피에스케이홀딩스 분기보고서 (2023.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약연결회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 다음과 같습니다.

회사명	계약일자	계약상대방	계약 내용	비고

피에스케이	2018.09.27	피에스케이홀딩스	피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 7,399,038주- 합병기일: 2019.02.28- 운영 효율화를 위한 합병	기 공시됨(2018.09.27)해제됨(2018.12.19)

피에스케이	2018.12.19	키움증권	자기주식취득 신탁계약 -금액: 100억원 -기간: 2018.12.18~2019.06.18 - 주가안정 및 주주가치 제고	기 공시됨(2018.12.19)종료됨

피에스케이홀딩스	2019.09.05	피에스케이홀딩스	피에스케이홀딩스 흡수합병 계약- 교부주식수: 15,995,811주- 합병기일: 2020.02.01- 운영 효율화를 위한 합병	기 공시됨(2019.09.05)(2020.02.03)종료됨

피에스케이홀딩스	2020.06.29	키움 유니콘 제3호 신기술사업투자조합키움캐피탈-라이노스 신기술사업투자조합	교환사채 인수계약- 금액: 10,000,000,000원- 만기일: 2025.06.30- 인력 확충 등 내부 투자 및 연구 개발(R) 자금	기 공시됨(2020.06.26)(2020.06.30)종료됨

피에스케이홀딩스	2020.08.25	피에스케이홀딩스우리사주조합	우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 105,000,000원- 주식수 : 29,394주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2020.08.13)(2020.08.25)종료됨

피에스케이홀딩스	2021.06.11	피에스케이홀딩스우리사주조합	우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 107,000,000원- 주식수 : 16,988주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2021.06.07)(2021.06.11)종료됨

피에스케이피에스케이홀딩스	2021.06.16	(주)한화건설	신규시설 공사 도급계약- 금액 : 41,250,000,000원- 기간: 2021.06.16~2024.02.29- R 중심의 특화시설 건설	기 공시됨(2021.06.15)종료됨

피에스케이홀딩스	2021.06.30	산업은행,신한은행	자금 대출- 금액 : 총 32,000,000,000원 (산업은행 16,000,000,000원, 신한은행 16,000,000,000원)- 용도 : 시설자금- 담보 : 판교캠퍼스 토지 및 건물	-

피에스케이홀딩스	2021.09.27	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약 - 금액: 100억원 - 기간: 2021.09.27~2022.03.26- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고	기 공시됨(2021.09.27)

피에스케이홀딩스	2022.03.28	NH투자증권	자기주식취득 신탁계약 (연장)- 금액: 100억원 - 기간: 2022.03.28~2022.09.27- 회사의 여유자금 운용 및 주주가치 제고	기 공시됨(2022.03.28)(2022.09.27)종료됨

피에스케이홀딩스	2022.06.10	피에스케이홀딩스우리사주조합	우리사주조합 자기주식 매도- 금액 : 105,000,000원- 주식수 : 17,917주- 기업경영과 이익분배에 참여하여 근로의욕 고취	기 공시됨(2022.06.10)(2022.06.10)종료됨

피에스케이홀딩스	2023.08.22	국내 투자기관	자기주식 매도- 금액 : 16,615,800,000원- 주식수 : 600,000주- 판교 R 캠퍼스 투자 자금 확보	기 공시됨(2023.08.21)(2023.08.24)종료됨

피에스케이홀딩스	2023.09.07	국내 투자기관	자기주식 매도- 금액 : 15,490,872,437원- 주식수 : 587,599주- 판교 R 캠퍼스 투자 자금 확보 및 신규투자	기 공시됨(2023.09.06)(2023.09.12)종료됨

※ 당사는 2019년 2월 19일 개최된 임시주주총회를 통해 승인받은 분할계획서에 따라 2018년 12월 19일 체결한 자기주식취득 신탁계약은 분할비율에 따라 나누어 지게 되었으며, 세부 내용은 2019년 05월 10일 공시한 주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)을 참조해주시기 바랍니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직【TD Center】

[PnD1 G] --- Descum Product 개발CIP, 공정개발

[PnD2 G] --- Reflow Product 개발CIP, 공정개발2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제 34기 당분기	제 33기	제32기	비 고

연구개발비용 계	7,028,789	7,514,374	7,296,256	-

(정부보조금)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	12.7%	10.3%	8.9%	-

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결 기준

(2) 연구개발실적

순번	연구과제명	지원기관	개발기간	연구결과의 활용	기대효과

1	Ecolite III개발	-	2015.03~2016.12	Descum Process를 위한 Low Cost 장비	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

2	GENEVA STP300 x 개발	-	2016.03~2017.01	Reflow Process의 Digitization 적용	반도체 후공정, Reflow 공정Enhanced FDC Solution 제공

3	Ecolite XP,XR 개발	-	2016.04~2019.03	FOPLP(EAD) Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

4	Ring Clamp System 개발	-	2016.11~2018.03	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공

5	Ecolite 3000 F/O Solution	-	2017.03~	EMC Warpage Wafer Process 대응 用	반도체 후공정 F/O의 EMC Warpage Solution 제공

6	Ecolite 3000 Au Solution	-	2018.11~2019.10	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발

7	Dual Zone Top Heater 개발	-	2019.06~	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공

8	GENEVA VP 개발	-	2019.07~	Reflow Process의 Vaporizer 적용	선행 기술 도입을 통한 “초격차” 실현-Option 다변화

9	Ecolite II 400 PCB Strip	-	2019.08~2019.09	PCB 기반의 Dry Strip	제품 및 시장 다변화

10	Ecolite II 300 Au Solution	-	2019.12~2020.09	Au Bump Nodule Free Condition	반도체 후공정 중 Au bump process 관련 Nodule free 공정 개발

11	Dual Zone Heater Chuck 개발	-	2020.01~2022.12	Warpage Wafer Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정 Warpage Solution 제공

12	Ecolite II SQ 개발	-	2020.03~2021.03	300X300 Panel Process 대응 用	반도체 후공정 중 300X300 Panel 기반 설비 개발

13	GENEVA STP200xp 개발	-	2020.07~2021.11	6"8" Process 대응	반도체 후공정, Reflow공정, 6”8” Process 지원을 통한 고객사 확보

14	ECOLITE XPL 대구경 Size	-	2020.09~	600X600 FOPLP Process 대응 用	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공

15	PROLITE 개발	-	2020.10~	8"12" Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 8”12” Process 지원

16	ECOLITE 2000E 개발	-	2020.12~2022.04	6"8" Process 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 6”8” Process 지원

17	차세대 Descum 설비 개발	-	2021.03~	8"12" Process 대응
Warpage Wafer 대응
신규 공정 대응	반도체 후공정 Surface Treatment
Descum공정 8”12” Process 지원
신규 Application 개발을 통한 고객 확보

18	GENEVA xpd 개발	-	2021.03~2022.08	8"12" Process 대응	반도체 후공정, Reflow 공정Flux Residue Particle 개선

19	450mm Chuck 개발	-	2022.01~2022.12	18" wafer 300*300 Panel 대응	반도체 후공정, Reflow공정, 18" Wafer 300*300 Panel Process 지원
신규 Application 개발을 통한 고객 확보

20	ECOLITE II WF FOWLP설비 개발	-	2022.03~2023.03	12Inch Warpage wafer대응
(Window clamp in chamber)	Wafer warpage control 성능 개선
공정 성능 개선

21	Fan-Out 반도체 Packaging을 위한 Plasma 처리 장치 개발	중소벤처기업부	2022.05~	FOWLP 제품 Descum, Surface Treatment 공정용 설비개발	FOWLP에 사용 되는 Descum, Surface Treatment 장비 개발

22	ECOLITE XP L 대구경 Size
Chuck Plate개발	-	2022.06~	600mm*600mm Panel 대응	반도체 후공정 Surface Treatment, Descum공정 Solution 제공
공정 품질 개선

23	차세대 Reflow 설비 개발	-	2022.11~	8"12" Process 대응	반도체 후공정, Reflow Particle 개선

24	ECOLITE II 400 Lower RF System공정 개발	-	2023.01~	12" Ring Frame Wafer Process 대응	반도체 후공정, Defect 개선

25	Plasma Monitor 개발	-	2023.04~	Arc Detection	Arc에 의한 Wafer 및 Chamber Part Damage 방지

※ 상기의 사항은 최근 5개사업연도 이상의 실적을 작성하였습니다.