DB하이텍 반기보고서 (2024.06)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	40,956	42%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	16,914	18%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	5,113	5%	SK머티리얼즈 外

Target	공정용 Target	양산공정용	1,455	2%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	29,612	31%	DNP / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	2,469	3%	롬엔드하스 外

합 계	96,520	100%

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	36,739	66.43%	(주)DB하이텍

Film	공정용 Film	양산공정용	16,723	30.24%	엘지이노텍(주) 외

Reticle	공정용 Reticle	양산공정용	1,236	2.24%	(주)DB하이텍

AL Tape	공정용 AL Tape	양산공정용	372	0.67%	(주)대현에스티

Probe Card	공정용 Probe Card	양산 및 개발용	231	0.42%	(주)이큐이엔지 외

합 계	55,301	100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : $)

구분	품목	제72기 반기(Unit Price)	제71기(Unit Price)	제70기(Unit Price)	비고

Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	43.87	51.34	49.99	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.45	5.96	5.75

국내/수입	Wet Process Chemical	1.15	1.23	1.10

Gas	국내/수입	공정용 Gas	932.68	$864.32	1,251.23

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 24년 2분기 국제가는 24년 1분기 $1,006 대비 $1,113으로 인상되었 습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제72기 반기	제71기	제70기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	91,000	-	91,000	-	80,000	-

상우캠퍼스	63,000	-	60,000	-	60,000	-

소 계	154,000	-	151,000	-	140,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제72기 반기	제71기	제70기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	433,750	-	789,747	-	890,717	-

상우캠퍼스	237,345	-	447,032	-	624,440	-

합 계	671,095	-	1,236,779	-	1,515,157	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 당해 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률

반도체	부천캠퍼스	2,069,121	1,670,171	80.72%

상우캠퍼스	1,634,064	1,098,519	67.23%

합 계	3,703,185	2,768,690	74.77%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2024년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

반도체	자가	부천	54,530	102,846	-	-	-	102,846	164,810

반도체	자가	음성	465,110	28,740	-	-	-	28,740	25,120

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	461

반도체	자가	서울	2,049	47,795	-	-	-	47,795	22,123

합 계	528,988	179,959	-	-	-	179,959	212,514

[자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	4,594	1,217	-	73	5,738	-

반도체	자가	음성	-	87,417	5,195	-	2,520	90,092	-

반도체	자가	여주	-	458	-	-	13	445	-

반도체	자가	서울	-	302	-	-	4	298	-

합 계	-	92,771	6,412	-	2,610	96,573	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	4,028	149	-	128	4,049	-

반도체	자가	음성	-	1,266	887	-	61	2,092	-

합 계	5,294	1,036	-	189	6,141	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	271,405	49,193	218	40,577	279,803	-

반도체	자가	음성	-	125,905	24,183	294	23,870	125,924	-

반도체	자가	성남	-	1,159	-	-	190	969	-

합 계	-	398,469	73,376	512	64,637	406,696	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	107	-	-	26	81	-

합 계	107	-	-	26	81	-

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

[자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	6,995	2,395	10	1,487	7,893	-

반도체	자가	음성	-	3,598	641	-	727	3,512	-

반도체	자가	성남	-	3,494	-	-	496	2,998

종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	7	91	-	90	8	-

합 계	-	14,094	3,127	10	2,800	14,411	-

[자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	-	-	-	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당반기투자액	차년도투자이월액	비 고

반도체	보완	2024.01.01-
2024.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	1,807	699	-	capacity 보완

합 계	1,807	699	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다.

(나) 향후 투자계획(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 (예상)투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제72기	제73기	제74기

반도체	보완	기계장치외	미정	1,807	미정	미정	capacity 보완	-

합 계	미정	1,807	미정	미정	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.