eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
DB 분기보고서 (2022.09)
분 기 보 고 서

(제 46 기 3분기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)DB Inc.
대 표 이 사 : 문덕식, 강운식 (각자대표)
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층
(전 화) 02-2136-6000
(홈페이지) http://www.dbinc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영지원실장 (성 명) 백 민 호
(전 화) 02-2136-6000
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	0	0	0	0	0

비상장	1	0	0	1	1

합계	1	0	0	1	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

- 해당사항 없음 나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 '주식회사 디비아이엔씨'이며, 영문으로 DB Inc. 로 표기합니다. 다. 설립 일자 당사는 1977년 3월 15일에 설립되었으며, 1993년 1월 6일 한국증권거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소- 주 소 : 서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층- 전화번호 : 02-2136-6000- 홈페이지 : http://www.dbinc.co.kr

마. 중소기업 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우 이름(대표자), 주소 및 연락처 당사는 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규 사업 (1) 지배회사의 주요 사업

사업의 구분	사업의 내용

IT 사업	어플리케이션사업	금융, 제조, 서비스, 공공 부문의 IT 전산 프로젝트와 관련하여 최적의 정보시스템을 구축하는 사업을 비롯하여, 고객의 IT 정보시스템의 전반적인 업무를 위탁 받아 시스템 기획부터 운영까지의 일체의 서비스를 제공하는 사업

인프라 사업	고객의 IT 환경 및 요구사항에 맞추어 전산 인프라 및 네트워크를 구축하고 운영, 유지보수의 수행, 대형 서버, 스토리지, 데이터 베이스 등을 운영 및 관리하는 사업

무역 사업	철강, 금속, 광물, 에너지, 화학제품, 곡물, 농산물 등의 수출입을 통한 무역사업

브랜드 사업	DB 상표권 관리 및 브랜드 가치 제고 활동, 대내외 홍보 활동, 계열사 커뮤니케이션 통합 운영, 계열사 디자인 제작물 관리 등그룹의 브랜드와 광고 활동을 총괄하는 사업

(2) 종속회사의 주요 사업

종속회사명	사업의 내용

DB에프아이에스(주)	DB그룹 금융계열사를 대상으로 하여 IT 정보시스템의 전반적인업무를 위탁 받아 시스템 기획부터 운영까지의 일체의 서비스를제공하는 사업

(3) 주요자회사의 주요 사업

주요자회사명	사업의 내용

(주)DB하이텍	웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand사업으로 구성된 반도체 제조업

각 사업과 관련한 상세한 내용은 동 보고서의 'Ⅱ.사업의 내용'을 참조하시길 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항 당사는 공시대상 기간 중 신용평가전문기관으로부터의 신용평가 내역이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장	1993년 01월 06일	해당사항 없음	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 당사의 본점소재지는 서울특별시 강남구 삼성로96길 23, 7층이며, 공시대상기간 중 변경내역은 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019.03.29	정기주총	대표이사 문덕식	대표이사 강운식사외이사 한남규사외이사 장항석사외이사 진영욱	대표이사 곽제동사내이사 하성근

2020.03.27	정기주총	사외이사 이동훈사외이사 노형철	대표이사 문덕식대표이사 강운식사외이사 진영욱	사외이사 한남규사외이사 장항석

2021.03.30	정기주총	최대주주인 임원 김남호	대표이사 문덕식대표이사 강운식사외이사 진영욱사외이사 이동훈사외이사 노형철	-

2022.03.30	정기주총	사외이사 윤용로	대표이사 문덕식대표이사 강운식최대주주인 임원 김남호사외이사 이동훈사외이사 노형철	사외이사 진영욱

- 당사의 사외이사는 모두 감사위원으로, 상기 사외이사의 변동은 감사위원의 변동을 포함합니다. 다. 최대주주의 변동 당사는 공시대상기간 중 최대주주가 변동된 사실이 없습니다. 최대주주가 보유한 주식 수의 변동과 관련한 사항은 동 보고서의 'Ⅶ. 주주에 관한 사항'을 참조하시길 바랍니다.

라. 상호의 변경

변경일자	변경 전 상호	변경 후 상호	비고

2018.05.02	에프아이에스시스템 주식회사	디비에프아이에스 주식회사(DB FIS)	종속회사의 상호변경

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 당사와 당사의 주요종속회사, 주요자회사는 공시대상기간 중과 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

당사는 2018년 3월 16일에 비케이에이앤지㈜로부터 에프아이에스시스템㈜ 보통주 200,000주(지분율 100%)를 양수하기로 이사회 결의하였고, 동년 5월 2일자로 양수 완료하였습니다. 에프아이에스시스템㈜는 동 일자에 디비에프아이에스㈜로 상호를 변경하였으며, 작성기준일 현재 당사의 주요 종속회사입니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 당사와 당사의 주요종속회사, 주요자회사는 공시대상기간 중 회사의 업종 또는 주된 사업의 변경과 관련하여 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

- 2018.05 에프아이에스시스템(주) 지분 취득에 따른 자회사 편입 - 2018.11 'DB' 브랜드 라이선스 유상사용 계약 체결 (~'21년) 및 상표사용료 수취 개시 - 2020.06 DONGBU Malaysia sdn. bhd. 청산 종결 - 2021.12 'DB' 브랜드 라이선스 사용 계약 갱신 체결 ('22~'24년) - 2022.01 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에 따른 지주회사 요건을 충족하여 지주회사로 전환
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이(단위 : 백만원, 주)

종류	구분	당분기말(2022년 3분기말)	제 45기(2021년말)	제 44기(2020년말)

보통주	발행주식총수	201,173,933	201,173,933	201,173,933

액면금액	500원	500원	500원

자본금	100,587	100,587	100,587

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	100,587	100,587	100,587
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	500,000,000	-	500,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	201,173,933	-	201,173,933	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	0	-	0	-

1. 감자	0	-	0	-

2. 이익소각	0	-	0	-

3. 상환주식의 상환	0	-	0	-

4. 기타	0	-	0	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	201,173,933	-	201,173,933	-

Ⅴ. 자기주식수	10,143,400	-	10,143,400	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	191,030,533	-	191,030,533	-

나-1. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2022년 09월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	400,000	0	0	0	400,000	-

우선주	0	0	0	0	0	-

장외직접 취득	보통주	0	0	0	0	0	-

우선주	0	0	0	0	0	-

공개매수	보통주	0	0	0	0	0	-

우선주	0	0	0	0	0	-

소계(a)	보통주	0	0	0	0	0	-

우선주	0	0	0	0	0	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	0	0	0	0	0	-

우선주	0	0	0	0	0	-

현물보유물량	보통주	0	0	0	0	0	-

우선주	0	0	0	0	0	-

소계(b)	보통주	0	0	0	0	0	-

우선주	0	0	0	0	0	-

기타 취득(c)	보통주	9,743,400	0	0	0	9,743,400	합병 취득

우선주	0	0	0	0	0	-

총 계(a+b+c)	보통주	10,143,400	0	0	0	10,143,400	-

우선주	0	0	0	0	0	-

나-2. 자기주식 직접 취득·처분 이행현황 - 해당사항 없음

나-3. 자기주식 신탁계약 체결·해지 이행현황 - 해당사항 없음

다. 다양한 종류의 주식 - 당사는 작성기준일 현재 보통주 이외에 발행한 주식이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 30일	제44기정기주주총회	제8조의3, 제8조의5, 제8조의7, 제10조의2 : 배당기준일 준용 규정 삭제제10조의3 : 발행 시기와 관계없이 동등 배당하는 취지로 내용 정비제11조 : 전자등록제도 도입으로 증권에 대한 명의개서 대행업무가 사라진 현황 반영제12조 : 회사가 소유자명세 작성 요청이 가능토록 근거 마련제13조 : 주주 확정방법으로 주주명부폐쇄절차가 불필요해 관련 규정 정비제14조의2 : 전환사채 전환시 발행일에 관계없이 동등 배당 지급 관련 이자지급의무 규정 명확화제15조 : 제10조의3 조정에 따라 배당기준일 준용 규정 삭제제15조의2 : 전자등록이 의무화되지 않은 사채에 대한 미등록 근거 신설제17조 : 의결권 행사 기준일을 결산 기말이 아닌 날로 정할 수 있게 되어 개최시기 통일제41조의2 : 감사위원회 위원 선임 시 의결권 행사 기준 변경 내용 반영제45조 : 제13조 조정에 따른 배당기준일 준용 문구 변경부칙(2021.3.30) : 개정 정관 시행시기 규정 (정기주주총회 승인일)	상법, 주식·사채 등의 전자 등록에 관한 법률 및 상장회사 표준정관 변경 내용 반영

- 제45기 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일은 '21.3.30이며, 본 보고서 작성 기준일 이후 보고서 제출일 사이에 발생한 정관 변경(예정) 사항은 없습니다.
1. 사업의 개요

당사는 '독점규제 및 공정거래에 관한 법률' 제2조에 따른 지주회사로서, 2022년 1월 1일자로 지주회사의 요건을 충족하여 지주회사로 전환된 일반 지주회사입니다. ○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 당사의 사업 부문은 연결대상회사이자 주요종속회사인 디비에프아이에스(주)를 포함하여 크게 IT분야의 SI(System Integration) 및 ITO(IT Outsourcing) 서비스 중심의 IT사업부문과 화학 및 철강제품 등의 무역업을 영위하는 무역사업부문, 'DB' 상표권 관리를 비롯해 그룹의 브랜드와 광고 활동을 총괄하는 브랜드사업부문으로 구성되어 있습니다. IT사업부문 중 어플리케이션(Application) 사업은 전문 IT기술과 고객사 업무에 대한 높은 이해도를 바탕으로 고객 비즈니스에 중요한 상품관리, 고객관리, 정보관리 등의 업무를 처리하는 어플리케이션을 안정적으로 운영하고, 시스템을 통한 업무처리의 효율성을 지속적으로 제고하는 사업입니다. IT사업부문 중 인프라(Infra) 사업은 고객사가 사용하는 어플리케이션 운영에 필요한 서버, 스토리지, 데이터베이스 및 네트워크 등 HW 인프라를 안정적이고 효율적으로 운영 및 관리하여 고객사의 사업 연속성을 유지할 수 있도록 하는 사업입니다.

당사는 차별화된 IT서비스를 제공하기 위해 IT 아웃소싱 서비스 역량을 지속적으로 고도화하여 서비스 품질을 제고하는 한편 다양한 계열사에 IT서비스를 제공한 경험을 바탕으로 당사의 강점이 있는 분야에서 대외사업을 확대하기 위한 노력을 지속하고 있습니다. 특히 금융분야는 금융 계열사를 대상으로 한 다양한 사업경험을 기반으로 유사 대외사업을 지속 확대하여 당사의 강점분야로 자리매김 하였습니다. 이와 관련하여, 2018년 5월 DB그룹 금융계열사 대상 IT 운영사업을 수행하는 FIS시스템(현.DB에프아이에스)을 인수함으로써 금융분야 사업역량을 한층 강화하였으며, 다양한 시너지 창출을 위해 노력하고 있습니다.

무역사업부문은 범세계적인 시장 공략을 통해 안정적이고 우호적인 다수의 거래처를 확보하고 있으며, 중장기적 성장 발전을 위해 화학/철강분야를 중심으로 신규 거래처 발굴 및 영업 지역을 보다 다각화하고, 신규 품목 개발 및 확대에 주력하고 있습니다. 브랜드사업부문은 'DB' 브랜드와 관련하여 국내외 상표권 및 지적재산권을 소유하면서 체계적인 상표권 관리 및 개발을 통해 브랜드 가치 증진 활동을 진행하고 있으며, 'DB' 브랜드를 사용하고 있는 회사와 상표사용 계약을 체결하여 사용료를 수취하고 있습니다. ○ 주요자회사의 내용 당사의 주요자회사로는 (주)DB하이텍이 있습니다. (주)DB하이텍의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업입니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 브랜드Display 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용

(단위 : 천원)

보고부문	주요 매출	당분기	전분기

3개월	누적	3개월	누적

IT 사업부문	상품매출	10,968,974	21,911,143	2,684,382	13,449,251

용역매출	38,870,503	122,530,304	35,707,314	106,383,256

무역 사업부문	상품매출	42,259,425	125,860,622	36,584,476	85,873,938

용역매출	143,964	329,544	79,303	370,305

브랜드 사업부문	용역매출	8,792,613	25,982,557	7,714,711	26,892,427

기타(인재개발원 및 관리부문)	용역매출	1,057,343	3,012,133	1,696,609	5,335,778

합계	102,092,822	299,626,303	84,466,795	238,304,955

○ 주요자회사의 내용

(단위 : 백만원)

회사명	매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액

(주)DB하이텍	제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	Samsung, Mediatek, LX Semicon, Siliconmitus 등	1,278,147

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 주요 사업부문인 IT사업부문은 고객이 발주한 프로젝트별로 고객의 요구사항에 따른 시스템 구축과 IT서비스 운영이 이루어집니다. 따라서 고객의 다양한 요구사항에 맞는 각종 상품 및 차별화 된 용역서비스를 제공함에 따라 특정 제품의 가격변동 추이를 작성하기 어렵습니다. ○ 주요자회사의 내용

(단위 : $)

회사명	구 분	제70기 3분기	제69기	제68기

(주)DB하이텍	Fabricated System-LSI Wafer(반도체)	~0.13㎛	200~6,218	350~5,784	315~1,500

~0.18㎛	240~3,805	294~1,726	252~1,729

~0.25㎛	677~2,860	572~660	572~660

0.35㎛~	414~2,409	240~1,094	250~870