대덕 분기보고서 (2017.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 휴대폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한 최근 4차 산업혁명을 주도할 인공지능, 빅데이터 등의 산업이 발달함에 따라 반도체용 PCB에 대한 새로운 수요 창출과 성장이 예상되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 정보통신산업의 경기에 민감하며, 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준이지만 Mobile smart 기기의 신제품 출시와는 밀접한 관련이 있습니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 첨단제품을 생산하는 일본 등의 선진국과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 대만, 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 반도체용 PKG PCB는 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip 등을 주력 생산하고 있으며 세계 최고의 국내 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. 또한 향후 성장동력으로 예상되는 사물인터넷 및 웨어러블 등의 미래 제품 개발을 진행하고 있으며, 80층 이상의 반도체 검사장비용 PCB분야에서 국내 최고의 기술을 보유하고 있습니다.(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조무 역 업 : 상품자재수출① 제품별 매출 (단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판	123,312	99.88%

무 역 업	상품(자재)	143	0.12%

합 계	123,455	100.00%

(2) 시장점유율 등 (가) 주요 PCB회사의 매출현황 (단위: 백만원)

업체명	2016년	2015년	2014년	2013년

대 덕 전 자	490,868	512,597	690,942	737,186

대 덕 G D S	429,173	476,462	521,639	551,972

인 터 플 렉 스	492,170	489,568	642,764	991,097

코리아 써키트	473,115	479,114	446,627	461,212

이수 페타시스	352,940	315,263	307,236	340,260

심 텍	763,387	726,553	653,708	521,543

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체 의 별도재무제표 기준 매출액을 표시합니다. (심텍의 경우, 기업분할 전 중단영업 매출액을 포함하여 기재하였습니다.)

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성 ① Domestic : 10.27% ② Local 수출 : 49.57% ③ Direct 수출 : 40.16%(라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), (주)하이닉스반도체, SKYWORKS, MICRON, CIENA 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

PCB사업부문	제품	PCB	휴대폰, 반도체용 PCB	-	123,312	99.88%

기타	상품	휴대폰, 반도체용 PCB	-	143	0.12%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제 46기 1분기	제 45기	제 44기	제 43기

인쇄회로기판(내수)	1,056,174	969,186	993,935	736,455

인쇄회로기판(수출)	772,823	772,295	800,932	562,174

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가 (2) 주요 가격변동원인 : 제품 포트폴리오 변동(고사양/고부가 제품 비중 변동)

3. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 천원)

사업부문	구 분	당 기	전 기

취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액

PCB사업부문	제품	20,542,642	(2,497,043)	18,045,599	19,862,688	(2,968,364)	16,894,324

재공품	14,015,542	(590,969)	13,424,573	16,776,326	(402,725)	16,373,601

원재료	9,071,322	(451,427)	8,619,895	11,402,695	(477,430)	10,925,265

부재료	4,905,214	-	4,905,214	4,277,391	-	4,277,391

저장품	941,823	-	941,823	1,001,159	-	1,001,159

미착품	347,354	-	347,354	80,003	-	80,003

합 계	49,823,897	(3,539,439)	46,284,458	53,400,262	(3,848,519)	49,551,743

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제 46기 당분기	제 45기	제 44기	비고(주요매입처)

CCL	47,115	45,814	37,382	(주)두산전자 외

PREPREG	13,228	17,140	15,888	(주)두산전자 외

COPPER FOIL	7,573	8,698	9,960	미쓰이금속 외

(1) 산출기준 : 해당기간 구매금액 / 구매수량(㎡) (2) 주요 가격변동 요인 : - CCL : 동 박시장 가격인상으로 인한 가격상승 - PPG/CF : 저가 자재 구매비중 증가

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 46기당분기	제 45기	제 44기	제 43기

제조	인쇄회로기판	본사	242,340	1,299,648	984,000	991,872

합 계	242,340	1,299,648	984,000	991,872

( 2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 1일 최대생산능력: ( 2,885 )㎡ - 1개월 작업일수 : 28일 - 작업월수 : 3개월 ② 산출방법

- 생산능력 = ( 2,885 )㎡ ×28일×3개월 (나) 평균가동시간

- 1일 평균가동시간 : ( 22 )시간 - 1개월 작업일수 : 28일 - 작업월수 : 3개월 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 46기당분기	제 45기	제 44기	제 43기

제조	인쇄회로기판	본사	169,602	679,041	653,296	915,394

합 계	169,602	679,041	653,296	915,394

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

제조	1,848	1,650	89.29%

합 계	1,848	1,650	89.29%

- 당기 가동가능시간 = 22시간×28일×3개월- 당기 실제가동시간 = 22시간×25일×3개월

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위: 천원) 구 분 기 초 취득 및자본적지출 처 분 계정대체(*) 감가상각비 기 말 취득원가: 토지 25,474,118,100 25,474,118,100 건물 66,721,226,708 207,400,000 (424,793,041) 38,900,000 66,542,733,667 구축물 26,866,670,118 68,400,000 - 21,500,000 26,956,570,118 기계장치 423,952,853,536 1,537,621,000 (3,856,350,578) 3,035,124,818 424,669,248,776 차량운반구 1,385,880,145 26,061,000 - - 1,411,941,145 공기구비품 9,632,003,351 244,781,000 (182,151,255) 54,700,000 9,749,333,096 건설중인자산 30,748,077,865 12,902,648,746 - (3,150,224,818) 40,500,501,793 소 계 584,780,829,823 14,986,911,746 (4,463,294,874) - - 595,304,446,695 손상 및감가상각누계액: 토지 - - - - - - 건물 (30,530,763,169) - 59,730,288 - (789,478,488) (31,260,511,369) 구축물 (12,274,215,297) - - - (387,698,260) (12,661,913,557) 기계장치 (359,941,103,202) - 3,825,685,203 - (8,585,860,188) (364,701,278,187) 차량운반구 (980,372,608) - - - (54,782,392) (1,035,155,000) 공기구비품 (8,401,528,931) - 182,151,255 - (133,513,144) (8,352,890,820) 건설중인자산 - - - - - - 소 계 (412,127,983,207) - 4,067,566,746 - (9,951,332,472) (418,011,748,933) 정부보조금: 구축물 (833,000,000) - - - 24,500,000 (808,500,000) 소 계 (833,000,000) - - - 24,500,000 (808,500,000) 장부금액: 토지 25,474,118,100 - - - - 25,474,118,100 건물 36,190,463,539 207,400,000 (365,062,753) 38,900,000 (789,478,488) 35,282,222,298 구축물 13,759,454,821 68,400,000 - 21,500,000 (363,198,260) 13,486,156,561 기계장치 64,011,750,334 1,537,621,000 (30,665,375) 3,035,124,818 (8,585,860,188) 59,967,970,589 차량운반구 405,507,537 26,061,000 - - (54,782,392) 376,786,145 공기구비품 1,230,474,420 244,781,000 - 54,700,000 (133,513,144) 1,396,442,276 건설중인자산 30,748,077,865 12,902,648,746 - (3,150,224,818) - 40,500,501,793 합 계 171,819,846,616 14,986,911,746 (395,728,128) - (9,926,832,472) 176,484,197,762 (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (가) 진행중인 투자 사업부문 구 분 투자기간 투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액(당기분) 향후투자액 비 고 - - - - - - - - - (나) 향후 투자계획 당기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제 46기 당분기 제 45기 제 44기 PCB사업부문 제품 수 출 110,639 450,646 460,204 내 수 12,674 39,623 51,225 합 계 123,312 490,270 511,430 상품 수 출 135 584 1,129 내 수 8 15 39 합 계 143 598 1,167 합 계 123,455 490,868 512,597 나. 지역별 매출실적 (단위 : 백만원) 지 역 제 46기 당분기 제 45기 제 44기 대한민국 73,877 314,493 351,758 중국 20,210 63,011 67,959 미국 20,310 77,690 60,213 말레이시아 200 1,278 2,630 베트남 - - 314 대만 71 78 2,649 기타 8,787 34,317 27,074 합 계 123,455 490,868 512,597 다. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 - 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당 ('1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 ) (2) 판매경로 - 주문생산방식에 의한 직거래 판매 (3) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식 (4) 판매전략 - 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력 6. 수주상황 ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl 27_수주상황 (단위 : ㎡, 억원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 PCB 2017.01.01~2017.03.31 2017.01.01~2017.03.31 155,694 1,229 114,453 896 41,241 333 합 계 155,694 1,229 114,453 896 41,241 333 ※ 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고 있습니다. 이에 2017년 당기 수주총액 및 2017년 03월 31일 현재 수주잔고를 기재합니다. 7. 시장위험과 위험관리 동 공시서류「 III. 재무에 관한 사항 > 5. 재무제표 주석」의 '28. 재무위험관리의 목적 및 정책 '을 참조하시기 바랍니다. 8. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 - 9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요(1) 연구개발 담당조직 '1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 ( 2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제46기당분기 제45기 제44기 비 고 원 재 료 비 34,282 152,652 195,951 - 인 건 비 632,429 2,528,649 2,585,517 - 감 가 상 각 비 3,599 325,672 791,519 - 위 탁 용 역 비 - 130,028 118,465 - 기 타 36,111 79,888 361,290 - 연구개발비용 계 706,421 3,216,889 4,052,742 - 회계처리 판매비와 관리비 73,992 688,240 1,467,225 - 제조경비 632,429 2,528,649 2,585,517 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.57% 0.66% 0.79% - 나. 연구개발 실적 항목 내용 진행현황 AP 용 FCCSP 개발 15um pattern, Embedded, SOP 복합 사양 AP용 기판 개발 개발완료 SAP 프로세스용 PI film개발 PI film 을 이용한 SAP 공법개발로 12um 회로 대응 개발중단 ultra Fine pitch 회로공법개발 Primer + LDI기반의 10/10 ㎛ 회로 양산 기술 개발 개발완료 Coreless 4L substrate 개발 외층 Embedded pattern 4L coreless 공정개발 개발완료 40/80p iSRO개발 Fine pitch Cupillar 用 FC개발(산학;홍익대) 개발완료 low cost interposer 개발 Etching 공법 기반의 저가형 interposer기판개발 개발완료 고효율 Via Fill 약품 개발 후판 Via Fill전용 약품 개발 개발완료 SULCTE원자재개발 High-End FC용 CTE 1.5ppm급 기판 소재 개발 개발완료 초소형 Passive부품내장기술개발 0603MLCC 내장 양산기술 개발 개발완료 25/25 Tenting 기술개발 50pitch low cost 양산기술 개발 개발완료 Ultra Thin PCB개발 0.08T PKG기판 양산기술 개발 개발완료 Cu stud bump C4용 Cu stud bump 개발완료 ETS memory 기판 개발 초박판, 초협피치 차세대 메모리 개발완료 molded pakage 개발 로코스트 차세대 패키지 개발 개발완료 복합사양 finish 기판개발 2종 이상의 표면처리 적용 SiP기판개발 개발완료 New cavity 개발 부품실장용 cavity 재료/공법 개발 개발완료 New SAP 공법 개발 Low cost 대응 Non-primer SAP 공법 개발 개발완료 New SR 개발 비 감광성 고강도 신규 SR 재료/공법 개발 개발중 고다층 Coreless 기술 개발 고다층 Coreless 기술 개발 개발완료 저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발 저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발 개발완료 초박판 캐리어 패키지 기술 개발 초박판 캐리어 패키지 기술 개발 개발중 회로 노출형 캐비티 개발 복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발 개발중 low cost substrate 개발 HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발 개발완료 초미세 회로 공정 개발 L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발 개발중 Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발 패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발 개발완료 고다층 복합사양 SiP 개발 10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발 개발중 신자재를 이용한 Build-up 기술 개발 고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발 개발중 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련 규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다. (녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 6. 녹색경영 부분을 참고하십시오.)