LG이노텍 분기보고서 (2022.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

6-1. 경영상의 주요 계약

당사측 당사자	계약상대방	계약체결일 및 기간	계약명	계약의 목적 및 내용	비고

국내법인	한양학원 (한양대)	계약체결일 : 2005. 02. 02기간 : 2005. 02. ~ 2030. 01.	LG연구소 건립협약	연구소 건축물(18,000㎡) 기부채납, 사용수익	기부채납계약으로서 별도의 계약금액 없음

국내법인	갑社	계약체결일 : 2021. 03. 31	자산양수도계약	자산 양도	계약상대방명, 계약금액을 포함한 세부내용은비밀유지합의에 따라 비공개함

국외법인	을社	계약체결일 : 2021. 12. 29	지분양수도계약	지분 양도	계약상대방명, 계약금액을 포함한 세부내용은비밀유지합의에 따라 비공개함

국내법인	엘지전자(주)	계약체결일 : 2022. 06. 10	매매계약	생산지 확보를 위한 공장 매입	자세한 사항은 2022년 6월 9일 공시자료를참고하시기 바랍니다.

주) 계약상 기밀에 해당하는 사항은 기재를 생략하였습니다.

6-2. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요연결회사는 다양한 부품소재 기술을 바탕으로 광학, 기판/소재, 전장부품분야의 핵심부품을 개발, 디지털제품의 소형/고기능화, 첨단융/복합화를 리드하고 부품소재 분야의 차세대 기술 주도 및 원천기술 확보에 앞장서고 있습니다.전세계 우수기업 및 연구기관과의 전략적 Alliance를 통해 Global R 네트워크를 구축하고 이를 통해 지속적으로 Technology Leadership을 확보하여 미래 기술영역을 개척해 나가고 있습니다.또한 국가출연 연구소와 국책과제 공동수행을 통해 혁신기술 확보에 앞장서고 있으며 유수 대학과 협력 프로그램의 일환으로 기업 맞춤식 주문형 석사제도 및 다양한 공동 연구개발 프로젝트를 지속적으로 진행하여 국가와 지역사회 발전에 기여하고 있습니다.

나. 연구개발 담당조직연결회사는 Technology Leadership을 확보하여 미래 첨단기술 영역을 개척해 가기 위한 연구개발 전담조직으로서 CTO 및 사업부 산하에 각 연구소를 운영하고 있습니다.

다. 연구개발 비용(단위: 백만원)

과 목	2022년 3분기(제 47 기)	2021년(제 46 기)	2020년(제 45 기)

연구개발비용 계	508,386	564,343	474,322

(정부보조금)	(170)	(116)	(79)

회계처리	연구개발비	379,352	408,633	328,462

제조경비	114,220	129,710	105,058

개발비(무형자산)	14,644	25,884	40,723

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	3.9%	3.8%	5.0%

라. 연구개발 실적

연결회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

년도	사업영역	연구개발과제	개발성과 및 기대효과

2020년	카메라모듈	고배율 광학줌 카메라 모듈 개발	- 고신뢰성, 고화질 제품 개발로 프리미엄 스마트폰 시장 기술 선도

스마트폰 후면용 ToF 모듈 개발	- 3D 인식 모듈 사업화를 통한 사업 포트폴리오 강화

차세대 ToF 기술 개발	- 3D 인식 모듈 기능 개선을 통한 시장/사업 기회 발굴 가능

기판소재	Camera Module(OIS)용 권선 코일 대체 기판 개발	- 스마트폰 카메라 OIS(손떨림 방지)기능 강화

차량부품	히팅카메라 개발	- 외부환경 (눈/서리 제거)에 robust한 히팅 솔루션 기술 개발

차량용 AVM system 개발	- 전장용 AVM System 라인업 확보

세계 최소형 블루투스 모듈 개발	- 가로 6㎜ 세로 4㎜에 20여개 부품 집약- 독자 개발한 안테나 일체형 기술 탑재- 초정밀·고집적화로 IoT 시장 선점 시동

5G-V2X 통신모듈 개발	- 5G 기술 선도로 경쟁사 대비 경쟁우위 확보
- 고객사와 선행개발과제 완료(`19.9 ~ `20.12)- 경쟁사 대비 열충격 보강 기술, 차량 배터리 방전방지 기술, 표준 API 통합 미들웨어 설계 우위

Digital Key용 BLE 통신모듈 개발	- BLEn 적용 Master와 Slave 간 무선 링크 연결로 인식범위 및 측위 정확도 경쟁우위 확보
- 세계최초 센서간 무선통신 솔루션 양산(`20.10)
- 실외 통신거리 100m 확대, 차내 측위 정확도 50cm 구현(경쟁사 100cm 이상)

ESS용 11kW 양방향 DC-DC 컨버터	- ESS용 배터리 DC-DC 컨버터 라인업 확보 및 양산

mHEV용 DC-DC 컨버터 개발	- mHEV용 DC-DC 컨버터 단품 경쟁력 및 라인업 확보

전방램프용 LDM 개발	- 전방램프용 LDM 양산 라인업 확보

차량카메라 초소형 플랫폼 개발	- 회로 / 기구부품 최소화 통한 차량용 소형 카메라 플랫폼 개발 (소형화 및 조립 공정 단순화)

파워 부품	고효율 페라이트 개발	- 열로 인한 전력손실량이 일반 페라이트 대비 40%수준- TV용 파워 모듈에 적용 시 9.9mm로 세계에서 가장 얇은 수준의 두께 구현 가능- 차량용 DC-DC컨버터 적용 시 무게 10%감량, 에너지 효율은 1.2%향상 가능

2021년	전자부품	WiFi 6 + BT Combo 모듈 개발	- Isolator 적용해서 WiFi 6 + BT Combo 모듈에 개발검토→차별화된 Isolator 확보로 시장 선도

60W 4PPoE WiFi 4 Bridge 개발	- PoE 시장 세계최초 출시 / 보안 사업자 추가 확대 전개

친환경 선박용 열전발전 모듈 개발	- 세계 최초로 선박의 폐열을 활용한 열전 발전 모듈 및 시스템 개발 (삼성중공업 협력)- 산업통상자원부 신기술인증(NET) 획득

차량부품	ESS용 7kW 양방향 DC-DC 컨버터 양산	- ESS 배터리팩용 DC-DC컨버터 라인업 강화

Tail/Stop Lamp용 Nexlide-E / LDM 양산	- Nexlide 구조에 광학필름 적용하여 Stop Lamp에 Nexlide 최초 적용

Garnish Lamp용 Nexlide-A 양산	- Nexlide 적용 전방용 램프 최초 적용 (Application 확대 : 후방용 → 전방용 Logo / Grille)

세계 최초 차량용 WiFi 6E 모듈 개발	- 6GHz 고주파 대역 사용으로 기존 와이파이5 대비 3배 가량 빠른 속도 제공가능하며 차량용으로는 세계 최초 개발

차량용 디키털 키 모듈 개발	- UWB 기술과 독자 알고리즘을 적용하여 위치 인식 정확도 업계 최고 수준으로 개발 (오차 10cm이내)

고전압용 BMS 플랫폼 개발	- 고전압 트랜드에 대응하기 위한 800V용 BMS 플랫폼 확보

카메라모듈	모바일용 가변 초점 거리 줌 카메라 모듈 양산	- 세계 최초 모바일용 가변 초점 거리 줌 카메라 모듈 양산으로 프리미엄 스마트폰 카메라 기술 선도

1억화소 카메라 모듈 양산	- 1억화소 카메라 모듈 양산을 통한 모바일 카메라 상품 폭 다변화

기판소재	안테나 모듈용 기판 개발 및
안테나 TP(Tuning Packaging)사업 진출	- 독자적인 층간 접합 기술과 신호 손실 저감 기술을 활용하여 5G 안테나 모듈용 기판 개발- 인접 영역인 TP 분야로 사업 영역을 넓혀 나가면서 기판과의 시너지 창출 예상

2022년	카메라모듈	고해상도 3D Sensing 모듈	- MS와 협업으로 다양한 산업분야에서의 Depth Platform 생태계 조성

차량부품	JLR향 BMS 양산 (독자 개발 플랫폼)	- 자사 첫 독자 개발 BMS 제품 양산

차량부품	차량 실내용 레이더 모듈 개발	- 경쟁사 대비 해상도(Resolution)를 40% 가량 높여 세계 최고 수준의 성능 확보
- 글로벌 차량용 레이더 모듈 시장을 공략하고 고객경험 혁신으로 자율주행 시대를 앞당길 것으로 기대

차량부품	Headlamp용 TEM (Top Electrode Module)	- Headlamp용 TEM 최초 양산 (전방램프 영역으로 Application 확대)

차량부품	Headlamp용 LDM (LED Driver Module)	- Headlamp용 LDM 최초 양산 (전방램프 영역으로 Application 확대)