대덕 분기보고서 (2025.03)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	26,182	62.70%	㈜ 엘지화학,㈜두산전자사업 外

PREPREG	PCB제조	10,139	24.28%	㈜ 두산전자사업, MITSUBISHI GAS CHEMICAL TRADING 外

ABF	PCB제조	3,276	7.84%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	2,161	5.18%	-

원재료 합계	41,758	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	10,799	31.19%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	23,823	68.81%	다이요잉크프로덕츠 ㈜ 外

부재료 합계	34,622	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제6기 당분기	제5기	제4기	비고(주요매입처)

CCL	100,018	98,366	89,949	㈜엘지화학 外

PREPREG	35,123	34,204	31,337	㈜ 두산전자사업 外

ABF	43,234	33,086	30,634	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

주1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

주2) 주요 가격변동 요인 : 엔화 환율 상승(ABF) 및 고가 자재 사용량 증가

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 천㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제6기 당분기	제5기	제4기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	251	1,002	906

합 계	251	1,002	906

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법 - 산출기준 : 월평균 생산능력 83,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천㎡)

사업	품 목	사업소	제6기 당분기	제5기	제4기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	151	724	742

합 계	151	724	742

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	251	151	60%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090,480	-	-	-	-	-	117,308,090,480

건물	123,014,451,675	-	-	11,420,000	(1,781,360,240)	(67,670,651)	121,176,840,784

구축물	81,905,557,903	-	-	313,660,110	(1,104,249,763)	(3,434,066)	81,111,534,184

기계장치	156,264,196,718	3,317,153,410	(13,500,000)	3,419,476,843	(22,539,124,328)	743,498	140,448,946,141

차량운반구	734,119,365	155,662,884	-	-	(98,699,249)	(466,118)	790,616,882

공기구비품	4,047,721,897	207,098,743	-	-	(550,956,811)	(60,879)	3,703,802,950

건설중인자산	84,396,190,938	5,275,515,914	(61,281,000)	(4,108,124,799)	-	(32,989,066)	85,469,311,987

합 계	567,670,328,976	8,955,430,951	(74,781,000)	(363,567,846)	(26,074,390,391)	(103,877,282)	550,009,143,408

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '27.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.주2) 해당 투자는 투자기간 종료일이 2024년 12월 31일에서 2027년 12월 31일로 변경되었습니다. 구체적인 사항은 대덕전자가 2024년 12월 17일에 공시한 '신규시설투자등'를 참고하시기 바랍니다. (나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	9,026	22.4%

Package	Chip 조립부품	986	2.4%

PCB	모듈제품 기판	5,739	14.2%

IC	집적회로 부품	16,120	39.9%

기타	Gold Pellet, LCR 등	8,485	21.0%

합 계	40,356	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제18기 당분기	제17기	제16기

Wafer	장	84,051	46,627	34,161

Package	개	3	3	4

PCB	개	31	22	24

IC	개	131	85	252

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2025.03.31	2024.12.31	2023.12.31

원화/달러(\/$)	1,466.50	1,470.00	1,289.40

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제18기 당분기	제17기	제16기

SAW제품	생산능력	1,260,000	4,920,000	5,130,000

생산실적	641,001	3,318,081	3,453,953

가동률	50.87%	67.44%	67.33%

Module제품	생산능력	126,000	492,000	444,000

생산실적	72,636	365,994	320,286

가동률	57.65%	74.39%	72.14%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	한국	11,357	-	-	-	11,357	-

건물	한국	28,738	-	-	658	28,080	-

중국	1,025	-	-	54	971	-

베트남	7,796	-	-	213	7,582	-

기계장치 등	한국	42,551	1,884	2,304	3,971	38,160	-

중국	4,555	95	1	520	4,130	-

베트남	33,460	3,406	1	4,791	32,075	-

일본	33	6	-	6	34,	-

합 계	129,515	5,390	2,304	10,213	122,389

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.