대덕 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

종류	취득일	상표	상품분류	출원번호

상표권	2020.04.07	1.jpg -	제9류, 제40류, 제42류	제40-2020-0057460호

상표권	2020.04.07	8.jpg -	제9류, 제40류, 제42류	제40-2020-0057466호

상표권	2020.04.07	9.jpg -	제9류, 제40류, 제42류	제40-2020-0057476호

상표권	2020.04.07	dd.jpg -	제9류, 제40류, 제42류	제70-2020-0000519호

상표권	2020.04.07	대덕전자주식회사.jpg -	제9류, 제40류, 제42류	제70-2020-0000520호

나. 법규상의 규제에 관한 사항지주회사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제8조의2 제2항에서 정한 행위제한규정 준수의무가 발생하고, 이를 위반할 경우 관련 법규정에 따라 제재조치를 받습니다.

[ 지주 회사 행 위제한규정] 1) 자본총액 의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위2) 자회사의 주식을 자회사 주식보유기준(상장 20%, 비상장 40% 등) 미만으로 소유하는 행위3) 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 5% 초과 소유하는 행위4) 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위5) 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위

다. 시장여건 및 영업의 개황지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 공정거래법에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.공정거래위원회에 따르면 국내 지주회사는 2020년 12월 말 기준 총 164개사(일반 154개, 금융 10개)이며, 연도별 지주회사 수는 아래와 같습니다. [국내 지주회사 수 변동 추이]

구 분	2012년	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년

일반지주회사	103	114	117	130	152	183	164	163	157	154

금융지주회사	12	13	15	10	10	10	9	10	10	10

합계	115	127	132	140	162	193	173	173	167	164

※ 출처 : 공정거래위원회

지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다. 라. 사업부문별 재무정보

당사는 순수지주회사로서 별도 사업부문이 없으나, 당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다.

(1) 자산총액 및 비중 (단위: 천원)

영업부문	당반기	전 기

자산	비중	자산	비중

PCB사업	812,261,437	46%	813,251,432	44%

RF 사업	410,523,384	23%	435,990,553	23%

기타사업	558,803,687	31%	605,460,440	33%

부문별 합계	1,781,588,508	100%	1,854,702,425	100%

연결조정	(171,610,537)	-	(215,953,475)	-

합 계	1,609,977,971	-	1,638,748,950	-

(2) 매출액 및 비중 (단위: 천원)

영업부문	당반기	전 기

매출	비중	매출	비중

PCB사업	464,300,908	71%	-	-

RF 사업	181,448,739	28%	-	-

기타사업	10,539,411	2%	5,912,605	100%

부문별 합계	656,289,058	100%	5,912,605	100%

연결조정	(10,549,160)	(2,550,012)	-

합 계	645,739,898	3,362,593	-

주) PCB사업 및 RF사업에 해당하는 연결회사에 대한 지배력을 2020년 12월 31일 시점으로 획득하였으며, 이에 전기 PCB사업 및 RF사업의 영업성과는 전기 실적에 반영되지 않았습니다.

(3) 영업이익 및 비중 (단위: 천원)

영업부문	당분기	전 기

영업이익	비중	영업이익	비중

PCB사업	19,988,128	68%	-	-

RF 사업	7,552,633	26%	-	-

기타사업	1,911,788	6%	-1,845,845	100%

부문별 합계	29,452,549	100%	-1,845,845	100%

연결조정	-10,514,576	-	-2,229,459	-

합 계	18,937,973	-	-4,075,304	-

주) PCB사업 및 RF사업에 해당하는 연결회사에 대한 지배력을 2020년 12월 31일 시점으로 획득하였으며, 이에 전기 PCB사업 및 RF사업의 영업성과는 전기 실적에 반영되지 않았습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체,인공지능 및 전기차 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 스마트폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다. (2) 산업의 성장성Mobile IT와 DATA 센터산업의 발달에 따른 반도체 시장의 성장과 AI, 5G Network 확대, 전기차의 시장 성장에 따른 전장부품 확대 등으로 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성대덕전자(주)에서 생산하는 PCB는 전세계의 반도체 및 Mobile IT 산업의 경기와 밀접한 관련이 있으며, 관련기술과 시장환경이 급속히 변화하고 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 고부가 반도체 및 스마트폰용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다. (5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

대덕전자(주)는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 BGA, CSP, SiP, Flip-chip, BOC등의 메모리/비메모리 반도체용 PCB 및 Cavity Flexible, Rigid-Flexible 등의 카메라모듈, 웨어러블 기기, Build Up, MLB 등의 자동차용 전장과 네트워크 등에 사용되는 PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급되고 있습니다.

또한 4차 산업을 주도할 5G통신, 인공지능, 빅데이터 등의 기술에 요구되는 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하기 위해 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있으며, Flexible에서 PKG기판에 이르는 전 종류의 기판을 생산하는 PCB전문 기업회사로써 다양한 제품 포트폴리오와 차별화된 기술로 글로벌시장을 적극적으로 개척하고있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판 등	464,300	100.00

(2) 시장점유율(단위: 백만원)

업체명	2020년	2019년	2018년	2017년

대 덕 전 자	614,383	1,060,558	590,732	512,147

인 터 플 렉 스	248,804	350,246	180,257	703,865

코리아 써키트	562,977	464,928	470,282	520,450

이수 페타시스	335,067	318,847	333,096	301,678

심 텍	1,030,769	848,247	798,614	768,547

주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 대덕전자(주)가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성① Domestic : 14.14%② Local 수출 : 40.08%③ Direct 수출 : 45.78%(라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), SK하이닉스(주), SKYWORKS, (주)파트론, STATS ChipPAC Korea등이 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

대덕전자(주)는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다.

(5) 조직도

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가 . 사업현황

(주)와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈부품을 양산 중이며, 전장 시장에도 성공적으로 진입을 하였습니다.

SAW 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 (주)와이솔 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 이에 따라 (주)와이솔은 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 (주)와이솔 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다. 또한, 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 취득을 추진 중입니다.

SAW 사업은 전방산업인 휴대폰 산업이 2010년부터 스마트폰 출시이후 통신시스템의 발전에 따라 그 수량이 증가하고 있으며, 최근 5G 통신환경이 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량도 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF Filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가가치의 SAW Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR이중연결(EN-DC) 및 4X4 MIMO 지원이 필수인 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다. Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 SAW 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

(주)와이솔은 신규사업으로 적층 세라믹을 이용한 Piezo 음향 Ceramic Actuator Module 및 유전체 소자 부품사업을 진행하고 있습니다. Piezo 음향 Ceramic Actuator Module의 경우 2019년부터 LG 向 Model에 CSD(Crystal Sound Display)용 진동자(리시버,스피커)로 수개 기종이 채택이 되어 시장에 지속적으로 출시가 되고 있고 향후에도 지속적인 출하와 성장이 예상됩니다. 해외의 대형 TV, Note PC Maker에서도 (주)와이솔의 Piezo 음향 모듈을 본격 채택하기 위한 평가를 진행중이며, 향후 해외 유수 고객으로도 확대가 될 것으로 기대하고 있습니다. Piezo 음향 모듈 사업은 모바일용 외에도 TV, Monitor, Note PC을 중심으로 가전 제품등에 박막형 스피커로 확대 채용가능성이 높아 지속적인 성장을 예상합니다. 또한, 중장기적으로 성장이 예상되는 차량용 Sound와 Ceramic Actuator Module 모듈기술을 활용한 차세대 Haptic 기술의 확보를 위하여 국내외 주요 고객 및 연구 기관과 긴밀하게 협업을 진행하고 있습니다

유전체 소자부품 사업의 경우 보유한 정밀 세라믹 적층공정을 이용한 높은 온도에 대해 안정성이 요구되면서 여러 질병에 사용이 가능한 체외 진단용 소자부품을 고객으로부터 의뢰받아 개발중이며, 향후 관련기술을 RF용 유전체 부품으로도 확대적용이 가능할 것으로 기대하고 있습니다.

나. 산업분석

(1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는 제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.3㎛전극 선폭을 갖는 압전체에 원하는 주파수를 매칭해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 1.1㎜ⅹ0.9㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하므로 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다.② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선 폭이 0.3㎛에 이르는 고정밀 기술, 약 2.6GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 반도체 생산 수준의 고정밀 제조환경을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다.③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다.(2) 산업의 성장성 Navian이 2020년에 발표한 자료에 의하면 무선통신기기 및 통신규격에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망 (단위 : 백만개)

구분	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	CAGR

NEW Product-X	0.0	0.0	0.0	0.0	0.2	5.0	10.0	50.0	-

Smart Phone	1,482.5	1,391.4	1,361.2	1,181.9	1,260.0	1,310.0	1,355.0	1,380.0	1.74%

Connected PC/Tablet	138.2	150.7	150.9	154.0	180.0	250.0	320.0	380.3	10.57%

Traditional Handset	250.9	268.8	249.9	207.9	190.0	180.0	180.0	180.0	-1.59%

Others	130.0	150.0	254.0	361.0	544.4	673.5	804.8	916.7	10.91%

합계	2,001.6	1,960.9	2,016.0	1,904.8	2,174.6	2,418.5	2,669.8	2,907.0	4.81%

(단위 : 백만개)

구분	2017	2018	2019	2020	2021	2022	2023	2024	CAGR

5G	0.0	0.0	23.0	270.0	555.2	939.0	1,227.0	1,553.3	21.5%

4G	1,338.9	1,303.1	1,285.4	907.3	807.0	672.0	569.0	458.0	-7.31%

3G	456.8	435.0	411.4	344.2	304.0	198.0	163.0	105.0	-12.36%

CDMA	51.7	39.8	32.7	28.5	0.0	0.0	0.0	0.0	-100.00%

GSM	154.2	153.0	131.5	114.8	108.4	109.5	110.8	110.7	-0.40%

NB-IOT/5G NR IOT	0.0	30.0	132.0	240.0	400.0	500.0	600.0	680.0	12.27%

합계	2,001.6	1,960.9	2,016.0	1,904.8	2,174.6	2,418.5	2,669.8	2,907.0	4.81%

(3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다.(4) 경쟁상황

① 경쟁구조에 관한 사항

(주)와이솔이 생산하는 휴대폰용 SAW Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 (주)와이솔이 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 세계적으로는 Murata, Taiyo Yuden 등 몇몇 일본계 업체와 경쟁관계를 이루고 있습니다.

② 경쟁우위에 관한 사항(주)와이솔이 보유한 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.3㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다.

두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. (주)와이솔은 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 (1) 지적재산권 현황

구분	명칭	취득소요 인력/기간	등록일	특허관련제품

특허권	적층형 압전 스피커 장치	3명/1년 8개월	2014-04-30	압전 스피커

특허권	이중모드 방식 표면 탄성파 필터	1명/1년 7개월	2014-11-25	SAW 필터

특허권	접지 단자가 분리된 SAW 필터	1명/1년 7개월	2016-04-27	SAW 필터

특허권	필터 모듈	1명/1년 3개월	2016-06-21	SAW 모듈군

특허권	휴대단말에 장착되기 위한 압전 스피커 유닛을 포함하는 하우징 조립체	3명/1년 5개월	2019-07-17	압전 스피커

특허권	FBAR 제조 방법	1명/1년 2개월	2019-09-27	BAW필터(FBAR)

특허권	압전 박막 공진기	3명/2년 2개월	2021-01-29	BAW필터(FBAR)

특허권	먼지 탈착이 가능한 먼지 센서	3명/1년 6개월	2021-05-20	센서류