동진쎄미켐 사업보고서 (2018.12)
II. 사업의 내용

1. 사업부문별 현황 가. 전자재료 사업부문 (산업의 특성)

당사의 전자재료 사업부문은 전방산업인 디스플레이 산업 및 반도체 소자산업과 직접적인 연관성을 갖고 있어 반도체, 디스플레이 제조사의 신규 투자, 공장 증설, 가동률 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 소자의 적층구조 등 제조기술의 변화 및 웨이퍼, 유리기판의 면적 증가에 따라 재료 소모량이 증가 할 수 있습니다.

정보통신 산업의 급속한 발전으로 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있으며, 이에 따라 디지털TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등이 보편화 되면서 전자기기, 휴대기기 및 가전기기의 소형화, 박형화, 고성능화 및 다기능화를 추구하게 되었습니다. 이러한 경향은 반도체 및 디스플레이 산업에 대한 지속적인 연구개발과 투자를 이끌어 내고 있고 반도체 및 디스플레이용 전자재료 산업의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.

(산업의 성장성)

반도체 시장은 반도체 수요 소자의 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받습니다. 2000년대 후반 반도체 단가 하락에 따른 긴 침체기가 있었으나

2010년 이후 스마트폰의 성장으로 저장장치와 어플리케이션 프로세스 등의 수요증가로 높은 성장률을 유지하고 있습니다.

또한, 사물인터넷(IoT), 스마트카, 인공지능(AI), 빅데이터 등 새로운 반도체 수요 증가에 따라 추가적인 성장도 기대할 수 있습니다.

디스플레이 시장은 최근 디지털TV, 스마트폰, PC등의 주요 수요 제품들의 성숙기 진입으로 출하대수 성장률은 둔화되었으나 디지털TV 사이즈의 대형화로 인해 출하면적 성장률은 성장을 유지하고 있습니다. 특히 디지털TV 대형화에 따라 중국 및 한국 디스플레이 공급사들의 10세대이상의 신규공장 투자도 예상되고 있으며, OLED TV등의 판매증가로 인해 고해상도, 고성능의 고부가가치 소재의 판매 증가가 예측되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

반도체 및 디스플레이 경기는 과거에 4-5년을 주기로 침체기를 맞았으나, 날로 새로워지는 IT산업의 비약적인 기술발전과 팽창으로 특별한 침체주기를 단정할 수 없습니다. 반도체 및 디스플레이 경기변동의 순환에 따라 재료산업 또한 영향을 받으나, 계절적 경기변동은 미미하며, 산업의 특성상 일정수준의 생산을 지속하여야 하므로 장비업체에 비하여 반도체 및 디스플레이 재료업체의 매출은 지속적이며 안정적입니다.

(시장여건)

원자재와 중간재 개발 및 양산개발에 있어서는 국내외 회사들과 공동개발 하거나 자체개발하고 있어 원재료 수급은 원활한 편이고, 산업의 특성상 첨단분야에 대한 지원으로 연구인력 및 노동력 확보 또한 용이한 편입니다.

(회사제품 수요자의 구성 및 특성)

반도체 소재의 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스 2개 회사이며, 디스플레이소재의 주요 매출처는 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등 몇 개의 회사로 한정되는 국내시장의 특수성 하에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

고객사의 정책 및 제품 특성상 반드시 타사 제품과 시장을 분할해야 하는 것이 일반적이고, 내수시장의 주 고객이 3~5개 회사로 구성되어 있어 내수시장만으로는 일정 이상의 매출을 기대하기 어려운 것이 사실입니다. 그러나 날로 수요가 증대되고 있는 중국의 디스플레이 제조사들의 신규 투자 및 신규공장들의 정상가동으로 당사의 매출증대가 예상됩니다. 중국의 경우 BOE, CSOT 등 중국 디스플레이 제조사와 국내디스플레이 제조사의 중국 8세대 공장들의 가동률 증가, 증설로 인해 자사 제품에 대한 수요가 점점 더 커져가고 있습니다.

또한 TV패널 사이즈 대형화에 따라 10세대 이상의 디스플레이 신규공장 투자가 예상되고 있어 디스플레이 재료 수요 증가가 예상됩니다.

(회사의 경쟁우위요소) 반도체 및 디스플레이 제품들의 수명이 짧아졌을 뿐 만 아니라 메이커의 사양이 서로 다르므로, 메이커의 사양에 적합한 신제품을 즉시개발하기 위해서 메이커와 공동 개발하는 것이 가장 중요한 전략이며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 막대한 신규투자비와 연구개발비, 생산기술 및 품질관리에 대한 경험부족으로 여타 국내업체들이 신규로 참여하기는 쉽지는 않을 것으로 보이지만 일반산업의 침체로 기회를 노리는 회사는 증가하고 있으며, 특히 해외 기술도입을 통한 참여시도가 두드러지고 있습니다.당사는 기존 수입에 의존해왔던 다양한 종류의 원자재를 국내의 동종 업체와 공동 개발하여 국산화하는데 성공하였고, 직접적으로 원자재를 합성, 용해, 정제 할 수 있는 당사의 계열사를 갖춤으로써, 경쟁사 대비 가격, 품질, 운송 등에서 경쟁 우위에 있습니다. 나. 발포제 사업부문 (산업의 특성) 발포제는 플라스틱과 고무(합성고무 포함)에 다공질 구조를 유도하는 첨가제의 일종으로 플라스틱 및 고무에 첨가하여 미세기포를 형성하여 단열성, 유연성, 완충성, 경량성, 고탄력성 등 열적, 전기적, 음향적으로 우수한 성질을 갖게 하는 특성이 있으며 차량용 내장재, 건축 내장재, 전자제품 등의 포장재, 구명복, 신발, 바닥 장식재 등 다양하게 산업 전반에 사용하는 정밀화학 제품입니다.

(산업의 성장성)국내 인건비 및 제조경비 상승으로 생산기지는 해외로 이전하였으며, 전세계 경기 침체로 수요가 많이 감소하였으나 산업 전반이 서서히 회복기에 접어들었고, 에너지 절감 산업 및 건축의 확대 등으로 해외 수요의 신장하여 공장 가동 증대가 이루어지는 등 꾸준한 성장이 예상되고 있습니다.

특히 10여 년의 연구로 스웨덴, 일본에 이어 세계 네 번째 상용화된 Microsphere의 판매신장이 두드러져 향후 매출성장을 견인할 것으로 예상됩니다.

(회사의 현황 및 경쟁우위 요소)국내시장은 당사와 소수업체가 과점체제로 공급하고 있으며, 장치산업으로 진입시 대규모의 시설자금이 필요한 만큼 신규진입에는 많은 어려움이 있습니다. 최근 중국산 저급 제품이 세계시장의 일부분을 잠식하고 있으나 고부가가치를 형성하는 고급 제품용에서의 우위와 중국 내 환경규제에 따른 중국 저가품들의 약화 등으로 향후에도 꾸준한 매출증가를 기대하고 있습니다.

다. 사업부문별 요약재무현황[사업부문별 요약 재무현황]

단위 : 백만원

2018년	국내전자재료	국내발포제	국내정제유	해외전자재료	해외발포제	해외지주	단순합	내부거래	합계

매출액	549,522	82,633	10,754	262,174	15,415	330	920,828	(93,597)	827,231

영업이익	44,157	7,062	1,442	10,951	1,402	(202)	64,812	6,172	70,984

총자산	521,942	123,892	24,420	298,022	12,396	58,581	1,039,253	(278,801)	760,452

주1) 연결 기준 임주2) (주)동진쎄미켐과 그 종속기업의 2018년 매출액은 827,231백만원, 영업이익은 70,984백만원을 기록하였습니다주3) 공통 판매비와 관리비 및 자산의 합리적 배부기준 적용 - 공통 판매비와 관리비의 경우 각 제품 귀속이 확실한 직접비용(위임성경비)은 각 제품에 직접 귀속시키고 귀속여부가 불분명한 공통경비는 각 배부기준(매출액비, 인원수비 등)에 의거 적절히 배부하고 있습니다. - 공통자산의 경우 직접귀속이 가능한 자산(재고자산, 고정자산, 투자자산 등)은 해당부서에 직접 귀속되나, 전사 공통관리가 필요한 자산 및 자산귀속이 불분명한 자산은 필요한 경우 합리적인 배부기준(매출액비, 세전이익비 등)에 의거 각 부문에 배부하고 있습니다.

2. 주 요 제품, 서비스 등 당사는 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제등을 생산, 판매하고 있으며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다. 가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

사업부문	구체적 용도	매출액(비율)

국내전자재료	* 감광액(Photoresist): 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 Chip 및 TFT-LCD 등에 사용* Wet chemical : 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품* OMS장비: 반도체 Chip 및 TFT-LCD 제조공정용 OMS(Online Monitoring System) 장비	481,903 (58.25%)

국내발포제	* 발포제: 플라스틱과 고무에 첨가되어 일정한 온도, 압력 및 시간에서 Gas를 발생시켜 기포구조를 부여하는 물질로 경보행용 바닥재,스폰지레자,발포벽지, 운동화 등에 사용	74,925 (9.06%)

국내정제유	* 정제유 등 : TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.)의 Recycling용 폐액을 수거. 정제후 재생한 제품.	21(0.01%)

해외전자재료	* TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.): 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품	254,974(30.82%)

해외발포제	* 발포제 중계무역	15,408(1.86%)

3. 주 요 원재료에 관한 사항

당사는 RYOYO TRADING CO LTD, PURAC ASIA PACIFIC PTE LTD, TIANJIN FREE TRADE SERVICE CO.,LTD 등 해외구매처와 켐트로닉스, 에스이엠케이, 아이노스 등 국내업체로부터 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제의 원료를 직접 또는 간접수입 방식으로 구매하고 있습니다. 국내전자재료 사업부문, 국내정제유 사업부문, 해외전자재료 사업부문의 감광액, 박리액, 식각액 등의 전자재료 제조에 소요되는 Solvent. PAC. RESIN을 위하여 559,108 백만원의 원재료를 매입하였고, 생산공정에 514,975 백만원이 투입되었습니다.

환율변동 및 유가변동 등 원재료 수급상황에 따라 가격변동요인이 있으나, 원재료 공급처별로 대량수입에 따른 할인으로 Solvent 등 주요 원재료가격은 비슷한 수준을 유지하고 있습니다. 4. 생산 및 설비에 관한 사항

가. 생산능력 2018년 12월 말 사업부문별 생산능력은 일일 최대가능수량 (24시간 기준) 에 가동 가능 일수 ( 월 24일 ) 를 곱하여 산정하였습니다.2018년 사업부문별 가동율

사업부문	사업장	가동율	비고

반도체 전자재료	발안	82%	-

디스플레이 전자재료	발안, 인천	44%	-

발포제	시화	78%	-

나. 생산설비 및 투자현황 등 (1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 당사는 인천광역시 서구 가좌동에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 4개 사업장(인천, 발안, 시화, 예산)과 해외 2개국에 해외사업장(중국: 북경동진, 성도동진, 합비동진, 계동동진, 서안동진, 얼도스동진, 중경동진, 혜주동진, 복주동진,사천동진,무한동진 11개, 대만: 대만동진 1개)에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

사업장 현황 [국내]

국내사업장	소 재 지	비 고

인천공장	인천 서구 가좌동 472-2	동진쎄미켐 소유

발안공장	경기 화성 양감 요당리 625-3 외	동진쎄미켐 소유

시화공장	경기 시흥 정왕동 1236	동진쎄미켐 소유

예산공장	충남 예산군 신암면 조곡리 9-30	신암정유 소유

[해외]

해외사업장	소재지	비고

중국	북경 경제기술개발구역 북가10호	북경동진쎄미켐과기유한공사 소유

강소성 계동시 경재개발구 빈강정세화공원 상해로 368호	동진전자재료(계동)유한공사 소유

성도시 고신구 서구합작로 1188호	성도동진쎄미켐과기유한공사 소유

합비시 신참구 무리산로 여례하로 교차구 서북각	합비동진쎄미켐과기유한공사 소유

산시성 서안시 고신구 종합보세구보8로 1170호	동진쎄미켐(서안)반도체재료유한공사 소유

얼도스시 장비제조기지 과학대로37호	얼도스시동진쎄미켐전자재료유한공사

충칭시 북북구 수토하이테크산업단지 운한대로 5-132호	중경동진쎄미켐전자재료유한공사 소유

광동성 후이저우시 대아만 석유화학단지 L3구역	혜주동진쎄미켐전자재료유한공사 소유

복건성 복청시 강음 전순보변북측	복주동진쎄미켐과기유한공사 소유

사천성 미산시 방산구 자미중로 82호	사천동진전자재료과기유한공사 소유

호북성 무한시 청산구 화학공업구 화공삼로 여록색대도교	무한동진쎄미켐과기유한공사 소유

대만	창화현 신항향빈공업구선 북일로21호	대만동진화성고분유한공사 소유

생산설비 변동내역(단위: 천원)

과목	기초장부금액	취득	건설중인자산대체	처분	당기상각	기타	기말장부금액

토지	70,627,995	4,120,293	340,291	(79,200)	-	80,326	75,089,705

건물	108,695,832	3,673,942	5,773,435	(33,322)	(4,916,054)	(118,036)	113,075,797

구축물	4,675,265	131,970	343,000	-	(494,287)	-	4,655,948

기계장치	78,241,833	6,429,788	20,827,154	(59,503)	(18,271,963)	(16,404)	87,150,905

차량운반구	1,608,455	119,322	112,696	(7,863)	(453,735)	6,936	1,385,811

공구와기구	22,623,547	2,106,731	1,812,068	(38,027)	(8,350,447)	15,736	18,169,608

비품	3,024,542	767,415	169,046	(1,155)	(1,369,994)	3,209	2,593,063

금융리스자산	-	-	-	-	-	-	0

기타유형자산	25,282	732,159	(728,267)	-	(7,229)	21	21,966

건설중인자산	16,271,696	36,251,571	(29,801,253)	-	-	(45,822)	22,676,192

합 계	305,794,447	54,333,191	(1,151,830)	(219,070)	(33,863,709)	(74,034)	324,818,995

주1) 기타는 해외종속기업의 환율변동으로 인한 증감입니다.주2) 상기 시설 및 설비현황은 연결기준 입니다. 다. 설비의 신설.매입계획 등당사는 2018년 12월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 현지법인의 매출증대에 따른 투자계획 이외의 확정된 중요한 설비의 신설.매입계획 등은 없습니다. 5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적제46기 매출은 827,231백만원으로 전년동기 대비 5.36% 증가하였습니다. 주요부문별로 보면 국내전자재료 사업부문은 6.37% 판매가 증가하였으며, 해외전자재료 사업부문은 8세대 LCD용 Wet chemical등의 판매증가로 14.41% 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)

영업부문	매출유형	품목	제46기(18.1.1~12.31)	제45기(17.1.1~12.31)	제44기(16.1.1~12.31)

국내전자재료	제 품	P/R, Wet chemical 등	수 출	445,211	427,648	369,715

내 수	27,842	17,670	62,796

합 계	473,053	445,318	432,511

상 품	P/R, Wet chemical 등	수 출	5,428	1,233	5,944

내 수	3,422	6,485	23,035

합 계	8,850	7,718	28,979

국내발포제	제 품	발포제	수 출	43,713	35,666	38,122

내 수	18,577	21,759	18,805

합 계	62,290	57,425	56,927

상 품	발포제	수 출	7,498	44,361	49,681

내 수	5,137	2,499	2,646

합 계	12,635	46,860	52,327

국내정제유	제 품	정제유 등	수 출	-	-	-

내 수	21	1,647	2,539

합 계	21	1,647	2,539

상 품	정제유 등	수 출	-	-	-

내 수	-	603	-

합 계	-	603	-

해외전자재료	제 품	TFT-LCD 화학제품 등	수 출	1,381	2,800	3,101

내 수	228,140	189,996	128,913

합 계	229,521	192,796	132,014

상 품	TFT-LCD 화학제품 등	수 출	-	-	4

내 수	25,453	30,057	59,655

합 계	25,453	30,057	59,659

해외발포제	상 품	발포제 중계무역	수 출	4,094	-	-

내 수	11,314	2,731	-

합 계	15,408	2,731	-

총합계	수 출	507,325	511,708	466,567

내 수	319,906	273,447	298,389

합 계	827,231	785,155	764,956

주1) 연결 기준 임.

나. 판매경로(단위 : 백만원)

매출유형	품목	구분	판 매 경 로	판매경로별매출액	판매경로별비율

제품매출	국내전자재료	수출	엘지디스플레이, 삼성전자외 주문 -> 동진(납품 및 네고) -> 엘지디스플레이, 삼성전자 구매승인서 -> 삼성전자外 결제	445,211	53.7%

내수	-	27,842	3.4%

국내발포제	수출	43,713	5.3%

내수	18,577	2.2%

정제유	수출	-	-	0.0%

내수	-	21	0.0%

해외전자재료	수출	-	1,381	0.2%

내수	해외 계열회사(생산, 납품) - > 해외고객사 결제 (BOE, Promos등)	228,140	27.6%

상품매출	국내전자재료	수출	-	5,428	0.7%

내수	-	3,422	0.4%

국내발포제	수출	-	7,498	0.9%

내수	-	5,137	0.6%

정제유	수출	-	-	0.0%

내수	-	-	0.0%

해외전자재료	수출	-	-	0.0%

내수	-	25,453	3.1%

해외발포제	수출	-	4,094	0.5%

내수	-	11,314	1.4%

주1) 연결 기준 임 다. 판매방법 및 조건1) 직판 영업당사 직원이 최종소비자를 접촉하는 경우로, 국내전자재료사업부문 영업팀 및 발포제 영업팀에서 기업고객이 요구하는 다양한 사양에 신속히 대응하기 위해 직접 주문을 받아 판매하고있으며, 영업직원이 국내 및 해외 신규고객을 개척하거나 신제품 영업시 당사가 보유한 고품질 및 고부가가치의 제품의 공급하는 데 알맞은 형태입니다. 전체 제품매출액 중 70% 정도를 차지하고 있으며 대금은 내수의 경우 25%는 통상 3개월 받을어음으로 결제받고 있으며, 나머지 75%는 현금결제이고 로컬수출의 경우 전액 구매승인서 및 Master L/C 등 방식으로 이루어져 있습니다.2) 해외 Agent 및 해외마케팅팀을 통한 영업당사의 매출은 65% 가량이 수출 위주이며, 제한된 인원으로 전세계 각국의 기업 고객에게 제품을 공급한다는 것은 비용면에서 효율적이지 못합니다.그리하여 당사는 각국의 기업고객에게 제품을 신속히 제공하기 위하여 해외에 판매 Agent를 두거나 해외마케팅팀을 통해 제품서비스를 신속히 제공하고자 노력하고 있으며, 반도체재료 부문의 해외 판매망 확보 및수출을 위하여 대만과 중국에 현지법인을 설립하여 수출 중에 있습니다. 라. 판매전략현재당사는 부설연구소에서 지속적으로 신제품을 개발하거나 및 신기술 등 기술경쟁력을 바탕으로 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다. 또한, 미국, 독일, 일본, 대만 등에 Agent를 통해 안정적으로 판매망 확보하여 고객사의 다양한 요구에 신속히대응할 수 있도록 하고 있으며, 이를 기반으로 중국, 동남아, 남미, 아프리카 등 신흥시장 개척을 통해 수출확대에 주력하고 있습니다. 마. 주요매출처제46기 현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자(주), 엘지디스플레이(주), 삼성디스플레이(주) 등 입니다. 삼성전자(주) 매출은 164,248백만원으로 제46기 매출의 19.86%이며, 엘지디스플레이(주) 매출은 108,184백만원으로 제46기 매출의 13.08%이며, 삼성디스플레이(주) 매출은 60,117백만원으로 제46기 매출의 7.27%로 반도체 및 LCD 등의 전자재료를 판매하고 있습니다.

6. 수주상황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 별도의 수주계약 및 공급계약 없이, 삼성전자, 엘지디스플레이, 삼성디스플레이 등 반도체 및 평판디스플레이제조 업체에 관련 감광액 등 전자재료 제품 공급에 대한 기본계약에 의해 매월 평균 614억 정도 공급 중이며, 산업용 기초소재인 발포제는 중계무역 등을 통해 국내.외 거래선에 매월 평균 75억 정도 공급 중입니다.따라서, 계절적인 주문수량 증감폭은 미미한 편입니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 금융위험요소연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 가격위험, 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리는 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 금융위험 관리정책을 운영하고 있습니다.금융위험 관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 지배기업의 금융팀에 의해 이루어지고 있습니다. 지배기업의 금융팀은 사업부, 국내외 종속기업과의 공조하에 주기적으로 금융위험을 측정, 평가 및 회피하고 글로벌 금융위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 연결실체의 금융위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금및현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 기타채무 등으로 구성되어 있습니다. 1) 시장위험 (ㄱ) 외환위험연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.연결실체는 영업활동에서 발생하는 외환위험의 최소화를 위하여 수출입등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리 규정에서는 외환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.연결실체는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 외환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,외화각1단위)

통화	자산	부채

외화	원화	외화	원화

USD	117,473,152	131,347	97,876,358	109,364

JPY	247,081,892	2,502	811,792,196	8,225

EUR	813,091	1,040	-	-

GBP	-	-	-	-

TWD	501,033,495	18,328	60,397,189	2,209

HKD	2,010	-	-	-

CNY	1,386,139,726	225,608	345,546,604	56,241

SGD	-	-	-	-

ILS	28	-	-	-

IDR	-	-	-	-

합계	378,825	176,039

한편, 외화에 대한 원화환율이 10% 상승(하락)할 경우 당기 손익은 20,278,502천원 증가(감소)합니다.(ㄴ) 가격위험연결실체는 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 시장성이 있는 지분증권에 대한 비경상적인 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 연결실체는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다.보고기간 종료일 현재 연결실체의 지분상품은 당기손익-공정가치 측정 금융자산 및 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되고 있습니다. 당기 및 전기 주가가 10% 상승하거나 하락하는 경우, 기타자본구성요소는 각각 16백만원(법인세효과 감안 후) 및 73백만원(법인세효과 감안 후)이 증가하거나 감소할 것이며, 손익은 당기 84백만원 증가하거나 감소할 것입니다 .(주석 14 참조)(ㄷ) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험이자율 위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결실체는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있으며, 외부차입을 최소화함으로써 이자율 위험의 발생을 제한하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 주기적인 금리동향 모니터링, 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 변동할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당회계기간에 대한 법인세비용반영전손익은 2,468,042천원만큼 증가 또는 감소하였을것입니다.2) 신용위험신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고있습니다. 해외거래처의 경우 한국수출보험공사와 수출보증보험계약을 체결하고 있으며, 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.보고기간 종료일 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 신용위험에 노출된 수취채권 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	당기말	전기말

차감전장부금액	대손충당금	기말장부금액(최대노출액)	차감전장부금액	대손충당금	기말장부금액(최대노출액)

현금및현금성자산	85,842	-	85,842	73,021	-	73,021

단기금융자산	25,806	-	25,806	21,696	-	21,696

매도가능금융자산(주1)	1,040	-	1,040	937	-	937

당기손익인식금융자산	-	-	-	-	-	-

매출채권및기타채권(주2)	164,054	(2,142)	161,912	137,739	(1,464)	136,275

장기금융자산	528	-	528	658	-	658

만기보유금융자산	-	-	-	-	-	-

합계	277,270	(2,142)	275,128	234,051	(1,464)	232,587

(주1) 장기매도가능금융자산이 포함된 금액입니다.(주2) 장기매출채권및기타채권이 포함된 금액입니다.3) 유동성위험연결실체는 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.유동성위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 지배기업의 금융팀은 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.연결실체의 금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다.당기말

(단위: 백만원)

구분	1년미만	1년에서 2년이하	2년에서5년이하	5년초과	합계

매입채무및기타채무(주)	70,705	706	-	-	71,411

차입금	266,614	68,712	11,451	-	346,777

합계	337,319	69,418	11,451	-	418,188

(주) 장기매입채무및기타채무가 포함된 금액입니다.전기말

(단위: 백만원)

구분	1년미만	1년에서 2년이하	2년에서5년이하	5년초과	합계

매입채무및기타채무(주)	57,251	522	-	-	57,773

차입금	269,273	21,668	25,750	800	317,491

금융리스부채	-	-	-	-	-

합계	326,524	22,190	25,750	800	375,264

(주) 장기매입채무및기타채무가 포함된 금액입니다. 나. 자본 위험 관리연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금 및 금융리스부채 총계에서 현금및현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순차입금을 가산한 금액입니다.보고기간 종료일 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

구분	당기말	전기말

차입금및금융리스부채총계	346,777	317,491

차감: 현금및현금성자산	(85,842)	(73,022)

순차입금	260,935	244,469

자본총계	305,894	267,600

총자본	566,829	512,069

자본조달비율(%)	46.03	47.74

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황당사는 본 보고서 작성기준일 현재 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 계약한 파생상품이 없습니다. 9. 경영상의 주요 계약

당사의 본 보고서 작성기준일 현재 회사의 경영상의 주요계약은 없습니다.

거래선	항목	내용	비고

-	-	-	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 신성장동력이 되는 고부가가치 사업구조를 구축하고 기존의 발포제와 반도체 및 LCD용 감광액 등 전자재료 위주의 사업구조에서 벗어나고자 염료감응형 태양전지 등 핵심연구분야를 선정하여 핵심연구인력을 배치하여 연구개발 성과를 높이는 한편 지속적인 사업화유도를 꾀하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 경기도 화성시 발안공장 및 판교사업장 내에 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다. 부설연구소내 6개 팀에서 미래 성장동력에 필요한 핵심요소 기술을 선행 개발하는 연구개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다. 다. 연구개발 비용당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

[연구개발비용] (단위: 백만원)

과 목	제46기	제45기	제44기

연구개발비용계	34,855	34,247	33,290

(정부보조금)	(377)	(387)	(459)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	4.21%	4.36%	4.35%

주) 연결기준입니다. 11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표, 고객관리정책 당사는 기초화학 소재부문과 반도체 및 디스플레이용 전자재료 부문에서의 짧지 않은 역사를 통해 취득한 노하우와 업계 선두의 기술력을 바탕으로 발포제부문의 "UNICELL"과 전자재료 부문의 "DPR DNR" 등의 확고한 브랜드를 구축하여 왔습니다.또한 당사는 업계 최고수준의 연구개발능력과 우수한 전문인력을 바탕으로 고품질의 신제품을 고객사에 공급함으로서 업계 선두적인 지위를 유지하고, 해외시장 확대을 위해 중국, 미국, 대만, 일본 등에서 지속적으로 해외에서의 브랜드 마케팅도 진행하고 있습니다. 나. 지적재산권 보유 현황 당사는 전자재료 등 사업부문과 관련하여 국내.외 특허권을 소유하고 있습니다. 특허취득에 필요한 소요인력 이나 비용 등은 정확하게 추산하기 어려우나 회사의 반도체, LCD용 전자재료 등 주력상품군의 매출확대에 기여하고 있습니다.

2018년 신규 특허취득 내용은 아래와 같습니다.

특허취득일	특허명	적용분야(사업화계획 등)	비고

20180101	신너 조성물 및 이의 용도	DPT-S1000

20180102	금속 배선 식각액 및 이를 이용한 금속 배선 형성 방법	TCE-J06(개발완료_제품화안됨)

20180105	ＲＲＣ 공정용 씨너 조성물과 그의 공급 장치 및 ＥＢＲ 공정용 씨너 조성물(EUV 씬너)

20180118	감광성 고분자, 이를 포함하는 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 레지스트 패턴 형성방법(EUVL광 OOB 차단용 레지스트)	OOB 차단용 PR

20180118	페놀계 자가가교 고분자 및 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물

20180123	금속막 식각액 조성물 및 이를 이용한 식각 방법(cu/ITO,cu/moti)

20180201	폴리아릴렌계 중합체, 이의 제조방법 및 이를 이용한 연료전지용 고분자 전해질 막

20180201	투명 전도성 막 코팅 조성물, 투명 전도성 막 및 투명 전도성 막의 제조 방법

20180202	신규한 유기염료 및 이의 제조 방법(dihydrothiophene-1,2)	DSSC용 염료

20180213	금속 나노와이어를 함유하는 전도성 코팅 조성물 및 이를 이용한 전도성 필름의 형성 방법

20180220	수용성 코팅막 조성물 및 이를 이용한 스컴 제거 방법(scum 제거)	SOCR-series

20180220	포토레지스트 패턴 코팅용 조성물(단분자 코팅막 조성물)	HOCR-series

20180220	자가 가교형 고분자, 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법

20180301	사다리형 실세스퀴옥산 고분자를 포함하는 광학필름용 수지 조성물

20180301	포토레지스트 제거용 박리액 조성물	DPS-HS3000, DPS-BHS1000

20180301	네가티브형 감광성 유-무기 하이브리드 절연막 조성물	OPS-Series

20180311	포토레지스트 박리액 조성물 및 포토레지스트의 박리방법	DPS-BHS1000

20180314	레이저 열전사용 폴리이미드 감광성 조성물 (LITI 공법적용)	DPI Series

20180319	전자종이 격벽 형성용 네가티브 포토레지스트 조성물	DT-10

20180401	유기 도전성 조성물	Y1

20180401	감광성 수지 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성방법 (Greenish free 고해상 Negative 유기막 조성)	SOJN-287

20180401	광학소자의 다층구조 봉지방법	LED 봉지재료

20180413	염료감응 태양전지 모듈의 염료 재활용 방법(전계 이용)	DSSC 모듈

20180420	광학소자 봉지용 수지 조성물	LED 봉지재료

20180430	가교성 경화 물질을 포함하는 포토레지스트 조성물

20180430	포토레지스트 패턴 세정 및 보호막 형성용 조성물 (DPT 및 LWR 개선을 위한 산촉매를 함유하는 세정 조성물)	세정액

20180430	네가티브 톤 현상액으로 현상된 포토레지스트 패턴 코팅용 조성물 및 이를 이용한 미세패턴 형성 방법

20180430	방향족 고리 함유 고분자 및 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물 (CH2를 포함하지 않는(노볼락화 되지 않은) 수지를 포함하는하층막 조성물)	SOC용 레지스트

20180511	광학소자 봉지용 수지 조성물	LED 봉지재료

20180518	포토리소그래피용 세정액 조성물 (산성 단분자 dicarboxylic acid 유도체를 사용하여 제조한 세정액)	DSR-X2801

20180518	포토리소그래피용 세정액 조성물 (수용성 고분자를 사용하여 제조한 세정액)	DSR-X2802

20180522	회전 점도 조절이 용이한 액정 조성물 (고굴절율이방성을 위한 액정 조성물 TN 모니터용 액정)	DJL-96-03(TN 모니터용 액정)

20180525	레이저 열전사용 폴리이미드 감광성 조성물 (LITI 공법적용)	DPI Series

20180528	자가 가교형 고분자, 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물 (자가가교가 가능한 레지스트 하층막 조성물)	SOC용 레지스트

20180625	네가티브 톤 현상용 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 패턴 형성 방법(포지PR의 네가현상)

20180625	페놀계 단량체, 이를 포함하는 레지스트 하층막 형성용 고분자 및 이를 포함하는 레지스트 하층막 조성물

20180625	발포제 조성물 및 이를 포함하는 발포성 고분자 조성물(Azodicaronamide 분해물 내의 formamide 제거 방법)

20180703	비스-타입 실란화합물을 포함하는 코팅 조성물	기능성 바인더

20180713	호스트 액정에 대한 용해도가 향상된 불소 도입 페닐-싸이오펜계 중합성 메조겐 및 이를 포함하는 중합성 액정 조성물

20180717	신규한 발광 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자 (4환구조+5환구조)	OLED 발광재료, EML

20180720	OLED용 폴리이미드 감광성 수지 조성물(ECMMA Protecting 폴리이미드)	DPI Series

20180814	다층구조의 전도성 나노입자 및 이의 제조방법

20180814	포토레지스트 박리용 조성물 및 이를 이용한 표시 기판의 제조 방법	RWS series(RWS-2100)

20180814	사다리형 실세스퀴옥산 고분자를 포함하는 광학필름용 수지 조성물

20180816	염료감응 태양전지 모듈 및 그 제조 방법, 합착 장비(1TCO, 전해액주입과 봉지기능 결합, 돌출부 포함 롤러)	DSSC 전해질주입기

20180820	증착재료 세정액 조성물 및 이를 이용한 세정방법

20180820	가이드 패턴 형성용 포토레지스트 조성물 및 이를 이용한 미세패턴 형성방법

20180824	식각액 조성물, 및 이를 이용한 금속 배선과 박막 트랜지스터 기판 형성 방법(항산화제(아스크로브산)

20180824	액정표시장치의 배면전극 형성용 도전성 조성물	Y1-100M

20180827	액정혼합물의 고속응답 발현을 위한 불소치환 비대칭성 굽은-핵 분자

20180828	신뢰성 향상을 위한 염료감응태양전지 전극 보호층 형성방법(나노Ag 이중코팅)	DSSC 모듈

20180907	백색 발광 양자점 (Quantum Dots 의 색변환 발광(QLED))	QLED

20181012	내구성을 가지는 연료 전지용 막-전극 어셈블리, 이의 제조 방법 및 이를포함하는 연료 전지

20181021	광경화형 광투명 점,접착제 조성물 및 이를 포함하는 점,접착 시트	DB-JR series, HVA series

20181026	신규한 정공수송 화합물 및 이를 포함하는 유기발광소자(한방향 4환구조+아릴아민 OLED 정공수송층 재료)	OLED HTL

20181030	전도성 조성물(인쇄 및 조도개선 가능한 구리 전극용 조성물 특허)

20181105	프린팅 프로세스용 광경화성 수지조성물(폴리실라잔)

20181109	광경화형 광투명 점,접착제 조성물 및 이를 포함하는 점,접착 시트	DB-JR series, HVA series

20181123	연료전지용 막-전극 어셈블리

20181204	인쇄 전자용 구리 페이스트 조성물	DCNI series

20181212	레이저를 이용한 염료감응 태양전지 모듈의 제조 방법 및 이의 염료감응 태양전지 모듈	DSSC

20181221	액정표시장치의 배면전극을 포함하는 전극 형성용 도전성 조성물 제조방법	Y1-100M

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