코리아써키트 분기보고서 (2018.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 분류 회사 및 종속회사의 사업의 분류는 다음과 같습니다.

구분	회사명	사업	비고

지배회사	(주)코리아써키트	인쇄회로기판 제조	HDI PCB, Package Substrate PCB

종속회사	(주)테라닉스	인쇄회로기판 제조	특수 PCB(METAL),MLB PCB

나. 업계 현황 (1) 산업의 특성 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.

PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이 요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다.

(2) 산업의 성장성 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PCB산업도 지속적인 성장이 예상됩니다. (3) 경기변동의 특성 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다. (4) 국내외 시장 여건 및 경쟁요소 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다. (5) 자원조달의 특성 PCB 주요 원재료의 경우, 과거에는 일본 등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화 전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양제품을 위한 일부 원재료는 일본 등에서 수입하고 있습니다.

(6) 관계법령 또는 정부의 규제 해당사항 없습니다.

다. 회사의 현황(1) 영업개황

당사는 1972년 창립 이래로 45년간 국내 PCB 산업을 선도하며 최고의 품질과 첨단 기술력을 바탕으로 PCB만을 생산해온 세계적인 PCB 전문 기업으로, 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내ㆍ외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 당사의 주력 부문으로는 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 및 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 스마트 기기(Wearable제품)용 R/F, Memory Module 등은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP 등으로 제품군을다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해 전력을 다하고 있습니다.

또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는 한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

○ 최근 영업동향 HDI 사업은 최근 스마트폰 시장의 변동성으로 인한 전방시장의 영향을 받고 있지만 여전히 주요 고객사의 Main Supplier로서의 경쟁력을 유지하고 있습니다. 특히 향상된 품질과 안정적인 공급능력을 기반으로, High-end 위주의 다양한 제품수요를 창출하고 고객사 내 입지를 견고히 다지고 있습니다. 최근 주요고객사들의 매출품목은 스마트폰 및 Tablet PC에서 RF(Regid Flexible) 공법이 적용된 Wearable 기기, Display용 HDI로 제품군이 확대되는 추세에 있습니다. 이에 따라 Galaxy 시리즈 등 최신 스마트폰 Main B/D 개발 및 양산은 유지하고, 향후 주력 트렌드인 Wearable기기용 Main B/D 및 고사양 기법이 적용된 R/F(Rigid Flex) 제품 개발과 양산에 참여함으로써 스마트폰에 편중된 매출구조를 다변화 하고 있습니다. 또한 메모리모듈 부문에서는 서버향 DDR4 RDIMM, SSD등 고부가제품 위주로 개발을 선점하여, 고부가제품의 물량확보와 가시적인 수익증대를 기대하고 있습니다. 특히 안정적인 고객 포트폴리오 구성을 위하여 글로벌 핵심업체들과의 접촉도 지속적으로 시행하고 있어 향후 더 밝은 전망을 기대하고 있습니다. Package Substrate 부문은 그동안 반도체시장을 이끌었던 고가 스마트폰 시장이 예상보다 빠르게 위축되었음에도 불구하고, 반도체 시장확대로 꾸준히 매출 성장을 이어오고 있습니다. 특히 2014년 초박판, 고밀도 회로제품 대응을 위한 신규공장 증설과 축적해온 기술력을 바탕으로, 안정적인 양산수율과 높은 설비 가동물량을 확보하여 고객과 시장의 요구에 부응하고 있습니다. 2016년에는 비메모리용 제품인 FC-CSP, PoP 등 고부가제품의 양산이 시작되었습니다. 뿐만 아니라 중화권 고객사들을 유치함으로써 불확실한 시장환경 Risk를 최소화하여 지속적인 성장을 기대하고 있습니다. 또한, Finger Print Sensor(지문인식센서) 제품군에 적용하는 PCB를 신규 양산함으로써, 신규 고객사를 유치하고 있고, 신규 ABF제품 개발 및 초도양산 시작으로 제품 포트폴리오를 다양화하여 2018년도 Package Substrate 부문의 매출확대와 이익확보를 기대하고 있습니다.

종속회사인 주식회사 테라닉스는 LED TV 및 조명, 통신기기, 전장품용 PCB 등을 주력으로 생산하고 있습니다. 주력 제품군인 LED용 PCB는 중국 경쟁사들과의 경쟁심화로 어려움이 많으나, 원가경쟁력 확보를 통하여 전년과 같은 실적을 유지하고 있으며, 향후 성장동력인 MLB 매출 확대를 위하여 신규거래선 및 신제품 개척 활동을 추진하고 있습니다.

금년도에도 전세계적인 저성장 기조로 인해서 한 치 앞을 내다볼 수 없는 경영환경에 놓여 있지만, 신규 거래선 및 신제품 개발활동을 추진하여 거래선과 제품분야를 확대하고 원가 절감과 생산성 향상 노력을 통하여, 중국PCB 업체를 극복하여 물량확보와 이익 실현을 할 수 있도록 최선을 다하도록 하겠습니다.

(2) 주요제품1) 주요제품별 매출(단위 : 백만원)

구 분	제 품 명	매 출 액	구 성 비 율	공시대상여부

PCB 제조	인쇄회로기판	136,828	99.3%	공시대상

임대 외	임대 외	942	0.7%	-

합 계	137,770	100.0%	-

※ 상기 표시된 매출액은 한국채택국제회계기준에 근거한 2018년 3월 31일 현재 연결재무제표를 기준으로 작성된 것으로 각 회사별 경영성과와는 차이가 있을 수 있습니다.

2) 동 업계 주요업체의 시장점유율 ○ 주요 PCB업체의 매출현황

(단위 : 백만원)

업체명	2017년	2016년	2015년	2014년

(주)코리아써키트	520,450	473,115	479,114	446,627

대덕전자(주)	512,147	490,868	512,597	690,942

대덕GDS(주)	456,606	429,173	476,462	521,639

(주)심텍	768,547	763,387	726,553	653,708

※ 매출현황은 2018년 3월 제출된 각 회사의 별도 감사보고서의 내용을 참조하였습 니 다.

(3) 조직도 (2018년 3월 31일 기준)

라. 신규사업의 내용 해외진출 교두보 마련 및 가격 경쟁력 확보를 위하여 해외(베트남) 현지법인 설립을 위한 출자가 예정 되어 있습니다. 출자 예상금액은 USD 20,000,000 이며, 현재 대내외적으로 일정 조율 중에 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스 등 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율(%)

PCB제조	제품	PCB	통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG	-	121,423	88.1%

특수 PCB	LED TV 등	-	15,405	11.2%

임대외	임대외	임대 외	작업장 임대 외	-	942	0.7%

계	-	-	-	-	137,770	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제47기 1분기	제46기	제45기

HDI PCB	내 수	743,910	629,126	557,692

수 출	559,045	487,690	418,983

PKG PCB	내 수	501,407	550,441	554,231

수 출	662,808	648,394	581,116

특수 PCB	내 수	206,900	154,542	123,584

수 출	68,046	59,062	66,428

(1) 산출기준 총제품 매출액 ÷총제품 매출수량(㎡)

(2) 주요 가격변동원인

내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(비율)	비 고

PCB제조	원재료	동박판	원재료	27,921(26.0%)	EMC, 두산전자 외

부재료	약품외	부속재료	28,977(27.0%)	희성금속 외

외주가공비	가공비	외주가공	50,104(46.6%)	화이날테크 외

임대원가	원 가	임대,관리	517(0.4%)	심안 외

계	107,519(100.0%)

※ 매입부대비용 포함금액.

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 원)

품 목	제 47기 1분기	제 46기	제 45기

원판	국내	15,218	14,775	13,794

수입	14,925	14,214	13,796

COPPER FOIL	국내	1,375	1,362	1,283

수입	2,554	2,432	2,205

PREPREG	국내	3,061	2,915	2,695

수입	4,926	5,026	4,878

(1) 산출기준 원재료총매입액 ÷매입 수량(㎡)(외화의 경우 당분기말 환율을 적용하여 원화로 환산 반영)

(2) 주요 가격변동원인

원자재의 주재료 가격의 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생산실적, 가동률 (1) 생산능력

(단위 : 천 ㎡ )

구분	사업부문	품 목	제47기 1분기	제46기	제45기

지배회사	PCB제조	PCB	360	1,350	1,260

종속회사	PCB제조	PCB	375	1,500	1,600

합 계	735	2,850	2,860

1) 생산능력의 산출근거

A. 지배회사P C B : 월 평균 최대 생산능력 120,000㎡ × 3개월 = 360 천 ㎡ B. 종속회사P C B : 월 평균 최대 생산능력 125,000 ㎡ × 3개월 = 375 천 ㎡

2) 평균가동시간 A. 지배회사 당 분 기 총 실제가동시간을 당 분 기 실제가동일수로 나누어줌 : 1,236 시간 / 84일 = 14.71 H 당 기 실제가동시간 = 정상근무 + 연장 + 교대 + 주휴근로시간 당 분 분 기 실제가동일수 = 84일 (휴일제외일수)B. 종속회사 당 분 기 총 실제가동시간을 당 분 기 실제가동일수로 나누어줌 : 829 시간 / 81일 = 10.23 H 당 분 기 실제가동시간 = 정상근무 + 연장 + 교대 + 주휴근로시간 당 분 기 실제가동일수 = 81일 (휴일제외일수)

(2) 생산실적(단위 : 천 ㎡ )

구분	사업부문	품 목	제47기 1분기	제46기 연간	제45기 연간

지배회사	PCB제조	PCB	206	939	992

종속회사	PCB제조	PCB	144	946	915

합 계	350	1,885	1,907

(3) 가동률(단위 : 시간)

구분	사업부문	당분기 가동가능시간	당분기 실제가동시간	평균가동률(%)

지배회사	PCB제조	1,764	1,236	70.1%

종속회사	PCB제조	1,687	829	49.1%

※ 당 분 기 가동 가능 시간은 각 사의 월평균 작업일수(28일)에 최대 작업가능시간 21H(종속회사는 27일, 1,250분)곱한 시간입니다.

나. 설비에 관한 사항(단위 : 백만원)

항목	기초	취득	처분	감가상각	손상차손 및손상차손환입	대체	기말

토지	98,026	-	-	-	-	-	98,026

건물	27,257	-	-	(423)	-	-	26,834

구축물	23,050	1,010	-	(490)	-	-	23,570

기계장치	45,069	1,009	-	(6,934)	-	-	39,144

차량운반구	0	-	-	-	-	-	0

공기구비품	5,083	186	-	(846)	-	-	4,423

건설가계정	3,162	6,767	-	-	-	(2,177)	7,752

합계	201,647	8,972	-	(8,693)	-	(2,177)	199,749

※ 상기 자산은 장부상 유형자산으로서 경기도 안산에 위치한 코리아써키트 본점 및 지점과 종속회사인 테라닉스 등에 위치하고 있습니다.

다. 중요한 시설투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 이의 기재를 생략합니다.

5. 매출 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 47 기 1분기	제 46 기	제 45 기

PCB	제품	PCB	수 출	114,797	507,002	481,467

내 수	22,031	80,404	60,274

합 계	136,828	587,406	541,741

임대 등	임대 등	-	내 수	942	4,193	3,559

합 계	수 출	114,797	507,002	481,467

내 수	22,973	84,597	63,833

합 계	137,770	591,599	545,300

나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등 (1) 판매조직

(주)코리아써키트의 판매조직은 「Ⅱ.사업의 내용 - 1. 사업의 개요 - 다. 회사의 현황 - (3) 조직도」 부분을 참조하시기 바랍니다. (2) 판매경로 판매의 약 83%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그 중 81%는 DIRECT이며 19%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 17%수준(임대수입 포함)을 유지하고 있습니다.

(3) 판매방법 및 조건 직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 어음(B2B) 결제방식으로 판매합니다.

(4) 판매전략

주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통한 고객사와 관계를 유지하고 있으며, 해외고객사의 경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며, 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다. (5) 주요고객

매출액의 10%이상을 차지하는 주요고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

매출액	비중	매출액	비중

주요고객(A)	67,924,807	49.30%	75,905,005	51.12%

주요고객(B)	19,169,189	13.91%	21,785,046	14.67%

합 계	87,093,996	63.21%	97,690,051	65.79%

6. 수주상황 가. 수주상황(단위 : 천 ㎡, 백만원 )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2018.01.01~2018.03.31	2018.01.01~2018.03.31	350	137,174	346	134,122	164	68,717

합 계	350	137,174	346	134,122	164	68,717

나. 수주의 계절적 변동요인 PCB시장은 대량생산체제로 일반 대중에게 판매되는 제품이 아니고 SET MAKER의 주문생산체제이므로 SET업체의 수요변화 및 경기변동에 크게 영향을 받고 있기에 계절적인 변동요인은 크게 없습니다.

7. 시장위험과 위험관리 회사의 위험관리정책 연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무및기타채무로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 매출채권및기타채권, 현금및현금성자산을 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다. 가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의 위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금 및 예금입니다.

(1) 환율변동위험환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)으로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD와 JPY, CNY입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	65,776,601	67,656,581	67,321,557	64,100,686

JPY	2,994,902	1,885,000	2,914,076	1,789,581

CNY	477,605	-	739,011	-

합 계	69,249,108	69,541,581	70,974,644	65,890,267

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 법인세비용차감전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(187,998)	187,998	322,087	(322,087)

JPY	110,990	(110,990)	112,449	(112,449)

CNY	47,761	(47,761)	73,901	(73,901)

합 계	(29,247)	29,247	508,437	(508,437)

(2) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 보고기간종료일 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금은 없습니다.

(3) 기타가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 및 매도가능금융자산과 파생상품부채의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

매도가능금융자산	-	18,416

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	20,686	-

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산 및 매도가능금융자산과 파생상품부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

매도가능금융자산	-	-	1,436	(1,436)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	1,614	(1,614)	-	-

나. 신용위험 신용위험은 금융상품의 계약자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권 및 기타채권 등에서 발생합니다.

이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결기업은 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하거나 담보물의 취득 등을 통하여 신용위험을 경감하고 있습니다.

연결기업은 매출채권 및 기타채권 등에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 연결기업은 개별분석 및 과거의 대손경험률에 의한 추산액에 근거하여 충당금을 설정하고 있습니다.

보고기간종료일 현재 신용위험의 최대 노출금액은 각 금융자산의 종류별 장부금액입니다. 다. 유동성위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 아래 표는 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보입니다.

분기말>(단위: 천원)

구분	3개월미만	3개월이상1년 미만	1년이상	합계

매입채무및기타채무	57,000,093	-	-	57,000,093

이자부차입금	49,922,182	-	-	49,922,182

기타금융부채	1,810,453	930,330	425,846	3,166,629

합 계	108,732,728	930,330	425,846	110,088,904

(주1) 이자부차입금 중 49,922,182 천원은 매출채권할인(차입거래) 만기미도래 금액 입니다.

(단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년이상 합계 매입채무및기타채무 64,602,176 - - 64,602,176 이자부차입금 41,721,979 - - 41,721,979 기타금융부채 1,463,653 499,221 422,656 2,385,530 합 계 107,787,808 499,221 422,656 108,709,685 (주1) 이자부차입금 중 41,358,866 천원은 매출채권할인(차입거래) 만기미도래 금액이며, 363,113 천원은 USANCE 금액 입니다. 8. 파생상품 거래현황 보고서 제출일 현재 연결기업은 체결된 파생상품이 없습니다. 9. 경영상의 주요계약 등 보고서 제출일 현재 연결기업은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. 10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 (1) 연구개발 담당조직 ○ 구성 및 명칭 구 분 직 책 인 원(명) 명 칭 지배회사 임 원부 장차 장과 장대 리주 임사 원 1412731 코리아써키트기술개발연구소 종속회사 임 원부 장차 장과 장대 리주 임사 원 0123101 테라닉스부설연구소 (2) 연구개발비용 (단위: 천원) 과 목 제47기 1분기 제46기 제45기 비 고 재 료 비 365,244 1,621,630 2,025,843 - 인 건 비 457,397 1,751,716 1,724,840 - 위 탁 용 역 비 200,504 610,995 9,744 - 기 타 70,191 640,587 1,060,919 - 연구개발비용 계 1,093,336 4,624,928 4,821,346 - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.79% 0.78% 0.88% - 나. 연구개발 실적 (1) 지배회사의 연구개발 실적 1) Laser Fine Pattern(Sintering) -연구기관 : 기술개발연구소-연구결과 및 기대효과 : Paste 제형의 물질을 활용하여 Laser로 패턴을 소결시킴으로써, Fine Line울 구현할 수 있음. 향후 고집적 반도체 Substrate 제품군에 기술적용이 가능하며, 제품군 다변화에 따른 매출 증대효과 기대 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 당해 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Laser sintering 이라고 불리는 기술이며, Laser의 High-end 기술력 향상에 따른 Pattern 구현성 개선이 기대됨. 2) ETS(Embedded Trace Substrate) -연구기관 : 기술개발연구소 -연구결과 및 기대효과 : 기존 Core type substrate 대비해서 저비용으로 Fine pattern 및 박판 구현에 유리한 기술이며, 향 후 Memory 또는 Non-memory 등 다양한 반도체 Substrate에 확대 적용될 것으로 기대-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : ETS 또는 Buried Pattern이라고 불리는 기술이며, 최근 Wire bonding CSP 및 Flipchip CSP 등 다양한 반도체 고객들로 부터 개발요구가 증대되고 있음 3) ABF-SAP(Ajinomoto Build-up Film - Semi Additive Process) -연구기관 : 기술개발연구소 -연구결과 및 기대효과 : Fine pattern과 High performance 구현을 위한 ABF 적용제품을 개발함으로써 가공시간을 단축시킬수 있을 뿐만 아니라 Flipchip CSP 등 다양한 제품군에 확대 적용 가능 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : SAP, ABF-SAP등으로 불리우며, 기존공법으로 대응불가능한 fine pattern 과 박막화 대응 4) TGV(Through Glass Via) -연구기관 : 기술개발연구소 -연구결과 및 기대효과 : Glass 소재를 이용하여 Glass interposer를 구현함으로써, 기존 TSV 및 Organic interposer에 비해 전기적 특성 향상을 기대할 수 있으며 향후 고용량 신호처리 제품에 적용 기대 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Glass interposer는 통상 TGV라 명칭되며, Organic interposer 및 TSV를 대체할 수 있는 제품으로 3D packaging까지 가능 5) Fan-out WLP(Wafer Level Package) -연구기관 : 기술개발연구소-연구결과 및 기대효과 : Die size보다 큰 재배선 공간을 마련할 수 있어 multi pin package에 대응, 기존 패키지 공정 대비 원가경쟁력이 우수하며 전력 절감 및 칩의 슬림화 가능-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 통상 FOWLP라 명칭되며, SiP가 가능해 mobile과 IoT에 매우 유리함. 각종 첨단 Sensor는 물론 광학 OIS, Smart phone용 RF switching에 활용 6) 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복합체소재 개발 -연구기관 : 코리아써키트 이녹스 한국화학연구원 (국책과제)-연구결과 및 기대효과 : 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 7) 적 층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 -연구기관 : 코리아써키트 LTS 한국생산기술연구원 YMT (국책과제) -연구결과 및 기대효과 : Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비 개발을 함으로써, 새로운 Glass Interposer 기판 생산 가능-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Glass 소 재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 하능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨.8) Rigid-flex PCB 개발-연구기관 : 코리아써키트, Wearable Device 업체 및 국외 고객사-연구결과 및 기대효과 : 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데, 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에 flexible PCB을 결합함. 한정된 공간속에 고집적 board 적용 가능 및 board 간 Noise 억제 및 높은 결합 신뢰성 확보 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영내용 : 일반적으로 굴곡성을 확보한 경성 PCB를 Rigid-Flex PCB 로 명칭 되며, Wearable device 및 SSD등에 적용 중에 있음. 9) Semi Flex PCB 개발-연구기관 : 코리아써키트, SSD 업체 및 국외 고객사-연구결과 및 기대효과 : 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에 flexible PCB을 결합 함. 기존 Rigid-flex 대비 Process 간소화 가능 및 원가 절감 가능 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영내용 : 일반적으로 Semi flex 또는 Rigid-Flex PCB로 명칭되며, SSD 및 전장용 제품에 적용 중에 있음 (2) 종속회사의 연구개발 실적 1) Fine Scrap 공법 개발 -연구기관 : 연구소 INNOX 삼성LED-연구결과 및 기대효과 : MCCL 원판 기준 산출수 극대화 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Fine scrap 또는 Fine Pitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 2) 복합 금형 개발 -연구기관 : 연구소 대흥 ENG-연구결과 및 기대효과 : 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 복합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용. 3) PI Type MCCL 개발 -연구기관 : 연구소 INNOX-연구결과 및 기대효과 : 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 -연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에 도 적용가능. 4) 전장용 LED 개발 (COB TYPE) -연구기관 : 연구소 LG.IT-연구결과 및 기대효과 : 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : 전장용 COB LED Ligh ting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용가능 5) Coin Embedded PCB 개발 -연구기관 : 제조기술 삼성 네트워크-연구결과 및 기대효과 : 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과-연구결과가 제품 등에 반영된 경우 제품등의 명칭과 그 반영 내용 : Coin Embedded PCB 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용 되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등 보고서 작성기준일 현재 연결기업이 보유하고 있는 지적재산권(특허권)은 다음과 같습니다. (1) 지배회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등 종류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상 보호받는 내용 (독점적ㆍ배타적 사용기간) 취득에 투입된기간, 인력 상용화여부 특허권 2007.06.25 캐비티형의 인쇄회로기판의 제조방법 : 인쇄회로기판에Cavity가 존재하는 제품을 제조하는 공정 Process 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 6개월, 2명 상용화 특허권 2007.09.20 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법 : Embedded resistor PCB 제조공정 수순개선 (회로형성 전에 carbon paste를 먼저 도포) 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 6개월, 4명 특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 : 기존화학동을 대체하여 전도성폴리머를 사용 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 4개월, 4명 특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 : 기존화학동을 대체하여 니켈층을 사용하여 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 4개월, 3명 특허권 2008.09.25 인쇄회로기판의 제조방법 : 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 5개월, 3명 특허권 2009.03.18 매립형 인쇄회로기판의 제조방법 : 도전성 패턴을 절연층 내부로 형성하여 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 3개월, 6명 상용화 특허권 2009.03.24 표면처리 방법을 개선한 기판제조 : SR Ink대신 Epoxy Ink or Glass Fiber가 없는 Epoxy resin을 사용 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 4개월, 2명 특허권 2009.12.22 캐비티형의 인쇄회로기판 제조방법 등록 : 절연층을 Prepreg or CCL이 아닌 절연INK도포 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 10개월, 3명 특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 가공용 트리밍 장치 : Laser source대신 metal, ceramic niddle을 이용하여 저항에 물리적 damage를 가해 저항 Control 특허법,20년간 배타적 사용권 2년 5개월, 4명 특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 형성방법 : Thin Film Resist의 형성시 동박 Open을 위해 금도금 처리함으로써, 안정적인 저항값 형성 특허법, 20년간 배타적 사용권 2년 5개월, 4명 특허권 2010.11.01 회로기판 제조방법 : Embedded PCB 제조 방법 중 Chip 고정 방법으로, PP에 홈을 가공 후 솔더 포도, Chip 실장 후 반대편에서 Via로 연결하는 방법 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 8개월, 3명 특허권 2010.12.27 전자소자 실장 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법 : 이방전도성 필름을 적용하여, 칩 내장 및 Interconnection 연결 특허법, 20년간 배타적 사용권 2년 5개월, 5명 특허권 2011.01.03 인쇄회로기판 제조방법 :Package Substrate 제품의 Busless 제품공정에서 도금매체가 필요없는 Process 특허법, 20년간 배타적 사용권 2년 4개월, 4명 특허권 2011.03.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법: Chip을 임베딩 하는 과정에서 Dry Film을 사용함. 특허법, 20년간 배타적 사용권 2년, 3명 특허권 2011.06.09 인쇄회로기판 제조방법 : RCC를 이용한 베리드 패턴 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 2년 1개월, 4명 특허권 2011.06.09 캐리어기판의 제조방법 및 캐리어 기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법 : 이형지를 이용한 캐리어기판 제작후 이것을 이용한 베리드 패턴형성 특허법, 20년간 배타적 사용권 2년 4명 특허권 2011.11.08 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : Bump 형성된 passive chip 매립 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 2개월, 5명 특허권 2012.01.26 인쇄회로 기판의 제조방법 : Cu post 공법을 이용한 기술 특허법, 20년간 배타적 사용권 8개월, 5명 특허권 2013.01.02 리지드플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 :부분적으로만 Flexible 구역을 채용하는 Rigid Flex 제조 특허법,20년간 배타적 사용권 2년 3개월, 5명 특허권 2013.02.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : ABF 적용 Chip 내장 방법 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 5개월, 5명 특허권 2013.09.11 인쇄회로기판 제조방법 : FCCL을 사용하여 Cavity 가공할 수 있는 공법 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 5개월, 4명 특허권 2014.08.04 이물질 제거용 노즐 :노즐에서 필터를 분리시킴으로써 이물이 확인가능하며 재사용 가능하도록 제작 특허법,20년간 배타적 사용권 1년, 3명 상용화 특허권 2014.10.21 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 :캐리어필름을 사용하여 캐버티 형성하는 기판 제조방법 특허법,20년간 배타적 사용권 2년, 5명 상용화 특허권 2015.09.16 칩 내장형 연성회로기판 제조방법 : Plasma etching공법을 사용한 칩 내장형 연성회로기판 제조방법 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 5개월, 4명 특허권 2015.09.24 리지드플렉시블 회로기판 제조방법 :FCCL의 동박을 이용하지 않고 Copper를 부착하여 단차 가공 특허법, 20년간 배타적 사용권 1년 5개월, 4명 특허권 2017.08.17 미세비아를 구현한 회로기판 제조방법 :선택적 도금 공법을 적용하여 pattern부와 laser via를 분리하여 진행, 미세 비아 및 미세 회로 제작하는 방법 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 6개월, 2명 특허권 2017.08.16 칩 온 다층회로기판 및 그 제조방법 :Cavity substrate 안정적인 수율 및 제조를 가능하게 하는 방법 특허법,20년간 배타적 사용권 2년, 3명 특허권 2017.11.13 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 :Rigid Flexible PCB나 Cavity PCB 등 단차가 깊은 PCB에 적용가능. 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 10개월, 3명 특허권 2017.12.18 칩 내장형 회로기판 제조방법 :Embedded PCB substrate 제품군에서 Chip을 고정시킴으로 인해 resin flow 영향을 최소화,원가절감 및 안정적인 수율 확보 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 11개월, 3명 특허권 2017.12.18 미세비아가 형성된 다층 회로기판 제조방법 :도금가능 이미징 필름을 이용해 홀 형성 후, 동박 Press→ 필름과 패턴과의 좋은 결합력 유지 및 균일한 품질 특허법,20년간 배타적 사용권 1년 11개월, 1명 (2) 종속회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등 종류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상 보호받는 내용 (독점적ㆍ배타적 사용기간) 취득에 투입된기간, 인력 상용화여부 특허권 2012.12.10 메탈 코아 인쇄회로기판 제조 방법 : 복층 2Layer Metal PCB 진행시 Dummy적용 공정 진행 특허법,20년간 배타적 사용권 8개월, 3명 상용화 특허권 2013.11.29 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 : TV Bezel 폭을 최소화 하기 위한 CNT부 꺽임 진행 방법 특허법,20년간 베타적 사용권 8개월, 3명 나. 환경관련규제사항 당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 또한 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 법규에서 요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.(녹색경영 관련내용은 XI. 그 밖에 투자자보호를 위하여 필요한 사항 4.녹색경영을 참고 하시기 바랍니다)