에프에스티 — 주주총회소집공고 (20260810)
제출인: 에프에스티

주주총회소집공고
6.1
에프에스티

주주총회소집공고

2026 년 08 월 10 일

회 사 명 :
(주)에프에스티

대 표 이 사 :
장 경 빈

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄구 동탄산단 6길 15-23

(전 화)031-371-2400

(홈페이지)http://www.fstc.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 장 경 빈

(전 화) 031-371-2400

주주총회 소집공고

[제40기 임시주주총회]

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 당사는 상법 제 363 조와 정관 제19조의 규정에 의거하여 제 40기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2026년 8월 26일 (수) 오전 10시

2. 장 소 : 경기도 화성시 동탄구 동탄산단6길 15-23 본관동 강당

3. 회의목적사항

《결의 사항》

제1호 의안 : 자기주식 보유 및 처분계획 승인의 건 4. 주주총회 소집통지등 비치

상법 제542조의 4제3항의 규정에 따라 주주총회 소집공고등을 당사, 금융위원회, 한국거래소에 비치 또는 공시하오니 참조하시기 바랍니다.5. 금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제314조 제5항 단서규정에 의거하여 증권예탁원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 증권예탁원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회 참석장에 의거 의결권을 직접 행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 참석장, 신분증

- 대리행사 : 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인 및 인감증명서 제출), 대리인의 신분증

7. 기타사항

- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않으니 양해 바랍니다.

- 장소가 협소한 관계로 주차가 불가하오니, 가급적 대중교통수단을 이용하여 주시기 바랍니다.

2026년 08 월 10 일주 식 회 사 에 프 에 스 티

대표이사 장 경 빈
(직인생략)

I. 독립이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 독립이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
독립이사 등의 성명

박근원(출석률: 98%)
최기남(신규선임)(출석률: 100%)
이준호(임기만료 퇴임)(출석률: 96%)

찬 반 여 부

1
2026-01-13
아이엠디 합병의 건
참석
-
참석

2
2026-01-13
RUS(양도제한조건부주식) 부여 취소의 건
참석
-
참석

3
2026-01-22
에프엑스티 신규 대여의 건
참석
-
참석

4
2026-01-22
화인세라텍 신규 대여의 건
참석
-
참석

5
2026-01-29
2025년 임직원 상여금 지급
참석
-
참석

6
2026-01-29
2026년 환경안전 경영계획 수립 보고 및 승인의 건
참석
-
참석

7
2026-01-30
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
-
참석

8
2026-02-06
제39기 내부회계평가 관리제도 평가 및 운영실태 승인 건
참석
-
참석

9
2026-02-09
제39기(2025년) 연결재무제표 승인의 건
참석
-
참석

10
2026-02-09
제39기(2025년) 별도재무제표 승인의 건
참석
-
참석

11
2026-02-10
신한은행 무역금융 한도대출 연장의 건
참석
-
참석

12
2026-02-10
산업은행 운영자금 대출 연장의 건
참석
-
참석

13
2026-02-19
아이엠디 합병 계약의 건
참석
-
참석

14
2026-02-19
화인세라텍 신규 대여의 건
참석
-
참석

15
2026-02-19
에스피텍 채무 보증의 건
참석
-
참석

16
2026-02-24
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
-
참석

17
2026-02-25
자기주식 처분 승인의 건
참석
-
참석

18
2026-03-06
제39기 정기주주총회 소집결의 목적사항 및 전자투표 도입 결정의 건
참석
-
참석

19
2026-03-07
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
-
참석

20
2026-03-09
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
-
참석

21
2026-03-09
KEB하나은행 운전일반대출 대환의 건
참석
-
참석

22
2026-03-10
자기주식 소각의 건
참석
-
참석

23
2026-03-10
자기주식보고서 승인의 건
참석
-
참석

24
2026-03-23
아이엠디 합병경과 보고의 건
참석
-
참석

25
2026-03-25
에프엑스티 차입 관련 하나은행 지급보증의 건
참석
-
참석

26
2026-03-26
제39기 정기주주총회 및 정관개정
불참
-
불참

27
2026-04-08
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
참석
-

28
2026-04-14
화인세라텍 신규 대여의 건
참석
참석
-

29
2026-04-28
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
참석
-

30
2026-04-29
에프엑스티 우리은행 차입에 대한 지급보증 연장의 건
참석
참석
-

31
2026-05-04
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
참석
-

32
2026-05-06
화인세라텍 대여금 연장의 건
참석
참석
-

33
2026-05-12
한국산업은행 시설자금 기한 연장의 건
참석
참석
-

34
2026-05-12
우리은행 시설자금 대출 연장의 건
참석
참석
-

35
2026-05-13
신한은행 시설자금 대출 연장의 건
참석
참석
-

36
2026-05-26
에프엑스티 산업은행 운영자금 차입에 대한 지급보증의 건
참석
참석
-

37
2026-05-26
KEB하나은행 무역금융 연장의 건
참석
참석
-

38
2026-05-29
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
참석
-

39
2026-06-08
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
참석
-

40
2026-06-10
RUS(양도제한조건부주식) 부여 승인의 건
참석
참석
-

41
2026-06-25
에프엑스티 자금 대여의 건
참석
참석
-

42
2026-06-25
화인세라텍 신규대출시 에프에스티 지급보증의 건
참석
참석
-

나. 이사회내 위원회에서의 독립이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 독립이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
3,000
30
15
-

※ 상기 독립이사등의 지급총액은 2026년 06월 30일 기준으로 기제하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

반도체 산업은 기능에 따라 메모리 반도체와 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리 반도체는 DRAM과 NAND Flash를 중심으로 데이터 저장 기능을 수행하며, 최근에는 AI 및 데이터센터 수요 확대에 따라 HBM, 고용량 서버 DRAM 및 Enterprise SSD 등 고부가가치 제품의 비중이 확대되고 있습니다.

비메모리 반도체는 연산·제어·통신·전력관리 기능을 수행하며 CPU, GPU, NPU, ASIC 등 시스템반도체와 아날로그, 전력반도체, 센서 등으로 구성됩니다. 생성형 AI와 고성능 컴퓨팅의 확산으로 첨단 Logic 반도체와 AI 가속기 수요가 증가하고 있으며, 미세공정 고도화와 함께 Chiplet, HBM 및 이종집적 등 첨단 패키징 기술의 중요성도 확대되고 있습니다.

이에 따라 반도체 산업은 AI 데이터센터를 중심으로 고성능 메모리와 Logic 반도체의 동반 성장이 나타나는 한편, 전장·엣지 AI·산업용 분야로 적용 영역이 확대되면서 첨단공정, 패키징, 테스트 및 핵심 소재·부품 전반의 기술적 중요성이 지속적으로 높아지고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업은 생성형 AI 및 AI 추론 서비스의 확산과 데이터센터·고성능 컴퓨팅(HPC) 투자 확대를 중심으로 성장세가 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 AI 연산량 증가에 따라 HBM과 고성능 DRAM, 고용량 NAND 및 첨단 Logic 반도체 수요가 확대되고 있으며, AI 학습 중심의 수요가 추론 및 데이터 저장 영역으로 확산되면서 메모리와 Logic 반도체가 함께 산업 성장을 견인하고 있습니다. WSTS(세계반도체무역통계기구)는 2026년 글로벌 반도체 시장의 성장을 Memory와 Logic 부문이 주도하고, 2027년에도 AI 시스템 및 첨단 컴퓨팅 인프라 투자를 기반으로 성장세가 이어질 것으로 전망하고 있습니다.

또한 반도체 성능 향상을 위한 2nm 이하 미세공정, GAA 구조, HBM 및 첨단·이종 패키징 기술의 중요성이 확대되면서 관련 설비투자도 증가하고 있습니다. AI 적용 영역 역시 데이터센터에서 PC·모바일·자동차·로봇 등 Edge 영역으로 확대되고 있어 중장기적으로 반도체 탑재량과 부가가치 증가가 예상됩니다. 이에 따라 단기적인 수급 및 경기 변동 가능성에도 불구하고, AI 기반의 구조적 수요 확대와 지속적인 기술 고도화를 바탕으로 반도체 산업의 성장 기반은 지속될 것으로 전망됩니다.

메모리반도체 시장은 생성형 AI 및 AI 추론 서비스의 확산과 글로벌 데이터센터 투자 확대에 따라 구조적인 성장 국면이 지속될 것으로 전망됩니다. 특히 AI 연산량과 데이터 처리량 증가로 HBM뿐만 아니라 서버용 고용량 DRAM 및 Enterprise SSD 등 메모리 전반의 수요가 확대되고 있으며, 메모리 시장의 성장축도 기존 PC·모바일 중심에서 AI·데이터센터 중심으로 빠르게 전환되고 있습니다. WSTS는 2026년 메모리 시장이 전체 반도체 시장의 성장을 주도하고 2027년에도 높은 성장세를 이어갈 것으로 전망하고 있습니다.

수급 측면에서는 주요 메모리 업체들이 HBM과 고성능·고용량 제품에 생산능력을 우선 배분하고 있으며, 단순한 생산능력 확대보다는 선단공정 전환과 고부가가치 제품 중심의 투자 전략을 유지하고 있습니다. 특히 HBM은 범용 DRAM 대비 생산 과정에서 웨이퍼 소요량이 상대적으로 많아, HBM 생산 확대가 일반 DRAM의 공급 여력을 제약하는 요인으로 작용하고 있습니다.

이에 따라 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따른 메모리 수요 증가가 지속되는 가운데, 단기간 내 공급능력 확대가 제한되면서 당분간 타이트한 수급 환경이 이어질 가능성이 있습니다. 특히 DRAM은 HBM 및 서버용 제품을 중심으로 공급 제약이 지속될 것으로 예상되는 반면, NAND는 고단화와 생산성 향상 및 신규 생산능력 확대에 따라 중장기적으로 수급 여건이 점진적으로 개선될 것으로 전망됩니다.

WSTS, TrendForce, Omdia 및 한국수출입은행 등 주요 전문기관 역시 AI 인프라 투자 확대가 HBM뿐만 아니라 서버 DRAM, NAND 및 Enterprise SSD 등 메모리 전반의 수요를 견인할 것으로 전망하고 있으며, 기관별 주요 전망은 다음과 같습니다.

리서치기관
최근 전망의 핵심

WSTS(세계반도체무역통계기구)
AI·HBM·가속컴퓨팅 수요를 중심으로 메모리 시장이 반도체 산업 성장을 주도. Spring 2026 기준 2025년 2,300억달러 → 2026년 8,039억달러 → 2027년 1조620억달러 전망. 2026년 8월 Q2 실적 반영 계산에서는 메모리 성장률이 기존 전망보다 다시 상향됨.

TrendForce(반도체시장조사기관)
Agentic AI·AI 추론 확산으로 HBM뿐 아니라 서버 DRAM과 NAND까지 구조적 수요 확대. 2026년 메모리 시장을 8,893억달러, 2027년 1.28조달러 이상으로 전망. DRAM은 2027년에도 공급부족, NAND는 2027년 하반기 수급 완화 가능성.

Omdia(반도체시장조사기관)
AI가 메모리 공급능력을 초과하면서 HBM·DRAM·NAND 가격 및 매출 확대. 2026년 메모리 IC가 전체 반도체 매출의 절반 이상을 차지할 것으로 전망하며 주요 공급 병목이 2027년까지 이어질 가능성을 제시.

한국수출입은행
AI 서버·데이터센터 투자 확대로 메모리 시장 성장 전망. 2025년 말 전망에서는 2026년 메모리 시장 30% 이상 성장을 예상했으나, 이후 글로벌 기관들이 전망치를 큰 폭으로 상향.

상기 주요 전문기관의 전망을 종합하면, AI 및 데이터센터 수요 확대를 기반으로 메모리반도체 시장의 성장세가 지속될 것으로 예상되며, DRAM 및 NAND Flash의 연도별 시장 전망은 다음과 같습니다.

글로벌메모리시장전망(260630)

비메모리반도체 시장은 CPU, GPU, NPU 및 ASIC 등 Logic 반도체를 중심으로 자동차용 MCU, Analog, 전력반도체, 센서 등 다양한 제품과 수요처로 구성되어 있습니다. 최근에는 AI 연산 수요 증가로 GPU 및 AI ASIC 등 고성능 Logic 반도체가 시장 성장을 주도하고 있으며, 자동차의 전동화·지능화와 산업 자동화, Edge AI 확산에 따라 차량용·산업용 반도체의 적용 범위도 확대되고 있습니다. 이에 따라 비메모리 시장은 기존 PC·모바일 중심에서 데이터 처리, 자동차 및 산업용 등으로 성장 기반이 다변화되는 추세입니다.

기술적으로는 고성능·저전력 구현을 위한 2nm 이하 선단공정과 GAA 기술 적용이 확대되는 한편, 미세화의 기술적·경제적 한계를 보완하기 위한 Chiplet 및 2.5D·3D 패키징 등 이종집적 기술의 중요성이 높아지고 있습니다. 다만 AI·HPC 관련 첨단 Logic 및 선단 파운드리는 상대적으로 높은 성장세가 예상되는 반면, Analog·MCU·Discrete 등 범용제품은 자동차·산업용 및 소비자 시장의 경기와 재고 수준에 따라 회복 속도가 차별화될 것으로 전망됩니다.

주요 전문기관 역시 이러한 시장 변화를 중심으로 비메모리반도체 시장의 성장을 전망하고 있습니다.

리서치기관
주요 전망

WSTS(세계반도체무역통계기구)
AI·HPC 수요 증가에 따라 Logic 반도체가 비메모리 시장 성장을 주도할 것으로 전망

TrendForce(반도체시장조사기관)
GPU·AI ASIC 수요 증가로 선단 파운드리 시장 성장이 지속되고, 선단공정과 성숙공정 간 업황 차별화를 예상

Omdia(반도체시장조사기관)
AI 가속기와 고성능 Logic을 중심으로 차량용 프로세서·MCU·센서 등으로 성장 영역이 확대될 것으로 전망

SEMI(글로벌 반도체 산업협회)
2nm·GAA 등 차세대 공정 전환과 함께 파운드리·첨단패키징·테스트 투자 확대가 지속될 것으로 전망

이를 종합하면 비메모리반도체 시장은 고성능 Logic과 선단 파운드리가 성장을 주도하는 가운데, 자동차·산업용·전력관리·센서 등 다양한 응용 분야로 수요 기반이 확대될 것으로 전망됩니다. 세부 제품별 글로벌 시장 추이는 다음과 같습니다.

비메모리반도체 시장추이 및 전망(260630).jpg
비메모리반도체 시장추이 및 전망(260630)

디스플레이 산업은 OLED를 중심으로 기술 전환과 적용처 확대가 지속되면서 중장기적인 성장 기반이 강화되고 있습니다. 기존 스마트폰 중심의 OLED 수요가 태블릿, 노트북, 모니터 등 IT 제품과 차량용 디스플레이로 확대되고 있으며, 고해상도·저전력·대면적 제품에 대한 수요 증가도 시장 성장을 뒷받침하고 있습니다.

특히 주요 디스플레이 업체들은 LCD 중심의 범용제품에서 OLED 등 고부가가치 제품으로 사업구조를 전환하고 있으며, IT용 OLED 생산능력 확대와 차세대 공정기술에 대한 투자도 지속되고 있습니다. 이에 따라 디스플레이 산업은 단순한 출하량 증가보다는 OLED 침투율 상승과 제품 고도화를 통한 부가가치 확대가 주요 성장동력으로 작용할 것으로 예상됩니다.

향후 AI PC, 프리미엄 모바일 기기, 차량 내 디지털화 등 신규 응용처 확대와 함께 OLED의 적용 범위가 지속적으로 넓어질 것으로 예상되며, 차세대 디스플레이 기술 개발과 고부가가치 제품 비중 확대를 기반으로 디스플레이 산업의 중장기적인 성장세가 이어질 것으로 전망됩니다.

fpd 판매시장추이 및 전망(260630).jpg
fpd 판매시장추이 및 전망(260630)

(3) 경기변동의 특성

반도체 산업은 대규모 선행 설비투자가 필요한 장치산업으로, 수요 변화와 생산능력 조정 간 시차로 인해 전통적으로 경기순환성이 높은 특성을 가지고 있습니다. 특히 메모리반도체는 제품의 표준화 정도가 높아 수급 불균형이 가격과 가동률에 빠르게 반영되면서 상대적으로 높은 업황 변동성을 나타냅니다.

최근에는 AI·데이터센터를 비롯하여 자동차, 산업용 등으로 수요처가 다변화되고, 주요 반도체 업체들이 수익성과 투자 효율성을 고려한 설비투자 기조를 강화하면서 과거와 같은 일률적인 반도체 사이클보다는 제품 및 응용처별 업황 차별화가 확대되고 있습니다. 특히 AI 인프라 투자 확대에 따라 HBM, 서버용 DRAM 및 첨단 Logic 반도체의 수요가 견조한 반면, PC·스마트폰 등 전통적인 소비자용 시장은 상대적으로 경기 영향을 크게 받는 등 제품별 수급 환경이 상이하게 나타나고 있습니다.

따라서 반도체 산업은 여전히 전방산업의 수요, 재고 수준 및 설비투자에 따라 경기변동의 영향을 받으나, AI를 중심으로 한 구조적 수요 확대와 전방시장의 다변화가 기존 경기순환의 영향을 일부 완충하는 요인으로 작용할 것으로 예상됩니다.

(4) 경쟁요소

반도체 산업은 대규모 설비투자와 지속적인 연구개발이 요구되는 기술·자본집약적 산업으로, 기술력과 생산효율성이 주요 경쟁요소로 작용하고 있습니다. 최근에는 공정 미세화의 난이도와 투자비용이 증가하면서 단순한 생산능력 확대보다 첨단공정 기술, 제품 성능과 전력효율, 생산수율 및 투자 효율성을 확보하는 것이 더욱 중요해지고 있습니다.

또한 AI 및 고성능 컴퓨팅 시장의 성장으로 HBM, 첨단 Logic 및 고집적 메모리의 중요성이 확대되고 있으며, 반도체 성능 향상의 핵심 요소가 미세공정뿐만 아니라 첨단패키징과 이종집적 기술로 확대되고 있습니다. 이에 따라 연구개발 역량, 안정적인 양산 및 수율 확보, 고객사의 기술 요구에 대한 대응력, 핵심 장비·소재업체와의 협력관계 및 안정적인 공급망 구축 등이 반도체 기업의 경쟁력을 결정하는 주요 요소로 부각되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황당사는 반도체 및 디스플레이 공정에서 '포토마스크용 보호막인 펠리클(Pellicle)'과 공정 중 온도조건을 안정적으로 제어하는 '온도조절장비인 칠러(Chiller)'를 주력으로 생산하는 반도체 재료/장비 전문업체 입니다.

반도체 소모재료인 펠리클의 경우, 지속적인 연구개발(R&D) 투자의 결과 국내업체는 물론 대만, 일본, 미국 등 해외 주요 업체들로부터 품질 및 가격 측면에서 긍정적인 평가를 받고 있으며, 1987년 설립 이래 지속적인 매출 성장을 이어오고 있습니다. 2025년 재료부문 연결 매출액은 약 1,663억원으로 전체 매출액의 약 59%를 차지하고 있습니다.

반도체 장비인 칠러의 경우, 국내에서는 비교적 후발주자로서 2000년에 최초로 제품을 출시하였음에도 불구하고, 2025년 칠러장비 및 기타 연구용 장비부문 연결매출액은 1,114억원으로 전체 매출액의 약 40%를 차지하고 있습니다.

최근 ESG 정책 강화에 따라 친환경 및 소형화 추세에 대응하기 위하여 Low GWP 칠러와 Size Down 칠러의 개발을 완료하였으며, 관련 제품을 중심으로 시장에서 꾸준한 매출이 발생하고 있습니다. 또한 당사는 국내 Chiller 공급업체로서의 입지를 확보하고 있으며, 해외 시장에서도 점진적으로 시장 지위를 강화해 나가고 있습니다.종속회사 (주)에스피텍의 경우, 반도체 산업이 점차 고도화 되면서 프레임에 대한 품질 수준 또한 무결점을 요구하고 있으며 당사에서 보유한 독보적인 ECC Coating 기술을 더욱 Upgrade하고 ECC Parts 등 세계적으로 유일한 독자기술로 신제품의 개발을 통하여 시장을 확대할 예정입니다.종속회사 ㈜에프엑스티가 진입하고자하는 시장은 반도체 제조 공정의 미세화 및 고출력화 됨에 따라, 기존의 Si소재의 단점을 보완 하는 SiC 소재로 매년 시장이 확대되고 있습니다. 이에 화학기상증착(CVD)방식으로 CVD-SiC 제품을 생산/판매하고 있습니다. CVD-SiC 양산 기술은 고도의 기술력을 요구하는 고부가가치 사업입니다.(주)에프엑스티는 SiC Focus Ring 제품을 생산 및 판매하고 있으며, Focus Ring, Shower Head 등의 다양한 SiC 제품군 확대를 계획하고 있습니다.종속회사 ㈜화인세라텍이 영위하는 MLC 부품사업은 고부가가치 사업이고 고도의 기술력을 확보해야 하는 사업입니다. 현재 전 세계에서 공급 가능한 MLC 제조업체는 일본에 2개 업체, 한국에 ㈜화인세라텍을 포함한 3개 업체만이 제조하고 있는 분야입니다. 또한 당사는 기존 고객사와의 안정적인 거래를 유지하는 한편, 고객사 다변화를 통해 매출이 확대되고 있습니다. 따라서 ㈜화인세라텍은 반도체 장비 및 공정에 필요한 정밀 세라믹 부품의 국산화뿐만 아니라 구조 Ceramic 등 다양한 반도체 관련 부품을 개발 및 생산하여 사업을 확장할 예정입니다.(2) 시장점유율① 반도체 펠리클

펠리클의 경우 국내에서는 현재 내수시장 점유율은 약 80%정도인 것으로 파악되고 있으며, AI용 데이터 센터 서버 시장 규모 확대와 인공지능 시장 확대에 따른 고대역폭메모리(HBM)등 차세대 첨단 반도체 수요가 확대 되면서 해외 반도체 기업의 신규 투자 및 사업 규모 확대가 예상되어 고부가 가치 제품에 대한 수요를 중심으로 전반적인 사용량 증대가 지속 될 거라 판단 하고 있습니다. 반도체 초 미세공정 확대에 따라 극 자외선 영역의 에너지에서 펠리클의 수명 향상 및 우수한 PID(pellicle induced distortion) 특성이 요구되고 있습니다. 국내외 연구소와 극 자외선 영역에서 내광성이 향상된 Membrane 소재와 공정을 개발하여 중장기로 대비하고 있으며, 기존 Deep UV 용 펠리클 대비 PID 특성이 우수한 신형 펠리클을 개발하여 매출을 확대해 나아갈 예정입니다.② FPD용 펠리클FPD 펠리클도 반도체용 펠리클과 마찬가지로 국내에서 당사만이 유일한 제조 업체로 국내 내수 점유율은 약 60% 수준으로 파악 하고 있으며, LCD TV 시장 침체 상황을 극복하기 위해 OLED TV로 생산이 확대 전환되면서 중 대형 펠리클 시장 증가가 지속 되어 있습니다. 중소형시장에서는 모바일 고객 및 차량용 디스플레이에서도 LCD가 탑재되는데 향후 부터는 OLED의 성장성이 두각을 나타낼 거라 예상되며 특히 자율 주행과 전기차 시대가 도래 되어 정면과 측면 유리의 정보 제공 기능이 강화되고 있어 IT 기기에서의 전력 소모가 낮은 OLED 수요가 더욱 증가 될 거라 예상 되며, 이를 기반으로 국내 및 해외 사장 확대에 따른 점유율 증가가 예상됩니다.FPD 펠리클은 내화학성, 내열성, 내광 특성이 우수한 Membrane용 AR 코팅 소재를 적용한 고성능 펠리클을 개발하여 공정 적용을 완료하였으며, 이를 통해 매출을 확대해 나아갈 예정입니다. ③ 칠러중장기적으로 국내외 반도체 생산업체의 생산 시설 및 설비 투자 확대로 매출액 상승이 예상됩니다. 또한, 반도체 공정이 미세화 됨에 따라 -50℃ 이하 초저온 칠러의 수요가 증가하고 있고, 특히 해외고객 수요가 지속적으로 확인됨으로 고객사 다양화를 통해 시장을 확대하고 있습니다

(3) 시장의 특성

① 반도체 펠리클

펠리클의 제조를 위해서는 대규모의 투자가 소요되는 Clean Room설비를 갖춰야 하고 숙련된 제조인력과 화학물질에 대한 노하우 등이 필요하므로 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 최근 사업 동향을 보면, 전 세계 AI용 데이터센터 서버 시장은 생성형 AI 수요 확대와 글로벌 빅테크 기업들의 공격적인 인터넷 데이터센터(IDC) 구축에 힘입어 높은 성장세를 보일 것으로 전망됩니다. 이를 토대로 글로벌 AI 시장 확대의 영향이 본격화될 것으로 예상되며, AI 시장 확대에 따라 고대역폭메모리(HBM)와 차세대 모바일 애플리케이션 프로세서(AP) 등 첨단 반도체에 대한 수요도 커질 것으로 예상됩니다. 또한 DRAM 가격 상승에 힘입어 국내 기업들의 실적 회복 가능성이 높아짐에 따라 관련 수요 증가에도 주목하고 있습니다.

② FPD용 펠리클

디스플레이 부품·소재 시장은 모바일, IT기기, 대형 TV 등 다양한 전방산업의 수요와 밀접하게 연동되는 시장으로, 기술 변화와 제품 전환 속도가 빠른 특성을 가지고 있습니다. 특히 OLED 확대, 패널의 대형화·고해상도화·고사양화 추세에 따라 관련 부품·소재에 대한 품질 및 기술 요구 수준이 지속적으로 높아지고 있습니다. 또한 중국 패널업체의 생산 확대는 FPD 포토마스크 산업의 성장에 영향을 미치고 있으며, 노광 공정에 사용되는 펠리클은 초대형화 및 고품질화 요구에 따라 기술력과 품질 안정성이 중요한 경쟁요소로 작용하는 시장 특성을 보이고 있습니다.

③ 칠러칠러의 핵심 경쟁요소는 성능, 가격, 품질, 판매 전후의 서비스 능력 등 4가지로 볼 수 있습니다. 과거 국내시장을 주도하였던 해외 선진업체들이 국내 시장에서 점차 입지가 축소된 것은 가격 및 서비스 대응능력 측면에서 국내업체가 경쟁력을 확보하였기 때문으로 판단됩니다. 또한 최근 반도체 제조의 글로벌 자국 생산이 가속화됨에 따라 해외 설비업체 및 최종 고객사로 판매처를 확대하고 있습니다. 아울러 칠러 시장은 반도체 제조라인의 증설 투자뿐만 아니라 기존 장비의 노후화에 따른 교체 수요가 지속적으로 발생하는 분야로서 안정적인 매출 달성이 가능한 시장으로 평가됩니다.

④ 종속회사 (주)에스피텍반도체 펠리클용 프레임은 반도체 Chip 제조에 있어 핵심인 노광 공정에 적용되는 제품인 만큼 상당히 까다롭고 엄격한 품질이 요구되고 있으며 일반적인 양극산화 도금제품과는 달리 장시간 사용해도 Frame Coating층에서 유/무기 Out-Gas 발생량이 ng/㎖ 또 ppb 단위로 억제되어야 하고 Coating 표면 Defect를 ㎛이하로 관리해야 하는 제품기술로써 시장진입에 대한 장벽이 상대적으로 높은 제품입니다.아노다이징 파츠에서 발생되는 SO
4 무기 Outgas 저감 및 장시간 사용시 발생되는 Particle 발생량이 적은 우수한 기술로 향후 CVD 공정장비등으로 확산전개 가능한 기술력을 확보하고 있습니다. ⑤ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card의 핵심 부품은 PCB, MLC, Pin으로 구성되어 있습니다. 핵심 부품중 가장 난이도가 필요한 MLC 제조 업체는 전세계 한정되어있습니다.Probe Card용 MLC 제작은 기술 집약적인(재료기술, 인쇄기술, 소성기술, 가공기술, 박막기술, 도금기술) 제조공정을 기초로하기 때문에 난이도가 높습니다. 그리고 반도체 공정에 적용하기 까지는 오랜 시간 Test와 검증을 거쳐야 하므로 진입장벽이 매우 높은 실정입니다.반도체 공정미세화가 진행되는 과정 속에서 국내 고객사들은 안정적인 장비 및 부품을 공급받기 위해 많은 노력을 하고 있습니다.⑥ 종속회사 (주)에프엑스티NAND, DRAM 시장이 확대 성장 됨에 따라, CVD-SiC 소재 기술에 대한 관심 및 수요는 지속적으로 높아지고 있습니다. CVD-SiC 소재는 내열성, 내식성, 내화학성, 내열충격성 등이 우수하며 고온반도체, 고온구조재료, 고출력플라즈마, 반도체용 부재 등 응용이 가능합니다. 이에 국내 시장 뿐만 아니라 해외시장에서도 관심이 높아지고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

① EUV

반도체 고집적화 및 미세화 추세에 따라, 13.5nm 파장을 적용하는 EUV lithography공정이 양산에 적용되기 시작하였습니다.당사는 EUV 공정에 적합한 EUV Pellicle을 연구개발중이며, 장비부문에서는 EUV Pellicle mounter & demounter, EUV Pellicle 및 EUV Pod 검사 장비 개발을 완료하였으며, 일부 제품은 2023년 고객사 데모 완료후 판매 전환되었습니다.EUV 광원을 사용하는 노광 공정에서 사용되는 다양한 Material 및 공정 특성을 파악하기 위해 노광과 동일한 EUV 광원을 이용한 Infra Tool 들이 필요로 하게됩니다.당사의 EUVO는 이러한 용도에 부합되는 EUV light Generation System으로 EUV 계측장비(EUV 반사계, 간섭계, Defect review system)등에 광원으로 적용 가능하며, EUV Optic 및 EUV Material등의 Performance test로도 활용될 수 있습니다.

② 극저온 칠러

초 미세공정 확대에 필요한 극저온 칠러 기술은 과거부터 개발되어 현재 Global 주요 고객사에 적용중에 있습니다. 극저온은 반도체 Etching 장비에 사용되는 기술이며, 향후 더욱 낮은 온도 대역을 요구하는 추세로 가고 있어으며, 저온 기술선도 업체로서의 기술개발에 집중적인 역량을 기울이고있습니다. 또한 CO2를 이용한 친환경, 저전력, 극저온 칠러, Small Size 칠러 개발을 지속하고 있어 이를 통한 칠러 매출 확대가 예상됩니다. ③ 종속회사 (주)에스피텍차세대 핵심 EUV공정이 부각됨으로 EUV 펠리클에 사용되는 무결점 EUV 프레임 시장도 급성장 할 것으로 전망하고 있습니다. 이에 선행기술을 확보하기 위하여 Optical frame 도금 기술을 확장하여 EUV 공정에 필요한 다양한 소재, 부품의 특수 도금 기술확보를 위한 연구개발이 진행되고 있습니다.④ 종속회사 (주)화인세라텍Probe Card용 MLC사업은 고도의 기술력이 축적되고 초기설비 투자규모가 크기 때문에 사업진입이 상당히 어렵습니다. 하지만 사업진입 후 특수공정확립과 고객사와의 협업을 통해 검증과정을 거치면 장기적으로 수익을 창출할 수 있는 사업입니다.기존의 HTCC뿐 아니라, 현재는 LTCC로의 제품 확장을 위해 기술 개발 중입니다.⑤ 종속회사 (주)에프엑스티CVD-SiC 소재를 활용하여 양산 공급 중에 있으며, 제품군 확대와 매출증대를 위해 CVD-SiC 제조 설비 증설을 진행중입니다.

(5) 조직도

에프에스티 조직도.jpg
에프에스티 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

제1호 의안 : 자기주식 보유 ·처분 계획 승인의 건

나. 의안의 요지1) 자기주식 보유현황　(기준일 : 2026년 08월 07일)

취득방법
종류
기초수량
취득
처분
소각
기말수량

직접취득(장내)
보통주
957,198
-
241,060
510,000
206,138

신탁계약(현물보유)
보통주
648,374
-
648,374
-
-

기타취득
보통주
6,603
6,873
-
-
13,476

총 계
보통주
1,612,175
6,873
889,434
510,000
219,614

※ 기초수량은 2025년 12월 31일 기준 보유수량이며, 변동수량은 2026년 03월 10일 이사회 결의 등에 따라 처분·소각된 수량 및 2026년 4월 주식배당에 따른 단주 기타취득분을 반영한 것입니다.

2) 자기주식 처분 전·후 주식보유 현황

항목
현재
처분 후(예정)

자기주식의 종류와 수
보통주 219,614주
보통주 53,114주

발행주식총수
보통주 21,649,789주
보통주 21,649,789주

발행주식총수 대비 자기주식

비율

1.01%
0.25%

※ 상법 제341조의4 제3항에 따라 잔여주식에 대해서는 매년 주주총회에서 보유 및 처분계획을 승인받을 예정입니다.

3) 자기주식 보유 목적

- 당사의 임직원 성과보상(임직원 보상 목적의 RSU 계약 이행) 및 주주가치 제고

4) 자기주식 취득계획

- 이사회 결의일 현재 자본시장법 시행령 제176조의2 제6항에 따른 자기주식 취득계획은 없으나, 향후 주가 추이·자본구조·경영환경·재무상태 등을 종합적으로 고려하여 주주가치 제고를 위해 필요한 자기주식 취득을 검토할 수 있습니다.

5) 자기주식 처분계획

일자
거래방법
처분수량(주)
처분·소각 사유
비고

2026.1.22
교환권 행사
215,962
제9회 사모교환사채(EUV펠리클 시설투자 200억)
진행완료

2026.1.28
교환권 행사
61,703
제9회 사모교환사채(상동)
진행완료

2026.1.29
교환권 행사
154,259
제9회 사모교환사채(상동)
진행완료

2026.2.2
임직원 상여금
7,510
2025년 임직원 상여금 지급
진행완료

2026.2.26

시간외

대량매매

450,000
재무건전성 강화 / EUV펠리클 확장투자·R&D 재원
진행완료

2026.3.20
소각
510,000
자기주식 소각
진행완료

2026.8.21

(예정)

RSU
8,500
가득조건 충족 시 1.7억원 지급
진행예정/ 임시주총 승인(8.26) 후 교부, 교부기한 연장 합의 전제

2026.9.30
RSU
14,400
가득조건 충족 시 2.88억원 지급
진행예정

2026.10.15
무상출연
140,000
에프에스티 우리사주조합 무상출연
진행예정

2026.12.31
RSU
3,600
가득조건 충족 시 0.72억원 지급
진행예정

합 계

1,565,934

※ 본 안건 승인 대상은 위 RSU 처분분(합계 26,500주, 5.3억원 상당, 기준주가 20,000원 환산), 우리사주조합 무상출연이며, 그 외 처분·소각 내역은 이미 이행된 것으로 참고용입니다.

※ 2026.06.25~06.30 행사분(1.7억원 상당)은 임시주주총회 승인일(2026.8.26) 이후에 교부되며, 계약상 교부기한과의 차이는 대상자와의 교부기한 연장 합의를 통해 조정합니다.

※ 2026.10.15일 에프에스티 우리사주조합 무상출연은 제반 절차에 따라 일정 및 지급 수량은 변동될 수 있습니다.

6) 자기주식 소각계획

- 현재 확정된 소각계획은 없으나, 주주환원 정책·경영전략·재무상태·시장상황 등을 종합적으로 고려하여 필요시 관련 법령 및 내부검토를 거쳐 주식소각을 진행할 수 있습니다.

7) 기타

- 주식회사 에프에스티 이사회는 개정 상법 제341조의4, 자본시장법 시행령 제176조의2에 의거하여 경영환경 변화로 자기주식 취득·처분 등 변경사항이 발생할 경우 정기 또는 임시 주주총회를 통해 승인 받을 예정입니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 해당사항없습니다.

※ 참고사항

1. 임시주주총회 참석시 준비물- 직접행사 : 신분증- 대리행사 : 위임장(주주의 인감 날인 및 대리인 인적사항 기재), 주주의 인감증명서, 대리인의 신분증(신분증 미지참 시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.)2. 임시주주총회 장소- 경기도 화성시 동탄구 동탄산단 6길 15-23 강당3. 주총 집중일 주총 개최 사유- 신고 의무가 없습니다.

※ 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않으니 양해 바랍니다. ※ 장소가 협소한 관계로 주차가 불가하오니, 가급적 대중교통수단을 이용하여 주시기 바랍니다.