대덕 분기보고서 (2024.09)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	84,268	64.75%	(주)엘지화학,㈜두산전자사업 外

PREPREG	PCB제조	31,788	24.43%	(주)두산전자사업 外

ABF	PCB제조	6,378	4.90%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	7,704	5.92%	-

원재료 합계	130,138	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	22,057	30.26%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	50,838	69.74%	다이요잉크프로덕츠(주) 外

부재료 합계	72,895	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제5기 당분기	제4기	제3기	비고(주요매입처)

CCL	100,636	89,949	84,767	㈜엘지화학 外

PREPREG	35,471	31,337	30,524	(주)두산전자사업 外

ABF	35,333	30,634	32,784	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

(1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

(2) 주요 가격변동 요인 : 메모리용 및 비메모리 고가 재자 사용량 증가 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 천㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제5기 당분기	제4기	제3기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	752	906	1,128

합 계	752	906	1,128

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법 - 산출기준 : 월평균 생산능력 83,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천㎡)

사업	품 목	사업소	제5기 당분기	제4기	제3기

PCB사업부	인쇄회로기판	한국, 베트남	563	742	976

합 계	563	742	976

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천㎡, %)

사업부문	당분기 생산능력	당분기 생산실적	당분기 가동률

제조	752	563	75%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 천원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당분기말

토지	117,308,090	-	-	-	-	-	117,308,090

건물	125,628,539	1,246,880	(32,288)	2,403,000	(5,326,341)	77,365	123,997,155

구축물	83,046,321	3,049,761	-	151,834	(3,303,403)	1,748	82,946,261

기계장치	217,843,337	13,978,055	-	16,662,702	(74,690,424)	13,032	173,806,702

차량운반구	1,016,479	134,045	(25,821)	-	(297,563)	925	828,065

공기구비품	5,910,895	192,537	-	-	(1,981,019)	265	4,122,678

건설중인자산	78,478,962	24,102,491	(1,645,000)	(19,259,379)	-	2,526	81,679,600

합 계	629,232,623	42,703,769	(1,703,109)	(41,843)	(85,598,750)	95,861	584,688,551

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '24.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다. (나) 향후 투자계획당분기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	27,039	30.3%

Package	Chip 조립부품	5,909	6.6%

PCB	모듈제품 기판	17,455	19.5%

IC	집적회로 부품	6,380	7.2%

기타	Gold Pellet, LCR 등	32,563	36.4%

합 계	89,346	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제17기 당분기	제16기	제15기

Wafer	장	44,509	34,161	31,667

Package	개	3	4	3

PCB	개	20	24	20

IC	개	76	252	226

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2024.09.30	2023.12.31	2022.12.31

원화/달러(\/$)	1,319.60	1,289.40	1,267.30

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제17기 당분기	제16기	제15기

SAW제품	생산능력	3,600,000	5,130,000	5,160,000

생산실적	2,508,934	3,453,953	3,263,882

가동률	69.69%	67.33%	63.25%

Module제품	생산능력	360,000	444,000	414,000

생산실적	286,734	320,286	280,803

가동률	79.65%	72.14%	67.83%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	한국	11,210	-	-	-	11,210	-

건물	한국	30,990	-	-	1,956	29,035	-

중국	1,122	-	-	108	1,013	-

베트남	7,779	-	-	388	7,391	-

기계장치 등	한국	51,180	6,538	21	15,710	41,987	-

중국	3,328	2,723	1	1,685	4,366	-

베트남	31,697	8,785	1	12,414	28,068	-

일본	51	15	-	26	41	-

합 계	137,357	18,061	21	32,287	123,109

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.