삼성전기 분기보고서 (2022.09)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제50기 3분기 ('22.01.01 ~ '22.09.30)] (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	용도	매입액	비중	업체명(매입처)

컴포넌트	원자재	PASTE/POWDER	수동소자 주재료	259,810	38.7%	GUANGBO, SHOEI, DAEJOO, KCM

원자재	FILM	적층Base	144,666	21.5%	TORAY, COSMO

원자재	기타	-	267,536	39.8%	-

광학통신솔루션	원자재	센서 IC	센서	775,106	48.8%	SONY, 삼성전자(*)

원자재	기타 반도체	신호 변환	89,462	5.7%	ONSEMI, TEXAS INSTRUMENT

원자재	기타	-	722,956	45.5%	-

패키지솔루션	원자재	CCL/PPG	기판축	81,837	23.4%	MITSUBISHI, DOOSAN

원자재	약품류	도금	43,876	12.5%	ATOTECH, NR G

원자재	기타	-	224,528	64.1%	-

총 계	2,609,777

※ 연결기준으로 작성되었습니다.※ (*) 삼성전자는 당사의 최대주주입니다.컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER이며, 광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료는 센서 IC, 패키지솔루션 사업부문의 경우 CCL/PPG가 주요 원재료입니다.MLCC의 주요 원재료인 PASTE/POWDER는 GUANGBO, SHOEI 등에서 매입하고 있으며, 카메라모듈에 사용되는 센서 IC는 삼성전자, SONY 등에서 매입하고 있습니다. 또한 MITSUBISHI, DOOSAN 등으로부터 CCL/PPG를 매입하여 기판을 제조하고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 컴포넌트 사업부문의 주요 원재료인 PASTE/POWDER의 평균 매입단가는 전년 대비 0.2% 하락, 광학통신솔루션 사업부문의 주요 원재료인 카메라모듈용 센서 IC의 평균 매입단가는 전년 대비 3.8% 하락하였고, 패키지솔루션 사업부문의 원재료 중 CCL/PPG의 평균 매입단가는 전년 대비 9.1% 상승하였습니다.

다. 생산능력 및 산출근거당사의 2022년 ('22.01.01~'22.09.30) 가동일은 총 221일 입니다.1일 평균 가동시간은 24시간이며, 총 가동시간은 5,304시간 입니다.생산능력은 '시간당 평균 생산능력 * 1일 평균 가동시간 * 월평균가동일수'의 방법으로 산출하고 있습니다.

사업부문	품 목	사업소	제50기 3분기('22.01.01~'22.09.30)	제49기('21.01.01~'21.12.31)	제48기('20.01.01~'20.12.31)

수량	수량	수량

컴포넌트(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	국내 및해외사업장	9,278	13,689	10,964

광학통신솔루션(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	149	284	208

패키지솔루션(千㎡)	반도체패키지기판	583	709	643

※ 생산능력은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다.※ WiFi, 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 및 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지에 따라 제48기 항목이 재작성 되었습니다.

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제50기 3분기('22.01.01~'22.09.30)	제49기('21.01.01~'21.12.31)	제48기('20.01.01~'20.12.31)

수량	수량	수량

컴포넌트(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	국내 및해외사업장	6,037	12,188	10,079

광학통신솔루션(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	87	147	121

패키지솔루션(千㎡)	반도체패키지기판	559	703	600

※ 생산실적은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다.※ WiFi, 5G mmWave 유기기판 안테나 모듈 사업양도 및 Samsung Electro-Mechanics Vietnam Co., Ltd.의 RFPCB 영업정지에 따라 제48기 항목이 재작성 되었습니다.

(2) 가동률

사업부문	품 목	생산능력	생산실적	평균가동률

컴포넌트(億個)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	9,278	6,037	65%

광학통신솔루션(百万個)	카메라모듈, 통신모듈	149	87	58%

패키지솔루션(千㎡)	반도체패키지기판	583	559	96%

※ 가동률은 생산능력 대비 생산실적기준으로 산출하였습니다.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 사업장 현황 당사는 수원에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 3개의 생산기지(수원, 세종, 부산)와 해외 총 6개의 생산기지(중국 4개, 필리핀, 베트남)를 보유하고 있습니다.

지역	사업장	소재지

국내생산	수원	경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)

세종	세종특별자치시 연동면 삼성길 25

부산	부산광역시 강서구 녹산산업중로 333(송정동)

해외생산	천진	NO.80 XIAQING ROAD,THE WEST ZONE OF TEDA, TIANJIN, CHINA, 300462

고신	No.1, Weisan Rd., Micro-Electronics Industrial Park Xiqing Dist., Tianjin, China, 300385

동관	Hengkeng Management Area, Liaobu Town, Dongguan, Guangdong, China, 523413

쿤산	788, Nanhe Rd, Kunshan E Development Zone, Jiangsu, China 215300

필리핀	Block 5 Calamba Premiere Industrial Park Calamba City, Philippines

베트남	Yen Binh Industrial Zone, Dong Tien Ward, Pho Yen Town, Thai Nguyen, Vietnam

해외판매	미국	3655 North First Street San Jose, CA 95134

독일	Koelner Strasse 12, 65760 Eschborn, Germany

싱가폴	3 Church Street Samsung Hub #23-01 Singapore 049483

심천	14F，Tower A,SCC,Junction of Houhai Blvd and Haide 1st Rd., Nanshan,District, Shenzhen, Guangdong,China, 518064

일본	Shinagawa Grand Central Tower 9F, 2-16-4, Kounan,Minato-ku, Tokyo 108-0075, Japan

해외연구	인도	Unit #201, 2 Floor, WTC, Brigade Gateway, 26/1, Dr Rajkumar Rd, Malleshwaram-West, Bangalore, Karnataka, India

(2) 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2022년 3분기말 현재 장부가액은 5조 1,790억원으로 전년말 대비 5,396억원 증가 하였습니다. 2022년 중 신규취득은 8,241억원 입니다.

(단위 : 천원)

구 분	토 지	건물 및 구축물	기계장치	건설중인자산 등	차량운반구/공구기구비품	계

기초	206,489,285	2,068,349,358	1,854,495,935	368,840,394	141,206,096	4,639,381,068

증감	취득및자본적지출	-	8,449,186	13,484,167	784,097,413	18,117,079	824,147,845

처분 및 폐기	-	(32,792)	(9,432,922)	-	(142,797)	(9,608,511)

본계정대체	-	2,123,775	269,711,683	(285,744,809)	13,909,351	-

감가상각비	-	(72,288,061)	(497,215,332)	-	(40,041,721)	(609,545,114)

기타(*)	679,102	173,358,600	117,692,656	31,535,969	11,341,419	334,607,746

기말	207,168,387	2,179,960,066	1,748,736,187	898,728,967	144,389,427	5,178,983,034

※ 연결기준으로 작성되었습니다.※ (*) 환율변동액 및 타계정 대체액 등으로 구성되어 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.※ 차입금과 관련하여 담보로 제공된 유형자산은 없습니다.

바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등당사는 2022년 중 생산설비 CAPA 증대 등에 8,333억원을 사용하였습니다. 향후 주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있으며, 재무상태 및 시장상황 등을 고려하여 탄력적으로 집행할 예정입니다. [부문별 시설투자금액]

(단위 : 억원)

사업부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	'22년 투자액(누계)

컴포넌트	증 설자동화합리화	'22년	생산설비 등	CAPA 증대 등	2,929

광학통신솔루션	'22년	CAPA 증대 등	284

패키지솔루션	'22년	CAPA 증대 등	4,359

연구개발	연구개발 및 유지보수 등	761

합 계	8,333