대덕 분기보고서 (2026.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

나. 법규상의 규제에 관한 사항 지주회사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제18조 제2항에서 정한 행위제한규정 준수의무가 발생하고, 이를 위반할 경우 관련 법규정에 따라 제재조치를 받습니다.[지주회사 행위제한 규정]1) 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위2) 자회사의 주식을 자회사 주식보유기준(상장 30%, 비상장 50% 등) 미만으로 소유하는 행위(2021.12.30 개정법 시행에 따라 자회사 지분율 요건이 상향된 것으로, 개정법 시행일 전 지배하던 자회사는 종전법이 적용됨 (상장 20%, 비상장 40%))3) 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 5% 초과 소유하는 행위4) 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위5) 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위

다. 시장여건 및 영업의 개황 지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 공정거래법에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.공정거래위원회에 따르면 국내 지주회사는 2024년 기준 총 177개사(일반 167개, 금융 10개)이며, 연도별 지주회사 수는 아래와 같습니다.[국내 지주회사 수 변동 추이]

구 분	2013년	2014년	2015년	2016년	2017년	2018년	2019년	2020년	2021년	2023년	2024년

일반지주회사	114	117	130	152	183	164	163	154	158	164	167

금융지주회사	13	15	10	10	10	9	10	10	10	10	10

합계	127	132	140	162	193	173	173	164	168	174	177

※ 출처 : 공정거래위원회

지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

라. 사업부문별 재무정보

당사는 순수지주회사로서 별도 사업부문이 없으나, 당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다.

(1) 자산총액 및 비중 (단위: 원)

영업부문	당분기	전기	전전기

자산	비중	자산	비중	자산	비중

PCB사업	1,195,142,176,676	58%	1,178,006,544,303	57%	1,088,723,750,887	53%

RF사업	340,039,378,655	16%	331,059,153,930	16%	414,257,036,988	20%

기타사업	538,418,163,764	26%	560,128,320,072	27%	557,787,633,578	27%

부문별 합계	2,073,599,719,095	100%	2,069,194,018,305	100%	2,060,768,421,453	100%

연결조정	(244,522,620,815)	-	(231,083,571,232)	-	(243,006,203,278)	-

합 계	1,829,077,098,280	-	1,838,110,447,073	-	1,817,762,218,175	-

(2) 매출액 및 비중 (단위: 원)

영업부문	당분기	전기	전전기

매출	비중	매출	비중	매출	비중

PCB사업	346,314,163,690	72%	1,065,294,559,811	72%	892,135,903,752	66%

RF사업	96,273,575,024	20%	319,598,531,833	21%	374,991,657,215	28%

기타사업	40,184,997,394	8%	98,244,080,188	7%	88,979,912,386	6%

부문별 합계	482,772,736,108	100%	1,483,137,171,832	100%	1,356,107,473,353	100%

연결조정	(40,172,947,394)	-	(98,147,317,488)	-	(88,912,712,386)	-

합 계	442,599,788,714	-	1,384,989,854,344	-	1,267,194,760,967	-

(3) 영업이익 및 비중 (단위: 원)

영업부문	당분기	전기	전전기

영업이익	비중	영업이익	비중	영업이익	비중

PCB사업	51,298,108,850	76%	49,061,483,387	-	11,259,489,061	48%

RF사업	3,172,183,781	5%	(36,278,731,959)	영업손실	461,169,544	2%

기타사업	13,065,370,924	19%	13,436,034,622	-	11,851,049,520	50%

부문별 합계	67,535,663,555	100%	26,218,786,050	-	23,571,708,125	100%

연결조정	(14,273,856,654)	-	(14,905,850,304)	-	(15,154,950,303)	-

합 계	53,261,806,901	-	11,312,935,746	-	8,416,757,822	-

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 업계의 현황

대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다. (1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 생산 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 니즈에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 AI관련 데이터센터 및 서버는 물론, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 및 모바일 등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다. (2) 산업의 성장성 4차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인 AI관련 데이터센터 및 서버, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속 네트워크 통신 등이 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성 일반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며, AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등의 산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소 세계 PCB산업은 AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다.그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국 기업은 차별화된 첨단기술 개발과 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성 PCB원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고 해외(일본, 대만 등) 및 국내(두산전자, LG화학 등) 시장 등 다양한 공급망을 구성하여 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황대덕전자는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC 및 CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계적인 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 비메모리 및 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분(단위: 백만원)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판 등	346,314	100%

(2) 시장점유율(단위: 백만원)

업체명	2025년	2024년	2023년	2022년

대 덕 전 자	1,064,715	892,136	909,651	1,308,957

인 터 플 렉 스	269,835	269,373	261,742	273,340

코리아써키트	862,984	720,690	634,388	804,573

이수페타시스	929,665	718,729	579,045	497,213

심 텍	1,097,090	949,490	813,604	1,460,906

주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

(다) 매출의 구성 ① Domestic : 3% ② Local 수출 : 52% ③ Direct 수출 : 45%(라) 주요 거래처 삼성전자㈜, 에스케이하이닉스㈜, 앰코테크놀로지코리아㈜, (유)스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

대덕전자는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

환경관련 규제사항 대덕전자는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, SAW Duplexer 사업을 기반으로 RF (0.5 ~ 5GHz) Filter 및 Duplexer 등을 반도체소자와 집적한 Module 제품을 생산 및 판매하는 RF Front End 사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 Filter 및 모듈 부품을 양산 중이며, 전장 시장 및 NB-IoT 시장에도 성공적으로 진입을 하여 Market Share를 확대하고 있습니다. ~8GHz 대역의 주파수에 대응하기 위한 고성능 RF 필터 기술을 확보하여 상품화를 완료하였습니다.SAW Filter 및 RF Front End 모듈 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 와이솔의 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 또한 가격 경쟁력이 중요한 시장에는 고객 맞춤형 원가절감형 부품을 출시하여 시장 점유율을 유지할 계획입니다. 와이솔은 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 와이솔 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다. 최근에는 비즈니스 모델을 확장하여 와이솔의 SAW 필터가 필요한 RF 모듈 업체와 협업하는 체계를 구축하였습니다. 이를 통해 시장에서 와이솔의 SAW 필터 채용율을 더 적극적으로 늘릴 수 있는 기회를 창출하고 있습니다. 2026년에는 현재 진행하고 있는 비즈니스 모델 다각화의 성과가 창출될 것입니다.또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.

RF Front End 사업의 전방산업인 휴대폰 산업의 통신환경이 4G, 5G로 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량이 증가하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능, 고부가의 Acoustic Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR 이중연결(EN-DC) 및4X4 MIMO DL, 2X2 MIMO UL 등 대역폭 확대 기술표준의 지원이 필요한 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다 그리고 Smart watch, Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 RF Front End 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

나. 산업분석

(1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.2㎛선폭을 갖는 미세 회로를 압전체 웨이퍼에 형성하여 원하는 주파수에서 성능을 구현해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 0.9㎜ⅹ0.7㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다.② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선폭이 0.2㎛에 이르는 고정밀 회로 형성 기술 및 MEMS 기술을 집약하고, 현재는 5GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등을 요구하므로, 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 고정밀 FAB 제조환경 및 PKG 제조 능력을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다. ③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다.(2) 산업의 성장성

Navian이 2024년에 발표한 자료에 의하면 스마트폰에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망 (단위 : 백만개)

구분	2019	2020	2021	2022	2023	2024	2025	2026	2027	CAGR

5G	23.2	270.8	549.1	594.9	690.6	872.0	1,218.0	1,727.0	2,210.0	33.7%

4G	1,419.1	1,184.7	1,206.0	1,128.1	1,083.5	1,068.0	991.0	831.0	654.0	-11.9%

3G	409.9	336.0	257.8	183.1	124.6	89.0	71.0	45.0	40.0	-24.7%

GSM	174.3	157.8	137.9	118.8	80.0	75.0	58.0	30.0	25.0	-25.2%

LTE-Cat M	75.0	120.0	180.0	179.1	150.0	169.5	180.0	200.0	220.0	10.0%

합계	2,101.5	2,069.2	2,330.8	2,204.0	2,128.7	2,273.5	2,518.0	2,833.0	3,149.0	10.3%

(3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다.(4) 경쟁상황

① 경쟁구조에 관한 사항

와이솔이 생산하는 휴대폰용 Acoustic Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 전통적으로 Murata를 포함한 몇몇 일본계 업체가 강세를 보여 왔고 현재는 Murata외에 Qualcomm사에 인수된 RF360 등과 경쟁관계를 이루고 있습니다. 최근에는 중국의 제조 공급사가 이 영역에 사업을 확대하고 있어 원가 경쟁력이 매우 중요한 시장이 되고 있습니다.

② 경쟁우위에 관한 사항 와이솔이 보유한 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.2㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다.

두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. 와이솔은 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다.

세번째 경쟁 우위 요소는 새로운 최고 성능의 Acoustic(SAW)필터 기술을 독자 기술로 개발하여 특허를 확보하였고, 일본 및 독일계 경쟁사와 동등 및 그 이상의 성능 구현하여 후발주자의 시장 진입을 원천적으로 차단하는 기술력을 보유하고 있습니다.

다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

(1) 지적재산권 현황

구분	명칭	취득소요 인력/기간	등록일	특허관련제품

특허권	이중모드 방식 표면 탄성파 필터	1명/1년 7개월	2014-11-25	SAW필터

특허권	접지 단자가 분리된 SAW 필터	1명/1년 7개월	2016-04-27	SAW필터

특허권	필터 모듈	1명/1년 3개월	2016-06-21	SAW모듈군

특허권	FBAR 제조 방법	1명/1년 2개월	2019-09-27	BAW필터(FBAR)

특허권	압전 박막 공진기	3명/2년 2개월	2021-01-29	BAW필터(FBAR)

특허권	먼지 탈착이 가능한 먼지 센서	3명/1년 6개월	2021-05-20	센서류

특허권	표면탄성파 소자 및 표면탄성파 소자의 제조방법	4명/1년 9개월	2021-10-26	고성능 SAW 필터

특허권	개선된 내전력 성능을 갖는 FBAR 칩 구조 및 패키지	1명/2년 11개월	2023-07-13	BAW필터(FBAR)

특허권	에어갭형 FBAR	2명/2년 11개월	2023-09-12	BAW필터(FBAR)

특허권	기계적, 전기적 및 열역학적 특성이 향상된 음향 공진기 및 이의 제조방법	2명/3년 4개월	2024-02-07	BAW필터(FBAR)

특허권	응력 스트레스가 저감된 웨이퍼 레벨 패키지	2명/3년 3개월	2024-07-03	WLP(웨이퍼 레벨 패키지)

특허권	필터 및 멀티플렉서	1명/3년 8개월	2024-09-23	RF필터

특허권	음향 공진기	4명/2년 6개월	2024-09-23	BAW필터(FBAR)

특허권	SAW 필터	2명/3년 3개월	2024-10-02	SAW필터

특허권	음향 공진기	4명/2년 2개월	2024-10-22	BAW필터(FBAR)

특허권	아치형 캐비티를 갖는 에어갭형 FBAR	3명/3년 7개월	2024-12-04	BAW필터(FBAR)

특허권	표면탄성파 소자 및 표면탄성파 소자의 제조방법	4명/3년 11개월	2024-12-06	SAW필터

특허권	산화 전극층이 형성된 IDT 전극을 포함하는 표면 탄성파 소자 및 그 제조방법	4명/2년 0개월	2025-03-31	SAW필터

특허권	성능 향상된 전극 구조를 갖는 SAW 공진기 및 그 제조 방법	4명/2년 1개월	2025-05-08	SAW필터

특허권	감쇠 특성이 개선된 표면 탄성파 필터	4명/4년 0개월	2025-08-06	SAW 필터

특허권	FBAR형 필터	3명/4년 1개월	2025-09-08	BAW필터(FBAR)

특허권	표면 탄성파 필터	1명/1년 6개월	2025-09-29	SAW 필터

특허권	BAW 공진기 및 BAW 공진기 제조방법	4명/3년 2개월	2025-10-21	BAW필터(FBAR)

특허권	복수의 필터 대역을 갖는 SAW 디바이스 및 이의 제조방법	2명/1년 1개월	2025-10-30	SAW 필터

특허권	내층의 절연 파괴를 방지하는 표면 탄성파 소자	2명/0년 11개월	2025-12-26	SAW 필터

특허권	패키징 소자의 제조방법 및 이에 따른 패키징 소자	4명/1년 6개월	2026-01-13	패키징

특허권	온도 보상층을 갖는 SAW 필터	4명/1년 3개월	2026-03-04	SAW 필터