삼성전자 반기보고서 (2023.06)
2. 회사의 연혁

가. 회사의 연혁

1969.01.13 삼성전자공업주식회사로 설립1975.06.11 기업공개1984.02.28 삼성전자주식회사로 상호 변경1988.11.01 삼성반도체통신주식회사 흡수 합병2012.04.01 LCD사업부 분사(삼성디스플레이㈜ 설립)2017.03.10 전장 기업 Harman International Industries, Inc. 지분(100%) 인수2017.07.04 세계 최대 규모 평택 반도체 라인 가동2019.04.03 '갤럭시 S10 5G' 5G 스마트폰 출시2019.06.04 소비자 라이프스타일 맞춤형 냉장고 '비스포크(BESPOKE)' 출시2019.09.04 '엑시노스 980' 5G 모바일 프로세서 공개2019.09.06 '갤럭시 폴드' 새로운 폼팩터 폴더블폰 공개2020.01.29 '그랑데 AI' 인공지능 기반 세탁기ㆍ건조기 출시2020.02.04 AIㆍ차세대 슈퍼컴퓨터용 초고속 DRAM 출시2020.02.11 '갤럭시 Z 플립' 폴더블폰 공개2020.08.30 세계 최대 규모 평택 반도체 2라인 가동2021.01.07 'Neo QLED TV' 공개2021.05.11 '비스포크 홈' 글로벌 시장 확대 선언2021.06.03 전세계 반도체 업체 최초 전 사업장 '탄소/물/폐기물 저감' 인증2021.08.11 '갤럭시 Z 폴드3', '갤럭시 Z 플립3' 공개 2021.10.12 업계 최선단 14나노 EUV DDR5 D램 양산2021.11.09 업계 최초 LPDDR5X D램 개발2021.11.24 미국 테일러市에 신규 파운드리 라인 투자 발표2022.02.10 '갤럭시 S22' 시리즈 공개
2022.02.17 비스포크 인피니트 라인 공개2022.06.30 세계 최초 3나노 GAA 파운드리 양산2022.08.10 '갤럭시 Z 폴드4', '갤럭시 Z 플립4' 공개
2022.08.19 차세대 반도체 R 기공식
2022.09.15 '신환경경영전략' 선언
2022.11.07 1Tb 8세대 V낸드 양산
2022.12.21 업계 최선단 12나노급 16Gb DDR5 D램 개발2023.01.17 초고화소 기술 집약된 2억 화소 이미지센서 ' 아이소셀 HP2' 출시2023.02.01 '갤럭시 S23' 시리즈 공개 2023.05.12 업계 최초 'CXL 2.0 D램' 개발2023.05.18 업계 최선단 12나노급 D램 양산2023.06.29 체험형 플래그십 스토어 '삼성 강남' 오픈

나. 회사의 본점소재지 및 그 변경

당사의 본점소재지는 경기도 수원시 영통구 삼성로 129(매탄동)입니다.최근 5사업연도 중 본점소재지의 변경 사항은 없습니다.

다. 경영진의 중요한 변동

2023년 반기말 현재 당사의 이사회는 사내이사 5인(한종희, 경계현, 노태문, 박학규,이정배)과 사외이사 6인(김한조, 김선욱, 김종훈, 김준성, 허은녕, 유명희) 등 총 11인의 이사로 구성되어 있습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2019.03.20	정기주총	사외이사 김한조사외이사 안규리	사외이사 박재완	사외이사 이인호사외이사 송광수

2019.10.26	-	-	-	사내이사 이재용

2020.02.14	-	-	-	사내이사 이상훈 (사임)

2020.03.18	정기주총	사내이사 한종희사내이사 최윤호	-	-

2021.03.17	정기주총	-	사내이사 김기남사내이사 김현석사내이사 고동진사외이사 박병국사외이사 김종훈사외이사 김선욱	-

2021.03.17	-	-	대표이사 김기남대표이사 김현석대표이사 고동진	-

2021.12.31	-	-	-	사내이사 최윤호 (사임)

2022.02.15	-	대표이사 한종희	-	대표이사 김기남 (사임)대표이사 김현석 (사임)대표이사 고동진 (사임)

2022.03.16	정기주총	사내이사 경계현사내이사 노태문사내이사 박학규사내이사 이정배사외이사 한화진사외이사 김준성	사외이사 김한조	-

2022.03.16	-	-	-	사내이사 김기남 (사임)사내이사 김현석 (사임)사내이사 고동진 (사임)

2022.03.16	-	대표이사 경계현	-	-

2022.03.19	-	-	-	사외이사 박재완사외이사 안규리

2022.04.20	-	-	-	사외이사 한화진 (사임)

2022.05.17	-	-	-	사외이사 박병국 (퇴임)

2022.11.03	임시주총	사외이사 허은녕
사외이사 유명희	-	-

2023.03.15	정기주총	-	사내이사 한종희	-

2023.03.15	-	-	대표이사 한종희	-

※ 2021년 3월 17일 이사회에서 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.※ 2021년 12월 31일 최윤호 사내이사가 사임하였습니다.※ 2022년 2월 15일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 대표이사직에서 사임하였으며, 동일 개최한 이사회에서 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.※ 2022년 3월 16일 주주총회를 통해 경계현, 노태문, 박학규, 이정배 사내이사와 한화진, 김준성 사외이사가 신규 선임되었고, 김한조 사외이사가 재선임되었습니다.
※ 2022년 3월 16일 김기남, 김현석, 고동진 사내이사가 사임하였습니다.※ 2022년 3월 16일 이사회를 통해 경계현 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.
※ 2022년 3월 19일 박재완, 안규리 사외이사의 임기가 만료되었습니다.
※ 2022년 4월 20일 한화진 사외이사가 사임하였습니다.※ 2022년 5월 17일 박병국 사외이사가 퇴임하였습니다.※ 2022년 11월 3일 주주총회를 통해 허은녕, 유명희 사외이사가 신규 선임되었습니다.
※ 2023년 3월 15일 이사회를 통해 한종희 사내이사가 대표이사로 선임되었습니다.

라. 최대주주의 변동2021년 4월 29일에 기존 최대주주가 소유하던 당사 주식의 상속으로 인해 최대주주가 삼성생명보험㈜으로 변동되었습니다.

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

변동일	최대주주명	소유주식수	지분율	변동원인	비 고

2021.04.29	삼성생명보험㈜	1,263,050,053	21.16%	변동전 최대주주의 피상속	-

※ 소유주식수 및 지분율은 최대주주 및 그 특수관계인의 합산 내역이며, 의결권 있는 주식(기타 법률에 의해 의결권 행사가 제한된 주식도 포함) 기준입니다.

☞ 최대주주 관련 자세한 사항은 'VII. 주주에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다. 마. 상호의 변경2019년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Greece S.A. (SEGR) 사명이 Samsung Electronics Greece S.M.S.A (SEGR)로 변경되었습니다.2021년 중에는 종속기업 Samsung Electronics Portuguesa S.A. (SEP) 사명이 Samsung Electronics Portuguesa, Unipessoal, Lda. (SEP)로 변경되었습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

바. 합병 등에 관한 사항2019년 중 종속기업 Samsung Electronics Benelux B.V. (SEBN)은 Corephotonics Ltd. 지분을 인수하였으며, 당사는 관계기업인 삼성전기㈜의 PLP(Panel Level Package) 사업을 양수하였습니다. 또한, 종속기업 Duran Audio B.V.가 종속기업 HarmanBecker Automotive Systems Manufacturing Kft에 합병되었으며, 종속기업 Samsung Electronics (Beijing) Service Company Limited (SBSC)가 종속기업 Samsung (CHINA) Investment Co., Ltd. (SCIC)에 합병되었습니다.2021년 중 종속기업 Viv Labs, Inc.는 종속기업 Samsung Research America, Inc (SRA)에 합병되었습니다. 또한, 종속기업 Prismview, LLC는 종속기업 Samsung Electronics America, Inc. (SEA)에 합병되었습니다.☞ 당사(지배기업) 및 주요 종속기업 기준으로 작성하였습니다. 주요 종속기업에 대한 사항은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 항목을 참조하시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화최근 5사업연도 중 해당사항 없습니다.

아. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용

당사는 2021년 12월 중 기존의 CE 부문과 IM 부문을 DX 부문으로 통합하였으며,무선사업부의 명칭을 MX(Mobile eXperience)사업부로 변경하였습니다. 또한 내부 조직체계에 맞추어 SDC를 DS 부문과 별도로 구분하였습니다.

[2021년 12월]

변경전	변경후

사업조직	CE 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기)	DX 부문(영상디스플레이, 생활가전, 의료기기,Mobile eXperience, 네트워크)

IM 부문(무선, 네트워크)

DS 부문(메모리, System LSI, Foundry, DP)	DS 부문(메모리, System LSI, Foundry)

SDC(DP)

Harman 부문	Harman

지역총괄	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카	한국, 북미, 중남미, 구주,CIS, 서남아, 동남아, 중국,중동, 아프리카

미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)	미주(DS), 구주(DS),중국(DS), 동남아(DS), 일본(DS)