일진디스플 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

일진디스플레이 주식회사와 기업회계기준서에 의한 일 진디스플레이(주) 연결재무제표 작성대상 종속기업인 ILJIN DISPALY VINA CO., LTD(연결실체)는 제공하는 재화나 용역에 근거하여 영업부문을 구분하고 각 부문의 재무정보를 내부관리목적으로 활용하고 있는 바일진디스플레이 주식회사의 영업부문 보고는 아래의 2부문 입니다.

부문	영업의 성격

사파이어 사업부	LED용 사파이어 웨이퍼

터치 사업부	휴대폰 및 태블릿 PC용 터치스크린패널

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황

- 사파이어사업부 알루미나(Al2O3) 원료로 2,050℃ 이상에서 단결정으로 성장시킨 결정체를 사파이어라고 하며, 사파이어 단결정을 직경별로 절단, 연마하여 LED용 GaN Epi 공정에 적합하도록 만들어진 기판을 사파이어 웨이퍼라 합니다. 웨이퍼는 가공 수준에 따라 LED 칩의 광효율에 영향을 미치는 핵심 소재로 TV 및 각종 모바일 기기의 BLU, 조명, 전광판, 신호등, 자동차 조명용 등에 사용되는 LED 칩에 적용되고 있으며 향후에는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로 LED용 기판으로 용도가 확대될 것으로 전망됩니다. 마이크로 LED는 기존 LED 대비 1/50 규모로 초소형화되면서 OLED 대비 전력소모를 5분의1 수준으로 낮춤에 따라 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 웨어러블 디스플레이 응용 분야로 빠르게 확산될 것으로 전망됩니다. - 터치사업부

터치스크린은 키보드나 마우스 같은 입력 장치 없이 화면(스크린)에 나타난 문자나 특정 위치에 손을 이용해 해당 기능을 처리하도록 하는 일종의 UI입니다.

최근 전자기기들이 부가장치 없이 한 화면 안에서 무선인터넷, 동영상, 멀티태스킹 등의 다양한 조작을 쉽게 할 필요성이 높아지면서 터치스크린의 활용도가 높아지고 있습니다. 터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 사용자가 손가락이나 펜 등으로 화면을 누르거나 접촉하면, 그 위치를 인지하여 시스템에 전달하는 정전용량방식과 전극을 가로/세로 양 축으로 배열하여 축 간의 교차점에서 형성되는 정전용량을 순차적으로 측정해가며 특정 지점의 정전용량 변화를 감지하는 방식으로 필름 2장을 사용하는 상호정전용량방식이 주로 사용되고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 Tablet PC/Smart Phone 등에 사용되는 터치스크린패널과 LED의 기판재료로 사용되는 사파이어 Wafer 및 INGOT을 공급하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분- 사파이어제조 사업부문 -

1) 산업의 특성

알루미나(Al2O3) 원료로 2,050℃ 이상에서 단결정으로 성장시킨 결정체를 사파이어라고 하며, 사파이어 단결정을 직경별로 절단, 연마하여 LED용 GaN Epi 공정에 적합하도록 만들어진 기판을 사파이어 웨이퍼라 합니다. 웨이퍼는 가공 수준에 따라 LED칩의 광효율에 영향을 미치는 핵심 소재로 TV 및 각종 모바일 기기의 BLU, 조명, 전광판, 신호등, 자동차 조명용 등에 사용되는 LED칩에 적용되고 있으며 향후에는 차세대 디스플레이로 주목받고 있는 마이크로 LED용 기판으로 용도가 확대될 것으로 전망됩니다. 마이크로 LED는 기존 LED 대비 1/50 규모로 초소형화되면서 OLED 대비 전력소모를 5분의 1 수준으로 낮춤에 따라 가상현실(VR), 증강현실(AR) 등 웨어러블 디스플레이 응용 분야로 빠르게 확산될 것으로 전망됩니다.

2) 산업의 성장성

세계 LED 시장은 2016년 약 29조원에서 2022년 약 60조원 규모로 성장할 것으로 예상됩니다. 이중 내년 LED 시장규모(한국광산업진흥회)만 10조원 이상으로 추정되고 있습니다. 비록 초기 시장선점은 늦었지만 향후 성장가능성이 큰 상황에서 국내 유수기업들이 시장선점을 위해 앞다퉈 진출하고 있습니다.

이러한 승자독식 시장구조로 인하여 새로운 가치창출의 돌파구가 절실한 상황에서 차세대 디스플레이, 의료/바이오 등에 활용이 가능한 Micro-LED에 대한 투자가 시작되고 있습니다. 글로벌 Micro-LED 시장 규모는 2020년 17억 달러에서 2025년 199억 달러로 급성장 할 것으로 예상됩니다. 먼저 스마트 와치, AR/VR 등의 기기를 통해 시장이 형성되면서 향후에는 테블릿, 스마트폰 분야로 확대될 것으로 예상됩니다.

Micro-LED 시장이 개화되면 LED Chip 제조와 마찬가지로 사파이어 기판을 사용해 제작되어 사파이어 소재에 대한 수요가 급격히 늘어날 것으로 전망됩니다. 이에 따라 지속된 판가하락을 겪어왔던 사파이어 기판에 대한 가격 상승도 예상되고 있습니다.

3) 경기 변동의 특성

2010년 중국은 LED를 국가전략산업으로 지정했고 LED 칩 핵심 MOCVD 장비 구매금액의 80%를 보조금으로 지급하며 세전이익의 28%를 보조금으로 지원해왔습니다. 이로 인해 2017년 글로벌 LED 칩 생산능력의 60%를 차지해 가격경쟁을 주도해왔습니다. 하지만 미국과 중국의 패권경쟁으로 인하여 미국 정부는 중국산 LED 패키징에 대해 25% 관세를 부과했고 지적재산권에 대해서 엄격한 제재를 시행하고 있습니다. 이로 인하여 LED를 포함한 IT 부품 수요에 대한 우려가 높은 상황입니다.

4) 회사의 경쟁요소

당사는 LED의 기초소재인 인공 사파이어를 생산하고 있으며, 해외업체 위주의 사파이어 시장에서 국산화 주도에 선봉적인 역할을 해 왔습니다. 이후, 독보적인 성장기술의 내재화 및 세계 최대의 생산능력 보유 등 세계적인 LED 소재전문 업체로 부상하고 있습니다. 최근 차세대 디스플레이로 Micro-LED가 주목 받고 있는데, 기존의 LCD나 LED 대비 ① 소모전력, ② Color Gamut, ③ Brightness, ④ Contrast, ⑤ Life-time 및 내구성에서 우수한 특성을 갖는 LED 소자가 그 칩의 크기(Chip Size)를 100um 이하로 구현함으로써 차세대 디스플레이 소자로 대두되고 있습니다. 특히, 이러한 Micro-LED를 TFT Back Plane에 실장시킴으로써 플렉시블 디스플레이, 특히, AR, VR 등의 웨어러블 디스플레이 및 의료기기 등 광범위하게 사용될 것으로 기대됩니다. 이러한 Micro-LED 디스플레이에서는 사파이어가 갖는 결함이 Chip 수율에 크게 영향을 미치기 때문에 사파이어 기판의 물리적, 특성적 고사양이 요구될 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 그동안의 업력(業力)을 바탕으로 세계최고 품질의 잉곳과 웨이퍼 생산을 통해 고객만족을 최우선으로 하는 품질 우위를 목표로 국내외 유수의 고객과, 차세대 디스플레이 소재 개발에 매진하고 있습니다. 또한 사파이어 윈도우는 단결정 Boule을 원통형 Coring을 하거나 Brick 형태의 잉곳(Ingot)으로 취출한 후, 다이아몬드 와이어(Diamond Wire)를 사용하여 기판의 형태로 절단을 진행합니다. 이후 형상 가공 및 양면 Polishing을 진행하여 각 애플리케이션 형태 및 크기에 맞게 제작합니다. 당사 윈도우 기판은 공정이 간소화된 양면 Polishing 기술을 적용하여 생산 속도가 우수하여 다양한 형태의 윈도우 제품을 제조하는데 최적화되어 있습니다. 또한 LED용 Silica Slurry로 표면을 Final Polishing 진행하여 표면 조도 및 스크래치(Scratch) 수준이 LED 제품과 동등합니다. 사파이어 재질 특성상 외부 충격에 쉽게 깨지는 특성이 있지만 당사에서는 고온 열처리를 진행하여 기판의 강도 및 충격 파손에 강합니다.

5) 관련 법령 및 정부의 규제(지원정책)

지식경제부 주관 WPM(World Premier Materials) 사업 중 슈퍼 사파이어 단결정 사업부문에서 지원업체로 선정되어 개발에 대한 정부지원금을 지원받고 있으며, 이에 따른 개발사업을 진행 중에 있습니다. 이외에 양면 사파이어 글래스 고생산성 가공시스템을 개발하는 산업핵심기술개발사업, 고품질 SIC 단결정 성장기술을 개발하는 전략적핵심소재기술개발사업에 선정되어 다양한 기관들과 함께 연구개발을 진행하고 있습니다. 지식경제부와 녹색성장위원회는 지난 2011년 6월 9일 LED 보급 활성화 방안을 발표한 바 있습니다. 2020년까지 공공주택의 100%, 국가 전체의 60%를 LED 조명으로 교체한다는 2060프로젝트를 발표하였습니다. 건축물 에너지 절약 설계기준과 옥외간판 관리법을 개정하여 12년부터는 기존 주택 대비 30% 이상의 에너지 절감을 의무화하였고, 단계적으로 주차장과 옥외간판도 LED 등 고효율 등으로 교체하도록 의무화하였습니다. 탄소 cash back 제도를 통해 LED 조명 구입시 30%를 인하해주는 방안을 마련하여 소비자 수요 확산을 유도하고 있으며, 최근에는 [LED 보급협회]를 통해 국민보급형 LED조명사업을 통해 LED교체 비용을 절감한 전력비용으로 돌려받는 사업을 펼치며 LED 조명 확산 정책을 추진하고 있습니다.

6) 신규산업 등의 내용 및 전망

사파이어 잉곳의 경우 당사가 개발한 Advanced Kyropoulos 성장공법을 통하여 챔버 및 단열재 구조를 개선하여 우수한 품질의 사파이어 잉곳을 개발하고 있습니다. 또한 고평탄도 사파이어웨이퍼 제작을 위해 양면 설비의 상하 정반 회전비 최적 조건을 설계하였고 기판의 균일 가공을 통해 동심원 형태의 형상을 가지도록 하였고 이는 불균일하게 휘는 현상을 최소화 시킬 수 있습니다. 또한 향후 개화될 Micro-LED 시장에 대비하여 당사는 사파이어 기판의 물리적, 특성적 고사양에 대비하여 기술 개발에 매진하고 있습니다.

- 터치 사업부문 -1) 산업의 특성

터치스크린은 키보드나 마우스 같은 입력 장치 없이 화면(스크린)에 나타난 문자나 특정 위치에 손을 이용해 해당 기능을 처리하도록 하는 일종의 UI입니다.

최근 전자기기들이 부가장치 없이 한 화면 안에서 무선인터넷, 동영상, 멀티태스킹 등의 다양한 조작을 쉽게 할 필요성이 높아지면서 터치스크린의 활용도가 높아지고 있습니다. 터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 사용자가 손가락이나 펜 등으로 화면을 누르거나 접촉하면, 그 위치를 인지하여 시스템에 전달하는 정전용량방식과 전극을 가로/세로 양 축으로 배열하여 축 간의 교차점에서 형성되는 정전용량을 순차적으로 측정해가며 특정 지점의 정전용량 변화를 감지하는 방식으로 필름 2장을 사용하는 상호정전용량방식이 주로 사용되고 있습니다.

2) 산업의 성장성

스마트폰 출하량은 2020년까지 역성장이 불가피한 상황입니다. 성장 둔화의 가장 큰 요인은 1) 포화 단계에 진입한 보급률, 2) 혁신감소 3) 스마트폰 교체주기 장기화 등이 있고 향후 ‘파괴적 혁신’없이 출하량 재성장은 어려울 전망입니다.

3) 경기변동의 특성

전세계 스마트폰 출하량의 30%를 차지하는 중국이 2년 연속 역성장을 기록 중이고, 9%를 차지하는 미국 또한 역성장을 지속 중입니다. 전세계 스마트폰 출하량의 양대 산맥인 미국과 중국의 역성장은 시장규모의 축소로 이어져 한국업체들에게 부정적인 영향을 미칠 것으로 전망됩니다. 하지만 전세계 스마트폰 출하량의 10%를 차지하는 인도는 아직까지 두자리수 성장을 이어나가고 있으나 이는 인도 시장이 중저가 스마트폰 경쟁이 치열해짐을 의미하고 있고 있습니다. 현재는 프리미엄 제품의 정체와 Middle-end 제품의 경쟁이 심화되는 현상입니다.

선진시장의 역성장을 멈추려면 새로운 변화가 필요할 것이고 미국의 5G 도입이 중요할 것으로 예상되고 있습니다. 5G는 2019년 미국, 한국 등의 일부 국가만 상용화되기 때문에 1,500만대 이상의 수요는 기대하기 어려우나 2020년 이후로 선진 시장 중심으로 5G 교체수요가 발생될 것으로 예상됩니다. 5G 상용화가 예상되는 2020년에는 물량과 가격이 모두 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 신규 수요 성장 여력이 남아있는 아시아, 중동/아프리카에서 스마트폰 성장률 회복이 필요한 상황입니다. 이 지역은 아직까지 휴대폰 대비 스마트폰 비중이 56%, 52%에 불과하기 때문에 신규수요 창출로 인한 우호한 성장률이 예상됩니다. 마지막으로, 향후 피처폰에서 스마트폰으로 교체하는 신규 수요자의 2차 구입시 스펙 향상으로 인한 스마트폰 수요증가가 기대되고 있습니다.

4) 회사의 경쟁요소

최근 스마트폰의 물리적인 홈 버튼이 소프트웨어 홈 버튼으로 변경되면서 포스터치의 개념이 등장하였고, 당사는 시장의 수요(Needs)를 빠르게 파악하여, 키 타입(Key Type) 포스터치를 개발 및 국내 최초로 상용화하였습니다. 또한 포스터치 솔루션은 다양한 애플리케이션으로 적용분야가 확대될 것으로 예상됨에 따라 궁극적으로 터치 센서에 포스터치가 일체화된 3D 터치 솔루션을 개발 중에 있습니다. 포스터치(Force Touch)는 외부에서 인가되는 압력을 감지할 수 있는 새로운 기술입니다. 기존에 터치는 0과 1의 값을 인식했다면, 포스터치는 인가되는 압력의 세기에 따라 0~20까지 단계별 값을 인식하여 보다 다양한 퍼포먼스를 구현할 수 있습니다.

또한, 정전용량방식의 지문센서모듈은 지문의 골(valley)과 마루(ridge) 패턴에 따른 정전용량의 차이를 인식하여 지문형상을 취득하여 지문의 골과 마루의 높이 차로 인한 전기신호의 차이를 센서가 인지하여 지문의 모양을 데이터화 할 수 있습니다. 스마트폰의 정면, 후면, 옆면의 전원 버튼에 적용될 수 있으며, 제품 표면을 코팅, 유리, 사파이어, 세라믹커버로 구현할 수 있고 어떠한 형태에서든지 안정적으로 동작 할 수 있습니다. 당사 Force Touch제품 지문모듈에 융합하게 되면, 물리버튼을 대체할 수 있는 솔루션을 제공할 수 있습니다. 스마트카드에 내장된 지문인식기능을 통해 카드 소유자의 지문을 식별하여 보안, 금융, 신분증 등과 같이 인증과 보안이 필요한 영역에 광범위하게 적용 가능합니다.

마지막으로, 플렉시블 디스플레이(Flexible Display)는 차세대 입력 장치 솔루션으로 유리 대신 얇은 플라스틱이나 금속박막을 기판으로 사용하여 두께를 최소화 할 수 있으며, 휴대가 간편하고, 쉽게 휠 수도 있습니다. 당사는 이러한 차세대 플렉시블 디스플레이 시장에 발빠르게 대응하기 위하여 Ag Nano Wire, Metal Mesh 등 신소재를 이용, 박형/경량화 터치 솔루션을 제공하고 있습니다.

5) 관련 법령 및 정부의 규제(지원정책)

특별한 규제사항 없음6) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 정전용량 방식의 新구조 개발 노력과 더불어 제조 생산성 향상 및 인력 효율화를 진행하고 있습니다. 또한 기존의 터치스크린에 더해 HOME KEY, FRONT DISPLAY, AUTOMOTIVE DISPLAY에 적용되는 포스터치, BUTTON TYPE FRONT, BUTTON TYPE REAR, BUTTON TYPE SIDE 등에 적용되는 지문인식센서 제품, EDGE PANEL, FOLDABLE DISPLAY에 적용되는 플렉서블 제품 등을 개발, 양산하고 있으며 향후 적용 제품군이 확대되도록 노력하고 있습니다. 위와 같은 경쟁력 강화 노력을 통해 고객의 다양한 요구와 시장 상황에 능동적으로 대처할 것이며, 터치패널업계의 치열한 경쟁에서 우위를 점유해나갈 계획입니다.

(2) 조직도(3) 사업부문별 요약 재무현황

(단위: 천원)

영업부문	당분기	전분기

매출액	당분기순손실	매출액	전분기순손익

사파이어 사업부	4,076,578	(1,343,190)	4,316,487	(478,381)

터치 사업부	11,062,376	(6,101,284)	23,542,531	(6,946,723)

합계	15,138,954	-7,444,474	27,859,018	-7,425,104

(*) 연결기준 자료 입니다. (4) 영업부분(지역별매출현황)

(단위: 천원)

영업부문	당분기	전분기

터치 사업부	사파이어 사업부	합계	터치 사업부	사파이어 사업부	합계

국 내	2,688,625	1,141,373	3,829,998	1,396,014	2,305,556	3,701,570

베 트 남	7,106,326	0	7,106,326	18,256,986	0	18,256,986

중 국	1,205,595	0	1,205,595	534,047	0	534,047

대 만	0	2,761,506	2,761,506	0	1,719,751	1,719,751

기 타	61,830	173,699	235,529	3,355,484	291,180	3,646,664

합계	11,062,376	4,076,578	15,138,954	23,542,531	4,316,487	27,859,018

(*) 상기 매출액 정보는 고객의 위치에 기초하였습니다.

2. 주요 제품, 서비스 등 (1) 주요제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요 상표 등	매출액 (비율)

사파이어사업부	제품 및 상품	Sapphire Wafer	LED 기판 등	-	4,077(16.23%)

터치사업부	제품 및 상품	Touch Screen Panel	Tablet PC / 휴대폰 등	-	11,062(83.77%)

합계	-	-	-	-	15,139

(2) 주요 제품등의 가격변동추이(단위 : 원)

품목	제 27 기 1분기	제 26 기	제 25 기

Sapphire Wafer	11,119	11,954	15,483

Ingot	3,442	4,804	-

Touch Screen Panel	3,020	4,608	3,303

1) 산출기준 도표에 표시된 제품의 가격은 동제품의 총 매출금액을 총 판량으로 나눈 단순 평균단가이며, 모델별로 단가가 다를 수 있습니다. 2) 주요 가격변동원인 국내시장의 가격은 환율변동 및 원자재 가격의 변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다

3. 주요 원재료 (1) 원재료(단위 : 백만원)

사업부문	매입 유형	품 목	구체적 용도	매입액	비 고

사파이어사업부	수입/내수	Al2O3	SA Wafer	159

내수	B4C	SA Wafer	351

수입/내수	기타	SA Wafer	289	-

터치사업부	수입	Window(Glass)	TSP	2,790	-

수입	ITO Film	TSP	746	-

내수	FPC	TSP	522	-

수입/내수	기타	TSP	1,916	-

합계	-	-	-	6,773	-

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제 27 기 1분기	제 26 기	제 25 기

Sapphire Ingot	7,200	-	6,320

Al2O3	9,353	9,965	10,439

B4C	23,223	18,132	17,191

Window(Glass)	4,392	4,265	3,124

ITO Film	10,226	9,392	8,814

FPC	415	258	431

4. 생산 및 설비 (1) 생산능력(단위 : EA, CELL)

사업부문	품 목	사업소	제 27기 1분기	제 26 기	제 25 기

사파이어사업부	SA	충북음성	12,000,000	12,000,000	12,000,000

터치사업부	TSP	경기평택	240,000,000	240,000,000	240,000,000

(*) LED소재사업부문의 경우 생산능력은 2" 기준이며, 터치패널사업부문의 생산능력은 C-Type 4" 기준을 적용하여 산출한 자료입니다.(*) 당사의 생산능력은 보고서 작성일 시점에서 연환산 능력 기준입니다 . (2) 생산능력의 산출근거 1) 산출방법 등 가. 산출기준 가동시간, RUN, YIELD, 생산량, 인력 등을 종합적으로 고려하여 산출함 나. 산출방법

구 분	유 형	품 목	생산량/월	비 고

SA Wafer	SA Wafer	-	1,000,000	당분기말시점 기준(2" 환산)

TSP	C-Type	-	20,000,000	당분기말시점 기준 (Sensor 양산기준)

(*) SA Wafer의 경우 생산능력은2" 기준이며, TSP의 생산능력은 C-Type 4" 기준을 적용하여 산출한 자 료입니다.

2) 평균가동시간 가. 사파이어제조 ▶ 1일 평균 가동 시간 : 21시간 ▶ 월 평균 가동 일수 : 30일 ▶ 년간 가동 일수 : 360일 ▶ 년간 가동 시간 : 7,560시간 나. 터치스크린패널 ▶ 1일평균 가동 시간 : 21시간 ▶ 월 평균 가동일수 : 30일 ▶ 년간 가동 일수 : 360일 ▶ 년간 가동 시간 : 7,560시간

3) 생산실적 및 가동률 가. 생산실적

(단위 : EA, CELL)

사업부문	품 목	사업소	제 27기 1분기	제 26 기	제 25 기

사파이어사업부	SA	충북 음성	1,625,354	5,329,991	7,633,043

터치사업부	TSP	평택	2,106,514	16,588,690	50,213,194

(*) 당사의 생산실적은 보고서 작성시점의 제품기준으로 작성되었습니다. 나. 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간 )

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

사파이어사업부	1,890	1,461	77.30%

터치사업부	1,890	1,260	66.67%

(3) 생산설비의 현황 1) 생산설비의 현황

(단위: 천원)

구분	취득원가	상각누계액	손상차손누계액	정부보조금	장부금액

토지	20,184,818	-	-	-	20,184,818

건물	53,625,373	(14,090,482)	-	-	39,534,891

구축물	19,512,169	(7,455,237)	(6,728,588)	-	5,328,344

기계장치	129,667,395	(90,394,741)	(29,661,047)	(210,218)	9,401,389

기타의유형자산	5,169,710	(4,683,685)	(168,152)	-	317,873

건설중인자산	9,010,780	-	-	-	9,010,780

사용권자산	1,013,129	(482,332)	-	-	530,797

합계	238,183,374	-117,106,477	-36,557,787	-210,218	84,308,892

(*) 연결기준입니다. 당분기말 대체증(감)에는 해외법인의 환율변동에 의한 금액이 포함되어 있습니다. 2) 설비의 신설·매입 계획 등

(단위 : 백만원)

사업 부문	계획 명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산 형태	금 액	제19기	제20기

사파이어 사업부	-	-	-	-	-	-

터치사업부	별도공장 신설	건물	47,200	8,000	39,200	지속성장을 위한 양산공간 확보	투자완료

합 계	47,200	8,000	39,200	-	-

5. 매출에관한 사항 (1) 매출실적 (단위 : 백만원 )

사업부문	매출 유형	품 목	제 27기 1분기	제 26 기	제 25 기

사파이어 사업부	제품	Sapphire Wafer	수출	3,827	12,232	19,857

내수	232	3,240	8,223

상품	Sapphire Wafer	수출	-	-	-

내수	6	13	5

용역	-	-	12	42	63

터치사업부	제품	TSP	수출	9,750	76,994	177,113

내수	1,274	3,076	1,032

상품	-	수출	15	10	1

내수	-	4	13

용역	-	-	23	77	56

합 계	수출	13,592	89,236	196,971

내수	1,512	6,333	9,273

용역	35	119	119

합계	15,139	95,688	206,363

(2) 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 ☞ 사파이어제조 영업팀 : 사파이어웨이퍼 판매 및 시장조사 업무(4명)☞ 터치스크린패널 영업팀 : 터치스크린 판매 및 시장조사(8명) 2) 판매경로

사파이어사업부	수출	본사 - 완제품 양산업체

본사 - 칩업체 - 완제품 양산업체

국내	본사 - 완제품 양산업체

본사 - 칩업체 - 완제품 양산업체

터치사업부	수출	본사 - 완제품 양산업체

국내	본사 - 완제품 양산업체

(3) 판매방법 및 조건 1) 사파이어제조사업부 당사가 제조 판매하고 있는 제품들의 일반적인 거래 조건은 사후송금방식이고 고객에 따라 사전송금 방식 또는 신용장 방식을 이용하기도 합니다. 이는 당사뿐 아니라 동 업계의 일반적인 거래조건이기도 합니다 2) 터치패널사업부 TSP (Touch Screen Panel) 납품은 당사에서 거래처로 바로 납품을 하는 형태로 하고 있습니다. 또한 대금조건은 수출/내수 모두 제품 입고일 기준으로 60일 이내 대금결제를 기본으로 하고 있습니다. (4) 판매전략 당사의 판매전략 기본은 고객 밀착 영업을 위한 판매망의 지속적인 확충 및 안정화, 고품질 제품의 저렴한 공급, 우수 고객으로의 영업력 집중 등으로 요약할 수 있습니다. 따라서 기존제품 뿐만 아니라 신규 제품의 판매활성화를 위하여 부족한 부분을 지속으로 확충하고 있는 중입니다.

6. 수주상황 당사는 당월 수주량은 당월 내로 출하하는 관계로 수주 잔량은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리 (1) 주요시장위험내용

(가) 환율변동위험

환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결실체는 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결실체의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때) 등으로 인해 주로 USD, JPY, CNY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체 는 외화로 표시된 채권과 채무관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

당분기말 현재 연결실체 의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: 외화 1단위)

구분	자산	부채

현지통화	원화환산	현지통화	원화환산

USD	9,976,026	12,196,690	3,850,185	4,707,236

JPY	-	-	256,979,453	2,906,001

CNY	9,914,170	1,709,500	-	-

VND	9,559,071,438	494,204	2,596,742,467	134,252

합계	14,400,394	7,747,489

당분기말 현재 연결실체의 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	10% 상승시	10% 하락시

USD	748,945	(748,945)

JPY	(290,600)	290,600

VND	35,995	(35,995)

CNY	170,950	(170,950)

합계	665,290	-665,290

(나) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결실체 는 변동금리부 차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 한편, 연결실체 의 변동금리부 예금은 금액적으로 중요하지 아니한 바 관련 수익 및 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 중요한 영향을 받지 않습니다.

연결실체 는 변동금리부 차입금과 관련된 이자율위험을 최소화하기 위해 유리한 금리조건으로의 대체융자 및 신용등급개선과 같은 다양한 방법을 통하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달방안을 선택하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 연결실체의 변동금리부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

변동금리부 차입금	57,326,982	55,713,614

다음은 당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때, 변동금리부차입금에 대해 합리적인 범위 내에서 가능한 이자율변동이 향후 1년간 연결실체의 세전순이익에 미치는 효과에 대한 민감도 분석 결과입니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

세전순이익의 변동	(573,270)	573,270	(557,136)	557,136

② 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 연결실체는 주로 매출채권및기타채권 등 영업활동 및 금융기관예치금, 외환거래, 장ㆍ단기금융상품 등 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일합니다. 당분기말과 전기말 현재 연결실체 의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	8,186,570	13,681,296

장단기금융상품	4,669,097	4,234,893

매출채권및기타채권	9,785,506	11,183,021

장기기타채권	256,045,621	237,955

합계	278,686,794	29,337,165

이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결실체 는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 한편, 연결실체 는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

③ 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약 상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하여 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있으며, 금융기관차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성 간의 조화를 유지하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체의 유동부채는 유동자산을 초과하고 있습니다. 그러나, 유동부채의 대부분을 차지하는 연결실체의 단기차입금은 주로 유형자산을 담보로 한 차입금이며, 동일 차입처로부터 연장될 수 있습니다. 또한, 연결실체는 미사용 차입금 한도를 적정수준으로 유지하고 영업자금 수요를 충족시킬 수 있도록 유동성에 대한 예측을 항시 검토하여 차입금 한도나 약정을 위반하는 일이 없도록 하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체가 금융기관과 체결하고 있는 한도 약정의 내용은 주석 29에서 설명하고 있습니다. 당분기말 현재 연결실체 가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 이하	1년 ~ 5년

매입채무및기타채무	10,002,055	10,002,055	10,002,055	-

단기차입금(*)	57,326,982	57,701,720	57,701,720	-

리스부채	690,629	690,629	583,884	106,745

장기기타채무	1,947,169	1,947,169	-	1,947,169

합계	69,966,835	70,341,573	68,287,659	2,053,914

(*) 단기차입금의 계약상 현금흐름은 이자지급액을 포함한 금액입니다. 연결실체 는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

(2) 자본관리

연결실체 는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 자본관리 전략은 전기와 변동이 없습니다.

연결실체 는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출됩니다. 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산됩니다.

당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

부채	76,954,287	75,916,087

자본	42,833,200	50,315,239

부채비율	179.66%	150.88%

(3) 공정가치 연결실체 의 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 근사치에 해당하여 공정가치를 별도로 측정하지 않는 바, 관련 금융자산과 부채에 대한 공정가치 및 공정가치 서열체계 정보는 공시되지 않습니다.

8. 파생상품거래 현황

파생상품은 최초 인식시 계약일의 공정가치로 측정되며, 후속적으로 매 보고기간말의 공정가치로 측정됩니다. 파생상품의 공정가치 변동으로 인한 평가손익은 당분기손익으로 인식하고 있습니다. (1) 당분기 및 전기 파생상품평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천불,천엔,천원)

거래목적	회계처리	상품종류	계약내용

당분기말	전기말

계약물량(USD)	계약가격	계약물량	계약가격

환율변동위험회피	매매목적	선물환매도	-	-	-	-

선물환매수	-	-	-	-

-	-	-	-

9. 경영상의 주요계약 (1) 단일판매 및 공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 구분	기타 판매ㆍ공급계약

- 체결계약명	4인치 Sapphire Wafer 공급계약

2. 계약내역	계약금액(원)	10,984,572,000

최근매출액(원)	168,807,905,389

매출액대비(%)	6.51

대규모법인여부	미해당

3. 계약상대	삼성전자 주식회사

- 회사와의 관계	-

4. 판매ㆍ공급지역	국내

5. 계약기간	시작일	2017-07-01

종료일	2019-06-30

6. 주요 계약조건	- 매월 최소 USD405,000 이상 공급(4" Saqqhire Wafer)

7. 계약(수주)일자	2017-04-28

10. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 일진디스플레이(주) 기술연구소 (2) 연 구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	제 27기 1분기	제 26기	제 25기	비 고

원 재 료 비	358	4,103	3,010	-

인 건 비	457	2,178	2,317	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	-58	613	195	-

연구개발비용 계	757	6,894	5,522	-

회계처리	판매비와 관리비	757	6,336	4,796	-

제조경비	-	558	726	-

영업외비용	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	5.00%	2.68%	2.23%	-

(3) 연구개발 실적

연구과제	개발 기간	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화여부 및 내용

Saw Filter용 LT/LN wafer 개발	98.06 ~ 99.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- CZ법에 한 단결정성장 및 제어 기술개발- Si이외의 다양한 전자소재용 단결정 육성공정의 기초기술 습득 및 LT단결정 성장의 기초기술 확보- 전량 수입(일본)에 의존하고 있는 LT웨이퍼의 수입대체효과 및 관련 산업(단결정)의 생산품목다양화로 대일의존도 탈피	3",4" LN Wafer 개발 완료 및 판매

Blue LED용 사파이어 단결 정 제조기술 개발	00.04 ~ 01.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 현재 양산되고 있는 Blue LED용 기판재료로 쓰이고 있는 사파이어는 Blue LED의 높은 시장성장률에 따라 그 수요가 급증하고 있는 재료임	개발

2"LED용 사파이어기판 개발	02.01 ~ 02.12'	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 2" 사파이어 기판 국산화	LED용 사파이어 기판 판매

4" LED용 기판개발	06.07 ~ 07.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 4" 양산기술 확보	LED용 사파이어 기판 판매

6" LED용 기판개발	08.07 ~ 09.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 6" 개발완료	개발

Slim 강화 T/W	08.09 ~ 09.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 휴대폰등 휴대 단말기의 Slim화 - 강화 Glass적용 양산기술 확보	개발

디지털멀티터치저항막패널	09.05 ~ 09.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Multi Touch구현 - 고신뢰성 구현	개발

미세배선 TSP적용	10.03 ~13.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 휴대폰 Display 영역확대 시장 요구 충족	상품화 완료

ITO대체재 TSP적용	10.03 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Flexible Display 채용 TSP에 확대적용기대	개발

Photolithography ITO Patterning	11.01 ~11.09	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과: Line(30/30㎛)구현. - 효과:Pattern 고정세화 및 시인성 개선 : 생산성 향상 및 원자재 원가절감	상품화 완료

Gravure offset printing	10.12 ~11.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과:배선 Slim 화로 L/S : 50/50 - 효과:BM 축소 및 대형인치 디자인 효율개선	인쇄 양산성 검증 후 상품화 가능

4" LED용 양면폴리싱 기판 개발	09.10 ~10.10	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도용 LED 기판으로 조명시장 대응기판	상품화 완료

6" LED용 양면폴리싱 기판 개발	10.09 ~11.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도용 대구경 LED 기판으로 조명 시장대응 기판	상품화 완료

Silm형 10"급 TSP 개발	11.03 ~11.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 10"급 개발 완료 및 양산 - 효과 : 단일모델로 '11년 매출 1100억원 기여, '12년 10"급 개발 선점(ES10, Note10)	상품화 완료

1Layer Multi Touch (Film Type)	11.11 ~13.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 4"급 개발완료 및 양산 - 효과 : 4"급 적용 타사 대비 경쟁력 확보	상품화 완료

8"LED용 양면폴리싱 기판 개발	12.01 ~ 17.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도 조명용 차세대 대구경 LED기판	정부과제(WPM사업) 연계 개발 완료

2" Window용 양면 폴리싱 기판 개발	13.06 ~17.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone_Camera Window, Home Button용 Smart Watch_window용 - 0.26T, 0.30T, 0.60T, AF Coating Type - 제조 공정 간소화를 통한 경쟁력 확보 및 이익 극대화	개발 완료

5" Window용 양면 폴리싱 기판 개발	16.04 ~ 19.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone_Camera Window, Home Button용 - 0.30T - 제조 공정 간소화를 통한 경쟁력 확보 및 이익 극대화	정부과제(WPM사업) 연계 개발 완료

사파이어 Boule 성장기술 개발	10.02 ~ 13.10	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 사파이어 Boule 양산기술 개발	상품화 완료

Force Touch 개발	15.09~16.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 물리적 Home Key 대체용 Key 타입 개발 완료 및 양산 - 효과 : 단일모델로 '17년 매출 기여, '17년 다른 모델 개발 선점	상품화 완료

SIC단결정 성장 기술 개발	16.03~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- TSSG법에 의한 전위밀도 300ea/cm2이하 고품질 SIC 단결정 성장 기술 개발	정부과제(전략적핵심소재사업)연계 2~6" 개발 중

5" Mobile Window 양면 기판 개발	16.04~18.01	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Non-LED Application 기술 및 시장 경쟁력 확보	개 발완료

사파이어기판 고생산성 Polishing 공정 기술 개발	15.06~18.05	일진디스플레이(주) 기술연구소	-시장 경쟁력 확보를 위한 공정 기술 개발	정부 과제(산업핵심기술개발) 연계개발 완료

사파이어 잉곳 성장로 100 kg Boule 개발	17.01~18.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	-원가경쟁력 및 생산능력 향상	상품화 완료

사파이어기판 고생산성 Edge 자동화 설비 개발	16.12~18.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 국산화 자동화 설비 초도 설비 양산 검증 完	개발 완료양산적용 중

사파이어 가공용 고성능 Dia. Wire 개발	17.11~18.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Dia. 집중도 최적화를 통한 cutability 향상	개발완료양산적용 중

사파이어기판 연마용 CMP 슬러리 개발	18.07~18.11	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 부자재 국산화를 통한 원가 개선	개발완료양산적용 중

Foldable TSP 개발	18.04~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Folding (1R, 200K) 목표 TSP 개발- Foldable用 기재, 전극 및 구조에 대해 개발 및 검증	개발 중

OLED用 TSP 개발	12.04~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- OLED用 TSP 개발- 신규 전극 적용 및 Slim화 목표	개발 중

저저항 ITO 활용 대형 TSP 개발	17.03~19.01	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 생활가전용 대형 Size Touch 개발	개발완료양산 적용 중

Cap. 방식 지문인식 모듈 개발	18.06~18.11	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone, Tablet 제품 측면 영역에 지문인식 모듈 적용- 신용카드, 신분증 등 카드形 지문인식 제품에 적용	개발 완료

광학방식 지문인식 모듈 개발	18.03~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 전면 Full Display 제품 Target으로 Display 하단에 광학방식 지문 모듈 적용	개발 중

포스터치 일체형 지문인식 모듈 개발	18.03~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 포스터치와 일체화 시킨 지문인식 모듈 개발 (Cap. 방식, 광학방식에 적용 가능)	개발 중

Micro-LED용 기판 개발	18.11~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고품질(무결점, 고평탄도) 기판 개발	개발 중

사파이어기판 CMP연마용 대체 Slurry 개발	18.01~19.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 생산성 확대 및 원가 개선	개발완료양산 적용 중

사파이어기판 CMP공정 세정 자동화설비 개발	19.07~19.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 생산성 확대 및 원가 개선	설비 개발 완료양산 적용 중

사이드 버튼 대체용 Force Touch 개발	18.01~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 스마트폰, 볼륨 조절, 전원 등의 사이드 물리적 버튼을 대체용 Force Touch 개발	개발중

3D Touch 개발	19.07~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Foldable Device에서 터치 + 압력 동시 동작 가능한 Force Touch 제품 개발	개발중

사파이어 Boule 기포 개선 제조기술 개발	19.07~19.11	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 수율 향상 및 원가 개선	개발완료양산 적용중

고품질 GaAs단결정 Wafering 기술 개발	19.10~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Red-LED 및 적외선 센서, 5G 소자용 단결정 Wafering 기술 개발	개발 중

Wafering 세정 간소화 공법 개발	19.10~19.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 생산성 확대 및 원가 개선	개발완료양산 적용중

사파이어 Boule C/T 단축 제조기술 개발	19.11~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 생산성 증가 및 원가 개선	개발 중

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 - 해당사항 없음