대덕 분기보고서 (2021.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 시장여건 및 영업의 개황

당사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 2020년 5월 1일을 분할기일로 하여 투자 사업부문인 주식회사 대덕(당사, 분할존속회사)과 PCB 사업부문인 대덕전자 주식회사(분할신설회사)로 인적분할되었습니다. 당사는 2020년 8월 18일 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)」에 따른 지주회사 요건을 충족함에 따라 공정거래위원회에 지주회사 전환 신고를 하였으며, 2020년 12월 10일 공정거래위원회로부터 지주회사 전환에 대한 승인을 받았습니다.

지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 공정거래법에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다. 공정거래위원회에 따르면 국내 지주회사는 2020년 9월 말 기준 총 167개사(일반 157개, 금융 10개)이며, 연도별 지주회사 수는 아래와 같습니다. [국내 지주회사 수 변동추이]

구 분	2011년	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년	2020년

일반지주회사	92	103	114	117	130	152	183	164	163	157

금융지주회사	13	12	13	15	10	10	10	9	10	10

합계	105	115	127	132	140	162	193	173	173	167

※ 출처 : 공정거래위원회

당사는 본 공시서류 작성기준일 현재 공정거래법상의 지주회사로서, 대덕전자(주), (주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 지주회사인 당사의 매출실적 구분은 아래와 같습니다. (단위: 천원)

매출유형	품 목	당분기	전 기

용역의 제공	경영자문료 수익	744,315	1,705,098

브랜드로열티	718,515	1,859,155

관계기업의 배당	배당금수익	7,044,307	2,228,352

합 계	8,507,137	5,792,605

나. 사업부문별 주요 재무정보

당사는 순수지주회사로서 별도 사업부문이 없으나, 당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업( PCB 제조 및 판매 ), RF 사업( SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다.

(1) 자산총액 및 비중 (단위: 천원)

영업부문	당분기	전 기

자산	비중	자산	비중

PCB사업	837,300,769	46%	813,251,432	44%

RF 사업	408,301,156	23%	435,990,553	23%

기타사업	556,958,803	31%	605,460,440	33%

부문별 합계	1,802,560,728	100%	1,854,702,425	100%

연결조정	(154,422,787)	-	(215,755,406)	-

합 계	1,648,137,941	-	1,638,947,019	-

(2) 매출액 및 비중 (단위: 천원)

영업부문	당분기	전 기

매출	비중	매출	비중

PCB사업	234,241,663	70%	-	-

RF 사업	92,199,204	28%	-	-

기타사업	8,531,137	3%	5,912,605	100%

부문별 합계	334,972,004	100%	5,912,605	100%

연결조정	(8,531,137)	-	(2,550,012)	-

합 계	326,440,867	-	3,362,593	-

주) PCB사업 및 RF사업과 관련된 연결회사에 대한 지배력을 2020년 12월 31일 시점으로 획득하였으며, 이에 전기 PCB사업 및 RF사업의 영업성과는 전기 실적에 반영되지 않았습니다.

(3) 영업이익 및 비중 (단위: 천원)

영업부문	당분기	전 기

영업이익	비중	영업이익	비중

PCB사업	5,457,683	38%	-	-

RF 사업	4,033,234	28%	-	-

기타사업	4,841,038	34%	-1,845,845	100%

부문별 합계	14,331,955	100%	-1,845,845	100%

연결조정	-8,818,040	-	-2,229,459	-

합 계	5,513,915	-	-4,075,304	-

주) PCB사업 및 RF사업과 관련된 연결회사에 대한 지배력을 2020년 12월 31일 시점으로 획득하였으며, 이에 전기 PCB사업 및 RF사업의 영업성과는 전기 실적에 반영되지 않았습니다. 2. 시장위험과 위험관리

연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다 .

가. 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 연결기업은 변동금리 유동외화차입금과 관련하여 이자율위험에 노출되어 있습니다.

(2) 환위험 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권 연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다.

(2) 기타의 자산현금 및 장ㆍ단기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

라. 자본관리자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.

연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다.

3. 파 생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 - 해당사항 없음 - 4. 경영상의 주요계약 등 - 해당사항 없음 - 5. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

가. 지적 재산권 보유현황 종류 취득일 상표 상품분류 출원번호 상표권 2020.04.07 1.jpg - 제9류, 제40류, 제42류 제40-2020-0057460호 상표권 2020.04.07 8.jpg - 제9류, 제40류, 제42류 제40-2020-0057466호 상표권 2020.04.07 9.jpg - 제9류, 제40류, 제42류 제40-2020-0057476호 상표권 2020.04.07 dd.jpg - 제9류, 제40류, 제42류 제70-2020-0000519호 상표권 2020.04.07 대덕전자주식회사.jpg - 제9류, 제40류, 제42류 제70-2020-0000520호 ◆click◆『수주상황』 삽입 11013#*_수주상황.dsl PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)] 1. 사업의 개요 가. 업계의 현황 대덕전자(주)는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. (1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체,인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.(2) 산업의 성장성Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G Network 확대, 스마트폰의 고성능화, 자동차의 첨단 전자장비 채택 증가 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성대덕전자(주)에서 생산하는 PCB는 전세계의 반도체 및 Mobile IT 산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 스마트폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다. 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 대덕전자(주)는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 BGA, CSP, SiP, Flip-chip, BOC등의 메모리/비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고있습니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분 (단위: 백만원, %) 사업부문 구 분 제 품 명 매 출 액 구 성 비 율 PCB사업부문 제 조 업 인쇄회로기판 등 234,242 100.00 (2) 시장점유율 (단위: 백만원) 업체명 2020년 2019년 2018년 2017년 대 덕 전 자 614,383 1,060,558 590,732 512,147 인 터 플 렉 스 248,804 350,246 180,257 703,865 코리아 써키트 562,977 464,928 470,282 520,450 이수 페타시스 335,067 318,847 333,096 301,678 심 텍 1,030,769 848,247 798,614 768,547 주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다. (3) 시장의 특성 (가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 대덕전자(주)가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성① Domestic : 14.23%② Local 수출 : 38.00%③ Direct 수출 : 47.77%(라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), SK하이닉스(주), SKYWORKS, (주)파트론, (주)엠씨넥스, STATS ChipPAC, AMKOR 등이 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 대덕전자(주)는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다. (5) 조직도 21년 1분기 조직도.jpg 21년 1분기 조직도 2. 주요 제품 및 서비스 가. 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원, % ) 사업부문 매출유형 품 목 구제적용도 매출액 비율 PCB사업부문 제품 인쇄회로기판 메모리, 스마트폰, 전장 등 249,935 106.70% 기타 기타 - 74 0.03% 내부거래 제거 - (15,767) -6.73% 합 계 234,242 100.00% 나. 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원) 품 목 제2기 당분기 제1기 인쇄회로기판(내수) 888,863 808,242 인쇄회로기판(수출) 907,486 978,736 (1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가(2) 주요 가격변동 요인 : 고가 저유전율 재료 적용 증가 3. 주요 원재료 등의 현황 가. 주요 원재료 매입 현황 (단위 : 백만원 ) 사업부문 품 목 세 부 품 목 구체적용도 매입액 비율 비 고 PCB제조/판매 원재료 CCL PCB제조 21,602 49.57% 두산전자㈜ , LG화학 外 PREPREG PCB제조 13,284 30.48% 두산전자㈜ , LG화학 外 COPPER FOIL PCB제조 3,627 8.32% 미쯔이금속 外 기타 PCB제조 5,068 11.63% - 원재료 합계 43,582 100.00% - 부재료 PGC PCB제조 11,153 24.32% 희성촉매㈜ 外 기타 PCB제조 34,699 75.68% 다이요잉크프로덕츠 外 부재료 합계 45,852 100.00% - 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원 ) 품 목 제2기 당분기 제1기 비고(주요매입처) CCL 57,629 54,858 (주)두산전자 外 PREPREG 24,012 20,329 (주)두산전자 外 COPPER FOIL 6,606 6,704 미쓰이금속 外 (1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡) 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력 (단위 : ㎡ ) 사업부문 품 목 사업소 제2기 당분기 제1기 제조 인쇄회로기판 한국, 필리핀, 베트남 294,000 784,000 합 계 294,000 784,000 주1) 제1기 생산능력은 회사분할 이후 5~12월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 98,000㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력 나. 생산실적 및 가동률 (1) 생산실적 (단위 : ㎡ ) 사업부문 품 목 사업소 제2기 당분기 제1기 제조 인쇄회로기판 한국, 필리핀, 베트남 276,347 702,443 합 계 276,347 702,443 (2) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : ㎡ ) 사업부문 당분기 생산능력 당분기 생산실적 당분기 가동률 제조 294,000 276,347 94.00% 다. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황 (단위 : 천원 ) 구 분 기 초 취 득 처분 및 폐기 계정대체 감가상각비 환율변동차이 당분기말 토지 117,308,090 - - - - - 117,308,090 건물 106,394,845 6,260 - - (1,560,339) 479,728 105,320,494 구축물 56,044,912 185,000 (49,452) - (754,887) 20,286 55,445,859 기계장치 156,672,125 16,940,988 - 24,218,520 (19,433,468) 727,392 179,125,557 차량운반구 854,875 204,488 - - (103,260) 1,617 957,719 공기구비품 5,023,875 1,301,482 - - (744,119) 8,117 5,589,355 건설중인자산 79,859,170 5,274,009 - (24,532,378) (28,800) 18,822 60,590,822 합 계 522,157,892 23,912,227 (49,452) (313,858) (22,624,873) 1,255,962 524,337,896 (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 (가) 진행중인 투자 구 분 투자기간 투자대상 자산 투자효과 총투자액 비 고 기계장치 등 '20.07 ~ '21.06 생산설비 등 생산능력 향상 등 900억원 - 기계장치 등 '21.03 ~ '21.12 생산설비 등 생산능력 향상 등 700억원 - 주) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업여건에 따라 조정될 수 있습니다. (나) 향후 투자계획 당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위 : 백만원 ) 사업부문 매출유형 품 목 제2기 당분기 제1기 PCB사업부문 제품 인쇄회로기판 249,935 656,783 기타 기타 74 74 내부거래 제거 (15,767) (36,259) 합 계 234,242 620,598 나. 지역별 매출실적 (단위 : 백만원 ) 지 역 제2기 당분기 제1기 대한민국 121,173 353,725 중 국 68,950 163,805 미 국 14,757 40,730 기 타 29,362 62,338 합 계 234,242 620,598 다. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매조직 - 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당 (2) 판매경로 - 주문생산방식에 의한 직거래 판매 (3) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식 (4) 판매전략 - 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력 6. 수주상황 (단위 : ㎡, 억원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 PCB 2021.01.01~2021.03.31 2021.01.01~2021.03.31 298,884 2,956 256,461 2,321 42,423 635 합 계 298,884 2,956 256,461 2,321 42,423 635 주1) 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고있습니다. 이에 2021년 당분기 수주총액 및 2021년 03월 31일 현재 수주잔고를 기재합니다. 7. 시장위험과 위험관리 연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 등의 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당분기말과 관련되어 있습니다. (1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부 차입금에서 비롯됩니다. 지배기업은 보고기간종료일 현재 변동이자율로 발행된차입금으로 인하여 연결기업은 이자율위험에 노출되어 있습니다. (2) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동으로 인하여 USD, JPY, EUR 및 CNY 등의 환위험에 노출되어있습니다. 나. 신용위험 신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권및기타채권 연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를수행하고 있습니다. (2) 기타의 자산현금, 장ㆍ단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며,신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다. 라. 자본관리 자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 8. 경영상의 주요계약 등 연결회사가 체결한 경영상의 비경상적인 주요계약 내용은 다음과 같습니다. 계약상대방 항목 내용 (주)대덕 경영자문계약 전문분야 경영자문으로 기업경쟁력 제고 상표권 사용 상표권 사용으로 경제적 편익 기대 주1) 경영자문계약 계약상 기밀에 해당하는 사항은 기재를 생략하였습니다. 9. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 '1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원 ) 과 목 제2기 당분기 제1기 비 고 연구개발비용 계 2,288 6,171 - 정부보조금 - 115 - 정부보조금 차감 후 연구개발비용 계 2,288 6,055 - 회계처리 판매비와 관리비 209 959 - 제조경비 2,079 5,096 - 개발비(무형자산) - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.98% 0.99% 주1 주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. 나. 연구개발 실적 항목 내용 진행현황 초박판 캐리어 패키지 기술 개발 초박판 캐리어 패키지 기술 개발 개발중 회로 노출형 캐비티 개발 복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발 개발중 low cost substrate 개발 HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발 개발완료 초미세 회로 공정 개발 L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발 개발완료 Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발 패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발 개발완료 고다층 복합사양 SiP 개발 10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발 개발완료 신자재를 이용한 Build-up 기술 개발 고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발 개발중 캐비티 PCB 개발 캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발 개발완료 초박판 coreless PCB 개발 RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발 개발완료 초미세 ETS 기판 기술 개발 인쇄 기술과 특수 약품을 이용한 초미세 ETS 기판 기술 개발 개발중 초미세 회로 신공법 개발 감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발 개발중 고밀도 SOP 기판 기술 개발 C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발 개발중 초미세 WBP 기판 기술 개발 WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발 개발완료 8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발 Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발 개발완료 5G 용 AIP PKG PCB 기술 개발 30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발 개발중 Memory용 Low Dk 소재 개발 DDR5용 Low Dk 소재 및 Memory PCB 개발 개발중 High depth cavity 공법 개발 Alkali desmear 공법에 의한 Cavity PCB 개발 개발중 고품질 미세회로 제조 공정 개발 미세 회로 이상 방지 약품 및 프로세스 개발 개발중 초박판 Core 적용 다층 PCB 개발 두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발 개발완료 Selective Finish 신규 프로세스 개발 Selective ENIG process 적용 프로세스 및 PCB 개발 개발중 Low cost MSAP PKG용 PCB 개발 HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키기 기판 개발 개발중 초박판 Core 적용 다층 PCB 개발 두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발 개발중 AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발 AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발 개발중 Low Dk/Df Flexible 재료 적용 PCB 개발 Low Dk/Df 구현 Flexible 소재를 이용한 5G 대응 F-PCB 개발 개발중 10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 환경관련 규제사항 대덕전자(주)는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다. RF사업 부문 [대상회사 : (주)와이솔] 1. 사업의 개요 (주)와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 전장 시장 및 NB-IoT 시장에도 성공적으로 진입을 하였습니다. SAW 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 (주)와이솔의 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 이에 따라 (주)와이솔은 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 (주)와이솔 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다. 또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 취득을 추진 중입니다. SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. 그리고 Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 SAW 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다. 또한, (주)와이솔은 신규사업으로 적층 세라믹을 이용한 Piezo 음향 Ceramic Actuator Module 및 유전체 소자 부품사업을 진행하고 있습니다. Piezo 음향 Ceramic Actuator Module의 경우 2019년부터 LG 向 Model에 CSD(Crystal Sound Display)용 진동자(리시버,스피커)로 수개 기종이 채택이 되어 시장에 지속적으로 출시가 되고 있고 향후에도 지속적인 출하와 성장이 예상됩니다. 또한, 해외의 대형 TV, Note PC Maker에서도 (주)와이솔의 Piezo 음향 모듈을 본격 채택하기 위한 평가를 진행중이며, 향후 해외 유수 고객으로도 확대가 될 것으로 기대하고 있습니다. Piezo 음향 모듈 사업은 모바일용 외에도 TV, Monitor, Note PC을 중심으로 가전 제품등에 박막형 스피커로 확대 채용가능성이 높아 지속적인 성장을 예상합니다. 또한, 중장기적으로 성장이 예상되는 차량용 Sound와 Ceramic Actuator Module 모듈기술을 활용한 차세대 Haptic 기술의 확보를 위하여 국내외 주요 고객 및 연구 기관과 긴밀하게 협업을 진행하고 있습니다 유전체 소자부품 사업의 경우 보유한 정밀 세라믹 적층공정을 이용한 높은 온도에 대해 안정성이 요구되면서 여러 질병에 사용이 가능한 체외 진단용 소자부품을 고객으로부터 의뢰받아 개발중이며, 2021년에 사업화를 예상하고 있고 향후 관련기술을 RF용 유전체 부품으로도 확대적용이 가능할 것으로 기대하고 있습니다. 가. 산업의 특성 (1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는 제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.3㎛전극 선폭을 갖는 압전체에 원하는 주파수를 매칭해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 1.1㎜ⅹ0.9㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다.② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선 폭이 0.3㎛에 이르는 고정밀 기술, 약 2.6GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 반도체 생산 수준의 고정밀 제조환경을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다.③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다.(2) 산업의 성장성 Navian이 2020년에 발표한 자료에 의하면 무선통신기기 및 통신규격에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다. [표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망 (단위 : 백만개) 구분 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 CAGR NEW Product-X 0.0 0.0 0.0 0.0 0.2 5.0 10.0 50.0 - Smart Phone 1,482.5 1,391.4 1,361.2 1,181.9 1,260.0 1,310.0 1,355.0 1,380.0 1.74% Connected PC/Tablet 138.2 150.7 150.9 154.0 180.0 250.0 320.0 380.3 10.57% Traditional Handset 250.9 268.8 249.9 207.9 190.0 180.0 180.0 180.0 -1.59% Others 130.0 150.0 254.0 361.0 544.4 673.5 804.8 916.7 10.91% 합계 2,001.6 1,960.9 2,016.0 1,904.8 2,174.6 2,418.5 2,669.8 2,907.0 4.81% (단위 : 백만개) 구분 2017 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 CAGR 5G 0.0 0.0 23.0 270.0 555.2 939.0 1,227.0 1,553.3 21.5% 4G 1,338.9 1,303.1 1,285.4 907.3 807.0 672.0 569.0 458.0 -7.31% 3G 456.8 435.0 411.4 344.2 304.0 198.0 163.0 105.0 -12.36% CDMA 51.7 39.8 32.7 28.5 0.0 0.0 0.0 0.0 -100.00% GSM 154.2 153.0 131.5 114.8 108.4 109.5 110.8 110.7 -0.40% NB-IOT/5G NR IOT 0.0 30.0 132.0 240.0 400.0 500.0 600.0 680.0 12.27% 합계 2,001.6 1,960.9 2,016.0 1,904.8 2,174.6 2,418.5 2,669.8 2,907.0 4.81% (3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다.(4) 경쟁상황 ① 경쟁구조에 관한 사항 (주)와이솔이 생산하는 휴대폰용 SAW Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 (주)와이솔이 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 세계적으로는 Murata, Taiyo Yuden 등 몇몇 일본계 업체와 경쟁관계를 이루고 있습니다. ② 경쟁우위에 관한 사항(주)와이솔이 보유한 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 (주)와이솔이 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. (주)와이솔은 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.3㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다. 두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. (주)와이솔은 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다. 2. 주요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황 (주)와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다. (단위: 억원, %) 사업부문 매출유형 품목 용도 주요상표등 매출액 금액 비율 전자부품제조 제품매출 SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등 휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품 WISOL 922 100% 나. 주요 제품 등의 가격변동 추이 (단위:원) 구 분 제14기 당분기 제13기 제12기 SAW 제품 68 78 95 ※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가인하 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 2021.03.31 2020.12.31 2019.12.31 원화/달러(\/$) 1,133.50 1,088.00 1,157.80 (서울외국환중개, 매매기준율) 3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황 (단위: 백만원, %) 사업부문 매입유형 품목 구체적용도 매입액 금액 비율 전자부품제조 원재료 Wafer Chip 생산부품 6,647 18.7% Package Chip 조립부품 3,964 11.1% PCB 모듈제품 기판 4,131 11.6% IC 집적회로 부품 5,801 16.3% 기타 Gold Pellet, LCR 등 15,068 42.3% 합 계 35,611 100.0% 나. 주요 원재료 가격변동 (단위:원) 품목 단위 제14기 당분기 제13기 제12기 Wafer 장 30,568 36,084 35,559 Package 개 7 5 4 PCB 개 16 24 41 IC 개 146 86 126 ※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다. ※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다. 구 분 2021.03.31 2020.12.31 2019.12.31 원화/달러(\/$) 1,133.50 1,088.00 1,157.80 (서울외국환중개, 매매기준율) 4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 및 생산실적 (단위: 천개) 항 목 제14기 당분기 제13기 제12기 SAW제품 생산능력 1,491,000 4,800,000 6,240,000 생산실적 1,403,103 4,426,395 5,631,626 가동률 94.10% 92.22% 90.25% ※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다. ※ SAW제품에 대한 생산능력은 (주)와이솔의 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다. 나. 생산설비의 현황 등 (단위: 백만원) 구분 자산별 소재지 기초가액 당분기증감 당기상각등 기말가액 비고 증가 감소 (주)와이솔 토지 오산 12,594 - - - 12,594 - 제천 362 - - - 362 - 건물 오산 43,680 - - 740 42,940 - 제천 560 - - 15 545 - 중국 1,592 - - (4) 1,595 - 베트남 8,393 - - (214) 8,608 - 기계장치 등 오산 84,150 4,180 7,990 6,338 74,002 - 제천 1,391 101 10 169 1,312 - 중국 7,457 109 4 1,056 6,506 - 베트남 60,917 11,347 3 1,977 70,285 - 일본 89 - - 10 79 - 합 계 221,185 15,737 8,007 10,087 218,828 - 다. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적 (단위: 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제14기 당분기 제13기 제12기 전자부품제조 제품매출 SAW제품군 수출 41,124 158,406 151,301 내수 3,298 23,076 29,680 소계 44,422 181,482 180,981 기타 용역매출 로열티및 임대 수출 833 2,992 3,101 내수 258 1,032 979 소계 1,091 4,024 4,080 합 계 수출 41,957 161,398 154,402 내수 3,556 24,108 30,659 합계 45,513 185,506 185,061 ※ 상기 매출실적은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 재무제표를 기준으로 작성되었으며 연결기준의 당기 및 전기, 전전기의 매출내역은 아래와 같습니다. (단위: 백만원) 구분 제14기 당분기 제13기 제12기 제품매출 본사 44,422 181,726 235,150 위매스 3,341 10,110 8,981 중국법인 47,024 202,697 202,947 베트남법인 45,123 129,904 207,230 일본법인 977 4,062 4,119 내부거래 제거 (48,687) (183,360) (206,620) 중단영업 제거 - - (81,933) 소 계 92,199 345,139 369,872 기타매출 로얄티매출 1,091 3,922 4,495 내부거래 제거 (1,091) (3,922) (4,041) 중단영업 제거 - - (9) 소 계 - - 445 합 계 92,199 345,139 370,317 나. 판매경로 및 판매방법 등 (1) 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 비고 제품 SAW제품군 국내 (주)와이솔 → 휴대폰 제조업체 - (주)와이솔 → 국내대리점 → 휴대폰 제조업체 등 - 수출 (주)와이솔 → 휴대폰 제조업체 - (주)와이솔 → 해외대리점 → 휴대폰제조업체 등 - (2) 판매전략 ① 국내 메이저 IT 제조업체에 대한 입지강화 세계 IT제품 시장에서 국내의 삼성전자와 LG전자의 시장점유율은 전세계 휴대폰 시장을 선도하고 있습니다. 서로 다른 위치에 있는 다양한 업체에 대한 입지를 강화하는 것은 (주)와이솔의 직접적인 매출 증가 뿐만 아니라 다른 중소 IT제품 제조업체에 대한 모범사례가 되기 때문에 (주)와이솔의 영업에서 매우 중요한 전략입니다. ② 브랜드 이미지 개선을 통한 신규 메이저업체 진출 및 전략적 제휴 강화 (주)와이솔은 중국에서의 브랜드 이미지 강화를 위하여 샤오미, 오포, 비보 등과 같은 휴대폰 제조업체에 대해 정기적인 교류회와 신기술, 신제품 소개를 통해 지속적인 유대관계를 형성하고 있습니다. (주)와이솔은 이러한 활동을 통해 RF부품 전문기업으로서의 브랜드 이미지를 구축함으로써 메이저 IT제품 제조업체를 (주)와이솔의 고객으로 추가하는 거래선 다변화 전략을 실행하고 있습니다. ③ 고부가 제품 판촉 확대 휴대폰 제조업체들은 휴대폰 RF회로가 모듈화/다기능화함에 따라 과거에 분리하여 부품을 채용하던 방식에서 공간적인 문제와 성능적 개선을 목적으로 Module화된 제품의 채택이 증가하고 있으며, 특히 SAW Filter와 Duplexer가 포함된 Module의 시장이 증가하고 있습니다. (주)와이솔은 다양한 SAW Filter Module 관련 제품을 생산할 수 있는 체제의 구축을 완료하고 지속적인 제품 및 공정 개발을 진행함으로서 휴대폰 제조업체의 수요에 부합하는 최적의 제품을 선행 공급하는 전략을 실행하고 있습니다. 6. 수주상황 (주)와이솔의 판매형태는 크게 대형 IT제품 제조업체에 대한 파트너 등록 후 개별 주문에 따른 판매와 (주)와이솔과 대리점 계약을 체결한 대리점을 통한 판매로 나눌 수 있습니다. 이와 같이 (주)와이솔이 영위하는 사업의 특성상 외부 수주에 의해 매출이 발생하지 않기 때문에 별도로 수주에 관한 사항은 기재하지 않습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 시장위험관리의 목적 회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환위험, 현금흐름 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 회사의 전반적인 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측불가능성에 초점을 맞추고 있으며 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 나. 시장위험관리의 정책 회사의 위험관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 관리부서에 의해 이루어지고 있습니다. 회사 관리부서는 회사의 영업부서들과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다. 8. 파생상품거래 현황 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 9 . 경 영상의 주 요계 약 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (주)와이솔 및 그 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. (주)와이솔은 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다. 나. 연구개발 담당조직 210331_연구개발조직.jpg 210331_연구개발조직 다. 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 구분 2021년도(제14기 당분기) 2020년도(제13기) 2019년도(제12기) 자산처리 원재료비 - - - 인건비 - - - 감가상각비 - - - 위탁용역비 - - - 기타 경비 - - - 소 계 - - - 비용처리 제조원가 7,651 25,141 22,727 판관비 436 6,244 6,260 합계(매출액 대비 비율) 8,087(8.77%) 31,385(9.09%) 28,987(7.83%) 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.