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영풍 분기보고서 (2026.03)
분 기 보 고 서

(제 76 기)

사업연도 2026년 01월 01일 부터
2026년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2026년 05월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : (주)영풍
대 표 이 사 : 김기호
본 점 소 재 지 : 서울특별시 강남구 강남대로 542
(전 화) 02-519-3314
(홈페이지) https://www.ypzinc.co.kr
작 성 책 임 자 : (직 책) 공시책임자 (성 명) 권 홍 운
(전 화) 02-519-3314
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 ----------------------- 1
I. 회사의 개요 ----------------------- 2
1. 회사의 개요 ----------------------- 2
2. 회사의 연혁 ----------------------- 2
3. 자본금 변동사항 ----------------------- 2
4. 주식의 총수 등 ----------------------- 2
5. 정관에 관한 사항 ----------------------- 2
II. 사업의 내용 ----------------------- 3
1. 사업의 개요 ----------------------- 3
2. 주요 제품 및 서비스 ----------------------- 5
3. 원재료 및 생산설비 ----------------------- 7
4. 매출 및 수주상황 ----------------------- 14
5. 위험관리 및 파생거래 ----------------------- 17
6. 주요계약 및 연구개발활동 ----------------------- 22
7. 기타 참고사항 ----------------------- 26
III. 재무에 관한 사항 ----------------------- 37
1. 요약재무정보 ----------------------- 37
2. 연결재무제표 ----------------------- 40
3. 연결재무제표 주석 ----------------------- 47
4. 재무제표 ----------------------- 145
5. 재무제표 주석 ----------------------- 150
6. 배당에 관한 사항 ----------------------- 232
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 ----------------------- 235
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 ----------------------- 235
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 ----------------------- 237
8. 기타 재무에 관한 사항 ----------------------- 238
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 ----------------------- 249
1. 예측정보에 대한 주의사항 ----------------------- 249
2. 개요 ----------------------- 249
3. 재무상태 및 영업실적 ----------------------- 249
4. 유동성 및 자금조달과 지출 ----------------------- 249
5. 부외거래 ----------------------- 249
6. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항 ----------------------- 249
V. 회계감사인의 감사의견 등 ----------------------- 250
1. 외부감사에 관한 사항 ----------------------- 250
2. 내부통제에 관한 사항 ----------------------- 252
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 ----------------------- 253
1. 이사회에 관한 사항 ----------------------- 253
2. 감사제도에 관한 사항 ----------------------- 253
3. 주주총회 등에 관한 사항 ----------------------- 253
VII. 주주에 관한 사항 ----------------------- 261
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 ----------------------- 263
1. 임원 및 직원 등의 현황 ----------------------- 263
2. 임원의 보수 등 ----------------------- 265
IX. 계열회사 등에 관한 사항 ----------------------- 266
X. 대주주 등과의 거래내용 ----------------------- 267
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 ----------------------- 268
1. 공시내용 진행 및 변경사항 ----------------------- 268
2. 우발부채 등에 관한 사항 ----------------------- 268
3. 제재 등과 관련된 사항 ----------------------- 275
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 ----------------------- 275
XII. 상세표 ----------------------- 276
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) ----------------------- 276
2. 계열회사 현황(상세) ----------------------- 276
3. 타법인출자 현황(상세) ----------------------- 276
4. 지적재산권(특허권 등) 현황 ----------------------- 276
【 전문가의 확인 】 ----------------------- 278
1. 전문가의 확인 ----------------------- 278
2. 전문가와의 이해관계 ----------------------- 278
1. 회사의 개요

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
2. 회사의 연혁

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
3. 자본금 변동사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
4. 주식의 총수 등

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
5. 정관에 관한 사항

기업공시서식 작성기준에 따라 본 항목을 분기보고서에 기재하지 않습니다.
1. 사업의 개요

지배회사인 당사는 아연괴 및 기타 유가금속등을 제조, 판매하는 종합비철금속제련회사로 비철금속을 제련하는 사업을 영위하고 있습니다. 또한 당사의 종속회사인 영풍전자, 코리아써키트, 인터플렉스, 테라닉스가 인쇄회로기판 제조업을 시그네틱스는 반도체 패키지업을 영풍이앤이가 건물 및 설비관리업을, 와이피씨는 지주사업을, 에스피팜랜드는 농업을 국내에서 영위하고 있으며, 해외에서 화하선로판(천진)유한공사, INTERFLEX VINA CO.,LTD., YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd., YPE VINA CO.,Ltd, KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.가 인쇄회로기판 제조업을, 영풍JAPAN, RESOURCES MERCHANT GROUP PTE. LTD.은 상품중개업을, SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC 반도체 반도체 패키지 해외영업을 영위하고 있습니다. 당사의 주요 사업인 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 주요 사업내용은 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장 흐름 속에서 반도체·이동통신·가전산업 분야의 국내외 주요 고객사에 첨단 PCB를 공급하는 것을 핵심 사업으로 하고 있습니다. 사업부문은 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 구분되며, 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하고 있으며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다.

Package Substrate 부문은 차세대 성장 동력으로, 전용 라인 구축과 지속적 투자를 통해 경쟁력을 강화하고 있습니다. 기존 BOC, CSP 제품에서 나아가 FC-CSP, PoP, BGA SSD 등 고부가가치 제품군으로 다변화하며, 고객사 개발 및 글로벌 시장 매출 확대, 수익성 제고를 위해 전력을 다하고 있습니다.

1) 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	-	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	-	FPCB 제조

YPE VINA CO.,Ltd	-	FPCB 제조

KOREA CIRCUIT VINA COMPANY LIMITED.	-	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	반도체 패키징

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	해외고객사 관리

건물관리 부문	㈜영풍이앤이	-	건물관리 용역

농업 부문	농업회사법인 에스피팜랜드(유)	-	농업

지주사업 부문	(유)와이피씨	해당	지주사업

기타 부문	(유)엠와이지	-	경영컨설팅

상품중개 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

RESOURCES MERCHANT GROUP PTE. LTD.	-	비철금속

2) 매출 요약보고서 작성기준일 현재 매출 요약은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	주요제품	매출액	비 중

내 수	수 출	합 계

제련 부문	아연괴, 황산 등	143,081	238,542	381,623	44.84%

전자부품 부문	PCB, FPCB 등	79,762	436,058	515,820	60.61%

반도체 부문	반도체 패키징	9,155	17,378	26,533	3.12%

상품중개 부문	상품중개(기타 전자설비 등)	-	30,751	30,751	3.61%

기타(임대관리) 부문	기타(임대관리)	737	-	737	0.09%

연결조정	-104,379	-12.26%

합 계	851,085	100%
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업 등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징 등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	264,991	31.14%

황산 외	비료, 농약 외	105,270	12.37%

부동산 임대	임대료	임대	11,362	1.34%

부문 소계	381,623	44.84%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	511,767	60.13%

기타매출	기 타	용역매출 외	2,311	0.27%

임대 외	임대 외	임대 외	1,742	0.20%

부문 소계	515,820	60.61%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	13,850	1.63%

비메모리	통신장비, PC 등	12,683	1.49%

부문 소계	26,533	3.12%

상품중개 부문	상품	기타	전자설비, 아연괴 등	30,751	3.61%

기타	임대관리	기타	임대관리	737	0.09%

연결조정	-104,379	-12.26%

합 계	851,085	100.00%

나. 주요 제품의 가격변동 추이[지배회사의 내용 : 제련 부문]

아연의 가격은 국제시장가격(LME) 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정되며, 아연의 국제시장가격(LME)은 2026년 1분기 평균 U$3,242.96/MT로 전년 동기 평균 U$2,837.56/MT 대비하여 약 12.5%( U$405.4/MT) 상승하였으며, 환율은 2026년 1분기 평균 \1,464.16/U$로 전년 동기 평균 \1,452.77/U$ 대비하여 \11.39/U$ 상승하였습니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2026년	2025년	2024년

아 연 괴	내 수	5,028	4,338	3,998

수 출	5,002	4,442	3,883

황 산	내 수	53	21	16

수 출	127	77	91

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에 따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료 가격에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2026년	2025년	2024년

영풍전자	FPCB	내 수	373	534	696

수 출	485	819	955

코리아써키트	PCB	내 수	799	753	627

수 출	1,504	1,237	1,082

테라닉스	PCB	내 수	169	185	234

수 출	175	140	129

인터플렉스	FPCB	내 수	339	350	976

수 출	294	297	354

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	792	742	998

수 출	220	213	98

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	1,447	961	1,277

[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2026년	2025년	2024년

시그네틱스	메모리	내 수	0.56	0.44	0.34

수 출	0.42	0.46	0.64

비메모리	내 수	0.42	0.54	0.64

수 출	1.17	0.53	0.42
4. 매출 및 수주상황

1. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2026년	2025년	2024년

제련 부문 등	제품	아연괴	내 수	98,625	303,504	369,171

수 출	165,630	520,768	455,242

합 계	264,255	824,272	824,413

황산	내 수	1,765	3,809	1,940

수 출	6,776	11,379	24,626

합 계	8,541	15,188	26,566

기타	내 수	31,329	128,207	156,374

수 출	65,400	83,223	2,251

합 계	96,729	211,430	158,625

상품	아연괴	내 수	-	4,219	-

수 출	736	94,198	-

합 계	736	94,198	-

부동산 임대	임대료	내 수	11,362	43,359	42,325

휴게소업	기타	내 수	-	-	1,385

부문 계	내 수	143,081	483,098	571,195

수 출	238,542	709,568	482,119

합 계	381,623	1,192,666	1,053,314

FPCB, PCB
부문	제 품	FPCB	내 수	25,804	278,478	11,220

수 출	201,816	573,665	1,086,866

합 계	227,620	852,143	1,098,086

PCB	내 수	40,406	135,030	133,025

수 출	225,184	806,282	665,108

합 계	265,590	941,312	798,133

상 품	FPCB	내 수	9,499	63,318	2,984

수 출	9,058	11,833	49,114

합 계	18,557	75,151	52,098

임대 등	내 수	4,053	18,790	18,161

부문 계	내 수	79,762	495,616	165,390

수 출	436,058	1,391,780	1,801,088

합 계	515,820	1,887,396	1,966,478

반도체 부문	제품	메모리	내 수	3,704	7,183	3,381

수 출	10,146	41,026	48,678

합 계	13,850	48,209	52,059

비메모리	내 수	5,451	21,278	16,698

수 출	7,232	33,560	49,394

합 계	12,683	54,838	66,092

부문 계	내 수	9,155	28,461	20,079

수 출	17,378	74,586	98,072

합 계	26,533	103,047	118,151

상품중개 부문	상 품	기타	수 출	30,751	123,179	2,878

부문 계	30,751	123,179	2,878

기타	임대관리	기타	내 수	737	3,159	2,665

기타(내부매출)	-104,379	-400,473	-356,072

합 계	내 수	128,356	609,861	403,257

수 출	722,729	2,299,113	2,384,157

합 계	851,085	2,908,974	2,787,414

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문] 판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문] 최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요 종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요 종속회사의 내용 : 반도체 부문] 주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

2. 수주상황

(단위 : M/T, 천㎡, 천개 / 백만원)

회사명	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

㈜영풍	아연괴	2026.01.01~2026.12.31	2026.01.01~2026.12.31	55,226	245,858	52,732	264,255	2,494	-18,396

영풍전자㈜	FPCB	3,156	3,126	2,722	3,207	-2,843	-1,438

㈜코리아써키트	PCB	249	374,713	163	228,513	86	146,200

㈜인터플렉스	FPCB	241	62,667	197	52,254	44	10,414

㈜테라닉스	PCB	81	12,738	70	12,097	34	5,541

합 계	-	699,103	-	560,326	-	142,321

※ 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어 있습니다. 기납품액은 상품을 포함하고 있습니다.※ 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다.
6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 주주가치 제고 및 안정적인 주주환원을 위해 지속적이고, 예측가능한 배당정책을 유지하는 것을 기본원칙으로 하고 있습니다. 배당은 회사의 경영실적, 재무구조, 투자계획 및 경영환경 등을 종합적으로 고려하여 결정됩니다. 당사는 중장기적으로 별도 재무제표 기준 당기순익의 일정 수준을 주주에게 환원하는 것을 목표로 하며, 목표 배당성향은 약 30% 수준을 지향하고 있습니다.다만, 경기 변동, 업황 변화, 대규모 투자 및 재무안전성 확보 필요성 등 경영환경에 따라 실제 배당수준은 변동될 수 있습니다. 당사는 회사의 당기 및 누적 경영실적, 영업현금흐름 및 재무건전성, 중장기 투자 및 설비투자 계획, 업황 및 거시경제 환경, 그리고 주주환원 정책의 지속성을 종합적으로 고려하여 배당 여부 및 배당금 규모를 설정하여 정기주주총회 결의를 통해 확정되며, 현금배당을 기본으로 하되, 회사의 재무상태, 자본구조 및 주주가치 제고 등을 고려하여 주식배당 등을 병행할 수 있습니다.최근 2사업연도에 당사는 주주환원 정책의 일환으로 경영여건상, 주식배당을 시행하였습니다. ○ 2024사업연도 : 주당 0.04주(4.0%)의 주식배당 ○ 2025사업연도 : 주당 0.03주(3.0%)의 주식배당향후 경영실적, 재무상태, 투자계획 등을 종합적으로 고려하여 안정적인 배당정책을 유지하고, 기업가치 제고와 주주이익 확대를 위한 합리적인 주주환원 정책을 지속적으로 검토 및 추진할 계획입니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분	결산배당	분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관	주주총회	주주총회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부	X	X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획	보고서 작성기준일 현재 향후 이행 관련계획 없음.	보고서 작성기준일 현재 향후 이행 관련계획 없음.

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분	결산월	배당여부	배당액확정일	배당기준일	배당 예측가능성제공여부	비고

결산배당	2023년 12월	O	2024년 03월 20일	2023년 12월 31일	X	-

결산배당	2024년 12월	O	2025년 03월 27일	2024년 12월 31일	X	-

결산배당	2025년 12월	O	2026년 03월 25일	2025년 12월 31일	X	-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

배당 관련 정관의 내용은 다음과 같습니다.

제42조(이익배당) ① 주주에 대한 이익배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 금전과 주식으로 할 수 있다.
② 전항의 배당금은 본 회사가 지급개시를 한 날로부터 만 5년을 경과한 때에는 회사 는 그 지급의무를 면한다.
③ 미지급배당금에는 이자를 붙이지 아니한다.
제42조의2(중간배당) ① 본 회사는 6월 30일 현재의 주주명부에 기재된 주주에게 상법에 의한 중간배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.
② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 그 결의는 제1항의 기준일 이후 45일 이내에 하여야 한다.
③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.
1. 직전결산기의 자본금의 액
2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액
3. 상법시행령에서 정하는 미실현 이익
4. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액
5. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금
6. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금
④ (삭 제)
⑤ 중간배당을 할 때에는 제7조의2의 우선주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률 을 적용한다.

4. 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제76기 1분기	제75기	제74기

주당액면가액(원)	500	500	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	846	-8,303	-252,141

(별도)당기순이익(백만원)	9,463	-241,777	-154,004

(연결)주당순이익(원)	46	-464	-146,582

현금배당금총액(백만원)	-	89	86

주식배당금총액(백만원)	-	268	344

(연결)현금배당성향(%)	-	-1.07	-0.03

현금배당수익률(%)	보통주	-	0.01	0.00

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-0.07	-0.03

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	-	5	50

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	0.03	0.040

우선주	-	-	-

※ 75기(연결), 74기(연결) 현금배당성향은 지배기업 소유주지분 기준 당기순이익에 대한 현금배당총액의 비율을 백분율로 계산합니다.※ 75기(연결), 74기(연결) 현금배당수익률은 1주당 현금배당금을 배당기준일 전전일 과거 5 영업일 간 종가의 평균으로 나누어 계산한 수치입니다.※ (연결) 기본주당손익 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다. 기본주당이익은 보통주 소유주에 귀속되는 당기순이익을 가중평균 유통보통주 식수로 나누어 계산합니다. 당기 및 전기에 기본주당이익 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분	2026년 1분기	2025년	2024년

지배기업소유주 당기순이익	847,717,399	(8,302,537,183)	(252,140,554,081)

기본주당순이익 계산을 위한 가중평균보통주식수(주1)	18,407,957주	18,407,957주	18,407,957주

주당이익	46	(451)	(13,697)

(주1) 총 발행주식수에서 자기주식을 차감하고, 주식배당을 소급조정하여 가중평균보통주식수를 산정했습니다.

5. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

-	48	0.39	0.72

※ 중간배당은 1988년(제38기) 1회만 배당하였습니다.※ 결산배당은 1978년(제28기) 부터 연속 배당 중 입니다.※ 평균 배당수익률은 보통주에 대한 현금, 주식 합산 배당수익률이며, 평균 배당수익률은 최근 3년간은 배당 수익률의 합을 3으로 나누었으며, 최근 5년간은 배당 수익률의 합을 5로 나누었습니다. ※ 우선주는 해당사항이 없습니다.
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

증자(감자)현황

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자	발행(감소)형태	발행(감소)한 주식의 내용

종류	수량	주당액면가액	주당발행(감소)가액	비고

2025.03.27	주식배당	보통주	68,805	5,000	5,000	주당 0.04주

2025.04.16	주식분할	보통주	17,197,605	500	500	10:1 주식분할

2025.12.26	-	보통주	1,030,500	500	-	이익소각

2026.03.25	주식배당	보통주	536,233	500	500	주당 0.03주

※ 2025년 3월 27일 정기주주총회 결과에 따른 주식배당(68,805주) 시행으로 발행 주식총수가 1,842,040주에서 1,910,845주로 변경되었으며, 이에 따라 자본금도 변경되었습니다. 2025년 4월 16일 기준에 따른 주식분할(10:1) 시행으로 당사 발행 주식총수가 1,910,845주에서 19,108,450주로 변경되었으며, 액면금액이 5,000원 에서 500원으로 감소되었습니다.※ 2025년 12월 26일 자기주식 1,030,500주의 이익소각에 따라 발행주식총수가 19,108,450주에서 18,077,950주로 변경되었습니다.※ 2026년 3월 25일 정기주주총회 결과에 따라 주식배당(533,236주) 시행으로 발행 주식총수가 18,077,950주에서 18,614,183주로 변경되었습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

## 채무증권 발행실적

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원, %)

발행회사	증권종류	발행방법	발행일자	권면(전자등록)총액	이자율	평가등급(평가기관)	만기일	상환여부	주관회사

-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합 계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년 초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-

## 단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	10일 이하	10일초과30일이하	30일초과90일이하	90일초과180일이하	180일초과1년이하	합 계	발행 한도	잔여 한도

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과15년이하	15년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-

## 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 03월 31일 ) (단위 : 원)

잔여만기	1년 이하	1년초과2년이하	2년초과3년이하	3년초과4년이하	4년초과5년이하	5년초과10년이하	10년초과20년이하	20년초과30년이하	30년초과	합 계

미상환 잔액	공모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

사모	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-

합계	-	-	-	-	-	-	-	-	-	-
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

1) 공모자금의 사용내역 해당사항 없음. 2) 사모자금의 사용내역 해당사항 없음. 3) 미사용자금의 운용내역 해당사항 없음.