SKC 분기보고서 (2024.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약1) SKC

계 약 처	계 약 내 용	계약만료일

한앤코17호 유한회사	Industry소재사업 물적분할 후 지분 전량 처분* 상세 내역은 2022년 12월 02일주요사항보고서(타법인 주식 및 출자증권 양도결정)공시를 참고하여 주시기 바랍니다.	-

ISC	ISC 주식 지분 취득* 상세 내역은 2023년 9월 27일타법인 주식 및 출자증권 취득결정 공시와 2023년 10월 4일 지주회사의 자회사 편입 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.	-

글랜우드PE	SK 피유코어 지분 100% 매각(우리화인켐 광확용 폴리우레탄 소재사업 포함)* 상세 내역은 2023년 10월 12일타법인 주식 및 출자증권 처분결정 공시를 참고하여 주시기 바랍니다.	-

2) SK넥실리스

계약명	계약내용

전지박 중장기 공급계약	- 계약기간 : 2019.01~2024.12, 2023.02~2028.12 등
- 기밀유지 협약(NDA) 체결로 상세 내용 공개 불가

FCCL 중장기 공급계약	- 계약기간 : 2020.01~2025.12
- 기밀유지 협약(NDA) 체결로 상세 내용 공개 불가

3) SK엔펄스

계약처	계약내용

SKC Semiconductor Materials(Wuxi) Co., LTD (주1)	- 해외 자회사에 대한 지급보증 계약* 상세 내역은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 2. 우발부채 등에 관한 사항 참고

SKC(Nantong) Semiconductor Materias Technology Co., LTD (주1)	- 해외 자회사에 대한 지급보증 계약* 상세 내역은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 2. 우발부채 등에 관한 사항 참고

Jiangsu Yoke Semiconductor Materials Co., Ltd	- SKC-ENF Electronic Materials Limited 지분 매각 * 상세내역은 2024.05.31 [기재정정]주요사항보고서(타법인주식및출자증권양도결정) 참고

Shenyang Yichuang PrecisionTechnology Co., Ltd	- SKC solmics Hong Kong Limited 지분 매각* 상세내역은 2024.05.31 [기재정정]주요사항보고서(타법인주식및출자증권양도결정) 참고

한앤코22호 유한회사	- 파인세라믹 사업부분 영업양도 완료 * 상세내역은 2024.02.02 [기재정정]주요사항보고서(영업양도결정) 참고

(주1) 2023년 9월 12일 이사회 결정에 따라 해외(중국) 종속기업 지분을 매각하기로 결정 하였습니다.

4) SK picglobal

계 약 처	계 약 내 용

LyondellBasell	- PO/SM, PG License 도입
(2017년 Technical Service Agreement 기준, 계약만료일 2036년 12월 31일)

Evonik Industries AG	- HPPO 제조기술의 도입(2021년 LA 갱신 기준, 계약만료일 2031년 4월 20일)

Sumitomo	- On purpose DPG 제조기술의 도입(계약만료일 2040년 1월 30일)

5) Absolics

계 약 처	계 약 내 용

Applied Materials LLC.	- Stockholders Agreement, Commercial Agreement

나. 연구개발활동1) SKC

(1) 연구개발비용당사가 연구 및 개발활동에 지출하고 있는 연구개발비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제52기 3분기(2024년)	제51기(2023년)	제50기(2022년)

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	1,157	1,788	2,364

감 가 상 각 비	1,331	1,746	1,027

위 탁 용 역 비	428	1,058	1,738

기 타	1,306	1,369	490

연구개발비용 계	4,222	5,961	5,619

(정부보조금)	-	-	-

회계처리	판매비와 관리비	4,222	5,961	5,619

제조경비	-	-	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.7%	7.2%	5.6%

(2) 지적재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	30	10-1594542 투명 이축연신 폴리에스테르 필름 및 이의 제조방법 外 29건

2017	111	10-1685172 고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법 外 110건

2018	121	10-1825983 편광자 보호 필름, 이를 포함하는 편광판, 및 이를 구비한 표시 장치 外 120건

2019	143	10-1948280 폴리에스테르 수지 조성물 및 이를 이용한 폴리에스테르 필름의 제조방법 外 142건

2020	179	10-2077655 광학 필름, 광학 다층 필름, 및 광학 부품의 제조방법 外 178건

2021	206	10-2236398 웨이퍼의 세정방법 및 불순물이 저감된 웨이퍼 外 205건

2022	159	10-2348060 폴리이미드계 필름, 이를 포함하는 커버 윈도우 및 디스플레이 장치 外 158건

2023	60	10-2511797 광학 렌즈용 디이소시아네이트 조성물 및 이의 제조방법 外 59건

2024	32	3483216 내열 수지 조성물 및 이로부터 얻어진 성형용품 外 31건

상기 지적재산권(~2022)은 매각전 Industry 소재 부문이 포함되어 있습니다. 또한 전문인력으로 구성된 전담조직에 의해 출원/등록, 사후관리 등이 관리되고 있으며, 대부분 상용 또는 상용화를 목적으로 등록받은 특허권으로 당사의 권리보호 효과가 있습니다.

2) SK넥실리스(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R 센터	양산 안정화 및 양산제품 품질 개선

중앙 R 센터	차세대 기술 개발 및 신제품 개발

생산기술 센터	공정 기술 개발

② 연구개발비용단위: 백만원

과목	제8기 3분기(2024년)	제7기(2023년)	제6기(2022년)

원재료비	933	2,342	439

인건비	2,925	5,190	4,295

감가상각비	428	887	869

기타	2,100	3,880	3,413

연구개발비용계	6,385	12,299	9,016

회계
처리	판매비와 관리비	3,059	2,942	2,565

제조원가 등	3,326	7,196	5,885

개발비(무형자산)	-	2,162	566

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	2.5%	2.0%	1.1%

(2) 지식재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	2	US 9,457,541, 울음특성이 개선된 리튬 2차전지의 집전체용 동박 외 1건

2017	7	10-1798195, 전해 동박, 그리고 이 전해 동박을 포함하는 리튬 2차전지용 집전체 및 리튬 2차전지 외 6건

2018	13	10-1897474, 리튬 2차전지용 전해동박 및 이를 포함하는 리튬 2차전지 외 12건

2019	41	10-6619457, 전해 동박그것을 포함하는 집전체 그것을 포함하는 전극 그것을 포함하는 2차전지 및 그것의 제조방법 외 40건

2020	61	10-2109379, 전해 동박과, 이 전해 동박을 포함하는 리튬 2차전지용 집전체 및 리튬 2차전지 외 60건

2021	53	JP 6822629, 동박, 그 제조방법, 그것을 포함하는 전극, 및 그것을 포함하는 2차전지 외 52건

2022	53	10-2483089, 핸들링 특성이 우수한 구리 박막 외 52건

2023	67	10-2518398, 고신뢰성 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 2차전지, 및 그것의 제조 방법 외 66건

2024	44	10-2646185, 우수한 접착력을 갖는 동박, 그것을 포함하는 전극, 그것을 포함하는 2차전지, 및 그것의 제조방법 외 43건

3) SK엔펄스 (1) 연구개발 담당 조직

회사는 CMP/Tester 개발실을 연구개발 담당조직으로 설치하고 있으며, 그 예하에 Pad개발팀, Slurry개발팀, Tester개발팀을 운영하고 있습니다.

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제30기 3분기(2024년)	제29기(2023년)	제28기(2022년)

원 재 료 비	240	77	1,116

인 건 비	1,228	1,840	586

감 가 상 각 비	2,596	3,545	3,209

기 타	901	866	677

연구개발비용계	4,965	6,328	5,588

회계처리	판매비와관리비	1,215	3,076	3,104

제 조 경 비	-	-	6

개발비(무형자산)	3,750	3,252	2,479

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]	10.1%	7.4%	10.8%

(3) 연구개발 실적

연구기관	연구과제	연구결과 및 기대성과

CMP/Tester 개발실	친환경 고상발포제 CMP Pad 개발	고상발포제 內 유해성분(VDC) 제외한 고상발포제를 적용한 CMP Pad개발로 친환경 CMP Pad 제품군 확장

Semi-Hard Pad 개발	Defect/Scratch 에 민감한 공정에 적용 가능한 제품군 확보 및 시장 확장 기여 가능

고연마율 Pad 개발	생산성 향상을 위한 고연마율 특성을 가지는 제품군 확보 및 시장 확장 기여 가능

W BM Slurry 개발	SK하이닉스 Tungsten buffing/touch 공정 Market 전량 확보 및 이익 창출

TSV Cu BM Slurry 개발	- 차세대 신규 공정 제품 개발에 따른 TSV 공정 매출 확대- TSV Hybrid 공정용 base 제품 선정에 따른 단계적 매출 증가(2023년 06월 유상 판매 개시)

Wet Ceria Slurry 개발	- SK하이닉스 기존 공급 경쟁사 제품 대체에 따른 이익창출 및 시장확장- 차세대 고기능성 연마 슬러리 선점 및 promotion 가능 제품군 확보

표준화 SGQ Nand Highspeed Burn-In 장비 개발	Nand Device 의 고속화(316 Ball Type)에 따른 검증용 SGQ 장비 수요증대

(4) 지적재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2016	2	등록번호 10-1628878 'CMP용 슬러리 조성물 및 이를 이용한 연마방법' 外 1 건

2017	7	등록번호 10-1778742 '고내열성 및 고내화학성의 보호박막 조성물 및 이를 이용하여 보호박막을 제조하는 방법' 外 6 건

2018	10	등록번호 10-1835087 '다공성 폴리우레탄 연마패드 및 이를 사용하여 반도체 소자를 제조하는 방법' 外 9 건

2019	23	등록번호 10-1945878 '연마층과 유사 경도를 갖는 윈도우를 포함하는 연마패드' 外 22 건

2020	26	등록번호 10-2069345 '반도체 공정용 조성물 및 반도체 공정' 外 25 건

2021	64	등록번호 10-2202076 '연마패드용 조성물, 연마패드 및 이의 제조방법' 外 63 건

2022	69	등록번호 10-2349367 ' 반도체 소자 제조 장치' 外 68 건

2023	107	등록번호 10-2488112 '연마 패드, 연마 패드의 제조 방법 및 이를 이용한 반도체 소자의 제조 방법' 外 106 건

2024	112	등록번호 I827890 '연마패드용 조성물, 연마패드 및 이의 제조방법' 外 111 건

4) ISC(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

제품연구, 재료연구, PIN연구로 구분됩니다.

② 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	제24기 3분기(2024년)	제23기(2023년)	제22기(2022년)

원재료비	-	-	-

인건비	5,158	7,484	7,883

감가상각비	-	-	-

기타	4,788	6,913	4,265

연구개발비용계	9,946	14,397	12,148

회계
처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조원가 등	9,946	14,397	12,148

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	7.0%	10.0%	7.0%

(2) 지식재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	451	110

실용신안권	5	5

5) SK picglobal(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R	PG 신규 Application 개발

② 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	제5기 3분기(2024년)	제4기(2023년)	제3기(2022년)

원재료비	-	-	-

인건비	-	-	27

감가상각비	14	19	12

기타	-	-	28

연구개발비용계	14	19	72

회계 처리	연구개발비	14	19	72

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	0.0%	0.0%	0.6%

(2) 지식재산권 보유 현황

연도	등록건수	등록 내역 요약

2009	7	10-1172422, 폐열 회수 시스템 외6건

2018	10	10-1940782, 알킬렌 옥사이드 조성물 정제방법 외 9건

2019	2	10-2155702, 알킬렌 옥사이드 조성물 정제 방법 외 1건

6) SK리비오 (구. 에코밴스)(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

사업 R	PBAT 신규 Application 개발

② 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	2024년 3분기	2023년	2022년

원재료비	167	105	41

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

기타	-	95	56

연구개발비용계	167	200	97

회계
처리	판매비와 관리비	167	200	-

제조원가 등	-	-	-

개발비(무형자산)	491	443	-

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	-	-	-

(2) 지식재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	51	159

연도	등록건수	등록내역 요약

2018	1	10-1897180 PBS 복합소재 및 이의 제조방법

2020	2	10-2069075 천연고분자 나노섬유 수분산액을 이용한 향상된 기계적 물성을 갖는 생분해성 복합소재 및 이의 제조방법 外 1건

2022	17	10-2410620 생분해성 폴리에스테르 수지 조성물, 생분해성 부직포 및 이의 제조 방법 外 16건

2023	13	10-2527599 나노 셀룰로오스 및 이를 포함하는 생분해성 폴리에스테르 수지 조성물 外 12건

2024	18	10-2671853 생분해성 폴리에스테르 수지, 및 이를 포함하는 생분해성 폴리에스테르 필름 및 적층체 外 17건

7) Absolics(1) 연구개발 활동의 개요

① 연구개발 담당조직

구분	주요 업무

R	글라스기판 연구개발 및 생산공정 안정화

② 연구개발비용(단위: 백만원)

과목	2024년 3분기	2023년	2022년

원재료비	387	892	127

인건비	158	2,764	-

감가상각비	-	42	-

기타	1,457	2,898	988

연구개발비용계	2,002	6,596	1,115

회계
처리	판매비와 관리비	4	43	1,115

제조원가 등	-	-	-

개발비(무형자산)	1,998	6,553	-

연구개발비/매출액 비율
(연구개발비용계/당기 매출액X100)	-	-	-

(2) 지식재산권 보유 현황

구분	등록건수	출원건수

특허권	50	178