대덕 사업보고서 (2021.12)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	98,568	51.35%	(주)두산전자, LG화학 外

PREPREG	PCB제조	52,145	27.17%	(주)두산전자, LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	13,075	6.81%	일진머티리얼즈(주) 外

기타	PCB제조	28,159	14.67%	-

원재료 합계	191,947	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	59,362	33.04%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	120,318	66.96%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	179,680	100.00%	-

나 . 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제2기	제1기	비고(주요매입처)

CCL	64,134	54,858	(주)두산전자 外

PREPREG	22,928	20,329	(주)두산전자 外

COPPER FOIL	7,534	6,704	미쓰이금속 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 고부가가치 제품용 원부자재 구매 증가 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제2기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	1,144,560	784,000

합 계	1,144,560	784,000

주1) 제1기 생산능력은 인적분할 이후 8개월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 95,380㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제2기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	1,029,596	702,443

합 계	1,029,596	702,443

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡, %)

사업부문	당기 생산능력	당기 생산실적	당기 가동률

제조	1,144,560	1,029,596	89.96%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체	감가상각비	환율변동차이	연결범위 변동(*)	당기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	106,394,845	3,620,073	-	23,081,073	(6,516,477)	1,093,396	(1,314,719)	126,358,191

구축물	56,044,912	15,655,051	(49,636)	-	(3,317,777)	48,195	-	68,380,745

기계장치	156,672,125	62,661,376	(479,555)	51,174,014	(83,340,555)	2,613,165	(10,472,202)	178,828,368

차량운반구	854,875	224,249	(106,171)	-	(379,652)	3,236	(6,419)	590,118

공기구비품	5,023,875	3,203,726	-	344,620	(3,160,805)	9,240	(54,566)	5,366,090

건설중인자산	79,859,170	39,131,396	-	(76,283,787)	-	14,748	(210,892)	42,510,635

합 계	522,157,892	124,495,871	(635,362)	(1,684,080)	(96,715,266)	3,781,980	(12,058,798)	539,342,237

(*) 연결범위 변동은 청산으로 인한 Daeduck Philippines, Inc.의 변동금액입니다. (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'21.12 ~ '22.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	1,100억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획당기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	28,522	16.7%

Package	Chip 조립부품	15,878	9.3%

PCB	모듈제품 기판	18,173	10.6%

IC	집적회로 부품	52,991	31.0%

기타	Gold Pellet, LCR 등	55,292	32.4%

합 계	170,856	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제14기	제13기	제12기

Wafer	장	31,398	36,084	35,559

Package	개	5	5	4

PCB	개	18	24	41

IC	개	216	86	126

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2021.12.31	2020.12.31	2019.12.31

원화/달러(\/$)	1,185.50	1,088.00	1,157.80

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제14기	제13기	제12기

SAW제품	생산능력	5,784,000	4,800,000	6,240,000

생산실적	5,317,744	4,426,395	5,631,626

가동률	91.94%	92.22%	90.25%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	오산	12,594	-	1,384	11,210

제천	362	-	362	-

건물	오산	43,680	-	5,783	1,404	36,493

제천	560	-	545	15	-

중국	1,592	-	-	23	1,569

베트남	8,393	231	-	- 275	8,899

기계장치 등	오산	84,150	27,333	9,517	21,279	80,687

제천	1,391	101	1,322	169	-

중국	7,457	1,572	5	3,685	5,339

베트남	60,918	18,432	206	17,214	61,930

일본	89	44	-	34	99

합 계	221,185	47,712	19,124	43,548	206,226

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.