삼성전자 반기보고서 (2023.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약 등

계약 상대방	항 목	내 용

Cisco	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2014.01.23

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.25 (영구)

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	영구 라이선스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)

GlobalFoundries	계약 유형	공정 기술 라이선스 계약

체결시기	2014.02.28

목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대

InterDigital	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기	2014.06.03

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결기간	2022.07.06

목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소를 통한 사업자유도 확보

Apple	계약 유형	소취하 계약

체결시기	2018.06.26

목적 및 내용	양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하

Nokia	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기	2023.01.19

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 사업자유도 확보

Microsoft	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2019.02.11

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Google	계약 유형	EMADA

체결시기 및 기간	2023.01.01~2023.12.31(연장)

목적 및 내용	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약

Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2022.07.13

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 확보로 사업 자유도 확보

AMD	계약 유형	기술 라이선스 계약

체결시기	2019.05.30

목적 및 내용	모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보

Sharp	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2019.07.30

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2021.05.07

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다. 또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.2023년(제55기) 반기 당사의 연구개발비용은 13조 7,779억원이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 13조 7,773억원을 당기비용으로회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)

과 목	제55기 반기	제54기	제53기

연구개발비용 총계	13,777,881	24,929,171	22,596,487

(정부보조금)	△592	△9,973	△1,053

연구개발비용 계	13,777,289	24,919,198	22,595,434

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	-	△193,708

연구개발비(비용)	13,777,289	24,919,198	22,401,726

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	11.1%	8.2%	8.1%

※ 연결 누계기준입니다. ※ 비율은 정부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내)당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문 연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.

종합기술원은 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래 성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R 체제를 구축하고 있습니다.

(해외)미국(SRA), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou, SRC-Shenzen), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.

또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올, 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.

※ 연구개발조직도는 2023년 반기말 기준입니다.☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)'을 참고하시기 바랍니다.

라. 연구개발실적2023년 반기 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

DX 부문	청소기	ㆍ세계최고 성능(흡입력/사용시간) 스틱 청소기 BESPOKE 제트AI 280W 출시

갤럭시 S23	ㆍGalaxy S23ㆍS23+ㆍS23 Ultra 출시

갤럭시 A	ㆍGalaxy A54 5G 출시ㆍGalaxy A34 5G 출시ㆍGalaxy A24 LTE 출시ㆍGalaxy A14 LTEㆍ5G 출시

갤럭시북	ㆍGalaxy Book3 Ultra 출시ㆍGalaxy Book3 Pro 360 출시ㆍGalaxy Book3 Pro 출시ㆍGalaxy Book3 360 출시

기지국	ㆍ최초 상용 Strand Smallcell(전선 설치형 소형 기지국) 개발

DS 부문	서버용 DRAM	ㆍ업계 최선단 12나노급 D램 양산

SSD	ㆍ5나노 기반 컨트롤러 탑재한 PC용 고성능 SSD 'PM9C1a' 양산

엑시노스	ㆍ5G 기반 위성통신용 모뎀 국제 표준기술 확보(NTN: Non Terrestrial Network)ㆍ근거리 무선통신용 반도체 '엑시노스 커넥트 U100' 출시

이미지센서	ㆍ초고화소 2억화소 이미지센서 출시(HP2, 0.6um/200Mp)

SDC	OLED	ㆍ초고해상도 VR용 OLED 개발ㆍ노트북용 14/16" OLED 개발

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조