DB하이텍 반기보고서 (2021.06)
7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 웨어러블, 드론, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

당사는 최근 견조한 고객 수요를 바탕으로 전력반도체, 디스플레이 구동칩, 센서 등 다양한 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 고객을 다변화해 나가고 있습니다.

또한, 브랜드 제품은 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로 비즈니스를 운영하고 있습니다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 당사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

출원번호	등록번호	등록일	발명의 명칭	발명의 요약

10-2014-0125967	10-2140250	2020.07.27	출력 버퍼, 이를 포함하는 소스 드라이버 및 디스플레이 장치	실시 예는 입력 신호를 증폭하고. 증폭한 결과에 따라 제1 내지 제4 증폭 신호들을 출력하는 제1 증폭부, 제1 드레인, 상기 제1 증폭 신호가 제공되는 제1 게이트, 제1 소스를 포함하는 제1 트랜지스터, 상기 제1 드레인과 접속되는 제2 드레인, 상기 제2 증폭 신호가 제공되는 제2 게이트, 및 제2 소스를 포함하는 제2 트랜지스터, 제3 드레인, 상기 제3 증폭 신호가 제공되는 제3 게이트, 상기 제2 소스와 접속되는 제3 소스를 포함하는 제3 트랜지스터, 상기 제3 드레인과 접속되는 제4 드레인, 상기 제4 증폭 신호가 제공되는 제4 게이트, 및 제4 소스를 포함하는 제4 트랜지스터, 상기 제1 드레인과 상기 제2 드레인이 접속하는 제1 노드, 상기 제3 드레인과 상기 제4 드레인이 접속하는 제2 노드, 상기 제1 및 제2 노드들과 연결되는 출력 노드, 및 제어 신호에 응답하여 상기 제1 내지 제4 게이트들에 선택적으로 제어 전압을 제공하는 제1 제어부를 포함한다.

10-2015-0175814	10-2153147	2020-09-01	이미지 센서 및 그 제조 방법	이미지 센서 및 그 제조 방법이 개시된다. 상기 이미지 센서는, 기판 내에 배치되며 제1 도전형을 갖는 제1 전하저장영역과, 상기 제1 전하저장영역의 일측에 배치되며 제2 도전형을 갖는 제2 전하저장영역과, 상기 제1 전하저장영역으로부터 소정 간격 이격된 제1 플로팅 확산 영역과, 상기 제2 전하저장영역으로부터 소정 간격 이격된 제2 플로팅 확산 영역과, 상기 제1 전하저장영역과 상기 제1 플로팅 확산 영역 사이에서 상기 기판 상에 배치되는 제1 전송 게이트와, 상기 제2 전하저장영역과 상기 제2 플로팅 확산 영역 사이에서 상기 기판 상에 배치되는 제2 전송 게이트를 포함한다.

10-2016-0085308	10-2159418	2020-09-17	슈퍼 정션 MOSFET 및 그 제조 방법	슈퍼 정션 MOSFET은 제1 도전형의 기판과, 상기 기판 상에 위치하는 제1 도전형의 에피텍셜층과, 상기 에피텍셜층에 상하 방향으로 연장하며 서로 일정한 간격만큼 이격되는 제2 도전형의 필러들과, 상기 에피텍셜층에서 상기 필러들의 상단과 각각 연결되며 상기 에피텍셜층의 상면까지 연장하는 제2 도전형의 제1 웰과, 상기 제1 웰의 내에 위치하는 제1 도전형의 제2 웰들 및 상기 에피텍셜층 상에 위치하며, 일방향으로 연장하는 스트라이프 형태를 가지며 서로 이격되는 다수의 게이트 구조물들을 포함한다. 따라서, 상기 게이트 구조물들의 면적이 상대적으로 좁아 상기 슈퍼 정션 MOSFET의 입력 커패시턴스를 감소시킬 수 있다.

10-2018-0070224	10-2169308	2020.10.19	이미지 센서 및 이미지 센서의 센싱 방법	실시 예는 액티브 픽셀들을 포함하는 액티브 픽셀 영역, 및 다크 픽셀들을 포함하는 다크 픽셀 영역을 포함하는 픽셀 어레이부, 상기 다크 픽셀들의 출력을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 다크 픽셀 데이터 코드를 생성하고, 상기 액티브 픽셀들의 출력을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 액티브 픽셀 데이터 코드를 생성하는 아날로그 디지털 변환부, 상기 다크 픽셀 데이터 코드를 이용하여 최종 오프셋을 추출하는 오프셋 추출부, 및 상기 최종 오프셋을 이용하여 상기 액티브 픽셀 데이터 코드를 보정하는 보정부를 포함하며, 상기 보정부는 상기 액티브 픽셀 데이터 코드와 기준 코드를 비교한 결과에 기초하여, 보정 픽셀 데이터 코드 및 상기 기준 코드 중 어느 하나를 보정된 결과로 출력하고, 상기 보정 픽셀 데이터 코드는 상기 최종 오프셋에 기초하여 상기 액티브 픽셀 데이터 코드를 보정한 결과에 따른 코드이다.

다. 법규, 정부규제에 관한 사항 "라." 항의 환경관련 사항을 참조하시기 바랍니다. 라. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

녹색기술 인증관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 9. 녹색경영 부분을 참고하시기 바랍니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

- 당사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '1사 1하천 가꾸기' 및 '1사 1산 가꾸기' 등을 통해 지역 환경 정화 활동을 실천하고 있습니다.

마. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성 반도체는 모든IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2020년도 세계 반도체 시장규모는 약4,667억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약73%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 2) 업계의 현황 2020년 세계 반도체시장은 전년 대비 9% 상승하였으며, 2021년의 경우 전방산업의 꾸준한 성장과 다양한 신규시장의 출현으로 전년 대비 9% 성장이 예상됩니다. 한편 파운드리 시장은 종합반도체업체의(IDM)의 Fab Lite화 및 팹리스 산업영역의 확대에 힘입어 15%의 높은 성장이 기대됩니다.

2021년 제품별 반도체 시장은 전년대비 메모리 20%, 아날로그 10%, 로직 4%, 옵티컬 반도체 4%, 마이크로콤포넌트 2%의 성장률을 보일 것으로 전망되며, 어플리케이션별로는 자동차용 11%, 데이터 프로세싱 11%, 커뮤니케이션 9%, 컨슈머 6%, 산업용 5% 수준으로 예상됩니다.

또한 반도체 시장은 4차 산업혁명 시대를 맞이해서 전자산업을 비롯해 자동차, 항공, 의료 등 여러 산업분야에서 수요가 증가할 것으로 예상이 됩니다. 이러한4차 산업혁명 시대에는 시스템 반도체의 성장, 특히 통신과 센서 분야의 고성장이 예상되는 바 당사는 기존의 포트폴리오를 정비하고 지속 성장할 수 있는 기술을 끊임없이 발굴하여 선제적으로 개발해 나갈 계획입니다.

3) 회사의 현황 당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.

4) 영업개황 (1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 당사는 부가가치가 높고 시장이 큰 Analog 파운드리를 강화하고 있으며, 이와 병행하여 자사 제품 사업 영역을 확장해 가고 있습니다.

파운드리 사업은 공정 Shrink를 통한 효율 향상, Product Life Cycle 연장, 특화 공정 확보를 통한 수익률 제고 등을 추진하고 있습니다. 또한 Mixed Signal 제품 및 고객 확대, Analog 공정 특성 강화 및 RF, 고전력 반도체 등 신규공정 개발에도 주력하고 있습니다. CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및 Non-Mobile 용 제품인 Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 제품에 대한 개발 및 신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.

고전력 반도체(SJ MOSFET) 공정은 다양한 고전압 영역에서의 소자개발을 완료하여 양산 중이며 고객 프로모션 강화 및 공정 업그레이드를 통해 지속적으로 사업을 확대해 가고 있습니다.

최근 당사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 브랜드Display 구동IC 사업은TV, IT 및Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 당사는 지속적인 신규고객 발굴, 사물인터넷, 5G, 웨어러블, AR/ VR, 자동차 등 새로운 성장 분야에서의 제품 포트폴리오 확대, Mobile / UHD TV / OLED TV 등 고성장 분야에서의 경쟁력 강화 등을 통해 지속 가능한 미래성장을 도모하고 있습니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

미국 지역의 Foundry 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객에 대한 Promotion과 자사제품에 대한 설계 및 개발을 주요 사업으로 하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다. (3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분	DB하이텍	TowerJazz	VIS	HHGrace	X-Fab

Foundry	2020년	1.2%	1.9%	1.7%	1.4%	0.7%

2019년	1.2%	2.3%	1.7%	1.7%	0.9%

2018년	1.1%	2.3%	1.7%	1.7%	1.0%

(*) 시장조사기관 자료 기준

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 Analog 응용분야에 주력함으로써 Specialty Foundry 분야의 선도기업 지위를 유지하는 한편 RF, MEMS, IGBT등 신규 공정개발을 통한 미래 먹거리 발굴로 지속성장을 도모하고 있습니다.

한편, 자사 Brand 사업은 LCD Driver IC 외OLED Driver IC 등의 고부가가치 제품 확대를 통해 미래 성장을 준비하고 있습니다. 6) 조직도