SKC 분기보고서 (2025.03)
7. 기타 참고사항

가. 사업의 상세내용 1) 사업의 구분 및 주요 사업내용

당사는 수익을 창출하는 재화와 용역의 성격, 제품 및 제조공정의 특징, 시장의 특징등을 고려하여 경영의 다각화 실태를 적절히 반영할 수 있도록 2차전지 소재사업,화학사업, 반도체소재 사업, 기타로 나누어 사업보고서를 기재하였습니다. 당사 및 종속회사의 사업부문별 현황을 요약하면 아래와 같습니다.

사업부문	회사	주요 재화 및 용역	사업내용

2차전지소재	에스케이넥실리스(주)SK NEXILIS MALAYSIA SDN. BHDNEXILIS MANAGEMENT MALAYSIA SDN. BHD.SK Nexilis Poland Sp. z o.o.NEXILIS MANAGEMENT EUROPE B.V.NEX INVESTMENT LIMITEDNEX UK HOLDINGS LIMITED얼티머스	전지박(Copper Foil) 등	전지박은 2차전지에서 음극집전체로 작용하는 핵심 소재로서 2차전지 산업과 밀접한 관련이 있으며, 전기차, ESS 및 기타 중소형 IT기기 산업에 적용되는 제품 입니다. 전지박 시장은 크게 사용 용도에 따라 IT기기 및 전동 공구 등에 적용되는 소형 전지 시장과 EV 및 ESS등에 적용되는 중대형 전지 시장으로 분류됩니다. 당사의 제품 포트폴리오는 대부분이 EV에 적용되는 중대형 전지를 위한 전지박으로 구성되어 있습니다. 실리콘음극재는 에너지 밀도가 높아 배터리 고용량화에 유리하며 충전 속도도 빠릅니다.실리콘 음극재는 흑연과의 혼합비 기준에 따라 저함량과 고함량 실리콘 음극재로 나뉘는데,혼합비가 15% 미만인 경우를 저함량, 15% 이상인 경우를 고함량으로 분류합니다. 저함량 실리콘 음극재는 고함량 소재 대비 가성비가 우수해 전기자동차 보급 시장의 주류 소재가 될 것으로 예상됩니다. 고함량 실리콘 음극재는 획기적인 주행거리 확장이 가능하나, 고가의 가격 때문에 프리미엄 전기자동차 시장에 우선 적용될 것으로 보입니다. 당사는 저함량 및 고함량 실리콘 음극재 기술을 모두 확보해 프리미엄 시장 및 보급형 시장의 변화에 빠르게 대응할 계획입니다.

반도체소재	ISCISC International,INCISC VINAMANUFACTURINGISC Japan R INC(주)아이티엠티시에스케이엔펄스(주) ENPULSE AMERICA CORPORATIONTechdream Co., Ltd.Absolics Inc.	반도체테스트소켓, CMP Pad 등	ISC를 거점으로 7개의 생산,판매법인으로 구성된 글로벌 반도체테스트부품 기업입니다. 당사의 주력사업은 반도체 IC와 IT 디바이스등을 테스트하는 반도체테스트 소켓이며 반도체테스트 장비에 사용되는 인터페이스 유닛, 커넥터와 각종 테스트 솔루션을 생산, 판매하고 있습니다. 특히 반도체테스트용 실리콘러버 소켓은 세계 최초로 상용화, 양산화에 성공해 글로벌시장 약 90%를 점유하고 있습니다.SK엔펄스는 반도체 Blank Mask 등 기술력 중심의 새로운 성장사업을 추진하고 있으며, 글로벌 반도체 소재 강국을 위한 연구개발에 끊임없는 노력을 다하고 있습니다.

화학	에스케이피아이씨글로벌(주)	PO, PG 등	화학사업은 프로필렌옥사이드(PO), 프로필렌글리콜(PG) 등을 생산하여 국내외 관련산업에 안정적으로 공급하고 있습니다. PO(Propylene Oxide)는 폴리우레탄의 원료인 PPG(Polypropylene Glycol, Polyol)에 약 60% 가량이 소비되고 다음으로 PG(Propylene Glycol)가 전체 수요의 20%를 차지하며 나머지는 PGE(Propylene Glycol Ether), 계면활성제, 난연재 등의 제조에 사용됩니다. PO의 주요 제법으로는 Chlorohydrin Process와 Peroxidation Process 등이 있으나, 당사는 Chlorohydrin Process의 제조방식을 사용하지 않으며, HPPO(Hydrogen Peroxide to Propylene Oxide) 공법 등 환경 친화적인 제법을 사용하여 제품을 생산 판매하고 있습니다.국내 시장은 PO의 경우 수입에 의존하였으나, 1991년 SKC가 국내 최초로 생산설비를 갖추면서 내수 생산기반이 확보되었습니다. PG는 당사가 국내 최초로 상업화한 이후, 현재까지도 국내에서 유일하게 생산하고 있는 제품으로 친환경 HPPO공법을 통해 만든 PO(Propylene Oxide)로 고부가 PG제품을 생산하고 있습니다.

기타	SK리비오(주)(구. 에코밴스) ECOVANCE VIETNAM COMPANY LIMITEDSKC PU Specialty Co., Ltd.	-	생분해 플라스틱의 일종인 고강도 PBAT를 개발해 본격적인 생산을 준비하고 있으며, 플라스틱과 석회석을 혼합해 플라스틱 사용량을 줄인 친환경 라이멕스(LIMEX) 소재에 고강도 PBAT를 결합한 생분해 라이멕스라는 새로운 친환경 소재도 개발하는 등 생분해 사업을 확대하고 있습니다. 재활용 사업도 강화하고 있습니다.

(*) 에스케이씨에프티홀딩스는 에스케이넥실리스에 2024년 10월 1일 흡수합병되었습니다. 에스케이엔펄스는 2024년 9월 12일 해외 종속기업 지분 매각을 완료하였습니다. 에스케이티비엠지오스톤은 SK리비오에 2024년 10월 8일 흡수합병되었습니다.

2) 공시대상 사업부문의 구분(1) 사업부문별 요약 재무현황

연결실체의 당분기 및 전기의 영업부문별 재무정보는 다음과 같습니다.

(가) 요약경영성과(당분기) (단위: 천원)

구 분(*1)	화학	반도체 소재	2차전지 소재	기타	연결조정(*2)	합계

총매출액	294,883,391	71,297,812	98,738,618	11,438,859	(10,739,759)	465,618,921

부문간 수익	-	(27,154,452)	-	-	-	(27,154,452)

순매출액	294,883,391	44,143,360	98,738,618	11,438,859	(10,739,759)	438,464,469

분기순손익	(20,022,919)	(1,083,349)	(69,674,319)	(35,004,409)	7,958,331	(117,826,665)

보고부문 감가상각비	8,694,770	3,091,257	22,358,368	1,449,825	55,282	35,649,502

보고부문 무형자산상각비	561,645	550,979	5,495,418	504,407	3,596,324	10,708,773

(*1) 화학 부문의 에스케이피유코어(주)의 중단손익, 광학용사업부의 중단손익 및 반도체 소재 부문의 SOLMICS HONGKONG CO., LTD., SKC-ENF Electronic Materials Ltd., 2차전지 소재 부문의 박막사업 및 얼티머스(주), 반도체 소재 부문의 CMP PAD 사업부문 등의 중단손익이 제외되었습니다.(*2) 종속기업의 연결조정 사항을 제외한 지배기업의 연결조정 사항입니다.

(전분기) (단위: 천원)

구 분(*1)	화학	반도체 소재	2차전지 소재	기타	연결조정(*2)	합계

총매출액	267,202,862	64,246,463	84,561,593	4,981,509	2,383,318	423,375,745

부문간 수익	-	(24,548,070)	-	-	-	(24,548,070)

순매출액	267,202,862	39,698,392	84,561,593	4,981,509	2,383,318	398,827,674

분기순손익	(13,316,951)	6,011,607	(100,895,323)	(33,263,501)	113,470,904	(27,993,264)

보고부문 감가상각비	8,472,212	4,069,213	5,292,382	1,723,862	13,125,087	32,682,756

보고부문 무형자산상각비	445,075	603,002	3,870,510	599,903	5,802,231	11,320,721

(*1) 화학 부문의 에스케이피유코어(주)의 중단손익, 광학용사업부의 중단손익 및 반도체 소재 부문의 SOLMICS HONGKONG CO., LTD., SKC-ENF Electronic Materials Ltd., 기타부문의 (주)올뉴원, 2차전지 소재 부문의 박막사업 및 얼티머스(주), 반도체 소재 부문의 CMP PAD 사업부문 등의 중단손익이 제외되었습니다.(*2) 종속기업의 연결조정 사항을 제외한 지배기업의 연결조정 사항입니다.

3) 산업의 특성 ■ 2차전지 소재사업(1) 산업의 특성

전지박은 2차전지에서 음극집전체로 작용하는 핵심 소재로서 2차전지 산업과밀접한 관련이 있으며, 전기차, ESS 및 기타 중소형 IT기기 산업에 적용되는 제품입니다. 전지박 시장은 크게 사용 용도에 따라 IT기기 및 전동 공구 등에 적용되는소형 전지 시장과 EV 및 ESS등에 적용되는 중대형 전지 시장으로 분류됩니다.

* SK넥실리스는 2024년 11월 13일 이사회 결정에 따라 FCCL 사업을 양도하기로 하였으며, 2025년 4월 30일 거래종료하였습니다.(2) 산업의 성장성

전지박은 2차전지의 핵심 필수소재로서 향후 2차전지 산업 및 전기차, ESS 등 전방산업의 성장과 밀접한 연관이 있습니다. 2차전지는 중소형 IT기기에서 시작해 내연기관 차량의 엔진까지 대체하며 영역을 확장 중입니다. 기존에는 스마트폰, 노트북 등 중소형 IT기기가 2차전지의 주요 전방산업 이었으나 최근 2차전지의 기술적 난제였던 고밀도, 고용량, 고출력 및 안정성 등의 문제가 해결되며 단순히 중소형 IT기기를 넘어 ESS, 전동공구, 전기자전거, 그리고 전기차에 이르기까지 그 적용처를 빠르게 확장하고 있습니다.최근 시장 리포트에 따르면 전기차 시장은 최근 일시적 수요 둔화에도 불구하고 2024년 판매량 1,763만대에서 2030년까지 연평균 16% 성장한 4,335만대로 전망되며 이러한 전방시장의 중장기적 성장세에 힘입어 전지박 수요도 점진적 성장이 예상됩니다.

(3) 경기 변동의 특성

전지박의 경우 글로벌 환경 규제 및 자동차 산업의 영향을 많이 받고 있습니다

(4) 경쟁요소

전지박 산업은 거대한 자본이 투입되는 대규모 장치 산업이라는 특성 때문에 각 국가마다 소수 업체 위주의 과점체제를 구축하고 있습니다. 국내에서는 당사 외 2개 업체가 사업을 영위하고 있으며, 해외의 경우 일본 및 중국, 대만, 유럽 등에 경쟁업체들이 분포하고 있습니다. 구체적으로는 글로벌 2차전지 업체에 제품을 공급하는 기술력을 보유한 소수의 업체(당사 포함 Top Tier)와 이외 중국계 포함 업체들로 구성됩니다.

(5) 현황 및 전망 2018년 이후 전기차 산업의 성장으로 수요가 급증하기 시작하였으며 급증하는 수요로 인해 4.0㎛ 두께의 초극박 전지용 동박을 세계 최장 길이 77km 생산에 성공하며 시장을 선도하고 있습니다. 당사는 EV 전방시장과 고객사 수요에 맞춰 생산 라인을 증설하였습니다. 현재 정읍 공장과 말레이시아 공장에서 양산을 진행하고 있으며 2022년 7월에 착공한 폴란드 공장은 준공이 마무리 단계에 있습니다. Global Market Leadership을 공고히 하기 위하여 전력비, 인건비, 고객과의 접근성 등 대내외 환경을 동시에 고려하여 최적의 생산 시설을 구축하여 지속적인 경쟁우위 확보하도록 하겠습니다.

■ 화학사업(1) 산업의 특성

주력사업인PG는 인체에 무해하여 사람이 섭취하거나 피부에 바르는 제품 첨가제로 활용되고 있으며 화장품, 식음료, 향정·향료, 의약품 산업과 밀접한 연관이 있습니다.

(2) 산업의 성장성

PG 시장은 글로벌 연평균 4%, 아시아 연평균 6%의 꾸준한 성장세가 지속되고 있습니다. 현재 세계 수요의 약 80~90%가 북미, 유럽, 아시아에 집중되어 있으며, 중국을 중심으로 한 아시아 지역의 수요가 증가하는 추세입니다. 친환경, 저독성, 방부, 보습, 착향 특성 기반의 고부가Application 수요 지속 성장 예상됩니다.

(3) 경기 변동의 특성

인구 증가 및 삶의 질 향상과 연계된 화장품, 식음료, 향정·향료, 의약품 등 전방산업의 경기 변동에 영향을 받습니다.

(4) 경쟁요소

세계 시장에서PG의 기반 원료가 되는 PO 생산기술을 보유한 업체가 많지 않으며 신규 기술개발 역시 PO 생산업체 위주로 이루어져 과점시장 형태를 띄고 있으며, 대단위 투자비가 필요하여 신규 시장 진입이 용이하지 않습니다.

■ 반도체 소재 사업 ① [반도체 소모성 자재 : Blank Mask, CMP Slurry 등](1) 산업의 특성반도체 산업은 인간의 편리한 삶을 위한 다양한 외부환경 신호를 변화 처리하고 기억기능 제품을 창조하며 인류기술 발전을 선도하는 산업으로 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단 산업에 없어서는 안되는 핵심 산업 입니다. 반도체 산업의 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단 산업분야의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.(2) Blank Mask(가) Blank Mask 산업의 정의Blank Mask는 Wafer 위에 반도체 회로를 패터닝하는 노광 공정에 사용되는 포토마스크의 핵심 소재 입니다.(나) Blank Mask 산업의 특성 및 성장성Blank Mask는 반도체 공정 미세화에 따른 Multi-Patterning으로 고객사의 수요 증가 및 시장의 확대가 예상되며, 우수한 광학적 특성과 물리/화학적 특성 등의 기술력을 요구하므로 기술력을 확보한 소수 일본 업체가 글로벌 시장을 독과점하고 있습니다.(3) CMP Slurry(가) CMP Slurry 산업의 정의반도체용 Slurry는 실리콘 웨이퍼를 가공하는 여러 공정 중 평탄화 공정에 사용되는 액상형 화학물질을 의미합니다. 반도체가 미세화, 고집적화 됨에 평탄화공정은 더욱 중요해지고 있기 때문에, CMP Slurry를 사용하여 웨이퍼에 표면을 평탄화하고, 연마하여 이후 공정에서 발생할 수 있는 오차를 최소화합니다.(나) CMP Slurry 산업의 특성 및 성장성반도체용 Slurry는 반도체 미세화, 고집적화에 따른 높은 수준의 품질 관리와 성능이 요구되어지기에 까다로운 인증 절차가 필수적이며, 입자(Particle)과 Chemical로 구성되어 있어, 개발 진입장벽이 높으며 정밀한 제조기술과 품질관리가 필요하기 때문에 Slurry산업은 첨단 제조기술과 정밀한 품질관리 시스템을 도입하여 생산성과 품질을 유지하고 개선하는 노력을 계속하고 있습니다.(4) PCB(가) PCB 산업의 정의PCB는 직접 회로 등 전자부품을 인쇄 배선판의 표면에 고정하고 부품 사이 구리 배선으로 연결해 전자 회로를 구성한 기판입니다. 정밀한 전자기기에 실장되어 노트북PC/데스크탑PC/서버 등에 사용되는 PCB를 공급하고 있습니다.(나) PCB 산업의 특성 및 성장성PCB 산업은 고부가 산업은 아니나, 반도체 시장의 성장과 발전에 따른 규모가 지속 확대 중입니다. 과거 한국/일본 중심의 사업이었으나, 기술과 생산성을 보유한 중화권 제조사의 성장이 지속되고 있어 기술의 확보와 고객사와의 파트너십으로 제조사/물류사와의 원활한 업무를 수행하면 고부가 시장을 영위할 것으로 예측됩니다.(5) 장비(가) 장비 산업의 정의반도체 후공정 장비산업은 메모리 제조사나 컴퓨터 제조사 등과 같은 기업들이 메모리 제품의 품질과 안정성을 보장하기 위해 사용하는 장비를 제조하는 비즈니스입니다. 이러한 메모리 테스터 장비는 다양한 기능을 가지고 있으며, 메모리 칩의 전기신호를 측정하고 분석하여 메모리의 안정성과 성능을 테스트 합니다.(나) 장비 산업의 특성 및 성장성반도체 후공정 장비산업은 메모리 시장의 성장과 함께 성장하고 있으며, 전 세계적으로 수많은 메모리 제조사와 컴퓨터 제조사 등에서 사용되고 있습니다. 이러한 이유로 메모리 테스터 후공정 장비 사업은 매우 중요하며, 전문적인 기술과 경험이 필요한 분야입니다. 현재 메모리 테스터 장비 시장은 전 세계적으로 확대되고 있으며, 향후 몇 년간 계속해서 성장할 것으로 예상됩니다. 전자 제조업체들이 최신 기술을 도입하면서, 메모리 테스터 장비의 수요가 더욱 증가할 것으로 예상됩니다. (6) 경기변동의 특성반도체 산업은 장기적으로는 10년, 짧게는 4~5년 주기로 이른바 실리콘사이클 이라는 특징적 경기변동을 지속해 왔으며, 주로 메모리 제품이 경기의 상승 및 하강의 원인이 되었습니다. 최근 인터넷과 정보통신에 의한 디지털 융합화의 전개로 반도체 기술도 시스템 온 칩, 복합 칩 및 임베드화가 본격적으로 도입되고 있으며, 메모리와 비메모리의 융합화, 고집적화와 동시에 추구하는 복합기술, 자동화기술의 도입 등으로 반도체 경기변동의 사이클에 변화를 가져오고 있습니다 나. 회사의 현황 에스케이엔펄스(주)는 1995년 설립하여 지난 30여년간 끊임없는 연구개발과 투자를 바탕으로 대부분 수입에 의존해오던 파인세라믹 소재 산업의 국산화를 이루었으며, 앞선 기술력과 글로벌 품질을 중심으로 국내 외 유수의 반도체 사업파트너로서 지속적인 성장과 발전을 해오고 있는 대표적인 반도체 소재/부품 전문 기업입니다. 에스케이엔펄스(주)는 2008년 에스케이씨(주)가 인수하게 됨에 따라 에스케이 그룹에 편입되어 국내 세라믹 시장의 확대를 통해 글로벌 종합 부품소재 기업으로 발돋움 하는 계기가 되었으며, 2021년 에스케이씨(주)의 반도체사업부문(CMP, Blank Mask, Wet Chemical사업)을 통합하여 과거 글로벌 기업이 독과점하던 고부가 CMP 패드의 국산화와 양산 가동을 시작하였고 Blank Mask 국산화 및 제품 인증을 받았습니다. 또한 2023년 에스케이텔레시스(주)의 전자재료/장비사업부문(Chemical, Tester, PCB)을 통합하였습니다. 당사는 반도체 소재 부품 사업의 Portfolio 고도화 및 사업구조 재편을 추진 중이며 2024년 파인세라믹 사업 및 중국 사업(Wet Chemical 등), 2025년 CMP PAD 사업을 영업양도 완료하였습니다. (1) 시장점유율반도체 및 디스플레이 업체들의 설비 기술개발 및 신규라인 증설 등에 따라 시장의 규모 여부가 형성되어짐으로 이에 대한 시장현황 변동성이 존재하나 장기적으로는 뚜렷한 성장세를 유지하는 것은 명확합니다. 이러한 시장 변동성과 제품 특성이 다양하여 제품의 종류 수 및 교체주기가 다르고 첨단 산업의 특성상 고객사의 장비별, 공정별 정보 파악이 용이하지 않습니다. 최근에는 반도체 산업에 대한 관심과 업체들의 투자가 늘면서 경쟁업체들이 다수 출현하고 있으나 당사는 다각화된 포트폴리오 보유, 축적된 기술 및 노하우로 품질 안정성 구현으로 업계 Top-Tier 지위를 확고히 유지하고 있으며 CMP, Blank Mask 등 반도체 소재/부품 사업의 제품 개발 및 국산화를 통해 시장점유율 확보를 노력하고 있습니다.(2) 시장의 특성고객사에서 설비 부품을 타사 제품으로 교체하는 데는 수차례의 평가 및 까다로운 검증을 거치면서 약 6개월~1년의 시간이 필요하며 종류도 다양하여 신규 진입이 매우 어려운 시장이며 한번 진입시에는 업황에 따른 수급 사이클은 있으나 안정적으로 매출확보가 가능한 시장입니다.(가) CMP SlurryCMP(Chemical Mechanical Polishing) Slurry는 반도체 웨이퍼 표면을 물리, 화학적으로 연마해 평탄하게 만드는 등 반도체 집적도를 높이는데 필요합니다. 당사는 자체 개발한 Formulation을 통해 일부 Layer에 특화된 Slurry를 반도체 제조사에 공급하고 있으며 신제품 인증으로 공급량이 증가하고 있습니다. 또한 지속적인 기술 개발을 통해 고객의 제품 수율 향상을 위해 노력하고 있습니다.(나) Blank Mask당사는 수입에 의존했던 High-End 급 Blank Mask 개발에 성공하여 내화학성과 내구성 인증 및 패터닝 품질 개선 평가를 받았습니다. 지속적인 연구 개발과 기술 고도화를 통해 상업화 및 경쟁력 확보를 목표로 하고 있습니다.(다) PCBPCB는 전기 배선이 형성된 인쇄회로 기판으로 반도체 패키징 공정에 사용되는 부분으로 당사는 PCB 선두 업체화의 협업을 통해 자체 물류망을 통한 슬림화, 고신뢰성에 부합하는 PCB를 고객사에 공급하고 있습니다. 다양한 공급망과 차세대 Tech Road Map 기반 고부가가치 Biz 확장을 통해 수익성 향상을 노력하고 있습니다.(라) 장비 15년부터 DDR4 메모리 개발을 시작으로 '20년 NAND Flash 메모리 테스터 개발, '23년 DDR5 실장 테스트 보드를 개발하여 반도체 제조사에 공급하고 있습니다. DRAM 및 NAND Flash 메모리 테크가 발전됨에 따라 제품 공급량은 매년 증가하고 있습니다. 현재 당사는 지속적인 기술 개발과 경쟁력 강화를 통해 시장에서 선두에 서기 위해 노력하고 있습니다.

■ 반도체 소재 사업 ②(반도체테스트소켓사업)

가. 영업개황

반도체 공정은 크게 전(前)공정과 후(候)공정으로 나뉘며 테스트공정은 후공정에 포함됩니다. 반도체테스트는 웨이퍼 테스트와 패키징을 테스트하는 패키징 테스트로 구분하며 당사는 그 중 패키징 테스트공정에 사용되는 테스트 소켓이 주력 사업군입니다.

패키징 테스트공정의 주요 부품으로는 번인 테스트에 사용하는 번인 소켓, 패키징 테스트에 사용하는 테스트 소켓 (실리콘 러버소켓, 포고 소켓), 테스트솔루션 (인터페이스보드+ CoK+ Thermal Solution)가 있으며 ISC는 해당 부품들을 Total Test Solution 형태로 글로벌 팹리스, IDM, OSAT, 파운드리, Big Tech 기업들에 공급하고 있습니다.

1. 시장규모와 성장성

AI반도체 시장의 성장에 따라 디바이스와 어플리케이션에 투입되는 반도체의 유형과 기능이 달라지고 있으며 테스트의 특성, 요구사항 역시 다양해지고 있습니다. 또한 테스트 시간도 크게 증가하면서 반도체 테스트의 역할이 중요해지고 있습니다.

2025년 글로벌 테스트소켓 시장은 전년 대비 5% 이상 성장할 것으로 전망되나 테스트 소켓은 반도체 생산량과 연계되어 반도체 생산량이 증가해야 시장 규모도 성장하는 특징을 갖고 있습니다. 2025년은 메모리는 상반기까지 감소, 비메모리는 견조한 성장세를 유지할 것으로 전망합니다.

당사 역시 HBM을 제외한 범용 메모리 시장은 다소 감소하나 AI를 중심으로 한 비메모리 시장은 올해 두자릿수 이상의 성장을 보일 것으로 예상합니다.

2. 영업상황

ISC는 다수의 글로벌 팹리스, Big-Tech , ASIC 기업과 협업을 통해 관련 시장을 준비해 생성형 AI 반도체 , 온디바이스 AI 반도체 테스트솔루션 시장을 선도하고 있습니다.

1) 2025년 1분기

AI 반도체 중심으로 높은 성장성을 보였으며 현재 회사 매출의 40%를 차지하고 있습니다. 또한 이를 중심으로 한 비메모리 역시 꾸준히 성장해 현재 전사 매출의 80%를 넘었습니다

2) 2025년2분기 전망① 메모리

글로벌 메모리 고객사들의 감산 기조는 올해 상반기까지 유지될 것으로 전망하며 HBM은 견조한 흐름 유지, 모바일 HBM 개발에 대한 고객사들의 니즈가 높아 관련 테스트 솔루션 개발 역시 활발할 것으로 전망합니다.

② 비메모리

AI 가속기와 ASIC 중심으로 실적 성장세 견인, 2분기와 3분기 주요 스마트폰 고객사들의 AI 스마트폰 R 양산 본격화됨에 따라 생성형과 온디바이스 AI 중심으로 성장세 유지할 것으로 전망합니다.

나. 공시대상 사업부문의 구분당사는 사업부문은 실리콘, 파우더 등을 원재료로 이용하여 반도체 테스트 솔루션 개발, 제조 및 판매 부문로 구분합니다.

나. 환경관련 규제 사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를철저하게 준수하고 있습니다.SKC는 연구시설 외 제품 제조, 보관, 저장 시설을 미보유 하고 있습니다.- 대기연구소에서 발생하는 오염물질의 경우 Scrubber 등의 방지시설을 통하여 처리하고 있습니다. (방지시설 허가 대상 없음)- 수질주변 사업장과 공동방지협약을 통하여 적정 기준 이하로 폐수 수질 관리 및 처리하고 있습니다.- 토양원료, 제품 입/출하 시 누출로 인한 오염을 방지하기 위하여 방지시설 구축 및 정기적인 점검을 진행하고 있습니다.작업 위험성평가를 정기적으로 시행하여 작업표준을 제/개정하고, 구성원에게 교육을 진행하고 있으며, 작업 중 누출 상황을 대비하여 비상대응 규정/절차/작업표준 수립 하고 훈련을 통하여 비상 상황에 대비하고 있습니다.- 유해화학물질취급하는 모든 화학물질의 구매/사용/판매/연구 전 SkyCHEMS(화학물질 관리 시스템)을 통하여, 검토 관리 중입니다. 화학사고 발생에 대비하여 비상대응 규정/절차/작업표준 수립 하고 훈련을 통하여 비상 상황에 대비하고 있으며, 구성원 대상으로 화학사고 신고 및 대처 요령을 주기적으로 교육하고 있습니다. 연구소 내 제품 연구개발 단계에서부터 유해화학물질 대체 물질 검토, 적용하여 유해화학물질 사용 최소화에 노력하고 있습니다.- 규제 대응SHE 관계법령 모니터링 체계를 구축하여 법규 변경에 따른 영향도를 측정하고 그 결과를 상시 확인 할 수 있는 전산 시스템을 구축하여 운영하고 있습니다.SHE감사 규정에 따라 주기적으로 컴플라이언스 체계를 전반적으로 점검하여 관리체계와 이행 과정에서의 미비점을 보완하고, 이행점검을 실시하여 그 성과를 관리하고 있습니다.- 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리2012년 온실가스 목표관리제 자발적 참여를 시작으로 저탄소 배출 연료로의 전환, 폐열 스팀 도입 등 다양한 온실가스 배출 저감 활동을 이행하고 있습니다. 2018년에 제정된 온실가스 관리 규정을 준수하고 있으며 전사 온실가스 관리 시스템에 전력, 연료, 공정 가스 등 온실가스 데이터를 입력하여 매월 배출 현황을 분석하고 있습니다.2040 온실가스 Net Zero 달성 전략 추진을 위하여 ESG 추진 전담 조직을 운영하는 등 기후위기 대응을 위한 조직 체계를 강화하고 있습니다. 보다 구체적인 온실가스 배출 저감 실현을 위하여 2040 온실가스 넷 제로 및 RE100 달성을 선언하였고 해외 사업장 및 투자사를 포함, 사업장 단위로 온실가스 감축 방안을 발굴하고 있습니다.- 폐기물소각/매립 등의 폐기물 처리를 지양하고 폐기물 저감 목표를 수립하여, 사업장별 재사용/재활용 등의 저감활동을 이행하고 있습니다. 지속적으로 재활용율이 높은 폐기물 재활용업체를 발굴/적용하고 있습니다.일회성 포장재 최소화, 포장재 회수 확대, 재사용, 재활용 등의 활동을 통하여 포장재 사용에 따른 폐기물 발생을 최소화하고 있습니다.폐기물 재활용율 개선을 통하여 ZWTL (Zero Waste To Landfill, 폐기물 매립 제로) 인증을 추진하고 있습니다.