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영풍 분기보고서 (2023.09)
분 기 보 고 서

(제 73 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 09월 30일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 11월 14일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)영풍
대 표 이 사 : 박영민, 배상윤
본 점 소 재 지 : 서울 강남구 강남대로 542
(전 화) 02-519-3314
(홈페이지) http://www.ypzinc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 전무이사 (성 명) 이호중
(전 화) 02-519-3314
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 4
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 7
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 14
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 22
7. 기타 참고사항 ----------------------- 26
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 34
1. 요약재무정보 ----------------------- 34
2. 연결재무제표 ----------------------- 36
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 45
4. 재무제표 ----------------------- 94
5. 재무제표 주석 ----------------------- 100
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 145
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 146
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 146
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 148
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 148
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 158
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 159
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 159
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 160
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 161
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 161
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 161
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 161
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 162
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 164
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 164
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 166
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 167
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 168
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 169
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 169
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 169
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 171
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 173
XII. 상세표 ----------------------- 175
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 175
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 175
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 175
4. 지적재산권(특허권 등) 현황 ----------------------- 175
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 176
1. 전문가의 확인 ----------------------- 176
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 176
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다. 통신기기를 중심으로 하는 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분할 수 있으며, 특히 스마트폰용 HDI와 Memory Module 등은 세계적인Top 생산기업에 공급하고 있으며, 영업력을 지속적으로 확대해 나가고 있습니다. Package Substrate의 경우 차세대 성장 동력인 만큼 지속적인 투자를 통하여 전용라인을 구축하였으며, 기존의 BOC, CSP 제품에서 고부가 제품군인 FC-CSP, PoP,BGA SSD 등으로 제품군을 다변화하며 고객사 개발 및 해외 글로벌 업체로의 매출 확대와 이익 확보를 위해전력을 다하고 있습니다. 또한 주문생산되는 제품 특성상 개발단계에서부터 공동연구에 적극 참여하고 있으며 이같은 공동연구로 80㎛ 초박형 Substrate (Ultra-thin substrate)를 세계 최초로 개발하는 등 기술개발 선도에 앞장서고 있습니다. 이 밖에도 대용량, 다기능화, 초박판화로 빠르게 진화하고 있는 첨단 전자산업분야의 요구에 대응할 수 있는 첨단 제품을 적극적으로 개발해 나가며, 미주 및 동남아에 현지 인력을 운영하여 고객사 요구에 상시 대응체제를 구축하는한편 첨단 기술력과 노하우를 바탕으로 신흥 글로벌 시장 개척을 위하여 적극적인 영업활동을 전개해 나가고 있습니다.

1) 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	-	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	해당	FPCB 제조

YPE VINA CO.,Ltd	-	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	해외고객사 관리

건물 및 설비관리 부문	㈜영풍이앤이	-	건물관리 용역, 설비관리

농업 부문	농업회사법인 에스피팜랜드(유)	-	농업

상품 중개 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	매출액	비 중

내 수	수 출	합 계

제련 부문	아연괴, 황산 등	576,114	618,756	1,194,870	41.30%

전자부품 부문	PCB, FPCB 등	207,920	1,705,118	1,913,038	66.12%

반도체 부문	반도체 패키징	14,808	137,427	152,235	5.26%

상품중개 부문	상품중개(기타 전자설비 등)	-	11,121	11,121	0.38%

기타(임대관리) 부문	기타(임대관리)	2,186	-	2,186	0.08%

연결조정	-380,283	-13.14%

합 계	2,893,167	100.00%
2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도 합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업 등에 주로 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	966,012	33.39%

황산 외	비료, 농약 외	190,998	6.60%

부동산 임대	임대료	임대	30,112	1.04%

휴게소업	상품	상품 도소매	7,748	0.27%

부문 소계	1,194,870	41.30%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	1,897,343	65.58%

기타매출	기 타	용역매출 외	10,628	0.37%

임대 외	임대 외	임대 외	5,067	0.18%

부문 소계	1,913,038	66.12%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	58,101	2.01%

비메모리	통신장비, PC 등	94,134	3.25%

부문 소계	152,235	5.26%

상품중개 부문	상품	기타	전자설비 등	11,121	0.38%

기타	임대관리	기타	임대관리	2,186	0.08%

연결조정	-	-380,283	-13.14%

합 계	2,893,167	100.00%

2. 주요 제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사의 아연제품 가격은 국제시장(LME)가격 및 환율과 연동되어 월별로 가격이 산정되며, 아연의 국제시장가격(LME)은 2023년 3분기 평균(누계) U$2,699.31/MT로 전년 동기 평균 U$3,645.5/MT 대비하여 U$946.19/MT 하락하였으며, 환율은 2023년 3분기 평균 (누계) \1,300.32/U$로 전년 동기 평균 \1,267.82/U$ 대비하여 \32.5/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2023년	2022년	2021년

아 연 괴	내 수	3,899	4,796	3,608

수 출	3,799	4,763	3,470

황 산	내 수	14	22	13

수 출	63	126	65

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2023년	2022년	2021년

영풍전자	FPCB	내 수	1,240	1,149	1,271

수 출	1,048	1,006	1,176

코리아써키트	PCB	내 수	630	601	531

수 출	1,049	928	708

테라닉스	PCB	내 수	250	261	228

수 출	124	142	112

인터플렉스	FPCB	내 수	231	212	247

수 출	367	395	373

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	내 수	-	888	888

수 출	-	379	201

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	864	870	805

수 출	247	243	274

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	1,916	1,145	639

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2023년	2022년	2021년

시그네틱스	메모리	수 출	0.39	0.34	0.39

비메모리	내 수	1.37	1.51	1.73

수 출	0.56	0.55	0.38
3. 연결재무제표 주석

제73(당)기 3분기 2023년 1월 1일 부터 2023년 9월 30일 까지
제72(전)기 3분기 2022년 1월 1일 부터 2022년 9월 30일 까지
주식회사 영풍과 그 종속기업

1. 일반사항주식회사 영풍(이하 "지배기업")은 1949년 11월에 설립되어 1976년 6월에 주식을 한국거래소에 상장한 회사로서 아연괴 등 비철금속의 제조, 판매 등을 영업목적으로 하고 있으며, 당분기말 현재의 자본금은 92억원입니다. 당분기말 현재 주요 주주현황은 다음과 같습니다.

주주명	주식수	지분율

장세준	311,193주	16.89%

장형진	12,504주	0.68%

장세환	205,479주	11.15%

장혜선	9,520주	0.52%

김혜경	858주	0.05%

최창걸	5,000주	0.27%

최창영	76,299주	4.14%

최창근	66,700주	3.62%

최창규	52,539주	2.85%

최윤범	40,235주	2.18%

유중근	3,960주	0.21%

경원문화재단	13,965주	0.76%

영풍개발㈜	285,985주	15.53%

영풍정밀㈜	80,850주	4.39%

씨케이(유)	118,815주	6.45%

에이치씨(유)	30,090주	1.63%

기타주주	406,142주	22.05%

자기주식	121,906주	6.62%

합 계	1,842,040주	100%

1.1 연결대상 종속기업 당분기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

회사명	지분율(주2)	결산월	소재지	업종

㈜인터플렉스(주1)	41.70%	12월	대한민국	FPCB 제조ㆍ판매

㈜코리아써키트(주1)	40.21%	12월	대한민국	PCB 제조ㆍ판매

시그네틱스㈜(주1)	37.77%	12월	대한민국	반도체 패키징

영풍전자㈜	100.00%	12월	대한민국	FPCB 제조ㆍ판매

㈜테라닉스	93.96%	12월	대한민국	PCB 제조ㆍ판매

영풍JAPAN	100.00%	12월	일본	도소매

㈜영풍이앤이	100.00%	12월	대한민국	건물관리

화하선로판(천진)유한공사	100.00%	12월	중국	PCB 제조ㆍ판매

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	100.00%	12월	미국	경영컨설팅

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

YPE VINA CO., Ltd.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

에스피팜랜드(유)	90.00%	12월	대한민국	농업경영 및 부대사업

KOREA CIRCUIT VINA Co.,LTD.	100.00%	12월	베트남	FPCB 제조ㆍ판매

(주1) 지분율이 50%를 초과하지 아니하나 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식분산 정도를 고려하여 지배력이 있는 것으로 판단하였습니다.(주2) 지분율은 지배기업과 종속기업이 보유한 명목지분율을 단순합산한 지분율입니다(지배유효지분율 정보는 주석 30 참조).1.2 지배기업 및 연결대상 종속기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위:천원)