SK하이닉스 분기보고서 (2021.09)
2. 회사의 연혁

가 . 회사의 본점소재지 및 그 변경

일 자	주소	비고

-	경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091	공시대상 기간내 변경 없음

나. 경영진의 중요한 변동 (1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역

변동일자	주총종류	선임	임기만료또는 해임

신규	재선임

2017년 03월 24일	정기주총	-. 사내이사 이석희-. 기타비상무이사 박정호 -. 사외이사 신창환	-. 사외이사 최종원	[임기만료]-. 사내이사 임형규

2018년 03월 28일	정기주총	-. 사외이사 송 호근 -. 사외이사 조 현 재 -. 사외이사 윤 태화	-. 사내이사 박성욱	[임기만료]-. 사외이사 김두경-. 사외이사 박영준-. 사외이사 김대일-. 사외이사 이창양

2019년 03월 22일	정기주총	-. 사내이사 오 종훈 -. 사외이사 하 영 구	-	[사임]-. 사내이사 박성욱

2020년 03월 20일	정기주총	-. 사외이사 한 애라	-. 사내이사 이석희-. 기타비상무이사 박정호-. 사외이사 신창환	[임기만료]-. 사외이사 최종원

2021년 03월 30일	정기주총	-. 사내이사 박정호	-. 사외이사 송호근-. 사외이사 조현재-. 사외이사 윤태화	-

※ 김준호 사내이사는 2018년 3월 27일자로 사임하였습니다. (2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역

변동일자	회의종류	선임ㆍ중임	임기만료ㆍ해임ㆍ사임

(*) 2018년 12월 06일	이사회	-. 대표이사 이석희	[사임]-. 대표이사 박성욱

2021년 03월 30일	이사회	-. 대표이사 박정호	-

(*) 변동일자는 이사회 결의일 기준이며, 실제 효력 발생일은 2018년 12월 10일입 니다. ※ 보 고서 제출일 현재, 당사의 대표이사는 박정호 이사, 이석희 이사입니다. 다. 최대주주의 변동 당사는 공시대상기간(2017년 ~ 2021년 3분기) 동안 최대주주가 변동된 바 없습니다. 당사의 최대주주는 SK텔레콤주식회사 (영문명 : SK Telecom Co., Ltd.)이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(20.07%)로서 특수관계인을 포함하여 146,104,782주(지분율 20.07%)입니다. 최대주주 관련 자세한 내용은 'VII. 주주에 관한 사항' 항목을 참조하시기 바랍니다. 보고서 기준일 이후 당사의 최대주주인 SK텔레콤 ㈜ 의 회사 인적분할에 따라 설립된 분할신설법인인 SK스퀘어 ㈜ 가 기존 SK텔레콤 ㈜ 가 보유하던 당사 의 지분 전량을 승계함에 따라, 당사의 최대주주는 2021년 11월 2일 SK스퀘어㈜로 변경되었습니다.

라. 상호의 변경

일자	내용

1983. 02	현대전자산업주식회사로 상호 변경

2001. 03	주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경

2012. 03	에스케이하이닉스 주식회사로 상호 변경

마. 회사가 합병 등을 한 경우

일자	내용

2017. 07	에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)에 Foundry사업과 관련된 자산 등 포괄적 양도

2018. 03	에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)가 (주)실리콘화일을 흡수합병

2018. 05	SK hynix Semiconductor (China) Ltd.가 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.를 흡수합병

2018. 12	행복나래(주) 지분 100%를 에스케이텔레콤(주) 등으로부터 취득

2020. 10	Intel社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정

2021. 10	주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화 현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하였으며, Foundry 서비스 사업도 추진하며 종합반도체 회사로 그 영역을 넓혀가고 있습니다. 당사 정관에 근거하여 현재 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.-. 반도체소자 제조 및 판매-. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매-. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업-. 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업-. 기계부분품 제조업 및 금형제조업-. 기술연구 및 용역수탁업-. 전자 전기기계, 기구의 임대업-. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업-. 정보서비스업-. 출판업-. 무역업-. 부동산 매매 및 임대업-. 발전업-. 건설업-. 전자관 제조업-. 창고업-. 주차장업-. 위성통신사업-. 전기통신회선설비 임대사업-. 전자상거래 및 인터넷 관련사업-. 평생교육 및 평생교육시설 운영업 (신설 2020.3.20)-. 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 회사의 주된 변동내용

2017. 03 이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임-. 이사 선임: 이석희-. 기타비상무이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 최종원, 신창환-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 최종원, 신창환
2017. 07 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 공식 출범
2018. 03 이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 이사 선임: 박성욱-. 사외이사 선임: 송호근, 조현재, 윤태화-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 윤태화
2019. 03 이사 2인 선임-. 이사 선임: 오종훈-. 사외이사 선임: 하영구
2020. 03 이사 4인 선임(감사위원회 위원 2인 포함)-. 이사 선임: 이석희-. 기타비상무이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 신창환, 한애라-. 감사위원회 위원 선임: 하영구, 신창환, 한애라
2020. 10 Intel社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정
2021. 03 이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 송호근, 조현재-. 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임: 윤태화
2021. 11 최대주주 변경(에스케이텔레콤(주) → 에스케이스퀘어(주))

(2) 종속회사의 주된 변동내용

2017. 05 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주) 설립
2018. 03 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)가 (주)실리콘화일을 흡수합병
2018. 05 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.가 SK hynix Semiconductor (Wuxi) Ltd.를 흡수합병
2018. 05 SK hynix (Wuxi) Investment Ltd. 설립
2018. 07 에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)가 중국 합작법인 설립
2018. 07 SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd. 설립
2018. 08 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 설립
2018. 12 행복나래㈜ 지분 100%를 에스케이텔레콤㈜ 등으로부터 취득
2018. 12 SkyHigh Memory Limited 설립
2020. 08 Gauss Labs Inc. 설립
2021. 03 SK hynix NAND Product Solutions Corp. 설립
2021. 05 SK hynix NAND Product Solutions (Dalian) Co., Ltd. 설립

(3) 생산설비의 변동

2018. 10 청주 M15(300mm) 준공
2019. 04 중국 우시 확장팹(C2F) 준공
2021. 02 이천 M16 준공

(4) 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

2017. 01 16Gb 기반 8GB LPDDR4X 출시
2017. 04 72단 256Gb TLC 3D 낸드플래시 개발
2017. 04 20나노급 8Gb 기반 GDDR6 DRAM 개발
2017. 07 20나노급 8Gb HBM2 Gen 1 개발
2017. 09 도시바 반도체 사업 지분 인수를 위한 타법인 지분 출자 결의
2018. 01 20나노급 8Gb HBM2 Gen 2 개발
2018. 02 72단 3D 낸드 기반 4TB Enterprise SATA SSD 및 1TB Enterprise PCIe SSD 개발
2018. 04 10나노급 16Gb DDR4 개발
2018. 11 96단 512Gb TLC 4D 낸드플래시 개발
2018. 11 2세대 10나노급 8Gb DDR4 개발
2019. 05 96단 4D 낸드 기반 고성능 1Tb QLC 샘플 출하
2019. 06 세계 최초 128단 4D 낸드 양산
2019. 08 업계 최고속 HBM2E 개발
2019. 10 3세대 10나노급 16Gb DDR4 개발
2019. 12 10나노급 LPDDR4 환경성적표지 인증 획득
2020. 04 CDP(Carbon Disclosure Project) 코리아 어워드 물 경영 부분 대상
2020. 07 업계 최고속 HBM2E 양산
2020. 10 세계 최초 2세대 10나노급 DDR5 출시
2020. 10 인텔社 NSG의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체 영업양수결정
2020. 11 RE(Renewable Energy)100 가입
2021. 03 업계 최대 용량 18Gb LPDDR5 모바일 DRAM 양산
2021. 04 128단 4D 낸드 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산
2021. 07 EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산
2021. 10 업계 최초 HBM3 DRAM 개발
2021. 10 주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정