대덕 분기보고서 (2023.09)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	64,821	63.11%	(주)두산전자사업, (주)엘지화학 外

PREPREG	PCB제조	25,187	24.52%	(주)두산전자사업,MITSUBISHI GAS CHEMICAL TRADING 外

ABF	PCB제조	6,711	6.53%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	5,986	5.83%	-

원재료 합계	102,705	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	25,549	26.08%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	72,398	73.92%	다이요잉크프로덕츠(주) 外

부재료 합계	97,948	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제4기 당분기	제3기	제2기	비고(주요매입처)

CCL	87,798	84,767	64,134	(주)두산전자사업 外

PREPREG	31,312	30,524	22,928	(주)두산전자사업 外

ABF	30,024	32,784	42,455	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 고가재료 투입 제품 양산 증가 및 엔화 환율 감소 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제4기 당분기	제3기	제2기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	679,500	1,128,000	1,144,560

합 계	679,500	1,128,000	1,144,560

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법 - 산출기준 : 월평균 생산능력 75,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제4기 당분기	제3기	제2기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	542,740	976,397	1,029,596

합 계	542,740	976,397	1,029,596

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	679,500	542,740	79.87%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	121,195,710	2,685,136	(58,810)	8,694,473	(5,256,897)	265,399	127,525,011

구축물	77,923,706	7,583,757	(5,892,642)	2,376,927	(3,165,373)	8,072	78,834,447

기계장치	213,311,342	26,126,691	(1,377,358)	49,974,999	(71,579,484)	11,676	216,467,866

차량운반구	731,483	895,088	(222,764)	214,714	(353,954)	1,567	1,266,134

공기구비품	4,088,983	2,001,934	-	631,934	(1,596,506)	1,931	5,128,276

건설중인자산	106,845,498	44,576,094	-	(62,165,247)	-	-	89,256,345

합 계	641,404,812	83,868,700	(7,551,574)	(272,200)	(81,952,214)	288,645	635,786,169

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '24.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다. (나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	15,974	17.4%

Package	Chip 조립부품	7,288	7.9%

PCB	모듈제품 기판	15,465	16.8%

IC	집적회로 부품	20,811	22.7%

기타	Gold Pellet, LCR 등	32,278	35.2%

합 계	91,816	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제16기 당분기	제15기	제14기

Wafer	장	32,042	31,667	31,398

Package	개	4	3	5

PCB	개	25	20	18

IC	개	195	226	216

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2023.09.30	2022.12.31	2021.12.31

원화/달러(\/$)	1,344.80	1,267.30	1,185.50

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제16기 당분기	제15기	제14기

SAW제품	생산능력	3,870,000	5,160,000	5,784,000

생산실적	2,558,938	3,250,319	5,317,744

가동률	66.12%	62.99%	91.94%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	오산	11,210	-	-	-	11,210	-

건물	오산	33,598	-	-	1,956	31,642	-

중국	1,327	-	-	133	1,194	-

베트남	8,503	-	-	294	8,209	-

기계장치 등	오산	72,359	4,156	370	20,393	55,752	-

중국	3,802	39	-	995	2,846	-

베트남	50,299	1,842	586	14,140	37,415	-

일본	76	9	-	30	55	-

합 계	181,174	6,046	956	37,940	148,324

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.