삼성전자 분기보고서 (2020.09)
2. 회사의 연혁

(회사의 연혁) 1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립1975.06.11 기업공개1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병2012.04.01 LCD사업부 분사2016.01.28 삼성카드㈜ 지분(37.5%) 매각2016.06.24 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Joyent사(100%) 지분 인수2016.09.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Dacor사(100%) 지분 인수2016.10.07 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Viv Labs사(100%) 지분 인수2016.11.01 프린팅솔루션 사업부 분할(에스프린팅솔루션㈜ 설립)2017.03.10 종속기업인 SEA(Samsung Electronics America Inc.)의 Harman International Industries, Inc.사(100%) 지분 인수2017.11.01 프린팅솔루션 사업 매각2018.05.17 종속기업인 NexusDX, Inc.사 지분 매각2019.01.28 종속기업인 SEBN(Samsung Electronics Benelux B.V.)의 Corephotonics Ltd.사 지분 인수2019.06.01 관계기업인 삼성전기㈜로부터 PLP(Panel Level Package) 사업 양수

(회사의 본점소재지 및 그 변경) 당사의 본점소재지는 경기도 수 원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다 . 공시대상기간 중 본점소재지의 변경은 없습니다.

(경영진의 중요한 변동) 당사는 2016년 3월 11일 주주총회를 통해 사내이사 임기만료자 3인(윤부근, 신종균, 이상훈)이 재선임되었습니다. 또한, 사외이사 임기만료자 3인(이인호, 송광수, 김은미) 중 김은미 사외이사는 퇴임하고, 이인호, 송광수 사외이사가 재선임되었으며, 박재완 사외이사가 신규 선임되었습니다.2016년 10월 27일 임시 주주총회를 통해 이재용 사내이사가 신규 선임되었으며, 이상훈 사내이사가 사임하였습니다.2018년 3월 23일 주주총회를 통해 이상훈, 김기남, 김현석, 고동진 사내이사와 김종훈, 김선욱, 박병국 사외이사가 신규 선임되었으며, 사내이사 임기만료자(권오현)와 사외이사 임기만료자 2인(김한중, 이병기)이 퇴임하고 윤부근, 신종균 사내이사가 사임하였습니다. 2018년 3월 23일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 신규 선임되었습니다.2019년 3월 20일 주주총회를 통해 사외이사 임기만료자 박재완 사외이사가 재선임되었으며 김한조, 안규리 사외이사가 신규 선임되었습니다. 또한, 사외이사 임기만료자 2인(이인호, 송광수)이 퇴임하였습니다. 2019년 10월 26일 임기만료자 이재용 사내이사가 퇴임하였습니다. 2020년 2월 14일 이상훈 사내이사가 사임하였으며, 2020년 3월 18일 주주총회를 통해 한종희, 최윤호 사내이사 가 신규 선임되었습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인 ( 김기남, 김현석, 고동진, 한종희, 최윤호 ), 사외이사 6인(박재완, 김선욱, 박병국, 김종훈, 안규리, 김한조), 총 11 인의 이사로 구성되어 있습니다.

(최대주주의 변동) 공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항이 없습니다.

※ 당분기 중 발생한 사항은 아니나, 작성기준일 이후 최대주주의 별세(2020년 10월 25일)로 인해 최대주주의 변동이 생길 예정입니다. 변동 시 지분공시 등을 통해 관련 내용을 공시할 예정입니다.

(상호의 변경) 2016년 중 종속기업 YESCO Electronics LLC의 사명이 Prismview, LLC로 변경되었습니다. 2017년 중에는 종속기업 Quietside LLC의 사명이 Samsung HVAC America, LLC로, NewNet Communication Technologies(Canada), Inc.의 사명이 SigMast Communications Inc.로 , Martin Professional ApS의 사명이 Harman Professional Denmark ApS로 변경되었습니다. 2018년 중에는 종 속기업 Harman Connected Services Finland OY의 사명이 Harman Finland Oy로, Harman Professional Singapore Pte. Ltd의 사명이 Harman Singapore Pte. Ltd.로 변경 되었습니다. 2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A로 변경되었습니다. ☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준이며, 자세한 사항은 '1. 회사의 개요'의 ' 사. 연결대상 종속기업 개황' 항목을 참조하시기 바 랍니다.

(합병 등에 관한 사항) 2016년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Joyent, Inc.사 지분(100%), Dacor Holdings, Inc.사 지분(100%), Viv Labs, Inc.사 지분(100%)을 인수하였습니다. 또한, 당사는 프린팅솔루션 사업부를 에스프린팅솔루션㈜로 분할하여 2017년 프린팅솔루션 사업을 매각하였습니다. 2017년 중 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 Harman International Industries, Inc.사 지분(100%)을 인수하였습 니다. 2018년 중 종속기업 Samsung Pay, Inc.는 종속기업 Samsung Electronics A merica , Inc. (SEA) 에 피합병되었으며, 종속기업 Harman Connected Services Holding Corp.이 종속기업 Harman Connected Services, Inc.에 피합병되었습니다. 또한 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)는 종속기업 NexusDX, Inc.사 지분(100%)을 매각하였습니다. 2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd.사 지분을 인수하였으며, 당 사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP (Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다 . 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 Harman Becker Automotive Systems Manufacturing Kft 에 피합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 피합병되었습니다. ☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준이며, 자세한 사항은 '1. 회사의 개요'의 ' 사. 연결대상 종속기업 개황' 항목을 참조하시기 바 랍니다.

(회사의 업종 또는 주된 사업의 변화) 해당사항 없습니다.

(그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용) 당사는 2016년 11월 프린팅솔루션 사업부를 에스프린팅솔루션㈜로 분할 하여, 2017년 11월 프린팅솔루션 사업을 매각하였습니다. 2017년 6월 System LSI 사업부를 Foundry 사업부와 System LSI 사업부로 분리하였습니다.

[2016년 12월 ]

변경전	변경후

사업조직	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전,프린팅솔루션, 의료기기)	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)

IM 부문(무선, 네트워크)	IM 부문(무선, 네트워크)

DS 부문(메모리, S ystem LSI, DP)	DS 부문(메모리, S ystem LSI, DP)

지역총괄	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국, 중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주, CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카

미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)

[2017년 6월 ]

변경전	변경후

사업조직	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)

IM 부문(무선, 네트워크)	IM 부문(무선, 네트워크)

DS 부문(메모리, S ystem LSI, DP)	DS 부문(메모리, S ystem LSI, Foundry, DP)

-	Harman 부문

지역총괄	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카

미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS),일본(DS)	미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS),일본(DS)

※ Harman 부문 은 2017년 3월 Harman International Industries, Inc.사 지분 인수 로 추가되었습니다. ※ 의료기기 사업부는 2018년 1분기에 CE 부문 에서 제외되었다가 2020년 1분기부터 다시 포함되었습니다.