디아이 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업부문별 현황

당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 수(水)처리 관련 환경사업 부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문으로 구성되어 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문	회사명	주요 제품

반도체장비	㈜디아이㈜디지털프론티어D.I Japan Corporation ㈜디아이씨
Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd	Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Wafer Memory Tester (WMT)

Logic Burn-In Tester (LBT)

Burn-In Board (BIB)(Memory/Logic)

Wafer Test Board (WTB)

Test Chamber

전자부품	두성산업㈜Doosung Electronics(Suzhou) Co.,Ltd.	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

환경시설	㈜디아이엔바이로	하이드로 유공블럭 (Hydro Block)자외선 소독 설비 (UV Disinfection System)슬러지 수집기 (Sludge Collector)

음향ㆍ영상기기	㈜디아이	해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등 - STEINWAY LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK) - BURMESTER Audiosysteme Gmbh (GERMANY) - KHARMA International B.V (NETHERLANDS) - OMA (Oswalds Mill Audio) (USA) - ULTRASONE AG (GERMANY) 등

㈜아이리스솔루션	적외선 센서 및 모듈 수입판매 등 - IRay technology Co.,ltd

【 반도체 장비 사업부문 】(1) 산업의 특성

- 산업의 범위 및 개요반도체 장비는 반도체 회로설계, 실리콘 웨이퍼제조 등 반도체 제조를 위한 준비단계부터 웨이퍼를 가공하여 칩을 만들고 조립 및 검사하는 단계까지의 모든 장비를 포함하고 있습니다. 반도체 장비는 크게 전공정, 후공정 및 검사장비로 구분되며 각 공정별 투자비중을 살펴보면 실리콘 웨이퍼를 가공하여 칩을 만드는 전공정장비가 약 70%를 차지하고 칩에 리드선을 붙이고 패키징하는 후공정장비가 약 10%, 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사장비 등이 20%를 차지하고 있습니다.- 첨단기술 집약적 산업입니다. 전자, 재료, 기계, 물리, 화학등의 종합적 기술의 집합체로 장비산업의 발전은 전반적기술수준이 뒷받침되어야 하며 장비업체는 지속적으로 장비 Design 기술을 개발하여야 합니다. 즉 R 크게 소요되며 주요 구성품은 첨단 전문기술 분야별 전문업체에서 제조함에 따라 구성품의 지속적인 공급체계가 유지되어야 합니다.- 고부가가치 산업입니다.공정장비는 대당 150~200만달러에 달하며 구성품(Hardware)의 비중은 30~40%에 불과하고, 나머지는 성능균일성, 신뢰성, 생산성 향상 시험 평가 등 장비설계 및 개발비가 차지하며 숙련된 기술요원에 의해 조립, 생산되어 지고 있습니다.

- 중소기업형 산업입니다.주문생산방식이며 양산체제가 아니므로 대형업체보다도 중견 중소업체에 적합하며 장비 생산 기간이 길기 때문에 생산대수도 제한적입니다. 또한 System Integration형 산업으로 주요 구성품은 전문 생산 업체에서 공급받고 있습니다.- 첨단기술이 필요한 산업입니다.새로운 공정개발을 통해 첨단의 반도체 자동화 생산장비 발전이 이루어지며, 극한 기술의 소요 증대, 정밀기계 가공기술 육성, 자동화기술과 종합장비 설계 기술 및 고에너지 응용산업으로의 파급효과가 큽니다.

주요 제품	제품설명

Multi Flexibility Tester (MFT)	MFT(Multi Flexibility Tester) System Series는 High speed와 폭넓은 I/O 사양으로 기존 Memory test 공정을 대체할 차세대 설비입니다.

Monitoring Burn-In Tester (MBT)	MBT(Monitoring Burn-In Tester) System Series는 Assembly 공정을 거쳐 Package된 Device의 신뢰성 검증을 위해 다수의 Device를 Burn-In Board에 장착하여 일정한 시간동안 극한 환경을 조성해 줌으로써 (전기적 신호 및 열) Device 양품을 판정하는 장비입니다.

Test Burn-In Tester (TBT)	TBT(Test Burn-in Tester) System Series는 사용자의 Burn-in Process 최적의 Solution을 제공하도록 설계되었습니다. 정교하게 설계된 Software와 Hardware 뿐만 아니라 추가적인 Upgrade 및 다양한 Option은 Memory Device 최종 Package 단계에서 Burn-in Test를 위한 장비 입니다.

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)	WBT(Wafer Level Burn-in Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 대량 Burn-in Test를 위한 장비입니다. Wafer 단계에서 Device IC Test를 시행함으로써 저비용으로 Test Process에서 불량 선별율을 강화하여 생산성 제고를 통해 효율성을 극대화한 장비입니다. 또한 동시에 다양한 디바이스의 비동기성 조작을 통하여 생산성 및 비용 효율성을 극대화합니다.

Wafer Memory Tester (WMT)	WMT(Wafer Memory Tester) System Series는 Patterned Wafer 상태에서 Device IC가 기술요구치에 만족하게모든 기능이 정상적으로 수행되는지를 확인하는 Function Tester 입니다.

Logic Burn-In Tester (LBT)	LBT(Logic Burn-In Tester) System Series는 비메모리 반도체(시스템 반도체)에 특화된고성능 장비로서 SOC, CIS, MCU, DDI. PMIC 등 다양한 응용 디바이스의 신뢰성을 검증하는 장비입니다.

Burn-In Board (BIB)	BIB(Burn-In Board)는 반도체 테스트용 기판으로 각 특성에 맞게 설계된 Board에 Device를 장착하여 125℃ 이상의 일정한 온도가 유지되는 Chamber 내에서 전압과 Signal 등을 반복적으로 공급하여 초기에 불량 Device를 Screen 해내기 위한 고온용 Board입니다.

Wafer Test Board (WTB)	WTB(Wafer Test Board)는 Memory Test System의 일부분이며 최종 Prober Card Contact을 통하여 Wafer와 System간 Interface를 가능하게 하여 Tester Prober 장비가 Wafer Tset를 실시할 수 있도록 합니다. Solder 방식에서 Connector 방식을 적용한 50Ω Impedance Cable을 사용하여, 440mm, 480mm Prober Card를 적용 할 수 있습니다.

Test Chamber	Package된 Device를 Test Recipe에 따라 저온과 고온의 극한 환경을 조성하여 Device의 신뢰성을 검증하는 설비입니다.

(2) 산업의 성장성

일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 가공 공정인 전공정 장비(Fabrication Material), 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성있는 상품으로 만드는 조립장비(Assembly), 이의 성능을 시험하는 검사장비(Test Inspection), 그리고 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련장비(Utilities) 등으로 크게 구분됩니다.국내 반도체 장비시장의 태동은 1984년 5월에 삼성반도체통신(현 삼성전자)이 기흥공장을 완성하고 64K DRAM을 양산개시한 시점부터이며, '89년에 들어서면서 반도체 소자업체의 1M-DRAM과 4M-DRAM의 생산을 위한 설비투자가 약 10억달러에 육박함으로써 장비의 국내 생산기반이 조성되었습니다.'80년대 중반에 시작된 국내 반도체 장비의 최초 개발은 주로 기술수준이 낮은 조립장비와 관련장비에서 시작되어 미미한 수준에 머물러 있었으나, '90년대에 들어서면서 보다 고차원적인 기술수준을 요구하는 전공정 장비와 검사장비의 국내생산이 이루어지면서 반도체 장비산업의 비약적인 발전을 가져오게 되었습니다.(주)디아이의 주생산품인 Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester, Wafer Burn-In Tester는 검사장비에 속하며, 전체 반도체장비의 수요중에서 검사장비가 차지하는 비중은 전공정 장비 다음으로 큰 수요입니다.

(3) 경기변동의 특성반도체기술의 발전속도 및 반도체의 세대교체가 빠른 속도로 이루어지고 장비의 평균기술수명이 3년 ~ 5년주기로 이루어지는 것을 감안할 때 반도체 시장이 회복세로 반전될 경우 검사장비의 신규 및 교체수요도 활발해질 것으로 예상되고 있습니다.

(4) 경쟁요소현재 국내에서 반도체 장비산업과 관련제조 및 유통분야에 참여하고 있는 업체수는 약 100여개사에 이르고 있으며, 최근 국내 반도체장비 시장규모가 확대됨에 따라 외국 반도체장비업체의 국내 단독진출 및 국내업체와의 합작등을 통해 신규 진출하고 있어 향후 국내 반도체 장비시장의 경쟁은 한층 치열해질 전망입니다.

국내 반도체장비 업체 현황 >

업체명	생산품목

디아이	Multi Flexibility Tester, Test Burn-In Tester, Monitoring Burn-In Tester,Wafer Level Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Logic Burn-In Tester , Burn-In Board, Wafer Test Board

엑시콘	Memory Component Tester, Module Tester, SSD Tester

유니테스트	Memory Component Tester, Module Tester

제이티	Burn-In Sorter, Test Handler

유니셈	Scrubber, Chiller

와이아이케이	Wafer Memory Tester

원익IPS	PE-CVD, Dry Etcher

주성엔지니어링	CVD (Chemical Vapor Deposition)

한미반도체	Sawing Placement, Laser Marking

케이씨텍	Wet Station, Gas Cabinet

(자료: 한국반도체 협회, 각사 홈페이지)Burn-In Tester의 경우 '93년에 (주)디아이가 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 향후 Burn-In 검사장비 및 Burn-In Board는 새로운 기업의 진출등으로 경쟁이 다소 치열할 것으로 예상되나, 연구개발 및 양산능력 증대를 통하여 경쟁력을 키워 나가고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성반도체 사업본부(Burn-In Tester 제조부문)의 주요 원재료는 Chamber, I.C Socket등으로 일부를 제외하고는 주로 국내 업체에서 조달하고 있으며 이들 업체들과는 소자업체의 투자계획 및 발주에 따라 수급이 진행되고 있습니다.

(6) 영업개황

당사는 1955년 과학기기 수입 판매업으로 출범하여 반도체 검사장비 등 초정밀 시험장비의 제조 및 수입업을 영위하고 있으며 60년간 축적된 경험, 전문기술로 반도체 제조공정상 필수적인 전공정 장비, 조립장비 등 해외의 고부가 반도체장비 공급과 검사장비의 국산화에 매진하고 있습니다. 당사는 1988년 8월 부설연구소를 설립, 그동안 축적해온 다양한 분야의 High-Technology를 적극 활용하여 "Rapid Thermal Processor", "Burn-In Test System" 등 국산반도체 검사장비를 선보였으며, 1989년 5월에는 반도체 소자의 신뢰성 테스트 장비인 "Dynamic Burn-in Test System"을 자체 기술로 개발 완료하여 국내 반도체제조회사에 납품하였습니다. 그리고 1993년 6월에 일본 JEC와 기술제휴를 통해 16M-DRAM 이상에 대응할 수 있는 국산화장비(Monitoring Burn-In Tester) 를 개발완료, 국내 반도체 제조회사에 성공적으로 납품하였습니다. 2002년 5월에는 일본의 요코가와 전기와 공동개발에 성공한 AL6050 시스템 (Wafer 상태에서 메모리 테스트 기능을 수행하는 고부가 전공정 검사장비)을 국내에 공급하기 시작하였으며, 2003년 Test Burn-In Tester(패키징이 끝난 상태에서 디바이스의 신뢰성 및 기타 검사기능을 수행하는 후공정 검사장비이며 기존 MBT 보다 한차원 높은 고가 장비임) 국산화 성공, 2003년 12월부터 양산을 시작하여 순조롭게 해외시장에 물량을 공급하고 있습니다.

(7) 시장점유율

시장점유율은 주력제품 중 Burn-In Board를 중심으로 기재하였으며, Monitoring Burn-In Tester 및 Test Burn-In Tester의 경우 전방산업의 설비투자 규모 및 해외 시장점유율 파악에 어려움이 있어 기재를 생략하였습니다.

【Burn-In Board】

업체명	시장점유율

2019년 1분기	2018년	2017년

디아이	19%	44%	39%

기 타	81%	56%	61%

합 계	100%	100%	100%

※ 상기 자료는 당사 추정 자료로서, 매출액 기준으로 시장점유율을 산출하였으며, 실제 수치와 차이가 있을 수 있음.(8) 시장의 특성

국내 Burn-In 검사장비의 소요량은 주로 해외수입에 의존하였으나 1993년 일본의Japan Engineering사와 기술제휴를 통하여 당사가 양산용 Monitoring Burn-In Tester 국산화 개발 및 양산에 성공하였으며, 지속적 장비 성능 개선 및 업그레이드를 통하여 국내에 공급 중입니다. 또한 기존 Monitoring Burn-In Tester의 기능과 검사항목을 대폭 업그레이드 시킨 Test Burn-In Tester와 Wafer 상태에서 검사공정을 수행하는 Wafer Burn-In Tester 신규 검사장비 개발에 성공함으로써 반도체검사장비 전문 생산업체로써 도약을 시도하고 있습니다. 국내에는 당사를 포함한 4개사가 Burn-In 검사장비 및 관련 부품을 생산하고 있으며, 장비개발 초기단계부터 국내외 반도체소자 업체들과 긴밀한 기술협력이 필요합니다. 또한 납품 후에도 기술력을 요하는 A/S가 지속적으로 필요함에 따라 시장 진입의 벽이 높은 편입니다.

(9) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 2016년 3월 25일 개최된 정기주주총회에서 사업다각화 및 신규사업 진출을 위해 '음향, 영상, 전자기기의 제조 및 도소매업' 등의 사업목적을 정관에 추가하였습니다.당사는 해외 유수의 오디오 브랜드와 총판계약(Distributor)을 맺고 하이엔드 오디오를 수입하여 국내에 독점 판매하는 비즈니스를 전개하고 있습니다.[주요 해외 Maker] - STEINWAY LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK) - BURMESTER Audiosysteme Gmbh (GERMANY) - KHARMA International B.V (NETHERLANDS) - OMA (Oswalds Mill Audio) (USA) - ULTRASONE AG (GERMANY) 등당사는 현재 다양한 마케팅 활동과 백화점 입점 등을 통해 신규사업의 매출 향상에 총력을 기울이고 있습니다.

(10) 조직도

【 전자부품 사업부문 】 (1) 산업의 특성국내 전자파 장해 대책용 부품 산업은 국내 전자제품 및 전자통신, DIGITAL 산업의 발달과 더불어 발전하여 왔으며 전자파 차폐부품은 PC 및 이동통신 단말기의 보급이 확산되고 이에 따라 유해전자파에 대한 논란이 대두되며 급격히 전자파 장해에 대한 인식이 확산되고 있습니다. 따라서 이들 전자파 차폐 및 흡수 부품은 각종의 전자제품, 고가의 정밀전자/기기에 주로 사용되고 있으며 최근 급속한 무선 통신기기 및 정보 기기들의 고성능화 및 소형화, 고 부가가치화의 추이에 따라 이들 제품의 수요가 급속히 팽창하고 있습니다.

주요 제품	제품설명

전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	입사되는 전자파 대부분을 반사시키고 투과되는 전자파를 최소화 시키는 재료를 의미하며, 금속 및 금속 표면 처리된 원단을 주로 사용하며, 전기 전도도가 우수할수록 전자파 차폐효과도 상승합니다.

전자파 흡수체(EMI Absorber)	입사되는 전자파를 미세한 열에너지로 변환하여 소멸시키는 재료이며, 자기손실기구, 유전손실기구, 저항손실기구를 이용하여 전자파를 소멸시킵니다.

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	전자기기 내부에서 발생되는 열을 효율적으로 방출시키기 위하여 적용되는 열 전달 시트이며, 전자기기가 소형, 슬림화 되므로 회로상에 좁아진 선 폭으로 인하여 열 문제가 점점 더 크게 부각되는 실정입니다.

(2) 산업의 성장성전자파 차폐부품은 전자. 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화 될수록 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 시장의 규모는 꾸준한 성장세를 보이고 있으며, 향후에도 꾸준히 성장할것으로 예상됩니다.(3) 경기변동의 특성전자파 장해 대책용 부품은 일반 범용의 소수 전자제품이나 특정의 제한된 업체보다는 각종의 전자기기와 전자제품을 제조 생산하는 업체에 공급되어지고 있는 제품으로써 특히 산업용 전자통신기기 및 통신장비에 많이 사용되어 지고 있어 일반경기의 변동에는 많은 영향을 받고 있지 않으며 계절적 경기변동에 대하여 일부 가전제품수요의 증감에 따라 약간의 영향을 받고 있습니다. (4) 경쟁요소경쟁 요소로는 가격, 품질, 납기 등이며 특히 수요자의 요구에 따라 제품에 적합하게 전자파 장해를 종합적으로 해결할 수 있는 토탈솔루션의 제공 능력이 중요하다고 할 수 있습니다. 다품종 소량생산체제, 주문으로부터 납기일 까지의 기간이 2~3일에 불과한 단기 납품 등의 시장특성으로 인하여 외국업체가 국내에 진출하기가 용이하지 않으며 제품마다 다양한 제작형태를 지니고 있고 생산장비를 자체 제작할 수 있는 능력 등 축적된 기술이 없이는 신규로 진입하기가 용이하지 않습니다. 국내 업체가 세계시장에 진출하기 위하여는 전자제품, 정보통신기기 등의 전반적인 이해를 바탕으로 신제품 개발에 주력하여야 하며, 특히 다양한 용도에 범용으로 사용 될 수 있는 대량생산이 제품을 개발하여 시장을 개척하는 것이 필요합니다.(5) 자원조달의 특성전자파 차폐제품은 제품군이 다양한 만큼 원재료의 종류도 다양하나 대부분의 원재료가 범용되므로 조달상의 문제는 없는 편입니다. 다만, 디스펜싱 가스켓의 원료인 도전성 파우더, 핑거스트립의 베릴륨 등의 경우 국내생산이 이루어지지 않아 수입에 의존하고 있습니다. 인력조달에 있어서는 숙련된 노동력을 크게 필요로 하지 않기 때문에 노동력의 수급문제는 없는 편입니다. (6) 영업개황당사는 동종 기업보다도 다양한 대책 부품을 보유하고 있고, EMC 및 SAR대책 시험시설을 보유하고 있어서 국내는 물론 해외 동종업체에서 실시하지 못하는 대책부품 실장기술 연구 및 대 고객 EMC/SAR대책 Solution을 제공함으로써 기술력 및 차별성으로 단연 업계 으뜸으로 인식되고 있습니다. 또한, 2011년 2월 반도체 검사장비 등 제조업체인 (주)디아이 계열에 편입되면서 향후 삼성, LG 및 군소 제조업체로의 매출성장을 할 수 있을 것으로 기대됩니다.

(7) 시장점유율전자파 장애 방지용 부품 및 제품은 다품종 주문생산방식의 제품으로 각 소재에 대한시장점유율 산정에 필요한 신뢰 할 수 있는 데이터를 확보할 수 없어 그 점유율을 제시 할 수 없으나, 자체 추정으로는 당사가 국내시장에서 상위권의 우위를 점하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(8) 시장의 특성

전자파 차폐부품은 전자, 통신제품의 디지털화 및 소형화, 고기능화에 따라 심각한 문제를 유발 시킬 수 있는 유해전자파를 억제하는데 사용되는 제품으로서 거의 수요자의 주문에 의한 생산방식이며, 이동전화단말기 제조업체, 컴퓨터 및 주변기기 제조업체, TV 및 주변기기 제조업체, 기타 디지털제품 제조업체, 군수용 전자통신기기 제조업체, 초고속 정보통신 전송장비 제조업체, 교환기 및 주변기기등 각종 전자제품 제조업체에 판매되는 전자부품 사업입니다.(9) 신규사업등의 내용 및 전망- 해당사항 없음.(10) 조직도

나. 사업부문별 요약 재무현황(단위 : 백만원)

사업부문	구 분	2019년 1분기	2018년	2017년

금액	구성비	금액	구성비	금액	구성비

반도체장비	매출액	19,740	80.8%	185,998	94.9%	123,580	81.2%

영업이익	-655	-32.6%	26,852	124.8%	12,612	109.5%

총자산	157,571	74.9%	165,174	78.5%	157,651	77.7%

전자부품	매출액	3,969	16.2%	20,009	10.2%	23,956	15.7%

영업이익	-456	-22.7%	1,570	7.3%	2,065	17.9%

총자산	16,655	7.9%	16,865	8.0%	14,783	7.3%

환경	매출액	820	3.4%	3,875	2.0%	10,380	6.8%

영업이익	-263	-13.1%	-1,451	-6.7%	334	2.9%

총자산	7,408	3.5%	7,736	3.7%	8,891	4.4%

음향ㆍ영상기기	매출액	1,183	4.8%	2,624	1.3%	3,125	2.1%

영업이익	-762	-37.9%	-5,239	-24.3%	-3,482	-30.2%

총자산	42,684	20.3%	35,240	16.7%	31,009	15.3%

내부거래(-)	매출액	-1,289	-5.3%	-16,512	-8.4%	-8,874	-5.8%

영업이익	124	6.1%	-208	-1.0%	-14	-0.1%

총자산	-14,083	-6.7%	-14,526	-6.9%	-10,783	-4.7%

연결 합계	매출액	24,422	100.0%	195,994	100.0%	152,166	100.0%

영업이익	-2,012	100.0%	21,524	100.0%	11,515	100.0%

총자산	210,236	100.0%	210,489	100.0%	201,552	100.0%

※제57기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1039호/1018호에 따라 작성되었습니다.

2. 주요 제품 및 원재료 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	매출액	구성비

반도체장비	제품	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	15,194	62.2%

반도체검사보드( Burn-In Board 등)	1,855	7.6%

상품	반도체 장비관련 부품 등	1,574	6.4%

기타 수리수입 등	1,116	4.6%

소 계	19,740	80.8%

전자부품	제품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	2,495	10.2%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	829	3.4%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	155	0.6%

기타	489	2.0%

소 계	3,969	16.2%

환경	제품 및 상품 등 소 계	820	3.4%

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	1,183	4.8%

내부거래(-)	-1,289	-5.3%

합 계	24,422	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

품목	제59기 1분기	제58기	제57기

반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	472,912	388,936	335,357

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	3,265	2,907	3,410

전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	0.96/M	0.96/M	0.96/M

전자파 흡수체(EMI Absorber)	132/SQM	132/SQM	132/SQM

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1.15/210*300	1.15/210*300	1.15/210*300

(1) 산출기준: 가중평균 판매단가(2) 주요가격 변동원인 : 주요제품의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생

다. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

반도체장비	CHAMBER	BIS/TBT	2,947	29.3%

SOCKET	BIB	482	4.8%

PCB	BIS/BIB/TBT	720	7.2%

I.C류	BIS/TBT	1,728	17.2%

CONNECTOR류	BIS/BIB/TBT	1,178	11.7%

기 타	BIS/TBT	3,010	29.9%

합 계	10,065	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

전자부품	도전성 섬유	쉴드폼/이폼 제조용 도전성 섬유	28	3.4%

파우더	흡수체, 열전시트 제조용	100	12.1%

테이프	도전성 테이프 제조용	98	11.8%

핑거	핑거 제조용	22	2.7%

실리콘	흡수체, 열전시트 제조용	22	2.6%

동박	도전성 테이프 제조용	-	0.0%

기타	-	557	67.4%

합 계	827	100.0%

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	구체적용도	매입액	구성비

환경	하부집수장치 등	수처리 및 일반기자재 등	595	100.0%

라. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : 천원)

사업부문	품 목	제59기 1분기	제58기	제57기

반도체장비	CHAMBER	195,177/대	134,153/대	101,535/대

POWER SUPPLY	817/개	721/개	670/개

PCB	5.7/개	5.4/개	4.5/개

전자부품	도전성 섬유	4.9/㎡	4.9/㎡	4.9/㎡

파우더	9/Kg	9/Kg	9/Kg

실리콘	7/Kg	7/Kg	7/Kg

실버파우더	171/kg	171/kg	171/kg

(1) 산출기준: 원재료 및 제품수불부 기준(2) 산출대상 선정방법: 전체 원재료 중 주요 ITEM (수량,단가)을 기초로 하여 산출(3) 주요가격 변동원인: 주요 원재료의 환율변동 및 사양변경에 따른 가격변화 발생

3. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : 대, 매, 백만원)

사업부문	품 목	제59기 1분기	제58기 연간	제57기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	127대	510대	359대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	3,039매	12,156매	12,156매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	6,000	24,000	30,000

전자파 흡수체(EMI Absorber)	3,000	12,000	3,600

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,500	6,000	2,400

기 타	1,500	6,000	6,000

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출방법 등

① 산출기준

- 반도체검사장비: 라인수, 월생산능력, 생산가동 개월수 - 반도체검사보드: 작업인원, 1인당 일평균생산능력, 월가동일수,

또는 라인수, 월생산능력② 산출방법

- 라인수 ×월최대생산능력 ×생산가동 개월수

(나) 평균가동시간

- 일8시간 ×월21일 ×생산가동 개월수

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	제59기 1분기	제58기 연간	제57기 연간

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	38대	309대	221대

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	516매	7,585매	8,721매

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1,708	7,673	13,520

전자파 흡수체(EMI Absorber)	579	3,371	121

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	103	261	87

기 타	323	1,191	193

※ 생산실적의 기재단위는 수량 및 금액을 기준으로 하였음.

(2) 당해 사업연도의 가동률(단위 : 백만원)

사업부문	품 목	1분기가동 가능	1분기
실제 가동	가동률

반도체장비	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	127대	38대	29.9%

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	3,039매	516매	17.0%

전자부품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	6,000	1,708	28.5%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	3,000	579	19.3%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1,500	103	6.9%

기 타	1,500	323	21.5%

※ 상기 가동률은 가중평균치를 기준으로 작성하였음.

다. 생산설비의 현황 등

(1) 생산설비 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	25,827,445	16,985	-	-	25,844,431

건물	2,887,241	10,386	-	22,331	2,875,296

구축물	89,085	-	-	1,782	87,304

기계장치	1,609,593	26,727	-	130,662	1,505,658

차량운반구	706,038	90,249	2	73,304	722,981

공구와기구	473,396	61,750	-	65,401	469,744

집기비품	1,134,445	67,560	1	71,648	1,130,355

건설중인자산	216,458	26,829	-	-	243,288

합계	32,943,702	300,487	3	365,129	32,879,057

【 전자부품 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	4,136,146	-	1,387,433	-	2,748,713

건물	4,140,796	272,686	905,840	21,969	3,485,673

기계장치	1,922,890	225,465	1,355	325,214	1,821,785

차량운반구	168,623	66,706	27,277	19,738	188,314

공구와기구	164,830	11,418	34	21,766	154,448

집기비품	156,127	130,636	59,067	20,845	206,850

건설중인자산	341,040	1,880	188,440	-	154,480

합계	11,030,451	708,791	2,569,446	409,532	8,760,263

【 환경 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	1,313,866	-	-	-	1,313,866

건물	1,753,332	2,200	-	13,879	1,741,653

구축물	47,462	-	-	302	47,160

기계장치	59,769	-	-	9,469	50,301

차량운반구	34,812	-	-	3,164	31,648

공구와기구	70,049	-	-	18,360	51,689

집기비품	22,709	990	-	3,169	20,530

합계	3,301,998	3,190	-	48,343	3,256,845

【 음향ㆍ영상기기 사업부문 】(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	10,135,413	8,207,236	586,912	-	17,755,736

건물	8,518,927	255,232	897,455	53,920	7,822,784

구축물	98,278	-	-	1,353	96,925

차량운반구	74,610	29,082	-	7,878	95,814

공구와기구	469,162	41,300	18,428	59,811	432,223

집기비품	2,894,200	74,145	-	213,133	2,755,212

건설중인자산	849,309	390,091	824,455	-	414,946

합계	23,039,899	8,997,086	2,327,249	336,095	29,373,640

(2) 투자부동산 현황 【 반도체 장비 사업부문 】

(단위 : 천원)

계정과목	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액

증가	감소

토지	13,820,833	-	998,441	-	12,822,392

건물	4,561,253	-	1,517,781	37,524	3,005,947

합계	18,382,085	-	2,516,222	37,524	15,828,338

4. 매출에 관한 사항가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제59기 1분기	제58기	제57기

반도체 장비	제품	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	내수	9,826	103,941	54,816

수출	5,368	39,661	26,274

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	내수	1,626	14,207	20,915

수출	228	11,202	11,232

상품	반도체 장비관련 부품 등	내수	1,054	5,109	2,755

수출	520	7,443	4,359

기타 수리수입 등	내수	1,116	4,435	3,228

소 계	내수	13,623	127,692	81,714

수출	6,117	58,306	41,865

소계	19,740	185,998	123,580

전자부품	제품 등	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	내수	356	2,133	3,974

수출	2,139	9,678	13,842

전자파 흡수체(EMI Absorber)	내수	580	3,400	886

수출	249	2,062	1,786

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	내수	97	427	415

수출	58	70	39

기 타	내수	330	1,687	2,311

수출	159	552	703

소 계	내수	1,363	7,647	7,586

수출	2,605	12,362	16,370

소계	3,969	20,009	23,956

환경	제품 및 상품 등 소 계	내수	820	3,789	9,899

수출	-	86	481

소계	820	3,875	10,380

음향 ㆍ영상 기기	제품 및 상품 등 소 계	내수	1,183	2,614	3,067

수출	-	9	58

소계	1,183	2,624	3,125

내부거래(-)	내수	-526	-4,967	-2,910

수출	-762	-11,545	-5,964

소계	-1,289	-16,512	-8,874

총 계	내수	16,462	136,776	99,356

수출	7,960	59,218	52,810

총계	24,422	195,994	152,166

※제57기(전전기)는 종전 기준서인 K-IFRS 1039호/1018호에 따라 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 판매조직반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester) 및 검사보드(Burn-In Board, Wafer Test Board, Hi-Fix Board) 제품과 관련하여 영업총괄임원을 포함하여 총 23명으로 판매 조직이 구성되어 있습니다. (2) 판매경로Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S

(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드) - 계약시 : 계약금 30% (현금 또는 30일 어음) - 납품시 : 중도금 60% (현금 또는 30일 어음) - 검수후 : 잔금 10% (현금 또는 30일 어음)(4) 판매전략 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발 - 국외(대만, 일본) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Synergy 창출

【 전자부품 사업부문 】(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 4개팀으로 26명으로 조직되어 있으며 본점에 국내영업 19명과 해외영업 5명 및 구미사무소에 직원 2명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영·호남권의 지역, 해외 영업팀은 수출품목을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로

직거래	전품목	직수출	두성산업 -> 수요자

국 내	가. 두성산업 -> 수요자 나. 두성산업 -> 가공사 -> 수요자

(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.

5. 수주상황(단위 : 백만원)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체검사장비	-	-	-	33,545	-	15,157	-	18,388

반도체검사보드	-	-	-	6,470	-	2,778	-	3,692

전자파장해대책용부품	-	-	-	3,969	-	3,969	-	-

수처리 및 일반기자재 등	-	-	-	4,509	-	820	-	3,689

합 계	48,493	-	22,724	-	25,769

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수주일, 납기일, 수량 등은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재 생략하였습니다. 또한, 각 제품별 수주 총액은 마 감일(2019.03.31)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한 합계액으로 표시하였습 니다.(2019.03.31일자 환율 USD1$=1,137.80원, JPY1￥=10.2824원 적용)

6. 시장위험과 위험관리

연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전 기 말

자 산	부 채	자 산	부 채

USD	7,955,511	208,303	7,340,167	368,897

JPY	469,592	8,225,920	254,634	8,105,440

EUR	24,670	-	26,120	28,208

CNY	1,687	64,590	2,490	-

NTD	1,988	-	2,145	-

합계	8,453,448	8,498,813	7,625,556	8,502,545

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전 기 말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	774,721	(774,721)	697,127	(697,127)

JPY	(775,633)	775,633	(785,081)	785,081

EUR	2,467	(2,467)	(209)	209

CNY	(6,290)	6,290	249	(249)

NTD	199	(199)	215	(215)

2) 주가변동위험

연결회사는 연결재무상태표 상 공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.

3) 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동금리부 예금과 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당분기말	전 기 말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 수 익	88,722	(88,722)	139,067	(139,067)

이 자 비 용	(102,700)	102,700	(130,000)	130,000

합 계	(13,978)	13,978	9,067	(9,067)

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당분기 중 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 당분기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

1) 당분기말과 전기말 현재 각 금융상품별 신용위험과 관련된 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)