DB하이텍 분기보고서 (2022.09)
7. 기타 참고사항

가. 고객관리에 관한 중요한 정책

당사는 전력반도체와 센서, 디스플레이 구동칩 등 시장이 크고 부가가치가 높은 특화제품을 중심으로 매출을 지속적으로 확대해가고 있습니다. 당사가 생산하는 제품들은 현재, 스마트폰, TV 뿐만 아니라 웨어러블, 드론, IoT 등 신규응용분야에 확대 적용되고 있습니다.

당사는 최근 견조한 고객 수요를 바탕으로 전력반도체, 디스플레이 구동칩, 센서 등 다양한 시스템반도체 공급을 지속적으로 늘려나가며 고객을 다변화해 나가고 있습니다.

또한, 브랜드 제품은 국내외 패널업체와의 긴밀한 협력을 통해 디스플레이 구동칩 공급을 확대하며 안정적으로 비즈니스를 운영하고 있습니다. 최근에는 모바일 OLED 등 고해상도 디스플레이 칩과 같이 시장 성장성이 크고 부가가치가 높은 제품을 집중 공략해 나가고 있습니다. 또한 해외 대형고객 공급물량을 확대함으로써 지속적인 매출 성장과 함께 수익성 개선을 이뤄나갈 예정입니다.

한편 당사는 세계적인 반도체 설계자산 회사들과 전략적 제휴를 맺고 EDA Tool, IP, Library 등의 설계자원을 적극 지원하고 셔틀칩 서비스를 제공하는 등 고객의 다양한 요구사항을 완벽하게 처리할 수 있는 최상의 설계 환경을 갖추고 있습니다.

또한'Your Fab' 시스템을 운영하여 고객이 언제, 어디에서든지 반도체의 가공 공정 진행 상황을 실시간으로 점검할 수 있도록 지원하고 있습니다.

나. 사업과 관련된 중요한 지적재산권(특허권) 등

출원번호	등록번호	등록일	발명의 명칭	발명의 요약

10-2017-0100992	10-2370648	2022-02-28	멤스 마이크로폰 및 이의 제조 방법	음을 전기 신호 변환하는 멤스 마이크로폰이 개시된다. 멤스 마이크로폰은, 캐비티를 구비하는 기판과, 기판의 상측에 구비되고, 복수의 음향홀을 구비하는 백 플레이트와, 기판과 백 플레이트 사이에서 기판과 백 플레이트로부터 이격되어 위치하고 백 플레이트와의 사이에 에어갭이 형성되며 캐비티를 덮도록 구비되고 음압을 감지하여 변위를 발생시키는 진동판과, 백 플레이트가 형성된 기판 상에 구비되어 백 플레이트를 커버하고 진동판으로부터 이격되어 진동판과의 사이에 에어갭을 형성하며 백 플레이트를 홀드하여 진동판으로부터 이격시키는 상부 절연막과, 진동판의 외측에 위치하고 하부면이 기판의 상부면과 접하며 상부 절연막과 일체로 구비될 수 있고 상부 절연막을 지지하여 상부 절연막을 진동판으로부터 이격시키는 챔버와, 챔버의 상부면에 구비되고 금속 재질로 이루어지며 백 플레이트의 휨 방지를 위한 휨 방지막을 구비한다. 이와 같이, 멤스 마이크로폰은 상부 절연막 보다 높은 인장 응력을 갖는 휨 방지막을 구비함으로써, 상부 절연막의 두께 증가 없이 백 플레이트의 처짐을 방지할 수 있다.

10-2017-0102856	10-2398784	2022-05-12	후면조사형 씨모스 이미지 센서 및 형성 방법	본 발명은 후면조사형 씨모스 이미지 센서(Backside Illuminated CMOS Image Sensor)에 관한 것으로, 보다 상세하게는 기판과; 상기 기판의 배면 상에 형성되어 절연층 및 쉴드 메탈층(Shieling Metal)을 포함하는 층간절연막과; 상기 층간절연막(20) 상에 형성되는 컬러필터부와; 상기 컬러필터부 상에 형성되는 렌즈부와; 상기 기판의 전면 상에 배치되는 배선부를 포함하여 단차 발생지점을 픽셀 영역과 주변 영역의 경계부로부터 소정 거리 이격되도록 하여 픽셀 영역의 경계부 측에 컬러필터부 및 렌즈부의 용이한 형성을 통한 수율 향상을 도모함과 동시에 전체적인 층간절연막의 두께를 최소화하여 광 굴절에 따른 크로스토크(Cross-Talk) 발생을 방지할 수 있도록 하는 씨모스 이미지 센서에 관한 것이다.

10-2018-0090424	10-2422620	2022-07-14	고전압 반도체 소자 및 제조방법	고전압 소자(LDMOS) 의 RSP 특성 개선을 위해 BVDSS 및 다른 특성에 변경을 주지 않는 Source 영역의 Size 를 최소화하여 RSP 개선(감소) 하는 방법 제시와 LDMOS 의Source / Body 영역은 Source 사용을 위한 NSD 와 Body Pick up 을 위한 PSD 가 동시에 필요하며 NSD MIN DR + PSD Min DR 이하로 Source 영역을 DR size 감소가 제한 되어
제안구조를 이용하여 Source 영역의 DR 을 최소화 하여 RSP 개선 및 제조 방법이며,
또한, 본 발명은 저농도 불순물 영역으로 이루어지는 소스 영역 형 성 공정이 바디 영역을 규정하기 위하여 기판 표면에 형성되는 포토레지스트 마스 크를 활용하여 이루어짐으로써, 해당 소스 영역 형성을 위한 별도의 공정이 생략하 여 공정의 간소화 등을 도모할 수 있도록 하는 고전압 반도체 소자 및 제조방법을 제공하는데 그 목적이 있다.

10-2017-0120910	10-2424769	2022-07-20	드레인 확장형 모스 트랜지스터 및 이의 제조 방법	드레인 확장형 모스 트랜지스터는, 필드 영역과 액티브 영역으로 정의되는 반도체 기판, 상기 액티브 영역 내에 상기 필드 영역의 일부체 걸쳐서, 상기 기판 상에 형성된 게이트 패턴, 상기 액티브 영역 내에 상기 게이트 패턴을 사이에 두고 드리프트 영역들, 상기 게이트 패턴을 사이에 두고 상기 게이트 패턴으로부터 이격 되며, 상기 드리트 영역들 각각 내에 형성된 고농도 이온 영역들 및 상기 게이트 패턴의 상면 및 상기 고농도 이온 영역들 중 하나를 노출하도록 노출홀이 형성되 고, 상기 게이트 패턴의 상면 및 상기 고농도 이온 영역들 중 하나를 둘러싸도록 링 형상을 갖는 실리사이드 블로킹막을 포함한다

다. 법규, 정부규제에 관한 사항 "라." 항의 환경관련 사항을 참조하시기 바랍니다. 라. 환경 관련 사항

1) 녹색경영

당사는 녹색성장 기본법 발효(2010)에 따라 관리기업으로 지정되었으며 저탄소 녹색성장 기본 법에 따라 3자 검증을 매년 수행하고 있습니다.

2) 오염물질 배출 저감 활동

① 공정 변경, 원부자재 대체 등을 통해 오염물질 발생원에서부터 배출 저감

② 발생된 오염물질은 방지시설을 통해 법적 배출 허용기준보다 엄격한 사내 관리 기준으로 배출

③ 방지시설의 설비별 점검 목록에 따라 주기적으로 점검함으로써 최적 상태로 운영하고 있으며, 처리 효율을 검토하여 단계적으로 고효율 방지시설로 교체

3) 자원의 재활용

① 폐기물 발생량 감소 및 감량을 위해 제조 공정에서부터 폐기물 발생 최소화를 위한 활동 및 재활용 품목 지속적 발굴

② 발생되는 폐기물 재활용율 고도화 추진

4) 유해화학물질 관리

① 취급하는 유해화학물질의 입고에서부터 사용, 폐기 등 전 과정의 관리 및 모니 터링 실시

② 누출사고 예방을 위해 저장 시설의 감지기 및 차단 장치, 방지턱, 비상시 사용 할 수 있는 보호구 등을 비치 운영

③ 유출사고 대비 주기적인 비상대응훈련 실시

5) 제품환경 규제 대응

① 전세계적인 제품에 대한 환경기준 및 규제 강화 정책에 따라 R 및 구매 단계에서부터 제품 내에 규제 물질이 기준농도 이상 함유되지 않도록 자재 구성 성분 조사 및 완제품 시험 분석 등을 실시

② 또한 오염 물질 배출 및 천연자원의 사용을 최소화하기 위한 친환경제품 제조 관리 시스템과 녹색 구매 시스템을 운영하고 있으며, Sony Green Partner 인증 취득 운영

6) 기타 환경보호 및 사회공헌 활동

- 당사는 기증, 기부, 무료 급식 봉사, 교육장학제도 등의 운영을 통해 지역사회에 기여하고 있으며, '1사 1하천 가꾸기' 및 '1사 1산 가꾸기' 등을 통해 지역 환경 정화 활동을 실천하고 있습니다.

마. 산업분석 및 영업개황

1) 산업의 특성 반도체는 모든IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2021년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,924억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 72%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다.

Value Chain	디자인(Design)	생산(Manufacturing)	패키징(Packaging)	테스트(Test)

기업유형	IDM(Integrated Device Manufacturer)

팹리스(Fabless)	파운드리(Foundry)	조립(Packaging)	검사(Test)

※ IDM : 칩 설계에서 제조 및 테스트까지 일관공정체제 구축팹리스 : 칩의 설계만을 전문으로 하는 업체파운드리 : 주문방식에 의해 칩의 생산만 전문으로 함조립 및 검사 : 완성된 웨이퍼를 받아 조립 및 테스트를 하는 업체

2) 업계의 현황 시장조사기관인 옴디아(Omdia, 2022년 10월)에 따르면, 2021년 세계 반도체 시장은 코로나19 확산과 글로벌 공급망 불안이라는 불확실성 속에서도 전년 대비 25% 성장하였습니다. 2022년의 경우 세계 반도체 시장은 전년 대비 9% 성장이 전망되며, 특히 파운드리 시장은 견조한 시장 수요가 유지되면서 전년 대비 19%의 양호한 성장이 전망되고 있습니다.

2021년 상반기 기준 주요 파운드리 업체들의 실적 성장세에도 불구하고, 러-우 전쟁 장기화에 따른 글로벌 공급망 차질과 고물가에 대응하기 위한 세계 각국의 금리인상 기조가 지속되며 PC, TV, 스마트폰의 판매량 감소 등 반도체 수요 둔화가 가시화되고 있습니다. 이와 같은 사업환경의 악화로 최근 TSMC, UMC 등 주요 파운드리 업체들은 2023년 투자 계획 축소를 발표하기도 하였습니다.

또한, 미국 정부는 자국 내 반도체 투자를 지원하는 법률인 'CHIPS and Science Act'를 공포하였으며, 중국을 견제하기 위한 '칩4 동맹'을 제안하는 등 글로벌 반도체 공급망의 불확실성 또한 상존하고 있습니다.

3) 회사의 현황 당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 당사의 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 자사 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 Brand 사업으로 구성되어 있습니다.

4) 영업개황(1) 지배회사 및 종속회사 [지배회사] DB하이텍 당사는 부가가치가 높고 시장이 큰 Analog 파운드리를 강화하고 있으며, 이와 병행하여 자사 제품 사업 영역을 확장해 가고 있습니다.

파운드리 사업은 공정 Shrink를 통한 효율 향상, Product Life Cycle 연장, 특화 공정 확보를 통한 수익률 제고 등을 추진하고 있습니다. 또한 Mixed Signal 제품 및 고객 확대, Analog 공정 특성 강화 및 RF, 고전력 반도체 등 신규공정 개발에도 주력하고 있습니다. CIS(CMOS Image Sensor) 공정은 Mobile 용 Mega 제품에 대한 수주 확대 및 Non-Mobile 용 제품인 Security, Automotive, Medical, 조도센서, 지문인식 제품에 대한 개발 및 신규 고객 발굴로 매출이 점차 증가하고 있습니다.

고전력 반도체(SJ MOSFET) 공정은 다양한 고전압 영역에서의 소자개발을 완료하여 양산 중이며 고객 프로모션 강화 및 공정 업그레이드를 통해 지속적으로 사업을 확대해 가고 있습니다.

최근 당사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다. 브랜드 Display 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다. 당사는 지속적인 신규고객 발굴, 사물인터넷, 5G, 웨어러블, AR/ VR, 자동차 등 새로운 성장 분야에서의 제품 포트폴리오 확대, Mobile / UHD TV / OLED TV 등 고성장 분야에서의 경쟁력 강화 등을 통해 지속 가능한 미래성장을 도모하고 있습니다.

[종속회사] DB HiTek USA

2003년 2월 미주 지역의 Foundry 및 신사업 촉진을 위한 영업ㆍ마케팅 활동과 선진기술 도입을 목적으로 미국 캘리포니아주 산타클라라에 설립되었습니다.

미국 지역의 Foundry 고객에 대한 밀착 지원 및 신규 고객에 대한 Promotion과 자사제품에 대한 설계 및 개발을 주요 사업으로 하고 있습니다.

(2) 공시대상 사업부문의 구분 당사는 단일사업인 반도체사업만을 영위하고 있습니다.(3) 시장점유율 등

최근 3년간 각 부문별 시장점유율 및 경쟁사의 점유율은 다음과 같습니다.

구 분	DB하이텍	Tower	VIS	HHGrace	X-Fab

Foundry	2021년	1.3%	1.8%	1.9%	2.0%	0.8%

2020년	1.2%	2.0%	1.8%	1.5%	0.7%

2019년	1.2%	2.3%	1.7%	1.7%	0.9%

(*) 시장조사기관 자료 기준

5) 신규사업 등의 내용 및 전망 당사는 Fab 특성에 맞게 Analog 응용분야에 주력함으로써 Specialty Foundry 분야의 선도기업 지위를 유지하는 한편 RF, MEMS, IGBT등 신규 공정개발을 통한 미래 먹거리 발굴로 지속성장을 도모하고 있습니다.

한편, 자사 Brand 사업은 LCD Driver IC 외 OLED Driver IC 등의 고부가가치 제품 확대를 통해 미래 성장을 준비하고 있습니다.