영풍 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

● 사업의 분류

구분	사업	회사명	주요종속회사여부	비고

지배회사	제련 부문	㈜영풍	-	비철금속 제련, 부동산 임대 등

종속회사	전자부품 부문	㈜코리아써키트	해당	HDI PCB, Package Substrate PCB

㈜테라닉스	해당	특수 PCB(METAL),MLB PCB

㈜인터플렉스	해당	FPCB 제조

영풍전자㈜	해당	FPCB 제조

화하선로판(천진)유한공사	해당	FPCB 제조

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	해당	FPCB 제조

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	해당	FPCB 제조

반도체 부문	시그네틱스㈜	해당	전자장치 제작

용역 부문	㈜엑스메텍	-	건물관리 용역

농업 부문	에스피팜랜드(유)	-	농업

상품 중계 부문	영풍JAPAN	-	전자제조용 기계설비 등

SIGNETICS HIGH TECHNOLOGY USA INC	-	전자부품 등

가. 산업의 특성 및 성장성 [지배회사의 내용 : 제련 부문]아연 산업은 철강, 자동차, 가전, 전기,건설산업등의 중요한 기초 소재 산업입니다. 특히 당사의 대표적인 제품인 아연은 자동차 및 가전제품의 외장제와 건설용 철판재에 쓰이는 철강재의 부식 방지용 도금원료로 쓰이고 있습니다. 이렇듯 비철금속 산업은 철강업과 함께 대표적인 국가 기간산업이며, 최근에는 원자재로서 중요성이 더욱 커지고 있는 산업으로 발전해 나가고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]인쇄회로기판(Printed Circuit Board)이란 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 페놀수지 또는 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품으로, 가전기기, 통신기기, 반도체 등 첨단 전자산업 및 정보통신산업의 성장성과 상관관계가 매우 높은 첨단부품 산업입니다.PCB 산업은 고객이 설계한 제품을 주문 받아 생산하는 고객지향적 수주산업이며, 전공정의 제조 능력을 설비가 좌우하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소 기술이 집약되어 있는 전후방 집약산업이며, 모든 전자제품의 첨단 기술이 집약되어 있는 고부가가치 핵심부품산업이라 할 수 있습니다

IT산업의 고속화, 대용량화에 따라 부가가치가 큰 휴대폰용, 반도체용 PCB시장은 꾸준히 성장할 것으로 예상되며 첨단기술을 요하는 군수, 자동차, 산업용 로봇 및 첨단 의료기기 산업에도 PCB가 핵심부품으로서의 역할이 커지고 있습니다. FPCB 산업의 경우, Smart Device 시장(Smart Phone, Smart TV, Tablet 등) 및 LTE 등 4세대 네트워크 보급이 급속하게 확대됨에 따라 핵심부품인 FPCB의 사용도 같이 증가할 것으로 예상됩니다. 또한 최근 FPCB 적용이 확대되고 있는 자동차 산업과 의료기, 미래 성장산업인 로봇산업 등에도 Multi FPCB, Rigid FPCB 등의 고부가가치 FPCB의 사용이 점차 증가하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반도체산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업등 첨단산업에 걸쳐있는 고부가가치 산업으로 국가경쟁력 향상에 지대한 영향을 주는 기반산업입니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수있습니다. 좁은 의미의 반도체산업은 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.반도체 패키징 산업은 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성 전자, SK하이닉스, LG전자 등에서 제조되는 웨이퍼(Wafer)를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 조립,테스트 해야하는 필연적인 관계를 가지고 있습니다. 패키징 업체는 반도체 소자 업체와의 유기적인 관계를 유지하며 신패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져가고 있습니다.

나. 경기변동의 특성 [지배회사의 내용 : 제련 부문]

비철금속산업은 철강, 자동차, 전기, 전자, 건설산업 등의 기초 소재 산업으로 경제가 성장할수록 비철금속의 수요도 역시 증가하게 됩니다. 이와 같이 비철금속 산업은 철강, 자동차, 건설산업 등의 중요한 기초 소재산업으로 기본적인 수요가 일정부분 유지되고 있기 때문에 일반 소비재 산업에 비해 경기변동에 직접적인 영향은 크지 않으나 궁극적으로 경기변동에 영향을 받습니다. 또한, 비철금속 가격은 Global 시장 상황과 연동되기 때문에 투기적 수요 등 금속 수급 상황(Fundamental) 이외의 세계 금융 시장 환경 변화에도 제한적으로 영향을 받습니다.[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]전방산업인 전자산업 발전에 따라 PCB업계는 다품종, 소량생산 체제 뿐만 아니라, 정밀화, 경박화, 소형화 추세가 심화되고 있으며 통신기기 그리고 PC 등 전자제품의 융ㆍ복합화 및 신기능 추가, 고기능화 등으로 인하여 수준 높은 기술력의 보유는 업계의 필수 조건이 되고 있습니다. 또한, 친환경제품의 인증 및 정보화기기의 발달에 따른 성능개선 요구증가가 크게 요구되고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]반도체 산업은 실리콘사이클(Silicon Cycle)이라고 하는 산업적 특징이 있으며, 이는 주기적인 시장변동으로 4년을 한 주기로 반복되고 있습니다. 특히 메모리제품에서 주기현상이 현저히 나타나며 D램에서 가장 심하게 나타납니다.그러나 과거 실리콘사이클은 PC용 메모리 수요 의존도에 따른 현상이었으나 최근에는 smart phone 시장 급성장을 배경으로 확대되고 있는 플래시 메모리와 모바일 D램 등도 반도체 경기에 적지 않은 영향을 주고 있어 실리콘 사이클이 실종되어 선형성장 패턴이 이어지고 있습니다.

다. 국내외시장의 여건 [지배회사의 내용 : 제련 부문]아연의 국제시장가격(LME)은 2019년 1분기 평균 U$2,704.48/MT로 전년 동기 평균 U$3,422.49/MT 대비하여 U$718.01/MT 하락하였습니다. 이는 미중 무역전쟁으로 인한 투자심리 위축, 수요 감소 등의 영향으로 판단됩니다. 그러나 지속적으로 감소하고 있는 LME 재고와 타이트한 현물 수급으로 인한 수급 불안의 영향으로 최근 상승세로 전환 되었습니다.

2019년 1분기 아연의 국제 수급은 공급 부족 상태가 지속되고 있습니다. 이는 작년 LME 가격의 하락세가 아연 증산에 부담으로 작용한 상태에서 중국의 생산 감소, 인도의 인프라 확충 등 세계 아연 수요가 공급을 넘어선 상태가 지속된 영향으로, 2018년 8월 이후 지속적으로 LME 재고가 감소하는 경향을 보이고 있습니다.

현재 아연 프리미엄과 정광 T/C가 강세를 보임에따라 세계 정광 생산 증가 및 중국의 아연 생산 증가 이슈 등의 영향으로 하락세로의 전환을 예상할 수 있으나, 급격히 감소 된 LME 재고로 인한 아연괴 수급 불안이 가속화 되어 당분간은 가격을 지지해줄 것으로 전망 됩니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] PCB 산업은 모든 전자제품에 들어가는 핵심부품으로서 전방산업인 전자, 정보통신, 통신장비 등 관련산업의 성장과 그 흐름을 같이 하고 있습니다. 국내외 경기침체가 지속되고 이들 주요업체들의 매출이 부진해질 경우 PCB산업도 직접적인 영향을 받을 것으로 전망됩니다. 이러한 추세에 맞춰 최근 수년간의 모바일 기기 시장에 대한 시장 관심 증대에 따라 Build-up PCB 제품 및 FPCB 제품의 수요가 크게 증가하고 있습니다. 또한 정보통신산업 자체가 고부가가치화 및 고도화 되어 가고 있으며 향후에도 정보통신산업과 PCB 산업은 같이 발전할 것으로 예상됩니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 반 도체 패키징의 주요 거래처는 삼성전자, SK하이닉스반도체 등 반도체 제조기업이며, 삼성전자를 비롯한 대부분의 업체가 Dual Vendor 전략을 유지하고 있지만, 타회사에 비교하여 높은 기술력으로 패키징 분야에서는 우월적인 지위를 확보하고 있습니다. 라. 시장점유율 [지배회사의 내용 : 제련 부문]아연의 국내시장점유율은 당사 계열사인 고려아연(주)과 함께 2019년 1분기 기준 90%, 2018년 년간 기준 88%로서 높은 시장점유율을 유지하고 있습니다. 2019년도 1분기 누계 국내 총수요는 약 123,426톤이며 수반입은 약12,354톤, 당사는 계열사인 고려아연(주)과 함께 총 111,072톤 (당사 44,848톤, 고려아연 66,224톤)을 공급하여 시장점유율은 90%(당사 36%, 고려아연 54%)로 전년 동기수준을 유지하고 있습니다. ※ 상기 시장점유율은 한국무역협회 자료 등을 활용하여 업계 시장규모를 고려한 당사 추정치입니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 및 반도체 부문]

(단위 : 백만원)

구 분	회사명	2018년 매출액	2017년 매출액	2016년 매출액

경성PCB	코리아써키트	470,282	520,450	473,115

테라닉스	71,103	77,935	76,617

대덕전자	590,732	512,147	490,868

심텍	798,614	768,547	763,387

연성PCB	인터플렉스	180,257	703,865	492,170

영풍전자	489,304	612,288	192,410

에스아이플렉스	409,976	580,725	476,652

반도체패키징	시그네틱스	250,061	265,500	215,683

SFA반도체	296,190	293,001	269,659

하나마이크론	319,166	259,184	190,480

※ 자료 - 금융감독원마. 경쟁요소

[지배회사의 내용 : 제련 부문]당사는 종합비철금속회사로 주요생산품인 아연은 국내 비철금속시장에서 우월적시장 지배적 위치에 있고, 연 등 기타 제품은 시장 경쟁적입니다. 특히 아연, 연의 제련설비는 최신공법을 도입한 최신시설로 기술, 품질면에서 해외경쟁사들과 비교할 때 경쟁 우위에 있습니다. 또한, 아연정광에서 유가금속 회수 및 아연 생산성 극대화를 위하여 석포제련소에 Zinc Fumer 설비를 건설하여 제련과정에서 발생되는 Cake를 친환경적인 Slag 형태로 만들어 반출하고, 동시에 Cake에 포함된 유가금속을 회수하여 판매함으로써 매출 및 이익에 기여하고 있습니다. [주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]Smart Device 시장규모가 확대됨에 따라 기존 PCB 생산업체들뿐만 아니라 관련 전자부품 업체들까지 PCB 시장으로 진출하고 있어 국내시장 경쟁이 점차 가속화 되고 있습니다. 또한, 국내 PCB 산업은 일본, 미국의 첨단 제품과 대만, 중국 및 동남아시아 범용제품으로 양분되는 시장에서 일본의 선진 기술과 중국 및 동남아시아의 저가공세를 받는 중간 위치에 있고, 주고객인 전자, 전기제품 SET MAKER들이 아시아(중국, 베트남 등)로 생산기지를 이전하고 있는 추세입니다. 이에 따라 영풍계열 PCB社들은 고도화된 기술력과 노하우를 바탕으로 국내시장뿐만 아니라 해외시장 개척을 통하여 다시 한번 도약을 기대하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문] 패키징기술이 고집적, 소형화로 변모하면서 패키징 기술 난이도가 높아지고 있어 고가의 장비 투자가 필요하며 우수한 인력의 선확보가 중요해지고 있습니다. 또한 고객의 요구가 점점 다양화 지면서 내부혁신을 통한 고객만족 극대화가 더욱더 중요해지고 있습니다. 이러한 빠른 변화 추세는 신규업체들의 시장진입장벽을 높이는 요인이 되고 있습니다. 따라서 초소형화, 초박형화를 구현하는 제조 및 생산기술의 확보, 프로세스 혁신, 연구개발 등을 통하여 경쟁력과 부가가치를 더욱 높여야 합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요제품 현황

지배회사인 당사의 주제품인 아연은 일반적으로 철강재의 보호피막으로 사용되며, 강관, 강판, 철선 ·철구조물 등의 소재에 도금용(표면처리)으로 사용되고 있습니다. 그 이외에 Die-Casting 및 동(銅)합금용 원재료 등으로 이용되기도합니다. 황산의 경우 아연괴 제련 과정중에 발생하는 황(S)성분을 제품화한 것으로써 화학공업의 중요한 기초소재의 하나로 비료, 섬유, 무기약품공업 및 금속제련, 제강, 제지, 식품공업등에 많이 사용되고 있습니다. 종속회사의 경우 전자 및 정보통신산업의 지속적인 성장에 따라 반도체 산업, 이동통신산업, 가전산업 분야의 국내·외 주요고객사에 첨단 PCB 공급 및 반도체 패키징등을 주목적 사업으로 하고 있습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품목	구체적용도	매출액	비율

제련 부문	제품 및 상품	아연괴	용융도금 외	264,824	37.91%

황산 외	비료, 농약 외	47,613	6.82%

부동산 임대	임대료	임대, 관리 외	8,759	1.25%

휴게소업	상품	상품 도소매	2,820	0.40%

부문 소계	324,016	46.38%

전자부품 부문	제품 및 상품	FPCB	전자제품(휴대폰, 카메라모듈 등)	410,975	58.83%

기타매출	기 타	부산물매각, 용역매출 외	28,888	4.14%

임대 외	임대 외	임대 외	881	0.13%

부문 소계	440,744	63.09%

반도체 부문	제품 및 상품	메모리	컴퓨터관련 주변장치 및 저장장치	21,816	3.12%

비메모리	통신장비, PC등	28,970	4.15%

부문 소계	50,786	7.27%

상품중계 부문	상품	기타	전자설비 등	2,549	0.36%

기타	임대관리	기타	임대관리	476	0.07%

연결조정	-119,997	-17.18%

합 계	698,574	100.00%

나. 주요제품의 가격변동 추이

[지배회사의 내용 : 제련 부문]아연제품 가격은 국제시장가격(LME) 및 환율과 연동하여 월별로 가격이 산정됩니다. 아연의 국제시장가격(LME)은 2019년 1분기 평균 U$2,704.48/MT으로 전년 동기 평균 U$3,422.49/MT 대비하여 U$718.01/MT 하락하였습니다. 이는 작년 약세로 돌아선 LME 영향으로 현재는 지속적인 LME 재고 감소 및 공급부족 장기화 등으로 인해 다시 강세가 이어지고 있으며, 중국의 생산 증가 이슈에도 불구하고 장기화된 수급 불안이 가격을 지지해 주고 있는 것으로 판단 됩니다. 황산의 가격은 국내외 수요와 원자재인 유황의 국제가격에 따라 산정하고 있습니다.

(단위 : 천원/MT)

품 목	2019년	2018년	2017년

아 연 괴	내 수	3,235	3,527	3,522

수 출	3,189	3,445	3,386

황 산	내 수	9	9	10

수 출	55	36	18

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 매년 거래업체와의 단가협상을 통해 주요 원재료의 가격이 변동하고 있습니다. 또한 생산 제품에 따라 구매하는 원재료의 Grade에 차이가 있어 제품별 생산량에따라 원재료 가격에 변동이 있습니다. 국내 원자재는 Cu 국제시세 및 환율변동으로, 미화수입분은 멀티제품 저가 단면자재 사용량 증가로 원재료가격 에 변동이 있었습니다.

(단위 : 천원/㎡)

종속회사	품 목	2019년	2018년	2017년

영풍전자	FPCB	내 수	260	442	576

수 출	388	994	1,009

코리아써키트(연결)	PCB	내 수	574	602	624

수 출	615	518	519

특수 PCB	내 수	207	207	155

수 출	96	96	59

인터플렉스	FPCB	내 수	444	433	417

수 출	437	408	787

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	내 수	811	853	478

수 출	268	249	293

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	내 수	949	878	-

수 출	711	649	-

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	수 출	749	874	-

[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]반도체 패키징 부분의 가격은 환율 및 수량과 연관되어 매월 산정됩니다. 제품의 특성상 다품종 소량생산의 형태를 가지고 있어 신제품 생산 물량의 증가로 가격 상승요인이 발생합니다.

(단위 : 천원/EA)

종속회사	품 목	2019년	2018년	2017년

시그네틱스	메모리	수 출	0.68	0.47	0.48

비메모리	내 수	0.89	0.85	1.17

수 출	0.43	0.39	0.45

3. 주요 원재료가. 주요 원재료 등의 현황

지배회사인 당사의 주요 원재료는 아연괴 생산을 위한 아연정광 (Zinc Concentrate)과 산화아연(Zinc Oxide)이 있습니다. 아연정광은 주로 호주, 페루, 미국등지로부터 수입하고 있으며, 산화아연은 국내업체인 백산금속 등에서 구매하고 있습니다.

(단위 : 천원)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	매입액	비율(%)	비 고

제련 부문	원재료	아연정광	아연제련원료	191,913,317	93.15%	Trafigura Glencore, Teck 등

산화아연 외	14,103,701	6.85%	천광산업, 백산금속

부문계	206,017,018	100.00%

FPCB, PCB 부문	원재료	BASE	FPCB,PCB제조	35,312,472	45.23%	삼성전기 외

COVER LAY	6,740,778	8.63%	희성금속 외

PREPREG	4,647,104	5.95%	삼성테크윈 외

동박판	24,542,404	31.43%	두산전자, EMC 외

보강판	994,097	1.27%	인터플렉스, 영풍전자

기타	5,838,818	7.48%	금강고려화학 외

부문계	78,075,673	100.00%

반도체 제조	원재료	BGA PCB	I.C 조립	18,852,061	68.03%	삼성전기 외

GOLD WIRE	1,759,225	6.35%	희성금속 외

LEAD FRAME	245,956	0.89%	해성디에스 외

기타	6,852,607	24.73%	금강고려화학 외

부문계	27,709,848	100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동 추이(단위 : 천원/MT)

구 분	품목	2019년	2018년	2017년

제련 부문	아연정광	국내	995	945	971

수입	1,172	1,302	1,412

산화아연	국내	1,404	1,404	1,413

FPCB 부문	BASE	국 내	-	-	2

수 입	20	20	20

PCB	원판	국 내	26	16	15

수 입	18	16	14

COPPER FOIL	국 내	2	1	1

수 입	3	3	2

PREPREG	국 내	4	3	3

수 입	5	5	5

반도체 제조	Lead Frame(kpcs)	국 내	49	30	10

수 입	10	11	10

BGA PCB(kpcs)	국 내	182	144	183

수 입	405	349	334

Gold Wire(kft)	국 내	70	69	72

* 연결기준으로 작성함4. 생산 및 설비

가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거(단위 : M/T, 천㎡, 천개)

사업부문	사업소	품목	2019년	시간당 생산능력	생산능력 산출

제련 부문	석포제련소	아연괴	100,000 MT	46.30 MT	46.30 MT × 2,160 Hr = 100,000 MT

"	황 산	182,000 MT	84.26 MT	84.26 MT × 2,160 Hr = 182,000 MT

"	카드뮴	438 MT	0.2025 MT	0.2025 MT × 2,160 Hr = 438 MT

"	황산동	458 MT	0.2118 MT	0.2118 MT × 2,160 Hr = 458 MT

"	전기동	900 MT	0.4167 MT	0.4167 MT × 2,160 Hr = 900 MT

"	인 듐	25 MT	0.0116 MT	0.0116 MT × 2,160 Hr = 25 MT

"	은부산물	11,500 MT	5.3241 MT	5.3241 MT × 2,160 Hr = 11,500 MT

전자부품 부문	영풍전자	FPCB	278 천㎡	0.129 천㎡	0.129 천㎡ X 2,160 Hr = 278천㎡

코리아써키트	PCB	160 천㎡	0.113 천㎡	0.113 천㎡ X 1,420 Hr = 160천㎡

인터플렉스	FPCB	345 천㎡	0.196천㎡	0.196 천㎡ X 1,764 Hr = 345 천㎡

테라닉스	PCB	209 천㎡	0.135 천㎡	0.135 천㎡ X 1,551 Hr = 209 천㎡

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	315 천㎡	0.187 천㎡	0.187 천㎡ X 1,688 Hr = 315 천㎡

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	195 천㎡	0.108 천㎡	0.108 천㎡ × 1,806 Hr = 195 천㎡

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	270 천㎡	0.157 천㎡	0.157 천㎡ x 1,722 Hr = 270 천㎡

반도체 부문	시그네틱스	반도체 패키징	292,896개	113.57천개	141.50천개 × 2,070Hr = 292,896천개

※ 생산능력은 100% 공장을 가동했을 경우를 산출한 것임.나. 생산실적 및 가동률

1) 생산실적(단위 : M/T, 천㎡, 천개)

사업부문	사업소	품목	2019년	비고

제련 부문	석포제련소	아연괴	83,114 M/T

"	황 산	173,588 M/T

"	카드뮴	243 M/T

"	황산동	284 M/T

"	전기동	717 M/T

"	인 듐	7 M/T

"	은부산물	6,503 M/T

전자부품 부문	영풍전자	FPCB	113 천㎡

코리아써키트	PCB	79 천㎡

인터플렉스	FPCB	176 천㎡

테라닉스	PCB	102 천㎡

화하선로판(천진)유한공사	FPCB	143 천㎡

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	FPCB	126 천㎡

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	FPCB	26 천㎡

반도체 부문	시그네틱스	반도체 패키징	134,259천개

2) 연간 가동률(단위 : HR/%)

사업소(사업부문)	2019년
가동가능시간	2019년실제가동시간	평균가동률	비고

석포제련소	2,160	1,795	83.1%

영풍전자	2,160	878	40.65%

코리아써키트	1,420	804	56.62%

인터플렉스	1,764	1,197	67.90%

테라닉스	1,551	753	48.55%

화하선로판(천진)유한공사	1,688	981	58.10%

INTERFLEX VINA CO.,LTD.	1,806	1,400	77.52%

YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd.	1,722	1,314	76.31%

시그네틱스	2,070	949	45.84%

다. 생산설비의 현황 등1) 생산설비 현황[지배회사의 내용 ]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	서울 종로구 서린동 33	317,075	317,075

서울 강남구 논현동 142	56,758	56,758

서울 강남구 논현동 141-1	7,716	7,716

일본 동경도 항구 삼전 2-7-1	85	85

경북 봉화 석포 석포리 555	16,145	16,145

토지계(등기)	397,779	397,779

자가보유	서울 종로구 서린동 33	63,133	483	62,650

서울 강남구 논현동 142	8,836	104	8,732

서울 강남구 논현동 141-1	1,502	11	1,491

일본 동경도 항구 삼전 2-7-1	89	89

경북 봉화 석포 석포리 555	47,768	1,116	46,652

건물계(등기)	121,328	-	-	1,714	-	119,614

자가보유	서울 종로구 서린동 33	18,876	144	18,732

서울 강남구 논현동 142	721	7	714

서울 강남구 논현동 141-1	241	2	239

경북 봉화 석포 석포리 555	273	8	265

건물부속설비계	20,111	-	-	161	-	19,950

자가보유	서울 종로구 서린동 33	42	1	41

서울 강남구 논현동 142	2	2

서울 강남구 논현동 141-1	3	3

경북 봉화 석포 석포리 555	14,821	364	14,457

구축물계(등기)	14,868	-	-	365	-	14,503

자가보유	서울 강남구 논현동 142

경북 봉화 석포 석포리 555	1,739	4	2	168	2	1,575

차량운반구계(등기)	1,739	4	2	168	2	1,575

자가보유	경북 봉화 석포 석포리 555	177,592	4,434	-	10,187	-	171,839

기계장치계	177,592	4,434	-	10,187	-	171,839

자가보유	서울 강남구 논현동 142	13	2	11

경북 봉화 석포 석포리 555	1,347	132	139	1,340

경기 안성 원곡 산하리 산68-7	778	43	67	754

기타 유형자산 계	2,138	175	-	208	-	2,105

합 계	735,555	4,613	2	12,803	2	727,365

[주요종속회사의 내용 : 영풍전자]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	원시동 779-1,2	11,007	11,007

원시동 778-3	15,951	15,951

토지계(등기)	26,958	-	-	-	-	26,958

자가보유	원시동 779-1,2	6,078	98	5,980

정왕동 1787-1	28	1	27

정왕동 1629	29	1	28

초지동 730	109	2	107

원시동 778-3	32,673	330	32,343

건물계(등기)	38,916	-	-	431	-	38,486

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	62,688	1,801	1,322	63,166

건물부속설비계	62,688	1,801	-	1,322	-	63,166

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	182	-	-	7	-	175

구축물계(등기)	182	-	-	7	-	175

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	50,428	3,928	7,516	46,841

기계장치계	50,428	3,928	7,516	46,841

자가보유	원시동 779-1,2, 778-3	1,265	71	173	1,163

기타의유형자산계	1,265	71	-	173	-	1,163

합 계	180,437	5,800	-	9,448	-	176,789

[주요종속회사의 내용 : 시그네틱스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	33,364	33,364

토지계(등기)	33,364	33,364

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	42,145	1,087	631	42,601

건물계(등기)	42,145	1,087	631	42,601

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	2,082	32	2,050

구축물계(등기)	2,082	32	2,050

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	28,795	128	3,154	25,769

기계장치계	28,795	128	3,154	25,769

자가보유	파주시 탄현면 법흥리 483-3	27,789	606	2,609	25,786

기타의유형자산계	27,789	606	-	2,609	-	25,786

합 계	134,175	1,821	-	6,426	-	129,570

[주요종속회사의 내용 : 코리아써키트 및 테라닉스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	102,876	102,876

토지계(등기)	102,876	102,876

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	25,564	-	423	25,141

건물계(등기)	25,564	-	423	25,141

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	22,914	504	22,410

구축물계(등기)	22,914	504	22,410

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	26,126	444	4,615	-	21,955

기계장치계	26,126	444	4,615	-	21,955

자가보유	안산시 성곡동 599번지 외	2,791	229	556	2,464

기타의유형자산계	2,791	229	-	556	-	2,464

합 계	180,271	673	-	6,098	-	174,846

[주요종속회사의 내용 : 인터플렉스]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-1	8,760	8,760

안산시 단원구 성곡동 600-2	8,526	8,526

안산시 단원구 성곡동 600-4	6,284	6,284

토지계(등기)	23,570	23,570

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4	56,952	606	56,346

건물계(등기)	56,952	606	56,346

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	35,682	28	770	3	34,887

구축물계(등기)	35,682	28	770	3	34,887

자가보유	안산시 단원구 성곡동 600-4 외	25,865	6,305	3,895	3,695	2,396	26,976

기계장치계	25,865	6,305	3,895	3,695	2,396	26,976

자가보유	안산시 단원구 성곡동 외 600-4	2,599	1,493	106	80	1,080

기타의유형자산계	2,599	1,493	106	80	1,080

합 계	144,668	6,305	5,416	5,177	2,479	142,859

[주요종속회사의 내용 : 화하선로판(천진)유한공사]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	13,346	753	441	13,658

건물계	13,346	753	441	13,658

자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	1	9	9	1

차량운반구계	1	9	9	1

자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	4,149	3,454	3,978	3,625

기계장치계	4,149	3,454	3,978	3,625

자가보유	DAGANG ECONOMIC TECH-NOLOGY DEVELOPMENT AREA,TAINJIN, CHINA	50	81	81	50

기타의유형자산계	50	81	81	50

합 계	17,546	4,297	4,509	17,334

[주요종속회사의 내용 : INTERFLEX VINA CO.,LTD.]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	10,818	197	121	10,894

건물계	10,818	197	121	10,894

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	3,014	61	99	2,976

구축물계	3,014	61	99	2,976

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	85	1	6	80

차량운반구계	85	1	6	80

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	3,458	425	906	2,977

기계장치계	3,458	425	906	2,977

자가보유	Ba Thien Industrial Zones, Vinh Phuc Province, Vietnam	550	21	72	499

기타의유형자산계	550	21	72	499

합 계	17,925	705	1,204	17,426

[주요종속회사의 내용 : YOUNG POONG Electronics Vina Co.,Ltd. ]

(단위 : 백만원)

사업소	소유형태	소재지	기초장부가액	취득가액	충당금누계액	기말장부가액	비 고

증가	감소	증가	감소

본사및공장	자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	5,949	102	56	5,995

건물계	5,949	102	56	5,995

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	5,565	103	210	106	5	5,357

건물부속설비계	5,565	103	210	106	5	5,357

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	19	19

구축물계	19	19

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	53	1	4	51

차량운반구계	53	1	4	51

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	9,430	227	6,839	1,028	857	2,647

기계장치계	9,430	227	6,839	1,028	857	2,647

자가보유	CN06, binh Xuyen Ⅱ Industrial Park, Vinh Phuc Province, Vietnam	283	11	247	33	27	42

기타의유형자산계	283	11	247	33	27	42

합 계	21,299	444	7,296	1,226	889	14,111

2) 설비의 신설, 매입 계획등

[지배회사의 내용 : 제련 부문]당사는 총 260억원 규모의 무방류 설비 구축 계약을 기체결하였으며, 2020년 하반기까지 완공을 목표로 하고 있습니다. 향후 무방류 시스템을 통해 폐수의 배출을 제로화하여, 재이용함으로서 보다 환경친화적인 석포제련소로 나아갈 것입니다. 앞으로도 안전 및 친환경 경영을 최우선 목표로 설비 관리를 철저히 하여 쾌적한 작업환경 조성과 나아가 지역환경 보전에 최선의 노력을 다하기 위해 계속해서 안전 및 환경설비 투자를 진행할 예정입니다. 5. 매출

가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	2019년	2018년	2017년

제련 부문 등	제품	아연괴	내 수	112,271	471,836	500,176

수 출	152,553	683,946	751,002

합 계	264,824	1,155,782	1,251,178

황산	내 수	370	1,314	1,443

수 출	7,852	19,143	10,506

합 계	8,222	20,457	11,949

기 타	내 수	38,299	151,585	129,390

수 출	1,092	7,349	15,226

합 계	39,391	158,934	144,616

부동산 임대	임대료	내 수	8,759	35,089	33,162

휴게소업	기타	내 수	2,820	11,593	17,487

부문 계	내 수	162,519	671,417	681,658

수 출	161,497	710,438	776,734

합 계	324,016	1,381,855	1,458,392

FPCB, PCB
부문	제 품	FPCB	내 수	45,571	195,892	106,941

수 출	219,121	994,755	1,646,046

합 계	264,692	1,190,647	1,752,987

PCB	내 수	23,353	75,624	80,384

수 출	113,593	456,553	507,022

합 계	136,946	532,177	587,406

상 품	FPCB	내 수	1,628	7,754	37,278

수 출	32,133	71,078	316,967

합 계	33,761	78,832	354,245

임대 등	내 수	5,345	19,911	14,333

부문 계	내수	75,897	299,181	238,936

수출	364,847	1,522,386	2,470,035

합계	440,744	1,821,567	2,708,971

반도체 부문	제품	메모리	수출	21,816	100,345	79,449

합계	21,816	100,345	79,449

비메모리	내수	3,408	22,094	29,008

수출	25,562	127,794	157,176

합계	28,970	149,888	186,184

부문 계	내수	3,408	22,094	29,008

수출	47,378	228,139	236,625

합계	50,786	250,233	265,633

상품중계 부문	상 품	기타	수출	2,549	21,145	48,375

부문 계	2,549	21,145	48,375

기타	임대관리	기타	내수	476	1,925	598

기타(내부매출)	-119,997	-505,293	-757,114

합 계	내수	122,303	489,324	193,086

수출	576,271	2,482,108	3,531,769

합계	698,574	2,971,432	3,724,855

나. 판매방법 및 조건

[지배회사의 내용 : 제련부문]판매 방법에는 크게 현금판매, Local 판매 (L/C 또는 구매승인서 방식) 및 직수출로 판매하고 있습니다. 운송 조건은 당사 공장 상차도 판매를 원칙으로 하고 있으며, 도착도 판매일 경우 운임등 부대비용을 가산하여 판매하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문] 대다수의 업체가 정부에서 권장하고 있는 전자결제 방식(외상채권담보대출 등)을 채택하고 있으며 현금지급 업체도 있습니다. 직수출의 경우 T/T입금 등의 방식으로 결제되고 있으며 국내 Local의 경우 추심방식또는 입금 등의 방식으로, Domestic의 경우는 현금 및 30일~90일의 전자결제방식(어음결제)으로 판매하고 있습니다. 또한 신규업체와 거래시에는 거래업체의 주거래 은행이나 감사보고서, 신용평가기관 자료를 토대로 하여 업체의 건전성을 파악후 거래조건 등을 협의하여 거래를 개시하고 있습니다. 다. 판매전략

[지배회사의 내용 : 제련부문]최우선적으로 고객의 Needs 파악을 위한 수요사 방문 및 기술지원을 확대하며, 수요사 및 제련소의 주기적 방문을 통한 업무의 효율화를 증진하는 것에 목표를 두고 있습니다. 또한 주요거래처와의 Long-Term 계약체결로 안정적 판매를 유지하며, 시장의 정보수집 활동 및 공유를 통한 소비자의 요구에 빠르게 대응할 수 있도록 노력하고 있습니다.

[주요종속회사의 내용 : 전자부품 부문]기존업체와의 정보공유를 통한 적극적 제품개발 대응과 각 지역(중국, 일본, 유럽 등)의 Agent를 통한 신규업체 개발을 진행하고 있으며, 때로는 해외기업과의 직접적인 접촉을 통해 신규거래선을 개척하고 있습니다. 신규업체 개발 후 양산시에는 납기, 품질, 가격의 적극적인 대응을 통한 경쟁사와의 차별화 전략을 취하고 있으며, 제품의 Life Cycle에 대한 정확한 정보수집으로 제품의 단종시 Risk를 최소화하려는 노력을 기울이고 있습니다.[주요종속회사의 내용 : 반도체 부문]주문생산제품으로 별도의 대리점이나 영업소를 두고 있지 않고 내부에서 자체적으로 영업활동을 전개하고 있으며, 고객별로 고객이 발주물량에 대하여 직접 조회가능하도록 설계된 MES 생산관리용 ERP를 통해 고객별 발주물량을 효율적으로 관리하여 적시에 생산함으로써, 고객의 생산량 변동에 최대한 빠르게 대응하고 있습니다.

6. 수주상황

(단위 : M/T, 천㎡, 천개 / 백만원)

회사명	품목	수주일자	납기	수주총액	기납품액	수주잔고

수량	금액	수량	금액	수량	금액

영풍	아연괴	2019.01.01~2019.03.31	2019.01.01~2019.03.31	87,450	260,053	82,544	264,824	4,906	-4,771

영풍전자	FPCB	487	453,731	538	467,282	53	86,829

코리아써키트	PCB	167	101,509	187	114,110	101	50,166

인터플렉스	FPCB	170	78,143	145	61,316	25	16,827

테라닉스	PCB	153	21,659	145	20,467	56	8,436

합 계	915,095	927,999	157,487

* 수주총액은 사업계획등을 기준으로 작성되며, 수주잔고에는 기초잔고가 포함되어있음.* 수주 물량이 단기간(15일)내에 발생하는 건은 별도 수주관리를 하지 않습니다.

7. 시장위험과 위험관리

연결기업의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 기타금융부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위해 발생하였습니다. 또한, 연결기업은 영업활동에서 발생하는 대여금 및 수취채권, 매출채권 및 기타채권, 현금 및 단기예치금을 보유하고 있으며, 매도금융자산을 보유하고 있습니다.연결기업의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및 유동성위험입니다. 연결기업의 위험관리는 연결기업의 재무적 성과에 영향을 미치는 잠재적 위험을 식별하여 연결기업이 허용가능한 수준으로 감소, 제거 및 회피하는 것을 그 목적으로 하고 있습니다.

이사회는 연결기업의 위험관리 정책을 개발하고 감독하고 있으며, 중장기 경영계획 및 단기 경영전략에대해 정기적으로 보고받고 승인하고 있습니다.

연결기업의 위험관리 정책은 연결기업이 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 연결기업 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 연결기업은 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

이러한 각각의 위험들을 관리하기 위하여 이사회에서 검토되고 승인된 원칙은 다음과 같습니다.

가. 시장위험 시장위험은 시장가격의 변화로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 시장위험은 환율위험, 이자율위험 및 기타 가격위험의 세 유형의위험으로 구성되어 있습니다. 시장위험에 영향을 받는 주요 금융상품은 차입금, 예금, 매도가능금융자산 및 파생상품입니다.다음의 민감도 분석은 당분기말 및 전기말과 관련되어 있습니다.

1) 이자율위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 이자율변동위험에 노출된 변동이자부 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

변동이자부차입금	216,500,176	210,629,918

아래의 표는 차입금에 대해 합리적인 범위내에서 가능한 이자율변동이 미치는 효과에 대한 민감도 분석결과입니다. 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 때 연결기업의세전순손익은 변동이자부차입금으로 인해 다음과 같은 영향을 받습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

100bp상승	100bp하락	100bp상승	100bp하락

금융부채	(2,165,002)	2,165,002	(2,106,299)	2,106,299

2) 환율변동위험환율변동위험은 환율변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동될 위험입니다. 연결기업의 기업의 영업활동(수익이나 비용이 연결기업의 기능통화와 다른 통화로 발생할 때)과 해외사업장순투자로 인해 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, EUR 등 입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 화폐성부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

통화	당분기말	전기말

자산	부채	자산	부채

USD	525,077,310	469,650,749	517,886,143	537,976,511

EUR	0	2,317,208	1	9,229

기 타	50,800,604	86,864,243	46,806,610	88,442,497

합 계	575,877,914	558,832,200	564,692,754	626,428,237

보고기간말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 주요 외화에 대한 원화환율이 10% 변동시 상기 자산부채 등으로부터 발생하는 환산손익이 세전순손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

USD	5,542,656	(5,542,656)	(2,009,037)	2,009,037

EUR	(231,721)	231,721	(923)	923

기 타	(3,606,364)	3,606,364	(4,163,589)	4,163,589

합 계	1,704,571	(1,704,571)	(6,173,549)	6,173,549

3) 기타가격위험기타 가격위험은 이자율위험이나 환위험 이외의 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 현금흐름이 변동할 위험입니다. 연결기업은 기타금융자산과 매도가능금융자산의 가격변동위험에 노출되어 있습니다. 당분기말 및 전기말 현재 공정가치의 변동이 중요한 금융자산과 금융부채의 장부금액은 아래와 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산

시장성있는 지분증권	14,127	15,515

시장성없는 지분증권	7,496,198	7,496,198

합 계	7,510,325	7,511,713

당분기말 및 전기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 상기 자산부채의 공정가치가 10%변동할 경우에 향후 1년간의 세전총포괄손익에 미칠 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분	당분기말	전기말

10% 상승시	10% 하락시	10% 상승시	10% 하락시

기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산	751,033	(751,033)	751,171	(751,171)

나. 유동성 위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결기업은 당좌차월, 은행차입금 등을 사용하여 자금조달의 연속성과 유연성간의 조화를 유지하는 것을 목적으로 하고 있습니다. 한편, 보고기간말 현재 연결기업의 재무제표에 반영된 차입금의 장부금액을 기준으로 만기가 1년 이내인 차입금 비율은 88.81 % 입니다.

아래의 표는 보고기간말 연결기업의 금융부채의 만기정보입니다. (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 139,529,529 81,946,853 26,737,165 4,959,386 253,172,932 매입채무 및 기타채무 349,587,068 6,736,184 0 0 356,323,252 기타금융부채 12,794,473 1,107,438 39,379,765 0 53,281,676 합 계 501,911,071 89,790,475 66,116,930 4,959,386 662,777,861 (단위: 천원) 구분 3개월미만 3개월이상 1년미만 1년이상 5년미만 5년이상 합계 이자부차입금 167,466,007 91,744,688 32,153,263 5,426,741 296,790,699 매입채무 및 기타채무 388,695,357 8,055,007 - - 396,750,364 기타금융부채 9,481,131 3,945,849 38,922,121 - 52,349,101 합 계 565,642,495 103,745,544 71,075,384 5,426,741 745,890,164 다. 자본관리자본관리의 주 목적은 연결기업의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다. 연결기업은 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 동일 산업의 다른 기업과 마찬가지로 자본조정후 부채비율에 기초하여 자본을 관리합니다. 이 비율은 순부채를 조정자본으로 나누어 계산합니다. 순부채는 부채총계(재무상태표에 표시된것)에서 현금및현금성자산을 차감하여 계산합니다. 한편, 기중 자본관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.보고기간종료일 현재 부채비율은 아래와 같습니다. (단위: 천원) 구 분 당분기말 전기말 부채총계 1,136,772,034 1,214,182,394 차감 : 현금및현금성자산 (161,538,755) (190,015,503) 순부채 975,233,279 1,024,166,891 자본총계 3,527,927,031 3,507,370,869 부채비율 27.64% 29.20% 8. 연구개발활동 가. 연구개발활동의 개요 당사는 아연제련기술을 바탕으로 고순도 아연괴, 합금 아연괴, 조합 아연괴 및 부산물인 황산, 카드뮴, 전기동, 황산동, 인듐을 생산하여 이윤을 창출하고 있습니다. 또한 기업이윤을 극대화 하기 위해 유가금속 회수 및 신제품 개발사업 중심으로 연구개발을 추진하고 있으며 이에대한 투자를 확충하고 있습니다.나. 연구개발 담당조직 당사는 체계적인 연구와 신제품 개발을 목적으로 부설연구소를 설립하여 운영하고 있으며, 현재 연구소는 기술개발팀과 시험연구팀으로 구성되어 있습니다.기술개발팀은 각종 기술자료 및 정보수집을 통한 신제품 개발과 신규사업계획에 중점을 둔 연구활동과 아연제련 및 기타조업과 관련된 문제가 발생할 경우 해결방법에 관한 연구활동을 하고있으며, 시험연구팀에서는 분석기술 및 공정분석 효율화 연구에 중점을 둔 연구활동을 진행하고 있습니다. 기술연구소 조직도.jpg 기술연구소 조직도 다. 연구개발 비용 (단위 : 천원) 구 분 2019년 2018년 2017년 영풍 원재료비 100,890 434,717 381,001 인건비 197,047 1,963,845 1,957,682 감가상각비 46,142 205,978 216,401 기타 309,393 322,919 325,348 연구개발비용 계 653,472 2,927,459 2,844,874 회계처리 제조경비 653,472 2,927,459 2,844,874 합계(매출액 대비비율)[연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.21% 0.40% 0.27% 영풍전자 원재료비 436,891 7,268,478 6,246,040 인건비 227,758 4,182,700 3,475,831 기타 2,645,168 - - 연구개발비용 계 3,309,817 11,451,178 9,721,871 회계처리 제조경비 3,309,817 11,451,178 9,721,871 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.74% 2.34% 1.59% 시그네틱스 원재료비 234,564 917,760 975,751 인건비 803,145 3,152,216 2,972,117 기타 208,770 814,106 772,892 연구개발비용 계 1,246,479 4,884,082 4,720,761 회계처리 제조경비 1,246,479 4,884,082 4,720,761 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 2.45% 1.95% 1.78% 코리아써키트(연결) 원재료비 258,358 1,132,282 1,621,630 인건비 305,657 1,285,841 1,751,716 위탁용역비 52,136 594,773 610,995 기타 71,443 773,929 640,587 연구개발비용 계 687,594 3,786,825 4,624,928 회계처리 제조경비 687,594 3,786,825 4,624,928 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.50% 0.71% 0.78% 인터플렉스 원재료비 31,949 141,169 1,155,820 인건비 197,495 726,712 757,183 기타 17,754 547,191 3,000,016 연구개발비용 계 247,198 1,415,072 4,913,019 회계처리 제조경비 247,198 1,415,072 4,913,019 연구개발비/매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액 x 100] 0.38% 0.79% 0.70% 라. 연구개발 실적 부문 과제명 목적 실적 제련 부문 신원료 검토 신규원료 확보 - 한반도 광물자원(북한) 기술개발 국책과제 진행 중 - Secondary source 발굴 및 도입 진행 중 - Slag 활용 관련 국책과제 진행 중 - 리튬계 폐 이차전지로부터 직접 산화/환원용융 건식처리 원천기술 개발 과제 진행 신공정 개발 공정개선 및 개발 - Co Cake내 Co회수 기술(Co Oxide)개발 완료 - Sb metal 제조를 위한 원천기술 개발 중 - 공정부산물 내 귀금속 회수기술 개발 중 전자부품 부문 투명디스플레이용 FPCB개발 국책사업인 투명디스플레이 패널/모듈 개발에 필요한 FPCB 개발을 통한 경쟁력 우위확보 1. FPCB 원자재 밀찰력 및 반발력 측정 실시2. 임피던스 및 전송손실 측정, 투과율 측정 실시 Stack via개발 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대 효과 Stack via 또는 All lVH의 통상적인 명칭으로 사용되며, Mobile phone 제품군에 적용 System on Package Embedded Active Passive및 Fine pattern, 극소경 Micro via 등의 차세대 기술과 높은 신뢰성 확보로 새로운 제품군의 시장 확대와 시장선점으로 매출 증대 효과 System on Package라는 통상적인 명칭으로 사용되며, Packge substrate 제품군에 적용. 특히 대용량 제품이 PCB 내에서 System화 되면서 시장 확대가 급격히 늘어날 것으로 기대됨 Optical PCB 차세대 제품군 시장 선점 및 첨단 기술력 확보로 매출 증대효과, 특히 고속 대용량 기술 Upgrade 효과가 큼 광 PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 차세대 고속 대용량의 다양한 제품군에 적용. Mobile phone 및 System board등 다채널 고속 신호전달 제품에 대하여 용도가 크게 확대될 것임 고집적 Hole Plugging Ink 개발 고집적 HDI PCB 및 PKG Substrate에 적용되는 Plugging Ink의 국산화로 이익 증대 및 기술 선점 효과 통상 Hole Plugging Ink의 명칭으로 사용되며, 고가의 Ink를 국산화함으로써 국가이익에 기여할수 있고, HDI 및 PKG Substrate 제품군에 적용가능하여 그 활용도가 매우 높음 Fine Scrap 공법 개발 MCCL 원판 기준 산출수 극대화 Fine scrap 또는 FinePitch의 통상적인 명칭 사용하며 BLU LED 제품군에 사용. 복합 금형 개발 금형 사용수 절감(2벌 -> 1벌), 생산성 증대 복 합 금형 통상적인 명칭으로 사용되며, LED Lighting, BLU 제품군에 사용 PI Type MCCL 개발 제품수율 극대화 및 산출수 향상을 통한 원가절감 PI Type MCCL 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, BLU LED에 주로 사용, Bendarble Metal PCB에도 적용가능. 광전 Rigid-Flex 인쇄회로기판 개발 광배선을 이용한 고속전송용 FPCB개발 고객사 연구소 구동 및 평가 완료 70pitch 미세회로 개발 대용량의 Data 전송을 위한 미세회로 개발 적용 제품 양산중 LCP적용 FPCB 개발 고속전송을 위한 저유전율 LCP적용 FPCB 개발 고객사 샘플 제출 임베디드 캐패시터 PCB용 박막 고유전복 합체소재 개발 내장형 캐패시터에 적용 가능한 신소재 개발을 함으로써, 새로운 공법의 내장형 기판 생산 가능 고유전 필름 소재를 사용한 Embedded PCB는 통상 Embedded PCB로 명칭되며, 세라믹 소자가 구 현하지 못하는 박형 Embedded PCB를 구현가능하며, 유연성 부여도 가능할 것으로 기대됨. 전장용 LED 개발 (COB TYPE) 제품 수율 극대화 및 고방열 효과 기대 전장용 COB LED Lighting 라는 통상적인 명칭으로 사용되며, 전장용 Lighting으로 사용되며, 향후 고출력 LED에 적용가능 Coin Embedded PCB 개발 중계기 고주파 회로에 열방출 효과를 극대화 및 원가 절감 효과 Coin Embedded PCB라는 통상적인 명칭으로 사용되며, LTE 중계기의 고주파 회로 기판으로 사용되며 향후 LTE 중계기 확대 적용 예정 적층형 반도체의 인터커넥션을 위한 레이저 드릴링 장비 개발 Glass에 미세 Hole 가공이 가능한 장비개발을 함으로써, 새로운 Glass Interposer 기판 생산 가능 Glass 소 재를 사용한 Interposer PCB는 통상 TGV(Through Glass Via)로 명칭되며, Organic 소재가 못하는 Interposer PCB를 구현 가능하게 하며, 3D PKG도 가능할 것으로 기대됨. 반도체 부문 FC wide boat 및 장비 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. FCFBGA 95mm PCB 개발 Unit matrix 증가에 따른 원가 경쟁력 확보 및 이익 창출 내부 공정 평가 완료 및 양산 적용 중. Ag alloy wire 개발 메모리 및 로직 제품의 확대 적용에 따른 경쟁력 확보 내부 공정/신뢰성 평가 완료 및 고객Qualification pass 9. 그밖의 투자의사결정에 필요한 사항 가. 환경관련사항 지배회사인 당사는 아연괴 및 황산 제조과정에서 폐수 및 대기오염물질이 발생되고 있으나 최적방지시설을 설치하여 환경법규를 준수하고 있습니다. 각부문 오염저감시설 대기부문 : 다단계 흡수시설, 전기집진기(습식,건식)등 이 설치되어 16단계에 걸쳐서 가스 정제 및 분진을 제거수질부문 : 물리화학적 처리시설을 운영함으로써 가장 엄격한 기준 인 청정지역 배출허용기준을 준수 또한, 대기부문, 수질부문 모두 TMS(telemetering system : 굴뚝, 방류구 배출정보 자동분석 전송장치)가 설치되어 있어 실시간으로 환경관리공단에 오염물질 배출정보 자료가 전송되고 있으며, 배출허용기준을 초과한 사례는 없읍니다. 이에 따라 관할 기관인 경상북도의 수질,대기 청색업소로 지정되어 있습니다. 2010년 1월 1일 부터 환경관련법 중 대기환경보전법에서 굴뚝배기가스 배출허용기준이 일부 강화되었으나 기준보다 강화된 자체 배출허용기준으로 환경오염물질의 최소배출을 위한 폐수배출저감 활동을 병행하여 운영하고 있습니다. 주기적인 자체점검 및 관리를 시행함으로써 환경관리에 최선을 다하고 있으며, 온실가스줄이기의 일환으로 폐열을 이용한 스팀터빈 발전기를 확대 운용 온실가스 배출감축사업을 지속적으로 추진해 나갈 것입니다.