영풍 사업보고서 (2020.12)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 ● 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	해당	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	해당	FPCB 제조

YPE VINA CO.,Ltd	-	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

건물관리 부문	㈜엑스메텍	-	건물관리 용역

농업 부문	에스피팜랜드(유)	-	농업

상품 중계 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	전자부품 등

가. 산업의 특성 및 성장성 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다

IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다. FPCB 산업의 경우, Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차증가하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성 전자, SK하이닉스,LG전자 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 패키징 업체는 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.

나. 경기변동의 특성 [지배회사의 내용 : 제련 부문]

비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

다. 국내외시장의 여건 [지배회사의 내용 : 제련 부문]

아연의 국제시장가격(LME)은 2020년 누적 평균 U$2,264.55/MT로 전년 동기 평균 U$2,546.34/MT 대비하여 약11%(U$281.79/MT) 하락하였습니다. 이는 코로나19 확산에 따른 각국의 봉쇄조치 강화 등 글로벌 경기침체로 투자심리가 위축된 영향을 받은 것으로 판단됩니다. 하지만 최근 LME 아연재고 감소 및 코로나19 확산세 둔화와 미국 부양책에 대한 기대감 등의 영향으로 상승세를 보이고 있습니다.

전세계적으로 아연 수급은 최근 지속적인 재고 감소세를 보이고 있습니다. 이는 코로나19로 인해 가동을 중단했던 일부 아연광산들이 생산을 재개하였지만 여전히 부족한 수급 양상을 보이는 반면, 빠른 속도로 회복하고 있는 중국 수요의 영향으로 분석 됩니다.

작성기준일 현재 아연의 수요증가, 재고감소에 힘입어 가격 상승세를 보이고 있으나 호주 Century, 남아공 Gamsberg 및 기타 아연광산의 채굴량 증가 소식 및 중국의 아연 공급증가세 등의 영향으로 가격상승은 제한적일 것으로 전망됩니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며, 스마트 기기(Wearable제품) 뿐만 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반 도체 패키징의 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이며, 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있습니다. 라. 시장점유율 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국내시장 점유율은 당사 계열사인 고려아연(주)과 함께 2020년 누계 기준 91%로서 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2020년도 누계 국내 총 수요는 약 449,181톤이며 수입은 약 39,462톤, 당사는 계열사인 고려아연(주)과 함께 총 409,719톤 (당사 164,542톤, 고려아연 245,177톤)을 공급하여 시장점유율은 91%(당사 36%, 고려아연 55%)로 전년 동기수준을 유지하고 있습니다. ※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문]

(단위 : 백만원)

구 분	회사명	2019년 매출액	2018년 매출액	2017년 매출액

경성PCB	코리아써키트	464,928	470,282	520,450

테라닉스	82,256	71,103	77,935

대덕전자	1,060,558	590,732	512,147

심텍	848,247	798,614	768,547

연성PCB	인터플렉스	350,246	180,257	703,865

영풍전자	705,983	489,304	612,288

비에이치	351,927	473,574	513,248

반도체패키징	시그네틱스	218,775	250,061	265,500

SFA반도체	461,844	296,190	293,001

하나마이크론	298,686	319,166	259,184

※ 각 사의 시장점유율 및 2020년 별도 재무제표 매출액 확인이 곤란하여 2019년 매출액 으로 기재하였습니다.※ 대덕전자 매출액은 인적분할전 주식회사 대덕의 매출액이며, 해당 회사의 공시자료를 참조하였습니다.※ 자료 - 금융감독원

마. 경쟁요소

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	965,130	30.32%

황산 외	비료, 농약 외	225,063	7.07%

부동산 임대	임대료	임대	34,713	1.09%

휴게소업	상품	상품 도소매	8,464	0.27%

부문 소계	1,233,370	38.74%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	2,172,539	68.25%

기타매출	기 타	부산물매각, 용역매출 외	20,410	0.64%

임대 외	임대 외	임대 외	2,090	0.07%

부문 소계	2,195,039	68.95%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	77,007	2.42%

비메모리	통신장비, PC등	124,538	3.91%

부문 소계	201,545	6.33%

상품중계 부문	상품	기타	전자설비 등	19,650	0.62%

기타	임대관리	기타	임대관리	2,062	0.06%

연결조정	(468,233)	-14.71%

합 계	3,183,433	100.00%

나. 주요제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 아연제품 가격은 국제시장가격(LME) 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정됩니다. 아연의 국제시장가격(LME)은 2020년 평균(누계) U$2,264.55/MT으로 전년 동기 평균 U$2,546.34/MT 대비하여 U$281.79/MT 하락하였으며, 환율은 2020년 평균(누계) \1,180.05/U$로 전년 동기 평균\1,165.65/U$ 대비하여\14.4/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2020년	2019년	2018년

아 연 괴	내 수	2,883	3,255	3,527

수 출	2,764	3,164	3,445

황 산	내 수	8	9	9

수 출	10	48	36

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료가격 에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2020년	2019년	2018년

영풍전자	FPCB	내 수	807	628	442

수 출	1,199	1,193	994

코리아써키트	PCB	내 수	506	427	602

수 출	624	623	518

테라닉스	PCB	내 수	209	207	206

수 출	77	99	95

인터플렉스	FPCB	내 수	200	438	433

수 출	399	465	408

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	내 수	876	874	853

수 출	218	272	249

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	799	755	878

수 출	733	955	649

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	841	805	874

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2020년	2019년	2018년

시그네틱스	메모리	수 출	0.38	0.61	0.47

비메모리	내 수	1.03	0.81	0.85

수 출	0.38	0.45	0.39

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

제련 부문	원재료	아연정광	아연제련원료	628,685,110	90.92%	Trafigura Glencore, Teck 등

산화아연 외	62,793,604	9.08%	천광산업, 백산금속

부문 계	691,478,714	100.00%

FPCB, PCB 부문	원재료	BASE	FPCB제조	195,646,371	43.50%	삼성전기 외

COVER LAY	30,661,598	6.82%	희성금속 외

COPPER FOIL	10,272,512	2.28%	일진머티리얼외

PREPREG	48,221,787	10.72%	삼성테크윈 외

동박판	68,795,647	15.30%	두산전자, EMC 외

보강판	5,141,516	1.14%	인터플렉스, 영풍전자

기 타	91,041,467	20.24%	금강고려화학 외

부문 계	449,780,898	100.00%

반도체 제조	원재료	BGA PCB	I.C 조립	92,945,632	75.27%	삼성전기 외

GOLD WIRE	8,454,451	6.85%	희성금속 외

LEAD FRAME	111,368	0.09%	삼성테크윈 외

기 타	21,969,541	17.79%	금강고려화학 외

부문 계	123,480,992	100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원/MT)

구 분	품목	2020년	2019년	2018년

제련 부문	아연정광	국내	600	784	945

수입	932	1,124	1,302

산화아연	국내	1,233	1,337	1,404

FPCB 부문	BASE	국 내	3	2	2

수 입	18	21	20

PCB	원판	국 내	23	25	16

수 입	32	19	16

COPPER FOIL	국 내	2	2	1

수 입	13	7	3

PREPREG	국 내	5	4	3

수 입	8	5	5

반도체 제조	Lead Frame(kpcs)	국 내	27	32	30

수 입	12	11	11

BGA PCB(kpcs)	국 내	147	178	144

수 입	400	417	349

Gold Wire(kft)	국 내	104	79	69

* 연결기준으로 작성함4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(단위 : MT, 천㎡, 천개)

사업부문	사업소	품목	2020년	시간당 생산능력	생산능력 산출

제련 부문	석포제련소	아연괴	400,000 MT	45.54 MT	45.54 MT × 8,784 Hr = 400,000 MT

"	황 산	728,000 MT	82.88 MT	82.88 MT × 8,784 Hr = 728,000 MT

"	황산동	1,830 MT	0.2083 MT	0.2083 MT × 8,784 Hr = 1,830 MT

"	전기동	3,600 MT	0.4098 MT	0.4098 MT × 8,784 Hr = 3,600 MT

"	은부산물	46,000 MT	5.2368 MT	5.2368 MT × 8,784 Hr = 46,000 MT

전자부품 부문	영풍전자	FPCB	1,096 천㎡	0.129 천㎡	0.129 천㎡ X 8496 Hr = 1,095.984천㎡

코리아써키트	PCB	1,288 천㎡	0.182천㎡	0.182 천㎡ X 7,056 Hr = 1,288 천㎡

인터플렉스	FPCB	705 천㎡	0.133 천㎡	0.133 천㎡ X 5,406 Hr = 705 천㎡

테라닉스	PCB	980 천㎡	0.145 천㎡	0.145 천㎡ X 6,750 Hr = 980 천㎡

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	780 천㎡	0.108 천㎡	0.108 천㎡ X 7,224 Hr = 780 천㎡

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	1,080 천㎡	0.1568 천㎡	0.1568 천㎡ x 6,888 Hr =1,080 천㎡

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	1,145 천㎡	0.149 천㎡	0.149 천㎡ X 7,687 Hr = 1,145천㎡

반도체 부문	시그네틱스	반도체 패키징	1,087,255천개	131.31천개	131.31천개 × 8,280Hr = 1,087,255천개

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임.나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적(단위 : MT, 천㎡, 천개)

사업부문	사업소	품목	2020년	비고

제련 부문	석포제련소	아연괴	343,659 MT

"	황 산	707,386 MT

"	황산동	1,236 MT

"	전기동	3,007 MT

"	은부산물	26,210 MT

전자부품 부문	영풍전자	FPCB	899 천㎡

코리아써키트	PCB	877 천㎡

인터플렉스	FPCB	393 천㎡

테라닉스	PCB	530 천㎡

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	399 천㎡

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	294 천㎡

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	289 천㎡

반도체 부문	시그네틱스	반도체 패키징	485,950천개

2) 연간 가동률(단위 : HR/%)

사업소(사업부문)	2020년
가동가능시간	2020년실제가동시간	평균가동률	비고

석포제련소	8,784	7,547	85.91%	-

영풍전자	8,496	6,968	82.01%

코리아써키트	7,056	5,892	83.50%

인터플렉스	5,406	3,011	55.69%

테라닉스	6,750	4,023	59.60%

화하선로판(천진)유한공사	7,224	4,139	57.30%

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	6,888	6,319	91.74%

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	7,687	5,859	76.22%

시그네틱스	8,280	3,701	44.70%

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비 현황[지배회사의 내용 ]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	손상차손누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	서울 종로구 서린동 33	317,075	317,075

서울 강남구 논현동 142	56,758	56,758

서울 강남구 논현동 141-1	7,716	7,716

일본 동경도 항구 삼전 2-7-1	85	85

경북 봉화 석포면 석포리 555	16,145	1	16,144

토지계(등기)	397,779	-	1	-	-	-	397,778

자가보유	서울 종로구 서린동 33	61,200	1,932	59,268

서울 강남구 논현동 142	8,421	415	8,006

서울 강남구 논현동 141-1	1,456	46	1,410

일본 동경도 항구 삼전 2-7-1	89	1	88

경북 봉화군 석포면 석포리 555	43,109	2,173	243	4,948	243	1,935	38,399

건물계(등기)	114,275	2,173	243	7,342	243	1,935	107,171

자가보유	서울 종로구 서린동 33	18,601	177	583	18,195

서울 강남구 논현동 142	932	31	901

서울 강남구 논현동 141-1	234	7	227

경북 봉화군 석포면 석포리 555	241	30	211

건물부속설비계	20,008	177	-	651	-	-	19,534

자가보유	서울 종로구 서린동 33	36	5	31

서울 강남구 논현동 142	1	1

서울 강남구 논현동 141-1	2	2

경북 봉화군 석포면 석포리 555	19,287	28,844	1,890	46,241

구축물계(등기)	19,326	28,844	-	1,895	-	-	46,275

자가보유	서울 강남구 논현동 142	-	46	39	1	39	45

경북 봉화군 석포면 석포리 555	1,211	854	319	714	319	1,351

차량운반구계	1,211	900	358	715	358	1,396

자가보유	경북 봉화군 석포면 석포리 555	156,525	27,327	395	34,634	394	11,896	137,321

기계장치계	156,525	27,327	395	34,634	394	11,896	137,321

자가보유	서울 강남구 논현동 142	5	5	-

경북 봉화군 석포리 석포리 555	1,775	1,262	859	54	2,124

경기 안성시 원곡면 산하리 산68-7	701	261	440

기타 유형자산 계	2,481	1,262	-	1,125	-	54	2,564

합 계	711,605	60,683	997	46,362	995	13,885	712,039

[주요종속회사의 내용 : 영풍전자]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	원시동 779-1,2	11,007	11,007

원시동 778-3	15,951	15,951

토지계(등기)	26,958	-	-	-	-	26,958

자가보유	원시동 779-1,2	5,686	393	5,293

정왕동 1787-1	25	2	23

정왕동 1629	27	2	25

초지동 730	102	7	95

원시동 778-3	31,354	167	1,321	30,200

건물계(등기)	37,193	167	-	1,725	-	35,636

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	60,280	2,311	5,452	57,139

건물부속설비계	60,280	2,311	-	5,452	-	57,139

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	156	25	131

구축물계(등기)	156	-	-	25	-	131

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	29,361	3,724	23,784	9,301

기계장치계	29,361	3,724	-	23,784	-	9,301

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	978	90	423	645

기타의유형자산계	978	90	-	423	-	645

합 계	154,926	6,292	-	31,409	-	129,810

[주요종속회사의 내용 : 시그네틱스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	손상차손누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	33,364	33,364

토지계(등기)	33,364	-	-	-	-	33,364

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	36,819	41	2,315	15,522	19,023

건물계(등기)	36,819	41	-	2,315	-	15,522	19,023

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	1,769	197	117	831	1,018

구축물계(등기)	1,769	197	-	117	-	831	1,018

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	17,045	2,252	110	8,643	110	4,786	5,868

기계장치계	17,045	2,252	110	8,643	110	4,786	5,868

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	16,891	2,163	15,508	8,104	12,695	3,326	4,811

기타의유형자산계	16,891	2,163	15,508	8,104	12,695	3,326	4,811

합 계	105,888	4,653	15,618	19,179	12,805	24,465	64,084

[주요종속회사의 내용 : 코리아써키트]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	84,699	84,699

토지계(등기)	84,699	-	-	-	-	84,699

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	21,453	1,527	19,926

건물계(등기)	21,453	-	-	1,527	-	19,926

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	18,587	2,253	1,718	19,122

구축물계(등기)	18,587	2,253	-	1,718	-	19,122

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	12,335	10,344	7,028	11,808	6,980	10,823

기계장치계	12,335	10,344	7,028	11,808	6,980	10,823

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	1,346	1,850	1,141	2,055

기타의유형자산계	1,346	1,850	-	1,141	-	2,055

합 계	138,420	14,447	7,028	16,194	6,980	136,625

[주요종속회사의 내용 : 테라닉스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	22,191	22,191

토지계(등기)	22,191	-	-	-	-	22,191

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	5,444	2,734	2,710

건물계(등기)	5,444	-	-	2,734	-	2,710

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	4,914	115	2,797	2,232

구축물계(등기)	4,914	115	-	2,797	-	2,232

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	33,638	404	409	33,633	409	409

기계장치계	33,638	404	409	33,633	409	409

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	3,740	197	73	3,741	73	196

기타의유형자산계	3,740	197	73	3,741	73	196

합 계	69,927	716	482	42,905	482	27,738

[주요종속회사의 내용 : 인터플렉스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-1	8,760	8,760

안산시 단원구 성곡동 600-2	8,526	8,526

안산시 단원구 성곡동 600-4	6,284	6,284

토지계(등기)	23,570	-	-	-	-	23,570

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4	54,530	2,422	52,108

건물계(등기)	54,530	-	-	2,422	-	52,108

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	29,196	695	2,868	27,023

구축물계(등기)	29,196	695	-	2,868	-	27,023

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	18,934	3,755	17,267	12,183	16,197	9,436

기계장치계	18,934	3,755	17,267	12,183	16,197	9,436

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	1,162	421	382	420	779

기타의유형자산계	1,162	-	421	382	420	779

합 계	127,392	4,450	17,688	17,855	16,617	112,916

[주요종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	12,826	153	710	12,269

건물계(등기)	12,826	153	-	710	-	12,269

자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	16	1	6	11

차량운반구계	16	1	-	6	-	11

자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	5,026	1,489	59	3,687	54	2,823

기계장치계	5,026	1,489	59	3,687	54	2,823

자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	110	56	50	116

기타의유형자산계	110	56	-	50	-	116

합 계	17,978	1,699	59	4,453	54	15,219

[주요종속회사의 내용 : INTERFLEX VINA CO.,LTD. ]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	8,971	-	589	351	94	8,125

건물계(등기)	8,971	-	589	351	94	8,125

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	2,749	-	218	335	83	2,279

구축물계	2,749	-	218	335	83	2,279

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	67	28	9	22	5	69

차량운반구계	67	28	9	22	5	69

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	1,736	119	864	1,030	747	708

기계장치계	1,736	119	864	1,030	747	708

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	298	70	195	67	100

기타의유형자산계	298	-	70	195	67	100

합 계	13,821	147	1,750	1,933	996	11,281

[주요종속회사의 내용 : YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd. ]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	5,618	349	166	5,103

건물계(등기)	5,618	-	349	166	-	5,103

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	5,493	335	350	4,808

건물부속설비계	5,493	-	335	350	-	4,808

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	17	1	1	15

구축물계(등기)	17	-	1	1	-	15

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	41	4	11	26

차량운반구계	41	-	4	11	-	26

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	1,603	11,904	2,088	11,419

기계장치계	1,603	11,904	-	2,088	-	11,419

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	24	78	13	89

기타의유형자산계	24	78	-	13	-	89

합 계	12,797	11,982	689	2,629	-	21,461

2) 설비의 신설, 매입 계획등

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 폐수 배출 제로화 및 재이용을 위해 총 260억원 규모의 무방류 설비를 구축하였고, 시험가동을 거쳐 2021년 5월쯤 본격 가동하는 것을 목표로 하고 있습니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설을 2021년부터 설치할 예정입니다. 이를 통해 낙동강 수질오염 제로화를 실현하여 보다 환경친화적인 석포제련소로 나아갈 것입니다. 앞으로도 안전 및 친환경 경영을 최우선 목표로 설비 관리를 철저히 하여 쾌적한 작업환경 조성과 나아가 지역환경 보전에 최선의 노력을 다하기 위해 계속해서 안전 및 환경설비투자를 진행할 예정입니다. 5. 매출

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2020년	2019년	2018년

제련 부문 등	제품	아연괴	내 수	384,468	440,783	471,836

수 출	580,662	644,778	683,946

합 계	965,130	1,085,561	1,155,782

황산	내 수	1,180	1,430	1,314

수 출	5,772	26,051	19,143

합 계	6,952	27,481	20,457

기타	내 수	214,572	182,783	151,585

수 출	3,539	4,290	7,349

합 계	218,111	187,073	158,934

부동산 임대	임대료	내 수	34,713	36,277	35,089

휴게소업	기타	내 수	8,464	11,587	11,593

부문 계	내 수	643,397	672,860	671,417

수 출	589,973	675,119	710,438

합 계	1,233,370	1,347,979	1,381,855

FPCB, PCB
부문	제 품	FPCB	내 수	137,289	229,837	195,892

수 출	1,316,356	1,380,839	994,755

합 계	1,453,645	1,610,676	1,190,647

PCB	내 수	96,565	91,532	75,624

수 출	536,820	447,754	456,553

합 계	633,385	539,286	532,177

상 품	FPCB	내 수	12,129	6,575	7,754

수 출	71,699	135,104	71,078

합 계	83,828	141,679	78,832

임대 등	내 수	24,181	23,539	19,911

부문 계	내 수	270,164	351,483	299,181

수 출	1,924,875	1,963,697	1,522,386

합 계	2,195,039	2,315,180	1,821,567

반도체 부문	제품	메모리	수 출	77,007	92,409	100,345

합 계	77,007	92,409	100,345

비메모리	내 수	25,272	13,027	22,094

수 출	99,266	113,339	127,794

합 계	124,538	126,366	149,888

부문 계	내 수	25,272	13,027	22,094

수 출	176,272	205,748	228,139

합 계	201,545	218,775	250,233

상품중계 부문	상 품	기타	수 출	19,650	12,436	21,145

부문 계	19,650	12,436	21,145

기타	임대관리	기타	내 수	2,062	1,811	1,925

기타(내부매출)	(468,233)	(812,048)	(505,293)

합 계	내 수	472,662	227,133	489,324

수 출	2,710,770	2,857,000	2,482,108

합 계	3,183,433	3,084,133	2,971,432

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문] 판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문] 최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다. 6. 수주상황

(단위 : MT, 천㎡, 천개 / 백만원) )

회사명	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

㈜영풍	아연괴	2020.01.01~2020.12.31	2020.01.01~2020.12.31	347,000	955,026	343,409	965,130	3,591	-10,104

영풍전자㈜	FPCB	290,732	696,864	270,591	799,161	158,465	57,289

㈜코리아써키트	PCB	866	550,423	848	529,575	94	67,673

㈜인터플렉스	FPCB	725,329	241,138	639,072	215,912	86,257	25,226

㈜테라닉스	PCB	531	71,588	527	71,320	59	10,009

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	170,633	246,023	160,497	231,409	10,136	14,614

합 계	1,535,091	2,761,062	1,414,944	2,812,507	258,601	164,708

* 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어 있습니다.* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한,연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

변동이자부차입금	239,961,087	191,781,246

아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

금융부채	(2,399,611)	2,399,611	(1,917,812)	1,917,812

2) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	548,709,482	388,305,506	555,079,125	368,691,042

EUR	-	2,234	1	285,763

JPY	4,399,905	4,770,312	-	-

기 타	28,153,819	74,832,020	16,842,067	4,539,872

합 계	581,263,206	467,910,072	571,921,193	373,516,677

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	16,040,398	(16,040,398)	18,638,808	(18,638,808)

EUR	(223)	223	(28,576)	28,576

JPY	(37,041)	37,041	-	-

기 타	(4,667,820)	4,667,820	1,230,220	(1,230,220)

합 계	11,335,314	(11,335,314)	19,840,452	(19,840,452)

3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타금융자산과 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산

시장성있는 지분증권	12,656	13,412

시장성없는 지분증권	3,228,272	4,999,272

합 계	3,240,928	5,012,684

당기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10%변동할 경우에 향후 1년간의 세전총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	245,662	(245,662)	379,961	(379,961)

나. 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 98.18% 입니다.

아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 133,545,933 129,545,388 - 4,886,338 267,977,659 매입채무 및 기타채무 386,924,378 18,411,573 - - 405,335,951 리스부채 99,753 2,516,488 398,458 641,425 3,656,124 기타금융부채 7,904,898 60,403,856 10,147,899 - 78,456,653 합 계 528,474,962 210,877,305 10,546,357 5,527,763 755,426,387 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 82,419,436 117,547,583 18,152,539 6,567,866 224,687,424 매입채무 및 기타채무 355,145,447 14,761,104 - - 369,906,551 리스부채 747,638 1,432,445 871,498 908,841 3,960,422 기타금융부채 14,574,171 23,192,716 13,050,288 - 50,817,175 합 계 452,886,692 156,933,848 32,074,325 7,476,707 649,371,572 다. 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당기말 전기말 부채총계 1,288,719,463 1,134,239,778 차감 : 현금및현금성자산 (204,493,288) (166,597,391) 순부채 1,084,226,175 967,642,387 자본총계 3,712,136,489 3,698,450,518 부채비율 29.21% 26.16% 8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 인듐을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에 대한 투자를 확충하고 있습니다.나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 기술개발팀과 시험연구팀으로 구성되어 있습니다. 기술개발팀은 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련 및 기타조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결방법에 관한 연구활동을 하고있으며, 시험연구팀에서는 분석기술 및 공정분석 효율화 연구에 중점을 둔 연구활동을 진행하고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2020년 2019년 2018년 영풍 원재료비 390,977 372,068 434,717 인건비 2,541,415 2,045,237 1,963,845 감가상각비 263,567 199,865 205,978 기타 426,136 349,902 322,919 연구개발비용 계 3,622,095 2,967,072 2,927,459 회계처리 제조경비 3,622,095 2,967,072 2,927,459 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.30% 0.22% 0.40% 영풍전자 원재료비 13,477,519 11,572,966 7,268,478 인건비 790,260 864,964 4,182,700 연구개발비용 계 14,267,779 12,437,930 11,451,178 회계처리 제조경비 14,267,779 12,437,930 11,451,178 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 1.88% 1.76% 2.34% 시그네틱스 원재료비 1,287,643 1,427,266 917,760 인건비 2,645,586 2,565,313 3,152,216 기타 729,080 818,228 814,106 연구개발비용 계 4,662,309 4,810,807 4,884,082 회계처리 제조경비 4,662,309 4,810,807 4,884,082 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.31% 2.20% 1.95% 코리아써키트 원재료비 843,338 1,002,763 1,132,282 인건비 641,685 1,207,942 1,285,841 위탁용역비 517,994 247,697 594,773 기타 1,192,615 315,013 773,929 연구개발비용 계 3,195,632 2,773,415 3,786,825 회계처리 제조경비 3,195,632 2,773,415 3,786,825 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.57% 0.51% 0.71% 테라닉스 기타 45,689 69,344 37,555 연구개발비용 계 45,689 69,344 37,555 회계처리 제조경비 45,689 69,344 37,555 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.06% 0.08% 0.09% 인터플렉스 원재료비 110,227 114,904 141,169 인건비 884,430 835,237 726,712 기타 57,524 67,282 547,191 연구개발비용 계 1,052,181 1,017,423 1,415,072 회계처리 제조경비 1,052,181 1,017,423 1,415,072 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.42% 0.29% 0.79% 라. 연구개발 실적 부문 과제명 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - 북한 검덕연아연광산선광/제련 기술개발 국책과제 진행 중 - Secondary source 발굴 및 도입 진행 중 - Slag 활용 관련 국책과제 진행 중 - 리튬계 폐 이차전지로부터 직접 산화/환원용융 - 건식처리 원천기술 개발 과제 진행 중 - 전기차배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행 중 신공정 개발 공정개선 및 개발 - Co Oxide를 이용한 CoSO4 제조 기술개발 중 - 공정부산물 내 귀금속 회수기술 개발 중 전자부품 부문 스트레쳐블 디스플레이용 Rigid-Flex 개발 차세대 디스플레이 구동에 필요한 DDIC 실장보드와 연신 플렉스 기능을 동시에 구현할 수 있는 신제품 개발 1. 20% 이상의 고연신 원자재 발굴 및 개발 2. IC 실장이 가능한 미세회로 구현, 고내열 Substrate 개발 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위 확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시 2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 Stack via개발 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과 Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 System on Package Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 Optical PCB 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 PI Type MCCL 개발 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용 가능 Coin Embedded PCB 개발 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. MSAP 공법을 활용한 초미세회로 Package 수준의 초미세회로 개발을 통한 차세대 모델 대응 Bumping 패드를 MSAP 공법을 활용하여 구현 및 실제 D-IC 부품 실장 후 화면점등 확인 Photo Imageable CVL 개발 Flexible 특성과 정교한 Design 구현이 필요한 제품 영역에 Photo 타입의 커버레이 적용을 통해 해결이 가능 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고반사 DFSR 개발 LED 발광효율을 높이기 위한 고반사 White SR 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Cavity 공법 R/F 개발 부품 실장 후 제품 Total 두께를 낮추기 위한 공법 개발 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Hole Filing 개발 고 신뢰성 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 Etch Back 개발 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품안정성 향상 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. SIP Module 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응. Multi Chip Module Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Cu pillar + Non-SOP Package 개발 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Hybrid Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료. Exposed MUF Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 7nm Silicon Node Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 90um fine pitched BOF 제품 개발 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Dicing Saw Edge Die Uncut 개발 Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 eFBGA Max0.5T 개발 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. Ultra Thin Wafer Packaging 기술 개발 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객 Qualification pass. Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 9. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 지적재산권 관련 사항[지배회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등] 당사는 작성기준일 현재 당사에 적용된 친환경 아연제련 공법을 비롯하여 총 7개의 특허권을 보유하고 있으며, 상세내용은 다음을 참고하시기 바랍니다. 특허번호 특허명 근거법령 및 법령상 보호받는 내용 (독점적ㆍ배타적 사용기간) 취득에 투입된인력, 기간, 비용 상용화 여부 및 내용 출원일 취득일 존속마감일 비 고 제10-1707089호 친환경 아연제련 공법 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 엑스메텍으로부터 양수(2018.03.26) 상용화 완료 (당사 적용 공정) 2015.11.23 2017.02.09 2035.11.23 제10-2063246호 무방류 공정 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 - 상용화 진행중 (시운전 예정) 2018.05.28 2019.12.31 2038.05.28 제10-1819219호 전해 제련용 양극 구조체, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전해 제련 장치 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 연구인력 : 8명, 기간 : 3년 비용 : 1,350,000,000원 기술개발 완료 2017.02.27 2018.01.10 2037.02.27 테크윈과 공동특허 제10-1884396호 복수 개의 전해액 공급관 및 배출관을 이용한 비철금속 전해 제련 시스템 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 연구인력 : 8명, 기간 : 3년 비용 : 1,350,000,000원 기술개발 완료 2018.03.30 2018.07.26 2038.03.30 제10-1884400호 전해조 하부에 슬러지 처리 장치가 구비된 비철금속 전해 제련 시스템 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 연구인력 : 8명, 기간 : 3년 비용 : 1,350,000,000원 기술개발 완료 2018.03.30 2018.07.26 2038.03.30 제10-2018-0016721호 아연제련공정 중 발생한 부산물로부터 코발트를 회수하는 방법 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 연구인력 : 6명, 기간 : 1년 비용 : 650,000,000원 기술개발 완료 2018.02.12 2019.11.07 2038.02.12 제10-2018-0020593호 아연제련공정 중 탈륨제거 방법 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 연구인력 : 5명, 기간 : 1년 비용 : 603,000,000원 기술개발 완료 2018.02.21 2020.03.25 2038.02.21 [주요 종속회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등]주요 종속회사가 보유한 지적재산권은 인쇄회로기판 제조방법 관련 특허권을 총 50개를 보유하고 있으며, 주요내용은 다음과 같습니다. 구 분 종 류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상 보호받는 내용 (독점적ㆍ배타적 사용기간) 코리아써키트 특허권 2007.06.25 캐비티형의 인쇄회로기판의 제조방법 : 인쇄회로기판에 Cavity가 존재하는 제품을 제조하는 공정 Process 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2007.09.20 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법 : Embedded resistor PCB 제조공정 수순개선(회로형성 전에 carbon paste를 먼저 도포) 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 : 기존화학동을 대체하여 전도성폴리머를 사용 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 : 기존화학동을 대체하여 니켈층을 사용하여 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2008.09.25 인쇄회로기판의 제조방법 : 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2009.03.18 매립형 인쇄회로기판의 제조방법 : 도전성 패턴을 절연층 내부로 형성하여 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2009.03.24 표면처리 방법을 개선한 기판제조 : SR Ink대신 Epoxy Ink or Glass Fiber가 없는 Epoxy resin을 사용 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2009.12.22 캐비티형의 인쇄회로기판 제조방법 등록 : 절연층을 Prepreg or CCL이 아닌 절연INK도포 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 가공용 트리밍 장치 : Laser source대신 metal, ceramic niddle을 이용하여 저항에 물리적 damage를 가해 저항 Control 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 형성방법 : Thin Film Resist의 형성시 동박 Open을 위해 금도금 처리함으로써, 안정적인 저항값 형성 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.11.01 회로기판 제조방법 : Embedded PCB 제조 방법 중 Chip 고정 방법으로, PP에 홈을 가공 후 솔더 포도, Chip 실장 후 반대편에서 Via로 연결하는 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.12.27 전자소자 실장 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법 : 이방전도성 필름을 적용하여, 칩 내장 및 Interconnection 연결 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.01.03 인쇄회로기판 제조방법 : Package Substrate 제품의 Busless 제품공정에서 도금매체가 필요없는 Process 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.03.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : Chip을 임베딩 하는 과정에서 Dry Film을 사용함. 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.06.09 인쇄회로기판 제조방법 : RCC를 이용한 베리드 패턴 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.06.09 캐리어기판의 제조방법 및 캐리어 기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법 : 이형지를 이용한 캐리어기판 제작후 이것을 이용한 베리드 패턴형성 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.11.08 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : Bump 형성된 passive chip 매립 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2012.01.26 인쇄회로 기판의 제조방법 : Cu post 공법을 이용한 기술 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2013.01.02 리지드플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 : 부분적으로만 Flexible 구역을 채용하는 Rigid Flex 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2013.02.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : ABF 적용 Chip 내장 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2013.09.11 인쇄회로기판 제조방법 : FCCL을 사용하여 Cavity 가공할 수 있는 공법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2014.08.04 이물질 제거용 노즐 : 노즐에서 필터를 분리시킴으로써 이물이 확인가능하며 재사용 가능하도록 제작 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2014.10.21 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : 캐리어필름을 사용하여 캐버티 형성하는 기판 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2015.09.16 칩 내장형 연성회로기판 제조방법 : Plasma etching공법을 사용한 칩 내장형 연성회로기판 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2015.09.24 리지드플렉시블 회로기판 제조방법 : FCCL의 동박을 이용하지 않고 Copper를 부착하여 단차 가공 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.08.17 미세비아를 구현한 회로기판 제조방법 : 선택적 도금 공법을 적용하여 pattern부와 laser via를 분리하여 진행, 미세 비아 및 미세 회로 제작하는 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.08.16 칩 온 다층회로기판 및 그 제조방법 : Cavity substrate 안정적인 수율 및 제조를 가능하게 하는 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.11.13 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 : Rigid Flexible PCB나 Cavity PCB 등 단차가 깊은 PCB에 적용가능. 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.12.18 칩 내장형 회로기판 제조방법 : Embedded PCB substrate 제품군에서 Chip을 고정시킴으로 인해 resin flow 영향을 최소화,원가절감 및 안정적인 수율 확보 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.12.18 미세비아가 형성된 다층 회로기판 제조방법 : 도금가능 이미징 필름을 이용해 홀 형성 후, 동박 Press → 필름과 패턴과의 좋은 결합력 유지 및 균일한 품질 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2018.08.06 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 : 단차 가공부위 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차가공의 경우에도 가공균일성 향상되는 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2012.12.10 메탈 코아 인쇄회로기판 제조 방법 : 복층 2Layer Metal PCB 진행시 Dummy적용 공정 진행 특허법, 20년간 배타적 사용권 테라닉스 특허권 2013.11.29 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 : TV Bezel 폭을 최소화 하기 위한 CNT부 꺽임 진행 방법 특허법, 20년간 베타적 사용권 테라닉스 특허권 2018.07.02 Headlamp용 고방열 구조가 가능한 인쇄 회로기판 특허법, 20년간 배타적 사용권 테라닉스 특허권 2019.09.02 인쇄 회로기판, 그 인쇄횔기판을 이용한 발공소자 모듈및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 테라닉스 특허권 2020.06.20 인쇄 회로기판, 그 인쇄회로기판을 이용한 발광소자 모듈, Flexible Headlamp 공정 개발 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-03-12 직접회로소자 패키지 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-03-12 복합 직접회로소자 패키지 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-03-24 연성회로기판의 그라운드 확장 구조 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-05-12 반사방지층을 포함하는 센서 패널 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-06-30 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-09-01 집적회로 소자 패키지의 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-09-09 양면 연성회로기판 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2016-09-30 무전해도금을 이용한 터치패널 형성 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2016-12-15 스퍼터링 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2016-12-15 접지부를 갖는 터치패널 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2018-01-02 발열 필름 및 그 제조 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2018-01-02 발열 필름 및 그 제조 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2020-01-03 발열구조물 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2020-04-28 전자담배 특허법, 20년간 배타적 사용권 나. 환경 관련 사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 오염저감시설> - 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다. 당사는 폐수 배출을 제로화하여 이를 재활용하기 위해 총 260억원 규모의 무방류 설비 구축 계약을 체결하여 2020년 하반기에 완공하였으며, 시험가동을 거쳐 2021년 5월 가동을 목표로 하고 있습니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설을 2021년부터 설치할 예정입니다. 무 방류설비 및 지하수 차집시설 등과 같이 친환경 경영을 위한 지속적인 설비 투자를 진 행할 예정입니다.