이수페타시스 반기보고서 (2024.06)
2. 주요 제품 및 서비스

(1) 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원, %) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) PCB사업 제품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 385,059(95.23) 기타 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 19,291(4.77) 합계 - - 404,350(100.00) (단위 : 백만원, % ) 사업부문 매출유형 품 목 구체적용도 주요상표등 매출액(비율) PCB사업 제품 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 336,513(98.23) 기타 PCB(인쇄회로기판) 전자부품 - 6,049(1.77) 합계 - - 342,562(100.00) (2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원/㎡ ) 품 목 제 53기 반기 제 52기 연간 제 51기 연간 PCB제품 내수 2,123,235 1,973,797 1,981,362 수출 3,622,978 3,054,941 3,053,623 평균 3,607,778 3,025,648 3,014,178 1) 산출기준- 산출단위: 원/㎡- 산출방법: 평균단가 = (제품매출액 합계(2024년 반기)) / (매출량(2024년 반기))- 기 간: 2024.01.01. ~ 2024.06.30 2) 주요 가격변동원인 - 고부가제품군의 매출 비중 확대 3. 원재료 및 생산설비 당사는 국내 및 해외 원자재 업체로부터 제품생산에 필요한 원재료를 매입하고 있으며, 주요 원재료 등의 현황 및 가격변동추이는 다음과 같습니다. (1) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원,% ) 사업부문 매입유형 품 목 구체적용도 매입액(*) 비중 업체명(매입처) PCB사업 원재료 THIN CORE 회로형성 기본원자재 52,583 46.7% PANASONIC, EMC, 두산전자 PREPREG 층간절연 및 접착 39,941 35.4% PANASONIC, EMC, 두산전자 COPPER FOIL 외층회로형성 607 0.5% 일진머트리얼즈, Circuit Foil Luxemburg 소계 93,131 82.6% 부재료 FILM류 회로,Image형성 2,801 2.5% 코오롱인더스트리㈜, (주)한국카본 동도금약품류 동도금 4,792 4.3% 디디피스페셜티프로덕츠코리아㈜,ASAHI SANGYO KAISHA CO.,LTD PSR INK外 인쇄 2,854 2.5% SHINKO DENKI, 한국다이요잉크㈜ 드릴자재류 드릴자재 441 0.4% (주)넥스윈, (주)상아프론테크 금도금약품류 금도금 2,697 2.4% (주)로터스메탈, 한국우에무라㈜ 기타화공약품 기타약품 5,967 5.3% (주)더케머스, 대원이노베이션㈜ 소계 19,552 17.4% 총계 112,683 100.0% (*) 2024년 1월1일 ~ 2024년 6월30일의 매입액입니다. (2) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : USD/㎡) 품 목 제 53기 반기 제 52기 연간 제 51기 연간 THIN CORE 국내 $44.30 $43.95 $45.54 수입 $48.75 $43.89 $36.19 PREPREG 국내 $16.33 $16.36 $16.41 수입 $17.99 $13.77 $12.31 COPPER FOIL 국내 $2.78 $2.73 $2.84 - 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)- 변동요인 : 고부가 제품용 원자재 구매비중 증가 (3) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거 1) 생산능력 (단위 : 천㎡) 사업부문 품 목 사업소 제53기 반기 제52기 연간 제51기 연간 PCB사업 산업용인쇄회로기판 대구공장 100 191 172 합 계 100 191 172 2) 생산능력의 산출근거① 산출기준 최소생산 CAPACITY공정의 작업량을 기준으로 당기평균가동일수를 곱해줌 - 연간평균가동일수1일평균가동시간 : 21.5 HR당기작업일수 : 177일당기평균가동시간 : 3,806 HR- 최소생산 CAPACITY공정의 작업량 : 분당 1.58P/N(시간당 94.69P/N) ② 산출방법- 생산능력 = 시간당 평균생산수량(P/N)×당기평균가동시간×P/N 단위당평균㎡∴ 생산능력 = 94.69P/N ×3,806HR × 0.27877㎡ = 100,453㎡ 나. 생산실적 및 가동률1) 생산실적 (단위:천㎡) 사업부문 품 목 사업소 제53기 반기 제52기 연간 제51기 연간 PCB사업 산업용인쇄회로기판 대구공장 94 184 169 합 계 94 184 169 ※생산실적은 PCB 완제품기준으로 산출하였습니다. 2) 당해 사업연도의 가동률 (단위:시간,%) 사업소(사업부문) 연간가동가능시간 연간실제가동시간 평균가동률 대구공장(단일) 3,806 3,545 93.2% 합 계 3,806 3,545 93.2% (3) 생산설비의 현황 등1) 생산설비의 현황 [자산항목 : 토지] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 23,152 - - - 23,152 - 합 계 23,152 - - - 23,152 - [자산항목 : 건물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 35,741 703 286 846 35,312 - 합 계 35,741 703 286 846 35,312 - [자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 6,542 1,510 11 177 7,864 - 합 계 6,542 1,510 11 177 7,864 - [자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 43,921 26,514 9 7,406 63,020 - 합 계 43,921 26,514 9 7,406 63,020 - [자산항목 : 기타유형자산] (단위 : 백만원) 사업소 소유형태 소재지 구분 기초장부가액 당기증감 당기상각 당기장부가액 비고 증가 감소 대구공장 자가소유 대구 달성 논공 논공로53길36외 본사공장 1,098 43 - 238 903 - 합 계 1,098 43 - 238 903 - 2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등 ① 진행중인 투자 (단위 : 백만원) 사업부문 구 분 투자기간 투자대상자산 투자효과 총투자액 기투자액 향후투자액 비고 PCB사업부문 CAPA증설,노후시설교체 2022년~2024년 토지/건축물 생산성향상 21,800 21,800 - - 기계장치 생산성향상 73,486 73,486 - - 합 계 95,286 95,286 - - ② 향후 투자계획 (단위 : 백만원) 사업부문 계획명칭 예상투자총액 기투자액 향후투자액 투자효과 비고 자산형태 금 액 제51기 제52기 제53기 PCB사업부문 CAPA증설, 토지/건축물 21,800 12,961 8,839 - - 생산성향상 - 노후시설교체 기계장치 73,486 19,254 49,850 4,382 - 업무효율증대 - 합 계 95,286 32,215 58,689 4,382 - - - 4. 매출 및 수주상황 (1) 매출실적 (단위 : 백만원) 사업부문 매출유형 품 목 제 53기 반기 제 52기 연간 제 51기 연간 PCB사업 상품 인쇄회로기판 수 출 1,107 2,759 1,156 내 수 1,112 2,855 987 합 계 2,219 5,614 2,143 제품 인쇄회로기판 수출 334,498 556,163 476,611 내수 5,844 17,268 18,459 합 계 340,342 573,431 495,070 합 계 수 출 335,606 558,922 477,767 내 수 6,956 20,123 19,446 합 계 342,562 579,045 497,213 (*)별도기준 (2) 판매경로 및 판매방법 등 가. 판매조직당사의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.나. 판매경로 매출유형 품목 구분 판매경로 제품 PCB 수출 미주지역 직접공급 기타지역 직접공급(Local 포함) 내수 직접공급 다. 판매방법 및 조건- 수출 : 제품검수 후 현금송금의 조건으로 매출을 하고 있으며, 일반적인 경우 선적후 수금까지의 기간이 60일정도인 외상거래를 하는 것으로 볼 수 있습니다.- 내수 및 Local수출 : 60일 현금 조건의 내수거래와 구매승인서에 근거하여 평균 90일의 현금회수 안정성을 확보하고 있습니다. 라. 판매전략- 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, 전용라인 확보를 통한 첨단 디지털 제품에 사용되는 RFB 제품군과 AI가속기 제품군에 대응함으로써 생산 효율을 극대화하고 영업경쟁력을 갖추어 세계시장에 입지를 확대하고 있습니다. (3) 주요매출처 (단위 : 백만원) 구분 A사 합계 매출액 164,760 164,760 매출비중 40.75% 40.75% (*)연결기준 - 2024년 반기 당사의 매출비중이 10%가 넘는 주요 매출처는 1개사입니다. 당사의 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 41%수준입니다.- 당사의 제품군은 세계 유수의 데이터센터 관련 업체와 통신 관련 업체에 공급되고 있습니다. (4) 신규사업 등의 내용 및 전망보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의 내용이 없어 이의 기재를 생략합니다. (5) 수주상황 (단위 : 백만원 ) 품목 수주일자 납기 수주총액 기납품액 수주잔고 수량 금액 수량 금액 수량 금액 PCB 2024.01.01~2024.06.30 2024.01.01~2024.06.30 87,113 331,347 93,827 342,331 59,362 220,131 합 계 87,113 331,347 93,827 342,331 59,362 220,131 5. 위험관리 및 파생거래 가. 위험관리에 관한 사항(1) 위험관리의 개요연결회사는 금융상품을 운용함에 따라 신용위험, 유동성위험, 이자율위험, 환위험 및기타 가격위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 상기 위험에 대한 연결회사의 노출정도 및 이와 관련하여 연결회사가 수행하고 있는 자본관리와 위험관리의 목적, 정책 및 절차와 위험측정방법 등에 대한 질적 공시사항과 양적 공시사항을 포함하고 있습니다. (2) 위험관리 개념체계연결회사의 위험관리는 연결회사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결회사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 연결회사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 연결회사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 연결회사의 재무부문은 이사회에서 승인된 위험관리 정책 및 절차에 따라 연결회사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있으며, 연결회사의 내부 감사인은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. 연결회사의 전반적인 금융위험 관리 전략은 전기와 동일합니다. (3) 신용위험관리연결회사는 금융상품의 당사자 중 일방이 의무를 이행하지 않아 상대방에게 재무손실을 입힐 신용위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 신용위험을 관리하기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고 있으며, 금융자산의 신용보강을 위한 정책과 절차를 마련하여 운영하고 있습니다. 연결회사는 신규 거래처와 계약시 공개된 재무정보와 신용평가기관에 의하여 제공된 정보 등을 이용하여 거래처의 신용도를 평가하고 이를 근거로 신용거래한도를 결정하고 있으며, 담보 또는 지급보증을 제공받고 있습니다. 또한, 연결회사는 주기적으로 거래처의 신용도를 재평가하여 신용거래한도를 재검토하고 담보수준을 재조정하고 있으며, 회수가 지연되는 금융자산에 대하여는 반기 단위로 회수지연 현황 및 회수대책을 보고하고 있으며 지연사유에 따라 적절한 조치를 취하고 있습니다.금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 표시하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 신용위험에 대한 최대노출정도는 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 현금및현금성자산(*) 47,807,779 47,874,745 매출채권 및 기타채권 186,372,325 151,631,651 파생상품자산 90 1,147,745 상각후원가측정금융자산 700,000 700,000 장기금융상품 12,214,910 14,444,515 보증금 7,455,446 6,968,982 합 계 254,550,550 222,767,638 (*) 연결회사가 보유하고 있는 현금은 제외하였습니다. 한편, 연결회사는 KEB하나은행, KDB산업은행, 신한은행 등의 금융회사에 현금및현금성자산 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.(4) 유동성위험관리연결회사는 현금 등 금융자산을 인도하여 결제하는 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 유동성위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능한 것으로 판단하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 금융부채 만기 및 상환일정은 다음과 같습니다. ① 당반기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 잔존계약만기 1년 미만 1년 초과 5년 이하 5년 초과 매입채무 65,411,167 65,411,167 - - 미지급금 23,063,342 23,063,342 - - 미지급비용(*1) 2,603,143 2,603,143 - - 단기차입금 149,295,276 152,852,432 - - 파생상품부채 2,750,274 2,750,274 - - 임대보증금 63,700 - 63,700 - 장기차입금 및 사채 70,001,665 18,695,653 42,029,334 21,359,764 리스부채 5,637,864 1,857,563 3,469,162 930,400 합 계 318,826,431 267,233,574 45,562,196 22,290,164 (*1) 연차충당부채 4,365,261천원 및 종업원 급여와 관련된 10,223,173천원을 제외한 금액입니다(주석18 참조). ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 장부금액 잔존계약만기 1년 미만 1년 초과 5년 이하 5년 초과 매입채무 70,375,946 70,375,946 - - 미지급금 27,517,089 27,517,089 - - 미지급비용(*1) 2,884,335 2,884,335 - - 단기차입금 143,401,616 144,915,450 - - 파생상품부채 213,689 213,689 - - 임대보증금 63,700 - 63,700 - 장기차입금 및 사채 80,441,392 20,600,040 53,073,014 22,002,271 리스부채 5,745,960 1,762,699 3,377,778 1,249,649 합 계 330,643,727 268,269,248 56,514,492 23,251,920 (*1) 연차충당부채 3,919,152천원 및 종업원 급여와 관련된 780,871천원을 제외한 금액입니다(주석18 참조). 상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다. (5) 이자율위험관리 연결회사는 차입금과 관련하여 이자율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치 또는 미래현금흐름이 변동할위험을 정기적으로 측정하여 고정이자율부 차입금과 변동이자율부 차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다. ① 당반기말 및 전기말 현재 연결회사가 보유하고 있는 이자부금융상품은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 당반기말 전기말 고정이자율부 금융상품 금융자산 47,807,779 47,874,745 금융부채 70,001,665 80,441,392 변동이자율부 금융상품 금융부채 149,295,276 143,401,616 ② 변 동이 자율부 금융상품의 현금흐름 민감도 분석당반기말 및 전기말 현재 다른 변수가 변동하지 않는다고 가정하면, 이자율이 1%p 변동하는 경우 향후 1년간 예상되는 자본과 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 자 본 손 익 자 본 손 익 1%p 상승 1%p 상승 1%p 상승 1%p 상승 변동이자율부 금융상품 (1,492,953) (1,492,953) (1,434,016) (1,434,016) 당반기말 및 전기말 현재 상기 제시된 이자율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면, 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. (6) 환위험관리당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다. ① 당반기말 (단위: 천원) 구 분 USD JPY CNH NTD 현금및현금성자산 15,560,057 - 27,367 17,539 상각후원가측정금융자산 - - - - 매출채권 156,679,978 - - - 미수금 1,205,557 - - - 미수수익 64,650 - - - 임차보증금 - - 18,363 51,423 매입채무 (38,213,031) (266,081) - - 미지급금 (13,475,154) (164,453) - - 단기차입금 (6,946,000) - - - 리스부채 - - - (540,080) 순노출 114,876,057 (430,534) 45,730 (471,118) ② 전기말 (단위: 천원) 구 분 USD JPY CNH NTD 현금및현금성자산 13,302,778 - 21,952 1,430 매출채권 122,221,291 - - - 미수금 3,890,244 - - - 미수수익 54,588 - - - 보증금 - - 17,439 18,093 매입채무 (40,009,797) (294,625) - - 미지급금 (14,077,751) - - - 단기차입금 (6,447,000) - - - 리스부채 - - (40,691) (93,463) 순노출 78,934,353 (294,625) (1,300) (73,940) ③ 당반기 및 전반기 중 적용된 환율은 다음과 같습니다. (단위: 원) 구 분 평균환율 기말환율 당반기 전반기 당반기말 전기말 USD 1,349.50 1,294.97 1,389.20 1,289.40 JPY(100) 888.26 961.41 864.31 912.66 CNH 186.73 186.80 190.43 180.84 NTD 42.43 42.38 42.71 41.98 ④ 민감도 분석당반기말 및 전기말 현재 연결회사 금융자산과 부채를 구성하는 주요 외화 통화에 대한원화의 환율이 상승하였더라면, 연결회사의 자본과 손익은 증가 또는 감소하였을 것입니다. 이와 같은 분석은 연결회사가 기말에 합리적으로 가능하다고 판단하는 정도의 변동을 가정한 것입니다. 또한, 민감도 분석시에는 이자율 등 다른 변수는 변동하지 않는다고 가정하였습니다. 환율이 5% 상승하는 경우 예상되는 구체적인 자본 및 손익의 법인세 반영 전 변동금액은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 자 본 손 익 자 본 손 익 USD 5,743,803 5,743,803 3,946,718 3,946,718 JPY (21,527) (21,527) (14,731) (14,731) CNH 2,287 2,287 (65) (65) NTD (23,556) (23,556) (3,697) (3,697) 당반기말 및 전기말 현재 상기 제시된 통화에 비하여 원화의 환율이 하락하는 경우, 다른 변수가 동일하다면 상기 제시된 것과 반대의 효과가 발생할 것입니다. (7 ) 자본관리 연결회사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익 극대화를 목적으로하고 있습니다. 연결회사의 자본구조는 차입금에서 예금 등을 차감한 순부채와 자본으로 구성되며 전반적인 자본위험 관리 정책은 전기와 동일합니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 부 채(A) 359,322,206 359,658,155 자 본(B) 299,490,636 266,778,163 예금 등(C)(*) 60,755,708 63,107,316 차입금(D) 219,296,942 223,843,008 부채비율(A/B) 120% 135% 순차입금비율((D-C)/B) 53% 60% (*) 현금및현금성자산과 상각후원가측정금융자산, 장기금융상품의 합계금액입니다. (8) 금융상품의 공정가치 연결회사는 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하고 있습니다. 구 분 투입변수의 유의성 수준 1 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격 수준 2 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수 수준 3 관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수 활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간 말 현재 고시되는 시장 가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주합니다. 연결회사가 보유하고 있는 금융자산의 공시되는 시장가격은 매입호가입니다. 이러한 상품들은 '수준 1'에 포함되며, '수준 1'에 포함된 상품들은 매도가능으로 분류된 상장된 지분상품으로 구성됩니다. 연결회사는 활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치에 대하여 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 연결회사는 다양한 평가기법을 활용하고 있으며 보고 기간 말에 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업특유정보를 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 '수준 2'에 포함됩니다. 만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 '수준 3'에 포함됩니다. ① 당반기말 및 전기말 현재 공정가치로 측정하는 금융상품의 수준별 공정가치 측정치는 다음과 같습니다. (당반기말) (단위 : 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 금융자산 당기손익-공정가치측정금융자산 - 90 - 90 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 1,335,927 - 5,176,104 6,512,031 소 계 1,335,927 90 5,176,104 6,512,121 금융부채 당기손익-공정가치측정금융부채 - 2,750,274 - 2,750,274 (전기말) (단위: 천원) 구 분 수준 1 수준 2 수준 3 합 계 금융자산 파생상품자산 - 1,147,745 - 1,147,745 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 1,724,098 - 4,354,600 6,078,698 소 계 1,724,098 1,147,745 4,354,600 7,226,443 금융부채 파생상품부채 - 213,689 - 213,689 당반기말 현재 재무상태표에서 공정가치로 측정되지는 않으나 공정가치가 공시되는 자산 및 부채 중 공정가치 서열체계 수준 3으로 분류된 항목의 가치평가기법, 투입변수등에 대한 현황은 다음과 같습니다. 구 분 공정가치 가치평가기법 투입변수 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 5,176,104 자산접근법 순자산공정가치 ② 당반기 및 전반기 중 수준 3에 해당하는 금융상품의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기) (단위: 천원) 구 분 기 초 취 득 평가 기 타(*1) 반기말 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 4,354,600 555,680 (5,631) 271,455 5,176,104 (*1) 외화환산차이 등 입니다. (전반기) (단위: 천원) 구 분 기 초 취득(처분) 평 가 대 체(*1) 반기말 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 3,843,355 598,964 - (55,295) 4,387,024 (*1) 당반기 중 보유지분증권의 상장으로 인해 수준 3에서 수준 1로 대체되었습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 (1) 연구개발 담당조직- 조직형태 : 기업부설연구소- 연구소는 연구개발그룹으로 연구개발팀, 기술1팀, 기술2팀, 설계팀으로 구성되어 있습니다. 구분 박사 석사 학사 전문학사 기타 계 연구전담요원 - 10 51 - - 61 연구보조원 - - 1 - 4 5 연구관리직원 - - - - 2 2 계 - 10 52 - 6 68 - 조직도 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 (2) 연구개발 비용 (단위 : 백만원) 과 목 제53기 반기 제52기 제51기 비 고 원 재 료 비 1,256 2,296 1,972 - 인 건 비 547 991 831 - 감 가 상 각 비 - - - - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 1,087 1,970 1,304 - 연구개발비용 계 2,890 5,257 4,107 - 회계처리 판매비와 관리비 - - - - 제조경비 2,890 5,257 4,107 - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 0.84% 0.91% 0.82% - (3) 연구개발 실적 연구과제명 연구기간 연구실적 상품화시 주요내용 1. 800G Data Center Networking 2023년 01월~2026년 12월 800G Data Center Network용 PCB 개발 - 기술력향상 기여 800G급 초고속 데이터 전송을 지원하는 PCB 설계 및 제조 기술 개발 고속 데이터 전송을 위한 신호 무결성(Signal Integrity) 유지 기술 확보 Backdrill Stub Length 최소화 Sense Hardware/Software 개발 신호 손실을 최소화하기 위한 Backdrill Stub Length 감소 기술 개발 하드웨어 및 소프트웨어 통합 솔루션 개발로 Backdrill 공정의 정밀도 향상 Back Drill Registration 기술 안정화 고속 신호 전송에서 필수적인 Back Drill Registration의 안정성 확보 정밀한 드릴링 기술을 통해 PCB 제조 오차 최소화 3D SI 시뮬레이션을 활용한 디자인 사전 분석 3D 시뮬레이션을 통한 설계 최적화로 신호 무결성 유지 PCB 설계 초기 단계에서의 문제점 예측 및 해결 2. AI accelerator 2023년 05월~2026년 12월 AI Accelerator용 PCB 개발 (고밀도 직접 회로) - 기술력향상 기여 AI 연산 가속을 위한 고밀도 PCB 설계 및 제조 기술 개발 Stacked Via 기술 안정화 및 신뢰성 향상 고속 및 고밀도 회로를 위한 Stacked Via 기술 개발 신뢰성 있는 Via 연결을 위한 기술적 안정성 확보 Multi Lamination 최적화 기술 개발 다중 적층 PCB 제조를 위한 최적화된 적층 기술 개발 고신뢰성 다층 PCB 제작을 위한 공정 조건 확립 High Aspect Ratio 기술 안정화 고비율 아스펙트의 Via 제조 기술 개발 고신뢰성 및 고성능 PCB를 위한 Via 안정성 및 제조 기술 향상 3. 신규 소재, 신규 공법 개발 2021년 09월~2024년 12월 Super Ultra Low Loss Ultra Low Loss Halogen Free Material 개발 - 국책과제 Prj.참여 환경 친화적 할로겐 프리 소재 개발을 통한 초저손실 특성 구현 신호 전송 손실을 최소화하는 고성능 PCB 소재 연구 극저조도 표면처리 용액 개발 및 공정 조건 최적화 저저도 표면처리 용액 개발을 통한 PCB 표면 품질 향상 최적화된 공정 조건을 통해 제조 공정의 효율성 및 신뢰성 증대 차세대 6G 통신을 위한 초고속 PCB 공정 기술 연구 6G급 신호 전송에서의 손실을 최소화하는 PCB 설계 및 제조 기술 개발 산학연 공동 연구개발 진행 학계 및 연구기관과의 공동 연구개발을 통한 기술 시너지 효과 창출 최신 연구 결과를 제조 현장에 신속히 적용하여 기술 혁신 도모 7. 기타 참고사항 (1) 환경물질의 배출 및 규제와 환경보호 관련 사항1) 환경 관련 규제사항당사는 환경과 관련한 화학물질관리법, 물환경보전법, 녹색성장 기본법 등 다양한 법적 규제하에 있으며, 이로 인해 조업에 영향을 주거나 벌과금등이 발생될 수 있습니다.당사의 생산공정상 수질오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 이러한 규제와 환경기준을 충족하기위해 여러가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부에 신고 및 이해관계자들에게 투명하게 정보를 공개하고 있으며, 아래와 같은 노력도 함께 하고 있습니다. 2) 환경 보호 정책 및 현황- ESH(Environment, Safety, Health) 경영시스템 인증 구분 해당 사업장 최초취득시기 인증만료예정일 인증기관 ISO14001 대구 1998-08-01 2025-11-17 DQS ISO45001 대구 2004-11-24 2025-11-20 DQS KOSHA-MS 대구 - 2025-07-20 한국산업안전보건공단 - 환경안전보건방침(ESH Policy) 설정 당사는 아래와 같이 환경안전보건방침을 정하여 전사 게시 및 적용하고 있습니다.1. ESH(Environment, Safety, Health) 법규의 준수2. 지속적인 ESH 리스크 개선3. 환경오염 최소화 및 무재해 사업장 구축4. 지속 가능한 자원이용 및 기후변화 완화5. 전(全) 임직원의 협의와 참여 당사는 회사의 ESH 경영시스템을 운영함에 있어서 조직의 활동, 제품 및 서비스등이 ESH에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 다음과 같은 ESH 방침을 정하고, ESH 방침을 달성하기 위하여 실천 가능한 구체적인 목표 및 세부목표를 수립하고, 이를 실행하기 위하여 최선의 노력을 다하며, 전 임직원에게 교육 및 게시를 통하여 방침을 전달하고, ESH 경영시스템을 효율적으로 운영하여야 한다. 회사의 ESH 경영에 대한 의지와 선명성이 보장되도록 방침을 공표하고, 이해관계자 요구시 ESH 방침을 공개 하여야 한다.- 환경안전보건방침(ESH Policy)의 실천 당사는 ESH경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위하여, 담당조직에서는 내부전문가를 양성하며, 모든 부서에도 담당자를 지정하여 기업활동으로 인해 발생되는 안전보건영향을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 체계적이고 선행적인 ESH 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 환경분야와 안전보건의 지속적인 개선을 지향하여, 환경영향의 최소화 및 건강하고 안전한 사업장을 유지하기 위한 노력을 수행해 나갈 것입니다. 3) 녹색 경영- 목표관리 및 배출권할당 업체 지정당사는 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조 및 온실가스 에너지 관리업체의 지정관리등에 관한 지침에 따라 목표관리업체로 지정되었습니다.또한, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다.- 보고절차당사는 하기의 보고절차에 준하여 관련부처에 보고하고 있습니다.1. 배출량 산정, 명세서 작성 : 매년 3월 28일한 작성2. 제3자 명세서 검증 : 매년 3월 30일한 검증(산업통상자원부)3. 감축량 협의 및 확정 : 매년 9월 30일한 (산업통상자원부)4. 온실가스 감축 이행계획서 제출 : 매년 12월 30일한 (에너지관리공단, 산업통상자원부)- 온실가스 감축 노력현황당사는 온실가스 감축을 위해 에너지 합리화활동 협의체를 구성하여 월 1회 운영을 통해 에너지 순찰 및 개선사항을 지속적으로 관찰하고 있으며, 온실가스 인벤토리 시스템을 구축하고, 매년 관리사항을 보고하고 있습니다.상기사항으로 도출된 개선점을 바탕으로 온실가스 감축 이행계획서를 작성하고, 감축노력을 지속하고 있습니다.또한, 기존 설비에 온실가스저감장치 설치를 통한 배출량 저감 유도등의 노력을 하고 있습니다.- 온실가스배출량 및 에너지사용량당사의 최근 5년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다. ① 온실가스 배출량 년도 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 배출량(tCO²) 57,914 41,796 51,187 52,566 47,552 ② 에너지 사용량 년도 2023년 2022년 2021년 2020년 2019년 에너지사용량(TJ) 가스 131 109 110 120 120 이동연소 2 1 - - - 전기 701 620 587 593 604 합계 834 730 697 713 724 ※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다. (2) 영업의 개황과 시장 여건 1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황 당사는 글로벌 데이터센터 고객이 급증하는 상황속에서 수요에 선제적으로 대응하기 위하여 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하였으며 , 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화 , 물류 합리화 추진을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다 . 최근 데이터센터 시장에서 AI 가속기 수요가 증가하고 향후 성장이 기대되는 가운데,기존 네트워크 시장도 '24년에는 수요가 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 당사는 800G 스위치 양산 대응 및 AI 가속기 시장에서의 우위를 선점하기 위한 핵심기술을 확보하여 당사가 장기적으로 성장할 수 있도록 노력하고 있습니다. 당사는 업계 선두의 기술력과 품질력을 바탕으로 유선 네트워크 및 서버 시장 내 고다층 PCB 수요에 적극적으로 대응한 결과 제 53기 반기 연결기준 매출액 4,044억원을 기록하여 전년동기 대비 약 20% 증가하였으며 , 영업이익은 505억원으로 전년 동기 대비 32% 증가하였습니다. 이러한 매출 및 수익성의 개선은 데이터센터 고객에 대한 매출 확대 및 관련 제품군의 수익성 개선이 주요 원인입니다. (나) 공시대상 사업부문의 구분당사는 PCB 제조부문 외 별도의 공시대상 사업부문이 존재하지 않습니다. 2) 시장점유율- 주요PCB 제조회사의 매출현황 (단위:백만원) 업체명 2023년 매출액 2022년 매출액 2021년 매출액 (주)이수페타시스 675,333 642,921 469,621 (주)코리아써키트 1,332,234 1,596,875 1,424,169 (주)인터플렉스 438,158 442,710 446,995 (*)연결기준 3) 시장의 특성 [네트워크 장비용 PCB]당사의 초고다층 MLB PCB는 고성능, 고집적화, 고신뢰성이 요구되는 네트워크 장비에 탑재되어 폭주하는 네트워크 트래픽 환경에서 중단없이 더 빠르고 안전하게 통신을 할수 있도록 세계 최고수준의 Advanced Level PCB 제조기술을 적용하고 있습니다. 또한 최근 장비 시장의 확대로 유선 네트워크 PCB 수요가 증가되고 있으며, 고부가 모델 개발 참여 등 양산물량 확대를 통해 고부가 중심의 생산역량을 확보하고 있습니다.[서버/스토리지용 PCB]대용량 데이터를 저장, 운용하는 High-end 서버/스토리지용 PCB는 최근 IT산업의 빠른 발전으로 대용량 데이터를 효율적으로 유지 및 관리해야 할 필요성이 증대되고 그 중요성도 더욱 커지고 있는 상황입니다.또한 고속 신호 전송을 위한 기술발전으로 서버,HPC 제품군 사양이 고사양화 되면서 ASP 증가로 이어지고 있으며, 네트워크 고다층 기술력을 기반으로 유수의 글로벌 고객을 확보하여 시장을 선도해 나가고 있습니다.[슈퍼컴퓨터용 PCB] HPC 는 정부 , 학술 연구 , 고성능 그래픽스 , 생명 과학 , 유전체학 , 제조업 , 금융 서비스및 뱅킹 , 지구 과학 , 언론 등 다양한 업종과 활용 사례에 적용할 수 있습니다 . 클라우드에서의 HPC는 빅데이터 분석과 복잡한 문제 해결을 위한 컴퓨팅 리소스를 효율적으로 확장하고 유연하게 실행할 수 있도록 도와줍니다 . 당사는 슈퍼컴퓨터용 PCB 기판 개발 분야에서 뛰어난 기술력을 보유하고 있습니다 . 이 기판은 슈퍼컴퓨터의 핵심 부품으로 , 방대한 데이터 처리와 빠른 연산을 위해 필수적입니다 . 당사는 국내 유일한 업체로서 슈퍼컴퓨터용 PCB 기판의 국산화를 선도하고 있으며 , 이를 통해 국가 경쟁력을 강화하고 있습니다 . [우주.항공산업용 PCB]우주 및 항공 산업용에 사용되는 전장제품은 장기적인 신뢰성에 대해 매우 엄격한 기준이 적용 됩니다. PCB 오작동이 발생하면 치명적인 문제나 큰 사고로 이어질 수 있으므로 관리부문은 물론, 생산현장까지 품질에 대한 인식과 관리가 요구됩니다. 당사는 항공우주산업 및 방위산업관련 품질 인증인 AS9100, NADCAP을 획득하여 체계적인 품질 시스템 기반으로 고객 요구사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.[IC Tester용 PCB]현재 반도체 제조공정에서 웨이퍼와 패키지 상태에서 반도체 칩이 제 기능을 올바로 수행할 수 있는지를 확인하고 불량유무를 결정하는 장비를 IC Tester장비라고 하며, 조기에 반도체의 기능과 신뢰성을 평가하여 불량 발생으로 인한 손실을 최소화하는 역할입니다. 당사는 고다층 기술력을 기반으로한 신성장 동력을 확보하고자 반도체 테스트 장비 PCB시장에 진입하였으며, 신규 고객 진입 및 지속적인 제품 개발에 주력하고 있습니다.[자동차용 Radar PCB]ADAS(Advanced Driver Assistance System)용 RF Radar는 77~79Ghz의 고주파 특성을 갖는 안테나가 PCB 기판 위에 형성되어 있는 제품으로 자동차의 거리, 위치정보를 송.수신할 수 있는 특성을 지니고 있습니다.현재 차량내부 2~6개/대 수준으로 장착되고 있으나, 향후 자율주행이라는 화두와 함께 20개/대 까지 수요가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사는 고다층 PCB의 특수 원자재 사용 노하우를 기반으로 하여 글로벌 고객들과 제품 개발에 주력하고 있습니다.[기지국용 PCB]4차 산업혁명의 핵심 인프라인 5G를 지원하는 기지국용 RF PCB로 5G도입 및 제품의 초소형 트렌드에 따라 무선기지국 산업이 주요 화두로 부각되고 있습니다.무선기지국은 특정 범위 안에서의 이동체와 교환국 사이에서 통신이 가능하도록 중계역할을 수행하며 주로 RRH(Remote Radio Head)와 BBU(Base Band Unit)에 대한 수요가 주를 이루고 있습니다.당사는 5G도입에 따른 기술적 변화에 대비하여 지속적인 R 개발에 주력하고 있으며, 5G Major 고객 승인을 통해 양산 물량 확보에 집중하고 새로운 성장 기반을 확보하고자 대응하고 있습니다. 4) 신규사업 등의 내용 및 전망 보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 사업의내용이 없어 이의 기재를 생략합니다. (3) 조직도 2024년 조직도.jpg 2024년 조직도