영풍 분기보고서 (2025.03)
5. 위험관리 및 파생거래

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다. 연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험 이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당 분기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

변동이자부차입금	471,002,107	392,504,407

아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

금융부채	(4,710,021)	4,710,021	(3,925,044)	3,925,044

2) 환율변동위험 환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당 분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	466,983,215	637,979,274	484,425,026	733,216,812

기 타	8,536,161	3,494,980	5,918,699	4,420,622

합 계	475,519,376	641,474,254	490,343,725	737,637,434

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당 분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	(17,099,606)	17,099,606	(24,879,179)	24,879,179

기 타	504,119	(504,119)	149,808	(149,808)

합 계	(16,595,487)	16,595,487	(24,729,371)	24,729,371

3) 기타가격위험 기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 보고기간종료일 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당 분기말	전기말

기타금융자산

당기손익인식금융자산	60,930,745	31,602,798

파생상품자산	377,246,678	228,351,671

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산

시장성있는 지분증권	10,335	8,577

시장성없는 지분증권	38,538,140	38,538,140

시장성있는 채무증권	74,457,747	74,239,666

합계	551,183,645	372,740,852

기타금융부채

파생상품부채	124,853,658	296,741,391

보고기간종료일 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10% 변동할 경우에 총 포괄손익(법인세 효과 차감후)에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당 분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

기타금융자산	33,695,844	(33,695,844)	19,704,549	(19,704,549)

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	8,690,178	(8,690,178)	8,673,273	(8,673,273)

기타금융부채	9,601,246	(9,601,246)	22,819,413	(22,819,413)

4) 유동성 위험 유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 당분기말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 61.03% 입니다.

아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 126,848,025 279,874,569 237,570,894 76,354,802 720,648,290 매입채무 및 기타채무 199,955,586 24,748,385 - - 224,703,971 리스부채 313,388 1,170,672 371,158 - 1,855,218 기타금융부채 8,190,161 47,866,362 143,256,977 - 199,313,500 합 계 335,307,160 353,659,988 381,199,029 76,354,802 1,146,520,979 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 246,564,029 144,398,805 168,807,925 97,726,102 657,496,861 매입채무 및 기타채무 366,218,860 18,929,255 - - 385,148,115 리스부채 583,846 1,422,744 -1,427,519 1,621,536 2,200,607 기타금융부채 17,348,115 34,768,538 309,857,608 - 361,974,261 합 계 630,714,850 199,519,342 477,238,014 99,347,638 1,406,819,844 5) 자본관리 자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것 입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금 및 현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다. 보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당 분기말 전기말 부채총계 1,475,218,215 1,716,406,430 차감 : 현금및현금성자산 (238,817,348) (210,760,801) 순부채 1,236,400,867 1,505,645,629 자본총계 4,276,928,652 3,985,301,285 부채비율 28.91% 37.78% 6. 주요계약 및 연구개발활동 1. 주요 계약에 관한 사항 당분기말 현재 이행 중인 비경상적 계약사항은 다음과 같습니다. [지배회사의 내용 : 제련 부문] 계약상대방 계약의 목적 및 내용 계약체결시기 및 계약기간 계약금액 및 대금수수방법(기준) 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 TSL-1 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 2,172 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 2공장 주조상차동 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 8,344 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1, 2공장 내부 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2023.12.29계약기간 : 2023.12.29 ~ 2025.6.30 계약금액 : 19,276 백만원대금지급 : 선급금 5%, 기성금 85%, 잔금 10% 에어프로덕츠코리아㈜ VSA.3 신설 공사 설비구매 계약체결시기 : 2023.02.15계약기간 : 2023.2.15 ~ 2025.06.20 계약금액 : 14,500 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 3공장 오염지하수 정화용역 계약체결시기 : 2023.03.23계약기간 : 2023.3.23 ~ 2029.6.30 계약금액 : 9,800 백만원대금지급 : 선급금 20%, 기성금 70%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 산업단지(석포리 산32-4번지 일원) 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.4.18계약기간 : 2024.4.18 ~ 2024.12.31 계약금액 : 350 백만원대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 Cu Cake 공장 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2026.6.30 계약금액 : 4,100 백만원 대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% 아름다운환경건설㈜ 석포제련소 1공장 황산저장탱크 주변부지 토목가시설 및 오염토양 굴착공사 계약체결시기 : 2024.12.30계약기간 : 2024.12.30 ~ 2027.6.30 계약금액 : 15,900 백만원 대금지급 : 선급금 10%, 기성금 80%, 잔금 10% ㈜대일이앤씨 2공장 오염지하수 확산방지시설 설치공사 계약체결시기 : 2024.02.13계약기간 : 2024.2.13 ~ 2025.10.30 단가계약 : 13,430 백만원 대금지급 : 선급금 30%, 기성금 60%, 잔금 10% [종속회사의 내용: 전자부품 및 반도체 부문] 해당사항 없음.2. 연구개발활동에 관한 사항 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 전기동, 황산동, 귀금속 부산물을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에 대한 투자를 확충하고 있습니다. 나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 기술연구소는 안산에 소재하고 있으며, 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규 사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련, 기타 조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결 방안에 대한 연구도 함께 진행하고 있습니다. 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2025년 2024년 2023년 (주)영풍 원재료비 22,558 100,766 129,578 인건비 565,310 3,065,507 3,203,811 감가상각비 93,642 574,790 548,868 기타 187,924 767,986 1,080,573 연구개발비용 계 869,434 4,509,049 4,962,830 회계처리 제조경비 869,434 4,509,049 4,962,830 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.51% 0.45% 0.33% 영풍전자(주) 원재료비 256,950 783,263 3,741,667 인건비 260,287 1,084,900 1,054,601 기타 0 5,076 2,807 연구개발비용 계 517,237 1,873,239 4,799,075 회계처리 제조경비 517,237 1,873,239 4,799,075 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 1.69% 0.98% 1.03% 시그네틱스(주) 원재료비 4,094 381,938 648,790 인건비 448,567 1,659,092 2,620,641 기타 101,080 409,911 819,647 연구개발비용 계 553,741 2,450,942 4,089,078 회계처리 제조경비 553,741 2,450,942 4,089,078 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.21% 2.07% 2.20% (주)코리아써키트 원재료비 366,743 2,101,053 2,224,980 인건비 616,501 2,301,492 2,471,993 위탁용역비 34,631 130,014 147,955 기타 138,892 353,938 256,821 연구개발비용 계 1,156,767 4,886,497 5,101,749 회계처리 제조경비 1,156,767 4,886,497 5,101,749 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.64% 0.68% 0.80% (주)테라닉스 기타 4,490 10,096 39,313 연구개발비용 계 4,490 10,096 39,313 회계처리 제조경비 4,490 10,096 39,313 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.02% 0.01% 0.04% (주)인터플렉스 원재료비 329,373 2,307,426 13,227 인건비 92,056 290,975 280,294 기타 364,941 2,008,129 13,564 연구개발비용 계 786,370 4,606,530 307,085 회계처리 제조경비 786,370 4,606,530 307,085 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 1.09% 1.71% 0.12% 라. 연구개발 실적 사업부문 과제명 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - LFP배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행- Secondary source 발굴 및 도입 진행 - xEV/ESS 중대형배터리 건식재활용 기술개발 국책과제 진행 신공정 개발 공정개선 및 개발 - xEV/ESS 중대형배터리 건식제련 Pilot Plant 운영- xEV/ESS 건식부산물 습식제련공정 개발 진행- 탄소배출저감을 위한 Direct Smelting 공정 개발 진행- 전행공정개선 활동 진행- Secondary source 처리공정 기술개발- 미량유가금속 회수공정 개발 전자부품 부문 FCBGA 개발 고집적 반도체 칩을 메인보드와 연결하기 위한 고집적 패키지 기판으로 반도체 칩과 패키지 기판을 Flip chip Bump로 연결하며, 전기 및 열적 특성을 향상 시킴 고집적 패키지 기판으로 전기 신호 교환이 많은 CPU(중앙처리장치), GPU(그래픽처리장치)에 주로 사용되는 고사양 제품이고 AI, 5G, 자동차, 서버, 네트워크용 등 다양한 응용처에서 수요가 급성장하고 있음 Antenna on PCB 개발 두개의 두께가 다른 Core와 층간 두께가 다른 불균형한 절연층을 가진 신규 구조의 안테나 제품 개발 5G 및 Antenna의 신규 시장 진입 확보하고 새로운 구조에 대한 기술력 확보 스트레쳐블 디스플레이용 Rigid-Flex 개발 차세대 디스플레이 구동에 필요한 DDIC 실장보드와 연신 플렉스 기능을 동시에 구현할 수 있는 신제품 개발 1. 20% 이상의 고연신 원자재 발굴 및 개발 2. IC 실장이 가능한 미세회로 구현, 고내열 Substrate 개발 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위 확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 Stack via개발 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과 Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 System on Package Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 Optical PCB 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 PI Type MCCL 개발 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용 가능 Coin Embedded PCB 개발 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. MSAP 공법을 활용한 초미세회로 Package 수준의 초미세회로 개발을 통한 차세대 모델 대응 Bumping 패드를 MSAP 공법을 활용하여 구현 및 실제 D-IC 부품 실장 후 화면점등 확인 Photo Imageable CVL 개발 Flexible 특성과 정교한 Design 구현이 필요한 제품 영역에 Photo 타입의 커버레이 적용을 통해 해결이 가능 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 고반사 DFSR 개발 LED 발광효율을 높이기 위한 고반사 White SR 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Cavity 공법 R/F 개발 부품 실장 후 제품 Total 두께를 낮추기 위한 공법 개발 필요 고객사 개발샘플에 적용하고 생산하고 있으며, 양산 예정 Hole Filing 개발 고 신뢰성 및 과열을 방기하기 위한 Cooling 및 Laser via Hole에 대한 신뢰성 향상 얇은 두께에 고단층 제품 구조에 대한 신뢰성 확보를 위한 기존 Laser Via Hole 방식을 PTH+Fill 도금을 통한 열 방출 효과 및 Via Crack에 대한 신뢰성 향상 Etch Back 개발 Module 연결 소켓에 단차를 주어 전기적 신호에 대한 노이즈 감소 메모리 연결 소켓 과 Tab 단자 접전시 안정화를 위한 디자인 적용 통한 제품안정성 향상 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. SIP Module 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 Customer Sample 대응. Multi Chip Module Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Cu pillar + Non-SOP Package 개발 130um 이하 Fine Pitch 경쟁력 확보 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Hybrid Package 개발 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 평가 완료. Exposed MUF Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 7nm Silicon Node Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 Qualification 완료 및 양산 중 5nm Silicon Node Package 개발 제품 Line up 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 개발 및 샘플 개발 완료 90um fine pitched BOF 제품 개발 미세 Bump pitched 제품 확대에 따른 경쟁력 확보 공정 수율 극대화 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Dicing Saw Edge Die Uncut 개발 Wafer 최외곽 uncut 적용에 의한 edge die flying 문제 개선 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Smartcard 용 지문 인식 제품 개발 ID 카드 / 보안 카드 시장 목적의 thin 지문 인식 제품 개발 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 MCU 제품 개발 지문 인식 control device로써 smartcard 탑재 목적 고객 신뢰도 평가 및 양산 승인 완료 Smartphone side key 지문 인식 제품 개발 Slim/ narrow size 지문 인식 제품으로 smartphone의 측면 탑재 고객 신뢰도 평가 및 양산 적용 중 Ultrathin Optical 지문 센서 개발 Thin package 기술을 통해서 optical module 지문 센서의 두께를 낮출 수 있음 공정 개발 및 샘플 개발 완료 eFBGA Max0.5T 개발 Thin PKG Max 0.5T개발에 따른 이익 창출 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 양산 적용 중. Ultra Thin Wafer Packaging 기술 개발 5um DAF(die attach film)적용 개발을 통해 경쟁력 확보 내부 공정,신뢰성 평가 완료 및 고객 Qualification pass. Low Depth Mark 기술 개발 Max 35um Low Depth Mark 기술 개발을 통해 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. 7. 기타 참고사항 1. 지적재산권 관련 사항 (요약) 회사명 사업부문 주요특허 내용 보유 건수 (주)영풍(지배회사) 제련부문 제련공법, 폐이차전지배터리 유가금속 회수 등 14건 (주)테라닉스(종속회사) 전자부품부문 인쇄회로기판 제조 등 4건 (주)인터플렉스(종속회사) 인쇄회로기판 제조 등 20건 합 계 38건 ※상세 현황은 '상세표-4. 지적재산권(특허권 등) 현황' 참조 2. 환경 관련 사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 오염저감시설> - 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거- 수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 이에 따라 오염물질 배출허용기준을 초과하지 않기 위해 설비에 투자하여 지속적으로 개선하고 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을지속적으로 추진해 나갈 것입니다. 석포제련소의 환경 규제 및 지리적 여건 문제를 극복하고 지속 가능한 기업으로 자리매김하기 위해 환경·안전 개선에 대한 지속적인 투자를 단행하겠습니다. 2019년부터 2024년 말까지 수질, 대기, 토양 등의 환경 개선을 위해 총 4,426억 원을 투자하였으며, 앞으로도 지속적인 환경 투자를 추진하여 ‘자연’과 ‘공존’하는 ‘제련소’를 만들어 가겠습니다. 특별히, 5년여 환경 투자의 빛나는 결과물로 글로벌 최초 도입 사례인 폐수 ‘무방류 시스템’은 2022년 이후 완전 무방류 기록을 이어오고 있습니다. 이와 함께 공장 밖으로의 배출을 원천 차단하는 ‘차수벽’을 설치하는 등 환경 보전을 지속가능성의 최우선 가치로 두고 있습니다. 사업장 내 안전사고 예방에도 필요한 모든 안전 강화 조치와 할 수 있는 최선의 노력('24년 전담 인력 28명으로 115% 증원, 예산 273억원으로 162% 확대 등)을 기울이겠습니다. 3. 영업의 개황 등에 관한 사항 가. 산업의 특성 및 성장성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기, 건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장재와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시수지로 된 절연판 위에 회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하거나 전자부품을 지지해주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다. 반도체가 전자제품의 두뇌라면 PCB는 신경시스템에 비유될 수 있으며, 최근에는 가전기기, 이동통신기기, 반도체 뿐만 아니라 자동차, 항공기, 선박, 첨단 의료기기 및 우주항공산업 등 그 사용 범위가 더욱 다양화 되고 있으며, 전방산업의 첨단 기술 발달로 PCB의 성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문받아 생산하는 수주산업으로 납기준수와 고품질이 요구되는 고객지향적 산업입니다. 전공정의 제조능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업으로 스마트폰, 컴퓨터 등의 전방산업과 원부자재, 설비, 약품 등의 후방산업 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다. 전방 산업인 IT산업(반도체, 정보통신기기, 가전, 디스플레이)의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체 패키징용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있으므로, 전방산업의 지속적인 성장과 더불어 PCB산업 또한 이와 횡보를 같이하며 성장할 것으로 예상됩니다. 또한 아시아, 남미, 아프리카 등의 이머징 마켓의 성장과 함께 전방산업의 수요 또한 증가함에 따라 PC산업도 지속적인 성장이 예상됩니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 파급효과가 매우 큰 산업으로 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업으로 이른바 "산업의 쌀" 또는 "경제의 인프라"로 비유되는 부가가치가 높은 산업으로 우리나라 반도체산업은 인적 자본보다는 생산설비확충 등 물적 자본투자에 크게 의존하는 메모리 반도체 분야에 편중되어 있습니다.최근 반도체산업은 양산능력을 중요시하는 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되는 가운데 기술경쟁력을 중심으로 업계의 재편이 활발하게 전개되고 있습니다.반도체산업은 21세기에도 디지털화와 네트워킹화로 요약되는 고도 정보화 사회로의 진전에 따라 새로운 기술과 수요를 창출함으로써 한국의 선진국 진입을 주도하는 선도적 역할을 수행할 국가 핵심전략 산업입니다. 1980년대 이후 국내 반도체 산업은 급속한 발전을 이루어 미국에 이어 세계2위의 반도체 공급국가로 성장하였고 단일품목으로는 1992년 이래 수출1위 품목(2020년 총수출의 20%)으로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있으며, 2017년 메모리 반도체 호황에 힘입어 삼성전자가 세계 반도체시장 1위를 차지하였습니다.세계 반도체시장은 2016년 하반기 이후 D램 메모리 반도체 주도의 호황국면이 지속적으로 이어질 전망이며, 장기적으로는 반도체시장의 2/3를 차지하는 비메모리 반도체 수요가 성장세를 뒷받침함에 따라 반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스, 페어차일드 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 국내 주요 패키징 업체인 Amkor코리아, STATSChipPAC코리아, ASE코리아, 하나마이크론, SFA반도체 등 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.향후 D램의 수요 둔화 및 공급 확대로 현재의 호황국면이 지속되기 어려울 전망에 따라 반도체시장의 호황 국면이 마무리될 경우 산업의 파급효과를 최소화 할 수 있도록 미리 대비 할 필요가 있습니다. 나. 경기변동의 특성[지배회사의 내용 : 제련 부문] 비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제뿐만 아니라 미세패턴화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 스마트기기(Wearable 제품), 통신기기 그리고 사물인터넷(IoT) 제품 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다.또한, 친환경 제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구가 크게 증가하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다. 다. 국내외시장의 여건[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국제시장(LME)가격은 2025년 1분기말 평균 U$2,840.09/MT로 전년 동기 평균 U$2,449.45/MT 대비하여 약 16%(U$390.64/MT) 상승하였습니다. 아연 가격 상승은 지난해 같은 기간보다 아연 공급 감소 및 글로벌 지정학적 리스크 고조로 전반적인 원자재 가격 상승으로부터 기인합니다. 2025년 1분기 이후 미국의 금리인하 가능성이 대두되고 있으며, 글로벌 지정학적 리스크 또한 고조되고 있으므로 가격 상승 요인이 존재합니다. 하지만 미국발 관세정책으로 인한 경제 위축 우려와 글로벌 광산 업체 운영 재개 등 수요 부진과 공급 과잉에 대한 우려에 기인한 가격 하락 요인이 병존하고 있어 가격은 등락을 거듭할 것으로 전망됩니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 전자부품 산업의 핵심 부품인 PCB 산업은 세계시장 규모 면에서도 국가경쟁력을 견인할 만큼 신 성장동력으로 주목받고 있으며 스마트 기기(Wearable제품)뿐 아니라 자동차, 항공산업 등 전자산업의 성장과 더불어 꾸준히 함께 성장 할 것으로 기대하고 있습니다. 또한 반도체 패키지 소형화 추세에 따라 반도체 패키지 기판 역시 미세패턴이 심화ㆍ요구되며, 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의 저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여 국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다. 자원조달상의 특성은 국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Lead Frame(해성디에스), Gold Wire(엠케이전자,엘티메탈), EMC(삼성에스디에스, 케이씨씨, 에스모머티리얼즈),EPOXY(헨켈코리아), PCB(삼성전기,코리아써키트) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다. 라. 시장점유율[지배회사의 내용 : 제련 부문] 아연의 국내시장 점유율은 2025년 1분기말 기준 25% 수준을 차지하고 있습니다. 아연의 2025년도 1분기(누계) 기준 국내 총수요는 80,000톤이며 수입은 5,500톤, 당사는 약 20,000톤을 공급하여 국내시장점유율은 2025년 1분기말 기준 25% 수준을 차지하고 있습니다.※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문] (단위 : 백만원) 구 분 회사명 2024년 매출액 2023년 매출액 2022년 매출액 경성PCB 코리아써키트 720,690 634,388 804,573 테라닉스 88,155 101,585 99,063 대덕전자 892,136 909,651 1,308,957 심텍 949,490 813,604 1,460,906 연성PCB 인터플렉스 269,373 261,742 273,340 영풍전자 184,358 467,196 720,208 비에이치 346,403 299,412 448,405 반도체패키징 시그네틱스 118,151 185,485 287,600 SFA반도체 397,391 409,252 652,925 ※ 자료 - 금융감독원 전자공시시스템 마. 경쟁요소 [지배회사의 내용 : 제련 부문] 당사는 종합비철금속회사로 주요 생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 스마트 기기(Wearable제품) 시장 본격화에 따라 RF(Rigid-Flexible) PCB 및 Flexible PCB에 대한 수요도 증가할 것으로 예상됩니다. 중국 및 대만을 필두로 한 동남아시아 시장의저가 공세 속에서도 당사는 선제적인 기술개발과 우수한 품질을 기반으로 업계 최고의 경쟁력을 확보하였으며, 향후 주력 트렌드인 사물인터넷(IoT) 시장 선점을 위해 노력하고 있습니다. 또한 원가 절감 및 생산성 향상을 통한 차별화된 제품으로 국제경쟁력을 확보하여국내 시장뿐만 아니라 해외시장을 개척하고자 노력하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.