동진쎄미켐 사업보고서 (2015.12)
II. 사업의 내용

가. 전자재료 사업부문(산업의 특성)

당사의 전자재료 사업부문은 전방산업인 디스플레이 산업 및 반도체 소자산업과 직접적인 연관성을 갖고 있어 반도체, 디스플레이 제조사의 신규 투자, 공장 증설, 가동률 등 CAPEX Plan에 영향을 받으며, 소자의 적층구조 등 제조기술의 변화 및 웨이퍼, 유리기판의 면적 증가에 따라 재료 소모량이 증가 할 수 있습니다.

정보통신 산업의 급속한 발전으로 정보통신에 대한 광범위한 수요가 발생하고 있으며, 이에 따라 디지털TV, 스마트폰, 태블릿 PC 등이 보편화 되면서 전자기기, 휴대기기 및 가전기기의 소형화, 박형화, 고성능화 및 다기능화를 추구하게 되었습니다. 이러한 경향은 반도체 및 디스플레이 산업에 대한 지속적인 연구개발과 투자를 이끌어 내고 있고 반도체 및 디스플레이용 전자재료 산업의 지속적인 성장을 견인하고 있습니다.

(산업의 성장성)

반도체 시장은 반도체 수요 소자의 수요에 영향을 미치는 글로벌 경기외에도 반도체 제조사들의 공급능력에 영향을 받습니다. 2000년대 후반 반도체 단가 하락에 따른 긴 침체기가 있었으나 2010년대 들어 스마트폰 시장의 성장으로 반도체 시장은 2014년 7.9% 성장하는 등 높은 성장을 지속하였습니다. 2015년 이후 PC 및 스마트폰 등 반도체 수요 제품의 성장둔화와 반도체 제조사들의 공급 능력의 증가로 인해 성장세의 둔화가 예측되고 있습니다.

다만, 사물인터넷(IoT), 스마트카, 인공지능(AI) 등 새로운 반도체 수요에 따라 빠른 성장률 회복을 기대할 수 있습니다.

디스플레이 시장은 최근 디지털TV, 스마트폰, PC등의 주요 수요 제품들의 성숙기 진입으로 출하대수 성장률은 둔화되었으나 디지털TV 사이즈의 대형화로 인해 출하면적 성장률은 성장을 유지하고 있습니다. 디스플레이 시장의 두 축인 TV와 스마트폰의 출하면적 성장률은 2014년 각 16.4%, 31.2%이며, 2015년 각 7.6%, 13.9%로 유지하고 있습니다. 특히 디지털TV 대형화에 따라 중국 및 한국 디스플레이 공급사들의 10세대이상의 신규공장 투자도 예상되고 있으며, OLED TV등의 판매증가로 인해 고해상도, 고성능의 고부가가치 소재의 판매 증가가 예측되고 있습니다.

(경기변동의 특성)

반도체 및 디스플레이 경기는 과거에 4-5년을 주기로 침체기를 맞았으나, 날로 새로워지는 IT산업의 비약적인 기술발전과 팽창으로 특별한 침체주기를 단정할 수 없습니다. 반도체 및 디스플레이 경기변동의 순환에 따라 재료산업 또한 영향을 받으나, 계절적 경기변동은 미미하며, 산업의 특성상 일정수준의 생산을 지속하여야 하므로 장비업체에 비하여 반도체 및 디스플레이 재료업체의 매출은 지속적이며 안정적입니다.

(시장여건)

원자재와 중간재 개발 및 양산개발에 있어서는 국내외 회사들과 공동개발 하거나 자체개발하고 있어 원재료 수급은 원활한 편이고, 산업의 특성상 첨단분야에 대한 지원으로 연구인력 및 노동력 확보 또한 용이한 편입니다.

(회사제품 수요자의 구성 및 특성)

반도체 소재의 주요 매출처는 삼성전자와 하이닉스 2개 회사이며, 디스플레이소재의 주요 매출처는 엘지디스플레이와 삼성디스플레이 등 몇 개의 회사로 한정되는 국내시장의 특수성 하에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

고객사의 정책 및 제품 특성상 반드시 타사 제품과 시장을 분할해야 하는 것이 일반적이고, 내수시장의 주 고객이 3~5개 회사로 구성되어 있어 내수시장만으로는 일정 이상의 매출을 기대하기 어려운 것이 사실입니다. 그러나 날로 수요가 증대되고 있는 중국의 디스플레이 제조사들의 신규 투자 및 신규공장들의 정상가동으로 당사의 매출증대가 예상됩니다. 중국의 경우 BOE, CSOT 등 중국 디스플레이 제조사와 국내디스플레이 제조사의 중국 8세대 공장들의 가동률 증가, 증설로 인해 자사 제품에 대한 수요가 점점 더 커져가고 있습니다.

또한 TV패널 사이즈 대형화에 따라 10세대 이상의 디스플레이 신규공장 투자가 예상되고 있어 디스플레이 재료 수요 증가가 예상됩니다.

(회사의 경쟁우위요소)

반도체 및 디스플레이 제품들의 수명이 짧아졌을 뿐 만 아니라 메이커의 사양이 서로 다르므로, 메이커의 사양에 적합한 신제품을 즉시개발하기 위해서 메이커와 공동 개발하는 것이 가장 중요한 전략이며, 이를 위한 우수한 연구인력을 확보하여 미래의 신기술을 개발 선점하는 것이 가장 중요한 경쟁력이라 할 수 있습니다. 막대한 신규투자비와 연구개발비, 생산기술 및 품질관리에 대한 경험부족으로 여타 국내업체들이 신규로 참여하기는 쉽지는 않을 것으로 보이지만 일반산업의 침체로 기회를 노리는 회사는 증가하고 있으며, 특히 해외 기술도입을 통한 참여시도가 두드러지고 있습니다. 당사는 기존 수입에 의존해왔던 다양한 종류의 원자재를 국내의 동종 업체와 공동 개발하여 국산화하는데 성공하였고, 직접적으로 원자재를 합성, 용해, 정제 할 수 있는 당사의 계열사를 갖춤으로써, 경쟁사 대비 가격, 품질, 운송 등에서 경쟁 우위에 있습니다.

나. 발포제 사업부문

(산업의 특성) 발포제는 플라스틱과 고무(합성고무 포함)에 다공질 구조를 유도하는 첨가제의 일종으로 플라스틱 및 고무에 첨가하여 미세기포를 형성하여 단열성, 유연성, 완충성, 경량성, 고탄력성 등 열적, 전기적, 음향적으로 우수한 성질을 갖게 하는 특성이 있으며 차량용 내장재, 건축 내장재, 전자제품 등의 포장재, 구명복, 신발, 바닥 장식재 등 다양하게 산업 전반에 사용하는 정밀화학 제품입니다.

(산업의 성장성) 국내 인건비 및 제조경비 상승으로 생산기지는 해외로 이전하였으며, 전세계 경기 침체로 수요가 많이 감소하였으나 산업 전반이 서서히 회복기에 접어들었고, 에너지 절감 산업 및 건축의 확대 등으로 해외 수요의 신장하여 공장 가동 증대가 이루어지는 등 꾸준한 성장이 예상되고 있습니다. 특히 10여 년의 연구로 스웨덴, 일본에 이어 세계 네 번째 상용화된 Microphere의 판매 신장이 두드러져 연간 70억원 정도의 판매 확장이 기대되며, 본 기술을 응용한 Display (LCD, PDP) 및 광고등에 적용 가능한 단/중분산 비드 연구도 진행중입니다.

(회사의 현황 및 경쟁우위 요소) 국내시장은 당사와 금양이 과점체제로 양분하고 있으며, 장치산업으로 진입시 대규모의 시설자금이 필요한 만큼 신규진입에는 많은 어려움이 있습니다. 최근 중국산 저급 제품이 세계시장의 일부분을 잠식하고 있으나 고부가가치를 형성하는 고급 제품용에서의 우위와 중국 내 환경규제에 따른 중국 저가품들의 약화 등으로 향후에도 꾸준한 매출증가를 기대하고 있습니다.

다. 사업부문별 요약재무현황[사업부문별 요약 재무현황]

단위 : 백만원

2015년4분기	국내전자재료	국내정제유	해외전자재료	해외기타	단순합	내부거래	합계

매출액	587,393	12,105	162,412	-	761,910	(52,622)	709,288

영업이익	35,206	1,021	17,416	(6)	53,637	4,815	58,452

총자산	562,826	24,782	229,270	228	817,106	(161,437)	655,669

주1) 연결 기준 임
주2) (주)동진쎄미켐과 그 종속기업의 2015년4분기 매출액은 709,288백만원, 영업이익은 58,452백만원을 기록하였습니다.

라. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등 당사는 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제등을 생산, 판매하고 있으며 각 제품별 매출액 및 총 매출액에서 차지하는 비율은 다음과 같습니다.

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원,%)

사업부문	구체적 용도	매출액(비율)

국내전자재료	* 감광액(Photoresist): 설계된 반도체 회로를 웨이퍼 위에 전사시킬 때 빛의 조사여부에 따라 달리 감응함으로서 미세회로 패턴을 형성할 수 있도록 하는 노광공정용 감광재료로 반도체 Chip 및 TFT-LCD 등에 사용* Wet chemical : 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품* 발포제: 플라스틱과 고무에 첨가되어 일정한 온도, 압력 및 시간에서 Gas를 발생시켜 기포구조를 부여하는 물질로 경보행용 바닥재,스폰지레자,발포벽지, 운동화 등에 사용	549,867(77.52%)

국내정제유	* 정제유 등 : TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.)의 Recycling용 폐액을 수거. 정제후 재생한 제품.	2,156(0.30%)

해외전자재료	* TFT LCD 화학제품 등(Wet chemical etc.): 노광공정 후에 감광층 등을 박리, 식각, 세척 등에 사용되는 화학제품	157,265(22.17%)

3. 주요 원재료에 관한 사항 당사는 RYOYO TRADING CO LTD, PURAC BIOCHEM BV, JIANGXI SELON 등 해외구매처와 켐트로닉스, 아이노스, 에스이엠케이 등 국내업체로부터 반도체 및 평판디스플레이 등에 사용되는 감광액과 산업용기초소재인 발포제의 원료를 직접 또는 간접수입 방식으로 구매하고 있습니다. 국 내전자재료 사업부문, 국내정제유 사업부문, 해외전자재료 사업부문의 감광액, 박리 액, 식각액 등의 전자재료 제조에 소요되는 Solvent. PAC. RESIN을 위하여 440,736 백 만원의 원재료를 매입하였고, 생산공정에 400,614 백만원이 투입되었습니다.

환율변동 및 유가변동 등 원재료 수급상황에 따라 가격변동요인이 있으나, 원재료 공급처별로 대량수입에 따른 할인과 환율상승으로 인하여 Solvent 등 주요 원재료가격은 비슷한 수준을 유지하고 있습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항 가. 생산능력 사 업부문별 기준으로 휴일(공휴일 포함)을포함하여 제43기 4분기 (2015년) 중 가동일은 300일 입니다. 1일 평균 가동시간은 8시간 으로 총 가동시간은 2,400시간입니다. 생산능력은 '연 간 표준가동일수×1일 평균생산량'의 방법으로 산출하고 있으며, 2 01 5년 4분기말 현재 생산능력은 전기 대비 소폭 증가하였으며 가동 율은 50.0% 수 준입니다. 나. 생산설비 및 투자현황 등

(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등 당사는 인천광역시 서구 가좌동에 위치한 본사를 포함하여 국내에 총 4개 사업장(인천, 발안, 시화, 예산)과 해외 2개국에 해외사업장(중국: 북경동진, 성도동진, 합비동진, 계동동진, 서안동진, 얼도스동진, 중경동진, 혜주동진 8개, 대만: 대만동진 1개)에서 주요 제품에 대한 제조, 개발, 마케팅, 영업 등의 사업활동을 수행하고 있습니다.

사업장 현황 [국내]

국내사업장	소 재 지	비 고

인천공장	인천 서구 가좌동 472-2	동진쎄미켐 소유

발안공장	경기 화성 양감 요당리 625-3 외	동진쎄미켐 소유

시화공장	경기 시흥 정왕동 1236	동진쎄미켐 소유

예산공장	충남 예산군 신암면 조곡리 9-30	신암정유 소유

[해외]

해외사업장	소재지	비고

중국	북경 경제기술개발구역 북가10호	북경동진쎄미켐과기유한공사 소유

강소성 계동시 경재개발구 빈강정세화공원 상해로 368호	동진전자재료(계동)유한공사 소유

성도시 고신구 서구합작로 1188호	성도동진쎄미켐과기유한공사 소유

합비시 신참구 무리산로 여례하로 교차구 서북각	합비동진쎄미켐과기유한공사 소유

산시성 서안시 고신구 종합보세구보8로 1170호	동진쎄미켐(서안)반도체재료유한공사 소유

얼도스시 장비제조기지 과학대로37호	얼도스시동진쎄미켐전자재료유한공사

충칭시 북북구 수토하이테크산업단지 운한대로 5-132호	중경동진쎄미켐전자재료유한공사 소유

광동성 후이저우시 대아만 석유화학단지 L3구역	혜주동진쎄미켐전자재료유한공사 소유

대만	창화현 신항향빈공업구선 북일로21호	대만동진화성고분유한공사 소유

생산설비 변동내역(단위: 천원)

과목	기초장부금액	취득	건설중인자산대체	처분	당기상각	기타	기말장부금액

토지	66,596,591	-	(178,360)	-	-	63,878	66,482,109

건물	93,759,255	398,758	10,824,481	38,690	3,907,303	541,671	101,578,172

구축물	6,245,497	49,500	68,900	-	645,914	-	5,717,983

기계장치	122,276,237	2,153,521	19,641,952	294,393	29,241,961	652,390	115,187,746

차량운반구	1,053,314	269,241	37,499	23,189	458,089	11,626	890,402

공구와기구	18,192,927	4,657,959	5,939,754	5	8,268,765	75,226	20,597,096

비품	4,924,334	883,666	133,743	315	1,853,941	6,681	4,094,168

금융리스자산	14,712,156	42,000	(7,351,362)	-	2,931,322	-	4,471,472

기타유형자산	48,176	1,489,589	(1,466,300)	760	14,166	856	57,395

건설중인자산	13,201,801	29,412,089	(27,773,950)	28,240	-	228,757	15,040,457

합 계	341,010,288	39,356,323	(123,643)	385,592	47,321,461	1,581,085	334,117,000

주1) 기타는 해외종속기업의 환율변동으로 인한 증감입니다.주2) 상기 시설 및 설비현황은 연결기준 입니다. 다. 설비의 신설.매입계획 등 당사는 2015년 12월 31일 본 보고서 작성기준일 현재 현지법인의 매출증대에 따른 투자계획 이외의 확정된 중요한 설비의 신설.매입계획 등은 없습니다.

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적제43기 매출은 709,288백만원으로 전기 대비 5.93% 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)

영업부문	매출유형	품목	제43기 (15.1.1~12.31)	제42기 (14.1.1~12.31)	제41기 (13.1.1~12.31)

국내전자재료	제 품	P/R, Wet chemical, 발포제 등	수 출	365,561	350,582	367,933

내 수	91,844	115,958	153,332

합 계	457,405	466,540	521,265

상 품	P/R, Wet chemical, 발포제 등	수 출	70,793	61,965	54,018

내 수	21,669	21,009	16,787

합 계	92,462	82,974	70,805

국내정제유	제 품	정제유 등	수 출	-	-	-

내 수	2,156	5,582	3,350

합 계	2,156	5,582	3,350

해외전자재료	제 품	TFT-LCD 화학제품 등	수 출	2,503	482	80

내 수	134,921	104,544	51,501

합 계	137,424	105,026	51,581

상 품	TFT-LCD 화학제품 등	수 출	-	36	426

내 수	19,841	9,417	7,006

합 계	19,841	9,453	7,432

해외기타	기타매출	기타	수 출	-	-	-

내 수	-	-	-

합 계	-	-	-

총합계	수 출	438,857	413,065	422,457

내 수	270,431	256,510	231,976

합 계	709,288	669,575	654,433

주1) 연결 기준 임.

나. 판매경로(단위 : 백만원)

매출유형	품목	구분	판 매 경 로	판매경로별매출액(비율)

제품매출	국내전자재료	수출	엘지디스플레이, 삼성전자외 주문 -> 동진(납품 및 네고) -> 엘지디스플레이, 삼성전자 구매승인서 -> 삼성전자外 결제	365,561(51.5%)

내수	동진쎄미켐(생산,납품) -> 삼성전자 外(인수증 발급 및 결제)	91,844(12.9%)

정제유	수출	-	-

내수	신암정유(생산,납품) ->동진쎄미켐(납품) -> 삼성전자 등 결제	2,156(0.3%)

해외전자재료	수출	-	2,503(0.4%)

내수	해외 계열회사(생산, 납품) - > 해외고객사 결제 (BOE, Promos등)	134,921(19.0%)

상품매출	국내전자재료	수출	해외 Agent 및 해외영업본부(주문 )-> P.T동진인도네시아 생산 -> 동진쎄미켐 중계무역 (납품) -> 해외고객 결제	70,793(10.0%)

내수	P.T동진 인도네시아 생산 -> 동진쎄미켐 구매 -> 국내 고객사 결제(영보화학 등)	21,669(3.1%)

해외전자재료	수출	-	-

내수	동진쎄미켐(생산, 납품) -> 해외계열회사 (납품) -> 해외고객사 결제 (BOE 등)	19,841(2.8%)

주1) 연결 기준 임 다. 판매방법 및 조건1) 직판 영업 당사 직원이 최종소비자를 접촉하는 경우로, 국내전자재료사업부문 영업팀 및 발포제 영업팀에서 기업고객이 요구하는 다양한 사양에 신속히 대응하기 위해 직접 주문을 받아 판매하고있으며, 영업직원이 국내 및 해외 신규고객을 개척하거나 신제품 영업시 당사가 보유한 고품질 및 고부가가치의 제품의 공급하는 데 알맞은 형태입니다. 전체 제품매출액 중 70% 정도를 차지하고 있으며 대금은 내수의 경우 25%는 통상 3개월 받을어음으로 결제받고 있으며, 나머지 75%는 현금결제이고 로컬수출의 경우 전액 구매승인서 및 Master L/C 등 방식으로 이루어져 있습니다. 2) 해외 Agent 및 해외마케팅팀을 통한 영업 당 사의 매출은 62% 가량이 수출 위주이며, 제한된 인원으로 전세계 각국의 기업 고객에게 제품을 공급한다는 것은 비용면에서 효율적이지 못합니다.그리하여 당사는 각국의 기업고객에게 제품을 신속히 제공하기 위하여 해외에 판매 Agent를 두거나 해외마케팅팀을 통해 제품서비스를 신속히 제공하고자 노력하고 있으며, 반도체재료 부문의 해외 판매망 확보 및수출을 위하여 대만과 중국에 현지법인을 설립하여 수출 중에 있습니다.

라. 판매전략현재 당사는 부설연구소에서 지속적으로 신제품을 개발하거나 및 신기술 등 기술경쟁력을 바탕으로 고품질의 제품을 국내 및 해외시장에 공급하고 있습니다. 또한, 미국, 독일, 일본, 대만 등에 Agent를 통해 안정적으로 판매망 확보하여 고객사의 다양한 요구에 신속히대응할 수 있도록 하고 있으며, 이를 기반으로 중국, 동남아, 남미, 아프리카 등 신흥시장 개척을 통해 수출확대에 주력하고 있습니다. 마. 주 요매출처 제43기 현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자(주), 엘지디스플레이(주), 삼성디스플레이(주) 등 입니다. 삼성전자(주) 매출은 92,373백만원으로 제43기 매출의 13.02%이며, 엘지디스플레이(주) 매출은 94,855백만원으로 제43기 매출의 13.37%이며, 삼성디스플레이(주) 매출은 85,804백만원으로 제43기 매출의 12.10%로 반도체 및 LCD 등의 전자재료를 판매하고 있습니다.

6. 수주상황 당 사는 본 보고서 작성기준일 현재 별도의 수주계약 및 공급계약 없이, 삼성전자, 엘지디스플레이, 삼성디스플레이 등 반도체 및 평판디스플레이제조 업체에 관련 감광액 등 전자재료 제품 공급에 대한 기본계약에 의해 매월 평균 675억 정도 공급 중이며, 산업용 기초소재인 발포제는 중계무역 등을 통해 국내.외 거래선에 매월 평 균 85억 정도 공급 중입니다.따라서, 계절적인 주문수량 증감폭은 미미한 편입니다.

7. 시장위험과 위험관리 재무위험관리의 대상이 되는 당사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다. 가. 금융위험요소 연결실체는 여러 활동으로 인하여 시장위험 (외환위험, 가격위험, 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험), 신용위험 및 유동성 위험과 같은 다양한 금융 위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 전반적인 위험관리는 연결실체의 재무성과에 잠재적으로 불리할수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 연결실체는 이를 위하여 각각의위험요인에 대해 면밀하게 모니터링하고 대응하는 금융위험 관리정책을 운영하고 있습니다.금융위험 관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 중앙 자금부서[(지배기업 금융팀)에 의해 이루어지고 있습니다. 지배기업의 금융팀은 사업부, 국내외 종속기업과의 공조하에 주기적으로 금융위험을 측정, 평가 및 회피하고 글로벌 금융위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.금융위험 관리는 이사회에서 승인한 정책에 따라 중앙 자금부서[지배기업 금융팀]에의해 이루어지고 있습니다. 지배기업의 금융팀은 사업부, 국내외 종속기업과의 공조하에 주기적으로 금융위험을 측정, 평가 및 회피하고 글로벌 금융위험 관리정책을 수립하여 운영하고 있습니다.연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다. 연결실체의 금융위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 매도가능금융자산, 매출채권및기타채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금, 사채 및 기타채무 등으로 구성되어 있습니다.1) 시장위험 (ㄱ) 외환위험연결실체의 외환위험은 주로 인식된 자산과 부채의 환율변동과 관련하여 발생하고 있습니다. 연결실체의 영업거래 상 외환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도 거래 등을 통해 외환위험을 관리하고 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산 ㆍ부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.연결실체는 영업활동에서 발생하는 외환위험의 최소화를 위하여 수출입등의 경상거래 및 예금, 차입 등의 자금거래시 현지통화로 거래하거나 입금 및 지출 통화를 일치시키는 것을 원칙으로 함으로써 환포지션 발생을 최대한 억제하고 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리 규정에서는 외환위험의 정의, 측정주기, 관리주체, 관리절차, 헷지 기간, 헷지 비율 등을 정의하고 있습니다.연결실체는 투기적 외환거래는 금지하고 있으며, 외환위험을 주기적으로 모니터링, 평가 및 관리하고 있습니다.보고기간 종료일 현재 연결실체가 보유하고 있는 외화표시 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,외화각1단위)

통화	자산	부채

외화	원화	외화	원화

USD	65,862,380	77,160	98,050,707	114,943

JPY	296,246,668	2,880	579,186,482	5,630

EUR	1,597,756	2,047	100,160	128

GBP	-	-	-	-

TWD	341,600,920	12,130	51,469,897	1,828

HKD	10	-	-	-

CNY	996,642,489	179,780	163,826,244	29,579

SGD	-	-	-	-

ILS	28	-	-	-

IDR	-	-	-	-

합계	273,997	152,108

한편, 외화에 대한 원화환율이 10% 상승(하락)할 경우 당기 손익은 12,188,779천원 증가(감소)합니다.

(ㄴ) 가격위험연결실체는 재무상태표 상 매도가능금융자산으로 분류되는 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 연결실체의 시장성있는 지분증권에 대한 비경상적인 투자는 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있으며, 연결실체는 지분증권에 대한 별도의 투자정책을 보유하고 있지 않습니다. 보고기간 종료일 현재 연결실체의 시장성있는 지분상품은 매도가능금융자산으로 분류되어 공정가치의 변동이 자본으로 반영되고 있으므로, 지분상품의 가격 변동이 연결실체의 손익에 미치는 효과는 없습니다. 당기 및 전기 주가가 10% 상승하거나 하락하는 경우, 기타자본구성요소는 각각 228백만원(법인세효과 감안 후) 및 241백만원(법인세효과 감안 후)이 증가하거나 감소할 것입니다.(주석 14 참조) (ㄷ) 현금흐름 및 공정가치 이자율 위험이자율 위험은 시장금리 변동으로 인한 재무상태표 항목의 가치변동(공정가치) 위험과 투자 및 재무활동으로부터 발생하는 이자수익, 비용의 현금흐름이 변동될 위험으로 정의할 수 있습니다. 이러한 연결실체의 이자율 변동위험은 주로 예금 및 변동금리부 차입금에서 비롯되며, 연결실체는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운용하고 있습니다. 연결실체는 이자율 위험에 대해 다양한 방법의 분석을 수행하고 있으며, 외부차입을 최소화함으로써 이자율 위험의 발생을 제한하고 있습니다. 연결실체는 이자율 변동 위험을 최소화하기 위해 주기적인 금리동향 모니터링, 재융자, 기존 차입금의 갱신, 대체적인 융자 및 위험회피 등 다양한 방법을 검토하여 연결실체 입장에서 가장 유리한 자금조달 방안에 대한 의사결정을 수행하고 있습니다.보고기간 종료일 현재, 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이1% 변동할 경우, 증가 또는 감소한 변동이자부 차입금에 대한 이자비용으로 인하여 당회계기간에 대한 법인세비용반영전손익은 3,216,990천원만큼 증가 또는 감소하였을것입니다. 2) 신용위험신용위험은 전사 차원에서 관리되고 있습니다. 신용위험은 보유하고 있는 수취채권 및 확정계약을 포함한 거래처에 대한 신용위험 뿐만 아니라 현금 및 현금성자산, 은행 및 금융기관 예치금으로부터 발생하고 있습니다. 은행 및 금융기관의 경우, 독립적인 신용등급기관으로부터의 신용등급이 최소 A이상인 경우에 한하여 거래를 하고있습니다. 해외거래처의 경우 한국수출보험공사와 수출보증보험계약을 체결하고 있으며, 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하게 됩니다. 연결실체는 거래상대방에 대한 개별적인 위험 한도 관리정책은 보유하고 있지 않습니다.보고기간 종료일 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 신용위험에 노출된 수취채권 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구분	2015년말	2014년말

차감전 장부금액	대손 충당금	손상차손 누계액	기말장부금액 (최대노출액)	차감전 장부금액	대손 충당금	손상차손 누계액	기말장부금액 (최대노출액)

현금및현금성자산	55,979	-	-	55,979	28,269	-	-	28,269

단기금융자산	1,356	-	-	1,356	640	-	-	640

매도가능금융자산(주1)	2,927	-	-	2,927	3,092	-	-	3,092

당기손익인식금융자산	-	-	-	-	-	-	-	-

매출채권및기타채권(주2)	141,742	(3,118)	-	138,624	133,290	(2,985)	-	130,305

장기금융자산	514	-	-	514	930	-	-	930

만기보유금융자산	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	202,518	(3,118)	-	199,400	166,221	(2,985)	-	163,236

(주1) 장기매도가능금융자산이 포함된 금액입니다.(주2) 장기매출채권및기타채권이 포함된 금액입니다.3) 유동성위험연결실체는 사업의 특성상 적정 유동성의 유지가 매우 중요합니다. 연결실체는 적정 유동성의 유지를 위하여 주기적인 자금수지 예측, 필요 현금수준 추정 및 수입, 지출 관리 등을 통하여 적정 유동성을 유지, 관리하고 있습니다.유동성위험 관리는 충분한 현금 및 시장성 있는 유가증권의 유지, 적절하게 약정된 신용한도금액으로부터의 자금 여력 및 시장포지션을 결제할 수 있는 능력 등을 포함하고 있습니다. 활발한 영업활동을 통해 지배기업 금융팀은 신용한도 내에서 자금여력을 탄력적으로 유지하고 있습니다.연결실체의 금융부채와 순액결제되는 파생금융부채를 보고기간 종료일로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 당기말

(단위: 백만원)

구분	1년미만	1년에서 2년이하	2년에서5년이하	5년초과	합계

차입금	45,720	270	156	-	46,146

매입채무및기타채무	368,061	10,397	25,484	1,850	405,792

금융리스부채	340	41	2,142	-	2,523

합계	414,121	10,708	27,782	1,850	454,461

전기말(단위: 백만원)

구분	1년미만	1년에서 2년이하	2년에서5년이하	5년초과	합계

차입금	49,072	190	317	-	49,579

매입채무및기타채무	349,555	21,047	38,166	1,620	410,388

금융리스부채	3,090	340	41	-	3,471

합계	401,717	21,577	38,524	1,620	463,438

나. 자본 위험 관리 연결실체의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 건전한 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결실체는 주주에게 지급되는 배당을 조정하거나, 주주에 자본금을 반환하며, 부채감소를 위한 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.연결실체는 자본조달비율에 기초하여 자본을 관리하고 있습니다. 자본조달비율은 순차입금을 총자본으로 나누어 산출하고 있습니다. 순차입금은 차입금 및 금융리스부채 총계(재무상태표에 표시된 것)에서 현금 및 현금성자산을 차감한 금액이며 총자본은 재무상태표의 '자본'에 순차입금을 가산한 금액입니다. 보고기간 종료일 및 전기말 현재 자본조달비율은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원,%)

구분	2015년말	2014년말

차입금총계	408,315	413,859

차감: 현금및현금성자산	(55,979)	(28,269)

순차입금	352,336	385,590

자본총계	170,478	138,842

총자본	522,814	524,432

자본조달비율	67.39	73.53

8. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황 당사는 본 보고서 작성기준일 현재 환율 및 이자율 변동에 따른 위험을 회피할 목적으로 계약한 파생상품이 없습니다.

9. 경영상의 주요 계약

당 사의 본 보고서 작성기준일 현재 회사의 경영상의 주요계약은 없습니다.

거래선	항목	내용	비고

-	-	-	-

10. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 신성장동력이 되는 고부가가치 사업구조를 구축하고 기존의 발포제와 반도체 및 LCD용 감광액 등 전자재료 위주의 사업구조에서 벗어나고자 염료감응형 태양전지 등 핵심연구분야를 선정하여 핵심연구인력을 배치하여 연구개발 성과를 높이는 한편 지속적인 사업화유도를 꾀하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 경기도 화성시 발안공장 및 판교사업장 내에 연구개발 업무를 전담하는 부설연구소를 별도로 설립하여 운영하고 있습니다. 부설연구소내 6개 팀에서 미래 성장동력에 필요한 핵심요소 기술을 선행 개발하는 연구개발 구조를 체계화하여 운영하고 있습니다. 다. 연구개발 비용 당사의 최근 3년간 연구개발 비용은 다음과 같습니다.

[연구개발비용] (단위: 백만원)

과 목	제43기	제42기	제41기

연구개발비용계	30,018	27,153	31,637

회계처리	개발비 자산화(무형자산)	658	2,015	3,092

연구개발비(비용)	29,360	25,138	28,545

연구개발비 / 매출액 비율	4.23%	4.06%	4.83%

[연구개발비용계÷당기매출액×100]

주) 연결기준입니다.

라. 연구개발 실적

당사의 주요한 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

1) 반도체용 전자재료

연구과제	연구결과 및 기대효과	비고(제품명)

Implant/Bump 용 i-line Photoresist 개발	삼성전자, 삼성LED, MagnaChip, FairChild Korea 등에 공급 중, 신규 Bump용 thick Nega/Posi PR LB세미콘, 네패스 양산라인 공급중이며 , 삼성전자 LSI에 평가중이며 2015/3Q에 양산라인 공급예정임, 해외(SMIC,JCAP,UAT,Panasonic,ChipPAC)업체에서도 양산평가중, 2015년 2월 UAT에 첫 양산라인 공급중	DPR-35K,DPR-FS03,DNR-L300,DNR-G20,DNR-G50,DNR-2000L, DNR-4000U

Metal/PAD Trim Etch용 KrF Photoresist 개발	2014/1Q 부터 삼성 중국 서안공장 및 화성공장에 V-NAND 32/48단 용으로 10억/월 양산라인 공급중, V-NAND 64단 2Q POR 선정 예정	DHK-BF975,DHK-BF600 SKKA-8670 DHK-1527,DJMP-3198,DJMP-3131

Implant용 KrF Photoresist 개발	삼성전자, 삼성전자 중국서안공장 , SK Hynix 반도체, SK Hynix 중국 우시공장 등에 공급 중,D2x급 Posi KrF PR 양산평가 진행 중,매출확대 예상	DJNF-1224, DHK-BF511,DJKN-1242,DJKR-K7439,DHK-CF50

ArF Dry Photoresist 개발	SK Hynix 반도체, SK Hynix 중국우시공장 등에 D35nm~D25nm ,F20nm~F16nm, 3D-NAND용 ArF Dry PR로 양산라인에 최대 10억/월 공급 중, D18nm M2/SPC ArF Dry POR 선정됨	DHA-HD150,DHA-HF200,DHA-3038,DHA-HD235,DHA-HD1104

ArF Immersion Photoresist 개발	SK Hynix 반도체,SK Hynix M11/M10/C2 향 제품 개발완료. F1x L/S layer에 2015/5월 진입 예정, 차세대 Topcoatless ArF immersion PR개발 을 위한 SK-Hynix와 JDP 추진 중	DHA-H2005, DHA-HW3001

ArF Immersion NTD 공정용 유기 반사방지막 개발	ArF Immersion Negative Tone Development 공정용 반사방지막 제품, SK 하이닉스 반도체 연구소 공급 개시	DARC-N034

KrF Implant용 반사 방지막 개발	KrF Implant 공정용 High Etch Rate 반사 방지막 제품, 삼성전자 연구소 공급 중	DJEF-0115

2) 디스플레이용 전자재료

연구과제	연구결과 및 기대효과	비고(제품명)

Photo Mask용 Etchant 개발	기존제품 성능 강화 및 수율 향상_현재 LGIT 양산 중	DKE

LCD용 액정조제품 개발	TN/IPS-TFT mode용 신규 액정으로 배합 평가 중. 실험실 평가 완료 후 고객사 소개 예정	RTLL

TFT-LCD용 Photoresist 개발	High Speed 4-MASK PR 개발, LG디스플레이, 삼성전자에 납품 중	DTFR, DSP, SJP

TFT-LCD용 고감도/고해상도 PR 개발	TV 및 Tablet PC 등에 적용되는 고감도 및 고해상도 PR 개발, 삼성전자 공급 중	SJR

PDP 감광성 격벽 Paste 개발	삼성SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종	DPSR-SD300

PDP 비정질 감광성 격벽 Paste 개발	Index단축 및 환경유해물질인 결정질 SiO2를 대체하여 비정질 SiO2를 적용한 감광성 격벽 Paste. SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종	PSR-i45A

PDP 1Layer 감광성 격벽 Paste 개발	1layer(단층)로 형성 가능한 감광성 격벽 Paste 개발중, SDI P1라인 납품중. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종	DPSR-SL600

PDP Offset용 Bus 전극 Paste 개발	Offset 공법용 Ag Paste, Ag함량 77%로 원가 절감형 모델, 현재 개발 완료되어 SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종	DOB-S77F, DOB-S77H

PDP Offset용 Address 전극 Paste 개발	Offset 공법용 Ag Paste, Ag함량 57%로 원가 절감형 모델, 현재 개발 완료되어 SDI P3라인 납품. 2014년 SDI PDP생산 종료에 따른 단종

PDP Table Coating용 유/무연상유전체 Paste 개발	LG전자 A3공장 납품. 2014년 LG전자 PDP생산 종료에 따른 단종	DTD-LD700CF

PDP 상판 ITO 및 Bus 전극 형성용 Nega PR 개발	중국 Xinhao社 PDP사업 중단으로 개발 취소됨	미정

TSP용 50um 이하급 Gravure Offset Ag paste 개발	TSP용 고해상도(50um ~ 30um 선폭) Gravure Offset Ag paste 재료 및 공정 개발 완료, DDM 판매하였으나 제품 단종 예정	R50

TSP용 Offset 전극 개발	LG이노텍향 고해상도 25~30um offset용 전극 Paste 개발완료됨. 고객사 양산성 평가중이며 2015년 상반기 개발모델 적용 예정	DOT-L30

TSP용 30um급 Photo Ag paste 개발	TSP용 고해상도(30um 선폭) Photo Ag paste 재료 개발 완료, 국내 1차 Vendor 양산 및 중국업체 확판 예정	DTP-P20MS3

OLED용 Etchant 개발	OLED용 차세대 배선 형성 Metal Layer ITO/Ag/ITO Line 용 Etchant 개발, BOE-B6양산 중, CSOT Truly 대응 중	DIA

Graphene 분산액 개발	전자제품 및 부품의 대전 방지를 위한 대전방지 제품용 그래핀 기반 소재 개발 진행 중	미정

TFT LCD Gate 용 Ti/Cu Etchant 개발	Etchant 내 Cu 농도 증가에 따라 Gate Taper angle이 상승하는 특성을 제어하는 신개념의 Etchant 개발, 기존 Line 및 차세대 UD TV Divice에 적용 예상됨	TCE-J08

산화물 반도체 用 Etchant 개발	기존 LCD의 Active layer을 대체하는 신규 Oxide Layer에 따른 산화물 반도체 用 신규 Etchant 개발 SDC 공급중	TOC-J03 , NOC-J03

TFT LCD용 과수 Etchant 개발	TFT 배선 형성 Metal Layer가 Cu로 전환됨에 따른 Etchant 개발	JL-ATS03, DXE-01

11. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 가. 회사의 상표, 고객관리정책 당사는 기초화학 소재부문과 반도체 및 디스플레이용 전자재료 부문에서의 짧지 않은 역사를 통해 취득한 노하우와 업계 선두의 기술력을 바탕으로 발포제부문의 "UNICELL"과 전자재료 부문의 "DPR DNR" 등의 확고한 브랜드를 구축하여 왔습니다. 또한 당사는 업계 최고수준의 연구개발능력과 우수한 전문인력을 바탕으로 고품질의 신제품을 고객사에 공급함으로서 업계 선두적인 지위를 유지하고, 해외시장 확대을 위해 중국, 미국, 대만, 일본 등에서 지속적으로 해외에서의 브랜드 마케팅도 진행하고 있습니다.

나. 지적재산권 보유 현황 당사는 전자재료 등 사업부문과 관련하여 국내.외 특허권을 소유하고 있습니다. 특허취득에 필요한 소요인력 이나 비용 등은 정확하게 추산하기 어려우나 회사의 반도체, LCD용 전자재료 등 주력상품군의 매출확대에 기여하고 있습니다.

2015년말 작성기준일 까지의 특허취득 내용은 아래와 같습니다.

특허취득일	특허명	적용분야(사업화계획 등)	비고

20150107	알칼리 용액에 용해 가능한 유기 반사방지막 형성용 중합체 및 이를 포함하는 조성물	DARC series

20150112	연료전지용 막-전극 접합체

20150126	박리조성물 및 박리방법

20150204	투광부를 갖는 전기소자의 실링방법 및 투광부를 갖는 전기소자	OLED 봉지용 재료

20150205	용해촉진제 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물

20150316	오프셋 인쇄 방법	EMI filter

20150325	유기발광다이오드 표시장치의 식각액 조성물	AM-OLED용 식각액

20150403	염료감응 태양전지 및 그 제조방법	DSSC, OLED 봉지용 재료

20150408	호스트 액정에 대한 용해도가 향상된 불소 도입 페닐-싸이오펜계 중합성 메조겐 및 이를 포함하는 중합성 액정 조성물

20150429	용해억제제 및 이를 포함하는 화학증폭형 포토레지스트 조성물	ArF용 Photoresist

20150504	염료감응태양전지의 제조 방법	DSSC, OLED 봉지용 재료

20150518	플루오렌계 발광 고분자 및 이를 이용한 전기발광소자

20150604	신규한 벤조펜안트렌 유도체 화합물 및 이를 이용한 유기발광소자	OLED 발광재료

20150619	염료감응 태양전지 모듈 및 이의 제조방법	DSSC 모듈제작

20150714	액정표시장치의 배면전극 형성용 도전성 조성물

20150714	염료감응 태양전지 흡착 염료용액의 모니터링 장치 및 염료 용액의 조절 장치	DSSC용 염료흡착장비

20150720	회전 점도 조절이 용이한 액정 조성물

20150721	폴리이미드 전구체용 반응성 단량체 및 이를 이용한 네가티브형 감광성 폴리이미드 전구체	LCD용 폴리이미드 절연제품

20150727	액정 화합물 및 그 제조방법

20150730	연료전지용 막전극 접합체, 그 제조방법 및 이를 포함하는 연료전지

20150807	신규한 백색 전기발광 고분자, 그 제조 방법 및 이를 이용한 전기발광 소자	White OLED용 고분자 재료

20150901	폴리술폰계 중합체, 이를 포함하는 고분자 전해질막, 이를 포함하는 막-전극 접합체, 이를 채용한 연료전지 및 상기 중합체의 제조방법	전해질막

20151023	박막 트랜지스터 표시판의 제조 방법 및 이에 사용되는 네가티브 포토레지트 조성물

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20151217	감광성 화합물 및 이를 포함하는 포토레지스트 조성물