대덕 분기보고서 (2022.03)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조	원재료	CCL	PCB제조	35,184	56.84%	(주)두산전자, LG화학 外

PREPREG	PCB제조	16,369	26.44%	(주)두산전자, LG화학 外

COPPER FOIL	PCB제조	3,625	5.86%	일진머티리얼즈(주) 外

기타	PCB제조	6,726	10.87%	-

원재료 합계	61,904	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	12,039	28.68%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	29,935	71.32%	다이요잉크프로덕츠 外

부재료 합계	41,974	100.00%	-

나 . 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제3기 당분기	제2기	제1기	비고(주요매입처)

CCL	77,023	64,134	54,858	(주)두산전자 外

PREPREG	29,795	22,928	20,329	(주)두산전자 外

COPPER FOIL	9,772	7,534	6,704	미쓰이금속 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 고부가가치 제품용 원부자재 구매 증가 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제3기 당분기	제2기	제1기

PCB제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	270,000	1,144,560	784,000

합 계	270,000	1,144,560	784,000

주1) 제1기 생산능력은 인적분할 이후 8개월의 생산능력입니다. (2) 생산능력의 산출근거 및 방법- 산출기준 : 월평균 생산능력 90,000㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : ㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제3기 1분기	제2기	제1기

PCB제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	246,393	1,029,596	702,443

합 계	246,393	1,029,596	702,443

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : ㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

PCB제조	270,000	246,393	91.26%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	126,358,190	-	-	0	(1,668,668)	181,864	124,871,386

구축물	68,380,745	3,204,367	0	845,000	(938,675)	7,630	71,499,067

기계장치	178,828,368	5,059,392	(238,334)	5,778,779	(21,484,514)	82,266	168,025,957

차량운반구	590,118	153,983	(41,026)	-	(85,033)	425	618,467

공기구비품	5,366,091	659,001	-	0	(789,431)	2,100	5,237,761

건설중인자산	42,510,635	36,488,620	-	(6,623,779)	-	-	72,375,476

합 계	539,342,237	45,565,363	(279,360)	0	(24,966,321)	274,285	559,936,204

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'21.12 ~ '22.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	1,100억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.(나) 향후 투자계획대덕전자 이사회는 High-End 비메모리 반도체용 Large Body(대면적) FCBGA 시장 수요에 대응하기 위한 생산설비에 투자하기로 결정하였으며 , 2022년 4월 21일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 대덕전자가 공시한 '신규시설투자'를 참조하시기 바랍니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	4,777	10.1%

Package	Chip 조립부품	1,331	2.8%

PCB	모듈제품 기판	9,173	19.4%

IC	집적회로 부품	22,354	47.2%

기타	Gold Pellet, LCR 등	9,709	20.5%

합 계	47,344	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제15기 당분기	제14기	제13기

Wafer	장	33,538	31,398	36,084

Package	개	3	5	5

PCB	개	24	18	24

IC	개	157	216	86

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2022.03.31	2021.12.31	2020.12.31

원화/달러(\/$)	1,210.80	1,185.50	1,088.00

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제15기 당분기	제14기	제13기

SAW제품	생산능력	1,425,000	5,784,000	4,800,000

생산실적	869,389	5,317,744	4,426,395

가동률	61.01%	91.94%	92.22%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

※ SAW제품에 대한 생산능력은 제품군 중 가장 많은 생산량을 차지하고 있는 SAW Filter를 기준으로 산출하였습니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	오산	11,210	-	-	11,210

건물	오산	36,493	-	169	655	35,668

중국	1,569	-	-	21	1,548

베트남	8,899	-	-	11	8,888

기계장치 등	오산	80,687	5,123	6	6,415	79,389

중국	5,339	95	-	615	4,820

베트남	61,930	1,303	-	4,721	58,512

일본	99	21	-	13	107

합 계	206,226	6,543	175	12,452	200,142

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.