이수페타시스 분기보고서 (2024.09)
7. 기타 참고사항

1. 산업의 특성 및 현황1) PCB 산업의 특성

PCB(Printed Circuit Board; 인쇄회로기판)는 절연판 위에 동박을 입혀서 회로를 형성하고 그 회로 위에 반도체와 저항기, 콘덴서 등의 전자부품을 실장하여, 각 부품들을 전기적으로 연결해주는 기판입니다. PCB는 각종 전자 부품을 전기적으로 연결하고 또한 이들을 기계적으로 고정시켜 주는 기능을 하는 모든 전기, 전자 제품에서 사용되는 핵심부품이며, 전자제품의 초기 개발단계에서부터 대량생산에 이르기까지 전자, 정보통신제품 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 제품입니다.

전기, 전자 기기의 소형화, 고기능화 현상이 뚜렷해짐에 따라 PCB 또한 고밀도, 고다층, 초박판화의 추세를 보이고 있으며, 자동차, 통신, 우주 항공, 에너지 및 전력 등응용 분야가 증가하고 있습니다. 최근 PCB 제품 디자인 및 Spec의 변화로 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 따라 더욱 높은 기술력이 요구되고 있으며, 전송 신호속도가 높고 용량이 큰 MLB 중에서도 다중적층 구조에 대한 수요가 확대되고 있습니다. 다중적층 MLB란 여러 개의 회로층이 적층 구조로 겹쳐져 있는 PCB를 의미하며, 일반적인 MLB 대비 PCB회로 내 밀집도가 높아 용량이 크고 전송 속도가 빠르며, PCB 특성 구현이 용이합니다. 다만 다중적층 MLB의 경우, 제작 비용과 공정 난이도가 높아 고도의 기술력이 필요하여, 일반 MLB 대비 높은 가격과 수익성을 보입니다.

2) 전방시장 현황 및 전망PCB는 전자, 정보통신 제품의 핵심부품이기에 각 전방시장에 의해 영향을 많이 받습니다. 당사 PCB제품의 주요 전방시장으로는 서버 시장, AI가속기 시장, 네트워크 인프라 시장 등이 있습니다.ㄱ. 서버 PCB시장 (하이퍼스케일 데이터센터)하이퍼스케일 데이터센터는 초고속 네트워크와 대규모 서버를 통해 방대한 데이터를 처리할 수 있는 초거대 규모의 데이터센터입니다. 현재 글로벌 데이터센터 시장은 A사, M사, G사와 같은 대형 클라우드 서비스 제공업체들이 60% 이상을 점유하고 있으며, 이러한 상위 업체 중심의 성장세는 앞으로도 지속될 전망입니다.

4차 산업혁명의 진전과 함께 인공지능(AI), 머신러닝 애플리케이션의 수요가 급증하면서 데이터센터 시장이 빠르게 성장하고 있습니다. 이에 따라 대용량 데이터의 효율적 관리와 운영의 중요성이 증대되어 High-end 서버 제품의 수요가 증가하고 있으며, 고속 신호 전송에 대한 수요 증가로 서버와 HPC(High Performance Computing) 제품군의 사양이 고도화되고 있습니다. 또한 전반적인 ASP가 상승하면서, 관련 PCB의 사양과 판매가격도 함께 상승하고 있습니다.

ㄴ. AI 가속기 PCB시장

AI 가속기는 인공지능(AI) 모델의 학습과 추론과정을 효율적으로 처리하기 위해 설계된 하드웨어 또는 소프트웨어입니다. AI가속기는 크게 하드웨어 가속기, 소프트웨어 가속기로 구분되며, 대표적인 하드웨어 가속기로는 GPU(그래픽 처리 장치))와 TPU(텐서 처리 장치)가 있습니다. 이러한 하드웨어 가속기에는 당사의 초고다층 MLB(Multi Layer Board) PCB가 핵심 부품 중 하나로 사용되고 있습니다. 최근 딥러닝 및 머신러닝 알고리즘 사용의 확대로 인해 고성능 연산 처리 수요가 증가하고 있습니다. 또한 IOT, 소셜미디어, 모바일 기기에서 생성되는 대규모 데이터 처리의 필요성이 증가하고 있으며, 다수의 기업들이 생산 효율화를 위해 AI기술을 도입하고 있고, 전반적인 산업의 디지털 전환이 가속화되고 있어 이러한 변화의 과정에서 AI 가속기는 필수적인 역할을 담당하고 있습니다.

AI가속기 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며, 글로벌 빅테크 기업인 G사, N사, A사 등 주요 기업들이 새로운 아키텍처와 프로세서를 지속적으로 출시하고 있습니다. 관련 기업들에게는 빠르게 발전하는 기술 트렌드에 대한 신속한 대응과 적응이 핵심 과제로 대두되고 있습니다.ㄷ. 네트워크 인프라 PCB시장

네트워크 인프라 시장은 데이터 전송, 통신, 그리고 연결성을 제공하는 모든 하드웨어와 소프트웨어를 포괄하는 방대한 시장입니다. 네트워크 인프라 시장은 최근 다양한 이유로 인해 급격하게 성장하고 있습니다. 인공지능(AI) 활용 증가로 인한 데이터 트래픽 및 네트워크 처리용량이 증가하고 있으며, 고해상도 컨텐츠와 대용량 파일 전송을 위한 대욕폭 수요도 확대되고 있습니다. 또한 자율주행차, 스마트시티, 실시간 IoT어플리케이션 등 5G 기술 기반의 신규 서비스가 확대되면서 네트워크 인프라에 대핸 수요가 증가하고 있습니다.

한편, 급성장하는 네트워크 인프라 시장 수요에 연동하여 800G 이더넷 스위치 시장 또한 급격히 성장할 전망입니다. 스위치란 네트워크 내 데이터 전송을 담당하는 핵심 장비입니다. 대규모 통신량에도 안정적인 전송 속도를 보장해주는 장비이기에 높은 해상도와 대용량 파일 전송 등에 있어 필수적인 장비입니다. 650 Research Group에 따르면, 800G 스위치는 이전 세대 스위치보다 높은 전송 속도를 제공하면서 AI 기반의 트래픽 관리, 자동화된 네트워크 운영 등의 기능을 보유하고 있어 기술적으로 우수하며 높은 대역폭을 제공하여 기존 인프라를 유지한 상태에서 전송 용량을 늘릴 수 있습니다. 향후 클라우드 서비스, 통신사업자, 엔터프라이즈 등 다양한 산업군에서 수요가 증가할 것으로 전망되며, 이러한 스위치에도 당사의 초고다층 MLB(Multi Layer Board) PCB가 핵심 부품 중 하나로 사용되고 있습니다. ㄹ. 우주항공 및 IC Tester PCB시장민간 우주산업의 급격한 성장과 소형 위성시장의 확대 등으로 인해 우주항공산업은 향후 큰 폭으로 성장할 것이 기대됩니다. 이러한 우주항공산업에서 사용되는 PCB는 극심한 온도변화, 강력한 진동 및 충격에 대한 저항성, 전공 환경 적합성 등 높은 수준의 내구성이 요구되고 엄격한 품질기준과 장기적인 신뢰성이 요구됩니다. IC Tester PCB 시장은 반도체 산업의 성장과 더불어 지속적인 발전이 예상되는 시장입니다. 향후 첨단반도체의 수요 증가, 테스트 복잡도 증가, 품질 요구 수준의 증가 등으로 인해 IC Tester 시장은 지속적으로 성장할 것으로 기대되며, 이러한 성장과정에서 초고속 신호처리와 높은 신뢰성, 정밀한 임피던스 제어 등의 기술적 요구사항이 PCB에도 반영될 것으로 전망합니다.

2. 회사의 현황1) 영업개황

2023년에 이어 2024년에도 AI가속기 제품에 대한 수요 강세가 지속되고 있으며 이로 인해 매출 및 수익성이 개선되고 있습니다. 이에 당사의 3분기 누적매출은 6,108억원으로 전년 동기 대비 약 22% 증가하였습니다.

AI가속기 제품으로 인한 매출 증가 및 고부가가치 제품의 판매 확대 등의 영향으로 당사의 3분기 누적영업이익은 전년 동기 대비 약 48% 증가한 764억원을 기록하였으며,당기순이익은 541억원을 기록하였습니다. (단위 : 백만원)

구분	53기 3분기(2024년 3분기)	52기 3분기(2023년 3분기)	전년동기 대비 증감율

매출액	610,763	502,021	22%

영업이익	76,404	51,601	48%

당기순이익	54,135	39,512	37%

* 연결재무제표기준2) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

ㄱ. 서버시장

기술의 발전으로 고속 신호 전송에 대한 수요가 증가하며 전반적인 서버시장 제품군이 고사양화 되고 있으며, 이에 따라 PCB에 요구되는 기준도 높아지고 있습니다. 제품의 두께, 층수, 밀집도, 고속신호 증가 등에 대한 기술력과 더불어 고객의 니즈에 부합하는 제품의 개발과 생산 역시 중요해지고 있습니다.

당사는 글로벌 데이터센터 고객들의 급증하는 수요에 선제적으로 대응하기 위해 고다층 PCB 중심으로 생산 설비를 확충하였으며, 기존 공장의 노후설비 교체 및 자동화, 물류 합리화 추진을 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다.

이를 통해 A사, M사, G사가 글로벌 시장의 66%를 점유하고 있는 상황에서 G사와 M사를 고객으로 확보하였으며, 해당 고객사들에 대한 매출액이 지속적으로 증가하고 있습니다.

ㄴ. AI가속기 시장

현재 글로벌 빅테크 기업인 N사, A사 등 주요 기업들이 새로운 아키텍처와 프로세서를 지속적으로 출시하고 있습니다. AI가속기 기술은 매우 빠르게 발전하고 있으며 다중적층 등 신규기술의 도입이 빠르게 진행되고 있습니다. 또한 그렇기에 이러한 고객사의 니즈를 빠르게 따라갈 수 있는 설비의 도입과 기술력이 중요합니다. 이러한 시장 리스크에 대응하기 위해 당사는 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로 고객 포트폴리오를 확대하고 주요 고객사의 니즈에 부합한 제품을 개발하기 위해 노력하고 있습니다.

당사는 현재 글로벌 빅테크 기업인 G사와 N사를 주요 고객으로 하여 대상회사의 주력 모델에 대한 수요와 차기모델 양산 물량에 선제적으로 대응하기 위해 노력하고 있습니다. G사의 경우 2023년말 기준 진행 샘플 모델 수가 약 30개이며, 차기모델 또한 양산 예정임에 따라 물량이 증가할 전망이며, N사의 경우 기존모델 전방 수요 증가의 영향으로 물량이 증가하는 과정에서 신규모델 샘플을 진행하고 있어 당사의 주요 고객사향 AI가속기 매출 규모는 지속 확대될 것으로 예상됩니다.

ㄷ. 네트워크 시장

최근 인공지능(AI) 활용 증대에 따라 데이터 트래픽, 네트워크 처리용량이 증가하며 네트워킹 부하가 가중되고 있고, 높은 해상도와 대용량 파일 전송을 위해 대역폭 요구가 증가되고 있습니다. 이러한 수요에 연동하여 800G 이더넷 스위치 시장이 급격히 성장할 것으로 전망되어 고객사들의 이더넷 스위치 개발이 진행되고 있으며 해당 제품에 대한 고객의 요구에 신속하게 대응하는 것이 중요한 상황입니다.

당사는 주요 고객사의 스위치 수요에 선제적으로 대응하여 시장 선점을 위해 노력하고 있으며, 주요 고객사들의 800G 스위치 생산 계획에 맞추어 양산을 준비하고 있습니다.3) 시장점유율당사의 주력제품은 18층 이상 MLB제품이며, 2023년 기준 18층이상 PCB 글로벌 매출 순위는 아래와 같습니다.

[18층 이상 PCB 업체 매출 순위(2023년)]
(단위: 백만 달러)

순위	회사	18층 이상 매출(M$)

1	ISU Petasys (Korea)	362

2	TTM	330

3	Wus Kunshan	214

4	Shennan Circuits	115

5	Gold Circuit Electronics	96

출처 : 당사제시

3. 환경물질의 배출 및 규제와 환경보호 관련 사항1) 환경 관련 규제사항당사는 환경과 관련한 화학물질관리법, 물환경보전법, 녹색성장 기본법 등 다양한 법적 규제하에 있으며, 이로 인해 조업에 영향을 주거나 벌과금등이 발생될 수 있습니다.당사의 생산공정상 수질오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다.

이러한 규제와 환경기준을 충족하기위해 여러가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다.또한 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제 8조에 의거하여 정부에 신고 및 이해관계자들에게 투명하게 정보를 공개하고 있으며, 아래와 같은 노력도 함께 하고 있습니다.2) 환경 보호 정책 및 현황- ESH(Environment, Safety, Health) 경영시스템 인증

구분	해당 사업장	최초취득시기	인증만료예정일	인증기관

ISO14001	대구	1998-08-01	2025-11-17	DQS

ISO45001	대구	2004-11-24	2025-11-20	DQS

KOSHA-MS	대구	-	2025-07-20	한국산업안전보건공단

- 환경안전보건방침(ESH Policy) 설정당사는 아래와 같이 환경안전보건방침을 정하여 전사 게시 및 적용하고 있습니다.1. ESH(Environment, Safety, Health) 법규의 준수2. 지속적인 ESH 리스크 개선3. 환경오염 최소화 및 무재해 사업장 구축4. 지속 가능한 자원이용 및 기후변화 완화5. 전(全) 임직원의 협의와 참여㈜ 이수페타시스는 회사의 ESH 경영시스템을 운영함에 있어서 조직의 활동, 제품 및 서비스등이 ESH에 미치는 영향을 최소화하기 위하여 다음과 같은 ESH 방침을 정하고, ESH 방침을 달성하기 위하여 실천 가능한 구체적인 목표 및 세부목표를 수립하고, 이를 실행하기 위하여 최선의 노력을 다하며, 전 임직원에게 교육 및 게시를 통하여 방침을 전달하고, ESH 경영시스템을 효율적으로 운영하여야 한다. 회사의 ESH 경영에 대한 의지와 선명성이 보장되도록 방침을 공표하고, 이해관계자 요구시 ESH 방침을 공개 하여야 한다.- 환경안전보건방침(ESH Policy)의 실천당사는 ESH경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위하여, 담당조직에서는 내부전문가를 양성하며, 모든 부서에도 담당자를 지정하여 기업활동으로 인해 발생되는 안전보건영향을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 체계적이고 선행적인 ESH 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 환경분야와 안전보건의 지속적인 개선을 지향하여, 환경영향의 최소화 및 건강하고 안전한 사업장을 유지하기 위한 노력을 수행해 나갈 것입니다.3) 녹색 경영- 목표관리 및 배출권할당 업체 지정당사는 기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법 제27조 및 온실가스 에너지 관리업체의 지정관리등에 관한 지침에 따라 목표관리업체로 지정되었습니다.또한, 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조 및 동법 시행령 제9조에 따라 '배출권거래제 제3차 계획기간(2021년~2025년) 할당대상업체'로 지정,고시되었습니다.- 보고절차당사는 하기의 보고절차에 준하여 관련부처에 보고하고 있습니다.1. 배출량 산정, 명세서 작성 : 매년 3월 28일한 작성2. 제3자 명세서 검증 : 매년 3월 30일한 검증(산업통상자원부)3. 감축량 협의 및 확정 : 매년 9월 30일한 (산업통상자원부)4. 온실가스 감축 이행계획서 제출 : 매년 12월 30일한 (에너지관리공단, 산업통상자원부)- 온실가스 감축 노력현황당사는 온실가스 감축을 위해 에너지 합리화활동 협의체를 구성하여 월 1회 운영을 통해 에너지 순찰 및 개선사항을 지속적으로 관찰하고 있으며, 온실가스 인벤토리 시스템을 구축하고, 매년 관리사항을 보고하고 있습니다.상기사항으로 도출된 개선점을 바탕으로 온실가스 감축 이행계획서를 작성하고, 감축노력을 지속하고 있습니다.또한, 기존 설비에 온실가스저감장치 설치를 통한 배출량 저감 유도등의 노력을 하고 있습니다.- 온실가스배출량 및 에너지사용량당사의 최근 5년 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.① 온실가스 배출량

년도	2023년	2022년	2021년	2020년	2019년

배출량(tCO²)	59,064	41,275	51,187	52,566	47,552

② 에너지 사용량

년도	2023년	2022년	2021년	2020년	2019년

에너지사용량(TJ)	가스	132	109	110	120	120

이동연소	2	1	-	-	-

전기	700	620	587	593	604

합계	834	730	697	713	724

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

4. 회사 조직도