SK하이닉스 반기보고서 (2023.06)
3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다. 웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다. PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다.

그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제76기 반기 누계] (단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적 용도	투입액	비율	비고

반도체 부문	원재료	WAFER	Fab	424,427	8%	-

Lead Frame Substrate	Package	190,299	4%	-

PCB	Module	134,430	3%	-

기타	-	2,658,343	50%	-

소 계	3,407,499	64%	-

저장품	S/P, 부재료	1,923,547	36%	-

합 계	5,331,046	100%	-

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의

주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다.

웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 2022년 하반기 이후 반도체경기 침체에 따른 Memory/Logic 반도체 공급사들의 생산량 조정으로 웨이퍼 수요가 급감함에 따라 단가 조정을 진행중입니다. 향후 수급 측면 변동성은 시장 방향성의 영향을 받아 지속적으로 발생할 것으로 예상됩니다.

당사는 급격한 수요 상승으로 인한 웨이퍼 수급 악화에 대비하여 시장 상황을 면밀히 모니터링하고, 주요 공급업체와 중장기적 협력관계를 통해 원가경쟁력 강화를 지속해 나갈 것입니다.

Substrate의 경우 당사는 한국, 일본, 중국 및 말레이시아에 생산시설을 보유한 8개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 8개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사들 입니다.

Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히 Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. 2022년 말부터 지속되고 있는 전 세계적인 Downturn의 여파로 인해 다른 주요 원자재와 마찬가지로 IT 기업들의 투자 축소 및 재고 조정에 따른 원자재 효율화가 진행 중에 있습니다. 상반기와 마찬가지로, 2023년 하반기 Substrate 비용은 점진적으로 감소하는 추세가 예상됩니다. 당사는 Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain 경쟁력 강화 진행 중에 있으며, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.

PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업내 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다.

PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량에의 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께, 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 더욱이 올해는 전세계적인 Downturn 영향이 지속되어 최종 반도체 사용처의 투자 축소 및 수요 감소가 진행되었으며, 이로 인한 전반적인 재고 축소로 전년 대비 PCB 비용의 감소가 예상됩니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2023년 반기 총 가동일은 181일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,918,376 시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로

산출하고 있으며, 2023년 반기 생산능력은 16,488,146 백만원 입니다.

(단위 : 백만원)

사업부문	제76기 반기	제75기	제74기

반도체	16,488,146	33,326,132	25,626,444

※ 제75기부터 Solidigm 포함 2. 생산실적 및 가동률 당사의 2023년 반기 생산실적은 16,488,146 백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적(단위 : 백만원)

사업부문	제76기 반기	제75기	제74기

반도체	16,488,146	33,326,132	25,626,444

※ 제75기부터 Solidigm 포함(2) 가동률

(단위 : 시간, %)

사업부문	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

반도체	131,510,256	131,510,256	100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함※ 당반기부터 Solidigm 포함3. 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 56,597,820백만원이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합계

2023.01.01

취득원가	1,219,204	12,568,297	3,473,214	105,694,014	49,196	2,516,161	6,571,954	132,092,040

감가상각누계액	-	(2,278,869)	(963,741)	(66,584,370)	(14,952)	(1,789,953)	-	(71,631,885)

손상차손누계액	-	(23,226)	(25,010)	(161,875)	-	(14)	-	(210,125)

정부보조금	-	(15,570)	-	(5,928)	(1)	(3)	-	(21,502)

기초순장부금액	1,219,204	10,250,632	2,484,463	38,941,841	34,243	726,191	6,571,954	60,228,528

기중변동액

취득	7	9,246	49,451	563,677	40	24,252	2,066,884	2,713,557

사업결합으로 인한증가	-	-	-	-	-	-	-	-

감액(손상차손)	-	-	-	-	-	-	-	-

처분 및 폐기	-	(476)	(404)	(6,585)	-	(207)	(84)	(7,756)

감가상각	-	(268,923)	(89,617)	(6,109,569)	(1,683)	(156,199)	-	(6,625,991)

대체	2,338	111,310	51,222	1,792,514	13,214	(1,973,621)	(3,023)

환율변동 등	1,898	54,528	880	187,380	11	1,790	46,017	292,505

기말순장부금액	1,223,447	10,156,317	2,495,995	35,369,258	32,611	609,041	6,711,150	56,597,820

2023.06.30

취득원가	1,223,447	12,750,924	3,559,934	108,159,391	49,079	2,534,114	6,711,150	134,988,039

감가상각누계액	-	(2,555,433)	(1,043,946)	(72,586,660)	(16,467)	(1,924,719)	-	(78,127,224)

손상차손누계액	-	(23,226)	(18,853)	(161,822)	-	(14)	-	(203,915)

정부보조금	-	(15,948)	(1,140)	(41,651)	(1)	(340)	-	(59,080)

순장부금액	1,223,447	10,156,317	2,495,995	35,369,258	32,611	609,041	6,711,150	56,597,820

4. 투자계획(현황) 2023년 반기, 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준] (단위 : 십억원)

구 분	투자대상자산	투자효과	투자 기간	기투자액(누적)	비 고

보완투자 등	기계장치 외	생산능력증가 등	2023.01.01~2023.06.30	2,714	누적실적

합 계	2,714	-