대덕 사업보고서 (2025.12)
3. 원재료 및 생산설비

당사는 자회사 등으로부터의 배당, 상표권 사용료 등을 주 수입원으로 하는 지주회사이므로 제품 생산을 위한 원재료 및 설비가 없습니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 주요 원재료 매입 현황(단위 : 백만원 )

사업부문	품 목	세 부 품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB제조/판매	원재료	CCL	PCB제조	140,435	62.16%	㈜엘지화학,㈜두산전자사업 外

PREPREG	PCB제조	58,707	25.98%	㈜두산전자사업, ㈜엘지화학 外

ABF	PCB제조	15,114	6.69%	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

기타	PCB제조	11,684	5.17%	-

원재료 합계	225,940	100.00%	-

부재료	PGC	PCB제조	85,160	42.21%	희성촉매㈜ 外

기타	PCB제조	116,581	57.79%	다이요잉크프로덕츠㈜ 外

부재료 합계	201,741	100.00%	-

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원 )

품 목	제6기	제5기	제4기	비고(주요매입처)

CCL	100,872	98,366	89,949	㈜엘지화학 外

PREPREG	37,731	34,204	31,337	㈜두산전자사업 外

ABF	36,611	33,086	30,634	Ajinomoto Fine-Techno Co., Inc. 外

주1) 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)

주2) 주요 가격변동 요인 : 비철금속 가격 상승에 따른 원자재 가격 인상

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 (1) 생산능력

(단위 : 천㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제6기	제5기	제4기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	1,002	1,002	906

합 계	1,002	1,002	906

(2) 생산능력의 산출근거 및 방법 - 산출기준 : 월평균 생산능력 83,500㎡- 산출방법 : 월평균 생산능력 * 개월수 = 연간 생산능력

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 천㎡ )

사업부문	품 목	사업소	제6기	제5기	제4기

제조	인쇄회로기판	한국, 베트남	759	724	742

합 계	759	724	742

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 천㎡, %)

사업부문	당기 생산능력	당기 생산실적	당기 가동률

제조	1,002	759	76%

마. 생산설비의 현황 등 (1) 생산설비의 현황

(단위 : 원 )

구 분	기 초	취 득	처분 및 폐기	계정대체(*)	감가상각비	환율변동차이	당기말

토지	117,308,090,480	5,564,424,249	-	-	-	-	122,872,514,729

건물	123,014,451,675	4,535,117,664	-	163,506,284	(7,129,592,458)	(519,010,146)	120,064,473,019

구축물	81,905,557,903	2,934,699,323	-	316,141,270	(4,405,914,440)	(25,803,536)	80,724,680,520

기계장치	156,264,196,718	29,793,739,833	(16,419,584)	11,399,039,768	(82,701,424,089)	(76,198,007)	114,662,934,639

차량운반구	734,119,365	464,957,173	(15,633,253)	-	(421,418,687)	(3,512,316)	758,512,282

공기구비품	4,047,721,897	1,108,988,546	-	-	(1,979,371,988)	(593,575)	3,176,744,880

건설중인자산	84,396,190,938	21,993,704,907	(421,041,000)	(12,369,228,192)	-	(165,557,310)	93,434,069,343

합 계	567,670,328,976	66,395,631,695	(453,093,837)	(490,540,870)	(96,637,721,662)	(790,674,890)	535,693,929,412

(*) 무형자산의 계정대체액이 포함되어 있습니다.

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	총투자액	비 고

기계장치 등	'22.4 ~ '27.12	생산설비 등	생산능력 향상 등	2,700억원	-

주1) 상기 투자금액 및 투자기간은 향후 기업 여건에 따라 조정될 수 있습니다.주2) 해당 투자는 투자기간 종료일이 2024년 12월 31일에서 2027년 12월 31일로 변경되었습니다. 구체적인 사항은 대덕전자가 2024년 12월 17일에 공시한 '신규시설투자등'를 참고하시기 바랍니다.(나) 향후 투자계획당기말 현재 이사회결의 등으로 향후 1년 내에 추가투자를 개시하기로 결정된 사항은 없습니다.

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 주요 원재료 등의 현황(단위: 백만원, %)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	매입액

금액	비율

전자부품제조	원재료	Wafer	Chip 생산부품	29,354	18.9%

Package	Chip 조립부품	2,997	1.9%

PCB	모듈제품 기판	27,330	17.6%

IC	집적회로 부품	61,214	39.4%

기타	Gold Pellet, LCR 등	34,318	22.1%

합 계	155,213	100.0%

나. 주요 원재료 가격변동(단위:원)

품목	단위	제18기	제17기	제16기

Wafer	장	60,523	46,627	34,161

Package	개	4	3	4

PCB	개	31	22	24

IC	개	151	85	252

※ 상기 단가는 원자재 매입총액을 매입수량으로 나누어 계산한 금액입니다.

※ 주요 가격변동원인은 주문수량의 변화에 따른 구매단가 변동 및 환율의 변동 으로 환율변동의 내역은 다음과 같습니다.

구 분	2025.12.31	2024.12.31	2023.12.31

원화/달러(\/$)	1,434.90	1,470.00	1,289.40

(서울외국환중개, 매매기준율)

다. 생산능력 및 생산실적(단위: 천개)

항 목	제18기 당기	제17기	제16기

SAW제품	생산능력	4,020,000	4,920,000	5,130,000

생산실적	2,914,625	3,318,081	3,453,953

가동률	72.50%	67.44%	67.33%

Module제품	생산능력	504,000	492,000	444,000

생산실적	275,016	365,994	320,286

가동률	54.57%	74.39%	72.14%

※ 생산능력은 각 사업연도 기초생산능력과 기말생산능력의 단순평균 생산능력입니다.

라. 생산설비의 현황 등(단위: 백만원)

구분	자산별	소재지	기초가액	당기증감	당기상각등	기말가액	비고

증가	감소

와이솔	토지	한국	11,357	-	350	11,007	-

건물	한국	28,738	-	589	2,616	25,533	-

중국	1,025	-	934	91	-	-

베트남	7,796	-	-	1,025	6,770	-

기계장치 등	한국	42,551	14,332	5,493	32,511	18,879	-

중국	4,555	127	3,838	818	27	-

베트남	33,460	10,169	78	19,230	24,322	-

일본	33	6	-	20	20	-

합 계	129,515	24,635	11,281	56,311	86,559	-

마. 향후 투자계획 보고서 작성기준일 현재 해당사항이 없습니다.