eddmpython/dartlab-data huggingface dataset:
SK하이닉스 분기보고서 (2024.03)
분 기 보 고 서

(제 77 기)

사업연도 2024년 01월 01일 부터
2024년 03월 31일 까지

금융위원회
한국거래소 귀중 2024년 5월 16일

제출대상법인 유형 : 주권상장법인
면제사유발생 : 해당사항 없음

회 사 명 : 에스케이하이닉스 주식회사
대 표 이 사 : 곽 노 정
본 점 소 재 지 : 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
(전 화) 031-5185-4114
(홈페이지) https://www.skhynix.com
작 성 책 임 자 : (직 책) 재무 담당 (성 명) 김 우 현
(전 화) 031-8093-4801
목 차

【 대표이사 등의 확인 】 -----------------------
I. 회사의 개요 -----------------------
1. 회사의 개요 -----------------------
2. 회사의 연혁 -----------------------
3. 자본금 변동사항 -----------------------
4. 주식의 총수 등 -----------------------
5. 정관에 관한 사항 -----------------------
II. 사업의 내용 -----------------------
1. 사업의 개요 -----------------------
2. 주요 제품 및 서비스 -----------------------
3. 원재료 및 생산설비 -----------------------
4. 매출 및 수주상황 -----------------------
5. 위험관리 및 파생거래 -----------------------
6. 주요계약 및 연구개발활동 -----------------------
7. 기타 참고사항 -----------------------
III. 재무에 관한 사항 -----------------------
1. 요약재무정보 -----------------------
6. 배당에 관한 사항 -----------------------
7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항 -----------------------
7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적 -----------------------
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적 -----------------------
8. 기타 재무에 관한 사항 -----------------------
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견 -----------------------
V. 회계감사인의 감사의견 등 -----------------------
1. 외부감사에 관한 사항 -----------------------
2. 내부통제에 관한 사항 -----------------------
VI. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항 -----------------------
1. 이사회에 관한 사항 -----------------------
2. 감사제도에 관한 사항 -----------------------
3. 주주총회 등에 관한 사항 -----------------------
VII. 주주에 관한 사항 -----------------------
VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항 -----------------------
1. 임원 및 직원 등의 현황 -----------------------
2. 임원의 보수 등 -----------------------
IX. 계열회사 등에 관한 사항 -----------------------
X. 대주주 등과의 거래내용 -----------------------
XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 -----------------------
1. 공시내용 진행 및 변경사항 -----------------------
2. 우발부채 등에 관한 사항 -----------------------
3. 제재 등과 관련된 사항 -----------------------
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항 -----------------------
XII. 상세표 -----------------------
1. 연결대상 종속회사 현황(상세) -----------------------
2. 계열회사 현황(상세) -----------------------
3. 타법인출자 현황(상세) -----------------------
【 전문가의 확인 】 -----------------------
1. 전문가의 확인 -----------------------
2. 전문가와의 이해관계 -----------------------
1. 회사의 개요

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 회사의 연혁

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 자본금 변동사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 주식의 총수 등

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
5. 정관에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 사업의 개요

당사는 경기도 이천시에 위치한 본사를 거점으로 4개의 생산기지와 4개의 연구개발법인 및 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등 판매법인과 사무소를 운영하고 있는 글로벌 반도체 기업입니다.

당사 및 당사의 종속기업의 주력 제품은 DRAM 및 NAND를 중심으로 하는 메모리반도체이며, 일부 Fab(S1, M10 일부)을 활용하여 시스템 반도체인 CIS(CMOS Image Sensor)생산과 파운드리(Foundry)사업도 병행하고 있습니다. 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분되고, 메모리 반도체는 정보를 저장하고 기억하는 기능을 하며, 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 NAND Flash를 주력 생산하고 있습니다.당사의 생산시설은 국내와 중국에 소재하고 있습니다. 국내에 소재한 Fab은 DRAM을 생산하는 M16, M14, M10(이천)과 NAND를 생산하는 M11, M12, M15(청주) 및 M14(이천)이 있습니다. 이 중 M16은 2021년 2월 준공을 완료한 최신 Fab이며, M14는 DRAM과 NAND를 혼용 생산하고 있습니다. 중국에 소재한 Fab으로는 DRAM을 생산하는 C2, C2F(중국 장쑤성 우시)와 파운드리를 하는 S1이 있습니다. 또한, 인텔의 Non-Volatile Memory Solutions Group의 옵테인 사업부를 제외한 NAND 사업 부문 전체의 인수 1단계 절차를 완료하면서, NAND를 생산하는 중국 다롄에 위치한 Dalian Fab이 있습니다.

당사의 연결 기준 매출액은 2024년 1분기(누계) 12조 4,296억원을 기록하였습니다.
2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

[제77기 1분기 누계] (단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	산업용전자기기	SK하이닉스	12,429,598 (100%)

합계	12,429,598 (100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 DRAM ASP는 AI 서버향 제품 판매가 확대되며 2개 분기 연속 상승했으며, 1분기에는 전 분기 대비 20% 이상 상승하였습니다. NAND 또한 엔터프라이즈 SSD 제품 중심으로 수요가 개선세를 보임에 따라 전 제품의 가격이 회복되며 전 분기 대비 30% 이상 상승하였습니다.
4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항1. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제77기 1분기	제76기	제75기

반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, CIS 등	12,429,598	32,765,719	44,621,568

합 계	12,429,598	32,765,719	44,621,568

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다. 2. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다. 비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우, 세계 유수의 Mobile 및 Computing 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다.
6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

계약 상대방	항목	내용	비고

Rambus Inc.	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약	-

계약 기간	2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일

목적 및 내용	라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소

기타 주요내용	-

Intel Corporation	계약 유형	영업양수도	-

계약 체결일	2020년 10월 20일 체결

목적 및 내용	Intel의 NAND 사업 영업양수

기타 주요내용	계약금액은 US$90억이며, 2차에 걸쳐 지급될 예정* 관련 공시 : 2020년 10월 22일 주요사항보고서(영업양수결정)

※ 최근 5년간의 주요계약 기준나. 연구개발활동

1. 연구개발 담당조직당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, NAND Solution 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

2. 연구개발비용(단위:백만원)

과 목	제77기 1분기	제76기	제75기	비 고

연구개발비용	원 재 료 비	25,110	100,174	123,839	-

인 건 비	361,127	877,633	1,332,187	-

감 가 상 각 비	138,739	597,198	572,380	-

위 탁 용 역 비	89,671	307,279	341,454	-

기 타	494,360	2,306,121	2,535,473	-

연구개발비용 합계	1,109,007	4,188,404	4,905,334	-

회계처리	연구개발비(비용)	1,028,586	3,837,907	4,576,383	-

개발비(무형자산)	80,420	350,497	328,951	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	8.9%	12.8%	11.0%	-

매 출 액	12,429,598	32,765,719	44,621,568	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적 2024년 중 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.

연구과제 등	연구결과 및 기대효과 등

HBM DRAM	[HBM3E] ·HBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 시작 - 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임- 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상
(*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품. HBM은 1세대(HBM)-2세대(HBM2)-3세대(HBM2E)-4세대(HBM3)-5세대(HBM3E) 순으로 개발됨. HBM3E는 HBM3의 확장(Extended) 버전
(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음. 특히, SK하이닉스의 어드밴스드 MR-MUF는 기존 공정보다 칩을 쌓을 때 가해지는 압력을 줄이고, 휨 현상 제어(Warpage control)도 향상해 HBM 공급 생태계 내에서 안정적인 양산성을 확보하는 데 핵심이 되고 있음

PC용 SSD	[PCB01]·온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품- 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 향상- 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는 데 기여- SLC*** 캐싱 기술을 적용하여, 낸드의 저장 영역인 셀 일부를 처리속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌 (*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념(**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스(***) 낸드는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함
1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보(단위 :백만원)

구 분	제77기 1분기	제76기	제75기

[유동자산]	33,026,065	30,468,100	28,733,332

ㆍ현금및현금성자산	8,381,395	7,587,329	4,977,007

ㆍ단기금융상품	817,910	472,617	415,625

ㆍ단기투자자산	1,119,597	860,972	1,016,360

ㆍ매출채권	7,178,507	6,600,273	5,186,054

ㆍ재고자산	13,844,639	13,480,659	15,664,707

ㆍ기타	1,684,017	1,466,250	1,473,579

[비유동자산]	70,171,450	69,862,065	75,138,180

ㆍ관계기업 및 공동기업투자	1,433,263	1,367,348	1,352,845

ㆍ장기투자자산	4,018,479	4,105,704	5,733,544

ㆍ유형자산	53,163,891	52,704,853	60,228,528

ㆍ무형자산	3,829,941	3,834,567	3,512,107

ㆍ기타	7,725,876	7,849,593	4,311,156

자산총계	103,197,515	100,330,165	103,871,512

[유동부채]	23,401,233	21,007,810	19,843,696

[비유동부채]	24,288,880	25,818,603	20,737,274

부채총계	47,690,113	46,826,413	40,580,970

[지배기업 소유주지분]	55,510,235	53,504,285	63,266,355

ㆍ자본금	3,657,652	3,657,652	3,657,652

ㆍ자본잉여금	4,405,860	4,372,559	4,336,170

ㆍ기타포괄손익누계액	1,293,592	1,014,055	898,682

ㆍ기타자본항목	(2,238,579)	(2,269,294)	(2,311,409)

ㆍ이익잉여금	48,391,710	46,729,313	56,685,260

[비지배지분]	(2,833)	(533)	24,187

자본총계	55,507,402	53,503,752	63,290,542

매출액	12,429,598	32,765,719	44,621,568

영업이익	2,886,029	(7,730,313)	6,809,417

연결총당기순이익	1,917,039	(9,137,547)	2,241,669

지배기업의 소유주지분	1,919,251	(9,112,428)	2,229,560

비지배지분	(2,212)	(25,119)	12,109

기본주당순이익	2,788원	(13,244원)	3,242 원

연결에 포함된 회사수	59개사	60개사	60개사

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.
※ 제77기 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2024년 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2024년 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.
※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외하였습니다.

나. 요약 별도재무정보(단위 :백만원)

구 분	제77기 1분기	제76기	제75기

[유동자산]	18,069,804	17,751,302	17,511,130

ㆍ현금및현금성자산	2,067,890	2,898,074	1,637,350

ㆍ단기금융상품	272,500	272,500	272,500

ㆍ단기투자자산	451,947	331,544	505,532

ㆍ매출채권	3,347,301	3,899,437	3,766,707

ㆍ재고자산	9,311,778	8,769,507	10,345,744

ㆍ기타	2,618,388	1,580,240	983,297

[비유동자산]	76,457,233	75,198,085	74,289,103

ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자	13,628,272	12,694,398	11,873,138

ㆍ장기투자자산	3,674,761	3,765,853	5,421,102

ㆍ유형자산	39,909,977	38,974,277	43,151,324

ㆍ무형자산	2,922,295	2,928,535	2,897,769

ㆍ기타	16,321,928	16,835,022	10,945,770

자산총계	94,527,037	92,949,387	91,800,233

[유동부채]	15,761,440	16,197,793	14,790,337

[비유동부채]	22,279,514	22,233,272	16,847,074

부채총계	38,040,954	38,431,065	31,637,411

[자본금]	3,657,652	3,657,652	3,657,652

[자본잉여금]	4,417,743	4,389,563	4,375,998

[기타포괄손익누계액]	(2,238,579)	(2,269,294)	27,370

[기타자본항목]	259	5,790	(2,311,408)

[이익잉여금]	50,649,008	48,734,611	54,413,210

자본총계	56,486,083	54,518,322	60,162,822

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법	원가법	원가법	원가법

매출액	10,401,819	27,639,997	37,878,699

영업이익	2,901,070	(4,672,124)	7,660,947

당기순이익	2,171,332	(4,836,170)	2,790,457

기본주당순이익	3,155원	(7,029원)	4,058 원

※ 한국채택국제회계기준에 따라 별도기준으로 작성되었습니다.
※ 제77기 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 2024년 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 2024년 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.
6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 정책

-. 정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.

(1) 제10조의6 (동등배당)회사는 배당기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계없이 모두 동등하게 배당한다. (2) 제52조 (이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다. ② 회사는 이사회결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다. ③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당할 수 있다.

(3) 제54조의2 (분기배당) ① 회사는 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다.② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.⑥ 제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

당사는 2022년 1월 이사회를 통해, 배당의 예측 가능성 확보하고 실적의 변동성을 반영하기 위한「2022~2024년 주주환원정책」을 다음과 같이 수립하여 공시하였습니다.* 관련 공시 : 2022년 1월 28일 수시공시의무관련사항(공정공시) [2022~2024 사업연도의 연간 현금배당 산식]주당 1,200원 (고정배당금) + 연간 Free Cash Flow의 5% 지급(연간 Free Cash Flow가 마이너스(-)일 경우, 고정배당금만 지급) [Free Cash Flow 산식]결산기 연결기준 현금흐름표 상의 영업현금흐름 - 유형자산취득금액 나. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항

※ 주요배당지표

구 분	주식의 종류	당기	전기	전전기

제77기 1분기	제76기	제75기

주당액면가액(원)	5,000	5,000	5,000

(연결)당기순이익(백만원)	1,919,251	-9,112,428	2,229,560

(별도)당기순이익(백만원)	2,171,332	-4,836,170	2,790,457

(연결)주당순이익(원)	2,788	-13,244	3,242

현금배당금총액(백만원)	206,584	825,721	825,181

주식배당금총액(백만원)	-	-	-

(연결)현금배당성향(%)	10.8	-	37.0

현금배당수익률(%)	보통주	0.2	0.9	1.5

우선주	-	-	-

주식배당수익률(%)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

주당 현금배당금(원)	보통주	300	1,200	1,200

우선주	-	-	-

주당 주식배당(주)	보통주	-	-	-

우선주	-	-	-

※ 상기 금액은 연결재무제표 기준이며, 연결당기순이익 및 연결현금배당성향은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익 기준으로 산정하였습니다.

다. 과거 배당 이력(단위: 회, %)

연속 배당횟수	평균 배당수익률

분기(중간)배당	결산배당	최근 3년간	최근 5년간

7	10	1.2	1.1

※ 배당수익률 : 제76기 0.9%, 제75기 1.5%, 제74기 1.2%, 제73기 1.0%, 제72기 1.1%
※ 평균 배당수익률은 단순 평균법으로 계산하였으며, 최근 3년간은 제74기(2021년)부터 제76기(2023년)까지, 최근 5년간은 제72기(2019년)부터 제76기(2023년)까지 기간입니다.
※ 연속 배당 횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.
※ 당사는 2014년(제67기)부터 연속 결산배당 중이며, 분기배당은 2022년(제75기) 1분기부터 시작하였습니다.
7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	증권신고서 등의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

회사채	제224-1회	2023년 02월 14일	채무상환자금	430,000	채무상환자금	430,000	-

회사채	제224-2회	2023년 02월 14일	채무상환자금	780,000	채무상환자금	780,000	-

회사채	제224-3회	2023년 02월 14일	채무상환자금	100,000	채무상환자금	100,000	-

회사채	제224-4회	2023년 02월 14일	채무상환자금	80,000	채무상환자금	80,000	-

※ 증권신고서 등의 자금사용 계획은 증권신고서 공시 기준 명칭으로 기재하였습니다.
※ 국내 증권신고서를 제출하지 않은 해외사채는 기재 제외하였습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2024년 03월 31일 ) (단위 : 백만원)

구 분	회차	납입일	주요사항보고서의 자금사용 계획	실제 자금사용 내역	차이발생 사유 등

사용용도	조달금액	내용	금액

외화표시사채	-	2023년 04월 11일	운영자금	2,237,710	웨이퍼 등 원부자재 구매	2,237,710	-

※ 상기 회사채는 외화표시사채로, 조달금액 USD 1,700,000,000를 이사회결의일(2023년 04월 03일) 서울외국환중개㈜ 고시 종가 환율 ($1 = 1,316.3원) 기준으로 환산한 금액입니다.
IV. 이사의 경영진단 및 분석의견

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도	감사인	감사의견	강조사항 등	핵심감사사항

제77기1분기(당기)	삼정회계법인	-	해당사항 없음	해당사항 없음

제76기(전기)	삼정회계법인	적정	해당사항 없음	가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (연결재무제표) 현금창출단위(Solidigm CGU)의 손상평가다. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 및 대여금 회수가능액 검토

제75기 (전전기)	삼일회계법인	적정	(연결재무제표) 연결회사는 전기 중 인텔 NAND사업 인수 관련 자산과 부채의 공정가치 평가를 완료할 수 없었으므로 평가액을 잠정치로 보고하였으며, 당기 중 재측정한 공정가치 결과를 반영하여 비교표시된 전기 연결재무제표를 재작성함	가. (별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가나. (별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토다. (연결재무제표) 현금창출단위의 손상평가라. (별도재무제표) 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자에 포함된 SK hynix NAND Product Solution Corp. 및 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 주식 회수가능액 검토

※ 감사의견은 별도ㆍ연결 재무제표에 대한 감사의견입니다.

나. 회계감사인과의 감사용역계약 체결현황

(단위 :백만원, 시간)

사업연도	감사인	내 용	감사계약내역	실제수행내역

보수	시간	보수	시간

제77기 1분기(당기)	삼정회계법인	분반기검토
별도재무제표감사연결재무제표감사
내부회계제도 감사	2,950	28,500	454	4,544

제76기(전기)	삼정회계법인	분반기검토
별도재무제표감사연결재무제표감사
내부회계제도 감사	2,800	28,000	2,800	26,643

제75기(전전기)	삼일회계법인	분반기검토
별도재무제표감사연결재무제표감사
내부회계제도 감사	3,200	27,800	3,200	27,120

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 :백만원)

사업연도	계약체결일	용역내용	용역수행기간	용역보수	비고

제77기 1분기(당기)	-	-	-	-	-

제76기(전기)	2023.11.23	채권 발행 관련 용역 계약	2023.11.23~2024.01.16	200	삼정회계법인

2023.10.20	원자재 가격 시장조사 용역 계약	2023.10.20~2023.10.31	95	삼정회계법인

2023.07.26	전략물자 관리 체계 고도화	2023.07.26~2023.12.29	712	삼정회계법인

2023.07.17	국제거래에 대한 세무 자료 제출 용역	2023.07.17~2023.12.31	272	삼정회계법인

2023.04.01	준법경영체계 인증지원 자문	2023.04.01~2023.06.15	134	삼정회계법인

2023.03.29	외주가공 용역 이전가격 자문	2023.03.29~2023.12.31	25	삼정회계법인

2023.01.31	법인세 및 지방소득세 세무조정업무 용역계약서	2023.01.31~2023.04.30	45	삼일회계법인

2023.01.03	사채발행 업무 용역	2023.01.03~2023.01.31	200	삼일회계법인

제75기(전전기)	2022.12.19	TCFD 기준 기후변화 시나리오 및 재무영향 분석 고도화	2022.12.19~2023.05.18	145	삼일회계법인

2022.10.31	세무 자문 용역 계약	2022.10.31~2023.03.31	100	삼일회계법인

2022.09.30	사채수탁 용역 계약	2022.09.30~2023.03.31	10	삼일회계법인

2022.09.30	경정청구 및 조세불복업무 용역	2022.09.30~2024.09.24	(주1)	삼일회계법인

2022.09.01	사채관리계약이행상황 보고 관련 확인서 작성	2022.09.01~2023.03.31	10	삼일회계법인

2022.03.02	2022년 지방세 세무조사 관련 대응	2022.03.02~최종확정 시	65	삼일회계법인

(주1) 환급금 비례 성공 보수

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분	일자	참석자	방식	주요 논의 내용

1	2024년 02월 19일	회사측 : 감사위원회 위원 전원
( 사외이사 윤태화 , 하영구 , 한애라 , 김정원 )
감사인측 : 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명 )	대면회의	1. 연차 재무제표감사 주요사항 2. 재무제표 감사수행 결과 3. 내부회계관리제도 감사수행 결과 4. 기타사항

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]-. 해당사항 없음 마. 회계 감사인의 변경 (1) 변경 사유당사는 2014년부터 2019년까지 연속 6개 사업연도에 대하여 삼정회계법인을 감사인으로 선임하였습니다. 이에 따라, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항 및 시행령 제15조에 적용 대상이 되어 2020년부터 주기적 감사인 지정제의 대상이 되었으며, 증권선물위원회로부터 지정받은 삼일회계법인을 2020년부터 2022년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다. 지정감사 기간 종료로 2023년 신규 감사인 선임이 필요하여, 당사는 삼정회계법인을 2023년부터 2025년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다. (2) 감사위원회의 의결당사는 감사업무의 수행능력 및 국내외 관련 법규에 대한 전문성 등을 종합적으로 고려하여 2022년 9월 26일 제9차 감사위원회에서 2023년부터 2025년까지 (제76기~제78기) 사업연도에 대한 외부감사인으로 삼정회계법인을 선임하였습니다.
2. 내부통제에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 이사회에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 감사제도에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수 ※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다. 나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 ※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
IX. 계열회사 등에 관한 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자	보고서명	신고 내용	신고사항의 진행사항

2022.09.06	장래사업ㆍ경영계획(공정공시)	1. 제목: 생산기반 확충을 위한 투자계획2. 내용: 2022년 10월부터 청주 테크노폴리스 산업단지 내 기존 확보된 부지에 M15의 확장 팹인 M15X(eXtension)를 건설할 계획임. 향후 5년에 걸쳐 공장 건설 및 생산 설비 구축에 총 15조원 규모를 투자할 계획임. - 보고서 작성기준일 이후 당사는 2024년 4월 24일 이사회에서 보다 구체적인 투자금액 및 투자기간을 결정하였습니다. 자세한 내용은 " 신규시설투자등(2024.04.24) " 을 참고하시기를 바랍니다.	진행중
2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

① 중국 반독점법 위반 조사2018년 5월 중국 국가시장감독관리총국은 주요 DRAM 업체들의 중국 내 매출거래와 관련하여, 중국 반독점법 위반이 있었는지에 대한 조사를 개시하였으며, 동 조사가 현재 진행 중에 있습니다. 당분기말 현재 연결회사는 동 조사의 최종결과를 예측할 수 없습니다.

② 소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

당사의 우발부채 등에 관한 보다 자세한 내용은 'Ⅲ. 재무에 관한 사항' - '3. 연결재무제표 주석' 및 '5. 재무제표 주석' 내 '우발부채와 약정사항'을 참고하시기를 바랍니다.

나. 채무보증 현황

(1) 연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB 701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

회사는 종속기업인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.에 임대차 보증을 위하여 USD 71백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.
3. 제재 등과 관련된 사항

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후에 발생한 중요사항

(1) 2024년 4월 24일 이사회에서 자기주식 처분을 결의하였으며, 처분예정기간 중 총 2,731주의 자기주식을 처분하였습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

구분	내역

처분예정주식	보통주 2,731주

처분주식 총수	보통주 2,731주

1주당 처분가액	1주당 170,600원

처분예정기간	2024.04.25 ~ 2024.04.26

처분목적	대표이사 및 사외이사 보수 지급을 위한 자기주식 처분

※ 자세한 내용은 " 자기주식처분결과보고서(2024.04.29) "를 참고하시기를 바랍니다.

상기 주요 사항을 반영하여, 제출일 현재 당사가 보유한 자기주식수는 총 39,384,720 주입니다. 이는 2023년 4월 11일 당사가 발행한 교환사채의 교환대상 자기주식 20,336,717주 를 포함하여 산정되었습니다. 해당 교환대상 자기주식은 교환사채의 교환권 행사시점에 처분이 확정되며 현재 한국예탁결제원에 예탁되어 있습니다.

(2) 2024년 4월 24일 이사회에서 생산시설 증설 투자를 결의하였습니다. 보다 자세한 내용은 " 신규시설투자등(2024.04.24) " 공시를 참고하시기를 바랍니다. (3) 2024년 4월 29일 이사회에서 우시산업발전집단 유한공사에 종속기업 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.의 지분 21.33%를 USD 149,300,000에 양도하기로 결의하였으며, 이후 지분 양도 계약을 체결하였습니다.

나. 녹색경영 현황

당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립·녹색성장 기본법' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되 어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다

'온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률' 제24조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2023년 온실가스 예상 배출량은 4,782,107톤 CO2e (tCO2e)입니다.

[온실가스 배출량 및 에너지 사용량]

당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

구분	2023년(제76기)	2022년(제75기)	2021년(제74기)

온실가스 배출량(tCO2eq)	4,782,107	4,979,251	4,388,175

에너지 사용량(TJ)	94,552	98,028	87,063

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.
※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

다. 합병 등의 사후 정보-. 해당사항 없음
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
2. 계열회사 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
3. 타법인출자 현황(상세)

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에는 본 항목을 기재하지 아니하였습니다.
1. 전문가의 확인

-. 해당사항 없음
2. 전문가와의 이해관계

-. 해당사항 없음