한솔테크닉스 — 증권발행실적보고서 (20260722)
제출인: 한솔테크닉스

증권발행실적보고서
6.0
한솔테크닉스(주)

증권발행실적보고서

금융감독원장 귀하
2026년 07월 22일

회 사 명 :
한솔테크닉스 주식회사

대 표 이 사 :
유 경 준

본 점 소 재 지 :
서울특별시 중구 을지로 100

(전 화) 02-3287-7903

(홈페이지) http://www.hansoltechnics.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 재경부문장 (성 명) 김 진 석

(전 화) 02-3287-7903

Ⅰ. 발행개요

1. 기업개요

상장구분
기업규모
업종구분

유가증권
대기업
기타 제품 제조업

2. 발행 개요

(단위 : 원)

구분
발행총액
비고

기타
81,684,120,000
주주배정후 실권주 일반공모 유상증자

Ⅱ. 청약 및 배정에 관한 사항

1. 청약 및 납입일정

구분
청약개시일
청약종료일
납입기일

우리사주조합
2026년 07월 13일
2026년 07월 13일
2026년 07월 22일

주주배정
2026년 07월 13일
2026년 07월 14일
2026년 07월 22일

일반공모
2026년 07월 16일
2026년 07월 20일
2026년 07월 22일

2. 인수기관별 인수금액

(단위 : 원)

인수기관
인수수량
인수금액
비 율(%)
비 고

한국투자증권(주)
-
-
-
-

계
-
-
-
-

주) 본 유상증자는 잔액인수 방식으로 대표주관회사인 한국투자증권㈜가 우리사주조합 청약, 구주주청약(초과청약 포함) 후 발생한 실권주에 대하여 일반공모 청약을 실시하였으며, 청약결과 인수기관이 자기계산으로 인수하는 주식은 발생하지 않았습니다.

3. 청약 및 배정현황

(단위 : 원, 주, %)

구 분
최초 배정
청약 현황
최종 배정 현황

수량
비율
건수
수량
금액
비율
건수
수량
금액
비율

우리사주조합
2,482,800
20.0
1
1,309,445
8,616,148,100
0.5
1
1,309,445
8,616,148,100
10.5

신주인수권 증서청약
9,931,200
80.0
8,151
9,156,211
60,247,868,380
3.7
8,151
9,156,211
60,247,868,380
73.8

초과청약
-
-
6,290
1,508,928
9,928,746,240
0.6
6,290
1,508,928
9,928,746,240
12.2

실권주 일반공모
-
-
5,775
236,551,361
1,556,507,955,380
95.2
3,912
439,416
2,891,357,280
3.5

계
12,414,000
100
20,217
248,525,945
1,635,300,718,100
100
18,354
12,414,000
81,684,120,000
100

4. 일반투자자 배정방식별 배정현황

구분
배정수량(주)
비중(%)
균등방식 유형

균등방식
-
-
-

비례방식
439,416
100.0
-

계
439,416
100.0
-

5. 기관투자자 의무보유확약기간별 배정현황

(단위 : 주, %)

확약기간
국내 기관투자자
외국 기관투자자
합계

운용사(집합)
투자매매ㆍ중개업자
연기금,운용사(고유)은행,보험
기타
거래실적유
거래실적무

수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

미확약
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Ⅲ. 유상증자 전후의 주요주주 지분변동

[유상증자 전후의 최대주주등의 지분변동]

(기준일 :
2026년 07월 22일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
제3자배정 유상증자 납입 전(이사회 결의일 기준)
본 건 증자 전(제3자배정 유상증자 납입 이후)
본 건 증자 후

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

한솔홀딩스(주)
최대주주 본인
6,506,088
20.26
15,718,088
38.69
20,328,512
38.27

한솔테크닉스(주)
계열사
372,361
1.17
-
-
-
-

유경준
계열사 임원
5,000
0.02
5,000
0.01
6,466
0.01

오승욱
계열사 임원
3,000
0.01
3,000
0.01
3,813
0.01

최대주주 및 특수관계인 합계
6,886,449
21.66
15,726,088
38.71
20,338,791
38.29

총 발행주식 수
31,789,878
100.00
40,629,517
100.00
53,119,817
100.00

주1) 당사는 2026년 02월 13일 주주총회 소집 결의를 통하여 잔여 자기주식 372,361주를 소각하는 안건을 결의하였으며, 2026년 04월 22일자로 당사 보유 잔여 자기주식 372,361주가 전량 소각되었습니다. 또한, 당사는 2026년 04월 10일 이사회결의를 통해 최대주주인 한솔홀딩스(주)를 대상으로 제3자배정 유상증자 진행을 결정하였으며, 2026년 05월 19일자로 위 제3자배정 유상증자의 납입이 완료되었습니다. 이에 따라, 당사의 발행주식총수는 본 건 유상증자 최초 이사회 결의일(2026년 04월 10일) 기준 31,789,878주에서 40,629,517주로 변경되었습니다.주2) 2026년 06월 30일 주식매수선택권 행사청구(총 76,300주)가 발생함에 따라 당사의 발행주식총수는 신주배정기준일(2026년 06월 09일) 기준 40,629,517주에서 40,705,817주로 변경되었으며, 본 건 증자 후 발행주식수에 반영되었습니다.주3) '본 건 증자 전' 주식수와 지분율은 신주배정기준일인 2026년 06월 09일 기준이며, '본 건 증자 후' 주식수와 지분율은 본 보고서 제출일인 2026년 07월 22일 기준입니다.주4) 본 건 증자 전 보통주식수: 40,629,517주주5) 본 건 증자 후 보통주식수: 53,119,817주

Ⅳ. 증권교부일 등

- 주권 상장 및 유통 예정일 : 2026년 08월 04일(화)

Ⅴ. 공시 이행상황

1. 공고의 일자 및 방법

날짜
업 무 내 용
비고

2026년 04월 10일
이사회결의
-

2026년 04월 13일
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2026년 04월 13일
신주발행공고 및 신주배정기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.hansoltechnics.com)

2026년 06월 04일
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일 전

2026년 06월 08일
권리락
-

2026년 06월 09일
신주배정 기준일(주주확정)
-

2026년 06월 19일
신주배정 통지
-

2026년 06월 26일
신주인수권증서 상장일
5거래일 이상 거래(2026.06.26~2026.07.02)

2026년 07월 03일
신주인수권증서 상장 폐지
구주주 청약초일 5거래일 전에상장폐지되어 있어야함

2026년 07월 08일
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2026년 07월 09일
확정 발행가액 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.hansoltechnics.com)Dart전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

2026년 07월 13일
우리사주조합 청약
-

2026년 07월 13일,2026년 07월 14일
구주주 청약
-

2026년 07월 15일
일반공모 청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.hansoltechnics.com)한국투자증권(주) 홈페이지(https://securities.koreainvestment.com)

2026년 07월 16일,2026년 07월 20일
일반공모 청약
-

2026년 07월 22일
주금납입/환불/배정공고
한국투자증권(주) 홈페이지(https://securities.koreainvestment.com)

2026년 08월 04일
신주상장 예정일
-

2. 증권신고서

가. 전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 증권신고서 제출 및 정정 연혁

제출일자
문서명
비고

2026년 04월 13일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2026년 04월 27일
[기재정정]증권신고서(지분증권)
자기주식 소각 반영 및 자진 정정

2026년 05월 13일
[기재정정]증권신고서(지분증권)
2026년 1분기보고서 제출에 따른 정정

2026년 05월 21일
[기재정정]증권신고서(지분증권)
제3자배정 유상증자 납입에 따른 정정

2026년 06월 05일
[발행조건확정]증권신고서(지분증권)
1차 발행가액 확정

2026년 06월 05일
[기재정정]증권신고서(지분증권)
단순 오기재에 따른 정정

2026년 06월 17일
[기재정정]증권신고서(지분증권)
대상회사의 자기주식 소각 일정 변경에 따른 정정

2026년 07월 09일
[발행조건확정]증권신고서(지분증권)
최종 발행가액 확정

3. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 한솔테크닉스 주식회사 → 서울특별시 중구 을지로 100

한국투자증권 주식회사 → 서울특별시 영등포구 의사당대로 88

가. 투자설명서 제출 및 정정 연혁

제출일자
문서명
비고

2026년 05월 29일
투자설명서(지분증권)
최초 제출

2026년 06월 05일
[발행조건확정]투자설명서(지분증권)
1차 발행가액 확정

2026년 06월 05일
[기재정정]투자설명서(지분증권)
단순 오기재에 따른 기재정정

2026년 06월 17일
[기재정정]투자설명서(지분증권)
대상회사의 자기주식 소각 일정 변경에 따른 기재정정

2026년 07월 09일
[발행조건확정]투자설명서(지분증권)
최종 발행가액 확정

Ⅵ. 조달된 자금의 사용내역

1. 자금조달 내용

(단위 : 원, 주)

구분
주식구분
신고서상발행예정총액
실제 조달금액
비고

발행가액
수 량
발행총액

모집
보통주
81,684,120,000
6,580
12,414,000
81,684,120,000
-

계
81,684,120,000
6,580
12,414,000
81,684,120,000
-

매출
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-

총 계
81,684,120,000
6,580
12,414,000
81,684,120,000
-

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적
당사가 금번 보통주 유상증자를 통해 조달 예정인 자금 81,684,120,000원은 아래와 같이 타법인증권취득자금으로 사용할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자를 통하여 조달하는 자금을 본 증권신고서에 기재한 사용목적대로 사용하기 위해 최선의 노력을 다할 것이며, 매 분기별 공시하는 당사의 정기보고서에 공모자금의 실제 사용내역 및 변동상황에 관하여 성실하게 공시할 예정입니다.또한, 자금사용시기가 도래하지 않는 금액에 대해서는 국내 제1금융권 등의 안정성이 높은 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 제1금융권 등의 단기금융상품으로 운용할 계획입니다.

(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
-
-
81,684,120,000
-
81,684,120,000

주1) 상기 금액은 확정 발행가액을 기준으로 산정한 금액입니다.

주2) 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.

나. 자금의 세부 사용내역
당사는 금번 유상증자를 통하여 조달 예정인 자금 81,684,120,000원을 아래와 같이 전액 타법인증권취득자금으로 사용할 예정이며, 본 자금조달의 목적인 1,772억원 규모의 윌테크놀러지 주식회사 지분 취득 중 약 1,267억원은 본건 유상증자 및 450억원 규모의 제3자배정 유상증자를 통해 조달하는 한편, 나머지 자금은 외부차입을 통해 마련하는 것으로 계획하였습니다. 금번 유상증자를 통해 조달한 금액이 최초 목표한 예정금액 대비 적을 경우 기존 사용 예정금액을 축소할 계획입니다. 주가상승에 따라 최초 목표한 예정금액 대비 초과 조달할 경우에는 해당 초과 자금은 변동없이 윌테크놀러지 지분 취득을 위해 사용될 예정이며, 윌테크놀러지 지분 취득을 위하여 진행될 외부차입 규모는 증가한 자본조달 금액에 상응하여 감소할 예정입니다. 다만, 본건 유상증자로 인한 자본조달 총액이 윌테크놀러지 인수대금을 초과할 경우에 한하여, 자본조달 총액과 윌테크놀러지 인수대금의 차액은 당사 운영자금으로 사용할 계획입니다.

[유상증자 대금의 상세 사용목적]

(단위: 백만원)

자금용도
내용
사용금액
예정 집행시기

타법인증권 취득자금
윌테크놀러지 주식회사 지분 투자
81,684
2026년 06월

주1) 상기 금액은 확정 발행가액을 기준으로 산정한 금액입니다.주2) 당사는 상기 금액에 대한 브릿지성 조달을 통해 지분투자를 진행한 후, 본 유상증자를 통해 상환할 예정입니다.주3) 만일 유상증자의 공모금액이 당초 계획한 금액에 미달할 경우 당사는 부족금액에 대해 자체현금과 외부차입을 활용할 예정입니다.주4) 만일 유상증자의 공모금액이 당초 계획한 금액을 초과할 경우 해당 초과 자금은 변동없이 위 자금목적으로 사용될 예정입니다. 다만, 해당 공모금액이 대상회사 인수대금을 초과할 경우에 한하여, 본건 공모금액과 대상회사 인수대금 간의 차액분은 운영자금으로 사용할 계획입니다.

(1) 본 자금목적 추진 배경
당사가 속해 있는 한솔그룹은 그룹의 핵심 신성장 동력 중 하나로 반도체를 선정하였으며, 한솔그룹의 주력 전자부품 제조기업인 당사는 그룹의 방향성에 맞추어 2022년 반도체 장비소재의 정밀 가공, 세정, 코팅 사업 등을 영위하는 아이원스 및 2025년 반도체 소재 재생 사업을 영위 중인 에스아이머트리얼즈를 인수하며 반도체 장비 가공 및 소재 재생 사업으로 진출하였습니다.반도체 장비 가공 부품 사업을 영위중인 한솔아이원스(주)는 우월한 가공 역량과 IP관리 역량을 기반으로 삼성전자, AMAT(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비업체를 주요 고객사로 보유하며 2022년 1월 당사의 종속회사로 편입된 이래 안정적인 매출 및 순이익을 창출해오고 있으며, 2025년 연결기준 매출 1,988억원, 순이익 284억원을 기록하며 당사 그룹 내 대표적인 투자 성과를 창출해내고 있습니다.

[한솔아이원스(주) 실적 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년

매출액
198,830
157,138
123,933
163,912

영업이익
33,317
23,066
8,217
36,073

당기순이익
28,435
31,073
2,132
28,291

자료 : 한솔아이원스 사업보고서(연결기준)

당사의 전방 시장인 반도체 산업은 대표적인 경기 순환적(cyclical) 산업으로서 글로벌 경기변동, IT 기기 수요 변화 등에 따른 변동성이 크게 나타납니다. 반도체 산업의 수요는 글로벌 IT 기기 수요와 긴밀히 연동되어 있습니다. 스마트폰, 서버, 데이터센터, 개인용 컴퓨터, 자동차 전장 등 최종 수요처의 경기 상황에 따라 반도체 수요가 증가되거나 감소하며, 글로벌 경기 호황기에는 클라우드 인프라 확충, 모바일 교체 수요 증가, 기타 IT 기기 소비 증가로 인해 반도체 수요가 빠르게 증가하며, 이에 따라 반도체 제조사들은 설비투자를 확대하고 장비 가동률을 높입니다.현재 반도체 시장은 AI 기술 발전, 6G, 디지털 전환 가속화, 고성능 IT 기기 수요 증가 등으로 인해 전반적으로 성장세를 보일 것으로 기대됩니다. 생성형 AI가 확산되면서 PC, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI를 위한 소비자의 IT 교체 수요 증가가 예상되며, 생성형 AI 운영을 위한 GPU, HBM 메모리 수요, 데이터 센터 및 서버용 반도체 수요 등이 크게 성장할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 반도체 산업의 출하액 규모 및 성장률 추이]

글로벌 반도체 산업의 성장 추이.jpg
글로벌 반도체 산업의 성장률 추이

자료: World Semiconductor Trade Statistics(WSTS) Historical biling reports as of January 2026

주1) 3개월 이동평균(3MMA, 3-month moving average)으로 산정되었으며 3MMA가 출하액, 3MMA YoY growth(%)가 출하액의 전년대비 증감율을 의미합니다.

(*) WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)는 1986년 미국 캘리포니아에서 반도체 기업의 비영리 조직으로 설립되었습니다. WSTS는 회원사로 글로벌 45개 반도체 기업으로 구성되어 있으며, 각 구성원의 매출 데이터를 정확하게 집계 및 배포하고 이를 바탕으로 반도체 시장을 신뢰성 있게 예측하는 것을 목표로 하고 있습니다.

시장 분석 기관인 WSTS에 따르면 반도체 시장 규모는 2024년 6,305억달러에서 2025년 7,772억달러, 2026년 9,755억달러로 각각 전년대비 22.5%, 26.3% 성장할 것으로 전망됩니다. 지역별로 보면 미국 및 APAC 지역을 중심으로 모든 주요 시장이 성장할 것으로 예상되며, 반도체 중 로직 부문과 메모리 부문이 시장 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 반도체 시장규모 및 성장률 추이]

(단위: 십억 달러, %)

글로벌 반도체 시장규모 추이.jpg
글로벌 반도체 시장규모 추이

자료: WSTS(2025.12)

[지역별, 종류별 반도체 시장 전망]

(단위: 백만 달러, %)

분류
구분
반도체 매출액
전년대비 성장률(%)

2024년
2025년(F)
2026년(F)
2024년
2025년(F)
2026년(F)

지역별
미국
195,123
251,926
338,574
45.2%
29.1%
34.4%

유럽
51,520
54,127
60,429
-8.1%
5.6%
11.6%

일본
46,739
44,835
50,164
0.0%
-4.1%
11.9%

APAC
337,437
421,354
526,293
16.4%
24.9%
24.9%

합계
630,549
772,243
975,460
19.4%
22.5%
26.3%

종류별
개별소자
31,026
30,900
33,436
-12.7%
-0.4%
8.2%

광학
41,095
42,597
45,020
-4.8%
3.7%
5.7%

센서
18,923
20,894
22,713
-4.1%
10.4%
8.7%

아날로그
79,588
85,552
91,988
-2.0%
7.5%
7.5%

마이크로
78,633
84,839
96,620
3.0%
7.9%
13.9%

로직
215,768
295,892
390,863
20.8%
37.1%
32.1%

메모리반도체
165,516
211,568
294,821
79.3%
27.8%
39.4%

합계
630,549
772,243
975,460
19.7%
22.5%
26.3%

자료: WSTS(2025.12)

상기와 같은 반도체 시장의 우상향 사이클에 맞추어 당사는 금번 자금조달을 통해 비메모리 특화 프로브카드 제조사인 윌테크놀러지 주식회사을 인수하고 반도체 테스트 핵심 부품(프로브카드) 영역에 진출하고자 합니다. 프로브카드는 반도체의 동작 성능을 검사하는 소모품이며, 반도체 공정 미세화에 따른 반도체 테스트의 중요성이 점차 강조됨에 따라 시장규모가 확대되고 있습니다. 그 중 윌테크놀러지 주식회사는 국내 비메모리 프로브카드 수위권의 업체이자 삼성전자의 핵심 공급사이자 유일 프로브카드 전략 육성 업체로서 위치하고 있으며, 삼성전자向 지속적인 매출 증대를 통해 안정적인 수익을 창출하고 있습니다.

[대상회사 주요 재무제표]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

자산총계
88,166
73,875
61,279
58,807
51,987

유동자산
47,555
43,548
34,077
28,473
29,749

비유동자산
40,611
30,326
27,203
30,334
22,238

부채총계
23,585
19,131
17,885
18,116
20,804

유동부채
20,235
10,616
11,839
11,145
14,434

비유동부채
3,350
8,515
6,046
6,971
6,370

자본총계
64,581
54,744
43,395
40,691
31,183

매출액
67,404
66,740
60,147
74,975
72,833

매출원가
48,257
50,109
48,280
59,160
56,842

매출총이익
19,147
16,631
11,867
15,815
15,990

판매비와관리비
9,571
7,404
7,633
8,496
9,816

영업이익
9,576
9,227
4,235
7,320
6,175

당기순이익
8,653
10,377
3,680
6,394
5,921

자료 : 윌테크놀러지(주) 감사보고서

당사는 윌테크놀러지(주) 인수를 통해 반도체 사업부문 신규 시장 진출과 수익구조 고도화를 추진하며 기업가치를 제고하고자 합니다.
당사는 반도체 사업부문의 포트폴리오 확장을 추진하고 있으며, 반도체 성장 사이클이 도래하고 윌테크놀러지(주)의 고난이도 제품인 AP향 프로브카드 판매비중이 증가하며, 수익성이 개선됨에 따라 향후 윌테크놀러지(주)의 실적 개선 가능성이 높을 것으로 판단하였습니다. 또한, 당사는 윌테크놀러지(주)를 신규 반도체 사업부문 포트폴리오로 추가할 시, 주요 고객인 삼성전자向 비즈니스(아이원스 세정코팅, SIM 반도체 슬러지 재생, 윌테크놀러지 프로브카드)가 확대됨으로써 삼성의 핵심 파트너로서의 입지 강화 및 이에 따른 다양한 사업기회 확보가 가능하며, 아이원스의 높은 코팅 기술과 윌테크놀러지(주)의 고난이도 Pin 제조 기술 조합을 통한 신규 시장 창출 가능성과 같은 계열사간 시너지 확보에 적합할 것으로 판단하였습니다. 이에 따라 당사는 윌테크놀러지(주) 지분취득 의사결정을 하였으며, 윌테크놀러지(주) 인수를 통해 반도체의 전체 공정으로 사업 확대가 가능할 것으로 전망하고 있습니다.

(2) 지분 인수 개요
당사는 금번 유상증자로 인해 조달되는 자금 전액을 윌테크놀러지(주) 인수에 사용할 예정입니다. 당사의 최대주주인 한솔홀딩스(주)는 2024년 01월 윌테크놀러지(주)에 대해 전환사채 및 교환사채 취득을 통해 지분투자를 하였으며, 윌테크놀러지(주)의 대주주에 대한 우선매수권을 확보해둔 바 있습니다. 해당 지분투자 이후 한솔홀딩스의 임원 1인이 윌테크놀러지(주)의 기타비상무 이사로 재임하면서 회사의 현황, 향후 성장성 등을 파악하였으며 동사의 비메모리 프로브카드 시장 내 입지 및 제조 역량 등이 돋보인다고 판단하였으며, 이에 반도체 관련 사업을 영위 중이며 해당 사업 부문의 포트폴리오 확장을 추진 중인 당사가 윌테크놀러지(주)를 인수하는 것으로 의사결정을 내렸습니다.

[인수대상 법인 및 인수구조 개요]

구분
내용

법인명
윌테크놀러지(주)

설립일
2001년 1월

업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업

주요 사업
반도체검사장치 제조

인수지분율 주)
83.4% (6,110,544주)

인수형태
주식매매계약 체결을 통한 지분취득

총 인수금액
1,772억원

주식매매계약 체결시기
2026년 04월 10일

주식 취득예정일
2026년 06월 17일 (예정)

자료: 당사 제공

주) 인수지분율은 각 주주로부터 양수할 주식수(교환예정주식 포함) 6,110,544주를 거래종결일 이후 2026년 6월 30일 기준 예정발행주식총수인 7,329,560주로 나눈 지분비율입니다. 거래종결일 기준 당사의 대상회사 지분율은 71.89% 입니다.(증권신고서 제출일 현재 대상회사 발행주식수 7,250,000주 + 전환사채의 전환으로 신주발행할 주식수 1,250,000주 - 거래종결일 이후 2026년 6월 30일 소각예정인 대상회사의 자기주식 1,170,440주 = 7,329,560주)

[거래계획 세부내역]

거래대상
거래주식수
거래대금(원)
비고

이윤정
2,386,000
69,194,000,000
대상회사 최대주주

김명환 및 특수관계인
477,550
13,848,950,000
-

얼머스투자조합
1,861,000
53,969,000,000
대상회사 전환사채 전환신주 625,000주 포함

한솔홀딩스(주)
765,000
22,185,000,000
대상회사 전환사채 전환신주 625,000주 포함

기타개인
620,994
18,008,826,000
대상회사 교환예정주식(교환사채) 110,000주 포함

계
6,110,544
177,205,776,000
-

자료: 당사 제공

주) 교환예정주식 110,000주(교환사채)를 제외한 당사의 발행회사 거래주식수는 6,000,544주이며, 지분율은 거래종결일 기준 70.59%, 발행회사 자기주식 소각 이후인 2026년 6월 30일 기준 81.87% 입니다.

한솔홀딩스(주)는 2026년 02월 11일 당사의 윌테크놀러지(주) 인수를 위한 우선매수권 행사를 통지하였으며, 2026년 04월 10일 당사는 매도인(한솔홀딩스 및 대상회사 대주주 등 특수관계인) 측과 주식매매계약(SPA)을 체결하였습니다.금번 대상회사의 경영권 및 지분양수도 거래는 한솔홀딩스가 윌테크놀러지(주)의 매도인(대상회사 최대주주인 이윤정)에 대해 가지고 있던 우선청약권을 행사함으로써 추진되었으며, 이에 대한 패키지 거래로써 한솔홀딩스 및 대상회사 특수관계인이 보유중인 윌테크놀러지(주) 전환사채/교환사채 또는 전환/교환된 주식 인수가 본건 거래대상으로 포함되었습니다. 이에 따라 한솔홀딩스(주) 및 대상회사 특수관계인이 보유 중이던 윌테크놀러지(주)의 전환사채/교환사채를 보통주로 전환한 후 당사가 취득하는 것으로 거래당사자간 합의하였습니다.

[타법인 주식 및 출자증권 양수결정]

타법인 주식 및 출자증권 양수결정

1. 발행회사
회사명
윌테크놀러지 주식회사

국적
대한민국
대표자
이윤정

자본금(원)
3,625,000,000
회사와 관계
-

발행주식총수(주)
7,250,000
주요사업
비메모리 시스템반도체 검사장치 설계/제조

- 최근 6월 이내 제3자 배정에 의한 신주취득 여부
아니오

2. 양수내역
양수주식수(주)
6,110,544

양수금액(원)(A)
177,205,776,000

총자산(원)(B)
996,025,406,733

총자산대비(%)(A/B)
17.79

자기자본(원)(C)
492,683,967,731

자기자본대비(%)(A/C)
35.97

3. 양수후 소유주식수 및 지분비율
소유주식수(주)
6,110,544

지분비율(%)
83.37

4. 양수목적
사업 포트폴리오 강화 및 수익 증대

5. 양수예정일자
2026년 06월 17일

6. 거래상대방
회사명(성명)
이윤정, 김명환, 얼머스투자조합, 한솔홀딩스(주) 등으로부터 취득

자본금(원)
-

주요사업
-

본점소재지(주소)
-

회사와의 관계
-

7. 거래대금지급
1) 지급형태: 현금지급2) 지급금액 및 일정 - 계약금 15,694,800,000원 : 2026년 4월 10일 (계약 체결일 지급 예정) - 잔 금 161,510,976,000원 : 2026년 6월 17일 (기업결합 승인 후 지급 예정)3) 자금조달 방법 : 외부차입 및 자본조달 등

8. 외부평가에 관한 사항
외부평가 여부
예

- 근거 및 사유
1) 근거 : 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제161조 및 동법시행령 제171조에 따라 금융위원회에 제출하는 주요사항보고서 첨부 서류로 사용될 목적2) 사유 : 발행회사 주식을 양수함에 있어 양수도가액의 적정성 여부를 판단하기 위한 참고 자료를 제시하고, 회사가 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」의 규정에 따라 제출하는 주요사항보고서의 첨부 서류로 사용하기 위함

외부평가기관의 명칭
삼화회계법인

외부평가 기간
2026년 04월 01일 ~ 2026년 04월 10일

외부평가 의견
적정

9. 이사회결의일(결정일)
2026년 04월 10일

- 사외이사참석여부
참석(명)
3

불참(명)
-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
-

10. 우회상장 해당 여부
아니오

- 향후 6월이내 제3자배정 증자 등 계획
아니오

11. 발행회사(타법인)의 우회상장 요건 충족여부
아니오

12. 공정거래위원회 신고대상 여부
해당

13. 풋옵션 등 계약 체결여부
예

- 계약내용
본건 거래종결 이후 거래상대방 이윤정이 보유하는 발행회사 보통주 330,000주, 김명환이 보유하는 100,000주에 대하여 다음과 같이 주주간계약을 체결함.1. 매도인의 주식매수청구권 (Put Option)각 매도인은 2027.04.01~2032.03.31 사이의 기간동안 당사에 대하여 자신이 보유하는 발행회사 주식의 전부를 매수할 것을 청구할 수 있음.2. 매수인의 주식매도청구권 (Call Option)당사는 2027.04.01~2032.03.31 사이의 기간동안 각 거래상대방에 대하여 각 거래상대방이 보유하는 발행회사 주식의 전부를 당사 또는 당사가 지명하는 자에게 매도할 것을 청구할 수 있음.

출처 : 금융감독원 전자공시시스템

주) 공시 내용 중 14. 향후 회사구조개편에 관한 계획 및 15. 기타 투자판단과 관련한 중요사항은 당사가 공시한 본 공시 문서를 참고하여 주시기 바랍니다.

당사는 양수가액의 적정성에 대한 독립적이고 객관적인 검토를 위하여 삼화회계법인으로부터 대상회사 주식 양수에 따른 양수가액 적정성에 대한 평가를 받았으며, 적정 의견을 수령하였습니다. 당사는 윌테크놀러지(주) 인수대가 관련 재무추정을 진행하는 과정에서 윌테크놀러지(주)의 주요 사업이 확장되는 부분을 예상하여 반영하였으며, 향후 매출 성장에 대한 타당성 검증을 위하여 당사는 윌테크놀러지(주)가 영위하는 프로브카드 사업의 밸류체인 내 복수의 데이터 소스를 활용한 다각적 검증 절차를 수행하였습니다. 구체적으로, 프로브카드 제조 경쟁사, EDS 업체, 고객사, 카메라 모듈사 및 최종 수요처(End-customer) 등 밸류체인 내 관련 업계 전문가 의견을 복수의 채널을 통해 수렴하고, 밸류체인 내 각 업체의 공시사항(유형자산 취득 및 설비투자 계획 등)을 종합적으로 조합하여 합리적인 추정 근거를 도출하였으며, 이를 반영하여 재무추정치의 실현 가능성이 높다고 판단하였습니다.
한편, 상기 재무추정은 당사가 윌테크놀러지(주)로부터 제공받은 사업계획 및 관련 자료 등을 바탕으로 추정하여 작성된 정보이며, 회계법인은 당사가 제공한 동 추정 정보를 기초로 양수가액의 적정성을 평가하였습니다. 해당 재무추정치는 작성 시점의 가정 및 전제에 기반한 것으로, 향후 실제 영업 환경 및 시장 상황의 변화에 따라 실제 결과와 상이할 수 있으며, 투자자께서는 이 점을 충분히 감안하여 투자 판단을 하여 주시기 바랍니다. 다만, 해당 사업의 경우 잠재 고객과의 매우 높은 수준의 비밀유지협약이 체결되어 있으며, 외부 공개 사실이 유출될 경우 해당 사업이 철회될 가능성이 존재함에 따라 공시서류 제출일 현재 재무추정에 대한 세부 내용을 기재하기 어려우며, 투자자께서는 투자 시 이 점 유의하여 주시기 바랍니다. 양수가액 적정성에 대한 보다 세부적인 내용은 당사가 공시한 주요사항보고서(타법인 주식 및 출자증권 양수결정) 내 첨부된 외부평가기관의 평가의견서를 참고하여 주시기 바랍니다.

매매대금을 포함하여 본 인수 건의 거래 진행을 위해 필요한 자금 총 1,772억원은 당사 자체 보유현금 5억원, 사모사채 500억원, 제3자배정 유상증자 450억원 및 본 유상증자(브릿지성 은행권 차입 등) 817억원을 활용할 예정입니다. 조달 방안에 대한 세부내역은 아래를 참고하여 주시기 바랍니다.

[인수 자금 조달 방안]

(단위: 억원)

구분
금액

자체 보유현금
5

사모사채
500

제3자배정 유상증자
450

본 유상증자(브릿지성 은행권 차입 등)
817

합계
1,772

자료 : 당사 제시

[인수대금 조달 세부내역]

(단위: 억원, %)

구분
대상
금액
이자율
납입일
만기일
비 고

사모사채
제 86회 사모사채
100
3.49
2025-04-14
2026-10-14
-

제 89회 사모사채
100
3.35
2025-07-15
2027-01-15
-

제 90회 사모사채
50
3.40
2025-07-29
2027-07-29
-

제 91회 사모사채
100
3.35
2025-10-02
2027-04-02
-

제 92회 사모사채
100
3.30
2026-01-29
2027-01-29
-

전자단기사채
50
3.28
2026-02-26
2027-02-25
-

소계
500
-

제3자배정 유상증자
한솔홀딩스(주)
450
-
2026-05-19
-
-

본 건 유상증자
주주배정 후 실권주 일반공모
817
-
2026-07-22
-
-

소계
1,267
-

자체 보유현금
5
-

총계
1,772

자료 : 당사 제시

[본 건 유상증자 대금 세부사용(예정) 내역]

(단위: 억원, %)

구분
대상
금액
이자율
납입일
만기일
비 고

계열사 차입
한솔아이원스(주)
200
3.78
2026-06-10
2026-12-10
-

소계
200
-

브릿지성 은행 차입
농협은행
250
4.07
2026-06-10
2026-08-28
-

산업은행
100
4.17
2026-06-10
2027-04-30
-

신한은행
50
3.96
2026-06-10
2026-11-19
-

하나은행
20
4.46
2026-06-10
2027-03-13
-

하나은행
30
4.08
2026-03-13
2027-03-13
-

소계
450
-

사모사채
제 94회 사모사채
100
3.65
2026-05-11
2027-05-11
-

제 95회 사모사채
30
3.50
2026-05-11
2027-05-11
-

소계
130
-

자체 보유현금
37
-

총 합계
817
-

자료 : 당사 제시

당사의 본 인수 거래를 위해 필요한 대금 1,772억원 중 약 157억원은 2026년 04월 10일 본 인수 건 주식매매계약 계약금으로 지급하였으며, 잔금 약 1,615억원은 거래종결일에 지급하였습니다. 당사는 은행 차입 조달 등을 통해 마련 예정인 자금 약 817억원을 본 유상증자를 통해 상환할 계획이며, 향후 금번 유상증자의 공모 진행과정에서 확정 발행가액을 기준으로 한 모집총액이 450억원(최초 공모금액)을 하회할 경우, 당사는 보유 현금 및 외부 차입 등을 통해 부족자금을 마련할 계획입니다. 구체적으로, 모집총액이 과도하게 하락하여 당사가 보유한 현금및현금성자산만으로 잔여 금액이 충당이 어려울 경우에는 국내 제1금융권 은행을 통하여 차입을 진행할 계획입니다.

당사는 윌테크놀러지(주) 인수대금을 확보하기 위해 계열회사인 한솔아이원스(주)로부터 자금차입을 진행하였으며,차입금액은 200억원이며 차입기간은 6개월(2026년 06월 10일부터 2026년 12월 10일)입니다. 해당 재원은 한솔아이원스(주)의 자체 보유 현금이며, 한솔아이원스(주)의 자체 보유 현금 규모 및 사업 전망, 투자 계획 등을 고려 시 금번 계열사 차입이 동사의 CAPEX에 미치는 영향은 없는 것으로 판단됩니다. 이와 관련된 자세한 사항은 당사가 2026년 04월 24일 공시한 특수관계인으로부터자금차입 공시문서를 참고하여 주시기 바랍니다.

다만, 예상하지 못한 사유(대상회사의 자기주식 소각 및 기업결합신고 등 선행조건이 충족되지 아니할 경우 등)로 인하여 지분 인수가 이루어지지 않거나 인수를 위한 자금 조달에 실패할 경우 타법인증권취득자금 목적인 금번 유상증자도 함께 철회될 수 있습니다. 이 경우 유상증자 철회가 불성실공시 유형 중 공시번복에 해당하여 한국거래소로부터 벌점 또는 공시위반제재금 부과와 같은 제재를 받을 수 있으며, SPA 체결 시점에 매도자에 지급한 주식매매계약 계약금 157억원, 자문비용 등 거래비용을 회수하지 못함에 따라 당사의 재정에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(3) 대상회사 인수 판단 근거

대상회사인 윌테크놀러지(주)는 비메모리 특화 프로브카드 제조 전문 업체로, 대상회사가 영위하고 있는 산업인 글로벌 프로브카드 시장은 1) 반도체 공정 미세화에 따른 미세pitch 프로브카드 요구 증가, 2) AI 전용칩 및 고기능화 방향의 진화에 따른 칩 사이즈 증가 & 이종 반도체 결합, 3) 응용처 다변화(AI서버/자율주행/고속통신/의료/항공/IoT 등)에 따라 규모가 확장되고 있습니다. 시장조사전문기관 Yole에 따르면 글로벌 프로브카드 시장은 2024년 24.4억달러를 기록했으며, 2028년에는 31.1억달러까지 성장할 전망이라고 발표했습니다.

[글로벌 프로브카드 시장 전망]

글로벌 프로브카드 시장전망.jpg
글로벌 프로브카드 시장전망

자료: Yole, 한국투자증권 리서치

반도체 8대 공정.jpg
반도체 8대 공정

동사의 제품인 프로브카드는 위의 반도체 8공정 도표 중 테스트 공정에서 사용되는 소모품으로 테스트 장비와 웨이퍼를 전기적으로 연결시켜주는 역할을 수행하며, 미세 프로브 핀의 설계 및 제조 품질이 프로브카드 성능을 좌우하는 핵심 기술력입니다. 반도체 산업의 성장에 따라, 반도체 소자는 점점 더 복잡해지고 작아지면서 기능 또한 다양해지고 있으며, 반도체 생산 공정에서의 불량 여부를 판정하기 위한 검사시스템도 제조 기술에 비례하여 빠른 발전이 요구되고 있습니다. 2007년 이전에는 프로브카드에 삽입되는 프로브 핀의 수량이 작아, 바늘모양의 선단부분에 갈고리 형태인 프로브 핀을 접착제로 고정하는 Cantilever 타입으로 제작되어 반도체 검사에 활용되었으나, 웨이퍼 크기가 확대되고 칩은 소형화되면서 수작업 형태의 제품은 생산성이 떨어지는 한계에 봉착한 바 있습니다. 더욱이, 고객사의 생산성 강화 목적으로 웨이퍼 칩의 패드가 여러 열로 구성된 웨이퍼가 발생이 되면서, 이에 프로브 핀 제작에 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS 기술을 적용하여, 스프링 기능의 프로브 팁에 Si로 가이드 해주는 Vertical 타입의 카드를 생산하게 되었습니다. 이후 2018년도 이후부터는 반도체 기술력의 상승으로 반도체 칩 패드의 간격이 더 좁아지는 형태의 Wafer가 발생되는 등 지속적으로 최신화된 프로브카드 기술이 요구되고 있습니다.

[프로브 카드 TYPE별 특성 및 차이]

구 분
특성 및 차이
비 고

Cantilever

- 바늘모양의 Probe Pin Type으로 접착제로 고정하여 제작

- 多 Para급 제작이 어렵고 수작업으로 정밀도나 기술적 한계가 있음

Vertical

- Wafer Chip단위의 Pad가 1열이 아닌 多열로 구성된 제품에 사용

- 스프링 기능의 Probe Pin을 사용하여 Pin을 고정해주는 Guide 구조물에

Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- Pad에 Scrub발생이 아닌 수직 Contact Concept Type 적용

비메모리

MEMS

- Wafer Chip Pad가 1열인 메모리 제품에 多Para급 제품에 제작 가능

- MEMS 공정으로 여러 Design이 가능하여 요구 Spec에 빠른게 Pin 제작 가능

- 자동화 방식으로 대면적 제품도 정밀하게 제작 가능하며 Repair도 용이함

반도체 검사용 프로브카드 시장은 반도체 제조에 사용되는 프로브카드의 종류별로 텅스텐 블레이드형 프로브카드, 에폭시 캔틸레버형 프로브카드, Advanced 프로브카드 시장으로 대별되고 있습니다. 다만, 고집적도의 반도체 검사에 사용할 수 없는 텅스텐 블레이드형 프로브카드와 에폭시 캔틸레버형 프로브카드는 점차 그 수요가 감소하고 있는 추세이며, 버티컬 프로브카드와 MEMS 프로브카드로 세분화 되는 Advanced 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있고 반도체의 고집적화, 저전력화가 가속되며 시장 수요가 증가하고 있는 상황입니다. 즉, 프로브카드는 수요자의 개발 상황 및 생산 일정에 밀접하게 대응할 필요성이 증대되고 있는 상황입니다. 이와 같은 고난도 Advanced 프로브카드 시장에서 윌테크놀러지(주)의 주력 제품인 MEMS 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있습니다.프로브카드는 크게 메모리(DRAM, NAND)와 비메모리(CIS, AP, HPC 등)로 구분되며, 제품 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우 까다롭고 어려운 시장으로 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 특히, 국내 프로브카드의 시장규모는 거의 삼성전자와 SK하이닉스의 수요에 의해 결정되고 있으며, 프로브카드 제조업체로는 대표적으로 동사를 포함하여 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM), 코리아인스트루먼트, 마이크로투나노, 티에스이 등의 업체가 경쟁관계를 형성하고 있습니다. 동사는 비메모리 중 CIS 특화 경쟁력 기반 선도 벤도로서의 지위를 점유하고 있으며, AP는 후발 주자로서 주요 선도사와의 설계 ·제조 격차를 축소하며 국내외 시장에서 점유율을 높여가고 있습니다.
제품 및 시장별 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

[프로브카드 경쟁구도 현황]

구분
기 술(제 품)
주요 업체

비메모리
CIS용 프로브카드
윌테크놀러지, 코리아인스트루먼트(KI)

AP용 프로브카드
윌테크놀러지, Technoprobe, FormFactor

HPC용 프로브카드
Technoprobe, FormFactor

기타(DDI, PMIC 등)
윌테크놀러지, 코리아인스트루먼트(KI), 티에스이(TSE), 아이에스(IS)

메모리
DRAM용 프로브 카드
FormFactor, Micronics Japan(MJC), 솔브레인, 마이크로투나노

NAND용 프로브 카드
마이크로투나노, 티에스이(TSE), 코리아인스트루먼트(KI), AMST, 피엠티, WITHMEMS

자료: 당사 제공

대상회사인 윌테크놀러지(주)는 범용성이 높으며 반도체 시장 변동성에 상대적으로 둔감한 비메모리 특화 프로브카드 제조사로서 프로브카드의 핵심 기술력인 Pin 제작을 위한 제차 MEMS Fab 보유, 높은 품질/수율 및 특허 경쟁력, 자체 설계 및 검증역량, 최고 수준의 고객 대응역량(on-site)를 보유하고 있습니다. 특히, CIS(CMOS 이미지 센서)용 프로브카드의 경우, 윌테크놀러지(주)는 최초 국산 Main 벤더로서 후발 진입 경쟁업체 대비 CIS 특화 설계에 대한 압도적 우위로 시장 평가를 받고 있으며, CIS 특화 전문성 보유 설계 인력 Pool 및 장기간 축적된 회로·구조 설계 노하우를 보유함에 따라 CIS 전 제품 내 압도적인 점유율을 보유하며 CIS용 프로브카드 공급 1위 업체 지위를 유지하고 있습니다. 또한, AP(Application Processor)용 프로브카드의 경우, 후발주자임에도 불구하고 S.LSI 전략적 육성 벤더로서 S.LSI 출신 인력 기술 영업직 영입 및 S.LSI 기술 지원 및 불량 데이터 분석-설계 피드백 등을 기반으로 빠르게 경쟁력을 상승하며 선도사와의 설계·제조 방면 기술 격차를 축소하고 있으며, 고객지원 역량(Field 인력 수, Repair 신속성 등) 방면에서는 경쟁사 대비 우위에 있다는 평가를 받고 있습니다. 윌테크놀러지(주)는 이와 같은 기술력을 바탕으로 삼성전자의 프로브카드 전략 육성 업체로서 자리매김하고 있으며 삼성의 모든 AP/CIS 용 프로브카드 신제품을 우선 개발 추진 중에 있습니다. 또한, 동사는 S.LSI 사업부의 핵심 협력사로서 갤럭시S 시리즈 AP용 프로브카드 국산화 1위 회사이며, CIS용 프로브카드 공급 1위 업체로 성장하였습니다.동사의 삼성전자 向 매출은 전체 매출액의 2025년 기준 87~89% 수준을 차지하고 있으며, 동사의 주요 사업부문인 AP 및 CIS의 매출 비중이 50% 이상을 차지하며 삼성전자 향 AP 및 CIS 매출이 증가가 동사의 전체 매출 성장을 견인하고 있습니다. 또한 동사의 핵심 수요처인 삼성전자 S.LSI사업부의 AP인 엑시노스의 갤럭시 채택 증가, CIS 아이소셀 경쟁력 강화 및 Foundry사업부의 공격적 투자에 따른 테슬라, 메타, 퀄컴, AMD 등과 같은 빅테크 기업들의 수주가 이어지며, 동사의 프로브카드 사용이 증가하는 구조적인 동반 성장이 이루어질 것으로 전망하고 있습니다.

[대상회사 수익성 관련 지표]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
67,404
66,740
60,147
74,975
72,833

매출원가
48,257
50,109
48,280
59,160
56,842

매출총이익
19,147
16,631
11,867
15,815
15,990

판매관리비
9,571
7,404
7,633
8,496
9,816

영업이익
9,576
9,227
4,235
7,320
6,175

당기순이익
8,653
10,377
3,680
6,394
5,921

자료 : 윌테크놀러지(주) 각 사업년도 별 감사보고서

동사는 단기 성장 목표로 고부가제품인 생산 및 고객 확대를 통한 생산량 증대를 위해 중화권 시장 진출을 추진하고 있으며, HPC용 및 DRAM용 프로브카드 사업 진출을 추진하고 있습니다. 또한, 동사는 장기적인 성장 목표로 글로벌 선진사의 성장 path를 벤치마킹하여 프로브카드 내 수직계열화를 확장 후 테스트 소켓 사업을 확대하여 반도체 테스트용 소모품 전문 사업자로 포지셔닝하고자 하고 있으며, 궁극적으로는 소모품에서 장비사로 확장함으로써 종합 테스트 및 측정 솔루션 리더 포지셔닝으로 확보하고자 하고 있습니다.당사는 상기와 같이 국내 프로브카드 제조사 중 수위권의 지위를 차지하고 있으며, 고부가제품 창출 확장을 추진하고 있는 윌테크놀러지 인수를 통하여 반도체 부품 사업 포트폴리오를 확장하고자 있으며, 지속적인 고부가 사업 확장을 통한 수익구조 고도화를 계속하여 추진할 계획입니다.

[용어설명]

용어
정의

프로브카드

(Probe Card)

반도체 웨이퍼 테스트를 위한 장치로써 테스터와 Prober사이의 전기적, 물리적 연결 Interface 역할을 함

프로브(Probe)
Wafer Pad를 Contact하여 전기적 신호를 주고받는 캔틸레버 형태의 금속 MEMS 구조물

버티컬 프로브

(Vertical 프로브)

프로브카드의 구성에 이용되는 수직형 프로브로 외팔보형태의 캔틸레버 프로브와는 다르게 일정한 곡면을 가지고 있지만 수직 형태로 세워서 사용하는 프로브이며 주로 비메모리 테스트용 프로브카드에서 사용함.

Wafer
반도체의 재료가 되는 얇은 원판, 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 막대기를 얇게 썬 둥근 판

메모리(Memory)
데이터를 저장할 때 쓰는 반도체로 주로 DRAM, 낸드 플래시 메모리가 있음.

비메모리(Non-memory)
정보를 저장할 때 쓰이는 메모리 반도체와 다르게 정보를 처리하거나 연산을 하는데 쓰이는 반도체임

MEMS

(Micro Electro Mechanical Systems)

반도체 유사 공정을 이용하여 미세 3차원 구조물과 각종센서를 만드는 기술. 프로브카드 부품 중 프로브는 MEMS 기술을 이용하여 제작하는 부품임

AP(Application Processor)
스마트폰ㆍ디지털 TV 등에 사용되는 비메모리 반도체로 일반 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할

CIS(Cmos Image Sensor)
카메라 렌즈로 들어온 빛을 디지털 신호로 변환하는 시스템 반도체

DDI(Display Driver IC)
CIS와 반대역할을 수행하며 전기신호를 빛신호로 변환하는 반도체. OLED, LCD등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 칩

DRAM
Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류. 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정 기간 내에 주기적으로 정보를 다시 넣지 않으면 기억된 데이터가 없어지는 메모리

FAB(팹)
Fabrication Facility, 실리콘 Wafer 제조 공장을 의미

NAND
플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장·삭제할 수 있음. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼 있어 대용량이 가능함

Ⅶ. 신주인수권증서 발행내역

신주인수권증서 발행내역

(단위 : 주)

청구일
발행시기
청구자
발행회사와의 관계
주식수

-
2026년 06월 19일
한국예탁결제원
명의개서대행기관
9,920,295

계
9,920,295

신주인수권증서에 의한 청약내역

(단위 : 주)

청약일
청약자
발행회사와의 관계
주식수

2026년 07월 14일
한국예탁결제원(신주인수권증서 청약)
-
9,156,211

2026년 07월 14일
한국예탁결제원(초과청약)
-
1,508,928

계
10,665,139

주) 상기 청약일은 구주주청약일의 종료일임(구주주 청약일: 2026년 07월 13일 ~ 2026년 07월 14일)

Ⅷ. 실권주 처리내역

1. 신주인수권증서 청약 실권주 및 단수주

(단위 : 주)

신주인수권증서 배정 단수주
우리사주 배정 실권주
신주인수권증서 청약 실권주
실권주 및 단수주 총계

10,905
1,173,355
764,084
1,948,344

주) 신주인수권증서 배정 단수주 : 발행예정주식수 12,414,000주에서 우리사주조합 우선 배정 2,482,800주를 차감한 후, 발행된 신주인수권증서 9,920,295주를 차감한 단수주

2. 실권주 및 단수주 처리 내역: 초과청약 배정 후 일반공모 청약 진행

(단위 : 주)

실권주 및 단수주
초과청약 주식수
초과청약 배정비율
비고

1,948,344
1,508,928
100%
초과청약 배정 후 실권주 439,416주는 일반공모 청약 진행

3. 초과청약 배정 후 단수주 처리 내역(단수주 일반공모)

(단위: 주)

일반공모 주식수
일반공모 청약주식수
일반공모 청약 경쟁률

439,416
236,551,361
538.33 : 1