이수페타시스 분기보고서 (2025.09)
7. 기타 참고사항

1. 산업의 특성 및 현황1) PCB산업의 특성PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)는 절연판 위에 동박(Copper foil)을 적층ㆍ가공하여 회로를 형성하고, 그 회로 위에 반도체ㆍ수동소자 등을 실장하여 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판입니다.PCB는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하고 기계적으로 고정시켜 주는 기능을 하는 모든 전기/전자 제품에 사용되는 핵심부품입니다. 모든 전기/전자 제품마다 사용하는 PCB가 다르기 때문에, 초기 개발단계에서 양산에 이르기까지 전자제품 제조업체의 주문에 따라 설계 및 생산이 이루어지고 있으며, 이에 따라 설계ㆍ시물레이션 역량과 다품종 소량생산 체계가 필수적입니다.

이러한 특성으로 인해, 당사와 같은 PCB제조업체는 단순한 생산능력 뿐 아니라 설계 및 연구개발능력이 필수적으로 요구되며 다품종 소량생산에 특화된 능력 역시 갖추고 있어야 합니다.2) PCB산업의 현황 2025년 PCB산업은 AI 서버 및 네트워킹 인프라 투자에 힘입어 강한 전방 수요가 있으며, 이에 따라 높은 성장률을 기록하고 있습니다.전기/전자 기기의 고성능화, 소형화, 다기능화 추세가 뚜렷해짐에 따라, 이를 뒷받침하는 핵심 부품인 PCB(인쇄회로기판) 역시 고밀도화(HDI), 고다층화, 방향으로 기술이 변화하고 있습니다. 이러한 기술 변화는 신호 전달 속도를 획기적으로 향상시키고, 전력 효율을 높이며, 발열 관리 능력을 개선하는 등 전반적인 기기 성능 향상에 필수적인 요소로 작용하고 있습니다.PCB는 전통적인 컴퓨터, 스마트폰 등의 IT 기기를 넘어, AI가속기,네트워크 인프라 자율주행 및 전장 시스템을 위한 자동차, 기지국 및 중계기 등의 5G/6G 통신, 위성 및 드론을 포함하는 우주 항공, 태양광 및 풍력 등의 신재생 에너지, 그리고 첨단 의료기기와 산업용 로봇 등 다양한 첨단 산업 분야로 응용 범위가 빠르게 확장되고 있습니다. 이에 따라, 고성능 PCB 시장은 지속적인 성장이 예상되며, 특히 고부가가치 PCB에 대한 수요가 크게 증가할 것으로 전망됩니다. 최근 PCB 제품에 대한 요구사양(Spec)이 높아지면서 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 따라 더욱 높은 기술력이 요구되고 있으며, 전송 신호속도가 높고 용량이 큰 MLB(Multi-Layer Board) 중에서도 다중적층 구조에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 다중적층 MLB란 여러 개의 회로층이 적층 구조로 겹쳐져 있는 PCB를 의미하며, 일반적인 MLB 대비 PCB 회로 내 밀집도가 높아 용량이 크고 전송 속도가 빠르며, 다양한 PCB 특성 구현이 용이합니다. 다만 다중적층 MLB의 경우 제작 비용과 공정 난이도가 높아 고도의 기술력이 필요하며, 일반 MLB 대비 높은 가격과 수익성을 보입니다.최근 글로벌 환경 규제 강화와 기업의 ESG 경영 확산에 따라 PCB 산업에도 친환경 트렌드가 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 특히 EU의 RoHS(유해물질사용제한지침)와 REACH(화학물질관리제도) 등 국제 환경 규제 준수를 위해 할로겐 프리(Halogen-Free) PCB 소재 적용이 확대되고 있으며, 납 성분이 없는 무연 솔더링(Lead-free Soldering) 공정의 적용이 확대되고 있습니다. 또한 제조 과정에서 발생하는 폐기물과 에너지 사용량을 줄이기 위한 친환경 공정 기술 개발도 활발히 이루어지고 있습니다. 이러한 친환경 PCB는 단순한 환경 규제 대응을 넘어 기업의 사회적 책임 이행과 브랜드 가치 향상에 기여하며, 장기적으로는 새로운 경쟁우위 요소로 자리 잡고 있습니다.

2. 전방시장 현황 및 전망PCB는 전자, 정보통신 제품의 핵심부품이기에 각 전방시장에 의해 영향을 많이 받습니다. PCB 시장은 AI서버 및 관련 장비에 대한 강력한 수요가 지속됨에 따라 성장이 한동안 계속될 것으로 예상이 되고 있습니다. 당사 PCB제품의 주요 전방시장으로는 서버(하이퍼스케일 데이터센터) 시장, AI가속기 시장, 네트워크 인프라 시장 등이 있습니다.해당 시장은 고속신호, 고집적 설계 전력 열 관리 요구가 동시 고도화되고 있어 초다층 PCB에 대한 구조적 수요가 존재합니다.1) 서버 PCB시장(하이퍼스케일 데이터센터)하이퍼스케일 데이터센터는 수천 대 이상의 서버와 초고속 네트워크를 기반으로 방대한 데이터를 처리하고 저장하는 초대규모 데이터센터를 지칭합니다. 아마존, 마이크로소프트, 구글 등 주요 클라우드 서비스 제공업체(CSP)들이 글로벌 데이터센터 시장의 60% 이상을 점유하고 있으며, 이러한 과점 체제는 AI서비스 확산과 함께 지속될 것으로 전망됩니다.

4차 산업혁명 시대의 핵심 기술인 인공지능(AI), 머신러닝(ML), 빅데이터 분석 등의 활용이 폭발적으로 증가하면서, 데이터센터 시장은 전례 없는 성장세를 보이고 있습니다. 특히 딥러닝, 실시간 데이터 분석, 그리고 IoT, 5G, 고화질 콘텐츠 증가로 폭증하는 데이터를 처리하기 위해 고성능 연산 능력을 갖춘 High-End 서버 및 HPC(High Performance Computing)에 대한 수요가 급증하고 있습니다.

이러한 시장 변화에 따라, 서버 및 HPC 제품군은 고속 신호 전송, 고집적 회로, 효율적 전력 분배 기술등을 중심으로 고도화되고 있습니다. 이러한 기술 고도화에 따라 서버 제품의 평균 판매 단가(ASP)가 상승하고 있으며, 당사는 이러한 시장의 요구에 발맞춰 하이퍼스케일 데이터센터용 고성능 서버에 특화된 초고다층 PCB를 생산하고 있기에 당사의 PCB제품 역시 판매 가격이 상승하는 긍정적인 효과를 얻고 있습니다.

2) AI 가속기 PCB시장AI 가속기는 인공지능(AI) 모델의 학습과 추론 과정을 효율적으로 처리하기 위해 설계된 하드웨어 또는 소프트웨어입니다. AI 가속기는 크게 하드웨어 가속기와 소프트웨어 가속기로 구분되며, 대표적인 하드웨어 가속기로는 GPU(그래픽 처리 장치), TPU(텐서 처리 장치) 외에도 FPGA, ASIC 등이 있습니다. 이러한 하드웨어 가속기에는 당사의 초고다층 MLB(Multi-Layer Board) PCB가 핵심 부품 중 하나로 사용되고 있습니다.최근 딥러닝 및 머신러닝 알고리즘 사용의 확대로 인해 고성능 연산 처리 수요가 급증하고 있습니다. 또한 IoT, 소셜미디어, 모바일 기기에서 생성되는 대규모 데이터 처리의 필요성이 증가하고 있으며, 자율주행, 클라우드/엣지 컴퓨팅, 고성능 컴퓨팅(HPC), 의료 등 다양한 분야에서 AI 기술 도입이 늘어나고 있습니다. 전반적인 산업의 디지털 전환이 가속화되면서 AI 가속기는 이러한 변화에 필수적인 역할을 담당하고 있습니다.AI 가속기 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업(G사, N사, A사 등)과 더불어 신규 기업들까지 시장에 참여하며 경쟁이 심화되고 있습니다. 이에 PCB 제조 기업들에게는 빠르게 발전하는 기술 트렌드에 대한 신속한 대응과 적응이 핵심 과제로 대두되고 있습니다. 따라서 PCB제조업체는 고다층,고밀도 PCB, 고속신호 전송,전력 및 열 관리강화, 신뢰성 및 품질확보에 적극적으로 대응할 필요성이 증대하고 있습니다. 특히, PCB의 신뢰성과 품질은 AI 가속기 시스템의 안정성과 성능에 큰 영향을 미치기 때문에 AI 가속기의 고성능화, 고집적화 추세에 따라 PCB 기술도 함께 발전해야 하는 상황입니다.3) 네트워크 인프라 PCB시장네트워크 인프라 시장은 데이터 전송, 통신, 그리고 연결성을 제공하는 모든 하드웨어 및 소프트웨어 구성 요소를 포괄하는 광범위한 시장입니다. 최근 몇 년간 네트워크 인프라 시장은 뚜렷한 성장세를 보이고 있으며, 이는 다음과 같은 요인들에 기인합니다.- 인공지능(AI) 및 머신러닝(ML) 확산 : AI 및 ML 워크로드 처리에 필요한 데이터 양이 폭발적으로 증가하면서, 데이터 트래픽 및 네트워크 처리 용량에 대한 요구가 기하급수적으로 늘어나고 있습니다.- 고해상도 콘텐츠 증가 : 4K/8K 비디오 스트리밍, 온라인 게임, 증강현실(AR)/가상현실(VR) 콘텐츠 등 고해상도 및 대용량 파일 전송이 보편화되면서, 더 넓은 대역폭에 대한 수요가 확대되고 있습니다.- 5G 기술 상용화 및 신규 서비스 등장 : 자율주행차, 스마트 팩토리, 스마트 시티, 실시간 IoT 애플리케이션 등 5G 기반의 혁신적인 서비스들이 등장하면서, 네트워크 인프라에 대한 수요가 더욱 가속화되고 있습니다.- 클라우드 서비스 확산 : 클라우드 기반 서비스가 증가하면서 데이터 센터의 증설 및 고도화, 그리고 데이터 센터 간 연결(DCI)에 대한 필요성이 증가하고 있습니다.이러한 시장 성장에 발맞춰, 800G 이더넷 스위치 시장 또한 급격한 성장이 예상됩니다. 800G 이더넷 스위치는 향후 클라우드 서비스 제공업체(CSP), 통신 사업자, 대규모 기업 등 다양한 산업군에서 채택이 증가할 것으로 전망됩니다. 특히, 하이퍼스케일 데이터 센터를 중심으로 800G 스위치 도입이 가속화될 것으로 예상됩니다. 이러한 고성능 스위치에는 당사의 초고다층 MLB(Multi-Layer Board) PCB가 핵심 부품으로 사용되고 있으며, 당사는 고집적, 고속 신호 처리, 우수한 내구성을 갖춘 PCB 기술을 통해 800G 스위치 시장의 성장에 기여하고 있습니다.3. 회사의 현황1) 영업개황

최근 AI기술의 급격한 발전으로 데이터센터를 중심으로 전방시장의 하드웨어 수요가 꾸준히 증가하고 있습니다. 이러한 추세와 더불어 하드웨어와 소프트웨어 기업의 경계가 점차 흐려지면서 소프트웨어 기업들의 자체적인 하드웨어 장비 수요 또한 확대되고 있습니다. 특히 특정 기업의 AI 반도체에 대한 시장 의존도가 과도하게 높아지는 상황에서, 이를 대체하기 위해 다양한 글로벌 기업들이 자체적인 칩을 디자인하고 생산하려는 시도를 적극적으로 추진하고 있습니다.

이러한 역동적인 시장 환경에 선제적으로 대응하기 위해 당사는 신규공장 증설 및 노후시설의 교체를 통하여 생산역량을 확대하려 하고 있으며, 지속적인 신규 고객 유입 및 기술 경쟁력 강화를 위해 끊임없이 노력해왔습니다.2024년에 이어 2025년에도 AI가속기 제품에 대한 수요 강세가 지속되는 가운데 당사의 3분기 매출은 7,900억원으로 전년 동기 대비 약 29% 증가하였으며, 영업이익은 전년 동기 대비 약 94% 증가한 1,482억원을 기록하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분	54기 3분기(2025년 3분기)	53기 3분기(2024년 3분기)	전년동기 대비증감율

매출액	790,042	610,763	29%

영업이익	148,184	76,404	94%

당기순이익	116,885	54,135	116%

* 연결재무제표기준2) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

ㄱ. 서버(하이퍼스케일 데이터센터)시장- 경쟁요소

기술의 발전으로 고속 신호 전송에 대한 수요가 증가하며 전반적인 서버시장 제품군이 고사양화 되고 있으며, 이에 따라 PCB에 요구되는 기준도 높아지고 있습니다. 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 대한 기술력과 더불어 고객의 니즈에 부합하는 제품의 개발과 생산 역시 중요해지고 있습니다. 다중적층 기술에 기반한 PCB가 대표적인 케이스이며, 이러한 다중적층 제품의 안정적인 생산 여부가 모든 PCB 회사에 있어 중요한 경쟁력이 될 것으로 판단하고 있습니다.- 회사의 경쟁력

당사는 글로벌 빅테크 고객들의 급증하는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하였으며, 신규공장 건축 및 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화, 물류 합리화 추진 등을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. 또한 다중적층 제품에 대한 고객사의 수요증가에 맞춰 다중적층 양산을 위한 설비 투자를 진행하고 있으며 하이퍼 스케일 서버용 초고다층 제품 비중을 확대하고 있습니다.당사는 이러한 지속적인 설비투자를 통해 고객사의 요구에 맞는 생산능력을 확보하고 있습니다. 이를 통해 A사, M사, G사가 글로벌 시장의 60%이상을 점유하고 있는 상황에서 G사와 M사를 고객으로 확보하였으며, 해당 고객사들에 대한 매출은 지속적으로 증가하고 있습니다.

ㄴ. AI가속기 시장

- 경쟁요소현재 글로벌 빅테크 기업인 N사, A사 등 주요 기업들이 새로운 아키텍처와 프로세서를 지속적으로 출시하고 있습니다. N사가 GPU로 시장을 장악하고 있지만, A사를 비롯한 글로벌 빅테크 기업들은 자체 AI 가속기(ASIC) 개발에 박차를 가하고 있습니다. 이는 각 사의 특정 AI 서비스(검색, 추천, 클라우드 등)에 최적화된 하드웨어를 통해 성능과 효율을 극대화하려는 전략이며, 그 결과 ASIC 시장이 급성장하고 있습니다.

AI 가속기 기술은 칩렛(Chiplet), 2.5D/3D 패키징, 고대역폭 메모리(HBM) 등 첨단 기술과 함께 빠르게 발전하고 있습니다. 이러한 변화는 PCB 제조업체에게 다음과 같은 핵심 경쟁력을 요구합니다.

① 첨단 기술 대응력 : 고성능 AI 가속기를 위해서는 미세 회로 패턴, 고다층화, 신호 전송 속도 향상, 신호 손실 최소화 등의 기술이 필수적입니다.② 신속한 개발 및 양산 능력 : 빠르게 변화하는 기술 트렌드에 발맞춰 새로운 PCB 기술을 개발하고, 고객의 요구에 맞는 제품을 적시에 공급해야 합니다.③ 고객 맞춤형 솔루션 제공 능력 : 특화된 AI 가속기 설계에 최적화된 PCB 솔루션을 제공하고, 설계 초기 단계부터 긴밀하게 협력해야 합니다.④ 높은 품질과 신뢰성 : 데이터 센터, 자율 주행과 같이 높은 신뢰성이 요구되는 환경에서 사용되기에, 엄격한 품질 관리를 통해 가혹 조건에서도 문제없이 작동하는 PCB를 공급해야 합니다.

- 회사의 경쟁력당사는 다양한 고객의 요구사항들에 대응하기 위해 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 포트폴리오를 확대하고 주요 고객사의 니즈에 부합한 제품을 개발하기 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 지속적인 설비투자를 진행하고 있습니다. GPUㆍTPU 등 AI 가속기 보드에서 초고속ㆍ대전류 동시 요구가 증가함에 따라 관련 요구기술로는 고주파 손실(DF) 저감, 스큐 관리, PI(전원무결성)ㆍSI(신호무결성) 최적화가 핵심이며, 당사는 관련 연구ㆍ설계ㆍ공정 역량을 강화하고 있습니다.

당사는 현재 AI가속기 시장에서 글로벌 빅테크 기업인 G사와 N사를 주요 고객으로 두고 있으며, 고객사의 주력 모델에 대한 수요와 차기모델 양산 물량에 선제적으로 대응하기 위해 노력하고 있습니다. G사와 N사 모두 차기모델에 참여하여 양산을 진행할 예정이며, 신규 AI가속기 고객을 확보하기 위한 노력 역시 지속하고 있어 당사의 AI가속기 매출 규모는 지속 확대될 것으로 예상됩니다.

ㄷ. 네트워크 시장

- 경쟁요소인공지능 및 머신러닝 확산, 고해상도 콘텐츠 증가, 5G기반의 서비스 들이 증가하면서 네트워크 인프라에 대한 수요가 더욱 가속화되고 있습니다. 시장 조사 기관 Kings Research에 따르면, 전 세계 네트워크 인프라 시장 규모는 2025년 551억 달러에서 2031년 874.6억 달러로 연평균 6.71%의 성장률을 기록할 전망입니다.이러한 시장 성장에 발맞춰, 800G 이더넷 스위치 시장 또한 급격한 성장하였으며 스위치ㆍ라우터 대역폭이 400G에서 800G,1.6T로 전환되고 있습니다. 이러한 고성능 스위치는 사용되는 PCB에 대해서 고집적, 고속 신호 처리, 신호손실 최소화, 우수한 내구성 등의 특성을 요구하고 있으며, 이러한 PCB 기술을 갖추는 것이 시장에서 중요한 경쟁요소로 자리잡고 있습니다.- 회사의 경쟁력당사는 주요 고객사들의 스위치 수요가 증가할 것으로 전망하고 시장선점을 위해 노력하고 있었습니다. 고객사들의 신규 800G 스위치 개발단계에 지속적으로 참여하고 있으며, 해당 제품을 차질없이 양산할 수 있도록 지속적인 설비투자를 진행하고 있습니다. 당사는 800G 스위치 양산에 대응하고 있으며. 초저손실 소재, 초정밀 라우팅, 백드릴ㆍ레이저 가공 등 고난이도 공정의 일관 품질 확보 능력을 보유하고 있습니다.

3. 환경물질의 배출 및 규제와 환경보호 관련 사항1) 환경 관련 규제사항당사는 환경과 관련한 화학물질관리법, 물환경보전법, 녹색성장 기본법 등 다양한 법적 규제하에 있으며, 이로 인해 조업에 영향을 주거나 벌과금등이 발생될 수 있습니다.당사의 생산공정상 수질오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다.

이러한 규제와 환경기준을 충족하기위해 여러가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부에 신고 및 이해관계자들에게 투명하게 정보를 공개하고 있으며, 아래와 같은 노력도 함께 하고 있습니다.2) 환경 보호 정책 및 현황- ESH(Environment, Safety, Health) 경영시스템 인증

구분	해당 사업장	최초취득시기	인증만료예정일	인증기관

ISO14001	대구	1998-08-01	2028-11-17	DQS

ISO45001	대구	2004-11-24	2028-11-20	DQS

- 환경안전보건방침(ESH Policy) 설정당사는 아래와 같이 환경안전보건방침을 정하여 전사 게시 및 적용하고 있습니다.1. ESH(Environment, Safety, Health) 법규의 준수2. 지속적인 ESH 리스크 개선3. 환경오염 최소화 및 무재해 사업장 구축4. 지속 가능한 자원이용 및 기후변화 완화5. 전(全) 임직원의 협의와 참여㈜ 이수페타시스는 회사의 ESH 경영시스템을 운영함에 있어서 조직의 활동, 제품 및 서비스등이 ESH에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 다음과 같은 ESH 방침을 정하고, ESH 방침을 달성하기 위하여 실천 가능한 구체적인 목표 및 세부목표를 수립하고, 이를 실행하기 위하여 최선의 노력을 다하며, 전 임직원에게 교육 및 게시를 통하여 방침을 전달하고, ESH 경영시스템을 효율적으로 운영하여야 한다. 회사의 ESH 경영에 대한 의지와 선명성이 보장되도록 방침을 공표하고, 이해관계자 요구시 ESH 방침을 공개 하여야 한다.- 환경안전보건방침(ESH Policy)의 실천당사는 ESH경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위하여, 담당조직에서는 내부전문가를 양성하며, 모든 부서에도 담당자를 지정하여 기업활동으로 인해 발생되는 안전보건영향을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 체계적이고 선행적인 ESH 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 환경분야와 안전보건의 지속적인 개선을 지향하여, 환경영향의 최소화 및 건강하고 안전한 사업장을 유지하기 위한 노력을 수행해 나갈 것입니다.3) 녹색 경영- 목표관리 및 배출권할당 업체 지정당사는 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조 및 온실가스 에너지 관리업체의 지정관리등에 관한 지침에 따라 목표관리업체로 지정되었습니다.또한, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다.- 보고절차당사는 하기의 보고절차에 준하여 관련부처에 보고하고 있습니다.1. 배출량 산정, 명세서 작성 : 매년 3월 28일한 작성2. 제3자 명세서 검증 : 매년 3월 30일한 검증(산업통상자원부)3. 감축량 협의 및 확정 : 매년 9월 30일한 (산업통상자원부)4. 온실가스 감축 이행계획서 제출 : 매년 12월 30일한 (에너지관리공단, 산업통상자원부)- 온실가스 감축 노력현황당사는 온실가스 감축을 위해 에너지 합리화활동 협의체를 구성하여 월 1회 운영을 통해 에너지 순찰 및 개선사항을 지속적으로 관찰하고 있으며, 온실가스 인벤토리 시스템을 구축하고, 매년 관리사항을 보고하고 있습니다.상기사항으로 도출된 개선점을 바탕으로 온실가스 감축 이행계획서를 작성하고, 감축노력을 지속하고 있습니다.또한, 기존 설비에 온실가스저감장치 설치를 통한 배출량 저감 유도등의 노력을 하고 있습니다.- 온실가스배출량 및 에너지사용량당사의 최근 5년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.① 온실가스 배출량

년도	2024년	2023년	2022년	2021년	2020년

배출량(tCO²)	49,020	59,064	41,275	51,187	52,566

② 에너지 사용량

년도	2024년	2023년	2022년	2021년	2020년

에너지사용량(TJ)	가스	124	132	109	110	120

이동연소	1	2	1	-	-

전기	811	700	620	587	593

합계	936	834	730	697	713

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.4. 공시대상 기간중 새로이 추진하기로 한 신규사업(신시장 개척 등)1) 사업분야(업종,제품 및 서비스의 내용 등) 및 진출 목적

당사는 국외 전략적 제휴를 통한 글로벌 시장 확대를 도모하고자, 태국 현지 기업인 APEX CIRCUIT(THAILAND) Co., Ltd.와 공동으로 합작법인 설립을 추진하였습니다. 이에 따라, 당사는 37.6억 원, APEX사는 6.6억 원을 각각 출자하여 당사 85%, APEX 15%의 지분 구조로 ISU-APEX CO., LTD.를 설립하였으며, 동 법인은 2025년 3월부로 태국 현지에서 법인 설립을 완료하였습니다.

신설된 ISU-APEX CO., LTD.는 모회사인 이수페타시스의 주요 고객사를 대상으로 한 인쇄회로기판(PCB) 상품의 판매를 전담함으로써, 태국 내 PCB 시장을 적극적으로 개척하고, 나아가 동남아 지역 내에서의 사업 기반 확대 및 수출 경쟁력 강화를 목표로 하고 있습니다.

5. 회사 조직도