피에스케이홀딩스 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황 당사의 사업부문은 당분기 결산일 현재 전공정 반도체장비, 후공정 반도체장비로 구성되어 있었으나, 2019년 4월 1일을 분할기일로 전공정 반도체 장비 부문을 인적분할하였습니다. 보고서 작성일 현재 존속회사는 반도체 후공정 장비 사업을 영위하고 있습니다. (1) [계속사업부문 - 분할 후 존속회사: 반도체 후공정 사업부문] (가) 사업의 특성회사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 패키징 장비 부문입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정(Wafer Fabrication)과 제조된 웨이퍼를 반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다.

회사가 제조 판매하는 반도체 패키징 공정 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 패키징 업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.

회사의 반도체 패키징 공정 장비들은 수천개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체 패키징 공정 장비주요 구성품	- Process Chamber : 진공시스템, - Mechatronics 시스템 : Robot - Process Control : CTC - 광학 시스템 : 전자식 광학계 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech. - 모니터링 시스템 : 각종 센서 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

이러한 반도체 패키징 공정 장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등 다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 이로인해 반도체 패키징 공정 장비 산업은 설계기술과 초정밀가공기술, 청정기술, 극한 환경기술(온도, 압력), Software기술 등 복합적인 핵심기술을 요구하는 첨단산업, 기술집약적 산업입니다

반도체 패키징 장비 산업의 경기변동은 주로 반도체 패키징 업체들의 설비투자계획에 민감하게 반응하며, 반도체 패키징 업체들의 경기변동에 후행하는 특성을 갖고 있습니다. 반도체 패키징 공정 장비는 Life-Cycle이 빠르기 때문에 시장수요에 대응하기 위한 적기 출시가 중요합니다.

회사는 반도체 패키징업체들의 생산기술 발전에 따른 Fan-out 기술 등 패키징 기술의 발전에 대응하고 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하며 경쟁력을 더욱 공고히 하고 있습니다. 또한 국내 고객에 한정하지 않고 중국, 대만, 미국, 일본, 독일 등 많은 반도체 제조 회사에 본 장비를 사용하고 있으며 더불어 신규 매출처의 발굴을 진행하고 있어 지속적이고 안정적인 성장세를 시현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(나) 성장성

반도체 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다.

[세계 반도체 시장 전망]

(단위 : 십억 달러)

구 분	2017	2018(E)	2019(F)

전체	시장 규모	412	469	455

증감율 (%)	21.6%	13.7%	-3.0%

※ 자료: WSTS, February 20, 2019

세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 반도체 패키징 공정 장비를 포함한 세계 반도체장비 시장은 2017년에는 2016년 대비 37% 증가하였고, 2018년에는 전년도 대비 10% 성장한 것으로 추정하고 있습니다. 2019년도에는 전년도보다 4% 감소할 것으로 전망하고 있습니다. 특히 2020년에는 대한민국의 주요한 반도체 기업들의 대규모 투자가 예상되고 있어 대한민국과 중국 지역의 설비투자 규모가 크게 증가할 것으로 예상되고 있습니다.

(다) 경기변동의 특성, 계절성

반도체 패키징 장비 부문을 포함한 반도체장비 산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 패키징 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 패키징 장비의 경기는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 패키징 업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품후에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출 기복이 심하게 나타날 수도 있습니다.

(라) 국내외 시장여건 (시장의 안정성, 경쟁상황, 시장점유율 추이)반도체 패키징 공정 장비는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며, 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 패키징 업체들의 반도체 패키징 기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다.

반도체 패키징 장비는 기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있으며, 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

나. 신규 사업에 관한 내용당해 사업년도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 다만, 회사 분할이 완료되었으며, 내용은 다음과 같습니다.[회사 분할]피에스케이㈜(이하 "분할회사"라 함)는 2019년 04월 01일을 분할기일로 하여 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할대상부문(이하에서 정의됨)을 인적분할의 방법으로 분할하여 피에스케이㈜(가칭, 이하 "분할신설회사"라고 함)를 설립하고, 분할회사는 피에스케이홀딩스㈜(가칭, 분할 후 존속하는 회사를 말하며 이하 "분할존속회사"라고 함)로 상호를 변경하여 존속하기로 합니다. 분할로 인하여 신설되는 분할신설회사는 한국거래소의 코스닥시장 상장규정 제4조 및 제17조에 따른 재상장 심사를 거쳐 2019년 05월 10일 한국거래소 코스닥시장에 재상장되었고, 분할 후 분할존속회사는 코스닥시장 상장규정 제18조에 따라 변경상장되었습니다. 다. 사업부문별 요약 재무현황

[단위 : 백만원,%]

부문	구 분	제 29 기 1분기	제 28 기	제 27 기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체	총매출액	51,371	100	363,484	100	297,086	100

내부매출액	8,603	100	34,802	100	21,695	100

순매출액	42,768	100	328,682	100	275,391	100

영업이익	(944)	100	67,584	100	57,678	100

총자산	319,136	100	319,834	100	276,692	100

※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 제29기, 제28기, 제27기 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 재무정보는 외부감사인의 감사(검토)를 받았습니다.※ 상기 매출액은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 매출액입니다.

라. 조직도

(2) [중단사업부문 - 분할 후 신설회사: 반도체 전공정 사업부문] (가) 사업의 특성

반도체 장비 산업이란 반도체 wafer를 가공하여 반도체 소자를 생산하는데 필요한 공정용 장비와 관련된 산업입니다. 반도체 장비 산업은 반도체 회로설계, 실리콘 wafer 제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 wafer를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포괄합니다. 반도체 장비 산업은 Life-cycle이 빠른 기술 집약적인 고부가가치 산업으로 전방 산업인 반도체 산업의 경기에 의해 영향을 크게 받습니다. 반도체 장비는 크게 전공정(칩 제조), 후공정(조립), 검사 및 기타 장비로 구분됩니다. 각 공정별 투자 비중을 살펴보면, 실리콘 wafer를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고, 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%~12%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 및 운송설비 등이 나머지를 차지합니다. 각 공정별 장비를 살펴보면 다음과 같습니다.

[반도체 장비의 분류]

구분	공정	장 비

전공정	Photo	Track(Coater Developer), Stepper, Aligner

Etch	Etcher, Dry Strip

세정 및 건조	Wet Station, Dry Cleaning, Wafer Scrubber, Dryer

열처리	Furnace, Annealing M/C, RTP

불순물 주입	Ion Implanter

박막 형성	CVD(LPCVD, APCVD, PECVD, MOCVD), PVD(Sputter,Evaporator), Epitaxial 성장, CMP

후공정(조립)	Dicing	Dicer

Bonding	Die Bonder, Wire Bonder, TAB Bonder

Packing	Molding, Trimming/Forming, Banking, Soldering, Marking

검 사	Wafer Prober, Tester(Logic Tester, Memory Tester),Test Handler, Burn-In

기 타	설계, wafer 제조, 운송설비 등

경제적/기술적 특징을 보면 반도체 장비 산업은 성능향상, 시험평가 등 설계 및 개발비 비중이 원가의 높은 비중을 차지하는 지식기반 고부가가치 산업이며, 반도체 소자업체의 주문에 의해 생산되는 산업입니다.한국은 세계 2위의 반도체 생산국으로 반도체 장비산업 시장규모는 전세계 시장의 약 20%~25%를 차지하고 있습니다. 하지만 반도체 장비 국산화율은 최근 연도에도 낮은 수준이며, 반도체 장비 자체의 무역수지 개선은 물론 반도체 소자의 가격경쟁력강화에 긴요한 산업입니다. 이들 반도체 장비 중 핵심장비들은 약 5,000여개의 첨단 부품들로 구성되어 있으며, 정밀도가 높아 이들 부품들을 시스템 통합하는 데는 고도의 기술을 필요로 합니다.

반도체장비주요 구성품	- Process Chamber : 진공시스템 - Mechatronics 시스템 : Robot - Process Control : CTC - 광학 시스템 : 전자식 광학계 - 장비운용 시스템 : 운용 S/W - Source : Plasma Tech. - 모니터링 시스템 : 각종 센서 - 자동진단시스템 : 자동진단 S/W

그리고 반도체장비를 개발하기 위해서는 전기, 전자, 기계, 물리, 화학, 재료, 광학 등다양한 학문적 기반을 필요로 합니다. 그로인해 반도체산업은 초미세, 고집적, 극저온, 고진공 등을 구현하기 위한 극한기술이 필요한 기술집약적 산업으로서, 정밀기계, 자동차, 우주항공 및 의료기기 등 다른 정밀가공산업에 파급효과가 높은 산업입니다. (나) 성장성

① 세계 반도체 시장 전망 (단위 : 십억 달러)

구 분	2017	2018(E)	2019(F)

전체	시장 규모	412	469	455

증감율 (%)	21.6%	13.7%	-3.0%

※ 자료: WSTS, February 20, 2019

② 세계 반도체 장비 시장 전망

▶ 세계 반도체 장비시장 전망(지역별)세계반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 2018년은 2017년 대비 10% 증가하였습니다.

(단위 : 십억 달러)

구분	2016	2017	2018(E)	2019(F)	2020(F)

한국	7.69	17.95	17.11	13.20	18.31

중국	6.46	8.23	12.82	12.54	17.06

대만	12.23	11.49	10.11	11.81	12.49

일본	4.63	6.49	8.60	8.89	9.47

북미	4.49	5.59	5.29	5.36	6.02

유럽	2.18	3.67	4.19	3.96	4.22

기타	3.55	3.20	3.96	3.82	4.35

계	41.23	56.62	62.09	59.58	71.92

※ 자료 : SEMI, December, 2018

▶ 주력장비 Dry Strip 세계시장 전망최근까지 반도체 Dry Strip 세계시장 규모는 아래 표와 같습니다. (단위: 백만 달러)

구분	2014	2015	2016	2017	2018

세계 전체	269	244	245	351	395

※ 자료 : Gartner, April, 2019 (다) 경기변동의 특성 및 계절성

반도체 장비산업은 wafer의 제조, 가공, 반도체 칩의 조립, 검사 등 반도체 소자를 생산하기 위하여 사용되는 제반 장비를 제조하는 산업으로 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가와 밀접한 관계가 있습니다. 따라서 반도체 장비산업의 경기는 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

반도체 장비는 특별히 계절적 경기 변동보다는 반도체 소자업체들의 설비투자 계획에 의해 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 생산라인 투자의 경우 일정 기간에 집중되는 특징을 보이므로 이 기간에 장비 납품이 집중될 수 있습니다. 당사처럼 회계처리상 공정진행률이 아닌 실제 장비 납품일에 매출을 인식하는 업체의 경우 분기별 매출기복이 심하게 나타날 수 있습니다.

(라) 국내외 시장여건 등

전세계 반도체장비 시장은 빅데이터 시대의 도래에 따라 최근 높은 성장률을 보였습니다. 반도체산업은 4차 산업혁명시대에서도 핵심산업이며, 향후에도 5G 통신, 인공지능 등이 결합된 다양한 4차 산업혁명 기술과 서비스의 본격적인 확대 및 Data의 폭발적인 증가로 인해, 향후 반도체 산업은 장기적으로 크게 성장할 것으로 예상되고 있습니다. 비록 2019년 한해 반도체 설비투자가 지난해 대비 감소할 가능성도 있으나, 내년부터는 다시 설비투자가 크게 증가할 것으로 전망되고 있습니다.

당사는 Dry Strip장비분야 세계시장에서 시장점유율을 확고히 하면서, 세계 시장 점유율을 더욱 확대하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 한편 당사의 매출은 제품매출이 주를 이루며, 부품 매출, 용역 수수료, 기타 매출이 나머지를 구성하고 있습니다.

Strip 세계시장 점유율>

- Gartner 조사 결과에 따르면 당사의 Dry Strip 세계시장 점유율은 다음과 같습니다.

구분	2013	2014	2015	2016	2017	2018

세계시장 점유율(%)	39%	35%	28%	37%	46%	46%

※ 자료 : Gartner, April, 2019

(마) 회사의 경쟁 우위 요소반도체 장비 산업은 다양한 학문과 기술 분야를 기반으로 하는 고도의 기술집약적 산업으로 기술적 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 그로 인해 장기간에 걸쳐 막대한 연구개발비가 소요되는 점도 높은 진입장벽의 원인으로 작용하고 있습니다.

특히 소자업체들은 기존에 품질이 검증된 장비와 기업을 선호하며, 이러한 기업들과 지속적인 공동기술개발을 진행하는 경향이 있습니다. 이에 따라 반도체 장비 신규 업체가 시장에 진입하기는 어려운 산업입니다.

당사는 일류 고객사들과 지속적인 공동협력을 통해 첨단 신기술, 가격경쟁력 및 높은생산성(UPH Cost), 최단 납기, 신속하고 유연한 기술서비스 경쟁력을 바탕으로 고객의 요구에 맞는 Customizing을 통해 지속적으로 신제품생산 및 해외 시장진출 규모를 확대하고 있습니다. 나. 신규 사업에 관한 내용

(1) 새로운 공정 장비 시장 진출당해 사업연도에 새로이 추진하였거나 이사회 결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 한 구체화된 신규사업은 없습니다. 다만, 제품 다각화를 위하여 새로운 공정장비 시장 진입을 위하여 추진 중인 내용은 다음과 같습니다.[New Hard Mask Strip 공정 장비]DRAM 10나노대 및 이하 초미세공정과 3D NAND 고적층화를 위해 높은 종횡비와 밀도 높은 패터닝을 위해 선별성과 투명성을 지닌 새로운 필름을 도입하는 공정기술개발이 이루어지고 있습니다. 이에 따라 새로운 Hard Mask 물질을 활용한 초미세 및 고집적 반도체 제조공정 기술 개발을 소자업체 및 관련 장비업체들이 협력하여 진행하고 있으며, 이러한 패터닝 기술이 활용된 초미세 반도체 제조공정이 확산될 것으로 예상되고 있습니다. 이에 따라 이러한 New Hard Mask Strip 공정 장비를 세계 최초로 개발 완성하고 매출을 실현하고 있습니다.또한 회사 분할을 진행하고 있으며, 내용은 다음과 같습니다.[회사 분할]피에스케이㈜(이하 "분할회사"라 함)는 2019년 04월 01일을 분할기일로 하여 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할대상부문(이하에서 정의됨)을 인적분할의 방법으로 분할하여 피에스케이㈜(가칭, 이하 "분할신설회사"라고 함)를 설립하고, 분할회사는 피에스케이홀딩스㈜(가칭, 분할 후 존속하는 회사를 말하며 이하 "분할존속회사"라고 함)로 상호를 변경하여 존속하기로 합니다. 분할로 인하여 신설되는 분할신설회사는 한국거래소의 코스닥시장 상장규정 제4조 및 제17조에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 코스닥시장에 재상장할 예정이며,분할 후 분할존속회사는 코스닥시장 상장규정 제18조에 따라 변경상장할 예정입니다.

다. 사업부문별 요약 재무현황[단위 : 백만원,%]

부문	구 분	제 29 기 1분기	제 28 기	제 27 기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

반도체	총매출액	51,371	100	363,484	100	297,086	100

내부매출액	8,603	100	34,802	100	21,695	100

순매출액	42,768	100	328,682	100	275,391	100

영업이익	(944)	100	67,584	100	57,678	100

총자산	319,136	100	319,834	100	276,692	100

※ 사업부문 구분은 연결기준입니다. [()는 부(-)의 수치임]※ 총매출액은 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부매출을 포함하고 있습니다.※ 제 30기 1분기, 제29기, 제28기 재무정보는 K-IFRS를 적용하여 작성되었으며, 제 30기 1분기를 제외한 재무정보는 외부감사인 의 감사를 받았습니다.※ 상기 매출액은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 매출액입니다.

라. 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	매출액	비 율

반도체 제조용장비	제품	Post etch treatment 류 외	21,900	51

기타	부품 및 용역수수료 외	20,868	49

※ 상기 매출액은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다.

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 주요 제품은 고객사의 요구에 의해 제작되는 설비로써 각각의 사양 내용이 다름에 따라 판매가격 또한 변화가 있습니다. 그 중 변화가 심하지 않은 Post etch treatment의 연도별 가격추이는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

품 목	제30기 1분기	제29기	제28기

Post etch treatment 류	1,185	1,185	1,185

※ 고객의 주문사양에 따라 가격의 변동이 있어 제품별 평균단가로 산정했습니다.※ 상기 금액은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 금액입니다.

다. 주요 원재료 등(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적 용도	매입액	비율	비고

반도체제조용장비	원재료	플라즈마발생장치외	Plasma Source 주파수를발생시키는 장치	3,842	21.2%	미국/일본

ROBOT 외	Wafer 이송용 장치	1,052	5.8%	일본/국내

※ 상기 금액은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 금액입니다. 라. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 :천원 )

품 목	제30기 1분기	제28기	제27기

전원 발생기 류	12,600	12,600	12,600

(1) 산출기준선정기준은 당사 대표 품목 제품의 중요 부품을 기준으로 선정하였으며, 산출 방법은 평균가격으로 산출하였습니다.(2) 주요 가격변동원인주요 원재료는 미국, 일본 등에서 수입하므로 환율의 영향을 받을 수 있으며, 수급 단위 및 반도체 시장의 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 대)

사업부문	사업소	제30기 1분기	제29기	제28기

전공정 반도체 장비	화성 동탄 (본사)	75	370	272

후공정 반도체 장비	화성 동탄 (본사)	24

합 계	99	370	272

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 전공정 반도체 장비

- 10대*2.5LOT(월) = 25대(1월) → 25

- 10대*2.5LOT(월) = 25대(2월) → 25

- 10대*2.5LOT(월) = 25대(3월) → 25후공정 반도체 장비- 3대*2.5LOT(월) = 8대(1월) → 8

- 3대*2.5LOT(월) = 8대(2월) → 8

- 3대*2.5LOT(월) = 8대(3월) → 8

(나) 산출기준 전공정 반도체 장비 - 1월(25대/LOT), 2월(25대/LOT), 3월(25대/LOT) - L/T는LOT당15일(2.5Lot/월)후공정 반도체 장비 - 1월(8대/LOT), 2월(8대/LOT), 3월(8대/LOT) - L/T는LOT당15일(2.5Lot/월)

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

(단위 : 대)

사업부문	사업소	제30기 1분기	제29기	제28기

전공정 반도체 장비	화성동탄 (본사)	32	212	195

후공정 반도체 장비	화성동탄 (본사)	5

합 계	37	212	195

※ 상기 대수는 본사 및 종속회사인 SEMIgear,Inc.의 제품생산실적을 작성하였습니다. (2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 대,%)

사업부문	생산 가능 대수	실제 생산 대수	평균가동률

전공정 반도체 장비	75	32	42.7%

후공정 반도체 장비	24	5	20.8%

합 계	99	37	37.4%

※ 실제 생산 대수는 개발 지원, Retrofit 실적 포함.

※ 표의 수치는 당해기준 자료임.※ 평균가동률은 생산 가능 대수 대비 실제 생산 대수의 가동률임.(장비 난이도(L/T) 고려 안됨.)

다. 생산설비의 현황 등(단위 : 백만원)

구분	기초가액	증감	당기상각	기말잔액	시가	비고

증가	감소	대체	소유주분배예정	순외환차이

토지	12,090,729	0	0	0	(6,207,281)	0	0	5,883,448

건물및구축물	15,462,872	0	0	0	(7,864,828)	0	(172,214)	7,425,830

기계장치	5,524,662	0	(4,540)	1,537,556	(3,604,830)	0	(262,749)	3,190,099

기타	12,854,424	5,659,661	(66,798)	(1,141,237)	(9,222,245)	23,013	(784,964)	7,321,854

계	45,932,687	5,659,661	(71,338)	396,319	(26,899,184)	23,013	(1,219,927)	23,821,231	-	-

※ 기타변동 금액은 환율 변동에 의한 증감액을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.※ 상기 현황은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 금액입니다.

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제30기 1분기	제29기	제28기

반도체장비	제품	Post etch treatment 류 외	내 수	6,416	136,756	138,280

수 출	15,484	98,225	79,983

합 계	21,900	234,981	218,263

기타	기타	내 수	10,652	45,377	28,602

수 출	10,216	48,324	28,525

합 계	20,868	93,701	57,127

합 계	내 수	17,068	182,133	166,882

수 출	25,700	146,549	108,509

합 계	42,768	328,682	275,391

※ 제26기부터 주요종속회사에서 SEMIgear,Inc가 제외되어, 제26기부터는 본사에 합산하여 매출실적을 기재하였습니다.※ 상기 매출은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 누계 매출액입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매경로

당사는 국내 및 해외 반도체 Device Maker에 직접판매방식을 선택하고 있습니다.주요 국내 매출처는 S사, S사 등이고, 해외 매출처는 U사를 포함하여 약 30개 사가 있습니다.▶ 판매 절차 ① 고객 요구사항 접수 : 견적 의뢰서, 구매사양서 등 ② 장비상담 : 고객요구 Spec 확인 및 검토 ③ 생산계획서 작성 : 생산일정, 외주/구매품의 납기 고려 ④ 견적서 통보 및 계약확정 : 최종검토서 통보, 합의 및 계약서 날인 ⑤ 생산 및 제품 인도

(2) 판매방법 및 조건

① 판매방법 : 선주문(계약서 작성) 후 납품(통상 2~3개월소요) 고객의 주문에 의한 주문 생산체제② 판매조건 납품 시 - 중도금 90% 현금 또는 어음 결제(일부는 PO 후 선급금 30% 결제) 검수 후 - 잔금 10% 현금 또는 어음 결제

▶ 판매 조건은 판매처에 따라 변경될 수 있음.

(3) 판매전략

최첨단의 반도체 제조용 장비를 판매하는데 있어서 품질 제일주의 전략하에 제품을 제조, 판매합니다. 또한 철저한 사전, 사후관리의 측면에서 Service를 현지에서 상주하여 실천하고 Customer에게 100% 만족을 부여하여 Next Business에 연결하고 있으며, 축적된 기술력으로 Customer가 제품에 신뢰를 갖도록 하는 것을 판매 전략으로 삼고 있습니다.당사의 경쟁업체가 대부분 외국업체이므로 이들의 취약점인 신속한 A/S에 대처하기위해 필요에 따라 Customer의 공장별로 A/S요원을 파견하여 고객의 요구에 즉시 대응토록 하고 있습니다.

5. 수주상황창사이래 꾸준한 연구개발을 거듭한 결과, 전공정 반도체 Dry Strip장비와 Dry Cleaning 장비, New Hard Mask Strip 장비, 후공정 WLP/FOWLP/FOPLP Descum, Reflow 장비를 개발 완료하여 양산 Line에 납품 중에 있습니다.당사의 영업정책 및 고객 요구에 따라 세부 수주 현황은 기재를 생략합니다.

6. 시장위험과 위험관리가. 주요 시장위험의 내용과 손익에 미치는 영향(1) 주요 시장위험의 내용

연결기업이 속한 산업은 업계의 주기적 변동과는 무관하게 반도체의 평균 판매 가격이 지속적으로 하락할 수도 있으며, 반도체 장비를 생산하는 연결기업의 원가 절감 능력보다 빠르게 판매가격이 하락할 경우 연결기업의 이익률에 부정적인 영향을 줄 수도 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경쟁이 매우 치열한 산업이기 때문에 현재의 시장 지위를 유지하는 것이 어려울 수도 있습니다. 연결기업이 생산하는 장비의 가격 및 이익률은 연결기업의 주요 거래업체의 생산 설비 증설에 영향을 받습니다.

연결기업의 영업 실적은 환율 변동의 영향을 받습니다. 연결기업은 외화표시 자산 및 부채의 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 예측가능 경영을 통한 경영의 안정성 실현을 목표로 환리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다.

(2) 손익에 미치는 영향연결기업은 2019년 03월31일 기준으로 외화자산이 외화부채보다 많은 상태로 환율 상승은 연결기업의 이익을 증가시킵니다. 나. 회사의 위험관리정책에 관한 사항

(1) 위험관리정책

연결기업은 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 금융기관에서 나오는 외환과 관련한 정보를 지속적으로 수집하며, 모니터링을 수시로 실시하고 있습니다. 연결기업의 환포지션을 지속적으로 점검하여 시장 상황의 변화에 따라 대응전략 - 환율 open전략, 매칭, 파생상품(통화선물, 파생선물환) - 등을 수립하고 있습니다. (2) 환관리관련 추진사항전사 사업계획을 근거로 Net Cash Flow를 추정한 후, 환위험에 노출된 환포지션에 대하여 환관리전략을 수립하여 시장상황에 맞게 대응코자 전문교육을 통한 전문인력의 양성과 관련 규정을 제정하여 운영하고 있습니다.

(3) 위험관리조직

연결회사의 환 위험 관리는 자금을 관리하는 부서에서 환위험에 대한 지속적인 모니터링 및 전략 수립을 하고 있습니다.

다. 자본위험관리연결기업은 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결기업의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결기업은 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

부채	59,566,331	48,237,452

자본	259,569,495	271,596,797

부채비율	22.95%	17.76%

라. 금융위험관리 (1) 외환위험연결회사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	65,056,524	2,420,476	61,287,306	2,698,459

JPY	200,277	960,121	437,623	1,281,098

CNY	597	-	-	-

합 계	65,257,398	3,380,598	61,724,929	3,979,557

연결회사는 내부적으로 외화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간말 현재 지배회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 부채에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	6,263,605	(6,263,605)	5,858,885	(5,858,885)

JPY	(75,984)	75,984	(84,347)	84,347

CNY	60	(60)	-	-

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채를 대상으로 하였습니다. (2) 이자율위험보고기간말 현재 연결기업은 변동이자부 금융상품을 보유하고 있지 않기 때문에 이자율변동이 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 없습니다.

(3) 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 금융자산 중 지분상품에서 발생하는 기타 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간 종료일 현재 기타가격위험에 노출된 금융상품의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

당기손익-공정가치금융자산	3,838,956	3,842,397

(4) 신용위험위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 연결회사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미하며, 보고기간 종료일 현재 연결회사의 신용위험 최대노출정도는 다음과 같습니다.

(단위:천원)

구 분	당기말	전기말

현금및현금성자산(주1)	65,604,884	56,358,131

상각후원가 측정 금융자산	24,787,602	38,929,687

당기손익-공정가치금융자산	43,423,835	39,480,531

매출채권및기타채권	34,153,542	48,791,697

합계	167,969,863	183,560,046

(주1) 현금시재액을 차감한 금액입니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 파생금융상품 및 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다.

(5) 유동성위험연결기업은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결기업의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 비파생금융자산, 부채의 잔존계약만기에 따른 만기분석은 다음과 같습니다. 1) 당기

(단위:천원)

구 분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계

현금및현금성자산	65,604,884	-	-	65,604,884

매출채권및기타채권	31,111,998	987,991	2,053,554	34,153,542

기타금융자산

상각후원가 측정 금융자산	24,785,602	-	2,000	24,787,602

당기손익-공정가치금융자산	30,523,762	-	19,362,849	49,886,611

금융자산합계	152,026,245	987,991	21,418,403	174,432,639

매입채무및기타채무	24,863,785	-	197,695	25,061,480

당기손익-공정가치금융부채	164,449	-	-	164,449

리스부채	266,015	140,832	-	406,846

금융부채 합계	25,294,249	140,832	197,695	25,632,775

2) 전기

(단위:천원)

구 분	1년 이내	1 ~ 2년	2년 초과	합 계

현금및현금성자산	56,358,131	-	-	56,358,131

매출채권및기타채권	45,980,966	784,043	2,026,687	48,791,697

기타금융자산

상각후원가 측정 금융자산	38,411,661	-	518,026	38,929,687

당기손익-공정가치금융자산	26,770,434	-	19,358,155	46,128,589

금융자산합계	167,521,193	784,043	21,902,868	190,208,103

매입채무및기타채무	25,325,670	-	187,937	25,513,607

당기손익-공정가치금융부채	139,616	-	-	139,616

금융부채 합계	25,465,286	-	187,937	25,653,223

상기 만기분석은 할인하지 않은 현금흐름을 기초로 연결회사가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 7. 파생상품 등에 관한 사항

가. 파생상품계약 체결 현황

연결기업은 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험, 이자율위험, 가격위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용 가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 목적으로 하고 있습니다.

연결기업은 환율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 통화선물 등을 활용하고 있습니다. 파생상품과 관련하여 발생된 손익은 한국채택국제회계기준에 따라 당기손익으로 인식하였습니다. 모든 파생상품의 공정가액은 거래은행이 제공한 평가내역을 이용하였습니다.

(1) 파생선물환 계약

금융기관	계약일	만기일	적용환율	통화	계약금액	비고

국민은행	2018.05.09	2019.05.07	1104.00(원)	USD	1,000,000	매도포지션

시티은행	2018.05.30	2019.05.28	1108.00(원)	USD	1,500,000	매도포지션

시티은행	2018.06.12	2019.06.12	1100.10(원)	USD	1,500,000	매도포지션

시티은행	2019.02.12	2020.02.14	1146.40(원)	USD	5,500,000	매도포지션

매월 USD 500,000 매도하는 계약건이며, 누적 내재가치가 100원이 되면 소멸됩니다. (2) 통화선물 계약

본 보고서 기준일 현재 당사가 위험회피목적으로 보유하고 있는 통화선물 내역은 다음과 같습니다.

금융기관	계약일	만기일	장부환율	통화	계약금액	비고

삼성선물	2014.07.14	2019.04.15	1134.80(원)	USD	22,200,000	매도포지션

나. 리스크 관리에 관한 사항연결기업은 기본적으로 3개월 예측단위로 필요한 외환을 제외하고는 매도하며, 부족한 부분은 그 시점에서 시장에서 매입하는 open전략을 취하고 있습니다. 다만, 특수한 경우에는 환포지션에 따라 선물환 계약 및 통화선물 계약 등을 체결하여 환리스크 관리를 하고 있습니다. 8. 경영상의 주요계약

연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고

피에스케이㈜	2013.12.14	대우증권	자기주식취득 신탁계약 -금액: 20억원 -기간: 2013.12.15~2014.06.14(4차 연장됨) - 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨(2013.12.13)

피에스케이㈜	2014.06.14	대우증권	자기주식취득 신탁계약해지 -금액: 20억원 -기간: 2013.12.15~2014.06.14-계약기간 종료에 의한 해지	기 공시됨(2014.06.16)

피에스케이	2018.09.27	피에스케이홀딩스	피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 7,399,038주- 합병기일: 2019.02.28- 운영 효율화를 위한 합병	기 공시됨(2018.09.27)해제됨.(2018.12.19)

피에스케이	2018.12.19	키움증권	자기주식취득 신탁계약 -금액: 100억원 -기간: 2018.12.18~2014.06.18 - 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨(2018.12.19)

※ 당사는 2019년 2월 19일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은 분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 채결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약채결결정)을 참조해주시기 바랍니다.

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직【TD Center장】

[SD T] --- 시스템 디자인 등

[SP/CP T] --- 양산 개발 등

[NP T] --- 신규 장비 개발 등[CT T] --- 핵심기술 개발 등

(단위 : 천원)

과 목	제30기 1분기	제29기	제28기	비 고

연구개발비용 계	959,548	24,061,085	18,135,809	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	32%	7%	7%	-

* 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

※ 상기 비율은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 비율입니다.

나. 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	참여기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과

1	Ecolite II P 개발	-	PSK	2012.08.01~2013.07	PCB Surface Treatment	제품 및 시장 다변화

2	450mm Dry Strip 장비
개발	-	PSK	2012.10 ~ 2013	20nm급이하급 450mm Dry Strip 공정用	차세대 장비 기술 및 시장 선점

3	SUPRA N
개발	-	PSK	2012.09 ~2014.06	30nm급 이하의 소자 Ashing 공정 用	고객 Need에 부합하는 제품개발, 성능개선

4	INTEGER Plus	-	PSK	2013.03~2015.10	20nm급 이하 소자 Dry Clean	고객 Need에 부합하는
성능 개선, 시장 다변화

5	Ecolite III개발	-	PSK	2014.04~
2015.06	Descum Process를위한 Low Cost High T/P 장비	제품 및 시장 다변화

6	OMNIS 개발	SEC	PSK	2014.04~2018.10	New Hard Mask Strip	20nm이하 Device에 부합하는 제품개발

7	ZEDIUS개발	-	PSK	2014.10~	차세대 Dry Strip	20nm이하 Device 및Non-O2 공정 대응

8	Ecolite XP,XR 개발	-	PSK	2016.04~2018.06	FOPLP Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

9	SUPRA XP 개발	-	PSK	2016.05~	차세대 Device 대응用 Platform	20nm 이하 Device向
장비Performance 향상

10	INTEGER XP 개발	-	PSK	2017.03~	차세대 Dry Clean	차세대 Dry Clean Solution 제공

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다. ※ 상기 연구개발실적은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 실적입니다.

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항가. 지적재산권 보유현황

공시대상 기간 현재 당사의 지적재산권 보유현황은 아래와 같습니다.

(2019년 3월 31일)	(단위 : 건)

구분	등록	출원	합계

특허권	223	74	297

실용신안권	1	1	2

상표권	104	16	120

디자인	1	0	1

※ 상기 지적재산권은 분할 전 중단사업부문 및 계속사업부문의 2019년 1분기 주요 제품의 K-IFRS 연결기준 현황입니다. 2019년 2월 15일 개최된 임시주주주총회에서 승인 받은 분할계획서에 따라 지적재산권은 신설법인과 존속법인이 공동소유하게 되었습니다. 나. 환경물질의 배출 및 환경보호와 관련된 사항당사의 사업과 관련하여 적용되는 법규로는 환경관계법(대기, 수질, 폐기물, 소음/진동 등)을 적용 받고 있으며, 국제환경인증을 받아 동 법규에서 규정하는 제 사항을 준수하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 환경문제와 관련하여 사업상 특이사항은 없습니다.

(2019년 3월 31일)

사업장	품질	환경	정보보호	안전보건

본사	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001

공장/연구소	ISO9001	ISO14001	ISO27001	OHSAS18001