대덕 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요당사는 PCB의 제조 및 판매 사업을 영위하고 있었으나, 2020년 5월 1일 지주회사 체제 전환을 목적으로 인적분할을 진행하였습니다. 분할 전 PCB사업 부문을 인적분할하여 분할신설회사 대덕전자(주)를 설립하였고, 분할존속회사는 (주)대덕으로 상호를 변경하고 자회사 및 피투자회사의 지분 관리와 투자를 목적으로 하는 투자사업 부문을 영위하고 있습 니 다 . [계속사업 부문 : 투자사업 부문] (1) 산업의 특성지주회사란 다른 회사의 주식소유를 목적으로 하는 회사이며 크게 순수지주회사와 사업지주회사로 구분할 수 있습니다. 순수지주회사는 지주회사업 외 독립적인 사업을 영위하지 않고, 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사들로부터 받는 배당금 등을 주된 수입원으로 하고 있습니다. 사업지주회사는 직접 어떠한 사업활동을 함과 동시에 다른회사를 지배하기 위하여 지주회사업을 수행하는 회사입니다.(2) 경쟁요소당사는 보고서 제출일 현재 지주회사 사업만을 영위하고 있으므로, 경쟁에 대한 사항이 없습니다.(3) 영업개황 당 사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 이처럼 지주회사 경우 일반 제조업체 및 서비스업체 등과는 달리 영업활동을 통한 수익창출이 불가능합니다. 따라서 향후 당사의 수익은 자회사들의 경영 활동 및 영업성과에 따라 크게 변동될 가능성이 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 5G RF 통신 관련 사업에 진출하기 위하여 자회사를 설립하였습니다. 5G RF 통신 관련 사업은 5G 산업의 성장과 활성화가 전망됨에 따라 향후 꾸준히 성장할 것으로 예상됩니다. (5) 조직도

[중단사업 부문 : PCB사업 부문] 가. 시장여건 및 업계의 현황 (1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체, 인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G Network 확대, 스마트폰의 고성능화, 자동차의 첨단 전자장비 채택 증가 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 반도체 및 Mobile IT 산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 스마트폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 HDI, SLP 등의 스마트폰 메인기판, Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로서 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조무 역 업 : 상품자재수출① 제품별 매출 (단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판	309,243	100.00%

※ 2020년 5월 1일을 기준으로 PCB 사업부문을 인적분할하였으며, 위의 금액은 분할 전 4월 말 까지를 기준으로 작성하였습니다.

(2) 시장점유율 등 (가) 주요 PCB회사의 매출현황 (단위: 백만원)

업체명	2020년 1분기	2019년	2018년	2017년	2016년

대 덕 전 자	235,953	1,060,558	590,732	512,147	490,868

인 터 플 렉 스	47,471	350,246	180,257	703,865	492,170

코리아 써키트	143,674	464,928	470,282	520,450	473,115

이수 페타시스	67,337	318,847	333,096	301,678	352,940

심 텍	244,093	848,247	798,614	768,547	763,387

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체 의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하 였 습 니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. (다) 주요 거래처 : 삼성전자(주), SK하이닉스(주), LG전자(주), SKYWORKS, Ciena, (주)파트론, (주)파워로직스, (주)엠씨넥스, Amkor, Statschippac, Qtech global, Sunny Opotech 등이 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스 [계속사업 부문 : 투자사업 부문] 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	매출현황

매출액	비율

지주사업	브랜드로열티 외	2,059	83.6

PCB영업	영업수수료	405	16.4

합계	2,464	100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 및 가격 변동 원인 지배기업의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문수수료, 브랜드로열티 입니다. 브랜드로열티는 브랜드 사용료의 통상적인 범위(매출액의 0.3%)내에서 수취합니다. 따라서 당사의 수익은 자회사들의 경영활동 및 영업성과에 따라 변동될 가능성이 있습니다.종속회사의 사업은 분할신설회사의 해외 영업대행 서비스이며, 분할신설회사가 영위하는 PCB 사업의 시장환경 및 영업실적의 영향을 받습니다. [중단사업 부문 : PCB사업 부문] 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구제적용도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 스마트폰, 전장 등	309,160	99.97%

기타	기타	-	83	0.03%

합 계	309,243	100.00%

※ 2020년 5월 1일을 기준으로 PCB 사업부문을 인적분할하였으며, 위의 금액은 분할 전 4월 말 까지를 기준으로 작성하였습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )

품 목	제49기 당분기	제48기	제47기	제46기

인쇄회로기판(내수)	668,351	662,603	882,567	1,005,931

인쇄회로기판(수출)	910,817	892,432	850,396	792,359

※ 2020년 5월 1일을 기준으로 PCB 사업부문을 인적분할하였으며, 위의 금액은 분할 전 4월 말 까지를 기준으로 작성하였습니다. (1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가 (2) 주요 가격변동원인 : 판매제품 구성의 변화 및 환율상승으로 평균단가 차이 발생

4. 생산 및 설비에 관한 사항 [계속사업 부문 : 투자사업 부문] 가. 자산 현황

(단위: 천원)

구 분	기 초	취득 및 자본적지출	처 분	계정대체(*)	감가상각비	환율변동효과	인적분할로 인한 변동	당분기말

토지	115,741,200	-	(100,000)	-	-	-	(115,641,200)	-

건물	112,014,608	456,522	(183,058)	-	(2,274,909)	1,147,392	(111,160,555)	-

구축물	52,388,991	2,072,583	-	-	(976,219)	21,063	(53,506,418)	-

기계장치	165,724,294	11,431,446	(1,228,681)	2,862,688	(22,222,639)	928,923	(156,972,213)	523,818

차량운반구	649,244	1,002,319	(93,826)	35,925	(185,670)	1,571	(1,117,896)	291,667

공기구비품	6,057,719	482,380	(31,958)	-	(1,000,779)	15,333	(5,237,716)	284,979

건설중인자산	11,578,865	20,903,914	-	(2,990,003)	-	(1,201,880)	(28,262,396)	28,500

합 계	464,154,921	36,349,164	(1,637,523)	(91,390)	(26,660,216)	912,402	(471,898,394)	1,128,964

[중단사업 부문 : PCB사업 부문]

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제49기 당분기	제48기	제47기

PCB	인쇄회로기판	PKG부문	220,000	660,000	660,000

Mobile부문	152,000	516,000	558,000

MLB부문	34,000	132,000	234,000

해외법인	140,000	420,000	360,000

합 계	546,000	1,728,000	1,812,000

주1) 대덕GDS(주)와 합병으로 증가한 생산능력이 반영되었습니다.주2) 2020년 5월 1일을 기준으로 PCB 사업부문을 인적분할하였으며, 위의 금액은 분할 전 4월 말 까지를 기준으로 작성하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 1일 최대생산능력: 4,550㎡ - 1개월 작업일수 : 30일 - 작업월수 : 4개월 ② 산출방법

- 생산능력 = 4,550㎡ ×30일×4개월 (나) 평균가동시간

- 1일 평균가동시간: 22시간 - 1개월 작업일수: 30일 - 작업월수: 4개월

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제49기 당분기	제48기	제47기

PCB	인쇄회로기판	PKG부문	202,180	567,405	573,540

Mobile부문	92,784	418,220	446,400

MLB부문	27,326	115,014	188,160

해외법인	46,485	212,149	244,804

합 계	368,775	1,312,788	1,452,904

주1) 2020년 5월 1일을 기준으로 PCB 사업부문을 인적분할하였으며, 위의 실적은 분할 전 4월 말 까지를 기준으로 작성하였습니다. 2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

PCB	2,640	2,376	90.00%

※ 2020년 5월 1일을 기준으로 PCB 사업부문을 인적분할하였으며, 위의 내용은 분할 전 4월 말 까지를 기준으로 작성하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)