삼성전기 사업보고서 (2025.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사의 공시서류 작성기준일 현재 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 일상적인 영업활동 이외의 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요당사는 PC와 핸드폰 분야에서 소형 고용량, 미세선폭, 고화질 부품 방향으로 기술개발 및 사업을 확대해 왔습니다.향후 지능형 디바이스, 자동차, 에너지 분야 등 미래 성장시장에 대응하기 위하여 원천소재, 혁신설비, 신규공법을 바탕으로 수동소자, 패키지기판, 카메라모듈 등 차세대 부품 및 신제품 개발을 진행하고 있으며 산학 등 대내외 협력을 통해 개발 시너지를 확대하고 있습니다.(2) 연구개발 담당조직당사는 연구개발 업무를 전담하는 중앙연구소 산하에 각 사업부문별 선행개발Lab을 조직하여 미래기술 확보 및 글로벌 시장을 개척할 수 있는 차세대 제품개발을 진행하고 있으며 각 사업부문별로도 연구개발 조직을 두어 차별화된 기술력을 바탕으로 기술변화에 적기 대응하고 있습니다. 또한 미래기술의 제품 적용을 위한 선행설비Lab, AI 기반 개발/제조 업무효율화를 위한 AI솔루션팀을 편제하였고, 소프트웨어 개발을 위해 해외에 인도 R 법인을 설립하여 운영 중입니다.

연구개발 담당조직 현황

※ 연구개발조직도는 2025년말 기준입니다.

(3) 연구개발비용당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

과 목	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)	제51기('23.01.01~'23.12.31)

연구개발비용 계	786,951	666,310	555,756

(정부보조금)	(-)	(-)	(-)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	7.0%	6.5%	6.2%

※ 연결재무제표기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다. ※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.※ 제51기는 중단사업 발생에 따라 비교표시 목적으로 재작성되었습니다.

(4) 연구개발 실적당사의 최근 3년간 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연도	연구과제	기대효과

2023년	전장용 고전압, 최고용량 MLCC 개발	- 하이엔드급 전장용 제품 라인업 확대로 시장 공략

중화향 Quad 모듈 양산	- 고부가 다기능 Quad 모듈 양산을 통한 매출 확대 및 타 거래선 횡전개

차세대 CPU용 기판 개발	- 차세대 CPU용 패키지기판 제품 개발을 통한 시장 선점으로 매출 기여

무선향 Foldable용 슬림 카메라 개발	- 플래그십 슬림형 카메라 모듈 개발로 매출 확대 기여

Server용 고성능 Package 기판개발	- Server CPU 제품 개발을 통한 고부가 제품 Line-up 확대로 매출에 기여

Lens Lead 광학 줌 개발	- 렌즈 분리형 차세대 Folded Zoom 기술 확보 및 양산으로 매출 확대 기여

전장 ADAS용 Package 기판 개발	- 하이엔드급 전장용 제품 개발을 통한 매출 확대 기여

급속 충전용 MLCC 개발	- 1000V급 xEV 급속 충전용 제품 개발로 전장용 MLCC 라인업 확보

2024년	중화향 다단 조리개 적용 모듈 개발	- 고부가 기능 모듈 양산 및 다단 조리개 횡전개 확대로 매출 확대 기여

ADAS용 초고용량 전장품 최초 개발	- 고부가 전장 제품 라인업을 강화하여 MLCC 시장 점유율 확대

중화향 2억 화소 초접사 모듈 개발	- 고성능 근접촬영 기능 탑재한 모듈 개발을 통한 매출 확대 기여

주요거래선향 Foldable용 초슬림 모듈 개발	- 초슬림 모듈 개발로 매출 확대 및 시장 선도

Server향 초고용량 MLCC 개발	- 서버용 제품 개발을 통한 고부가 제품 매출 확대 기여

네트워크용 고성능 Package 기판 개발	- 고성능 네트워크용 Package 기판 기술 확보로 지속 성장하는 시장내 매출/점유율 확대

Note PC용 고성능 Package 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 고성능 Package 기판 개발로 신규시장 선점 및 매출 확대

주요거래선향 Folded Zoom 카메라모듈 개발	- Folded Zoom 성능 탑재한 카메라모듈 양산으로 매출 기여

Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 Server CPU용 매출 및 시장 점유율 확대

칩렛 기술 접목 초고성능 Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 칩렛기술을 적용한 초고성능 서버 CPU 패키지기판 플랫폼 양산 확대를 통한 High-end 시장 점유율 확대

AI Note PC용 고성능 Package 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 AI Note PC Package 기판 개발로 신규시장 선점 및 매출 확대

고신뢰성 초고용량 MLCC 개발	- 스마트폰 플래그십 모델 내 고신뢰성 초고용량 MLCC 개발을 통한 매출확대 기여

2025년	중화향 PC 저소음용 MLCC 개발	- PC 저소음용 MLCC 개발로 시장 점유율 및 M/S 확대 기여

무선향 초고용량 Slim화 MLCC 개발	- 스마트폰 플래그십 모델 내 두께 Slim화 MLCC 개발로 매출 확대 기여

전장 ADAS용 초고용량 최초품 MLCC 개발	- 자율주행 ADAS용 초고용량 최초품 MLCC 개발을 통한 매출 확대 기여

고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 개발	- 고부가 Server CPU용 FCBGA 기판 제품 라인업 강화로 High-end 시장 점유율 확대

ARM Based CPU용 임베딩 기판 개발	- 임베딩 기술을 적용한 고성능 ARM Based CPU 기판 출시로 모발일 PC 시장 점유율 확대

중화향 2억화소 다기능 모듈 개발	- 파워프리즘을 적용한 2억화소 고해상도 다기능 카메라 모듈로 제품 경쟁력 강화

국내향 Foldable용 슬림 카메라 모듈 개발	- 슬림한 1단 OIS Actuator 개발로 Foldable용 모듈 매출 확대

Server향 초고용량 MLCC 개발	- 서버, 데이터 센터 및 IT용 초고용량 개발로 매출 확대 기여

전장용 소형 고전압 MLCC 개발	- 전장용 소형 고전압 MLCC 개발을 통한 시장 리드 및 매출 확대

고성능 AI 가속기용 FCBGA 기판 개발	- AI 가속기용 Package 기판 개발을 통한 고부가 AI 시장 진입 및 HPC 시장 점유율 확대

Premium AP용 기판 개발	- 미세회로 기술을 적용한 초고성능 모델을 탑재하여 모바일 AP 시장 점유율 확대

AI PC용 CPU 기판 개발	- 부품 내장 기술을 적용한 AI PC용 패키지기판 개발로 매출 확대

2억화소 연속줌 카메라모듈 개발	- 3.2배~4.3배 연속줌 성능 구현 개발로 매출 확대