eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
대덕 분기보고서 (2022.03)
분 기 보 고 서

(제 51 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 05월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 대덕
대 표 이 사 : 김영재
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230
(전 화) 031-8040-8000
(홈페이지) http://www.daeduckholdings.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 팀장 (성 명) 원종성
(전 화) 031-8040-8000
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 4
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 7
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 10
II. 사업의 내용 ----------------------- 11
1. 사업의 개요 ----------------------- 11
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 12
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 13
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 18
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 22
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 24
7. 기타 참고사항 ----------------------- 28
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 40
1. 요약재무정보 ----------------------- 40
2. 연결재무제표 ----------------------- 43
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 51
4. 재무제표 ----------------------- 100
5. 재무제표 주석 ----------------------- 105
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 138
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 139
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 141
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 148
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 149
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 149
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 150
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 152
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 152
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 155
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 157
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 159
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 162
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 162
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 163
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 166
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 168
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 169
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 169
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 169
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 170
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 170
XII. 상세표 ----------------------- 172
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 172
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 172
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 173
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 173
1. 전문가의 확인 ----------------------- 173
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 173
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	2	-	-	2	2

비상장	8	-	-	8	2

합계	10	-	-	10	4

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭 당사의 명칭은 주식회사 대덕입니다. 영문명은 DAEDUCK CO.,LTD.이며, 약칭으로는 (주)대덕으로 표기합니다. 다. 설립일자 당사는 PCB(Printed Circuit Board)의 제조 및 판매를 주사업목적으로 1972년 8월 11일에 설립되었으며, 2020년 5월 4일(분할등기일) PCB 사업 인적분할 후 지주회사로 전환하였습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 230 전화번호 : 031-8040-8000홈페이지 : http://www.daeduckholdings.com 마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

바. 주요 사업의 내용 당사는 지주회사업을 영위하고 있으며, 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다. 주요 종속회사 및 자회사들이 영위하는 주요 사업으로는 PCB 제조 및 판매 사업과 SAW Filter, RF module 등의 제조 및 판매 사업이 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

사 . 신 용평가에 관한 사항 (1) 최근 3년간 신용평가에 관한 내용

평가일	평가보고서의 종류	평가등급	신용평가사

2020.04.21	DNA보고서	A+	이크레더블

2020.05.07	CLIP평가보고서	AA-	나이스디앤비

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급부여의미(가) 이크레더블

등급체계	등급 부여 의미

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분(나) 나이스디엔비

등급체계	등급 부여 의미

AAA	현재 수준에서 합리적으로 예측 가능한 어떠한 환경변화에도 대처 가능한 초우량의 신용수준

AA	예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 상당한 수준

A	예측 가능한 환경변화에 대한 대처능력이 제한적인 수준

BBB	적정 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

BB	비교적 무난한 수준의 상거래 신뢰도를 보유하지만, 장래의 거래안정성에 다소 부정적인 요인이 내재되어 있는 수준

B	단기적인 상거래 신뢰도는 인정되지만, 향후 환경변화에 따라 거래안정성이 저하될 가능성이 있는 수준

CCC	현재 수준에서 상거래 신뢰도가 제한적이며, 장래 거래 안정성 저하 가능성이 예상되어 주의가 요망되는 수준

CC	채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있으며, 상위등급에 비해 거래안정성이 매우 낮은 수준

C	채무불이행이 발생할 가능성이 높아 향후 회복가능성이 낮고 적기상환능력이 의심되는 수준

D	지급불능 상태의 매우 취약한 신용능력을 나타내어 적기 상환능력이 전무한 수준

NG	등급부재 : 신용평가불응, 자료불충분, 폐(휴)업 등의 사유로 판단보류

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장	1989년 01월 26일	-	-
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	내 용

1972년 08월	서울특별시 강서구 등촌동 633-5

1985년 10월	경기도 안산시 단원구 범지기로 27

2015년 03월	경기도 시흥시 소망공원로 335

2018년 12월	경기도 안산시 단원구 강촌로 230

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동공시대상기간동안 대표이사의 변동, 임원으로서 최대주주인자의 변동, 등기임원의 변동, 감사의 변동은 아래와 같습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.10.30	임시주총	사내이사 안병록/상근감사 김의조	-	사내이사 김도영/상근감사 유재학

2019.03.15	정기주총	-	최대주주인대표이사 김영재/사외이사 정덕균	-

2020.03.27	-	-	-	대표이사 장홍은

2020.03.27	정기주총	사내이사 김지호/상근감사 손현곤	사내이사 장홍은	사내이사 안병록/상근감사 김의조

2022.03.25	정기주총	사외이사 남상욱	최대주주인대표이사 김영재	사외이사 정덕균

주) 공시대상기간동안 주요주주에 해당하는 임원은 없습니다.

다. 최대주주의 변동

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2018-03-08	김영재	10,994,488	22.53	최대주주의 장내매수	-

2018-04-13	김영재	11,147,412	22.84	최대주주의 장내매수	-

2018-11-02	김영재	11,151,407	22.85	특수관계인의 장내매수	-

2018-11-06	김영재	11,187,407	22.93	최대주주의 장내매수	-

2018-11-09	김영재	11,193,379	22.94	특수관계인의 장내매수	-

2018-12-03	김영재	16,179,181	19.90	합병 및 특수관계인 변동	-

2018-12-19	김영재	16,179,181	19.90	최대주주와 특수관계인의 증여/수증, 출연/피출연	-

2019-02-22	김영재	14,415,939	17.73	특수관계인의 주식 출연	-

2019-10-11	김영재	14,419,777	17.73	특수관계인의 주식 수증	-

2020-05-04	김영재	5,299,257	17.78	분할 및 특수관계인 변동	-

2020-08-18	김영재	14,931,432	42.54	공개매수 참여	-

2021-03-25	김영재	14,933,627	42.54	특수관계인 변동	-

2022-03-24	김영재	14,927,878	42,53	특수관계인 변동	-

주) 소유주식수는 최대주주와 특수관계인이 소유한 주식 수를 합산한 것입니다.

라. 상호의 변경

일 자	내 용

1972년 08월 11일	한국우라마하공업(주)

1974년 04월 19일	대덕전자(주)

2020년 05월 04일	주식회사 대덕

마. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) 대덕GDS(주) 합병2018년 8월 8일 이사회 결의를 통해 당사의 관계회사인 대덕GDS(주)의 흡수합병이 진행되었습니다. 합병기일 및 합병등기일은 각각 2018년 12월 1일 및 2018년 12월 3일 입니다. 이에 대한 상세한 내용은 2018년 10월 1일자로 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서」또는 2018년 12월 3일자로 금융감독원에 제출한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

(2) 회사분할2019년 12월 2일 이사회 결의를 통해 인적분할의 방법으로 회사 분할이 진행되었습니다. 투자 사업부문인 주식회사 대덕(당사, 분할존속회사)과 PCB 사업부문인 대덕전자 주식회사(분할신설회사)로 인적분할하였으며, 분할기일 및 분할등기일은 각각 2020년 5월 1일 및 2020년 5월 4일 입니다. 이에 대한 상세한 내용은 2020년 4월 8일에 금융감독원에 제출한 「주요사항보고서」또는 2020년 7월 7일자로 금융감독원에 제출한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화

변경일	변경 전	변경 후	비고

2020년 5월 4일	PCB 제조 및 판매	지주회사업	PCB사업 인적분할

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

- 해당사항 없음 -

아. 주요 자회사 및 주요 종속회사의 회사의 연혁

회사명	연혁

대덕전자(주)	2020년 05월 회사 분할에 따른 신규 설립2020년 05월 한국거래소 유가증권시장 재상장

(주)와이솔	2017년 07월 최대주주 변경(대덕GDS)2017년 08월 WISOL JAPAN Co., LTD 구축 완료(일본, 개발거점)2018년 03월 1공장 신관 준공(경기도 오산시 가장산업동로 14-24)2018년 12월 최대주주 변경(합병 : 대덕GDS → 대덕전자)2019년 03월 IoT사업부 매각
3. 자본금 변동사항

당사는 2018년도중 대덕GDS(주)와 합병 시 보통주 29,210,672주, 우선주 3,307,876주를 발행하여 163억원의 자본금이 증가하였습니다. 2020년도중 인적분할 시 보통주 49,416,925주, 우선주 2,095,519주가 감소하였고, 같은 해에 유상증자를 통해 보통주 5,300,103주를 발행하여 2020년도중 총 231억의 자본금이 감소하였습니다.

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기말	50기(2021년말)	49기(2020년말)	48기(2019년말)	47기(2018년말)	46기(2017년말)

보통주	발행주식총수	33,890,150	33,890,150	33,890,150	78,006,972	78,006,972	48,796,300

액면금액	500	500	500	500	500	500

자본금	16,945,075,000	16,945,075,000	16,945,075,000	39,003,486,000	39,003,486,000	24,398,150,000

우선주	발행주식총수	1,212,357	1,212,357	1,212,357	3,307,876	3,307,876	-

액면금액	500	500	500	500	500	-

자본금	606,178,500	606,178,500	606,178,500	1,653,938,000	1,653,938,000	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-	-

합계	자본금	17,551,253,500	17,551,253,500	17,551,253,500	40,657,424,000	40,657,424,000	24,398,150,000
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	-	-	200,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	83,307,075	3,307,876	86,614,951	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	49,416,925	2,095,519	51,512,444	-

1. 감자	49,416,925	2,095,519	51,512,444	인적분할

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	33,890,150	1,212,357	35,102,507	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	33,890,150	1,212,357	35,102,507	-

주1) 상기 보통주와 우선주를 합한 주식수 발행한도는 200,000,000주입니다.주2) 제1종 종류주식과 제2종 종류주식의 발행가능 주식수는 각각 사천만주와 이천만주입니다.

나. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2022년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 처분	2020.06.11	2020.06.30	823	823	100	-

직접 처분	2020.08.18	2020.08.18	4,341,026	4,341,026	100	2020.09.01

주) 2020.06.11~2020.06.30 기간에 처분한 자기주식 823주는 인적분할 시 단주처리 과정에서 취득한 자기주식 입니다.

다. 우선주식 발행현황(단위 : 원)

발행일자	2018년 12월 03일

주당 발행가액(액면가액)	4,577	500

발행총액(발행주식수)	15,140,148,452	3,307,876

현재 잔액(현재 주식수)	5,548,957,989	1,212,357

주식의내용	이익배당에 관한 사항	현금배당일 경우 보통주보다 1% 추가 배당

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환조건(전환비율 변동여부 포함)	-

전환청구기간	-

전환으로 발행할주식의 종류	-

전환으로발행할 주식수	-

의결권에 관한 사항	배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있는것으로 합니다.

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	(1) 상장연혁- 대덕GDS(주)와의 합병에 따른 신주상장- 2018년 12월 19일 신규상장(2) 주당발행가액(4,577원)- 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5에 따르면 주권상장법인 간의 합병가액은 기준시가를 적용하도록 정하고 있으나, 합병법인은 발행한 우선주가 존재하지 않아, 피합병법인의 우선주 기준시가에 따라 산출한 합병가액을 합병당사법인간 보통주 합병비율로 나누어 산정- 피합병법인인 우선주 합병가액(7,358원)을 보통주 합병비율(1.6072719)로 나누어 원단위 이하는 절사하여 산정

주) 우선주 발행과 관련하여 상세한 내용은 2018년 12월 3일자로 전자공시한 「증권발행실적보고서」를 참조하여 주시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

공시대상기간 중 당사의 정관 변경 이력은 아래와 같습니다.

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2019.03.15	제47기 정기주주총회	전자증권 제도시행에 따른 문구 수정 등	전자증권법 반영

2020.03.27	제48기 정기주주총회	상호, 목적, 본점의 소재지, 공고방법	회사분할로 인한 변경

2021.03.26	제49기 정기주주총회	감사 선임, 주주명부 폐쇄 기준일 등	개정상법 및 전자증권법 반영
1. 사업의 개요

당사는 자회사의 주식 또는 지분을 취득 소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주사업을 영위하고 있으며, 본 공시서류 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 지주회사로서 대덕전자(주), ( 주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습 니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상 표권 사 용수익 입니다. 2022년 당분기 별 도재무제표 기준 매출액은 92억원 이며, 매출품목별 매출비중은 배당수익 77%, 경영자문료 13%, 브랜드로열티 10% 입니다.

당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. 2022년 당분기 연결재무제표 기준 매출액은 4,101억원이며, 사업부문별 매출비중은 PCB사업 72%, RF사업 25%, 기타사업 3% 입 니다. 주요 사업부문인 PCB사업과 RF사업은 당사의 주요 자회사이 자 주요 종속회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔의 사업에 각각 해당합니다.

대덕전자(주)는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 회로 위에 반도체와 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안될 핵심 부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. (주 )와이솔의 주력사업은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer와 이들을 반도체소자와 집적한 RF Module 제품을 생산 및 판매하는 SAW(Surface Acoustic Wave)사업입니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 SAW 제품 및 RF 모듈 부품을 양산 중이며, 차량 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다.

(단위 : 천원, %)

구분	품목	내용	매출액

당분기	비율

용역의 제공	경영자문료수익	자회사 사업 관련 관리, 영업, 기술 활동 지원	1,186,480	13%

브랜드로열티	그룹 브랜드 제공	949,555	10%

관계기업 및 종속기업의 배당	배당금수익	자회사 등의 주식을 소유하여 그 회사 제반 사업내용을지배ㆍ경영지도ㆍ정리ㆍ육성	7,044,307	77%

합 계	9,180,342	100%

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	용 도	매출액	비율

PCB제조	제품	인쇄회로기판	메모리, 비메모리,스마트폰, 전장 등	313,359	102.62%

기타	기타	-	-	0.00%

내부거래 제거	-	(8,007)	-2.62%

합 계	305,352	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제3기 당분기	제2기	제1기

인쇄회로기판(내수)	1,454,602	1,007,829	808,242

인쇄회로기판(수출)	1,258,402	1,072,200	978,736

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가 (2) 주요 가격변동 요인 : 판매제품의 구성의 변화로 평균단가 차이 발생

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 제품 등의 현황 와이솔은 휴대폰에 채용되는 SAW Filter, Duplexer, SAW Filter와 Duplexer를 활용한 Module 제품 등 SAW 제품을 생산 및 판매하고 있습니다.

(단위: 억원, %)

사업부문	매출유형	품목	용도	주요상표등	매출액

금액	비율

전자부품제조	제품매출	SAW Filter, Duplexer, GLM Module 등	휴대폰 통신 시 필요한 특정주파수를 필터링하는 RF부품	WISOL	1,048	100%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위:원)

구 분	제15기 당분기	제14기	제13기

SAW 제품	107	77	78

※ 상기 단가는 매출총액을 판매수량으로 나누어 계산한 금액입니다.※ 주요 가격변동원인은 품목내 모델구성 변화 등에 따른 판가인하 및 환율변동으 로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2022.03.31	2021.12.31	2020.12.31

원화/달러(\/$)	1,210.80	1,185.50	1,088.00

(서울외국환중개, 매매기준율)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결기업의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결기업의 주요 경영진은 아래에서 설명하는 바와 같이, 각 위험별 관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다.

(1) 시장위험시장위험은 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 시장위험은 이자율위험, 환위험 및 기타 가격위험의 세 가지 유형으로 구성됩니다.(가) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 이러한 연결기업의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동이자율부차입금에서 비롯됩니다. 연결기업은 변동금리 유동외화차입금과 관련하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. (나) 환위험환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 연결기업은 해외 영업활동과 해외 종속기업에 대한 순투자로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 연결기업은 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다.

(2) 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(가) 매출채권 및 기타채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권및기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. (나) 기타의 자산현금 및 장ㆍ단기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 하나은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

(3) 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 특유의 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다. 연결기업은 금융상품 및 금융자산의 만기와 영업현금흐름의 추정치를 고려하여 금융자산과 금융부채의 만기를 대응시키고 있습니다.

(4) 자본관리자본관리의 주목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다.

나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황공시서류작성기준일 현재 연결기업이 보유 또는 의무를 부담하고 있는 파생상품, 기타 타법인 주식 또는 출자증권 등의 취득과 관련하여 체결한 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 그리고 당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 연구개발활동을 수행하고 있지 않습니다. ■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)] 가. 경영상의 주요계약대덕전자 및 그 종속회사가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다.

나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직 '7. 기타참고사항' 中 조직도 참조

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원 )

과 목	제3기 당분기	제2기	제1기	비 고

연구개발비용 계	2,371	9,395	6,171	-

정부보조금	1	385	115	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	2,370	9,010	6,055	-

회계처리	판매비와 관리비	400	1,274	959	-

제조경비	1,972	8,121	5,096	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.78%	0.94%	0.99%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

박판 캐리어 패키지 기술 개발	초박판 캐리어 패키지 기술 개발	개발중

회로 노출형 캐비티 개발	복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발	개발중

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

신자재를 이용한 Build-up 기술 개발	고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발	개발중

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

초미세 회로 신공법 개발	감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발	개발중

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

5G 용 AIP PKG PCB 기술 개발	30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발	개발중

고품질 미세회로 제조 공정 개발	미세 회로 이상 방지 약품 및 프로세스 개발	개발중

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Selective Finish 신규 프로세스 개발	Selective ENIG process 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발중

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low Dk/Df Flexible 재료 적용 PCB 개발	Low Dk/Df 구현 Flexible 소재를 이용한 5G 대응 F-PCB 개발	개발중

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발	개발중

Large Body FCB 개발	Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발	개발중

Package 조립 모사 Infra 개발	Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발	개발중

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발	개발중

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발	개발중

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 경영상의 주요 계약

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요 와이솔 및 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2022년도(제15기 당분기)	2021년도(제14기)	2020년도(제13기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	6,529	31,444	25,141

판관비	1,689	2,540	6,244

합계(매출액 대비 비율)	8,218(7.84%)	33,984(9.16%)	31,385(9.37%)