삼성전기 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제54기 1분기 ('26.01.01 ~ '26.03.31)] (단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품목	용도	매입액	비중	업체명(매입처)

컴포넌트	원자재	PASTE/POWDER	콘덴서 주재료	172,640	44.5%	SHOEI, GUANGBO

원자재	FILM	적층Base	97,545	25.1%	TORAY, COSMO

원자재	기타	-	117,901	30.4%	-

패키지솔루션	원자재	CCL/PPG	기판축	32,517	19.9%	MITSUBISHI, RESONAC

원자재	약품류	도금	25,486	15.6%	ATOTECH, MEC

원자재	기타	-	105,546	64.5%	-

광학솔루션	원자재	센서 IC	센서	381,052	51.0%	삼성전자(*), SONY

원자재	ACTUATOR	구동장치	153,324	20.5%	HAESUNG OPTICS, ACTRO

원자재	기타	-	212,818	28.5%	-

총 계	1,298,829

※ 연결기준으로 작성되었습니다.※ (*) 삼성전자는 당사의 최대주주입니다.컴포넌트 사업부문의 주요 원재료는 PASTE/POWDER이며, 패키지솔루션 사업부문의 주요 원재료는 CCL/PPG, 광학솔루션 사업부문은 카메라모듈에 사용되는 센서 IC가 주요 원재료입니다.MLCC의 주요 원재료인 PASTE/POWDER는 SHOEI, GUANGBO 등에서 매입하고 있으며, 기판의 원재료인 CCL/PPG를 MITSUBISHI, RESONAC 등에서 매입하고 있습니다. 또한 삼성전자, SONY 등으로부터 센서 IC를 매입하여 카메라모듈을 제조하고 있습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

컴포넌트 사업부문의 주요 원재료인 PASTE/POWDER의 평균 매입단가는 전년 대비 2.5% 상승, 패키지솔루션 사업부문의 원재료 중 CCL/PPG의 평균 매입단가는 13.0% 상승, 광학솔루션 사업부문의 주요 원재료인 카메라모듈용 센서 IC의 평균 매입단가도 2.5% 상승하였습니다.

다. 생산능력 및 산출근거 당사의 2026년 1분기 ('26.01.01~'26.03.31) 가동일은 총 72일 입니다.1일 평균 가동시간은 24시간이며, 총 가동시간은 1,728시간 입니다.생산능력은 '시간당 평균 생산능력 * 1일 평균 가동시간 * 월평균가동일수'의 방법으로 산출하고 있습니다.

사업부문	품 목	사업소	제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)

수량	수량	수량

컴포넌트(억개)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	국내 및해외사업장	2,953	11,159	12,419

패키지솔루션(천㎡)	반도체패키지기판	183	810	788

광학솔루션(백만개)	카메라모듈	37	149	158

※ 생산능력은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다.

라. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적

사업부문	품 목	사업소	제54기 1분기('26.01.01~'26.03.31)	제53기('25.01.01~'25.12.31)	제52기('24.01.01~'24.12.31)

수량	수량	수량

컴포넌트(억개)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	국내 및해외사업장	2,805	10,363	10,018

패키지솔루션(천㎡)	반도체패키지기판	158	565	509

광학솔루션(백만개)	카메라모듈	26	98	114

※ 생산실적은 글로벌 완제품기준으로 산출하였습니다.

(2) 가동률

사업부문	품 목	생산능력	생산실적	평균가동률

컴포넌트(억개)	수동소자(MLCC, Inductor, Chip Resistor 등)	2,953	2,805	95%

패키지솔루션(천㎡)	반도체패키지기판	183	158	86%

광학솔루션(백만개)	카메라모듈	37	26	71%

※ 가동률은 생산능력 대비 생산실적기준으로 산출하였습니다.

마. 생산설비의 현황 등(1) 사업장 현황

당사는 수원사업장(본사)을 비롯하여 미주, 유럽, 일본, 중국, 동남아시아의 5대 권역별 특성에 맞는 생산법인, 판매법인 및 판매사무소를 운영하고 있습니다. [주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내	수원	경기도 수원시 영통구 매영로 150(매탄동)

세종	세종특별자치시 연동면 삼성길 25

부산	부산광역시 강서구 녹산산업중로 333(송정동)

해외생산	천진	No.8096, Xiaqing Road, The west zone of TEDA, Tianjin 300462, China

고신	No.1, Weisan Rd., Micro-Electronics Industrial Park Xiqing Dist., Tianjin 300385, China

필리핀	BLK 56 Calamba Premiere International Park Brgy. Batino Calamba, Laguna Philippines

베트남	Yen Binh Industrial Zone, Dong Tien Ward, Pho Yen Town, Thai Nguyen, Vietnam

해외판매	미국	665 Clyde Avenue, Mountain View, CA, 94043 USA

독일	Koelner Strasse 12, 65760 Eschborn, Germany

싱가폴	3 Church Street Samsung Hub #23-01 Singapore

심천	14F，Tower A,SCC,Junction of Houhai Blvd and Haide 1st Rd., Nanshan,District, Shenzhen, Guangdong,China

일본	Shinagawa Grand Central Tower 9F, 2-16-4, Kounan,Minato-ku, Tokyo 108-0075, Japan

해외연구	인도	N-1201, 12 Floor, WTC, Brigade Gateway, 26/1, Dr Rajkumar Rd, Malleshwaram-West, Bangalore, Karnataka, India

(2) 생산설비의 현황 당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2026년 1분기말 현재 장부가액은 6조 4,687억원으로 전년말 대비 2,471억원 증가하였습니다. 2026년 중 신규취득은 2,412억원 입니다.

(단위 : 천원)

구 분	토 지	건물 및 구축물	기계장치	건설중인자산/미착기계	차량운반구/공구기구비품	계

기초	249,814,116	2,430,871,937	2,217,572,949	1,216,545,930	106,837,090	6,221,642,022

증감	취득및자본적지출	29,610	144,246	9,861,434	227,603,565	3,548,950	241,187,805

처분 및 폐기	-	(41,468)	(94,544)	-	(147,134)	(283,146)

본계정대체	-	130,088,538	190,729,425	(335,617,035)	14,799,072	-

감가상각비	-	(30,736,936)	(178,992,833)	-	(13,368,843)	(223,098,612)

기타(*)	324,614	97,833,901	90,232,844	36,561,023	4,325,516	229,277,898

기말	250,168,340	2,628,160,218	2,329,309,275	1,145,093,483	115,994,651	6,468,725,967

※ 연결재무제표기준으로 작성되었습니다.※ (*) 환율변동액 및 타계정 대체액 등으로 구성되어 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 판단이 어려워 기재를 생략하였습니다.※ 차입금과 관련하여 담보로 제공된 유형자산은 없습니다.

바. 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 당사는 2026년 1분기 중 생산설비 CAPA 증대 등에 2,039억원을 사용하였습니다. 향후 주력사업의 시장지배력 확대와 중장기 육성 신사업 중심으로 투자를 계획하고 있으며, 재무상태 및 시장상황 등을 고려하여 탄력적으로 집행할 예정입니다. [부문별 시설투자금액]

(단위 : 억원)

사업부문	구분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	'26년 투자액(누계)

컴포넌트	증 설자동화합리화	'26년	생산설비 등	CAPA 증대 등	1,546

패키지솔루션	'26년	CAPA 증대 등	211

광학솔루션	'26년	CAPA 증대 등	168

연구개발	연구개발 및 유지보수 등	114

합 계	2,039