삼성전자 사업보고서 (2021.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원 재료 현황 당 사의 주요 원재료로 CE 부문은 디스플레이 패널 등 을 CSOT 등에서 공급받고 있으며, IM 부문은 Camera Module, 모바일AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple 등으 로부터 공급받고, Harman 부문은 SOC( System-On-Chip) , 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받 고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비중	주요 매입처

CE 부문	원재료	디스플레이 패널	TV ㆍ 모니터용 화상신호기	105,823	33.5%	CSOT , AUO , BOE 등

원재료	Steel	가전제품 Out-Case	16,671	5.3%	㈜포스코, 동국제강㈜ 등

원재료	기타	-	193,437	66.5%

부문 계	315,931	100.0%

IM 부문	원재료	Camera Module	모바일용 카메라	58,496	15.1%	삼성전기㈜, ㈜파트론 등

원재료	모바일AP	CPU	62,116	16.0%	Qualcomm, MediaTek 등

원재료	디스플레이 패널	모바일용 화상신호기	25,136	6.5%	BOE, CSOT 등

원재료	기타	-	241,576	62.4%

부문 계	387,324	100.0%

DS 부문	반도체사업	원재료	Wafer	반도체원판	23,132	8.4%	SK실트론㈜, SUMCO 등

원재료	Chemical	원판가공	17,605	6.4%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등

원재료	기타	-	107,074	39.1%

사업 계	147,811	53.9%

DP사업	원재료	FPCA	구동회로	28,311	10.3%	㈜비에이치, Apple 등

원재료	Window	강화유리	22,008	8.0%	Apple , Lens 등

원재료	기타	-	73,435	26.8%

사업 계	123,754	45.2%

기타	원재료	-	-	2,450	0.9%

부문 계	274,015	100.0%

Harman 부문	원재료	SOC ( System-On-Chip )	자동차용 제품	4,886	8.2%	NVIDIA, Renesas 등

원재료	자동차용 메모리	자동차용 제품	4,564	7.7%	Avnet, Microchip 등

원재료	기타	-	49,870	84.1%

부문 계	59,320	100.0%

기타	원재료	-	-	597	-

총 계	1,037,187	-

※ 매입액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있지 않습니다. ※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다. ※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜ 는 계열회사입 니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 39% 상승 하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 44% 하락하였으며, 모바일AP 가격은 약 19% 상승 , 모바일용 디스 플레이 패널 가격은 약 9% 하락 하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 상승하였고, FPCA 가격은 약 8% 상승, 강화유리용 Window 가격은 16% 하락하였습 니다. Harman 부문의 원재료 중 SOC 가 격은 전년 대비 1% 하락하였 으며, 자동차용 메모리 는 약 2% 하락하였습니다.

다. 생산능력, 생산실 적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제53기	제52기	제51기

CE 부문	영상기기	54,235	51,538	51,418

IM 부문	HHP	319,550	321,600	346,960

DS 부문	메모리	1,756,009,941	1,230,287, 321	988,104, 491

DP	3,604	7,274	8,236

Harman 부문	디 지 털 콕핏	9,06 6	9,362	7,921

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2200×2500mm)로 환산하고 있으며, Harman 부문의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2021년(제53기) CE 부문의 영상기기 생산실적은 44,133 천 대 이 며 멕 시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 260,501 천대 이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,756,010 백만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택), 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 2,849천 개 이며 한국(천안, 아산) 등 에서 생산 중 입니다. Harman 부문의 디 지 털 콕핏 생산실적은 6,928 천 개 입 니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제53기	제52기	제51기

CE 부문	영상기기	44,133	48,244	43,964

IM 부문	HHP	260,501	249,218	318,635

DS 부문	메모리	1,756,009,941	1,230,287, 321	988,104, 491

DP	2,849	5,977	6,567

Harman 부문	디 지 털 콕핏	6,928	6,116	6,459

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 CE 및 IM 부문의 2021년(제53기) 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영 상기기 81.4% , HHP 81.5% 입니 다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제53기

생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률

CE 부문	영상기기	54,235	44,133	81.4%

IM 부문	HHP	319,550	260,501	81.5%

DS 부문의 메모리 사업과 DP 사업은 24시 간 3교대 작업을 실시하 고 있으며, 2021년(제53기) 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 365일 입니다 . 가동률은 가동 가능시간 ( 가 동 일 × 생산라인 수 × 24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하 였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제53기

가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률

DS 부문	메모리	78,840	78,840	100%

DP	48,864	48,864	100%

Harman 부문의 2021년 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였 으며 76.4 % 입 니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제53기

생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률

Harman 부문	디 지 털 콕핏	9,066	6,928	76.4%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 ( 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등) 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아 산 등 국내사업장 및 북 미, 구주 (유럽) , 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 부문 산하 종속기업 등에 서 주요 제품 의 생산 , 개발, 마케팅, 영업등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)

기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동)

화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)

평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114

천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)

온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)

아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)

구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)

구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)

광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)

해외(CE, IM 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA

구주 총괄	2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK

중국 총괄	No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China

동남아 총괄	30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore

서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India

CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia

중동 총괄	Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE

아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa

중남미 총괄	Av. Dr . Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil

해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA

구주 총괄	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany

중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China

동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore

일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan

Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman 부문의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2021년말 현재 장부금액은 149조 9,285억원으로 전년말 대비 20조 9,756억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타 유형자산	계

기초	기초장부금액	97,722	345,520	609,941	201,759	34,587	1,289,529

- 취득원가	98,509	550,264	2,330,565	201,759	104,966	3,286,063

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△787	△204,744	△1,720,624	-	△70,379	△1,996,534

증감	일반취득 및 자본적지출	1,179	66,086	438,628	△23,205	16,964	499,652

감가상각	△475	△31,747	△265,530	-	△15,100	△312,852

처분ㆍ폐기ㆍ손상	△497	△1,041	△1,503	△5	△132	△3,178

기타	373	9,876	13,727	1,544	614	26,134

기말	기말장부금액	98,302	388,694	795,263	180,093	36,933	1,499,285

- 취득원가	99,436	626,515	2,749,096	180,093	119,580	3,774,720

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△1,134	△237,821	△1,953,833	-	△82,647	△2,275,435

※ 토 지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다. ※ 기타는 환 율변 동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. ※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [ △ 는 부(-)의 값임]

( 시설투자 현황) 20 21년 중 반도체 및 DP사업의 첨 단 공정 증설 ㆍ 전환 과 인프라 투자를 중심으로 48.2조 원 의 시설투자가 이루어졌 습니 다 . 당사는 2022년 에도 주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위한 지속적인 시설투자 계획하에, 시황 변화에 따라 탄력적으로 대응하고, 내실있는 성장을 위한 효율성을 고려하 여 시설투자를 추진할 예정입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액

반도체 사업	신ㆍ증설, 보완 등	2021.01~2021.12	건물ㆍ설비 등	435,670

DP 사업	신ㆍ증설, 보완 등	2021.01~2021.12	건물ㆍ설비 등	26,133

기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2021.01~2021.12	건물ㆍ설비 등	20,419

합 계	482,222