피에스케이홀딩스 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황당사는 현재 반도체장비(전공정 및 패키징 장비) 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 반도체장비사업은 제조공정상 동일성, 수요 고객의 유사성 등 사업의 특성상 사업부문의 구분이 어려워 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 4개 (미국지역 2개, 대만 1개, 중국 1개)의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성된 기업입니다. 사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다. [사업부문별 주요 제품]

부문	사업부문	주요 제품

반도체장비	반도체장비부문	Dry Strip, WLP Descum, Dry Cleaning, Etch Back,Power Device Etch, Packaging Reflow 등

지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다.

해외에는 미국 지역과 대만 및 싱가포르 등 동남아시아 지역, 일본 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 4개의 해외 현지법인과 5개의 해외 지점이 운영되고 있습니다.

미국 지역 법인은 현지 고객사에 대한 반도체장비 분야 부품 판매 및 기술서비스를 담당하는 PSK Tech. America Inc.(Texas Austin 소재)와 반도체 패키징 장비 제조 및 판매를 담당하는 SEMIgear Inc.(Massachusetts Wakefield 소재) 2개사가 운영되고 있습니다.

동남아 지역 법인은 대만, 싱가포르 등 동남아시아 지역의 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 PSK Asia Inc.(Taiwan 소재) 1개사와 싱가포르 지역에 동일한 사업영역을 담당하는 PSK Asia Inc.의 싱가포르 지점이 운영되고 있습니다.

일본 지역은 일본 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 본사의 일본지점 1개가 운영되고 있습니다. 중국 지역은 중국 고객사에 대한 반도체장비 분야 마케팅, 부품판매, 기술서비스를 담당하는 서안비사과반도체설비유한공사(Xi'an 소재)와 3개 분공소(Wuxi, Xiamen, Dalian)가 운영되고 있습니다.

(1) 반도체장비 부문(가) 산업의 특성 등

반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분	공정	장 비

전공정	Photo	Track(Coater Developer), Stepper, Aligner

Etch	Etcher, Dry Strip

세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입	Ion Implanter

박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)	Dicing	Dicer

Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사	Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),Test Handler, Burn-In

기 타	설계, wafer 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비주요 구성품	- Process Chamber : 진공시스템 - Mechatronics 시스템 : Robot - Process Control : CTC - 광학 시스템 : 전자식 광학계 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech. - 모니터링 시스템 : 각종 센서 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다. (나) 성장성

① 세계 반도체 시장 전망(단위 : 십억 달러)

구 분	2014	2015	2016	2017(F)	2018(F)

전체	시장 규모	336	335	339	361	369

증감율 (%)	9.9%	-0.2%	1.1%	6.5%	2.3%

※ 자료 : WSTS, Feb 23, 2017

② 세계 반도체 장비 시장 전망

▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별) 세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2016년은 2015년 대비 5%p 증가하였습니다.

(단위 : 십억 달러)

구분	2013	2014	2015	2016

한국	5.22	6.84	7.47	7.69

대만	10.57	9.41	9.64	12.23

중국	3.37	4.37	4.90	6.46

일본	3.38	4.18	5.49	4.63

북미	5.27	8.16	5.12	4.49

유럽	1.91	2.38	1.94	2.18

기타	2.07	2.15	1.97	3.55

계	31.79	37.50	36.53	41.24

※ 자료 : SEMI, March 16, 2017

▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망 최근까지 반도체 Dry Strip 세계시장 규모는 아래 표와 같이 축소되어 왔으나, 2015년부터 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다. (단위: 백만 달러)

구분	2013	2014	2015	2016

세계 전체	186	269	244	245

(다) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

(라) 국내외 시장여건 등

세계 반도체 장비 시장은 2008년은 미국발 금융위기에 따른 글로벌 실물경기 악화로인해 반도체 수요가 급감하였고, 그 결과 반도체 소자업체들의 설비투자 축소가 지속되면서 장비시장이 크게 위축되었습니다. 이러한 추세가 2009년 상반기까지 지속되었으나, 하반기 들어 공급과잉 문제 해소 및 PC , 스마트 폰 수요확대로 메모리 가격 지속 상승에 힘입어 주요 전방산업 소자업체들의 수익성이 개선되었으며, 이에 따라 공정기술 전환 투자 및 설비투자가 살아나면서 반도체장비 시장 또한 2011년까지 지속적인 성장을 하였습니다. 이후 2012년, 2013년은 시장규모가 축소되어 왔으나, 2014년부터는 다시 증가하고 있습니다. 당사의 주력 장비인 Dry Strip 시장은 2014년부터 성장률은 3D Device 기술 도입에 따라 전체 반도체장비 시장 성장률보다 상대적으로 높은 성장률을 보일 것으로 예상됩니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

Strip 세계시장 점유율>

- Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분	2012	2013	2014	2015	2016

세계시장 점유율(%)	19%	39%	35%	28%	37%

※ 자료 : Gartner, 2017.04

(마) 회사의 경쟁 우위 요소

반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다.

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다. 나. 신규 사업에 관한 내용

(1) 새로운 공정 장비 시장 진출

* 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황[단위 : 백만원,%]

부문	사업부문	구 분	제 28 기 반기	제 27 기	제 26 기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체	반도체장비	총매출액	151,030	100	174,391	100	146,704	100

내부매출액	10,121	100	11,319	100	8,340	100

순매출액	140,909	100	163,072	100	138,364	100

영업이익	35,873	100	25,323	100	16,685	100

총자산	265,108	100	235,456	100	206,562	100

※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임] ※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다. ※ 제28기 반기, 제27기, 제26기 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 재무정보는 외부감사인 의 감사(검토)를 받았습니다.

라. 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원,%)

사업부문	사업소	매출유형	품 목	매출액	비 율

반도체 제조용장비	본사	제품	Post etch treatment 류 외	114,524	81%

기타	부품 및 용역수수료 외	26,385	19%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원)

사업소	품 목	제28기 반기	제27기	제26기

본사	Post etch treatment 류	1,185	1,184	1,180

다. 주요 원재료 등(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	비고

반도체제조용장비	원재료	플라즈마발생장치외	Plasma Source 주파수를발생시키는 장치	10,898	26.2%	미국/일본

ROBOT 외	Wafer 이송용 장치	3,741	9.0%	일본/국내

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 :천원 )

품 목	제28기 반기	제27기	제26기

전원 발생기 류	12,600	12,600	12,600

(1) 산출기준선정기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 평균가격으로 산출하였습니다. (2) 주요 가격변동원인

주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다. 3. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제28기 반기	제27기	제26기

반도체장비	300mm	화성 동탄(본사)	128	198	204

합 계	128	198	204

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법

- 6대*3LOT(월) = 18대(1~2월) -> 36

- 6.7대*3LOT(월) = 20대(3월) -> 20 - 8대*3LOT(월) = 24대(4~6월) -> 72

(나) 산출기준 - 1~2월(6대/LOT), 3월(6.7대/LOT), 4~6월(8대/LOT) - L/T는LOT당10일(3Lot/월)

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제28기 반기	제27기	제26기

반도체장비	Post etch treatment 류 외	화성동탄(본사)	99	100	89

합 계	99	100	89

※ 상기 대수는 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc. 의 제품생산실적을 작성하였습니다. (2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 대,%)

사업부문	사업소	생산 가능 대수	실제 생산 대수	평균가동률

반도체장비	본사	128	99	77.3%

합 계	128	99	77.3%

※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함.

※ 표의 수치는 당해기준 자료임.※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률임.

다. 생산설비의 현황 등

(단위 : 백만원)

구분	기초가액	증감	당기상각	기말잔액	시가	비고

증가	감소	기타증감

토지	5,883	0	0	0	0	5,883	7,559	경기도 화성동탄 본사 및 공장

건물및구축물	10,855	0	0	0	(249)	10,606	-	-

기계장치	2,103	489	0	0	(220)	2,372	-	-

기타	6,934	1,687	(842)	(36)	(1,394)	6,348	-	-

계	25,775	2,176	(842)	(36)	(1,862)	25,210	-	-

※ 기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.4. 매출에 관한 사항

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	사업소	매출유형	품 목	제28기 반기	제27기	제26기

반도체장비	본사	제품	Post etch treatment 류 외	내 수	72,159	38,257	36,735

수 출	42,365	90,110	69,875

합 계	114,524	128,367	106,610

기타	기타	내 수	10,438	17,161	16,571

수 출	15,947	17,544	15,183

합 계	26,385	34,705	31,754

합 계	내 수	82,597	55,418	53,306

수 출	58,312	107,654	85,058

합 계	140,909	163,072	138,364

※ 제26기부터 주요종속회사에서 SEMIgear,Inc가 제외되어, 제26기부터는 본사에 합산하여 매출실적을 기재하였습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.주요 국내 매출처는 S사, S사 등이고, 해외 매출처는 U사를 포함하여 약 30개 사가 있습니다. ▶ 판매 절차 ① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등 ② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토 ③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려 ④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인 ⑤ 생산 및 제품 인도

(2) 판매방법 및 조건

① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요) 고객의 주문에 의한 주문 생산체제 ② 판매조건 납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제) 검수 후 - 잔금 10% 현금 또는 어음 결제

▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음.

(3) 판매전략

최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다.

5. 수주상황창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, 전공정 반도체 Dry Strip장비와 Dry Cleaning 장비, 후공정 WLP Descum, Reflow 장비를 개발 완료하여 양산 Line에 납품 중에 있습니다.당사의 영업정책 및 고객 요구에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

(단위 : )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

6. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향 (1) 주요 시장위험의 내용

연결회사가 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결회사의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결회사의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결회사가 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결회사의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.

연결회사의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결회사는 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 손익에 미치는 영향

연결회사는 2017년 3월 31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결회사의 이익을 증가시킵니다.

나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항(1) 위험관리정책

연결회사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결회사의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물) - 등을 수립하고 있습니다.

(2) 환관리관련 추진사항

전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직

연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.

다. 자본위험관리

연결회사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채	49,768,715	36,548,087

자본	215,632,954	198,907,427

부채비율	23.08%	18.37%

라. 금융위험관리(1) 외환위험연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD표시	50,291,178	1,505,406	34,110,849	2,898,266

JPY표시	1,279,554	1,965,624	1,013,654	772,105

합 계	51,570,732	3,471,030	35,124,503	3,670,371

연결회사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 지배회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 부채에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD표시	4,878,577	(4,878,577)	3,121,258	(3,121,258)

JPY표시	(68,607)	68,607	24,155	(24,155)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험연결회사는 공정가치로 평가하는 매도가능금융자산 중 채무증권으로 인하여 공정가치 이자율 위험에 노출되어 있습니다.보고기간 종료일 현재 이자율 위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산	58,757,928	46,532,738

매도가능금융자산	7,587,885	7,749,007

합 계	66,345,813	54,281,744

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율의 0.5% 변동시 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

상승시	하락시	상승시	하락시

이자율변동	331,729	(331,729)	271,409	(271,409)

( 3 ) 가격위험연결회사는 당기손익인식금융자산 및 매도가능자산 중 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기타가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

당기손익인식금융자산	3,877,287	10,725,678

매도가능금융자산	27,170,334	26,883,870

( 4) 신용위험위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 보고기간 종료일 현재 연결회사의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산(주1)	58,757,928	46,532,728

매출채권및기타채권	42,333,341	52,004,219

장단기금융상품	25,742,037	34,621,836

당기손익인식금융자산	3,877,287	10,725,678

매도가능금융자산(주2)	11,713,977	12,878,419

합계	142,424,571	156,762,889

(주1) 현금시재액을 차감한 금액입니다.(주2) 매도가능금융자산 중 채무상품에 해당합니다.

신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(5) 유동성위험연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환 가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 비파생금융자산, 부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다.1) 당기

(단위:천원)

구 분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계

현금및현금성자산	58,765,414	-	-	58,765,414

매출채권및기타채권	40,037,819	54,326	2,241,196	42,333,341

장단기금융상품	25,740,037	-	2,000	25,742,037

매도가능금융자산	22,066,293	-	15,038,736	37,105,029

당기손익인식금융자산	3,875,347	-	1,941	3,877,287

금융자산합계	150,484,910	54,326	17,283,872	167,823,109

매입채무및기타채무	24,376,400	-	157,598	24,533,997

2) 전기

(단위:천원)

구 분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계

현금및현금성자산	46,538,322	-	-	46,538,322

매출채권및기타채권	15,062,439	63,744	2,256,200	17,382,383

장단기금융상품	34,619,836	-	2,000	34,621,836

매도가능금융자산	23,025,329	-	13,630,475	36,655,804

당기손익인식금융자산	10,723,737	-	1,941	10,725,678

금융자산합계	129,969,663	63,744	15,890,616	145,924,023

매입채무및기타채무	18,514,545	-	142,124	18,656,669

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

연결회사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

연결회사는 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선도계약 등을 활용하고 있습니다. 파생상품계약과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기 손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 통화선도 계약

당기말 현재 통화선도 계약은 없습니다.

(2) 통화선물 계약

본 보고서 기준일 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 통화선물 내역은 다음과 같습니다.

(단위: USD)

금융기관	계약일	최종거래일	장부환율	통화	계약금액	비고

삼성선물	2014.07.14	2017.06.30	1144.10(원)	USD	12,970,000	매도포지션

나. 리스크 관리에 관한 사항연결회사는 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물선물 계약 및 통화옵션 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다. 8. 경영상의 주요계약

연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고

피에스케이㈜	2013.12.14	대우증권	자기주식취득 신탁계약 -금액: 20억원 -기간: 2013.12.15~2014.06.14(4차 연장됨) - 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨(2013.12.13)

피에스케이㈜	2014.06.14	대우증권	자기주식취득 신탁계약해지 -금액: 20억원 -기간: 2013.12.15~2014.06.14-계약기간 종료에 의한 해지	기 공시됨(2014.06.16)

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직【부설연구소 소장】

[PS G] --- 공정 및 장비 개발 등

[CTD G] --- 소스개발, 부품개발 [NPD G] --- 차세대 장비 개발

[SD G] --- 하드웨어, S/W 및 부품개발 [BT G] --- 센서 개발, 유동 Simulation

※ 주요업무 내용 : 반도체 장비 개발 및 관련 S/W개발, 장비 설계, 공정업무

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제28기 반기	제27기	제26기	비 고

연구개발비용 계	7,555,326	13,751,287	17,077,949	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	5%	8%	12%	-

* 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준나. 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	참여기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과

1	Evolite II 개발	-	PSK	2010.09.01~ 2011.07.30	40nm급 이하의 소자 Dry Strip 공정 用	고객 Need 에 부합하는 제품개발, 제품선점

2	SUPRA V plus 개발	-	PSK	2011.07.01~ 2012.03.30	40nm급 이하의 소자 Dry Strip 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선

3	Ecolite II 개발	-	PSK	2011.11.01~ 2013.04.01	Descum Process를 위한 Low Cost 장비	제품 및 시장 다변화

4	Ecolite II P
개발	-	PSK	2012.08.01~ 2013.07.30	PCB Surface Treatment	제품 및 시장 다변화

5	450mm Dry Strip 장비
개발	-	PSK	2012.10 ~	20nm급이하급 450mm Dry Strip 공정用	차세대 장비 기술 및 시장 선점

6	SUPRA N
개발	-	PSK	2012.09 ~2014.06.30	30nm급 이하의 소자 Ashing 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선

7	INTEGER Plus	-	PSK	2013.03
~2015.10	20nm급 이하 소자 Dry Clean	고객 Need에 부합하는
성능 개선, 시장 다변화

8	Ecolite III개발	-	PSK	2014.04~
2015.06.10	Descum Process를 위한 Low Cost High T/P 장비	제품 및 시장 다변화

9	OMNIS 개발	SEC	PSK	2014.04~	New Hard Mask Strip	20nm이하 Device에 부합하는 제품개발

10	ZEDIUS개발	-	PSK	2014.10~	차세대 Dry Strip	20nm이하 Device 및Non-O2 공정 대응

11	Ecolite XP,XR 개발	-	PSK	2016.04~	FOPLP Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

12	SUPRA XP 개발	-	PSK	2016.05~	차세대 Device 대응用 Platform	20nm 이하 Device向
장비Performance 향상

13	INTEGER XP 개발	-	PSK	2017.03~	차세대 Dry Clean	차세대 Dry Clean Solution 제공

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 보유현황

공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다.

(2017년 06월 30일)	(단위 : 건)

구 분	총 계	국내특허	해외특허	국내상표권	해외상표권

등록	208	122	89	24	83

* 연차 미유지 등의 사유로 특허 등록수 변경 나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2017년 06월 30일)

사업장	품질	환경	정보보호	안전보건

본사	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001

공장/연구소	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001