코리아써키트 분기보고서 (2025.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황 지배회사인 당사의 주요 원재료는 동박판과 약품(산화구리 등) 외가 있습니다. 동박판은 주로 국내업체인 두산전자 등에서 구매하고 있으며, 약품외는 국내업체인 엘티메탈 등에서 구매하고 있습니다.

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	비 고

PCB	원재료	동박판	PCB제조	90,027	21.22%	EMC, 두산전자 외

부재료	약품 외	155,624	36.68%	엘티메탈, 다이요잉크 외

특수PCB	원재료	동박판	특수PCB제조	17,509	4.13%	두산전자, 제이너 외

부재료	약품 외	3,261	0.77%	다이요잉크, 한국히다치 외

원, 부재료	가공비	외주가공	30,930	7.29%	CL테크 외

원 가	임대관리	1,076	0.25%	세진전자 외

FPCB	원재료	BASE 외	FPCB제조	30,197	7.12%	두산전자 외

부재료	약품 외	44,599	10.51%	경원합성 외

반도체	원재료	BGA PCB	I.C조립	35,402	8.34%	삼성전기, 해성디에스 외

GOLD WIRE	8,718	2.05%	엘티메탈, 엠케이전자 외

MOLD COMPOUND 외	6,902	1.64%	삼성에스디아이, 케이씨씨 외

계	424,245	100.0%

※ 매입부대비용 포함금액※ 상기 당사의 주요 원, 부재료의 매입처 중 당사와 특수관계인 매입처는 없습니다. 나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 천원)

구분	품목	제 54기 3분기	제 53기	제 52기

PCB	원판	국내	31	28	28

수입	49	65	66

COPPER FOIL	국내	3	3	3

수입	9	13	12

PREPREG	국내	9	7	7

수입	14	14	21

FPCB	BASE	수입	21	24	20

반도체 제조	Lead Frame(kpcs)	국내	42	34	32

수입	22	18	19

BGA PCB(kpcs)	국내	228	186	208

수입	340	341	338

Gold Wire(kft)	국내	218	160	129

(1) 산출기준 원재료총매입액÷매입 수량(㎡)(외화의 경우 당분기말 환율을 적용하여 원화로 환산 반영)(2) 주요 가격변동원인

원자재의 주재료 가격 변화 및 환율 변동, 구매처의 다양화 등 복합적인 요인이 반영되고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 생산설비에 관한 사항(1) 생산능력

(단위 : 천㎡, 천개)

구분	사업부문	품 목	제54기 3분기	제53기	제52기

(주)코리아써키트	PCB제조	PCB	707	944	943

(주)테라닉스	PCB제조	PCB	735	980	979

(주)인터플렉스	FPCB제조	FPCB	931	1,025	1,034

시그네틱스(주)	반도체패키징	메모리	796,644천개	782,016천개	942,432천개

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	FPCB	810	1,080	1,080

1) 생산능력의 산출근거

구분	사업부문	월평균생산능력(M2)	산출방법

(주)코리아써키트	PCB제조	78,544	월평균 생산능력*개월수(9개월)

(주)테라닉스	PCB제조	81,666	월평균 생산능력*개월수(9개월)

(주)인터플렉스	FPCB제조	103,395	월평균 생산능력*개월수(9개월)

시그네틱스(주)	반도체패키징	88,516천개	월평균 생산능력*개월수(9개월)

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	90,003	월평균 생산능력*개월수(9개월)

※ 생산능력은 설비의 변동, 생산수율 및 생산모델에 따라 달라 질 수 있습니다.

(2) 생산실적(단위 : 천㎡,천개)

구분	사업부문	제54기 3분기	제53기	제52기

(주)코리아써키트	PCB제조	503	660	591

(주)테라닉스	PCB제조	348	431	453

(주)인터플렉스	FPCB제조	570	638	613

시그네틱스(주)	반도체패키징	157,729천개	228,855천개	370,257천개

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	697	763	720

(3) 가동률(단위 : 시간)

구분	사업부문	당분기
가동가능시간	당분기
실제가동시간	평균가동률(%)

(주)코리아써키트	PCB제조	6,552	4,874	74.39%

(주)테라닉스	PCB제조	6,552	4,680	71.43%

(주)인터플렉스	FPCB제조	4,463	2,734	61.26%

시그네틱스(주)	반도체패키징	6,210	1,230	19.81%

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB제조	5,166	4,688	90.75%

※ 가동 가능 시간 : 각 사의 월평균 작업일수×최대 작업가능시간

라. 설비에 관한 사항(1) 주요 사업장 현황

지역	법인	소재지

국내(4개 사업장)	코리아써키트	경기도 안산시 단원구 강촌로 139번길 9

테라닉스	경기도 안산시 단원구 장자골로 12

인터플렉스	경기도 안산시 단원구 강촌로 149

시그네틱스	경기도 파주시 탄현면 평화로 711

해외
(2개 사업장)	INTERFLEX VINA CO.,LTD.	베트남 빈푹성

KOREA CIRCUIT VINA CO., LTD.	베트남 빈푹성

(2) 생산설비 현황(단위 : 천원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	기타유형자산	건설중인자산	합계

취득원가

기초잔액	153,359,183	218,049,991	184,696,065	998,303,672	99,649,297	32,190,752	1,686,248,960

취득	-	-	1,911,700	3,753,342	1,516,545	39,611,921	46,793,508

처분	-	-	-	(79,084,252)	(420,075)	(868,591)	(80,372,918)

대체	293,922	905,856	1,578,991	33,001,257	3,619,470	(37,723,605)	1,675,891

기타(주1)	-	(934,446)	(2,657,726)	(4,063,488)	(740,279)	(1,205,351)	(9,601,290)

기말잔액	153,653,105	218,021,401	185,529,030	951,910,531	103,624,958	32,005,126	1,644,744,151

감가상각누계액

기초잔액	-	(117,305,974)	(80,189,989)	(857,876,598)	(73,169,037)	-	(1,128,541,598)

감가상각비	-	(3,854,458)	(5,962,926)	(34,087,778)	(4,583,563)	-	(48,488,725)

처분	-	-	-	75,303,046	371,139	-	75,674,185

대체	-	857,220	(344,521)	-	-	-	512,699

기타(주1)	-	276,129	722,186	3,726,092	342,860	-	5,067,267

기말잔액	-	(120,027,083)	(85,775,250)	(812,935,238)	(77,038,601)	-	(1,095,776,172)

손상차손누계액

기초잔액	-	(37,825,150)	(25,178,326)	(71,942,588)	(10,883,374)	(14,782,741)	(160,612,179)

증가	-	-	-	(12,229,612)	(21,481)	-	(12,251,093)

감소	-	-	-	1,108,930	45,546	12,251,093	13,405,569

기말잔액	-	(37,825,150)	(25,178,326)	(83,063,270)	(10,859,309)	(2,531,648)	(159,457,703)

장부금액	153,653,105	60,169,168	74,575,454	55,912,023	15,727,048	29,473,478	389,510,276

(주1) 기타증감액은 환율변동으로 인한 증감분이 포함되어 있습니다.

마. 중요한 시설투자 계획 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 중요한 시설투자 계획이 없어 이의 기재를 생략합니다.