디아이 반기보고서 (2023.06)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체장비	CHAMBER	BIS/TBT	18,164	28.0%

SOCKET	BIB	7,040	10.8%

PCB	BIS/BIB/TBT	7,904	12.2%

I.C류	BIS/TBT	17,950	27.6%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	3,940	6.1%

기 타	BIS/TBT	9,941	15.3%

합 계	64,939	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	26	2.6%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	237	23.7%

테이프	도전성 테이프 제조용	88	8.8%

핑거	핑거 제조용	15	1.5%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	61	6.1%

기타	-	574	57.3%

합 계	1,002	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	1,172	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

2차전지	머신비전	비전검사장비 등	4,266	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제63기 반기	제62기	제61기

반도체장비	CHAMBER	160,049/대	143,103/대	141,297/대

POWER SUPPLY	1,169/개	841/개	917/개

PCB	6.6/개	4.9/개	3.5/개

전자부품	도전성 섬유	38/㎡	38/㎡	38/㎡

파우더	10/Kg	10/Kg	9/Kg

실리콘	20/Kg	20/Kg	19/Kg

실버파우더	245/kg	243/kg	199/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 반기	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	195대	390대	390대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	6,000매	12,000매	12,000매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	6,000	12,000	12,000

전자파 흡수체(EMI Absorber)	3,000	6,000	6,000

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,200	2,400	2,400

기 타	2,700	4,650	3,600

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 반기	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	75대	202대	178대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	3,976매	9,358매	15,944매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	2,349	3,612	3,754

전자파 흡수체(EMI Absorber)	340	1,888	984

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	356	1,133	676

기 타	746	2,770	1,770

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	반기가동 가능	반기
실제 가동	가동률

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	195대	75대	38.5%

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	6,000매	3,976매	66.3%

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	6,000	2,349	39.2%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	3,000	340	11.3%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,200	356	29.7%

기 타	2,700	746	27.6%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	7,682,334	-	79	-	7,682,255

건물	5,843,686	-	1,150	83,661	5,758,875

구축물	63,646	-	-	2,996	60,650

기계장치	2,369,690	720,993	-	379,583	2,711,100

차량운반구	1,115,535	139,543	1	175,325	1,079,752

공구와기구	704,564	94,217	1	166,764	632,017

집기비품	1,352,746	103,235	-	237,061	1,218,921

건설중인자산	3,083	1,000	3,083	-	1,000

합계	19,135,282	1,058,988	4,313	1,045,389	19,144,569

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	3,156,145	-	-	43,937	3,112,208

기계장치	131,868	17,000	37,474	111,394

차량운반구	105,393	129,635	1	30,053	204,974

공구와기구	167,562	6,190	2	37,955	135,796

집기비품	95,143	6,444	547	24,058	76,982

건설중인자산	-	-	-	-	-

합계	6,404,824	159,269	550	173,477	6,390,066

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,537,229	-	-	27,818	1,509,411

구축물	42,636	-	-	603	42,032

기계장치	44,632	6,000	-	9,219	41,413

차량운반구	110,472	-	1	15,544	94,927

공구와기구	46,694	4,600	-	9,393	41,902

집기비품	7,217	851	-	1,923	6,145

건설중인자산	41,733	2,539	3,260	-	41,012

합계	3,144,479	13,990	3,261	64,500	3,090,707

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	33,843,533	-	-	-	33,843,533

건물	10,653,827	-	-	149,115	10,504,712

구축물	167,006	-	-	5,345	161,661

차량운반구	5	-	-	-	5

공구와기구	75	-	-	-	75

집기비품	398	9,060	1	764	8,693

건설중인자산	-	48,500	-	-	48,500

합계	44,664,845	57,560	1	155,224	44,567,179

【 2차전지 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	223,801	-	-	-	223,801

건물	662,865	-	-	13,111	649,754

구축물	-	-	-	-	-

기계장치	38,677	130,701	-	11,271	158,107

차량운반구	169,410	45,390	-	29,350	185,451

공구와기구	90,098	17,216	-	13,563	93,750

집기비품	318,935	92,020	2,899	69,958	338,099

건설중인자산	91,350	3,962	67,350	-	27,962

합 계	1,595,136	289,289	70,249	137,252	1,676,924

(2) 투자부동산 현황【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	23,821,997	-	-	-	23,821,997

건물	1,361,939	-	-	41,444	1,320,494

합계	25,183,936	-	-	41,444	25,142,491