삼성전자 사업보고서 (2021.12)
4. 연구개발실적(상세)

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부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

CE 부문	영상디스플레이	QLED 8K TV
(2019.02. ~2020. 06 .)	□ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
- 세계 최초 화면과 베젤 간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼팩터 - 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공
- 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 사운드가 일치되어 입체감 극대화
- 다양한 콘텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공

Neo QLED 8K
(2021.03. ~2021.06.)	□ Mini LED 기반 초고화질 슬림 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
- Q900 (65ㆍ75ㆍ85") / Q800 (65ㆍ75ㆍ85") / Q700 (65ㆍ75")
- 세밀한 Mini LED의 향상된 명암비로 더욱 실제를 보는 듯한 QLED 8K 화질

Neo QLED 4K
(2021.03. ~2021.09.)	□ Mini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 (43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85 ㆍ98" )
- Q85 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")
- Q90 ( 43 ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75ㆍ85 ㆍ98 ")
- Q95 (55ㆍ65ㆍ75ㆍ85")
□ Mini LED 적용을 통한 Slim 구현 및 Bezel-less/Metal를 통한 디자인 프리미엄 Look
- Quantum Nano-Layer Multi-Cell 구조를 적용하여 Slim하면서도 높은 광 효율과
광 Profile 조절이 가능한 New LED

QLED 4K TV (~2021. 03 .)	□ Flat QLED 4K TV ( 43ㆍ50ㆍ 55ㆍ 60 ㆍ65ㆍ 70 ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
- 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED
- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
- 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공

UHD TV (~2021. 03 .)	□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ 60 ㆍ65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
- Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD 스마트 TV
- Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 콘텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질
- Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 콘텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공

Life style TV (~2021 . 09 .)	□ The Sero (43")
- Modern Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design
- 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공
□ The Frame (43 ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 " )
- Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성
- 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용 - 초대형 Life Style 제품 니즈에 따른 85" 추가도입
□ The Serif (43ㆍ49ㆍ55 ㆍ65" )
- 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 - 대형 사이즈 제품 포지션 확대를 위한 65" 추가도입 □ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75")
- 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premier e (100~130")
- 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼팩터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공
- Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영
- 당사 TV의 완성된 콘텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터

Sound Bar (~2020.03.)	□ Sound Bar
- TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품
- 음성 인식 AI Solution 채용
- 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현

LCD 모니터 (2021.01. ~2021. 06. )	□ 스페이스 모니터
- 모니터가 차지하는 공간을 최소화한 일체형 Arm Stand 적용
□ Neo QLED 게이밍 모니터(49")
- Neo QLED 적용하여 향상된 명암비를 기반으로 블랙 표현력 강화
- 세계 최고 곡률 1000R 적용하여 게이밍 몰입 강화
□ 고해상도 QHD 모니터(34")
- Intelligent Eye Care 솔루션 등으로 눈에 편안한 화질 솔루션 제공
□ LCD 스마트 모니터: 스마트 TV 서비스 활용하여 PC 없이 VOD 시청 (Netflix, Youtube 등)

사이니지
(2019.10. ~2021.06.)	□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98")
□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지 □ 부가 장치 일체형 All-in-one Kiosk (24") - Tizen 결제모듈/주문 앱 개발 위한 결제 플랫폼, 항균 코팅
□ FLIP-Edu (75 / 85 ") 교육용 인터렉티브 제품

생활가전	냉장고
( ~2021.08. )	□ BESPOKE 냉장고 - T-Typeㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door
- 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체
- 유사모델 간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영
□ Chef Collection 냉장고
- 프리미엄 Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용
- Water Ice Solution 적용: Auto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice)
- FDSR 에너지 1등급 구현□ Cube 냉장고 - Multi Cube 냉장고, 나에게 맞춘 디자인과 수납(와인, 맥주, 화장품 등 온도별 저장) - Peltier System 구현, 최적의 온도 제어 (5~18℃ 온도 조절 가능)
- 2중 Glass System 적용으로 자외선 차단 및 정온 유지
- Wi-Fi Control로 상시 모니터링ㆍ제어
- RM(Remote Management) Function: 각종 오류 원격 진단ㆍ조치 및 보관중 음료의 유통기한 알림
□ 북미/중남미 신규 TMF
- 대용량, 전문보관, New Design으로 경쟁력 강화 및 제품 차별화(440L/480L) - Flex Zone(Fridge 1℃ / Chilled -1℃ / Soft Freezing) Quick Chill Smart Alarm
- Flat Door Bespoke CMF, 용량 및 최적 사이즈로 경쟁력 강화(20ℓ More)
- Bi Volt(Free Voltage), Auto Icemaker, Water Dispenser, Big Box, Hygie

세탁기
(~2021.09.)	□ BESPOKE 세탁기 건조기 - 당신의 공간에 딱 맞추는 비스포크 Flat 디자인
- 국내 최대 용량 올인원 컨트롤 UX 디자인
- 세탁부터 건조까지 AI 의류 케어(AI 맞춤세탁, 건조)
- 99.9% 살균부터 세탁실 제습까지 위생관리 솔루션
□ Agitator 세탁기 - 북미 Agitator 신규 시장 진입(Top Loader 시장 중 50% 점유)
- ActiveWave™ Agitator 구현으로 소음, 진동 및 엉킴 줄이는 동시에 강력 세탁 가능
- 'Active Water Jet' 구현으로 애벌 세탁 가능 □ 구주향 친환경 신냉매 건조기
- 친환경 냉매 : 온실가스감축을 위한 친환경 냉매(R290) 적용
- 에너지 A+++ : 구주 에너지 최고 등급 달성
- Sensor Dry : 건조행정 중 건조도 감지, 추가 건조부터 행정 종료까지 알아서 판단
- Simple UX : 제품 사용성 개선 (상세한 건조 정보 전달 및 맞춤형 패널 설정)
- Hygiene Care : 유해 세균3종(녹농균, 대장균, 황색포도상구균) 99% 이상 살균

에 어컨 ( ~ 2021.04.)	□ 무풍 갤러리 스탠드에어컨(56.9 ㆍ 62.6 ㆍ 75.5 ㆍ 81.8 ㆍ 92.5㎡)
- 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성)
- 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍
- 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인
□ 무 풍 벽걸이 와이드 에어컨 (24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡)
- QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화
- 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링
- 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전
- 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정
□ BESPOKE 윈도우핏 에어컨(17㎡, 그린/블루/핑크/베이지/그레이)
- 실내외기 일체형으로 셀프 간편 설치
- 2중 바람 날개로 냉기를 빠르게 순환하는 강력 회전 냉방
- 트윈 인버터 컴프레서로 도서관 수준의 37dB 저소음
- 저소음 모드 사용 시 소비전력 최대70% 절전

청소기 ( ~20 21 .05.)	□ BESPOKE 제트 스틱 청소기(최고 흡입력 210W)
- 일체형 자동 먼지배출기, 스마트한 정보전달(LCD Display)
- 물분사 물걸레 브러시, 슬림 융 브러시
□ 제트봇 A I 로봇 청소기 - Active 3D 센서 개발 및 세계최초 적용하여 세계 최소(1㎤ ) 감지 실현으로 걸림 없는 주행
- 우리집 구조과 사물 종류까지 인식하는 AI 자율주행
- 제트 싸이클론과 디지털 인버터모터로 강력한 흡입력
- 충전과 동시에 자동 먼지비움 일체형 청정스테이션
- SmartThings로 더욱 편리해진 청소(AI 스마트컨트롤)
□ BESPOKE 슬림 스틱 청소기
- 강력한 싸이클론과 디지털 인버터모터로 최대 150W 흡입력
- 셀프 스탠딩 및 허리 부담없이 간편 먼지 비움(POP SHOOT)
- 손목에 무리없이 가볍게 청소(인체공학 설계)

조리기기
(2021.03.)	□ BESPOKE 큐커(Qooker) - 열원이나 온도/시간이 다른 식품을 한번에 맞춤 조리하는 "멀티쿡"
- Multi Cook: 하나 이상의 조리가 동시에 완료되어지는 모드 적용
- 식품사(8개 회사)와 연계 큐커 전용 알고리즘 적용
- SmartThings 연계 스캔 한번으로 쉽게 자동 조리 구현
- 열효율 및 고급감 STS 조리실: 법랑 → STS 적용

정수기
(2021.03.)	□ 가정용 Water Purifier - 소비자 라이프스타일에 따라 업그레이드하고 스스로 케어하는 모듈형 정수기
- 소비자 니즈에 따라 선택 가능한 모듈(정수/냉수/온수)
- Smart AI 케어 및 직수형 최다항목 NSF 인증 필터
- 라이프 스타일과 공간 맞춤 『BESPOKE 정수기』

의류관리기 ( 20 1 9.02. ~2021.05.)	□ BESPOKE 에어드레서 (18 ㆍ 24" ) - AI 건조 및 세탁기 코스 연동 - 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장
- 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터)
리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습 □ 슈드레서 - 에어워시와 UV 냄새분해필터로 강력 탈취 - 매일 신는 신발 기분좋게 저온섬세검조 - 국내 가전 최초 제논 UVC 살균으로 99.9% 살균 - 제트슈트리로 다양한 신발 맞춤케어 관리

공기청정기 ( 2020.12.)	□ BESPOKE Cube 공기청정기
- Bespoke를 적용한 프리미엄 공기청정기
- 살균ㆍ탈취ㆍPet 3가지 전문 필터를 소비자의 필요에 따라 사용
- 공간, 인테리어, 라이프 스타일 맞춤 Bespoke 공기청정기
- 인테리어에 어울리게 벽에 붙여 사용해도 성능 저하 없는 입체 흡입 구조

청정환기시스템
(2020.09.)	□ 청정환기 시스템
- 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH
- 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시 구현
- 각 재실공간별 개별 청정 및 순환 청정
- CO 2 센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어

IM 부문	무선	갤럭시 폴더블
(2019.09. ~2021.08.)	□ Galaxy Fold (2019.09.) - 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보
- 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display
- 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보(2019.02. 공개) - 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공
- 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공
- 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공

□ Galaxy Z Flip (2020.02.)
- Design: The New Style with Innovative Foldable Display
- 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080)
Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112) - 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm
(Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm
- Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0 - Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화
- Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼팩터 로 휴대성 강화
- Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공
- 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Active Window 사용성 강화

□ Galaxy Z Fold2 (2020.09.) - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
- 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm
- Platform(H/W, S/W): SDM865 Plus, Android 10.0, One UI 2.5
- 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라
- 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원
- 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display)
- 삼성 Ultra Thin Glass
- 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원
- 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우
- 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공

□ Galaxy Z Fold3 5G (2021.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 7.6”, 커버 디스플레이 6.2”
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 158.2mm x 67.1mm x 14.4~16.0mm
(펼쳤을 때) 158.2mm x 128.1mm x 6.4mm
- Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1
- 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)
- 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning? Gorilla? Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화
- 7.6”인피니티 플렉스 디스플레이 탑재 및 언더 디스플레이 카메라 (Under Display Camera) 적용
- 에코스퀘어(Eco2) 기술로 디스플레이 화면 약 29% 밝기 향상
- 메인 / 커버 디스플레이 모두 120Hz 화면 주사율 지원
- 폴더블폰 최초로 S펜 적용
- 플렉스 모드패널(Flex Mode Panel)로 최적화 되지 않은 앱도 원하는 각도에서 상하단 표시 지원
- 최대 3개 앱까지 화면 분할해 사용하는 멀티 액티브 윈도우 (Multi-Active Windows) 지원

□ Galaxy Z Flip3 5G (2021.08.)
- 인치: 메인 디스플레이 6.7”, 커버 디스플레이 1.9”
- 사이즈(W x H x D): (접었을 때) 86.4mm x 72.2mm x 15.9~17.1mm
(펼쳤을 때) 166mm x 72.2mm x 6.9mm
- Platform(H/W, S/W): 5나노 64비트 옥타코어 프로세서, Android 11, One UI 3.1.1
- 폴더블 스마트폰 최초 IPX8 등급지원 (1.5m 담수에서 최대 30분간 방수지원)
- 알루미늄 소재인 'Armor Aluminum'과 'Corning? Gorilla? Glass Victus™' 강화 유리 적용으로 내구성 강화
- 커버 디스플레이 사용성 강화 : 알림/메시지 8줄까지 확인가능, 날씨/걸음수 위젯 지원, 삼성페이 결재 지원
- 플렉스 모드 활용 강화: 촬영 인원에 따라 자동으로 구도를 조절하는 자동 프레이밍(Auto Framing), 듀얼 프리뷰 (Dual Preview) 등 지원
- 메인 디스플레이120Hz 화면 주사율 지원

갤럭시 S
(~2021.01.)	□ Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7") (2019.03., 5G: 2019.04.)
- Design: Full Front Punch Hole Infinity Display
- Platform(H/W, S/W): Exynos9820 , SDM855 , Android 9.0
- 세계 최초 5G 기술 상용화 단말 - Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능( 12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide))
- 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원
- Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원
- 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재

□ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G (2020.03.) - Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design
- 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9"
- 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.1 - 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰
- 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP
- 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP
- 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목)
- 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영
- 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디
- 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크

□ Galaxy S20 FE (2020.10.) - 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공 - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080)
- 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865, Android 10.0, One UI 2.5
- 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된 다양한 기능의 경험 기회 부여
- S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX

□ Galaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G (2021.01.) - Design: Iconic and premium full metal camera housing, Bezel-less Design
- 인치: S21 5G 6.2", S21+ 5G 6.7", S21 Ultra 5G 6.8"
- 사이즈(W x H x D): S21 5G 71.2 x 151.7 x 7.9 mm, S21+ 5G 75.6 x 161.5 x 7.8 mm, S21 Ultra 5G 75.6 x 165.1 x 8.9 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos2100, SDM888, Android 11.0, One UI 3.1
- 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6E 지원 , 고화소 카메라 탑재
ㆍ 카메라: S21 Ultra 1억 8백만 화소, S21ㆍS21+ 6,400만 화소, Multi Camera Recording 기능
ㆍ 최대 120Hz 가변 주사율 Dynamic AMOLED 2X Infinity-O 디스플레이 탑재
ㆍ SmartTag와 연동한 쉬운 사물 등록ㆍ찾기 기능 지원
ㆍ Digital Car Key 서비스 지원(S21+ 5GㆍS21 Ultra 5G only)
ㆍ S Pen 지원(S21 Ultra 5G only)

갤럭시 노트
(~2020.08.)	□ Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8") (2019.0 8.)
- Design: Full Front Punch Hole Infinity Display
- Platform(H/W, S/W): Exynos9825, SDM855, Android 9.0
- 업그레이드된 S Pen
ㆍ Battery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화
ㆍ 사진 촬영(모드 변경, 줌인아웃), 음량조절, 앱 실행, 스톱워치 동작 지원 등
- Note10+: Quad 카메라 탑재 로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원
ㆍ 12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M( Ultra Wide) + VGA ※ Note10은 Triple 카메라 탑재

□ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9") (2020.08.) - 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos990, SDM865 Plus, Android 10, One UI 2.5
- 초고속 5G 이동통신 지원, Wi-Fi 6 지원
- 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra)
- 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20)
- 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra)
- 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원
- 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원

갤럭시 탭
(~2021.12.)	□ Galaxy Tab S7ㆍS7+ (2020.08.) - Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance)
- 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz), 11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz)
- 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11")
- Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10.0, One UI 2.5
- 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 프리미엄 제품 경쟁력 확보
- Tablet 최초 5G ( mmWave ) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시
- 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화
- N세대 AP 탑재로 Performance 극대화(Seamless multi-tasking gaming experience)

□ Galaxy Tab S7 FE (2021.06.)
- 인치: 12.4” WQXGA (2560 x 1600)
- 사이즈(W x H x D) 무게: 284.8mmx 185mm x 6.3mm, 608g(LTE 기준)
- 12.4" 대화면 Display와 slim 베젤로 몰입감 있는 디스플레이
- 긴 배터리 사용시간 (10,090mAh, Up to 13 hours video play)
- Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드
- Samsung Note 사용성 강화
ㆍ간편하게 손글씨를 TEXT로 변환
ㆍ입력창에 직접 S Pen으로 입력
- PENUP Drawing 기능 강화
ㆍLayer 구조 적용 및 컬러링 라이브 드로잉 제공
- 경량화 키보드 커버 (330g)
- 3Mic를 통한 주변 Noise 50%감소로 깨끗한 보이스 전달
- Device 연결성 강화
ㆍSecond Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용
ㆍHand off: Phone에서 사용하던 걸 Tablet에서 바로 이어서 사용 (Internet, Samsung Notes)
ㆍCopy Paste: Phone과 Tablet 간 Text 및 이미지를 복사 붙이기
ㆍAuto Switching: 자동으로 Phone/Tablet 간 버즈 스위칭

□ Galaxy Tab A8 (2021.12.)
- 인치: 10.5” WUXGA (1920 x 1200)
- 사이즈(W x H x D) 무게: 246.8mm x 161.9mm x 6.9mm, 508 g
- Platform(H/W, S/W): UniSOC T618(12nm) 프로세서, Android 11, One UI 3
- Memory : 3GB + 32GB / 4GB + 64GB / 4GB + 128GB, microSD 최대 1TB
전작 대비 RAM 4GB 및 ROM 128GB 옵션 신규 제공
- 당사 Tablet Design ID 확립 및 적용 (Samsung Logo, Camera 형상 및 위치, 측면 전후면 대칭), Tab S8 Flagship Family 와 동일 컬러 적용 (Gray, Silver, Pink Gold)
- 당사 태블릿 표준 Display 비율 16:10 적용, 10.5”대화면 및 Slim Bezel로 몰입감 있는 멀티미디어 경험 제공
- Dolby Atmos 지원 및 Quad Speaker 탑재, Samsung TV Plus 등 컨텐츠 특화 앱 프리로드
(무료 Live Streaming 및 VOD 제공)
- Multi-Active Window 로 2 Split Windows 및 Pop-up 창 지원, Fold3 적용된 Drag Split 태블릿 최초 지원으로 멀티태스킹 경험 강화
- Tab A 시리즈 최초 Screen Recorder 지원으로 온라인 클래스 활용도 강화
- One UI 3.1.1 Galaxy Experience 확산 지원 (Copy, Auto Sync, Auto Switch)

갤럭시 A (~2021.12.)	□ Galaxy A52 LTEㆍ5G (2021.03.) - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화
- 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080) - 사이즈(W x H x D): 75.1mm x 159.9mm x 8.4mm
- Platform(H/W, S/W): SDM750G(5G) / SDM720G(LTE), Android 11, One UI 3.1
- Supreme smooth UX/Dynamic refresh rate and Brightest
(6.5" sAMOLED with 120Hz(5G)/90Hz(LTE), 800nit)
- High-resolution 64MP Quad Camera (64M OIS/12M UW/5M Depth/5M Macro)
- Powerful AP with High Capacity Battery (4,500mAh)

□ Galaxy A72 (2021.03.) - 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화
- 인치: 6.7" FHD+ sAMOLED HID (2,400 x 1,080) - 사이즈(W x H x D): 77.4mm x 165.0mm x 8.4mm
- Platform(H/W, S/W): SDM720G, Android 11, One UI 3.1
- High refresh Rate Brightest Display (6.7" FHD+ sAMOLED with 90Hz, 800nit)
- Advanced High-res/Multi Camera, More detail with blur-less (64M OIS/12M UW/8M Tele/5M Macro)
- Long-lasting Battery with bigger capacity (5,000mAh)

□ Galaxy A32 LTEㆍ5G (LTE: 2021.03., 5G: 2021.01.)
- 핵심 사양 강화를 통한 소비자 경험 제공 및 경쟁력 강화
- 인치: LTE 6.4" FHD+ sAMOLED (2,400 x 1,080) / 5G 6.5" HD+ TFT (1,600 x 720) - 사이즈(W x H x D): LTE 73.6mm x 158.9mm x 8.4mm / 5G 76.1mm x 164.2mm x 9.1mm
- Platform(H/W, S/W): LTE MT6769T / 5G MT6853V, Android 11, One UI 3.1
- LTE
ㆍ Brightest Display: 800nit Super AMOLED
ㆍ High Resolution Camera: 64MP Quad (64M W/8M UW/5M Macro/5M Depth)
ㆍ High Capacity Battery: 5,000mAh
- 5G
ㆍ Rich Camera Experience of 48MP Quad (48M W/8M UW/5M Macro/2M Depth)
ㆍ High Capacity Battery: 5000mAh

□ Galaxy Quantum2 A82 (2021 .04.)
- 인치: 6.7" QHD+ (3200 x 1440)
- 사이즈(W x H x D) 무게: 161.9mm x 73.8mm x 8.1mm, 176g
- Platform(H/W, S/W): SD M855 +, Android 11, One UI 3.1
- QRNG 보안칩셋 적용
- 시원한 대화면과 부드러운 화면전환 120Hz지원
- 전문가급 사진 촬영이 가능한 강력한 카메라 (초광각 12MP, 메인 64MP, 접사 5MP)

□ Galaxy A03-Core (2021.12.)
- 인치 : 6.5" HD+(1480 x 720) TFT 60Hz
- 사이즈(W x H x D) 무게: 164.2mm x 75.9mm x 9.1mm, 211g
- Platform(H/W, S/W) : 28나노 옥타코어 프로세서, Android 11(Android GO)
ㆍ전작 A01-Core(28나노 쿼드코어 프로세서) 대비 CPU 성능 향상
- Entry 시장 대응을 위한 대화면/대용량 배터리 적용 초저가 제품
ㆍ전작A01-Core 대비 디스플레이(5.3"→6.5" HD+), 배터리(3,000→5,000mAh) 강화

갤럭시북
(~ 2021.04.)	□ Galaxy Book Flex 2 (2020.12.)
- Design: QLED 적용 2-in-1 PC with S Pen
- 인치: 15.6" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080), 13.3" QLED FHD (16:9, 1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D): (15.6") 355.0mm x 227.2mm x 14.9mm, (13.3") 302.6mm x 202.9mm x 12.9mm
- Platform, OS : Intel 11세대 CPU, Windows 10
- QLED: Color Volume 100%, Super Bright Outdoor Mode Max 600nit
- S Pen: Samsung Notes, Clip Studio, Gesture
- S SD: Pow erful performance Latest Gen4 SSD

□ Galaxy Book Flex2 5G ( 2020.12.)
- 인치: 13.3" QLED FHD Up to 600nit Brightness, Color Volume 100%
- 사이즈(W x H x D): 304.9mm x 202.3mm x 13.9~14.9mm
- Platform, OS: Intel 11세대 CPU, Intel Iris Xe Graphics, Windows 10
- 초고속 5G통신을 지원 (Sub-6) - 최신 무선랜 연결 802.11 ax (Wi-Fi6)
- Double Camera: 키보드부 고화질 13M AF Camera와 전면부 1M Camera
- 긴 배터리 사용시간 (20 hours battery life, based on MM14)
- 제품에 내장된 S-Pen으로 창의적 영감 표현 가능 (Digitizer)
- Tablet, Phone 연결성 강화
ㆍ Link to Wi ndows: Phone의 App을 PC에서 바로 실행
ㆍ Samsung Notes: Phone-Tablet-PC간 노트 연동

□ Galaxy Book Go (2021.04.)
- 인치: 14" FHD (1920 x 1080)
- 사이즈(W x H x D) 무게: 323.9mm x 224.8mm x 14.9mm, 1,380 g
- Platform: 2세대 스냅드래곤 7C, Windows 10
- 언제 어디서나 인터넷이 가능한 LTE 지원
- 휴대에 최적화된 슬림 디자인 (14.9mm 두께)
- Dolby Atmos 적용으로 풍성한 사운드
- 긴 배터리 사용시간 (up to 18 hours battery life)
- Tablet, Phone 연결성 강화
ㆍ Quick Share: Phone, Tablet의 파일을 손쉽게 공유
ㆍ Second Screen: Tablet을 PC의 보조 모니터로 사용
ㆍ Galaxy Book Smart Switch: 기 존 노트북의 데이터를 간편하게 전송 ㆍ SmartThings: 스마트 기기 연동

갤럭시 워치
(~2021.08.)	□ Galaxy Watch3 (2020.08.) - Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch - 인치: 1.4" (45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360) - 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm)
- Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5
- Titanium 소재의 고급 seg. Port f olio 확대
- 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재
ㆍ BP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등

□ Galaxy Watch4 Galaxy Watch4 Classic(2021.08.)
- 인치: Watch4 : (44mm) 1.4” (450 x 450), (40mm) 1.2”(396 x 396)
Watch4 Classic : (46mm) 1.4” (450 x 450), (42mm) 1.2”(396 x 396)
- 사이즈(W x H x D): Watch4 : (44mm) 44.4 x 43.3 x 9.8mm, (40mm) 40.4 x 39.3 x 9.8mm
Watch4 Classic : (46mm) 45.5 x 45.5 x 11.0mm, (42mm) 41.5 x 41.5 x 11.2mm
- Platform(H/W, S/W) : AP Exynos W920(5나노 64비트 Dual-Core),
Wear OS Powered By Samsung, One UI Watch 버전 3.0
- Memory : 1.5GB RAM + 16GB ROM 탑재하여 성능 개선 및 사용자 가용량 확대 제공
- 330 ppi Display 적용을 통한 가독성 개선
- 체성분 측정 기능 최초 탑재 및 Health 사용성 강화로 차별화 추진
- 산소포화도, 코골이 등 수면 상태 모니터링 강화
- Wear OS 기반 App Eco 확장 및 Phone 연동 경험 강화
ㆍ Play store/구글맵/YT Music 등 구글 주요 서비스 제공
ㆍ 최적화된 Fitness 전용 앱 및 다양한 서비스 앱 지원

갤럭시 버즈
(2020.01. ~ 2021.08.)	□ Galaxy Buds+ (2020.01.)
- Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo)
- Platform(H/W, S/W): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0 - Battery: (Earbuds) 85mAh x 2, (Cradle) 270mAh
- 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보
- 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화
- Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선
- 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H)

□ Galaxy Buds Live (2020.08.) - Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS
- 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 16.5 x 27.3 x 14.9mm, (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm
- Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS
- 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공
- 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원
- 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공
- 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

□ Ga laxy Buds Pro ( 2021.01.) - Design: Intelligent ANC 기능을 갖춘 커널 타입 Premium TWS
- 사이즈(W x H x D): (Earbuds) 20.5 x 19.5 x 20.8mm, (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8mm
- Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS
- 2Way(Woofer + Tweeter) 11mm 스피커 탑재를 통한 사운드 품질 향상
ㆍ 3개의 마이크와 가속도 센서 (보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공
ㆍ 커널 타입 및 Intelligent ANC 기능 탑재 및 대화감지를 통해 주변소리 듣기로 자동 전환
ㆍ 영화관에 온 듯한 공간감을 느낄 수 있는 3D Audio 기능 제공
- IPx7 등급 방수 지원

□ Ga laxy Buds 2 ( 2021.08.) - 기본기능 강화와 ANC기능 추가로 Buds Mass모델의 경쟁력 강화
- 사이즈(W x H x D) : (Earbuds) 17.0 x 20.9 x 21.1 mm (Cradle) 50.0 x 50.2 x 27.8 mm
- BES2500 ZP-83 (BT + Codec + Flash) 저전력 신규 솔루션 *
ㆍANC 기능 제공
ㆍ음악 재생 총 사용시간 29시간 확보 (Streaming, ANC OFF 기준)
- Touch + BT Antenna FPCB 일체형 적용하여 RF 방사 성능 최적화
- Canal형 무선 이어폰 Audio 성능 고도화
ㆍDNN 활용 통화 잡음 제거 성능 극대화 알고리즘 적용(DNN + 3-Mic +VPU)
* DNN : Deep Neural Network , VPU : Voice Pickup Unit
ㆍ자연스러운 주변소리듣기 모드 전환 지연 속도 개선(3.2ms→0.65ms)
ㆍWoofer 진동판 신소재 적용을 통한 저역 강화
ㆍ무결점 Mic 단품 도입으로 Mic 노이즈 차단 강화
ㆍ통기홀 밀도 변경 및 FeedBack Mic 관로 개선을 통한 ANC 성능 및 음질 개선
ㆍMic 챔버 공간 극대화 및 위치 최적화를 통한 Wind Noise 개선

네트워크	RAN S/WPackage(2019.04. ~2021.06.)	□ SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04.)
- 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W Package
ㆍ 서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화
ㆍ 5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO)
□ SVR21B NR vDU SW PKG (2021.06.)
- TDD 기반 C-Band vDU ㆍH/W 변경없이 유연한 기지국Upgrade 및 자원 할당 가능 * vDU(virtual DU): 5G 기지국 기능을 상용 서버 기반의 S/W 개발로 구현

Core S/WPackage(2020.03.)	□ SVR19B 5G Core S/W Package (2020.03.)
- Containerized 기반 5G Core Network Function 개발
ㆍ 서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당 하여 효율적이고 빠른 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능

기지국(2019.09. ~ 2021. 10 .)	□ 5G NR DU 개발 (2019.09.)
- 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용
- 단일 HW 형상으로 LTE, NR Above/Below제품과 혼용실장
- 고용량, 저전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 지원
□ 26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02.)
- 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발
(1세대 대비 전력소모 개선, 양산성 향상 등)
□ FSU10 개발 (2020.05.)
- vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul Switch Unit) 개발
- LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할
ㆍ 사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능
□ NR I ndoor AU 개발 (2020.08.)
- 당사 5G In-Building Solution AU 첫 제품
- Small Form-Factor로 저전 력, 실내(벽면, 기둥, 천장) 설치 가능 □ NR C-Band MMU (Massive MIMO Unit) 개발(3.7GHz 64T64R 200W) (2020.12.)
- 미주 C-Band 대역 TDD 기반 MMU 첫 제품
- 광 대역(순시 대역폭 280MHz) 지원(C-Band 전 사업자 및 전국 Cover가능)
□ MMU Beam Forming SoC 개발 (2021.02.)
- MMU 보드 내 Beam Forming FPGA가 수행하는 기능을 SoC로 구현
- 기존 소모 전력의30% 수준으로 감축(최대 소모전력40W 이하) □ 미주 ORAN* RU 5종 개발 (2021.09.)
- DU-RU간 표준 interface를 정의하여, DU에서 RU 벤더에 상관없이 연동가능
- AWS/PCS, 700/850 4T4R 40W 2종, 320W 2종, C-band 8T8R 320W □ 북미향 AWS/PCS Dualband 16T16R FDD MMU (2021.10.)
- 당사 최초16T16R FDD Dualband MMU 상용 제품(자체 개발Chip 적용)

DS 부문- 반도체사업	메모리	모바일용 DRAM (201 9.07. ~2021.11.)	□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산 - 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공 - 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여 - 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공□ 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산 - 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소 - 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능 □ 업계 최초 LPDDR5X D램 개발
- 기존 제품 대비 속도 30% 이상, 소비전력 효율 약 20% 개선
- 업계 최선단 14나노 기반, 단일 패키지 용량 64GB까지 확대 가능하여
모바일 외, 서버/Automotive 등 고성능 저전력 메모리 적용 분야 확대

서버용 DRAM (2019.08. ~2021.03.)	□ 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산 - 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산 - 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상□ 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발 - DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보 - 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상 - 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대
□ 업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발
- High-K Metal Gate, 8단 TSV 적용으로 512GB DDR5 모듈 구현
- 기존 공정 대비 약 13% 전력소모 낮추고, 성능은 2배 이상 향상
- 차세대 컴퓨팅, 슈퍼컴퓨터, 대용량 데이터센터 등에 적용 예정

HBM DRAM (2019. 10. ~2021.08.)	□ 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발 - 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발 - 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상 - 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화 - 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정 □ AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt') - 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현 - 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능 - 2세대 HBM2 및 3세 대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도
□ 세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발
- 기존 HBM2 대비 성능 2배 이상 향상, 시스템 에너지 약 70% 이상 감소
- 반도체 분야 최고 권위 학회 ISSCC에서 논문 공개('21.2월)
- 기존 메모리 인터페이스 사용으로 별도 시스템 변경없이 적용 가능
- 데이터센터, AI 고객들과 PIM 표준화, 에코 시스템 구축 협력
□ 인공지능 탑재 메모리 제품군 확대 (HBM-PIM 성능 평가결과 및 AXDIMM/LPDDR5-PIM 개발
- 지난 2월 개발한 HBM-PIM 실제 시스템 적용 사례 공개
(자일링스 AI 가속시스템에 탑재시 성능 2.5배, 에너지사용 60% 이상 감소)
- D램 모듈에 AI 기능 탑재한 AXDIMM은 기존 대비 성능 2배, 에너지사용 40% 감소
- 모바일 D램과 PIM 기술을 결합한 LPDDR5-PIM 공개

eStorage (2019.02. ~2020.03.)	□ 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산 - 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재 - eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현 - 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도□ 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '1TB eUFS 2.1' 본격 양산 - 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상 - 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐

PC용 SSD (2019.07.)	□ 세계 최고 속도 6세대(1xx) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산 - 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산 - 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상 - 초고속ㆍ초절전 특성 우위로 스토리지 시장 성장 주도

서버용 SSD (2019.08. ~2021.12.)	□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산 - 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보 - 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시 - 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공 □ 데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산
- 6세대 V낸드로는 업계 최초로 OCP 규격의 SSD 양산
- 데이터센터 업계가 요구하는 성능, 전력효율, 신뢰성, 보안 모두 만족
- 업계 최고 전력효율 특성으로 비용 절감 및 탄소 저감 효과에 기여 □ 업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산
- 이전 세대 SSD 대비 약 2배 향상된 속도 지원
- 6세대 V낸드 기반으로 800GB 부터 30.72TB까지 고용량 제공
- 전력효율 약40% 향상되어 서버 운영 비용 절감 및 탄소 저감 효과 기대
□ 차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산
- 데이터 성격에 따라 구역(Zone)별로 분류하여 저장하는 ZNS 기술 적용
- 기존 SSD 대비 수명연장 및 SSD 용량 최대 활용
- AI, 빅데이터, IOT등 차세대 서버/스토리지 시스템 효율 제고에 기여 및
다양한 오픈소스 프로젝트 활동으로 ZNS SSD 저변 확대 □ PCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발
- PCIe 4.0 기반 SSD 대비 읽기/쓰기 속도 약 2배 및 전력효율 약 30% 개선
- 듀얼포트 지원 및 최신 보안 기술 적용으로 서버 운영 안전성 보장

브랜드 SSD (2020.01. ~202 1.0 3 . )	□ 업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 출시 - 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재 - 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5 배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현
□ 고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시 - 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB 등 SATA SSD 4종 출시
- SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리 속도로 고용량ㆍ고성능의 컴퓨팅 환경을
원하는 소비자에 게 최적의 솔루션 제공
- 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시 □ PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시 - 업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현
- 8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도
- 보증기간 5년(업계 최고 수준)
□ 소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시
- 최신 V낸드, 컨트롤러 탑재, 인텔리전트 터보라이트 기술 적용
- 업계 최고 수준 내구성 보유, 지속성능 30% 이상 향상
- 250GB~4TB까지 5개 모델로, 한국ㆍ미국ㆍ독일ㆍ중국 등 40여개국 순차 출시
□ 성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시
- 6세대 V낸드 탑재, SATA SSD 대비 최대 6배 빠른 성능 제공
- 비용을 고려한 DRAMless 설계와 컨트롤러, 펌웨어 최적화 기술 적용
- 하이엔드 제품에 적용되는 열 제어 기능 탑재
- 970 EVO 대비 전력효율56% 향상, 소비자들 '착한 소비' 가능

EUV(2020.03. ~2021.10.)	□ 1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급 - EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축 - 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능 - 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용 □ 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산
- EUV 멀티레이어 적용 및 업계 최고 웨이퍼 집적도 구현으로 생산성 약 20% 향상
- DDR4 대비 속도 2배 및 이전 공정 대비 소비전략 약 20% 개선

CXL(2021.05. ~2021.10.)	□ 업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발
- 대용량 데이터센터가 요구하는 차세대 메모리 솔루션으로 DRAM 모듈의 물리적
한계 극복, 용량 대역폭의 획기적인 확장 가능
- CXL 컨트롤러를 통해 인터페이스 컨버팅, 에러 관리 등 지원
- 데이터센터, 서버, 칩셋 업체들과 협력으로 CXL DRAM 메모리에 최적화된 컨트롤러, 소프트웨어 기술 개발
□ 업계 최초 CXL 메모리 오픈소스 소프트웨어 솔루션 개발
- 메인 메모리와 CXL 메모리가 최적으로 동작할 수 있도록 지원하여 시스템 메모리의 성능/용량 확장 가능

복합칩
(2021.06.)	□ 업계 최고 성능의 uMCP5(LPDDR5 + UFS3.1) 멀티칩 패키지 양산
- 기존 LPDDR4X 대비 속도 1.5배, UFS2.2 대비 2배 향상
- 중저가 5G 스마트폰까지 탑재하여 5G 대중화 견인

브랜드 Card(2021.09.)	□ 성능·안정성을 강화한 마이크로 SD카드 신제품 출시
- 'PRO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.6배, 쓰기 속도 약 1.3배
- 'EVO Plus'는 이전세대 대비 읽기 속도 약 1.3배
- 강화된 성능과 외부 충격에 강한 디자인 설계로 일반 소비자 뿐만 아니라
4K UHD 영상과 같은 고사양의 컨텐츠를 제작, 고객까지 만족 기대

Automotive
(2021.12.)	□ Automotive향 메모리 토탈 솔루션 양산
- IVI향 256GB SSD, 2GB DDR4/GDDR6 및 AD향 2GB GDDR6, 128GB UFS
- 서버급에 탑재되는 고성능 SSD와 그래픽D램 공급 및 차량용 반도체 시장에서
요구하는 높은 안전성 확보(영하 40℃~영상 105℃ 동작보증구간 지원)

System LSI	이미지센서
(2019.01.
~2021.09.)	□ 초소형 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(3T2, 0.8um/20Mp) - 1/3.4" 센서 중 최고 화소(20Mp)로 베젤리스 디스플레이에 최적화된 고화소 구현 - 전면 테트라셀 기술 적용으로 저조도 촬영 성능 우수, 후면 고배율 사용시 모듈 사이즈 감소, 화질 개선
□ 초고화소 ISOCELL Bright 센서(GW1, 0.8um/64Mp) - DCG 구조 적용으로 Dynamic Range 증가 - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 480 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공 - 실시간 HDR 기능 지원으로 풍부한 색감 구현
□ 고화소 ISOCELL Bright 센서(GM2, 0.8um/48Mp) - 슈퍼 PD 기술로 Auto Focus 성능 극대화 및 초당 240 프레임 Full-HD 슬로우 모션 기능 제공
□ 세계 최초 1억8백만 화소 ISOCELL Bright 센서(HMX, 0.8um/108Mp) - AI-ISO 적용하여 S/W로 광량 조절, 색재현력 향상 - 최대 6K 해상도로 초당 30 프레임 촬영 가능 - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선
□ 세계 최초 최소 픽셀 적용 ISOCELL Slim 센서(GH1, 0.7um/43.7Mp) - 모듈의 크기와 두께 소형화 가능하여 Full-Screen Display 세트 탑재 용이 - 고해상도 녹화 지원 및 화각 손실 최소화 - 아이소셀 플러스, 테트라셀 기술로 감도 개선
□ 업계 최초 '노나셀' 기술로 감도 2배 높인 차세대 1억8백만 화소 ISOCELL Bright센서(HM1, 0.8um/108Mp)
- 강화된 줌 기능으로 피사체 3배 확대해도 화질 저하 없이 프리뷰 가능
- 스마트 ISO, 실시간 HDR, 전자식 이미지 흔들림 보정 등 최신 기술 적용
□ 듀얼 픽셀 및 테트라셀 적용 센서(GN1, 1.2um/50Mp)
- 한 픽셀당 2개 포토다이오드 탑재하는 듀얼 픽셀 기술로 1억 화소 수준 이미지도 출력 가능
- 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀 적용으로 밝고 섬세한 이미지 촬영
□ 업계 최초 0.7um 픽셀 적용 이미지센서 라인업 구축(HM2, GW3, GM5, JD1)
- '아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도
- (HM2) 0.7um픽셀 최초 1억8백만 화소
- (GW3) 4K 60프레임 동영상 촬영 가능한 6천4백만 화소
- (GM5) 초광각과 폴디드줌 지원하는 4천8백만 화소
- (JD1) 베젤리스 디자인 구현에 최적화된 초소형 3천2백만 화소
□ 1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 '아이소셀 HM3' 출시 (HM3, 0.8um/108Mp)
- 0.8㎛ 크기 작은 픽셀 1억 8백만개를 '1/1.33인치'에 집적
- '스마트 ISO 프로'로 잔상 최소화, 밝고 선명한 이미지 촬영 가능
- 자동초점 최적 렌즈 탑재 '슈퍼 PD 플러스' 적용… 초점 검출 능력 50% 향상
- 설계 최적화로 프리뷰 모드 동작 전력 기존 대비 약 6% 절감
□ 사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 '아이소셀 GN2' 출시 (GN2, 1.4um/50Mp)
- 업계 최초, 픽셀을 대각선 분할하는 '듀얼 픽셀 프로' 적용
- 1.4um 픽셀 구조, 보다 밝고 선명한 이미지 촬영
- 스태거드 HDR, 기존 제품 대비 동작 전력 약 24% 감소
□ 업계 최초 0.64um 픽셀 적용 '아이소셀 JN1' 출시(JN1, 0.64um/50Mp)
- 초소형 픽셀 크기 양산, 고화소 모바일 카메라 슬림 디자인 적용
- 어두운 곳에서 촬영 감도 높이는 최첨단 이미지센서 기술 적용
- 카메라 렌즈 모듈사 협력, 1/2.8" 제품과 호환 가능한 생태계 구축 □ 차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 본격 출시(4AC, 3.0um/1.2Mp)
- 서라운드 뷰 모니터, 후방 카메라에 적용 예정
- 극한 환경에서도 운전자 보조, 사각지대를 최소화하는 안전 솔루션
□ 초격차 모바일 이미지센서 신기술 공개(HP1, 0.64um/200Mp 및 GN5, 1.0um/50Mp)
- 업계 최초 '2억화소' 벽을 넘어선 '아이소셀 HP1'
- 업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5'

엑시노스
(2019.01.
~2021.12.)	□ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션(엑시노스 모뎀 5100, 엑시노스 RF 5500, 엑시노스 SM 5800) - 데이터 통신 속도 1.7배 증가 (LTE대비) - 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(엑시노스 5123) - 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상 - 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성
- 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원
□ 차량용 인포테인먼트용 SoC(엑시노스 오토 V9)
- 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6개 및 카메라 12개 동시 제어 - GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원 - NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식 - ASIL-B 기능안전 지원으로 안정성 강화
□ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SoC(엑시노스 i T100) - 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화
□ Sub-6GHz 대역 지원 5G 모뎀 + AP 통합 원칩(엑시노스 980) - EN-DC, Wi-Fi 6 등 최신 통신 기능 지원 - 전세대 및 프리미엄 제품 대비 NPU 성능 향상
□ 5세대 CPU 및 프리미엄 GPU 탑재로 성능 강화(엑시노스 990) - AI 연산 성능 10TOPS 이상 확보로 이미지 분석 및 안면 인식 기능 강화
- 최신 LPDDR5 DRAM 및 50MP↑ 고해상도 카메라 지원
□ 5G 통합 프리미엄 모바일AP '엑시노스 2100' 출시(엑시노스 2100)
- 최첨단 5나노 EUV 공정ㆍ최신 CPU/GPU 적용, 성능 대폭 향상
- 설계 최적화로 전작 대비 성능 CPU 30%, GPU 40% 이상 개선
- 온디바이스 AI 성능 강화, 초당 26조번 인공지능(AI) 연산
- 소비전력 최대 20% 감소, 자체 전력 관리 솔루션 'AMIGO'도 적용
- 초고주파 대역 5G 통신 지원, 최대 6개 이미지센서 처리 등 □ EUV(Extreme UltraViolet, 극자외선) 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시
- 최신 5나노 EUV 공정 및 설계 기술 적용으로 성능과 전력효율 향상
- 최첨단 패키지 기술을 적용, 웨어러블용 초소형 패키지로 구현
- 최신 ARM 코어 적용, 전세대(Exynos 9110) 대비 CPU 성능 20%, 그래픽 성능 10배 향상
- 저전력 디스플레이용 코어 탑재, AOD(Always On Display) 모드에서 프로세서 전력소모 97% 개선 □ 업계 최초 5G 통신 서비스 제공하는 차량용 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시
- 초당 5.1Gb 다운로드 지원, 주행 중에도 끊김없이 고용량ㆍ고화질 콘텐츠 이용 가능
- 최신 5G 기반 멀티모드 통신칩 내장돼 5G 단독망 및 LTE 혼합망 모두 지원
□ 차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시
- 신경망처리장치(NPU), 카메라 센서의 불량화소 및 왜곡 보정 기술, 이미지 압축기술 등 최신 차량용 기술 적용
- 그래픽 장치는 디지털 계기판, 중앙 정보 디스플레이(CID, Center Information Display),
헤드업 디스플레이(HUD, Head Up Display) 등 독립된 4개 디스플레이 구동 및 최대 12개의 카메라 센서 지원
- 보안 프로세서 탑재해 차량 주요 정보를 안전하게 보관 및 물리적 복제 방지 기술 제공

LSI
(2019.01.
~2021.12.)	□ USB-PD 3.0 표준 및 고속 충전 프로토콜 지원 TA용 PDIC(MM101) - 수분 감지, 전압 보호 기능 탑재
□ 세계최초 PDIC + SE 통합 원 칩(SE8A) - Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단 - 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재
□ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력관리 칩(MUA01, MUB01) - 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리 칩 - 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공
□ 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화 및 전송 효율 향상 DDI(S6CT93P) - 이퀄라이져 S/W화로 신호 품질 및 개발 효율 향상
□ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF) - 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 획득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재 - 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련
□ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득, 자체 S/W 탑재 솔루션(S3FV9RR) - 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능 - 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화
□ DDR5 D램 모듈용 전략관리반도체(S2FPD01, S2FPD02, S2FPC01)
- 차세대 기기 성능향상 및 전력절감에 핵심, 전력관리반도체 3종
- 전력 소비 및 발열 낮추는 자체 기술 적용, 동작 효율 최고 91%까지 향상
- 메모리용 전력관리반도체 라인업 지속확대 및 기술 리더십 강화 □ 차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01)
- 차량용 시스템 안전기준 '에이실-B' 인증 획득, 기능 안전성 강화
- 발열 차단 기능, 자가 진단 기능 등 시스템 안정성 강화

Foundry	eMRAM 솔루션 제품 출하 (28나노 FD-SOI 공정기반) (2019.03.)	□ 저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목 - 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기전력이 없으며, 데이터 삭제과정이 불필요해 전력효율 극대화 - 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록속도 지원□ 최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장 - 설계 구조 단순해 생산비용 절감 가능 □ 저전력, 소형화 특성으로 MCUㆍIoTㆍAI 등에 최적화

EUV 기술 적용 5나노 공정 (2019.04.)	□ EUV 노광기술 적용한 5나노 공정 개발 - 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직면적 25% 감소, 전력효율 20% 및 성능 10% 향상 기대 - 7나노에 적용된 설계자산(IP)을 활용 가능 해 기존 7나노 고객의 설계 부담 경감

3차원 적층
패키지 기술
'X-Cube'
(2020.08.)	□ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발
- 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현
ㆍ 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보
ㆍ 시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상
- 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료 ㆍ EUV 7나노 공정 기반 로직 ㆍ SRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산

2.5D 반도체
패키지 기술
'I-Cube4'
(2021.05.)	□ 로직칩과 4개의 HBM칩을 한 패키지에 구현하여 하나의 반도체처럼 동작
□ 실리콘 인터포저를 적용해 안정적 전력 공급 및 초미세 배선 구현
- 100마이크로미터 수준의 얇은 인터포저 변형을 막는 반도체 공정/제조 노하우 적용
□ 열 방출 성능 우수한 독자 구조로 생산기간 단축 및 수율 향상

8나노 RF 공정
(2021.06.)	□ 서브 6GHz 및 밀리미터파까지 지원하는 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정
- 멀티 채널, 멀티 안테나 지원 원칩 솔루션으로 소형, 저전력, 고품질 통신 제공
□ 독자 개발 RF 전용 반도체 소자 'RFeFET(RF extremeFET)' 적용해 RF 성능 향상
- 전자의 이동 통로인 채널 주변부에 물리적 자극을 가해 전자 이동 특성 극대화
□ 전 세대 14나노 RF 공정 대비 전력 효율 35% 증가, 아날로그 회로 면적 35% 감소
- RFeFET의 성능이 크게 향상되어 칩의 전체 트랜지스터 수 감소

2.5D 반도체
패키지 기술
'H-Cube'
(2021.11.)	□ 실리콘 인터포저 및 하이브리드 기판을 사용한 2.5D 솔루션 'Hybrid Cube'
- 인터포저 위에 로직과 고대역폭 메모리(HBM)를 배치, 최대 6HBM 집적 구현
- 하이브리드 기판은 상단의 고사양 메인 기판이 로직/메모리 칩을 연결하고,
대면적 구현이 용이한 하단의 보조 기판이 시스템 보드 연결을 전담하는 이중 구조
- 두 기판을 전기적으로 연결하는 솔더볼(Solder ball) 간격을 35% 좁혀 기판 크기 감소
- 칩 분석기술 적용해 안정적으로 전원을 공급하고 신호의 왜곡 및 손실을 축소
- 고성능/대면적이 요구되는 데이터센터, AI, 네트워크 등 분야 반도체에 최적화

DS 부문 - DP사업	갤럭시 S10용 홀 디스플레이
OLED (2019.03.)	□ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화
- S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개
□ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공
- S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증)

NPC용 15.6"
UHD OLED (2019.05.)	□ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발
- 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9
- Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공

스마트폰용 4K
고해상도 OLED (2019.06.)	□ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발
- 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi,16M Color
- 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능

Gaming 모니터용
Curved LCD(2019.06. )	□ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발
- 27" FHD(1920 ×1080), 16:9
- 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공
- 곡률 1 500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화

갤럭시 폴드용 폴더블 OLED (2019.09. )	□ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신 - In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R) - 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3 - 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소

갤럭시 Z 플립용 폴더블 OLED ( 2020.02. )	□ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산 - 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640)
- UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용

갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED ( 2020.03. )	□ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화 - S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440) - 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS)

갤럭시 Z 폴드2용
폴더블 OLED ( 2020.09. )	□ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산 - 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable - 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성
- 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선

갤럭시 S21용 저소비전력 OLED ( 2021.01. )	□ 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산 - S21 시리즈: 6.24"ㆍ6.67"ㆍ6.81" QHD+(3,200×1,440) - 신규 유기재료 적용으로 발광효율 개선: 전작 대비 소비전력 16% 개선 - 휘도ㆍ명암비 향상으로 우수한 야외시인성 확보 (Max/HBM 420/800 →500/1100nit, Peak 1,785nit) → Sunlight Visibility 인증(UL, 글로벌 안정인증회사)

갤럭시Z 폴드3용
폴더블 OLED개발 (2021.08.)	□ 다양한 신기술의 폴더블 최초 적용 - 7.6" QXGA+7.55" (2,208×1,768) - 언더 패널 카메라(Under Panel Camera) 기술로 화면 사각지대 제거
- 에코스퀘어(Eco2) 기술로 전작 대비 배터리 소모 절감