DB하이텍 사업보고서 (2015.12)
V. 이사의 경영진단 및 분석의견

1. 경영진단의 범위 회사의 당해 사업년도 (제63기 : 2015.01.01 ~ 2015.12.31) 경영성과를 직전 사업년도 (제62기 : 2014.01.01 ~ 2014.12.31)와 대비하여 경영진단 및 분석의견을 다음과 같이 제출합니다. 2. 예측정보에 대한 주의사항 회사가 동 사업보고서에서 미래에 발생할 것으로 예상ㆍ예측한 활동, 사건 또는 현상은, 당해 공시서류 작성시점의 사건 및 재무성과에 대하여 회사의 견해를 반영한 것입니다. 동 예측정보는 미래 사업환경과 관련된 다양한 가정에 기초하고 있으며, 동 가정들은 결과적으로 부정확한 것으로 판명될 수도 있습니다. 또한, 이러한 가정들에는 예측정보에서 기재한 예상치와 실제 결과 간에 중요한 차이를 초래할 수 있는 위험, 불확실성 및 기타 요인을 포함하고 있습니다. 이러한 중요한 차이를 초래할 수 있는 요인에는 회사 내부경영과 관련된 요인과 외부환경에 관한 요인이 포함되어 있으며, 이에 한하지 않습니다. 회사는 동 예측정보 작성시점 이후에 발생하는 위험 또는 불확실성을 반영하기 위하여 예측정보에 기재한 사항을 수정하는 정정보고서를 공시할 의무는 없습니다. 결론적으로, 동 사업보고서 상에 회사가 예상한 결과 또는 사항이 실현되거나 회사가 당초에 예상한 영향이 발생한자는 확신을 제공할 수 없습니다. 동 보고서에 기재된 예측정보는 동 보고서 작성시점을 기준으로 작성한 것이며, 회사가 이러한 위험요인이나 예측정보를 업데이트할 예정이 없음을 유의하시기 바랍니다.

3. 개 요 [지배회사] 회사는 서울에 본사를 두고 있으며 공장은 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳을 운영하고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 유럽, 중국, 일본 사무소를 운영해 오고 있습니다.

회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및 Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.

회사는 부가가치가 높고 시장이 큰 Analog 파운드리를 강화하고 있으며, 이와 병행하여 자사 제품 사업 영역을 확장해 가고 있습니다.

파운드리 사업은 공정 Shrink를 통한 효율 향상, Product Life Cycle 연장, 특화 공정 확대를 통한 수익률 제고 등을 추진하고 있습니다. 또한 Mixed Signal 제품 및 고객 확대, Analog 공정 특성 강화 및 신규공정 개발에도 주력하고 있습니다.

CIS (CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 등Non-Mobile 용 제품에 대한 개발/신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.

Flash 공정의 경우 기존 Standalone Flash 외 미래 성장을 위한 고부가 공정기반의 Embedded Flash(eFlash) 공정개발을 완료하여 양산 중이며, 사업확대를 위해 MCU,Touch Sensor 시장 등을 목표로 전략 고객 프로모션을 강화하고 있습니다.

최근 회사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 아날로그반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.

브랜드 Display 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 TV의 경우 고성장 분야인 UHD/ OLED시장에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 고객은 국내외에 중국 등 해외 프로모션을 강화하고 있습니다. 회사의 매출은 지속적인 신규고객 발굴, 사물인터넷, 웨어러블 등 새로운 성장분야에서의 제품 포트폴리오 확대, Mobile/ UHD/ OLED 등 고성장 분야에서의 경쟁력 강화 등에 힘입어 2016년도에도 견고한 성장세를 이어갈 것으로 전망됩니다.

[종속회사]

- Dongbu HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

미국 지역의 Foundry 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객에 대한 Promotion과 RF Tuner Chip을 설계 및 개발을 주요 사업으로 하고 있습니다.

4. 재 무상태 및 영업실적 (연결기준)회사의 연결재무제표 기준 재무상태 및 영업실적은 아래와 같습니다. 회사는 2011년부터 한국채택국제회계기준을 도입하였습니다. 가. 경영성과 연결회사는 2015년도에 매출액 6,666억원에 영업이익 1,250억원과 당기순이익 1,267억원 의 실적을 기록하였습니다 . 스마트폰향 전력반도체와 터치스크린 칩, 이미지센서, UHD TV용 디스플레이 구동칩 수주 증가에 따른 가동률 상승, 생산성향상, 원가절감 및 환율효과 등으로 매출액 17%의 향상 및 영업이익 174%의 신장을 기록하였습니다. 또한 신디케이트론 이자율 재결정에 따른 채무조정이익 및 차입금 상환을 통한 금융비용 절감 노력으로, 경상이익(1,158억) 과 당기순이익(1,267억)은 흑자전환에 성공하였습니다.

(단위 : 백만원, %)

구 분	제63기	제62기	증 감	증감율

매출액	666,595	567,718	98,877	17.42%

매출원가	436,916	430,813	6,103	1.42%

매출총이익(손실)	229,679	136,905	92,774	67.77%

판매비와관리비	104,711	91,345	13,366	14.63%

영업이익	124,969	45,560	79,409	174.30%

관계기업투자처분이익	0	454	-454	-

관계기업투자손상차손	1,976	10,603	-8,627	-81.36%

지분법이익	2,963	749	2,214	295.59%

지분법손실	9,863	36,537	-26,674	-73.01%

금융수익	2,857	3,160	-303	-9.59%

금융비용	64,326	74,035	-9,709	-13.11%

기타영업외수익	86,726	10,907	75,819	695.14%

기타영업외비용	27,215	28,625	-1,410	-4.93%

법인세비용차감전계속사업이익	115,824	-88,970	204,794	흑자전환

계속사업손익법인세비용	-10,919	-11,961	1,042	-8.71%

계속사업이익	126,733	-77,009	203,742	흑자전환

중단영업이익	-	-	-	-

당기순손실	126,733	-77,009	203,742	흑자전환

나. 재무상태 2015년말 현재 연결 회사 자산은 9,846억 이며, 자본금은 전년과 동일한 2,226억입 니다. 연결회사 관련 재무지표는 아래 표를 참고하시기 바랍 니다 .

(단위 : 백만원)

구 분	제 63 기	제 62 기	증 감	증감율

Ⅰ. 유 동 자 산	337,757	247,582	90,175	36.42%

Ⅱ. 비 유 동 자 산	646,886	737,294	-90,408	-12.26%

자 산 총 계	984,644	984,877	-233	-0.02%

Ⅰ. 유 동 부 채	244,045	376,437	-132,392	-35.17%

Ⅱ. 비 유 동 부 채	486,541	487,737	-1,196	-0.25%

부 채 총 계	730,586	864,174	-133,588	-15.46%

Ⅰ. 자 본 금	222,556	222,556	0	0.00%

Ⅱ. 주식발행초과금	127,328	127,328	0	0.00%

Ⅲ. 기타자본구성요소	-70,438	-84,029	13,591	-16.17%

Ⅳ. 이익잉여금(결손금)	-25,389	-145,152	119,763	-82.51%

자 본 총 계	254,057	120,703	133,354	110.48%

부 채 와 자 본 총 계	984,644	984,877	-233	-0.02%

※ 각종 재무지표

구 분	비율	구분	비율

매출총이익률(매출총이익/매출액×100)	34.46 %	유동비율(유동자산/유동부채×100)	138.40 %

영업이익률(영업이익/매출액×100)	18.75 %	부채비율(총부채/자본×100)	287.57%

다. 자금조달 2015년말 총차입금은 장기차입금 상환의 영향으로 2014년 대비 676억원이 감소한 5,544억원이며, 이 중 90%인 4,961억은 장기차입금입니다. 회사의 총차입금은 Syndicate 대출 5,491억, Usance 52억으로 구성되어 있습니다. 2015년말 기준 총차입금의 가중평균이자율은 5.06%입니다. (원금기준)

(단위 : 백만원)

구 분	제63기	제62기	증 감	증감율

원화차입금	금액	457,877	517,678	-59,801	-11.55%

금리	4.46%~5.46%	6.97~13.35%	-	-

외화차입금	금액	96,483	104,321	-7,838	-7.51%

금리	1.09%~3.82%	1.14~11.63%	-	-

계	554,360	621,999	-67,639	-10.87%

(*) 상기 금액은 채무의 원금만이 표시되었습니다.