eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
피델릭스 반기보고서 (2021.06)
반 기 보 고 서

(제 32 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2021 년 08 월 12 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 피델릭스
대 표 이 사 : 안승한, 셰잉샤
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 백현로 93, 6층
(전 화) 031-785-3500
(홈페이지) http://www.fidelix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 공동대표이사 (성 명) 안승한
(전 화) 031-785-3500
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 피델릭스" 라고 표기하며, 영문으로는 Fidelix Co. Ltd라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주) 피델릭스 또는 Fidelix co.,ltd라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간

당사는 현재 Memory 반도체 중 Mobile Phone의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 Fabless 전문회사로서, 1990년 8월 20일에 설립하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지

(1) 주 소 : 경기도 성남시 분당구 백현로 93, 6층(수내동, 후너스빌딩)(2) 전화번호 : 031-785-3500(3) 홈페이지 : http://www.fidelix.co.kr

연결대상 종속회사 개황- 당사는 연결대상 종속회사가 없습니다.연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

☞ 중소기업기준 검토표는 XII. 상세표 - 5.기타 를 참고하시기 바랍니다.

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

상장	1997.04.22	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

2015년 06월	종속회사 (주)니모스텍 주식매각 완료

2012년 04월	계열회사 ㈜니모스텍 설립 및 신규 출자

2010년 05월	르네사스일렉트로닉스 고속메모리 공동개발 계약 체결

2009년 11월	㈜동부하이텍과 전략적제휴계약 체결

2009년 04월	Kibo A+ Members 기업으로 선정

2008년 03월	(주)하이닉스 반도체와 전략적제휴계약 체결

2007년 06월	자회사 (주)에프엔티 설립 및 반도체 이외 사업부문 분리

2006년 04월2006년 02월	ISO 9001/14001 인증(주)코아매직 흡수합병

2005년 10월2005년 04월	(주)코아매직과 합병계약 체결현대오토넷 ODM 공급개시 (NAVIGATION)

2004년 11월2004년 10월2004년 08월2004년 07월2004년 04월	무역의날 1천만불 수출탑 수상Lotto 신용카드조회기 출시EMV Level 2 인증(주)피델릭스 흡수합병수출 중소기업인상 수상 (피델릭스)

나. 본점소재지 및 그 변경① 1990.08.20 서울 서초구 서초동 1632-1 ② 1992.04.04 서울 마포구 용강동 494-38 보라빌딩 3층으로 본사이전 ③ 1993.12.13 서울 마포구 성산1동 51-2로 본사이전 ④ 1999.05.15 서울 마포구 동교동165-5 대아빌딩13층으로 본사이전 ⑤ 2004.06.24 성남시 분당구 서현동 274-5 정소프트빌딩2층으로 본사이전⑥ 2006.01.23 성남시 분당구 수내동 6-8 에스시제일은행빌딩2층으로 본사이전⑦ 2015.08.21 성남시 분당구 백현로 93, 6층 (수내동, 후너스빌딩) 으로 본사이전

다. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2004.06.16	임시주총	박찬범 대표이사	-	-

2006.01.23	임시주총	안승한 대표이사	-	-

2019.05.29	-	셰잉샤 공동대표이사	-	-

- 박찬범은 2004년 합병으로 인해 대표이사로 변경되었습니다.- 안승한은 2006년 합병으로 인해 대표이사로 변경되었습니다.- 셰잉샤는 2019년 이사회 개최를 통해 대표이사로 선임되었으며 안승한, 셰잉샤 공동대표 체제로 변경한 것입니다.

라. 최대주주의 변동공시서류작성기준일 현재 당사의 최대주주는 동심반도체주식유한공사(Dosilicon.Co.,Ltd)로 보유주식수 및 지분율은 10,000,374주(30.18%) 입니다.

마. 상호의 변경당사는 1990년 8월 "씨앤아이"로 설립한 이후 2005년 3월29일 기업이미지 향상을 위하여 (주)피델릭스로 상호를 변경하였습니다.

바. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등

구분	상대회사	기일	계약일	등기일	내용	비고

합병	피델릭스	2004.07.14	2004.04.20	2004.07.19	CDMA 추가	-

합병	코아매직	2006.02.08	2005.10.31	2006.02.13	반도체사업 추가	-

영업양도	에프엔티	2007.06.12	2007.05.31	2007.06.12	반도체사업 제외한 기존의 모든 사업	-

사. 업종 또는 주된 사업의 변화

변동일	사업목적 내용	비고

2005년 12월 20일	반도체 및 전자부품	합병에 따른 사업목적 추가

2006년 2월8일 (주)코아매직과의 합병으로 인하여 반도체 사업부문이 추가되었으며 반도체 사업부문이 당사의 주력 사업부문 입니다. 아. 계열회사에 관한 사항 당 사는 2015년6월30일 동심반도체유한공사(Dosilicon.Co.,Ltd)로 최대주주가 변경 됨에 따라 동방항신 그룹(Orient Evertrust Capital Group) 에 편입되었습니다.(1) 기업집단의 명칭- 동방항신 그룹(Orient Evertrust Capital Group)

(2) 기업집단에 소속된 회사(가) 국내법인 (2021년 06월 30일 현재)

번호	계열회사명	주업종	상장여부	비고

1	(주)니모스텍	반도체 및 전자집적회로	비상장	-

(나) 해외법인 (2021년 06월 30일 현재)

번호	계열회사명	소재국	상장여부	비고

1	Orient Holdings Group Overseas co., Ltd.	중국	비상장	-

2	Suzhou Tailong Real estate development co., Ltd.	중국	비상장	-

3	Wujiang Xinmin Chemical Fiber co., Ltd.	중국	비상장	-

4	Orient Xinmin Holdings co., Ltd.	중국	비상장	-

5	Suzhou Donghu Real Estate Investment Consulting Co., Ltd	중국	비상장	-

6	Suzhou Dongfang Hengfu Investment Management Co., Ltd	중국	비상장	-

7	Suzhou Dongfang Huading equity investment partnership (limited partnership)	중국	비상장	-

8	Suzhou Dongling Petrochemical Technology Co., Ltd	중국	비상장	-

9	Dosilicon co., Ltd.	중국	비상장	-

10	Dosilicon(Hong Kong) Co., Ltd	중국	비상장	-

11	Dosilicon(Nanjing) Co., Ltd	중국	비상장	-

자. 조직현황

차. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생- 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	31기(2020년말)	30기(2019년말)

보통주	발행주식총수	33,132,064	32,708,336	26,299,866

액면금액	500	500	500

자본금	16,566,032,000	16,354,168,000	13,149,933,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	10,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	75,560,499	-	75,560,499	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	42,428,435	-	42,428,435	-

1. 감자	42,428,435	-	42,428,435	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	33,132,064	-	33,132,064	-

Ⅴ. 자기주식수	17,667	-	17,667	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	33,114,397	-	33,114,397	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2021년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	12,549	-	-	-	12,549	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	2,742	-	-	-	2,742	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	15,291	-	-	-	15,291	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	2,376	-	-	-	2,376	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	17,667	-	-	-	17,667	-

우선주	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 25일	제31기 정기주주총회	- 제 8 조 의 2 (주식 등의 전자등록)- 제 46 조 (감사의 선임)	- 전자증권법 관련 비상장 사채 등 의무등록 대상이 아닌 주식 등에 대해서는 전자등록을 하지 않을 수 있도록 함.- 상법개정에 따른 전자투표 도입시 감사선임의 주주총회 결의요건 완화에 관한 내용을 반영
1. 사업의 개요

회사가 영위하는 주요사업은 메모리 반도체의 개발 및 판매로 Mobile DRAM, NOR Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위하고 있습니다.

당사는2002년부터 DRAM의 설계기술을 이용 Cell의 내부구조는 DRAM과 유사하나 외부 동작은 SRAM과 같이 작동하는 특징을 가진 PSRAM을 본격적으로 시장에 출시한 이래, Mobile Phone에서 요구하는 저전력 Buffer Memory인 Mobile DDR의 판매를 증가시킨 한편, 저전력 특성을 가지고 더 많은 data를 처리할 수 있는 Mobile DDR2/DDR3까지 개발을 멈추지 않고 시장의 요구에 맞춰 꾸준히 출시, 판매를 하고 있으며, 전자제품의 기억장치인 Flash Memory 사업 또한 저용량 Serial Nor Flash에서 NAND Flash에 이르기까지 사업 영역을 확대해 오고 있습니다. 당사는 과거Mobile Phone에 위주로 한 사업 영역에서 탈피하여 새로이 시장의 요구에 맞춰 Mobile DDR, Commodity DDR, NAND Flash 등을 개발하였고, Consumer Electronics, M2M/IoT 사업에 기여하고 있으며, 최근Car Automotive 시장까지 진출 영역을 넓히고 있습니다. 반면에 시장은 다양한 Application이 출시되면서도 과거의 Mobile DDR, Nor Flash가 필요한 Feature Phone과 같은 제품들이 여전히 명맥을 유지하고 있고, 3G를 넘어서4G, 5G통신에 필요한 더 많은 data를 빠르게 처리할 수 있는Mobile DDR 및 NAND Flash를 적용할 제품들이 새로 창출되고 있어 향후에도 이러한 무선통신 시장이 당사의 성장과 함께 할 것으로 예상됩니다.

Mobile Memory는 안정적인 수요와 꾸준한 가격 인하가 되는 시장이며, Commodity 시장은 수요와 공급에 의해 가격과 공급이 결정되는 시장입니다. 당사는 생산 설비를 보유하고 있지 아니한 Fabless 반도체로 위 두 가지 시장에서 모두 경쟁할 제품을 보유한 바, 안정적이고 Advanced된 Technology를 보유하고 있는 Foundry 확보는 사업 추진에 있어 필수적인 중요한 요소입니다.

피델릭스는 삼성, SK하이닉스와 같은 자사 공장을 가진 업체를 제외하고는 Fabless 업체에서 몇 안 되는 DRAM과 Flash를 모두 겸비한 업체입니다. 국내외에 제주반도체, Winbond, Maxronix 등과 같은 경쟁 업체가 있으며, 상당 부분이 MCP(Multi Chip Package)의 형태로 최종 Customer에 공급되어 각 제품의 시장 점유율을 산정하기는 어려우나, Mobile Application에 사용되는 전세계 Buffer Memory시장의 20%, Commodity 시장의 10%를 목표로 하고 있습니다.

☞ 산업분석은 7. 기타 참고사항 - 나.산업분석을 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사가 주력으로 개발 및 판매하는 제품은Memory 반도체로Mobile DRAM 과Flash Memory로 대별됩니다. Mobile DRAM은Mobile Phone등의Buffer Memory로 사용되는PSRAM(Pseudo SRAM) 및LP-SDRAM(Low Power SDRAM)/DDR(Double Data Rate)로써Mobile Phone, Digital Consumer, Automotive 등에 사용되어지는Memory입니다. Flash Memory는Mobile Phone, ODD, Blue Ray Disc등에 사용되어지는Memory입니다. (가) PSRAM(Pseudo SRAM)- 외부에선 마치SRAM처럼 보이지만 내부는DRAM으로 구성된Memory.- 기존SRAM의 큰Chipsize 및 높은 단가의 한계를 극복하기 위해 사용되는Memory.- 주로 “NOR + PSRAM”MCP에 사용되고Mobile Phone에OS/Code등Working Memory로 사용됨(나) LP-SDR SDRAM- 기존DRAM대비 “저전력 소비를 위해LP(Low Power)”+ “Clock기반의 메모리SDRAM”으로 구성된Memory- 주로 “NAND + LP-SDR SDRAM”MCP에 사용되고Mobile Phone OS/Code/Data등Working Memory로 사용됨- 당사의 비즈니스Model은 “Logic + LP-SDR SDRAM”SIP에 사용되고Mobile Phone의Camera Image Buffer Memory , AP쪽Multimedia Buffer Memory로 사용됨(다) LP-DDR SDRAM- 기존LP-SDR SDRAM대비Double Data Rate 즉 더 많은Data을 동시간에 처리 하고자 탄생된Memory- User Application이 더 복잡해지고Data처리 양의 증가(Ex. Camera Pixel수 증가)에 능동적으로 대응 가능- 주로 “NAND + LP-DDR SDRAM”MCP에 사용되고 Mobile Phone OS/Code/Data등Working Memory로 사용됨- 당사의 비즈니스Model은 “Logic + LP-DDR SDRAM”SIP에 사용되고Mobile Phone의Camera Image Buffer Memory , AP쪽Multimedia Buffer Memory로 사용됨(라) FLASH MEMORY- 비휘발성의 메모리로서 전원을off 한 후에도data가 그대로 유지되는 장기 저장Memory. NOR Flash와NAND Flash로 구분됨- 주로 피쳐폰급 이하 핸드폰의 주메모리, 스마트폰의ISP관련Firmware 저장 장치 및CIS 보정용으로 사용됨.- 당사의Business Model 은"Mobile DRAM+Flash Memory" 및 “Logic + Flash Memory”SIP용을 위한KGD 판매와 전자 제품PCB SMT 용Package 완제품 단품 판매로 이루어 짐(마) MCP (Multi Chip Package)- 당사의MCP는NOR Flash + PSRAM 과NAND Flash + DRAM 두가지 종류가 있음- NOR MCP는 주로Low-end 핸드폰에 사용되는 것으로, 2012년부터 국내 핸드폰Maker 를 중심으로 본격 매출 시작- NAND MCP 는 주로 피쳐폰급 이하 핸드폰에 사용되는 것으로 대기업의 시장 철수로Fabless 기업들의 시장 참여가 확대 되고 있음

- 주요 제품, 서비스 등의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

제 조	제품매출	반도체	Mobile Application용 Memory	Fidelix	30,874(96.6%)

기타매출	반도체매출 외	기타	-	1,082(3.4%)

합 계	31,956(100.0%)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 가격변동추이- 당사 영업비밀상 비공개로 함

나. 주요 원재료 등의 주요매입처 현황등 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제 조	원 재 료	Wafer	반도체 제조	8,606(100%)	Dosilicon 등

다. 생산 및 설비에 관한 사항

- 당사의 경우 별도의 생산설비를 보유하지 아니한 반도체 설계 전문기업으로서(Fabless 기업) 당사 제품의 생산은 Foundry 전문기업(Powerchip 등)에 위탁가공 생산방식으로 이루어 지고 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제32기	제31기 전기	제30기 전전기

제조	제품기타	반도체등	수 출	27,111	51,551	43,793

내 수	3,763	5,589	3,439

합 계	30,874	57,140	47,232

기타	수 출	1,082	1,531	8,798

내 수	-	20	-

합 계	1,082	1,551	87,98

합 계	수 출	28,194	53,082	52,591

내 수	3,763	5,609	3,439

합 계	31,956	58,691	56,030

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직

본사영업팀,판매 대리점(국내,일본,대만,중국,유럽,미주 등) (2) 판매경로

본사영업팀 직접 매출 또는 대리점을 통한 매출 (3) 판매방법 및 조건 ① 내수판매 : 현금판매 및 외상판매 등

② 수출판매 : 주로 T/T방식 결제 (4) 판매전략

① 국내 판매 정책 : 주요 Customer의 향후 신규 Memory 수요 파악

② 해외 판매 방식 : 해외영업을 강화하기 위하여 판매대리점 추가 물색중임

다. 수주현황(단위 : 백만원, 천개)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Memory 반도체	19.11.25~ 21.03.31	21.01.29~ 22.04.20	49,569	41,461	7,988	4,177	41,580	37,284

합 계	49,569	41,461	7,988	4,177	41,580	37,284
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 회사의 금융부서에 의해 이루어지고 있으며, 금융부서는 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

가. 시장위험(1) 외환위험회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율 변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.회사의 금융부서는 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당반기말과 전기말의 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당반기말	전기말

자 산	부 채	자 산	부 채

USD	25,400,230	6,806,107	27,031,961	12,782,677

NTD	10,626	-	7,543	-

합계	25,410,856	6,806,107	27,039,504	12,782,677

회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기말과 전기말 현재 외화에 대한 기능통화의 환율 10%변동시 환율변동이 당반기와 전기 중 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위:천원).

구 분	당반기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,859,412	(1,859,412)	1,424,928	(1,424,928)

NTD	1,063	(1,063)	754	(754)

합 계	1,860,475	(1,860,475)	1,425,682	(1,425,682)

상기 민감도 분석은 당반기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 한 것입니다. 환율의 미래변화는 판매가격과 매출이익율의 변화에 영향을 줄 수 있습니다.

(2) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험회사의 이자율 위험은 장기차입금에서 비롯됩니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로인하여 회사는 현금흐름 이자율 위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율 위험과 상쇄됩니다. 또한 고정이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 공정가액 이자율 위험에 노출되어 있습니다. 회사는 이자율에 대한 노출에 대해 다각적인 분석을 실시하고 있습니다. 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등을 고려한 다양한 시나리오를 시뮬레이션 하고 있습니다. 이러한 시나리오를 바탕으로 회사는 정의된 이자율 변동에 따른 손익 효과를 계산하고 있습니다. 이러한 시나리오들은 주요 이자부 포지션을 나타내는 부채에 대해서만 적용됩니다.실행된 시뮬레이션에 근거할 때, 1 % 이자율 변동이 세전손익에 미치는 영향은 각각 최대 41,450천원(전반기 : 69,655천원 ) 증가 및 감소입니다.

나. 신용위험 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산 및 장단기금융자산으로부터 발생하고 있습니다. 회사는신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 있습니다. 당반기 중 신용한도를 초과한 건은 없었으며 경영진은 거래처로부터 의무불이행으로인한 손실을 예상하고 있지 아니합니다.

다. 유동성 위험 현금흐름의 예측은 회사의 금융부서에서 수행하고 있습니다. 회사의 금융부서는 미사용 차입금한도를 적정수준으로 유지하고 영업 자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 모니터링하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 유동성에 대한 예측시에는 회사의 자금조달 계획, 약정 준수, 회사 내부의 목표재무비율 및 통화에 대한 제한과 같은 외부 법규나 법률 요구사항이 있는 경우 그러한 요구사항을 고려하고 있습니다.회사의 금융부서는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금, 시장성 유가증권 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 당반기 말과 전기말 현재 회사는 유동성위험을 관리할 수 있도록 즉시출금이 가능한 현금및현금성자산에 9,879,731천원(전기말 : 12,291,937천원) 을 투자하고 있습니다.

라. 파생상품거래 현황 당 보고서 제출일 현재 파생상품 및 계약에 관한 내용은 다음과 같습니다. (1) 선물환- 해당사항 없습니다.(2) 파생상품- 해당사항 없 습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직회사는 연구개발 업무를 전담으로 하는 기업부설 연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다.

- 연구소 조직도

(2) 연구개발비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 :천원 )

과 목	제32기	제31기	제30기	비 고

원 재 료 비	54,144	16,763	25,460	-

인 건 비	1,505,818	2,783,469	2,523,247	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	2,399	14,185	248,967	-

기 타	176,489	683,737	492,340	-

연구개발비용 계	1,738,850	3,498,154	3,290,014	-

회계처리	판매비와 관리비	1,738,850	2,661,987	2,877,819	-

제조경비	-	13,181	-	-

개발비(무형자산)	-	822,986	412,195	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.44%	5.96%	5.87%	-

나. 연구개발 실적회사의 최근 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

구분	날짜	내용	비고

1	2012.01	3216 MCP 개발완료	-

2	2012.01	6432 MCP 개발완료	-

3	2012.02	32M QPI Flash 개발 완료	-

4	2012.02	64M QPI Flash 개발 완료	-

5	2012.05	5th 16M PSRAM 개발 완료	-

6	2012.07	288M LLDRAM 개발 완료	-

7	2012.09	16M QPI Flash 개발 완료	-

8	2012.09	2nd 16M SPI Flash 개발 완료	-

9	2013.01	1st 4M QPI Flash 개발 완료	-

10	2013.02	512M LPDDR 개발 완료	-

11	2013.12	3rd 256M LPDDR 개발 완료	-

12	2014.01	2nd 8M QPI Flash 개발 완료	-

13	2014.03	1st 1G LPDDR 개발 완료	-

14	2014.08	1st 128M QPI Flash 개발 완료	-

15	2015.02	1st 1G Nand Flash 개발 완료(니모스텍 공동개발)	-

16	2015.05	1st 1G DDR2 개발 완료	-

17	2015.06	3rd 64M QPI Flash 개발 완료	-

18	2015.09	1st 2G DDR2 개발 완료	-

19	2016.01	1st 2G Nand Flash 개발 완료(니모스텍 공동개발)	-

20	2016.07	2nd 32M QPI 개발완료	-

21	2016.07	1st 64M SPI 개발완료	-

22	2017.11	1st 1G LPDDR3 개발완료	-

23	2021.01	2nd 128M NOR Flash 개발완료	-
1. 요약재무정보

아래의 제32기, 제31기, 제30기 요약재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었으며, 외부감사인의 감사(검토)를 받은 재무제표입니다.제25기에 연결대상 종속회사를 처분하여 개별재무제표만 작성하게 되었습니다.

(1) 요약 재무상태표등(단위 :백만원 )

구 분	제32기(당분기)	제31기(전기)	제30기(전전기)

[유동자산]	47,558	52,219	60,749

현금및현금성자산	9,879	12,292	565

매출채권및기타채권	17,261	17,418	29,517

재고자산	20,414	22,505	29,656

기타유동자산	3	4	1,011

[비유동자산]	5,611	7,690	7,989

장기금융자산	93	59	-

유형자산	1,935	2,400	1,269

무형자산	1,762	3,282	4,343

기타비유동자산	1,188	1,949	2,377

자산총계	53,170	59,909	68,738

[유동부채]	12,704	20,140	30,685

[비유동부채]	3,354	2,562	2,026

부채총계	16,058	22,702	32,711

자본금	16,566	16,354	13,150

주식발행초과금	21,316	21,030	17,127

이익잉여금	(3,014)	(2,465)	2,880

기타자본항목	2,324	2,288	2,870

자본총계	37,111	37,207	36,027

구 분	(2021.01.01~2021.06.30)	(2020.01.01~2020.12.31)	(2019.01.01~2019.12.31)

매출액	31,956	58,691	56,030

영업이익	202	(3,743)	(462)

법인세차감전순이익	(393)	(4,760)	(840)

당반기순이익	(536)	(5,155)	(1,218)

총포괄손익	(549)	(5,345)	(1,218)

기본주당순이익 (단위: 원)	(16)	(180)	(52)

희석주당순이익 (단위: 원)	(16)	(180)	(52)
2. 연결재무제표

- 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

- 해당사항 없습니다.