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영풍 반기보고서 (2022.06)
반 기 보 고 서

(제 71 기)

사업연도 2022년 01월 01일 부터
2022년 06월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2022년 08월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)영풍
대 표 이 사 : 박영민
본 점 소 재 지 :
(전 화) 02-519-3314
(홈페이지) http://www.ypzinc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 상무이사 (성 명) 이호중
(전 화) 02-519-3314
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 8
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 11
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 11
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 12
II. 사업의 내용 ----------------------- 13
1. 사업의 개요 ----------------------- 13
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 15
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 18
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 26
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 29
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 34
7. 기타 참고사항 ----------------------- 39
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 47
1. 요약재무정보 ----------------------- 47
2. 연결재무제표 ----------------------- 50
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 57
4. 재무제표 ----------------------- 112
5. 재무제표 주석 ----------------------- 116
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 162
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 163
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 163
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 165
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 165
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 176
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 177
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 177
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 178
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 179
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 179
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 182
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 183
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 187
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 190
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 190
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 192
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 194
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 201
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 202
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 202
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 202
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 203
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 205
XII. 상세표 ----------------------- 207
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 207
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 207
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 210
4. 지적재산권(특허권 등) 현황 ----------------------- 211
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 213
1. 전문가의 확인 ----------------------- 213
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 213
2. 회사의 연혁

1. 본점 소재지 및 그 변경 당사의 본점 소재지는 서울특별시 강남구 강남대로 542에 위치하고 있으며, 변경사항은 없습니다.

2. 상호의 변경

일 자	변경 전	변경 후	비 고

1952.02	영풍기업사	영풍해운㈜	-

1962.11	영풍해운㈜	영풍상사㈜	-

1978.02	영풍상사㈜	㈜영풍	-

3. 경영진의 중요한 변동

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2022년 03월 23일	정기주총	사내이사 배상윤사외이사 박정옥	사외이사 박병욱사외이사 심일선	사내이사 이강인 (임기만료) 사외이사 최문선 (임기만료)

2022년 03월 23일	-	대표이사 배상윤	-	대표이사 이강인 (임기만료)

2021년 03월 24일	정기주총	사외이사 심일선	사내이사 박영민사외이사 최문선사외이사 박병욱	사외이사 신정수 (임기만료)

2021년 03월 24일	-	-	대표이사 박영민	-

2020년 03월 20일	정기주총	사외이사 박병욱	사내이사 이강인사외이사 최문선사외이사 신정수	사외이사 장성기 (임기만료)

2020년 03월 20일	-	-	대표이사 이강인	-

2019년 03월 22일	정기주총	-	사내이사 박영민사외이사 최문선사외이사 신정수사외이사 장성기	-

2019년 03월 22일	-	-	대표이사 박영민	-

2018년 03월 23일	정기주총	-	사내이사 이강인사외이사 최문선사외이사 신정수사외이사 장성기	-

2018년 03월 23일	-	-	대표이사 이강인	-

※ 2022년 3월 23일 사내(대표)이사 이강인 , 사외이사 최문선이 임기만료 되었습니다. ※ 2022년 3월 23일 개최한 제71기 정기주주총회에서 사내이사 배상윤, 사외이사 박정옥 을 신규선임하였으며, 사외이사 박병욱과 사외이사 심일선을 재선임하였습니다. 4. 최대주주의 변동 해당사항 없음.5. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 자원순환 및 환경보호를 위하여 당사가 보유한 건식 용융 리싸이클링 기술을 활용하는 2차전지 리싸이클 사업을 추진 중에 있으며, 이와 관련하여 '22년 말 완공을 목표로 석포제련소 내 파일럿 공장 구축을 추진하고 있습니다. 또한 재활용이 가능한 소재에서 전략금속을 회수 기술 연구개발을 통해 친환경 전략소재 순환기술의 메카가 되기 위해 '22년 7월 경기도 안산 반월공단에 영풍 'Green 메탈 캠퍼스'를 개소하였습니다.

6. 지배회사의 연혁

1) 2020.02 무방류 설비 착공 2) 2021.06 무방류 설비 가동 3) 2022.07 영풍 Green 메탈캠퍼스 개소

7. 주요 종속회사의 연혁

회사명	회사의 연혁

영풍전자㈜	2004 수출 3천만불탑 수상 2006 수출 1억불탑 수상 2013 신공장 'Flex Tower' 준공 2016 베트남 법인 설립 2017 베트남 공장 2단지 완공

시그네틱스㈜	2000 영풍그룹 계열회사 편입 2009 유상증자 2010 유상증자 및 코스닥 상장

㈜코리아써키트	2005 영풍그룹 계열회사 편입 2014 에버그린 환경인증 사업장 그린등급 획득(안산시) 2014 환경관리 모범사업장 표창 (안산시) 2015 수출 4억불탑 수상 2020 베트남 법인 설립(KOREA CIRCUIT VINA)

㈜인터플렉스	2005 영풍그룹 계열회사 편입 2012 신공장 'Smart Center' 준공 2013 대표이사 '한경 올해의CEO' 선정 2017 품질경영시스템 ISO 9001: 2015 갱신 및 규격전환에 따른 인증 취득 2018 IATF 16949 인증 취득

㈜테라닉스	2005 영풍그룹 계열회사 편입 2010 LED TV BLU用 2Layer Metal PCB 개발 및 양산 2015 환경관리 우수사업장 표창 (안산시) 2019 성실납세자 표창 (경기도)

화하선로판(천진)유한공사	1994 현지법인 설립

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	2014 법인 설립 (VINA CIRCUIT) 2017 법인명 변경 (VINA CIRCUIT -> INTERFLEX VINA)

YOUNG POONGElectronics Vina Co.,Ltd.	2016 법인 설립

8. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용 당사는 석포제련소의 폐수 배출 제로화 및 재이용을 위해 무방류 설비를 2021년 6월부터정상 가동하고 있으며, 향후 지하수 처리 등을 위해 약 150억원 규모의 증설을 추진 중입니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설 설치공사가 진행 중에 있습니다. 자원순환 및 환경보호를 위하여 당사가 보유한 건식 용융 리싸이클링 기술을 활용하는 2차전지 리싸이클 사업을 추진 중에 있으며, 이와 관련하여 '22년 말 완공을 목표로 석포제련소 내 파일럿 공장 구축을 추진하고 있습니다. 또한 재활용이 가능한 소재에서 전략금속을 회수 기술 연구개발을 통해 친환경 전략소재 순환기술의 메카가 되기 위해 '22년 7월 경기도 안산 반월공단에 영풍 'Green 메탈 캠퍼스'를 개소하였습니다. 9. 합병 등에 관한 사항 해당사항 없음. 10. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과 해당사항 없음.
3. 자본금 변동사항

자본금 변동추이(단위 : 원, 주)

종류	구분	72기(2022년 반기말)	71기(2021년말)	70기(2020년말)	69기(2019년말)	68기(2018년말)

보통주	발행주식총수	1,842,040	1,842,040	1,842,040	1,842,040	1,842,040

액면금액	5,000	5,000	5,000	5,000	5,000

자본금	9,210,200,000	9,210,200,000	9,210,200,000	9,210,200,000	9,210,200,000

우선주	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

기타	발행주식총수	-	-	-	-	-

액면금액	-	-	-	-	-

자본금	-	-	-	-	-

합계	자본금	9,210,200,000	9,210,200,000	9,210,200,000	9,210,200,000	9,210,200,000
4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 : 2022년 06월 30일 ) (단위 : 주)

구 분	주식의 종류	비고

보통주	우선주	합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수	7,000,000	-	7,000,000	-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수	1,842,040	-	1,842,040	-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수	-	-	-	-

1. 감자	-	-	-	-

2. 이익소각	-	-	-	-

3. 상환주식의 상환	-	-	-	-

4. 기타	-	-	-	-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)	1,842,040	-	1,842,040	-

Ⅴ. 자기주식수	121,906	-	121,906	-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)	1,720,134	-	1,720,134	-

2. 자기주식 취득 및 처분 현황 해당사항 없음.

3. 자기주식 직접 취득 ·처분 이행현황 해당사항 없음.4. 자기주식 신탁계열 체결 ·해지 이행현황 해당사항 없음.5. 종류주식(명칭) 발행현황 해당사항 없음.
5. 정관에 관한 사항

당반기말 기준, 당사 정관의 최근 개정일은 2021년 3월 24일입니다.

정관 변경 이력

정관변경일	해당주총명	주요변경사항	변경이유

2021년 03월 24일	제70기 정기주주총회	- 동등배당, 전환사채, 신주인수권부사채, 중간배당 : 배당기산일 기준 적용- 감사위원 분리선출, 의결권 완화 적용(전자적방법 의결권 적용)- 전자등록대상 예외 사채 근거 구체화- 명의개서대리인 업무범위 변경- 주주명부 비치 및 작성 요청 근거(전자등록 반영)- 주주명부 폐쇄 기간 삭제(전자등록 영향 반영)- 신문공고 → 홈페이지 공고로 공고방법 변경- 1% 이하 주주 소집통지 : 전자 공고로 변경	- 개정 법률 반영 (상법, 전자증권법) 및 구체화- 실무상 개선을 위한 규정 변경
1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

1) 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	해당	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	해당	FPCB 제조

YPE VINA CO.,Ltd	-	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	해외고객사 관리

건물 및 설비관리 부문	㈜영풍이앤이	-	건물관리 용역, 설비관리

농업 부문	농업회사법인 에스피팜랜드(유)	-	농업

상품 중개 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	매출액	비 중

내 수	수 출	합 계

제련 부문	아연괴, 황산 등	424,756	447,410	872,166	41.16%

전자부품 부문	PCB, FPCB 등	149,254	1,292,686	1,441,940	68.05%

반도체 부문	반도체 패키징	19,500	124,976	144,476	6.82%

상품중개 부문	상품중개(기타 전자설비 등)	-	9,489	9,489	0.45%

기타(임대관리) 부문	기타(임대관리)	1,588	-	1,588	0.07%

연결조정	-350,621	-16.55%

합 계	2,119,038	100%
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	729,877	34.44%

황산 외	비료, 농약 외	122,301	5.77%

부동산 임대	임대료	임대	16,285	0.77%

휴게소업	상품	상품 도소매	3,703	0.17%

부문 소계	872,166	41.16%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	1,431,727	67.56%

기타매출	기 타	용역매출 외	9,011	0.43%

임대 외	임대 외	임대 외	1,202	0.06%

부문 소계	1,441,940	68.05%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	65,353	3.08%

비메모리	통신장비, PC 등	79,123	3.73%

부문 소계	144,476	6.82%

상품중개 부문	상품	기타	전자설비 등	9,489	0.45%

기타	임대관리	기타	임대관리	1,588	0.07%

연결조정	-	-350,621	-16.55%

합 계	2,119,038	100.00%

나. 주요 제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 주요 제품인 아연 가격은 국제시장(LME) 가격 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정되며, 아연의 국제 시장(LME)가격은 2022년 2분기 평균(누계) U$3,833.82/MT으로 전년 동기 평균 U$2,831.71/MT 대비하여 약 35%인 U$1,002.11/MT 상승하였으며, 환율은 2022년 2분기 평균 (누계) \1,232.94/U$로 전년 동기 평균 \1,117.73/U$ 대비 하여 \115.21/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2022년	2021년	2020년

아 연 괴	내 수	4,921	3,608	2,883

수 출	4,926	3,470	2,764

황 산	내 수	22	13	8

수 출	111	65	10

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2022년	2021년	2020년

영풍전자	FPCB	내 수	1,476	1,271	807

수 출	1,393	1,176	1,199

코리아써키트	PCB	내 수	541	531	506

수 출	846	708	624

테라닉스	PCB	내 수	243	228	209

수 출	134	112	77

인터플렉스	FPCB	내 수	209	247	200

수 출	413	373	399

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	내 수	889	888	876

수 출	327	201	218

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	823	805	799

수 출	220	274	733

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	815	639	841

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2022년	2021년	2020년

시그네틱스	메모리	수 출	0.38	0.39	0.38

비메모리	내 수	1.53	1.73	1.03

수 출	0.49	0.38	0.38