eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
삼성전기 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제54기 1분기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 삼성전기주식회사
대 표 이 사 : 장덕현
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)
(전 화) 031-210-5114
(홈페이지) http://www.samsungsem.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재경팀장 (성 명) 이근목
(전 화) 031-210-6102
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 3
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 4
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 8
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 10
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 16
7. 기타 참고사항 ----------------------- 20
III. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보 ----------------------- 32
2. 연결재무제표 ----------------------- 35
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 41
4. 재무제표 ----------------------- 135
5. 재무제표 주석 ----------------------- 140
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 229
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 232
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 234
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 244
V. 회계감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 246
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 249
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 250
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 250
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 250
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 255
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 261
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 267
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 269
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 270
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 272
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 272
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 272
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 273
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 274
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 274
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 274
【 전문가의 확인 】
1. 전문가의 확인 ----------------------- 274
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 274
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 회사의 개요를 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 회사의 연혁을 기재하지 않았습니다.(반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 자본금 변동사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 주식의 총수 등을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 정관에 관한 사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문, 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션 사업부문의 총 3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.지역별로는 국내를 비롯해 미주, 유럽, 일본, 중국, 동남아시아 등 각 지역의 특성과 시장 환경에 부합하는 생산법인, 판매법인 및 판매사무소를 운영하며 국내외 사업을 전개하고 있습니다.2026년 1분기 매출액은 전년동기 대비 17.2% 증가한 3조 2,091억원으로 각 사업부문별 매출액 및 매출비중은 컴포넌트 사업부문 1조 4,085억원 (43.89%), 패키지솔루션 사업부문 7,250억원 (22.59%), 광학솔루션 사업부문 1조 756억원 (33.52%)입니다. 매출 유형별 매출실적은 제품/상품 3조 1,138억원, 용역 및 기타매출 953억원으로 구성되어 있습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속기업이며, 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 30% 수준 입니다.MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 8.1% 상승하였으며, 반도체패키지기판의 평균판매가격은 전년 대비 14.4% 상승하였습니다. 카메라모듈의 평균판매가격도 전년 대비 2.3% 상승하였습니다.컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER로 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 패키지솔루션 사업부문의 주요 원재료는 CCL/PPG로 MITSUBISHI, RESONAC 등으로부터 매입, 광학솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC로 삼성전자, SONY 등으로부터 매입하여 제조하고 있습니다.자세한 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 내용을 참고하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황당사는 스마트폰, 전장용, PC, 디스플레이, TV 부품 등을 생산, 판매하고 있습니다.2026년 1분기 사업부문별 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

[제54기 1분기 ('26.01.01 ~ '26.03.31)] (단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	구체적용도	매출액	비중

컴포넌트	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	스마트폰용, 전장용, PC용 등	1,408,498	43.89%

패키지솔루션	반도체패키지기판	PC용, 스마트폰용 등	725,018	22.59%

광학솔루션	카메라모듈	스마트폰용, 전장용 등	1,075,597	33.52%

계	3,209,113	100.00%

※ 매출액은 연결기준으로 작성되었으며, 세부 유형별 매출액은 'Ⅱ. 사업의 내용 4. 매출 및 수주상황'을 참고하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 MLCC의 평균판매가격은 전년 대비 8.1% 상승하였으며, 반도체패키지기판의 평균판매가격은 전년 대비 14.4% 상승하였습니다. 카메라모듈의 평균판매가격도 전년 대비 2.3% 상승하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 당사의 2026년 1분기 매출은 3조 2,091억원으로 컴포넌트 사업부문이 1조 4,085억원, 패키지솔루션 사업부문이 7,250억원, 광학솔루션 사업부문이 1조 756억원입니다. 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)

컴포넌트	제 품상 품용 역기타매출	수동소자(MLCC, Inductor,Chip Resistor 등)	수출	1,350,693	5,006,765	4,307,441

내수	57,805	191,737	154,609

합계	1,408,498	5,198,502	4,462,050

패키지솔루션	제 품상 품용 역기타매출	반도체패키지기판	수출	701,266	2,266,771	2,006,869

내수	23,752	34,982	27,788

합계	725,018	2,301,753	2,034,657

광학솔루션	제 품상 품용 역기타매출	카메라모듈	수출	1,060,332	3,615,414	3,534,086

내수	15,265	198,790	263,310

합계	1,075,597	3,814,204	3,797,396

합 계	수출	3,112,291	10,888,950	9,848,396

내수	96,822	425,509	445,707

합계	3,209,113	11,314,459	10,294,103

※ 연결재무제표기준으로 작성되었습니다.- 매출 유형별 매출실적

(단위 : 백만원)

구 분	제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)

제품/상품	3,113,808	10,979,963	9,870,949

용역 및 기타매출	95,305	334,496	423,154

계	3,209,113	11,314,459	10,294,103

※ 연결재무제표기준으로 작성되었습니다. 나. 판매경로 (국내 및 해외) 당사가 거래선에 직접 공급하는 비중은 73.2%이며, 26.8%는 대리점 등을 경유하여 판매하고 있습니다.

- 국내

판매자	판매경로	고객

생산 및 매입	대리점	고객

직접판매

- 해외

판매자	판매경로	고객

생산법인	판매법인	고객

판매법인	대리점

대리점

직접판매

다. 판매방법 및 조건당사는 국내판매의 경우 약정 여신조건 및 현금, Local L/C 등을 통해 거래하고 있으며, 해외거래의 경우 거래선과의 계약에 따라 L/C, D/A, T/T, VMI 등의 조건으로 거래하고 있습니다.

라. 판매 전략 - 전략거래선에 대한 영업력 강화로 안정적 비지니스 가속화

- 전장/AI 등 성장시장에 대한 판촉 강화

- 고부가품 판매 확대로 수익성 제고

- 미래 성장을 위한 신규 응용처 지속 발굴

- 법인간 협력 및 현지 대응체계 강화

마. 주요 매출처 2026년 1분기 당사의 주요 매출처는 삼성전자와 그 종속회사이며, 해당 거래처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 30% 입니다. 바. 수주상황 당사는 일부 제품군에서 거래처의 생산계획에 따라 납품하고 있으나, 공급물량이 확정되어 있지 않고 대내외적 경제환경 변화와 그에 따른 수요를 정확히 예측할 수 없습니다. 또한 당사는 원가기준 투입법을 적용하여 진행기준수익을 인식하는 수주계약은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사의 공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 일상적인 영업활동 이외의 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요당사는 PC와 핸드폰 분야에서 소형 고용량, 미세선폭, 고화질 부품 방향으로 기술개발 및 사업을 확대해 왔습니다.향후 지능형 디바이스, 자동차, 에너지 분야 등 미래 성장시장에 대응하기 위하여 원천소재, 혁신설비, 신규공법을 바탕으로 수동소자, 패키지기판, 카메라모듈 등 차세대 부품 및 신제품 개발을 진행하고 있으며 산학 등 대내외 협력을 통해 개발 시너지를 확대하고 있습니다.(2) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소 산하에 각 사업부문별 선행개발Lab을 조직하여 미래기술 확보 및 글로벌 시장을 개척할 수 있는 차세대 제품개발을 진행하고 있으며 각 사업부문별로도 연구개발 조직을 두어 차별화된 기술력을 바탕으로 기술변화에 적기 대응하고 있습니다. 또한 미래기술의 제품 적용을 위한 선행설비Lab, AI 기반 개발/제조 업무효율화를 위한 AI솔루션팀을 편제하였고, 소프트웨어 개발을 위해 해외에 인도 R 법인을 설립하여 운영 중입니다.

연구개발 담당조직 현황

※ 연구개발조직도는 2026년 1분기말 기준입니다.

(3) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)

연구개발비용 계	231,778	786,951	666,310

(정부보조금)	(-)	(-)	(-)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	7.2%	7.0%	6.5%

※ 연결재무제표기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. ※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

(4) 연구개발 실적당사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연도	연구과제	기대효과

2024년	중화향 다단 조리개 적용 모듈 개발	- 고부가 기능 모듈 양산 및 다단 조리개 횡전개 확대로 매출 확대 기여

ADAS용 초고용량 전장품 최초 개발	- 고부가 전장 제품 라인업을 강화하여 MLCC 시장 점유율 확대

중화향 2억 화소 초접사 모듈 개발	- 고성능 근접촬영 기능 탑재한 모듈 개발을 통한 매출 확대 기여

주요거래선향 Foldable용 초슬림 모듈 개발	- 초슬림 모듈 개발로 매출 확대 및 시장 선도

Server향 초고용량 MLCC 개발	- 서버용 제품 개발을 통한 고부가 제품 매출 확대 기여

네트워크용 고성능 Package 기판 개발	- 고성능 네트워크용 Package 기판 기술 확보로 지속 성장하는 시장내 매출/점유율 확대

Note PC용 고성능 Package 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 고성능 Package 기판 개발로 신규시장 선점 및 매출 확대

주요거래선향 Folded Zoom 카메라모듈 개발	- Folded Zoom 성능 탑재한 카메라모듈 양산으로 매출 기여

Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 Server CPU용 매출 및 시장 점유율 확대

칩렛 기술 접목 초고성능 Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 칩렛기술을 적용한 초고성능 서버 CPU 패키지기판 플랫폼 양산 확대를 통한 High-end 시장 점유율 확대

AI Note PC용 고성능 Package 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 AI Note PC Package 기판 개발로 신규시장 선점 및 매출 확대

고신뢰성 초고용량 MLCC 개발	- 스마트폰 플래그십 모델 내 고신뢰성 초고용량 MLCC 개발을 통한 매출확대 기여

2025년	중화향 PC 저소음용 MLCC 개발	- PC 저소음용 MLCC 개발로 시장 점유율 및 M/S 확대 기여

무선향 초고용량 Slim화 MLCC 개발	- 스마트폰 플래그십 모델 내 두께 Slim화 MLCC 개발로 매출 확대 기여

전장 ADAS용 초고용량 최초품 MLCC 개발	- 자율주행 ADAS용 초고용량 최초품 MLCC 개발을 통한 매출 확대 기여

고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 제품 라인업 강화로 High-end 시장 점유율 확대

ARM Based CPU용 임베딩 기판 개발	- 임베딩 기술을 적용한 고성능 ARM Based CPU 기판 출시로 모발일 PC 시장 점유율 확대

중화향 2억화소 다기능 모듈 개발	- 파워프리즘을 적용한 2억화소 고해상도 다기능 카메라 모듈로 제품 경쟁력 강화

국내향 Foldable용 슬림 카메라 모듈 개발	- 슬림한 1단 OIS Actuator 개발로 Foldable용 모듈 매출 확대

Server향 초고용량 MLCC 개발	- 서버, 데이터 센터 및 IT용 초고용량 개발로 매출 확대 기여

전장용 소형 고전압 MLCC 개발	- 전장용 소형 고전압 MLCC 개발을 통한 시장 리드 및 매출 확대

고성능 AI 가속기용 FCBGA 기판 개발	- AI 가속기용 Package 기판 개발을 통한 고부가 AI 시장 진입 및 HPC 시장 점유율 확대

Premium AP용 기판 개발	- 미세회로 기술을 적용한 초고성능 모델을 탑재하여 모바일 AP 시장 점유율 확대

AI PC용 CPU 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 AI PC용 패키지기판 개발로 매출 확대

2억화소 연속줌 카메라모듈 개발	- 3.2배~4.3배 연속줌 성능 구현 개발로 매출 확대

2026년	xEV High Voltage Powertrain용 초고압 MLCC 개발	- 전기차 충전 시스템(CLLC공진회로 등) 용 정격 1000V~1250V 고전압 MLCC 매출 기여

35V급 중전압 및 Flying Capacitor용 MLCC 개발	- 고출력 급속 충전 확대에 따른 35V급 중전압 MLCC 매출 확대

고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 차세대 Server용 CPU용 패키지기판 개발을 통한 시장 점유율 확대

세계최초 2억화소 Folded OIS 보정각 3도 탑재모듈 개발	- 동영상 3도 이상 보정 가능한 모듈 개발로 IP확보 및 경영확대

ADAS/SVS용 8MP 고화소 자율주행 카메라 모듈 개발	- 고화소 자율주행용 카메라 Full 라인업 확보로 매출 확대 기여
6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

(1) 배당에 관한 회사의 정책당사의 배당정책은 미래 성장동력 확보를 위한 투자, 경영실적, Cash Flow 상황 등 을 감안하여 전략적으로 결정하고 있으며, 배당금 규모는 경영실적에 따라 유동적입니다. 2025년 배당금 규모 및 배당성향은 전년 대비 증가하였습니다.앞으로도 배당성향은 20%이상 유지하되, 미래 성장동력 확보를 위한 투자 및 Cash Flow를 고려하여 조정될 수 있습니다.또한, 배당정책은 아래 기준을 종합적으로 판단하여 운영하고 있습니다.- 회사의 경영실적에 따른 배당금 규모 결정- 향후 투자계획 경영계획에 따른 Cash Flow 반영- 연도별 상장사 평균 배당성향 추이 반영- 주요 기관주주 및 개인주주의 배당 요구사항 반영- 외부 제도 및 법률 변경으로 회사에 미치는 영향 반영- 국내외 의결권 자문기관의 배당 가이드라인 반영당사는 최근 3개 사업연도에 차등배당ㆍ분기배당 및 중간배당을 실시하지 않았으며, 경영상황에 따라 유동적이나 현재로서는 검토하고 있지 않습니다.

(2) 회사 정관에서 규정한 배당에 관한 사항 (정관 제37조 이익배당)① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.② 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.③ 회사는 사업연도 중 1회에 한하여 6월 30일을 기준일로 하여 동일자 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 이사회의 결의로써 금전으로 이익을 배당할 수 있다.④ 이익 배당에 대하여는 이자를 지급하지 아니한다.⑤ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	당사는 결산배당안을 주주총회 6주전에 공시하고, 매년 4분기 IR을 통해 배당 공지를 정례화하고 있으며, 향후 배당 확정이후 투자를 결정할 수 있도록 정관변경을 검토할 계획임	당사 정관 상 사업연도중 1회에 한하여 6월 30일을 기준으로 하여 중간배당이 가능하며, 중간배당에 대해서도 향후 배당 확정이후 투자를 결정할 수 있도록 정관변경을 검토할 계획임

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2026.12	X	-	-	X	당사는 매 결산기말 주주를 대상으로 결산배당을 실시하고 있음(분기배당은 실시하고 있지 않음)

결산배당	2025.12	O	2026.03.18	2025.12.31	X	-

결산배당	2024.12	O	2025.03.19	2024.12.31	X	-

※ 상기 배당액 확정일은 주주총회 일자입니다.

다. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)

주당액면가액(원)	5,000	5,000	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	249,168	706,113	679,130

(별도)당기순이익(백만원)	190,088	391,863	427,778

(연결)주당순이익(원)	3,298	9,345	8,988

현금배당금총액(백만원)	-	177,679	136,128

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	25.2	20.0

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.9	1.4

우선주	-	2.0	4.2

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	2,350	1,800

우선주	-	2,400	1,850

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

※ 주당순이익은 연결재무제표 기준의 보통주 기본주당 순이익이며, 산출근거는 Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무제표 주석의 23. 주당이익을 참조하시기 바랍니다. ※ (연결)당기순이익은 지배기업 소유주지분기준 당기순이익입니다.※ 배당성향=현금배당 총액/연결 당기순이익(지배기업 소유주지분)을 백분율로 반영

라. 배당 이력과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	20	1.0	1.2

※ 연속 배당횟수는 제34기(2006년)부터 제53기(2025년)까지 연속지급된 횟수를 기재하였습니다.※ 평균 배당수익률은 보통주 배당수익률입니다. 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 2.6%, 최근 5년간 평균 배당수익률은 2.7%입니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

※ 당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

※ 해당사항 없음.
1. 예측정보에 대한 주의사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 예측정보에 대한 주의사항을 기재하지 않았습니다. (사업보고서에 기재 예정)
2. 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 개요를 기재하지 않았습니다. (사업보고서에 기재 예정)
3. 재무상태 및 영업실적

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 재무상태 및 영업실적을 기재하지 않았습니다. (사업보고서에 기재 예정)
4. 유동성 및 자금조달과 지출

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 유동성 및 자금조달과 지출을 기재하지 않았습니다. (사업보고서에 기재 예정)
5. 부외거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 부외거래를 기재하지 않았습니다. (사업보고서에 기재 예정)
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항을 기재하지 않았습니다. (사업보고서에 기재 예정)
2. 내부통제에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 내부통제에 관한 사항을 기재하지않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 이사회에 관한 사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 감사제도에 관한 사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 임원의 보수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 임원의 보수 현황을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 계열회사 등에 관한 사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주 등에 대한 신용공여 등 가. 채무보증 내역

- 국내채무보증 : 해당사항 없음- 해외채무보증

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : USD)

관계	법인명	보증처	통화	지급보증한도금액	실행액	보증기간	목적	내부통제절차

기초	증가	감소	기말

종속기업	Samsung Electro-Mechanics Mexico S.A. de C.V.	ZFC Development Services, S.A. de C.V.	USD	26,544,769	-	-	-	-	2025.10.17 ~2040.03.31	임차료지급	2025.11.06경영위원회 의결

※ 상기 금액은 임차료지급보증 건으로 보증기간에 해당하는 임차료 총액입니다. 나. 대여금 내역

해당사항 없음. 2. 대주주와의 자산양수도 등

(단위 : 백만원)

법인명	관계	거래종류	거래일자	거래대상물	거래목적	거래금액	처분손익

Samsung Electro-Mechanics Philippines., Corp.	계열회사	자산매각/매입	2026.01.01~2026.03.31	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	3,405	111

Tianjin Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd	계열회사	자산매각/매입	2026.01.01~2026.03.31	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	582	-

삼성에스디에스(주)	계열회사	자산매입	2026.01.01~2026.03.31	전산시스템 등	소프트웨어 개발 등	560	-

Samsung High-Tech Electro-Mechanics(Tianjin) Co., Ltd.	계열회사	자산매각/매입	2026.01.01~2026.03.31	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	462	6

Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.	계열회사	자산매각/매입	2026.01.01~2026.03.31	기계장치 등	Capa증설/생산효율화 등	322	61

※ 거래금액은 시장 및 가치평가 등을 거쳐 산정되었습니다.

※ 상기 금액은 세금계산서 및 Invoice 발행 기준이며, 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

3. 대주주와의 영업거래(단위 : 백만원)

법인명	관 계	거래종류	거래기간	거래내용	거래금액

Samsung Electro-Mechanics(Shenzhen) Co., Ltd.	계열회사	매출/매입 등	2026.01.01~2026.03.31	제품/상품 등	872,653

※ 최근 사업연도 매출액의 5/100 이상의 거래입니다.※ 상기 금액은 세금계산서 및 Invoice 발행 기준이며, 별도 재무제표 기준으로 작성되었습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 대주주 이외의 이해관계자와의 거래를 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없음.
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

당사는 정상적인 영업과정에서 발생한 소송 등을 진행 중에 있으나, 당사의 경영진은 이러한 소송 등의 결과가 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황 공시서류 작성기준일 현재 당해 회사 또는 타인을 위하여 제공된 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표는 없습니다. 다. 채무보증 현황

(1) 해외종속기업 등에 제공한 보증 내역

(단위: USD)

구분	피제공처	내역	당기말	전기말

총보증액	실행액	총보증액	실행액

종속기업	Samsung Electro-Mechanics Mexico S.A. de C.V.	임차료 지급보증	USD 26,544,769	-	USD 26,544,769	-

※ 상기 금액은 임차료지급보증 건으로 보증기간에 해당하는 임차료 총액입니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 제재 등과 관련된 사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 연결대상 종속회사 현황(상세)을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 계열회사 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 계열회사 등에 관한 사항(상세)을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 타법인출자 현황(상세)을 기재하지 않았습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 전문가의 확인

해당사항 없음.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없음.