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이수페타시스 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 52 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)이수페타시스
대 표 이 사 : 최창복
본 점 소 재 지 : 대구광역시 달성군 논공읍 논공로 53길 36
(전 화) 053-610-0300
(홈페이지) http://www.petasys.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재경팀장 (성 명) 추주형
(전 화) 053-610-0326
1. 회사의 개요

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 아니하며,관련 내용은 2023.03.23에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
2. 회사의 연혁

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 아니하며,관련 내용은 2023.03.23에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
3. 자본금 변동사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 아니하며,관련 내용은 2023.03.23에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
4. 주식의 총수 등

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 아니하며,관련 내용은 2023.03.23에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
5. 정관에 관한 사항

당사는 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 본 항목을 기재하지 아니하며,관련 내용은 2023.03.23에 제출된 2022년도 사업보고서를 참고하시기 바랍니다.
1. 사업의 개요

당사는 전자제품의 핵심부품인 인쇄회로기판(PCB)을 전문으로 생산하고 있으며, 한국 (주)이수페타시스(본사)에는 4개의 공장 및 연구소를 운영하고 있습니다. 지역별로는 해외 총 2개의 생산기지(미국, 중국)을 보유, 2개의 자회사와 2개의 손자회사를 두고 사업을 운영하고 있습니다.【법인별 제품】

사업부문	연결 회사명	주요 생산 및 판매제품 유형

PCB 생산과 판매	한국 ㈜이수페타시스	고다층PCB(MLB:Multi Layer Board)의 양산과 판매

미국 ISU Petasys Corp.	글로벌 IT 기업의 고다층PCB 샘플 대응

중국 ISU Petasys Int't Ltd	중ㆍ고다층PCB(MLB:Multi Layer Board)의 판매

중국 ISU Petasys Hunan Ltd.	중ㆍ고다층PCB(MLB:Multi Layer Board)의 양산과 판매

당사의 연결기준 매출액은 2023년(제52기) 3분기 5,020억을 기록하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황1) 연결기준

(단위 : 백만원, %)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

PCB사업	제품	PCB(인쇄회로기판)	전자부품	-	481,521(95.92)

기타	PCB(인쇄회로기판)	전자부품	-	20,500(4.08)

합계	-	-	502,021(100.00)

2) 별도기준

(단위 : 백만원, % )

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

PCB사업	제품	PCB(인쇄회로기판)	전자부품	-	422,010(97.93)

기타	PCB(인쇄회로기판)	전자부품	-	8,937(2.07)

합계	-	-	430,947(100.00)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 원/㎡ )

품 목	제 52기 3분기	제 51기 연간	제 50기 연간

PCB제품	내수	1,948,131	1,981,362	1,895,220

수출	3,005,015	3,053,623	2,585,654

평균	2,972,521	3,014,178	2,561,320

1) 산출기준- 산출단위: 원/㎡- 산출방법: 평균단가 = (제품매출액 합계(2023년 3분기 누계)) / (매출량(2023년 3분기 누계))- 기 간: 2023.01.01. ~ 2023.09.302) 주요 가격변동원인

- 환율 변동
3. 원재료 및 생산설비

가. 원재료에 관한 사항1) 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원,% )

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액(*)	비중	업체명(매입처)

PCB사업	원재료	THIN CORE	회로형성 기본원자재	76,857	47.56%	PANASONIC, EMC, 두산전자

PREPREG	층간절연 및 접착	56,591	35.03%	PANASONIC, EMC, 두산전자

COPPER FOIL	외층회로형성	937	0.58%	일진머트리얼즈, Circuit Foil Luxemburg

소계	134,385	83.17%

부재료	FILM류	회로,Image형성	3,942	2.44%	코오롱인더스트리㈜, (주)한국카본

동도금약품류	동도금	6,865	4.25%	디디피스페셜티프로덕츠코리아㈜,ASAHI SANGYO KAISHA CO.,LTD

PSR INK外	인쇄	3,148	1.95%	SHINKO DENKI, 한국다이요잉크㈜

드릴자재류	드릴자재	659	0.41%	(주)넥스윈, (주)상아프론테크

금도금약품류	금도금	3,283	2.03%	(주)로터스메탈, 한국우에무라㈜

기타화공약품	기타약품	9,288	5.75%	(주)더케머스, 대원이노베이션㈜

소계	27,185	16.83%

총계	161,570	100.00%

(*) 2023년 1월1일 ~ 2023년 9월30일의 매입액입니다.2) 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : USD/㎡)

품 목	제 52기 3분기	제 51기 연간	제 50기 연간

THIN CORE	국내	$43.74	$45.54	$43.53

수입	$42.53	$36.19	$32.88

PREPREG	국내	$16.28	$16.41	$15.76

수입	$13.19	$12.31	$11.46

COPPER FOIL	국내	$2.73	$2.84	$2.88

- 산출기준 : 해당기간 누적 구매금액 / 구매수량(㎡)- 변동요인 : 고사양 제품용 원자재 구매비중 증가

나. 생산 및 설비에 관한 사항1) 생산능력

(단위 : 천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제52기 3분기	제51기 연간	제50기 연간

PCB사업	산업용인쇄회로기판	대구공장	144	172	145

합 계	144	172	145

2) 생산능력의 산출근거① 산출기준

최소생산 CAPACITY공정의 작업량을 기준으로 당분기평균가동일수를 곱해줌

- 연간평균가동일수1일평균가동시간 : 21.5 HR당분기작업일수 : 261일당분기평균가동시간 : 5,612 HR- 최소생산 CAPACITY공정의 작업량 : 분당 1.53P/N(시간당 91.91P/N)② 산출방법- 생산능력 = 시간당 평균생산수량(P/N)×당분기평균가동시간×P/N 단위당평균㎡∴ 생산능력 = 91.91P/N ×5,612HR × 0.27877㎡ = 143,773㎡

3) 생산실적

(단위:천㎡)

사업부문	품 목	사업소	제52기 3분기	제51기 연간	제50기 연간

PCB사업	산업용인쇄회로기판	대구공장	139	169	143

합 계	139	169	143

※생산실적은 PCB 완제품기준으로 산출하였습니다.4) 가동률(2023년 3분기)

(단위:시간,%)

사업소(사업부문)	연간가동가능시간	연간실제가동시간	평균가동률

대구공장(단일)	5,612	5,431	96.8%

합 계	5,612	5,431	96.8%

5) 생산설비의 현황[자산항목 : 토지]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

대구공장	자가소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사공장	21,374	-	-	-	21,374	-

합 계	21,374	-	-	-	21,374	-

[자산항목 : 건물]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

대구공장	자가소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사공장	12,786	17,757	-	1,002	29,541	-

합 계	12,786	17,757	-	1,002	29,541	-

[자산항목 : 구축물]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

대구공장	자가소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사공장	1,850	4,131	38	154	5,788	-

합 계	1,850	4,131	38	154	5,788	-

[자산항목 : 기계장치]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

대구공장	자가소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사공장	14,059	20,977	5,497	29,538	-

합 계	14,059	20,977	-	5,497	29,538	-

[자산항목 : 기타유형자산]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	당기장부가액	비고

증가	감소

대구공장	자가소유	대구 달성 논공 논공로53길36외	본사공장	906	426	-	327	1,004	-

합 계	906	426	-	327	1,004	-

6) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등① 진행중인 투자

(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상자산	투자효과	총투자액	기투자액	향후투자액	비고

PCB사업부문	CAPA증설,노후시설교체,품질향상	2022년~2023년	토지/건축물	생산성향상	21,800	21,800	-	-

기계장치 등	생산성향상	73,486	51,369	22,117	-

합 계	95,286	73,169	22,117	-

② 향후 투자계획

(단위 : 백만원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	기투자액	연도별예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제51기	제52기	제53기

PCB사업부문	CAPA증설,노후시설교체,품질향상.	토지/건축물	21,800	12,961	8,839	-	생산성향상	-

기계장치 등	73,486	19,253	49,850	4,382	생산성향상	-

합 계	95,286	32,215	58,689	4,382	-	-
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제 52기 3분기	제 51기 연간	제 50기 연간

PCB사업	상품	인쇄회로기판	수 출	1,786	1,156	1,223

내 수	1,330	987	1,289

합 계	3,116	2,143	2,511

제품	인쇄회로기판	수 출	413,425	476,611	346,536

내수	14,406	18,459	14,451

합 계	427,831	495,070	360,987

합 계	수 출	415,211	477,767	347,759

내 수	15,736	19,446	15,740

합 계	430,947	497,213	363,499

(*)별도기준 나. 판매경로 및 판매방법

1) 판매조직이수페타시스의 판매조직은 영업본부 아래에 해외영업 및 국내영업으로 구성되어 있습니다.2) 판매경로

매출유형	품목	구분	판매경로

제품	PCB	수출	미주지역	직접공급

기타지역	직접공급(Local 포함)

내수	직접공급

3) 판매방법 및 조건- 수출 : 제품검수 후 현금송금의 조건으로 매출을 하고 있으며, 일반적인 경우 선적후 수금까지의 기간이 약 60일정도인 외상거래를 하는 것으로 볼 수 있습니다.- 내수 및 Local수출 : 약 60일 현금 조건의 내수거래와 구매승인서에 근거하여 평균 90일의 현금회수 안정성을 확보하고 있습니다.4) 판매전략- 경쟁력 있는 초고다층 제품군의 매출을 확대하는 한편, AI가속기 및 5G 네트워크장비에 대응함으로써 생산 효율을 극대화하고 영업경쟁력을 갖추어 세계시장에 입지를 확대하고 있습니다.

5) 주요매출처

(단위 : 백만원)

구분	A사	B사	합계

매출액	166,957	61,377	228,334

매출비중	33.26%	12.23%	45.48%

- 2023년 분기 당사의 매출비중이 10%가 넘는 주요 매출처는 2개사입니다. 당사의 주요 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 45%수준입니다.- 당사의 제품군은 세계 유수의 AI가속기 및 데이터센터 관련 업체와 통신장비 관련 업체에 공급되고 있습니다.6) 신규사업 등의 내용 및 전망보고서 제출일 현재 이사회 결의 또는 주주총회 결의를 통해 추진하고자 하는 신규사업은 없습니다.

7) 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

PCB	2023.01.01~2023.09.30	2023.01.01~2023.09.30	143,766	456,064	137,371	417,281	71,799	220,692

합 계	143.766	456,064	137,371	417,281	71,799	220,692
6. 주요계약 및 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직- 조직형태 : 기업부설연구소- 연구소는 연구개발그룹으로 기술1팀, 기술2팀, 설계팀, 연구개발팀으로 구성되어 있습니다.

구분	박사	석사	학사	전문학사	기타	계

연구전담요원	-	9	30	-	-	39

연구보조원	-	-	-	-	4	4

연구관리직원	-	-	-	-	2	2

계	-	9	30	-	6	45

- 조직도연구소 조직도.jpg 연구소 조직도

(2) 연구개발 비용

(단위 : 백만원)

과 목	제52기 3분기	제51기	제50기	비 고

원 재 료 비	1,695	1,972	1,623	-

인 건 비	741	830	751	-

감 가 상 각 비	-	-	-

위 탁 용 역 비	-	-	-

기 타	1,480	1,304	1,057	-

연구개발비용 계	3,916	4,107	3,431	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-

제조경비	3,916	4,107	3,431	-

개발비(무형자산)	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	0,91	0.82%	0.94%	-

(3) 연구개발 실적

연구과제명	연구기간	연구실적	상품화시 주요내용

1.800G Data Center Networking	2023년 01월~2026년 12월	- 800G Data Center Network용 PCB 개발	- 기술력향상 기여

: Backdrill Stub length 최소화 Sense Hardware/Software 개발

: Thermal Disspation - Sel. Via Plating

- Coaxial PTH 기술 연구개발

: 초고속 전송에 유리한 Coaxial PTH 기술 개발

: Signal Intergrity 최소화 위한 기술 개발

: Power Intergrity 최소화 위한 기술 개발

- Ultra Low Loss Low Loss Halogen Free Material 개발

2. AI accelerator	2023년 05월~2026년 12월	- AI accelerator 용 PCB 개발	- 기술력향상 기여

: Multi Lamination 최적화 기술 개발

2. Optical Printed Circuit Board	2023년 01월~2030년 12월	- Optical PCB(이하 O-PCB) 연구개발	- 기술력향상 기여- End User 신규 Prj.참여

: Embedded fiber optic circuit board 기술 조사

: O-PCB의 광 회로층 기술 조사 및 관련 패키징 기술 조사

: O-PCB 개발 현황 및 관련 시장 동향 분석

3. 신규 소재, 부품 개발	2021년 09월~2024년 12월	- 6G급 초고속 신호전송을 위한 PCB 공정 기술 개발	- 국책과제 Prj.참여

: 극저조도 표면처리 용액 개발 및 공정 조건 최적화

: 산학연 공동 연구개발 진행

: 6G 지식재산권(Intellectual Property Right) 확보 공동 연구 진행
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보 (단위 : 백만원)

과 목	제52기 3분기말(K-IFRS)	제51기 기말(K-IFRS)	제50기 기말(K-IFRS)

[유동자산]	377,858	373,857	310,268

ㆍ현금및현금성자산	42,212	45,645	44,365

ㆍ매출채권	149,644	142,780	112,510

ㆍ재고자산	171,037	167,461	111,337

ㆍ기타유동자산	14,965	17,971	41,596

ㆍ매각예정비유동자산	-	-	460

[비유동자산]	218,899	172,157	139,410

ㆍ투자주식	1,051	332	401

ㆍ유형자산	184,037	139,672	119,498

ㆍ무형자산	3,946	3,039	3,065

ㆍ기타비유동자산	29,865	29,113	16,446

자산총계	596,756	546,014	449,679

[유동부채]	278,739	286,001	298,216

[비유동부채]	58,566	37,685	25,971

부채총계	337,306	323,686	324,187

지배회사지분	259,451	222,328	125,492

ㆍ자본금	63,246	63,246	63,246

ㆍ자본잉여금	81,041	81,041	63,737

ㆍ기타자본	(4,944)	(4,944)	(4,944)

ㆍ기타포괄손익누계액	10,406	6,480	8,879

ㆍ이익잉여금	109,701	76,505	(5,427)

비지배주주지분	-	-	-

자본총계	259,451	222,328	125,492

부채와 자본 총계	596,756	546,014	449,679

관계기업 투자주식의평가방법	지분법	지분법	지분법

2023년 1월~9월	2022년 1월~12월	2021년 1월~12월

매출액	502,021	642,921	469,621

영업이익	51,601	116,618	46,876

계속영업이익(손실)	39,512	100,330	31,653

중단영업이익(손실)	-	2,143	(35,256)

당기순이익	39,512	102,473	(3,604)

총포괄손익	43,397	93,901	(4,868)

주당순이익(원)	625	1,620	(81)

※ 상기 요약 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

나. 요약별도재무정보 (단위 : 백만원)

구 분	제52기 3분기말(K-IFRS)	제51기 기말(K-IFRS)	제50기 기말(K-IFRS)

[유동자산]	330,814	307,435	246,113

ㆍ현금및현금성자산	33,981	37,570	31,806

ㆍ매출채권	126,260	104,518	84,058

ㆍ재고자산	152,736	146,937	92,497

ㆍ기타유동자산	17,837	18,409	37,752

[비유동자산]	194,389	154,772	119,436

ㆍ투자주식	45,704	43,635	41,835

ㆍ유형자산	135,376	96,446	68,478

ㆍ무형자산	3,517	2,531	2,456

ㆍ기타비유동자산	9,792	12,160	6,667

자산총계	525,203	462,207	365,549

[유동부채]	187,786	174,458	173,202

[비유동부채]	57,612	36,351	23,221

부채총계	245,398	210,810	196,423

[자본금]	63,246	63,246	63,246

[자본잉여금]	94,777	94,777	94,777

[기타자본]	-	-	-

[기타포괄손익누계액]	(10,618)	(14,258)	(16,896)

[이익잉여금]	132,400	107,632	27,998

자본총계	279,805	251,397	169,126

부채및자본총계	525,203	462,207	365,548

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법	지분법	지분법	지분법

2023년 1월~9월	2022년 1월~12월	2021년 1월~12월

매출액	430,947	497,213	363,499

영업이익	40,716	96,369	43,696

당기순이익	31,084	85,549	2,941

총포괄손익	34,733	82,014	2,904

주당순이익(원)	491	1,353	66

※ 상기 요약 재무정보는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.
6. 배당에 관한 사항

주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제52기	제51기	제50기

주당액면가액(원)	1,000	1,000	1,000

(연결)당기순이익(백만원)	39,512	102,473	-3,604

(별도)당기순이익(백만원)	31,084	85,549	2,941

(연결)주당순이익(원)	625	1,620	-81

현금배당금총액(백만원)	-	6,325	-

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	6	-

현금배당수익률(%)	-	-	1.7	-

-	-	-	-

주식배당수익률(%)	-	-	-	-

-	-	-	-

주당 현금배당금(원)	-	-	100	-

-	-	-	-

주당 주식배당(주)	-	-	-	-

-	-	-	-

과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

0	1	0.6	0.9
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	10,000	-	-	-	-	-	-	10,000

합계	10,000	-	-	-	-	-	-	10,000

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

공모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

유상증자	-	2021년 11월 05일	운영자금	26,901	운영자금	26,901	-

유상증자	-	2021년 11월 05일	시설자금	42,000	시설자금	42,000	-

사모자금의 사용내역

(기준일 : 2023년 09월 30일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

무보증사채(P-CBO)	4	2021년 06월 28일	운영자금	10,000	운영자금	10,000	-