피에스케이홀딩스 사업보고서 (2023.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고

피에스케이홀딩스	2021.06.11	피에스케이홀딩스우리사주조합	우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 107,000,000원- 주식수 : 16,988주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨

피에스케이피에스케이홀딩스	2021.06.16	(주)한화건설	신규시설 공사 도급계약- 금액 : 41,250,000,000원- 기간: 2021.06.16~2024.02.29- R 중심의 특화시설 건설	기 공시됨(2021.06.15)종료됨

피에스케이홀딩스	2021.06.30	산업은행,신한은행	자금 대출- 금액 : 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원, 신한은행 16,000,000,000원)- 용도 : 시설자금- 담보 : 판교캠퍼스 토지 및 건물	-

피에스케이홀딩스	2021.09.27	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약 - 금액: 100억원 - 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고	기 공시됨(2021.09.27)

피에스케이홀딩스	2022.03.28	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약 (연장)- 금액: 100억원 - 기간: 2022.03.28~2022.09.27- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고	기 공시됨(2022.03.28)(2022.09.27)종료됨

피에스케이홀딩스	2022.06.10	피에스케이홀딩스우리사주조합	우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 105,000,000원- 주식수 : 17,917주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2022.06.10)(2022.06.10)종료됨

피에스케이홀딩스	2023.08.22	국내 투자기관	자기주식 매도- 금액 : 16,615,800,000원- 주식수 : 600,000주- 판교 R 캠퍼스 투자 자금 확보	기 공시됨(2023.08.21)(2023.08.24)종료됨

피에스케이홀딩스	2023.09.07	국내 투자기관	자기주식 매도- 금액 : 15,490,872,437원- 주식수 : 587,599주- 판교 R 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자	기 공시됨(2023.09.06)(2023.09.12)종료됨

나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직【TD Center】

[PnD1 G] --- Descum Product 개발CIP, 공정개발

[PnD2 G] --- Reflow Product 개발CIP, 공정개발2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제34기	제33기	제32기	비 고

연구개발비용 계	9,682,422	7,514,374	7,296,256	-

(정부보조금)	-	146,256	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	10.2%	10.3%	8.9%	-

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

(2) 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과

1	Ecolite III개발	-	2015.03~2016.12	Descum Process를 위한 Low Cost 장비	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

2	GENEVA STP300x 개발	-	2016.03~2017.01	Reflow Process의 Digitization 적용	반도체 후공정, Reflow 공정Enhanced FDC Solution 제공

3	Ecolite XP,XR 개발	-	2016.04~2019.03	FOPLP(EAD) Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

4	Ring Clamp System 개발	-	2016.11~2018.03	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공

5	Ecolite 3000 F/O Solution	-	2017.03~	EMC Warpage Wafer Process 대응 用	반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solution 제공

6	Ecolite 3000 Au Solution	-	2018.11~2019.10	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발

7	Dual Zone Top Heater 개발	-	2019.06~	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공

8	GENEVA VP 개발	-	2019.07~	Reflow Process의 Vaporizer 적용	선행 기술 도입을 통한 “초격차” 실현-Option 다변화

9	Ecolite II 400 PCB Strip	-	2019.08~2019.09	PCB 기반의 Dry Strip	제품 및 시장 다변화

10	Ecolite II 300 Au Solution	-	2019.12~2020.09	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발

11	Dual Zone Heater Chuck 개발	-	2020.01~2022.12	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공

12	Ecolite II SQ 개발	-	2020.03~2021.03	300X300 Panel Process 대응 用	반도체 후공정 중 300X300 Panel 기반 설비 개발

13	GENEVA STP200xp 개발	-	2020.07~2021.11	6"8" Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정, 6”8” Process 지원을 통한 고객사 확보

14	ECOLITE XPL 대구경 Size	-	2020.09~	600X600 FOPLP Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

15	PROLITE 개발	-	2020.10~	8"12" Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 8”12” Process 지원

16	ECOLITE 2000E 개발	-	2020.12~2022.04	6"8" Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 6”8” Process 지원

17	차세대 Descum 설비 개발	-	2021.03~	8"12" Process 대응
Warpage Wafer 대응
신규 공정 대응	반도체 후공정 Surface Treatment
Descum공정 8”12” Process 지원
신규 Application 개발을 통한 고객 확보

18	GENEVA xpd 개발	-	2021.03~2022.08	8"12" Process 대응	반도체 후공정, Reflow 공정Flux Residue Particle 개선

19	450mm Chuck 개발	-	2022.01~2022.12	18" wafer 300*300 Panel 대응	반도체 후공정, Reflow공정, 18" Wafer 300*300 Panel Process 지원
신규 Application 개발을 통한 고객 확보

20	ECOLITE II WF FOWLP설비 개발	-	2022.03~2023.03	12Inch Warpage wafer대응
(Window clamp in chamber)	Wafer warpage control 성능 개선
공정 성능 개선

21	Fan-Out 반도체 Packaging을 위한 Plasma 처리 장치 개발	중소벤처기업부	2022.05~	FOWLP 제품 Descum, Surface Treatment 공정용 설비개발	FOWLP에 사용 되는 Descum, Surface Treatment 장비 개발

22	ECOLITE XP L 대구경 Size
Chuck Plate개발	-	2022.06~	600mm*600mm Panel 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
공정 품질 개선

23	MILANO II	-	2022.11~	8"12" Process 대응	반도체 후공정, Reflow Particle 개선Fast Ramp up/down, Chuck motor control, Enhanced O2 Level

24	ECOLITE II 400 Lower RF System공정 개발	-	2023.01~	12" Ring Frame Wafer Process 대응	반도체 후공정, Defect 개선, Hybrid bonding,SiO2 surface activation Cu sputtering에 의한Defect 개선

25	Plasma Monitor 개발	-	2023.04~	Arc Detection	Arc에 의한 Wafer 및 Chamber Part Damage 방지

26	ECOLITE XP L Chamber CIP	-	2023.12~	600mm*600mm Panel 대응	Robot Transfer Margin 확장, Sticky현상에 의한 Panel Broken 개선

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.