우진아이엔에스 사업보고서 (2021.12)
정 정 신 고 (보고)

2022년 08월 12일

1. 정정대상 공시서류 : 사업보고서(2021.12)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 : 2022년 03월 22일

3. 정정사항

항 목	정정사유	정 정 전	정 정 후

I. 회사의 개요4. 주식의 총수 등 - 자기주식 취득 및 처분 현황	자기주식 취득 및 처분 현황 및공시대상기간(최근 3사업연도)중 주요사항보고서 공시 건 기재누락	미기재	(주1)(주2)

I. 회사의 개요 1.회사의 개요 -주요 사업의 내용	기재 미흡	(주3)	(주4)

Ⅱ. 사업의 내용 7. 기타 참고사항	기재 미흡	(주5)	(주6)

(주1)

자기주식 취득 및 처분 현황 [당기 자기주식 취득 및 처분 현황은 없습니다.]

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	901,921	-	-	-	901,921	-

우선주	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	901,921	-	-	-	901,921	-

우선주	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	-	-	-	-	-	-

우선주	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	901,921	-	-	-	901,921	-

우선주	-	-	-	-	-	-

(주2)

자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 천원, %, 회)

구 분	계약기간	계약금액(A)	취득금액(B)	이행률(B/A)	매매방향 변경	결과보고일

시작일	종료일	횟수	일자

신탁 체결	2019년 09월 27일	2020년 07월 02일	2,500,000	1,111,445	44.45%	0	-	2019년 12월 31일

신탁 체결	2020년 04월 01일	2021년 03월 31일	4,500,000	896,236	19.92	0	-	2020년 07월 06일

신탁 해지	2019년 09월 27일	2020년 07월 02일	2,500,000	2,487,819	99.52	0	-	2020년 07월 06일

신탁 해지	2020년 04월 01일	2021년 03월 04일	4,500,000	4,488,055	99.74	0	-	2021년 03월 02일

( 주 3)

사 업 목 적	비 고

1. 금속탱크 및 용기제조업2. 위생및 냉난방설비공사업3. 철물공사업4. 소방시설의 설비공사및 정비업5. 냉난방용 자재판매업6. 납품업7. 부동산 임대업8. 주택건설업9. 신재생에너지사업10. 건설업11. 무역업12. 음식료품제조업13. 음식료품 도.소매업14. 유통전문판매업15. 의류 및 기타 도.소매업16. 태양광 발전사업17. 각호에 관련된 부대사업	-

(주4)

당사의 사업부문은 하이테크 사업부문과 일반설비 사업부문으로 구성되어 있으며,하이테크 사업부문은 반도체 및 디스플레이 공장에 사용되는 코팅덕트 등을 제조 및설치하고 있으며, 일반설비 사업부문은 아파트, 오피스, 호텔, 백화점, 병원, 쇼핑몰,IDC센터, 반도체 공장 등에 사용되는 일반설비를 제조 및 설치하고 있습니다.

하이테크	반도체 및 디스플레이 공장에 사용되는 코팅덕트 등을제조 및 설치

일반설비	아파트, 오피스, 호텔, 데이터센터 등에 사용되는 일반설비를 제조 및 설치

천안에 소재한 제조공장에서는 Coated Duct, Hook up 및 그 악세사리를 생산하고 있으며, 2020년 4월 27일 기업부설연구소를 설립하여 신소재 및 신제품을 연구하고 있으며, 2021년 1월 27일 신사업추진팀을 발족하여 영업 다변화를 꾀하고 있습니다.

(주5)사업보고서 참조(주6)

[하이테크 사업부문]

당사의 하이테크 사업 부문은 코팅 덕트의 원료인 ETFE를 개발하였으며, 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 ACCESSORY와 덕트 무게 실시간 모니터링 시스템을 개발하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용하고 있습니다.

(1) 불소수지 특징

불소수지는 실리콘 등과 마찬가지로 광석에서부터 만들어지며, 형석(Fluorite)이라는 광석에 황산을 반응시키면 불산(HF)이 형성되어 이 불산(HF)에 여러 약품(클로로포름 등)을 반응시키면 가스가 발생하는데 이 가스(R22)가 일반적으로 냉장고나 에어컨의 냉매 등에 사용되는 프레온가스입니다. 가스를 중합 또는 반응시켜 만든 것이 PTFE입니다. 불소제품의 대표적인 제품이 PTFE이며, 이는 테프론으로 널리 알려져 있습니다.

(2) ETFE 코팅덕트

반도체/LCD제조공정에서 발생하는 열을 동반한 유독성, 부식성 배기가스 (F, CL, SO4, NO3, NH4, Na, K, etc.)를 대기오염방지시설(Scrubber)까지 누설없이 안전하게 이송하기 위해 금속 플레이트를 일정크기의 형상으로 절곡(또는 롤링) 용접한 후 금속표면에 우수한 내열성 및 내식성을 가진 불소수지 ETFE를 코팅한 것으로서 기존의 FRP(PVC) 덕트 보다 우수한 내열, 내 화학적 물성을 가지고 있으며 화재로부터 안전한 불연성 덕트를 말합니다.

항 목	내 용

내약품성	ETFE수지는 강산, 강알카리 용제에 반응하지 않는다.

내 열 성	불소수지의 내열성은 270℃미만에서의 분해 불가능

비 유 성	ETFE코팅면에서는 물이나 기름이 잘 붙지 않기 때문에 청소가 용이하다.

전온도 내구력	ETFE코팅은 영하 270℃의 극히 낮은 온도에서도 사용 고려될수 있는 반영구적임

전기적 특성	광역의 주파수대에 걸쳐 매우높은 절연성 낮은 손실율 그리고 우수한 표면저항율이 있고 특히 정전기 방지목적의 도전성코팅에도 사용되고 있다.

작 업 성	복잡한 형상에도 코팅가능

또한 당사의 코팅 덕트는 불연성 덕트이며, 강한 내화학성을 지니고 있는 동시에 환경친화적인 설비로서FMRC(Factory Mutual Research Corporation)의 FM인증을 받았습니다. FM인증을 받은 경우 덕트 내부에 별도의 스프링쿨러를 설치하지 않아도 되며, 화재에 따른 위험이 낮다고 판단하여 반도체 및 디스플레이 공장에 적용되는 보험 수가에도 긍정적인 영향을 미칩니다.

FMRC는 1940년대 미국의 보험회사 연합이 자체의 보험 가입여부 및 수가 등의 검증 필요에 따라 공장 건축물의 화재 위험도를 판정하기 위하여 설립된 기구로 전 세계적으로 공신력과 신뢰도가 있으며, 해외에서는 FM인증을 득하여야 상업적으로 사용이 가능합니다. 통상적으로 FM인증을 득하기 위하여는 1년 이상의 기간이 소요되며, FM Test를 통과해야 하므로 진입장벽을 형성하고 있습니다.

(3) ROTOFLON-LINING 소개

ROTOFLON은 회전성형법의 원리를 이용하여 금속제 탱크나 배관 류의 내면에 불소수지의 두꺼운 피막으로 Lining처리된 제품의 총칭으로 일본 NIHONTAISHOKU社의 등록상표입니다.

일반적으로 ‘ROTO Lining’으로 호칭되고 있습니다.

이 기술은 1987년 NIHONTAISHOKU社가 세계 최초로 개발하여 이후 30년 이상 다양한 산업분야에 채택되어 사용되고 있으며, 당사는 2015년 ROTOFLON 기술제휴 를 체결하여 국내생산 기반을 구축하여 ROTOFLON Service를 제공하고 있습니다.

당사는 ROTOFLON-LINING 에 대해 FM 4922 (Fume and/or Smoke Exhaust Duct Systems for Use in Cleanrooms) 인증 취득하였습니다. (2020. 01)

[회전성형 라이닝]은 기재의 내면에 피막 두께를 형성할 불소수지 Powder를 투입하고 가열 Oven에서 회전소성을 통해 이음매 없는 두꺼운 피막을 얻는 가장 새로운 성형 기법입니다.

[정전 분체 도장]은 분말의 원료를 정전도장 방식으로 기재에 도포한 뒤 Oven 소성을 통해 피막을 형성하고 이를 반복하여 원하는 두께(주로 박막)의 피막을 얻는 기법입니다.

[시트 라이닝]은 주로 탱크 등 단순한 모양의 기재 내면에 재단한 불소수지 판재(sheet)를 접착제로 붙인 뒤 접착제가 건조되면 판재의 이음매를 용접하여 완성하는 기법입니다.

[루즈 라이닝]은 기재 안으로 성형된 불소수지관을 집어넣고 플레어 기법으로 플랜지 부분을 넓히는 기법입니다.

(5) 액세서리(ACCESSORY)

당사는 반도체 및 디스플레이 공정이 효율적으로 가동이 가능하도록 AUTO CHECK DRAIN, VIBRATOR, CLEAN PORT 누기 방지 장치, CHECK WINDOW, POWDER CHAMBER, SCREW CONVEYOR 등의 액세서리를 개발하였습니다.

액세서리	설명

오토 체크 드레인 (Auto Check Drain)	auto check drain.jpg auto check drain	반도체 및 디스플레이 공정에서 덕트 내부의 응축액이 발생하며, 이를 제거하기 위하여 Drain 배관을 설치하여 운용중에 있습니다. 그러나 기존 Drain 배관은 덕트 내부의 기류에 의한 음압현상으로 인하여 역류현상이 발생되고, 역류된 응축수는 파우더와 결합하여 Drain의 관로를 막아 2차 피해가 발생합니다. 또한 기존 Drain 배관은 일반 PVC 배관으로 구성되어 관로 내부의 봉수상태를 확인이 불가능하며, 배기정압 Drop의 우려가 존재하였습니다. 이에 당사는 유체가 흐르는 속도와 압력, 높이의 관계를 수량적으로 나타낸 베르누이 정리를 활용하여 응축액의 음압에 의한 역류를 방지하고, 내부식성에 강하며, 투명 재질로 육안으로 Drain 내부를 확인 가능한 Auto Check Drain을 개발하였습니다.

바이브레이터 (Vibrator)	vibrator.jpg vibrator	반도체 및 디스플레이 공정이 진행되는 과정에 공정 부산물인 파우더가 발생되며, 이는 덕트 등에 고착되어 배기효율을 감소시킵니다. 이에 당사는 파우더를 탈착 제거 가능하도록 압축된 공기를 사용하여 VIBRATOR 안에 장착된 터빈을 회전, 발생되는 진동력을 이용하여 배관 내부의 파우더 침적을 방지하는 장치인 VIBRATOR 를 개발하였습니다.

클린 포트(Clean Port) 누기방지 장치	clean port.jpg clean port	코팅덕트 운영관리 중 Clean Port를 열고 예방보전(PM, Preventive maintenance)작업을 진행하면, Open 부위를통한 누기가 발생하며, 배기정압의 감소 현상이 발생합니다. 이에 당사는 V-Cutting Viton Gasket을 적용하여 누기를 최소화 하고, PM작업을 안정적으로 가능하도록 만드는 Clean Port 누기방지 장치를 개발하였습니다.

체크 윈도우 (Check Window)	체크 윈도우.jpg 체크 윈도우	코팅덕트 운영시 공정부산물이 발생되고 누적되어 배기정압 감소 등의 생산 Loss가 발생되고 있으나, 가동 중에는 덕트 내부의 오염 상태를 확인할 수 없는 구조로 되어 있습니다. 이에 당사는 생산라인 운영 중에도 덕트 내부의 오염(응축액, 파우더 누적) 상태를 명확하게 확인 가능하며, PM작업이 용이하도록 Check Window를 개발하였습니다.

파우더 챔버 (Powder Chamber)	파우더 챔버.jpg 파우더 챔버	파우더가 많이 쌓이는 구간의 하부에설치되며, Sight Glass와 수거용 비닐을 장착되어 파우더가 Sight Glass의 2/3 지점까지 채워지면 Chamber 상부 2중 Damper를 닫은 후, 파우더가 채워진 비닐을 제거하는 방식으로 배기압력에 전혀 영향을 주지 않고 안전하게 파우더를 제거 할 수 있는 구조로 설계, 제작된 장치입니다.

스크류 컨베어 (Screw Conveyor)	스크류 컨베어.jpg 스크류 컨베어	PFC배기 Main 또는 Sub Main 덕트내에 파우더와 응축액이 혼합되어 진공호스 또는 파이브레이션 시스템으로 파우더 제거가 어려운 경우 설치하며, Screw를 덕트 하부에 내장시키고 외부에 구동장치를 장착함으로서 구동장치의 회전 운동과 Screw의 직선 운동으로 파우더를 배출구까지 이송시키는 장치를 개발하였습니다.

[일반설비 사업부문]

(1) PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

당사가 개발한 PFP 공법은 설계도면을 면밀히 검토하여, 제작도(SHOP DRAWING) 작업 후 공장에서 제작 및 포장하여 현장 반입 후 단순 조립 작업에 의하여 단기간에 시공할 수 있으며, 입상관, 횡주관, 기계실 배관 등의 공동 배관에 적용할 수 있는 선진공법입니다.

PFP(Pre-Fabrication Piping) 공법

1. 고품질의 수준을 유지
정확한 SHOP DRAWING에 준하여 최신 생산설비를 갖춘 공장에서 가공, 제작을 선행하고 현장 반입 후 단순 조립만 시행합니다. 따라서, 품질 수준의 기본이 되는 용접의 신뢰성이 확보되며, 균일한 제품을 생산함으로 높은 품질을 유지 가능합니다.
2. 현장에서 필요한 인원 감소 및 공사 기간의 단축
현장 기능공의 수급 및 기능도 저하에 대처하고, 관리 인력의 절감 효과를 누립니다. 또한 UNIT화 한 배관을 반입하여 단순 조립 시공으로 현장에서의 공사기간이 대폭 단축됩니다.
3. 보수관리 용이 및 원가 절감의 효과
해체가 가능하므로 유지관리에 필요한 보수 점검이 용이합니다. 정밀시공 및 고품질로 건물 내구연한에 부합하여, 현장 인원 감소로 장기적인 원가절감의 효과를 기대할 수 있습니다.
4. 안전사고 방지에 기여
고수 작업 및 작업발판 설치 해체가 필요 없고, 조립 부분을 눈 위치 허리 높이를 작업의 기본으로 삼아 패키지화 함으로써 작업 공간을 최대한 확보하여 작업환경울 개선함으로, 안전사고 방지에 기여합니다.

(2) Unit PIPE(공장화 배관)

당사가 개발한 Unit PIPE(공장화 배관)은 현장 제작대신 공장에서 제작 및 조립하여 현장의 공정에 맞도록 Unit 화하여 현장에 반입 후 빠르고 안전하게 설치가 가능합니다. 또한 공장에서 표준품을 생산하므로 균일한 양질의 제품으로 공질을 배가시키고, 현장 시공을 단순 조립으로 유도함으로써 현장인력을 극소화 가능합니다.

Unit PIPE(공장화 배관)

1. 품질수준: 소비자의 욕구를 충족시킬 수 있는 차별화한 고품질을 유지 가능 합니다.
2. 내구성: 가공조건이 좋고 가공시 재질의 변형을 최대한 억제하여 내구년한이 길어집니다.
3. 시공성: 단순 조립시공으로 시공이 용이 합니다.
4. 생산성: 인원 이동, 자재 이동 등의 현장환경 중 비능률적 요소를 개선하여 획기적인 생산성 향상을 가져옵니다.
5. 공사기간: 공장 선행 제작으로 언제, 어떤 환경에서도 타공정의 공정보다 선행되어 공사기간을 대폭 단축합니다.
6. 인원수급: 단순 시공과 생산성 향상으로 현장의 인원이 대폭 감소하여 인력수급에 용이합니다.
7. 안전성: 현장 인원 감소, 시공성 등 현장 작업 환경개선으로 재해 발생 요인을 제거합니다.
8. 보수관리: 해체 조립이 가능하여 유지보수가 용이 합니다.

(2) 시장의 현황 1) 시장규모 및 전망 [하이테크 사업부문]

① 반도체 시장

4차산업 발달에 따른 클라우드, IoT, VR, 인공지능 확산과 IT기술의 적용범위 확대 등은 메모리반도체 시장의 수요 저변을 넓히고 있습니다. 과거 DRAM은 PC,NAND는 USB와 Card가 주력 수요제품이었던 메모리반도체 시장은 스마트폰 등 모바일이 주축이 되어 몇 년간의 시장 성장을 이끌었습니다. 최근에는 글로벌 IDC업체의 클라우드 서버 투자확대에 따른 대용량 저장수요 증가로 서버와 SSD가 성장동력이 되고 있습니다.

자료: InVest Korea

삼성전자는 평택 제3공장(P3) 팹에 반도체 장비를 7월까지 지속적으로 장비를 반입할 예정이며 EUV(극자외선) 공정을 적용한 10nm급 D램, 176단 이상의 7세대 V낸드 등 최첨단 메모리 공정과 3nm급 EUV 파운드리 공정이 복합적으로 구축됩니다. 이외에도 20조원 규모의 미국 테일러시 파운드리공장, P3의 뒤를 이을 P4공장도 착공을 앞두고 있습니다.

하이닉스는 이천 M16-PH2에 EUV 장비 활용한 투자를 하였으며, 청주 M15는 시설 투자를 이어가며 3D낸드를 주력으로 생산예정입니다. 세계 시장 점유율 확대를 위한 전진 기지라는 뜻이며, 준공 당시 72단 3D 낸드플래시를 시작으로, 96단, 128단을 거쳐 현재 업계 최고층인 176단 4D 낸드 제품의 본격적인 양상도 앞두고 있습니다.

자료: SEMI

OEM의 전체 반도체 제조 장비의 글로벌 매출은 2022년에 기록적인 1,175억 달러에 달할 것으로 예상되며, 이는 2021년의 이전 업계 최고치인 1,025억 달러에서 14.7% 증가하고 2022년에는 1,208억 달러로 증가할 것으로 예상됩니다. 웨이퍼 공정, 팹 시설, 마스크/레티클 장비를 포함하는 웨이퍼 팹 장비 부문은 2022년 1,010억 달러의 새로운 업계 기록으로 15.4% 성장한 후 2023년 1,043억 달러로 3.2% 증가할 것으로 예상됩니다. 메모리 및 스토리지에 대한 강력한 수요가 올해 DRAM 및 NAND 장비 지출에 계속 기여하고 있습니다. DRAM 장비 부문은 2022년에 8% 성장한 171억 달러로 확장을 주도하고 있습니다. 낸드 장비 시장은 올해 6.8% 성장한 211억 달러에 이를 것으로 전망됩니다. 2023년 DRAM과 NAND 장비 지출은 각각 7.7%, 2.4% 감소할 것으로 예상됩니다.

글로벌 반도체 전문 조사기관 'Gartner'에 따르면, 지난해 0.1%의 격차로 인텔을 누르고, 반도체 매출 기준 세계 1위에 올랐습니다. SK하이닉스도 3위에 올라 한국 업체들의 세계 시장 점유율은 20%에 육박하는 것으로 나타났습니다. 지난해 반도체 매출 5949억5200만 달러(약 732조원)로, 전년 4708억8900만 달러(약 579조원) 대비 26.3% 증가했습니다.

업체별로 보면 삼성전자의 지난해 반도체 매출은 731억9700만 달러(약 90조원)를 기록해 시장점유율 12.3%로 1위를 차지했고, 이는 인텔의 지난해 시장점유율 12.2%(725억3600만 달러)와 불과 0.1%포인트 차이입니다. 삼성전자는 전년(571억8100만 달러) 대비 매출이 28.0% 성장하면서 2018년 이후 처음으로 인텔을 제쳐, 같은 기간 인텔은 매출이 0.3% 감소하며 삼성전자의 추격을 허용했습니다. SK하이닉스도 지난해 6.1%(363억5200만 달러)의 시장점유율을 기록해 3위에 올랐다. 전년 대비 40.6% 성장했습니다.

2022년 메모리반도체 Downcycle은 수요기업의 높은 재고수준이 원인으로 수요가 회복되는 하반기에 업황 반등 기대됩니다. 메모리반도체 가격은 수요기업의 재고조정 등으로 상반기에 하락하나 견조한 서버 수요 등으로 구매가 확대되면서 하반기에 반등, 반등속도는 완만할 전망입니다. 1분기는 수요둔화 등으로 메모리반도체 가격이 전분기 대비 5~10% 하락할 것으로 예상되나 중국 시안의 코로나19 확산에 따른 공급위축 등이 가격하락폭 제한 전망됩니다. 2분기부터 수요가 회복되면서 2022년 분기별 가격하락폭은 1분기가 가장 클 것으로 예상되며 2022년 하반기에는 비메모리반도체 공급부족 완화, 인텔의 신규 서버용 CPU 출시 효과 등으로 메모리반도체 가격 반등 예상됩니다.

한국기업의 메모리반도체 시장점유율('20)은 57%이며, 중국기업은 미국의 중국 제재, 선도기업과 기술격차 등으로 자국 중심으로 사업을 영위하여D램 시장은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론의 3강 구도로 한국기업의 D램 시장점유율('20)은 71%이며 한중간 기술격차는 최소 5년이상으로 추정됩니다.

자료:한국산업디스플레이 산업협회

2022년 디스플레이 산업 투자는 IT 수요 불확실성이 확대되는 가운데 전통적인 LCD 업황 흐름 보다는 시기별 모멘텀에서 투자 아이디어를 찾고 관심을 가져야 할 것으로 판단됩니다. 오랜 기간 LCD 사업 구조조정을 진행해온 국내 디스플레이 업체들은 과거 대비 LCD TV 패널 매출 비중이 상당히 축소되었습니다.

LCD 산업은 프리미엄 IT 패널 시장을 제외한다면 큰 기술 변화 없이 저성장 흐름이 이어지고 있으며, 국내 업체들은 LCD 사업은 지속적으로 축소하는 반면, 중국 업체 들의 8.5세대, 10.5세대 Capa.는 꾸준히 확대되고 있기 때문에 BOE, CSOT SCM 업체들의 경우 점진적인 실적 성장세가 나타날 수 있습니다.

OLED 산업은 스마트폰 시장 내 침투율 상승, 프리미엄 중심의OLED TV 시장 확대로 꾸준히 성장하고 있으며, 특히 지난해부터 태블릿, IT, XR 기기 등 신규 어플리케 이션 확대가 본격화되고 있습니다. 따라서 디스플레이 산업 관련 투자는OLED 산업 성장에 따른 수혜 업체들에 주목해야 합니다. 국내 패널 업체들은 향후IT향OLED 패널 기술, 가격 경쟁력 확보를 위해 연구 개발을 가속화하고 신규 설비 투자에 나설 것으로 전망됩니다.

3) 경쟁 상황 및 시장 점유율[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 코팅덕트는 당사가 선발주자이며, 몇개의 회사가 경쟁하는 과점시장을 형성하고 있습니다. 보다 상위의 코팅원료인 ETFE 로 당사는 FM인증을 받았으며, 반도체 및 디스플레이 CVD 공정 중에서 보다 내식성, 내화학성 등이 필요한 부분에 당사의 코팅덕트가 사용되고 있습니다.

4) 진입 장벽[하이테크 사업부문]

반도체 및 디스플레이 기술이 발전함에 따라 관련된 혼합배기의 성분, 농도 등도 강화되고 있으며, 이에따른 반도체 및 디스플레이 공장의 화재 위험이 증가하였습니다.

① 코팅덕트 반도체 및 디스플레이 공장에는 불연성 및 내화학성을 지니고 있는 코팅덕트를 설치해야 하며, 제조공정에서 발생하는 열을 동반한 유독성, 부식성 배기가스 (F, CL, SO4, NO3, NH4, Na, K, etc.)를 대기오염방지시설(Scrubber)까지 누설없이 안전하게 이송하기 위한 덕트를 설치해야 합니다. ETFE 코팅덕트는 기존의 FRP(PVC) 덕트 보다 우수한 내열, 내 화학적 물성을 가지고 있으며 화재로부터 안전한 불연성 덕트입니다.

불소수지를 생산 가능한 회사는 전세계적으로 일본의 다이킨공업, 일본의 아사히글라스, 미국의 듀폰 정도이며, 코팅원료는 하나의 진입장벽으로 작용하고 있습니다.

2) 회사의 핵심 경쟁력① 불소수지 코팅덕트 라인업 보유

당사는 하이테크(반도체, 디스플레이)에 적용되는 불소수지 코팅 덕트 라인업을 보유하고 있습니다. 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 경우 당사의 코팅 덕트가 필수적으로 들어가며, 당사가 시공하지 않더라도 경쟁사가 당사의 제품을 구입하여 시공하고 있으므로 당사의 코팅덕트 제품은 하이테크 공정 중에서 내부식성이 강화된 기준이 적용되는 라인의 대부분에 적용되고 있습니다.

당사는 고객사의 코팅덕트 원료의 다각화 및 선택의 폭을 넓히기 위해서 기존 ETFE(블루색상)외 그린,블랙색상에 대하여 FM 인증을 추가로 획득 하였습니다.

③ ROTOFLON 개발

당사가 개발한 로토프론 라이닝은 다축(多軸)회전 소성을 통해 코팅덕트를 제조하는 방법으로 기존의 Coating 방식 및 Sheet Lining 방식과는 다르게 제품형태에 따른 제약이 없습니다. 또한 복잡하거나 특수한 형태의 모재(母材)에도 대응이 가능하며, 기존 150㎛~300㎛의 피막 대신 약 2,000㎛ 이상의 두꺼운 피막을 형성하여 내식성이 뛰어납니다. 또한 전용 Primer를 사용하여 밀착력이 우수하며, 이음매가 없는 일체형 피막으로 코팅덕트를 제조 가능한 새로운 기술 입니다.

당사는 ROTOFLON-LINING 에 대해 FM 4922 (Fume and/or Smoke Exhaust Duct Systems for Use in Cleanrooms) 인증 취득하였습니다. (2020. 01)

[ROTOFLON 피막은 이음매가 없습니다]

ROTOFLON 발명 당시 두꺼운 피막의 이음매 없는 일체형 피막으로서 업계에서 높은 평가를 받았으며, 이음매를 통해 발생되는 수많은 문제점을 최소화하여 신뢰성 높은 피막 성형기법으로 인정을 받았습니다.

[복잡한 형상의 기재도 성형이 가능합니다]

종래의 성형기법에서는 불가능한 복잡한 형상의 기재 류에서도 신뢰성 높은 피막을 형성할 수 있습니다.

[Primer 및 Melting 기법으로 강한 밀착력을 보유 합니다]

원료에 맞는 Primer 사용과 함께 Powder 상태의 원료를 Melting 기법으로 기재에 부착하기 때문에 강력한 밀착력을 보유하고 있으며, 이를 통해 부압(負壓)의 환경에서도 높은 안정성으로 사용이 가능 합니다.

[짧은 열이력으로 불소수지 피막을 형성 합니다.]

열이력은 불소수지 특성의 유지를 결정하며, ROTOFLON은 회전소성을 통해 최소한의 열이력으로 불소수지 피막의 특성을 유지 합니다.