코리아써키트 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황지배회사인 당사의 주요 원재료는 동박판과 약품(산화구리 등) 외가 있습니다. 동박판은 주로 국내업체인 두산전자 등에서 구매하고 있으며, 약품외는 국내업체인 엘티메탈 등에서 구매하고 있습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB	원재료	동박판	PCB제조	31,192	19.25%	두산전자, 롯데머터리얼외

부재료	약품 외	76,727	47.35%	엘티메탈, 다이요잉크 외

특수PCB	원재료	동박판	특수PCB제조	3,377	2.08%	두산전자, 제이너 외

부재료	약품 외	571	0.35%	다이요잉크, 한국히다치 외

원, 부재료	가공비	외주가공	6,783	4.19%	CL테크 외

원 가	임대관리	218	0.13%	세진전자 외

FPCB	원재료	BASE 외	FPCB제조	10,015	6.18%	두산전자 외

부재료	약품 외	13,812	8.52%	경원합성 외

반도체	원재료	BGA PCB	I.C조립	13,917	8.59%	삼성전기, 해성디에스 외

GOLD WIRE	3,569	2.21%	엘티메탈, 엠케이전자 외

MOLD COMPOUND 외	1,845	1.15%	삼성에스디아이, 케이씨씨 외

계	162,026	100.0%

※ 매입부대비용 포함금액※ 상기 당사의 주요 원, 부재료의 매입처 중 당사와 특수관계인 매입처는 없습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

구분	품목	제 55기 1분기	제 54기	제 53기

PCB	원판	국내	35	32	28

수입	61	48	65

COPPER FOIL	국내	4	3	3

수입	10	9	13

PREPREG	국내	10	9	7

수입	22	14	14

FPCB	BASE	수입	22	21	24

반도체 제조	Lead Frame(kpcs)	국내	39	54	34

수입	21	22	18

BGA PCB(kpcs)	국내	209	216	186

수입	153	325	341

Gold Wire(kft)	국내	322	235	160

(1) 산출기준 원재료총매입액÷매입 수량(㎡)(외화의 경우 당분기말 환율을 적용하여 원화로 환산 반영)(2) 주요 가격변동원인

원자재의 주재료 가격 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화 등 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력

(단위 : 천㎡, 천개)

구분	사업부문	품 목	제55기 1분기	제54기	제53기

(주)코리아써키트	PCB제조	PCB	235	943	944

(주)테라닉스	PCB제조	PCB	245	980	980

(주)인터플렉스	FPCB제조	FPCB	283	1,311	1,025

시그네틱스(주)	반도체패키징	메모리	285,162천개	1,098,183천개	782,016천개

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	FPCB	360	1,080	1,080

1) 생산능력의 산출근거

구분	사업부문	월평균생산능력(M2)	산출방법

(주)코리아써키트	PCB제조	78,230	월평균 생산능력*개월수(3개월)

(주)테라닉스	PCB제조	81,666	월평균 생산능력*개월수(3개월)

(주)인터플렉스	FPCB제조	94,444	월평균 생산능력*개월수(3개월)

시그네틱스(주)	반도체패키징	95,054천개	월평균 생산능력*개월수(3개월)

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	120,023	월평균 생산능력*개월수(3개월)

※ 생산능력은 설비의 변동, 생산수율 및 생산모델에 따라 달라 질 수 있습니다.

(2) 생산실적(단위 : 천㎡,천개)

구분	사업부문	제55기 1분기	제54기	제53기

(주)코리아써키트	PCB제조	171	684	660

(주)테라닉스	PCB제조	75	465	431

(주)인터플렉스	FPCB제조	173	834	638

시그네틱스(주)	반도체패키징	50,078천개	208,533천개	228,855천개

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	260	911	763

(3) 가동률(단위 : 시간)

구분	사업부문	당분기
가동가능시간	당분기
실제가동시간	평균가동률(%)

(주)코리아써키트	PCB제조	2,160	1,668	77.22%

(주)테라닉스	PCB제조	1,180	900	76.27%

(주)인터플렉스	FPCB제조	1,392	851	61.14%

시그네틱스(주)	반도체패키징	2,070	363	17.54%

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	1,779	1,656	93.09%

※ 가동 가능 시간 : 각 사의 월평균 작업일수×최대 작업가능시간

라. 설비에 관한 사항(1) 주요 사업장 현황

지역	법인	소재지

국내(4개 사업장)	코리아써키트	경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9

테라닉스	경기도 안산시 단원구 장자골로 12

인터플렉스	경기도 안산시 단원구 강촌로 149

시그네틱스	경기도 파주시 탄현면 평화로 711

해외
(2개 사업장)	INTERFLEX VINA CO.,LTD.	베트남 빈푹성

KOREA CIRCUIT VINA CO., LTD.	베트남 빈푹성

(2) 생산설비 현황(단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	기타유형자산	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	153,653,105	218,326,112	187,573,880	967,196,872	97,809,638	37,902,616	1,662,462,223

취득	1,077,810	109,770	30,825	2,511,560	808,923	54,389,104	58,927,992

처분	-	-	-	(10,456,155)	(450,958)	-	(10,907,113)

대체	-	-	304,401	(1,553,983)	5,518,040	(5,844,572)	(1,576,114)

기타(주1)	(22,588)	568,793	1,617,746	3,871,844	581,138	16,395	6,633,328

기말잔액	154,708,327	219,004,675	189,526,852	961,570,138	104,266,781	86,463,543	1,715,540,316

감가상각누계액

기초잔액	-	(120,995,721)	(88,047,073)	(819,106,317)	(72,697,978)	-	(1,100,847,089)

감가상각비	-	(1,278,437)	(2,008,031)	(10,734,994)	(1,636,235)	-	(15,657,697)

처분	-	-	-	10,088,628	411,522	-	10,500,150

대체	-	(3,091,892)	(4,229,661)	(25,010,951)	(5,545,038)	-	(37,877,542)

기타(주1)	-	3,375,662	3,803,503	26,704,663	1,717,469	-	35,601,297

기말잔액	-	(121,990,388)	(90,481,262)	(818,058,971)	(77,750,260)	-	(1,108,280,881)

손상차손누계액

기초잔액	-	(38,159,112)	(25,339,275)	(83,311,159)	(8,561,259)	(2,512,067)	(157,882,872)

증가	-	-	-	-	-	-	-

기타	-	-	-	75,326	(75,326)	-	-

기말잔액	-	(38,159,112)	(25,339,275)	(83,235,833)	(8,636,585)	(2,512,067)	(157,882,872)

장부금액	154,708,327	58,855,175	73,706,315	60,275,334	17,879,936	83,951,476	449,376,563

(주1) 당분기 중 (주)테라닉스와의 합병(합병기일: 2026년 2월 25일)으로 인해 승계받은 유형자산의 공정가치 및 환율변동으로 인한 증감분이 증감액에 반영되어 있습니다.

마. 중요한 시설투자 계획지배기업은 2026년 1월 20일 이사회 결의를 통해 메모리반도체 및 최첨단 패키징 시장 수요에 선제적으로 대응하기 위한 'MSF 신규투자 및 패키지 설비 증설'을 결정하였습니다. 본 보고서 제출일 현재 총 993억 원 규모(2025년 연결재무제표 기준 자기자본 대비 14.6%)의 투자가 추진 중이며, 2026년 12월 31일까지 생산 설비 확충을 완료하여 시장 경쟁력을 강화할 예정입니다.