대덕 분기보고서 (2022.09)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조	원재료	CCL	PCB제조	103,954	64.21%	두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG	PCB제조	44,618	28.09%	두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	9,994	6.28%	일진머티리얼즈

기타	PCB제조	14,766	7.19%	-

원재료 합계	173,332	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	40,186	20.77%	희성촉매㈜

기타	PCB제조	97,700	79.23%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	137,886	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제3기 당분기	제2기	제1기	비고(주요매입처)

CCL	84,410	64,134	54,858	(주)두산전자 外

PREPREG	32,025	22,928	20,329	(주)두산전자 外

COPPER FOIL	10,707	7,534	6,704	일진머티리얼즈(주) 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 고부가가치 제품용 원부자재 구매 증가

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제3기 당분기	제2기	제1기

PCB제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	839,970	1,144,560	784,000

합 계	839,970	1,144,560	784,000

주1) 제1기 생산능력은 인적분할 이후 8개월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 92,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제3기 분기	제2기	제1기

PCB제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	751,168	1,029,596	702,443

합 계	751,168	1,029,596	702,443

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

PCB제조	839,970	751,168	89.43%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	126,358,190	1,216,233	-	-	(5,033,301)	1,590,407	124,131,529

구축물	68,380,745	11,109,122	(3,932)	1,746,000	(2,968,206)	56,040	78,319,769

기계장치	178,828,368	37,502,238	(3,292,664)	17,327,250	(64,390,749)	303,393	166,277,836

차량운반구	590,118	539,290	(79,967)	-	(264,061)	2,410	787,790

공기구비품	5,366,091	1,450,724	-	-	(2,190,671)	17,892	4,644,036

건설중인자산	42,510,635	105,962,541	-	(19,287,300)	-	4,120	129,189,996

합 계	539,342,237	157,780,148	(3,376,563)	(214,050)	(74,846,988)	1,974,262	620,659,046

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'21.12 ~ '22.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	1,100억원	-

기계장치 등	'22.04 ~ '24.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	15,670	13.1%

Package	Chip 조립부품	5,614	4.7%

PCB	모듈제품 기판	18,066	15.1%

IC	집적회로 부품	56,588	47.2%

기타	Gold Pellet, LCR 등	23,862	19.9%

합 계	119,800	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제15기 당분기	제14기	제13기

Wafer	장	31,479	31,398	36,084

Package	개	4	5	5

PCB	개	22	18	24

IC	개	236	216	86

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2022.09.30	2021.12.31	2020.12.31

원화/달러(\/$)	1,434.80	1,185.50	1,088.00

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제15기 당분기	제14기	제13기

SAW제품	생산능력	3,870,000	5,784,000	4,800,000

생산실적	2,537,659	5,317,744	4,426,395

가동률	65.57%	91.94%	92.22%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	오산	11,210	-	-	11,210	-

건물	오산	36,493	-	282	1,960	34,250	-

중국	1,569	-	-	53	1,516	-

베트남	8,899	-	-	-821	9,720	-

기계장치 등	오산	80,687	17,581	577	20,249	77,442	-

중국	5,339	507	0	1,272	4,574	-

베트남	61,930	10,497	304	8,984	63,139	-

일본	99	20	-	31	89	-

합 계	206,226	28,605	1,163	31,728	201,940	-

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.