삼성전자 분기보고서 (2021.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원 재료 현황 당 사의 주요 원재료로 CE 부문은 디스플레이 패널 등 을 CSOT 등에서 공급받고 있으며, IM 부문은 Camera Module, 모바일AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm 등으로부터 공급받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple 등으 로부터 공급받고, Harman 부문은 SOC( System-On-Chip) , 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급받 고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비중	주요 매입처

CE 부문	원재료	디스플레이 패널	TV ㆍ 모니터용 화상신호기	79,225	34.1%	CSOT , AUO , BOE 등

원재료	Steel	가전제품 Out-Case	12,720	5.5%	㈜포스코, 동국제강㈜ 등

원재료	기타	-	140,190	60.4%

부문 계	232,135	100.0%

IM 부문	원재료	Camera Module	모바일용 카메라	43,064	15.5%	삼성전기㈜, ㈜파트론 등

원재료	모바일AP	CPU	41,032	14.8%	Qualcomm, MediaTek 등

원재료	디스플레이 패널	모바일용 화상신호기	17,705	6.4%	BOE, CSOT 등

원재료	기타	-	175,811	63.3%

부문 계	277,612	100.0%

DS 부문	반도체사업	원재료	Wafer	반도체원판	16,441	8.4%	SK실트론㈜, SUMCO 등

원재료	Chemical	원판가공	12,546	6.4%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등

원재료	기타	-	77,408	39.5%

사업 계	106,395	54.2%

DP사업	원재료	FPCA	구동회로	18,840	9.6%	㈜비에이치, ㈜유니온 등

원재료	Window	강화유리	15,860	8.1%	Apple , Biel 등

원재료	기타	-	53,191	27.1%

사업 계	87,891	44.8%

기타	원재료	-	-	1,905	1.0%

부문 계	196,191	100.0%

Harman 부문	원재료	SOC ( System-On-Chip )	자동차용 제품	3,975	9.2%	NVIDIA, Renesas 등

원재료	자동차용 메모리	자동차용 제품	3,239	7.5%	Avnet, Microchip 등

원재료	기타	-	36,138	83.3%

부문 계	43,352	100.0%

기타	원재료	-	-	419

총 계	749,709

※ 매입액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있지 않습니다. ※ 비중은 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다. ※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜ 는 계열회사입 니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 68% 상승 하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 43% 하락하였으며, 모바일AP 가격은 약 10% 상승 , 모바일용 디스 플레이 패널 가격은 약 10% 하락 하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 1% 하락하였고, FPCA 가격은 약 4% 하락, 강화유리용 Window 가격은 18% 하락하였습 니다. Harman 부문의 원재료 중 SOC 가 격은 전년 대비 1% 하락하였 으며, 자동차용 메모리 는 약 2% 하락하였습니다.

다. 생산능력, 생산실 적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제53기 3분기	제52기	제51기

CE 부문	영상기기	40,454	51,538	51,418

IM 부문	HHP	236,470	321,600	346,960

DS 부문	메모리	1,263,167,198	1,230,287, 321	988,104, 491

DP	2,806	7,274	8,236

Harman 부문	디 지 털 콕핏	6,359	9,362	7,921

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인 수'×'시간당 평균생산실적'×'일평균가동시간'×'표준가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass(2200×2500mm)로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 디지털콕핏 생산능력은 '각 거래처ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트) 수'×'각 생산셀별 시간당 생산능력'×'1일 표준 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2021년(제53기) 3분기 CE 부문의 영상기기 생산실적은 32,019 천 대 이 며 멕 시코, 베트남, 브라질, 헝가리 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 189,862 천대 이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 1,263,167 백만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택), 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 2,151천 개 이며 한국(천안, 아산) 등 에서 생산 중 입니다. Harman 부문의 디 지 털 콕핏 생산실적은 5,011 천 개 입 니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제53기 3분기	제52기	제51기

CE 부문	영상기기	32,019	48,244	43,964

IM 부문	HHP	189,862	249,218	318,635

DS 부문	메모리	1,263,167,198	1,230,287, 321	988,104, 491

DP	2,151	5,977	6,567

Harman 부문	디 지 털 콕핏	5,011	6,116	6,459

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다.

(가동률) 당사 CE 및 IM 부문의 2021년(제53기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영 상기기 79.1% , HHP 80.3% 입니 다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제53기 3분기

생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률

CE 부문	영상기기	40,454	32,019	79.1%

IM 부문	HHP	236,470	189,862	80.3%

DS 부문의 메모리 사업과 DP 사업은 24시 간 3교대 작업을 실시하 고 있으며, 2021년(제53기) 3분기 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 273일 입니다 . 가동률은 가동 가능시간 ( 가 동 일 × 생산라인 수 × 24시간) 대비 실제 가동 시간으로 산출하 였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제53기 3분기

가동 가능 시간	실제 가동 시간	가동률

DS 부문	메모리	58,968	58,968	100%

DP	36,696	36,696	100%

Harman 부문의 2021년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였 으며 78.8 % 입 니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제53기 3분기

생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률

Harman 부문	디 지 털 콕핏	6,359	5,011	78.8%

라. 생산설비 및 투자 현황 등 ( 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등) 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아 산 등 국내사업장 및 북 미, 구주 (유럽) , 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 부문 산하 종속기업 등에 서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업등의 사업 활동을 수행하고 있습니다.

[주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)

기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동)

화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)

평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114

천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465 (성성동)

온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158 (북수리)

아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181 (명암리)

구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)

구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)

광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)

해외(CE, IM 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA

구주 총괄	2000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK

중국 총괄	No.31, Jinghui Street, Chaoyang, Beijing, China

동남아 총괄	30 Pasir Panjang Rd., Mapletree Business City, Singapore

서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India

CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia

중동 총괄	Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE

아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa

중남미 총괄	Av. Dr . Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil

해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA

구주 총괄	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany

중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China

동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore

일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan

Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman 부문의 Automotive 사업은 미국(Novi), 독일(Garching) 등에서, Lifestyle 사업은 미국(Northridge) 등에서 영위하고 있습니다.

당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2021년 3분기말 현재 장부금액은 143조 294억원으로 전년말 대비 14조 765억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타 유형자산	계

기초	기초장부금액	97,722	345,520	609,941	201,759	34,587	1,289,529

- 취득원가	98,509	550,264	2,330,565	201,759	104,966	3,286,063

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△787	△204,744	△1,720,624	-	△70,379	△1,996,534

증감	일반취득 및 자본적지출	809	35,694	285,568	9,673	10,982	342,726

감가상각	△352	△23,255	△189,491	-	△11,108	△224,206

처분ㆍ폐기ㆍ손상	△327	△592	△851	-	△216	△1,986

기타	255	8,950	11,228	1,887	1,911	24,231

기말	기말장부금액	98,107	366,317	716,395	213,319	36,156	1,430,294

- 취득원가	99,160	595,862	2,617,207	213,319	116,362	3,641,910

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△1,053	△229,545	△1,900,812	-	△80,206	△2,211,616

※ 토 지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다. ※ 기타는 환 율변 동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. ※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [ △ 는 부(-)의 값임]

( 시설투자 현황) 당사는 20 21년 3분 기 중 반도체와 DP 사업 등의 라인 신ㆍ증설, 보완 등 시설투자에 33.5조 원 을 사용하였 습니 다 . 2021년 시설투자는 시장 변화에 맞게 탄력적으로 집행할 것이며, 메모리ㆍ 시스 템반도체 선단 공정의 증설ㆍ 전환 및 인프라 투자, DP 증설 투자 등 주력 사업의 경쟁력 강화와 미래 수요 증가 대응을 위하여 투자할 예정입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액

반도체 사업	신ㆍ증설, 보완 등	2021.01~2021.09	건물ㆍ설비 등	299,900

DP 사업	신ㆍ증설, 보완 등	2021.01~2021.09	건물ㆍ설비 등	20,724

기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2021.01~2021.09	건물ㆍ설비 등	14,302

합 계	334,926