삼성전기 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 사업부문별 현황 당사는 모듈솔루션, 컴포넌트솔루션, 기판솔루션 사업부문의3개 사업부문 체제를 이루고 있으며, 각 사업부문의 주요제품은 다음과 같습니다.

사업부문	주요제품

모듈솔루션	ㆍ카메라모듈, 통신모듈

컴포넌트솔루션	ㆍ수동소자 (MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)

기판솔루션	ㆍ반도체패키지기판, 고밀도다층기판, PLP

※ 세부 종속회사에 관한 사항은 Ⅰ. 회사의 개요의 1. 회사의 개요 (아. 연결대상 종속회사 개황)를 참조하시기 바랍니다.

(1) 모듈솔루션 사업부문(산업의 특성)

모듈솔루션 사업은 카메라모듈, 통신모듈 등 모듈제품으로 구성되어 있습니다.

제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다.

새로운 수동소자, 재료의 융복합을 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 디지털제어와 S/W기술의 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.

(산업의 성장성)

카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 개인 모바일 기기용을 중심으로 자동차,스마트가전, 보안, IoT(사물인터넷, Internet of Things) 등으로 확대되고 있습니다.

특히, 스마트폰의 수적 증가뿐만 아니라 카메라모듈의 고성능화와 함께 오토포커스, 광학식손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization), 멀티카메라의 채용(듀얼/트리플), 듀얼조리개 등과 같은 부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있습니다.

통신모듈은 Data 통신의 고도화와 스마트폰 등 모바일 기기의 증가로무선통신용 핵심부품인 WiFi 모듈과 Cellular FEM 등 RF 모듈의 성장이 예상됩니다.또한 사물인터넷의 대두로 M2M(Machine To Machine) 통신모듈 시장이 활성화되고다양한 Identity간 통신기술을 활용한 제품과 서비스가 개화할 것으로 전망되는가운데, 통신의 새로운 패러다임인 5세대 초고속 통신의 시장과 기술 기반이조성되고 있어 또 한번의 변곡점이 도래할 것으로 전망되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

모바일, 자동차 등 Set제품의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set업체로부터 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 수요 감소가 일어납니다. (시장여건)

카메라모 듈은 스마트폰의 고사양화에 따라 듀얼카메라모듈의 비중이 확대되고 있으며, 트리플카메라모듈을 채용한 스마트폰도 나타나고 있습니다.

최근 안전운전을 위한 규제가 강화되고, 법제화됨에 따라 자동차에도 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과 고급차 중심의 운전자/사각지대 모니터링 등 Sensing용 시스템 모듈 적용이 확대되고 있습니다.

통신모듈은 근거리 및 원거리 통신에서 모두 초고속, 대용량 Data 통신기술이대두되면서 이를 구현할 수 있는 기술 규격이 순차적으로 새롭게 정립되고 있습니다.또한 더욱 업그레이드된 WiFi, Cellular 모듈 및 새로운 5세대 통신용 모듈이시장에 제공되어 새로운 Application과 부가가치를 창출할 것으로 보입니다.

(회사의 경쟁우위 요소)당사는 광학렌즈설계, 회로설계, 패키징, S/W 기술을 기반으로 당사의 소재 역량과 결합시켜 고객 Needs에 적합한 카메라ㆍ무선통신 등 다양한 모듈과 솔루션을 제공하고 있습니다.

카메라모듈은 렌즈설계 및 금형기술에서부터 오토포커스, 광학식 손떨림 보정 등초정밀 고성능 액츄에이터 제조 내재화와 함께 S/W기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있습니다.

이를 바탕으로 자동차용 등으로의 사업확장을 위해 역량을 집중하고 있습니다. 통신모듈은 회로설계, IC 등의 핵심부품을 내재화하고, 패키지 기술로 복합화/소형화/박형화를 추진하고, S/W기술을 활용한 모바일기기와 M2M에 필요한 시스템솔루션을 확보하여 고객의 요구를 충족시키고 있습니다.

또한 당사의 수동소자, 자성재료, 기판 등의 내재화 기술역량을 활용하여 다양한 응용분야의 기술 융ㆍ복합화를 추진중입니다.

(영업의 개황 등)카메라모듈은 업계 최고성능의 듀얼조리개 및 F1.5 제품과 고성능 듀얼카메라 모듈을 양산하여 주요 프리미엄 스마트폰에 공급하였습니다

또한 최근 급성장하고 있는 중화 및 신흥국 스마트폰 시장 공략을 강화하여 매출확대를 도모하고 있습니다.

통신모듈은 LTE 적용 스마트폰의 성장과 더불어 제품 Line Up을 강화했고기술 규격의 발전에 선행해서 초고속, 대용량 무선통신의 5세대용 통신모듈도선제적으로 준비하고 있습니다.

당사는 성장시장을 중심으로 고기능 제품과 차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는 사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.(2) 컴포넌트솔루션 사업부문(산업의 특성)컴포넌트솔루션 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi LayerCeramic Capacitors), Inductor, Chip Resistor 등이 있습니다.

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는필수 전자부품입니다.

재료, 공정기술과 설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로써 유전체, 자성체 및 도전성 Paste 등 원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의 노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.

(산업의 성장성)

주요 Application인 스마트폰, 태블릿PC, 스마트 TV 등의 고기능화 추세로 관련 부품의 수요가 증가하고 있습니다.

또한 자동차의 운전자 편의성 향상을 위한 전자장비의 채용이 빠르게 진행되고 있으며, 안전장치 및 연비 개선을 위한 각종 전자기기 채용증가로 자동차 시장의 수요가 확대되고 있습니다.

Set의 고기능화에 따라 수동소자 사업은 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다.

(경기변동의 특성)

스마트폰, 태블릿PC, 스마트TV 등 Set 제품의 수요변동과 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가와 재고 비축으로 인해 고객인 주요 Set 업체로부터 주문량이 급증하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 감축으로 인해 수요가 감소합니다.

(시장여건)

스마트기기, Wearable, UHD(Ultra High Definition, 초고해상도) TV 등 다기능 고성능 Set제품이 늘어나고 있습니다.

또한, 스마트폰을 비롯한 Set 제품의 박형화로 초소형 MLCC의 채용이 확대되고, 기기내 노이즈 제거와 고성능 IC에 대응하기 위한 초소형/대용량 MLCC, 파워 인덕터 등 수동소자의 Set 당 탑재되는 소요원수도 증가하고 있는 상황입니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

초소형 고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정기술의 강화와 개발스피드, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장내 경쟁우위를 선점하였습니다.

향후에도 생산성 향상과 제품간 시너지를 높여서 시장지배력을 강화해 가고자 합니다.

그리고 파워인덕터 등 지속적으로 수요가 증가하고 있는 Inductor 제품의 Line Up을 강화하고 적극적으로 고객 요구에 대응하고 있습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함하여 고객의 Size 요구에 대응하고 있으며, 재료기술과 공정기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급중에 있습니다.

또한, 당사는 독자기술을 바탕으로 고객의 Needs에 맞춘 솔루션 제품을 개발/공급하고 있습니다.

당사는 시장주도권 선점을 위해 지속적인 신상품개발을 통한 Line Up 다양화와 선진시장과 신흥시장의 고객에 대한 균형있는 대응으로 글로벌 시장 점유율을 확대하고 견조한 수익성을 확보하겠습니다.

또한, 고신뢰성 MLCC 개발 강화를 통해 자동차, 산업용 등 신규시장 진입을 강화하고자 합니다.

(3) 기판솔루션 사업부문(산업의 특성)

기판솔루션 사업은 인쇄회로기판사업으로써 주요제품은 반도체패키지기판, 고밀도다층기판으로 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로 연결용 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 항공기, 선박 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다.전방산업으로는 스마트폰, 컴퓨터 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크, 원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간 연관관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.

또한 장치산업으로써 대규모 투자가 필요하고 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.

(산업의 성장성)

High End 스마트폰의 고밀도화가 진행됨에 따라 선진업체를 중심으로차세대 기판기술이 접목된 기판으로의 설계변화가 나타나고 있어 고부가 제품의 확대가 전망됩니다.

또한 , 인도, 남미, 아프리카 등 새롭게 부상하고 있는 이머징 마켓은글로벌 평균 성장률 대비 상대적으로 경제성장률이 높고, 산업화가 빠른 속도로진행되고 있습니다.

이러한 이머징 마켓에서의 수요증가로 인하여 보급형 스마트폰, TV, Note PC 등 전방산업의 활성화가 예상되고 이와 함께 기판산업의 성장이 예상됩니다.

(경기변동의 특성)

인쇄회로기판은 전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set 업체로부터 부품 주문량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 줄어듭니다.

기판은 Set 제품개발의 초기단계에 필요하기 때문에 전자산업의 실물경기에 선행한 개발이 이루어져 사전 기술 및 양산성 확보가 중요합니다.

(시장여건)

IT 기기의 고기능화와 경박단소화에 따라 고밀도다층기판과 반도체패키지기판의 박형 고밀도화 및 선폭미세화가 지속 요구되고 있습니다.

또한, 스마트폰의 고기능화, 대화면 요구증가 및 Wearable/Foldable 기기의 수요

확대가 예상됨에 따라, Rigid-Flexible 기판에 대한 수요증가도 기대하고 있습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

당사는 축적된 재료제어기술, 공정기술, 제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며, 우수한 연구개발 역량으로 미세 회로 패턴, 차세대패키지 등 새로운 기술과 제품을 개발하기 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

(영업의 개황 등)

최근 선진시장의 스마트폰 성장률이 둔화되면서 당사를 비롯한 주요업체들의 경쟁이 심화되었습니다.

당사는 시장 리더쉽 강화를 위해 지속적으로 반도체패키지기판, 고밀도다층기판의박형 고밀도화와 선폭미세화를 추진하여 IT기기의 고기능화와 경박단소화에 대응하고 있습니다.

또한, 당사는 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술,미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황

[제 46기 3분기 ('18.01.01 ~ '18.09.30)] (단위 : 백만원,%)

구 분	모듈솔루션	컴포넌트솔루션	기판솔루션	계

금액	비중	금액	비중	금액	비중

ㆍ매출액	2,407,599	38.86%	2,669,907	43.10%	1,117,337	18.04%	6,194,843

ㆍ영업손익	60,191	7.86%	822,089	107.35%	△116,510	△15.21%	765,770

ㆍ자산	2,104,016	24.43%	4,454,386	51.72%	2,054,848	23.85%	8,613,250

[△는 음(-)의 수치임]

[제 45기 ('17.01.01 ~ '17.12.31)] (단위 : 백만원,%)

구 분	모듈솔루션	컴포넌트솔루션	기판솔루션	계

금액	비중	금액	비중	금액	비중

ㆍ매출액	3,011,959	44.04%	2,357,091	34.47%	1,469,424	21.49%	6,838,474

ㆍ영업손익	85,571	27.95%	290,399	94.84%	△69,767	△22.79%	306,203

ㆍ자산	2,190,936	28.21%	3,702,182	47.66%	1,874,286	24.13%	7,767,404

※ 제45기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호, 제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다. [△는 음(-)의 수치임]

[제 44기 ('16.01.01 ~ '16.12.31)] (단위 : 백만원,%)

구 분	모듈솔루션	컴포넌트솔루션	기판솔루션	계

금액	비중	금액	비중	금액	비중

ㆍ매출액	2,791,233	46.27%	1,912,644	31.70%	1,329,163	22.03%	6,033,040

ㆍ영업손익	34,107	139.78%	125,164	512.97%	△134,871	△552.75%	24,400

ㆍ자산	2,373,525	30.98%	3,227,679	42.12%	2,061,425	26.90%	7,662,629

※ 제44기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호, 제1018호, 제1039호에 따라 작성되었습니다. [△는 음(-)의 수치임]

□ 공통 판매관리비 및 공통 자산

- 판매비와 관리비 중 직접 귀속 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속하고, 직접 귀속이 불가능한 공통비용은 비용 성격에 따라 매출액, 인원, 생산액비 등 합리적 기준에 따라 배부하고 있습니다. 2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 당사 및 종속회사는 스마트폰用 부품, 디스플레이用 부품, PC用 부품, TV用 부품,차량用 부품 등을 생산, 판매하고 있습니다. 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서차지하는 비율은 다음과 같습니다.

[제 46기 3분기 ('18.01.01 ~ '18.09.30)] (단위 : 백만원,%)

사업부문	주요제품	구체적용도	순매출액	비율

모듈솔루션	카메라모듈, 통신모듈	스마트폰용 등	2,407,599	38.86%

컴포넌트솔루션	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	PC용,스마트폰용,범용 등	2,669,907	43.10%

기판솔루션	반도체패키지기판, 고밀도다층기판, PLP	PC용,스마트폰용 등	1,117,337	18.04%

계	6,194,843	100.00%

※ 연결기준 매출액으로 작성되었으며, 세부 제품별 매출액은 Ⅱ. 사업의 내용의 5. 매출에 관한 사항을 참조하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

통신모듈의 평균판매 가격은 2017년 대비 0.7% 하락하였고,

카메라모듈의 평균판매 가격은 2017년 대비 62.1% 상승하였습니다.

MLCC의 평균판매 가격도 2017년 대비 29.6% 상승하였으며

반도체패키지기판의 평균판매 가격은 2017년 대비 0.6% 상승,

고밀도다층기판의 평균판매 가격은 2017년 대비 19.6% 상승하였습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항

당사 및 종속회사는 국내 및 해외 원자재 판매 업체로부터 제품생산에 필요한 원료를수입하고 있으며, 주요 원재료 등 가격변동추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제 46기 3분기 ('18.01.01 ~ '18.09.30)] (단위 : 백만원, %)

부문	매입유형	품목	용도	매입액	비율	업체명(매입처)

모듈솔루션	원자재	센서 IC	센서	683,638	41.6%	삼성전자(*), SONY

원자재	기타 반도체	신호 변환	219,274	13.3%	AVAGO, RENESAS

원자재	기타	742,269	45.1%

컴포넌트솔루션	원자재	PASTE/POWDER	콘덴서 주재료	160,408	33.5%	SHOEI, KCM, GUANGBO, SINOCERA

원자재	FILM	적층Base	116,647	24.4%	TORAY, COSMO

원자재	기타	201,487	42.1%

기판솔루션	원자재	CCL/PPG	기판축	70,419	23.4%	DOOSAN, MITSUBISHI

원자재	약품류	도금	64,227	21.3%	ATOTECH, JCU

원자재	기타	166,428	55.3%

총 계	2,424,797

※ 연결 기준으로 작성되었습니다. ※ (*) 삼성전자는 당사의 최대주주입니다. (2018년 09월 30일 기준) ※ 기타 반도체 주요 매입처인 BROADCOM社는 AVAGO社에 인수합병 됨 당사 및 종속회사는 국내 및 해외 원자재 판매 업체로부터 제품생산에 필요한 원료를수입하고 있습니다. 모듈솔루션 부문의 경우 주요 원재료는 센서 IC이며, 컴포넌트솔루션 부문은 PASTE/POWDER, 기판솔루션 부문의 경우 CCL/PPG가주요 원재료입니다.카메라모듈에 사용되는 센서 IC는 삼성전자(*), SONY 등에서 공급받고 있으며, PASTE/POWDER는 SHOEI 등에서 공급받고 있습니다. 또한, 두산, 미쓰비시 등으로부터 CCL/PPG를 공급받아 기판축을제조하고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

모듈솔루션 부문의 주요 원재료인 카메라모 듈용 센서 IC는 2017년 대비 평균단가가22.7% 상승하였습니다. 컴포넌트솔루션 부문의 PASTE/POWDER 평균단가는2017년 대비 약 11.7% 상승하였습니다.기판솔루션 부문의 원재료 중 CCL/PPG도 2017년 대비 약 9.5% 상승하였습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 산출근거 당사 및 종속회사의 2018년 ('18.01.01~'18.09.30) 가동일은 총 221일 입 니다. 1일 평균 가동시간은 24시간 이며, 총 가동시간 은 5,304 시간 입니다 생 산능력은 '시간당 평균 생산능력 * 1일 평균 가동시간 * 월평 균가동일 수 * 12개월'의 방법으로 산출하고 있습니다.

사업부문	품 목	사업소	제 46기 3분기('18.01.01~'18.09.30)	제 45기('17.01.01~'17.12.31)	제 44기('16.01.01~'16.12.31)

수량	수량	수량

모듈솔루션(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	국내 및해외사업장	351	432	360

컴포넌트솔루션(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	7,521	10,311	9,406

기판솔루션(千㎡)	반도체패키지기판, 고밀도다층기판, PLP	1,513	1,672	1,821

※ 생산능력은 완제품기준으로 산출하였습니다.

나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제 46기 3분기('18.01.01~'18.09.30)	제 45기('17.01.01~'17.12.31)	제 44기('16.01.01~'16.12.31)

수량	수량	수량

모듈솔루션(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	국내 및해외사업장	157	227	213

컴포넌트솔루션(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	7,044	7,439	7,136

기판솔루션(千㎡)	반도체패키지기판, 고밀도다층기판, PLP	936	1,382	1,373

※ 생산실적은 완제품기준으로 산출하였습니다.

(2) 가동률

사업부문	품 목	생산능력	생산실적	평균가동률

모듈솔루션(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	351	157	45%

컴포넌트솔루션(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	7,521	7,044	94%

기판솔루션(千㎡)	반도체패키지기판, 고밀도다층기판, PLP	1,513	936	62%

※ 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 사업장 현황 당사 및 종속회사는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 5개의 생산기지와 해외 총 7개의 생산기지(중국 4개, 태국, 필리핀, 베트남)를 보유하고 있습니다.

지역	사업장	소재지

국내생산	수원	경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)

세종	세종특별자치시 연동면 삼성길 25

부산	부산광역시 강서구 녹산산업중로 333(송정동)

울산	울산광역시 남구 여천로217번길 19(여천동)

천안	충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)

해외생산	천진	NO.80 XIAQING ROAD,THE WEST ZONE OF TEDA, TIANJIN, CHINA, 300462

고신	No.1, Weisan Rd., Micro-Electronics Industrial Park Xiqing Dist., Tianjin, China, 300385

동관	Hengkeng Management Area, Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China, 523413

쿤산	788, Nanhe Rd, Kunshan E Development Zone, Jiangsu, China 215300

태국	93 Moo 5, Wellgrow Industrial Estate, Bangna-Trad Road, Bangsamak, Bangpakong,Chachoengsao 24180

필리핀	Block 5 Calamba Premiere Industrial Park Calamba City, Philippines

베트남	Yen Binh Industrial Zone, Dong Tien Ward, Pho Yen Town, Thai Nguyen, Vietnam

해외판매	미국	3655 North First Street San Jose, CA 95134

독일	Koelner Strasse 12, 65760 Eschborn, Germany

싱가폴	3 Church Street Samsung Hub #23-01 Singapore 049483

심천	14F，TowerA,SCC,Junction of Houhai Blvd and Haide 1st Rd.,Nanshan,District, Shenzhen, Guangdong,China, 518064

일본	Shinagawa Grand Central Tower 9F, 2-16-4, Kounan,Minato-ku, Tokyo 108-0075, Japan

해외연구	인도	Unit #201, 2 Floor, WTC, Brigade Gateway, 26/1, Dr Rajkumar Rd, Malleshwaram-West,Bangalore, Karnataka, India

(2) 생산설비의 현황 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2 018년 3분기말 현재 장부가액은 4조 4,060억원으로 전년말 대비 2,513억원 증가하였습니다. 2018년 3분기 중 신규취득은 8,159억원 입니다.

(단위 : 천원)

구 분	토 지	건물 및 구축물	기계장치	건설중인자산/미착기계	기타	계

기초	기초장부가액	209,082,245	1,599,847,268	1,630,277,247	634,334,754	81,141,394	4,154,682,908

취득원가	209,082,245	2,179,367,983	5,226,293,773	634,334,754	307,803,186	8,556,881,941

감가상각누계액(손상차손누계액 포함)	-	(579,520,715)	(3,596,016,526)	-	(226,661,792)	(4,402,199,033)

증감	일반취득 및 자본적지출	-	2,334,192	11,956,325	786,815,956	14,744,534	815,851,007

감가상각비	-	(51,897,821)	(441,242,230)	(24,343,886)	(517,483,937)

감가상각누계액(처분/손상차손/기타)	-	77,186	119,957,650	-	11,903,356	131,938,192

본계정대체로 인한 증감	-	56,024,376	855,391,770	(927,119,405)	15,703,259	-

처분/폐기/손상	-	(2,161,090)	(159,972,355)	(419,152)	(17,712,948)	(180,265,545)

기타	(261,886)	19,190,933	39,453,473	(60,535,698)	3,430,276	1,277,098

기말	기말장부가액	208,820,359	1,623,415,044	2,055,821,880	433,076,455	84,865,985	4,405,999,723

취득원가	208,820,359	2,254,756,394	5,973,122,986	433,076,455	323,968,307	9,193,744,501

감가상각누계액(손상차손누계액 포함)	-	(631,341,350)	(3,917,301,106)	-	(239,102,322)	(4,787,744,778)

※ 상기 시설 및 설비현황은 연결기준으로 작성되었습니다.

※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.※ 기타 : 차량운반구, 공구기구비품 및 환율변동에 의한 증감액 등※ 유형자산(토지 및 건물) 중 차입금과 관련하여 담보로 제공된 유형자산은 없습니다.

라. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (1) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	'18년 (3분기) 투자액

모듈솔루션	증 설자동화합리화	'18년	생산설비 등	CAPA 증대 등	723

컴포넌트솔루션	'18년	CAPA 증대 등	5,014

기판솔루션	'18년	CAPA 증대 등	698

연구개발	연구개발	951

합 계	7,386

(2) 향후 투자계획2018년에는 주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를계획하고 있고, 시장상황등을 고려하여 집행 예정입니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 당사 및 종속회사의 매출은 각 사업부문을 기준으로 구분되며, 세부내역은 다음과같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 46기 3분기('18.01.01~'18.09.30)	제 45기('17.01.01~'17.12.31)	제 44기('16.01.01~'16.12.31)

모듈솔루션	제 품상 품용 역기타매출	카메라모듈,통신모듈	수출	2,121,693	2,722,705	2,534,014

내수	285,906	289,254	257,219

합계	2,407,599	3,011,959	2,791,233

컴포넌트솔루션	제 품상 품용 역기타매출	수동소자(MLCC, Inductor,Chip Resistor 등)	수출	2,516,916	2,254,601	1,794,969

내수	152,991	102,490	117,675

합계	2,669,907	2,357,091	1,912,644

기판솔루션	제 품상 품용 역기타매출	반도체패키지기판, 고밀도다층기판PLP	수출	1,048,351	1,386,228	1,259,226

내수	68,986	83,196	69,937

합계	1,117,337	1,469,424	1,329,163

합 계	수출	5,686,960	6,363,534	5,588,209

내수	507,883	474,940	444,831

합계	6,194,843	6,838,474	6,033,040

※ 제45기(전기) 및 44기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호, 제1018호에 따라 작성되었습니다.

- 매출유형별 매출실적(단위 : 억원)

구 분	제 46기 3분기('18.01.01~'18.09.30)	제 45기('17.01.01~'17.12.31)	제 44기('16.01.01~'16.12.31)

제품/상품	61,116	67,391	58,196

용역 및 기타매출	832	994	2,134

계	61,948	68,385	60,330

※ 제45기(전기) 및 44기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호, 제1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매 경로 (국내 및 해외) 당사 및 종속회사가 거래선에 직접 공급하는 비중은 84.6%이며, 15.4 % 는 Distributor 등을 경유하여 판매하고 있습니다.

- 국내

판매자	판매경로	고객

생산 및 매입	대리점	고객

직접판매

- 해외

판매자	판매경로	고객

생산법인	판매법인	고객

판매법인	대리점

대리점

직접판매

다. 판매방법 및 조건 당사 및 종속회사는 국내판매의 경우 약정 여신조건 및 현금, Local L/C 등을 통해 거래하고 있으며, 해외거래의 경우 거래선과의 계약에 따라 L/C, D/A, T/T, VMI 등의 조건으로 거래하고 있습니다.

라. 판매 전략 - 중국 등 성장시장에 대한 판촉강화- 전략거래선 중심의 영업력 강화- 고수익 제품 판매 확대- 本支社間 협력 및 해외판매거점 현지화 강화 - 산업/전장 사업 영업 강화

마. 주요 매출처 당사 및 종속회사의 매출에서 차지하는 비중이 10% 이상인 거래처는 삼성전자 및 삼성전자의 해외종속회사입니다. 2018년 3분기 중 해당 거래처에 대한 매출 비율은 약 46.4%입니다 . 6. 수주상황 2018년 3분 기말 현 재 주 문생산에 의한 장기공급계약 수주현황은 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리 당사 및 종속회사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무로구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사 및 종속회사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 당사 및 종속회사의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다. 당사의 재무위험 관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내ㆍ외 종속기업과 공조하여 주기적으로 재무위험의 측정ㆍ평가 및 헷지 등을 실행하고 있습니다.

가. 시장위험

시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다.시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세가지 유형으로 구성됩니다. 다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. ( 1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어 있습니다. 이에 따라, 당사 및 종속회사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 변동이자율이 적용되는 차입금은 각각 며 1,525,215,124천원과 1,703,897,701천원이 며, 보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 동일하고 이자율이 100 basis points 변동하는 경우, 변동이자부 차입금의 이자비용이 당기세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2018년 3분기말	2017년 기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	(15,252,151)	15,252,151	(17,038,977)	17,038,977

(2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2018년 3분기말	2017년 기말

자산	부채	자 산	부 채

USD	1,504,523,012	1,723,444,291	1,226,922,577	1,455,626,477

EUR	26,412,640	1,180,376	11,147,772	1,974,693

JPY	2,284,851	44,426,285	409,708	44,969,095

PHP	9,937,163	25,437,489	10,286,074	18,812,397

VND	2,025,875	15,926,255	2,304,508	23,868,464

SGD	486,495	930,019	594,774	829,721

기타	401,817	466,035	247,766	249,908

합 계	1,546,071,853	1,811,810,750	1,251,913,179	1,546,330,755

당사 및 종속회사는 내부적으로 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 5% 변동하는경우 환율변동이 세전손익에 미치는 영향다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2018년 3분기말	2017년 기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	(10,946,064)	10,946,064	(11,435,195)	11,435,195

EUR	1,261,613	(1,261,613)	458,654	(458,654)

JPY	(2,107,071)	2,107,071	(2,227,970)	2,227,970

PHP	(775,016)	775,016	(426,316)	426,316

VND	(695,019)	695,019	(1,078,198)	1,078,198

SGD	(22,176)	22,176	(11,747)	11,747

기타	(3,211)	3,211	(107)	107

합 계	(13,286,944)	13,286,944	(14,720,879)	14,720,879

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(3) 기타 가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험이며, 당사 및 종속회사의매도가능지분상품 중 상장지분상품은 가격변동위험에 노출되어 있으며, 보고기간종료일 현재 해당 주식의 주가가 5% 변동시 상장지분상품의 가격변동이 기타포괄손익(기타포괄손익-공정가치측정지분상품평가손익)에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	5% 상승시	5% 하락시

법인세효과 차감전 기타포괄손익	5,710,931	(5,710,931)

법인세효과	(1,382,045)	1,382,045

법인세효과 차감후 기타포괄손익	4,328,886	(4,328,886)

나. 신용위험

신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권당사 및 종속회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다 . 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	2018년 3분기말	2017년 기말

매출채권	1,163,424,979	828,687,653

기타채권	98,552,788	84,209,787

장기미수금	6,500,000	39,388,967

※ 제45기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호에 따라 작성되었습니다.

당사 및 종속회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외거래처에 대한 신용위험과 관련하여 한국수출보험공사 및 해외 현지보험회사 등과 보증보험계약을 체결하고 있습니다.(2) 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사 및 종속회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사 및 종속회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 당사 및 종속회사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 및 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 당사 및 종속회사는 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 당사 및 종속회사는 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.다음은 금융부채의 만기에 따른 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 상환을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.

2018년 3분기말>(단위 : 천원)

구 분	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합 계

매입채무및기타채무	936,319,735	-	80,965,634	1,017,285,369

단기차입금	969,045,971	223,207,375	-	1,192,253,346

유동성장기차입금	55,635,000	345,905,192	-	401,540,192

장기차입금	-	-	922,259,058	922,259,058

기타금융부채	24,377,918	3,543,913	-	27,921,831

합 계	1,985,378,624	572,656,480	1,003,224,692	3,561,259,796

2017년 기말>(단위 : 천원)

구 분	3개월 이내	3개월~1년	1년~5년	합 계

매입채무및기타채무	728,590,027	-	58,283,365	786,873,392

단기차입금	916,423,817	287,368,667	-	1,203,792,484

유동성장기차입금	-	467,529,000	-	467,529,000

장기차입금	-	-	897,616,232	897,616,232

기타금융부채	20,858,569	2,675,417	-	23,533,986

합 계	1,665,872,413	757,573,084	955,899,597	3,379,345,094

※ 제45기(전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1039호에 따라 작성되었습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 거래내역 없음

9. 경영상의 주요계약 등

거래선	항 목	내 용

한국투자증권 외6개사	계약 유형	공모주식 인수 및 모집/매출 위탁

체결 시기	2014.10.31

계약 기간	-

목 적	투자재원 확보 및 재무구조 개선 등

기타 주요 내용	- 삼성에스디에스 6,099,604주 매각- 매각액 : 11,589억원 (주당 190,000원)

한화케미칼주식회사,한화에너지주식회사	계약 유형	지분매각

체결 시기	2014.11.26

계약 기간	-

목 적	자산효율화를 통해 당사 핵심역량을 강화하고신규사업에 대한 투자재원으로 활용

기타 주요 내용	- 삼성종합화학주식회사 5,158,443주 매각- 매각액 : 1,664억원

솔루엠주식회사	계약 유형	자산양수도

체결 시기	2015.09.01

계약 기간	-

목 적	핵심사업의 역량집중

기타 주요 내용	- 매각액 : 1,519억원- 유무형자산 및 재고자산

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 IT기술은 통신, 가전에서 자동차, 산업, 의료, 방송, 금융 등 다양한 분야로 확산되고 있으며, 이러한 현상은 앞으로 더욱 심화될 것으로 예상됩니다.이에 따라 전자부품산업 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 당사는 소재, 다층박막 성형, 고주파 회로설계 기술을 심화시키고 있으며기술융복합을 통해 칩부품, 기판, 카메라모듈, 통신모듈, 차세대패키지 등의 사업을 육성하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소와 글로벌기술센터를 별도로 설립하여 글로벌 시장을 개척할 수 있는 기술과 제품개발을 진행하고 있습니다. 각 사업 부문별로도 연구개발 조직을 두어 회사가 제조ㆍ판매중인 제품의 고수익화를 추진하고 있습니다.

연구개발 담당조직 현황

국 내	해 외

중앙연구소	글로벌기술센터	사업부 연구실

컴포넌트선행개발팀	기판선행개발팀	PLP선행개발팀	기반기술팀	기술전략팀	선행요소기술팀	설비개발팀	제조혁신팀	카메라모듈개발팀	통신모듈개발팀	컴포넌트개발팀	기판개발팀	PLP개발팀	인도RD

※ 2018년 9월말 기준 조직도 입니다. 다. 연구개발비용 당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제 46기 3분기('18.01.01~'18.09.30)	제 45기('17.01.01~'17.12.31)	제 44기('16.01.01~'16.12.31)

연구개발비용 계	370,988	460,206	401,929

(정부보조금)	(-)	(-)	(327)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	6.0%	6.7%	6.7%

※ 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 기준으로 산정

라. 연구개발 실적 당사 및 종속회사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연 도	연 구 과 제	기 대 효 과

2015년	슬림, Low F# 1600만 화소 OIS 카메라모듈 개발	- 갤럭시6用 카메라 모듈 개발ㆍ기존 대비 0.4t 박형화 및 저조도 촬영 성능 향상

2000만 화소 이상 모듈용 초슬림 렌즈 개발	- 2000만 화소 이상급 카메라 모듈 시장 선점ㆍ기존대비 슬림화 구현. 2000만 화소급 대응 렌즈 라인업 확대

WiFi 802.11ac 통신을 위한 5GHz 대역의 FEM IC 개발	- 소형화 FEM IC 개발을 통한 Wireless Full 모듈 Semi 모듈의 제품 경쟁력 제고 이를 통한 신규 거래선 확대를 통한 모듈 매출 확대

Cellular용 Front-end 모듈 개발	- Cellular用 광대역 무선 통신 Front End 모듈 신제품 개발ㆍ갤럭시 A 시리즈 적용 FEMiD 양산 및 플래그쉽用 PAMiD 개발 완료

RSDB MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발	- 갤럭시 Note5 用 WiFi 모듈 개발ㆍ박형화 모듈 설계로 기존 대비 높이 0.1T 개선 (1.2T → 1.1T)ㆍ11ac 2×2 MIMO 기능 및 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상ㆍ고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2Ghz 5GHz 대역 동시 접속 가능

스마트폰용 무선충전기 개발	- 갤럭시 S7用 무선충전 Rx 공진기 개발 및 양산
ㆍWPC(자기유도방식) + NFC + MST (Magnetic Secure Transmission, 삼성페이) 기능
ㆍ내제화 자성체 적용
ㆍ출력 9W

Mobile AP용 금속 내장 방열기판 개발	- 패키지 기판에 열 전도성이 높은 금속 Cu Block을 내장하여 방열기능 강화ㆍ기존대비 3%의 방열특성 효과 확보ㆍ기판두께 편차 최소화 개발로 패키지 조립 마진 확보

RSDB MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발	- 갤럭시 S7用 WiFi 모듈 개발
ㆍSputter 코팅 공법적용으로 부품간 전파간섭 방지 설계
ㆍ11ac 2×2 MIMO 기능 및 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상
ㆍ고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2Ghz 5GHz 대역 동시 접속 가능

WiFi用 RFFE 개발	- WiFi用 RFFE 퀄컴 Reference 등재
ㆍ16년 퀄컴 플랫폼 대응 RFFE 확보로 중화 거래선 판촉 및 확대

원거리 저전력 통신 모듈 개발	- LPWA 모듈 개발
ㆍAssert Tracking , 물건 찾기 등 사업 가능성 확보
ㆍSKT向 Tracking用 모듈 개발(15.12월), 공급(16.1월)

스마트폰 슬림화를 위한 솔루션 MLCC 개발	- Acoustic Noise Solution MLCC 의 Low profile 화ㆍ전자 기기 내 진동소음을 최소화하면서 MLCC의 두께는 낮춰 전자제품의 slim화에 기여

2016년	1608, 2016 Low profile(0.65t) 박막PI 개발	- Low profile(0.65t) 개발을 통하여 Set slim화 대응- Qualcomm ref.등재를 통한 브랜드 이미지 제고 및 신규 시장 진입

1209크기의 솔루션 MLCC 개발	- Low ESL 솔루션 MLCC 개발ㆍESL 감소효과와 PCB 실장면적 확보

스마트폰용 무선충전기 개발	- 갤럭시 Note7用 무선충전 Rx 공진기 개발 및 양산ㆍWPC(자기유도방식) + NFC + MST (Magnetic Secure Transmission, 삼성페이) 기능

RSDB MIMO Dualband 지원 WiFi 모듈 개발	- 갤럭시 Note7用 WiFi 모듈 개발ㆍ고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2Ghz 5GHz 대역 동시 접속 가능

WiFi用 RFFE 개발	- WiFi用 RFFE 퀄컴 Reference 등재 및 양산 공급ㆍ16년 퀄컴 플랫폼(MSM8996/8998) 대응 RFFE 확보 ㆍ중화 거래선 공급 및 판촉 확대

스마트폰用 듀얼카메라 개발	- 중국거래선 공급 用

4040 1.2T 대형 권선PI 개발	- 소형 size 시장에서 탈피하여 HDD/SSD ,Tablet PC, note PC用 대형size PI 시장 진입

스마트폰用 무선충전기 개발	- Galaxy S8用 무선충전 Rx 공진기 개발
ㆍ초박형 WPC(PMA) / MST / NFC combo 제품
ㆍ내재화 자성체(Metal Ribbon 소재) 적용

RSDB MIMO Dualband 지원
11ac WiFi 모듈 개발	- Galaxy S8用 WiFi 모듈 개발
ㆍSputter 코팅 공법적용으로 EMI Shield 강화
ㆍ11ac 2×2 MIMO 기능 및 2×2 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상
ㆍ고속 데이터 통신(600M ↑) 및 2GHz 5GHz 대역 동시 접속 가능
ㆍ소모전류 10% ~ 37% 개선 (S7用 모듈 대비)

新규격 11ad WiFi 모듈 개발	- Backhaul/AP用 11ad 모듈 개발
ㆍQualcomm Reference 기반 802.11ad 지원 RF/Antenna 모듈 + Baseband/Mac 모듈
ㆍMax EIRP 34.0dBm 확보 : 최대 32 RF Chain 사용에 대한 Thermal 안정도 확보
ㆍGbps급 Video 및 Data 전송 : PHY rate 4.62Gbps

Ultra Low profile(0.1Tmax) Embedded LICC 개발	- Galaxy S8向 AP(엑시노스)용으로 Embedded LICC개발
- Embedding으로 인한 current path 감소효과와 PCB 실장면적 확보

2520 1.0T 4.7uH 권선 PI 개발	- 低저항/高Bias 설계를 적용하여 2520 1.0t 고용량 라인업 구축
- 전자무선社 진입을 통한 매출 확대 기여

2017년	05025 크기의 초고용량 MLCC 개발	- 소형, 초고용량 MLCC 적용으로 PCB 실장 면적 최소화
ㆍ고밀도 실장 가능

1608 0.8Tmax 크기의 초고용량 MLCC 개발	- Galaxy S7 미주向 모델 실장 공간 및 높이 이슈 해결
- 전자 무선 진입을 통한 매출 확대 기여

2520 0.8Tmax 크기의 4.7uH 권선파워인덕터 개발	- 고객 구동환경에 맞춘 효율 극대화
- 고강성 수지 적용을 통한 내구성 확보

자동차用 MLCC 휨강도 제품 개발	- 고용량 MLCC 휨강도 제품 출시에 따른 전장제품군의 다변화 및 고사양품 확대 마련

스마트폰用 무선충전기 개발	- Galaxy Note8用 무선충전 Rx 공진기 개발
ㆍ초박형 WPC(PMA) / MST / NFC Combo 제품
ㆍ내재화 자성체(Metal Ribbon 소재) 적용

S8 AP用 1082FC 개발	- 종래의 PoP Package 구조에서 Interposer PoP 구조변경에 따른 세계최초 초박형 Embedding 기판 개발- 세계최초 초박형 LICC 내장형 기판 개발

전자向 Smart Phone用 S8 Main Board 개발	- Galaxy S8用 Main Board 기판 개발ㆍ내부 회로 공정 산포 개선을 통한 전기 특성 안정화

LCD 모듈用 HDI-Flex 기판 개발	- 10.5인치 iPad 7세대 Tablet用 LCD 모듈 기판ㆍ고사양 제품으로 향후 Tablet PC 기판 매출 확대 기여

고화질 Zoom 듀얼카메라 개발	- 스마트폰用 듀얼카메라 Zoom 화질 향상 및 매출 확대
ㆍ듀얼카메라 망원 모듈부 OIS 최초 적용으로 Zoom 화질 향상

휨강도 5㎜ 보증用 3216 고용량 MLCC 개발	- 5㎜ 보증用 휨강도 line-up 확보를 통한 자동차 전원단用 고용량 시장 확대

초슬림 OIS 카메라모듈 개발	- OIS 카메라모듈 Slim화 고객 Needs 만족 ㆍ OIS Actuator 구동부 Slim형 신구조(L가이드) 개발/적용

스마트폰用 무선충전기 개발	- Galaxy S9用 무선충전 Rx 공진기 개발ㆍWPC(PMA) / MST / NFC combo 제품 (MST 코일 패턴 교차 설계로 성능 향상)
ㆍ내재화 자성체(Metal Ribbon 소재) 적용

WiFi 모듈 개발	- Galaxy S9用 WiFi 모듈 개발
ㆍSputter 코팅 공법적용으로 EMI Shield 강화
ㆍ11ac 2×2 MIMO 기능 및 2×2 RSDB 지원으로 데이터 송수신 성능 향상

S9 AP用 개발	- 고품질 Galaxy S9 AP用(Exynos 9810) 패키지 기판 개발- 기판 두께等 차별화된 우수 품질로 단독 양산 진입

노트북用 CPU用 기판 개발	- 세계최초 10나노 1세대 및 14나노 4세대 노트북用 CPU 기판 개발

HHP OLED用 Sub Board 개발	- iPhone8 OLED Sub Board用 RFPCB 개발 ㆍRFPCB + PBA 제품 생산체제 구축

전장用 카메라向 MLCC 개발	- 소형SIZE 고용량 휨강도 제품 출시에 따른 전장제품 다변화

고신뢰성 박막 PI 제품 개발	- 고신뢰성 인장강도력 강화 박막PI 개발
ㆍ 신재료에 의한 강건설계 구조개선 (SET 안정화 기여)

초고용량 MLCC 개발	- iPhone 초고용량 MLCC 적용으로 실장 효율 극대화

2018년	조리개 적용 카메라모듈 개발	- Galaxy S9用 카메라 화질 향상 및 매출 확대

Galaxy Note9用 무선충전기 개발	- 소형화 설계(Sizs 25%축소)

0603mm 크기의 초고용량 MLCC 개발	- OLED 높이 제한에 따른 초소형, 초고용량 MLCC 적용 가능

스마트와치 기판 개발	- 스마트와치用 기판 양산화 개발로 PLP시장 첫 양산 공급 및 시장선점

모바일用 SiP 반도체 패키지 기판 개발	- 5G 구현을 위한 기판의 고성능화

전자무선向 N9 Main 기판 개발	- Note 9 Main Board用 HDI 신규 모델 개발로 매출확대

Triple 카메라 개발	- 다기능 Triple 카메라모듈 조립/평가 기술 확보

11. 그 밖에 투자 의사결정에 필요한 사항

가. 지적재산권 보유현황 당사는 디지털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 전자부품사업과 관련하여 2018년 3분기말 현재 하기 지적재산권을보유하고 있습니다.

(단위 : 건)

구분	총계	국내특허	해외특허	국내상표	해외상표

등록	6,977	2,938	3,870	107	62

출원중	7,073	3,940	3,131	2	-

합계	14,050	6,878	7,001	109	62

나. 녹색경영 추진1) 개요

당사는 무역환경규제에 능동적으로 대응하기 위해 1996년 전자 부품업계 최초로 미국 인증기관 UL(社)로부터 Global Standard에 부합하는 ISO14001 인증 취득을 시작으로 1998년부터 중국 천진, 태국, 필리핀 등 현지 해외사업장에 인증 취득을 확대 적용하여 Global 환경선도기업으로서의 역할을 수행하고 있습니다.범지구적인 기후변화 이슈와 글로벌 제품환경규제에 체계적으로 대응하기 위해

선진화된 경영시스템을 구축하고 있습니다.

국내사업장 환경규제와 관련법률은 대기환경보전법, 수질 및 수생태계 보전에 관한

법률, 폐기물관리법, 소음진동관리법, 토양환경보전법, 저탄소 녹색성장 기본법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률 등이 해당됩니다. 사업 활동으로 인한 환경부하를 줄이기 위해 법 기준보다 엄격한 사내 관리기준을 적용하고 있으며, 환경관련 법령 위반사항은 없습니다.

당사 국내사업장은 환경부 「환경기술 및 환경산업 지원법」 제16조의2에 따라

녹색기업으로 지정(舊 환경친화기업)되어 있으며, 국내 녹색기업협의회 회장사로서

환경 관련 정책 자문을 통해 국가와 기업 간 가교역할을 충실히 수행함으로써,선진 환경정책 수립에 기여하고 있습니다.

당사는 국내 뿐만 아니라 해외법인에서도 현지 법규 준수를 기반으로 투명경영을 가속화하였고, 법 기준 대비 낮은 수준의 안정화된 사업장 관리체계를 유지하는 등 글로벌 녹색경영 성과를 현지 정부로부터 널리 인정받고 있습니다.

2) 녹색경영 인증 및 수상 현황□ ESH 인증 현황

구 분	한국	중국	태국	필리핀	베트남

수원	세종	부산	울산	천안	천진	고신	쿤산

ISO14001	BV	BV	BV	BV	BV	BV	BV	CQC	BSI	BSI	BSI

OHSAS18001	BV	BV	BV	BV	-	BV	BV	CQC	BSI	BSI	BSI

환경부녹색기업지정	'16.12~
'19.12	'17.7~
'20.7	'18.8~
'21.8	-	-	해당사항 없음

※ ISO14001/OHSAS18001은 최초인증 취득 후 지속적으로 유지하고 있습니다.※ 환경부 녹색기업지정의 경우, 재지정기간을 공시하였습니다. (최초지정일 : 수원/세종 '96.5, 부산 '01.12)

BSI: 영국표준협회(British Standard Institution)

BV: 프랑스선급협회(Bureau Veritas)

CQC: 중국질량인증센터(China Quality Certification Centre)

□ 녹색경영관련 수상현황2015년

6월 MSCI Global Sustainability 선정

9월 사회책임투자지표 FTSE4Good 5년 연속편입

10월 다우존스 지속가능성 월드지수 7년 연속편입

11월 탄소경영 명예의 전당 Gold Club 2년 연속헌액2016년3월 사회책임투자지표 FTSE4Good 6년 연속편입

8월 태국법인 안전보건 우수사업장 5년 연속선정9월 다우존스 지속가능성 월드지수 8년 연속편입

11월 탄소경영 명예의 전당 Gold Club 3년 연속헌액

11월 한국기업지배구조원 ESG평가 A+등급 획득

12월 사회책임투자지표 FTSE4Good 6년 연속편입 2017년6월 태국법인 무재해 우수사업장 6년 연속 선정 8월 한국기업지배구조원 ESG평가 A+등급 획득

9월 다우존스 지속가능성 월드지수 9년 연속편입

9월 탄소경영 명예의 전당 4년 연속헌액 2018년3월 고신법인 안전관리 우수기업 선정9 월 다우존스 지속가능성 월드지수 10년 연속편입

3) 기후변화 대응기후변화 문제는 위험요인이자 기회요인으로서 기업의 지속가능성을 결정하는

중요한 요소로 부각되고 있습니다. 일례로 정부의 온실가스 배출량 제한, 고객 등 이해관계자의 탄소정보 요구 증가, 에너지 수급 불안의 위험요인을 내포하고 있으나기업의 대응전략에 따라 새로운 블루오션으로 작용할 수도 있습니다. 당사는 국내외 기후변화 규제가 점차적으로 가시화됨에 따라 정부의 저탄소 녹색

성장 정책에 발맞춰 저탄소 경영 접목을 통한 전략적 탄소경영활동을 추진하고 있습니다. □ EnMS(Energy Management System) 구축

에너지경영시스템은 사업장의 에너지이용 효율 목표를 달성하기 위해 인적ㆍ물적 자원 및 관리체계를 시스템화하여 체계적이고 지속적으로 관리하는 전사적

에너지관리 활동입니다. 당사는 에너지 효율향상을 위한 전사적 활동을 추진하고 있으며, 2011년 12월 국내 3개 사업장에 에너지경영시스템(ISO 50001) 인증 취득을기반으로 2013년부터는 천진, 고신, 쿤산, 태국사업장에 대한 인증취득을 확대하였습니다[ ISO 50001(에너지경영시스템) 인증현황 ]

구분	한국	중국	태국

수원	세종	부산	천진	고신	쿤산	태국

現인증기관	BV	BV	BV	SHEC	SHEC	CESI	BSI

※ BV: 프랑스선급협회(Bureau Veritas) BSI : 영국표준협회(British Standard Institution)

SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)

CESI : 중국전자기술표준화연구소(China Electronics Standardization Institute)□ 온실가스 규제 대응

당사는 정부의 온실가스 관련 제도에 적극적으로 대응하고 있습니다. 국내ㆍ외 사업장에 대한 온실가스 인벤토리를 구축하여 全 사업장의 에너지사용량,온실가스 배출현황을 체계적으로 관리하고 있으며, 제3자 검증을 통해 배출량의 투명성과 객관성을 확보하였습니다.

1) 당사는「 저탄소 녹색성장 기본법」제42조 제6항에 따른 관리업체에 해당되며,

동법 44조에 의거, 2017년 국 내사업장의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구 분	연간 온실가스 배출량(tCO2e)	연간 에너지 사용량(TJ)

국내사업장	384,451	8,166

□ 사업연속성관리 체제 구축

기후변화로 인한 태풍의 발생, 강수패턴의 변화 등 기상이변은 기업 경영의 리스크로대두되고 있습니다. 당사는 사업장내 화재, 사고뿐만 아니라 풍수해 등 각종 위험요인을 제거하기 위한 통합모니터링시스템을 구축하여 24시간 감시, 대응하고 있으며 대외 전문기관과 내부 전문가에 의한 정기적인 진단을 실시하고 있습니다.

또한 폭우 시 인근하천 수위 감시 및 위기대응시나리오에 의거 단계별 경보발령 및 조치를 시행하고 있습니다. 이와 더불어 국내사업장을 중심으로 녹색경영 부문의 비상시 사고대응 조직, 절차 및 훈련체계 등 인증기관으로부터 사업연속성관리(Business Continuity Management) 인증을 취득한 바 있습니다.[ISO 22301(사업연속성관리) 인증현황]

구 분	수 원	세 종	부 산

現인증기관	BSI

□ 저탄소형 친환경제품 개발

당사는 제품생산 전 과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위한 활동을 전개하고 있습니다. 정부에서는 원료채취, 생산, 유통, 사용, 폐기 등 전과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 라벨 형태로 제품에 부착하여 이해관계자에게 공개함으로써 저탄소 소비문화에 기여하는 제도인 탄소성적표지 제도를 운영중으로 당사는 2010년부터 수동소자(MLCC), 반도체패키지기판, 고밀도다층기판대표제품에 대한 탄소성적표지 인증을 취득한바 있습니다.

4) 글로벌 제품환경규제 대응당사는 EU 유해물질사용제한 지침 등 강화되고 있는 제품 환경규제 및 기업의 사회적 책임 요구에 사전 대응하고자 당사에서 구매하는 원부자재에 환경규제물질이함유되지 않도록 유해물질 사전 검토 및 유해물질 간이검사, 정밀분석 등을 통해 친환경 부품을 공급하고자 노력하고 있습니다. □ 환경유해물질관리시스템 인증 (HSPM : Hazardous Substance Process Management)

유해물질관리시스템 인증은 전기전자제품의 생산과정에 있는 유해물질 최소화 및 제거하기 위한 유해물질공정관리에 대한 기술규격으로 품질경영시스템의 기본틀을 바탕으로 환경유해물질 관리 체제를 접목한 기술규격입니다.당사는 글로벌 유해물질 인증 규격인 QC-080000 인증을 컴포넌트솔루션 사업부제품 대상으로 취득, 유지관리하고 있습니다.

[QC-080000 인증현황]

사업장	한국	중국	필리핀

수원	부산	천진	고신

現인증기관	DQS Taiwan Inc

※ DQS Taiwan Inc : 독일인증기관