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영풍 분기보고서 (2024.09)
분 기 보 고 서

(제 74 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)영풍
대 표 이 사 : 박영민, 배상윤
본 점 소 재 지 : 서울 강남구 강남대로 542
(전 화) 02-519-3314
(홈페이지) https://www.ypzinc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무 (성 명) 신광섭
(전 화) 02-519-3314
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 5
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 7
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 14
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 21
7. 기타 참고사항 ----------------------- 28
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 36
1. 요약재무정보 ----------------------- 36
2. 연결재무제표 ----------------------- 39
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 46
4. 재무제표 ----------------------- 143
5. 재무제표 주석 ----------------------- 149
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 224
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 225
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 225
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 227
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 228
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 237
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 238
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 238
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 239
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 240
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 240
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 240
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 240
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 241
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 243
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 243
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 244
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 245
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 246
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 249
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 249
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 249
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 257
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 260
XII. 상세표 ----------------------- 264
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 264
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 264
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 264
4. 지적재산권(특허권 등) 현황 ----------------------- 264
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 265
1. 전문가의 확인 ----------------------- 265
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 265
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

1) 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	-	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	해당	FPCB 제조

YPE VINA CO.,Ltd	-	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	해외고객사 관리

건물관리 부문	㈜영풍이앤이	-	건물관리 용역

농업 부문	농업회사법인 에스피팜랜드(유)	-	농업

상품 중개 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	매출액	비 중

내 수	수 출	합 계

제련 부문	아연괴, 황산 등	436,135	382,620	818,755	38.08%

전자부품 부문	PCB, FPCB 등	177,432	1,338,712	1,516,144	70.51%

반도체 부문	반도체 패키징	19,399	72,242	91,641	4.26%

상품중개 부문	상품중개(기타 전자설비 등)	0	2,531	2,531	0.12%

기타(임대관리) 부문	기타(임대관리)	1,843	0	1,843	0.09%

연결조정	-280,736	-13.06%

합 계	2,150,178	100.00%
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업 등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	639,210	29.73%

황산 외	비료, 농약 외	145,685	6.78%

부동산 임대	임대료	임대	32,475	1.51%

휴게소업	상품	상품 도소매	1,385	0.06%

부문 소계	818,755	38.08%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	1,501,847	69.85%

기타매출	기 타	용역매출 외	9,343	0.43%

임대 외	임대 외	임대 외	4,954	0.23%

부문 소계	1,516,144	70.51%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	40,471	1.88%

비메모리	통신장비, PC 등	51,170	2.38%

부문 소계	91,641	4.26%

상품중개 부문	상품	기타	전자설비 등	2,531	0.12%

기타	임대관리	기타	임대관리	1,843	0.09%

연결조정	-	-280,736	-13.06%

합 계	2,150,178	100.00%

나. 주요 제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 아연제품 가격은 국제시장(LME)가격 및 환율과 연동되어 월별로 가격이 산정되며, 아연의 국제시장가격(LME)은 2024년 3분기 평균(누계) U$2,687.02/MT로 전년 동기 평균 U$2,699.31/MT 대비하여 약 1%( U$12.29/MT) 하락하였으며, 환율은 2024년 3분기 평균(누계) \1,352.41/U$로 전년 동기 평균 \1,300.32/U$ 대비하여 \52.09/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2024년	2023년	2022년

아 연 괴	내 수	3,883	3,658	4,796

수 출	3,789	3,545	4,763

황 산	내 수	15	22	22

수 출	86	71	126

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2024년	2023년	2022년

영풍전자	FPCB	내 수	724	1,293	1,149

수 출	955	1,059	1,006

코리아써키트	PCB	내 수	620	631	601

수 출	1,068	1,045	928

테라닉스	PCB	내 수	234	248	261

수 출	127	125	142

인터플렉스	FPCB	내 수	925	237	212

수 출	377	367	395

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	내 수	-	-	888

수 출	-	-	379

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	1,072	850	870

수 출	90	210	243

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	1,423	2,064	1,145

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2024년	2023년	2022년

시그네틱스	메모리	내 수	0.32	0.25	-

수 출	0.65	0.40	0.34

비메모리	내 수	0.64	1.10	1.51

수 출	0.43	0.55	0.55
4. 매출 및 수주상황

1. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2024년	2023년	2022년

제련 부문 등	제품	아연괴	내 수	274,857	488,392	559,422

수 출	364,353	766,055	947,963

합 계	639,210	1,254,447	1,507,385

황산	내 수	1,409	2,150	5,158

수 출	18,014	27,244	47,151

합 계	19,423	29,394	52,309

기타	내 수	126,009	212,424	191,280

수 출	253	-	-

합 계	126,262	212,424	191,280

부동산 임대	임대료	내 수	32,475	40,580	34,003

휴게소업	기타	내 수	1,385	9,809	8,632

부문 계	내 수	436,135	753,355	798,495

수 출	382,620	793,299	995,114

합 계	818,755	1,546,654	1,793,609

FPCB, PCB
부문	제 품	FPCB	내 수	58,125	78,420	78,443

수 출	808,771	1,654,906	1,963,057

합 계	866,896	1,733,326	2,041,500

PCB	내 수	102,222	148,555	360,986

수 출	489,630	575,425	530,342

합 계	591,852	723,980	891,328

상 품	FPCB	내 수	2,788	23,940	22,725

수 출	40,311	39,026	17,451

합 계	43,099	62,966	40,176

임대 등	내 수	14,297	22,286	21,234

부문 계	내 수	177,432	273,201	483,388

수 출	1,338,712	2,269,357	2,510,850

합 계	1,516,144	2,542,558	2,994,238

반도체 부문	제품	메모리	내 수	2,702	1,953	-

수 출	37,769	69,915	133,866

합 계	40,471	71,868	133,866

비메모리	내 수	16,697	18,049	30,531

수 출	34,473	95,568	123,203

합 계	51,170	113,617	153,734

부문 계	내 수	19,399	20,002	30,531

수 출	72,242	165,483	257,069

합 계	91,641	185,485	287,600

상품중개 부문	상 품	기타	수 출	2,531	12,709	19,189

부문 계	2,531	12,709	19,189

기타	임대관리	기타	내 수	1,843	3,064	3,615

기타(내부매출)	(280,736)	(528,738)	(668,763)

합 계	내 수	354,073	520,884	647,266

수 출	1,796,105	3,240,848	3,782,222

합 계	2,150,178	3,761,732	4,429,488

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문] 판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문] 최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.2. 수주상황

(단위 : MT, 천㎡, 천개 / 백만원)

회사명	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

㈜영풍	아연괴	2024.01.01~2024.09.30	2024.01.01~2024.09.30	256,415	893,142	166,932	639,210	89,484	253,932

영풍전자㈜	FPCB	80,671	137,367	72,463	122,201	8,209	15,167

㈜코리아써키트	PCB	606	613,910	513	511,125	93	102,785

㈜인터플렉스	FPCB	555,467	180,634	522,002	172,009	33,465	8,625

㈜테라닉스	PCB	292	59,421	261	53,636	45	9,980

합 계	-	1,884,475	-	1,498,181	-	390,488

* 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어 있습니다.* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다.
6. 배당에 관한 사항

당사는 정관에 의거하여 이사회 및 주주총회 결의로 배당을 실시하고 있습니다.배당규모는 당사의 투자재원 및 자금여력을 감안하여 결정하고 있습니다.최근 3년간 지속적으로 잉여현금흐름(FCF)의 약 90% 이내인 주당 10,000원의 현금배당을 실시하고 있으며, 중간배당은 실시하지 않았습니다. 최근 3년간 배당 관련 사항은 다음과 같습니다.

6-1. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제74기	제73기	제72기

주당액면가액(원)	5,000	5,000	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	71,442	-60,862	367,168

(별도)당기순이익(백만원)	57,845	-43,025	-42,929

(연결)주당순이익(원)	41,533	-35,382	213,453

현금배당금총액(백만원)	-	17,201	17,201

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	-28.26	4.68

현금배당수익률(%)	보통주	-	1.94	1.60

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	10,000	10,000

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

※ 73기(연결), 72기(연결) 현금배당성향은 지배기업 소유주지분 기준 당기순이익에 대한 현금배당총액의 비율을 백분율로 계산합니다.※ 73기(연결), 72기(연결) 현금배당수익률은 1주당 현금배당금을 결산일 과거 5 영업일 간 종가의 평균으로 나누어 계산한 수치입니다.※ (연결) 주당순이익은 한국채택국제회계기준(K-IFRS)으로 작성된 연결재무제표 기준 입니다. 기본주당이익은 보통주 소유주에 귀속되는 당기순이익을 가중평균 유통보통주식수로 나누어 계산합니다. ※ (연결) 기본주당손익 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	2024년 당분기	2023년	2022년

지배기업소유주 당기순이익	71,442,176,795	(60,861,951,076)	367,167,778,524

기본주당순이익 계산을 위한 가중평균보통주식수(주1)	1,720,134주	1,720,134주	1,720,134주

주당이익	41,533	(35,382)	213,453

(주1) 총 발행주식수에서 자기주식을 차감하여 산정하였습니다.

6-2. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	46	1.68	1.70

※ 중간배당은 1988년(제38기) 1회만 배당하였습니다.※ 결산배당은 1978년(제28기) 부터 연속 배당 중 입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주에 대한 배당수익률이며, 평균 배당수익률은 최근 3년 간은 배당 수익률의 합을 3으로 나누었으며, 최근 5년간은 배당 수익률의 합을 5로 나누었습니다. ※ 우선주는 해당사항이 없습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

1) 증자(감자)현황

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

-	-	-	-	-	-	-

2) 미상환 전환사채 발행현황 해당사항 없음 3) 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황 해당사항 없음. 4) 미상환 전환형 조건부자본증권 등 발행현황 해당사항 없음

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2024년 09월 30일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1) 공모자금의 사용내역 해당사항 없음. 2) 사모자금의 사용내역 해당사항 없음. 3) 미사용자금의 운용내역 해당사항 없음.