한솔테크닉스 분기보고서 (2019.09)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 - 전자부품사업 당사의 전자부품사업은 TV및 생활가전용 파워모듈, 스마트폰 무선 충전 모듈,

태양광 인버터 및 배터리 모듈 등으로 구성되어 있으며 이중 파워모듈과 무선충전 모듈 사업이 중심을 이루고 있습니다. 파워모듈 사업은 각종 전자제품에 전원을 공급하는 장치를 생산하는 사업입니다. 이는 전기에너지를 안정적으로 변환하여 전자제품에 전원을 공급해주는 심장역할을 하는 부품으로서 통상적으로 SMPS(Switching Mode Power Supply)라고 불리우고 있습니다. 고객의 용도에 따라 다양한 제품으로 구성되어 있으며 TV 등 디지털 가전용 기기등 사무용품용, 통신장비용 등으로 분류되고 있습니다

무선 충전기 모듈 부문은 최근 스마트폰 확대로 대화면을 이용한 어플리케이션의 구동 동영상 재생, 게임시간의 증가 등 과거보다 전력소비가 증가하면서 충전수요가 급증하였고 기존의 유선충전방식 대비 편리성을 갖추고 있어 급부상하고 있는 사업분야 입니다. 무선충전기는 충전패드에서 전기에너지를 자기장으로 전환시키고 휴대폰에서 자기장을 전기에너지로 전환시켜 배터리를 충전하는 장치로 별도의 케이블 없이 충전패드에 휴대폰을 올려 놓으면 충전이 되는 기기입니다. 스마트폰 충전형태 중 자기유도 방식은 WPC(Wireless Power Consortium)에 의해 표준화인증(Qi)를 제정하여 휴대폰 충전에 적용되는 초입단계이며 향후 수년내에 자기공명방식의 무선충전이 상용화될 경우 태블릿PC 등의 모바일 기기는 물론 가전기기, 조명등 일상 속으로 급속한 확대가 기대되는 사업입니다.

이 외에도 태양광 집전판에서 직류형태로 저장된 발전 전력을 교류로 변환시켜 실생활에서 사용할 수 있는 전기형태로 바꿔주는 태양광 인버터 제조/판매 사업도 포함하고 있습니다. 당 사업은 전자제품 완성품 제조업체에서 특정 제품의 모델 개발 단계에서 당사와 같은 파워모듈 전문업체에 특정파워제품 개발을 의뢰하여 개발된 제품의 승인, 생산, 판매가 이루어 지는 구조이며 전자기기에 필수적으로 사용되어 수요가 광범위한 영역입니다.

- LED 소재 사업

LED는 화합물 반도체 단자에 전류를 흘려서 P-N접합 부근 혹은 활성층에서 전자와 홀의 결합에 의해 빛을 방출하는 소자(Chip)를 의미합니다. 기존 광원대비 초기 구매비용이 높음에도 불구하고 차세대 광원으로서 부각되는 이유는 광원으로써의 우수성이 뛰어나 산업 전반에서 활용 가능성이 높기 때문입니다. LED Chip은 알루미나 분말을 원료로 하여 고온으로 녹여 덩어리(잉곳)로 만든 후 이를 얇게 잘라 만든 사파이어 Wafer를 이용하여 만들게 되며, 완성된 Chip을 TV광원용, 조명용, 기타 산업용 등 광원이 필요한 부문에 폭넓게 사용하게 됩니다.

- 태양광 사업

태양광 산업은 태양으로부터 복사되는 빛 에너지를 활용한 대표적인 친환경산업 입니다. 국내시장은 국가의 보급정책 등에 의한 정부 주도형 산업으로서 국내

시장규모는 2015년 920MW, 2017년은 1.2GW, 2019년은 1.9GW로 국내 태양광시장은 신정부의 탈원전, 신재생에너지 보급 확대 등 우호적인 정책시행으로 년 1GW 이상의 시장규모가 유지 될 것으로 전망됩니다. 그러나 태양광 산업은 2010년부터 공급과잉현상이 심화되면서, 원가 이하로 제품가격이 형성되어 전세계 태양광 기업들이 급격한 위기에 직면하기도 했으며, 공급과잉으로 인한 수급불균형을 해소 하기 위한 노력과 수요 증가로 인해 2013년부터 시장 회복세를 보이고 있습니다. 그러나 Global Player 들의 규모 확대로 인한 경쟁은 점차 심화 되어가고 있습니다.

- 휴대폰 사업

휴대폰 사업은 스마트폰으로 대변되는 휴대용 통신 기기로써 이제는 단순한 통신기기를 넘어 생활속에 반드시 필요한 필수품으로 자리 잡았습니다. . 삼성, 애플이 Global 시장을 주도해 왔으며, 최근 들어 화웨이, 샤오미, 비보, 등 중국업체의 시장 점유율이 점차 증가하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

TV 시장은 고해상도인 UHD TV로 대표되는 고화질의 제품이 가격 하락을 통하여 대중화 국면에 진입할 것으로 예상됩니다. 기존의 LCD TV 중심의 제품 구조에 퀀텀닷, OLED가 가세하면서 보급형, 대중화 영역을 UHD TV로 전환하여 소비자의 교체 수요를 유발할 것으로 예상됩니다.

2010년 이후 TV 업체는 TV 패러다임 변화, 즉 스마트 및 3D 등 다양한 기능을 추가 하면서 새로운 IT 기기로 변화를 시도하였으나, 최근 다시 TV 본연 기능인 화질로 초점을 이동하여 본격적인 대화면, 고화질 경쟁으로 접어 들고 있으며 특히 75인치 이상의 대형 TV시장 성장속도가 점차 가속화될 전망 입니다. 최근에는 기존 4K 화질을 보유한 TV보다 4배 가량 화질이 좋은 8K TV가 출시되면서 프리미엄화에 가속도가 붙고 있습니다. 백색가전으로 대표되는 생활가전시장 역시 성숙한 시장이나, 디자인, 성능 등에서 고급화, 고사양화 등을 통해 지속적인 수요 창출을 하고 있으며, 향후 IoT 등과 맞물려 새로운 성장 모멘텀을 기대하고 있습니다

LED소재 사업의 경우 미국은 2014년부터 40W이상 모든 백열전구의 판매를 금지하고 있고, 중국도 60W이상 백열등을 2014년부터 판매 금지하였고, 16년부터는 15W이상 백열등의 판매를 금지하는 등 각국의 친환경 에너지 정책의 확대로 LED 조명시장수요가 꾸준히 증가할 것으로 예상되고 있으며, 기존의 광원이 LED로 대체될 수 있으므로 세계 LED 시장의 향후 성장 잠재력은 매우 높습니다. 현재 LED산업은 휴대폰, 컴퓨터, TV, 조명 시장이 주도하고 있으나, 향후 자동차, 의료환경 등 다양한 고부가 가치 융합시장이 지속적으로 확대될 전망입니다.

태양광 산업의 장기 성장성에는 크게 의심할 만한 여지가 없으나, 동 산업은

그리드패러티(Grid Parity, 태양광 등의 대체에너지로 전기를 생산하는 발전원가가 원유 등 화석연료의 발전 원가와 같아지는 시기)에 도달할 때까지 정부의 지원이 필요한 산업입니다. 유럽의 재정위기의 여파로 독일, 스페인, 이탈리아를 비롯한 유럽 주요 국가들의 보조금 축소로 인해 유럽 태양광 시장의 성장이 둔화되었으나, 2011년에 발생한 후쿠시마 원전 사태로 인한 일본 수요의 급증, 중국 및 미국의 친환경 에너지 확대정책 등으로 관련 산업의 성장축 이동이 진행 중이며, 현재 호주 및 프랑스 등 선진 태양광 시장이 확대되고 있으며, 인도, 동남아시아 및 중남미 등 이머징 마켓 수요가 빠르게 증가해 공급과잉으로 인한 부진을 점차 해소해 가고 있어 점진적인 성장이 예상됩니다.

휴대폰 산업은 2013년까지 10%이상의 성장을 거듭해 왔으며, 2014년부터 8%수준의 안정적 성장을 해왔으나 최근 2~4% 수준의 성숙기에 접어든 것으로 추정됩니다. 성장률은 다소 정체되고 있으나, 북미/유럽을 기반으로 안정된 수요와 중국, 인도 등 신흥 시장이 성장으로 침체된 세계경제 속에서도 안정된 성장을 이어가고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성

전자부품 사업의 시장은 TV 및 생활가전 시장의 업황에 따라 좌우되고 있고, 특히 TV용 부품시장은 패널업체의 실적 및 투자 규모에 따라 영향을 받습니다. LED 소재사업은 LED TV, 노트북 등 IT 기기와 LED 조명에 주로 사용되고 있습니다. IT 기기는 경기변동에 민감한 영향을 받으므로 관련 LED 소재사업도 경기변동에 민감한 경향을 보이고 있습니다.

태양광 모듈 사업은 발전단가의 문제로 인해 한국 정부의 보조금 지급 정책, 가장 큰 수요처이자 생산처인 중국의 수요동향에 민감한 영향을 받고 있습니다.

휴대폰 사업은 2~3년의 짧은 교체 주기로 인해 타 가전제품 대비 꾸준한 기반 수요를 가지고 있는 구조이며 전형적인 B2C 제품이므로 전반적인 소비자 경기에 영향을 받고 있습니다.

(4) 경쟁요소

전자부품 산업은 TV및 생활가전의 성장에 따른 연관산업으로서 고급화, 차별화에 따른 수요에 적기 대응할 수 있는 탄력적인 System구축, 원재료 수급의 안정성, 가전제품 시장 가격경쟁 심화에 따른 관련 부품 등의 원가 절감이 주요 경쟁 요소입니다. 또한 무선충전기 사업은 파워모듈 사업을 통해 축적한 회로 기술을 바탕으로 충전효율 기술력을 확보하고 있으며 시장 점유율 확보를 위해 글로벌 휴대폰 업체 등과 협력 방안 모색에 역량을 집중하고 있습니다.

LED 소재사업의 성패는 안정적인 고객기반의 확보와 대량생산을 위한 Capa

확보, 높은 수율을 통한 원가 경쟁력 확보 여부에 달려 있습니다. 당사는 현재

Global Top 수준의 Capa를 갖추고 있으며, 끊임없는 혁신활동으로 높은 수율 유지와 원가절감을 지속하고 있으며 이를 통해 경쟁사 대비 우위 확보를 위해

노력하고 있습니다.

태양광 사업 중 모듈부문은 TV BLU 조립사업을 통해 축적한 조립/제조 경험을 바탕으로 높은 고객 선호도를 확보하고 있으며, 우수한 기술력 기반의 고효율 및 수상형 모듈 개발, 최고의 품질 및 원가 경쟁력을 갖추고 있어 국내시장에서의 견고한 위치를 점유하고 있습니다.

휴대폰 사업은 User-Interface, 디자인, 배터리 수명, 정보처리능력 등이 중요한경쟁 요소이며, 삼성과 애플 등의 Global Player 들이 차별화를 만들어 내기 위해노력하고 있습니다. 당사의 휴대폰 사업은 Global Top Tier 고객에게 공급하기 위한 뛰어난 제조 역량이 경쟁의 핵심요소라고 할 수 있습니다.

(5) 자원조달의 특성

전자부품 사업의 주요 원재료인 Control PBA, 콘덴서, IC컨트롤러 등은 국내외에 공급업체가 다수가 있어 원자재 등을 안정적으로 조달할 수 있습니다.

LED 잉곳의 원재료인 알루미나(alumina)는 미국, 프랑스, 일본, 중국 등지에서 수입하고 있으며, 공급 Capa도 여유가 있어 안정적으로 조달되고 있습니다.

태양광 사업의 주요 원재료인 CELL은 국내 및 중국 등 다양한 구매처로부터 조달이 이루어지고 있습니다.

(6) 관련 법령 또는 정부의 규제 - 해당사항 없음

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

TV 시장은 글로벌 경기침체로 성장이 둔화되었으며, 고객사 해외 생산 확대, 판가 하락 등으로 인하여 경영 환경에 악화 요인으로 작용하였습니다. 그러나 TV의 대형화, UHD 등의 프리미엄 고화질화, 고객사의 공격적인 판매확대, 마이크로 LED TV 등 특화된 제품의 시장이 확대 되어 관련 수요가 증가할 것으로 예상되며 당사는 대형인치, UHD TV 등 특화된 고급, 고부가가치 모델 중심 생산을 통해 전자 부품 사업을 안정적으로 운영해 나갈 것이며, 생활가전용 파워는 당사의 뛰어난 품질/제조 경쟁력을 기반으로 냉장고, 에어컨, 세탁기 등 대표적인 백색가전 시장으로 사업을 확대 중에 있습니다

휴대폰 무선 충전기용 파워는 새로운 공법과 소재를 개발/적용하여 경쟁사 대비차별화를 통해 제품 군을 확대해 나가고 있습니다.

LED소재 사업은 LED TV 시장과 LED 조명 시장의 성장에 힘입어 꾸준히 수요가 증가하고 있으나 공급과잉으로 인한 가격하락으로 LED 업계가 전반적인 침체를 겪고 있습니다. LED 수요가 자동차용, 의료용, 산업용 등 다양한 분야에서 LED 사용률이 증가하고 있으나, 당분간은 공급과잉이 지속 될 것으로 예상됩니다. 당사는 수율 개선을 포함한 생산성 향상 및 원가혁신을 통해 현재의 침체기에서 생존할 뿐 아니라 다가올 수요증가 시기에서도 수익을 극대화 하기 위한 끊임없는 노력을 기울이고 있으며,

태양광 모듈 사업은 글로벌 경기침체에도 불구하고 미국, 유럽, 한국 등의 친환경 에너지 정책, 후쿠시마 원전사태 이후 친환경 에너지 수요증가로 꾸준히 수요가 증가추세에 있으며, 기술의 발전 및 제조사의 원가절감 노력으로 그리드 패리티의 조기도달 가능성이 높아지는 등 시장수요 확대가 지속될 것으로 예상 됩니다. 당사는 미국의 Safe-Guard Risk 등 치열한 경쟁상황에서도 생산수율 개선, 고효율 모듈 개발 등 기술력을 확보하여 태양광 모듈 분야의 수익 창출을 할 수 있는 내부 경쟁력을 갖추고 발전시켜 나가고 있습니다.

휴대폰 사업은Global Top Tier의 고객과 공급망을 갖추고 있으므로 비교적 사업에 대한 안정성을 갖추고 있으며 뛰어난 제조 역량을 기반으로 경쟁력 있는 품질과 원가 확보를 위한 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

◎ 년도별 매출실적추이(단위 : 백만원)

구 분	2019년 분기	2018년 년간	2017년 년간

파워보드	341,050	314,953	328,858

휴대폰	244,284	312,257	334,399

기타 전자부품	28,920	39,457	37,112

솔 라	117,727	140,104	192,113

LED 소재	12,157	35,128	42,773

계	744,137	841,899	935,255

◎ 공시대상 사업부문의 구분(단위 : %)

구 분	주요제품명	내 용	매출액비율	비 고

전 자	파워보드	LCD TV 및 가전 부품, 무전충전 부품 등	45.8	-

휴대폰	휴대폰 완제품 등	32.8	-

기타 전자부품	LCD TV/ DID 부품, 전장부품 등	3.9	-

솔 라	솔라모듈	Cell을 응용한 발전사업부품	15.8	-

LED 소재	웨이퍼/잉곳	LED 조명/TV용 등 Chip 생산부품	1.6	-

계	100.0	-

(2) 시장점유율(자료 : YOLE 2017.02)

(자료 : KTB투자증권 2019.05)

(3) 시장의 특성1) 전자부품 시장

미/중간 무역전쟁, 각국의 보호무역 여파로 인한 글로벌 경기의 불안정성 지속, 주요 IT기기의 높은 보급률 등의 요인으로 전방산업인 TV의 선진국 수요는 정체 경향을 보이고 있으나, 프리미엄 제품을 중심으로 한 교체수요와 더불어 인도, 중국 등 신흥 시장에서 수요가 증가하고 있으며, 기존 제품의 생산효율 증대, 생활가전 등 신규 제품군 확대로 꾸준히 경쟁력을 확대해 나가고 있습니다.

무선충전 시장은 무선충전 기능이 내장된 프리미엄급 휴대폰 출시와 함께 본격 개화되었으며, 2016년부터 보급형 휴대폰으로의 적용 확대 및 중국 등 후발 제조사의 무선충전 적용으로 지속적인 성장세를 보이고 있으며, 또한, 각종 모바일 전자기기外 자동차 등의 非IT산업으로까지 무선충전 수요가 다양화 되어가고 있습니다. 당사는 2015년 하반기부터 휴대폰용 무선충전 RX 모듈 사업에 진출한 이래, 2016년부터 삼성페이 RX 모듈이 중저가 휴대폰에 확대 적용됨에 따라 점유율과 매출 확대를 위해 제조 경쟁력과 품질관리로 지속적인 노력을 기울이고 있습니다. 이러한 노력의 결실로 Global Top-tier고객의 Supply Chain 진입 및 2018년부터 프리미엄급 모델 1st Vendor로써 수주를 지속하여 점차 그 규모를 확대해 나가고 있습니다.

2) LED소재 시장

LED산업은 11년 하반기부터 본격화된 공급과잉과 수요 부진으로 인해 어려움을 겪어 왔으나 LED를 채택하는 TV, 자동차 전조등 등 산업제품, 조명제품 등의 확대에 힘입어 수요가 증가하는 추세로 전환 되었습니다. 특히 LED 조명부문에서는 가격의 Sweet Spot 도래 및 중국, 미국 등의 백열등 판매 금지 정책 등에 힘입어 수요가 크게 증가할 것으로 기대하고 있습니다.

최근 주요 업체들의 사업 Exit 등 시장 구조 조정이 일어나고 있어 시장은 격동기를 맞이하고 있으며 당사는 이러한 어려운 시장상황 극복을 위해 혁신적 수율개선, 품질 강화, 설비투자를 통한 Global 수준의 Capa확보, 웨이퍼 가공기술을 활용한 신규영역 진입 등 생존을 넘어 시장환경 변화에 대응하기 위한 준비를 차질 없이 해나가고 있습니다.

3) 태양광 모듈 시장

세계 태양광시장은 중국과 미국의 무역 분쟁 및 중국의 공급과잉 등으로 18년

중국시장 수요가 감소되었음에도 불구 인도와 남미 등 개발도상국의 수요증가에 따라 18년도 103GW, 19년도는 129GW 이상이 될것으로 예상하고 있습니다. 또한 국내 시장은 정부의 강력한 신재생 에너지 촉진 정책에 따라 지속적인 수요 증가가 예상 됩니다. 따라서 당사는 국내시장에서의 탄탄한 입지기반을 바탕으로, 기존 미국시장 외에 영업채널을 다변화하여 판매량을 증대하고 다양한 Biz. 모델 개발을 통해 신규시장을 확장해 나가겠습니다.

4) 휴대폰 시장

세계 스마트폰 시장은 연평균 2~4% 수준으로 과거 보다는 성장세가 둔화되기도 하였으나 개발 도상국의 스마트폰 판매 호조로 여전히 견조한 성장세를 보이고 있습니다. 특히 당사의 고객은 세계시장 점유율 20% 이상으로 Global M/S 1위를 차지하고 있으며, 당사는 Capa증설과 최고의 제조 경쟁력을 기반으로 원가와 품질 측면에서 고객사의 Best 파트너를 유지 하겠습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 향후 새로운 미래 성장동력을 확보하고자 기존사업과의 유관 분야와 보유역량 활용 가능한 신규 아이템 Incubation을 위한 내부 프로세스를 갖추고 지속적인 발굴을 해 나가고 있으며, M 통한 성장기회 발굴을 위한 준비도 꾸준히 하고 있습니다. 당사의 핵심역량과 파트너들과의 협업을 통해 당사가 추진하는 신규사업이 성공적으로 론칭될 것으로 예상하며, 회사의 신규 성장동력으로 자리매김 할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등 (1) 주요 제품 등의 현황 (단위 : 백만원,%)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

전자부품	제품	파워보드	LCD TV 부품,무선충전 부품, 조명	HANSOL,OEM브랜드	256,139(34.4)

휴대폰	휴대폰 완제품,휴대폰 부품	"	242,680(32.6)

기타 전자부품	LCD TV,DID 부품,ESS, 솔라발전부품	"	26,579(3.6)

솔 라	솔라모듈	Cell을 응용한발전사업 부품	"	115,755(15.6)

LED소재	웨이퍼,잉곳	LED조명,TV용 등Chip 생산부품	"	12,381(1.7)

전자부품	상품	파워보드	LCD TV 부품,무선충전 부품, 조명	"	84,911(11.4)

휴대폰	휴대폰 완제품,휴대폰 부품	"	1,604(0.2)

기타전자부품	LCD TV,DID 부품,ESS, 솔라발전부품	"	2,341(0.3)

솔 라	솔라모듈	Cell을 응용한발전사업 부품	"	1,972(0.3)

LED소재	웨이퍼,잉곳	LED조명,TV용 등Chip 생산부품	"	-225(-0.0)

(2) 주요 제품 등의 가격변동추이 (단위 : 원)

품 목	구 분	제54기 분기	제53기	제52기

파워보드	내 수	58,942	38,453	35,077

수 출	32,892	24,374	33,064

휴대폰	내 수	-	-	-

수 출	9,243	9,457	9,237

기타 전자부품	내 수	263,986	314,957	329,261

수 출	281,921	146,979	155,107

솔라모듈	내 수	134,039	139,156	144,882

수 출	146,124	148,882	146,689

웨이퍼,잉곳	내 수	21,515	25,640	27,596

수 출	23,165	31,291	34,076

1) 산출기준

- 산출대상 및 그 선정방법 : 모델 합계수량 및 내수,수출 매출액을 기준. - 산출단위 : 원/개 - 산출방법 : 합계 단순평균

2) 주요 가격변동원인

시장가격 형성에 연동한 판가 및 환율변동

(3) 주요 원재료 등의 현황 (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	매입액(비율)	비 고

전자부품	Piece	1.원재료

SHEET	TV부품,휴대폰부품	329(0.1)	Morgan Touch Technology,한국쓰리엠 등

LED MODULE	2,132(0.6)	유성전자,퓨쳐일렉트로닉스 등

CONNECTOR	1,678(0.5)	연호전자,에스엘전자 등

SMPS	493(0.1)	오스람,Xenerqi 등

INVERTER	-	동흥전자 등

확산판	48(0.0)	미래나노텍,에스케이씨하스디스플레이필름 등

PCB	412(0.1)	써키트플렉스,비씨 등

기타	53,688(14.4)	바이서치코리아,케이앤씨 등

솔 라	태양전지(CELL)	솔라모듈부품	58,764(15.8)	신성이엔지,TSEC,TS Solartech 등

기 타	38,387(10.3)	도화엔지니어링,솔라위즈,에스에프씨 등

LED소재	LED 잉곳	LED웨이퍼부품	2,498(0.7)	사파이어테크놀로지,일진디스플레이,모노크리스탈 등

Diamond Wire/powder	711(0.2)	새솔다이아몬드,티에스에이 등

알루미나	LED잉곳부품	-	Brightech 등

기 타	LED잉곳,웨이퍼부품	1,529(0.4)	이화다이아몬드,한송글로벌 등

2.상품

전자부품	파워보드	TV부품	176,277(47.4)	태국법인

기 타	34,185(9.2)	태국법인,동광정밀 등

솔 라	기 타	솔라모듈부품	523(0.1)	HENGDIAN GROUP

LED소재	LED 잉곳	LED 웨이퍼부품	10(0.0)	엘지에스 등

기 타	6(0.0)	코마테크놀로지 등

(4) 주요 원재료 등의 가격변동추이 (단위 : 원)

구 분	제54기 분기	제53기	제52기	비 고

Sheet	6,735	6,680	6,139	-

LED Module	6,270	6,061	13,904	-

SMPS	550	543	341	-

잉곳	6,733	8,389	7,393	-

알루미나	-	10,470	11,142	-

태양전지	903	977	1,201	-

1) 산출기준

- 산출대상 및 그 선정방법 : 원가비중이 높은 품목을 선정하였음.- 산출단위 : 원/개- 산출방법 : 합계금액의 단순평균

2) 주요 가격변동원인

- 시장 수급에 따른 단가 변동 및 환율 변동 영향 등

3. 생산 및 설비에 관한 사항

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1) 생산능력 (단위 : 천개,백만원)

사업부문	품 목	사업장	제54기 분기	제53기	제52기

전자부품	BLU 등	진천,오창	102	28,105	121	34,834	74	27,992

LED소재	웨이퍼	1,664	40,650	2,164	44,824	2,126	37,228

솔 라	모듈	837	111,567	1,066	142,441	1,174	186,351

합 계	2,603	180,322	3,351	222,098	3,373	251,571

2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준 (단위 :시간,일,천대)

제 품	생 산직접인원	조업일수	정상조업시간(1일)	총조업시간	대 당평균공수	생산능력

전자부품	63	215	8	108,360	0.40	271

LED웨이퍼	71	215	8	122,120	0.10	1,221

솔라모듈	133	215	8	228,760	0.30	763

② 산출방법

- 직접생산인원 : 2019년 9월말 생산직접인원 기준 - 총조업시간 : 생산직접인원×조업일수×조업시간 - 대당 생산공수 : 생산 전모델 평균공수기준(국내 전자부품, LED웨이퍼, 솔라모듈)

(나) 평균가동시간

제 품	1일정상가동시간	월평균가동일수	가동일수	가동시간

전자부품	8	24	215	1,720

LED웨이퍼	8	24	215	1,720

솔라모듈	8	24	215	1,720

3) 생산실적 및 가동률

(가) 생산실적 (단위 : 천개,백만원)

사업부문	품 목	사업장	제54기 분기	제53기	제52기

전자부품	BLU,ESS등	진천오창	91	25,154	108	31,107	71	26,928

파워보드,조명등	5,764	22,568	9,258	39,114	9,240	32,126

LED 소재	웨이퍼	749	18,293	1,800	37,293	2,102	36,818

솔라모듈	모듈	795	105,988	972	129,906	1,163	184,674

합 계	7,399	172,002	12,139	237,420	12,576	280,547

(나) 당해 사업연도의 가동률 (단위 : 시간,%)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

진천공장(BLU,인버터 등)	121,073	108,360	89.5

오창공장(LED웨이퍼)	271,378	122,120	45.0

오창공장(솔라모듈)	240,800	228,760	95.0

* 가동시간 산출 : 투입 생산인원에 의한 가동시간 산출 기준

- 상기 내역은 국내 사업장 기준입니다. (다) 생산설비의 현황 등

① 생산설비의 현황 [자산항목 :토 지] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기 말장부가액	비고

증가	감소

진천오창	자가(등기)	충북 진천,오창,	81,671㎡	13,609	-	1	-	13,608	평가금액 15,347

합 계	13,609	-	1	-	13,608	-

[자산항목 :건축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기 말장부가액	비고

증가	감소

진천오창	자가(등기)	충북 진천,오창,	-	100,377	-	61	2,919	97,397	-

합 계	100,377	-	61	2,919	97,397	-

[자산항목 : 기계장치 ] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

진천오창	자가	충북 진천,오창	-	29,825	631	-	4,873	25,583	-

합 계	29,825	631	-	4,873	25,583	-

[자산항목 :공구기구 비품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

진천오창	자가	충북 진천,오창	-	4,285	582	-	1,293	3,574	-

합 계	4,285	582	-	1,293	3,574	-

- 상기 내역은 국내 사업장 기준입니다. ② 설비의 신설ㆍ매입 계획 등

(가) 진행중인 투자

- 주요 투자사항은 없으며 기존설비에 대한 유지보수 투자로 진행할 예정임

(나) 향후 투자계획

- 기존설비에 대한 유지보수 투자로 진행할 계획임

4. 매출에 관한 사항(1) 매출실적 (단위 :백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제54기 분기	제53기	제52기

전자부품	제품및상품	파워보드	수 출	336,508	306,018	313,060

내 수	4,542	8,935	15,798

합 계	341,050	314,953	328,858

휴대폰	수 출	244,284	312,257	334,399

내 수	-	-	-

합 계	244,284	312,257	334,399

기타전자부품	수 출	19,479	22,324	12,160

내 수	9,441	17,133	24,952

합 계	28,920	39,457	37,112

솔 라	솔라모듈	수 출	17,151	20,394	12,698

내 수	100,575	119,710	179,415

합 계	117,727	140,104	192,113

LED소재	웨이퍼	수 출	8,648	22,638	17,385

내 수	3,509	12,490	25,388

합 계	12,157	35,128	42,773

합 계	수 출	626,070	683,631	689,702

내 수	118,067	158,268	245,553

합 계	744,137	841,899	935,255

(2) 판매경로 및 판매방법 등1) 판매조직

- 국판 및 수출 : 각 사업부 영업팀 2) 판매경로

- 내수 : 생산자(공장) → OEM → END USER- 수출 : 생산자(공장) → OEM → END USER

3) 판매방법 및 조건

- 내수 : 현금 또는 어음(100% 담보부 60일 여신제공)- 수출 : L/C 방식, D/A 방식, T/T, 구매승인서, 기타

4) 판매전략

- 고객만족을 위해 R 투자확대와 A/S지원체제 완비를 통해 고객만족을 추구 할 계획입니다

5. 수주상황

- 당사의 주요 사업은 전자부품과 휴대폰 사업이며, 이는 고객사로부터 수주계약을 통한 발주가 아닌 매월 Forecast 형태로 모델별 납품 수량을 요청받아 제품을 출하하고 있습니다.

6. 시장위험과 위험관리

(1) 자본위험관리 연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본 을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기말과 변동이 없습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

부채	309,774,466	311,160,540

자본	282,564,379	201,851,320

부채비율	109.6%	154.2%

(2) 금융위험관리1) 금융위험요소연결실체의 재무부문은 영업을 관리하고 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(통화위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다.전기말 이후 연결실체의 금융위험관리목적과 위험관리정책의 변화는 없습니다.

2) 위험회피활동연결실체의 활동은 주로 환율의 변동으로 인한 금융위험에 노출되어 있으며, 외화위험을 관리하기 위해 파생상품계약을 체결하고 있습니다. 연결실체는 당기에 외화채권과 외화부채의 환율변동위험을 회피하기 위 하 여 통화선도계약을 금융기관과 체결하였습니다.

3) 신용위험 당분기말 및 전기말 현재 연결실체가 보유하고 있는 현금 및 지분증권을 제외한 금융상품의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

계정과목	당분기말	전기말

현금및현금성자산	62,792,002	21,718,936

단기금융상품	25,000,000	50,000,000

매출채권및기타채권	127,481,220	106,517,331

기타금융자산	760,806	687,385

장기금융상품	652,012	562,012

합 계	216,686,040	179,485,664

4) 유동성위험전기말과 비교하여 금융부채의 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 유의적인 변동은 없습니다.유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

유동성 및 이자율위험 관련 내역유동성위험이란 연결실체가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는 데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 연결실체의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서도 받아들일 수 없는 손실이 발생하거나, 연결실체의 인지도에 손상을 입힐 위험 없이, 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

다음 표는 연결실체의 비파생금융부채에 대한 계약상 잔존만기를 상세하게 나타내고있습니다. 해당 표는 금융부채의 할인되지 않은 현금흐름을 기초로 연결실체가 지급하여야 하는 가장 빠른 만기일에 근거하여 작성되었습니다. 해당 표는 원금 및 이자의 현금흐름을 모두 포함하고 있습니다. 계약상 만기는 회사가 지급을 요구받을 수 있는 가장 빠른 날에 근거한 것입니다.

(당분기말) (단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	3개월 이하	3개월 ~ 1년	1년 ~ 3년

파생금융부채:

파생상품금융부채	323,109	323,109	323,109	-	-

비파생금융부채:

매입채무및기타채무	111,542,912	111,542,912	111,542,912	-	-

차입금	43,487,391	44,148,161	18,805,652	25,342,510	-

사채	117,968,006	119,367,144	60,585,082	48,739,464	10,042,597

리스부채	951,749	951,749	76,759	288,474	586,516

합 계	274,273,166	276,333,075	191,333,514	74,370,448	10,629,113

(주1) 금융보증으로 인한 최대위험노출액을 보증이 요구될 수 있는 가장 이른 기간에 배분하였습니다.

(전기말) (단위: 천원)

구 분	장부금액	계약상 현금흐름	3개월 이하	3개월 ~ 1년	1년 ~ 2년	2년초과

파생금융부채:

파생상품금융부채	130,017	130,017	130,017	-	-	-

비파생금융부채:

매입채무및기타채무	87,903,929	87,903,929	87,903,929	-	-	-

차입금	56,283,731	57,118,110	21,701,277	35,416,833	-	-

사채	133,843,217	139,142,288	6,563,823	99,106,397	33,472,068	-

합 계	278,160,894	284,294,344	116,299,046	134,523,230	33,472,068	-

5) 외화위험관리

연결실체는 수출거래 등 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 미국 달러 화, 유럽 유로화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 인식된자산과 부채와 관련하여 발생하고 있습니다.

연결실체의 경영진은 각각의 기능통화에 대한 외환위험을 관리하도록 하는 정책을 수립하고 있습니다. 외환위험은 인식된 자산부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있습니다.연결실체는 외화로 표시된 거래를 하고 있기 때문에 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말과 전기말 현재 연결실체의 환위험에 대한 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

외화금융자산	외화금융부채	외화금융자산	외화금융부채

USD	77,918,397	63,881,515	60,643,966	47,902,120

EUR	1,972,878	171,090	11,245,624	6,221,205

JPY	740	281	673	586

THB	32,530,015	39,678,349	14,954,012	24,568,472

CNY	440,772	3,776,352	344,523	1,194,358

합 계	112,862,803	107,507,587	87,188,798	79,886,741

연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익 변동을 최소화 함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 환율변동이 법인세차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

법인세비용차감전순이익	1,482,238	(1,482,238)	91,844	(91,844)

6) 이자율위험이자율 위험은 미래의 시장 이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험을 뜻하며, 이는 주로 변동금리부 조건의 예금과차입금에서 발생하고 있습니다. 연결실체의 이자율 위험관리의 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 이자율이 100bp 변동시 이자율 변동 위험에 노출되어 있는 변동금리부 조건의 예금과 차입금에서 발생하는 연간 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기	전기

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	78,354	(78,354)	105,072	(105,072)

- 상기 금액은 연간 영향입니다.

(3) 금융상품의 공정가치

활성시장에서 거래되는 금융상품의 공정가치는 보고기간말 현재 고시되는 시장가격에 기초하여 산정됩니다.

연결실체는 당분기말 현재 시장 상황에 근거하여 가정을 수립하고 있으며 추정현금흐름할인법과 같은 다양한 평가기법들을 사용하여 공정가치를 산정하고 있습니다.

매출채권 및 매입채무의 경우 손상차손을 차감한 장부금액을 공정가치 근사치로 보며, 공시목적으로 금융부채 공정가치는 계약상의 미래현금흐름을 유사한 금융상품에대해 연결실체가 적용하는 현행시장이자율로 할인한 금액으로 추정하고 있습니다.

1) 연결실체는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

구 분	투입변수의 유의성

수준 1	동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 공시가격

수준 2	직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수

수준 3	관측가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입변수

다음 표는 최초 인식후 공정가치로 측정되는 금융상품을 공정가치가 시장에서 관측가능한 정도에 따라 수준 1에서 수준 3으로 분류하여 분석한 것입니다.

(당분기말) (단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계

파생상품자산	-	192,763	-	192,763

파생상품부채	-	323,109	-	323,109

(전기말) (단위: 천원)

구 분	수준 1	수준 2	수준 3	합 계

파생상품자산	-	138,076	-	138,076

파생상품부채	-	130,017	-	130,017

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 유의적인 이동은 없습니다.2) 연결실체가 보유하고 있는 금융자산과 금융부채의 공정가치에 영향을 미치는 당분기 중 발생한 사업환경이나 경제적 환경의 유의적인 변화는 없습니다.

3) 다음 표는 수준 2 공정가치측정에 사용된 가치평가기법, 공정가치 서열체계 수준, 유의적이지만 관측가능하지 않은 투입변수 및 범위와 관측가능하지 않은 투입변수와공정가치측정치 간의 연관성을 설명한 것입니다.

(단위:천원)

구분	공정가치	공정가치 서열체계 수준	가치평가기법	유의적인 관측가능하지 않은 투입변수 및 범위	관측가능하지 않은 투입변수와 공정가치측정치 간의 연관성

당분기말	전기말

파생상품자산	192,763	138,076	2	통화선도의 공정가치는 원칙적으로 측정대상 통화선도의 잔존기간과 일치하는 기간에 대한 보고기간 말 현재 시장에서 공시된 선도환율에 기초하여 측정하고 있습니다.	해당사항 없음	해당사항 없음

파생상품부채	323,109	130,017

(4) 금융자산의 재분류당분기 중 목적이나 사용의 변경으로 인하여 재분류된 금융자산은 없습니다.

7. 파생상품 등에 관한 사항가. 파생상품계약 체결 현황

당분기말 현재 미결제된 파생상품과 만기시점에서 약정환율로 미달러화를 매입 또는 매도하는 통화선도계약을 체결하고 있습 니다.

거래 상대방	계약일	만기일	약정환율	계약금액	평가이익(손실)(백만원)	대금 수수방법	계약내용

산업은행외	2019-01-21	2020-01-31	1,108.55~1,215.76	USD 33,226,000	(243)	실물인수도	만기일에 약정환율로 매도

2019-09-09	2019-10-16	1,312.55~1,316.95	EUR 1,325,000	(1)

2019-08-06	2019-11-22	1,186.99~1,214.29	USD 22,635,000	114

나. 리스크 관리에 관한 사항

1) 리스크 관리의 목적 - 환율변동으로부터 영업의 안정성을 확보 - 안정적, 저금리의 외화Financing. - 환 Risk관리 기법의 개발, 도입, 축적2) 리스크 관리의 원칙 - 수출입(영업)관련 포지션의 창출 및 한도설정/유지. - 재무관련 포지션(외화자산/부채 등) 및 설비투자 등의 특수한 경우에 발생하는 포지션에 대하여는 Chief Dealer의 거래 전략에 따라 헤지(Hedge) 3) 리스크 관리조직

담당부서	담당인원	담당업무	비고

자금팀	총인원 3명	- 환 POSITION 점검(기간별)- 외환, 금리 HEDGE 거래- 환 POSITION 평가 및 손익 현황 보고- 외환 거래 손익 보고 기록유지 등- 파생상품 검토, 거래 실행	-

8. 경영상의 주요계약 등- 해당사항없음

9. 연구개발 활동가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

연구개발 담당조직

회로개발	기구개발	소재연구

(119명)	(16명)	(6명)

2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	제54기 분기	제53기	제52기	비고

원 재 료 비	1,036,374	2,808,903	1,909,995	-

인 건 비	5,580,967	6,905,034	6,024,005	-

감 가 상 각 비	512,670	724,091	763,424	-

위 탁 용 역 비	678,257	1,356,105	910,031	-

기 타	4,365,984	7,126,413	8,896,430	-

연구개발비용 계	12,174,253	18,920,546	18,503,886	-

(정부보조금)	(3,937,032)	(3,633,700)	(2,948,726)	-

회계처리	판매비와 관리비	11,500,929	16,661,353	14,864,868	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	673,324	2,259,193	3,639,018	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	2.69%	3.65%	3.17%	-

- 상기 연구개발비용은 개별기준으로 표기하였습니다. 나. 연구개발 실적

1) Power Board

모 델	개 발 부 문	기 간	비 고 (효과등)

F85LUC(D)R_RHSV (BN96-41263B,BN96-41264B)	85" LED Dirver (Monitor)	19.08 ~ 19.11	-

F82S9SNRA(B,C)_RHS (BN44-01008A,01009A,01010A)	82" LED Dirver (Monitor)	19.01 ~ 19.04	-

F82E8_RHS (BN44-01006A)	82" PD Board (Monitor)	19.01 ~ 19.05	-

P11020N_NHS (BN44-00958A)	PD Board (Monitor)	18.08 ~ 19.02	-

F240PWA(B)_RHS (BN44-01003A,01004A)	PD Board (Monitor)	18.08 ~ 19.06	-

P22020N_RHS (BN44-00976A)	PD Board (Monitor)	18.08 ~ 19.07	-

F65E6_RHS (BN44-00954B)	65" PD Board (Monitor)	18.12 ~ 19.05	-

F75E8_RHS (BN44-01005A)	75" PD Board (Monitor)	18.12 ~ 19.03	-

L43F6_RHS (BN44-00960B)	43" LED Dirver (Frame LED TV)	18.12 ~ 19.02	-

L49F6_RHS (BN44-00962B)	49" LED Dirver (Frame LED TV)	18.12 ~ 19.02	-

SSL550_0D17C (LJ44-00340A,341A,342A)	55" LED Driver-SDC	19.01 ~ 19.05	-

SSL550_0D17D (LJ44-00344A)	55" LED Driver-SDC	19.06 ~ 19.08	-

PS341	34" PD Board (Monitor)-Vizio	19.03 ~ 19.07	-

M437	43" PD Board (LED TV)-Vizio	19.03 ~ 19.07	-

M557	55" PD Board (LED TV)-Vizio	19.03 ~ 19.07	-

M657	65" PD Board (LED TV)-Vizio	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00954A)F65E6_RHS	65" PD Board (Monitor)	18.12 ~ 19.05	-

(BN44-00955A)F75E8_RHS	75" PD Board (Monitor)	18.12 ~ 19.03	-

(BN44-01021A) F75E7_RHS	75" EBT	19.06 ~ 19.08	-

(BN44-01002B) F950NQ_RHS	95" EBT	19.03 ~ 19.05	-

(BN44-01002A) P950NQ_RHS	OC BoX (LED TV)	18.09 ~ 19.02	-

(BN44-00977A) L55S7NA_RHS	55" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00874F) L82E8N_RHS	82" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.02	-

(BN44-00874E) L75E8N_RHS	75" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00932M) L65E8N_RHS	65" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00932S) L65E7N_RHS	65" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00932Q) L55E7_RHS	55" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00932R) L55E7N_RHS	55" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-01016A) L70S6N_RHS	70" LED Dirver (LED TV)	19.06 ~ 19.07	-

(BN44-00980A) L55S9NRA_RHS	55"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00980B) L55S9NRB_RHS	55"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00980C) L65S9NRA_RHS	65"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00980D) L65S9NRB_RHS	65"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00980E) L75S9NRA_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00980F) L75S9NRB_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00981A) L82S9NA_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00981B) L82S9NB_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 4K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00982A) L65S7NA_RHS	65" PD Board (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00978A) L49S7NC_RHS	49" LED Dirver (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00978B) L55S7NC_RHS	55" LED Dirver (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44-00978D) L65S7ND_RHS	65" LED Dirver (LED TV)	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00993A) L65S9SNRA_RHS	65"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00993B) L65S9SNRB_RHS	65"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00994A) L75S9SNRA_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00994B) L75S9SNRB_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00995A) L82S9SNRA_RHS	82"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00995B) L82S9SNRB_RHS	82"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00996A) L82S9SNRC_RHS	82"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00997A) L85S9SNRA_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00997B) L85S9SNRB_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00998A) L85S9SNRC_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.01	-

(BN44_00999A) L98S9SNA_RHS	98"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.03	-

(BN44_00999B) L98S9SNB_RHS	98"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.03	-

(BN44_01001A) L98S9SNC_RHS	98"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.03	-

(BN44_01011A) L55S9SNA_RHS	55"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.03	-

(BN44_01012A) L55S9SNB_RHS	55"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM	18.09 ~ 19.03	-

(BN44-00963B) L65S9SCRA_RHS	65"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00964B) L65S9SCRB_RHS	65"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00965B) L75S9SCRA_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00966B) L75S9SCRB_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00967B) L82S9SCRA_RHS	82"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00968B) L82S9SCRB_RHS	82"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00994C) L75S9SNVA_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM VE	19.03 ~ 19.07	-

(BN44-00994D) L75S9SNVB_RHS	75"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM VE	19.03 ~ 19.07	-

(BN44_00999C) F98S9SNA_RHS	98"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM EBT	19.06 ~ 19.07	-

(BN44_00999D) F98S9SNB_RHS	98"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM EBT	19.06 ~ 19.07	-

(BN44_01001B) F98S9SNC_RHS	98"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM EBT	19.06 ~ 19.07	-

(BN44-00969B) L85S9SCRA_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.06 ~ 19.07	-

(BN44-00970B)L85S9SCRB_RHS	85"LED Dirver (LED TV) 8K SLIM 중국향	19.06 ~ 19.07	-

VS9000	무선청소기 80W	19.06 ~ 19.10	-

PF1 (WITH OUT PFC)	에어컨 인버터, 2.0KW, 월드와이드, 과제	18.12 ~ 19.10	-

PF1 (WITH PFC)	에어컨 인버터, 2.0KW, 월드와이드, 과제	18.12 ~ 19.10	-

PF2 (통합보드) (파생 26종)	에어컨 인버터, 3.0KW, 월드와이드, 과제	18.12 ~ 19.10	-

PF3 (통합보드)	에어컨 인버터, 4.0KW, 유럽향, 과제	18.12 ~ 19.10	-

VS 6000-S	20W 무선청소기 Charge	19.11 ~ 20.03	-

VS 6000	10W 무선청소기 Charge	19.11 ~ 20.03	-

VW 5000R	세탁기 인버터 450W	19.11 ~ 20.03	-

MWO_INV(1KW)	전자레인지 인버터, 1.0KW, 구주向, 과제	18.09 ~ 20.10	-

IFMH	인덕션 인버터, 3.6KW, 2구(2F), 국내,, 과제	19.06 ~ 20.06	-

RF9900	냉장고 통합 보드 국내향	19.06 ~ 20.03	-

2) 기타 전자부품

모 델	개 발 부 문	기 간	비고(효과등)

HSPV-K400(가제)	(Micro Inverter)AC 출력 전력 400W, 고출력/저가	18.11 ~ 19.12	-

HSHP-4601	(Hybrid AIO ESS G2) HQC向 4.6kW, 호주 규격 인증	18.12 ~ 19.04	-

BN96-49472A	구주 위성 (G8.6)	18.12 ~ 19.03	-

Bn96-49471A	구주 위성 (G7.5)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-49476A	구주 일반 (G8.6)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-49478A	구주 일반 (G7.5)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-49474A	CIS 위성 (G8.6)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-49473A	CIS 위성 (G7.5)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-49640A	터키향(G8.6) 위성	19.03 ~ 19.05	-

BN96-4961A	터키향(G7.5) 위성	19.03 ~ 19.05	-

BN96-49474A	CIS 위성 (G8.6)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-49473A	CIS 위성 (G7.5)	18.12 ~ 19.03	-

BN96-50164A	미주향 55"	19.04 ~ 19.08	-

BN96-50163A	미주향 50"	19.04 ~ 19.08	-

Horticulture Grow lighting	식물성장등, 360W/600W, 스펙트럼4종, IP66, UL, DLC	18.08 ~ 19.01	-

High Output Flood	Mpuls series, 200W/400W/600W, CCT(3K,4K,5K),광각 3종,IP66, UL, DLC Premium	18.08 ~ 19.05	-

BLHE2	Liner High bay, 135W/178W, indoor, UL, DLC Premiun, 중국 이원화	18.12 ~ 19.01	-

Slim Arealight	100W/140W, outdoor, UL, DLC Premiun, 중국이원화	18.12 ~ 19.04	-

3) 솔라모듈

모 델	개 발 부 문	기 간	비고(효과등)

HSxxxUD-AH2	72CELL, 5BB, 단결정, M2.5, 출력추가,국내向	19.07~19.08	-

HSxxxUE-AH2	78CELL, 5BB, 단결정, M2.5, 고출력,국내向	19.04~19.07	-

HSxxxUD-JH2	144CELL, 5BB, 단결정, Half, M2.5, 출력추가,국내向	19.08~19.09	-

HSxxxUE-JH2	156CELL, 5BB, 단결정, Half, M2.5, 국내, 미주向	19.04~19.08	-

HSxxxUE-JH2	156CELL, 5BB, 단결정, Half, M2.5, 고출력,해외向	19.01~19.06

HAxxxUD-ADA	144CELL, 5BB, Half, 단결정, G2G,OEM	19.02~19.08	-

4) Wafer / Sapphire Ingot

모 델	개 발 부 문	기 간	비 고 (효과등)

70kg Sapphire Ingot	Development of 70kg Hot zone and Ingot	17.10~18.12	-

10. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 외부자금조달 요약표 [국내조달] (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

은 행	35,000	25,000	25,000	35,000	-

보 험 회 사	-	-	-	-	-

종합금융회사	-	5,000	5,000	-	-

여신전문금융회사	-	-	-	-	-

상호저축은행	-	-	-	-	-

기타금융기관	-	-	-	-	-

금융기관 합계	35,000	30,000	30,000	35,000	-

회사채 (공모)	80,000	-	-	80,000	-

회사채 (사모)	54,000	25,000	41,000	38,000	-

유 상 증 자 (공모)	-	50,000	8,000	42,000	-

유 상 증 자 (사모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (공모)	-	-	-	-	-

자산유동화 (사모)	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

자본시장 합계	134,000	75,000	49,000	160,000	-

주주ㆍ임원ㆍ계열회사차입금	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	169,000	105,000	79,000	195,000	-

[해외조달] (단위 : 백만원)

조 달 원 천	기초잔액	신규조달	상환등감소	기말잔액	비고

금 융 기 관	-	-	-	-	-

해외증권(회사채)	-	-	-	-	-

해외증권(주식등)	-	-	-	-	-

자 산 유 동 화	-	-	-	-	-

기 타	-	-	-	-	-

총 계	-	-	-	-	-

- 2019년 9월 30일기준 내역이며, 유상증자를 통한 신규조달 금액은 증권신고서상 자금사용 계획에 따라 회사채 상환에 일부 사용하였습니다. - 개별 재무제표 기준 차입금이며, 사 채할인발행차금 32백만 원을 제외한 원금 기준으로 표기하였습니다.