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삼성전기 사업보고서 (2021.12)
사 업 보 고 서

(제 49 기)

사업연도 2021년 01월 01일 부터
2021년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 3월 8일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 삼성전기주식회사
대 표 이 사 : 경계현
본 점 소 재 지 : 경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)
(전 화) 031-210-5114
(홈페이지) http://www.samsungsem.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재경팀장 (성 명) 이근목
(전 화) 031-210-3937
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 5
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 9
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 9
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 13
II. 사업의 내용
1. 사업의 개요 ----------------------- 14
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 14
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 15
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 19
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 22
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 27
7. 기타 참고사항 ----------------------- 30
III. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보 ----------------------- 44
2. 연결재무제표 ----------------------- 47
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 54
4. 재무제표 ----------------------- 160
5. 재무제표 주석 ----------------------- 167
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 257
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 259
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 261
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 277
V. 회계감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 292
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 295
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 296
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 304
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 309
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 313
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 321
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 330
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 338
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 359
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 361
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 361
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 362
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 363
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 368
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 370
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 388
【 전문가의 확인 】
1. 전문가의 확인 ----------------------- 390
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 390
1. 회사의 개요

가. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 삼성전기주식회사입니다. 영문명은 SAMSUNG ELECTRO-MECHANICS CO., LTD.입니다. 나. 설립일자 및 존속기간 당사는 1973년 8월 8일에 설립되었으며, 1979년 2월에 한국거래소에 주식을 상장하였습니다. 다. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 - 주 소 : 경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)- 전화번호 : 031-210-5114- 홈페이지 : http://www.samsungsem.com

라 . 연결대상 종속회사 개황 당사는 최상위 지배기업으로 경기도 수원시, 세종특별자치시, 부산 녹산공단에 공장을 두고 있으며, 국내, 미주, 유럽 및 아시아 각국 에 15개의 자회사 와 1개의 손자회사를 두고 있습니다.

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	16	-	-	16	11

합계	16	-	-	16	11

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 연결대상 종속기업 중 국내상장 기업은 없습니다. ※ 주요종속회사 여부 판단기준 : 최근사업연도(2021년)말 자산총액 750억원 이상 .

- 종속기업의 변동당기중 종속기업 변동내역이 없습니다.

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

마. 중소기업 등 해당 여부 당 사는 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않습니다.

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요 사업의 내용

당사는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.

[부문별 주요제품]

사업부문	주요제품

컴포넌트	ㆍ수동소자 (MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)

광학통신솔루션	ㆍ카메라모듈, 통신모듈

패키지솔루션	ㆍ반도체패키지기판

국내사업장은 수원, 세종, 부산 사업장 3곳 이며, 수원사업장은 본사, R, 마케팅 및 지원기능으로 운영하고 있고 세종, 부산 사업장은 국내 생산기지로서수동소자, 차세대 반도체패키지기판 등 고부가 제품을 주력 생산하고 있습니다.

해외사업장은 중국(천진, 고신, 동관, 쿤산), 태국, 필리핀, 베트남 등 4개국 7개의 생산법인과 미주, 유럽, 동남아, 중화, 일본의 5개 판매법인 및 인도 R 통해Global Network를 구축하고, 사업경쟁력을 확보하는데 주력하고 있습니다.

※ 상 세한 내용은 동 공시서류의 'II. 사업의 내용'을 참조하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

평가일	평가대상유가증권 등	평가대상 유가증권의신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2011-06-302011-06-302011-06-302011-07-292011-07-292012-06-292012-06-30	기업어음기업어음기업어음회사채회사채기업어음기업어음	A1A1A1AAAAA1A1	한국신용평가주식회사(A1~D)한신정평가주식회사(A1~D)한국기업평가주식회사(A1~D)한국신용평가주식회사(AAA~D)한신정평가주식회사(AAA~D)NICE신용평가주식회사(A1~D)한국기업평가주식회사(A1~D)	정기평가정기평가정기평가정기평가정기평가정기평가정기평가

※ 당사는 2012년 4월에 회사채 전액을 상환하였고, 2012년 12월에 기업어음 전액 상환함에 따라 당기에는 신용 평가를 실시하지 않았습니다.

□ 신용평가 회사의 신용등급 체계 및 등급부여 의미- 기업어음 신용등급

등급체계	등급부여의미

A1	적기상환능력이 최고수준이며, 현 단계에서 합리적으로 예측 가능한 장래의 어떠한 환경 변화에도영향을 받지 않을 만큼 안정적임.

A2	적기상환능력이 우수하지만 A1등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음.

A3	적기상환능력이 양호하지만 장래 급격한 환경 변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음.

B	적기상환능력은 인정되지만 투기적 요소가 내재되어 있음.

C	적기상환능력이 의문시 됨.

D	지급불능 상태에 있음.

※ 위 등급중 A2등급부터 B등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +,- 기호가 첨부됨- 회사채 신용등급

등급체계	등급부여의미

AAA	원리금 지급 확실성이 최고수준이며, 현단계에서 합리적으로 예측가능한 장래의 어떠한 환경변화에도영향을 받지않을 만큼 안정적임.

AA	원리금 지급 확실성이 매우 높지만 AAA등급에 비해 다소 열등한 요소가 있음.

A	원리금 지급 확실성이 높지만 장래 급격한 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음.

BBB	원리금 지급 확실성은 인정되지만 장래 환경변화로 전반적인 채무상환능력이 저하될 가능성이 있음.

BB	원리금 지급 확실성에 당면 문제는 없지만 장래의 안정성면에서는 투기적 요소가 내포되어 있음.

B	원리금 지급 확실성이 부족하여 투기적이며, 장래의 안정성에 대해서는 현단계에서 단언할 수 없음.

CCC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 상위등급에 비해 불안요소가 더욱 많음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고 현단계에서는 장래 회복될 가능성이 없을 것으로 판단됨.

D	원금 또는 이자가 지급불능 상태에 있음.

※ 위 등급중 AA등급부터 CCC등급까지는 등급내의 상대적인 우열에 따라 +,- 기호가 첨부됨

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장	1979.02.27	해당사항 없음	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

1973.08 삼성산요파츠 설립 등기

1974.11 삼성전기파츠로 상호 변경

1977.05 삼성전자부품으로 상호 변경

1979.02 한국증권거래소 주식 상장

1987.02 삼성전기로 상호 변경1990.11 태국 생산법인(SEMTHAI) 설립

1992.07 중국 동관 생산법인(DSEM) 설립

1993.12 중국 천진 생산법인(TSEM) 설립

199 7.07 필리핀 생산법인(SEMPHIL) 설립

2 001.03 중국 고 신 생산법인(STEM) 설립2009.09 중 국 쿤산 생산 법인(KSEM) 설립

2013.09 베트남 생산법인(SEMV) 설립

2017.03 신 천진법인 출범(빈해 신공장으로 통합)2019.10 DJSI(Dow Jones Sustainability Indices) 11년 연속 편입

2020.11 DJSI(Dow Jones Sustainability Indices) 12년 연속 편입2021.11 DJSI(Dow Jones Sustainability Indices) 13년 연속 편입최근 5사업연도 기간 ('17.01.01~'21.12.31) 중 회사의 주된 변동내용은 다음과 같습니다. 가. 회사의 본점소재지 및 그 변경 회사는 본점소재지를 「경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)」으로 하고 있으며, 공시대상기간 중 변동된 사항은 없습니다. 나. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2017.03.24	정기주총	사외이사 유지범	사외이사 권태균사외이사 최현자	사외이사 한민구 (임기만료)

2018.03.23	정기주총	사내이사 허강헌사내이사 이병준사외이사 김용균	사내이사 이윤태	사내이사 홍완훈 (임기만료)사내이사 정광영 (중도사임)사외이사 이승재 (임기만료)

2019.03.20	정기주총	-	-	-

2020.03.18	정기주총	사내이사 경계현사내이사 강봉용사외이사 김준경사외이사 여윤경	사외이사 유지범	사내이사 이윤태 (중도사임)사내이사 이병준 (중도사임)사외이사 권태균 (임기만료)사외이사 최현자 (임기만료)

2021.03.17	정기주총	사내이사 김두영	사외이사 김용균	사내이사 허강헌 (임기만료)

2022.03.16	정기주총	사내이사 장덕현사내이사 김성진사외이사 이윤정	-	사내이사 경계현 (중도사임)사내이사 강봉용 (중도사임)사외이사 유지범 (중도사임)

※ 2022년 3월 16일 개 최 예정인 제49기 정기주주총회에서 경계현, 강봉용 사내이사, 유지범 사외이사 가 사임할 예정이며, 장덕현, 김성진 사내이사, 이윤정 사외이사가 신규 선임될 예정입니다. 이후 개최 예정인 이사회에서 장덕현 사내이사가 대표이사로 선임될 예정입니다. 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.

다. 최대주주의 변동 당사의 최대주주는 삼성전자주식회사로 최근 5사업연도 중 최대주주의 변동내역은 없습니다.※ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 라. 상호의 변경

해당사항 없음.

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용

해당사항 없음.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

해당사항 없음.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

- 삼성물산 보유주식 매각ㆍ이사회결의일 : 2018년 9월 20일ㆍ매각목적 : 투자재원 확보 및 재무구조개선 등ㆍ매각가액 : 6,100억원 (삼성물산주식 5,000,000주 매각)- PLP (Panel Level Package) 사업양도

ㆍ양수자 : 삼성전자(주)ㆍ이사회결의일 : 2019년 4월 30일ㆍ양도일자 : 2019년 6월 1일ㆍ양도목적 : 주력사업에 대한 경영역량집중 및 경영 효율화를 통한 사업경쟁력 강화ㆍ양도가액 : 7,850억원 - Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd. 영업 정지 ㆍ이사회결의일 : 2019년 12월 12일ㆍ영업정지내용 : 핵심사업 역량 집중을 위한 HDI 생산ㆍ판매 중단 및 잔여자산 처분ㆍ영업정지금액 : 2,237억원- Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지ㆍ이사회결의일 : 2021년 10월 15일ㆍ영업정지내용 : 핵심사업 역량 집중을 위한 RFPCB 생산ㆍ판매 중단 및 잔여자산 처분ㆍ영업정지금액 : 4,278억원 - WiFi 및 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 ㆍ 양 수자 : 한화솔루션(주) ㆍ결의일 : 2021년 12월 30일 ㆍ 주력사업에 대한 경영역량집중 및 경영 효율화를 통한 사업경쟁력 강화 ㆍ 양도가액 : 600억원
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(기준일 : 2021년 12월 31일) (단위 : 원, 주)

종류	구분	49기(2021년말)	48기(2020년말)	47기(2019년말)

보통주	발행주식총수	74,693,696	74,693,696	74,693,696

액면금액	5,000	5,000	5,000

자본금	373,468,480,000	373,468,480,000	373,468,480,000

우선주	발행주식총수	2,906,984	2,906,984	2,906,984

액면금액	5,000	5,000	5,000

자본금	14,534,920,000	14,534,920,000	14,534,920,000

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	388,003,400,000	388,003,400,000	388,003,400,000

※ 당사는 최근 5년간 ('17.01.01~'21.12.31) 중 자본금 변동사항이 없습니다.
5. 정관에 관한 사항

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2020.03.18	제47기 정기주주총회	- 제7조, 제9조 삭제
제7조의2, 제14조의2, 부칙 제10조 신설,
제8조 개정- 제4조(공고방법) 개정	-「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한법률」시행에 따른 정관 개정
- 공고방법을 신문공고에서 전자공고로 변경
1. 사업의 개요

당사는 수동소자(MLCC, 칩인덕터, 칩처항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 카메라모듈ㆍ통신모듈을 생산하는 광학통신솔루션 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문의 총3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.지역별로는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 7개의 생산기지(중국 4개, 태국, 필리핀, 베트남)를 보유, 15개의 자회사 와 1개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다. 2021년말 누적 매출액 은 전년 동기 대비 24.8% 상승한 9조 6,75 0 억원으로 , 각 사업부문별 매출액 및 매출비중은 컴포넌트 사업부문 4조 7,718억원 (49.32%), 광학통신솔 루션 사업부문 3조 2,241억원(33.32%), 패키지솔루션 사업부문 1조 6,791억원(17.3 6%)입니 다. 매출 유형별 매 출실적은 제품/상품 9조 5,756억원, 용역 및 기타매출 994억원으로 구성되어 있습니다 . 당 사의 주요 매출처 는 삼 성전자와 그 종속기업 및 Xiaomi이며, 주 요 매출처에 대한 매출비중 은 전체 매출액 대 비 약 39.0% 수준 입 니다 .

M LCC의 평균판매가격은 전년 대비 13.3% 상승하였으며, 카메라모듈의 평균판매가격은 전년 대비 35.4%하락, 통신모듈의 평균판매가격도 전년 대비 4.7% 하락하였습니다. 반도체패키지 기판의 평균판매가격은 전년 대비 12.4% 상승 하였습니다. 컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER로 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC로 삼성전자, SONY 등에서 매입, 패키지솔루션 사업부문의 주요 원재료는 CCL/PPG로 DOOSAN, MITSUBISHI 등으로부터 매입하여 제조하고 있습니다. 자세한 내용은 'Ⅱ.사업의 내용'의 '2. 주요 제품 및 서비스'부터 '7. 기타 참고사항'까지의 내용을 참고하시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황 당사는 스마트폰, 디스플레이, PC, TV, 전장용 부품 등을 생산, 판매하고 있습니다.2021년 사업부문별 매출액 및 매출비중은 다음과 같습니다.

[제49기 ('21.01.01 ~ '21.12.31)] (단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	구체적용도	매출액	비중

컴포넌트	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	PC용, 스마트폰용, 범용 등	4,771,830	49.32%

광학통신솔루션	카메라모듈, 통신모듈	스마트폰용 등	3,224,056	33.32%

패키지솔루션	반도체패키지기판	PC용, 스마트폰용 등	1,679,150	17.36%

계	9,675,036	100.00%

※ 매출액은 연결기준으로 작성되었으며, 세부 유형별 매출액은 'Ⅱ. 사업의 내용 4. 매출 및 수주상황'을 참조하시기 바랍니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 M LCC의 평균판매가격은 전년 대비 13.3% 상승하였으며, 카메라모듈의 평균판매가격은 전년 대비 35.4%하락, 통신모듈의 평균판매가격도 전년 대비 4.7% 하락하였습니다. 반도체패키지 기판의 평균판매가격은 전년 대비 12.4% 상승 하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적 당 사의 2021년 매출은 9,675,036백만원으로 컴포넌트 사업부문이 4,771,830백만 원광학통신솔루션 사업부문이 3,224,056백만원, 패키지솔루션 사업부문이 1,679,150백만원입니다. 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제49기('21.01.01~'21.12.31)	제48기('20.01.01~'20.12.31)	제47기('19.01.01~'19.12.31)

컴포넌트	제 품상 품용 역기타매출	수동소자(MLCC, Inductor,Chip Resistor 등)	수출	4,555,864	3,465,727	3,129,569

내수	215,966	179,230	90,189

합계	4,771,830	3,644,957	3,219,758

광학통신솔루션	제 품상 품용 역기타매출	카메라모듈,통신모듈	수출	3,078,179	2,502,004	2,534,765

내수	145,877	300,448	493,488

합계	3,224,056	2,802,452	3,028,253

패키지솔루션	제 품상 품용 역기타매출	반도체패키지기판	수출	1,639,228	1,268,883	1,165,477

내수	39,922	36,967	41,887

합계	1,679,150	1,305,850	1,207,364

합 계	수출	9,273,271	7,236,614	6,829,811

내수	401,765	516,645	625,564

합계	9,675,036	7,753,259	7,455,375

※ 연결기준으로 작성되었습니다. ※ WiFi, 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 및 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지 에 따라 제47기, 제48기 항목이 재작성 되었습니다. - 매출 유형별 매출실적

(단위 : 백만원)

구 분	제49기('21.01.01~'21.12.31)	제48기('20.01.01~'20.12.31)	제47기('19.01.01~'19.12.31)

제품/상품	9,575,648	7,603,533	7,250,348

용역 및 기타매출	99,388	149,726	205,027

계	9,675,036	7,753,259	7,455,375

※ 연결기준으로 작성되었습니다. ※ WiFi, 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 및 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지 에 따라 제47기, 제48기 항목이 재작성 되었습니다. 나. 판매 경로 (국내 및 해외) 당사 가 거래선 에 직접 공급하는 비중 은 87.0%이며, 13.0 % 는 대리점 등을 경유하여 판매하고 있습니다.

- 국내

판매자	판매경로	고객

생산 및 매입	대리점	고객

직접판매

- 해외

판매자	판매경로	고객

생산법인	판매법인	고객

판매법인	대리점

대리점

직접판매

다. 판매방법 및 조건 당사는 국내판매의 경우 약정 여신조건 및 현금, Local L/C 등을 통해 거래하고 있으며, 해외거래의 경우 거래선과의 계약에 따라 L/C, D/A, T/T, VMI 등의 조건으로 거래하고 있습니다.

라. 판매 전략 - 전략거래선에 대한 영업력 강화로 안정적 비지니스 가속화

- 중화/전장 등 성장시장에 대한 판촉 강화

- 고부가품 판매 확대로 수익성 제고

- 미래 성장을 위한 신규 응용처(5G/AI) 지속 발굴

- 법인간 협력 및 현지 대응체계 강화

마. 주요 매출처 20 21년말 당사의 주요 매출처 는 삼성전자와 그 종속회사 및 Xiaomi이며, 해당 거래처에 대한 매출 비중 은 전체 매출액 대 비 약 39.0% ( 전 자 28.6%, Xiaomi 10.4%) 입 니다 . 바. 수주상황 20 21년 말 현 재 주 문생산에 의한 장기공급계약 수주거 래는 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

거래선	항 목	내 용

삼성전자주식회사	계약 유형	영업양수도

계약체결시기	2019년 6월 1일

계약 기간	-

목 적	주력 사업에 대한 경영역량 집중

기타 주요 내용	- 대상 : PLP (Panel Level Package) 사업 일체- 양도가액 : 7,850억원

한화솔루션(주)	계약 유형	영업 및 주식양수도

계약체결시기	2021년 12월 30일

계약 기간	-

목 적	주력 사업에 대한 경영역량 집중

기타 주요 내용	- 대 상 : WiFi 및 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 - 양도가액 : 600억원

나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 당사는 PC와 핸드폰 분야에서 소형 고용량, 미세선폭, 고화질 부품 방향으로 기술개발 및 사업을 확대해 왔습니다.향후 지능형 디바이스, 자동차 등에 대응하기 위하여 원천소재, 혁신설비, 신규공법을 바탕으로 IT 및 자동차 분야의 차세대 부품을 개발하고 대내외 시너지 제고를 통하여 수동소자, 카메라모듈, 통신모듈, 차세대패키지기판 등의 사업을 집중 육성하고 있습니다.기술개발에 있어서 품질을 원천 경쟁력으로 삼고, 미래를 대비한 다양한 어플리케이션을 발굴 및 국내외 고객과 긴밀한 교류를 통하여 삼성전기의 미래 신성장 동력을 지속 확대해 나가고 있습니다. (2) 연구개발 담당조직

당사는 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소 산하에 요소기술개발팀과 선행제품개발팀을 조직하여 미래기술 확보 및 글로벌 시장을 개척할 수 있는 차세대 제품개발을 진행하고 있으며 각 사업부문별로도 연구개발 조직을 두어 차별화된 기술력을 바탕으로 기술변화에 적기 대응하고 있습니다. 또한 소프트웨어 개발을 위해 해외에 인도 R 법인을 설립하여 운영 중입니다.

연구개발 담당조직 현황

※ 연구개발조직도는 2021년말 기준입니다. (3) 연구 개발비용 당 사 의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제49기('21.01.01~'21.12.31)	제48기('20.01.01~'20.12.31)	제47기('19.01.01~'19.12.31)

연구개발비용 계	567,194	460,599	504,776

(정부보조금)	(-)	(-)	(-)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	5.9%	5.9%	6.8%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. ※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준 으로 산정하였습니다. ※ WiFi, 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 및 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지 에 따라 제47기, 제48기 항목이 재작성 되었습니다.

(4) 연구개발 실적 당사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연 도	연 구 과 제	기 대 효 과

2019년	전장용 대형 고용량 MLCC 개발	- 전장용 대형 size 고용량 휨강도 강화 MLCC 제품 라인업 확대

48M 고화소 카메라 개발	- 48M Tetra sensor 채용 카메라모듈 및 부품기술 개발

무선향 S10 카메라모듈 FPCB 기판 개발	- Dual Camera Module용 FPCB 기판 개발

무선향 S10 (5G용) 복층구조 Main HDI 기판 개발	- 복층구조 기판개발 및 평탄도 관련 기술 확보

무선향 S10/10+ 용 WiFi 모듈 개발	- WiFi 6(802.11ax) 신표준 모듈 개발로 Data 전송속도 향상

Philips향 소형 고용량 MLCC 개발	- 산업용 소형 size 고용량 제품 Line-up 확대

무선향 N10 카메라모듈 FPCB 기판 개발	- Dual 카메라를 위한 Tilt, 평탄도 향상 PCB 개발

13M Folded Zoom 카메라 개발	- 고배율 5배 Zoom 상품화 양산성공 및 주요 거래선 라인업 확대 기반 마련

무선향 N10 카메라모듈 개발	- 고화질 Multi Camera(Triple, Quad Camera) 양산 라인업 확대

Microsoft향 Tablet PC용 FPCB 기판 개발	- Microsoft용 19년 모델(Surface pro) FPCB 기판 개발

1억 800만 화소 카메라 단독 개발	- DSLR 수준의 고화소, 고화질 성능 구현

무선향 S10용 OLED FPCB 기판 개발	- 신규 모델 진입으로 매출 확대

무선향 S11 AP용 2020AP 개발	- 고품질/플랫폼 회로기술 단독 개발

2020년	무선향 S20 카메라모듈 개발	- 1억 8백만 화소 및 48M Folded Zoom 카메라 개발로 초고화질 성능 구현

무선향 Wearable (Galaxy Earbuds) FPCB 개발	- 신규 Application 매출 확대

무선향 S20 모델 Dual Camera Module FPCB 개발	- 고수율 및 품질 확보로 안정적 매출 기여

미주향 초고용량 MLCC 개발	- 플래그십 신모델 채용 승인으로 매출 확대 기여

무선향 Wearable용 Beans모델 상품화 개발	- 당사 Sole 공급으로 매출 확대

미주향 OLED Display용 FPCB 모델 상품화 개발	- 플래그십 신모델 OLED용 FPCB 기판 개발

전장용 고용량 MLCC 개발	- 고출력 자동차외 네트워크 Application 매출 확대

무선향 S21 초고용량 Slim MLCC 개발	- 초고용량과 고내압 기종 승인으로 매출 확대 예정

무선향 S21 카메라 모듈 개발	- 초고화질 1억 화소 및 광학 10배줌 카메라 모듈 개발로 고품질 카메라 성능 구현

2021년	무선향 5G 통신모듈 개발	- 모듈 최초 무선 진입으로 5G 통신 모듈 사업 개시

소형 초고용량 MLCC 개발	- 1005m 사이즈 초고용량 MLCC 개발/양산화로 시장 인지도 향상

초소형 10㎋ MLCC 개발	- 0201m 사이즈 초소형 MLCC 개발로 매출 기여

중화향 Triple 모듈 개발	- 플래그십 다기능/고성능 카메라 개발로 매출 기여 및 기술 격차 확대

무선향 S22 카메라 모듈 개발	- 초슬림 1억 8백만 화소 및 Folded 10배줌 카메라 모듈 개발
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항 (1) 배당에 관한 회사의 정책 당사의 배당정책은 미래 성장동력 확보를 위한 투자, 경영실적, Cash flow 상황 등 을 감안하여 전략적으로 결정하고 있으며, 배당금 규모는 경영실적에 따라 유동적이지만 최소 배당 성향 10%를 유지하고 있습니다. 2021년에는 주주환원 강화를 위해 배당금을 상향했습니다. 향후에는 배당성향이 20%이상 유지될 수 있도록 노력하되, 미래 성장동력 확보를 위한 투자 및 Cash flow 를 고려하여 조정될 수 있습니다.또한, 배당정책은 아래 기준을 종합적으로 판단하여 운영하고 있습니다.- 회사의 경영실적에 따른 배당금 규모 결정- 향후 투자계획 경영계획 에 따른 Cash Flow 반영- 연도별 상장사 평균 배당성향 추이 반영- 주요 기관주주 및 개인주주의 배당 요구사항 반영- 외부 제도 및 법률 변경으로 회사에 미치는 영향 반영- 국내외 의결권 자문기관의 배당 가이드라인 반영당사는 최근 3개 사업연도에 차등배당ㆍ분기배당 및 중간배당을 실시 하지 않았으며, 경영상황에 따라 유동적이나 현재로서는 검토하고 있지 않습니다. (2) 회사 정관에서 규정한 배당에 관한 사항 (정관 제37조 이익배당)① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.② 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.③ 회사는 사업연도 중 1회에 한하여 6월 30일을 기준일로 하여 동일자 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 이사회의 결의로서 금전으로 이익을 배당할 수 있다.④ 이익 배당에 대하여는 이자를 지급하지 아니한다.⑤ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다. 나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제49기('21.01.01~'21.12.31)	제48기('20.01.01~'20.12.31)	제47기('19.01.01~'19.12.31)

주당액면가액(원)	5,000	5,000	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	892,445	603,962	514,296

(별도)당기순이익(백만원)	809,918	357,386	441,673

(연결)주당순이익(원)	11,811	7,993	6,806

현금배당금총액(백만원)	158,792	105,909	83,245

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	17.8	17.5	16.2

현금배당수익률(%)	보통주	1.1	0.8	0.9

우선주	2.1	1.6	2.4

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	2,100	1,400	1,100

우선주	2,150	1,450	1,150

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

※ 주당순이익은 연결재무제표 기준의 보통주 기본주당 순이익이며, 산출근거는Ⅲ. 재무에 관한 사항의 3. 연결재무 제표 주 석 의 23 . 주당 이익 을 참 조 하 시기 바랍니 다. ※ (연결)당기순이익은 지배기업 소유주지분기준 당기순이익입니다.※ 배당성향=현금배당 총액/연결 당기순이익(지배기업 소유주지분)을 백분율로 반영※ 상기 표의 당기 현금배당금은 정기주주총회 승인전 금액으로 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다. 다. 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	16	- 보통주 : 0.9- 우선주 : 2.0	- 보통주 : 0.9- 우선주 : 2.1

※ 연속 배당횟수는 제34기(2006년)부터 제49기말 현재까지 연속지급된 횟수를 기재하였습니다. ※ 2021년 결산배당은 정기주주총회 승인 전으로 향후 정기주주총회에서 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정입니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

※ 당사는 최근 5사업연도 중 자본금 변동 사항은 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2021년 12월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

※ 해당사항 없음
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

해당사항 없음.