삼화콘덴서공업 분기보고서 (2022.09)
5. 위험관리 및 파생거래

1) 금융위험관리 연결실체는 금융상품과 관련하여 환율변동위험, 이자율변동위험, 가격위험 및 주가변동위험 을 포함한 시장위험, 유동성위험, 신용위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.당사의 위험관리는 당사의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 당사가 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사는 전사적인 수준의 위험관리 정책 및 절차를 마련하여 운영하고 있으며, 당사의 재무부문에서 위험관리에 대한 총괄책임을 담당하고 있습니다. 또한 당사의 경영진은 위험관리 정책 및 절차의 준수 여부와 위험노출 한도를 지속적으로 검토하고 있습니다. (1) 신용위험관리연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키기 위하여 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보 또는 지급보증을 수취하고 있습니다. 회사는 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 주기적으로 검토하여 거래처의 여신한도 및 담보수준을재조정하는 등 신용위험을 관리하고 있습니다. 회사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 이러한 신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으며 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 회사가 주요거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 결정하고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다. 회사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급은 지속적으로 검토되고 있으며 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다.매출채권은 소수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있지 아니합니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다. 회사는 단일의 거래상대방 또는 유사한 특성을 가진 거래상대방의 집단에 대한 중요한 신용위험에 노출되어 있습니다. 회사는 거래상대방들이 서로 관련된 기업인 경우 유사한 특성을 가진 거래상대방으로 정의하고 있습니다.

한편, 연결실체 신용위험에 최대로 노출된 사항은 당분기말 현재 금융자산으로 인식된 장부금액으로 한정되며, 신용위험에 대한 최대노출금액은 다음과 동일합니다. (단위 : 천원)

구 분	당분기	전기

현금및현금성자산	64,432,201	44,197,981

단기금융상품	2,949,000	8,778,350

매출채권	52,675,480	51,365,608

기타유동채권	2,132,993	575,438

상각후원가측정채무증권-유동	785	8,085

장기금융상품	259,695	1,015,420

장기매출채권및기타채권	2,880,047	2,800,546

상각후원가측정채무증권-비유동	1,040	1,825

합 계	125,331,241	108,743,253

(2) 유동성위험관리 연결실체는 미래의 현금흐름을 예측하여 단기 및 중장기 자금조달 계획을 수립하여 유동성위험을 관리하고 있으며, 금융부채의 잔존계약 만기에 따른 만기분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구 분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1년 ~ 5년 장부금액 매입채무 22,245,770 403,105 - - 22,648,875 기타유동채무 10,073,830 - - - 10,073,830 단기차입금 6,532,464 - - - 6,532,464 단기리스부채 142,305 144,281 449,766 - 736,352 장기리스부채 - - - 4,025,623 4,025,623 장기매입채무및기타채무 - - - 1,053,497 1,053,497 금융부채 합계 38,994,369 547,386 449,766 5,079,120 45,070,641 (단위 : 천원) 구 분 3개월 이내 ~6개월 ~1년 1년 ~ 5년 합 계 매입채무 22,904,975 1,488,264 - - 24,393,239 기타유동채무 7,325,018 - - - 7,325,018 단기차입금 11,183,391 - - - 11,183,391 단기리스부채 137,182 134,728 477,039 - 748,949 장기리스부채 - - - 4,349,185 4,349,185 장기매입채무및기타채무 - - - 1,308,832 1,308,832 금융부채 합계 41,550,566 1,622,992 477,039 5,658,017 49,308,614 (3) 시장위험연결실체는 환율과 이자율의 변동으로 인한 시장위험에 노출되어 있습니다. (가) 외환위험관리 회사는 외화거래 수행에 따라 다양한 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 주요 통화별 환율변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기 전기 10%상승 10%하락 10%상승 10%하락 USD 2,813,403 (2,813,403) 1,645,060 (1,645,060) JPY (27,042) 27,042 (60,408) 60,408 EUR 123,221 (123,221) 197,424 (197,424) 합계 2,909,581 (2,909,581) 1,782,076 (1,782,076) (나) 이자율위험관리회사는 고정이자율과 변동이자율로 자금을 차입하고 있으며, 이로 인하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 회사는 고정금리차입금과 변동금리차입금의 적절한 균형유지 정책을 수행하는 등 이자율위험을 관리하고 있으며, 이자율위험에 노출된 차입금 내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기 전기 단기차입금(매출채권할인) 6,532,464 11,183,391 합계 6,532,464 11,183,391 이자율 1% 변동시 민감도 분석내용은 다음과 같습니다. (단위 : 천원) 구분 당분기 전기 1%상승시 1%하락시 1%상승시 1%하락시 매출채권할인 이자비용 (60,963) 60,963 (144,512) 144,512 합 계 (60,963) 60,963 (144,512) 144,512 상기 민감도 분석은 보고기간 현재 이자비용 발생부문에 대해서 당분기 중 또는 연간 가중평균한 차입금을 대상으로 하였습니다. (다) 기타가격위험요소 연결실체는 전략적 목적 등으로 상장 및 비상장주식에 투자하고 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 회사의 상장주식의 공정가치는 각각 6,388백만원, 10,983백만원입니다. 당분기말 현재 공정가치 서열체계 중 수준 1에 해당하는 지분증권의 주가변동에 따른 계정과목별 재무적 영향은 다음과 같습니다. 당분기말 현재 주가변동에 따른 계정과목별 재무적 영향은 다음과 같습니다. (단위: 천원) 계정과목 5% 주가변화 10% 주가변화 기타포괄손익-공정가치측정지분증권 319,393 638,786 2) 자본위험관리 연결실체의 자본관리는 계속기업으로서의 존속능력을 유지하는 한편, 자본조달비용을 최소화하여 주주이익을 극대화 하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다. 당사의 자본구조는 차입금에서 현금및 현금성자산 등을 차감한순부채와 자본으로 구성되며, 당사의 경영진은 자본구조를 주기적으로 검토하고 있고, 전반적인 자본위험 관리정책은 전기와 동일합니 다. (단위 : 천원) 구분 당분기 전기 장단기차입금 6,532,464 11,183,391 차감: 현금 및 현금성자산 등 67,640,896 53,991,752 순부채 (61,108,433) (42,808,360) 자본총계 221,722,751 202,941,939 순부채비율(*1) - - (*1) 당분기말 및 전기 현재 순부채가 부의 금액이므로 순부채비율을 나타내지 않았습니다. 6. 주요계약 및 연구개발활동 1) 경영상 주요계약 등 630V급 MLCC 어레이모듈 개발 >1).협약기관: 한국산업기술평가관리원2).과제기간: 2020.04.01 ~ 2022.12.31 (33개월)630V급 고용량 MLCC 소재 및 부품 개발 >1).협약기관: 한국산업기술평가관리원2).과제기간: 2020.04.01 ~ 2022.12.31 (22개월)리튬 전이 금속 산화물 복합유연전극 기반 58Wh/L급 IoT기기용 배터리 커패시터 개발>1).협약기관: 한국산업기술평가관리원2).과제기간: 2021.01.01 ~ 2022.12.31(총 24개월)200nm급 니켈 분말 제조기술 개발>1).협약기관: 한국산업기술평가관리원2).과제기간: 2021.01.01 ~ 2022.12.31(총 24개월)개발>1).협약기관: 한국연구재단2).과제기간: 2021.05.15 ~ 2022.12.31(총 20개월)5G 기지국 부품용 Hihg Q 커패시터 개발>1).협약기관: 정보통신기획평가원2).과제기간: 2021.04.01 ~ 2022.12.31(총 21개월)6.5gcc이상을 갖는 MLCC전극용 구리 분말 및 페이스트 제조기술 개발>1).협약기관: 한국산업기술평가관리원2).과제기간: 2022.01.01 ~ 2022.12.31(총 12개월) 2) 연구개발 활동 (1) 연구개발 담당조직 연구조직도.jpg 연구조직도 (2) 연구개발비용 (단위 : 천원) 과 목 제67기 3분기 제66기 제65기 비 고 원 재 료 비 698,995 1,187,084 2,023,447 - 인 건 비 924,318 1,338,380 1,792,228 - 감 가 상 각 비 157,486 233,808 150,491 - 위 탁 용 역 비 - - - - 기 타 204,737 283,655 341,384 - 연구개발비용 계 1,985,536 3,042,926 4,307,550 - 회계처리 판매비와 관리비 1,985,536 3,042,926 4,307,550 - 제조경비 - - - - 개발비(무형자산) - - - - 연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100] 1.01% 1.50% 1.78% - 3) 연구개발 실적 (1) 연구과제 (가) 데이터센터용 Super Capacitor Module 개발 (나) Hybrid-Battery Capacitor 개발 (다) 그래핀을 적용한 에너지 저장장치 (라) SVC, FSC, HVDC System 전력용 콘덴서 개발 (마) MLCC 산업용, 고압용 제품 개발, 80nm 소재 개발 (바) Hybrid, 전기자동차용 콘덴서 모듈 개발 (사) 내장형 캐패시터용 고신뢰성 복합체 및 MLCC 개발 (아) 슈도-전기이중층커패시터(Pseudo-EDLC)와 하이브리드-전기이중층커패시터 (Hybrid-EDLC)의 나노 복합 전극재료 개발 (2) 연구기관 삼화콘덴서공업주식회사 부설연구소 (3) 연구결과 및 기대효과 (가) 응용부품의 국내생산을 통한 수입대체 및 이익 증대 (나) SMD 복합부품 개발 및 시장 진입으로 매출 증대 (다) 고용량 자체 조성을 통한 고부가가치 제품 제조 (라) 적층 CHIP 응용부품군 형성을 통한 전장 및 통신용 부품 영역 확대 (마) 고부가가치 제품 영역 확대 (바) 신규시장 진입으로 매출 및 이익 증대 (4) 개발된 제품등의 명칭과 반영내용 (가) 에너지저장용 Battery-Capacitor 개발 (나) 스마트그리드용 HVDC용 커패시터 개발 (다) High power용 Chip Inductor 개발 (라) 방산용 충방전 커패시터 개발 (마) Hybrid Super Capacitor 개발 (바) 전장용 NI 원료 개발(X8R) (사) 하이브리드 자동차용 DC-Link 콘덴서 (아) 전기자동차용 세라믹 커패시터 모듈 (자) 이차리튬전지 소재 (LTO 원료개발) 7. 기타 참고사항 1) 회사의 상표 및 고객관리 정책 연결회사는 콘덴서 제조 부문에서 오랜 역사를 통해 취득한 노하우와 업계 선두 기술력을 바탕으로 "삼화콘덴서"라는 고유 브랜드를 구축하고 있으며, 이러한 상표권을 국내 및 해외 모든부문에서 공통으로 사용함으로서 글로벌 기업으로서의 회사 이미지를 구축하고 있습니다. 또한, 연결회사는 매년 국내외의 전자부품 박람회등에 적극 참여하여 연결회사 브랜드 및 제품을 적극 홍보하고 있습니다. 2) 지적재산권 보유 현황 구분 등록국가 등록일 발명의 명칭 특허권(국내) 대한민국 2007.11.19 무극성 금속 전해 커패시터 및 그의 제조방법 대한민국 2010.11.08 커패시터 모듈 대한민국 2011.02.23 어레이를 구조를 갖는 표면실장형 고압 세라믹 커패시터 대한민국 2011.04.25 3차원구조를 갖는 낸드형 플래쉬 메모리장치 대한민국 2011.04.25 3차원구조를 갖는 메모리장치 대한민국 2011.04.25 고전압 MLCC 및 이를 이용한 DC-링크 커패시터 모듈 대한민국 2011.04.25 노트북 컴퓨터용 어댑터 대한민국 2011.08.08 전기 이중층 커패시터 전극용 전이금속이 담지된 카본 에어로겔의 제조방법 대한민국 2011.12.13 고출력 슈퍼 커패시터의 전극 및 그의 제조방법 대한민국 2012.01.30 음극활물질 및 그 제조방법과 그 음극활물질을 포함하는 2차 전지 및 슈퍼 커패시터 대한민국 2012.02.17 복합전극을 이용한 하이브리드 슈퍼 커패시터 및 제조방법 대한민국 2012.02.17 복합전극을 이용한 하이브리드 슈퍼 커패시터 및 제조방법 대한민국 2012.04.05 내환원성 LTCC용 고주파 유전체 세라믹 조성물 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터 대한민국 2012.04.30 고용량 커패시터용 금속산화물이 담지된 모노리쓰 카본 에어로겔 제조방법 대한민국 2012.06.28 음극활물질 및 그 제조방법과 그 음극활물질을 포함하는 2차 전지 및 슈퍼 커패시터 대한민국 2012.10.15 패키지형 박막 커패시터 대한민국 2012.10.24 중형 기공 구조를 갖는 결정성 탄소체의 합성방법 대한민국 2012.10.31 전기화학 커패시터용 망간산화물 나노 입자 제조방법 대한민국 2012.10.31 소프트 스탬프를 이용한 금속박의 표면적 증가방법 대한민국 2012.11.02 하이브리드 커패시터 대한민국 2012.12.06 음극활물질 및 그 제조방법과 그 음극활물질을 포함하는 2차 전지 및 슈퍼 커패시터 대한민국 2012.12.26 플렉시블 적층형 박막 커패시터 및 이를 이용한 임베디드 인쇄회로기판 대한민국 2013.01.18 유전체 조성물 및 이를 이용한 고용량 적층 세라믹 커패시터 대한민국 2013.03.13 적층 세라믹 커패시터 대한민국 2013.06.26 음극활물질 및 그 제조방법과 그 음극활물질을 포함하는 2차 전지 및 슈퍼 커패시터 대한민국 2013.07.29 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터 대한민국 2013.07.29 대용량 패키지형 적층 박막 커패시터 대한민국 2013.12.09 적층 세라믹 커패시터용 내환원성 저온소성 유전체 세라믹 조성물 및 그의 제조방법 대한민국 2014.02.26 커패시터 대한민국 2014.04.02 적층 세라믹 커패시터 내부전극용 금속페이스트 제조방법 대한민국 2014.04.02 정전식 분말 코팅장치 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터용 유전체 분말 코팅방법 대한민국 2014.04.02 박막 커패시터의 제조방법 대한민국 2014.05.01 전력용 콘덴서 대한민국 2014.05.01 전력용 콘덴서 대한민국 2014.06.05 음극활물질 및 그의 제조방법 대한민국 2014.06.30 나노기공을 갖는 커패시터 및 그의 제조방법 대한민국 2014.07.24 DC-링크 커패시터 모듈 대한민국 2014.12.30 LTO/탄소 복합체, LTO/탄소 복합체 제조방법, LTO/탄소 복합체를 이용한 음극활물질 및 이를 이용한 하이브리드 슈퍼커패시터 대한민국 2015.01.28 커패시터 및 그의 조립방법 대한민국 2015.02.10 퓨즈 내장형 전력용 콘덴서에 적용되는 퓨즈 대한민국 2015.03.20 차량용 전력전자 커패시터 모듈 대한민국 2015.04.22 티탄계 산화물 복합체 제조방법 대한민국 2015.06.30 표면실장형 전원백업장치 및 그의 제조방법 대한민국 2015.06.30 전력용 콘덴서의 조립방법 대한민국 2015.08.04 퓨즈 내장형 전력용 콘덴서 및 그의 조립방법 대한민국 2015.09.22 PEI 처리된 그래핀 옥사이드 용액을 이용한 그래핀 함유 카본 에어로겔 제조방법 대한민국 2016.02.16 MLCC 선별기 대한민국 2016.02.26 에너지 저장장치 시스템 대한민국 2016.02.26 에너지 저장장치 시스템 대한민국 2016.02.26 복합 전극 구조를 갖는 에너지 저장 장치 대한민국 2016.04.04 박막형 슈퍼커패시터 및 그의 제조방법 대한민국 2016.05.17 박막형 슈퍼커패시터 및 그의 제조방법 대한민국 2016.08.24 적층 세라믹 커패시터 모듈 대한민국 2016.11.03 고출력 커패시터를 이용한 고전류 공급장치 대한민국 2016.11.03 커패시터 모듈 대한민국 2017.01.13 적층 세라믹 커패시터 대한민국 2017.01.26 방열 구조를 갖는 DC-링크 커패시터 모듈 대한민국 2017.02.17 표면실장형 슈퍼커패시터 및 그의 제조방법 대한민국 2017.04.24 고전압 적층 세라믹 커패시터 및 그의 제조방법 대한민국 2017.05.30 적층 세라믹 커패시터 모듈 어레이 대한민국 2017.08.07 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 대한민국 2017.08.29 적층 세라믹 커패시터 대한민국 2017.09.19 전극형성필름 및 이를 이용한 필름 커패시터 대한민국 2017.09.26 온도보상용 내환원성 세라믹 유전체 조성물, 그의 제조방법 및 이를 이용한 적층 세라믹 커패시터의 제조방법 대한민국 2018.02.28 고용량 에너지 저장 커패시터 대한민국 2018.03.06 커패시터 관리 시스템 대한민국 2018.08.16 전극 및 이를 이용한 에너지 저장 커패시터 대한민국 2018.11.13 원통형 전지 대한민국 2019.05.28 과전류 보호 기능을 가지는 금속 산화물 바리스터 대한민국 2019.10.01 FACTS용 대전력 DC링크 커패시터 대한민국 2019.10.01 온도에 따른 출력 제어가 가능한 에너지 저장 모듈 및 그의 제어방법 대한민국 2019.11.28 금속 증착 필름 커패시터용 박막 금속 증착 필름 대한민국 2020.01.02 필름 커패시터 대한민국 2020.01.02 전력전자용 필름 커패시터의 IR 검사장치 대한민국 2020.04.16 하이브리드 어셈블리 구조를 가지는 배터리 커패시터 대한민국 2020.04.27 희토류 글라스 프릿을 이용한 유전체 세라믹 조성물 제조방법 대한민국 2020.06.17 하이브리드 커패시터 대한민국 2020.08.27 이차전지 대한민국 2020.09.23 대전력 커패시터 대한민국 2020.11.27 원통형 이차전지 대한민국 2021.03.23 이차전지 대한민국 2021.08.24 적층 세라믹 전자부품 및 그의 제조방법 대한민국 2021.08.31 리드 구조를 가지는 MLCC 대한민국 2021.12.15 MLCC 번인 시험장치 대한민국 2021.12.22 고용량용 SMD형 전고체 전지 대한민국 2021.12.22 하이 씨-레이트용 SMD형 전고체 전지 대한민국 2022.05.31 표면실장형 전지 대한민국 2022.08.26 대전류용 적층 칩 부품 대한민국 2022.08.29 적층형 커패시터 및 이의 제조방법 대한민국 2022.09.20 고압 적층 세라믹 커패시터 제조방법 특허권(해외) 미국 2011,11,08 MLCC MODULE 미국 2010.12.07 PIEZOELECTRIC SUBSTRATE AND SURFACE ACOUSTIC WAVE FILTER USING THE SAME 미국 2012.06.12 SURFACE MOUNTING TYPE HIGH VOLTAGE CAPACITOR WITH ARRAY STRUCTURE 미국 2012.09.25 EMBEDDED CAPACITOR, EMBEDDED CAPACITOR SHEET USING THE SAME AND METHOD OF MANUFACTURING THE SAME 미국 2011.11.15 MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR AND DC-LINK CAPACITOR MODULE USING THE SAME 미국 2013.03.19 PREPARATION METHOD OF METAL OXIDE DOPED MONOLITH CARBON AEROGEL FOR CAPACITANCE CAPACITOR 미국 2013.03.05 SUPER CAPACITOR FOR HIGH POWER 미국 2013.02.19 HYBRID SUPER CAPACITOR USING COMPOSITE ELECTRODE 미국 2013.06.13 GLASS COMPOSITIONS, DIELECTRIC COMPOSITIONS AND MULTYLAYER CERAMIC CAPACITOR HAVING HIGH CAPACITANCE USING THE SAME 미국 2013.12.17 GLASS COMPOSITIONS, DIELECTRIC COMPOSITIONS AND MULTYLAYER CERAMIC CAPACITOR HAVING HIGH CAPACITANCE USING THE SAME 미국 2014.06.24 FLEXIBLE MULTI LAYER TYPE THIN FILM CAPACITOR AND EMBEDDED PRINTED CIRCUIT BOARD USING THE SAME 미국 2014.06.17 PACKAGE TYPE MULTI LAYER THIN FILM CAPACITOR FOR HIGH CAPACITANCE 미국 2014.04.15 PACKAGE TYPE MULTI LAYER THIN FILM CAPACITOR FOR HIGH CAPACITANCE 미국 2015.03.24 MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR 미국 2014.12.23 NON-REDUCIBLE LOW TEMPERATURE SINTERABLE DIELECTRIC CERAMIC COMPOSITION FOR MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR AND ~ 미국 2015.03.17 METAL PASTE MANUFACTURING METHOD FOR INTERNAL ELECTRODE OF MULTI LAYER CERAMCI CAPACITOR 미국 2016.06.21 POWER ELECTRONIC CAPACITOR MODULE FOR VEHICLE 미국 2016. 01.12 DIRECT CURRENT CAPACITOR MODULE 미국 2016.02.23 TITANIUM OXIDE COMPOSITE, TITANIUM OXIDE COMPOSITE MANUFACTURING METHOD, AND HYBRID SUPER CAPACITOR USING ~ 미국 2017.02.14 ELECTRODE FROMING FILM AND FILM CAPACITOR USING THE SAME 미국 2017.04.04 MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR, EMBEDDED BOARD USING MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 미국 2017.12.05 CAPACITOR MODULE 미국 2016.12.13 LITHIUM TITANIUM OXIDE(LTO)/CARBON COMPOSITE, PREPARATION METHOD FOR LTO/ CARBON COMPOSITE, ~ 미국 2018.03.13 HIGH VOLTAGE MULTILAYER CERAMIC CAPACITOR AND MANUFACTURING METHOD THEREOF 미국 2018.06.19 ENERGY STORAGE CAPACITOR HAVING COMPOSITE ELECTRODE STRUCTURE 미국 2018.09.18 MULTI LAYER CERAMIC CAPACITOR ASSEMBLY 미국 2019.09.10 HIGH CAPACITY ENERGY STORAGE CAPACITOR 미국 2019.05.21 METAL OXIDE VARISTOR HAVING AN OVERCURRENT PROTECTION FUNCTION 미국 2021.05.04 BATTERY AND CAPACITOR HYBRID ASSEMBLY STRUECURE 3) 기타 인증 현황 연결회사는 86년부터 제품의 해외 안전 규격 인증을 획득하였습니다.현재 총 10개 안전 시험 기관으로부터 22개의 제품 인증을 보유하고 있습니다.(UL, TUV, EK, VDE, KS,CSA, SEMKO, DEMKO, NEMKO, FIMKO, ISO, Eco, TS등 다수)