eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
대덕 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 55기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 대덕
대 표 이 사 : 김영재
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
(전 화) 031-8040-0823
(홈페이지) http://www.daeduckholdings.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 팀장 (성 명) 원종성
(전 화) 031-8040-0823
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 4
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 4
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 4
II. 사업의 내용 ----------------------- 5
1. 사업의 개요 ----------------------- 5
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 6
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 8
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 13
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 18
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 20
7. 기타 참고사항 ----------------------- 24
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 36
1. 요약재무정보 ----------------------- 36
2. 연결재무제표 ----------------------- 39
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 46
4. 재무제표 ----------------------- 118
5. 재무제표 주석 ----------------------- 123
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 172
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 176
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 178
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 185
1. 예측정보에 대한 주의사항 ----------------------- 185
2. 개요 ----------------------- 185
3. 재무상태 및 영업실적 ----------------------- 185
4. 유동성 및 자금조달과 지출 ----------------------- 185
5. 부외거래 ----------------------- 185
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ----------------------- 185
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 186
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 186
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 188
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 189
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 189
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 189
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 189
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 195
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 198
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 198
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 200
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 201
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 201
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 202
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 202
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 202
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 203
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 203
XII. 상세표 ----------------------- 204
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 204
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 204
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 204
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 204
1. 전문가의 확인 ----------------------- 204
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 204
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황 (1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	2	-	-	2	2

비상장	8	-	-	8	1

합계	10	-	-	10	3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 대덕입니다. 영문명은 DAEDUCK CO.,LTD.이며, 약칭으로는 (주)대덕으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 2020년 5월 4일(분할등기일) PCB 사업 인적분할 후 지주회사로 전환하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230전화번호 : 031-8040-0823홈페이지 : http://www.daeduckholdings.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 지주회사업을 영위하고 있으며, 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 주요 종속회사 및 자회사들이 영위하는 주요 사업으로는 PCB 제조 및 판매 사업과 SAW Filter, RF module 등의 제조 및 판매 사업이 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항 - 해당사항 없음 -

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	1989년 01월 26일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 자회사의 주식 또는 지분을 취득 소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주사업을 영위하고 있으며, 본 공시서류 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 지주회사로서 대덕전자(주), (주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 2026년 당분기 별도재무제표 기준 매출액은 143억원이며, 매출품목별 매출비중은 배당수익 88%, 경영자문료 5%, 브랜드로열티 7% 입니다.당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. 2026년 당분기 연결재무제표 기준 매출액은 4,426억원이며, 사업부문별 매출비중은 PCB사업 72%, RF사업 20%, 기타사업 8% 입니다. 주요 사업부문인 PCB사업과 RF사업은 당사의 주요 자회사이자 주요 종속회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔의 사업에 각각 해당합니다.

대덕전자(주)는 PCB(Printed Circuit Board) 전문업체로 우리말로는 인쇄회로기판을 생산 및 판매하고 있습니다. 구체적으로는 반도체 Package용 substrate 기판과 MLB 기판을 주력사업으로 영위하고 있습니다.기판은 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다.따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다.(주)와이솔의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 와이솔은 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다.

(단위 : 원, %)

구분	품목	내용	매출액

당분기	비율

용역의 제공	경영자문료수익	자회사 사업 관련 관리, 영업, 기술 활동 지원	711,354,608	5%

브랜드로열티	그룹 브랜드 제공	1,034,832,531	7%

관계기업 및 종속기업의 배당	배당금수익	자회사 등의 주식을 소유하여 그 회사 제반 사업내용을지배ㆍ경영지도ㆍ정리ㆍ육성	12,533,998,500	88%

합 계	14,280,185,639	100%

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	용 도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 비메모리, 전장 등	356,075	102.82%

기타	기타	-	-	0.00%

내부거래 제거	-	(9,761)	-2.82%

합 계	346,314	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제7기 당분기	제6기	제5기

인쇄회로기판(내수)	2,712,265	2,444,562	2,241,697

인쇄회로기판(수출)	1,856,201	1,444,025	1,256,933

주1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가주2) 주요 가격변동 요인 : 판매제품의 구성의 변화로 평균단가 차이 발생

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 제품 등의 현황 와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

사업부문	매출유형	품목	용도	주요상표등	매출액

금액	비율

전자부품제조	제품매출	SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품	WISOL	963	99%

전자부품제조	제품/용역매출	STF(Space Trans Former), CCS(Ceramic Core Substrate) 등	반도체 테스트 부품인 Probe Card의 핵심 부품	MSC	9	1%

합 계	972	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위:원)

구 분	제19기 당분기	제18기	제17기

SAW 제품	144	101	102

※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가변동 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2026.03.31	2025.12.31	2024.12.31

원화/달러(\/$)	1,513.40	1,434.90	1,470.00

(서울외국환중개, 매매기준율)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.(가) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 연결기업은 변동이자율부 차입금이 존재하지 않으므로 이자율 변동이 금융상품의 공정가치 및 현금흐름에 미치는 영향은 중요하지 아니합니다.(나) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD, JPY, EUR 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. (나) 기타의 자산현금 및 장ㆍ단기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

(4) 자본관리자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 공시서류작성기준일 현재 연결기업이 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 그리고 당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 연구개발활동을 수행하고 있지 않습니다. ■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 경영상의 주요계약 대덕전자가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	제7기 당분기	제6기	제5기	비 고

연구개발비용 계	4,671	16,802	14,336	-

정부보조금	5	105	175	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	4,666	16,697	14,161	-

회계처리	판매비와 관리비	1,053	2,557	1,869	-

제조경비	3,616	14,243	12,466	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.35%	1.58%	1.61%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 공시대상기간 중 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

High density C4 bump 공법 개선	Bump count 20kea/unit FCBGA 양산화 기술 개발	개발완료

Thick core hole plugging 공법 개선	1.2mm 이상 후판 hole plugging 공법 개선	개발완료

mSAP용 동박 국산화 개발	mSAP 회로 seed 동박 국산화 공법 최적화 개발	개발완료

Coreless 미세 Via형성 공법 개발	Embeded Trace 공법 기반 Via pad 구조 개선 및 동도금 기술 최적화 개발	개발완료

Electrical Parameter 분석 Infra 구축	S-parameter 측정 Infra 및 Simulation Tool 구축, 구조 별 실물 제작 평가	개발완료

Fine bond finger 개발	Fine Bond Finger 50Pitch Substrate 개발	개발완료

초박판 다층 Coreless PCB 개발	초박판 3L Coreless 75um Substrate 개발	개발완료

Package 조립 모사 Infra 개발	Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발	개발완료

DTC embedding 공법 개발	Cavity 구조 적용 DTC embedding PCB 개발	개발완료

4L Thin sub 개발	초박판 4L 105um Substrate 개발	개발완료

FCB 기판 용 신규 Build-up 재료 개발	High-end FCB 기판용 Low Df 소재 개발	개발완료

Fine Pitch Bump 개발	Cu Pillar 구조를 이용한 55pitch Bump 형성 기술 개발	개발완료

고다층 후판 안테나용 기판 개발	Total두께 1.0mm 이상 Cored 구조 안테나 기판 양산화 기술 개발	개발완료

Via on Cu post공법 개발	Via 직경 미세화 목적 Cu post 형성 2L ETS 기판 양산화 개발	개발완료

Fine bond finger 개발	Bond Finger 45Pitch Substrate 개발	개발완료

초박판 다층 Coreless PCB 개발	초박판 3L Coreless 70um Substrate 개발	개발완료

Fine Picth 개발 , mSAP L/S 9/12um	mSAP L/S 9/12 개발,최적화	개발완료

Large body FCBGA 개발	대면적(120x150mm) 고다층(26L) 후판(2.7mmT) FCBGA 기판 기술 개발	개발완료

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 경영상의 주요 계약

와이솔은 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 와이솔 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다. 기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 와이솔은 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 제품의 경쟁력 확보를 위한 원가 절감 활동을 진행하는데 매진하고 있으며, 이와 더불어 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.또한, 2030년경 개화를 할 것으로 예측하고 있는 차세대 통신 규격(6G)의 상용화를 대비하여 5GHz ~ 10GHz를 Cover하는 새로운 필터 및 모듈 기술을 개발하고 있습니다. 와이솔은 이를 2028년까지 개발하여 상용화를 추진할 계획입니다.와이솔은 SAW 필터를 개발하고 양산하기 위한 기반 기술을 토대로 새로운 응용처를 확보하기 위한 다양한 센서 제품군 및 Advanced PKG용 부품을 개발하고 있습니다. 와이솔이 가지고 있는 고도의 Wafer 생산 FAB 기술 및 고성능 PKG 기술의 사용처를 확대하는 전략입니다. 이는 기존 와이솔의 주요 시장인 Mobile 및 통신 부품 시장 외에도 중장기 관점에서 반도체 PKG 시장, 데이터 센터용 부품 시장, 가전 시장, 전장 시장 및 환경 모니터링 시장으로 제품군 포트폴리오를 확장할 수 있습니다. 와이솔은 새로운 제품군 확장을 위한 연구개발에 지속 투자할 계획입니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2026년도(제19기 당분기)	2025년도(제18기)	2024년도(제17기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	3,625	23,035	31,091

판관비	5,212	15,200	9,736

합계(매출액 대비 비율)	8,838(9.09%)	38,236(11.99%)	40,826(10.89%)
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법 당사의 매출의 구조는 배당수익, 브랜드로열티, 경영자문료로 구성되어 있습니다. 이 중 배당수익과 브랜드 로열티는 자회사 실적과 자회사의 배당정책 및 사업 환경에 따라 큰 변동성을 지니고 있습니다.따라서 이러한 구조적 특성으로 인하여 당사는 특정 재무 지표를 기준으로 한 배당정책을 수립하는 데에 한계가 있으나 예측가능성을 고려한 안정적인 배당정책을 운영하고자 하고 있습니다.

나. 향후 배당 수준의 방향성 당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 결의로 매년 배당을 현금배당 우선으로 실시하고 있습니다. 배당수준은 상법상 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속성장을 위한 투자재원확보 및 자금여력, 주주가치 제고 등을 종합적으로 고려하여 결정하고 있습니다.

또한, 배당 예측 가능성을 높이고 주주환원을 강화하기 위해 2024~2026년 3개 사업연도에 대한 중기배당정책을 수립 및 발표하였습니다. (2024년 11월 8일 공시)

이에 따라 해당 기간 동안 비과세 재원을 우선 활용한 감액배당 방식으로 배당을 계획하였으며, 2025 사업연도 배당은 세제개편을 감안하여 결정하였습니다. (2026년 3월 9일 공시)2026 사업연도 배당은 당사가 수립한 중기배당정책에 따라 최소 주당 500원의 배당금을 유지할 계획입니다.당사는 자회사의 실적과 자회사의 배당정책 및 사업 환경을 고려하고 적극적인 주주환원 정책을 통하여 주주가치 제고하여 추후에도 적정수준의 배당을 지속할 수 있도록 계획하고 있습니다.

다. 배당 제한 관련 정책

당사는 배당을 제한하는 정책을 가지고 있지는 않으나, 상법 등 당사 사업과 관련한 법령에 의한 배당가능이익 내에서 배당금을 확정하고 지급할 수 있습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	-

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	O	-

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	배당절차 개선방안지속 준수 예정	-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2023년 12월	O	2024.02.28	2024.03.31	O	-

결산배당	2024년 12월	O	2025.02.24	2025.03.31	O	-

결산배당	2025년 12월	O	2026.03.09	2026.03.31	O	-

주) 상기 '배당액확정일'은 이사회가 배당(안)을 결의하고 현금 배당결정 공시를 제출한 일자를 기재하였습니다.

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

가. 배당 관련 정관

당사는 정관 제46조에서 이익배당에 관하여 아래와 같이 규정하고 있습니다.[정관 제46조 (이익배당)]

① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

② 삭 제 >

③ 이 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제55기	제54기	제53기

주당액면가액(원)	500	500	500

(연결)당기순이익(백만원)	15,393	3,542	22,597

(별도)당기순이익(백만원)	12,381	-6,627	18,359

(연결)주당순이익(원)	470	103	644

현금배당금총액(백만원)	-	37,543	17,557

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	1060.0	77.7

현금배당수익률(%)	보통주	-	10.2	7.0

우선주	-	12.4	6.9

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	1,155	500

우선주	-	1,160	505

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주1) (연결)당기순이익은 지배기업 소유주지분 귀속분 입니다.주2) 현금배당수익율(%)'은 이사회 결의일의 직전 매매거래일로부터 과거 1주일간유가증권시장에서 형성된 최종 시세가격의 산술평균가격에 대한 1주당 배당금의 백분율을 소수점 이하 첫째자리까지 기재한 것입니다.주3) (연결)주당순이익은 보통주 기본주당순이익 입니다. 기본주당순이익 산출근거는 본 보고서의 'III. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 30. 주당손익'을 참조하시기 바랍니다.

다. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	38	7.8	6.6

주1) 상기의 평균 배당수익률은 보통주의 배당수익률 입니다.주2) 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 8.2%, 5년간 평균 배당수익률은 6.3%입니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

-해당사항 없음-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

-해당사항 없음-
1. 예측정보에 대한 주의사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
2. 개요

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
3. 재무상태 및 영업실적

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
4. 유동성 및 자금조달과 지출

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
5. 부외거래

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분/반기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	구분	감사인	감사의견	의견변형사유	계속기업 관련중요한 불확실성	강조사항	핵심감사사항

제55기 (당분기)	감사보고서	한영회계법인	-	-	해당사항없음	해당사항없음	-

연결감사보고서	한영회계법인	-	-	해당사항없음	해당사항없음	-

제54기(전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항없음	해당사항없음	종속기업투자주식 손상평가

연결감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항없음	해당사항없음	RF사업부문의 현금창출단위 손상평가

제53기(전전기)	감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항없음	해당사항없음	종속기업투자주식 손상평가

연결감사보고서	한영회계법인	적정의견	-	해당사항없음	해당사항없음	RF사업부문의 현금창출단위 손상평가

나. 감사용역 체결현황(단위 : 백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제55기(당분기)	한영회계법인	- 분반기 별도재무제표 검토- 연결, 별도재무제표 감사- 내부회계관리제도 감사	120	1,250	120	143

제54기(전기)	한영회계법인	- 분반기 별도재무제표 검토- 연결, 별도재무제표 감사- 내부회계관리제도 감사	130	1,330	130	1,310

제53기(전전기)	한영회계법인	- 분반기 별도재무제표 검토- 연결, 별도재무제표 감사- 내부회계관리제도 감사	125	1,330	125	1,326

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제55기(당분기)	2026.04.22	2025년도 국가별보고서 작성	2026.04.22 ~ 2026.12.31	4	-

제54기(전기)	2025.04.24	2024년도 국가별보고서 작성	2025.04.24 ~ 2025.12.31	4	-

제53기(전전기)	2024.06.26	2023년도 국가별보고서 작성	2024.06.26 ~ 2024.12.31	4	-

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	네트워크회계법인명	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제55기(당분기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제54기(전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

제53기(전전기)	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2026년 03월 17일	회사: 감사감사인: 업무수행이사 外1인	서면회의	외부감사인의 독립성 보고
감사결과 보고

바. 종속회사의 감사의견 공시대상기간 중 회계감사인으로부터 적정의견 이외의 감사의견을 받은 종속회사는 없습니다.

사. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보 - 해당사항 없음 - 아. 회계감사인의 변경 공시대상기간 동안 회계감사인의 변경은 없습니다.

자. 당기 중 종속회사 회계감사인의 변경 및 신규선임

사명	당기(2026년)	전기(2025년)	전전기(2024년)	변경사유

㈜와이솔	태성회계법인	한영회계법인	한영회계법인	외부감사인 지정으로 인한 변경
2. 내부통제에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 이사회에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
2. 감사제도에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
VII. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

성 명	관 계	주식의종류	소유주식수 및 지분율	비고

기 초	기 말

주식수	지분율	주식수	지분율

김영재	본인	보통주	7,368,082	21.74	5,368,082	17.16	증여

김정미	친인척	보통주	2,000,000	5.90	3,000,000	9.59	수증

김윤정	친인척	보통주	2,000,000	5.90	3,000,000	9.59	수증

(재)해동과학문화재단	기타	보통주	2,800,000	8.26	2,800,000	8.95	-

사회복지법인대덕복지재단	기타	보통주	304,676	0.90	304,676	0.97	-

신영환	계열사임원	보통주	10,524	0.03	10,524	0.03	-

배영근	계열사임원	보통주	2,940	0.01	2,940	0.01	-

김지호	계열사임원	보통주	419	0.00	419	0.00	-

계	보통주	14,486,641	42.74	14,486,641	46.29	-

우선주	0	0.00	0	0.00	-

주) 2026년 3월 31일 자기주식 소각에 따른 발행주식총수 감소로 인해 지분율이 변동하였습니다.

2. 최대주주의 주요경력 및 개요

최대주주 성명	직위	주요경력(최근 5년간)

기간	경력사항

김영재	대표이사	2004.03 ~ 現	(주)대덕 대표이사

2022.07 ~ 2026.03	대덕전자(주) 이사(兼)

3. 최대주주 변동현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2023.03.22	김영재	14,926,620	42.52	특수관계인 변동	-

2023.12.31	김영재	14,844,991	42.29	특수관계인 변동/특수관계인 간의 상속 및 피상속	-

2024.06.05	김영재	14,911,409	42.48	특수관계인 변동, 최대주주와 특수관계인의 증여/수증	-

2024.06.14	김영재	14,951,127	42.59	특수관계인 변동	-

2025.01.16	김영재	14,792,907	42.14	특수관계인 변동	-

2025.02.03	김영재	14,669,772	41.79	특수관계인 변동	-

2025.12.22	김영재	14,486,641	41.27	특수관계인 변동	-

2026.03.06	김영재	14,486,641	44.58	특수관계인 간의 증여 및 수증	26.03.31 자기주식 소각 반영으로 인하여 지분률변동

주1) 소유주식수는 최대주주와 특수관계인이 소유한 주식 수를 합산한 것입니다.

주2) 변동일은 '최대주주등소유주식변동신고서'상의 최초 변동일 기준으로 작성하였습니다.

4. 주식의 분포가. 주식 소유현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구분	주주명	소유주식수	지분율(%)	비고

5% 이상 주주	김영재	5,368,082	17.16	-

(재)해동과학문화재단	2,800,000	8.95	-

김정미	3,000,000	9.59	-

김윤정	3,000,000	9.59	-

(주)브이아이피자산운용	2,343,086	7.49	-

우리사주조합	-	-	-

주) 소유주식수는 2026년 3월 31일 기준 제출된 대량보유상황보고 내용을 토대로한 주식보유현황을 기재하였으며, 보고일 현재 주식소유현황과 차이가 발생할 수 있습니다.주2) 소유주식수는 보통주 기준으로 작성하였으며, 지분율은 보통주 발행주식수 대비 비율입니다. 나. 소액주주현황

(기준일 : 2025년 12월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주주	소유주식	비 고

소액주주수	전체주주수	비율(%)	소액주식수	총발행주식수	비율(%)

소액주주	12,689	12,702	99.90	15,761,820	31,943,150	49.34	-

주1) 2025년 12월 31일 주주명부 기준 총발행주식 소유현황입니다.주2) 총발행주식수는 의결권 있는 발행주식 총수입니다주3) 기취득한 자기주식은 상법 제369조 제2항에 의거하여 의결권이 없습니다.

5. 주가 및 주식 거래실적가. 국내증권시장

[한국거래소] (단위 : 원,주)

종 류	25년 10월	25년 11월	25년 12월	26년 1월	26년 2월	26년 3월

보통주	최 고	9,280	10,430	11,530	10,980	12,900	14,860

최 저	8,690	9,060	10,220	9,550	10,640	10,550

평 균	9,079	10,014	10,834	9,991	11,455	12,930

월간거래량	최고(일)	562,302	595,443	327,371	675,500	406,031	332,931

최저(일)	63,542	71,286	69,446	68,640	52,324	64,424

월간	2,843,109	3,546,177	3,137,201	2,790,779	1,981,140	2,886,240

우선주	최 고	9,240	9,550	9,570	9,260	9,750	12,120

최 저	8,500	8,950	9,040	9,000	9,090	9,100

평 균	9,034	9,275	9,341	9,117	9,325	10,638

월간거래량	최고(일)	18,217	18,763	12,962	61,079	33,839	70,321

최저(일)	184	744	416	668	2,891	4,766

월간	57,599	93,369	97,530	132,358	176,041	503,678

나. 해외증권시장 - 해당사항 없음 -
1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

성명	성별	출생년월	직위	등기임원여부	상근여부	담당업무	주요경력	소유주식수	최대주주와의관계	재직기간	임기만료일

의결권있는 주식	의결권없는 주식

김영재	남	1959.01	사장	사내이사	상근	대표이사	한국과학기술원 화학과 졸업(現) (주)대덕 사장, 대덕전자(주) 사장 兼	7,368,082	-	본인	80.01.01 ~ 現	2028.03.29

장홍은	남	1957.07	사장	사내이사	상근	경영지원본부장	인하대학교 경영학과 졸업(現) (주)대덕 사장	-	-	(주)대덕 등기임원	85.01.01 ~ 現	2029.03.26

김학주	남	1963.09	임원	사내이사	상근	전략투자본부장	뉴욕주립대학교 MBA 졸업(現) (주)대덕 본부장	-	-	(주)대덕 등기임원	26.01.01 ~ 現	2027.03.26

남상욱	남	1959.02	이사	사외이사	비상근	사외이사	오스틴대학교 전자공학 박사(現) 서울대학교 전기ㆍ정보공학부 명예교수	-	-	(주)대덕 등기임원	22.03.25 ~ 現	2028.03.29

김은호	남	1958.11	감사	감사	상근	감사	서울대학교 행정대학원 정책학 졸업(現) (주)대덕 감사, 김앤장 법률사무소 고문	-	-	(주)대덕 등기임원	26.03.27 ~ 現	2029.03.26

박종서	남	1957.05	부회장	미등기	상근	경영자문	건국대학교 산업공학과 졸업(現) (주)대덕 부회장	-	-	-	21.04.01 ~ 現	-

원종성	남	1975.02	임원	미등기	상근	관리재경팀장	한양대학교 경영학과 졸업(現) (주)대덕 임원/ 엔알랩(주) 감사, (주)디아이티 감사 兼	479	-	-	99.12.13 ~ 現	-

구자흥	남	1975.12	임원	미등기	상근	전략팀장	경희대학교 경영학과 졸업(現) (주)대덕 임원	-	-	-	04.03.01 ~ 現	-

나. 직원 등 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

직원	소속 외근로자	비고

사업부문	성별	직 원 수	평 균근속연수	연간급여총 액	1인평균급여액	남	여	계

기간의 정함이없는 근로자	기간제근로자	합 계

전체	(단시간근로자)	전체	(단시간근로자)

지주사업	남	8	-	-	-	8	13.8	249	31	-	-	-	-

지주사업	여	4	-	-	-	4	9.6	60	15	-

합 계	12	-	-	-	12	12.4	309	26	-

주1) 지배기업기준으로 작성되었으며, 등기임원 제외 기준입니다.주2) 1인 평균급여액은 사업연도 개시일로부터 공시서류작성기준일까지의 월별 평균 급여액의 합이며, 월별 평균 급여액은 해당 월의 급여총액을 해당 월의 평균 근무인원 수로 나눈 값으로 계산하였습니다. 다. 육아지원제도 사용 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일 (단위 : 명, %)

구분	당분기(55기)	전기(54기)	전전기(53기)

육아휴직 사용자수(남)	-	-	-

육아휴직 사용자수(여)	-	1	-

육아휴직 사용자수(전체)	-	1	-

육아휴직 사용률(남)	0	0	-

육아휴직 사용률(여)	-	100	-

육아휴직 사용률(전체)	0	50	-

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(남)	-	-	-

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(여)	-	-	-

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자(전체)	-	-	-

육아기 단축근무제 사용자 수	1	-	-

배우자 출산휴가 사용자 수	1	1	-

주) 육아휴직 사용률 = 당해 출산 이후 1년 이내에 육아휴직을 사용한 근로자/당해 출생일로부터 1년 이내의 자녀가 있는 근로자 라. 유연근무제도 사용 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일 (단위 : 명)

구분	당분기(55기)	전기(54기)	전전기(53기)

유연근무제 활용 여부	활용	활용	활용

시차출퇴근제 사용자 수	-	-	-

선택근무제 사용자 수	7	8	9

원격근무제(재택근무 포함)사용자 수	-	-	-

주1) 2020년부터 유연근무제 중 선택근무제도를 도입하여 운영 중입니다.주2) 선택근무제는 1개월을 정산기간으로 평균하여 1주간의 소정근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무시간을 조정하는 제도입니다.

마. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	인원수	연간급여 총액	1인평균 급여액	비고

미등기임원	3	156	52	-

주1) 인원수는 공시서류 작성기준일 현재 기준이며, 보수총액에는 당기 중 재임한 모든 미등기임원의 급상여가 포함되어 있습니다.주2) 1인평균 급여액은 사업연도 개시일로부터 공시서류작성기준일까지의 월별 평균 급여액의 합이며, 월별 평균 급여액은 해당 월의 급여총액을 해당 월의 평균 근무인원 수로 나눈 값으로 계산하였습니다.
2. 임원의 보수 등

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
IX. 계열회사 등에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등- 해당사항 없음 -

2. 대주주와의 자산양수도 등 - 해당사항 없음 -

3. 대주주와의 영업거래(단위: 원)

법인명	회사와의관계	거래기간	거래금액	거래내용

영업수익 등	영업비용 등

대덕전자(주)	계열회사	2026.01~2026.03	9,263,454,789	40,960,000	배당수익, 경영자문료, 상표권수익, 임차료, 지급수수료 등

(주)와이솔	계열회사	2026.01~2026.03	4,929,574,909	-	배당수익,경영자문료, 지급수수료 등

엔알랩(주)	계열회사	2026.01~2026.03	87,155,941	-	경영자문료 등

(재)해동과학문화재단	-	2026.01~2026.03	-	50,806,500	임차료

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 - 해당사항 없음 -
1. 공시내용 진행 및 변경사항

- 해당사항 없음 -
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 - 해당사항 없음 -

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

- 해당사항 없음 -다. 채무보증 현황

- 해당사항 없음 -※ (주)와이솔의 채무보증 현황

(기준 : 2026년 03월 31일 현재) (단위 : 천USD)

성명	관계	시작일	만기일	채무내용	발생금액	현재잔액

(법인명)	통화	금액	통화	금액

WISOL Hanoi	계열회사	2025-11-23	2026-11-23	차입금에 대한 연대보증	USD	7,200	USD	7,200

합 계	USD	7,200	USD	7,200

라. 채무인수약정 현황 - 해당사항 없음 - 마. 그 밖의 우발채무 등 - 그밖의 우발채무 등은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 33-1. 우발채무와 약정사항 , 33-2. 담보제공자산 」을 참조 바랍니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

대덕전자(주)	2020년 05월	경기도 안산시	PCB 제조	1,175,013	사실상 지배력	주요종속회사

Daeduck Vietnam Co.,Ltd.	2014년 07월	베트남 푸토성	PCB제조	38,746	사실상 지배력	해당없음

Daeduck Electronics(SHANGHAI) Co., Ltd.	2019년 04월	중국 상하이	영업서비스	163	사실상 지배력	해당없음

DD USA, Inc.	2021년 10월	미국 캘리포니아	영업서비스	66	사실상 지배력	해당없음

(주)와이솔	2008년 06월	경기도 오산시	SAW필터 제조	321,678	사실상 지배력	주요종속회사

천진위성전자유한공사	2008년 07월	중국 천진시	전자부품	21,943	사실상 지배력	해당없음

WISOL HANOI Co.,Ltd	2014년 05월	베트남 박닌성	전자부품	154,246	사실상 지배력	주요종속회사

WISOL JAPAN Co., Ltd	2016년 12월	일본 가와사키	R	1,218	사실상 지배력	해당없음

주식회사 디아이티	2017년 10월	경기도 오산시	전자부품	10,598	사실상 지배력	해당없음

엔알랩(주)	2020년 08월	경기도 성남시	통신모듈 설계,개발	30,041	의결권 과반수 소유	해당없음

주) 주요종속회사 해당여부는 기업공시서식 작성기준에 따라 종속회사의 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상에 해당하는지 여부를 기재하였습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 타법인출자 현황(상세)

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 전문가의 확인

- 해당사항 없음 -
2. 전문가와의 이해관계

- 해당사항 없음 -