DB하이텍 사업보고서 (2023.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	84,247	46%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	32,131	18%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	9,508	5%	SK머티리얼즈 外

Target	공정용 Target	양산공정용	2,139	1%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	51,555	28%	DNP / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	3,631	2%	롬엔드하스 外

합 계	183,210	100%

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	53,047	65.6%	(주)DB하이텍 외

Film	공정용 Film	양산공정용	24,973	30.9%	엘지이노텍(주) 외

Reticle	공정용 Reticle	양산 및 개발용	1,762	2.2%	UMC

AL Tape	공정용 AL Tape	양산공정용	522	0.6%	(주)대현에스티

Resin	공정용 Resin	양산공정용	214	0.3%	동양루브실

Probe Card	공정용 Probe Card	양산 및 개발용	337	0.4%	(주)이큐이엔지 외

합 계	80,855	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : $)

구분	품목	제71기(Unit Price)	제70기(Unit Price)	제69기(Unit Price)	비고

Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	51.34	49.99	44.65	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.96	5.75	6.89

국내/수입	Wet Process Chemical	1.23	1.10	1.28

Gas	국내/수입	공정용 Gas	$864.32	1,251.23	877.92

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 회사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 '23년 4분기 국제가는 $998로 1분기 $1,235 대비 감소하였으나, 3분기말 $935 대비 소폭 인상되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제71기	제70기	제69기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	91,000	-	80,000	-	80,000	-

상우캠퍼스	60,000	-	60,000	-	58,000	-

소 계	151,000	-	140,000	-	138,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 60,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제71기	제70기	제69기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	789,747	-	890,717	-	891,460	-

상우캠퍼스	447,032	-	624,440	-	644,973	-

합 계	1,236,779	-	1,515,157	-	1,536,433	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 당해 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률

반도체	부천캠퍼스	4,081,481	3,244,665	79.50%

상우캠퍼스	3,229,200	2,106,721	65.24%

합 계	7,310,681	5,351,385	73.20%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 연간 누적 Input 총량 ÷ 연간 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 연간 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2023년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

반도체	자가	부천	54,530	102,899	-	53	-	102,846	164,330

반도체	자가	음성	465,110	28,319	421	-	-	28,740	24,190

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	459

반도체	자가	서울	2,049	38,713	9,082	-	-	47,795	21,639

합 계	528,988	170,509	9,503	53	-	179,959	210,618

[자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	4,742	-	11	137	4,594	-

반도체	자가	음성	-	91,717	682	-	4,982	87,417	-

반도체	자가	여주	-	484	-	-	26	458	-

반도체	자가	서울	-	164	146	-	8	302	-

합 계	-	97,107	828	11	5,153	92,771	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	2,937	1,294	-	203	4,028	-

반도체	자가	음성	-	1,064	284	-	82	1,266	-

합 계	4,001	1,578	-	285	5,294	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	159,181	177,436	356	64,856	271,405	-

반도체	자가	음성	-	119,498	54,719	21	48,291	125,905	-

반도체	자가	성남	-	-	1,430	-	271	1,159	-

합 계	-	278,679	233,585	377	113,418	398,469	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	159	-	-	52	107	-

합 계	159	-	-	52	107	-

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-

[자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	8,150	1,703	-	2,858	6,995	-

반도체	자가	음성	-	4,413	546	-	1,361	3,598	-

반도체	자가	성남	-	-	3,977	-	483	3,494

종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	3	62	-	58	7	-

합 계	-	12,566	6,288	-	4,760	14,094	-

[자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	-	-	-	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고

반도체	보완	2023.01.01-
2023.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	1,545	3,501	-	capacity 보완

합 계	1,545	3,501	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다.

(나) 향후 투자계획(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 (예상)투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제72기	제73기	제74기

반도체	보완	기계장치외	미정	1,807	미정	미정	capacity 보완	-

합 계	미정	1,807	미정	미정	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.