우진아이엔에스 반기보고서 (2023.06)
7. 기타 참고사항

1. 특허, 실용신안 및 상표 등 지적재산권 현황

번호	구분	명 칭	출원/등록일	종료예정일	관련제품

1	특허권	반도체 제조설비용 배관의 내부 표면처리장치	2011.01.07 / 2011.06.03	2031.01.07	하이테크

2	특허권	반도체 제조설비의 배기덕트용 클린포트	2010.11.19 / 2011.02.25	2030.11.19	하이테크

3	특허권	반도체 제조공정의 배기용 댐퍼	2009.07.21 / 2010.03.03	2029.07.21	하이테크

4	특허권	반도체 배기덕트의 길이 조정용 어댑터	2011.11.29 / 2012.06.21	2031.11.29	하이테크

5	특허권	덕트용 댐퍼의 구동장치	2005.12.13 / 2006.12.20	2025.12.13	하이테크

6	특허권	반도체 엘씨디의 CVD 공정 부산물 처리장치	2009.06.15 / 2009.10.23	2029.06.15	하이테크

7	특허권	슬리브 유니트 시공방법 및 그에 사용되는리브유니트 및 슬리브 유니트 지지장치	2007.05.29 / 2007.10.04	2027.05.29	하이테크

8	특허권	고 밀폐성을 갖는 가스배관장치	2012.01.12 / 2012.06.18	2032.01.12	하이테크

9	특허권	반도체 및 LCD 제조설비의 진공배관용 연결장치	2012.06.28 / 2013.02.04	2032.06.28	하이테크

10	특허권	원형덕트의 연결방법 및 그 연결구조	2007.09.07 / 2008.03.31	2027.09.07	하이테크

11	특허권	원형 덕트의 플랜지 성형장치	2007.05.29 / 2008.07.10	2027.05.29	하이테크

12	특허권	철골빔용 파이프 유니트 및 그 인양방법	2007.07.06 / 2008.03.04	2027.07.06	일반설비

13	특허권	반도체 및 LCD 제조설비용 가스배관	2012.05.23 / 2012.12.04	2032.05.23	하이테크

14	특허권	반도체 제조설비용 배관의 내부면 불소수지 코팅방법	2011.12.21 / 2012.06.21	2031.12.21	하이테크

15	특허권	반도체 및 LCD 제조설비의 배기덕트용 웅집물 제거장치	2013.03.27 / 2013.11.05	2033.03.27	하이테크

16	특허권	반도체 배기덕트 가스켓 제조용 히팅 프레스 금형 및이 금형을 이용한 가스켓 제조방법	2013.09.24 / 2015.06.11	2033.09.24	하이테크

17	특허권	반도체 제조설비용 배기가스관 및 그 제조방법과 장치	2009.03.23 / 2011.08.22	2029.03.23	하이테크

18	특허권	덕트 무게 실시간 모니터링 시스템	2014.11.24 / 2015.01.19	2034.11.24	하이테크

19	특허권	배관 성형장치	2015.07.22 / 2015.09.15	2035.07.22	하이테크

20	특허권	반도체 제조설비용 가스배관	2015.09.16 / 2015.11.09	2035.09.16	하이테크

21	특허권	기밀유지용 공조기 댐퍼	2015.04.02 / 2016.04.01	2035.04.02	하이테크

22	특허권	배관 분말코팅장치	2015.11.24 / 2016.03.18	2035.11.24	하이테크

23	특허권	반도체 제조공정의 배기덕트용 부산물 역류방지장치	2010.11.11 / 2011.06.03	2030.11.11	하이테크

24	특허권	반도체제조설비용 배기관의 드레인포켓	2015.12.28 / 2016.07.21	2035.12.28	하이테크

25	특허권	반도체 제조설비용 덕트 내부 검사용 체크윈도우	2016.03.28 / 2016.07.21	2036.03.28	하이테크

26	특허권	반도체 제조설비용 배기가스관 제조방법	2016.04.01 / 2016.07.21	2036.04.01	하이테크

27	특허권	공조기용 댐퍼 개폐 각도 제한장치	2015.04.02 / 2016.08.22	2035.04.02	하이테크

28	특허권	반도체설비용 배관의 불소수지층 성형방법 및 그 성형장치	2016.09.13 / 2017.01.13	2036.09.13	하이테크

29	특허권	반도체 제조공정의 배기덕트용 부산물 역류방지장치	2015.12.02 / 2016.03.28	2035.12.02	하이테크

30	특허권	배관 성형장치	2016.11.18 / 2017.03.20	2036.11.18	하이테크

31	특허권	반도체 설비용 배관의 불소수지층 급속용융 소성방법	2016.10.06 / 2017.05.30	2036.10.06	하이테크

32	특허권	파이프의 단부를 면취하는 장치	2017.06.14 / 2017.08.25	2037.06.14	하이테크

33	특허권	반도체 설비용 배관의 연결장치	2017.06.14 / 2017.09.19	2037.06.14	하이테크

34	특허권	배관에 불소수지시트를 열 융착시켜 소성하는 방법	2017.06.14 / 2017.09.27	2037.06.14	하이테크

35	특허권	배관 연장 연결용 밴딩 엘보우	2017.11.24 / 2018.02.01	2037.11.24	하이테크

36	특허권	반도체 및 LDC 제조설비의 배기덕트용 응집물 제거장치	2017.10.11 / 2018.03.08	2037.10.11	하이테크

37	특허권	사각 라운드 덕트	2017.11.08 / 2018.03.19	2037.11.08	하이테크

38	특허권	삽입관의 내외측 일체형 라이닝 처리방법	2018.01.30 / 2018.06.25	2038.01.30	하이테크

39	특허권	배기가스관 제조시 사용되는 밀폐용 지그	2019.05.21 / 2019.08.19	2039.05.21	하이테크

40	특허권	덕트 및 배관용 보온커버	2019.04.23 / 2019.11.22	2039.04.23	하이테크

41	특허권	덕트 무게 실시간 모니터링 시스템	2019.12.20 / 2020.02.26	2039.12.20	하이테크

42	특허권	반도체 배관의 센터링 제조방법	2020.05.25 / 2020.08.05	2040.05.25	하이테크

43	특허권	벨로우즈 내부 부식방지 라이닝 공법	2020.06.19 / 2020.09.14	2040.06.19	하이테크

44	특허권	덕트와 훅업 분기관의 제작 방법 및 상기 방법으로제작된 덕트와 훅업 분기관	2020.07.09 / 2020.12.01	2040.07.09	하이테크

45	특허권	파이프 그루브 형성장치 및 그루브 형성방법	2021.04.16 / 2021.12.25	2041.04.16	하이테크

46	특허권	대규격 파이프용 어댑터의 파이프 체결을 위한 지그장치	2021.04.29 / 2021.06.24	2041.04.29	하이테크

47	특허권	파이프용 어댑터의 파이프 체결방법	2021.04.26 / 2022.01.25	2041.04.26	하이테크

48	특허권	외부 체결형 어댑터	2021.08.05 / 2022.02.25	2041.08.05	하이테크

49	특허권	반도체 및 디스플레이 제조설비용 배관 내면 코팅장치	2021.04.02 / 2022.09.19	2041.04.02	하이테크

50	특허권	고압가스실런더 코팅 장치	2022.03.23 / 2023.02.28	2042.03.23	하이테크

51	상표	P.S.D 상표등록	2001.06.15 / 2002.10.25	2022.10.25	하이테크

52	상표	S.C.D 상표등록	2001.06.15 / 2002.10.25	2022.10.25	하이테크

53	상표	(주)우진아이엔에스	2005.03.17 / 2006.04.25	2026.04.25	일반설비

54	상표	WOOJIN I	2005.03.17 / 2006.04.25	2026.04.25	일반설비

55	상표	WOOJINI CPT	2010.11.17 / 2012.07.10	2022.07.10	하이테크

56	상표	ROTOFLON(도형)	2015.04.29 / 2015.11.25	2025.11.25	하이테크

57	상표	ROTOFLON(문자)	2015.04.10 / 2015.11.25	2025.11.25	하이테크

58	디자인	반도체 진공배관용 플랜지	2011.06.17 / 2012.11.22	2027.11.22	하이테크

59	디자인	반도체 배기덕트용 새들브랜치	2011.11.28 / 2013.03.08	2028.03.08	하이테크

60	디자인	배기관 청소용 캡	2008.12.11 / 2010.01.15	2025.01.15	하이테크

61	디자인	연결용 원형덕트	2007.09.06 / 2009.04.10	2023.04.10	하이테크

62	디자인	반도체 배관용 가스켓	2013.07.23 / 2014.08.11	2029.08.11	하이테크

63	디자인	반도체 배기덕트 연결용 가스켓	2010.10.18 / 2011.11.24	2026.11.21	하이테크

64	디자인	반도체 진공배관용 가스켓	2011.06.07 / 2012.08.20	2027.08.20	하이테크

65	디자인	반도체 배기덕트 연결용 엘보우	2011.10.31 / 2013.01.21	2028.01.21	하이테크

66	디자인	반도체 배기덕트의 길이조정용 어댑터	2011.11.29 / 2013.01.21	2028.01.21	하이테크

67	디자인	반도체 배기덕트의 누기방지용 패킹	2013.08.27 / 2014.11.25	2029.11.25	하이테크

68	디자인	반도체 배관용 플랜지	2013.06.26 / 2014.10.01	2029.10.01	하이테크

2. 사업의 상세 당사의 사업부문은 하이테크 사업부문과 일반설비 사업부문으로 구성되어 있으며, 하이테크 사업부문은 반도체 및 디스플레이 공장에 사용되는 코팅덕트 등을 제조 및 설치하고 있으며, 일반설비 사업부문은 아파트, 오피스, 호텔, 백화점, 병원, 쇼핑몰, IDC센터, 반도체 공장 등에 사용되는 일반설비를 제조 및 설치하고 있습니다. [하이테크 사업부문]당사가 영위하는 하이테크 사업부문은 반도체 생산 설비 등에서 발생되는 오염된 공기가 배출되는 불소수지 코팅덕트(Fluoropolymer barrier coating duct)를 제조 및 설치하는 업무를 수행하고 있으며, 포괄적으로 반도체설비산업에 속해 있습니다.

반도체 및 디스플레이 제조공정 중에서 FAB라인은 확산공정, 사진공정, 식각공정, 박막공정 순서로 진행되며, 박막공정 중에서 화학기상증착(CVD, chemical vapor deposition) 공정은 화학 물질을 플라즈마 및 열을 이용하여 기판상에 박막을 형성시키는 기술입니다. CVD 공정은 강부식성의 독성 산화물을 함유한 가스를 처리하기 때문에 산 및 알칼리 성분이 포함되어 배출되는 혼합배기(PFC, Per Fluoro Compound)가 필수적으로 발생되며, 현재 대부분의 반도체 공장에선 전기나 가스 연소 장치로 PFC를 태워 없애고 있습니다.

[반도체FAB 내부Coating duct 흐름도]

자료: 당사제시

CVD 공정에서 혼합배기가 발생하면, Vacuum Pump를 이용하여 압력을 가하여 Scrubber를 통해 1차 및 2차 정화시키고, 최종적으로 필터를 통해 다시 한번 걸러진 후 대기로 배출됩니다. 이런 과정에서 불(난)연성이며, 보다 내부식성이 강화된 당사의 코팅덕트가 사용 됩니다.

CVD→Vacuum Pump→Scrubber 까지는 진공상태 이므로 배관내 화학성분이 이온상태로 부식성을 가지지 않아서 코팅재질의 배관 등을 사용하지 않고, 일반 스테인리스를 사용합니다. 이후에 Scrubber 내에서 물과 화학반응이 일어나 혼합배기가 발생되며, Sub Duct 부터는 코팅재질의 배관 등이 사용됩니다.

[CVD 공정 이후 혼합배기 흐름도]

자료: 당사제시

산 및 알칼리 성분이 포함된 혼합배기는 반도체 및 디스플레이 기술이 성장함으로 인하여 성분 및 농도가 강화되고 있으며, 이는 덕트 및 배관 등에 마찰부식, 침투부식, 고착부식 등을 발생시켜 배기효율이 감소 됩니다. 또한 반도체 3차원구조 변화 및 스텝수 증가로 인하여 전공정 소재 중에서 CVD 증착용과 식각을 위한 Dry Etch용 Gas의 비중이 크게 증가하는 추세이므로 이와 관련된 혼합배기의 양도 증가하고 있습니다.

[반도체 전공정별 비중]

자료: Gartner, NH투자증권 리서치센터 따라서 과거 반도체 및 디스플레이 공장은 가연성 재질인 PVC와 FRP덕트를 이용하였으나, 최근에는 불(난)연성이며, 보다 내부식성이 강화된 코팅덕트로 전환하는 추세 입니다.당사의 불소수지 코팅덕트는 스테인리스강 내부를 특수 코팅 처리한 덕트로서 반도체 및 디스플레이 FAB 뿐만이 아니라, 화학, 제약 공장 등에서 사용됩니다. 반도체, 화학, 제약 공장 등은 제조공정 상 강산이나 강알칼리의 화학물질의 부식성 화학가스가 배출되나, 불소수지 코팅덕트를 사용하면 화재의 위험이 없고, 강력한 내화학성을 보유하게 됩니다.

[일반설비 사업부문]당사가 영위하는 일반설비 사업부문은 포괄적으로 건설업에 속해 있습니다.

건설업은 계약 또는 자기계정에 의하여 각종 건설재료, 노동을 투입하여 각종 건축물을 신축 및 설치, 증축, 개축, 수리 및 보수, 해체 등을 주로 하는 산업활동으로써 임시건물, 조립식건물 또는 구축물을 용지 위에 설치하는 활동, 도급종합 건설업자 또는 자영건설업자에 의한 건물건설활동, 도급종합 또는 전문건설업자에 의한 토목공사 및 관련 구축물 설치공사, 조립식 건물의 설치공사와 기타 전문건설업자에 의한 각종 전문 건설 활동이 포함됩니다.

건설산업기본법에서 건설업의 종류는 일반건설업과 전문건설업으로 구분되는데 일반건설업은 종합적인 계획, 관리 및 조정하에 시설물을 시공하며 토목공사업, 전문공사업, 산업설비공사업, 조경공사업 등 5개 업종으로 구분됩니다. 전문건설업은 시설물의 일부 또는 전문분야에 관한 공사를 시공하는 건설업으로 기계설비공사업, 실내건축공사업, 토공사업, 미장/방수공사업, 소방설비전문공사업, 석공사업 등을 포함한 28개 업종으로 구분되어 있습니다.

[건설산업의 구분]

건설기업의 면허종류에 따라서는 일반건설업, 주택건설업, 전문건설업, 설비공사기업으로 구분되는데 일반공사는 토목 및 건축공사로, 특수공사는 철강재설치공사, 준설공사 및 조경공사 등 3개, 전문건설공사는 의장공사 등 23개로 구분되고 있습니다.

[건설업의 공종분류]

당사가 영위하는 일반설비사업은 전문건설업 내 기계설비공사업에 속해 있으며 건축물에 급배수, 위생, 냉난방, 공기조화, 소방설비, 배관설비 등의 일반설비를 제조 및 설치하는 사업을 의미합니다.

당사는 건축물 중에서 아파트뿐만이 아니라 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등에 일반설비를 제조 및 설치하고 있으며, 최근에는 보다 수익성이 좋은 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 쇼핑몰, IDC센터, 병원 등 비주거용 건축물을 목표로 하고 있습니다.

(1) 주요 제품 설명 [하이테크 사업부문]

당사의 하이테크 사업 부문은 코팅 덕트의 원료인 ETFE를 개발하였으며, 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 ACCESSORY와 덕트 무게 실시간 모니터링 시스템을 개발하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용하고 있습니다.

(1) 불소수지 특징

불소수지는 실리콘 등과 마찬가지로 광석에서부터 만들어지며, 형석(Fluorite)이라는 광석에 황산을 반응시키면 불산(HF)이 형성되어 이 불산(HF)에 여러 약품(클로로포름 등)을 반응시키면 가스가 발생하는데 이 가스(R22)가 일반적으로 냉장고나 에어컨의 냉매 등에 사용되는 프레온가스입니다. 가스를 중합 또는 반응시켜 만든 것이 PTFE입니다. 불소제품의 대표적인 제품이 PTFE이며, 이는 테프론으로 널리 알려져 있습니다.

(2) ETFE 코팅덕트

반도체/LCD제조공정에서 발생하는 열을 동반한 유독성, 부식성 배기가스 (F, CL, SO4, NO3, NH4, Na, K, etc.)를 대기오염방지시설(Scrubber)까지 누설없이 안전하게 이송하기 위해 금속 플레이트를 일정크기의 형상으로 절곡(또는 롤링) 용접한 후 금속표면에 우수한 내열성 및 내식성을 가진 불소수지 ETFE를 코팅한 것으로서 기존의 FRP(PVC) 덕트 보다 우수한 내열, 내 화학적 물성을 가지고 있으며 화재로부터 안전한 불연성 덕트를 말합니다.

항 목	내 용

내약품성	ETFE수지는 강산, 강알카리 용제에 반응하지 않는다.

내 열 성	불소수지의 내열성은 270℃미만에서의 분해 불가능

비 유 성	ETFE코팅면에서는 물이나 기름이 잘 붙지 않기 때문에 청소가 용이하다.

전온도 내구력	ETFE코팅은 영하 270℃의 극히 낮은 온도에서도 사용 고려될수 있는 반영구적임

전기적 특성	광역의 주파수대에 걸쳐 매우높은 절연성 낮은 손실율 그리고 우수한 표면저항율이 있고 특히 정전기 방지목적의 도전성코팅에도 사용되고 있다.

작 업 성	복잡한 형상에도 코팅가능

또한 당사의 코팅 덕트는 불연성 덕트이며, 강한 내화학성을 지니고 있는 동시에 환경친화적인 설비로서FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험 수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전 세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

(3) ROTOFLON-LINING 소개

ROTOFLON은 회전성형법의 원리를 이용하여 금속제 탱크나 배관 류의 내면에 불소수지의 두꺼운 피막으로 Lining처리된 제품의 총칭으로 일본 NIHONTAISHOKU社의 등록상표입니다.

일반적으로 ‘ROTO Lining’으로 호칭되고 있습니다.

이 기술은 1987년 NIHONTAISHOKU社가 세계 최초로 개발하여 이후 30년 이상 다양한 산업분야에 채택되어 사용되고 있으며, 당사는 2015년 ROTOFLON 기술제휴 를 체결하여 국내생산 기반을 구축하여 ROTOFLON Service를 제공하고 있습니다.

당사는 ROTOFLON-LINING 에 대해 FM 4922 (Fume and/or Smoke Exhaust Duct Systems for Use in Cleanrooms) 인증 취득하였습니다. (2020. 01)

[회전성형 라이닝]은 기재의 내면에 피막 두께를 형성할 불소수지 Powder를 투입하고 가열 Oven에서 회전소성을 통해 이음매 없는 두꺼운 피막을 얻는 가장 새로운 성형 기법입니다.

[정전 분체 도장]은 분말의 원료를 정전도장 방식으로 기재에 도포한 뒤 Oven 소성을 통해 피막을 형성하고 이를 반복하여 원하는 두께(주로 박막)의 피막을 얻는 기법입니다.

[시트 라이닝]은 주로 탱크 등 단순한 모양의 기재 내면에 재단한 불소수지 판재(sheet)를 접착제로 붙인 뒤 접착제가 건조되면 판재의 이음매를 용접하여 완성하는 기법입니다.

[루즈 라이닝]은 기재 안으로 성형된 불소수지관을 집어넣고 플레어 기법으로 플랜지 부분을 넓히는 기법입니다.

(4) 덕트무게 실시간 모니터링 시스템

반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 덕트에 분진이 쌓이며, 이는 덕트 내에 압력을 감소시켜서 최종적으로 배기 효율을 감소시킵니다. 따라서 분진이 쌓이는 경우 공정을 Shut-Down 시키고, 차압계로 차압을 확인하고 분진을 제거하여 왔으나, 덕트 내에서 분진이 이동하는 경우 분진의 적재위치 및 적재량을 제대로 파악하지 못하는 문제점이 존재하였습니다. 이에 당사는 무게 측정 센서를 이용하여 덕트 내에 분진량을 측정 가능하며, 분진 유동상황 및 적재 위치를 실시간으로 파악 가능한 모니터링 시스템을 개발하였습니다.

(5) 액세서리(ACCESSORY)

당사는 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기 방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 액세서리를 개발하였습니다.

액세서리	설명

오토 체크 드레인 (Auto Check Drain)	auto check drain.jpg auto check drain	반도체 및 디스플레이 공정에서 덕트 내부의 응축액이 발생하며, 이를 제거하기 위하여 Drain 배관을 설치하여 운용중에 있습니다. 그러나 기존 Drain 배관은 덕트 내부의 기류에 의한 음압현상으로 인하여 역류현상이 발생되고, 역류된 응축수는 파우더와 결합하여 Drain의 관로를 막아 2차 피해가 발생합니다. 또한 기존 Drain 배관은 일반 PVC 배관으로 구성되어 관로 내부의 봉수상태를 확인이 불가능하며, 배기정압 Drop의 우려가 존재하였습니다. 이에 당사는 유체가 흐르는 속도와 압력, 높이의 관계를 수량적으로 나타낸 베르누이 정리를 활용하여 응축액의 음압에 의한 역류를 방지하고, 내부식성에 강하며, 투명 재질로 육안으로 Drain 내부를 확인 가능한 Auto Check Drain을 개발하였습니다.

바이브레이터 (Vibrator)	vibrator.jpg vibrator	반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 공정 부산물인 파우더가 발생되며, 이는 덕트 등에 고착되어 배기효율을 감소시킵니다. 이에 당사는 파우더를 탈착 제거 가능하도록 압축된 공기를 사용하여 VIBRATOR 안에 장착된 터빈을 회전, 발생되는 진동력을 이용하여 배관 내부의 파우더 침적을 방지하는 장치인 VIBRATOR 를 개발하였습니다.

클린 포트(Clean Port) 누기방지 장치	clean port.jpg clean port	코팅덕트 운영관리 중 Clean Port를 열고 예방보전(PM, Preventive maintenance)작업을 진행하면, Open 부위를통한 누기가 발생하며, 배기정압의 감소 현상이 발생합니다. 이에 당사는 V-Cutting Viton Gasket을 적용하여 누기를 최소화 하고, PM작업을 안정적으로 가능하도록 만드는 Clean Port 누기방지 장치를 개발하였습니다.

체크 윈도우 (Check Window)	체크 윈도우.jpg 체크 윈도우	코팅덕트 운영시 공정부산물이 발생되고 누적되어 배기정압 감소 등의 생산 Loss가 발생되고 있으나, 가동 중에는 덕트 내부의 오염 상태를 확인할 수 없는 구조로 되어 있습니다. 이에 당사는 생산라인 운영 중에도 덕트 내부의 오염(응축액, 파우더 누적) 상태를 명확하게 확인 가능하며, PM작업이 용이하도록 Check Window를 개발하였습니다.

파우더 챔버 (Powder Chamber)	파우더 챔버.jpg 파우더 챔버	파우더가 많이 쌓이는 구간의 하부에설치되며, Sight Glass와 수거용 비닐을 장착되어 파우더가 Sight Glass의 2/3 지점까지 채워지면 Chamber 상부 2중 Damper를 닫은 후, 파우더가 채워진 비닐을 제거하는 방식으로 배기압력에 전혀 영향을 주지 않고 안전하게 파우더를 제거 할 수 있는 구조로 설계, 제작된 장치입니다.

스크류 컨베어 (Screw Conveyor)	스크류 컨베어.jpg 스크류 컨베어	PFC배기 Main 또는 Sub Main 덕트내에 파우더와 응축액이 혼합되어 진공호스 또는 파이브레이션 시스템으로 파우더 제거가 어려운 경우 설치하며, Screw를 덕트 하부에 내장시키고 외부에 구동장치를 장착함으로서 구동장치의 회전 운동과 Screw의 직선 운동으로 파우더를 배출구까지 이송시키는 장치를 개발하였습니다.

[일반설비 사업부문]

(1) PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

당사가 개발한 PFP 공법은 설계도면을 면밀히 검토하여, 제작도(SHOP DRAWING) 작업 후 공장에서 제작 및 포장하여 현장 반입 후 단순 조립 작업에 의하여 단기간에 시공할 수 있으며, 입상관, 횡주관, 기계실 배관 등의 공동 배관에 적용할 수 있는 선진공법입니다.

PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

1. 고품질의 수준을 유지
정확한 SHOP DRAWING에 준하여 최신 생산설비를 갖춘 공장에서 가공, 제작을 선행하고 현장 반입 후 단순 조립만 시행합니다. 따라서, 품질 수준의 기본이 되는 용접의 신뢰성이 확보되며, 균일한 제품을 생산함으로 높은 품질을 유지 가능합니다.
2. 현장에서 필요한 인원 감소 및 공사 기간의 단축
현장 기능공의 수급 및 기능도 저하에 대처하고, 관리 인력의 절감 효과를 누립니다. 또한 UNIT화 한 배관을 반입하여 단순 조립 시공으로 현장에서의 공사기간이 대폭 단축됩니다.
3. 보수관리 용이 및 원가 절감의 효과
해체가 가능하므로 유지관리에 필요한 보수 점검이 용이합니다. 정밀시공 및 고품질로 건물 내구연한에 부합하여, 현장 인원 감소로 장기적인 원가절감의 효과를 기대할 수 있습니다.
4. 안전사고 방지에 기여
고수 작업 및 작업발판 설치 해체가 필요 없고, 조립 부분을 눈 위치 허리 높이를 작업의 기본으로 삼아 패키지화 함으로써 작업 공간을 최대한 확보하여 작업환경울 개선함으로, 안전사고 방지에 기여합니다.

(2) Unit PIPE(공장화 배관)

당사가 개발한 Unit PIPE(공장화 배관)은 현장 제작대신 공장에서 제작 및 조립하여 현장의 공정에 맞도록 Unit 화하여 현장에 반입 후 빠르고 안전하게 설치가 가능합니다. 또한 공장에서 표준품을 생산하므로 균일한 양질의 제품으로 공질을 배가시키고, 현장 시공을 단순 조립으로 유도함으로써 현장인력을 극소화 가능합니다.

Unit PIPE(공장화 배관)

1. 품질수준: 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 차별화한 고품질을 유지 가능 합니다.
2. 내구성: 가공조건이 좋고 가공시 재질의 변형을 최대한 억제하여 내구년한이 길어집니다.
3. 시공성: 단순 조립시공으로 시공이 용이 합니다.
4. 생산성: 인원 이동, 자재 이동 등의 현장환경 중 비능률적 요소를 개선하여 획기적인 생산성 향상을 가져옵니다.
5. 공사기간: 공장 선행 제작으로 언제, 어떤 환경에서도 타공정의 공정보다 선행되어 공사기간을 대폭 단축합니다.
6. 인원수급: 단순 시공과 생산성 향상으로 현장의 인원이 대폭 감소하여 인력수급에 용이합니다.
7. 안전성: 현장 인원 감소, 시공성 등 현장 작업 환경개선으로 재해 발생 요인을 제거합니다.
8. 보수관리: 해체 조립이 가능하여 유지보수가 용이 합니다.

(2) 시장의 현황 1) 시장규모 및 전망 [하이테크 사업부문]

① 반도체 시장

4차산업 발달에 따른 클라우드, IoT, VR, 인공지능 확산과 IT기술의 적용범위 확대 등은 메모리반도체 시장의 수요 저변을 넓히고 있습니다. 과거 DRAM은 PC,NAND는 USB와 Card가 주력 수요제품이었던 메모리반도체 시장은 스마트폰 등 모바일이 주축이 되어 몇 년간의 시장 성장을 이끌었습니다. 최근에는 글로벌 IDC업체의 클라우드 서버 투자확대에 따른 대용량 저장수요 증가로 서버와 SSD가 성장동력이 되고 있습니다.

자료: InVest Korea

삼성전자는 평택 제3공장(P3) 팹에 반도체 장비를 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 예정이며 EUV(극자외선) 공정을 적용한 10nm급 D램, 176단 이상의 7세대 V낸드 등 최첨단 메모리 공정과 3nm급 EUV 파운드리 공정이 복합적으로 구축됩니다. 이외에도 20조원 규모의 미국 테일러시 파운드리공장, P3의 뒤를 이을 P4공장도 착공을 앞두고 있습니다.

하이닉스는 이천 M16-PH2에 EUV 장비 활용한 투자를 하였으며, 청주 M15는 시설 투자를 이어가며 3D낸드를 주력으로 생산예정입니다. 세계 시장 점유율 확대를 위한 전진 기지라는 뜻이며, 준공 당시 72단 3D 낸드플래시를 시작으로, 96단, 128단을 거쳐 현재 업계 최고층인 176단 4D 낸드 제품의 본격적인 양상도 앞두고 있습니다.

자료: SEMI

OEM의 전체 반도체 제조 장비의 글로벌 매출은 2022년에 기록적인 1,175억 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 2021년의 이전 업계 최고치인 1,025억 달러에서 14.7% 증가하고 2022년에는 1,208억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다. 웨이퍼 공정, 팹 시설, 마스크/레티클 장비를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 2022년 1,010억 달러의 새로운 업계 기록으로 15.4% 성장한 후 2023년 1,043억 달러로 3.2% 증가할 것으로 예상됩니다. 메모리 및 스토리지에 대한 강력한 수요가 올해 DRAM 및 NAND 장비 지출에 계속 기여하고 있습니다. DRAM 장비 부문은 2022년에 8% 성장한 171억 달러로 확장을 주도하고 있습니다. 낸드 장비 시장은 올해 6.8% 성장한 211억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 2023년 DRAM과 NAND 장비 지출은 각각 7.7%, 2.4% 감소할 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 전문 조사기관 'Gartner'에 따르면, 지난해 0.1%의 격차로 인텔을 누르고, 반도체 매출 기준 세계 1위에 올랐습니다. SK하이닉스도 3위에 올라 한국 업체들의 세계 시장 점유율은 20%에 육박하는 것으로 나타났습니다. 지난해 반도체 매출 5949억5200만 달러(약 732조원)로, 전년 4708억8900만 달러(약 579조원) 대비 26.3% 증가했습니다.

업체별로 보면 삼성전자의 지난해 반도체 매출은 731억9700만 달러(약 90조원)를 기록해 시장점유율 12.3%로 1위를 차지했고, 이는 인텔의 지난해 시장점유율 12.2%(725억3600만 달러)와 불과 0.1%포인트 차이입니다. 삼성전자는 전년(571억8100만 달러) 대비 매출이 28.0% 성장하면서 2018년 이후 처음으로 인텔을 제쳐, 같은 기간 인텔은 매출이 0.3% 감소하며 삼성전자의 추격을 허용했습니다. SK하이닉스도 지난해 6.1%(363억5200만 달러)의 시장점유율을 기록해 3위에 올랐다. 전년 대비 40.6% 성장했습니다.

2022년 메모리반도체 Downcycle은 수요기업의 높은 재고수준이 원인으로 수요가 회복되는 하반기에 업황 반등 기대됩니다. 메모리반도체 가격은 수요기업의 재고조정 등으로 상반기에 하락하나 견조한 서버 수요 등으로 구매가 확대되면서 하반기에 반등, 반등속도는 완만할 전망입니다. 1분기는 수요둔화 등으로 메모리반도체 가격이 전분기 대비 5~10% 하락할 것으로 예상되나 중국 시안의 코로나19 확산에 따른 공급위축 등이 가격하락폭 제한 전망됩니다. 2분기부터 수요가 회복되면서 2022년 분기별 가격하락폭은 1분기가 가장 클 것으로 예상되며 2022년 하반기에는 비메모리반도체 공급부족 완화, 인텔의 신규 서버용 CPU 출시 효과 등으로 메모리반도체 가격 반등 예상됩니다.

한국기업의 메모리반도체 시장점유율('20)은 57%이며, 중국기업은 미국의 중국 제재, 선도기업과 기술격차 등으로 자국 중심으로 사업을 영위하여D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3강 구도로 한국기업의 D램 시장점유율('20)은 71%이며 한중간 기술격차는 최소 5년이상으로 추정됩니다.

자료:한국산업디스플레이 산업협회

2022년 디스플레이 산업 투자는 IT 수요 불확실성이 확대되는 가운데 전통적인 LCD 업황 흐름 보다는 시기별 모멘텀에서 투자 아이디어를 찾고 관심을 가져야 할 것으로 판단됩니다. 오랜 기간 LCD 사업 구조조정을 진행해온 국내 디스플레이 업체들은 과거 대비 LCD TV 패널 매출 비중이 상당히 축소되었습니다.

LCD 산업은 프리미엄 IT 패널 시장을 제외한다면 큰 기술 변화 없이 저성장 흐름이 이어지고 있으며, 국내 업체들은 LCD 사업은 지속적으로 축소하는 반면, 중국 업체 들의 8.5세대, 10.5세대 Capa.는 꾸준히 확대되고 있기 때문에 BOE, CSOT SCM 업체들의 경우 점진적인 실적 성장세가 나타날 수 있습니다.

OLED 산업은 스마트폰 시장 내 침투율 상승, 프리미엄 중심의OLED TV 시장 확대로 꾸준히 성장하고 있으며, 특히 지난해부터 태블릿, IT, XR 기기 등 신규 어플리케 이션 확대가 본격화되고 있습니다. 따라서 디스플레이 산업 관련 투자는OLED 산업 성장에 따른 수혜 업체들에 주목해야 합니다. 국내 패널 업체들은 향후IT향OLED 패널 기술, 가격 경쟁력 확보를 위해 연구 개발을 가속화하고 신규 설비 투자에 나설 것으로 전망됩니다.

[일반설비 사업부문]① 산업의 성장성 대규모 복합개발 및 도심재생사업의 진행으로 사업의 규모가 점점 대형화되어 가는 추세이며, 기술진화에 따른 새로운 시장의 지속적인 창출과 첨단 설비를 통한 효율성제고 요구 등으로 인해 첨단 생산시설에 대한 수요도 점차 증가하고 있는 추세입니다. 이러한 추세는 중장기적으로 지속될 것으로 예상되지만, 단기적인 국/내외 경기 변동에 따라 성장성의 부침이 예상됩니다.

② 경기변동의 특성건축사업은 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 산업입니다. 정부의 정책에 따른 공공시설 수요 변동이 있으며, 수도권/지방 부동산 수요에 따라 민감하게 영향을 받습니다. 글로벌 이슈 및 경제 상황에 따라 지역 국가간 수요 및 상품에 대한 수요도 존재합니다.

③ 산업의 특성 건설업은 토지와 자본, 노동 등 제반 생산요소를 투입하여, 건설시설물을 생산하는 산업으로 기본적인 주거환경의 조성에서부터 국가 기간산업인 도로, 항만, 철도의 건립까지 폭넓은 영역을 가진 산업분류 기준의 3차 산업에 해당합니다. 건설산업기본법상 건설업은 토목, 건축, 산업설비, 조경, 환경 시설 등 시설물의 설치, 유지·보수,해체 등의 전통적인 정의에서 점차 시설물의 전 생애주기에 걸친 모든 활동까지 포괄하는 광의적인 영역으로 확대되고 있습니다. 과거에는 직접적인 시공과 감리 등의 Hardware적인 요소가 건설 산업의 기본적인 특징이었다면 지금은 시공의 전 단계인 기획, F/S, 설계와 시공 후의 영역인 시운전, 유지보수 등의 Software적인 요소도 중요한 부가가치 창출 요소로 인식되고 있습니다. 한편, 건설산업이 다른 산업과 구별되는 주요 특징으로는 다수의 생산주체가 참여함으로써 전후방 연계효과가 크고, 선계약 후생산 방식으로 진행되며, 건설 기간의 장기성으로 인하여 수요와 공급의 시차성이 크다는 특성이 있습니다.④ 국내외 시장여건

2016년 민간 주택수주 역대 최고치를 갱신하였으나, 2017년 이후 감소세로 전환, 비주거 건축을 중심으로 건설투자 하방압력을 지속적으로 받아 둔화가 지속될 전망입니다. 주택사업은 정부규제 강화로 개선되기 어려울 것으로 예상되었으나, 2020년 공동주택 분양실적은 약 35만호로 2019년 대비 11% 상승하였습니다. 2021년 주택사업도 정부규제 기조가 지속되는 가운데 주택 인허가 실적 부진 등으로 2020년보다어려울 것으로 전망하고 있습니다.또한, 정부 주도의 택지개발사업보다 규모가 작지만 사업기간이 상대적으로 짧고 민간이 주도적으로 사업을 이끌 수 있는 도시개발사업이 활발하게 추진되고 있으며, 2020년 광역교통계획이 구체화되면 새로 교통망이 계획되는 지역을 중심으로 일대 도시개발사업이 지속해서 추진될 전망입니다.정부의 분양가 상한제는 핀셋 규제인 만큼 아직 해당되지 않는 지역의 도시정비사업들은 속도를 높일것으로 예상되며, 브랜드 파워와 개발 역량이 있는 대형 건설사들을중심으로 지속 추진될 예정입니다.

[설비건설업 등록수 및 공사실적 현황]

연 도	설비건설업 업체수(개사)	설비건설업 등록수(개)	설비건설업 공사실적(백만원)

1987	1,210	1,210	742,281

1990	1,316	1,316	1,222,480

1995	3,110	3,110	5,459,507

2000	4,459	5,309	5,647,796

2005	5,505	6,006	9,406,509

2010	6,151	6,564	14,241,569

2013	6,599	7,006	16,322,780

2017	7,602	8,043	17,780,099

2018	7,947	8,396	20,917,927

2019	7,381	7,381	19,785,928

2020	7,906	7,906	20,246,898

2021	9,892	9,892	21,000,000

자료: 대한기계설비건설협회, 통계년보(기성실적)

2) 경기변동성 및 계절성[하이테크 사업부문]

하이테크 사업의 수주 및 매출 실적은 전방산업인 반도체 및 디스플레이산업과 유기적인 관계를 맺고 있습니다. 반도체 및 디스플레이 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 산업적 특성을 지니고 있으며, 거시경제 지표의 변동에 따라 산업의 업황 또한 밀접하게 영향을 받습니다.

[일반설비 사업부문]

일반설비 사업의 수주 및 매출 실적은 종합건설업체의 수주역량과 유기적인 관계를 맺고 있으며, 산업구조 및 경제환경의 변화와 정부의 정책, 건축 순환주기의 도래 등 복합적인 요인에 의하여 변동됩니다. 특히, 정부의 개발계획 또는 주택보급정책 등에 따라 크게 영향을 받고 있습니다. 이는 건설업이 다른 산업에 비해 정부의 규제 및 간섭이 매우 많은 산업으로 정책변화에 따라 수익성 및 수주물량이 크게 좌우되고 있기 때문입니다.

3) 경쟁 상황 및 시장 점유율[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 코팅덕트는 당사가 선발주자이며, 몇개의 회사가 경쟁하는 과점시장을 형성하고 있습니다. 보다 상위의 코팅원료인 ETFE 로 당사는 FM인증을 받았으며, 반도체 및 디스플레이 CVD 공정 중에서 보다 내식성, 내화학성 등이 필요한 부분에 당사의 코팅덕트가 사용되고 있습니다.

[일반설비 사업부문]

당사가 영위하는 일반설비 사업은 기계설비업체간 기술력 및 공사실적의 확보 여부와 회사의 규모, 재무상태의 우열 등 다양한 경쟁요소가 복합적으로 작용하고 있습니다. 각 사의 대외영업력 및 시공능력평가액에 따라 경쟁대상이 어느 정도 구분되어 있어 실질적인 수주경쟁은 시장지위가 비슷한 동종업체(대한기계설비건설협회의 시공능력 기준 상위 15개사)들을 중심으로 이루어지고 있습니다.

[2022년 기준 시공능력 순위]
(단위: 천원)

순위	상호	시공능력

1	한양이엔지(주)	737,826,417

2	대아이앤씨(주)	525,739,736

3	(주)세보엠이씨	523,209,061

4	(주)성도이엔지	381,539,424

5	(주)세방테크	310,190,332

6	삼성물산(주)	271,453,386

7	(주)포스코플랜텍	267,489,604

8	(주)원익홀딩스	257,172,792

9	에이치디씨랩스(주)	233,447,298

10	세일이엔에스(주)	217,822,285

11	(주)대신기공	206,854,495

12	(주)정도	186,998,976

13	무경설비(주)	174,714,937

14	(주)김앤드이	163,949,304

15	(유한책임)엠케이지	158,044,692

16	동일산업(주)	157,335,793

17	(주)케이씨이앤씨	154,996,787

18	㈜우진아이엔에스	145,455,994

자료: 대한기계설비건설협회4) 진입 장벽

[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, 이에따른 반도체 및 디스플레이 공장의 화재 위험이 증가하였습니다.

① 코팅덕트 반도체 및 디스플레이 공장에는 불연성 및 내화학성을 지니고 있는 코팅덕트를 설치해야 하며, 제조공정에서 발생하는 열을 동반한 유독성, 부식성 배기가스 (F, CL, SO4, NO3, NH4, Na, K, etc.)를 대기오염방지시설(Scrubber)까지 누설없이 안전하게 이송하기 위한 덕트를 설치해야 합니다. ETFE 코팅덕트는 기존의 FRP(PVC) 덕트 보다 우수한 내열, 내 화학적 물성을 가지고 있으며 화재로부터 안전한 불연성 덕트입니다.

불소수지를 생산 가능한 회사는 전세계적으로 일본의 다이킨공업, 일본의 아사히글라스, 미국의 듀폰 정도이며, 코팅원료는 하나의 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

② FM인증

당사의 코팅덕트는 FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능 합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

하이테크 사업부문 진입장벽

①종합건설업체의 협력업체 등록 여부에 따른 입찰참여 기회 제한
②시공능력평가액 상위업체 선호
③우수협력업체 선정시 가산점 및 배점 부여
④협력업체 평가제도 실시
⑤공사실적에 따른 입찰참가자격 제한
⑥도급순위 30위내 종합건설업체 등록여부 심사
⑦FM인증 획득, 코팅덕트 납품실적및 시공가능 여부
⑧ETFE등 코팅원료의 성능

[일반설비 사업부문]

일반설비사업은 생산과정에서 유형자산에 대한 의존도가 낮고 노동집약적인 생산형태를 띄고 있어 설립상의 진입난이도는 낮은 편입니다. 다만 실질적인 수주경쟁에 있어서 종합건설업체 및 공공건설공사의 선호도는 아래와 같은 요소로 의해 결정되며, 이로 인한 진입장벽은 높은 편이라고 할 수 있습니다.

일반설비 사업부문 진입장벽

①종합건설업체의 협력업체 등록 여부에 따른 입찰참여 기회 제한
②시공능력평가액 상위업체 선호
③우수협력업체 선정시 가산점 및 배점 부여
④협력업체 평가제도 실시
⑤공사실적에 따른 입찰참가자격 제한
⑥도급순위 30위내 종합건설업체 등록여부 심사
⑦LH, 조달청, SH 공사 실적에 따른 입찰제한

(3) 회사의 현황 1) 목표 시장 [하이테크 사업부문] 당사의 하이테크 사업부문은 삼성전자, SK하이닉스 및 LG디스플레이를 주요 고객으로 하여 반도체 및 디스플레이 설비시장을 주요 목표시장으로 하고 있습니다.

[하이테크 사업부문 최근 5년 주요 Project]

구분	Project

하이테크	2022년	SK하이닉스 M15 Ph-2A Project 가설설비공사

2021년	삼성전자 중국 시안 M-Retrofit 삼성전자 기흥 DS-Retrofit
삼성디스플레이 아산 7-2 Retrofit SK하이닉스 이천M16-PH-1C
램리써치 용인 연구소

2020년	삼성전자 중국 시안 M-Retrofit 삼성전자 기흥 DS-Retrofit 삼성전기 필리핀 Retrofit
삼성디스플레이 탕정 Retrofit SK하이닉스 이천M16-PH1

2019년	삼성전자 평택 P-PJT
삼성전자 중국 시안 X2-Retrofit PJT 삼성전자 기흥,화성 DS-Retrofit PJT
삼성디스플레이 탕정 DS-Retrofit PJT삼성전기 필리핀 Retrofit-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJT

2018년	삼성전자 평택 P-PJT삼성전자 중국 시안 X2-Retrofit PJT 삼성전자 기흥,화성 DS-Retrofit PJT삼성전기 필리핀 Retrofit-PJTSK하이닉스 이천, 청주, 우시 M-PJTLG디스플레이 파주 P8, P9 Retrofit-PJT,
LG디스플레이 파주 P10-Project 지에스건설(주) LGD 파주 P8 Capa-up MMG 대응공사세일이엔에스(주) 화성 E-PJT [설비]덕트 (1공구) 납품세일이엔에스(주) 화성 P-PJT FAB동 상부동측 마감 코팅덕트(1공구) 납품SK하이닉스 이천 M14Ph-1 Layout 변경 utility 증설공사

자료: 당사제시[일반설비 사업부문]

당사의 일반설비 사업부문은 건축물 중에서 아파트뿐만이 아니라 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등에 일반설비를 제조 및 설치하고 있으며, 최근에는 보다 수익성이 좋은 사무실, 호텔, 백화점, 문화시설, 병원 등 비주거용 건축물을 목표로 하고 있습니다.

[일반설비 사업부문 최근 5년 주요 Project]

구분	Project

아파트	2022년	롯데건설 둔촌APT 중 기계설비공사(소방포함) 1공구 롯데건설 신반포21차 아파트 주택재건축 정비사업 건축설비/소방기계공사

2021년	포스코건설 송도국제도시 국제업무단지 E5블록 주상복합사업 (시공) 설비공사
롯데건설 하남미사 1-1,2BL 지식산업센터 신축공사 중 기계소화설비공사 4공구
롯데건설 둔촌APT 중 기계설비공사(소방포함) 1공구 롯데건설 길음APT 중 기계소화설비공사(1공구)롯데건설 상계6구역 재정비 촉진구역 재개발사업 중 1공구 기계소화설비공사롯데건설 화성 반월동 공동주택 개발사업 중 기계소화설비공사

2020년	포스코건설 송도국제도시 국제업무단지 E5블록 주상복합사업 (시공) 설비공사
롯데건설 하남미사 1-1,2BL 지식산업센터 신축공사 중 기계소화설비공사 4공구
롯데건설 둔촌APT 중 기계설비공사(소방포함) 1공구

2019년	태영건설 광명역세권복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사(1공구)
롯데건설 상도역세권 공동주택 신축사업 중 기계소화설비공사
포스코건설 십정2 주거환경개선사업 아파트 설비공사(4공구)
롯데건설 길음APT중 기계소화설비공사(1공구)

2018년	롯데건설 용인 성복동 주상복합사업(건축) 기계설비공사

사무실	2022년	신세계건설(주) 구리갈매 지식산업센터 일반설비공사(2공구)케이티 케이스퀘어 기계설비공사

2021년	케이티 PUS phase3 기계설비공사
케이티 PUS phase3 기계소방공사
포스코건설 포항 인큐베이팅센터 신축공사 건축설비 소방설비공사

2020년	케이티 PUS phase2 기계설비공사
케이티 PUS phase2 소방시설(기계)공사
포스코건설 포항 인큐베이팅센터 신축공사 건축설비 소방설비공사

2019년	케이티이엔지코어 2018년 KT용산 IDC기계설비공사
포스코건설 인천송도 테크노파크AT센터 건축설비공사
케이티 PUS04 구축사업 기계설비공사
케이티 PUS04 구축사업 소방시설(기계)공사

2018년	코오롱건설 가양동 자동차 매매상사 신축공사기계소화설비공사(주)포스코건설 송도 트리플타워 신축공사(시공) 건축설비공사(SM1)롯데건설 광명역세권 국제무역센터 신축사업 중 기계설비공사코오롱건설 송도태크노파크 BT 신축공사 기계소화설비공사(주)케이티 목동 IDC 1센터 냉각탑 교체공사이엠종합건설(주), (주)호반건설 경기도 신청사 건립공사 소방설비공사(주)케이티이엔지코어 목동 IDC 2센터 7A서버실 구축공사(기계)

호텔, 백화점 등	2022년	스타필드 수원 신축공사 일반설비공사(2공구)신세계강남점 22RM 일반설비공사서울고속버스터미널 설비 및 소방 배관 증설 공사

2021년	광명역세권 복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사
신세계강남점 20RM 일반설비공사
신세계 센트럴시티 증축 및 리모델링공사 일반설비공사
스타필드 수원 신축공사 일반설비공사(2공구)수원시청역 복합시설 개발사업 기계설비 및 소방공사판교 제2테크노밸리 글로벌비즈센터 건립사업 기계설비공사

2020년	광명역세권 복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사
이마트 평택점 증축공사 중 일반설비공사
스타필드안성 일반설비공사
오송 씨제이 헬스케어 BLACK UTILITY
2018년 KT 용산 IDC 신축공사 기계설비공사
PUS04 구축사업 기계설비공사
PUS04 구축사업 소방시설(기계) 공사
서울고속버스터미널 19RM 공사 중 일반설비공사
센트럴시티 19RM 공사 중 일반설비공사
판교복합단지7-3블럭 호텔개발사업 기계설비공사

2019년	광명역세권 복합단지 PF사업 2단계 기계설비 및 소방공사
이마트 평택점 증축공사 중 일반설비공사
스타필드안성 일반설비공사
오송 씨제이 헬스케어 BLACK UTILITY
2018년 KT 용산 IDC 신축공사 기계설비공사
PUS04 구축사업 기계설비공사
PUS04 구축사업 소방시설(기계) 공사
서울고속버스터미널 19RM 공사 중 일반설비공사
센트럴시티 19RM 공사 중 일반설비공사
판교복합단지7-3블럭 호텔개발사업 기계설비공사

2018년	(주)포스코건설 부산 명지지구 복합용지 2, 3BL 개발사업 설비공사(3공구)

자료: 당사제시2) 회사의 핵심 경쟁력

① 불소수지 코팅덕트 라인업 보유

당사는 하이테크(반도체, 디스플레이)에 적용되는 불소수지 코팅 덕트 라인업을 보유하고 있습니다. 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 경우 당사의 코팅 덕트가 필수적으로 들어가며, 당사가 시공하지 않더라도 경쟁사가 당사의 제품을 구입하여 시공하고 있으므로 당사의 코팅덕트 제품은 하이테크 공정 중에서 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 대부분에 적용되고 있습니다.

당사는 고객사의 코팅덕트 원료의 다각화 및 선택의 폭을 넓히기 위해서 기존 ETFE(블루색상)외 그린,블랙색상에 대하여 FM 인증을 추가로 획득 하였습니다.

② 다수의 코팅덕트 제조 및 시공실적 및 액세서리업계 선발주자인 당사는 다수의 코팅덕트 제조 및 시공실적이 있으며, 무게측정기, 바이브레이터 등의 코팅덕트에 부가되는 액세서리를 개발하여 왔습니다. 액세서리는 당사에서 특허 받은 제품으로, 하이테크 공정에 적용이 가능하도록 직접 설계하여 제조하고 있습니다.③ ROTOFLON 개발

당사가 개발한 로토프론 라이닝은 다축(多軸)회전 소성을 통해 코팅덕트를 제조하는 방법으로 기존의 Coating 방식 및 Sheet Lining 방식과는 다르게 제품형태에 따른 제약이 없습니다. 또한 복잡하거나 특수한 형태의 모재(母材)에도 대응이 가능하며, 기존 150㎛~300㎛의 피막 대신 약 2,000㎛ 이상의 두꺼운 피막을 형성하여 내식성이 뛰어납니다. 또한 전용 Primer를 사용하여 밀착력이 우수하며, 이음매가 없는 일체형 피막으로 코팅덕트를 제조 가능한 새로운 기술 입니다.

당사는 ROTOFLON-LINING 에 대해 FM 4922 (Fume and/or Smoke Exhaust Duct Systems for Use in Cleanrooms) 인증 취득하였습니다. (2020. 01)

[ROTOFLON 피막은 이음매가 없습니다]

ROTOFLON 발명 당시 두꺼운 피막의 이음매 없는 일체형 피막으로서 업계에서 높은 평가를 받았으며, 이음매를 통해 발생되는 수많은 문제점을 최소화하여 신뢰성 높은 피막 성형기법으로 인정을 받았습니다.

[복잡한 형상의 기재도 성형이 가능합니다]

종래의 성형기법에서는 불가능한 복잡한 형상의 기재 류에서도 신뢰성 높은 피막을 형성할 수 있습니다.

[Primer 및 Melting 기법으로 강한 밀착력을 보유 합니다]

원료에 맞는 Primer 사용과 함께 Powder 상태의 원료를 Melting 기법으로 기재에 부착하기 때문에 강력한 밀착력을 보유하고 있으며, 이를 통해 부압(負壓)의 환경에서도 높은 안정성으로 사용이 가능 합니다.

[짧은 열이력으로 불소수지 피막을 형성 합니다.]

열이력은 불소수지 특성의 유지를 결정하며, ROTOFLON은 회전소성을 통해 최소한의 열이력으로 불소수지 피막의 특성을 유지 합니다.