삼성전자 반기보고서 (2017.06)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 산하 종속회사 등 276 개 의 동종업종 을 영위하는 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업군별로 보면 Set 사업에서는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등을 생산/판매하는 CE 부문과 스마트폰 등 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산/판매하는IM 부문이 있습니다. 부품사업에서는 DRAM, NAND Flash , 모바일AP 등의 제품을 생산/판매하고있는 반도체 사업과 TV, 모니터, 노트북 PC, 모바일용 등의 TFT-LCD 및 OLED 디스플레이 패널을 생산/판매하고 있는 DP 사업의 DS 부문으로 구성되어 있습니다. 또한 2017년 상반기 중 신규로 인수한 Harman 부문에서 Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등을 생산/판매하고있습니다.

[부문별 주요 제품]

부문	주요 제품

CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 의료기기 등

IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등

DS부문	반도체 사업부문	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등

DP 사업부문	TFT-LCD, OLED 등

Harman 부문	Headunits, 인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커 등

지역별로 보면 국내에는 CE, IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 23개 의 종속기업이 사업 을 운영하고 있습니다.

본사는 수원사업장(CE 부문 및 R 센터 등)과 구미사업장(IM 부문), 기흥사업 장(반도체 사업), 화성사업장(반도체 사업), 평택사업장(반도체 사업) , 광주사업장(생활가전 사업) 등으로 구성이 되어 있으며, 국내 종속기업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이 와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매, 제품의 서비스를 담당하는 삼성전자서비스 및 제품의 운송을 담당하는 삼성전자로지텍 등 총 23 개 의 비상장 종속기업으 로 구성되어 있습니다 .

해외는 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 등지에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는 253개 의 해외 종속기업 이 운영되 고 있습니다.

미주는 TV, HHP 등 Set제품의 미국 판매를 담당하는 SEA(뉴저지, 미국), TV 생산을담당하는 SAMEX(티후아나, 멕시코), 반도체 제조를 담당하는 SAS(오스틴, 미국) 및 Harman 등을 포함하여 총 65개 의 생산, 판매 등을 담당하는 법인이 있습니다.

유럽은 영국내 Set제품 판매를 담당하는 SEUK(영국)와 SEF(프랑스), SEG(독일),SEI(이탈리아) 등의 판매법인이 있으며, 유럽내 TV 생산을 담당하는 SESK(슬로바키아), SEH(헝가리) 및 냉장고 등 가전생산을 담당하는 SEPM(폴란드) 등의생산법인 등을 포함하여 총 78개 의 법인이 운영되고 있습니다.

아시아는 SAPL(싱가폴)을 중심으로 SEAU(호주), SEPCO(필리핀), SME(말레이시아) 등 판매법인 및 HHP 생산법인 SEVㆍSEVT(베트남), TV 등 생산법인SEHC(베트남) , TVㆍHHP 등 복합 생산법인 SIEL(인도) 등을 포함하여 총 39개 의 법인이 운영되 고 있습니다.

중국은 중국내 Set 제품 판매를 담당하는 SCIC(북경), SEHK(홍콩) 등의 판매법인과Set 제품의 생산, 반도체 및 DP의 임가공을 담당하는 천진지역, 소주지역 등의 생산법인(TSTC, SSEC, SESS 등)을 포함하여 총 41개 의 법인이 운영되고 있습니다.

아프리카, 중동, CIS에서는 생산, 판매 등을 담당하는 30개 법인 이 운영되고 있습니다.

[CE 부문] (산업의 특성 등) TV산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산/판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털 방송 확산(영/미 1998년~ )을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, FPTV는 화질, 디자인 등 제품 성능 향상과 지속적인 Set가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 CRT 시장을 빠르게 대체하였습니다. 또한, 2010년 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스(OTT, OVER-THE-TOP) 업체들의 부상과 스마트기기에 대한 사용자들의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 한편 2013년에는 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV 출시, 2014년에는 새로운 Form Factor인 Curved TV가 출시되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화하였습니다. 2016년 전체 TV 수요는 전년비 약 1.5% 하락한 2억 2,274만대로, 시장內 99% 이상을 점유하고 있는 LCD TV(LED TV 포함)가 전년비 1.3% 하락한 2억 2,150만대,OLED 72만대, CRT 약 50만대 등 이었으며, 2017년도 전체 TV 수요는 전년과 유사한 2억 2,154만대 수준으로 예상됩니다. LCD-TV가 2억 2천만대로 99% 이상의 비중을 지속 이어 나갈 것으로 보이며. OLED 수요는 138만대로 전년대비 성장이 예상되나 비중은 0.6%로 전망하고 있습니다. 또한 시장의 고해상도 대형화면에 대한 Needs도 지속 증가하여, UHD TV는 전년비 40% 이상 증가한 81백만대로 TV수요 중 비중이 35% 이상이 될 전망이며 , 60"이상 초대형 TV도 전년비 30% 가까이 성장한 약 15백만대로 예상됩니다. 지역별로는 선진시장보다는 성장시장 중심으로 수요가 증가할 것으로 보이며, 아시아와 중동ㆍ아프리카 중심으로 2~3% 가까이 성장하며 수요 확대를 견인할 것으로 예상됩니다.

(국내외 시장여건 등) TV시장의 Mega Trend인 대형화/고화질화가 Device간, 업체간 경쟁 격화에 따라 더욱 빠른 속도로 진행되고 있으며, 이에 제품력, 브랜드파워를 앞세운 Major 업체의 강세가 지속되고 있습니다. 또한 고화질 및 슬림 제품에 대한 소비자 Needs가 높아짐에 따라 친환경 소재인 LED BLU(Back Light Unit)를 적용하여 TV의 밝기와 명암비를 높이고 소비전력을 낮춘 LED TV가 시장의 Main Stream으로 자리 잡고 있습니다 .한편 TV에서 인터넷 정보를 얻으려는 Needs가 증가할 것이라는 전망에 따라, 다양한 App을 이용 가능한 스마트 TV 출시( 2010년 ), 소비자의 사용편의 혁신을 위한 음성/제스처 기반의 신개념 입력방식(Smart Interaction) 도입( 2012년 ), 사용자의사용이력을 기반으로 한 방송 프로그램 추천 시스템 도입( 2013년 ), 비디오 시청 경험극대화를 위한 사용성 혁신, 다양한 컨텐츠 확보, 플랫폼 성능 강화 등( 2014년 )을 추진하였습니다. 아울러 시청자가 컨텐츠를 구매하는 생태계 변화에 맞춰, TV에서 다양한 컨텐츠를 쉽게 사용할 수 있도록 스마트 UX 혁신을 이뤄냈습니다( 2015년) . 또한, 2016년 스마트TV는 연결된 주변기기를 자동으로 인식할 뿐만 아니라 하나의리모컨으로 인식된 주변기기를 컨트롤하고, TV 시청 경험을 방해 받지 않고 다양한 소스를 한 화면에서 이용할 수 있도록 하였습니다.

2017년에는 모바일 기기를 통해 쉽게 스마트 허브를 이용하고 TV를 제어할 수 있으며, 모바일 기기에 저장된 콘텐츠를 대형 스크린의 압도적인 화질로 언제든지 볼 수 있어 기존의 TV만을 사용하는 경험보다 통합적이고 일관적인 경험을 제공할 것입니다. 또한 지능형 음성인식 기능을 이용하여 볼륨, 채널 이동 그리고 화면 모드 변경까지 사용자가 원하는 TV 제어 기능을 더욱 쉽게 활용할 수 있을 것입니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2017년 반기	2016년	2015년

TV	20.5%	21.6%	21.0%

※ 2015년, 2016년 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료(수량기준)이며, 2017년 반기 시장점유율은 당사추정치입니다.

(영업의 개황 등) 당사는 2006년이후 2016년까지 11년 연속으로 TV 전체, FPTV, LCD TV 세계 1위등 Triple Crown을 지속 달성하였습니다. 특히 2009년에는 세계 최초로 LED TV(LED BLU, 초슬림/초경량화, 친환경)라는 신규 category를 창출하였고 2010년 1분기에 세계 최초로 3D TV/BDP/안경/BD Title을 동시에 제공하는 3D Total Solution 출시하며, 압도적 경쟁력 우위로 3D TV시장을 선점하였습니다. 이에 더하여 2010년에 세계 최초 TV용 App Store 'Samsung Apps'를 런칭한 이후 2011년에는 다양한 스마트 서비스를 지속 추가하여 "스마트 TV = SAMSUNG"이라는 이미지를 확립하였습니다. 또한 2012년 당사는 음성/제스처 기반의 신개념 입력방식(Smart Interaction)을 활용한 컨텐츠 개발을 통해 온 가족이 이용할 수 있는 서비스를 강화하였고,

2013년에는 기존 대비 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV를 출시하였습니다. 2014년에는 신규 Form factor인 Curved TV 출시, 2015년은 나노입자의 퀀텀닷 SUHD TV의 최초 출시를 통해 Premium 시장을 주도하며 리더십을 유지하였고,

2016년은 2세대 퀀텀닷, HDR 1000 기술로 화질의 디테일을 한층 끌어 올렸습니다.

2017년에 당사는 QLED TV로 신규 카테고리 창출을 통해 어떤 밝기 영역에서나 정확한 컬러를 표현할 수 있는 컬러 볼륨 100%를 구현하고, 최고 2000 nit 밝기까지 제공, 더 이상의 화질 논쟁은 필요 없는 궁극의 화질을 제공할 것입니다. 뿐만 아니라, 당사는 그 동안 사용자의 Pain point였던, TV 와 주변 기기 연결시 수많은 케이블로 인한 복잡함과 각각의 기기 마다 리모컨이 필요 했던 것을 투명한 옵티컬 케이블 하나로 연결된 선처리, 하나의 리모컨으로 셋탑박스, 게임콘솔 등 모든 연결 기기를 제어할 수 있는 기술을 구현 하였습니다. 이로써 한 차원 다른 TV 출시를 통해, 당사는 업계 리더로서 새로운 TV 개념을 시장에 제안하고자 합니다.

이러한 소비자의 Lifestyle 과 일체화된 미래 TV에 대한 또 다른 고민의 일환으로,

'더 프레임(The Frame)TV’는 주거환경의 어떤 공간에도 어울리는 '스크린 에브리웨어 (Screen Everywhere)’비전을 추구할 예정입니다. 당사는 TV 업계 리더로서, 소비자에게 진정한 TV의 가치를 전달하기 위해 지속적 변화와 혁신적인 제품을 출시하도록 하겠습니다.

[IM 부문] (산업의 특성 등) 휴대폰 보급률은 2016년 76% 수준에서 2017년은 78%에 이를 것으로 전망됩니다. (출처 : 2016.12월 Strategy Analytics) 휴대폰 산업은 1980년대 초 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 2세대 디지털 방식을거쳐, WCDMA와 같은 3세대 이동통신이 보편화 되었으며, 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 글로벌 확산되고 있습니다. 차기 5세대 이동통신 서비스도 상용화를 준비 중에 있습니다. 또한, 스마트폰 중심으로의 시장 변화에 따라 고성능 AP, AMOLED Display, 고화질 카메라, 센서, 방수ㆍ방진과 같은 Hardware 뿐만 아니라 Application, UX, Mobile Payment, AI 등의 Software와 서비스 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

스마트폰 시장규모는 2 016년 14.5억대 에서 2017년에는 약 10% 성장하여 15.9억대 수준이 예상됩니다. 태블릿 시장규모는 2016년 2.1억대 에서 2017년 1.9억대 수준으로 전년比 약 10% 의 역성장이 전망됩니다. (출처 : Strategy Analytics - 스마트폰 '17.6월, 태블릿 '17.6월)

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2017년 반기	2016년	2015년

HHP	21.1%	19.2%	20.7%

※ 2015년, 2016년, 2017년 반기 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료(수량기준)를 활용하였습니다.

( 영업의 개황 등)

당사는 모바일 시장에서 사업위상을 더욱 강화하는 차원에서 제품력 뿐만 아니라 서비스, B2B 등 미래 성장을 위해 경쟁력을 높이는 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 스마트폰은 Premium에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 라인업을 바탕으로 글로벌 1위 위상을 지속하고 있습니다. 앞으로도 Flexible Display와 같은 새로운 Form Factor 및 차별화된 디자인/UX로 Premium 시장 리더십을 더욱 확고히 하고, 보급형 시장도 적극적으로 대응하여 시장 지배력을 높여 나가겠습니다.

그리고, Gear S3, Gear VR과 같은 웨어러블 및 단말 사용성과 편의성을 더욱 높여주는 Accessory 제품으로 고객의 다양한 요구에 적극적으로 대응하겠습니다.

제품에 더불어 당사 고유의 차별화 서비스인 Samsung Pay와 같은 Mobile Payment 분야와 Cloud, Intelligence, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자도 지속하고, 업계 최고 수준의 R 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하여, 글로벌 위상을 더욱 높여 가도록 하겠습니다. 또한, 혁신은 지속 추구하되 고객안전을 최우선으로 고려하여 제품의 품질과 안전성 강화를 통해 시장과 고객의 신뢰를 더욱 높일 수 있도록 하겠습니다.

[DS 부문] - 반도체 사업부문

(산업의 특성 등) 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등

논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM)제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM)제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트웍, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일 향 AP제품과 이미지 센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

반도체 시장은 스마트폰 시장의 성장율 저하 및 태블릿 시장 역성장 등 모바일 기기의 수요 감소로 성장율 감소의 요인이 있으나, 서버 등 정보 저장 기기의 고용량화로 메모리 시장의 지속적인 성장이 예상됩니다. 또한 사물인터넷(IoT), Automotive 등 신규 시장이 창출되어 향후 수요가 급속히 증가할 것으로 예상되며, 수요 기반 또한 다변화되어 수급의 변동은 과거 대비 감소할 것으로 전망하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

DRAM은 공급초과 상황에서 모바일 분야 및 서버용 신제품 수요 증가 및 공급 업체의 선단공정 확대 지연 등으로 인해 차츰 공급부족 상황으로 전환 되었습니다. 타 공급 업체의 선단공정 안정화가 늦어지고 있고, 고성능 고신뢰성 제품 개발이 지연되고 있어 당사로의 수요 집중은 계속될 전망입니다. NAND는 SSD 채용 확대, 신규 모바일 기기의 NAND 탑재량 증가 등으로 수요가 지속 증가하고 있으나, 공급 업계의 Planar NAND 추가 공정 개발의 한계 및 경쟁사의 Vertical NAND 확산이 지연되고 있어 Chip 공급 부족이 지속될 전망입니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2017년 반기	2016년	2015년

DRAM	47.5%	48.0%	45.3%

※ 2015년, 2016년, 2017년 반기 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장 점유율 자료(금액기준)를 활용하였습니다.

(영업의 개황 등)

당사는 2016년 4분기 10나노급 DRAM을 세계최초로 출시 하였으며, 경쟁사 대비

1년 이상 앞선 경쟁력을 확보하고 있습니다. 더불어, 10나노급 차별화 제품의 추가

개발 및 차세대 DRAM 개발에 박차를 가하는 등 DRAM 시장의 절대적 위상을 이어나가고 있습니다. NAND의 경우 Planar 타입과 Vertical 타입을 동시에 양산하는 등 고객이 원하는 모든 제품을 적기 대응하고 있습니다. 특히, 경쟁사 대비 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND 는 3세대 적층 제품을 본격 양산하고 있으며, 이를 고성능 SSD에 탑재하여 Premium 시장에 적극 진입하는 한편, 원가 경쟁력 극대화를 위해 완성도 높은 3bit MLC 제품 비중을 지속 확대해 나가고 있습니다.

2017년은 메모리 반도체 시장의 성장이 지속될 것으로 예상됨에 따라, 당사는 선단공정을 기반으로 한 차별화 제품 확대 및 다양한 제품 라인업을 이용한 응용처별 최적 대응을 통해 메모리1위 업체로서 시장을 선도해 나갈 것입니다.

또한 System LSI 시장은 모바일 중심의 성장에서 Automotive, IoT로 시장의 다각화중으로 신규 제품군의 시장 확대로 성장세가 가속화 될 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 선단 공정 조기 개발 및 차별화 기술 적용 제품의 선 출시로 성장을 이어 나갈 것입니다. AP 모뎀 통합칩은 경쟁사보다 앞서 선단공정을 도입하여 프리미엄부터 중저가 시장까지 적극 대응하고 있습니다.

아울러 Foundry 시장에서는 앞선 선단공정 기술을 바탕으로 대형 Fabless 업체와 협력 중입니다. 당사는 업계 최초로 2016년 4분기 10나노 제품 공급을 시작하였으며, 7나노 공정 또한 적기 개발하여 시장을 주도하기 위해 역량을 집중하고 있습니다.

- DP 사업부문 (산업의 특성 등)

디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색일치율이 높고 색 재현 범위가 넓으며 응답속도가 빠르다는 장점을 가지고 있습니다. 이러한장점은 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 차별화 요소로 작용하여 10인치 이하 중소형 디스플레이 시장에서 OLED의 채용이 빠르게 늘어나고 있습니다. 더불어 TV 및 투명디스플레이를 포함한 대형 시장으로 영역이 확대되고 있습니다.

TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화되는 추세를 보이고 있습니다.OLED와 TFT-LCD 사업은 기술 및 자본 집약적 특성과 규모의 경제를 통한 대규모 생산이 필요한 바, 진입장벽이 높게 형성되어 있습니다. 일반적으로 이러한 장치산업은 경기변동에 민감하여, 수요가 지속적으로 증가하더라도 생산업체간 경쟁적 설비 투자로 수요 공급 불균형이 주기적으로 반복되는 경향이 있습니다. 이처럼 생산이 급격히 증가하는 시기에는 패널 판매가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요 대비 공급이 부족할 경우에는 판매가격이 상승할 수 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

디스플레이 패널의 주요 생산업체는 대부분 아시아 지역에 위치하고 있으며 그 현황은 아래와 같습니다.

한국 : 삼성디스플레이, 엘지디스플레이 등

일본 : Sharp, Japan Display 등

대만 : AU Optronics, Innolux 등

중국 : BOE, CSOT, Tianma, CEC Panda 등

당사는 앞선 기술력을 바탕으로 대형 TFT-LCD 시장을 선도해 왔을 뿐만 아니라, 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다.

2017년은 플렉서블 제품을 중심으로 주요 스마트폰 고객사들의 OLED 패널 채용이 증가할 것으로 보이며, 스마트폰 패널의 고해상도화 및 사이즈 대형화 추세도 이어질것으로 예상됩니다. 단, 중저가 제품 시장에서 LTPS LCD와의 경쟁이 심화될 리스크도 있을 것으로 전망됩니다.

한편, 대형 패널 시장의 경우 UHD TV 시장 성장과 TV Size 대형화 추세가 이어질 것으로 보여 당분간 수급 안정이 지속될 것으로 예상되지만, 하반기 업계 공급 증가로 인한 불확실성도 상존하고 있습니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2017년 반기	2016년	2015년

디스플레이 패널	15.5%	17.1%	21.1%

※ 2015년, 2016년, 2017년 반기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 세계시장점유율 자료(대형패널-금액기준)를 활용하였 습니다.

(영업의 개황 등) 당사는 지속적인 수율 향상 및 원가 절감, 거래선과의 협업체계 강화 등을 통하여 높은 수준의 가동률을 유지하고 사업 경쟁력을 견고히 하고 있습니다.

중소형 OLED 패널 사업의 경우, 당사는 주요 고객 수요에 적극 대응하는 한편 Product Mix를 개선하였습니다. 2017년에는 플렉서블 제품 공급을 확대할 방침으로 외부고객 수요에도 적극적으로 대응하여 견조한 실적을 유지할 계획입니다. 대형 LCD 패널 사업은, 당사의 전략적 라인전환 결정에 따라 일부 생산 Capa가 감소하였으나, 수급 및 판가 안정이 지속되는 가운데 초대형, UHD 등 고부가 제품의 판매 비중이 증가하였습니다. 당사는 앞으로도 고부가 제품의 경쟁력을 강화하고 Frameless/Curved 등 차별화 제품의 판매 확대를 추진하여 수익성을 개선할 계획입니다.

[Harman 부문] (산업의 특성 등) 향후 12개월 동안 전장부품 사업과 연관성이 높은 자동차 Global 생산량은 약 1% 증가 예상되어 현재 수준을 유지할 것으로 전망됩니다. (출처: LMC Automotive Global Production, '17. 7월)

최근 수년간 자동차 산업 내에서 Connectivity와 엔터테인먼트에 대한 수요는 증가해 왔습니다. 자동차 제조사들이 자율주 행 자동차와 공유 모빌리티를 두 축으로 기술 발전의 선두에 서는 것을 지향하 면서 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

프로페셔널/소비자 오디오 산업 (커넥티드 홈, 헤드폰, 스마트 오디오 等) 중 소비자 오디오는 2020년까지 매년 약 6% 성장할 것으로 전망되며, 프로페셔널 오디오는 동기에 연간 약 2% 성장이 전망됩니다. (출처: Futuresource)

커넥티드 홈과 스마트 오디오에서의 기술혁신 결과로 산업의 수요가 크게 증가해왔으며, 세계적인 성장 기조 속에 이 분야의 기술이 지속적으로 발전함에 따라 이러한 수요증가 추세가 지속될 것으로 예상됩니다.

(국내외 시장여건 등) 자동차와 프로페셔널/소비자 오디오 시장은 경쟁이 매우 심한 가운데 급속하게 발전하고 있습니다.

커넥티드카 분야에는 자동차 제조사들과 협력하는 여러 회사들(Bosch, Alpine, Continental, Delphi, Mitsubishi, Panasonic 等)이 있습니다. 시장은 지속적으로 커넥티드카 영역에서 자동차 제조사들에게 자율주행 등 가장 앞선 기술을 지속적으로 요구하고 있어 이 분야는 현재 Major업체들과 신규업체들간 경쟁이 지속될 것으로 예상됩니다.

카오디오시스템 분야도 주요 업체들(Bose, Pioneer, Panasonic)간 경쟁이 매우 치열합니다. 미래에도 이 분야의 지속적인 기술 발전이 예상되며 여러 카오디오업체들은 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서, 이 사업분야 또한 향후에도 지속적으로 업체간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다.

프로페셔널/소비자오디오 산업은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의선도업체들(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 等)이 있습니다. 특히, 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품은 시장 포화상태로, 새로운 업체들과 기존 업체들간 경쟁 상황이 향후에도 지속될 것으로 전망됩니다.

주요제품 시장점유율 추이>

제 품	2017년 반기	2016년	2015년

Headunits	19.4%	18.2%	18.3%

※ 2015년, 2016년, 2017년 반기 시장점유율은 외부조사기관인 IHS의 자료를 활용한 당사 추정치입니다.

(영업의 개황 등)

당사는 전장부품 및 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서 뛰어난 성과를 이어 나가는데 집중하고 있으며, 이를 달성하기 위해 혁신, 전략적 인수합병, 그리고 널리 알려진브랜드들을 통해 지속적으로 성장해 나갈 것입니다.

당사의 Harman 부문은 전장부품시장에서 선도업체의 위상을 유지하고 있습니다. 대량판매 시장에서부터 고급특화시장에 걸쳐 차량들에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드들을 활용하는한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카오디오와 Connectivity 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사들과의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.

자동차시장에서의 성공요인들은 프로페셔널/소비자 오디오 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 Harman 브랜드들은 일상적인 소비자들과 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야들에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객들을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다. 이러한 노력들을 통해 당사가 사업을 영위하는 전장부품 등의 산업분야에서 선도업체로서의 역할을 유지할 수 있을 것입니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원, %)

부문	구 분	제49기 반기	제48기	제47기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

CE부문	총매출액	48,139,737	18.2%	104,870,428	21.8%	115,378,019	23.4%

내부매출액	26,879,629	17.6%	59,767,666	21.3%	70,576,753	24.2%

순매출액	21,260,108	19.1%	45,102,762	22.3%	44,801,266	22.3%

영업이익	699,039	2.9%	2,712,148	9.3%	1,448,568	5.5%

총자산	46,444,692	10.8%	47,202,301	12.0%	42,540,738	11.9%

IM부문	총매출액	112,751,891	42.7%	211,523,973	43.9%	222,023,600	45.0%

내부매출액	59,242,418	38.9%	111,221,861	39.7%	118,469,345	40.5%

순매출액	53,509,473	48.0%	100,302,112	49.7%	103,554,255	51.6%

영업이익	6,122,117	25.5%	10,807,569	37.0%	10,142,022	38.4%

총자산	111,219,301	25.8%	111,574,049	30.5%	98,463,323	27.4%

DS부문	반도체	총매출액	63,004,312	23.9%	99,527,926	20.6%	90,600,806	18.4%

내부매출액	29,768,562	19.5%	48,370,924	17.3%	43,014,054	14.7%

순매출액	33,235,750	29.8%	51,157,002	25.3%	47,586,752	23.7%

영업이익	14,345,000	59.9%	13,595,004	46.5%	12,787,297	48.4%

총자산	113,034,983	26.7%	102,251,069	28.0%	98,989,253	27.6%

DP	총매출액	31,293,228	11.9%	55,884,739	11.6%	55,120,243	11.2%

내부매출액	16,291,891	10.7%	28,956,095	10.3%	27,633,382	9.4%

순매출액	15,001,337	13.4%	26,928,644	13.3%	27,486,861	13.7%

영업이익	3,016,920	12.6%	2,226,626	7.6%	2,295,367	8.7%

총자산	63,077,922	14.9%	57,240,065	15.6%	50,147,263	14.0%

계	총매출액	96,645,936	36.6%	159,473,455	33.1%	149,974,731	30.4%

내부매출액	48,547,513	31.9%	81,325,252	29.0%	74,948,617	25.6%

순매출액	48,098,423	43.1%	78,148,203	38.7%	75,026,114	37.4%

영업이익	17,280,387	72.1%	15,850,986	54.2%	14,887,262	56.4%

총자산	201,636,669	46.7%	183,951,625	50.3%	174,264,841	48.5%

Harman 부문	총매출액	3,538,747	1.3%	-	-	-	-

내부매출액	846,556	0.6%	-	-	-	-

순매출액	2,692,191	2.4%	-	-	-	-

영업이익	28,385	0.1%	-	-	-	-

총자산	15,421,852	3.6%	-	-	-	-

※ 본사 및 연결대상 해외법인의 부문간 내부거래를 포함하고 있습니다. [△는 부(-)의 값임] ※ CE부문은 프린팅솔루션 사업부를 제외하여 재작성하였습니다. ※ Harman 부문은 인수일 이후의 실적입니다.

2017년( 제49기) 반기 매출은 순매출액 기준 111조 5,481억원 입니다. CE 부문이 21조 2,601억원(19.1%), IM 부문이 53조 5,095억원(48.0%)이며, 반도체 사업부문이 33조 2,358억원(29.8%), DP 사업부문이 15조 13억원(13.4%) 등 DS 부문이 약 43.1% 수준입니다. Harman 부문은 2조 6,922억(2.4%)입니다. 2017년 (제49기) 반기 영업이익은 23조 9,649억원입니다. CE 부 문 의 영업이익은 6,990억으로 전체이익의 2.9%, IM 부문이 6조 1,221억원으로 전체이익의 25.5%를 차지하며, DS 부문은 전체이익의 72.1%인 17조 2,804억원을 달성하였습니다. Harman 부문의 영업이익은 전체이익의 0.1%인 284억입니다.

□ 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용 1) 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품/모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품/모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. 2) 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

2 . 주 요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출 당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 컴퓨터 등 완제품과 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산, 판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 인포테인먼트, 텔레메틱스 등을 생산, 판매하고 있습니다. 2017년 반기 당사 제품별 순매출액 및 매출 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 억원, %)

부문	주요 제품	순매출액	비중

CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨, 의료기기 등	212,601	19.1%

IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	535,095	48.0%

DS부문	반도체 사업	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	332,358	29.8%

DP 사업	TFT-LCD, OLED 등	150,013	13.4%

부문 계	480,984	43.1%

Harman 부문	인포테인먼트, 텔레메틱스, 스피커, 헤드폰 등	26,922	2.4%

기타	-	△140,121	△12.6%

전체 계	1,115,481	100%

※ 부문간 매출액 포함기준입니다.(연결기준) ※ Harman 부문은 인수일 이후의 실적입니다. [△는 부(-)의 값임]

2017년 반기 매출은 CE 부문이 21조 2,601억원으로 전체 순매출액의 19.1%, IM 부문이 53조 5,095억원으로 48.0%를 차지하며, DS 부문이 48조 984억원으로 43.1%를 구성하고 있습니다. Harman 부문은 2조 6,922억원으로 전체의 2.4%입니다. ☞ 세부 제품별 매출은 5. 매출 항목을 참조하십시오

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2017년 반기 TV의 평균판매가격은 2016년 대비 8.8% 상승하였으며, HHP는 전년대비 3.5% 상승하였습니다. 또한 메 모 리 평균판매가격은 2016년 대비 25% 상승하 였 으 며, 디 스 플레이 패널 평균판매 가격도 2016년 대비 15% 상승하였습니다 . Headunits의 평균판매가격은 2016년 대비 3% 하락하였습니다.

3. 주요 원재료(단위 : 억원, %)

부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율	주요 매입처

CE	원재료	디스플레이 패널	화상신호기	30,738	29.1%	AUO, BOE 등

원재료	기타	74,743	70.9%

부문 계	105,481	100.0%

IM	원재료	Base Band Chip	CPU	16,308	9.0%	Qualcomm 등

원재료	Camera Module	휴대폰용 카메라	19,614	10.8%	삼성전기 등

원재료	모바일용 디스플레이 패널	화상신호기	14,615	8.0%	일진디스플레이 등

원재료	기타	131,399	72.2%

부문 계	181,936	100.0%

DS	원재료	Window	강화유리	10,760	10.2%	BIEL 등

원재료	POL	편광판	8,579	8.1%	동우화인켐, NITTO 등

원재료	Glass	디스플레이용 유리기판	5,584	5.3%	코닝정밀소재 등

원재료	기타	80,416	76.3%

부문 계	105,339	100.0%

Harman	원재료	메모리	자동차용 제품	1,269	20.3%	AVNET, MICROCHIP 등

원재료	시스템온칩	자동차용 제품	1,196	19.2%	NVIDIA, RENESAS 등

원재료	기타	3,778	60.5%

Harman 계	6,243	100.0%

기타	4,293	-

총계	403,292	-

※ 연결 기준으로 작성되었습니다. ※ 주요 매입처중 삼성전기는 삼성계열 소속회사입니다. ※ Harman 부문은 인수일 이후의 실적입니다.

당사의 주요 원재료는 CE 부문의 경우 TV 및 모니터용 디스플레이 패널 모듈이며, IM 부문은 Camera Module, Base Band Chip 및 모바일용 디스플레이 패널 등입니다. 또한, DS 부문의 경우 Windo w , POL, Glass 등이 주요 원재료 입니다. TV 및 모니터에 사용되는 대형 디스 플레이 패널은 AUO, BOE 등에서 공급받고 있으며, Camera Module은 삼성전기 등에서, Base Band Chip은 Qualcomm 등에서, 모바일용 디스플레이 패널은 일진디스플레이 등으로부터 공급받고 있습니다 . 또한, 동우화인켐, 코닝정밀소재 등으로부터 POL, Glass를 공급받아 디스플레이 패널을제조하고 있습니다. Harman 부문의 주요 원재료는 자동차용 메모리, 시스템온칩 등이 있으며, 메모리는 AVNET, MICROCHIP 등에서, 시스템온칩은 NVIDIA, RENESAS 등에서 공급받고 있습 니다.

- 주요 원재료 가격 변동 추이 CE 부문의 주요 원재료인 TV 및 모 니터용 디스플레이 패널 가격은 2016년 대비 약 2% 하락하였습니다. I M 부문의 모바일용 디스플레이 패널 가격은 2016년대비 약 8% 하락하였으며, Base Band Chip의 경우 2016년 대비 약 32 % 가격이 상승하였 습니다 . DS부문의 원 재료 중 강화유리용 Window 가격은 전년대비 약 7% 하락하였 으며 , 디스플레이 패널 원재료 중 Glass 가격은 전년 대비 약 1 0% 하락하였습니다. Harman 부문의 원재료 중 메모리 가격은 2016년 대비 약 8%, 시스템온칩 가격은 약 4% 하락하였습니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생산실 적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대,천개)

부문	품 목	제49기 반기('17.1.1~6.30)	제48기('16.1.1~12.31)	제47기('15.1.1~12.31)

수량	수량	수량

CE	TV	21,178	52,308	50,450

IM	HHP	205,800	447,200	497,050

DS	메모리	234,223,000	415,026,000	268,630,000

DP	4,309	10,028	9,459

Harman	Headunits	2,341	-	-

※ 생산능력은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다. ※ Harman 부문은 인수일 이후의 기준입니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 평균 라인수×시간당 평균생산실적×일평균가동시간×가동일수로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1GB 환산기준으로 환산생산실적(패키지 OUT기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass( 2 200×2500mm) 로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 Headunits 생산능력은 각 거래선/제품별 생산셀(조립, 테스트)수× 각 생산셀별 시간당 평균생산능력× 1일 평균 생산시간× 생산일수로 산출하였습니다.

(생산실적)

(단위 : 천대,천개)

부문	품 목	제49기 반기('17.1.1~6.30)	제48기('16.1.1~12.31)	제47기('15.1.1~12.31)

수량	수량	수량

CE	TV	18,462	47,428	45,821

IM	HHP	196,003	389,838	423,058

DS	메모리	234,223,000	415,026,000	268,630,000

DP	3,828	8,307	8,284

Harman	Headunits	1,871	-	-

※ 생산실적은 글로벌 기준이며, 주요 제품기준입니다. ※ Harman 부문은 인수일 이후의 실적입니다.

2017년 반기 CE 부 문의 TV 생산실적은 18,462천대 이고 , 한국(수원), 중국, 멕시코, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부 문의 HHP 생산실적은 196,003천대 이며 한국(구미), 중국, 베트남, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니 다. DS 부문의 메모리 생산실적은 234,223 백만개 ( 1GB 환산기준) 이며 , 한국(기흥, 화성)및 중국에 서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 3,828천개 이 며, 한국(천안, 아산),중국 , 슬로바키아 등 지역에서 생산 중입니다. Harman 부문의 생산실적은 1,871천개 입니다. (가동률)

(단위 : 천대)

부문	품 목	제49기 반기 생산능력 대수	제49기 반기실제 생산대수	가동률

CE	TV	21,178	18,462	87.2%

IM	HHP	205,800	196,003	95.2%

당사 CE 및 IM 부문의 2017년 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, TV가 87.2 % , HHP가 95.2%입 니다.

(단위 : 시간)

부문	품 목	제49기 반기 가동가능 시간	제49기 반기 실제 가동시간	가동률

DS	메모리	30,480	30,480	100.0%

DP	34,852	33,062	94.9%

DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하 고 있으며 , 휴일을 포함하여 2017년 반기 누적 가동일은 총 181일입니다. 181일×생산라인수×24시간으로 실제가동시간을 산출하여 가동률을 계산하였습니다.

(단위 : 천대)

부문	품 목	제49기 반기 생산능력 대수	제49기 반기실제 생산대수	가동률

Harman	Headunits	2,341	1,871	79.9%

Harman부문의 2017년 반기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 79.9%입니다.

나. 생산설비 및 투자현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 기흥, 온양, 광주 등 국내사업장 및 북 미, 구주, 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 산하 종속회사 등에 서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다. [주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129 (매탄동)

서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길11 (서초동)

우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33 (우면동)

기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성2로 95 (농서동)

화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1 (반월동)

평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114 (여염리)

천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)

온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)

아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)

구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244 (공단동)

구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302 (임수동)

광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107 (오선동)

해외(CE, IM 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	미국, 뉴저지

구주 총괄	영국, 런던

중국 총괄	중국, 북경

동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴

서남아 총괄	인도, 뉴델리

CIS 총괄	러시아, 모스크바

중동 총괄	아랍에미리트, 두바이

아프리카 총괄	남아프리카공화국, 요하네스버그

중남미 총괄	브라질, 상파울로

해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	미국, 산호세

구주 총괄	독일, 에쉬본

중국 총괄	중국, 상해

동남아 총괄	싱가폴, 싱가폴

일본 총괄	일본, 동경

Harman	미국 HQ	미국, Stamford

※ Harman 부문의 Connected Car 사업은 미국(Novi) 등, Lifestyle Audio 사업은 독일(Garching) 등, Professional Solution 사업은 미국(Northridge ) 등, Connected Service 사업은 미국(Mt. View) 등에서 영위하고 있습니다. 당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 20 17년 반기말 현재 장부가액은 103조 6,952억원 으로 전년말 대비 12조 2,222억원 증가하였습니 다. 2 017년 반기 신규 취득은 22조 4,931억 원이 며, 감가상각비는 9조 6,158억 원입니다 .

(단위 : 백만원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타	계

기초	기초장부가액	7,869,679	24,375,826	38,302,055	18,773,986	2,151,495	91,473,041

취득원가	7,869,679	36,474,462	155,285,378	18,773,986	6,769,149	225,172,654

감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	-	(12,098,636)	(116,983,323)	-	(4,617,654)	(133,699,613)

증감	일반취득 및 자본적지출	1,567,730	3,804,237	13,474,624	3,005,733	640,776	22,493,100

사업결합으로 인한 취득(*)	13,643	184,845	419,927	90,958	149,423	858,796

감가상각	-	(865,291)	(8,303,179)	-	(447,290)	(9,615,760)

처분/폐기	(2,752)	(5,876)	(56,371)	19	(26,291)	(91,271)

손상	-	-	(1,121)	-	20	(1,101)

매각예정자산으로 대체	-	261	2,344	(1,202)	319	1,722

기타(*)	(10,562)	(564,208)	(403,747)	(285,778)	(158,996)	(1,423,287)

기말	기말장부가액	9,437,739	26,929,795	43,434,532	21,583,718	2,309,457	103,695,240

취득원가	9,437,739	39,746,416	163,487,073	21,583,718	7,021,451	241,276,397

감가상각누계액 (손상차손누계액 포함)	-	(12,816,620)	(120,052,541)	-	(4,711,994)	(137,581,157)

※ 사업결합으로 인한 취득 : 당분기 중 당사의 종속기업 Samsung Electronics America가 Harman과 [()는 부(-)의 값임] 그 종속기업의 지분 100%를 인수함에 따른 증가액을 포함하고 있습니다※ 기타 : 환율변동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. ※ 주요 유형자산에 대한 객관적인 시가판단이 어려워 기재를 생략합니다.※ 상기 시설 및 설비현황은 연결기준입니다.

(2 ) 시설투자현황 당사는 2017년 반기 중 반도체와 DP사업부문의 라인 성 능 개선 등 시설투자에 22.5조 를 사용하였 습니다 . 2017년 시설투자는 확정되지 않았으나 연간 시설투자는 전년 대비 대폭 증가할 것으로 예상됩니다.

[부문별 시설투자금액] (단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	대 상 자 산	제49기 반기 투자액	비 고

반도체	신/증설,보완 등	'17.1~'17.6	건물/설비	124,816

DP	신/증설,보완 등	'17.1~'17.6	건물/설비	86,394

기 타	기타	'17.1~'17.6	건물/설비	13,721

합 계	224,931

5 . 매출 가. 매출실적 2017년 반기 매출은 111조 5,481억으로 전년 동기 대비 10.8% 증가하였습니다. 부문별로 보면 CE 부문이 0.7% 증가하였고, IM 부문이 1.2% 감소하였습니다. DS 부문은 전년 대비 35.1% 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

부 문	매출유형	품 목	제49기 반기(2017.1.1~6.30)	제48기(2016년)	제47기(2015년)

CE 부문	상 품제 품용 역기타매출	TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨, 의료기기 등	계	212,601	451,028	448,013

IM 부문	상 품제 품용 역기타매출	HHP,네트워크시스템,컴퓨터 등	계	535,095	1,003,021	1,035,543

DS부문	반도체 사업	상 품제 품용 역기타매출	DRAM,NAND Flash,모바일AP 등	계	332,358	511,570	475,868

DP 사업	상 품제 품용 역기타매출	TFT-LCD,OLED 등	계	150,013	269,286	274,869

부문 계	480,984	781,482	750,261

Harman 부문	상 품제 품용 역기타매출	인포테인먼트,텔레메틱스,스피커, 헤드폰 등	계	26,922	-	-

기 타	기타매출	-	계	△140,121	△216,864	△227,282

합 계	1,115,481	2,018,667	2,006,535

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준) ※ CE부문은 프린팅솔루션 사업부를 제외하여 재작성하였습니다. [Δ는 부(-)의 값임]

- 주요제품별 매출실적(단위 : 억원)

구 분	제49기 반기('17.1.1~6.30)	제48기('16.1.1~12.31)	제47기('15.131~12.31)

영상기기	126,338	287,241	292,194

무선	513,897	977,494	1,005,117

MEMORY	260,634	378,594	342,917

DP	150,013	269,286	274,869

※ 부문간 매출액 포함 기준입니다.(연결기준)

- 매출유형별 매출 실적(단위 : 억원)

구 분	제49기 반기('17.1.1~6.30)	제48기(2016년)	제47기(2015년)

제상품	1,103,737	2,006,326	1,988,452

용역 및 기타매출	11,744	12,341	18,083

계	1,115,481	2,018,667	2,006,535

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

- 주요지역별 매출현황 (별도기준)

(단위 : 억원)

구 분	제49기 반기('17.1.1~6.30)	제48기(2016년)	제47기 (2015년)

국내	85,237	140,656	145,908

미주	226,454	426,448	425,042

유럽	87,019	170,850	173,583

아시아 및 아프리카	166,719	281,021	291,473

중국	201,665	320,497	316,044

계	767,093	1,339,472	1,352,050

나. 판매경로□ 국 내

판매자	판매경로	소비자

생산자(공장)	대리점	소비자

유통업체(양판점,할인점,백화점,홈쇼핑,인터넷)

대리점	구판장, 계열점

통신사업자(SKT, KT, LG유플러스)

직접판매

□ 해 외

판매자	판매경로	소비자

생산법인	판매법인	Retailer	소비자

Dealer	Retailer

Distributor	Dealer	Retailer

통신사업자, Automotive OEM

물류법인	판매법인	Retailer

Dealer	Retailer

Distributor	Dealer	Retailer

직접판매

□ 판매경로별 매출액 비중

경 로	도매	소매	특직판	기타

비 중	25%	24%	44%	7%

※ Global 기준임다. 판매방법 및 조건 □ 국 내

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담

전속	대리점	- 약정여신수금(현금,30일여신) (담보 100%내 여신적용)	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담

유통업체	양판점,할인점,백화점,홈쇼핑,인터넷	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담

특직판	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

□ 해 외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담

Retailer	소매점	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담

Dealer	양판점,할인점,백화점	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담

Distributor	현지 거래선 직판 영업	개별계약조건	- 사안별 상호 협의하에 일부 분담

B2B	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

라. 판매전략

○ 스마트 제품을 중심으로 한 시장 리더십 확대

○ 브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

○ 고객/시장 중심 Operation 역량 강화

○ 영업역량 강화

마 . 주요 매출처 201 7년 반기 당사의 주요 매출처는 Apple, AT, Deutsche Telekom, Sprint, Verizon 등 입니다. (알파벳순) 당사 주요 5대 매출처에 대한 매출 비중은 전체 매출액 대비 약 11% 수준입니다.

6. 수주상황 2017년 반 기 말 현 재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

7 . 시 장위험과 위험관리

당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험 및 유동성위험을최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다. 또한 당사는 특정 위험을 회피하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다. 재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 사업부, 국내외 종속기업과의 공조 하에 주기적으로 재무위험의 측정, 평가 및 헷지 등을 실행하고 글로벌 재무위험관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.한편, 당사는 해외 주요 권역별로(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 지역 금융센터를 운영하여 글로벌 재무위험을 관리하고 있습니다.당사의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다. 가. 시장위험

(1) 환율변동위험

당사는 글로벌 영업활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 외화 수입,지출이 발생하고 있습니다. 이로 인해 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, JPY, INR 등이 있습니다. 당사는 영업활동에서 발생하는 환위험의 최소화를 위하여 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. 또한 당사는 환율변동으로 인한 현금흐름의 불확실성과 손익변동을 최소화하기 위하여 파생상품을 이용하고 있습니다. 당사의 환위험 관리 규정에서는 환위험 의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다. 당사는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 글로벌 환관리 시스템을 구축하여 각 개별회사의 환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.

(2) 주가변동위험

당사는 전략적 목적 등으로 매도가능금융자산으로 분류된 지분증권에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 지분증 권(상장주식)의 주가가 약 1% 변동할 경우 기타포괄손익의 변동금액(법인세효과 반영 전) 은 각각 27,113백 만원 및 23,622백만원 입니다. (3) 이자율변동위험

변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 당사는 지역 및 글로벌 자금 공유 체제를 구축하여 외부차입을 최소화함으로써 이자율변동위험의 발생을 제한하고 있으며, 주기적인 금리동향 모니터링 및 대응방안 수립을 통해 이자율변동위험을 관리하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독 하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

다. 유동성위험

당사는 대규모 투자가 많은 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.

당사는 주기적으로 미래 현금흐름을 예측하여 유동성 위험을 사전적으로 관리하고 있습니다. 이상징후가 발견될 경우 지역 금융센터와 공조하여 Cash Pooling 등 글로벌 금융통합 체제를 활용한 유동성 지원을 시행하고 있으며, 필요시 지역 금융센터및당사의 추가적인 금융지원으로 대응하는 유동성 관리 프로세스를 갖추고 있습니다. Cash Pooling은 자금부족 회사와 자금잉여 회사간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성 위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다.이와는 별도로 유동성위험에 대비하여 당사는 무역금융 및 당좌차월 한도를 확보하고 있으며 종속기업도 회사의 지급보증 등을 통하여 필요한 차입한도를 확보하고 있습니다. 또한, 대규모 시설투자의 경우에는 내부유보 자금의 활용이나 장기차입을 통하여 조달기간을 매치시켜 유동성위험을 최소화하고 있습니다. 라. 자본위험관리

당사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는 데 있습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어산출하고있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.당사의 자본위험관리 정책은 전기와 동일하며, 당반기말 현재 회사는 S A+, Moody's로부터 A1 평가등급을 받고 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	당반기말	전기말

부 채	76,883,688	69,211,291

자 본	200,705,748	192,963,033

부채비율	38.3%	35.9%

마. 공정가치 측정

(1) 보고기간종료일 현재 금융상품의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	당반기말	전기말

장부금액	공정가치	장부금액	공정가치

금융자산

현금및현금성자산	29,007,086	(*1)	32,111,442	(*1)

단기금융상품	37,796,229	(*1)	52,432,411	(*1)

단기매도가능금융자산	3,698,772	3,698,772	3,638,460	3,638,460

매출채권	27,585,923	(*1)	24,279,211	(*1)

장기매도가능금융자산(*2)	7,565,787	6,449,482	6,804,276	5,826,507

기타(*4)	6,281,569	1,289,350	3,459,863	919,071

소 계	111,935,366	122,725,663

금융부채

매입채무	9,075,774	(*1)	6,485,039	(*1)

단기차입금	13,767,140	(*1)	12,746,789	(*1)

미지급금(*3)	11,281,471	330,059	10,225,271	(*1)

유동성장기부채	26,585	(*1)	1,232,817	(*1)

사채	1,000,508	1,017,611	58,542	76,129

장기차입금	1,917,571	1,925,261	1,244,238	1,225,455

장기미지급금	1,613,911	1,611,595	3,009,659	3,022,821

기타(*4)	9,340,680	117,543	11,942,469	74,697

소 계	48,023,640	46,944,824

(*1) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시에서 제외하였습니다. (*2) 추정 현금흐름의 편차가 유의적 이고 다양한 추정치의 발생확률 및 적용할 할인율을 신뢰성 있게 산정할 수 없어 취득원가로 평가한 1,116,305 백만원 (전기: 977,769 백만원 )은 공정가치 공시에서 제외하였습니다. (*3) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 10,951,412백만원(전기 : 10,225,271백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다. (*4) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 금융자산 4,947,467 백만원(전기 : 2,452,118백만원) 및 금융부 채 9,223,137 백만원 (전기: 11,867,772백만원)은 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

(2) 보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	당반기말

Level 1	Level 2	Level 3	합계

(1) 자 산

단기매도가능금융자산	-	3,698,772	-	3,698,772

장기매도가능금융자산	2,711,346	-	3,738,136	6,449,482

기타	-	1,289,350	-	1,289,350

(2) 부 채

미지급금	-	-	330,059	330,059

사채	-	1,017,611	-	1,017,611

장기차입금	-	1,925,261	-	1,925,261

장기미지급금	-	1,611,595	-	1,611,595

기타	-	81,297	36,246	117,543

(단위: 백만원)

구 분	전기말

Level 1	Level 2	Level 3	합계

(1) 자 산

단기매도가능금융자산	-	3,638,460	-	3,638,460

장기매도가능금융자산	2,362,235	-	3,464,272	5,826,507

기타	-	919,071	-	919,071

(2) 부 채

사채	-	76,129	-	76,129

장기차입금	-	1,225,455	-	1,225,455

장기미지급금	-	2,680,119	342,702	3,022,821

기타	-	74,697	-	74,697

공정가치 측정의 투입변수 특징에 따른 공정가치 서열체계는 다음과 같습니다.ㆍLevel 1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 시장 공시가격ㆍLevel 2 : 시장에서 관측가능한 투입변수를 활용한 공정가치 (단, Level 1에 포함된 공시가격은 제외)ㆍLevel 3 : 관측가능하지 않은 투입변수를 활용한 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다. 거래소, 판매자, 중개인, 산업집단, 평가기관 또는 감독기관을 통해 공시가격이 용이하게 그리고 정기적으로 이용가능하고, 그러한 가격이 독립된 당사자 사이에서 정기적으로 발생한 실제 시장거래를 나타낸다면, 이를 활성시장으로 간주하며, 이러한 상품들은 Level 1에 포함됩니다. Level 1에 포함된 상품들은 대부분 매도가능으로 분류된 상장주식으로 구성됩니다.

활성시장에서 거래되지 아니하는 금융상품의 공정가치는 평가기법을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 평가기법은 가능한 한 관측가능한 시장정보를 최대한 사용하고 기업고유정보는 최소한으로 사용합니다. 이때, 해당 상품의 공정가치 측정에 요구되는 모든 유의적인 투입변수가 관측가능하다면 해당 상품은 Level 2에 포함됩니다.

만약 하나 이상의 유의적인 투입변수가 관측가능한 시장정보에 기초한 것이 아니라면 해당 상품은 Level 3에 포함됩니다.

당사는 Level 3로 분류되는 공정가치 측정을 포함하여 재무보고 목적의 공정가치를 측정하고 있습니다. 재무보고 일정에 맞추어 공정가치 평가과정 및 그 결과에 대해 협의하고 있고, 공정가치 Level 간 이동을 발생시키는 사건이나 상황의 변동이 일어난 보고기간종료일에 Level 변동을 인식하고 있습니다.

금융상품의 공정가치를 측정하는 데에 사용되는 평가기법에는 다음이 포함됩니다.

- 유사한 상품의 공시시장가격 또는 딜러가격

- 파생상품의 공정가치는 보고기간종료일 현재의 선도환율 등을 사용하여 해당 금액을 현재가치로 할인하여 측정

나머지 금융상품에 대해서는 현금흐름의 할인기법 등의 기타 기법을 사용합니다. 유동자산으로 분류된 매출채권 및 기타채권의 경우 장부가액을 공정가치의 합리적인 근사치로 추정하고 있습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수 1) 당사는 공정가치 서열체계에서 Level 2로 분류되는 회사채, 국공채, 금융채 등에 대하여 미래현금흐름을 적정이자율로 할인하는 현재가치법을 사용하고 있습니다.

2) Level 3로 분류된 주요 금융상품에 대하여 사용된 가치평가기법과 투입변수는 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	공정가치	가치평가기법	Level 3 투입변수	투입변수 범위(가중평균)

장기매도가능금융자산

말타니	16,270	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)

가중평균자본비용	7.45%~9.45%(8.45%)

삼성벤처투자	7,515	현금흐름할인법	영구성장률	-1.00%~1.00%(0%)

가중평균자본비용	21.31%~23.31%(22.31%)

Corning Incorporated 전환우선주	3,714,351	삼항모형	위험 할인율	5.26%~7.26%(6.26%)

가격 변동성	27.30%~33.30%(30.30%)

미지급금

조건부금융부채	330,059	현금흐름할인모형	할인율	3.81%~4.65%(4.23%)

기타

조건부금융부채	29,301	몬테-카를로시뮬레이션현재가치법	할인율	10.50%

무위험할인율	0.97%

자산변동성	34.54%

신용스프레드	2.12%

조건부금융부채	5,299	현금흐름할인모형	할인율	17.57%

조건부금융부채	1,646	확률가중모형	가중평균자본비용	8.60%

신용위험	2.12%

(4) Level 3에 해당하는 금융상품의 변동내역

(단위: 백만원)

금융자산	당반기	전반기

기초	3,464,272	3,488,344

매입	-	65,059

매도 등	-	(66,713)

당기손익으로 인식된 손익	-	(11,740)

기타포괄손익으로 인식된 손익	273,864	376,065

기타	-	4,238

반기말	3,738,136	3,855,253

(단위: 백만원)

금융부채	당반기	전반기

기초	342,702	312,738

매도 등	(2,258)	-

당기손익으로 인식된 손익	(12,643)	10,643

사업결합으로 인한 취득	39,083	-

기타	(579)	-

반기말	366,305	323,381

(5) Level 3로 분류된 반복적인 공정가치 측정치의 민감도분석 금융상품의 민감도분석은 통계적 기법을 이용한 관측 불가능한 투입변수의 변동에 따른 금융상품의 가치 변동에 기초하여 유리한 변동과 불리한 변동으로 구분하여 이루어집니다. 그리고 공정가치가 두 개 이상의 투입변수에 영향을 받는 경우에는 가장유리하거나 또는 가장 불리한 금액을 바탕으로 산출됩니다.민감도 분석 대상인 Level 3로 분류되는 주요 금융상품의 투입변수의 변동에 따른 손익효과(기타포괄손익효과는 법인세효과 반영 전)에 대한 민감도분석 결과는 다음과 같습니다 .

(단위: 백만원)

구 분	유리한 변동	불리한 변동

당기손익	자본	당기손익	자본

장기매도가능금융자산(*1)	-	180,459	-	(171,339)

미지급금(*2)	1,157	1,157	(1,162)	(1,162)

계	1,157	181,616	(1,162)	(172,501)

(*1) 지분증권은 주요 관측불가능한 투입변수인 성장률(-1%~1%)과 할인율 사이의 상관관계를 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다. (*2) 미지 급금은 관련된 주요 관측불가능한 투입변수인 할인율을 10% 만큼 증가 또는 감소시킴으로써 공정가치 변동을 산출하였습니다.

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황 당 사 및 종속회사는 Corning Incorporated의 전환우 선주를 보유하고 있으며, 2017년 반기말 현재 전환우선주의 가치는 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분	취득원가	공정가치	평가이익	평가손실

전환우선주	2,434,320	3,714,351	1,280,031	-

※ 공정가치는 삼항 모형을 이용, 평가이익은 자본(기타자본항목)에 반영 환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 해외법인은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다. 또한 , 해외법인은 위험회피목적으로 1년 미 만 만기 통화선도를 은행을 통하여 매수 또 는 매도합니다.

2017년 반기말 현재, USD/EUR/JPY 등 총 36개 통화에 대하여 1,669 건의 통화선도거래를 체결중에 있습니다.

(단위 : 백만원)

자산	부채	평가이익	평가손실

통화선도	125,120	62,491	51,784	54,910

계	125,120	62,491	51,784	54,910

9. 경영상의 주요계약 등

계약 상대방	항 목	내 용

에릭슨	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.25

목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보

기타 주요내용	-

구글	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.25 / 영구

목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보

기타 주요내용	영구 라이센스 계약(향후 10년간 출원될 특허까지 포함)

시스코	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.23

목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보

기타 주요내용	-

글로벌 파운드리즈	계약 유형	공정 기술 라이센스 계약

체결시기 및 기간	2014.02.28

목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대

기타 주요내용	-

인터디지털	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.06.03

목적 및 내용	특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보

기타 주요내용	-

Sharp	계약 유형	상호 특허 사용계약

체결시기 및 기간	2015.01.01

목적 및 내용	상호 특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보

기타 주요내용	-

마이크로소프트	계약 유형	분쟁종료 합의

체결시기 및 기간	-

목적 및 내용	로열티 지급에 관한 분쟁 종료 목적

기타 주요내용	-

노키아	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2016.07.12

목적 및 내용	특허 라이센스를 통한 사업 자유도 확보

기타 주요내용	-

HP	계약 유형	프린팅 사업 매각

체결시기 및 기간	2016.09.12

목적 및 내용	핵심역량 강화를 통한 사업고도화

기타 주요내용	계약금액 : USD 10.5억

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용 당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습니다.

창조적이고 혁신적인 제품을 준비하고 있으며 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원)

과 목	제49기 반기	제48기	제47기

연구개발비용 계	7,936,268	14,792,343	14,848,754

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	(195,911)	(680,962)	(1,143,059)

연구개발비(비용)	7,740,357	14,111,381	13,705,695

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 계÷당기매출액×100]	7.1%	7.3%	7.4%

※ 연결기준이며, 한국채택국제회계기준에 따라 작 성되었습니다. [()는 부(-)의 값임]

2017년 반기 당사의 연구개발비용은 7조 9,363억원 이 며, 자산화된 1,959억 원을 제외한 7조 7,404억원을 당기 비용으로 회계처리하였 습니다 . 나. 연구개발 조직 및 운영 □ 국내 당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문의 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R 체제를구축하고 있습니다.

□ 해외 미국(SRA), 영국(SRUK), 러시아(SRR), 이스라엘(SRIL,SIRC), 인도(SRI-Bangalore,SRI-Delhi), 일본(SRJ), 중국(SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Tianjin, SRC-Guangzhou) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행중입니다.

※ 연구개발 조직도는 2017년 반기말 기준입니다. ※ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 I.회사의 개요 중 사. 연결대상 종속기업 개황 을 참조하시기 바랍니다.

다. 연구개발실 적

연구과제	연구결과 및 기대효과	제품 등에 반영된 경우 제품 등의 명칭 및 반영내용

스마트카드
신제품 개발	□ 플래시 메모리 내장 (e-flash) NFC 출시
- 업계 유일 45나노 e-플래시 로직 공정 사용,
90나노 제품 대비 집적도 및 전력효율 개선
- 최소 안테나 솔루션 지원으로 제품 소형화
- 업계 최초 NFC칩을 통해 모바일 POS 구현
※ POS (Point of Sales) : 판매시점 정보관리 시스템	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.1월
□ 명칭 : S3FWRN5

고해상도 저소비전력
Tablet 제품 기술	□ 고해상도 Tablet 패널 양산□ 투과율향상에 의한 Tablet 제품의 저소비전력 달성 및 생산 수율 향상	□ 지역: 글로벌
□ 출시: '14.2월

Server향
20나노
4GB
DDR3 D램
양산	□ 세계 최초 초미세 20나노 4GB DDR3 D램 양산
- 독자개발 '고집적/초고속/저전력' 기술 적용
- 25나노 대비 생산성 30% 이상 향상
□ 20나노 4GB D램으로 PC 및 서버 풀라인업 출시예정
- 향후 모바일까지 全라인업 출시로 경쟁력 강화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.2월
□ 명칭 : 4GB DDR3 D램

ISOCELL
이미지센서
신제품 개발	□ 1600만화소 ISOCELL 이미지센서 신제품 출시
- 어두운 공간에서도 선명한 이미지 획득
- 업계 최초 1600만화소/ 초당 30pfs 촬영可
- 16:9 종횡비 FullHD 해상도 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.3월
□ 명칭 : S5K2P2

HMP 솔루션
적용
모바일 AP
신제품 개발	□ Exynos 5 Octa (5422) 신제품 출시
- HMP 솔루션 적용으로 고성능/저전력 코어 8개
조합 및 활용하여 전력효율 강화
- WQHD 및 WQXGA 초고해상도 지원
- 절전모드 자동전환 및 모바일 영상 압축 기술
사용으로 저전력 특성 강화
□ Exynos 5 Hexa (5250) 신제품 출시
- HMP 솔루션 적용으로 고성능/저전력 코어 6개
조합 및 활용하여 전력효율 강화
- WQXGA 초고해상도 지원	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.1월/3월
□ 명칭 : Exynos5250/
Exynos5422

UHD TV
HU9000	□ 완벽한 몰입감을 주는 Ultimate Curved UHD TV
- 인체공학적 Curved LED Panel 채용
□ 경쟁사 대비 확고한 차별화 가치 제시
- Multi-Link Screen 추가한 Smart Hub 기능
- 유일한 Evolutionary UHD TV
□ Premium 디자인
- Ergonomic Curved Design 채용
- Immersive Viewing Experience를 통한 최상의 Premium 이미지 선점	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.3월
□ 인치 : 55"/65"

PC향
2세대
V-NAND기반
1TB SSD 양산	□ 세계 최초 2세대 3D V낸드기반 1TB SSD 양산
- 2세대 V낸드로 '3차원 메모리 대중화시대'열어
- 작년 서버시장 창출에 이어 PC시장 본격 공략
□ 고신뢰성,고성능,저전력 V낸드 SSD 라인업 출시
- 기존 SSD 보다 수명 2배 확대 및 20% 절전
- 7월부터 전세계 53개국에 'V낸드 SSD' 런칭	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.5월
□ 명칭 : 1TB V-NAND SSD

ISOCELL
이미지센서
신제품 개발	□ 1300만화소 적층형 ISOCELL 이미지센서 개발
- 적층형 구조로 칩 크기 감소, 회로영역 증가
- 스마트WDR 기능 탑재로 인한 노출 다양화는
역광에서의 색 재현성 개선	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.6월
□ 명칭 : S5K3M2

모바일 AP
신제품 개발	□ Exynos 5 Octa (5430) 신제품 출시
- 20나노 저전력 HKMG공정 적용, 전력 효율 향상
- HMP 솔루션 적용으로 성능향상 및 저전력 코어
필요에 따라 개별적으로 동작
- 절전모드 자동전환 및 모바일 영상 압축 기술
사용으로 저전력 특성 강화
- WQHD 및 WQXGA 초고해상도 지원	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.6월
□ 명칭 : Exynos 5430

UHD TV
(UN105S9WAF)	□ Product Concept
- Wide Curved(21:9) 105" UHD TV
- 초대형 105" Curved UHD TV 세계 최초 도입을 통한
시장 리더십 확고화 필요
□ 사양 및 효과
- SDC(社) 4200R 105" Wide Curved Panel 채용
- Golf-AP/MP Platform 적용
- 궁극의 몰입감 및 현장감 있는 시청 환경 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.7월
□ 인치 : 105"

LFD
QMD	□ Premium UHD Line Up 도입
- 고해상도 UHD급 LFD 라인업 도입 운영
- SE13U Platform 적용
- LFD Usage 대응을 위한 사양 적용
- TV HU7K 디자인 공용화를 통한 추가 투자비 절감
□ 주요 기능
- Full HD 4분할 화면 지원 (2/3/4/ 다양한 Format의 화면
분할 시나리오)
- DP 1.2 및 SBB 적용 가능	□ 지역: 글로벌
□ 출시 : '14.8월
□ 인치 : 85"

PC/서버향
32단 3비트
3D V-NAND 양산	□ 세계 최초 3비트(bit) 3D V낸드기반 1TB SSD 양산
- 3비트 V낸드로 'V낸드 SSD 대중화시대' 열어
- 생산성 50% 향상된 V낸드로 표준형SSD 시장 공략
□ 고신뢰성·고성능·저전력 V낸드 SSD 라인업 강화
- 기존 2.5”에 이어 mSATA 및 M.2 SSD 라인업출시
- 12월부터 전세계 53개국에 '850 EVO SSD' 런칭	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.10월
□ 명칭 : 128Gb 3bit
3D V-NAND
(850 EVO SSD)

Bendable TV
Nov
(UN78S9BAF)	□ 세계 최초 Bendable UHD TV
- 당사 Tech Leadership 확보
□ Design
- Timeless Gallery Design 채용
- TV가 꺼지는 순간, 하나의 미학적인 오브제	□ 지역 : 국내
□ 출시 : '14.11월
□ 인치 : 78"

Mobile향
20나노 8Gb
LPDDR4 D램
양산	□ 세계 최초 초미세 20나노8Gb LPDDR4 D램 양산
- 독자개발 '고집적/초고속/고용량' 솔루션 적용
- 세계 최초 4GB 시장 창출 및 선점
□ 20나노 D램 라인업 확대로 D램 시장 증가세 견인
- 향후 차세대 라인업(8/6/4Gb) 확대로 시장선점	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '14.12월
□ 명칭 : 8Gb LPDDR4 D램

모바일 AP
신제품 출시	□ 업계 최초 14나노 핀펫 공정 기반 모바일 AP
- 14나노 공정은 20나노 공정 比 20% 성능 향상,
35% 소비전력 감소, 30% 생산성 개선	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.1월
□ 명칭 : Exynos 7 Octa

NFC
신제품 출시	□ RF 성능 향상된 4세대 NFC 솔루션
- 3세대 제품 比 카드모드 2배, 리더모드 20% ↑
□ 스마트폰 환경에서 모바일 POS 구현 지원
□ 45나노 임베디드 플래시 공정 적용
- 고객의 제품 개발 및 인증기간 단축	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.1월
□ 명칭 : S3FWRN5P

Mobile向
10나노급
128GB UFS
양산	□ 세계 최초 차세대 모바일용 메모리 128GB UFS 양산
- 메모리카드의 12배, eMMC의 2.7배 성능 향상
- 세계 최초 128GB UFS 시장 창출 및 선점
□ 고용량 메모리 시장 확대로 Premium시장 성장 주도
- 기존보다 2배 고용량 라인업(128/64/32GB) 출시	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.2월
□ 명칭 : 128GB UFS
(내장 메모리 카드)

SUHD TV출시	□ Curved SUHD TV : 궁극의 몰입감 제공
※ S : 압도적인(Spectacular), 스마트(Smart),
세련된(Stylish), 최고의(Superb)
□Design : Chamfer Design (Real Metal)	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.3월
□ 인치: 65"/78"/88"

PC向
10나노급
NAND기반
512GB M.2
NVMe SSD양산	□ 세계 최초 차세대 PC용 512GB M.2 NVMe SSD 양산
- SATA SSD보다 4배 빠른 읽기성능 2,260MB/s 구현
- 세계 최초 모바일워크스테이션, 슬림PC 시장 선점
□ 초고속 고용량 SSD 시장 확대로 Premium시장 주도
- 향후 V낸드기반 라인업출시로 PC시장 본격 공략	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.4월
□ 명칭 : 512GB
M.2 NVMe SSD
(SM951 SSD)

HAV(WAA)
WAM5500/ZA	□ Ambient Audio
차별화된 음질 및 감성적 디자인으로 신규 카테고리 제안 (Blending, conventional 디자인)
- Wireless Audio 360 및 Ring Radiator Tech 통한 동일한 음질제공
- TV/AV제품 호환성을 통한 Multiroom Audio 사용성 확대
- Analog Wheel을 적용하여 감성적인 사용경험 제공
- Voice AUI를 적용을 통한 설정정보를 이해하기 쉬움
- OLED를 적용하여 Visual 경험 제공	□ 지역 : 미주
□ 출시 : '15.8월

CMOS
이미지센서
신제품 출시	□ 업계 최초 1.0um 1600만 화소 모바일 이미지센서
- 아이소셀 기술로 1.12um 화소와 동등 화질 구현
- 높이 5mm 이하 카메라 모듈 실현을 가능케 해
모바일 기기 디자인 슬림화 지원
- 1.12um화소 센서 대비 모듈 높이 20% 감소	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.7월
□ 명칭 : S5K3P3

SSD向
3세대(48단)
256Gb
3D V-NAND 양산	□ 세계 최초 3세대(48단) 256Gb 3D V낸드 양산
- 128Gb 낸드보다 집적도 2배 높인 256Gb 본격양산
- PC, 엔터프라이즈서버, 데이터센터 SSD시장 선점
□ 초고속 SSD 라인업 확대로 '테라SSD 대중화' 주도
- 3세대 V낸드기반 라인업 확대로 시장 본격 공략	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.8월
□ 명칭 : 256Gb 3D V낸드
(3세대 48단)

Mobile向20나노
D램기반
12Gb LPDDR4
모바일 D램양산	□ 세계 최초 차세대 모바일용 12Gb LPDDR4 D램 양산
- PC D램보다 2배 빠른 4,266Mbps 속도 최초 구현
- 모바일에서 PC, 가전, 자동차시장까지 시장 선점
□ 초고속 D램 시장 선점으로 Premium D램시장 주도
- 향후 6GB 라인업 출시로 차세대 D램시장 본격공략	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.9월
□ 명칭 : 12Gb LPDDR4
모바일 D램
(20나노D램)

LFD
OHD	□ Product Concept
- Outdoor Signage의 Digital화 가속에 따른 시장 Needs 충족
- 기존 46" → 46"/55" 로 사이즈 다변화
- 1,500nit에서 2,500nit의 밝기 개선 및 고온 대응 신규패널 적용□ 제품사양
- 별도 Power Box 형태의 Outdoor Kit 제품
- 사용온도 -30 ~ 50도 (Fan 및 Heating Film 적용)	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.10월
□ 인치 : 46"/55"

서버向
20나노 D램기반
128GB 3D TSV
DDR4 RDIMM양산	□ 세계 최초 차세대 서버용 128GB 3D TSV RDIMM양산
- 3차원 TSV기술로 속도 2배, 소비전력량 50%절감
- 서버 D램 모듈(RDIMM/LRDIMM)의 용량 한계 돌파
□ 차세대 라인업 출시로 Premium D램시장 성장주도
- 향후 TSV LRDIMM에 이어 HBM2출시로 신시장창출	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.11월
□ 명칭 : 128GB 3D TSV
DDR4 RDIMM
(20나노D램)

CAC 시스템에어컨 AC9000K	□ 제품 특성
- 세계최초 Bladeless 360 카세트 개발
- 원형 기류로 냉방 사각지대 최소화
- 쾌적면적 비율 44→83%
- Cold Draft Free(냉기류 체감온도차 7.9→0.2℃)	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.12월

DVM 시스템에어컨 AM7500K	□ 제품 특성
- 동일 Size 업계 최대 용량
- Compact Size 설치/서비스 개선(업계 최저 폭 940mm)
- 업계 최고효율 (중국 12HP IPLV 17% ↑)	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.12월

바이오 프로세서통합칩 양산	□ 업계 최초 바이오 프로세서 통합칩 양산
- AEF 外 MCU, DSP, eFlash, PMIC 내장으로 신호의 채집에서 처리까지 원칩으로 구현
- 5개 AFE 탑재해 칩 하나로 5개 신호 측정
(BIA(체지방), PPG(심박수), ECG(심전도), 피부온도, GSR(스트레스 레벨))	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '15.12월
□ 명칭 : S3FBP5A

HPC向
20나노 D램기반
4GB HBM2
D램 양산	□ 세계 최초 차세대 HPC용 4GB HBM2 D램 양산
- 시스템속도 3.6배 향상, 보드탑재 면적 97% 절감
- 기존 대비 37배 고집적 TSV기술로 속도한계 돌파
□ 8GB HBM2 출시로 Premium 메모리 시장 성장 주도
- 그래픽, HPC에 이어 네트워크 시장도 지속 선점	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.1월
□ 명칭 : 4GB HBM2 D램
(20나노D램)

LFD
DCE	□ 사양 및 효과
- DBE 모델의 기구, 패널 공용하여 Slim 대응과 NT14 플랫폼 적용으로 Light한 MagicInfo-E 솔루션 제공 - Slim Design: Bezel 9.5mm, Depth 49.9mm - MagicInfo E 솔루션을 통한 USB Contents Player 기능 제공 - RJ45/RS232C 등 Control 기능 강화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.1월
□ 인치 :32/40/48/55"

LM
TC2	□ 사양 및 효과
- CPU 사양 Upgrade를 통해 경쟁력 제고
※ 1.0GHZ Dual Core → 2.2GHz Dual Core
- 64bit WES7 도입으로 OS 선택폭 넓힘
- USB 단자 추가(Serial Port → USB x 2)
※ 기존 Serial Port는 USB to Serial 어댑터로 대체	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.1월
□ 인치 : 22"/24"

DVM 시스템에어컨AM9100K	□ 제품 특성
- 고효율 Inverter Chiller 시장 진입
- 효율(구주) : EER : 3.4 / ESEER : 5.7 (경쟁사 대비 40%↑)
- 설치면적 : 1.38㎡(경쟁사 대비 39%↓)
- 운전범위 : -25 ~ 48 ℃ (경쟁사-15 ~ 43℃)	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.1월

모바일向
3세대(48단)
V낸드기반
256GB UFS양산	□ 세계 최초 차세대 스마트폰용 256GB UFS 양산
- uSD카드 대비 9배, SSD대비 2배 고성능 구현
- 스마트폰용 초고속ㆍ초대용량ㆍ초소형 솔루션 제공
□ 256GB UFS 시장 본격 확대로 메모리 사업역량 강화
- 내장 스토리지 시장에서 UFS 고성장세 지속 견인	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.2월
□ 명칭 : 256GB UFS
(3세대(48단) 256Gb V낸드)

서버向
3세대(48단)
V낸드기반
15.36TB SAS
SSD양산	□ 세계 최초 차세대 서버용 15.36TB SAS SSD 양산
- 256Gb V낸드 탑재로 세계 최초 15.36TB SSD 제공
- 단일 Form Factor 저장장치 중 역대 최대 용량 구현
□ 고용량 라인업 지속 확대로 SAS시장 본격 공략
- 데이터센터에 이어 엔터프라이즈 시장도 대폭확대	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.2월
□ 명칭 : 15.36TB SAS SSD
(3세대(48단) 256Gb V낸드)

PC/서버向
10나노급(1x)
8Gb DDR4
D램 양산	□ 세계 최초 차세대 10나노급 8Gb DDR4 D램 양산
- 20나노대비 생산성/속도 30%이상향상, 약20%절전
- 독자 개발 '3대 혁신 기술'로 미세화 한계 돌파
□ 초고용량 D램 라인업 확대로 시장 성장세 주도
- PC, 서버에 이어 모바일 시장까지 지속 선점	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.2월
□ 명칭 : 8Gb DDR4 D램
(10나노급D램)

LM
CF59	□ 사양 및 효과
- 회로 : 1 D-Sub/1HDMI/1DP 의 Triple Interface 제공
- 기구 : 3면 Bezeless 적용을 통한 세련된 디자인과 Multi-Display의 Seamless한 usage 제공
- 패널 : 1800R 곡률 적용 ('15년 4000R)	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.2월
□ 인치 : 27"

FDR 냉장고RF9500KF	□ 제품 특성 - IOT시대에 새로운 사용경험 제안으로 스마트가전시장 선도 및 신규 수요 창출
- 21.5”LCD 적용
- Smart Things, Sticki Shopping 등 가족간 커뮤니케이션, 스마트 홈 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.2월

엑시노스8 옥타	□ 14나노 2세대 공정 기반 Premium 모바일 SOC
- 성능과 절전효과 더욱 강화
- 독자 개발 커스텀 CPU 코어 기술 적용
- 최고 사양 LTE 모뎀 내장한 첫 Premium 통합칩	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 명칭 : S5E8990

엑시노스7	□ 업계 최초 14나노 기반 보급형 모바일 SOC
- 14나노 파생공정 적용
- 기존 동일 성능의 28nm공정 제품 대비 전력효율 30% 개선	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 명칭 : S5E7870

모바일 이미지센서	□ 듀얼 픽셀 1,200만 화소 모바일 이미지센서
- 모든 화소에서 고속으로 위상차 검출기능 구현
- 어두운 환경에서도 빠르고 정확한 자동초점 기능
- 삼성 아이소셀 기술 적용으로 성능 극대화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 명칭 : S5K2L1

LFD
OHE	□ 사양 및 효과
- 기존 Outdoor 사양 유지
- 110℃ TNI Panel로 Outdoor Usage 대응
- Quad-Core SoC 내장으로 PC-Less 솔루션 제공
- 자동 조도센서를 통한 최적의 밝기 유지, 전력 소모 최적화 및 제품 수명 극대화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 인치 : 24"

LM
CF39	□ 사양 및 효과
- 16:9 세계 최고 곡률의 1800R 적용
- 라운드 형태의 Stand Base 및 Simple Single Hinge 적용을 통한 세련된 디자인
- 후면은 심플하고 감각적인 디자인 적용을 통해 최대 곡률의 느낌을 반영	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 인치 : 24"/27"

SUHD TV
(KS9000)	□ Curved SUHD TV
□ Design : Dignity, Bezel-less, Screw-less, Axis Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Jazz-M, Tizen OS
- 화질 : UHD 120Hz, Curved, QD, Local Dimming
- 기능 : Live와 OTT 통합 Home을 통해 TV 시청 컨텐츠
/서비스로의 접근성 제고 및 시청 경험 강화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 인치 : 49"/55"/65"

SUHD TV
(KS7500/KS7000)	□ Curved SUHD TV
□ Design : Triumph, Bezel-less, Screw-less, Branch Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Jazz-M, Tizen OS
- 화질 : UHD 120Hz, Curved, QD, Local Dimming
- 기능 : Live와 OTT 통합 Home을 통해 TV 시청 컨텐츠
/서비스로의 접근성 제고 및 시청 경험 강화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 인치 : 43"/49"/55"/65"

UHD TV
(KU6500/KU6400)	□ UHD Curved TV
□ Design : Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : JAZZ-L, Tizen OS
- 화질 : Wide Color Gamut
- 기능 및 사용성 : Live와 OTT 통합 Home을 통해 TV 시청 컨텐츠/ 서비스로의 접근성 제고 및 시청 경험 강화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 인치 : 40"/43"/49"/55"/65"

UHD TV
(KU6000)	□ UHD Flat TV
□ Design : Minimalism 디자인, V-Shape 스탠드
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : JAZZ-L, Tizen OS
- 화질 : UHD Upscaling, Auto Contrast Enhancer, PurColor 等
- 기능 및 사용성 : 신규 Smart TV 적용을 통해 컨텐츠/서비스로 접근성 제고 및 시청 경험 강화	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.3월
□ 인치 : 40"/43"/50"/55"/60" /65"

FHD TV
(K5100)
(K4100)	□ FHD Flat TV
□ Design : Louvre Design, Semi Edge Slim
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : XL1,NT14L,NT16L(Non-Smart)
- 화질 : 다양한 컨텐츠 시청에 최적화된 FHD화질
- 기능 및 사용성 : Sport mode, USB 2.0	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.4월
□ 인치 : 32"/40"/43"/49"/55"

HD-TV
(HE690)	□ Product Concept
- Market Segment별 특화 제품 및 솔루션 제공을 통한 시장 공략
- Premium Smart TV, 4~5성급 호텔 대상
□ 사양 및 효과
- HMS, SINC, REACH, H.Browser, Bluetooth Music Player, Ethernet Bridge(32”↑), Swivel Stand	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.8월
□ 인치 : 22"/24"/28"/32"/40"/ 49"/55"

엑시노스7 쿼드	□ 커넥티비티 통합 모바일 SOC
- 28나노 前 세대 제품 比 성능 70%, 전력효율 30% 향상
- 모뎀, 커넥티비티, PMIC 등 주요 기능 통합해 칩셋면적 20% 축소	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.8월
□ 명칭 : S5E7570

식기세척기(DW9900M)	□ 제품 특성
- 2세대 WaterWall
- Zone booster 기능강화
- WiFi 앱 적용 및 Rack 기능 차별화
- Sump New Filter System
- Hidden control, Touch Type display	□ 지역 : 북미
□ 출시 : '16.12월

RAC 가정용에어컨(AR5500M)	□ 제품 특성
- 친환경(Low-GWP) R32 냉매 도입을 통한 시장 환경 변화 대응
- S-Inv 제품 도입으로 Inv 제품 경쟁력 강화
- N-PFC 적용, R32 8극 압축기 적용	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '16.12월

엑시노스9	□ 10나노 핀펫 공정 기반 Premium AP
- 최첨단 10나노 공정 적용, 저전력 고성능 구현
- 기가비트급 LTE 통신 지원 모뎀 통합칩
- 2세대 커스텀 CPU 및 차세대 GPU등 최고수준 성능 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.1분기

UHD TV
(MU7000)	□ Flat UHD TV
□ Design : Slim Unibody, Real 360, Bezel-less, Screw-less, Branch Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Kant-M, Tizen OS
- 화질 : UHD 120Hz, Flat, Local Dimming
- 기능 : One Connect mini로 사용자 환경에 맞는 최적의 연결 편의성 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.2월
□ 인치 : 49"/55"/65"

UHD TV
(MU6500)	□ UHD Curved TV
□ Design : Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design Y-Shape Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%)
- 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.3월
□ 인치 : 49"/55"/65"

UHD TV
(MU6400)	□ UHD Flat TV
□ Design : Metal Design, Bolt-less Clean Back, Ultimate Slim Design Y-Shape Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%)
- 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.3월
□ 인치 : 40/49/55/65"

UHD TV
(MU6300/MU6100)	□ UHD Curved TV
□ Design : Minimalism Design, V-Shape Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%)
- 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile) 적용 통해 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.3월
□ 인치 : 40"/43"/49"/50"/55"/ 65"/75"

QLED TV
(Q8C)	□ Curved QLED TV
□ Design : 4면bezel-less, Simple Edge, Metal Back Stainless Silver stand(Type-U) Slim Wall Mount
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : Kant-M, Tizen OS
- Concept: 4면 Bezel-less 디자인 QLED TV
- 화 질: 최고수준의 밝기, 풍부하고 정확한 컬러, 블랙화질 및 시야각 개선
- 기 능: Optical Cable 과 One Connect로 사용자 환경에 맞는 최적의 연결 편의성 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시: '17.4월
□ 인치 : 75"

UHD TV
(MU6100)	□ UHD Flat TV
□ Design : Minimalism Design, V-Shape Stand
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%)
- 기능 : 신규 Smart 기능(Eden 2.0, Eden Mobile)을 적용하여 보다 쉽고 편리한 컨텐츠 사용 경험 제공	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.4월
□ 인치 : 49"/55"/58"/75"

UHD TV
(LS003)	□ Lifestyle TV
□ Design : Frame Edge Design, Zero Gap WMT
□ 사양 및 효과
- Platform(H/W,S/W) : KANT-M, Tizen OS
- 화질 : Active Crystal Color (DCI 92%) Paper Look
- 기능 : Art Mode on Paper like PQ, Mobile Control, Samsung Colle ction, Invisible Connection, Replaceable Deco Frame	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.5월
□ 인치 : 55"/65"

엑시노스i (T200)	□ IoT 전용 SOC
- 28나노 HKMG 공정 적용, 멀티코어 탑재
- 암호화/복호화 기능, 물리적 복제 방지 기능 등 보안 기능 강화
- 와이파이 얼라이언스 인증, IoT 프로토콜 표준 'IoTvity' 지원	□ 지역 : 글로벌
□ 출시 : '17.5월
□ 명칭 : S5JT200

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권관련 당사는 R 지적 재산화에도 집중하여 2016년 14조 8천억원의 R 투자를통해 국내특허 5,629건 출원, 해외특허 15,193건을 출원하였 으며, 미국에서 5,683건의 특허를 취득하였습니다. 2017년 상반기에는 R 투자 7조 9천억원을 통해 미국에서 3,021건의 특허를 취득하였습니다.

국가별 등록 건수 ( 2017년 반기말 기준, 누적) > (단위 : 件)

국가	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가

건수	28,814	45,963	17,815	10,775	6,956	9,165

당사는 1984년 최초로 미국 특허를 등록시킨 이래 현재 세계적으 로 총 119,488건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

연도별 특허등록 건수 > (단위 : 件)

특허등록	'17.상	'16년	'15년	'14년	'13년	'12년	'11년	'10년

한국	1,420	3,462	3,002	3,985	2,775	2,024	1,616	1,620

미국	3,021	5,683	5,220	5,085	4,802	5,194	4,991	4,653

이들은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정으로, 사업보호의 역할뿐만 아니라, 유사기술/특허의 난립과 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 新기술 관련 선행 특허 확보를 통해 향후 신규사업 진출 시 사업보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 구글 ('14년 1월 체결, 영구 ), 노키아('16. 7월), WD사('16.12월, 2024년까지 공유) 등과의 특허 크로스 라이센스 체결을 통해, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.

당사는 특허뿐 아니라 스마트폰, LED TV 등에 적용된 당사 고유의 디자인을 보호하 고자 디자인특허 확보도 강화하여 2017년 반기에는 미국에서 310건 의 디자인 특 허 를 취득하였습니다.

나 . 환경관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서요구하는 사업장에서 발생하는 '온실가스 배출량과 에너지 사용량'을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자들에게 관련정보를 투명하게 제공하고 있습니다.

(녹색기술 인증관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 9. 녹색경영 부분을 참고하십시오.)

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건강과 안전에 직간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 "협력회사 에코파트너 인증" 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원사용 절감, 에너지 절약, 유해물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 "에코디자인 평가" 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생되는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 "폐제품 회수ㆍ재활용시스템"을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기전자 제품 관련 국내외 환경법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다. 각국 관련 법률은 다음과 같습니다.

1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (例, EU WEEE Directive)

2. 유해물질사용 제한 (例, EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (例, EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지 시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다.

이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001,OHSAS18001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련법률은 다음과 같습니다.

1. 환경오염물질 배출 규제 : 수질 및 수생태계보전에 관한 법률, 대기환경보전 법,

폐기물관리법, 소음진동규제법, 환경영향평가법 등

2. 온실가스 배출 관리 : 온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률, 저탄소 녹색성장 기본법 등3. 기타 사업장환경관리법 : 화학물질관리법, 화학물질의 등록 및 평가에 관한 법률, 악취방지법, 토양환경보전법 등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리) 당사는 '저탄소 녹색성장기본법' 제42조에 따라 온실가스 에너지 목표관리업체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자들에게 공개하고 있습니다. 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분	2016년	2015년	2014년

온실가스(단위 : tCO2e)	6,885,300	6,729,419	6,775,019

에너지(단위 : TJ)	107,740	111,166	101,386

※ 대상 : 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등 ※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 삼성디스플레이 분사 ( 2012년) 로 인해 DP사업이 제외된 기준입니다.

당사는 2015년부터 온실가스배출권의 할당 및 거래에 관한 법률 제8조에 따라 온실가스 배출권 거래제 적용 대상업체에 해당합니다.

(녹색기술 인증관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 9. 녹색경영 부분을 참고하십시오.)