대덕 사업보고서 (2022.12)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다. (가) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 연결기업은 변동금리 유동외화차입금과 관련하여 이자율위험에 노출되어 있습니다.보고기간종료일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

단기차입금	7,668,360	7,171,044

(나) 환위험

환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	291,524,252	46,053,386	84,896,246	31,617,234

JPY	38,148	14,275,640	1,156,867	15,135,515

EUR	-	41,356	-	4

CNY	-	-	22,812	302

합 계	291,562,400	60,370,382	86,075,925	46,753,055

연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

5% 상승시	5% 하락시	5% 상승시	5% 하락시

USD	12,273,543	(12,273,543)	2,663,951	(2,663,951)

JPY	(711,875)	711,875	(698,932)	698,932

EUR	(2,068)	2,068	-	-

CNY	-	-	1,126	(1,126)

합 계	11,559,600	(11,559,600)	1,966,145	(1,966,145)

상기 민감도 분석은 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(가) 매출채권 및 기타채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

매출채권	218,342,026	203,790,878

기타채권	2,544,225	9,245,369

합 계	220,886,251	213,036,247

연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간종료일에 개별적으로 손상여부를 검토하고있습니다.

(나) 기타의 자산현금 및 장ㆍ단기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(다) 금융보증부채연결기업은 당기말 현재 관계기업에 아래와 같이 지급보증을 제공하고 있습니다. 이와 관련하여 연결기업은 금융보증충당부채를 인식하고 있으며, 기타금융부채에 포함되어 표시되고 있습니다.

(단위: 천원, USD)

구 분	당기말

금융보증계약	USD 2,040,000

12,600,000

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다.연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

다음은 금융부채별 상환계획으로서 할인되지 않은 계약상의 금액입니다. (단위: 천원, USD) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년이후 합 계 매입채무및기타채무 129,623,769 - 458,785 130,082,554 단기차입금 - 10,668,360 - 10,668,360 유동성장기부채 1,750,000 5,250,000 - 7,000,000 기타금융부채 5,683 65,295 - 70,978 장기차입금 - - 21,000,000 21,000,000 금융보증계약(*1) USD2,040,000 - - USD2,040,000 - 12,600,000 - 12,600,000 리스부채(*2) 460,468 1,320,322 1,048,134 2,828,924 (*1) 금융보증계약으로부터 발생한 전체 약정금액입니다.(연결 주석 21 참조). 동 금융보증계약으로 인해 기타금융부채 7,508,882천원이 인식되어 있습니다. (*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호에 따른 유동성위험의 공시가 요구되지 않으나, 부채의 성격을 고려하여 유동성위험에 포함하였습니다. (단위: 천원) 구 분 3개월 이내 3개월~1년 1년이후 합 계 매입채무및기타채무 156,256,620 2,334,162 283,023 158,873,805 단기차입금 - 8,171,044 - 8,171,044 미지급배당금 6,345 99,677 - 106,022 금융보증계약(*1) - USD 2,040,000 - USD 2,040,000 - 14,301,512 - 14,301,512 리스부채(*2) 535,078 1,013,256 574,265 2,122,599 (*1) 금융보증계약으로부터 발생한 전체 약정금액입니다.(연결 주석 21 참조). (*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호에 따른 유동성위험의 공시가 요구되지 않으나, 부채의 성격을 고려하여 유동성위험에 포함하였습니다. 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (4) 자본관리자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 연결기업은 순부채를 자기자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 연결기업은 순부채를 총부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 보고기간종료일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 총부채 419,083,389 351,727,822 차감: 현금및현금성자산 (216,471,297) (150,760,017) 순부채 202,612,093 200,967,805 자기자본 1,484,267,680 1,372,135,127 부채비율 13.65% 14.65% 나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황공시서류작성기준일 현재 연결기업이 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약은 없습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 그리고 당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 연구개발활동을 수행하고 있지 않습니다. ■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)] 가. 경영상의 주요계약대덕전자가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발활동(1) 연구개발 담당조직 연구소조직도.jpg 2022.12.31.기준 연구개발 담당조직 (2) 연구개발비용 (단위 : 백만원 ) 과 목 제3기 제2기 제1기 비 고 연구개발비용 계 10,912 9,395 6,171 - 정부보조금 157 385 115 - 정부보조금 차감 후 연구개발비용 계 10,755 9,010 6,055 - 회계처리 판매비와 관리비 2,625 1,274 959 - 제조경비 8,287 8,121 5,096 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.83% 0.94% 0.99% 주1 주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다. 다. 연구개발 실적 항목 내용 진행현황 회로 노출형 캐비티 개발 복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발 개발중 low cost substrate 개발 HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발 개발완료 초미세 회로 공정 개발 L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발 개발완료 Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발 패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발 개발완료 고다층 복합사양 SiP 개발 10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발 개발완료 신자재를 이용한 Build-up 기술 개발 고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발 개발중 캐비티 PCB 개발 캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발 개발완료 초박판 coreless PCB 개발 RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발 개발완료 초미세 회로 신공법 개발 감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발 개발중 고밀도 SOP 기판 기술 개발 C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발 개발완료 초미세 WBP 기판 기술 개발 WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발 개발완료 8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발 Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발 개발완료 5G 용 AIP PKG PCB 기술 개발 30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발 개발중 고품질 미세회로 제조 공정 개발 미세 회로 이상 방지 약품 및 프로세스 개발 개발중 초박판 Core 적용 다층 PCB 개발 두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발 개발완료 Selective Finish 신규 프로세스 개발 Selective ENIG process 적용 프로세스 및 PCB 개발 개발중 Low cost MSAP PKG용 PCB 개발 HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발 개발완료 초박판 Core 적용 다층 PCB 개발 두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발 개발완료 AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발 AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발 개발완료 고밀도 SOP 기판 기술 개발 C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발 개발완료 고밀도 SOP 기판 기술 개발 C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발 개발완료 Low cost 고밀도 PCB 개발 Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발 개발완료 초미세 회로 PCB 개발 Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발 개발완료 Large Body FCB 개발 Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발 개발중 Package 조립 모사 Infra 개발 Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발 개발중 Low cost 고밀도 PCB 개발 Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발 개발중 초미세 회로 PCB 개발 Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발 개발중 극소구경 Laser via 가공 기술 개발 Size 10um 극소구경 Laser via 가공 기술 개발 개발중 후판 동도금 기술 개발 1.2mm 이상 후판 동도금 기술 개발 개발중 MSAP on core 기술 개발 MSAP 공법을 적용한 Fine pattern용 FCBGA Core 제조 기술 개발 개발중 Small BVH 기술 개발 50um BVH 공정 기술 확보 및 신뢰성 확보 개발완료 SRR 12.5um 대응 기술 개발 Design 최적화 설비 점검 기준 정립을 통한 SRR12.5um 기술 확보 개발완료 초박판 SiP 기판 기술 개발 PMIC용 78um 기판 프로세스 및 기술 개발 개발완료 비대칭 AiP warpage 개선 적층공법 개선을 통한 warpage 개선 (max. 1.8mm) 및 양산성 확보 개발완료 Bias HAST 신뢰성 확보 표면처리 기술개발을 통한 SR 하부 bias HAST 신뢰성 확보 개발완료 ■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔] 가. 경영상의 주요 계약 와이솔은 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발활동의 개요 와이솔 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 와이솔은 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다. (2) 연구개발 담당조직 연구소 조직도.jpg 연구소 조직도 (3) 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 구분 2022년도(제15기) 2021년도(제14기) 2020년도(제13기) 자산처리 원재료비 - - - 인건비 - - - 감가상각비 - - - 위탁용역비 - - - 기타 경비 - - - 소 계 - - - 비용처리 제조원가 22,725 25,141 31,444 판관비 10,864 6,244 2,540 합계(매출액 대비 비율) 33,590(9.71%) 31,385(9.09%) 33,984(9.16%) 7. 기타 참고사항 가. 지적재산권 보유 현황 상표권.jpg 상표권 나. 법규상의 규제에 관한 사항지주회사는「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」제18조 제2항에서 정한 행위제한규정 준수의무가 발생하고, 이를 위반할 경우 관련 법규정에 따라 제재조치를 받습니다.[지주회사 행위제한 규정]1) 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위2) 자회사의 주식을 자회사 주식보유기준(상장 30%, 비상장 50% 등) 미만으로 소유하는 행위 (2021.12.30 개정법 시행에 따라 자회사 지분율 요건이 상향된 것으로, 개정법 시행일 전 지배하던 자회사는 종전법이 적용됨 (상장 20%, 비상장 40%)) 3) 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 5% 초과 소유하는 행위4) 자회사 외의 국내계열회사의 주식을 소유하는 행위5) 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위 다. 시장여건 및 영업의 개황지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 공정거래법에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.공정거래위원회에 따르면 국내 지주회사는 2021년 12월 말 기준 총 168개사(일반 158개, 금융 10개)이며, 연도별 지주회사 수는 아래와 같습니다. [국내 지주회사 수 변동 추이] 구 분 2013년 2014년 2015년 2016년 2017년 2018년 2019년 2020년 2021년 2022년 일반지주회사 114 117 130 152 183 164 163 157 154 158 금융지주회사 13 15 10 10 10 9 10 10 10 10 합계 127 132 140 162 193 173 173 167 164 168 ※ 출처 : 공정거래위원회 지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다. 라. 사업부문별 재무정보 당사는 순수지주회사로서 별도 사업부문이 없으나, 당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. (1) 자산총액 및 비중 (단위 : 천원) 영업부문 당기 전기 전전기 자산 비중 자산 비중 자산 비중 PCB사업 1,191,756,988 56% 941,014,399 49% 813,251,432 44% RF사업 401,385,775 19% 426,784,682 22% 435,990,553 23% 기타사업 549,854,808 25% 559,856,470 29% 605,460,440 33% 부문별 합계 2,142,997,571 100% 1,927,655,551 100% 1,854,702,425 100% 연결조정 (239,646,502) - (203,697,360) - (215,953,475) - 합 계 1,903,351,069 - 1,723,958,191 - 1,638,748,950 - (2) 매출액 및 비중 (단위 : 천원) 영업부문 당기 전 기 전전기 매출 비중 매출 비중 매출 비중 PCB사업 1,316,163,420 77% 1,000,931,519 72% - - RF사업 345,885,431 21% 370,910,102 27% - - 기타사업 38,142,727 2% 15,549,320 1% 5,912,605 100% 부문별 합계 1,700,191,578 100% 1,387,390,941 100% 5,912,605 100% 연결조정 (38,284,609) - (15,682,059) - (2,550,012) - 합 계 1,661,906,969 - 1,371,708,882 - 3,362,593 - 주) PCB사업 및 RF사업에 해당하는 연결회사에 대한 지배력을 2020년 12월 31일 시점으로 획득하였으며, 이에 전전기 PCB사업 및 RF사업의 영업성과는 전전기 실적에 반영되지 않았습니다. (3) 영업이익 및 비중 (단위 : 천원) 영업부문 당기 전 기 전전기 영업이익 비중 영업이익 비중 영업이익 비중 PCB사업 232,523,019 110% 72,467,127 89% - - RF사업 (12,970,736) -6% 13,922,153 17% - - 기타사업 (7,660,313) -4% (4,686,829) -6% (1,845,845) 100% 부문별 합계 211,891,970 100% 81,702,451 100% (1,845,845) 100% 연결조정 (15,026,244) - (14,502,908) - (2,229,459) - 합 계 196,865,726 - 67,199,543 - (4,075,304) - 주) PCB사업 및 RF사업에 해당하는 연결회사에 대한 지배력을 2020년 12월 31일 시점으로 획득하였으며, 이에 전전기 PCB사업 및 RF사업의 영업성과는 전전기 실적에 반영되지 않았습니다. ■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]가. 업계의 현황 대덕전자는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로 전자제품의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. (1) 산업의 특성 PCB 산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 및 모바일 등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다. (2) 산업의 성장성 4차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인 인공지능과 자율주행, 초고속 네트워크 통신, 서버 및 DATA센터가 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.. (3) 경기변동의 특성 일반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며, 인공지능, 자율주행, 서버, DATA센터, 초고속통신 등의 산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소 세계 PCB산업은 인공지능, 자율주행, 데이터센터 및 스마트폰 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다. (5) 자원조달상의 특성 PCB원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학 등) 중심으로 공급받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어 지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다 나. 회사의 현황 (1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 대덕전자는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC 및 CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는 MLB 및 Build Up PCB를 주력으로 생산하고 있으며, 세계 유수의 국내외 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할 인공지능, 자율주행, 서버, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다. 비메모리 및 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다 (나) 공시대상 사업부문의 구분 (단위 : 백만원, %) 사업부문 구 분 제 품 명 매 출 액 구 성 비 율 PCB사업부문 제 조 업 인쇄회로기판 등 1,316,163 100% (2) 시장점유율 (단위 : 백만원 ) 업체명 2021년 2020년 2019년 2018년 대 덕 전 자 993,659 614,383 1,060,558 590,732 인 터 플 렉 스 310,350 248,804 350,246 180,257 코리아 써키트 647,067 562,977 464,928 470,282 이수 페타시스 363,499 335,067 318,847 333,096 심 텍 1,168,495 1,030,769 848,247 798,614 주1) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다. (3) 시장의 특성 (가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성 ① Domestic : 5.79% ② Local 수출 : 52.13% ③ Direct 수출 : 42.08%(라) 주요 거래처 삼성전자주식회사, 에스케이하이닉스 주식회사, 앰코테크놀로지코리아㈜, 유한회사 스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망 대덕전자는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규사업은 없습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 환경관련 규제사항대덕전자는 법률에서 정하고 있는 각종 제품 환경규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다. ■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔] 가. 사업현황와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, SAW Duplexer 사업을 기반으로 RF (0.5 ~ 5GHz) Filter 및 Duplexer 등을 반도체소자와 집적한 Module 제품을 생산 및 판매하는 RF Front End 사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 Filter 및 모듈 부품을 양산 중이며, 전장 시장 및 NB-IoT 시장에도 성공적으로 진입을 하여 Market Share를 확대하고 있습니다. ~ 8GHz 대역의 주파수에 대응하기 위한 고성능 RF 필터 기술을 확보하여 23년내에 상품화를 완료할 계획입니다. SAW Filter 및RF Front End 모듈 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 와이솔의 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 이에 따라 와이솔은 메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 와이솔 및 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다. 또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다. RF Front End 사업의 전방산업인 휴대폰 산업의 통신환경이 4G, 5G로 대중화되면서 5G를 지원하는 스마트폰의 수량이 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능의 RF filter부품이 필요하게 됨에 따라 고부가의 Acoustic Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR 이중연결(EN-DC) 및4X4 MIMO DL, 2X2 MIMO UL 등 대역폭 확대 기술표준의 지원이 필요한 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다 그리고 Smart watch, Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 RF Front End 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다. 나. 산업분석 (1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다.RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.2㎛선폭을 갖는 미세 회로를 압전체 웨이퍼에 형성하여 원하는 주파수에서 성능을 구현해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 0.9㎜ⅹ0.7㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다. ② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다.RF 부품산업은 선폭이 0.2㎛에 이르는 고정밀 회로 형성 기술 및 MEMS 기술을 집약하고, 현재는 5GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등을 요구하므로, 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 고정밀 FAB 제조환경 및 PKG 제조 능력을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다. ③ 시장 선점이 중요한 산업입니다.휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다.④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다.IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다. (2) 산업의 성장성 YOLE이 2022년에 발표한 자료에 의하면 스마트폰에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다. [표] 스마트폰 관련 시장 전망 (단위 : 백만개) 구분 2018 2019 2020 2021 2022 2023 2024 2025 2026 2027 2028 CAGR 3G 116 78 58 45 31 20 14 10 8 6 4 -28% 4G 1,313 1,276 992 770 595 495 440 396 346 292 240 -14% 5G sub-7 0 29 218 460 507 604 686 774 867 939 963 11% 5G w/ mmW 0 1 32 90 96 102 110 120 129 143 153 8% 합계 1,429 1,384 1,300 1,365 1,230 1,220 1,250 1,300 1,350 1,380 1,360 -6% (3) 경기변동에 따른 특성SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다. (4) 경쟁상황 ① 경쟁구조에 관한 사항 와이솔이 생산하는 휴대폰용 Acoustic Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 와이솔이 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 전통적으로 Murata를 포함한 몇몇 일본계 업체가 강세를 보여 왔고 현재는 Murata외에 Qualcomm사에 인수된 RF360 등과 경쟁관계를 이루고 있습니다. ② 경쟁우위에 관한 사항와이솔이 보유한 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 와이솔이 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 와이솔은 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.2㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다. 두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. 와이솔은 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다. 세번째 경쟁 우위 요소는 새로운 최고 성능의 Acoustic (SAW) 필터 기술을 독자 기술로 개발하여 특허를 확보하였고, 일본 및 독일계 경쟁사와 동등 및 그 이상의 성능 구현하여 후발주자의 시장 진입을 원천적으로 차단하는 기술력을 보유하고 있습니다. 다. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항(1) 지적재산권 현황 구분 명칭 취득소요 인력/기간 등록일 특허관련제품 특허권 적층형 압전 스피커 장치 3명/1년 8개월 2014-04-30 압전 스피커 특허권 이중모드 방식 표면 탄성파 필터 1명/1년 7개월 2014-11-25 SAW 필터 특허권 접지 단자가 분리된 SAW 필터 1명/1년 7개월 2016-04-27 SAW 필터 특허권 필터 모듈 1명/1년 3개월 2016-06-21 SAW 모듈군 특허권 휴대단말에 장착되기 위한 압전 스피커 유닛을 포함하는 하우징 조립체 3명/1년 5개월 2019-07-17 압전 스피커 특허권 FBAR 제조 방법 1명/1년 2개월 2019-09-27 BAW필터(FBAR) 특허권 압전 박막 공진기 3명/2년 2개월 2021-01-29 BAW필터(FBAR) 특허권 먼지 탈착이 가능한 먼지 센서 3명/1년 6개월 2021-05-20 센서류 특허권 표면탄성파 소자 및 표면탄성파 소자의 제조방법 4명/1년 9개월 2021-10-26 고성능 SAW 필터