삼성전자 사업보고서 (2021.12)
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경 영 상의 주요 계약 등

계약 상대방	항 목	내 용

Cisco	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2014.01.23

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Google	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기 및 기간	2014.01.25 (영구)

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

기타 주요내용	영구 라이 선 스 계약 (향후 10년간 출원될 특허까지 포함)

GlobalFoundries	계약 유형	공정 기술 라이 선 스 계약

체결시기	2014.02.28

목적 및 내용	14nm 공정의 고객기반 확대

InterDigital	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기	2014.06.03

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Qualcomm	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결기간	2018.01.01~2023.12.31

목적 및 내용	상호 특허 라이선스ㆍ부제소 계약 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Apple	계약 유형	소취하 계약

체결시기	2018.06.26

목적 및 내용	양사 간 미국에서 진행 중인 모든 소송 취하

Nokia	계약 유형	특허 사용 계약

체결시기	2018.10.19

목적 및 내용	특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Microsoft	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2019.02.11

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Google	계약 유형	EMADA

체결시기 및 기간	2019.02.27~ 2022.12.31(연장)

목적 및 내용	유럽 31개국(EEA) 대상으로 Play Store, YouTube 등 구글 앱 사용에 대한 라이선스 계약

Huawei	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2019.02.28

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

AMD	계약 유형	기술 라이선스 계약

체결시기	2019.05.30

목적 및 내용	모바일 및 기타 응용 제품에 활용할 수 있는 그래픽 설계자산 확보

Sharp	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2019.07.30

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

Ericsson	계약 유형	상호 특허 사용 계약

체결시기	2021.05.07

목적 및 내용	상호 특허 라이선스 체결을 통한 소송 등의 특허 분쟁 리스크 해소

※ 계약 체결 금액 등 기타 분쟁에 참고가 될 사항은 기재하지 않았습니다.

나. 연구개발활동의 개요 및 연구개발비용 당사 는 고객의 요구를 먼저 파악하고 발상의 전환을 통해 창조적이고 혁신적인 제품, 미래를 선도하는 기술을 지속적으로 창출하여 세계 시장을 선도해 나가고 있습 니다.

또한, 세계 IT업계에서의 위상을 더욱 굳건히 하기 위해 차세대 기술과 원천기술을확보하여 세계 산업 기술을 이끄는 진정한 선도 기업(Leading Company)이 되도록 최선을 다하고 있습니다. 2021년(제53기) 당사의 연구개발비용은 22조 5,965억원 이며, 이 중 정부보조금으로 차감되거나 자산화된 연구개발비를 제외하고 22조 4,017억원 을 당기비용으로 회계처리하였습니다.

[연구개발비용] (단위 : 백만원, %)

과 목	제53기	제52기	제51기

연구개발비용 총계	22,596,487	21,229,200	20,207,612

(정부보조금)	△1,053	△8,228	△14,677

연구개발비용 계	22,595,434	21,220,972	20,192,935

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	△193,708	△109,482	△285,699

연구개발비(비용)	22,401,726	21,111,490	19,907,236

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용 총계÷당기매출액×100]	8.1%	9.0%	8.8%

※ 연결 누계 기준 입니다. ※ 비율은 정 부보조금(국고보조금)을 차감하기 전의 연구개발비용 지출 총액을 기준으로 산정하였습니다. [△는 부(-)의 값임]

다. 연구개발 조직 및 운영 (국내) 당사는 3계층의 연구개발 조직을 운영하고 있습니다. 1~2년 내에 시장에 선보일 상품화 기술을 개발하는 각 부문 산하 사업부 개발팀, 3~5년 후의 미래 유망 중장기 기술을 개발하는 각 부문 연구소, 그리고 미래 성장엔진에 필요한 핵심 요소 기술을 선행 개발하는 종합기술원 등으로 연구 개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다.

종합기술원은 무한탐구를 실현하며 미래를 주도할 최첨단 기술의 산실로서 설립된 삼성전자의 중앙연구소로 미래 성장엔진 가시화와 주력사업의 기술 경쟁력 강화 등 전사 차원에서 유망 성장 분야에 대한 연구개발 방향 제시와 창의적 R 체제를 구축하고 있습니다.

(해외) 미국(SRA), 중국( SSCR, SRC-Beijing, SRC-Nanjing, SRC-Guangzhou , SRC-Shenzen) , 인도(SRI-Bangalore, SRI-Delhi), 방글라데시(SRBD), 이스라엘(SRIL, SIRC), 러시아(SRR), 일본(SRJ) 등의 지역에 연구개발 조직을 운영하고 있으며 제품 개발 및 기초 기술 연구 등의 연구 활동을 수행 중입니다.

또한, 영국 캠브리지, 러시아 모스크바, 캐나다 토론토ㆍ몬트리올 , 미국 뉴욕에 AI센터를 설립하여 세계적인 전문가와 한국ㆍ미국 등의 AI 연구인력이 함께 AI 분야 기술력을 강화하고 있습니다.

※ 연구 개 발 조직도 는 2021년 말 기 준입니 다. ☞ 상세한 해외 연구개발 조직(법인) 현황은 'XII. 상세표'의 '1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 을 참조하시기 바랍니다.

라. 연구개발실 적 2021년 중 당사의 각 부문별 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

부문	연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

CE 부문	Neo QLED 8K	ㆍMini LED 기반 초고화질 슬림 8K TV 출시

Neo QLED 4K	ㆍMini LED 기반 3개 시리즈, 7개 사이즈 출시

의류관리기	ㆍ슈드레서 출시

IM 부문	갤럭시 폴더블	ㆍGalaxy Z Fold 3 출시ㆍGalaxy Z Flip 3 출시

갤럭시 S21	ㆍGalaxy S21 5GㆍS21+ 5GㆍS21 Ultra 5G 출시

갤럭시 탭	ㆍGalaxy Tab S7 FE 출시 ㆍGalaxy Tab A8 출시

갤럭시 A	ㆍGalaxy A52 LTEㆍ5G 출시ㆍGalaxy A72 출시ㆍGalaxy A32 LTEㆍ5G 출시ㆍGalaxy Quantum2 A82 출시

갤럭시북	ㆍGalaxy Book Go 출시

웨어러블	ㆍGalaxy Watch 4 출시ㆍGalaxy Buds Pro 출시ㆍGala xy Buds 2 출시

네트워크	ㆍRAN( SVR21B NR vDU) S/W Package 개발

DS 부문	모바일 DRAM	ㆍ업계 최초 LPDDR5X D램 개발

서버용 DRAM	ㆍ업계 최초 HKMG 공정 적용 고용량 DDR5 메모리 개발

HBM DRAM	ㆍ세계 최초로 AI 엔진을 탑재한 인공지능 HBM-PIM 개발

서버용 SSD	ㆍ데이터센터 전용 고성능 OCP SSD 양산 ㆍ업계 최고 성능 SAS 24Gbps 서버용 SSD 양산
ㆍ차세대 기업 서버용 ZNS SSD 업계 최초 양산

브랜드 SSD	ㆍ소비자용 SATA SSD 870 EVO 글로벌 출시ㆍ성능과 경제성을 모두 만족한 고성능 NVMe SSD 980 출시 ㆍPCIe 5.0 기반 고성능 SSD PM1743 개발

EUV	ㆍ 14나노 EUV DDR5 D램 양산

CXL	ㆍ업계 최초 CXL 기반 DRAM 메모리 기술 개발

복합칩	ㆍ업계 최고 성능의 uMCP5 멀티칩 패키지 양산

이미지센서	ㆍ1억8백만화소 프리미엄 이미지센서 아이소셀 HM3 출시 ㆍ사람 눈과 더욱 가까워진 이미지센서 아이소셀 GN2 출시 ㆍ업계 최초 0.64um 픽셀 적용 아이소셀 JN1 출시 ㆍ차량용 이미지센서 '아이소셀 오토 4AC' 출시ㆍ업계 최초 '2억화소' '아이소셀 HP1' 공개ㆍ업계 최소 크기의 듀얼 픽셀 이미지셀'아이소셀 GN5' 공개

엑시노스	ㆍ5G 통합 프리미엄 모바일AP 엑시노스 2100 출시 ㆍEUV 공정 기반 웨어러블용 '엑시노스 W920' 출시 ㆍ업계 최초 차량용 5G 통신칩 '엑시노스 오토 T5123' 출시ㆍ차량 인포테인먼트용 프로세서 '엑시노스 오토 V7' 출시

LSI	ㆍDDR5 D램 모듈용 전력관리반도체 개발 ㆍ차량 인포테인먼트 프로세서용 전력공급반도체(S2VPS01) 개발

Foundry	ㆍ2.5D 반도체 패키지 기술 I-Cube4 개발

ㆍ8나노 5G 통신용 RF(Radio Frequency) 공정 개발

ㆍ2.5D 솔루션 'Hybrid Cube' 개발

저소비전력 OLED	ㆍGalaxy S21용 저소비전력, 고휘도 혁신 OLED 디스플레이 양산 ㆍGalaxy Z Fold 3용 OLED 디스플레이 개발

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(상세)' 참조