이수페타시스 반기보고서 (2022.06)
2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) PCB사업 제품 등 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 303,229(98.91) 상품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 3,332(1.09) 합계 - - 306,561(100.00) (단위 : 백만원, % ) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) PCB사업 제품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 237,539(99.58) 상품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 1,004(0.42) 합계 - - 238,543(100.00) (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/㎡ ) 품 목 제 51기 반기 제 50기 연간 제 49기 연간 PCB제품 내수 1,884,161 1,895,220 2,025,524 수출 2,899,300 2,585,654 2,189,792 합계 2,859,894 2,561,320 2,179,362 1) 산출기준- 산출단위: 원/㎡- 산출방법: 평균단가 = (총 제품매출액 합계) / (총 매출량)- 기 간: 2022.01.01. ~ 2022.06.302) 주요 가격변동원인 - 고부가제품군의 매출 확대 3. 원재료 및 생산설비 당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다. (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원,% ) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액 비중 업체명(매입처) PCB사업 원재료 THIN CORE 회로형성 기본원자재 49,158 49.24% PANASONIC, EMC, 두산전자 PREPREG 층간절연 및 접착 33,364 33.42% PANASONIC, EMC, 두산전자 COPPER FOIL 외층회로형성 716 0.72% 일진머티리얼즈, Circuit Foil Luxemburg 소계 83,238 83.38% 부재료 FILM류 회로,Image형성 2,728 2.73% 코오롱인더스트리㈜, (주)한국카본 동도금약품류 동도금 5,028 5.03% 디디피스페셜티프로덕츠코리아㈜, ASAHI SANGYO KAISHA CO.,LTD PSR INK外 인쇄 1,758 1.76% SHINKO DENKI, 한국다이요잉크㈜ 드릴자재류 드릴자재 287 0.28% (주)넥스윈, (주)상아프론테크 금도금약품류 금도금 2,083 2.08% (주)로터스메탈, 한국우에무라㈜ 기타화공약품 기타약품 4,710 4.72% (주)더케머스, 대원이노베이션㈜ 소계 16,594 16.62% 총계 99,832 100.00% (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : USD/㎡) 품 목 제 51기 반기 제 50기 연간 제 49기 연간 THIN CORE 국내 $7.89 $7.89 $7.89 수입 $9.47 $9.47 $9.40 PREPREG 국내 $1.80 $1.80 $1.80 수입 $1.62 $1.62 $1.61 COPPER FOIL 국내 $2.30 $2.30 $2.17 - PCB 사업부문의 주요 원재료중 59%의 비중을 차지하는 THIN CORE의 평균매입단가는 전년 대비 변동이 거의 없습니다. 또한 원재료중 40%의 비중을 차지하는 PREPREG의 평균매입단가도 전년 대비 변동이 거의 없습니다.1) 산출기준 - 산출대상 및 선정방법:제품생산시 사용되는 원자재 중 비중이 큰 품목을 선정- 산출단위: US $/㎡- 산출방법: 당반기 평균 매입단가 (3) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거1) 생산능력 (단위 : 천㎡) 사업부문 품 목 사업소 제51기 반기 제50기 연간 제49기 연간 PCB사업 산업용인쇄 회로기판 대구공장 131 260 263 합 계 131 260 263 2) 생산능력의 산출근거① 산출기준 최소생산 CAPACITY공정의 작업량을 기준으로 당기평균가동일수를 곱해줌 - 연간평균가동일수1일평균가동시간 : 22 HR당반기작업일수 : 175일당반기평균가동시간 : 3,850 HR- 최소생산 CAPACITY공정의 작업량 : 분당 1.89P/N(시간당 113P/N)② 산출방법- 생산능력 = 시간당 평균생산수량(P/N)×당반기평균가동시간×P/N 단위당평균㎡∴ 생산능력 = 113P/N ×3,850HR × 0.3㎡ = 130,515㎡ 나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적 (단위:천㎡) 사업부문 품 목 사업소 제51기 반기 제50기 연간 제49기 연간 PCB사업 산업용인쇄회로기판 대구공장 88 143 159 합 계 88 143 159 ※생산실적은 PCB 완제품기준으로 산출하였습니다.2) 당해 사업연도의 가동률 (단위:시간,%) 사업소(사업부문) 반기가동가능시간 반기실제가동시간 평균가동률 대구공장(단일) 3,850 3,876 100.7% 합 계 3,850 3,876 100.7% 다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 21,374 - - - 21,374 - 합 계 21,374 - - - 21,374 - [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 14,302 - 513 505 13,285 - 합 계 14,302 - 513 505 13,285 - [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 1,910 46 - 73 1,883 - 합 계 1,910 46 - 73 1,883 - [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 15,006 697 - 3,012 12,691 - 합 계 15,006 697 - 3,012 12,691 - [자산항목 : 기타유형자산] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 1,157 123 - 211 1,069 - 합 계 1,157 123 - 211 1,069 - 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등① 진행중인 투자 (단위 : 백만원) 사업부문 구 분 투자기간 투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액 향후투자액 비고 PCB사업부문 CAPA증설,노후시설교체,품질향상 2022년 토지/건축물 생산성향상 22,288 46 22,242 - 기계장치 생산성향상 25,736 1,236 24,500 - 공기구/비품등 업무효율증대 228 151 77 - 기타무형자산 업무효율증대 804 164 640 - 합 계 49,056 1,597 47,459 - ② 향후 투자계획 (단위 : 백만원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 연도별예상투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제51기 제52기 제53기 PCB사업부문 CAPA증설,노후시설교체,품질향상. 토지/건축물 22,488 22,288 200 - 생산성향상 - 기계장치 34,635 25,736 8,555 344 생산성향상 - 공기구/비품등 228 228 - - 업무효율증대 - 기타무형자산 804 804 - - 업무효율증대 - 합 계 58,155 49,056 8,755 344 - - 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제 51기 반기 제 50기 연간 제 49기 연간 PCB사업 상품 인쇄회로기판 수 출 673 1,223 2,213 내 수 331 1,289 926 합 계 1,004 2,511 3,139 제품 인쇄회로기판 수 출 228,103 346,536 309,413 내 수 9,436 14,451 22,515 합 계 237,539 360,987 331,928 합 계 수 출 228,776 347,759 311,626 내 수 9,767 15,740 23,441 합 계 238,543 363,499 335,067 (*)별도기준 (2) 판매경로 및 판매방법 등 가. 판매조직이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.나. 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 PCB 수출 미주지역 직접공급 기타지역 직접공급(Local 포함) 내수 직접공급 다. 판매방법 및 조건- 수출 : 제품검수 후 현금송금의 조건으로 매출을 하고 있으며, 일반적인 경우 선적후 수금까지의 기간이 60일정도인 외상거래를 하는 것으로 볼 수 있습니다.- 내수 및 Local수출 : 60일 현금 조건의 내수거래와 구매승인서에 근거하여 평균 90일의 현금회수 안정성을 확보하고 있습니다.라. 판매전략- 당사는 고다층 인쇄회로기판 전문 제조업체로 통신장비 및 서버 시장에 주력하여 다수의 글로벌 기업들과 함께 안정적인 공급 생태계를 구축하고 있습니다. 기존 고객과는 파트너쉽을 강화하여 수익성 개선과 물량확보에 집중하고 있으며, 우량고객 중심의 신규고객 발굴에도 심혈을 기울이고 있습니다. 당사의 차별화된 기술력과 고객대응력을 기반으로 세계시장에서의 매출영역을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. (3) 주요매출처 (단위 : 백만원) 구분 A사 B사 C사 D사 E사 합계 매출액 44,175 39,768 40,928 35,756 38,115 198,742 매출비중 14.41% 12.97% 13.35% 11.66% 12.43% 64.83% - 2022년 당사의 매출비중이 10%가 넘는 주요 매출처는 5개 사입니다. 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 65% 수준입니다.- 당사의 제품군은 세계 유수의 데이터센터 관련 업체와 통신 관련 업체에 공급되고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의 내용이 없어 이의 기재를 생략합니다. (단위 : 백만원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 PCB 2022.01.01~2022.06.30 2022.01.01~2022.06.30 104,235 297,955 83,408 239,465 54,833 161,072 합 계 104,235 297,955 83,408 239,465 54,833 161,072 주) 2022년 당반기 수주총액, 기납품액 및 2022년 06월 30일 현재 수주잔고입니다.(*) 전기이월 수주잔고분 납품 반영 5. 위험관리 및 파생거래 (1) 위험관리의 개요연결실체는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 이자율위험 및 기타 가격 위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 상기 위험에 대한 연결실체의 노출정도 및 이와 관련하여 연결실체가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다. (2) 위험관리 개념체계연결실체의 위험관리는 연결실체의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결실체가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결실체는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 지배기업의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결실체의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 또한, 연결실체의 내부 감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. (3) 신용위험관리연결실체는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결실체는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결실체는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 분기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 연결실체의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 현금및현금성자산(*) 57,503,426 44,351,635 매출채권및기타채권 159,489,684 118,708,593 당기손익-공정가치측정금융자산 1,017,976 44,465 상각후원가측정금융자산 11,053,500 31,830,720 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 3,195,558 2,723,718 장기금융상품 5,964,085 5,590,579 순확정급여자산 - 1,667,820 보증금 5,907,279 6,214,450 합 계 244,131,508 211,131,980 (*) 연결실체가 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다. 한편, 연결실체는 KEB하나은행, KDB산업은행, 신한은행 등의 금융회사에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. (4) 유동성위험관리연결실체는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결실체의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능한 것으로 판단하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 금융부채 만기 및 상환일정은 다음과 같습니다.① 당반기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 잔존계약만기 1년미만 1년초과 5년미만 매입채무 68,224,057 68,224,057 - 미지급금 31,340,817 31,340,817 - 미지급비용 12,916,539 12,916,539 - 단기차입금 173,804,107 174,473,470 - 파생상품부채 3,140,946 3,140,946 - 임대보증금 63,700 - 63,700 장기차입금 및 사채 28,036,456 14,074,259 15,540,303 리스부채 4,005,279 728,930 3,764,443 합 계 321,531,901 304,899,018 19,368,446 ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 잔존계약만기 1년미만 1년초과 5년미만 매입채무 55,261,417 55,261,417 - 미지급금 18,184,605 18,184,605 - 미지급비용 4,454,998 4,454,998 - 단기차입금 192,856,236 192,856,236 - 파생상품부채 605,094 605,094 - 임대보증금 94,700 31,000 63,700 장기차입금 및 사채 27,398,104 10,288,344 17,169,760 리스부채 4,179,382 754,293 3,969,656 합 계 303,034,536 282,435,987 21,203,116 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (5) 이자율위험관리 연결실체는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할 위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ① 당반기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 이자부 금융상품은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 고정이자율 금융자산 57,503,426 44,351,635 금융부채 23,036,456 27,398,104 변동이자율 금융부채 173,804,107 192,856,236 ② 변동이자율 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당반기말과 전기말 현재 다른 변수가 변동하지 않는다고 가정하면, 이자율이 1%p 변동하는 경우 향후 1년간 예상되는 자본과 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 자 본 손 익 자 본 손 익 1%p 상승 1%p 상승 1%p 상승 1%p 상승 변동이자율 금융상품 (1,738,041) (1,738,041) (1,928,562) (1,928,562) 당반기말과 전기말 현재 상기 제시된 이자율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. (6) 환위험관리 ① 당반기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 USD EUR JPY CNH NTD 현금및현금성자산 16,798,994 - - 171,604 7,877 매출채권 112,488,349 - - - - 미수금 2,104,087 - - - - 미수수익 - - - 108,040 - 임차보증금 - - - 18,587 28,305 매입채무 (35,141,601) - (145,329) - - 미지급금 (10,320,331) (218,249) (55,093) - - 단기차입금 (10,601,780) - - - - 리스부채 - - - - (135,061) 순노출 75,327,718 (218,249) (200,422) 298,231 (98,879) ② 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 USD JPY CNH NTD 현금및현금성자산 3,935,873 531 151,100 6,348 매출채권 83,994,957 38 - - 미수금 695,517 - - - 보증금 - - 17,961 32,173 매입채무 (21,973,710) (184,232) - - 미지급금 (5,930,062) - - - 단기차입금 (3,793,600) - - - 리스부채 - - (1,409) (1,148) 순노출 56,928,975 (183,663) 167,652 37,373 ③ 당반기와 전반기 중 적용된 환율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 당반기 전반기 당반기말 전기말 USD 1,232.94 1,117.73 1,292.90 1,185.50 EUR 1,346.94 1,346.83 1,350.05 1,342.34 JPY(100) 1,002.94 1,037.35 946.45 1,030.24 CNH 190.04 172.75 192.75 186.26 NTD 42.95 39.90 43.48 42.84 ④ 민감도 분석당반기말 및 전기말 현재 연결실체의 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한 원화의 환율이 상승하였더라면, 연결실체의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결실체가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 5% 상승하는 경우 예상되는 구체적인 자본 및 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 자 본 손 익 자 본 손 익 USD 3,766,386 3,766,386 2,846,449 2,846,449 EUR (10,912) (10,912) - - JPY (10,021) (10,021) (9,183) (9,183) CNH 14,912 14,912 8,383 8,383 NTD (4,944) (4,944) 1,926 1,926 당반기말 및 전기말 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화의 환율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. (7) 자본관리 연결실체의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결실체의 자본구조는 차입금에서 현금및현금성자산 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 부채(A) 344,350,950 324,186,856 자본(B) 172,997,855 125,491,910 예금(C)(*) 74,545,378 81,785,922 차입금 및 사채(D) 201,840,564 220,254,340 부채비율(A/B) 199% 258% 순차입금비율((D-C)/B) 74% 110% (*) 현금및현금성자산과 상각후원가측정금융자산, 장기금융상품의 합계금액입니다. (8) 금융상품의 공정가치연결실체는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장 가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결실체가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함되며, '수준 1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다. 연결실체는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결실체는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 중간보고기간말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다.만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. 당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. ① 당반기말 (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 1,017,976 - 1,017,976 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - - 3,195,558 3,195,558 소 계 - 1,017,976 3,195,558 4,213,534 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 - 3,140,946 - 3,140,946 ② 전기말 (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 44,466 - 44,466 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 - - 2,723,718 2,723,718 소 계 - 44,466 2,723,718 2,768,184 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 - 605,094 - 605,094 당반기 및 전반기 중 수준 2에 해당하는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다. ① 당반기 (단위: 천원) 구 분 당기초 평 가 처 분 기타(*) 당반기말 당기손익-공정가치측정금융자산 44,466 17,976 (44,466) 1,000,000 1,017,977 당기손익-공정가치측정금융부채 605,094 3,140,946 (605,094) - 3,140,946 (*) 상각후원가측정금융자산에서 대체되었습니다. ② 전반기 (단위: 천원) 구 분 전기초 취 득 처 분 전반기말 통화선도 2,275,937 11,688 (2,275,937) 11,688 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 526,918 - - 526,918 파생상품부채 4,363 644,751 (4,363) 644,751 당반기 및 전반기 중 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당반기 (단위: 천원) 구 분 당기초 취 득 처 분 당반기말 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 2,723,718 471,840 - 3,195,558 ② 전반기 (단위: 천원) 구 분 전기초 취 득 처 분 전반기말 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 374,512 - (374,512) - 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 주요 계약보고서 제출일 현재 연결기업은 회사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다. (2) 연구개발 담당조직- 조직형태 : 기업부설연구소 - 연구소는 연구개발그룹으로 연구1팀, 연구2팀 설계기술팀으로 구성되어 있습니다. 구분 박사 석사 학사 전문학사 기타 계 연구전담요원 - 9 32 - - 41 연구보조원 - - - - - - 연구관리직원 - - - - 2 2 계 - 9 32 - 2 43 - 조직도 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 (3) 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 과 목 제51기 제50기 제49기 비 고 원 재 료 비 876 1,623 843 - 인 건 비 349 751 612 - 감 가 상 각 비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 566 1,057 1,166 - 연구개발비용 계 1,791 3,431 2,621 - 회계처리 판매비와 관리비 - - - - 제조경비 1,791 3,431 2,621 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.75 0.94% 1.23% - (4) 연구개발 실적 연구과제명 연구기간 연구실적 상품화시 주요내용 1. 5G Base station PCB 개발 2018년 06월~2022년 12월 - 5G Base Station 요소 기술 연구 개발 - 기술력향상 기여 : 무선 Antenna에 영향을 미치는 인자 확인 및 최적화 - 5G Application Signal Intergrity 영향도 분석 - 5G Application Power Intergrity 영향도 분석 - Any Layer Interconnection 기술 연구 개발 - Thermal Management 기술 연구 개발 : Thermal Coin PCB 기술 개발 : Thermal Film PCB 기술 개발 2. 차세대 IT 2012년 01월~2022년 12월 - Next Generation Network용 PCB 개발 - 기술력향상 기여 : Backdrill Stub length 최소화 Sense Hardware/Software 개발 : Thermal Disspation - Sel. Via Plating 2016년 01월~2022년 12월 - Automotive Radar PCB 개발 3. 신소재 개발 2016년 01월~2022년 12월 - Super Ultra Low Loss Material 개발 / Hyper Low Loss Material 개발: 열적/신뢰성 특성 평가 및 승인 추진 - End User 신규 Prj.참여- KEIT 국책과제 Prj.참여 - Ultra Low Loss Low Loss Halogen Free Material 개발 2018년 10월~2022년 12월 - 차세대 Glass Fiber Material 개발 - 초저도 Copper Foil Material 개발 2021년 09월~2024년 12월 - 6G급 초고속 신호전송을 위한 PCB 공정 기술 개발: 극저조도 표면처리 용액 개발 및 공정 조건 최적화 7. 기타 참고사항 (1) 영업의 개황과 시장 여건1) 산업의 특성인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시수지로된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할함으로 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 전자제품의 핵심부품으로 네트워크 장비, 서버, 가전기기, 통신기기, 반도체, 우주항공산업 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.2) 산업의 성장성 4차 산업혁명으로 전방산업인 IT산업 기술의 발전에 따른 제품의 고도화와 더불어 COVID19로 인한 비대면일상의 확대에 따라 인쇄회로기판 또한 기술집약적 (초)고다층에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 첨단 고부가가치 시장인 초고속 네트워크 통신, 서버 및 DATA센터, 인공지능과 자율주행시장이 빠르게 성장함에 따라 제품의 부가가치가 높아지면서 당사의 주력 제품인 MLB PCB 산업 또한 지속적 발전이 전망됩니다.3) 경기변동의 특성 및 계절성인쇄회로기판은 일반 소비재와는 다르게 첨단기술이 적용되는 제품(네트워크, 서버/스토리지, 수퍼컴퓨터, 우주항공, 5G 등)의 수요로 시장이 구성되고 이에 따라 제품의 수요변화에 영향을 받게 됩니다. 이러한 이유로 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 적습니다.해당 산업의 경기가 호황일 때에는 완제품 수요 증가로 인해 고객사로부터 발주량이 늘어나며, 불황일 때에는 완제품의 수요 감소 및 재고 조정 영향으로 수요가 줄어들 수 있습니다.4) 국내외 시장의 여건 및 경쟁요소 세계 PCB산업은 DATA 센터, 인공지능, 자율주행을 중심으로 고다층 / 고부가 제품을 생산하는 한국, 대만 등과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 등으로 양분할 수 있습니다. 당사의 주력 제품에 해당하는 초고다층 PCB의 경우 기술력에 있어서 상당히 진입장벽이 높은 제품으로 신규 업체의 진입이 어려운 가운데 경쟁사인 국내와 일본의 생산업체들이 해당 사업군에서 철수함에 따라 유리한 시장환경이 조성되고 있습니다.또한, 미중 분쟁에 따른 주요 수요처들의 탈중국화가 가속되며, 기존 긴밀한 관계를 유지하던 고객사 뿐만 아니라 기술력을 바탕으로 다변화된 신규 고객사와의 거래도 증가하고 있습니다. 5) 영업개황2021년 오미크론 확산 및 2022년 러시아-우크라이나 전쟁 발생에 따른 지속적인 글로벌 공급망 불안이 지속됐으며, 천연가스 및 유가 급증 등 에너지시장 혼란에 따른 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다.최근 글로벌 COVID19 상황은 개선되고 있으나, 경기 불확실성은 여전히 지속되고 있으며, 글로벌 경기 회복 조짐 가능성으로 부분 성장이 전망 되고 있으나, 미.중 무역 분쟁 등 변동성은 지속될 것으로 전망하고 있습니다.2021년 PCB 시장은 비약적인 상승세를 보였으며, 2022년은 경기침체, 공급망 리스크 등 다양한 외부요인이 작용하고 있지만 지속적인 성장세는 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 고다층 MLB 제품 고사양화로 인한 단가 상승이 뚜렷했으며, 특히 2022년 상반기 성장률이 가장 두드러진 시장은 아시아권으로 COVID19로 인한 중국 봉쇄 등 공급망 리스크 발생에 따른 요인이라고 볼 수 있습니다.2022년 또한 MLB 제품은 장비 고사양화 가속화에 따른 고다층 제품 가격 인상이 전망되고 있으며, 유선네트워크 뿐만 아니라 데이터센터, 전장, 하이엔드 소비자 전자제품 등 수요 증가로 하이엔드 제품 수요가 지속 증가할 것으로 전망됩니다.최근 산업, 의료, 군사/항공 우주 제품군과 같은 다른 중요한 MLB 제품군으로 확장되고 있습니다. 다양한 분야에서 자동화를 위해 전자제품에 계속 의존하고 있으며, 더 높은 수준의 제어와 통신을 요구하고 있습니다. 이처럼 다양한 분야에 걸쳐 고사양 substrate는 ASP 증가 및 고사양 MLB 제품의 기술/원자재/층수 업그레이드 등을 통해 지속적인 가격 상승이 전망되고 있습니다. 이수페타시스는 업계 선두의 기술력과 품질력을 바탕으로 유선 네트워크 및 서버 시장 내 고다층 PCB 수요에 적극적으로 대응한 결과, 제51기 반기 연결기준 매출 3,066억원을 기록하였으며, 영업이익은 520억원으로 전반기 대비 매출액은 41% 증가, 영업이익은 290% 개선된 실적을 달성하였습니다.6) 시장점유율- 주요PCB 제조회사의 매출현황 (단위:백만원) 업체명 2021년 매출액 2020년 매출액 2019년 매출액 (주)이수페타시스 469,621 393,229 514,238 (주)코리아써키트 1,424,169 902,121 543,424 (주)인터플렉스 446,995 323,691 439,165 (*)연결기준7) 시장의 특성[네트워크 장비용 PCB]이수페타시스의 초고다층 MLB PCB는 고성능, 고집적화, 고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비에 탑재되어 폭주하는 네트워크 트래픽 환경에서 중단없이 더 빠르고 안전하게 통신을 할수 있도록 세계 최고수준의 Advanced Level PCB 제조기술을 적용하고 있습니다. 또한 최근 장비 시장의 확대로 유선 네트워크 PCB 수요가 증가되고 있으며, 고부가 모델 개발 참여 등 양산물량 확대를 통해 고부가 중심의 생산역량을 확보하고 있습니다. [서버/스토리지용 PCB]대용량 데이터를 저장, 운용하는 High-end 서버/스토리지용 PCB는 최근 IT산업의 빠른 발전으로 대용량 데이터를 효율적으로 유지 및 관리해야 할 필요성이 증대되고 그 중요성도 더욱 커지고 있는 상황입니다.또한 고속 신호 전송을 위한 기술발전으로 서버,HPC 제품군 사양이 고사양화 되면서 ASP 증가로 이어지고 있으며, 네트워크 고다층 기술력을 기반으로 유수의 글로벌 고객을 확보하여 시장을 선도해 나가고 있습니다.[슈퍼컴퓨터용 PCB]HPC는 주로 연구기관이나 기상청, 대기업 등에서 많이 사용되고 있으며, 방대한 Data들의 빠른 연산을 위해 사용되고 있습니다. 일반적으로 정부 투자규모에 따라 시장 규모가 결정되며, 수요의 변동성이 크고 기술변화가 빠른 특징을 지니고 있습니다. 당사는 글로벌 슈퍼컴퓨터의 선두주자인 CRAY사로부터 기술력을 인정받아 "Supplier of the year"를 수상한 바 있으며, 신규고객 개발을 통해 고객사 확보 및 지속적인 파트너쉽 관계를 유지하고 있습니다.[우주.항공산업용 PCB]우주 및 항공 산업용에 사용되는 전장제품은 장기적인 신뢰성에 대해 매우 엄격한 기준이 적용 됩니다. PCB 오작동이 발생하면 치명적인 문제나 큰 사고로 이어질 수 있으므로 관리부문은 물론, 생산현장까지 품질에 대한 인식과 관리가 요구됩니다. 당사는 항공우주산업 및 방위산업관련 품질 인증인 AS9100, NADCAP을 획득하여 체계적인 품질 시스템 기반으로 고객 요구사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.[IC Tester용 PCB]현재 반도체 제조공정에서 웨이퍼와 패키지 상태에서 반도체 칩이 제 기능을 올바로 수행할 수 있는지를 확인하고 불량유무를 결정하는 장비를 IC Tester장비라고 하며, 조기에 반도체의 기능과 신뢰성을 평가하여 불량 발생으로 인한 손실을 최소화하는 역할입니다. 이수페타시스는 고다층 기술력을 기반으로한 신성장 동력을 확보하고자 반도체 테스트 장비 PCB시장에 진입하였으며, 신규 고객 진입 및 지속적인 제품 개발에 주력하고 있습니다.[자동차용 Radar PCB]ADAS(Advanced Driver Assistance System)용 RF Radar는 77~79Ghz의 고주파 특성을 갖는 안테나가 PCB 기판 위에 형성되어 있는 제품으로 자동차의 거리, 위치정보를 송.수신할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.현재 차량내부 2~6개/대 수준으로 장착되고 있으나, 향후 자율주행이라는 화두와 함께 20개/대까지 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 이수페타시스는 고다층 PCB의 특수 원자재 사용 노하우를 기반으로 하여 글로벌 고객들과 제품 개발에 주력하고 있습니다.[기지국용 PCB]4차 산업혁명의 핵심 인프라인 5G를 지원하는 기지국요 RF PCB로 5G도입 및 제품의 초소형 트렌드에 따라 무선기지국 산업이 주요 화두로 부각되고 있습니다.무선기지국은 특정 범위 안에서의 이동체와 교환국 사이에서 통신이 가능하도록 중계역할을 수행하며 주로 RRH(Remote Radio Head)와 BBU(Base Band Unit)에 대한 수요가 주를 이루고 있습니다.당사는 5G도입에 따른 기술적 변화에 대비하여 지속적인 R 개발에 주력하고 있으며, 5G Major 고객 승인을 통해 양산 물량 확보에 집중하고 새로운 성장 기반을 확보하고자 대응하고 있습니다. (2) 환경물질의 배출 및 규제와 환경보호 관련 사항1) 환경 관련 규제사항당사는 환경과 관련한 화학물질관리법, 물환경보전법, 녹색성장 기본법 등 다양한 법적 규제하에 있으며, 이로 인해 조업에 영향을 주거나 벌과금등이 발생될 수 있습니다.당사의 생산공정상 수질오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 이러한 규제와 환경기준을 충족하기위해 여러가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부에 신고 및 이해관계자들에게 투명하게 정보를 공개하고 있으며, 아래와 같은 노력도 함께 하고 있습니다.2) 환경 보호 정책 및 현황- ESH(Environment, Safety, Health) 경영시스템 인증 구분 해당 사업장 최초취득시기 인증만료예정일 인증기관 ISO14001 대구 1998-08-01 2022-11-17 UL ISO45001 대구 2004-11-24 2022-11-20 UL KOSHA-MS 대구 - 2025-07-20 한국산업안전보건공단 - 환경안전보건방침(ESH Policy) 설정당사는 아래와 같이 환경안전보건방침을 정하여 전사 게시 및 적용하고 있습니다.1. ESH(Environment, Safety, Health) 법규의 준수2. 지속적인 ESH 리스크 개선3. 환경오염 최소화 및 무재해 사업장 구축4. 지속 가능한 자원이용 및 기후변화 완화5. 전(全) 임직원의 협의와 참여㈜이수페타시스는 회사의 ESH 경영시스템을 운영함에 있어서 조직의 활동, 제품 및 서비스등이 ESH에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 다음과 같은 ESH 방침을 정하고, ESH 방침을 달성하기 위하여 실천 가능한 구체적인 목표 및 세부목표를 수립하고, 이를 실행하기 위하여 최선의 노력을 다하며, 전 임직원에게 교육 및 게시를 통하여 방침을 전달하고, ESH 경영시스템을 효율적으로 운영하여야 한다. 회사의 ESH 경영에 대한 의지와 선명성이 보장되도록 방침을 공표하고, 이해관계자 요구시 ESH 방침을 공개 하여야 한다. - 환경안전보건방침(ESH Policy)의 실천당사는 ESH경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위하여, 담당조직에서는 내부전문가를 양성하며, 모든 부서에도 담당자를 지정하여 기업활동으로 인해 발생되는 안전보건영향을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 체계적이고 선행적인 ESH 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 환경분야와 안전보건의 지속적인 개선을 지향하여, 환경영향의 최소화 및 건강하고 안전한 사업장을 유지하기 위한 노력을 수행해 나갈 것입니다.3) 녹색 경영- 목표관리 및 배출권할당 업체 지정당사는 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조 및 온실가스 에너지 관리업체의 지정관리등에 관한 지침에 따라 목표관리업체로 지정되었습니다.또한, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다.- 보고절차당사는 하기의 보고절차에 준하여 관련부처에 보고하고 있습니다.1. 배출량 산정, 명세서 작성 : 매년 3월 28일한 작성2. 제3자 명세서 검증 : 매년 3월 30일한 검증(산업통상자원부)3. 감축량 협의 및 확정 : 매년 9월 30일한 (산업통상자원부)4. 온실가스 감축 이행계획서 제출 : 매년 12월 30일한 (에너지관리공단, 산업통상자원부)- 온실가스 감축 노력현황당사는 온실가스 감축을 위해 에너지 합리화활동 협의체를 구성하여 월 1회 운영을 통해 에너지 순찰 및 개선사항을 지속적으로 관찰하고 있으며, 온실가스 인벤토리 시스템을 구축하고, 매년 관리사항을 보고하고 있습니다.상기사항으로 도출된 개선점을 바탕으로 온실가스 감축 이행계획서를 작성하고, 감축노력을 지속하고 있습니다.또한, 기존 설비에 온실가스저감장치 설치를 통한 배출량 저감 유도등의 노력을 하고 있습니다.- 온실가스배출량 및 에너지사용량당사의 최근 5년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.① 온실가스 배출량 년도 2021년 2020년 2019년 2018년 2017년 배출량(tCO²) 51,187 52,566 47,552 54,588 49,791 ② 에너지 사용량 년도 2021년 2020년 2019년 2018년 2017년 에너지사용량(TJ) 가스 110 120 120 132 122 이동연소 - - - - - 전기 587 593 604 632 603 합계 697 713 724 764 725 ※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. (3) 조직도 2022년 조직도.jpg 2022년 조직도