디아이 분기보고서 (2026.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체 장비	CHAMBER	BIS/TBT	16,134	15.8%

SOCKET	BIB	5,152	5.1%

PCB	BIS/BIB/TBT	5,896	5.8%

I.C류	BIS/TBT	30,318	29.7%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	3,738	3.7%

기 타	BIS/TBT	40,707	39.9%

합 계	101,944	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	36	5.0%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	255	34.9%

테이프	도전성 테이프 제조용	23	3.2%

핑거	핑거 제조용	8	1.1%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	28	3.8%

기타	-	380	52.0%

합 계	732	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

2차전지	머신비전	비전검사장비 등	178	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제66기 1분기	제65기	제64기

반도체 장비	CHAMBER	189,021/대	178,444/대	167,611/대

POWER SUPPLY	1,001/개	1,610/개	507/개

PCB	8.4/개	7.2/개	4.7/개

전자부품	도전성 섬유	41/㎡	41/㎡	41/㎡

파우더	10/Kg	10/Kg	10/Kg

실리콘	20/Kg	20/Kg	20/Kg

실버파우더	286/kg	286/kg	275/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제66기 1분기	제65기 연간	제64기 연간

반도체 장비	반도체검사장비 (Monitoring Burn-In Tester 등)	110대	390대	390대

반도체검사보드 (Burn-In Board 등)	3,000매	12,000매	12,000매

전자부품	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	3,000	12,000	12,000

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	1,500	6,000	6,000

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	600	2,400	2,400

기 타	900	5,400	5,400

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제66기 1분기	제65기 연간	제64기 연간

반도체 장비	반도체검사장비 (Monitoring Burn-In Tester 등)	79대	282대	122대

반도체검사보드 (Burn-In Board 등)	2,638매	6,062매	5,113매

전자부품	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	576	3,924	4,380

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	420	1,773	1,947

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	216	814	606

기 타	582	1,341	1,630

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	1분기 가동 가능	1분기
실제 가동	가동률

반도체 장비	반도체검사장비 (Monitoring Burn-In Tester 등)	110대	79대	71.8%

반도체검사보드 (Burn-In Board 등)	3,000매	2,638매	87.9%

전자부품	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	3,000	576	19.2%

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	1,500	420	28.0%

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	600	216	36.0%

기 타	900	582	64.5%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	44,252,706	834,010	-	-	45,086,716

건물	12,601,093	29,026	-	105,203	12,524,916

구축물	45,957	-	-	1,462	44,494

기계장치	2,805,597	268,540	-	286,714	2,787,423

차량운반구	1,184,516	423,389	1	108,984	1,498,920

공구와기구	484,784	84,436	7,969	74,177	487,073

집기비품	3,229,663	486,987	2,182	227,219	3,487,248

건설중인자산	8,168,982	10,462	-	-	8,179,443

합계	72,773,298	2,136,849	10,152	803,761	74,096,234

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	1,767,626	-	-	21,969	1,745,658

구축물	288,298	16,129	-	22,009	282,418

기계장치	1,011,872	174,046	-	97,632	1,088,287

차량운반구	74,590	26,688	42,139	7,443	51,696

공구와기구	334,277	26,486	389	36,399	323,975

집기비품	156,605	-	-	18,823	137,782

건설중인자산	77,500	179,923	217,423	-	40,000

합계	6,459,481	423,272	259,951	204,274	6,418,528

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	20,351,960	-	-	-	20,351,960

건물	9,759,135	-	-	74,558	9,684,577

구축물	134,935	-	-	2,673	132,262

차량운반구	76,886	-	-	4,119	72,767

공구와기구	1,869	-	-	239	1,630

집기비품	13,811	48,289	-	3,306	58,794

건설중인자산	-	-	-	-	-

합계	30,338,596	48,289	-	84,894	30,301,990

【 2차전지 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	699,047	-	-	-	699,047

건물	584,201	-	-	2,458	581,743

구축물	-	-	-	-	-

기계장치	-	-	-	-	-

차량운반구	40,353	-	-	2,572	37,781

공구와기구	25,768	-	-	2,905	22,863

집기비품	245,906	79	-	30,929	215,056

건설중인자산	-	-	-	-	-

합 계	1,595,275	79	-	38,864	1,556,489

(2) 투자부동산 현황【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	19,403,042	-	833,960	-	18,569,082

건물	563,543	-	28,369	15,516	519,658

합계	19,966,586	-	862,330	15,516	19,088,740