SK하이닉스 분기보고서 (2025.03)
3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리 반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다. 웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다. PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판입니다. 그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

[제78기 1분기 누계] (단위: 백만원)

사업부문	매입유형	품목	구체적용도	투입액	비율	비고

반도체 부문	원재료	Wafer	Fab	234,424	7%	-

Lead Frame Substrate	Package	79,593	3%	-

PCB	Module	57,589	2%	-

기타	-	1,404,263	44%	-

소계	1,775,870	56%	-

저장품	S/P, 부재료	1,407,596	44%	-

합계	3,183,466	100%	-

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 업계의 주요 공급사로부터 반도체 공정의 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다.

웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 당사는 주요 공급 업체와 중장기적 협력 관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.

Substrate의 경우 당사는 한국, 일본 및 중국에 생산시설을 보유한 9개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. 전세계 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 9개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사들입니다.Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히, Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라 Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세이며, Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain의 경쟁력을 강화하고, 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업 내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다.PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐만 아니라 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높고, 최신 신제품의 고신뢰성, 고속도, 고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나 생산지 다변화와 함께 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 안정, 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이 외에 최근 미-중 무역 분쟁 등 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다. 다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

1. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2025년 1분기 총 가동일은 90일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동률을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 21,347,280시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로

산출하고 있으며, 2025년 1분기 생산능력은 8,315,695백만원입니다.

(단위: 백만원)

사업부문	제78기 1분기	제77기	제76기

반도체	8,315,695	35,232,737	34,806,295

2. 생산실적 및 가동률 당사의 2025년 1분기 생산실적은 8,315,695백만원 으로 집계되었으며,동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적(단위: 백만원)

사업부문	제78기 1분기	제77기	제76기

반도체	8,315,695	35,232,737	34,806,295

(2) 가동률(단위: 시간)

사업부문	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

반도체	64,041,840	64,041,840	100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함

3. 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 63,015,300백만원이며,상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합계

2025.01.01

취득원가	1,205,857	13,771,703	4,615,743	123,124,358	47,115	2,664,488	11,175,488	156,604,752

감가상각누계액	-	(3,256,494)	(1,389,621)	(89,123,069)	(21,200)	(2,201,560)	-	(95,991,943)

손상차손누계액	-	(23,226)	(15,339)	(261,984)	-	(13)	(68,264)	(368,826)

정부보조금	-	(17,837)	(2,879)	(65,195)	(1)	(597)	-	(86,509)

기초순장부금액	1,205,857	10,474,146	3,207,904	33,674,111	25,914	462,318	11,107,224	60,157,474

기중변동액

취득	7,035	76,854	855,296	-	11,251	4,933,287	5,883,723

처분 및 폐기	(273)	(172)	(611)	(5,151)	-	(225)	(397)	(6,829)

감가상각	-	(130,413)	(57,914)	(2,772,446)	(792)	(53,215)	-	(3,014,780)

대체(*)	-	71,642	8,909	3,220,934	-	3,089	(3,301,794)	2,780

환율변동 등	(146)	(3,444)	957	(3,584)	-	(27)	(824)	(7,068)

기말순장부금액	1,205,438	10,418,794	3,236,100	34,969,159	25,122	423,191	12,737,496	63,015,300

2025.03.31

취득원가	1,205,438	13,846,797	4,702,467	126,649,301	47,110	2,664,147	12,805,597	161,920,857

감가상각누계액	-	(3,387,058)	(1,448,223)	(91,370,388)	(21,987)	(2,240,479)	-	(98,468,135)

손상차손누계액	-	(23,226)	(15,339)	(261,725)	-	(46)	(68,101)	(368,437)

정부보조금	-	(17,719)	(2,805)	(48,029)	(1)	(431)	-	(68,985)

순장부금액	1,205,438	10,418,794	3,236,100	34,969,159	25,122	423,191	12,737,496	63,015,300

4. 투자계획(현황) 2025년 1분기말 기준 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준] (단위: 십억원)

구분	투자대상자산	투자효과	투자 기간	기투자액(누적)	비고

보완투자 등	기계장치 외	생산능력증가 등	2025.01.01~2025.03.31	5,884	누적실적

합 계	5,884	-