디아이 분기보고서 (2023.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체장비	CHAMBER	BIS/TBT	9,342	24.7%

SOCKET	BIB	2,905	7.7%

PCB	BIS/BIB/TBT	3,777	10.0%

I.C류	BIS/TBT	13,126	34.8%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	2,025	5.4%

기 타	BIS/TBT	6,581	17.4%

합 계	37,757	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	7	1.4%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	117	23.1%

테이프	도전성 테이프 제조용	33	6.5%

핑거	핑거 제조용	10	1.9%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	35	7.0%

기타	-	304	60.2%

합 계	506	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	651	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

2차전지	머신비전	비전검사장비 등	959	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제63기 1분기	제62기	제61기

반도체장비	CHAMBER	133,959/대	143,103/대	141,297/대

POWER SUPPLY	1,764/개	841/개	917/개

PCB	5.8/개	4.9/개	3.5/개

전자부품	도전성 섬유	38/㎡	38/㎡	38/㎡

파우더	10/Kg	10/Kg	9/Kg

실리콘	20/Kg	20/Kg	19/Kg

실버파우더	245/kg	243/kg	199/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 1분기	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	98대	390대	390대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	3,000매	12,000매	12,000매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	3,000	12,000	12,000

전자파 흡수체(EMI Absorber)	1,500	6,000	6,000

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	600	2,400	2,400

기 타	1,350	4,650	3,600

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 1분기	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	26대	202대	178대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	1,601매	9,358매	15,944매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1,176	3,612	3,754

전자파 흡수체(EMI Absorber)	118	1,888	984

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	204	1,133	676

기 타	469	2,770	1,770

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	1분기가동 가능	1분기
실제 가동	가동률

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	98대	26대	26.5%

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	3,000매	1,601매	53.4%

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	3,000	1,176	39.2%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	1,500	118	7.9%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	600	204	34.0%

기 타	1,350	469	34.7%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	7,682,334	48	-	-	7,682,382

건물	5,843,686	715	-	41,831	5,802,570

구축물	63,646	-	-	1,498	62,148

기계장치	2,369,690	702,667	-	147,059	2,925,299

차량운반구	1,115,535	91,226	1	87,019	1,119,741

공구와기구	704,564	19,559	-	74,482	649,640

집기비품	1,352,746	51,356	-	118,309	1,285,793

건설중인자산	3,083	-	-	-	3,083

합계	19,135,282	865,571	1	470,198	19,530,655

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	3,156,145	-	-	21,969	3,134,177

기계장치	131,868	-	-	25,201	106,667

차량운반구	105,393	129,635	1	15,027	220,000

공구와기구	167,562	4,420	-	18,876	153,106

집기비품	95,143	798	547	12,906	82,489

건설중인자산	-	5,400	-	-	5,400

합계	6,404,824	140,253	548	93,977	6,450,552

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,537,229	-	-	13,909	1,523,320

구축물	42,636	-	-	302	42,334

기계장치	44,632	1,500	-	4,391	41,741

차량운반구	110,472	-	-	7,772	102,700

공구와기구	46,694	4,795	-	4,796	46,694

집기비품	7,217	-	-	964	6,253

건설중인자산	41,733	-	3,260	-	38,473

합계	3,144,479	6,295	3,260	32,133	3,115,381

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	33,843,533	-	-	-	33,843,533

건물	10,653,827	-	-	74,558	10,579,270

구축물	167,006	-	-	2,673	164,334

차량운반구	5	-	-	-	5

공구와기구	75	-	-	-	75

집기비품	398	6,900	1	288	7,010

건설중인자산	-	4,500	-	-	4,500

합계	44,664,845	11,400	1	77,518	44,598,726

【 2차전지 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	223,801	-	-	-	223,801

건물	662,865	-	-	6,555	656,310

구축물	-	-	-	-	-

기계장치	38,677	26,700	-	4,138	61,240

차량운반구	169,410	8,690	-	13,613	164,488

공구와기구	90,098	-	-	6,275	83,823

집기비품	318,935	14,659	855	33,898	298,841

건설중인자산	91,350	49,680	13,350	-	127,680

합 계	1,595,136	99,729	14,205	64,479	1,616,181

(2) 투자부동산 현황【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	23,821,997	-	-	-	23,821,997

건물	1,361,939	-	-	20,722	1,341,217

합계	25,183,936	-	-	20,722	25,163,213