삼성전자 분기보고서 (2020.09)
II. 사업의 내용

1 . 사 업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 본사를 거점으로 한국 및 CE, IM 부문 산하 해외 9개 지역총괄과 DS 부문 산하 해외 5개 지역총괄의 생산ㆍ판매법인, Harman 산하 종속기 업 등 242 개 의 종속기업으로 구성된 글로벌 전자 기업입니다.

사업군별로 보면 Set사업에서는 TV를 비롯하여 모니터, 냉장고, 세탁기 등을 생산ㆍ판매하는 CE 부문과 스마트폰 등 HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등을 생산ㆍ판매하는 IM 부문이 있습니다. 부품사업에서는 DRAM, NAND Flash , 모바일AP 등의 제품을 생산ㆍ판매하고 있는 반도체 사업과 모바일 ㆍTVㆍ모니터ㆍ노트북 PC 용 등의 OLED 및 TFT-LCD 디스플레이 패널을 생산ㆍ판매하고 있는 DP 사업의 DS 부문으로 구성되어 있습니다. 또한, 2017년 중 인수한 Harman 부문에서 디지털 콕핏 , 텔레메틱스, 스피커 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다.

[부문별 주요 제품]

부문	주요 제품

CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등

IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등

DS부문	반도체 사업	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등

DP 사업	OLED 스마트폰 패널, LC D TV 패널, 모니터 패널 등

Harman 부문	디지털 콕핏 (Digital Cock pit ) , 텔레메틱스, 스피커 등

지역별로 보면 국내에는 CE , IM 부문 및 반도체 사업을 총괄하는 본사와 2 9개 의 종속기업이 사업 을 운영하고 있습니다.

본사는 수원, 구미, 광주, 기 흥, 화성, 평택 사업장 등으로 구성되어 있으며, 국내 종속기 업은 디스플레이 패널을 생산하는 삼성디스플레이㈜ 와 국내 대리점 판매를 전담하는 삼성전자판매㈜, 제품의 서비스를 담당 하는 삼성전자서비스㈜ 및 제품의 운송을 담당하는 삼성전자로지텍㈜ 등 총 29개 의 비상장 종속기업으 로 구성되어 있습니다 .

해외 에 는 미주, 유럽, 아시아, 아프리카 등지에서 생산, 판매, 연구활동을 담당하는 213 개 의 해외 종속기업 이 운영되 고 있습니다.

미주 에 는 TV, HHP 등 Set제품 의 미국 판매를 담당하는 SEA( New Jers ey, USA ) , TV 생산을 담당하는 SII(California, USA) , 반도체 생산을 담당하는 SAS( Texas , USA) , 전장부품사업 등을 담당하 는 Harman (Connecticut , USA) 등을 포함 하여 총 5 7 개 의 판매ㆍ생산 등을 담당하는 법인 이 있습니다.

유럽 ㆍCIS에는 Set제품 판매법인 SE UK( UK ), SEG( Germany ), SEF( France ), SEI( Italy ) 등과 TV 생산법인 SEH( Hungary ), SESK( Slovakia ) , 냉장고 등 생산법인 S EPM( Poland ) 등을 포함하여 총 75 개의 법인이 운영되고 있습니다. 중동ㆍ 아프리카 에는 판매ㆍ생산 등을 담당하는 19 개 법인이 운영 되고 있습니다.

아시아(중국 제외)에는 SAPL(Singapore)을 중심으로 판매법인 SEAU(Australia), SEPCO(Philippines), SME(Malaysia) 등과, HHP 등 복합생산법인 SIEL(India), HHP 생산법인 SEVㆍSEVT(Vietnam), TV 등 생산법인 SEHC(Vietnam), DP 생산법인 SDV(Vietnam) 등을 포함하여 총 29개 의 법인이 운영되고 있습니다. 중국에는 중국 내 Set제품 판매 법인 SCIC (Beijing ), SEHK( Hong Kong ) 등과 반도체ㆍDP 판매법인 SSS(Shanghai), SSCX( Xian ), Set제품 생산법인 SESC(Suzhou) 등, 반도체 생산 법인 SCS(Xian) 등 을 포함하여 총 33 개 의 법인이 운영 되고 있습니다.

[CE 부문]

(산업의 특성 등) 주요 제품인 TV 산업은 1926년 흑백 TV 개발, 1954년 RCA사가 Color TV(21") 양산ㆍ판매를 시작한 이래로 트리니트론 브라운관(1967년), 완전평면 브라운관(1996년) 개발 등 기술적인 발전을 거듭해 왔으나, 주요 국가 보급률이 90%를 넘어서면서 브라운관 TV사업의 성장은 정체되었습니다. 그러나 Flat Panel TV(LCD, PDP) 출시, 디지털 방송 확산(영ㆍ미 1998년~ ) 등 을 통해 TV 시장은 성장 모멘텀을 되찾았으며, Flat Panel TV는 화질, 디자인 등 제품의 성능 향상과 지속적인 제품 가격 하락을 통해 성장을 지속하며 기존 브라운관 TV 시장을 빠르게 대체하였습니다. 2010년에는 입체감을 느낄 수 있는 3D TV가 출시되었고, 2011년부터 2012년에 걸쳐 인터넷 동영상 서비스 업체의 부상과 스마트기기에 대한 사용자의 관심 확대로 스마트 TV 시장이 태동하였습니다. 이후 화질 및 해상도가 혁신적으로 높아진 UHD TV 와 퀀텀닷 소재를 사용한 QLED TV 가 출시되고, 8K와 마이크로 LED가 상용화되는 등 TV 시장은 끊임없이 진화 하고 있 습니다.

(국내외 시장여건 등) TV 시장의 Mega Trend인 대형화ㆍ고화질화가 Device 간, 업체 간 경쟁 격화에 따라 더욱 빠른 속도로 진행되고 있으며, 이에 제품력, 브랜드파워를 앞세운 Major 업체의 강세가 지속되고 있습니다. 또한, 고화질ㆍ슬림 제품에 대한 소비자 Needs가 높아짐에 따라 친환경 소재인 LED BLU(Back Light Unit)를 적용하여 TV의 밝기와 명암비는 높이고 소비전력을 낮춘 LED TV가 시장의 Main Stream으로 자리 잡 았 습니다 . 2017년 전체 TV 수요는 2억 1,510만대 수준으로 그 중 LCD TV 수요가 99% 이상 이었으며, 2018년 전체 TV수요는 2억 2,100만대 이상을 기록하며 전년 대비 2.9% 성장하였습니다.

2019년 전체 TV수요는 2억 2,291만대로, 고해상도 대형화면에 대한 Needs가 지속적으로 증가하여 UHD TV는 전년 대비 20% 증가하였으며 75" 이상 초대형 시장도 당사의 수요 창출 노력으로 전년 대비 약 88% 성장하였습니다. 또한, QLED 연간 수요도 당사의 지속적인 제품력 개선 및 프리미엄 수요층 확대 등으로 전년 대비 약 105% 성장하였습니다.(출처: Omdia 2019.4분기) 2020년에도 프리미엄 TV 시장 수요 창출을 위한 화질, 사운드, 폼팩터 혁신 노력이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히, 당사가 주도하고 있는 8K 시장 확대에 따른 업체 간 제품 경쟁이 확대될 것으로 예상됩니다. 다만, 2020년 TV 시장은 코로나바이러스감염증-19(이하 "코로나19(COVID-19)")의 전 세계 확산에 따라 TV 수요가 감소할 것으로 우려되었으나, 하반기 펜트업(Pent-up) 효과로 전년과 비슷한 2.2억대 수준으로 예상됩니다.(출처: Omdia TV Sets 2020.2분기)

주요 제품 시장점유율 추이>

제 품	2020년 3분기	2019년	2018년

TV	31.9%	30 .9%	29.0%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia의 세계시장 점유율 자료( 금액 기준 ) 를 활용 하였 습니다. (2020년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

(영업의 개황 등) 당사는 2006년 이후 201 9년까지 14년 연속으로 TV 판매 1위를 달성하였습니다.

2017년 당사는 'QLED TV'라는 신규 카테고리 를 창출하여 어떤 밝기 영역에서나 정확한 컬러를 표현할 수 있는 궁극의 화질을 제공하고 유명 아티스트와 갤러리ㆍ미술관과의 협업을 통해 세계적인 명화, 사진 작품부터 개인 사진 등을 예술 작품처럼 감상할 수 있는 '더 프레임(The Frame) TV'를 선보 임으로써 소비자의 라이프 스타일 과 일체화된 'Screen Everywhere'의 비전을 제시하였습니다.

2018년부터 당사는 프리미엄 리더십을 강화하기 위해서 'QLED + 초대형' 두 가지 축으로 프리미엄 TV 전략을 추진하였습니다. QLED에 로컬디밍 기술을 적용하여 블랙 및 콘트라스트 등 화질을 개선하였을 뿐만 아니라, 기기 간의 연결성 강화 및 AIㆍIoT 경험을 선사하여 라이프 스타일 경험을 확대하였습니다.

2019년에는 세계 최초로 8K TV를 글로벌 시장에 공개하여 다시 한번 TV Industry의 프리미엄 제품 리더십을 주도하였습니다. QLED 라인업은 중형에서 초대형까지 다양한 사이즈를 구비하여 소비자에게 다양한 선택을 할 수 있는 기회를 제공하였고, 화질도 한층 더 개선되었다는 전문가와 소비자의 평가를 받았습니다. 당사는 QLED뿐만 아니라 UHD 라인업에서도 초대형 사이즈를 구비해서 견조한 실적을 기록하였습니다.

2020년 당사는 기존 프리미엄 TV 전략을 지속적으로 추진하고 있습니다. QLED는 8K 라인업 확대 및 한층 강화된 제품경쟁력을 기반으로 하여, 프리미엄 시장에서 리더십을 지속해서 유지하고 초대형 시장 지배력을 확대할 것입니다. 더불어 Mass 모델인 일반 UHD 라인업도 디자인 및 사양을 대폭 개선하는 등 경쟁사 UHD 모델과 차별화를 강화하겠습니다.

[IM 부문] (산업의 특성 등)

휴대폰 산업은 1980년대 초 음성 통화만 가능했던 1세대 아날로그 방식으로 시작하여 음성 및 문자 메시지 전송이 가능한 CDMA와 GSM의 2세대 디지털 방식을 거쳐, 음성 데이터뿐만 아니라, 사진, 동영상과 같은 멀티미디어 데이터까지 전송 가능한 WCDMA 등의 3세대 이동통신으로 발전하였으며, 이후 대용량 데이터의 초고속 전송이 가능한 4세대 LTE 서비스가 글로벌로 확산하여 2019년 에 판매된 휴대폰의 75 %가 LTE를 지원하고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 20 20. 8월 ) 또한, 2019년 초 4차 산업 혁명을 포함하여 미래 변화를 주도할 5세대 이동통신 5G 서비스가 한국과 미국에서 본격 상용화되었으며, 유럽과 호주 등으로 확산되고 있습니다. 5G 스마트폰은 2 020년 2. 7억 대 판매가 예상되고 있습니다.(출처: Strategy Analytics 20 20. 9 월) 스마트폰은 2007년 이후 큰 폭으로 성장해 왔으며, 20 20 년 전체 휴대폰 중 스마트폰의 비중은 77 % 수준이 될 것으로 전망되고 있습니다. 한편, 일부 성장 시장에서의 LTE 피처폰 수요 등으로 피처폰 비중도 23 % 수준을 유지하고 있습니다 .( 출처: Strategy Analytics 20 20. 9월 ) 스마트폰 보급률은 2019년 48% 에서 2020년 49% 로 소폭 증가할 것으로 전망됩니다.(출처: Strategy Analytics 20 20. 6 월)

스마트폰 시장이 성숙함에 따라 고성능 AP, 대화면 AMOLED Display, 멀티카메라, 센서, 방수 방진, 생체 인증 등과 같은 하드웨어뿐 아니라 플랫폼 기반의 Application, UX, Mobile Payment, AI, AR 등의 소프트웨어와 서비스 경쟁력의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

(국내외 시장여건 등) 스마트폰 시장은 5G의 본격적인 확산에 따라 2019년 14 . 1 억 대에서 2020년 1 4.5억 대 까지 확대할 것으로 전망되었으나, 코로나19(COVID-19) 의 전 세계 확산에 따라 12.6 억대까지 감소할 것으로 예상됩니다. 태블릿 시장은 그동안 교체 수요 감소 등으로 역성장을 지속해 왔으나 최근 원격수업과 재택근무의 확산에 따라 2020년 1.6억대로 전년 수준을 유지할 것으로 전망됩니다 . (출처: Strategy Analytics 스마트폰 20 20 .9 월, 태블릿 20 20. 9월 )

주요 제품 시장점유율 추 이>

제 품	2020년 3분기	2019년	2018년

H H P	17.2%	17.5%	17.4%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Strategy Analytics의 세계시장점유율 자료 (수량 기준)를 활용하였 습니다.

( 영업의 개황 등)

당사는 주력 사업인 휴대폰 시장에서 글로벌 1위의 위상을 유지하고 있으며, 특히 스마트폰은 2011년 이후 현재까지 9년 연속 글로벌 1위의 입지를 확고히 하고 있습니다. 또한, 휴대폰뿐만 아니라 전체 모바일 시장에서의 사업 위상을 강화하기 위해 태블릿과 웨어러블(Wearable ), 액세서리 등의 제품과 함께 서비스, 온라인, B2B 등 미래 성장 동력이 될 수 있는 육성 사업을 적극적으로 확대해 나가고 있습니다.

당사는 프리미엄 에서 보급형까지 다양하고 경쟁력 있는 스마트폰 라인업을 활용하여 지역별 시장 상황과 경쟁 환경에 최적화된 제품 포트폴리오를 운영하고 있습니다. 특히, 프리미엄 스마트폰은 '갤럭시 S'와 '갤럭시 노트' 시리즈를 통하여 대화면 AMOLED Display 와 Edge 디자인 , Infinity Displa y, 블 루투스 S펜, 방수 방진, 고속ㆍ무선 충전, 무 선 배터리 공유, 초음파 방식의 온 스크린 지문인식, 100배 줌 사진 및 8K 영상 촬영 등 고객 Needs 기반의 차별화된 기능을 지속해서 선보이고 있습니다.

2019년에는 세계 최초 5G 스마트폰 출시로 5G 시장 리더십을 선점하고 폴더블 디스플레이 를 탑재한 '갤럭시 폴 드'로 신규 시장을 개척 한 데 이어, 2020년에는 상하로 접히는 '갤럭 시 Z 플립' 과 한층 더 진화된 '갤럭시 Z 폴드2'를 출시하여 모바일 기술 트렌드를 선도해 나가고 있습니다 .

또한, 빠르게 변화하는 시장과 고객 Needs에 민첩하게 대응하기 위해 중저가 스마트 폰에도 5G, 쿼드 카메라, 대화면 Infinity Display , 대용량 배터리 등을 적극적으로 채택하여 제품경쟁력을 높이고 있습니다.

스마트폰 외에도 '갤럭시 탭 S' 등의 프리미엄 태블릿 및 스마트워치, 무선 블루투스이어폰 과 같은 웨어러블(Wearable ) 제품과 급속 무선 충전을 지원하는 무선충전스탠드 등 다양한 액세서리 제품을 통해 당사 스마트폰을 사용하는 고객에게 더욱 풍부하고 편리한 모바일 경험을 제공하고 있습니다.

당사 는 제품과 더불어 그동안 Samsung Pay, Samsung Health, Bixby, SmartThings 등의 실용 적이고 가치 있는 서비스를 제공해 왔으며, 스마트폰 외에도 TV, 냉장고, 에어컨 등 다양한 제품군에 Bixby를 적용하여 고객이 어느 기기를 사용하더라도 일관되고 끊김 없는 경험을 할 수 있는 Multi Device Experience를 제공하고 있습니다.

또한, Ecosystem 확장을 위한 전략적 파트너십도 강화하고 있 으며, 5G, MEC, AI, IoT, Cloud, AR, Blockchain, Mobile B2B 시장 등 미래 성장에 대비한 투자를 지속 하여 업계 최고 수준의 R 역량을 바탕으로 고객에게 새로운 가치를 끊임없이 제공하 겠습니다.

[DS 부문] - 반도체 사업

(산업의 특성 등) 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 System LSI(비메모리 반도체)로 구분됩니다. 메모리 반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write) 있는 램(RAM , Random Access Memory) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM, Read Only Memory ) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. 롬(ROM)은 전원이 꺼져도 Data가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 대표적으로 입출력 시스템이나 IC카드 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

데이터센터 중심의 서버 수요가 2020년 상반기 수요를 견인하 였으나, 하반기는 보유재고 증가 등의 영향으로 약화하기 시작하였습니다. 다만, 미국의 제재 확대 불안감에 따른 메모리 핵심부품의 안전 자산화 인식으로 모바일 업체 중심으로 수요가 강하게 유입되고 있습니다. 당사는 제품 경쟁력 우위를 활용한 고용량 ㆍ 차별화 제품을 통해 포스트 코로나 시대의 미래 변화에 선제적으로 대응할 계획입니다.

주요 제품 시장점유율 추이>

제 품	2020년 3분기	2019년	2018년

DRAM	43.3%	43.7%	43.9%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 DRAMeXchange의 세계시장점유율 자료(금액 기준)를 활용하였습니다. (2020년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

(영업의 개황 등) 당사는 메모리 사업에서 EUV (극자외선, extreme ultraviolet) 공정을 업계 유일하게 양산에 적용하여 차세대 DRAM 개발의 핵심 기술을 가장 먼저 확보함으로써 다시 한번 반도체 미세 공정의 한계를 돌파하였습니다. 이를 통하여 원가 경쟁력 제고 및 성능ㆍ특성ㆍ품질 완성도를 강화하여 시장 리더십을 선도할 예정입니다. 또한, AIㆍ슈퍼컴퓨터에 구현되는 고성능 고대역폭 메모 리( HBM2 E ) 공급 을 본격적으로 확대하고 있습니다. 그리고 앞선 기술력을 확보한 Vertical NAND는 6세대 적층제품 개발에 성공하였으며 고성능 SSD에 탑 재하여 프리미엄 시장에 진입할 예 정으 로, 성능 경쟁 력 격차를 확보하여 모든 응용처에서 M/S 확대 및 모바일용 고용량화 추진을 통해 판매 기반을 확대하고 있습니다.

System LSI 사업에서 는 주요 고객사 가 미국의 Huawei 제재 반사이익을 노리고 공격적인 시장 선점에 나서고 있어, 당사는 5G 모뎀 내장 SoC , 고화소 이미지센서, 고주사율 ㆍ 고해상도 Display Driver IC 등 모바일 부품 의 확대 및 차별화에 집중하고 있으며, 향후 고성장이 예상되는 전장 , 웨어러블(Wearable), Custom SoC 등 신규 사업 확대와 공급망 관리 강화로 2021년에 대비하고 있습니다.

Foundry 사업에서 는 미국의 Huawei 제재 반사이익을 노리는 스마트폰 업체의 점유율 경쟁과 코로나19(COVID-19) 관련 재택근무 및 온라인 학습에 활용되는 PCㆍ노트북의 신규 교체 수요 확대 등 완성품 업체의 수요 경쟁이 팹리스(Fabless) 고객의 생산능력 선점 경쟁으로 전이되면서 강한 수요세가 지속되고 있습니다. 당 사는 기존 라인의 생산능력을 확대 보강 하고 신규 EUV 라인 조기 Ramp-up 과 동시에 2021년 평택 신규라인 건설을 통해 수요에 대응하며 견실한 성장모드를 이어갈 계획입니다. 선단 공정에서는 TSMC와 양강 구도를 형성하여 경쟁 중으로, 2020년 4분기 중 5나노 신제품을 공급 시작할 예정이며 수율 조기 Ramp-up 에 집중하고 있습니다. 한편, 당사는 미래 기술의 선도를 위한 4나노 와 GAA 기술을 적용한 3나노 등 차세대 공정도 적기 개발 중이며, 대형 고객의 차기 제품 수주를 통해 사업 확대 기반을 마련하고자 합니다. 또한 , 레가시 공정 에서는 기존 모바일 중심의 사업구조에서 HPC, 컨슈머, 네트워크, 전장 등으로 고객 및 응용처 확대를 추진하고 CIS, DDI, PMIC 등 공정 포트폴리오를 다각화하 고 있으며, 8인치 또한 고수익 제품 중심으로의 선택과 집중을 통해 수익성 개선에 주력할 계획입니다.

- DP 사업 (산업의 특성 등)

디스플레이는 각종 전자기기에 사용되는 화면표시장치를 지칭합니다. 표시방식 측면에서 표시소자가 능동적으로 구동되는(Active Matrix) 방식이 주류이며, OLED(Organic Light Emitting Diode)와 TFT-LCD(Thin Film Transistor Liquid Crystal Display)가 이에 해당합니다.

OLED는 스스로 빛을 내는 유기물질을 이용한 화면표시장치로, 명암비와 색 일치율이 높고 색 재현 범 위가 넓으며 응답 속도가 빠르다는 장점이 있습니다. 이러한 장점을 바탕으로 OLED 디스플레이는 멀티미디어 콘텐츠, 인터넷 사용 등 디스플레이의 성능이 중시되는 스마트폰 시장에서 채용이 빠르게 증가하고 있습니다. 과거에는 OLED로 고해상도의 장수명 패널을 구현하는 것에 대해 시장의 큰 우려가 있었으나, 당사는 기술적 한계를 극복하여 시장을 발전시켜 왔습니다. OLED는 LCD 디스플레이의 단점을 극복할 뿐만 아니라, 앞으로 폴더블, 롤러블 , 전장 등 다른 응용처로 확대 적용이 가능하며 앞으로 시장이 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

TFT-LCD는 액정을 이용한 화면표시장치로서, 가볍고 얇으면서도 높은 해상도를 구현할 수 있어, 휴대성이 강조되는 휴대전화에서부터 높은 해상도와 밝기를 요구하는 대형 TV까지 응용처가 매우 다양합니다. 대형 TFT-LCD 산업은 노트북을 시작으로모니터, TV 순서로 시장이 급속히 성장하여 왔으나, 보급률이 크게 높아짐에 따라 성장률은 둔화하는 추세를 보이고 있습니다.

(국내외 시장여건 등)

코로나19(COVID-19) 의 전 세계 확산에 따른 소비 심리 위축과 업체 간 경쟁 심화 등으로 시장 내 불확실성이 증가하여, 당사 주력 제품인 스마트폰용 디스플레이의 2020년 시장 규모는 15.4 억대(TFT-LCD 10 . 7 억대, OLED 4.7 억대) 수준으로 전년 대비 감소할 것으로 전망됩니다. 다만, 스마트폰 패널 내 OLED 비중은 2019년 30%에서 2020년 31 % 로 증가할 것으로 보입니다.(출처: Omdia 중소형 패널- 스마트폰 OLED 패널 2020. 10월 )

한편, 대형 디스플레이 시장은 비대면 활동 확산의 영향으로 2020년 상반기 대비 TV, 모니터의 수요가 증가하고 있으며, 패널 평균 판매가격도 하반기에 소폭 회복되는 모습을 보이고 있습니다.

주요 제품 시장점유율 추이>

제 품	2020년 3분기	2019년	2018년

스마트폰 패널	39.6%	43.6%	47.6%

※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia 의 세계시장점유율 자료 (금액 기준) 를 활용하였 습니다. (2020년 3분기 시장점유율은 당사 추정치입니다.)

(영업의 개황 등)

당사는 2007년 세계 최초로 OLED 제품의 상용화에 성공한 이후 현재까지 중소형 OLED 시장에서 독보적인 점유율을 유지하고 있습니다. 또한 스마트폰 외에도 폴더블, 태블릿, 워치, 노트북 , 전장 등으 로 제품군을 다각화하여 명실상부한 OLED 디스플레이의 선두 업체로 자리매김하였습니다.

당사는 Flexible OLED와 Rigid OLED 패널을 통해 프리미엄부터 보급형 스마트폰까지 최적의 제품 포트폴리오를 구축하였으며, 차별화된 기능과 디자인의 제품을 지속적으로 출시하여 시장으로부터 업계 최고의 기술력을 인정받고 있습니다.

당사는 OLED 패널 시장에서 주도권을 확보하기 위해 차별화된 제품 성능 및 디자인을 바탕으로 소비자의 Needs에 적극적으로 대응하고, 폴더블 ㆍIT 등 신제품 시장을 확대할 것입니다. 또한, 급변하는 시장 환경에 신속히 대응할 수 있는 체제를 구축하여 사업의 변동성을 최소화 할 수 있도록 노력할 것입니다. 당사는 5G 확대로 점진적인 회복세를 보일 것으로 기대되는 스마트폰 패널 시장에서 차별화 된 디자인, 저소비 전력, 고속 구동 등 신기술 적용을 확대하는 한편, 가격 경쟁력을 강화하여 OLED 패널이 주력 디스플레이가 될 수 있도록 하겠습니다. 또한, 폴더블, 슬라이더블(Slidable), 롤러블(Rollable)과 같은 혁신 폼펙터 기술을 강화하고 새로운 응용처를 확대하여 시장 내 위상을 강화하도록 하겠습니다.

한편, 대형 패널 사업은 차별화된 기술의 QD 디스플레이를 적기에 개발하여, 프리미엄 제품군에서 확실히 자리매김할 수 있는 사업 기반을 구축하도록 하겠습니다.

[Harman 부문] (산업의 특성 등) 전장부품 ( 디지털 콕핏, 텔레메틱스 등 ) , 소비자 오디오( 커넥티드 홈, 헤드폰, 스마트 오디오 등) , 프로페셔널 오디오 ( 상업용 ㆍ 대규모 공연장에서의 오디오, 조명, 비디오 ㆍ 컨트롤 솔루션 등) 산업은 경쟁이 매우 심한 가운데 급속하게 발전하고 있습니다. 전장부품 산업 의 커넥티드카 분야 는 자동차 제조사에 게 자율주행 등 가장 앞선 기술을 지속적으로 요구하고 있어, 주요 업체 (Alpine, Aptiv , Continental, Mitsubishi, Panasonic 등) 와 신규 업체 간 경쟁이 지속될 것으로 예상됩니다. 그리고 카오디오시스템 분야에 서도 주요 업체(Bose, Pioneer, Panasonic) 간 경쟁이 매우 치열합니다. 이 분야는 지속적인 기술 발전이 예상되며, 여러 카오디오 업체가 다양한 음향관리 솔루션 개발 등으로 차별화해 나갈 것으로 전망됩니다. 따라서 향후 지속적으로 업체 간 경쟁이 치열할 것으로 예상됩니다. 소비자 오디오 산 업 은 상대적으로 시장점유율 집중도가 낮으며 소수의 선도 업체(Amazon, Beats, Bose, Ultimate Ears 등)가 있습니다. 특히 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품이 시장을 계속 포화 상태로 만들고 있기 때문에 다른 산업에서 진입하는 새로운 업체와 기존 업체 간 경쟁 상황이 향후에도 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 휴대폰 제조사가 절대적인 시장점유율을 차지하고 있는 블루투스 헤드셋 분야는 폭발적인 성장이 예상됩니다. 프로페셔널 오디오 산 업 은 제품 종류에 따라 세분화되어 있고 제품의 응용방식에 따라 다양한 업체가 진출한 상태입니다. 현재 QSC와 Yamaha 가 프로페셔널 산업 내에서 널리 알려진 선도업체 이며, 진출업체 간 경쟁은 더욱 치열해질 것입니다. 또한 커넥티드 홈과 스마트 스피커 제품의 대중화에 따라 타산업 분야에서 신규 진입하는 업체로 인해 경쟁은 더욱 치열해질 것입니다.

(국내외 시장여건 등) 전장부품 시장과 연관성이 높은 자동차의 2020년 Global 생산량은 전년 대비 17% 감소할 것으로 전망됩니다. 코로나19(COVID-19) 영향으로 자동차 제조 회사가 대 부분 2020년 상반기에 생산 물량을 축소했으나, 2020년 3분기 수요는 반등했습니다. 2020년 하반기부터 생산물량이 점진적으로 증가하여 2021년 생산 물량은 2020년 대비 14% 성장할 것으로 전망됩니다.(출처: LMC Global Production Forecast, 2020. 9월 ) 커넥티드 홈과 스마트 오디오에서의 기술혁신 결과로 산업의 수요가 많이 증가해왔으며, 세계적인 성장 기조 속에 이 분야의 기술이 지속적으로 발전함에 따라 이러한 수요 증가 추세가 지속될 것으로 예상됩니다. 주요 제품 시장점유율 추이>

제 품	2020년 3분기	2019년	2018년

디지털 콕핏	27.7%	24.8%	18.8%

※ 디 지 털 콕핏 (Digital Cock pit ) 은 인포테인먼트 시스템 등을 통해 안전한 운전 환경을 제공하는 디지털 전장부품입니다. ※ 2020년부터 제품군명을 Headunits 에서 디지털 콕핏 으로 변경하였습니다. ※ 시장점유율은 외부조사기관인 Omdia 와 LMC 의 자료(수량 기준)를 활용한 당사 추정치 입니다 .

(영업의 개황 등) 당사의 Harman 부문은 전장부품 시장에서 선도업체의 위상을 유지하고 있습니다. 대량 판매 시장에서부터 고급 특화 시장에 걸쳐 차량에 지속적으로 폭넓고 다양한 브랜드를 활용하는 한편, Harman 브랜드에 부합하는 품질 수준을 유지할 계획입니다. 더불어, 카오디오와 커넥티비티 분야에서 끊임없이 혁신에 집중하는 것은 자동차 제조사와의 공존을 견고히 하는데 도움이 될 것입니다. 추가적으로 선도기술인 OTA(Over the Air)와 소프트웨어 서비스를 통해 커넥티드 서비스를 지속적으로 제공할 것입니다.

자동차 시장에서의 여러 성공 요인은 소비자ㆍ프로페셔널 오디오 시장에서도 유사하게 적용될 것입니다. 그래미상 3회, 아카데미상 2회 등을 수상한 바와 같이 여러 Harman 브랜드는 일상적인 소비자와 음악 애호가 사이에서 명성을 쌓아왔습니다. 무선 스마트 스피커와 같은 전도 유망한 분야에서 신제품을 제공하는 것은 신규 고객을 당사로 유인함과 동시에 브랜드 평판을 더욱 강화하는데 지속적으로 도움이 될 것입니다. 2020년 코로나19(COVID-19) 의 전 세계 확산으로 인해 자동차의 생산 중단, 소비 유동인구의 감소, 소매점의 영업 중단 등 부정적인 영업 환경이 초래되었습니다. 특히, Harman 부문의 프로페 셔널 오디오 솔루션 사업은 대규모 모임 및 이벤트 축소 등으로 인해 부정적인 영 향을 받을 것으로 예상됩니다. 당사는 불안정한 영업 환경에서 임직원, 거래처 및 협력업체의 안전 및 건강에 만전을 기하고 있으 며, 각국 정부 및 세계 보건전문가들의 지침에 따라 안전한 근로조건을 제공하고 있습니다 . 또한, 당사는 마케팅 활동 축소 등을 통한 비용 효율화 조치를 하고 있으며, 시설투 자 규모를 축소하고 있으나 전장부품 등의 산업 분야에서 선도기업인 점을 고려하여 혁신 프로젝트를 지속해서 시장 내 입지를 더욱 강화할 예정입니다.

나. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 억원, %)

부문	구 분	제52기 3분기	제51기	제50기

금액	비중	금액	비중	금액	비중

CE부문	총매출액	790,402	19.7%	1,004,027	18.9%	959,848	17.0%

내부매출액	444,779	19.6%	550,799	18.3%	533,350	16.7%

순매출액	345,623	19.7%	453,228	19.7%	426,498	17.5%

영업이익	27,436	10.2%	25,090	9.0%	19,073	3.2%

총자산	739,339	13.7%	680,244	13.5%	492,302	10.1%

IM부문	총매출액	1,612,910	40.1%	2,239,591	42.2%	2,148,844	38.2%

내부매출액	840,439	37.1%	1,166,930	38.8%	1,142,067	35.8%

순매출액	772,471	44.1%	1,072,662	46.6%	1,006,777	41.3%

영업이익	90,536	33.6%	92,725	33.4%	101,720	17.3%

총자산	1,742,582	32.2%	1,432,804	28.5%	1,243,340	26.2%

DS부문	반도체사업	총매출액	1,068,701	26.6%	1,237,668	23.3%	1,657,625	29.4%

내부매출액	521,955	23.0%	588,277	19.6%	794,715	24.9%

순매출액	546,746	31.2%	649,391	28.2%	862,910	35.4%

영업이익	149,567	55.5%	140,163	50.5%	445,739	75.7%

총자산	1,782,201	33.0%	1,791,177	35.6%	1,515,782	31.9%

DP사업	총매출액	443,350	11.0%	669,088	12.6%	693,495	12.3%

내부매출액	237,093	10.5%	358,548	11.9%	368,844	11.6%

순매출액	206,257	11.8%	310,539	13.5%	324,650	13.3%

영업이익	4,839	1.8%	15,813	5.7%	26,198	4.4%

총자산	652,371	12.1%	642,264	12.8%	641,543	13.5%

계	총매출액	1,533,067	38.1%	1,931,419	36.4%	2,395,650	42.6%

내부매출액	781,936	34.5%	976,239	32.5%	1,209,994	37.9%

순매출액	751,131	42.9%	955,180	41.5%	1,185,656	48.6%

영업이익	154,911	57.5%	155,817	56.1%	465,164	79.0%

총자산	2,650,028	49.0%	2,451,438	48.8%	2,425,593	51.1%

Harman 부문	총매출액	70,441	1.8%	117,498	2.2%	109,711	1.9%

내부매출액	7,842	0.3%	16,727	0.6%	21,274	0.7%

순매출액	62,599	3.6%	100,771	4.4%	88,437	3.6%

영업이익	△1,291	△0.5%	3,223	1.2%	1,617	0.3%

총자산	152,342	2.8%	156,091	3.1%	150,599	3.2%

※ 각 사업부문별 요약 재무현황은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. ※ 제51기 및 제50기 CE 부문의 재무현황은 의료기기 사업부를 포함하여 재작성하였습니다. ※ 제50기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 제1017호 '리스' 등에 따라 작성되었습니다. ※ DS 부문의 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. [△는 부(-)의 값임]

2020년(제52기) 3분기 매출은 CE 부문이 34조 5,623억원(19.7%), IM 부문이 77조 2,471억원(44.1%)이며, 반도체 사업이 54조 6,746억원(31.2%), DP 사업이 20조 6,257억원(11.8%) 등 DS 부문이 42.9% 수준입니다. Harman 부문은 6조 2,599억원(3.6%)입니다. 2020년(제52기) 3분기 영업이익은 CE 부문이 2조 7,436억원으로 전체이익의 10.2%, IM 부문이 9조 536억원으로 전체이익의 33.6%를 차지하며, DS 부문이 전체이익의 57.5%인 15조 4,911억원을 달성하였습니다. Harman 부문은 △ 1,291억원입니다.

(공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부 기준 적용) ㆍ공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품ㆍ모델별 귀속이 확실한 직접비용(위임성 경비)은 각 제품ㆍ모델부문에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부 기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. ㆍ공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당 부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부 기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

2 . 주 요 제품, 서비스 등 가. 주요 제품 매출 당사는 TV, 냉장고, 세탁기, 에어컨, HHP, 컴퓨터 등 완제품과 반도체 부품 및 디스플레이 패널 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 아울러 Harman을 통해 디지털 콕핏 , 텔레메틱스 등을 생산ㆍ판매하고 있습니다. 2020년 3분기 매출은 CE 부문이 34조 5,623억원으로 전체 순매출액의 19.7%, IM 부문이 77조 2,471억원으로 44.1%이며, DS 부문이 75조 1,131억원으로 42.9%를 차지하고 있습니다. Harman 부문은 6조 2,599억원으로 전체의 3.6%입니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	주요 제품	순매출액	비중

CE 부문	TV, 모니터, 냉장고, 세탁기, 에어컨 등	345,623	19.7%

IM 부문	HHP, 네트워크시스템, 컴퓨터 등	772,471	44.1%

DS부문	반도체 사업	DRAM, NAND Flash, 모바일AP 등	546,746	31.2%

DP 사업	OLED 스마트폰 패널, LCD TV 패널, 모니터 패널 등	206,257	11.8%

부문 계	751,131	42.9%

Harman 부문	디지털 콕핏 , 텔레 메 틱스, 스피커 등	62,599	3.6%

기타	-	△179,269	△10.2%

총 계	1,752,555	100.0%

※ 각 부문별 순매출액은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. ※ 세부 제품별 매출은 '5. 매출' 항목을 참조하시기 바랍니다. ※ DS 부문의 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. [△는 부(-)의 값임]

나. 주요 제품 등의 가격 변동 현황 2020년 3분기 TV의 평균 판매가격은 전년 대비 약 8% 하락하였으며, HHP는 전년 대비 약 7% 상승하였습니다. 그리고 메모리 평균 판매가격은 전년 대비 약 7% 하락하였으며 , 디스플레이 패널은 약 7% 하락하였습니다. 디지털 콕핏의 평균 판매가격은 전년 대비 약 7% 하락하였습니다.

3. 주요 원재료 가. 주요 원 재료 현황 당사의 주요 원재료는 CE 부문의 경우 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널로 AUO 등에서 공급 받고, IM 부문의 경우 Camera Module, 모바일AP 등을 삼성전기㈜, Qualcomm 등으로부터 공급 받고 있습니다. DS 부문은 Wafer, Chemical, FPCA, Window, POL 등을 SK실트론㈜, 솔브레인㈜, ㈜비에이치, Apple, 동우화인켐㈜ 등으로부터 공급받고 있으며, Harman 부문은 SoC(시스템온칩), 자동차용 메모리 등을 NVIDIA, Avnet 등에서 공급 받고 있습니다.

(단위 : 억원, %)

부 문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비중	주요 매입처

CE 부문	원재료	디스플레이 패널	TV ㆍ 모니터용 화상신호기	38,647	22.8%	AUO, CSOT 등

원재료	기타	-	130,677	77.2%

부문 계	169,324	100.0%

IM 부문	원재료	Camera Module	모바일용 카메라	46,502	17.3%	삼성전기㈜, ㈜엠씨넥스 등

원재료	모바일AP	CPU	45,900	17.0%	Qualcomm, MediaTek 등

원재료	디스플레이 패널	모바일용 화상신호기	14,540	5.4%	BOE, CSOT 등

원재료	기타	-	162,362	60.3%

부문 계	269,304	100.0%

DS 부문	반도체사업	원재료	Wafer	반도체원판	14,806	8.2%	SK실트론㈜, SUMCO 등

원재료	Chemical	원판가공	11,240	6.2%	솔브레인㈜, 동우화인켐㈜ 등

원재료	기타	-	62,620	34.7%

사업 계	88,666	49.1%

DP사업	원재료	FPCA	구동회로	14,163	7.8%	㈜비에이치, ㈜유니온 등

원재료	Window	강화유리	12,934	7.2%	Apple , Biel 등

원재료	POL	편광판	10,074	5.6%	동우화인켐㈜, 삼성SDI㈜ 등

원재료	기타	-	52,838	29.2%

사업 계	90,009	49.8%

부문 계	180,598	100.0%

Harman 부문	원재료	SoC (시스템온칩)	자동차용 제품	2,939	27.6%	NVIDIA, Renesas 등

원재료	자동차용 메모리	자동차용 제품	2,188	20.6%	Avnet, Microchip 등

원재료	기타	-	5,517	51.8%

부문 계	10,644	100.0%

기타	원재료	-	-	389	-

총 계	630,259	-

※ 연결 기준입니다. ※ 비중은 부문의 원재료 총매입액 대비 각 품목의 매입액 비중입니다. ※ 주요 매입처 중 삼성전기㈜, 삼성SDI ㈜는 삼성그룹 계열회사입니다. ※ DS 부문의 기타는 별도로 표시하지 않았습니다.

나. 주요 원재료 가격 변동 추이 CE 부문의 주요 원재료인 TVㆍ모니터용 디스플레이 패널 가격은 전년 대비 약 8% 하락하였습니다. IM 부문의 Camera Module 가격은 전년 대비 약 9% 상승, 모바일AP 가격은 약 11% 상승, 모바일용 디스플레이 패널 가격은 약 18% 상승하였습니다. DS 부문의 주요 원재료 중 반도체 Wafer 가격은 전년 대비 약 3% 하락하였으며, FPCA 가격은 약 10% 상승하였습니다. 또한 강화유리용 Window 가격은 전년 대비 변동이 없으며, 편광판용 POL 가격은 약 6% 상승하였습니다. Harman 부문의 원재료 중 SoC(시스템온칩) 가격은 전년 대비 약 5% 하락, 자동차용 메모리는 약 6% 하락하였습니다.

4. 생산 및 설비 가. 생산능력, 생산실 적, 가동률 (생산능력)

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제52기 3분기	제51기	제50기

CE 부문	영상기기	37,181	51,418	60,699

IM 부문	HHP	240,900	346,960	397,497

DS 부문	메모리	872,233,000	988,104,000	711,023,000

DP	5,584	8,236	9,167

Harman 부문	디 지 털 콕핏	7,191	7,921	5,238

※ 생산능력은 주요 제품의 연결 기준입니다. ※ CE 부문의 품목을 TV 기준에서 TV와 모니터를 포함한 영상기기 기준으로 변경함에 따라 제51기, 제50기 생산능력을 재작성하였습 니다.

CE 및 IM 부문의 주요 품목별 생산능력은 '평균 라인수'×'시간당 평균생산실적'×'일평균가동시간'×'표준가동일수'로 산출하였으며, DS 부문의 메모리 생산능력은 1Gb환산 기준으로 환산생산실적(패키지OUT 기준)을 가동률로 나눠서 생산능력을 산출하고 있고, DP의 경우 라인별 생산 가능한 제품의 총면적을 8세대 Glass (2200×2500mm)로 환산하고 있습니다. Harman 부문의 디지털 콕핏 생산능력은 '각 거래선ㆍ제품별 생산셀(조립, 테스트)수'×'각 생산셀별 시간당 평균생산능력'×'1일 평균 생산시간'×'표준생산일수'로 산출하였습니다.

(생산실적) 2020년(제52기) 3분기 CE 부문의 영상기기 생산실적은 34,334천 대 이 며 멕 시코, 베트남, 브라질, 헝가리, 중국 등 세계 각 지역에서 생산되고 있습니다. IM 부문의 HHP 생산실적은 189,402 천대이며 한국(구미), 베트남, 인도, 브라질 등 지역에서 생산되고 있습니다. DS 부문의 메모리 생산실적은 872,233 백 만개 (1Gb 환산 기준)이며 한국(화성, 평택) 및 중국에서 생산하고 있습니다. DP 생산실적은 4,456천 개 이며 한국 (천안, 아산), 중국 등 지역 에서 생산 중 입니다. Harman 부문의 디 지 털 콕핏 생산실적은 4,101 천 개입 니다.

(단위 : 천대, 천개)

부 문	품 목	제52기 3분기	제51기	제50기

CE 부문	영상기기	34,334	43,964	42,758

IM 부문	HHP	189,402	318,635	346,605

DS 부문	메모리	872,233,000	988,104,000	711,023,000

DP	4,456	6,567	7,599

Harman 부문	디 지 털 콕핏	4,101	6,459	3,906

※ 생산실적은 주요 제품의 연결 기준입니다. ※ CE 부문의 품목을 TV 기준에서 TV와 모니터를 포함한 영상기기 기준으로 변경함에 따라 제51기, 제50기 생산실적 을 재작성하였습 니다.

(가동률) 당사 CE 및 IM 부문의 2020년(제52기) 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였으며, 영 상기기 92.3%, HHP 78.6%입니다.

(단위 : 천대)

부 문	품 목	제52기 3분기

생산능력 대수	실제 생산 대수	가동률

CE 부문	영상기기	37,181	34,334	92.3%

IM 부문	HHP	240,900	189,402	78.6%

DS 부문의 메모리와 DP는 24시간 3교대 작업을 실시하 고 있으며, 2020년(제52기) 3분기 누적 가동일은 휴일을 포함하여 총 274 일 입니다 . 가동률은 ' 가 동 일 ' × '생산라인수' × '24시간'으로 실제 가동 시간을 산출하여 계산하였습니다.

(단위 : 시간)

부 문	품 목	제52기 3분기

가동가능 시간	실제 가동 시간	가동률

DS 부문	메모리	53,376	53,376	100.0%

DP	52,608	52,608	100.0%

Harman 부문의 2020년 3분기 가동률은 생산능력 대비 생산실적으로 산출하였 으며, 57.0% 입니다.

(단위 : 천개)

부문	품 목	제52기 3분기

생산능력 개수	실제 생산 개수	가동률

Harman 부문	디 지 털 콕핏	7,191	4,101	57.0%

나. 생산설비 및 투자현황 등 ( 생산과 영업에 중요한 시설 및 설 비 등) 당사는 수원사업장을 비롯하여 구미, 광주, 화성, 평택, 아 산 등 국내사업장 및 북 미, 구주 (유럽) , 중국 등 해외 CE, IM 부문 산하 9개 지역 총괄과 DS 부문 산하 5개 지역총괄, Harman 산하 종속기업 등에 서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다. [주요 사업장 현황]

지역	사업장	소재지

국내 (12개 사업장)	수원사업장	경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)

서초사업장	서울특별시 서초구 서초대로74길 11(서초동)

우면사업장	서울특별시 서초구 성촌길 33(우면동)

기흥사업장	경기도 용인시 기흥구 삼성로 1 (농서동)

화성사업장	경기도 화성시 삼성전자로 1(반월동)

평택사업장	경기도 평택시 고덕면 삼성로 114

천안사업장	충청남도 천안시 서북구 번영로 465(성성동)

온양사업장	충청남도 아산시 배방읍 배방로 158

아산사업장	충청남도 아산시 탕정면 삼성로 181

구미1사업장	경상북도 구미시 1공단로 244(공단동)

구미2사업장	경상북도 구미시 3공단3로 302(임수동)

광주사업장	광주광역시 광산구 하남산단6번로 107(오선동)

해외(CE, IM 부문 산하9개 지역총괄)	북미 총괄	85 Challenger Rd., Ridgefield Park, New Jersey, USA

구주 총괄	1000 Hillswood Drive, Chertsey, Surrey, UK

중국 총괄	Fortune Financial Center, Chaoyang, Beijing, China

동남아 총괄	30 Pasir Panjang Road, Mapletree Business City, Singapore

서남아 총괄	Two Horizon Centre, Golf Course RD, Gurgaon, Haryana, India

CIS 총괄	31 Novinsky Boulevard, Moscow, Russia

중동 총괄	Butterfly Building A, Dubai Media City, Dubai, UAE

아프리카 총괄	2929 William Nicol Drive, Bryanston, Johannesburg, South Africa

중남미 총괄	Av. Dr . Chucri Zaidan, 1240 Diamond Tower, Sao Paulo, Brazil

해외(DS 부문 산하5개 지역총괄)	미주 총괄	3655 N. 1st St. San Jose, California, USA

구주 총괄	Koelner Str. 12, Eschborn, Germany

중국 총괄	3F, No.458, Fute North Rd., Shanghai, China

동남아 총괄	3 Church Street, #26-01 Samsung Hub, Singapore

일본 총괄	Shinagawa Grand Central Tower, Konan, Minato, Tokyo, Japan

Harman	미국 HQ	400 Atlantic St., Stamford, Connecticut, USA

※ Harman 부문의 Connected Car 사업은 미국(Novi) 등, Lifestyle Audio 사업은 독일(Garching) 등,Professional Solutions 사업은 미국(Northridge) 등, Connected Services 사업은 미국(Mt. View) 등에서 영위하고 있습니다.

당사 의 시설 및 설비는 토지, 건물 및 구축물, 기계장치, 건설중인자산 등이 있으며, 2020년 3분기말 현재 장부가액은 124조 7,774억원으로 전년말 대비 4조 9,519억원 증가하였습니다.

(단위 : 억원)

구 분	토지	건물및구축물	기계장치	건설중인자산	기타 유형자산	계

기초	기초장부가액	97,746	304,696	521,499	239,300	35,014	1,198,255

- 취득원가	98,283	488,394	2,114,160	239,300	100,621	3,040,758

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△537	△183,698	△1,592,661	-	△65,607	△1,842,503

증감	일반취득 및 자본적지출	741	76,994	258,545	△83,019	8,846	262,107

감가상각	△344	△22,047	△168,199	-	△9,759	△200,349

처분ㆍ폐기ㆍ손상	△364	△3,739	△1,444	△5	△698	△6,250

매각예정분류	△303	△5,674	△2,491	△139	△78	△8,685

기타	299	1,068	△177	91	1,415	2,696

기말	기말장부가액	97,775	351,298	607,733	156,228	34,740	1,247,774

- 취득원가	98,470	552,585	2,315,805	156,228	104,922	3,228,010

- 감가상각누계액 (손상 포함)	△695	△201,287	△1,708,072	-	△70,182	△1,980,236

※ 토 지의 감가상각은 기업회계기준서 제1116호 '리스'에 따른 사용권자산의 감가상각비입니다. ※ 기타는 환 율변 동에 의한 증감액 및 관련 정부보조금 차감 효과 등을 포함하고 있습니다. ※ 주요 유형자산에 대한 시가는 객관적인 시가 판단이 어려워 기재를 생략했습니다. [ △ 는 부(-)의 값임]

( 시설투자현황) 당사는 2020년 3분기 중 반도체와 DP 사업 등의 라인 신ㆍ증설, 보완 등 시설투자에 25.5조 원 을 사용하였 습니 다 . 2020년 시설투자는 약 35.2조원으로 전년 대비 증가가 예상 되며, 메모리 선단공정 전환, 인프라 투자 및 반도체ㆍDP 증설 투자 등 주력 사업의 경쟁력 강화를 위하여 투자할 예정입니다.

(단위 : 억원)

구 분	내 용	투자기간	대상자산	투자액

반도체 사업	신ㆍ증설, 보완 등	2020.01~2020.09	건물ㆍ설비 등	212,706

DP 사업	신ㆍ증설, 보완 등	2020.01~2020.09	건물ㆍ설비 등	31,124

기 타	신ㆍ증설, 보완 등	2020.01~2020.09	건물ㆍ설비 등	10,935

합 계	254,765

5 . 매출 가. 매출실적 2020년 3분기 매출은 175조 2,555억원으로 전년 동기 대비 2.8% 증가하였습니다.부문별로 보면 전년 동기 대비 CE 부문이 6.5% 증가, IM 부문이 6.2% 감소, DS 부문이 6.1% 증가, Harman 부문이 14.8% 감소하였습니다.

(단위 : 억원)

부 문	매출유형	품 목	제52기 3분기	제51기	제50기

CE 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	TV, 모니터,냉장고, 세탁기,에어컨 등	계	345,623	453,228	426,498

IM 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	HHP,네트워크시스템,컴퓨터 등	계	772,471	1,072,662	1,006,777

DS부문	반도체사업	제ㆍ상품,용역 및기타매출	DRAM,NAND Flash,모바일AP 등	계	546,746	649,391	862,910

DP사업	제ㆍ상품,용역 및기타매출	OLED 스마트폰 패널,LCD TV 패널,모니터 패널 등	계	206,257	310,539	324,650

부문 계	751,131	955,180	1,185,656

Harman 부문	제ㆍ상품,용역 및기타매출	디지털 콕핏 , 텔레 메 틱스, 스피커 등	계	62,599	100,771	88,437

기 타	-	-	계	△179,269	△277,832	△269,654

합 계	1,752,555	2,304,009	2,437,714

※ 각 부문별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다. ※ 제51기, 제50기 CE 부문의 매출실적은 의료기기 사업부를 포함하여 재작성 하였습니다. ※ DS 부문의 기타는 별도로 표시하지 않았습니다. [ △ 는 부(-)의 값임]

(1) 주요 제품별 매출실적(단위 : 억원)

구 분	제52기 3분기	제51기	제50기

영상기기	192,002	261,775	252,939

무선	745,612	1,023,318	965,194

메모리	420,340	502,163	723,753

DP	206,257	310,539	324,650

※ 각 제품별 매출실적은 부문 간 내부거래를 포함하고 있습니다.

(2) 매출유형별 매출실적(단위 : 억원)

구 분	제52기 3분기	제51기	제50기

제ㆍ상품	1,656,624	2,188,604	2,380,547

용역 및 기타매출	95,931	115,405	57,167

계	1,752,555	2,304,009	2,437,714

※ 기타매출은 로열티수익 등으로 구성되어 있습니다.

(3) 주요 지역별 매출현황(단위 : 억원)

구 분	제52기 3분기	제51기	제50기

내수	국내	165,391	203,009	168,213

수출	미주	361,950	437,434	464,124

유럽	163,406	191,970	192,783

아시아ㆍ아프리카	241,392	329,705	330,903

중국	325,794	385,611	547,796

계	1,257,933	1,547,729	1,703,819

※ 별도 기준의 내수ㆍ수출 매출현황입니다.

나. 판매경로 등(1) 국내

판매자	판 매 경 로	소비자

생산 및매입	전속 대리점	소비자

유통업체(양판점, 할인점, 백화점, 홈 쇼핑, 인 터넷 등 )

통신사업자(SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스)

B2B 및 온라인

(2) 해외

판매자	판 매 경 로	소비자

생산법인	판매법인	Retailer	소비자

Dealer	Retailer

Distributor	Dealer	Retailer

통신사업자, Automotive OEM

물류법인	판매법인	Retailer

Dealer	Retailer

Distributor	Dealer	Retailer

직접판매( B2B 및 온라인)

(3) 판매경로별 매출액 비중

경 로	도매	소매	특직판	기타

비 중	18%	30%	46%	6%

다. 판매방법 및 조건 (1) 국내

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담

전속	대리점	약정여신수금(현금, 30일여신)(담보 100%내 여신적용)	사안별 상호 협의하에 일부 분담

유통업체	양판점, 할인점, 백화점,홈쇼핑, 인터넷 등	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담

통신사업자	SK텔레콤㈜, ㈜케이티, ㈜LG유플러스	개별계약조건	없 음

B2B 및온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

(2) 해외

구 분	판매경로	대금회수조건	부대비용 비용분담

Retailer	소매점	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담

Dealer	양판점, 할인점, 백화점	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담

Distributor	현지 거래선 직판 영업	개별계약조건	사안별 상호 협의하에 일부 분담

B2B 및 온라인	일반기업체 등	개별계약조건	없 음

라. 판매전략

ㆍ 스마트 제품 등 프리미엄 제품을 중심으로 한 시장 우위 강화

ㆍ브랜드, 제품, 서비스를 통해 고객에게 차별화된 가치 제공

ㆍ고객ㆍ시장 중심의 수요 촉발 마케팅 강화

마 . 주요 매출처

2020 년 3분기 당사의 주요 매 출처는 Apple, Best Buy, Deutsche Telekom, Hong Kong Techtronics, Verizon 등 (알파벳순) 입니다 . 당사의 주요 5대 매출처에 대한 매출비중은 전체 매출액 대비 약 13% 수 준 입니 다.

6. 수주상황 2020년 3분기말 현 재 당사 재무제표에 중요한 영향을 미치는 장기공급계약 수주거래는 없습니다.

7 . 시 장위험과 위험관리 가. 재무위험관리정책 당사의 재무위험관리는 영업활동에서 파생되는 시장위험, 신용위험, 유동성위험 등 을 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 당사는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 재무위험관리정책과 프로그램을 운 영 하고 있습니다. 위험을 회피하기 위한 파생상품의 이용도 이 프로그램에 포함되어 있습니다. 재무위험관리는 재경팀이 주관하고 있으며, 글로벌 재무위험관리정책을 수립한 후 주기적으로 재무위험 측정, 헷지 및 평가 등을 실행하고 있습니다. 한 편 해외 주요 권역별로 지역 금융센터(미국, 영국, 싱가포르, 중국, 브라질, 러시아) 에서 권역 내 자금을 통합운용하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 환율변동 모니터링 및 환거래 대행을 통해 환 율변동 위험을 관리하고 있습니다.

당사의 재무위험관리의 주요 대상인 자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 상각후원가금융자산, 매출채권 등으로 구성되어 있으며, 부채는 매입채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

나. 주요 재무위험관리 (1) 시장위험

(환율변동위험)

당사는 글로벌 영 업 활동을 수행함에 따라 각 개별회사의 기능통화와 다른 통화로 거래를 하고 있어 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 환율변동위험에 노출되는 환포지션의 주요 통화로는 USD, EUR, INR 등이 있습니다. 당사는 환율변동과는 무관하게 통화별 자산과 부채규모를 일치하는 수준으로 유지하여 환율변동 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다. 이를 위해 수출입 등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 금융 거래 발생 시 현지 통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시킴으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습 니다. 또한, 당사는 효 율적인 환율변동위험 관리를 위해 환위험을 주기적으로 모니터링 및 평가하고 있으며 투기적 외환거래는 엄격히 금지하고 있습니다.

(이자율변동위험 ) 변동금리부 금융상품의 이자율변동위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 당사의 이자율변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 당사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다.

(주가변동위험)

당사는 전략적 목적 등으로 기타포괄손익-공정가치금융자산 및 당기손익-공정가치금융자산 으로 분류된 지분상품에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직ㆍ간접적 투자수단을 이용하고 있 습 니다. 2020년 3분기말 현재 지분 상품 (상장주식)의 주가가 1% 변동할 경우 기타포괄손익 (법인세효과 반영 전) 에 미치는 영향은 52,378 백 만원 (전분 기: 38,292 백만원)이며, 당기손익(법인세효과 반영 전)에 미치는 영향은 4,683 백만원 (전분기: 1,478 백만원)입니다.

(2) 신용위험

신용위험은 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소를 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며, 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정ㆍ관리하고 있습니다. 그리고 위험국가에 소재한 거래선의 매출채권은 보험한도내에서 적절하게 위험 관리되고 있습니다. 신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당 거래는 현금및현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 당사는 국제 신용등급이 높은 은행(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있으며, 기존에 거래가 없는 금융기관과의 신규 거래는 재경팀과 지역 금융센터의 승인, 관리, 감독하에 이루어지고 있습니다. 당사가 체결하는 금융계약은 부채비율 제한 조항, 담보제공, 차입금 회수 등의 제약조건이 없는 계약을 위주로 체결하고 있으며, 기타의 경우 별도의 승인을 받아 거래하도록 되어 있습니다. 당사의 금융자산 장부금액은 손상차손 차감 후 금액으로 당사의 신용위험 최대노출액을 나타내고 있습니다.

(3) 유동성위험

대규모 투자가 많은 당사 사업 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 당사는 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 산정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지ㆍ관리 하고 있습니다. 당사는 주기적으로 미래 현금 흐름을 예측하여 유동성위험을 사전 관리하고 있습니다. 권역별로 Cash Pooling을 구축 ㆍ 활용하여 권역 내 자금 부족의 경우에도 내부 자금 을 활용하 여 유동 성위험을 효율적으로 관리하고 있습니다. Cash Pooling은 자금 부족 회사와 자금 잉여 회사 간 자금을 공유하는 체제로 개별회사의 유동성위험을 최소화하는 한편 자금운용부담 경감 및 금융비용 절감 등의 효과가 있어 당사의 사업 경쟁력 강화에 기여하고 있습니다. 또한, 만약의 대규모 유동성 필요에 대비하여 본사의 지급보증을 통해 해외 종속기업이 활용할 수 있는 차입한도를 확보하고 있습니다.

(4) 자본위험

당사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해관계자에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다. 당사는 신 용등급, 부채비율 등의 지표 를 이용하여 자본위험을 관리하고 있습니다. 2020년 3분기말 현재 당사는 S AA-, Moody's로부터 Aa3 평가등급을 받고 있으며, 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	제52기 3분기말	제51기말

부 채	99,652,554	89,684,076

자 본	276,136,188	262,880,421

부채비율	36.1%	34.1%

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래 현황

당사는 Corning Incorporated의 전환우선주를 보유하고 있으며, 2020년 3분기말 현재 전환우선주의 가치는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	취득원가	공정가치	평가이익	평가손실

전환우선주	2,434,320	4,635,259	2,200,939	-

※ 공정가치 평가는 한영회계법인에서 삼항모형 등을 이용 하여 수행하였으며, 평 가이익은 자본(기타자본항목)에 반영하였습니다.

환율 변동 리스크 관리를 위하여 당사의 해외법인은 장부 통화가 아닌 외화 포지션에대하여 통화선도(Currency Forward) 상품을 매매하여 헷지합니다. 또한 , 해외법인은 통화선도를 매매목적으로 은행을 통하여 매수 또 는 매도합니다. 2020년 3분기말 현재 USDㆍEURㆍJPY 등 총 35개 통화에 대하여 2,511 건의 통 화 선도 거래를 체결하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	자산	부채	평가이익	평가손실

통화선도	72,072	68,416	848,555	639,727

9. 경 영 상의 주요 계약 등

계약 상대방	항 목	내 용

Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.25

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.25 (영구)

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	영구 라이 선 스 계약(향후 10년간 출원될 특허까지 포함)

Cisco	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.23

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

GlobalFoundries	계약 유형	공정 기술 라이 선 스 계약

체결시기 및 기간	2014.02.28

목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대

기타 주요내용	-

InterDigital	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.06.03

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

HP	계약 유형	사업 매각 계약

체결시기 및 기간	2016.09.12

목적 및 내용	핵심역량 강화를 통한 사업고도화

기타 주요내용	계약금액: USD 10.5억

Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약 (기존 계약의 수정)

체결시기 및 기간	2018.01.01~2023.12.31

목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

Apple	계약 유형	소취하 계약

체결시기 및 기간	2018.06.26

목적 및 내용	양사간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하

기타 주요내용	-

Nokia	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2018.10.19

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2019.02.28

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

Microsoft	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2019.02.11

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

Google	계약 유형	EMADA

체결시기 및 기간	2019.02.27~ 2020.12.31(연장)

목적 및 내용	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약

기타 주요내용	-

AMD	계약 유형	기술 라이선스 계약

체결시기 및 기간	2019.05.30

목적 및 내용	모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보

기타 주요내용	-

Sharp	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2019.07.30

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	-

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용 당사는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품,미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습 니다.

또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을 확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다. 2020년(제52기) 3분기 당사의 연구개발비용은 15조 8,971억원이며, 이 중 정부보조금 77억원을 제외한 15조 8,894억원을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)

과 목	제52기 3분기	제51기	제50기

연구개발비용 총계	15,897,112	20,207,612	18,662,029

(정부보조금)	△7,715	△14,677	△11,645

연구개발비용 계	15,889,397	20,192,935	18,650,384

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	-	△285,699	△296,304

연구개발비(비용)	15,889,397	19,907,236	18,354,080

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	9.1%	8.8%	7.7%

※ 연결 기준 입니다. ※ 비율은 정 부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

나. 연구개발 조직 및 운영 (국내) 당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.

종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R 체제를 구축하고 있습니다.

(해외) 미국(SRA), 중국(SRC-Beijing , SRC-Nanjing , SRC-Guangzhou , SRC-Shenzhen , SSCR), 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초기술연구 등의 연구활동을 수행 중입니다.

또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올 , 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.

※ 연구 개 발 조직도 는 2020년 3분기말 기 준입니 다. ☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'I. 회사의 개요'의 '사. 연결대상 종속기업 개황' 을 참조하시기 바랍니다.

다. 연구개발실 적

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

CE 부문	영상디스플레이	QLED TV 8K
(2019.02월 ~2020. 06 월)	□ Flat QLED 8K TV (65ㆍ75ㆍ85")
□ 세계 최초 화면과 베젤간 경계 없는 Infinity 스크린, 플랫한 디자인으로 벽면과의 조화, Floating한 느낌의 메탈 스탠드 적용한 혁신적 폼펙터□ 사양 및 효과
- 실제를 보는 듯한 화질을 제공하는 QLED 8K 화질, AI Upscaling을 통한 고해상도 화질 경험, 어떤 환경에서도 True Reality화질 제공
- 멀티사운드 채널과 Object Tracking Sound+ 적용하여 영상과 음성이 일치되고 입체감 사운드 극대화
- 다양한 컨텐츠, Multimedia Experience 및 엔터테인먼트 특화된 기능으로 편리하고 다양한 경험 제공

QLED TV (2017.04월 ~2020. 06 월)	□ Flat QLED 4K TV (55ㆍ65ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
□ 4K 최고의 화질(AI/밝기/시야각) 및 음질(OTS)을 통한 시청 경험을 극대화한 Flagship QLED
□ 사양 및 효과
- 최고의 명암비, 시야각 Free, Life-like 컬러와 최적의 밝기로 몰입감을 극대화
- 음성인식 및 AI 기술 기반으로 외부 환경 및 사용자 Context를 인지하여 최적의 시청 경험 제공

UHD TV (2017.02월 ~2020. 06 월)	□ Flat UHD TV (43ㆍ50ㆍ55ㆍ 58ㆍ 65ㆍ70ㆍ75ㆍ82ㆍ85")
□ Slim한 Bezel-less 디자인과 실제 자연색에 가까운 Color를 제공하는 UHD Smart TV
□ 사양 및 효과
- Dynamic Crystal Color 및 Dual LED를 통해 원본 컨텐츠의 화질을 그대로 표현하는 UHD 화질
- Multi-media Screen 경험 제공, 풍부한 컨텐츠, Smart Home의 경험을 통해 완성된 Smart 경험 제공

Life Style TV (2017.05월 ~2020 . 09 월)	□ The SERO (43")
- Modern Simple 한 세로형 Screen에 판상형 Speaker가 부착된 360도 Design
- 다양한 거주공간 어디에도 쉽게 거치 가능, 이동 가능한 Floor 스탠드 제공
□ The Frame (32ㆍ43ㆍ50ㆍ55ㆍ65ㆍ75")
- Real 액자 디자인 및 액자 설치 경험 완성
- 다양한 명화, 사진 등 감상 가능, 인테리어와 조화로운 Lifestyle 디자인 채용
□ The Serif (43ㆍ49ㆍ55")
- 'I' 형태 Serif Font 디자인으로 확실한 차별화 및 인테리어 감성 극대화 □ Outdoor TV(55ㆍ65ㆍ75")
- 옥외에서 휴식과 Entertainment를 동시에 즐기려는 Lifestyle 대응을 위한 차별화된 제품□ The Premier (100~130")
- 초단초점ㆍ레이저ㆍ고화질 폼펙터에 업계 최고 Smart UX/OTT 경험 제공
- Blended 디자인으로 벽 근처에 쉽게 놓고 원하는 공간에 적합한 사이즈로 투영
- 당사 TV의 완성된 컨텐츠 경험과 차별화된 화질ㆍ음질을 제공하는 프로젝터

AV(HAV) (2018.04월 ~2020.03월)	□ Sound Bar
- TV와 조화로운 'Bar' 형태의 오디오 제품
- 음성 인식 AI Solution 채용
- 3D 서라운드 채용으로 현장감 극대화 및 공간을 채우는 사운드 구현

LCD 모니터 (2019.01월 ~2020.05월)	□ 스페이스 모니터 - 모니터가 차지하는 공간을 최소화하여 사용자에게 여유공간을 주는 모니터
- 일체형 Arm Stand 적용하여 모니터 설치 공간 최소화, 공간에 녹아 드는 프레임 디자인
□ 게이밍 모니터
- 게임 시 눈에 편안하고 몰입감 넘치는 게임 화질 및 몰입 경험 제공
- 고주사율 제공으로 끊김 없고 잔상 없는 부드러운 이미지 제공
- Free-Sync 지원 재생률 조정으로 화면 깨짐(Screen Tearing) 없이 매끄러운 게임 화면 선사
□ UHD 모니터
- 3면 Bezel-less 디자인으로 Seam-less한 화면 제공하여 몰입감 증대
- 넓은 시야각과 높은 색 재현율로 사용자에게 색상 왜곡 없이 선명한 화면 제공

사이니지
(2019.10월)	□ LCD 기반의 B2B Smart Signage (LFD, Video Wall 등) (49ㆍ 55ㆍ65ㆍ75 ㆍ85 ㆍ98")
□ LED 소자를 활용한 Indoor / Outdoor 사이니지

생활가전	Bespoke
냉장고
(2019.05월)	□ T-TypeㆍSBSㆍ김치ㆍBMFㆍLadder 1Door (24" R/F/Kimchi)ㆍ18" New 1Door
□ 사양 및 효과
- 소비자 취향에 맞는 외관 선택, 손쉬운 외관 교체
- 유사모델간 조합 설치 가능(냉장+냉동+김치), Kitchen fit 모델 운영

Chef Collection
냉장고
(2020.06월)	□ 한국 Chef Collection 냉장고 초프리미엄
- Premium Bespoke 디자인 및 신규 CMF 적용
- Water Ice Solution 적용
ㆍAuto Fill Pitcher, Auto Ice Maker (Dual Mode: Cocktail Ice, Standard Ice)
- FDSR 에너지 1등급 구현

그랑데AI
세탁기
(2020.01월)	□ 그랑데 AI 건조기 매칭 세탁기, 23kg 드럼
□ 사양 및 효과
- 정량 세제 자동 투입(무게 감지), 세탁ㆍ헹굼 자동제어(오염도 감지)
- 친절하게 글자로 알려주는 대화형 알림창, 시간과 에너지를 줄여주는 건조용 강력 탈수

그랑데AI
건조기
(2018.02월)	□ 대용량 건조기(14kg)
□ 사양 및 효과 - 360개의 에어홀의 풍부한 바람으로 많은 빨래도 골고루 가능
- 초고속 예열로 빠르게 마법의 60도로 건조
- 홀인원 필터로 먼지와 보풀 제거, Smart Control
- 열교환기 직접 청소로 건조 바람을 더욱 깨끗하게

무풍갤러리
스탠드에어컨 (2019.01월)	□ 스탠드에어컨(56.9 ㆍ 62.6 ㆍ 75.5 ㆍ 81.8 ㆍ 92.5㎡)
□ 사양 및 효과
- 에너지 우위 확보가 가능한 최고 효율 Next 무풍 플랫폼 개발(56.9㎡ 싱글 에너지 2등급 달성)
- 1.5배 넓어진 무풍 면적(패널)과 강력한 부스터풍
- 부스터 청정: 집진효율 99.95% 필터, 가구같이 편안한 갤러리 디자인

무풍 벽걸이
와이드 에어컨 (2019.10월)	□ 와이드 에어컨 (24.4ㆍ29.3ㆍ39.6ㆍ49.5㎡)
□ 사양 및 효과
- QMD 기반의 신규 통합 플랫폼 개발로 원가경쟁력 확보, 제품 경쟁력 강화
- 12% 더 커진 팬으로 빠르고 시원한 패스트 쿨링
- 전기료 부담을 최대 77% 덜어주는 무풍 미세 초절전
- 초미세먼지까지 제거하는 PM1.0 필터시스템의 무풍청정

제트
무선청소기 (2019.01월)	□ 무선청소기(최고 흡입력 200W)
□ 사양 및 효과
- 물청소 가능 멀티 Cyclone 먼지통, 99.999% 미세먼지 배출차단 시스템
- 먼저제거와 물걸레 청소가 가능한 전용브러쉬, 상태확인이 가능한 LED 디스플레이
- 스탠딩 거치로 편리하게 보관

프로레인지
오븐 (2019.02월)	□ Pro-Range(36")
□ 사양 및 효과 - 22K BTU Dual Burner: 22K의 고화력 듀얼 버너로 조리 시간 단축부터 섬세한 조리까지 가능
- Dual Fan Convection: 2개의 Fan으로 최적의 Even Cooking 구현
- Dual Infrared Broil Burner: 2개의 Infrared Broil Burner로 균일한 조리 성능 구현
- Steam Cook: 스팀 분사를 통해 겉은 바삭하고, 속은 촉촉한 최상의 조리 성능 구현
- SmartHome IoT

큐브
공기청정기 (2018.02월)	□ 사양 및 효과 - Flexible Air Purifier: 용량 가변, 분리 사용, 확장
- 필터 차별화: 초미세먼 지 걱정 없는 99.999% 필터 시스템
- 기류 차별화: 강력한 하이패스 입체 청정, 조용하고 건강한 무풍 청정
- SmartThings 앱으로 편리하게 맞춤 청정 관리
- 컬러ㆍ숫자로 표시되는 청정지수 디스플레이

에어드레서
의류관리기 (2018.09월 ~2019.02월)	□ 18" 에어드레서
- 겉감ㆍ안감 동시케어: 전용 옷걸이와 에어샤워
- 미세먼지 필터로 제거된 먼지제거
- 냄새분해필터: 의류 탈취 + 고내에 잔류하는 냄새 분해 □ 24" 대용량ㆍ롱 드레스 - 긴 옷도 편리하게 관리하는 긴 옷 케어존, 18인치 3벌 →5벌 용량 확장
- 리얼 케어(안감 케어, 저소음), 리얼 청정(미세먼지필터), 리얼 탈취(냄새분해필터)
리얼 살균(제트스팀), 주름관리, 리얼 공간제습

청정환기시스템
(2020.09월)	□ 사양 및 효과
- 청정성능 33㎡, 환기풍량 40~50CMH
- 시스템 실내기 청정환기 제품개발
- 환기장치에 실내청정모듈 연결로 환기와 실내청정 동시구현
- 각 재실공간별 개별 청정 및 순환 청정
- CO 2 센서 등의 센서 탑재를 통한 상황맞춤 자동 환기제어

IM 부문	무선	갤럭시 폴드
(2019.09월)	□ 세계 최초 In-Foldable Smart Phone 개발을 통한 신규 시장 창출 및 Market Share 확보
- 7.3" QXGA+(1,536×2,152) 1.5R In-Foldable Display
- 세계 최초 In-Foldable용 Hinge 개발을 통해 표준 기술 확보(19.2월 공개)
□ 폴더블 스마트폰에 맞는 새로운 User Experience 제공
- 3분할 Multi Active Window 기능으로 독보적인 멀티태스킹 환경 제공
- 폴딩ㆍ언폴딩 시 다른 스크린 간 자연스러운 연속적인 앱 사용성 경험 제공

갤럭시 Z 플립
(2020.02월)	□ Galaxy Z Flip
□ 사양 및 효과 - Design: The New Style with Innovative Foldable Display
- 인치: Main 6.7" Flexible Ultra Thin Glass(2,636 x 1080)
Cover 1.1" Super AMOLED(300 x 112) - 사이즈(W x H x D): (Unfolded) 73.6mm x 167.3mm x 6.9~7.2mm
(Folded) 73.6mm x 87.4mm x 15.4~17.3mm
- Platform(H/W, S/W): SDM855+, Android 10.0 - Ultra Thin Glass 기술로 갤럭시 최초 접히는 유리 디스플레이 탑재하여 내구성 강화
- Flip 폴드 형태의 Compact한 신규 폼택터로 휴대성 강화
- Free-Stop 기능을 통해 접히는 각도를 자유롭게 조절하는 Flex Mode 사용 경험 제공
- 21.9 : 9 화면 비율로 상하 Multi Activ Window 사용성 강화

갤럭시 Z 폴드2
(2020.09월)	□ Galaxy Z Fold2□ 사양 및 효과 - 인치: 메인 디스플레이 7.6", 커버 디스플레이 6.2"
- 사이즈(W x H x D): (접힘상태) 68 x 159.2 x 13.8 (~16.8) mm
- Platform(H/W, S/W): SDM 865 Plus, Android 10, One UI 2.5
- 초고속 5G 이동통신 지원, 1,200만 화소 카메라
- 인피니티 플렉스 디스플레이(Infinity Flex Display), 플렉스 모드 지원
- 120Hz 가변 주사율의 다이내믹 아몰레드 2X 디스플레이(Dynamic AMOLED 2X display)
- 삼성 Ultra Thin Glass
- 무선 연결 삼성 덱스(Samsung Dex), UWB(초광대역) 지원
- 최대 3개의 앱을 동시에 사용할 수 있는 진화된 멀티 액티브 윈도우
- 커버 디스플레이에서 메인 디스플레이로 앱 연속성 제공

갤럭시 S10
(2019.03월)
(5G: 2019.04월)	□ Galaxy S10eㆍS10ㆍS10+ㆍS10 5G (5.8ㆍ6.1ㆍ6.4ㆍ6.7")
□ 사양 및 효과
- Design: Full Front Punch Hole Infinity Display
- Platform(H/W, S/W): Makalu(유럽), SM8150(북미), Android 9
- 세계 최초 5G 기술 상용화 단말 - Triple Camera 조합으로 Zoom, Tele, Ultra Wide 촬영 가능( 12M(Wide)+12M(Tele)+16M(Ultra Wide))
- 세계 최초 HDR10+ 동영상 모바일 녹화 지원,
- Dynamic AMOLED Display로 원본에 가까운 색 표현, HDR 화질 지원
- 초음파 방식 On-Screen 지문인식 센서 탑재

갤럭시 S20
(2020.03월)	□ Galaxy S20ㆍS20+ㆍS20 Ultra 5G□ 사양 및 효과 - Design: Best Fit in hand compact, yet large screen design
- 인치: S20 6.2", S20+ 6.7", S20 U 6.9"
- 사이즈(W x H x D): S20 69.1 x 151.7 x 7.9 mm, S20+ 73.7 x 161.9 x 7.8 mm, S20 U 76.0 x 166.9 x 8.8 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos990ㆍSDM865, Android 10.0, One UI 2.1 - 비약적으로 향상된 해상도와 8K 동영상 촬영으로 전에 없던 퀄리티의 사진과 영상을 찍고 5G로 쉽고 빠르게 공유하여 모바일과 사진의 미래를 바꿀 스마트폰
- 비약적으로 향상된 해상도로 완성하는 사진과 동영상: S20ㆍS20+ 64MP, S20 U 108MP
- 스마트폰 사상 가장 높은 배율의 스페이스 줌(100배): S20 U 108MP
- 3배 가까이 커진 센서로 야간에도 더 밝고 선명한 사진ㆍ동영상 기록(AI기술접목)
- 스마트폰 사상 가장 뛰어난 8K 해상도의 동영상 촬영
- 떨리는 순간에도 흔들림은 적게, 역동적인 모습은 고스란히 담는 슈퍼스테디
- 단 한번의 촬영으로 베스트 사진과 동영상을 남길 수 있는 싱글테이크

갤럭시 S20 FE
(2020.10월)	□ Galaxy S20 FE - 더 많은 고객에게 S 시리즈의 경험 제공□ 사양 및 효과 - 인치: 6.5" FHD+ sAMOLED Infinity-O (2,400 x 1,080)
- 사이즈(W x H x D): 74.5mm x 159.8mm x 8.4mm
- Platform(H/W, S/W): SDM 865(5G) / Exynos 990(LTE), Android 10.0, One UI 2.5
- 프리미엄 기능을 흡수한 새로운 Entry Flagship Line 제품으로 시장 영향력 확대 및 소비자에게 최적화된 다양한 기능의 경험 기회 부여
- S20 핵심 기능 제공: 120Hz display, Camera, Battery 등 동일 체험 제공, Flagship 동등 AP 사용 및 One UI 2.5 UX

갤럭시 노트10
(2019.07월)	□ Galaxy Note10ㆍ10+ (6.3ㆍ6.8")
□ 사양 및 효과
- Design: Full Front Punch Hole Infinity Display
- Platform(H/W, S/W): Makalu(7nm), Android 9.0
- 업그레이드된 S Pen
ㆍ Battery 증대 및 BT Latency 개선으로 Pen 사용성 강화
ㆍ 6축 센서를 이용한 신규 Feature 제공
- Quad 카메라 탑재로 다양한 조도 환경에서 고해상도 및 최대 시야각 촬영 지원
ㆍ 12M(Wide) + 12M(Tele) + 16M(SuperWide) + ToF

갤럭시 노트20
(2020.08월)	□ Galaxy Note20ㆍ20 Ultra (6.7ㆍ6.9")□ 사양 및 효과 - 사이즈(W x H x D): Note20 75.2 x 161.6 x 8.3 mm, Note20 Ultra 77.2 x 164.8 x 8.1 mm
- Platform(H/W, S/W): Exynos 990ㆍSDM 865 Plus, Android 10, One UI 2.5
- 초고속 5G 이동통신 지원, 와이파이6(Wi-Fi 6) 지원
- 갤럭시 스마트폰 최초로 UWB(Ultra Wideband, 초광대역통신) 지원(Note 20 Ultra)
- 1억 8백만 화소 카메라(Note 20 Ultra), 6,400만 화소 카메라(Note 20)
- 최대 120Hz 주사율의 디스플레이(Note 20 Ultra)
- 최초 무선 연결 삼성 덱스(Samsung DeX) 연결 지원
- 완벽한 필기감과 함께 편리한 사용성을 제공하는 S펜과 삼성 노트, MS 엑스박스(Xbox) 게임 지원

갤럭시 탭 S7ㆍS7+
(2020.08월)	□ Galaxy Tab S7ㆍS7+□ 사양 및 효과 - Design: Premium Tablet (Display, Pen, Performance)
- 인치: 12.4" WQXGA sAMOLED(16:10, 2800x1752/120Hz), 11" WQXGA LTPS TFT(16:10, 2,560x1,600/120Hz)
- 사이즈(W x H x D): 285.0 x 185.0 x 5.7mm(12.4"), 253.8 x 165.3 x 6.3mm(11")
- Platform(H/W, S/W): SDM865+, Android 10, One UI 2.5
- 대형 Display 박형 Metal 디자인 구현으로 Premium제품 경쟁력 확보
- Tablet 최초 5G (mmWave, Sub6) 탑재하여 Global 및 미주 4대 사업자 출시
- 120Hz Display 고속 구동 및 Pen Latency(9ms) 최적화로 Samsung Notes 사용성 강화
- N세대 AP 탑재로 Performance 극대(Seamless multi-tasking gaming experience)

갤럭시 버즈
(2020.01월, 2020.07월)	□ Galaxy Buds+
- Design: Canal형 TWS(True Wireless Stereo)
- Platform(HW, SW): MCU(BCM43015), OS(RTOS), BT 5.0 - Battery: Earbuds(85mAh x 2), Cradle(270mAh)
- 2 Way 스피커(Woofer, Tweeter) 적용을 통한 중저음 강화 및 음질 최고 성능 확보
- 외부 Beamforming Mic(2개), 내부 Mic(1개) 적용으로 통화 품질 최적화
- Grip 센서 추가로 착용감지 오동작 개선
- 업그레이드된 배터리 탑재를 통해 동급 최고의 사용시간 확보: 스트리밍 시 22H(Earbuds 11H, Cradle 11H) □ Galaxy Buds Live - Design: 혁신적 Design과 고품질 Sound 를 구현한 오픈형 TWS
- 사이즈(W x H x D): 16.5 x 27.3 x 14.9mm(Earbuds), 50.0 x 50.2 x 27.8mm(Cradle)
- Platform(H/W, S/W): BCM43015, RTOS
- 귀 형상에 최적화된 인체 공학적 설계로 편안하고 부드러운 착용감 제공
- 귀가 먹먹하지 않는 오픈형ANC 기능 탑재로 저소음 모드 지원
- 12mm 대형 스피커와 Bass Duct로 풍부하고 입체감 있는 라이브 사운드 제공
- 3개의 마이크와 가속도 센서(보이스 픽업 유닛) 탑재로 우수한 통화품질 제공

갤럭시 Watch3 BT
(2020.06월)	□ Galaxy Watch3 BT - Design: Real Watch 디자인의 Premium Smart Watch - 인치: 1.36"(45mm), 1.2"(41mm) OLED Display(360 x 360) - 사이즈(W x H x D): 45.0 x 46.2 x 11.1mm(45mm), 41.0 x 42.5 x 11.3mm(41mm)
- Platform(H/W, S/W): Exynos9110, Tizen 5.5
- Titanium 소재의 고급 seg. Portpolio 확대(파생 과제 진행 중)
- 헬스 관련 차별화 서비스 발굴 및 탑재
ㆍ BP(혈압), ECG(심전도), Fall Detection(낙상 감지) 글로벌 상용화 등

네트워크	RAN S/W PKG(2019.04월)	□ SVR18.3 5G S/W PKG (2019.04월)
- 국내 5G NR 세계 최초 상용화를 위한 S/W PKG
ㆍ 서울/수도권에서 LTE 상용망 연동을 통해 NSA 기반 상용화
ㆍ 5G 기지국 지원(3.5GHz, 28GHz, 39GHz 5G Massive MIMO)

Core S/W PKG(2020.03월)	□ SVR19B 5G Core S/W PKG (2020.03월)
- Containerized 기반 5G Core Network Function 개발
ㆍ 서버(Host OS)의 자원을 필요한 만큼 유동성 있게 할당(containerized) 하여 효율적이고 빠른 서비스 배포 및 유지보수 비용 절감 가능 함
ㆍ Public Cloud(AWS, Azure, GCP 등) 기반 서비스를 운용하려는 Global 사업자에게도 공급 가능 함
* AWS: Amazon Web Services, Azure: Microsoft Azure, GCP: Google Cloud Platform

기지국(2019.09월, ~ 2020.08월)	□ 5G NR DU 개발 (2019.09월)
- 신규 Dual CPU Based-Main Card, 5G 최초 SoC 모뎀 적용
- 단일 HW형상으로 기존 LTE,NR Above/Below제품과 혼용실장 및 운용지원
- 고용량, 저소모전력(Power Saving 포함) 및 가상화/비가상화 S/W구조지원
□ 26GHz 5G NR RFIC Chip 개발 (2020.02월)
- 당사 1세대(28GHz/39GHz) 이후 2세대 RFIC Chip 개발
(1세대 vs 2세대: evm 성능 개선, 전력소모 개선, 양산성확보 향상)
- Golbal 5G NR 상용화에 적용하기 위한 부품으로 26GHz대역 전사업자 활용가능
□ FSU10 개발 (2020.05월)
- vRAN 사업 지원을 위한 FSU(Fronthaul switch Unit) 개발
- LTE/NR(Below 6GHz) Spectrum Sharing 역할
ㆍ 사업자의 LTE DU와 NR vRAN을 Spectrum Sharing을 통해 한 개의 RU에서 LTE/NR 모두 정합 가능함
ㆍ 추후 O-RAN base로 migration 전, LTE-NR간 효율적인 망 운영과 5G Application 도입이 용이함 □ NR I ndoor AU 개발 (2020.8월)
- 당사 5G In-building Solution AU 첫 제품
- Small Form-factor로 In-building 설치 및 운용에 최적화
ㆍ 낮은 소모전력 및 무소음(실내 소음 규격 적합), 실내Wall, Pole, Ceiling에 설치 가능

DS 부문- 반도체사업	메모리	모바일 DRAM (2018.07월 ~2020.02월)	□ 세계 최고 속도 최대 용량 16Gb LPDDR4X DRAM 양산 - 세계 최초 2세대 10나노급(1y) 16Gb 라인업 양산 - 기존 20나노 DRAM 대비 속도와 생산성 2배 향상□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 모바일용 2세대 10나노급(1y) 12Gb LPDDR5 DRAM 양산 - 속도, 용량, 절전 특성 동시 강화 차세대 모바일 솔루션 제공 - 1.3배 속도(5,500Mbps), 소비전력 30% 절감 5G 스마트폰 출시 기여 - 12Gb LPDDR5 기반 라인업(6GB, 12GB) 최초 제공□ 역대 최고 속도ㆍ최대 용량을 구현한 초격차 '16GB LPDDR5 모바일 DRAM' 세계 최초 양산 - 기존 8GB LPDDR4X 대비 성능 약 30% 향상, 용량 2배, 소비전력 20% 감소 - 스마트폰으로도 게이밍 PC 이상의 게임 퍼포먼스(화질ㆍ타격감) 가능

서버용 DRAM (2018.10월 ~2019.03월)	□ 세계 최대 용량 서버용 1세대 10나노급(1x) 256GB 3DS DDR4 DRAM 양산 - 초고성능ㆍ초고용량 256GB DRAM 세계 최초 양산 - 128GB 대비 용량 2배ㆍ소비전력 효율 30% 향상□ 세계 최고 서버용 3세대 10나노급(1z) 나노기반 8Gb DDR4 DRAM 개발 - DDR5ㆍLPDDR5 양산 위한 초고속ㆍ초절전 솔루션 확보 - 기존 2세대(1y나노) DRAM 대비 20% 이상 효율 향상 - 평택 라인 1z나노DRAM 라인업 9월 양산으로 차세대 비중 확대

HBM (2019.01월 ~2019.02월)	□ 세계 최대 HBM DRAM 용량 12단 3DS TSV PKG 기술 개발 - 수퍼컴용 최고성능ㆍ최대용량 12GB HBM DRAM 업계 최초 개발 - 8GB 패키지로 용량 1.5배ㆍ시스템 설계 편의성 향상 - 패키지 기술 한계 돌파로 차세대 HPC DRAM 시장 선도 역량 강화 - 고객 수요에 맞춰 업계 최대 24GB HBM 양산 예정 □ AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 세계최초 출시 (16GB HBM2E 'Flashbolt') - 10나노급(1y) 16기가비트(Gb) DRAM 8개 쌓아 최고용량(16GB) 구현 - 1초에 3.2기가비트 속도로 Full HD 영화 82편(410기가바이트) 전송 가능 - 2세대 HBM2 및 3세대 HBM2E 동시 공급해 시장 확대 지속 주도

eStorage (2019.02월 ~2020.03월)	□ 세계 최초 차세대 스마트폰 메모리 eUFS 3.0 양산 - 5세대(9x단) 셀 적층 512Gb 3비트 V낸드 업계 최초 탑재 - eUFS 2.0 대비 2배 빠른 읽기ㆍ쓰기 속도 구현 - 초고해상도 차세대 모바일 시장 선점 고성장 주도□ 업계 유일 1200MB/s 쓰기 속도 구현한 초격차 '512GB eUFS 3.1' 본격 양산 - 기존 512GB eUFS 3.0(연속 쓰기 속도 410MB/s) 대비 성능 3배 향상 - 스마트폰 메모리 저장 속도(1200MB/s)가 PC(SSD 540MB/s)보다 2배 빨라짐

PC용 SSD (2018.06월 ~2019.07월)	□ 세계 최고 속도 5세대(9x단) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산 - 90단 이상 셀 적층 V낸드 탑재 SSD 세계 최초 양산 - 기존 대비 속도 1.4배, 생산성 30% 이상 향상 - 1Tb 및 QLC V낸드기반 차세대 제품 개발 역량 확보□ 세계 최초 1Tb 4비트 V낸드기반 PC SSD 양산 - 4세대(64단) 셀 적층 1Tb 4비트 V낸드 업계 최초 양산 - 기존 3비트 SSD 대비 동등 읽기ㆍ쓰기 속도 구현 - 초고용량ㆍ원가경쟁력 우위 확보로 시장 성장 주도□ 세계 최고 속도 6세대(1xx) 256Gb V낸드기반 PC SSD 양산 - 100단 이상 셀 단일 공정 적층 V낸드 유일 양산 - 기존 대비 속도 1.2배, 생산성 20% 이상 향상 - 초고속ㆍ초절전 특성우위로 스토리지 시장 성장 주도

서버용 SSD (2018.01월 ~2019.09월)	□ 세계 최초 차세대 서버용 30.72TB SAS SSD 양산 - 512Gb V낸드 탑재로 2.5인치 30.72TB 유일 제공 - 기존 대비 용량 2배, 임의 읽기속도 2배 향상 - 초고용량 라인업 지속 확대로 SAS 시장 성장 주도□ 세계 최초 차세대 서버용 8TB NF1 NVMe SSD 양산 - 512Gb V낸드 탑재로 NF1 규격에서 8TB 용량 제공 - 8TB 라인업 탑재로 시스템 메모리 용량 3배 증대 - 업계 유일 8TB 라인업 출시로 NF1 시장 창출 성공□ 세계 최고 속도ㆍ최대 용량 서버용 5세대(9x단) V낸드 기반 30.72TB NVMe SSD 양산 - 속도, 용량, 경제성 강화 차세대 SSD 솔루션 확보 - 기존 대비 2.2배 속도 8GB/s PCIe Gen4 SSD 출시 - 3대 SW(Never Die SSD, FIP, ML) 솔루션 유일 제공

브랜드 SSD (2020.01월 ~2020.0 9월 )	□ 업계 최고수준 성능의 프리미엄 포터블 SSD 'T7 Touch' 론칭 - 세계 최고 성능의 5세대 512Gb V낸드와 초고속 인터페이스 NVMe 컨트롤러를 탑재 - 외장형 HDD(110MB/s) 대비 최대 9.5 배, 전작(삼성전자 포터블 SSD 'T5') 대비 약 2배 빨라진 1,050MB/sㆍ1,000MB/s의 읽기ㆍ쓰기 속도를 구현
□ 고용량 4비트 SSD '870 QVO' 글로벌 출시 - 업계 최대 용량 8TB 모델 포함, 1/2/4TB등 SATA SSD 4종 출시
- SATA 인터페이스 한계치에 근접한 빠른 데이터 처리속도로 고용량/고성능의 컴퓨팅 환경을
원하는 소비자에 게 최적의 솔루션 제공
- 속도와 용량, 합리적인 가격으로 전세계40개국에 순차 출시 □ PCIe Gen4 적용한 업계 최고 성능 SSD '980 PRO' 글로벌 출시 - 업계 최고 속도 소비자용 SSD로 초고해상도 구현
- 8Kㆍ4K급 영상편집, 고사양 게임 등에 활용되는 전문가용 PCㆍ워크스테이션 시장 지속 주도
- 보증기간 5년 (업계 최고 수준)

Z-SSD (2018.01월)	□ 세계 최초 슈퍼컴퓨터용 800GB NVMe Z-SSD 양산 - NVMe SSD대비 응답속도 5배, 수명 35배 향상 - 시스템에서 최고 '성능ㆍ내구성ㆍ신뢰성' 구현 - 2세대 Dual Port Z-SSD 라인업 출시로 시장 확대

EUV (2020.03월)	□ 1세대 10나노급(D1x) DRAM 모듈 1백만개 공급 - EUV DRAM 양산으로 업계 유일 EUV DRAM 양산체제 구축 - 10나노급 공정 미세화 기술 및 양산성 확보로 차세대 DRAM 적기 출시 가능 - 4세대 10나노급 DRAM부터 EUV전면 적용 후 5세대, 6세대도 확대 적용

System LSI	모바일
이미지센서
(2018.10월
~2020. 09 월)	□ 모바일 이미지 센서(12MP, 16MP, 20MP, 32MP, 43.7MP, 48MP,64MP, 108MP)
□ 듀얼픽셀 기반 위상 검출 자동 초점 기술 적용(채용 제품에 한함) - 환경 제약 없는 빠르고 정확한 오토포커스 제공 - 3D 노이즈 감소, HDR 등 첨단 기술 집약
□ DRAM 내장 3단 적층 구조 적용(채용 제품에 한함) - 빠르게 대량의 이미지 저장 가능 - 초당 960 프레임의 슈퍼 슬로우 모션 촬영 지원
□ 이미지센서 개선 기술 ISOCELL Plus(채용 제품에 한함) - 컬러 필터간 격벽 소재 변경 및 높이 상승으로 빛 반사ㆍ흡수로 인한 손실 최소화 - 전세대 대비 저조도 감도 향상
□ 고화소, 멀티카메라 채용 수요 대응 용이 - 초소형 픽셀사이즈와 테트라셀/노나셀 기능으로 고화질 및 작은 면적 동시 구현하여 설계의 유연성 제공
□ 이미지센서 + S/W 알고리즘 동시 제공 토탈 솔루션 - S/W 구매 비용 및 센서ㆍAP 최적화 시간 단축 - 리포커싱ㆍ저조도 촬영 등 기능 지원
□ 듀얼 픽셀 및 테트라셀 기술 동시 적용 1.2um 5천만화소 이미지 센서 출시
- 한 픽셀당 2개의 포토다이오드 탑재로 1억화소 수준 이미지도 출력 가능
- 어두운 곳에서 감도 4배 향상되는 테트라셀로 밝고 섬세한 이미지 촬영 □ 업계 최초 0.7um 픽셀 이미지 센서 라인업 구축
- 1억 8백만화소(HM2), 64백만화소(GW3), 48백만화소(GM5), 32백만화소(JD1)의 신제품 4종 출시로 초소형 픽셀 시장 확대
- '아이소셀 2.0' 등 첨단 기술 적용해 초소형, 고화질 기술 리더십 선도

엑시노스 모바일
(2018.01월
~2019.10월)	□ 모뎀 통합 원칩 SoC - 6/8CA LTE 및 5G 모뎀 등 통합 - EN-DC, Wi-Fi 등 최신 통신 기능 지원 - 전세대 제품 대비 모뎀/CPU/GPUNPU 성능 지속 향상
□ 딥러닝 알고리즘 구현, 지능형 이미지 처리 지원 - 정확한 이미지 분석, 향상된 안면인식 기능 지원 - 저조도, 흔들리는 환경에서도 고화질의 이미지와 영상 촬영

엑시노스 i (2018.08월
~2019.05월)	□ 최신 NB-IoT 표준 지원, 저전력ㆍ보안강화 칩(S5JS100) - 저전력으로 표준 제정한 전송범위(10km) 상회 달성 - 데이터 보안강화를 위한 암호화ㆍ복호화 및 물리적 복제방지 기능 탑재 - 모뎀ㆍCPUㆍRFㆍPMICㆍGNSS 기능 원칩 통합
□ 저전력ㆍ보안강화 단거리 IoT 전용 SoC(S5JT100) - 블루투스 5.0, 지그비 3.0 등 최신 단거리 통신 지원 - 데이터 보안강화를 위한 암호화ㆍ복호화 및 물리적 복제방지 기능 탑재 - 동작 온도 범위 확대 (최대 125℃ 고온 정상작동) - 28나노 공정 적용으로 전력효율 상승 - 프로세서ㆍ메모리ㆍ통신기능 패키지화

엑시노스 오토V9 (2019.01월)	□ S5AHR80□ 차량용 인포테인먼트용 Exynos Auto V9 - 옥타코어 CPU활용하여 디스플레이 6대 및 카메라 12개 동시 제어 - GPU 3개 탑재로 계기판ㆍCIDㆍHUD 개별 지원 - NPU 탑재로 디지털 음성ㆍ얼굴ㆍ동작 인식 - ASIL-B 안전등급 지원으로 안정성 강화

5G 모뎀
(2019.04월,
2019.10월)	□ 세계최초 5G 스마트폰용 모뎀 솔루션 상용화(SA55100, S5M5500, S5M5800) - 엑시노스 모뎀 5100, RF 5500, SM 5800 - 데이터 통신속도 1.7배 증가 (LTE대비) - 신규 RFㆍSM 탑재, 송수신 전력 효율 개선□ 업계 최고 수준의 7나노 5G 모뎀(SA55123) - 6GHz 이하 5G 환경에서 기존대비 최고 2배 속도 향상 - 전류소모 및 실장면적 최적화로 고성능 5G 구현 - 4G 네트워크에서 최고속도 3.0Gbps 달성
- 글로벌 Sub-6GHz/mmWave 대역 지원

PMIC
(2019.05월
~2020.03월)	□ USB PD 규격 지원 고속충전 TA용 PDIC(S2MM101) - USB-PD 3.0 표준 및 고속충전 프로토콜 지원 - 수분감지, 전압 보호기능 탑재
□ 세계최초 PDIC + SE 통합 원칩(S3SSE8A) - Type-C 인증 지원으로 비인증 제품 차단 - 보안키ㆍ인증서 저장, 암호화ㆍ복호화 지원 등 고성능 보안기능 탑재
□ 업계 최초 무선이어폰용 통합 전력 관리칩(S2MUA01, S2MUB01) - 여러 칩을 하나로 통합해 소형 배터리에 최적화한 전력관리칩 - 급성장하는 무선이어폰 시장을 위한 최적의 솔루션 제공

디스플레이 구동 반도체
(2019.01월)	□ 디스플레이 구동 반도체 'S6CT93P' - 8K TV 초고화질 영상 구현 최적화, 전송 효율 향상 - 이퀄라이져 S/W화로 신호품질 및 개발효율 향상

Security
보안관련 반도체
(2020.03월 ~2020.06월)	□ 모바일 최고 수준의 통합 보안 솔루션(S3K250AF) - 보안 국제 공통 평가 기준(CC)에서 'EAL 5+' 등급을 득한 H/W 보안칩에 독자 개발 S/W 탑재 - 모바일 보안 솔루션으로 신규 모바일서비스 위한 기반 마련 □ 모바일기기 최고 등급인 EAL 6+ 획득한 'S3FV9RR', 자체 S/W 탑재 - 다양한 프로세서에 독립적으로 적용해 여러 종류의 스마트기기에 활용 가능 - 하드웨어 보안 부팅, 기기 인증 등 다양한 기능 탑재해 보안 강화

Foundry	8인치 파운드리 공정 (RFㆍ지문인식) (2018.03월)	□ RF, 지문인식 센서 제품군에 특화된 8" 공정 개발 - 8인 치 파운드리 서비스 제품군 확대 ㆍ 임베디드 플래시 메모리, 전력반도체, 디스플레이 드라이버, CMOS 이미지센서 외 RF, 지문인식 센서용 솔루션 추가 - 파운드 리 고객의 제품 완성도 및 편의성 향상

EUV기술 적용 7나노 공정 (2018. 09 월)	□ EUV 노광 기술 적용한 7LPP(Low Power Plus) 공정 - 노광 광원으로 EUV(Extreme Ultraviolet) 사용 ㆍ 파장의 길이가 기존 불화아르곤(ArF)의 1/14 미만에 불과해 세밀한 회로 패턴 구현 가능 ㆍ멀티패터닝 공정 감소로 고성능ㆍ생산성 확보 - 10나노 공정 대비 성능 약 20% 향상, 면적 40% 및 소비전력 50% 가량 감소 기대

eMRAM 솔루션 제품 출하 (28나노 FD-SOI 공정기반) (2019.03월)	□ 저전력 특성 공정과 차세대 내장 메모리 기술 접목 - 낮은 동작 전압을 사용하며, 대기전력이 없으며, 데이터 삭제과정이 불필요해 전력효율 극대화 - 기존 eFlash 대비 약 1000배 빠른 기록속도 지원□ 최소한의 레이어를 추가해 시스템 반도체에 내장 - 설계 구조 단순해 생산비용 절감 가능 □ 저전력, 소형화 특성으로 MCUㆍIoTㆍAI 등에 최적화

EUV 기술 적용 5나노 공정 (2019.04월)	□ EUV 노광기술 적용한 5나노 공정 개발 - 셀 설계를 최적화해 7나노 공정 대비 로직면적 25% 감소, 전력효율 20% 및 성능 10% 향상 기대 - 7나노에 적용된 설계자산(IP)을 활용 가능 해 기존 7나노 고객의 설계 부담 경감

3차원 적층
패키지 기술
'X-Cube'
(2020.08월)	□ 3차원 적층 기술 'X-Cube' 및 설계 인프라 개발
- 별도의 웨이퍼로 제조된 이종 칩을 실리콘 관통 전극(TSV)으로 얇게 적층하여 하나의 반도체로 구현
ㆍ 전체 칩 면적을 줄이면서 고용량 메모리 솔루션 장착 가능해 설계 자유도 확보
ㆍ 시스템 반도체의 데이터 처리속도 및 전력 효율 획기적 향상
- 5, 7나노 공정에 'X-Cube' 적용을 위한 설계방법론 및 설계툴 검증 완료 ㆍ EUV 7나노 공정 기반 로직 ㆍ SRAM을 적층한 테스트칩 업계 최초 생산

DS 부문 - DP사업	갤럭시 S10용 홀 디스플레이
OLED (2019.03월)	□ 세계 최초 Flexible Hole in Display 상품화로 화면공간 극대화
- S10 6.1" 3K QHD+(3,040 ×1,440) Hole 1개, S10+ 6.4" Hole 2개
□ 블루라이트의 획기적인 감소로 눈이 편안한 디스플레이 제공
- S9 대비 블루라이트 42% 감소(TUV 라인란드 아이컴포트 인증)

NPC용 15.6"
UHD OLED (2019.05월)	□ 세계 최초 NPC용 4K OLED 디스플레이 개발
- 15.6" UHD(3,840 x 2,160), 16:9
- Blue Light 저감, 빠른 응답속도, 넓은 시야각으로 선명한 화질 제공

스마트폰용 4K
고해상도 OLED (2019.06월)	□ 세계 최초 4K 모바일 OLED 디스플레이 개발
- 6.5" UHD(1,644 ×3,840), 643ppi,16M Color
- 21 : 9 화면 비율로 영화의 원본 비율 그대로 감상 가능

Gaming 모니터용
Curved LCD(2019.06월 )	□ 세계 최초 240Hz Curved LCD 디스플레이 개발
- 27" FHD(1920 ×1080), 16:9
- 240Hz 고속주사율과 G-sync 지원으로 부드럽고 끊김없는 게임환경 제공
- 곡률 1 500R, 광시야각 기술로 몰입감 극대화

갤럭시 폴드용 폴더블 OLED (2019.09월 )	□ 세계 최초 폴더블 디스플레이 개발로 디스플레이 혁신 - In-Foldable AM OLED (곡률반경 1.5R) - 7.3" QXGA+(1,536 ×2,152), 4:3 - 복합 폴리머 소재 개발로 기존 디스플레이 대비 약 50% 두께 감소

갤럭시 Z 플립용 폴더블 OLED ( 2020.02월 )	□ 세계 최초 Glass type Window 폴더블 디스플레이 양산 - 6.7" Full HD+(1,080 x 2,640)
- UTG(Ultra Thin Glass)적용 내구성 향상 및 폴더블 최초 카메라 홀 적용

갤럭시 S20용 WQ+ 고속구동 OLED ( 2020.03월 )	□ 세계 최초 WQ+ 해상도 120Hz 고속구동으로 Touch 성능 극대화 - S20 6.23"/6.67"/6.87" QHD+(3,200 ×1,440) - 유해 Blue 6.5% 이하로 Eye Care Display 인증(국제 인증기관, SGS)

갤럭시 Z 폴드2용
폴더블 OLED ( 2020.09월 )	□ 세계 최초 곡률(1.4R) 폴더블 디스플레이 양산 - 7.6"(2,208 ×1,768) In - Foldable - 응력최소화 구조설계로 곡률반경 1.4R 달성
- 어댑티브 프리퀀시(화면에 맞춘 주사율 조정, 10~120Hz구동)로 소비전력 개선

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 관련

당사는 R 지적재산화에도 집중하여 1984년 최초로 미국 특허를 등록한 이래 현재 세계적으 로 총 194,643 건 의 특허를 보유하고 있으며, 특히 미국에서의 분쟁에 효과적으로 대응하고자 누적 건수 기준으로 미국에서 가장 많은 특허를 보유하고 있습니다.

[국가별 등록 건수 ( 2020년 3분기말 누적, 연결 기준 ) ] (단위 : 건)

구분	한국	미국	유럽	중국	일본	기타국가	계

등록건수	41,027	77,016	36,694	17,483	10,022	12,401	194,643

2 020년 3분 기 15.9조 원 의 R 통해 국내 특 허 4,974 건, 미 국 특허 6,321 건 등 을 취 득하였습니다 .

[ 주요 국가 연도별 특허등록 건수 ] (단위 : 건)

구 분	2020년 3분기	2019년	2018년

한 국	4,974	5,075	3,068

미 국	6,321	8,729	8,073

이 지적재산권은 대부분 스마트폰, 스마트 TV, 메모리, System LSI 등에 관한 특허로써 당사 전략사업 제품에 쓰이거나 향후 활용될 예정이며, 사업 보호의 역할뿐만 아니라 유사 기술ㆍ특허가 난립하는 상황에서 경쟁사 견제의 역할도 하고 있습니다. 또한, 미래 신기술 관련 선행 특허 확보를 통하여 향후 신규 사업 진출 시 사업 보호의 역할이 기대되고 있습니다. 당사는 Google(2014.1월 체결), Nokia(2018.10월), Western Digital(2016.12월), Qualcomm(2018.1월), Huawei(2019.2월), Sharp(2019.7월) 등과의 상호 특허 라이선스 체결을 통하여, 모바일, 반도체 등 당사 주력사업 및 신사업 분야에서 광범위한 특허 보호망을 확보하고 있습니다.당사는 상기 특허뿐만 아니라 스마트폰, TV 등에 적용된 당사 고유 디자인을 보호하고자 디자인특허 확보도 강화하여 2020년에 미국에서 449건의 디자인특허를 취득하였습니다.

나 . 환경 관련 규제사항

당사는 법률에서 정하고 있는 각종 제품환경 규제와 사업장관리 환경규제를 철저하게 준수하고 있습니다. 특히 정부의 저탄소 녹색성장 정책에 부응하여 관련 법규에서 요구하는 사업장에서 발 생하는 온실가스 배출량과 에너지 사용량 을 정부에 신고하고 지속가능보고서 등을 통하여 이해관계자에게 관련 정보를 투명하게 제공하고 있습니다. ☞ 녹색기술 인증 관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 ' 11. 녹색경영 ' 부분을 참조하시기 바랍니다.

(제품 환경규제 준수)

전자제품은 일반적으로 소비자가 직접 휴대하거나, 가정에 설치하여 사용하고 있어 사용자 건 강과 안전에 직ㆍ간접적인 영향을 미칠 수 있기 때문에 관련 환경규제가 강화되고 있습니다. 이에 대해 당사는 부품 및 제품의 개발단계부터 제조, 유통, 사용, 폐기 등 제품의 전 과정(Life Cycle)에 걸쳐 환경영향 최소화 활동을 하고 있습니다. 유해물질을 제거한 부품 공급을 위해 협력회사 에코파트너 인증 제도를 운영하고 개발단계에서 제품의 친환경 요소(자원 사용 절감, 에너지 절약, 유해 물질 저감, 친환경소재 적용 등)를 제품에 반영하기 위해 에코디자인 평가 제도를 운영하며, 제품 사용 후 발생하는 폐전자제품을 회수하여 재활용하는 폐제품 회수ㆍ재활용시스템을 유럽, 북미, 한국, 인도 등 각국에서 운영하고 있습니다. 이러한 활동은 전기ㆍ전자 제품 관련 국내외 환경 법규를 준수할 뿐만 아니라 회사와 제품의 차별화 요소로 기여하고 있습니다.

각국 관련 법률은 다음과 같습니다. 1. 폐제품 회수ㆍ재활용법 (예: EU WEEE Directive)

2. 유해물질사용 제한 (예: EU RoHS Directive, REACH Regulation)

3. 제품 에너지 소비효율 규정 (예: EU ErP Directive)

(사업장관리 환경규제 준수)

제품생산과정에서 발생되는 오염물질의 배출을 최소화하기 위하여 대기 오염방지시설, 수질오염방지시설, 폐기물처리시설과 같은 환경오염방지 시설을 설치하여 운영함으로써 주변 환경에 대한 영향을 최소화 하도록 하고 있습니다.

이러한 사업장의 환경관리는 관련부처, 지방자치단체의 관리감독을 받고 있으며, 국내 및 글로벌 전 생산 사업장은 국제 환경안전보건경영시스템 인증 (ISO14001, OHSAS18001)을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

국내외 주요한 관련법률은 다음과 같습니다. 1. 환경오염물질 배출 규제:「 물환경보전법」 「대기환경보전 법」 「폐기물관리법」 「소음ㆍ진동관리법」「환경영향평가법」등

2. 온실가스 배출 관리:「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 「저탄소 녹색성장 기본법」등 3. 기타 사업장환경관리법:「화학물질관리법」 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」 「악취방지법」「토양환경보전법」등

(온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리) 당사는「저탄소 녹색성장 기본법」제42조 (기후변화대응 및 에너지의 목표관리) 제6항 에 따라 온실가스 에너지 목표관리업 체에 해당됩니다. 따라서 동법 제44조 (온실가스 배출량 및 에너지 사용량 등의 보고)와 당국의 지침에 따라 제3자 검증을 마친 당사의 온실가스 배출량과 에너지사용량을 2011년 5월부터 정부 당국에 신고하고 이해관계자에게 공개하고 있습니다.정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

(단위 : tCO 2 -eq , TJ)

구 분	2019년	2018년	2017년

온실가스( tCO 2 -eq )	15,998,397	15,890,234	13,531,777

에너지(TJ)	242,345	237,762	213,291

※ 연 결기준입니다. 별도 기준은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '11. 녹색경영' 부분을 참조하시기 바랍니다. ※ 대상은 국내 제조사업장, 사옥, 당사 소유 건물, 임차 건물 등입니다. ※ 온실가스 사용실적은 오존파괴물질(ODS) 제외된 기준입니다. ※ 배출량 및 에너지 사용량은 외부 검증기관 검증 결과 등에 따라 변동될 수 있습니다.
※ 「온실가스 배출권거래제의 배출량 보고 및 인증에 관한 지침」의 개정 에 따 라 2018년, 2017년 온실가스 배출량 등을 재산정하였습니다.

당사는 2015년부터「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조 (할당대상업체의 지정) 에 따라 온실가스 배출권 할당 대상업체에 해당합니다.