우진아이엔에스 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

1. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	명 칭	출원/등록일	종료예정일	관련제품

1	특허권	반도체 제조설비용 배관의 내부 표면처리장치	2011.01.07 / 2011.06.03	2031.01.07	하이테크

2	특허권	반도체 제조설비의 배기덕트용 클린포트	2010.11.19 / 2011.02.25	2030.11.19	하이테크

3	특허권	반도체 제조공정의 배기용 댐퍼	2009.07.21 / 2010.03.03	2029.07.21	하이테크

4	특허권	반도체 배기덕트의 길이 조정용 어댑터	2011.11.29 / 2012.06.21	2031.11.29	하이테크

5	특허권	덕트용 댐퍼의 구동장치	2005.12.13 / 2006.12.20	2025.12.13	하이테크

6	특허권	반도체 엘씨디의 CVD 공정 부산물 처리장치	2009..06.15 / 2009.10.23	2029.06.15	하이테크

7	특허권	슬리브 유니트 시공방법 및 그에 사용되는 리브유니트 및 슬리브 유니트 지지장치	2007.05.29 / 2007.10.04	2027.05.29	하이테크

8	특허권	고 밀폐성을 갖는 가스배관장치	2012.01.12 / 2012.06.18	2032.01.12	하이테크

9	특허권	반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치	2012.06.28 / 2013.02.04	2032.06.28	하이테크

10	특허권	원형덕트의 연결방법 및 그 연결구조	2007.09.07 / 2008.03.31	2027.09.07	하이테크

11	특허권	원형 덕트의 플랜지 성형장치	2007.05.29 / 2008.07.10	2027.05.29	하이테크

12	특허권	철골빔용 파이프 유니트 및 그 인양방법	2007.07.06 / 2008.03.04	2027.07.06	일반설비

13	특허권	반도체 및 LCD 제조설비용 가스배관	2012.05.23 / 2012.12.04	2032.05.23	하이테크

14	특허권	반도체 제조설비용 배관의 내부면 불소수지 코팅방법	2011.12.21 / 2012.06.21	2031.12.21	하이테크

15	특허권	반도체 및 LCD 제조설비의 배기덕트용 웅집물 제거장치	2013.03.27 / 2013.11.05	2033.03.27	하이테크

16	특허권	반도체 배기덕트 가스켓 제조용 히팅 프레스 금형 및 이 금형을 이용한 가스켓 제조방법	2013.09.24 / 2015.06.11	2033.09.24	하이테크

17	특허권	반도체 제조설비용 배기가스관 및 그 제조방법과 장치	2009.03.23 / 2011.08.22	2029.03.23	하이테크

18	특허권	덕트 무게 실시간 모니터링 시스템	2014.11.24 / 2015.01.19	2034.11.24	하이테크

19	특허권	배관 성형장치	2015.07.22 / 2015.09.15	2035.07.22	하이테크

20	특허권	반도체 제조설비용 가스배관	2015.09.16 / 2015.11.09	2035.09.16	하이테크

21	특허권	기밀유지용 공조기 댐퍼	2015.04.02 / 2016.04.01	2035.04.02	하이테크

22	특허권	배관 분말코팅장치	2015.11.24 / 2016.03.18	2035.11.24	하이테크

23	특허권	반도체 제조공정의 배기덕트용 부산물 역류방지장치	2010.11.11 / 2011.06.03	2030.11.11	하이테크

24	특허권	반도체제조설비용 배기관의 드레인포켓	2015.12.28 / 2016.07.21	2035.12.28	하이테크

25	특허권	반도체 제조설비용 덕트 내부 검사용 체크윈도우	2016.03.28 / 2016.07.21	2036.03.28	하이테크

26	특허권	반도체 제조설비용 배기가스관 제조방법	2016.04.01 / 2016.07.21	2036.04.01	하이테크

27	특허권	공조기용 댐퍼 개폐 각도 제한장치	2015.04.02 / 2016.08.22	2035.04.02	하이테크

28	특허권	반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치	2016.09.13 / 2017.01.13	2036.09.13	하이테크

29	특허권	반도체 제조공정의 배기덕트용 부산물 역류방지장치	2015.12.02 / 2016.03.28	2035.12.02	하이테크

30	특허권	배관 성형장치	2016.11.18 / 2017.03.20	2036.11.18	하이테크

31	특허권	반도체 설비용 배관의 불소수지층 급속용융 소성방법	2016.10.06 / 2017.05.30	2036.10.06	하이테크

32	특허권	파이프의 단부를 면취하는 장치	2017.06.14 / 2017.08.25	2037.06.14	하이테크

33	특허권	반도체 설비용 배관의 연결장치	2017.06.14 / 2017.09.19	2037.06.14	하이테크

34	특허권	배관에 불소수지시트를 열 융착시켜 소성하는 방법	2017.06.14 / 2017.09.27	2037.06.14	하이테크

35	상표	P.S.D 상표등록	2001.06.15 / 2002.10.25	2022.10.25	하이테크

36	상표	S.C.D 상표등록	2001.06.15 / 2002.10.25	2022.10.25	하이테크

37	상표	(주)우진아이엔에스	2005.03.17 / 2006.04.25	2026.04.25	일반설비

38	상표	WOOJIN I	2005.03.17 / 2006.04.25	2026.04.25	일반설비

39	상표	WOOJINI CPT	2010.11.17 / 2012.07.10	2022.07.10	하이테크

40	상표	ROTOFLON(도형)	2015.04.29 / 2015.11.25	2025.11.25	하이테크

41	상표	ROTOFLON(문자)	2015.04.10 / 2015.11.25	2015.11.25	하이테크

42	디자인	반도체 진공배관용 플랜지	2011.06.17 / 2012.11.22	2027.11.22	하이테크

43	디자인	반도체 배기덕트용 새들브랜치	2011.11.28 / 2013.03.08	2028.03.08	하이테크

44	디자인	배기관 청소용 캡	2008.12.11 / 2010.01.15	2025.01.15	하이테크

45	디자인	연결용 원형덕트	2007.09.06 / 2009.04.10	2023.04.10	하이테크

46	디자인	반도체 배관용 가스켓	2013.07.23 / 2014.08.11	2029.08.11	하이테크

47	디자인	반도체 배기덕트 연결용 가스켓	2010.10.18 / 2011.11.24	2026.11.21	하이테크

48	디자인	반도체 진공배관용 가스켓	2011.06.07 / 2012.08.20	2027.08.20	하이테크

49	디자인	반도체 배기덕트 연결용 엘보우	2011.10.31 / 2013.01.21	2028.01.21	하이테크

50	디자인	반도체 배기덕트의 길이조정용 어댑터	2011.11.29 / 2013.01.21	2028.01.21	하이테크

51	디자인	반도체 배기덕트의 누기방지용 패킹	2013.08.27 / 2014.11.25	2029.11.25	하이테크

52	디자인	반도체 배관용 플랜지	2013.06.26 / 2014.10.01	2017.11.22	하이테크

2. 사업의 상세 당사의 사업부문은 하이테크 사업부문과 일반설비 사업부문으로 구성되어 있으며, 하이테크 사업부문은 반도체 및 디스플레이 공장에 사용되는 코팅덕트 등을 제조 및 설치하고 있으며, 일반설비 사업부문은 아파트, 오피스, 호텔, 백화점, 병원, 쇼핑몰, IDC센터, 반도체 공장 등에 사용되는 일반설비를 제조 및 설치하고 있습니다. [하이테크 사업부문] 당사가 영위하는 하이테크 사업부문은 반도체 생산 설비 등에서 발생되는 오염된 공기가 배출되는 불소수지 코팅덕트(Fluoropolymer barrier coating duct)를 제조 및 설치하는 업무를 수행하고 있으며, 포괄적으로 반도체설비산업에 속해 있습니다.

반도체 및 디스플레이 제조공정 중에서 FAB라인은 확산공정, 사진공정, 식각공정, 박막공정 순서로 진행되며, 박막공정 중에서 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition) 공정은 화학 물질을 플라즈마 및 열을 이용하여 기판상에 박막을 형성시키는 기술입니다. CVD 공정은 강부식성의 독성 산화물을 함유한 가스를 처리하기 때문에 산 및 알칼리 성분이 포함되어 배출되는 혼합배기(PFC, Per Fluoro Compound)가 필수적으로 발생되며, 현재 대부분의 반도체 공장에선 전기나 가스 연소 장치로 PFC를 태워 없애고 있습니다.

[반도체FAB 내부Coating duct 흐름도]

자료: 당사제시

CVD 공정에서 혼합배기가 발생하면, Vacuum Pump를 이용하여 압력을 가하여 Scrubber를 통해 1차 및 2차 정화시키고, 최종적으로 필터를 통해 다시 한번 걸러진 후 대기로 배출됩니다. 이런 과정에서 불(난)연성이며, 보다 내부식성이 강화된 당사의 코팅덕트가 사용 됩니다.

CVD→Vacuum Pump→Scrubber 까지는 진공상태 이므로 배관내 화학성분이 이온상태로 부식성을 가지지 않아서 코팅재질의 배관 등을 사용하지 않고, 일반 스테인리스를 사용합니다. 이후에 Scrubber 내에서 물과 화학반응이 일어나 혼합배기가 발생되며, Sub Duct 부터는 코팅재질의 배관 등이 사용됩니다.

[CVD 공정 이후 혼합배기 흐름도]

자료: 당사제시

산 및 알칼리 성분이 포함된 혼합배기는 반도체 및 디스플레이 기술이 성장함으로 인하여 성분 및 농도가 강화되고 있으며, 이는 덕트 및 배관 등에 마찰부식, 침투부식, 고착부식 등을 발생시켜 배기효율이 감소 됩니다. 또한 반도체 3차원구조 변화 및 스텝수 증가로 인하여 전공정 소재 중에서 CVD 증착용과 식각을 위한 Dry Etch용 Gas의 비중이 크게 증가하는 추세이므로 이와 관련된 혼합배기의 양도 증가하고 있습니다.

[반도체 전공정별 비중]

자료: Gartner, NH투자증권 리서치센터 따라서 과거 반도체 및 디스플레이 공장은 가연성 재질인 PVC와 FRP덕트를 이용하였으나, 최근에는 불(난)연성이며, 보다 내부식성이 강화된 코팅덕트로 전환하는 추세 입니다.당사의 불소수지 코팅덕트는 스테인리스강 내부를 특수 코팅 처리한 덕트로서 반도체 및 디스플레이 FAB 뿐만이 아니라, 화학, 제약 공장 등에서 사용됩니다. 반도체, 화학, 제약 공장 등은 제조공정 상 강산이나 강알칼리의 화학물질의 부식성 화학가스가 배출되나, 불소수지 코팅덕트를 사용하면 화재의 위험이 없고, 강력한 내화학성을 보유하게 됩니다.

[일반설비 사업부문] 당사가 영위하는 일반설비 사업부문은 포괄적으로 건설업에 속해 있습니다.

건설업은 계약 또는 자기계정에 의하여 각종 건설재료, 노동을 투입하여 각종 건축물을 신축 및 설치, 증축, 개축, 수리 및 보수, 해체 등을 주로 하는 산업활동으로써 임시건물, 조립식건물 또는 구축물을 용지 위에 설치하는 활동, 도급종합 건설업자 또는 자영건설업자에 의한 건물건설활동, 도급종합 또는 전문건설업자에 의한 토목공사 및 관련 구축물 설치공사, 조립식 건물의 설치공사와 기타 전문건설업자에 의한 각종 전문 건설 활동이 포함됩니다.

건설산업기본법에서 건설업의 종류는 일반건설업과 전문건설업으로 구분되는데 일반건설업은 종합적인 계획, 관리 및 조정하에 시설물을 시공하며 토목공사업, 전문공사업, 산업설비공사업, 조경공사업 등 5개 업종으로 구분됩니다. 전문건설업은 시설물의 일부 또는 전문분야에 관한 공사를 시공하는 건설업으로 기계설비공사업, 실내건축공사업, 토공사업, 미장/방수공사업, 소방설비전문공사업, 석공사업 등을 포함한 28개 업종으로 구분되어 있습니다.

[건설산업의 구분]

건설기업의 면허종류에 따라서는 일반건설업, 주택건설업, 전문건설업, 설비공사기업으로 구분되는데 일반공사는 토목 및 건축공사로, 특수공사는 철강재설치공사, 준설공사 및 조경공사 등 3개, 전문건설공사는 의장공사 등 23개로 구분되고 있습니다.

[건설업의 공종분류]

당사가 영위하는 일반설비사업은 전문건설업 내 기계설비공사업에 속해 있으며 건축물에 급배수, 위생, 냉난방, 공기조화, 소방설비, 배관설비 등의 일반설비를 제조 및 설치하는 사업을 의미합니다.

당사는 건축물 중에서 아파트뿐만이 아니라 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등에 일반설비를 제조 및 설치하고 있으며, 최근에는 보다 수익성이 좋은 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 쇼핑몰, IDC센터, 병원 등 비주거용 건축물을 목표로 하고 있습니다.

(1) 주요 제품 설명 [하이테크 사업부문] 당사의 하이테크 사업부문은 코팅덕트의 원료인 CPT를 개발하였으며, 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 ACCESSORY와 덕트무게 실시간 모니터링 시스템을 개발하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용하고 있습니다.

① CPT 코팅덕트

당사는 일본의 원료회사인 다이킨공업과 CPT 원료를 공동개발 하였습니다. 분말원료로 사용 가능한 불소수지의 Grade는 PFA>FEP>ETFE>ECTFE>PVDF 순서로 뛰어나며, 당사가 개발한 CPT는 PFA를 기본으로 하여 개발한 코팅원료입니다. 높은 가격으로 인하여 잘 사용되지 않던 PFA의 단점을 보완하였으며, Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct부식,도막박리)를 해결 가능하도록 기존ETFE, PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.

[불소수지의 종류 및 특성]

자료: 당사제시

기존 반도체 및 디스플레이 제조공정은 ETFE 코팅덕트를 주로 사용하였으나, 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, ETFE보다 내식성, 기계적 강도 등이 강화된 CPT로 전환하는 추세 입니다.

CPT 코팅덕트의 특성

1.우수한 내식성: 반도체 및 디스플레이 분야 실온에서 사용되는 모든 약품에 침투가 되지 않습니다.
2.넓은 온도 범위의 기계적 강도: 실온~100℃에서 안정적인 기계적 강도를 가지며 연속 사용최고온도는 200℃ 입니다.
3.우수한 비점착성 및 윤활성: 이형성과 발수, 발유성이 좋으며 잘 미끄러지는 특성을 갖고 있습니다.
4.우수한 차단성: 침투성이 강한불산(HF), 염산(HCL) 등 약품 베리어성이 좋아 투과량이 적기 때문에 투과에 의한 크렉이 발생하지 않습니다.
5.불연성: 기존 불소수지(ETFE, PFA)보다 뛰어난 불연성을 보유하고 있습니다.

또한 당사의 코팅덕트는 불연성 덕트이며, 강한 내화학성을 지니고 있는 동시에 환경친화적인 설비로서FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능 합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

② 덕트무게 실시간 모니터링 시스템

반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 덕트에 분진이 쌓이며, 이는 덕트내에 압력을 감소시켜서 최종적으로 배기효율을 감소시킵니다. 따라서 분진이 쌓이는 경우 공정을 Shut-Down 시키고, 차압계로 차압을 확인하고 분진을 제거하여 왔으나, 덕트내에서 분진이 이동하는 경우 분진의 적재위치 및 적재량을 제대로 파악하지 못하는 문제점이 존재하였습니다. 이에 당사는 무게측정센서를 이용하여 덕트 내에 분진량을 측정 가능하며, 분진 유동상황 및 적재위치를 실시간으로 파악 가능한 모니터링 시스템을 개발하였습니다.

[덕트무게 실시간 모니터링 시스템 구조]

[덕트무게 실시간 모니터링 시스템 기대효과]

③ 액세서리(ACCESSORY)

당사는 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 액세서리를 개발하였습니다.

[액세서리 개발 적용 현황]

자료: 당사제시

액세서리	설명

오토 체크 드레인(Auto Check Drain)	auto check drain.jpg auto check drain	반도체 및 디스플레이 공정에서 덕트 내부의 응축액이 발생하며, 이를 제거하기 위하여 Drain 배관을 설치하여 운용중에 있습니다. 그러나 기존 Drain 배관은 덕트 내부의 기류에 의한 음압현상으로 인하여 역류현상이 발생되고, 역류된 응축수는 파우더와 결합하여 Drain의 관로를 막아 2차 피해가 발생합니다. 또한 기존 Drain 배관은 일반 PVC 배관으로 구성되어 관로 내부의 봉수상태를 확인이 불가능하며, 배기정압 Drop의 우려가 존재하였습니다.이에 당사는 유체가 흐르는 속도와 압력, 높이의 관계를 수량적으로 나타낸 베르누이 정리를 활용하여 응축액의 음압에 의한 역류를 방지하고, 내부식성에 강하며, 투명 재질로 육안으로 Drain 내부를 확인 가능한 Auto Check Drain을 개발하였습니다.

바이브레이터(Vibrator)	vibrator.jpg vibrator	반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 공정 부산물인 파우더가 발생되며, 이는 덕트 등에 고착되어 배기효율을 감소시킵니다. 이에 당사는 파우더를 탈착 제거 가능하도록 압축된 공기를 사용하여 VIBRATOR 안에 장착된 터빈을 회전, 발생되는 진동력을 이용하여 배관 내부의 파우더 침적을 방지하는 장치인 VIBRATOR 를 개발하였습니다.

클린 포트(Clean Port) 누기방지 장치	clean port.jpg clean port	코팅덕트 운영관리 중 Clean Port를 열고 예방보전(PM, Preventive maintenance)작업을 진행하면, Open 부위를통한 누기가 발생하며, 배기정압의 감소 현상이 발생합니다. 이에 당사는 V-Cutting Viton Gasket을 적용하여 누기를 최소화 하고, PM작업을 안정적으로 가능하도록 만드는 Clean Port 누기방지 장치를 개발하였습니다.

체크 윈도우(Check Window)	check window.jpg check window	코팅덕트 운영시 공정부산물이 발생되고 누적되어 배기정압 감소 등의 생산 Loss가 발생되고 있으나, 가동 중에는 덕트 내부의 오염 상태를 확인할 수 없는 구조로 되어 있습니다. 이에 당사는 생산라인 운영 중에도 덕트 내부의 오염(응축액, 파우더 누적) 상태를 명확하게 확인 가능하며, PM작업이 용이하도록 Check Window를 개발하였습니다.

파우더 챔버(Powder Chamber)	powder chamber.jpg powder chamber	파우더가 많이 쌓이는 구간의 하부에설치되며, Sight Glass와 수거용 비닐을 장착되어 파우더가 Sight Glass의 2/3 지점까지 채워지면 Chamber 상부 2중 Damper를 닫은 후, 파우더가 채워진 비닐을 제거하는 방식으로 배기압력에 전혀 영향을 주지 않고 안전하게 파우더를 제거 할 수 있는 구조로 설계, 제작된 장치입니다.

스크류 컨베어(Screw Conveyor)	screw conveyor.jpg screw conveyor	PFC배기 Main 또는 Sub Main 덕트내에 파우더와 응축액이 혼합되어 진공호스 또는 파이브레이션 시스템으로 파우더 제거가 어려운 경우 설치하며, Screw를 덕트 하부에 내장시키고 외부에 구동장치를 장착함으로서 구동장치의 회전 운동과 Screw의 직선 운동으로 파우더를 배출구까지 이송시키는 장치를 개발하였습니다.

[일반설비 사업부문]

① PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

당사가 개발한 PFP 공법은 설계도면을 면밀히 검토하여, 제작도(SHOP DRAWING) 작업 후 공장에서 제작 및 포장하여 현장 반입 후 단순 조립 작업에 의하여 단기간에 시공할 수 있으며, 입상관, 횡주관, 기계실 배관 등의 공동 배관에 적용할 수 있는 선진공법 입니다.

PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

1. 고품질의 수준을 유지
정확한 SHOP DRAWING에 준하여 최신 생산설비를 갖춘 공장에서 가공, 제작을 선행하고 현장 반입 후 단순 조립만 시행합니다. 따라서, 품질 수준의 기본이 되는 용접의 신뢰성이 확보되며, 균일한 제품을 생산함으로 높은 품질을 유지 가능합니다.
2. 현장에서 필요한 인원 감소 및 공사 기간의 단축
현장 기능공의 수급 및 기능도 저하에 대처하고, 관리 인력의 절감 효과를 누립니다. 또한 UNIT화 한 배관을 반입하여 단순 조립 시공으로 현장에서의 공사기간이 대폭 단축됩니다.
3. 보수관리 용이 및 원가 절감의 효과
해체가 가능하므로 유지관리에 필요한 보수 점검이 용이합니다. 정밀시공 및 고품질로 건물 내구연한에 부합하여, 현장 인원 감소로 장기적인 원가절감의 효과를 기대할 수 있습니다.
4. 안전사고 방지에 기여
고수 작업 및 작업발판 설치 해체가 필요 없고, 조립 부분을 눈 위치 허리 높이를 작업의 기본으로 삼아 패키지화 함으로써 작업 공간을 최대한 확보하여 작업환경울 개선함으로, 안전사고 방지에 기여합니다.

② Unit PIPE(공장화 배관)

당사가 개발한 Unit PIPE(공장화 배관)은 현장 제작대신 공장에서 제작 및 조립하여현장의 공정에 맞도록 Unit 화하여 현장에 반입 후 빠르고 안전하게 설치가 가능합니다. 또한 공장에서 표준품을 생산하므로 균일한 양질의 제품으로 공질을 배가시키고,현장 시공을 단순 조립으로 유도함으로써 현장인력을 극소화 가능합니다.

Unit PIPE(공장화 배관)

1. 품질수준: 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 차별화한 고품질을 유지 가능 합니다.
2. 내구성: 가공조건이 좋고 가공시 재질의 변형을 최대한 억제하여 내구년한이 길어집니다.
3. 시공성: 단순 조립시공으로 시공이 용이 합니다.
4. 생산성: 인원 이동, 자재 이동 등의 현장환경 중 비능률적 요소를 개선하여 획기적인 생산성 향상을 가져옵니다.
5. 공사기간: 공장 선행 제작으로 언제, 어떤 환경에서도 타공정의 공정보다 선행되어 공사기간을 대폭 단축합니다.
6. 인원수급: 단순 시공과 생산성 향상으로 현장의 인원이 대폭 감소하여 인력수급에 용이합니다.
7. 안전성: 현장 인원 감소, 시공성 등 현장 작업 환경개선으로 재해 발생 요인을 제거합니다.
8. 보수관리: 해체 조립이 가능하여 유지보수가 용이 합니다.

(2) 시장의 현황 1) 시장규모 및 전망 [하이테크 사업부문] ① 반도체 설비시장

SEMICON West에서 발표된 SEMI 자료에 따르면 올해 전 세계 반도체 장비 투자액은 전년 596억 달러 대비 약 6% 상승한 632억 달러로 예상되며, 내년에는 더 성장한 약 700억 달러로 역대 최대치를 경신할 것으로 보입니다.

메모리 분야 투자 확대와 중국의 공격적 투자에 힘입어 웨이퍼 가공, 팹 설비, 마스크 및 레티클 장비 등을 포함하는 웨이퍼 팹 장비 분야는 2020년에는 5%, 2021년에는 13% 성장할 것으로 예상됩니다.

전체 웨이퍼 팹 장비 투자액의 절반을 차지하는 파운드리 및 로직 반도체 분야에 대한 투자액은 2020년과 2021년에 한 자리 수 증가를 보일 것으로 전망됩니다. 2020년 D램과 낸드 분야에 대한 투자는 2019년 수준을 능가할 것이며2021년에는 두 분야 모두 20% 이상 성장할 것으로 보입니다.

어셈블리 및 패키징 장비 분야의 투자액은 올해 10% 상승한 32억 달러, 2021년에는 8% 성장한 34달러를 기록할 것으로 전망됩니다. 테스트 장비 투자액은 올해 13% 증가하여 57억 달러를 기록할 것이며 성장의 모멘텀은 2021년에도 지속될 것으로 예상됩니다.

지역적으로는 중국, 대만, 한국이 전 세계 반도체 장비투자를 이끌 것으로 보이며, 중국은 파운드리와 메모리분야에 대해서 과감한 투자를 이어가며 2020년과 2021년 최대 반도체 장비 투자지역의 자리를 차지할 것으로 예상됩니다. 대만은 2019년 68% 급증 후에 올해 다소 주춤할 것으로 보이나 2021년에는 10% 성장할 것으로 전망된다.

올해 한국의 반도체 장비투자액은 약 123억달러로 3위에 위치할 것이며 2021년에는 메모리 분야 투자 회복으로 30% 성장한 약 159억 달러를 기록할 것으로 보입니다. 2021년에는 주요 반도체 제조 지역의 장비 투자액은 전부 증가할 것으로 예상됩니다.

② 메모리 반도체 시장 전망

최근 메모리 반도체 업계가 2021년 투자에 대해 보수적이며, 2020년 상반기 COVID-19로 인한 비대면 수요 증가로 구글, 아마존, 페이스북 등 하이퍼스케일러의 데이터 센터 투자가 증가 하였습니다. 현재 이들이 보유한 메모리 재고가 정상 수준이상이며, 3Q20부터 이들을 중심으로 메모리 구매가 축소중으로 2020년 연말까지 메모리 가격 하락이 불가피 하였습니다. 메모리 신규 Capa 투자가 다시 증가할 시점은 2021년 하반기. 2020년 상반기 메모리 수급 개선이 가시화 되어야 업체들의 투자 계획이 공격적으로 선회할 것입니다.

③ 디스플레이 시장

2020년 COVID-19이후 온라인 스쿨, 재택근무 확대 등으로 모니터, 노트북 같은 IT 패널 수요를 자극되었으며 수요가 급감 되었습니다. 2021년에는 대형 패널, Upgraded LCD 전략이 지속 될 전망으로 보이며, QLED TV와 같이 기존 LCD 제품을 보완해 갈 것으로 보입니다. MINI LED TV의 출현으로 프리미엄 시장 내 경쟁 심화가 예상되나 1)OLED 패널 가격 하력을 통해 세트 가격을 낮추고, 2) 48인치 OLED 패널 출하량을 적극 확대하여 OLED TV 진영이 확대 될 것으로 전망됩니다.

LCD 산업은 1Q21부터 공급 부족이 완화될 것으로 판단되며, 그간 지연되었던

중국 패널 업체들의 10.5세대 신규 공장 가동이 재개되고 있고, LCD 부품(유리 기판 등) 공급 이슈 또한 해소될 것으로 전망 됩니다.

2021년 OLED 스마트폰 출하량은 주요 OEM 업체별 OLED 스마트폰 침투율 추이 및 5G 스마트폰 출 하량 전망치 등을 반영하여 추정됩니다. 2021년 전체 스마트폰 시장이 +14%YoY 성장하는 가운데, Apple의 전 모델 OLED 채택 효과가 온기로 반영되고, Huawei의 빈자리를 메꾸기 위해 Oppo, Vivo, Xiaomi의 적극적인 5G 모델 출하량 확대가 예상됩니다.

Counterpoint에 따르면 2021년 Oppo, Vivo, Xiaomi의 5G 스마트폰 출하량은 각각 +231%YoY, +231%YoY, +353%YoY 성장할 것으로 예상되고 있으며, 전체 스마트폰 출하량 내 5G 스마트폰 비중은 각각 49%, 54%, 36%로 확대될 전망입니다.

OLED 패널은 LCD 패널 대비 효율적인 전력 소모가 가능하고, 얇은 패널 두께로 인해 5G 스마트폰에 채용이 더욱 활발히 나타나고 있습니다. 5G 스마트폰 출하량 증가와 함께 2021년에도 OLED 패널 채용이 가속화되며, OLED 스마트폰의 침투율은 39%(+4%p)로 확대될 것으로 예상됩니다.

[일반설비 사업부문]① 산업의 성장성 대규모 복합개발 및 도심재생사업의 진행으로 사업의 규모가 점점 대형화되어 가는 추세이며, 기술진화에 따른 새로운 시장의 지속적인 창출과 첨단 설비를 통한 효율성제고 요구 등으로 인해 첨단 생산시설에 대한 수요도 점차 증가하고 있는 추세입니다. 이러한 추세는 중장기적으로 지속될 것으로 예상되지만, 단기적인 국/내외 경기 변동에 따라 성장성의 부침이 예상됩니다.

② 경기변동의 특성건축사업은 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 산업입니다. 정부의 정책에 따른 공공시설 수요 변동이 있으며, 수도권/지방 부동산 수요에 따라 민감하게 영향을 받습니다. 글로벌 이슈 및 경제 상황에 따라 지역 국가간 수요 및 상품에 대한 수요도 존재합니다.

③ 산업의 특성 건설업은 토지와 자본, 노동 등 제반 생산요소를 투입하여, 건설시설물을 생산하는 산업으로 기본적인 주거환경의 조성에서부터 국가 기간산업인 도로, 항만, 철도의 건립까지 폭넓은 영역을 가진 산업분류 기준의 3차 산업에 해당합니다. 건설산업기본법상 건설업은 토목, 건축, 산업설비, 조경, 환경 시설 등 시설물의 설치, 유지·보수,해체 등의 전통적인 정의에서 점차 시설물의 전 생애주기에 걸친 모든 활동까지 포괄하는 광의적인 영역으로 확대되고 있습니다. 과거에는 직접적인 시공과 감리 등의 Hardware적인 요소가 건설 산업의 기본적인 특징이었다면 지금은 시공의 전 단계인 기획, F/S, 설계와 시공 후의 영역인 시운전, 유지보수 등의 Software적인 요소도 중요한 부가가치 창출 요소로 인식되고 있습니다. 한편, 건설산업이 다른 산업과 구별되는 주요 특징으로는 다수의 생산주체가 참여함으로써 전후방 연계효과가 크고, 선계약 후생산 방식으로 진행되며, 건설 기간의 장기성으로 인하여 수요와 공급의 시차성이 크다는 특성이 있습니다.④ 국내외 시장여건

2016년 민간 주택수주 역대 최고치를 갱신하였으나, 2017년 이후 감소세로 전환, 비주거 건축을 중심으로 건설투자 하방압력을 지속적으로 받아 둔화가 지속될 전망입니다. 주택사업은 정부규제 강화로 개선되기 어려울 것으로 예상되었으나, 2020년 공동주택 분양실적은 약 35만호로 2019년 대비 11% 상승하였습니다. 2021년 주택사업도 정부규제 기조가 지속되는 가운데 주택 인허가 실적 부진 등으로 2020년보다어려울 것으로 전망하고 있습니다.또한, 정부 주도의 택지개발사업보다 규모가 작지만 사업기간이 상대적으로 짧고 민간이 주도적으로 사업을 이끌 수 있는 도시개발사업이 활발하게 추진되고 있으며, 2020년 광역교통계획이 구체화되면 새로 교통망이 계획되는 지역을 중심으로 일대 도시개발사업이 지속해서 추진될 전망입니다.정부의 분양가 상한제는 핀셋 규제인 만큼 아직 해당되지 않는 지역의 도시정비사업들은 속도를 높일것으로 예상되며, 브랜드 파워와 개발 역량이 있는 대형 건설사들을중심으로 지속 추진될 예정입니다.

[설비건설업 등록수 및 공사실적 현황]

연 도	설비건설업 업체수(개사)	설비건설업 등록수(개)	설비건설업 공사실적(백만원)

1987	1,210	1,210	742,281

1990	1,316	1,316	1,222,480

1995	3,110	3,110	5,459,507

2000	4,459	5,309	5,647,796

2005	5,505	6,006	9,406,509

2010	6,151	6,564	14,241,569

2013	6,599	7,006	16,322,780

2017	7,602	8,043	17,780,099

2018	7,947	8,396	20,917,927

2019	7,381	7,381	19,785,928

2020	7,906	7,906	20,246,898

자료: 대한기계설비건설협회, 통계년보(기성실적)

2) 경기변동성 및 계절성[하이테크 사업부문]

하이테크 사업의 수주 및 매출 실적은 전방산업인 반도체 및 디스플레이산업과 유기적인 관계를 맺고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 산업적 특성을 지니고 있으며, 거시경제 지표의 변동에 따라 산업의 업황 또한 밀접하게 영향을 받습니다.

[일반설비 사업부문]

일반설비 사업의 수주 및 매출 실적은 종합건설업체의 수주역량과 유기적인 관계를 맺고 있으며, 산업구조 및 경제환경의 변화와 정부의 정책, 건축 순환주기의 도래 등 복합적인 요인에 의하여 변동됩니다. 특히, 정부의 개발계획 또는 주택보급정책 등에 따라 크게 영향을 받고 있습니다. 이는 건설업이 다른 산업에 비해 정부의 규제 및 간섭이 매우 많은 산업으로 정책변화에 따라 수익성 및 수주물량이 크게 좌우되고 있기 때문입니다.

3) 경쟁 상황 및 시장 점유율[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 코팅덕트는 당사가 선발주자이며, 몇개의 회사가 경쟁하는 과점시장을 형성하고 있습니다. 보다 상위의 코팅원료인 CPT로 당사는 FM인증을 받았으며, 반도체 및 디스플레이 CVD 공정 중에서 보다 내식성, 내화학성 등이 필요한부분에 당사의 코팅덕트가 사용되고 있습니다.

[일반설비 사업부문]

당사가 영위하는 일반설비 사업은 기계설비업체간 기술력 및 공사실적의 확보 여부와 회사의 규모, 재무상태의 우열 등 다양한 경쟁요소가 복합적으로 작용하고 있습니다. 각 사의 대외영업력 및 시공능력평가액에 따라 경쟁대상이 어느 정도 구분되어 있어 실질적인 수주경쟁은 시장지위가 비슷한 동종업체(대한기계설비건설협회의 시공능력 기준 상위 15개사)들을 중심으로 이루어지고 있습니다.

[2020년 기준 시공능력 순위]
(단위: 천원)

순위	상호	시공능력

1	한양이엔지(주)	574,222,704

2	(주)세보엠이씨	514,967,769

3	대아이앤씨(주)	417,093,813

4	㈜케이씨이앤씨	292,500,777

5	삼성물산㈜	278,047,649

6	㈜세방테크	257,374,272

7	㈜성도이엔지	244,267,878

8	무경설비㈜	235,452,941

9	세일이엔에스(주)	212,004,599

10	㈜금화피에스시	207,189,215

11	㈜원익홀딩스	192,104,774

12	㈜정도	189,636,697

13	동일산업㈜	189,498,445

14	㈜우진아이엔에스	181,128,342

자료: 대한기계설비건설협회4) 진입 장벽

[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, 이에따른 반도체 및 디스플레이 공장의 화재 위험이 증가하였습니다.

① 코팅원료

반도체 및 디스플레이 공장에는 불연성 및 내화학성을 지니고 있는 코팅덕트를 설치해야 하며, 당사는 일본의 원료회사인 다이킨공업과 코팅덕트의 원료인 CPT를 공동개발 하였습니다.

분말원료로 사용 가능한 불소수지의 Grade는 PFA>FEP>ETFE>ECTFE>PVDF 순서로 좋으며, 당사가 개발한 CPT는 PFA를 기본으로 하여 개발한 원료입니다. CPT는 높은 가격으로 인하여 잘 사용되지 않던 PFA의 단점을 보완하였으며, 또한 용점이 PFA보다 낮으며, 가공성이 더 뛰어납니다. 또한, Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct부식,도막박리)를 해결 가능하도록 기존ETFE, PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.

불소수지를 생산 가능한 회사는 전세계적으로 일본의 다이킨공업, 일본의 아사히글라스, 미국의 듀폰 정도이며, 당사가 다이킨공업과 공동개발한 코팅원료는 하나의 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

② FM인증

당사의 코팅덕트는 FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능 합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

하이테크 사업부문 진입장벽

①종합건설업체의 협력업체 등록 여부에 따른 입찰참여 기회 제한
②시공능력평가액 상위업체 선호
③우수협력업체 선정시 가산점 및 배점 부여
④협력업체 평가제도 실시
⑤공사실적에 따른 입찰참가자격 제한
⑥도급순위 30위내 종합건설업체 등록여부 심사
⑦FM인증 획득, 코팅덕트 납품실적및 시공가능 여부
⑧CPT 등 코팅원료의 성능

[일반설비 사업부문]

일반설비사업은 생산과정에서 유형자산에 대한 의존도가 낮고 노동집약적인 생산형태를 띄고 있어 설립상의 진입난이도는 낮은 편입니다. 다만 실질적인 수주경쟁에 있어서 종합건설업체 및 공공건설공사의 선호도는 아래와 같은 요소로 의해 결정되며, 이로 인한 진입장벽은 높은 편이라고 할 수 있습니다.

일반설비 사업부문 진입장벽

①종합건설업체의 협력업체 등록 여부에 따른 입찰참여 기회 제한
②시공능력평가액 상위업체 선호
③우수협력업체 선정시 가산점 및 배점 부여
④협력업체 평가제도 실시
⑤공사실적에 따른 입찰참가자격 제한
⑥도급순위 30위내 종합건설업체 등록여부 심사
⑦LH, 조달청, SH 공사 실적에 따른 입찰제한

(3) 회사의 현황 1) 목표 시장 [하이테크 사업부문] 당사의 하이테크 사업부문은 삼성전자, SK하이닉스 및 LG디스플레이를 주요 고객으로 하여 반도체 및 디스플레이 설비시장을 주요 목표시장으로 하고 있습니다.

[하이테크 사업부문 최근 5년 주요 Project]

구분	Project

하이테크	2020년	삼성전자 중국 시안 X2-Retrofit PJT 삼성전자 기흥,화성 DS-Retrofit PJT
삼성디스플레이 탕정 DS-Retrofit PJT
삼성디스플레이 아산 A8-PJTSK하이닉스 이천M16 -PJT

2019년	삼성전자 평택 P-PJT
삼성전자 중국 시안 X2-Retrofit PJT 삼성전자 기흥,화성 DS-Retrofit PJT
삼성디스플레이 탕정 DS-Retrofit PJT삼성전기 필리핀 Retrofit-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJT

2018년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 X2-Retrofit PJT 삼성전자 기흥,화성 DS-Retrofit PJT삼성전기 필리핀 Retrofit-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8, P9 Retrofit-PJT,
LG디스플레이 파주 P10-Project 지에스건설(주) LGD 파주 P8 Capa-up MMG 대응공사세일이엔에스(주) 화성 E-PJT [설비]덕트 (1공구) 납품세일이엔에스(주) 화성 P-PJT FAB동 상부동측 마감 코팅덕트(1공구) 납품SK하이닉스 이천 M14Ph-1 Layout 변경 utility 증설공사

2017년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 M-Retrofit PJT 삼성전자 기흥 DS-Retrofit PJT삼성전자 화성 16Line-PJT삼성전기 필리핀 P4-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8-PJT, P9-PJT, P10-Project

2016년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 M-Retrofit PJT 삼성전자 기흥 DS-Retrofit PJT삼성전자 화성 16Line-PJT삼성전기 필리핀 P4-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8-PJT, P9-PJT

자료: 당사제시[일반설비 사업부문]

당사의 일반설비 사업부문은 건축물 중에서 아파트뿐만이 아니라 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등에 일반설비를 제조 및 설치하고 있으며, 최근에는 보다 수익성이 좋은 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등 비주거용 건축물을 목표로 하고 있습니다.

[일반설비 사업부문 최근 5년 주요 Project]

구분	Project

아파트	2020년	포스코건설 송도국제도시 국제업무단지 E5블록 주상복합사업 (시공) 설비공사
롯데건설 하남미사 1-1,2BL 지식산업센터 신축공사 중 기계소화설비공사 4공구
롯데건설 둔촌APT 중 기계설비공사(소방포함) 1공구

2019년	태영건설 광명역세권복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사(1공구)
롯데건설 상도역세권 공동주택 신축사업 중 기계소화설비공사
포스코건설 십정2 주거환경개선사업 아파트 설비공사(4공구)
롯데건설 길음APT중 기계소화설비공사(1공구)

2018년	롯데건설 용인 성복동 주상복합사업(건축) 기계설비공사

2017년	효창5구역 재개발 정비사업 기계소화설비공사

2016년	파주 운정 택지개발지구 A27블럭 일반설비공사
용인 기흥역세권 도시개발 사업2공구
오창 센토피아 기계소화설비공사
용인 성복동 주상복합 사업 중 기계소화설비공사
광명역세권 복합단지 기계/소화

사무실	2020년	케이티 PUS phase2 기계설비공사
케이티 PUS phase2 소방시설(기계)공사
포스코건설 포항 인큐베이팅센터 신축공사 건축설비 소방설비공사

2019년	케이티이엔지코어 2018년 KT용산 IDC기계설비공사
포스코건설 인천송도 테크노파크AT센터 건축설비공사
케이티 PUS04 구축사업 기계설비공사
케이티 PUS04 구축사업 소방시설(기계)공사

2018년	코오롱건설 가양동 자동차 매매상사 신축공사기계소화설비공사(주)포스코건설 송도 트리플타워 신축공사(시공) 건축설비공사(SM1)롯데건설 광명역세권 국제무역센터 신축사업 중 기계설비공사코오롱건설 송도태크노파크 BT 신축공사 기계소화설비공사(주)케이티 목동 IDC 1센터 냉각탑 교체공사이엠종합건설(주), (주)호반건설 경기도 신청사 건립공사 소방설비공사(주)케이티이엔지코어 목동 IDC 2센터 7A서버실 구축공사(기계)

2017년	여의도파크원 개발사업 건축설비
안양 SK V1 기계설비공사
신세계 신사옥 설비공사

2016년	삼성생명보험 별관 특수설비 교체공사
신사동 501-2빌딩 업무시설
마곡 코오롱 미래기술원

호텔, 백화점 등	2020년	광명역세권 복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사
이마트 평택점 증축공사 중 일반설비공사
스타필드안성 일반설비공사
오송 씨제이 헬스케어 BLACK UTILITY
2018년 KT 용산 IDC 신축공사 기계설비공사
PUS04 구축사업 기계설비공사
PUS04 구축사업 소방시설(기계) 공사
서울고속버스터미널 19RM 공사 중 일반설비공사
센트럴시티 19RM 공사 중 일반설비공사
판교복합단지7-3블럭 호텔개발사업 기계설비공사

2019년	광명역세권 복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사
이마트 평택점 증축공사 중 일반설비공사
스타필드안성 일반설비공사
오송 씨제이 헬스케어 BLACK UTILITY
2018년 KT 용산 IDC 신축공사 기계설비공사
PUS04 구축사업 기계설비공사
PUS04 구축사업 소방시설(기계) 공사
서울고속버스터미널 19RM 공사 중 일반설비공사
센트럴시티 19RM 공사 중 일반설비공사
판교복합단지7-3블럭 호텔개발사업 기계설비공사

2018년	(주)포스코건설 부산 명지지구 복합용지 2, 3BL 개발사업 설비공사(3공구)

2017년	센텀시티점 8층 리뉴얼 설비공사

2016년	서울대학교 유희진학술정보관
SJA JEJU 국제학교 신축 소방공사
센텀면세점 인테리어공사 중 일반설비공사
일원동 본별관 특수설비 교체공사
GKL부산롯데점 이전 리모델링공사
본점면세점 공사 중 일반설비공사
본점면세점 공사 중 일반설비공사
센텀점 5층 서관 리뉴얼 설비공사

2015년	롯데몰 은평 신축공사 설비공사
삼송복합센타 현장 일반설비공사
센텀점 샤넬매장 리뉴얼공사
경희대핵교 국제캠퍼스 종합체육관 신축공사

자료: 당사제시

2) 회사의 핵심 경쟁력 ① 모든 불소수지 코팅덕트 라인업 보유

당사는 하이테크(반도체, 디스플레이)에 적용되는 모든 불소수지 코팅덕트 라인업을 보유하고 있습니다. 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 경우 당사의 코팅덕트가 필수적으로 들어가며, 당사가 시공하지 않더라도 경쟁사가 당사의 제품을 구입하여 시공하고 있으므로 당사의 코팅덕트 제품은 하이테크 공정 중에서 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 대부분에 적용되고 있습니다. 당사는 고객사의 코팅덕트 원료의 다각화 및 선택의 폭을 넓히기 위해서 기존 ETFE (블루색상)외에 ETFE (그린,블랙색상) 2개 색상에 대하여 FM인증을 추가로 획득 하였습니다.② CPT 코팅원료당사는 일본의 원료회사인 다이킨공업과 CPT 원료를 공동개발 하였습니다. 분말원료로 사용 가능한 불소수지의 Grade는 PFA>FEP>ETFE>ECTFE>PVDF 순서로 좋으며, 당사가 개발한 CPT는 PFA를 기본으로 하여 개발한 원료입니다. 높은 가격으로 인하여 잘 사용되지 않던 PFA의 단점을 보완하였으며, Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct부식,도막박리)를 해결 가능하도록 기존ETFE, PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.

기존 반도체 및 디스플레이 제조공정은 ETFE 코팅덕트를 주로 사용하였으나, 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, ETFE보다 내식성, 기계적 강도 등이 강화된 CPT로 전환하는 추세 입니다.

③ 다수의 코팅덕트 제조 및 시공실적 및 액세서리업계 선발주자인 당사는 다수의 코팅덕트 제조 및 시공실적이 있으며, 무게측정기, 바이브레이터 등의 코팅덕트에 부가되는 액세서리를 개발하여 왔습니다. 액세서리는 당사에서 특허 받은 제품으로, 하이테크 공정에 적용이 가능하도록 직접 설계하여 제조하고 있습니다.④ ROTOFLON 개발당사가 개발한 로토프론 라이닝은 다축(多軸)회전 소성을 통해 코팅덕트를 제조하는 방법으로 기존의Coating 방식 및Sheet Lining 방식과는 다르게 제품형태에 따른 제약이 없습니다. 또한 복잡하거나 특수한 형태의 모재(母材)에도 대응이 가능하며, 기존150㎛~300㎛의 피막 대신 약2,000㎛ 이상의 두꺼운 피막을 형성하여 내식성이 뛰어납니다. 또한 전용Primer를 사용하여 밀착력이 우수하며, 이음매가 없는 일체형 피막으로 코팅덕트를 제조 가능한 새로운 기술 입니다.

(4) 신규 사업① 덕트무게 실시간 모니터링 시스템

반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 덕트에 분진이 쌓이며, 이는 덕트내에 압력을 감소시켜서 최종적으로 배기효율을 감소시킵니다. 따라서 분진이 쌓이는 경우 공정을 Shut-Down 시키고, 차압계로 차압을 확인하고 분진을 제거하여 왔으나, 덕트내에서 분진이 이동하는 경우 분진의 적재위치 및 적재량을 제대로 파악하지 못하는 문제점이 존재하였습니다. 이에 당사는 무게측정센서를 이용하여 덕트 내에 분진량을 측정 가능하며, 분진 유동상황 및 적재위치를 실시간으로 파악 가능한 모니터링 시스템을 개발하였습니다.

당사는 삼성전자 기흥K2 Retrofit 단지에 모니터링 시스템을 설치하여, 덕트내 분진을 감시실에서 실시간으로 분석 및 판단이 가능하도록 구축중입니다. 기존에 육안식별이 제한되는 덕트내에 분진 유동상황을 파악함으로써 사전Shut-Down을 예방할 수 있습니다. 당사는 해당 시스템을 반도체 현장(신규FAB Retrofit)에Spec화 할 계획입니다.

자료: 당사제시