피에스케이홀딩스 사업보고서 (2019.12)
II. 사업의 내용

가. 사업부문별 현황 당사는 현재 반도체장비(패키징 장비) 사업을 영위하고 있으며, 단일 사업부문으로 그 현황을 기재하였습니다. 또한 종속회사의 주요사업이 반도체 장비 (패키징 장비) 의 제조 및 이와 관련한 부품 및 원자재 제조, 판매, 기술서비스 법인으로 구성되어 있어 따로 구분하지 아니하였습니다.

당사는 본사를 거점으로 한국의 제조 및 판매 법인과 해외 법인 1개의 동종업종을 영위하는 종속회사로 구성된 기업입니다. 사업군별로 보면 반도체장비의 제조와 판매(그 부속 부품 및 기술서비스 포함)라는 1개의 주된 사업부문을 영위하고 있습니다. [사업부문별 주요 제품]

부문	사업부문	주요 제품

반도체장비	반도체장비부문	Descum, Reflow

지역별로 보면 국내 본사에서는 반도체장비를 제조, 판매 및 부품 판매, 기술서비스를 총괄하고 있습니다.

미국 지역 법인 반도체 패키징 장비 제조 및 판매를 담당하는 SEMIgear Inc.(Massachusetts Wakefield 소재) 1개사가 운영되고 있습니다.

(1) 반도체장비 부문 (가) 사업의 특성회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다.

회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.

회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체 패키징 공정 장비주요 구성품	- Process Chamber : 진공시스템, - Mechatronics 시스템 : Robot - Process Control : CTC - 광학 시스템 : 전자식 광학계 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech. - 모니터링 시스템 : 각종 센서 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다

반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다.

회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일, 싱가폴 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(나) 성장성

반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다.

[세계 반도체 시장 전망]

(단위 : 십억 달러)

구 분	2018	2019 (E)	2020 (E)

전체	시장 규모	469	412	434

증감율 (%)	13.7	-12.1	5.4

※ 자료: WSTS, 2020

세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 공정 장비를 포함한 세계 반도체장비 시장은 2019년에는 전년도 대비 10.5% 감소한 것으로 추정하고 있습니다. 2020년도에는 전년도보다 5.52% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 2021년에는 주요한 반도체 기업들의 대규모 투자가 예상되고 있어 대한민국과 중국 및 대만 지역의 설비투자 규모가 크게 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

(다) 경기변동의 특성, 계절성

반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비 산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품후에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다. (라) 국내외 시장여건 등세계 반도체시장은 스마트폰, 빅데이터, AI 등 수요처가 확대됨에 따라 메모리 반도체, 비메모리 반도체 모두 장기적인 성장세를 나타내고 있습니다. 메모리 반도체 시장의 경우 4차 산업혁명 관련 반도체 및 데이터처리 성능 향상을 위한 데이터센터 구축에 필요한 서버용 DRAM, NAND Flash등의 수요가 크게 증가하였고, 비메모리 반도체 시장 또한 사물인터넷(IoT) 구축에 필요한 센서 및 광소재, 빅데이터의 연산·처리에 필요한 마이크로 컴포넌트 등의 수요가 증가하였습니다. (마) 회사의 경쟁 우위 요소 당사는 패키징 분야에서 고객사들과 지속적인 공동협력을 진행하고 있습니다. 이를 통하여 첨단 기술에 대한 First Mover가 될 수 있는 기회에 가까워 질 수 있습니다. 또한 가격경쟁력, 높은 생산성, 짧은 납기, 빠르고 유연한 기술 서비스를 경쟁력으로 가지고 있습니다. 또한 당사의 자회사인 SEMIgear는 독자적인 Fluxless Reflow 장비를 개발 및 제조하여 기술적 측면에서의 비교우위를 차지하고 있습니다. Fluxless Reflow 장비를 통해 Wafer Package 공정 중의 하나인 Reflow Process를 수행하기 위한 전기식 Oven 설비 기술 또는 반도체 Chip을 Wafer 위에 bonding하는 Chip on wafer bonding Reflow기술을 보유하고 있습니다.

나. 신규 사업에 관한 내용1) 새로운 공정 장비 시장 진출

* 당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황[단위 : 백만원,%]

부문	사업부문	구 분	제 30 기	제 29 기	제 28 기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체	반도체장비	총매출액	42,078	100	363,484	100	297,086	100

내부매출액	0	100	34,802	100	21,695	100

순매출액	42,078	100	328,682	100	275,391	100

영업이익	1,462	100	67,584	100	57,678	100

총자산	101,648	100	319,834	100	276,692	100

※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다. ※ 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제 30기, 제29기, 제28기 재무정보는 외부감사인의 감사를 받았습니다※ 제29기, 제28기는 분할전 회사의 재무현황이고, 제30기 당분기는 분할 후 재무현황입니다. ※ 제30기 당분기 매출액은 중단사업부분은 제외하였습니다.

라. 조직도2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원,%)

사업부문	사업소	매출유형	품 목	매출액	비 율

반도체 제조용장비	본사	제품	빈도체 공정장비 류 외	27,298	65

기타	부품 및 용역수수료 외	14,780	35

※ 상기 매출액은 계속사업부문의 2019년 당분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 백만원)

사업소	품 목	제30기	제29기	제28기

본사	반도체 공정장비 류	1,000	1,328	1,152

※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 분할 계획서 승인의 건을 승인 받고 동년 4월 1일 분할함에 따라 제 28기, 제 29기, 제 30기 당분기 가격은 후공정 장비의 최빈값의 평균으로 계산하였습니다. 다. 주요 원재료 등

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	비고

반도체제조용장비	원재료	플라즈마발생장치외	Plasma Source 주파수를발생시키는 장치	767	19.8%	미국/일본

ROBOT 외	Wafer 이송용 장치	100	2.6%	일본/국내

※ 상기 금액은 2019년 당분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 금액입니다. 라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 :천원 )

품 목	제30기	제29기	제28기

전원 발생기 류	12,600	12,600	12,600

(1) 산출기준 - 선정 기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 평균가격으로 산출하였음.(2) 주요 가격변동원인주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 대)

사업부문	사업소	제30기	제29기	제28기

반도체 장비	화성 동탄 (본사)	96	370	272

합 계	96	370	272

※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 분할 계획서 승인의 건을 승인 받고 동년 4월 1일 분할함에 따라 당분기는 후공정 반도체 장비에 대한 생산능력을 표기하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거 (가) 산출방법- 3대*2.5LOT(월) = 8대

(나) 산출기준 - 1~12월(3대/LOT)

- L/T는LOT당15일(2.5Lot/월)

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	사업소	제30기	제29기	제28기

반도체 장비	화성동탄 (본사)	28	212	195

합 계	28	212	195

※ 제30기 당분기 대수는 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc.의 제품생산실적을 작성하였습니다. ※ 당사는 2019년 2월 15일 개최된 임시주주총회를 통해 분할 계획서 승인의 건을 승인 받고 동년 4월 1일 분할함에 따라 당분기는 후공정 반도체 장비에 대한 생산실적을 표기하였습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률 (2019년 누적)

(단위 : 대,%)

사업부문	생산 가능 대수	실제 생산 대수	평균가동률

반도체 장비	96	28	29%

합 계	96	28	29%

※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함.

※ 괄호안의 수치는 당해 기준 자료임.

※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률(장비 표준공수 고려 안됨)

다. 생산설비의 현황 등

구 분	토 지	건물및구축물	기계장치	기타유형자산	합 계

기초금액	12,090,729	15,462,873	5,524,662	12,854,424	45,932,688

취득및 자본적지출	-	-	-	8,466,286	8,466,286

건설중인자산 대체	(4,131,453)	(4,058,039)	1,537,556	(4,831,146)	(11,483,082)

처 분	-	-	(4,540)	(66,798)	(71,338)

분할로 인한 변동	(6,207,281)	(7,864,828)	(3,604,830)	(9,222,244)	(26,899,184)

감가상각비	-	(296,687)	(664,647)	(1,267,763)	(2,229,097)

환율변동에 의한 증감	-	-	-	190,083	190,083

기말금액	1,751,996	3,243,319	2,788,201	6,122,842	13,906,357

4. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제30기	제29기	제28기

반도체장비	제품	반도체 공정장비 류 외	내 수	6,933	136,756	138,280

수 출	16,221	98,225	79,983

합 계	23,154	234,981	218,263

기타	기타	내 수	9,431	45,377	28,602

수 출	9,493	48,324	28,525

합 계	18,924	93,701	57,127

합 계	내 수	16,364	182,133	166,882

수 출	25,714	146,549	108,509

합 계	42,078	328,682	275,391

※ 제 29기, 제 28기 매출실적은 분할 전 회사의 실적이며, 제 30기 매출실적은 계속영업사업에 대한 매출실적입니다. 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로당사는 반도체 Device Maker에 직접판매방식(매출액 비중 100%)을 선택하고 있습니다. 주요 국내 매출처는 S사, H사, A사 등이고, 해외 매출처는 A사를 포함하여 약 20개 사 입니다. ▶ 판매 절차 ① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등 ② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토 ③ 생산계획서 작성 : 생산일정,외주/구매품의 납기 고려 ④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보,합의 및 계약서 날인 ⑤ 생산 및 제품 인도

(2) 판매방법 및 조건

① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요) 고객의 주문에 의한 주문 생산체제 ② 판매조건 납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제) 검수 후 - 잔 금 10% 현금 또는 어음 결제

▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음

(3) 판매전략

최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.. 당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다. 5. 수주상황창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비를 개발 완료하여 양산 Line에 납품 중에 있습니다.당사의 영업정책 및 고객 요구에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

6. 시장위험과 위험관리 가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향 (1) 주요 시장위험의 내용

연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.

연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 손익에 미치는 영향

연 결기업은 2019년 12월31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다. 나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항 (1) 위험관리정책

연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(파생선물환) - 등을 수립하고 있습니다. (2) 환관리관련 추진사항전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직

연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.

다. 자본위험관리

연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채	12,815,989	48,237,452

자본	88,832,339	271,596,797

부채비율	14.43%	17.76%

라. 금융위험관리 (1) 외환위험연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	14,019,727	1,556,738	61,287,306	2,698,459

JPY	597	30,843	437,623	1,281,098

CNY	307	-	-	-

합 계	14,020,631	1,587,581	61,724,929	3,979,557

연결회사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 지배회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 부채에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,246,299	(1,246,299)	5,858,885	(5,858,885)

JPY	(3,025)	3,025	(84,347)	84,347

CNY	31	(31)	-	-

합계	1,243,305	(1,243,305)	5,774,537	(5,774,537)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 이자율위험보고기간말 현재 연결기업은 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않기 때문에 이자율변동이 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 없습니다.

(3) 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기타가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

당기손익-공정가치금융자산	14,513,583	46,128,589

(4) 신용위험위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 보고기간 종료일 현재 연결회사의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산※	19,969,510	56,358,131

상각후원가 측정 금융자산	14,552,794	38,929,687

당기손익-공정가치금융자산	5,684,432	39,480,531

매출채권및기타채권	6,032,933	48,791,697

합계	46,239,668	183,560,046

※ 현금시재액을 포함한 금액입니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(5) 유동성위험연결기업은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결기업의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 비파생금융자산, 부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 1) 당기

(단위:천원)

구 분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계

현금및현금성자산	19,975,969	19,969,510

매출채권및기타채권	14,199,805	115,780	0	14,315,585

기타금융자산

상각후원가 측정 금융자산	5,682,432	2,000	5,684,432

당기손익-공정가치금융자산	5,257,075	9,256,508	14,513,583

금융자산합계	45,115,281	115,780	9,258,508	54,483,110

매입채무및기타채무	4,497,000	767,357	5,264,357

당기손익-공정가치금융부채	154,815	350,028	504,842

리스부채	10,520	10,520

금융부채 합계	4,662,335	1,117,385	5,779,720

2) 전기

(단위:천원)

구 분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계

현금및현금성자산	56,358,131	56,358,131

매출채권및기타채권	45,980,966	784,043	2,026,687	48,791,697

기타금융자산

상각후원가 측정 금융자산	38,411,661	518,026	38,929,687

당기손익-공정가치금융자산	26,770,434	19,358,155	46,128,589

금융자산합계	167,521,193	784,043	21,902,867	190,208,103

매입채무및기타채무	25,325,670	187,937	25,513,607

당기손익-공정가치금융부채	139,616	139,616

금융부채 합계	25,465,286	187,937	25,653,223

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선물 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 파생선물환 계약

금융기관	계약일	만기일	적용환율	통화	계약금액	비고

시티은행(주1)	2019.02.12	2020.02.12	1,146.40	USD	1,000,000	매도포지션

※ 매월 USD 500,000 매도하는 계약건이며, 누적 내재가치가 100원이 되면 소멸됩니다. 나. 리스크 관리에 관한 사항연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다. 8. 경영상의 주요계약

연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고

피에스케이	2018.09.27	피에스케이홀딩스	피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 7,399,038주- 합병기일: 2019.02.28- 운영 효율화를 위한 합병	기 공시됨(2018.09.27)해제됨.(2018.12.19)

피에스케이	2018.12.19	키움증권	자기주식취득 신탁계약 -금액: 100억원 -기간: 2018.12.18~2019.06.18 - 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨(2018.12.19)

피에스케이홀딩스	2019.09.05	피에스케이홀딩스	피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 15,995,811주- 합병기일: 2020.02.01- 운영 효율화를 위한 합병	기 공시됨(2019.09.05)

※ 당사는 2019년 2월 19일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은 분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 체결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)을 참조해주시기 바랍니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직【TD Center】

[SD팀] --- 양산 장비 H/W, S/W, ELT design support 및 CIP

[CP팀] --- Descum Product 양산CIP, 공정개발 (2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제30기	제29기	제28기	비 고

연구개발비용 계	5,192,970	24,061,085	18,135,809	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8%	7%	7%	-

* 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준 나. 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	참여기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과

1	Ecolite III개발	-	PSK	2015.03~
2016.12	Descum Process를 위한 Low Cost 장비	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

2	Ecolite XP,XR 개발	-	PSK	2016.04~
2019.03	FOPLP(EAD) Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

3	Ecolite 3000 F/O Solution	-	PSK	2017.03~	EMC Warpage Wafer Process 대응 用	반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solutio

4	Ecolite 3000 Au Solution	-	PSK	2018.11~
2019.10	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발

5	Ecolite II 400 PCB Strip	-	PSK	2019.08~	PCB 기반의 Dry Strip	제품 및 시장 다변화

6	Ecolite II 300 Au Solution	-	PSK	2019.12~	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다.

(2019년 12월 31일)	(단위 : 건)

구분	등록	출원	합계

특허권	245	88	333

실용신안권	1	1	2

상표권	104	16	120

디자인	1	0	1

※ 상기 지적재산권은 분할 후 계속사업부문의 2019년 당분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 현황입니다. 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다. 나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2019년 12월 31일)

사업장	품질	환경	정보보호	안전보건

본사	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001

공장/연구소	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001

다. 기타 중요한 사항 - 회사 분할 ● 회사 분할 내용

구분	회사명	사업부문

분할존속회사	피에스케이홀딩스㈜	반도체 후공정 장비

분할신설회사	피에스케이㈜	반도체 전공정 장비

● 분할의 주요일정

구 분	일 자

이사회결의일	2018년 09월 27일

분할계획서 작성일	2018년 09월 27일

주요사항보고서 제출일	2018년 09월 27일

증권신고서 제출일	2018년 12월 04일

분할 주주총회를 위한 주주확정일	2019년 01월 21일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2019년 02월 15일

분할기일	2019년 04월 01일

분할보고총회일 및 창립총회일	2019년 04월 01일

분할등기일	2019년 04월 04일

기타일정 주식명의개서 정지기간 주주총회 소집통지서 발송 및 소집공고 구주권 제출 공고일 구주권 제출 기간 매매거래정지기간 변경상장 및 재상장일	2019년 01월 22일 ~ 2019년 01월 24일2019년 01월 31일2019년 02월 15일2019년 02월 18일 ~ 2019년 03월 29일2019년 03월 28일 ~ 2019년 05월 09일2019년 05월 10일

● 분할 비율

구분	종류	분할 전	분할 존속회사	분할 신설회사

발행주식수	보통주	20,331,604	5,566,584	14,765,020

분할비율	-	0.27379%	0.72621%

- 회사 합병● 합병방법

① 코스닥시장 상장법인인 피에스케이홀딩스 주식회사(경기도 화성시 소재)가 주권 비상장법인인 피에스케이홀딩스 주식회사(경기도 평택시 소재)를 흡수합병

● 합병 주요 일정

구 분	피에스케이홀딩스㈜ (합병법인)	피에스케이홀딩스㈜ (피합병법인)

이사회 결의	2019년 09월 05일	2019년 09월 05일

합병계약 체결	2019년 09월 05일	2019년 09월 05일

권리주주 확정 기준일	2019년 11월 30일	2019년 11월 30일

주주총회를 위한 주주명부폐쇄기간	2019년 12월 02일~12월 05일	2019년 12월 02일~12월 05일

주주총회일 (예정)	2019년 12월 23일	2019년 12월 23일

주식매수청구권 행사를 위한 사전반대통지기간	2019년 12월 06일~12월 22일	2019년 12월 06일~12월 22일

주식매수청구권 행사기간	2019년 12월 23일~2020년 01월 13일	2019년 12월 23일~2020년 01월 13일

채권자 이의제출기간	2019년 12월 24일~2020년 01월 30일	2019년 12월 24일~2020년 01월 30일

구주권제출기간	-	2019년 12월 24일~2020년 01월 30일

합병기일	2020년 02월 01일	2020년 02월 01일

종료보고 총회일	2020년 02월 03일	2020년 02월 03일

합병등기 신청일 (예정)	2020년 02월 03일	2020년 02월 03일(해산등기)

신주유통개시일	2020년 02월 21일

신주상장 예정일	2020년 02월 21일

● 합병비율

1 : 319.9162113 = 피에스케이홀딩스 주식회사(코스닥시장 상장법인) : 피에스케이홀딩스 주식회사(주권 비상장법인)

기타 자세한 사항은 I.회사의 개요 2. 회 사 의 연혁 나. 합병, 분할(합병), 포괄적 주식교환 ·이전, 중요한 영업의 양수도 등 "을 참조하시기 바랍니다.