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코리아써키트 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 55 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 코리아써키트
대 표 이 사 : 장 세 준
본 점 소 재 지 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9
(전 화) 031-491-3061
(홈페이지) https://www.kcg.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 경영관리본부장 (성 명) 이 한 균
(전 화) 031-491-3061
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 --------------------- 1
I. 회사의 개요 --------------------- 3
1. 회사의 개요 --------------------- 3
2. 회사의 연혁 --------------------- 6
3. 자본금 변동사항 --------------------- 8
4. 주식의 총수 등 --------------------- 8
5. 정관에 관한 사항 --------------------- 13
II. 사업의 내용 --------------------- 19
1. 사업의 개요 --------------------- 19
2. 주요 제품 및 서비스 --------------------- 20
3. 원재료 및 생산설비 --------------------- 21
4. 매출 및 수주상황 --------------------- 25
5. 위험관리 및 파생거래 --------------------- 28
6. 주요계약 및 연구개발활동 --------------------- 34
7. 기타 참고사항 --------------------- 37
III. 재무에 관한 사항 --------------------- 46
1. 요약재무정보 --------------------- 46
2. 연결재무제표 --------------------- 48
3. 연결재무제표 주석 --------------------- 55
4. 재무제표 --------------------- 114
5. 재무제표 주석 --------------------- 119
6. 배당에 관한 사항 --------------------- 183
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 --------------------- 187
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 --------------------- 187
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 --------------------- 188
8. 기타 재무에 관한 사항 --------------------- 188
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 --------------------- 195
V. 회계감사인의 감사의견 등 --------------------- 196
1. 외부감사에 관한 사항 --------------------- 196
2. 내부통제에 관한 사항 --------------------- 199
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 --------------------- 200
1. 이사회에 관한 사항 --------------------- 200
2. 감사제도에 관한 사항 --------------------- 203
3. 주주총회 등에 관한 사항 --------------------- 206
VII. 주주에 관한 사항 --------------------- 211
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 --------------------- 216
1. 임원 및 직원 등의 현황 --------------------- 216
2. 임원의 보수 등 --------------------- 220
IX. 계열회사 등에 관한 사항 --------------------- 222
X. 대주주 등과의 거래내용 --------------------- 223
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 --------------------- 224
1. 공시내용 진행 및 변경사항 --------------------- 224
2. 우발부채 등에 관한 사항 --------------------- 224
3. 제재 등과 관련된 사항 --------------------- 225
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 --------------------- 227
XII. 상세표 --------------------- 235
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) --------------------- 235
2. 계열회사 현황(상세) --------------------- 236
3. 타법인출자 현황(상세) --------------------- 237
4. 지적재산권(특허권 등) 현황 --------------------- 238
【 전문가의 확인 】 --------------------- 240
1. 전문가의 확인 --------------------- 240
2. 전문가와의 이해관계 --------------------- 240
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

1-1. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	2	-	-	2	2

비상장	4	-	-	4	2

합계	6	-	-	6	4

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

1-2. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	-	-

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭

국 문	영 문

주식회사 코리아써키트	KOREA CIRCUIT CO., LTD.

다. 설립일자 및 존속기간당사는 1972년 4월 11일 PCB(Printed Circuit Board) 제조, 판매 등을 주 영업목적으로 설립되었습니다. 라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지(1) 주 소 : 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9 (성곡동)(2) 전화번호 : 031-491-3061(3) 홈페이지 : https://www.kcg.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

바. 주요사업의 내용 및 향후 추진하는 사업지배회사인 당사는 전자제품의 핵심부품인 PCB 전문 생산업체로 이동통신기기와 메모리모듈, LCD 등에 사용하는 PCB와 반도체 Package용 PCB 등을 생산하여 국내외 전자제품 제조업체에 판매하고 있습니다. 종속회사인 (주)테라닉스는 특수 PCB(LED PCB 등) 전문 생산업체로서 관련 사업을 영위해 왔으나, 2026년 2월 25일을기일로 당사와의 합병을 통해 PCB 제조 부문은 당사로 흡수 합병되었습니다.

향후 존속 법인인 (주)테라닉스는 보유 재원을 바탕으로 "영풍"그룹 내에서 전자계열사와 관련된 부동산 관리, 전자계열사가 보유한 공장설계 및 개조, 신규 공장 매입 및 매각, 해외공장 건설 등과 관련된 사업을 추진할 예정입니다. 종속회사인 (주)인터플렉스는 연성인쇄회로기판(FPCB)을 전문 생산 판매하고 있습니다. 종속회사인 시그네틱스(주)는 반도체 패키징 제조업을 영위하고 있습니다. 해외에서 KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED, INTERFLEX VINA CO.,LTD가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다. 사. 신용평가에 관한 사항(1) 최근 신용평가에 관한 내용

평가일	평가보고서의 종류	평가등급	신용평가사

2026-04-16	DNA PLUS 보고서	BBB-	이크레더블

2025-04-21	DNA PLUS 보고서	BB+	이크레더블

2024-05-09	DNA PLUS 보고서	BBB+	이크레더블

※ 당사는 공시대상기간 동안 회사채 발행 및 회사채를 신용평가 받은 사실이 없습니다.(2) 신용평가 회사의 신용등급 체계 및 평가등급 의미

신용등급	등급정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나，AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A	채무이행 능력이 우량하나，상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될가능성이 내포하고 있음.

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성 면에서투기적인 요소를 내포하고 있음.

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

NCR	허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소ㆍ정지ㆍ변경함

※ AA부터 CCC 등급까지는 '+', '-' 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열을 표기함. 아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	1985년 09월 09일	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 변경 당사의 본점 소재지는 경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9에 위치하고 있습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 28일	정기주총	사내이사 조영호사내이사 이한균	대표이사 장세준사외이사 심일선	사내이사 서정호

2023년 03월 27일	정기주총	사내이사 윤영선사내이사 유완준	사외이사 심일선상근감사 성병준	-

2024년 03월 25일	정기주총	사외이사 최창원	대표이사 장세준	사외이사 심일선

2025년 03월 28일	정기주총	-	사내이사 윤영선사내이사 유완준사외이사 최창원	-

2026년 03월 27일	정기주총	사외이사 정진섭상근감사 김대진	대표이사 장세준	사외이사 최창원상근감사 성병준

- 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 2인(장세준, 유완준), 사외이사 1인 (정진섭)으로 구성되어 있습니다.

다. 최대주주의 변동- 해당사항이 없습니다. 라. 상호의 변경- 해당사항이 없습니다. 마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과- 해당사항이 없습니다.

바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 (1) (주)테라닉스 인쇄회로기판(PCB) 사업부문 분할합병 당사는 2026년 1월 20일 이사회 결의를 통해 종속기업인 (주)테라닉스의 인쇄회로기판(PCB) 사업부문을 흡수하는 소규모 흡수인적분할합병을 승인하였으며, 2026년 2월 25일을 합병등기일(효력발생일)로 하여 해당 분할합병을 완료하였습니다. 본 분할합병은 동일지배하의 사업결합에 해당하며, 경영 효율성 증대 및 사업 시너지 창출을 목적으로 진행되었습니다. 사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화- 해당사항이 없습니다.

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

일 자	내 용

2020. 03. 24	장세준 대표이사 취임

2020. 07. 14	KOREA CIRCUIT VINA CO., LTD.(베트남) 설립

2022. 09. 15	안산 신규공장(P3) 준공

2025. 03. 31	AEO(수출입안전관리우수업체)인증 취득

2026. 02. 25	(주)테라닉스 흡수인적분할합병

자. 주요 종속회사의 연혁

회사명	회사의 연혁

시그네틱스㈜	2000 영풍그룹 계열회사 편입2009 유상증자2010 유상증자 및 코스닥 상장

㈜인터플렉스	2005 영풍그룹 계열회사 편입2012 신공장 'Smart Center' 준공2013 대표이사 '한경 올해의CEO' 선정2017 품질경영시스템 ISO 9001: 2015 갱신 및 규격전환에 따른 인증 취득2018 IATF 16949 인증 취득2021 AEO인증(수출입안전관리우수업체)취득

㈜테라닉스	2005 영풍그룹 계열회사 편입2010 LED TV BLU用 2Layer Metal PCB 개발 및 양산2015 환경관리 우수사업장 표창 (안산시)2019 성실납세자 표창 (경기도)2026 PCB사업 부문 흡수인적분할합병((주)코리아써키트)

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	2014 법인 설립 (VINA CIRCUIT)2017 법인명 변경 (VINA CIRCUIT -> INTERFLEX VINA)
3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(기준일: 2026년 03월 31일) (단위 : 원, 주 )

종류	구분	당분기말(2026년 1분기말)	54기(2025년말)	53기(2024년말)	52기(2023년말)	51기(2022년말)

보통주	발행주식총수	23,982,620	23,620,751	23,620,751	23,620,751	23,620,751

액면금액	500	500	500	500	500

자본금(주1)	11,991,312,000	11,810,375,500	11,810,375,500	11,810,375,500	11,810,375,500

우선주	발행주식총수	2,964,690	2,964,690	2,964,690	2,964,690	2,964,690

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	1,482,345,000	1,482,345,000	1,482,345,000	1,482,345,000	1,482,345,000

2우선주	발행주식총수	783,699	783,699	783,699	783,699	783,699

액면금액	500	500	500	500	500

자본금	391,849,500	391,849,500	391,849,500	391,849,500	391,849,500

합계	자본금	13,865,506,500	13,684,570,000	13,684,570,000	13,684,570,000	13,684,570,000

(주1)당분기에 자기주식 4주를 이익소각하였으며, 이로 인해 발행주식수에 주당 액면금액을 곱한 금액과 재무상태표 상 기말 자본금 금액에 차이가 존재합니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주, %)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	40,000,000	10,000,000	50,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	23,982,620	3,748,389	27,731,009	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	23,982,620	3,748,389	27,731,009	-

Ⅴ. 자기주식수	-	-	-	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	23,982,620	3,748,389	27,731,009	-

Ⅶ. 자기주식 보유비율	-	-	-	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	-	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주식	-	4	-	4	-	합병 시 발생한 단주 취득분 소각(주1)

종류주식	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주식	-	4	-	4	-	-

종류주식	-	-	-	-	-	-

(주1) 본 주식 소각은 당사의 합병 과정에서 기취득한 자기주식(보통주 4주)을 상법 제343조 제1항 단서에 따라 자본금 감소 없이 이사회 결의로 소각하는 건입니다. 다. 자기주식 직접 취득 ·처분 이행현황

- 해당사항이 없습니다. 라. 자기주식 신탁계열 체결 ·해지 이행현황

- 해당사항이 없습니다. 마. 자기주식 보유현황

- 해당사항이 없습니다. 바. 종류주식(명칭) 발행현황(1) 기명식 우선주

(단위 : 원)

발행일자	1989년 06월 05일

주당 발행가액(액면가액)	2,310	500

발행총액(발행주식수)	1,482,345,000	2,964,690

현재 잔액(현재 주식수)	1,482,345,000	2,964,690

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	-

이익배당에 관한 사항	이익배당우선권 있음(보통주배당율에 1% 추가 이익배당)

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환권자	없음

상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	없음

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	-

발행이후 전환권행사내역	N

전환청구기간	-

전환으로 발행할주식의 종류	-

전환으로발행할 주식수	-

의결권에 관한 사항	의결권 없음(우선배당을 받지 못하는 경우에는 의결권 부활)

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-

※ 상기 기명식 우선주에 대한 내용은 최초 발행당시 발행가액 23,100원, 액면가액 5,000원으로 216,000주를 발행하였으나, 수차의 증자 및 액면분할을 거친 보고서 제출일 현재 기준입니다.

(2) 기명식 2우선주(단위 : 원)

발행일자	2013년 06월 04일

주당 발행가액(액면가액)	2,810	500

발행총액(발행주식수)	391,849,500	783,699

현재 잔액(현재 주식수)	391,849,500	783,699

주식의내용	존속기간(우선주권리의 유효기간)	-

이익배당에 관한 사항	참가적, 비누적적(우선배당율 : 액면가 기준 1%)

잔여재산분배에 관한 사항	-

상환에관한 사항	상환권자	없음

상환조건	-

상환방법	-

상환기간	-

주당 상환가액	-

1년 이내상환 예정인 경우	-

전환에관한 사항	전환권자	없음

전환조건(전환비율 변동여부 포함)	-

발행이후 전환권행사내역	N

전환청구기간	-

전환으로 발행할주식의 종류	-

전환으로발행할 주식수	-

의결권에 관한 사항	의결권 없음(우선배당을 받지 못하는 경우에는 의결권 부활)

기타 투자 판단에 참고할 사항(주주간 약정 및 재무약정 사항 등)	-
5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일당분기말 기준 당사 정관의 최근 개정일은 2026년 3월 27일 제 54기 정기주주총회 이며, 이후 보고서 제출일 현재까지 정관의 변경 이력은 없습니다. 나. 제 54기 정기주주총회(2026년 3월 27일)정관 일부 변경의 건 안내

변경 전 내용	변경 후 내용	변경의 목적

제2조(목적) 본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.
1 ~ 17 (생략)
18. 위 각항과 직접적, 간접적으로 관련된 부대사업 일체
1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 PCB를 제조, 판매하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 국내 종속기업 중 테라닉스는 특수 PCB를, 인터플렉스는 FPCB를, 시그네틱스는 반도체 패키징업을 영위하고 있습니다. 해외 종속기업에는 INTERFLEX VINA CO.,LTD., KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED가 PCB 제조업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC는 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다.

지배회사는 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장 흐름 속에서 반도체·이동통신·가전산업 분야의 국내외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하는 것을 핵심 사업으로 하고 있습니다. 사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다.

Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며, 고객사 개발 및 글로벌 시장 매출 확대, 수익성 제고를 위해 전력을 다하고 있습니다.

2026년 1분기 연결매출은 4,199억원이며, PCB는 2,635억원(62.77%), FPCB는 1,281억원(30.51%), 반도체 패키징업은 265억원(6.82%), 기타 17억원(0.4%)을 차지하고 있습니다. 내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.주요 원재료는 당사와 특수관계가 없는 기업과 주로 거래를 하고 있으며, 일반 PCB와 FPCB 관련해서는 동박판 및 약품 등이 사용되며, 반도체패키지 관련해서는 BGAPCB 및 Mold Compound 등이 사용되고 있습니다.본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스"부터 "7. 기타 참고사항"까지 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

1) 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	-	HDI PCB, Package Substrate PCB

종속회사	전자부품 부문	㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB, 부동산 관리

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	해외고객사 관리

2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	매출액	비 중

내 수	수 출	합 계

전자부품 부문	PCB, FPCB 등	119,176	272,495	391,672	93.28%

반도체 부문	반도체 패키징	9,155	17,378	26,533	6.32%

기타(임대)부문	기타(임대)	1,696	-	1,696	0.40%

합 계	419,901	100.00%
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액	비율(%)

PCB 제조	제품	PCB	통신기기용 단말기, 메모리모듈 등 반도체 PKG,LED TV 등	-	263,546	62.77%

FPCB 제조	제품	FPCB	전자제품 (휴대폰, 카메라모듈 등)	-	128,126	30.51%

반도체 부문	제품	반도체	컴퓨터 관련 주변장치 및 저장장치, 통신장비 등	-	26,533	6.32%

임대 등	임대 등	임대 등	임대 등	-	1,696	0.40%

합 계	419,901	100.00%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품 목	제 55기 1분기	제 54기	제 53기

PCB	내 수	799	753	627

수 출	1,504	1,237	1,082

특수 PCB	내 수	169	185	234

수 출	175	140	129

FPCB	내 수	339	350	976

수 출	294	297	354

메모리	내 수	0.56	0.44	0.34

수 출	0.42	0.46	0.64

비메모리	내 수	0.42	0.54	0.64

수 출	1.17	0.53	0.42

(1) 산출기준[PCB, 특수 PCB, FPCB]총제품 매출액÷ 총제품 매출수량(㎡)[메모리, 비메모리]총제품 매출액÷ 총제품 매출수량(개)(2) 주요 가격변동원인내수 및 수출제품의 가격 변동은 주력 생산품의 구성 변경, 전방산업의 변화, 환율 영향 등의 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제55기 1분기	제54기	제53기

PCB	제품	PCB	내수	119,176	689,638	406,021

수출	272,496	712,762	871,642

반도체	제품	메모리	내수	3,704	7,183	3,381

수출	10,146	41,025	48,678

비메모리	내수	5,451	21,278	16,698

수출	7,232	33,561	49,394

임대	임대	-	내수	1,696	4,278	11,143

합 계	내수	130,027	722,377	437,243

수출	289,874	787,348	969,714

합계	419,901	1,509,725	1,406,957

나. 중요한 판매경로, 방법 및 전략 등

(1) 판매경로 [PCB 부문]판매의 약 91%가 DIRECT 및 L/C 수출로 그 중 75%는 DIRECT이며 25%는 국내 SET MAKER를 거쳐 수출하는 형태입니다. DOMESTIC은 총 판매의 9%수준(임대수입 포함)을 유지하고 있습니다.[반도체 부문]

구분	판매경로	거래처

해외	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	삼성전자 등

국내	수주 - 주문 - 생산 - 출고 - 납품 - 입금, 직접수행	LG전자 등

(2) 판매방법 및 조건[PCB 부문]주문생산 방식에 의한 직거래 판매로, 직수출의 경우 T/T입금 방식으로 결제되고 있으며 국내 판매의 경우 현금 및 외담대(B2B) 결제방식으로 판매합니다.[반도체 부문]

주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회 가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 제품을 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. (3) 판매전략[PCB 부문]

주문생산 되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구를 통해 고객사와 관계를 유지하고있으며, 해외고객사의 경우에는 현지 직접 대응이 가능한 상시 대응 체제를 구축하고 있으며, 스마트폰용 HDI와 Memory Module의 확대 뿐 아니라 FC-CSP, PoP, Embedded PKG 등 High-end 제품 등으로 매출영역을 확대하고 있습니다.[반도체 부문]시장변화에 따라 수익성이 낮고 시장점유율이 퇴조하는 PDIP/SOIC 제품 등의 수주를 지양하고 부가가치가 높은 제품 위주로 영업전략을 펼치고 있습니다. 해외는 Broadcom, On Semiconductor, Cypress등 국내는 삼성전자, SK하이닉스, LG전자 등에 대한 수주 증대를 통해 주력 고객의 매출 및 이익증대와 거래선 다변화에 기여하였습니다. 매년 꾸준하게 성장하는 CSP 계열인 FBGA 제품과 eMCP제품등을 공격적으로 수주하고 첨단 신규 PKG 제품인 FLIPCHIP LINE을 증설 및 가동에 따라 매출 증대에 크게 기여하고 있습니다. 또한 공정능력을 향상 시키고 있으며, Fingerprint sensor제품을 지속적으로 개발하여 질적 성장에 주력하고자 합니다.

(4) 주요고객

당분기 및 전분기 중 주요 고객에 대한 매출내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전분기

매출액	비중	매출액	비중

주요고객(A)	52,665,606	12.54%	59,906,184	16.89%

주요고객(B)	79,835,188	19.01%	97,830,242	27.59%

주요고객(C)	22,595,041	5.38%	12,856,620	3.63%

합 계	155,095,835	36.93%	170,593,046	48.11%

다. 수주상황(단위 : 천㎡, 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2026.01.01~2026.03.31	2026.01.01~2026.03.31	330	387,451	233	240,610	97	146,841

FPCB	2026.01.01~2026.03.31	2026.01.01~2026.03.31	241	62,667	197	52,254	44	10,413

합 계	571	450,118	430	292,864	141	157,254

※ 반도체 부문 : 2026년 1분기 현재 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기매출계약 수주거래는 없습니다. 수주 물량은 매일, 매주 단위로 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.