삼성전기 분기보고서 (2024.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 당 사는 디지 털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 R D 역량을 강화하고 있으며, 2024년 1분기말 현재 아래의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(단위 : 건)

구 분	총계	국내특허	해외특허	국내상표	해외상표

등록	10,655	3,950	6,665	22	18

출원중	6,717	2,273	4,440	4	0

합계	17,372	6,223	11,105	26	18

이들은 대부분 스마트폰, 디스플레이, PC, TV, 전장용 부품 등에 관한 특허로써 당사 전략제품에 사용중이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라유사기술/특허 난립의 상황 하에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니 다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 선점을 통 해 향후 신규사업 진출시 사업보호의 역할이 기대되고 있습니다. 나. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항

(1) 녹색경영 개요

당사는 무역환경규제에 능동적으로 대응하기 위해 1996년 전자 부품업계 최초로 미국 인증기관 UL(社)로부터 Global Standard에 부합하는 ISO14001 인증 취득을 시작으로 1998년부터 중국, 필리핀, 베트남 등 현지 해외사업장에 인증 취득을 확대 적용하였고, 범지구적인 기후변화 이슈와 글로벌 제품 환경규제에 체계적으로 대응하기 위한 시스템을 구축하고 있습니다.

국내사업장 환경규제와 관련법률은 환경오염시설의 통합관리에 관한 법률, 대기환경보전법, 물환경보전법, 폐기물관리법, 소음진동관리법, 토양환경보전법, 기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률 등이 해당됩니다. 사업 활동으로 인한 환경부하를 줄이기 위해 법 기준보다 엄격한 사내 관리기준을 적용하고 있으며, 환경관련 법령을 준수하고 있습니다.

당사 국내사업장은 환경부 「환경기술 및 환경산업 지원법」 제16조의2에 따라

녹색기업으로 지정(舊 환경친화기업)되어 있으며, 국내 녹색기업협의회 회장사로서

환경관련 정책 수립, 기업내 우수사례 전파등 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 국내 뿐만 아니라 해외법인에서도 현지 법규 준수하고 있으며 필리핀, 천진에서는 해당국 우수기업상 등을 수상하는 등 현지 정부의 정책을 준수하고있습니다.

(2) 녹색경영 인증

- ESH (Environment, Safety, Health) 인증 현황

구 분	한국	중국	필리핀	베트남

수원	세종	부산	천진	고신

ISO14001	BSI	BSI	KSA	SHEC	SGS	BSI	BV

ISO45001	BSI	BSI	KSA	SHEC	SGS	BSI	BV

녹색기업	환경부지정	환경부지정	환경부지정	해당사항 없음

※ 국제규격 인증내용을 기재하였습니다.

BSI : 영국표준협회(British Standard Institution) KSA : 한국표준협회(Korea Standards Association)

SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd) SGS : 스위스 인증기관 (Societe Generale de Surveillance) BV : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)

(3) 기후변화 대응기후변화 문제는 기업의 지속가능성을 결정하는 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 당사는 국내외 기후변화 규제가 점차적으로 가시화됨에 따라 정부의 저탄소 녹색

성장 정책에 발맞춰 저탄소 경영 접목을 통한 전략적 탄소경영 활동을 추진하고 있습니다. - EnMS(Energy Management System) 구축

에너지경영시스템은 사업장의 에너지이용 효율 목표를 달성하기 위해 인적ㆍ물적 자원 및 관리체계를 시스템화하여 체계적이고 지속적으로 관리하는 전사적 에너지관리 활동입니다. 당사는 에너지 효율향상을 위한 전사적 활동을 추진하고 있으며, 2011년 12월 국내 3개 사업장에 에너지경영시스템(ISO 50001) 인증 취득을 기반으로 천진, 고신사업장 인증에 이어 2018년 베트남 사업장에 대한 인증을 확대하였습니다. [ISO 50001(에너지경영시스템) 인증현황]

구분	한국	중국	필리핀	베트남

수원	세종	부산	천진	고신

인증기관	BSI	BSI	KSA	SHEC	SHEC	BSI	BV

BSI : 영국표준협회(British Standard Institution)KSA : 한국표준협회(Korea Standards Association)SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)

BV : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)

- 온실가스 규제 대응

당사는 정부 온실가스 정책에 적극적으로 대응하고 있습니다. 국내·외 사업장에 대한 온실가스 인벤토리를 구축하여 全 사업장의 에너지사용량, 온실가스 배출현황을 체계적으로 관리하고 있으며, 제3자 검증을 통해 배출량의 투명성과 객관성을 확보하였습니다. 당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제 8조에 따른 배출권 할당 대상업체에 해당되며, 국내사업장의 3개년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음 과 같습니다.

구 분	2023년	2022년	2021년

온실가스 (단위 : tCO2e)	451,100	474,809	458,723

에너지 (단위 : TJ)	9,466	9,802	9,568

※ 2023년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 제3자 검증 및 환경부의 적합성 평가 평가로 인해 변경될 수 있습니다.

또한 폭우시 인근하천 수위 감시 및 위기대응시나리오에 의거 단계별 경보발령 및 조치를 시행하고 있습니다. 이와 더불어 국내사업장을 중심으로 녹색경영 부문의 비상시 사고대응 조직, 절차 및 훈련체계 등에 대해 인증기관으로부터 사업연속성관리 (Business Continuity Management) 인증을 취득한 바 있습니다.[ISO 22301(사업연속성관리) 인증현황]

구 분	수 원	세 종	부 산

現인증기관	BSI

- 제품 탄소성적 표지 인증 및 폐기물 매립제로 인증

당사는 제품생산 전 과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위한 활동을 전개하고 있습니다. 정부에서는 원료채취, 생산, 유통, 사용, 폐기 등 전과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 라벨형태로 제품에 부착하여 이해관계자에게 공개함으로써 저탄소 소비문화에 기여하는 제도인 환경성적표지 제도를 운영중으로 당사는 환경부 및 한국환경산업기술원의 환경성적표지인증을 취득하였습니다. ('23년 현재 17개 제품 인증 취득) 또한, 미국 UL사에서는 사업장 폐기물의 자원순환률에 대한 실적을 검증하여 재활용률 요건을 충족하는 업체에 인증등급을 부여하는 폐기물 매립제로 인증을 운영하고 있으며 당사의 국내 전사업장(수원, 세종, 부산), 천진사업장 외 추가로 베트남 사업장이 재활용 실적을 인정받아 Platinum 등급을 취득하였습니다.

(4) 글로벌 제품환경규제 대응

당사는 EU 유해물질사용제한 지침 등 강화되고 있는 제품 환경규제 및 기업의 사회적 책임 요구에 사전 대응하고자 당사에서 구매하는 원부자재에 환경규제물질이 함유되지 않도록 유해물질 사전 검토 및 유해물질 간이검사, 정밀분석 등 대응 시스템을 운영중입니다.- 유해물질관리시스템 인증 (HSPM : Hazardous Substance Process Management)

유해물질관리시스템 인증은 전기전자제품 생산과정의 유해물질 최소화 및 제거를 위한 유해물질공정관리 기술규격으로 품질경영시스템의 기본틀을 바탕으로 환경유해물질 관리 체제를 접목한 기술규격입니다.당사는 글로벌 유해물질 인증 규격인 QC-080000 인증을 컴포넌트 사업부 제품 대상으로 취득, 유지관리하고 있습니다.

[QC-080000 인증현황]

사업장	한국	중국	필리핀

수원	부산	천진

現인증기관	DQS Taiwan Inc

※ DQS Taiwan Inc : 독일인증기관 다. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황

당사는 수동소자(MLCC, 인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.

사업부문	주요제품

컴포넌트	ㆍ수동소자 (MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)

광학통신솔루션	ㆍ카메라모듈, 통신모듈

패키지솔루션	ㆍ반도체패키지기판

[컴포넌트 사업부문](산업의 특성)컴포넌트 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor 등이 있습니다.

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는필수 전자부품입니다.

재료/공법/설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로서 유전체, 자성체 및 전도성 Paste 등 원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의 노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.

(산업의 성장성)

주요 Application인 태블릿PC, 스마트 TV, 게임기, AR/VR기기 등의 고기능화 추세로 관련 부품의 수요가 증가할 것으로 전망 됩니다.

또한 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자장비의 채용이 빠르게 진행되고 있으며, 안전장치 및 연비 개선을 위한 각종 전자기기 채용증가로 자동차용 수요가 확대되고 있습니다.

Set의 고기능화에 따라 수동소자 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다.

(경기변동의 특성)

스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등 IT 제품과 서버, 기지국, 자동차 등 전자 장비 가 필요한 세트 수요 및 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가와 재고 비축으로 인해 고객인 주요 Set 업체로부터 주문량이 급증하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 감축으로 인해 수요가 감소합니다.

(시장여건)

스마트기기, Wearable, AR/VR기기 등 다기능 고성능 Set제품이 늘어나고 있습니다.

스마트폰을 비롯한 Set 제품의 박형화로 초소형 MLCC의 채용이 확대되고, 기기 내 노이즈 제거와 고성능 IC대응하기 위한 초소형/고용량 MLCC, 파워인덕터 등 Set 당 탑재되는 수동소자의 소요원수도 증가하고 있는 상황입니다.또한, 자동차의 전장화로 인해 고온/고압 제품에 대한 차량 내 소요원수가 증가하고 있는 추세입니다. 주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년

MLCC	22%	21%	21%

※ 2023년부터 산출 대상 회사수를 확대 하였고, 이에 따라 2022년 시장점유율을 재계산 하였습니다.※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정기술의 고도화와 개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장내 경쟁우위를 선점하고 있습니다

그리고 파워인덕터 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 Inductor 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객 요구에 대응하고 있습니다.향후에도 시장변화에 흔들림 없는 사업 운영을 위해 IT용 소형/고용량 제품 등 고부가품 중심으로 Product Mix를 개선하고, 그간 지속 확대해온 제품 Coverage 및 승인률을 기반으로 xEV용 고온/고압 등 고신뢰성 제품 공급을 확대하여 사업 경쟁력을 강화해 나가겠습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의 다양한 Size 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급중에 있습니다.

당사는 시장주도권 선점을 위해 지속적인 신상품 개발을 통한 Line Up 다양화와 선진시장과 신흥시장의 고객에 대한 균형있는 대응으로 글로벌 시장 점유율을 확대하고 견조한 수익성을 확보하겠습니다.또한, 고신뢰성 MLCC 개발 강화를 통해 자동차와 기지국/데이터센터 등 산업용 성장 시장에서의 고온/초고용량 제품 등 고부가 제품 공급 확대를 지속 추진하여 입지를 강화하고, 동시에 Solar Energy/AI 서버/위성 인터넷 등 신시장을 지속 발굴하고 진입을 확대해 나가겠습니다.

[광학통신솔루션 사업부문]

(산업의 특성)

광학통신솔루션 사업은 카메라모듈, 통신모듈로 구성되어 있습니다.

제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다.

신규소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털 제어와 S/W 기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.

(산업의 성장성)

카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로 자동차,스마트가전, 보안, IoT(사물인터넷, Internet of Things) 등으로 확대되고 있습니다.

특히, 스마트폰의 수적 증가뿐만 아니라 카메라모듈의 고성능화와 함께 오토포커스, 광학식 손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization), Folded/멀티카메라의 채용과 같은 부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있습니다. 또한, 전장용 카메라모듈은 운전자 지원 시스템의 확대로 차량 당 카메라의 채용수가 증가하여 수요가 확대되고 있습니다.

통신모듈은 Data 통신의 고도화와 스마트폰 등 모바일 기기의 증가로무선통신용 핵심부품인 Cellular용 FEM 등 RF 모듈의 성장이 예상됩니다.또한 사물인터넷의 대두로 M2M(Machine To Machine) 통신모듈 시장이 활성화되고다양한 Identity간 통신기술을 활용한 제품과 서비스가 개화할 것으로 전망되는가운데, 통신의 새로운 패러다임인 5G 초고속 통신의 시장과 기술 기반이조성되고 있어 또 한번의 변곡점이 도래할 것으로 전망되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

모바일, 자동차 등 Set제품의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다. 경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set업체로부터 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 수요 감소가 일어납니다. (시장여건)

카메라모듈은 스마트폰의 고사양화에 따라 고화소 및 트리플/쿼드 카메라모듈의 비중이 확대되고 있습니다.

최근 안전운전을 위한 규제가 강화되고, 법제화됨에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과 고급차 중심의 운전자/사각지대 모니터링 등 Sensing용 시스템 모듈 적용이 확대되고 있으며 전장용 카메라도 고화소 센서 채용이 증가하고 있습니다.

통신모듈은 근거리 및 원거리 통신에서 모두 초고속, 대용량 Data 통신기술이대두되면서 이를 구현할 수 있는 기술 규격이 순차적으로 새롭게 정립되고 있습니다.또한 5G 통신용 모듈이 시장에 제공되어 새로운 Application과 부가가치를 창출할 것으로 보입니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년

카메라모듈	15%	11%	11%

※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)당사는 광학렌즈설계, 회로설계, 패키징, S/W 기술을 기반으로 당사의 소재 역량과 결합시켜 고객 Needs에 적합한 카메라ㆍ무선통신 등 다양한 모듈과 솔루션을 제공하고 있습니다.

카메라모듈은 렌즈설계 및 금형기술에서부터 오토포커스, 광학식 손떨림 보정 등초정밀 고성능 액츄에이터 제조 내재화와 함께 S/W기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있습니다.

이를 바탕으로 스마트폰 카메라의 Wide용 고화소 빅 센서 및 조리개, Tele용 고배율 Folded Zoom 채용 확대 등 사양 Upgrade 추세에 맞춰 고부가 시장공략을 지속 강화하겠습니다.

전장 카메라는 ADAS 고도화로 인한 5M 등 고화소 센싱 카메라 수요 증가에 따라 고정밀 고신뢰성 카메라 개발 및 제조 역량을 강화하여 차세대 제품 선범 및 Design-In 경쟁력을 제고하도록 하겠습니다. 또한, 글로벌 xEV 거래선 외에도 전통 OEM 거래선의 신규 과제 수주도 적극 확대하며 고객 다변화 활동도 병행 추진하겠습니다.

통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있습니다.

또한 당사의 수동소자, 자성재료, 기판 등의 내재화 기술 역량을 활용하여 다양한 응용 분야의 기술 융ㆍ복합화를 추진 중 입니다.

(영업의 개황 등)

카메라모듈은 업계 최고성능의 Folded 카메라 및 1억화소 이미지센서가 채용된 고성능 카메라모듈을 양산하여 주요 프리미엄 스마트폰에 공급하고 있으며, 중화 및 신흥국 스마트폰 시장공략을 강화하여 매출을 확대해 나가고 있습니다.

또한 전장용 카메라모듈 등 성장 분야에 있어서도 고부가 카메라모듈 공급 확대를 통해 매출 확대를 도모하고 있습니다.

당사는 성장시장을 중심으로 고기능 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는 사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.

[패키지솔루션 사업부문]

(산업의 특성)

패키지솔루션 사업은 인쇄회로기판사업으로서 주요 제품은 반도체패키지기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다.최근 프로세서 (CPU, GPU, AP, NPU 등) 반도체의 성능 진화에 따라 FCBGA기판은 단순 연결 기능에서 프로세서의 성능을 개선하는 역할로 발전하고 있습니다.전방산업으로는 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크, 원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간 연관 관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.

또한 장치산업으로서 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.

(산업의 성장성)

반도체 고성능화에 따라 기판의 대형화/고밀도/고다층화가 진행되고 있으며

AP용 메모리용 기판, 5G용 안테나 기판, 노트PC/서버/네트웍 기판 등 High-End 제품이 시장 성장을 견인하고 있습니다.

(경기변동의 특성)

인쇄회로기판은 전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set 업체로부터 부품 주문량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 줄어듭니다.

기판은 Set 제품개발의 초기 단계부터 필요하기 때문에 전자산업의 실물경기에 선행한 개발이 이루어져야 하며 사전 기술 및 양산성 확보가 중요합니다.

(시장여건)

IT 기기의 고기능화와 경박단소화에 따라 반도체패키지기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭미세화가 지속 요구되고 있습니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2024년 1분기	2023년	2022년

BGA	17%	16%	17%

※ 시장 점유율은 외부조사 기관인 Prismark의 세계시장점유율 자료(금액기준)을 활용하였습니다.※ 2022년 시장점유율은 외부조사 기관(Prismark) 및 업체별 실적 발표 데이터 기준으로 재계산 하였습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

당사는 축적된 재료제어기술, 공정기술, 제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며, 연구개발 역량을 집중하여미세 회로 패턴, 차세대패키지 등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

BGA는 스마트폰 AP/메모리용 기판의 신규 모델 적기 승인 및 공급 확대를 추진하고, IC 및 수동소자 내장 기판 등 기술 Leadership을 바탕으로 주요 고객사와 선행 개발을 강화함으로써 신규 응용처 및 고객 기반을 지속 확대하겠습니다.

FCBGA는 중장기 성장이 예상되는 고성능 서버/네트워크용 기판과 xEV 및 자율 주행이 확대되는 전장 부문 등 High-end 제품의 수주 확대 및 고객 다변화를 적극 추진하겠습니다.

또한, AI 가속기 등 신규 응용처 및 신규 고객 발굴 활동을 추진하여 기판 사업의 중장기 성장 기반을 강화하겠습니다.

(영업의 개황 등)패키지기판 수요 증가에 따라 High-end 모바일용 AP 기판, 5G mmWave 안테나용, Note PC 박판 CPU용 기판, 서버용 대면적 고다층 고부가 제품 위주로 제품 포트폴리오를 전환하고 고객 수요에 대응함으로써 매출 및 수익성을 제고하고 있습니다.

당사는 시장 리더십 강화를 위해 지속적으로 반도체패키지기판의 박형 고밀도 고다층화 및 선폭 미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있습니다.

또한, 당사는 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술,미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술 역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다.

라. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

컴포넌트	광학통신솔루션	패키지솔루션	계

금액	비중	금액	비중	금액	비중

제52기 1분기('24.01.01~'24.03.31)	매출액	1,022,975	38.98%	1,173,339	44.71%	427,975	16.31%	2,624,289

영업손익	96,940	53.76%	62,702	34.77%	20,675	11.47%	180,317

자산	5,955,988	48.90%	2,591,268	21.27%	3,632,674	29.83%	12,179,930

제51기('23.01.01~'23.12.31)	매출액	3,903,022	43.81%	3,289,048	36.92%	1,717,378	19.27%	8,909,448

영업손익	361,594	56.55%	101,231	15.83%	176,599	27.62%	639,424

자산	5,625,535	48.26%	2,705,044	23.20%	3,327,293	28.54%	11,657,872

제50기('22.01.01~'22.12.31)	매출액	4,132,283	43.84%	3,203,950	34.00%	2,088,319	22.16%	9,424,552

영업손익	607,739	51.38%	110,448	9.34%	464,649	39.28%	1,182,836

자산	6,113,302	55.59%	2,103,308	19.13%	2,780,561	25.28%	10,997,171

※ 연결기준으로 작성되었습니다.

- 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용

·공통 판매비와 관리비의 경우 직접귀속이 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속 하고, 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준( 매출액, 인원, 생산액비 등) 에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ·공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 각 사업부문에 직접 귀속하고, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 합리적인 배부 기준 (매출액 등)에 의거 각 사업부문에 배부하고 있습니다.