DB 사업보고서 (2022.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 무역, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 중요한 원재료 관련사항이 없습니다.○ 주요자회사의 내용

(단위 : 백만원, %)

회사명	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

(주)DB하이텍	원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	116,425	55%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	36,384	17%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	12,796	6%	SK머티리얼즈 外

Target	공정용 Target	양산공정용	2,812	1%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	40,170	19%	DNP / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	4,531	2%	롬엔드하스 外

합 계	213,118	100%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 무역, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 중요한 원재료 관련사항이 없어 그 가격변동 추이를 작성하기 어렵습니다.○ 주요자회사의 내용

(단위 : $)

회사명	구분	품목	제70기(Unit Price)	제69기(Unit Price)	제68기(Unit Price)	비고

(주)DB하이텍	Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	49.99	44.65	46.26	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.75	6.89	6.34

국내/수입	Wet Process Chemical	1.10	1.28	1.10

Gas	국내/수입	공정용 Gas	1,251.23	877.92	890.28

1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동 3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45%~50%의 22년 4분기 국제가는 $1,299로 22년 3분기 $1,424 대비 9% 감소하였습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 타이트한 수급 상황은 해소되었으며, 지속적으로 점검하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 무역, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 생산능력 및 그 산출 근거를 기재하지 않습니다. ○ 주요자회사의 내용 1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

회사명	품 목	사업소	제70기	제69기	제68기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

(주)DB하이텍	Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	80,000	-	80,000	-	74,000	-

상우캠퍼스	60,000	-	58,000	-	55,000	-

소 계	140,000	-	138,000	-	129,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량을 표시함.

2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 80,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

- 표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률 ○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 무역, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 생산실적 및 생산 가동률을 기재하지 않습니다. ○ 주요자회사의 내용 1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원)

회사명	품 목	사업소	제70기	제69기	제68기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

(주)DB하이텍	Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	890,717	-	891,460	-	842,030	-

상우캠퍼스	624,440	-	644,973	-	611,044	-

합 계	1,515,157	-	1,536,433	-	1,453,074	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량을 표시함.

2) 당해 가동률

(단위 : 시간, %)

회사명	사업소(사업부문)	당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률

(주)DB하이텍	반도체	부천캠퍼스	3,916,219	3,673,981	93.81%

상우캠퍼스	3,185,856	2,700,211	84.51%

합 계	7,102,075	6,374,192	89.64%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 Input 총량÷연간 Capa 총량

② 연간 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 생산일수 ③ 연간 실제가동시간 : 2022년 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등

○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 1) 생산설비 등의 현황 - 연결실체는 IT시스템 구축 및 운영 등의 용역서비스 및 상품 매출을 통한 사업을 영위하고 있어 고정된 생산설비에서 생산활동을 통해서 제품을 만들어내는 생산설비가 없습니다.

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

- 연결실체는 현재 진행중인 중요한 투자 사항이 없으며, 유지보수 이외의 중요한 향후 투자 계획이 없습니다. ○ 주요자회사의 내용

1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	54,588	102,899	-	-	-	102,899	166,960

반도체	자가	음성	386,798	28,347	-	28	-	28,319	24,334

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	506

반도체	자가	서울	1,750	38,713	-	-	-	38,713	20,177

합 계	450,435	170,537	0	28	0	170,509	211,977

[자산항목 : 건 물]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	9,512	104	-	4,903	4,713	-

반도체	자가	음성	-	92,644	4,080	26	4,952	91,746	-

반도체	자가	여주	-	510	-	-	26	484	-

반도체	자가	서울	-	168	-	-	4	164	-

합 계	-	102,834	4,184	26	9,885	97,107	-

[자산항목 : 구축물]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	2,358	763	-	184	2,937	-

반도체	자가	음성	-	1,143	-	-	79	1,064	-

합 계	-	3,501	763	0	263	4,001	-

[자산항목 : 기계장치]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	116,204	82,651	162	40,968	157,725	-

반도체	자가	음성	-	145,423	26,863	21	52,767	119,498	-

합 계	-	261,627	109,514	183	93,735	277,223	-

[자산항목 : 차량운반구]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	음성	-	211	-	-	52	159	-

합 계	-	211	0	0	52	159	-

[자산항목 : 공구와 기구]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	0	0	0	0	0	-

[자산항목 : 비 품]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	6,847	3,754	6	2,445	8,150	-

반도체	자가	음성	-	3,139	2,534	1	1,259	4,413	-

종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	3	61	-	61	3	-

합 계	-	9,989	6,349	7	3,765	12,566	-

[자산항목 : 입 목]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	0	0	0	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

회사명	사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고

(주)DB하이텍	반도체	보완	2022.01.01-
2022.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	773	1,933	-	capacity 보완

합 계	773	1,933	-	-

(나) 향후 투자계획

(단위 : 억원)

회사명	사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 (예상)투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제71기	제72기	제73기

(주)DB하이텍	반도체	보완	기계장치외	미정	1,545	미정	미정	capacity 보완	-

합 계	미정	1,545	미정	미정	-	-

* 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.