eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
SK하이닉스 분기보고서 (2023.03)
분 기 보 고 서

(제 76 기)

사업연도 2023년 01월 01일 부터
2023년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2023년 5월 15일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 에스케이하이닉스 주식회사
대 표 이 사 : 박 정 호, 곽 노 정
본 점 소 재 지 : 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
(전 화) 031-5185-4114
(홈페이지) https://www.skhynix.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재무 담당 (성 명) 김 우 현
(전 화) 031-8093-4801
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 -----------------------
I. 회사의 개요 -----------------------
1. 회사의 개요 -----------------------
2. 회사의 연혁 -----------------------
3. 자본금 변동사항 -----------------------
4. 주식의 총수 등 -----------------------
5. 정관에 관한 사항 -----------------------
II. 사업의 내용 -----------------------
1. 사업의 개요 -----------------------
2. 주요 제품 및 서비스 -----------------------
3. 원재료 및 생산설비 -----------------------
4. 매출 및 수주상황 -----------------------
5. 위험관리 및 파생거래 -----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동 -----------------------
7. 기타 참고사항 -----------------------
III. 재무에 관한 사항 -----------------------
1. 요약재무정보 -----------------------
2. 연결재무제표 -----------------------
3. 연결재무제표 주석 -----------------------
4. 재무제표 -----------------------
5. 재무제표 주석 -----------------------
6. 배당에 관한 사항 -----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 -----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 -----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항 -----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 -----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등 -----------------------
1. 외부감사에 관한 사항 -----------------------
2. 내부통제에 관한 사항 -----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 -----------------------
1. 이사회에 관한 사항 -----------------------
2. 감사제도에 관한 사항 -----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항 -----------------------
VII. 주주에 관한 사항 -----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 -----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황 -----------------------
2. 임원의 보수 등 -----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항 -----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용 -----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 -----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항 -----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항 -----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 -----------------------
XII. 상세표 -----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -----------------------
2. 계열회사 현황(상세) -----------------------
3. 타법인출자 현황(상세) -----------------------
【 전문가의 확인 】 -----------------------
1. 전문가의 확인 -----------------------
2. 전문가와의 이해관계 -----------------------
1. 회사의 개요

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 회사의 연혁

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 자본금 변동사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 사업의 개요

당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 산하 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.

당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, DRAM을 주력으로 생산할 예정입니다. M14은 DRAM과 NAND를 혼용하여 생산하며, M10은 DRAM과 CIS를 혼용 생산 중에 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 대련에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사의 연결 기준 매출액은 2023년 1분기 (누계) 5조 881억원을 기록하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

[제76기 1분기 누계] (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	산업용전자기기	SK하이닉스	5,088,111(100%)

합계	5,088,111(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

계절적 비수기와 함께 고객들의 재고 조정이 이어지며 DRAM과 NAND 출하량은 전 분기 대비 감소하였고, 전 응용제품의 가격 하락세도 이어졌습니다. DRAM의 ASP는 전분기 대비 약 10% 후반의 하락률을 기록하였습니다. NAND는 악화된 시장 환경을 고려하여 1분기에 보수적인 판매를 실행하였고, 이에 따라 당사 ASP도 시장의 하락세보다는 완만한 하락률을 보이며 약 10% 하락하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항1. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제76기 1분기	제75기	제74기

반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	5,088,111	44,621,568	42,997,792

합 계	5,088,111	44,621,568	42,997,792

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.2. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다. 비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우, 세계 유수의 Mobile 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.
5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 환율변동위험 연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

당분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구 분	자 산	부 채

현지통화	원화환산	현지통화	원화환산

USD	13,596	17,726,593	22,473	29,300,703

JPY	3,438	33,739	73,635	722,683

CNY	4,656	880,569	1,106	209,143

EUR	13	18,321	72	102,208

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 19에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.당분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	10% 상승시	10% 하락시

USD	(934,530)	934,530

JPY	(68,894)	68,894

CNY	67,143	(67,143)

EUR	(8,389)	8,389

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서, 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 차입금 611,156백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 28,182백만원(전분기: 19,984백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것입니다.

(3) 가격위험 연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책(1) 위험관리의 일반적 전략[주요 시장위험요소]당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책 / 전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검 다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑

① 당분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(외화단위: 외화 천단위)

위험회피대상	위험회피수단

차입일	대상항목	대상위험	계약종류	체결기관	계약기간

2019.09.17	고정금리외화사채 (액면금액 USD 500,000)	환율변동위험	통화스왑계약	국민은행 등 2개은행	2019.09.17 ~ 2024.09.17

2019.10.02	변동금리시설대출 (액면금액 USD 468,750)	환율변동위험 및 이자율위험	통화이자율스왑계약	산업은행	2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.01.17	고정금리외화사채 (액면금액 USD 750,000)	환율변동위험	통화스왑계약	국민은행 등 4개은행	2023.01.17 ~ 2026.01.17

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융상품의 당분기말 공정가치는 분기연결재무제표상 비유동자산에 파생금융자산의 계정으로 계상되어 있으며 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 천단위)

구분	위험회피대상항목	현금흐름위험회피회계적용	공정가치

통화스왑	고정금리외화사채 (액면금액 USD 1,250,000)	112,505	112,505

통화이자율스왑	변동금리시설대출 (액면금액 USD 468,750)	81,652	81,652

파생금융자산 합계	194,157

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

계약 상대방	항목	내용	비고

Rambus Inc.	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약	-

계약 기간	2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일

목적 및 내용	라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소

기타 주요내용	-

Sandisk Corporation	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약 등	-

계약 기간	2015년 8월 ~ 2023년 3월

목적 및 내용	1) 기존 특허 cross license 계약 연장 2) 동 기간 동안 당사의 DRAM 제품을 판매하는 장기 공급계약 체결3) 양사간 진행 중인 영업비밀 소송은 취하하기로 합의함

기타 주요내용	-

BCPE PangeaIntermediateHoldingsCayman, LP	계약 유형	특수목적법인(SPC)에 대한 출자 (신규 설립)	-

계약 기간	2017년 9월 28일 이후

목적 및 내용	Bain Capital이 General Partner로서 구성한 특수목적법인(SPC)이 도시바의 반도체 사업 지분을 인수하며, 당사는 이에 대한 Limited Partner로서 투자에 참여

기타 주요내용	-

BCPE PangeaCayman2Limited	계약 유형	특수목적법인(SPC)이 발행한 전환사채 취득	-

계약 기간	2017년 9월 28일 이후

목적 및 내용	Bain Capital과의 특수목적법인(SPC)의 전환사채를 취득하고, 향후 적법한 절차를 거쳐 전환 시 최종적으로 도시바 반도체 사업 지분의 15% 확보 가능

기타 주요내용	-

Intel Corporation	계약 유형	영업양수도	-

계약 체결일	2020년 10월 20일 체결

목적 및 내용	Intel의 NAND 사업 영업양수

기타 주요내용	계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정* 관련 공시 : 2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정)

※ 최근 5년간의 주요계약 기준나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, Nand Solution 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

2. 연구개발비용(단위:백만원)

과 목	제76기 1분기	제75기	제74기	비 고

연구개발비용	원 재 료 비	26,218	123,839	117,411	-

인 건 비	221,064	1,332,187	1,330,569	-

감 가 상 각 비	158,046	572,380	546,128	-

위 탁 용 역 비	56,182	341,454	266,452	-

기 타	628,083	2,535,473	1,784,235	-

연구개발비용 합계	1,089,593	4,905,334	4,044,796	-

회계처리	연구개발비(비용)	940,597	4,576,383	3,681,932	-

개발비(무형자산)	148,996	328,951	362,863	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	21.4%	11.0%	9.4%	-

매 출 액	5,088,111	44,621,568	42,997,792	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적

2023년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

모바일용 DRAM	·현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T*(LPDDR5 Turbo)' 개발- 작년 출시한 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품으로, 동작속도를 LPDDR5X 대비 13% 빨라진 초당 9.6Gb까지 향상 - 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동하여 속도는 물론, 초저전력 특성도 동시에 구현
(*) LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화를 목적으로 하고 있어 저전압 동작 특성을 갖고 있음. 규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨

12단 적층 HBM3	·세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3* 신제품 개발- 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF**와 TSV*** 기술을 적용한 제품으로, 공정 효율성과 제품 성능 안정성을 강화하였으며, 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현
(*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3) 순으로 개발되어 왔음
(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음
(***) TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술. 이 기술이 적용된 SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s(초당 819기가바이트)의 속도를 구현함
1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보(단위 :백만원)

구 분	제76기 1분기	제75기	제74기

[유동자산]	28,834,021	28,733,332	26,907,075

ㆍ현금및현금성자산	4,894,782	4,977,007	5,057,982

ㆍ단기금융상품	404,058	415,625	474,637

ㆍ단기투자자산	837,394	1,016,360	3,139,923

ㆍ매출채권	4,227,451	5,186,054	8,267,111

ㆍ재고자산	17,182,269	15,664,707	8,950,087

ㆍ기타	1,288,067	1,473,579	1,017,335

[비유동자산]	75,550,587	75,138,180	69,439,450

ㆍ관계기업 및 공동기업투자	1,411,525	1,352,845	1,410,428

ㆍ장기투자자산	5,926,298	5,733,544	6,665,513

ㆍ유형자산	59,225,641	60,228,528	53,225,667

ㆍ무형자산	3,831,198	3,512,107	4,797,162

ㆍ기타	5,155,925	4,311,156	3,340,680

자산총계	104,384,608	103,871,512	96,346,525

[유동부채]	17,276,137	19,843,696	14,735,395

[비유동부채]	26,099,937	20,737,274	19,420,072

부채총계	43,376,074	40,580,970	34,155,467

[지배기업 소유주지분]	60,985,213	63,266,355	62,157,072

ㆍ자본금	3,657,652	3,657,652	3,657,652

ㆍ자본잉여금	4,346,633	4,336,170	4,334,643

ㆍ기타포괄손익누계액	1,372,661	898,682	675,271

ㆍ기타자본항목	(2,285,542)	(2,311,409)	(2,294,562)

ㆍ이익잉여금	53,893,809	56,685,260	55,784,068

[비지배지분]	23,321	24,187	33,986

자본총계	61,008,534	63,290,542	62,191,058

매출액	5,088,111	44,621,568	42,997,792

영업이익	(3,402,302)	6,809,417	12,410,340

연결총당기순이익	(2,585,491)	2,241,669	9,616,188

지배기업의 소유주지분	(2,580,409)	2,229,560	9,602,316

비지배지분	(5,082)	12,109	13,872

기본주당순이익	-3,751 원	3,242 원	13,989 원

연결에 포함된 회사수	60개사	60개사	56개사

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.
※ 제76기 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2023년 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2023년 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.
※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외하였습니다.

나. 요약 별도재무정보(단위 :백만원)

구 분	제76기 1분기	제75기	제74기

[유동자산]	17,346,516	17,511,130	16,833,952

ㆍ현금및현금성자산	1,093,707	1,637,350	1,608,456

ㆍ단기금융상품	272,500	272,500	332,500

ㆍ단기투자자산	348,385	505,532	1,752,221

ㆍ매출채권	3,259,320	3,766,707	7,061,546

ㆍ재고자산	11,689,596	10,345,744	5,495,436

ㆍ기타	683,008	983,297	583,793

[비유동자산]	75,857,822	74,289,103	68,138,592

ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	12,300,648	11,873,138	11,689,952

ㆍ장기투자자산	5,579,347	5,421,102	6,441,334

ㆍ유형자산	42,164,834	43,151,324	35,870,163

ㆍ무형자산	1,124,347	2,897,769	2,995,581

ㆍ기타	14,688,646	10,945,770	11,141,562

자산총계	93,204,338	91,800,233	84,972,544

[유동부채]	12,175,532	14,790,337	11,947,187

[비유동부채]	22,343,427	16,847,074	14,287,743

부채총계	34,518,959	31,637,411	26,234,930

[자본금]	3,657,652	3,657,652	3,657,652

[자본잉여금]	4,386,461	4,375,998	4,374,471

[기타포괄손익누계액]	20,465	27,370	23,181

[기타자본항목]	(2,285,542)	(2,311,408)	(2,294,562)

[이익잉여금]	52,906,343	54,413,210	52,976,872

자본총계	58,685,379	60,162,822	58,737,614

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

매출액	4,443,475	37,878,699	41,557,337

영업이익	(2,276,541)	7,660,947	12,183,360

당기순이익	(1,296,209)	2,790,457	9,567,226

기본주당순이익	-1,884 원	4,058 원	13,938 원

※ 한국채택국제회계기준에 따라 별도기준으로 작성되었습니다.
※ 제76기 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2023년 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2023년 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 정책

-. 정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.

(1) 제52조(이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다. ③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당 할 수 있다.(2) 제54조의2 (분기배당) ① 회사는 사업연도 개시일로부터 3월, 6월 및 9월 말일의 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다. ② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다. ③ 사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다.) 해당 신주에 대한 분기배당에 관하여는 신주가 발행한 때가 속하는 분기의 직전 분기 말에 발행된 것으로 본다. ④ 분기배당에 대해서는 제10조의3이 적용되지 않고 본조 제3항이 우선하여 적용된다. ⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다. ⑥ 제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

당사는 제74기 정기주주총회를 통해 분기 배당 실시를 위한 상기 정관을 신설하였습니다. (제54조의2 (분기배당) 신설)-. 당사는 2022년 1월 이사회를 통해 2022년부터 2024년까지 적용될 신규 주주환원정책을 다음과 같이 수립하였습니다. 당사는 배당의 예측 가능성을 확보하고, 실적의 변동성을 반영하기 위한 「2022~2024년 주주환원정책」을 다음과 같이 수립하여 공시하였습니다.* 관련 공시 : 2022년 1월 28일 수시공시의무관련사항(공정공시)[2022~2024 사업연도의 연간 현금배당 산식] 주당 1,200원 (고정배당금) + 연간 Free Cash Flow의 5% 지급 (연간 Free Cash Flow가 마이너스(-)일 경우, 고정배당금만 지급)[Free Cash Flow 산식]결산기 연결기준 현금흐름표 상의 영업현금흐름 - 유형자산취득금액 나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

※ 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제76기 1분기	제75기	제74기

주당액면가액(원)	5,000	5,000	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	-2,580,409	2,229,560	9,602,316

(별도)당기순이익(백만원)	-1,296,209	2,790,457	9,567,226

(연결)주당순이익(원)	-3,751	3,242	13,989

현금배당금총액(백만원)	206,418	825,181	1,058,936

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	-	37.0	11.0

현금배당수익률(%)	보통주	0.3	1.5	1.2

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	300	1,200	1,540

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주1) 상기 금액은 연결 재무제표 기준이며, 연결 당기순이익 및 연결 현금배당성향은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익으로 산정하였습니다.주2) 제76기 1분기 (연결)현금배당성향(%)의 경우, 지배기업소유주지분 연결당기순손실을 기록함에 따라 음수가 산출되어 기재를 생략하였습니다.

다. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

4	9	1.3	1.5

주1) 배당수익률 : 제75기 1.5%, 제74기 1.2%, 제73기 1.0%, 제72기 1.1%, 제71기 2.5%주2) 평균 배당수익률은 단순 평균법으로 계산하였으며, 최근 3년간은 제73기(2020년)부터 제75기(2022년)까지, 최근 5년간은 제71기(2018년)부터 제75기(2022년)까지 기간입니다.주3) 연속 배당 횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.주4) 당사 결산배당은 제67기(2014년)부터 연속 결산배당 중이며, 분기배당은 제75기(2022년) 1분기부터 시작하였습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

[공모자금의 사용내역]

(기준일 : 2023년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

회사채	제223-1회	2021년 04월 13일	운영자금	350,000	운영자금	350,000

회사채	제223-1회	2021년 04월 13일	채무상환자금	200,000	채무상환자금	200,000

회사채(사회적채권)	제223-2회	2021년 04월 13일	운영자금 (취약계층, 지역사회 지원 / 중소·중견 협력사 동반성장을 위한 금융, 운영 지원)	360,000	운영자금 (취약계층, 지역사회 지원 / 중소·중견 협력사 동반성장을 위한 금융, 운영 지원)	360,000

회사채(사회적채권)	제223-3회	2021년 04월 13일	시설자금 (산업재해 예방 시설투자)	80,000	시설자금 (산업재해 예방 시설투자)	80,000

회사채	제223-4회	2021년 04월 13일	운영자금	60,000	운영자금	60,000

회사채	제223-4회	2021년 04월 13일	채무상환자금	130,000	채무상환자금	130,000

회사채	제224-1회	2023년 02월 14일	채무상환자금	430,000	채무상환자금	430,000

회사채	제224-2회	2023년 02월 14일	채무상환자금	780,000	채무상환자금	325,000	상환기일 미도래,은행예금, MMT 등 안정성 높은 금융상품 통해 운용

회사채	제224-3회	2023년 02월 14일	채무상환자금	100,000	채무상환자금	100,000

회사채	제224-4회	2023년 02월 14일	채무상환자금	80,000	채무상환자금	80,000

※ 증권신고서 등의 자금사용 계획: 증권신고서 공시 기준 명칭으로 기재
※ 국내 증권신고서를 제출하지 않은 해외사채는 기재 제외함
※ 2021.4.13 발행된 제223-2회 회사채는 ESG채권(사회적채권)으로, 취약계층, 지역사회 지원 및 중소·중견 협력사 동반 성장을 위한 금융, 운영 지원 등을 위하여 발행되었으며, 당초 계획대로 취약계층, 지역사회 지원 및 중소·중견 협력사 동반 성장을 위한 금융, 운영 지원 목적으로 사용되었습니다. 본 ESG채권의 구체적인 자금사용내역은 한국거래소의 사회적책임투자(SRI) 채권 전용세그먼트에 게시된 ESG채권 사후보고서를 참고하시기 바랍니다.
※ 2021.4.13 발행된 제223-3회 회사채는 ESG채권(사회적채권)으로, 방호/소방 시설, 화학물질 관리 등 안전·보건 시설 투자 등을 위해 발행되었으며, 당초 계획대로 방호/소방 시설, 화학물질 관리 등 안전·보건 시설 투자 목적으로 사용되었습니다. 본 ESG채권의 구체적인 자금사용내역은 한국거래소의 사회적책임투자(SRI)채권 전용세그먼트에 게시된 ESG채권 사후보고서를 참고하시기 바랍니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제76기1분기(당기)	삼정회계법인	-	(연결재무제표) 연결회사의 인텔 NAND사업 인수에 대한 사업결합 회계처리를 잠정금액으로 2021년 연결재무제표에 보고하였으며, 2022년 중 취득일에 인식된 잠정금액을 소급하여 조정함. 비교표시된 2022년 3월 31일로 종료되는 3개월 보고기간의 요약 분기연결포괄손익계산서, 요약 분기연결자본변동표, 요약 분기연결현금흐름표는 동 조정사항이 반영되어 재작성됨	해당사항 없음

제75기(전기)	삼일회계법인	적정	(연결재무제표) 연결회사는 전기 중 인텔 NAND사업 인수 관련자산과 부채의 공정가치 평가를 완료할 수 없었으므로 평가액을잠정치로 보고하였으며, 당기 중 재측정한 공정가치 결과를반영하여 비교표시된 전기 연결재무제표를 재작성함	가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (연결재무제표) 현금창출단위의 손상평가라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 회수가능액 검토

제74기(전전기)	삼일회계법인	적정	해당사항 없음	(별도ㆍ연결재무제표)가. 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

나. 회계감사인과의 감사용역계약 체결현황

(단위 :백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제76기 1분기(당기)	삼정회계법인	분반기검토
별도재무제표감사연결재무제표감사
내부회계제도 감사	2,800	28,000	435	4,351

제75기(전기)	삼일회계법인	분반기검토
별도재무제표감사연결재무제표감사
내부회계제도 감사	3,200	27,800	3,200	27,120

제74기(전전기)	삼일회계법인	분반기검토
별도재무제표감사연결재무제표감사
내부회계제도 감사	2,975	26,500	2,975	26,249

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 :백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제76기 1분기(당기)	2023.03.29	Solidigm 후공정 용역 TP Study	2023.03.29~2023.12.31	14	-

2023.01.31	법인세 및 지방소득세 세무조정업무 용역계약서	2023.01.31~2023.04.30	45	-

2023.01.03	사채발행 업무 용역	2023.01.03~2023.01.31	220	-

제75기(전기)	2022.12.19	TCFD 기준 기후변화 시나리오 및 재무영향 분석 고도화	2022.12.19~2023.05.18	145	-

2022.10.31	세무 자문 용역 계약	2022.10.31~2023.03.31	100	-

2022.09.30	사채수탁 용역 계약	2022.09.30~2023.03.31	10	-

2022.09.30	경정청구 및 조세불복업무 용역	2022.09.30~2024.09.24	-	환급금 비례 성공 보수

2022.09.01	사채관리계약이행상황 보고 관련 확인서 작성	2022.09.01~2023.03.31	10	-

2022.03.02	2022년 지방세 세무조사 관련 대응	2022.03.02~최종확정 시	65	-

제74기(전전기)	2021.12.10	법인세 세무조정 업무 용역계약서	2021.08.10~2022.03.31	40	-

2021.09.17	Intel NAND 사업부 인수에 따른 Tax PPA 검토 및 거래세 신고 자문	2021.07.15~2021.08.31	200	-

2021.09.03	사채관리계약이행상황 보고 관련 감사인 확인서 작성	2021.09.03~2022.04.30	9	-

2021.04.30	해외투자법인 설립 관련 검토 용역	2021.05.03~2021.06.07	60	-

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2023년 03월 08일	회사측: 감사위원회 위원 전원
(사외이사 윤태화,하영구, 신창환,한애라)
감사인측: 삼일회계법인 (업무수행이사 외 3명)	화상회의	1. 기말 감사 주요 사항2. 핵심 감사 사항3. 연간 감사일정과 Communication Agenda, 투입시간 현황4. 그 밖의 Communication 사항5. 내부회계관리제도 운영평가 결과보고

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]-. 해당사항 없음

마. 회계 감사인의 변경(1) 변경 사유 당사는 2014년부터 2019년까지 연속 6개 사업연도에 대하여 삼정회계법인을 감사인으로 선임하였습니다. 이에 따라, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항 및 시행령 제15조에 적용 대상이 되어 2020년부터 주기적 감사인 지정제의 대상이 되었으며, 증권선물위원회로부터 지정받은 삼일회계법인을 2020년부터 2022년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다. 지정감사 기간 종료로 2023년 신규 감사인 선임이 필요하여, 당사는 삼정회계법인을 2023년부터 2025년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다.(2) 감사위원회의 의결당사는 감사업무의 수행능력 및 국내외 관련 법규에 대한 전문성 등을 종합적으로 고려하여 2022년 9월 26일 제9차 감사위원회에서 2023년부터 2025년까지 (제76기~제78기) 사업연도에 대한 외부감사인으로 삼정회계법인을 선임하였습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 이사회에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 주주총회 등에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
X. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등 가. 가지급금 및 대여금 내역

(기준일: 2023년 3월 31일) (단위: USD 백만)

대상자의 이름	관계	종류	시작일	만기일	목적	대여 금액	기말 잔액	이자율	비고

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2020-04-16	2024-10-15	운영자금	600	600	3M Libor+1.75%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2020-08-18	2025-02-17	운영자금	600	600	3M Libor+1.75%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2020-10-20	2025-04-19	운영자금	550	550	3M Libor+1.75%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	장기대여	2021-04-20	2025-10-19	운영자금	200	200	3M Libor+1.75%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-01-19	2023-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Libor+2.00%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-02-09	2023-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Libor+2.00%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-02-15	2023-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Libor+2.00%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-02-23	2023-07-12	운영자금	1,000	1,000	3M Libor+2.00%	이사회 결의

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.	해외법인	장기대여	2022-03-03	2023-07-12	운영자금	229	229	3M Libor+2.00%	이사회 결의

SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	단기대여	2022-08-11	2023-08-10	운영자금	300	300	3M Libor+2.00%	이사회 결의

SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	단기대여	2023-02-15	2024-02-14	운영자금	300	300	3M Sofr+1.10%	이사회 결의

SK hynix NAND Product Solutions Corp.	해외법인	단기대여	2023-03-15	2024-02-14	운영자금	200	200	3M Sofr+1.10%	이사회 결의

※ 회사의 대여에 대하여 종속기업이 회사에 제공한 담보는 없습니다. ※ 상법 제542조의9에 따라 건별 대여 금액이 직전 사업연도 매출액의 100분의 1을 초과하거나, 당사 이사회 내부 규정을 충족하는 경우 이사회 또는 감사위원회 의결을 통해 결정됩니다. 나. 채무보증 현황이해관계자와의 채무보증 현황은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' 중 '2. 우발부채 등에 관한 사항'을 참고하시기 바랍니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등가. 자산양수도 내역

(단위 : 백만원)

거래 상대방	관계	거래 대상물	거래일자	거래금액	거래종류	목적	처분손익

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	해외법인	기계장치류	2023년 1월	629	매각	생산 효율화	(146)

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.	해외법인	기계장치류	2023년 2월	1,610	매각	생산 효율화	433

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2023년 1월	423	매입	생산 효율화	-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.	해외법인	기계장치류	2023년 3월	1,844	매입	생산 효율화	-

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.	해외법인	기계장치류	2023년 3월	1,648	매입	생산 효율화	-

※ 본사 별도 기준입니다.※ 법인간 매매금액 산정 기준 : 거래금액+ 부대비용 -. 거래금액은 감정평가 및 시장가치를 고려하여 적절히 산정되었습니다.※ 거래일자는 매각의 경우 매각일자, 매입의 경우 매입일자 기준입니다.

3. 대주주와의 영업거래(단위 : 백만원)

거래 상대방	관계	거래종류	거래기간	거래금액

SK hynix America Inc.	해외판매법인	매출 · 매입 등	2023.01.01~2023.03.31	1,949,915

※ 상기 내역은 최근사업연도 별도 매출액의 5% 이상을 대상으로 하였습니다. 4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래 -. 해당사항 없음
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자	보고서명	신고 내용	신고사항의 진행사항

2022.09.06	장래사업ㆍ경영 계획(공정공시)	1. 제목 : 생산기반 확충을 위한 투자계획2. 내용 : 2022년 10월부터 청주 테크노폴리스 산업단지 내 기존 확보된 부지에 M15의 확장 팹인 M15X(eXtension)를 건설할 계획임. 향후 5년에 걸쳐 공장 건설 및 생산 설비 구축에 총 15조원 규모를 투자할 계획임	진행중
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 (1) 북미지역 내 가격 담합 집단소송2018년 4월 27일에 지배기업 및 지배기업의 종속기업인 SK hynix America Inc.를 상대로 주요 DRAM 업체들의 가격 담합에 대한 집단소송(피해대상기간: 2016년 6월 1일부터 2018년 2월 1일까지)이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원에 제기되었습니다. 이후 유사한 집단소송들이 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원 및 캐나다 브리티시컬럼비아 대법원, 퀘벡 지방법원, 온타리오 연방 및 지방법원에 제기되었습니다.2020년 12월과 2021년 9월 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원은 미국지역의 직접 및 간접구매자 집단이 제기한 주요 소송에 대해 1심 최종 기각 결정을 내렸고, 원고 측은 항소를 통해 이러한 결정에 불복하였으나, 당분기말 현재 미국 직접 구매자 및 간접 구매자 집단 소송은 모두 1심 기각 결정을 유지하는 것으로 최종 종료되었습니다. 한편 2021년 6월 및 2021년 11월 캐나다 퀘벡 지방법원 및 온타리오 연방법원이 캐나다 지역의 구매자 집단이 제기한 소송에 대해 1심 최종 기각 결정을 내렸으며 이후 원고들이 항소를 통한 불복 절차를 개시하였습니다. 당분기말 현재 퀘벡 지방법원에서는 1심 기각 결정을 유지하는 것으로 최종 종료되었습니다. 또한 온타리오 연방법원에서는 보고기간 말 이후인 2023년 4월 28일 원고측 항소를 기각하는 판결을 내렸으며, 이에 대해 원고들은 60일 내 캐나다 대법원에 상고를 신청할 수 있습니다.

(2) 중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

(3) 소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

나. 채무보증 현황

(1) 연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 RMB701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(2) 회사는 종속기업인 SK hynix Nand Product Solutions Corp.에 건물 건설 보증 및 임대차 보증을 위하여 USD 169백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요 사항

(1) 당사는 2023년 4월 3일자 이사회 결의를 통해 외화 해외교환사채 발행 및 자기주식 처분을 결정하였고, 이를 통해 2023년 4월 11일에 USD 1,700백만 규모의 교환사채를 발행하였습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

발행금액	USD 1,700백만

이자지급방법	표면이자율 연 1.75%, 매 3개월 후급

사채만기일	2030.04.11

교환대상 주식의 종류 및 주식수	회사 발행 기명식 보통주식(자기주식) 20,126,911주

교환청구기간	2023.05.22 ~ 2030.04.01

교환가액	1주당 111,180원

※ 자세한 내용은 2023.04.04.에 공시된 " 주요사항보고서(교환사채권발행결정)" 및 " 주요사항보고서(자기주식처분결정)" 정정공시를 참고하시기 바랍니다.(2) 당사는 2023년 4월 19일자 이사회에서 자기주식 처분을 결의하였으며, 처분예정기간 중 총 31,114주의 자기주식을 처분하였습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분	내역

처분예정주식	보통주 31,898주

처분주식 총수	보통주 31,114주

1주당 처분가액	1주당 89,800원

처분예정기간	2023.05.03 ~ 2023.05.03

처분목적	임직원에 대한 자기주식 상여 지급

※ 자세한 내용은 2023.05.08.에 공시된 " 자기주식처분결과보고서"를 참고하시기 바랍니다.상기 주요 사항을 반영하여, 제출일 현재 당사가 보유한 자기주식수는 총 39,912,054주입니다. 이는 2023년 4월 11일 당사가 발행한 교환사채의 교환대상 자기주식 20,126,911주를 포함하여 산정되었으며, 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사시점에 처분이 확정되며 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다.
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 전문가의 확인

-. 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

-. 해당사항 없음