삼성전자 사업보고서 (2025.12)
4. 연구개발실적(상세)

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부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

DX 부문	영상디스플레이	Micro RGB
(~2025.07.)	□ Micro RGB LED 기반 4K TV(115인치)
- MR95F(115인치)
- Micro RGB Technology 사용하여 향상된 색 정확도와 세밀한 명암 표현 (Micro RGB Matrix Plus),
높은 색 정확도, Glare Free, VRR 4K 144Hz 적용으로 당사만의 품격 있는 화질과 실제의 Object를
보는 듯한 심도 높은 화질 제공

Neo QLED 8K
(~2025.12.)	□ Mini LED 기반 초고화질 슬림 8K TV
- QN900 (65ㆍ75ㆍ85ㆍ98") / QN800 (65ㆍ75ㆍ85") / QN700 (55ㆍ65ㆍ75") / QN60 (65ㆍ75ㆍ85")
- 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질 - Neural Quantum Processor 8K 적용하여 입체감과 현실감 있는 시청 경험 제공 - OTS(Object Tracking Sound) 기능으로 공간을 감싸는 입체감 있는 음질 경험 제공
- 8K Wireless One Connect Box, 8K AI Upscailing Pro, AI HDR Remastering Pro,
AI Motion Enhancer Pro, 8K 120Hz 4K 240Hz VRR을 적용한 QN990F 도입

Neo QLED 4K
(~2025.06.)	□ Mini LED 기반 4개 시리즈, 9개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85ㆍ98ㆍ100ㆍ115")
- Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look
- Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과
광 Profile 조절이 가능한 New LED - 장르별 선호 화질 선택 時, AI 활용하여 장르별 맞춤형 화질 변환 - 편리한 사용성 제공하는 New Home을 통해 빠른 진입점 및 추천경험 제공
- NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통한 강화된 AI 기능 제공(QN90F)
(Live Translate, Click to Search, Home Insight 등)
- Glare Free, VRR 4K 165Hz 적용 (QN90F)

OLED TV
(~2025.03.)	□ Quantum Dot 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (55ㆍ65ㆍ77")
- S95 (55ㆍ65ㆍ77") : 165Hz VRR 적용된 QD-OLED Display와 OLED Glare Free 적용된
True Reality 화질과 Ultra Slim Flat 폼팩터에 Top Speaker가 내장된 Infinity One Design에
Object Tracking Sound 및 ATMOS 까지 모두 적용된 진정한 TV 가치를 제공하는 OLED TV
- S90 (55ㆍ65ㆍ77") : Neo QLED 外, 삼성 OLED 라인업 강화하여 Premium TV 시장 內 포지셔닝
확대를 위해 144Hz VRR 적용된 OLED Display의 화질과 Laser Slim Design에 OTS Lite 및
ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV - NQ5 SI Gen3 Processor 적용을 통해 강화된 AI 기능 제공(S90/S95F)
□ White OLED 기반 self-emitting Display Flat 4K TV (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") - S95 (83") : 상동
- S90 (42ㆍ48ㆍ55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : 상동
- S85 (55ㆍ65ㆍ77ㆍ83") : OLED 판매 확대 및 손익 개선 중심의 신규 라인업으로 기획된
White OLED Display와 최후부까지 곡선으로 날렵하게 이어지는 Contour Design에
OTS Lite 및 ATMOS 적용으로 부족함 없는 입체 사운드 경험을 제공하는 OLED TV

QLED TV(~2025.03.)	□ Flat QLED 4K TV (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ 60ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85ㆍ98")
- 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED
- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화 - 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공 - 고가의 전문 장비 없이 모바일로 손쉽게 TV 화질을 Calibration - Game Bar를 통한 캐주얼 게이머들을 위한 게임 경험 확대 - Art Store x Ambient 서비스 통합 및 도입 확대(QLED 이상), AI SoC 탑재(Q7F↑)

Lifestyle TV(~2025.03.)	□ The Sero (43")
- Modern Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design
- 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공 - 기울어진 폼팩터에도 외광/실내 조명 반사 없는 화질로 기존 제품의 VoC 대폭 개선
□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")
- Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성
- 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 Needs에 따른 85" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 종이와 같은 질감을 표현하는 화질로 Real Frame 경험 완성 - 4K Wireless One Connect Box 적용한 QFLS03W 도입
□ The Serif (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65")
- 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 - 외광/실내 조명 반사 없이 항상 매트한 질감을 표현하는 화질로 가구와 같은 디자인 완성 - White 외 Dark계열 신규컬러(Ivy Green) 옵션 제공□ The Terrace (55ㆍ65ㆍ75")
- 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premiere (100~130")
- 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공
- Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영
- 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터□ The Freestyle (30∼100") / Freestyle Rev (30∼100")
- 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen
- 다양한 공간에 쉽게 놓이며 각도/거리에 상관없이 최적 시청 경험 제공(Auto Focus/Auto Keystone)
- 기본 Cradle로 다양한 공간에 거치 사용성이 추가되고 소켓을 통해 신규 설치 확장도 가능

Micro-LED TV
(~2023.12.)	□ Micro-LED Screen (76ㆍ89ㆍ101ㆍ114", TFT 기반)
- 프리미엄 고객 및 유통의 Needs를 만족시키는 차세대 Flagship 모델
- TFT Glass기반 12.7" 모듈(Pitch 0.51) Micro-LED Screen 완품형 출시
- MicroLED Processor : AI scaling + HDR enhancing 기반 선명한 입체 화질 구현

더 무빙스타일
(~2025.09.)	□ 더 무빙스타일 (UFLSM7K 27 인치)
- 언제 어디서나 내가 원할 때 원하는 공간에서 사용할 수 있는 Detachable Companion Screen
- 전원선 연결 없이 스크린 단독으로 3시간 사용 가능한 배터리 탑재
- 누구나 사용할 수 있는 Touch Screen

Sound Bar(~2025.03.)	□ Sound Bar Q990B
- 업계 최초, TV에서 사운드바로 무선 ATMOS 전송(Wireless ATMOS)
- TV와 Soundbar의 모든 채널을 활용하여 극장과 같은 최상의 Cinema True ATMOS 제공
- 사운드바 자체 공간 보정 기술 탑재
□ Sound Bar Q990F
- AI 기술을 이용한 Immersive 사운드 최적화 경험 제공
- 고음질 음향 코덱(RAAT, IMAF) 신규 적용, Roon Ready 인증
- Dual Unit Low-vibe Compact Woofer 탑재한 저진동 출력개선

모니터(~2025.09.)	□ 스마트 모니터 M80B (32")
- 초슬림, Flat Back, Warm White 컬러 적용 Lifestyle 디자인
- Magnetic 방식의 전용 카메라 In-box 영상 커뮤니케이션
- 스마트 경험 강화(VOD 시청/모바일 연결/PC-less기능/IoT/Communication/Game)□ 게이밍 모니터 G85NB (32")
- 세계 최초 UHD 240Hz 1ms(GTG) 최고 게이밍 성능 모니터 (1000R Curved)
- 새로운 수준 화질 경험을 제공하는 Odyssey Neo (Mini LED, Quantum HDR2000)□ 세계 최초 1000R 대형 게임 스크린 G97NB (55")
- 1000R, 16:9, 55" Big Curved Screen으로 근접 환경에서도 시야각 제약 없는
최대 사이즈 화면으로 최고의 몰입감 제공
- 세로로 회전하고 자유로운 각도 조정으로 우주선 조종석에 앉은 것 같은 새로운 몰입 경험 제공
- 4K 165Hz 입출력 및 반응속도 1ms까지 지원 가능한 게임 전용 패널□ QD-OLED 게이밍 모니터 (G85SB 34")
- True RGB 자발광 Display와 Quantum Dot 기술의 조합으로 다양한 컬러를 정교하게 표현
- 0.1ms 최고 응답속도, 175Hz 주사율로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능
- Gaming Hub 적용으로 Cloud Game, 콘솔 등 All-In-One Game Discovery Platform 도입□ 5K 초고해상도 모니터 (S90PC 27")
- 4K 대비 50% 이상 더 많은 픽셀로 더 많은 정보를 담는 5K(5120X2880) 해상도
- 모니터 후드 없이도 빛 반사를 줄여 화면 왜곡을 없애고 눈을 보호하는 Matte Display
- MAC/Windows 모두 만족하는 Thunderbolt 4 및 miniDP 제공
- 나의 작업/ 일상/ 공간에 맞춰 활용하는 '스마트스크린'□ DUHD Flagship Gaming 모니터 (G95NC 57")
- 신규 57”초대형 폼팩터 및 초고화질 Dual UHD(7680X2160)을 통한 '극한의 몰입감' 제공
- 240Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도로 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능
□ 무안경 3D Gaming 모니터 (G90XF 27”)
- 3D 전용 안경 없이, 3D 컨텐츠 경험을 통한 몰입감 제공
- 2D ↔ 3D 전환 및 3D 진입을 위한 별도 SW (Reality Hub) 제공
- 165Hz 주사율, 1ms 최고 응답속도 통해 보다 깨끗한 화면으로 게임 플레이 가능□ AI 4K OLED 스마트 모니터 (M90SF 32”)
- AI Features (AI Explore, AI Picture)
- 4K OLED 32”165Hz
- Super Slim Design (6.9mm)□ 세계 최고 주사율 게이밍 모니터 (G60SF 27 인치)
- 최고 주사율 500Hz, 0.03ms 최고 응답속도
- QD-OLED, VESA DisplayHDR TrueBlack 500 인증

사이니지
(~2025.06.)	□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Hotel-TV, Video Wall, Outdoor 등) (13ㆍ24ㆍ32ㆍ43ㆍ49ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85ㆍ98")
□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 / 외자모듈 제품 추가 : MMF/MMF-A(2025.04)□ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅
□ 시네마향 LED 사이니지(ICD, 2025.04) : 기존 제품(ICH) 신규 전환
□ E-Paper (EMDX 32",2025.04) : 포스터/액자 등을 정지 이미지를 사용하여 디지털 전환

프로젝터
(~2025.06.)	□ Freestyle(2021.01) / Freestyle Rev.(2023.06)
- 언제 어디서나 다양한 컨텐츠를 쉽게 감상할 수 있는 Movable Smart Screen
□ Premiere 7 Rev./ Premiere 9 Rev.(2024.06) : 2020년 출시제품 성능/기능 개선
□ Premiere 5 (2025.03~)
- Triple Laser의 선명한 화질 기반 확장된 Screen 경험, 컴팩트한 디자인의 오브제 프로젝터

생활가전	냉장고(~2025.07.)	□ 유럽 177cm 1Door 빌트인 냉장고 신규 진입 - 빌트인 패키지 라인업 확대 - 신규격 기준 에너지 최고등급 구현 - 간냉식 용량 우위 확보 - 식품 신선보관(고습 냉장) 및 변온기능(냉동→냉장) 차별화□ 북미 48”냉장고 빌트인 시장 교체 및 신규 수요 대응 - 빌트인 27.4cf 대용량 구현 - Ice Water Solution 차별화(Auto Fill Water, Dual Auto Ice Maker) - Soft Closing 도어 적용으로 감성품질 고급화□ 한국향 초격차 에너지 모델 도입(초절전 1등급, 1등급-22%달성) - 세계 최고 효율 압축기 적용 (W1, EER 9.3) - Set 열부하 저감(VIP Coverage 증대) - 기계실 방열 증대(Comp 측 Side Cool 추가)□ Global Wide BMF 냉장고
- 고효율 에너지 등급 및 AI Energy mode 적용, 에너지 비용 절감
- SpaceMax 적용으로 내용적 확대로 수납 편의성
- SmartThings 기반 시간대별 고내 조명 자동 조절 등 Smart 서비스 제공
□ 중국 가옥 맞춤 냉장고(W83cm)
- 좌우 제로갭 설치로 주방 공간에 딱 맞게 빌트인처럼 매끈하게 설치 가능
- AI에너지 모드 적용으로 실사용 에너지 절감(중국에너지 1등급)
- 최적 온도와 습도에서 전문적으로 식재료 특화 보관 제공(건습/보습 Box)
- Wide Open 자동 도어 열림 기능 적용
□ Peltier 적용 냉장고
- Peltier 적용 및 폐열 활용을 통한 최고 효율 및 에너지 등급 달성
- 2개 냉각방식(Comp+Peltier)의 장점을 결합하여 소비자 Value 창출
ㆍ 1등급 -30% 에너지 달성 (기존 1등급 -22%)
ㆍ Peltier 냉각 시스템 Compact化로 내용적 확보(기존 875L → 900L)□ 유럽 Built-In BMF 냉장고
- 유럽향 빌트인 BMF 대용량(380리터 ↑) 최고 에너지 등급 달성
- AI Energy 적용, 동급比 10% 이상 실사용 에너지 절감
- Full 간냉 및 [냉동→냉장 전환] 기능 제공□ 한국 4Door 김치냉장고 도입 (소분/숙성 기능 장착) - 식재료 소분 저장/저온 숙성 가능한 별도 공간 제공 ㆍ 김치숙성, 육류해동, 반죽발효 등 다양한 모드로 활용성 강화 - 개정 에너지 규격 기준 1등급 고효율 모델 도입□ 한국 오토 오픈 4Door 김치냉장고 도입 - Auto Open Door 적용으로 사용 편의성 강화 - 냄새 저감 김치통 적용으로 다양한 식재료 보관 가능 - 숙성, 해동, 발효 가능한 맞춤숙성실 제공□ 인도 에너지 규제 대응 TMF 냉장고
- 외관 디자인 변경 (Flat Door 적용)
- AI Energy Mode 적용(전 모델 Wi-fi 적용 및 통합 PBA 반영)
□ 북미향 36인치 FDR 냉장고
- AI HOME을 통한 MDE 경험 제공 및 소비자 맞춤형 최적 컨텐츠 제공
- 32인치 패밀리허브를 통한 대화면 스크린
- 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door
□ 글로벌 36인치 T-Type FDR 냉장고
- 9인치 LCD 및 Bixby LLM으로 소비자의 상황에 맞춰 가장 필요한 최적 컨텐츠 제공
- AI Vision Inside 2.0, 자동인식 식품 확대
- AI 하이브리드 대체로 용량 및 에너지 우위 강화
- 양손을 자유롭게 하는 Auto Open Door
- 무발포 도어 및 제로갭(키친핏)_3월 도입□ 한국 무발포 Door 적용 FDR 냉장고
- 무발포 도어 및 제로갭, AI 하이브리드 쿨링□ 한국 4Door 김치냉장고(제로캡 키친핏)
- 4mm 제로갭 설치 적용(좌우 설치갭)
- 음성 제어로 더 편리해진 사용성: 오토오픈도어, 빅스비 음성 제어
- 김치 유산균 숙성 모드로 김치맛 전문성 강화

세탁기
(~2025.10.)	□ 그랑데 AI 24kg 세탁기 - 24kg, Flat Design (Glass Type)
- 펫케어 코스 적용(얼룩, 냄새, 알러젠 제거)
- Auto open door 적용(세탁 종료 후 자동으로 문 열림)
□ BESPOKE 그랑데AI 원바디 Top-Fit
- 한국향 BESPOKE 그랑데AI 일체형 Washer
- 세탁기(21kg)와 건조기(17kg) 일체형 원바디 디자인
- 심플한 플랫 디자인□ 세탁건조기 BESPOKE AI 콤보
- ONE 솔루션 : 세탁물 이동없이 편리하게 하나로 세탁건조
- AI 홈 : 터치화면 및 음성인식으로 간편하게 세탁건조
- AI 맞춤코스 : 세탁물에 맞는 최적의 코스로 작동□ SSEC 24”9kg Slim 콤보
- Space Max 기술 적용: 좁은 주거 환경에서도 대용량 9kg을 한번에 세탁
- AI Energy Mode: 전기 에너지를 한층 더 절감 (AI Energy 사용시 70% 절감)
- Ductless 타입 콤보 플랫폼으로 건조 시간 기존 대비 최대 50% 절약
- AI Wash, AI 에코버블, Flex Auto Dispenser 등으로 세탁성능 및 사용 편의성 강화
□ 북미 27”Vent 콤보
- Vent 건조 방식을 적용
- "All-in-one 컨셉" 및 "AI Home" 등으로 소비자 사용 경험 개선
- AI Optiwash 소비자의 관여를 줄이면서 최적화된 코스 제공
- Auto Open Door 및 Easy Lint Clean 필터 등으로 차별화 POD 제공□ Bespoke AI 3세대(7”AI Home)
- 글로벌향 3세대 비스포크 세탁기(결합형/분리형)
- 7”대화면 AI Home 및 Bixby 음성 제어
- AI 맞춤 세탁/건조로 옷감 감지 기술 고도화
- 최대용량 세탁/건조 용량 제공으로 대용량 세탁물 케어 니즈 충족□ Bespoke AI 콤보 Infinite
- Infinite 디자인 적용을 통한 초프리미엄 라인업 확보
- 매립형 도어 디자인 및 터치 도어 디자인
- 필터 청소성 개선, 건조영량 확보(15kg→18kg)□ 유럽/글로벌 Slim 세탁기
- 에너지 개선 A등급, EcoBubble 기술 활용, 전력 소비량 절감 (최대 70%↓)
- 포질감지 세탁 알고리즘 통한 옷감 손상 개선
- EcoBubble과 BubbleShot으로 세탁시간 단축

건조기
(~2025.11.)	□ 글로벌 3세대 비스포크 HP 건조기
- 대화면(7”) AI Home 및 Bixby 음성제어
- 최대용량 세탁/건조 용량 제공으로 대용량 세탁물 케어 니즈 충족
- AI 맞춤 세탁/건조+로 옷감 감지 기술 고도화 (업계 최고 수준)

에어컨(~2025.07.)	□ 유럽 EHS 신형 플랫폼 적용 및 라인업 강화로 매출 확대 - 저소음 규제 대응 : 독일을 중심으로 유럽 국가별 소음 규제 확대 대응 - 저온 성능 강화 : -25℃외기에서 정격 난방 성능 100% 구현 - 고온 토출수 : Heat Pump 단일 사이클 최고 70℃ 토출수 구현 - 디자인 차별화 : 주거 환경에 조화를 이루는 Dark 색상 계열의 1FAN 실외기□ BESPOKE 무풍에어컨 윈도우핏
- 방안에서도 직바람 없이 시원한 무풍 냉방
- 진동과 소음을 줄여 숙면을 도와주는 32 dB 저소음 모드
- 상황에 맞춰 선택하는 고효율 에너지 맞춤 절전
- 더 강력한 냉방 성능과 더 커진 팬으로 골고루 시원하게 대용량 강력 냉방
- 빈틈없이 쉽고 안전하게 간편 안심 설치킷□ Infinite Line 1Way BESPOKE 무풍 시스템에어컨
- 자연스럽게 공간의 무드를 만들어내는 은은한 간접조명 엣지 라이팅
- 고효율 에너지 맞춤절전 와이드 무풍
- 공기질부터 내부 관리까지 케어 8단계
- 상황에 맞춰 선택해 에너지를 절감하는 AI 절약모드□ 유럽 EHS 신 냉매(R290) 신규 플랫폼
- 2027년 냉매 규제에 따른 신 냉매(R290) 솔루션 대응
- 보일러 시장 대체를 위한 고온 토출수 구현 (Max 출수 75℃)
- 저소음 구현 (최저 35dB(A))□ 유럽 EHS 하이드로 유닛(탱크 일체형 및 벽걸이형) 실내기 개발
- 통합 Energy 관리 솔루션/고객 사용경험 및 편의성 향상(CX-MDE 기반 에너지 절전)
- AI Energy 및 업계 최고 급탕효율 성능으로 경쟁사 比 연간 소비 전력량 15% 절감
- Slim Fit 설계로 유럽내 증가하고 있는 공동 주택(아파트 등) 수요 선점 대응□ 시스템 에어컨 주력 상품인 DVM S의 혁신 고효율 신규 플랫폼 도입 - 캐나다內 Top 에너지 효율 달성(경쟁사 제품比 IEER 효율 경쟁력 리더쉽 확보) - 캐나다內 최대 용량 달성(단일 Set 최대 20Ton, D社 단일 Set 최대 14Ton) - 캐나다內 최대 난방 운전 온도 범위 ㆍ 당사 -30~24℃, D사 -25~16℃, X사 -30~16℃□ 모듈 고효율화 및 실외기 신규 개발을 통한 RAC 경쟁력 확보
- RAC 전모델 Smart 기능 (AI절전) 및 DC화를 통한 제품 경쟁력 확보
- 부품 종수 감축을 통한 원가 경쟁력 제고
- 9/12K STD급 실외기 체적 경쟁력 확보(기존 104리터 대비 85리터, 체적 19%)
- 이태리 에너지 보조금 조건 충족
- Twin 압축기 적용으로 진동, 소음 저감 및 저부하 운전 영역 확대□ 북미 냉매 규제 시행 ('25.1.1 통관 기준 시행)에 따른 R32 신모델 도입
- Wi-Fi BLE 기능 적용
- 습도 센서를 이용한 쾌적 제습 운전
□ 주거용 통합 쾌적 시스템에어컨 실내기 도입(AI에어콤보제품)
- 환기/청정+시스템에어컨 연동 정온 제습 기술 결합, 주거용 통합 공조 솔루션 제공
- 온도/습도 분리 제어로 과냉방 없는 쾌적 솔루션 제공, 최대 40% 에너지 절감
- AI에어콤보+DVM Home 연계를 통한 한국 주거용 시스템에어컨 경쟁력 강화□ 동남아 R32 냉매적용 냉전 모델도입
- 동남아 경쟁사 냉전 모델 R32 냉매 적용 제품 도입
- 당사 동남아 R410A 적용 중으로 GWP가 낮은 R32로 전환 필요
- 태국은 R32 냉전 '23.4Q 도입 → R32냉전 플랫폼 횡전개(동남아)□ 북미 R32 MONO HT Quiet 라인업 도입
- 북미 화석 연료 규제/친환경 정책으로 '28年까지 16% 고성장 전망
- 유럽比 대형 주택 비중이 높은 북미 시장 대응, 정격 용량 상향 (14kW → 16kW)
- 경쟁사比 효율/소음/토출수 온도/난방 운전 범위 우위로 북미 AWHP 시장 선점 추진□ 북미 유니터리 시장의 R454B 냉매 전환에 따라 Hylex R454B 냉매 적용 신모델 개발
- Full 라인업 운영 통한 고효율 / Entry 시장 동시 공략
- 접점 통신 방식으로 비통신 실내기 조합 확장 가능 (Flexibility)
- SmartThings 통한 원격 제어 및 모니터링 등 차별화 신기능 제공 (Connectivity)
- 제품 교체 시 기존 배관/전선 재사용 (Easy installation)

청소기(~2025.03.)	□ BESPOKE 제트 AI 청소기(최고 흡입력 280W)
- 흡입력 및 원조 POD(청정 스테이션) 지속 강화 및 M/S 강화
- 280W 세계최고 흡입력 구현으로 강력하고 깨끗한 청소
- 최적의 청소 모드를 자동으로 설정하고 자가 진단으로 유지보수 가이드 제공□ 스틱 청소기 제트 4.0 고온 세척 브러시
- 고온수를 스프레이 형태로 오염물에 직접분사하는 물걸레 브러시
- 약 50℃ 이상의 고온수를 바닥에 직접 분사, 효과적으로 찌든 때 제거
- 20초 내외의 짧은 예열 시간, 하나의 배터리로 최소 30분 이상 사용
- 추가 배터리 없이 1.51kg의 가벼운 물걸레 무게로 편리하게 청소□ 한국향 건습식 로봇청소기 BESPOKE AI 스팀
- 건습식 독립 청소/AI 바닥 인식 /AI 사물인식
- 자동 착탈 가능한 회전형 물걸레 및 카펫 오염 방지를 위한 물걸레 Lifting
- 스팀 살균까지 가능한 걸레 자동 세척/건조 청정 스테이션
□ 400W 흡입력 스틱 청소기
- 세계 최고 수준인 400W 압도적 흡입력으로 강력한 청소 성능 제공
- HEPA Filtration적용으로 미세먼지 배출 걱정 없는 깨끗한 청소 보장
- AI 모드2.0 으로 청소 환경 인식하여 최적의 청소 성능 제공 및 배터리 사용량 절감
- 무게는 가볍게 청소 면적은 더 넓게 적용한 액티브 슬림 브러시
- 에어 블로워 : 눈에 보이지 않는 먼지까지 손쉽게 청소

가스오븐
(~2025.12.)	□ 북미 Dacor 48" Pro-Range - 48" all Gas Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Air Fry, Air Sous-Vide 등 Healthier cooking POD 적용 - 7" Pop-up display 적용□ 북미 Dacor 48" Pro-Range (Dual Fuel) - 48" Dual Fuel Pro range 도입, 외관 Transitional(Chef) look 디자인 적용 - Dual Fuel 연료 형태로 Oven(전기) + Cooktop(가스) - Cooktop부 6 Burners + Griddle 사양 적용 - Small oven 12" (신규 플랫폼), Big oven 36" (기존 플랫폼) 조합 - Steam Assist 기능 제공□ 북미 Gas Slide-In Range
- 스테인리스 중심의 Premium 스타일로 디자인 경쟁력 강화
- Bar Type 의 신규 디자인 핸들
- Air fry mode 확대

식기세척기
(~2025.01.)	□ 북미 프리미엄 시장 핵심 사양 차별화를 통한 제품 경쟁력 확보
- 최고 에너지 효율 Energy Star Most Efficient 확보, 시장 최저 소음 38dBA 달성
- Rack 사용성 강화:Extra Large 3rd Rack, Storm Wash Zone, Glide(Soft) Rail 적용
- 편의성 강화 : Auto Open Door 적용

정수기
(~2025.08.)	□ 한국 카운터탑 정수기
- 음성 출수 및 관리
- 내부 유로관 전해수 자동세척, 자동 배수
- SmartThings 원격 제어/모니터링

MX	Galaxy 폴더블(~2025.12.)	□ Galaxy Z Fold5 (2023.08.) - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2176 x 1812) / 6.2" HD+ (2316 x 904) - 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 154.9 x 129.9 x 6.1mm, Close 154.9 x 67.1 x 13.4mm, 253g
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 디자인 구현 : Dumbbell 방식(물방울형) Flex Hinge 적용 - 무게 절감과 두께 축소를 통한 단말 휴대성 및 그립감 향상 - 대화면 최적화를 통한 사용자 경험 개선 ㆍ양손 활용 동작 : 한 손으로 앱/컨텐츠를 선택, 다른 손으로 원하는 동작 실행 ㆍTaskbar 최적화 : 최근 앱 표시 확대(2→4개), Navigation 영역 자동 확장 ㆍ멀티윈도우 전환 강화 : 홈화면에서 팝업 윈도우를 손쉽게 멀티윈도우로 전환
ㆍGame 최적화 : 주요 Game에 대한 최적 해상도 사전 확보
- 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경 - 슬림하고 가벼운 S펜과 Case : S펜 및 Case 형상 변경으로 두께 및 무게 절감

□ Galaxy Z Flip5 (2023.08.) - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 15.1mm, 187g
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1.1 - 설계 최적화를 통한 커버스크린 확대(1.9" →3.4") - 신규 힌지 적용을 통한 Slim Closed Gap 및 두께 축소로 그립감 개선 - 대형 커버스크린 활용한 차별화된 사용자 경험 핵심 기능 제공 및 사용성 강화 ㆍ주요 위젯13종(Music, Alarm 等), 주요 앱(삼성Wallet, 메시지 답장), Fast Scroll 기능 제공
ㆍQuick Setting 6종 →9종 확대(Mobile Data, Screen Recording, Modes 3종)
- 대화면 커버스크린을 활용한 다양한 촬영 효과 및 기능 제공 - 내구성 강화 : Display내 충격 흡수층 강화 및 세트 힌지부 구조 변경

□ Galaxy Z Fold6 (2024.07.) - 얇고 가벼운 무게로 뛰어난 휴대성 제공을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 7.6" QXGA+ (2160 x 1856) / 6.3" HD+ (2376 x 968) - 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 153.5 x 132.6 x 5.6mm, Close 153.5 x 68.1 x 12.1mm, 239g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등 - 향상된 카메라/갤러리 경험 제공 ㆍ포토/그리기 어시스트, 날씨 및 시간 배경 화면 등 - 무게 14g 감소, 두께(Close) 1.3mm 감소, Cover Display 0.1" 증가

□ Galaxy Z Flip6 (2024.07.) - 내구성 향상을 통한 제품 경쟁력 강화 - 한단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공 - 인치(Main/Sub) : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720) - 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g - Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1 - 폴더블 폼팩터와 Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 ㆍ듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드', 플렉스윈도우에서의 '답장 추천' 기능 지원 등 - 고화소 카메라(Wide 50MP) 적용 및 향상된 Flex 카메라 경험 제공 ㆍ저조도/원거리 선명한 디테일 제공 ㆍ플렉스모드에서 카메라 자동줌(Auto Zoom) 기능 지원으로 편리한 핸즈프리 촬영 - Display Folding부 내구성 강화 ㆍ화면 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선

□ Galaxy Z Fold SE (2024.10.) - 더 넓고 더 슬림해진 디자인, 핵심 사양을 강화하여 제품 경쟁력 확보
- 한 단계 더 진화된 Galaxy AI를 통해 차별화된 사용자 경험 제공
- 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 157.9 x 142.6 x 4.9mm, Close 157.9 x 72.8 x 10.6mm, 236g
- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3, Android 14, One UI 6.1.1
- 폴더블 폼팩터의 기본 사용성 향상 (Z Fold6 比)
ㆍ무게 3g 감소, 두께(Close) 1.6mm 감소, Main Display 0.4”, Cover Display 0.2”증가
ㆍCover Display의 화면 비율(21:9) 개선을 통한 클로즈 상태의 사용성 향상
- 2억 화소 초고해상도 카메라를 적용하여, 폴더블 최고의 카메라 성능 확보
- 더 넓은 화면을 활용한 Galaxy AI 를 통해 Galaxy Intelligence 경험 혁신
ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 노트/채팅 어시스트, 듀얼 스크린 활용한 '대화 번역 모드' 등

□ Galaxy Z Fold7 (2025.07.) - 가장 얇고 가벼운 디자인과 대화면으로 몰입형 멀티태스킹과 AI 지원
- 인치(Main/Sub) : 8.0" QXGA+ (2184 x 1968) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 158.4 x 143.2 x 4.2mm, Close 158.4 x 72.8 x 8.9mm, 215g
- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 16, One UI 8.0
- Galaxy Z Fold 시리즈 중 가장 얇고 가벼운 디자인 * Open 4.2/Close 8.9mm, 215g
- 실장 구조 및 부품 소재 개선을 통한 슬림/경량화 디자인 구현 및 내구성 강화
ㆍArmor Flex Hinge 적용으로 외부 충격을 균일하게 분산시켜 슬림한 디자인 및 내구성 확보
ㆍ힌지 소재 및 이중레일 구조 변경으로 슬림 힌지 내구성 확보
ㆍ디스플레이 내구성 강화 및 폴딩부 굴곡 개선을 통한 고객 체감 품질 향상 - 대화면 경험 강화
ㆍ메인 화면 전작비 증가(Fold6 7.6"→Fold7 8.0")로 멀티태스킹, 영화 감상, AI 등 사용성 증대
ㆍ커버 화면 확대(Fold6 6.3"/22.1:9→Fold7 6.5"/21:9)를 통한 Bar Type와 동등한 사용성 제공 - 폴더블에 최적화된 One UI 8과 강화된 Galaxy AI 경험 제공
ㆍ멀티모달 AI 경험과 One UI 8을 통한 폴더블 폼팩터에 최적화된 Galaxy AI 경험 제공
ㆍ실시간 통역, 생성형 이미지 편집, 개인화 추천 등 AI 기반 기능 강화

□ Galaxy Z Flip7 (2025.07.) - 콤팩트한 디자인에 강력한 모바일 AI 기능 결합
- 인치(Main/Sub) : 6.9" FHD+ (2520 x 1080) / 4.1" (1048 x 948)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 166.7 x 75.2 x 6.5mm, Close 85.5 x 75.2 x 13.7mm, 188g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos2500, Android 16, One UI 8.0
- Full 커버 스크린 적용으로 확장된 사용성 강화
ㆍFlip 시리즈 최초로 4.1" 플렉스 윈도우 탑재 (Flip6 노치형 3.4")
ㆍ플렉스 윈도우를 통한 Now Bar 및 Now Brief 등 개인화 AI 경험 제공
- 한손에 담기는 콤팩트한 사이즈와 향상된 성능으로 제품 경쟁력 강화
ㆍ접었을 때 두께 13.7mm, 무게 188g으로, 휴대성과 사용 편의성 강화
ㆍ코닝 Gorilla Glass Victus2, Armor Aluminum 프레임, Armor Flex Hinge 탑재로 내구성 확보
ㆍ배터리 실장 공간 최적화로 배터리 용량 개선 (Flip6 4000mAh→Flip7 4300mAh)
ㆍ3nm 최신프로세서 탑재로 안정적 퍼포먼스 제공
- Flip 시리즈 최초로 삼성 덱스 지원

□ Galaxy Z Flip7 FE (2025.07.)
- 첫 보급형 폴더블폰
- 인치 : 6.7" FHD+ (2640 x 1080) / 3.4" (748 x 720)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 165.1 x 71.9 x 6.9mm, Close 85.1 x 71.9 x 14.9mm, 187g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos2400, Android 16, One UI 8.0
- 플렉스 윈도우를 통한 개인화 AI 경험 제공
- 프로비쥬얼 엔진으로 강화된 Camera Zoom 경험 제공 및 FlexCam 기능 제공

□ Galaxy Z TriFold (2025.12.) - 혁신적 폼팩터의 3단 폴더블 스마트폰
ㆍ접었을 때는 프리미엄 스마트폰, 펼쳤을 때는 10”대화면 경험 제공
- 인치(Main/Sub) : 10.0" QXGA+ (2160 x 1584) / 6.5" FHD+ (2520 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Open 159.2 x 214.1 x 3.9~4.2mm, Close 159.2 x 75.0 x 12.9mm, 309g
- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 16, One UI 8.0
- 화면 양쪽을 모두 안으로 접는 '인폴딩' 구조로 설계하여 메인 디스플레이 보호
- 3단으로 접히는 폼팩터에 최적화된 아머 플렉스힌지(Armor Flex Hinge) 탑재
ㆍ좌우 대칭 형태의 듀얼 레일 구조로 설계되어 안정적인 폴딩 경험 제공
ㆍ티타늄 소재 힌지를 적용하여 내구성 향상 및 무게 증가 최소화
- 5,600mAh 대용량 배터리 탑재, 45W 초고속 충전 지원 및 45W 충전 어댑터 기본 제공
- 10" 대화면에서 직관적이고 확장된 사용자 경험 제공
ㆍ멀티윈도우 기능을 활용, 최대 3개의 앱을 동시에 실행하고 앱 크기를 자유롭게 조정
ㆍ태블릿용 삼성 덱스(Samsung Dex) 탑재하여 대화면 활용성 극대화

Galaxy S
(~2025.09.)	□ Galaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra (2023.02.)
- Design: Ultimate Premium Experience designed for today and beyond * Unrivalled Camera, Ultimate Gaming Eco-conscious Design
- 인치 : S23 6.1" FHD+ (2340 x 1080), S23+ 6.6" FHD+ (2340 x 1080), S23 Ultra 6.8" Quad HD+ (3088 x 1440)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : S23 146.3 x 70.9 x 7.6mm, 168g, S23+ 157.8 x 76.2 x 7.6mm, 195g S23 Ultra 163.4 x 78.1 x 8.9 mm, 233g
- Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
- 강화된 AI기반 저조도 및 동영상 경험 완성도 제고
ㆍAI Scene 분석 기반 컬러 솔루션 개선으로 야간에도 정확한 인물 색감/톤 표현 가능
ㆍOIS 보정각 확대로 동영상 손떨림 보정 강화 (S22 Ultra 1.5˚→ S23 Ultra 3˚)
- 고화소의 섬세한 디테일 구현 및 고해상도 사진 촬영 경험 제공 ㆍS23 Ultra, 200MP 초고화소 센서 적용 ㆍ조도 구간별 픽셀 크기 자동 조정으로 최적 화질 제공 - 발열, 낙하 내구성 등 기본 성능 개선 ㆍ소모전류 개선 및 방열 구조 획기적 개선 등 발열 성능 향상을 통한 부드러운 게이밍 경험 제공 ㆍ단품 강도 21% 개선된 Victus 2 Glass 적용으로 낙하 내구성 강화 - S23 Ultra, 내장된 S펜으로 더욱 완벽한 Productivity 경험 제공 ㆍ이미지 / 동영상에서 텍스트를 인식하여 AI 기반 맞춤 Action 제안 - 멀티기기 연동 사용 경험 강화 (폰-PC) ㆍ폰에서 브라우징 하던 웹페이지를 PC에서 이어서 사용 가능 - 컬러부터 소재까지 전반에 걸친 친환경 소재 적용으로 친환경 스토리 구성 ㆍ패키징 박스 100% 재생용지 사용 ㆍ재활용 메탈접합 PBT레진 적용(10%), 재활용 메탈 소재 적용(28%) 사이드키 등 ㆍ전/후면 글라스 재생유리 적용(22%), 메탈 가공시 천연염료 사용, 재활용 PET 필름 사용 등 - Privacy와 Security 강화 ㆍ보안 상태 시각화 / 이미지 공유시 민감 정보 알림 / 제품 수리시 개인 정보 접근 제한

□ Galaxy S24ㆍS24+ㆍS24 Ultra (2024.01.)
- Galaxy AI 기능 탑재를 통한 Galaxy Intelligence 경험 혁신, 일상에 새로운 경험과 가치를 제공 ㆍ서클 투 서치, 실시간 통역, 포토/노트/채팅 어시스트 등 신규 AI 기능 제공
- 인치 : S24 6.2" FHD+ (2340 x 1080), S24+ 6.7" Quad HD+ (3120 x 1440), S24 Ultra 6.8" Quad HD+ (3120 x 1440)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : S24 147.0 x 70.6 x 7.6mm 167g, S24+ 158.5 x 75.9 x 7.7mm, 196g S24 Ultra 162.3 x 79.0 x 8.6mm, 232g
- Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Gen 3/Exynos 2400, Android 14, One UI 6.1
- Slimmer and even bezels 적용으로 몰입감 있는 디스플레이 경험 강화
- One-mass 디자인을 통한 조형의 일체감 완성
- 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화
ㆍ스페이스 줌, 나이토그래피로 선명한 고품질 사진 촬영
ㆍInstant Slow-mo, Edit Suggestion 기능 제공
- 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,750nit → 2,600nit
- S24 Ultra, 메탈 프레임 티타늄 소재 적용을 통한 내구성 강화 및 고급감 극대화
- S24 Ultra, 고화소 망원 카메라 적용 * 10MP (S23 Ultra) → 50MP (S24 Ultra)

□ Galaxy S24 FE (2024.10.) - 최신 플래그십 경험의 장벽을 낮추는 균형 잡힌 프리미엄 (with Galaxy AI)
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 162.0 x 77.3 x 8.0mm, 213g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos 2400e, Android 14, One UI 6.1
- 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화
ㆍAP (Exynos2200→Exynos2400e), Display (6.4"→6.7"), Battery (4,500mAh→4,700mAh)
- 플래그십 AI기반의 Full Experience 제공 (서클 투 서치, 실시간 통역, AI 사진편집 등)
- 향상된 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화
- 디스플레이 야외 시인성 개선 * Peak 밝기: 1,450nit → 1,900nit

□ Galaxy S25(2025.02.)
- Galaxy AI 경험 고도화로 모바일 AI 경험의 새로운 패러다임 제시
ㆍNow Brief, Google Gemini, Gemini Live, 오디오 지우개 등 신규 AI 기능 제공
- 인치 : S25 6.2”FHD+ (2340 x 1080), S25+ 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440), S25 Ultra 6.9”Quad HD+ (3120 x 1440)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : S25 146.9 x 70.5 x 7.2mm, 162g, S25+ 158.4 x 75.8 x 7.3mm, 190g
S25 Ultra 162.8 x 77.6 x 8.2mm, 218g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0
ㆍ 둥근 모서리 형상으로 Galaxy S 시리즈의 통일된 정체성 표현
ㆍ 실장 구조 최적화 및 부품 경량화로 全 모델 슬림/경량化
(S24 7.6t → S25 7.2t, S24+ 7.7t → S25+ 7.3t, S24 Ultra 8.6t → S25 Ultra 8.2t,
S24 167g → S25 162g, S24+ 196g → S25+ 190g, S24 Ultra 232g → S25 Ultra 218g) ㆍ Galaxy 맞춤형 프로세서 탑재로 디스플레이 화질 및 배터리 효율 향상
ㆍ더 강력해진 AI ProVisual Engine 탑재로 카메라 촬영 및 갤러리 감상/편집 강화
(향상된 10bit HDR 지원으로 어두운 곳에서도 선명한 영상 촬영, Object-aware Engine을 통해 주변의 빛을 분석하여 자연스러운 피부 톤과 질감 표현, 원하는 사진을 AI로 분석하여 나만의 맞춤형 필터 제공)
ㆍ S25 Ultra, 코닝 고릴라 아머2 글래스 적용을 통한 디스플레이 글래스 내구성 강화
ㆍ S25 Ultra, 업그레이드된 고화소 초광각 카메라 적용 *12MP (S24 Ultra) → 50MP (S25 Ultra)

□ Galaxy S25 Edge(2025.05.)
- Beyond Slim, 초슬림 / 초경량 디자인에 담긴 기술적 혁신
- 인치 : 6.7”Quad HD+ (3120 x 1440)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 158.2 x 75.6 x 5.8 mm, 163g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 8 Elite, Android 15, One UI 7.0
ㆍ 최적의 실장 구조 및 부품 경량화로 가장 얇은 Galaxy 디자인 설계
ㆍ 티타늄 프레임 및 코닝 글라스 세라믹2 적용으로 제품 내구성 확보
ㆍ 초슬림 모델에 최적화된 방열 구조 및 더 넓어진 Vapor Chamber로 성능 극대화
ㆍ 200MP 초고해상도 광각 카메라의 Slim 설계로 S25 Ultra급 촬영 경험 제공

□ Galaxy S25 FE (2025.09.)
- 플래그십 핵심 경험 확산을 통한 Entry Flagship 경쟁력 강화
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 161.3 x 76.6 x 7.4 mm, 190g
- Platform (H/W, S/W) : Exynos 2400, Android 16, One UI 8.0
- 전작 대비 향상된 H/W 제공으로 사용자 경험 극대화
ㆍ전면카메라 (10MP→12MP), 배터리/충전 (4,700mAh/25W→4,900mAh/45W)
ㆍ실장 최적화 및 부품 경량화로 슬림/경량화 실현 (8.0mm / 213g → 7.4mm / 190g)
- 플래그십과 동일한 Galaxy AI 기반 Full Experience 제공
ㆍ번역, 요약, Now Brief(개인 맞춤형 정보), Gemini Live, 생성형 이미지, Audio Eraser 등
- One UI 8.0 기본 탑재로 사용자 경험 극대화
ㆍ더욱 강력한 보안 및 개인정보 보호 (KEEP), UI/앱 사용성 강화 등

Galaxy Tab(~2025.11.)	□ Galaxy Tab S9ㆍS9+ㆍS9 Ultra (2023.08.) - 인치 : Tab S9 11”WQXGA (2560 x 1600)
Tab S9+ 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752)
Tab S9 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Tab S9 165.8 x 254.3 x 5.9 mm, 498g
Tab S9+ 185.4 x 285.4 x 5.7 mm, 581g
Tab S9 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.5 mm, 732g - Platform(H/W, S/W): Snapdragon 8 Gen 2, Android 13, One UI 5.1
- 풍부한 색감과 환경에 적응하는 대화면 경험 제공
ㆍTab S9 시리즈 전 모델 선명하면서도 편안한 Dynamic AMOLED 2X 기술 채용
ㆍ햇빛 아래에서도 선명한 화면을 보여주는 Vision Booster 기술 도입
- 어디서나 걱정 없이 사용 가능하도록 이동성 및 신뢰성 확보
ㆍ최상의 방수/방진 인증 등급 IP68 획득
ㆍ충격과 낙하에서 기기를 안전하게 보호하는 Armor Aluminum
ㆍ양방향 충전 적용 S펜 및 Ruggedized 액세서리 도입으로 사용성 Eco 확대
ㆍTab FE 모델군과 키보드 및 액세서리 공용화로 호환성 강화
ㆍVapor Chamber를 이용한 양방향 방열 신규 구조 도입 장시간 사용에도 불편함 없이 사용
- 다양한 분야에 걸친 풍성한 Android App Eco 확보
ㆍ필기, 문서, 브라우징 등 생산성 강화 주요 안드로이드 앱 강화 : 삼성노트, 굿노트 등
ㆍ그림, 사진 및 영상 편집 사용성 개선을 위한 주요 앱 확보 : 루마퓨젼, 클립스튜디오 등
- 외관 대형 플라스틱 부위 및 강화 유리 재활용으로 제품 전반에 걸친 친환경 소재 적용
ㆍS펜 부착 부위 대형 재활용 플라스틱 신규 적용
ㆍ디스플레이 강화 유리 신규 재활용 도입 (10%, 고릴라 글래스5)
ㆍ패키징 박스 100% 재생 용지 및 재활용 Armor Aluminum 적용(20%), 재활용 플라스틱 내장 자재 사용 등

□ Galaxy Tab S10+ㆍS10 Ultra (2024.10.) - 인치 : Tab S10 Plus 12.4”WQXGA+ (2800 x 1752) Tab S10 Ultra 14.6”WQXGA+ (2960 x 1848) - 사이즈(H x W x D) 무게 :Tab S10 Plus 185.4 x 285.4 x 5.6 mm, 571g Tab S10 Ultra 208.6 x 326.4 x 5.4 mm, 718g
- Platform(H/W, S/W) : Mediatek Dimensity 9300+, Android 14, One UI 6.1.1
- S펜을 활용한 쉽고 편리한 AI 사용 경험
- Dynamic AMOLED 2X Display, 120Hz, 저반사 코팅

□ Galaxy Tab S10 FEㆍFE+ (2025.04.) - 인치 : Tab S10 FE+ 13.1”WQXGA+ (2880 x 1800)
Tab S10 FE 10.9”WQXGA+ (2304 x 1440)
- 사이즈(H x W x D) 무게: Tab S10 FE+ 194.7 x 300.6 x 6.0 mm, 664g
Tab S10 FE 165.8 x 254.3 x 6.0 mm, 497g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W) : Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0
ㆍ 13.1"(FE+) Display 적용하여 최적화된 시청 경험 제공
ㆍ 향상된 Creativity Productivity 와 최적화된 AI기능 제공

□ Galaxy Tab Active5 Pro (2025.04.) - 인치 : 10.1”WUXGA (1920 x 1200)
- 사이즈(H x W x D) 무게: 170.2 x 242.9 x 10.2 mm, 683g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W) : Snapdragon 7s Gen 3, Android 15, One UI 7.0
ㆍ 2개 배터리를 사용하여 전원을 끄지 않고 교환 및 용량을 증대하여 사용성 증대
ㆍ 전면 NFC, Knox Vault 적용하여 보안을 비롯한 생산성 강화

□ Galaxy Tab S11 Ultra/Basic (2025.09.)
- 인치 : Tab S11 Ultra 14.6” WQXGA+ (2960 x 1848)
Tab S11 11.0” WQXGA (2560 x 1600)
- 사이즈(H x W x D) 무게: Tab S11 Ultra 208.5 x 326.3 x 5.1mm, 692g(Wifi)
Tab S11 165.3 x 253.8 x 5.5mm, 469g(WiFi)
- 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W) : MediaTek MT6991, Android 16, One UI 8.0
ㆍ최대 밝기 1,600nits, 고휘도모드(HBM) 1,000nits 지원 Dynamic AMOLED 2X 디스플레이
ㆍ새로운 S펜을 장착한 역대 가장 얇고, 가벼운 태블릿 * Ultra 기준 692g/5.1mm
ㆍ극강의 AI 파워를 만드는 더 강력한 성능 * Ultra 기준 NPU 33%↑, CPU 24%↑, GPU 27%↑

□ Galaxy Tab S10 Lite (2025.09.)
- 인치 : 10.9” WUXGA+ (2112 x 1320)
- 사이즈(H x W x D) 무게: 165.8 x 254.3 x 6.6mm, 524g
- 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W) : Samsung Exynos 1380, Android 15, One UI 7.0
ㆍ10.9인치, 90Hz 주사율, 최대 600nit 밝기의 Display
ㆍ최대 256GB 스토리지, 8G 메모리, microSD(최대2TB) 저장공간 지원
ㆍ키보드 커버의 AI Key를 통해 신속한 AI 기능 사용 지원

□ Galaxy Tab A11, A11+ (2025.11.) - 인치 : Tab A11 8.7” WXGA+ (1340 x 800)
Tab A11+ 11” WUXGA (1920 x 1200)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Tab A11 124.7 x 211 x 8.0mm, 335g
Tab A11+ 168.7 x 257.1 x 6.9mm, 480g
- 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W) : Tab A11 MTK MT8781, Android 15, One UI 7.0
Tab A11+ MTK MT8775, Android 16, One UI 8.0
ㆍ최대 256GB 스토리지, 8G 메모리, microSD(최대2TB) 저장공간 지원
ㆍGalaxy 아이덴티티 적용한 New Design 적용 (PUI 통일, Cam Deco, Speaker Hole)
ㆍ다양한 국가의 Needs를 위한 3.5Φ Earphone jack 지원

Galaxy A, M(~2025.09)	□ Galaxy A14 5G (2023.01.)
- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 167.7 x 78.0 x 9.1mm, 201g
- Platform(H/W, S/W) : D700/Exynos1330, Android 13, One UI core 5.0
- 전작 (A13-5G) 대비 고사양 Front camera 적용으로 고화소 사진촬영 가능 (5MP → 13MP)
- 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 전작(A13-5G 6.5" HD+ ) 대비 향상된 화면 경험 제공
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A54 5G (2023.03.)
- 인치 : 6.4" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 158.2 x 76.7 x 8.2mm, 202g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos1380, Android 13, One UI 5.1
- AP 화질 개선 기능, 조도별 튜닝 세분화 및 1000nit 적용을 통한 시인성 향상
- 120Hz 최적의 주사율 제공을 통한 성능 및 배터리 효율 극대화
- Linear 모터의 정교한 진동 조절을 통한 풍부한 Haptic 경험 제공
- Balanced Design 및 Premium CMF 강화 (6.4”, 19.5:9 적용)
- One UI 5.1 지원으로 최신 Flagship 경험 제공

□ Galaxy A34 5G (2023.03.)
- 인치 : 6.6" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 161.3 x 78.1 x 8.2mm, 199g
- Platform(H/W, S/W) : D1080, Android 13, One UI 5.1
- 6.6" FHD+, 1,000nit 휘도, 120Hz 주사율 지원으로 향상된 화면 경험 제공
- 48MP OIS 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능
- Linear Motor 탑재하여 플래그십 수준의 햅틱 경험 제공

□ Galaxy A14 (2023.03.)
- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 167.7 x 78.0 x 9.1mm, 201g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos850/G80, Android 13, One UI core 5.1
- 전작 (A13) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP → 13MP)
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A24 (2023.05.)
- 인치 : 6.5" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 162.1 x 77.6 x 8.3mm, 195g - Platform(H/W, S/W) : G99, Android 13, One UI core 5.1
- 전작(A23) 대비 고사양 Front camera 적용으로 향상된 Selfie 경험 제공 (8MP →13MP)
- 신규VDIS 적용으로 OIS와 함께 진보된 흔들림 없는 비디오 제공 - 전작(A23) 대비 야외 시인성 향상, 넓어진 색대역 등으로 밝고 편리한 화면 경험 제공

□ Galaxy A05s (2023.10.)
- 인치 : 6.7" FHD+ (2400 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 168.0 x 77.8 x 8.8mm, 194g
- Platform(H/W, S/W) : SDM680, Android 13, One UI core 5.1
- LTE Entry 시장 물량 및 M/S 견인
- 전작 A04S 比 고성능 AP 탑재 (Exynos850 8nm → SDM680 6nm), 고사양 Front Camera 적용 (5MP → 13MP)
- Global 5,000mAh 대용량 배터리 적용 및 급속25W 충전 지원 (15W → 25W)

□ Galaxy A05 (2023.10.)
- 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 168.8 x 78.2 x 8.8mm, 195g
- Platform(H/W, S/W) : G85, Android 13, One UI Core 5.1
- 6.7" 대화면과 50MP 고화소 카메라 지원으로 향상된 멀티미디어 경험 제공
- 고성능 AP 탑재하여 고객의 제품 사용성 향상 (전작比 CPU 33%↑, GPU 150%)
- 25W 고속으로 30분 충전하여 장시간 사용할 수 있는 배터리

□ Galaxy A25 5G (2024.01.)
- 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 161.0 x 76.5 x 8.3mm, 197g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1280, Android 14, One UI 6.0
- 6.5" FHD+, 120Hz 주사율을 지원하여 향상된 화면 경험 제공
- 50MP OIS 광각 카메라 적용으로 흔들림 없는 고화소 사진 촬영 가능
- 5,000mAh 대용량 배터리 적용

□ Galaxy A15 (2024.01.)
- 인치 : 6.5” FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 160.1 x 76.8 x 8.4mm, 200g
- Platform(H/W, S/W): [5G] D6100+ / [LTE] G99, Android 14, One UI 6.0
- 전작(A14) 대비 디스플레이 업그레이드를 통한 화질 향상 (LCD → Super AMOLED)
- 25W 고속 충전 가능한 5,000mAh 대용량 배터리 탑재
- Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A55 5G (2024.03.)
- 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 161.1 x 77.4 x 8.2mm, 213g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 14.0, One UI 6.1
- 강화된 카메라 센서 및 AP로 더 완벽해진 Nightography와 비디오 촬영 경험 제공
- Metal + Glass 적용, Young Energetic한 CMF 구현으로 디자인 경쟁력 강화
- 6.6" FHD+ 대화면 디스플레이 적용으로 향상된 화면 경험 제공 (전작 A54-5g 6.4”)

□ Galaxy A35 5G (2024.03.)
- 인치 : 6.6” FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 161.7 x 78.0 x 8.2mm, 209g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 14, One UI 6.1
- HID(Hole In Display), Back Glass적용하여 디자인 차별화
- Knox Vault로 보안을 강화하고, OS UP 4회 및 Security MR 5회 지원하여 품질 보증 확대

□ Galaxy A06 (2024.09.) - A05 후속 최저가 LTE 모델로 Entry Seg 물량 확대 - 인치 : 6.7” HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 189g - Platform(H/W, S/W): G85, Android 14, One UI 6.1 - 대화면 Slim 디자인 (두께 8.00mm) 적용 - 측면 지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화

□ Galaxy A16 5G (2024.10.)
- A15 5G 후속, Entry 5G 시장 성장 대응
- 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g
- Platform(H/W, S/W): Exynos 1330 / D6300, Android 14, One UI 6.1
- 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용
- OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용

□ Galaxy A16 (2024.11.) - A15 후속 Entry LTE 물량 대응
- 인치 : 6.7” FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 200g
- Platform(H/W, S/W): G99, Android 14, One UI 6.1
- 6.7”대화면 디스플레이 및 Slim 디자인 (두께 7.9mm) 적용
- OS 6회/SMR 6년 업데이트 지원 및 IP54 방수방진 등급 적용

□ Galaxy A06 5G(2025.02.)
- 5G Entry 시장 대응 및 물량 견인 모델
- 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720) - 사이즈(H x W x D) 무게 : 167.3 x 77.3 x 8.0mm, 191g - 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 15, One UI Core 7.0
ㆍEntry 5G Seg 최초 도입 및 Slim 디자인(8.0mm), 대화면 디스플레이(6.7") 적용
ㆍIP54 적용, 측면지문 지원 및 Samsung Knox Vault 보안솔루션 탑재로 데이터 보안 강화

□Galaxy M16 5G (2025.02.)
- 서남아 온라인 판매를 위한 5G Entry JDM모델
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.9mm, 191g - 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W): D6300, Android 14, One UI Core 6.1
ㆍSuper AMOLED 적용 및 50MP+5MP+2MP/13MP 카메라 탑재
ㆍ25W 고속 충전 가능한 5000mAh 대용량 배터리 탑재
ㆍKnox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A56 5G (2025.03.)
- A55 5G 후속으로 핵심 사양의 실체감 성능 강화를 통한 High Seg 경쟁력 확보
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) 무게 : 162.2 x 77.5 x 7.4mm, 198g - 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1580, Android 15, One UI 7.0
ㆍ더 Slim하고 가벼워진 바디의 프리미엄 디자인 (두께 8.2t→7.4t, 무게 213g→198g)
ㆍ전작 比 강화된 셀피 동영상 촬영 경험 제공 및 밝고 선명해진 Nightography 경험 제공
(전면카메라 12MP 신규센서 및 10bit HDR 적용 / 후면 Wide 및 전면 카메라 LN mode 적용)
ㆍAI로 빠르게 선택하여 최적의 화질로 촬영하고 다양한 사진 편집 경험 확대 제공
(AI segmentation, AI Powered Context-Aware, Edit Suggestion, Image Clipper 기능 등 제공)
ㆍ강력해진 AP와 방열 시스템으로 압도적인 성능 구현 (AP Rose→Santa, Vapor Chamber Size↑)

□ Galaxy A36 5G (2025.03.)
- A35 5G 후속으로 디자인 및 실 체감 중심 핵심 경험 강화
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) 무게 : 162.9 x 78.2 x 7.4mm, 195g - 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W): Snapdragon 6 Gen3, Android 15, One UI 7.0
ㆍ7.4t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, 45W Fast Charging 제공
ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等
ㆍIP67등급 방수/방진

□ Galaxy A26 5G(2025.03.)
- 디자인 및 체감 성능 강화하여 Mid seg 5G시장 경쟁력 확보
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080) - 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.0 x 77.5 x 7.7mm, 200g - 사양 및 기능
ㆍPlatform(H/W, S/W): Exynos 1380 / Exynos1280(LA only), Android 15, One UI 7.0
ㆍ7.7t Slim Design, 6.7" FHD+ Super AMOLED Display, Glass CMF 적용으로 디자인 경쟁력 강화
ㆍAwesome Intelligence 적용으로 모바일 AI 대중화 선도 * Object Eraser, AI Select等
ㆍIP67등급 방수/방진

□ Galaxy M56 5G(2025.04.)
- 서남아 온라인 판매를 위한 High Seg 모델
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 162.0 × 77.3 × 7.2mm, 180g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1480, Android 15, One UI 7.0
ㆍ Slim 디자인 (7.2mm), Slim 베젤 Super AMOLED Display 적용
ㆍ 전작比 강화된 AP와 확장된 베이퍼 챔버 면적으로 강력한 성능 지원
ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy XCover7 Pro(2025.04.)
- XCover6 Pro 5G 후속으로 핵심 사양의 강화를 통한 High-end Rugged Seg 지속 성장
- 인치 : 6.6" FHD+ (2408 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 168.6 x 79.9 x 10.2mm, 240g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W): Snapdragon 7s Gen3, Android 15, One UI 7.0
ㆍ IP68 등급 방진 및 방수 기능과 미국 국방부 밀스펙(MIL-STD-810H) 내구성 확보
ㆍ 전작比 강화된 AP, Battery(4050→4350mAh), SPK (Mono→Stereo)
ㆍ 단단해 보이면서도 정밀한 디테일을 담아 충격에 강한 내구성을 표현한 디자인으로 경쟁력 강화

□ Galaxy M36 5G(2025.06.)
- 한국향 KT 전용 단말(JUMP4)
- 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.7mm, 197g
- 사양 및 기능
ㆍ Platform(H/W, S/W): Exynos 1380, Android 15, One UI 7.0
ㆍ 6.7”Super AMOLED Display 및 Slimmer Bezel 적용으로 Immersive viewing experience 제공
ㆍ 12MP+8MP+2MP/13MP 카메라 탑재
ㆍ 7.7t Slim design 및 후면 커버 GFRP(전작比 강도2.9배↑) 적용으로 내구성 강화
* Glass-Fiber Reinforced Plastic
ㆍ OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A17 5G(2025.08.)
- 전작 A16-5G 比 디자인 및 카메라 성능 강화하여 저가 5G 시장 경쟁력 확보
- 인치 : 6.7" FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.5mm, 192g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos 1330, Android 15, One UI 7.0 - 전작 比 Slim 디자인 (7.5t) 및 카메라 성능 강화 (50MP OIS 지원)
- 후면 커버 GFRP 적용으로 내구성 강화 * GFRP : Glass-Fiber Reinforced Plastic
- OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A07 (2025.08.)
- 4G Entry 시장 물량 견인 모델
- 인치 : 6.7" HD+ (1600 x 720)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 167.4 x 77.4 x 7.6mm, 184g
- Platform(H/W, S/W): G99, Android 15, One UI 7.0
- 6.7" 대화면 디스플레이 적용 및 Smoothing Viewing 경험 제공
- 전작 比 강화된 AP(6nm) 및 Slim한 디자인 적용 (두께 7.6mm)
- OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

□ Galaxy A17 (2025.09.)
- A16 후속, 카메라 경험 강화 및 Slim 디자인 적용된 LTE 단말
- 인치 : 6.7”FHD+ (2340 x 1080)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : 164.4 x 77.9 x 7.5mm, 190g
- Platform(H/W, S/W): G99, Android 15, One UI 7.0
- 6.7”Super AMOLED Display 적용으로 Immersive viewing experience 제공
- 전작 比 Slim 디자인 (7.5t) 및 카메라 성능 강화 (50MP OIS 지원)
- OS 6회/Security 6년 upgrade 지원/Knox Vault 지원으로 보안 및 사생활 보호 강화

Galaxy Book(~2025.11.)	□ Galaxy Book3 Ultra (2023.02.)
- 인치 : 16.0" WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 250.5 x 16.5mm, 1.79kg
- Intel®; Core™ Processor (13세대), Win 11, LPDDR5, NVIDIA®; GeForce RTX™ 4050/4070, 76W Battery, FHD MIPI Camera, A/C/D Al, B Glass, TA 100W
- 13세대 Intel®; Core™ H-프로세서와 차세대 NVIDIA®; GeForce RTX™ 40 시리즈 그래픽 적용
- WQXGA+를 적용한 3K 고해상도 디스플레이, 컬러 볼륨 120%
- 39% 더 넓어진 터치 패드 (Galaxy 북2 Pro 33.7 cm / 39.6cm 대비)
- 100W 고속 충전, 30분 충전 시 55% 충전 가능
- Quad Speaker : AKG와 Dolby Atmos 적용
- Galaxy Ecosystem 적용
ㆍMulti Control : 키보드와 마우스를 스마트폰, 탭에서도 사용할 수 있고, 기기 간 파일을 옮기거나,
문서/이미지의 복사, 붙여넣기도 가능
ㆍSecond Screen : Galaxy Tab을 듀얼 모니터처럼 활용, PC 화면 확장 또는 복제 가능
ㆍQuick Share : 폰/태블릿 등 Galaxy 기기 간 무선 파일 공유

□ Galaxy Book3 Pro 360 (2023.02.)
- 인치 : 16.0" WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16.0" 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg
- Platform, OS : Intel ®; Core™ Processor (13세대), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%
- S펜 Touchscreen support
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)
- Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic
- SSD : Gen4 SSD
- WiFi 6E 지원
- Battery : 76Wh
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 Pro (2023.02.)
- 인치 : 16" WQXGA+ (2880 x 1800)
14" WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16" 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg
14" 312.3 x 223.8 x 11.3mm, 1.17kg
- Platform, OS : Intel ®; Core™ Processor (13세대), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880 x 1800), 500nit(HDR), 120Hz, DCI-P3 120%
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)
- Quad SPK(AKG/Dolby, Max_5Wx2, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic
- SSD : Gen4 SSD, Expendable SSD (M.2 2280)
- WiFi 6E 지원
- Battery : 16" 76Wh, 14" 63Wh
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book3 360 (2023.02.)
- 인치 : 15.6" FHD (1920 x 1080)
13.3" FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 15.6" 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.49kg
13.3" 304.4 x 202.0 x 12.9 mm, 1.16kg
- Platform, OS : Intel ®; Core™ Processor (13세대), Windows 11
- sAMOLED: 1080p FHD, 500nit(HDR), 60Hz, DCI-P3 120%
- S펜 Touchscreen support
- 1080p FHD Camera (87도 와이드 앵글, 사용자 인식해 화면 중앙에 보여주는 Auto Framing지원)
- Stereo SPK(Dolby, 2Wx2), Studio Grade Dual Mic
- SSD : Gen4 Dramless SSD, Expendable SSD (15.6")
- WiFi 6E 지원
- Battery : 15.6" 68Wh, 13.3" 61.1Wh
- Galaxy Apps : Quick Share, 2nd Screen, Multi-Control, Samsung Pass등
- Security : 하드웨어, 펌웨어, 소프트웨어 단계별 보안이 강화된 Secured-Core PC 지원

□ Galaxy Book4 Ultra (2024.01.)
- 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 250.4 x 16.5mm, 1.86kg
- Platform, OS : Intel®; Core™ Ultra Processor, Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)
- 그래픽 : NVIDIA®; GeForce RTX™ 4050/4070
- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®;, 2M Camera
- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2 - Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Pro 360 (2024.01.)
- 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.66kg
- Platform, OS : Intel®; Core™ Ultra Processor, Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜
- 그래픽 : Intel®; Arc™ Graphics
- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®;, 2M Camera
- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
- Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Pro (2024.01.)
- 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800)
14” WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg
14”312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg
- Platform, OS : Intel®; Core™ Ultra Processor, Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR)
- 그래픽 : Intel®; Arc™ Graphics
- AKG 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®;, 2M Camera
- Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
- Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
- Battery : 16”76Wh, 14”63Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2024.06.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800)
14” WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 16”355.4 x 250.4 x 12.3mm, 1.55kg
14”312.3 x 223.8 x 10.9mm, 1.16kg
- Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit (HDR)
- 그래픽 : Qualcomm Adreno
- 쿼드 스피커 (16”우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2 / 14”우퍼 Max 4W x 2, 트위터 2.7W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera
- Memory, SSD : 16”16GB, eUFS 512GB, 1TB / 14”16GB, eUFS 512GB
- Bluetooth v5.3, WiFi 7, 802.11 a/b/g/n/ac/ax/be
- Battery : 16”61.8Wh, 14”55.9Wh
- Next Gen AI PC 시장 선도를 위한 AI 기능 탑재

□ Galaxy Book5 Pro 360 (2024.09.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800) - 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.69kg - Platform, OS : Intel®; Core™ Ultra Processor, Windows 11 - Dynamic AMOLED 2X : 3K(2880x1800), 120Hz, 컬러볼륨 120% (DCI-P3 기준), 500nit(HDR), S펜 - 그래픽 : Intel®; Arc™ Graphics - 쿼드 스피커(우퍼 Max 5W x 2, 트위터 3.3W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos®;, 2M Camera - Memory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD - Bluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2 - Battery : 76.1Wh

□ Galaxy Book4 Pro 360 5G (2024.10.)
- 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 252.2 x 12.8mm, 1.73kg
- Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Elite (12 core), Windows 11
- Dynamic AMOLED 2X : 3K (2880x1800), 120Hz, S펜
- 그래픽 : Qualcomm Adreno
- 쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 2W x 2), Smart Amp, Dolby Atmos, 2M Camera
- Battery : 76Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2024.10.)
- 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg
- Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X Plus (8 core), Windows 11
- 그래픽 : Qualcomm Adreno
- Bluetooth v5.3, WiFi 7 지원
- 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera
- Battery : 61.2 Wh

□ Galaxy Book5 Pro/Pro H (2025.01.) - 인치 : 16” WQXGA+ (2880 x 1800)
14” WQXGA+ (2880 x 1800)
- 사이즈(W x H x D) 무게: 16” 355.4 x 250.4 x 12.5mm, 1.56kg
14” 312.3 x 223.8 x 11.6mm, 1.23kg
- 사양 및 기능
ㆍPlatform : Intel®; Core™ Ultra Processor Lunar lake (Pro)
Intel®; Core™ Ultra Processor Arrow lake (Pro H)
ㆍOS : Windows 11
ㆍDynamic AMOLED 2X : 2880x1800, 500nit(HDR)
ㆍ그래픽 : Intel®; Arc™ Graphics
ㆍ쿼드 스피커 (우퍼 Max 5W x 2, 트위터 (16”3.3W x 2 / 14”2W x 2)), Smart Amp,
Dolby Atmos®;, 2M Camera
ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2
ㆍBattery : 16” 76.1Wh, 14” 63.1Wh

□ Galaxy Book5 360 (2025.02.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 355.4 x 228.0 x 13.7mm, 1.46kg
- 사양 및 기능
ㆍPlatform, OS : Intel®; Core™ Ultra Processor Lunar lake, Windows 11
ㆍAMOLED FHD(1920x1080), 500nit(HDR)
ㆍ그래픽 : Intel®; Arc™ Graphics
ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®;, 2M Camera
ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
ㆍBluetooth v5.4, WiFi 7, 802.11 be 2x2
ㆍBattery : 68.1Wh

□ Galaxy Book4 Edge (2025.06.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 356.6 x 229.75 x 15.0mm, 1.5kg
- 사양 및 기능
ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X (8 core), Windows 11
ㆍ 그래픽 : Qualcomm Adreno
ㆍ Bluetooth v5.4, WiFi 7 지원
ㆍ 스테레오 스피커 (1.5 W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera
ㆍ Battery : 61.2 Wh

□ Galaxy Book5 (2025.07.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 356.6 x 228.0 x 15.1mm, 1.55kg - 사양 및 기능
ㆍPlatform, OS : Intel® Core™ Ultra Processor Arrow lake, Windows 11
ㆍ그래픽 : Intel® Graphics
ㆍ스테레오 스피커(2W x 2), Dolby Atmos®, 2M Camera
ㆍMemory, SSD : LPDDR5X, NVMe SSD
ㆍBluetooth v5.2, WiFi 6, 802.11 ax 2x2
ㆍBattery : 61.2Wh

□ Galaxy Chromebook3 360 (2025.09.) - 인치 : 12.4” WQXGA (2560 x 1600)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 287.9 x 206.6 x 16.9mm, 1.28kg
- 사양 및 기능
ㆍ Platform, OS : Intel® Processor Twin lake, Chrome OS
ㆍ 그래픽 : Intel® Graphics
ㆍ 스테레오 스피커(1.5W x 2), 8M/1M Camera
ㆍ Memory, SSD : LPDDR5X, eUFS
ㆍ Bluetooth v5.3, WiFi 6E, 802.11 ax 2x2
ㆍ Battery : 45.6Wh

□ Galaxy Book5 Edge 5G (2025.11.) - 인치 : 15.6” FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게 : 356.6 x 229.8 x 15.5mm, 1.66kg
- 사양 및 기능
ㆍ Platform, OS : Qualcomm Snapdragon X (8 core), Windows 11
ㆍ 그래픽 : Qualcomm Adreno
ㆍ Bluetooth v5.4, 5G Sub6, WiFi 7
ㆍ 스테레오 스피커 (1.5W x 2), Dolby Atmos, 2M Camera
ㆍ Battery : 61.2 Wh

Galaxy 워치
(~2025.07.)	□ Galaxy Watch6 / Galaxy Watch6 Classic (2023.08.) - 인치 : Watch6 Classic (47mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch6 Classic (43mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch6 (44mm) : 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
Watch6 (40mm) : 33.3mm Super AMOLED (432 x 432)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Watch6 Classic (47mm) : 46.5 x 46.5 x 10.9 mm, 59.0g
Watch6 Classic (43mm) : 42.5 x 42.5 x 10.9 mm, 52.0g
Watch6 (44mm) : 42.8 x 44.4 x 9.0mm, 33.3g Watch6 (40mm) : 38.8 x 40.4 x 9.0mm, 28.7g
- Platform(H/W, S/W) : Exynos W930, Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 4)
- 시인성 향상을 구현한 디자인과 성능
ㆍ전작 대비 베젤 축소 및 약 20% 넓어진 대화면 구현
ㆍ고해상도 Super AMOLED 디스플레이 탑재 및 최대 2,000니트 밝기 지원
- 강화된 수면 관리 경험 제공
ㆍ수면 점수를 구성하는 요인을 항목별 심층 분석 및 종합하여 수면 점수 제공
ㆍ향상된 맞춤형 수면 코칭 프로그램 제공
- 보다 개인화된 피트니스 관리 기능 등 신기능 추가
ㆍ심폐 역량에 따라 5가지 심박수 구간 측정으로 사용자에 개인화된 운동 가이드 제공
ㆍ트랙 달리기 기능으로 레인 지정 등 트랙 운동 기록
ㆍ불규칙 심장 리듬 알림 기능 적용
- One-Click 밴드 적용으로 보다 쉽고 편리하게 워치 스트랩 교체
- 배터리 : 47/44mm 425mAh, 43/40mm 300mAh 적용

□ Galaxy Watch7 / Galaxy Watch Ultra (2024.07.) - 인치 : Watch7 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) Watch7 (40mm) 33.3mm Super AMOLED (432 x 432) Watch Ultra (47mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480) - 사이즈(H x Wx D) 무게 : Watch7 (44mm) 44.4 x 44.4 x 9.7 mm, 33.8g Watch7 (40mm) 40.4 x 40.4 x 9.7 mm, 28.8g Watch Ultra (47mm) 47.4 x 47.1 x 12.1 mm, 60.5g - Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 5) - 강력한 하드웨어로 높은 사용성 제공 ㆍ3나노 프로세서 탑재하여 빠른 CPU 속도와 소모 전류 효율 개선 ㆍ이중 주파수 GPS 시스템 탑재하여 복잡한 환경에서의 GPS 정확도 개선 - 강화된 건강 모니터링 제공 ㆍ최종당화산물 지표(AGEs Index) 측정 제공 ㆍ수면 무호흡 감지 및 개선된 수면 AI 알고리즘 적용하여 정확한 수면 측정 지원 - 극대화된 성능을 통해 차원 높은 아웃도어 피트니스 경험 제공 (Ultra only) ㆍ시그니처 원형 디자인에 새로운 쿠션 디자인 가미 ㆍ다이나믹 러그 시스템 적용으로 쉬운 체결과 완벽한 착용감 제공 ㆍ10ATM 방수 지원 등 극한 환경에서 다양한 피트니스 활동 측정 ㆍ긴 배터리 수명 제공 : 절전모드 100시간, 운동 중 절전모드 48시간 사용 가능 - 배터리 : 47mm 590mAh, 44mm 425mAh, 40mm 300mAh 적용

□ Galaxy Watch8 / Galaxy Watch8 Classic (2025.07.)
- 인치 : Watch8 Classic (46mm) 34.0mm Super AMOLED (438 x 438)
Watch8 (44mm) 37.3mm Super AMOLED (480 x 480)
Watch8 (40mm) 34.0mm Super AMOLED (438 x 438)
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Watch8 Classic (46mm) 46.0 x 46.4 x 10.6 mm, 63.5g
Watch8 (44mm) 46.0 x 43.7 x 8.6 mm, 34.0g
Watch8 (40mm) 42.7 x 40.4 x 8.6 mm, 30.0g
- Platform(H/W, S/W): Exynos W1000(5Core,3nm), Wear OS Powered by Samsung (Wear OS 6)
- 가장 얇은 디자인으로 뛰어난 착용감과 강력한 성능 제공
ㆍ부품 집적도 개선하여 가장 얇은 두께 구현
ㆍ쿠션 디자인 전 라인업에 확대 및 밴드 결합 구조 개선 통한 착용감 향상
ㆍ최대 3,000 니트 밝기 구현으로 시인성 개선, 더 커진 배터리용량으로 장시간 사용성 지원
- 수면부터 운동, 항산화, 심혈관까지 고도화된 건강 인사이트 제시
ㆍ취침 시간 가이드 기능으로 수면 패턴 분석 및 최적의 취침 시간 제안
ㆍ수면 중 혈관 스트레스 측정 등 심혈관에 영향주는 생활 패턴 관리
ㆍ러닝 코칭 기능 제공 및 러닝 수준 분석을 통한 개인 맞춤형 운동 계획 수립 및 실시간 코칭
ㆍ스마트워치 최초의 항산화 지수 기능 탑재하여 식단과 생활 패턴 개선 통한 노화 관리
- One UI 8 Watch와 제미나이 탑재하여 스마트하고 직관적인 사용 경험 제공
ㆍUI 인터페이스 개선하여 최소한의 조작으로 삼성헬스, 날씨, 일정 등 핵심정보 확인
ㆍ구글과 협업으로 Wear OS 6 및 제미나이 탑재하여 음성 명령으로 손쉽게 동작 수행
- 배터리 : 46mm 445mAh, 44mm 435mAh, 40mm 325mAh 적용

Galaxy 버즈
(~2025.09.)	□ Galaxy Buds3 Pro / Buds3 (2024.07.) - 신규 Stem 디자인을 통한 착용성 개선 ㆍ차별화된 Futuristic Blade 디자인으로 선망성 확보 - 오디오 기기 특성을 반영한 AI를 통해 개인 맞춤형 사운드 경험 제공 ㆍ주변 환경에 따른 소음 최적화 및 착용 상태에 따른 실시간 사운드 최적화 - 통역 듣기모드 지원을 통한 자유로운 소통 경험 제공 - 사이즈(H x W x D) 무게 : Buds3 Pro 18.1 x 19.8 x 33.2 mm, 5.4g Buds3 18.1 x 20.4 x 31.9 mm, 4.7g Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 46.5g - Platform(H/W, S/W) : BES2800(6nm)/BES2700(12nm), RTOS - 오디오 음질 개선 ㆍ24bit/96kHz UHQ 지원 *Buds2 Pro(24bit/48kHz Hi-Fi) ㆍBuds3 Pro 분리형 2 Way Speaker 적용 ㆍAdaptive EQ 지원 *Buds2 Pro(Fixed EQ) - 설계 최적화를 통한 통화 품질 개선 ㆍComplex DNN/VPU 솔루션 적용으로 음성 명료도 강화 ㆍSuper Wide Band 통화 지원으로 음성 대역폭 강화 - Cradle 버튼 Pairing 적용으로 직관적인 동작 경험 제공 - Intelligence 기능 경험 강화 ㆍBuds3 Pro Siren/Voice Detect 및 Adaptive Noise Control 지원 - 배터리 : Buds3 Pro 53mAh, Buds3 48mAh, Cradle 515mAh

□ Galaxy Buds3 FE (2025.09.)
- Buds FE 후속으로 모던한 Blade Design 적용 및 더 강화된 주요 기능으로 경쟁력 확보
- 사이즈(H x W x D) 무게 : Earbuds 21.1 x 18.0 x 33.8 mm, 5g
Cradle 48.7 x 58.9 x 24.4 mm, 41.8g
- Platform(H/W, S/W) : BES2700Y-A8T(12nm), RTOS
- Blade Design 확대 적용 및 정교한 컴퓨터 모델링 통한 최적의 착용감 제공
- 직관적인 Pinch Swipe 컨트롤 및 Cradle 하단 Pairing 버튼을 통한 손쉬운 연결 경험
- 11mm 스피커 탑재를 통한 강화된 사운드 품질 및 선명한 통화품질, ANC 성능 향상
- 통역 모드 지원 및 음성 호출을 통한 Gemini 사용으로 손쉽게 Galaxy AI 경험 제공
- Earbuds IP54 등급 방수/방진

Galaxy 링
(2024.07.)	□ Galaxy 링 (2024.07.)
- 일상 중 항시 착용 가능한 디자인으로 Galaxy Health 경험 확장 - 사이즈 : 11종 (5호 ~ 15호) - 크기 무게 : (Ring) 7.0(W) x 2.6 mm(D), 2.3g(5호) ~ 3.3g(15호) (Cradle) 48.9(H) x 48.9(W) x 24.5mm(D), 61.3g - Platform(H/W, S/W) : nRF5340, Zephyr RTOS - 24/7 상시 착용에 용이한 디자인 및 배터리 사용시간 ㆍ슬림하고 가벼운 디자인으로 편안한 착용감 ㆍ한번 충전하면 최대 7일 사용으로 건강 정보 지속 측정 가능 * 5호 18mAh ~ 15호 23.5mAh - 티타늄 소재 및 10ATM, IP68 방수 적용으로 내구성 강화 - 개인 맞춤형 건강 관리 기능 제공 ㆍ개인의 컨디션 관리를 위한 지표 및 개인화된 인사이트 메시지 제공 ㆍ고도화된 수면 분석 및 코칭 지원 ㆍ고/저심박수 알림, 자동 운동 감지 등 일상 활동에 대한 모니터링 - Galaxy 사용자 차별화된 사용 경험 제공 ㆍ단말과 연계된 Easy Pairing, 제스처 컨트롤, 링 위치 찾기 지원 ㆍ워치와 동시 착용 시 사용시간 개선 등 최적의 사용성 제공

Galaxy XR
(2025.10.)	□ Galaxy XR (2025.10.) - 세계 최초 Android XR 기반 VST(Video See Through) 기기
- 인치 : 4K 마이크로 OLED 디스플레이(3552 x 3840)
- 무게 : 545g
- 사양 및 기능
ㆍPlatform (H/W, S/W) : XR2+ Gen2, Android 14, One UI XR
ㆍCamera 및 Audio 기반 저지연/고정확도 트래킹 솔루션 개발로 신규 인터렉션 경험 제공
: Hand ↔ Eye 자동 인터렉션 전환, Gemini 기반 Conversational UI 등
ㆍAndroid 기반의 우수한 에코 확장성 제공
ㆍController 연동을 통한 다양한 게임 사용 편의성 제공
ㆍ신규 폼팩터 Visor Window (고곡률, 대면적 비대칭 3D Glass) 양산 기술 개발
ㆍ OLEDoS 기반 저지연/고화질 Rendering pipeline 구현으로 쾌적한 사용 경험 제공

네트워크	RAN S/W Package(~2025.10.)	□ vRAN* SW Package (2023.11.)
* vRAN(virtualized RAN): 가상화 기지국
- 당사 vRAN SW Package에 I社 4세대 CPU 연동 개발로 업계 최초 vRAN 상용망 적용
ㆍ당사는 3세대 CPU를 활용한 vRAN 대규모 상용을 旣완료한데 이어, 4세대 CPU를 적용한 vRAN으로 상용망에서 data call 성공□ 5G vRAN SW PKG (2024.06.)
- RedCap Energy-saving 기능 시험 완료(5G IoT 디바이스의 전력 소모를 줄이는 기능 시험)
ㆍ업계 최초로 vRAN 기반 5G RedCap Energy-saving 기술 시험 완료
ㆍ당사는 vRAN RedCap 기술 검증(美 vRAN 상용망 등)을 이어오고 있으며, 향후 tRAN, vRAN 모두 상용 기능 제공할 계획 * tRAN(traditional RAN) : 하드웨어 기반 기지국
* RedCap(Reduced Capability) : 5G 저전력 사물 인터넷(IoT) 기술□ AI 기반 5G 기지국 품질 최적화 기술(AI-RAN Parameter Recommender) (2024.10.)
- 기지국 환경에 맞는 최적의 파라미터(parameter, 매개변수)를 자동으로 추천하는 AI기반 기술을 개발, SKT와 협력하여 상용망에 적용 및 실증
- 향후 기지국 성능 극대화로 체감품질 향상 및 트래픽 변화 빈번한 곳에 확대 적용 예정□ MCPTX SW Package 개발 ('25.10월)
- 영국 정부 국가재난안전망(ESN)에 당사 MCPTX 솔루션 개발 공급
후 상용망에서 첫 Demo(성능/안정성) 성공적으로 시연함
* MCPTX : Mission Critical Push-to-X(Talk/Video/Data)
- 재난안전망에서 다양한 시스템(음성,데이터,비디오)간의 통합 통신을 가능하게 하는 솔루션
* ESN : Emergency Service Network
- 영국 정부에서 구축/운용하는 국가재난안전망(Emergency Service Network)

기지국(~2025.09.)	□ 3.5GHz CBRS NR Strand Smallcell (2023.03.)
- 당사 최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발
- Digital Unit, Radio Unit, 안테나 기능을 하나의 form factor로 제공하는 기지국
- 당사가 자체 개발한 최신 2세대 5G 모뎀칩(5G Modem SoC) 탑재하여, 전선 위 설치 가능하도록 소형화□ 북미向 C-band NR 64T64R MMU (2023.05.)
- 1세대 대비 고출력화, 소형화, 경량화, 저전력화 개발□ 캐나다 n77(3.4~3.8GHz) NR 64T64R 신규 MMU (2024.08.) - 새로운 구조의 New PAM(Power Amplifier Module : 전력 증폭기 모듈) 적용한 고출력의 New MMU 플랫폼 제품 개발 - 기존 제품대비 Wideband 지원(고효율)으로 고출력, 저전력을 요구하는 글로벌 시장 진입이 가능해져 5G 시장 확대에 기여 * Wideband 지원: 넓은 주파수 대역 사용으로 많은 양의 데이터 동시 전송으로 전송속도가 빠름□ PCS/AWS 640W Dual Band RU 개발 (2025.09.)
* PCS(Personal Communication Service): 주로 1.9GHz 주파수 대역
* AWS(Advanced Wireless Services): 주로 1.7/2.1GHz 주파수 대역
- 북미 PCS/AWS 주파수 대역에서 당사 최초 고출력(640W) Dual Band RU 개발
- 신규 Chip 플랫폼 적용을 통해 기존 대비 제품 경쟁력 강화 (출력은 향상, 사이즈/무게는 감소)

DS 부문	메모리	모바일용 DRAM(~2024.12.)	□ 업계 최초 LPCAMM 개발 (2023.09.)
- LPDDR 기반 모듈 개발로 PCㆍ노트북 등 차세대 모듈 시장 선도
- SO-DIMM 대비 성능 50%↑ 전력 효율 70%↑ 탑재 면적 최대 60% 이상↓ 가능 및
교체ㆍ업그레이드 용이하여 제조 유연성 및 사용자 편의성 증대
- 주요 고객사와 차세대 시스템에서 검증 예정, 2024년 상용화 추진 및
차세대 PCㆍ노트북부터 데이터센터 등으로 응용처 확대 기대□ 미디어텍과 업계 최고 속도 LPDDR5X 동작 검증 성공 (2024.07.) - 미디어텍 최신 플래그십 모바일AP '디멘시티'에 검증 완료로 고성능 제품 상용화 선도 - 온디바이스 AI 시대에 저전력ㆍ고성능 LPDDR D램 역할 증대 - 모바일 분야 넘어 AI 가속기, 서버, HPC, 오토모티브 등 응용처 적극 확대□ LPDDR 기반 서버용 메모리 모듈 SOCAMM2 개발 ('25.12월)
- LPDDR을 새로운 폼팩터에 구현한 제품으로 기존 RDIMM 대비 2배 이상의 대역폭과
55% 이상 낮은 전력 소비를 제공
- 분리형 모듈 구조로 LPDDR을 메인보드에 직접 실장(Soldering) 하지 않고 장착,
수평 장착 구조(기존 서버용 메모리는 수직)로 공간 활용도 및 냉각 효율 향상

서버용 DRAM(~2025.06.)	□ 업계 최선단 12나노급 D램 양산 (2023.05.)
- 14나노 D램 대비 생산성 향상 및 저전력 특성 개선으로 생산성 약 20% 향상, 소비전력 약 23% 감소로 차세대 컴퓨팅 최적화
- 고유전율 신소재 적용 커패시터 등 최신 기술 적용 최선단 공정 완성
- 대용량 컴퓨팅 시장 수요에 맞는 고성능, 고용량 D램 솔루션 제공 및 12나노급 D램 라인업 확대해, 다양한 응용처에 공급 예정
□ 현존 최대 용량 32Gb DDR5 D램 개발 (2023.09.)
- 1983년 64Kb D램 개발 40년만에 용량 50만배 확대
- TSV 공정 적용 없이 128GB 모듈 제작 가능 및 12나노급 16Gb 기반 동일 용량의
모듈 대비 소비 전력 10% 개선
- AI에 최적화된 고용량 D램 솔루션 제공, 1TB 모듈 구현 가능
- 연내 양산 예정으로AI, 차세대 컴퓨팅 등 다양한 응용처 공급 예정□ 업계 최선단 10나노급 6세대 D램 양산 ('25.6월)
- 10나노급 5세대 D램 대비 생산성 30% 이상 향상, 저전력 특성 약 10% 개선
- 신소재 적용 등으로 EUV 공정 최적화
- 10나노급 6세대 라인업에 HBM 등을 포함하여 다양한 AI 응용처에 대응 예정

그래픽 DRAM(~2025.01.)	□ 업계 최초 GDDR7 D램 개발 (2023.07.)
- 업계 최고 속도 32Gbps GDDR7 D램 개발로 기존 24Gbps GDDR6 대비 성능 1.4배, 전력 효율 20% 향상
- 패키지 신소재 적용ㆍ회로 설계 최적화로 고속 동작시 발열 최소화
- 연내 주요 고객사의 차세대 시스템에서 검증 예정, 적기 상용화로
차세대 그래픽카드, 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 등 응용처 확대□ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 개발 ('24.10.)
- 12나노급 미세 공정 적용해 셀 집적도 증가, 업계 최고 용량 24Gb 구현 - 'PAM3 신호 방식' 적용으로 40Gbps의 속도 자랑, 최대 42.5Gbps 가능
- 'Clock 컨트롤 제어 기술' 적용 등으로 저전력 특성 구현 및 전력 효율 극대화
- 기존 그래픽 D램 응용처부터 AI 워크스테이션, 데이터센터까지 폭넓게 활용
□ 업계 최초 24Gb GDDR7 D램 양산 ('25.1월)
- 그래픽 D램 중 최고 용량인 24Gb 구현으로, 고용량 그래픽 카드 수요에 대응 가능한 집적도 확보
- 업계 최고 수준인 최대 42.5Gbps 속도 및 총 1.92TB/s 대역폭을 지원하여 차세대 AI 및 그래픽 환경에 최적화
- 고열전도성 신소재 적용으로 패키지 열저항 특성을 이전 GDDR7 제품 대비 11% 개선, 고성능 동작 환경에서의 신뢰성 강화 - '25.12월 대한민국 기술대상 대통령상 수상

HBM(~2024.02.)	□ AI 기술 혁신을 이끌 초고성능 HBM3E D램 '샤인볼트(Shinebolt)' 공개 (2023.10.)
- 데이터 입출력 핀 1개당 최대 9.8Gbps의 고성능을 제공하며, 이는 초당 최대 1.2TB 이상의 데이터를 처리할 수 있는 속도
- NCF(Non-conductive Film) 기술 최적화를 통해 칩 사이를 빈틈없이 채워 고단 적층을 구현했으며, 열전도를 극대화해 열 특성을 또한 개선
- 현재 HBM3 8단, 12단 제품을 양산 중이며, 차세대 제품인 HBM3E도 고객들에게 샘플을 전달 중□ 업계 최초 36GB HBM3E 12H D램 개발 (2024.02.)
- 12단 적층으로 업계 최대 용량 36GB 구현,
- Advanced TC NCF 기술로 HBM3 8단과 동일한 높이로 12단 적층 구현 및 성능과 용량 모두 50% 이상 향상
- 업계 최소 7마이크로미터 칩간 간격으로 수직 집적도 개선 및 다양한 사이즈의 범프를 적용
- 고객사에 샘플 제공 시작, 상반기 양산 예정

NAND(~2024.09.)	□ 업계 최초 '9세대 V낸드' 양산 (2024.04.)
- 업계 최초 '1Tb TLC 9세대 V낸드' 양산
- 더블 스택(Double Stack) 구조로 구현 가능한 최고 단수 V낸드
- 업계 최소 크기 두께, 차세대 인터페이스 적용 등으로 기술 리더십 증명
- 최첨단 기술로 셀 면적은 줄이면서 간섭 현상은 줄여 이전 세대 대비 비트 밀도 1.5배 증가□ 업계 최초 'QLC 9세대 V낸드' 양산 (2024.09.) - 9세대 V낸드 QLC, TLC 모두 업계 최초 출시로 고용량 QLCㆍ고성능 TLC 통해 차세대 낸드플래시 시장 경쟁력 강화 - '채널 홀 에칭' 기술로 더블 스택 구조 등 혁신 기술 집약을 통해 업계 최고 단수 제품 구현 - 브랜드 제품 시작으로 모바일 UFS, PCㆍ서버 SSD 등 응용처 확대

Client SSD(~2024.10.)	□ 5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산 (2023.01.)
- 5나노 기반 신규 컨트롤러와 7세대 V낸드 탑재로 성능 향상
- 기존 대비 속도 최대 1.8배, 전력 효율 최대 70% 가량 향상
- DICE 표준 신규 적용 등 보안솔루션 강화로 디바이스 인증, 증명 기술 지원□ 업계 최고 성능 최대 용량 PC용 SSD PM9E1 양산 ('24.10월)
- 8채널 PCIe 5.0 지원 및 8세대 V낸드 탑재로 업계 최고 성능 구현
- 고용량 4TB 옵션, AI 생성 컨텐츠 등 대용량 파일 저장 가능
- 전작 'PM9A1a' 대비 성능 최대 2배, 전력 효율 50% 이상 개선
- 신규 보안 솔루션인 SPDM 1.2버전 적용으로 데이터 위ㆍ변조 방지

브랜드 SSD(~2025.11.)	□ 고성능 SSD '990 PRO' 4TB 출시 (2023.09.)
- 최첨단 '8세대 V낸드' 적용 및 업계 최고 수준 성능 구현으로
PCle 4.0 기반 소비자용 SSD 중 가장 빠른 임의 읽기 속도 제공
- 고성능 게임, 3D/4K그래픽 작업 등 초고속 데이터 처리 작업 필요한 환경에 최적화
- 단면 설계, 열 분산 시트/히트싱크 장착으로 호환성, 방열 성능 강화□ 초고속 포터블 SSD 'T9' 출시 (2023.10.)
- 최신 데이터 전송 인터페이스 'USB 3.2 Gen2x2' 지원으로 전세대 대비 연속읽기/쓰기 성능 약 2배 향상
- 대용량 파일 전송 시 발생하는 성능 저하, 발열 현상 개선을 위해 표면 소재 개선 및 S/W 최적화
□ 업계 최대 8TB 용량 포터블 SSD 신제품 'T5 EVO' 출시 (2023.11.)
- USB3.2 Gen1 기반 최대 460MB/s 연속 읽기ㆍ쓰기 성능 제공
- 컴팩트한 크기와 무게와 메탈링 적용하여 휴대성 강화
- 과열 방지 기술과 하드웨어 데이터 암호화 기술을 적용□ 성능과 범용성 모두 갖춘 소비자용 SSD '990 EVO' 출시 (2024.01.)
- '970 EVO Plus' 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 최대 43% 향상
- 5나노 신규 컨트롤러 탑재로 전력 효율 최대 70% 개선
- 차세대 인터페이스 PCIe 5.0 x2 지원
- 호스트 메모리 버퍼(HMB) 기술 적용으로 가격 경쟁력 강화□ PCIe 4.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '990 EVO Plus' 출시 (2024.09.) - 8세대 V낸드ㆍ5나노 컨트롤러 탑재로 전작 대비 읽기ㆍ쓰기 속도 45%, 50% 향상 및 전력 효율 70% 이상 개선 - 고용량 4TB 제품 포함 3가지 용량으로 출시로 소비자 선택지 확대 - 노트북ㆍPC 메인보드에 장착해 성능ㆍ용량 간편하게 업그레이드 가능 - 니켈 코팅된 컨트롤러와 열 분산 라벨로 과열 방지, 제품 안정성 강화
□ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO' 출시 (2025.03.)
- PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상
- 고용량 8TB 제품 포함 4가지 용량으로 출시하여 소비자 선택지 확대
- 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔까지 설치 가능□ PCIe 5.0 기반의 고성능 소비자용 SSD '9100 PRO 8TB' 출시 ('25.9월)
- PCIe 4.0 인터페이스 대비 2배 빠른 속도로, 전작인 '990 PRO' 대비 순차 읽기 속도 99% 향상, 전력 효율 49% 향상
- 당사 소비자용 SSD 중 최초 8TB 대용량 모델로 게이머, 크리에이터, 전문가들의 니즈 충족
- 최신 고용량 게임 및 콘텐츠 저장에 최적화(90GB급 게임 80개 저장 가능)
- 노트북, 데스크탑, 게임 콘솔 등 다양한 기기와 호환을 위해 11.25mmT 두께의 특수 방열판 설계 적용□ 신규 Portable SSD 'T7 Resurrected' 출시 ('25.11월)
- 기존 T7 모델과 동일 성능(최대 읽기 1,050MB/s, 쓰기 1,000MB/s) 유지하면서,
100% 재활용 알루미늄 외장케이스 등 자원 선순환 고려하여 개발한 제품
(CES 2026 혁신상 'Sustainability Energy Transition 부문' 수상)
- 스마트폰, 태블릿, 게임콘솔 등 다양한 기기와 호환되며, 모바일 4K 영상 촬영 및
편집 작업에 적합
- 신용카드 크기의 컴팩트한 디자인에도, AES 256비트 하드웨어 암호화, 최대 2m
낙하 충격 내구성을 통해 데이터 손실 보호

CXL(~2024.06.)	□ 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발 (2023.05.) - D램 모듈의 한계 극복, 대역폭과 용량 확장 가능 - CXL D램 영역을 분할 사용하는 '메모리 풀링' 지원으로 서버 운영비용 절감 - 데이터센터, 서버, 칩셋 기업과 지속 협력해 CXL 생태계 확장 및 차세대 컴퓨팅 시장 수요 적기 대응으로 시장 선도□ 업계 최초 '레드햇 인증 CXL 인프라' 구축 (2024.06.)
- 삼성전자 내부 연구시설인 SMRC에 레드햇 인증 CXL 인프라 구축하여
제품부터 소프트웨어까지 모든 서버 구성 요소 자체 검증 가능
- 업계 최초 CMM-D 레드햇 인증 등 신속한 제품 개발 진행, 고객 맞춤 솔루션 제공
- 美 '레드햇 서밋 2024'에서 CXL 기반 서버 성능 향상 기술 시연

브랜드 Card(~2025.11.)	□ 속도와 안정성 강화한 메모리카드 'PRO Ultimate' 출시 (2023.08.)
- UHS-I 규격 최고 수준의 200MB/s 읽기 속도, 130MB/s 쓰기 속도 지원,
기존 대비 전력 효율 37% 향상 및 방수ㆍ낙하ㆍ마모ㆍ엑스레이ㆍ온도 등 극한의 외부 환경에서도 데이터 보호
- 전문 포토그래퍼, 크리에이터 및 드론, 액션캠, DSLR 카메라 등 고해상도 콘텐츠 작업에 최적의 SD카드/마이크로SD카드 제공□ 업계 최초 SD 익스프레스 마이크로SD 카드 개발 (2024.02.)
- 마이크로SD 카드 최고 연속 읽기 성능인 초당 800 메가바이트(800MB/s)와 256GB의 고용량을 제공
- SSD에 탑재했던 DTG(Dynamic Thermal Guard) 기술을 최초 적용해 소형 폼팩터에서 발생하는 발열 문제를 효과적으로 해결
□ 최신 V낸드 기반 고용량 1TB UHS-Ⅰ마이크로 SD카드 양산 (2024.02.)
- 8세대 V낸드로 마이크로 SD카드에 테라바이트급 고용량 구현
- 방수, 낙하마모 등 극한 외부환경에서도 데이터를 안전하게 보호□ 고용량 1TB 마이크로SD 카드 2종 출시 (2024.08.) - 업계 최고 용량 1Tb TLC 8세대 V낸드 적용하여 테라바이트급 고용량 구현 - 최대 용량 1TB로 고성능ㆍ고용량 솔루션에 대한 요구 충족 - 28나노 컨트롤러 탑재로 전력 효율 개선, 배터리 소모량 감소□ 차세대 게이밍을 위한 microSD Express 카드 'P9 Express' 출시 (2025.11.)
- 닌텐도 스위치 2에 최적화된 microSD Express 카드로 256/512GB 용량 출시
- PCIe 인터페이스 및 NVMe 프로토콜 기술 기반으로 최대 800MB/s의 순차 읽기 속도
제공, UHS-I microSD 카드 대비 4배 빠른 성능
- SSD에 탑재된 기술인 HMB(Host Memory Buffer), DTG(Dynamic Thermal Guard) 등
적용하여 장시간 게임 중에도 안정적인 성능 유지
- 물, 온도, X-ray, 자기장 등 6대 위험요소로 부터 데이터 보호하는 내구성 지원

Automotive
(~2024.09.)	□ 초저전력 차량용 UFS 3.1 양산 (2023.07.)
- 업계 최저 소비 전력을 가진 차량용 인포테인먼트(IVI) UFS 3.1 양산으로
전기차,자율주행차 등에 최적화
- 전 세대 제품 대비 33% 낮은 소비 전력, 256GB 기준 최대 읽기 속도 2,000MB/s, 최대 쓰기 속도 700MB/s 제공
- 고객의 다양한 요구 충족을 위한 128GB/256GB/512GB 라인업 구축으로 첨단 운전자 지원 시스템(ADAS)용 UFS 3.1 제품과 함께 전장 스토리지 제품 라인업 강화□ 2025년 전장 메모리 시장 1위 달성을 위한 차량용 핵심 솔루션 공개 (2023.10.)
- 스토리지 가상화를 통해 하나의 SSD를 분할해 여러 개의 SoC가 사용할 수 있는
'Detachable AutoSSD(탈부착 가능한 차량용 SSD)' 공개, 최대 6,500MB/s의 연속 읽기 속도를 지원하며 4TB 용량 제공
- 차량용 고대역폭 GDDR7 및 패키지 크기를 줄인 LPDDR5X 등도 선보임□ 퀄컴 차량용 솔루션에 'LPDDR4X' 공급 (2024.08.) - 삼성전자-퀄컴, 차량용 반도체 분야에서 첫 협력 시작하여 스냅드래곤 디지털 섀시에 공급 및 프리미엄 차량용 인포테인먼트 지원 - 영하 40℃~영상 105℃까지 극한 환경에서도 안정적 성능 보장 - 글로벌 완성차 및 자동차 부품 업체 등 고객사에 장기 공급 계획□ 업계 최초 8세대 V낸드 기반 차량용 SSD 개발 (2024.09.) - 256GB SSD 샘플 고객 제공 및 차량 내 AI 기능 지원 최적화 - 8세대 V낸드ㆍ5나노 기반 컨트롤러 탑재로 업계 최고 속도 구현 - 고성능 SLC 모드 지원으로 고용량 파일 빠르게 접근 가능 - 내년 초 2TB 제품 출시로 차량용 고용량 SSD 고객 수요 대응

SystemLSI	이미지센서(~2025.10.)	□ 초고화소 기술 집약된 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)
- 업계 최초 '듀얼 버티컬 트랜스퍼 게이트' 적용, 색 표현력 및 화질 개선
- '테트라 스퀘어드 픽셀' 기술 활용, 저조도 환경에서도 선명한 화질
- '듀얼 슬로프 게인' 적용, 업계 최초 5천만화소에서 센서 자체로 HDR 구현
- '슈퍼 QPD' 적용, 전 화소 이용 위상차 자동 초점 지원□ 업계 최고 성능 자율주행 이미지센서 출시(1H1, 2.1um/8.3Mp)
- 전장 120dB HDR, LFM(LED Flicker Mitigation) 및 Motion-Artifact Free 동시 구현
- 인접 픽셀 간섭 방지 DTI(Deep Trench Isolation) 적용, 저조도 SNR 강화
□ '아이소셀 비전 63D' iTOF(indirect Time of Flight) 센서 공개(63D, 3.5um/0.3Mp)
- 빛의 파장을 감지해 사물의 3차원 입체 정보를 측정
- 업계 최초 원칩 iTOF 센서 적용, 전작(33D) 대비 시스템 전력 소모량 40% 감소
- 면광원 및 점광원 모드 동시 지원하여 최대 측정거리 10미터까지 확장
□ '아이소셀 비전 931' 글로벌 셔터(Global Shutter) 센서 공개(931, 2.2um/0.4Mp)
- 사람 눈처럼 모든 픽셀 동시에 빛에 노출해 촬영하여 신속성 및 정확성 증가
- 사용자의 눈동자, 얼굴 표정, 손동작 같은 미세한 움직임 인식 가능□ 업계 최초 망원용 2억화소 모바일 이미지 센서 공개(HP9, 0.56um/200Mp)
- 독자 개발 신규 소재 적용 마이크로 렌즈 적용, 저조도 감도 대폭 향상
- 3배 망원 모듈 탑재시 최대 12배 줌까지 선명한 화질 구현
□ 새로운 픽셀 기술의 집약체로 듀얼 픽셀 '아이소셀 GNJ' 출시(GNJ, 1.0um/50Mp)
- '센서 자체 줌' 기능 탑재로 잔상, 모아레 현상 없는 선명한 해상력 구현
- 픽셀 간 격벽 물질 변경으로 픽셀 간섭 현상 최소화해 빛 투과율 향상
□ 모든 화각에서 일관된 카메라 경험 선사, '아이소셀 JN5' 출시(JN5, 0.64um/50Mp)
- 얇은 옵티컬 포맷 적용하여 광각, 초광각부터 전면, 망원용까지 채용 가능□ 얇은 스마트폰 구현 가능한 센서 솔루션(ALoP : All Lenses on Prism) 공개
- 렌즈와 프리즘 구조를 재배치하여 렌즈 직경이 커져도 작은 모듈 사이즈 유지□ 업계 최초 나노 프리즘 적용... '아이소셀 JNP' 출시(JNP, 0.64um/50Mp)
- 업계 최초 나노 프리즘 적용,전세대 제품(JN5) 대비 감도 25% 향상
- 최신 센서 기술(하드웨어 리모자이크, 듀얼 슬로프 게인, Super QPD) 적용으로
선명한 화질 및 정확한 자동 초점 구현□ 업계 최초 0.5um 픽셀 2억화소 센서... '아이소셀 HP5' 출시(HP5, 0.5um/200Mp)
- FDTI(Front Deep Trench Isolation), D-VTG(Dual Vertical Transfer Gate),
DCC(DTI Center Cut) 등 최신 픽셀 기술 적용, 밝고 선명한 이미지 구현
- 업계 최소 크기 2억화소 센서로 얇고 세련된 카메라 디자인 가능 및
E2E AI 리모자이크 기술 탑재로 빠른 이미지 처리 구현

엑시노스
(~2025.12.)	□ 5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)
- 이동통신 표준화 기술협력기구(3GPP)의 최신 표준(릴리즈-17) 반영
- 저궤도 위성 위치 예측, 주파수 오류 최소화 기술 적용
- 간단한 문자 메시지 외 영상 등 대용량 데이터 양방향 송수신 가능
□ UWB기반 근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 공개
- 수 센티미터 이내, 5도 이하 정밀 측위 가능
- 저전력 원칩으로 모바일, 전장, 각종 IoT 기기에 최적화
- 해킹 방지 STS(Scrambled Timestamp Sequence) 기능 및 보안 HW 암호화 엔진 적용
- UWB 표준 단체 'FiRa 컨소시엄' 국제 공인 인증□ 삼성전자-AMD, 차세대 그래픽 설계자산 파트너십 확대 - 스마트폰 외 다양한 기기에서 콘솔 게임 수준의 게이밍 경험 제공 - 차세대 그래픽 솔루션 연구개발 생태계 확장□ 삼성전자, 현대자동차와 차량용 인포테인먼트 분야 첫 협력 - 프리미엄 인포테인먼트용 '엑시노스 오토 V920', 현대자동차에 공급 - 전작(V910) 대비 대폭 향상된 성능으로 운전자에게 최적의 모빌리티 경험 선사 - 차량용 시스템 안전기준인 '에이실-B' 지원 통해 높은 안정성 제공□ 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2400' 공개
- 업계 최고 수준의 레이 트레이싱 성능, 전작 대비 2.1배 성능 향상
- 향상된 AI성능으로 인터넷 연결없이 온디바이스 생성형 AI 기능 제공
- 비지상 네트워크(NTN : Non-Terrestrial Network) 기술, 엑시노스 최초 탑재□ 삼성전자, 최신 기술 적용 모바일 AP '엑시노스 1480' 공개
- 최신 4나노 공정 적용, 전작 대비 22% 개선된 전력 효율성
- 강력한 AI성능 기반으로 콘텐츠 인식 이미지 프로세싱 기능 탑재
- AMD RDNA 기반 엑스클립스 530 GPU 탑재로 전 세대 대비 그래픽 성능 향상□ 삼성전자, 최신 기술 적용 웨어러블 SOC '엑시노스 W1000' 공개 - 웨어러블 최초 3나노 공정 적용 및 Big 코어 탑재, 전작(엑시노스 W930) 대비 싱글코어 3.4배, 멀티코어 3.7배 성능 개선 - 최신 패키지(FO-PLP: Fan-Out Panel Level Packaging, SiP: System in Packaging, ePoP: embedded Package on Package) 적용으로 시스템 실장 공간 확보 극대화□ 삼성전자, 성능 대폭 개선한 모바일 AP '엑시노스 1580' 공개
- CPU 업그레이드(Armv9) 및 트라이 클러스터 아키텍처 적용으로 탁월한 CPU 성능
- 3세대 커스텀 GPU(Xclipse 540) 탑재로 전세대(1480) 대비 최대 성능 37% 향상
- 2억화소 이미지 센서 처리 기능 및 초당 14.7조 회의 연산(TOPS) 지원 NPU 탑재□ 삼성전자, 강력한 CPU/GPU/NPU 통합 성능의 '엑시노스 2500' 공개
- 저전력 아키텍처, 최첨단 3나노 GAA 공정 및 FOWLP 패키지 기술 적용으로 전력 효율 향상
- 전작(엑시노스 2400) 대비 39% 향상된 AI 성능으로 강력하고 개인화된 기능 제공□ 삼성전자, 업계 최초 2nm GAA 공정 기반 최첨단 모바일 AP '엑시노스 2600' 출시
- 최신 CPU 코어 적용 및 아키텍처 개선 등을 통해 전작(엑시노스 2500) 대비
CPU 39%, GPU Ray Tracing 50%, NPU AI 113%의 성능 개선
- 모바일 SoC 업계 최초 히트 패스 블록(HPB) 탑재로 방열 성능 개선
- 최대 230Mp 초고해상도 카메라 센서 지원 및 AI 기반 영상 보정 지원 등
실사용 경험을 위한 성능 강화

LSI
(~2025.06.)	□ 업계 최초 하드웨어 PQC(Post Quantum Cryptography) 탑재 IC 개발(S3SSE2A)
- 독립적인 보안 처리 및 정보 저장 가능하여, AP의 보안 연산과 관계없이 더욱 안전한 보안 환경 제공
□ 무선 전력 컨소시엄(Wireless Power Consortium)의 Qi 표준을 지원하는 무선충전 IC 개발(S2MIW06)
- 다양한 환경에서 일관된 성능 지원 및 대용량 내장 메모리 활용 펌웨어 기반 동작
- 최대 50W의 고출력 무선 충전 및 스마트폰의 무선 배터리 공유 기능 지원□ 고용량/고속 특성에 최적화된 최첨단 서버/클라이언트 DDR5 메모리 모듈 솔루션
출시(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01, S2FTD01, S2FHD01, S2FCD31)
- DIMM 모듈 전력 공급(PMIC), 시스템 운영/관리(SPD: Serial Presence Detect,
TS: Temperature Sensor), 성능 향상(CKD: Client Clock Driver) 칩셋 제공

Foundry	HPC 전용 4나노4세대 공정
(2024.11.)	□ High-Performance Computing(HPC) 전용 공정인 4나노 4세대 공정 양산
- 고속 동작 트랜지스터와 개선된 후속 배선 공정 (BEOL) 추가를 통한 RC 지연 감소 제공하는 고성능 저전력 HPC용 최적화된 공정
- 2.5D/3D 선행 패키지 기술 지원 가능

3나노 2세대
GAA 공정
(2025.03).	□ GAA 트랜지스터 적용한 3나노 2세대 공정 양산
- 3나노 2세대 GAA 공정은 5나노 공정 대비 면적 35% 감소 및 소비전력 40% 이상
감소, 성능 최대 30% 향상을 통해 저전력, 고성능 구현
- 플래그십 5G 스마트폰의 속도와 배터리 요구사항에 부응하며, AI 및 HPC 등 다양한 응용분야 지원

2나노 1세대
GAA 공정
(2025.09.)	□ 모바일 최적화된 2나노 1세대 GAA 공정 양산
- 2나노 1세대 GAA 공정은 3나노 2세대 대비 성능 5%, 전력 효율 8% 개선되고 면적은 5% 감소
- GAA 공정의 DTCO(Design-Technology Co-Optimization)를 통해 첨단 모바일 프로세서에 필요한 고성능 저전력 지원

SDC	디스플레이 패널	Galaxy북3 프로용14/16" OLED개발(2023.02.)	□ 세계최대 Size (16") OCTA 기술 최초 상품화
- 기존 스마트폰에 적용했던 Touch 일체형 기술인 OCTA 기술을 중형 노트북용 OLED로 확대적용
- 신규재료 및 공정기술 개발로 패널 Dead Space 최소화
- 48~120Hz 가변주사율 노트북 OLED 최초 적용으로 소비전력 감소

HP Elitebook용16" OLED개발(2023.04.)	□ OLED 유기재료 성능개선으로 저소비전력, 장수명 달성 - 16" WQ+ (2,880 x 1,800, 16:10)
- 48~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 적용하여 AMD Freesync Premium Pro 인증, 최적 Game환경제공

Google Pixel
8pro용 OLED개발(2023.10.)	□ 고효율, 장수명 OLED 신규재료 적용으로 고휘도 (HBM 1,600nits, Peak 2,400nits), 저소비전력 구현 - 6.7" WQXGA+ (1,344 x 2,992) - 1~120Hz, VRR (Variable Refresh Rate) 및 Dead Space 최소화 기술 적용

Galaxy S24AMOLED개발(2024.01.)	□ Galaxy S24 (6.16"FHD+, 6.66"WQ+, 6.79WQ+)
- 고해상도 저소비전력 기술과 패널 Dead Space 최소화 기술 접목 - 고해상도에서 고휘도 및 저전력, Slim Bezel구현. 화질 특성 및 사용자 체감성능 향상

31.5"UHD, 27"QHD
QD-OLED개발(2024.01.)	□ 31.5"(140ppi), 27"(360Hz) QD-OLED 모니터개발 - 초정밀 잉크젯 프린팅 기술 및 당사 고유 AI 기반 구동 알고리즘 기술로 고해상도(140ppi), 고주사율(360㎐) 자발광 제품 개발

BMW Mini
13.4" 185ppi개발(2024.06.)	□13.4", 차량 Center Information Display用 Round OLED Display (1,752 x 1,660)
- Automotive向 Round Shape 최초 적용
- 新 보상회로 및 패널구조 개발로, 비정형 Display의 영역별 균일특성 확보
- 대면적 비정형 OCTA 기술 개발

Surface
Pro 10 개발(2024.05.)	□ 13" WQ+ (2,880x1,920, 3:2)
- 30Hz 저주파 구동 노트북 OLED 최초 적용 (30~120Hz 가변주사율)으로 低소비전력 구현

Galaxy Z Fold6용폴더블 OLED개발(2024.07.)	□ 7.61" (2,160x1,856) 폴더블用 Display - 광효율 및 시인성 개선 新패널 구조/재료 적용으로 低소비전력 구현, 화질 개선 - 폴더블 내구성 향상 구조/재료 적용

Google Pixel 9proXL용 OLED개발(2024.09.)	□ 6.75" 고화질/저전력 스마트폰用 Displayㆍ1,344 x 2,992, Peak 휘도 3,000nit - 低소비전력 패널 구조와 고효율 신규 유기재료 적용으로 밝기와 수명, 화질 개선 및 소비전력 10% 감소

Galaxy S25 Ultra AMOLED 개발(2025.01.)	□ 6.86" WQ (1,440 x 3,120) - 전작比 Display size는 확대하고 좌우,하단 Border 및 두께 감소로 Full Screen, Slim 디자인 구현
- 120Hz 주사율, 고휘도(Peak 2,600nit)

27"UHD 16:9 QD-OLED 모니터 개발(2025.03.)	□ 자발광 최고 해상도 27"U 16:9 (160ppi) 프리미엄 모니터
- 초정밀 제어 잉크젯 프린팅 기술로 27"UHD 고해상도구현, Pixel 집적도 향상
- 선명한 고화질 제품으로 게임 몰입감 향상 및 사진 편집, 동영상 제작 등 생산성 증가 기여 가능

27"QHD 500HzQD-OLED모니터 개발(2025.05.)	□ 세계최초 자발광 최고 주사율 27"QHD 500Hz QD-OLED Display
- 초고주사율 구동 알고리즘 및 패널 최적화 기술로 기존 360Hz → 500Hz로 자발광 최고 주사율 구현
- 자발광 고유의 빠른 응답속도를 바탕으로 고성능 게임 및 스포츠 영상 등에 최적의 사용경험 제공

Galaxy Z Fold7용
폴더블 OLED 개발(2025.07.)	□ 8.0" QXGA+ (2,184x1,968) Slim 폴더블 디스플레이
- 모듈 신공법 적용으로 두께 Slim 화
- 강건 패널(충격 분산 평탄화 구조) 및 내충격 강화 모듈 구조 적용으로 전작比 얇은 두께에서도 내구성 강화

Galaxy Watch8용
OLED 개발(2025.07.)	□ 1.34"(438x438) 저소비전력 디스플레이
- 저소비전력 패널 구동 회로 고도화 적용으로 전작比 소비전력 개선
- 최대 밝기 3,000nit로 야외 시인성 우수

Galaxy Z TriFold용 OLED 개발(2025.12.)	□ 9.96" 대화면 2-Folding 디스플레이 (1,584 x 2,160)
- 강건한 패널 구조와 유연한 저탄성 모듈 소재 적용으로 얇은 두께에서의 폴딩특성과 내구성을 확보하여 대화면 2-Fold (in-Folding) 신규 폼팩터 구현