대덕 분기보고서 (2022.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

공시서류 작성기준일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 그리고 당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 연구개발활동을 수행하고 있지 않습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 경영상의 주요계약연결회사가 체결한 비경상적인 주요계약은 없습니다. 나. 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원 )

과 목	제3기 당분기	제2기	제1기	비 고

연구개발비용 계	8,378	9,395	6,171	-

정부보조금	35	385	115	-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계	8,343	9,010	6,055	-

회계처리	판매비와 관리비	2,043	1,274	959	-

제조경비	6,336	8,121	5,096	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0.82%	0.94%	0.99%	주1

주1) 정부보조금을 차감하기 전의 연구개발비용 지출총액을 기준으로 산정하였습니다.

다. 연구개발 실적

항목	내용	진행현황

박판 캐리어 패키지 기술 개발	초박판 캐리어 패키지 기술 개발	개발중

회로 노출형 캐비티 개발	복합 조립 대응 가능 회로 및 범프 노출형 캐비티 개발	개발중

low cost substrate 개발	HDI 공정을 활용한 저가형 패키기 기판 개발	개발완료

초미세 회로 공정 개발	L/S 10/10 미만 초미세 회로 형성 및 검사기술 개발	개발완료

Low Dk / 고다층 패키지 기판 개발	패키지급 저유전 원자재 및 고다층 공정 기술 개발	개발완료

고다층 복합사양 SiP 개발	10~12L, 복합 Finish, 솔더범프, Low Dk Hybrid SiP 개발	개발완료

신자재를 이용한 Build-up 기술 개발	고해상도/고신뢰도 감광성 절연자재 및 공정 개발	개발중

캐비티 PCB 개발	캐비티 PCB 단품화 가공 및 포장 기술 개발	개발완료

초박판 coreless PCB 개발	RCC를 이용한 초박판 고다층 coreless PCB 재료/공정기술 개발	개발완료

초미세 회로 신공법 개발	감광성 수지를 이용한 초미세 회로 형성 기술 개발	개발중

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 125um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

초미세 WBP 기판 기술 개발	WB Pitch 65um 이하 고밀도 CSP 기판 개발	개발완료

8L+ PKG용 FCCSP 기술 개발	Low DK 소재 적용, Cored / Coreless PKG PCB 개발	개발완료

5G 용 AIP PKG PCB 기술 개발	30GHz 이상 고주파 PKG용 ABF 소재 적용 PCB 개발	개발중

고품질 미세회로 제조 공정 개발	미세 회로 이상 방지 약품 및 프로세스 개발	개발중

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 35um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

Selective Finish 신규 프로세스 개발	Selective ENIG process 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발중

Low cost MSAP PKG용 PCB 개발	HDI 공정의 설비 공정 능력 개선에 기반한 저가형 패키지 기판 개발	개발완료

초박판 Core 적용 다층 PCB 개발	두께 30um 미만 초박판 Core 적용 프로세스 및 PCB 개발	개발완료

AI 기술 융합 불량 분석 시스템 개발	AOI 검사 시스템과 AI 기술 융합으로 불량 분석 기술 고도화 시스템 개발	개발완료

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 100um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low Dk/Df Flexible 재료 적용 PCB 개발	Low Dk/Df 구현 Flexible 소재를 이용한 5G 대응 F-PCB 개발	개발중

고밀도 SOP 기판 기술 개발	C4 bump pitch 80um 이하 고밀도 FC 기판 개발	개발완료

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 36um 이하 MSAP 공법 개발	개발완료

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 19um 이하 PCB 개발	개발완료

Large Body FCB 개발	Body size 50mm 이상 FCBGA 공정/SPC 관리 시스템 개발	개발중

Package 조립 모사 Infra 개발	Flip chip 디자인 대응 조립 모사 평가 시스템 개발	개발중

Low cost 고밀도 PCB 개발	Line / Space pitch 32um 이하 MSAP 공법 개발	개발중

초미세 회로 PCB 개발	Embeded Trace 공법 기반 Line / Space pitch 18um 이하 PCB 개발	개발중

2.nD Package 기술 개발	Nano filler 소재를 적용한 Line / Space pitch 10um PCB 개발	개발중

극소구경 Laser via 가공 기술 개발	Size 10um 극소구경 Laser via 가공 기술 개발	개발중

후판 동도금 기술 개발	1.2mm 이상 후판 동도금 기술 개발	개발중

MSAP on core 기술 개발	MSAP 공법을 적용한 Fine pattern용 FCBGA Core 제조 기술 개발	개발중

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 경영상의 주요 계약

보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다. 나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동의 개요 와이솔과 그 종속회사는 휴대폰에서 사용되는 RF(Radio Frequency:무선 주파수) 솔루션제품을 축으로 첨단부품의 선행기술과 신제품을 개발하고 있습니다.기존의 SAW Filter 이외에 소형화 박형화를 위한 SAW Filter Module의 개발 및 공정개선을 위한 기술 개발 등을 진행하고 있습니다. 다년간의 경험을 바탕으로 한 핵심 역량을 융복합하여 차세대 첨단부품 및 Solution을 지속적으로 개발할 계획입니다.

(2) 연구개발 담당조직(3) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

구분	2022년도(제15기 당분기)	2021년도(제14기)	2020년도(제13기)

자산처리	원재료비	-	-	-

인건비	-	-	-

감가상각비	-	-	-

위탁용역비	-	-	-

기타 경비	-	-	-

소 계	-	-	-

비용처리	제조원가	18,695	31,444	25,141

판관비	6,237	2,540	6,244

합계(매출액 대비 비율)	24,932(9.35%)	33,984(9.16%)	31,385(9.37%)