대덕 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	39,745	60.51%	㈜엘지화학,㈜두산전자사업 外

PREPREG	PCB제조	16,861	25.67%	㈜두산전자사업, ㈜엘지화학 外

ABF	PCB제조	4,821	7.34%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	4,256	6.48%	-

원재료 합계	65,683	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	25,574	41.91%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	35,442	58.09%	다이요잉크프로덕츠㈜ 外

부재료 합계	61,016	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제7기 당분기	제6기	제5기	비고(주요매입처)

CCL	101,821	100,872	98,366	㈜엘지화학 外

PREPREG	37,095	37,731	34,204	㈜두산전자사업 外

ABF	34,540	36,611	33,086	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

주1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

주2) 주요 가격변동 요인 : CCL 가격 상승에 따른 원자재 가격 인상, ABF 전년比 고부가자재 구입 감소

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제7기 당분기	제6기	제5기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	251	1,002	1,002

합 계	251	1,002	1,002

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법 - 산출기준 : 월평균 생산능력 83,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제7기 당분기	제6기	제5기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	191	759	724

합 계	191	759	724

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	251	191	76%

마. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위 : 원)

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	122,872,514,729	11,860,030,160	-	-	-	-	134,732,544,889

건물	120,064,473,019	-	-	-	(1,793,217,831)	439,476,212	118,710,731,400

구축물	80,724,680,520	224,303,721	(123,709,185)	268,320,000	(1,054,855,159)	26,854,280	80,065,594,177

기계장치	114,662,934,639	5,752,029,000	(745,694,296)	4,424,077,894	(18,877,968,743)	168,295,380	105,383,673,874

차량운반구	758,512,282	740,887,190	-	-	(126,295,623)	2,021,572	1,375,125,421

공기구비품	3,176,744,880	212,047,298	(1,541,666)	58,212,000	(441,467,208)	2,005,894	3,006,001,198

건설중인자산	93,434,069,343	20,557,834,737	(36,000,000)	(4,889,988,671)	-	7,955,786	109,073,871,195

합 계	535,693,929,412	39,347,132,106	(906,945,147)	(139,378,777)	(22,293,804,564)	646,609,124	552,347,542,154

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '27.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 변경될 수 있습니다.주2) 해당 투자는 투자기간 종료일이 2024년 12월 31일에서 2027년 12월 31일로 변경되었습니다. 구체적인 사항은 대덕전자가 2024년 12월 17일에 공시한 '신규시설투자등'를 참고하시기 바랍니다. (나) 향후 투자계획

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

건물 등	'26.5 ~ '27.12	건물증축 및 부대시설	생산능력 향상 등	2,130억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.주2) 공시대상 기간 이후, 2026년 5월 11일에 건물증축에 대한 투자를 결정하여 '신규시설투자 공시'를 공시하였습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]가. 주요 원재료 등의 현황

(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	10,577	19.3%

Package	Chip 조립부품	1,608	2.9%

PCB	모듈제품 기판	8,832	16.1%

IC	집적회로 부품	25,123	45.8%

기타	Gold Pellet, LCR 등	8,749	15.9%

합 계	54,889	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제19기 당분기	제18기	제17기

Wafer	장	82,744	60,523	46,627

Package	개	3	4	3

PCB	개	38	31	22

IC	개	186	151	85

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 원재료 구성 비중의 변화에 따른 구매단가 변동과 환율 변동이며, 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2026.03.31	2025.12.31	2024.12.31

원화/달러(\/$)	1,513.40	1,434.90	1,470.00

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제19기 당분기	제18기	제17기

SAW제품	생산능력	698,885	4,020,000	4,920,000

생산실적	632,311	2,914,625	3,318,081

가동률	90.47%	72.50%	67.44%

Module제품	생산능력	99,000	504,000	492,000

생산실적	80,424	275,016	365,994

가동률	81.24%	54.57%	74.39%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	한국	11,007	-	-	-	11,007	-

건물	한국	25,533	-	-	643	24,891	-

중국	-	-	-	-	-	-

베트남	6,770	-	-	(188)	6,958	-

기계장치 등	한국	18,879	1,056	1	1,865	18,070	-

중국	27	-	1	1	26	-

베트남	24,322	2,250	-	1,289	25,283	-

일본	20	2	-	2	20	-

합 계	86,559	3,308	1	3,611	86,256

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.