LG이노텍 분기보고서 (2026.03)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요 계약

당사측 당사자	계약상대방	계약체결일 및 기간	계약명	계약의 목적 및 내용	비고

국내법인	한양학원 (한양대)	계약체결일 : 2005.02.02기간 : 2005.02 ~ 2030.01	LG연구소 건립협약	연구소 건축물(18,000㎡) 기부채납,사용수익	- 기부채납계약으로서 별도의 계약금액 없음

국내법인	엘지디스플레이(주)	계약체결일 : 2022.12.23기간 : 2022.12.26 ~ 2027.12.31	부동산전세계약	부동산 사용 및 수익을 위한전세계약	- 제품생산 목적의 부동산 전세계약이며, 계약금액 등 세부 내역은 비밀유지합의에 따라 비공개함

국외법인	Aeva Technologies, Inc.	계약체결일 : 2025.05.14	지분양수도계약	지분 양수	- 1주당 가액 : 9.26 미국달러- 취득 지분 수 : 보통주 3,509,719주

국내법인	(주)스마트레이더시스템	계약체결일 : 2025.09.02	신주인수계약	계약상대방과 긴밀한 협력을 통해
혁신 사업모델을 공동으로 추진하기 위한 신주인수계약	- 신주 1주당 발행가액 : 7,326원- 총 인수금액 : 5,917,723,020원- 거래종결시 인수금액 지급

주1) 계약상 기밀에 해당하는 사항은 기재를 생략하였습니다.

6-2. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요 연결실체는 선도 기업들이 신뢰하는 기술 파트너로서 고객 비전을 실현하기 위해 광학, 기판/소재, 전장부품 분야의 핵심부품을 개발해 왔으며, 차량 센싱/통신, 조명 등 자율주행 핵심부품과 FC-BGA 등의 고부가 반도체용 기판 개발로 연구 영역을 확장하여 연구개발 포트폴리오 Pipeline Pool 을 구축해 가고 있습니다. 미래시장 개척을 위한 로봇, 모빌리티, AI 등의 신규 R 영역을 발굴하여 지속적으로 중장기 미래 기술을 준비하고 있습니다.

또한 국내외 대학 및 연구 기관과 공동 연구를 수행하고, 글로벌 기업과의 전략적 협력을 통해 핵심 기술 내재화에 집중하고 있습니다. 이러한 활동을 기반으로 중장기 기술 발전을 지향하고, 지속적인 Technology Leadership을 확보하여 미래 기술 분야를 개척해 가고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직 연결실체는 Technology Leadership을 확보하여 미래 첨단기술 영역을 개척하기 위한 연구개발 전담조직으로서 CTO 및 사업부 산하 각 연구소를 운영하고 있습니다.

다. 연구개발 비용(단위: 백만원)

과 목	2026년 1분기(제 51 기)	2025년(제 50 기)	2024년(제 49 기)

연구개발비용 계	190,948	771,301	744,695

(정부보조금)	(138)	(530)	(475)

회계처리	연구개발비	136,360	577,395	551,810

제조경비	48,351	162,096	168,607

개발비(무형자산)	6,099	31,281	23,804

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.4%	3.5%	3.5%

라. 연구개발 실적

연결실체의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

년도	사업영역	연구개발과제	개발성과 및 기대효과

2026년	-	-	-

2025년	광학솔루션	차세대 Under Display Camera Module 개발	- AI 화질 복원 Software 적용 차량 운전자 모니터링용 Under Display Camera Module 개발 완료- AI 알고리즘으로 Deblur (이미지 선명도 향상), Denoise (촬영 시 노이즈 제거) 효과를 구현하여 손상된 화질을 완벽히 복구

패키지솔루션	반도체 기판 적용 Cu-Post 기술 개발	- 모바일 제품 슬림화/고사양화에 최적화된 Cu-Post 활용 기판 기술의 양산 제품 적용- 모바일 반도체 기판과 메인보드 간 연결 시 솔더볼 크기 축소(약 20% 감소)와 열 방출 효과 개선

차세대 스마트 Integrated Circuit 기판 개발	- 표면 도금 공정이 없는 신소재를 적용한 친환경 스마트 카드 기판 기술 (탄소 배출 약 50% 감소)
- 빈번한 외부 접촉 및 장시간 사용에 따른 정보 인식 오작동을 최소화하여 3배 가량 강화된 내구도 달성

모빌리티솔루션	ATC ECU 개발	- Dual Core 기반으로 Active Transfer Case + Electronic Limited Slip Differential System을 통합한 멀티채널 제어기 개발
- 모터 및 솔레노이드 최대 4개 동시 제어가 가능하며 DC가 아닌 BLAC 모터 제어를 통해 수명 및 효율 개선 달성

TMED-II OPU ECU 개발	- HEV용 TMED-II 변속기의 효율 및 연비 개선을 위한 Oil Pump Control Unit ECU 개발
- 고전압 수냉형 플라스틱 하우징 적용으로 25% 경량화 및 기존 TMED-I OPU 대비 시스템 효율 7% 개선

차량용 초고속 통신 모듈 개발	- Uninterrupted 차량용 초고속 통신 모듈 개발
- 기존 5G 위성통신 대비 데이터 전송 속도 향상 및 데이터 전송 지연 시간 감소(second 단위 → millisecond 단위)

초슬림 Pixel Lighting 모듈 개발	- 완성차의 디자인 자유도를 높인 반사용 광학 부품 적용 차량 조명 모듈
- 부품 경량화에 따른 연비 절감 효과 및 커뮤니케이션 기능 고도화 (텍스트부터 이미지까지 차량 조명을 통해 송출)

편의제어용 WiFi7 모듈 개발	- 무선통신속도가 4배 향상된 WiFi7 모듈 기반의 차량 편의 제어서비스 제공 및 사용자 Infotainment 활용성 증대 (1→4Gbps)

2024년	광학솔루션	고성능 히팅 Camera Module 개발	- 자율주행 / 첨단 운전자 보조 시스템(AD/ ADAS)용 빌트인 방식의 고속 히팅 Camera Module 개발
- 차량 센싱 솔루션 강화 및 자율주행용 카메라 시장 공략 가속화

공정 불량 사전 예측 AI 기술 개발	- AI 기술을 활용하여 불량률을 최소화 할 수 있는 최적의 공정 레시피 도출- 고난도 공정을 요하는 부품의 램프업(Ramp-upㆍ양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간 단축 기대

In-cabin용 5Mp RGB-IR 광각 / 소형화 카메라모듈 개발	- 카메라 한대로 운전자/탑승자 모니터링 가능한 고화소 / 광각 (수평시야각 143º)의 RGB-IR 통합 카메라모듈 개발- COB Package에 신공법(Wedge bonding) 활용을 통한 제품 사이즈 소형화 (기존 대비 15%↓)

패키지솔루션	원자재 입고 검사 AI 기술 개발 / 적용	- 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합, '원자재 입고 검사 AI' 개발 및 사업 적용- 불량 원인 분석을 위한 소요 시간 기존 대비 90% 절감, 불량 원인 분석 비용 절감

모빌리티솔루션	자계 강건화 기술 적용 EPS TAS(Torque Angle Sensor) /TOS(Torque Only Sensor)	- Global 최고 수준 MFI(Magnet Field Immunity)성능의 자기식 TAS / TOS 양산 수주

Nexlide-A+ 모듈	- 전방용 면광원 DRL(Daytime Running Lights) 플랫폼 Nexlide-A+ 세계 최초 개발 / 양산

고성능 라이다(LiDAR) 개발	- 단파장 적외선(SWIR) 활용하여, 최대 250m 떨어진 물체까지 감지 가능하며, 기상 악화 시 탐지 성능이 기존 제품 대비 3배 증가 (업계 최고수준)

차세대 디지털키 솔루션 개발	- UWB / BLE 기술 복합, 고정밀 측위 기반 차세대 디지털키 솔루션 개발
- 10cm 이내 오차범위로 스마트폰 위치를 정확히 탐지하고, UWB Radar 탑재로 차량내 유아감지 및 모션 감지 가능하여 안전과 편의성 향상

EV용 Standalone type 1.8kW DC-DC 컨버터 개발	- 차량용 편의/안전장치에 전력을 공급하는 전력변환장치 개발
- 고효율/고전력밀도 제품 개발로 Tier1 Biz. reference 추가 확보