한솔홀딩스 반기보고서 (2024.06)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요계약공시서류제출일 현재 경영상의 주요계약은 없습니다.

2. 연구개발활동[종속회사 : 한솔피엔에스] 가 .연구개발 담당 조직 - 한솔피엔에스(주) IT부문 기술연구소 - 한솔코에버(주) 기업부설연구소

나. 연구개발 비용(단위 : 백만원)

과목	2024년 반기	2023년	2022년

연구개발비용 계	1,112	1,458	1,108

(정부보조금)	-	-	-

연구개발비/매출액 비율(%)	0.78%	0.47%	0.35%

다. 연구개발 실적

연도	연구 과제	개발기간	연구개발 효과

2024년 반기	웹 개발 플랫폼 개선	2024.01~2024.03	웹 솔루션 개발 생산성 증가 / 웹 솔루션 표준화에 기여

AI 서비스 플랫폼 개발	2024.01~2024.03	AI모델의 서빙 기능 제공으로 시스템간 End-to-End integration 가능성 확보

2023년	범용 웹/모바일 개발 프레임워크 구축	2023.01~2023.12	다양한 기술 기반 레거시 웹/모바일 솔루션의 표준화/통합에 기여(기술 기반 표준 마련)

제조환경의 문제에 대한 AI기반 기술 연구	2023.01~2023.12	제조환경에서 발생하는 다양한 문제에 대한 AI기반의 기술 확보

EV/ESS산업 경쟁 혁신을 위한 지능형 디지털트윈 제조 안전 시스템 구축	2023.04~2023.12	디지털 트윈 제조 안전 시스템 기술 확보

2022년	생산정보 연계 제조설비환경설비 에너지 통합운영관리시스템 개발 및 실증	2022.04~2025.03	에너지 통합 운영관리시스템 기술 확보

자동차 부품 산업을 위한 지능형 가치사슬플랫폼 기술개발	2022.04~2025.12	기능형 가치 사슬플랫폼 기술 확보

AI분석 플랫폼 개발	2022.01~2022.11	AI분석 플랫폼 기술확보(GS인증 취득)

[주요자회사 : 한솔제지]가. 연구개발활동의 개요한솔제지는 생산공정 및 기술적 문제점을 파악하여 해결하고 미래 지향적 기술개발을 하여 관련 기술의 진보와, 기술적 비교우위를 지속적으로 확보하기 위해 중앙연구소를 운영하고 있습니다.나. 연구개발 내역(1) 연구개발 담당조직

연구소명	위치	조직	비고

한솔제지 중앙연구소	대전 대덕구 신일동	55명	-

(2) 연구개발비용(단위 : 백만원)

과 목	2024년 반기	2023년	2022년	비 고

원 재 료 비	-	-	-	-

인 건 비	2,377	4,870	5,149	-

감 가 상 각 비	486	960	829	-

위 탁 용 역 비	208	191	164	-

기 타	1,195	3,190	2,419	-

연구개발비용 계	4,266	9,210	8,561	-

회계처리	판매비와 관리비	154	335	301	-

제조경비	4,112	8,876	8,259	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액]×100	0.39%	0.42%	0.35%	-

(3) 연구개발 실적

연 도	연구 과제	연구개발효과

2024	○ 친환경 감열지 신제품 개발 : Phenol Free 등 유해성 저감○ 원가절감 신기술 발굴 및 개발 : 신규 원부재료 발굴 및 적용, 공정개선 연구 등	○ 감열지분야 친환경 구색 강화○ 감열/제지기술 분야 원가경쟁력 강화로 수익성 개선

○ 나노셀룰로스 신소재 응용기술 개발 - 점증제, 우레탄, 고무복합재 등 - 화장품용 점증제, 매트리스폼 개발, 전동벨트 개발○ 목재 부산물 원료화 및 응용기술 연구 : 리그닌○ 신소재 관련 국책과제 수행 - 리그노셀룰로오스계 바이오매스의 상압 탈리그닌을 통한 리그닌 기반 폼 및 고성능 판상제조기술 개발 (22.04.01~24.12.31) - 차단성과 보냉성이 우수하고 분리수거가 용이한 파우치 (종이/PE발포필름 합지 제품) 공정기술 및 제품화 개발 (23.10.01~25.09.30)	○ 제지 외 분야 신규테마 발굴/개발로 신성장동력 확보○ 산학연 컨소시엄 구성으로 신제품 개발 경쟁력 강화○ 프로테고 신규 적용 영역 확장 (보냉 파우치)

○ 친환경 패키징 신제품 개발 - Protego, Terravas 구색 다양화 및 품질 경쟁력 강화 - 신규 컨셉 종이용기 : 실링트레이 연구○ 패키징 자원 재활용 기술 개발	○ 친환경 신제품 사업확대, 포트폴리오 강화로 신규수익 창출○ 지속가능한 자원 순환체계 구축 기여

○ 사업장 품질이슈 개선, 기기정밀분석 기술지원○ 원가절감 기술개발 : 신규원부재료, 신공정기술 등	○ 고객 클레임 감소 및 신속대응체제 구축으로 경영성과 기여○ 제품 경쟁력 강화를 통한 영업경쟁력 확보에 기여

2023	○ 친환경 감열지 신제품 개발 : Phenol Free 등 유해성 저감○ 원가절감 신기술 발굴 및 개발 : 신규 원부재료 발굴 및 적용, 공정개선 연구 등	○ 감열지분야 친환경 구색 강화○ 감열/제지기술 분야 원가경쟁력 강화로 수익성 개선

○ 나노셀룰로스 신소재 응용기술 개발 - 점증제, 우레탄, 고무복합재 등 - 매트리스폼 개발, 전동벨트 개발○ 목재 부산물 원료화 및 응용기술 연구 : 리그닌○ 신소재 관련 국책과제 수행 - 리그노셀룰로오스계 바이오매스의 상압 탈리그닌을 통한 리그닌 기반 폼 및 고성능 판상제조기술 개발 (22.04.01~24.12.31) - 차단성과 보냉성이 우수하고 분리수거가 용이한 파우치 (종이/PE발포필름 합지 제품) 공정기술 및 제품화 개발 (23.10.01~25.09.30)	○ 제지 외 분야 신규테마 발굴/개발로 신성장동력 확보○ 산학연 컨소시엄 구성으로 신제품 개발 경쟁력 강화 ○ 프로테고 신규 적용 영역 확장 (보냉 파우치)

○ 친환경 패키징 신제품 개발 - Protego, Terravas 구색 다양화 및 품질 경쟁력 강화 - 신규 컨셉 종이용기 : 실링트레이 연구	○ 친환경 신제품 사업확대, 포트폴리오 강화로 신규수익 창출

○ 사업장 품질이슈 개선, 기기정밀분석 기술지원○ 원가절감 기술개발 : 신규원부재료, 신공정기술 등	○ 고객 클레임 감소 및 신속대응체제 구축으로 경영성과 기여○ 제품 경쟁력 강화를 통한 영업경쟁력 확보에 기여

2022	○ 친환경 감열지 신제품 개발 : Phenol Free 등○ 감열지 원가절감 : 신규 부재료 발굴/적용	○ 제품 포트폴리오 확대, 수익 기반 확보○ 원가 및 품질 경쟁력 강화

○ 나노셀룰로스 신소재 응용기술 개발 - 점증제, 우레탄, 고무 복합소재 등 - 고흡습 매트리스폼 개발, 전동벨트 개발	○ 제지 외 분야 고부가가치 신수종/신소재 개발로 신성장동력 확보 - 나노셀룰로스 응용분야 확대

○ 플라스틱 대체 친환경 신제품 개발 : 연포장재 용기 빨대 등 - Protego, Terravas 제품 다양화 및 원가/품질 경쟁력 - 종이빨대 품질개선○ 산자부/농림부 주관 국책과제 수행 - 수해리 가능 고차단성 지류포장 소재 개발 - 바이오매스 유래 나노셀룰로오스계 첨가제를 활용한 생분해성 복합체 개발 - 리그노셀룰로오스계 바이오매스의 상압 탈리그닌을 통한 리그닌 기반 폼 및 고성능 판상제조기술 개발	○ 친환경 신제품 사업확대, 포트폴리오 강화로 신규수익 창출○ 친환경 신제품 /신소재 기술네트워크 강화○ 산학연 컨소시엄 구성으로 신제품 개발 경쟁력 강화 - 친환경 종이제 식품포장 패키징 제품 구색 확대 - 생분해 플라스틱의 기계적 물성 강화를 위한 CNF 복합체 개발

○ 사업장 품질이슈 개선, 기기정밀분석 기술지원○ 원가절감 기술개발 : 신규원부재료, 신공정기술 등	○ 고객 클레임 감소 및 신속대응체제 구축으로 경영성과 기여○ 제품 경쟁력 강화를 통한 영업경쟁력 확보에 기여

[주요자회사 : 한솔테크닉스]가. 연구개발활동의 개요1) 연구개발 담당조직

연구개발 담당조직

회로개발	기구개발

135명	13명

- 반도체 사업부문

팀명	인원(명)	수행업무

총괄	1	개발총괄

신소재 사업	7	쿼츠 대체/반도체/디스플레이 공정장비 부품용 소재 개발

선행 개발	7	차세대 반도체 공정용 소재 및 특수코팅 기술개발,분석센터 운영

합계	15	-

2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	2024년 반기	2023년	2022년	비고

연구개발비용 계	10,550,535	27,017,756	22,275,826	-

(정부보조금)	-	-	-	-

회계처리	판매비와 관리비	10,550,535	27,017,756	22,275,826	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.92%	2.07%	1.35%	-

상기 연구개발비용은 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 연구개발 실적1) 전자부품

※상세 현황은 '상세표-4. 연구개발실적(주요 자회사)' 참조

2) 솔라모듈

모 델	개 발 부 문	기 간	비고(효과등)

IK-BIPV-RTxxx	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 일강, BIPV	22.08 ~ 23.01	-

HSxxxWE-XHD20	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 고내구성 친환경,KS	22.04 ~ 23.01	-

HSxxxWE-GHD20	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드,KS	22.09 ~ 23.02	-

HSxxxWE-GHD30	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드,KS	22.09 ~ 23.02	-

HAxxxXE-GDE10	156CELL, 11BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주	22.09 ~ 23.03	-

HSxxxWE-GHD40	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 융복합,KS	22.11 ~ 23.04	-

HDxxxWE-GHD10	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, BIPV	23.01 ~ 23.05	-

HSxxxWE-GHD50	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 초저가 1등급,KS	23.04 ~ 23.09	-

HSxxxXD-XHE	144CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드, 고내구성 친환경,KS	22.01 ~ 23.09	-

HSxxxXD-GHE10	144CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드,고출력,KS	23.03 ~ 23.09	-

HSxxxXD-NHE00	144CELL, 10BB, TOPCon, M10,하프셀,양면 그리드,TOPCon,KS	23.03 ~ 23.09	-

HFxxxWE-GHD00	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 미디어 BIPV	23.01 ~ 23.09	-

HAxxxAD-NRE00	144CELL, 16BB, TOPCon, M10,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주	23.01 ~ 23.11	-

HAxxxAE-NRE00	156CELL, 16BB, TOPCon, M10,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주	23.01 ~ 23.11	-

HSxxxXE-GHE10	156CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드,고출력,KS	23.05 ~ 23.11	-

HD240X3-3HE00	96CELL, 10BB, 단결정, M10,3-cut,양면 투명,BIPV,KS	23.05 ~ 24.01	-

HF225X2-3HE00	90CELL, 10BB, 단결정, M10,3-cut,양면 투명,미디어BIPV,KS	23.05 ~ 24.01	-

HAxxxAE-NRE00	156CELL, 16BB, TOPCon, M10,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주, 출력추가	23.10 ~ 24.01	-

HF460WE-GHD00	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면그리드,미디어BIPV,KS,프레임 복수	23.09 ~ 24.01	-

HAxxxAD-NSE00	144CELL, 16BB, TOPCon, M10,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주	23.09 ~ 24.05	-

HAxxxAE-NSE00	156CELL, 16BB, TOPCon, M10,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주	23.09 ~ 24.05	-

HAxxxZC-GFS00	132CELL, 12BB, 단결정, M12,하프셀,양면 그리드, G2G,KS, 외주	23.09 ~ 24.05	-

HSxxxXE-GHE10	156CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드,고출력, 복수 인증, KS	24.01 ~ 24.05	-

HF225X2-3HE00	90CELL, 10BB, 단결정, M10,3-cut,양면 투명,미디어BIPV,TUV	23.12 ~ 24.06	-

HSxxxXE-NHE10	156CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드,TOPCon,KS	23.12 ~ 24.06	-

HDxxxXD-GHE10	156CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드,고출력,BIPV	23.12 ~ 24.06	-

3) 반도체

No	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	개발 연도

1	플라즈마 주1) 코팅용 세라믹 파우더 과립화	현재 상용으로 사용되는 플라즈마 코팅용 과립분말은 모두 외산 분말이며, 반도체 공정에 적합한 소재는 희토류 주2) 계열의 희귀금속으로 자체 생산을 통한 원료 수급능력 강화 및 제조원가 절감	실용화 완료자사 세정코팅 사업부에서 코팅 원료로 사용함	2007∼2008

2	높은 경도의 Al 용사 주3) 공정개발	Al 용사 코팅 된 Al 소재는 코팅 과정에서 급랭, 응축에 인한 표면 취성 단점을, 경도가 우수한 Al 용사공정개발 하여, 파티클 주4) 소스를 개선함	실용화 완료	2009∼2010

3	세라믹 합성분말 파우더 개발	세라믹합성분말 파우더 개발, 합성분말 코팅 後 저 Crack 성으로 파티클 미 발생 성능 매우 우수.	개발완료	2010∼2011

4	분말증착장치(INC)	상온에서 Binder와 첨가제를 사용하지 않고 소재의 본연의 특성을 구현할 수 있는 나노 구조체를 가지는 코팅 공정 기술로서, 초정밀 반도체 제조공정에서 오염물과 나노크기의 파티클의 제어가 우수하다	개발완료	2011~

5	공정장비의 코팅방법 및 이를 이용한 코팅 구조(DLC)	종래기술인 APS 코팅층 위에 반도체 공정특성을 고려한 제2코팅층(INC,SPS,…etc)을 형성하여 Particle제어 및 공정수율 우수 효과	실용화 완료	2014~2015

6	반도체장비부품 내플라즈마 코팅	고밀도의 플라즈마 식각 공정 중 발생하는 파티클 문제 보완 장비 부품 수명 향상을 위한 고밀도 세라믹 코팅	실용화 완료	2013~2015

7	고열전도 플라즈마 내식성 코팅	디스플레이 공정중 발생하는 플라즈마에 의한 부품 손상을 방지하기 위한 고 열전도, 플라즈마 내식성 코팅 제품	개발완료	2019~2021

8	고출력 반도체 장비 부품 내플라즈마 코팅	반도체 식각 공정의 조건 가혹화에 따라 플라즈마 내식성이 향상된 초고밀도 세라믹 코팅	개발완료	2021~2022

9	고출력 반도체 장비 부품 내플라즈마 코팅	다양한 반도체 식각 공정에 따라 표면 형상이 향상된 Pit-less 초고밀도 세라믹 코팅 (INC+) 개발	개발완료	2021~2022

10	차세대 반도체 공정용 내플라즈마 소재 개발	반도체 식각공정 트렌드 변화에 따라 Particle, Contamination가 없는 차세대 소재 발굴 , 개발	연구 개발 중	2023~

11	공인인증
분석센터 구축	양산제품의 품질분석력 향상 및 반도체 공정 소재 , 부품의 분석능력 강화를 위한 공인인증 분석센터 구축	운영 구축 중	2024~

주1) 플라즈마 : 원자핵과 전자가 분리된 가스 상태를 말하며, 고밀도의 양이온과 전자를 같은 수로 가진 이온화 기체를 말합니다. 종래에 우리주위의 물질은 액체, 고체, 기체 3가지 상태로 구분해왔지만, 근래에는 플라즈마가 추가되어, 물질은 고체, 액체, 기체, 플라즈마 상태로 존재한다고 말해야 합니다.
주2) 희토류 : 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는 현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료이며, 이 희토류가 없으면 최첨단 기기도 없어지게 됩니다. 이렇게 중요한 희토류이기에 최근에는 희토류의 무기화라는 말이 거론될 정도입니다. 전 세계 희토류 생산량의 약 97%가 중국에서 생산됩니다.
주3) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술입니다.
주4) 파티클 : 반도체 소자의 식각 공정 중, 챔버 내부 부품의 손상으로부터 발생하는 입자로 이를 통하여 반도체 소자의 불량이 발생하며 반도체 양산 성능을 저하시키는 주요 원인이 됩니다.