eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
디아이 사업보고서 (2025.12)
사 업 보 고 서

(제 65 기)

사업연도 2025년 01월 01일 부터
2025년 12월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026 년 03 월 12 일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)디아이
대 표 이 사 : 조 윤 형
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 논현로 703
(전 화) 02-546-5501
(홈페이지) http://www.di.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 이 병 열
(전 화) 02-3416-1740
3. 자본금 변동사항

"당사는 공시대상기간 중 자본금 변동사항이 없습니다."

(단위 : 원, 주)

종류	구분	당기(2025년말)	전기(2024년말)	전전기(2023년말)

보통주	발행주식총수	28,300,000	28,300,000	28,300,000

액면금액	500	500	500

자본금	17,248,393	17,248,393	17,248,393

우선주	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	17,248,393	17,248,393	17,248,393

(*) 당사는 두 차례(2007년 5월 21일, 2022년 12월 14일)에 걸쳐 증권거래법 제189조 및 상법 제343조에 의거하여 6,196,785주의 자기주식을 이익소각의 형태로 소각함에 따라 당분기말 현재 당사의 자본금은 발행주식의 액면총액 14,150,000천원과 일치하지 아니합니다.
5. 정관에 관한 사항

가. 사업보고서에 첨부된 정관의 최근 개정일 사업보고서 제출일 현재 정관의 최근 개정일은 2022.03.25 입니다. 나. 정관 변경 안건이 정기주주총회 안건에 포함되었는지 여부 사업보고서 제출일 이후 개최 예정인 제65기 정기주주총회(2026.03.20 개최)안건에는 정관 변경 안건이 포함되어 있지 않습니다.

다. 사업목적 현황

구 분	사업목적	사업영위 여부

1	이화학기기, 의료기기, 전자기기, 유.무선통신기기, 공작기기, 동력기기, 중기, 토목기기, 계량기기 및 산업기기의 판매업	미영위

2	상기 각호의 제작 및 수리업	미영위

3	반도체 장비의 제조.수리, 판매 및 임대업	영위

4	반도체 및 관련 제품의 제조 판매업	영위

5	수출입업, 해외상사 대리업	영위

6	부동산 임대업	영위

7	전자부품 제조 및 판매업	영위

8	의약품 및 의료용구 제작판매 및 수출입업	미영위

9	전동기, 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업	미영위

10	정밀기계의 제작설치 및 판매업	미영위

11	각종 기술 설계 용역	미영위

12	인터넷 사업	미영위

13	정보통신 사업	미영위

14	음식점 경영업	미영위

15	식품제조 및 판매업	미영위

16	가맹점 구성 및 운영지도	미영위

17	각종 물품제조 및 도.소매업	미영위

18	각종 서비스 대행업	영위

19	음반제작 및 유통사업	영위

20	음악출판 및 판매사업	미영위

21	연예인 매니지먼트사업	미영위

22	영상물 제작사업	미영위

23	공연제작 및 대행사업	미영위

24	통신 및 방송 장비 제조업	미영위

25	음향, 영상, 전자기기의 제조 및 도.소매업	영위

26	음향, 영상, 전자기기의 서비스 및 컨설팅업	영위

27	음향시스템, 소프트웨어의 연구개발 및 공급업	영위

28	전자상거래업	영위

29	광고대행업	미영위

30	전력저장용 설비 및 관련 제품의 제조, 설치 및 매매	영위

31	주류 수입 및 판매업	미영위

32	각호에 관련된 부대사업	영위
1. 사업의 개요

가. 사업의 내용(요약)당사는 반도체 검사장비 제조 및 판매 등을 영위할 목적으로 1961년 3월 16일에 설립되었으며, 1996년 7월 31일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다.주요 사업은 반도체 검사장비 제조 및 판매 등의 반도체 장비 사업부문, 전자파 차폐체(EMC) 등을 제조하는 전자부품 사업부문, 음향ㆍ영상기기 사업부문, 2차전지 장비 등의 2차전지 사업부문으로 구성되어 있습니다.

주력 사업인 반도체 장비 사업부문에서 Package Burn-In Tester의 경우 '93년 양산용 Burn-In Tester를 개발한 이래 현재까지 동시장에서 경쟁우위를 유지하고 있습니다. 소모성 부품인 Burn-In Board의 경우 국내시장의 M/S 1위를 점유하고 있습니다. Wafer Tester의 경우 '17년 NAND Wafer Tester를 국산화하며 제품의 신뢰성을 인정 받았으며, 이후 고객사와 지속적인 기술협력으로 '24년 DDR5 Wafer Tester 개발 및 양산납품 개시하였습니다. 그리고 '25년 HBM3/3E로 적용 영역을 확대하였으며 신규 HBM4 Wafer Tester 품질평가를 완료, '26년부터 양산공급 중에 있습니다.

[사업부문별 주요 제품]

사업부문	회사명	주요 제품

반도체장비	㈜디아이㈜디지털프론티어D.I Japan Corporation㈜디아이씨
Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd	Wafer Memory Tester (WMT)

Wafer Level Burn-In Tester (WLBI)

Multi Flexibility Tester (MFT)

Monitoring Burn-In Tester (MBT)

Test Burn-In Tester (TBT)

Logic Burn-In Tester (LBT)

Burn-In Board (BIB)(Memory/Logic)

Test Chamber

전자부품	㈜디아이머티리얼즈Doosung Electronics(Suzhou) Co.,Ltd.DIPOLAND SP.ZOODIMATERIALS VIETNAM CO., LTD	전자파 차폐체 (Electromagnetic Wave Shielding)

전자파 흡수체 (EMI Absorber)

열전도 Sheet (Thermal Interface Material)

방열접착제

음향ㆍ영상기기	㈜디아이	해외 하이엔드 오디오 브랜드 수입판매 등 - STEINWAY LYNGDORF (SL Audio A/S) (DENMARK) - KHARMA International B.V (NETHERLANDS) - TRANSPARENT (SWEDEN) - DEVIALET (FRANCE) 등

2차전지	㈜브이텐시스템	2차전지 검사장비

나. 사업부문별 손익현황 당사는 2025년 연결 기준으로 연간 매출액 4,323억원과 영업이익 365억원을 기록하였으며, 전년 대비 매출액 102.0% 증가, 영업이익은 1,084.8% 증가하였습니다. 실적 상승의 주된 요인은 당기 출하를 개시한 HBM Wafer Tester의 대규모 공급과 메모리 업황 개선에 따른 DDR5 Package Tester의 판매량 증가입니다.

(단위 : 백만원)

구 분	반도체장비	환경시설	전자부품	2차전지장비	음향ㆍ영상기기	내부거래	연결합계

매출액	406,054	5,210	11,322	17,941	13,860	-22,093	432,294

영업손익	39,242	-88	-2,400	1,465	-2,026	315	36,508

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며, 이를 참고하여 주시기 바랍니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	매출액	구성비

반도체 장비	제품	반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	340,095	78.7%

반도체검사보드( Burn-In Board 등)	40,217	9.3%

상품	반도체 장비관련 부품 등	16,016	3.7%

기타 수리수입 등	9,727	2.3%

소 계	406,054	93.9%

전자부품	제품	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	4,474	1.0%

전자파 흡수체(EMI Absorber)	1,874	0.4%

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	875	0.2%

기타	4,099	0.9%

소 계	11,322	2.6%

환경	제품 및 상품 등 소 계	5,210	1.2%

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	13,860	3.2%

2차전지	제품 및 상품 등 소 계	17,941	4.2%

내부거래(-)	-22,093	-5.1%

합 계	432,294	100.0%

나. 주요 제품 등의 가격변동 추이(단위 : 천원)

품목	제65기	제64기	제63기

반도체검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	798,989	704,848	697,393

반도체검사보드(Burn-In Board 등)	4,515	4,153	5,016

전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	1.08/M	1.07/M	0.91/M

전자파 흡수체(EMI Absorber)	146/SQM	146/SQM	146/SQM

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	1.43/210*300	1.35/210*300	1.26/210*300

(1) 산출기준: 당기 중 매출 제품의 단순 평균 판매 단가(2) 주요 가격변동 원인 : 주요 제품의 판매가격 조정 및 사양변경, 환율변동에 따른 가격변화 발생
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제65기	제64기	제63기

반도체장비	제품	반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester 등)	내수	284,485	92,396	55,018

수출	55,610	28,871	51,703

반도체 검사보드(Burn-In Board 등)	내수	26,198	21,324	29,888

수출	14,018	13,132	18,654

상품	반도체 장비관련 부품 등	내수	11,949	6,288	9,107

수출	4,066	2,510	2,066

기타 수리수입 등	내수	9,727	7,480	6,543

소 계	내수	332,359	127,489	100,555

수출	73,695	44,512	72,423

소계	406,054	172,001	172,978

전자부품	제품 등	전자파 차폐체(Electromagnetic Wave Shielding)	내수	1,697	1,737	1,222

수출	2,777	3,756	4,634

전자파 흡수체(EMI Absorber)	내수	1,692	2,032	985

수출	182	184	345

열전도 Sheet(Thermal Interface Material)	내수	764	733	710

수출	111	138	118

기 타	내수	3,135	3,078	2,780

수출	964	1,721	1,756

소 계	내수	7,288	7,580	5,698

수출	4,034	5,799	6,853

소계	11,322	13,379	12,551

환경	제품 및 상품 등 소 계	내수	4,891	6,990	6,239

수출	319	94	382

소계	5,210	7,083	6,621

음향ㆍ영상기기	제품 및 상품 등 소 계	내수	13,860	17,583	14,097

수출	-	-	-

소계	13,860	17,583	14,097

2차전지	제품 및 상품 등 소 계	내수	5,577	7,693	23,990

수출	12,363	7,250	3,230

소계	17,941	14,943	27,220

내부거래(-)	내수	-20,638	-8,254	-17,474

수출	-1,456	-2,778	-1,451

소계	-22,093	-11,032	-18,925

총 계	내수	343,338	159,080	133,105

수출	88,956	54,877	81,437

총계	432,294	213,957	214,542

나. 판매경로 및 판매방법 등【 반도체 장비 사업부문 】

(1) 판매조직 반도체 검사장비(Monitoring Burn-In Tester, Wafer Memory Tester, Test Burn-In Tester, Logic Burn-In Tester) 및 검사보드(Burn-In Board) 제품과 관련하여 영업총괄임원을 포함하여 총 40명으로 판매 조직이 구성되어 있습니다. (2) 판매경로 Spec접수 ⇒ CAD실 Spec검토 ⇒ Spec검토 회신 ⇒ 견적의뢰서 접수 ⇒ 견적서제출⇒ Sample용 납품 ⇒ Final Nego ⇒ 계약서 검토 ⇒ 계약서 작성 ⇒ 계약건에 대한 생산의뢰서 배포 ⇒ 납품스케쥴 통보 ⇒ 제품 출고 ⇒ 납품 ⇒ A/S

(3) 판매방법 및 조건 (반도체 검사장비 및 검사보드) - 납품시 : 90% (현금 또는 T/T) - 검수후 : 10% (현금 또는 T/T)(4) 판매전략 - 국내외 Memory Device 개발 추이에 대응하여 기존 Monitoring Burn-In Tester Upgrade 및 Time To Market에 맞춘 신규 검사 장비 개발 - 국외(대만, 일본 등) 반도체 장비 전시회 참가를 통해 적극적으로 해외 시장 개척 - 테스터 관련 핵심 기술을 보유하고 있는 해외 주요 장비업체들과 전략적 제휴 - 국내 유수 반도체 소자 생산업체와 검사장비 관련 JDP를 통한 Synergy 창출

【 전자부품 사업부문 】(1) 판매조직

인원의 구성은 영업총괄이사를 비롯하여 4개팀 17명으로 조직되어 있으며 본점에 영업총괄과 국내영업 10명, 해외영업 3명 및 구미사무소 4명으로 구성되어 있습니다. 본점영업팀은 수도권 및 중부권의 지역을 담당하며, 구미출장소는 영·호남권의 지역, 해외 영업팀은 수출품목을 담당하고 있습니다. (2) 판매경로

매출유형	품 목	구 분	판 매 경 로

직거래	전품목	직수출	디아이머티리얼즈 -> 수요자

국 내	디아이머티리얼즈 -> 수요자 디아이머티리얼즈 -> 가공사 -> 수요자

(3) 판매방법 및 조건

당사 제품의 판매방법은 위 판매경로와 같이 전자제품 제조업체에 판매하고 있으며, 대부분이 직거래형태이며, 대금결제조건은 약 0~90일 입니다.

(4) 판매전략

제품의 특성상 다품종, 소량생산, 주문생산방식으로 수요자의 요구에 의하여 생산, 공급하므로 수요자의 욕구를 만족시킬수 있는 신제품의 개발과 신뢰성있는 제품의 적기공급을 강화하여 고객만족을 통한 매출 향상 전략입니다.

다. 수주상황(단위 : )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

반도체검사장비	-	-	-	381,916	-	338,314	-	43,602

반도체검사보드	-	-	-	53,773	-	44,553	-	9,220

전자파장해대책용부품	-	-	-	11,322	-	11,322	-	-

2차전지장비 등	-	-	-	21,335	-	16,404	-	4,931

합 계	-	468,347	-	410,593	-	57,754

※ 상기 수주상황은 제품매출(주문생산)을 기준으로 작성하였으며, 수주일, 납기일, 수량 등은 당사 및 거래처의 영업기밀 사항으로 기재를 생략하였습니다. 각 제품별 수주 총액은 마감일(2025.12.31)까지 수주잔고가 남아있는 건수를 집계한합계액으로 표시하였습니다. (2025.12.31일자 환율 USD1$=1,434.90원, JPY1￥=9.1763원, CNY1元=204.7600원 적용)
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리

연결회사는 시장위험(환율변동위험, 주가변동위험, 이자율위험), 신용위험 및 유동성위험에 노출되어 있으며, 연결회사의 전반적인 위험관리는 연결회사의 재무성과에 잠재적으로 불리할 수 있는 효과를 최소화하는데 중점을 두고 있습니다. 재무위험관리는 연결회사의 재무부문에 의해 이루어지고 있으며, 각 업무 부서들과 긴밀히 협력하여 금융위험을 식별, 평가 및 회피하고 있습니다.

재무위험관리의 대상이 되는 연결회사의 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융상품, 공정가치금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며 금융부채는 매입채무 및 기타지급채무, 차입금 등으로 구성되어 있습니다.

(1) 시장위험1) 환율변동위험

연결회사는 글로벌 영업 및 장부통화와 다른 수입과 지출로 인해 자산과 부채에 외화포지션이 발생하며, 이에 따라 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결회사가 노출되어 있는 주요 외화는 USD, JPY 등이 있습니다. 연결회사는 환위험에 대한 회피가 필요하다고 판단되는 경우 통화선도거래 등을 통해 환위험을 관리하고 있습니다.

당기말과 전기말 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

자 산	부 채	자 산	부 채

USD	12,931,261	71,242	17,031,496	1,105,836

JPY	472,810	-	245,111	86,884

EUR	313,980	763,460	595,249	154,899

CNY	166,834	-	1,227,284	38,818

NTD	233,696	6,432	236,373	-

VND	23,623	169,004	-	-

합계	14,142,204	1,010,138	19,335,513	1,386,437

당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 외화에 대한 원화의 환율이 10%변동하였을 경우, 환율변동이 세전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	1,286,002	(1,286,002)	1,592,566	(1,592,566)

JPY	47,281	(47,281)	15,823	(15,823)

EUR	(44,948)	44,948	44,035	(44,035)

CNY	16,683	(16,683)	118,847	(118,847)

NTD	22,726	(22,726)	23,637	(23,637)

VND	(14,538)	14,538	-	-

2) 주가변동위험

연결회사는 연결재무상태표 상 공정가치금융자산으로 분류되는 연결회사 보유 지분증권의 가격위험에 노출되어 있습니다. 시장성있는 지분증권에 대한 투자는 비경상적인 경영진의 판단에 따라 이루어지고 있습니다.

3) 이자율위험

연결회사의 이자율 위험은 미래 시장 이자율 변동에 따라 차입금 등에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동 금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다.

당기말과 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 변동금리부 예금과 차입금의 이자율이 100bp 변동 시 이자수익과 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분	당기말	전기말

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이 자 수 익	671,774	(671,774)	179,451	(179,451)

이 자 비 용	(577,874)	577,874	(572,843)	572,843

합 계	93,900	(93,900)	(393,392)	393,392

(2) 신용위험

신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 은행 및 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관에 한하여 거래를 하고 있습니다. 일반거래처의 경우 고객의 재무상태, 과거 경험 등 기타 요소들을 고려하여 신용을 평가하고 있습니다.

당기 중 매출채권 및 기타금융자산에 포함된 대여금이나 미수금 등에서 중요한 손상의 징후가 발견되지 않았으며 연결회사는 당기말 현재 채무불이행 등이 발생할 징후는 낮은 것으로 판단하고 있습니다. 신용위험은 현금 및 현금성자산, 각종 예금 등과 같은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있습니다. 이러한 위험을 줄이기 위해 연결회사는 신용도가 높은 금융기관들과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

1) 당기말과 전기말 현재 각 금융상품별 신용위험과 관련된 분류는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)