대덕 분기보고서 (2020.03)
II. 사업의 내용

※ 당사는 당분기 결산일 현재 PCB 사업을 영위하고 있었으나, 2020년 5월 1일 분할기일로 PCB 사업부문을 인적분할하여 분할신설회사 대덕전자(주)를 설립하였습니다. 2020년 5월 1일 분할 이후 분할존속회사 (주)대덕은 투자 사업을 영위하고 있으나, 본 보고서의 사업의 내용은 분할 전 사업부문을 기준으로 작성하였습니다.

1. 사업의 개요당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체, 인공지능 및 IoT 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 5G Network 확대, 스마트폰의 고성능화, 자동차의 첨단 전자장비 채택 증가 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 반도체 및 Mobile IT 산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 스마트폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip, BOC 등의 반도체용 PCB 및 HDI, SLP 등의 스마트폰 메인기판, Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조무 역 업 : 상품자재수출① 제품별 매출 (단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판	238,714	100.00%

※ 상기 매출실적은 중단사업의 매출액을 포함하고 있습니다.

(2) 시장점유율 등 (가) 주요 PCB회사의 매출현황 (단위: 백만원)

업체명	2019년	2018년	2017년	2016년

대 덕 전 자	1,060,558	590,732	512,147	490,868

인 터 플 렉 스	350,246	180,257	703,865	492,170

코리아 써키트	464,928	470,282	520,450	473,115

이수 페타시스	318,847	333,096	301,678	352,940

심 텍	848,247	798,614	768,547	763,387

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체 의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하 였 습 니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다. (다) 주요 거래처 : 삼성전자(주), SK하이닉스(주), LG전자(주), SKYWORKS, Ciena, (주)파트론, (주)파워로직스, (주)엠씨넥스, Amkor, Statschippac, Qtech global, Sunny Opotech 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 당분기 결산일 현재 PCB 사업을 영위하고 있었으나, 2020년 5월 1일 분할기일로 PCB 사업부문을 인적분할하여 분할신설회사 대덕전자(주)를 설립하였습니다. 보고서 작성일 현재 분할존속회사 (주)대덕은 투자사업을 영위하며 향후 지주회사로 전환할 계획입니다. (주)대덕은 5G RF 통신 관련 신규사업을 계획하고 있으며, 기존 사업과 신규사업의 통합R 컨트롤타워 역할을 수행할 예정입니다. (주)대덕은 현재 보유하고 있는 자본력과 기존 사업의 기술ㆍ영업ㆍ생산 노하우를 바탕으로 상기 신규 사업 추진을 할 경우 기존사업과의 시너지 창출 및 수익성 높은 사업을 선점할 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구제적용도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 스마트폰, 전장 등	238,636	99.97%

기타	기타	-	78	0.03%

합 계	238,714	100.00%

※ 상기 매출실적은 중단사업의 매출액을 포함하고 있습니다. 나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원 )

품 목	제49기 1분기	제48기	제47기	제46기

인쇄회로기판(내수)	794,752	662,603	882,567	1,005,931

인쇄회로기판(수출)	942,520	892,432	850,396	792,359

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가 (2) 주요 가격변동원인 : 판매제품 구성의 변화 및 환율상승으로 평균단가 차이 발생

3. 주요 원재료 등의 현황가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	22,737	56.87%	두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG	PCB제조	12,007	30.03%	두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	2,927	7.32%	미쯔이금속 外

기타	PCB제조	2,310	5.78%	-

원재료 합계	39,981	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	7,672	21.42%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	28,147	78.58%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	35,819	100.00%	-

※ 당 사는 2020년 5월 1일(분할기일) 분할존속회사인 ㈜대덕과 분할신설회사인 대덕전자㈜로 분할 되었으며, 위의 금액은 분할전 매입액을 기준으로 작성 하였습니다.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제49기 1분기	제48기	제47기	제46기	비고(주요매입처)

CCL	49,069	47,501	50,080	45,532	(주)두산전자 외

PREPREG	15,459	16,444	19,107	14,268	(주)두산전자 외

COPPER FOIL	5,110	4,951	7,737	8,498	미쓰이금속 외

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡) (2) 주요 가격변동 요인 : 고가 재료 비중 증가 및 환율변동

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제49기 1분기	제48기	제47기	제46기

제조	인쇄회로기판	PKG부문	165,000	660,000	660,000	660,000

Mobile부문	114,000	516,000	558,000	600,000

MLB부문	25,500	132,000	234,000	432,000

해외법인	105,000	420,000	360,000	360,000

합 계	409,500	1,728,000	1,812,000	2,052,000

주1) 대덕GDS(주)와 합병으로 증가한 생산능력이 반영되었습니다. 주 2) 당 사는 2020년 5월 1일(분할기일) 분할존속회사인 ㈜대덕과 분할신설회사인 대덕전자㈜로 분할 되었으며, 위의 금액은 분할전 생산능력을 기준으로 작성 하였습니다. ( 2) 생산능력의 산출근거

(가) 산출방법 등① 산출기준

- 1일 최대생산능력: 4,550㎡ - 1개월 작업일수 : 30일 - 작업월수 : 3개월 ② 산출방법

- 생산능력 = 4,550㎡ ×30일×3개월 (나) 평균가동시간

- 1일 평균가동시간 : 22시간 - 1개월 작업일수 : 30일 - 작업월수 : 3개월 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제49기 1분기	제48기	제47기	제46기

제조	인쇄회로기판	PKG부문	151,976	567,405	573,540	572,256

Mobile부문	74,430	418,220	446,400	510,000

MLB부문	18,422	115,014	188,160	320,982

해외법인	46,485	212,149	244,804	237,822

합 계	291,313	1,312,788	1,452,904	1,641,060

주1) 대덕GDS(주)와 합병으로 증가한 생산실적이 반영되었습니다. 주 2) 당 사는 2020년 5월 1일(분할기일) 분할존속회사인 ㈜대덕과 분할신설회사인 대덕전자㈜로 분할 되었으며, 위의 금액은 분할전 생산실적을 기준으로 작성 하였습니다. (2) 당해 사업연도의 가동률

(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기가동가능시간	당기실제가동시간	평균가동률

제조	1,980	1,782	90.00%

※ 당 사는 2020년 5월 1일(분할기일) 분할존속회사인 ㈜대덕과 분할신설회사인 대덕전자㈜로 분할 되었으며, 위의 금액은 분할전 가동률을 기준으로 작성 하였습니다.

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원)