이수페타시스 사업보고서 (2024.12)
2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) PCB사업 제품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 800,789(95.69) 기타 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 36,078(4.31) 합계 - - 836,867(100.00) (단위 : 백만원, % ) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) PCB사업 제품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 707,850(98.49) 기타 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 10,879(1.51) 합계 - - 718,729(100.00) (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/㎡ ) 품 목 제 53기 연간 제 52기 연간 제 51기 연간 PCB제품 내수 2,515,513 1,973,797 1,981,362 수출 3,739,531 3,054,941 3,053,623 평균 3,723,084 3,025,648 3,014,178 1) 산출기준- 산출단위: 원/㎡- 산출방법: 평균단가 = (제품매출액 합계(2024년 연간)) / (매출량(2024년 연간))- 기 간: 2024.01.01. ~ 2024.12.312) 주요 가격변동원인 - 고부가제품군의 매출 비중 확대 3. 원재료 및 생산설비 당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다. (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원,% ) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(*) 비중 업체명(매입처) PCB사업 원재료 THIN CORE 회로형성 기본원자재 128,521 46.94% PANASONIC, EMC, 두산전자 PREPREG 층간절연 및 접착 99,069 36.18% PANASONIC, EMC, 두산전자 COPPER FOIL 외층회로형성 1,427 0.52% 일진머트리얼즈, Circuit Foil Luxemburg 소계 229,016 83.64% 부재료 FILM류 회로,Image형성 5,807 2.12% 코오롱인더스트리㈜, (주)한국카본 동도금약품류 동도금 11,361 4.15% 디디피스페셜티프로덕츠코리아㈜,ASAHI SANGYO KAISHA CO.,LTD PSR INK外 인쇄 6,058 2.21% SHINKO DENKI, 한국다이요잉크㈜ 드릴자재류 드릴자재 1,129 0.41% (주)넥스윈, (주)상아프론테크 금도금약품류 금도금 6,172 2.25% (주)로터스메탈, 한국우에무라㈜ 기타화공약품 기타약품 14,277 5.21% (주)더케머스, 대원이노베이션㈜ 소계 44,805 16.36% 총계 273,821 100.00% (*) 2024년 1월1일 ~ 2024년 12월31일의 매입액입니다. (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : USD/㎡) 품 목 제 53기 연간 제 52기 연간 제 51기 연간 THIN CORE 국내 $48.03 $43.95 $45.54 수입 $49.62 $43.89 $36.19 PREPREG 국내 $18.18 $16.36 $16.41 수입 $18.44 $13.77 $12.31 COPPER FOIL 국내 $2.93 $2.73 $2.84 - 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡) - 변동요인 : 고부가 제품용 원자재 구매비중 증가 (3) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거1) 생산능력 (단위 : 천㎡) 사업부문 품 목 사업소 제53기 연간 제52기 연간 제51기 연간 PCB사업 산업용인쇄회로기판 대구공장 200 191 172 합 계 200 191 172 2) 생산능력의 산출근거① 산출기준 최소생산 CAPACITY공정의 작업량을 기준으로 당기평균가동일수를 곱해줌 - 연간평균가동일수1일평균가동시간 : 21.5 HR당기작업일수 : 351일당기평균가동시간 : 7,547 HR- 최소생산 CAPACITY공정의 작업량 : 분당 1.59P/N(시간당 95.24P/N) ② 산출방법- 생산능력 = 시간당 평균생산수량(P/N)×당기평균가동시간×P/N 단위당평균㎡∴ 생산능력 = 95.24P/N ×7,547HR × 0.27877㎡ = 200,361㎡ 나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적 (단위:천㎡) 사업부문 품 목 사업소 제53기 3분기 제52기 연간 제51기 연간 PCB사업 산업용인쇄회로기판 대구공장 188 184 169 합 계 188 184 169 ※생산실적은 PCB 완제품기준으로 산출하였습니다. 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위:시간,%) 사업소(사업부문) 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률 대구공장(단일) 7,547 7,098 94.1% 합 계 7,457 7,098 94.1% (3) 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 23,152 - - - 23,152 - 합 계 23,152 - - - 23,152 - [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 35,741 1,871 286 1,859 35,467 - 합 계 35,741 1,871 286 1,859 35,467 - [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 6,543 949 11 351 7,130 - 합 계 6,543 949 11 351 7,130 - [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 43,921 54,941 2,585 16,940 79,337 - 합 계 43,921 54,941 2,585 16,940 79,337 - [자산항목 : 기타유형자산] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 1098 681 - 483 1296 - 합 계 1098 681 - 483 1295 - 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등① 진행중인 투자 (단위 : 백만원) 사업부문 구 분 투자기간 투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액 향후투자액 비고 PCB사업부문 CAPA증설,노후시설교체 2022년~2024년 토지/건축물 생산성향상 21,800 21,800 - - 기계장치 생산성향상 73,486 73,486 - - 합 계 95,286 95,286 - - ② 향후 투자계획 (단위 : 백만원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 기투자액 향후투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제53기 PCB사업부문 신규공장 건축 및 CAPA 증설 토지/건축물 141,300 - 141,300 생산능력 향상 2024년~2028년 기계장치 211,000 - 211,000 생산능력 향상 2026년~2028년 CAPA 증설 및 노후시설교체 기계장치 47,700 - 47,700 생산능력 향상 및 업무효율증대 2024년~2025년 합 계 400,000 - 400,000 - - 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제 53기 연간 제 52기 연간 제 51기 연간 PCB사업 상품 인쇄회로기판 수 출 1,107 2,759 1,156 내 수 1,881 2,855 987 합 계 2,988 5,614 2,143 제품 인쇄회로기판 수출 701,370 556,163 476,611 내수 14,371 17,268 18,459 합 계 715,741 573,431 495,070 합 계 수 출 702,477 558,922 477,767 내 수 16,252 20,123 19,446 합 계 718,729 579,045 497,213 (*)별도기준(2) 판매경로 및 판매방법 등 가. 판매조직이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.나. 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 PCB 수출 미주지역 직접공급 기타지역 직접공급(Local 포함) 내수 직접공급 다. 판매방법 및 조건- 수출 : 제품검수 후 현금송금의 조건으로 매출을 하고 있으며, 일반적인 경우 선적후 수금까지의 기간이 60일정도인 외상거래를 하는 것으로 볼 수 있습니다.- 내수 및 Local수출 : 60일 현금 조건의 내수거래와 구매승인서에 근거하여 평균 90일의 현금회수 안정성을 확보하고 있습니다. 라. 판매전략- 당사의 제품은 100% 주문제작 방식이기에 고객과의 지속적이며 긍정적인 관계 유지가 중요합니다. 당사는 이를 위해 각 고객의 니즈를 충족시키기 위해 노력하고 있으며, 고객사별 전용 장비 도입, 고객제안 활동 등을 통해 고객 만족도를 높이기 위해 최선을 다하고 있습니다.또한, 당사는 급변하는 시장환경에 선제적으로 대응하기 위해 글로벌 시장에 대한 인사이트를 강화하여 고객의 니즈와 기술 트렌드를 면밀히 분석하고 있습니다. 이러한 활동을 통해 고부가가치 제품의 판매 비중을 전략적으로 확대할 수 있도록 노력하고 있습니다.더불어 당사는 시장 변동성에 효과적으로 대응하기 위해 제품 포트폴리오 다각화를 적극 추진하고 있습니다. 기존 주력 제품군의 경쟁력을 강화하는 동시에 신규 제품 라인업을 확장함으로써 매출 안정성을 확보하고 지속 가능한 성장 기반을 구축하고 있습니다. (3) 주요매출처 (단위 : 백만원) 구분 A사 합계 매출액 338,777 338,777 매출비중 40.48% 40.48% (*)연결기준 - 2024년 당사의 매출비중이 10%가 넘는 주요 매출처는 1개사입니다. 당사의 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 40%수준입니다.- 당사의 제품은 주로 글로벌 빅테크 기업들에게 공급되고 있습니다. 고객사는 대부분 데이터센터 관련 기업, AI 관련 기업 또는 통신장비제조 기업들입니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의 내용이 없어 이의 기재를 생략합니다. (5) 수주상황 (단위 : ㎡,백만원) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 PCB 2024.01.01~2024.12.31 2024.01.01~2024.12.31 188,441 733,996 190,013 711,185 64,409 259,266 합 계 188,441 733,996 190,013 711,185 64,409 259,266 주) 2024년 당기 수주총액, 기납품액 및 2024년 12월 31일 현재 수주잔고입니다. 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 위험관리의 개요연결회사는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 이자율위험, 환위험 및기타 가격위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 상기 위험에 대한 연결회사의 노출정도 및 이와 관련하여 연결회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다. (2) 위험관리 개념체계연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 연결회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 연결회사의 내부 감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. (3) 신용위험관리연결회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당기말및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 현금및현금성자산(*1) 80,316,751 47,874,745 매출채권 및 기타채권 228,937,527 151,631,651 파생상품자산 - 1,147,745 상각후원가측정금융자산 1,000,000 700,000 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 3,507,168 장기금융상품 14,432,325 14,444,515 사외적립자산(자) 139,357,616 124,283,605 보증금 5,700,882 6,968,982 합계 469,745,101 350,558,411 (*1) 연결회사가 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다. 한편, 연결회사는 KEB하나은행, KDB산업은행, 신한은행 등의 금융회사에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (4) 유동성위험관리연결회사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능한 것으로 판단하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 금융부채 만기 및 상환일정은 다음과 같습니다.① 당기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 잔존계약만기 1년 미만 1년 초과 5년 이하 5년 초과 매입채무 117,833,815 117,833,815 - - 미지급금 38,725,900 38,725,900 - - 미지급비용(*1) 10,234,717 10,234,717 - - 단기차입금 150,935,806 150,935,806 - - 파생상품부채 6,940,349 6,940,349 - - 임대보증금 63,700 - 63,700 - 장기차입금 93,312,500 21,437,281 55,413,996 31,843,340 리스부채 5,935,275 1,971,613 4,546,650 3,878 합계 423,982,062 348,079,481 60,024,346 31,847,218 (*1) 연차충당부채 7,029,009천원 및 종업원 급여와 관련된 879,490천원이 제외된 금액입니다(주석 19 참조). ② 전기말 (단위: 천원) 구분 장부금액 잔존계약만기 1년 미만 1년 초과 5년 이하 5년 초과 매입채무 70,375,946 70,375,946 - - 미지급금 27,517,089 27,517,089 - - 미지급비용(*1) 2,884,335 2,884,335 - - 단기차입금 143,401,616 144,915,450 - - 파생상품부채 213,689 213,689 - - 임대보증금 63,700 - 63,700 - 장기차입금 및 사채 80,441,392 20,600,040 53,073,014 22,002,271 금융보증부채(*2) - 69,468,153 - - 리스부채 5,745,960 1,762,699 3,377,778 1,249,649 합계 330,643,727 337,737,401 56,514,492 23,251,920 (*1) 연차충당부채 3,919,152천원 및 종업원 급여와 관련된 780,871천원이 제외된 금액입니다(주석19 참조).(*2) 금융보증계약의 경우 보증의 최대금액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다.(5) 이자율위험관리 연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율부 차입금과 변동이자율부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ① 당기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부금융상품은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당기말 전기말 고정이자율부 금융상품 금융자산 80,316,751 47,874,745 금융부채 91,505,118 80,441,392 변동이자율부 금융상품 금융부채 152,743,188 143,401,616 ② 변동이자율부 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당기말 및 전기말 현재 다른 변수가 변동하지 않는다고 가정하면, 이자율이 1%p 변동하는 경우 향후 1년간 예상되는 자본과 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 자본 손익 자본 손익 1%p 상승 1%p 상승 1%p 상승 1%p 상승 변동이자율부 금융상품 (1,527,432) (1,527,432) (1,434,016) (1,434,016) 당기말 및 전기말 현재 상기 제시된 이자율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면, 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. (6) 환위험관리당기말 및 전기말 현재 연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. ① 당기말 (단위: 천원) 구분 USD JPY CNH NTD 현금및현금성자산 34,832,363 - - 51,974 매출채권 171,875,197 - - 1,282,857 미수금 4,678,169 - - - 미수수익 64,650 - - - 임차보증금 29,400 - - 19,409 매입채무 (69,616,275) - (516,198) (24,206,614) 미지급금 (20,394,734) - (27,167) (164,266) 단기차입금 (7,350,000) - - - 리스부채 - - - - 순노출 148,951,133 - (543,365) (23,016,640) ② 전기말 (단위: 천원) 구분 USD JPY CNH NTD 현금및현금성자산 13,302,778 - 21,952 1,430 미수수익 54,588 - - - 매출채권 122,221,291 - - - 미수금 3,890,244 - - - 보증금 - - 17,439 18,093 매입채무 (40,009,797) (294,625) - - 미지급금 (14,077,751) - - - 단기차입금 (6,447,000) - - - 리스부채 - - (40,691) (93,463) 순노출 78,934,353 (294,625) (1,300) (73,940) ③ 당기 및 전기 중 적용된 환율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구분 평균환율 기말환율 당 기 전 기 당기말 전기말 USD 1,363.98 1,305.41 1,470.00 1,289.40 JPY(100) 900.36 931.24 936.48 912.66 CNH 189.20 184.22 201.27 180.84 NTD 42.48 41.92 44.81 41.98 ④ 민감도 분석당기말 및 전기말 현재 연결회사 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한원화의 환율이 상승하였더라면, 연결회사의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결회사가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 5% 상승하는 경우 예상되는 구체적인 자본 및 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 자본 손익 자본 손익 USD 7,447,557 7,447,557 3,946,718 3,946,718 JPY (27,168) (27,168) (14,731) (14,731) CNH (1,150,832) (1,150,832) (65) (65) NTD (15,605) (15,605) (3,697) (3,697) 당기말 및 전기말 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화의 환율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다.(7) 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사의 자본구조는 차입금에서 예금 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. (단위: 천원) 구분 당기말 전기말 부채(A) 462,609,658 359,658,155 자본(B) 327,526,708 266,778,163 예금(C)(*1) 95,788,455 63,107,316 차입금(D) 244,248,306 223,843,008 부채비율(A/B) 141.2% 134.8% 순차입금비율((D-C)/B) 45.3% 60.3% (*1) 현금및현금성자산과 상각후원가측정금융자산, 장기금융상품의 합계금액입니다 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직- 조직형태 : 기업부설연구소- 연구소는 연구개발그룹으로 연구개발팀, 기술1팀, 기술2팀, 설계팀으로 구성되어 있습니다. 구분 박사 석사 학사 전문학사 기타 계 연구전담요원 - 10 55 - - 65 연구보조원 - - 1 - 5 6 연구관리직원 - - - - 2 2 계 - 10 56 - 7 73 - 조직도 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 (2) 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 과 목 제53기 제52기 제51기 비 고 원 재 료 비 2,992 2,296 1,972 - 인 건 비 1,265 991 831 - 감 가 상 각 비 - - - 위 탁 용 역 비 - - - 기 타 2,515 1,970 1,304 - 연구개발비용 계 6,773 5,257 4,107 - 회계처리 판매비와 관리비 - - - 제조경비 6,773 5,257 4,107 - 개발비(무형자산) - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0,94% 0.91% 0.82% - (3) 연구개발 실적 연구과제명 연구기간 연구실적 상품화시 주요내용 1.800G Data Center Networking 2023년 01월~2026년 12월 - 800G Data Center Network용 PCB 연구 개발 - 기술력향상 기여 : 800G급 초고속 데이터 전송을 지원하는 PCB 설계 및 제조 기술 개발 고속 데이터 전송을 위한 신호 무결성(Signal Integrity) 유지 기술 확보 - Backdrill Stub Length 최소화 Sense Hardware/Software 개발 : 신호 손실을 최소화하기 위한 Backdrill Stub Length 감소 기술 개발 하드웨어 및 소프트웨어 통합 솔루션 개발로 Backdrill 공정의 정밀도 향상 - Back Drill Registration 기술 안정화 : 고속 신호 전송에서 필수적인 Back Drill Registration의 안정성 확보 정밀한 드릴링 기술을 통해 PCB 제조 오차 최소화 - 3D SI 시뮬레이션을 활용한 디자인 사전 분석 : 3D 시뮬레이션을 통한 설계 최적화로 신호 무결성 유지 PCB 설계 초기 단계에서의 문제점 예측 및 해결 2. AI accelerator 2023년 05월~2026년 12월 - AI Accelerator용 PCB 개발 (고밀도 직접 회로) - 기술력향상 기여 : AI 연산 가속을 위한 고밀도 PCB 설계 및 제조 기술 개발 - Stacked Via 기술 안정화 및 신뢰성 향상 : 고속 및 고밀도 회로를 위한 Stacked Via 기술 개발 신뢰성 있는 Via 연결을 위한 기술적 안정성 확보 - Multi Lamination 최적화 기술 개발 : 다중 적층 PCB 제조를 위한 최적화된 적층 기술 개발 고신뢰성 다층 PCB 제작을 위한 공정 조건 확립 - High Aspect Ratio 기술 안정화 : 고비율 아스펙트의 Via 제조 기술 개발 고신뢰성 및 고성능 PCB를 위한 Via 안정성 및 제조 기술 향상 3.신규 소재, 신규 공법 개발 2021년 09월~2026년 12월 - Cavity Process 기술 개발 - 기술력향상 기여 : 국내 특허 출원 완료 : 초고속 데이터 전송을 지원하는 Cavity 구조의 PCB 제조 기술 개발 - Super Ultra Low Loss Ultra Low Loss Halogen Free Material 개발 : 환경 친화적 할로겐 프리 소재 개발을 통한 초저손실 특성 구현 : 신호 전송 손실을 최소화하는 고성능 PCB 소재 연구 : 에너지 효율 최적화를 지원하는 신규 Material 개발 7. 기타 참고사항 1. 산업의 특성 및 현황1) PCB산업의 특성PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)는 절연판 위에 동박(Copper foil)을 입혀 회로를 형성하고, 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판입니다. PCB는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정시켜 주는 기능을 하는 모든 전기/전자 제품에 사용되는 핵심부품입니다. 모든 전기/전자 제품마다 사용하는 PCB가 다르기 때문에, 초기 개발단계에서 양산에 이르기까지 전자제품 제조업체의 주문에 따라 설계 및 생산이 이루어지고 있습니다. 이러한 특성으로 인해, 당사와 같은 PCB제조업체는 단순한 생산능력 뿐 아니라 설계 및 연구개발능력이 필수적으로 요구되며 다품종 소량생산에 특화된 능력 역시 갖추고 있어야 합니다.2) PCB산업의 현황 전기/전자 기기의 고성능화, 소형화, 다기능화 추세가 뚜렷해짐에 따라, 이를 뒷받침하는 핵심 부품인 PCB(인쇄회로기판) 역시 고밀도화, 고다층화, 초박판화라는 뚜렷한 기술적 변화를 겪고 있습니다. 이러한 변화는 신호 전달 속도를 획기적으로 향상시키고, 전력 효율을 높이며, 발열 관리 능력을 개선하는 등 전반적인 기기 성능 향상에 필수적인 요소로 작용하고 있습니다. PCB는 전통적인 컴퓨터, 스마트폰 등의 IT 기기를 넘어, 자율주행 및 전장 시스템을 위한 자동차, 기지국 및 중계기 등의 5G/6G 통신, 위성 및 드론을 포함하는 우주 항공, 태양광 및 풍력 등의 신재생 에너지, 그리고 첨단 의료기기와 산업용 로봇 등 다양한 첨단 산업 분야로 응용 범위가 빠르게 확장되고 있습니다. 이에 따라, 고성능 PCB 시장은 지속적인 성장이 예상되며, 특히 고부가가치 PCB에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 전망됩니다. 최근 PCB 제품에 대한 요구사양(Spec)이 높아지면서 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 따라 더욱 높은 기술력이 요구되고 있으며, 전송 신호속도가 높고 용량이 큰 MLB(Multi-Layer Board) 중에서도 다중적층 구조에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 다중적층 MLB란 여러 개의 회로층이 적층 구조로 겹쳐져 있는 PCB를 의미하며, 일반적인 MLB 대비 PCB 회로 내 밀집도가 높아 용량이 크고 전송 속도가 빠르며, 다양한 PCB 특성 구현이 용이합니다. 다만 다중적층 MLB의 경우 제작 비용과 공정 난이도가 높아 고도의 기술력이 필요하며, 일반 MLB 대비 높은 가격과 수익성을 보입니다.최근 글로벌 환경 규제 강화와 기업의 ESG 경영 확산에 따라 PCB 산업에도 친환경 트렌드가 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 특히 EU의 RoHS(유해물질사용제한지침)와 REACH(화학물질관리제도) 등 국제 환경 규제 준수를 위해 할로겐 프리(Halogen-Free) PCB 소재 적용이 확대되고 있으며, 납 성분이 없는 무연 솔더링(Lead-free Soldering) 공정의 적용이 확대되고 있습니다. 또한 제조 과정에서 발생하는 폐기물과 에너지 사용량을 줄이기 위한 친환경 공정 기술 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 친환경 PCB는 단순한 환경 규제 대응을 넘어 기업의 사회적 책임 이행과 브랜드 가치 향상에 기여하며, 장기적으로는 새로운 경쟁우위 요소로 자리 잡고 있습니다. 2. 전방시장 현황 및 전망PCB는 전자, 정보통신 제품의 핵심부품이기에 각 전방시장에 의해 영향을 많이 받습니다. 당사 PCB제품의 주요 전방시장으로는 서버 시장, AI가속기 시장, 네트워크 인프라 시장 등이 있습니다.1) 서버 PCB시장 (하이퍼스케일 데이터센터)하이퍼스케일 데이터센터는 수천 대 이상의 서버와 초고속 네트워크를 기반으로 방대한 데이터를 처리하고 저장하는 초대규모 데이터센터를 지칭합니다. 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 글로벌 데이터센터 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며, 이러한 과점 체제는 지속될 것으로 전망됩니다. 4차 산업혁명 시대의 핵심 기술인 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 빅데이터 분석 등의 활용이 폭발적으로 증가하면서, 데이터센터 시장은 전례 없는 성장세를 보이고 있습니다. 특히 딥러닝, 실시간 데이터 분석, 그리고 IoT, 5G, 고화질 콘텐츠 증가로 폭증하는 데이터를 처리하기 위해 고성능 연산 능력을 갖춘 High-End 서버 및 HPC(High Performance Computing)에 대한 수요가 급증하고 있습니다. 이러한 시장 변화에 따라, 서버 및 HPC 제품군은 고속 신호 전송, 고집적 회로, 효율적 전력 분배 기술등을 중심으로 고도화되고 있습니다. 이러한 기술 고도화에 따라 서버 제품의 평균 판매 단가(ASP)가 상승하고 있으며, 당사는 이러한 시장의 요구에 발맞춰 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 서버에 특화된 초고다층 PCB를 생산하 고 있기에 당사의 PCB제품 역시 판매 가격이 상승하는 긍정적인 효과를 얻고 있습니다. 2) AI 가속기 PCB시장 AI 가속기는 인공지능(AI) 모델의 학습과 추론 과정을 효율적으로 처리하기 위해 설계된 하드웨어 또는 소프트웨어입니다. AI 가속기는 크게 하드웨어 가속기와 소프트웨어 가속기로 구분되며, 대표적인 하드웨어 가속기로는 GPU(그래픽 처리 장치), TPU(텐서 처리 장치) 외에도 FPGA, ASIC 등이 있습니다. 이러한 하드웨어 가속기에는 당사의 초고다층 MLB(Multi-Layer Board) PCB가 핵심 부품 중 하나로 사용되고 있습니다.최근 딥러닝 및 머신러닝 알고리즘 사용의 확대로 인해 고성능 연산 처리 수요가 급증하고 있습니다. 또한 IoT, 소셜미디어, 모바일 기기에서 생성되는 대규모 데이터 처리의 필요성이 증가하고 있으며, 자율주행, 클라우드/엣지 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC), 의료 등 다양한 분야에서 AI 기술 도입이 늘어나고 있습니다. 전반적인 산업의 디지털 전환이 가속화되면서 AI 가속기는 이러한 변화에 필수적인 역할을 담당하고 있습니다.AI 가속기 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업(G사, N사, A사 등)과 더불어 신규 기업들까지 시장에 참여하며 경쟁이 심화되고 있습니다. 이에 PCB 제조 기업들에게는 빠르게 발전하는 기술 트렌드에 대한 신속한 대응과 적응이 핵심 과제로 대두되고 있습니다. 특히, PCB의 신뢰성과 품질은 AI 가속기 시스템의 안정성과 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 AI 가속기의 고성능화, 고집적화 추세에 따라 PCB 기술도 함께 발전해야 하는 상황입니다. 3) 네트워크 인프라 PCB시장 네트워크 인프라 시장은 데이터 전송, 통신, 그리고 연결성을 제공하는 모든 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소를 포괄하는 광범위한 시장입니다. 최근 몇 년간 네트워크 인프라 시장은 뚜렷한 성장세를 보이고 있으며, 이는 다음과 같은 요인들에 기인합니다.- 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 확산 : AI 및 ML 워크로드 처리에 필요한 데이터 양이 폭발적으로 증가하면서, 데이터 트래픽 및 네트워크 처리 용량에 대한 요구가 기하급수적으로 늘어나고 있습니다.- 고해상도 콘텐츠 증가 : 4K/8K 비디오 스트리밍, 온라인 게임, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 콘텐츠 등 고해상도 및 대용량 파일 전송이 보편화되면서, 더 넓은 대역폭에 대한 수요가 확대되고 있습니다.- 5G 기술 상용화 및 신규 서비스 등장 : 자율주행차, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 실시간 IoT 애플리케이션 등 5G 기반의 혁신적인 서비스들이 등장하면서, 네트워크 인프라에 대한 수요가 더욱 가속화되고 있습니다.- 클라우드 서비스 확산 : 클라우드 기반 서비스가 증가하면서 데이터 센터의 증설 및 고도화, 그리고 데이터 센터 간 연결(DCI)에 대한 필요성이 증가하고 있습니다.이러한 시장 성장에 발맞춰, 800G 이더넷 스위치 시장 또한 급격한 성장이 예상됩니다. 800G 이더넷 스위치는 향후 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 통신 사업자, 대규모 기업 등 다양한 산업군에서 채택이 증가할 것으로 전망됩니다. 특히, 하이퍼스케일 데이터 센터를 중심으로 800G 스위치 도입이 가속화될 것으로 예상됩니다. 이러한 고성능 스위치에는 당사의 초고다층 MLB(Multi-Layer Board) PCB가 핵심 부품으로 사용되고 있으며, 당사는 고집적, 고속 신호 처리, 우수한 내구성을 갖춘 PCB 기술을 통해 800G 스위치 시장의 성장에 기여하고 있습니다.4) 우주항공 및 IC Tester PCB시장민간 우주산업의 급격한 성장과 소형 위성시장의 확대 등으로 인해 우주항공산업은 향후 큰 폭으로 성장할 것이 기대됩니다. 이러한 우주항공산업에서 사용되는 PCB는 극심한 온도변화, 강력한 진동 및 충격에 대한 저항성, 전공 환경 적합성 등 높은 수준의 내구성이 요구되고 엄격한 품질기준과 장기적인 신뢰성이 요구됩니다.IC Tester PCB 시장은 반도체 산업의 성장과 더불어 지속적인 발전이 예상되는 시장입니다. 향후 첨단반도체의 수요 증가, 테스트 복잡도 증가, 품질 요구 수준의 증가 등으로 인해 IC Tester 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대되며, 이러한 성장과정에서 초고속 신호처리와 높은 신뢰성, 정밀한 임피던스 제어 등의 기술적 요구사항이 PCB에도 반영될 것으로 전망합니다. 3. 회사의 현황1) 영업개황 최근 AI기술의 급격한 발전으로 데이터센터를 중심으로 전방시장의 하드웨어 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 이러한 추세와 더불어 하드웨어와 소프트웨어 기업의 경계가 점차 흐려지면서 소프트웨어 기업들의 자체적인 하드웨어 장비 수요 또한 확대되고 있습니다. 특히 특정 기업의 AI 반도체에 대한 시장 의존도가 과도하게 높아지는 상황에서, 이를 대체하기 위해 다양한 글로벌 기업들이 자체적인 칩을 디자인하고 생산하려는 시도를 적극적으로 추진하고 있습니다. 이러한 역동적인 시장 환경에 선제적으로 대응하기 위해 당사는 4공장 증설을 성공적으로 완료하여 생산역량을 확대하였고, 지속적인 신규 고객 유입 및 기술 경쟁력 강화를 위해 끊임없이 노력해왔습니다.이 결과로 2024년에는 AI가속기 제품에 대한 수요 강세가 지속되는 가운데 당사의 사업 성과도 전년 대비 향상되었습니다. 당사의 2024년 누적매출은 8,369억원으로 전년 동기 대비 약 24% 증가하였으며, 동기간 누적영업이익은 1,042억원을 기록하여 전년 동기 대비 약 68% 증가하였습니다. (단위 : 백만원) 구분 53기(2024년) 52기(2023년) 전년동기 대비 증감율 매출액 836,867 675,333 24% 영업이익 101,879 62,169 64% 당기순이익 74,034 47,723 55% * 연결재무제표기준2) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력 ㄱ. 서버시장- 경쟁요소 기술의 발전으로 고속 신호 전송에 대한 수요가 증가하며 전반적인 서버시장 제품군이 고사양화 되고 있으며, 이에 따라 PCB에 요구되는 기준도 높아지고 있습니다. 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 대한 기술력과 더불어 고객의 니즈에 부합하는 제품의 개발과 생산 역시 중요해지고 있습니다. 다중적층 기술에 기반한 PCB가 대표적인 케이스이며, 이러한 다중적층 제품의 안정적인 생산 여부가 모든 PCB 회사에 있어 중요한 경쟁력이 될 것으로 판단하고 있습니다.- 회사의 경쟁력 당사는 글로벌 빅테크 고객들의 급증하는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하였으며, 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화, 물류 합리화 추진 등을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 다중적층 제품에 대한 고객사의 수요증가에 맞춰 2025년 이후로는 다중적층 양산을 위한 설비 투자를 진행할 예정입니다. 당사는 이러한 지속적인 설비투자를 통해 고객사의 요구에 맞는 생산능력을 확보하고 있습니다. 이를 통해 A사, M사, G사가 글로벌 시장의 60%이상을 점유하고 있는 상황에서 G사와 M사를 고객으로 확보하였으며, 해당 고객사들에 대한 매출은 지속적으로 증가하고 있습니다. ㄴ. AI가속기 시장 - 경쟁요소 현재 글로벌 빅테크 기업인 N사, A사 등 주요 기업들이 새로운 아키텍처와 프로세서를 지속적으로 출시하고 있습니다. N사가 GPU로 시장을 장악하고 있지만, A사를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들은 자체 AI 가속기(ASIC) 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이는 각 사의 특정 AI 서비스(검색, 추천, 클라우드 등)에 최적화된 하드웨어를 통해 성능과 효율을 극대화하려는 전략이며, 그 결과 ASIC 시장이 급성장하고 있습니다. AI 가속기 기술은 칩렛(Chiplet), 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 기술과 함께 빠르게 발전하고 있습니다. 이러한 변화는 PCB 제조업체에게 다음과 같은 핵심 경쟁력을 요구합니다. ① 첨단 기술 대응력 : 고성능 AI 가속기를 위해서는 미세 회로 패턴, 고다층화, 신호 전송 속도 향상, 신호 손실 최소화 등의 기술이 필수적입니다.② 신속한 개발 및 양산 능력 : 빠르게 변화하는 기술 트렌드에 발맞춰 새로운 PCB 기술을 개발하고, 고객의 요구에 맞는 제품을 적시에 공급해야 합니다.③ 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력 : 특화된 AI 가속기 설계에 최적화된 PCB 솔루션을 제공하고, 설계 초기 단계부터 긴밀하게 협력해야 합니다.④ 높은 품질과 신뢰성 : 데이터 센터, 자율 주행과 같이 높은 신뢰성이 요구되는 환경에서 사용되기에, 엄격한 품질 관리를 통해 가혹 조건에서도 문제없이 작동하는 PCB를 공급해야 합니다. - 회사의 경쟁력당사는 다양한 고객의 요구사항들에 대응하기 위해 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 포트폴리오를 확대하고 주요 고객사의 니즈에 부합한 제품을 개발하기 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 지속적인 설비투자를 진행하였으며, 2025년 이후에도 지속적인 투자를 진행할 예정입니다. 당사는 현재 AI가속기 시장에서 글로벌 빅테크 기업인 G사와 N사를 주요 고객으로 두고 있으며, 고객사의 주력 모델에 대한 수요와 차기모델 양산 물량에 선제적으로 대응하기 위해 노력하고 있습니다. G사와 N사 모두 차기모델에 참여하여 양산을 진행할 예정이며, 신규 AI가속기 고객을 확보하기 위한 노력 역시 지속하고 있어 당사의 AI가속기 매출 규모는 지속 확대될 것으로 예상됩니다. ㄷ. 네트워크 시장 - 경쟁요소인공지능 및 머신러닝 확산, 고해상도 콘텐츠 증가, 5G기반의 서비스 들이 증가하면서 네트워크 인프라에 대한 수요가 더욱 가속화되고 있습니다. 이러한 시장 성장에 발맞춰, 800G 이더넷 스위치 시장 또한 급격한 성장할 것으로 전망됩니다. 이러한 고성능 스위치는 사용되는 PCB에 대해서 고집적, 고속 신호 처리, 신호손실 최소화, 우수한 내구성 등의 특성을 요구하고 있으며, 이러한 PCB 기술을 갖추는 것이 시장에서 중요한 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.- 회사의 경쟁력당사는 주요 고객사들의 스위치 수요가 증가할 것으로 전망하고 시장선점을 위해 노력하고 있었습니다. 고객사들의 신규 800G 스위치 개발단계에 지속적으로 참여하고 있으며, 해당 제품을 차질없이 양산할 수 있도록 지속적인 설비투자를 진행하고 있습니다. 2025년부터는 고객사들의 800G 스위치 양산이 본격적으로 시작될 것으로 전망하고 있으며, 이에 차질없이 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다. 3. 환경물질의 배출 및 규제와 환경보호 관련 사항1) 환경 관련 규제사항당사는 환경과 관련한 화학물질관리법, 물환경보전법, 녹색성장 기본법 등 다양한 법적 규제하에 있으며, 이로 인해 조업에 영향을 주거나 벌과금등이 발생될 수 있습니다.당사의 생산공정상 수질오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 이러한 규제와 환경기준을 충족하기위해 여러가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부에 신고 및 이해관계자들에게 투명하게 정보를 공개하고 있으며, 아래와 같은 노력도 함께 하고 있습니다.2) 환경 보호 정책 및 현황- ESH(Environment, Safety, Health) 경영시스템 인증 구분 해당 사업장 최초취득시기 인증만료예정일 인증기관 ISO14001 대구 1998-08-01 2025-11-17 DQS ISO45001 대구 2004-11-24 2025-11-20 DQS KOSHA-MS 대구 - 2025-07-20 한국산업안전보건공단 - 환경안전보건방침(ESH Policy) 설정당사는 아래와 같이 환경안전보건방침을 정하여 전사 게시 및 적용하고 있습니다.1. ESH(Environment, Safety, Health) 법규의 준수2. 지속적인 ESH 리스크 개선3. 환경오염 최소화 및 무재해 사업장 구축4. 지속 가능한 자원이용 및 기후변화 완화5. 전(全) 임직원의 협의와 참여㈜ 이수페타시스는 회사의 ESH 경영시스템을 운영함에 있어서 조직의 활동, 제품 및 서비스등이 ESH에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 다음과 같은 ESH 방침을 정하고, ESH 방침을 달성하기 위하여 실천 가능한 구체적인 목표 및 세부목표를 수립하고, 이를 실행하기 위하여 최선의 노력을 다하며, 전 임직원에게 교육 및 게시를 통하여 방침을 전달하고, ESH 경영시스템을 효율적으로 운영하여야 한다. 회사의 ESH 경영에 대한 의지와 선명성이 보장되도록 방침을 공표하고, 이해관계자 요구시 ESH 방침을 공개 하여야 한다.- 환경안전보건방침(ESH Policy)의 실천당사는 ESH경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위하여, 담당조직에서는 내부전문가를 양성하며, 모든 부서에도 담당자를 지정하여 기업활동으로 인해 발생되는 안전보건영향을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 체계적이고 선행적인 ESH 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 환경분야와 안전보건의 지속적인 개선을 지향하여, 환경영향의 최소화 및 건강하고 안전한 사업장을 유지하기 위한 노력을 수행해 나갈 것입니다.3) 녹색 경영- 목표관리 및 배출권할당 업체 지정당사는 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조 및 온실가스 에너지 관리업체의 지정관리등에 관한 지침에 따라 목표관리업체로 지정되었습니다.또한, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다.- 보고절차당사는 하기의 보고절차에 준하여 관련부처에 보고하고 있습니다.1. 배출량 산정, 명세서 작성 : 매년 3월 28일한 작성2. 제3자 명세서 검증 : 매년 3월 30일한 검증(산업통상자원부)3. 감축량 협의 및 확정 : 매년 9월 30일한 (산업통상자원부)4. 온실가스 감축 이행계획서 제출 : 매년 12월 30일한 (에너지관리공단, 산업통상자원부)- 온실가스 감축 노력현황당사는 온실가스 감축을 위해 에너지 합리화활동 협의체를 구성하여 월 1회 운영을 통해 에너지 순찰 및 개선사항을 지속적으로 관찰하고 있으며, 온실가스 인벤토리 시스템을 구축하고, 매년 관리사항을 보고하고 있습니다.상기사항으로 도출된 개선점을 바탕으로 온실가스 감축 이행계획서를 작성하고, 감축노력을 지속하고 있습니다.또한, 기존 설비에 온실가스저감장치 설치를 통한 배출량 저감 유도등의 노력을 하고 있습니다.- 온실가스배출량 및 에너지사용량당사의 최근 5년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.① 온실가스 배출량 년도 2024년 2023년 2022년 2021년 2020년 배출량(tCO²) 48,829 59,064 41,275 51,187 52,566 ② 에너지 사용량 년도 2024년 2023년 2022년 2021년 2020년 에너지사용량(TJ) 가스 124 132 109 110 120 이동연소 1 2 1 - - 전기 811 700 620 587 593 합계 936 834 730 697 713 ※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. 4. 회사 조직도 2024년 조직도.jpg 2024년 조직도