SKC 분기보고서 (2025.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약1) SKC

계 약 처	계 약 내 용	계약만료일

한앤코17호 유한회사	Industry소재사업 물적분할 후지분 전량 처분* 상세 내역은 2022년 12월 02일주요사항보고서(타법인 주식 및 출자증권 양도결정)공시를 참고하여주시기 바랍니다.	-

ISC	ISC 주식 지분 취득* 상세 내역은 2023년 9월 27일타법인 주식 및 출자증권취득결정 공시와2023년 10월 4일 지주회사의자회사 편입 공시를 참고하여주시기 바랍니다.	-

글랜우드PE	SK 피유코어 지분 100% 매각(우리화인켐 광확용 폴리우레탄소재사업 포함)* 상세 내역은 2023년 10월 12일타법인 주식 및 출자증권처분결정 공시를 참고하여주시기 바랍니다.	-

2) SK넥실리스

계약명	투자 진행 상황

전지박 중장기 공급계약	· 계약기간 : 2020.01~2024.12, 2023.02~2028.12 등
· 기밀유지 협약(NDA) 체결로 상세 내용 공개 불가

3) SK엔펄스

계약처	계약내용

솔믹스 주식회사	- 파인세라믹 사업부분 영업양도 완료 * 상세내역은 2024.02.02 [기재정정]주요사항보고서(영업양도결정) 참고

Jiangsu Yoke Semiconductor Materials Co., Ltd.	- SKC-ENF Electronic Materials Ltd. 지분 매각 완료 * 상세내역은 2024.09.12[기재정정]주요사항보고서 (타법인주식및출자증권양도결정) 참고

Shenyang Yichuang Precision Technology Co., Ltd.	- SKC solmics Hong Kong Co., Ltd. 지분 매각 완료 * 상세내역은 2024.09.13[기재정정]주요사항보고서 (타법인주식및출자증권양도결정) 참고

엔펄스주식회사	- CMP PAD 사업부문 영업양도 완료 - 상세 내역은 2025.04.04[기재정정]주요사항보고서 (영업양도결정) 참조

4) SK picglobal

계 약 처	계 약 내 용

- LyondellBasell	· PO/SM, PG License 도입
(‘17년Technical Service Agreement 기준,
계약만료일2036년12월31일)

- Evonik Industries AG	· HPPO 제조기술의 도입
(‘21년LA 갱신 기준, 계약만료일2031년4월20일)

- Sumitomo	- On purpose DPG 제조기술의 도입
(계약만료일2040년1월30일)

5) Absolics

계 약 처	계 약 내 용

- Applied Materials LLC.	- Stockholders Agreement, Commercial Agreement

나. 연구개발활동 1) SKC

(1) 연구개발비용당사가 연구 및 개발활동에 지출하고 있는 연구개발비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제53기 1분기(2025년)	제52기(2024년)	제51기(2023년)

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	412	1,530	1,788

감 가 상 각 비	485	1,911	1,746

위 탁 용 역 비	212	460	1,058

기 타	322	1,582	1,369

연구개발비용 계	1,432	5,483	5,961

(정부보조금)	-	-	-

회계처리	판매비와 관리비	1,432	5,483	5,961

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당분기매출액×100]	12.5%	2.7%	7.2%

(2) 지적재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	30	10-1594542 투명 이축연신 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 外 29건

2017	111	10-1685172 고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법 外 110건

2018	121	10-1825983 편광자 보호 필름, 이를 포함하는 편광판, 및 이를 구비한 표시 장치 外 120건

2019	143	10-1948280 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름의 제조방법 外 142건

2020	179	10-2077655 광학 필름, 광학 다층 필름, 및 광학 부품의 제조방법 外 178건

2021	206	10-2236398 웨이퍼의 세정방법 및 불순물이 저감된 웨이퍼 外 205건

2022	159	10-2348060 폴리이미드계 필름, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 外 158건

2023	60	10-2511797 광학 렌즈용 디이소시아네이트 조성물 및 이의 제조방법 外 59건

2024	42	3483216 내열 수지 조성물 및 이로부터 얻어진 성형용품 外 31건

2025	14	10-2755493 무선충전 패드, 무선충전 장치 및 이를 포함하는 전기 자동차 外 13건

상기 지적재산권(~2022)은 매각전 Industry 소재 부문이 포함되어 있습니다. 또한 전문인력으로 구성된 전담조직에 의해 출원/등록, 사후관리 등이 관리되고 있으며, 대부분 상용 또는 상용화를 목적으로 등록받은 특허권으로 당사의 권리보호 효과가 있습니다.

2) SK넥실리스가. 연구개발 활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

기술혁신실	양산 안정화 및 양산제품 품질 개선
차세대 기술 개발 및 신제품 개발
공정 기술 개발

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과목	제9기 1분기(2025년)	제8기(2024년)	제7기(2023년)

원재료비	171	986	2,325

인건비	872	3,391	4,134

감가상각비	117	495	702

기타	474	-	-

연구개발비용계	1,634	1,586	2,905

회계
처리	판매비와 관리비	359	2,478	2,487

제조원가 등	911	3,980	6,276

개발비(무형자산)	364	-	1,303

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당분기 매출액X100)	1.7%	2.0%	1.7%

나. 지식재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	2	US 9,457,541, 울음특성이 개선된 리튬 이차전지의 집전체용 동박 외 1건

2017	7	10-1798195, 전해 동박, 그리고 이 전해 동박을 포함하는 리튬 이차전지용 집전체 및 리튬 이차전지 외 6건

2018	13	10-1897474, 리튬 이차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 이차전지 외 12건

2019	41	10-6619457, 전해 동박그것을 포함하는 집전체 그것을 포함하는 전극 그것을 포함하는 이차전지 및 그것의 제조방법 외 40건

2020	61	10-2109379, 전해 동박과, 이 전해 동박을 포함하는 리튬 이차전지용 집전체 및 리튬 이차전지 외 60건

2021	53	JP 6822629, 동박, 그 제조방법, 그것을 포함하는 전극, 및 그것을 포함하는 이차전지 외 52건

2022	53	10- 2483089, 핸들링 특성이 우수한 구리 박막 외 52건

2023	67	10-2492813, 고신뢰성 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조 방법 외 66건

2024	57	10-2646185, 우수한 접착력을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 외 56건

2025	7	10-2781999, 핸들링이 용이한 전해동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 이차전지, 및 그것의 제조방법 외 6건

3) SK엔펄스 (1) 연구개발 담당 조직

회사는 사업 단위별로 연구개발을 담당하고 있으며, 이에 따라 Slurry 제품 관련 연구개발은 Slurry 사업추진실, Tester 장비 개발은 장비1팀에서 수행하고 있습니다.

(2) 연구개발비용 (단위 : 백만원)

과 목	제31기 (2025년1분기)	제30기 (2024년)	제29기 (2023년)

원 재 료 비	132	437	1,101

인 건 비	699	2,714	2,868

감 가 상 각 비	370	317	412

기 타	53	776	378

연구개발비용계	1,254	4,244	4,759

회계처리	판매비와관리비	570	1,702	1,530

제 조 경 비	-	-	-

개발비(무형자산)	2,542	2,542	3,229

연구개발비 / 매출액주) 비율 [연구개발비용계÷당분기매출액×100]	10.08%	12.14%	10.47%

(3) 연구개발 실적

연구과제	연구결과 및 기대성과

W BM Slurry 개발	Tunsten NAND向 물량 확대에 따른 매출 증가 및 DRAM向 고객사 평가 진행 중

TSV Cu BM Slurry 개발	TSV 공정 물량 확대에 따른 TSV Hybrid 공정용 Slurry 매출 증가 및 신규 공정 Cu Dishing Control 평가 진행 중

Wet-Ceria Slurry 개발	DRAM向 ILD1(Peri) Dishing 개선목적 고객사 Pattern 평가 진행 중

표준화 SGQ NAND High speed Burn-In 장비 개발	NAND Device 의 고속화 (316 Ball Type)에 따른 검증용 SGQ 장비 수요 증대 및 Automotive 제품군 확장

(4) 지적재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2014	1 건	등록번호 10-1465582 '고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법'

2015	4 건	등록번호 10-1505618 '고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법' 外 3 건

2016	2 건	등록번호 10-1628878 'CMP용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법' 外 1건

2017	5 건	등록번호 10-1778742 '고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법' 外 4 건

2018	1 건	등록번호 I643902 '고내열성 및 고내화학성의 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법'

2019	6 건	등록번호 105555829 '신규한 중합체 및 이를 포함하는 조성물' 外 5 건

2020	5 건	등록번호 10-2069345 '반도체 공정용 조성물 및 반도체 공정' 外 4 건

2021	10 건	등록번호 10-2209617 '블랭크 마스크 및 포토마스크' 外 9 건

2022	17 건	등록번호 10-2349367 ' 반도체 소자 제조 장치' 外 16 건

2023	40 건	등록번호 10-2495225 '블랭크 마스크 및 이를 이용한 포토마스크' 外 39 건

2024	73 건	등록번호 I829153 '블랭크 마스크 및 이를 이용한 포토마스크' 外 72 건

2025	7건	등록번호 I873486 '적층체의 제조방법 및 적층체' 外 6건

4) ISC가. 연구개발 활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

당사의 연구개발팀의 조직은 제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분됩니다.

(2) 연구개발비용 (단위: 백만원)

과목	제25기 1분기(2025년)	제24기(2024년)	제23기(2023년)

원재료비	-	-	-

인건비	1,769	7,827	7,484

감가상각비	-	-

기타	1,638	6,334	6,913

연구개발비용계	3,407	14,161	14,397

회계
처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조원가 등	3,407	14,161	14,397

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당분기 매출액X100)	11%	8%	10%

나. 지식재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	464	114

실용신안권	3	5

5) SK picglobal1. 연구개발 활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R	PG 신규Application 개발

(2) 연구개발비용 (단위: 백만원)

과목	제6기 1분기(2025년)	제5기(2024년)	제4기(2023년)

원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	2	18	19

기타	-	-	-

연구개발비용계	2	18	19

회계
처리	연구개발비	2	18	19

-	-	-	-

-	-	-	-

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당분기매출액X100)	0.001%	0.002%	0.002%

2. 지식재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2018	5	10-2114896, 폴리올 조성물 및 이의 제조 방법 외4건

2019	3	10-2155702, 알킬렌 옥사이드 조성물 정제 방법 외 2건

6) SK리비오 (구. 에코밴스)

1. 연구개발 활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R	PBAT/LIMEX신규Application 개발

(2) 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	2025년 1분기	2024년	2023년

원재료비	103	209	105

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

기타	26	255	95

연구개발비용계	129	464	200

회계처리	판매비와관리비	129	464	200

제조원가등	-	-	-

개발비(무형자산)	279	1,909	444

(3) 지적재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	55	226

연도	등록건수	등록내역 요약

2018	1	10-1897180 PBS 복합소재 및 이의 제조방법

2020	2	10-2069075 천연고분자 나노섬유 수분산액을 이용한 향상된 기계적 물성을 갖는 생분해성 복합소재 및 이의 제조방법 外 1건

2022	17	10-2410620 생분해성 폴리에스테르 수지 조성물, 생분해성 부직포 및 이의 제조 방법 外 16건

2023	13	10-2527599 나노 셀룰로오스 및 이를 포함하는 생분해성 폴리에스테르 수지 조성물 外 12건

2024	22	10-2671853 생분해성 폴리에스테르 수지, 및 이를 포함하는 생분해성 폴리에스테르 필름 및 적층체 外 21건

7) Absolics(1) 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

R	글라스기판 연구개발 및 생산공정 안정화

(2) 연구개발비용단위: 백만원

과목	당분기
(25년 1분기)	전기
(24년)	전전기
(23년)

원재료비	-	1,279	892

인건비	-	2,922	2,764

감가상각비	-	42	42

기타	-	5,401	2,898

연구개발비용계	-	9,644	6,596

회계처리	판매비와관리비	-	43	1,115

제조원가등	-	-	-

개발비(무형자산)	-	6,553	-

(3) 지적재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	61	281