우진아이엔에스 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 당사의 사업부문은 하이테크 사업부문과 일반설비 사업부문으로 구성되어 있으며, 하이테크 사업부문은 반도체 및 디스플레이 공장에 사용되는 코팅덕트 등을 제조 및 설치하고 있으며, 일반설비 사업부문은 아파트, 오피스, 호텔, 백화점, 병원, 쇼핑몰, IDC센터, 반도체 공장 등에 사용되는 일반설비를 제조 및 설치하고 있습니다. [하이테크 사업부문]당사가 영위하는 하이테크 사업부문은 반도체 생산 설비 등에서 발생되는 오염된 공기가 배출되는 불소수지 코팅덕트(Fluoropolymer barrier coating duct)를 제조 및 설치하는 업무를 수행하고 있으며, 포괄적으로 반도체설비산업에 속해 있습니다.

반도체 및 디스플레이 제조공정 중에서 FAB라인은 확산공정, 사진공정, 식각공정, 박막공정 순서로 진행되며, 박막공정 중에서 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition) 공정은 화학 물질을 플라즈마 및 열을 이용하여 기판상에 박막을 형성시키는 기술입니다. CVD 공정은 강부식성의 독성 산화물을 함유한 가스를 처리하기 때문에 산 및 알칼리 성분이 포함되어 배출되는 혼합배기(PFC, Per Fluoro Compound)가 필수적으로 발생되며, 현재 대부분의 반도체 공장에선 전기나 가스 연소 장치로 PFC를 태워 없애고 있습니다.

[반도체FAB 내부Coating duct 흐름도]

자료: 당사제시

CVD 공정에서 혼합배기가 발생하면, Vacuum Pump를 이용하여 압력을 가하여 Scrubber를 통해 1차 및 2차 정화시키고, 최종적으로 필터를 통해 다시 한번 걸러진 후 대기로 배출됩니다. 이런 과정에서 불(난)연성이며, 보다 내부식성이 강화된 당사의 코팅덕트가 사용 됩니다.

CVD→Vacuum Pump→Scrubber 까지는 진공상태 이므로 배관내 화학성분이 이온상태로 부식성을 가지지 않아서 코팅재질의 배관 등을 사용하지 않고, 일반 스테인리스를 사용합니다. 이후에 Scrubber 내에서 물과 화학반응이 일어나 혼합배기가 발생되며, Sub Duct 부터는 코팅재질의 배관 등이 사용됩니다.

[CVD 공정 이후 혼합배기 흐름도]

자료: 당사제시

산 및 알칼리 성분이 포함된 혼합배기는 반도체 및 디스플레이 기술이 성장함으로 인하여 성분 및 농도가 강화되고 있으며, 이는 덕트 및 배관 등에 마찰부식, 침투부식, 고착부식 등을 발생시켜 배기효율이 감소 됩니다. 또한 반도체 3차원구조 변화 및 스텝수 증가로 인하여 전공정 소재 중에서 CVD 증착용과 식각을 위한 Dry Etch용 Gas의 비중이 크게 증가하는 추세이므로 이와 관련된 혼합배기의 양도 증가하고 있습니다.

[반도체 전공정별 비중]

자료: Gartner, NH투자증권 리서치센터 따라서 과거 반도체 및 디스플레이 공장은 가연성 재질인 PVC와 FRP덕트를 이용하였으나, 최근에는 불(난)연성이며, 보다 내부식성이 강화된 코팅덕트로 전환하는 추세 입니다.당사의 불소수지 코팅덕트는 스테인리스강 내부를 특수 코팅 처리한 덕트로서 반도체 및 디스플레이 FAB 뿐만이 아니라, 화학, 제약 공장 등에서 사용됩니다. 반도체, 화학, 제약 공장 등은 제조공정 상 강산이나 강알칼리의 화학물질의 부식성 화학가스가 배출되나, 불소수지 코팅덕트를 사용하면 화재의 위험이 없고, 강력한 내화학성을 보유하게 됩니다.

[일반설비 사업부문]당사가 영위하는 일반설비 사업부문은 포괄적으로 건설업에 속해 있습니다.

건설업은 계약 또는 자기계정에 의하여 각종 건설재료, 노동을 투입하여 각종 건축물을 신축 및 설치, 증축, 개축, 수리 및 보수, 해체 등을 주로 하는 산업활동으로써 임시건물, 조립식건물 또는 구축물을 용지 위에 설치하는 활동, 도급종합 건설업자 또는 자영건설업자에 의한 건물건설활동, 도급종합 또는 전문건설업자에 의한 토목공사 및 관련 구축물 설치공사, 조립식 건물의 설치공사와 기타 전문건설업자에 의한 각종 전문 건설 활동이 포함됩니다.

건설산업기본법에서 건설업의 종류는 일반건설업과 전문건설업으로 구분되는데 일반건설업은 종합적인 계획, 관리 및 조정하에 시설물을 시공하며 토목공사업, 전문공사업, 산업설비공사업, 조경공사업 등 5개 업종으로 구분됩니다. 전문건설업은 시설물의 일부 또는 전문분야에 관한 공사를 시공하는 건설업으로 기계설비공사업, 실내건축공사업, 토공사업, 미장/방수공사업, 소방설비전문공사업, 석공사업 등을 포함한 28개 업종으로 구분되어 있습니다.

[건설산업의 구분]

건설기업의 면허종류에 따라서는 일반건설업, 주택건설업, 전문건설업, 설비공사기업으로 구분되는데 일반공사는 토목 및 건축공사로, 특수공사는 철강재설치공사, 준설공사 및 조경공사 등 3개, 전문건설공사는 의장공사 등 23개로 구분되고 있습니다.

[건설업의 공종분류]

당사가 영위하는 일반설비사업은 전문건설업 내 기계설비공사업에 속해 있으며 건축물에 급배수, 위생, 냉난방, 공기조화, 소방설비, 배관설비 등의 일반설비를 제조 및 설치하는 사업을 의미합니다.

당사는 건축물 중에서 아파트뿐만이 아니라 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등에 일반설비를 제조 및 설치하고 있으며, 최근에는 보다 수익성이 좋은 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 쇼핑몰, IDC센터, 병원 등 비주거용 건축물을 목표로 하고 있습니다.

가. 주요 제품 설명 [하이테크 사업부문]당사의 하이테크 사업부문은 코팅덕트의 원료인 CPT를 개발하였으며, 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 ACCESSORY와 덕트무게 실시간 모니터링 시스템을 개발하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용하고 있습니다.

(1) CPT 코팅덕트

당사는 일본의 원료회사인 다이킨공업과 CPT 원료를 공동개발 하였습니다. 분말원료로 사용 가능한 불소수지의 Grade는 PFA>FEP>ETFE>ECTFE>PVDF 순서로 뛰어나며, 당사가 개발한 CPT는 PFA를 기본으로 하여 개발한 코팅원료입니다. 높은 가격으로 인하여 잘 사용되지 않던 PFA의 단점을 보완하였으며, Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct부식,도막박리)를 해결 가능하도록 기존ETFE, PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.

[불소수지의 종류 및 특성]

자료: 당사제시

기존 반도체 및 디스플레이 제조공정은 ETFE 코팅덕트를 주로 사용하였으나, 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, ETFE보다 내식성, 기계적 강도 등이 강화된 CPT로 전환하는 추세 입니다.

CPT 코팅덕트의 특성

1.우수한 내식성: 반도체 및 디스플레이 분야 실온에서 사용되는 모든 약품에 침투가 되지 않습니다.
2.넓은 온도 범위의 기계적 강도: 실온~100℃에서 안정적인 기계적 강도를 가지며 연속 사용최고온도는 200℃ 입니다.
3.우수한 비점착성 및 윤활성: 이형성과 발수, 발유성이 좋으며 잘 미끄러지는 특성을 갖고 있습니다.
4.우수한 차단성: 침투성이 강한불산(HF), 염산(HCL) 등 약품 베리어성이 좋아 투과량이 적기 때문에 투과에 의한 크렉이 발생하지 않습니다.
5.불연성: 기존 불소수지(ETFE, PFA)보다 뛰어난 불연성을 보유하고 있습니다.

또한 당사의 코팅덕트는 불연성 덕트이며, 강한 내화학성을 지니고 있는 동시에 환경친화적인 설비로서FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능 합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

(2) 덕트무게 실시간 모니터링 시스템

반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 덕트에 분진이 쌓이며, 이는 덕트내에 압력을 감소시켜서 최종적으로 배기효율을 감소시킵니다. 따라서 분진이 쌓이는 경우 공정을 Shut-Down 시키고, 차압계로 차압을 확인하고 분진을 제거하여 왔으나, 덕트내에서 분진이 이동하는 경우 분진의 적재위치 및 적재량을 제대로 파악하지 못하는 문제점이 존재하였습니다. 이에 당사는 무게측정센서를 이용하여 덕트 내에 분진량을 측정 가능하며, 분진 유동상황 및 적재위치를 실시간으로 파악 가능한 모니터링 시스템을 개발하였습니다.

[덕트무게 실시간 모니터링 시스템 구조]

[덕트무게 실시간 모니터링 시스템 기대효과]

(3) 액세서리(ACCESSORY)

당사는 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 액세서리를 개발하였습니다.

[액세서리 개발 적용 현황]

자료: 당사제시

액세서리	설명

오토 체크 드레인(Auto Check Drain)	auto check drain.jpg auto check drain	반도체 및 디스플레이 공정에서 덕트 내부의 응축액이 발생하며, 이를 제거하기 위하여 Drain 배관을 설치하여 운용중에 있습니다. 그러나 기존 Drain 배관은 덕트 내부의 기류에 의한 음압현상으로 인하여 역류현상이 발생되고, 역류된 응축수는 파우더와 결합하여 Drain의 관로를 막아 2차 피해가 발생합니다. 또한 기존 Drain 배관은 일반 PVC 배관으로 구성되어 관로 내부의 봉수상태를 확인이 불가능하며, 배기정압 Drop의 우려가 존재하였습니다.이에 당사는 유체가 흐르는 속도와 압력, 높이의 관계를 수량적으로 나타낸 베르누이 정리를 활용하여 응축액의 음압에 의한 역류를 방지하고, 내부식성에 강하며, 투명 재질로 육안으로 Drain 내부를 확인 가능한 Auto Check Drain을 개발하였습니다.

바이브레이터(Vibrator)	vibrator.jpg vibrator	반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 공정 부산물인 파우더가 발생되며, 이는 덕트 등에 고착되어 배기효율을 감소시킵니다. 이에 당사는 파우더를 탈착 제거 가능하도록 압축된 공기를 사용하여 VIBRATOR 안에 장착된 터빈을 회전, 발생되는 진동력을 이용하여 배관 내부의 파우더 침적을 방지하는 장치인 VIBRATOR 를 개발하였습니다.

클린 포트(Clean Port) 누기방지 장치	clean port.jpg clean port	코팅덕트 운영관리 중 Clean Port를 열고 예방보전(PM, Preventive maintenance)작업을 진행하면, Open 부위를통한 누기가 발생하며, 배기정압의 감소 현상이 발생합니다. 이에 당사는 V-Cutting Viton Gasket을 적용하여 누기를 최소화 하고, PM작업을 안정적으로 가능하도록 만드는 Clean Port 누기방지 장치를 개발하였습니다.

체크 윈도우(Check Window)	check window.jpg check window	코팅덕트 운영시 공정부산물이 발생되고 누적되어 배기정압 감소 등의 생산 Loss가 발생되고 있으나, 가동 중에는 덕트 내부의 오염 상태를 확인할 수 없는 구조로 되어 있습니다. 이에 당사는 생산라인 운영 중에도 덕트 내부의 오염(응축액, 파우더 누적) 상태를 명확하게 확인 가능하며, PM작업이 용이하도록 Check Window를 개발하였습니다.

파우더 챔버(Powder Chamber)	powder chamber.jpg powder chamber	파우더가 많이 쌓이는 구간의 하부에설치되며, Sight Glass와 수거용 비닐을 장착되어 파우더가 Sight Glass의 2/3 지점까지 채워지면 Chamber 상부 2중 Damper를 닫은 후, 파우더가 채워진 비닐을 제거하는 방식으로 배기압력에 전혀 영향을 주지 않고 안전하게 파우더를 제거 할 수 있는 구조로 설계, 제작된 장치입니다.

스크류 컨베어(Screw Conveyor)	screw conveyor.jpg screw conveyor	PFC배기 Main 또는 Sub Main 덕트내에 파우더와 응축액이 혼합되어 진공호스 또는 파이브레이션 시스템으로 파우더 제거가 어려운 경우 설치하며, Screw를 덕트 하부에 내장시키고 외부에 구동장치를 장착함으로서 구동장치의 회전 운동과 Screw의 직선 운동으로 파우더를 배출구까지 이송시키는 장치를 개발하였습니다.

[일반설비 사업부문]

(1) PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

당사가 개발한 PFP 공법은 설계도면을 면밀히 검토하여, 제작도(SHOP DRAWING) 작업 후 공장에서 제작 및 포장하여 현장 반입 후 단순 조립 작업에 의하여 단기간에 시공할 수 있으며, 입상관, 횡주관, 기계실 배관 등의 공동 배관에 적용할 수 있는 선진공법 입니다.

PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

1. 고품질의 수준을 유지
정확한 SHOP DRAWING에 준하여 최신 생산설비를 갖춘 공장에서 가공, 제작을 선행하고 현장 반입 후 단순 조립만 시행합니다. 따라서, 품질 수준의 기본이 되는 용접의 신뢰성이 확보되며, 균일한 제품을 생산함으로 높은 품질을 유지 가능합니다.
2. 현장에서 필요한 인원 감소 및 공사 기간의 단축
현장 기능공의 수급 및 기능도 저하에 대처하고, 관리 인력의 절감 효과를 누립니다. 또한 UNIT화 한 배관을 반입하여 단순 조립 시공으로 현장에서의 공사기간이 대폭 단축됩니다.
3. 보수관리 용이 및 원가 절감의 효과
해체가 가능하므로 유지관리에 필요한 보수 점검이 용이합니다. 정밀시공 및 고품질로 건물 내구연한에 부합하여, 현장 인원 감소로 장기적인 원가절감의 효과를 기대할 수 있습니다.
4. 안전사고 방지에 기여
고수 작업 및 작업발판 설치 해체가 필요 없고, 조립 부분을 눈 위치 허리 높이를 작업의 기본으로 삼아 패키지화 함으로써 작업 공간을 최대한 확보하여 작업환경울 개선함으로, 안전사고 방지에 기여합니다.

(2) Unit PIPE(공장화 배관)

당사가 개발한 Unit PIPE(공장화 배관)은 현장 제작대신 공장에서 제작 및 조립하여현장의 공정에 맞도록 Unit 화하여 현장에 반입 후 빠르고 안전하게 설치가 가능합니다. 또한 공장에서 표준품을 생산하므로 균일한 양질의 제품으로 공질을 배가시키고,현장 시공을 단순 조립으로 유도함으로써 현장인력을 극소화 가능합니다.

Unit PIPE(공장화 배관)

1. 품질수준: 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 차별화한 고품질을 유지 가능 합니다.
2. 내구성: 가공조건이 좋고 가공시 재질의 변형을 최대한 억제하여 내구년한이 길어집니다.
3. 시공성: 단순 조립시공으로 시공이 용이 합니다.
4. 생산성: 인원 이동, 자재 이동 등의 현장환경 중 비능률적 요소를 개선하여 획기적인 생산성 향상을 가져옵니다.
5. 공사기간: 공장 선행 제작으로 언제, 어떤 환경에서도 타공정의 공정보다 선행되어 공사기간을 대폭 단축합니다.
6. 인원수급: 단순 시공과 생산성 향상으로 현장의 인원이 대폭 감소하여 인력수급에 용이합니다.
7. 안전성: 현장 인원 감소, 시공성 등 현장 작업 환경개선으로 재해 발생 요인을 제거합니다.
8. 보수관리: 해체 조립이 가능하여 유지보수가 용이 합니다.

나. 시장의 현황 (1) 시장규모 및 전망

[하이테크 사업부문]

① 반도체 설비시장

4차산업 발달에 따른 클라우드, IoT, VR, 인공지능 확산과 IT기술의 적용범위 확대 등은 메모리반도체 시장의 수요 저변을 넓히고 있습니다. 과거 DRAM은 PC,NAND는 USB와 Card가 주력 수요제품이었떤 메모리반도체 시장은 스마트폰 등 모바일이 주축이 되어 몇 년간의 시장 성장을 이끌었습니다. 최근에는 글로벌 IDC업체의 클라우드 서버 투자확대에 따른 대용량 저장수요 증가로 서버와 SSD가 성장동력이 되고 있습니다.

DRAM은 현재 삼성의 평택공장 2층 증설 등 업계 투자계획을 반영할 경우 Wafer 투입기준 생산능력의 증가는 과거 대비 소폭 늘어날 전망입니다. 견조한 수요 성장률 추세와 비교할 때 2019년에도 DRAM 시장은 공급업체에 유리한 수급여건이 유지될 것으로 예상됩니다.

NAND는 최근 많은 투자가 집중되고 있으며 Intel의 신규 진입 등이 이루어지는 등 공급 증가율은 DRAM 대비 높습니다. 3D NAND의 수율 개선속도가 빠르고, SK의 M15 및 삼성의 시안 2기 증설 등의 계획도 알려져 있어 2019년의 공급증가율은 약 41%의 높은 수준을 나타낼 전망입니다.

2017~2018년 메모리반도체 시장은 수요 성장에도 장치산업 특성상 공급증가가 상대적으로 타이트한 수급환경이 이어졌고, 3사로 과점화된 DRAM을 중심으로 판가가 큰 폰의 호조세를 나타냈습니다. 2018년 DRAM 시장규모는 1,040억 달러, NAND 시장의 규모는 623억 달라로 각각 전년대비 42%, 16% 상승한 것으로 추산됩니다.

[메모리반도체 시장규모ASP]

자료: 한국기업평가, 2019년 산업전망

메모리 시장에서의 독보적인 위치를 차지하고 있는 삼성전자는 2018년 1분기 반도체 시장을 주도해, 16.1% 시장 점유율, SK하이닉스가 7.0%의 시장 점유율을 기록했으며 국내 반도체 기업들이 설비투자에 더욱 집중할 것이라는 점을 감안할 때, 당사와 같이 FAB 설비에 필수적인 제품을 공급하는 국내 업체들의 수혜가 기대됩니다.

[DRAM, NAND 세계 시장점유율]

자료: 가트너(2019년 1월)

글로벌 반도체 전문 조사기관 'Gartner'에 따르면, 전 세계 반도체 설비투자는 2016년 $706억에서 2020년 $732 억에 이를 것으로 추산되며 이중 Fab에 대한 투자는 동기간 매년 $370억 이상의 투자가 지속될 것으로 전망됩니다.

[글로벌 반도체 설비투자 전망]
(단위: 백만USD)

(단위: 백만USD)자료: SEMI 국제반도체장비재료협회

국내 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스에서도 반도체 관련 투자가 활발하게 진행하고 있습니다. 삼성전자는 2019년 하반기까지 화성EUV 완공과 중국 Xian Fab등에 투자할 예정에 있으며, SK하이닉스는 2018년 청주 M15 착공 및 M16 신규 Fab등에 투자할 예정이며, 120조 반도체 클러스터유치 등이 있습니다. 반도체 공장에 설비투자를 하는 경우 코팅덕트는 초기에 투자가 이루어지므로 2019년 및 2020년 시장환경은 당사에 매우 긍정적일 것으로 예상됩니다.

② 디스플레이 설비시장

디스플레이 산업은 중국 패널업체들의 공격적인 Capa 증설 효과로 19년 LCD 산업의 공급과잉은 지속될 것이나, 폴더블 디스플레이, WOLED, QD-OLED 등 OLED 기술을 바탕으로 혁신적인 제품들을 출시할 예정이며, 특히 삼성디스플레이의 QD-OLED 투자는 재개 될 것으로 보입니다.

QD-OLED 투자와 관련하여 삼성디스플레이 L8-1-1과 L8-2-1 생산라인의 전환투자 가시성이 높아지고 있으며, 기존 생산라인의 설비가 노후화 되어 있어 신규 장비로의 교체가 필요할 것이고, QD 증착에 대한 추가 설비투자가 이뤄져야 하기 때문입니다.

국내 디스플레이 제조사인 삼성디스플레이와 LG디스플레이에서 OLED 등 디스플레이 관련 투자가 활발하게 진행하고 있습니다. 2019년에 삼성디스플레이 및 LG디스플레이의 QD-OLED 전환 설비투자가 예상되어 있으며, 디스플레이 공장에 설비투자를 하는 경우 코팅덕트는 초기에 투자가 이루어지므로 2019년 시장환경은 당사에 매우 긍정적일 것으로 예상됩니다.

[일반설비 사업부문]

당사가 영위하고 있는 일반설비사업은 건설업에 속해 있습니다. 연도별 건설투자 총계는 약 200조원 이상 수준을 유지하고 있으며, 한국건설산업연구원에서 추정하는 2019년 건설투자 추정치는 238조원으로 2018년 대비 소폭 감소될 것으로 예상됩니다 .

[건설투자 추이]
(단위: 조원, 전년 동기비 %)

자료: 한국건설산업연구원

건설투자는 저금리, 장기 주택모기지 상품, 민간 임대주택법 제정 등에 따라 2012년 4분기부터 상승국면에 돌입하였으며, 2015년 이후 매년 전년 대비 6.6%~10.7% 증가하였습니다. 공종별 건설투자 중에서 토목의 경우 7년 연속 감소하는 추세이나, 주거용 건물 및 비주거용 건물은 증가하는 추세로 이와 관련된 일반설비 투자도 증가하였습니다.

당사가 영위하는 설비건설업 등록 수 및 공사실적 현황을 살펴보면 설비건설업 공사실적 및 업체수는 지속적으로 증가하는 모습을 나타내고 있습니다. 2000년도 기준 설비건설업 업체수는 4,459개사, 공사실적은 약 5.6조원을 보이고 있었으나, 2018년 말 기준 설비건설업 업체수는 7,947개사, 공사실적은 20조 9,179억원으로 매우 가파른 성장세를 보이고 있습니다.

[설비건설업 등록수 및 공사실적 현황]

연 도	설비건설업 업체수(개사)	설비건설업 등록수(개)	설비건설업 공사실적(백만원)

1987	1,210	1,210	742,281

1990	1,316	1,316	1,222,480

1995	3,110	3,110	5,459,507

2000	4,459	5,309	5,647,796

2005	5,505	6,006	9,406,509

2010	6,151	6,564	14,241,569

2013	6,599	7,006	16,322,780

2017	7,602	8,043	17,780,099

2018	7,947	8,396	20,917,927

(주1) 2018년 설비건설업 공사실적은 2017년 기성실적 합계액을 기재함

자료: 대한기계설비건설협회, 통계년보(기성실적)

(2) 경기변동성 및 계절성[하이테크 사업부문]

하이테크 사업의 수주 및 매출 실적은 전방산업인 반도체 및 디스플레이산업과 유기적인 관계를 맺고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 산업적 특성을 지니고 있으며, 거시경제 지표의 변동에 따라 산업의 업황 또한 밀접하게 영향을 받습니다.

[일반설비 사업부문]

일반설비 사업의 수주 및 매출 실적은 종합건설업체의 수주역량과 유기적인 관계를 맺고 있으며, 산업구조 및 경제환경의 변화와 정부의 정책, 건축 순환주기의 도래 등 복합적인 요인에 의하여 변동됩니다. 특히, 정부의 개발계획 또는 주택보급정책 등에 따라 크게 영향을 받고 있습니다. 이는 건설업이 다른 산업에 비해 정부의 규제 및 간섭이 매우 많은 산업으로 정책변화에 따라 수익성 및 수주물량이 크게 좌우되고 있기 때문입니다.

(3) 경쟁 상황 및 시장 점유율[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 코팅덕트는 당사가 선발주자이며, 몇개의 회사가 경쟁하는 과점시장을 형성하고 있습니다. 보다 상위의 코팅원료인 CPT로 당사는 FM인증을 받았으며, 반도체 및 디스플레이 CVD 공정 중에서 보다 내식성, 내화학성 등이 필요한부분에 당사의 코팅덕트가 사용되고 있습니다.

[일반설비 사업부문]

당사가 영위하는 일반설비 사업은 기계설비업체간 기술력 및 공사실적의 확보 여부와 회사의 규모, 재무상태의 우열 등 다양한 경쟁요소가 복합적으로 작용하고 있습니다. 각 사의 대외영업력 및 시공능력평가액에 따라 경쟁대상이 어느 정도 구분되어 있어 실질적인 수주경쟁은 시장지위가 비슷한 동종업체(대한기계설비건설협회의 시공능력 기준 상위 15개사)들을 중심으로 이루어지고 있습니다.

[2018년 기준 시공능력 순위]
(단위: 천원)

순위	상호	시공능력

1	삼성물산(주)	625,682,825

2	(주)세보엠이씨	572,544,465

3	한양이엔지(주)	569,950,665

4	지에스건설(주)	389,551,533

5	(주)성도이엔지	378,631,705

6	에이치디씨아이콘트롤스(주)	325,270,465

7	대아이앤씨(주)	275,414,685

8	성창이엔씨(주)	263,765,294

9	지에스네오텍(주)	236,794,266

10	세일이엔에스(주)	222,529,763

11	(주)케이씨이앤씨	222,274,284

12	(주)세방테크	199,480,102

13	(주)우진아이엔에스	195,547,233

14	(주)금화피에스시	186,911,480

15	무경설비(주)	169,845,573

자료: 대한기계설비건설협회(4) 진입 장벽

[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, 이에따른 반도체 및 디스플레이 공장의 화재 위험이 증가하였습니다.

① 코팅원료

반도체 및 디스플레이 공장에는 불연성 및 내화학성을 지니고 있는 코팅덕트를 설치해야 하며, 당사는 일본의 원료회사인 다이킨공업과 코팅덕트의 원료인 CPT를 공동개발 하였습니다.

분말원료로 사용 가능한 불소수지의 Grade는 PFA>FEP>ETFE>ECTFE>PVDF 순서로 좋으며, 당사가 개발한 CPT는 PFA를 기본으로 하여 개발한 원료입니다. CPT는 높은 가격으로 인하여 잘 사용되지 않던 PFA의 단점을 보완하였으며, 또한 용점이 PFA보다 낮으며, 가공성이 더 뛰어납니다. 또한, Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct부식,도막박리)를 해결 가능하도록 기존ETFE, PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.

불소수지를 생산 가능한 회사는 전세계적으로 일본의 다이킨공업, 일본의 아사히글라스, 미국의 듀폰 정도이며, 당사가 다이킨공업과 공동개발한 코팅원료는 하나의 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

② FM인증

당사의 코팅덕트는 FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능 합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

하이테크 사업부문 진입장벽

①종합건설업체의 협력업체 등록 여부에 따른 입찰참여 기회 제한
②시공능력평가액 상위업체 선호
③우수협력업체 선정시 가산점 및 배점 부여
④협력업체 평가제도 실시
⑤공사실적에 따른 입찰참가자격 제한
⑥도급순위 30위내 종합건설업체 등록여부 심사
⑦FM인증 획득, 코팅덕트 납품실적및 시공가능 여부
⑧CPT 등 코팅원료의 성능

[일반설비 사업부문]

일반설비사업은 생산과정에서 유형자산에 대한 의존도가 낮고 노동집약적인 생산형태를 띄고 있어 설립상의 진입난이도는 낮은 편입니다. 다만 실질적인 수주경쟁에 있어서 종합건설업체 및 공공건설공사의 선호도는 아래와 같은 요소로 의해 결정되며, 이로 인한 진입장벽은 높은 편이라고 할 수 있습니다.

일반설비 사업부문 진입장벽

①종합건설업체의 협력업체 등록 여부에 따른 입찰참여 기회 제한
②시공능력평가액 상위업체 선호
③우수협력업체 선정시 가산점 및 배점 부여
④협력업체 평가제도 실시
⑤공사실적에 따른 입찰참가자격 제한
⑥도급순위 30위내 종합건설업체 등록여부 심사
⑦LH, 조달청, SH 공사 실적에 따른 입찰제한

다. 회사의 현황 (1) 목표 시장 [하이테크 사업부문] 당사의 하이테크 사업부문은 삼성전자, SK하이닉스 및 LG디스플레이를 주요 고객으로 하여 반도체 및 디스플레이 설비시장을 주요 목표시장으로 하고 있습니다.

[하이테크 사업부문 최근 3년 주요 Project]

구분	Project

하이테크	2018년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 X2-Retrofit PJT 삼성전자 기흥,화성 DS-Retrofit PJT삼성전기 필리핀 Retrofit-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8, P9 Retrofit-PJT,
LG디스플레이 파주 P10-Project 지에스건설(주) LGD 파주 P8 Capa-up MMG 대응공사세일이엔에스(주) 화성 E-PJT [설비]덕트 (1공구) 납품세일이엔에스(주) 화성 P-PJT FAB동 상부동측 마감 코팅덕트(1공구) 납품SK하이닉스 이천 M14Ph-1 Layout 변경 utility 증설공사

2017년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 M-Retrofit PJT 삼성전자 기흥 DS-Retrofit PJT삼성전자 화성 16Line-PJT삼성전기 필리핀 P4-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8-PJT, P9-PJT, P10-Project

2016년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 M-Retrofit PJT 삼성전자 기흥 DS-Retrofit PJT삼성전자 화성 16Line-PJT삼성전기 필리핀 P4-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8-PJT, P9-PJT

2015년	삼성전자 화성 S3-PJT삼성전자 기흥/화성 SR-PJT삼성디스플레이 탕정 LCD밸리삼성전자 중국 시안 M-Retrofit PJT SK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJT

자료: 당사제시[일반설비 사업부문]

당사의 일반설비 사업부문은 건축물 중에서 아파트뿐만이 아니라 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등에 일반설비를 제조 및 설치하고 있으며, 최근에는 보다 수익성이 좋은 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등 비주거용 건축물을 목표로 하고 있습니다.

[일반설비 사업부문 최근 3년 주요 Project]

구분	Project

아파트	2018년	롯데건설 용인 성복동 주상복합사업(건축) 기계설비공

2017년	효창5구역 재개발 정비사업 기계소화설비공사

2016년	파주 운정 택지개발지구 A27블럭 일반설비공사
용인 기흥역세권 도시개발 사업2공구
오창 센토피아 기계소화설비공사
용인 성복동 주상복합 사업 중 기계소화설비공사
광명역세권 복합단지 기계/소화

2015년	김포 한강 AC-05BL 아파트 건설공사(기계/소화)
파주 운정 택지개발지구 A27-1블럭 일반설비공사

사무실	2018년	코오롱건설 가양동 자동차 매매상사 신축공사기계소화설비공사(주)포스코건설 송도 트리플타워 신축공사(시공) 건축설비공사(SM1)롯데건설 광명역세권 국제무역센터 신축사업 중 기계설비공사코오롱건설 송도태크노파크 BT 신축공사 기계소화설비공사(주)케이티 목동 IDC 1센터 냉각탑 교체공사이엠종합건설(주), (주)호반건설 경기도 신청사 건립공사 소방설비공사(주)케이티이엔지코어 목동 IDC 2센터 7A서버실 구축공사(기계)

2017년	여의도파크원 개발사업 건축설비
안양 SK V1 기계설비공사
신세계 신사옥 설비공사

2016년	삼성생명보험 별관 특수설비 교체공사
신사동 501-2빌딩 업무시설
마곡 코오롱 미래기술원

2015년	삼송복합센터
KT목동지사 데이터센터 신축공사

호텔, 백화점 등	2018년	(주)포스코건설 부산 명지지구 복합용지 2, 3BL 개발사업 설비공사(3공구)

2017년	센텀시티점 8층 리뉴얼 설비공사

2016년	서울대학교 유희진학술정보관
SJA JEJU 국제학교 신축 소방공사
센텀면세점 인테리어공사 중 일반설비공사
일원동 본별관 특수설비 교체공사
GKL부산롯데점 이전 리모델링공사
본점면세점 공사 중 일반설비공사
본점면세점 공사 중 일반설비공사
센텀점 5층 서관 리뉴얼 설비공사

2015년	롯데몰 은평 신축공사 설비공사
삼송복합센타 현장 일반설비공사
센텀점 샤넬매장 리뉴얼공사
경희대핵교 국제캠퍼스 종합체육관 신축공사

자료: 당사제시

(2) 회사의 핵심 경쟁력① 모든 불소수지 코팅덕트 라인업 보유

당사는 하이테크(반도체, 디스플레이)에 적용되는 모든 불소수지 코팅덕트 라인업을 보유하고 있습니다. 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 경우 당사의 코팅덕트가 필수적으로 들어가며, 당사가 시공하지 않더라도 경쟁사가 당사의 제품을 구입하여 시공하고 있으므로 당사의 코팅덕트 제품은 하이테크 공정 중에서 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 대부분에 적용되고 있습니다. 당사는 고객사의 코팅덕트 원료의 다각화 및 선택의 폭을 넓히기 위해서 기존 ETFE (블루색상)외에 ETFE (그린,블랙색상) 2개 색상에 대하여 FM인증을 추가로 획득 하였습니다.② CPT 코팅원료당사는 일본의 원료회사인 다이킨공업과 CPT 원료를 공동개발 하였습니다. 분말원료로 사용 가능한 불소수지의 Grade는 PFA>FEP>ETFE>ECTFE>PVDF 순서로 좋으며, 당사가 개발한 CPT는 PFA를 기본으로 하여 개발한 원료입니다. 높은 가격으로 인하여 잘 사용되지 않던 PFA의 단점을 보완하였으며, Chemical 응축액 투과로 인한 문제(Duct부식,도막박리)를 해결 가능하도록 기존ETFE, PFA에 비해 투과량을 현저하게 저감시킨 새로운 타입의 불소수지입니다.

기존 반도체 및 디스플레이 제조공정은 ETFE 코팅덕트를 주로 사용하였으나, 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, ETFE보다 내식성, 기계적 강도 등이 강화된 CPT로 전환하는 추세 입니다.

③ 다수의 코팅덕트 제조 및 시공실적 및 액세서리업계 선발주자인 당사는 다수의 코팅덕트 제조 및 시공실적이 있으며, 무게측정기, 바이브레이터 등의 코팅덕트에 부가되는 액세서리를 개발하여 왔습니다. 액세서리는 당사에서 특허 받은 제품으로, 하이테크 공정에 적용이 가능하도록 직접 설계하여 제조하고 있습니다.④ ROTOFLON 개발당사가 개발한 로토프론 라이닝은 다축(多軸)회전 소성을 통해 코팅덕트를 제조하는 방법으로 기존의Coating 방식 및Sheet Lining 방식과는 다르게 제품형태에 따른 제약이 없습니다. 또한 복잡하거나 특수한 형태의 모재(母材)에도 대응이 가능하며, 기존150㎛~300㎛의 피막 대신 약2,000㎛ 이상의 두꺼운 피막을 형성하여 내식성이 뛰어납니다. 또한 전용Primer를 사용하여 밀착력이 우수하며, 이음매가 없는 일체형 피막으로 코팅덕트를 제조 가능한 새로운 기술 입니다.

라. 신규 사업① 덕트무게 실시간 모니터링 시스템

반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 덕트에 분진이 쌓이며, 이는 덕트내에 압력을 감소시켜서 최종적으로 배기효율을 감소시킵니다. 따라서 분진이 쌓이는 경우 공정을 Shut-Down 시키고, 차압계로 차압을 확인하고 분진을 제거하여 왔으나, 덕트내에서 분진이 이동하는 경우 분진의 적재위치 및 적재량을 제대로 파악하지 못하는 문제점이 존재하였습니다. 이에 당사는 무게측정센서를 이용하여 덕트 내에 분진량을 측정 가능하며, 분진 유동상황 및 적재위치를 실시간으로 파악 가능한 모니터링 시스템을 개발하였습니다.

당사는 삼성전자 기흥K2 Retrofit 단지에 모니터링 시스템을 설치하여, 덕트내 분진을 감시실에서 실시간으로 분석 및 판단이 가능하도록 구축중입니다. 기존에 육안식별이 제한되는 덕트내에 분진 유동상황을 파악함으로써 사전Shut-Down을 예방할 수 있습니다. 당사는 해당 시스템을 반도체 현장(신규FAB Retrofit)에Spec화 할 계획입니다.

자료: 당사제시 2. 주요 제품 등에 관한 사항

가. 주요 제품 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	2018년	2017년	2016년

매출액	비중	매출액	비중	매출액	비중

하이테크	63,862	48.02	78,523	55.91%	53,197	48.32%

일반설비	69,109	51.98	61,923	44.09%	56,897	51.68%

합계	132,971	100.00%	140,446	100.00%	110,093	100.00%

(주1) 각 사업부문별 제품 설명은 "II. 사업의 내용"의 "1. 사업의 개요"의 "가. 주요 제품 설명"을 참고하시기 바랍니다.

나. 주요 제품 등의 가격 변동 추이 당사가 영위하고 있는 사업은 수주산업으로 각 프로젝트마다 요구되는 특성이 다양하며, 동일한 제품이라 하더라도 설계에 따라 투입되는 원재료의 재질 또는 길이에 차이가 존재하므로 일괄적으로 가격을 산출하기 어렵습니다.

3. 주요 원재료 등에 관한 사항가. 주요 원재료 매입 현황

(단위: 백만원, 백만JPY)

주요제품명	원,부재료명	2018년	2017년	2016년

금액	외화	금액	외화	금액	외화

하이테크	원료(수입)	2,794	280	4,358	423	965	92

STS COIL	977	1,909	-	1,051	-

STS ANGLE	643	1,740	-	631	-

기타	16,261	30,144	-	13,643	-

일반설비	PVC 관 및 부속류	815	1,080	-	585	-

백관류 및 부속 등	3,653	3,545	-	2,535	-

기타	21,297	20,356	-	22,104	-

합계	46,443	280	63,131	423	41,514	92

나. 주요 원재료 가격 변동 현황

당사의 주요 제품인 코팅덕트의 주요 원재료는 코팅원료이며, 코팅원료의 가격변동추이는 다음과 같습니다.

(단위: JPY/kg)

원재료	2018년	2017년	2016년

코팅원료	4,612	4,275	4,463

당사가 영위하는 사업은 수주사업으로 생산능력의 산출이 불가능합니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생산실적, 생산가동률 관련 사항 당사가 영위하는 사업은 수주사업으로 생산능력의 산출이 불가능합?. 나. 생산설비에 관한 사항(1) 생산설비 현황

(단위: 백만원)

자산	소재지	2017년말	당기증감	당기상각	2018년말

증가	감소

토지	송연리32-1 외7필지	충청남도 천안시	2,022	-	-	-	2,022

건물	천안공장증축 건축물	충청남도 천안시	453	-	-	14	439

천안2공장신축	충청남도 천안시	1,582	-	-	40	1,542

기타(천안공장창고)	충청남도 천안시	327	-	-	9	318

기계장치	충청남도 천안시	2,863	66	13	290	2,626

공구와기구	충청남도 천안시	63	5	-	24	44

합계	7,310	71	13	377	6,991

(2) 설비의 신설 및 매입 계획 당사는 로토프론 라이닝을 개발하고 있으며, 2020년까지 예상되는 총 투자금액은 35억원 입니다.

구분	~2017년	2018년~2019년	2020년

로토프론 라이닝	15억원	10억원	10억원

5. 매출에 관한 사항 (1)매출 실적 (단위 : 백만원)

사업부문	구분	2018년	2017년	2016년

금액	금액	금액

하이테크	수출	1,155	20,664	7,621

내수	62,707	57,859	45,575

소계	63,862	78,523	53,197

일반설비	수출	-	-	-

내수	69,109	61,923	56,897

소계	69,109	61,923	56,897

합계	수출	1,155	20,664	7,621

내수	131,816	119,783	102,472

소계	132,971	140,446	110,093

(2) 판매 경로별 매출 비중(단위: 백만원)

사업부문	구분	품목	판매경로	판매경로별
매출액(비중)

금액

하이테크	내수	코팅덕트 등	계약→생산의뢰→생산→출고→납품 및 시공	62,707

수출	코팅덕트 등	주문→생산의뢰→생산→출고→선적	1,155

일반설비	내수	기계설비, 소방, 환기	입찰→수주→계약→시공→사후관리	69,109

(주1) 판매경로별 매출액(비중)은 2018년말 기준입니다.

(3) 주요 매출처 현황(단위: 백만원)

사업부문	매출처	구분	매출유형	매출액

2018년	2017년	2016년

하이테크	삼성물산	내수, 수출	공사수익, 제품매출	1,155	6,096	25,109

세일이엔에스	내수	공사수익	14,285	25,261	3,639

지에스건설 외	내수	공사수익	31,826	30,611	8,545

세방테크	내수	제품매출	1,686	2,458	1,378

케이제이메탈	내수	제품매출	4,396	444	-

(주)대형에프아이티	내수	제품매출	4,985	6,052	756

기타	내수, 수출	공사수익, 제품매출	5,529	7,602	13,769

소계	63,862	78,524	53,196

일반설비	포스코건설	내수	공사수익	9,771	2,197	10

롯데건설	내수	공사수익	19,776	13,052	7,376

코오롱글로벌	내수	공사수익	5,542	14,009	5,352

신세계건설	내수	공사수익	11,053	14,971	24,431

대우건설	내수	공사수익	1,384	4,214	1,614

케이티이엔지코어	내수	공사수익	2,813	2,957	11,636

기타	내수	공사수익	18,770	10,524	6,477

소계	69,109	61,924	56,896

합계	132,971	140,448	110,092

6. 수주 상황(단위 : 천원)

계약명	계약일	계약상 완료 예정일	수주총액	기납품액	수주잔고

평택P-PJT FAB상부동측코팅덕트(1공구)	18.01.03	19.02.28	9,187,255	9,156,018	31,104

평택P-PJT 상부서편 코팅덕트(1공구)	17.06.21	18.10.22	13,361,943	13,361,943	-

화성E-PJT 설비덕트(1공구)	18.12.05	19.10.31	10,155,000	102,565	10,052,333

마곡코오롱미래기술원일반설비,소화설비	16.08.01	18.03.31	12,973,968	12,973,968	-

LG 파주P8 Capa-Up C/R65.55MMG	18.05.29	19.07.31	7,399,000	6,611,746	787,024

LG DISPLAY㈜ P9-Project(경기) (J/V) 설비공사	16.07.27	18.06.30	9,207,970	9,207,970	-

P10-Project(경기)CR 일반배관설비공사 1공구	17.09.29	20.06.30	42,088,950	41,777,491	311,110

오창센토피아 지역주택조합 중 기계소화설비공사(3공구)	16.06.03	18.11.30	7,176,619	7,176,619	-

용인 성복동 주상복합사업 중 기계소화설비공사(1공구)	16.11.30	19.06.30	12,016,675	10,802,990	1,214,066

광명역세권복합단지 PF 2공구 기계,소화설비공사+가설오수	16.11.21	20.01.22	9,255,800	8,431,108	824,793

센트럴시티 ,메리어트호텔 리모델링1공구	17.12.28	18.12.20	10,725,600	10,725,600	-

여의도파크원개발 파크원 건축설비공사 1공구	17.03.24	20.03.31	31,037,000	11,142,283	19,894,432

부산명지지구복합용지2,3BL3공구개발	18.08.24	20.09.30	9,210,000	173,148	9,036,593

합 계	141,643,449	42,151,455

* 전기 매출액의 5%를 초과하는 주요 계약들입니다. 7. 시장 위험과 위험 관리 당사는 여러 활동으로 인하여 시장위험, 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 재무위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리정책은 금융시장의 변동성에초점을 맞추고 있으며 재무성과에 미치는 부정적 영향을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다.

(1)시장위험

1) 당사는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 2018년말과 2017년말 현재 당사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천USD, 천CNY)

구 분	자 산

2018년말	2017년말

USD	5,917	6,002

CNY	782	782

(주1) 연결재무제표 기준 입니다. 2) 2018년말과 2017년말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2018년	2017년말

10% 상승	10% 하락	10% 상승	10% 하락

USD	661,579	(661,579)	643,054	(643,054)

CNY	12,727	(12,727)	12,797	(12,797)

(주1) 연결재무제표 기준 입니다.

(2) 신용위험

금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대 노출정도를 나타냅니다. 2018년말과 2017년말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	2018년말	2017년말

현금및현금성자산(주1)	30,494,978	8,514,798

장단기금융상품	18,526,326	19,045,858

당기손익-공정가치측정 채무상품	14,617,949	-

기타포괄손익-공정가치측정 지분상품	2,135,004	-

매도가능금융자산	-	5,249,324

상각후원가측정금융자산	48,280	-

만기보유금융자산	46,330

매출채권및기타채권	20,868,163	36,539,435

합 계	86,690,700	69,395,745

(주1) 현금시재액이 제외된 금액입니다.(주2) 연결재무제표 기준입니다.

(3) 유동성위험

2018년말과 2017년말 현재 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다. 1) 2018년말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 이내

매입채무및기타채무	6,930,702	6,930,702	6,930,702

(주1) 연결재무제표 기준입니다. 2) 2017년말

(단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	1년 이내

매입채무및기타채무	11,036,563	11,036,563	11,036,563

금융보증부채	13,699	2,000,000	2,000,000

합 계	11,050,262	13,036,563	13,036,563

(주1) 연결재무제표 기준입니다. 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 이자지급액은 제외되어 있으며, 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 사항 당사는 해당사항이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약 당사는 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비정상적인 중요 계약이 존재하지 않습니다. 10. 연구 개발 활동 당사는 천안공장에 기술연구소를 보유하고 있습니다.

가. 주요 연구개발 실적

분야	연구개발과제	개발기간	연구 결과
(진행 과제목표)	기대효과
(기술확보/원가
절감/상품화)

제품개발	배관 성형장치	2015.01월~2015.07월	배관플랜지 성형기술 확보	기술확보

제품개발	반도체 제조설비용 가스배관	2015.05월~2015.09월	가스배관 시공성 향상	기술확보/상품화

제품개발	배관의 분말코팅장치	2014.06월~2015.11월	다량의 배관코팅 자동화	기술확보/원가절감

제품개발	반도체 제조공정의 배기덕트 부산물 억류 방지 장치	2015.09월~2015.12월	크랙 방지 및 기밀성 향상	기술확보/상품화

제품개발	기밀유지용 공조기 댐퍼	2015.01월~2015.04월	댐퍼 기밀향상	기술확보/상품화

제품개발	반도체 제조설비용 배기관의 드레인 포켓	2015.08월~2015.12월	드레인 포켓 기능향상	기술확보/상품화

제품개발	공조기용 댐퍼 개폐 각도 제한장치	2015.01월~2015.04월	안정적인 댐퍼 각도제한	기술확보/상품화

제품개발	반도체 제조설비용 덕트내부 검사용 체크윈도우	2015.12월~2016.03월	안전성을 확보한 점검장치	기술확보/상품화

제품개발	반도체 제조설비용 배기가스관 제조방법	2016.01월~2016.04월	불소수지 분말을 이용한 가스배관 제조공정 간소화	기술확보/상품화

제품개발	반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치	2016.01월~2016.09월	회전성형을 이용한 균일한 불소수지 코팅	기술확보/상품화

제품개발	배관 성형장치	2016.06월~2016.11월	배관플랜지 성형기술 확보	기술확보

제품개발	반도체설비용 배관의 불소수지층 급속용융 소성방법	2016.05월~2016.10월	소성시간 단축 및 균일한 두께의 불소수지층 형성	기술확보/상품화

제품개발	파이프의 단부를 면취하는 장치	2017.01월~2017.06월	파이프 단부 면취 기술확보 및 플랜지의 내부면 면취	기술확보

제품개발	반도체 설비용 배관의 연결장치	2017.02월~2017.06월	밀폐성 및 안정성 향상	기술확보/상품화

제품개발	배관에 불소수지시트를 열 융착시켜 소성하는 방법	2017.01월~2017.06월	도막두께 균일성 확보 및 용접방식의 박리현상 개선	기술확보/상품화

제품개발	반도체 배기덕트 연결용 가스켓	2017.06월~2017.09월	기밀성 및 시공성 향상	기술확보/상품화

공정개발	100Ø Pipe Lining	2015.06월~2015.09월	생산기술 확보	기술확보/상품화

공정개발	훅업 엘봉 용접용 지그	2015.02월~2015.04월	용접품질 및 생산성 향상	기술확보/원가절감

공정개발	자동 용접부 산화 방지	2015.03월~2015.05월	용접품질 향상	기술확보/원가절감

공정개발	덕트외부 스크레치 방지	2015.01월~2015.03월	덕트외관 품질 향상	원가절감/품질향상

공정개발	용접 퍼지 지그제작	2015.05월~2015.07월	수용접 용접품질 향상	원가절감/품질향상

공정개발	재코팅 작업방법 개선	2015.09월~2015.11월	재코팅 품질 향상	원가절감/품질향상

공정개발	반자동 엘보 용접기	2016.03월~2016.05월	용접품질 및 생산성 향상	기술확보/원가절감

공정개발	100Ø Fitting류 Lining	2016.01월~2016.02월	생산기술 확보	기술확보/상품화

공정개발	400Ø, 600Ø Duct Lining	2016.02월~2016.04월	생산기술 확보	기술확보/상품화

공정개발	500Ø Tank Lining	2016.04월~2016.06월	생산기술 확보	기술확보/상품화

공정개발	100Ø Header Lining	2016.04월~2016.06월	생산기술 확보	기술확보/상품화

공정개발	선투입,선가열 Lining	2016.06월~2016.08월	생산기술 확보	원가절감

공정개발	덕트 외부오염 방지	2016.06월~2016.09월	덕트외관 품질 향상	원가절감/품질향상

공정개발	우레탄 롤링기 파이프 개선	2016.02월~2016.05월	안정된 진원도 확보	기술확보/품질향상

공정개발	직선 용접후 말단 수용접 개선	2016.08월~2016.09월	용접품질 및 생산성 향성	품질향상

공정개발	집진설비 운영방식 개선	2016.05월~2016.06월	운영방식의 효율 극대화	원가절감

공정개발	대형사이즈 코팅지그 개발	2016.01월~2016.03월	코팅품질 및 작업성 향상	기술확보/품질향상

공정개발	분체코팅 작업방법 개선	2016.01월~2016.04월	균일한 도막두께 확보 및 생산성 향상	기술확보/원가절감/품질향상

공정개발	원자재 입고 규격 개선(101.6)	2016.02월~2016.04월	생산규격에 적합한 원자재 입고 규격의 개선	원가절감

공정개발	핀홀 측정기 브러쉬 재질 개발	2016.06월~2016.08월	코팅면 스크레치 발생 방지	기술확보/품질향상

공정개발	프레스 루즈 엘보 개발	2016.03월~2016.05월	가공공정 개선 및 품질향상	기술확보/품질향상

공정개발	앵글 후렌지 공정 개선	2017.02월~2017.04월	잔여 자재 발생의 최소화 및 생산성 향상	기술확보/원가절감

공정개발	후렌지 밴딩 공정 개선	2017.03월~2017.05월	후렌지 외관품질 향상	원가절감/품질향상

공정개발	앵글 후렌지 홀타공 금형 개선	2017.08월~2017.10월	후렌지 품질향상	원가절감/품질향상

공정개발	훅업 엘보 코팅용 지그 개발	2017.05월~2017.06월	생산성 및 품질 향상	기술확보/원가절감

공정개발	1축 회전 Lining	2017.01월~2017.03월	생산기술 확보	기술확보/상품화

공정개발	건조로 코팅작업 대차 개선	2017.01월~2017.04월	작업성 및 작업환경 향상	품질향상

공정개발	스텐레스 용접 열변형 개선	2017.06월~2017.08월	용접 열변형 최소화 및 용접품질 향상	기술확보/원가절감/품질향상

원료개발	FM PVC,FM FRP 덕트 대체용	2016.01월~2016.09월	FM4922 인증 확보	기술확보/상품화

원료개발	라이닝용 불소수지 원료 다변화 (AGC사)	2016.04월~2016.06월	생산기술 확보	기술확보/상품화

원료개발	코팅용 불소수지 원료 다변화 (AGC사 원료 )	2017.02월~2017.05월	원료 특성 및 생산기술 확보	기술확보/상품화

나. 연구개발 계획

분야	연구개발	개발년도	기대효과
(기술확보/원가절감/상품화)

원료 개발	PFC 배기용 코팅 원료	2018년~2019년	기술확보/상품화

원료 개발	산알카리 배기용 코팅 원료	2018년~2019년	기술확보/원가절감/상품화

공정개발	코팅자동화	2018년~2019년	기술확보/원가절감

공정개발	샌딩자동화	2018년~2019년	기술확보/원가절감

공정개발	용접자동화	2018년~2019년	기술확보/원가절감

공정개발	물류자동화	2018년~2019년	기술확보/원가절감

공정개발	루즈포밍 JIG 개선	2018년~2019년	기술확보/원가절감

공정개발	SHEET 밴딩기 개선	2018년~2019년	기술확보/원가절감

제품 개발	불소수지 튜브	2018년~2019년	기술확보/원가절감

제품 개발	반도체 배기덕트 응집물 제거장치	2018년	기술확보/상품화

제품 개발	사각 라운드 덕트	2018년	기술확보/상품화

제품 개발	대향익 DAMPER	2018년~2019년	기술확보/상품화

제품 개발	CLEANPORT 개선	2018년~2019년	기술확보/상품화/품질향상

제품 개발	반도체 바이패스 레듀싱 Y관	2018년~2019년	기술확보/상품화

제품 개발	반도체 배기덕트용 파우더 필터	2018년~2019년	기술확보/상품화

ROTOFLON	Pump Casing Lining	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	사각 Tank Lining(반도체등)	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	원형 Tank Lining(반도체등)	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	Bellows Lining	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	삽입관 내외 Lining 특허취득	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	Pipe Lining Process 개선	2018년	원가절감

ROTOFLON	TankLorry Lining	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	대형 Tank Lining	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	소구경 정밀 Pipe Lining	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	Socket형 제품류 Lining	2018년	기술확보/상품화

ROTOFLON	Unique 제품류 Lining	2018년	기술확보/상품화

다. 연구개발 비용(단위: 백만원)

구 분	2018년	2017년	2016년

자산 처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용 처리	제조원가	18	-	-

판관비	-	11	41

합 계
(매출액 대비 비율)	18(0.014%)	11
(0.01%)	41 (0.04%)

* 당사는 발생한 연구개발 비용을 회계처리 기준에 따라 비용처리하고 있으며, 자산처리 된 연구개발비용은 없습니다. 11. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	명 칭	출원/등록일	종료예정일	관련제품

1	특허권	반도체 제조설비용 배관의 내부 표면처리장치	2011.01.07 / 2011.06.03	2031.01.07	하이테크

2	특허권	반도체 제조설비의 배기덕트용 클린포트	2010.11.19 / 2011.02.25	2030.11.19	하이테크

3	특허권	반도체 제조공정의 배기용 댐퍼	2009.07.21 / 2010.03.03	2029.07.21	하이테크

4	특허권	반도체 배기덕트의 길이 조정용 어댑터	2011.11.29 / 2012.06.21	2031.11.29	하이테크

5	특허권	덕트용 댐퍼의 구동장치	2005.12.13 / 2006.12.20	2025.12.13	하이테크

6	특허권	반도체 엘씨디의 CVD 공정 부산물 처리장치	2009..06.15 / 2009.10.23	2029.06.15	하이테크

7	특허권	슬리브 유니트 시공방법 및 그에 사용되는 리브유니트 및 슬리브 유니트 지지장치	2007.05.29 / 2007.10.04	2027.05.29	하이테크

8	특허권	고 밀폐성을 갖는 가스배관장치	2012.01.12 / 2012.06.18	2032.01.12	하이테크

9	특허권	반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치	2012.06.28 / 2013.02.04	2032.06.28	하이테크

10	특허권	원형덕트의 연결방법 및 그 연결구조	2007.09.07 / 2008.03.31	2027.09.07	하이테크

11	특허권	원형 덕트의 플랜지 성형장치	2007.05.29 / 2008.07.10	2027.05.29	하이테크

12	특허권	철골빔용 파이프 유니트 및 그 인양방법	2007.07.06 / 2008.03.04	2027.07.06	일반설비

13	특허권	반도체 및 LCD 제조설비용 가스배관	2012.05.23 / 2012.12.04	2032.05.23	하이테크

14	특허권	반도체 제조설비용 배관의 내부면 불소수지 코팅방법	2011.12.21 / 2012.06.21	2031.12.21	하이테크

15	특허권	반도체 및 LCD 제조설비의 배기덕트용 웅집물 제거장치	2013.03.27 / 2013.11.05	2033.03.27	하이테크

16	특허권	반도체 배기덕트 가스켓 제조용 히팅 프레스 금형 및 이 금형을 이용한 가스켓 제조방법	2013.09.24 / 2015.06.11	2033.09.24	하이테크

17	특허권	반도체 제조설비용 배기가스관 및 그 제조방법과 장치	2009.03.23 / 2011.08.22	2029.03.23	하이테크

18	특허권	덕트 무게 실시간 모니터링 시스템	2014.11.24 / 2015.01.19	2034.11.24	하이테크

19	특허권	배관 성형장치	2015.07.22 / 2015.09.15	2035.07.22	하이테크

20	특허권	반도체 제조설비용 가스배관	2015.09.16 / 2015.11.09	2035.09.16	하이테크

21	특허권	기밀유지용 공조기 댐퍼	2015.04.02 / 2016.04.01	2035.04.02	하이테크

22	특허권	배관 분말코팅장치	2015.11.24 / 2016.03.18	2035.11.24	하이테크

23	특허권	반도체 제조공정의 배기덕트용 부산물 역류방지장치	2010.11.11 / 2011.06.03	2030.11.11	하이테크

24	특허권	반도체제조설비용 배기관의 드레인포켓	2015.12.28 / 2016.07.21	2035.12.28	하이테크

25	특허권	반도체 제조설비용 덕트 내부 검사용 체크윈도우	2016.03.28 / 2016.07.21	2036.03.28	하이테크

26	특허권	반도체 제조설비용 배기가스관 제조방법	2016.04.01 / 2016.07.21	2036.04.01	하이테크

27	특허권	공조기용 댐퍼 개폐 각도 제한장치	2015.04.02 / 2016.08.22	2035.04.02	하이테크

28	특허권	반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치	2016.09.13 / 2017.01.13	2036.09.13	하이테크

29	특허권	반도체 제조공정의 배기덕트용 부산물 역류방지장치	2015.12.02 / 2016.03.28	2035.12.02	하이테크

30	특허권	배관 성형장치	2016.11.18 / 2017.03.20	2036.11.18	하이테크

31	특허권	반도체 설비용 배관의 불소수지층 급속용융 소성방법	2016.10.06 / 2017.05.30	2036.10.06	하이테크

32	특허권	파이프의 단부를 면취하는 장치	2017.06.14 / 2017.08.25	2037.06.14	하이테크

33	특허권	반도체 설비용 배관의 연결장치	2017.06.14 / 2017.09.19	2037.06.14	하이테크

34	특허권	배관에 불소수지시트를 열 융착시켜 소성하는 방법	2017.06.14 / 2017.09.27	2037.06.14	하이테크

35	상표	P.S.D 상표등록	2001.06.15 / 2002.10.25	2022.10.25	하이테크

36	상표	S.C.D 상표등록	2001.06.15 / 2002.10.25	2022.10.25	하이테크

37	상표	(주)우진아이엔에스	2005.03.17 / 2006.04.25	2026.04.25	일반설비

38	상표	WOOJIN I	2005.03.17 / 2006.04.25	2026.04.25	일반설비

39	상표	WOOJINI CPT	2010.11.17 / 2012.07.10	2022.07.10	하이테크

40	상표	ROTOFLON(도형)	2015.04.29 / 2015.11.25	2025.11.25	하이테크

41	상표	ROTOFLON(문자)	2015.04.10 / 2015.11.25	2015.11.25	하이테크

42	디자인	반도체 진공배관용 플랜지	2011.06.17 / 2012.11.22	2027.11.22	하이테크

43	디자인	반도체 배기덕트용 새들브랜치	2011.11.28 / 2013.03.08	2028.03.08	하이테크

44	디자인	배기관 청소용 캡	2008.12.11 / 2010.01.15	2025.01.15	하이테크

45	디자인	연결용 원형덕트	2007.09.06 / 2009.04.10	2023.04.10	하이테크

46	디자인	반도체 배관용 가스켓	2013.07.23 / 2014.08.11	2029.08.11	하이테크

47	디자인	반도체 배기덕트 연결용 가스켓	2010.10.18 / 2011.11.24	2026.11.21	하이테크

48	디자인	반도체 진공배관용 가스켓	2011.06.07 / 2012.08.20	2027.08.20	하이테크

49	디자인	반도체 배기덕트 연결용 엘보우	2011.10.31 / 2013.01.21	2028.01.21	하이테크

50	디자인	반도체 배기덕트의 길이조정용 어댑터	2011.11.29 / 2013.01.21	2028.01.21	하이테크

51	디자인	반도체 배기덕트의 누기방지용 패킹	2013.08.27 / 2014.11.25	2029.11.25	하이테크

52	디자인	반도체 배관용 플랜지	2013.06.26 / 2014.10.01	2017.11.22	하이테크