디아이 분기보고서 (2025.03)
7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유 현황

연결실체가 영위하는 사업과 관련하여 총 63건의 특허를 보유하고 있으며, 중요한 특허권의 내용은 다음과 같습니다. 【 반도체 검사장비 사업부문 】

구 분	종 류	취득일	명 칭	근거법령

1	특허권	2006.02.16	반도체 메모리 장치의 테스트 방법 및 테스트 시스템	특허법

2	특허권	2006.05.26	반도체 메모리 장치의 테스트 장치 및 방법	"

3	특허권	2006.11.22	반도체 장치의 테스트 장비	"

4	특허권	2007.01.02	번인 테스트 시스템을 위한 전원공급 장치	"

5	특허권	2007.01.02	번인 테스트 시스템을 위한 선로 인터페이스 장치	"

6	특허권	2007.02.28	반도체 검사장치	"

7	특허권	2007.07.06	웨이퍼 레벨 번인 테스트 장치	"

8	특허권	2007.07.26	BGA 테스트 소켓의 소켓단자	"

9	특허권	2007.08.10	반도체 검사장치의 전원 자동 복귀시스템 및 그 복귀방법	"

10	특허권	2007.08.10	웨이퍼 검사장치의 멀티 테스트 구현시스템	"

11	특허권	2007.12.18	반도체 장치의 테스트 시스템을 위한 전치 분기 패턴 발생 장치	"

12	특허권	2008.05.14	반도체 메모리 소자의 테스트 결과 판정 장치 및 방법	"

13	특허권	2008.05.14	낸드 플래쉬 메모리 소자의 테스트 장치	"

14	특허권	2008.07.14	번인 보드	"

15	특허권	2009.12.24	번인 테스트를 위한 개별 전류 설정 장치 및 방법	"

16	특허권	2011.03.11	테스트 보드	"

17	특허권	2012.07.26	피드 스로우 보드	"

18	특허권	2012.08.23	커넥터 유닛	"

19	특허권	2011.08.26	커넥터 장치	"

20	특허권	2011.11.02	엘이디 모듈 번인 테스트 장치	"

21	특허권	2012.05.25	디스플레이 패널 검사용 프로브 블록 및 프로브 유닛	"

22	특허권	2012.05.25	프로브 블록용 프로브 필름 및 이의 제조 방법	"

23	특허권	2013.02.12	오토스트로브를 이용한 번인 테스트 방법	"

24	특허권	2013.03.25	이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템	"

25	특허권	2013.03.25	이젝터 및 이젝터를 이용한 이젝터 시스템	"

26	특허권	2013.03.25	번인 테스터의 보드 착탈장치	"

27	특허권	2013.03.25	하이 스피드 번인 테스트 장치, Backplane	"

28	특허권	2013.03.25	하이 스피드 번인 테스트 장치, Extesion	"

29	특허권	2013.03.25	FPGA를 이용한 다중 입출력 전압 레벨 변화 테스트가 가능한 번인 테스트 장치 및 방법	"

30	특허권	2013.10.08	엘이디 테스트 장치	"

31	특허권	2014.07.25	보드 연결용 커넥터	"

32	특허권	2014.11.10	번인보드의 커넥터 보호장치	"

33	특허권	2015.08.19	장애처리가 용이한 번인 시스템	"

34	특허권	2018.07.04	극소형 소자용 번인 테스트기	"

35	특허권	2022.08.10	반도체 DRAM 웨이퍼 테스트 시스템	"

36	특허권	2023.06.23	반도체 제조 공정의 티디비아이 장치용 핀 연결 구조	"

37	특허권	2023.11.30	파워 보상 평가장치 및 파워보상 평가 시스템	"

【 전자부품 사업부문 】

구 분	종 류	취득일	명 칭	근거법령

1	특허권	2009.06.11	정보유출 방지 및 인식율 향상을 위한 전자여권 케이스	특허법

2	특허권	2010.03.02	방열 및 전자파 차폐/흡수 특성이 우수한 복합시트용 조성물, 복합시트 및 그 제조방법	"

3	특허권	2011.02.24	전자파 흡수체 시트의 제조방법	"

4	특허권	2011.03.11	도전성 실리콘 페이스트	"

5	특허권	2011.07.28	기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자	"

6	특허권	2012.03.22	우수한 전자파 흡수 특성 및 방열특성을 동시에 가지는 복합기능 전자파 흡수 시트 및 이의 제조방법	"

7	특허권	2012.03.23	기판 표면 실장용 도전성 탄성 접촉	"

8	특허권	2013.06.07	기판 표면 실장용 도전성 접촉 단자	"

9	특허권	2013.09.16	전자파 흡수시트 및 그 제조방법	"

10	특허권	2014.07.10	기판 표면 실장용 도전성 전자파 흡수 접촉단자	"

11	특허권	2016.01.08	전기 접촉 단자	"

12	특허권	2017.01.13	형상을 지닌 전자파 흡수체의 제조 방법 및 이에 의하여 제조된 전자파 흡수체	"

13	특허권	2016.09.27	전기접촉단자 및 그 제조 방법	"

14	특허권	2019.12.12	반도체 고정용 자성 테이프	"

15	특허권	2021.08.23	측면 접촉이 가능한 기판표면 실장용 도전성 접촉단자 및 그 제조방법	"

【 환경 사업부문 】

구 분	종 류	취득일	명 칭	근거법령

1	특허권	2006.09.16	유공블럭 조립장치	특허법

2	특허권	2007.03.15	역세균등분배시스템	"

3	특허권	2007.06.27	여과지의 역세척수 균등분배시스템	"

4	특허권	2012.06.20	우수처리기(UFS)	"

5	특허권	2012.10.17	여과지의 집수거를 이용한 역세공기 공급구조	"

6	특허권	2013.07.29	하수고도처리공법	"

7	특허권	2016.12.23	빗물 처리 시스템	"

8	특허권	2021.07.05	여과지 덮개장치	"

9	특허권	2022.07.25	극친수성 표면을 갖는 하부집수장치 수처리시설	"

10	특허권	2023.10.17	유충차단이 용이한 비정형 플레이트 필터및 제조	"

11	특허권	2023.12.15	2단압력 분배구조 및 다공성 플레이트 정밀여과장치	"

나. 주요 사업부문의 시장여건 및 영업의 개황

【 반도체 장비 사업부문 】(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요 반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다. - 첨단기술 집약적 산업입니다. 전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다. - 고부가가치 산업입니다. 공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다. 주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견.중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다. - 첨단기술이 필요한 산업입니다. 새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다. 국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다. '80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다. (주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성 반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소 현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체 장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다. Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다.

국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명	생산품목

디아이	Wafer Memory Tester, Wafer Level Burn-In Tester, Multi Flexibility Tester, Monitoring Burn-In Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester , Burn-In Board

유니테스트	Memory Component Tester, Module Tester

와이씨	Wafer Memory Tester

네오셈	SSD Tester, Module Tester, Burn-In Tester

엑시콘	SSD Tester, Module Tester, Memory Component Tester

제이티	Burn-In Sorter, Test Handler

테크윙	Test Handler, Interface Board

한미반도체	Sawing Placement, Laser Marking

이오테크닉스	Laser Marker, Laser Cutting Drilling

엘오티베큠	Vacuum

유니셈	Scrubber, Chiller

GST	Scrubber, Chiller

원익IPS	ALD, PE-CVD, Dry Etcher

유진테크	ALD, LP-CVD, Dry Cleaning

주성엔지니어링	ALD, PE-CVD, Dry Etcher

케이씨텍	Wet Station, Gas Cabinet

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)

(5) 자원조달상의 특성 반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

(6) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 65년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

주요 제품	제품설명

Multi Flexibility Tester (MFT)	MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.

Monitoring Burn-In Tester (MBT)	MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.

Test Burn-In Tester (TBT)	TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)	WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다.

Wafer Memory Tester (WMT)	WMT(Wafer Memory Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 Device IC가 기술요구치에 만족하게모든 기능이 정상적으로 수행되는지를 확인하는 Function Tester 입니다.

Logic Burn-In Tester (LBT)	LBT(Logic Burn-In Tester) System Series는 비메모리 반도체(시스템 반도체)에 특화된고성능 장비로서 SOC, CIS, MCU, DDI. PMIC 등 다양한 응용 디바이스의 신뢰성을 검증하는 장비입니다.

Burn-In Board (BIB)	BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.

Test Chamber	Package된 Device를 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 조성하여 Device의 신뢰성을 검증하는 설비입니다.

(7) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

【Burn-In Board】

업체명	시장점유율

2025년 1분기	2024년	2023년

디아이	39%	31%	36%

기 타	61%	69%	64%

합 계	100%	100%	100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.(8) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의 Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로 도약하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(9) 조직도

【 전자부품 사업부문 】(1) 산업의 특성 국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성 전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. (4) 경쟁요소 경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 가능한 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.(5) 자원조달의 특성 전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다.(6) 영업개황 당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다.

주요 제품	제품설명

전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록 전자파 차폐효과도 상승합니다.

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.

(7) 시장점유율 전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(8) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.(9) 조직도

다. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2025년 1분기	2024년	2023년

금액	구성비	금액	구성비	금액	구성비

반도체 장비	매출액	102,023	92.7%	172,001	80.4%	172,978	80.6%

영업이익	9,665	97.4%	6,060	196.7%	11,048	180.0%

총자산	312,394	88.0%	274,386	85.9%	220,812	78.7%

전자부품	매출액	3,148	2.9%	13,379	6.3%	12,551	5.8%

영업이익	-291	-2.9%	-125	-4.0%	-218	-3.5%

총자산	17,790	5.0%	17,829	5.6%	17,311	6.2%

환경	매출액	1,674	1.5%	7,083	3.3%	6,621	3.1%

영업이익	299	3.0%	436	14.1%	691	11.3%

총자산	9,310	2.6%	8,631	2.7%	8,894	3.2%

음향ㆍ영상 기기	매출액	3,768	3.4%	17,583	8.2%	14,097	6.6%

영업이익	-97	-1.0%	130	4.2%	-3,214	-52.4%

총자산	45,262	12.7%	46,142	14.4%	47,589	17.0%

2차전지	매출액	4,078	3.7%	14,943	7.0%	27,220	12.7%

영업이익	-33	-0.3%	-2,997	-97.3%	-2,129	-34.7%

총자산	14,909	4.2%	16,825	5.3%	17,601	6.3%

내부거래 (-)	매출액	-4,647	-4.2%	-11,032	-5.2%	-18,925	-8.8%

영업이익	382	3.8%	-423	-13.7%	-39	-0.6%

총자산	-44,532	-12.5%	-44,204	-13.8%	-31,617	-11.3%

연결 합계	매출액	110,045	100.0%	213,957	100.0%	214,542	100.0%

영업이익	9,925	100.0%	3,081	100.0%	6,140	100.0%

총자산	355,133	100.0%	319,611	100.0%	280,589	100.0%

라. 신규사업 등의 내용 및 전망(1) 당사는 2021년 6월 25일 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'로 공시한 바와 같이 2차전지 공정자동화장비 제조업을 영위할 목적으로 신규 설립된 ㈜디아이비의 지분 51%를 취득하였습니다. ㈜디아이비는 연결대상 종속회사로서 설립일은 2021년 6월 28일이며, 설립자본금은 10억원, 본점소재지는 충청북도 청주시 청원군 오창읍에 위치하고 있습니다. 다만, 설립 이후 공동 출자회사의 최대주주 변경 등 내부 사정으로 인하여 추진이 지연되고 있으며 향후 사업 진행 여부를 검토 중에 있습니다.(2) 당사는 2021년 10월 22일 '타법인 주식 및 출자증권 취득결정(자율공시)'로 공시한 바와 같이 2차전지 머신비전 기반의 소프트웨어 개발 및 검사장비 제조 업체인 ㈜브이텐시스템의 경영권을 인수하며 지분 60%를 취득하였습니다. ㈜브이텐시스템은 AI 딥러닝 기술력을 기반으로 차별화된 2차전지 머신비전 검사장비를 글로벌 Top-Tier EV 배터리 제조사에 공급하고 있으며, 당사 경영권 인수 이후 2차전지 산업에 안정적으로 진입하여 최근 3년간 평균 매출액 91억원, 평균 영업이익 6.5억원의 안정적인 실적을 유지하고 있습니다.(3) 2022년 03월 30일 2차전지 Cell, Film 등 비전 검사장비 제조 업체인 ㈜프로텍코퍼레이션의 경영권을 인수하여 지분 57.14%를 취득하였습니다. ㈜프로텍코퍼레이션은 2000년 설립된 디스플레이 검사장비 제조업체로, 기존 기술력을 2차전지 비전검사장비 산업으로 확장시켜 사업을 다각화하였습니다. 당사 경영권 인수 이후 양산 공급에 성공하여 납품을 시작하였으나, 최근 2차전지 업황 둔화의 여파로 불안정한 실적 흐름을 보이고 있으며 향후 생존 전략을 모색중에 있습니다. 연결회사는 신성장산업인 2차전지 장비사업에 진출하여 기존의 반도체 장비사업에서 축적된 노하우를 적극적으로 활용, 두 장비사업 간의 시너지 창출과 중장기 미래 성장 동력이 될 수 있도록 최선을 다하고 있습니다.