디아이 분기보고서 (2023.09)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체장비	CHAMBER	BIS/TBT	25,918	27.7%

SOCKET	BIB	9,176	9.8%

PCB	BIS/BIB/TBT	11,802	12.6%

I.C류	BIS/TBT	23,606	25.2%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	5,922	6.3%

기 타	BIS/TBT	17,090	18.3%

합 계	93,514	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	49	3.1%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	427	27.0%

테이프	도전성 테이프 제조용	166	10.5%

핑거	핑거 제조용	23	1.5%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	105	6.6%

기타	-	812	51.3%

합 계	1,583	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	2,593	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

2차전지	머신비전	비전검사장비 등	7,749	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제63기 3분기	제62기	제61기

반도체장비	CHAMBER	162,602/대	143,103/대	141,297/대

POWER SUPPLY	1,240/개	841/개	917/개

PCB	6.0/개	4.9/개	3.5/개

전자부품	도전성 섬유	38/㎡	38/㎡	38/㎡

파우더	10/Kg	10/Kg	9/Kg

실리콘	20/Kg	20/Kg	19/Kg

실버파우더	245/kg	243/kg	199/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 3분기	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	293대	390대	390대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	9,000매	12,000매	12,000매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	9,000	12,000	12,000

전자파 흡수체(EMI Absorber)	4,500	6,000	6,000

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,800	2,400	2,400

기 타	4,050	4,650	3,600

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제63기 3분기	제62기 연간	제61기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	114대	202대	178대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	6,064매	9,358매	15,944매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	3,514	3,612	3,754

전자파 흡수체(EMI Absorber)	572	1,888	984

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	466	1,133	676

기 타	1,289	2,770	1,770

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	3분기가동 가능	3분기
실제 가동	가동률

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	293대	114대	38.9%

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	9,000매	6,064매	67.4%

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	9,000	3,514	39.0%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	4,500	572	12.7%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,800	466	25.9%

기 타	4,050	1,289	31.8%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	7,682,334	-	87	-	7,682,247

건물	5,843,686	-	1,267	125,479	5,716,940

구축물	63,646	-	-	4,494	59,151

기계장치	2,369,690	753,085	-	606,662	2,516,112

차량운반구	1,115,535	139,841	1	263,565	991,810

공구와기구	704,564	277,119	-	234,685	746,997

집기비품	1,352,746	201,890	25	354,814	1,199,797

건설중인자산	3,083	862,606	3,083	-	862,606

합계	19,135,282	2,234,540	4,462	1,589,699	19,775,661

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	3,156,145	-	-	65,906	3,090,240

기계장치	131,868	17,000	-	49,820	99,047

차량운반구	105,393	129,635	1	45,080	189,947

공구와기구	167,562	100,522	2	59,317	208,765

집기비품	95,143	9,784	547	33,366	71,015

건설중인자산	-	-	-	-	-

합계	6,404,824	256,941	550	253,489	6,407,726

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,537,229	15,000	-	42,102	1,510,127

구축물	42,636	-	-	905	41,731

기계장치	44,632	6,000	-	13,860	36,772

차량운반구	110,472	-	1	23,316	87,155

공구와기구	46,694	4,600	-	14,185	37,110

집기비품	7,217	4,250	-	3,113	8,354

건설중인자산	41,733	2,539	3,260	-	41,012

합계	3,144,479	32,389	3,261	97,481	3,076,126

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	33,843,533	-	-	-	33,843,533

건물	10,653,827	-	-	223,673	10,430,154

구축물	167,006	-	-	8,018	158,988

차량운반구	5	-	-	-	5

공구와기구	75	-	-	-	75

집기비품	398	9,060	1	1,330	8,127

건설중인자산	-	8,500	-	-	8,500

합계	44,664,845	17,560	1	233,021	44,449,383

【 2차전지 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	223,801	-	-	-	223,801

건물	662,865	-	-	19,666	643,199

구축물	-	-	-	-	-

기계장치	38,677	138,701	-	22,408	154,970

차량운반구	169,410	81,222	-	46,879	203,754

공구와기구	90,098	20,016	-	20,973	89,141

집기비품	318,935	96,222	2,899	108,990	303,267

건설중인자산	91,350	3,962	67,350	-	27,962

합 계	1,595,136	340,123	70,249	218,916	1,646,094

(2) 투자부동산 현황【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	23,821,997	-	-	-	23,821,997

건물	1,361,939	-	-	62,166	1,299,772

합계	25,183,936	-	-	62,166	25,121,769