디아이 분기보고서 (2025.09)
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	11	1	1	11	1

합계	11	1	1	11	1

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

나. 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	DIMATERIALS VIETNAM CO., LTD	당기 중 종속회사의 베트남 현지법인 신규 설립

-	-

연결제외	(주)디아이비	당기 중 종속회사의 청산에 따른 연결제외

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다. 회사의 법적, 상업적 명칭 당사의 명칭은 "주식회사 디아이" 라고 표기합니다. 또한 영문으로는 "D.I CORPORATION(약호 DI)" 라고 표기합니다. 라. 설립일자 당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소 주 소 : 서울특별시 강남구 논현로 703전화번호 : 02-546-5501홈페이지 : http://www.di.co.kr

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	해당

사. 주요 사업의 내용【 반도체 장비 사업부문 】 반도체 검사장비 사업부문은 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며, 70년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다.당사의 주력사업부문은 반도체 검사장비 제조입니다. 주요 제품으로는 Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Logic Burn-In Tester, Burn-In Board 등이 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화 장비(Monitoring Burn-In Tester)를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

주 요 목 적 사 업

1. 이화학기기, 의료기기, 전자기기, 유,무선통신기기, 공작기기, 동력기기,중기,토목기 기, 계량기기 및 산업기기의 판매업2. 상기 각호의 제작 및 수리업3. 반도체 장비의 제조, 수리, 판매 및 임대업4. 반도체 및 관련 제품의 제조판매업5. 수출입업, 해외상사 대리업6. 부동산 임대업7. 전자부품 제조 및 판매업8. 전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업9. 각호에 관련된 부대사업

※ 사업부문에 대한 자세한 사항은 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

【 전자부품 사업부문 】전자부품 사업부문은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 전자파 차폐체 제품으로서 대부분 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기 등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.

주 요 목 적 사 업

1. 전자부품 제조업 2. 전자부품 수출 및 수입업 3. 전자부품 도매업 4. 건물 및 전자부품장비 임대업 5. 전자부품장비 제조 및 판매업 6. 전자부품장비 무역업 7. 기타 부대되는 사업 및 기술서비스업

※ 사업부문에 대한 자세한 사항은 "II. 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항최근 3년간 신용평가에 관한 내용은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권 등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)

2023. 04. 18	기업신용평가	BBB(0)	(주)이크레더블, (주)나이스디앤비(AAA~D)

2023. 10. 16	기업신용평가	BBB(0)	(주)이크레더블, (주)나이스디앤비(AAA~D)

2024. 04. 22	기업신용평가	BBB(0)	(주)이크레더블, (주)나이스디앤비(AAA~D)

2024. 09. 27	기업신용평가	BBB(-)	(주)이크레더블(AAA~D)

2024. 10. 04	기업신용평가	BBB(0)	(주)나이스디앤비(AAA~D)

2025. 04. 18	기업신용평가	BB(+)	(주)이크레더블(AAA~D)

2025. 09. 17	기업신용평가	BB(+)	(주)이크레더블(AAA~D)

※ 신용등급 체계

등급	등급의 정의

AAA	채무이행 능력이 최고 우량한 수준임.

AA	채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음.

A	채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음.

BB	채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음.

B	채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

CCC	현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CC	채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C	채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음.

D	현재 채무불이행 상태에 있음.

※ 상기 등급 중 AA부터 CCC까지는 +, - 부호를 부가하여 동일 등급 내에서의 우열 표시함.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 유형

유가증권시장 상장	1996년 07월 31일	해당사항 없음