일진디스플 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

당사는 Tablet PC/Smart Phone 등에 사용되는 터치스크린패널과 LED의 기판재료로 사용되는 사파이어 Wafer 및 INGOT을 공급하고 있습니다.

1. 사업의 개요

(1) 사업부문별 현황 - 사파이어제조 사업부문 - 1) 산업의 특성 사파이어 웨이퍼는 현재 LED Chip의 기판재료로 이용되며, LED Supply Chain 상에 LED 잉곳 다음으로 상위 Stream에 속하는 핵심소재입니다. LED는 산업 초기에는 휴대폰의 LCD 및 Keypad BLU로서 사용되었으나, 점차적으로 Notebook 등의 PC를 비롯하여 LED TV BLU에서 큰 수요를 창출하였고, 향후에는 LED 조명시장이 개화됨에 따른 제2의 성장이 전망되고 있습니다. 또한, 최근에는 Non-LED 부분인 Mobile 제품군내 커버글라스 및 홈버튼 대체물성으로써 주목받고 있고 향후에는 높은 채용율이 발생할 것으로 예상됩니다. 특히 Smart Watch 內 Cover Glass에 대한 채용률이 높아지고 있는 상황으로 Non-LED 시장을 이끌어 나갈 것으로 기대됩니다.

2) 산업의 성장성 - LED 부문Global chip 업체의 설비투자 감소로 MOCVD 출하량이 급락해 LED 공급증가 속도가 완화될 것으로 예상됩니다. 또한 LED의 조명시장 침투율 확대는 가속화되어 2018년 6%, 2019년 7%에 이를 전망입니다. 특히 중국의 대표적 칩 메이커는 원자재 가격, 인건비 상승을 반영해 칩 단가를 인상하였고, 이에 앞서 대만업체는 InGaN LED 칩 가격 인상, 중국 패키지 업체는 BLU용 패키지 가격을 인상하여 시장 전반적인 수급구조의 개선이 기대되고 있습니다. 그리고 미래 먹거리 시장선점을 위해 국내외 선두주자들은 스마트조명 개발과 보급에 박차를 가하고 있는 상황입니다. 더불어 대한민국 정부에서도 사물인터넷을 탑재한 LED 스마트조명을 확대 설치하는 정책을 추진하고 있습니다.

시장 전망>

(출처: Yole Development)

시장 침투율 전망>

(출처: Yole Development)

조명 시장 전망>(단위 : 조원)

구분	2018년	2019년	2020년

시장 규모	5.2	8.5	11.5

(출처: Frost Sullivan)

- Non-LED 부문

Mobile內 Cover Glass 및 Home Button 등에 대해 시장에서 강한 강도를 요구함에 따라 이에 대한 적합한 대체재로써, Sapphire가 주목 받고 있으며 향후에는 Mobile內 Wearable用 Sapphire의 높은 채용이 전망됩니다. 특히 Smart Watch 內 Cover Glass에 대한 채용률이 높아지고 있는 상황으로 Non-LED 시장을 이끌어 나갈 것으로 기대됩니다.

수요 트렌드 >

(출처: Yole Development)

향후 Apple의 Flagship 모델에 채용될 경우 Non-LED 시장의 성장속도는 가속화 될 전망입니다.

커버 시장 전망 >

(출처: Yole Development)

3) 경기 변동의 특성가. 산업의 구조적 특성 현재는 LED 산업군의 Chip 사용량 증감에 따라 Wafer 수요가 영향을 받고 있습니다. 그 동안의 Chip 가격하락으로 인하여 시장이 재편되었으며 중국의 대표적인 Chip 메이커들의 가격 인상으로 산업의 안정화가 이뤄질 것으로 전망됩니다. LED는 2008년까지 노트북, 넷북 등에 제한적으로 사용되었으나 2009년 LED TV를 시작으로 2014년부터 LED 조명시장까지 개화되어 LED업황을 이끌었고 현재는 스마트조명 등을 통해 미래 먹거리 시장이 개화되고 있습니다. 나. 국내외 웨이퍼 시장여건 Chip 업체들은 생산효율 증대 및 원가경쟁력 확보를 위해 대구경 웨이퍼 사용 추진과 단가인하 노력을 기울이고 있으며, 웨이퍼 업체들 역시 이에 부응하여 수율향상 노력 및 웨이퍼의 대구경화, 잉곳 내재화를 추진하고 있습니다. 전세계적으로는 LED 시장이 2016년 역성장에도 불구하고 점진적으로 시장규모가 다시 확대 될 것으로 예상됩니다.

4) 회사의 경쟁요소 당사는 LED의 기초소재인 인공 사파이어를 생산하고 있으며, 해외업체 위주의 사파이어 시장에서 국산화 주도에 선봉적인 역할을 해 왔습니다. 이후, 독보적인 성장기술의 내재화 및 세계 최대의 생산능력 보유 등 세계적인 LED 소재전문 업체로 부상하고 있습니다. 최근 차세대 디스플레이로 Micro-LED가 주목 받고 있는데, 이는 기존 LED보다 1/64규모로 초소형화되면서 기존의 LED가 갖지 못했던 여러 장점들을 살릴 수 있게 될 것이라 기대되고 있습니다. 대표적으로 Flexible Display 구현과 OLED 대비5배 수준의 저전력효율을 무기로 향후 Micro-Display 시장에서의 가상현실(VR)과 증강현실(AR) 등 Wearable Display 응용범위로 빠르게 시장이 확산될 전망입니다. 당 사업부는 이를 미리 포착하고, 향후에 요구되어질 소재의 무결점화에 대한 선행개발에 박차를 가하고 있으며, 동시에 세계적인 메이저 고객들과 함께 공동개발을 진행 중입니다. 5) 관련 법령 및 정부의 규제(지원정책) 가. 지식경제부 주관 WPM(World Premier Materials) 사업 중 슈퍼 사파이어 단결정 사업부문에서 지원업체로 선정되어 개발에 대한 정부지원금을 지원받고 있으며, 이에 따른 개발사업을 진행 중에 있습니다. 이외에 양면 사파이어 글래스 고생산성 가공시스템을 개발하는 산업핵심기술개발사업, 고품질 SIC 단결정 성장기술을 개발하는 전략적핵심소재기술개발사업에 선정되어 다양한 기관들과 함께 연구개발을 진행하고 있습니다. 나. 지식경제부와 녹색성장위원회는 지난 2011년 6월 9일 LED 보급 활성화 방안을 발표한 바 있습니다. 2020년까지 공공주택의 100%, 국가 전체의 60%를 LED 조명으로 교체한다는 2060프로젝트를 발표하였습니다. 건축물 에너지 절약 설계기준과 옥외간판 관리법을 개정하여 12년부터는 기존 주택 대비 30% 이상의 에너지 절감을 의무화하였고, 단계적으로 주차장과 옥외간판도 LED 등 고효율 등으로 교체하도록 의무화하였습니다. 탄소 cash back 제도를 통해 LED 조명 구입시 30%를 인하해주는 방안을 마련하여 소비자 수요 확산을 유도하고 있으며, 최근에는 [LED 보급협회]를 통해 국민보급형 LED조명사업을 통해 LED교체 비용을 절감한 전력비용으로 돌려받는 사업을 펼치며 LED 조명 확산 정책을 추진하고 있습니다. 6) 신규산업 등의 내용 및 전망 당사는 LED用 대구경 및 양면폴리싱 웨이퍼 기판 생산 확대를 통해 M/S확대 및 수익성 창출을 꾀하고 있으며, 웨이퍼 가격 경쟁력 향상 및 잉곳 수급의 안정을 위해 자체 잉곳성장 설비를 추가 확대하였습니다.앞으로도 이러한 경쟁력 강화 노력을 통해 고객의 다양한 요구와 시장상황에 능동적으로 대처함은 물론 글로벌 경쟁사들의 상대적 우위를 점유해 나갈 것입니다.

- 터치스크린패널 사업부문 - 1) 산업의 특성 터치스크린은 키보드, 마우스 등의 입력장치를 사용하지 않고, 스크린에 손가락, 펜 등을 접촉하여 입력하는 방식이며, 이런 특성 때문에 누구나 쉽게 입력 할 수 있는 장점을 가지고 있습니다. 활용 범위는 현금인출기, 산업장비용 패널에서부터 최근에는 게임기, 핸드폰 및 태블릿PC 등에 폭넓게 활용되고 있습니다.터치스크린 기술은 저항막방식, 정전용량방식, SAW방식, IR방식 등이 있으며, 이중 정전용량방식이 현재 주요방식으로 사용되고 있으며, 모바일 뿐만 아니라, 최근에는 의료용, 산업용 및 게임용에도 채용이 확대되고 있는 추세입니다.

2) 산업의 성장성

세계 스마트폰 시장을 견인하였던 중국은 스마트폰 보급률이 약 65%로 포화상태에 도달하여 교체시장으로 전환될 것으로 예상됩니다. 또 가장 큰 시장인 아시아 지역의 스마트폰 보급률이 50%를 상회해서 출하량의 증가 속도는 둔화될 전망이고 보급률이 높은 북미와 서유럽은 마이너스 성장을 할 것으로 보입니다. 스마트폰 보급률 추이>

(출처: IHS, IBK투자증권)

신흥국에서 중저가 시장의 경쟁력 강화를 위한 제품 라인업이 다양해질 전망이고 가격경쟁력 제고를 위해 해외생산이 증가하면서 부품수출이 휴대폰 수출을 견인하는 상황이 지속될 것으로 예상됩니다.

3) 경기변동의 특성

가. 국내 및 국외 시장여건 스마트폰 시장은 전세계적으로 선진 시장 교체수요가 둔화되고 있지만 신흥시장의 확대가 성장을 주도하고 있습니다. 이에 따라 기존의 High-end급 제품보다는 중저가 Display 출하가 증가하고 있고 신흥국 내에서의 Local Brand 입지가 강화되고 있는 상황입니다. 또한 시장 전반적으로 AMOLED Display가 확대되는 추세입니다. 국가별 스마트폰 점유율>

(출처: IHS, IBK투자증권)테블릿 시장은 2016년부터 2020년까지 연평균 2%대의 성장을 지속할 전망으로서 2-in-1, 윈도우 태블릿 수요가 성장을 이끌어 나갈 것으로 전망됩니다. 특히 기존의 출하량의 대부분을 차지했던 슬레이트형 태블릿 비중은 84% → 73%로 감소할 전망이고 이를 2-in-1형 8% → 11%, Pro-슬레이트형 8% → 16%의 성장으로 메꿀 것으로 예상됩니다. 특히 윈도우 태블릿은 연평균 9%의 고성장을 할 것으로 전망되고 있습니다. 글로벌 테블릿 출하량 전망 >

(출처: Strategy Analytics)

4) 회사의 경쟁요소 당사는 터치센서부터 모듈까지 전공정 내재화를 통해 글로벌 가격경쟁력과 수익성을 확보하고 있으며, 이는 경쟁사 대비 우위를 점할 수 있는 경쟁력요소로 내/외부에서 평가 받고 있습니다. 더불어, 증가하는 물량대응 및 신공법/신제품 대응을 위하여 2013년 5월에 Photo 공법 설비투자, 신공장 건설을 완료하였으며, 모듈외주화 site 다변화를 통해 유연하고 신속한 고객대응과 가격경쟁력 확보를 동시에 추구하고 있습니다. 또한, OCTA 시장 진입을 위한 차별화된 전략을 추진 중에 있고 기존의 기술과 대비되면서 시장을 선도할 수 있는 신기술 개발을 지속적으로 추진하고 있습니다. 5) 관련 법령 및 정부의 규제(지원정책) 특별한 규제사항 없음 6) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 정전용량 방식의 新구조 개발 노력과 더불어 제조 생산성 향상 및 인력 효율화를 진행하고 있습니다. 또한 유관사업 확대를 위해 기존 터치패널 사업의 경쟁력을 바탕으로 신규사업을 계획하고 있으며, 이를 통해 다양한 수익모델을 추구하고 있습니다. 위와 같은경쟁력 강화 노력을 통해 고객의 다양한 요구와 시장 상황에 능동적으로 대처할 것이며, 터치패널업계의 치열한 경쟁에서 우위를 점유해나갈 계획입니다.

(1) 사업부문별 요약 자산부채 현황

(단위: 천원)

영업부문	당분기말	전기말

부문자산	부문부채	부문자산	부문부채

사파이어 사업부	19,398,410	7,478,317	17,661,502	6,794,934

터치 사업부	143,454,647	71,246,156	149,853,757	78,056,599

합계	162,853,057	78,724,473	167,515,259	84,851,533

(2) 사업부문별 요약 재무현황

(단위: 천원)

영업부문	당분기	전분기

매출액	분기순손익	매출액	분기순손익

사파이어 사업부	23,216,159	3,540,310	22,324,188	6,791,087

터치 사업부	127,408,334	749,709	168,370,677	8,018,892

합계	150,624,493	4,290,019	190,694,865	14,809,979

(3) 영업부문(지역별매출현황)

(단위: 천원)

영업부문	당분기	전분기

터치 사업부	사파이어 사업부	합계	터치 사업부	사파이어 사업부	합계

국 내	2,333,392	12,937,410	15,270,802	4,527,714	15,078,608	19,606,322

베 트 남	96,093,651	0	96,093,651	130,295,890	0	130,295,890

중 국	14,672,538	0	14,672,538	22,937,791	0	22,937,791

기 타	14,308,753	10,278,749	24,587,502	10,609,282	7,245,580	17,854,862

합 계	127,408,334	23,216,159	150,624,493	168,370,677	22,324,188	190,694,865

(4) 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 (1) 주요제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적 용도	주요 상표 등	매출액 (비율)

사파이어사업부	제품 및 상품	Sapphire Wafer	LED 기판 등	-	23,216(15.41%)

터치사업부	제품 및 상품	Touch Screen Panel	Tablet PC / 휴대폰 등	-	127,409(84.58%)

합계	-	-	-	-	150,625

(2) 주요 제품등의 가격변동추이(단위 : 원)

품목	제 25 기 3분기	제 24 기	제 23 기

Sapphire Wafer	15,590	16,802	15,281

Ingot	0	5,597	5,956

Touch Screen Panel	2,908	2,470	7,499

1) 산출기준 도표에 표시된 제품의 가격은 동제품의 총 매출금액을 총 판량으로 나눈 단순 평균단가이며, 모델별로 단가가 다를 수 있습니다. 2) 주요 가격변동원인 국내시장의 가격은 환율변동 및 원자재 가격의 변동에 따라 영향을 받을 수 있습니다

3. 주요 원재료 (1) 원재료(단위 : 백만원)

사업부문	매입 유형	품 목	구체적 용도	매입액	비 고

사파이어사업부	내수	Sapphire Ingot	SA Wafer	660	-

수입/내수	Al2O3	SA Wafer	238

내수	B4C	SA Wafer	762

수입/내수	기타	SA Wafer	2,867	-

터치사업부	수입	Window(Glass)	TSP	31,549	-

수입	ITO Film	TSP	8,724	-

내수	FPC	TSP	5,458	-

수입/내수	기타	TSP	22,953	-

합계	-	-	-	73,211	-

(2) 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제 25 기 3분기	제 24 기	제 23 기

Sapphire Ingot	5,941	6,137	9,152

Al2O3	11,250	11,425	13,480

B4C	17,265	19,668	23,308

Window(Glass)	2,903	2,336	2,874

ITO Film	8,864	9,661	9,728

FPC	423	407	454

4. 생산 및 설비 (1) 생산능력(단위 : EA, CELL)

사업부문	품 목	사업소	제 25 기	제 24 기	제 23 기

사파이어사업부	SA	충북음성	12,000,000	12,000,000	12,000,000

터치사업부	TSP	경기평택	240,000,000	240,000,000	240,000,000

(*) LED소재사업부문의 경우 생산능력은 2" 기준이며, 터치패널사업부문의 생산능력은 C-Type 4" 기준을 적용하여 산출한 자료입니다.(*) 당사의 생산능력은 보고서 작성일 시점에서 연환산 능력 기준입니다. (2) 생산능력의 산출근거 1) 산출방법 등 가. 산출기준 가동시간, RUN, YIELD, 생산량, 인력 등을 종합적으로 고려하여 산출함 나. 산출방법

구 분	유 형	품 목	생산량/월	비 고

SA Wafer	SA Wafer	-	1,000,000	당기말시점 기준(2" 환산)

TSP	C-Type	-	20,000,000	당기말시점 기준 (Sensor 양산기준)

(*) SA Wafer의 경우 생산능력은2" 기준이며, TSP의 생산능력은 C-Type 4" 기준을 적용하여 산출한 자 료입니다.

2) 평균가동시간 가. 사파이어제조 ▶ 1일 평균 가동 시간 : 21시간 ▶ 월 평균 가동 일수 : 30일 ▶ 년간 가동 일수 : 360일 ▶ 년간 가동 시간 : 7,560시간 나. 터치스크린패널 ▶ 1일평균 가동 시간 : 21시간 ▶ 월 평균 가동일수 : 30일 ▶ 년간 가동 일수 : 360일 ▶ 년간 가동 시간 : 7,560시간

3) 생산실적 및 가동률 가. 생산실적

(단위 : EA, CELL)

사업부문	품 목	사업소	제 25 기 3분기	제 24 기	제 23 기

사파이어사업부	SA	충북 음성	6,216,669	6,854,089	5,837,439

터치사업부	TSP	평택	40,579,210	91,567,570	19,412,429

(*) 당사의 생산실적은 보고서 작성시점의 제품기준으로 작성되었습니다. 나. 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간 )

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

사파이어사업부	5,670	4,433	78.18%

터치사업부	5,670	5,160	91.00%

(3) 생산설비의 현황 1) 생산설비의 현황

① 당분기

(단위: 천원)

구 분	기 초	취 득	대체증(감)(*)	상 각	처 분	분기말

토지	20,184,818	0	0	0	0	20,184,818

건물	43,410,767	0	0	(1,336,994)	0	42,073,773

구축물	6,874,645	0	0	(570,966)	0	6,303,679

기계장치	14,871,909	0	868,000	(5,982,292)	0	9,757,617

기타의유형자산	110,885	0	0	(38,861)	(23,597)	48,427

건설중인자산	3,175,361	4,607,490	(874,918)	0	0	6,907,933

합 계	88,628,385	4,607,490	-6,918	-7,929,113	-23,597	85,276,247

(*) 건설중인자산에서 무형자산으로의 대체금액 6,918천원이 포함되어 있습니다.

② 전분기

(단위: 천원)

구 분	기 초	취 득	대체증(감)	상 각	분기말

토지	20,184,818	0	0	0	20,184,818

건물	45,193,426	0	0	(1,336,994)	43,856,432

구축물	7,635,933	0	0	(570,966)	7,064,967

기계장치	20,733,193	0	2,644,419	(6,798,987)	16,578,625

기타의유형자산	270,462	0	72,000	(190,841)	151,621

건설중인자산	1,112,438	3,287,950	(2,716,419)	0	1,683,969

합계	95,130,270	3,287,950	0	-8,897,788	89,520,432

2) 설비의 신설·매입 계획 등(단위 : 백만원)

사업 부문	계획 명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산 형태	금 액	제19기	제20기

사파이어 사업부	-	-	-	-	-	-

터치사업부	별도공장 신설	건물	47,200	8,000	39,200	지속성장을 위한 양산공간 확보	투자완료

합 계	47,200	8,000	39,200	-	-

5. 매출에관한 사항 (1) 매출실적 (단위 : 백만원 )

사업부문	매출 유형	품 목	제 25 기 3분기	제 24 기	제 23 기

사파이어 사업부	제품	Sapphire Wafer	수출	16,641	18,836	19,346

내수	6,522	10,874	7,549

상품	Sapphire Wafer	수출	0	0	88

내수	3	0	10

용역	-	-	50	0	-

터치사업부	제품	TSP	수출	126,641	219,270	139,670

내수	713	2,249	2,040

상품	-	수출	1	0	41

내수	9	59	64

용역	-	-	45	0	-

합 계	수출	143,283	238,106	159,145

내수	7,247	13,182	9,663

용역	95	-	-

합계	150,625	251,288	168,808

(2) 판매경로 및 판매방법 등 1) 판매조직 ☞ 판매사업부장 : 사파이어웨이퍼 및 터치패널 담당임원(1명)☞ 사파이어제조 영업팀 : 사파이어웨이퍼 판매 및 시장조사 업무(4명)☞ 터치스크린패널 영업팀 : 터치스크린 판매 및 시장조사(8명) 2) 판매경로

사파이어사업부	수출	본사 - 완제품 양산업체

본사 - 칩업체 - 완제품 양산업체

국내	본사 - 완제품 양산업체

본사 - 칩업체 - 완제품 양산업체

터치사업부	수출	본사 - 완제품 양산업체

국내	본사 - 완제품 양산업체

(3) 판매방법 및 조건 1) 사파이어제조사업부 당사가 제조 판매하고 있는 제품들의 일반적인 거래 조건은 사후송금방식이고 고객에 따라 사전송금 방식 또는 신용장 방식을 이용하기도 합니다. 이는 당사뿐 아니라 동 업계의 일반적인 거래조건이기도 합니다 2) 터치패널사업부 TSP (Touch Screen Panel) 납품은 당사에서 거래처로 바로 납품을 하는 형태로 하고 있습니다. 또한 대금조건은 수출/내수 모두 제품 입고일 기준으로 60일 이내 대금결제를 기본으로 하고 있습니다. (4) 판매전략 당사의 판매전략 기본은 고객 밀착 영업을 위한 판매망의 지속적인 확충 및 안정화, 고품질 제품의 저렴한 공급, 우수 고객으로의 영업력 집중 등으로 요약할 수 있습니다. 따라서 기존제품 뿐만 아니라 신규 제품의 판매활성화를 위하여 부족한 부분을 지속으로 확충하고 있는 중입니다.

6. 수주상황 당사는 당월 수주량은 당월 내로 출하하는 관계로 수주 잔량은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리 (1) 주요시장위험내용 1) 환율변동위험

환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 당사는 기업의 영업활동(수익이나 비용이 당사의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때) 등으로 인해 주로 USD, JPY 등의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당사는 외화로 표시된 채권과 채무관리시스템을 통하여 환노출 위험을 주기적으로 평가, 관리 및 보고하고 있습니다.

당분기말 현재 당사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 천원, 외화단위: 외화 1단위)

구분	자 산	부 채

현지통화	원화환산	현지통화	원화환산

USD	42,555,206	47,351,178	9,287,210	10,333,879

JPY	0	0	635,983,600	6,240,080

합 계	-	47,351,178	-	16,573,959

당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통 화	10% 상승시	10% 하락시

USD	3,701,730	(3,701,730)

JPY	(624,008)	624,008

합 계	3,077,722	-3,077,722

2) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동금리부 차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 한편, 당사의 변동금리부 예금은 금액적으로 중요하지 아니한 바관련 수익 및 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 중요한 영향을 받지 않습니다.

당사는 변동금리부 차입금과 관련된 이자율위험을 최소화하기 위해 유리한 금리조건으로의 대체융자 및 신용등급개선과 같은 다양한 방법을 통하여 당사 입장에서 가장 유리한 자금조달방안을 선택하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 변동금리부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

변동금리부 차입금	46,896,099	48,549,439

다음은 당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때, 변동금리부차입금에 대해 합리적인 범위 내에서 가능한 이자율변동이 향후 1년간 당사의 세전순이익에 미치는 효과에 대한 민감도 분석 결과입니다.

(단위: 천원)

구분	당분기	전기

1% 상승시	1% 하락시	1% 상승시	1% 하락시

세전순이익의 변동	(468,961)	468,961	(485,494)	485,494

3) 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 못하여 손실이 발생할 위험입니다. 당사는 주로 매출채권및기타채권 등 영업활동 및 금융기관예치금, 외환거래, 장ㆍ단기금융상품 등 재무활동으로 인한 신용위험에 노출되어 있으며, 신용위험에 대한 최대 노출정도는 해당 금융상품 장부금액과 동일합니다. 당분기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출 정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

현금및현금성자산	26,540,245	26,387,229

장단기금융상품	3,779,629	2,299,858

매출채권및기타채권	30,003,237	32,794,165

장기기타채권	372,088	351,750

합 계	60,695,199	61,833,002

이러한 신용위험을 관리하기 위하여 당사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다. 한편, 당사는 신용등급이 우수하여 안정성이 보장되는 금융기관과의 거래를 수행함으로써, 현금및현금성자산 및 금융기관예치금 등과 관련한 신용위험에 대한 실질적인 노출정도는 제한적입니다.

4) 유동성위험

유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있으며, 금융기관차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하고 있습니다. 당분기말 현재 자금조달의 원천에 대한 접근은 충분히 용이하며 12개월 이내 만기가 도래하는 차입금은 동일 차입처로부터 연장될 수 있습니다.

당분기말 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 미만	1년 이상 5년 미만

매입채무및기타채무	23,152,378	23,152,378	23,152,378	0

단기차입금	46,896,099	47,961,504	47,961,504	0

장기기타채무	60,000	60,000	-	60,000

합계	70,108,477	71,173,882	71,113,882	60,000

당사는 이 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

5) 자본위험

당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 자본관리 전략은 전기와 변동이 없습니다.

당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로나누어 산출됩니다. 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산됩니다.

당분기말과 전기말 현재 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채	78,724,473	84,851,533

자본	84,128,584	82,663,725

부채비율	93.58%	102.65%

6) 공정가치 당사의 금융자산 및 부채는 장부금액이 공정가치의 근사치에 해당하여 공정가치를 별도로 측정하지 않는 바, 관련 금융자산과 부채에 대한 공정가치 및 공정가치 서열체계 정보는 공시되지 않습니다.

8. 파생상품거래 현황

채권ㆍ채무의 환율변동 위험을 회피하기 위하여 통화선도거래를 하고 있습니다. 당분기말, 전기말 당사가 보유하고 있는 파생상품의 내역은 다음과 같습니다. (1) 당분기 및 전기 파생상품평가내역은 다음과 같습니다. (단위 : 천불,천엔,천원)

거래목적	회계처리	상품종류	계약내용

당분기말	전기말

계약물량(USD)	계약가격	계약물량	계약가격

환율변동위험회피	매매목적	선물환매도	-	-	500	574,350

선물환매수	-	-	-	-

-	-	-	-

9. 경영상의 주요계약 (1) 단일판매 및 공급계약체결

1. 판매ㆍ공급계약 구분	기타 판매ㆍ공급계약

- 체결계약명	4인치 Sapphire Wafer 공급계약

2. 계약내역	계약금액(원)	10,984,572,000

최근매출액(원)	168,807,905,389

매출액대비(%)	6.51

대규모법인여부	미해당

3. 계약상대	삼성전자 주식회사

- 회사와의 관계	-

4. 판매ㆍ공급지역	국내

5. 계약기간	시작일	2017-07-01

종료일	2019-06-30

6. 주요 계약조건	- 매월 최소 USD405,000 이상 공급(4" Saqqhire Wafer)

7. 계약(수주)일자	2017-04-28

10. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 일진디스플레이(주) 기술연구소 (2) 연 구개발비용

(단위 : 백만원)

과 목	제 25기 3분기	제 24기	제 23 기	비 고

원 재 료 비	2,307	4,155	3,277	-

인 건 비	1,183	1,316	1,533	-

감 가 상 각 비	-	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-	-

기 타	173	126	79	-

연구개발비용 계	3,663	5,597	4,889	-

회계처리	판매비와 관리비	3,663	5,597	4,889	-

제조경비	-	-	-	-

영업외비용	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.43%	2.23%	2.90%	-

(3) 연구개발 실적

연구과제	개발 기간	연구기관	연구결과 및 기대효과	상품화여부 및 내용

Saw Filter용 LT/LN wafer 개발	98.06 ~ 99.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- CZ법에 한 단결정성장 및 제어 기술개발 - Si이외의 다양한 전자소재용 단결정 육성공정의 기초기술 습득 및 LT단결정 성장의 기초기술 확보 - 전량 수입(일본)에 의존하고 있는 LT웨이퍼의 수입대체효과 및 관련 산업(단결정)의 생산품목다양화로 대일의존도 탈피	3",4" LN Wafer 개발 완료 및 판매

Blue LED용 사파이어 단결 정 제조기술 개발	00.04 ~ 01.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 현재 양산되고 있는 Blue LED용 기판재료로 쓰이고 있는 사파이어는 Blue LED의 높은 시장성장률에 따라 그 수요가 급증하고 있는 재료임	개발

2"LED용 사파이어기판 개발	02.01 ~ 02.12'	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 2" 사파이어 기판 국산화	LED용 사파이어 기판 판매

4" LED용 기판개발	06.07 ~ 07.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 4" 양산기술 확보	LED용 사파이어 기판 판매

6" LED용 기판개발	08.07 ~ 09.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 6" 개발완료	개발

Slim 강화 T/W	08.09 ~ 09.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 휴대폰등 휴대 단말기의 Slim화 - 강화 Glass적용 양산기술 확보	개발

디지털멀티터치저항막패널	09.05 ~ 09.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Multi Touch구현 - 고신뢰성 구현	개발

미세배선 TSP적용	10.03 ~13.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 휴대폰 Display 영역확대 시장 요구 충족	상품화 완료

ITO대체재 TSP적용	10.03 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Flexible Display 채용 TSP에 확대적용기대	개발

Photolithography ITO Patterning	11.01 ~11.09	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과: Line(30/30㎛)구현. - 효과:Pattern 고정세화 및 시인성 개선 : 생산성 향상 및 원자재 원가절감	상품화 완료

Gravure offset printing	10.12 ~11.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과:배선 Slim 화로 L/S : 50/50 - 효과:BM 축소 및 대형인치 디자인 효율개선	인쇄 양산성 검증 후 상품화 가능

4" LED용 양면폴리싱 기판 개발	09.10 ~10.10	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도용 LED 기판으로 조명시장 대응기판	LED 업체 판매중

6" LED용 양면폴리싱 기판 개발	10.09 ~11.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도용 대구경 LED 기판으로 조명 시장대응 기판	개발

Silm형 10"급 TSP 개발	11.03 ~11.06	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 10"급 개발 완료 및 양산 - 효과 : 단일모델로 '11년 매출 1100억원 기여, '12년 10"급 개발 선점(ES10, Note10)	상품화 완료

1Layer Multi Touch (Film Type)	11.11 ~13.03	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 4"급 개발완료 및 양산 - 효과 : 4"급 적용 타사 대비 경쟁력 확보	상품화 완료

8"LED용 양면폴리싱 기판 개발	12.01 ~ 17.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 고휘도 조명용 차세대 대구경 LED기판	정부과제(WPM사업) 연계 개발 완료

2" Window용 양면 폴리싱 기판 개발	13.06 ~17.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone_Camera Window, Home Button용 Smart Watch_window용 - 0.26T, 0.30T, 0.60T, AF Coating Type - 제조 공정 간소화를 통한 경쟁력 확보 및 이익 극대화	개발 완료

4" Window용 양면 폴리싱 기판 개발	13.08 ~ 현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone_Camera Window, Home Button용 - 0.30T - 제조 공정 간소화를 통한 경쟁력 확보 및 이익 극대화	개발 중

사파이어 Boule 성장기술 개발	10.02 ~ 13.10	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 사파이어 Boule 양산기술 개발	상품화 완료

Force Touch 개발	15.09~16.12	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 결과 : 물리적 Home Key 대체용 Key 타입 개발 완료 및 양산 - 효과 : 단일모델로 '17년 매출 기여, '17년 다른 모델 개발 선점	상품화 완료

SIC단결정 성장 기술 개발	16.03~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- TSSG법에 의한 전위밀도 300ea/cm2이하 고품질 SIC 단결정 성장 기술 개발	정부과제(전략적핵심소재사업)연계 2~6" 개발 중

5" Mobile Window 양면 기판 개발	16.04~18.01	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Non-LED Application 기술 및 시장 경쟁력 확보	정부과제(WPM사업) 개발 중

고생산성 Polishing 공정 기술 개발	15.06~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	-시장 경쟁력 확보를 위한 공정 기술 개발	정부 과제(산업핵심기술개발) 연계개발 완료

사파이어 잉곳 성장로 100 kg Boule 개발	17.01~18.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	-원가경쟁력 및 생산능력 향상	상품화 완료

고생산성 Edge 자동화 설비 개발	16.12~18.08	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 국산화 자동화 설비 초도 설비 양산 검증 完	개발 완료양산 적용

고성능 Dia. Wire 개발	17.11~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Dia. 집중도 최적화를 통한 cutability 향상	개발 중

SAP 단결정 연마용 CMP 슬러리 개발	18.07~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 부자재 국산화를 통한 원가 개선	개발 중

SiC단결정 Wafering 기술 개발	18.11~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- SiC단결정 Wafering 양산 기술 개발	개발 중

Foldable TSP 개발	18.04~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Folding (1R, 200K) 목표 TSP 개발- Foldable用 기재, 전극 및 구조에 대해 개발 및 검증	개발 중

OLED用 TSP 개발	12.04~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- OLED用 TSP 개발- 신규 전극 적용 및 Slim화 목표	개발 중

저저항 ITO 활용 대형 TSP 개발	17.03~현재	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 생활가전용 대형 Size Touch 개발	개발 중

Cap. 방식 지문인식 모듈 개발	18.06~18.11	일진디스플레이(주) 기술연구소	- Mobile Phone, Tablet 제품 측면 영역에 지문인식 모듈 적용- 신용카드, 신분증 등 카드形 지문인식 제품에 적용	개발 완료

광학방식 지문인식 모듈 개발	18.03~19.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 전면 Full Display 제품 Target으로 Display 하단에 광학방식 지문 모듈 적용	개발 중

포스터치 일체형 지문인식 모듈 개발	18.03~19.04	일진디스플레이(주) 기술연구소	- 포스터치와 일체화 시킨 지문인식 모듈 개발 (Cap. 방식, 광학방식에 적용 가능)	개발 중

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 - 해당사항 없음