미래산업 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황 당사는 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 제품 및 제조공정의 특징, 시장 및 판매방법의 특징, 사업부문 구분의 계속성 등을 고려하여 ATE(Automated Test Equipment)사업부와 SMT(Surface Mount Technology)사업부로 구분하고 있습니다. 당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 다음과 같습니다.

사업구분	회 사	주요재화 및 용역	비고

ATE사업부	미래산업(주), (주)아론테크,Suzhou Mirae Automation Technology Co., Ltd	반도체 장비(Test Handler) 등	-

SMT사업부	미래산업(주),Suzhou Mirae Automation Technology Co., Ltd	Chip Mounter, 이형부품삽입기 등	-

나. 업계의 현황

(1) ATE제품(Semiconductor Automated Test Equipment : Test Handlers)

(가) 산업의 특성

반도체 장비는 반도체 소자 제조의 단위공정에 맞는 설비를 운영하기 위해서 다양한 첨단 구성품을 조합하여 통합(system integration)한 자동식, 전자식 제조장비로써 종합기술의 집합체입니다. 이러한 설비의 개발 및 생산에는 종합적 장비 설계기술과 테스팅(testing)기술이 필요하며, 비록 설비의 기본적 동작원리와 성능은 같아도 수요업체의 요구사양에 따라 개별설비의 세부기능은 달라질 수 있습니다. 동 산업은 Life Cycle이 짧은 기술 집약적이고 고부가가치인 산업이며, 다품종소량 생산방식으로 중견 중소업체에 적합한 산업입니다. 또한 종합기술의 산물로써 자동화로봇을 이용한 정밀제어분야 등 타 산업에 파급 효과가 매우 큰 산업이라고 할 수 있습니다.

(나) 산업의 성장성

반도체 검사장비(Test Handler)시장의 경우, 메모리 반도체 업체들의 치킨게임(game of chicken) 후 몇몇 독점 업체들로의 재편으로 인해 잠재고객 수가 감소하였습니다. 2016년 반도체 시장이 가격하락 및 전방산업의 성장정체로 인해 메모리 반도체 시장은 정체 내지 소폭의 성장하였습니다. 2017년에는 빅데이터 처리 및 사물인터넷, 자율 자동차등으로 인한 반도체 수요가 급증하고 있어 반도체시장은 큰폭의 성장이 예상 되고 있습니다. 또한, 중국의 반도체굴기 정책 등으로 인하여 반도체관련 장비 투자도 활발히 진행되고 있는 상황입니다. 이는 메모리 반도체 업체들의 설비투자 및 당사의 매출에 영향을 미칠 것으로 판단하고 있습니다.

(다) 경기변동의 특성

반도체 검사장비(Test Handler)는 반도체 시장의 주기적인 경기순환 및 정보기술(IT)산업의 경기 변동 상황에 밀접하게 연관되어 있습니다. 따라서 관련 산업의 경기 여부에 따라 당사의 영업성과가 직접적으로 영향 받을 수 있습니다. 다만 멀티미디어 산업의 발전과 Personal기기의 저가화로 신규 Package에 대한 수요가 꾸준히 증가될 것으로 전망되어 반도체 장비산업도 지속적인 성장세가 예상됩니다.

(라) 경쟁요소

생산성을 좌우하는 고도의 정밀성과 신뢰성이 매우 중요한 요소입니다. 국내에 Test Handler를 공급하고 있는 업체는 미래산업(주), (주)제이티, (주)테크윙, AMT 그리고 일본의 Advantest 등이 있습니다.

(마) 자원조달의 특성

원자재 조달은 대부분 국내 업체를 통해 조달되며, 조달에 따르는 특별한 애로사항은 없습니다.

(바) 관계법령 또는 정부의 규제 및 지원

반도체 산업은 국가 기간산업으로 정부의 여러 가지 지원정책이 있으며, 이 지원 중 본회사의 제품과 관련된 지원은 중기거점개발사업자금지원, 공업기반기술개발사업에 대한 자금지원, 국산장비 구매 업체에 대한 외화표시 원화대출 자금지원, 설비투자에 대한 조세감면 등의 지원이 있고, 산업의 발전을 억제하거나 제약하는 특별한 규제는 없습니다.

(2) SMT제품(Surface Mount Technology : Chip Mounter)

(가) 산업의 특성

반도체 장비가 고객의 사양에 따른 주문 생산이라면 Chip Mounter는 일반화된 첨단 사양이 골고루 요구되는 양산 제품입니다. 아울러 전세계 도처에 산포되어 있는 다양한 고객층의 요구를 만족하기 위해서는 무엇보다도 지역 영업망 구축이 선결되어야 합니다. 따라서 어느 사업분야 보다도 영업 및 서비스망이 체계적으로 구축되어야 한다는 점에서 초기 투자 및 성공이 중요합니다. Chip Mounter 시장은 반도체 장비군 대비 폭넓은 시장과 고객군을 가지고 있으며, 소품종 대량 생산방식에서 다품종 소량 생산으로 시장 수요가 전환 중에 있습니다. 따라서 최근 SMT 업체들은 수익성을 향상시키기 위해 대량생산 시스템을 지양하고 다양한 분야에 대응할 수 있는 시스템으로 라인을 구성하고 있는 추세이며, 이에 따라 Chip Mounter는 고속의 이형부품 대응과 미세 칩 장착에 대한 성능이 시장에서 강조되고 있습니다.

(나) 산업의 성장성

Chip Mounter 시장은 최근 주요 시장인 PC 및 휴대 통신기기, 디지털 가전기기 등의 시장 성장세가 완만하게 지속됨에 따라, 지금까지 시장 성장세는 저조한 실정입니다. 이를 극복하기 위해 SMT 후공정 라인에서 작업자들이 손으로 직접 삽입하는 부품들을 Chip Mounter 장비 기술을 이용하여 자동화하는 이형 부품 삽입기를 개발하였습니다. 전세계 가전 시장의 후공정은 아직까지 자동화가 안된 상황이므로 향후 성장 가능성이 높을 것으로 판단됩니다. 이형 부품 삽입기 출시 이후 국내 가전 1위 업체에 장비 판매가 되었을 뿐만 아니라 지속적인 추가 구매가 이어지고 있으며, 대기업 및 중소기업에서도 장비 구매 검토가 늘어나고 있습니다. 또한 중국의 대형 가전업체들도 구매가 시작되었고, 글로벌 OEM/ODM 생산 전문 업체들도 적극적인 구매 검토가 진행되고 있습니다, 중국의 인건비 상승과 노동법 개정에 따른 자동화 장비의 수요는 지속적으로 늘어날 것으로 예상됩니다.

(다) 경기변동의 특성

Chip Mounter 시장은 반도체 경기 변동과는 달리 비교적 지속적이고 안정적인 시장이라고 할 수 있습니다. 이는 시장 자체가 전세계 모든 전자 제품의 회로기판 조립군이기 때문에 특정 반도체 장비 시장보다 훨씬 크고 다양합니다. 그러나 생산량이 많은 PC 및 핸드폰, LED TV를 비롯한 주력 전자제품의 경기수요에 영향을 많이 받을 수 있습니다.

(라) 경쟁요소

생산성을 좌우하는 속도와 정밀도가 사업의 성패를 좌우하는 요소라고 할 수 있습니다. 경쟁업체로는 국내 한화테크윈(주)(舊 삼성테크윈)이 있으며 세계적으로는 Fuji사 및 Yamaha, Universal, Juki, Panasonic, ASM 등의 경쟁사가 있습니다.

(마) 자원 조달의 특성

양산 제품이므로 안전 재고 수준으로 2~3개월간 물량의 확보가 요구되며, 자원조달에 특별한 애로사항은 없습니다. 다. 회사의 현황

(1) 영업개황 2015년 ATE(Test Handler)사업부의 매출액은 전년 동기 대비 19.5% 증가한 148.5억원이며, SMT(Chip Mounter)사업부의 매출액은 전년 동기 대비 8.3% 감소한 107억원의 매출액을 기록하였습니다.

회사 전체적으로는 매출액은 255.5억 원으로 전년 동기 대비 6% 증가하였고, 영업손실은 24.5억 원으로 적자 지속하였으나 손실 폭은 73.1% 감소하였습니다. 당기순이익은 21.5억 원으로 흑자 전환하였습니다.

2016년 ATE(Test Handler)사업부의 매출액은 전년 동기 대비 41.8% 감소한 86.4억원이며, SMT(Chip Mounter)사업부의 매출액은 전년 동기 대비 37.1% 증가한 146.7억원의 매출액을 기록하였습니다.

회사 전체적으로 매출액은 233.1억원으로 전년 동기 대비 8.8% 감소하였고, 영업손실은 85.6억원으로 적자 지속하였으며 손실 폭은 250% 증가하였습니다. 당기순손실은 94.9억원으로 적자전환하였습니다.

2017년 반기 ATE(Test Handler)사업부의 매출액은 전년 동기 대비 93.8% 증가한 86.9억원이며, SMT(Chip Mounter)사업부의 매출액은 전년 동기 대비 42.1% 증가한 83.1억원의 매출액을 기록하였습니다.회사 전체적으로 매출액은 169.98억원으로 전년 동기 대비 64.5% 증가하였으나, 영업손실은 13.7억원으로 적자 지속하였으며, 당기순손실 또한 19.2억원으로 적자지속 하였습니다.

(2) 시장점유율

- 국내시장에서 Test Handler를 공급하고 있는 업체는 미래산업과 Advantest, (주)제이티, (주)테크윙, AMT 등이 있으나, 관련 자료의 부재로 정확한 시장점유율 산정은 어려움이 있습니다.

- 국내에서 칩마운터를 생산하는 업체는 한화테크윈(주)(舊삼성테크윈)이 있으며, 해외에는 Fuji, Universal, Yamaha, Juki, Europlacer, Micronic Mydata, Panasonic, ASM 등이 있으나 관련 자료의 부재로 시장점유율 산정에 어려움이 있습니다.

(3) 시장의 특성

- 반도체 검사장비(Test Handler) 시장은 국내에서 독자적인 기술로 제품을 개발한 미래산업과 일본 등의 수입업체들이 경쟁하고 있으며, 반도체장비 산업은 반도체 설비투자 및 Device Type의 변화, Device 생산량에 영향을 받는 산업으로 반도체 산업의 성장은 반도체 검사장비산업의 성장으로 이어지고 있습니다.

- 칩마운터 시장은 가전제품 및 민생기기 제품에 필수적인 장비이기 때문에 이와 관련한 시장의 변화에 영향이 있습니다.

(4)조직도2.사업부문의 재무현황(단위 : 백만원,%)

구 분	제27기 반기	제26기

금액	비중	금액	비중

ATE	매출액	8,687	51.10%	8,636	37.05%

영업이익	(274)	19.95%	(1,952)	22.81%

매출채권	3,200	33.89%	2,668	29.14%

재고자산	4,860	28.49%	4,806	34.96%

SMT	매출액	8,311	48.90%	14,675	62.95%

영업이익	(1,099)	80.05%	(6,605)	77.19%

매출채권	6,241	66.11%	6,490	70.86%

재고자산	12,198	71.51%	8,940	65.04%

계	매출액	16,998	100.00%	23,311	100.00%

영업이익	(1,373)	100.00%	(8,557)	100.00%

매출채권	9,441	100.00%	9,158	100.00%

재고자산	17,058	100.00%	13,746	100.00%

유무형자산	27,493	100.00%	20,298	100.00%

※ 총 자산 중 각 사업부문별 주요자산 항목인 매출채권, 재고자산에 대하여 구분하였으며, 매출채권과 재고자산을 제외한 유무형자산은 사업부문별로 구분되지 않아 합계금액을 기재하였습니다.

3.주요 제품 등가.주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

ATE	제품,상품	Test Handler	반도체 검사장비	M500HT	8,687(51.10%)

SMT	제품,상품	Chip Mounter	Chip Mounting	MAI-H4S	8,311(48.90%)

4.주요 원재료 등의 현황(단위 : 원 )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

ATESMT	원재료	MAGNET(LARGE)	장비부품	456,244,560	3.44%	-

MAGNET(X LARGE)	265,860,540	2.00%	-

M500H SK HYNIX 128P 2S 366FBGA (13.73X14.65X0.61T)+(T5588+PCR)	163,292,196	1.23%	-

M500HT HITECH 512PARA 78FBGA(8X13X1.2T) 통합 COK (T5588+PCR)	155,873,336	1.17%	-

AUTO TROLLEY ASS'Y	140,000,000	1.05%	-

CCD CAMERA	129,360,000	0.97%	-

MOTION CONTROL BOARD ASS'Y	121,833,600	0.92%	-

M500H SK HYNIX 128PARA 2STEP 366FBGA (12X12.7X0.5~1.0T)+(T5588+PCR) 통합 S_G / 동일 SIZE PKG	120,289,716	0.91%	-

SOFTWARE	120,000,000	0.90%	-

MASTER BOARD ASS'Y	112,860,000	0.85%	-

기타	11,485,598,508	86.55%	-

합계	13,271,212,456	100.00%	-

※ 당사의 원자재 구매의 경우 수백개 납품업체로부터 소량의 다품종 자재를 공급받는 형태로 원자재 조달의 큰 애로사항은 없으며, 주요 매입처 중 당사의 합작 및 계열등 특수한 관계를 가지고 있는 업체는 없습니다.※ 당사 원자재 분류 기준이 유사한 부품군으로의 구분이 불가능하여 품목별 상위 매입액을 기재하였습니다.※ 공시대상기간 중 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격변동은 없습니다.

5.생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 대)

사업부문	품 목	사업소	제27기 반기	제26기	제25기

ATE	Test Handler	공장	12	24	24

SMT	Chip Mounter	공장	120	240	240

합 계	132	264	264

※ 생산능력은 장비 SET 기준입니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준: 표준생산능력② 산출방법

-Test Handler : 월간생산능력 2대

2017년 반기 : 월 2대×6월= 12대 -Chip Mounter : 월간생산능력 20대 2017년 반기 : 월 20대×6월= 120대

(나) 평균가동시간(사업부문별)

가동 가능시간 : 125일×8시간/일=1,000시간

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제27기 반기	제26기	제25기

ATE	Test Handler	공장	11	4,924	9	3,313	14	7,329

SMT	Chip Mounter	공장	40	8,273	76	12,892	50	9,202

합 계	51	13,197	85	16,205	64	17,231

※ 생산수량은 장비 SET 기준이며, 생산금액에는 장비 SET 이외의 모든 제품이 포함되어 있습니다.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, % )

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

ATE	1,000	917	91.70%

SMT	1,000	334	33.40%

합 계	2,000	1,251	62.55%

다. 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당반기증감	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	17,572.00	9,488,880	-	-	9,488,880	-

기타	자가	기타	15.89	10,170	-	-	10,170	-

합 계	9,499,050	-	-	9,499,050	-

[자산항목 : 건물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	16,857.42	9,136,453	-	-	202,934	8,933,519	-

기타	자가	기타	26.00	19,802	-	-	336	19,466	-

합 계	9,156,255	-	-	203,270	8,952,985

[자산항목 : 구축물] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	-	10,953	-	-	917	10,036	-

합 계	10,953	-	-	917	10,036	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	-	67,966	16,000	-	15,117	68,849	-

기타	자가	기타	-	142,823	-	-	11,405	131,417	-

합 계	210,789	16,000	-	26,523	200,266

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	-	100,347	50,527	1,669	25,828	123,378	-

기타	자가	기타	-	59,678	-	-	5,320	54,358	-

합 계	160,025	50,527	1,669	31,148	177,735

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	-	389,352	49,360	-	88,141	350,571	-

기타	자가	기타	-	12,492	-	-	1,013	11,479	-

합 계	401,844	49,360	-	89,154	362,050

[자산항목 : 집기비품] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당분기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	-	853,109	36,110	67,879	118,946	702,394	-

기타	자가	기타	-	4,506	-	-	365	4,141	-

합 계	857,615	36,110	67,879	119,311	706,535

[자산항목 : 임대장비] (단위 : 천원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당반기증감	당반기상각	당반기장부가액	비고

증가	감소

본사	자가	천안	-	-	202,991	-	16,848	186,143	-

합 계	-	202,991	-	16,848	186,143

6.매출에 관한 사항 가.매출실적(단위 :백만원 )

사업부문	매출유형	품 목	제27기 반기	제 26 기	제 25 기

ATE	제품상품	TestHandler	내 수	5,225	3,592	9,004

수 출	3,462	5,044	5,842

합 계	8,687	8,636	14,846

SMT	ChipMounter	내 수	4,377	5,348	4,260

수 출	3,934	9,327	6,442

합 계	8,311	14,675	10,702

합 계	내 수	9,602	8,940	13,264

수 출	7,396	14,371	12,284

합 계	16,998	23,311	25,548

나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로

고객 요구사항 접수(견적 의뢰서, 구매사양서 등을 통한 접수) => 장비상담(면담 혹은유선을 통한 Spec 확인) => 기존 사양 검토(기존제품과의 Spec 검토) => 생산계획서 작성(생산일정 및 외주/구매품의 납기를 고려하여 작성) => 견적서 통보(최종 검토서를 고객에게 통보, 고객합의) => 계약 확정(고객과 계약서 날인) => 생산의뢰(품명, 규격, 납기일, 주변품을 기록) =>제품인도

(2) 판매방법 및 조건

- 판매방법 : 핸들러는 고객의 주문에 의한 주문 생산체제이며, 칩마운터는 양산에 의한 판매방법(할부판매 포함)임. - 판매조건(주문생산) : 계약시=> 계약금 30% 현금 결제 납품시=> 중도금 60% 현금 결제 검수후=> 잔 금 10% 현금 결제

(3) 판매전략

- 현존하는 기술보다 한단계 높은 기술력 확보로 시장 선도 - 시장을 선도하는 신기술 제품개발로 고객 니즈 충족 - After Service는 물론 Before Service 제공으로 고객 니즈 충족 - 납기준수를 통한 고객 니즈 충족

(4) 주요 매출처(단위 : 백만원)

거래처명	매출액	비중	구분

에스케이하이닉스	3,439	20.54%	ATE

하이셈	1,656	9.89%	ATE

코아시스템즈	1,367	8.16%	SMT

HITECH	873	5.22%	ATE

7.수주상황(단위 : 백만원)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액	수 량	금 액

Test Handler	-	-	16	11,454	11	8,687	5	2,767

Chip Mounter	-	-	69	13,327	41	8,311	28	5,016

합 계	85	24,781	52	16,998	33	7,783

8.시장위험과 위험관리당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 가격위험, 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험)에 노출되어 있습니다. 당사의 전반적인 위험관리는 당사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

1) 시장위험 가. 외환위험 당사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 당사의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

보고기간 종료일 현재 당사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	19,966,867	129,647	12,582,994	115,988

JPY	9,927	22,167	-	45,055

EUR	1,998,762	-	901,598	-

GBP	6,407	-	24,322	-

CNY	-	-	-	-

합 계	21,981,963	151,815	13,508,914	161,043

당반기 및 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순손실에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기	전기

10%상승시	10%하락시	10%상승시	10%하락시

USD	1,983,722	(1,983,722)	1,246,701	(1,246,701)

JPY	(1,224)	1,224	(4,506)	4,506

EUR	199,876	(199,876)	90,160	(90,160)

GBP	641	(641)	2,432	(2,432)

CNY	-	-	-	-

합 계	2,183,015	(2,183,015)	1,334,787	(1,334,787)

나. 가격위험

당사는 재무상태표상 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 당사의 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 당사는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다.보고기간 종료일 현재 당사는 시장성있는 지분상품을 보유하고 있지 않으므로 지분상품의 가격 변동이 당사의 손익에 미치는 효과는 없습니다.

9.연구개발활동 가.연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

미래연구센타에서 Test Handler 개발, Chip Mounter 및 이형부품삽입기 개발과 기초 기술연구에 관련 인력이 활동중에 있습니다.

당사에서 개발한 주요제품으로는 “메모리 테스트 핸들러, 모듈 테스트 핸들러, 로직 테스트 핸들러, 수직식 테스트 핸들러 , 번-인 로드 쏘트”등이 있습니다. 이러한 제품군은 고객이 생산하는 QFP, BGA, CSP, MLF 등의 대부분 IC Package를 핸들링할 수 있으며, 핸들러 제품군은 Single에서 최고 1024Para의 병렬 테스팅을 지원하며, 신뢰성 있는 Contact과 다양한 종류의 Tester와 인터페이스를 제공합니다.Chip Mounter 제품은 SMT (Surface Mount Technology: 표면실장기술)을 이용한 장비로서 PCB에 소자들을 실장해 주는 장비입니다. 당사에서 개발한 제품은 가격 대비 우수한 성능 및 안정성 등으로 시장에서의 신뢰를 받고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제27기 반기	제26기	제25기	비 고

원 재 료 비	290,739	676,494	365,491	-

인 건 비	1,494,975	2,935,432	2,284,221	-

감 가 상 각 비	153,953	450,407	527,946	-

위 탁 용 역 비	49,076	218,103	-	-

기 타	381,736	623,057	665,303	-

연구개발비용 계	2,370,479	4,903,493	3,842,961	-

회계처리	판매비와 관리비	76,718	659,939	384,443	-

제조경비	1,212,463	3,265,319	2,358,145	-

개발비(무형자산)	1,081,298	978,235	1,100,374	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	13.95%	21.03%	15.00%	-

(3) 연구개발실적

ㅇ 2012년도 신제품 - Chip Mounter : Mi-10ㅇ 2013년도 신제품 - Chip Mounter : Mi-20ㅇ 2014년도 신제품 - Chip Mounter : Mi-25

ㅇ 2015년도 신제품 - Chip Mounter : QUBE H3, MAI-H4 ㅇ 2016년도 신제품 - Handler : MH7 ㅇ 2017년도 신제품 - Handler : MB8i