삼성전기 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황 당사는 디지털 컨버젼스 환경에 적극 대응하고, 글로벌 리더로서의 위상을 확고히 다지기 위해 R 역량을 강화하고 있으며, 2026년 1분기말 현재 아래의 지적재산권을 보유하고 있습니다.

(단위 : 건)

구분	총계	국내특허	해외특허	국내상표	해외상표

등록	11,548	4,156	7,366	22	4

이들은 대부분 스마트폰, 디스플레이, PC, TV, 전장용 부품 등에 관한 특허로서 당사 제품에 사용중이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 선점을 통해 향후 신규사업 진출시 사업보호의 역할이 기대되고 있습니다.

나. 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항

(1) 녹색경영 개요

당사는 기업의 환경적 책임 강화, 법적 요구사항 준수, 환경에 대한 이해관계자의 요구에 부응하고 범지구적인 기후변화 이슈와 글로벌 제품환경규제에 체계적으로 대응하기 위한 시스템을 구축하고 있습니다.

국내사업장 환경규제와 관련 법률은 환경오염시설의 통합관리에 관한 법률, 대기환경보전법, 물환경보전법, 폐기물관리법, 소음진동관리법, 토양환경보전법, 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률 등이 해당됩니다. 사업 활동으로 인한 환경부하를 줄이기 위해 법 기준보다 엄격한 사내 관리기준을 적용하고 있습니다.

당사 국내사업장은 환경부 「환경기술 및 환경산업 지원법」 제16조의2에 따라 녹색기업으로 지정(舊 환경친화기업)되어있으며, 국내 녹색기업협의회 회장사로서 환경 관련 정책수립, 기업내 우수사례 전파 등 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 국내 뿐만 아니라 해외법인에서도 현지 법규를 준수하고, 필리핀, 천진에서는 해당국 우수기업상 등을 수상하는 등 현지 정부의 정책을 준수하고 있습니다.

(2) 녹색경영 인증

- ESH (Environment, Safety, Health) 인증 현황

구분	한국	중국	필리핀	베트남

수원	세종	부산	천진	고신

ISO14001	BSI	BSI	BSI	SHEC	SGS	BSI	BV

ISO45001	BSI	BSI	BSI	SHEC	SGS	BSI	BV

녹색기업	환경부 지정	해당사항 없음

BSI : 영국표준협회(British Standard Institution)

SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)SGS : 스위스 인증기관(Societe Generale de Surveillance) BV : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)

(3) 기후변화 대응

기후변화 문제는 위험요인이자 기회요인으로서 기업의 지속가능성을 결정하는 중요한 요소로 부각되고 있습니다. 일례로 정부의 온실가스 배출량 제한, 고객 등 이해관계자의 탄소정보 요구 증가, 에너지 수급 불안의 위험요인을 내포하고 있으나 기업의 대응전략에 따라 새로운 블루오션으로 작용할 수도 있습니다.

당사는 국내외 기후변화 규제가 점차적으로 가시화됨에 따라 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 발맞춰 저탄소 경영 접목을 통한 전략적 탄소경영 활동을 추진하고 있습니다. - EnMS(Energy Management System) 구축

에너지경영시스템은 사업장의 에너지이용 효율 목표를 달성하기 위해 인적ㆍ물적 자원 및 관리체계를 시스템화하여 체계적이고 지속적으로 관리하는 전사적 에너지관리 활동입니다. 당사는 에너지 효율향상을 위한 전사적인 활동을 추진하고 있으며, 2011년 12월 국내 3개 사업장 에너지경영시스템(ISO 50001) 인증 취득을 기반으로 2013년부터는 천진, 고신사업장에 대한 인증취득을 확대하였습니다.[ISO 50001(에너지경영시스템) 인증현황]

구분	한국	중국	필리핀	베트남

수원	세종	부산	천진	고신

인증기관	BSI	BSI	BSI	DNV	SHEC	BSI	BV

BSI : 영국표준협회(British Standard Institution)DNV : 노르웨이 인증기관(Det Norske Veritas)

SHEC : 중국 인증기관(Shanghai Huanke Environmental Certification Co., Ltd)BV : 프랑스 인증기관(Bureau Veritas)

- 온실가스 규제 대응

당사는 정부 온실가스 정책에 적극적으로 대응하고 있습니다. 국내ㆍ외 사업장에 대한 온실가스 인벤토리를 구축하여 全 사업장의 에너지사용량, 온실가스 배출현황을 체계적으로 관리하고 있으며, 제3자 검증을 통해 배출량의 투명성과 객관성을 확보하였습니다.

당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」제 8조에 따른 배출권 할당 대상업체에 해당되며, 국내사업장의 3개년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2025년	2024년	2023년

온실가스 (단위 : tCO2e)	473,182	456,652	451,000

에너지 (단위 : TJ)	10,164	9,783	9,466

※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 적합성 평가로 인해 변경될 수 있습니다.

또한 폭우시 인근하천 수위 감시 및 위기대응시나리오에 의거 단계별 경보발령 및 조치를 시행하고 있습니다. 이와 더불어 비상시 사고대응 조직, 절차 및 훈련체계 등에 대해 인증기관으로부터 사업연속성관리 (Business Continuity Management) 인증을 취득한 바 있습니다.[ISO 22301(사업연속성관리) 인증현황]

구 분	수원	세종	부산	천진	필리핀

現인증기관	BSI

- 제품 탄소성적 표지 인증 및 폐기물 매립제로 인증

당사는 제품생산 전 과정에서 온실가스 배출을 줄이기 위한 활동을 전개하고 있습니다. 정부에서는 원료채취, 생산, 유통, 사용, 폐기 등 전과정에서 발생하는 온실가스 배출량을 이해관계자에게 공개함으로써 저탄소 소비문화에 기여하는 제도인 환경성적표지 제도를 운영중으로 당사는 주요 제품에 대해 환경부 산하, 한국환경산업기술원의 환경성적표지인증을 취득하였습니다.

또한, 미국 UL사에서 주관하는 폐기물 매립제로 인증제도에 참여하고 있으며, 당사의 재활용 실적을 인정받아 국내ㆍ외 전사업장(수원, 세종, 부산, 중국 천진/고신, 베트남, 필리핀)에 대해 Platinum 등급을 취득하였습니다.

(4) 글로벌 제품환경규제 대응

당사는 EU 유해물질사용제한 지침 등 강화되고 있는 제품 환경규제 및 기업의 사회적 책임 요구에 사전 대응하고자 당사에서 구매하는 원부자재에 환경규제물질이 함유되지 않도록 유해물질 사전 검토 및 유해물질 간이검사, 정밀분석 등 대응 시스템을 운영중입니다.- 유해물질관리시스템 인증 (HSPM : Hazardous Substance Process Management)

유해물질관리시스템 인증은 전기전자제품 생산과정의 유해물질 최소화 및 제거를 위한 유해물질공정관리 기술규격으로 품질경영시스템의 기본틀을 바탕으로 환경유해물질 관리 체제를 접목한 기술규격입니다.당사는 글로벌 유해물질 인증 규격인 QC-080000 인증을 컴포넌트 뿐만 아니라 광학솔루션 제조 사업장도 수원을 기점으로 단계적으로 취득하고 있습니다.

다. 사업부문별 시장여건 및 영업의 개황

당사는 수동소자(MLCC, 파워인덕터, 칩저항)를 생산하는 컴포넌트 사업부문, 반도체패키지기판을 생산하는 패키지솔루션 사업부문, 카메라모듈을 생산하는 광학솔루션 사업부문의 총 3개 사업부문으로 구성되어 있습니다.

사업부문	주요제품

컴포넌트	ㆍ수동소자 (MLCC, Power Inductor, Chip Resistor 등)

패키지솔루션	ㆍ반도체패키지기판

광학솔루션	ㆍ카메라모듈

[컴포넌트 사업부문](산업의 특성)

컴포넌트 사업은 수동소자 사업으로서 주요 제품은 MLCC(Multi Layer Ceramic Capacitors), Power Inductor, Tantalum Capacitor, Chip Resistor 등이 있습니다.

Smart ITㆍ가전 전자제품에서부터 산업, 전장, 의료기기 등에 기본적으로 사용되는 필수 전자부품입니다.

재료/공법/설비기술이 바탕이 되는 소재ㆍ장치산업으로 유전체, 자성체 및 전도성 Paste 등 원천재료기술과 분산, 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심공정기술의 노하우가 필요한 진입장벽이 높은 산업입니다.

(산업의 성장성)

주요 Application인 스마트폰, Wearable 기기, 서버 등의 고기능화 추세로 고부가 제품의 수요가 확대되고 있습니다.

또한 자동차 내 운전자 편의성 향상과 안전장치 및 연비 개선을 위한 각종 전자부품 채용 확대로 전장용 수요가 지속 증가할 것으로 전망됩니다.

(경기변동의 특성)

스마트폰, 태블릿PC 등 IT 제품과 서버, 기지국, 자동차 등 전자 장비가 필요한 Set 수요 및 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가와 재고 비축으로 인해 고객인 주요 Set 업체로부터 주문량이 급증하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 감축으로 인해 수요가 감소합니다.

(시장여건)

스마트폰을 비롯한 IT Set 제품의 박형화로 초소형/고용량 MLCC의 채용이 확대되고, 기기 내 노이즈 제거와 고성능 IC에 대응하기 위해 Set 당 탑재되는 MLCC, 파워인덕터 등 수동소자의 소요원수도 증가하고 있습니다.

또한 최근 자동차의 전장화와 AI 서버 확산으로 전력소모가 증가함에 따라

MLCC 소요원수 확대와 더불어 고온/고압/고신뢰성 MLCC에 대한 시장 니즈가 높아지고 있는 추세입니다.주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2026년 1분기	2025년	2024년

MLCC	23%	23%	23%

※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

초소형/고용량 재료기술 및 성형/인쇄/적층/소성 등 핵심 공정기술의 고도화, 최선단품 개발, 제조경쟁력 강화를 통하여 MLCC 시장 내 경쟁우위를 선점하고 있습니다.또한 지속적으로 수요가 증가하고 있는 인덕터, 탄탈 등 전자소자 제품도 Line Up을 강화하며 고객 니즈에 대응하고 있습니다.

향후에도 지속적인 사업의 성장을 위해IT용 소형/고용량 제품 등 고부가품 중심으로 Product Mix를 개선하고, 그간 지속 확대해온 xEV용 Coverage 및 승인률을 기반으로 고온/고압/고신뢰성 제품 공급을 확대하여 사업 경쟁력을 강화해 나가겠습니다.

초소형/고용량 재료기술 및 성형, 인쇄, 적층, 소성 등 핵심 공정기술의 고도화와 지속적인 최선단품 개발, 제조경쟁력 강화를 통하여 시장 내 경쟁우위를 선점하고 있습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 0402(0.4mm×0.2mm) Size 등의 초소형 MLCC를 포함한 고객의 다양한 Size 요구에 대응하고 있으며, 재료와 제조 공정에서의 독자기술을 바탕으로 초고용량 제품을 지속 개발하여 공급 중에 있습니다.

앞으로도 최선단품 개발 및 AI/서버, Solar Energy, 위성인터넷 등 산업용 성장시장 적기대응을 통해 글로벌 시장 점유율을 확대하고 견조한 수익성을 확보하겠습니다.

또한, 전장용은 150℃ 이상 고온용 재료와 고압용 요소기술을 기반으로 고용량/고신뢰성 제품 커버리지를 확보하여 ADAS/파워트레인향 등 고부가 제품 매출을 확대하겠습니다.

[패키지솔루션 사업부문]

(산업의 특성)

패키지솔루션 사업은 인쇄회로기판사업으로 주요 제품은 반도체패키지기판이며 반도체 및 전자부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 지지하는 회로연결용 부품입니다.

ITㆍ가전 전자제품에서부터 자동차, 서버 등 모든 산업에 기본적으로 사용됩니다.최근 프로세서 (CPU, GPU, AP, NPU 등) 반도체의 성능 진화에 따라 FCBGA기판은 단순 연결 기능에서 프로세서의 성능을 개선하는 역할로 발전하고 있습니다.전방산업으로는 스마트폰, PC 등 전자산업이 있고, 후방산업으로는 잉크, 원판 등 소재산업과 도금, 인쇄, 노광 등의 설비산업이 있어 전후방 산업간 연관 관계가 높고 그에 따라 파급 효과도 큽니다.

또한 대규모 투자가 필요한 장치산업이며 화학, 전기, 기계가공 등 복합적인 기술이 필요하기 때문에 진입장벽이 높습니다.

(산업의 성장성)AI/서버, 네트웍, 자율주행 등 고성능 컴퓨팅 시장 성장으로 고부가 패키지기판 수요가 지속 증가할 것으로 전망되며, 이에 따라 고다층/대면적 최첨단 패키지 기술이 고도화되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

인쇄회로기판은 전자기기, 반도체 등 사용되는 제품의 수요변화에 영향을 받습니다.

경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set 업체로부터 부품 주문량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 감소합니다.

기판은 Set 제품개발의 초기 단계부터 필요하기 때문에 전자산업의 실물경기에 선행한 개발이 이루어져야 하며 사전 기술 및 양산성 확보가 중요합니다.

(시장여건)IT 기기의 고성능화와 AI/서버, 자율주행차 등 고부가 시장성장에 따라 반도체 패키지기판의 대면적, 고다층화 및 선폭미세화가 지속 요구되고 있습니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2026년 1분기	2025년	2024년

BGA	15%	15%	16%

※ 시장 점유율은 외부조사 기관인 Prismark의 세계시장점유율 자료(금액기준)를 활용하였습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)

당사는 축적된 재료제어기술, 공정기술, 제품기술과 안정된 공급능력을 바탕으로 고객사와 긴밀한 협력관계를 유지하고 있으며 미세회로 패턴, Embedding 등 차세대 요소기술 개발을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다.

BGA는 High-end 스마트폰 AP/메모리용 공급 확대를 추진하는 한편, Embedding 등 차세대 기술 Leadership을 공고히 하여 주요 고객사와 선행개발을 강화하겠습니다.

FCBGA는 수요가 지속 증가하고 있는 xEV/ADAS용 고부가 제품의 수주 확대를 적극 추진하고, 고성장이 예상되는 서버/AI 가속기용 신규 거래선 확대에 집중하여 기판 사업의 중장기 성장 기반을 구축하겠습니다.

(영업의 개황 등)패키지기판 수요 증가에 따라 High-end 모바일용 AP 기판, 5G mmWave 안테나용, Note PC 박판 CPU용 기판, 서버용 대면적 고다층 고부가 제품 위주로 제품 포트폴리오를 전환하고 고객 수요에 대응함으로써 매출 및 수익성을 제고하고 있습니다.당사는 시장 리더십 강화를 위해 반도체 패키지기판의 고다층/대면적/박형화 및 선폭 미세화를 추진하여 IT 기기의 고성능화에 대응하고 있습니다.

또한, 소재/설비 기술을 바탕으로 박형화에도 기판이 휘지 않는 휨제어 기술, 미세선폭 구현 기술 등 차별화된 기술 역량으로 고객의 수요에 대응하고 있습니다.

[광학솔루션 사업부문]

(산업의 특성)

광학솔루션 사업은 모바일/전장용 카메라모듈 등으로 구성되어 있습니다.

제품의 생산 관점에서는 조립ㆍ모듈 사업으로 분류되고, 개발 관점에서는 광학기술, 회로 설계기술, 패키징 공정기술로 구성되어 있습니다.

Lens, Actuator, PCB 등 핵심부품 차별화를 통해 Set를 리드하는 솔루션을 끊임없이 창출해 나가는 응용제품 사업으로 고화소/소형화/고강성 등 고난이도 기술 중요성이 점점 부각되고 있는 기술 집약적인 산업입니다.

(산업의 성장성)카메라모듈의 응용 분야는 스마트폰 등 IT 모바일 기기 중심에서 자동차, XR기기, 휴머노이드 등으로 다변화되고 있습니다.

모바일 카메라모듈의 경우, 스마트폰 내 고화소 카메라모듈 탑재 증가와 함께 오토포커스, 광학식 손떨림보정(OIS : Optical Image Stabilization), 폴디드줌 등 부가기능의 추가로 시장규모가 성장하고 있습니다.또한, 전장용 카메라모듈은 운전자 지원 시스템의 확대로 차량 당 채용수가 증가하고 있으며, 고화소 및 시인성 개선 요구 등으로 고부가가치 제품에 대한 수요가 확대되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

모바일, 자동차 등 Set 제품의 경기 변화에 민감하게 영향을 받습니다. 경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 Set 업체로부터 주문량이 증가하며, 불황일 때에는 완제품 수요 감소와 재고 조정으로 인해 수요 감소가 일어납니다. (시장여건)

모바일용 카메라모듈은 스마트폰의 고사양화에 따라 고화소 카메라모듈 비중이 확대되고 있으며, Flagship 스마트폰을 중심으로 폴디드줌, Slim화 등 적극적인 신기술 채용이 이뤄지고 있습니다.

전장용 카메라모듈의 경우, 최근 안전운전을 위한 규제가 강화됨에 따라 전/후방 감시 및 블랙박스 카메라 등 Viewing용과 고급차 중심으로 운전자/사각지대 모니터링 등 Sensing용 카메라모듈 적용이 증가하고 있습니다. 또한 고화소 및 눈, 성에, 안개 등 기상악화 상황에서도 안정적인 성능을 유지하기 위한 고신뢰성 Needs가 확대되고 있습니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2026년 1분기	2025년	2024년

카메라모듈	11%	9%	11%

※ 시장점유율은 당사의 추정치이므로 조사기관별로 시장점유율이 상이할 수 있습니다.

(회사의 경쟁우위 요소)당사는 광학렌즈설계, 회로설계, 패키징, S/W 기술을 기반으로 고객 Needs에 적합한 카메라모듈 솔루션을 제공하고 있습니다.

카메라모듈은 렌즈설계 및 금형기술에서부터 오토포커스, 광학식 손떨림 보정 등 초정밀 고성능 액츄에이터 제조 내재화와 함께 S/W기술까지 보유하여 최적의 솔루션을 제공하는 강점을 가지고 있습니다.

이를 바탕으로 모바일 Wide 카메라용 Slim화, Tele용 고배율 폴디드줌 등 사양 Upgrade 추세에 맞춰 고부가 시장공략을 지속 강화하겠습니다.

전장 카메라는 ADAS 고도화에 따른 고화소 수요 증가에 대응하는 한편, Heating 기능 등 고신뢰성 카메라모듈 개발을 통해 차세대 기술 Leadership을 선점하고 Design-In 경쟁력을 강화겠습니다. 또한, 글로벌 xEV 거래선 외 전통 OEM 거래선의 신규 과제 수주도 적극 대응하며 고객 다변화 활동도 병행 추진하겠습니다.

(영업의 개황 등)

모바일 카메라모듈은 초접사 폴디드줌 등 고성능 카메라모듈을 양산하여 주요 Flagship 스마트폰에 공급하고 있으며, 중화 등 거래선 다변화로 매출을 지속 확대해 나가고 있습니다.또한 전장/로봇용 카메라모듈 등 성장시장용 고부가 제품 공급을 통해 매출 확대 및 수익성 강화를 도모하고 있습니다.

당사는 성장시장을 중심으로 고기능/차별화 신제품의 Line Up을 강화하고, 고객별 맞춤형 마케팅 및 기술지원을 지속하며, 원가절감을 통한 끊임없는 사업경쟁력 확보를 통해 시장지배력을 강화할 계획입니다.

라. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

컴포넌트	패키지솔루션	광학솔루션	계

금액	비중	금액	비중	금액	비중

제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	매출액	1,408,498	43.89%	725,018	22.59%	1,075,597	33.52%	3,209,113

영업손익	164,926	58.78%	55,271	19.70%	60,376	21.52%	280,573

자산	7,968,294	50.88%	4,677,097	29.87%	3,015,093	19.25%	15,660,484

제53기('25.01.01~'25.12.31)	매출액	5,198,501	45.95%	2,301,753	20.34%	3,814,205	33.71%	11,314,459

영업손익	609,359	66.72%	135,226	14.80%	168,746	18.48%	913,331

자산	7,525,390	51.56%	4,257,200	29.17%	2,813,305	19.27%	14,595,895

제52기('24.01.01~'24.12.31)	매출액	4,462,050	43.35%	2,034,657	19.76%	3,797,396	36.89%	10,294,103

영업손익	439,744	59.83%	157,642	21.45%	137,620	18.72%	735,006

자산	6,072,526	47.47%	4,152,713	32.46%	2,567,164	20.07%	12,792,403

※ 연결재무제표기준으로 작성되었습니다.

- 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용

·공통 판매비와 관리비의 경우 직접귀속이 가능한 경비는 각 사업부문에 직접 귀속하고, 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액, 인원, 생산액비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ·공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 각 사업부문에 직접 귀속하고, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 합리적인 배부 기준 (매출액 등)에 의거 각 사업부문에 배부하고 있습니다.