eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
DB하이텍 반기보고서 (2023.06)
반 기 보 고 서

(제 71 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 08월 11일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 주식회사 DB하이텍
대 표 이 사 : 조 기 석
본 점 소 재 지 : 경기도 부천시 수도로 90 (도당동)
(전 화) 032-680-4700
(홈페이지) https://www.dbhitek.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 부 사 장 (성 명) 양 승 주
(전 화) 032-680-4700
목 차

Ⅰ. 회사의 개요
1. 회사의 개요 -------------------------- 2
2. 회사의 연혁 -------------------------- 5
3. 자본금 변동사항 -------------------------- 8
4. 주식의 총수 등 -------------------------- 9
5. 정관에 관한 사항 -------------------------- 13
Ⅱ. 사업의 내용
1. 사업의 개요 -------------------------- 17
2. 주요 제품, 서비스 등 -------------------------- 19
3. 원재료 및 생산설비 -------------------------- 19
4. 매출 및 수주상황 -------------------------- 24
5. 위험관리 및 파생거래 -------------------------- 27
6. 주요계약 및 연구개발활동 -------------------------- 32
7. 기타 참고사항 -------------------------- 35
Ⅲ. 재무에 관한 사항
1. 요약재무정보 -------------------------- 42
2. 연결재무제표 -------------------------- 44
3. 연결재무제표 주석 -------------------------- 50
4. 재무제표 -------------------------- 90
5. 재무제표 주석 -------------------------- 96
6. 배당에 관한 사항 -------------------------- 133
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -------------------------- 135
8. 기타 재무에 관한 사항 -------------------------- 138
Ⅳ. 이사의 경영진단 및 분석의견 -------------------------- 147
Ⅴ. 감사인의 감사의견 등
1. 외부감사에 관한 사항 -------------------------- 148
2. 내부통제에 관한 사항 -------------------------- 150
Ⅵ. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항
1. 이사회에 관한 사항 -------------------------- 151
2. 감사제도에 관한 사항 -------------------------- 156
3. 주주총회 등에 관한 사항 -------------------------- 159
Ⅶ. 주주에 관한 사항
1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황 -------------------------- 163
2. 최대주주 변동현황 -------------------------- 167
3. 주식의 분포 현황 -------------------------- 167
4. 주가 및 주식거래실적 -------------------------- 168
Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항
1. 임원 및 직원 등의 현황 -------------------------- 169
2. 임원의 보수 등 -------------------------- 173
Ⅸ. 계열회사 등에 관한 사항
1. 계열회사 현황(요약) -------------------------- 176
2. 타법인출자 현황 -------------------------- 178
Ⅹ. 이해관계자와의 거래 내용
1. 대주주등에 대한 신용공여 등 -------------------------- 179
2. 대주주등과의 자산양수도 등 -------------------------- 179
3. 대주주등과의 영업거래 -------------------------- 179
4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 -------------------------- 179
5. 기업인수목적회사의 추가기재사항 -------------------------- 179
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -------------------------- 180
2. 우발부태 등에 관한 사항 -------------------------- 180
3. 제재 등과 관련된 사항 -------------------------- 183
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 -------------------------- 185
XII. 상세표
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -------------------------- 191
2. 계열회사 현황(상세) -------------------------- 192
3. 타법인출자 현황(상세) -------------------------- 194
【 전문가의 확인 】 -------------------------- 195
1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

당사의 연결대산 종속기업은 2023년 6월 30일 현재 2개사입니다. 전년말 대비 1개 기업이 증가하였습니다.

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분	연결대상회사수	주요종속회사수

기초	증가	감소	기말

상장	-	-	-	-	-

비상장	1	1	-	2	1

합계	1	1	-	2	-

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분	자회사	사 유

신규연결	(주)DB글로벌칩	반도체 설계사업부 단순 ㆍ물적분할

-	-

연결제외	-	-

-	-

나. 회사의 명칭당사의 명칭은 보고기간 말 기준으로『주식회사 DB하이텍』이라고 표기합니다.영문으로 DB HiTek CO., LTD. 라고 표기하며, 약식으로는 DB HiTek 으로 표기합니다.

다. 설립일자당사는 1953년 4월 28일에 설립되었으며, 1975년 12월 12일 한국거래소 유가증권시장에 주식을 상장하였습니다. 현재 당사는 반도체 제조를 주된 사업으로 하고 있습니다.

라. 본사의 주소 등

- 주 소 경기도 부천시 수도로 90 (도당동)
- 전화번호 032-680-4700
- 홈페이지 https://www.dbhitek.com

마. 주요 사업의 내용당사는 반도체 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 사업 부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업과 주요 종속기업인 DB글로벌칩이 영위하는 디스플레이 구동 IC 제품을 설계, 판매하는 사업으로 나누어 경영을 하고 있습니다. 상세한 사항은 'II. 사업의 내용'을 참조하여 주시기 바랍니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부	미해당

벤처기업 해당 여부	미해당

중견기업 해당 여부	미해당

사. 신용평가에 관한 사항

최근 5년간 당사의 신용등급현황은 다음과 같습니다.

평가일	평가대상유가증권 등	신용등급	평가회사(신용평가등급범위)	평가구분

2018.08.29	기업신용평가	BBB0(Stable)	한국기업평가(주) (AAA~D)	본평가

2019.10.10	기업신용평가	BBB+(Stable)	한국신용평가(주) (AAA~C)	본평가

2022.11.29	기업신용평가	A-(Stable)	NICE신용평가(주) (AAA~D)	본평가

2022.11.30	기업신용평가	A-(Stable)	한국신용평가(주) (AAA~D)	본평가

2023.06.30	기업신용평가	A-(Stable)	NICE신용평가(주) (AAA~D)	정기평가

2023.06.30	기업신용평가	A-(Stable)	한국신용평가(주) (AAA~D)	정기평가

아. 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부	주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자	특례상장 등여부	특례상장 등적용법규

유가증권시장 상장	1975년 12월 12일	해당사항 없음	해당사항 없음
2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경제67기 정기주주총회(2020년 3월 26일) 결의에 따라 본점 소재지 주소는 '경기도 부천시 수도로 90'으로 변경되었습니다. 나. 경영진의 중요한 변동최근 5년간 회사 경영진의 변동내역은 아래와 같습니다.

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2023.03.29	정기주총	대표이사 조기석	사내이사 양승주사외이사 김준동사외이사 정지연사외이사 배홍기	대표이사 최창식사외이사 최홍건사외이사 오규원

2022.03.29	정기주총	사외이사 황철성	대표이사 최창식사외이사 최홍건사외이사 오규원	-

2021.03.29	정기주총	-	사내이사 양승주사외이사 김준동	사외이사 이찬우

2020.03.26	정기주총	사외이사 최홍건사외이사 오규원	대표이사 최창식	사외이사 김형준

2019.03.25	정기주총	사내이사 양승주사외이사 이찬우사외이사 김준동	-	사내이사 구교형사외이사 양수길사외이사 유재성

※ 상기 2023년 정기주총의 '임기만료 또는 해임' 인원은 일신상의 사유로 사임한 인원입니다.

다. 최대주주의 변동당사는 공시대상기간 중 최대주주의 변동 내역은 없습니다.

라. 상호의 변경2017년 11월 1일 당사의 사명은 '주식회사 동부하이텍' 에서 '주식회사 DB하이텍'으로 변경되었습니다. 마. 합병 등에 관한 사항당사는 2023년 3월 7일 이사회결의를 통해 회사가 영위하는 사업부문을 분할하여 분할신설회사((주)DB글로벌칩)를 설립하는 단순 ㆍ물적분할을 결정하였으며, 2023년 5월 2일자로 금융감독원에「합병등종료보고서(분할)」를 제출하여 분할을 완료하였습니다.

구 분	일 자

분할계획서 승인을 위한 주주 확정일	2022-12-31

이사회결의일	2023-03-07

주요사항보고서 제출일	2023-03-07

분할 주주총회를 위한 주총 소집통지	2023-03-10

분할계획서 승인을 위한 주주총회일	2023-03-29

주식매수청구권 행사기간 시작일	2023-03-29

채권자 이의제출 공고 및 최고	2023-03-30

주식매수청구권 행사기간 종료일	2023-04-18

채권자 이의제출 기간 만료	2023-05-01

분할기일	2023-05-02

분할보고총회일 및 창립총회일	2023-05-02

합병등종료보고서(분할) 제출일	2023-05-02

※ 기타 자세한 사항은 "XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항"을 참고하여 주시기 바랍니다. 바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화정관상 사업목적 현황

목 적 사 업	비 고

1. 반도체 제품 및 부품, 원부재료의 제조 판매업
2. 반도체 및 관련장치 제조 판매업
3. 반도체 설계 및Module 사업
4. 반도체 소자 제조업
5. 전자, 전기, 영상, 음향, 통신 장비 및 관련 부품 제조 판매 및 서비스업
6. 정보통신, 컴퓨터, 전산시스템의 시설관리, 구축, 개발, 제조, 판매, 임대, 운영 및 유지보수업
7. 정보처리 및 기타 컴퓨터 운용관련업
8. 소프트웨어, 하드웨어의 개발 및 제조 판매업
9. 자동자료처리장치 및 컴퓨터 프로그램매체 제조 판매업
10. 자료조사, 처리, 제공 및 컴퓨터 관련 서비스업
11. 전자상거래업, 정보서비스업 및 인터넷 관련 사업, 중개업
12. 금속제품의 제조 및 판매업
13. 기타 전기기계 및 전기변환장치 및 부품 제조 및 판매
14. 산업용 개스 제조업
15. 신재생 에너지 사업 및 관련 기술 개발, 제조, 판매업
16. 이산화탄소 포집, 활용, 저장 및 탄소자원화 사업, 온실가스배출권 관련 사업 등 탄소중립사업
17. 수출입업 및 동 대행업, 중개업, 대리점업
18. 부동산 개발업, 부동산 임대 및 사업서비스
19. 종합휴양 및 골프장 등 체육시설 건설, 운영 및 관련서비스업
20. 관광 숙박업 및 음식점, 관련 편의시설업
21. 시설물 유지보수 및 관리운영
22. 종합건설, 토목 및 건축공사업, 전기 및 기계 공사업, 조경공사업, 주택건설업, 환경설비건설업
23. 비주거용 건물건설업
24. 창업과 관련된 정보 및 서비스 제공, 알선 및 보육센터의 운영 등 창업 지원사업
25. 환경오염방지시설, 오수정화시설, 분뇨종말처리, 쓰레기종말처리 시설 공사 및 이와 연관된 기계, 기구, 플랜트설비 제조 및 이에 관한 컨설팅 사업
26. 폐기물, 폐수, 하수, 분뇨의 수집, 운반, 처리 및 이에 관한 컨설팅 사업
27. 화물운송, 물류, 창고 및 부대시설의 임대 및 관련 서비스업
28. 시멘트, 석회, 플라스터 및 플라스터 제품, 석고 및 석고관련 제품 제조 및 판매업
29. 경영자문, 컨설팅 서비스업
30. 기술용역 및 엔지니어링 서비스
31. 국내외 창업, 자회사, 투자회사에 대한 출자, 관리, 운영 등을 통한 관련사업
32. 전 각호의 사업에 부대되는 일체의 사업 및 투자	-

사. 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용당사는 공시대상기간 중 그 밖에 경영 활동과 관련된 중요한 사항의 발생 내용과 관련하여 해당사항 없습니다.
3. 자본금 변동사항

(단위 : 백만원, 주)

종류	구분	당반기말	제70기(2022년말)	제69기(2021년말)

보통주	발행주식총수	44,398,588	44,398,588	44,398,588

액면금액	5,000	5,000	5,000

자본금	221,993	221,993	221,993

우선주	발행주식총수	112,579	112,579	112,579

액면금액	5,000	5,000	5,000

자본금	563	563	563

기타	발행주식총수	-	-	-

액면금액	-	-	-

자본금	-	-	-

합계	자본금	222,556	222,556	222,556
1. 사업의 개요

가. 산업의 특성반도체는 모든 IT 제품에 들어가는 핵심 부품입니다. 따라서 컴퓨터를 비롯해 통신기기, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계, 컨트롤 시스템 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분 할 수 있습니다. 2023년도 세계 반도체 시장규모는 약 5,366억불(이하 “미 달러 기준”) 규모이며, 이 중 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체는 전체 반도체 시장의 약 83%를 차지하고 있습니다. 시스템 반도체는 고기술, 고성장, 고부가가치의 유망산업으로 사물인터넷, 웨어러블, 스마트폰, 고해상도 TV, 자동차, 보안장비 등 다양한 분야에 활용되고 있습니다. 나. 회사의 현황

당사는 부천에 본사를 두고 있으며, 부천과 상우 두 곳에 공장을 두고 있습니다. 주요 사업부문은 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 담당하는 Foundry 사업이며, 2023년 5월 분할신설된 종속기업인 DB글로벌칩은 디스플레이 구동 IC 제품 설계 및 판매 사업을 운영하고 있습니다. 또한 해외 영업을 위해 미국법인과 대만, 일본, 중국 지사를 운영하고 있습니다. 웨이퍼 수탁 생산 및 판매를 위한 Foundry 사업은, 최근 당사의 Analog Power 공정에 대한 수요 증가로 국내 및 해외 전략고객에 대한 제품 생산을 확대하고 있습니다. 특히 최근 급성장하고 있는 중국 팹리스 시장과 생산시설을 줄이는 팹라이트(Fab-Lite) 경향이 커지고 있는 일본 시장에서 Analog 반도체 파운드리로서 자리를 확고히 하며 대형고객을 중심으로 수주를 늘려가고 있습니다. 또한 경쟁사 대비 용도별 최적화된 공정기술과 핵심기술을 확보하여 Analog 반도체 전문기업으로서의 위상을 높여 나가고 있습니다.주요 종속기업인 DB글로벌칩의 디스플레이 구동IC 사업은 TV, IT 및 Mobile 용 등 디스플레이와 관련된 제품 포트폴리오를 다양하게 구축하고 있으며 특히 UHD TV, OLED 관련 제품 등 고성장 분야에서의 경쟁우위를 점하기 위해 역량을 확대하고 있습니다. 또한 국내뿐만 아니라 중국, 일본 등 해외고객을 중심으로 프로모션을 강화하고 있습니다.

산업분석 및 영업개황에 관한 상세한 사항은 'II. 사업의 내용' 중 '7. 기타 참고사항'을 참조하여 주시기 바랍니다. 다. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액

제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	ESWIN, MEDIATEK, CSOTLX SEMICON, ETA 등	606,985

※ 연결 누계기준입니다. 라. 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제71기 반기	제70기	제69기

반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	486,563	1,365,937	953,069

내 수	87,750	258,784	227,395

합 계	574,313	1,624,721	1,180,464

기타	기타	-	수 출	28,628	43,215	26,098

내 수	4,044	7,351	8,120

합 계	32,672	50,566	34,218

합계	수 출	515,191	1,409,152	979,167

내 수	91,794	266,136	235,515

합 계	606,985	1,675,288	1,214,682

※ 연결 누계기준입니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황(단위 : 백만원)

매출유형	품 목	구체적용도	주요고객	매출액

제품(Wafer/ Chip)	Fab System-LSIWafer 외	신호처리용 Chip제조용 Wafer 외	ESWIN, MEDIATEK, CSOTLX SEMICON, ETA 등	606,985

나. 주요 제품 등의 가격변동추이(단위 : $)

구 분	제71기 반기	제70기	제69기

Fabricated System-LSI Wafer(반도체)	~0.13㎛	200~6,217	120~6,232	350~5,784

~0.18㎛	150~2,361	120~3,805	294~1,726

~0.25㎛	792~2,860	708~2,860	572~660

0.35㎛~	330~3,650	414~2,409	240~1,094
4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제71기 반기	제70기	제69기

반도체	제품,서비스	Wafer	수 출	486,563	1,365,937	953,069

내 수	87,750	258,784	227,395

합 계	574,313	1,624,721	1,180,464

기타	기타	-	수 출	28,628	43,215	26,098

내 수	4,044	7,351	8,120

합 계	32,672	50,566	34,218

합계	수 출	515,191	1,409,152	979,167

내 수	91,794	266,136	235,515

합 계	606,985	1,675,288	1,214,682

※ 연결 누계기준입니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등

(1) 판매조직( ( )은 보고서 작성기준일 현재 인원임) - 지배회사 DB하이텍: CE(13), 전략마케팅(6), 영업(14), 중국지사(8), 대만지사(4),

미국법인(4), 일본지사(3), 영업관리(14)

- 주요종속회사 DB글로벌칩: 영업(12), 심천지사(3)

(2) 판매경로

- 대리점거래 : 일부 국내 및 중국 고객 - 직 거 래 : 대만, 일본, 유럽 고객 및 국내, 중국 일부 고객 - 해외법인을 통한 거래 : 미주 고객(3) 판매방법 및 조건

- 대리점 거래의 경우 주문서 입수 및 납품, 수금을 모두 대리점을 통해 진행하며 결제조건은 보통 45일이나, 고객과의 계약조건에 따라 다름 - 직거래의 경우 고객으로부터 직접 수주해 납품 및 수금을 진행하며 결제조건은 보통 45일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름 - 해외법인을 통한 거래는 주문서의 입수 및 납품, 수금을 모두 해외법인을 통해 진행하며, 결제조건은 보통 60일이나 고객과의 계약 조건에 따라 다름(4) 판매전략

- Analog 제품 및 Mixed Signal 제품 위주의 Specialty Foundry 매출 확대 - 사업전략에 맞는 제품 Portfolio로의 빠른 전환을 통한 수익성 극대화 - 미국, 일본, 유럽, 중국 등 해외 거래처 확대 및 지역 특색에 맞는 제품 전략 수립, Focusing

- 신제품 조기 개발 및 양산을 통한 적기 시장 진입, 고객 만족도 향상 - 공정 감축, 원가절감 활동을 통한 수익성 제고 - Market Trend 상시파악 및 선행조치를 통한 고객확보 및 매출 극대화

다. 수주상황(단위 : wafer, K$)

품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

Fabricated System -LSI Wafer	1월~
6월	제품에 따라 다르나 평균 2개월	699,383	458,214	613,810	402,149	85,573	56,065

합 계	699,383	458,214	613,810	402,149	85,573	56,056
1. 요약재무정보

- 요약재무정보(연결)

(단위:백만원)

구 분	제71기 반기	제70기	제69기

[유동자산]	1,122,194	1,327,724	815,162

ㆍ현금및현금성자산	175,234	151,311	183,018

ㆍ단기금융상품	439,575	603,957	184,964

ㆍ기타금융자산	142,574	203,139	103,736

ㆍ매출채권	132,048	122,008	134,913

ㆍ재고자산	73,341	73,769	66,017

ㆍ기타	159,423	173,541	142,514

[매각예정비유동자산]	-	-	-

[비유동자산]	852,608	794,976	734,776

ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	8,856	8,856	12,170

ㆍ종속회사및관계회사투자	3,697	8,898	29,895

ㆍ유형자산	809,298	737,891	657,795

ㆍ무형자산	17,176	18,371	19,260

ㆍ기타	13,582	20,960	15,657

자산총계	1,974,802	2,122,700	1,549,938

[유동부채]	228,039	404,354	335,337

[비유동부채]	77,942	80,062	108,551

부채총계	305,981	484,416	443,888

지배기업의 소유지분	1,668,821	1,638,284	1,106,050

[자본금]	222,556	222,556	222,556

[주식발행초과금]	127,328	127,328	127,328

[기타자본구성요소]	(147,329)	(77,461)	(75,803)

[이익잉여금]	1,466,266	1,365,861	831,969

비지배지분	-	-	-

자본총계	1,668,821	1,638,284	1,106,050

매출액	606,985	1,675,288	1,214,682

영업이익	172,909	768,747	399,107

계속사업이익	156,629	558,837	316,892

중단사업손익	-	-	-

당기순이익	156,629	558,837	316,892

지배기업의 소유지분	156,629	558,837	316,892

비지배지분	-	-	-

기본주당이익	3,652	12,858	7,292

희석주당이익	3,652	12,858	7,292

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.

- 요약재무정보(별도)

(단위:백만원)

구 분	제71기 반기	제70기	제69기

[유동자산]	1,021,834	1,321,248	809,244

ㆍ현금및현금성자산	126,421	148,514	181,799

ㆍ단기금융상품	434,258	598,825	180,222

ㆍ기타금융자산	142,574	203,139	103,736

ㆍ매출채권	123,038	123,424	134,936

ㆍ재고자산	70,756	73,769	66,017

ㆍ기타	124,787	173,578	142,535

[매각예정비유동자산]	-	-	-

[비유동자산]	925,438	798,775	738,979

ㆍ기타포괄손익-공정가치측정 금융자산	8,329	8,856	12,170

ㆍ종속회사및관계회사투자	90,304	13,271	34,229

ㆍ유형자산	799,525	737,888	657,792

ㆍ무형자산	16,276	18,371	19,260

ㆍ기타	11,004	20,390	15,529

자산총계	1,947,272	2,120,023	1,548,224

[유동부채]	207,536	404,168	335,134

[비유동부채]	75,049	78,542	107,129

부채총계	282,585	482,710	442,263

[자본금]	222,556	222,556	222,556

[주식발행초과금]	127,328	127,328	127,328

[기타자본구성요소]	(145,397)	(75,939)	(73,916)

[이익잉여금]	1,460,200	1,363,368	829,993

자본총계	1,664,687	1,637,313	1,105,961

종속·관계·공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

(2023.1.1 ~ 2023.6.30)	(2022.1.1 ~ 2022.12.31)	(2021.1.1 ~ 2021.12.31)

매출액	576,450	1,675,288	1,214,682

영업이익	162,570	768,587	398,950

계속사업이익	153,050	558,547	316,920

중단사업손익	-	-	-

당기순이익	153,050	558,547	316,920

기본주당이익	3,569	12,852	7,293

희석주당이익	3,569	12,852	7,293

※ 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었습니다.
6. 배당에 관한 사항

정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다

제36조(이익배당)

1. 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

2. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

3. 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

당사는 2017년도(제65기) 이후 주주가치 제고를 위하여 배당을 지속적으로 실시해오고 있습니다. 배당 규모는 향후 회사의 지속적인 성장을 위한 투자와 경영실적 및 Cashflow 상황 등을 전반적으로 고려하여 연결당기순이익의 10% 수준에서 결정할 예정입니다.

가. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제71기 반기	제70기	제69기

주당액면가액(원)	5,000	5,000	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	156,629	558,837	316,892

(별도)당기순이익(백만원)	153,050	558,547	316,920

(연결)주당순이익(원)	3,652	12,858	7,292

현금배당금총액(백만원)	-	56,505	19,563

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	10.11	6.17

현금배당수익률(%)	보통주	-	3.32	0.63

제1우선주	-	1.90	0.49

제2우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

제1우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	1,300	450

제1우선주	-	1,350	500

제2우선주	-	1,400	550

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

제1우선주	-	-	-

※ 상기 현금배당금총액은 자기주식분을 제외한 금액을 기재하였습니다.(*)제2우선주는 비상장주식이며, 발행주식(263주) 모두 자기주식으로 실제 배당시 제외하였습니다.

나. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	6	1.6	1.7

※ '연속 배당횟수'의 결산배당은 당사 2017년(제65기)부터 2022년(제70기)까지의 배당이력에 대한 내용입니다.※ 분기(중간)배당 이력은 없으며, 결산배당은 2017년(제65기)부터 연속 배당 중입니다.※ '평균 배당수익률'은 보통주 배당수익률입니다. 최근 3년간은 2020년(제68기)부터 2022년(제70기)까지 기간이며, 최근 5년간은 2018년(제66기)부터 2022년(제70기)까지 기간입니다. 해당 기간의 배당수익률을 단순평균법으로 계산한 값입니다.※ 우선주에 대한 최근 3년간 평균 배당수익률은 0.9%이며 최근 5년간 배당수익률은 0.8%입니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

공시대상기간중 주식의 신규발행이나 감소 등의 변동 내역은 없습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황해당사항 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

해당사항 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황

해당사항 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

마. 채무증권 발행실적

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

바. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

사. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

아. 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

자. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

해당사항 없습니다.

카. 사채관리계약 주요내용 및 충족여부

해당사항 없습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역해당사항 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역해당사항 없습니다.

다. 미사용자금의 운용내역해당사항 없습니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

이사의 경영진단 및 분석의견은 기업공시서식 작성기준에 따라 분ㆍ반기보고서에 기재하지 않습니다.(사업보고서에 기재 예정)
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제71기(당반기)	삼일회계법인	적정*	해당사항 없음	(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성

제70기(전기)	삼정회계법인	적정	해당사항 없음	(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성

제69기 (전전기)	삼정회계법인	적정	해당사항없음	(1) 투입법에 따른 수익인식(2) 총계약원가에 대한 추정의 불확실성

(*) 당반기 검토의견 입니다.

나. 감사용역 체결현황

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제71기(당반기)	삼일회계법인	회계감사 용역계약	471백만원	4,095	471백만원	1,569

제70기(전기)	삼정회계법인	회계감사 용역계약	470백만원	4,458	470백만원	4,516

제69기 (전전기)	삼정회계법인	회계감사 용역계약	430백만원	4,200	430백만원	4,299

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제71기(당반기)	2023.01	법인세 경정청구	2023.01~	성공보수	-

제70기(전기)	2022.07	법인세 경정청구	2022.07~	100백만원	-

2022.11	세무조정	2022.11~2023.04	15백만원	-

제69기 (전전기)	2021.06	법인세 심판청구	2021.06~2021.10	성공보수	-

2021.06	법인지방소득세 경정청구	2021.06~	25백만원	-

2021.06	세무조정	2021.06~2022.04	15백만원	-

라. 내부감사기구와 회계감사인간 주요 논의사항

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2023.03.13	회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인	서면회의	감사결과 보고

2	2023.05.12	회사: 감사위원회 위원감사인 :업무수행이사 와 업무팀원 1인	서면회의	감사결과 보고

마. 조정협의회 주요 협의내용해당사항 없습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

[회계감사인의 내부회계관리제도 감사의견]

사업연도	감사인	감사의견	지적사항

제71기 반기(당반기)	삼일회계법인	해당사항 없음	해당사항 없음

제70기(전기)	삼정회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2022년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음

제69기(전전기)	삼정회계법인	회사의 내부회계관리제도는 2021년 12월 31일 현재「내부회계관리제도 설계 및 운영 개념체계」에 따라 중요성의 관점에서 효과적으로 설계 및 운영되고 있습니다.	해당사항 없음
2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회에 관한 사항(1) 감사위원회(감사) 설치여부, 구성방법 등당사는 2007년 3월 29일 임시주주총회에서 사외이사로 구성된 감사위원 3명을 최초로 선임하여 감사위원회를 구성하였습니다. 보고기간 종료일 현재 사외이사 4명으로 구성되어 있습니다.

(2) 감사위원 현황

성명	사외이사여부	경력	회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부	전문가 유형	관련 경력

김 준 동	예	산업통상자원부 에너지자원실 실장 (2013~2014)산업통상자원부 기획조정실 실장 (2014~2015)대한상공회의소 상근부회장 (2017~2020)법무법인 세종 고문 (2020~현재)	-	-	-

황 철 성	예	서울대 반도체공동연구소장 (2014~2016)영국 왕립화학회 재료화학저널 국제자문위원 (2014.02~현재)한국과학기술한림원 정회원 (2015.01~현재)서울대 재료공학부 석좌교수 (1998.01~현재)	-	-	-

배 홍 기	예	PKF 서현회계법인 대표이사 (2020~현재)한국공인회계사회 부회장 (2019~현재)재단법인 기후변화센터 / 아름다운 재단 비상임 이사 (2019~현재)KPMG 삼정회계법인 부대표 및 컨설팅부분 대표 (2007~2018)KPMG US Philadelphia office 공인회계사 (1991~1993)공인회계사 취득 (1987)	예	회계/재무	PKF 서현회계법인 대표이사(현재)한국공인회계사회 부회장(현재)공인회계사 취득(1987)

정 지 연	예	경북대학교 생태환경대학 부학장/관광학과 조교수 (2019~현재)한양대학교 연구교수 (2018~2019)삼성엔지니어링 에너지사업팀 프로젝트 엔지니어 (2005~2008)	-	-	-

나. 감사위원회 위원의 독립성당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.감사위원회 위원은 전원 주주총회의 결의로 선임한 사외이사로 구성하고 있으며, 회계ㆍ재무 전문가를 포함하고 있습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용	선출기준 충족여부	관련 법령 등	비고

3명 이상의 이사로 구성	충족(4인)	상법 제415조의 2 제2항당사 이사회운영규정 제12조의 2	-

사외이사가 위원의 3분의 2 이상	충족(전원 사외이사)

위원 중 1명 이상은 회계/재무전문가	충족(배홍기 사외이사)	상법 시행령 제37조 제2항 中 1호 유형(회계사)	공인회계사 취득(1987)

감사위원회의 대표는 사외이사	충족(배홍기 사외이사)	상법 제542조의 11 제2항	-

그 밖의 결격요건	충족(해당사항 없음)	상법 제542조의 11 제3항	-

당사의 감사위원 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경은 다음과 같습니다.

성명	추천인	선임배경	활동분야	임기	연임여부/횟수	회사와의거래	최대주주 등과의 관계

김준동	사외이사후보추천위	신사업 및 신규기술 정책 전문가	산업정책자문	2025.3.29(2년)	연임(3)	있음*	-

황철성	사외이사후보추천위	반도체분야 전문가	연구개발자문	2024.3.29(2년)	신규	-	-

배홍기	사외이사후보추천위	재무 및 금융 전문가	기업회계 및 감사	2025.3.29(2년)	신규	-	-

정지연	사외이사후보추천위	생태환경 및 조직행동 전문가	ESG/조직문화	2025.3.29(2년)	신규

(*) 상기 회사와의 거래는 해당 사외이사가 고문으로 재임 중인 법무법인 세종과 당사와의 거래내역으로 해당 사외이사와는 직,간접적인 관계가 없으며 법령상 결격사유에도 해당하지 않습니다.

다. 감사위원회 주요 활동 내역

2023년 1월 1일 ~ 2023년 06월 30일까지 감사위원회는 총 3회 개최되었으며 주요 활동내역은 다음과 같습니다.

회차	개최일자	의 안 내 용	가결여부	감사위원회 위원의 성명

김준동출석률100%	황철성출석률100%	배홍기출석률100%	정지연출석률100%	최홍건출석률100%	오규원출석률100%

찬 반 여 부

1	2023.02.14	- 제70기 재무제표 보고 - 제70기 내부회계관리제도 운영실태 보고	가결	찬성	찬성	-	-	찬성	찬성

2	2023.03.29	- 감사위원장 선임의 건	가결	찬성	찬성	찬성	찬성	-	-

3	2023.05.04	- 제71기 1분기 재무제표 보고- 연간 회계감사 일정 계획 사항	가결	찬성	찬성	찬성	찬성

라. 감사위원회 교육실시 현황

교육일자	교육실시주체	참석 감사위원	불참시 사유	주요 교육내용

2023.03.29	회사(내부교육)	김준동황철성배홍기정지연	-	반도체 산업의 현황, 미래 전망 등

마. 감사위원회 지원조직 현황

부서(팀)명	직원수(명)	직위(근속연수)	주요 활동내역

경영지도파트	3	수석 등 (20.0)	회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

내부회계관리파트	1	수석 등 (12.1)	회사 경영활동에 대한 감사업무 지원

바. 준법지원인에 관한 사항

당사는 준법지원인 선임을 계획 중에 있으나, 보고기간 말 현재 선임된 준법지원인 및 그와 관련한 지원조직은 없습니다.
2. 임원의 보수 등

보수현황>1. 주주총회 승인금액(단위 : 백만원)

구 분	인원수	주주총회 승인금액	비고

사내/사외이사	6	4,000	-

2. 보수지급금액(1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수	보수총액	1인당 평균보수액	비고

6	518	86	-

(2) 유형별(단위 : 백만원)

구 분	인원수	보수총액	1인당평균보수액	비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)	2	427	213	-

사외이사(감사위원회 위원 제외)	-	-	-	-

감사위원회 위원	4	91	23	-

감사	-	-	-	-

나. 보수지급금액 5억원 이상 중 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

-	-	-	-

※ 당반기 보수지급금액 5억원 이상인 이사 ㆍ감사는 없습니다.

2. 산정기준 및 방법(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

-	근로소득	급여	-	-

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

※ 당반기 보수지급금액 5억원 이상인 이사 ㆍ감사는 없습니다.

다. 보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황

5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액(단위 : 백만원)

이름	직위	보수총액	보수총액에 포함되지 않는 보수

김준기	창업회장	1,700	-

김남호	회장	1,425	-

2. 산정기준 및 방법(단위 : 백만원)

이름	보수의 종류	총액	산정기준 및 방법

김준기	근로소득	급여	1,700	임원 급여기준에 따른 매월 지급액의 2023년 누적 지급분

상여	-	-

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

김남호	근로소득	급여	750	임원 급여기준에 따른 매월 지급액의 2023년 누적 지급분

상여	675	1. 일반성과급 : 전년 KPI 목표달성도에 따라 매월 분할지급함 2. 특별성과급 : 임원보수규정에 의거, 초과이익 달성 및 성과수준을 고려하여 지급함

주식매수선택권 행사이익	-	-

기타 근로소득	-	-

퇴직소득	-	-

기타소득	-	-

라. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

보고서작성기준일 현재 당사는 등기임원을 포함한 임직원에게 부여한 주식매수선택권이 없습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약) 가. 기업집단에 소속된 회사(요약)

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 사)

기업집단의 명칭	계열회사의 수

상장	비상장	계

DB	4	18	22

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

※ 상기 계열회사의 수는 국내 계열회사 수이며, 해외 계열회사를 포함한 소속회사 정보는 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)'를 참조하시기 바랍니다.

나. 계열사간 출자현황

보고서작성기준일 현재 DB그룹의 계열사간 주요 지분보유 현황은 다음과 같습니다.

[2023.06.30 현재] (단위 : %)

주주명	㈜DB하이텍	동부철구㈜	㈜DBInc.	㈜DB메탈	DB스탁인베스트㈜	DB인베스트㈜	DB손해보험㈜	DB생명보험㈜	DBMnS㈜	DB금융투자㈜	DB캐피탈㈜	DB자산운용㈜	DB금융서비스㈜	㈜DB저축은행

발행회사명

㈜DB하이텍	4.94	12.42	0.78

㈜DB글로벌칩	100.00

㈜DB월드	18.35	0.41	33.97	5.62	1.63	0.89	1.12	0.21	0.35	0.41	0.80

동부철구㈜	49.71

㈜DB Inc.	5.04

DB FIS㈜	100.00

㈜DB메탈	28.83	0.00	8.74	0.05	7.16	26.12

DB스탁인베스트㈜

DB인베스트㈜

농업회사법인 대지영농㈜

DB손해보험㈜	15.19

DB생명보험㈜	82.92	16.43

DB자동차보험손해사정㈜	100.00

DBCAS손해사정㈜	100.00

DBCSI손해사정㈜	100.00

DBCNS자동차손해사정㈜	100.00

DB MnS㈜	100.00

DB캐피탈㈜	93.57	2.14

DB금융서비스㈜	100.00

DB금융투자㈜	25.08	3.93

DB자산운용㈜	55.33

㈜DB저축은행	1.15	49.98

(*) 상기 지분율은 의결권 있는 주식수 기준입니다.

다. 관련 법령상의 규제내용 등 당사는 보고서 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 DB 계열에 속한 계열회사로서, 상호출자제한기업집단 등에 속하여 다음의 의무가 추가 부과됩니다.「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 상호출자제한기업집단 등 ① 지정시기 : 2021년 05월 01일 ② 규제내용 요약 - 상호출자의 금지 및 계열사 채무보증 금지 등 - 대규모내부거래 이사회 결의 및 공시 - 기업집단 현황 등에 관한 공시 - 비상장사의 중요사항 공시 라. 회사와 계열사간 임원 겸직 현황회사의 등기임원 중 계열사의 임원을 겸직하고 있는 사항은 없습니다.

2. 타법인출자 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 백만원)

출자목적	출자회사수	총 출자금액

상장	비상장	계	기초장부가액	증가(감소)	기말장부가액

취득(처분)	평가손익

경영참여	-	6	6	21,361	77,033	-	98,394

일반투자	-	1	1	526	-526	-	-

단순투자	-	-	-	-	-	-	-

계	-	7	7	21,888	76,507	-	98,394

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

(*) 상기 출자법인들은 모두 비상장기업이며 장부가액은 별도재무제표기준으로 기재하였습니다.(*) 상기 지분율은 모두 총 발행주식수에 대한 지분율을 기재하였습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등해당사항 없습니다.

2. 대주주등과의 자산양수도 등해당사항 없습니다.

3. 대주주등과의 영업거래해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

5. 기업인수목적회사의 추가기재사항해당사항 없습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

신고일자	제 목	신고내용	신고사항의 진행상황

2023년 03월 07일	주요사항보고서(자기주식취득신탁계약체결결정)	계약금액 : 100,000백만원계약기간 : 2023년 03월 08일~2023년 09월 07일	신탁계약에의한취득상황보고서 제출(2023.06.28) - 계약금액 : 100,000백만원 - 취득금액 : 69,317백만원

※ 상기 공시내용의 자세한 사항은 금융감독원 전자공시시스템 및 한국거래소 기업공시채널을 참조하여 주시기 바랍니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호	설립일	주소	주요사업	최근사업연도말자산총액	지배관계 근거	주요종속회사 여부

DB HITEK USA	2008.12.31	3979 Freedom Circle, Suite #330, Santa Clara, CA 95054, USA	무역업	8,069	의결권의 과반수 소유(기업회계기준서 제1110호)	X

DB글로벌칩	2023.05.02	경기도 성남시 분당구 삼평동 624	반도체설계	100,136	의결권의 과반수 소유(기업회계기준서 제1110호)	O

주1) 주요 종속회사 여부 판단기준은 최근사업연도말 재무제표상 자산총액이 750억원 이상입니다. 주2) DB글로벌칩은 당기 중 단순 ㆍ물적분할을 통해 신규 편입되었으며, 주요 종속회사 여부는 2023년 5월 1일 기준 분할재무제표 기준으로 판단하였습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

가. 국내 계열회사 현황☞ 본문 위치로 이동

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	기업명	법인등록번호

상장	4	㈜DB하이텍	110111-0026206

㈜DB Inc.	110111-0210859

DB손해보험㈜	110111-0095285

DB금융투자㈜	110111-0339956

비상장	18	㈜DB글로벌칩	131111-0703908

㈜DB메탈	110111-3836678

DB FIS㈜	110111-5576727

㈜DB월드	110111-0628086

동부철구㈜	110111-0367212

DB생명보험㈜	110111-0623606

DB자동차보험손해사정㈜	110111-0367402

DB씨에이에스손해사정㈜	110111-4558940

DB씨에스아이손해사정㈜	110111-4558354

DB씨앤에스자동차손해사정㈜	110111-4558669

DB엠앤에스㈜	110111-5074367

DB금융서비스㈜	110111-5314474

농업회사법인 대지영농㈜	144511-0008660

㈜DB저축은행	110111-0135627

DB캐피탈㈜	110111-1220641

DB자산운용㈜	110111-1363160

DB인베스트㈜	110111-4220359

DB스탁인베스트㈜	110111-4983329

나. 해외 계열회사 현황

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 사)

상장여부	회사수	회사명	비고

비상장	9	DB Metal USA Inc.	-

Dongbu Metal Japan Co.,Ltd	-

DB Metal Europe GmbH	-

DB HITEK USA, Inc.	-

Post and Telecomunication Insurance Joint Stock Corporation	-

Post Real Estate JSC	-

Lanexang Insurance JSC	-

DB ADVISORY AMERICA, LTD.	-

John Mullen Company, Inc.	-
3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2023년 06월 30일 ) (단위 : 백만원, 주, %)

법인명	상장여부	최초취득일자	출자목적	최초취득금액	기초잔액	증가(감소)	기말잔액	최근사업연도재무현황

수량	지분율	장부가액	취득(처분)	평가손익	수량	지분율	장부가액	총자산	당기순손익

수량	금액

동부철구㈜	비상장	2009.02.28	경영참가	2,400	870,000	49.71	6,829	-	-	-	870,000	49.71	6,829	10,953	-2

㈜DB월드	비상장	2003.06.21	경영참가	23,000	2,963,364	18.35	6,113	-	-	-	2,963,364	18.35	6,113	218,289	10,875

DB저축은행㈜	비상장	2005.11.30	경영참가	13,993	47,812	1.15	1,977	-	-	-	47,812	1.15	1,977	2,147,598	16,585

㈜DB메탈	비상장	2008.02.01	경영참가	77,800	45,580,231	28.83	5,229	-	-	-	45,580,231	28.83	5,229	475,096	35,267

DBH USA	비상장	2013.03.07	경영참가	5,586	10,000	100.00	1,213	-	-	-	10,000	100.00	1,213	3,160	185

㈜DB글로벌칩	비상장	2023.05.02	경영참가	77,033	-	0.00	-	10,000,000	77,033	-	10,000,000	100.00	77,033	100,136	-

㈜웰랑	비상장	2008.01.03	일반투자	2,700	240,000	4.04	526	-240,000	-526	-	-	4.04	-	35,503	2,545

합 계	49,711,407	-	21,888	9,760,000	76,507	-	59,471,407	-	98,394	2,990,736	65,456

(*) 상기 출자법인들은 모두 비상장기업이며 장부가액은 별도재무제표기준으로 기재하였습니다.(*) 상기 지분율은 모두 총 발행주식수에 대한 지분율을 기재하였습니다.
1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.
2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.