대덕 분기보고서 (2021.09)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	66,063	49.46%	두산전자㈜ , LG화학 外

PREPREG	PCB제조	38,073	28.51%	두산전자㈜ , LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	8,650	6.48%	미쯔이금속 外

기타	PCB제조	20,770	15.55%	-

원재료 합계	133,557	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	46,025	34.14%	희성촉매㈜

기타	PCB제조	88,769	65.86%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	134,794	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제2기 당분기	제1기	비고(주요매입처)

CCL	75,237	54,858	(주)두산전자 外

PREPREG	22,685	20,329	(주)두산전자 外

COPPER FOIL	6,946	6,704	미쓰이금속 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 고가 저유전율 재료 적용 증가

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제2기 당분기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 필리핀, 베트남	893,970	784,000

합 계	893,970	784,000

주1) 제1기 생산능력은 회사분할 이후 5~12월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 99,330㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제2기 당분기	제1기

제조	인쇄회로기판	한국, 필리핀, 베트남	780,496	702,443

합 계	780,496	702,443

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡ )

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	893,970	780,496	87.31%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체	감가상각비	환율변동차이	연결범위 변동(*)	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	106,394,845	3,620,073	-	23,079,936	(4,850,619)	1,094,871	(1,314,719)	128,024,385

구축물	56,044,912	11,572,363	(49,452)	-	(2,423,171)	45,192	-	65,189,843

기계장치	156,672,125	32,501,585	(330,580)	46,387,808	(61,719,664)	2,595,817	(10,472,202)	165,634,889

차량운반구	854,875	224,249	(95,208)	-	(289,339)	3,240	(6,419)	691,398

공기구비품	5,023,875	2,628,558	-	226,018	(2,362,075)	10,054	(54,566)	5,471,864

건설중인자산	79,859,170	37,299,016	-	(70,288,286)	-	19,520	(210,892)	46,678,529

합 계	522,157,892	87,845,843	(475,240)	(594,524)	(71,644,869)	3,768,693	(12,058,797)	528,998,999

(*) 연결범위 변동은 청산으로 인한 Daeduck Philippines, Inc.의 변동금액입니다. (2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'21.03 ~ '21.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	700억원	-

주) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	21,315	17.5%

Package	Chip 조립부품	12,569	10.3%

PCB	모듈제품 기판	11,860	9.7%

IC	집적회로 부품	32,043	26.3%

기타	Gold Pellet, LCR 등	43,879	36.1%

합 계	121,666	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제14기 당분기	제13기	제12기

Wafer	장	30,124	36,084	35,559

Package	개	6	5	4

PCB	개	18	24	41

IC	개	199	86	126

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2021.09.30	2020.12.31	2019.12.31

원화/달러(\/$)	1,184.90	1,088.00	1,157.80

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제14기 당분기	제13기	제12기

SAW제품	생산능력	4,563,000	4,800,000	6,240,000

생산실적	4,159,364	4,426,395	5,631,626

가동률	91.15%	92.22%	90.25%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 (주)와이솔의 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당분기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

(주)와이솔	토지	오산	12,594	-	1,384	-	11,210

제천	362	-	362	-	-

건물	오산	43,680	-	5,783	748	37,149

제천	560	-	545	15	-

중국	1,592	-	-	(1)	1,593

베트남	8,393	228	-	(441)	9,062

기계장치 등	오산	84,150	16,738	9,507	15,310	76,070

제천	1,391	101	1,322	169	-

중국	7,457	1,521	5	2,696	6,278

베트남	60,918	17,333	201	10,931	67,119

일본	89	44	-	22	110

합 계	221,185	35,964	19,109	29,449	208,591

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.