삼성전자 분기보고서 (2021.09)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립1975.06.11 기업공개1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병 1992.08.01 '64M DRAM' 최초 개발2010.03.23 '갤럭시(GALAXY) S' 공개2010.09.02 '갤럭시 탭' 공개2011.02.11 '엑시노스(Exynos)' 모바일AP 첫 브랜드 탄생2011.09.01 '갤럭시 노트' 공개 2012.04.01 LCD사업부 분사 (삼성디스플레이㈜ 설립) 2013.06.26 '갤럭시 S4 LTE-A' LTE-A 스마트폰 출시2013.08.06 '3D V-NAND' 3차원 수직구조 낸드 플래시 메모리 양산2013.09.24 ' 아이소셀(ISOCELL )' 차세대 CMOS 이미지센서 개발2017.03.05 'QLED TV' 진화된 퀀텀닷 기술 적용 TV 출시 2017.03.10 전장 기업 Harman International Industries, Inc. 지분 (100%) 인수 2017.07.04 세계 최대 규모 평택 반도체 라인 가동 2017.11.01 프린팅솔루션 사업 매각 2018.08.30 'QLED 8K TV' 퀀텀닷 기술과 8K 해상도 적용 TV 출시2018.11.07 '폴더블 디스플레이' 삼성 개발자 컨퍼런스에서 공개2019.04.03 '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시2019.04.24 '반도체 비전 2030' 발표 (2030년까지 시스템반도체 133조원 투자 , 1만 5천명 채용) 2019.09.04 '엑시노스 980 ' 5G 모바일 프로세서 공개 2019.09.06 '갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개 2020.01.29 '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시2020.02.04 AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시2020.02.11 '갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개2020.08.30 세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동 2021.01.07 'Neo QLED TV' 공개 2021.05.11 '비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언2021.06.03 전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 ' 탄소/물/폐기물 저감 ' 인증 2021.08.11 '갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수 원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다 . 최근 5 사업연 도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진의 중요한 변동

2021년 3분기 말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 ( 김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호 ) 과 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조) 등 총 11 인의 이사로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2018.03.23	정기주총	사내이사 이상훈 사내이사 김기남 사내이사 김현석 사내이사 고동진 사 외이사 김종훈 사 외이사 김선욱 사 외이사 박병국	-	사내이사 권오현 사내이사 윤부근 (사임) 사내이사 신종균 ( 사임 ) 사외이사 김한중사외이사 이병기

2018.03.23	-	대표이사 김기남 대표이사 김현석 대표이사 고동진	-	-

2019.03.20	정기주총	사외이사 김한조사외이사 안규리	사외이사 박재완	사외이사 이인호사 외 이사 송광수

2019.10.26	-	-	-	사내이사 이재용

2020.02.14	-	-	-	사내이사 이상훈 (사임)

2020.03.18	정기주총	사내이사 한종희사내이사 최윤호	-	-

2021.03.17	정기주총	-	사 내이사 김기남사내이사 김현석사내이사 고동진 사외이사 박병국사외이사 김종훈 사 외이사 김선욱	-

2021.03.17	-	-	대표이사 김기남대표이사 김현석대표이사 고동진	-

※ 2018년 3월 23일 이사회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다. ※ 2021년 3월 17일 이사회를 통해 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동 2021년 4월 29 일 에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변 동 되었습니다.

(기준일 : 2021년 09월 30일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2021.04.29	삼성생명보험㈜	1,263,050,053	21.16%	변 동 전 최대주주의 피상속	-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

☞ 최대주 주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 마. 상호의 변경 2017년 중 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, New Net Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로 변경되었습니다. 2018년 중에는 종 속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경 되었습니다. 2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR) 로 변경되었습니다. 2021년 중에 는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사 명 이 Sa ms ung Electronics Portuguesa , Unipessoal, Lda. (SEP) 로 변경되었습니다. ☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준 으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

바. 합병 등에 관한 사항 2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc. 지분(100%)을 인수하였습 니다. 2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics A merica , Inc. (SEA) 에 합병 되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.은 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 합병 되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc. 지분(100%)을 매각하였습니다. 2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당 사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP (Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다 . 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft 에 합병 되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병 되었습니다. 2021년 3분기 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. ☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준 으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바 랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 최근 5 사업연도 중 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용 당사는 2017년 3월에 Harman International Industries, Inc.의 지분을 인수 하였으며, Harman 부문 이 추가되었습니다. 또한 당 사는 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다.

[2017년 6월 ]

변경전	변경후

사업조직	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)

IM 부문(무선, 네트워크)	IM 부문(무선, 네트워크)

DS 부문(메모리, S ystem LSI, DP)	DS 부문(메모리, S ystem LSI, Foundry, DP)

-	Harman 부문

지역총괄	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카

미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문 에서 제외되었다가 2020년 1분기부터 다시 포함되었습니다.