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대덕 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 52 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 대덕
대 표 이 사 : 김영재
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 산단로 63
(전 화) 031-8040-8000
(홈페이지) http://www.daeduckholdings.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 팀장 (성 명) 원종성
(전 화) 031-8040-8000
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 4
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 4
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 4
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 4
II. 사업의 내용 ----------------------- 5
1. 사업의 개요 ----------------------- 5
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 6
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 8
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 12
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 19
7. 기타 참고사항 ----------------------- 23
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 34
1. 요약재무정보 ----------------------- 34
2. 연결재무제표 ----------------------- 37
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 43
4. 재무제표 ----------------------- 87
5. 재무제표 주석 ----------------------- 92
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 122
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 123
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 126
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 132
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 133
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 133
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 134
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 135
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 135
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 135
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 135
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 136
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 139
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 139
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 140
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 141
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 141
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 142
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 142
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 142
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 143
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 143
XII. 상세표 ----------------------- 144
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 144
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 144
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 144
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 144
1. 전문가의 확인 ----------------------- 144
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 144
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	2	-	-	2	2

비상장	8	-	-	8	2

합계	10	-	-	10	4

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 명칭은 주식회사 대덕입니다. 영문명은 DAEDUCK CO.,LTD.이며, 약칭으로는 (주)대덕으로 표기합니다. 다. 설립일자당사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 2020년 5월 4일(분할등기일) PCB 사업 인적분할 후 지주회사로 전환하였습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소주소 : 경기도 안산시 단원구 산단로 63전화번호 : 031-8040-8000홈페이지 : http://www.daeduckholdings.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용당사는 지주회사업을 영위하고 있으며, 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 주요 종속회사 및 자회사들이 영위하는 주요 사업으로는 PCB 제조 및 판매 사업과 SAW Filter, RF module 등의 제조 및 판매 사업이 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장	1989년 01월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
3. 자본금 변동사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
4. 주식의 총수 등

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
5. 정관에 관한 사항

- 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서의 본 항목을 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)
1. 사업의 개요

당사는 자회사의 주식 또는 지분을 취득 소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주사업을 영위하고 있으며, 본 공시서류 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 지주회사로서 대덕전자(주), (주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 2023년 당분기 별도재무제표 기준 매출액은 111억원이며, 매출품목별 매출비중은 배당수익 78%, 경영자문료 16%, 브랜드로열티 6% 입니다.

당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. 2023년 당분기 연결재무제표 기준 매출액은 3,135억원이며, 사업부문별 매출비중은 PCB사업 64%, RF사업 28%, 기타사업 8% 입니다. 주요 사업부문인 PCB사업과 RF사업은 당사의 주요 자회사이자 주요 종속회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔의 사업에 각각 해당합니다.

대덕전자(주)는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.(주)와이솔의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다.

(단위 : 천원, %)

구분	품목	내용	매출액

당분기	비율

용역의 제공	경영자문료수익	자회사 사업 관련 관리, 영업, 기술 활동 지원	1,819,110	16%

브랜드로열티	그룹 브랜드 제공	654,245	6%

관계기업 및 종속기업의 배당	배당금수익	자회사 등의 주식을 소유하여 그 회사 제반 사업내용을지배ㆍ경영지도ㆍ정리ㆍ육성	8,598,922	78%

합 계	11,072,277	100%

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	용 도	매출액	비율

PCB사업부문	제품	인쇄회로기판	메모리, 비메모리, 전장 등	219,711	100.95%

기타	기타	-	-	0.00%

내부거래 제거	-	(2,058)	-0.95%

합 계	217,653	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제4기 당분기	제3기	제2기

인쇄회로기판(내수)	1,613,800	1,608,031	1,007,829

인쇄회로기판(수출)	1,452,579	1,402,241	1,072,200

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가(2) 주요 가격변동 요인 : 반도체 시장 영향에 따른 수주 변동으로 고가 재료 비중 감소

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 제품 등의 현황 와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

사업부문	매출유형	품목	용도	주요상표등	매출액

금액	비율

전자부품제조	제품매출	SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품	WISOL	959	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위:원)

구 분	제16기 당분기	제15기	제14기

SAW 제품	114	103	77

※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가인하 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2023.03.31	2022.12.31	2021.12.31

원화/달러(\/$)	1,303.80	1,267.30	1,185.50

(서울외국환중개, 매매기준율)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.(가) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 연결기업은 변동금리 유동외화차입금과 관련하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. (나) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.

(가) 매출채권 및 기타채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. (나) 기타의 자산현금 및 장ㆍ단기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

(4) 자본관리자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황공시서류작성기준일 현재 연결기업이 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 그리고 당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 연구개발활동을 수행하고 있지 않습니다. ■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 경영상의 주요계약대덕전자가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원 )

과 목	제4기 당분기	제3기	제2기	비 고

연구개발비용 계	3,771	10,912	9,395	-

정부보조금	1	157	385	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	3,770	10,755	9,010	-

회계처리	판매비와 관리비	240	2,625	1,274	-

제조경비	3,531	8,287	8,121	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.73%	0.83%	0.94%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발	개발완료

Large Body FCB 개발	Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발	개발완료

후판 동도금 기술 개발	1.2mm 이상 후판 동도금 기술 개발	개발완료

Small BVH 기술 개발	50um BVH 공정 기술 확보 및 신뢰성 확보	개발완료

SRR 12.5um 대응 기술 개발	Design 최적화 설비 점검 기준 정립을 통한 SRR12.5um 기술 확보	개발완료

초박판 SiP 기판 기술 개발	PMIC용 78um 기판 프로세스 및 기술 개발	개발완료

비대칭 AiP warpage 개선	적층공법 개선을 통한 warpage 개선 (max. 1.8mm) 및 양산성 확보	개발완료

Bias HAST 신뢰성 확보	표면처리 기술개발을 통한 SR 하부 bias HAST 신뢰성 확보	개발완료

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 경영상의 주요 계약

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요 와이솔 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2023년도(제16기 당분기)	2022년도(제15기)	2021년도(제14기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	4,534	22,725	25,141

판관비	3,992	10,864	6,244

합계(매출액 대비 비율)	8,526(8.89%)	33,590(9.71%)	31,385(9.09%)
3. 연결재무제표 주석

제 52 기 1분기 2023년 01월 01일부터 2023년 03월 31일까지
제 51 기 1분기 2022년 01월 01일부터 2022년 03월 31일까지
주식회사 대덕과 그 종속기업

1. 일반적 사항1-1 지배기업의 개요

주식회사 대덕(이하 "지배기업")은 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 1980년 11월 1일 경기도 안산시 소재 반월공업단지에 신축공장을 준공하여 본사를 이전하였습니다. 지배기업은 기업공개를 실시하여 1989년 1월 26일에 주식을 한국거래소가 개설한 유가증권시장에 상장하였습니다. 또한, 지배기업은 2014년 4월 4일을 합병기일로 하여 종속기업인 아페리오 주식회사를 흡수합병 하였으며, 2018년 12월 1일을 합병기일로 하여 대덕GDS 주식회사를 흡수합병하였습니다. 한편, 지배기업은 2020년 5월 1일을 분할기일로 하여 투자부문을 관리하는 주식회사 대덕(분할존속회사)과 PCB제조업을 수행하는 대덕전자 주식회사(분할신설회사)로 인적분할되었습니다.당분기말 현재 지배기업의 최대주주는 김영재(보유주식수 9,368,082주, 보유지분율 27.64%)입니다.

1-2 종속기업의 현황(1) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	업종	소재지	결산월	유효지분율(%)

당분기말	전기말

대덕전자(주)(*1)	PCB 제조/ 판매	대한민국	12월	31.46	31.46

(주)와이솔(*1)	전기전자업	대한민국	12월	34.41	34.41

엔알랩(주)	전기전자업/무선통신장비	대한민국	12월	100.00	100.00

Daeduck Vietnam Co., Ltd.(*2)	PCB 제조/ 판매	베트남	12월	31.46	31.46

Daeduck Electronics Shanghai Co., Ltd.(*2)	영업서비스	중국	12월	31.46	31.46

DD USA, INC.(*2)	PCB 판매	미국	12월	31.46	31.46

천진위성전자유한공사(*3)	전기전자업	중국	12월	34.41	34.41

WISOL HANOI Co., Ltd.(*3)	전기전자업	베트남	12월	34.41	34.41

WISOL JAPAN Co., Ltd.(*3)	전기전자업	일본	12월	34.41	34.41

NR LAB US INC.(*4)	전기전자업/무선통신장비	미국	12월	100.00	100.00

(*1) 지배기업은 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려할 때, 지배기업이 사실상의 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하였습니다.(*2) 종속기업인 대덕전자(주)의 종속기업입니다.(*3) 종속기업인 (주)와이솔의 종속기업입니다. (*4) 종속기업인 엔알랩(주)의 종속기업입니다.

(2) 보고기간종료일 현재 연결재무제표 작성대상 주요 종속기업의 요약연결재무제표는 다음과 같습니다.

- 요약연결재무상태표(단위: 천원)