디아이 분기보고서 (2025.03)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체 장비	CHAMBER	BIS/TBT	9,737	10.7%

SOCKET	BIB	3,021	3.3%

PCB	BIS/BIB/TBT	4,563	5.0%

I.C류	BIS/TBT	32,410	35.5%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	3,569	3.9%

기 타	BIS/TBT	38,010	41.6%

합 계	91,310	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	23	2.6%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	189	21.8%

테이프	도전성 테이프 제조용	38	4.4%

핑거	핑거 제조용	9	1.0%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	31	3.6%

기타	-	578	66.6%

합 계	868	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	729	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

2차전지	머신비전	비전검사장비 등	565	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제65기 1분기	제64기	제63기

반도체 장비	CHAMBER	176,630/대	167,611/대	159,539/대

POWER SUPPLY	1,696/개	507/개	1,047/개

PCB	6.8/개	4.7/개	5.7/개

전자부품	도전성 섬유	41/㎡	41/㎡	38/㎡

파우더	10/Kg	10/Kg	10/Kg

실리콘	20/Kg	20/Kg	20/Kg

실버파우더	286/kg	275/kg	245/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제65기 1분기	제64기 연간	제63기 연간

반도체 장비	반도체검사장비 (Monitoring Burn-In Tester 등)	98대	390대	390대

반도체검사보드 (Burn-In Board 등)	3,000매	12,000매	12,000매

전자부품	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	3,000	12,000	12,000

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	1,500	6,000	6,000

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	600	2,400	2,400

기 타	1,350	5,400	5,400

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제65기 1분기	제64기 연간	제63기 연간

반도체 장비	반도체검사장비 (Monitoring Burn-In Tester 등)	71대	122대	131대

반도체검사보드 (Burn-In Board 등)	1,846매	5,113매	8,410매

전자부품	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	1,548	4,380	4,665

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	299	1,947	785

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	268	606	590

기 타	300	1,630	1,638

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	1분기 가동 가능	1분기
실제 가동	가동률

반도체 장비	반도체검사장비 (Monitoring Burn-In Tester 등)	98대	71대	72.4%

반도체검사보드 (Burn-In Board 등)	3,000매	1,846매	61.5%

전자부품	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)	3,000	1,548	51.6%

전자파 흡수체 (EMI Absorber)	1,500	299	19.9%

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)	600	268	44.7%

기 타	1,350	300	22.2%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	21,155,878	77	-	-	21,155,955

건물	5,464,180	1,062	-	41,436	5,423,806

구축물	51,807	-	-	1,463	50,344

기계장치	3,247,759	473,169	-	246,666	3,474,261

차량운반구	1,323,125	48,488	-	101,720	1,269,893

공구와기구	815,444	21,903	24,551	92,607	720,190

집기비품	1,082,920	50,991	-	107,441	1,026,469

건설중인자산	4,448,706	1,737,086	48,523	-	6,137,269

합계	37,589,820	2,332,775	73,074	591,333	39,258,188

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	2,980,397	-	-	21,969	2,958,429

기계장치	842,854	65,000	-	71,087	836,767

차량운반구	107,170	-	-	8,145	99,025

공구와기구	294,432	16,803	-	29,897	281,338

집기비품	140,249	89,420	4,088	18,912	206,670

건설중인자산	19,060	71,863	20,303	-	70,620

합계	7,132,875	243,086	24,391	150,010	7,201,561

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,440,019	-	-	14,003	1,426,017

구축물	40,222	-	-	302	39,921

기계장치	16,851	-	-	1,399	15,452

차량운반구	99,492	21,546	1	9,668	111,369

공구와기구	23,200	-	-	4,258	18,942

집기비품	5,149	-	-	740	4,409

건설중인자산	38,473	5,359	-	-	43,832

합계	2,977,272	26,905	1	30,369	2,973,807

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	20,351,960	-	-	-	20,351,960

건물	10,057,366	-	-	74,558	9,982,808

구축물	145,625	-	-	2,673	142,953

차량운반구	4	-	-	-	4

공구와기구	2,834	-	-	239	2,595

집기비품	21,810	-	11	1,788	20,011

건설중인자산	80,000	-	-	-	80,000

합계	30,659,599	-	11	79,258	30,580,330

【 2차전지 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	699,047	-	-	-	699,047

건물	610,422	-	-	6,555	603,867

구축물	-	-	-	-	-

기계장치	6	-	6	-	-

차량운반구	158,076	-	1,190	16,124	140,763

공구와기구	54,971	5,100	8	7,666	52,397

집기비품	194,070	-	4,834	24,450	164,786

건설중인자산	-	-	-	-	-

합 계	1,716,592	5,100	6,038	54,795	1,660,860

(2) 투자부동산 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초 장부가액	당기증감	당기상각	기말 장부가액

증가	감소

토지	22,405,300	-	-	-	22,405,300

건물	733,425	-	-	16,844	716,580

합계	23,138,725	-	-	16,844	23,121,880