DB하이텍 반기보고서 (2025.06)
3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료 등의 현황(1) 지배회사 DB하이텍

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	48,597	45.36%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	20,588	19.22%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	5,809	5.42%	SK스페셜티 外

Target	공정용 Target	양산공정용	1,500	1.40%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	28,361	26.47%	DNP / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	2,278	2.13%	듀폰 外

합 계	107,132	100.00%

(2) 주요 종속회사 DB글로벌칩(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	41,388	78.32%	(주)DB하이텍 외

Film	공정용 Film	양산공정용	9,430	17.85%	엘지이노텍(주) 외

Reticle	공정용 Reticle	양산공정용	1,278	2.42%	(주)DB하이텍 외

AL Tape	공정용 AL Tape	양산공정용	170	0.32%	(주)대현에스티

Probe Card	공정용 Probe Card	양산 및 개발용	576	1.09%	(주)이큐이엔지 외

합 계	52,842	100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : $)

구분	품목	제73기 반기(Unit Price)	제72기(Unit Price)	제71기(Unit Price)	비고

Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	39.53	41.62	51.34	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	5.95	5.78	5.96

국내/수입	Wet Process Chemical	1.09	1.19	1.23

Gas	국내/수입	공정용 Gas	858.72	912.57	864.32

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원,부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동(3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer 수요는 안정화되었으며, 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. - Chemical : Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50%의 25년 2분기 국제가는 25년 1분기 $1,297 대비 $1,748으로 인상되었습니다. - Gas : 주요 가스인 NF3의 수요는 안정화되었으며, 수급 상황을 지속적으로 점검 하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(1) 생산능력

(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제73기 반기	제72기	제71기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	91,000	-	91,000	-	91,000	-

상우캠퍼스	63,000	-	63,000	-	60,000	-

소 계	154,000	-	154,000	-	151,000	-

(*) 월간(31일 기준) 투입가능한 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 91,000 / (월), 상우 FAB 63,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

라. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제73기 반기	제72기	제71기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천캠퍼스	447,338	-	832,564	-	789,747	-

상우캠퍼스	279,546	-	502,735	-	447,032	-

합 계	726,884	-	1,335,299	-	1,236,779	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량으로 표시하였습니다.

(2) 당해 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	당기간가동가능시간	당기간실제가동시간	평균가동률

반도체	부천캠퍼스	2,065,233	1,974,968	95.63%

상우캠퍼스	1,629,864	1,437,426	88.19%

합 계	3,695,097	3,412,394	92.35%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률 : Loading rate(%) = 누적 Input 총량 ÷ 누적 Capa 총량

② 가동가능시간 : In-Line MFG 장비대수 × 일 24시간 × 누적 생산일수 ③ 실제가동시간 : 2025년 누적 가동 가능시간 × 평균 가동률

마. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분(㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

반도체	자가	부천	54,530	102,846	-	-	-	102,846	170,358

반도체	자가	음성	771,677	30,833	-	-	-	30,833	27,834

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	465

반도체	자가	서울	2,049	47,795	-	-	-	47,795	23,614

합 계	835,555	182,052	-	-	-	182,052	222,271

[자산항목 : 코 스] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

DB월드	자가	음성	-	199,264	-	-	-	199,264	-

DB월드	자가	양양	-	178	-	-	-	178	-

합 계	-	199,442	-	-	-	199,442	-

[자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	5,655	-	-	83	5,572	-

반도체	자가	음성	-	87,577	-	-	2,560	85,017	-

반도체	자가	여주	-	432	-	-	13	419	-

반도체	자가	서울	-	294	-	-	4	290	-

DB월드	자가	음성	-	8,600	-	-	127	8,473	-

합 계	-	102,558	-	-	2,787	99,771	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	4,287	165	-	140	4,312	-

반도체	자가	음성	-	2,213	-	-	73	2,140	-

DB월드	자가	음성	-	10,584	-	-	178	10,406	-

합 계	-	17,084	165	-	391	16,858	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	303,134	33,198	67	45,669	290,596	-

반도체	자가	음성	-	161,301	23,007	4	26,070	158,234	-

반도체	자가	성남	-	860	-	-	151	709	-

DB월드	자가	음성	-	694	69	-	133	630	-

합 계	-	465,989	56,274	71	72,023	450,169	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	178	-	-	39	139	-

반도체	자가	음성	-	42	-	-	4	38	-

DB월드	자가	음성	-	439	59	-	70	428	-

합 계	-	659	59	-	113	605	-

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-

[자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	6,660	1,585	-	1,444	6,801	-

반도체	자가	음성	-	3,049	40	-	603	2,486	-

반도체	자가	성남	-	2,631	188	-	410	2,409	-

종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	7	-	1	-	6	-

종속회사(DB월드)	자가	음성	-	218	-	-	(6)	224	-

합 계	-	12,565	1,813	1	2,451	11,926	-

[자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	-	-	-	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등(가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고

반도체	보완투자 등	2025.01.01-
2025.06.30	기계장치외	생산능력보완증설 등	2,715	925	-	클린룸 확장 및 capacity 보완 등

합 계	2,715	925	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준입니다.

(나) 향후 투자계획(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 (예상)투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제73기	제74기	제75기

반도체	보완투자 등	기계장치외	미정	2,715	미정	미정	클린룸 확장 및 capacity 보완 등	-

합 계	미정	2,715	미정	미정	-	-

* 상기 기재된 금액은 투자 집행액 기준이며, 회사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.