영풍 반기보고서 (2021.06)
5. 위험관리 및 파생거래

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한,연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당반기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

변동이자부차입금	222,847,831	239,961,087

아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

금융부채	(2,228,478)	2,228,478	(2,399,611)	2,399,611

2) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당반기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	542,268,398	494,003,498	548,709,482	388,305,506

EUR	-	314,917	-	2,234

JPY	5,342,162	3,070,681	4,399,905	4,770,312

기 타	19,045,653	71,137,347	28,153,819	74,832,020

합 계	566,656,213	568,526,443	581,263,206	467,910,072

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당반기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	4,826,490	(4,826,490)	16,040,398	(16,040,398)

EUR	(31,492)	31,492	(223)	223

JPY	227,148	(227,148)	(37,041)	37,041

기 타	(5,209,169)	5,209,169	(4,667,820)	4,667,820

합 계	(187,023)	187,023	11,335,314	(11,335,314)

3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타금융자산과 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당반기말 및 전기말 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기말	전기말

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산

시장성있는 지분증권	13,034	12,656

시장성없는 지분증권	3,228,272	3,228,272

합 계	3,241,306	3,240,928

당반기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10%변동할 경우에 향후 1년간의 세전총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당반기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	245,691	(245,691)	245,662	(245,662)

나. 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당반기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 98.30% 입니다.

아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 171,588,268 109,530,929 - 4,873,156 285,992,353 매입채무 및 기타채무 331,091,236 37,711,831 - - 368,803,067 리스부채 510,312 1,338,392 1,151,464 290,937 3,291,105 기타금융부채 10,193,102 53,608,542 9,762,132 - 73,563,776 합 계 513,382,918 202,189,694 10,913,596 5,164,093 731,650,301 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 133,545,933 129,545,388 - 4,886,338 267,977,659 매입채무 및 기타채무 386,924,378 18,411,573 - - 405,335,951 리스부채 99,753 2,516,488 398,458 641,425 3,656,124 기타금융부채 7,904,898 60,403,856 10,147,899 - 78,456,653 합 계 528,474,962 210,877,305 10,546,357 5,527,763 755,426,387 다. 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당반기말 전기말 부채총계 1,270,093,042 1,288,719,463 차감 : 현금및현금성자산 (175,178,377) (204,493,288) 순부채 1,094,914,665 1,084,226,175 자본총계 3,819,200,526 3,712,136,489 부채비율 28.67% 29.21% 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요 계약에 관한 사항당반기말 현재 이행 중인 비경상적 계약사항은 다음과 같습니다. [지배회사의 내용 : 제련 부문] 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결시기 및 계약기간 계약금액 및 대금수수방법(기준) 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1,2공장 오염토양 정화공사 계약체결시기 : 2019.5.30 계약기간 : 2019.5.30 ~ 2021.6.30 단가계약 : 122,000원/톤대금지급: 오염토량 반출 및 처리토량에 따른 기성지급 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1,2공장 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2020.4.1 계약기간 : 2020.4.1 ~ 2021.6.30 계약금액 : 5,550 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% ㈜금송ENG, 에이치플러스에코컨소시움 석포제련소 동스파이스보관동 오염토양 정화공사 계약체결시기 : 2020.5.18계약기간 : 2020.5.18 ~ 2023.3.31 계약금액 : 4,580 백만원대금지급 : 선급금 30%, 기성금 50%, 잔금 20% 아름다운환경건설㈜ 석포리 463번지 일원 오염토양 정화공사 계약체결시기 : 2019.3.15 계약기간 : 2019.3.15 ~ 2021.10.30 단가계약 : 130,000원/톤대급지급: 오염토량 반출 및 처리토량에 따른 기성지급 아름다운환경건설㈜,㈜금송ENG컨소시움 석포제련소 주변지역 오염토양 정화공사 계약체결시기 : 2020.1.20계약기간 : 2020.1.20 ~ 2022.4.30 계약금액 : 26,952 백만원대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 태영건설 석포제련소 오염지하수 확산방지시설 설치공사 계약체결시기: 2020.12.08계약기간: 2021.01.01 ~ 2022.06.30 계약금액: 22,300 백만원 대금지급: 선급5%+35%, 기성금 40%, 잔금 20% SUEZ Water Technologies Solutions Korea Ltd 석포제련소 무방류설비 2차 제작납품 계약체결시기: 2021.05.17, 06.28계약기간: 2021.05.01 ~ 2022.10.31 계약금액: USD 6,000,000(6,882.6 백만원) 대금지급: 선급금 15%, 중도금 75%, 잔금 10% [종속회사의 내용: 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음. 2. 연구개발활동에 관한 사항가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 인듐을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에 대한 투자를 확충하고 있습니다.나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 기술개발팀과 시험연구팀으로 구성되어 있습니다. 기술개발팀은 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련 및 기타조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결방법에 관한 연구활동을 하고있으며, 시험연구팀에서는 분석기술 및 공정분석 효율화 연구에 중점을 둔 연구활동을 진행하고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2021년 2020년 2019년 영풍 원재료비 189,400 390,977 372,068 인건비 1,236,366 2,541,415 2,045,237 감가상각비 127,541 263,567 199,865 기타 737,068 426,136 349,902 연구개발비용 계 2,290,375 3,622,095 2,967,072 회계처리 제조경비 2,290,375 3,622,095 2,967,072 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.33% 0.30% 0.22% 영풍전자 원재료비 2,261,354 13,477,519 11,572,966 인건비 4,103,389 790,260 864,964 기타 2,129 - - 연구개발비용 계 6,366,872 14,267,779 12,437,930 회계처리 제조경비 6,366,872 14,267,779 12,437,930 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.11% 1.88% 1.76% 시그네틱스 원재료비 563,599 1,287,643 1,427,266 인건비 1,496,241 2,645,586 2,565,313 기타 364,073 729,080 818,228 연구개발비용 계 2,423,913 4,662,309 4,810,807 회계처리 제조경비 2,423,913 4,662,309 4,810,807 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 1.99% 2.31% 2.20% 코리아써키트 원재료비 661,780 843,338 1,002,763 인건비 762,241 641,685 1,207,942 위탁용역비 68,700 517,994 247,697 기타 93,833 1,192,615 315,013 연구개발비용 계 1,586,554 3,195,632 2,773,415 회계처리 제조경비 1,586,554 3,195,632 2,773,415 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.56% 0.57% 0.51% 테라닉스 기타 20,291 45,689 69,344 연구개발비용 계 20,291 45,689 69,344 회계처리 제조경비 20,291 45,689 69,344 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.04% 0.06% 0.08% 인터플렉스 원재료비 37,657 110,227 114,904 인건비 370,654 884,430 835,237 기타 -1,383 57,524 67,282 연구개발비용 계 406,928 1,052,181 1,017,423 회계처리 제조경비 406,928 1,052,181 1,017,423 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.25% 0.42% 0.29% 라. 연구개발 실적 부문 과제명 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - 한반도 검덕연아연광산 선광/제련 기술개발 국책과제 진행 - Secondary source 발굴 및 도입 진행 - xEV/ESS 중대형배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행 신공정 개발 공정개선 및 개발 - CDM 연계 카본머니시스템 개발 - 고순도 산화아연 분말 소재화 기술 개발 - 공정부산물(HYD cake)의 유가금속 회수기술 개발 - 태양광 폐패널 재활용 기술개발 전자부품 부문 스트레쳐블 디스플레이용 Rigid-Flex 개발 차세대 디스플레이 구동에 필요한 DDIC 실장보드와 연신 플렉스 기능을 동시에 구현할 수 있는 신제품 개발 1. 20% 이상의 고연신 원자재 발굴 및 개발 2. IC 실장이 가능한 미세회로 구현, 고내열 Substrate 개발 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위 확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시 2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 Stack via개발 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과 Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 System on Package Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 Optical PCB 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 PI Type MCCL 개발 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용 가능 Coin Embedded PCB 개발 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. MSAP 공법을 활용한 초미세회로 Package 수준의 초미세회로 개발을 통한 차세대 모델 대응 Bumping 패드를 MSAP 공법을 활용하여 구현 및 실제 D-IC 부품 실장 후 화면점등 확인 Photo Imageable CVL 개발 Flexible 특성과 정교한 Design 구현이 필요한 제품 영역에 Photo 타입의 커버레이 적용을 통해 해결이 가능 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고반사 DFSR 개발 LED 발광효율을 높이기 위한 고반사 White SR 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Cavity 공법 R/F 개발 부품 실장 후 제품 Total 두께를 낮추기 위한 공법 개발 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Hole Filing 개발 고 신뢰성 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 Etch Back 개발 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품안정성 향상 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. SIP Module 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응. Multi Chip Module Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Cu pillar + Non-SOP Package 개발 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Hybrid Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료. Exposed MUF Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 7nm Silicon Node Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 90um fine pitched BOF 제품 개발 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Dicing Saw Edge Die Uncut 개발 Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 eFBGA Max0.5T 개발 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. Ultra Thin Wafer Packaging 기술 개발 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객 Qualification pass. Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 관련 사항 [지배회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등] 당사는 작성기준일 현재 당사에 적용된 친환경 아연제련 공법을 비롯하여 총 9개의 특허권을 보유하고 있으며, 주요내용은 다음을 참고하시기 바랍니다. 특허번호 특허명 근거법령 및 법령상 보호받는 내용 (독점적ㆍ배타적 사용기간) 취득에 투입된인력, 기간, 비용 상용화 여부 및 내용 출원일 취득일 존속마감일 비 고 제10-1707089호 친환경 아연제련 공법 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 엑스메텍으로부터 양수(2018.03.26) 상용화 완료 2015.11.23 2017.02.09 2035.11.23 제10-2063246호 무방류 공정 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 - 상용화 완료 2018.05.28 2019.12.31 2038.05.28 제10-1819219호 전해 제련용 양극 구조체, 이의 제조 방법 및 이를 포함하는 전해 제련 장치 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 연구인력 : 8명, 기간 : 3년비용 : 1,350,000,000원 기술개발 완료 2017.02.27 2018.01.10 2037.02.27 테크윈과 공동특허 제10-1884396호 복수 개의 전해액 공급관 및 배출관을 이용한 비철금속 전해 제련 시스템 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 연구인력 : 8명, 기간 : 3년비용 : 1,350,000,000원 기술개발 완료 2018.03.30 2018.07.26 2038.03.30 제10-1884400호 전해조 하부에 슬러지 처리 장치가 구비된 비철금속 전해 제련 시스템 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 연구인력 : 8명, 기간 : 3년비용 : 1,350,000,000원 기술개발 완료 2018.03.30 2018.07.26 2038.03.30 제10-2018-0016721호 아연제련공정 중 발생한 부산물로부터 코발트를 회수하는 방법 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 연구인력 : 6명, 기간 : 1년비용 : 650,000,000원 기술개발 완료 2018.02.12 2019.11.07 2038.02.12 제10-2018-0020593호 아연제련공정 중 탈륨제거 방법 배타적 사용기간은 출원일로부터20년간 보호됨 연구인력 : 5명, 기간 : 1년비용 : 603,000,000원 기술개발 완료 2018.02.21 2020.03.25 2038.02.21 제10-2020-0122335 폐이차전지배터리로부터 유가금속을 회수 하는 방법 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 연구인력 : 3명, 기간 : 2년비용 : 443,000,000원 상용화 진행중 2020.09.22 2021.02.05 2040.09.22 제10-2021-0054801 폐리튬이차전지의 전고체배터리용 리튬회수 방법 배타적 사용기간은 출원일로부터 20년간 보호됨 연구인력 : 5명, 기간 : 1년비용 : 285,000,000원 핵심소재 제조기술선점 2021.04.28 - 2041.04.28 [주요 종속회사가 보유하고 있는 지적재산권(특허권) 등] 주요 종속회사가 보유한 지적재산권은 인쇄회로기판 제조방법과 관련하여 총 50개의 특허권을 보유하고 있으며, 주요내용은 다음과 같습니다. 구 분 종 류 취득일 지적재산권의 제목 및 내용 근거법령 및 법령상 보호받는 내용 (독점적ㆍ배타적 사용기간) 코리아써키트 특허권 2007.06.25 캐비티형의 인쇄회로기판의 제조방법 : 인쇄회로기판에 Cavity가 존재하는 제품을 제조하는 공정 Process 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2007.09.20 임베디드 레지스터 인쇄회로기판의 제조방법 : Embedded resistor PCB 제조공정 수순개선(회로형성 전에 carbon paste를 먼저 도포) 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 : 기존화학동을 대체하여 전도성폴리머를 사용 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2007.11.21 도금선이 없는 인쇄회로기판의 제조방법 : 기존화학동을 대체하여 니켈층을 사용하여 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2008.09.25 인쇄회로기판의 제조방법 : 비아홀 및 스루홀의 내부를 구리로 충전함 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2009.03.18 매립형 인쇄회로기판의 제조방법 : 도전성 패턴을 절연층 내부로 형성하여 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2009.03.24 표면처리 방법을 개선한 기판제조 : SR Ink대신 Epoxy Ink or Glass Fiber가 없는 Epoxy resin을 사용 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2009.12.22 캐비티형의 인쇄회로기판 제조방법 등록 : 절연층을 Prepreg or CCL이 아닌 절연INK도포 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 가공용 트리밍 장치 : Laser source대신 metal, ceramic niddle을 이용하여 저항에 물리적 damage를 가해 저항 Control 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.11.01 임베디드 레지스트 형성방법 : Thin Film Resist의 형성시 동박 Open을 위해 금도금 처리함으로써, 안정적인 저항값 형성 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.11.01 회로기판 제조방법 : Embedded PCB 제조 방법 중 Chip 고정 방법으로, PP에 홈을 가공 후 솔더 포도, Chip 실장 후 반대편에서 Via로 연결하는 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2010.12.27 전자소자 실장 인쇄회로기판 및 인쇄회로기판 제조방법 : 이방전도성 필름을 적용하여, 칩 내장 및 Interconnection 연결 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.01.03 인쇄회로기판 제조방법 : Package Substrate 제품의 Busless 제품공정에서 도금매체가 필요없는 Process 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.03.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : Chip을 임베딩 하는 과정에서 Dry Film을 사용함. 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.06.09 인쇄회로기판 제조방법 : RCC를 이용한 베리드 패턴 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.06.09 캐리어기판의 제조방법 및 캐리어 기판을 이용한 베리드 인쇄회로기판의 제조방법 : 이형지를 이용한 캐리어기판 제작후 이것을 이용한 베리드 패턴형성 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2011.11.08 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : Bump 형성된 passive chip 매립 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2012.01.26 인쇄회로 기판의 제조방법 : Cu post 공법을 이용한 기술 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2013.01.02 리지드플렉시블 인쇄회로기판 제조방법 : 부분적으로만 Flexible 구역을 채용하는 Rigid Flex 제조 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2013.02.07 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : ABF 적용 Chip 내장 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2013.09.11 인쇄회로기판 제조방법 : FCCL을 사용하여 Cavity 가공할 수 있는 공법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2014.08.04 이물질 제거용 노즐 : 노즐에서 필터를 분리시킴으로써 이물이 확인가능하며 재사용 가능하도록 제작 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2014.10.21 부품실장형 인쇄회로기판 제조방법 : 캐리어필름을 사용하여 캐버티 형성하는 기판 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2015.09.16 칩 내장형 연성회로기판 제조방법 : Plasma etching공법을 사용한 칩 내장형 연성회로기판 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2015.09.24 리지드플렉시블 회로기판 제조방법 : FCCL의 동박을 이용하지 않고 Copper를 부착하여 단차 가공 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.08.17 미세비아를 구현한 회로기판 제조방법 : 선택적 도금 공법을 적용하여 pattern부와 laser via를 분리하여 진행, 미세 비아 및 미세 회로 제작하는 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.08.16 칩 온 다층회로기판 및 그 제조방법 : Cavity substrate 안정적인 수율 및 제조를 가능하게 하는 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.11.13 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 : Rigid Flexible PCB나 Cavity PCB 등 단차가 깊은 PCB에 적용가능. 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.12.18 칩 내장형 회로기판 제조방법 : Embedded PCB substrate 제품군에서 Chip을 고정시킴으로 인해 resin flow 영향을 최소화,원가절감 및 안정적인 수율 확보 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2017.12.18 미세비아가 형성된 다층 회로기판 제조방법 : 도금가능 이미징 필름을 이용해 홀 형성 후, 동박 Press → 필름과 패턴과의 좋은 결합력 유지 및 균일한 품질 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2018.08.06 리지드 플렉시블 회로기판 제조방법 : 단차 가공부위 크랙 및 고다층 회로기판의 깊은 단차가공의 경우에도 가공균일성 향상되는 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 코리아써키트 특허권 2012.12.10 메탈 코아 인쇄회로기판 제조 방법 : 복층 2Layer Metal PCB 진행시 Dummy적용 공정 진행 특허법, 20년간 배타적 사용권 테라닉스 특허권 2013.11.29 구부림이 가능한 방열 인쇄회로기판 및 그 제조 방법 : TV Bezel 폭을 최소화 하기 위한 CNT부 꺽임 진행 방법 특허법, 20년간 베타적 사용권 테라닉스 특허권 2018.07.02 Headlamp용 고방열 구조가 가능한 인쇄 회로기판 특허법, 20년간 배타적 사용권 테라닉스 특허권 2019.09.02 인쇄 회로기판, 그 인쇄횔기판을 이용한 발공소자 모듈및 그 인쇄 회로 기판의 제조 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 테라닉스 특허권 2020.06.20 인쇄 회로기판, 그 인쇄회로기판을 이용한 발광소자 모듈, Flexible Headlamp 공정 개발 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-03-12 직접회로소자 패키지 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-03-12 복합 직접회로소자 패키지 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-03-24 연성회로기판의 그라운드 확장 구조 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-05-12 반사방지층을 포함하는 센서 패널 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-06-30 리지드 플렉시블 회로기판의 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-09-01 집적회로 소자 패키지의 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2015-09-09 양면 연성회로기판 제조방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2016-09-30 무전해도금을 이용한 터치패널 형성 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2016-12-15 스퍼터링 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2016-12-15 접지부를 갖는 터치패널 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2018-01-02 발열 필름 및 그 제조 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2018-01-02 발열 필름 및 그 제조 방법 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2020-01-03 발열구조물 특허법, 20년간 배타적 사용권 인터플렉스 특허권 2020-04-28 전자담배 특허법, 20년간 배타적 사용권 2. 환경 관련 사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 오염저감시설> - 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다. 당사는 폐수 배출을 제로화하여 이를 재활용하기 위해 총 260억원 규모의 무방류 설비 구축 계약을 체결하여 2020년 하반기에 완공하였으며, 시험가동을 거쳐 2021년 6월부터 정상가동하고 있습니다. 또한 오염 지하수 발생시 낙동강 수계 침출을 근원적으로 차단하기 위해 약 430억원 규모의 지하수 차집시설을 2021년부터 설치할 예정입니다. 앞으로도 무 방류설비 및 지하수 차집시설 등과 같이 친환경 경영을 위한 지속적인 설비 투자를 진 행할 예정입니다. 3. 영업의 개황 등에 관한 사항 가. 산업의 특성 및 성장성 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다 IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다. FPCB 산업의 경우, Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차증가하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성 전자, SK하이닉스,LG전자 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 패키징 업체는 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다. 나. 경기변동의 특성 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다. 다. 국내외시장의 여건 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국제시장(LME)가격은 2021년 2분기 평균 U$2,831.71/MT로 전년 동기 평균 U$2,043.57/MT 대비하여 약 39%(U$788.14/MT) 상승하였습니다. 이는 미국의 인프라 투자 및 중국의 경기 부양책에 따른 아연 수요 증대 기대감, 미연준의 제로 금리 유지로 인한 달러 약세 등의 영향을 받은 것으로 분석됩니다. 글로벌 아연 수급은 초과 공급인 상태가 지속되고 있으며, 수요와 공급이 모두 증가 양상을 띠고 있는데 초과 공급폭은 점차 감소되고 있는 상황입니다. 수요 증가는 미국과 중국의 경기 부양책에 의한 영향으로 분석되며, 공급 증가는 코로나19 진정세로 글로벌 아연 제련소 가동율이 높아진 영향으로 분석됩니다. 현재 미국의 인프라 투자 부양책으로 인한 아연의 수요 증가와 LME 아연 재고 감소세, 미 연준의 제로 금리 유지 등의 가격 상승 요인이 존재하지만 미국 인플레이션 우려 및 중국 원자재 가격 통제, 글로벌 델타 변이 바이러스 확산으로 야기된 달러 강세 기조라는 가격 하락 요인이 병존하고 있어 가격 등락폭이 적을 것으로 전망됩니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며, 스마트 기기(Wearable제품) 뿐만 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반 도체 패키징의 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이며, 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있습니다. 라. 시장점유율 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국내시장 점유율은 당사 계열사인 고려아연(주)과 함께 2021년 2분기 누계 기준 92%로서 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2021년 2분기 누계 기준, 국내 총 수요는약 233,083톤이며 수입은 약 18,335톤, 당사는 계열사인 고려아연(주)과 함께 총 214,748톤 (당사 85,201톤, 고려아연 129,547톤)을 공급하여 시장 점유율은 92%(당사 37%, 고려아연 55%)로 유지하고 있습니다. ※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] (단위 : 백만원) 구 분 회사명 2020년 매출액 2019년 매출액 2018년 매출액 경성PCB 코리아써키트 562,977 464,928 470,282 테라닉스 78,588 82,256 71,103 대덕전자 614,383 1,060,558 590,732 심텍 1,030,769 848,247 798,614 연성PCB 인터플렉스 248,804 350,246 180,257 영풍전자 760,772 705,983 489,304 비에이치 323,300 351,927 473,574 반도체패키징 시그네틱스 201,307 218,479 250,061 SFA반도체 543,234 461,844 296,190 하나마이크론 311,272 298,686 319,166 ※ 대덕전자 매출액은 2018년 ~ 2019년은 인적분할 전 주식회사 대덕의 매출액이며, 2020년은 인적분할 후 대덕전자(주) 매출액 입니다.※ 자료 - 금융감독원 마. 경쟁요소 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.