삼성전자 사업보고서 (2024.12)
4. 연구개발실적(상세)

☞ 본문 위치로 이동

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

DX 부문	영상디스플레이	Neo QLED 8K
(~2024.03.)	□ Mini LED 기반 초고화질 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
- QN900 (65ㆍ75ㆍ85 ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75")
- 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공

Neo QLED 4K
(~2024.03.)	□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98")
- Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look
- Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과
광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공

OLED TV
(~2024.03.)	□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77")
- S95 (55 ㆍ65ㆍ77") : 144Hz VRR 적용 된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용 된
True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에
Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV
- S90 (55 ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝
확대를 위해 144Hz VRR 적용 된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및
ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV
□ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83")
- S90 (42 ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ 83") : 상동
- S85 (55 ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된
White OLED Display 와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에
OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

QLED TV(~2024.03.)	□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75 ㆍ82ㆍ85ㆍ98")
- 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED
- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대

UHD TV(~2024.03.)	□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")
- Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV
- Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질
- Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공 - Game Hub, IoT Hub, Chat Together, Voice Ready, Daily+, SmartThings Mobile Plugin 기능 추가를 통한 Smart 경험 강화

Lifestyle TV(~2024.04.)	□ The Sero (43")
- Modern Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design
- 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선
□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")
- Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성
- 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성
□ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65")
- 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75")
- 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130")
- 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공
- Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영
- 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100")
- 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen
- 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone)
- 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능

Micro-LED TV
(~2023.12.)	□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반)
- 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족시키는 차세대 Flagship 모델
- TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시
- MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현

Sound Bar(~2022.03.)	□ Sound Bar Q990B
- 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS)
- TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공
- 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재

모니터 (~2023.09.)	□ 스마트 모니터 M80B (32")
- 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인
- Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션
- 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32")
- 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved)
- 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55")
- 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는
최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공
- 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공
- 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34")
- True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현
- 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능
- Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27")
- 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도
- 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display
- MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공
- 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57")
- 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공
- 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능

사이니지
(~2023.06.)	□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98")
□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅

생활가전	냉장고(~ 2024.12.)	□ 구주 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고
- 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감
- SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성
- SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공
□ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm)
- 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능
- AI 에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급)
- 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box)
- Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용
□ Peltier 적용 냉장고
- Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성
- 2 개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출
ㆍ 1 등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%)
ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 구주 Built-In BMF 냉장고
- 구주향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성
- AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감
- Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공 □ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고
- 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용)
- AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영)

세탁기
(~2024.12.)	□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type)
- 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거)
- Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림)
□ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit
- 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer
- 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인
- 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보
- ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조
- AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조
- AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동 □ SSEC 24”9kg Slim 콤보
- Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁
- AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감)
- Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약
- AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화

에어컨(~ 2024.12.)	□ 구주 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 구주 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏
- 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방
- 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드
- 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전
- 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방
- 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨
- 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅
- 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍
- 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계
- 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 구주 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼
- 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응
- 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃)
- 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 구주 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발
- 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전)
- AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감
- Slim Fit 설계로 구주내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응 □ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보
- RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보
- 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고
- 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%↓)
- 이태리 에너지 보조금 조건 충족
- Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대
□ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입
- Wi-Fi BLE 기능 적용
- 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전

청소기 (~2024.03.)	□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W)
- 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화
- 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소
- 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시
- 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시
- 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거
- 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용
- 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀
- 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식
- 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting
- 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션

렌지후드(2022.02.)	□ 자가 후드 프리미엄 라인업 확대
- 기존 제품과의 성능 차별화
ㆍ트리플 센서를 탑재하여 상시배기 시스템으로 최적의 풍량 운전
ㆍ업계 최고 흡입력 780CMH 구현, 업계 최저 소음 (29dB, Quiet Mark 인증)
- 전기레인지와 연동 및 스테인리스 필터에 이지 클린 코팅 적용으로 사용편의성 개선
- 소비자의 다양한 니즈 반영한 디자인(BESPOKE 컬러)
- Easy Install 및 설치 프로세스 도입으로 B2C 시장 진입

인버터 제습기(2022.05.)	□ 에너지 소비효율 1등급 저소음 인버터 제습기 - 와이드 블레이드로 빠르고 강력하게 대용량 제습 - 욕실부터 드레스룸까지 공간을 쾌적하게 스마트 공간 케어 - 스윙 블레이드로 섬세한 의류도 골고루 와이드 의류 건조 - 어디에도 잘 어울리는 심플한 디자인과 컴팩트 사이즈 - 장시간 사용해도 조용한 저소음 모드

식기세척기(2022.06.)	□ 구주/한국 시장 경쟁력있는 자체 기술 플랫폼 - 구주 시장 Tall Tub 대응 - 최고 수준 에너지/물/소음 사양 경쟁력 확보 - 한국 세제자동투입, Simple UX 등 차별화를 통한 프리미엄 강화 - Z-wash, Smart, Flexible Basket 사양 차별화

가스오븐
(~2023.08.)	□ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공

MX	Galaxy 폴더블(~ 2024.10.)	□ Galaxy Z Fold4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 155.1mm x 14.2~15.8mm (펼쳤을 때) 130.1mm x 155.1mm x 6.3mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - Nightography 사진/비디오, 고해상도(50M/8K), 고배율줌(30X)로 카메라 사용 경험 완성도 제고 - Taskbar제공으로 쉽고 빨라진 멀티 태스킹 - 다양한 진입점으로 편리하게 생성하는 멀티 윈도우 - 이미지에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 Action 추천 기능

□ Galaxy Z Flip4 (2022.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 1.9" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 84.9mm x 15.9~17.1mm (펼쳤을 때) 71.9mm x 165.2mm x 6.9 mm - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8+ Gen 1, Android 12.0, One UI 4.1.1 - 25W 충전 지원 및 3700mAh 배터리 제공 - 다양한 각으로 사진/영상 촬영에 최적화된 플렉스 캠 지원 - 플렉스 모드에서 쉽고 빠른 앱 전환 및 조작 - 커버 스크린 기능 확대 (간편 답장, 삼성 월렛 플랫폼, 퀵세팅 확대 등)

□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 67.1mm x 154.9mm x 13.4mm
(펼쳤을 때) 129.9mm x 154.9mm x 6.1mm
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환
ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보
- 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S-Pen과 Case : S-Pen 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감

□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치: 메인 디스플레이 6.7", 커버 디스플레이 3.4" - 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 71.9mm x 85.1mm x 15.1 mm
(펼쳤을 때) 71.9mm x 165.1mm x 6.9 mm
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공
ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종)
- 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경

□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+(2160 x 1856) / 6.3" HD+ (968 x 2376) - 사이즈(W x H x D) : Open 132.6 x 153.5 x 5.6 mm, Close 68.1 x 153.5 x 12.1 mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가

□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (720 x 748) - 사이즈(W x H x D) : Open 71.9 x 165.1 x 6.9 mm, Close 71.9 x 85.1 x 14.9 mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍ 플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ 화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선

□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.) - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보
- 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공
- 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+(2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (1080 x 2520)
- 사이즈(W x H x D) : Open 142.6 x 157.9 x 4.9 mm, Close 72.8 x 157.9 x 10.6 mm, 236g
- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1
- 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比)
ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가
ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상
- 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보
- 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신
ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등

Galaxy S
(~2024.10.)	□ Galaxy S22ㆍS22+ㆍS22 Ultra (2022.02.)
- Design: Enhance Galaxy Design attractiveness with geometric bold design and integrity on quality
- 인치 : S22 6.1", S22+ 6.6", S22 Ultra 6.8"
- 사이즈(W x H x D) : S22 70.6 x 146.0 x 7.6 mm, S22+ 75.8 x 157.4 x 7.6 mm, S22 Ultra 77.9 x 163.3 x 8.9 mm
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1 /Exynos2200, Android 12.0, One UI 4.1
- 카메라 동영상 촬영 및 저조도 성능 강화
ㆍ동영상 : HDR, OIS+AI Stabilizer성능 개선으로 풍부한 컬러 지원 및 흔들림/지터링 최소화
ㆍ저조도 성능강화 : Big Pixel 센서 및 On-device AI 알고리즘 적용
- S Pen 내장을 통한 Ultra/Note 통합 * Latency 최적화 : 5.6ms(S21 Ultra) → 2.8ms(S22 Ultra)
- Display 야외 시인성 개선 * Peak 휘도: 1,500nit(S21 Ultra) → 1,750nit(S22 Ultra)
- All day 사용 가능한 배터리와 초고속 45W 충전 속도 (S22 Ultra/S22+)
- 내구성 강화 : 10% 개선된 Amor AL, Victus+ Glass 적용
- Galaxy Foundation 경험 완성도 제고
ㆍOne UI 4.1: 감성적 Interaction경험과 사용자 개인경험 고도화
ㆍGalaxy Eco : End-to-End 완성도 제고 및 체감 편의 경험 강화

□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.)
- Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design
- 인치 : S23 6.1", S23+ 6.6", S23 Ultra 6.8"
- 사이즈(W x H x D) : S23 70.9 x 146.3 x 7.6 mm, S23+ 76.2 x 157.8 x 7.6 mm, 195g S23 Ultra 78.1 x 163.4 x 8.9 mm, 233g
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
- 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고
ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능
ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚)
- 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S-Pen으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한

□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.)
- Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 , 일상에 새로운 경험과 가치를 제공 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공
- 인치 : S24 6.2", S24+ 6.7", S24 Ultra 6.8"
- 사이즈(W x H x D) : S24 70.6 x 147.0 x 7.6 mm 167g, S24+ 75.9 x 158.5 x 7.7 mm, 196g S24 Ultra 79.0 x 162.3 x 8.6 mm, 232g
- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1
- Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화
- One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성
- 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화
ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영
ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공
- 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit
- S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화
- S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)

□ Galaxy S24 FE (2024.10.) - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI)
- 인치 : 6.7" FHD+ Dynamic AMOLED 2x (2340 x 1080) 120Hz
- 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 162.0 x 8.0 mm, 213g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1
- 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화
ㆍ AP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh)
- 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등)
- 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화
- 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit

Galaxy Tab(~2024.10.)	□ Galaxy Tab S8ㆍS8+ㆍS8 Ultra (2022.02.) - 인치 : Tab S8 11" WQXGA (2560 x 1600)
Tab S8+ 12.4" WQXGA+ (2800 x 1752)
Tab S8 Ultra 14.6" WQXGA+ (2960 x 1848)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : Tab S8 165.3mm x 253.8mm x 6.3mm, 503g
Tab S8+ 185.0mm x 285.0mm x 5.7mm, 567g
Tab S8 Ultra 208.6mm x 326.4mm x 5.5mm, 726g
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 1, Android 12, One UI 4.1
- Memory : 8GB+128GB / 8GB+256GB / 12GB+256GB / 16G+512G, microSD up to 1TB
- 화상 통화 경험 향상
[Tab S8 Ultra] Dual 전면 카메라(12M 80도, 12M 120도) 및 Auto Framing 기능 제공
[Tab S8+ / Tab S8] 12M 120도 전면 카메라 및 Auto Framing 기능 제공
- AP 방열 설계 강화를 통한 AP Sustain 성능 개선(전작비 GPU 70%, CPU 25%↑), 게임 성능 향상
- S Pen Latency 개선 (5.6ms → 2.65ms) 및 Prediction Algorithm 최적화 Writing Drawing 시 Real Pen과 같이 끊김 없고 정밀한 필기 경험 제공, 밀착감 개선
- 3 MIC Noise Cancelation 성능 강화 (3종 잡음 제거 모드)로 화상 회의 오디오 경험 향상
- 태블릿 최초로 WiFi 6E 기능을 탑재하여 Device 간 대용량 데이터 전송 시간 개선
- D2D 15W 충전 기능 탑재하여 전작 대비 Phone Power Share 충전 시간 절반으로 단축

□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600)
Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752)
Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g
Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g
Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
- 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공
ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용
ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입
- 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보
ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득
ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum
ㆍ양방향 충전 적용 S-Pen 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대
ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화
ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용
- 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보
ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등
ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등
- 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용
ㆍS-PEN 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용
ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5)
ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등

□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.) - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(W x H x D) : Tab S10 Plus 185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g Tab S10 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g
- Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1
- S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험
- Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅

Galaxy A (~ 2024.11.)	□ Galaxy A13 5G (2022.01.)
- 인치 : 6.5" HD+ (1600 x 720) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 76.5mm x 164.5mm x 8.8mm, 195g
- 6.5" HD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A12 6.5" HD+ 60Hz)
- LTE 사용자 Migration 및 5G 시장 확산을 위한 초저가 5G 모델
- Entry 시장 대응을 위한 AP 성능 강화 (P35 → D700) - 50MP 카메라 적용으로 전작(A12 16MP)비 고화소 사진 촬영 가능

□ Galaxy A23 (2022.03.)
- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 195g
- Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 12, One UI 4.1
- 6.6" FHD+ 디스플레이, 90Hz 주사율 지원 (전작 A22 6.4" HD+ 90Hz)
- 고화소 50MP OIS 카메라 적용으로 어두운 곳에서 흔들림 없는 선명한 사진 촬영 가능
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A13 LTE (2022.03.)
- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080) 60Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 76.4mm x 165.1mm x 8.8mm, 195g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos850, Android 12, One UI Core 4.1
- 6.6" FHD+ 디스플레이 적용하여 전작(A12 6.5" HD+)비 향상된 대화면 경험 제공
- 50MP 카메라 적용하여 전작(A12 48MP)비 고화소 사진 촬영 가능
- 5,000mAh 고용량 배터리 및 AI Power mode 적용하여 1회 충전으로 2 Days 사용 가능

□ Galaxy A73 5G (2022.04.)
- 인치 : 6.7" FHD+ Super AMOLED+ (1080 x 2400) 120Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 76.1mm x 163.7mm x 7.6mm, 181g
- Platform(H/W, S/W) : SDM778G, Android 12, One UI 4.1
- 108MP 고해상도 화질 및 OIS 지원으로 선명하면서도 어두운 곳에서 흔들림 없는 사진 촬영 가능
- 120Hz 고주사율과 sAMOLED display적용으로 부드럽고 선명한 화면 경험
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원
- Gorilla Glass 5 및 IP67등급 적용으로 강력한 내구성 제공
- One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A53 5G (2022.04.)
- 인치 : 6.5" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 120Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 74.8mm x 159.6mm x 8.1mm, 189g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1
- 8.1t 슬림 디자인 및 5,000mAh 대용량 배터리 적용 (전작比 0.3t↓, 500mAh↑)
- 120Hz 고주사율과 빠른 반응속도의 sAMOLED 조합이 제공하는 부드럽고 선명한 화면 경험
- Gorilla Glass 5 적용으로 Glass 내구성 향상
- One UI 4.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A33 5G (2022.04.)
- 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (1080 x 2400) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 74.0mm x 159.7mm x 8.1mm, 186g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos1280, Android 12, One UI 4.1
- 6.4" FHD+ 디스플레이, 90Hz 지원으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A32-5G HD+ TFT 60Hz)
- 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능
- Gorilla Glass 5 적용, IP67 등급의 방수 지원으로 내구성 향상
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 초고속 충전 지원

□ Galaxy A23 5G (2022.09.)
- 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (1080 x 2408) 120Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 76.9mm x 165.4mm x 8.4mm, 197g
- Platform(H/W, S/W) : SDM695, Android 12, One UI 4.1
- SDM695 적용하여 전작(A22-5G D700) 대비 AP 성능 강화
- 50MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능 (NA 권역 OIS 미지원)
- 6.6" FHD+ 적용하여 전작(A22-5G 6.6" FHD+ 90Hz) 대비 향상된 대화면 경험 제공
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용(2 days battery) 및 25W 고속충전 지원

□ Galaxy A14 5G (2023.01.)
- 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g
- Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0
- 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP)
- 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A54 5G (2023.03.)
- 인치 : 6.4" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 76.7 x 158.2 x 8.2mm, 202g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1
- AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상
- 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화
- Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공
- Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용)
- One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A34 5G (2023.03.)
- 인치 : 6.6" FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 120Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 78.1 x 161.3 x 8.2mm, 199g
- Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1
- 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공
- 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능
- Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공

□ Galaxy A14 (2023.03.)
- 인치 : 6.6" FHD+ TFT LCD (2408 x 1080) 60Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 78.0 x 167.7 x 9.1mm, 201g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1
- 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP)
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A24 (2023.05.)
- 인치 : 6.5" FHD+ sAMOLED U-Cut (1080 x 2340) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 77.6mm x 162.1mm x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1
- 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP)
- 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공

□ Galaxy A05s (2023.10.)
- 인치 : 6.7" FHD+ TFT LCD U-cut (1080 x 2400) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 77.8mm x 168.0mm x 8.8mm, 194g
- Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1
- LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인
- 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP)
- Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)

□ Galaxy A05 (2023.10.)
- 인치 : 6.7" HD+ TFT LCD U-cut (720 x 1600) 60Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 78.2mm x 168.8mm x 8.8mm, 195g
- Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1
- 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공
- 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%)
- 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리

□ Galaxy A25 5G (2024.01.)
- 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz
- 사이즈(W x H x D) : 76.5 x 161.0 x 8.3 mm, 197g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0
- 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공
- 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A15 (2024.01.)
- 인치 : 6.5”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 90Hz
- 사이즈(W x H x D) : 76.8 x 160.1 x 8.4 mm, 200g
- Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0
- 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED)
- 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재
- Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A55 5G (2024.03.)
- 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz
- 사이즈(W x H x D) : 77.4 x 161.1 x 8.2 mm, 213g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1
- 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공
- Metal + Glass 적용, Young Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화
- 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)

□ Galaxy A35 5G (2024.03.)
- 인치 : 6.6”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 19.5:9 120Hz
- 사이즈(W x H x D) : 78.0 x 161.7 x 8.2 mm, 209g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1
- HID(Hole In Display), Back Glass 적용하여 디자인 차별화
- Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대

□ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7”HD+ TFT LCD (1600 x 720) 60Hz - 사이즈(W x H x D) : 77.3 x 167.3 x 8.0 mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화

□ Galaxy A16 5G (2024.10.)
- A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응
- 인치 : 6.7”FHD+ Super AMOLED (2340 x 1080) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) : 77.9 x 164.4 x 7.9 mm, 200g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1
- 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용
- OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용

□ Galaxy A16 (2024.11.) - A15 후속 Entry LTE 물량 대응
- 인치 : 6.7”FHD+ sA (2340 x 1080) 90Hz
- 사이즈(W x H x D) : 77.9 x 164.4 x 7.9 mm, 200g
- Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1
- 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용
- OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용

Galaxy Book(~ 2024.10.)	□ Galaxy Book2 Pro 360 (2022.04.)
- 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 15.6" 354.85 x 227.97 x 11.9mm, 1.41kg
13.3" 302.5 x 202 x 11.5 mm, 1.04kg
- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11
- sAMOLED : Default 370nit/HDR 500nit, Color volume 120%
- S Pen Touchscreen support
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)
- SSD : Gen4 SSD , Expendable SSD (M.2 2230)
- WiFi 6E 지원
- Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등
ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Pro (2022.04.)
- 인치 : 15.6" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
13.3" FHD AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), Color Volume 120%
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 15.6" 355.4 x 225.8 x 11.7mm, 1.11kg
13.3" 304.4 x 199.8 x 11.2mm, 0.87kg
- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (12세대), Windows 11
- AMOLED : Default 400nit/HDR 500nit, Color volume 120%
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing 지원)
- SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (15.6" Only, M.2 2280)
- WiFi 6E, 5G Sub6 (15.6”Only) 지원
- Battery : 15.6" 68Wh (21hrs), 13.3" 63Wh (21hrs)
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control 등
ㆍQR Sign-in : 폰에 사용중인 계정과 연동된 QR 인식으로 Galaxy북에 로그인
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book2 Go 5G (2022.12.)
- 인치 : 14" IPS (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) : 323.9mm x 224.8mm x 15.5mm
- Platform : Snapdragon 7C+ Gen 3, Window 11
- 7C+ Gen3 적용 Mass WoA 제품 개발 (Snapdragon 7C Gen 2 대비 CPU 63%↑, GPU 102%↑) - Display 화질개선 (TN →IPS) - WiFi 6E, 5G Sub6 지원 - 보급형 ENDC/eSIM지원 5G 모델 도입 - 45W 충전 지원 - MIL-STD-810H 8개 항목 보증
ㆍShock, High/Low Temperature, Thermal Shock, Dust, Vibration, Low pressure, Humidity

□ Galaxy Book2 Pro 360(2023) (2022.12.) - 인치 : 13.3" FHD AMOLED (16:9), Touch Screen, Color Volume(DCI-P3) 100%, S Pen
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 13.3" 302.5 x 202.0 x 11.5mm, 1.04kg
- Platform, OS : Snapdragon 8cx Gen 3, Windows 11 Home
- AMOLED : 13.3" FHD Super AMOLED (16:9), Color Volume(DCI-P3) 100%, up to 370nit, S Pen
- Speakers : Stereo 2 x 4W (Smart AMP), AKG, Dolby Atmos
- SSD : eUFS on board, 256GB - WiFi 6E (802.11ax) - Battery : 63Wh (Video Play 35hrs↑)
- Galaxy ecosystem : Smart Switch, Samsung Account, Samsung Apps, Keyboard Touch Pad Sharing between Galaxy devices - Security : 지문 인식, Secured Core PC (Level 3, H/W F/W Protection) - AI : Noise Reduction, Video Call with Neural Engine

□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.)
- 인치 : 16.0" OLED 120Hz, 370nit/500nit, 16:10 (2880 x 1800, 3K)
- 사이즈(W x D x H) : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg,
- Intel ® Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W
- 13세대 Intel® Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA® GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용
- WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120%
- 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비)
- 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능
- Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용
- Galaxy Ecosystem 적용
ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나,
문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능
ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능
ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유

□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.)
- 인치 : 16.0" WQXGA+ AMOLED (16:10) 2880 x 1800, Touch Screen, DCI-P3 120%, S Pen
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg
- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%
- S Pen Touchscreen support
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)
- Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic
- SSD : Gen4 SSD
- WiFi 6E 지원
- Battery : 76Wh
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.)
- 인치 : 16" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%
14" WQXGA+ AMOLED (16:10), up to 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg
14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg
- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)
- Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic
- SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280)
- WiFi 6E 지원
- Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 360 (2023.02.)
- 인치 : 15.6" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%
13.3" FHD Super AMOLED (16:9), up to 500nit(HDR), DCI-P3 120%
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg
13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg
- Platform, OS : Intel ® Core™ Processor (13세대), Windows 11
- sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120%
- S Pen Touchscreen support
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)
- Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic
- SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6")
- WiFi 6E 지원
- Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.)
- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective
- 사이즈(W x D x H) 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg
- Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)
- 그래픽 : NVIDIA® GeForce RTX™ 4050/4070
- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera
- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.)
- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg
- Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜
- 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics
- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera
- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
- Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.)
- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective
14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg
14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg
- Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)
- 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics
- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera
- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
- Battery : 16”76Wh, 14”63Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective
14”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg
14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg
- Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR)
- 그래픽 : Qualcomm Adreno
- 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera
- Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB
- Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
- Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh
- Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재

□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원 - 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel® Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76.1Wh

□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.)
- 인치 : 16”WQXGA+ AMOLED (16:10) Touch Screen, Anti-Reflective, S펜 지원
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16”355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg
- Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜
- 그래픽 : Qualcomm Adreno
- 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera
- Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.)
- 인치 : 15.6”FHD 광시야각 LED Display (1920 x 1080), Anti-Glare
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg
- Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11
- 그래픽 : Qualcomm Adreno
- Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원
- 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera
- Battery : 61.2 Wh

Galaxy 워치
(~ 2024.07.)	□ Galaxy Watch5 Galaxy Watch5 Pro (2022.08.)
- 인치 : Watch5 Pro (46mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI Watch5 (44mm) : 34.6mm AMOLED (450 x 450) 330PPI
Watch5 (40mm) : 30.4mm AMOLED (396 x 396) 330PPI
- 사이즈(W x H x D) 무게 : Watch5 Pro (46mm) : 45.4 x 45.4 x 10.5 mm, 46.5g
Watch5 (44mm) : 44.4 x 43.3 x 9.8 mm, 33.5g
Watch5 (40mm) : 40.4 x 39.3 x 9.8 mm, 28.7g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos W920, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 3.5)
- 사파이어 크리스탈 디스플레이 적용한 시그니처 원형 디자인
- 진화된 바이오액티브 센서 탑재로 더 강력해진 통합 건강 관리 기능 ㆍ체성분, 심박, 혈압, 심전도 정확도 개선 및 수면 관리 기능 강화 - Wear OS 기반의 'One UI Watch 4.5' 탑재하여 다양한 구글 모바일 서비스와 앱 활용 - 프리미엄 소재 티타늄 바디, 향상된 GPS 성능으로 아웃도어 스포츠에 최적화 (Watch5 Pro) ㆍ기능 향상과 내구성 제고하여 하이킹/싸이클링과 같은 아웃도어 스포츠 활용도 제고 ㆍ마그네틱 D-버클 스포츠 밴드 제공하여 내구성, 편의성 및 스타일리시한 모습 연출 ㆍ경로운동(Route Workout) 및 GPX(GPS Exchange Format) 파일 이용한 운동경로 저장 및 공유 ㆍ트랙백(Track back) 기능 통해 지나왔던 길찾기 제공 ㆍ큰 용량 배터리(590mAh) 적용으로 장시간 아웃도어 활동 가능

□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g
Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g
Watch6 (44mm) : 44.4 x 42.8 x 9.0 mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 40.4 x 38.8 x 9.0 mm, 28.7g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4)
- 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능
ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현
ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원
- 강화된 수면 관리 경험 제공
ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공
ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공
- 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가
ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공
ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록
ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용
- One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체
- 배터리 용량 확대로 실사용 성능 강화
ㆍ47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용

□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(W x H x D) 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.1 x 47.4 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용

Galaxy 버즈
(~ 2024.07.)	□ Galaxy Buds 2 Pro (2022.08.) - 24bit 고품질 Hi-Fi 사운드와 편안한 착용감을 제공하는 커널 타입Premium TWS
- 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 21.6mm x 19.9mm x 18.7mm (Cradle) 50.2mm x 50.1mm x 27.7mm
- Platform(H/W, S/W) : BES2700YP 1Chip솔루션, RTOS ㆍ당사 Buds 최초24bit/48kHz Hi-Fi기술 적용하여 원본 음질 손실을 최소화한 고품질 사운드 경험All High-SNR MIC, 소음 제거 솔루션과 대화 감지 기술을 적용한 Intelligence ANC ㆍ멀티 채널 오디오와 향상된 헤드 트래킹 기술을 통해 현장감 있는 360 Audio 청취 경험 강화 ㆍ개선된 VPU와 개인화 Beamforming 기술을 통해 또렷하고 향상된 통화 음질 제공 - 인체공학적 디자인을 통해 편안하고 안정감 있는 착용감 제공 ㆍ전작 대비 15% 작아진 기기 사이즈와 개선된 통기홀 구조를 적용하여 착용감 개선
- Galaxy Device간 쉬운 연결을 통한 사용 경험 강화 ㆍ오토 스위치 기능 제공을 폰, 태블릿, 워치에서 TV로 확장하고 쉽고 빠르게 기기 전환

□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D) : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(14nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 *Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 *Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh

Galaxy 링
(2024.07.)	□ Galaxy 링 (2024.07.)
- 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 9종 (5호 ~ 13호) - 크기 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.0g(13호) (Cradle) 48.9(W) x 48.9(H) x 24.5 mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 13호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공

네트워크	RAN S/WPackage(~2024.10.)	□ vRAN* SW Package (2023.11.)
* vRAN(virtualized RAN): 가상화 기지국
- 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용
ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.)
- RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험)
ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료
ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국
* RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술 □ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.)
- 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발, SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증
- 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정

기지국(~ 2024.08.)	□ 국내 3.5GHz NR 32T32R TDD MMU (2022.02.)
- 당사 최초 Mechanical PSA(Phase Shift Antenna) 적용
* 안테나 기울기(Tilt 0~12°)를 MMU 내부에서 Motor로 자동 제어□ 고성능 RFIC + DFE 통합 Chip 개발 (2022.04) * RFIC(Radio Frequency Integrated Circuit): 무선통신에 적합한 고주파 집적 회로 * DFE(Digital Front End): 통신을 위한 Digital 신호처리의 마지막 단계□ Dish향 FDD RU 2종(Dual Band/Tri Band RU) (2022.09) - ORAN 표준을 준수하고 여러 주파수 대역을 동시에 지원하는 5G FDD RU 제품 개발 * RU 지원 주파수: n71(600MHz), n29(700MHz), n66(AWS: 1.7GHz/2.1GHz), n70(AWS: 1.7GHz/1.9GHz)□ Gen.3 Dual Band NR 2T2R AU (2022.10.)
- 세계 최초 Dual Band(28GHz+39GHz) AU 개발
- 기존 2세대 AU 대비 동일 사이즈에 출력 2배 향상, 용량 2배 확대로 제품 성능 개선
□ 국내 3.5GHz NR 64T64R MMU (2022.11.)
- 국내向 최초 상용 64T64R Massive MIMO MMU 개발
- 기존 국내向 32T32R MMU(구형) 대비 Antenna Element 2배 증가, 출력 2.7배 증가□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.)
- 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발
- Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국
- 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.)
- 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발 □ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름

DS 부문	메모리	모바일용 DRAM( ~2024.07.)	□ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.)
- LPDDR 기반 모듈 개발로 PCㆍ노트북 등 차세대 모듈 시장 선도
- SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및
교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대
- 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및
차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대 □ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대

서버용 DRAM(~2023.09.)	□ 업계 최선단 12나노급 D램 개발 (2022.12.)
- 업계 최초로 '12나노급 16Gb DDR5 D램' 개발, 차세대 컴퓨팅 서비스에 최적화된 '고성능ㆍ저전력' 특성 확보
- 기존 대비 소비전력 약 23% 감소, 생산성 약 20% 향상
- 2023 년 양산 돌입으로 고객의 차세대 시스템에 최적의 메모리 솔루션 제공, 데이터센터, 인공지능, 차세대 컴퓨팅 등 응용처 확산 기대
□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.)
- 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화
- 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성
- 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정
□ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.)
- 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대
- TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의
모듈 대비 소비 전력 10% 개선
- AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능
- 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정

그래픽 DRAM (~2024.10.)	□ 업계 최고 속도 GDDR6 D램 개발 (2022.07.)
- 3세대 10나노급(1z) 공정 적용으로 업계 최초 24Gbps 구현
- 기존 제품 대비 성능 30% 이상 높여 초당 최대 1.1TB 데이터 처리,
1.1V 동작전압 지원, 전력 효율 20% 높여 다양한 고객 요구 충족
- 국제 반도체 표준화 기구 JEDEC의 표준규격 준수해 호환성 확보
- 차세대 그래픽카드, 인공지능(AI), 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 응용처 확대□ 첨단 패키징 기술을 활용한 그래픽 메모리 GDDR6W 개발 (2022.11.)
- GDDR6W는 새로운 메모리 칩 다이(die)의 개발 없이 적층, 조립 기술인 FOWLP(Fan-Out Wafer level Package) 기술을 통해 구현된 제품
- GDDR6와 동일한 크기의 패키지로 성능(대역폭) 2배와 용량 2배를 구현□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.)
- 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상
- 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화
- 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로
차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대 □ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.)
- 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현 - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능
- 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화
- 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용

HBM(~2024.02.)	□ HBM-PIM과 GPU를 함께 탑재한 AI용 가속기 구현 (2022.10.)
- AMD의 GPU 가속기 카드에 HBM-PIM 메모리를 탑재하여 HBM-PIM Cluster 구현
- HBM-PIM을 활용하지 않은 기존 GPU 가속기 대비, 평균 성능 약 2배 증가, 에너지 소모는 약 50%가 감소
- HBM-PIM 탑재한 가속기를 지원하는 소프트웨어 준비도 병행중으로, 향후 고객들은 통합된 소프트웨어 환경에서 PIM 메모리 솔루션을 사용할 것으로 기대□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.)
- 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도
- NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선
- 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.)
- 12 단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현,
- Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상
- 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용
- 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정

NAND (~ 2024.09.)	□ '8세대 V낸드' 양산 (2022.11.)
- 세계 최고 용량의 '1Tb(테라비트) 8세대 V낸드' 양산
- 웨이퍼당 비트 집적도 대폭 향상, 업계 최고 수준 비트 밀도 확보
- 차세대 인터페이스 적용, 2.4Gbps 전송 속도 구현으로 기존대비 성능 1.2배 향상
- 차세대 서버시장 고용량화 주도, 고신뢰성을 요구하는 전장 시장까지 사업 영역 확대□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.)
- 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산
- 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드
- 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명
- 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가 □ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대

eStorage (~2022.05.)	□ 업계 최고 성능 UFS 4.0 개발 (2022.05.)
- UFS 3.1 제품 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배로 개선
- 동일한 데이터 처리시, 전력효율 약 46% 향상되어 장시간 사용 가능
- 최신 보안 기술을 적용하여 고객들의 중요 데이터를 읽고 저장하는 성능 개선
- 스마트폰, Automotive 및 VR/AR 등 컨슈머 기기로의 확대 예상

서버용 SSD(~2022.07.)	□ 연산기능 강화한 '2세대 스마트SSD' 개발 (2022.07.)
- 연산 성능 2배 향상, 처리시간 50% 이상, 에너지 70%, CPU 사용 97%
- SSD 내에서 데이터 처리, 시스템 성능과 에너지 효율 동시에 향상
- 데이터베이스, 비디오 트랜스코딩 등 다양한 시장 요구에 적극 대응
- 컴퓨테이셔널 스토리지 표준화 주도, 차세대 스토리지 제품 개발 확대

Client SSD (~2024.10.)	□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.)
- 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상
- 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상
- DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원 □ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 ('24.10월)
- 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현
- 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능
- 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선
- 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지

브랜드 SSD(~ 2024.09.)	□ 성능과 내구성 모두 갖춘 전문가용 포터블 SSD 'T7 실드(Shield)' 출시 (2022.04.)
- 방수, 방진, 최대 3미터 낙하 보호 설계
- 고화질 영상 녹화, 편집 등의 성능 저하 없이 안정적으로 데이터 전송□ 게이밍에 최적화된 고성능 SSD '990 PRO' 공개 (2022.08.
- 최신 V낸드 기술과 독자 컨트롤러로 업계 최고 수준 성능 구현
- 전작보다 속도 최대 55%, 전력 효율 최대 50% 향상
- 고성능 그래픽 게임, 4K/8K 고화질 비디오 등 초고속 데이터 처리 작업이 요구되는 환경에 최고 성능 제공□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09.)
- 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로
PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공
- 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화
- 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.)
- 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상
- 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화
□ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.)
- USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공
- 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화
- 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.)
- '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상
- 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선
- 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원
- 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화 □ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화

CXL(~2024.06.)	□ 업계 최초 고용량 512GB CXL D램 개발 (2022.05.)
- CXL D램 용량 4배 향상, 서버 한 대당 수십 테라바이트 이상 확장 가능
- CXL 전용 컨트롤러 탑재, 데이터 지연 시간 1/5로 감소□ 고용량 AI 모델을 위한 CXL 기반의 PNM 솔루션 개발 (2022.10.)
- PNM(Processing-near-Memory)은 연산기능을 메모리 옆에 위치시켜 CPU-메모리간 발생하는 병목현상을 줄이고 시스템 성능 개선
- 높은 메모리 대역폭을 요구하는 추천 시스템이나 인-메모리 데이터베이스 등의 응용에서 약 2배 이상 성능이 향상□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.) - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.)
- 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여
제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능
- 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공
- 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연

브랜드 Card(~ 2024.08.)	□ 성능과 내구성을 강화한 메모리카드 'PRO Endurance' 출시 (2022.05.)
- 서버급 고품질 낸드 채용, 16년 연속 녹화 가능한 내구성
- CCTV, 블랙박스 등 고해상도(4K, 풀HD) 영상 녹화장치에 최적화
- 극한 환경에서도 안정적 녹화 성능을 유지, 6-proof 보호 적용
- 클래스 10, UHS 클래스 U3, 비디오 스피드 클래스 V30 속도 지원, 풀HDㆍ4K 고해상도 영상 연속 촬영□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.)
- UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원,
기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호
- 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.)
- 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공
- SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결
□ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.)
- 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현
- 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호 □ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소

Automotive
(~ 2024.09.)	□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.)
- 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로
전기차,자율주행차 등에 최적화
- 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공
- 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.)
- 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는
'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며 4TB 용량 제공
- 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임 □ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드?5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응

SystemLSI	이미지센서(~2024.12.)	□ 업계 최소 픽셀 크기의 2억화소 이미지센서 공개(HP3, 0.56um/200Mp)
- 기존 HP1(0.64um)보다 12% 작아진 픽셀 크기로 카메라 모듈 면적 최대 20% 감소
- '슈퍼 QPD' 기술로 2억개 픽셀 모두 자동 초점 기능 구현
- '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질 - AI기반의 화질처리 솔루션 구현으로 2억화소 화질 해상도 개선 및 5천만 화소 센서 줌 활용도 향상□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)
- 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선
- '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질
- '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현
- '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp)
- 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현
- 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화
□ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp)
- 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정
- 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소
- 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장
□ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp)
- 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가
- 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp)
- 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상
- 3 배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현
□ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp)
- '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현
- 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상
□ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp)
- 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능 □ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개
- 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지

엑시노스
(~ 2024.12.)	□ 프리미엄 모바일 AP '엑시노스 2200' 출시
- AMD와 공동 개발한 차세대 GPU '엑스클립스(Xclipse)' 탑재, 게임 성능 및 전력 효율 극대화
- 업계 최초 모바일 기기에서 하드웨어 기반 '광선 추적(Ray Tracing)' 기술 구현
- ARM 최신 CPU 아키텍처 'Armv9' 기반 코어 적용하여 성능 및 보안 강화
- NPU 연산 성능 이전 대비 두 배 이상 향상, 머신러닝 성능 대폭 향상
□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)
- 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영
- 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용
- 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능
□ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개
- 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능
- 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화
- 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용
- UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개
- 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상
- 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공
- 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개
- 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성
- 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재
- AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상 □ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개
- CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능
- 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상
- 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재

LSI
(~2022.01.)	□ 생체인증카드용 원칩 지문인증 IC 출시(S3B512C)
- 하드웨어 보안칩(SE, Secure Element), 지문 센서, 보안 프로세서 기능을 하나의 IC로 통합
- 보안 국제 공통 평가 기준(CC, Common Criteria)의 EAL6+ 등급 획득,
글로벌 온라인 카드 결제 기술표준(EMVCo) 인증 및 마스터카드의 생체 인식 평가 통과로 보안성 입증

Foundry	세계 최초
GAA 기술 적용
3나노 공정
(2022.06.)	□ 세계 최초 Gate-All-Around(GAA) 트랜지스터 기술 적용한 3나노 공정 양산 - 나노시트 활용한 독자적 GAA 기술 'MBCFET' 적용해 전력효율 및 성능 극대화 - 3나노 1세대 공정은 5나노 대비 전력 45%↓, 성능 23%↑, 면적 16%↓□ GAA는 핀펫의 기술적 한계를 극복하여 공정 미세화 지속을 가능케 하는 기술 - 채널의 모든 면을 게이트가 감싸 전류제어 특성 향상, 동작전압 및 전력소모 감소 - 채널을 수직 적층한 구조로 단위 면적당 채널폭 및 전류량이 증가하며 성능 향상 - 채널 폭을 조절할 수 있어 설계 자유도 향상□ 에코시스템 파트너들과 검증된 3나노 설계 인프라 및 서비스 제공 중□ 고성능ㆍ저전력HPC용 시스템 반도체, 모바일SOC 등에 적용 확대 계획

HPC 전용 4나노 4세대 공정
(2024.11.)	□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산
- 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는 고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정
- 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능

SDC	디스플레이 패널	55/65"
QD-Display(2022.01.)	□ 세계 최초 TV향 QD-Display (55" UHD, 65" UHD)
- BT2020 90% 업계 최고의 넓고 선명한 색 표현
- 전방위 균일하게 빛을 발하는 QD 특성으로 어느 각도에서도 최고의 휘도와 색감 구현
- 뛰어난 HDR 성능, 깊고 디테일한 Black 표현

34"
QD-Display(2022.03.)	□ 세계 최초 모니터향 QD-Display (34" QHD)
- 175Hz, 0.1ms, 1800r, HDR True Black, G-Sync 지원으로 최고의 게이밍 경험 제공
- 뛰어난 색, 시야각, 명암비 특성 및 유해 블루라이트를 최소화

Galaxy Z Fold4용
폴더블 OLED개발(2022.08.)	□ 전작비 추가적인 개선 진행 - 카메라 성능을 유지하면서 Under Panel Camera 영역 시인성 크게 개선, 대화면 경험 강조 - 투과율이 개선된 에코스퀘어 플러스(Eco2 OLED Plus)로 에너지 효율 증가 - FRP(Fiber Reinforced Plastics)-Digitizer 일체형을 통한 원가 및 무게 저감

Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.)	□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화
- 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용
- 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화
- 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소

HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.)	□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10)
- 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공

Google Pixel
8pro용 OLED개발(2023.10.)	□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용

Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)	□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+)
- 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상

31.5"UHD, 27"QHD
QD-OLED개발(2024.01.)	□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발

BMW Mini
13.4" 185ppi개발(2024.06.)	□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660)
- Automotive向 Round Shape 최초 적용
- 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보
- 대면적 비정형 OCTA 기술 개발

Surface
Pro 10 개발(2024.05.)	□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2)
- 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현

Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.)	□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용

Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.)	□ 6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소