DB 분기보고서 (2024.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 상사, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 중요한 원재료 관련사항이 없습니다.

○ 주요자회사의 내용

(단위 : 백만원, %)

회사명	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

(주)DB하이텍	원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	61,620	43%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	25,713	18%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	7,840	5%	SK머티리얼즈 外

Target	공정용 Target	양산공정용	2,006	1%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	43,710	30%	DNP / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	3,392	2%	롬엔드하스 外

합 계	144,282	100%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 상사, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 중요한 원재료 관련사항이 없어 그 가격변동 추이를 작성하기 어렵습니다.○ 주요자회사의 내용

(단위 : $)

회사명	구분	품목	제72기 3분기(Unit Price)	제71기(Unit Price)	제70기(Unit Price)	비고

(주)DB하이텍	Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	43.31	51.34	49.99	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.64	5.96	5.75

국내/수입	Wet Process Chemical	1.19	1.23	1.10

Gas	국내/수입	공정용 Gas	935.32	864.32	1,251.23

1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동 3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 24년 3분기 국제가는 24년 2분기 $1,113 대비 $1,117으로 인상되었 습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 ○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 상사, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 생산능력 및 그 산출 근거를 기재하지 않습니다. ○ 주요자회사의 내용 1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

회사명	품 목	사업소	제72기 3분기	제71기	제70기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

(주)DB하이텍	Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	91,000	-	91,000	-	80,000	-

상우캠퍼스	63,000	-	60,000	-	60,000	-

소 계	154,000	-	151,000	-	140,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 63,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률 ○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 - 연결실체의 IT, 상사, 브랜드사업부문은 상품, 용역서비스 거래로 인하여 생산실적 및 생산 가동률을 기재하지 않습니다.○ 주요자회사의 내용 1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원)

회사명	품 목	사업소	제72기 3분기	제71기	제70기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

(주)DB하이텍	Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	635,949	-	789,747	-	890,717	-

상우캠퍼스	373,933	-	447,032	-	624,440	-

합 계	1,009,882	-	1,236,779	-	1,515,157	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

2) 당해 가동률

(단위 : 시간, %)

회사명	사업소(사업부문)	당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률

(주)DB하이텍	반도체	부천캠퍼스	3,012,841	2,368,791	78.62%

상우캠퍼스	2,465,352	1,708,685	69.31%

합 계	5,478,193	4,077,477	74.43%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2024년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등○ 지배회사 및 주요종속회사의 내용 1) 생산설비 등의 현황 - 연결실체는 IT시스템 구축 및 운영 등의 용역서비스 및 상품 매출을 통한 사업을 영위하고 있어 고정된 생산설비에서 생산활동을 통해서 제품을 만들어내는 생산설비가 없습니다.

2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

- 연결실체는 현재 진행중인 중요한 투자 사항이 없으며, 유지보수 이외의 중요한 향후 투자 계획이 없습니다. ○ 주요자회사의 내용

1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	54,530	102,846	-	-	-	102,846	164,810

반도체	자가	음성	465,098	28,740	1	2	-	28,739	25,119

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	461

반도체	자가	서울	2,049	47,795	-	-	-	47,795	22,123

합 계	528,976	179,959	1	2	-	179,958	212,513

[자산항목 : 건 물]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	4,594	1,218	-	115	5,697	-

반도체	자가	음성	-	87,417	5,244	-	3,802	88,859	-

반도체	자가	여주	-	458	-	-	20	438	-

반도체	자가	서울	-	302	-	-	6	296	-

합 계	-	92,771	6,462	-	3,943	95,290	-

[자산항목 : 구축물]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	4,028	307	-	195	4,140	-

반도체	자가	음성	-	1,266	1,081	-	97	2,250	-

합 계	-	5,294	1,388	-	292	6,390	-

[자산항목 : 기계장치]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	271,405	73,879	286	62,028	282,970	-

반도체	자가	음성	-	125,905	55,367	302	36,495	144,475	-

반도체	자가	성남	-	1,159	44	-	268	935	-

합 계	-	398,469	129,290	588	98,791	428,380	-

[자산항목 : 차량운반구]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	음성	-	107	88	-	40	155	-

합 계	-	107	88	-	40	155	-

[자산항목 : 공구와 기구]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-

[자산항목 : 비 품]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	부천	-	6,995	2,484	30	2,249	7,200	-

반도체	자가	음성	-	3,598	910	-	1,097	3,411	-

반도체	자가	성남	-	3,494	-	-	700	2,795	-

합 계	-	14,087	3,394	30	4,046	13,406	-

[자산항목 : 입 목]	(단위 : 백만원)

회사명	사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

(주)DB하이텍	반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	-	-	-	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

회사명	사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고

(주)DB하이텍	반도체	보완	2024.01.01-
2024.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	1,807	1,012	-	capacity 보완

합 계	1,807	1,012	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다.

(나) 향후 투자계획

(단위 : 억원)

회사명	사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 (예상)투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제72기	제73기	제74기

(주)DB하이텍	반도체	보완	기계장치외	미정	1,807	미정	미정	capacity 보완	-

반도체	확장	CR	2,500	미정	미정	미정	capacity 확장	-

합 계	미정	미정	미정	미정	capacity 보완	-

* 상기 기재된 "연도별 (예상) 투자액"은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완 및 확장을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나 그 금액 및 시기는 확정되지 않았습니다.