대덕 분기보고서 (2018.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

가. 업계의 현황(1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체, 인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한 최근 4차 산업혁명을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 산업이 발달함에 따라 반도체용 PCB에 대한 새로운 수요 창출과 성장이 예상되고 있습니다. (3) 경기변동의 특성당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 휴대폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB를 주력 생산하고 있으며, 세계 최고의 국내외 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 5G, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다.(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조무 역 업 : 상품자재수출① 제품별 매출 (단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판	421,770	99.95%

무 역 업	상품(자재)	196	0.05%

합 계	421,966	100.00%

(2) 시장점유율 등 (가) 주요 PCB회사의 매출현황 (단위: 백만원)

업체명	2018년 반기	2017년	2016년

대 덕 전 자	284,007	512,147	490,868

대 덕 G D S	200,546	456,606	429,173

인 터 플 렉 스	80,102	703,865	492,170

코리아 써키트	235,728	520,450	473,115

이수 페타시스	159,761	301,678	352,940

심 텍	389,360	768,547	763,387

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체 의 별도재무제표 기준 매출액을 표시합니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성 ① Domestic : 8.38% ② Local 수출 : 52.03% ③ Direct 수출 : 39.58% (라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), (주)하이닉스반도체, SKYWORKS, MICRON, CIENA, STATS ChipPAC, AMKOR 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

PCB사업부문	제품	PCB	휴대폰, 반도체용 PCB	-	421,770	99.95%

기타	상품	휴대폰, 반도체용 PCB	-	196	0.05%

합 계	421,966	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제 47기 당분기	제 46기	제 45기	제 44기

인쇄회로기판(내수)	1,009,234	1,005,931	969,186	993,935

인쇄회로기판(수출)	848,257	792,359	772,295	800,932

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가 (2) 주요 가격변동원인 : 고사양/고부가제품 수주확대

3. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조 / 판매	원재료	CCL	PCB제조	51,197	57.56%	두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG	PCB제조	30,846	34.68%	두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	5,813	6.54%	미쯔이금속 外

기타	PCB제조	1,088	1.22%	-

원재료 합계	88,944	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	33,293	41.25%	희성촉매㈜

기타	PCB제조	47,424	58.75%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	80,717	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제 47기 당분기	제 46기	제 45기	비고(주요매입처)

CCL	42,503	45,532	45,814	(주)두산전자 외

PREPREG	18,355	14,268	17,140	(주)두산전자 외

COPPER FOIL	8,554	8,498	8,698	미쓰이금속 외

(1) 산출기준 : 해당기간 구매금액 / 구매수량(㎡) (2) 주요 가격변동 요인 : 판매제품 변화

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

( 1) 생산능력(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 47기 당분기	제 46기	제 45기

제조	인쇄회로기판	본사	561,600	734,400	791,640

( 2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 1일 평균생산능력: ( 2,080 )㎡ - 1개월 작업일수 : 30일 - 작업월수 : 9개월 ② 산출방법

- 생산능력 = ( 2,080 )㎡ ×30일×9개월 (나) 평균가동시간

- 1일 평균가동시간 : ( 22 )시간 - 1개월 작업일수 : 30일 - 작업월수 : 9개월 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 47기 당분기	제 46기	제 45기

제조	인쇄회로기판	본사	504,134	635,338	635,203

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

제조	5,940	5,346	90.00%

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위: 천원)

구 분	기 초	취득 및자본적지출	처 분	계정대체	손상차손 및감가상각비	당분기말

토지	43,812,179	-	(2,335,970)	-	-	41,476,209

건물	40,300,826	582,021	-	4,782,882	(2,552,826)	43,112,903

구축물	14,648,141	1,831,991	-	92,900	(1,188,988)	15,384,044

기계장치	68,088,911	14,268,231	-	8,250,283	(27,729,486)	62,877,939

차량운반구	317,931	569,946	(66,975)	24,900	(166,096)	679,706

공기구비품	1,707,733	349,272	-	4,848	(514,519)	1,547,334

건설중인자산	16,548,685	7,821,025	-	(13,255,173)	-	11,114,537

합 계	185,424,406	25,422,486	(2,402,945)	(99,360)	(32,151,915)	176,192,672

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

사업부문	구 분	투자기간	투자대상자산	투자효과	총투자액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

-	-	-	-	-	-	-	-	-

(나) 향후 투자계획

당기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 47기 당분기	제 46기	제 45기

PCB사업부문	제품	수 출	386,431	460,109	450,646

내 수	35,338	51,571	39,623

합 계	421,770	511,680	490,270

상품	수 출	159	401	584

내 수	37	67	15

합 계	196	467	598

합 계	421,966	512,147	490,868

※ 제46기(전기) 및 제45기(전전기) 매출은 종전 기준서인 K-IFRS 제1011호 및 제1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 지역별 매출실적(단위 : 백만원)

지 역	제 47기 당분기	제 46기	제 45기

대한민국	254,933	315,974	314,493

중국	102,291	96,910	63,011

미국	44,620	72,281	77,690

멕시코	8,056	8,352	6,184

대만	4,595	862	425

기타	7,471	17,768	29,065

합 계	421,966	512,147	490,868

다. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당 ('1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 )

(2) 판매경로- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(3) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(4) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력 6. 수주상황

(단위 : ㎡, 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2018.01.01~2018.09.30	2018.01.01~2018.09.30	532,035	4,677	493,290	4,222	38,745	456

※ 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고 있습니다. 이에 2018년 당분기 수주총액 및 2018년 9월 30일 현재 수주잔고를 기재합니다.

7. 시장위험과 위험관리

동 공시서류「 III. 재무에 관한 사항 > 5. 재무제표 주석」의 '27. 재무위험관리의 목적 및 정책 '을 참조하시기 바랍니다.

8. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없음 -

9. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

'1. 사업의 개요' 中 조직도 참조( 2) 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목	제47기 당분기	제46기	제45기	비 고

원 재 료 비	73,029	110,233	152,652	-

인 건 비	1,572,483	2,444,474	2,528,649	-

감 가 상 각 비	3,547	7,521	325,672	-

위 탁 용 역 비	29,141	70,344	130,028	-

기 타	114,642	114,738	79,888	-

연구개발비용 계	1,792,842	2,747,310	3,216,889	-

회계처리	판매비와 관리비	220,359	302,836	688,240	-

제조경비	1,572,483	2,444,474	2,528,649	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.42%	0.54%	0.66%	-

나. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

Coreless 4L substrate 개발	외층 Embedded pattern 4L coreless 공정개발	개발완료

40/80p iSRO개발	Fine pitch Cupillar 用 FC개발(산학;홍익대)	개발완료

low cost interposer 개발	Etching 공법 기반의 저가형 interposer기판개발	개발완료

고효율 Via Fill 약품 개발	후판 Via Fill전용 약품 개발	개발완료

SULCTE원자재개발	High-End FC용 CTE 1.5ppm급 기판 소재 개발	개발완료

초소형 Passive부품내장기술개발	0603MLCC 내장 양산기술 개발	개발완료

25/25 Tenting 기술개발	50pitch low cost 양산기술 개발	개발완료

Ultra Thin PCB개발	0.08T PKG기판 양산기술 개발	개발완료

Cu stud bump	C4용 Cu stud bump	개발완료

ETS memory 기판 개발	초박판, 초협피치 차세대 메모리	개발완료

molded pakage 개발	로코스트 차세대 패키지 개발	개발완료

복합사양 finish 기판개발	2종 이상의 표면처리 적용 SiP기판개발	개발완료

New cavity 개발	부품실장용 cavity 재료/공법 개발	개발완료

New SAP 공법 개발	Low cost 대응 Non-primer SAP 공법 개발	개발완료

New SR 개발	비 감광성 고강도 신규 SR 재료/공법 개발	개발완료

고다층 Coreless 기술 개발	고다층 Coreless 기술 개발	개발완료

저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발	저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 캐리어 패키지 기술 개발	초박판 캐리어 패키지 기술 개발	개발중

회로 노출형 캐비티 개발	복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발	개발중

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발중

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

신자재를 이용한 Build-up 기술 개발	고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발	개발중

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

초미세 ETS 기판 기술 개발	인쇄 기술과 특수 약품을 이용한 초미세 ETS 기판 기술 개발	개발중

초미세 회로 신공법 개발	감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발	개발중

10. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련 규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색경영 관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 6. 녹색경영 부분을 참고하십시오.)