LG이노텍 반기보고서 (2025.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요 계약

당사측 당사자	계약상대방	계약체결일 및 기간	계약명	계약의 목적 및 내용	비고

국내법인	한양학원 (한양대)	계약체결일 : 2005. 02. 02기간 : 2005. 02. ~ 2030. 01.	LG연구소 건립협약	연구소 건축물(18,000㎡) 기부채납,사용수익	기부채납계약으로서 별도의 계약금액 없음

국내법인	엘지디스플레이(주)	계약체결일 : 2022. 12. 23기간 : 2022. 12. 26 ~ 2027. 12. 31	부동산전세계약	부동산 사용 및 수익을 위한전세계약	제품생산 목적의 부동산 전세계약이며,계약금액 등 세부 내역은 비밀유지합의에 따라 비공개함

국외법인	갑社	계약체결일 : 2025. 05. 14	지분양수도계약	지분 양수	계약상대방명, 계약금액을 포함한 세부내용은비밀유지합의에 따라 비공개함

주1) 계약상 기밀에 해당하는 사항은 기재를 생략하였습니다.

6-2. 연구개발활동

가. 연구개발활동의 개요 연결실체는 선도 기업들이 신뢰하는 기술 파트너로서 고객 비전을 실현하기 위해 광학, 기판/소재, 전장부품 분야의 핵심부품을 개발해 왔으며, 차량 센싱/통신, 조명 등 자율주행 핵심부품과 FC-BGA 등의 고부가 반도체용 기판 개발로 연구 영역을 확장하여 연구개발 포트폴리오 Pipeline Pool 을 구축해 가고 있습니다. 미래시장 개척을 위한 로봇, 모빌리티, AI 등의 신규 R 영역을 발굴하여 지속적으로 중장기 미래 기술을 준비하고 있습니다.

또한 국내외 대학 및 연구 기관과 공동 연구를 수행하고, 글로벌 기업과의 전략적 협력을 통해 핵심 기술 내재화에 집중하고 있습니다. 이러한 활동을 기반으로 중장기 기술 발전을 지향하고, 지속적인 Technology Leadership을 확보하여 미래 기술 분야를 개척해 가고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직 연결실체는 Technology Leadership을 확보하여 미래 첨단기술 영역을 개척하기 위한 연구개발 전담조직으로서 CTO 및 사업부 산하 각 연구소를 운영하고 있습니다.

다. 연구개발 비용(단위: 백만원)

과 목	2025년 반기(제 50기)	2024년(제 49기)	2023년(제 48기)

연구개발비용 계	369,759	744,695	717,591

(정부보조금)	(226)	(475)	(247)

회계처리	연구개발비	265,938	551,810	539,301

제조경비	81,315	168,607	155,446

개발비(무형자산)	22,280	23,804	22,596

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.1%	3.5%	3.5%

라. 연구개발 실적

연결실체의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

년도	사업영역	연구개발과제	개발성과 및 기대효과

2025년	차량부품	HWIA 2s ATC ECU 개발	- Dual Core 기반으로 Active Transfer Case + Electronic Limited Slip Differential System을 통합한 멀티채널 제어기 개발
- 모터 및 솔레노이드 최대 4개 동시 제어가 가능하며 DC가 아닌 BLAC 모터 제어를 통해 수명 및 효율 개선 달성

HKMC TMED-II OPU ECU 개발	- HEV용 TMED-II 변속기의 효율 및 연비 개선을 위한 Oil Pump Control Unit ECU 개발
- 고전압 수냉형 플라스틱 하우징 적용으로 25% 경량화 및 기존 TMED-I OPU 대비 시스템 효율 7% 개선

차량용 초고속 통신 모듈 개발	- Uninterrupted 차량용 초고속 통신 모듈 개발
- 기존 5G 위성통신 대비 데이터 전송 속도 향상 및 데이터 전송 지연 시간 감소(second 단위 → millisecond 단위)

기판소재	반도체 기판 적용 Cu-Post 기술 개발	- 모바일 제품 슬림화/고사양화에 최적화된 Cu-Post 활용 기판 기술의 양산 제품 적용- 모바일 반도체 기판과 메인보드 간 연결 시 솔더볼 크기 축소(약 20% 감소)와 열 방출 효과 개선

2024년	Camera Module	고성능 히팅 Camera Module 개발	- 자율주행 / 첨단 운전자 보조 시스템(AD/ ADAS)용 빌트인 방식의 고속 히팅 Camera Module 개발
- 차량 센싱 솔루션 강화 및 자율주행용 카메라 시장 공략 가속화

공정 불량 사전 예측 AI 기술 개발	- AI 기술을 활용하여 불량률을 최소화 할 수 있는 최적의 공정 레시피 도출- 고난도 공정을 요하는 부품의 램프업(Ramp-upㆍ양산 초기 수율 향상을 통한 생산능력 확대) 기간 단축 기대

In-cabin용 5Mp RGB-IR 광각 / 소형화 카메라모듈 개발	- 카메라 한대로 운전자/탑승자 모니터링 가능한 고화소 / 광각 (수평시야각 143º)의 RGB-IR 통합 카메라모듈 개발- COB Package에 신공법(Wedge bonding) 활용을 통한 제품 사이즈 소형화 (기존 대비 15%↓)

차량부품	자계 강건화 기술 적용 EPS TAS(Torque Angle Sensor) /TOS(Torque Only Sensor)	- Global 최고 수준 MFI(Magnet Field Immunity)성능의 자기식 TAS / TOS 양산 수주

Nexlide-A+ 모듈	- 전방용 면광원 DRL(Daytime Running Lights) 플랫폼 Nexlide-A+ 세계 최초 개발 / 양산

고성능 라이다(LiDAR) 개발	- 단파장 적외선(SWIR) 활용하여, 최대 250m 떨어진 물체까지 감지 가능하며, 기상 악화 시 탐지 성능이 기존 제품 대비3배 증가 (업계 최고수준)

차세대 디지털키 솔루션 개발	- UWB / BLE 기술 복합, 고정밀 측위 기반 차세대 디지털키 솔루션 개발
- 10cm 이내 오차범위로 스마트폰 위치를 정확히 탐지하고, UWB Radar 탑재로 차량내 유아감지 및 모션 감지 가능하여안전과 편의성 향상

EV용 Standalone type 1.8kW DC-DC 컨버터 개발	- 차량용 편의/안전장치에 전력을 공급하는 전력변환장치 개발
- 고효율/고전력밀도 제품 개발로 Tier1 Biz. reference 추가 확보

기판소재	원자재 입고 검사 AI 기술 개발 / 적용	- 소재 정보 기술과 AI 영상처리 기술을 융합, '원자재 입고 검사 AI' 개발 및 사업 적용- 불량 원인 분석을 위한 소요 시간 기존 대비 90% 절감, 불량 원인 분석 비용 절감

2023년	차량부품	GM향 BEV3 3.6kW DC-DC 컨버터	- GM의 신규 전기차 플랫폼 BEV3용 3.6kW Standalone Type DC-DC 컨버터 양산

JLR향 PJT 3건 양산1) mHEV(Mild Hybrid) DC-DC2) eARC(Electric Anti Roll control) DC-DC3) BEM (Battery Electric Module)	- JLR의 DC-DC Application 2종 및 신규 모델인 BEM 양산

자율주행용 2세대 5G-V2X 통신모듈 개발	- 자율주행 대응을 위한 퀄컴칩 기반 2세대 '5G-V2X 통신모듈' 개발
- 기존 대비 차량과 사물간(V2X·Vehicle to Everything) 원거리 데이터 송수신 속도를 4배 이상(35→150Mbps) 개선 함

자계 강건화 EPS 센서(TAS) 개발	- Global 최고 수준 MFI(Magnet Field Immunity)성능의 자기식 TAS(Torque Angle Sensor) 개발로 차세대 전기차 대상 센서시장 선점 기대

GM BEV3 복합모듈용 2.2kW DC-DC 컨버터(HV/LV 2종)	- GM의 신규 전기차 플랫폼 BEV3용 복합모듈에 적용되는 2.2kW Integrated Type DC-DC 컨버터 양산

800V Wireless BMS 개발	- 세계 최초 800V용 Wireless BMS 플랫폼 개발

Nexlide-M 모듈 양산	- Nexlide-M (고온 / 고휘도 / 슬림구조) 플랫폼 최초 양산

편의제어용 UWB / BLE 기술 복합 Digital Key 개발	- 기존 스마트키를 대체하는 UWB 고정밀측위기반 Digital Key 개발(BLE / UWB 기술 복합으로 측위 거리 확대 및 정확도 향상)