삼성전기 분기보고서 (2021.09)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제49기 3분기 ('21.01.01 ~ '21.09.30)] (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	용도	매입액	비중	업체명(매입처)

컴포넌트	원자재	PASTE/POWDER	수동소자 주재료	294,061	40.6%	SHOEI, GUANGBO, DAEJOO, SINOCERA

원자재	FILM	적층Base	160,798	22.2%	COSMO , TORAY

원자재	기타	-	270,008	37.2%	-

모 듈	원자재	센서 IC	센서	946,012	53.2%	SONY, 삼성전자(*)

원자재	기타 반도체	신호 변환	150,747	8.5%	BROADCOM, ONSEMI

원자재	기타	-	679,985	38.3%	-

기 판	원자재	CCL/PPG	기판축	93,499	21.7%	DOOSAN, MITSUBISHI

원자재	약품류	도금	45,565	10.6%	ATOTECH, NR G

원자재	기타	-	292,035	67.7%	-

총 계	2,932,710

※ 연결기준으로 작성되었습니다. ※ (*) 삼성전자는 당사의 최대주주입니다. 컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER이며, 모듈 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC, 기판 사업부문의 경우 CCL/PPG가 주요 원재료입니다. MLCC의 주요 원재료인 PASTE/POWDER는 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 카메라모듈에 사용되는 센서 IC는 삼성전자, SONY 등에서 매입하고 있습니다. 또한 DOOSAN, MITSUBISHI 등으로부터 CCL/PPG를 매입하여 기판을 제조하고 있 습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

컴 포넌트 사업부문의 주요 원재료인 PASTE/POWDER의 평균 매입단가는 전년 대비 0.4% 감소, 모듈 사업부문의 주요 원재료인 카메라모 듈용 센서 IC의 평균 매입단가는 전년 대비 8.1% 감소하였고, 기판 사업부문의 원재료 중 CCL/PPG의 평균 매입단가는 전년 대비 14.2% 증가하였습니다.

다. 생산능력 및 산출근거 당사의 2021년 ('21.01.01~'21.09.30) 가동일 은 총 223 일 입 니다 . 1일 평균 가동시간은 24시간 이며, 총 가동시 간 은 5,352시간 입니 다. 생 산능력은 '시간당 평균 생산능력 * 1일 평균 가동시간 * 월평 균가동일 수'의 방법으로 산출하고 있습니다.

사업부문	품 목	사업소	제49기 3분기('21.01.01~'21.09.30)	제48기('20.01.01~'20.12.31)	제47기('19.01.01~'19.12.31)

수량	수량	수량

컴포넌트(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	국내 및해외사업장	10,010	10,964	10,033

모듈(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	213	208	266

기판(千㎡)	반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판	832	1,081	1,131

※ 생산능력은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다. ※ PLP(Panel Level Package) 사업 양도, Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.의 영업정지 및 Samsung Electro-Mechanics (Thailand) Co., Ltd.의 지분 매각이 진행중에 따라 제47기 항목이 재작성 되었습니다. ※ 당사는 2021년 10월 15일 이사회 결의를 통해, 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 제품의 생산 및 판매를 중단할 것을 결정했습니다.

라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제49기 3분기('21.01.01~'21.09.30)	제48기('20.01.01~'20.12.31)	제47기('19.01.01~'19.12.31)

수량	수량	수량

컴포넌트(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	국내 및해외사업장	9,527	10,079	7,294

모듈(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	111	121	114

기판(千㎡)	반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판	644	829	736

※ 생산실적은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다. ※ PLP(Panel Level Package) 사업 양도, Kunshan Samsung Electro-Mechanics Co., Ltd.의 영업정지 및 Samsung Electro-Mechanics (Thailand) Co., Ltd.의 지분 매각이 진행중에 따라 제47기 항목이 재작성 되었습니다.※ 당사는 2021년 10월 15일 이사회 결의를 통해, 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 제품의 생산 및 판매를 중단할 것을 결정했습니다.

(2) 가동률

사업부문	품 목	생산능력	생산실적	평균가동률

컴포넌트(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	10,010	9,527	95%

모듈(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	213	111	52%

기판(千㎡)	반도체패키지기판, 경연성인쇄회로기판	832	644	77%

※ 가동률은 생산능력 대비 생산실 적기준으로 산출하였습니다. ※ 당사는 2021년 10월 15일 이사회 결의를 통해, 경연성인쇄회로기판(RFPCB) 제품의 생산 및 판매를 중단할 것을 결정했습니다.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 사업장 현황 당사는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 7개의 생산기지(중국 4개, 태국, 필리핀, 베트남)를 보유하고 있습니다.

지역	사업장	소재지

국내생산	수원	경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)

세종	세종특별자치시 연동면 삼성길 25

부산	부산광역시 강서구 녹산산업중로 333(송정동)

해외생산	천진	NO.80 XIAQING ROAD,THE WEST ZONE OF TEDA, TIANJIN, CHINA, 300462

고신	No.1, Weisan Rd., Micro-Electronics Industrial Park Xiqing Dist., Tianjin, China, 300385

동관	Hengkeng Management Area, Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China, 523413

쿤산	788, Nanhe Rd, Kunshan E Development Zone, Jiangsu, China 215300

태국	93 Moo 5, Wellgrow Industrial Estate, Bangna-Trad Road, Bangsamak, Bangpakong, Chachoengsao 24180

필리핀	Block 5 Calamba Premiere Industrial Park Calamba City, Philippines

베트남	Yen Binh Industrial Zone, Dong Tien Ward, Pho Yen Town, Thai Nguyen, Vietnam

해외판매	미국	3655 North First Street San Jose, CA 95134

독일	Koelner Strasse 12, 65760 Eschborn, Germany

싱가폴	3 Church Street Samsung Hub #23-01 Singapore 049483

심천	14F，Tower A,SCC,Junction of Houhai Blvd and Haide 1st Rd., Nanshan,District, Shenzhen, Guangdong,China, 518064

일본	Shinagawa Grand Central Tower 9F, 2-16-4, Kounan,Minato-ku, Tokyo 108-0075, Japan

해외연구	인도	Unit #201, 2 Floor, WTC, Brigade Gateway, 26/1, Dr Rajkumar Rd, Malleshwaram-West, Bangalore, Karnataka, India

( 2) 생산설비의 현황 당사 의 시설 및 설비 는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2 021년 3분기말 현재 장부 가 액은 4조 5,817억원으로 전년말 대비 1,573억원 증가 하였 습니다. 2021년 중 신규취득은 5,634 억원 입니다 .

(단위 : 천원)

구 분	토 지	건물 및 구축물	기계장치	건설중인자산/미착기계	차량운반구/공구기구비품	계

기초	206,186,873	1,483,641,420	1,923,667,248	702,784,985	108,081,762	4,424,362,288

증감	취득및자본적지출	-	56,730,649	92,722,708	397,362,029	16,537,836	563,353,222

처분 및 폐기	-	(320,799)	(5,890,018)	-	(173,888)	(6,384,705)

본계정대체	-	452,027,707	290,564,537	(781,148,746)	38,556,502	-

감가상각비	-	(59,205,366)	(505,381,204)	-	(34,681,187)	(599,267,757)

기타(*)	344,856	87,356,412	95,848,462	7,471,943	8,597,291	199,618,964

기말	206,531,729	2,020,230,023	1,891,531,733	326,470,211	136,918,316	4,581,682,012

※ 연결기준으로 작성되었습니다.※ (*) 환율변동액 및 타계정 대체액 등으로 구성되어 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.※ 차입금과 관련하여 담보로 제공된 유형자산은 없습니다.

바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 당사는 202 1년 3분 기중 생산설비 CAPA 증대 등 에 5,687억원 을 사용하 였습니다. 향 후 주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있으며, 재무상태 및 시장상황 등을 고려하여 탄력적으로 집행 할 예정입 니다. [부문별 시설투자금액]

(단위 : 억원)

사업부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	'21년 투자액(누계)

컴포넌트솔루션	증 설자동화합리화	'21년	생산설비 등	CAPA 증대 등	3,052

모듈솔루션	'21년	CAPA 증대 등	122

기판솔루션	'21년	CAPA 증대 등	1,401

연구개발	연구개발 및 유지보수 등	1,112

합 계	5,687