디아이 사업보고서 (2023.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체장비	CHAMBER	BIS/TBT	28,768	26.0%

SOCKET	BIB	10,442	9.4%

PCB	BIS/BIB/TBT	13,945	12.6%

I.C류	BIS/TBT	30,584	27.6%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	6,236	5.6%

기 타	BIS/TBT	20,809	18.8%

합 계	110,784	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	78	3.8%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	559	26.7%

테이프	도전성 테이프 제조용	215	10.3%

핑거	핑거 제조용	32	1.5%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	135	6.5%

기타	-	1,070	51.2%

합 계	2,089	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	3,022	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

2차전지	머신비전	비전검사장비 등	17,336	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제63기	제62기	제61기

반도체장비	CHAMBER	159,539/대	143,103/대	141,297/대

POWER SUPPLY	1,047/개	841/개	917/개

PCB	5.7/개	4.9/개	3.5/개

전자부품	도전성 섬유	38/㎡	38/㎡	38/㎡

파우더	10/Kg	10/Kg	9/Kg

실리콘	20/Kg	20/Kg	19/Kg

실버파우더	245/kg	243/kg	199/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 연간	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	390대	390대	390대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	12,000매	12,000매	12,000매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	12,000	12,000	12,000

전자파 흡수체(EMI Absorber)	6,000	6,000	6,000

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	2,400	2,400	2,400

기 타	5,400	4,650	3,600

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 연간	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	131대	202대	178대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	8,410매	9,358매	15,944매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	4,665	3,612	3,754

전자파 흡수체(EMI Absorber)	785	1,888	984

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	590	1,133	676

기 타	1,638	2,770	1,770

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	연간가동 가능	연간
실제 가동	가동률

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	390대	131대	33.6%

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	12,000매	8,410매	70.1%

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	12,000	4,665	38.9%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	6,000	785	13.1%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	2,400	590	24.6%

기 타	5,400	1,638	30.3%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	7,682,334	-	69	-	7,682,265

건물	5,843,686	-	1,013	167,294	5,675,379

구축물	63,646	-	-	5,989	57,657

기계장치	2,369,690	838,709	1	806,666	2,401,733

차량운반구	1,115,535	212,688	2	353,044	975,176

공구와기구	704,564	393,293	6	311,288	786,562

집기비품	1,352,746	241,635	803	471,594	1,121,984

건설중인자산	3,083	875,843	3,083	-	875,843

합계	19,135,282	2,562,167	4,977	2,115,875	19,576,597

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	3,156,145	-	-	87,874	3,068,271

기계장치	131,868	17,000	-	62,166	86,701

차량운반구	105,393	129,635	1	60,107	174,920

공구와기구	167,562	112,682	2	82,811	197,431

집기비품	95,143	11,044	547	42,454	63,187

건설중인자산	-	475,000	-	-	475,000

합계	6,404,824	745,361	550	335,412	6,814,223

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,537,229	15,000	-	56,199	1,496,030

구축물	42,636	-	-	1,207	41,429

기계장치	44,632	6,000	-	18,594	32,037

차량운반구	110,472	-	1	31,089	79,383

공구와기구	46,694	4,600	-	18,976	32,318

집기비품	7,217	4,250	-	4,302	7,165

건설중인자산	41,733	2,539	3,260	-	41,012

합계	3,144,479	32,389	3,261	130,366	3,043,241

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	33,843,533	-	-	-	33,843,533

건물	10,653,827	-	-	298,231	10,355,597

구축물	167,006	-	-	10,690	156,316

차량운반구	5	-	-	-	5

공구와기구	75	3,832	16	80	3,811

집기비품	398	9,060	69	1,896	7,493

건설중인자산	-	-	-	-	-

합계	44,664,845	12,892	85	310,897	44,366,754

【 2차전지 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	699,047	-	-	-	699,047

건물	662,865	-	-	26,221	636,644

구축물	-	-	-	-	-

기계장치	38,677	218,701	-	38,546	218,832

차량운반구	169,410	81,222	-	64,407	186,225

공구와기구	90,098	20,016	-	28,499	81,615

집기비품	318,935	113,724	5,165	149,255	278,240

건설중인자산	91,350	-	91,350	-	-

합 계	2,070,382	433,663	96,515	306,929	2,100,602

(2) 투자부동산 현황【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	23,821,997	-	1,416,697	-	22,405,300

건물	1,361,939	-	482,125	79,011	800,803

합계	25,183,936	-	1,898,822	79,011	23,206,102