DB하이텍 사업보고서 (2024.12)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	76,303	40.82%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	35,074	18.76%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	10,483	5.61%	SK스페셜티 外

Target	공정용 Target	양산공정용	2,519	1.35%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	58,357	31.22%	DNP / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	4,187	2.24%	듀폰 外

합 계	186,922	100.00%

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	80,162	70.23%	(주)DB하이텍 외

Film	공정용 Film	양산공정용	30,280	26.53%	엘지이노텍(주) 외

Reticle	공정용 Reticle	양산공정용	2,691	2.36%	(주)DB하이텍 외

AL Tape	공정용 AL Tape	양산공정용	639	0.56%	(주)대현에스티

Probe Card	공정용 Probe Card	양산 및 개발용	374	0.33%	(주)이큐이엔지 외

합 계	114,145	100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : $)

구분	품목	제72기(Unit Price)	제71기(Unit Price)	제70기(Unit Price)	비고

Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	41.62	51.34	49.99	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.78	5.96	5.75

국내/수입	Wet Process Chemical	1.19	1.23	1.10

Gas	국내/수입	공정용 Gas	912.57	864.32	1,251.23

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 24년 4분기 국제가는 24년 3분기 $1,117 대비 $1,116으로 인하되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제72기	제71기	제70기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	91,000	-	91,000	-	80,000	-

상우캠퍼스	63,000	-	60,000	-	60,000	-

소 계	154,000	-	151,000	-	140,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 63,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제72기	제71기	제70기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	832,564	-	789,747	-	890,717	-

상우캠퍼스	502,735	-	447,032	-	624,440	-

합 계	1,335,299	-	1,236,779	-	1,515,157	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 당해 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률

반도체	부천캠퍼스	4,154,057	3,152,849	75.90%

상우캠퍼스	3,298,128	2,255,982	68.40%

합 계	7,452,185	5,408,831	72.58%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2024년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

반도체	자가	부천	54,530	102,846	-	-	-	102,846	164,810

반도체	자가	음성	771,677	28,740	2,095	2	-	30,833	25,119

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	461

반도체	자가	서울	2,049	47,795	-	-	-	47,795	22,123

DB월드	자가	음성	3,173,192	-	38,559	-	-	38,559	105,889

DB월드	자가	음성	11,009	-	178	-	-	178	72

합 계	4,019,756	179,959	40,832	2	-	220,789	318,474

[자산항목 : 코 스] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

DB월드	자가	음성	-	-	160,705	-	-	160,705	-

합 계	-	-	160,705	-	-	160,705	-

[자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	4,594	1,218	-	157	5,655	-

반도체	자가	음성	-	87,417	5,244	-	5,084	87,577	-

반도체	자가	여주	-	458	-	-	26	432	-

반도체	자가	서울	-	302	-	-	8	294	-

DB월드	자가	음성	-	-	21,597	-	12,997	8,600	-

합 계	-	92,771	28,059	-	18,272	102,558	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	4,028	522	-	263	4,287	-

반도체	자가	음성	-	1,266	1,080	-	133	2,213	-

DB월드	자가	음성	-	-	15,440	-	4,856	10,584	-

합 계	-	5,294	17,042	-	5,252	17,084	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	271,405	116,519	285	84,505	303,134	-

반도체	자가	음성	-	125,905	85,600	310	49,894	161,301	-

반도체	자가	성남	-	1,159	44	-	343	860	-

DB월드	자가	음성	-	-	1,847	1,153	694	-

합 계	-	398,469	204,010	595	135,895	465,989	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	107	131	-	60	178	-

반도체	자가	음성	-	-	44	-	2	42

DB월드	자가	음성	-	-	837	-	398	439	-

합 계	-	107	1,012	-	460	659	-

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-

[자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	6,995	2,671	29	2,977	6,660	-

반도체	자가	음성	-	3,598	912	-	1,461	3,049	-

반도체	자가	성남	-	3,494	44	-	907	2,631	-

종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	7	131	-	131	7	-

종속회사(DB월드)	자가	음성	-	-	3,580	-	3,362	218	-

합 계	-	14,094	7,338	29	8,838	12,565	-

[자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	-	-	-	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고

반도체	보완투자 등	2024.01.01-
2024.12.31	기계장치외	생산능력보완증설 등	1,807	1,253	-	클린룸 확장 및 capacity 보완 등

합 계	1,807	1,253	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다.

(나) 향후 투자계획(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 (예상)투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제73기	제74기	제75기

반도체	보완투자 등	기계장치외	미정	2,715	미정	미정	클린룸 확장 및 capacity 보완 등	-

합 계	미정	2,715	미정	미정	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.