삼성전자 분기보고서 (2025.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 현황당사의 주요 원재료로 DX 부문은 모바일AP 솔루션, Camera Module 등을 Qualcomm, 삼성전기㈜ 등에서 공급받고 있으며, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 등을 AUO 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Chemical, Wafer 등을 솔브레인㈜, SILTRONIC 등으로부터, SDC는 FPCA, Cover Glass 등을 ㈜비에이치, Apple 등으로부터 공급받고 있습니다. Harman은 MCU(Micro Controller Unit)를 포함한 SOC(System-On-Chip), 통신 모듈 등을 NVIDIA, WNC 등에서 공급받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	품 목	구체적 용도	매입액	비중	주요 매입처

DX 부문	모바일AP 솔루션	CPU	109,275	19.1%	Qualcomm, MediaTek

디스플레이 패널	TV ㆍ 모니터용 화면표시장치	59,451	10.4%	AUO, CSOT 등

Camera Module	스마트폰 카메라	46,417	8.1%	삼성전기㈜, 엠씨넥스 등

기타	-	357,981	62.4%

소 계	573,124	100.0%

DS 부문	Chemical	원판 가공	22,010	17.3%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등

Wafer	반도체 원판	15,849	12.5%	SILTRONIC, SK실트론㈜ 등

기타	-	89,161	70.2%

소 계	127,020	100.0%

SDC	FPCA	구동회로	18,008	19.6%	㈜비에이치, ㈜유니온 등

Cover Glass	강화유리	13,996	15.3%	Apple, LENS 등

기타	-	59,784	65.1%	동우화인켐㈜, Nitto 등

소 계	91,788	100.0%

Harman	SOC(System-On-Chip)	CPU	5,950	10.2%	NVIDIA, Intel 등

통신 모듈	차량 통신	4,969	8.5%	WNC(Wistron NeWeb Corp.) 등

기타	-	47,429	81.3%

소 계	58,348	100.0%

기타	-	-	230	-

총 계	850,510	-

※ 매입액은 부문 등 간의 내부거래를 포함하고 있지 않습니다.※ 비중은 각 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다.※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜는 계열회사입니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 DX 부문의 주요 원재료인 모바일AP 솔루션 가격은 전년 연간평균 대비 약 9% 상승하였고, Camera Module 가격은 약 3% 상승, TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 약 2% 하락하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 연간평균 대비 약 7% 하락하였으며, SDC의 FPCA 가격은 전년 연간평균과 유사한 수준이며, 강화유리용 Cover Glass 가격은 약 6% 상승하였습니다. Harman의 원재료 중 SOC(System-On-Chip) 가격은 전년 연간평균 대비 약 1% 하락하였으며, 통신 모듈은 약 1% 상승하였습니다.

※ 원재료 가격은 부문 등 간의 내부거래 등을 포함하고 있습니다.

다. 생산능력, 생산실적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제57기 3분기	제56기	제55기

DX 부문	TV, 모니터 등	42,522	51,795	53,552

스마트폰 등	201,950	265,700	284,700

DS 부문	메모리	1,638,875,991	2,238,240,405	1,926,651,546

SDC	디스플레이 패널	1,715	2,264	2,320

Harman	디지털 콕핏	6,146	8,520	10,912

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

DX 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균 생산실적'×'일 평균 가동시간'×'표준 가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있습니다. SDC의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총 면적을 8세대 Glass(2,200×2,500mm)로 환산하고 있으며, Harman의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2025년(제57기) 3분기 DX 부문의 TV, 모니터 등 생산실적은 32,843천대이며 멕시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. 스마트폰 등 생산실적은 161,012천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,638,876백만개(1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택 등), 중국에서 생산하고 있습니다. SDC의 디스플레이 패널 생산실적은 1,361천개(8세대 Glass 환산 기준)이며 한국(천안, 아산) 등에서 생산 중입니다. Harman의 디지털 콕핏 생산실적은 4,491천개이며, 주로 멕시코, 헝가리, 중국 등에서 생산되고 있습니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제57기 3분기	제56기	제55기

DX 부문	TV, 모니터 등	32,843	41,354	40,085

스마트폰 등	161,012	193,500	189,991

DS 부문	메모리	1,638,875,991	2,238,240,405	1,926,651,546

SDC	디스플레이 패널	1,361	1,759	1,407

Harman	디지털 콕핏	4,491	5,814	7,658

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 DX 부문의 2025년(제57기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV, 모니터 등은 77.2%, 스마트폰 등은 79.7%입니다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제57기 3분기

생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률

DX 부문	TV, 모니터 등	42,522	32,843	77.2%

스마트폰 등	201,950	161,012	79.7%

DS 부문의 메모리 사업과 SDC의 디스플레이 패널 사업은 24시간 3교대 작업을 실시하고 있으며, 2025년(제57기) 3분기 가동일은 휴일을 포함하여 총 273일입니다. 가동률은 생산라인별 가동 가능시간 (가동일 ×생산라인 수 ×24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제57기 3분기

가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률

DS 부문	메모리	65,520	65,520	100.0%

SDC	디스플레이 패널	32,760	32,760	100.0%

Harman의 2025년(제57기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며 73.1%입니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제57기 3분기

생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률

Harman	디지털 콕핏	6,146	4,491	73.1%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 (생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등)당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아산 등 국내사업장 및 북미, 유럽, 중국 등 해외 DX 부문 산하 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, SDC 및 Harman 산하 종속기업 등에서 주요 제품의 생산, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내(DX 부문,DS 부문,SDC 산하12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)

기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1(농서동)

화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)

평택사업장	경기도 평택시 삼성로 114(고덕동)

천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)

온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158(북수리)

아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181(명암리)

구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)

구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)

광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)

해외(DX 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA

유럽 총괄	2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK

중국 총괄	No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China

동남아 총괄	30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore

서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India

CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia

중동 총괄	7421 King Fahd Road Al Olaya Dist, Riyadh 12212, KSA

아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa

중남미 총괄	Av. Dr. Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil

해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA

유럽 총괄	Einsteinstrasse 174, 81677, Munich, Germany

중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China

동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore

일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan

Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

Harman Becker AutomotiveSystems, Inc.	30001 Cabot Drive, Novi, Michigan, USA

Harman Becker AutomotiveSystems GmbH	16 Becker Goering St., Karlsbad, Germany

Harman Consumer Nederland B.V.	16 Danzigerkade, 1013 AP, Amsterdam, Netherlands

당사의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2025년 3분기말 현재 장부금액은 204조 8,611억원으로 전년말 대비 1조 841억원 감소하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타유형자산	계

기초	기초장부금액	102,482	470,319	909,066	531,173	46,412	2,059,452

- 취득원가	104,350	824,153	3,732,764	531,173	158,521	5,350,961

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△1,868	△353,834	△2,823,698	-	△112,109	△3,291,509

증감	일반취득 및 자본적지출	2,727	54,378	270,006	△6,732	11,111	331,490

사업결합을 통한 취득	149	728	166	111	387	1,541

감가상각	△368	△34,114	△275,476	0	△12,531	△322,489

처분ㆍ폐기ㆍ손상	△70	△2,475	△945	△12	△344	△3,846

기타	△415	△5,219	△2,074	△9,156	△673	△17,537

기말	기말장부금액	104,505	483,617	900,743	515,384	44,362	2,048,611

- 취득원가	106,503	861,777	3,939,105	515,384	161,594	5,584,363

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△1,998	△378,160	△3,038,362	-	△117,232	△3,535,752

※ 토지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다.※ 기타는 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다.※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [△는 부(-)의 값임]

(시설투자 현황) 2025년 3분기 DS 부문 및 SDC 등의 첨단공정 증설ㆍ전환과 인프라 투자를 중심으로 32.3조원의 시설투자가 이루어졌습니다. 당사는 메모리 차세대 기술 경쟁력 강화 및 중장기 수요 대비를 위한 투자를 지속 추진하였고, 시스템 반도체는 Advanced 노드 CAPA 확보를 위한 투자도 진행 중입니다. 그리고 내실을 다지는 활동을 통해 투자 효율성 제고에도 집중할 계획입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액

DS 부문	신ㆍ증설, 보완 등	2025.01~2025.09	건물ㆍ설비 등	285,237

SDC	신ㆍ증설, 보완 등	2025.01~2025.09	건물ㆍ설비 등	21,308

기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2025.01~2025.09	건물ㆍ설비 등	15,956

합 계	322,501