eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
디아이 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 66 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 05 월 15 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)디아이
대 표 이 사 : 조 윤 형
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 논현로 703
(전 화) 02-546-5501
(홈페이지) http://www.di.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 이 병 열
(전 화) 02-3416-1740
3. 자본금 변동사항

"당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다."

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당분기(2026년 1분기말)	전기(2025년말)	전전기(2024년말)

보통주	발행주식총수	28,300,000	28,300,000	28,300,000

액면금액	500	500	500

자본금	17,248,393	17,248,393	17,248,393

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	17,248,393	17,248,393	17,248,393

(*) 당사는 두 차례(2007년 5월 21일, 2022년 12월 14일)에 걸쳐 증권거래법 제189조 및 상법 제343조에 의거하여 6,196,785주의 자기주식을 이익소각의 형태로 소각함에 따라 당분기말 현재 당사의 자본금은 발행주식의 액면총액 14,150,000천원과 일치하지 아니합니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 사업보고서 제출일 현재 정관의 최근 개정일은 2022.03.25 입니다.

나. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	이화학기기, 의료기기, 전자기기, 유.무선통신기기, 공작기기, 동력기기, 중기, 토목기기, 계량기기 및 산업기기의 판매업	미영위

2	상기 각호의 제작 및 수리업	미영위

3	반도체 장비의 제조.수리, 판매 및 임대업	영위

4	반도체 및 관련 제품의 제조 판매업	영위

5	수출입업, 해외상사 대리업	영위

6	부동산 임대업	영위

7	전자부품 제조 및 판매업	영위

8	의약품 및 의료용구 제작판매 및 수출입업	미영위

9	전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업	미영위

10	정밀기계의 제작설치 및 판매업	미영위

11	각종 기술 설계 용역	미영위

12	인터넷 사업	미영위

13	정보통신 사업	미영위

14	음식점 경영업	미영위

15	식품제조 및 판매업	미영위

16	가맹점 구성 및 운영지도	미영위

17	각종 물품제조 및 도.소매업	미영위

18	각종 서비스 대행업	영위

19	음반제작 및 유통사업	영위

20	음악출판 및 판매사업	미영위

21	연예인 매니지먼트사업	미영위

22	영상물 제작사업	미영위

23	공연제작 및 대행사업	미영위

24	통신 및 방송 장비 제조업	미영위

25	음향, 영상, 전자기기의 제조 및 도.소매업	영위

26	음향, 영상, 전자기기의 서비스 및 컨설팅업	영위

27	음향시스템, 소프트웨어의 연구개발 및 공급업	영위

28	전자상거래업	영위

29	광고대행업	미영위

30	전력저장용 설비 및 관련 제품의 제조, 설치 및 매매	영위

31	주류 수입 및 판매업	미영위

32	각호에 관련된 부대사업	영위
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용(요약)당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다.주요 사업은 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.

주력 사업인 반도체 장비 사업부문에서 Package Burn-In Tester의 경우 '93년 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다. Wafer Tester의 경우 '17년 NAND Wafer Tester를 국산화하며 제품의 신뢰성을 인정 받았으며, 이후 고객사와 지속적인 기술협력으로 '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시하였습니다. 그리고 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 확대하였으며 신규 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 완료, '26년부터 양산공급 중에 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문	회사명	주요 제품

반도체장비	㈜디아이㈜디지털프론티어D.I Japan Corporation㈜디아이씨
Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd	Wafer Memory Tester (WMT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Logic Burn-In Tester (LBT)

Burn-In Board (BIB)(Memory/Logic)

Test Chamber

전자부품	㈜디아이머티리얼즈Doosung Electronics(Suzhou) Co.,Ltd.DIPOLAND SP.ZOODIMATERIALS VIETNAM CO., LTD	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

방열접착제

음향ㆍ영상기기	㈜디아이	해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등 - STEINWAY LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK) - KHARMA International B.V (NETHERLANDS) - TRANSPARENT (SWEDEN) - DEVIALET (FRANCE) 등

2차전지	㈜브이텐시스템	2차전지 검사장비

나. 사업부문별 손익현황 당사는 2026년 1분기 연결 기준으로 연간 매출액 1,057억원과 영업이익 189억원을 기록하였습니다. 전년동기 대비 매출액은 3.9% 감소하였으나, 영업이익은 90.1% 증가하였습니다. 매출액 소폭 둔화 요인은 당기 2~3분기 출하 집중 스케쥴로 인한 일시적 둔화이며, 큰 폭의 영업이익 증가 요인은 신규 HBM4 검사장비의 수익성 개선입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체장비	전자부품	2차전지장비	음향ㆍ영상기기	내부거래	연결합계

매출액	104,614	2,880	1,559	3,700	-7,052	105,701

영업손익	19,739	-323	32	-648	72	18,872

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	매출액	구성비

반도체 장비	제품	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	81,701	77.3%

반도체검사보드( Burn-In Board 등)	14,129	13.4%

상품	반도체 장비관련 부품 등	4,060	3.8%

기타 수리수입 등	4,725	4.5%

소 계	104,614	99.0%

전자부품	제품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1,141	1.1%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	452	0.4%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	257	0.2%

기타	1,030	1.0%

소 계	2,880	2.7%

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	3,700	3.5%

2차전지	제품 및 상품 등 소 계	1,559	1.5%

내부거래(-)	-7,052	-6.7%

합 계	105,701	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

품목	제66기 1분기	제65기	제64기

반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	714,042	798,989	704,848

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	4,424	4,515	4,153

전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1.08/M	1.08/M	1.07/M

전자파 흡수체(EMI Absorber)	146/SQM	146/SQM	146/SQM

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1.43/210*300	1.43/210*300	1.35/210*300

(1) 산출기준: 당기 중 매출 제품의 단순 평균 판매 단가(2) 주요 가격변동 원인 : 주요 제품의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제66기 1분기	제65기	제64기

반도체장비	제품	반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	내수	61,358	284,485	92,396

수출	20,343	55,610	28,871

반도체 검사보드(Burn-In Board 등)	내수	7,087	26,198	21,324

수출	7,042	14,018	13,132

상품	반도체 장비관련 부품 등	내수	2,925	11,949	6,288

수출	1,135	4,066	2,510

기타 수리수입 등	내수	4,725	9,727	7,480

소 계	내수	76,095	332,359	127,489

수출	28,519	73,695	44,512

소계	104,614	406,054	172,001

전자부품	제품 등	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	내수	442	1,697	1,737

수출	698	2,777	3,756

전자파 흡수체(EMI Absorber)	내수	389	1,692	2,032

수출	63	182	184

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	내수	220	764	733

수출	37	111	138

기 타	내수	934	3,135	3,078

수출	96	964	1,721

소 계	내수	1,985	7,288	7,580

수출	894	4,034	5,799

소계	2,880	11,322	13,379

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	내수	3,700	13,860	17,583

수출	-	-	-

소계	3,700	13,860	17,583

2차전지	제품 및 상품 등 소 계	내수	1,196	5,577	7,693

수출	363	12,363	7,250

소계	1,559	17,941	14,943

내부거래(-)	내수	-6,046	-20,638	-8,254

수출	-1,006	-1,456	-2,778

소계	-7,052	-22,093	-11,032

총 계	내수	76,931	343,338	159,080

수출	28,770	88,956	54,877

총계	105,701	432,294	213,957

나. 판매경로 및 판매방법 등【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 판매조직 반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester) 및 검사보드(Burn-In Board) 제품과 관련하여 영업총괄임원을 포함하여 총 40명으로 판매 조직이 구성되어 있습니다. (2) 판매경로 Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S

(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드) - 납품시 : 90% (현금 또는 T/T) - 검수후 : 10% (현금 또는 T/T)(4) 판매전략 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발 - 국외(대만, 일본 등) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Synergy 창출

【 전자부품 사업부문 】(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 4개팀 17명으로 조직되어 있으며 본점에 영업총괄과 국내영업 10명, 해외영업 3명 및 구미사무소 4명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영·호남권의 지역, 해외영업팀은 수출품목을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로

직거래	전품목	직수출	디아이머티리얼즈 -> 수요자

국 내	디아이머티리얼즈 -> 수요자 디아이머티리얼즈 -> 가공사 -> 수요자

(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.

다. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체검사장비	-	-	-	279,521	-	80,472	-	199,049

반도체검사보드	-	-	-	43,214	-	17,805	-	25,409

전자파장해대책용부품	-	-	-	2,880	-	2,880	-	-

2차전지장비 등	-	-	-	7,357	-	1,559	-	5,798

합 계	-	332,971	-	102,716	-	230,255

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수주일, 납기일, 수량 등은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재를 생략하였습니다. 각 제품별 수주 총액은 마감일(2026.03.31)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한합계액으로 표시하였습니다. (2026.03.31일자 환율 USD1$=1,513.40원, JPY1￥=9.4673원, CNY1元=218.7000원 적용)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리 연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

2) 주가변동위험

연결회사는 연결재무상태표 상 공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.

3) 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다.

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

연결회사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.(3) 유동성위험

유동성위험은 연결회사의 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

(4) 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전기말

부 채	219,583,157	187,880,358

자 본	210,777,405	185,897,333

부 채 비 율	104.18%	101.07%

나. 파생상품 등에 관한 사항 해당사항 없습니다.