대덕 사업보고서 (2022.12)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	131,859	62.37%	㈜두산전자사업, ㈜엘지 화학 外

PREPREG	PCB제조	51,043	24.14%	㈜두산전자사업, ㈜엘지 화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	10,522	4.98%	일진머티리얼즈㈜

기타	PCB제조	17,998	8.51%	-

원재료 합계	211,422	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	47,422	27.80%	희성촉매㈜

기타	PCB제조	123,160	72.20%	다이요잉크프로덕츠㈜ 外

부재료 합계	170,582	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제3기	제2기	제1기	비고(주요매입처)

CCL	84,767	64,134	54,858	㈜두산전자사업 外

PREPREG	30,524	22,928	20,329	㈜두산전자사업 外

COPPER FOIL	10,201	7,534	6,704	일진머티리얼즈㈜

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 고부가가치 제품용 원부자재 구매 증가

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제3기	제2기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	1,128,000	1,144,560	784,000

합 계	1,128,000	1,144,560	784,000

주1) 제1기 생산능력은 인적분할 이후 8개월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 94,000㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제3기	제2기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	976,397	1,029,596	702,443

합 계	976,397	1,029,596	702,443

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡, %)

사업부문	당기 생산능력	당기 생산실적	당기 가동률

제조	1,128,000	976,397	86.56%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	126,358,191	1,216,233	(2,962)	-	(6,717,001)	341,249	121,195,710

구축물	68,380,745	11,757,540	(3,947)	1,788,836	(4,016,967)	17,499	77,923,706

기계장치	178,828,368	91,577,784	(3,380,101)	32,274,677	(86,259,631)	270,245	213,311,342

차량운반구	590,118	581,058	(93,078)	-	(347,886)	1,271	731,483

공기구비품	5,366,090	1,470,445	-	-	(2,752,859)	5,307	4,088,983

건설중인자산	42,510,635	98,612,426	-	(34,277,563)	-	-	106,845,498

합 계	539,342,237	205,215,486	(3,480,088)	(214,050)	(100,094,344)	635,571	641,404,812

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '24.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획당기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	19,221	14.0%

Package	Chip 조립부품	6,785	4.9%

PCB	모듈제품 기판	18,302	13.3%

IC	집적회로 부품	63,479	46.2%

기타	Gold Pellet, LCR 등	29,639	21.6%

합 계	137,426	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제15기	제14기	제13기

Wafer	장	31,667	31,398	36,084

Package	개	3	5	5

PCB	개	20	18	24

IC	개	226	216	86

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2022.12.31	2021.12.31	2020.12.31

원화/달러(\/$)	1,267.30	1,185.50	1,088.00

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제15기	제14기	제13기

SAW제품	생산능력	5,160,000	5,784,000	4,800,000

생산실적	3,250,319	5,317,744	4,426,395

가동률	62.99%	91.94%	92.22%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 와이솔의 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	오산	11,210	-	-	-	11,210

건물	오산	36,493	-	282	2,612	33,598

중국	1,569	-	-	242	1,327

베트남	8,899	-	-	396	8,503

기계장치 등	오산	80,687	20,252	1,141	27,438	72,359

중국	5,339	510	-	2,047	3,802

베트남	61,930	10,563	305	21,889	50,299

일본	99	20	-	43	76

합 계	206,226	31,345	1,729	54,668	181,174

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.