영풍 분기보고서 (2026.03)
5. 위험관리 및 파생거래

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

변동이자부차입금	442,986,849	187,354,356

아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

금융부채	(4,429,868)	4,429,868	(1,873,544)	1,873,544

2) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	553,754,647	676,368,109	483,026,894	467,809,900

기 타	12,066,577	4,646,468	12,073,875	3,866,733

합 계	565,821,224	681,014,577	495,100,769	471,676,633

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(12,261,346)	12,261,346	1,521,699	(1,521,699)

기 타	742,011	(742,011)	820,714	(820,714)

합 계	(11,519,335)	11,519,335	2,342,413	(2,342,413)

3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

기타금융자산

당기손익인식금융자산	12,262,247	11,680,109

파생상품자산	244,277,480	199,974,781

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산

시장성있는 지분증권	5,970	6,643

시장성없는 지분증권	34,433,195	34,433,195

시장성있는 채무증권	59,037,040	59,816,140

합계	350,015,932	305,910,868

기타금융부채

파생상품부채	898,188,819	724,071,908

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총 포괄손익(법인세 효과 차감후)에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

기타금융자산	19,727,905	(19,727,905)	16,276,261	(16,276,261)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	7,188,320	(7,188,320)	7,248,285	(7,248,285)

기타금융부채	69,070,720	(69,070,720)	55,681,130	(55,681,130)

4) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당분기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 71.63% 입니다.

아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 271,693,630 182,842,193 141,374,153 43,270,530 639,180,506 매입채무 및 기타채무 386,471,316 2,594,306 - - 389,065,622 리스부채 486,039 493,104 2,488,370 (2,193,811) 1,273,702 기타금융부채 8,934,260 932,102,456 25,073,363 - 966,110,079 합 계 667,585,245 1,118,032,059 168,935,886 41,076,719 1,995,629,909 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 76,610,995 140,652,802 184,263,769 27,765,751 429,293,317 매입채무 및 기타채무 299,621,679 3,019,006 - - 302,640,685 리스부채 150,801 798,625 949,278 (629,171) 1,269,533 기타금융부채 14,876,304 760,099,244 23,608,653 - 798,584,201 합 계 391,259,779 904,569,677 208,821,700 27,136,580 1,531,787,736 5) 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것 입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금 및 현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채총계 2,421,785,486 1,983,907,995 차감 : 현금및현금성자산 (150,477,203) (137,031,351) 순부채 2,271,308,283 1,846,876,644 자본총계 4,108,054,253 4,018,786,225 부채비율 55.29% 45.96% 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요 계약에 관한 사항 당분기말 현재 이행 중인 비경상적 계약사항은 다음과 같습니다.[지배회사의 내용 : 제련 부문] 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결시기 및 계약기간 계약금액 및 대금수수방법(기준) 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1, 2공장 내부 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2027.6.30 계약금액 : 19,276 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 3공장 오염지하수 정화용역 계약체결시기 : 2023.03.23계약기간 : 2023.3.23 ~ 2029.6.30 계약금액 : 9,800 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 Cu Cake 공장 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2026.6.30 계약금액 : 4,100 백만원대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 황산저장탱크 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2027.6.30 계약금액 : 15,900 백만원대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 주조상차동 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2025.6.30계약기간 : 2023.12.29 ~ 2027.6.30 계약금액 : 8,344,백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 주조1공장 수처리시설 부지 토목 가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2026.4.17계약기간 : 2026.4 ~ 2026.12.31 계약금액 : 4,500백만 원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% [종속회사의 내용: 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음.2. 연구개발활동에 관한 사항 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 귀금속 부산물을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수, 신제품 개발 및 신공정 개발 중심으로 연구개발을 추진하고 있습니다 나. 연구개발 담당조직 회사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있습니다. 현재 연구소는 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 더불어 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동 중이며, 아연제련, 기타 조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결 방안에 대한 연구도 함께 진행하고 있습니다. 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2026년 2025년 2024년 (주)영풍 원재료비 21,322 90,549 100,766 인건비 718,349 2,549,718 3,065,507 감가상각비 145,837 508,157 574,790 기타 231,228 1,241,158 767,986 연구개발비용 계 1,116,736 4,389,582 4,509,049 회계처리 제조경비 1,116,736 4,389,582 4,509,049 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.30% 0.42% 0.45% 영풍전자(주) 원재료비 265,250 1,340,546 783,263 인건비 314,623 989,578 1,084,900 기타 - - 5,076 연구개발비용 계 579,873 2,330,124 1,873,239 회계처리 제조경비 579,873 2,330,124 1,873,239 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 4.46% 1.85% 0.98% 시그네틱스(주) 원재료비 94,473 203,462 381,938 인건비 405,390 1,474,350 1,659,092 기타 122,641 462,657 409,911 연구개발비용 계 622,503 2,140,469 2,450,942 회계처리 제조경비 622,503 2,140,469 2,450,942 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.35% 2.08% 2.07% (주)코리아써키트 원재료비 288,166 1,390,906 2,101,053 인건비 755,588 2,566,842 2,301,492 위탁용역비 12,488 124,126 130,014 기타 180,212 734,858 353,938 연구개발비용 계 1,236,454 4,816,732 4,886,497 회계처리 제조경비 1,236,454 4,816,732 4,886,497 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.49% 0.56% 0.68% (주)테라닉스 기타 23,020 10,470 10,096 연구개발비용 계 23,020 10,470 10,096 회계처리 제조경비 23,020 10,470 10,096 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.16% 0.01% 0.01% (주)인터플렉스 원재료비 263,839 1,487,322 2,307,426 인건비 56,470 281,999 290,975 기타 168,025 1,246,757 2,008,129 연구개발비용 계 488,334 3,016,078 4,606,530 회계처리 제조경비 488,334 3,016,078 4,606,530 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.38% 0.64% 1.71% 라. 연구개발 실적[지배회사 내용] 사업부문 연구항목 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - LFP배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행- Secondary source 발굴 및 도입 진행 신공정 개발 공정개선 및 개발 - 탄소배출저감을 위한 Direct Smelting 공정 개발 진행- 전행공정개선 활동 진행- Secondary source 처리공정 기술개발- 미량유가금속 회수공정 개발- 공정 유해 금속 제거 공정 개발 [주요 종속회사 내용] 사업부문 연구항목 내용 기대효과 전자부품부문 ETS (Embedded Trace Substrate) 기존 Core type substrate 대비해서 저비용으로 Fine pattern 및 박판 구현에 유리한 기술이며, 향후 Memory 또는 Non-memory 등 다양한 반도체 Substrate에 확대 적용될 것으로 기대됨. ETS 또는 Buried Pattern이라고 불리는 기술이며, 최근 Wire bonding CSP 및 Flipchip CSP 등 다양한 반도체 고객들로 부터 개발요구가 증대되고 있음 ABF-SAP(Ajinomoto Build-up Film - Semi Additive Process) Fine pattern과 High performance 구현을 위한 ABF 적용제품을 개발함으로써 가공시간을 단축시킬수 있을 뿐만 아니라 Flipchip CSP 등 다양한 제품군에 확대 적용 가능 SAP, ABF-SAP등으로 불리우며, 기존공법으로 대응불가능한 fine pattern 과 박막화 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨 Rigid-flex PCB 개발 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데, 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에flexible PCB를 결합함. 한정된 공간 속에 고집적 board 적용 가능 및 board 간 Noise 억제 및 높은 결합 신뢰성 확보 일반적으로 굴곡성을 확보한 경성 PCB를 Rigid-Flex PCB 로 명칭 되며, Wearable device 및SSD등에 적용 중에 있음 Semi Flex PCB 개발 전자 기기의 고성능, 소형화에 따라 여러 기판 사이에 다량의 접속이 필요하게 되는데 한정된 기기 공간을 최대한 활용하고 board 간 접속 신뢰도 향상을 위하여 rigid board 사이에 flexible PCB을 결합 함. 기존 Rigid-flex 대비 Process 간소화 가능 및 원가 절감 가능 일반적으로 Semi flex 또는 Rigid-Flex PCB로 명칭되며, SSD 및 전장용 제품에 적용 중에 있음 Cavity PCB 개발 고사양/ 고용량 Data 처리시 소모전력 증가 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 효과 및 Board 두께 감소 효과 가능함. 한정된 기기 공간을 부분 및 전체 Cavity 가공을 통한 공간을 최대한 활용가능하며, 열방출 효과에 따른 신뢰성 향상 제품 적용시 Cavity PCB로 명칭 되며, module,SSD 및 전 제품에 적용 가능할 것으로 기대 유연전극(FPCB)을 이용한 위장막 개발 실외에서 위장색의 변화가 적고 전원이 없을 시에도 구현될 수 있는 군용 위장막을 개발하기 위한 국책과제. 위장색을 구현하기 위해 전자잉크 개발, 전자잉크를 보관, 보호할 수 있는 전자종이 개발, 전자종이에 전원인가 및 색을 구현할 수 있는 픽셀을 구현할 수 있는 유연전극(FPCB), 위장막 전체를 구동하기 위한 메인보드를 동시 개발하여, 완성된 전자 위장막을 개발하고 고신뢰성 및 원하는 색을 구현 군용 위장막 적용 목적으로 우선 개발하며, 건축 인테리어나 생활 제품 디자인(신발, 가구)에 적용 가능하며, 전자종이라 명칭 Hole Filing 개발 신뢰성 및 과열을 방지하기 위한 Cooling 효과 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 효과 가능함 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 제품 적용시 Hole Filing 공법으로 명칭되며, module,SSD 및 전 제품에 적용 가능할 것으로 기대됨 Etch Back 개발 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 효과 기대 메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품 안정성 향상 제품 적용시 Etch Back 공법으로 명칭되며, Module,SSD,EL.1 제품에 적용 가능할 것으로 기대됨 FCBGA 개발 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상 시킴 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽 처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이고 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있음 Antenna on PCB 개발 두개의 두께가 다른 Core와 층간 두께가 다른 불균형한 절연층을 가진 신규 구조의 안테나 제품 개발 5G 및 Antenna의 신규 시장 진입 확보하고 새로운 구조에 대한 기술력 확보 반도체부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 SIP Module 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응 Multi Chip Module Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 Cu pillar + Non-SOP Package 개발 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 Hybrid Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 Exposed MUF Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 7nm Silicon Node Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 90um fine pitched BOF 제품 개발 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 Dicing Saw Edge Die Uncut 개발 Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 eFBGA Max0.5T 개발 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중 Ultra Thin Wafer Packaging 기술 개발 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객 Qualification pass Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 관련 사항(요약) 회사명 사업부문 주요특허 내용 보유 건수 (주)영풍(지배회사) 제련부문 제련공법, 폐이차전지배터리 유가금속 회수 등 17건 (주)코리아써키트(종속회사) 전자부품부문 인쇄회로기판 제조 1건 (주)테라닉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 5건 (주)인터플렉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 21건 합 계 44건 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권(특허권 등) 현황' 참조 2. 환경 관련 사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다.오염저감시설>- 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다. 석포제련소는 세계 제련소 중 최초로 도입한 폐수 무방류(ZLD) 수처리 시스템을 통해 공정 용수의 100% 재이용을 실현하며 안정적인 조업 환경을 유지하고 있습니다. 2025년 9월 완공된 제련소 외곽 2.5km 구간의 지하수 차수벽과 차집시설은 현재 정상 가동 중 이며, 사업장 내 오염원의 외부 유출을 원천 차단하는 상시 모니터링 체계를 강화하였습니다. 또한, 2025년 6월 완료된 산소공장 1기 추가 설치를 통해 배기가스내 질소산화물 제거 효율을 극대화 하였습니다. 2026년도에는 155억원을 투입하여 오염지하수의 수처리 시설을 설치 하여 지속적이고 안정적인 정화 작업을 이어 나갈 것입니다. 앞으로도 완벽한 환경/안전 대응을 통해 지속가능한 제련소로 나아가겠습니다.3. 영업의 개황 등에 관한 사항 가. 산업의 특성 및 성장성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시수지로 된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체 뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이 요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다. 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PC산업도 지속적인 성장이 예상됩니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다.반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다. 1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2021년 총수출의 19.9%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다. 반도체 패키징 산업은 삼성전자, 하이닉스, TSMC 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 조립, 테스트가필수적으로 발생하므로 반도체 산업 전반과 맥락을 같이 할 것입니다. 나. 경기변동의 특성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있습니다.이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.반도체 산업의 순환 사이클을 살펴보면, 대개 PC경기 둔화로 Micro processor 시장이 축소되면 D램 시장의 경우 Logic, Micro component시장에 비해 변동폭이 큰 관계로 전체 반도체 시장 경기를 좌우하는 지표가 되고 있습니다. 그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 Smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되며 선형성장 패턴이 이어지고있습니다. 다. 국내외시장의 여건[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국제시장(LME)가격은 2026년 1분기 평균 U$3,242.96/MT로 전년 동기 평균 U$2,837.56/MT 대비하여 약 12.5%( U$405.4/MT) 상승하였습니다. 중동발 지정학적 리스크 확산에 따른 위험자산 회피(Risk-off) 심리가 심화됨에 따라, 안전자산인 금·은을 비롯하여 방위산업 필수 원자재인 구리, 알루미늄, 아연 등 비철금속 전반의 가격 상승세가 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 향후 분쟁의 전개 양상 및 결과에 따라 공급망 불확실성이 가중되며 가격 변동성이 더욱 확대될 것으로 전망됩니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다. PCB 주요 원재료의 경우, 과거에는 일본 등의 수입자재에 대한 의존도가 높았으나 최근에는 국내 공급업체를 통한 국산화 전환과 일부 중화권으로 대체되고 있으며, 일부 특수사양 제품을 위한 일부 원재료는 일본 등에서 수입하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다.또한 고객의 요구가 점점 다양화 되면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. 또한 기술적인 부분 이외에 작년부터 이어지는 원자재 공급난에 대한 대응이 매우 중요하게 되었으며 향후 2~3년간은 원자재의 원활한 확보 여부가 사업에 큰 영향을 미칠 수 있어 이에 대한 다양한 대안을 모색하고 있습니다. 자원조달상 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스),Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 라. 시장점유율[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연의 제련설비는 최신공법을 도입한 시설로 기술, 품질 면에서 해외 경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 2026년도 1분기 누계 생산량 중 50%는 국내 판매, 50%는 수출 판매로 구성되어 있습니다. ※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] 종속회사 (주)코리아써키트는 HDI 제품의 주요 수요처인 스마트폰은 고객사의 물량확대 및 경쟁사 감소로 당사의 물량확보는 차질이 없으며, 스마트폰의 5G 시대가 본격화되면서 Main PCB는 물론 Interposer PCB의 사양도 고사양화 되지만 ASP 향상으로 수익률 개선이 본격적으로이루어 지고 있습니다. 당사는 차별화된 기술과 품질을 바탕으로 Galaxy S series는 물론 폴더블 스마트폰도 MainVendor로 확고하게 자리잡고 있으며, AR / VR 기기 및 Smart Glass, Galaxy Watch 및 Buds Series와 각종 Wearable 기기에서도 Main Vendor의 입지를 확고히 하고 있습니다.또한 Note PC 및 Monitor용 Display의 고급화로 OLED Panel의 채용의 증가하고 있고 HDI PCB의 수요도 점진적으로 증가하는 추세로 당사가 공급하는 OLED용 HDI PCB는 한국의 대형고객사를 통해서 한국과 미국의 핵심 Set maker를 포함하여 Global 모든 Set maker로 공급되고 있습니다.한편, 자동차의 전장화가 가속화됨으로써 차량용 Display, 통신모듈 등 Automotive향 HDI PCB 수요가 증가하는 추세에 발맞추어 폭넓은 고객을 확보하고 있으며 개발단계부터 주요 Vendor로 참여하고 있는 등 향후 큰 성장이 기대되는 분야입니다.또한 로봇산업의 발전에 따라 당사 제품의 적용 분야가 점차 확대되고 있으며, 관련 시장의 높은 성장성이 주목받고 있습니다. 이에 따라 당사의 기술 경쟁력이 더욱 부각되고 있습니다. 아울러 의료기기 분야에서도 당사 제품에 대한 채택이 확대되고 있으며, 신규 고객 확보를 위한 개발용 샘플 공급을 진행 중에 있습니다. 이를 통해 근시일 내 양산 물량을 확보하고, 고객 다변화 및 제품군 다변화를 통한 안정적인 수익구조 구축과 추가적인 수익 창출 시너지를 도모하고 있습니다.메모리 모듈 부문에서는 2025년 하반기부터 메모리 반도체 시장이 기존의 HBM 제품에 더하여 기존 Legacy DRAM Module 제품의 수요가 폭발적으로 증가되고 있습니다. 특히 AI Server 및 일반 Server용 DDR5 6400bps RDIMM (16L IVH)으로의 교체 수요가 확대되며 전반적인 Demand가 증가하고 있는 추세입니다. 최근 고성능, 저전력 메모리에 대한 요구가 강화됨에 따라, 신규 개념의 Module(CXL, MRDIMM, LPCAMM)용 PCB가 Global 대형 메모리 고객사에서 도입 및 개발 중입니다. 또한 NVIDIA 차세대 CPU '베라(Vera)'에 탑재 예정인 SOCAMM2도 각 사별로 본격 개발이 진행되고 있으며, 2026년도부터 양산이 본격화되고 물량 또한 대폭 확대될 것으로 예상하고 있습니다.NAND Base SSD의 경우, 클라이언트향 SSD 시장 확대는 다소 더디게 진행되고 있으나, AI Server 수요 증가에 따라 기업향 고성능, 대용량 SSD(EDSFF)의 본격적인 성장이 예상됩니다. 당사는 DDR5 High Speed(6400Mbps) 제품용 Module 및 차세대기업향 SSD, CXL(Compute Express Link), LPCAMM(Low Power Compression Attached Memory Module) 제품의 초기 양산 및 후속으로 SOCAMM2용 PCB 제품 개발을 진행 중입니다. LPCAMM은 2024년부터 초기 Sample 제작 및 고객 출하가 이루어지고 있으며 CXL은 2026년 본격 양산될 것으로 예상됩니다. 향후 기업향 High Density 최적 SSD Solution인 RF-SSD 역시 Global 대형 반도체 업체들과 협업하여 개발 중으로, 이를 통해 안정적인 제품 포트폴리오 구성과 고수익 구조 확보가 가능할 것으로 전망되며, 향후 더 밝은 성장세를 기대하고 있습니다.PKG 사업 부문은 최근 여러 지정학적 및 산업적 변화로 인해 시장 동향을 예측하기 어려운 상황이지만, AI를 중심으로 반도체 시장이 지속적으로 성장하고 있는 만큼, PKG 사업 역시 장기적으로 발전해 나갈 것으로 전망됩니다.특히, 2021년 이후 집중 투자된 PKG Substrate 생산능력으로 인해 수요와 공급의 불균형이 당분간 지속될 것으로 보입니다. 이에 따라, 주요 핵심 고객과 장기 계약을 체결한 기업이나 AI 제품군을 중심으로 공급을 확대해 온 기업과 그렇지 않은 기업 간의 차별화가 점진적으로 심화될 것으로 예상됩니다. 이러한 양극화 현상은 전반적인 경기 회복과 시장 확대가 이루어질 때까지 지속될 가능성이 큽니다.또한, 메모리 시장에서는 HBM의 비중 확대와 중국 메모리 업체들의 성장으로 인해 기존 서플라이체인에 변화가 발생할 가능성이 있으며, 이는 한국 업체들이 기존에 보유한 메모리 제품군별 공급업체 지위에 영향을 미칠 수 있습니다.이에 당사는 기존 주요 고객과의 장기 계약을 적극적으로 활용하는 한편, 시장 수요의 중심이 되고 있는 AI 제품군의 공급을 지속적으로 확대하고 있습니다. 동시에, 장기적인 성장 가능성이 높은 전장(자동차 전자) 분야에서 고객 기반을 확장함으로써, 불확실한 시장 환경을 극복해 나가고 있습니다.종속회사인 주식회사 테라닉스는 1994년 설립이래 인쇄회로기판을 전문 생산해 온 업체로서 국내외 핵심 부품에 탑재되는 기판을 지속 공급하고 있고, 현재 신규 개발제품 확대를 통한 이익 실현을 꾸준히 전개하고 있습니다. 최근 중국 경제상황 악화로, 중화권 동종업체들의 공격적인 가격제시로 가격 경쟁력의 어려움을 겪고 있으나,당사의 지속적인 원가 절감 및 생산성 향상을 통해 경쟁력을 갖추고 있고, 고부가 기술이 요구되는 제품의 수주확대를 통해 매출확대 기반을 마련하고 있습니다. 특히 당사 핵심기술인 고방열기판 기술을 기반으로 국내외 고객사와 신규제품에 대한 선행제품 개발을 확대하였고 미래 성장동력인 전장 및 통신 산업분야의 신규 고객 확보로향후 당사 매출성장은 지속 확대될 것으로 판단하고 있습니다. 특히 해외글로벌 통신고객사와의 비지니스 전개가 활발히 진행되어, 관련 고객사의 프로젝트 양산을 통해 통신 분야에서 괄목한 성장을 기대하고 있습니다.종속회사인 주식회사 인터플렉스는 FPCB는 전자제품의 소형화, 경량화에 따른 적용 제품군의 확대로 PCB시장에서의 점유율도 증가하고 있습니다. 특히, 스마트폰, 액정디스플레이 장치, 유기 발광 다이오드(OLED) 제품 등의 생산 증가로 인해 세계적으로도 FPCB에 대한 꾸준한 수요증가 및 생산량 증가가 예상됩니다. 회사는 1999년에 국내 최초로 폴더형 FPCB를 양산했고 그 이듬해에는 Rigid FPCB 양산을 시작하였습니다. 주요 고객사로는 삼성전자, 삼성디스플레이 등 글로벌 기업이 있으며, 스마트폰 시장의 성장에 발맞추어 수주 및 매출을 확대하기 위해 노력하고 있습니다.또한 현지에 진출한 Big Customer의 요구에 따라 중국 및 베트남 출자회사에 생산 CAPA 증설투자를 진행하였으며, Multi FPCB LINE 구축을 통한 현지 생산 및 공급량 확대 등으로 매출과 손익 증대에 크게 기여하고 있습니다.디지털시대를 맞아 전자제품이 경량화, 소형화, 특성화의 트렌드를 형성하면서 유발된 광범위한 수요에 부응하기 위해 고품질, 고가 FPCB 개발에 적극 나서고 있습니다. 당사는 이러한 기술력을 바탕으로 한정된 국내시장에서 벗어나 세계시장으로의 진출을 통하여 확고 부동한 국내 FPCB Leading 기업을 유지하고 있으며 더 나아가 FPCB 일류 기업이라는 확실한 목표를 가지고 있습니다.종속회사인 시그네틱스 주식회사는 Fingerprint Sensor 패키지 기술 개발을 통하여 매출을 확대하였고, 고부가가치 프리미엄 반도체 패키징 타입인 Recon Filp Chip을 개발 및 지속투자하여 양산 중에 있습니다. 최근에는 전자기기들의 경량화, 다기능화에 따른 반도체 PKG 의 SiP, Large Body, Fine pitch 등 New Biz 매출 창출을 위한 LAB(Laser Assisted Bond system) 기술을 지속적으로 투자 및 개발중에 있습니다. 또한 Advanced SIP Module 제품의 수요 증가에 대응하기 위하여 양산 Infra를 확보 및 고부가가치 프리미엄 반도체 패키지인 Recon플립칩 양산Infra를 확보하였습니다.향후 기술적인 장점을 활용하여 지속적인 프리미엄 반도체 패키징 제품개발에 노력을 기울일 것입니다. (단위 : 백만원) 구 분 회사명 2025년 매출액 2024년 매출액 2023년 매출액 경성PCB 코리아써키트 862,984 720,690 634,388 테라닉스 91,028 88,155 101,585 대덕전자 1,065,295 892,136 909,651 심텍 1,097,090 949,490 813,604 연성PCB 인터플렉스 269,834 269,373 261,742 영풍전자 97,462 184,358 467,196 비에이치 349,883 346,403 299,412 반도체패키징 시그네틱스 103,047 118,151 185,485 SFA반도체 356,044 397,391 409,252 자료 - 금융감독원 전자공시시스템 마. 경쟁요소[지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.