DB하이텍 사업보고서 (2021.12)
7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 웨어러블, 드론, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

당사는 최근 견조한 고객 수요를 바탕으로 전력반도체, 디스플레이 구동칩, 센서 등 다양한 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 고객을 다변화해 나가고 있습니다.

또한, 브랜드 제품은 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로 비즈니스를 운영하고 있습니다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 당사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

출원번호	등록번호	등록일	발명의 명칭	발명의 요약

10-2018-0003706	10-2336908	2021.12.03	고전압 파워 다이오드	고전압 파워 다이오드는, p형 반도체 기판, 반도체 기판 상에 구비되는 p형 에피층, 에피층의 하부에 수평 방향으로 연장된 n형 분리막, 에피층 상에 구비되며, 에피층을 애노드 영역과 캐소드 영역으로 분리하는 산화 분리막들, 애노드 영역의 에피층의 상부 표면에 구비되고, 애노드 단자와 전기적으로 연결된 n형 제1 웰, 캐소드 영역의 에피층의 상부 표면에 구비되고, 캐소드 단자와 전기적으로 연결된 p형 제2 웰, 제2 웰과 수평 방향을 따라 이격되도록 에피층의 상부 표면에 구비되고, 수평방향으로 배열된 n형 제1 서브 웰, p형 제2 서브 웰 및 n형 제3 서브 웰을 갖는 PNP 구조의 제3 웰 및 애노드 단자와 연결된 가드링 단자를 구비하는 가드링 구조물 및 가드링 구조물로부터 수평 방향으로 이격되도록 에피층의 상부 표면에 구비된 P-sub 영역을 포함한다.

10-2017-0101155	10-2318090	2021.10.21	중첩시간을 이용한 소면적 센싱장치 및 센싱방법	본 발명은 중첩시간을 이용한 소면적 센싱장치 및 센싱방법에 관한 것이다. 바람직한 실시예에서 본 발명은 발광장치의 열화를 감지하는 신호를 센싱하여 보상회로에 전달하는 센싱장치로서, N개의 센싱라인을 M개의 그룹으로 나누고, 각 그룹에 포함된 센싱라인에 연결되는 M개의 스위칭부 - N>M, N과 M은 자연수 -, 상기 스위칭부는 N/M개의 센싱라인 중 어느 하나를 택일적으로 샘플 앤 홀드부와 연결시키는 것을 특징으로 한다.

10-2018-0070224	10-2169308	2020.10.19	이미지 센서 및 이미지 센서의 센싱 방법	실시 예는 액티브 픽셀들을 포함하는 액티브 픽셀 영역, 및 다크 픽셀들을 포함하는 다크 픽셀 영역을 포함하는 픽셀 어레이부, 상기 다크 픽셀들의 출력을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 다크 픽셀 데이터 코드를 생성하고, 상기 액티브 픽셀들의 출력을 아날로그-디지털 변환한 결과에 따른 액티브 픽셀 데이터 코드를 생성하는 아날로그 디지털 변환부, 상기 다크 픽셀 데이터 코드를 이용하여 최종 오프셋을 추출하는 오프셋 추출부, 및 상기 최종 오프셋을 이용하여 상기 액티브 픽셀 데이터 코드를 보정하는 보정부를 포함하며, 상기 보정부는 상기 액티브 픽셀 데이터 코드와 기준 코드를 비교한 결과에 기초하여, 보정 픽셀 데이터 코드 및 상기 기준 코드 중 어느 하나를 보정된 결과로 출력하고, 상기 보정 픽셀 데이터 코드는 상기 최종 오프셋에 기초하여 상기 액티브 픽셀 데이터 코드를 보정한 결과에 따른 코드이다.

10-2016-0156558	10-2088221	2020.03.06	메모리 접근 시간 측정 시스템	실시 예는 클럭 신호를 제1 지연 시간만큼 지연시키고, 제1 지연 클럭 신호를 출력하는 제1 지연부, 상기 클럭 신호를 상기 제1 지연 시간보다 긴 제2 지연 시간만큼 지연시키고, 제2 지연 클럭 신호를 출력하는 제2 지연부, 데이터를 저장하고, 상기 제1 지연 클럭 신호에 응답하여 저장된 데이터가 독출되는 메모리, 상기 제2 지연 클럭 신호에 응답하여 상기 메모리로부터 독출된 데이터를 저장하는 검출용 데이터 저장부, 및 상기 검출용 데이터 저장부에 저장된 데이터와 상기 메모리에 저장된 데이터를 비교한 결과, 및 상기 제1 지연 클럭 신호 및 상기 제2 지연 클럭 신호에 기초하여, 상기 메모리의 접근 시간을 측정하는 제어부를 포함한다.

다. 법규, 정부규제에 관한 사항 "라." 항의 환경관련 사항을 참조하시기 바랍니다. 라. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

녹색기술 인증관련 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항'의 '4-자. 녹색경영' 부분을 참고하시기 바랍니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

- 당사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '1사 1하천 가꾸기' 및 '1사 1산 가꾸기' 등을 통해 지역 환경 정화 활동을 실천하고 있습니다.

마. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성 반도체는 모든IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2021년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,837억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 71%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.

Value Chain	디자인(Design)	생산(Manufacturing)	패키징(Packaging)	테스트(Test)

기업유형	IDM(Integrated Device Manufacturer)

팹리스(Fabless)	파운드리(Foundry)	조립(Packaging)	검사(Test)

※ IDM : 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축팹리스 : 칩의 설계만을 전문으로 하는 업체파운드리 : 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 함조립 및 검사 : 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체

2) 업계의 현황 반도체 업계는 2021년 코로나19 확산과 공급난 장기화라는 불확실성 속에서도 전년대비 23% 성장할 것으로 전망되고 있으며, 특히 파운드리 시장은 주요 업체들이 1년 내내 가동률 90% 이상을 유지하여 전년대비 30% 이상 고성장이 전망되고 있습니다.

반도체 공급난에 미국, 유럽, 일본 등 주요 국가들은 반도체 생산을 지원하는 법률을 제정하여 자국내 반도체 공장의 신설/증설 등을 적극적으로 유치 및 지원하고 있으며, 이에 TSMC, 삼성 등 주요 반도체 업체들이 대규모 투자 계획을 발표하기도 하였습니다.

이러한 대규모 투자 계획 발표에도 불구하고 공급 확대에는 2~3년 시간이 필요한 반면, 수요는 5G, 서버, IT, 전기차 등 여러 산업분야에서 지속적으로 증가할 것으로 예상되어 공급난은 당분간 지속될 것으로 전망되고 있습니다.

3) 회사의 현황 당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 IC 및 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.

4) 영업개황 (1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 당사는 부가가치가 높고 시장이 큰 Analog 파운드리를 강화하고 있으며, 이와 병행하여 자사 제품 사업 영역을 확장해 가고 있습니다.

파운드리 사업은 공정 Shrink를 통한 효율 향상, Product Life Cycle 연장, 특화 공정 확보를 통한 수익률 제고 등을 추진하고 있습니다. 또한 Mixed Signal 제품 및 고객 확대, Analog 공정 특성 강화 및 RF, 고전력 반도체 등 신규공정 개발에도 주력하고 있습니다. CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및 Non-Mobile 용 제품인 Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 제품에 대한 개발 및 신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.

고전력 반도체(SJ MOSFET) 공정은 다양한 고전압 영역에서의 소자개발을 완료하여 양산 중이며 고객 프로모션 강화 및 공정 업그레이드를 통해 지속적으로 사업을 확대해 가고 있습니다.

최근 당사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 브랜드 Display 구동IC 사업은TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 당사는 지속적인 신규고객 발굴, 사물인터넷, 5G, 웨어러블, AR/ VR, 자동차 등 새로운 성장 분야에서의 제품 포트폴리오 확대, Mobile / UHD TV / OLED TV 등 고성장 분야에서의 경쟁력 강화 등을 통해 지속 가능한 미래성장을 도모하고 있습니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

미국 지역의 Foundry 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객에 대한 Promotion과 자사제품에 대한 설계 및 개발을 주요 사업으로 하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다. (3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분	DB하이텍	TowerJazz	VIS	HHGrace	X-Fab

Foundry	2021년	1.2%	1.8%	1.8%	1.8%	0.8%

2020년	1.2%	2.0%	1.7%	1.5%	0.7%

2019년	1.2%	2.3%	1.7%	1.7%	0.9%

(*) 시장조사기관 자료 기준

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 Analog 응용분야에 주력함으로써 Specialty Foundry 분야의 선도기업 지위를 유지하는 한편 RF, MEMS, IGBT등 신규 공정개발을 통한 미래 먹거리 발굴로 지속성장을 도모하고 있습니다.

한편, 자사 Brand 사업은 LCD Driver IC 외OLED Driver IC 등의 고부가가치 제품 확대를 통해 미래 성장을 준비하고 있습니다.