LB세미콘 — 증권발행실적보고서 (20260811)
제출인: LB세미콘

증권발행실적보고서
6.0
엘비세미콘(주)

증권발행실적보고서

금융감독원장 귀하
2026년 08월 11일

회 사 명 :
엘비세미콘 주식회사

대 표 이 사 :
이 대 교

본 점 소 재 지 :
평택시 청북읍 청북산단로 138

(전 화) 031-680-1600

(홈페이지) http://www.lbsemicon.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영관리본부장 (성 명) 김정규

(전 화) 031-680-1600

Ⅰ. 발행개요

1. 기업개요

상장구분
기업규모
업종구분

코스닥
대기업
전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업

2. 발행 개요

(단위 : 원)

구분
발행총액
비고

기타
34,260,000,000
주주배정 후 실권주일반공모 유상증자

Ⅱ. 청약 및 배정에 관한 사항

1. 청약 및 납입일정

구분
청약개시일
청약종료일
납입기일

구주주 청약(초과청약 포함)
2026년 08월 03일
2026년 08월 04일
2026년 08월 11일

일반공모
2026년 08월 06일
2026년 08월 07일
2026년 08월 11일

2. 인수기관별 인수금액

(단위 : 원)

인수기관
인수수량
인수금액
비 율(%)
비 고

KB증권
-
-
-
대표주관회사

계
-
-
-
-

주1) 본 유상증자는 대표주관회사인 케이비증권(주)이 주주배정 및 실권주 일반공모 청약 이후 발생하는 잔여주식을 인수할 예정이었으나, 잔여주식이 발생하지 않아 최종 인수금액은 없습니다.

3. 청약 및 배정현황

(단위 : 원, 주, %)

구 분
최초 배정
청약 현황
최종 배정 현황

수량
비율
건수
수량
금액
비율
건수
수량
금액
비율

구주주(신주인수권증서)
12,000,000
100
13,886
9,890,564
28,237,560,220
5.12
13,886
9,890,564
28,237,560,220
82.42

구주주(초과청약)
-
-
9,805
1,776,014
5,070,519,970
0.92
9,805
1,776,014
5,070,519,970
14.80

실권주 일반공모
-
-
1,888
181,635,018
518,567,976,390
93.96
1,723
333,422
951,919,810
2.78

계
12,000,000
100
25,579
193,301,596
551,876,056,580
100
25,414
12,000,000
34,260,000,000
100

4. 일반투자자 배정방식별 배정현황

구분
배정수량(주)
비중(%)
균등방식 유형

균등방식
-
-
-

비례방식
-
-
-

계
-
-
-

5. 기관투자자 의무보유확약기간별 배정현황

(단위 : 주, %)

확약기간
국내 기관투자자
외국 기관투자자
합계

운용사(집합)
투자매매ㆍ중개업자
연기금,운용사(고유)은행,보험
기타
거래실적유
거래실적무

수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

미확약
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Ⅲ. 유상증자 전후의 주요주주 지분변동

(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

증자 전
증자 후

주식수
지분율
주식수
지분율

㈜엘비
최대주주
보통주
4,826,120
8.31
8,748,549
12.48
-

구본천
특수관계인
보통주
4,452,789
7.67
4,452,789
6.35
-

구본완
동생
보통주
3,189,842
5.50
3,189,842
4.55
-

이성은
배우자
보통주
817,530
1.41
817,530
1.17
-

구인모
조카
보통주
733,656
1.26
733,656
1.05
-

구상모
아들
보통주
729,480
1.26
729,480
1.04
-

구진영
딸
보통주
366,961
0.63
366,961
0.52
-

박성은
제수
보통주
0
0.00
0
0.00
-

구하영
딸
보통주
241,756
0.42
241,756
0.34
-

구혜란
누나
보통주
192,200
0.33
192,200
0.27
-

구혜선
누나
보통주
89,327
0.15
89,327
0.13
-

심윤선
조카
보통주
84,594
0.15
84,594
0.12
-

장윤정
조카
보통주
70,105
0.12
70,105
0.10
-

구도연
조카
보통주
25,418
0.04
25,418
0.04
-

계
보통주
15,819,778
27.24
19,742,207
28.17
-

-
-
-
-
-
-

주1) 증자 전 발행주식총수: 58,083,006주

주2) 증자 후 발행주식총수: 70,083,006주

Ⅳ. 증권교부일 등

- 주권 상장 및 유통 예정일: 2026년 08월 26일(수)

Ⅴ. 공시 이행상황

1. 공고의 일자 및 방법

구 분
공고 일자
공고 방법

신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고
2026년 05월 15일
회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)

모집가액 확정의 공고
2026년 07월 30일
전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)

실권주 일반공모 청약공고

2026년

08월 05일

케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)

실권주 일반공모 배정공고

2026년 08월

11일

케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)

2. 증권신고서

가. 전자문서 :
금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 증권신고서 제출일:

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 05월 15일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2026년 06월 01일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

1차 정정(
굵은 파란색)

2026년 06월 15일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

2차 정정(
굵은 초록색
)

2026년 06월 17일
[발행조건확정] 증권신고서(지분증권)

1차 발행가액 확정(
굵은 주황색)

2026년 07월 14일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

3차 정정(
굵은 보라색)

2026년 07월 30일
[발행조건확정] 증권신고서(지분증권)

확정 발행가액 산정(
굵은 빨간색)

3. 투자설명서

가. 전자문서 :
금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 서면문서 :

엘비세미콘(주) →
경기도 평택시 청북면 청북산단로 138케이비증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의나루로 50

다. 투자설명서 제출일:

[투자설명서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 06월 17일
투자설명서
최초제출

2026년 07월 30일
[정정] 투자설명서
확정 발행가액 확정에 따른 정정

Ⅵ. 조달된 자금의 사용내역

1. 자금조달 내용

(단위 : 원, 주)

구분
주식구분
신고서상발행예정총액
실제 조달금액
비고

발행가액
수 량
발행총액

모집
보통주
34,260,000,000
2,855
12,000,000
34,260,000,000
-

계
34,260,000,000
2,855
12,000,000
34,260,000,000
-

매출
보통주
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-

총 계
34,260,000,000
2,855
12,000,000
34,260,000,000
-

2. 자금의 사용목적

(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

30,000,000,000
-
4,260,000,000
-
-
-
34,260,000,000

당사는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통해 조달된 약 34,260백만원을 시설자금 및 운영자금으로 모두 투입할 예정이며, 다음과 같은 우선순위로 사용할 예정입니다.

[금번 유상증자 세부 사용 내역 우선순위]

(단위: 백만원)

우선순위
구 분
세부 내용
사용 예정 시기
금액

1
시설자금
설비 투자
2026년 3분기~27년 4분기
30,000

2
운영자금
원재료 매입
2026년 3분기~27년 2분기
4,260

합 계
34,260

(1) 시설자금 (300억)

■ 신규 설비투자 배경

당사는 반도체 후공정 전문기업으로, 고객사로부터 웨이퍼를 수령하여 범핑(Bumping)·웨이퍼테스트(W-Test)·백엔드(COF, COG) 조립 등 일련의 후공정을 수행한 후 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 주요 서비스 대상 제품은 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서), SoC(시스템온칩), PMIC, 전력반도체(Mosfet) 등 비메모리 반도체이며, 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병을 통해 범핑→웨이퍼테스트→백엔드 조립에 이르는 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행할 수 있는 턴키(Turn-key) 체계를 구축하였습니다.

당사는 DDI 중심의 사업 구조에서 Non-DDI 포트폴리오로의 확장을 통한 사업 다변화를 추진하고 있습니다. DDI 산업의 경우, 중국 BOE·CSOT 등 주요 패널 업체들이 자국산 DDI(중국계 팹리스 제품)채택 확대 및 공급망 내재화의 영향으로 기존 국내 DDI 팹리스의 발주 물량이 구조적으로 감소하는 흐름이 나타나고 있습니다.

반면 Non-DDI 시장은 AI 반도체·전기차·고성능 컴퓨팅 수요 확대를 배경으로 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 시스템반도체의 후공정 외주 수요가 구조적으로 증가하고 있으며, DDI 대비 상대적으로 높은 가공 단가와 안정적인 수요 기반을 갖추고 있어 제품 믹스 개선을 통한 수익성 제고가 가능한 사업군입니다. 당사의 2026년 1분기 기준 Non-DDI 테스트(SOC·PMIC·CIS) 합계 매출 비중이 10.2%, 전력반도체 비중이 4.4%로 확대되는 등 Non-DDI 다변화 성과가 실제 매출에 반영되기 시작하고 있으나, 전체 매출의 약 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중되어 있어 사업포트폴리오 다변화를 위한 Non-DDI 제품군 대응 역량 확대를 위해 추가 투자가필요한 상황입니다.

이에 당사는 기존 DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 Non-DDI제품군으로의 포트폴리오 다변화를 추진하여 왔으며, 최근 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 범핑·테스트 서비스 공급을 위한 Service Agreement를 체결하였습니다.
당사는 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 반도체 후공정(범핑·테스트) 서비스의 지속적 공급을 위한 기본 공급 계약(Master Supply Agreement, 이하 "MSA")을 체결하였습니다. 동 계약은 효력발생일인 2026년 2월 1일부터 최초 10년간 유효하며, 이후 2년 단위로 자동 갱신되는 장기 공급 계약입니다.

동 계약은 반도체 후공정 외주(OSAT) 업계의 일반적인 거래 관행에 따라 납품 금액 및 납기 기한을 사전에 일괄 확정하는 방식이 아닌, 고객사가 당사의 생산능력(CAPA) 범위 내에서 정기 또는 비정기적으로 발주서(Purchase Order, 이하 "PO")를 발행하면 당사가 이에 따라 수시로 생산·공급하는 구조로 운영됩니다. 판매 단가는 기본 계약에서 정한 절차에 따라 정기적으로 협의하여 결정됩니다.

동 계약에 따라 당사는 고객사가 매월 제공하는 6개월 롤링 수요 예측(Forecast)을 기준으로 설비·자재 등 생산자원을 선제적으로 확보·유지할 의무를 부담합니다. 특히 합의된 Forecast 대비 추가 10% 수준의 예비 생산능력(Reserve Capacity)을 상시 확보하여야 하며, 정기 비즈니스 리뷰 시마다 고객사의 Forecast 충족을 위한 생산 로드맵(Production Roadmap)을 제출할 의무도 부담합니다. 이와 같이 당사는 계약 구조상 고객사의 수요 변화에 상시 대응 가능한 생산기반을 선제적으로 갖출 것이 요구됩니다.

당사는 동 계약 체결을 계기로 해당 글로벌 탑티어 고객사의 Non-DDI 제품군에 대한 공식 후공정 공급망(Supply Chain)에 편입되었으며, 계약상 설비 확보 의무 및 고객사의 양산 일정에 적기 대응하기 위해서는 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산기반을 조속히 구축하는 것이 필수적입니다. 금번 시설자금 투자는 이러한 계약상 의무 이행 및 고객 수요 대응을 위한 목적으로 집행될 예정입니다.

이처럼 당사는 주요 신규 고객사의 제품 수요 확대에 따른 생산 대응을 위해 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산역량 확보가 필요한 상황으로, 품질수준·납기 안정성·양산 대응력 및 고객 요구 스펙 충족을 위한 선제적 설비투자가 필요한 상황입니다. 당사가 현 시점을 투자 시기로 선정한 주된 사유는 신규 글로벌 고객사의 양산 일정 및 CAPA 요청에 적기 대응하기 위해서이며, 장비 발주에서 입고·설치·공정 안정화까지 통상 6~10개월 이상의 기간이 소요되는 점을 감안하여, 현 시점에 투자를 집행함으로써 2027년 하반기 양산 개시 일정에 맞출 수 있도록 계획하고 있습니다. 당사는 본 시설투자를 기반으로 글로벌 고객사 납품 역량을 구축한 후, 이를 레퍼런스로 활용하여 타 글로벌 탑티어 고객사로의 영업 확장과 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획입니다. 이에 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 300억 원을 Non-DDI CAPA 확장을 위한 시설자금으로 활용할 계획입니다.

■ 시설자금 세부 사용계획

금번 Non-DDI 제품군의 Bump 및 백엔드 공정의 설비투자와 관련하여 당사가 투자를 집행할 구체적인 설비의 내용은 다음과 같습니다.

[신규 투자설비 List]

(단위: 백만원, $,￥)

순번
구분
설비명(모델명)
국가
대수
금액
원화환산금액
입고 예정일
대금지급조건
대금지급 예정일

1
BUMP
Plating
미국
1
$7,554,000
11,202
2027년 1월~2월
0% / 90% /10%(선금 / 중도금 / 잔금)
2027년 2월~3월

2
BUMP
Exposure
일본
1
￥376,494,000
3,500
2027년 7월~8월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~2027년 9월

3
BUMP
Sputter
한국
1
-
3,000
2027년 7월~8월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~2027년 9월

4
BUMP
Descum
한국
1
-
1,880
2027년 7월~8월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~2027년 9월

5
BUMP
도금액 분석기
미국
1
$1,100,000
1,630
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

6
BUMP
AVI
이스라엘
1
$1,060,000
1,573
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

7
BUMP
PR Coat
한국
1
-
1,400
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2027년 1월 ~ 12월

8
BUMP
Wafer Sorter
한국
1
-
300
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

9
BUMP
Cure (Box oven)
한국
2
-
300
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

10
Back-end
TNR
싱가폴
2
$1,626,000
2,412
2026년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~12월

11
Back-end
Back-grind
일본
1
￥207,600,000
1,930
2026년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~12월

12
Back-end
Lamination
한국
1
-
520
2026년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~12월

13
Back-end
Semi-auto Mount
한국
1
-
92
2027년 1월~2월
30% / 40% / 30%
2026년 7월 ~ 2027년 3월

14
공통
생산 Infra등
한국
-
-
261
2027년 1월~9월
(입고)익월 30일
2027년 2월~10월

투자합계
-
15대

30,000
-
-
-

자료 : 당사 제공

[시설투자 자금 세부 집행계획]

(단위: 백만원)

구분
프로젝트명
Total
자금 집행 계획

26년 3Q
26년 4Q
27년 1Q
27년 2Q
27년 3Q
27년 4Q

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Sputter
3,000
900

2,100

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Sorter
300

90

210

BUMP
Non-DDI 확장 장비_PR Coating
1,400

420

980

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Exposure(Stepper)
3,500
1,050

2,450

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Cure(Box)
300

90

210

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Descum
1,880
564

1,316

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Plating
11,202

11,202

BUMP
Non-DDI 확장 장비_도금액 분석기
1,630

489

1,141

BUMP
Non-DDI 확장 장비_VI(3D)
1,573

472

1,101

BE
Non-DDI 확장 장비_Lamination
520
156
364

BE
Non-DDI 확장 장비_BG
1,930
579
1,351

BE
Non-DDI 확장 장비_Semi-auto Mount
92
28

64

BE
Non-DDI 확장 장비_T&R(SWIR)
2,412
724
1,688

Bump&BE
Non-DDI 확장 기타_생산 Infra등
261

131

131

Total
30,000
4,000
4,186
12,175
131
5,866
3,642

자료: 당사 제공

금번 조달 자금을 통해 구매할 핵심 투자 장비의 역할을 살펴보면, 먼저 Plating(도금) 장비는 웨이퍼 표면의 시드층 위에 전기도금 방식으로 금속을 성장시켜 범프를 형성하는 공정의 핵심 설비이며, Exposure Stepper는 웨이퍼 위의 포토레지스트 패턴을 정밀 노광하는 장비로 Non-DDI 고정밀 공정 구현에 필수적입니다. Sputter는 범프 형성 전 단계로 웨이퍼 표면에 금속 시드층을 형성하는 초기 공정 장비입니다. 백엔드(B/E) 공정의 T&R(Tape & Reel)은 검사 완료된 웨이퍼를 테이프에 권취하는 최종 포장 공정 장비이며, BG(Back Grinding)는 웨이퍼 두께를 정밀하게 연삭하는 공정 장비입니다.이와 같은 설비구매를 통해 당사는 Non-DDI 제품군 대응을 위한 공정 전반의 생산기반을 확장할 계획입니다.신규 투자 설비는 2026년 4분기 부터 2027년 4분기까지 순차적으로 입고될 예정이며, 금번 유상증자를 통해 조달된 자금을 통해 2027년말까지 투자금액 300억 원을 집행 완료 할 예정 입니다. 투자 집행은 장비별 제작기간 및 입고일정, 설치 및 시운전 고객 수요 상황등을 종합적으로 고려하여 순차적으로 진행될 예정입니다. 다만, 장비 제작 상황, 고객사 일정 변경 및 기타 제반 여건에 따라 실제 집행 시기 및 진행 일정은 일부 변동될 수 있습니다.

■ 시설투자에 따른 예상효과금번 추가 설비 투자가 완료될 경우 당사의 Non-DDI Bump 분야의 연간 생산능력은크게 확대될 것으로 예상됩니다. 금번 시설투자의 효과는 장비 발주(2026년 3분기~2027년 2분기)·입고(2026년 3분기~2027년4분기)·생산 안정화 기간을 고려할 때 2028년 상반기부터 본격적으로 매출에 반영될 것으로 예상됩니다.금번 투자를 통해 Sputter·Exposure Stepper·Plating 등 Non-DDI 범핑 핵심 장비가 추가 도입되면 Non-DDI 범핑 가동률을 단계적으로 끌어올릴 수 있으며, 가동률 상승에 따른 고정비 흡수 효과로 영업이익률이 추가 개선될 것으로 기대됩니다. 특히 장치산업 특성상 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과가 크게 나타나는 구조이므로, Non-DDI 수주가 확대될수록 감가상각비 등 고정비의 단위당 부담이 낮아져 수익성 개선 속도가 가속화될 것으로 판단됩니다.

(2) 운영자금 (42.6억)

당사의 운영자금 42.6억원은 기존 12인치 DDI 생산 물동 증가 대응과 Non-DDI CAPA 확장 완료 시점에 맞춰 신규 고객사 양산 대응을 위한 원재료 선행 매입 및 제반 사항 구비에 활용될 예정입니다. 당사 범핑 공정의 핵심 원재료인 Target 및 도금용액은 공정 가동 개시 전 일정 수준의 재고 확보가 선행되어야 하며,Non-DDI 물량 확대에 대응하기 위한 원재료 조달 비용이 상당 수준에 달할 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이를 대비하는 차원에서 금번 유상증자 대금을 통해 선제적으로 원재료를 확보하고자 합니다.

[LB세미콘 주요 원재료 등의 매입현황 (연결기준)]

(단위: 백만원)

주요 매입 구분
주요 매입처
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중

Au Target
유창금속공업
14,527
13.6%
89,350
23.3%
49,181
18.3%
34,652
15.9%

도금용액 및 보충액
엘티메탈, 엔엠에스 등
68,744
64.3%
217,815
56.7%
123,379
46.0%
94,300
43.2%

Tape
LG이노텍, 스템코
16,672
15.6%
63,511
16.5%
75,399
28.1%
73,587
33.7%

기타
MATERION, 동양루브실, Namics 등
2,560
2.4%
9,502
2.5%
10,460
3.9%
9,890
4.5%

Scrap
LG에너지솔루션
4,371
4.1%
4,094
1.1%
9,640
3.6%
5,798
2.7%

총 매입액
106,874
100.0%
384,272
100.0%
268,059
100.0%
218,227
100.0%

자료: 당사 정기보고서

당사의 2025년 기준 원재료 매입액은 총 384,272백만원으로 이 중 Au Target(23.3%)과 도금용액(56.7%)이 80.0%를 차지하고 있어, 12인치 DDI 매출 확대와 Non-DDI CAPA가 확충될 경우 해당 원재료의 수요도 증가되는 구조입니다. 이에 따라 생산 개시 전 원재료 조달 공백이 발생하지 않도록 적정 수준의 원재료 재고를 사전 확보하고, 잔여 자금은 인건비·제조경비 등 통상적인 운영비용에 활용할 예정입니다.다만 국제 금(Au) 시세가 현 수준보다 추가 상승할 경우 동일 물량 확보에 필요한 원재료 매입 비용이 증가할 수
있다는 점을 유의할 필요가 있습니다. 더불어 당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 특성상 당사의 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획을 공유하고, 이에 따른 설비 투자 확충과 원재료 구매 등을 진행하고 있어 장기적인 원재료 구매 계획을 수립하는 것에는 어려움이 존재합니다. 당사는 원재료 수급 상황 및 시세 동향을 지속적으로 모니터링하여 적정 재고 수준을 유지함으로써 운영자금의 효율적인 집행을 도모할 계획입니다.

[유상증자 대금을 활용한 원재료 매입 금액 추정]

(단위: 백만원)

구분
2026년 3분기
2026년 4분기
합계
비중

도금액/보충액
1,500
2,000
3,500
82.16%

기타
500
260
760
17.84%

합계
2,000
2,260
4,260
100.00%

자료: 당사 제공

Ⅶ. 신주인수권증서 발행내역

신주인수권증서 발행내역

(단위 : 주)

청구일
발행시기
청구자
발행회사와의 관계
주식수

-
2026년 07월 03일
한국예탁결제원
명의개서대리인
11,970,900

계
11,970,900

신주인수권증서에 의한 청약내역

(단위 : 주)

청약일
청약자
발행회사와의 관계
주식수

2026년 08월 04일
한국예탁결제원(신주인수권증서 청약)
-
9,890,564

2026년 08월 04일
한국예탁결제원(초과청약)
-
1,776,014

계
11,666,578

주1)
상기 청약일은 구주주 청약의 종료일임(구주주 청약일: 2026년 08월 03일~04일)

Ⅷ. 실권주 처리내역

1. 신주인수권증서 청약 실권주 및 단수주

(단위 : 주)

신주인수권증서 청약 실권주
구주주 배정단수주
실권주 및 단수주 총계

2,109,436
1,776,014
333,422

2. 신주인수권증서 청약 실권주 및 단수주 처리 내역 : 초과청약 배정

(단위 : 주)

신주인수권증서 청약실권주 및 단수주
초과청약주식수
초과청약배정비율
비고

2,109,436
1,776,014
1.00000000
-

주1) 본 유상증자 초과청약 배정후 발생한 실권주 일반공모 333,422주는 일반공모 청약 결과 전량 청약되었습니다.