삼성전자 분기보고서 (2023.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 CSOT 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SK실트론㈜ 등으로부터, SDC는 FPCA, Window 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 SOC(System-On-Chip) 등을 NVIDIA 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액	비중	주요 매입처

DX 부문	원재료	모바일AP	CPU	26,402	14.9%	Qualcomm, MediaTek 등

원재료	Camera Module	HHP 카메라	16,662	9.4%	삼성전기㈜. 파워로직스 등

원재료	디스플레이 패널	TV ㆍ모니터용 화상신호기	11,224	6.3%	CSOT, AUO, BOE 등

원재료	기타	-	123,132	69.4%

소 계	177,420	100.0%

DS 부문	원재료	Chemical	원판 가공	7,106	16.5%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등

원재료	Wafer	반도체 원판	6,705	15.6%	SK실트론㈜, Siltronic 등

원재료	기타	-	29,284	67.9%

소 계	43,095	100.0%

SDC	원재료	FPCA	구동회로	4,323	20.7%	㈜비에이치, 영풍전자 등

원재료	Window	강화유리	3,036	14.6%	Apple, Biel 등

원재료	기타	-	13,490	64.7%

소 계	20,849	100.0%

Harman	원재료	SOC(System-On-Chip)	자동차용 제품	1,972	15.9%	NVIDIA, Intel 등

원재료	기타	-	10,430	84.1%

소 계	12,402	100.0%

기타	원재료	-	-	103	-

총 계	253,869	-

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 가격은 전년 대비 약 20% 하락하였고, CameraModule 가격은 전년 대비 약 15% 상승하였으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 14% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 2% 상승하였으며, SDC의 FPCA 가격은 약 3% 하락, 강화유리용 Window 가격은 약 4% 하락하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 전년 대비 약 10%상승하였으며, 자동차용 메모리는 약 7% 상승하였습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제55기 1분기	제54기	제53기

DX 부문	영상기기	13,697	55,747	54,235

HHP	83,400	332,170	319,550

DS 부문	메모리	465,881,169	1,905,731,836	1,756,009,941

SDC	DP	572	2,700	3,604

Harman	디지털 콕핏	2,909	11,257	9,066

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적)2023년(제55기) 1분기 DX 부문의 영상기기 생산실적은 10,559천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있으며, HHP 생산실적은 54,361천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 465,881백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 DP 생산실적은 289천개이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 2,188천개입니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제55기 1분기	제54기	제53기

DX 부문	영상기기	10,559	41,802	44,133

HHP	54,361	229,180	260,501

DS 부문	메모리	465,881,169	1,905,731,836	1,756,009,941

SDC	DP	289	2,008	2,849

Harman	디지털 콕핏	2,188	8,334	6,928

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률)당사 DX 부문의 2023년(제55기) 1분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영상기기 77.1%, HHP 65.2%입니다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제55기 1분기

생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률

DX 부문	영상기기	13,697	10,559	77.1%

HHP	83,400	54,361	65.2%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 DP 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며,2023년(제55기) 1분기 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 90일입니다. 가동률은 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제55기 1분기

가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률

DS 부문	메모리	21,600	21,600	100%

SDC	DP	10,800	10,800	100%

Harman의 2023년 1분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 75.2%입니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제55기 1분기

생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률

Harman	디지털 콕핏	2,909	2,188	75.2%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 구주(유럽), 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄,SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)

기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)

화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)

평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114

천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)

온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)

아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)

구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)

구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)

광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)

해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA

구주 총괄	2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK

중국 총괄	No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China

동남아 총괄	30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore

서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India

CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia

중동 총괄	Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE

아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa

중남미 총괄	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil

해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA

구주 총괄	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany

중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China

동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore

일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan

Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2023년 1분기말 현재 장부금액은 171조 8,575억원으로 전년말 대비 3조 8,121억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계

기초	기초장부금액	98,922	407,069	797,146	336,076	41,241	1,680,454

- 취득원가	100,246	677,138	3,030,006	336,076	132,485	4,275,951

- 감가상각누계액(손상 포함)	△1,324	△270,069	△2,232,860	-	△91,244	△2,595,497

증감	일반취득 및 자본적지출	1,448	10,746	58,084	39,940	3,215	113,433

감가상각	△122	△9,318	△74,552	-	△4,017	△88,009

처분ㆍ폐기ㆍ손상	△140	△1,717	△137	-	△85	△2,079

기타	236	4,339	5,389	4,112	700	14,776

기말	기말장부금액	100,344	411,119	785,930	380,128	41,054	1,718,575

- 취득원가	101,739	691,105	3,103,575	380,128	137,276	4,413,823

- 감가상각누계액(손상 포함)	△1,395	△279,986	△2,317,645	-	△96,222	△2,695,248

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황)2023년 1분기 중 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 10.7조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 2023년 글로벌 시황 악화에도 불구하고 미래 경쟁력 강화 및 중장기 수요대비를 위한 투자를 지속적으로 추진 중이며, 내실 강화를 위한 투자 효율성 제고 활동도 병행할 계획입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액

DS 부문	신ㆍ증설, 보완 등	2023.01~2023.03	건물ㆍ설비 등	97,877

SDC	신ㆍ증설, 보완 등	2023.01~2023.03	건물ㆍ설비 등	3,328

기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2023.01~2023.03	건물ㆍ설비 등	6,183

합 계	107,388