대덕 반기보고서 (2016.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요당사는 PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불리며, 에폭시 수지의 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판으로 전자산업 및 정보통신산업의 기술발전을 위해 반드시 선행되어야 할 첨단부품 산업입니다. 따라서 PCB는 모든 전자부품에서 없어서는 안될 핵심부품으로서 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다. 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성PCB 산업의 특징으로는첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 Needs 에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단고부가가치 산업으로 향후 지속적으로 성장이 예상되는 반도체 산업과 최근 수년간 눈부신 발전을 거듭한 휴대폰, Display 패널 등 각종 IT산업의 산물들을 비롯하여 자동차 전장회로, 항공, Network 산업등에 모두 PCB가 핵심부품으로 활용됩니다.

(2) 산업의 성장성IT 산업 기술의 발달로 반도체 시장 규모 성장, 휴대폰 단말기의 고성능화, 자동차 산업 수요 증가 등으로 인해 PCB 산업은 지속적으로 발전할 수 있을 것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성당사에서 생산하는 PCB는 전세계의 정보통신산업의 경기와 밀접한 관련이 있습니다. 다만 계절적 경기변동의 영향은 다소 미미한 수준입니다. (4) 경쟁요소세계 PCB산업은 첨단제품을 생산하는 일본 등의 선진국과 저렴한 생산원가를 바탕으로 하는 대만, 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다. 그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가좁혀져 한국의 기업은 첨단기술 개발을 통한 품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.(5) 자원조달상의 특성PCB원재료인 CCL과 PREPREG는 일부 특수사양 제품을 제외하고 기존 해외수입 중심(일본 등)에서 국내(두산전자, LG화학) 중심으로 공급 받고 있어 자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, INK 및 D/F, 동박 등은 아직 해외 수입 제품에 대한 의존도가 높아 공급처 이원화 등을 통하여 유동성 확보를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황당사는 반도체 및 Mobile 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 반도체용 PKG PCB는 현재 CSP, MCP, SiP, Flip-chip 등을 주력 생산하고 있으며 세계 최고의 국내 반도체 제조사에 공급되고 있습니다. 또한 향후 성장동력으로 예상되는 사물인터넷 및 웨어러블 등의 미래 제품 개발을 진행하고 있으며, 80층 이상의 반도체 검사장비용 PCB분야에서 국내 최고의 기술을 보유하고 있습니다.(나) 주요제품 및 서비스

제 조 업 : 인쇄회로기판(PCB) 제조무 역 업 : 상품자재수출① 제품별 매출 (단위: 백만원, %)

사업부문	구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율

PCB사업부문	제 조 업	인쇄회로기판	220,178	99.86%

무 역 업	상품(자재)	304	0.14%

합 계	220,483	100.00%

(2) 시장점유율 등 (가) 주요 PCB회사의 매출현황 (단위: 백만원)

업체명	2016년 1분기	2015년	2014년	2013년

대 덕 전 자	103,695	512,597	690,942	737,186

대 덕 G D S	116,073	476,462	521,639	551,972

인 터 플 렉 스	120,240	489,568	642,764	991,097

코리아 써키트	120,017	479,114	446,627	461,212

이수 페타시스	82,432	315,263	307,236	340,260

심 텍	190,482	726,553	653,708	521,543

※ 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체 의 별도재무제표 기준 매출액을 표시합니다. ( 심텍의 경우, 기업분할 전 중단영업 매출액을 포함하여 기재하였습니다.)

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 당사가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.(다) 매출의 구성 ① Domestic : 8.90% ② Local 수출 : 53.93% ③ Direct 수출 : 37.17%(라) 주요 거래처 : 삼성전자(주), (주)하이닉스반도체, SKYWORKS, MICRON, CIENA, CISCO 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다.

(5) 조직도2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율

PCB사업부문	제품	PCB	휴대폰, 반도체용 PCB	-	220,178	99.86%

기타	상품	휴대폰, 반도체용 PCB	-	304	0.14%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제 45기 당반기	제 44기	제 43기	제 42기

인쇄회로기판(내수)	942,631	993,935	736,455	718,854

인쇄회로기판(수출)	760,139	800,932	562,174	583,309

(1) 산출기준 : 제품매출액 ÷ 판매량(㎡) = 평균단가 (2) 주요 가격변동원인 : 고객사 단가 인하, 제품 포트폴리오 변동(고사양/고부가 제품 비중 변동)

3. 주요 원재료 등의 현황 가. 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 천원)

사업부문	구 분	당 반 기	전 기

취득원가	평가손실충당금	장부금액	취득원가	평가손실충당금	장부금액

PCB사업부문	제품	20,314,416	(4,474,384)	15,840,032	19,965,294	(6,093,735)	13,871,559

재공품	16,111,974	(373,260)	15,738,714	11,842,526	(261,108)	11,581,418

원재료	9,883,939	(580,091)	9,303,848	8,475,623	(225,875)	8,249,748

부재료	4,589,083	-	4,589,083	4,925,024	-	4,925,024

저장품	927,137	-	927,137	817,490	-	817,490

미착품	849,231	-	849,231	15	-	15

합 계	52,675,780	(5,427,735)	47,248,045	46,025,972	(6,580,718)	39,445,254

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제 45기당반기	제 44기	제 43기	비고(주요매입처)

CCL(SHT)	Local	17,340	17,237	17,548	(주)두산전자외

Direct	45,496	36,913	32,854	Panasonic corporation외

COPPER FOIL(SHT)	Local	406	530	839	대원이노베이션외

Direct	2,200	2,860	2,329	Mitsui외

PREPREG(ROLL)	Local	678,613	869,592	867,333	(주)두산전자외

Direct	899,448	783,355	707,721	Nelco Products pte외

(1) 산출기준

(가) CCL [ 당반기 매입금액 / 당반기 총 매입수량 (SHEET) = 평균 매입단가(SHEET) (나) COPPER FOIL [ 당반기 매입금액 / 당반기 총 매입수량 (SHEET) = 평균 매입단가(SHEET) (다) PREPREG [ 당반기 매입금액 / 당반기 총 매입수량 (ROLL) = 평균 매입단가(ROLL) (2) 주요 가격변동 요인 : 고부가 제품 확대 및 비철금속 가격 변동

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 45기당반기	제 44기	제 43기	제 42기

제조	인쇄회로기판	본사	570,192	984,000	991,872	975,072

합 계	570,192	984,000	991,872	975,072

( 2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 1일 최대생산능력: ( 3,394 )㎡ - 1개월 작업일수 : 28일 - 작업월수 : 6개월 ② 산출방법

- 생산능력 = ( 3,394 )㎡ ×28일×6개월 (나) 평균가동시간

- 1일 평균가동시간 : ( 22 )시간 - 1개월 작업일수 : 28일 - 작업월수 : 6개월 나. 생산실적 및 가동률

(1) 생산실적(단위 : ㎡)

사업부문	품 목	사업소	제 45기당반기	제 44기	제 43기	제 42기

제조	인쇄회로기판	본사	305,962	653,296	915,394	1,006,478

합 계	305,962	653,296	915,394	1,006,478

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당반기가동가능시간	당반기실제가동시간	평균가동률

제조	3,696	3,300	89.29%

합 계	3,696	3,300	89.29%

- 당반기 가동가능시간 = 22시간×28일×6개월- 당반기 실제가동시간 = 22시간×25일×6개월

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비의 현황 (단위: 천원)

구 분	당 반 기	전 기

기 초	191,290,984	196,135,020

취득 및 자본적지출	10,936,234	47,701,429

처 분	(2,575)	(767,811)

감가상각	(21,847,395)	(51,701,822)

계정대체	(94,741)	(75,832)

기 말	180,282,507	191,290,984

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

사업부문	구 분	투자기간	투자대상자산	투자효과	총투자액	기투자액(당기분)	향후투자액	비 고

-	-	-	-	-	-	-	-	-

(나) 향후 투자계획

당반기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 45기 당반기	제 44기	제 43기

PCB사업부문	제품	수 출	200,571	460,204	543,479

내 수	19,608	51,225	74,911

합 계	220,178	511,430	618,391

상품	수 출	296	1,129	67,704

내 수	8	39	4,848

합 계	304	1,167	72,551

합 계	220,483	512,597	690,942

나. 지역별 매출실적(단위 : 백만원)

지 역	제 45기 당반기	제 44기	제 43기

대한민국	138,529	351,758	427,982

중국	28,288	67,959	146,464

미국	37,251	60,213	70,280

말레이시아	778	2,630	5,588

베트남	0	314	20,120

대만	139	2,649	2,438

기타	15,499	27,074	18,070

합 계	220,483	512,597	690,942

다. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

- 각 부문별 영업팀 제품 판매활동 담당 ('1. 사업의 개요' 中 조직도 참조 )

(2) 판매경로- 주문생산방식에 의한 직거래 판매

(3) 판매방법- 국내 : 주문생산방식에 의한 현금 및 외상판매- 수출 : 주문생산방식에 의한 구매확인서 및 T/T결제방식

(4) 판매전략

- 기존의 국내 대형 업체와의 Partnership 강화 - 신규 우량 업체 발굴을 통해 국내시장에서의 Market Leader로서의 위치를 강화- 해외 우량 통신 및 네트워크 장비 업체와의 거래를 확대- 고부가가치 제품 개발 및 생산 주력

6. 수주상황(단위 : ㎡, 억원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2016.01.01~2016.06.30	2016.01.01~2016.06.30	344,856	2,692	296,181	2,309	48,675	383

합 계	344,856	2,692	296,181	2,309	48,675	383

※ 전자부품 특성상 장기간의 주문생산이 거의 없이 단납기주문생산체제로 운용하고 있습니다. 이에 2016년 당반기 수주총액 및 2016년 06월 30일 현재 수주잔고를 기재합니다.

7. 시장위험과 위험관리

동 공시서류「 III. 재무에 관한 사항 > 5. 재무제표 주석」의 '28. 재무위험관리의 목적 및 정책 '을 참조하시기 바랍니다.

8. 경영상의 주요계약 등- 해당사항 없음 -

9. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직'1. 사업의 개요' 中 조직도 참조

( 2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제45기당반기	제44기	제43기	비 고

원 재 료 비	64,241	195,951	28,863	-

인 건 비	1,215,722	2,585,517	2,867,781	-

감 가 상 각 비	256,517	791,519	929,880	-

위 탁 용 역 비	56,423	118,465	63,707	-

기 타	28,515	361,290	853,197	-

연구개발비용 계	1,621,418	4,052,742	4,743,428	-

회계처리	판매비와 관리비	405,696	1,467,225	1,875,647	-

제조경비	1,215,722	2,585,517	2,867,781	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당반기매출액×100]	0.74%	0.79%	0.69%	-

나. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

1. 전장용 고신뢰성 기판	자동차용 고온신뢰성 기판 개발	개발완료

2. RFID 개발	RFID용 Tag Antenna 기판 개발	개발완료

3. Additive PP 개발	Additive Process를 적용할 수 있는 자재개발	개발완료

4. BP 80㎛ CSP 개발	Bonding Pad 80㎛의 High-end CSP 개발	개발완료

5. New Via Fill 개발	PTH를 도금하면서 동시에 LVH를 Viafill하는 도금공법	개발완료

6. High Registration Process 개발	층간쏠림 ±20㎛ 이내의 High-tech 개발	개발완료

7. DI 노광기 개발	Direct Digital Image 노광기 개발 및 도입	개발완료

8. New Finish 개발	DIG/ENEPIG/ENAG 개발	개발완료

9. SOP 개발	인쇄/ 도금법을 이용한 Solder bump 개발	개발완료

10. Fine pitch SOP 개발	Microball 등을 이용한 130um pitch sodel bump 개발	개발완료

11. Plated Cu bump 개발	Fine pitch Cu bump 개발(산학;홍익대)	개발완료

12. SIP 개발	유비쿼터스 및 Health care 용 SIP 개발	개발완료

13. CTE 자재 개발	High stiffness 용 원자재 개발	개발완료

14. Embedded Resistor Module 개발	Carbon Embedded Resistor 개발	개발완료

15. RF Sip Module 개발	Embedded Passive 개발	개발완료

16. Embedded Active 개발	반도체칩 내장형 기판 개발	개발완료

17. Coreless PKG 개발	Ultra thin PKG 개발	개발완료

18. 차세대 Burm Process 개발(HDI)	일괄적층 PROCESS 개발	개발완료

19. PSR 대체 자재 개발	Dry film type SR 자재 개발	개발완료

20. Chip Passive Embedded개발	SMT 부품의 기판 내장기술 개발	개발완료

21. FC CSP 개발	Flip Chip CSP Process 개발	개발완료

22. High end FCCSP 기판 개발	Line/Space = 15㎛/15㎛ + Embedded Passive PKG 기판개발	개발완료

23. eMCP(Mobile DRAM+Flash)용 3층기판	3층구조의 박판 기판 개발	개발완료

24. Multi chip Embedded PCB 개발	MSM을 제외한 주요 Active chip 동시내장 HHP main board 개발	개발완료

25. Anti-ESD Module 개발	Anti-ESD(Electro Static Discharge) Module 재료 및 기술 개발	개발완료

26. 3차원 PCB개발	3차원PCB(Cavity, Embedded, Bendable) 재료 및 기술 개발	개발완료

27. 고화소 CCM 용 PCB개발	고화소CCM(Compact Camera Module)용PCB 기술 개발	개발완료

28. Interposer 개발	Si 및 Glass 기반의 line/space 5um급 인터포저 개발(산학)	개발완료

29. 고 생산성 via fill 공법 개발(HDI)	Via fill 도금 시간 단축을 위한 생산성 향상(산학)	개발완료

30. AP 용 FCCSP 개발	15um pattern, Embedded, SOP 복합 사양 AP용 기판 개발	개발완료

31. SAP 프로세스용 PI film개발	PI film 을 이용한 SAP 공법개발로 12um 회로 대응	개발중단

32. ultra Fine pitch 회로공법개발	Primer + LDI기반의 10/10 ㎛ 회로 양산 기술 개발	개발완료

33. Coreless 4L substrate 개발	외층 Embedded pattern 4L coreless 공정개발	개발완료

34. 40/80p iSRO개발	Fine pitch Cupillar 用 FC개발(산학;홍익대)	개발완료

35. low cost interposer 개발	Etching 공법 기반의 저가형 interposer기판개발	개발완료

36. 고효율 Via Fill 약품 개발	후판 Via Fill전용 약품 개발	개발완료

37. SULCTE원자재개발	High-End FC용 CTE 1.5ppm급 기판 소재 개발	개발완료

38. 초소형 Passive부품내장기술개발	0603MLCC 내장 양산기술 개발	개발완료

39. 25/25 Tenting 기술개발	50pitch low cost 양산기술 개발	개발완료

40. Ultra Thin PCB개발	0.08T PKG기판 양산기술 개발	개발완료

41. Cu stud bump	C4용 Cu stud bump	개발완료

42. ETS memory 기판 개발	초박판, 초협피치 차세대 메모리	개발완료

43. molded pakage 개발	로코스트 차세대 패키지 개발	개발중

44. 복합사양 finish 기판개발	2종 이상의 표면처리 적용 SiP기판개발	개발완료

45. New cavity 개발	부품실장용 cavity 재료/공법 개발	개발완료

46. New SAP 공법 개발	Low cost 대응 Non-primer SAP 공법 개발	개발완료

47. New SR 개발	비 감광성 고강도 신규 SR 재료/공법 개발	개발중

48. 고다층 Coreless 기술 개발	고다층 Coreless 기술 개발	개발완료

49. 저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발	저유전/저손실 고주파 패키지 기판 개발	개발중

50. 초박판 캐리어 패키지 기술 개발	초박판 캐리어 패키지 기술 개발	개발중