SKC 사업보고서 (2023.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약1) SKC

계 약 처	계 약 내 용	계약만료일

LyondellBasell	PO/SM License 도입	2025년 12월 31일

Evonik Industries AG	HPPO 제조기술의 도입	2026년 12월 31일

한앤코17호 유한회사	Industry소재사업 물적분할 후 지분 전량 처분* 상세 내역은 2022년 12월 02일주요사항보고서(타법인 주식 및 출자증권 양도결정)공시를 참고하여 주시기 바랍니다.	-

ISC	ISC 주식 지분 취득* 상세 내역은 2023년 9월 27일타법인 주식 및 출자증권 취득결정 공시와 2023년 10월 4일 지주회사의 자회사 편입 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.	-

글랜우드PE	SK 피유코어 지분 100% 매각(우리화인켐 광확용 폴리우레탄 소재사업 포함)* 상세 내역은 2023년 10월 12일타법인 주식 및 출자증권 처분결정 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.	-

2) SK넥실리스

계약명	계약내용

전지박 중장기 공급계약	· 계약기간 : 2019.01~2024.12, 2023.02~2028.12 등
· 기밀유지 협약(NDA) 체결로 상세 내용 공개 불가

FCCL 중장기 공급계약	· 계약기간 : 2020.01~2025.12
· 기밀유지 협약(NDA) 체결로 상세 내용 공개 불가

3) SK엔펄스

계약처	계약내용

SKC Semiconductor Materials(Wuxi) Co., LTD (주1)	- 해외 자회사에 대한 지급보증 계약* 상세 내역은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 2. 우발부채 등에 관한 사항 참고

SKC(Nantong) Semiconductor Materias Technology Co., LTD (주1)	- 해외 자회사에 대한 지급보증 계약* 상세 내역은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 2. 우발부채 등에 관한 사항 참고

Jiangsu Yoke Semiconductor Materials Co., Ltd	- SKC-ENF Electronic Materials Limited 지분 매각* 상세내역은 2024.01.31 [기재정정]주요사항보고서(타법인주식및출자증권양도결정) 참고

Shenyang Yichuang Precision Technology Co., Ltd	- SKC solmics Hong Kong Limited 지분 매각* 상세내역은 2024.01.31 [기재정정]주요사항보고서(타법인주식및출자증권양도결정) 참고

한앤코22호 유한회사(주2)	- 파인세라믹 사업부분 영업양도 완료* 상세내역은 2024.02.02 [기재정정]주요사항보고서(영업양도결정) 참고

(주1) 2023년 9월 12일 이사회 결정에 따라 해외(중국) 종속기업 지분을 매각하기로 결정 하였습니다.(주2) 2023년 10월 30일 이사회 결정에 따라 파인세라믹 사업부문을 영업양도 하기로 결정 하였습니다.

4) SK picglobal

계 약 처	계 약 내 용

- LyondellBasell	· PO/SM License 도입 (계약만료일 2025년 12월 31일)

- Evonik Industries AG	· HPPO 제조기술의 도입 (계약만료일 2026년 12월 31일)

- Sumitomo	· On purpose DPG 제조기술의 도입 (계약만료일 2040년 1월 30일)

나. 연구개발활동 1) SKC

(1) 연구개발비용당사가 연구 및 개발활동에 지출하고 있는 연구개발비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	2023년(제51기)	2022년(제50기)	2021년(제49기)

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	1,788	2,364	4,838

감 가 상 각 비	1,746	1,027	1,710

위 탁 용 역 비	1,058	1,738	2,227

기 타	1,369	490	1,297

연구개발비용 계	5,961	5,619	10,072

(정부보조금)	-	-	-

회계처리	판매비와 관리비	5,961	5,619	10,072

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	7.18%	5.56%	20.47%

* 전기 중 Industry 소재 부문 전체를 중단영업으로 구분하고, Industry 소재 부문 물적분할 및 매각 완료하였습니다. 회사는 중단영업 및 매각을 반영하여 전전기의 연구개발비용을 재작성하였습니다.(2) 지적재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	30건	10-1594542 투명 이축연신 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 外 29건

2017	111건	10-1685172 고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법 外 110건

2018	121건	10-1825983 편광자 보호 필름, 이를 포함하는 편광판, 및 이를 구비한 표시 장치 外 120건

2019	143건	10-1948280 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름의 제조방법 外 142건

2020	179건	10-2077655 광학 필름, 광학 다층 필름, 및 광학 부품의 제조방법 外 178건

2021	206건	10-2236398 웨이퍼의 세정방법 및 불순물이 저감된 웨이퍼 外 205건

2022	159건	10-2348060 폴리이미드계 필름, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 外 158건

2023	60건	10-2511797 광학 렌즈용 디이소시아네이트 조성물 및 이의 제조방법 外 59건

상기 지적재산권(~2022)은 매각전 Industry 소재 부문이 포함되어 있습니다. 또한 전문인력으로 구성된 전담조직에 의해 출원/등록, 사후관리 등이 관리되고 있으며, 대부분 상용 또는 상용화를 목적으로 등록받은 특허권으로 당사의 권리보호 효과가 있습니다.

2) SK넥실리스(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R 센터	양산 안정화 및 양산제품 품질 개선

중앙 R 센터	차세대 기술 개발 및 신제품 개발

생산기술 센터	공정 기술 개발

② 연구개발비용단위: 백만원

과목	제7기	제6기	제5기

원재료비	2,342	439	294

인건비	5,190	4,295	4,795

감가상각비	887	869	762

기타	3,880	3,413	1,978

연구개발비용계	12,299	9,016	7,828

회계
처리	판매비와 관리비	2,942	2,565	3,412

제조원가 등	7,196	5,885	4,416

개발비(무형자산)	2,162	566	-

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	2.0%	1.1%	1.2%

(2) 지식재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	2	US 9,457,541, 울음특성이 개선된 리튬 2차전지의 집전체용 동박 외 1건

2017	7	10-1798195, 전해 동박, 그리고 이 전해 동박을 포함하는 리튬 2차전지용 집전체 및 리튬 2차전지 외 6건

2018	13	10-1897474, 리튬 2차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 2차전지 외 12건

2019	41	10-6619457, 전해 동박그것을 포함하는 집전체 그것을 포함하는 전극 그것을 포함하는 2차전지 및 그것의 제조방법 외 40건

2020	61	10-2109379, 전해 동박과, 이 전해 동박을 포함하는 리튬 이차전지용 집전체 및 리튬 2차전지 외 60건

2021	53	JP 6822629, 동박, 그 제조방법, 그것을 포함하는 전극, 및 그것을 포함하는 2차전지 외 52건

2022	53	10-2483089, 핸들링 특성이 우수한 구리 박막 외 52건

2023	67	10-2518398, 고신뢰성 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 2차전지, 및 그것의 제조 방법 외 66건

3) SK엔펄스 (1) 연구개발 담당 조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제29기(당기)	제28기(전기)	제27기(전전기)	비 고

원 재 료 비	1,334	1,122	514	-

인 건 비	2,695	1,605	1,659	-

감 가 상 각 비	3,864	3,500	2,939	-

기 타	1,135	1,098	538	-

연구개발비용계	9,028	7,325	5,650	-

회계처리	판매비와관리비	5,575	4,494	420	-

제 조 경 비	201	352	557	-

개발비(무형자산)	3,252	2,479	4,673	-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.62%	2.41%	2.08%	-

(3) 연구개발 실적

연구기관	연구과제	연구결과 및 기대성과

당사부설연구소	신규 PAD 개발	- 유해성분 제외한 친환경 CMP Pad 개발로 제품군 확장 기대

(4) 지적재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	6건	10-1609465 실리콘 단결정 잉곳의 제조장치 및 그 제조방법 外 5건

2017	8건	10-1778742 고내열성 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법 外 7건

2018	17건	10-1818351 전기전도성 부품을 포함하는 플라즈마 처리장치 및 그 부품의 제조방법 外 16건

2019	24건	10-1945869 우수한 기밀성을 갖는 연마패드 外 23건

2020	38건	10-2069345 반도체 공정용 조성물 및 반도체 공정 外 37건

2021	70건	10-2211336 반도체 소자를 제조하는 장비에 사용되는 웨이퍼 홀더 및 이를 포함하는 엣지 링 조합체 外 69건

2022	70건	10-2349367 반도체 소자를 제조하는 장치의 입사조건에 따른 반사 특성을 갖는 블랭크 마스크 外 69건

2023	128건	10-2497825 연마패드 제조방법 및 반도체 소자를 제조하는 방법 外 127건

4) SK picglobal(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R	PG 신규 Application 개발

② 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	제4기	제3기	제2기

원재료비	-	-	-

인건비	-	27	532

감가상각비	19	12	14

기타	-	28	66

연구개발비용계	19	72	612

회계 처리	연구개발비	19	72	612

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	0.002%	0.60%	5.54%

(2) 지식재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2009	10	10-1172422, 폐열 회수 시스템 외 9건

2018	9	10-1940782, 알킬렌 옥사이드 조성물 정제방법 외 8건

2019	5	10-2295635, 디프로필렌글리콜 조성물 및 이의 제조방법 외 4건

5) ISC(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분됩니다.

② 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	제 23 기	제 22 기	제 21 기

원재료비	-	-	-

인건비	7,484	7,883	5,236

감가상각비	-	-	-

기타	6,913	4,265	4,360

연구개발비용계	14,397	12,148	9,596

회계
처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조원가 등	14,397	12,148	9,596

개발비 ( 무형자산 )	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율
( 연구개발비용계 / 당기 매출액 X100)	10%	7%	7%

(2) 지식재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	458	126

실용신안권	6	2