한솔테크닉스 분기보고서 (2023.09)
7. 기타 참고사항

가. 주요 지식재산권 보유현황

구분	취득일	제목	근거법령	취득소요인력/기간	취득소요비용(백만원)	상용화 여부및 매출 기여도	기대효과

특허권	2016.09.01	3차원 안테나 장치	특허법	-	2,227	-	-

특허권	2016.12.01	페라이트 적층 시트	특허법	-	375	-	-

- 취득일은 장부상 특허권 기장일이며, 취득 소요비용은 최초 취득금액 입니다.

나. 반도체 사업의 주요 지식재산권 보유현황 (종속회사: 한솔아이원스 주식회사)

구분	총 합계	등록	출원

국내특허	57	20	37

국제특허	34	9	25

합계	91	29	62

- 지적재산권 세부현황(반도체 사업)

No	내용	출원일자	등록일자	출원국	권리자

1	세라믹 분말 및 그 제조방법	2008-12-26	2011-10-17	대한민국	한솔아이원스

2	정전척 재생 방법	2009-12-16	2012-02-28	대한민국

3	세정 장치	2010-09-24	2012-12-13	대한민국

4	분말 증착 장치	2012-09-25	2013-03-18	대한민국

5	공정 장비의 코팅 방법 및 이를 이용한 코팅 구조	2012-10-24	2013-03-27	대한민국

6	복합 피막 입자 입경을 갖는 바이오 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 바이오 세라믹 피막	2014-01-17	2014-12-19	대한민국

7	복합 피막 입자 입경을 갖는 절연 피막의 형성 방법 및 이에 따른 절연 피막	2014-01-17	2014-12-19	대한민국

8	복합 피막 입자 입경을 갖는 피막의 형성 방법 및 이에 따른 피막	2014-01-17	2014-12-19	대한민국

9	2014-12-04	-	PCT

10	2015-06-29	2016-12-16	JP

11	2016-07-15	2020-03-17	US

12	2016-08-11	2020-02-21	CN

13	플라즈마 저항성이 향상된 세라믹 피막의 형성 방법 및 이에 따른 세라믹 피막	2014-01-17	2014-12-19	대한민국

14	2014-12-04	-	PCT

15	2015-06-29	2016-12-16	JP

16	2016-07-15	2021-04-20	US

17	2016-08-15	2020-02-21	CN

18	정전척	2015-03-19	2016-09-26	대한민국

19	표시 장치용 합착 장치 및 합착 방법	2015-08-10	2016-12-14	대한민국

20	반도체 공정 장비 부품의 코팅층 재생 방법 및 이에 따른 반도체 공정 장비 부품	2015-10-15	2018-11-02	대한민국

21	다이아몬드 코팅막 및 그 형성 방법	2016-06-16	-	대한민국

22	투명 불소계 박막의 형성 방법 및 이에 따른 투명 불소계 박막	2016-12-27	2020-02-26	대한민국

23	2017-12-27	-	PCT

24	2019-07-24	-	CN

25	2019-06-27	2021-03-08	JP

26	복합 구조물 및 이의 형성 방법	2016-12-28	-	대한민국

27	2017-12-27	-	PCT

28	플로라이드화 옥사이드 박막의 형성 방법 및 이에 따른 플로라이드화 옥사이드 박막	2017-05-26	2019-12-27	대한민국

29	플로라이드화 이트륨 옥사이드 코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 플로라이드화 이트륨 옥사이드 코팅막	2018-05-25	2020-04-24	대한민국

30	2018-05-25	-	PCT

31	2019-11-26	-	US

32	2019-12-26	-	CN

33	2019-11-26	2021-10-11	JP

34	글래스 코팅 구조물 및 이의 형성 방법	2018-02-12	-	대한민국

35	2018-02-12	-	PCT

36	가이드 노즐을 갖는 피막 형성 장치	2018-08-22	2020-08-26	대한민국

37	피막 형성용 분말 공급 장치	2018-08-22	2020-09-11	대한민국

38	코팅막의 형성 방법 및 이에 따른 코팅막	2018-12-27	-	대한민국

39	2018-12-27	-	PCT

40	균일한 두께의 구조물 형성 장치 및 그 방법	2019-08-14	-	대한민국

41	복합 구조 세라믹 코팅막 및 이의 형성 방법	2019-08-20	-	대한민국

42	복합 구조 세라믹 코팅막 및 이의 형성 방법	2019-08-20	-	대한민국

43	내플라즈마 유리 및 그 제조방법	2019-12-24	2021-10-12	대한민국	한솔아이원스,한국세라믹기술연구원

44	2020-11-19	-	PCT

45	2022-06-21	-	US

46	2022-06-23	-	JP

47	용액 마스킹 방식에 의한 관통홀이 있는 기재의 코팅 방법	2019-12-27	-	대한민국	한솔아이원스

48	용액 마스킹 방식에 의한 기재의 코팅 방법	2019-12-27	-	대한민국

49	정전척 재생 방법 및 이를 이용한 정전척	2019-12-27	-	대한민국

50	플라즈마 분말 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법	2019-12-31	-	대한민국

51	2021-12-29	-	PCT

52	스퍼터용 쉴드 및 그 제조 방법	2020-02-04	2022-01-04	대한민국

53	이온 세정 장치 및 그를 이용한 이온 세정 방법	2020-03-31	-	대한민국

54	진공 상온 분사 공정을 통해 적층된 플라즈마 식각 저항성 코팅의 특성 예측 방법	2020-11-19	-	대한민국	한솔아이원스,한양대학교산학협력단

55	진공 마이크로 웨이브 스프레이 코팅 장치 및 그 방법	2020-12-14	-	대한민국	한솔아이원스

56	내플라즈마 유리 및 그 제조방법	2021-05-31	-	대한민국	한솔아이원스,한국세라믹기술연구원

57	2021-10-05	-	PCT

58	2023-04-07	-	US

59	2023-04-18	-	JP

60	내플라즈마 유리, 반도체 제조 공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조 방법	2021-06-04	-	대한민국	한솔아이원스

61	2022-05-13	-	PCT

62	내플라즈마 유리 및 그 제조 방법	2021-07-27	-	대한민국

63	다중 노즐 플라즈마 분말 증착 장치 및 그를 이용한 증착 방법	2021-09-17	-	대한민국

64	분사각 조절 플라즈마 분말 증 착장치 및 그를 이용한 증착방법	2021-09-17	-	대한민국

65	반도체 장비 부품 및 가공 품의 오염물 세정 방법	2021-09-24	-	대한민국

66	내플라즈마성 유리, 반도체 제조공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법	2021-10-12	-	대한민국

67	2021-10-12	-	PCT

68	진공 마이크로 웨이브 스프레이 코팅 장치, 그 방법 및 이에 따른 코팅층	2021-12-29	-	대한민국

69	2021-12-29	-	PCT

70	내플라즈마성 유리, 반도체 제조공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법	2022-09-30	-	대한민국

71	내플라즈마성 유리, 반도체 제조공정을 위한 챔버내부용 부품 및 그들의 제조방법 (CAS-MAS 조성)	2022-10-13	-	대한민국

72	2023-08-18	-	PCT

73	내플라즈마성 유리, 반도체 제조공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법 (SAS (Sr) 조성)	2022-10-13	-	대한민국

74	2023-08-18	-	PCT

75	내플라즈마성 유리, 반도체 제조공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법 (CaO-GeO2 조성)	2022-10-13	-	대한민국

76	2023-08-18	-	PCT

77	내플라즈마성 유리, 반도체 제조공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법	2022-10-20	-	대한민국

78	경사분사 에어로졸 증착장치 및 그를 이용한 증착방법	2022-12-05	-	대한민국

79	고주파 유도를 이용한 내플라즈성 유리부품의 제조장치	2022-12-05	-	대한민국

80	내플라즈마성 반도체 제조공정용 부품 및 그의 제조방법 (hyrid coating)	2022-12-23	-	대한민국

81	내플라즈마성 반도체 제조공정용 부품 및 그의 제조방법 (3D PVD)	2022-12-23	-	대한민국

82	고주파 유도가열을 이용한 유리 조성물의 용융방법	2023-01-27	-	대한민국

83	반도체 식각 공정용 부품 및 이의 제조방법	2023-05-04	-	대한민국

84	금속계 필름 및 이의 제조 방법	2023-05-04	-	대한민국

85	내플라즈마성 유리, 반도체 제조 공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법 (MASF-GeO2 조성)	2023-06-15	-	대한민국

86	2023-08-23	-	PCT

87	내플라즈마성 유리, 반도체 제조 공정을 위한 챔버 내부용 부품 및 그들의 제조방법 (BAS 조성)	2023-06-15	-	대한민국

88	2023-08-01	-	PCT

89	반도체 부품 보호를 위한 ALD 코팅 적용 방법	2023-06-30	-	대한민국

90	반도체 공정 챔버 및 그 제조 방법	2023-06-30	-	대한민국

91	드라이 클리닝 보호를 위한 코팅 방법 및 이에 따른 드라이 클리닝 공정 부품	2023-06-08	-	PCT

다. 관련 법령 또는 정부 규제사항- 해당사항 없음 라. 회사가 영위하는 사업과 관련하여 환경물질의 배출 또는 환경보호와 관련된 사항을 규제하는 정부규제반도체 사업(종속회사: 한솔아이원스 주식회사)은 영위하는 사업과 관련한 환경영향을 최소화하기 위하여 정부 환경법규 철저한 준수와 환경오염물질 배출 최소화, 방지시설 운영에 지속적인 모니터링을 실시하고 있습니다. 또한 환경영향을 고려한 부하 설정과 부문별 목표 관리, 과학적/합리적 분석, 수행결과 검토를 통한 지속적 개선으로 쾌적한 작업 환경을 구현하도록 연구, 노력하고 있습니다. 관련하여 환경경영시스템 인증 ISO14001, ISO45001을 취득하여 법규준수 및 자율관리 체제를 강화하고 있습니다.

구분	법규명	준수여부	적용사항	관련기관

화학물질	화학물질관리법	준수	화학물질의 안전관리 등
취급제한ㆍ금지물질의 관리 등
화학물질 사고의 대비 및 대응	환경부
(화학안전과)

화학물질관리법 시행령	준수

화학물질관리법 시행규칙	준수

환경정책	환경정책기본법	준수	환경 훼손을 예방
환경을 적정하고 지속 가능하게 관리ㆍ보전	환경부
(녹색전환정책과)

환경정책기본법 시행령	준수

환경정책기본법 시행규칙	준수

대기	대기환경보전법	준수	대기오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 대기환경을 적정하게 관리.보전
대기배출시설의 설치허가 신고, 배출시설 및 방지시설 운영관리, 배출허용기준, 자가측정대상항목 및 방법 등	환경부
(대기환경정책과)

대기환경보전법 시행령	준수

대기환경보전법 시행규칙	준수

수질	물환경보전법	준수	수질오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 하천, 호수등 공공수역 수질 관리.보전, 배출허용기준, 배출시설 설치허가 및 신고, 배출시설분류 기준, 배출시설 및 방지시설의 정상운영	환경부
(물환경정책과)

물환경보전법 시행령	준수

물환경보전법 시행규칙	준수

폐기물	폐기물관리법	준수	폐기물의 유해물질 함유기준, 폐기물의 수집.보관, 처리에 관한 구체적인 기준 및 방법, 사업장 폐기물 배출자 신고서, 지정폐기물 폐기물 인계서, 폐기물처리 실적보고 등	환경부
(자원순환정책과)

폐기물관리법 시행령	준수

폐기물관리법 시행규칙	준수

토양	토양환경보전법	준수	토양오염으로 인한 국민건강 및 환경상의 위해를 예방하고 토양을 적절하게 관리.보전, 토양오염방지조치	환경부
(토양지하수과)

토양환경보전법 시행령	준수

토양환경보전법 시행규칙	준수

소음,진동	소음ㆍ진동관리법	준수	공장, 건설공사장, 도로, 철도등으로부터 발생하는 소음.진동으로 인한 피해를 방지하고 소음ㆍ진동을 적정하게 관리,유지	환경부
(생활환경과-소음진동일반)

소음ㆍ진동관리법 시행령	준수

소음ㆍ진동관리법 시행규칙	준수

마. 각 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황

(1) 업계의 현황

1) 산업의 특성- 전자부품사업 당사의 전자부품사업은 TV 및 생활가전 파워모듈, LCM, 스마트폰 무선 충전 모듈 등으로 구성되어 있으며 이중 파워모듈, LCM, 무선충전 모듈 사업이 중심을 이루고 있습니다. 파워모듈 사업은 각종 전자제품에 전원을 공급하는 장치를 생산하는 사업입니다. 이는 전기에너지를 안정적으로 변환하여 전자제품에 전원을 공급해주는 심장역할을 하는 부품으로서 통상적으로 SMPS(Switching Mode Power Supply)라고 불리우고 있습니다. 고객의 용도에 따라 다양한 제품으로 구성되어 있으며 TV 디지털 가전용 기기등 사무용품용, 통신장비용 등으로 분류되고 있습니다.

LCM(Liquid Crystal Module)사업은 TV, 모니터등 디스플레이의 완성형 부품으로써 LCD와(Liquid Crystal Display) BLU (Back Light Unit)을 조립하는 사업입니다. 무선 충전기 모듈 부문은 최근 스마트폰 확대로 대화면을 이용한 어플리케이션의 구동 동영상 재생, 게임시간의 증가 등 과거보다 전력소비가 증가하면서 충전수요가 급증하였고 기존의 유선충전방식 대비 편리성을 갖추고 있어 급부상하고 있는 사업분야 입니다. 무선충전기는 충전패드에서 전기에너지를 자기장으로 전환시키고 휴대폰에서 자기장을 전기에너지로 전환시켜 배터리를 충전하는 장치로 별도의 케이블 없이 충전패드에 휴대폰을 올려 놓으면 충전이 되는 기기입니다. 스마트폰 충전형태 중 자기유도 방식은 WPC(Wireless Power Consortium)에 의해 표준화인증(Qi)를 제정하여 휴대폰 충전에 적용되는 초입단계이며 향후 수년내에 자기공명방식의 무선충전이 상용화될 경우 태블릿PC 등의 모바일 기기는 물론 가전기기, 조명등 일상 속으로 급속한 확대가 기대되는 사업입니다. 당 사업은 전자제품 완성품 제조업체에서 특정 제품의 모델 개발 단계에서 당사와 같은 파워모듈 전문업체에 특정 파워제품 개발을 의뢰하여 개발된 제품의 승인, 생산, 판매가 이루어 지는 구조이며 전자기기에 필수적으로 사용되어 수요가 광범위한 영역입니다.

- 휴대폰 사업

휴대폰 사업은 스마트폰으로 대변되는 휴대용 통신 기기로써 이제는 단순한 통신기기를 넘어 생활속에 반드시 필요한 필수품으로 자리 잡았습니다.

삼성, 애플이Global 시장을 주도해 왔으며, 최근 들어 화웨이, 샤오미, 오포, 비보등중국업체의 시장점유율이 점차 증가하고 있습니다.

- 솔라 사업

솔라(태양광) 산업은 태양으로부터 복사되는 빛 에너지를 활용한 대표적인 친환경산업 입니다. 솔라 산업의 국내 시장규모는 2022년 3.0GW이며, 23년 시장규모는 2.5GW로 예상되나 정부의 탄소중립 기조는 계속 유지될 것으로 보이며 국내 태양광 시장에 꾸준한 수요가 전망됩니다.글로벌 태양광 설치 규모는 2023년 340GW~360GW, 2030년 680GW로 탄소중립 기조를 기반으로 꾸준한 성장세를 지속할 것으로 예상되며 글로벌 태양광 시장의 지속적인 수요가 전망됩니다.

- LED 소재 사업

LED는 기존 광원대비 초기 구매비용이 높음에도 불구하고 차세대 광원으로서 부각되는 이유는 광원으로써의 우수성이 뛰어나 산업 전반에서 활용 가능성이 높기 때문입니다. LED Chip은 알루미나 분말을 원료로 하여 고온으로 녹여 덩어리(잉곳)로 만든 후 이를 얇게 잘라 만든 사파이어 Wafer를 이용하여 만들게 되며, 완성된 Chip을 TV광원용, 조명용, 기타 산업용 등 광원이 필요한 부문에 폭넓게 사용하게 됩니다.

- 반도체 사업

반도체는 고도의 기술, 지식 및 노동이 복합적으로 집약된 산업으로서 국가산업의 중추 산업이며 타 산업에 비해 지식, 기술 집약도가 높은 산업입니다. 특히 IT, 정보통신, 멀티미디어 관련 제품 및 기술이 고부가가치산업으로 전환하는데 있어 반도체는 핵심적 역할을 수행하고 있습니다.

2) 산업의 성장성

TV 시장은 고해상도인 UHD TV로 대표되는 고화질의 제품이 가격 하락을 통하여 대중화 국면에 이르렀습니다. 기존의 LCD TV 중심의 제품 구조에 QLED, OLED가 가세하면서 보급형, 대중화 영역이 UHD TV로 전환되어 왔습니다.

2010년 이후 TV 업체는 TV 패러다임 변화, 즉 스마트 및 3D 등 다양한 기능을 추가 하면서 새로운 IT 기기로 변화를 시도하였으나, 최근 다시 TV 본연 기능인 화질로 초점을 이동하여 본격적인 대화면, 고화질 경쟁으로 접어 들고 있으며 특히 75인치 이상의 대형 TV시장 성장속도가 점차 가속화될 전망 입니다. 최근에는 기존 4K 화질을 보유한 TV보다 4배 가량 화질이 좋은 8K TV가 출시되면서 프리미엄화에 가속도가 붙고 있습니다. 백색가전으로 대표되는 생활가전시장 역시 성숙한 시장이나, 디자인, 성능 등에서 고급화, 고사양화 등을 통해 지속적인 수요 창출을 하고 있으며, 향후 IoT 등과 맞물려 새로운 성장 모멘텀을 기대하고 있습니다 휴대폰 산업은 2013년까지 10%이상의 성장을 거듭해 왔으며, 2014년부터 8%수준의 안정적 성장을 해왔으나 최근 2~4% 수준의 성숙기에 접어든 것으로 추정됩니다. 성장률은 다소 정체되고 있으나, 북미/유럽을 기반으로 안정된 수요와 중국, 인도 등 신흥 시장이 성장으로 침체된 세계경제 속에서도 안정된 성장을 이어가고 있습니다.

태양광 산업의 장기 성장성에는 크게 의심할 만한 여지가 없으나, 동 산업은 그리드패러티(Grid Parity, 태양광 등의 대체에너지로 전기를 생산하는 발전 원가가 원유 등 화석연료의 발전 원가와 같아지는 시기)에 도달할 때까지 정부의 지원이 필요한 산업입니다. 유럽의 재정위기의 여파로 독일, 스페인, 이탈리아를 비롯한 유럽 주요 국가들의 보조금 축소로 인해 유럽 태양광 시장의 성장이 둔화되었으나, 2011년에 발생한 후쿠시마 원전 사태로 인한 일본 수요의 급증, 중국 및 미국의 친환경 에너지 확대정책 등으로 관련 산업의 성장 축 이동이 진행 중이며, 현재 호주 및 프랑스 등 선진 태양광 시장이 확대되고 있으며, 인도, 동남아시아 및 중남미 등 이머징 마켓 수요가 빠르게 증가해 공급과잉으로 인한 부진을 점차 해소해 가고 있어 점진적인 성장이 예상됩니다.

LED소재 사업의 경우 각국의 친환경 에너지 정책의 확대로 LED 조명시장수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되고 있으며, 기존의 광원이 LED로 대체될 수 있으므로 세계 LED 시장의 향후 성장 잠재력은 매우 높습니다. 현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV, 조명 시장이 주도하고 있으나, 향후 자동차, 의료환경 등 다양한 고부가 가치 융합 시장이 지속적으로 확대될 전망입니다.

반도체 사업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일化, 스마트化되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 반도체 산업의 성장에 긍정적인 영향을 줄 것으로 예상 됩니다. 이에 따른 메모리 반도체와 파운드리 설비투자 확대로 반도체 장비 수요 증가와 장기적으로 반도체 소재 수요 등이 증가할 전망입니다.

3) 경기변동의 특성

전자부품 사업의 시장은 TV 및 생활가전 시장의 업황에 따라 좌우되고 있고, 특히 TV용 부품 시장은 TV 업체와 패널 업체의 실적 및 투자 규모에 따라 영향을 받습니다.

휴대폰 사업은 2~3년의 짧은 교체 주기로 인해 타 가전제품 대비 꾸준한 기반 수요를 가지고 있는 구조이며 전형적인 B2C 제품이므로 전반적인 소비자 경기에 영향을 받고 있습니다.

태양광 모듈 사업은 발전 단가의 문제로 인해 한국 정부의 보조금 지급 정책,

가장 큰 수요처이자 생산처인 중국의 수요 동향에 민감한 영향을 받고 있습니다.

LED 소재 사업은 TV, 노트북 등 IT 기기와 LED 조명에 주로 사용되고 있습니다. IT 기기는 경기변동에 민감한 영향을 받으므로 관련 LED 소재 사업도 경기변동에 민감한 경향을 보이고 있습니다.

반도체 소재 사업은 기술혁신으로 인한 제품의 라이프사이클이 짧은 대규모 장치 산업으로 세계경기 및 가격변동 등 외부적 요인에 영향을 크게 받습니다. 4차 산업의 발달 등 반도체 호황으로 수요는 급증하나 공급이 부족할 경우 가격이 상승하고, 양산시점에는 초과공급으로 가격이 하락하는 등 경기 변동에 민감한 경향을 보이고 있습니다.

4) 경쟁요소

전자부품 산업은 TV및 생활가전의 성장에 따른 연관산업으로서 고급화, 차별화에 따른 수요에 적기 대응할 수 있는 탄력적인 System구축, 원재료 수급의 안정성, 가전제품 시장 가격경쟁 심화에 따른 관련 부품 등의 원가 절감이 주요 경쟁 요소입니다. 또한 무선충전기 사업은 파워모듈 사업을 통해 축적한 회로 기술을 바탕으로 충전효율 기술력을 확보하고 있으며 시장 점유율 확보를 위해 글로벌 휴대폰 업체 등과 협력 방안 모색에 역량을 집중하고 있습니다. 휴대폰 사업은 User-Interface, 디자인, 배터리 수명, 정보처리능력 등이 중요한 경쟁 요소이며, 삼성과 애플 등의 Global Player 들이 차별화를 만들어 내기 위해 노력하고 있습니다. 당사의 휴대폰 사업은 Global Top Tier 고객에게 공급하기 위한 뛰어난 제조 역량이 경쟁의 핵심요소라고 할 수 있습니다.

태양광 사업 중 모듈부문은 TV BLU 조립사업을 통해 축적한 조립/제조 경험을 바탕으로 높은 고객 선호도를 확보하고 있으며, 우수한 기술력 기반의 고효율 및 수상형 모듈 개발, 최고의 품질 및 원가 경쟁력을 갖추고 있어 국내시장에서의 견고한 위치를 점유하고 있습니다.

LED 소재사업의 성패는 안정적인 고객기반의 확보와 높은 수율을 통한 원가 경쟁력 확보 여부에 달려 있습니다. 당사는 현재 끊임없는 혁신활동으로 높은 수율 유지와 원가절감을 지속하고 있으며 이를 통해 경쟁사 대비 우위 확보를 위해 노력하고 있습니다. 또한 보유한 역량을 기반으로 타사업으로의 확대 가능성을 지속적으로 모색하고 있습니다

반도체 소재 사업은 재질 및 형상, 고객사 요구 기술에 따른 전 품목의 가공 Recipe를 보유하고 있으며, 소모성 부품의 내구성 향상을 위한 정밀 세정 및 특수 코팅 기술력으로 견고한 경쟁력을 확보하고 있습니다. 당사의 품질 신뢰성을 바탕으로 국내외 Major 장비업체에 주력 부품을 독점 공급하며 사업을 지속 확대하고 있습니다.

5) 자원 조달의 특성

전자부품 사업의 주요 원재료인 Control PBA, 콘덴서, IC컨트롤러 등은 국내외에 공급업체가 다수가 있어 원자재 등을 안정적으로 조달할 수 있습니다. LED 웨이퍼의 원재료인 잉곳은 국내, 러시아, 중국 등지에서 수입하고 있으며, 공급 Capa도 여유가 있어 안정적으로 조달되고 있습니다. 태양광 사업의 주요 원재료인 CELL은 국내 및 중국 등 다양한 구매처로부터 조달이 이루어지고 있습니다. 반도체 전공정 장비 부품의 정밀가공 사업의 경우 주요 원재료인 알루미늄과 스테인레스스틸, 코팅의 주원료인 파우더는 국내 및 일본, 중국 등 다양한 구매처로부터 조달이 이루어지고 있습니다.

(2) 회사의 현황1) 영업개황 및 사업부문의 구분

- 영업개황

TV 시장은 글로벌 경기침체로 성장이 둔화되었으며, 고객사 해외 생산 확대, 판가 하락 등으로 인하여 경영 환경에 악화 요인으로 작용하였습니다. 그러나 TV의 대형화, UHD 등의 프리미엄 고화질화, 고객사의 공격적인 판매확대, 마이크로 LED TV 등 특화된 제품의 시장이 확대 되어 관련 수요가 증가할 것으로 예상되며 당사는 대형인치, UHD TV 등 특화된 고급, 고부가가치 모델 중심 생산을 통해 TV용 파워 사업을 안정적으로 운영해 나갈 것입니다. 생활가전용 파워는 당사의 뛰어난 품질/제조 경쟁력을 기반으로 냉장고, 에어컨, 세탁기 등 대표적인 백색가전 시장으로 사업을 확대 중에 있습니다. 휴대폰 무선 충전기용 파워는 새로운 공법과 소재를 개발/적용하여 경쟁사 대비차별화를 통해 제품 군을 확대해 나가고 있습니다.

휴대폰 사업은 Global Top Tier의 고객과 공급망을 갖추고 있으므로 비교적 사업에 대한 안정성을 갖추고 있으며 뛰어난 제조 역량을 기반으로 경쟁력 있는 품질과 원가 확보를 위한 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

태양광 모듈 사업은 글로벌 경기침체에도 불구하고 미국, 유럽, 한국 등의 친환경 에너지 정책, 후쿠시마 원전사태 이후 친환경 에너지 수요증가로 꾸준히 수요가 증가추세에 있으며, 기술의 발전 및 제조사의 원가절감 노력으로 그리드 패리티의 조기도달 가능성이 높아지는 등 시장수요 확대가 지속될 것으로 예상 됩니다. 이에 당사는 생산수율 개선, 고효율 모듈 개발 등 기술력을 확보하여 태양광 모듈 분야의 수익 창출을 할 수 있는 내부 경쟁력을 갖추고 발전시켜 나가고 있습니다.

LED소재 사업은 LED TV 시장과 LED 조명 시장의 성장에 힘입어 꾸준히 수요가 증가하고 있으나 중국의 과잉 투자로 인한 공급과잉으로 국내의 대다수 LED 관련 업체들은 중국과의 경쟁심화에 직면하고 있으며 당사는 중국업체와의 경쟁 심화를 타개 하기 위하여, LED Wafer가공 역량을 활용한 실리콘 Wafer Reclaim 가공 등으로의 사업영역 확대를 모색하고 있습니다

반도체 소재 사업은 반도체 수요 상승에 따른 설비 투자 확대로 꾸준한 성장이 지속되고 있습니다. 당사는 초정밀 특수 부품을 설계부터 가공, 세정, 코팅, 측정 및 분석까지 One stop solution을 제공함으로써 동일 품질에 대하여 타사 대비 원가 ·납기 경쟁력을 확보하고 있습니다.

◎ 년도별 매출실적추이(단위 : 백만원)

구 분	2023년 3분기	2022년 년간	2021년 년간

전자부품	파워보드	483,474	572,640	516,582

LCM	201,096	280,845	454,405

기타 전자부품	44,876	59,231	47,988

휴대폰	256,686	335,595	321,950

솔 라	153,197	230,371	142,978

LED 소재	1,764	3,899	6,718

반도체	91,107	164,811	-

합 계	1,232,200	1,647,392	1,490,621

◎ 공시대상 사업부문의 구분(단위 : %)

구 분	주요제품명	내 용	매출액비율 (주1)	비 고

전자부품	파워보드	LCD TV 및 가전 부품, 무전충전 부품 등	39.2%	-

LCM	TV LCD 모듈 등	16.3%	(주2)

기타 전자부품	전장부품, 태양광인버터 등	3.6%	-

휴대폰	스마트폰EMS	스마트폰, 테블릿 제품 등	20.8%	-

솔 라	태양광 모듈	Cell을 응용한 발전사업부품	12.4%	-

LED 소재	LED Wafer	LED 조명/TV용 등 Chip 생산부품	0.1%	-

반도체	가공,세정/코팅	반도체 장비 부품 가공, 세정/코팅 등	7.4%	(주3)

합 계	100.0%	-

(주1) 2023년 3분기 기준 매출액 비율(주2) LCM(Liquid Crystal Module) : 액정디스플레이모듈(주3) 반도체 부문은 2022년 1월 한솔아이원스 주식회사 지분인수로 전기 신규편입된 사업입니다.

2) 시장 규모 및 성장성

(자료 : 옴디아, 삼성증권 / 2023.05)

(자료 : BNEF, 한국수출입은행 2023.02)

3) 시장의 특성 - 전자부품 시장

미/중간 무역전쟁, 각국의 보호무역 여파로 인한 글로벌 경기의 불안정성 지속, 주요 IT기기의 높은 보급률 등의 요인으로 전방산업인 TV의 선진국 수요는 정체 경향을 보이고 있으나, 프리미엄 제품을 중심으로 한 교체수요와 더불어 인도, 중국 등 신흥 시장에서 수요가 증가하고 있으며, 기존 제품의 생산효율 증대, 생활가전 등 신규 제품군 확대로 꾸준히 경쟁력을 확대해 나가고 있습니다.

무선충전 시장은 무선충전 기능이 내장된 프리미엄급 휴대폰 출시와 함께 본격 개화되었습니다. 당사는 2015년 하반기부터 휴대폰용 무선충전 RX 모듈 사업에 진출한 이래, 2016년부터 삼성페이 RX 모듈이 중저가 휴대폰에 확대 적용됨에 따라 점유율과 매출 확대를 위해 제조 경쟁력과 품질관리로 지속적인 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 노력의 결실로 Global Top-tier고객의 Supply Chain 진입 및 2018년부터 프리미엄급 모델 1st Vendor로써 수주를 지속하여 점차 그 규모를 확대해 나가고 있습니다.

- 휴대폰 시장

세계 스마트폰 시장은 연평균 2~4% 수준으로 과거 보다는 성장세가 둔화되기도 하였으나 개발 도상국의 스마트폰 판매 호조로 여전히 견조한 성장세를 보이고 있습니다. 특히 당사의 고객은 Global M/S 1위를 차지하고 있으며, 당사는 Capa증설과 최고의 제조 경쟁력을 기반으로 원가와 품질 측면에서 고객사의 Best 파트너를 유지 하겠습니다.

- 태양광 모듈 시장

세계 태양광시장은 중국과 미국의 무역 분쟁 및 중국의 공급과잉 등으로 19년 중국시장 수요가 감소되었음에도 불구 미국과 독일 등의 선진시장과 베트남등 신흥시장의 고성장으로 20년도 182GW, 21년도는 244GW, 22년도는 270GW의 수요가 발생 되었습니다. 또한 국내 시장은 정부의 강력한 신재생 에너지 촉진 정책에 따라 지속적인 수요가 예상 됩니다. 따라서 당사는 국내시장에서의 탄탄한 입지기반을 바탕으로, 기존 미국시장 외에 영업채널을 다변화하여 판매량을 증대하고 다양한 비즈니스모델 개발을 통해 신규시장을 확장해 나가겠습니다.

- LED소재 시장

최근 주요 업체들의 사업 Exit 등 시장 구조 조정이 일어나고 있어 시장은 격동기를 맞이하고 있으며 당사는 이러한 어려운 시장상황 극복을 위해 혁신적 수율 개선, 품질 강화, 웨이퍼 가공기술을 활용한 신규영역 진입 등 생존을 넘어 시장환경 변화에 대응하기 위한 준비를 차질 없이 해나가고 있습니다.

- 반도체 시장

대용량메모리, 시스템반도체 수요 증가와 차세대 반도체로의 전환 수요로 수출 및 투자가 증가할 것으로 예상됩니다. 향후 5G, 4차 산업 발달로 인해 새로운 시스템 반도체에 대한 수요가 늘어나며 이는 반도체 제조사들의 투자 또한 증가할 것으로 예상하고 있습니다.

4) 신규사업 등의 내용 및 전망 기존사업의 유관 분야와 보유역량을 활용하여 내부 프로세스를 갖추고 신규 아이템 Incubation을 적극 실행해 나가고 있으며, M 통한 성장기회 발굴도 꾸준히 준비 하고 있습니다. 당사의 핵심역량을 활용하고 파트너들과의 협업을 통해 당사가 추진하는 신규사업이 성공적으로 론칭될것으로 기대하고 있으며, 회사의 미래 성장동력으로 자리매김 할 것입니다.

바. 사업부문별 주요 재무정보(단위: 백만원)

사업부문	구 분	2023년 3분기	2022년 년간	2021년 년간

전자부품 사업	자 산	368,909	387,947	339,151

매출액	552,889	635,989	567,711

영업이익(손실)	30,955	4,382	(8,962)

제품,조립 사업	자 산	475,222	454,974	449,519

매출액	588,205	846,592	922,910

영업이익(손실)	23,051	20,704	4,706

반도체 사업	자 산	216,153	229,001	-

매출액	91,107	164,811	-

영업이익(손실)	2,122	30,018	-

계	자 산	1,060,284	1,071,922	788,670

매출액	1,232,200	1,647,392	1,490,621

영업이익(손실)	56,128	55,105	(4,256)

- 전자부품 사업 : TV 및 생활가전용 파워모듈, 무선충전모듈 등 제품,조립 사업 : LCM, 태양광모듈 및 휴대폰 조립 등 반도체 사업 : 반도체 장비 부품 가공, 세정/코팅 등- 사업부문별 자산의 배부기준은 매출채권 및 기타유동채권 등 사업별 구분이 가능한 항목은 직접 산입하였으며, 사업 구분이 불가능한 항목은 매출액 기준으로 안분하였습니다.

사. 공시대상기간중 새로이 추진하였거나, 이사회 결의 등을 통하여 새로이 추진하기로 한 중요한 신규사업- 반도체 장비 진출 (1) 사업분야의 정의와 진출 목적 당사는 반도체 장비 분야 신규사업에 진출하고자 2021년 12월 3일 이사회에서 한솔아이원스 주식회사의 지분을 인수하기로 결정하였습니다. 한솔아이원스 주식회사는 글로벌 No1. 반도체 장비사에 정밀 가공부품을 납품하는 핵심 공급사이며, 국내 주요 반도체 제조회사에 부품 세정, 코팅 영역에서 최고의 경쟁력을 보유한 업체입니다. 인수 이후 당사의 외형확장 및 수익구조 개선과 안정적 재무지표를 달성하는데 기여하고 있습니다. (2) 시장의 특성 등 반도체 장비 업종은 유망한 산업분야로서 당사가 인수한 한솔아이원스 주식회사는 진입장벽이 상대적으로 높은 반도체 장비용 부품 정밀가공과 세정, 코팅의 높은 기술력을 바탕으로 시장 점유율이 꾸준히 증가하고 있습니다. 특히 한솔아이원스 주식회사는 경쟁사 중 유일한 '가공~세정/코팅' 일관화 공정, 우월한 가공 역량과 IP관리 역량을 기반으로 글로벌 장비사가 부품사 선정 시 가장 중요하게 평가하는 납기, 품질 경쟁력에서 업계 최고 수준을 보유하고 있습니다. (3) 신규사업 관련 투자 등 당사는 반도체 장비업종에 진출하고자 2021년 12월 3일 이사회에서 한솔아이원스 주식회사 주식취득에 관한 사항을 결의 하였습니다. 2022년 1월 14일을 거래종료일로 한솔아이원스 주식회사의 주식 10,117,992주를 127,490,266,000원에 취득을 완료하였습니다. 2022년 1월 14일 기준 한솔아이원스 주식회사의 당사 지분율은 34.47%로서 당사는 한솔아이원스 주식회사의 최대주주가 되었습니다. 보다 상세한 내용은 당사가 공시한 주요사항 보고서(타법인주식및출자증권양수결정) 등을 참고하여 주시기 바랍니다. 보고서 제출일 현재 당사가 보유한 한솔아이원스 주식회사 주식은 10,281,333주이며 발행주식총수에 대한 지분율은 35.03% 입니다.