LG이노텍 분기보고서 (2024.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요 계약

당사측 당사자	계약상대방	계약체결일 및 기간	계약명	계약의 목적 및 내용	비고

국내법인	한양학원 (한양대)	계약체결일 : 2005. 02. 02기간 : 2005. 02. ~ 2030. 01.	LG연구소 건립협약	연구소 건축물(18,000㎡) 기부채납, 사용수익	기부채납계약으로서 별도의 계약금액 없음

국내법인	엘지전자(주)	계약체결일 : 2022. 06. 10	매매계약	생산지 확보를 위한 공장 매입	자세한 사항은 2022년 6월 9일 공시자료를참고하시기 바랍니다.

국내법인	엘지디스플레이(주)	계약체결일 : 2022. 12. 23기간 : 2022. 12. 26 ~ 2027. 12. 31	부동산전세계약	부동산 사용 및 수익을 위한 전세계약	제품생산 목적의 부동산 전세계약이며, 계약금액 등 세부 내역은 비밀유지합의에 따라 비공개함

주) 계약상 기밀에 해당하는 사항은 기재를 생략하였습니다.

6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요연결실체는 다양한 부품소재 기술을 바탕으로 광학, 기판/소재, 전장부품분야의 핵심부품을 개발, 디지털제품의 소형/고기능화, 첨단융/복합화를 리드하고 부품소재 분야의 차세대 기술 주도 및 원천기술 확보에 앞장서고 있습니다.전세계 우수기업 및 연구기관과의 전략적 Alliance를 통해 Global R 네트워크를 구축하고 이를 통해 지속적으로 Technology Leadership을 확보하여 미래 기술영역을 개척해 나가고 있습니다.또한 국가출연 연구소와 국책과제 공동수행을 통해 혁신기술 확보에 앞장서고 있으며 유수 대학과 협력 프로그램의 일환으로 기업 맞춤식 주문형 석사제도 및 다양한 공동 연구개발 프로젝트를 지속적으로 진행하여 국가와 지역사회 발전에 기여하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직연결실체는 Technology Leadership을 확보하여 미래 첨단기술 영역을 개척해 가기 위한 연구개발 전담조직으로서 CTO 및 사업부 산하에 각 연구소를 운영하고 있습니다.

다. 연구개발 비용(단위: 백만원)

과 목	2024년 1분기(제 49 기)	2023년(제 48 기)	2022년(제 47 기)

연구개발비용 계	179,229	717,591	752,983

(정부보조금)	(94)	(247)	(206)

회계처리	연구개발비	131,104	539,301	570,608

제조경비	39,224	155,446	160,841

개발비(무형자산)	8,807	22,596	21,328

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.1%	3.5%	3.8%

라. 연구개발 실적

연결실체의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

년도	사업영역	연구개발과제	개발성과 및 기대효과

2022년	차량부품	JLR향 BMS 양산 (독자 개발 플랫폼)	- 자사 첫 독자 개발 BMS 제품 양산

차량 실내용 레이더 모듈 개발	- 경쟁사 대비 해상도(Resolution)를 40% 가량 높여 세계 최고 수준의 성능 확보
- 글로벌 차량용 레이더 모듈 시장을 공략하고 고객경험 혁신으로 자율주행 시대를 앞당길 것으로 기대

Headlamp용 TEM (Top Electrode Module)	- Headlamp용 TEM 최초 양산 (전방램프 영역으로 Application 확대)

Headlamp용 LDM (LED Driver Module)	- Headlamp용 LDM 최초 양산 (전방램프 영역으로 Application 확대)

Wireless BMS 플랫폼	- 차량 경량화, 원가 절감, 조립·유지보수 및 설계 유연성 확보가 가능한 Wireless BMS 플랫폼 확보
- Global OEM의 Wireless BMS 적용과 함께 신규 시장 선점 및 자사 BMS Biz. 경쟁력 확대

Nexlide M 모듈	- 세계 최고 수준의 고효율, 고 광속 전방램프용 면광원 기술 확보

HMC향 고전압 OPU(Oil Pump control Unit)	- 고전압 모터 제어기 설계 기술 확보하여 HMC PHEV / HEV 차량 수주

ADAS센서용 고속유선통신 SiP모듈	- Valens社 협력 MIPI A-PHY 표준규격 대응 SiP 모듈 출시
- Wafer를 이용한 고집적 SiP 모듈로 칩셋 대비 소형화 설계로 차량카메라 소형화 니즈 대응 및
시장 선도 기대

카메라모듈	고해상도 3D Sensing 모듈	- MS와 협업으로 다양한 산업분야에서의 Depth Platform 생태계 조성

자율주행용 하이브리드 렌즈 개발	- 운전자모니터링시스템(DMS) 및 첨단운전자지원시스템(ADAS)용 고성능 하이브리드 렌즈 개발
- 렌즈 내부에 얇은 플라스틱과 유리를 교차 적용하여 성능 및 가격 경쟁력을 높힘

고배율 광학식 연속줌 카메라모듈 개발	- 전문 카메라에 적용되는 망원 카메라 기능을 스마트폰에도 사용할 수 있도록 만든 초소형 부품으로, 고배율 구간에서 화질 저하없이 광학줌 촬영이 가능한 광학식 연속줌 카메라모듈 개발로
프리미엄 스마트폰용 카메라모듈 기술 선도 예상

2023년	차량부품	GM향 BEV3 3.6kW DC-DC 컨버터	- GM의 신규 전기차 플랫폼 BEV3용 3.6kW Standalone Type DC-DC 컨버터 양산

JLR향 PJT 3건 양산1) mHEV(Mild Hybrid) DC-DC2) eARC(Electric Anti Roll control) DC-DC3) BEM (Battery Electric Module)	- JLR의 DC-DC Application 2종 및 신규 모델인 BEM 양산

자율주행용 2세대 5G-V2X 통신모듈 개발	- 자율주행 대응을 위한 퀄컴칩 기반 2세대 '5G-V2X 통신모듈' 개발
- 기존 대비 차량과 사물간(V2X·Vehicle to Everything) 원거리 데이터 송수신 속도를 4배 이상 (35→150Mbps) 개선 함

자계 강건화 EPS 센서(TAS) 개발	- Global 최고 수준 MFI(Magnet Field Immunity)성능의 자기식 TAS(Torque Angle Sensor)
개발로 차세대 전기차 대상 센서 시장 선점 기대

GM BEV3 복합모듈용 2.2kW DC-DC 컨버터 (HV/LV 2종)	- GM의 신규 전기차 플랫폼 BEV3용 복합모듈에 적용되는 2.2kW Integrated Type DC-DC 컨버터 양산

800V Wireless BMS 개발	- 세계 최초 800V용 Wireless BMS 플랫폼 개발

Nexlide-M 모듈 양산	- Nexlide-M (고온 / 고휘도 / 슬림구조) 플랫폼 최초 양산

편의제어용 UWB / BLE 기술 복합 Digital Key 개발	- 기존 스마트키를 대체하는 UWB 고정밀측위기반 Digital Key 개발 (BLE / UWB 기술 복합으로 측위 거리 확대 및 정확도 향상)

2024년	카메라모듈	고성능 히팅 카메라 모듈 개발	- 자율주행 / 첨단 운전자 보조 시스템 (AD/ ADAS) 용 빌트인 방식의 고속 히팅 카메라 모듈 개발
- 차량 센싱 솔루션 강화 및 자율주행용 카메라 시장 공략 가속화