SK하이닉스 분기보고서 (2019.03)
II. 사업의 내용

1. 사업의 개요 가. 업계의 현황(1) 산업의 특성

반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위 합니다. 시장 조사기관인 가트너(Gartner, 2019년 4월, 금액기준)에 따르면, 지난 2018년도 세계 반도체 시장규모는 US$4,746억에 이르렀으며, 이 중 메모리 제품은 US$1,628억의 시장규모로 전체 반도체 시장의 약 34% 수준에 달하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 61%를 차지하는 US$999억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 낸드플래시가 US$580억으로 36%, 기타 메모리가 US$50억으로 3%의 비중을 차지하였습니다. 아래 표에 나타낸 바와 같이 반도체 산업은 우리 나라 수출에 있어서 20.9%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2018년 반도체 수출은 DRAM 시장 가격 상승 등으로 인해 전년 대비 29.4% 성장하였습니다.

[전체 수출 중 반도체 비중] (단위: 백만USD,%)

구분	2018	2017	2016	2015	2014	2013

총수출	604,860	573,694	495,426	526,757	572,665	559,632

반도체	126,706	97,937	62,228	62,917	62,647	57,144

전년비 증감률	29.4%	57.4%	-1.1%	0.4%	9.6%	13.3%

비중	20.9%	17.1%	12.6%	11.9%	10.9%	10.2%

※ 출처: 한국무역협회, 2019년 4월 이러한 반도체는 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 플래시메모리를 생산하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory), 휴대용 기기 구동을 위한 모바일 메모리 등으로 사용되고 있습니다. 한편, 2018년에는 클라우드 컴퓨팅을 중심으로한 CSP(Cloud Service Provider)의 성장에 따라 서버향 DRAM의 채용이 급증하였으며, IoT 및 자율주행차 등 차세대 기술에의 적용 또한 확대되고 있습니다.

[플래시메모리(Flash Memory)]플래시메모리는 전원이 공급되지 않아도 저장된 데이터가 지워지지 않는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code저장형)과 낸드(NAND)형(Data저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 낸드플래시는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 내비게이션, SSD(Solid State Drive), Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다. 한편, 최근들어 범용 메모리 보다는 고객지향적인 플래시 메모리 수요가 늘고 있어, 적극적인 응용 제품개발 및 철저한 고객대응의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 비메모리 반도체

비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라, 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 됩니다. 자사는 현재 이미지 센서(CIS)를 생산하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]

이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD(Charge Coupled Device)와 CMOS(Complementary Metal Oxide Semiconductor)의 두 가지 타입으로 나뉩니다. 최근 CMOS 이미지센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라, 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 확대되고 있으며, 특히, CIS의 사용 분야 중 스마트폰과 태블릿 PC향의 출하량과 매출 비중이 각각 50%를 넘어 고성장 추세 입니다.

(2) 산업의 성장성각종 디바이스의 모바일化, 스마트化로 우호적 반도체 업황이 지속되었으며, 최근에는 Big Data, AI, 5G 등 신기술 확대가 산업의 성장성에 긍정적 영향을 미치고 있습니다. 2017년 전체 반도체 시장은 21.6%, 메모리 반도체 시장은 61.8%의 높은 성장을 달성하였고, 2018년에도 전체 반도체 시장은 12.5%, 메모리 반도체 시장은 24.9%의 고성장을 이어갔습니다. (Gartner, 2019년 4월, 금액기준)

메모리 반도체 시장의 생산(공급) 측면은 점진적 둔화가 예상됩니다. 공정 미세화 기술 난이도 및 생산/연구개발을 위한 투자 비용은 급증하는 반면, 고객들의 요구 성능과 품질 수준은 다양화, 고도화되고 있습니다. 이에, 기존과 같은 외형 경쟁을 위한 무리한 공급 확대는 제한적일 전망이고 메모리 반도체 산업의 성장성은 안정적 수요와 제한적 공급으로 인해 확대될 것으로 예상됩니다.

[DRAM]DRAM 시장은 공급업체의 축소 및 모바일 시장의 확대에 힘입어 지속적인 성장을 이어가 2017년 $721억(+74.1%), 2018년 $999억(+38.6%)을 기록하였습니다. 분야별로 살펴보면 PC 시장은 성숙기 도달로 저성장 기조가 유지되어 강한 수요 성장을 보이고 있지는 않으나, Gaming PC의 확산과 스펙 상향으로 지속적인 수요를 창출하고 있습니다. 스마트폰의 경우 제품의 고사양화로 DRAM 평균 탑재량이 2018년 3.0GB에서 2022년에는 5.3GB로 증가하며, 탑재량 중심의 성장을 지속할 것으로 기대됩니다. 또한, 고화질 콘텐츠 유통 증가와 주요 게임 콘솔의 출시에 따라 이를 빠르게 처리할 수 있는 그래픽 메모리의 수요도 증가할 전망입니다. 이와 더불어 AI, 5G, Big Data 등 대량의 데이터 처리를 요구하는 기술의 고도화로 고용량 Server 메모리 수요가 확대되고 있습니다.

[낸드플래시(NAND Flash)]

낸드플래시는 스마트폰, 태블릿 PC, 디지털 카메라, MP3 플레이어, 기타 멀티미디어 가전 등에 사용되는 플래시카드, USB 드라이브, SSD와 같은 정보저장장치(Storage Devices)에 널리 사용되고 있습니다.

가트너(Gartner, 2019년 4월 금액기준)의 전망에 따르면 낸드플래시 시장은, 모바일 및 SSD 등 스토리지 분야에의 적용 확대로 2015년 3.5%($308억), 2016년 14.9%($354억)의 성장을 기록했고, 2017년, 2018년에는 평균 가격 상승에 힘입어 각각 51.9%($537억), 7.8%($580억)의 고성장을 기록했습니다.

향후에는 Cloud Computing 및 IoT 시대가 전개되며 Data Center의 Storage 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성이 높아질 것이며, 이에 따라 Enterprise용 SSD가 일부 HDD를 대체하고 NAND 시장은 또 다른 도약을 할 수 있을 것으로 예상됩니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]

이미지센서는 90년대 중반 디지털 카메라에 장착되어 일반 소비자에게 선보인 이후 감시카메라, 블랙박스, 스마트폰, 태블릿 PC 등에 탑재되며 지속 성장하고 있습니다. 향후에는 스마트TV, AR/VR, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로도 활용되어 시장 규모가 확대될 것으로 보입니다. 가트너(Gartner, 2019년 4월, 금액기준)의 전망에 따르면 이미지센서 시장은 2019년 US$131억에서 2023년 US$167억 규모로 연평균 6.2%의 성장이 예상됩니다. 특히 당사가 생산 중인 CMOS이미지센서는 다양한 응용기기로의 확대 적용과 수요 증가로 전체 이미지 센서 시장에서 차지하는 비중이 2019년 97%에서 2023년 99%까지 확대될(연평균 6.9%의 성장) 것으로 전망됩니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 과 인도 등 신흥시장 비중의 확대, 제품 수요처의 다변화, 경쟁력이 부족한 업체들의 일부 구조조정 등으로 경기 변동 폭이 이전 대비 축소되었습니다.

[DRAM]DRAM은 PC 수요에 상당 부분 의존하여 기업의 PC교체 사이클의 영향을 크게 받아왔으나, 현재는 모바일기기, Cloud Computing 등 성장으로 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되면서 경기 변동성이 과거 대비하여 약화되는 모습을 보이고 있습니다.

수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산 및 데이터센터의 확산 등 판매 시장과 응용처의 다변화로 전통적인 수요 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. [낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 과거 MP3 플레이어, 메모리카드 등의 수요증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 최근에는 IT 기기의 스마트화, 고성능화로 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌면서 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 아울러, 이들 eMMC와 SSD제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북/PC/Server/Storage/Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다.

[CIS (CMOS Image Sensor)]이미지 센서 시장은 스마트폰, DSLR 등 전통적인 수요처의 강세가 지속되는 가운데, 스마트 TV, AR, VR, 자율주행자동차 등 4차 산업혁명 기술의 핵심 부품으로 다양한 산업군과의 Convergence를 통해 시장이 더욱 확대되고 있습니다. 또한 이미지 센서 중 자사가 생산중인 CMOS 이미지센서는 휴대폰, 캠코더, PC 등 멀티미디어 기기 시장의 영향을 크게 받는 제품으로서 소비재의 특성상 경기변동과 기술변화에 민감할 뿐만 아니라 라이프 사이클이 짧은 특징을 가지고 있습니다.

(4) 경쟁요소반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1. 기술 및 원가 경쟁력, 2. 시장 대응 능력(고객확보, 제품 포트폴리오) 3. 설비투자 능력 등이 있습니다.

최근 대량생산이 용이한 표준제품 위주에서 응용분야가 점차 다양화, 융복합화 됨에 따라 시설투자와 생산성 향상을 통한 원가경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다.

지금까지는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였으나, 최근들어 공정 미세화 난이도 및 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증가하면서 이 같은 사업환경이 일부 변화하였습니다. 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감, 제품의 부가가치 증대를 위한 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 이러한 DRAM분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 및 New Memory의 원활한 초기 시장진입과 eMMC, SSD 제품의 시장확대를 위해서는 관련 기술업체와의 협업이 필요합니다. 또한, 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원 활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이외에도 적기에 시장요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황2019년도 1분기는 메 모 리 수요 둔화가 지속되면서 출하량 감소와 가격 하락으로 연결기준 매출은 전년 동기 대비 22% 감소한 6,772,655백만원, 영업이익은 전년 동기 대비 69% 감소한 1,366,490백만원, 당기순이익은 전년 동기 대비 65% 감소한 1,102,130 백만원을 기록하였습니다.

(단위 : 백만원)

구 분	제72기 1분기	제71기 4분기	전분기 대비증감	제71기 1분기	전년 동기 대비증감

매출액	6,772,655	9,938,081	-32%	8,719,691	-22%

누계실적	6,772,655	40,445,066	-	8,719,691	-

영업이익	1,366,490	4,430,075	-69%	4,367,338	-69%

누계실적	1,366,490	20,843,750	-	4,367,338	-

당기순이익	1,102,130	3,397,919	-68%	3,121,329	-65%

누계실적	1,102,130	15,539,984	-	3,121,329	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적임. (나) 공시대상 사업부문의 구분

[제72기 1분기 누계] (단위: 백만원)

구 분	매출액	매출액 비중 (%)	주 요 제 품

반도체 부문	6,772,655	100.0%	DRAM, NAND Flash, MCP 등

합계	6,772,655	100.0%	-

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자부품 제조업(분류번호: 321)'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함. (2) 시장점유율

구 분	'18년	'17년	'16년	'15년	'14년	'13년	'12년

DRAM	28.3%	27.8%	26.0%	27.3%	27.1%	26.6%	24.7%

NAND Flash	12.2%	12.2%	11.8%	12.6%	10.8%	10.7%	9.9%

※ 출처: IDC 2019년 3월, 매출액 기준

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

(가) 메모리반도체 사업[디램(DRAM)]피씨 메모리(PC Memory)는 다양한 요소로 인해 꾸준한 수요 증가가 지속되고 있습니다. 피씨 고객군별로는, 2020년 1분기 윈도우7 지원 종료로 인해 기업향 윈도우10 피씨 수요 증가가 지속되고 있으며 교육용으로는 저렴한 가격 및 다양한 교육용 프로그램을 제공하는 크롬북(Chromebook)의 판매 지속이 전망됩니다. 제품군별로는, 고사양 게임을 즐기기 위한 사용자 증가로 게이밍 피씨(Gaming PC)가 작지만 확고한 위치를 자리잡아 가고 있습니다. 또한 더욱 가볍고, 오래가며, 사용자 편리를 위해 다양한 기능을 탑재한 울트라북(Ultrabook)의 수요가 높아지고 있으며 이는 일반 소비자뿐만 아니라 기업에서도 많은 수요를 보이고 있습니다. 이에 피씨향 수요는 유지되고 있으며, 게이밍 피씨와 울트라북의 평균 메모리 탑재량이 점차 높아지고 있어 지속적인 피씨 메모리 수요 증대를 이끌고 있습니다.

서버 메모리(Server Memory)는 클라우드 컴퓨팅(Cloud Computing) 분야의 성장세 유지로 지속적인 수요 증대가 전망됩니다. 특히, Enterprise향 Workload 중 Public Cloud로의 전환 가속화 및 Cloud Native Workload 증가에 따라 대형 클라우드 서비스 업체들은 Data Center 확장을 위한 투자에 집중하고 있습니다. 이러한 흐름은 안정적인 서버 수요를 견인하는 동시에 단일 서버의 가상화 집적도 증가로 인한 서버 DRAM 용량(Content per Box) 상승세 유지에 일조하고 있습니다. 또한 5G 본격화와 함께 급격한 Edge Infra 확충이 이루어질 전망임에 따라 Edge Computing向 수요가 추가 성장 모멘텀이 될 수 있습니다. 더불어 AI(Artificial Intelligence)와 ML(Machine Learning) 등을 기반으로 한 Analytics Application의 성장이 본격화되면서 High Bandwidth 및 High Density 메모리 수요가 증가할 것으로 전망합니다. 이에 자사는 해당 수요에 대응할 수 있는 고속, 고용량 서버 모듈(Module) 제품을 공급하며 시장 수요에 적극적으로 대응하고 있습니다.

그래픽스 메모리(Graphics Memory)는 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 구현, 동영상 제작 및 3D 그래픽 기술의 정교화와 함께 꾸준한 수요가 발생하고 있습니다. 특히 GDDR6, HBM2 제품이 탑재된 고사양 그래픽 카드를 이용한 Deep learning, AI accelerator 분야가 주목 받고 있으며, 증가되는 Data를 병렬 처리하는데 용이한 그래픽카드 수요와 더불어 그래픽 메모리 수요 역시 증가할 것으로 전망됩니다. 주요 GPU/PC 업체 및 Game Console 업체들과의 전략적 관계 강화를 통하여 PC 그래픽 분야와 Game Console 분야에서도 고객의 요청사항에 적극적으로 대응하고 있습니다.컨수머 메모리(Consumer Memory)는 기존 시장의 고용량화, 신규 시장의 Set 수요 증가에 따라 지속적이고 안정적인 성장세를 유지하고 있습니다. 주요 응용분야인 Digital TV, Set-Top-Box 시장의 고사양/고화질(4K~8K) 지원 및 5G 네트워크 시대의 개막은 메모리 탑재 용량을 지속 증가 시킬 것이며, Smart Speaker를 위시한 IoT 시장의 성숙과 자율주행 시대를 준비하는 오토모티브 시장의 고성장은 향후 컨수머 메모리 수요를 견인하는 신규 모멘텀이 될 것입니다.

이에 당사는, 저용량에서부터 고용량 (2G~32Gb), 범용제품(DDR3/DDR4)부터 저전압/고속 제품(LPDDR4/LPDDR4X), Specialty (IT(Industrial Temperature)/AT(Automotive Temperature)) 제품까지 Full line-up 제품 운영을 통해, 다양한 응용분야 및 고객의 니즈에 적극 대응함으로써 시장에서의 당사 입지를 견고히 하고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)는 Low-power 및 High bandwidth를 필요로 하는 Mobile device(Smartphone/Tablet)를 중심으로 채용되고 있으며, 그 외 Low-power 특성이 중요한 IoT 및 Automotive, Consumer application으로 채용이 확대되고 있습니다. Mobile application의 대표기기인 Smartphone은 '15년부터 시장 성숙기에 진입하여 2018년부터는 연간 Set 성장률의 감소 추세가 진행되고 있습니다. 하지만 기기당 DRAM 채용량은 연간 두 자리 수 이상의 높은 성장률이 유지될 것으로 전망되며, 인도 등 신흥시장 내 지속적인 수요 확대로 서버 메모리와 함께 전체 DRAM 시장의 수요 성장을 견인하고 있습니다. 금년 출시되는 신규 Flagship 주요 모델들은 6GB/8GB 위주로 채용될 계획이며, Ultra-premium 제품에는 최대 12GB의 Mobile DRAM이 채용될 예정입니다. 당사는 전체 Smartphone의 DRAM 평균 채용량이 2018년 3.3GB에서 2019년 4.0GB까지 확대될 것으로 예상하고 있습니다. 특히, Smartphone의 AI on Device, AR 기능, Multiple camera 탑재와 같은 신규기술 채용과 5G 도입에 따른 Contents 확대 및 하드웨어 스펙 경쟁 심화에 따라 고용량 DRAM 채용 추세는 지속될 것으로 전망됩니다. 이에 당사는 최신 Tech의 LPDDR4X와 Legacy LPDDR3에 기반한 다양한 PoP/ MCP 제품으로 Line up을 구축하여 고객 대응 중에 있으며, 고용량/고성능 구현을 위한 미래 제품 개발을 추진 중에 있습니다. [낸드플래시(NAND Flash)]낸드플래시는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 빠른 테크놀로지의 진화로 매년 높은 성장률을 기록하였습니다. 낸드플래시 시장이 이렇게 성장을 지속하는 이유는 최첨단 IT기기 및 다양한 소비자 가전에서 낸드플래시 채용률 및 채용 용량이 지속적으로 높아지고 있기 때문입니다. 과거에는 플래시카드, USB 드라이브, MP3 플레이어, PMP 등이 낸드플래시 메모리의 주요 수요처였으나, 최근에는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 분야에서 멀티 미디어 기능의 확대에 따른 채용량 증가로 낸드플래시 메모리에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 또한, 스마트TV, 스마트 카 등의 신개념 도입으로 인하여 과거에 저 용량의 낸드플래시 메모리만 사용했던 분야에서도 고 용량 낸드플래시 메모리에 대한 수요가 증가하고 있습니다.

그리고, 낸드플래시를 기반으로 한 SSD(Solid State Drive)와 같은 다양한 형태의 Storage Solution이 노트북은 물론이고 서버 시장에서도 주요 제품군으로 자리잡고 있어, 향후 낸드플래시 메모리 시장의 지속적인 성장을 견인할 것으로 전망되고 있습니다.

이와 같은, 낸드플래시 시장에서 당사는 저 용량부터 고 용량까지 다양한 단품 및 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 보다 적극적으로 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통하여 낸드플래시 경쟁력을 확보하고 시장 지배력을 높여 가고 있습니다. 또한, 높은 기술력을 바탕으로 3D NAND를 개발, 빠른 시장 변화에 발 맞추어 대응하고 있습니다.

[CIS(CMOS Image Sensor)]

CIS는 모바일 폰, 노트북, 태블릿, 디지털 카메라 등 다양한 디지털 기기에서 필름 역할을 하는 반도체 소자이며, 2017년부터 2022년까지 연평균 약 10.4%의 높은 성장률을 보일것으로 예상하고 있습니다. (출처: Techno-Systems Research 2H. 2018, 출하량 기준)

또한 화질이 크게 향상되면서 의료 기기, DSLR및 캠코더, 자동차 등으로 응용 범위가 점차 확대되고 있으며, 전체 Application 중 수량 및 매출 비중이 가장 큰 모바일의 경우, 화상 통신 및 사진촬영을 위한 전면과 후면 카메라용으로 두 개의 이미지 센서가 장착되었으나, 2016년부터는 후면 카메라에 광학줌 및 사진 배경을 뿌옇게 보이게 하는 보케(Bokeh) 기능을 지원하는 듀얼 카메라가 채용되기 시작하였고, 2018년에는 카메라 기능을 다양화한 Triple, Quadruple Camera가 채용되면서 기기당 이미지 센서 탑재 비율이 더욱 증가하고있는 추세입니다.

최근 스마트폰 카메라 시장은 Multi Camera 및 40M pixel 이상 고화소 채용 증가로 카메라 성능이 어느때보다도 중요한 마케팅 요소가 되고 있습니다. 한편, 노트북용 이미지센서 시장은 HD 제품이 주류를 이루고 있으며, 태블릿 역시 5M~13M의 제품이 전면 카메라와 후면 카메라에 채용되고 있습니다.

당사는 이미지센서 시장중 가장 많은 비중을 점유하고 있는 모바일 시장과 이와 유사한 성능을 요구하고 있는 노트북 시장에 집중하고 있으며, 2012년 BSI(Back-Side Illumination) 기술 개발 완료, 2016년 advanced BSI 기술을 적용한 13M 제품 개발을 완료하여 시장에 성공적으로 진입함으로써 제품 라인업을 13M까지 확대하였습니다. 2017년부터는 고화소 시장으로의 진입을 위해 300mm 공정을 Set-up하고, 16M 이상 제품 라인업 구축을 위한 1.0um Pixel의 성능을 선두 업체인 소니와 동등 수준으로 개발 완료하였습니다. 2018년 하반기 300mm 13M 제품 출시와 더불어 1.0um 16M 제품 샘플 출시를 통해 고화소 시장 확대를 위한 발판을 마련하였고, 경쟁사와의 기술 격차를 줄이기 위하여 1.0um에서 0.8um pixel 제품으로 개발력을 집중함으로써, 경쟁사 Catch-up 및 제품 Line-up 준비에 박차를 가하고 있습니다.

향후 점유율 확대를 위하여 시장의 니즈에 맞추어 제품을 개발하는 것 이외에도, 자동차 및 보안 카메라등과 같이 새로운 시장 진입을 통한 애플리케이션 다양화로 CIS시장에서의 입지를 더욱 강화해 나갈 계획입니다.

다. 사업부문별 재무정보 당사는 반도체 제조업부문의 매출액과 자산총액이 전체부문의 90%를 초과하는 지배적 단일사업부문으로서 부문별 기재를 생략합니다.

2. 주요 제품, 서비스 등가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	구체적용도	주요상표등	매출액(비율)

반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, MCP 등	산업용 전자기기	SK하이닉스	6,772,655 (100%)

합계	6,772,655 (100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이 2019년 1분기에는 계절적 비수기 및 서버/모바일의 수요 감소로 메모리 가격 하락이 지속되었습니다. 3. 주요 원재료에 관한 사항 당사의 메모리반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), 리드프레임(Lead Frame) 및 섭스트레이트(Substrate), PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다. 웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. Lead Frame은 반도체 IC를 구성하는 또 다른 주요 요소이며 반도체 칩과 PCB 기판간의 전기신호를 전달하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다.Substrate는 리드프레임과 같은 기능을 하지만 전기신호를 전달하는 역할을 하는 다리를 기존의 금속 다리가 아닌 공(Ball) 모양의 연결부분을 이용한 부품입니다.PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 장치하고 납땜하여 회로기능을 완성시키는 인쇄회로기판 입니다. 그 외 가스 및 화학약품 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 소요됩니다

가. 주요 원재료 등의 현황(단위 : 백만원, %)

사업부문	매입유형	품 목	구체적용도	투입액	비율	비고

반도체 부문	원재료	WAFER	fab 생산	290,791	17%

Lead Frame Substrate	package	41,077	2%

PCB	module	58,666	3%

기타	-	658,564	39%

소계	1,049,098	62%

저장품	S/P , 부재료	-	640,109	38%

합 계	1,689,207	100%

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 5개사로부터 반도체 공정의

주요 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 수입하고 있습니다. 당사가 거래하고 있는 상기 5개사는 전체 300mm 웨이퍼 시장의 90% 이상 점유율을 차지하고 있습니다.

과거 몇년간 인공지능 (AI), 클라우드, 사물인터넷(IoT) 등의 시장 확대에 따른 반도체 산업의 호황으로 웨이퍼 수요 및 가격은 지속적으로 증가하는 추세였으나, 최근에는 웨이퍼의 수급률이 개선됨에 따라 가격이 안정화되었습니다.향후 시장은 중장기 반도체 시장 상황에 연동한 수요자(Chipmakers) / 공급자(Wafer제조사) 투자 규모 결정에 따라 가격 유지/하락 추세가 결정될 것으로 보입니다.

당사는 웨이퍼 시장 수급 동향을 지속적으로 모니터링하고 있으며, 주요 매입처와 협력 관계를 통해 안정적 생산 지원 및 원가경쟁력을 강화해 나갈 것입니다.

4. 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2019년 1분기

총 가동일은 90일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동율을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 15,793,200시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로

산출하고 있으며, 2019년 1분기 생산능력은 5,104,813백만원 입니다.

(단위 : 백만원 )

사업부문	제 72기 1분기	제 71기	제 70기

반도체 부문	5,104,813	18,130,264	14,063,811

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 생산실적 및 가동률 당사의 2019년 1분기 생산실적은 5,104,813 백만원으로 집계되었으며, 동 기간의 생산설비의 평균가동률은 100%를 유지하였습니다.

(1) 생산실적(단위 : 백만원)

사업부문	제72기 1분기	제71기	제70기

반도체 부문	5,104,813	18,130,264	14,063,811

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 가동률(단위 :시간, %)

사업소(사업부문)	가동가능시간	실제가동시간	평균가동률

반도체 부문	47,379,600	47,379,600	100%

※가동률은 각 지역별 제조 인원을 고려하여 계산함.

다. 생산설비의 현황 당사의 시설 및 설비의 장부가액은 작성기준일 현재 36,385,101백만원 이며, 상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위:백만원)

구 분	토지	건물	구축물	기계장치	차량운반구	기타의유형자산	건설중인자산	합계

2019.01.01	-	-	-	-	-	-	-	-

취득원가	1,020,229	5,561,515	1,760,456	57,321,212	14,344	1,572,748	4,843,501	72,094,005

감가상각누계액	-	(992,088)	(459,536)	(34,510,486)	(3,008)	(949,409)	-	(36,914,527)

손상차손누계액	-	(23,699)	(19,104)	(164,497)	-	(28)	-	(207,327)

정부보조금	-	(15,782)	(3,731)	(21)	-	-	(19,534)

기초순장부금액	1,020,229	4,529,947	1,281,816	22,642,498	11,315	623,311	4,843,501	34,952,617

기중변동액	-	-	-	-	-	-	-	-

취득	2,256	7,857	53,386	1,198,858	30	44,403	1,752,102	3,058,891

처분	-	(439)	-	(1,642)	0	(64)	(208)	(2,353)

손상차손	-	-	-	-	-	-	-	-

감가상각	-	(44,995)	(21,328)	(1,625,068)	(304)	(58,457)	-	(1,750,151)

대체	2	5,876	58,303	1,784,631	597	51,632	(1,974,109)	(73,069)

환율변동 등	822	20,689	10,749	106,866	15	3,633	56,392	199,166

기말순장부금액	1,023,308	4,518,935	1,382,927	24,106,143	11,654	664,458	4,677,677	36,385,101

2019.03.31	-	-	-	-	-	-	-	-

취득원가	1,023,308	5,601,190	1,886,709	60,606,767	14,940	1,648,812	4,677,677	75,459,404

감가상각누계액	-	(1,042,342)	(484,678)	(36,332,506)	(3,266)	(984,331)	-	(38,847,123)

손상차손누계액	-	(23,699)	(19,104)	(164,604)	-	(24)	-	(207,430)

정부보조금	-	(16,215)	-	(3,515)	(20)	-	-	(19,749)

순장부금액	1,023,308	4,518,935	1,382,927	24,106,143	11,654	664,458	4,677,677	36,385,101

라. 투자계획 2019년 1분기 당사의 입고 기준 투자집행 실적은 다음과 같습니다.

[입고기준] (단위 : 십억원)

구 분	투자대상자산	투자효과	투자 기간	기투자액(누적)	비 고

보완투자 등	기계장치 외	생산능력증가	2019.01.01~2019.03.31	3,157	-

합 계	3,157	-

5. 매출에 관한 사항 가. 매출실적(단위 : 백만원)

사업부문	매출유형	품 목	제72기 1분기	제71기	제70기

반도체 부문	제품 외	DRAM, NAND Flash, MCP 등	6,772,655	40,445,066	30,109,434

합 계	6,772,655	40,445,066	30,109,434

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

나. 판매경로 및 판매방법 등(1) 판매조직

국내에서는 마케팅/영업 내 영업7팀 관할 하에 대리점 6개사를 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 독일, 영국, 일본, 싱가포르, 인도, 대만, 중국 등 총 8개 국가에 10개 법인이 소재하고 있으며 산하에 14개 사무소 및 16개 대리점을 두고 있습니다.

(2) 판매 경로

당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(3) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(4) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화' , '수익 구조 개선' , '고객 관계 유지' , '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다. -비즈니스 안정성을 위해서 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. -수익 구조 개선을 위해서 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. -고객 관계 유지를 위해서 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. -지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(5) 주요 매출처

DRAM의 경우 세계 유수의 모바일 및 Computing, 서버 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨수머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에, 글로벌 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

6. 수주상황 당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있으며, 장기공급 계약에 따른 수주 현황은 없습니다. 7. 시장위험과 위험관리 가. 시장위험

(1) 환율변동위험연결실체는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때발생합니다.

당분기말 현재 연결실체의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다 .

(원화단위: 백만원, 외화단위: 외화 백만단위)

구 분	자 산	부 채

현지통화	원화환산	현지통화	원화환산

USD	8,181	9,308,675	6,630	7,543,075

EUR	18	22,477	136	173,318

JPY	514	5,285	169,587	1,743,764

당분기말 현재 각 외화에 대한 환율 10% 변동을 가정한 화폐성 외화자산 및 외화부채의 환율변동위험은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

구 분	10% 상승시	10% 하락시

USD	176,560	(176,560)

EUR	(15,084)	15,084

JPY	(173,848)	173,848

(2) 이자율위험 연결실체의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결실체는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 현금성자산으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결실체는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시 향후 3개월간 연결실체의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 이자비용과 이자수익으로 인한 법인세비용차감전순이 익은 9,217백만원 만큼 증가 또는감소 하였을 것입니다.

(3) 가격위험연결실체는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책 (1) 위험관리의 일반적 전략 [주요 시장위험요소] 당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다. [위험관리규정] 당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정, 외환관리위원회 구성 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 외환관리위원회가 설정한 지침에 따라 관리하고 있습니다. (2) 위험관리조직 및 운영 현황

당사는 외환관리에 관한 의사결정기구로서 외환관리위원회를 운영하고 있으며, 외환관리위원회의 주요 업무는 다음과 같습니다. ① 외환 관리 정책, 전략 심의 및 의결② 외환 관리 규정의 제정 및 개정 ③ 외환관리 목표와 허용 손실한도의 설정④ 외환위험 헤지 범위 및 헤지 비율, 관리수단 등의 조정⑤ 외환포지션, 환율 변동 영향, 환율 전망 등 환관련 정보의 공유

8. 파생상품 거래현황

(1) 당분기말과 전기말 현재 재무상태표에 인식된 파생상품은 없습니다.

(2) 당분기 및 전분기 중 파생상품 거래와 관련하여 금융수익 및 금융비용으로 인식한 평가손익 및 거래손익은 없습니다.

9. 경영상의 주요계약 등

계약 상대방	항목	내용	비고

삼성전자	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약	-

계약 기간	2013년 6월 1일 이후

목적 및 내용	삼성전자가 보유하고있는 반도체 관련 모든 특허에 대한 사용권을 확보하여 향후 잠재적 분쟁 가능성 원천적 해소

기타 주요내용	-

Rambus Inc.	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약	-

계약 기간	2013년 7월 1일 ~ 2024년 6월 30일

목적 및 내용	라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소

기타 주요내용	특허 및 반독점 소송 등 램버스와 진행중인 모든 소송 취하

실리콘화일	계약 유형	주식교환계약	-

계약 체결일	2014년 1월 28일

목적 및 내용	주식의 포괄적 교환을 통해 실리콘화일을 완전자회사로 편입하여 CIS 사업의 경영 효율성 증대

기타 주요내용	주식교환일: 2014년 4월 22일주식교환비율: 에스케이하이닉스 보통주 : 실리콘화일 보통주=1 : 0.2232438

Softeq Flash Solutions LLC	계약 유형	주식 인수	-

계약 체결일	2014년 5월 15일

목적 및 내용	NAND Flash 개발 역량 향상을 위해 인수

기타 주요내용	-

Violin Memory	계약 유형	자산 인수	-

계약 체결일	2014년 5월 29일

목적 및 내용	NAND 솔루션 역량 강화를 위해, Violin사의 PCIe Card 부문 자산 및 인력을 인수

기타 주요내용	PCIe Card 관련 특허에 대한 Cross-License 체결

Sandisk Corporation	계약 유형	특허 크로스 라이선스 계약 등	-

계약 기간	2015년 8월 ~ 2023년 3월

목적 및 내용	1) 기존 특허 cross license 계약 연장 2) 동 기간 동안 당사의 DRAM 제품을 판매하는 장기 공급계약 체결3) 양사간 진행 중인 영업비밀 소송은 취하하기로 합의함

기타 주요내용	-

에스케이하이닉스 시스템아이씨(주)	계약 유형	영업 양도	-

계약 기간	2017년 7월 1일 (영업/자산 양도 시점)

목적 및 내용	Foundry 사업의 책임 경영을 통한 수익성 및 사업가치 제고

기타 주요내용	1) Foundry 사업과 관련된 자산 등의 포괄적 양도2) 이사회 의결일 : 2017년 5월 24일

BCPE PangeaIntermediateHoldingsCayman, LP	계약 유형	특수목적법인(SPC)에 대한 출자 (신규 설립)	-

계약 기간	2017년 9월 28일 이후

목적 및 내용	Bain Capital이 General Partner로서 구성한 특수목적법인(SPC)이 도시바의 반도체 사업 지분을 인수하며, 당사는 이에 대한 Limited Partner로서 투자에 참여

기타 주요내용	-

BCPE PangeaCayman2Limited	계약 유형	특수목적법인(SPC)이 발행한 전환사채 취득	-

계약 기간	2017년 9월 28일 이후

목적 및 내용	Bain Capital과의 특수목적법인(SPC)의 전환사채를 취득하고, 향후 적법한 절차를 거쳐 전환 시 최종적으로 도시바 반도체 사업 지분의 15% 확보 가능

기타 주요내용	-

10. 연구개발활동

가. 연구개발 담당조직 당사는 보고서 제출일 현재, 메모리연구소 및 제품개발연구소, NandSolution 미래기술 연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

나. 연구개발비용(단위:백만원)

과 목	제72기 1분기	제71기	제70기	비 고

연구개발비용	원 재 료 비	29,845	113,064	87,617	-

인 건 비	217,458	1,018,555	836,729	-

감 가 상 각 비	92,874	349,710	295,672	-

위 탁 용 역 비	54,160	227,286	225,842	-

기 타	349,115	1,042,818	1,041,174	-

연구개발비용 합계	743,451	2,894,954	2,487,033	-

회계처리	판매비와 관리비	653,973	2,284,000	1,975,386	-

제 조 경 비	-	-	-	-

개발비(무형자산)	89,478	610,954	511,647	-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]	11.0%	7.2%	8.3%	-

매 출 액	6,772,655	40,445,066	30,109,434	-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

다. 연구개발 실적

구 분	연구과제명	기대효과

제72기 1분기	1) 1xnm 16Gb DDR4 Prime	기존 제품 (1xnm 16Gb DDR4) 대비 Net Die 10% 증가 제품 개발을 추진, Power 또한 기존 제품 대비 10% 개선

2) Hi-1336	CIS 300mm, 40nm 적용 첫 제품. 기존 양산중인 Hi-1333제품 대비 power 소모 25% 이상 개선

3) Hi-1A1	CIS 200mm, 1.12um pixel 적용한 1/11" HD(1M) 화소 제품. 1/11" optical size 적용으로 slim module size 가능

구 분	연구과제명	기대효과

제71기	1) 2znm 8Gb HBM2 Gen2	HBM2 Gen1의 Speed 개선 Ver. 제품으로, Speed 2.4Gpbs 8Hi 제품 CS Qual. 완료 주요 고객 CS 적기 대응을 통하여 '18년 다양한 고객 인증 진행, '18년 하반기 Biz 확보를 통하여 HBM2 판매 확대 및 안정적 수익성 확보 기여

2) 72단 SATA enterprise SSD	자체 개발 controller/FW 탑재한 72단 512Gb 3D NAND 기반 최대 4TByte 용량을 지원하는 SATA 규격의 기업용 SSD 개발하여, 기업용 SSD 사업 본격 진출

3) 72단 PCIe enterprise SSD	자체 개발 FW 탑재한 72단 512Gb 3D NAND 기반 1TByte 이상 고용량을 지원하는 차세대 PCIe 규격의 기업용 SSD 개발하여, 기업용 SSD 사업 본격 진출

4) 2znm 8Gb DDR4 Prime	Server 시장의 수요 확대에 따라 기존 2znm 8Gb DDR4 대비 특성 측면 개선을 도모한 극복제품으로 Server Portion 증대를 추진

5) 1xnm 16Gb DDR4	자사 최고 16Gb Density Computing 제품으로, 16Gb Base 의 64GB Server 시장 적기 대응 및 Performance 개선High Density 제품의 적기 개발을 통한 고용량/Premium 시장에서의 Solution을 확보하여 수익성에 기여

6) 1ynm 8Gb DDR4	ICX Server Market 32GB이하, PC Client Market 8GB이하 제품 및 High Speed(3200Mbps) 대응 중심제품으로 수익성 극대화 기여, Core Device로서 1Y Tech의 안정성 확보를 통한 파생제품의 빠른 전개 확보 교두보 마련

7) 96단 512Gb TLC	업계 최고 적층인 96단 512Gb TLC 4D NAND 개발. 기존 72단 3D NAND 대비 Wafer 당 bit 생산 1.5배로 원가 측면에서 유리하며 설계/공정 기술 혁신으로 읽기 및 쓰기 성능 약 30% 향상. 향후 96단 기반 고용량/고성능 솔루션 라인업 강화로 시장 대응력 향상 기대

구 분	연구과제명	기대효과

제70기	1) 3D 256Gb TLC	업계 최초로 개발한 72단 3D NAND FLASH로, 기존 48단 제품 대비 동위 단위면적당 셀의 수가 많아 고용량 확보에 유리함. SSD와 모바일 기기에 적용 예정이며 향후 매출 기여 예상됨.

2) 2znm 8Gb GDDR6	2znm Tech. 기반의 GDDR6 제품으로 384개의 정보입출구(I/O)를 활용해 초당 최대768GB의 그래픽 데이터 처리가 가능. 향후 인공지능 및 가상 현실 등의 솔루션 등에 활용되며 매출 확대 효과 발생 예상됨.

3) 3D PCIe NVMe Client SSD	72단 3D NAND를 적용한 PCIe Client SSD 제품으로, 기존 36단 제품을 72단으로 전환함으로써 수익성 개선에 기여 전망

4) 3D UFS 2.1	원가와 성능을 개선한 2세대 UFS 컨트롤러를 탑재하고, 기존 적용하던 36단 3D NAND를 48단으로 전환해 향후 수익선 개선에 기여 전망

5) 3D eMMC 5.1	기존 적용하던 36단 3D NAND를 72단으로 전환하고, 자체 개발한 eMMC 컨트롤러를 적용해 매출 확대에 기여 예상

6) 2znm 8Gb HBM2 Gen1	TSV 기술을 활용해 대역폭을 크게 늘림으로써 초당 204GB의 Data 처리가 가능한 초고속/저전력 제품. 고객과의 협업체계 구축으로 향후 매출 확대 기여 예상

11. 기타 투자의사결정에 필요한 사항

가. 최근 3년간 신용등급[국내]

평가일	평가대상 유가증권 등	신용등급	평가회사	신용평가 등급범위	평가구분

16.02.03	회사채	AA-	한신평	AAA ~ D	본평가

16.02.04	회사채	AA-	한기평	AAA ~ D	본평가

16.02.04	회사채	AA-	NICE신평	AAA ~ D	본평가

16.05.17	기업어음	A1	한기평	A1~D	본평가

16.05.16	기업어음	A1	한신평	A1~D	본평가

16.05.17	기업어음	A1	NICE신평	A1~D	본평가

16.05.17	회사채	AA-	한기평	AAA ~ D	본평가

16.05.16	회사채	AA-	한신평	AAA ~ D	본평가

16.05.17	회사채	AA-	NICE신평	AAA ~ D	본평가

16.12.15	기업어음	A1	한기평	A1~D	정기평가

16.12.08	기업어음	A1	한신평	A1~D	정기평가

16.12.16	기업어음	A1	NICE신평	A1~D	정기평가

17.05.19	회사채	AA-	한신평	AAA ~ D	정기평가

17.06.08	회사채	AA-	한기평	AAA ~ D	정기평가

17.06.30	회사채	AA-	NICE신평	AAA ~ D	정기평가

17.11.07	회사채	AA-	한신평	AAA ~ D	수시평가

17.11.09	회사채	AA-	한기평	AAA ~ D	수시평가

17.11.15	회사채	AA-	NICE신평	AAA ~ D	수시평가

18.04.26	회사채	AA	NICE신평	AAA ~ D	정기평가

18.05.16	회사채	AA	한신평	AAA ~ D	정기평가

18.05.31	회사채	AA	한기평	AAA ~ D	정기평가

18.08.09	회사채	AA	한기평	AAA ~ D	본평가

18.08.10	회사채	AA	한신평	AAA ~ D	본평가

18.08.13	회사채	AA	NICE신평	AAA ~ D	본평가

19.04.23	회사채	AA	한기평	AAA ~ D	본평가

19.04.23	회사채	AA	한신평	AAA ~ D	본평가

19.04.24	회사채	AA	NICE신평	AAA ~ D	본평가

19.04.23	기업어음	A1	한기평	A1~D	본평가

19.04.23	기업어음	A1	한신평	A1~D	본평가

19.04.24	기업어음	A1	NICE신평	A1~D	본평가

[해외]

평가일	평가대상 유가증권 등	평가대상 유가증권의 신용등급	평가회사	신용평가 등급범위	평가 구분

16.05.13	발행회사	BB+	S P	AAA ~ D	수시평가

16.11.07	발행회사	Ba1	Moody's	Aaa ~ C	수시평가

17.01.20	발행회사	BBB-	S P	AAA ~ D	수시평가

17.11.06	발행회사	Baa3	Moody's	Aaa ~ C	수시평가

17.11.23	발행회사	BBB-	S P	AAA ~ D	수시평가

18.10.23	발행회사	Baa2	Moody's	Aaa ~ C	수시평가

18.11.15	발행회사	BBB-	S P	AAA ~ D	수시평가

[참고] 국내 신용평가사 (NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 등급정의

신용등급	등급의 정의

AAA	원리금 지급확실성이 최고 수준임

AA	원리금 지급확실성이 매우 높지만, AAA등급에 비하여 다소 낮은 요소가 있음

A	원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음

BBB	원리금 지급확실성이 있지만, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB	원리금 지급능력에 당면문제는 없으나, 장래의 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B	원리금 지급능력이 부족하여 투기적임

CCC	원리금의 채무불이행이 발생할 위험요소가 내포되어 있음

CC	원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C	원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 지극히 높음

D	현재 채무불이행 상태에 있음

※ AA ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.

[참고] 국내 신용평가사(NICE신용평가, 한국기업평가, 한국신용평가) 기업어음의 등급정의

신용등급	등급의 정의

A1	적기상환능력이 최상이며, 상환능력의 안정성 또한 최상임

A2	적기상환능력이 우수하나, 그 안정성은 A1에 비해 다소 열위임

A3	적기상환능력이 양호하며, 그 안정성도 양호하나 A2에 비해 열위임

B	적기상환능력이 적정시되나, 단기적 여건변화에 따라 그 안정성에 투기적인 요소가 내포되어 있음

C	적기상환능력 및 안정성에 투기적인 요소가 큼

D	상환 불능상태임

※ A2 ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함.

[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의

신용등급	등급의 정의

Aaa	최소한의 신용 리스크를 보이며, 최고의 신용상태를 가진 것으로 판단됨.

Aa	신용상태가 우수한 것으로 판단되며 신용리스크가 매우 낮음.

A	중상위 등급으로 간주되며 신용 리스크가 낮음.

Baa	신용 리스크가 보통 수준임. 이들은 중위 등급으로 간주되며 그에 따라 일부 투기적 특징을 가질 수 있음.

Ba	투기적 요소가 있는 것으로 판단되며 신용 리스크가 상당한 수준임.

B	투기적인 것으로 간주되며 신용 리스크가 높음.

Caa	신용상태가 불량한 것으로 판단되며 신용 리스크가 매우 높음.

Ca	투기성이 매우 높고 부도상태이거나 부도에 매우 근접해 있을 가능성이 높으며 원리금 회수 가능성이 어느 정도 있음.

C	채권의 최하 등급. 일반적으로 부도상태이고 원리금 회수 가능성이 거의 없음.

※ Aa부터 Caa까지 각 일반 등급 분류에 1,2,3의 숫자를 부여함. 숫자 1은 해당 등급 분류 내에서 상위에 있음을, 숫자 2는 중위에, 숫자 3은 하위에 있음을 나타냄.

[참고] 해외 신용평가사 S 등급 정의

신용등급	등급의 정의

AAA	채무상환능력이 극히 높음. 최상 등급임.

AA	채무상환능력이 매우 높음, 상위 등급과 크게 차이는 없으나 최고 수준은 아님.

A	채무상환능력이 높음, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BBB	채무상환능력은 충분하나, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움.

BB	가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 적으나, 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 충분히 고려됨

B	현재로서는 채무상환능력이 있으나, 상위 등급의 기업에 비해 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 높음.

CCC	현재 채무불이행 가능성이 있으며, 채무이행 능력은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 있다고 보여짐.

CC	채무불이행 가능성이 현재로서 상당히 높음.

D	채무만기시 1건 이상의 채무를 상환하지 못한 기업을 의미함.

※ AA등급에서 CCC등급까지는 해당 등급에서의 상대적인 위치에 따라 '+', '-'를 추가로 부여할 수 있음.

나. 회사의 고객관리 정책

당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 당사 매출기여도가 매우 높고 당사 판매 전략과 부합하는 고객을 '전략 고객(Strategic Account, S/A)'으로 정하여 관리하고 있습니다. 당사의 S/A 고객은 본 보고서 작성일 현재 총 15개사로 각 응용 분야별 전략 고객의 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

다. 지식재산권 보유현황

2019년 3월 31일 현재 당사는 반도체와 관련하여 총 13,018건(특허12,805건/상표213건)의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록권리는 해마다 증가하나, 기 등록된 권리를 평가하여 등록유지 또는 포기 여부를 결정하고 있어 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동할 수 있습니다.

당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 개발, 출원/등록, 사후관리 및 관련 분쟁대응 등을 담당하고 있습니다.

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호되고 있습니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기한을 연장할 수 있습니다.

라. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 '제11조'에 의하여 국가핵심기술로 지정된 반도체 제조기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

마. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE경영시스템 인증당사는 국제 인증규격인 OHSAS18001(안전보건경영시스템) 및 ISO14001(환경경영시스템)과 국내인증규격인 KOSHA18001(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리 하고 있습니다. SHE경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있으며, 조직 내부적으로 전문심사원을 양성하여 기업활동으로 발생하는 안전보건환경 영향 요인을 모니터링하고, 국제/국내 인증규격에 따라 선행적/체계적인 관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하고 환경 영향을 최소화하며, 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위하여 노력을 지속적 할 것 입니다.(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출 할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[온실가스 배출권거래제 대응]

당사는 2015년부터 시행되고 있는 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 정부로부터 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감 활동을 펼치고 있습니다. 온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다. 당사는 배출권 부족분(초과 배출량)의 구매 비용을 최소화하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고 있으며, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리, 배출권 감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.

당사는 '저탄소 녹색성장 기본법('10.4.14 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률(환경부 고시 제2014-162호)에 따라 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되었으며, 매년 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 배출권거래제 TF를 조직하여 체계적으로 대응하고 있습니다.

「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2018년 온실가스 배출량은 최종 3,719,595톤 CO2 eq.입니다.

[CDP(탄소정보 공개 프로젝트) 탄소경영 글로벌 리더스 클럽 6년 연속 편입]

당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 6년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성하였습니다.

(3) 친환경제품을 위한 노력

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL 인증]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 회사는 2013년 환경부로부터 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 업계 최초 환경성적표지 인증을 획득하였으며, 2014년에는 10나노급 64Gb NAND Flash 제품까지 인증을 확대하는 등 지속적으로 LCA 평가결과에 대한 제 3자 인증을 확대하고 있습니다. 특히 2016년에는 국내 최초로 20나노급 4Gb DDR3 제품에 대하여 미국 UL社로부터 물 발자국 인증을 획득하였습니다. 2017년에는 환경부로부터 당사가 생산하는 8Gb LPDDR3 제품에 대하여 업계 최초 물 발자국 인증을 획득하였습니다. 2018년에는 폐기물 제로화 인증을 국내 최초로 획득하여 국제적 규격에 맞는 폐기물 관리능력을 보유하고 있음을 인정 받았습니다. 회사는 향후에도 지속적으로 주요 제품에 대하여 친환경 제품 인증을 확대하고, 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.

(4) 기타 환경보호 정책

2009년 5월 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성하였고, 당사 환경경영성과에 대한 검증을 진행하여 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경, 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 당사의 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 경영활동에 반영하고 있습니다.

2015년도에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 당사의 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단 수행했으며, 127개 개선과제를 도출하여 개선 진행하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 각 개선과제에 대한 이행수준을 평가하였고 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다.

또한 당사는 2017년 6월 세계 최고 수준의 지속 가능한 산업보건 선진화를 목표로 산업보건선진화지속위원회를 발족하였으며, 작업장 및 구성원의 건강 관리 방안 수립 등 당사 작업환경 관련 산업보건 관리 역량을 높이고 있습니다.