광전자 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 당사 및 종속회사는 보고서 제출일 현재 특이사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 당사는 향후 기술경쟁력 확보를 위하여 연구실을 보유하고 있으며 향후 지속적인 투자를 진행할 계획입니다.[당사의 연구개발관련 비용입니다.]

(단위 : 백만원)

과 목	제 41 기당반기	제40기연간	제39기연간

연구개발비용계	2,418	5,018	5,865

(정부보조금)	-	(219)	(297)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.73%	3.99%	3.85%

*) 매출액은 연결기준입니다.**) 연구개발비용계는 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액 을 기준으로 산정 하였습니다. ※연구개발 실적 공시대상기간에 대한 연구개발실적 입니다.

(1) KDP3005A (Lamp Type PD) 신규 제품개발

과제명	KDP3005A (Lamp Type PD) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2020년 3월~2022년 3월

연구결과 및 기대효과	Auto Door 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(2) KVS-5T850C (VCSEL) 신규 제품개발

과제명	KVS-5T850C (VCSEL) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2019년 7월~2022년 3월

연구결과 및 기대효과	LiDAR/ToF Sensor Module 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(3) KVS-5T940D (VCSEL) 신규 제품개발

과제명	KVS-5T940D (VCSEL) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2019년 7월~2022년 3월

연구결과 및 기대효과	LiDAR/ToF Sensor Module 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(4) Auto door Sensor 용 Photo Diode chip 개발 (6ASD-1123DT) _ 5inch → 6inch Conversion 개발

과제명	6ASD-1123DT (□1.23㎜ N-Type) Autodoor Sensor 용 PD Chip 6inch 전환 개선 개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 09월~ 2022년 2월

연구결과 및 기대효과	Auto Door Sensor Safety Sensor 용 Si-PD 6inch 전환 개선 개발 및 안정된 양산 기대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(5) SUN05A50ZD/F (500V/5A급 ZENER 내장형 FET) 신규 제품 개발

과제명	SUN05A50ZD/F (500V/5A급 ZENER 내장형 FET) 신규 제품 개발 _신뢰성 개선 설계

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 8월 ~ 2022년 3월

연구결과 및 기대효과	ESD 강화 설계 및 TO-252 PKG 신뢰성 개선 장방향 신규 설계, TV Power_DC/DC Converter Set 매출 확대 기대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(6) KCL5685S (Lamp Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KCL5685S (Lamp Type IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 7월~2022년 5월

연구결과 및 기대효과	적외광 Sensor Module 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(7) 6PD-1123DQ (ToF Sensor 용 PD) 5inch → 6inch Conversion 개발

과제명	6PD-1123DQ (□1.23㎜ N-Type) ToF Sensor 용 PD Chip 6inch 전환 개선 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2021년 11월 ~ 2022년 5월

연구결과 및 기대효과	ToF Sensor 용 Si-PD 6inch 전환 개선 개발 및 안정된 양산 기대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(8) 1200V/75A급 HC-FRD 개선 평가

과제명	1200V/75A급 HC-FRD (IGBT Co-pack용) 개선 평가

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2021년 10월 ~ 2022년 6월

연구결과 및 기대효과	1200V/75A급 HC-FRD IGBT Co-pack용 업체 대응을 위한 개선 평가_trr 개선 확보

사업화 여부(상품화)	개선 평가 완료

(9) FT-4020U2P (200V/40A급 HC- FET) 제품 개발_ Wafer Biz 用

과제명	200V/40A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 제품 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2022년 1월 ~ 2022년 6월

연구결과 및 기대효과	200V/40A급 HC-FET 정격 추가 line-up 개발을 통한 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(10) FT-4025U2P (250V/40A급 HC- FET) 제품 개발_ Wafer Biz 用

과제명	250V/40A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 제품 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2022년 1월 ~ 2022년 6월

연구결과 및 기대효과	250V/40A급 HC-FET 정격 추가 line-up 개발을 통한 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(11) KUV-5T375F (UVLED) 신규 제품개발

과제명	KUV-5T375F (375nm UVLED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 10월~2022년 6월

연구결과 및 기대효과	UV Sensor 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(12) KIR9012C (종이 감지 센서) 신규 제품개발

과제명	KIR9012C 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2019년 1월~2022년 6월

연구결과 및 기대효과	프린터 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(13) KMEM027C (토너 감지 센서) 신규 제품개발

과제명	KMEM027C 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2019년 1월~2022년 6월

연구결과 및 기대효과	프린터 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(14) HC-FRD VLD2 구조 적용 EAS 개선 공정 개발

과제명	HC-FRD 원자재 적용 EAS 개선 공정 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2022년 2월 ~ 2022년 8월

연구결과 및 기대효과	경쟁사 수준의 EAS 개선 개발을 위한 원자재 변경 및 신규 공정 set-up_EAS 개선 확보

사업화 여부(상품화)	특성 평가 완료

(15) BI-C20201(누전/과전류 검출 IC) 신규 제품 개발_ Wafer Biz 用

과제명	BI-C20201 누전/과전류 검출 IC 신규 제품 개발_Custom IC (Wafer BIZ)

연구기관	SF 개발1팀

연구기간	2021년 6월~ 2022년 9월

연구결과 및 기대효과	고객 요청으로 신규 제품군 Custom IC 개발(고객 : 누전 검출 모듈 제작 업체) _ 주택용 누전 차단기

사업화 여부(상품화)	개발 완료, 고객사 SET Promotion 진행 중

(16) FT-4650U2PT (500V/46A급 HC- FET) 제품 개발_ Wafer Biz 用

과제명	500V/46A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 제품 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2022년 7월 ~ 2022년 10월

연구결과 및 기대효과	500V/46A급 HC-FET 정격 추가 line-up 개발을 통한 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(17) 6STA-MS01 (Custom PTR_□2.0mm 4ch Array NPN Photo Transistor) 신규 개발

과제명	6STA-MS01 (□2.0mm 4ch Array NPN Type) Custom PTR Chip 6inch 전환 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2022년 1월 ~ 2022년 10월

연구결과 및 기대효과	KC 연계 Custom 4ch Array Photo Transistor 6inch 공정 적용 전환 개발

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(18) 6PD-254H-AU (HP Type Single PD) 3inch → 6inch Conversion 개발

과제명	6PD-254H-AU (HP Sinle) N-Type PD, 6inch 전환 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2022년 05월 ~ 2022년 11월

연구결과 및 기대효과	KC 연계 Custom PD 6inch 전환 개발 및 안정된 양산, 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(19) 양산 NF1060A (600V/10A) UFRD 수율 개선 개발

과제명	양산 600V/10A급 UFRD 수율 개선 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2022년 3월 ~ 2022년 11월

연구결과 및 기대효과	Double EPI 적용 및 공정 변경으로 WF Edge부 IR 불량 개선

사업화 여부(상품화)	개선 평가 완료 _ 재이관 대기

(20) BI-C20202(양극성 누전 검출 IC) 신규 제품 개발_ Wafer Biz 用

과제명	BI-C20202 양극성 누전 검출 신규 제품 개발_Custom IC (Wafer BIZ)

연구기관	SF 개발1팀

연구기간	2021년 7월 ~ 2022년 11월

연구결과 및 기대효과	고객 요청으로 신규 제품군 Custom IC 개발(고객 : 누전 검출 모듈 제작 업체) _ 전기자동차 밧데리 누전 검출

사업화 여부(상품화)	개발 완료, 고객사 SET optimize 평가 중

(21) HC-FRD VLD 소자 구조 전환 수율 개선 개발 [NF6060V 임시 명명]

과제명	HC-FRD 초도 양산 NF6060J 제품 IR 불량 개선 개발 _소자 구조 변경 안정화

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2022년 6월 ~ 2022년 11월

연구결과 및 기대효과	VLD 구조 전환 IR 불량 개선 수율 확보 _ 업체 Module 평가 결과 PASS , 수주 접수

사업화 여부(상품화)	개선 평가 및 상품화 완료 _ 재이관 대기

(22) 소형 장거리 Photo Sensor용 2분할 N-Type Photo Diode ESD 개선 개발 (PDA-1030)

과제명	PDA-1030 소형 장거리 Photo sensor 용 2분할 Photo Diode ESD 개선 설계 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2022년 7월 ~ 2022년 11월

연구결과 및 기대효과	2분할 PD ESD 개선 설계 개발 및 안정된 ESD Level 확보로 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료 , 양산 이관 완료

(23) BI-N1024(36V/50mV급) FA Sensor IC 신규 제품 개발

과제명	BI-N1024 FA Sensor IC 신규 개발

연구기관	SF 개발1팀

연구기간	2021년 9월 ~ 2022년 12월

연구결과 및 기대효과	36V급/50mA High Voltage FA Sensor IC Line up _ Factory Automation Interrupter용으로 다양한 Line up을 구축하여 중국 및 기타 확대 판매 기대

사업화 여부(상품화)	개발 완료, 업체 Promotion 예정

(24) KEN3007A (Lamp Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KEN3007A (Lamp Type 850nm 협각 IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 11월~2022년 12월

연구결과 및 기대효과	공기청정기 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(25) KEN3009A (Lamp Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KEN3009A (Lamp Type 850nm 협각 IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 11월~2022년 12월

연구결과 및 기대효과	공기청정기 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(26) KP3528I85B17 (PLCC Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KP3528I85B17 (PLCC Type 850nm 0.4W IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 10월~2022년 12월

연구결과 및 기대효과	IR Sensor 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(27) KP3528I94B17 (PLCC Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KP3528I94B17 (PLCC Type 940nm 0.4W IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 8월~2022년 12월

연구결과 및 기대효과	IR Sensor 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(28) KOD5352C (ASL Sensor) 신규 제품개발

과제명	KOD5352C (ASL Sensor) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 3월~2023년 2월

연구결과 및 기대효과	가전 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(29) KEL-1KL3V (TO-CAN Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KEL-1KL3V (TO-CAN Type IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 5월~2023년 2월

연구결과 및 기대효과	지폐계수기 시장 경쟁력 강화 및 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(30) KST-1KL3A (TO-CAN Type Photo Tr) 신규 제품개발

과제명	KST-1KL3A (TO-CAN Type Photo Transistor) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 5월~2023년 2월

연구결과 및 기대효과	지폐계수기 시장 경쟁력 강화 및 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(31) KIT9005A (Counter Sensor Module) 신규 제품개발

과제명	KIT9005A (Counter Sensor Module) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 8월~2023년 3월

연구결과 및 기대효과	약제 분배기 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(32) KOD3122A (Lamp Type ALS Sensor) 신규 제품개발

과제명	KOD3122A (Lamp Type ALS Sensor) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 7월~2023년 3월

연구결과 및 기대효과	가전 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(33) KEL5315H (COB Type IRED) 신규 제품개발

과제명	KEL5315H (COB Type IRED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 4월~2023년 3월

연구결과 및 기대효과	로봇청소기 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(34) FT-8230U2P (300V/82A급 HC- FET) FAB 수율 개선 개발

과제명	300V/82A급 HC-FET WAFER Biz용 FAB 수율 개선 개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 12월 ~ 2023년 3월

연구결과 및 기대효과	300V/82A급 HC-FET Ring 설계 최적화로 FAB 수율 개선 및 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(35) R/M 적용 ASD-2125 (1.3mm×1.2mm, P-type Photo Diode) 신규 개발

과제명	RM R12 PKG. 용 신규 P-Type Photo Diode VOC 개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2023년 1월 ~ 2023년 4월

연구결과 및 기대효과	RM R12 신규 PKG. 용 P-Type PD 개발로 가격 경쟁력 확보 및 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(36) FT-1143U2PT (430V/11A급 U2-ver. FET) 신규 개발_ Wafer Biz 用

과제명	430V/11A급 U2-ver. FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2023년 2월 ~ 2023년 6월

연구결과 및 기대효과	정격 대비 RDS(on) 규격 만족 위한 EPI 최적화로 신규 개발 및 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(37) BI-3324 (25V/50mA급) FA Sensor IC 개선 개발_ Wafer Biz 用

과제명	BI-1024A FA Sensor IC Vout1 특성 개선 개발 _BI-3324 명명

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 07월 ~ 2023년 6월

연구결과 및 기대효과	설계 보완으로 Vout1 특성 개선 확보 및 하반기 매출 기여 예상 _고객사 Promotion

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(38) UV-Enhanced Photo Diode (P-type) 신규 Line-up 개발 2종_ ASD-2100UV , ASD-2300UV

과제명	P-Type UV Enhanced Photo Diode 공정 및 신규 Line-up 개발 2종[□1.0mm , □3.0mm]

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 04월 ~ 2023년 6월

연구결과 및 기대효과	UV Blue 파장에서 Normal PD 대비 감도 UP 및 안정된 Leakage 특성 확보

사업화 여부(상품화)	개발 완료 , 상품화 평가 진행 중

(39) KCL-203HV (TO-Can type 평행광 LED) 신규 제품개발

과제명	KCL-203HV (TO-Can type 평행광 LED) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 8월~2023년 4월

연구결과 및 기대효과	Encoder 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(40) KMED109C-85MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

과제명	KMED109C-85MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 01월~2023년 05월

연구결과 및 기대효과	로봇 및 인체 감지센서 시장 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(41) KMED110C-85MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

과제명	KMED110C-85MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 3월~2023년 7월

연구결과 및 기대효과	Robot 시장 경쟁력 강화 및 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(42) KVS-5T850D (TO-CAN Type VCSEL) 신규 제품개발

과제명	KVS-5T850D (TO-CAN Type VCSEL) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 3월~2023년 7월

연구결과 및 기대효과	협각의 850nm VCSEL 제품 개발 및 Robot 시장 경쟁력 강화

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(43) KVS-5T850E (TO-CAN Type VCSEL) 신규 제품개발

과제명	KVS-5T850E (TO-CAN Type VCSEL) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 3월~2023년 8월

연구결과 및 기대효과	협각의 850nm VCSEL 제품 개발 및 Robot 시장 경쟁력 강화

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(44) KMED109C-94MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

과제명	KMED109C-94MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 3월~2023년 9월

연구결과 및 기대효과	Robot 시장 경쟁력 강화 및 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(45) KDP4420A (2CH Photodiode) 신규 제품개발

과제명	KDP4420A (2CH Photodiode) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 4월~2023년 9월

연구결과 및 기대효과	산업 자동화 센서 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(46) KVIR5105JM (차량용 반사형 Photo Interrupter) 신규 제품개발

과제명	KDP4420A (2CH Photodiode) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2021년 4월~2023년 9월

연구결과 및 기대효과	산업 자동화 센서 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(47) PD-N15-8 (□1x1.5mm_ N-Type 고속 PIN Photo Diode) 신규 개발

과제명	PD-N15-8 Encoder 용 고속 PIN PD 신규 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2023년 02월 ~ 2023년 7월

연구결과 및 기대효과	Encoder 용 고속 PIN PD 신규 개발 및 해외 산업용 센서 시장 확대, 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(48) FT-3220U2PT (200V/32A급 HC-FET) 신규 개발_ Wafer Biz 用

과제명	200V/32A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2023년 3월 ~ 2023년 8월

연구결과 및 기대효과	200V/32A급 WF Biz용 신규 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(49) FT-5030U2PT (300V/50A급 HC-FET) 신규 개발_ Wafer Biz 用

과제명	300V/50A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2023년 4월 ~ 2023년 9월

연구결과 및 기대효과	300V/50AA급 WF Biz용 신규 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여_수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(50) KSP-1MLR2H (안전 Sensor용 Photo Interrupter) 신규 제품개발

과제명	KSP-1MLR2H (안전 Sensor용 Photo Interrupter) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2023년 4월~2023년 10월

연구결과 및 기대효과	산업용 안전센서 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(51) KMED110C-94MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

과제명	KMED110C-94MC (ToF Sensor Module) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 3월~2023년 12월

연구결과 및 기대효과	Robot 시장 경쟁력 강화 및 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(52) PD-N47 (□2.1x4.7mm_ N-Type 고속 PIN Photo Diode) 신규 개발

과제명	PD-N47 Encoder 용 고속 PIN PD 신규 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2023년 01월 ~ 2023년 10월

연구결과 및 기대효과	Encoder 용 고속 PIN PD 신규 개발 및 해외 산업용 센서 시장 확대, 매출 기여

사업화 여부(상품화)	개발 완료 , 상품화 평가 진행 중

(53) FT-46F50U2PT (500V/46A급 FR-FET) 신규 공정 및 제품 개발_ Wafer Biz用

과제명	500V/46A급 HC-FR FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2023년 3월 ~ 2023년 11월

연구결과 및 기대효과	500V/46A급 신규 FR-FET 개발로 신규 시장 확대 및 매출 기여 _수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(54) FT-1190MP (900V/11A급 HV-FET) 신규 개발_ Wafer Biz 用

과제명	500V/46A급 HC-FR FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2023년 3월 ~ 2023년 11월

연구결과 및 기대효과	500V/46A급 신규 FR-FET 개발로 신규 시장 확대 및 매출 기여 _수주 접수

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(55) FT-5025U2PT (250V/50A급 HC-FET) 신규 개발_ Wafer Biz 用

과제명	250V/50A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2023년 7월 ~ 2023년 12월

연구결과 및 기대효과	250V/50A급 WF Biz용 신규 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(56) AST-0356 (14mil No Base PAD NPN Photo Transistor) 신규 개발

과제명	P/C 용 14mil No Base PAD NPN PTR 신규 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2023년 07월 ~ 2023년 12월

연구결과 및 기대효과	14mil No Base PAD WF Biz용 신규 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여

사업화 여부(상품화)	개발 완료 , 상품화 평가 진행 중

(57) BI-N1026 (36V/100mA급) FA Sensor IC 개발_ Wafer Biz 用

과제명	BI-N1026 FA Sensor IC 개발

연구기관	SF 개발1팀

연구기간	2023년 02월 ~ 2023년 12월

연구결과 및 기대효과	자사 정격별 FA Sensor Line up 및 고객 선택폭 확대 (Promotion 강화)

사업화 여부(상품화)	개발 완료 , 상품화 평가 진행 중

(58) FT-6525U2PT (250V/65A급 HC-FET) 신규 개발_ Wafer Biz 用

과제명	250V/65A급 HC-FET WAFER Biz용 신규 개발

연구기관	SF 개발2팀

연구기간	2023년 6월 ~ 2023년 12월

연구결과 및 기대효과	250V/65A급 WF Biz용 신규 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(59) KMEM029C (CTD Sensor) 신규 제품개발

과제명	KMEM029C (CTD Sensor) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2022년 11월~2024년 1월

연구결과 및 기대효과	FA시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(60) Encoder 용 8-Ch Photo Diode Array Chip (PDA-1260-8) 신규 개발

과제명	Encoder 용 고속 PIN Photo Diode Array Chip 신규 개발 [H사 향 Custom 개발]

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2022년 08월 ~ 2024년 02월

연구결과 및 기대효과	Encoder 용 8Ch-Array PD 고온 측정 환경 구축 , 해외 산업용 센서 시장 확대로 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료 _ 고객 승인 및 수주 접수

(61) KVS-3528P940A (VCSEL) 신규 제품개발

과제명	KVS-3528P940A (VCSEL) 신규 제품개발

연구기관	당사 연구실

연구기간	2023년 03월~2024년 04월

연구결과 및 기대효과	ToF Sensor 및 LiDAR 시장 매출 확대

사업화 여부(상품화)	개발 완료

(62) Measure Sensor용 5-Ch Photo Diode Array (PDA-17) 신규 개발

과제명	5-Ch Photo Diode Array Chip 신규 개발 _Custom PD-Array

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2023년 11월 ~ 2024년 04월

연구결과 및 기대효과	Measure sensor 용 신규 Array-PD 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료

(63) 16mil No Base PAD Photo Transistor 신규 개발

과제명	P/C 용 16mil No Base PAD NPN PTR 신규 Chip 개발 _6AST-N400ST

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2024년 01월 ~ 2024년 05월

연구결과 및 기대효과	No Base PAD WF Biz용 신규 개발 요청에 따른 Line-up 개발 및 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료 _ 고객 승인 및 수주 접수

(64) R/M 적용 P-type 장방향 Photo Diode (6ASD-2150080) 신규 개발

과제명	OEC 향 RM R163 PKG. 용 P-Type PD 품질 개선 목적의 장방향 PD Chip 개발

연구기관	SF 개발3팀

연구기간	2024년 04월 ~ 2024년 06월

연구결과 및 기대효과	RM R163 PKG. 용 P-Type PD 품질 개선 개발로 목표 특성 확보 및 매출 기여

사업화 여부(상품화)	상품화 완료 _ 고객 승인 및 수주 접수