DB하이텍 사업보고서 (2017.12)
II. 사업의 내용

가. 산업의 특성 반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 크게 구분됩니다. 2017년도 세계 반도체 시장규모는 약 4,100억불(이하 “미 달러 기준”) 규모 이며 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 70%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 나. 업계의 현황

2017년 세계 반도체시장은 전년 대비 18% 상승하였으며 2018년의 경우 빅데이터, 인공지능등 신기술 등장과 사물인터넷 시대의 도래, 스마트폰, 웨어러블 등 시장의 지속성장 영향으로 전년 대비 5% 성장이 예상되고, 당사 역시 이 분야에 집중할 계획입니다.

2018년 제품별 반도체 시장은 전년대비 메모리 7%, 마이크로콤포넌트 6%, 로직 5%, 아날로그 4%, 옵티컬 반도체 3%의 성장률을 보일 것으로 전망되며, 어플리케이션별로는 자동차용 9%, 산업용 7%, 컨슈머 8%, 커뮤니케이션 5%, 데이터 프로세싱3% 수준의 성장이 예상됩니다.

다 . 회사의 현황 회사는 서울에 본사를 두고 있으며, 부천(FAB1)과 상우(FAB2) 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인 및 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 회사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 디스플레이 구동 및Sensor IC 등 자사 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업을 운영하고 있습니다.

라. 영업개황 (1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍)

회사는 부가가치가 높고 시장이 큰 Analog 파운드리를 강화하고 있으며, 이와 병행하여 자사 제품 사업 영역을 확장해 가고 있습니다.

파운드리 사업은 공정 Shrink를 통한 효율 향상, Product Life Cycle 연장, 특화 공정 확대를 통한 수익률 제고 등을 추진하고 있습니다. 또한 Mixed Signal 제품 및 고객 확대, Analog 공정 특성 강화 및 신규공정 개발에도 주력하고 있습니다.

CIS (CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및 Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 등 Non-Mobile 용 제품에 대한 개발/신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.

Flash 공정은 기존 Standalone Flash 외 미래 성장을 위한 고부가 공정기반의 Embedded Flash(eFlash) 공정개발을 완료하여 양산 중이며, 사업확대를 위해 MCU, Touch Sensor 시장 등을 목표로 전략 고객 프로모션을 강화하고 있습니다.

최근 회사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.

브랜드 Display 구동 IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내 뿐만 아니라 중국 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 회사는 지속적인 신규고객 발굴, 사물인터넷, 웨어러블, VR/ AR, 자동차 등 새로운 성장분야에서의 제품 포트폴리오 확대, Mobile / UHD TV / OLED TV 등 고성장 분야에서의 경쟁력 강화 등을 통해 지속 가능한 미래성장을 도모하고 있습니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

미국 지역의 Foundry 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객에 대한 Promotion과 자사제품에 대한 설계 및 개발을 주요 사업으로 하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분 회사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.

(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분	DB하이텍	TSMC	GlobalFoundries	UMC	SMIC

Foundry	2017년	2%	50%	10%	8%	5%

2016년	2%	51%	10%	8%	5%

2015년	2%	53%	10%	9%	4%

(*) 시장조사기관 자료 기준마. 신규사업 등의 내용 및 전망

회사는 Fab 특성에 맞게 Analog 응용분야에 주력함으로써 Specialty Foundry 분야의 선도기업 지위를 유지하는 한편 MEMS(가속도센서, 회전축센서), IGBT(자동차) 등 신규 공정개발을 통한 미래 먹거리 발굴로 지속성장을 도모하고 있습니다.

한편 자사 Brand 사업은 Display Solution, Sensor Solution 및 TDDI(Touch+LDI), OLED향 Driver IC 등의 고부가가치 제품 확대를 통해 미래 성장을 준비하고 있습니다. 바. 조직도

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액

제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	Mediatek, Superpix, Siliconmitus, SDC 등	679,738

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : $)

구 분	제65기	제64기	제63기

Fabricated System-LSI Wafer(반도체)	~0.13㎛	300~1,017	423~2,400	400~1,500

~0.18㎛	228~1,480	304~2,226	320~2,220

~0.25㎛	399~660	418~677	399~665

0.35㎛~	240~757	240~1,675	240~1,690

3. 주요 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원, %)

매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비 율	비 고

원재료	Wafer	공정용 Wafer	양산공정용	65,286	51.3%	Siltron / Shin-Etsu 外

Chemical	공정용 Chemical	양산공정용	34,935	27.5%	동우화인켐 外

Gas	공정용 Gas	양산공정용	7,709	6.1%	SK머티리얼즈 外

Target	공정용 Target	양산공정용	2,053	1.6%	KFMI 外

Reticle	Photo Mask	양산 및 개발용	13,719	10.8%	PKL / TPK 外

부재료	기타	공정용부자재	Line 소모품	3,459	2.7%	롬엔드하스 外

합 계	127,161	100.0%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이(단위 : $)

구분	품목	제65기(Unit Price)	제64기(Unit Price)	제63기(Unit Price)	비고

Wafer	국내/수입	공정용 Wafer	$44.55	$42.27	$40.70	평균단가산출

Chemical	국내/수입	Slurry Chemical 류	$5.40	$6.89	$7.94

국내/수입	Wet Process Chemical	$0.96	$0.96	$1.07

Gas	국내/수입	공정용 Gas	$1,136.80	$970.68	$1,050.82

(1) 산출기준

- 산출대상 : 반도체 FAB Process용 원ㆍ부재료 중 매입액 상위 품목 선정

- 산출단위 : Wafer(Piece), Chemical(Liter, Gallon, Kg), Gas(Cyl)

- 산출방법 : 평균단가(2) 주요 가격변동 원인

- 국내외 시장의 수급상황에 따른 가격 변동 (3) 가격변동 세부내역 - Wafer : 전세계 200mm Wafer Demand는 15년말 이후 지속 증가 중이며 18년 4분기까지 현재 수준 유지될 것으로 예상됩니다. 4차산업혁명의 영향으로 비메모리 반도체 Fab 증가 및 가동율 상승 등에 따른 것이며 당사는 주요 공급사들과 정기적으로 협상하여 안정적인 운영을 하고 있습니다. 2017년도에는 Wafer 단가 상승 및 단가가 높은 Wafer 투입이 많아 평균 단가가 증가하게 되었습니다. - Chemical : 1) IPA 구내 단가 Trend 2017년 3분기 대비 17년 4분기 단가는 국제유가 하락전환에 따라 3분기 평균(\1,460)대비 평균적(\1,507)으로는 약 3.2% 상승하는 Trend 입니다.* IPA연동단가 = 전전월 ICIS 평균시세(U$/kg)*원단위(1.04)+부대비용/월평균TTM * 월 단위 IPA단가

17년 7월	17년 8월	17년 9월	17년 10월	17년 11월	17년 12월

\1,473	\1,438	\1,469	\1,472	\1,534	\1,516

2) Ceria slurry 원재료(Ce-Carbonate 45~50%) 국제가 Trend Ceria Slurry 단가의 주요 원재료인 Ce-Carbonate 45~50% 국제가는 17년 3분기($2,091) 대비하여 상승($2,314) 하는 Trend 입니다.

17년 7월	17년 8월	17년 9월	17년 10월	17년 11월	17년 12월

$1,880	$2,006	$2,388	$2,459	$2,368	$2,114

- Gas : NF3, WF6와 같은 주요 Process 가스는 국내외 반도체 팹 증설, 신규공정 도입에 따라 수요가 증가하였으나 업체들의 설비 증설로 공급도 함께 증가되어 가격도 함께 하향 안정화 되고 있습니다. 2018년 중국환경규제 유지/강화에 따라 환경보호세법 시행으로 제조원가 상승으로 공급가 인상 가능성이 있습니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력(단위 : Wafer , 백만원)

품 목	사업소	제65기	제64기	제63기

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천 Fab	64,000	-	60,000	-	53,100	-

상우 Fab	50,000	-	50,000	-	42,730	-

소 계	114,000	-	110,000	-	95,830	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량을 표시함.

(2) 생산능력의 산출근거(가) 산출기준 및 방법 등

① 산출기준 - 반도체 표준생산능력 : 부천 FAB 64,000 / (월), 상우 FAB 50,000 / (월)

- 월 : 31일 기준 ② 산출방법

-표준생산능력 : Loading Capacity

나. 생산실적 및 가동률(1) 생산실적

(단위 : Wafer, 백만원 )

품 목	사업소	제65기 연간	제64기 연간	제63기 연간

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated-LSI Wafer	부천 Fab	629,544	-	633,657	-	540,956	-

상우 Fab	510,156	-	507,791	-	408,543	-

합 계	1,139,700	-	1,141,448	-	949,499	-

(*) 반도체 생산실적은 금액으로는 산출되지 않으며, 해당기간 동안 Shipping 된 Wafer 수량을 표시함.

(2) 당해 가동률(단위 : 시간, %)

사업소(사업부문)	연간가동가능시간	연간실제가동시간	평균가동률

반도체	부천 Fab	3,750,811	3,033,237	80.87%

상우 Fab	2,952,792	2,457,150	83.21%

합 계	6,703,603	5,490,387	81.90%

* 산출기준은 아래와 같습니다.

① 평균 가동률:Loading rate(%) = 연간 Input 총량÷연간 Capa 총량

② 연간 가동가능시간:In-Line MFG 장비대수×일 24시간 × 연간 생산일수 ③ 연간 실제가동시간 : 2017년 연간 가동 가능시간 × 평균 가동률

다. 생산설비의 현황 등(1) 생산설비의 현황

[자산항목 : 토 지 ] (단위 : 백만원 )

사업소	소유형태	소재지	구분 (㎡)	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고(공시지가)

증가	감소

반도체	자가	부천	54,079	103,300	-	-	-	103,300	101,329

반도체	자가	음성	469,658	29,587	-	-	-	29,587	18,279

반도체	자가	여주	7,299	578	-	-	-	578	388

합 계	531,036	133,465	0	0	0	133,465	119,996

[자산항목 : 건 물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	40,432	5,436	7,198	38,670	-

반도체	자가	음성	-	116,637	147	4,866	111,624	-

반도체	자가	여주	-	640	26	614	-

반도체	자가	성남	-	880	863	17	-	-

-

합 계	-	158,589	5,436	1,010	12,107	150,908	-

[자산항목 : 구축물] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	778	1,341	-	472	1,647	-

반도체	자가	음성	-	8,460	204	-	2,056	6,608	-

반도체	자가	여주	-	880	-	-	193	687	-

합 계	10,118	1,545	0	2,721	8,942	-

[자산항목 : 기계장치] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	74,947	17,166	80	19,126	72,907	-

반도체	자가	음성	-	121,942	55,173	64	27,923	149,128	-

합 계	-	196,889	72,339	144	47,049	222,035	-

[자산항목 : 차량운반구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	2	-	-	-	2	-

합 계	2	0	0	0	2	-

[자산항목 : 공구와 기구] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	-	-	-	-	-	-

반도체	자가	음성	-	17	-	5	12	-

합 계	17	0	0	5	12	-

[자산항목 : 비 품] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	부천	-	3,603	1,176	1	1,344	3,434	-

반도체	자가	음성	-	1,092	542	1	366	1,267	-

종속회사(DBH USA)	자가	미국	-	13	-	-	4	9	-

합 계	-	4,708	1,718	2	1,714	4,710	-

[자산항목 : 입 목] (단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	구분	기초장부가액	당기증감	당기상각	기말장부가액	비고

증가	감소

반도체	자가	음성	-	1,040	-	-	-	1,040	-

합 계	-	1,040	0	0	0	1,040	-

(2) 설비의 신설ㆍ매입 계획 등( 가) 진행중인 투자

(단위 : 억원)

사업부문	구 분	투자기간	투자대상 자산	투자효과	연초투자계획금액	당기투자액	차년도투자이월액	비 고

반도체	보완	2017.01.01-
2017.12.31	기계장치외	생산능력보완증설	915	710	-	capacity 보완

합 계	915	710	-	-

(나) 향후 투자계획(단위 : 억원)

사업부문	계획명칭	예상투자총액	연도별 예상투자액	투자효과	비고

자산형태	금 액	제66기	제67기	제68기

반도체	보완	기계장치외	미정	850	미정	미정	capacity 보완	-

합 계	미정	850	미정	미정	-	-

* 당사는 향후 Capacity의 보완을 위한 투자가 있을 것으로 예상되나, 그 금액은 확정되지 않았습니다.

5. 매출 에 관한 사 항가. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제65기	제64기	제63기

반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	457,217	331,150	264,073

내 수	204,565	425,942	382,417

합 계	661,782	757,092	646,490

기타	기타	-	수 출	12,164	10,119	11,023

내 수	5,791	5,929	9,082

합 계	17,955	16,048	20,105

합계	수 출	469,382	341,269	275,09

내 수	210,356	431,871	391,50

합 계	679,738	773,140	666,595

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - Foundry 영업본부: 마케팅(21), 국내영업(5), 해외영업(9), 중국대만지사(9), 미국법인(4), 일본지사(3), 영업관리(13) - Brand 사업본부: 영업(12), 마케팅(14), 영업지원(5)

(2) 판매경로

- 대리점거래 : 일부 국내 및 중국 고객 - 직 거 래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 국내, 중국 일부 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객

(3) 판매방법 및 조건

- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결재조건은 보통 60일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름

(4) 판매전략

- Analog 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing

- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입 / 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화 6. 수주상황

(단위 : wafer, K$) )

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated System-LSI Wafer	1월~12월	제품에 따라 다르나평균2개월	1,142,074	602,670	1,137,133	600,062	4,941	2,608

합 계	1,142,074	602,670	1,137,133	600,062	4,941	2,608

7. 시장위험과 관리가. 재무위험관리1. 재무위험 관리요소

연결실체의 재무위험관리는 주로 시장위험(외환위험, 이자율위험 및 주가변동위험), 신용위험 및 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통하여 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

재무위험관리 활동은 자금팀에서 주관하고 있으며, 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 수행하고 있습니다.

또한, 매년 정기적으로 재무위험관리정책의 재정비, 재무위험모니터링 등을 통해 재무위험으로부터 발생할 수 있는 영향을 최소화하는데 주력하고 있습니다.

연결실체의 재무위험관리의 주요 대상인 금융자산은 현금 및 현금성자산, 단기금융자산, 매도가능금융자산, 매출채권 및 기타수취채권 등으로 구성되어 있으며, 금융부채는 매입채무, 차입금 및 기타지급채무 등으로 구성되어 있습니다.

1.1 시장위험(1) 외환위험

연결실체는 전세계적으로 영업활동을 영위하고 있어 다양한 통화로부터의 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 연결실체가 노출되어 있는 주요 통화는 미국달러이며, 기타의통화로는 유로, 일본 엔 등이 있습니다. 연결실체의 외환위험 관리의 목표는 환율 변동으로 인한 불확실성과 손익변동을 최소화함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다.

연결실체의 외환위험 관리는 Hedge Policy에 의해서 이루어지고 있으며, Hegde Policy는 환관리 철학 및 전략, Exposure의 개념, Hedge 기간, Hedge 비율의 산정 등을 규정하고 있습니다.

연결실체는 Matching을 통한 Exposure 축소 및 Leading Lagging을 우선적으로 실행하여 외환위험을 축소하고, 잔여 Exposure에 대해서는 Hedge Policy에 따라 선물환 등 파생상품을 통하여 Hedge를 하고 있습니다. 또한, 투기적 목적의 외환관리는엄격히 금하고 있습니다.

환율변동과 연관성이 높은 요인들(Risk Index, 내재변동성, Market View)을 고려하여 Hedge 비율을 산정하고 있으며, 매월 연결실체는 환 Exposure 변동사항 및 Hedge결과를 점검하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 각 외화에 대한 원화의 환율이 10% 변동시 환율변동이 법인세비용차감전계속사업순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구분	당기	전기

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

미국달러/원	8,055	(8,055)	(1,269)	1,269

엔/원	(622)	622	(840)	840

(*) 상기 민감도 분석은 보고기간말 현재 회사의 기능통화인 원화 이외의 외화로 표시된 화폐성 외화자산ㆍ부채를 대상으로 하였습니다.

보고기간말 현재 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:백만원, 천USD, 천EUR, 십만JPY))

(단위:백만원, 천USD, 십만JPY)

외화자산	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

현금및현금성자산	USD 22,629	24,245	USD 6,027	7,284

JPY 38	36	JPY 58	60

소계	24,281	소계	7,344

매출채권	USD 66,346	71,083	USD 62,872	75,981

기타수취채권	USD 40	43	USD 45	54

장기금융자산	USD 66	70	USD 65	79

외화자산계	USD 89,081	95,441	USD 69,009	83,398

JPY 38	36	JPY 58	60

(단위:백만원, 천USD, 천EUR, 십만JPY)

외화부채	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

외화금액	원화환산금액	외화금액	원화환산금액

매입채무	USD 4,000	4,286	USD 3,780	4,569

JPY 571	542	JPY 953	988

소 계	4,828	소 계	5,557

단기차입금	USD 5,310	5,689	USD 7,326	8,854

JPY 5,897	5,597	JPY 6,172	6,399

소 계	11,286	소 계	15,253

기타지급채무	USD 4,585	4,913	USD 5,284	6,385

EUR 3	4	EUR 3	4

JPY 124	118	JPY 1,032	1,070

소 계	5,035	소 계	7,459

장기차입금	-	-	USD 63,118	76,278

외화부채계	USD 13,895	14,888	USD 79,508	96,086

EUR 3	4	EUR 3	4

JPY 6,592	6,257	JPY 8,157	8,457

(2) 이자율 위험

이자율 위험은 미래 시장이자율 변동에 따라 예금 또는 차입금 등에서 발생하는 이자수익 및 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금과 예금에서 발생하고 있습니다.

연결실체의 이자율위험관리 목표는 이자율 변동으로 인한 불확실성과 순이자비용의 최소화를 추구함으로써 기업의 가치를 극대화하는데 있습니다. 이를 위해 근본적으로 내부 자금 공유 확대를 통한 외부차입의 최소화, 고금리 차입금 감축, 장/단기 차입구조개선, 고정 대 변동이자 차입조건의 적정비율 유지, 주간/월간 단위의 국내외 금리동향 모니터링 실시 및 대응방안 수립 등을 통해 선제적으로 이자율 위험을 관리하고 있습니다.

연결실체는 보고기간말 현재 순차입금 상태로 이자율 상승에 따라 순이자 비용이 증가할 위험에 일부 노출되어 있으나, 내부적으로 변동금리부 조건의 단기차입금과 예금을 적절히 운영함으로써 이자율 변동에 따른 위험을 최소화하고 있습니다.

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동시 변동금리부 차입금 및 예금으로부터 1년간 발생하는 이자비용과 이자수익의 영향은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구분	제 65(당) 기	제 64(전) 기

100bp 상승시	100bp 하락시	100bp 상승시	100bp 하락시

이자비용	3,613	(3,613)	4,381	(4,381)

이자수익	583	(583)	1,295	(1,295)

(3) 주가변동 위험

연결실체는 전략적 목적 등으로 상장 및 비상장주식에 투자하고 있습니다. 이를 위하여 직접적 또는 간접적 투자수단을 이용하고 있으며 보고기간말 현재 연결실체의 출자지분은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구분	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

비상장주식	7,891	8,647

보고기간말 현재 다른 변수가 일정하고 출자지분의 주가가 30%변동시 주가변동이 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구분	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

30% 상승시	30% 하락시	30% 상승시	30% 하락시

비상장주식	2,367	(2,367)	2,594	(2,594)

1.2 신용위험

연결실체는 신용위험을 관리하기 위하여 일관된 전사신용정책을 운영하고 있습니다.

전사신용정책은 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 운영되고 있으며, 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 주기적으로 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에대한 신용한도를 설정, 관리하고 있습니다.

이러한 신용정책 상의 평가기준에 의거하여 신용여신의 적정 한도가 산출되며 기 설정된 내부의 재량권 및 절차에 따라 엄격하게 집행됩니다.

신용위험은 금융기관과의 거래에서도 발생할 수 있으며 해당거래는 현금성자산, 각종 예금 그리고 파생금융상품 등의 금융상품 거래를 포함합니다. 이러한 위험을 줄이기 위해, 연결실체는 국제 신용등급이 높은 은행들(S A등급 이상)에 대해서만 거래를 하는 것을 원칙으로 하고 있습니다.

보고기간말 현재 신용위험에 노출될 수 있는 금융자산 금액은 다음과 같습니다(주석4 참조).

(단위:백만원)

연결재무상태표상 자산	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

현금및현금성자산	107,495	115,580

단기금융자산	27,260	23,703

매출채권	85,706	110,260

기타수취채권	52,099	36,804

장기금융자산	78	87

장기기타수취채권	2,079	1,240

합 계	274,717	287,674

매출채권, 기타수취채권 및 장기기타수취채권의 경우 담보의 존재유무에 따라서 연체 및 손상되지 않은 금융자산의 신용건전성을 측정하였습니다.

(단위:백만원)

구 분	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

담보거래처	무담보거래처	담보거래처	무담보거래처

매출채권	1,889	83,817	3,519	106,741

기타수취채권	-	52,099	-	36,804

장기기타수취채권	-	2,079	-	1,240

1.3 유동성위험

유동성위험은 연결실체의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결실체가 부담하고 있는 단기 채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.

연결실체는 유동성위험을 선제적으로 관리하기 위해 현금흐름 및 유동성 계획 등에 대해주기적으로 예측하고 이에 따른 대응방안을 수립하고 있습니다.

또한, 적정규모의 예금을 보유함으로써 향후 발생 가능한 자금경색에 따른 유동성 위험에 대처하고 있습니다. 보고기간말 현재 유동자산 중 현금및현금성자산과 금융기관예치금의 보유규모와 1년 이내에 만기 도래하는 유동성 차입금 총액은 아래와 같습니다.

(단위:백만원)

구 분	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

현금성자산 및 유동성 금융기관 예치금	134,754	139,282

1년 이내 만기도래하는 차입금	40,452	134,123

한편, 보고기간말 현재 차입금등의 연도별 상환계획은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구 분	장기차입금(*)	일반차입금(*)	총합계

~3개월	-	7,945	7,945

~12개월	29,166	3,341	32,507

~24개월	58,332	-	58,332

24개월 초과	262,502	-	262,502

합 계	350,000	11,286	361,286

(*) 상기 금액은 채무의 원금만을 표시하였습니다.

나. 자본위험관리

연결회사의 자본위험관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 순차입금비율 등의 재무비율을 매월 모니터링하여 필요한 경우 적절한 재무구조 개선방안을 실행하고 있습니다.보고기간말 현재의 부채비율, 순차입금비율은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구 분	제 65(당) 기 말	제 64(전) 기 말

부채 (A)	538,153	644,871

자본 (B)	455,798	341,917

현금및현금성자산 및 유동성 금융기관예치금 (C)	134,754	139,282

차입금 (D)	355,572	422,302

부채비율 (A/B)	118%	189%

순차입금비율 (D-C)/B	48%	83%

8. 연구개발활동가. 연구개발활동의 개요

(1) 연구개발 담당조직

조직명	담당조직	주요업무

기술개발실	공정개발 5개팀
TE(Technology Enabling) 1개팀	Analog Power Technology 개발 CMOS Image sensor Technology 개발 Mixed Signal Technology 개발 eFlash Technology 개발 LDI Technology 개발 RF, MEMS, SJ MOSFET Technology 개발, IP/ Library/ EDA Tool 개발

Brand 사업본부	제품개발2개팀(4개파트)	LCD Driver IC (Large/ Medium/ Small) 개발OLED Driver IC 개발 Touch + LDI(TDDI) 개발CMOS Image Sensor 개발
고객지원(응용기술)

(2) 연구개발비용(단위 : 천원)

과 목	제65기	제64기	제63기	비 고

원 재 료 비	7,610,139	7,637,267	7,502,764	-

인 건 비	23,856,892	25,609,579	24,067,510	-

감 가 상 각 비	2,906,912	2,757,039	2,784,060	-

위 탁 용 역 비	15,913,219	14,784,089	13,730,453	-

기 타	10,141,329	8,799,255	8,289,297	-

연구개발비용 계	60,428,491	59,587,228	56,374,083	-

회계처리	판매비와 관리비	54,427,777	53,737,524	49,406,179	-

제조경비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	6,000,714	5,849,704	6,967,904	-

정부보조금	(15,703)	(109,948)	(211,715)

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.89%	7.71%	8.46%	-

나. 연구개발 실적

회사의 최근 5년간 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

연구과제	연구결과 및 기대효과

VGA급 CMOS Image Sensor IC 개발	VGA급 CMOS Image Sensor IC 제품 개발

0.16um 1.8/18V Half Vdd 공정 개발	0.16um급 Display 제품 공정 개발

0.11um 1.2/30V LDI 공정 개발	0.11um급 LCD Driver IC 제품 공정 개발

0.18um 30V BCD 공정 개발	0.18um급 전력반도체 공정 개발

0.16um 1.8/13V LDI 공정개발	0.16um급 Display 제품 공정 개발

0.18um HP CMOS 개발	0.18um급 High Performance CMOS 공정기술

0.18um 40V~60V BCD 개발	0.18um급 BCD 공정기술 확대

700V 조명용 Non-EPI	0.35um급 BCD 공정기술 확대

0.16um 1.8/20V LDI 공정개발	0.16um급 Display 제품 공정 개발

0.11um Mixed Signal Noise 개선 공정	0.11um급 Mixed Signal 공정기술 확대

0.11um DDI sDTRAM 공정개발	0.11um급 LCD Driver 제품 sDTRAM 공정 개발

0.35um Low Vgs LDMOS 공정 개발	0.35um급 전력반도체 공정 개발

1.4um Pixel CIS 공정 개발	110nm CMOS Image Sensor Upgrade 공정개발

0.11um Light Guide CIS 공정개발	0.11um급 Smartphone CIS 공정개발

0.13um Embedded Flash 공정 개발	0.13um Embedded Flash 공정 개발

0.16um 1.8/9V Half Vdd 공정 개발	0.16um급 Display 제품 공정 개발

0.11um 1.8/9V 공정개발	0.11um급 Smart LDI 공정개발

0.11um급 Tablet향 LDI 공정개발	0.11um급 Smart LDI 공정기술 확대

0.15um급 스마트폰 PMIC 공정개발	0.15um급 스마트폰 PMIC 공정개발

0.11um급 1.2/5V CMOS 공정개발	0.11um급 스마트폰 Audio IC 공정개발

0.15um급 LDI 공정개발	LDI 공정 개발(FHD/ UHD TV향)

스마트폰향 Driver IC용 0.16um급 HVCMOS공정개발	중국향 저가 스마트폰의 고해상도화에 따른 LDI공정개발

0.13um eFlash High Voltage 소자개발	TSC향 감도향상 eFlash 공정개발

0.15um PMIC 공정개발	고전력 소자용 Logic 공정개발

0.13um BCDMOS Low Voltage 공정개발	0.13um Bipolar CMOS DMOS (Mobile향)

0.18um급 BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발	0.18um급 BCDMOS 스마트폰 PMIC 공정개발

90nm CIS 기술개발	90nm Mobile 고화소 CIS 기술개발

TV/ Tablet향 Display향 0.18um BCDMOS 공정개발	0.18um급 BCDMOS Panel power bias IC 공정개발

600V급 Super Juction MOSFET 개발	Super Juction MOSFET 기반기술 개발

0.13um TSC향 eFlash Macro IP 확보 공정개발	고기능/ 고속도 TSC eFlash 공정개발

모바일향 Switch용 RF 공정개발	모바일의 Wide Band 지원 고성능 RF공정개발

Mirror Metal 공정 개발	VR 향Micro Display 공정개발

0.11um 1.5/3.3V CMOS 공정개발	0.11um급 저전력Mobile향 공정개발(Audio Codec, 센서 등)

Advanced 0.18um BCD 개발	Mobile/TV향0.18um BCD 성능 강화 공정개발

9. 그 밖의 투자의사결정에 필요한 사항

가. 상표 또는 고객관리에 관한 중요한 정책

회사는 스마트폰 및 TV향 전력반도체와 센서 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 공급물량을 늘려가고 고객을 다변화하는 등 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다.

특히 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장에 전력반도체, 이미지센서, MEMS 센서 등 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 시장점유율을 높이고 있습니다. 또한 시스템반도체 강국인 미국, 일본 시장에서 대형고객을 중심으로 전력관리칩, 오디오칩, 센서 등 다양한 아날로그반도체를 공급하고 있습니다.

브랜드 제품의 경우 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로 비즈니스를 운영하고 있습니다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

회사는 최근 빠르게 성장하고 있는 MEMS센서와 지문인식센서, RF, 마이크로디스플레이 등 고성장 분야 기술개발에 집중하면서, IoT(사물인터넷), AR(증강현실), VR(가상현실), 웨어러블, 드론 등 신규응용분야 선점에도 속도를 높이고 있습니다.

한편 회사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한 'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등 회사가 보고기간(2017.1.1~2017.12.31) 중 취득한 중요한 특허권의 내역은 다음과 같습니다.

출원번호	등록번호	등록일	발명의 명칭	발명의 요약

10-2014-0064197	10-1693674	2017-01-02	발광 소자 구동 장치 및 이를 포함하는 조명 장치	실시 예는 직렬 연결되는 발광 소자 어레이들을 포함하는 발광부를 제어하는 발광 소자 구동 장치에 있어서, 교류 신호를 정류하고, 정류한 결과에 따른 정류 신호를 상기 발광부에 공급하는 정류부, 상기 정류 신호의 레벨에 기초하여 제1 노드와 상기 발광 소자 어레이들의 출력단들과 선택적으로 채널 라인들을 형성하는 순차 구동 제어부를 포함하며, 상기 순차 구동 제어부는 상기 정류 신호의 레벨에 기초하여 기준 전류를 생성하고, 상기 기준 전류와 상기 선택적으로 형성되는 채널 라인을 통하여 상기 제1 노드로 공급되는 채널 전류를 비교한 결과에 기초하여 상기 채널 라인들 중 어느 하나를 상기 제1 노드에 선택적으로 연결하고, 상기 기준 전류는 상기 제1 노드와 그라운드(ground) 사이를 흐르는 전류이다.

10-2014-0127652	10-1699585	2017-01-18	고전압 반도체 소자 및 그 제조 방법	고전압 반도체 소자와 이를 제조하는 방법이 개시된다. 상기 고전압 반도체 소자는, 기판의 표면 부위에 형성되며 제1 도전형을 갖는 웰 영역과, 상기 웰 영역 상에 형성된 게이트 전극과, 상기 게이트 전극에 인접한 상기 웰 영역의 표면 부위에 형성된 소스 영역과, 상기 게이트 전극에 인접한 상기 웰 영역의 표면 부위에 형성된 드레인 영역과, 상기 드레인 영역 아래에 형성되며 제2 도전형을 갖는 드리프트 영역을 포함한다.

10-2015-0074769	10-1699612	2017-01-18	고전압 반도체 소자 및 그 제조 방법	고전압 반도체 소자와 이를 제조하는 방법이 개시된다. 상기 고전압 반도체 소자는, 기판 상에 형성된 게이트 구조물과, 상기 게이트 구조물의 일측에 인접하는 상기 기판의 표면 부위에 형성된 소스 영역과, 상기 게이트 구조물의 타측에 인접하는 상기 기판의 표면 부위에 형성된 드리프트 영역과, 상기 게이트 구조물로부터 이격되도록 상기 드리프트 영역의 표면 부위에 형성된 드레인 영역과, 상기 드리프트 영역 상에 형성되며 상기 게이트 구조물과 상기 드레인 영역 사이에서 수직 전계를 형성하기 위한 전극 구조물을 포함할 수 있다.

10-2014-0120223	10-1704564	2017-02-02	발광 소자 구동 장치 및 이를 포함하는 발광 모듈	실시 예는 제1 내지 제k 발광 소자 어레이들을 포함하는 발광부를 제어하는 발광 소자 구동 장치에 관한 것으로, 교류 신호를 정류하고, 정류한 결과에 따른 정류 신호를 상기 발광부에 공급하는 정류부, 및 상기 제1 내지 제k-1 발광 소자 어레이들과 대응하는 제1 내지 제k-1 구동부들을 포함하며, 상기 제1 내지 제k-1 구동부들 각각은 상기 대응하는 발광 소자 어레이의 양극 단자에 연결되는 입력 단자, 상기 대응하는 발광 소자 어레이의 음극 단자에 연결되는 센싱 단자, 이웃하는 구동부의 입력 단자와 연결되는 출력 단자, 상기 입력 단자와 상기 센싱 단자 사이에 연결되는 트랜지스터, 및 상기 센싱 단자와 상기 출력 단자 사이에 연결되는 센싱 저항을 포함하며, 상기 제1 구동부의 입력 단자에는 상기 정류 신호가 인가되고, 상기 제k-1 구동부의 출력 단자는 상기 제k 발광 소자 어레이의 양극 단자에 연결된다.

10-2015-0086365	10-1710268	2017-02-20	고비저항 기판 상에 형성된 수동 소자 및 무선 주파수 모듈	무선 주파수(RF) 모듈이 개시된다. 상기 RF 모듈은 고비저항 기판 상에 형성된 RF 스위칭 소자, RF 능동 소자, 수동 소자 및 제어기를 포함한다. 상기 수동 소자는, 상기 고비저항 기판의 표면 부위에 플레이트 형태를 갖도록 형성된 얕은 트렌치 소자 분리 영역과, 상기 얕은 트렌치 소자 분리 영역의 하부면으로부터 아래로 연장하며 복수의 고립된 영역들을 형성하는 깊은 트렌치 소자 분리 영역들과, 상기 고비저항 기판 상에 형성된 적어도 하나의 절연막과, 상기 절연막 상에 형성된 적어도 하나의 수동 부품을 포함한다.

10-2015-0087674	10-1746022	2017-06-05	터치 센서 및 이를 포함하는 표시 장치	실시 예는 열과 행으로 배열되는 복수의 센싱 노드들 및 상기 센싱 노드들과 연결되는 센싱 라인들을 포함하는 터치 패널, 제1 구간에서 센싱 라인들 중 적어도 하나 이상의 센싱 라인들에 구동 신호를 제공하여 상기 센싱 노드들 중 적어도 하나를 충전하고, 제2 구간에서 상기 센싱 노드들에 충전된 전압을 방전시키는 터치 센싱부, 및 상기 제2 구간에서 상기 센싱 라인들을 단락시키는 차지 쉐어링부를 포함한다.

다. 법규, 정부규제에 관한 사항 "라." 항의 환경관련 사항을 참조하시기 바랍니다. 라. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색 성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

녹색기술 인증관련 내용은 XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항의 9. 녹색경영 부분을 참고하시기 바랍니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출 사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

- 회사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '1사 1하천 가꾸기' 및 '1사 1산 가꾸기' 등을 통해 지역 환경 정화 활동을 실천하고 있습니다.