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영풍 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 73 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)영풍
대 표 이 사 : 박영민
본 점 소 재 지 : 서울 강남구 강남대로 542
(전 화) 02-519-3314
(홈페이지) http://www.ypzinc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 이호중
(전 화) 02-519-3314
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 4
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 7
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 14
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 21
7. 기타 참고사항 ----------------------- 26
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 34
1. 요약재무정보 ----------------------- 34
2. 연결재무제표 ----------------------- 36
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 44
4. 재무제표 ----------------------- 95
5. 재무제표 주석 ----------------------- 101
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 143
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 144
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 144
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 146
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 147
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 157
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 158
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 158
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 159
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 160
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 160
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 160
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 160
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 161
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 162
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 162
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 164
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 165
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 166
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 167
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 167
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 167
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 169
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 170
XII. 상세표 ----------------------- 173
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 173
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 173
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 173
4. 지적재산권(특허권 등) 현황 ----------------------- 173
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 175
1. 전문가의 확인 ----------------------- 175
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 175
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

1) 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	해당	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	해당	FPCB 제조

YPE VINA CO.,Ltd	-	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	해외고객사 관리

건물 및 설비관리 부문	㈜영풍이앤이	-	건물관리 용역, 설비관리

농업 부문	농업회사법인 에스피팜랜드(유)	-	농업

상품 중개 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	매출액	비 중

내 수	수 출	합 계

제련 부문	아연괴, 황산 등	192,696	220,592	413,288	46.40%

전자부품 부문	PCB, FPCB 등	100,422	415,528	515,950	57.93%

반도체 부문	반도체 패키징	4,620	51,717	56,337	6.33%

상품중개 부문	상품중개(기타 전자설비 등)	-	1,742	1,742	0.20%

기타(임대관리) 부문	기타(임대관리)	713	-	713	0.08%

연결조정	-97,339	-10.93%

합 계	890,691	100.00%
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	338,936	38.05%

황산 외	비료, 농약 외	62,055	6.97%

부동산 임대	임대료	임대	10,202	1.15%

휴게소업	상품	상품 도소매	2,095	0.24%

부문 소계	413,288	46.40%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	507,880	57.02%

기타매출	기 타	용역매출 외	2,555	0.29%

임대 외	임대 외	임대 외	5,515	0.62%

부문 소계	515,950	57.93%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	22,173	2.49%

비메모리	통신장비, PC 등	34,164	3.84%

부문 소계	56,337	6.33%

상품중개 부문	상품	기타	전자설비 등	1,742	0.20%

기타	임대관리	기타	임대관리	713	0.08%

연결조정	-	-97,339	-10.93%

합 계	890,691	100.00%

나. 주요 제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 주요 제품인 아연 가격은 국제시장(LME) 가격 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정되는데 아연의 국제시장가격(LME)은 2023년 1분기 평균(누계) U$3,124.16/MT로 전년 동기 평균 U$3,742.83/MT 대비하여 약 17%( U$618.67/MT) 하락하였으며, 환율은 2023년 1분기 평균 (누계) \1,275.58/U$로 전년 동기 평균 \1,204.95/U$ 대비하여 \70.63/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2023년	2022년	2021년

아 연 괴	내 수	4,369	4,796	3,608

수 출	4,354	4,763	3,470

황 산	내 수	13	22	13

수 출	93	126	65

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2023년	2022년	2021년

영풍전자	FPCB	내 수	1,157	1,149	1,271

수 출	828	1,006	1,176

코리아써키트	PCB	내 수	567	601	531

수 출	1,039	928	708

테라닉스	PCB	내 수	259	261	228

수 출	113	142	112

인터플렉스	FPCB	내 수	223	212	247

수 출	356	395	373

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	내 수	-	888	888

수 출	-	379	201

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	735	870	805

수 출	251	243	274

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	1,566	1,145	639

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2023년	2022년	2021년

시그네틱스	메모리	수 출	0.38	0.34	0.39

비메모리	내 수	1.38	1.51	1.73

수 출	0.68	0.55	0.38
4. 매출 및 수주상황

1. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2023년	2022년	2021년

제련 부문 등	제품	아연괴	내 수	129,512	559,422	449,673

수 출	209,424	947,963	626,658

합 계	338,936	1,507,385	1,076,331

황산	내 수	485	5,158	2,585

수 출	11,168	47,151	28,424

합 계	11,653	52,309	31,009

기타	내 수	50,402	191,280	189,154

합 계	50,402	191,280	189,154

부동산 임대	임대료	내 수	10,202	34,003	31,010

휴게소업	기타	내 수	2,095	8,632	6,956

부문 계	내 수	192,696	798,495	679,378

수 출	220,592	995,114	655,082

합 계	413,288	1,793,609	1,334,460

FPCB, PCB
부문	제 품	FPCB	내 수	14,239	78,443	138,551

수 출	306,546	1,963,057	1,564,962

합 계	320,785	2,041,500	1,703,513

PCB	내 수	70,222	360,986	134,684

수 출	104,496	530,342	591,473

합 계	174,718	891,328	726,157

상 품	FPCB	내 수	7,891	22,725	25,282

수 출	4,486	17,451	97,965

합 계	12,377	40,176	123,247

임대 등	내 수	8,070	21,234	20,555

부문 계	내 수	100,422	483,388	319,072

수 출	415,528	2,510,850	2,254,400

합 계	515,950	2,994,238	2,573,472

반도체 부문	제품	메모리	내 수	166	-	-

수 출	22,007	133,866	139,208

합 계	22,173	133,866	139,208

비메모리	내 수	4,454	30,531	45,567

수 출	29,710	123,203	85,106

합 계	34,164	153,734	130,673

부문 계	내 수	4,620	30,531	45,567

수 출	51,717	257,069	224,314

합 계	56,337	287,600	269,881

상품중개 부문	상 품	기타	수 출	1,742	19,189	26,455

부문 계	1,742	19,189	26,455

기타	임대관리	기타	내 수	713	3,615	2,593

기타(내부매출)	(97,339)	(668,763)	(624,786)

합 계	내 수	201,112	647,266	421,824

수 출	689,579	3,782,222	3,160,251

합 계	890,691	4,429,488	3,582,075

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문] 판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문] 최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.2. 수주상황

(단위 : MT, 천㎡, 천개 / 백만원)

회사명	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

㈜영풍	아연괴	2023.01.01~2023.03.31	2023.01.01~2023.03.31	84,880	331,555	77,739	338,936	7,141	-7,381

영풍전자㈜	FPCB	29,050	65,702	28,904	75,828	1,459	148,157

㈜코리아써키트	PCB	249	265,445	153	147,990	96	117,455

㈜인터플렉스	FPCB	148,354	43,033	110,885	32,510	37,469	10,523

㈜테라닉스	PCB	95	22,557	99	22,635	64	9,685

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	21,300	110,106	18,725	95,118	34,476	36,414

합 계	-	838,398	-	713,017	-	314,854

* 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어 있습니다.* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다.
3. 연결재무제표 주석

제73(당)기 1분기 2023년 1월 1일 부터 2023년 3월 31일 까지
제72(전)기 1분기 2022년 1월 1일 부터 2022년 3월 31일 까지
주식회사 영풍과 그 종속기업

1. 일반사항주식회사 영풍(이하 "지배기업")은 1949년 11월에 설립되어 1976년 6월에 주식을 한국거래소에 상장한 회사로서 아연괴 등의 제조, 판매 등을 영업목적으로 하고 있으며,당분기말 현재의 자본금은 92억원입니다.당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수	지분율

장세준	311,193주	16.89%

장형진	12,504주	0.68%

장세환	205,479주	11.15%

장혜선	9,520주	0.52%

김혜경	858주	0.05%

최창걸	5,000주	0.27%

최창영	76,299주	4.14%

최창근	66,700주	3.62%

최창규	52,539주	2.85%

최윤범	40,235주	2.18%

유중근	3,960주	0.21%

경원문화재단	13,965주	0.76%

영풍개발㈜	285,985주	15.53%

영풍정밀㈜	80,850주	4.39%

씨케이(유)	119,011주	6.46%

에이치씨(유)	30,090주	1.63%

기타주주	405,946주	22.05%

자기주식	121,906주	6.62%

합 계	1,842,040주	100%

1.1 연결대상 종속기업 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(주2)	결산월	소재지	업종

㈜인터플렉스(주1)	41.70%	12월	대한민국	FPCB 제조ㆍ판매

㈜코리아써키트(주1)	40.21%	12월	대한민국	PCB 제조ㆍ판매

시그네틱스㈜(주1)	37.77%	12월	대한민국	반도체 패키징

영풍전자㈜	100.00%	12월	대한민국	FPCB 제조ㆍ판매

㈜테라닉스	93.96%	12월	대한민국	PCB 제조ㆍ판매

영풍JAPAN	100.00%	12월	일본	도소매

㈜영풍이앤이	100.00%	12월	대한민국	건물관리

화하선로판(천진)유한공사	100.00%	12월	중국	PCB 제조ㆍ판매

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	100.00%	12월	미국	경영컨설팅

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

YPE VINA CO., Ltd.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

에스피팜랜드(유)	90.00%	12월	대한민국	농업경영 및 부대사업

KOREA CIRCUIT VINA Co.,LTD (주4)	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

(주1) 지분율이 50%를 초과하지 아니하나 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식분산 정도를 고려하여 지배력이 있는 것으로 판단하였습니다.(주2) 지분율은 연결기업과 종속기업이 보유한 명목지분율을 단순합산한 지분율입니다(지배유효지분율 정보는 주석30 참조).1.2 지배기업 및 연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위:천원)