eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
피델릭스 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 35 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024 년 10 월 13 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 피델릭스
대 표 이 사 : 안승한, 리메이링
본 점 소 재 지 : 경기도 성남시 분당구 백현로 93, 6층
(전 화) 031-785-3500
(홈페이지) http://www.fidelix.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 공동대표이사 (성 명) 안승한
(전 화) 031-785-3500
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적, 상업적 명칭당사의 명칭은 "주식회사 피델릭스" 라고 표기하며, 영문으로는 Fidelix Co. Ltd.라 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 (주)피델릭스 라고 표기합니다.

나. 설립일자 및 존속기간

당사는 현재 Memory 반도체 중 Mobile Phone의 Buffer Memory로 사용되는 제품에 대한 설계 및 판매를 주된 목적으로 하는 Fabless 전문회사로서, 1990년 8월 20일에 설립하였습니다.

다. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지(1) 주 소 : 경기도 성남시 분당구 백현로 93, 6층(수내동, 후너스빌딩)(2) 전화번호 : 031-785-3500(3) 홈페이지 : http://www.fidelix.co.kr

1. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)연결대상 종속회사 현황(요약)- 해당사항이 없습니다.

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

코스닥시장 상장	1997.04.22	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

2015년 06월	종속회사 (주)니모스텍 주식매각 완료

2012년 04월	계열회사 ㈜니모스텍 설립 및 신규 출자

2007년 06월	자회사 (주)에프엔티 설립 및 반도체 이외 사업부문 분리

2006년 04월2006년 02월	ISO 9001/14001 인증(주)코아매직 흡수합병

2005년 10월	(주)코아매직과 합병계약 체결

2004년 07월	(주)피델릭스 흡수합병

나. 본점소재지 및 그 변경① 1990.08.20 서울 서초구 서초동 1632-1② 1992.04.04 서울 마포구 용강동 494-38 보라빌딩 3층으로 본사이전③ 1993.12.13 서울 마포구 성산1동 51-2로 본사이전④ 1999.05.15 서울 마포구 동교동165-5 대아빌딩13층으로 본사이전⑤ 2004.06.24 성남시 분당구 서현동 274-5 정소프트빌딩2층으로 본사이전⑥ 2006.01.23 성남시 분당구 수내동 6-8 에스시제일은행빌딩2층으로 본사이전⑦ 2015.08.21 성남시 분당구 백현로 93, 6층 (수내동, 후너스빌딩) 으로 본사이전

다. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2004.06.16	임시주총	박찬범 대표이사	-	-

2006.01.23	임시주총	안승한 대표이사	-	-

2019.05.29	-	셰잉샤 공동대표이사	-	-

2023.01.11	-	리메이링 공동대표이사	-	-

- 2004년 6월 합병으로 인해 박찬범 대표이사로 변경되었습니다.- 2006년 1월 합병으로 인해 안승한 대표이사로 변경되었습니다.- 2019년 5월 이사회 개최를 통해 셰잉샤가 공동대표이사가 선임되었으며 안승한, 셰잉샤 공동대표 체제로 변경한 것입니다.- 2023년 1월 셰잉샤 공동대표이사가 사임함에 따라 이사회 개최를 통해 리메이링 공동대표이사가 선임되었으며 안승한, 리메이링 공동대표 체제로 변경한 것입니다.

라. 최대주주의 변동공시서류작성기준일 현재 당사의 최대주주는 동심반도체주식유한공사(Dosilicon Co., Ltd.)로 보유주식수 및 지분율은 10,000,374주(30.18%) 입니다.

마. 상호의 변경당사는 1990년 8월 "씨앤아이"로 설립한 이후 2005년 3월29일 기업이미지 향상을 위하여 (주)피델릭스로 상호를 변경하였습니다.

바. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환ㆍ이전, 중요한 영업의 양수ㆍ도 등

구분	상대회사	기일	계약일	등기일	내용	비고

합병	피델릭스	2004.07.14	2004.04.20	2004.07.19	CDMA 추가	-

합병	코아매직	2006.02.08	2005.10.31	2006.02.13	반도체사업 추가	-

영업양도	에프엔티	2007.06.12	2007.05.31	2007.06.12	반도체사업 제외한 기존의 모든 사업	-

사. 업종 또는 주된 사업의 변화

변동일	사업목적 내용	비고

2005년 12월 20일	반도체 및 전자부품	합병에 따른 사업목적 추가

2006년 2월8일 (주)코아매직과의 합병으로 인하여 반도체 사업부문이 추가되었으며 반도체 사업부문이 당사의 주력 사업부문 입니다. 아. 계열회사에 관한 사항당사는 2015년6월30일 동심반도체유한공사(Dosilicon Co., Ltd.)로 최대주주가 변경 됨에 따라 동방항신 그룹(Orient Evertrust Capital Group) 에 편입되었습니다.(1) 기업집단의 명칭- 동방항신 그룹(Orient Evertrust Capital Group)

(2) 기업집단에 소속된 회사(가) 국내법인 (2024년 9월 30일 현재)

번호	계열회사명	주업종	상장여부	비고

1	(주)니모스텍	반도체 및 전자집적회로	비상장	-

(나) 해외법인 (2024년 9월 30일 현재)

번호	계열회사명	소재국	상장여부	비고

1	Orient Holdings Group Overseas Investment co., Ltd.	중국	비상장	-

2	Suzhou Tailong Real estate development co., Ltd.	중국	비상장	-

3	Wujiang Xinmin Chemical Fiber co., Ltd.	중국	비상장	-

4	Orient Xinmin Holdings co., Ltd.	중국	비상장	-

5	Suzhou Donghu Real Estate Investment Consulting Co., Ltd	중국	비상장	-

6	Suzhou Dongfang Hengfu Investment Management Co., Ltd	중국	비상장	-

7	Suzhou Dongfang Huading equity investment partnership (limited partnership)	중국	비상장	-

8	Dosilicon co., Ltd.	중국	상장	-

9	Dosilicon(Hong Kong) Co., Ltd.	중국	비상장	-

10	Dosilicon(Nanjing) Co., Ltd.	중국	비상장	-

11	Suzhou Dongheng New Material Technology Co., Ltd.	중국	비상장	-

자. 조직현황

차. 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생- 해당사항 없음
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말(2024년 3분기)	전기말(2023년말)	전전기말(2022년말)

보통주	발행주식총수	33,132,064	33,132,064	33,132,064

액면금액	500	500	500

자본금	16,566,032,000	16,566,032,000	16,566,032,000

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	16,566,032,000	16,566,032,000	16,566,032,000
4. 주식의 총수 등

주식의 총수 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	10,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	75,560,499	-	75,560,499	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	42,428,435	-	42,428,435	-

1. 감자	42,428,435	-	42,428,435	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	33,132,064	-	33,132,064	-

Ⅴ. 자기주식수	17,667	-	17,667	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	33,114,397	-	33,114,397	-

자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	12,549	-	-	-	12,549	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	2,742	-	-	-	2,742	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	15,291	-	-	-	15,291	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	2,376	-	-	-	2,376	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	17,667	-	-	-	17,667	-

우선주	-	-	-	-	-	-
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

-	-	-	-

※ 최근 3년간 정관변경사항이 없습니다.

사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	컴퓨터간 통신 및 접속을 위한 기술 및 장비의 개발, 제조 및 판매업	미영위

2	소프트웨어 제품의 개발, 판매, 임대 또는 사용허여업	미영위

3	유무선 통신망에 접속되는 단말기 및 장비의 제조 및 판매업	미영위

4	유무선 통신기기 및 사무기기의 개발, 판매, 용역 임대 및 사용허여업	미영위

5	전 각항에 직간접으로 부수되는 제반품목의 개발 및 판매업	미영위

6	통신기기, 컴퓨터 제품, 부품 및 소프트웨어의 도?소매, 수출입업	미영위

7	부동산 임대업	미영위

8	부가통신사업	미영위

9	무선통신, 방송 및 응용장치 제조업	미영위

10	유선통신장치 제조업	미영위

11	에이에스 아이씨 제조업	미영위

12	이동통신 네트워트업	미영위

13	디지털통신 네트워크업	미영위

14	시스템통합업	미영위

15	정보처리 및 제공기술업	미영위

16	소프트웨어 개발, 제작, 생산, 유통업	미영위

17	정보통신기기 개발, 생산 및 판매업	미영위

18	반도체 집적회로 소자 개발 판매업	영위

19	반도체 부품 패키지 개발 판매업	영위

20	전자부품 개발 판매업	영위

21	반도체 및 전자부품 모듈 개발 판매업	영위

22	소형 전자 및 기계 집적시스템 개발 판매업	영위

23	전자기기(컴퓨터시스템 및 주변기기, 정보통신기기, 전장기기등)개발 판매업	영위

24	서비스업	영위

25	반도체 제품 제조업 및 수출입업	영위

26	전자집적회로 제조업 및 그 외 기타 전자부품 제조업	영위

27	위 각호에 관련된 기술연구 개발 용역업	영위

28	위 각호에 관련된 수출입업	영위

29	위 각호에 부대하는 사업일체	영위

사업목적 변경 내용- 당사는 2005년 이후 사업목적의 변경사항이 없습니다.
1. 사업의 개요

회사가 영위하는 주요사업은 메모리 반도체의 개발 및 판매로 DRAM, Flash Memory, MCP 등의 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 2002년부터 DRAM의 설계기술을 이용 Cell의 내부구조는 DRAM과 유사하나 외부 동작은 SRAM과 같이 작동하는 특징을 가진 PSRAM(Pseudo SRAM)을 본격적으로 시장에 출시한 이래, Mobile Phone에서 요구하는 저전력 Buffer Memory인 Mobile DDR의 판매를 증가시킨 한편, 저전력 특성을 가지고 더 많은 data를 처리할 수 있는 Mobile DDR2/DDR3까지 개발을 멈추지 않고 시장의 요구에 맞춰 꾸준히 출시, 판매를 하고 있으며, 전자제품의 기억장치인 Flash Memory 사업 또한 저용량 Serial NOR Flash에서 NAND Flash에 이르기까지 사업 영역을 확대해 오고 있습니다.

당사는 과거 Mobile Phone 위주로 한 사업 영역에서 탈피하여 새로이 시장의 요구에 맞춰 Mobile DDR, Commodity DDR, NAND Flash 등을 개발하였고, Consumer Electronics, M2M/IoT 사업에 기여하고 있으며, 최근 Automotive 시장까지 진출 영역을 넓히고 있습니다. 반면에 시장은 다양한 Application이 출시되면서도 과거의 Mobile DDR, NOR Flash가 필요한 Feature Phone과 같은 제품들이 여전히 명맥을 유지하고 있고, 3G를 넘어서 4G, 5G통신에 필요한 더 많은 data를 빠르게 처리할 수 있는 Mobile DDR 및 NAND Flash를 적용할 제품들이 새로 창출되고 있어 향후에도 이러한 무선통신 시장이 당사의 성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

Mobile 시장은 안정적인 수요와 꾸준한 가격 인하가 되는 시장이며, Commodity 시장은 수요와 공급에 의해 가격과 공급이 결정되는 시장입니다. 당사는 생산 설비를 보유하고 있지 아니한 반도체 설계 전문기업(Fabless 기업)으로서 위 두 가지 시장에서 모두 경쟁할 제품을 개발하여 판매하고 있고, 첨단 기술력과 안정적 공급 능력을 보유하고 있는 Foundry업체를 확보하여 긴밀하게 협력하고 있습니다. 또한, 삼성· SK하이닉스와 같은 IDM (Integrated Device Manufacture; 자체 설계 및 생산공장을 가진 업체)을 제외하고는 Fabless 기업 중 몇 안 되는 DRAM과 Flash를 모두 겸비한 업체입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사가 주력으로 개발 및 판매하는 제품은 Memory 반도체로 DRAM 과 Flash Memory, MCP로 대별됩니다. DRAM은 Buffer Memory로 사용되는 LP-SDRAM(Low Power SDRAM)/DDR(Double Data Rate)로써 Mobile Phone, Digital Consumer, Automotive 등에 사용되는 Memory입니다. Flash Memory는 Mobile Phone, ODD(Optical Disc Drive), Blue Ray Disc, POS(Point of Sale), Customer Electronics, Wearable등에 사용되는 Storage Memory입니다. MCP Memory는 과거 피쳐폰급 이하 핸드폰에서 현재 Consumer, M2M/IoT 시장과 5G Network, Automotive 시장까지 진출 영역을 넓혀 판매하고 있습니다.

(가) LP-DDR SDRAM- 기존 Single Date Rate 대비 Double Data Rate 즉 더 많은 Data을 동시간에 처리 하고자 탄생된 Low Power Double Data Rate Synchronous Dynamic RAM 제품.- User Application이 더 복잡해지고 Data처리 양의 증가(ex. Camera Pixel수 증가)에 능동적으로 대응 가능.- 주로 “NAND + LP-DDR SDRAM” MCP에 사용되고 Mobile Phone OS/Code/Data용 Memory로 사용됨.- 당사의 비즈니스 Model은 “Logic + LP-DDR SDRAM” SiP(System in Package)에 사용되고 Mobile Phone의 Camera Image Buffer Memory, AP쪽 Multimedia Buffer Memory로 사용됨.

- 당사는 LPDDR, LPDDR2, LPDDR4x 제품의 단품 및 MCP 조합 제품을 판매하고 있음.

(나) Flash MEMORY- 비휘발성의 메모리로서 읽기 속도가 빠르며 전원을 off 한 후에도 data가 그대로 유지되는 장기 저장 Memory. NOR Flash와 NAND Flash로 구분됨.- 주로 피쳐폰급 이하 핸드폰의 주 메모리, Consumer 제품과 스마트폰의 ISP(Image Signal Processor) 관련 Firmware 저장 장치 및 CIS(CMOS Image Sensor) 보정용으로 사용됨.- 당사의 Business Model 은 "Mobile DRAM + Flash Memory" 및 “Logic + Flash Memory” SiP용을 위한 KGD(Known Good Die) 판매와 전자 제품 PCB SMT 용 Package 완제품 단품 판매로 이루어 짐.

(다) MCP(Multi Chip Package)- 당사의 주력 MCP는 NAND Flash + DRAM Memory MCP임.

- NAND MCP 는 주로 피쳐폰급 이하 핸드폰 및 통신기기 등에 사용되는 것으로 대기업의 시장 철수로 Fabless 기업들의 시장 참여가 확대 되고 있음.

- 현재는 Consumer, M2M/IoT CPE(Customer Premises Equipment), Router, LTE Module, Broadband, Network등 사업에 판매하고 있으며, 최근 Automotive 시장까지 진출 영역을 넓히고 있음.

- 주요 제품, 서비스 등의 현황 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

제 조	제품매출	반도체	Mobile Application용 Memory	Fidelix	31,778(99.2%)

기타매출	기타	Memory 설계용역 등	-	269(0.8%)

합 계	32,047(100.0%)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 가격변동추이- 당사는 메모리 반도체 설계 및 판매 회사로 세계적인 메모리 시황 변동에 영향을 받는 위치에 있습니다. 협력업체와 긴밀한 대응과 계약 등을 통해 이와 같은 변동성을 줄이기 위하여 노력하고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 주요매입처 현황등 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

제 조	원 재 료	Wafer	반도체 제조	27,277(100%)	Powerchip Technology 등

다. 생산 및 설비에 관한 사항

- 당사의 경우 별도의 생산설비를 보유하지 아니한 반도체 설계 전문기업(Fabless 기업)으로서 당사 제품의 생산은 Foundry 전문기업(대만 Powerchip 등)과 국/내외 후공정(조립, Test 등) 전문기업을 통한 위탁가공 생산방식으로 이루어지고 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제35기 3분기	제34기 전기	제33기 전전기

제조	제품기타	반도체등	수 출	15,819	30,225	47,385

내 수	15,959	20,450	21,793

합 계	31,778	50,675	69,179

기타	수 출	228	2,054	3,344

내 수	41	55	36

합 계	269	2,109	3,380

합 계	수 출	16,047	32,279	50,729

내 수	16,000	20,505	21,830

합 계	32,047	52,784	72,559

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

본사영업팀, 판매 대리점(국내,일본,중국,유럽,미주 등)(2) 판매경로

본사영업팀 직접 매출 또는 대리점을 통한 매출(3) 판매방법 및 조건 ① 내수판매 : 현금판매 및 외상판매 등

② 수출판매 : 외상 판매 및 T/T방식 결제 등(4) 판매전략

① 국내 판매 : 주요 Customer의 향후 신규 Memory 수요 파악

② 해외 판매 : 해외영업을 강화하기 위하여 판매대리점 추가 확보중임. 다. 수주현황

(단위 : 백만원, 천개)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Memory 반도체	22.04.01 ~24.09.30	23.03.28 ~25.03.15	7,853	17,980	1,935	4,345	5,919	13,635

합 계	7,853	17,980	1,935	4,345	5,919	13,635
5. 위험관리 및 파생거래

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

위험관리는 회사의 금융부서에 의해 이루어지고 있으며, 금융부서는 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

가. 시장위험(1) 외환위험

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화와 관련된 환율 변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.(2) 이자율위험회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.

(3) 가격위험회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 신용위험신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐 아니라 파생금융상품 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다.금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 신용위험을 관리하기 위하여 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 다. 유동성 위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 조달하지 못할 위험입니다. 회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다. 라. 파생상품거래 현황당 보고서 제출일 현재 파생상품 및 계약에 관한 내용은 다음과 같습니다.(1) 선물환- 해당사항 없습니다.(2) 파생상품- 해당사항 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직회사는 연구개발 업무를 전담으로 하는 기업부설 연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다.

- 연구소 조직도

나. 연구개발비용회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 :천원 )

과 목	제35기 3분기	제34기	제33기	비 고

원 재 료 비	-	67,424	37,511	-

인 건 비	2,318,422	2,843,124	2,996,263	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	244,872	295,768	796,665	-

연구개발비용 계	2,563,294	3,206,316	3,830,439	-

회계처리	판매비와 관리비	2,563,294	2,685,248	1,404,290	-

제조경비	-	-	-	-

매출원가	-	521,068	2,426,149	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.00%	6.07%	5.28%	-

다. 연구개발 실적회사의 최근 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

구분	날짜	내용	비고

1	2012.01	3216 MCP 개발완료	-

2	2012.01	6432 MCP 개발완료	-

3	2012.02	32M QPI Flash 개발 완료	-

4	2012.02	64M QPI Flash 개발 완료	-

5	2012.05	5th 16M PSRAM 개발 완료	-

6	2012.07	288M LLDRAM 개발 완료	-

7	2012.09	16M QPI Flash 개발 완료	-

8	2012.09	2nd 16M SPI Flash 개발 완료	-

9	2013.01	1st 4M QPI Flash 개발 완료	-

10	2013.02	512M LPDDR 개발 완료	-

11	2013.12	3rd 256M LPDDR 개발 완료	-

12	2014.01	2nd 8M QPI Flash 개발 완료	-

13	2014.03	1st 1G LPDDR 개발 완료	-

14	2014.08	1st 128M QPI Flash 개발 완료	-

15	2015.02	1st 1G Nand Flash 개발 완료(니모스텍 공동개발)	-

16	2015.05	1st 1G LPDDR2 개발 완료	-

17	2015.06	3rd 64M QPI Flash 개발 완료	-

18	2015.09	1st 2G LPDDR2 개발 완료	-

19	2016.01	1st 2G Nand Flash 개발 완료(니모스텍 공동개발)	-

20	2016.07	2nd 32M QPI 개발완료	-

21	2016.07	1st 64M SPI 개발완료	-

22	2017.11	1st 1G LPDDR3 개발완료	-

23	2021.01	2nd 128M QPI NOR Flash 개발완료	-

24	2021.04	1st 256M QPI NOR Flash 개발완료	-

25	2023.12	1st 256Mb Octal PSRAM 개발완료	-
1. 요약재무정보

아래의 제35기 3분기, 제34기, 제33기 요약재무제표는 한국채택국제회계기준 작성기준에 따라 작성되었습니다.

(1) 요약 재무상태표등(단위 :백만원)

구 분	제35기 3분기(당기)	제34기(전기)	제33기(전전기)

[유동자산]	52,669	53,162	51,830

현금및현금성자산	5,741	6,165	13,570

단기금융자산	6,000	11,000	1,000

매출채권및기타채권	12,142	11,064	15,983

재고자산	28,659	21,477	21,120

기타유동자산	127	3,455	157

[비유동자산]	5,933	4,266	5,938

장기금융자산	199	200	167

장기매출채권및기타채권	262	733	2,427

유형자산	3,589	1,343	1,354

무형자산	399	257	90

기타비유동자산	1,485	1,733	1,899

자산총계	58,602	57,427	57,767

[유동부채]	8,005	7,464	7,479

[비유동부채]	2,830	-	1,222

부채총계	10,834	7,464	8,701

자본금	16,566	16,566	16,566

주식발행초과금	21,316	21,316	21,316

이익잉여금	7,611	9,807	8,909

기타자본항목	2,274	2,274	2,275

자본총계	47,768	49,964	49,066

구 분	(2024.01.01~09.30)	(2023.01.01~12.31)	(2022.01.01~12.31)

매출액	32,047	52,784	72,559

영업이익	-2,723	710	6,281

법인세차감전순이익	-2,178	1,139	8,155

당기순이익	-2,184	1,062	8,247

총포괄손익	-2,196	897	8,452

기본주당순이익 (단위: 원)	-66	32	249

희석주당순이익 (단위: 원)	-66	32	249
2. 연결재무제표

- 해당사항 없습니다.
3. 연결재무제표 주석

-해당사항 없습니다.