디아이 반기보고서 (2021.06)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체장비	CHAMBER	BIS/TBT	31,243	30.4%

SOCKET	BIB	4,160	4.0%

PCB	BIS/BIB/TBT	12,822	12.5%

I.C류	BIS/TBT	23,469	22.8%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	7,766	7.6%

기 타	BIS/TBT	23,272	22.7%

합 계	102,733	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	97	7.7%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	424	33.9%

테이프	도전성 테이프 제조용	73	5.8%

핑거	핑거 제조용	34	2.7%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	111	8.8%

기타	-	513	41.0%

합 계	1,251	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	1,550	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제61기 반기	제60기	제59기

반도체장비	CHAMBER	135,249/대	116,650/대	124,418/대

POWER SUPPLY	1,408/개	439/개	745/개

PCB	6.1/개	3.5/개	2.7/개

전자부품	도전성 섬유	38/㎡	38/㎡	38/㎡

파우더	9/Kg	9/Kg	9/Kg

실리콘	19/Kg	19/Kg	19/Kg

실버파우더	195/kg	187/kg	180/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제61기 반기	제60기 연간	제59기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	255대	510대	510대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	6,078매	12,156매	12,156매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	6,000	12,000	12,000

전자파 흡수체(EMI Absorber)	3,000	6,000	6,000

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,200	2,400	2,400

기 타	1,800	3,600	3,600

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제61기 반기	제60기 연간	제59기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	131대	228대	108대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	7,247매	8,058매	7,421매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1,934	5,075	6,751

전자파 흡수체(EMI Absorber)	464	1,872	2,084

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	393	493	350

기 타	877	1,725	1,605

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	반기가동 가능	반기
실제 가동	가동률

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	255대	131대	51.4%

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	6,078매	7,247매	119.2%

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	6,000	1,934	32.2%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	3,000	464	15.5%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,200	393	32.8%

기 타	1,800	877	48.7%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

마. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	26,583,268	-	36,249	-	26,547,019

건물	7,127,741	136,500	20,910	99,153	7,144,177

구축물	75,832	-	-	3,064	72,768

기계장치	1,199,246	1,023,395	192	298,089	1,924,360

차량운반구	851,301	53,768	2,041	148,935	754,093

공구와기구	835,409	168,817	7,129	162,856	834,241

집기비품	1,140,831	547,391	81,423	190,072	1,416,727

건설중인자산	79,877	-	79,877	-	-

합계	37,893,505	1,929,871	227,821	902,169	38,693,386

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	2,748,713	-	-	-	2,748,713

건물	3,331,893	-	-	43,937	3,287,956

기계장치	722,762	48,951	49,918	224,114	497,681

차량운반구	60,453	331,765	163,594	35,177	193,447

공구와기구	187,047	33,493	45	37,402	183,093

집기비품	154,076	910	819	36,232	117,935

건설중인자산	3,900	-	3,900	-	-

합계	7,208,844	415,119	218,276	376,862	7,028,825

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,644,460	4,000	-	27,776	1,620,684

구축물	45,049	-	-	603	44,446

기계장치	32,569	59,343	-	17,300	74,612

차량운반구	51,587	27,427	-	14,384	64,630

공구와기구	16,470	2,951	-	3,859	15,562

집기비품	7,249	1,052	-	1,427	6,874

건설중인자산	41,613	27,583	25,174	-	44,023

합계	3,152,863	122,356	25,174	65,350	3,184,696

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	20,351,203	-	-	-	20,351,203

건물	7,916,586	1,197,114	-	119,107	8,994,593

구축물	159,602	28,785	-	5,345	183,042

차량운반구	95,328	1,581	-	21,206	75,703

공구와기구	409,265	17,910	-	97,820	329,355

집기비품	4,896,990	214,454	-	678,991	4,432,453

건설중인자산	1,961,414	895,938	1,221,914	-	1,635,438

합계	35,790,388	2,355,782	1,221,914	922,470	36,001,787

(2) 투자부동산 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	10,553,175	-	-	-	10,553,175

건물	1,788,538	-	43,947	1,744,591

합계	12,341,712	-	-	43,947	12,297,765