영풍 사업보고서 (2016.12)
II. 사업의 내용

● 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	해당	FPCB 제조

VINA CIRCUIT	-	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	전자장치 제작

상품 중계 부문	영풍 JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	전자부품 등

가. 산업의 특성 및 성장성 [지배회사의 내용 : 제련 부문]아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기,건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장제와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다

IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다. FPCB 산업의 경우, Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성 전자, SK하이닉스, LG전자 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 패키징 업체는 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.

나. 경기변동의 특성 [지배회사의 내용 : 제련 부문]

비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은 철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제 뿐만 아니라, 정밀화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 통신기기 그리고 PC 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다. 또한, 친환경제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구증가가 크게 요구되고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

다. 국내외시장의 여건 [지배회사의 내용 : 제련 부문]

아연의 국제시장가격(LME)은 2016년 평균 U$2,094.75/MT로 전년 동기 평균 U$1,928.30/MT 대비하여 U$166.45/MT 상승하였습니다. 이는 세계 대형 광산들의 폐광과 감산으로 인한 아연정광 공급 축소와 중국 제련소들의 감산의 영향으로 판단됩니다.

2016년 아연의 국제 수급은 공급부족을 보였습니다. 이는 타이트한 아연정광 수급에 따른 아연 정광 제련 수수료 인하가 제련소 원가 상승으로 이어지며 중국 및 전세계의 생산 감소로 이어진 결과 입니다.

현재 상대적으로 낮아진 LME와 SHFE의 아연 재고 감소세는 2017년 실물 프리미엄 상승과 더불어 아연 가격의 추가 상승세를 견인할 것으로 전망되고 있으며, 수급은 Glencore, Hindustan Zinc 등의 2017년 광산 생산 감산 해제가 예상됨에 따라 생산은 증가 될듯 보이지만 중국 정부의 인프라 투자 중심의 공격적인 재정정책과 미국의 인프라 투자, 인도/인도네시아 주측의 아시아 신흥시장 건설 및 인프라 투자로 인한 글로벌 아연 수요 역시 증가할 것으로 판단 되어, 아연의 공급 부족은 지속될 것으로 예상됩니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]PCB 산업은 모든 전자제품에 들어가는 핵심부품으로서 전방산업인 전자, 정보통신, 통신장비 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다. 국내외 경기침체가 지속되고 이들 주요업체들의 매출이 부진해질 경우 PCB산업도 직접적인 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 이러한 추세에 맞춰 최근 수년간의 모바일 기기 시장에 대한 시장 관심 증대에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB 제품의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 정보통신산업 자체가 고부가가치화 및 고도화 되어 가고 있으며 향후에도 정보통신산업과 PCB 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반 도체 패키징의 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이며, 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있습니다. 라. 시장점유율 [지배회사의 내용 : 제련 부문]아연의 국내시장점유율은 당사 계열사인 고려아연(주)와 함께 2016년 기준 88%, 2015년 기준 86%로서 높은 시장점유율을 유지하고 있으며, 2016년도 누계 국내 총수요는 약 500,000톤이며 수반입은 약 58,700톤입니다. 당사는 계열사인 고려아연(주)와 함께 총 441,271톤(당사 170,338톤, 고려아연 270,933톤)을 공급하여 시장점유율은 88%(당사34%, 고려아연54%)로 전년 대비 소폭 상승하였습니다. ※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문]

(단위 : 백만원)

구 분	회사명	2015년 매출액	2014년 매출액	2013년 매출액

경성PCB	코리아써키트	479,114	446,627	461,212

테라닉스	88,287	110,130	89,539

대덕전자	512,597	690,942	737,186

대덕GDS	476,462	521,639	551,972

심텍	726,553	653,708	521,543

연성PCB	인터플렉스	489,568	991,097	765,391

영풍전자	203,086	457,446	443,103

에스아이플렉스	496,358	673,783	431,067

플렉스컴	276,115	523,794	347,422

반도체패키징	시그네틱스	209,094	234,687	274,201

STS반도체	326,942	335,631	326,951

하나마이크론	230,240	259,744	236,716

※ 자료 - 금융감독원마. 경쟁요소

[지배회사의 내용 : 제련 부문]당사는 종합비철금속회사로 주요생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]Smart Device 시장규모가 확대됨에 따라 기존 PCB 생산업체들뿐만 아니라 관련 전자부품 업체들까지 PCB 시장으로 진출하고 있어 국내시장 경쟁이 점차 가속화 되고 있습니다. 또한, 국내 PCB 산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 주고객인 전자, 전기제품 SET MAKER들이 아시아(중국, 베트남 등)로 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 따라 영풍계열 PCB社들은 고도화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내시장뿐만 아니라 해외시장 개척을 통하여 다시 한번 도약을 기대하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	931,815	35.11%

황산 외	비료, 농약 외	172,239	6.49%

부동산 임대	임대료	임대, 관리 외	33,112	1.25%

휴게소업	상품	상품 도소매	17,502	0.66%

부문 소계	1,154,668	43.51%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	1,415,069	53.32%

기타매출	기 타	부산물매각, 용역매출 외	136,289	5.14%

임대 외	임대 외	임대 외	3,587	0.14%

부문 소계	1,554,945	58.59%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	58,661	2.21%

비메모리	통신장비, PC등	157,022	5.92%

부문 소계	215,683	8.13%

상품중계 부문	상품	기타	전자설비 등	13,913	0.52%

(연결조정)	(285,126)	-10.74%

합 계	2,654,083	100.00%

나. 주요제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문]당사의 아연제품 가격은 국제시장가격(LME) 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정됩니다. 아연의 국제시장가격(LME)은2016년 누계 평균U$2,094.75/MT으로 전년 동기 평균U$1,928.30/MT 대비하여U$166.45/MT 상승하였습니다. 이는 세계 대형 광산들의 폐광과 감산의 영향으로 아연시장이 지속적인 공급부족 상태를 보이고 있기 때문이며, 이러한 강보합세는 당분간 유지될 것으로 전망됩니다 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2016년	2015년	2014년

아 연 괴	내 수	2,592	2,484	2,547

수 출	2,529	2,402	2,476

황 산	내 수	19	46	48

수 출	13	32	20

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료가격에 변동이 있었습니다

코리아써키트(연결) (단위 : 천원/㎡)

품 목	2016년	2015년	2014년

HDI PCB	내 수	558	631	641

수 출	419	499	495

PKG PCB	내 수	554	562	627

수 출	581	591	510

특수 PCB	내 수	124	150	112

수 출	66	71	74

인터플렉스 (단위 : 천원/㎡)

품 목	2016년	2015년	2014년

FPCB	내 수	429	508	442

수 출	476	560	608

영풍전자 (단위 : 천원/㎡)

품 목	2016년	2015년	2014년

단면	내 수	2,068	1,849	1,700

수 출	2,566	2,727	2,424

화하선로판(천진)유한공사 (단위 : 천원/㎡)

품 목	2016년	2015년	2014년

FPCBI	내 수	510	572

수 출	299	405	372

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

품 목	2016년	2015년	2014년

메모리	내 수

수 출	0.50	0.49	0.22

비메모리	내 수	0.57	0.85	0.77

수 출	0.48	0.58	0.75

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

제련 부문	원재료	아연정광	아연제련원료	668,303,803	93.94%	Trafigura Glencore, Teck 등

산화아연 외	43,146,352	6.06%	천광산업, 백산금속

부문계	711,450,155	100.00%

FPCB, PCB 부문	원재료	BASE	FPCB,PCB제조	61,174,037	18.74%	삼성전기 외

COVER LAY	27,040,953	8.28%	희성금속 외

PREPREG	8,356,040	2.56%	삼성테크윈 외

동박판	110,873,283	33.96%	두산전자, EMC 외

보강판	34,842,217	10.67%	인터플렉스, 영풍전자

기타	84,210,456	25.79%	금강고려화학 외

부문계	326,496,986	100.00%

반도체 제조	원재료	BGA PCB	I.C조립	66,434,432	52.26%	삼성전기 외

GOLD WIRE	10,861,804	8.54%	희성금속 외

LEAD FRAME	850,526	0.67%	해성디에스 외

기타	48,978,357	38.53%	금강고려화학 외

부문계	127,125,119	100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원/MT)

구 분	품목	2016년	2015년	2014년

제련 부문	아연정광	국내	655	480	592

수입	950	790	921

산화아연	국내	962	926	953

FPCB 부문	BASE	국 내	2	19	15

수 입	18	19	17

PCB	원판	국 내	14	13	12

수 입	14	13	13

COPPER FOIL	국 내	1	1	1

수 입	2	1	2

PREPREG	국 내	3	2	3

수 입	5	3	2

반도체 제조	Lead Frame(kpcs)	국 내	24	50	46

수 입	7	13	50

BGA PCB(kpcs)	국 내	245	213	374

수 입	176	334	544

Gold Wire(kft)	국 내	73	72	82

* 연결기준으로 작성함4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(단위 : M/T, 천㎡, 천개)

사업부문	사업소	품목	2016년	시간당 생산능력	생산능력 산출

제련 부문	석포제련소	아연괴	400,000 M/T	45.66 MT	45.66 MT × 8,760 Hr = 400,000 MT

"	황 산	728,000 M/T	83.11 MT	83.11 MT × 8,760 Hr = 728,000 MT

"	카드뮴	1,750 M/T	0.1998 MT	0.1998 MT × 8,760 Hr = 1,750 MT

"	황산동	1,830 M/T	0.2089 MT	0.2089 MT × 8,760 Hr = 1,830 MT

"	전기동	3,000 M/T	0.3425 MT	0.3425 MT × 8,760 Hr = 3,000 MT

"	인 듐	100 M/T	0.0114 MT	0.0114 MT × 8,760 Hr = 100 MT

"	은부산물	46,000 M/T	5.2511 MT	5.2511 MT × 8,760 Hr = 46,000 MT

전자부품 부문	영풍전자	FPCB	420 천㎡	0.048 천㎡	0.048 천㎡ X 8,784 Hr = 420 천㎡

코리아써키트	PCB	1,260 천㎡	0.146천㎡	0.146 천㎡ X 8,630 Hr = 1,260 천㎡

인터플렉스	FPCB	1,031 천㎡	0.182 천㎡	0.182 천㎡ X 5,664 Hr = 1,031 천㎡

테라닉스	PCB	1,600 천㎡	0.185 천㎡	0.185 천㎡ X 8,649 Hr = 1,600 천㎡

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	780 천㎡	0.108 천㎡	0.108 천㎡ X 7,224 Hr = 780 천㎡

반도체 부문	시그네틱스	반도체 패키징	732,238천개	88천개	88천개 × 8,280 Hr = 732,238천개

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임.나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적(단위 : M/T, 천㎡, 천개)

사업부문	사업소	품목	2016년	비고

제련 부문	석포제련소	아연괴	367,158 M/T

"	황 산	718,509 M/T

"	카드뮴	1,273 M/T

"	황산동	1,934 M/T

"	전기동	1,930 M/T

"	인 듐	43 M/T

"	은부산물	34,286 M/T

전자부품 부문	영풍전자	FPCB	308 천㎡

코리아써키트	PCB	992 천㎡

인터플렉스	FPCB	576 천㎡

테라닉스	PCB	915 천㎡

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	607 천㎡

반도체 부문	시그네틱스	반도체 패키징	440,178 천개

2) 연간 가동률(단위 : HR/%)

사업소(사업부문)	2016년
가동가능시간	2016년실제가동시간	평균가동률	비고

석포제련소	8,760	8,041	91.80%

영풍전자	8,784	6,439	73.30%

코리아써키트	7,056	5,950	84.30%

인터플렉스	5,664	3,164	55,89%

테라닉스	6,750	4,939	73.20%

화하선로판(천진)유한공사	7,224	5,620	77.80%

시그네틱스	8,280	4,968	60.00%

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비 현황[지배회사의 내용 ]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	서울 종로구 서린동 33	317,075	317,075

서울 강남구 논현동 142	56,758	56,758

서울 강남구 논현동 141-1	7,716	7,716

일본 동경도 항구 삼전 2-7-1	15	70	85

경북 봉화 석포 석포리 555	11,797	49	700	11,146

토지계(등기)	393,361	119	700	392,780

자가보유	서울 종로구 서린동 33	68,931	1,933	66,998

서울 강남구 논현동 142	10,081	415	9,666

서울 강남구 논현동 141-1	1,574	44	1,530

일본 동경도 항구 삼전 2-7-1	-	94	1	93

경북 봉화 석포 석포리 555	54,815	414	4,307	39	50,133

건물계(등기)	135,401	94	414	6,700	39	128,420

자가보유	서울 종로구 서린동 33	20,259	337	569	20,027

서울 강남구 논현동 142	573	24	549

서울 강남구 논현동 141-1	267	8	259

경북 봉화 석포 석포리 555	374	35	339

건물부속설비계	21,473	337	-	636	-	21,174

자가보유	서울 종로구 서린동 33	61	6	55

서울 강남구 논현동 142	2	-	2

서울 강남구 논현동 141-1	4	-	4

경북 봉화 석포 석포리 555	16,490	652	27	1,470	27	15,672

구축물계(등기)	16,557	652	27	1,476	27	15,733

자가보유	서울 강남구 논현동 142	27	10	17

경북 봉화 석포 석포리 555	444	616	50	372	50	688

차량운반구계(등기)	471	616	50	382	50	705

자가보유	경북 봉화 석포 석포리 555	263,239	10,439	57	49,302	8	224,327

기계장치계	263,239	10,439	57	49,302	8	224,327

자가보유	서울 강남구 논현동 142	206	13	170	49

경북 봉화 석포 석포리 555	712	478	101	532	101	658

경기 안성 원곡 산하리 산68-7	74	227	54	247

기타 유형자산 계	992	718	101	756	101	954

합 계	831,495	12,975	1,349	59,252	225	784,093

[주요종속회사의 내용 : 영풍전자]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	원시동 779-1,2	11,007	11,007

원시동 778-3	15,951	15,951

토지계(등기)	26,958	26,958

자가보유	원시동 779-1,2	7,255	392	6,862

정왕동 1787-1	36	2	33

정왕동 1629	36	2	33

초지동 730	129	7	122

원시동 778-3	32,997	1,204	31,794

건물계(등기)	40,453	1,607	-	38,845

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	22,323	1,205	1,884	21,644

건물부속설비계	22,323	1,205	1,884	21,644

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	264	31	233

구축물계(등기)	264	31	233

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	7,655	2,253	4,183	5,682	4,028	4,072

기계장치계	7,655	2,253	4,183	5,682	4,028	4,072

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	943	156	20	470	15	624

기타의유형자산계	943	156	20	470	15	624

합 계	98,596	3,615	4,203	9,675	4,043	92,377

[주요종속회사의 내용 : 시그네틱스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	33,364	33,364

토지계(등기)	33,364	-	-	-	-	33,364

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	47,536	220	2,410	45,346

건물계(등기)	47,536	220	2,410	45,346

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	1,408	305	1,103

구축물계(등기)	1,408	305	1,103

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	46,344	12,373	29,275	19,805	29,273	38,910

기계장치계	46,344	12,373	29,275	19,805	29,273	38,910

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	16,993	15,135	14,705	7,141	14,702	24,984

기타의유형자산계	16,993	15,135	14,705	7,141	14,702	24,984

합 계	145,645	27,728	43,980	29,661	43,975	143,707

[주요종속회사의 내용 : 코리아써키트 및 테라닉스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	98,026	98,026

토지계(등기)	98,026	-	-	-	-	98,026

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	28,626	1,621	27,005

건물계(등기)	28,626	1,621	27,005

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	23,629	775	1,507	22,897

구축물계(등기)	23,629	775	1,507	22,897

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	28	18	-	10

차량운반구계	28	18	-	10

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	51,828	14,249	552	32,032	552	34,045

기계장치계	51,828	14,249	552	32,032	552	34,045

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	7,021	4,088	4,913	6,196

기타의유형자산계	7,021	4,088	4,913	6,196

합 계	209,158	19,112	552	40,091	552	188,179

[주요종속회사의 내용 : 인터플렉스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-1	8,760	8,760

안산시 단원구 성곡동 600-2	8,526	8,526

안산시 단원구 성곡동 600-4	6,284	6,284

토지계(등기)	23,570	23,570

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4	64,107	2,417	61,690

건물계(등기)	64,107	2,417	61,690

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	24,266	15	1,888	22,393

구축물계(등기)	24,266	15	0	1,888	0	22,393

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	23,978	2,236	19,364	20,199	18,768	5,419

기계장치계	23,978	2,236	19,364	20,199	18,768	5,419

자가보유	안산시 단원구 성곡동 외 600-4	1,277	20	148	686	146	609

기타의유형자산계	1,277	20	148	686	146	609

합 계	137,198	2,271	19,512	25,190	18,914	113,681

[주요종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	중국 천진시 대항구 경제개발구	17,143	919	794	232	15,662

건물계(등기)	17,143	919	794	232	15,662

자가보유	중국 천진시 대항구 경제개발구	50	11	36	10	13

차량운반구계(등기)	50	11	36	10	13

자가보유	중국 천진시 대항구 경제개발구	8,135	5,419	4,159	5,699	3,742	7,438

기계장치계	8,135	5,419	4,159	5,699	3,742	7,438

자가보유	중국 천진시 대항구 경제개발구	113	24	95	56	91	77

기타의유형자산계	113	24	95	56	91	77

합 계	25,441	5,443	5,184	6,585	4,075	23,190

[주요종속회사의 내용 : VINA CIRCUIT]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	부지 CN5 , 바 티엔 공업 지대, 빈 Xuyen을 지구, 빈 PHUC 지방	2,230	5,900	218	7,912

건물계	2,230	5,900	218	7,912

자가보유	부지 CN5 , 바 티엔 공업 지대, 빈 Xuyen을 지구, 빈 PHUC 지방	1,672	181	1,491

구축물계	1,672	0	181	0	1,491

자가보유	부지 CN5 , 바 티엔 공업 지대, 빈 Xuyen을 지구, 빈 PHUC 지방	17	48	6	59

차량운반구계	17	48	0	6	0	59

자가보유	부지 CN5 , 바 티엔 공업 지대, 빈 Xuyen을 지구, 빈 PHUC 지방	4,783	3,231	0	1,245	0	6,769

기계장치계	4,783	3,231	0	1,245	0	6,769

자가보유	부지 CN5 , 바 티엔 공업 지대, 빈 Xuyen을 지구, 빈 PHUC 지방	352	828	193	987

기타의유형자산계	352	828	0	193	0	987

합 계	7,382	11,679	0	1,843	0	17,218

2) 설비의 신설, 매입 계획등

[지배회사의 내용 : 제련 부문](가) 진행중인 투자당사는 2017년 상반기 시운전을 목표로 총 120억원을 투자하여 귀금속 공장을 건설 진행중에 있습니다. 이는 매출 및 이익의 증대효과와 Cake 中 Au, Ag 회수 후 발생되는 Slag로부터 향후 관련 유가금속 회수 기반을 추가로 마련하여 다양한 제품생산 기반을 수립하는데 목적이 있습니다.(나) 향후 투자계획당사는 향후, 안전 및 친환경 경영을 최우선 목표로 설비 관리를 철저히 하여 쾌적한 작업환경 조성과 나아가 지역환경 보전에 최선의 노력을 다하기 위해 계속해서 안전 및 환경설비 투자를 진행할 예정입니다. 5. 매출

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2016년	2015년	2014년

제련 부문 등	제품	아연괴	내 수	332,029	314,221	280,934

수 출	599,786	535,425	596,036

합 계	931,815	849,646	876,970

황산	내 수	3,310	4,103	8,298

수 출	6,482	17,949	9,372

합 계	9,792	22,052	17,670

기 타	내 수	156,070	139,467	121,194

수 출	6,115	5,532	25,879

합 계	162,185	144,999	147,073

상품	황산	수 출	262	1,367	1,936

기타	수출	-	7	8,854

부동산 임대	임대료	내 수	33,112	33,112	33,939

휴게소업	기타	내 수	17,502	17,216	16,999

부문 계	내 수	542,023	508,119	461,364

수 출	612,645	560,280	642,077

합 계	1,154,668	1,068,399	1,103,441

FPCB, PCB
부문	제 품	FPCB	내 수	149,296	120,310	248,178

수 출	579,258	548,670	801,559

합 계	728,554	668,980	1,049,737

PCB	내 수	55,814	51,146	488,688

수 출	481,467	494,844	55,785

합 계	537,281	545,990	544,473

상 품	FPCB	내 수	45,873	36,505	55,222

수 출	224,416	206,847	101,146

합 계	270,289	243,352	156,368

임대 등	내 수	18,821	27,256	18,752

부문 계	내수	269,804	235,217	810,840

수출	1,285,141	1,250,361	958,490

합계	1,554,945	1,485,578	1,769,330

반도체 부문	제품	메모리	내수

수출	58,661	85,017	63,535

합계	58,661	85,017	63,535

비메모리	내수	16,739	19,212	28,397

수출	140,283	104,864	142,755

합계	157,022	124,076	171,152

부문 계	내수	16,739	19,212	28,397

수출	198,944	189,881	206,290

합계	215,683	209,094	234,687

상품중계 부문	상 품	기타	수출	13,913	18,159	20,027

부문 계	13,913	18,159	20,027

기타(내부매출)	(285,126)	(165,847)	(331,016)

합 계	내수	543,440	596,701	969,585

수출	2,110,643	2,018,682	1,826,884

합계	2,654,083	2,615,383	2,796,469

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문]판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로 판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문]최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

6. 수주상황(단위 : M/T,천㎡,천개/백만원)

회사명	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

영풍	아연괴	2016.1.1~2016.12.30	2016.1.1~2016.12.30	361,000	696,841	365,241	931,815	-4,241	-234,974

영풍전자	FPCB	325,806	206,188	308,732	185,072	17,073	21,116

코리아써키트	PCB	1,036	476,998	1,003	460,671	143	43,899

인터플렉스	FPCB	1,084,812	483,775	914,434	395,620	170,377	88,155

테라닉스	PCB	918	72,160	905	70,403	57	5,651

시그네틱스	FBGA	468,963	261,165	440,178	215,683	28,785	45,482

합 계	2,197,127	2,259,264	- 30,671

* 2016년도 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성된 것입니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

변동이자부차입금	32,658,072	63,591,624

아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

변동이자부차입금	(326,581)	326,581	(635,916)	635,916

2) 환율변동위험환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	398,384,723	302,700,215	264,858,149	250,651,308

EUR	1	29,823	63,299

기타	7,961,280	9,557,578	678,524	2,747,934

합 계	406,346,004	312,287,616	265,536,673	253,462,541

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	9,568,451	(9,568,451)	1,420,684	(1,420,684)

EUR	(2,982)	2,982	(6,330)	6,330

JPY	(159,630)	159,630	(206,941)	206,941

합 계	9,405,839	(9,405,839)	1,207,413	(1,207,413)

3) 기타가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타금융자산과 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

매도가능금융자산

시장성있는 지분증권	19,130	13,665

시장성없는 지분증권	9,649,386	11,700,643

합 계	9,668,516	11,714,308

당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10%변동할 경우에 향후 1년간의 세전총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

매도가능금융자산	966,852	(966,852)	887,945	(887,945)

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 연결기업은 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다

(1) 매출채권 및 기타수취채권연결기업은 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결기업의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결기업의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

금융자산의 장부금액

매출채권 및 기타채권	352,710,536	303,160,713

기타금융자산	169,076,042	175,550,284

합 계	521,786,578	478,710,997

연결기업은 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.

연결기업은 매출채권 및 기타채권, 기타금융자산에 대해 발생할 것으로 예상되는 손실에 대해 충당금을 설정하고 있습니다. 연결기업은 개별분석 및 과거의 대손경험률에 의한 추산액에 근거하여 충당금을 설정하고 있습니다.(2) 기타의 자산현금, 단ㆍ장기예금 등으로 구성되는 연결기업의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 연결기업의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다. 한편, 연결기업은 신한은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산 등을 예치하고있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.

다. 유동성 위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 76.67 % 입니다.

아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 107,691,767 39,500,494 19,331,612 16,367,157 182,891,030 매입채무 및 기타채무 208,224,571 84,146,206 - - 292,370,777 기타금융부채 11,457,104 1,361,057 43,730,689 - 56,548,850 합 계 327,373,442 125,007,757 63,062,301 16,367,157 531,810,657 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 110,351,473 90,042,577 37,689,633 23,291,208 261,374,891 매입채무 및 기타채무 174,309,740 74,868,970 249,178,710 기타금융부채 12,037,944 42,662,478 54,700,422 합 계 296,699,157 164,911,547 80,352,111 23,291,208 565,254,023 라. 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 992,592,213 984,446,438 차감 : 현금및현금성자산 (206,699,062) (167,880,912) 순부채 785,893,151 816,565,526 자본총계 3,142,310,136 3,003,441,922 부채비율 25.01% 27.19% 8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 카드뮴, 전기동, 황산동, 인듐을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에대한 투자를 확충하고 있습니다.나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 기술개발팀과 시험연구팀으로 구성되어 있습니다.개발연구팀은 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련 및 기타조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결방법에 관한 연구활동을 하고있으며, 시험연구팀에서는 분석기술 및 공정분석 효율화 연구에 중점을 둔 연구활동을 진행하고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2016년 2015년 2014년 영풍 원재료비 495,448 424,615 373,673 인건비 1,880,580 1,717,615 1,609,152 감가상각비 242,935 268,194 372,126 기타 225,911 144,584 241,245 연구개발비용 계 2,844,874 2,555,008 2,596,196 회계처리 제조경비 2,844,874 2,555,008 2,596,196 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.25% 0.24% 0.24% 영풍전자 원재료비 5,011,977 5,113,111 3,906,454 인건비 2,575,962 1,806,974 2,001,434 연구개발비용 계 7,587,938 6,920,085 5,907,888 회계처리 제조경비 7,587,938 6,920,085 5,907,888 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 3.94% 2.97% 2.03% 시그네틱스 원재료비 1,090,959 952,942 699,037 인건비 2,858,736 2,639,986 2,596,170 기타 816,064 772,494 769,097 연구개발비용 계 4,765,758 4,365,422 4,064,304 회계처리 제조경비 4,765,758 4,365,422 4,064,304 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.21% 2.09% 1.74% 코리아써키트(연결) 원재료비 2,025,843 2,220,689 2,384,677 인건비 1,724,840 6,225 37,246 위탁용역비 9,744 95,019 573,611 기타 1,060,919 95,256 145,303 연구개발비용 계 4,821,346 2,417,189 3,140,837 회계처리 제조경비 4,821,346 2,417,189 3,140,837 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.88% 0.43% 0.57% 인터플렉스 원재료비 1,937,488 1,535,057 2,920,129 인건비 762,041 1,116,665 983,809 기타 5,063,077 4,476,571 4,357,778 연구개발비용 계 7,762,606 7,128,293 8,261,716 회계처리 제조경비 7,762,606 7,128,293 8,261,716 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 1.35% 1.46% 1.29% 라. 연구개발 실적 부문 과제명 목적 실적 제련 부문 귀금속 제조 귀금속 부산물의 제련공정 상용화 - 귀금속 공장 건설 PJT 진행 중 (2017년 가동목표) 신원료 검토 신규원료 확보 - 한반도 아연 광물 R 국책과제 진행 중 - 전기동 신규 원재료 확보를 위한 적합성 확인 신공정개발 공정개선 및 개발 - 황산동 제품의 순도향상 연구 - 정수 무방류 기술을 위한 중금속불순물 제거 - In 회수율 증대를 위한 공정개선 전극 개발 제품 품질개선 및 원가절감 - 양극 대체 연구, 타 연구소와 공동개발 진행 중 (양극 대체를 통한 제품품질 개선 및 전력비절감) 전자부품 부문 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 Stack via개발 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과 Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 System on Package Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 Optical PCB 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복 합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 PI Type MCCL 개발 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용가능 Coin Embedded PCB 개발 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운 Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소 재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. FCFBGA 95mm PCB 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Ag alloy wire 개발 메모리 및 로직 제품의 확대 적용에 따른 경쟁력 확보 내부 공정/신뢰성 평가 완료 및 고객Qualification pass 9. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 각부문 오염저감시설 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 배출허용기준을 초과한 사례는 없읍니다. 이에 따라 관할 기관인 경상북도의 수질,대기 청색업소로 지정되어 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을 지속적으로 추진해 나갈 것입니다.