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디아이 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 63 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023 년 08 월 11 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)디아이
대 표 이 사 : 조 윤 형
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 논현로 703
(전 화) 02-546-5501
(홈페이지) http://www.di.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 이 병 열
(전 화) 02-3416-1740
3. 자본금 변동사항

"당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다."

(단위 : 천원, 주)

종류	구분	당반기말(2023년 반기말)	전기(2022년말)	전전기(2021년말)

보통주	발행주식총수	28,300,000	28,300,000	31,496,785

액면금액	500	500	500

자본금	17,248,393	17,248,393	17,248,393

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	17,248,393	17,248,393	17,248,393

(*1) 당사는 2007년 3월 6일자 이사회결의에 따라 2007년 5월 21일자로 증권거래법 제189조에 의거하여 3,000,000주의 자기주식을 이익소각의 형태로 소각함에 따라 전전기말 현재 당사의 자본금은 발행주식의 액면총액 15,748,393천원과 일치하지 아니합니다.

(*2) 당사는 2022년 12월 7일자 이사회결의에 따라 2022년 12월 14일자로 상법 제343조에 의거하여 3,196,785주의 자기주식을 이익소각의 형태로 소각함에 따라 전기말 및 당반기말 현재 당사의 자본금은 발행주식의 액면총액 14,150,000천원과 일치하지 아니합니다.
4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	120,000,000	120,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	34,496,785	34,496,785	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	6,196,785	6,196,785	-

1. 감자	-	-	-

2. 이익소각	6,196,785	6,196,785	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-

4. 기타	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	28,300,000	28,300,000	-

Ⅴ. 자기주식수	2,403,215	2,403,215	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	25,896,785	25,896,785	-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주)

취득방법	주식의 종류	기초수량	변동 수량	기말수량	비고

취득(+)	처분(-)	소각(-)

배당가능이익범위이내취득	직접취득	장내 직접 취득	보통주	1,056,044	-	-	-	1,056,044	주가 안정 및 주주가치 제고

-	-	-	-	-	-	-

장외직접 취득	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

공개매수	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(a)	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

신탁계약에 의한취득	수탁자 보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

현물보유물량	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

소계(b)	보통주	-	-	-	-	-	-

-	-	-	-	-	-	-

기타 취득(c)	보통주	1,347,171	-	-	-	1,347,171	합병으로 인한취득

-	-	-	-	-	-	-

총 계(a+b+c)	보통주	2,403,215	-	-	-	2,403,215	-

-	-	-	-	-	-	-

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 주, %)

구 분	취득(처분)예상기간	예정수량(A)	이행수량(B)	이행률(B/A)	결과보고일

시작일	종료일

직접 취득	2020.03.25	2020.06.04	3,600,000	2,774,829	77.08	2020.06.10
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용(요약)당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다.주요 사업은 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.

주력 사업인 반도체 장비 사업부문에서 Burn-In Tester의 경우, '93년에 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문	회사명	주요 제품

반도체장비	㈜디아이㈜디지털프론티어D.I Japan Corporation㈜디아이씨
Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd	Wafer Memory Tester (WMT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Wafer Test Board (WTB)

Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Logic Burn-In Tester (LBT)

Burn-In Board (BIB)(Memory/Logic)

Test Chamber

전자부품	㈜디아이머티리얼즈Doosung Electronics(Suzhou) Co.,Ltd.DIPOLAND SP.ZOO	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

방열접착제

환경시설	㈜디아이엔바이로	하이드로 유공블럭 (Hydro Block)자외선 소독 설비 (UV Disinfection System)슬러지 수집기 (Sludge Collector)

음향ㆍ영상기기	㈜디아이	해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등 - STEINWAY LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK) - BURMESTER Audiosysteme Gmbh (GERMANY) - KHARMA International B.V (NETHERLANDS) - OMA (Oswalds Mill Audio) (USA) - DEVIALET (FRANCE) 등

2차전지	㈜디아이㈜디아이비㈜브이텐시스템㈜프로텍코퍼레이션	ESS 컨테이너

2차전지 공정자동화 장비

2차전지 검사장비

나. 사업부문별 손익현황당사는 2023년 2분기 연결 기준으로 매출액 645억원과 영업이익 56억원을 달성였습니다. 전분기대비 매출액 64% 증가, 영업이익은 542% 증가하였으며, 전년동기대비 매출액 7% 증가, 영업이익은 1% 증가하였습니다. 실적 상승의 주된 요인은 주요 고객사의 장비 지속 투자로 인한 반도체장비 사업부문의 실적호조입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체장비	환경시설	전자부품	2차전지장비	음향ㆍ영상기기	내부거래	연결합계

매출액	94,440	2,503	6,069	5,085	7,357	-11,730	103,724

영업손익	9,533	211	-356	-1,032	-1,885	-41	6,430

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	매출액	구성비

반도체장비	제품	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	62,665	60.4%

반도체검사보드( Burn-In Board 등)	24,096	23.2%

상품	반도체 장비관련 부품 등	4,710	4.5%

기타 수리수입 등	2,969	2.9%

소 계	94,440	91.0%

전자부품	제품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	2,830	2.7%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	581	0.6%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	463	0.4%

기타	2,194	2.1%

소 계	6,069	5.9%

환경	제품 및 상품 등 소 계	2,503	2.4%

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	7,357	7.1%

2차전지	제품 및 상품 등 소 계	5,085	4.9%

내부거래(-)	-11,730	-11.3%

합 계	103,724	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

품목	제63기 반기	제62기	제61기

반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	572,617	508,553	501,031

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	5,273	3,397	3,601

전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1.07/M	1.07/M	0.93/M

전자파 흡수체(EMI Absorber)	146/SQM	146/SQM	130/SQM

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1.26/210*300	1.26/210*300	1.17/210*300

(1) 산출기준: 당기 중 매출 제품의 단순 평균 판매 단가(2) 주요 가격변동 원인 : 주요 제품의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제63기 반기	제62기	제61기

반도체장비	제품	반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	내수	27,262	119,704	107,577

수출	35,403	22,091	20,363

반도체 검사보드(Burn-In Board 등)	내수	11,542	29,057	44,887

수출	12,554	12,504	18,707

상품	반도체 장비관련 부품 등	내수	3,639	10,238	7,405

수출	1,071	2,788	5,675

기타 수리수입 등	내수	2,969	7,978	5,885

소 계	내수	45,412	166,977	165,755

수출	49,028	37,383	44,745

소계	94,440	204,360	210,500

전자부품	제품 등	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	내수	527	1,275	1,669

수출	2,303	5,551	4,226

전자파 흡수체(EMI Absorber)	내수	408	1,302	876

수출	174	453	741

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	내수	405	770	910

수출	59	191	216

기 타	내수	1,395	2,786	2,707

수출	799	2,577	481

소 계	내수	2,735	6,134	6,162

수출	3,334	8,772	5,664

소계	6,069	14,906	11,827

환경	제품 및 상품 등 소 계	내수	2,480	5,930	7,905

수출	23	233	472

소계	2,503	6,164	8,377

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	내수	7,357	15,398	15,567

수출	-	-	-

소계	7,357	15,398	15,567

2차전지	제품 및 상품 등 소 계	내수	4,752	5,841	2,086

수출	333	4,368	4,079

소계	5,085	10,208	6,165

내부거래(-)	내수	-11,159	-17,821	-22,509

수출	-571	-2,210	-3,358

소계	-11,730	-20,031	-25,867

총 계	내수	51,578	182,458	174,965

수출	52,147	48,546	51,602

총계	103,724	231,004	226,567

나. 판매경로 및 판매방법 등【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 판매조직반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester) 및 검사보드(Burn-In Board, Wafer Test Board, Hi-Fix Board) 제품과 관련하여 영업총괄임원을 포함하여 총 30명으로 판매 조직이 구성되어 있습니다. (2) 판매경로Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S

(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드) - 납품시 : 90% (현금 또는 T/T) - 검수후 : 10% (현금 또는 T/T)(4) 판매전략 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발 - 국외(대만, 일본 등) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Synergy 창출

【 전자부품 사업부문 】(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 3개팀으로 17명으로 조직되어 있으며 본점에 국내영업 10명과 해외영업 4명 및 구미사무소에 직원 3명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영·호남권의 지역, 해외 영업팀은 수출품목을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로

직거래	전품목	직수출	디아이머티리얼즈 -> 수요자

국 내	디아이머티리얼즈 -> 수요자 디아이머티리얼즈 -> 가공사 -> 수요자

(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.

다. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체검사장비	-	-	-	104,591	-	56,474	-	48,117

반도체검사보드	-	-	-	39,639	-	25,447	-	14,192

전자파장해대책용부품	-	-	-	6,069	-	6,069	-	-

수처리 및 일반기자재 등	-	-	-	8,192	-	2,503	-	5,688

2차전지장비 등	-	-	-	7,061	-	4,943	-	2,118

합 계	-	165,551	-	95,437	-	70,114

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수주일, 납기일, 수량 등은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재를 생략하였습니다. 각 제품별 수주 총액은 마감일(2023.06.30)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한합계액으로 표시하였습니다.(2023.06.30일자 환율 USD1$=1,312.80원, JPY1￥=9.0697원 적용)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

2) 주가변동위험

연결회사는 연결재무상태표 상 공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.

3) 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 연결회사는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 금융비용의 최소화를 위한 정책을 수립 및 운영하고 있습니다

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

연결회사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통해 회수가능가액을 산정하고 산정된 회수가능가액과 장부금액의 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다.

(3) 유동성위험

유동성위험은 연결회사의 경영 환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결회사는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해 주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

(4) 자본위험관리

연결회사의 자본관리목적은 건전한 자본구조를 유지하는데 있습니다. 연결회사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있습니다. 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며 총부채 및 총자본은 연결재무제표상의 금액을 기준으로 계산합니다.

당반기말 및 전기말 현재 연결회사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당반기말	전기말

부 채	124,162,654	111,206,587

자 본	165,087,577	163,379,236

부 채 비 율	75.21%	68.07%

나. 파생상품 등에 관한 사항 해당사항 없습니다.