한솔홀딩스 분기보고서 (2022.09)
6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 경영상의 주요계약공시서류제출일 현재 경영상의 주요계약은 없습니다. 2. 연구개발활동-한솔제지가. 연구개발활동의 개요한솔제지는 생산공정 및 기술적 문제점을 파악하여 해결하고 미래 지향적 기술개발을 하여 관련 기술의 진보와, 기술적 비교우위를 지속적으로 확보하기 위해 중앙연구소를 운영하고 있습니다. 나. 연구개발 내역

(1) 연구개발 담당조직

연구소명	위치	조직	비고

한솔제지 중앙연구소	대전 대덕구 신일동	47명	-

(2) 연구개발비용 (단위: 백만원, %)

과 목	2022년 3분기	2021년	2020년	비 고

원 재 료 비	-	-	-

인 건 비	3,040	3,328	3,122	-

감 가 상 각 비	354	598	527	-

위 탁 용 역 비	120	230	309	-

기 타	1,435	1,850	1,623	-

연구개발비용 계	4,949	6,006	5,581	-

회계처리	판매비와 관리비	-	-	-	-

제조경비	4,949	6,006	5,581	-

개발비(무형자산)	-	-	-	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액]×100	0.31%	0.37%	0.38%	-

(3) 연구개발 실적

연 도	연구 과제	연구개발효과

2022	○ 친환경 감열지 신제품 개발: Phenol Free등○ POS 감열지 원가절감: 신규 부재료 발굴/적용	○ 제품 포트폴리오 확대, 수익기반확보○원가 및 품질 경쟁력 강화

○나노셀룰로스 신소재 응용기술 개발 - 화장품 점증제, 우레탄, 고무 복합소재 등 - 고흡습 매트리스폼 개발, 전동벨트 개발	○ 제지 외 분야 고부가가치 신수종/신소재 개발로 신성장동력 확보 - 나노셀룰로스 응용분야 확대

○ 플라스틱 대체 친환경 신제품 개발 - Protego / Terravas 제품 다양화 및 원가/품질 경쟁력 - 종이빨대 품질개선○ 산자부/농림부 주관 국책과제 수행 - 구해리 가능 고차단성 지류포장 소재 개발	○ 친환경 신제품 사업확대, 포트폴리오 강화로 신규수익 창출○ 친환경 신제품/신소재 기술네트워크 강화○ 산학연 컨소시엄 구성으로 신제품 개발 경쟁력 강화 - 친환경 종이제 식품포장 패키징 제품 구색 확대 - 생분해 플라스틱의 기계적 물성 강화를 위한 CNF복합체 개발

2021	○ 감열지 신제품 개발 (친환경, 특감)○ POS 감열지 원가경쟁력 강화	○ 제품 포트폴리오 확대, 수익 기반 확보○ 원가 및 품질 경쟁력 강화

○ 나노셀룰로스 신소재 응용기술 개발	○ 제지 외 분야 고부가가치 신수종/신소재 개발로 신성장동력 확보

○플라스틱 대체 친환경 신제품 개발 - Protego, Terravas 제품 다양화 및 원가/품질 경쟁력 - 종이빨대 신제품 개발 - 산자부 주관 소재부품기술개발사업 참여 등	○ 친환경 신제품 사업확대, 포트폴리오 강화로 신규수익 창출○ 친환경 신제품./신소재 기술네트워크 강화

○ 사업장 품질이슈 기술지원○ 원가절감 기술개발 : 신규원부재료, 신공정기술 등	○ 고객 클레임 감소 및 신속대응체제 구축으로 경영성과 기여○ 제품 경쟁력 강화를 통한 영업경쟁력 확보에 기여

2020	○ 감열지 신제품 개발 (친환경, 특감)○ POS 감열지 원가경쟁력 강화	○ 제품 포트폴리오 확대, 수익 기반 확보○ 원가 및 품질 경쟁력 강화

○ 나노셀룰로스 신소재 응용기술 개발	○ 제지 외 분야 고부가가치 신수종/신소재 개발로 신성장동력 확보

○플라스틱 대체 친환경 신제품 개발 - Protego, Terravas 제품 다양화 및 원가/품질 경쟁력 - 종이빨대 신제품 개발 - 산자부 주관 소재부품기술개발사업 참여 등	○ 친환경 신제품 사업확대, 포트폴리오 강화로 신규수익 창출○ 친환경 신제품./신소재 기술네트워크 강화

○ 사업장 품질이슈 기술지원○ 원가절감 기술개발 : 신규원부재료, 신공정기술 등	○ 고객 클레임 감소 및 신속대응체제 구축으로 경영성과 기여○ 제품 경쟁력 강화를 통한 영업경쟁력 확보에 기여

- 한솔테크닉스가. 연구개발활동의 개요

1) 연구개발 담당조직

연구개발 담당조직

회로개발	기구개발	소재연구

143명	28명	1명

- 반도체 사업부문(단위 : 명)

팀명	인원	수행업무

총괄	1	개발총괄

신소재 사업	3	반도체/디스플레이 공정장비 부품/소재 개발

선행 개발	5	특수 코팅 기술개발

연구관리	2	분석센터/국책과제

합계	11	-

2) 연구개발비용 (단위 : 천원)

과 목	2022년 3분기	2021년	2020년	비고

연구개발비용 계	16,374,318	18,937,925	19,984,200	-

(정부보조금)	(54,097)	-	-	-

회계처리	판매비와 관리비	16,320,221	18,937,925	19,984,200	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	1.36	1.27	1.67	-

나. 연구개발 실적1) 전자부품

모 델	개 발 부 문	기 간	비 고(효과등)

청소기 JET 4.0	청소기 40W Charger 보드 "선행과제"	22.02 ~ 22.11	-

전장_LAMP_Display_HMI A100 (OEM)	전장_LAMP_Display_HMI A100 (OEM)	21.04 ~ 22.12	-

전장_LAMP_ASSY_C1YB	전장_LAMP_ASSY_C1YB	22.04 ~ 24.05	-

전장_LAMP_ ASS’Y_T1XGF	전장_LAMP_ ASS’Y_T1XGF	22.04 ~ 23.03	-

전장_LAMP_ ASS’Y_BT1CC	전장_LAMP_ ASS’Y_BT1CC	22.04 ~ 23.10	-

전장_LAMP_ ASS’Y_BN7i CHMSL (ODM)	전장_LAMP_ ASS’Y_BN7i CHMSL (ODM)	22.04 ~ 23.03	-

전장_LAMP_ ASS’Y_BI3 PE (ODM)	전장_LAMP_ ASS’Y_BI3 PE (ODM)	22.04 ~ 23.09	-

전자레인지	전자레인지 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.01 ~ 22.03	-

인덕션 (사바프)	사바프 인덕션 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.02 ~ 22.12	-

인덕션 (SABAF)	SABAF 인덕션 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.02 ~ 22.12	-

에어컨 (아르첼릭)	아르첼릭 에어컨 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.02 ~ 22.12	-

싱글로터리 모터 제어기	컴프레서 싱글로터리 모터 제어기 S/W 내재화	21.11 ~ 22.04	-

세탁기 모터 제어기	세탁기 모터 제어기 S/W 내재화 선행 과제	21.03 ~ 22.02	-

세탁기 WA500T MAIN 축소형 보드	세탁기 인버터 제어 보드 "양산과제"	22.01 ~ 22.05	-

세탁기 WA500T MAIN / DISPLAY 통합 보드	세탁기 인버터 제어 보드 "양산과제"	22.01 ~ 22.05	-

TMc	전장_E-Shifter_SCU_TMc	22.01 ~ 22.07	-

SQFL-Sensor (ACT)	전장_E-Shifter_SCU_SQFL-Sensor (ACT)	21.04 ~ 22.12	-

SQFL-Main	전장_E-Shifter_SCU_SQFL-Main	21.04 ~ 22.12	-

SQFL-Button	전장_E-Shifter_SBW_SQFL-Button	21.04 ~ 22.12	-

SE-INDUCTION	인덕션 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.02 ~ 22.06	-

SCU_IP42(SCU, SENSOR, FPCB, KNOB)	전장_E-Shifter SCU_IP42(SCU, SENSOR, FPCB, KNOB)	22.01 ~ 22.09	-

P702 Main_OTA	전장_E-Shifter_SCU_P702 Main_OTA	22.01 ~ 23.06	-

ON-PE	전장_Wireless Charger_Charger 보드_ON-PE	21.01 ~ 22.09	-

MWO-INV	전자레인지 인버터 제어 보드 "선행과제"	21.06 ~ 22.06	-

LX2-PE	전장_Wireless Charger_Charger 보드_LX2-PE	21.01 ~ 22.05	-

HA-VC3012S (인도향)	청소기 36W Charger 보드 "양산과제"(인도향)	22.01 ~ 22.05	-

HA-VC2514D (VE)	청소기 80W Charger 보드 "VE 양산과제"	21.05 ~ 22.04	-

HA-VC2514D (1CH)	청소기 40W Charger 보드 "선행과제"	22.02 ~ 22.05	-

GM85-FIT-Charger	의료기기 Charger 제어 보드 "양산과제"(1.2kw)	21.02 ~ 22.01	-

GM85-DDC	의료기기 DC DC Converter 제어 보드 "선행과제"(2.3kw)	22.01 ~ 22.08	-

DC92-02965E	세탁기 인버터 제어보드 "양산과제"_A2(WA7000A)	22.02 ~ 22.04	-

DC92-02965D	세탁기 인버터 제어보드 "양산과제"_A2(WA7000A)	22.01 ~ 22.04	-

DC92-02965C	세탁기 인버터 제어보드 "양산과제"_A2(WA7000A)	22.01 ~ 22.03	-

DB92-05107G	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05037K	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05037J	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05037H	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05037F	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05037E	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05037D	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-05032S	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 파생모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-04029G	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (19S-PF2 A/S-PBA_모델)	22.01 ~ 22.03	-

DB92-04837S	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 A/S-PBA_모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-04837T	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 A/S-PBA_모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB92-04837U	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 A/S-PBA_모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB97-33813F	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 CKD 모델)	22.01 ~ 22.10	-

DB97-33813G	에어컨 인버터 제어보드 "양산과제" (22S-PF2 CKD 모델)	22.01 ~ 22.10	-

BN96-65008E	JDM, KANT-SU2E 구주위성 65" BOE	21.12 ~ 22.04	-

BN96-65002E	JDM, KANT-SU2E 구주비위성 65" BOE	21.12 ~ 22.04	-

BN96-65001C	JDM, KANT-SU2E CIS 65" BOE	21.05 ~ 21.01	-

BN96-55095E	JDM, KANT-SU2E 구주위성 55" LGD	21.12 ~ 22.04	-

BN96-55062E	JDM, KANT-SU2E 구주비위성 55" LGD	21.12 ~ 22.04	-

BN96-53076M	AU7000 50" INX CIS, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076L	AU7000 50" INX 영국, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076K	AU7000 50" INX 구주비위성, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076J	AU7000 50" INX 구주위성, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076H	AU7000 55" SDC 구주위성, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076G	AU7000 55" SDC 구주비위성, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076F	AU7000 55" SDC 영국, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-53076E	AU7000 55" SDC CIS, Audio amp ic 이원화(ESMT)	22.02 ~ 22.03	-

BN96-52527B	T5300 32" CIS, LED driver ic 이원화(Rohm)	22.04 ~ 22.05	-

BN96-51895B	T5300 32" 구주비위성 w/ tuner, LED driver ic 이원화(Rohm)	22.04 ~ 22.05	-

BN96-51662B	T5300 32" 호텔향 구주, LED driver ic 이원화(Rohm)	22.04 ~ 22.05	-

BN96-50992B	T5300 32" 구주비위성, LED driver ic 이원화(Rohm)	22.04 ~ 22.05	-

BN96-50087L	JDM, KANT-SU2E SELA 50" CHOT	21.04 ~ 21.10	-

BN96-50061E	JDM, KANT-SU2E 구주비위성 50" CHOT	21.12 ~ 22.04	-

BN96-50001E	JDM, KANT-SU2E 구주위성 50" CHOT	21.12 ~ 22.04	-

BN96-43041E	JDM, KANT-SU2E 구주위성 43" BOE	21.12 ~ 22.04	-

BN96-43012E	JDM, KANT-SU2E 구주비위성 43" BOE	21.12 ~ 22.04	-

31XX-2	전장_E-Shifter_Position Display_31XX-2	20.12 ~ 23.02	-

22S-PF2 PFC	에어컨 인버터 제어 보드 "VE 선행과제"	21.07 ~ 22.11	-

22S-PF2 NO PFC	에어컨 인버터 제어 보드 "VE 선행과제"	21.07 ~ 22.11	-

냉장고 모터 제어기	냉장고 모터 제어기 S/W 내재화 선행 과제	22.05 ~ 22.12	-

모터 제어기 표준화	에어컨, 세탁기 모터 제어기 S/W 표준화 과제 (라이브러리)	22.01 ~ 22.08	-

DC98-04336M	세탁기 인버터 제어보드 "양산과제" (WA5000T 파생모델)	21.04 ~ 22.06	-

22S-PF2 PFC	에어컨 인버터 제어 보드 "VE 양산과제"	21.08 ~ 22.12	-

22S-PF2 NO PFC	에어컨 인버터 제어 보드 "VE 양산과제"	21.08 ~ 22.12	-

GM85-DDC	의료기기 DC DC Converter 제어 보드 "양산과제"(2.3kw)	22.08 ~ 22.10	-

22S-PF4	시스템 에어컨 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.07 ~ 23.01	-

22S-PF5	시스템 에어컨 인버터 제어 보드 "선행과제"	22.07 ~ 23.01	-

120W-SMPS	냉장고 디스플레이 120W SMPS "선행과제"	22.05 ~ 22.10	-

RF9900 (AC110V)	냉장고 인버터 제어 보드 "양산과제" (RF9900 파생모델)	22.07 ~ 22.11	-

SM-F721U	Galaxy Z FLIP4 NFC/MST/WPC RX Antena	22.02 ~ 22.07	-

T1XX KNOB RHD	전장_E-Shifter_Position Display_T1XX KNOB RHD	22.04 ~ 23.02	-

ES32	전장_E-Shifter_SCU_ES32	22.04 ~ 23.03	-

DN8c PE (SCU, SENSOR)	전장_E-Shifter_SCU_DN8c PE (SCU, SENSOR)	22.04 ~ 24.01	-

DK Main	전장_E-Shifter_DK Main	22.08 ~ 24.10	-

L232/L234	전장_CPD_Display_L232/L234	22.08 ~ 24.06	-

2) 솔라모듈

모 델	개 발 부 문	기 간	비고(효과등)

ILKANG-BIPV-Rxxx	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드,KS, BIPV	22.01~22.07	-

HSxxxWE-GHD10	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 글라스 추가,KS	22.05~22.09	-

HSxxxUC-HH2	132CELL, 5BB, 단결정, M2.5, 하프셀,프레임 추가(업체),KS	22.01~22.02	-

HSxxxWE-GHD10	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 셀 추가,KS	21.10~22.03	-

HSxxxXC-GHE	132CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드, 사이즈 유사,KS	21.10~22.03	-

HSxxxWE-XHD10	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 고내구성 친환경,KS	21.06~22.04	-

HSxxxWE-GHD10	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 프레임 35T 추가,KS	22.01~22.05	-

HSxxxWE-GHD10	156CELL, 9BB, 단결정, M6,하프셀,양면 그리드, 출력추가,KS	22.04~22.05	-

HSxxxXE-GHE	156CELL, 10BB, 단결정, M10,하프셀,양면 그리드, 사이즈 유사,KS	22.01~22.06	-

3) 반도체

No	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	개발 연도

1	플라즈마 주1) 코팅용 세라믹 파우더 과립화	현재 상용으로 사용되는 플라즈마 코팅용 과립분말은 모두 외산 분말이며, 반도체 공정에 적합한 소재는 희토류 주2) 계열의 희귀금속으로 자체 생산을 통한 원료 수급능력 강화 및 제조원가 절감	실용화 완료자사 세정코팅 사업부에서 코팅 원료로 사용함	2007∼2008

2	높은 경도의 Al 용사 주3) 공정개발	Al 용사 코팅 된 Al 소재는 코팅 과정에서 급랭, 응축에 인한 표면 취성 단점을, 경도가 우수한 Al 용사공정개발 하여, 파티클 주4) 소스를 개선함	실용화 완료	2009∼2010

3	세라믹 합성분말 파우더 개발	세라믹합성분말 파우더 개발, 합성분말 코팅 後 저 Crack 성으로 파티클 미 발생 성능 매우 우수.	개발완료	2010∼2011

4	분말증착장치(INC)	상온에서 Binder와 첨가제를 사용하지 않고 소재의 본연의 특성을 구현할 수 있는 나노 구조체를 가지는 코팅 공정 기술로서, 초정밀 반도체 제조공정에서 오염물과 나노크기의 파티클의 제어가 우수하다	실용화 완료	2011~

5	공정장비의 코팅방법 및 이를 이용한 코팅 구조(DLC)	종래기술인 APS 코팅층 위에 반도체 공정특성을 고려한 제2코팅층(INC,SPS,…etc)을 형성하여 Particle제어 및 공정수율 우수 효과	실용화 완료	2014~2015

6	반도체장비부품 내플라즈마 코팅	고밀도의 플라즈마 식각 공정 중 발생하는 파티클 문제 보완 장비 부품 수명 향상을 위한 고밀도 세라믹 코팅	실용화 완료	2013~2015

7	고열전도 플라즈마 내식성 코팅	디스플레이 공정중 발생하는 플라즈마에 의한 부품 손상을 방지하기 위한 고 열전도, 플라즈마 내식성 코팅 제품	기술개발완료
실용화 완료	2019~현재

8	고출력 반도체 장비 부품 내플라즈마 코팅
- Ⅰ	반도체 식각 공정의 조건 가혹화에 따라 플라즈마 내식성이 향상된 초고밀도 세라믹 코팅	기술개발 중	2021~현재

9	고출력 반도체 장비 부품 내플라즈마 코팅
-II	다양한 반도체 식각 공정에 따라 표면 형상이 향상된 Pit-less 초고밀도 세라믹 코팅 (INC+) 개발	기술개발 중	2021~현재

주1) 플라즈마 : 원자핵과 전자가 분리된 가스 상태를 말하며, 고밀도의 양이온과 전자를 같은 수로 가진 이온화 기체를 말합니다. 종래에 우리주위의 물질은 액체, 고체, 기체 3가지 상태로 구분해왔지만, 근래에는 플라즈마가 추가되어, 물질은 고체, 액체, 기체, 플라즈마 상태로 존재한다고 말해야 합니다.
주2) 희토류 : 멘델레예프 원소주기율표의 제 3족에 해당되는 란타넘족원소 및 21번 스칸듐과 39번 이트륨을 포함한 총 17개의 원소를 의미하며, 희토류는 현재 최첨단 IT기기에 들어가는 원재료이며, 이 희토류가 없으면 최첨단 기기도 없어지게 됩니다. 이렇게 중요한 희토류이기에 최근에는 희토류의 무기화라는 말이 거론될 정도입니다. 전 세계 희토류 생산량의 약 97%가 중국에서 생산됩니다.
주3) Al 용사: 두 개의 알루미늄 선재를 전극으로 하고, 전극 끝 부분에 아크를 발생시켜 재료를 용융시킴과 동시에 압축공기 제트로 분사시켜 코팅 피막을 형성하는 기술입니다.
주4) 파티클 : 반도체 소자의 식각 공정 중, 챔버 내부 부품의 손상으로부터 발생하는 입자로 이를 통하여 반도체 소자의 불량이 발생하며 반도체 양산 성능을 저하시키는 주요 원인이 됩니다.

- 국책과제를 신청하여 외부기관의 협력하여 진행한 연구 개발 실적

사업명(시행부처/기관)	연구 과제	연구내용 및 기대효과	연구결과 및상품화 여부	정부출연금 (백만원)	총 개발기간(시작∼종료일)

중소기업청	플라즈마 용사용세라믹과립및 열처리 기술	- 외산 분말제조의 국산화의 핵심 기술인 과립화 및 열처리 기술을 획득하여, 외산분말의 수입대체를 통한 원가 절감 및 원료 수급능력 강화	- 개발 성공- 세정 코팅사업 부문 의 코팅 원료 국산화 완료	70	2007.07.01∼2008.6.30

한국부품소재산업진흥원	반도체 공정장비부품소재 세라믹용사코팅 기술지원	- 세라믹 원료의 특성에 따른 용사코팅변화 - 용사코팅 최적성능을 갖는 세라믹원료 원료의 특성을 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 코팅공정에 적용함	140	2008.08.01∼2009.07.31

중소기업청	초극한 공정 환경용반도체 장비부품 세라믹 코팅 막 제조기술 개발	- 용사조건 변화에 따른 세라믹 코팅막변화 분석 -최적의 세라믹 코팅막 제조 공법의 획득	- 개발 성공- 연구된 성과를 코팅공정에 적용함	72	2009.07.01∼2010.06.30

산업통상자원부	난용해성 세라믹스(티탄산바륨계 화합물 및 질화알루미늄)의 화학분석방법 국가표준 및 국제표준 개발	- 반도체 및 기타 산업용 세라믹 소재의 화학분석방법 제정
- 국가표준 및 국제 표준 개발	- 개발 완료	760	2014.10.01
~
2018.09.30

삼성전자
(협업과제)	반도체 공정장비 부품용 내플라즈마성 코팅 막 제조 공정 기술 개발	- 제1 코팅 층인 열 플라즈마 용사 코팅 층에 New 분말을 사용하여 상온 분사 코팅 방식으로 제2의 치밀한 코팅 층을 형성하는 기술
- Y2O3 분말 vs YF3 분말의 최적 혼합비 확립 및 혼합 분말의 코팅 기술 확보	- 개발완료- 연구된 성과를 코팅공정에 적용중	107	2015.11.13
~
2016.8.30

중소기업청	WC300 R 기술개발과제	- 반도체/디스플레이 제조 장비용600phi 이상의 입체형상 부품 및6세대 이상의 초대면적 부품에 대한 플라즈마 내식성 코팅기술 확보	- 국책연구과제 진행 중	4,403	2017.06.01~2021.12.31

산업자원부	소재부품산업미래성장동력	- 저진공 플라즈마Jet을 이용한 내플라즈마성이 향상된 차세대 세라믹코팅	- 국책연구과제 진행 중	2,673	2019.04.01~2021.12.31

경기도 테크노 파크	부품국산화지원사업	-Quartz 유리 소재 대체를 위한 Alumino-silicate계 세라믹 소재를 이용한 Focus ring 제조기술개발	-개발완료
-연구된 제품의 고객사 공정 평가 중	100	2021.03.12
~2022.03.11

산업자원부	소재부품기술개발	-고출력 챔버의 플라즈마 내식성 향상 코팅 기술개발	-국책연구 과제 진행중	240	2021.07.01
~2024.12.31