HLB이노베이션 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성반도체재료는 DRAM이나 마이크로프로세서 등과 같은 반도체칩을 만들고 이를 조립하여 반도체를 완성시키는데 필요한 모든 소재입니다. 당사가 생산하고 있는 리드프레임은 반도체의 전기도선 역할과 반도체를 지지해 주는 버팀대 역할을 하는 반도체 구조재료입니다.

(2) 산업의 성장성반도체는 사용분야의 확장으로 전방산업의 외연이 확대되고 꾸준한 성장이 예상되고있으며, 이와 함께 반도체 재료산업도 지속적인 성장이 예상됩니다. 당사가 주력 생산품으로 매출을 늘리고 있는 분야는 에너지 절감형 산업/가전기기, 자동차, 전기자동차, 미세 전자 제어기기, 의료기기와 같이 연평균 10%이상 고성장하고 있는 틈새시장이며, 사물인터넷, 양방향 센싱 등 가속화되고 있는 스마트환경으로의 변화에 따라 성장이 더욱 가속화될 것으로 기대되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성3-5년 주기로 세대가 변하면서 고집적화되고, 더욱더 미세한 가공이 필요한 반도체에 사용되는 반도체재료는 정밀도 유지와 신뢰성 확보를 위해 계속적인 품질향상을요구합니다. 이에 따라 반도체 재료산업은 첨단 생산설비와 고도의 분석기기가 필요하여 주기적인 시설투자가 진행되어야 하며 우수한 기술인력 양성이 필요한 기술집약형 산업입니다.반도체는 우리나라에 미치는 파급효과가 막대한 산업으로 반도체재료는 이러한 반도체를 구성하면서 성능에도 중요한 영향을 미치는 핵심부분으로 반드시 반도체와 연계 육성시켜 균형적 발전이 되어야 할 산업입니다.(4) 경쟁요소리드프레임의 경쟁요소는 품질은 기본이고 단납기 대응력과 경쟁력있는 가격에 있기에 시장 접근성이 좋고 생산비용이 낮은 중국 및 동남아 생산거점 확보가 사업의 중요한 경쟁우위 요소이며, 상위권 리드프레임 업체들은 대부분 해당지역에 생산기지를 확보하고 있습니다. 당사도 필리핀에 사업장을 구축하여 시장확대 및 가격경쟁력 확보에 노력하고 있습니다.(5) 자금조달의 특성제품 판매에서 결제까지는 평균 60-70일 정도 소요되며, 제품의 주원료의 납품 및 결제까지는 약 50여일 소요됩니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황- 국 내 : 중국시장의 급성장으로 외연확대는 소폭 성장이나 재료수급의 국산화 가속- 국 외 : 물류비용 증가, 관세, 조달기간 단축등으로 현지 로컬업체 수급 가속화- 당 사 : 고성장 틈새 제품으로의 제품 포트폴리오 개편으로 수익성 개선

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사 업 부 문	표 준 산 업 분 류 코 드	사 업 내 용

그외 기타 전자부품 제조업	26299	리드프레임 제조

(2) 사업 경쟁력 등

당사는 스탬핑 방식 리드프레임 국내 선발주자로 본방식으로 생산하는거의 전제품을 생산하며 한때 세계 10위권 시장점유율을 유지했었으며,지금은 매출규모보다 안정되고 지속적인 수익 창출이 가능한 강소기업을추구하는 내실위주 정책을 펼치고 있습니다.일상생활 전부분에서 자동화, 인공지능등 스마트한 환경으로의 변화가급속도로 이루어짐에따라 본산업의 필수품인 각종 전자제어용 센서류에사용되는 제품들로 회사는 생산품 구조전환을 진행해왔고,최근에는 빠르게 성장하고 있는 전기자동차용 부품의 국산화를 국내 굴지의 자동차업체 개발연구소와 진행하고 있으며 2017년에 초도 양산을 계획하고있어회사의 새로운 캐시카우로 자리매김할 것입니다.

(3) 시장의 특성

최근 리드프레임의 기술동향은 반도체의 고집적화, 소형경량화에 대응한 파인피치화, 경박단소화 추세에 더하여 성능향상과 생산성을 높여 조립비용을 낮추는 제조원가 경쟁력 강화 방향으로 진행되고 있습니다. (4) 조직도

2. 주요 제품 및 원재료 등

가. 주요 제품 등의 현황당사는 반도체부품인 리드프레임 제조회사로서, 총매출액에서 차지하는 비율은 아래와 같습니다. (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체부품	제품	리드프레임	반도체구조재료	자체상표	14,103(66%)

기 타	전자부품, 금형, scrap, 상품 등	-	자체상표	7,155(34%)

합 계	21,258(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목	제 39기 반기	제 38기 연간	제 37기 연간

리드프레임	4.31	7.42	9.04

(1) 산출기준당사가 생산, 공급하는 리드프레임의 총 판매대금을 총 판매수량으로 나눈 단순평균가격임.(2) 주요 가격변동원인환율의 변동 및 원재료 가격

다. 주요 원재료 등의 현황당사의 주요원재료는 구리(COPPER)이며, 매입액 및 매입액에서 차지하는 비율은아래와 같습니다.

[2016년 6월 30일 현재]	(단위 : 천원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

반도체부품	원재료	Material	리드프레임 소재	9,184,239	79.7%	(주)풍산 등

귀금속	-	638,249	5.5%	유창금속 등

기타	-	579,729	5.0%	-

소 계	10,402,217	90.2%	-

부재료	소모자재	-	1,002,821	8.7%	-

상 품	생산공구장비부품기 타	-	121,928	1.1%	-

합 계	11,526,966	100.0%	-

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : U$/kg)

품 목	2016년제39기 반기	2015년제38기 연간	2014년제37기 연간

CU류	국내	6.09	6.98	8.47

수입	26.94	23.81	12.32

NI류	국내	-	-	-

수입	12.64	12.75	12.96

※ CU류 : 동 성분이 90%이상 함유된 소재 NI류 : 니켈 성분이 42%이상 함유된 소재(1) 산출기준 전월 LME(런던금속거래소)시세 + 가공비(2) 주요 가격변동원인 LME에서 거래되는 전기동 시세와 직접적인 영향이 있으며 전기동 시세는 동의 수급상황에 따라 매일 변화함.

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 백만개)

사업부문	품 목	구 분	제 39기 반기	제 38기 연간	제 37기 연간

반도체부품	리드프레임	대한민국	3,580	8,177	9,362

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준표준생산력② 산출방법

예시) 수량 : 596,736 X 6 개월 = 3,580 백만개 생산제품별 생산능력편차가 크므로 중간값 적용하여 산출하였습니다.

(나) 평균가동시간(표1) 생산능력 산출 자료

대수	K/DAY	K/MON	비고

45	28,416	596,736	-

주1) 가동율 70% 기준 K : 수량에 대한 단위로 1,000개를 1K로 함. 주2) 월 작업일수 21일 적용

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만개, 백만원)

사업부문	품 목	사업소	제 39기 반기	제 38기 연간	제 37기 연간

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체부품	리드프레임	대한민국	1,155	15,200	2,766	37,499	5,166	51,942

(2) 당해 사업연도 가동률 (단위 : H)

사업부문	연간가동가능시간	연간실제가동시간	평균가동률

L/F	200,928	30,186	15,02%

합 계	200,928	30,186	15,02%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토지]	(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동	연결범위조정	당기장부가액	비고

증가	감소

대한민국	자가	부산	278	-	153	-	-	-	125	-

합 계	278	-	153	-	-	-	125	-

[자산항목 : 건물]	(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동	연결범위조정	당기장부가액	비고

증가	감소

대한민국	자가	부산	1,200	-	187	37	-	-	976	-

필리핀	자가	필리핀	3,248	-	-	61	(19)	-	3,168	-

연결조정	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	4,448	-	187	98	(19)	-	4,144	-

[자산항목 : 구축물]	(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동	연결범위조정	당기장부가액	비고

증가	감소

대한민국	자가	부산	1,482	-	-	59	-	-	1,423	-

필리핀	자가	필리핀	1,482	-	-	151	(7)	-	1,324	-

연결조정	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	2,964	-	-	210	(7)	-	2,747	-

[자산항목 : 기계장치]	(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동	연결범위조정	당기장부가액	비고

증가	감소

대한민국	자가	부산	3,506	28	1	337	-	-	3,196	-

필리핀	자가	필리핀	3,377	63	-	176	(19)	-	3,245	-

연결조정	-	-	(400)	-	-	(46)	-	-	(354)	-

합 계	6,483	91	1	467	(19)	-	6,087	-

[자산항목 : 차량운반구]	(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동	연결범위조정	당기장부가액	비고

증가	감소

대한민국	자가	부산	28	5	4	5	-	-	24	-

필리핀	자가	필리핀	86	-	-	16	-	-	70	-

연결조정	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	114	5	4	21	-	-	94	-

[자산항목 : 공기구비품]	(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	당기증감	당기상각	환율변동	연결범위조정	당기장부가액	비고

증가	감소

대한민국	자가	부산	1,254	132	-	304	-	-	1,082	-

필리핀	자가	필리핀	555	131	-	15	(5)	-	666	-

연결조정	-	-	(45)	(13)	-	(9)	-	-	(49)	-

합 계	1,764	250	-	310	(5)	-	1,699	-

라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(1) 진행중인 투자 (단위 : 천원)

투자부분	계약금액	지급액	잔금

Au 도금기	1,082,355	983,763	98,592

화성공장 이전 설비공사	1,192,000	836,500	355,500

IN LINE M/C	85,000	17,000	68,000

합 계	2,359,355	1,837,263	522,092

(2) 향후 투자계획(단위 : 백만원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제40기(2017년)	제41기(2018년)

반도체부품	투자예상액	설비증설	-	2,000	2,000	시장수요에 의한 설비증설 및 보수보완 투자	-

합 계	-	2,000	2,000	-	-

4. 매출에 관한 사항 (단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제 39기 반기	제 38기 연간	제 37기 연간

한국	리드프레임	수 출	4,163	14,537	31,815

내 수	545	1,266	1,736

합 계	4,708	15,803	33,551

금형, 부품, 기타	수 출	2,316	4,059	7,452

내 수	2,588	8,609	13,846

합 계	4,904	12,668	21,298

필리핀	리드프레임	수 출	9,395	16,484	18,715

내 수	-	-	-

합 계	9,395	16,484	18,715

금형, 부품, 기타	수 출	2,251	5,054	6,990

내 수	-	-	-

합 계	2,251	5,054	6,990

합계	리드프레임	수 출	13,558	31,021	50,530

내 수	545	1,266	1,736

합 계	14,103	32,287	52,266

금형,부품,기타	수 출	4,567	9,113	14,442

내 수	2,588	8,609	13,846

합 계	7,155	17,722	28,288

계	수 출	18,125	40,134	64,972

내 수	3,133	9,875	15,582

합 계	21,258	50,009	80,554

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

구 분	담 당

한 국	국내영업

해외영업

부품영업

해 외	현지영업

(2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판매경로	판매경로별 매출액(비중)

제품	리드프레임, 금형, 커넥터, 기타	수출	직판	100%

국내

(3) 판매방법 및 조건

구분	대금회수조건	매출비율	비고

수출	T/T, CHECK, L/C	21%	-

로칼	LOCAL L/C	47%	-

내수	어음, 현금	32%	-

합계	100%	-

(4) 판매전략

① 제품 고급화방열판부착 Leadframe, 프리몰드 Leadframe과 같이 부가가치가 높고 High Tech이 요구되어 시장경쟁이 심하지 않는 제품을 집중개발하여 평균가격 및 수익성제고.② 신시장 개척전세계 L/F 조립시장의 32%를 차지하고 있는 동남아 신규 IDM(INFINEON, UTACRENESAS, ETC) 업체 적극 개발 ③ 거래선 다변화신규 거래선 개발(중국, 인도 등)④ 해외 현지법인 활용필리핀 현지법인의 LOCALIZATION을 통한 대고객 밀착 영업활동으로 시장확대 및가격경쟁에 능동적으로 대응

5. 수주상황(단위 : 백만개(KK), 천불)

품 목	수주일자	납 기	수주총액	기납품액	수주잔고

수 량	금 액	수 량	금 액	수 량	금 액

리드프레임	2016.1.1-06.30	2016년중	1,401	13,622	1,214	11,917	187,	1,705

합 계	1,401	13,622	1,214	11,917	187,	1,705

※ 생산품목중 리드프레임금형은 금형을 제작한 후 리드프레임에 연계하여 분할로회수를 하고, 제품매출로 계상하고 있으며 통상적으로 최초 수주 후 최종적인 대금 회수까지는 1년 ~ 3년이 소요됩니다.

6. 시장위험과 위험관리가. 자본위험관리

연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들이 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다. 자본구조의 유지 또는 조정을 위하여 연결회사는 배당을 조정하는 등의정책을 사용하고 있습니다.

한편, 당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 연결회사가 자본으로 관리하고 있는 항목의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	2016년 6월 30일	2015년 12월 31일

총차입금	6,896,992	9,046,309

차감 : 현금및현금성자산	(4,222,458)	(3,559,842)

순부채	2,674,534	5,486,467

자본총계	22,144,034	24,656,175

자기자본부채비율	12%	22%

나. 금융위험요소연결회사는 금융상품과 관련하여 시장위험(외환위험), 신용위험, 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.연결회사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다.

가) 외환위험연결회사의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결회사의 영업거래상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.

당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 연결회사가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구분	2016년 6월 30일	2015년 12월 31일

외화금융자산	외화금융부채	외화금융자산	외화금융부채

USD	7,126,553	2,423,035	6,916,321	1,249,736

JPY	6,788	25,090	3,965	-

기타	28,292	100,723	10,326	77,243

합 계	7,161,633	2,548,848	6,930,612	1,326,979

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 연결회사의 법인세비용차감전순손익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	2016년 6월 30일	2015년 12월 31일

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

외화금융자산	716,163	(716,163)	693,061	(693,061)

외화금융부채	(254,885)	254,885	(132,698)	132,698

파생상품	230,600	(230,600)	(351,960)	351,960

순효과	691,878	(691,878)	208,403	(208,403)

나) 신용위험신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험뿐 아니라 현금및현금성자산, 금융회사 예치금, 그리고 파생금융상품 등으로부터 발생하고 있습니다. 금융회사의 경우, 독립적인 신용평가기관으로부터의 신용등급이 투자적격등급 이상인 경우에 한하여 거래를 하고 있습니다. 거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다 (단위: 천원). (단위: 천원).

구 분	2016년 6월 30일	2015년 12월 31일

현금및현금성자산	4,222,458	3,559,841

매출채권및기타채권	8,541,797	10,003,838

매도가능금융자산	235	229

만기보유금융자산	615	435

기타금융자산	2,471,244	7,163,615

합 계	20,236,349	20,727,958

당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 신용위험 노출금액에 대한 신용건전성 분류는 다음과 같습니다. (단위: 천원)

2016년 6월 30일	정 상	연 체	손 상	합 계

현금및현금성자산	4,222,458	4,222,458

매출채권및기타채권	6,629,881	1,907,861	4,055	8,541,797

매도가능금융자산	235	235

만기보유금융자산	615	615

기타금융자산	7,471,244	7,471,244

합 계	18,324,433	1,907,861	4,055	20,236,349

2015년 12월 31일	정 상	연 체	손 상	합 계

현금및현금성자산	3,559,841	-	-	3,559,841

매출채권및기타채권	7,739,662	1,862,603	401,573	10,003,838

매도가능금융자산	229	-	-	229

만기보유금융자산	435	-	-	435

기타금융자산	7,163,615	-	-	7,163,615

합 계	18,463,782	1,862,603	401,573	20,727,958

당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 연체되었으나 손상되지 않은 금융자산의 연령분석은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

2016년 6월 30일	1개월미만	1개월이상 3개월미만	3개월 초과	합 계

매출채권및기타채권	1,291,550	562,187	54,124	1,907,861

2015년 12월 31일	1개월미만	1개월이상 3개월미만	3개월 초과	합 계

매출채권및기타채권	993,241	674,224	195,138	1,862,603

당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 현재 손상된 금융자산의 내역은 다음과 같습니다. (단위: 천원)

구 분	2016년 6월 30일	2015년 12월 31일

장부금액	5,498,780	5,901,403

대손충당금	(5,494,725)	(5,499,830)

합 계	4,055	401,573

다) 금융자산의 신용 건전성 기타 금융자산의 신용 건전성은 다음과 같이 분류하였습니다. (단위: 천원)

은행예금 및 단기 은행예치금(*)	당반기말	전기말

상환가능성높음(시중은행)	6,981,015	5,798,143

상환가능성양호(제2금융권)	1,434,176	2,075,237

합 계	8,415,191	7,873,380

(*) 재무상태표의 '현금및현금성자산'과 차이는 직접 보유하고 있는 현금입니다.

라) 유동성위험유동성 위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석·검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다. (단위: 천원)

2016년 6월 30일	3개월 이하	3개월에서 1년 이하	1년에서 2년 이하	2년 초과	합계

단기차입금	-	6,013,883	-	-	6,013,883

매입채무	3,978,551	3,258,040	-	-	7,236,591

기타지급채무	2,647,514	-	-	-	2,647,514

합 계	6,626,065	9,271,923	-	-	15,897,988

2015년 12월 31일	3개월 이하	3개월에서 1년 이하	1년에서 2년 이하	2년 초과	합계

단기차입금	6,843,555	1,277,891	-	-	8,121,446

매입채무	4,616,499	-	-	-	4,616,499

기타지급채무	4,451,907	-	-	-	4,451,907

합 계	15,911,961	1,277,891	-	-	17,189,852

마) 이자율위험이자율위험은 가격시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치)위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결회사의 이자율 변동위험은 주로 차입금에서 발생하며, 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립및 운용하고 있습니다.당반기와 전기의 보고기간종료일 현재 다른 변수가 일정하고 이자율이 1% 변동시 차입금으로 발생하는 이자비용의 영향은 다음과 같습니다(단위: 천원).

구 분	2016년 6월 30일	2015년 6월 30일

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

이자비용	39,949	(39,949)	49,798	(49,798)

바) 기타 가격변동위험가격변동위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결회사는 중요한 가격변동위험에 노출된 금융상품을 보유하고 있지 아니합니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항가) 파생상품계약 체결 현황

(2016년 6월 30일 현재)	(단위 : USD)

구분	체결일자	만기일자	매매구분	계약금액

달러선물거래	2016년 6월 17일	2016년 7월 18일	매수	US$ 1,000,000

달러선물거래	2016년 6월 17일	2016년 7월 18일	매수	US$ 1,000,000

합 계	US$ 2,000,000

나) 리스크 관리에 관한 사항

구 분	내 역

거래목적	외환리스크회피 및 고정된 원화투자수익 확보

위험의 본질 및 원천	외화채권의 중도처분 또는 만기외화금액 수령시 환율하락위험에 노출

대응정책	외화채권의 중도처분 및 만기수령시 외화금액을 일정액의 원화금액으로 고정시키기 위해 통화선물매도/매수계약을 체결

8. 경영상의 주요계약 등당사는 월 3-4회 주문서에 의해 동대를 구입하고 있으며, 구매단가는 런던 LME시장과 연계되어 있어 매일 단가가 변동되기 때문에 확정금액을 정해서 계약을 체결하지 않습니다. 계약주문서 작성시 결정하여 수시 구매하고 있으며, 계약금액란의 금액은2015년도 구입실적을 집계한 금액입니다.

구분	계약상대방	계약체결시기및 계약기간	계약의 목적 및 내용	계약금액 또는대금수수방법	기타 계약상의 주요내용

용역료	(주)풍산	2016.1.1~2016.12.31	Utility 공급 및설비 유지보수	매월 사용량에따른 정산	공공요금 변동시 변동요금에 의해 정산

원자재구매	(주)풍산	2016.1.1~2016.12.31	제품 원자재 구매	8,083백만원	-

9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직

[연구개발전담부서 : 기술개발파트]

구 분	인원

기술개발파트장(업무총괄)	관리직원	1

연구전담요원	2

연구보조원	1

계	4

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원 )

과 목	제39기 반기	제38기 연간	제37기 연간	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	87	184	218	-

감 가 상 각 비	4	8	8	-

위 탁 용 역 비	37	64	60	-

기 타	26	56	116	-

연구개발비용 계	154	312	402	-

회계처리	판매비와 관리비	-	0	0	-

제조경비	154	312	402	-

개발비(무형자산)	-	0	0	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.7%	0.6%	0.5%	-

나. 연구개발 실적(1) 연구과제명 : PRE MOLDED LEADFRAME (LED 포함)개발

연구기관	기술개발파트

연구결과 및 기대효과	-전자부품 생산의 다양화-관련제품 생산 연계에 따른 생산원가 절감-LEADFRAME 생산에서부터 PLASTIC MOLDING까지 일관성확보

연구결과가 상품화 된 경우 그 내용	-PRE MOLDED FRAME 개발완료 (2종)-각종 센서/발광용

(2) 연구과제명 : RIVETTING TYPE의 방열판 부착 LEADFRAME 개발

연구기관	기술개발파트

연구결과 및 기대효과	-방열판 부착 LEADFRAME의 PRESS에 의한 정밀 RIVETTING 기술 확보-LEADFRAME 금형 정밀가공 기술 향상-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이익의 증대-수입의존 제품의 국산화에 따른 수입 대체효과 및 국내시장 확보

연구결과가 상품화 된 경우 그 내용	-열적, 전기적 성능이 우수한 최첨단 IC PACKAGE용 LEADFRAME-RIVETTING 관련제품 1종 개발-스마트자동차용 관련 제품

(3) 연구과제명 : DDR4 用 BGA Burn In Test Socket용 Contact 개발

연구기관	기술개발파트

연구결과 및 기대효과	-제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용

연구결과가 상품화 된 경우 그 내용	- DDR4 用 BGA Burn In Test Socket용 contact 1종 개발완료-BGA PACKAGING 기능검사용

(4) 연구과제명 : LPDDR3 用 BGA Burn In Test Socket용 Contact 개발

연구기관	기술개발파트

연구결과 및 기대효과	-모바일제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출시장 확대 및 국산 원자재 사용

연구결과가 상품화 된 경우 그 내용	- LPDDR3 用 BGA Burn In Test Socket Contact 2종 개발완료-BGA PACKAGE 기능검사용

(5) 연구과제명 : LGA Type 용 Burn In Test Socket Contact 개발

연구기관	기술개발파트

연구결과 및 기대효과	-제품의 국산화 및 납기 단축-제조원가 인하-국내 소요분 전량 수입대체-수출 시장 개척 및 국산 원자재 사용

연구결과가 상품화 된 경우 그 내용	- LGA Type 用 BGA Burn In Test Socket Contact 2종 개발완료- BGA/LGA Package 기능검사용

(6) 연구과제명 : Power Module Leadframe 개발

연구기관	기술개발파트

연구결과 및 기대효과	-제품의 국산화 및 납기단축-고부가 제품개발에 따른 매출증대 및 이윤의 증대-국내소요분 전량 수입 대체

연구결과가 상품화 된 경우 그 내용	-가전제품용 반도체 Module 부품 개발 참여-지능형 전력 반도체 Module 제품 개발 완료 (3종)

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 외부자금조달 요약표"2016년 6월 30일 현재 외부 자금 조달 사항은 다음과 같습니다."

[국내외조달]	(단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	7,792	-	1,397	6,395	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	-	-	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	1,181	-	743	438	-

금융기관 합계	8,973	2,140	6,833	-

회사채 (공모)	-	-	-	-	-

회사채 (사모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (공모)	-	-	-	-	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	-	-	-	-	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	73	-	9	64	-

총 계	9,046	-	2,149	6,897	-

(참 고) 당기 중 회사채 총발행액	공모 :	-	백만원

사모 :	-	백만원