SK하이닉스 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20260630)
제출인: SK하이닉스

증권신고서(지분증권)
6.1
에스케이하이닉스(주)

정 정 신 고 (보고)

2026년 6월 30일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2026년 6월 24일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 06월 24일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2026년 06월 30일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

자진정정(
파란색)

3. 정정사항

※ 본 '[기재정정]증권신고서'는 기재사항 추가 보완을 위한 자진정정으로, 정정 및 추가 기재된 사항은
'굵은 파란색'
을 사용하였으니 참고하시기 바랍니다.※ [요약정보 - 1. 핵심투자위험]의 정정사항은 [제1부 모집 또는 매출에 관한 일반사항-Ⅲ. 투자위험요소]의 정정사항과 동일하여, 별도의 정오표를 작성하지 아니하고 본문에 직접 정정하였으니 참고하시기 바랍니다.

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

마. 제품 수요의 공급능력 초과에 따른 고객관계 및 시장지위 약화 위험
아니오
증권신고서 제출 이후 발생한 사실에 대해 추가 기재 등
(주1)정정 전
(주1)정정 후

거. 환경, 보건, 안전 및 중대재해처벌법 관련 위험
아니오
증권신고서 제출 이후 발생한 사실에 대해 추가 기재
(주2)정정 전
(주2)정정 후

서. 당사의 중장기 투자 전략 발표 및 실시에 따른 위험

아니오
증권신고서 제출 이후 발생한 사실에 대해 추가 기재
-
(주3)정정 후

2. 회사위험

바. 지식재산권 침해 주장 관련 위험
아니오
보완 기재
(주4)정정 전
(주4)정정 후

3. 기타위험

다
.
ADR의 상장이 원주 주가에 미치는 영향 관련 위험

아니오
보완 기재
(주5)정정 전
(주5)정정 후

바. 원주 및 ADR 상호 전환에 따른 유통 원주 및 ADR 수량, 주가 등 변동 관련 위험
아니오
보완 기재
(주6)정정 전
(주6)정정 후

V. 자금의 사용목적

2. 자금의 사용목적-[자금의 사용목적]
아니오
보완 기재
(주7)정정 전
(주7)정정 후

3. 자금의 세부 사용 내역
아니오
증권신고서 제출 이후 발생한 사실에 대해 추가 기재 등
(주8)정정 전
(주8)정정 후

4. 유상증자 추진 배경
아니오
보완 기재
(주9)정정 전
(주9)정정 후

제2부 발행인에 관한 사항

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항 2. 우발부채 등에 관한 사항
아니오
증권신고서 제출 이후 발생한 사실에 대해 추가 기재 등
(주10)정정 전
(주10)정정 후

(주1) 정정 전

마. 제품 수요의 공급능력 초과에 따른 고객관계 및 시장지위 약화 위험

제품
수요가 당사의 공급능력을 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다. 충분한 물량을 공급받지 못한 고객사가 대체 공급선을 확보하거나 경쟁기술로 전환할 경우 당사의 고객관계가 손상되고 시장점유율이 하락하는 등 시장지위가 약화
될 수 있습니다. 또한 공급 부족으로 메모리 반도체 가격이 급등하거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 산업의 수급, 가격 및 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적 감시가 강화되어 정부 조사, 민사소송, 규제 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다. 이 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

메모리 반도체 수요는 인공지능(AI) 및 데이터센터 인프라, 가전, 자동차, 통신, 의료기기, 산업용 기기 등 다양한 전방산업의 영향을 받으며, 이들 산업은 빠르게 변화하고 있습니다. 당사 제품에 대한 수요가 당사의 생산능력을 큰 폭으로 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다.

필요한 물량을 충분히 공급받지 못한 고객사는 대체 공급선을 확보하거나, 당사 제품 대신 경쟁기술을 채택한 제품으로 설계를 변경하거나, 당사 제품에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다. 이 경우 당사의 고객관계가 손상되고 시장점유율이 하락하는 등 당사의 시장지위가 약화될 수 있습니다. 당사의 생산능력 확충과 관련된 위험에 관한 상세한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-라. 생산능력 확장 및 신규 시설투자에 따른 위험"을 참고하시기 바랍니다.

한편 공급 부족으로 가격이 크게 오르거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 당사의 고객사 등 이해관계자들이 입법기관, 규제기관 또는 정부에 메모리 반도체 수급 불균형 문제를 제기할 수 있습니다. 이러한 움직임은 과거에도 있었으며, 향후에도 지속되거나 심화될 수 있습니다.

메모리 반도체 산업의 수급 상황, 가격 정책 또는 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적 감시가 강화될 경우, 정부 조사, 민사소송, 규제 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 그리고 당사의 제품 제조, 가격 결정, 물량 배분 또는 유통 방식에 영향을 미치는 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다. 나아가 첨단기술 산업 전반이 언론과 정치권, 규제당국의 주목을 받고 있는 만큼, 당사 역시 각종 조사, 법적 및 규제적 조치, 벌금 및 제재의 대상이 될 가능성을 배제할 수 없습니다.

이와 같은 위험요인이 개별적으로 또는 복합적으로 현실화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(주1) 정정 후

마. 제품 수요의 공급능력 초과에 따른 고객관계 및 시장지위 약화 위험

제품
수요가 당사의 공급능력을 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다. 충분한 물량을 공급받지 못한 고객사가 대체 공급선을 확보하거나 경쟁기술로 전환할 경우 당사의 고객관계
,
시장점유율
및 시장지위에 부정적인 영향을 미칠
수 있습니다. 또한 공급 부족으로 메모리 반도체 가격이 급등하거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 산업의 수급, 가격 및 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적 감시가 강화되어 정부 조사, 민사소송, 규제 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다. 이 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

메모리 반도체 수요는 인공지능(AI) 및 데이터센터 인프라, 가전, 자동차, 통신, 의료기기, 산업용 기기 등 다양한 전방산업의 영향을 받으며, 이들 산업은 빠르게 변화하고 있습니다. 당사 제품에 대한 수요가 당사의 생산능력을 큰 폭으로 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다.

필요한 물량을 충분히 공급받지 못한 고객사는 대체 공급선을 확보하거나, 당사 제품 대신 경쟁기술을 채택한 제품으로 설계를 변경하거나, 당사 제품에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다. 이 경우 당사의 고객관계
, 시장점유율 및 시장지위
에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 생산능력 확충과 관련된 위험에 관한 상세한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-라. 생산능력 확장 및 신규 시설투자에 따른 위험"을 참고하시기 바랍니다.

한편 공급 부족으로 가격이 크게 오르거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 당사의 고객사 등 이해관계자들이 입법기관, 규제기관 또는 정부에 메모리 반도체 수급 불균형 문제를 제기할 수 있습니다. 이러한 움직임은 과거에도 있었으며, 향후에도 지속되거나 심화될 수 있습니다. 메모리 반도체 산업의 수급 상황, 가격 정책 또는 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적
감독이
강화될 경우, 정부 조사, 민사소송, 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 그리고 당사의 제품 제조, 가격 결정, 물량 배분 또는 유통 방식에 영향을 미치는 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다.
예컨대, 일반 DRAM 제품의 간접 구매자들(indirect purchasers)이 당사가 미국의 여러 연방 및 주 반독점법과 관련 상관습법을 위반하였다고 주장하면서 2026년 6월 25일 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원(U.S. District Court for the Northern District of California)에 당사 등을 상대로 추정적 반독점 집단소송(putative antitrust class action: 관할 법원이 공식적으로 집단소송 적격성을 인증하기 전 단계의 소송을 의미합니다)을 제기하였습니다. 해당 소송의 세부내용은 "제2부 발행인에 관한 사항-X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항-2. 우발부채 등에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

나아가 첨단기술 산업 전반이 언론과 정치권, 규제당국의 주목을 받고 있는 만큼, 당사 역시 각종 조사, 법적 및 규제적 조치, 벌금 및 제재의 대상이 될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이와 같은 위험요인이 개별적으로 또는 복합적으로 현실화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(주2) 정정 전
(전략)

중대재해처벌 등에 관한 법률(이하 "중대재해처벌법")은 안전 및 보건 확보의무를 이행하지 아니하여 중대재해를 발생시킨 사업주 또는 경영책임자와 해당 법인 또는 기관에 대하여 형사책임을 부과합니다. 중대재해처벌법상 중대재해는 공장이나 건설현장 등 산업현장에서 발생하는 사고뿐 아니라, 제품, 원료, 공공시설 또는 교통수단의 설계, 제조, 설치 및 관리 결함으로 인한 공중재해도 포함됩니다. 또한 사업주 또는 경영책임자의 고의 또는 중과실로 중대재해가 발생한 경우, 해당 사업주 법인 또는 기관은 손해액의 5배를 넘지 않는 범위에서 징벌적 손해배상책임을 부담할 수 있습니다.

당사의 영업활동에는 사망이나 중상해, 환경 피해 또는 재산상 피해를 초래할 수 있는 위험이 내재되어 있습니다. 당사는 이해관계자와의 소통, 안전한 작업환경 조성을 위한 투자 확대 등 사전 안전관리를 우선적으로 추진하고 있으며, 중대재해처벌법의 잠재적 영향을 분석하여 관련 정책, 내부규정 및 매뉴얼을 정비하여 왔습니다. 중대재해처벌법은 사업장 종사자의 안전 및 보건 확보의무를 충실히 이행한 것으로 인정되는 경우 처벌을 면할 수 있도록 규정하고 있으나, 당사가 모든 예방조치를 다하더라도 그러한 조치가 모든 상황에서 완전히 효과를 발휘하지 못하거나 당사의 통제를 벗어난 요인으로 인하여 사고가 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다.

이와 같이 환경, 보건 및 안전 관련 규제의 강화, 기후변화 대응에 따른 비용 증가 또는 중대재해 발생 등으로 인하여 당사가 손해배상, 과징금, 생산중단, 시설이전, 형사책임 또는 평판 손상 등의 위험에 노출되는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(주2) 정정 후
(전략)

중대재해처벌 등에 관한 법률(이하 "중대재해처벌법")은 안전 및 보건 확보의무를 이행하지 아니하여 중대재해를 발생시킨 사업주 또는 경영책임자와 해당 법인 또는 기관에 대하여 형사책임을 부과합니다. 중대재해처벌법상 중대재해는 공장이나 건설현장 등 산업현장에서 발생하는 사고뿐 아니라, 제품, 원료, 공공시설 또는 교통수단의 설계, 제조, 설치 및 관리 결함으로 인한 공중재해도 포함됩니다. 또한 사업주 또는 경영책임자의 고의 또는 중과실로 중대재해가 발생한 경우, 해당 사업주 법인 또는 기관은 손해액의 5배를 넘지 않는 범위에서 징벌적 손해배상책임을 부담할 수 있습니다.

당사의 영업활동에는 사망이나 중상해, 환경 피해 또는 재산상 피해를 초래할 수 있는 위험이 내재되어 있습니다. 당사는 이해관계자와의 소통, 안전한 작업환경 조성을 위한 투자 확대 등 사전 안전관리를 우선적으로 추진하고 있으며, 중대재해처벌법의 잠재적 영향을 분석하여 관련 정책, 내부규정 및 매뉴얼을 정비하여 왔습니다. 중대재해처벌법은 사업장 종사자의 안전 및 보건 확보의무를 충실히 이행한 것으로 인정되는 경우 처벌을 면할 수 있도록 규정하고 있으나, 당사가 모든 예방조치를 다하더라도 그러한 조치가 모든 상황에서 완전히 효과를 발휘하지 못하거나 당사의 통제를 벗어난 요인으로 인하여 사고가 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다.

실제로 2026년 6월 25일 산업재해보상보험법상 업무상의 재해(업무상 질병)로 인정(2025년 3월 5일)된 근로자 1명이 요양 중 사망하였으며, 당사는 2026년 6월 26일 고용노동부에 동 사실을 보고하였습니다. 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 사망이 산업안전보건법상 중대재해에 해당하는지 여부는 고용노동부의 조사 결과에 따라 확정될 예정이며, 관련 사실이 확인되는 경우 정정공시를 진행할 예정입니다.

이와 같이 환경, 보건 및 안전 관련 규제의 강화, 기후변화 대응에 따른 비용 증가 또는 중대재해 발생 등으로 인하여 당사가 손해배상, 과징금, 생산중단, 시설이전, 형사책임 또는 평판 손상 등의 위험에 노출되는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(주3) 정정 후

서. 당사의 중장기 투자 전략 발표 및 실시에 따른 위험

당사는 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여, 2026년 6월 29일 용인ㆍ청주ㆍ서남권에 메모리 반도체 생산시설을 확충하는 내용의 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략의 세부사항은 다음과 같습니다.

(1) 용인 반도체 클러스터 2기 팹 ~ 4기 팹 건설 일정 조정

당사는 당초 2045년까지 건설을 추진하고자 하였던 용인 반도체 클러스터 2기 팹부터 4기 팹의 건설 일정을 조정하여, 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하고자 합니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다.

(2) 청주 신규 NAND Flash 팹 건설 등

당사는 청주 생산기지에 향후 약 100조원 규모의 투자를 실시할 예정입니다. 해당 자금은 당사 소유의 청주 소재 부지에 신규 NAND Flash 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자에 투입되고, HBM 후공정을 담당하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 역량 강화 등에도 사용될 예정입니다. 신규 팹에 대한 구체적인 투자 일정 및 계획은 향후 이사회의 결의를 거쳐 확정될 예정입니다.

(3) 서남권 반도체 클러스터 건설

당사는 서남권 클러스터를 메모리 반도체 생산(전공정)을 중심으로 조성할 계획이며, 부지 확보, 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함하여 약 400조원을 단계적으로 투자할 예정입니다. 다만 서남권 지역 가운데 클러스터를 건설할 부지는 확정되지 않았으며, 전력ㆍ용수ㆍ교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합적으로 고려하여 정부 및 지방자치단체와 협의를 거쳐 확정할 예정입니다. 관련 사항은 향후 구체화되는 대로 관련 법령 및 거래소 공시규정에 따라 공시할 예정입니다.

상기와 같은 당사의 전략은 향후 각 단계별로 이사회의 결의를 거쳐 구체화될 예정입니다. 구체적인 추진 일정 및 규모 등은 ① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③ 당사의 재무 여건, ④
정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과
등에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 투자 전략에 따른 투자는 일시에 집행되는 것이 아니라, 글로벌 메모리 반도체의 수요를 고려하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 이루어질 예정입니다. 이에 그 재원 또한 한꺼번에 마련하는 것이 아니라 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달하게 됩니다. 기본적으로 당사의 영업이익에서 창출되는 현금흐름으로 충당할 계획이나, 향후 제반 여건을 고려하여 차입ㆍ증자 등 외부 자금조달 방식을 선택하는 방안을 고려할 수도 있습니다. 다만 현 시점에서 자금조달 방식 및 시기에 관하여 확정된 내용은 없습니다. 당사는 사업경쟁력 및 재무건전성에 기반한 당사의 투자원칙에 입각하여 글로벌 메모리 반도체 시장 상황을 고려하면서 투자재원 조달의 시점과 규모를 유연하게 조정할 계획입니다.
당사가 이번에 발표한 중장기 투자 전략은 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통해 조달한 자금의 사용목적에 영향을 미치지 아니합니다.

당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 생산시설이 확충되는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요에 대응할 수 있는 생산능력을 확보함으로써 메모리 반도체 기업으로서의 사업경쟁력을 강화하고, 안정적인 공급 기반을 토대로 글로벌 고객과의 장기적인 협력관계를 공고히 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 이러한
기대효과는 장래 시장 상황에 따라 실현되지 아니할 수 있으며, 중장기 투자 전략의 추진 과정에서 다음과 같은 위험이 존재합니다.

메모리 반도체 산업은 전통적으로 큰 경기변동성을 보여 왔으며, 신규 생산시설의 가동까지 장기간이 소요되는 산업의 특성상 생산능력이 확대되는 시기와 수요가 둔화되는 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복적으로 발생해 왔습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 장래 생산시설이 확충되는 시점의 글로벌 메모리 반도체 시장의 수급상황을 정확히 예상하기는 어렵습니다.
당사의 판단과 달리 생산시설이 확충되는 시점에 글로벌 메모리 반도체 수요가 둔화되어 공급과잉이 발생하는 경우, 중장기 투자 전략에 따른 생산시설 투자로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없는바, 투자자들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

더 나아가 건설 부지 결정 및 확보, 정부 및 지방자치단체와의 협의와 인허가, 인프라 구축, 반도체 생산장비 확보 등이 지연되거나, 생산시설의 설계 변경, 생산시설 관련 건설ㆍ환경ㆍ안전ㆍ보건 등의 규제 강화와 같은
다양한 요인으로 인하여 당사의 중장기 투자 전략의 실행이 지연될 수 있습니다. 이 경우 (i) 토지 매입 비용 상승, (ii) 인플레이션으로 인한 건설자재ㆍ장비, 인건비, 반도체 생산장비 등의 가격 인상, (iii) 공기 연장에 따른 공사비 증가, (iv) (차입에 의한 자금조달 시) 이자 등 금융비용 증가, (v) 규제 검토 및 대응 비용 발생 등으로 인하여 당사가 중장기 투자 전략에 투입하여야 할 총 투자금액이 큰 폭으로 상승할 가능성
이 존재합니다. 또한
중장기 투자 전략의 실행 지연으로 인하여 당사가 예정된 일정에 맞추어 생산시설을 구축하지 못하는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요 증가에 적시에 대응하지 못하게 되어 기존 고객 이탈, 신제품 출시 지연, 시장 선점 효과 약화 등 글로벌 경쟁사 대비 사업경쟁력이 약화될 수 있고, 생산시설 확충에 따라 기대되는 매출 및 수익 실현 시점의 지연, 이에 따른 매출 및 수익 감소로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향
을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자들께서는 이 점에도 유의하시기 바랍니다.

당사는 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여, 2026년 6월 29일 용인, 청주, 서남권에 메모리 반도체 생산시설을 확충하는 내용의 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였습니다.

첨단 대규모언어모델(LLM) 및 생성형ㆍ에이전틱 AI 응용 분야부터 자율주행 시스템과 지능형 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 적용 범위가 산업 전반으로 확산됨에 따라, 메모리 반도체 시장에서는 일반 DRAM, HBM 및 NAND Flash 메모리 등 전 부문에 걸쳐 메모리 반도체 수요가 급증하는 반면, 글로벌 메모리 반도체 제조사들의 공급이 수요를 따라가지 못하는 수급 불균형 현상이 심화되고 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 제조사들은 이와 같은 수급 불균형 상황에서 HBM과 같이 수요가 견조하고 부가가치가 높은 최첨단 메모리의 생산에 생산능력을 집중하고 있습니다. 그런데 HBM과 같은 최첨단 메모리는 일반 DRAM과 비교하여 동일한 용량을 구현하기 위하여 더 많은 웨이퍼가 필요하고, 다이 적층 등 기술적 난이도가 높은 공정이 적용되어 보다 큰 면적의 생산시설을 요구하며, 더 나아가 최첨단 메모리를 생산하기에 최적화된 생산시설을 건설하기 위해서는 더 많은 시간과 비용의 투입이 필요한바, 이는 메모리 반도체의 수급 불균형을 더욱 악화시키는 요인으로 작용하고 있습니다.

이와 같은 수급 불균형 환경에서 하이퍼스케일러(Hyperscaler, 수십만 대 이상의 서버를 운영하며 전 세계에 거대한 클라우드 인프라와 연산능력을 제공하는 대형 기술기업)의 AI 데이터센터 시설투자가 메모리 반도체 수요의 핵심 동인으로 부상하였습니다. 주요 하이퍼스케일러는 분기별 실적 발표를 통해 수년간의 시설투자 계획을 제시하고 있으며, HBM 등 AI 메모리 제품은 장기공급 계약(Long-Term Agreement, 이하 "LTA")의 형태로 중장기 안정적 공급 확보를 희망하는 고객의 요청이 증가하고 있습니다. 이처럼 수요가 장기적이고 계획적인 성격을 띠게 됨에 따라 공급사가 중장기적 수요 변화를 예측할 수 있는 환경이 형성되었고, 이로 인해 메모리 반도체 생산시설에 대한 투자와 이를 통한 안정적 공급능력 확보가 그 어느 때보다 중요해진 상황입니다.

당사는 글로벌 메모리 반도체 수급 불균형에 대응하기 위하여 이미 중장기적 관점에서 용인 반도체 클러스터 1기 팹 및 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹을 건설하고 있으나, 현재 건설 중인 팹만으로는 장래 글로벌 메모리 반도체 수요 증가를 감당하기에 충분하지 않다고 판단하였습니다. 이에 당사는 상기와 같이 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였으며, 그 세부사항은 다음과 같습니다. 한편 현재 진행 중인 용인 반도체 클러스터 1기 팹 및 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설의 세부사항에 관해서는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-V. 자금의 사용목적-3. 자금의 세부 사용 내역"을 참조하시기 바랍니다.

(1) 용인 반도체 클러스터 2기 팹 ~ 4기 팹 건설 일정 조정

당사는 본 증권신고서 작성기준일 현재 용인 반도체 클러스터 1기 팹을 건설 중이며, 2027년 2월 1기 팹의 1단계 클린룸을 오픈하는 것을 시작으로 2030년 말까지 1기 팹의 2~6단계 클린룸을 오픈하는 것을 목표로 하고 있습니다. 본 전략의 발표 전 용인 반도체 클러스터 2기 팹부터 4기 팹의 건설은 글로벌 메모리 반도체 시장 수요 등을 감안하여 2045년까지 추진할 예정이었으나, 당사는 본 전략에 따라 동 건설 일정을 앞당겨 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하고자 합니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다.

한편 용인 반도체 클러스터의 총 투자규모는 본 전략의 발표 이전에 이미 약 600조원 규모로 산정되어 있었으며, 본 전략의 발표는 건설 일정의 조정에 관한 것으로서 동 총 투자규모 자체에는 변동이 없습니다.

(2) 청주 신규 NAND Flash 팹 건설 등

당사는 청주 생산기지에 향후 약 100조원 규모의 투자를 실시할 예정입니다. 해당 자금은 당사 소유의 청주 소재 부지에 신규 NAND Flash 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자에 투입되고, HBM 후공정을 담당하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 역량 강화 등에도 사용될 예정입니다. 신규 팹에 대한 구체적인 투자 일정 및 계획은 향후 이사회의 결의를 거쳐 확정될 예정입니다.

(3) 서남권 반도체 클러스터 건설

당사는 메모리 반도체 생산을 위한 새로운 생산 거점으로서 서남권 지역에 메모리 반도체 클러스터 조성을 추진하고자 합니다. 생산 거점 선정의 핵심 기준은 대규모 부지와 함께 이를 뒷받침할 전력ㆍ용수 등 인프라를 갖추어 나갈 수 있는지 여부입니다. 당사는 용인 및 청주에서 생산 기반을 넓혀 가고 있으나, 메모리 반도체 수요는 용인과 청주의 생산이 본격화된 이후에도 계속 늘어날 전망이어서 또 하나의 대형 거점이 필요하며, 서남권은 대규모 부지를 확보할 수 있는 여지가 크고 정부와 지방자치단체가 전력ㆍ용수 등 인프라 구축에 적극적인 의지를 보이고 있는 지역으로서, 이러한 조건을 만족할 것으로 기대되는 지역으로 판단하였습니다.

당사는 서남권 클러스터를 메모리 반도체 생산(전공정)을 중심으로 조성할 계획이며, 부지 확보, 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함하여 약 400조원을 단계적으로 투자할 예정입니다. 다만 서남권 지역 가운데 클러스터를 건설할 부지는 확정되지 않았으며, 전력ㆍ용수ㆍ교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합적으로 고려하여 정부 및 지방자치단체와 협의를 거쳐 확정할 예정입니다. 또한 구체적인 규모와 일정은 수요 상황에 따라 달라질 수 있으며, 향후 이사회의 결의 등을 거쳐 단계적으로 확정될 예정입니다. 관련 사항은 향후 구체화되는 대로 관련 법령 및 거래소 공시규정에 따라 공시할 예정입니다.

상기와 같은 당사의 전략은 향후 각 단계별로 이사회의 결의를 거쳐 구체화될 예정입니다. 구체적인 추진 일정 및 규모 등은 ① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③ 당사의 재무 여건, ④ 정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과 등에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 투자 전략에 따른 투자는 일시에 집행되는 것이 아니라, 글로벌 메모리 반도체의 수요를 고려하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 이루어질 예정입니다. 이에 그 재원 또한 한꺼번에 마련하는 것이 아니라 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달하게 됩니다. 기본적으로 당사의 영업이익에서 창출되는 현금흐름으로 충당할 계획이나, 향후 제반 여건을 고려하여 차입, 유상증자 등 외부 자금조달 방식을 선택하는 방안을 고려할 수도 있습니다. 다만 현 시점에서 자금조달 방식 및 시기에 관하여 확정된 내용은 없습니다. 당사는 사업경쟁력 및 재무건전성에 기반한 당사의 투자원칙에 입각하여 글로벌 메모리 반도체 시장 상황을 고려하면서 투자재원 조달의 시점과 규모를 유연하게 조정할 계획입니다. 당사가 이번에 발표한 중장기 투자 전략은 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통해 조달한 자금의 사용목적에 영향을 미치지 아니합니다. 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통하여 조달할 자금의 사용목적에 관해서는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-V. 자금의 사용목적-3. 자금의 세부 사용 내역"을 참조하시기 바랍니다.

당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 생산시설이 확충되는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요에 대응할 수 있는 생산능력을 확보함으로써 메모리 반도체 기업으로서의 사업경쟁력을 강화하고, 안정적인 공급 기반을 토대로 글로벌 고객과의 장기적인 협력관계를 공고히 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 이러한 기대효과는 장래 시장 상황에 따라 실현되지 아니할 수 있으며, 중장기 투자 전략의 추진 과정에서 다음과 같은 위험이 존재합니다.

메모리 반도체 산업은 전통적으로 큰 경기변동성을 보여 왔으며, 신규 생산시설의 가동까지 장기간이 소요되는 산업의 특성상 생산능력이 확대되는 시기와 수요가 둔화되는 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복적으로 발생해 왔습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 장래 생산시설이 확충되는 시점의 글로벌 메모리 반도체 시장의 수급상황을 정확히 예상하기는 어렵습니다. 당사의 판단과 달리 생산시설이 확충되는 시점에 글로벌 메모리 반도체 수요가 둔화되어 공급과잉이 발생하는 경우, 중장기 투자 전략에 따른 생산시설 투자로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없는바, 투자자들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

더 나아가 건설 부지 결정 및 확보, 정부 및 지방자치단체와의 협의와 인허가, 인프라 구축, 반도체 생산장비 확보 등이 지연되거나, 생산시설의 설계 변경, 생산시설 관련 건설ㆍ환경ㆍ안전ㆍ보건 등의 규제 강화와 같은 다양한 요인으로 인하여 당사의 중장기 투자 전략의 실행이 지연될 수 있습니다. 이 경우 (i) 토지 매입 비용 상승, (ii) 인플레이션으로 인한 건설자재ㆍ장비, 인건비, 반도체 생산장비 등의 가격 인상, (iii) 공기 연장에 따른 공사비 증가, (iv) (차입에 의한 자금조달 시) 이자 등 금융비용 증가, (v) 규제 검토 및 대응 비용 발생 등으로 인하여 당사가 중장기 투자 전략에 투입하여야 할 총 투자금액이 큰 폭으로 상승할 가능성이 존재합니다. 또한 중장기 투자 전략의 실행 지연으로 인하여 당사가 예정된 일정에 맞추어 생산시설을 구축하지 못하는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요 증가에 적시에 대응하지 못하게 되어 기존 고객 이탈, 신제품 출시 지연, 시장 선점 효과 약화 등 글로벌 경쟁사 대비 사업경쟁력이 약화될 수 있고, 생산시설 확충에 따라 기대되는 매출 및 수익 실현 시점의 지연, 이에 따른 매출 및 수익 감소로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자들께서는 이 점에도 유의하시기 바랍니다.

(주4) 정정 전
바. 지식재산권 침해 주장 관련 위험

당사의 경쟁력은 제3자의 지식재산권을 침해하지 아니하고 사업을 영위할 수 있는 역량에도 영향을 받으며, 분쟁과 소송이 빈번한 메모리 반도체 산업의 특성상
당사의 제품이 제3자의 특허 등을 침해하였다는 주장이 제기되어 왔고 향후에도 유사한 주장이 제기될 수 있습니다.
실제로 미국 MonolithIC 3D Inc.는 2026년 2월과 5월 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하여 당사의 일부 DRAM 및 NAND 제품이 특허를 침해하였다고 주장하는 진정서를 미국 국제무역위원회(ITC)에 제출하였고, ITC는 2026년 3월과 6월 조사 개시를 결정하였으나, 당사는 본 증권신고서 작성기준일 현재 그 결과를 예측하기 어려워 관련 충당부채를 인식하지 아니하였습니다. 향후 동 사건 또는 그 밖의
침해 주장이 인용되는 경우 당사는 특정 시장 내 제품 판매 중단, 로열티 또는 손해배상금 지급, 대체 기술 개발 또는 라이선스 확보 등을 부담할 수 있고, 충당부채로 인식되지 아니한 추가 비용 또는 손실이 발생
하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

(중략)

예를 들어, 미국 텍사스주 앨런(Allen) 소재 MonolithIC 3D Inc.(이하 "MonolithIC")는 2026년 2월 17일자(2026년 2월 25일자 및 2026년 3월 16일자로 각각 보완)로 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission, 이하 "ITC")에 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 진정서를 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 당사의 일부 DRAM 및 NAND 제품이 MonolithIC가 보유한 7건의 특허를 침해하였다고 주장하면서, ITC가 1930년 관세법(Tariff Act of 1930) 제337조에 따라 조사를 개시하고 제한적 배제명령(limited exclusion order) 및 행위중지명령(cease and desist orders)을 발령할 것을 요청하였습니다. ITC는 2026년 3월 26일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 진행 중이고 당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

또한 MonolithIC는 2026년 5월 11일자(2026년 5월 28일자 및 2026년 6월 1일자로 각각 보완)로 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 별도의 진정서를 ITC에 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 위 1차 진정 사건과 다른 특허 5건을 당사의 일부 DRAM 및 NAND 제품이 침해하였다고 주장하면서, 마찬가지로 제한적 배제명령 및 행위중지명령의 발령을 요청하였습니다. ITC는 2026년 6월 10일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 초기 단계로서 당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

당사는 상기 MonolithIC 진정 사건 및 그 밖에 진행 중인 지식재산권 침해 주장에 대하여 자원의 유출 가능성 및 그 금액을 신뢰성 있게 추정하기 어려운 점을 고려하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

(후략)
(주4) 정정 후

바. 지식재산권 침해 주장 관련 위험

당사의 경쟁력은 제3자의 지식재산권을 침해하지 아니하고 사업을 영위할 수 있는 역량에도 영향을 받으며, 분쟁과 소송이 빈번한 메모리 반도체 산업의 특성상
당사의 제품이 제3자의 특허 등을 침해하였다는 주장이 제기되어 왔고 향후에도 유사한 주장이 제기될 수 있습니다.
실제로 미국 MonolithIC 3D Inc.는 2026년 2월과 5월 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하여 당사의
HBM 및
3D NAND 제품이 특허를 침해하였다고 주장하는 진정서를 미국 국제무역위원회(ITC)에 제출하였고, ITC는 2026년 3월과 6월 조사 개시를 결정하였으나, 당사는 본 증권신고서 작성기준일 현재 그 결과를 예측하기 어려워 관련 충당부채를 인식하지 아니하였습니다. 향후 동 사건 또는 그 밖의
침해 주장이 인용되는 경우 당사는 특정 시장 내 제품 판매 중단, 로열티 또는 손해배상금 지급, 대체 기술 개발 또는 라이선스 확보 등을 부담할 수 있고, 충당부채로 인식되지 아니한 추가 비용 또는 손실이 발생
하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

(중략)

예를 들어, 미국 텍사스주 앨런(Allen) 소재 MonolithIC 3D Inc.(이하 "MonolithIC")는 2026년 2월 17일자(2026년 2월 25일자 및 2026년 3월 16일자로 각각 보완)로 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission, 이하 "ITC")에 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 진정서를 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 당사의
HBM 및
3D

NAND 제품이 MonolithIC가 보유한 7건의 특허를 침해하였다고 주장하면서, ITC가 1930년 관세법(Tariff Act of 1930) 제337조에 따라 조사를 개시하고 제한적 배제명령(limited exclusion order) 및 행위중지명령(cease and desist orders)을 발령할 것을 요청하였습니다. ITC는 2026년 3월 26일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 진행 중
입니다.

ITC는 동 조사의 목표 완료일을 2027년 8월 30일로 설정하였으며, 동 일자는 절차 진행에 따라 변경될 수 있습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서 당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

또한 MonolithIC는 2026년 5월 11일자(2026년 5월 28일자 및 2026년 6월 1일자로 각각 보완)로 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 별도의 진정서를 ITC에 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 위 1차 진정 사건과 다른 특허 5건을 당사의
HBM 및
3D NAND 제품이 침해하였다고 주장하면서, 마찬가지로 제한적 배제명령 및 행위중지명령의 발령을 요청하였습니다. ITC는 2026년 6월 10일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 초기 단계로서
아직 구체적인 일정이 확정되지 아니하였습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서 당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

당사는 과거 사건에 대한 현재의무이고 향후 자원의 유출 가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우, 동 금액을 부채로 인식하고 있으나, 상기 MonolithIC 진정 사건 및 그 밖에 진행 중인 지식재산권 침해 주장에 대하여 자원의 유출 가능성 및 그 금액을 신뢰성 있게 추정하기 어려운 점을 고려하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

(후략)

(주5) 정정 전

다. ADR의 상장이 원주 주가에 미치는 영향 관련 위험

국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다. 원주 또는 ADR의 주가 흐름을 기초로 ADR 또는 원주의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는 바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

본건 ADR이 나스닥시장에 상장되면, 원주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고, ADR은 나스닥시장에서 달러화로 거래될 예정입니다. 본건 ADR은 당사의 원주와 다른 유형의 증권에 해당하지만 원주를 기초로 발행되는 증권이라는 점에서 그 실질적인 가치는 상호 관련성이 존재하며, 이로 인하여 본건 ADR 및 원주 상호간에 가격 형성에 영향을 미칠 가능성이 존재합니다.

(중략)

위에서 살펴본 바와 같이, 국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다. 원주 또는 ADR의 주가 흐름을 기초로 ADR 또는 원주의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는 바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.
(주5) 정정 후

다. ADR의 상장이 원주 주가에 미치는 영향 관련 위험

ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다.

ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.
국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다.
ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다.
ADR 또는
원주의 주가 흐름을 기초로
원주 또는
ADR의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다.

ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.
본건 ADR이 나스닥시장에 상장되면, 원주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고, ADR은 나스닥시장에서 달러화로 거래될 예정입니다. 본건 ADR은 당사의 원주와 다른 유형의 증권에 해당하지만 원주를 기초로 발행되는 증권이라는 점에서 그 실질적인 가치는 상호 관련성이 존재하며, 이로 인하여 본건 ADR 및 원주 상호간에 가격 형성에 영향을 미칠 가능성이 존재합니다.

(중략)

위에서 살펴본 바와 같이, 국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다.
ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다. ADR
또는
원주
의 주가 흐름을 기초로
원주
또는
ADR
의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.
(주6) 정정 전
(전략)예탁기관이 ADR을 발행하기 위하여 원주 보유자로부터 원주를 취득하기 위해서는 자본시장법 시행령 제187조 제3항에 따라 미리 당사의 동의를 받아야 합니다. 다만, 당사가 기 발행한 ADR 중 원주로 전환된 수량 이내에서 예탁기관이 ADR을 발행하기 위하여 원주를 취득하고자 하는 경우에는 달리 당사의 동의가 요구되지 아니합니다. 원주 보유자가 예탁기관에 원주를 예탁하기 위해서는 대한민국 법에 따라 요구되는 정부ㆍ감독당국의(에 대한) 승인, 신고를 완료하고, 대한민국 법과 정부ㆍ감독당국의 규정을 준수하여야 하며, 이러한 조건이 충족되지 않는 경우 예탁기관은 예탁계약에 따라 원주의 예탁을 거절할 수 있습니다.(후략)
(주6) 정정 후

(전략)
예탁기관이 ADR을 발행하기 위하여 원주 보유자로부터 원주를 취득하기 위해서는 자본시장법 시행령 제187조 제3항에 따라 미리 당사의 동의를 받아야 합니다. 다만, 당사가 기 발행한 ADR 중 원주로 전환된 수량 이내에서 예탁기관이 ADR을 발행하기 위하여 원주를 취득하고자 하는 경우에는 달리 당사의 동의가 요구되지 아니합니다.
예탁기관에 원주를 예탁하기 위해서는 대한민국 법에 따라 요구되는 경우 정부ㆍ감독당국의(에 대한) 승인, 신고를 완료하고, 대한민국 법과 정부ㆍ감독당국의 규정, 당사의 정관을 준수하여야 하며, 이러한 조건이 충족되지 않는 경우 예탁기관 또는 보관기관은 예탁계약에 따라 원주의 예탁을 거절할 수 있고, 당사가 상기에서 언급한 예탁 관련 동의를 제공하는 것을 거절할 수 있습니다.

(후략)

(주7) 정정 전[자금의 사용목적]

(기준일 :
2026년 06월 23일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

45,453,450
-
-
-
-
-
45,453,450

(주) 상기 계획은 당사의 2026년 6월 24일 이사회에서 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량인 17,790,000주에 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를 곱하여 산출한 금액을 기준으로 한 계획이며, 향후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding)에 따른 모집총액 확정 시 변동될 수 있습니다. 추후 확정되는 모집총액 및 당사의 전략적 계획에 따라 자금 사용계획은 변경될 수 있으며, 상기 계획이 중대하게 변경될 경우 그 변경 내용 및 사유에 대해서 적시에 보고할 계획입니다.

(주7) 정정 후

[자금의 사용목적]

(기준일 :
2026년 06월 23일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

45,453,450
-
-
-
-
-
45,453,450

(주) 상기 계획은 당사의 2026년 6월 24일 이사회에서 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량인 17,790,000주에 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를 곱하여 산출한 금액을 기준으로 한 계획이며, 향후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding)에 따른 모집총액 확정 시 변동될 수 있습니다. 추후 확정되는 모집총액 및 당사의 전략적 계획에 따라 자금 사용계획은 변경될 수 있으며, 상기 계획이 중대하게 변경될 경우 그 변경 내용 및 사유에 대해서 적시에 보고할 계획입니다.

또한, 당사는 한국거래소 유가증권시장에 상장되어 있는 주권상장법인으로서 국내외 정세, 주가 변동 등 당사가 예측할 수 없는 다양한 요인으로 인해 본건 ADR의 수요예측에 따른 모집총액이 변경될 가능성이 있습니다. 본건 ADR의 모집총액이 변경될 경우 이하에 기재된 "자금의 세부 사용 내역" 역시 모집총액의 변경에 비례하여 변경 또는 조정될 수 있습니다.

(주8) 정정 전

3. 자금의 세부 사용 내역

(전략)

(4) 용인 반도체 클러스터 전반 개요(참고사항)

(가) 클러스터 개요

당사는 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 대응하기 위하여 경기도 용인시 처인구 원삼면 일원에 용인 반도체 클러스터(이하 "본 클러스터")를 조성하고 있습니다. 본 클러스터는 당사 팹 4기와 소재ㆍ부품ㆍ장비(이하 "소부장") 협력단지, 인프라 부지로 구성되며, 향후 HBM, 프리미엄 DRAM 등 AI 메모리 중심의 생산 거점으로 운영될 예정입니다. 4기 팹의 순차적 구축에 따른 본 클러스터의 총 투자 규모는 약 600조원 수준으로 예상됩니다.

구분
내용

명칭
용인 반도체 클러스터

위치
경기도 용인시 처인구 원삼면 일원

총 부지 면적
약 1,260,000평

부지 구성

당사 팹(Fab) 4기(약 600,000평)

소부장 협력단지(약 140,000평)

인프라 부지(약 120,000평)

총 투자 규모(예상)
약 600조원(4기 팹 전체, 장비 도입비 및 부대비용 포함 누적 기준)

주요 생산 제품
HBM, 프리미엄 DRAM 등 AI 메모리

팹 구성
총 4기 팹(1기 팹~4기 팹) 순차 구축

사업 기간
2019년 조성계획 발표4기 팹 전체 완공 시점 미정

협력 생태계
클러스터 내 50여 개 협력사 상생 단지 구축 예정

(나) 예상 총 투자 규모의 변경

본 클러스터의 총 투자 규모는 당초 약 122조원으로 산정되었으나, 이후 (i) 국가첨단전략산업법에 따른 산업단지 용적률 완화(법적 상한의 1.4배)에 따른 클린룸 면적 확장, (ii) 물가 및 건설비 상승, (iii) 공정 미세화에 따른 EUV 노광장비 등 첨단 공정 설비 단가 상승 등 복합적 요인을 반영하여 약 600조원 수준으로 상향 산정되었습니다. 향후 시장 환경 및 기술 발전 추이에 따라 변동될 수 있습니다.

(다) 투자내용 및 일정

본 클러스터는 4기의 팹이 순차적으로 구축될 예정이며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 공식적으로 시기 및 금액이 발표된 사항은 1기 팹에 한합니다. 2기 팹부터 4기 팹의 구체적 착수 시기 및 투자 금액은 ① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③ 당사의 자체 현금흐름 및 재무 구조, ④ 정부의 인허가 및 인프라 지원 일정 등을 종합적으로 고려하여 추후 결정될 예정이며, 결정 시 관련 규정에 따라 공시할 예정입니다.

(라) 인프라 및 제도적 지원

본 클러스터의 원활한 가동을 위해서는 전력, 용수, 도로 등 대규모 인프라 확보가 필수적이며, 이와 관련하여 (i) 국가첨단전략산업법에 따른 산업단지 용적률 완화 및 인허가 신속처리, (ii) 2026년 1월 29일 국회 본회의를 통과한 「반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법」(이하 "반도체 특별법")에 따른 전력ㆍ용수 등 인프라 구축 지원 등의 제도적 기반이 마련되었습니다.

나. 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹 건설 및 생산설비 구축

(1) 투자개요

당사는 HBM 등 AI 메모리 제조에 활용되는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정 생산능력 확보를 위하여 충청북도 청주시에 신규 패키징 팹("P&T7")을 구축하고 있습니다.

구분
내용

명칭
P&T7(주1)

위치
충청북도 청주시 청주 테크노폴리스 산업단지

부지 면적
약 70,000평

투자 총액(예상)
약 19조원(장비 및 부대비용 포함)

주요 용도
HBM 등 AI 메모리향 어드밴스드 패키징(주2) 공정

착수시점
2026년 4월

클린룸 완공 목표
2027년말

(주1) "P&T(Package & Test)"는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 의미합니다.

(주2) "어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)"은 다수의 다이(Die)를 수직 적층 또는 이종(異種) 결합하여 단일 패키지로 구현하는 후공정 기술을 의미하며, HBM 제조에 필수적인 TSV(Through-Silicon Via) 공정 등이 이에 해당합니다.

(2) 투자 내용 및 일정

(가) 투자 대상 시설

본건 투자는 ① 부지 조성 및 건축물 시공, ② 클린룸 구축, ③ 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 구축, ④ 어드밴스드 패키징 공정 장비 도입 및 설치 등으로 구성됩니다.

(나) 투자 일정

당사는 2026년 4월 본격 공사에 착수하였으며, 2027년 말 준공을 목표로 하고 있습니다. 다만 향후 시장 환경, 인허가 절차, 당사의 자금 운용 계획 등에 따라 실제 투자 시기 및 규모는 변동될 수 있습니다.(후략)

(주8) 정정 후

3. 자금의 세부 사용 내역

(전략)

(4) 용인 반도체 클러스터 전반 개요(참고사항)

(가) 클러스터 개요

당사는 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 대응하기 위하여 경기도 용인시 처인구 원삼면 일원에 용인 반도체 클러스터(이하 "본 클러스터")를 조성하고 있습니다. 본 클러스터는 당사 팹 4기와 소재ㆍ부품ㆍ장비(이하 "소부장") 협력단지, 인프라 부지로 구성되며, 향후 HBM, 프리미엄 DRAM 등 AI 메모리 중심의 생산 거점으로 운영될 예정입니다. 4기 팹의 순차적 구축
및 생산설비 도입 등
에 따른 본 클러스터의 총 투자 규모는 약 600조원 수준으로 예상됩니다.

구분
내용

명칭
용인 반도체 클러스터

위치
경기도 용인시 처인구 원삼면 일원

총 부지 면적
약 1,260,000평

부지 구성

당사 팹(Fab) 4기(약 600,000평)

소부장 협력단지(약 140,000평)

인프라 부지(약 120,000평)

총 투자 규모(예상)
약 600조원(4기 팹 전체, 장비 도입비 및 부대비용 포함 누적 기준)

주요 생산 제품
HBM, 프리미엄 DRAM 등 AI 메모리

팹 구성
총 4기 팹(1기 팹~4기 팹) 순차 구축

사업 기간

2019년 조성계획 발표
2033년까지
4기 팹
건설 완료

목표(생산설비 및 장비 도입 등 비포함)

협력 생태계
클러스터 내 50여 개 협력사 상생 단지 구축 예정

(나) 예상 총 투자 규모의 변경

본 클러스터의 총 투자 규모는 당초 약 122조원으로 산정되었으나, 이후 (i) 국가첨단전략산업법에 따른 산업단지 용적률 완화(법적 상한의 1.4배)에 따른 클린룸 면적 확장, (ii) 물가 및 건설비 상승, (iii) 공정 미세화에 따른 EUV 노광장비 등 첨단 공정 설비 단가 상승 등 복합적 요인을 반영하여
2026년 6월 29일 중장기 투자계획 발표 이전에
약 600조원 수준으로 상향 산정되었습니다. 향후 시장 환경 및 기술 발전 추이에 따라 변동될 수 있습니다.
한편 본 클러스터에 대한 투자는 장기간에 걸쳐 단계적으로 집행되는 만큼, 그 재원 또한 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달할 예정입니다. 당사는 기본적으로 영업이익에서 창출되는 현금흐름을 바탕으로 하되, 투자 원칙(CapEx Discipline)에 입각하여 시장 상황을 살펴가며 다양한 조달 방안을 함께 검토할 계획입니다. 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통하여 조달하는 자금의 사용목적은 상기와 같으며, 동 600조원 규모의 본 클러스터 투자재원은 본건 조달자금을 포함하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 충당될 예정입니다.

(다) 투자내용 및 일정

본 클러스터는 4기의 팹이 순차적으로 구축될 예정이며,
당사는 당초 2045년으로 예정했던 본 클러스터의 조성 일정을 12년 앞당겨 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하는 것을 목표로 하고 있습니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다. 한편 동 설비와 장비 투자는

① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③
당사의 재무 여건
,
④ 정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과
등을 종합적으로 고려하여
단계적으로 진행될 예정이며, 향후 이사회의 결의 등을 거쳐 구체적인 시기 및 금액이 확정되고, 확정 시
관련 규정에 따라 공시할 예정입니다.

(라) 인프라 및 제도적 지원

본 클러스터의 원활한 가동을 위해서는 전력, 용수, 도로 등 대규모 인프라 확보가 필수적이며, 이와 관련하여 (i) 국가첨단전략산업법에 따른 산업단지 용적률 완화 및 인허가 신속처리, (ii) 2026년 1월 29일 국회 본회의를 통과한 「반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법」(이하 "반도체 특별법")에 따른 전력ㆍ용수 등 인프라 구축 지원 등의 제도적 기반이 마련되었습니다.

나. 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹 건설 및 생산설비 구축

(1) 투자개요

당사는 HBM 등 AI 메모리 제조에 활용되는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정 생산능력 확보를 위하여 충청북도 청주시에 신규 패키징 팹("P&T7")을 구축하고 있습니다.

구분
내용

명칭
P&T7(주1)

위치
충청북도 청주시 청주 테크노폴리스 산업단지

부지 면적
약 70,000평

투자 총액(예상)
약 19조원(장비 및 부대비용 포함)

주요 용도
HBM 등 AI 메모리향 어드밴스드 패키징(주2) 공정

착수시점
2026년 4월

클린룸 완공 목표

2027년 말
(생산장비 도입 완료는 2030년까지)

(주1) "P&T(Package & Test)"는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 의미합니다.

(주2) "어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)"은 다수의 다이(Die)를 수직 적층 또는 이종(異種) 결합하여 단일 패키지로 구현하는 후공정 기술을 의미하며, HBM 제조에 필수적인 TSV(Through-Silicon Via) 공정 등이 이에 해당합니다.

(2) 투자 내용 및 일정

(가) 투자 대상 시설

본건 투자는 ① 부지 조성 및 건축물 시공, ② 클린룸 구축, ③ 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 구축, ④ 어드밴스드 패키징 공정 장비 도입 및 설치 등으로 구성됩니다.

(나) 투자 일정

당사는 2026년 4월 본격 공사에 착수하였으며, 2027년 말
클린룸
준공을 목표로 하고 있습니다. 다만 향후 시장 환경, 인허가 절차, 당사의 자금 운용 계획 등에 따라 실제 투자 시기 및 규모는 변동될 수 있습니다.

(후략)
(주9) 정정 전

4. 유상증자 추진 배경

(전략)

① 장기간에 걸친 시설투자

시설투자는 단일 시점에 일회적으로 집행되는 것이 아니라, 부지 조성, 건축물 시공, 클린룸 구축, 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 구축, 핵심 공정 장비의 발주 및 설치 등 여러 단계에 걸쳐 진행됩니다. 부지 조성과 건축물 시공에만 통상 2~3년이 소요되며, EUV 노광장비 등 핵심 공정 장비의는 단일 공급사 의존도가 높고 글로벌 수요가 집중되고 있어, 시장 환경에 따라 차이는 있으나 발주 후 인도까지 1~2년 내외가 소요됩니다. 인도 이후에도 설치 및 양산 적용까지 추가 기간이 필요하므로, 시설투자는 수년에 걸친 단계적 집행이 불가피합니다.

당사는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 신규 건설, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 신규 구축 등 다수의 신규 생산거점 투자를 동시에 진행하고 있으며, 이와 별도로 기존 청주ㆍ이천 라인의 선단공정 전환을 위한 시설투자도 지속적으로 집행하고 있습니다. 그 결과 2026년 1분기에는 기계장치 등 보완투자에 총 7.35조원의 시설투자를 집행하였습니다. 이처럼 복수의 대규모 시설투자가 수년에 걸쳐 동시에 진행됨에 따라, 2026년 1분기말 현재 보유 중인 순현금 35조원만으로는 향후 시설투자에 필요한 자금을 안정적으로 충당하는 데 한계가 있습니다.

이와 같이 다수 거점에서 동시에 추진되는 시설투자는 단일 프로젝트와 달리 수년에 걸쳐 일관된 자금조달 계획을 전제로 합니다. 따라서 본건 자금조달의 필요성은 특정 연도에 자체 자금으로 충당할 수 있는지 여부가 아니라, 투자 기간 전반에 걸쳐 안정적인 자금원을 확보할 수 있는지의 관점에서 판단할 필요가 있습니다.

② 다운사이클 대비 조달 여력 확보

상기 "가. 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가"에서 설명한 구조적 변화에도 불구하고 메모리 반도체 산업의 수요와 공급의 균형에 따른 가격 사이클 자체가 완전히 소멸되는 것은 아니며, 향후 일정 주기로 다운사이클 진입 국면이 도래할 가능성을 배제할 수 없습니다. 다운사이클 진입 국면에서는 제품 가격 하락과 출하량 조정이 동시에 작용하여 영업이익 및 영업활동현금흐름이 현재 대비 큰 폭으로 위축될 수 있으며, 과거 사이클에서도 당사를 포함한 메모리 반도체 공급사가 영업적자를 기록한 사례가 있습니다.

다만 다운사이클 진입 국면에서도 기 발표된 시설투자의 단계별 집행 일정, HBM 차세대 제품 개발 등 연구개발 투자, 만기도래 차입금 및 회사채의 상환 및 이자 지급, 주주환원 정책에 따른 현금배당 지급 등은 중단할 수 없는 사항입니다. 다운사이클 진입 시에도 위와 같은 지출을 외부 자금조달 없이 안정적으로 감당하기 위해서는 평상시에 충분한 자금 여력을 사전에 확보해 둘 필요가 있습니다.

당사는 메모리 반도체 산업의 과거 사이클 패턴, 다운사이클의 통상 지속 기간, 다년간 시설투자 집행 일정 및 연구개발 비용 규모 등을 종합적으로 고려하여 동 목표 수준을 산정하였습니다.

(중략)

(3) 글로벌 선도 사업자와의 자금 여력 격차 축소의 필요성

당사가 영위하는 메모리 반도체 산업은 글로벌 사업으로서, 주요 사업자는 한국, 미국, 일본 등에 본사를 두고 글로벌 자본시장에서 평가받고 있습니다. 산업 내 선도 지위는 단순 시장점유율뿐 아니라 기술 경쟁력, 고객 기반, 자금 여력 등 여러 측면이 균형 있게 갖추어질 때 안정적으로 유지될 수 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 산업의 주요 경쟁사 중에는 상기 목표 수준의 순현금을 이미 확보한 사업자도 있으며, AI 인프라 확산에 따른 산업 환경의 변화를 활용해 당사 대비 자금 여력 측면의 우위를 기반으로 보다 유연한 영업전략을 구사할 수 있는 상황입니다. 당사는 글로벌 메모리 반도체 산업 내 선도 지위의 안정적 유지를 위해서는 동종업계 선도 사업자에 걸맞은 자금 여력 수준을 확보할 필요가 있다고 판단하고 있습니다.

(중략)당사가 본건 ADR의 나스닥시장 상장을 통하여 기대하는 ① 글로벌 자본시장과의 접점 확장, ② 글로벌 동종업계와의 평가 환경 균형 제고, ③ 글로벌 시장에서의 인지도 제고, ④ 시장을 선도하는 미국 AI 생태계와의 전략적 정합성 강화 효과는 본 신고서 작성기준일 현재 당사의 계획과 전망에 기초한 것으로서, 향후 국내외 경제 상황, 자본시장 여건, 반도체 산업의 업황, 환율 변동 및 당사의 경영성과 등 다양한 대내외 변수에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 위와 같은 기대 효과는 실제로 발생하지 아니하거나 당사의 기대 수준에 미치지 못할 수 있습니다.
(주9) 정정 후

4. 유상증자 추진 배경

(전략)

① 장기간에 걸친 시설투자

시설투자는 단일 시점에 일회적으로 집행되는 것이 아니라, 부지 조성, 건축물 시공, 클린룸 구축, 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 구축, 핵심 공정 장비의 발주 및 설치 등 여러 단계에 걸쳐 진행됩니다. 부지 조성과 건축물 시공에만 통상 2~3년이 소요되며, EUV 노광장비 등 핵심 공정 장비의는 단일 공급사 의존도가 높고 글로벌 수요가 집중되고 있어, 시장 환경에 따라 차이는 있으나 발주 후 인도까지 1~2년 내외가 소요됩니다. 인도 이후에도 설치 및 양산 적용까지 추가 기간이 필요하므로, 시설투자는 수년에 걸친 단계적 집행이 불가피합니다.

당사는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 신규 건설, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 신규 구축 등 다수의 신규 생산거점 투자를 동시에 진행하고 있으며, 이와 별도로 기존 청주ㆍ이천 라인의 선단공정 전환을 위한 시설투자도 지속적으로 집행하고 있습니다. 그 결과 2026년 1분기에는 기계장치 등 보완투자에 총 7.35조원
(유형자산 취득 기준)의 시설투자를 집행하였습니다. 이처럼 복수의 대규모 시설투자가 수년에 걸쳐 동시에 진행됨에 따라, 2026년 1분기말 현재 보유 중인 순현금 35조원만으로는 향후 시설투자에 필요한 자금을 안정적으로 충당하는 데 한계가 있습니다.

이와 같이 다수 거점에서 동시에 추진되는 시설투자는 단일 프로젝트와 달리 수년에 걸쳐 일관된 자금조달 계획을 전제로 합니다. 따라서 본건 자금조달의 필요성은 특정 연도에 자체 자금으로 충당할 수 있는지 여부가 아니라, 투자 기간 전반에 걸쳐 안정적인 자금원을 확보할 수 있는지의 관점에서 판단할 필요가 있습니다.

② 다운사이클 대비 조달 여력 확보

상기 "가. 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가"에서 설명한 구조적 변화에도 불구하고 메모리 반도체 산업의 수요와 공급의 균형에 따른 가격 사이클 자체가 완전히 소멸되는 것은 아니며, 향후 일정 주기로 다운사이클 진입 국면이 도래할 가능성을 배제할 수 없습니다. 다운사이클 진입 국면에서는 제품 가격 하락과 출하량 조정이 동시에 작용하여 영업이익 및 영업활동현금흐름이 현재 대비 큰 폭으로 위축될 수 있으며, 과거 사이클에서도 당사를 포함한 메모리 반도체 공급사가 영업적자를 기록한 사례가 있습니다.

다만 다운사이클 진입 국면에서도 기 발표된 시설투자의 단계별 집행 일정, HBM 차세대 제품 개발 등 연구개발 투자, 만기도래 차입금 및 회사채의 상환 및 이자 지급, 주주환원 정책에 따른 현금배당 지급 등은 중단할 수 없는 사항입니다. 다운사이클 진입 시에도 위와 같은 지출을 외부 자금조달 없이 안정적으로 감당하기 위해서는 평상시에 충분한 자금 여력을 사전에 확보해 둘 필요가 있습니다.

당사는 메모리 반도체 산업의 과거 사이클 패턴, 다운사이클의 통상 지속 기간, 다년간 시설투자 집행 일정 및 연구개발 비용 규모 등을 종합적으로 고려하여 동 목표 수준을 산정하였습니다.
구체적으로 당사는 2026년 1분기 기계장치 외 보완투자등에 총 7.35조원(유형자산 취득 기준)의 시설투자와 2.55조원의 연구개발비를 집행한 바 있으며, 향후 신규 생산거점 투자 확대 등에 따라 시설투자 및 연구개발비 규모가 확대될 수 있습니다. 순현금 100조원 이상 확보라는 중장기 재무 목표는 통상 2~3년 주기의 반도체 사이클 전 기간에 걸쳐 이러한 시설투자 및 연구개발비 지출 소요가 안정적으로 충당될 수 있는 자금 여력을 확보하는 것을 감안하여 설정되었습니다.

[당사 시설투자 및 연구개발비 집행 현황]

(단위 : 조원)

구분

2026년

1분기

2025년

1분기

2025년
2024년
2023년

유형자산 취득 기준 시설투자
7.35
5.88
30.17
17.96
6.59

연구개발비총 지출액
2.55
1.52
6.73
4.85
4.10

합계
9.90
7.40
36.90
22.81
10.69

(주1) 연구개발비 총 지출액은 비용인식분과 개발비 자산화분의 합계

(자료 : 해당 기간 당사 분기보고서 및 사업보고서)

(중략)

(3) 글로벌 선도 사업자와의 자금 여력 격차 축소의 필요성

당사가 영위하는 메모리 반도체 산업은 글로벌 사업으로서, 주요 사업자는 한국, 미국, 일본 등에 본사를 두고 글로벌 자본시장에서 평가받고 있습니다. 산업 내 선도 지위는 단순 시장점유율뿐 아니라 기술 경쟁력, 고객 기반, 자금 여력 등 여러 측면이 균형 있게 갖추어질 때 안정적으로 유지될 수 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 산업의 주요 경쟁사 중에는 상기 목표 수준의 순현금을 이미 확보한 사업자도 있으며,
해당 사업자는 AI 인프라 확산에 따른 산업 환경의 변화를 활용해 당사 대비 자금 여력 측면의 우위를 기반으로 보다 유연한 영업전략을 구사할 수 있는 상황입니다.
나아가 AI 인프라 확산을 주도하는 글로벌 선도 기술기업들은 대규모 순현금을 바탕으로 적극적인 투자 여력을 확보하고 있습니다. 당사는 글로벌 메모리 반도체 산업 내 선도 지위의 안정적 유지를 위해서는
이들 선도 사업자에 걸맞은 자금 여력 수준을 확보할 필요가 있다고 판단하고 있습니다.
[당사, 메모리 반도체 업계 선도 사업자 및 글로벌 기술기업의 순현금 보유 현황]

(단위 : 조원)

구분
당사
A사
B사
C사
D사

순현금
35.0
119.2
109.8
71.6
62.0

(주1) 상기 재무수치는 각 사가 최근 결산일을 기준으로 금융감독원 전자공시시스템 및 SEC EDGAR에 공시한 연결재무제표에 기초하여 당사가 산출한 것으로, 해외기업은 당사와 회계기준(K-IFRS)이 상이하여 표시 및 분류상 차이가 있을 수 있음

(주2) '순현금'은 현금및현금성자산, 단기금융상품 등 유동성 금융자산의 합계에서 이자부차입금(리스부채 제외)을 차감하여 당사가 산출함. 비교의 일관성을 위해, 즉시 현금화가 제한되거나 전략적 투자 성격을 갖는 시장성지분증권 등은 '순현금'에서 제외함

(주3) 원화 환산은 서울외국환중개가 최근 결산일(또는 직전 영업일) 고시한 매매기준율로 환산함

(중략)

이상의 내용에도 불구하고, ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다. ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.

본건 ADR이 나스닥시장에 상장되면, 원주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고, ADR은 미국 나스닥시장에서 달러화로 거래될 예정입니다. 본건 ADR은 당사의 원주와 다른 유형의 증권에 해당하지만 원주를 기초로 발행되는 증권이라는 점에서 실질적인 가치는 상호 관련성이 존재하며, 이로 인하여 본건 ADR 및 원주 상호간에 가격 형성에 영향을 미칠 가능성이 존재합니다.

그럼에도 불구하고 원주 및 ADR의 가격 형성은 각 시장의 거래통화 및 통화간 환율 변동, 거래일 및 거래시간, 원주 및 ADR의 각 유통물량, 각 시장에 참여하는 투자자의 투자 규모 및 성향, 당사의 경영성과의 변동에 따른 각 시장의 컨센서스와의 괴리, 각 시장을 둘러싼 거시경제 여건의 변화 및 그에 따른 자본시장 변동성, 각 시장에 관여하는 애널리스트의 당사 및 반도체 산업 관련 영업실적 추정치 변경, 분석 리포트 발간 또는 커버리지 중단, 각 시장을 규율하는 법령ㆍ규제 등 다양한 요인이 복합적으로 영향을 미치게 되므로, 원주 및 본건 ADR이 실질적으로 동일한 증권으로서 상호 연관성을 가진다는 점만으로 ADR의 상장이 원주의 주가에 직접적인 영향을 미치거나, ADR의 상장에 따른 원주의 장래 주가 흐름을 예상하기는 어렵습니다.

원주 및 ADR의 자유로운 전환이 보장되는 경우에 양국 시장의 가격 차이를 이용한 차익거래(Arbitrage)가 활발해지고, 차익거래의 가격발견 기능에 따라 원주 및 ADR의 가격 차이가 줄어들 수 있으나, 위와 같이 원주 및 ADR의 가격 형성에는 차익거래 외에도 다양한 요인이 복합적으로 영향을 미치고, 차익거래 자체도 원주 및 ADR의 가격 차이뿐 아니라, 거래 시점의 환율, 각 시장의 수익률, 유통물량, 투자자 유형ㆍ성향ㆍ투자심리, 거래비용(조세, 수수료 등) 등 다양한 요인에 좌우되므로, 원주 및 ADR의 가격이 일반적으로 같은 흐름을 보인다고 단언하기는 어렵습니다.

또한 ADR 상장 이후 원주 주가의 변동성에 대해서도 마찬가지로 어느 하나의 요인으로 설명하기는 어렵고 변동성의 방향을 예측하기도 어렵습니다.

과거 본국시장에 원주를, 미국시장에 ADR을 상장하였던 해외 사례들(A사 1997년, B사 1999년, C사 2000년, D사 2000년, E사 2021년)에 비추어 보아도 교차상장으로 인하여 원주 및 ADR의 주가 상호간에 직접적인 영향을 미치거나, 원주 및 ADR 주가 상호간에 동조현상을 보이거나, 미국 ADR 상장으로 인하여 원주 주가 변동성이 커진다는 점을 확인할 수 있는 뚜렷한 경향성은 발견되지 아니합니다.

위에서 살펴본 바와 같이, 국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다. ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다. 원주 또는 ADR의 주가 흐름을 기초로 ADR 또는 원주의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

(주10) 정정 전

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

(1) 소송 및 특허 클레임 등당분기말 현재 연결회사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.

미국 텍사스주 앨런(Allen) 소재 MonolithIC 3D Inc.(이하 "MonolithIC")는 2026년 2월 17일자(2026년 2월 25일자 및 2026년 3월 16일자로 각각 보완)로 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission, 이하 "ITC")에 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 진정서를 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 당사의 일부 DRAM 및 NAND 제품이 MonolithIC가 보유한 7건의 특허를 침해하였다고 주장하면서, ITC가 1930년 관세법(Tariff Act of 1930) 제337조에 따라 조사를 개시하고 제한적 배제명령(limited exclusion order) 및 행위중지명령(cease and desist orders)을 발령할 것을 요청하였습니다. ITC는 2026년 3월 26일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 현재 동 조사는 진행 중이고 당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

또한 MonolithIC는 2026년 5월 11일자(2026년 5월 28일자 및 2026년 6월 1일자로 각각 보완)로 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 별도의 진정서를 ITC에 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 위 1차 진정 사건과 다른 특허 5건을 당사의 일부 DRAM 및 NAND 제품이 침해하였다고 주장하면서, 마찬가지로 제한적 배제명령 및 행위중지명령의 발령을 요청하였습니다. ITC는 2026년 6월 10일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 현재 동 조사는 초기 단계로서 당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

(2) 인디애나 시설 건설 관련 소송 2025년 6월 미국 인디애나주 웨스트라파예트 주민 3인은 티퍼카누 카운티 순회법원(Tippecanoe County Circuit Court)에 웨스트라파예트 시의회가 채택한 용도지역 변경 조례(re-zoning ordinance)의 무효를 구하는 소송을 제기하였습니다. 동 조례는 미국 인디애나주 소재 당사의 첨단 패키징 팹 건설을 지원하기 위하여 특정 구역의 용도를 주거용에서 산업용으로 변경하는 것을 내용으로 합니다. 원고들은 특히 동 용도지역 변경 조례가 합리적 근거를 결여하고 절차상 하자가 있으며 공개회의법(Open Door Law)을 위반하였다고 주장하고 있습니다. 당사와 다른 피고들은 특히 원고들에게 원고적격(standing)이 없다는 등의 이유로 약식판결(summary judgment)을 신청하였습니다. 2026년 5월 법원은 원고적격 쟁점에 관한 피고들의 약식판결 신청을 추후 재신청을 배제하지 않는 형태로(without prejudice) 기각하고, 동 사안을 본안 심리에서 다루도록 하였습니다. 원고들 또한 일부 쟁점에 관하여 약식판결을 신청하였으며, 시설 건설을 중단시키기 위한 가처분(preliminary injunction)을 청구하였습니다. 미결 신청에 관한 추가 심리가 2026년 가을까지 예정되어 있으며, 본안에 관한 판사재판(bench trial, 배심원 없이 판사가 심리ㆍ판결하는 재판)이 2026년 12월로 예정되어 있습니다. 동 소송은 진행 중이며, 당사는 현재 그 결과를 예측할 수 없습니다.

(후략)
(주10) 정정 후

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

(1) 소송 및 특허 클레임 등
당사는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출 가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.
하기 MonolithIC 진정 사건 및 그 밖에 진행 중인 지식재산권 침해 주장에 대하여 자원의 유출 가능성 및 그 금액을 신뢰성 있게 추정하기 어려운 점을 고려하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

예를 들어, 미국 텍사스주 앨런(Allen) 소재 MonolithIC 3D Inc.(이하 "MonolithIC")는 2026년 2월 17일자(2026년 2월 25일자 및 2026년 3월 16일자로 각각 보완)로 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission, 이하 "ITC")에 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 진정서를 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 당사의
HBM
및
3D

NAND 제품이 MonolithIC가 보유한 7건의 특허를 침해하였다고 주장하면서, ITC가 1930년 관세법(Tariff Act of 1930) 제337조에 따라 조사를 개시하고 제한적 배제명령(limited exclusion order) 및 행위중지명령(cease and desist orders)을 발령할 것을 요청하였습니다. ITC는 2026년 3월 26일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 진행 중
입니다.

ITC는 동 조사의 목표 완료일을 2027년 8월 30일로 설정하였으며, 동 일자는 절차 진행에 따라 변경될 수 있습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서
당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

또한 MonolithIC는 2026년 5월 11일자(2026년 5월 28일자 및 2026년 6월 1일자로 각각 보완)로 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 별도의 진정서를 ITC에 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 위 1차 진정 사건과 다른 특허 5건을 당사의
HBM
및
3D
NAND 제품이 침해하였다고 주장하면서, 마찬가지로 제한적 배제명령 및 행위중지명령의 발령을 요청하였습니다. ITC는 2026년 6월 10일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 초기 단계로서
아직 구체적인 일정이 확정되지 아니하였습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서
당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

(2) 인디애나 시설 건설 관련 소송 2025년 6월 미국 인디애나주 웨스트라파예트 주민 3인은 티퍼카누 카운티 순회법원(Tippecanoe County Circuit Court)에 웨스트라파예트 시의회가 채택한 용도지역 변경 조례(re-zoning ordinance)의 무효를 구하는 소송을 제기하였습니다. 동 조례는 미국 인디애나주 소재 당사의 첨단 패키징 팹 건설을 지원하기 위하여 특정 구역의 용도를 주거용에서 산업용으로 변경하는 것을 내용으로 합니다. 원고들은 특히 동 용도지역 변경 조례가 합리적 근거를 결여하고 절차상 하자가 있으며 공개회의법(Open Door Law)을 위반하였다고 주장하고 있습니다. 당사와 다른 피고들은 특히 원고들에게 원고적격(standing)이 없다는 등의 이유로 약식판결(summary judgment)을 신청하였습니다. 2026년 5월 법원은 원고적격 쟁점에 관한 피고들의 약식판결 신청을 추후 재신청을 배제하지 않는 형태로(without prejudice) 기각하고, 동 사안을 본안 심리에서 다루도록 하였습니다. 원고들 또한 일부 쟁점에 관하여 약식판결을 신청하였으며, 시설 건설을 중단시키기 위한 가처분(preliminary injunction)을 청구하였습니다. 미결 신청에 관한 추가 심리가 2026년 가을까지 예정되어 있으며, 본안에 관한 판사재판(bench trial, 배심원 없이 판사가 심리ㆍ판결하는 재판)이 2026년 12월로 예정되어 있습니다. 동 소송은 진행 중이며, 당사는 현재 그 결과를 예측할 수 없습니다.

(3) 미국에서의 반독점 소송

일반 DRAM 제품의 간접구매자들(indirect purchasers)이 2026년 6월 25일 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원(U.S. District Court for the Northern District of California)에 당사, SK하이닉스 아메리카(SK Hynix America, Inc.) 및 다른 글로벌 메모리 반도체 제조업체 2곳을 상대로 한 추정적 반독점 집단소송(putative antitrust class action: 관할 법원이 공식적으로 집단소송 적격성을 인증하기 전 단계의 소송을 의미합니다)을 제기했습니다. 원고들은 피고들이 2022년 10월경부터 일반 DRAM 감산, 생산능력의 HBM 집중, 일반 DRAM 제품군 생산 종료 등 상호 조율된 행위를 통하여 일반 DRAM 제품의 공급을 제한하고 가격을 인상하기로 공모했다는 취지의 주장을 하고 있습니다. 원고들은 여러 연방 및 주 반독점법과 관련 상관습법에 기초하여 피고들을 대상으로 금지명령 구제(injunctive relief) 및 손해배상을 청구하고 있습니다. 당사는 본 소송에 대해 적극적으로 대응할 계획이나, 소송이 초기 단계에 있어 결과에 대한 합리적인 평가나 예상되는 손실 또는 손실 범위(해당되는 경우)를 산정하기 어렵습니다. 당사는 향후 소송의 진행 경과를 적시에 공시할 예정입니다.

(후략)

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서_0630.jpg
대표이사등의 확인서_0630

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 06월 24일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2026년 06월 30일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

자진정정(
파란색
)

금융위원회 귀중
2026년 6월 24일

회 사 명 :
에스케이하이닉스 주식회사

대 표 이 사 :
곽 노 정

본 점 소 재 지 :
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091

(전 화) 031-5185-4114

(홈페이지) https://www.skhynix.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 재무 부문장 (성 명) 김 우 현

(전 화) 031-5185-4114

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 17,790,000주

모집 또는 매출총액 :
45,453,450,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 에스케이하이닉스(주) 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의 확인서_0624.jpg
대표이사등의 확인서

요약정보

본 증권신고서에는 본건 유상증자의 구조적 특수성 및 당사 사업의 기술적 특성을 반영하여 다양한 법률용어와 전문용어가 반복하여 사용됩니다. 투자자께서 본 증권신고서를 보다 용이하게 이해하실 수 있도록, 본 증권신고서에서 반복하여 사용되는 주요 용어의 의미를 본문에 앞서 다음과 같이 정의합니다.
(1) 본건 거래 관련 용어

용어
설명

본 증권신고서(공시서류)작성기준일
본 증권신고서(공시서류) 제출일의 직전 영업일

본건 유상증자
본 증권신고서를 통하여 발행되는 당사 기명식 보통주의 신주발행

기초주식
본건 유상증자에 따라 당사가 예탁기관에 발행ㆍ교부하는 당사 기명식 보통주

예탁기관
본건 ADS의 발행 및 관리를 위하여 당사와 예탁계약을 체결할 예정인 Citibank, N.A.

예탁계약
본건 ADS의 발행, 관리 및 ADS 보유자의 권리ㆍ의무 등에 관하여 당사와 예탁기관 간 체결되는 계약(Deposit Agreement)

ADS
당사가 예탁기관에 발행ㆍ교부한 기초주식에 대한 소유지분을 표창하는 증권으로서, 예탁기관이 미국에서 발행하는 미국예탁주식(American Depositary Share). 국내 실무상 ADS는 그 표창 수단인 ADR과 혼용되어 사용

ADR
ADS를 표창하는 미국예탁증서(American Depositary Receipt)로서, ADS 보유 사실 및 그에 따른 권리를 증명하는 증서. 국내 실무상 ADR은 그 표창 대상인 ADS와 혼용되어 사용

ADS(ADR)교환비율
ADS와 기초주식 간의 교환비율(ADS Ratio)로서, 본건의 경우 기초주식 1주당 ADS 수량

ADS(ADR)수요예측
ADS 공모가격 및 공모수량 결정을 위하여 미국 IPO 실무 관행에 따라 ADS 공동대표주관회사가 수행하는 기관투자자 대상 수요조사 절차(bookbuilding)

ADS(ADR) 공모가격 결정일
ADS 수요예측 결과를 바탕으로 ADS 공모가격이 확정되는 일자(ADS Pricing Date)

ADS(ADR)인수계약
당사가 ADS 인수단과 체결할 예정인 ADS 발행 및 인수에 관한 계약(Underwriting Agreement)

ADS(ADR)인수단
ADS 인수계약에 따라 본건 ADS를 인수하여 미국 시장에 공모할 글로벌 투자은행단(Underwriters)

ADS(ADR)공동대표주관회사
본건 ADS의 상장 공모를 위하여 해외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 ADS의 공모가격 및 본건 신주의 발행가액 산정을 주관하는 BofA Securities, Inc., Citigroup Global Markets Inc., Goldman Sachs (Asia) L.L.C. 및 J.P. Morgan Securities LLC(ADS 인수계약상 Representatives of the Underwriters)

DTC
미국 상장증권의 보관, 청산 및 결제 업무를 담당하는 미국예탁신탁회사(The Depository Trust Company)

처분제한계약
ADS 공모와 관련하여 당사 및 일정 범위의 처분제한 당사자가 ADS 인수단에 대하여 ADR 인수계약 체결일부터 90일 동안 당사 주식 및 ADS의 처분을 제한하기로 약정하는 계약(Lock-up Agreement)

처분제한 당사자
처분제한계약에 따라 처분제한 의무를 부담하는 당사 및 관련 당사자

처분제한증권
처분제한계약에 따라 처분제한 당사자가 처분제한 의무를 부담하는 당사 주식, ADS 및 관련 증권

처분제한기간
처분제한계약에 따라 처분제한 의무가 부과되는 기간

나스닥시장
The Nasdaq Stock Market LLC가 운영하는 미국 자본시장의 상위 거래시장(Nasdaq Global Select Market)

한국 거주자
외국환거래법에 따라 대한민국에 주소 또는 거소를 둔 개인 및 대한민국에 주된 사무소를 둔 법인

달러(USD, US$)
미국의 법정통화인 미국달러(United States Dollar)를 의미합니다. 본 증권신고서에서 별도의 표시가 없는 한 "달러", "USD" 및 "US$"는 미국달러를 의미

(2) 한국 법령ㆍ규제 용어

용어
설명

자본시장법
자본시장과 금융투자업에 관한 법률

증발공규정
금융위원회가 제정한 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정

공정거래법
독점규제 및 공정거래에 관한 법률

특수관계인
자본시장법 시행령 제2조 제4호에 따른 특수관계인

반도체 특별법
반도체산업의 경쟁력 강화 및 육성에 관한 특별법

국가첨단전략산업법
국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법

중대재해처벌법
중대재해 처벌 등에 관한 법률

(3) 외국 법령ㆍ규제 및 외국 기관ㆍ제도 관련 용어

용어
설명

SEC
미국 연방 자본시장 규제 및 감독을 담당하는 미국 증권거래위원회(Securities and Exchange Commission)

Form F-1
FPI가 미국에서 증권을 공모하기 위하여 SEC에 제출하는 등록신고서 양식

FPI
미국 증권법령상 SEC가 정한 일정한 요건을 충족하는 미국 외 발행인(Foreign Private Issuer)으로서, 미국 국내 발행인(domestic issuer)에 비하여 일부 공시ㆍ보고 요건이 완화되어 적용되는 발행인

SOX
2002년 제정된 미국의 기업회계 및 내부통제 강화에 관한 법률(Sarbanes-Oxley Act)로서, SEC 등록 발행인에 대하여 ICFR 구축 및 평가 의무 등을 부과하는 연방법

ICFR
재무제표의 신뢰성 및 외부 재무보고 목적의 회계기록 적정성을 합리적으로 확보하기 위한 재무보고에 관한 내부통제(Internal Control over Financial Reporting) 체계

BIS
수출관리규정(Export Administration Regulations, "EAR") 운영 및 미국의 이중용도 품목 수출통제를 담당하는 미국 상무부 산업안보국(Bureau of Industry and Security)

IEEPA
국가비상사태 발효 시 미국 대통령에게 국제 거래 제한 권한을 부여하는 미국 연방법(International Emergency Economic Powers Act)

ITC
미국에 수입되는 물품에 대한 불공정 무역행위 조사 및 지식재산권 침해 조사 등을 담당하는 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission)

VEU
BIS가 사전 승인한 검증된 최종사용자(Validated End-User)로서, 일정한 통제 품목을 별도 수출허가 없이 수령할 수 있는 자격을 부여받은 자

CHIPS Act
미국 내 반도체 제조ㆍ연구 역량 강화를 목적으로 2022년 제정된 미국 연방법(CHIPS and Science Act)

USIA
CHIPS Act 보조금 등 미국 내 첨단산업 투자 인센티브 행정을 담당하는 United States Investment Accelerator

GDPR
유럽연합이 제정한 개인정보보호규정(General Data Protection Regulation)

EU AI Act
유럽연합이 제정한 AI 시스템에 대한 포괄적 규제 법률(Artificial Intelligence Act)

중국경쟁당국
중국의 반독점 및 공정거래 규제를 담당하는 중국 국가시장감독관리총국(State Administration for Market Regulation, "SAMR")

CAC
중국의 사이버보안 및 개인정보보호 규제를 담당하는 중국 국가인터넷정보판공실(Cyberspace Administration of China)

FTA
국가 또는 지역 간 체결되는 자유무역협정(Free Trade Agreement)

(4) 메모리 반도체 산업 관련 기술용어

용어
설명

AI
인간의 지능과 유사한 기능을 수행하도록 설계된 기계 시스템 및 관련 기술(Artificial Intelligence)

AI Accelerators

(AI 가속기)

대규모 AI 연산 워크로드를 고속/고효율로 처리하도록 설계된 고성능 반도체

ASIC
특정 용도를 위하여 설계된 집적회로(Application-Specific Integrated Circuit)로서, 범용 집적회로와 구분되는 주문형 반도체

Bit

(비트)

메모리에 저장되는 정보의 최소 단위인 비트로서, 소문자 "b"로 표시되며 이진법상 한 자리 숫자(0 또는 1)로 표현되는 단위

Byte

(바이트)

정보를 표현하는 기본 단위인 바이트로서, 대문자 "B"로 표시되며 비트 8개의 결합으로 구성되는 단위

CPU
컴퓨터의 주된 처리 부품인 중앙처리장치(Central Processing Unit)로서, 데이터 처리, 연산 수행 및 논리 명령 실행을 담당하는 장치

CIS
빛을 전기적 신호로 변환하여 이미지 데이터를 생성하는 CMOS 이미지 센서(Complementary Metal Oxide Semiconductor Image Sensor)로서, 스마트폰 및 태블릿 등 디지털 기기에 사용되는 센서

CMM
CPU, GPU 등 시스템 구성 요소 간 고속 데이터 전송 및 메모리 공유를 지원하는 CXL(Compute Express Link) 인터페이스 기반의 메모리 모듈로 시스템 메모리 확장 기능을 제공하는 제품

Custom HBM
GPU 및 ASIC의 일부 기능을 HBM 베이스 다이(base die)에 통합하여 고객의 요구사항에 맞게 구성한 HBM 제품

DDR
클럭 신호의 상승 및 하강 시점 모두에서 데이터를 전송하는 DRAM 메모리 인터페이스(Double Data Rate)의 한 유형

DRAM
데이터의 일시적 저장을 위해 읽기 및 변경이 가능한 컴퓨터 메모리인 RAM(Random Access Memory)의 한 유형(Dynamic Random Access Memory)으로서, 저장된 데이터가 시간 경과에 따라 소실되므로 주기적인 리프레시(refresh)가 필요한 메모리

eMMC
데이터 처리를 위하여 모바일 기기에 내장되는 저장용 메모리 반도체(Embedded Multi-Media Card)

eSSD
서버 및 데이터센터에 사용되는 기업용 SSD(Enterprise Solid State Drive)

EUV 노광 공정
극자외선을 이용하여 실리콘 웨이퍼 표면에 정밀한 회로 패턴을 형성하는 반도체 제조 기법(Extreme Ultraviolet lithography)

GDDR
GPU 전용으로 설계된 DDR 메모리(Graphics Double Data Rate)의 한 유형으로서, 그래픽 처리 및 그래픽 집약적 응용 분야에서 보다 높은 대역폭과 최적화된 성능을 제공하는 메모리

GPU
병렬 연산에 최적화된 프로세서인 그래픽 처리장치(Graphics Processing Unit)로서, 본래 그래픽 처리용으로 개발되었으나 현재 고성능 컴퓨팅 분야에 광범위하게 사용되는 프로세서

HDD
자성 물질로 코팅된 회전 플래터에 데이터를 저장하는 데이터 저장 장치(Hard Disk Drive)

Hi
단일 메모리 패키지 내에 수직으로 적층된 DRAM 다이(die)의 개수

HBF
DRAM 다이를 적층하여 제조되는 HBM과 유사한 방식으로, 다수의 NAND Flash 다이를 수직으로 적층하여 제조한 제품(High Bandwidth Flash)

HBM
다수의 DRAM 칩을 수직으로 상호 연결하여 일반 DRAM 제품 대비 데이터 처리 속도를 향상시킨 고성능 메모리 제품(High Bandwidth Memory)

IoT
센서, 소프트웨어 및 관련 기술이 내장된 물리적 사물들이 인터넷을 통하여 다른 기기 및 시스템과 데이터를 교환하는 사물인터넷(Internet-of-Things) 네트워크

KV 캐시
기존에 계산된 키(Key) 및 값(Value) 벡터를 저장ㆍ재사용함으로써 이전 입력의 문맥을 보존하고 중복 연산을 줄여 처리 효율성을 높이는 기법(Key-Value Cache)

LLM
방대한 분량의 텍스트 데이터를 학습하여 주어진 문맥에 기반하여 텍스트를 이해하고 생성하는 대규모언어모델(Large Language Model)

LPDDR DRAM
저전력 작동을 위하여 설계된 모바일용 DRAM(Low-Power Double Data Rate DRAM)으로서, 접두어 "LP"는 저전력(Low Power)을 의미하는 약자

MR-MUF
적층된 칩 사이의 공간에 액상 보호재를 주입한 후 경화시켜 회로를 보호하는 공정(Mass Reflow-Molded Underfill)으로서, 칩 사이에 필름 소재를 한 층씩 부착하는 방식 대비 방열 효율이 우수한 공정

MCP
하나의 패키지 내에 두 개 이상의 반도체 다이를 결합한 반도체 패키지(Multi-Chip Package)

MRDIMM
모듈의 기본 작동 단위인 두 개의 랭크(Rank)를 동시에 작동시킴으로써 데이터 전송 속도를 향상시킨 DRAM 모듈(Multiplexed Rank Dual In-line Memory Module)

nm
반도체 회로 선폭을 측정하는 단위인 나노미터(nanometer)로서, 10억분의 1미터에 해당하는 단위

NAND Flash 메모리
전원이 공급되지 않은 상태에서도 데이터를 유지하는 비휘발성 메모리(Not-AND Flash Memory)로서, 저장 단위인 셀(cell) 하나에 저장 가능한 데이터 비트의 수에 따라 SLC(Single-Level Cell), MLC(Multi-Level Cell), TLC(Triple-Level Cell), QLC(Quadruple-Level Cell) 또는 PLC(Penta-Level Cell)로 분류되는 메모리

PIM
메모리 내부에서 데이터 저장과 연산을 수행하여(Processing-in-Memory), AI 및 빅데이터 처리 과정에서 발생하는 데이터 이동 병목을 해소하기 위한 반도체 기술

RDIMM
메모리 컨트롤러와 메모리 모듈 내 DRAM 칩 사이에서 주소 및 명령 신호를 중계하는 레지스터 또는 버퍼 칩을 포함한 서버ㆍ워크스테이션용 DRAM 모듈(Registered Dual In-Line Memory Module)

서버 DRAM
엔터프라이즈 데이터센터, 서버 및 고성능 컴퓨팅 시스템을 위하여 설계된 고성능ㆍ고용량ㆍ고신뢰성 메모리 모듈(Server DRAM)

SOCAMM
AI 서버용으로 설계된 저전력 DRAM 기반 메모리 모듈(Small Outline Compression Attached Memory Module)로서, 기존 서버 메모리 모듈 대비 작은 폼팩터(form factor)와 우수한 전력 효율성을 갖춘 모듈

SSD
메모리 반도체를 이용하여 데이터를 저장하는 저장 장치(Solid State Drive)

TSV 패키징 기술
실리콘을 관통하는 미세한 구멍(Through-Silicon Via)을 형성하고 수직 전극으로 각 층을 연결함으로써 수직 적층된 칩들을 상호 연결하는 패키징 기술

UFS
데이터의 읽기와 쓰기를 동시에 수행할 수 있는 Flash메모리(Universal Flash Storage)의 한 유형으로서, 낮은 소비전력, 우수한 성능 및 높은 신뢰성을 바탕으로 모바일 기기에 폭넓게 활용되는 Flash 메모리

재공품 웨이퍼
반도체 웨이퍼가 다양한 제조 단계를 거치고 있으나 완제품에 이르기까지 요구되는 모든 제조 공정을 완료하지 아니한 상태의 웨이퍼

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 메모리 반도체 산업의 경기변동에 따른 영업실적 변동 위험

당사는 매출의 대부분을 경기변동성이 큰 메모리 반도체 사업에 의존하고 있어,
메모리 반도체 산업이 하강 사이클에 진입하는 경우 당사의 영업실적이 큰 폭으로 악화될 수 있습니다. 당사 매출의 90% 이상은 DRAM 및 NAND Flash 등 메모리 반도체 제품에서 발생하며, 동 산업은 생산능력 확대 시기와 수요 둔화 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복되는 특성이 있습니다.
실제로 당사의 영업실적은 메모리 반도체 업황에 따라 큰 폭으로 변동하여, 직전 하강 사이클에서는 2023년 영업손실 7조 7,303억원 및 당기순손실 9조 1,375억원을 기록
하였으나, 이후 업황 회복에 따라 영업이익은 2024년 23조 4,673억원, 2025년 47조 2,063억원, 2026년 1분기 37조 6,103억원으로, 당기순이익은 2024년 19조 7,969억원, 2025년 42조 9,479억원, 2026년 1분기 40조 3,459억원으로 큰 폭으로 개선되었습니다. 한편 당사는
경쟁력 유지를 위하여 하강 사이클에도 연구개발 등 핵심 지출을 큰 폭으로 축소하기 어렵습니다.
이에 가격 및 매출 감소를 비용 절감으로 충분히 상쇄하지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

나. AI 인프라 투자 변동에 따른 영업실적 변동 위험

당사의 최근 영업실적 개선은 AI 인프라 투자 확대에 따른 HBM 및 서버용 DRAM 등 고성능 메모리 수요 증가에 크게 의존하고 있어,
주요 고객사의 AI 관련 자본적 지출이 둔화되거나 기술 변화로 메모리 수요가 위축될 경우 당사의 영업실적이 크게 악화될 수 있습니다. AI 인프라 수요는 주로 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체 등 대형 기술기업의 대규모 자본적 지출에 좌우되므로, 이들 고객사가 거시경제 여건이나 투자 수익성에 대한 우려 등으로 자본적 지출을 축소하거나 지연할 경우, 또는 선주문 이후 재고 조정 및 주문 취소에 나설 경우 당사 제품의 수요가 큰 폭으로 둔화될 수 있습니다. 또한 메모리 사용량이나 연산 자원 소비를 줄이는 신기술의 등장, AI 기술 상용화의 진전 부진 등으로 고성능 메모리 수요 자체가 감소할 가능성도 있습니다. 이 경우 당사 제품에 대한 수요가 위축되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

다. 메모리 반도체 산업의 경쟁 심화 및 경쟁우위 유지 실패 위험

메모리 반도체 산업은
소수의 글로벌 사업자가 주도하는 과점적 구조 하에서 경쟁이 지속적으로 심화되고 있어, 당사가 가격, 기술 및 품질 등에서 경쟁우위를 유지하지 못할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 DRAM 및 NAND Flash 시장에서 소수의 글로벌 사업자와 경쟁하고 있으며, 가격, 제조원가, 제품 성능 및 품질, 신제품의 적기 개발 등 다양한 요소에서 경쟁력을 확보해야 합니다. 특히 대규모로 성장 가능한 신흥 사업자의 등장, 스토리지 솔루션 사업자의 사업영역 확장 및 주요 고객사의 자체 메모리 솔루션 개발에 따른 신규 진입 가능성이 있으며, 미국 CHIPS and Science Act 등 주요국의 첨단산업 육성정책으로 경쟁이 더욱 심화될 수 있습니다. 이러한 상황에서 일부 경쟁사나 신규 진입자가 당사보다 우수한 경영자원을 바탕으로 시장 변화에 보다 효과적으로 대응하여 당사가 경쟁우위를 유지하지 못할 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

라. 생산능력 확장 및 신규 시설투자에 따른 위험

당사는
첨단 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여 대규모 생산능력 확장 및 신규 시설투자를 추진하고 있으나, 이러한 투자가 계획한 일정과 예산 범위 내에서 차질 없이 진행되지 못할 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 메모리 반도체 산업의 자본집약적 특성상 당사는 매출 규모 대비 높은 수준의 자본적 지출을 지속하고 있으며(공시대상기간 매출액 대비 유형자산 취득 비율 24~28%), 본 증권신고서 작성기준일 현재 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 및 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 팹 등에 총 55조 9,196억원 규모의 자본적 지출을 계획하고 있습니다. 또한 당사는 2026년 3월 24일 이사회 결의를 통하여 차세대 공정의 양산 대응을 위한 총 11조 9,497억원 규모의 EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner 장비 구매계약을 체결하였으며, 2027년 말까지 개별 장비의 인도 시마다 대금을 분할하여 지급할 예정입니다. 상기 자본적 지출 계획 중 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 및 EUV Scanner 장비 취득에는 본건 유상증자로 조달하는 자금이 재원으로 활용될 예정입니다. 충분한 고객 주문 확보, 운전자금의 적기 조달, 인허가ㆍ공급망ㆍ장비 관련 차질에 따른 일정 지연 및 비용 초과, 다수 시설투자 동시 추진에 따른 경영자원 분산 등의 요인으로 당사가 계획한 일정과 예산 범위 내에서 생산능력 확장 및 가동 안정화를 달성하지 못할 경우, 고객 수요 대응 및 규모의 경제 달성이 제약되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

마. 제품 수요의 공급능력 초과에 따른 고객관계 및 시장지위 약화 위험

제품
수요가 당사의 공급능력을 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다. 충분한 물량을 공급받지 못한 고객사가 대체 공급선을 확보하거나 경쟁기술로 전환할 경우 당사의 고객관계
,
시장점유율
및 시장지위에 부정적인 영향을 미칠
수 있습니다. 또한 공급 부족으로 메모리 반도체 가격이 급등하거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 산업의 수급, 가격 및 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적 감시가 강화되어 정부 조사, 민사소송, 규제 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다. 이 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

바. 원재료 및 장비 등의 공급 안정성 관련 위험

당사의 제품 생산은
원재료, 초순수(UPW, Ultrapure Water), 전력 및 장비 등 핵심 투입요소의 안정적 공급에 의존하고 있어, 공급 차질, 가격 상승 또는 수출통제 등으로 이를 적기에 충분히 확보하지 못할 경우 당사의 생산에 차질이 발생하고 영업실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 웨이퍼 등 주요 원재료를 한국, 일본 및 미국의 공급사로부터, 핵심 장비를 네덜란드, 미국 및 일본의 소수 제조사로부터 조달하고 있어, 일부 첨단 소재ㆍ부품과 고사양 장비는 공급사가 제한적이고 인도까지 장기간이 소요됩니다. 또한 미국 정부의 대중국 반도체 수출통제 강화로 당사는 중국 소재 제조시설에 미국산 장비를 반입하기 위하여 매년 별도의 허가를 받아야 하며, 필요한 허가를 적기에 받지 못할 경우 중국 내 제조활동에 차질이 발생할 수 있습니다. 이처럼 당사가 원재료, 초순수, 전력 및 장비를 적기에 충분히 확보하지 못할 경우 제품 생산에 차질이 발생하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

사. 메모리 반도체 제조공정의 복잡성 및 외부 요인에 따른 생산 차질 위험

메모리 반도체 제조는
매우 복잡하고 정밀한 공정으로, 미세한 공정 결함이나 자연재해 등 외부 요인으로 생산에 차질이 발생하거나 제조 수율이 저하될 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다. 원재료의 미세한 불순물, 웨이퍼 공정 결함, 회로 노광용 마스크 결함 등 사소한 요인만으로도 상당한 비율의 웨이퍼가 폐기되거나 다수의 칩이 정상적으로 작동하지 않을 수 있으며, 특히 신규 제조공정으로 전환하는 단계에서는 수율을 안정적으로 확보하기 어려울 수 있습니다. 또한 화재, 자연재해, 기후변화, 인적 오류, 테러 또는 전쟁 등 다양한 외부 요인으로 당사 시설의 운영이 중단될 수 있습니다. 당사가 적정 제조 수율을 달성하지 못하거나 고객의 요구를 충족하지 못할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

아. 메모리 반도체 제조공정의 기술 변화 대응에 따른 수익성 및 시장점유율 변동 위험

당사가
메모리 반도체 제조공정의 급격한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하지 못할 경우, 당사의 수익성과 시장점유율이 하락하여 영업실적이 악화될 수 있습니다. 메모리 반도체의 평균판매가격(ASP)은 기술 발전과 제조원가 절감 등으로 변동하여 왔으며, 비트당 ASP가 비트당 제조원가보다 빠르게 하락할 경우 매출총이익률이 하락합니다. 이에 당사는 NAND 적층 기술을 176단에서 238단 및 321단으로 전환하고 TSV 기술을 고도화하는 등 제조공정의 기술 고도화를 지속하고 있으나, 신기술 전환 초기 단계에서는 일반적으로 수율이 낮고 중대한 지연이 발생할 가능성도 배제할 수 없습니다. 당사가 이러한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하지 못할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

자. IT 및 가전 산업 고객의 요구 및 산업 표준 변화에 대응하지 못할 위험

IT 및 가전 산업
고객의 요구와 산업 표준은 빠르게 변화하고 있어, 당사가 이러한 변화를 적기에 예측하고 대응하지 못할 경우 시장점유율이 하락하여 영업실적이 악화될 수 있습니다. 고객들은 PC, 서버, 모바일 기기 등 특정 전자기기에 최적화된 메모리 솔루션을 요구하고 있으며, 메모리 수요에 영향을 미치는 기술도 빠르게 진화하고 있어, 당사의 성장은 이러한 변화에 신속하게 대응하고 신뢰성 있는 품질과 첨단 사양을 갖춘 제품을 공급할 수 있는 역량에 좌우됩니다. 당사 제품이 변화하는 산업 표준에 부응하지 못할 경우 호환성 확보를 위한 재설계에 상당한 자원이 소요될 수 있으며, 변화 추세에 적기에 대응하지 못할 경우 잠재 고객 확보 기회를 놓치거나 기존 고객을 상실할 수 있습니다. 당사가 다변화되는 고객의 메모리 수요를 충족하기에 충분한 자원을 투입하지 못하거나 비효율적이거나 지연된 방식으로 대응할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

차. 제품의 고객 사양 미충족 또는 결함 등에 따른 비용 부담 및 평판 손상 위험

당사 제품의 설계 및 생산공정이 매우 복잡하여
고객이 요구하는 사양에 부합하지 않거나 결함이 있는 제품이 생산될 수 있으며, 이로 인해 보증 및 보상 비용이 발생하거나 주요 고객관계와 평판이 손상될 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 일반 판매조건 및 업계 관행에 따라 다년간의 보증을 제공하고 있으며, 제품 결함을 시정하는 과정에서 재고자산 평가손실 등 상당한 비용을 부담할 수 있습니다. 특히 제품 출하 이후 사양 미충족, 결함 또는 비호환과 관련된 문제가 발생할 경우 당사는 교체 또는 보상 책임을 부담하고 주요 고객사와의 관계 및 평판에 손상을 입을 수 있어, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

카. 미국 및 중국 핵심 고객사 집중 및 미ㆍ중 무역긴장에 따른 위험

당사 매출은
미국 및 중국에 소재한 소수의 고객사에 집중되어 있어, 핵심 고객사와의 거래가 축소되거나 종료되는 경우, 또는 미ㆍ중 양국 간 무역긴장이 심화되는 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다. 2025년 최대 고객사의 매출 비중은 총매출액의 23.9%였으며, 판매법인 소재지를 기준으로 미국 및 중국 소재 판매자회사를 통한 매출 비중이 각각 68.8% 및 19.7%(2026년 1분기 각각 64.7% 및 24.3%)에 달하는 등 양국에 대한 매출 의존도가 높습니다. 핵심 고객사는 인수ㆍ합병을 통한 산업 재편 등 다양한 사유로 주문을 축소하거나 거래를 종료할 수 있으며, 당사 원가의 상당 부분이 고정비 성격을 가져 매출이 급감하더라도 비용이 그에 비례하여 줄어들지 않을 수 있습니다. 또한 미ㆍ중 무역긴장에 따른 관세와 수출통제, 양국 정부의 보조금 및 규제 조치는 양국 내 핵심 고객사의 생산과 당사 메모리 반도체 수요에 부정적 영향을 줄 수 있으며, 당사는 과거 미국의 수출통제 강화로 일부 고객사에 대한 제품 판매를 중단한 바 있습니다. 무역제한이 장기화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

타. 주요국의 관세 부과 등 무역제한조치에 따른 위험

당사는
사실상 모든 제품을 해외에 판매하고 있어, 미국 등 주요국이 반도체를 포함한 수입품에 관세 등 무역제한조치를 부과하거나 강화할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다. 미국은 2025년 이후 상호관세(한국 15%, 2025년 8월 7일 시행)와 임시수입부담금 등을 부과하였고, 현재 반도체는 적용대상에서 제외되어 있으나 미국 정부는 모든 반도체 수입품에 대해 100%의 관세를 부과할 수 있다는 입장을 시사한 바 있습니다. 이러한 관세가 반도체에 실제로 부과될 경우 당사의 미국 직접 판매뿐만 아니라 당사 메모리 반도체를 부품으로 사용하는 해외 고객사의 대(對)미국 수출 및 미국 내 최종재 수요에도 부정적 영향을 미쳐 당사 제품 수요가 감소할 수 있습니다. 또한 다수 국가의 보복관세 등으로 무역긴장이 장기화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

파. 반경쟁행위 혐의 관련 조사 및 제재 부과 위험

당사는
반경쟁행위 혐의와 관련하여 감독당국의 조사나 손해배상청구 등 사법절차의 대상이 될 수 있으며, 그 결과 금전적 책임이나 평판 손상 등이 발생할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다. 과거 당사를 포함한 글로벌 DRAM 제조사들은 미국 법무부의 반독점 조사를 받고, 직접구매자뿐만 아니라 간접구매자까지 원고로 참여한 다수의 집단소송에 대응한 바 있습니다. 향후 이러한 조사나 소송이 당사에 불리하게 종결되거나 추가적인 조사 또는 제재가 이루어질 경우, 당사는 금전적 책임 부담, 영업활동에 대한 행위제한, 평판 손상 및 핵심인력 유출 등에 직면할 수 있으며, 이는 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

하. 환율 변동 위험

당사는
글로벌 사업을 영위하는 과정에서 수익과 비용의 발생 통화가 서로 달라 환율 변동 위험에 노출
되어 있습니다. 당사의 수익은 메모리 반도체 산업의 글로벌 가격 결정 구조에 따라 대부분 달러 기준으로 결제되는 반면, 한국 및 중국 생산기지의 인건비, 세금, 현지 대금 등 운영비용은 각각 원화 및 위안화로 발생하여, 달러/원(USD/KRW) 및 위안/원(CNH/KRW) 환율 변동은 당사의 경영성과에 구조적으로 영향을 미칩니다. 당사는 파생상품과 현금흐름위험회피회계를 통해 환율 변동 위험의 일부를 관리하고 있으나, 모든 환율 변동 위험을 효과적으로 관리하지 못할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다.
주요 환율이 당사에 불리하게 변동하거나 위험 관리가 효과적으로 이루어지지 못하는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

거. 환경, 보건, 안전 및 중대재해처벌법 관련 위험

당사는 한국과 중국에서 제조시설을 운영하면서 화학물질의 사용과 화학폐기물, 폐수 및 산업폐기물의 발생 및 배출 등에 관한 환경, 보건 및 안전 법규의 적용을 받고 있습니다. 관련
규제가 강화되거나 기후변화 대응에 따른 비용이 증가하는 경우, 또는 중대재해처벌법에 따른 중대재해가 발생하는 경우, 당사는 손해배상, 과징금 등 제재금 부과, 생산중단, 제조시설 이전, 형사책임 또는 평판 손상 등의 위험에 노출
될 수 있습니다. 당사는 오염방지 설비 설치와 ISO 14001(환경경영시스템) 및 ISO 45001(산업안전보건경영시스템) 인증 취득, 안전관리 정책 및 내부규정 정비 등을 통해 대응하고 있으나, 이러한 예방조치가 모든 상황에서 완전히 효과를 발휘하지 못하거나 당사의 통제를 벗어난 요인으로 사고가 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없으며, 위 위험이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

너. 제3자 기술 라이선스 의존 위험

당사는 경쟁력 있는 제품을 설계 및 제조하기 위하여 자체 기술 개발 역량과 함께 글로벌 선도 기업과의 기술 라이선스 및 크로스 라이선스 계약을 통한 기술 확보에 의존하고 있습니다. 당사가
향후 사업상 필요한 기술 라이선스 계약을 적시에 합리적 조건으로 체결하거나 갱신하지 못하는 경우 핵심 제품의 제조 및 판매에 중대한 차질이 발생할 수 있고, 경쟁사가 당사보다 유리한 조건으로 핵심 기술 라이선스를 확보하는 경우, 당사가 원가 및 기술 측면에서 경쟁 열위에 놓일 수 있으며
, 이 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

더. 사업다각화 전략의 실행 실패 위험

당사는 최근 수년간
DRAM 및 NAND Flash 메모리 외의 사업영역으로 사업포트폴리오를 확장
하여 왔으며, 그 일환으로 2022년 8월 에스케이키파운드리㈜를 인수하였고, 2025년 3월 기존 CIS 사업부를 AI 메모리 사업부로 통합하였습니다. 당사의 다각화 전략은
기대 시너지의 실현, 우수 인력 및 핵심기술의 확보, 거래관계 확대, 합리적인 조건의 자금 조달 등에 그 성패가 좌우되며, 이러한 요소를 충족하지 못하여 다각화 전략을 성공적으로 수행하지 못하는 경우
당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

러. 정보보안 침해, 시스템 장애 및 제품 보안 관련 위험

당사는 영업비밀 및 기밀정보와 고객, 공급사 및 임직원의 개인정보 등 다양한 데이터를 처리 및 저장하고 있어,
외부 공격자나 내부자에 의한 물리적 보안 침해 및 사이버 공격(랜섬웨어, 제로데이 공격, 공급망 공격 등)에 노출될 수 있으며, 당사뿐 아니라 당사의 공급사 및 사업 파트너의 시스템 또한 과거 사이버 공격을 경험한 바 있습니다. 이러한
침해나 공격이 발생하는 경우 데이터 또는 시스템의 손상, 유실 또는 중단, 기밀이나 민감 정보의 무단 공개 등으로 인하여 영업 차질, 평판 손상, 청구 및 소송에 노출될 수 있습니다. 또한 사이버보안 및 개인정보보호 관련 국내외 법규가 빠르게 신설되거나 강화되고 있어, 당사 또는 당사의 협력업체가 관련 법규를 준수하지 못하는 경우 컴플라이언스 비용 증가와 함께 제재에 노출될 수 있습니다. 이러한 위험이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

머. AI 도입 및 활용에 따른 위험

당사는 기술 개발 및 영업활동에 AI 기능을 점진적으로 도입하고 있으나, AI 도입 및 활용에는 상당한 비용이 소요되는 반면 그 활용이
기술 수준 향상이나 경쟁력 있는 제품 또는 서비스의 출시로 이어지지 못할 수
있습니다. 또한
경쟁사가 당사보다 우수한 AI 전략 및 기술을 확보하는 경우 당사의 경쟁상 지위와 시장점유율이 저하될 수 있고, AI 알고리즘이나 학습 데이터의 결함 및 편향, 제3자 지식재산권 침해 주장, 개인정보보호 및 사이버보안 관련 위험에도 노출될 수 있습니다. 아울러 AI 관련 국내외 법규가 빠르게 신설되거나 강화되고 있어 당사가 신규 또는 상호 상충되는 규제의 적용을 받을 수 있으며, 이러한 위험이 현실화되는 경우 법적 책임 부담, 평판 손상 등으로 인하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

버. 감염병 등 보건위기 발생 위험

당사의 자산이나 공급사 또는 고객이 소재한 지역에서 감염병이 확산되는 경우 당사의 영업활동에 차질이 발생할 수 있습니다. 실제로 2020년 COVID-19의 전 세계적 확산 당시 글로벌 경제와 금융시장이 큰 혼란을 겪었고 당사의 영업활동에도 부정적 영향이 발생한 바 있습니다. 감염병이 확산되는 경우 임직원 격리나 생산시설의 일시 폐쇄로 인한 생산 차질, 원재료 및 부품 등의 공급과 제품 인도 지연, 경기 위축에 따른 제품 수요 감소, 금융시장 불안에 따른 자금조달 차질 및 투자자산의 공정가치 하락 등이 발생할 수 있습니다. 향후 COVID-19의 재확산이나 기타 감염병의 발생이 적시에 효과적으로 통제되지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
서. 당사의 중장기 투자 전략 발표 및 실시에 따른 위험

당사는 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여, 2026년 6월 29일 용인ㆍ청주ㆍ서남권에 메모리 반도체 생산시설을 확충하는 내용의 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략의 세부사항은 다음과 같습니다.

(1) 용인 반도체 클러스터 2기 팹 ~ 4기 팹 건설 일정 조정

당사는 당초 2045년까지 건설을 추진하고자 하였던 용인 반도체 클러스터 2기 팹부터 4기 팹의 건설 일정을 조정하여, 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하고자 합니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다.

(2) 청주 신규 NAND Flash 팹 건설 등

당사는 청주 생산기지에 향후 약 100조원 규모의 투자를 실시할 예정입니다. 해당 자금은 당사 소유의 청주 소재 부지에 신규 NAND Flash 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자에 투입되고, HBM 후공정을 담당하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 역량 강화 등에도 사용될 예정입니다. 신규 팹에 대한 구체적인 투자 일정 및 계획은 향후 이사회의 결의를 거쳐 확정될 예정입니다.

(3) 서남권 반도체 클러스터 건설

당사는 서남권 클러스터를 메모리 반도체 생산(전공정)을 중심으로 조성할 계획이며, 부지 확보, 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함하여 약 400조원을 단계적으로 투자할 예정입니다. 다만 서남권 지역 가운데 클러스터를 건설할 부지는 확정되지 않았으며, 전력ㆍ용수ㆍ교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합적으로 고려하여 정부 및 지방자치단체와 협의를 거쳐 확정할 예정입니다. 관련 사항은 향후 구체화되는 대로 관련 법령 및 거래소 공시규정에 따라 공시할 예정입니다.

상기와 같은 당사의 전략은 향후 각 단계별로 이사회의 결의를 거쳐 구체화될 예정입니다. 구체적인 추진 일정 및 규모 등은 ① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③ 당사의 재무 여건, ④
정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과
등에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 투자 전략에 따른 투자는 일시에 집행되는 것이 아니라, 글로벌 메모리 반도체의 수요를 고려하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 이루어질 예정입니다. 이에 그 재원 또한 한꺼번에 마련하는 것이 아니라 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달하게 됩니다. 기본적으로 당사의 영업이익에서 창출되는 현금흐름으로 충당할 계획이나, 향후 제반 여건을 고려하여 차입ㆍ증자 등 외부 자금조달 방식을 선택하는 방안을 고려할 수도 있습니다. 다만 현 시점에서 자금조달 방식 및 시기에 관하여 확정된 내용은 없습니다. 당사는 사업경쟁력 및 재무건전성에 기반한 당사의 투자원칙에 입각하여 글로벌 메모리 반도체 시장 상황을 고려하면서 투자재원 조달의 시점과 규모를 유연하게 조정할 계획입니다.
당사가 이번에 발표한 중장기 투자 전략은 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통해 조달한 자금의 사용목적에 영향을 미치지 아니합니다.

당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 생산시설이 확충되는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요에 대응할 수 있는 생산능력을 확보함으로써 메모리 반도체 기업으로서의 사업경쟁력을 강화하고, 안정적인 공급 기반을 토대로 글로벌 고객과의 장기적인 협력관계를 공고히 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 이러한
기대효과는 장래 시장 상황에 따라 실현되지 아니할 수 있으며, 중장기 투자 전략의 추진 과정에서 다음과 같은 위험이 존재합니다.

메모리 반도체 산업은 전통적으로 큰 경기변동성을 보여 왔으며, 신규 생산시설의 가동까지 장기간이 소요되는 산업의 특성상 생산능력이 확대되는 시기와 수요가 둔화되는 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복적으로 발생해 왔습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 장래 생산시설이 확충되는 시점의 글로벌 메모리 반도체 시장의 수급상황을 정확히 예상하기는 어렵습니다.
당사의 판단과 달리 생산시설이 확충되는 시점에 글로벌 메모리 반도체 수요가 둔화되어 공급과잉이 발생하는 경우, 중장기 투자 전략에 따른 생산시설 투자로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없는바, 투자자들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

더 나아가 건설 부지 결정 및 확보, 정부 및 지방자치단체와의 협의와 인허가, 인프라 구축, 반도체 생산장비 확보 등이 지연되거나, 생산시설의 설계 변경, 생산시설 관련 건설ㆍ환경ㆍ안전ㆍ보건 등의 규제 강화와 같은
다양한 요인으로 인하여 당사의 중장기 투자 전략의 실행이 지연될 수 있습니다. 이 경우 (i) 토지 매입 비용 상승, (ii) 인플레이션으로 인한 건설자재ㆍ장비, 인건비, 반도체 생산장비 등의 가격 인상, (iii) 공기 연장에 따른 공사비 증가, (iv) (차입에 의한 자금조달 시) 이자 등 금융비용 증가, (v) 규제 검토 및 대응 비용 발생 등으로 인하여 당사가 중장기 투자 전략에 투입하여야 할 총 투자금액이 큰 폭으로 상승할 가능성
이 존재합니다. 또한
중장기 투자 전략의 실행 지연으로 인하여 당사가 예정된 일정에 맞추어 생산시설을 구축하지 못하는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요 증가에 적시에 대응하지 못하게 되어 기존 고객 이탈, 신제품 출시 지연, 시장 선점 효과 약화 등 글로벌 경쟁사 대비 사업경쟁력이 약화될 수 있고, 생산시설 확충에 따라 기대되는 매출 및 수익 실현 시점의 지연, 이에 따른 매출 및 수익 감소로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향
을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자들께서는 이 점에도 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 재무안정성 저하 위험

당사의 부채비율은 2023년 말 87.5%에서 2025년 말 45.9%, 2026년 1분기 말 35.6%로 지속적으로 개선되었고, 차입금의존도 또한 동 기간 29.4%에서 8.7%로 하락하였으며, 2026년 1분기 말 기준 현금성자산 54조 3,298억원이 총차입금 19조 3,177억원을 초과하여 35조 121억원의 순현금 상태입니다. 다만 이러한
재무안정성은 메모리 반도체 산업의 수급 및 가격 변동에 크게 좌우되며, 직전 업황 하강기였던 2023년에는 7조 7,303억원의 영업손실을 기록한 바 있습니다. 또한 당사는

HBM 등 첨단 메모리 양산능력 확충을 위하여 대규모 자본적 지출
(2023년 8조 3,251억원, 2024년 15조 9,455억원, 2025년 27조 5,189억원, 2026년 1분기 7조 6,574억원)
을 지속하고 있어, 향후 메모리 가격 하락으로 영업활동현금흐름이 위축되거나 자본적 지출 소요가 영업현금흐름을 초과하는 경우 외부 자금조달 의존도가 높아지면서 부채비율 및 차입금의존도가 재상승할 수 있습니다. 이러한 위험이 현실화되는 경우 당사의 재무안정성이 저하되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

나. 인수ㆍ합병(M&A) 관련 위험

당사는 자체 연구개발을 통한 유기적 성장에 더하여 보완적 사업이나 기술을 보유한 회사 또는 사업의 인수를 병행하여 왔으며, 주요 인수로는 2020년 10월 합의한 Intel의 NAND Flash 메모리 및 스토리지 사업부 양수(총 대가 USD 8,844백만)와 2022년 8월 에스케이키파운드리㈜ 인수(5,758억원)가 있습니다.
회사 또는 사업의 인수는 대상의 발굴 및 통합에 상당한 시간과 비용이 소요되고, 당사는 대규모 인수 경험이 많지 않아, 인수가 성공적으로 완료되지 못하거나 완료되더라도 핵심 인력 이탈, 통합 차질, 영업권 손상차손 인식, 우발부채 부담 등으로 당초 기대한 성과를 달성하지 못할 수 있습니다.
특히 Intel NAND 사업부 양수와 관련하여 당사는 중국 경쟁당국으로부터 2021년 12월부터 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책 유지 등의 의무를 부과받았으며, 동 의무 만료 후 면제 신청이 불승인되거나 추가 조건이 부과되는 경우 당사의 중국 사업에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 이와 같이 과거 또는 향후 인수에 수반되는 위험에 적절히 대응하지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

다. 전략적 투자 관련 위험

당사는 시장 지위 강화 및 전략적 사업 관계 구축을 위하여 소수지분 투자 등 전략적 투자를 검토할 수 있으며, 대표적으로 2018년 6월 Bain Capital이 주도한 컨소시엄의 일원으로 Toshiba Corporation으로부터 Kioxia 지분을 인수하는 거래에 참여하여 SPC 1 지분에 2조 6,371억원, SPC 2 발행 전환사채에 1조 2,789억원을 투자하였습니다. 동 투자자산은 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로서 2026년 1분기말 장부금액이 합계 20조 2,253억원(SPC 1 6조 6,158억원, SPC 2 발행 전환사채 13조 6,094억원)에 이르며, 매 보고기간말 평가손익이 당기손익에 직접 반영됩니다. 2024년 12월 Kioxia가 상장한 이후 시장가치 상승으로 당사는 2025년 10조 6,456억원(2026년 1분기 10조 1,908억원)의 평가이익(외화환산손익 포함)을 인식하였으나, 향후
Kioxia 주식의 시장가치가 하락하거나 환율이 변동하는 경우 그에 상응하는 평가손실이 인식되어 당사의 당기순이익, 이익잉여금 및 부채비율 등 재무안정성 지표에 직접 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 당사는 Kioxia 지분을
컨소시엄을 통하여 간접 보유하고 있어 컨소시엄 파트너의 의사결정에 의존하는 구조적 위험에도 노출
되어 있습니다. 이와 같이 컨소시엄 파트너십 관련 위험 또는 Kioxia 시장가치 하락 위험이 현실화되는 경우 당사의 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

라. 자회사 상장 규제 강화 및 공정거래법상 행위제한 관련 위험

당사는 시장 지위 강화 및 사업 확장을 위하여 국내외 인수 및 전략적 투자를 활용하고 있으나, 이와 관련하여 정부의 자회사 상장 규제와 공정거래법상 지주회사 등의 행위제한을 적용받고 있습니다. 정부는 2026년 3월 상장회사의 자회사 신규 상장을 원칙적으로 제한하고 예외적으로만 허용하는 정책을 발표하였고, 2026년 중에는 자회사를 국내외 중복상장하는 경우 모회사 이사회가 그 상장이 일반주주에 미치는 영향을 평가하여 공시하도록 하는 규정이 도입될 예정입니다. 이에 따라
상장회사가 자회사의 분리상장을 통해 자금을 조달하는 데 제약이 발생
할 수 있습니다. 또한 당사는 기업집단 에스케이의 일원으로서 공시대상기업집단 및 상호출자제한기업집단 규제와 함께 공정거래법 제18조의 지주회사 등의 행위제한을 적용받고 있어,
국내 기업에 대한 합작투자 또는 부분 인수 등 전략적 투자의 구조를 설계하는 데 일정한 법적 제약
을 받고 있습니다. 이와 같이 당사에 적용되는 규제 환경이 변화하거나 강화되는 경우 당사의 사업, 재무상태, 경영성과 및 자금조달 능력에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

마. 특수관계자 거래에 대한 공정거래법 및 세법상 규제와 관련 위험

당사는 기업집단 에스케이 소속 계열회사 및 국내외 자회사 등 특수관계자와 일상적으로 거래하고 있으며, 이러한 거래는 공정거래법 및 법인세법 등의 규제 대상입니다. 향후
공정거래위원회가 당사와 계열회사 간 거래를 부당지원행위 또는 특수관계인에 대한 부당한 이익제공행위에 해당한다고 판단하는 경우 시정조치, 과징금 부과 및 검찰 고발 등의 제재를 받을 수 있고, 과세관청이 특수관계인과의 거래가격이 시가에 부합하지 않는다고 판단하는 경우 법인세법 제52조(부당행위계산의 부인)에 따라 법인세 및 가산세 등이 추징될 수 있습니다.
당사의 내부통제 및 법규 준수 노력에도 불구하고 규제당국의 해석 및 사후 판단에 따라 이러한 제재 또는 추징이 부과될 가능성을 완전히 배제할 수 없으며, 이 경우 당사의 사업, 재무상태, 경영성과 및 평판에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

바. 지식재산권 침해 주장 관련 위험

당사의 경쟁력은 제3자의 지식재산권을 침해하지 아니하고 사업을 영위할 수 있는 역량에도 영향을 받으며, 분쟁과 소송이 빈번한 메모리 반도체 산업의 특성상
당사의 제품이 제3자의 특허 등을 침해하였다는 주장이 제기되어 왔고 향후에도 유사한 주장이 제기될 수 있습니다.
실제로 미국 MonolithIC 3D Inc.는 2026년 2월과 5월 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하여 당사의
HBM
및
3D
NAND 제품이 특허를 침해하였다고 주장하는 진정서를 미국 국제무역위원회(ITC)에 제출하였고, ITC는 2026년 3월과 6월 조사 개시를 결정하였으나, 당사는 본 증권신고서 작성기준일 현재 그 결과를 예측하기 어려워 관련 충당부채를 인식하지 아니하였습니다. 향후 동 사건 또는 그 밖의
침해 주장이 인용되는 경우 당사는 특정 시장 내 제품 판매 중단, 로열티 또는 손해배상금 지급, 대체 기술 개발 또는 라이선스 확보 등을 부담할 수 있고, 충당부채로 인식되지 아니한 추가 비용 또는 손실이 발생
하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

사. 파생상품 거래 관련 위험

당사는 환율 및 이자율 등 시장위험에 대응하기 위하여 다양한 파생상품 거래를 활용하고 있으며, 위험회피회계가 적용되지 않는 파생상품 및 사채에서 분리 인식되는 내재파생상품은 당기손익-공정가치 측정으로 분류되어 그 공정가치 변동이 당기손익에 직접 반영됩니다. 특히 당사가

2023년 4월 발행한 교환사채의 내재파생상품에서 2025년 중 당사 주가 급등에 따라 8조 3,656억원(2026년 1분기 1조 4,988억원)의 파생상품 관련 순손실
이 인식되어 당기순이익에 중요한 영향을 미쳤습니다. 동 손실은 영업활동 및 영업현금흐름과 직접 관련이 없는 회계상 손실이며, 당사가 2026년 5월 동 교환사채를 전액 상환함에 따라 2026년 3분기부터는 관련 손익이 더 이상 발생하지 아니합니다. 다만 향후 내재파생상품을 포함하는 사채를 신규로 발행하거나 그 밖의 파생상품 손익이 당사에 불리하게 전개되는 경우 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

아. 인적자원 관리 위험

당사의 중장기 성장과 기술 경쟁력은 임원, 연구개발 인력 및 엔지니어 등 핵심 전문인력의 안정적 확보 및 유지와 원만한 노사관계에 상당 부분 의존합니다. 당사 임직원은 통상 장기 고용유지 약정이나 경업금지 약정에 구속되지 아니하고 우수 인력 확보를 위한 경쟁도 치열하여,
핵심 인력이 이탈하거나 적시에 대체 인력을 확보하지 못하는 경우 연구개발 역량과 영업활동에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 또한 2026년 3월 31일 현재 당사는 3개 노동조합과 단체협약을 체결하고 있으며 최근 수년간 중대한 조업 중단을 경험한 바 없으나,
향후 임금협상 및 단체교섭 과정의 이견 등으로 노동쟁의, 태업, 파업 등이 발생하는 경우 반도체 생산 라인의 가동 중단 및 수율 하락으로 이어질 수 있습니다. 이상과 같이 핵심 인력을 적시에 확보하거나 유지하지 못하거나 노사관계 악화로 조업이 중단되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 본건 유상증자로 인한 기존 주주의 지분희석화 위험

본건 유상증자는 본건 ADR 공모를 위하여 예탁기관(Citibank, N.A.)을 배정대상자로 하는 제3자배정 방식으로 진행되며, 그 구조적 특수성상 기존 주주에게는 본건 신주에 대한 신주인수권이 부여되지 아니합니다. 이에 따라 기존 주주는 보유 지분율을 유지하기 위한 신주 인수 기회를 가지지 못한 채 발행주식총수 증가에 따라 의결권 비율과 주당순이익이 희석됩니다. 본건 신주의
최대 발행수량 17,790,000주는 작성기준일 현재 발행주식총수 712,702,365주의 약 2.50%에 해당하며, 기존 주주의 지분율은 약 2.44% 하락하고,
본건 신주 17,790,000주가 각 대상 기간 초에 전량 발행되고, 그 발행으로 유입되는 자금이 손익에 영향을 미치지 아니하여 각 대상 기간의 순이익이 실제와 동일하다고 가정할 경우,
기본주당순이익은 2026년 1분기 약 2.46%(57,175원→55,768원), 2025년 약 2.51%(62,044원→60,488원) 희석
됩니다.

나. 본 공모 후 주가 변동 위험

당사는 본건 공모 이전에 ADR을 발행한 사실이 없어
공모 이후 ADR에 대한 거래가 활발하게 형성되거나 지속되지 아니할 수 있으며
, 이 경우 투자자께서는 보유 ADR을 적절한 가격에 매도하기 어려울 수 있습니다. 본건
ADR의 공모가격은 ADR 공동대표주관회사가 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 결정되므로, 공모 및 이후 거래시장에서 형성되는 시장가격과 괴리될 수 있습니다.

다. ADR의 상장이 원주 주가에 미치는 영향 관련 위험

ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다.

ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.

국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다.
ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다.

ADR
또는
원주
의 주가 흐름을 기초로
원주
또는
ADR
의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

라. 발행조건의 추후 확정 및 ADR 공모 무산에 따른 위험

본건 유상증자는 미국 ADR 공모와 연계되는 구조적 특수성으로 인하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 신주의 모집수량, 모집가액, 청약기일 및 납입기일 등 주요 발행조건이 확정되지 아니하였으며, 이는 본건 ADR의 수요예측, 공모가격 결정 및 인수계약 체결을 거쳐 단계적으로 확정되어 자본시장법 제122조에 따른 정정신고서가 제출될 예정입니다. 기초주식의 주당 발행가액은 ADR 공모가격(USD)에 ADR 교환비율 및 납입일의 달러/원(USD/KRW) 매매기준율을 곱하여 산정되므로,
수요예측 결과 및 환율 변동에 따라 발행가액과 자금조달 규모가 작성기준일 현재의 예상과 상이하게 확정될 수 있습니다.
또한 기초주식의 발행은 본건 ADR 공모의 성사를 전제로 하므로,

ADR 인수계약상 선행조건 미충족, ADR 수요예측 부진에 따른 공모가격 합의 실패, SEC 심사 지연 또는 인수단의 인수 거절 등으로 본건 ADR 공모가 무산되는 경우 본건 유상증자도 진행되지 못할 수 있습니다.
이 경우 당사는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅴ. 자금의 사용목적"에 기재된 자금사용계획을 본건 유상증자를 통하여 실행하지 못하여 자체 자금 또는 별도의 자금조달로 충당하여야 하므로, 당사의 자금조달 계획 및 자본 운영에 차질이 발생할 수 있습니다.

마. 국내 인수인 부존재 관련 위험

본건 ADR과 본건 신주에 대하여는 자본시장법에 따른 인수인이 존재하지 않으며, 국내 관련법규 등에 의한 인수인의 책임은 ADR 인수단에 대하여 적용되지 아니합니다.

바. 원주 및 ADR 상호 전환에 따른 유통 원주 및 ADR 수량, 주가 등 변동 관련 위험

원주 및 ADR은 상호간에 전환될 수 있으며, 그에 따른 차익거래는 한국거래소 유가증권시장 및 나스닥시장에서 실제 유통되는 원주 및 ADR 수량 및 주가와 환율의 변동을 초래할 수 있고, 그로 인하여 원주 보유자, ADR 보유자, 또는 차익거래를 수행하는 자의 손익에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 더 나아가 양국 시장의 가격차이를 이용하여 시세조종 등 불공정거래 행위가 발생할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한 원주 및 ADR 사이의 전환 신청 시점부터 실제 전환시까지 소요되는 시간이 지연되거나, 전환 과정 중 각 시장에서 급격한 시세 변동, 유통물량 감소(증가), 환율 변화 등이 발생하는 경우에는, 그로 인하여 원주 및 ADR의 가격이 영향을 받을 수 있고, 당초 계획한 차익거래가 어려워지거나, 예상하지 못한 추가 손실이 발생할 수 있습니다.

사. 환율 변동에 따른 ADR 가치 변화 위험

ADR은 달러로 거래되고 당사의 보통주는 원화로 거래되는 만큼 환율 변화에 따라 ADR 혹은 보통주의 가격 변동이 없음에도 불구하고 추가적인 손실 혹은 이익이 발생 가능합니다.

아. ADR 실질 보유자 확인 불가 관련 위험

본건 모집으로 발행되는 ADR에 대한 원주인 당사의 보통주는 전부 예탁기관에 예탁되고, 예탁기관이 당사의 주주가 됩니다. 따라서 ADR 실질 보유자에 대하여 지분공시 의무대상이 확인되기 어려울 수 있습니다.

자. 국내투자자를 대상으로 모집 및 매출이 발생하지 아니함에 따른 위험

금번 발행되는 신주를 원주로 하여 국내 투자자를 제외한 해외기관투자자들을 대상으로 ADR 발행을 통해 자금을 조달할 계획이며, 국내에서 금번 발행되는 신주의 모집 및 매출이 발생되지 않는 점 참고하시길 바랍니다.

차. 본 증권신고서에 따른 투자판단 시 유의사항

본 증권신고서의 효력 발생은 자본시장법 제120조 제3항에 따라 기재사항의 진실성ㆍ정확성을 인정하거나 정부가 본건 유상증자로 발행되는 증권의 가치를 보증ㆍ승인하는 것이 아니며, 투자판단의 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.
또한 본 증권신고서 및 투자설명서의 기재사항 중 허위 또는 누락, 정기ㆍ수시공시의 허위 또는 누락, 미공개정보 이용ㆍ시세조종ㆍ회계부정 등을 사유로 증권관련 집단소송법에 따른 집단소송이 제기될 수 있습니다. 아울러 본 증권신고서에 포함된 미래예측진술은 실제 결과를 보장하지 아니하고 실제 결과와 중대하게 상이할 수 있으며, 본 증권신고서에 기재된 투자위험요소 외에도 당사가 인지하지 못하였거나 중요하지 아니하다고 판단한 위험요소가 존재할 수 있습니다. 투자자께서는 본 증권신고서의 투자위험요소 외에도 연결재무제표 및 그 주석, 경영진의 검토 및 분석, SEC에 제출된 Form F-1 등 입수 가능한 정보를 함께 검토하시어 독자적으로 투자판단을 하시기 바랍니다.

카. ADR의 구조적 위험

ADR 보유자는 보통주 의결권을 예탁기관을 통하여 간접 행사할 수 있을 뿐이고, 주식매수청구권 등 예탁계약에 규정되지 않은 주주권을 행사하려면 ADR을 반환하여 보통주를 직접 보유하여야 하며, 배당 등 분배금의 수령도 외국환거래법상 환전ㆍ송금 규제 등으로 제한될 수 있습니다. 또한 ADR의 양도 및 취소 후 재예탁이 제한될 수 있고, 예탁계약은 보유자의 동의 없이 변경될 수 있으며, ADR 보유자는 예탁계약 관련 청구에 대하여 배심재판권을 포기하고 뉴욕 소재 법원의 전속관할에 따르게 되어 외국판결의 한국 내 집행이 제한될 수 있습니다.

타. ADR 보유자들에 대한 신주인수권증서 미배정에 따른 보유 자산 희석 위험

ADR 보유자들에 대한 당사의 신주인수권증서 배정을 위해 미국 증권법상 등록이 요구되는 바, 당사가 SEC에 대한 등록을 이행하지 않는 경우, ADR 보유자들은 당사의 주주배정 유상증자 절차에서 신주인수권을 행사하지 못할 수 있으며, 그 결과, 보유자산 희석이 발생할 수 있습니다.

파. ADR 보유자의 의결권 행사 관련 위험

ADR 보유자는 당사의 주주가 아니므로, 예탁기관에 ADR을 반환하여 주주총회 기준일 현재 보통주 주주로 등록되지 않는 한 보통주에 대한 의결권을 직접 행사할 수 없으며, 예탁기관에 의결권 행사를 지시하는 방법으로 간접적으로만 의결권을 행사할 수 있습니다.

ADR 보유자는 예탁기관이 당사의 요청에 따라 설정하는 ADR 기준일 현재 ADR 보유자에 해당하여야 의결권 행사 지시를 할 수 있고, 예탁기관이 직접, 또는 보관기관을 통해 의결권을 행사하기 위해서는, ADR 보유자의 의결권 행사 지시가 적시에 제공되어야 합니다. 의결권 행사를 지시한 ADR이 표창하는 보통주의 수는 정수여야 합니다. 예탁기관이 당사의 요청에 따라 주주총회 및 위임장 대리행사 권유에 관한 통지 등의 조치를 취하는 것이 미국의 법령을 위반하는 경우 예탁기관은 어떠한 조치도 취할 의무를 부담하지 아니합니다. 예탁기관이 의결권 행사 지시를 이행하는 것은 실무상 및 법적 제한과 예탁된 증권의 조건에 따라 제한될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다. ADR 보유자가 적시에 예탁기관에 의결권 행사 지시를 할 수 있도록 의결권 관련 자료를 기한 내에 제공받을 것이라는 점에 관하여 당사와 예탁기관은 그 어떠한 보증도 제공하지 아니합니다.

하. 예탁계약상 의무 미이행에 따른 책임 제한에 따른 위험

당사 및 예탁기관은 일정한 경우 예탁계약에 따른 행위 또는 조치를 취할 의무를 부담하지 아니하며, 그에 따라 발생하는 어떠한 책임도 부담하지 아니합니다. 위와 같은 경우 당사 및 예탁기관이 예탁계약에 따른 행위 또는 조치를 취하지 않더라도 ADR 보유자에 대하여 법적 책임을 부담하지 아니하며, 그와 같은 범위 내에서 ADR 보유자가 당사 및 예탁기관에 대한 소구할 수 있는 권리가 제한됩니다. 또한 당사 및 예탁기관이 예탁계약을 위반하여 ADR 보유자에 대한 손해배상책임을 부담하는 경우에도 징벌적 손해(이익의 상실 포함)에 대해서는 책임을 부담하지 아니합니다.

거. 나스닥시장 상장사로서의 규제 부담 위험

당사는 본건 ADR 공모에 따라 미국 증권법상 등록 발행인 및 나스닥시장 상장사 지위를 취득하여,
FPI로서 SEC 공시의무, SOX법 제404조에 따른 ICFR 평가ㆍ감사 의무, 나스닥 거버넌스 공시 의무 및 상장 유지 비용 등을 부담하고, 미국 증권법령 위반 등을 이유로 한 집단소송이 제기될 수 있습니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
17,790,000
5,000
2,555,000
45,453,450,000,000
제3자배정

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

직접공모
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

-
-
기타
-
-
-
-

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2026년 07월 14일
2026년 07월 14일
-
-
-

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
45,453,450,000,000

발행제비용
19,203,687,400

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2026.06.24

【기 타】

(1) 당사의 이사회 결의일은 2026년 6월 24일입니다.(2) 당사는 2026년 6월 24일(미국시간 6월 24일) 미국 증권거래위원회(U.S. Securities and Exchange Commission, 이하 "SEC")에 본건 신주를 기초로 미국 증권예탁주식(American Depositary Shares, 이하 "ADS")을 공모하기 위한 Form F-1 등록신고서(registration statement, 이하 "Form F-1")를 제출할 예정입니다. ADS를 표창하는 증권을 미국 주식예탁증서(American Depositary Receipts, 이하 "ADR")라 하며, 본 증권신고서에서는 문맥상 달리 요구되지 않는 한 ADS와 ADR을 "ADR" 또는 "본건 ADR"이라 합니다. Form F-1에는 공모일정, 가격, 수량 등 구체적인 정보는 포함되어 있지 않으며, 당사는 해당 사항이 확정되는 시점에 이를 반영하여 Form F-1을 정정ㆍ제출할 예정입니다.(3) 상기 '증권수량'은 당사의 이사회가 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량이며, 최종 '증권수량'은 동 한도 범위 내에서 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모수량에 따라 확정될 예정입니다. 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항-○ 참고: 본건 ADR의 공모절차"를 참고하시기 바랍니다.(4) 상기 '모집(매출)가액'은 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를, '모집(매출)총액'은 상기 '증권수량'과 '모집(매출)가액'을 곱한 금액을 참고 목적으로 기재한 것입니다. 최종 '모집(매출)가액' 및 '모집(매출)총액'은 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모가격 및 공모총액에 따라 확정될 예정입니다.(5) 본건 ADR의 공모가격을 확정하는 가격결정일(Pricing Date)은 시장상황에 따라 변동될 수 있는 바, 그에 따라 청약기일 및 납입기일도 변동될 수 있습니다. 이에 당사는 가격결정일의 변동가능성을 고려하여, 청약기일과 납입기일을 2026년 7월 13일부터 2026년 7월 20일까지의 기간 중의 일자로 정하고자 합니다. 본 증권신고서에 청약기일 및 납입기일로 기재된 2026년 7월 14일은 참고 목적으로 기재된 예정 일자이며, 향후 본건 ADR의 공모일정에 따라 변경될 수 있습니다.(6) 당사는 상기 '증권수량', '모집(매출)가액', '모집(매출)총액, '청약기일' 및 '납입기일'이 확정(또는 변경)되는 대로 이를 반영한 정정신고서를 제출할 예정입니다.(7) 본건 신주는 투자자에게 직접 모집되는 것이 아니라 제3자배정 방식으로 발행되며, 그 전량은 본건 ADR 공모를 위한 원주로서 예탁기관인 Citibank, N.A.(이하 "예탁기관")에 예탁될 예정입니다. 이에 따라 예탁기관이 본건 신주 제3자배정의 제3자에 해당합니다. 예탁기관은 동 원주를 기초로 본건 ADR을 발행하며, 본건 ADR은 미국에서 공모될 예정입니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

가. 본건 모집의 구조

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

기명식보통주
17,790,000
5,000
2,555,000
45,453,450,000,000
제3자배정

(주1) 당사의 이사회 결의일은 2026년 6월 24일입니다.

(주2) 당사는 2026년 6월 24일(미국시간 6월 24일) 미국 증권거래위원회(U.S. Securities and Exchange Commission, 이하 "SEC")에 본건 신주를 기초로 미국 증권예탁주식(American Depositary Shares, 이하 "ADS")을 공모하기 위한 Form F-1 등록신고서(registration statement, 이하 "Form F-1")를 제출할 예정입니다. ADS를 표창하는 증권을 미국 주식예탁증서(American Depositary Receipts, 이하 "ADR")라 하며, 본 증권신고서에서는 문맥상 달리 요구되지 않는 한 ADS와 ADR을 "ADR" 또는 "본건 ADR"이라 합니다. Form F-1에는 공모일정, 가격, 수량 등 구체적인 정보는 포함되어 있지 않으며, 당사는 해당 사항이 확정되는 시점에 이를 반영하여 Form F-1을 정정ㆍ제출할 예정입니다.

(주3) 상기 '증권수량'은 당사의 이사회가 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량이며, 최종 '증권수량'은 동 한도 범위 내에서 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모수량에 따라 확정될 예정입니다. 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항-○ 참고: 본건 ADR의 공모절차"를 참고하시기 바랍니다.

(주4) 상기 '모집(매출)가액'은 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를, '모집(매출)총액'은 상기 '증권수량'과 '모집(매출)가액'을 곱한 금액을 참고 목적으로 기재한 것입니다. 최종 '모집(매출)가액' 및 '모집(매출)총액'은 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모가격 및 공모총액에 따라 확정될 예정입니다.

(주5) 당사는 상기 '증권수량', '모집(매출)가액', '모집(매출)총액'이 확정되는 대로 이를 반영한 정정신고서를 제출할 예정입니다.

(주6) 본건 신주는 투자자에게 직접 모집되는 것이 아니라 제3자배정 방식으로 발행되며, 그 전량은 본건 ADR 공모를 위한 원주로서 예탁기관인 Citibank, N.A.(이하 "예탁기관")에 예탁될 예정입니다. 이에 따라 예탁기관이 본건 신주 제3자배정의 제3자에 해당합니다. 예탁기관은 동 원주를 기초로 본건 ADR을 발행하며, 본건 ADR은 미국에서 공모될 예정입니다.

당사는 본건 신주를 원주로 하는 본건 ADR을 국내 거주자를 제외한 해외 투자자를 대상으로 미국에서 공모함으로써 자금을 조달할 계획입니다. 이에 따라 국내에서는 본건 신주의 모집 또는 매출이 이루어지지 아니합니다. 본건 ADR의 공모절차에 관한 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항-○ 참고: 본건 ADR의 공모절차"를 참고하시기 바랍니다.

본건 신주는 그 전량이 제3자배정 방식으로 예탁기관에 배정되므로 배정상대방이 사전에 확정되어 있는 반면, 본건 신주를 기초로 하는 본건 ADR의 투자자는 국내의 일반적인 제3자배정 증자와 달리 사전에 특정되지 아니하며, 미국에서의 공모절차를 통하여 확정됩니다. 한편 본건 신주는 발행과 동시에 예탁기관에 예탁되어 보관기관(Custodian)인 한국예탁결제원이 예탁기관을 대신하여 이를 보관합니다. 본 증권신고서에서 "투자자"란 달리 명시하지 아니하는 한 본건 ADR의 투자자를 의미합니다.

이와 같이 본건 신주는 투자자에게 직접 모집되지 아니하며, 당사는 본건 ADR 공모를 위하여 본건 신주 전량을 원주로서 예탁기관인 Citibank, N.A.에 발행합니다. 따라서 예탁기관이 본건 신주의 제3자배정에 있어 제3자에 해당합니다. 본건 ADR은 당사가 SEC에 제출하는 Form F-1에 따라 미국에서 공모됩니다. 본건 ADR의 권리내용에 관한 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-II. 증권의 주요 권리내용-○ 참고: 본건 ADR의 권리내용"을 참고하시기 바랍니다.

본건 신주에 관하여는 국내에서 또는 국내 거주자를 대상으로 한 모집 또는 매출이 예정되어 있지 아니하며, 본건 ADR 역시 국내에서 또는 국내 거주자를 대상으로 공모되지 아니합니다. 따라서 국내 거주자는 본건 ADR의 공모절차에 참여할 수 없습니다.

본 증권신고서는, 당사가 본건 ADR의 원주인 본건 신주를 예탁기관에 발행하는 것이 향후 본건 ADR이 원주로 전환되어 그 원주가 국내에 유입될 가능성과 관련하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조 제3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-2조와 제2-2조의2에서 정한 전매기준에 해당하여 증권의 모집으로 보게 될 가능성에 대비하기 위하여 제출하는 것입니다.

나. 본건 모집의 증권(모집)수량, 모집가액 및 모집총액

본건 모집의 증권(모집)수량, 모집가액 및 모집총액은 본 증권신고서 제출 후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모수량, 공모가격 및 공모총액에 따라 확정될 예정입니다. 이에 본건 모집은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-12조 제1항에 따른 '지분증권의 모집 또는 매출가액을 결정하기 전에 신고서를 제출하는 경우'에 해당하여, 모집가액을 본 증권신고서에 기재하지 아니하고 제출하는 것입니다.

상기 '증권수량', '모집(매출)가액' 및 '모집(매출)총액'은 본 증권신고서의 형식상 필요에 따라 각각 상기 이사회에서 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량 17,790,000주, 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가 2,555,000원, 동 한도 수량에 동 종가를 곱하여 산출한 금액을 참고로 기재한 것이며, 실제 증권(모집)수량(또는 그 예정수량), 모집가액(또는 그 예정가액) 및 모집총액(또는 그 예정총액)을 의미하지 아니합니다.

본건 모집의 증권(모집)수량, 모집가액 및 모집총액의 산정방식은 다음과 같습니다.

증권(모집)수량은 상기 본건 모집의 최대 한도 수량 내에서 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모수량을 원주 대 ADR 비율(본건 신주 1주당 본건 ADR 수량)로 나누어 산정됩니다.

모집가액은 본건 ADR의 공모가격(USD)에 원주 대 ADR 비율(본건 신주 1주당 본건 ADR 수량)을 곱한 본건 신주 1주당 USD 가액을, 미국시간 기준 가격결정일(Pricing Date)인 2026년 7월 9일 서울외국환중개㈜가 고시하는 달러/원(USD/KRW) 매매기준율로 환산하여 산출됩니다. 당사는 본건 모집의 모집가액을 정함에 있어 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 제1항에 따라 제3자배정 시 적용되는 신주 발행가액의 하한을 준수할 예정입니다.

모집총액은 본건 ADR의 공모총액(공모수량에 공모가격을 곱한 금액)을 상기 매매기준율로 환산하여 산출됩니다.

추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 본건 ADR의 공모수량, 공모가격 및 공모총액이 결정되면, 당사는 이를 기초로 본건 모집의 증권(모집)수량, 모집가액 및 모집총액을 확정한 후 정정신고서를 제출하여 공시할 예정입니다.

다. 본건 모집의 청약기일 및 납입기일

국내의 일반적인 제3자배정 증자와 달리, 본건 신주의 증권(모집)수량 및 모집가액은 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과를 반영하여 가격결정일(Pricing Date)에 확정되는 본건 ADR의 공모수량 및 공모가격을 기초로 결정됩니다. 이러한 구조의 특성상 현 시점에서 본건 모집의 청약기일을 특정일자로 확정하면 그 시점을 기준으로 본건 신주의 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 제1항 기준주가 및 그에 따른 모집가액의 하한이 고정되어, 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과를 반영하여 확정되는 본건 ADR의 공모가격을 기초로 신주의 모집가액이 결정되는 본건 모집의 발행구조와 부합하지 아니하게 됩니다.

본건 ADR의 공모가격을 확정하는 가격결정일은 시장상황에 따라 변동될 수 있는 바, 그에 따라 청약기일 및 납입기일도 변동될 수 있습니다. 이에 당사는 가격결정일의 변동가능성을 고려하여, 청약기일과 납입기일을 2026년 7월 13일부터 2026년 7월 20일까지의 기간 중의 일자로 정하고자 합니다. 본 증권신고서에 청약기일 및 납입기일로 기재된 2026년 7월 14일은 참고 목적의 예정 일자로서 시장상황 및 본건 ADR의 공모일정에 따라 변경될 수 있습니다. 당사는 향후 본건 ADR의 공모일정에 따라 청약기일 및 납입기일이 변경되면, 정정신고서를 제출하여 이를 공시할 예정입니다.

라. 본건 신주 및 ADR의 상장 등

본건 신주는 한국거래소 유가증권시장에 추가상장되고, 본건 ADR은 나스닥시장(Nasdaq Global Select Market)에 상장될 예정입니다.

본 증권신고서 작성기준일 현재 본건 ADR 공모의 공동대표주관회사는 BofA Securities, Inc., Citigroup Global Markets Inc., Goldman Sachs (Asia) L.L.C. 및 J.P. Morgan Securities LLC(이하 "ADR 공동대표주관회사")입니다. ADR 공동대표주관회사는 국내에서 또는 본건 신주와 관련하여 어떠한 주관 또는 인수 행위도 하지 아니합니다. 따라서 ADR 공동대표주관회사는 본 증권신고서의 대상인 본건 신주에 관하여 주관회사 또는 인수인의 지위에 있지 아니하며, 본 증권신고서와 관련하여 어떠한 책임도 부담하지 아니합니다.○ 참고: 본건 ADR 공모 관련 주요 일정

일자
주요내용
비고

2026년 06월 24일
이사회 결의:신주 발행을 통한 미국예탁증서 발행 및 상장의 건
-

2026년 06월 24일
미국 SEC에 Form F-1 공개 제출(Public Filing)
-

2026년 06월 24일
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2026년 07월 06일
증권신고서 효력 발생 → 투자설명서 제출
-

2026년 07월 06일

정정 증권신고서 및 투자설명서 제출:

당사 보통주식의 7월 6일자 거래소 종가 기재

-

2026년 07월 06일
미국 SEC에 당사 보통주식의 7월 6일자 거래소 종가를 기초로 산정한 예상 ADR 공모가격 및 공모수량을 기재한 Form F-1 수정본 제출
-

2026년 07월 06일
ADR 수요예측(bookbuilding) 절차 개시
-

2026년 07월 06일~ 07월 09일
해외 투자기관 대상 로드쇼 진행
미국시간 기준07월 06일~07월 08일

2026년 07월 10일
ADR 공모가격 확정
미국시간 기준 07월 09일

2026년 07월 10일
ADR 인수계약(Underwriting Agreement) 체결
미국시간 기준 07월 09일

2026년 07월 10일

증권발행조건확정 정정신고서 및정정 투자설명서 제출:

모집수량, 보통주식 발행가액 및 할인율 확정

-

2026년 07월 10일
미국 SEC에 확정 ADR 공모가격 및 공모수량을 기재한 Form F-1 수정본 제출
-

2026년 07월 10일
ADR의 나스닥시장 상장 및 거래 개시
나스닥시장

2026년 07월 14일
ADR 공모대금(신주 주금) 납입
-

2026년 07월 15일

신주 효력발생 및 ADR 발행

증권발행실적보고서 제출

미국시간 기준 07월 14일

2026년 07월 15일
신주발행 등기 신청
-

2026년 07월 29일
신주 추가 상장 예정일
유가증권시장

(주1) 위 일정 가운데 시차로 인하여 국내일자와 미국일자에 차이가 있는 경우로서, 투자자의 참고 목적상 필요한 경우 미국일자를 비고에 기재하였습니다.

(주2) 상기 일정은 본 신고서 제출일자 현재 잠정적인 예상 일정으로서 참고 목적으로 기재하였으며, 증권신고서의 효력발생 여부, 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 일정 및 유관기관과의 협의 등에 따라 변동될 수 있습니다.

2. 공모방법

본건 신주의 발행예정주식수는 최대 17,790,000주로서, 그 공모방법은 제3자배정 방식입니다.
가. 제3자배정의 근거 및 목적

제3자배정 근거가 되는 정관규정
제3자배정 증자의 목적

제10조(주식의 발행 및 배정)

① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

1) 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

2) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식. 본 제2호에 의한 신주 발행은 아래 각 목의 경우를 포함하되 이에 한정되지 아니함.

가. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

나. 자금조달, 기술도입 기타 경영상 필요로 국내외 금융기관(여기서 '금융기관'이라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항의 전문투자자를 의미하되, 동항 제4호의 주권상장법인, 동법 시행령 제10조 제3항 제16호 및 제17호의 법인, 단체 또는 개인은 포함하지 아니한다), 제휴법인, 전략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우

다. 현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우

라. 회사가 경영상 필요로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제11조 제1항 제2호 가목 내지 다목의 자에게 신주를 발행하는 경우

마. 은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를 발행하는 경우

3) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식

② 제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다.

1) 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식

2) 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

3) 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식

4) 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식

③ 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

④ 제1항 각호의 어느 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.

⑥ 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑦ 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다.

발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사의 경영상 목적 달성:주식예탁증서(DR) 발행

시설자금:
(1) 용인 반도체 클러스터 1기 팹(건설투자)(2) 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹(건설, 장비 및 부대비용 포함)

(3) 기계장치(EUV Scanner) 취득(자세한 사항은 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - V. 자금의 사용목적" 참고)

나. 제3자 배정 대상자의 선정경위, 거래내역, 배정내역 등

(단위 : 원, 주)

제3자배정대상자
회사 또는최대주주와의관계
선정경위
증자결정 전후 6월 이내 거래내역 및 계획
배정주식수
배정총액

Citibank, N.A.
(주)

(주) 본건 신주는 투자자에게 직접 모집되는 것이 아니라 제3자배정 방식으로 발행됩니다. 당사는 본건 ADR 공모를 위하여 본건 신주 전량을 원주로서 예탁기관인 Citibank, N.A.에 발행하여 예탁할 예정이며, 예탁된 본건 신주는 보관기관(Custodian)인 한국예탁결제원이 예탁기관을 위하여 보관합니다. 따라서 예탁기관이 본건 신주에 관한 제3자배정의 제3자에 해당합니다. 자세한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-1. 공모개요"를 참고하시기 바랍니다.

본건 유상증자의 배정대상자인 예탁기관은 당사 및 당사의 최대주주와 자본시장법 시행령 제2조 제4호에 따른 특수관계인(이하 "특수관계인")에 해당하지 아니하며, 당사와 본건 신주의 예탁 및 본건 ADR에 관한 예탁계약(Deposit Agreement, 이하 "예탁계약")을 체결할 예정입니다.

배정주식수 및 배정총액은 본건 신주의 최대 모집 한도 수량 범위 내에서 추후 본건 ADR의 상장 공모 절차에서의 수요예측 결과를 반영하여 결정될 본건 ADR 공모수량 및 공모총액에 따라 확정할 예정입니다.

3. 공모가격 결정방법

본건 모집의 모집(발행)가액 및 모집총액은 본건 ADR의 공모절차에서 투자수요 및 국내외 증권시장 상황 등을 반영하여 결정될 예정인바, 자세한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-1. 공모개요"를 참고하시기 바랍니다. 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding)에 따른 공모가격 결정에 관한 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항-○ 참고: 본건 ADR의 공모절차"를 함께 참고하시기 바랍니다.

본건 모집의 모집(발행)가액은 본건 ADR의 공모가격(USD)에 원주 대 ADR 비율(본건 신주 1주당 본건 ADR 수량)을 곱한 본건 신주 1주당 달러(USD) 가액을, 미국시간 기준 가격결정일(Pricing Date)인 2026년 7월 9일 서울외국환중개㈜가 고시하는 달러/원(USD/KRW) 매매기준율로 환산하여 산출됩니다.

이와 관련하여 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 제1항에 따르면, 당사와 같은 주권상장법인이 제3자배정 방식으로 유상증자를 하는 경우 그 발행가액은 청약일 전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가(그 기간 동안 증권시장에서 거래된 해당 종목의 총 거래금액을 총 거래량으로 나눈 가격)를 기준주가로 하여 주권상장법인이 정하는 할인율을 적용하여 산정하며, 그 할인율은 100분의 10 이내로 정하여야 합니다. 따라서 본건 신주의 발행가액 및 본건 ADR의 공모가격은 위 규정에서 정한 할인율 한도를 충족하는 범위에서 결정될 예정입니다. 다만, 앞서 기재한 바와 같이 본건 유상증자의 특성상 발행가액이 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 확정되므로, 현 시점에서 할인율을 확정할 수 없어 이를 기재하지 아니하며, 추후 발행가액이 확정되면 구체적인 할인율을 기재한 정정신고서를 제출하여 공시할 예정입니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

본건 신주는 별도의 모집절차 없이 예탁기관인 Citibank, N.A.에 전량 예탁됩니다. 자세한 사항은 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-1. 공모개요"를 참고하시기 바랍니다.

구분
내용

모집주식의 수(주3)
참고수량
17,790,000주

확정수량
-

주당 모집가액(주4)
참고가액
2,555,000원

확정가액
-

모집총액(주4)
참고금액
45,453,450,000,000원

확정금액
-

청약기일(주5)
2026년 07월 14일

납입기일(주5)
2026년 07월 14일

ADR 발행일(주5)
2026년 07월 15일

청약증거금
-

(주1) 당사의 이사회 결의일은 2026년 6월 24일입니다.

(주2) 당사는 2026년 6월 24일(미국시간 6월 24일) 미국 증권거래위원회(U.S. Securities and Exchange Commission, 이하 "SEC")에 본건 신주를 기초로 미국 증권예탁주식(American Depositary Shares, 이하 "ADS")을 공모하기 위한 Form F-1 등록신고서(registration statement, 이하 "Form F-1")를 제출할 예정입니다. ADS를 표창하는 증권을 미국 주식예탁증서(American Depositary Receipts, 이하 "ADR")라 하며, 본 증권신고서에서는 문맥상 달리 요구되지 않는 한 ADS와 ADR을 "ADR" 또는 "본건 ADR"이라 합니다. Form F-1에는 공모일정, 가격, 수량 등 구체적인 정보는 포함되어 있지 않으며, 당사는 해당 사항이 확정되는 시점에 이를 반영하여 Form F-1을 정정ㆍ제출할 예정입니다.

(주3) 상기 '모집주식의 수'는 당사의 이사회가 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량이며, 최종 '모집주식의 수'는 동 한도 범위 내에서 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding)을 통해 결정되는 본건 ADR의 공모수량에 따라 확정될 예정입니다.

(주4) 상기 '주당 모집가액'은 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를, '모집총액'은 상기 '모집주식의 수'와 '주당 모집가액'을 곱한 금액을 참고 목적으로 기재한 것입니다. 최종 '주당 모집가액' 및 '모집총액'은 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모가격 및 공모총액에 따라 확정될 예정입니다.

(주5) 본건 ADR의 공모가격을 확정하는 가격결정일(Pricing Date)은 시장상황에 따라 변동될 수 있는 바, 그에 따라 청약기일 및 납입기일도 변동될 수 있습니다. 이에 당사는 가격결정일의 변동가능성을 고려하여, 청약기일과 납입기일을 2026년 7월 13일부터 2026년 7월 20일까지의 기간 중의 일자로 정하고자 합니다. 본 증권신고서에 청약기일 및 납입기일로 기재된 2026년 7월 14일은 참고 목적으로 기재된 예정 일자이며, 향후 본건 ADR의 공모일정에 따라 변경될 수 있습니다.

(주6) 당사는 상기 '모집주식의 수', '주당 모집가액', '모집총액', '청약기일', '납입기일' 및 'ADR 발행일'이 확정(또는 변경)되는 대로 이를 반영한 정정신고서를 제출할 예정입니다.

○ 참고: 본건 ADR의 공모절차

본건 ADR의 공모 및 상장은 다음의 미국 법령 및 규정에 따라 진행됩니다.

(가) 미국 1933년 증권법(Securities Act of 1933)

(나) 미국 1934년 증권거래법(Securities Exchange Act of 1934)

(다) 미국 SEC 규정(Regulation S-K, Regulation C, Rule 424 등)

(라) FINRA(Financial Industry Regulatory Authority) 규정

(마) 미국 나스닥시장 상장규정

ADR의 공모절차는 통상 다음 단계로 진행되며, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」상 공모절차와 달리 별도의 청약 절차가 존재하지 아니합니다.

(가) 미국 SEC에 대한 Form F-1 등록신고서(registration statement) 제출 및 SEC 심사

(나) 예비투자설명서(Preliminary Prospectus) 제출 및 공시

(다) 로드쇼(Roadshow) 진행

(라) 수요예측(bookbuilding)

(마) 공모가격 결정(Pricing)

(바) 인수계약(Underwriting Agreement) 체결 및 확정투자설명서(Final Prospectus) 제출

(사) 나스닥시장 상장 및 거래 개시

(아) 결제(Closing) 및 본건 신주와 본건 ADR의 발행

ADR 공동대표주관회사인 BofA Securities, Inc., Citigroup Global Markets Inc., Goldman Sachs (Asia) L.L.C., J.P. Morgan Securities LLC 및 당사는 협의를 통하여 정하는 기간에 로드쇼를 진행할 계획이며, 수요예측(bookbuilding) 일정 등 구체적인 일정은 추후 확정할 예정입니다. 로드쇼는 해외 현지의 기관투자자를 상대로 1대1 미팅 및 단체 미팅, 화상회의(video conference) 또는 전화회의(conference call) 등의 방식으로 이루어지며, 로드쇼 기간 동안 해외 기관투자자의 투자 희망 물량 및 가격 범위 등을 파악하기 위한 수요예측(bookbuilding)을 진행합니다. 수요예측(bookbuilding) 시 투자자는 가격 및 수량에 대한 예비적 의사를 제시하며, 가격결정일(Pricing Date)에 본건 ADR의 공모가격 및 각 투자자에게 배정할 본건 ADR의 수량을 확정합니다. 다만, 위와 같이 확정된 가격 및 수량을 반영한 최종적인 ADR 인수계약 체결은 본 증권신고서의 효력발생 이후에 이루어집니다.

(2) 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 방법

(가) 기간: 본 증권신고서 제출 이후 일정 기간 동안 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding)이 이루어집니다.

(나) 절차: 투자자는 공동대표주관회사를 통하여 본건 ADR에 대한 희망 가격 및 수량을 제시하며, 공동대표주관회사가 수요예측(bookbuilding) 마감 시까지 이를 수시로 취합합니다.

(다) 참가자격: 미국 및 그 밖의 해외 기관투자자를 대상으로 하며, 각 투자자 주문의 접수 여부는 공동대표주관회사의 재량에 따라 결정됩니다. 다만 본건 ADS의 국가ㆍ지역별 판매제한["본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항-(5) ADS 인수계약(Underwriting Agreement)의 주요 내용-(바) 판매제한(Selling Restrictions)" 참고]이 적용되며, 특히 한국 거주자는 본건 ADR 공모를 통하여 직접 또는 간접적으로 본건 ADR을 취득할 수 없습니다. 동 판매제한을 제외하고는 전체 투자자에게 일괄적으로 적용되는 참가자격 제한은 없습니다.

(3)

본건 ADR의 확정 공모가격 결정 방법

공동대표주관회사는 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 제1항에 따라 산정된 본건 신주의 모집가액 하한을 기초로 산정한 본건 ADR 공모가격의 하한을 준수하는 것을 전제로, 가격결정일 직전 거래일의 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를 참조하여 접수된 최종 수요예측 결과와 다음의 사정을 종합적으로 고려하여, 당사와의 합의에 따라 단일 가격으로 본건 ADR의 확정 공모가격을 결정합니다.

(가) 공동대표주관회사가 당사의 비교대상기업으로 판단한 상장회사의 가치평가 배수(valuation multiples)(나) 당사의 재무정보(다) 당사 및 당사가 속한 사업군의 과거 실적 및 장래 전망(라) 당사 경영진, 당사의 과거 및 현재 경영성과, 당사의 장래 수익전망에 대한 평가(마) 당사의 주요 현황(바) 본건 ADR 공모 시점의 증권시장의 일반적인 시장상황(사) 투자설명서(prospectus)에 기재된 정보(아) 비교대상기업 상장주식의 최근 수요 및 가격(자) 대한민국의 법령 및 규제상 제한(차) 그 밖에 ADR 인수단 및 당사가 관련성이 있다고 판단하는 요소

본건 ADR의 수요예측은 달러화로 표시되어 접수되며, 확정 공모가격도 본건 ADR 1주당 달러 표시 금액으로 결정됩니다. 위와 같은 방법으로 가격결정일에 확정된 본건 ADR의 공모가격에 ADR 교환비율(원주 1주당 본건 ADR 수)과 미국시간 기준 가격결정일인 2026년 7월 9일자로 서울외국환중개(주)가 고시하는 달러/원(USD/KRW) 매매기준율을 곱하여 본건 신주의 확정 모집가액을 산출합니다.

(4) 본건 ADR의 배정 방법

투자자에 대한 본건 ADR의 배정은 공동대표주관회사의 재량에 따라 이루어지며, 당사가 최종 배정 결과를 승인하는 절차를 거쳐 배정 수량이 확정됩니다.

(5) ADS 인수계약(Underwriting Agreement)의 주요 내용

이하에서는 ADS 인수계약에서 사용된 용어인 ADS(American Depositary Shares, 미국 증권예탁주식)를 사용하며, ADS는 본 증권신고서에서 본건 ADR로 지칭하는 증권과 동일한 증권을 의미합니다. 또한 보통주는 ADS의 원주가 되는 본건 신주를 의미합니다. ADS 인수계약의 주요 내용은 다음과 같으며, 동 계약은 본 증권신고서의 효력발생 이후에 체결될 예정이므로 아래 내용 중 일부는 향후 변경될 수 있습니다.

BofA Securities, Inc., Citigroup Global Markets Inc., Goldman Sachs (Asia) L.L.C. 및 J.P. Morgan Securities LLC(이하 총칭하여 "ADS 공동대표주관회사"(Representatives of the Underwriters))는 본건 ADS 공모의 공동대표주관회사로서, 동시에 아래 표에 기재된 ADS 인수인(이하 총칭하여 "ADS 인수단")의 대표인수인 역할을 수행합니다. 당사와 ADS 인수단은 수요예측 결과에 따라 본건 ADS의 공모가격 및 공모수량이 확정된 후 ADS 인수계약을 체결할 예정입니다. ADS 인수계약에서 정한 조건에 따라 당사는 ADS 인수단에 본건 ADS로 표창되는 보통주를 매도하고, 각 ADS 인수인은 각자의 ADS 인수 수량에 상응하는 본건 ADS로 표창되는 보통주를 당사로부터 매수하며, 당사는 본건 ADS의 인수에 대한 대가로 인수 수량에 따른 수수료를 지급합니다. 본건 ADS의 기초가 되는 보통주는 예탁기관에 발행되어 예탁되며, 예탁기관은 이를 기초로 본건 ADS를 발행하여 ADS 인수단에 교부합니다.

역할
ADS 인수인
ADS 인수 수량

공동대표주관회사대표인수인
BofA Securities, Inc.
(주1)

Citigroup Global Markets Inc.
(주1)

Goldman Sachs (Asia) L.L.C.
(주1)

J.P. Morgan Securities LLC
(주1)

인수인
(주2)
(주1)

(주1) ADS 인수 수량은 본건 ADS의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 본 증권신고서의 효력발생 이후 확정될 예정입니다.

(주2) 본 증권신고서 작성기준일 현재 ADS의 인수인은 확정되지 아니하였으며, 확정된 후 이를 반영한 정정신고서를 제출할 예정입니다.

각 ADS 인수인은 ADS 인수계약에 따라 자신에게 배정된 본건 ADS 수량을 각자 개별적으로(severally and not jointly) 인수하며, 다른 ADS 인수인의 인수의무에 대하여 연대책임을 부담하지 아니합니다. 다만 ADS 인수계약은 본건 ADS 중 일부라도 인수되는 경우 ADS 인수단이 본건 ADS 전량을 인수하도록 정하고 있습니다.

당사는 미국 증권법에 따른 책임을 포함한 일정한 책임에 관하여, ADS 인수단이 그러한 책임을 부담하는 경우 이를 면책(indemnification)하거나, 그와 관련하여 ADS 인수단이 부담하게 될 수 있는 금액(손해배상금 등)의 일부를 분담(contribution)합니다.

ADS 인수단은 다음을 조건으로 본건 ADS의 인수의무를 부담합니다. ① 당사의 진술 및 보장이 인수계약 체결일 및 납입기일 현재 정확할 것 ② 당사가 인수계약에 따라 납입기일까지 이행하여야 할 의무를 이행하였을 것 ③ SEC가 Form F-1 registration statements 등의 효력을 중단하는 명령을 하지 않았으며, 금융위원회가 증권신고서, 투자설명서 등의 효력을 중단하는 명령을 하지 않았을 것 ④ 당사 임원확인서(officer's certificates) 및 법률자문의 법률의견서(legal opinions) 수령 등 ADS 인수계약에서 정한 기타 조건이 충족되었을 것

위와 같은 조건이 일부라도 충족되지 않는 경우, 공동대표주관회사는 납입기일 이전에 당사에 대한 통지로써 ADR 인수계약 및 동 계약에 따른 인수단의 의무를 취소(cancel)할 수 있습니다.

또한, (i) 한국거래소에서 당사 증권의 거래가 중단되거나, 한국거래소, 나스닥시장, 뉴욕증권거래소에서의 증권 거래 일반이 중단 또는 제한되거나, 위 거래소에서 최소 거래가격이 설정되는 경우, (ii) 미국의 연방 또는 뉴욕주 당국, 대한민국의 당국에 의하여 은행 모라토리움이 선포되는 경우, (iii) 상업은행 또는 증권의 결제 또는 청산 업무에 중대한 지장이 초래되는 경우 및 (iv) 교전행위의 발생 또는 확대, 미국 또는 대한민국의 국가긴급사태, 전쟁 기타 재난 또는 위기의 선포가 금융시장에 미치는 영향으로 인하여, 공동대표주관회사의 재량에 의하여 판단할 때, (예비)투자설명서에 예정된 ADR의 공모를 추진하는 것이 불가능하거나 바람직하지 않은 경우, 공동대표주관회사는 ADR의 납입 및 교부가 이루어지기 전 당사에 대한 통지로써 ADR 인수계약을 해지할 수 있습니다.

더 나아가, 인수단의 인수의무의 선행조건이 충족되고 위와 같은 해지사유가 없더라도, ADS 인수단 중 일부 인수인이 인수의무를 이행하지 아니하고 미 이행 물량이 전체 인수 약정 물량의 10%를 초과하는 경우, (인수의무 미이행 인수인을 제외한) 인수단의 선택에 따라 그 미 이행 물량만큼 나머지 인수인의 인수 수량이 증가하거나, ADS 인수계약이 해지될 수 있습니다.

미국 외에서 이루어지는 본건 ADS의 판매는 ADS 인수단의 계열회사를 통하여 이루어질 수 있습니다.

(가) 초과배정옵션(Over-Allotment Option)의 미부여

당사는 대한민국 법령상의 제한으로 인하여, ADS 인수단에 당사로부터 추가 ADS를 매수할 수 있는 초과배정옵션을 부여하지 아니합니다.

(나) 유사 증권의 매도 금지(No Sales of Similar Securities)

① 당사의 처분제한

인수계약의 체결일로부터 90일(이하 "처분제한기간") 동안, 당사는 ADS 공동대표주관회사의 사전 서면 동의 없이 직접 또는 간접적으로 다음의 행위를 하지 아니합니다. (i) 보통주, ADS 또는 보통주나 ADS로 전환되거나 행사되거나 교환될 수 있는 증권(이하 "처분제한증권")에 대하여 매도를 청약하거나, 매도하거나, 매도를 약정하거나, 담보로 제공하거나, 그 밖의 방식으로 처분하는 행위(이와 관련하여 SEC에 등록신고서를 제출하거나 그 제출에 참여하는 행위를 포함) (ii) 당사, 당사의 계열회사 또는 이들과 특수관계(privity)에 있는 자에 의한 처분제한증권의 처분을 초래하도록 설계되었거나 초래할 것으로 합리적으로 예상될 수 있는 거래를 체결하는 행위 (iii) 미국 증권거래법 제16조에서 정한 풋 등가 포지션(put equivalent position)을 설정 또는 증가시키거나, 콜 등가 포지션(call equivalent position)을 청산 또는 감소시키는 행위 (iv) 위 (i)부터 (iii)까지의 거래를 실행할 의도를 공개적으로 표명하는 행위

다만, 위 처분제한은 다음의 경우에는 적용되지 아니합니다. (A) 본건 ADS 공모를 통하여 매도되는 ADS (B) 임직원 주식매수선택권 제도, 우리사주제도, 배당금 재투자 제도 또는 주식기준 보상제도에 따라 발행, 매도, 이전 또는 그 밖의 방식으로 처분되는 보통주(ADS 형태 포함) (C) 본건 ADS 투자설명서(prospectus) 일자 현재 발행되어 있는 증권의 전환 또는 신주인수권(warrant)의 행사에 따라 발행되는 보통주

② 계열회사 및 당사 임원의 처분제한

당사의 계열회사인 SK스퀘어 주식회사, 당사의 등기임원(단, 인수계약 체결일 현재 미소유자 제외) 및 일부 미등기임원 (이하 총칭하여 "처분제한 당사자")은 일정한 예외사유를 전제로, 처분제한기간 동안 ADS 공동대표주관회사의 사전 서면 동의 없이 직접 또는 간접적으로 다음의 행위를 하지 아니하기로 합의할 수 있습니다.

(i) 현재 소유하거나 향후 취득하는 처분제한증권 또는 향후 그 처분 권한을 취득하는 처분제한증권에 대하여 매도를 청약하거나, 담보로 제공하거나, 매도하거나, 매도를 약정하거나, 매수를 위한 옵션 또는 계약을 매도하거나, 매도를 위한 옵션 또는 계약을 매수하거나, 매도를 위한 옵션ㆍ권리 또는 신주인수권(warrant)을 부여하거나, 대여하거나, 그 밖의 방식으로 이전 또는 처분하는 행위

(ii) 당사로 하여금 처분제한증권과 관련된 등록신고서를 제출하거나 비공개 제출(confidential submission)하도록 요청 또는 요구하는 행위

(iii) 처분제한증권 소유에 따른 경제적 효과의 전부 또는 일부를 이전하는 스왑 기타 약정을 체결하는 행위(그러한 스왑 또는 거래가 보통주, ADS 또는 그 밖의 증권의 인도로 결제되는지, 현금으로 결제되는지 또는 그 밖의 방식으로 결제되는지를 불문)

(iv) 위 (i), (ii) 또는 (iii)의 행위를 할 의도를 공개적으로 표명하는 행위

(다) 나스닥시장 상장(Nasdaq Listing)

당사는 본건 ADS를 "SKHY"의 종목코드(symbol)로 나스닥시장에 상장하기 위한 신청을 할 예정입니다. 나스닥시장은 상장 요건의 하나로, 상장 증권이 일정 수 이상의 투자자에게 분산되어 보유될 것을 요구하고 있습니다. 이에 따라 ADS 인수단은 본건 ADS의 판매 시 나스닥시장이 요구하는 최소한의 실질소유자(beneficial owner) 수와 최소한의 판매 수량이 충족되도록 본건 ADS를 판매하기로 약정합니다.

본건 공모 이전에 본건 ADS에 대한 공개시장은 존재하지 않았습니다. 본건 공모 이후 본건 ADS의 활발한 거래 시장이 형성되지 아니할 수 있으며, 본건 ADS가 공개시장에서 확정 공모가격 이상으로 거래되지 아니할 가능성도 있습니다.

(

라) 주가 안정화 거래, 공매도 및 인수수수료 환수(Price Stabilization, Short Positions and Penalty Bids)

본 항은 미국의 증권법규 및 증권시장의 관행에 따라 본건 공모 과정에서 ADS 인수단이 수행할 수 있는 가격 안정 관련 거래를 설명한 것으로, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 국내 시장에서 이루어지는 안정조작 또는 시장조성과는 무관합니다. 본건 ADS는 공모가격 확정 후 나스닥시장에서 거래가 개시되나, 미국 증권법규상 본건 ADS의 판매(distribution)는 거래 개시 시점에 종결되는 것이 아니라 ADS 인수단이 인수한 본건 ADS를 투자자에게 모두 판매하는 등 관련 활동을 종결한 때에 완료됩니다. 아래의 거래들은 주로 거래 개시 이후 판매 완료 전의 기간 동안 공개시장에서 이루어질 수 있습니다.

①

주가 안정화 거래

본건 ADS의 판매가 완료될 때까지, SEC 규정(Regulation M)상 인수단 및 판매단(selling group) 구성원이 ADS에 대한 매수 호가를 제출하거나 ADS를 매수하는 것은 원칙적으로 제한될 수 있습니다. 이는 본건 ADS의 판매에 참여하는 자가 판매 기간 중 해당 증권을 매수함으로써 인위적으로 수요를 형성하여 가격을 왜곡하는 것을 방지하기 위한 것입니다. 다만 그 예외로서, 각 ADS 공동대표주관회사는 ADS의 가격을 고정 또는 유지하기 위한 매수 호가 제출 또는 매수 등 가격을 안정시키는 거래를 할 수 있습니다.

② 공매도 포지션

본건 공모와 관련하여, ADS 인수단은 공개시장에서 ADS를 매수하거나 매도할 수 있습니다. 이러한 거래에는 공매도, 공매도로 형성된 포지션을 청산하기 위한 공개시장에서의 매수, 그리고 안정조작 거래가 포함될 수 있습니다. 공매도는 ADS 인수단이 본건 공모에서 매수하기로 한 수량을 초과하는 ADS를 매도하는 것을 말합니다. 통상의 미국 공모에서는 인수단이 발행회사로부터 추가 증권을 매수할 수 있는 초과배정옵션을 통하여 공매도 포지션을 청산할 수 있으나, 본건 공모에서는 당사가 초과배정옵션을 부여하지 아니하므로, ADS 인수단은 공매도 포지션을 공개시장에서 ADS를 매수하는 방법으로만 청산하여야 합니다. 안정조작 거래는 본건 공모가 완료되기 전에 ADS 인수단이 공개시장에서 ADS에 대하여 행하는 각종 매수 호가 제출 또는 매수를 말합니다.

③ 인수수수료 환수

ADS 인수단은 인수수수료 환수 조치(penalty bid)를 취할 수도 있습니다. 이는 ADS 공동대표주관회사가 안정조작 또는 공매도 청산 거래 과정에서 특정 ADS 인수인이 매도한(또는 그 계산으로 매도된) ADS를 환매한 경우, 해당 ADS 인수인이 자신이 수령한 인수수수료의 일부를 반환하도록 하는 것을 말합니다. 이러한 환수 조치는 공모에서 배정된 물량이 상장 직후 단기간에 전매되는 것을 억제하는 기능을 합니다.

다른 매수 거래와 마찬가지로, ADS 인수단이 공매도 포지션의 청산을 위하여 행하는 매수는 ADS의 시장가격을 상승 또는 유지시키거나 그 하락을 방지 또는 지연시키는 효과를 가질 수 있습니다. 그 결과 ADS의 가격은 그러한 거래가 없었더라면 공개시장에서 형성되었을 가격보다 높게 형성될 수 있으며, 이러한 거래가 중단되거나 종료되는 경우 ADS의 가격이 하락할 수 있습니다. ADS 인수단은 이러한 거래를 나스닥시장, 장외시장 또는 그 밖의 시장에서 수행할 수 있습니다.

위에서 설명한 거래가 당사의 보통주 또는 ADS의 가격에 어느 방향으로, 어느 정도의 영향을 미칠 것인지에 대하여 당사와 ADS 인수단은 어떠한 보장이나 예측도 하지 아니합니다. 또한 ADS 공동대표주관회사가 이러한 거래를 실제로 수행한다는 보장도 없으며, 거래가 개시되더라도 통지 없이 중단될 수 있습니다.

(마) ADS 인수단의 기타 활동 및 이해상충 가능성(Other Relationships)

ADS 인수단 및 그 계열회사는 종합적인 금융서비스를 제공하는 금융기관(full-service financial institutions)으로서, 증권 매매(sales and trading), 상업은행 및 투자은행 업무, 자문, 자산운용, 투자 리서치, 자기자본투자(principal investment), 헤지 거래, 시장 조성(market making), 위탁매매 중개 등 다양한 금융 및 비금융 업무와 서비스를 영위하고 있습니다.

일부 ADS 인수단 및 그 계열회사는 통상의 영업 과정에서 당사 또는 당사 계열회사에 대하여 이러한 다양한 서비스를 제공하여 왔으며, 향후에도 제공할 수 있습니다. 이와 관련하여 동 ADS 인수단 및 그 계열회사는 통상의 수수료 및 보수를 수령하였거나 향후 수령할 수 있습니다. 예를 들어, Citibank, N.A.는 본건 ADS의 예탁기관으로서의 역할을 수행하기로 합의하였으며, 예탁기관으로서 제공하는 서비스에 대하여 통상의 수수료를 수령할 예정입니다.

또한 일부 ADS 인수단 및 그 계열회사는 수시로 자체 계정 또는 고객 계정으로 거래를 실행할 수 있고, 자신 또는 고객을 위하여 당사의 채무증권, 지분증권 또는 대출채권에 대한 매수(long) 또는 매도(short) 포지션을 보유하고 있을 수 있으며, 향후에도 보유할 수 있습니다.

아울러 ADS 인수단 및 그 계열회사는 통상의 영업활동의 일환으로 다양한 투자를 실행 또는 보유하고, 채무증권 및 지분증권(또는 그 관련 파생증권)과 금융상품(은행대출 포함)을 자체 계정 또는 고객 계정으로 적극적으로 거래할 수 있습니다. 이러한 투자 및 증권거래에는 당사 또는 당사 계열회사의 증권 및(또는) 금융상품이 포함될 수 있습니다. ADS 인수단 및 그 계열회사는 동 증권 또는 금융상품에 관하여 투자 권고를 하거나 독립적인 리서치 견해를 발표 또는 표명할 수 있으며, 동 증권 및 금융상품에 대한 매수(long) 및(또는) 매도(short) 포지션을 직접 보유하거나 고객에게 그 취득을 권고할 수 있습니다.

(

바) 판매제한(Selling Restrictions)

본건 ADS는 미국 외의 국가에서는 각국 관련 법령상 공모(public offering)에 해당하지 아니하는 방법으로만, 즉 해당 국가의 적격투자자 또는 전문투자자 등에 대한 사모(private placement)나 관련 법령상 면제요건을 충족하는 범위 내에서만 제공 또는 판매될 수 있습니다. ADS 인수단은 본건 ADS의 공모 및 Form F-1의 일부를 구성하는 투자설명서(prospectus)의 배포가 각국 관련 법령을 위반하지 아니하도록 필요한 제한을 준수하기로 약정합니다.

특히 본건 ADS는 본건 ADS 공모와 관련하여 대한민국 내에서 또는 한국 거주자에게(한국 거주자의 계좌나 그 이익을 위한 경우를 포함합니다) 직접 또는 간접적으로 제공ㆍ판매 또는 인도되지 아니하며, Form F-1 및 그 일부를 구성하는 투자설명서는 대한민국 내에서 직접 또는 간접적으로 배포ㆍ교부되지 아니합니다. 이에 따라 한국 거주자는 본건 ADS 공모를 통하여 직접 또는 간접적으로 본건 ADS를 취득할 수 없습니다.

5. 인수 등에 관한 사항

해당 사항 없습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

본건 유상증자로 발행되는 기초주식(기명식 보통주)에 부여되는 주요 권리의 내용과 그 권리가 제한되는 사항은 다음과 같으며, 보다 상세한 사항은 본 증권신고서에 첨부된 당사 정관을 참고하시기 바랍니다.

1. 주식의 종류 및 액면금액

정관제6조 (일주의 금액)

회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 오천원으로 한다.

제8조 (주식의 종류)

① 회사가 발행할 주식은 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 무의결권배당 우선주식, 전환주식, 상환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

당사가 금번 발행하는 신주는 기명식 보통주식으로서 1주당 액면금액은 5,000원입니다. 본 증권신고서 제출일 현재 당사가 발행한 종류주식은 존재하지 않습니다.

2. 신주인수권에 관한 사항

정관

제10조(주식의 발행 및 배정)

① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다.

1) 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

2) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식. 본 제2호에 의한 신주 발행은 아래 각 목의 경우를 포함하되 이에 한정되지 아니함.

가. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

나. 자금조달, 기술도입 기타 경영상 필요로 국내외 금융기관(여기서 '금융기관'이라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항의 전문투자자를 의미하되, 동항 제4호의 주권상장법인, 동법 시행령 제10조 제3항 제16호 및 제17호의 법인, 단체 또는 개인은 포함하지 아니한다), 제휴법인, 전략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우

다. 현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우

라. 회사가 "경영상 필요로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제11조 제1항 제2호 가목 내지 다목의 자"에게 신주를 발행하는 경우

마. 은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를 발행하는 경우

3) 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식

② 제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다.

1) 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식

2) 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식

3) 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식

4) 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식

③ 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

④ 제1항 각호의 어느 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑤ 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.

⑥ 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

⑦ 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다.

제10조의2 (주식매수선택권)

① 회사는 회사의 임원 또는 직원에게 발행주식총수의 100분의 15의 범위내에서 상법 제542조의 3의 규정에 의한 주식매수선택권을 주주총회의 특별결의에 의하여 부여할 수 있다. 다만, 발행주식 총수의 100분의 10 범위내에서 관계법령이 정하는 한도까지는 이사회 결의로써 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우 회사는 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

② 주식매수선택권을 부여받을 자는 회사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 자로 한다.

1) <삭제 2009.3.26>

2) <삭제 2009.3.26>

3) <삭제 2009.3.26>

③ 주식매수선택권의 행사로 교부할 주식(주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 경우에는 그 차액의 산정기준이 되는 주식을 말한다.)은 기명식보통주식 또는 기명식종류주식으로 하되, 제1항의 결의시 정한다.

④ 주식매수선택권을 부여하는 임원 또는 직원의 수는 재직하는 임원 또는 직원의 100분의 30을 초과할 수 없고, 임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식 총수의 100분의 1을 초과할 수 없다.

⑤ 주식매수선택권을 행사할 주식의 1주당 행사가격은 다음 각호의 가액 이상이어야 한다. 주식매수선택권을 부여한 후 그 행사가격을 조정하는 경우에도 또한 같다.

1) 새로이 주식을 발행하여 교부하는 경우에는 다음 각 목의 가격 중 높은 금액

가. 주식매수선택권의 부여일을 기준으로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의 7 제3항 제1호의 규정을 준용하여 평가한 당해 주식의 시가

나. 당해 주식의 권면액

2) 제1호 이외의 경우에는 제1호 가목의 규정에 의하여 평가한 당해 주식의 시가

⑥ 주식매수선택권은 제1항의 결의일부터 2년 이상으로 제1항의 결의시 정한 기간이 경과한 날로부터 5년 이내에 행사할 수 있다.

⑦ <삭제 2024.3.28>

⑧ 다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1) 당해 임원 또는 직원이 주식매수선택권을 부여받은 후 임의로 퇴임하거나 퇴직한 경우

2) 당해 임원 또는 직원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 초래하게 한 경우

3) 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

제10조의 5 (우리사주매수선택권)

① 회사는 발행주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 상법 제368조 제1항에 의한 주주총회의 결의로 우리사주조합원에게 근로자복지기본법과 그에 근거한 관계법령의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식 총수의 100분의 10의 범위 내에서는 이사회 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 교부할 주식은 기명식 보통주식으로 한다.

③ 다음 각호의 1에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1) 우리사주매수선택권을 부여받은 조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2) 회사가 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3) 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

④ <삭제 2024.3.28>

본건 유상증자는 당사 정관 제10조 제1항 제2호 가목에 따른 제3자배정 방식으로 기존 주주의 신주인수권이 배제됩니다.

3. 이익배당에 관한 사항

정관

제10조의6 (동등배당)

회사는 배당기준일 현재 발행(전환된 경우를 포함한다)된 동종 주식에 대하여 발행일에 관계없이 모두 동등하게 배당한다.

제49조 (사업연도)

회사의 사업연도는 매년 1월 1일부터 12월 31일까지로 한다.

제52조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.

② 회사는 이사회결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정할 수 있으며, 기준일을 정한 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당할 수 있다.

제53조 (배당금 지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

제54조의2 (분기배당)

① 회사는 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다. <개정 2024.3.28>

② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.

③ <삭제2024.3.28>

④ <삭제2024.3.28>

⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

당사는 주주가 보유한 주식 수에 비례하여 주주에게 이익배당을 실시합니다. 매 회계연도 종료일을 기준으로 정기주주총회의 결의에 따라 정기배당을 실시하며, 당사 정관에 따라 이사회 결의로 분기배당을 실시할 수도 있습니다.

당사의 배당정책에 관한 자세한 내용은 본 증권신고서 "제2부 발행인에 관한 사항-III. 재무에 관한 사항-6. 배당에 관한 사항"을 참고하시기 바랍니다.본 증권신고서 작성기준일 현재 이익배당에 관하여 당사 보통주와 달리 정함이 있는 종류주식은 없습니다.

4. 의결권에 관한 사항

정관

제13조 (기준일)

① <삭제 2020.3.20>

② 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다.

③ 회사는 임시주주총회의 소집 기타 필요한 경우 이사회의 결의로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다. 회사는 이를 2주간 전에 공고하여야 한다.

제17조 (총회의 소집)

① 정기주주총회는 매결산기 종료 후 3월 이내에 소집하고, 임시주주총회는 필요에 따라 이사회의 결의, 기타 법규에 정하는 바에 의하여 수시로 이를 소집한다.

② 주주총회에서는 미리 주주에게 통지한 회의목적사항 이외에는 결의를 하지 못한다. 다만, 주주전원의 동의가 있으면 그러하지 아니하다.

③ 주주총회는 본점소재지 또는 서울특별시내에서 소집한다.

④ 회사는 상법 제542조의14 제1항에 따라 주주의 일부가 소집지에 직접 출석하지 아니하고 원격지에서 전자적 방법에 의하여 결의에 참가할 수 있는 방식의 총회를 개최한다.

⑤ 주주총회는 대표이사 또는 대표이사가 위임한 이사가 소집한다.

제18조 (소집통지 및 공고)

① 주주총회를 소집함에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항을 총회일 2주간 전에 각 주주에게 서면 또는 전자문서로 통지서를 발송하여야 한다.

② 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 총회일 2주간 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의의 목적사항을 제4조에서 정한 신문과 매일경제신문에 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공고함으로써 서면 또는 전자문서에 의한 소집통지에 갈음할 수 있다.

③ 회사가 제1항 및 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는 상법 제542조의 4 제2항 및 제3항에서 정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 그러나 상법 제542조의 4 제3항의 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 회사의 본ㆍ지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 통지 또는 공고에 갈음할 수 있다.

제20조 (대리인에 의한 의결권행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 제출하여야 한다.

제21조 (주주총회의 결의방법)

① 주주총회의 결의는 법령 또는 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

② <삭제 2000.3.24>

제23조 (주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제24조 (상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 회사와 자회사가 합하여 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 회사의 주식은 의결권이 없다.

제25조 (의결권의 불통일행사)

① 2개 이상의 의결권을 가진 주주는 이를 통일하지 아니하고 나누어 행사할 수 있다. 이 경우에 그 주주는 총회일 3일전까지 회사에 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 다만, 그 주주가 신탁의 인수 또는 기타 사정으로 다른 사람을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

당사 보통주의 주주는 1주마다 1개의 의결권을 가집니다. 다만, 상법 제369조 제2항에 따라 당사가 보유하는 자기주식에 대해서는 의결권이 인정되지 아니하며, 같은 조 제3항에 따라 당사 또는 당사의 모회사 및 자회사가 다른 회사 발행주식총수의 100분의 10을 초과하는 주식을 보유하는 경우 그 다른 회사가 보유하는 당사 보통주에 대해서도 의결권을 행사할 수 없습니다.

당사는 매 회계연도 종료 후 3개월 이내에 정기주주총회를 개최하며, 필요한 경우 이사회 결의로 임시주주총회를 수시로 소집할 수 있습니다.

당사는 주주총회 소집 시 회의일 2주 전까지 각 주주에게 회의의 일시, 장소 및 의안을 서면 또는 전자문서로 통지합니다. 다만, 상법 제542조의4 제1항에 따라 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하를 보유하는 주주에 대해서는 위 서면 또는 전자문서 통지에 갈음하여 둘 이상의 일간신문(한국경제신문 및 매일경제신문)에 각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운영하는 전자공시시스템에 공시함으로써 통지를 갈음할 수 있습니다. 또한 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고 회사의 본지점명, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 통지 또는 공고에 갈음할 수 있습니다.

상법 제542조의4 제2항에 따라 당사가 이사 또는 감사의 선임 안건이 포함된 주주총회를 소집하는 경우에는 그 소집통지 또는 공고에 후보자에 관한 다음 사항을 기재하여야 하며, 이와 같이 통지 또는 공고된 후보자 중에서만 이사 또는 감사를 선임할 수 있습니다.

- 후보자의 성명, 약력 및 추천인

- 후보자와 최대주주와의 관계

- 최근 3년 이내에 후보자와 당사 간에 이루어진 거래 내역

- 주주총회일 기준 최근 5년 이내에 후보자가 국세징수법 또는 지방세징수법에 따른 체납처분을 받은 사실의 유무

- 주주총회일 기준 최근 5년 이내에 후보자가 임원으로 재직한 회사가 채무자 회생 및 파산에 관한 법률에 따른 회생절차 또는 파산절차를 진행한 사실의 유무

- 후보자가 사외이사 또는 감사로서의 법령상 또는 규정상 결격사유(취업제한 등을 포함)에 해당하는지 여부

이사는 주주총회의 보통결의로 선임하며, 그 정족수는 출석한 주주의 의결권의 과반수 및 의결권 있는 발행주식총수의 4분의 1 이상의 찬성으로 합니다(상법 제368조 제1항). 다만, 상법 제542조의12에 따라 감사위원회 위원의 선임 또는 해임에 관하여는 다음과 같이 의결권 행사가 제한됩니다.

사외이사가 아닌 감사위원회 위원의 선임 또는 해임의 경우 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 주식을 가진 주주는 그 초과분에 대하여 의결권을 행사할 수 없으며, 이 경우 최대주주에 대하여는 그 보유주식을 그 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자 및 최대주주 또는 그 특수관계인이 의결권 행사를 위임한 자가 보유하는 의결권 있는 주식을 합산하여 적용합니다.

사외이사인 감사위원회 위원의 선임 또는 해임의 경우 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하여 보유하는 주주는 그 초과분에 대하여 의결권을 행사할 수 없습니다(최대주주의 특수관계인 등이 보유하는 주식은 합산하지 아니합니다).

주주총회의 결의는 출석한 주주의 의결권의 과반수 및 의결권 있는 발행주식총수의 4분의 1 이상의 찬성으로 성립합니다. 다만, 상법 및 당사 정관에 따라 (i) 정관의 변경, (ii) 이사의 해임, (iii) 주식매수선택권의 부여, (iv) 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도, (v) 다른 회사의 영업 전부의 양수 또는 당사 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 일부의 양수, (vi) 자본금의 감소, (vii) 회사의 해산, 합병 또는 분할 및 (viii) 액면미달 발행 등 일정한 사항은 주주총회 특별결의(출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 찬성 및 의결권 있는 발행주식총수의 3분의 1 이상의 찬성)에 의하여야 합니다.

주주는 주주총회 개시 전 대리권을 증명하는 서면 또는 전자문서를 제출하는 대리인으로 하여금 의결권을 행사하게 할 수 있습니다.

상법 제368조의2에 따라 둘 이상의 의결권을 가진 주주는 회의일 3일 전까지 그 의사와 사유를 서면으로 당사에 통지한 경우 의결권을 통일하지 아니하고 행사할 수 있습니다. 당사는 의결권의 불통일 행사 요청을 거절할 수 있으나, 주주가 신탁받아 보유하는 주식이거나 타인의 계산으로 보유하는 주식에 대해서는 이를 거절할 수 없습니다.

당사는 매년 12월 31일 현재 주주명부에 기재된 주주를 해당 결산기에 관한 정기주주총회에서 의결권을 행사할 수 있는 주주로 하며, 임시주주총회 소집 등 필요한 경우 이사회 결의로 정한 날의 주주명부에 기재된 주주가 의결권을 행사합니다.

본 증권신고서 작성기준일 현재 의결권 행사에 관하여 당사 보통주와 달리 정함이 있는 종류주식은 없습니다.

○ 참고: 본건 ADR의 권리내용

ADR 발행 구조

이하의 내용은 본건 유상증자로 발행되는 본건 신주(기명식 보통주)에 관한 사항이 아니라 본건 ADR 및 예탁계약(Deposit Agreement, 이하 "예탁계약")의 주요 내용을 투자자의 참고 목적으로 요약하여 기재한 것입니다. 이하 본 참고에서 "보통주"란 본건 ADR의 기초가 되는 본건 신주를 의미합니다.

당사는 예탁계약에 따라 Citibank, N.A.(이하 본 참고에서 "예탁기관")를 예탁기관으로 선임합니다. 미국 증권예탁주식(American Depositary Shares, 이하 "ADS")은 예탁기관에 예탁된 증권에 대한 소유지분을 표창하며, ADS는 일반적으로 "미국주식예탁증서(American Depositary Receipts)" 또는 "ADR"로 불리는 증서로 표창될 수 있습니다. 예탁기관은 예탁된 증권의 보관을 위하여 보관기관(custodian)을 선임하며, 본건의 보관기관은 한국예탁결제원(이하 "보관기관")입니다. 당사는 예탁계약에 따라 보관기관에 본건 신주를 예탁합니다.

구분
기관명
사무소 소재지

예탁기관 (Depositary)
Citibank, N.A.
388 Greenwich Street, New York, NY 10013, U.S.A.

보관기관 (Custodian)
한국예탁결제원
대한민국 부산광역시 남구 문현금융로 40 (우편번호 48400)

예탁계약 주요 조건의 개요는 아래와 같습니다. 개요의 성격상 요약된 정보가 예탁계약의 모든 내용을 기술하고 있지 않은 점을 유의하시기 바랍니다.이하에서 보유자(holder) 또는 등록보유자(registered holder), 실질소유자(beneficial owner), 명의인(nominee), 소유자(owner)의 의미는 다음과 같습니다.

(i) 보유자(holder) 또는 등록보유자(registered holder): 예탁기관이 관리하는 ADS 등록부에 ADS의 명의자로 등재된 자를 말합니다.

(ii) 실질소유자(beneficial owner): 증권회사 계좌 등을 통하여 ADS에 대한 경제적 이익을 실질적으로 보유하는 최종 투자자를 말합니다. 실질소유자는 ADS의 보유자가 아닐 수 있으며, 이 경우 예탁계약상 권리를 등록보유자를 통하여서만 행사할 수 있습니다.

(iii) 명의인(nominee): 예탁기관, 보관기관 또는 결제기관이 증권의 명의 등재를 위하여 사용하는 별도의 법인을 말합니다. 명의인은 해당 명부상 명의자로 등재된다는 점에서 그 명부상의 보유자가 될 수 있으나, 자기의 계산이 아니라 이를 사용하는 기관을 위하여 명의를 보유한다는 점에서 구분됩니다.

(iv) 소유자(owner): 보유자와 실질소유자를 포괄하여 지칭하는 표현입니다.

한편, 본건 ADS의 기초가 되는 예탁재산(보통주)에 관하여는 예탁기관, 보관기관 또는 그 명의인이 당사 주주명부상 명의자(명부상 보유자, record holder)로 등재되며, ADS에 투자하는 투자자는 당사 주주명부에 직접 나타나지 아니합니다.

각 ADS는 예탁된 보통주에 대하여 ADS 교환비율(ADS Ratio)에 대한 실질소유지분(beneficial ownership interests)을 행사할 권리를 표창합니다. 동 권리에는 예탁기관 또는 보관기관이 ADS 소유자를 위하여 수령하였으나 법령상 제한이나 기타 사유로 아직 ADS 소유자에게 분배되지 아니한 그 밖의 재산을 교부받고 그에 대한 실질소유지분을 행사할 권리도 포함됩니다. 당사와 예탁기관은 예탁계약을 변경하여 ADS 교환비율을 변경할 수 있으며, 이 경우 ADS 소유자가 부담하는 예탁수수료가 새로 발생하거나 변경될 수 있습니다.

보관기관, 예탁기관 및 각각의 명의인(nominee)은 모든 예탁재산을 ADS의 보유자(holder)와 실질소유자(beneficial owner)를 위하여 보유할 뿐이며, 예탁재산은 이들의 고유재산에 속하지 아니합니다. 예탁재산에 대한 실질소유권은 예탁계약에 따라 ADS의 실질소유자에게 귀속됩니다. 예탁기관, 보관기관 및 각각의 명의인은 ADS가 표창하는 예탁재산의 명부상 보유자(record holder)로서, 해당 ADS의 보유자와 실질소유자를 위하여 이를 보유합니다. ADS의 실질소유자가 반드시 ADS의 보유자인 것은 아닙니다. ADS의 실질소유자가 예탁재산을 교부받거나 그에 대한 실질소유지분을 행사하는 것은 예탁계약에서 정한 바에 따라 ① 실질소유자는 ADS의 등록보유자(registered holder)를 통하여, ② 등록보유자는 해당 ADS 실질소유자를 위하여 예탁기관을 통하여, ③ 예탁기관은 해당 ADS 실질소유자를 위하여 직접 또는 보관기관이나 그 명의인을 통하여 권리를 행사하는 경로를 통해서만 가능합니다.

ADS의 소유자가 되는 경우, 해당 소유자는 예탁계약의 당사자가 되어 예탁계약 및 그 ADS를 표창하는 ADR의 조건에 구속됩니다. 예탁계약과 ADR은 당사의 권리와 의무, ADS 소유자의 권리와 의무 및 예탁기관의 권리와 의무를 정하고 있습니다. 특정한 상황에서 ADS 보유자는 예탁계약에 따라 자신을 대리하여 행위하도록 예탁기관을 대리인으로 선임하게 됩니다. 예탁계약과 ADR은 미국 뉴욕주법을 준거법으로 합니다. 다만, 당사가 보통주 보유자에 대하여 부담하는 의무는 계속하여 대한민국 법률의 적용을 받으며, 대한민국 법률은 미국 법률과 다를 수 있습니다.또한, 관련 법령에 따라 ADS 소유자는 특정한 상황에서 보고의무를 이행하거나 규제당국의 승인을 받아야 할 수 있습니다. 이러한 보고의무의 이행과 승인의 취득은 전적으로 ADS 소유자의 책임입니다. 예탁기관, 보관기관, 당사 및 이들 각각의 대리인 또는 계열회사는 관련 법령에 따른 보고의무의 이행 또는 규제당국의 승인 취득과 관련하여 ADS 소유자를 위하여 어떠한 조치도 취할 의무를 부담하지 아니합니다.

당사는 ADS 소유자를 당사의 주주로 취급하지 아니하며, ADS 소유자는 직접적인 주주권을 가지지 아니합니다. 예탁기관이 ADS의 기초가 되는 보통주에 수반되는 주주권을 ADS 소유자를 위하여 보유합니다. ADS 소유자는 자신의 ADS가 표창하는 보통주에 대한 주주권을 예탁계약에서 정한 범위 내에서만 예탁기관을 통하여 행사할 수 있습니다. 예탁계약에서 정하지 아니한 주주권을 행사하기 위해서는 사전에 ADS를 예탁기관에 반환하고 예탁기관으로부터 보통주를 인출하여 직접 보유하여야 합니다.

ADS의 보유 방식(예: 증권회사 계좌를 통한 보유와 등록보유자로서의 보유, 증서식 ADS와 무증서식 ADS의 보유)에 따라 ADS 소유자의 권리와 의무, 그리고 예탁기관의 서비스가 제공되는 방식과 범위가 달라질 수 있습니다. ADS 소유자는 ① 자신의 명의로 등록된 ADR을 통하여, ② 증권회사 계좌 또는 은행 보관계좌를 통하여, 또는 ③ 무증서식 ADS를 예탁기관의 장부에 직접 등록하는 방식을 반영하여 예탁기관이 소유자 명의로 개설한 계좌(통상 "직접등록제도" 또는 "DRS"라 합니다)를 통하여 ADS를 보유할 수 있습니다. 직접등록제도는 예탁기관에 의한 ADS 소유권의 무증서식(계좌부 등록) 등록을 반영하는 제도입니다. 직접등록제도 하에서 ADS의 소유권은 예탁기관이 ADS 보유자에게 정기적으로 발급하는 명세서로 증명됩니다. 직접등록제도는 예탁기관과 DTC(미국의 주식 증권에 대한 중앙 계좌대체 청산ㆍ결제 시스템) 간의 자동 대체를 포함합니다. ADS 소유자가 증권회사 계좌 또는 은행 보관계좌를 통하여 ADS를 보유하기로 하는 경우, ADS 소유자로서의 권리 행사는 해당 증권회사 또는 은행의 절차에 따라야 합니다. 은행과 증권회사는 통상 ADS와 같은 증권을 DTC 등 청산ㆍ결제 시스템을 통하여 보유하며, 이러한 청산ㆍ결제 시스템의 절차로 인하여 ADS 소유자로서의 권리 행사가 제한될 수 있습니다. 이러한 제한 및 절차에 관한 의문 사항은 거래 증권회사 또는 은행에 문의하시기 바랍니다. DTC를 통하여 보유되는 모든 ADS는 DTC의 명의로 등록됩니다. 본 요약은 ADS 소유자가 자신의 명의로 등록된 ADS를 통하여 ADS를 직접 소유하는 것을 전제로 작성되었으며, 이 경우 해당 소유자를 "보유자"라 합니다. 본 요약에서 ADS 소유자에 관한 서술은 독자가 관련 시점에 ADS를 소유하고 있거나 소유하게 될 것을 전제로 합니다.

보통주가 예탁기관 또는 보관기관의 명의로 등록되는 경우, 관련 법령이 허용하는 최대 범위 내에서 해당 보통주에 대한 명부상 소유권(record ownership)은 예탁기관 또는 보관기관에 귀속되며, 해당 보통주에 대한 실질소유권 및 실질소유지분은 항상 그 보통주를 표창하는 ADS의 실질소유자에게 귀속됩니다. 예탁기관 또는 보관기관은 항상 모든 예탁재산에 대한 실질소유권을 행사할 권한을 가지되, 이는 각 경우에 해당 예탁재산을 표창하는 ADS의 보유자 및 실질소유자를 위해서만 행사됩니다.

가. 배당 및 분배(Dividends and Distributions)

ADS 보유자는 원칙적으로 보관기관에 예탁된 증권에 대하여 당사가 실시하는 분배를 받을 권리를 가집니다. 다만, 동 분배는 실무상 또는 법령상의 사유로 제한될 수 있습니다. ADS 보유자는 예탁계약의 조건에 따라 지정된 기준일 현재 보유한 ADS 수에 비례하여 분배를 받으며, 동 분배 시 관련 수수료, 제세금 및 비용이 공제됩니다.

(1) 현금 분배(Distributions of Cash)

당사가 보관기관에 예탁된 주식에 대하여 배당 등 현금 분배를 실시하는 경우, 당사는 해당 분배금 지급 예정일로부터 최소 20일 전에 예탁기관에 통지하여야 하며, 통지에는 해당 분배금을 지급받을 권리가 있는 원주 주주를 정하기 위한 기준일을 명시하여야 합니다.

예탁기관은 해당 통지를 적시에 수령한 경우 ADR 기준일을 설정하며, 보관기관으로부터 분배금을 수령한 사실을 확인 후, 분배금을 달러화로 환전하여 예탁계약에 따른 수수료 및 비용과 조세 등 원천징수금액이 존재하는 경우 이를 공제한 금액을 ADR 기준일 현재의 ADS 보유자에게 지급합니다

예탁기관은 배당 등 현금분배 외에도, 가령 당사의 주주배정시 주주에게 배정되는 신주인수권증서를 ADS 보유자에게 배정할 수 없는 경우 이를 매각한 현금 등 예탁된 증권과 관련하여 보관기관이 보유하는 재산의 매각대금을 분배하는 경우에도 동일한 방식을 적용합니다.

예탁기관은 수수료, 비용, 조세 등을 공제한 후 ADS 보유자에게 지급할 수 있는 금액이 1센트 미만인 경우 등 ADS 보유자에게 지급이 어려운 금원을 ADS 보유자를 위하여 이자가 발생하지 않는 조건으로 보관하며, 향후 분배가 가능해지거나 미국 관련 주의 법령에 따라 미수령 재산(unclaimed property)으로서 해당 주에 귀속(escheat)되어야 할 때까지 이를 보유합니다.

(2) 주식 분배(Distributions of Shares)

당사가 보관기관에 예탁된 주식에 대하여 보통주를 무상으로 배정(주식배당, 무상증자를 포함)하는 경우, 당사는 해당 배정 예정일로부터 최소 20일 전에 예탁기관에 통지하여야 하며, 통지에는 해당 배정을 받을 권리가 있는 원주 주주를 정하기 위한 기준일을 명시하여야 합니다.

예탁기관은 해당 통지를 적시에 수령한 경우 ADR 기준일을 설정하며, 보관기관으로부터 배정 대상 주식을 수령한 사실을 확인 후, (i) ADS 기준일 현재 각 ADS 보유자가 보유한 ADS 수에 비례하여 (예탁계약에 따른 수수료 및 비용과 조세를 지급하는 조건으로) 배정 대상 주식을 표창하는 추가 ADS를 배정하거나, (ii) 예탁기관이 배정 대상인 추가 ADS에 대하여 조세 등의 원천징수 의무를 부담하거나, 추가 ADS의 배정을 위하여 미국증권법 등에 따른 등록이 필요하나 그 등록이 이루어지지 않은 경우에는 예탁기관은 추가 ADS를 분배하는 대신 이를 매각한 후 매각대금에서 예탁계약에 따른 수수료 및 비용과 조세 등 원천징수금액을 공제한 금액을 현금 분배의 경우와 동일한 방식으로 ADS 보유자에게 분배할 수 있습니다.

신규 ADS는 정수 단위로만 분배되며, 단수 부분(fractional entitlements)은 매각하여 그 매각대금을 현금 분배의 경우와 동일한 방식으로 분배합니다.
(3) 신주인수권 분배(Distributions of Rights)

당사가 주주에게 추가 보통주를 인수할 수 있는 권리(신주인수권)를 배정하고자 하는 경우, 당사는 해당 배정 예정일로부터 최소 60일 전에 예탁기관에 통지하여야 하며, 통지에는 해당 배정을 받을 권리가 있는 원주 주주를 정하기 위한 기준일 및 당사가 ADS 보유자에게 신주인수권을 배정하기를 원하는지 여부를 명시하여야 합니다.

예탁기관은 당사가 ADS 보유자에게 신주인수권을 배정하기를 원한다는 취지의 통지를 적시에 수령한 경우, ADS 보유자에게 신주인수권을 배정하는 것이 적법하고 합리적으로 실행가능한지 여부에 관하여 당사와 협의하여야 합니다.

ADS 보유자에게 신주인수권을 배정하는 것이 적법하고 합리적으로 실행 가능하고, 당사가 예탁계약에서 정한 모든 서류(예: 거래의 적법성에 관한 법률의견서)를 예탁기관에 제공하는 경우, 예탁기관은 ADS 기준일을 설정하며, ADS 기준일 현재의 ADS 보유자에게 추가 ADS를 인수할 수 있는 권리를 배정하고 ADS 보유자가 이를 행사할 수 있도록 하는 절차를 마련합니다. ADS 보유자는 신주인수권의 행사에 따라 추가 ADS를 인수할 때 청약대금, 수수료, 비용 및 제세공과금을 지급하여야 할 수 있습니다. 예탁기관은 ADS 형태가 아닌 신규 보통주에 대한 인수권의 배정 및 행사를 지원하기 위한 절차를 마련할 의무를 부담하지 아니합니다.

다음의 경우 예탁기관은 ADS 보유자에게 신주인수권을 배정하지 아니합니다.

① 당사가 신주인수권의 배정을 적시에 요청하지 아니하거나 배정하지 아니할 것을 요청하는 경우 ② 당사가 예탁기관에 충분한 서류를 제공하지 아니하는 경우 ③ 신주인수권의 배정이 적법하고 합리적으로 실행 가능하지 아니한 경우

예탁기관은 위와 같이 배정하지 않는 신주인수권을 매각하는 것이 적법하고 합리적으로 실행 가능한 경우 이를 매각하며, 그 매각대금은 현금 분배의 경우와 동일한 방식으로 ADS 보유자에게 분배됩니다. 예탁기관이 신주인수권을 매각할 수 없는 경우에는 해당 권리가 소멸(실권)되도록 합니다.

(4) 선택적 분배(Elective Distributions)

당사가 주주의 선택에 따라 현금 또는 추가 주식으로 지급될 수 있는 분배를 실시하고자 하는 경우, 당사는 해당 분배 예정일로부터 최소 60일 전에 예탁기관에 통지하여야 하며, 통지에는 해당 분배를 받을 권리가 원주 주주를 정하기 위한 기준일 및 당사가 ADS 보유자에게 선택적 분배를 제공하기를 원하는지 여부를 명시하여야 합니다.

예탁기관은 당사가 ADS 보유자에게 선택적 분배를 제공하기를 원한다는 취지의 통지를 적시에 수령한 경우, ADS 보유자에게 선택적 분배를 제공하는 것이 적법하고 합리적으로 실행가능한지 여부에 관하여 당사와 협의하여야 합니다.

예탁기관은 ADS 보유자에게 선택적 분배를 제공하는 것이 적법하고 합리적으로 실행 가능하고, 당사가 예탁계약에서 정한 모든 서류를 제공한 경우에 한하여 ADS 기준일을 설정하며, ADS 기준일 현재의 ADS 보유자에게 예탁계약에서 정한 바에 따라 ADS 보유자가 현금 또는 추가 ADS의 수령 방안 중 하나를 선택할 수 있도록 하는 절차를 마련합니다.

선택적 분배를 실시하기 위한 요건이 충족되지 아니하거나 당사가 예탁기관에 선택적 분배를 실시하지 아니할 것을 요청하는 경우,, ADS 보유자는 당사가 선택권을 행사하지 아니한 원주 주주에게 실시하도록 결정한 바와 동일하게 현금을 지급받거나 추가 ADS를 교부 받게 됩니다

(5) 기타 분배(Other Distributions)

당사가 현금, 보통주 및 신주인수권 외의 재산을 분배하고자 하는 경우, 당사는 사전에 예탁기관에 통지하고 해당 분배가 ADS 보유자에게 이루어지기를 희망하는지 여부를 함께 밝힙니다. 이 경우 당사는 ADS 보유자에 대한 동 분배가 적법하고 합리적으로 실행 가능한지 여부를 예탁기관이 판단하는 데 협조합니다.

동 재산을 ADS 보유자에게 분배하는 것이 합리적으로 실행 가능하고 당사가 예탁계약에서 정한 모든 서류를 예탁기관에 제공하는 경우, 예탁기관은 자신이 실행 가능하다고 판단하는 방식으로 해당 재산을 ADS 보유자에게 분배합니다.

동 분배는 예탁계약에 따라 ADS 보유자가 부담하는 수수료, 비용 및 제세공과금을 공제한 후 이루어지며, 예탁기관은 동 제세공과금의 납부를 위하여 수령한 재산의 전부 또는 일부를 매각할 수 있습니다.

다음의 경우 예탁기관은 ADS 보유자에게 재산을 분배하지 아니하고 해당 재산을 매각하며, 동 매각대금은 현금 분배의 경우와 동일한 방식으로 ADS 보유자에게 분배됩니다.

① 당사가 재산의 분배를 요청하지 아니하거나 분배하지 아니할 것을 요청하는 경우

② 당사가 예탁기관에 충분한 서류를 제공하지 아니하는 경우

③ 예탁기관이 ADS 보유자에 대한 분배의 전부 또는 일부가 합리적으로 실행 가능하지 아니하다고 판단하는 경우

나. 상환(Redemption)

당사가 보관기관에 예탁된 증권의 전부 또는 일부를 상환하기로 결정하는 경우, 당사는 사전에 예탁기관에 통지합니다. 실행 가능하고 당사가 예탁계약에서 정한 모든 서류를 예탁기관에 제공하는 경우, 예탁기관은 ADS 보유자에게 상환을 통지합니다.

보관기관은 상환 대상 보통주를 해당 상환대금의 지급과 교환하여 제출하도록 지시받습니다. 예탁기관은 달러 외의 통화로 수령한 상환대금을 예탁계약에 따라 달러로 환전하고, ADS 보유자가 예탁기관에 ADS를 제출하고 순상환대금을 수령할 수 있도록 하는 절차를 마련합니다. ADS 보유자는 ADS의 상환 시 수수료, 비용 및 제세공과금을 지급하여야 할 수 있습니다.

일부 ADS만 상환되는 경우, 상환 대상 ADS는 예탁기관이 정하는 바에 따라 추첨 또는 안분비례 방식으로 선정됩니다.

다. 보통주에 영향을 미치는 변경사항(Changes Affecting Common Shares)

본건 ADS의 기초로 예탁된 보통주는 수시로 변경될 수 있습니다. 예컨대, 해당 보통주의 액면가액 변경, 주식분할, 소각, 주식병합 또는 기타 재분류가 발생하거나, 당사의 자본재편, 조직재편, 합병 또는 자산 매각이 발생할 수 있습니다.

이러한 변경이 발생하는 경우, ADS는 법령 및 예탁계약이 허용하는 범위 내에서 예탁된 보통주와 관련하여 수령 또는 교환된 재산을 받을 권리를 표창하게 됩니다. 이 경우 예탁기관은 ADS 보유자에게 신규 ADS를 교부하거나, 예탁계약, ADR 및 관련 Form F-6 등록신고서를 변경하거나, 기존 ADS의 신규 ADS로의 교환을 요구하거나, 보통주에 영향을 미치는 해당 변경을 ADS에 반영하기 위한 기타 적절한 조치를 취할 수 있습니다. 예탁기관이 해당 재산을 ADS 보유자에게 적법하게 분배할 수 없는 경우, 예탁기관은 해당 재산을 매각하고 그 순매각대금을 현금 분배의 경우와 동일한 방식으로 ADS 보유자에게 분배할 수 있습니다.

라. 보통주의 예탁에 따른 ADS 발행(Issuance of ADSs upon Deposit of Common Shares)

본건 ADS 공모가 완료되면, 당사는 본건 ADS의 기초가 되는 본건 신주를 보관기관에 예탁하며, 예탁기관은 예탁이 확인되면 Form F-1에 기재된 인수인에게 ADS를 발행합니다.

본건 ADS 공모 종결 이후에는, ADS 보유자 또는 그 거래 증권회사가 보통주를 보관기관에 예탁하는 경우 예탁기관이 ADS 보유자를 위하여 ADS를 발행할 수 있습니다. 예탁기관은 ADS 보유자가 관련 발행수수료와 보통주의 보관기관으로의 이전에 따라 발생하는 비용 및 제세금을 지급한 후에만 ADS 보유자가 지정하는 자에게 해당 ADS를 교부합니다. 보통주를 예탁하고 ADS를 교부받는 것은 예탁 시점에 적용되는 미국 및 대한민국의 법적 고려사항에 따라 제한될 수 있습니다.

ADS의 발행은 예탁기관 또는 보관기관이 필요한 모든 승인이 이루어졌다는 사실 및 보통주가 보관기관에 적법하게 이전되었다는 사실의 확인을 수령할 때까지 지연될 수 있습니다. ADS는 정수 단위로만 발행됩니다.

보통주를 예탁하는 자(이하 "예탁인")는 적법하고 유효한 소유권을 예탁기관에 이전할 책임을 부담하며, 다음 사항을 진술 및 보증한 것으로 간주됩니다.

① 동 보통주가 적법하게 수권되고 유효하게 발행되었으며, 전액 납입되어 추가 출자의무가 없고, 적법하게 취득되었을 것

② 동 보통주에 관한 신주인수권 및 이와 유사한 권리(있는 경우)가 유효하게 포기되거나 행사되었을 것

③ 예탁인이 동 보통주를 예탁할 적법한 권한을 보유할 것

④ 예탁을 위하여 제시된 보통주에 유치권, 부담, 담보권, 부담, 저당권 또는 상충하는 권리 주장이 존재하지 아니하고, 동 보통주는 예탁계약에 정의된 "제한증권(restricted securities, 처분제한증권)"에 해당하지 아니하며, 그 예탁에 따라 발행될 ADS도 이에 해당하지 아니할 것

⑤ 예탁을 위하여 제시된 보통주로부터 어떠한 권리 또는 수익권도 분리되지 아니하였을 것

위 진술 및 보증이 부정확한 경우, 당사와 예탁기관은 예탁인의 비용과 경비 부담으로 해당 부실표시의 결과를 시정하기 위하여 필요한 모든 조치를 취할 수 있습니다.

마. ADR의 이전, 병합 및 분할(Transfer, Combination and Split Up of ADRs)

ADR 보유자는 ADR 및 동 ADR이 표창하는 ADS를 이전, 병합 또는 분할할 수 있습니다. ADR을 이전하기 위해서는 이전 대상 ADR을 예탁기관에 제출하여야 하며, 다음의 요건을 충족하여야 합니다.

① 제출된 ADR이 적절하게 배서되었거나 기타 이전에 적합한 형식을 갖추도록 할 것

② 예탁기관이 적절하다고 판단하는 신원 및 서명의 진정성에 대한 증빙을 제공할 것

③ 뉴욕주 또는 미국이 요구하는 이전 인지(transfer stamps)를 제공할 것

④ ADR의 이전 시 예탁계약에 따라 ADR 보유자가 부담하는 관련 수수료, 부과금, 비용 및 제세공과금을 지급할 것

ADR을 병합 또는 분할하기 위해서는, 해당 ADR을 병합 또는 분할의 요청과 함께 예탁기관에 제출하고, ADR의 병합 또는 분할 시 예탁계약에 따라 ADR 보유자가 부담하는 관련 수수료, 부과금 및 비용을 지급하여야 합니다.

바. ADS의 취소(반환)에 따른 보통주의 인출(Withdrawal of Common Shares upon Cancellation of ADSs)

ADS 보유자는 보유 중인 ADS를 예탁기관에 반환하여 이를 취소(cancellation)하고, 그에 상응하는 수의 기초 보통주를 보관기관의 사무소에서 교부받을 수 있습니다. 다만, 보통주의 인출은 인출 시점에 적용되는 미국 및 대한민국의 법적 고려사항에 따라 제한될 수 있습니다. ADS가 표창하는 보통주를 인출하기 위해서는 ADS 취소에 대한 수수료와 보통주의 이전에 따라 발생하는 비용 및 제세금을 예탁기관에 지급하여야 하며, 인출 과정에서의 자금 및 증권의 전달에 관한 위험은 ADS 보유자가 부담합니다. 취소된 ADS는 예탁계약상 어떠한 권리도 표창하지 아니합니다.

자기 명의로 등록된 ADS를 보유한 경우, 예탁기관은 ADS를 취소하기 전에 신원 및 서명의 진정성에 대한 증빙과 기타 예탁기관이 적절하다고 판단하는 서류의 제출을 요구할 수 있습니다. ADS가 표창하는 보통주의 인출은 예탁기관이 관련 법규의 준수에 관한 충분한 증빙을 수령할 때까지 지연될 수 있습니다. 예탁기관은 정수 단위의 예탁 증권을 표창하는 ADS에 한하여 취소 신청을 수리한다는 점에 유의하시기 바랍니다.

ADS 보유자는 다음의 경우를 제외하고는 언제든지 ADS가 표창하는 증권을 인출할 수 있습니다.

① 보통주 또는 ADS의 명의개서 장부가 폐쇄되거나, 주주총회 또는 배당금 지급과 관련하여 보통주의 이전이 정지됨에 따라 발생하는 일시적 지연

② 수수료, 제세금 및 이와 유사한 비용의 지급 의무

③ ADS 또는 예탁된 증권의 인출에 적용되는 법규에 따른 제한

예탁계약은 법률의 강행규정을 준수하기 위한 경우를 제외하고는 ADS 보유자의 위 인출권을 침해하는 내용으로 변경될 수 없습니다.

사. 의결권(Voting Rights)

ADS 보유자는 원칙적으로 예탁계약에 따라 ADS가 표창하는 보통주의 의결권 행사를 예탁기관에 지시할 권리를 가집니다. 보통주의 의결권에 관한 상세한 사항은 본 증권신고서의 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-II. 증권의 주요 권리내용-4. 의결권에 관한 사항" 및 본 증권신고서에 첨부된 당사 정관을 참고하시기 바랍니다.

ADS 보유자는 당사의 주주가 아니므로 예탁기관에 ADS를 반환하여 주주총회 기준일 현재 보통주 주주로 등록되지 않는 한 보통주에 대한 의결권을 직접 행사할 수 없으며, 예탁기관에 의결권 행사를 지시하는 방법으로 간접적으로만 의결권을 행사할 수 있습니다.

예탁기관은 당사의 요청에 따라 주주총회에서 의결권 행사를 지시할 ADS 보유자를 확정하기 위한 ADS 기준일을 설정합니다. 예탁기관은 당사의 요청에 따라, ADS 기준일 현재의 ADS 보유자에게 (i) 주주총회 및 위임장 대리행사 권유에 관한 통지, (ii) ADS 기준일 현재의 ADS 보유자는 예탁기관에 의결권 행사를 지시할 권리를 가진다는 점 및 (iii) 의결권 행사 지시를 제공하는 방법에 관한 설명을 배포합니다. 다만, 예탁기관이 주주총회일로부터 최소 [21]일 전에 당사로부터 요청을 받지 아니한 경우 예탁기관은 위와 같은 조치를 취할 의무를 부담하지 아니합니다. 예탁기관은 당사가 제공한 자료를 직접 ADS 보유자에게 전달하는 것에 갈음하여, 해당 자료를 입수할 수 있는 방법에 관하여 고지할 수 있습니다.

예탁기관이 ADS 보유자로부터 적시에 의결권 행사 지시를 수령한 경우(다만 의결권 행사를 지시한 ADS가 표창하는 보통주의 수는 정수여야 합니다), 해당 지시에 따라 직접 또는 대리인을 통하여 의결권을 행사하거나, 보관기관으로 하여금 의결권을 행사하도록 노력합니다.

ADS 보유자로부터 적시에 의결권 행사 지시를 수령하지 못한 경우, 예탁기관은 예탁계약에 별도의 정함이 있는 경우를 제외하고 의결권을 행사하지 아니합니다. 예탁기관 및 보관기관은 어떠한 경우에도 의결권 행사에 관하여 재량을 행사하지 아니합니다. ADS 보유자로부터 의결권 행사 지시를 받았으나, 그 행사 방식이 명시되지 아니한 경우, ADS 보유자가 안건에 찬성하도록 지시한 것으로 간주합니다. 예탁기관은 당사의 요청에 따라 (ADS 보유자로부터 의결권 행사 지시를 수령하였는지 여부를 떠나) 주주총회에서의 정족수 성립을 위한 목적에 한하여 모든 ADS를 대표할 수 있습니다.

예탁기관이 당사의 요청에 따라 주주총회 및 위임장 대리행사 권유에 관한 통지 등의 조치를 취하는 것이 미국의 법령을 위반하는 경우 예탁기관은 어떠한 조치도 취할 의무를 부담하지 아니합니다. 예탁기관이 의결권 행사 지시를 이행하는 것은 실무상 및 법적 제한과 예탁된 증권의 조건에 따라 제한될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다. 당사는 ADS 보유자가 의결권 행사 지시를 예탁기관에 적시에 회신할 수 있을 만큼 의결권 관련 자료를 적시에 받을 것이라고 보장할 수 없습니다.

ADS 보유자가 적시에 예탁기관에 의결권 행사 지시를 할 수 있도록 기한 내에 의결권 관련 자료를 적시에 받을 것이라는 점에 관하여 당사와 예탁기관은 그 어떠한 보증도 제공하지 아니합니다

아. 수수료 및 부과금

(1) 수수료

ADS 보유자는 예탁계약의 조건에 따라 다음과 같은 수수료를 부담합니다(일부 항목은 중복 부과될 수 있음).

서비스
수수료
부담주체 및 부과 방식

ADS의 발행
- 보통주의 예탁 - ADS와 보통주 간의 비율 변경 - ADS의 전환 기타 사유에 따른 발행 - 단, 보통주의 분배에 따른 ADS 발행은 제외

발행되는 ADS 100주 (또는 그 단수)당 5.00달러이내

ADS가 발행되는 자
다만, 예탁기관이 DTC로 발행하는 ADS의 경우, 동 수수료는 DTC를 통한 분배에서 공제되거나 발행되는 ADS를 수령하는 DTC 참가자에게 부과될 수 있으며, 동 DTC 참가자는 당시 시행 중인 DTC 참가자의 절차 및 관행에 따라 해당 실질소유자의 계정에 이를 청구합니다.

ADS의 취소
- 예탁재산의 교부를 위한 취소 - ADS와 보통주 간의 비율 변경 - ADS의 전환 - 예탁계약의 종료 등

취소되는 ADS 100주 (또는 그 단수)당 5.00달러이내

ADS가 취소되는 자
다만, DTC를 통하여 보유되는 ADS의 경우, 동 수수료는 DTC를 통한 분배에서 공제되거나 취소되는 ADS를 보유하는 DTC 참가자에게 부과될 수 있으며, 동 DTC 참가자는 당시 시행 중인 DTC 참가자의 절차 및 관행에 따라 해당 실질소유자의 계정에 이를 청구합니다.

현금배당 또는 기타 현금 분배
- 권리 및 기타 수익권의 매각에 따른 분배

보유 ADS 100주 (또는 그 단수)당 5.00달러이내

해당 ADS 기준일 현재의 보유자
현금 분배의 경우 분배되는 금액에서 공제하며, ① 현금 외의 분배 및 ② ADS 서비스 수수료의 경우 기준일 보유자에게 청구서를 발송하거나 보유자에 대한 분배에서 공제할 수 있습니다. DTC를 통하여 보유되는 ADS의 경우, 현금 외 분배에 대한 수수료 및 ADS 서비스 수수료는 DTC를 통한 분배에서 공제되거나 DTC가 정한 절차 및 관행에 따라 DTC 참가자에게 부과될 수 있으며, DTC 참가자는 자신이 ADS를 보유하여 주는 실질소유자에게 해당 수수료를 청구합니다.

ADS의 분배
- 주식배당 기타 무상 주식 분배 - 추가 ADS 매수권의 행사에 따른 분배

금융상품의 분배
- ADS 외의 증권 - 추가 ADS 매수권 등을 포함하되 이에 한정되지 아니함(스핀오프 주식, 조건부가치권(Contingent Value Rights, CVR))

ADS 서비스
예탁기관이정하는 기준일 현재보유 ADS 100주 (또는 그 단수)당5.00달러이내

ADS 이전의 등록
- ADS 등록 명의의 이전 - DTC로의 또는 DTC로부터의 ADS 이전 등

이전되는 ADS 100주 (또는 그 단수)당 5.00달러이내
이전되는 ADS의 보유자또는 ADS를 이전받는 자

ADS 시리즈 간 전환
- 부분권리 ADS(Partial Entitlement ADSs)의 완전권리 ADS(Full Entitlement ADSs)로의 전환 - 제한 ADS(Restricted ADSs, 각 예탁계약에 정의)의 자유양도 가능 ADS로의 전환 및 그 반대의 경우 - 무보증 미국 증권예탁주식(unsponsored American Depositary Shares, 이하 "무보증 ADS")으로의 전환(예: 예탁계약의 종료 시)

전환되는 ADS 100주 (또는 그 단수)당 5.00달러이내
전환되는 ADS의 보유자또는 전환된 ADS를 교부받는 자

(2) 기타 부과금

ADS 보유자는 다음의 비용도 부담합니다(일부 항목은 중복 부과될 수 있음).

① 세금(관련 이자 및 가산세 포함) 및 기타 정부 부과금

② 주주명부상 보통주의 등록에 관하여 그 시점에 시행 중인 등록 수수료로서, 예탁 및 인출 시 각각 보관기관, 예탁기관 또는 그 명의인 명의로의 또는 그 명의로부터의 보통주 이전에 적용되는 것

③ 일정한 전신(cable), 텔렉스(telex) 및 팩스 송신 비용과 배송 비용

④ 외화 환전과 관련하여 예탁기관 및(또는) 서비스 제공자(예탁기관의 부서, 지점 또는 계열사일 수 있습니다)가 부과하는 수수료, 비용, 스프레드, 세금 및 기타 부과금

⑤ 보통주, ADS 및 ADR에 적용되는 외환통제 규정 기타 규제상 요건의 준수와 관련하여 예탁기관에 발생하는 합리적이고 통상적인 실비

⑥ ADR 프로그램과 관련하여 예탁기관, 보관기관 또는 그 명의인에게 발생하는 수수료, 부과금 및 제반 비용

⑦ ADR 프로그램, ADS 및 ADR에 관한 예탁계약의 부속계약에 따라 예탁계약의 당사자가 예탁기관에 지급하여야 하는 금액

(3) 수수료 미지급 시 조치 등

ADS 보유자가 예탁기관 수수료의 지급을 거부하는 경우, 예탁기관은 예탁계약에 따라 ① 지급을 수령할 때까지 요청된 서비스의 제공을 거부하거나, ② ADS 보유자에게 지급될 분배에서 동 수수료 상당액을 상계할 수 있습니다.

일부 예탁기관 수수료 및 부과금(ADS 서비스 수수료 등)은 본건 ADS 공모 종결 직후부터 지급 의무가 발생할 수 있습니다. ADS 보유자가 부담하는 수수료 및 부과금은 시간의 경과에 따라 달라질 수 있고 당사 및 예탁기관에 의하여 변경될 수 있으며, ADS 보유자는 그 변경에 관하여 사전 통지를 받게 됩니다.

예탁기관은 당사와 예탁기관이 수시로 합의하는 조건에 따라, ADR 프로그램과 관련하여 부과되는 ADS 수수료의 일부를 제공하는 방법 등으로 ADR 프로그램과 관련하여 당사에 발생한 일정한 비용을 당사에 보전할 수 있습니다. 당사가 예탁계약 또는 당사와 예탁기관 간의 부속계약에 따라 당사가 부담하는 수수료, 부과금 및 보전금을 적시에 지급하지 아니하는 경우, 예탁계약에서 정한 서비스로서 당사의 비용으로 제공되는 서비스(ADS 보유자에게 제공되는 서비스를 포함)에 대한 예탁기관의 제공 의무가 정지될 수 있으며, 예탁기관은 당사가 전액을 지급하기 전까지는 그러한 서비스를 제공할 의무를 부담하지 아니합니다.

자. 예탁계약의 변경 및 종료(Amendments and Termination)

당사는 예탁기관과 합의하여 ADS 보유자의 동의 없이 언제든지 예탁계약을 변경할 수 있습니다. 당사는 예탁계약상 ADS 보유자의 실질적 권리에 중대한 불이익을 초래하는 변경에 관하여 ADS 보유자에게 30일 전에 사전 통지할 것을 확약합니다. ADS의 미국 증권법(Securities Act)상 등록 또는 계좌대체(book-entry) 결제 적격의 확보를 위하여 합리적으로 필요한 변경 또는 보완으로서, 각 경우 ADS 보유자가 부담하는 수수료 및 부과금을 부과하거나 인상하지 아니하는 것은 ADS 보유자의 실질적 권리에 중대한 불이익을 초래하는 것으로 보지 아니합니다. 또한, 관련 법령의 준수를 위하여 필요한 변경 또는 보완의 경우 당사는 사전 통지를 제공하지 못할 수 있습니다.

예탁계약 변경의 효력 발생 이후에도 ADS를 계속 보유하는 경우, ADS 보유자는 변경된 예탁계약에 구속됩니다. 예탁계약은 법령이 허용하는 경우를 제외하고는 ADS가 표창하는 보통주를 인출하지 못하도록 하는 내용으로 변경될 수 없습니다.

당사는 예탁기관에 예탁계약의 종료를 지시할 권리를 가지며, 예탁기관도 특정한 상황에서 자체적으로 예탁계약을 종료할 수 있습니다. 어떤 경우에도 예탁기관은 종료일부터 최소 30일 전에 ADS 보유자에게 통지하여야 하며, 종료 시까지 예탁계약상 ADS 보유자의 권리는 영향을 받지 아니합니다.

예탁계약 종료 이후에도 예탁기관은 수령되는 분배를 계속 수취하되(다만, ADS 보유자가 ADS의 취소를 요청할 때까지 해당 재산을 분배하지 아니합니다), 예탁된 증권을 매각할 수 있습니다. 매각 이후 예탁기관은 그 매각대금과 그 당시 ADS 보유자를 위하여 보유 중인 기타 자금을 ADS 보유자를 위하여 무이자 계정에 보관합니다. 그 시점 이후 예탁기관은 잔존 ADS 보유자를 위하여 보유 중인 자금을 (관련 수수료, 제세금 및 비용 공제 후) 정산할 의무 외에는 ADS 보유자에 대하여 추가적인 의무를 부담하지 아니합니다.

예탁계약의 종료와 관련하여, 예탁기관은 ADS 소유자에게 ADS가 표창하는 보통주를 인출하여 이를 예탁기관이 개설한 무보증 ADS 프로그램에 예탁하도록 지시할 수 있는 수단을 제공할 수 있습니다. 예탁계약 종료 시 ADS 소유자가 무보증 ADS를 교부받는 것은 대한민국 법령상의 제한, 무보증 ADS의 생성에 적용되는 일정한 미국 규제 요건의 충족 및 관련 예탁수수료의 지급을 조건으로 합니다.

차. 예탁기관의 장부(Books of Depositary)

예탁기관은 그 예탁 사무소에서 ADS 보유자 명부를 관리합니다. ADS 보유자는 통상의 영업시간 중 동 사무소에서 동 명부를 열람할 수 있으나, 동 열람은 오로지 ADS 및 예탁계약과 관련된 업무상 사항의 이익을 위하여 다른 보유자와 연락을 취하는 목적에 한정됩니다.

예탁기관은 ADS의 발행, 취소, 병합, 분할 및 이전을 기록하고 처리하기 위한 시설을 뉴욕에 유지합니다. 동 시설은 법령상 금지되지 아니하는 범위 내에서 수시로 폐쇄될 수 있습니다.

카. 의무 및 책임의 제한(Limitations on Obligations and Liabilities)

예탁계약은 당사 및 예탁기관의 ADS 보유자에 대한 의무를 제한합니다. 다음 사항에 유의하시기 바랍니다.

(1) 당사와 예탁기관은 과실 또는 악의 없이 예탁계약에 구체적으로 명시된 행위를 할 의무만을 부담합니다.

(2) 예탁기관은 선의로 그리고 예탁계약의 조건에 따라 행위하는 한, 의결권 행사 지시의 불이행, 의결권 행사의 방식 또는 의결권 행사의 효과에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.

(3) 예탁기관은 다음 사항에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다. ① 어떠한 행위의 적법성 또는 실행 가능성을 판단하지 아니한 것 ② 당사를 대신하여 ADS 보유자에게 송부된 서류의 내용 또는 동 서류 번역의 정확성 ③ 보통주 투자에 수반되는 투자위험 ④ 보통주의 유효성 또는 가치 ⑤ 어떠한 자가 ADS 또는 예탁재산(Deposited Property)과 관련하여 체결한 금융거래 ⑥ ADS의 소유 또는 ADS와 관련된 거래에 따른 세무상 결과 ⑦ 제3자의 신용도 ⑧ 예탁계약의 조건에 따라 권리를 소멸하게 한 것 ⑨ 당사가 행하는 통지의 적시성 또는 당사의 통지 누락

(4) 당사와 예탁기관은 예탁계약의 조건과 상충되는 행위를 이행할 의무를 부담하지 아니합니다.

(5) 당사와 예탁기관은 다음 사유로 인하여 예탁계약의 조건상 요구되는 행위의 이행이 저지 또는 금지되거나, 그 이행으로 인하여 민사상 또는 형사상 처벌 또는 제재의 대상이 되거나, 그 이행이 지연되는 경우 그에 따른 책임을 부담하지 아니합니다. ① 현행 또는 장래의 법령 또는 규제의 규정 ② 당사 정관의 현행 또는 장래의 규정 ③ 예탁된 증권에 관한 규정 또는 이를 규율하는 규정 ④ 천재지변, 전쟁 또는 당사의 통제 범위를 벗어나는 기타 상황

(6) 당사와 예탁기관은 예탁계약, 당사 정관 또는 예탁된 증권에 관한 규정이나 이를 규율하는 규정에서 정한 재량의 행사 또는 불행사에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.

(7) 당사와 예탁기관은 법률자문가, 회계사, 예탁을 위하여 보통주를 제시하는 자, ADS 보유자 또는 그 수권된 대리인, 또는 당사나 예탁기관이 해당 조언 또는 정보를 제공할 능력이 있다고 선의로 믿은 기타 자로부터 받은 조언 또는 정보에 의존하여 행위하거나 행위하지 아니한 것에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.

(8) 당사와 예탁기관은 보통주 보유자에게는 제공되나 예탁계약의 조건상 ADS 보유자에게는 제공되지 아니하는 분배, 청약 기회, 권리 또는 기타 혜택을 ADS 보유자가 향유하지 못하는 것에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.

(9) 당사와 예탁기관은 진정하고 정당한 당사자에 의하여 서명 또는 제시된 것으로 믿는 서면 통지, 요청 또는 기타 서류에 의존할 수 있으며, 그에 따른 책임을 부담하지 아니합니다.

(10) 당사와 예탁기관은 예탁계약의 조건 위반에 따른 간접손해(consequential damages) 또는 징벌적 손해(punitive damages)에 대하여 책임을 부담하지 아니합니다.

(11) 예탁계약의 어떠한 조항도 미국 증권법(Securities Act)상 책임의 면제하는 취지가 아닙니다.

(12) 예탁계약의 어떠한 조항도 당사, 예탁기관 및 ADS 보유자 간에 파트너십 또는 합작관계를 발생시키거나 신인의무 관계(fiduciary relationship)를 형성하지 아니합니다.

(13) 예탁계약의 어떠한 조항도 예탁기관(또는 그 계열사)이 당사 또는 ADS 소유자와 이해가 상반되는 당사자가 이해관계를 가지는 거래에 종사하는 것을 배제하지 아니하며, 예탁기관이 동 거래 또는 동 거래 과정에서 취득한 정보를 당사 또는 ADS 소유자에게 공개하거나 동 거래의 일환으로 수령한 대금을 정산할 의무를 부과하지 아니합니다.

상기 제한은 예탁계약상 당사 및 예탁기관의 ADS 보유자에 대한 의무에 관한 것이므로, 당사는 예탁계약의 해석상, ADS의 취소 및 보통주의 인출 이전에 예탁계약에 따라 발생한 의무 또는 책임에 관하여는 ADS 프로그램에서 보통주를 인출한 ADS 보유자에 대하여도 동 제한이 계속 적용될 가능성이 높고, ADS의 취소 및 보통주의 인출 이후에 예탁계약에 따르지 아니하고 발생한 의무 또는 책임에 관하여는 동 제한이 적용되지 아니할 가능성이 매우 높다고 판단합니다.

어떠한 경우에도, ADS 보유자가 예탁계약의 조건에 동의함으로써 당사 또는 예탁기관의 미국 연방 증권법(U.S. federal securities laws) 및 그에 따라 제정된 규칙ㆍ규정의 준수를 면제한 것으로 간주되지 아니합니다. 실제로, ADS 보유자는 당사 또는 예탁기관의 미국 연방 증권법 및 그에 따라 제정된 규칙ㆍ규정의 준수를 면제할 수 없습니다.

타. 세금(Taxes)

ADS 보유자는 ADS 및 ADS가 표창하는 증권에 대하여 부과되는 세금 및 기타 정부 부과금을 부담할 책임이 있습니다. 당사, 예탁기관 및 보관기관은 ADS 보유자가 부담하는 세금 및 정부 부과금을 분배에서 공제할 수 있으며, ADS 보유자가 부담하는 세금 및 정부 부과금을 납부하기 위하여 예탁된 일체의 재산을 매각할 수 있습니다. 매각대금이 납부하여야 할 세금에 미치지 못하는 경우, ADS 보유자는 그 부족분에 대하여 책임을 부담합니다.

예탁기관은 해당 보유자가 모든 세금 및 부과금을 지급할 때까지 ADS의 발행, ADR의 교부, 이전, 분할 및 병합 또는 예탁된 증권의 인출을 거부할 수 있습니다. 예탁기관 및 보관기관은 ADS 보유자를 대신하여 분배에 대한 세금 환급 및 원천징수 경감을 받기 위한 합리적인 행정적 조치를 취할 수 있습니다. 다만, ADS 보유자는 납세자 지위 및 거주지에 대한 증빙과 예탁기관 및 보관기관이 법령상 의무를 이행하기 위하여 요구하는 기타 정보를 예탁기관 및 보관기관에 제공하여야 할 수 있습니다. ADS 보유자는 자신을 위하여 취득된 조세 혜택에 기한 세금 관련 청구에 대하여 당사, 예탁기관 및 보관기관을 면책시켜야 합니다.

파. 외화 환전(Foreign Currency Conversion)

예탁기관은 수령한 모든 외화가 달러로 환전되는 것이 실무상 가능한 경우 그 환전을 조치하며, 예탁계약의 조건에 따라 달러를 분배합니다. ADS 보유자는 외화 환전에서 발생하는 수수료 및 비용(외환통제 및 기타 정부 요건의 준수에서 발생하는 수수료 및 비용 등)을 지급하여야 할 수 있습니다.

외화의 환전이 실무상 가능하지 아니하거나 적법하지 아니한 경우, 또는 필요한 승인이 거부되거나 합리적인 비용으로 합리적인 기간 내에 승인을 받을 수 없는 경우, 예탁기관은 그 재량에 따라 다음의 조치를 취할 수 있습니다.

① 실무상 가능하고 적법한 범위 내에서 외화를 환전하고, 환전 및 분배가 적법하고 실무상 가능한 보유자에게 달러를 분배

② 분배가 적법하고 실무상 가능한 보유자에게 외화를 분배

③ 해당 보유자를 위하여 이자에 대한 책임 없이 외화를 보유

하. 준거법 및 배심재판 포기(Governing Law/Waiver of Jury Trial)

예탁계약, ADR 및 ADS는 미국 뉴욕주법에 따라 해석됩니다. 보통주(ADS가 표창하는 보통주를 포함합니다) 보유자의 권리는 대한민국 법령에 의하여 규율됩니다.

ADS 소유자는 예탁계약, ADS 또는 ADR로부터 발생하는 소송으로서 당사 또는 예탁기관이 관련된 모든 소송이 미국 뉴욕시 소재 주(州) 법원 또는 연방법원에만 제기될 수 있다는 데 동의하며, 동 동의는 철회될 수 없습니다.

예탁계약의 당사자로서, ADS 보유자는 적용되는 법령이 허용하는 최대 범위 내에서, 예탁계약, ADS 또는 ADR로부터 발생하여 당사 및(또는) 예탁기관을 상대로 하는 모든 법적 절차에서 배심재판(trial by jury)을 받을 권리를 포기하며, 동 포기는 철회될 수 없습니다.

예탁계약은 법령이 허용하는 범위 내에서, ADS 보유자가 당사의 보통주, ADS 또는 예탁계약으로부터 발생하거나 이와 관련하여 당사 또는 예탁기관에 대하여 가질 수 있는 모든 청구(미국 연방 증권법(U.S. federal securities laws)에 따른 청구를 포함)에 대하여 배심재판을 받을 권리를 포기하도록 규정하고 있습니다. 당사 또는 예탁기관이 동 포기를 근거로 배심재판 요구에 이의를 제기하는 경우, 법원은 적용되는 판례법(case law)에 따라 해당 사건의 사실관계와 제반 사정에 비추어 동 포기가 집행 가능한지 여부를 판단할 것입니다. 다만, ADS 보유자는 예탁계약의 조건에 동의함으로써 당사 또는 예탁기관의 미국 연방 증권법 및 그에 따라 제정된 규칙ㆍ규정의 준수를 면제한 것으로 간주되지 아니합니다.

III. 투자위험요소

[본 투자위험요소에 기재된 재무수치 및 비율의 작성 및 표기 기준]

1. 작성기준: 별도의 언급이 없는 한 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따른 연결재무제표 기준입니다.

2. 자료 출처

가. 2023년, 2024년 및 2025년 재무자료는 당사 연결감사보고서를, 2025년 1분기 및 2026년 1분기 재무자료는 당사 연결검토보고서를 인용한 것입니다.

나. 시장 규모, 성장률 및 시장점유율 등은 Gartner, Inc.(이하 "Gartner") 및 International Data Corporation(이하 "IDC")의 자료를 인용한 것입니다. 동 자료는 외부 전문기관이 작성한 것으로서 당사가 그 정확성 및 완전성을 독립적으로 검증한 것은 아닙니다. 본 문서에 기재된 Gartner 콘텐츠(이하 "Gartner 콘텐츠")는 Gartner가 신디케이트 방식의 구독 서비스의 일환으로 발행한 연구 의견 또는 견해를 나타내는 것으로, 사실의 진술에 해당하지 않습니다. Gartner 콘텐츠의 기준일은 최초 발행일 기준이며(본 문서의 일자 기준이 아님), Gartner 콘텐츠에 명시된 의견은 사전 통지 없이 변경될 수 있습니다.

3. 수치 표기: 표의 수치 및 비율은 반올림에 따라 합계가 단순 합산 값 또는 100%와 일치하지 아니할 수 있습니다.

[도입부] 메모리 반도체 시장 환경 및 전망

본" III. 투자위험요소"에서는 당사의 사업위험, 회사위험 및 기타위험을 기재하고 있습니다. 당사의 회사 개요, 주요 제품, 생산설비 및 영업현황과 메모리 반도체 산업의 일반적 사항은 "본문-제2부 발행인에 관한 사항-Ⅱ. 사업의 내용"에 자세히 기재되어 있으므로, 본 도입부에서는 동 사항과 중복되지 아니하는 범위에서 후술 투자위험요소의 이해와 직접적으로 관련된 메모리 반도체 시장의 향후 전망 및 구조적 변화 요인을 요약하여 기재합니다. 본 도입부는 별도의 위험요소를 구성하지 아니합니다.

시장 성장 전망

첨단 대규모언어모델(Large Language Model, 이하 "LLM") 및 생성형ㆍ에이전틱 AI 응용분야부터 자율주행 시스템과 지능형 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 적용 범위가 산업 전반으로 확산되고 있으며, 이러한 변화는 반도체 시장의 성장세에 광범위한 영향을 미치고 있습니다.

반도체 시장 확장의 중심에는 메모리 반도체 시장이 핵심 부문으로 자리하고 있습니다. 메모리 반도체 시장은 AI의 방대한 데이터 처리 및 저장 수요에 힘입어 현재 수요 증가 국면의 초기 단계에 진입해 있는 것으로 판단됩니다. 이와 같은 수요의 구조적 전환은 메모리 반도체 시장의 성장 궤도에 영향을 미칠 뿐만 아니라, 기술 생태계 내에서 메모리 반도체의 중요성을 더욱 강화하고 있습니다.

글로벌 시장조사기관 Gartner에 따르면 글로벌 반도체 시장 전체 매출액은 2026년 약 1조 3,200억 달러에 이르며, 2025년부터 2027년까지 연평균 38.9% 성장하여 2027년 약 1조 5,600억 달러에 달할 것으로 전망됩니다. Gartner에 따르면 같은 기간 글로벌 메모리 반도체 시장 전체 매출액은 2025년 약 2,160억 달러에서 2026년 약 6,330억 달러로 전년 대비 192.7% 성장하여, 연평균 86.0%의 성장률로 2027년 약 7,480억 달러에 달할 것으로 예상됩니다. 이러한 성장은 주로 AI 컴퓨팅 및 데이터 저장 수요를 뒷받침하는 핵심 부품인 HBM(High Bandwidth Memory)의 가파른 성장세와 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품의 평균판매단가(Average Selling Price, 이하 "ASP") 상승에 기인하는 것으로 분석됩니다.

글로벌 반도체 시장 규모 추이 2020A~2027E
(주1)

(단위 : 십억 달러)

글로벌 반도체 시장 규모 추이.jpg
글로벌 반도체 시장 규모 추이

(주1) "A"는 실적치를, "E"는 추정치를 의미합니다.

(

출처: Gartner,
Forecast: Semiconductors and Electronics, Worldwide (4Q22 update, 4Q23 update, 2023-2029, 4Q25 update 및 2024-2030, 1Q26 update), R. Rajput et al., 2026. 3. 26.)

글로벌 메모리 반도체 시장 규모 추이 2020A~2027E
(주1)

(단위 : 십억 달러)

글로벌 메모리 반도체 시장 규모 추이.jpg
글로벌 메모리 반도체 시장 규모 추이

(주1) "A"는 실적치를, "E"는 추정치를 의미합니다.

(주2) HBM 데이터는 2022년 수치부터 제시됩니다.

(주3) 기타 메모리에는 PCM(Phase-Change Memory), CBRAM(Conductive Bridge RAM), MRAM(Magnetoresistive RAM) 등 신규 메모리 및 SRAM(Static RAM), PSRAM(Pseudostatic RAM), NOR(Not-OR) Flash메모리 등이 포함됩니다.

(주4) 전체 메모리 시장 규모 대비 엔터프라이즈 메모리 비중이며, 엔터프라이즈 메모리에는 HBM, 서버용 DRAM 및 eSSD가 포함됩니다.

(

출처: Gartner,
Forecast: DRAM Market Statistics, Supply and Demand, Worldwide (2020-2027, 4Q23 update, 2022-2029, 4Q25 update 및 2023-2030, 1Q26 update), S. Pant, 2026. 3. 26.; Gartner,
Forecast: NAND Flash Market Statistics, Supply and Demand, Worldwide (2023-2030, 1Q26 update), J. Unsworth, 2026. 4. 9.;
Gartner, Forecast: Semiconductors and Electronics, Worldwide (4Q22 update, 4Q23 update, 2023-2029, 4Q25 update 및 2024-2030, 1Q26 update), R. Rajput et al., 2026. 3. 26.)

Gartner에 따르면, 글로벌 DRAM 매출액은 2025년 약 1,430억 달러에서 2027년 약4,010억 달러로 연평균 67.3% 성장하고, HBM 매출액은 2025년 약 330억 달러에서 2027년 약 860억 달러로 연평균 60.5% 성장할 것으로 전망됩니다. Gartner에 따르면, 글로벌 NAND Flash 메모리 매출액은 2025년 약 680억 달러에서 2027년 약 3,410억 달러로 연평균 123.7% 성장할 것으로 전망됩니다.

또한 AI 관련 수요의 영향으로 메모리 반도체 시장에서는 컨슈머 응용 중심에서 엔터프라이즈 응용 중심으로의 구조적 변화가 진행되고 있습니다. AI 서버는 점차 수준 별로 차별화된 메모리 아키텍처를 적용하고 있으며, 이 구조에서 HBM은 GPU에 인접한 최고 대역폭의 메모리로 활용되고, 서버용 DRAM은 CPU 기반 오케스트레이션 작업을 지원하는 메모리로 기능하며, eSSD는 고용량의 비휘발성 스토리지 메모리로 활용됩니다. 이러한 구조는 세 종류의 메모리 유형 간의 상호 의존성을 강화시키고 있습니다. 또한 AI 서버의 구조가 복잡해짐에 따라 각 메모리 유형 별 수요도 확대되고 있으며, AI 서버 구축 확대 및 서버 노드당 메모리 및 스토리지 탑재량 증가에 힘입어 HBM, 서버용 DRAM 및 eSSD 모두 수혜를 받을 것으로 예상됩니다. Gartner에 따르면 글로벌 메모리 반도체 시장에서 엔터프라이즈 부문이 차지하는 비중은 2020년 26.5%에서 2025년 43.1%로 상승하였으며, 2027년에는 51.9%에 이를 것으로 전망됩니다. AI 및 클라우드 인프라에 대한 장기적 투자에 힘입은 엔터프라이즈 고객의 수요 확대는 메모리 반도체 시장에 보다 견고한 수요 기반을 제공함과 동시에, 동 산업의 전통적 경기변동성을 일정 부분 완화하는 요인으로 작용할 것으로 기대됩니다.

주요 구조적 변화 요인

AI 수요 확대를 배경으로 메모리 반도체 시장에서는 일반 DRAM, HBM 및 NAND Flash 메모리 부문에 걸쳐 다음과 같은 주요 구조적 변화가 관찰되고 있습니다.

[일반 DRAM의 구조적 공급 부족]

DRAM은 데이터를 단기적으로 저장하는 휘발성(Volatile) 메모리로서, 프로세서가 작업을 수행하는 데 필요한 신속한 데이터 접근을 가능하게 하는 부품이며, 주된 응용분야는 서버, 모바일 기기 및 PC입니다.

글로벌 메모리 반도체 제조사들은 일반 DRAM 대비 제조 복잡성이 현저히 높고 웨이퍼 소모량 또한 많은 HBM의 견조한 수요에 대응하기 위하여 제한된 클린룸 공간과 자본적 지출 여력을 HBM 생산에 집중적으로 배분하여 왔습니다. 이에 더하여 AI 가속기 및 데이터센터의 데이터 처리 수요 확대에 따라 HBM 뿐 아니라 서버용 DDR5/RDIMM 등 일반 DRAM 수요도 증가하고 있습니다. 특히 에이전틱 AI 및 AI 추론 확산으로 CPU가 담당하는 스케줄링, 데이터 전처리, 메모리 관리 등 워크로드가 확대되면서 고용량 서버 DRAM 수요가 빠르게 증가하고 있으며, HBM 및 서버 DRAM 중심의 Capacity Allocation이 PCㆍ모바일ㆍConsumer DRAM의 가용 공급을 제한하면서 일반 DRAM 시장의 구조적 수급 타이트가 심화되고 있습니다.

그 결과 일반 DRAM 시장은 2025년 3분기 이후 (i) HBM 생산능력 재배분에 따른 구조적 공급 부족, (ii) 서버용 DRAM 수요 증가 및 (iii) 온디바이스 AI 채택 확대에 따른 PC 및 스마트폰 제조사의 수요 증가 등에 힘입어 상당한 가격 회복세를 보이고 있습니다. Gartner에 따르면 일반 DRAM의 ASP는 2025년 4분기 전년 동기 대비 45.2% 상승하였으며, 2026년 1분기 및 2분기에 각각 전년 동기 대비 136.4% 및 198.1% 상승할 것으로 전망되는 등 우호적 가격 환경이 2026년 한 해 동안 지속될 것으로 예상됩니다.

[HBM의 AI 성장 견인]

HBM은 AI 가속기의 방대한 데이터 처리 수요에 대응하기 위해 설계된 고성능 DRAM의 한 종류로서, 다수의 DRAM 다이(Die)를 수직으로 적층하고 TSV(Through-Silicon Via) 패키징 기술로 상호 연결하여 일반 DRAM 대비 현저히 높은 메모리 대역폭을 구현합니다. Gartner에 따르면 제조 복잡성 및 AI 성능에서 차지하는 중요성을 반영하여 2025년 HBM의 기가바이트당 가격은 일반 DRAM 대비 5배 이상의 프리미엄으로 거래된 것으로 분석됩니다.

AI 모델의 규모와 복잡성이 급격히 확대됨에 따라 AI 가속기의 성능이 연산 처리 능력이 아닌 데이터 공급 속도에 의해 제약되는 이른바 "메모리 월(Memory Wall)" 현상이 발생하고 있습니다. HBM은 일반 DRAM 대비 현저히 넓은 데이터 인터페이스와 높은 대역폭을 제공함으로써 동 병목 현상을 직접 해소하는 핵심 부품으로서 고성능 AI 시스템에 필수적으로 활용되고 있으며, 이에 따라 HBM 수요는 AI 시장의 견조한 성장과 긴밀하게 연동되어 있습니다.

HBM은 AI 인프라에서 차지하는 중요성을 반영하여 일반 메모리 제품 대비 견조한 가격 수준을 유지하여 왔습니다. Gartner에 따르면 AI 가속기의 지속적인 수요와 고도로 복잡한 제조 공정 및 생산능력 제약을 배경으로 HBM ASP는 2024년 및 2025년 전 기간에 걸쳐 전년 동기 대비 두 자릿수의 상승률을 유지하였으며, 이러한 견조한 가격 추세는 향후 수 분기 동안 지속될 것으로 전망됩니다.

[NAND Flash 메모리의 AI 인프라 수요 확대]

NAND Flash 메모리는 전원이 차단되어도 데이터가 유지되는 비휘발성(Non-Volatile) 메모리로서 장기 데이터 저장에 사용되며, 주된 응용분야는 서버용 eSSD, PC 및 태블릿용 컨슈머 SSD와 모바일 기기 및 그 밖의 가전제품의 임베디드 스토리지 등으로, 원가 효율성과 집적도가 핵심 경쟁요소로 작용합니다.

SSD는 HDD 대비 다양한 장점을 보유하고 있어 PC 및 모바일 기기에서의 SSD 채택률이 증가하고 있습니다. SSD는 Flash 메모리 기술을 활용하여 HDD 대비 부팅 속도가 빠르고, 애플리케이션 로딩이 신속하며, 시스템 응답성이 뛰어납니다. 또한 SSD는 기계적 구동부품 없이 작동하므로 내구성과 신뢰성이 높아 충격에 의한 손상 위험이 낮으며, 특히 휴대용 기기에 적합합니다. 아울러 SSD는 HDD 대비 전력 소모가 적어 모바일 기기의 배터리 수명 연장에도 기여합니다.

AI 인프라는 AI 추론 워크로드의 급증에 의해 그 수요가 견인되고 있으며, 이에 따라 AI 데이터센터 전반에서 확장 가능하며 지연시간이 낮은 메모리 솔루션에 대한 수요가 증가하고 있습니다. 더 나아가 이러한 흐름은 고용량 및 고성능 eSSD(Enterprise Solid State Drive)에 대한 수요 역시 견인하고 있습니다. eSSD는 안정적인 대용량 데이터 저장 및 처리 능력이 요구되는 엔터프라이즈 및 데이터센터 환경을 위하여 설계된 NAND Flash 기반 저장장치로서, 첨단 오류 정정 기능, 정전 방지 기능 및 고성능 컨트롤러 등이 적용되어 지속적이고 고강도의 워크로드 환경에서도 데이터 무결성과 일관된 성능을 보장합니다.

AI 서버의 eSSD 수요는 기존의 데이터 스테이징, 모델 체크포인팅 및 대용량 데이터셋 접근 수요에 더해, 에이전틱 AI 확산에 따른 다단계 추론, retrieval, memory/context 관리 및 중간 결과 저장 수요가 확대되며 구조적으로 증가하고 있습니다. 이에 따라 eSSD는 AI 운용에 필요한 데이터를 단순 보관하는 저장장치를 넘어, 고속 접근과 대규모 I/O 처리를 지원하는 저장 계층으로 부상하고 있습니다.

AI 데이터센터를 중심으로 한 견조한 장기 수요는 2025년 4분기부터 NAND Flash 메모리의 본격적인 가격 회복세를 견인하고 있습니다. Gartner에 따르면 NAND Flash 메모리의 ASP는 2026년 1분기 및 2분기에 전년 동기 대비 각각 111.1% 및 243.8% 상승할 것으로 전망되며, 3분기 및 4분기에는 각각 전년 동기 대비 250% 이상 상승할 것으로 예상됩니다.

경쟁 환경

메모리 반도체 시장은 소수의 글로벌 사업자가 주도하는 고도로 집중된 산업 구조를 형성하고 있습니다. 글로벌 시장조사기관 IDC에 따르면 2026년 1분기 매출액 기준 글로벌 DRAM 시장은 상위 3개사, 글로벌 NAND Flash 메모리 시장은 상위 5개사가 각각 90% 이상의 시장점유율을 차지하고 있습니다.

[DRAM 시장]

IDC에 따르면 DRAM 시장의 주요 경쟁사로는 삼성전자(주)(이하 "삼성전자") 및 Micron Technology, Inc.(이하 "Micron Technology") 등이 있으며, 당사는 HBM 등 고부가가치 제품 영역에서의 강점을 바탕으로 2026년 1분기 매출액 기준 시장점유율 29.1%를 기록하여 글로벌 DRAM 시장 2위 사업자의 지위를 확보하고 있습니다.

특히 당사는 HBM3 및 HBM3E 등 다세대 HBM 제품을 글로벌 최초로 양산한 기술력을 바탕으로 IDC에 따르면 2026년 1분기 매출액 기준 HBM 시장점유율 56.4%를 기록하여 동 부문에서 선도적 지위를 확보하고 있습니다.

글로벌 DRAM 시장 매출액 기준 시장점유율 2021A~1Q 2026A
(주1)

글로벌 dram 시장 매출액 기준 시장점유율.jpg
글로벌 DRAM 시장 매출액 기준 시장점유율

(주1) HBM 포함 기준이며, "A"는 실적치를 의미합니다.

(출처: IDC,
Worldwide Memory Market Shares (4Q25 update), S. Kim, 2026. 3. 9.; IDC,
Worldwide DRAM Demand and Supply (1Q26-4Q27 and 2026-2030 update), S. Kim, 2026. 5. 27.)

글로벌 HBM 시장 매출액 기준 시장점유율 2024A~1Q 2026A
(주1)

글로벌 hbm 시장 매출액 기준 시장점유율.jpg
글로벌 HBM 시장 매출액 기준 시장점유율

(주1) "A"는 실적치를 의미합니다.

(

출처: IDC,
Worldwide DRAM Demand and Supply (4Q25-4Q26 and 2026-2030 update 및 1Q26-4Q27 and 2026-2030 update), S. Kim, 2026. 5. 27.)

[NAND Flash 메모리 시장]
IDC에 따르면 NAND Flash 메모리 시장의 주요 경쟁사로는 삼성전자, KIOXIA Holdings Corporation(이하 "Kioxia"), Micron Technology 및 Sandisk Corporation(이하 "Sandisk") 등이 있으며, 당사는 AI 시대의 핵심 영역인 eSSD 부문에서의 경쟁력을 바탕으로 2026년 1분기 매출액 기준 시장점유율 18.5%를 기록하여 글로벌 NAND Flash 메모리 시장 2위 사업자의 지위를 보유하고 있습니다.
글로벌 NAND Flash 메모리 시장 매출액 기준 시장점유율 2021A~1Q 2026A
(주1)

글로벌 nand flash 메모리 시장 매출액 기준 시장 점유율.jpg
글로벌 NAND Flash 메모리 시장 매출액 기준 시장 점유율

(주1) "A"는 실적치를 의미합니다. 당사 수치는 Solidigm 인수분을 포함하며, 2025년 이전 Sandisk 수치는 Western Digital 수치입니다.

(

출처: IDC,
Worldwide Memory Market Shares (4Q25 update), S. Kim, 2026. 3. 9.; IDC,
Worldwide NAND Flash Demand and Supply (1Q26-4Q27 and 2026-2030 update), S. Kim, 2026. 6. 2.)

진입장벽

메모리 반도체 산업은 다음과 같은 높은 진입장벽으로 인하여 기존 사업자의 시장 지위가 신규 진입자에 비하여 견고하게 유지되는 산업적 특성을 보입니다.

[기술적 복잡성]

메모리 반도체 제품의 생산은 안정적인 공급망 관리, 설계, 제조 및 패키징에 이르는 전 과정에 걸쳐 고도로 통합된 다면적 역량을 요구합니다. 안정적인 제조 수율 확보와 양산 규모의 확장은 첨단 공정 노드 기술과 정교한 패키징 솔루션의 지속적 고도화를 전제로 하며, 이는 시장 내 소수 사업자만이 보유한 상당한 수준의 기술 전문성과 자원을 필요로 합니다.

[대규모 자본 소요]

메모리 반도체 산업은 자본집약적 특성을 보이며, 특히 첨단 반도체 신규 제조시설의 건설 및 장비 도입 단계에서 동 특성이 두드러집니다. Gartner에 따르면 2026년 글로벌 반도체 산업의 자본적 지출 총액은 약 2,370억 달러로 전망되는 가운데, 그 중 상위 20개 사업자가 차지하는 비중이 약 2,080억 달러로 전체의 87.6%에 달할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 동 산업은 지속적 자본투자 여력을 갖춘 소수의 대규모 글로벌 사업자가 중심이 되는 시장 구조를 형성하고 있습니다.

1. 사업위험

가. 메모리 반도체 산업의 경기변동에 따른 영업실적 변동 위험

당사는 매출의 대부분을 경기변동성이 큰 메모리 반도체 사업에 의존하고 있어,

메모리 반도체 산업이 하강 사이클에 진입하는 경우 당사의 영업실적이 큰 폭으로 악화
될 수 있습니다. 당사 매출의 90% 이상은 DRAM 및 NAND Flash 등 메모리 반도체 제품에서 발생하며, 동 산업은 생산능력 확대 시기와 수요 둔화 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복되는 특성이 있습니다.
실제로 당사의 영업실적은 메모리 반도체 업황에 따라 큰 폭으로 변동하여, 직전 하강 사이클에서는 2023년 영업손실 7조 7,303억원 및 당기순손실 9조 1,375억원을 기록
하였으나, 이후 업황 회복에 따라 영업이익은 2024년 23조 4,673억원, 2025년 47조 2,063억원, 2026년 1분기 37조 6,103억원으로, 당기순이익은 2024년 19조 7,969억원, 2025년 42조 9,479억원, 2026년 1분기 40조 3,459억원으로 큰 폭으로 개선되었습니다. 한편 당사는
경쟁력 유지를 위하여 하강 사이클에도 연구개발 등 핵심 지출을 큰 폭으로 축소하기 어렵습니다.
이에 가격 및 매출 감소를 비용 절감으로 충분히 상쇄하지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 매출의 대부분을 경기변동성이 큰 메모리 반도체 사업에 의존하고 있어, 메모리 반도체 산업이 하강 사이클에 진입할 경우 당사의 영업실적이 크게 악화될 수 있습니다. 당사 매출의 90% 이상은 DRAM 및 NAND Flash 등 메모리 반도체 제품에서 발생하며, 공시대상기간 중 당사의 제품별 매출 비중 추이는 다음과 같습니다.

[당사 제품별 매출 비중 추이]

매출액

2026년

1분기

2025년

1분기

2025년
2024년
2023년

DRAM
77.3%
79.6%
77.1%
67.6%
63.4%

NAND Flash
22.0%
18.3%
21.3%
29.1%
29.5%

기타
0.7%
2.1%
1.6%
3.3%
7.2%

합계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

이와 같은 매출 구성으로 인하여 당사의 사업은 변동성이 큰 메모리 반도체 산업의 시장 여건에 크게 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업의 경기 사이클은 주로 메모리 반도체가 탑재되는 최종 제품 산업의 수요 변동에서 비롯되며, 당사의 최대 전방산업인 정보기술(IT) 산업 및 가전 산업은 글로벌 거시경제 여건에 민감하게 반응합니다.

최근 수년간 미ㆍ중 양국 간 경제ㆍ무역관계 악화, 2022년 2월 발발한 러시아ㆍ우크라이나 전쟁, 이란과 미국ㆍ이스라엘 등 국가 간 군사적 충돌에 따른 글로벌 에너지 시장 불안정, 중국 및 주요 신흥국의 경제성장 둔화, 유럽 및 중남미의 경제ㆍ정치 여건 악화, 북한 및 중동 일부 지역의 지정학적ㆍ사회적 불안정, 전 세계적인 관세 부과 및 무역보호조치 강화 등으로 글로벌 경제ㆍ자본시장의 변동성이 확대되었습니다. 아울러 고금리 기조가 장기화될 경우 당사 제품 수요에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

메모리 반도체 산업은 신규 생산시설의 가동까지 장기간이 소요되는 특성상 생산능력이 확대되는 시기와 수요가 둔화되는 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복적으로 발생해 왔습니다. 또한 글로벌 제조사들이 미세공정으로 전환함에 따라 웨이퍼당 비트(Bit) 생산량이 증가하고 있어, 수요 성장이 이를 따라가지 못할 경우 공급과잉이 재차 발생할 수 있습니다.

이와 같은 글로벌 수요 변동과 산업 생산능력의 증감에 따라 당사의 영업실적은 분기ㆍ연도 간 큰 변동성을 보여 왔으며, 공시대상기간 중 당사의 주요 경영성과 추이는 아래 표와 같습니다.

[당사 주요 경영성과 추이]

(단위 : 백만원)

구분

2026년

1분기

2025년

1분기

2025년
2024년
2023년

매출액
52,576,287
17,639,141
97,146,675
66,192,960
32,765,719

영업이익
37,610,283
7,440,504
47,206,319
23,467,319
(7,730,313)

당기(분기)

순이익(손실)

40,345,909
8,108,195
42,947,902
19,796,902
(9,137,547)

메모리 반도체 산업은 2021년부터 2022년 상반기까지 상승 사이클을 이어간 후 2022년 3분기부터 하강 사이클에 진입하였습니다. 동 하강 사이클에서는 수요 둔화와 공급과잉으로 메모리 제품의 가격이 큰 폭으로 하락하였고, 이에 따라 당사는 2023년 영업손실 및 당기순손실을 기록하였습니다. 이후 인공지능(AI) 및 딥러닝 기술의 확산에 따라 고성능ㆍ고용량 메모리 수요가 급증하면서 HBM을 중심으로 산업이 상승 사이클로 전환되었고, 당사의 영업이익과 당기순이익은 2024년 흑자로 전환되어 2026년 1분기까지 실적 회복 추세가 이어지고 있습니다. 당사의 경영성과 변동에 관한 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅵ. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항-재무상태 및 경영성과에 대한 경영진의 검토 및 분석"을 참고하시기 바랍니다.

향후 시장 여건이 악화되어 메모리 제품에 대한 수요가 감소하고 가격이 하락할 경우, 당사는 판매가격 인하 압력에 직면하게 되며 생산능력의 합리화 및 고정비 축소가 불가피할 수 있습니다. 다만, 경쟁력을 유지하기 위해서는 산업 하강 사이클에서도 생산설비 및 연구개발에 대한 지출을 큰 폭으로 축소하기 어렵습니다. 실제로 당사의 연구개발비 총지출액은 2023년 4조 1,013억원에서 2024년 4조 8,541억원, 2025년 6조 7,325억원(2026년 1분기 2조 5,505억원)으로 매년 증가하였습니다. 특히 매출액 대비 연구개발비 지출 비중은 직전 하강 사이클이었던 2023년 12.5%로 공시대상기간 중 가장 높은 수준을 기록하였는바, 이는 경기 사이클과 무관하게 첨단 메모리 기술의 적기 개발 및 양산을 위한 연구개발 투자가 지속적으로 요구됨을 보여줍니다. 이러한 상황에서 판매가격 하락과 매출 감소를 비용 절감으로 충분히 상쇄하지 못할 경우 당사의 수익성이 저하되어 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

[당사 연구개발비 지출액 추이]

(단위 : 백만원)

구분

2026년

1분기

2025년

1분기

2025년
2024년
2023년

연구개발비

총지출액

2,550,475
1,515,106
6,732,527
4,854,065
4,101,257

개발비 자산화
(99,015)
(43,349)
(266,890)
(417,724)
(350,550)

연구개발비
2,451,460
1,471,757
6,465,637
4,436,341
3,750,707

총지출액/매출액
4.9%
8.6%
6.9%
7.3%
12.5%

나. AI 인프라 투자 변동에 따른 영업실적 변동 위험

당사의 최근 영업실적 개선은 AI 인프라 투자 확대에 따른 HBM 및 서버용 DRAM 등 고성능 메모리 수요 증가에 크게 의존하고 있어,
주요 고객사의 AI 관련 자본적 지출이 둔화되거나 기술 변화로 메모리 수요가 위축될 경우 당사의 영업실적이 크게 악화
될 수 있습니다. AI 인프라 수요는 주로 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체 등 대형 기술기업의 대규모 자본적 지출에 좌우되므로, 이들 고객사가 거시경제 여건이나 투자 수익성에 대한 우려 등으로 자본적 지출을 축소하거나 지연할 경우, 또는 선주문 이후 재고 조정 및 주문 취소에 나설 경우 당사 제품의 수요가 큰 폭으로 둔화될 수 있습니다. 또한 메모리 사용량이나 연산 자원 소비를 줄이는 신기술의 등장, AI 기술 상용화의 진전 부진 등으로 고성능 메모리 수요 자체가 감소할 가능성도 있습니다. 이 경우 당사 제품에 대한 수요가 위축되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 최근 영업실적 개선은 AI 인프라 투자 확대에 따른 HBM 및 서버용 DRAM 등 고성능 메모리 수요 증가에 크게 의존하고 있어, 주요 고객사의 AI 관련 자본적 지출이 둔화되거나 기술 변화로 메모리 수요가 위축될 경우 당사의 영업실적이 크게 악화될 수 있습니다.

당사의 영업실적 개선을 이끈 주요 요인 중 하나는 AI 가속기와 데이터센터 등 AI 인프라의 확대에 따라 HBM 및 서버용 DRAM 등 메모리 제품에 대한 수요가 견조하게 증가한 데 있습니다. 이러한 AI 인프라 수요는 주로 하이퍼스케일 클라우드 서비스 제공업체를 비롯한 대형 기술기업의 대규모 자본적 지출에 힘입어 확대되어 왔습니다. 따라서 이들 고객사가 거시경제 여건이나 사업 우선순위의 변화, 투자 수익성에 대한 우려, 지출 확대 국면 이후의 급격한 조정 등을 이유로 자본적 지출을 축소, 지연 또는 재조정할 경우, AI 인프라 및 관련 부품에 대한 수요가 큰 폭으로 둔화되어 당사 제품의 수요 감소로 이어질 수 있습니다. 또한 고객사가 향후 수요 증가나 공급 제약을 예상하여 주문을 미리 늘릴 경우, 이후 유통채널 및 고객 단계에서 재고 과잉이 발생하고 이에 따라 재고 조정, 주문 취소 및 지연, 구매활동 위축이 나타날 수 있습니다.

나아가 기술이 발전함에 따라 당사 제품에 대한 수요가 감소하거나 제품에 요구되는 사양이 달라질 수 있습니다. 예를 들어 AI 연산 작업의 메모리 사용량, 대역폭 요건 또는 연산 자원 소비를 줄이는 신기술이나 새로운 아키텍처(구조)가 도입되거나 효율성이 개선될 경우, HBM 및 서버용 DRAM 등 고성능 메모리 제품의 수요가 감소할 수 있습니다. 또한 AI 기술의 채택, 활용 또는 상용화가 당사의 예상보다 지연되거나 기술 변화로 AI 인프라에 소요되는 메모리 수요가 감소할 경우, AI 인프라의 구축 및 확대를 위한 자본적 지출이 둔화되거나 감소할 수 있습니다. 이와 같이 고객사의 AI 관련 자본적 지출이 위축되거나 기술 변화로 고성능 메모리에 대한 수요가 감소할 경우, 당사 제품에 대한 수요가 위축되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

다. 메모리 반도체 산업의 경쟁 심화 및 경쟁우위 유지 실패 위험

메모리 반도체 산업은
소수의 글로벌 사업자가 주도하는 과점적 구조 하에서 경쟁이 지속적으로 심화되고 있어, 당사가 가격, 기술 및 품질 등에서 경쟁우위를 유지하지 못할 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 당사는 DRAM 및 NAND Flash 시장에서 소수의 글로벌 사업자와 경쟁하고 있으며, 가격, 제조원가, 제품 성능 및 품질, 신제품의 적기 개발 등 다양한 요소에서 경쟁력을 확보해야 합니다. 특히 대규모로 성장 가능한 신흥 사업자의 등장, 스토리지 솔루션 사업자의 사업영역 확장 및 주요 고객사의 자체 메모리 솔루션 개발에 따른 신규 진입 가능성이 있으며, 미국 CHIPS and Science Act 등 주요국의 첨단산업 육성정책으로 경쟁이 더욱 심화될 수 있습니다. 이러한 상황에서 일부 경쟁사나 신규 진입자가 당사보다 우수한 경영자원을 바탕으로 시장 변화에 보다 효과적으로 대응하여 당사가 경쟁우위를 유지하지 못할 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

메모리 반도체 산업은 소수 사업자가 주도하는 과점적 구조 하에서 경쟁이 지속적으로 심화되고 있어, 당사가 가격, 기술 및 품질 등에서 경쟁우위를 유지하지 못할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

메모리 반도체 산업은 판매가격의 점진적 하락, 기술 변화에 따른 빈번한 신제품 출시 및 상대적으로 짧은 제품 수명주기를 주요 특징으로 합니다. 최근 10여 년간 동 산업에서는 인수합병(M&A) 및 전략적 제휴가 활발히 이루어진 결과, 현재 시장은 소수의 글로벌 사업자가 주도하는 과점적 구조를 형성하고 있습니다.

당사 및 주요 경쟁사의 시장점유율 추이에 관한 상세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-[도입부] 메모리 반도체 시장 환경 및 전망-경쟁환경"을 참고하시기 바랍니다.

당사 메모리 반도체 제품의 경쟁력은 (1) 판매가격, (2) 제조원가, 수율 및 공급 안정성, (3) 제품 성능, 품질 및 신뢰성, (4) 신제품 및 신공정을 적기에 성공적으로 개발할 수 있는 역량, (5) 고객 맞춤형 설계 대응 능력, (6) 대량 주문의 적기 납품 능력, (7) 고객 수요 변화에 대한 대응력, (8) 마케팅 및 유통 역량, (9) 기술지원 등 고객서비스, (10) 브랜드 인지도 및 재무적 안정성 등 여러 요소에 의하여 결정됩니다.

메모리 반도체 산업에 신규 진입하기 위해서는 대규모 자본투자와 함께 고도의 기술 및 제조 전문성이 요구됩니다. 당사는 그간 축적한 생산역량, 경험 및 기술적 전문성을 바탕으로 'Time to Market'(적기 시장출시) 측면에서 우위를 확보하고 규모의 경제를 달성하고 있다고 판단하고 있으나, (i) 대규모로 성장 가능한 신흥 사업자와의 경쟁 격화 및 (ii) 스토리지 솔루션 사업자의 사업영역 확장과 주요 고객사의 자체 메모리 솔루션 개발에 따른 시장 진입 가능성 등 위험에 노출되어 있습니다.

특히 최근 주요국이 자국 첨단산업 육성을 위한 정책을 잇따라 도입함에 따라 메모리 반도체 산업 내 경쟁이 더욱 심화될 가능성이 있습니다. 미국 정부는 2022년 8월 미국 내 반도체 제조역량 강화 등 첨단산업 지원을 위한 연방 법률인 CHIPS and Science Act(이하 "CHIPS Act")를 제정하였으며, 이에 따라 미국 내 반도체 기업의 생산능력 확장이 가속화되고 있습니다. 또한 미국 정부가 추진해 온 한국, 미국, 일본 및 대만 간 반도체 공급망 협력체계인 'Chip 4 Alliance'에 대응하여 최근 수년간 중국 정부도 자국 반도체 제조역량 강화 조치를 적극적으로 추진하고 있어, 향후 글로벌 반도체 산업 내 경쟁이 추가적으로 심화될 가능성이 있습니다.

한편 일부 경쟁사 및 신규 진입자는 당사보다 우수한 재무, 마케팅, 기술 등 경영자원을 보유하고 있거나 향후 보유하게 될 수 있으며, 이를 바탕으로 시장 수요 변화에 보다 신속히 대응하거나, 첨단 제품의 생산, 마케팅 및 유통을 보다 효율적으로 수행하거나, 메모리 반도체 산업의 하강 사이클을 보다 안정적으로 견뎌낼 가능성이 있습니다.

상기와 같이 메모리 반도체 산업 내 경쟁이 심화되는 가운데 당사가 향후에도 경쟁우위를 지속적으로 유지하지 못할 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

라. 생산능력 확장 및 신규 시설투자에 따른 위험

당사는
첨단 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여 대규모 생산능력 확장 및 신규 시설투자를 추진하고 있으나, 이러한 투자가 계획한 일정과 예산 범위 내에서 차질 없이 진행되지 못할 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 메모리 반도체 산업의 자본집약적 특성상 당사는 매출 규모 대비 높은 수준의 자본적 지출을 지속하고 있으며(공시대상기간 매출액 대비 유형자산 취득 비율 24~28%), 본 증권신고서 작성기준일 현재 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 및 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 팹 등에 총 55조 9,196억원 규모의 자본적 지출을 계획하고 있습니다. 또한 당사는 2026년 3월 24일 이사회 결의를 통하여 차세대 공정의 양산 대응을 위한 총 11조 9,497억원 규모의 EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner 장비 구매계약을 체결하였으며, 2027년 말까지 개별 장비의 인도 시마다 대금을 분할하여 지급할 예정입니다. 상기 자본적 지출 계획 중 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 및 EUV Scanner 장비 취득에는 본건 유상증자로 조달하는 자금이 재원으로 활용될 예정입니다. 충분한 고객 주문 확보, 운전자금의 적기 조달, 인허가ㆍ공급망ㆍ장비 관련 차질에 따른 일정 지연 및 비용 초과, 다수 시설투자 동시 추진에 따른 경영자원 분산 등의 요인으로 당사가 계획한 일정과 예산 범위 내에서 생산능력 확장 및 가동 안정화를 달성하지 못할 경우, 고객 수요 대응 및 규모의 경제 달성이 제약되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 첨단 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여 대규모 생산능력 확장 및 신규 시설투자를 추진하고 있으나, 이러한 투자가 계획한 일정과 예산 범위 내에서 차질 없이 진행되지 못할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

당사의 장기 성장은 생산능력 및 총생산량을 시장 수요에 부합하도록 적기에 확대할 수 있는 역량에 따라 결정됩니다. 당사는 단위당 제조원가 절감, 제조 수율 향상 및 수익성 제고를 위하여 선단 공정의 팹으로 전환하는 작업을 정기적으로 진행하고 있으며, 더 이상의 활용이 어려운 노후 팹의 단계적인 운영 중단도 진행하고 있습니다.

기존 팹의 정기적인 유지 및 고도화와 병행하여, 당사는 AI 학습 및 추론과 클라우드 서비스 확산에 따른 첨단 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여 대규모 생산능력 확장 계획을 추진하고 있습니다. 당사는 2025년 10월 충청북도 청주 소재 신규 확장 팹인 M15X의 클린룸을 오픈하였으며, 2026년 1분기부터 웨이퍼 투입을 개시하여 HBM 등 차세대 DRAM 생산능력을 점진적으로 확대해 나갈 계획입니다.

공시대상기간 중 당사의 유형자산 취득으로 인한 현금유출 추이는 다음과 같으며, 2026년 1분기 유형자산 취득으로 인한 현금유출은 7조 6,574억원으로 전년 동기(6조 2,842억원) 대비 21.9% 증가하였습니다. 당사는 2026년 자본적 지출 규모를 2025년 대비 확대할 계획입니다.

[당사 유형자산 취득으로 인한 현금유출 및 매출액 대비 비중]

(단위 : 백만원)

구분

2026년

1분기

2025년

1분기

2025년
2024년
2023년

유형자산 취득으로

인한 현금유출

7,657,403
6,284,222
27,518,924
15,945,534
8,325,138

현금유출/매출액
14.6%
35.6%
28.3%
24.1%
25.4%

공시대상기간 중 당사의 매출액 대비 유형자산 취득으로 인한 현금유출 비율은 2023년 25.4%, 2024년 24.1%, 2025년 28.3%(2026년 1분기 14.6%)에 이르며, 이처럼 당사는 메모리 반도체 산업의 자본집약적 특성상 당사는 매출 규모 대비 높은 수준의 자본적 지출을 지속하고 있습니다.

또한 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사가 추진 중인 주요 자본적 지출 계획은 다음과 같습니다.

[당사 주요 자본적 지출 계획]

(단위 : 백만원)

프로젝트

예상

클린룸 오픈

시기(주1)

예상 지출 금액
비고

용인 반도체 클러스터 1기 팹 1단계
2027년 1분기
9,411,500
(주2)

용인 반도체 클러스터 1기 팹 2~6단계
2030년 말
21,608,100
(주2)

청주 P&T7(어드밴스드 패키징 팹)
2027년 말
19,000,000
(주3)

미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 팹
2028년 하반기
5,900,000
(주3)

합계
-
55,919,600
-

(주1) 장비 설치 미포함 기준이며, 향후 시장환경 등에 따라 변동될 수 있음

(주2) 팹 건설비용 기준(장비 및 부대비용 미포함)

(주3) 장비 및 부대비용 포함

또한 당사는 2026년 3월 24일 이사회 결의를 통하여 에이에스엠엘코리아 유한회사와 기계장치 구매 계약을 체결하였습니다. 당사는 차세대 공정의 양산 대응을 위하여 2027년 말까지 총 11,949,674백만원(계약금액 6,913.4백만 유로를 이사회 결의일 전일 하나은행이 고시한 매매기준율 1,728.48원/유로로 환산한 금액) 규모의 EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner 장비를 취득할 계획입니다. 동 투자규모는 EUV Scanner의 도입 및 운영을 위한 설치 및 개조에 소요되는 총 예상금액으로서 취득가액은 변동될 수 있으며, 당사는 상대방과의 협의에 따라 총 2년에 걸쳐 개별 장비의 인도 시마다 대금을 분할하여 지급할 예정입니다.

상기 자본적 지출 계획 중 용인 반도체 클러스터 1기 팹, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 및 EUV Scanner 장비 취득에 대해서는 본건 유상증자로 조달하는 자금이 재원으로 활용될 예정입니다. 본건 유상증자 자금의 사용목적에 관한 상세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

각 프로젝트별 세부 내용은 다음과 같습니다.

(1) 용인 반도체 클러스터

당사는 경기도 용인에 다수의 팹으로 구성되는 클러스터를 건설하고 있습니다. 1기 팹은 6개의 클린룸으로 구성될 예정이며, 메모리 반도체 시장 여건에 따라 추가로 3개 팹을 순차적으로 건설할 계획입니다. 2025년 2월 1기 팹 건설에 착공하였으며, 2027년 1분기 1기 팹 1단계(Phase 1) 클린룸 오픈을 목표로 하고 있습니다.

(2) 청주 P&T7

AI 메모리 제품 패키징을 주력으로 하는 어드밴스드 패키징 팹으로, 2027년 말 준공을 목표로 하고 있습니다.

(3) 미국 인디애나주 어드밴스드 패키징 팹

최대 시장에서의 현지 생산 기반 구축 전략의 일환으로, 당사는 미국 인디애나주 West Lafayette에 약 5조 9,000억원을 투자하여 당사 최초의 미국 내 생산시설을 건설하고 있습니다. 동 시설은 AI 가속기용 HBM 어드밴스드 패키징을 주력으로 하며, 2028년 하반기 중 가동을 목표로 하고 있습니다. CHIPS Act에 따라 사전에 정해진 단계별 이행 목표를 달성할 경우 미국 상무부로부터 최대 4억 5,800만 달러의 보조금과 5억 7,000만 달러의 융자를 제공받을 수 있습니다. CHIPS Act 개정 및 종료 가능성과 동 법상 요건 충족 여부 관련 위험에 관한 상세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-카. 미국 및 중국 핵심 고객사 집중 및 미ㆍ중 무역긴장에 따른 위험"을 참고하시기 바랍니다.

당사의 생산능력 확장 및 신규 시설 운영의 성공 여부는 다음과 같은 다양한 위험요소에 따라 결정됩니다.

(1) 최적 가동률 유지를 위한 충분한 고객 주문 확보 가능성

(2) 신규 생산시설의 건설 및 운영 비용과 인건비, 원재료 등 운전자금의 적기 조달 가능성

(3) 정부 인허가 지연, 장비 및 원재료 공급사 관련 차질, 장비 고장 또는 결함 등 당사의 통제 범위를 벗어난 요인에 따른 신규 시설 건설 일정 지연 및 비용 초과 가능성

(4) 다수의 대규모 시설투자 동시 추진에 따른 경영진의 주의 분산 및 인력, 자금 등 경영자원의 분산

당사는 시장 수요, 글로벌 메모리 반도체 산업의 생산 전망, 글로벌 거시경제 여건 등을 종합적으로 고려하여 자본적 지출 계획을 주기적으로 조정하고 있으며, 시장 여건에 대한 평가 결과에 따라 기존에 발표한 자본적 지출 계획 중 일부를 지연하거나 시행하지 아니할 수 있습니다. 당사가 계획한 일정 및 예산 범위 내에서 생산능력 확장 및 가동 안정화를 달성하지 못할 경우, 고객 수요 대응 및 규모의 경제 달성이 제약되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

마. 제품 수요의 공급능력 초과에 따른 고객관계 및 시장지위 약화 위험

제품
수요가 당사의 공급능력을 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다. 충분한 물량을 공급받지 못한 고객사가 대체 공급선을 확보하거나 경쟁기술로 전환할 경우 당사의 고객관계
,
시장점유율
및 시장지위에 부정적인 영향을 미칠
수 있습니다. 또한 공급 부족으로 메모리 반도체 가격이 급등하거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 산업의 수급, 가격 및 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적 감시가 강화되어 정부 조사, 민사소송, 규제 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다. 이 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

메모리 반도체 수요는 인공지능(AI) 및 데이터센터 인프라, 가전, 자동차, 통신, 의료기기, 산업용 기기 등 다양한 전방산업의 영향을 받으며, 이들 산업은 빠르게 변화하고 있습니다. 당사 제품에 대한 수요가 당사의 생산능력을 큰 폭으로 초과하는 시기에는 한정된 물량을 고객, 제품군 및 전방산업별로 배분해야 할 수 있습니다.

필요한 물량을 충분히 공급받지 못한 고객사는 대체 공급선을 확보하거나, 당사 제품 대신 경쟁기술을 채택한 제품으로 설계를 변경하거나, 당사 제품에 대한 의존도를 줄일 수 있습니다. 이 경우 당사의 고객관계
, 시장점유율 및 시장지위
에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 생산능력 확충과 관련된 위험에 관한 상세한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-라. 생산능력 확장 및 신규 시설투자에 따른 위험"을 참고하시기 바랍니다.

한편 공급 부족으로 가격이 크게 오르거나 그 여파가 경제 전반에 미칠 경우, 당사의 고객사 등 이해관계자들이 입법기관, 규제기관 또는 정부에 메모리 반도체 수급 불균형 문제를 제기할 수 있습니다. 이러한 움직임은 과거에도 있었으며, 향후에도 지속되거나 심화될 수 있습니다. 메모리 반도체 산업의 수급 상황, 가격 정책 또는 설비투자 결정에 대한 정치적, 법적 및 규제적
감독이
강화될 경우, 정부 조사, 민사소송, 감독 강화, 정부 지원금 또는 보조금 수혜 요건의 신설 또는 강화, 그리고 당사의 제품 제조, 가격 결정, 물량 배분 또는 유통 방식에 영향을 미치는 입법 또는 행정 조치 등으로 이어질 수 있습니다.
예컨대, 일반 DRAM 제품의 간접 구매자들(indirect purchasers)이 당사가 미국의 여러 연방 및 주 반독점법과 관련 상관습법을 위반하였다고 주장하면서 2026년 6월 25일 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원(U.S. District Court for the Northern District of California)에 당사 등을 상대로 추정적 반독점 집단소송(putative antitrust class action: 관할 법원이 공식적으로 집단소송 적격성을 인증하기 전 단계의 소송을 의미합니다)을 제기하였습니다. 해당 소송의 세부내용은 "제2부 발행인에 관한 사항-X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항-2. 우발부채 등에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.

나아가 첨단기술 산업 전반이 언론과 정치권, 규제당국의 주목을 받고 있는 만큼, 당사 역시 각종 조사, 법적 및 규제적 조치, 벌금 및 제재의 대상이 될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이와 같은 위험요인이 개별적으로 또는 복합적으로 현실화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

바. 원재료 및 장비 등의 공급 안정성 관련 위험

당사의 제품 생산은
원재료, 초순수(UPW, Ultrapure Water), 전력 및 장비 등 핵심 투입요소의 안정적 공급에 의존하고 있어, 공급 차질, 가격 상승 또는 수출통제 등으로 이를 적기에 충분히 확보하지 못할 경우 당사의 생산에 차질이 발생하고 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 당사는 웨이퍼 등 주요 원재료를 한국, 일본 및 미국의 공급사로부터, 핵심 장비를 네덜란드, 미국 및 일본의 소수 제조사로부터 조달하고 있어, 일부 첨단 소재ㆍ부품과 고사양 장비는 공급사가 제한적이고 인도까지 장기간이 소요됩니다. 또한 미국 정부의 대중국 반도체 수출통제 강화로 당사는 중국 소재 제조시설에 미국산 장비를 반입하기 위하여 매년 별도의 허가를 받아야 하며, 필요한 허가를 적기에 받지 못할 경우 중국 내 제조활동에 차질이 발생할 수 있습니다. 이처럼 당사가 원재료, 초순수, 전력 및 장비를 적기에 충분히 확보하지 못할 경우 제품 생산에 차질이 발생하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사의 제품 생산은 원재료, 초순수(UPW, Ultrapure Water), 전력 및 장비 등 핵심 투입요소의 안정적 공급에 의존하고 있어, 공급 차질, 가격 상승 또는 수출통제 등으로 이를 적기에 충분히 확보하지 못할 경우 당사의 생산에 차질이 발생하고 영업실적이 악화될 수 있습니다.

당사가 제품을 제조하기 위해서는 원재료, 초순수, 전력 및 장비를 적기에 충분히 공급받아야 합니다. 당사는 웨이퍼를 비롯한 대부분의 원재료를 한국, 일본 및 미국의 공급사로부터 조달하고 있으며, 전공정과 패키징에 필요한 원재료의 상당 부분을 특정 공급사 한 곳에 의존하지 않고, 주요 원재료는 대체 공급원을 통해서도 일반적으로 확보할 수 있다고 판단하고 있습니다. 다만 당사를 포함한 반도체 제조사들은 때때로 원재료를 충분히 공급받지 못하거나 납기 지연으로 제품의 생산 및 인도에 차질을 겪기도 하였습니다. 특히 HBM과 같은 첨단 메모리 제품은 기존 DRAM 제품보다 제조 과정이 복잡하고 더 많은 자원이 투입되며, 웨이퍼 투입량이 많고 첨단 패키징 공정에 쓰이는 특수 소재와 부품도 추가로 필요합니다. 이에 따라 HBM 제품에 대한 수요가 증가하면 이러한 소재나 부품을 조달하는 기간이 길어지거나 원재료비가 상승하는 등 공급상 제약이 발생할 수 있습니다. 또한 일부 첨단 패키징 소재 및 부품은 이를 공급하는 업체가 기존 메모리 제품의 공급사보다 적어, 공급망 위험이 상대적으로 커질 수 있습니다. 당사는 주요 원재료의 공급에 중대한 차질이 발생할 위험을 최소화하기 위하여 핵심 소재 공급업체와 장기공급계약을 체결하였고 다른 주요 공급사와도 유사한 계약을 맺고 있으며, 향후 주요 해외 공급사의 소재 지역을 분산하며 한국 공급사로부터 조달하는 비중을 늘려 나갈 계획입니다.

당사는 다른 메모리 반도체 제조사와 마찬가지로 핵심 장비를 네덜란드, 미국 및 일본의 소수 제조사에 의존하고 있습니다. 테스트 장비의 경우 여러 공급사로부터 유사한 기능을 갖춘 제품을 확보하고 있으나, 고사양 장비는 종전부터 소수의 제조사로부터만 구매하고 있습니다. 시장 수요가 많은 시기에는 이러한 장비를 발주한 후 인도받기까지 1년이 넘게 소요되기도 합니다. 당사는 인도 일정을 미리 확보하고 장비 공급사와 지속적으로 협의하면서 이를 관리하고 있습니다. 그러나 장비를 확보하지 못하거나, 핵심 장비를 적기에 인도받지 못하는 경우, 또는 인도받은 장비가 당사의 사양을 충족하지 못하는 경우, 당사가 증설 계획을 예정대로 이행하지 못하고 고객에게 제품을 적기에 공급하지 못할 수 있습니다.

당사와 핵심 공급사 간의 관계는 지정학적 갈등, 자연재해 또는 COVID-19와 같은 심각한 보건 위기에 따른 국제적 공급 차질 등 당사가 통제할 수 없는 사건으로 인하여 중단되거나 종료될 수 있습니다. 예를 들어 미국 상무부 산업안보국(Bureau of Industry and Security, 이하 "BIS")은 2022년 10월 중국이 첨단 컴퓨팅 칩을 확보하고 슈퍼컴퓨터를 개발하고 유지하며 첨단 반도체를 제조하는 역량을 제한하기 위한 수출통제를 발표하였습니다. BIS는 이러한 조치의 하나로 일부 반도체 제조장비와 관련 품목을 상무부 통제목록(Commerce Control List)에 추가하였고, 특정 첨단 반도체를 제조하는 중국 내 생산시설로 향하는 품목에 대하여 신규 허가 요건을 신설하였습니다. 당사는 2022년 10월 추가 허가 요건을 충족하지 않고도 1년 동안 중국 소재 제조시설에 필요한 장비와 품목을 공급할 수 있도록 BIS의 허가를 받았으며, 이어 2023년 10월에는 BIS로부터 검증된 최종사용자(Validated End-User, 이하 "VEU")로 지정되어, 개별 허가를 반복적으로 신청하지 않고도 일정한 제한 하에 중국 소재 제조시설에 필요한 장비와 품목을 공급할 수 있도록 포괄적 승인을 받았습니다. 그러나 BIS는 2025년 8월 29일 당사의 VEU 지정을 2025년 12월 31일자로 철회하겠다고 발표하고, VEU 체계를 대신하여 당사가 필요로 하는 미국산 장비 규모에 관한 계획서를 매년 작성하여 제출하도록 하는 연간 승인 방식을 도입하였습니다. 이에 따라 BIS는 2025년 12월 당사에 2026년분 연간 라이선스를 부여하여 승인된 미국산 장비를 중국 소재 시설로 선적할 수 있도록 하였고, 당사는 2026년 중 건별로 수출허가를 받아야 하는 부담을 덜게 되었습니다. 당사가 필요한 허가를 적기에 받지 못할 경우 중국 내 제조활동에 차질이 발생할 수 있고, 이는 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

미국과 중국 간 무역긴장과 관련된 추가적인 위험에 관한 상세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-카. 미국 및 중국 핵심 고객사 집중 및 미ㆍ중 무역긴장에 따른 위험"을 참고하시기 바랍니다.

당사가 장기적인 소요를 충족할 만큼 대체 공급사로부터 품질기준에 맞는 원재료를 적기에 합리적인 가격으로 충분히 확보하지 못할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한 향후 당사의 핵심 공급사 또는 사업장이 소재한 국가의 정부가 무역제한 조치를 부과하고 당사가 그 영향을 충분히 완화하지 못할 경우, 당사의 사업 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 이처럼 당사가 품질기준에 맞는 핵심 원재료, 초순수, 전력 및 장비를 적기에 합리적인 비용으로 충분히 확보하지 못할 경우 제품 생산에 차질이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

사. 메모리 반도체 제조공정의 복잡성 및 외부 요인에 따른 생산 차질 위험

메모리 반도체 제조는
매우 복잡하고 정밀한 공정으로, 미세한 공정 결함이나 자연재해 등 외부 요인으로 생산에 차질이 발생하거나 제조 수율이 저하될 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 원재료의 미세한 불순물, 웨이퍼 공정 결함, 회로 노광용 마스크 결함 등 사소한 요인만으로도 상당한 비율의 웨이퍼가 폐기되거나 다수의 칩이 정상적으로 작동하지 않을 수 있으며, 특히 신규 제조공정으로 전환하는 단계에서는 수율을 안정적으로 확보하기 어려울 수 있습니다. 또한 화재, 자연재해, 기후변화, 인적 오류, 테러 또는 전쟁 등 다양한 외부 요인으로 당사 시설의 운영이 중단될 수 있습니다. 당사가 적정 제조 수율을 달성하지 못하거나 고객의 요구를 충족하지 못할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

메모리 반도체 제조는 매우 복잡하고 정밀한 공정으로, 미세한 공정 결함이나 자연재해 등 외부 요인으로 생산에 차질이 발생하거나 제조 수율이 저하될 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

메모리 반도체 제조는 엄격하게 통제된 클린룸 환경에서 이루어지는 매우 복잡하고 정밀한 공정입니다. 원재료의 미세한 불순물, 웨이퍼 공정 결함, 회로 노광용 마스크 결함 또는 그 밖의 요인만으로도 상당한 비율의 웨이퍼가 폐기되거나 각 웨이퍼에 포함된 다수의 칩이 정상적으로 작동하지 않을 수 있습니다. 당사는 칩 및 메모리 모듈 제품의 제조 수율을 안정적으로 확보하지 못할 수 있으며, 특히 신규 제조공정으로 전환하는 단계에서 그러한 어려움이 더욱 커질 수 있습니다. 당사는 과거 일시적 정전 등으로 경미한 제조 차질을 경험한 바 있으며, 신규 패키징 자재의 도입에 따라 조립 및 테스트 공정에서도 제조상의 문제가 발생할 수 있습니다.

또한 반도체 기술의 발전 속도가 빨라짐에 따라 제조활동의 복잡성이 증가하고 문제 발생 가능성도 높아지고 있으며, 화재, 홍수 등 자연재해 또는 재난, 기후변화의 영향(해수면 상승, 가뭄, 홍수, 산불, 평균기온 상승, 폭풍 강도 증가 등), 인적 오류, 테러 또는 전쟁 등 다양한 외부 요인으로도 당사 시설의 운영이 중단될 수 있습니다.

당사 시설에서 웨이퍼 공정에 차질이 발생하여 적정 제조 수율을 달성하지 못하거나 고객의 요구를 충족하지 못할 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

아. 메모리 반도체 제조공정의 기술 변화 대응에 따른 수익성 및 시장점유율 변동 위험

당사가
메모리 반도체 제조공정의 급격한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하지 못할 경우, 당사의 수익성과 시장점유율이 하락하여 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 메모리 반도체의 평균판매가격(ASP)은 기술 발전과 제조원가 절감 등으로 변동하여 왔으며, 비트당 ASP가 비트당 제조원가보다 빠르게 하락할 경우 매출총이익률이 하락합니다. 이에 당사는 NAND 적층 기술을 176단에서 238단 및 321단으로 전환하고 TSV 기술을 고도화하는 등 제조공정의 기술 고도화를 지속하고 있으나, 신기술 전환 초기 단계에서는 일반적으로 수율이 낮고 중대한 지연이 발생할 가능성도 배제할 수 없습니다. 당사가 이러한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하지 못할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사가 메모리 반도체 제조공정의 급격한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하지 못할 경우, 당사의 수익성과 시장점유율이 하락하여 영업실적이 악화될 수 있습니다.

메모리 반도체의 평균판매가격(ASP)은 산업 경기 변동, 수급상황, 기술 발전 및 제조원가의 절감 등의 다양한 요인에 따라 변동하여 왔으며, 향후 시장 환경 변화에 따라 변동성이 확대될 수 있습니다.

당사는 신제품 출시 또는 수요 증가를 유발하는 외부 요인 발생 시 일시적으로 형성되는 가격 상승 효과를 누릴 수 있으나, 이러한 가격 상승 효과는 시간이 경과함에 따라 점차 약화되며, 경우에 따라서는 매우 빠르게 소멸할 수 있습니다. 당사가 생산하는 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품의 비트당 ASP가 비트당 제조원가보다 빠르게 하락할 경우 매출총이익률이 하락합니다. 따라서 당사가 제조공정상의 급격한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하고 제조 수율을 향상시킬 수 있는 능력은 당사의 장기 수익성 측면에서 매우 중요합니다.

메모리 반도체 시장의 경쟁적 특성으로 인하여 제조사들은 생산방식의 최적화를 지속적으로 추구하고 있습니다. 예를 들어, 당사는 베이스 로직칩 및 DRAM 칩을 수직으로 관통하는 전극을 통해 상하 칩을 연결하는 TSV(Through-Silicon Via) 기술의 고도화에 지속적으로 투자하고 있으며, 동 기술은 당사 차세대 HBM 개발의 핵심 요소입니다. 또한 당사는 NAND Flash 메모리 셀을 수직으로 여러 층 쌓아 올리는 NAND 적층 기술을 지속적으로 고도화하고 있으며, NAND Flash 메모리 제품의 양산을 176단에서 238단 및 321단으로 전환해 나가고 있습니다.

당사가 제조 기술의 고도화 추세를 적기에 예측하지 못하거나 신규 공정기술을 적기에 비용효율적인 방식으로 채택하지 못할 경우, 당사는 고객의 요구에 부합하는 제품을 경쟁력 있는 가격에 공급하지 못할 수 있습니다. 또한, 신기술 양산이 안정적으로 정착된 이후에는 통상적으로 웨이퍼당 생산 칩 수가 증가하나, 신기술이 기존 제조공정에 적용되는 전환 초기 단계에서는 일반적으로 수율이 낮으며, 향후 신기술 전환 과정에서 중대한 지연이 발생할 가능성도 완전히 배제할 수 없습니다.

당사가 제조공정상의 급격한 기술 변화에 적기에 비용효율적으로 대응하지 못할 경우, 당사의 시장점유율이 하락하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

자. IT 및 가전 산업 고객의 요구 및 산업 표준 변화에 대응하지 못할 위험

IT 및 가전 산업
고객의 요구와 산업 표준은 빠르게 변화하고 있어, 당사가 이러한 변화를 적기에 예측하고 대응하지 못할 경우 시장점유율이 하락하여 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 고객들은 PC, 서버, 모바일 기기 등 특정 전자기기에 최적화된 메모리 솔루션을 요구하고 있으며, 메모리 수요에 영향을 미치는 기술도 빠르게 진화하고 있어, 당사의 성장은 이러한 변화에 신속하게 대응하고 신뢰성 있는 품질과 첨단 사양을 갖춘 제품을 공급할 수 있는 역량에 좌우됩니다. 당사 제품이 변화하는 산업 표준에 부응하지 못할 경우 호환성 확보를 위한 재설계에 상당한 자원이 소요될 수 있으며, 변화 추세에 적기에 대응하지 못할 경우 잠재 고객 확보 기회를 놓치거나 기존 고객을 상실할 수 있습니다. 당사가 다변화되는 고객의 메모리 수요를 충족하기에 충분한 자원을 투입하지 못하거나 비효율적이거나 지연된 방식으로 대응할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

IT 및 가전 산업 고객의 요구와 산업 표준은 빠르게 변화하고 있어, 당사가 이러한 변화를 적기에 예측하고 대응하지 못할 경우 시장점유율이 하락하여 영업실적이 악화될 수 있습니다.

메모리 반도체 제품 사양의 다변화가 가속화되고 있으며, 고객들은 PC, 서버, 그래픽카드, 스마트폰 및 태블릿 등 모바일 기기, 그 밖의 가전제품과 같은 특정 전자기기 제조에 최적화된 메모리 솔루션을 요구하고 있습니다. 또한 메모리 반도체 수요에 영향을 미치는 기술 자체도 끊임없이 빠르게 진화하고 있습니다. 예를 들어, Google은 2026년 3월 LLM 및 벡터 검색엔진(vector search engine)의 대규모 압축을 가능하게 할 수 있는 이론적 기반을 갖춘 첨단 양자화 알고리즘인 "TurboQuant"를 공개한 바 있으며, 동 알고리즘은 동일한 물리적 메모리 용량으로 고성능 GPU가 처리할 수 있는 데이터 양을 큰 폭으로 증가시킬 가능성이 있습니다.

당사는 특정 응용분야에 최적화된 고집적 DRAM 모듈, SSD 및 그 밖의 첨단 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품을 지속적으로 개발하고 있으며, 특히 최근 수년간 HBM 매출을 큰 폭으로 확대하여 왔습니다. HBM은 적은 전력으로 빠른 데이터 전송이 가능하도록 설계된 첨단 메모리 반도체로서, GPU, AI 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고성능 응용분야에서 특히 유용하게 활용됩니다. 따라서 당사의 지속적인 성장은 목표 시장 내 고객의 요구와 산업 표준의 변화에 신속하게 대응하고, 신뢰성 있는 품질과 첨단 사양을 갖춘 다양한 제품을 고객에게 공급할 수 있는 역량에 좌우될 것입니다.

당사 제품이 변화하고 고도화되는 산업 표준에 부응하지 못할 경우, 당사는 호환성 확보를 위하여 제품을 재설계하는 데 상당한 자원을 투입해야 할 수 있습니다. 또한 당사가 변화 추세를 적기에 예측하고 대응하지 못할 경우 잠재 고객을 확보할 기회를 놓치거나 기존 고객을 상실할 수 있습니다. 당사가 이러한 시장 추세에 효과적으로 대응하기 위해서는 제품 설계, 연구개발 및 마케팅 등에 상당한 자원을 투입할 필요가 있으나, 혁신 기술을 개발하고 산업 표준 변화에 대응하기 위해 필요한 모든 연구개발 활동에 충분한 재원을 확보하지 못할 가능성도 완전히 배제할 수 없습니다.

당사가 다변화되어 가는 고객의 메모리 수요를 충족하기에 충분한 자원을 투입하지 못하거나 비효율적이거나 지연된 방식으로 대응할 경우, 당사의 시장점유율이 하락하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

차. 제품의 고객 사양 미충족 또는 결함 등에 따른 비용 부담 및 평판 손상 위험

당사 제품의 설계 및 생산공정이 매우 복잡하여

고객이 요구하는 사양에 부합하지 않거나 결함이 있는 제품이 생산될 수 있으며, 이로 인해 보증 및 보상 비용이 발생하거나 주요 고객관계와 평판이 손상될 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 당사는 일반 판매조건 및 업계 관행에 따라 다년간의 보증을 제공하고 있으며, 제품 결함을 시정하는 과정에서 재고자산 평가손실 등 상당한 비용을 부담할 수 있습니다. 특히 제품 출하 이후 사양 미충족, 결함 또는 비호환과 관련된 문제가 발생할 경우 당사는 교체 또는 보상 책임을 부담하고 주요 고객사와의 관계 및 평판에 손상을 입을 수 있어, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사 제품의 설계 및 생산공정이 매우 복잡하여 고객이 요구하는 사양에 부합하지 않거나 결함이 있는 제품이 생산될 수 있으며, 이로 인해 보증 및 보상 비용이 발생하거나 주요 고객관계와 평판이 손상될 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

당사 제품(DRAM 및 HBM 포함)의 설계 및 생산공정은 매우 복잡합니다. 이에 따라 고객이 요구하는 기술 사양(이하 "고객 사양")에 부합하지 않는 제품, 결함이 있거나 결함이 있다고 인식되는 제품, 또는 의도된 용도에 부적합한 제품이 생산될 수 있습니다.

당사는 일반 판매조건 및 업계 관행에 따라 다년간의 보증을 제공하고 있으며, 통상 보증의 범위는 결함품의 수리 또는 교체, 그 대금의 환불 또는 크레딧 제공으로 제한됩니다. 다만 일부 고객에 대해서는 보다 광범위한 보증을 제공할 수 있습니다. 아울러 당사는 제품 결함을 시정하는 과정에서 재고자산 평가손실 등 상당한 비용을 부담할 수 있습니다.

또한 당사가 제품을 출하한 이후 고객 사양 미충족, 결함 또는 비호환과 관련된 문제가 발생할 경우, 당사는 교체 또는 보상 책임을 부담할 뿐만 아니라 주요 고객사와의 관계 및 당사 평판에 손상을 입을 수 있으며, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

카. 미국 및 중국 핵심 고객사 집중 및 미ㆍ중 무역긴장에 따른 위험

당사 매출은
미국 및 중국에 소재한 소수의 고객사에 집중되어 있어, 핵심 고객사와의 거래가 축소되거나 종료되는 경우, 또는 미ㆍ중 양국 간 무역긴장이 심화되는 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 2025년 최대 고객사의 매출 비중은 총매출액의 23.9%였으며, 판매법인 소재지를 기준으로 미국 및 중국 소재 판매자회사를 통한 매출 비중이 각각 68.8% 및 19.7%(2026년 1분기 각각 64.7% 및 24.3%)에 달하는 등 양국에 대한 매출 의존도가 높습니다. 핵심 고객사는 인수ㆍ합병을 통한 산업 재편 등 다양한 사유로 주문을 축소하거나 거래를 종료할 수 있으며, 당사 원가의 상당 부분이 고정비 성격을 가져 매출이 급감하더라도 비용이 그에 비례하여 줄어들지 않을 수 있습니다. 또한 미ㆍ중 무역긴장에 따른 관세와 수출통제, 양국 정부의 보조금 및 규제 조치는 양국 내 핵심 고객사의 생산과 당사 메모리 반도체 수요에 부정적 영향을 줄 수 있으며, 당사는 과거 미국의 수출통제 강화로 일부 고객사에 대한 제품 판매를 중단한 바 있습니다. 무역제한이 장기화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사 매출은 미국 및 중국에 소재한 소수의 고객사에 집중되어 있어, 핵심 고객사와의 거래가 축소되거나 종료되는 경우, 또는 미ㆍ중 양국 간 무역긴장이 심화되는 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

당사 매출의 상당 부분은 미국 및 중국에 소재한 소수의 고객사에 집중되어 있습니다. 2025년 최대 고객사의 매출 비중은 당사 총매출액의 23.9%였습니다. 외부고객 중 단일 고객으로부터의 매출액이 총매출액의 10%를 상회하는 고객(주요고객)의 매출액 및 그 비중은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

주요고객 (가)
7,780,590
4,786,233
23,260,076
10,902,817
(주)

매출액 대비 비중
14.8%
27.1%
23.9%
16.5%
(주)

주요고객 (나)
6,536,458
(주)
(주)
(주)
(주)

매출액 대비 비중
12.4%
(주)
(주)
(주)
(주)

(주) 해당 고객으로부터 발생한 매출액이 총매출액의 10%를 상회하지 아니하였음

당사는 핵심 고객사가 향후에도 과거와 같은 수준으로 주문을 이어갈 것이라고 확신할 수 없으며, 거래 자체가 지속되지 않을 가능성도 배제할 수 없습니다. 당사는 핵심 고객사와의 지속적인 협력관계를 바탕으로 제품 공급 약정을 운영하고 있으며, 구체적인 수량과 가격은 통상 구매 시점의 시장 상황과 수요를 반영하여 양 당사자 간 합의로 결정됩니다. 핵심 고객사는 인수ㆍ합병(M&A)을 통한 산업 재편 등 다양한 사유로 언제든지 주문량을 축소하거나, 주문을 지연 또는 취소하거나, 거래관계를 종료할 수 있습니다. 당사의 원가 및 영업비용 중 상당 부분이 고정비 성격을 가지는 점을 고려할 때, 핵심 고객사와의 거래관계가 종료되거나 매출이 급격히 감소할 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

[판매법인 소재지 기준 지역별 매출 현황]

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

국내
178,767
442,620
1,932,342
1,904,112
2,033,857

미국
33,999,158
12,794,533
66,885,115
41,961,072
15,390,229

중국
12,796,578
2,694,352
19,136,237
15,533,563
10,110,084

아시아(중국 제외)
4,473,287
1,258,292
7,215,598
5,381,439
4,296,937

유럽
1,128,497
449,344
1,977,383
1,412,774
934,612

합계
52,576,287
17,639,141
97,146,675
66,192,960
32,765,719

[판매법인 소재지 기준 지역별 매출 비중]

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

국내
0.3%
2.5%
2.0%
2.9%
6.2%

미국
64.7%
72.5%
68.8%
63.4%
47.0%

중국
24.3%
15.3%
19.7%
23.5%
30.9%

아시아(중국 제외)
8.5%
7.1%
7.4%
8.1%
13.1%

유럽
2.1%
2.5%
2.0%
2.1%
2.9%

합계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

당사는 최근 수년간 미국 및 중국에 소재한 고객사에 대한 매출에 의존해 왔습니다. 상기 표와 같이 판매법인(판매자회사) 소재지를 기준으로 할 때, 2025년 미국 소재 판매자회사를 통한 매출은 당사 매출의 68.8%, 중국 소재 판매자회사를 통한 매출은 19.7%를 차지하였습니다(2026년 1분기에는 각각 64.7% 및 24.3%). 양국 간 경제 및 무역 관계의 긴장이 장기화되거나, 양국이 서로 부과한 관세를 비롯한 무역제한(BIS 등 양국 정부기관의 제한 또는 제재 포함)이 강화될 경우, 양국 내 핵심 고객사의 제품 생산량이 감소할 수 있으며, 이는 해당 제품의 부품으로 사용되는 당사 메모리 반도체에 대한 수요 감소로 이어질 수 있습니다.

또한 미ㆍ중 양국 간 무역 긴장으로 인하여 당사의 일부 핵심 고객사에 대한 제품 판매가 금지될 수도 있습니다. 예를 들어 BIS는 2020년 8월 거래제한대상목록(Entity List)에 등재된 Huawei Technologies Co., Ltd.(이하 "Huawei") 및 그 계열사에 대하여 수출관리규정(Export Administration Regulations)상 제한을 강화하는 최종 규정을 공포하였고, 이에 따라 관련 범주의 미국산 기술이나 소프트웨어를 실질적으로 활용하여 생산된 품목은 별도의 허가 없이 Huawei에 공급할 수 없게 되었습니다. 이에 당사는 2020년 9월부터 거래제한대상목록에 등재된 Huawei 및 그 계열사에 대한 제품 판매를 중단하였습니다. 한편 BIS는 2025년 5월 중국 기업이 제조한 반도체를 사용하는 경우 미국 수출통제 위반에 해당할 수 있고, 이때 관련 기업이 BIS의 집행조치(enforcement action) 대상이 될 수 있다는 지침을 반도체 업계에 발표하였습니다.

미국 정부는 2022년 8월 자국 내 반도체 제조역량 강화 등을 목적으로 CHIPS and Science Act(이하 "CHIPS Act")를 제정하였습니다. 동 법에 따른 조치는 미국 반도체 기업의 생산능력 확장 투자를 촉진하여 당사의 미국 매출을 감소시킬 수 있습니다. 미국 정부는 2023년 2월 CHIPS Act에 따른 연방보조금의 지급 요건을 발표하였는데, 여기에는 (i) 최소 10년간 중국 등 우려국에 대한 신규 첨단투자의 금지, (ii) 근로자를 위한 적정 비용의 보육 서비스 제공, (iii) 자사주 매입 제한, (iv) 일정 초과수익을 미국 정부와 공유 및 (v) 경영 및 기술 관련 일정 정보의 제출 등이 포함됩니다. 동 보조금은 미국 반도체 기업뿐만 아니라 미국 내 투자를 선택하고 위 요건을 충족하는 비미국(non-U.S.) 반도체 기업도 받을 수 있습니다. 또한 미국 정부는 2023년 9월 동 보조금 프로그램에 적용되는 가드레일(guardrails) 규정의 최종안을 발표하였으며, 이에 따라 보조금 수령 기업은 우려국에서 반도체 제조능력을 10년간 실질적으로 확장할 수 없고, 우려국 소재 기업과의 일정 공동연구나 기술 라이선스 활동이 제한됩니다.

당사는 2024년 12월 미국 인디애나주에 어드밴스드 패키징 팹 건설계획을 발표하였으며, 동 팹은 2028년 하반기 중 가동을 목표로 하고 있습니다. 당사는 동 팹과 관련하여 일정 마일스톤을 달성하는 경우 미국 상무부로부터 최대 4억 5,800만 달러의 보조금과 5억 7,000만 달러의 융자를 받을 수 있습니다. 미국 대통령은 2025년 3월 행정명령을 통해 미국 상무부 산하에 CHIPS Act 프로그램의 운영과 감독을 담당하는 미국투자가속화국(United States Investment Accelerator, 이하 "USIA")을 신설하였습니다. 당사는 현재 인디애나 팹 투자가 CHIPS Act의 요건을 충족하는 것으로 판단하고 있으나, 향후 CHIPS Act가 추가로 개정되거나 종료될 가능성, 또는 당사의 인디애나 투자가 동 법의 요건을 계속 충족하지 못할 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다.

한편 미국 정부가 미국, 한국, 일본 및 대만이 참여하는 반도체 파트너십인 Chip 4 Alliance를 추진하자, 이에 대응하여 중국은 자국 반도체 제조역량을 보다 적극적으로 강화하는 조치를 취하였고, 이는 최근 수년간 당사의 중국 매출 비중이 하락하는 요인으로 작용하였습니다. 또한 2023년 5월 중국 국가인터넷정보판공실(Cyberspace Administration of China, 이하 "CAC")은 위와 같은 미국 정부의 조치에 대응하여 Micron Technology의 안보심사 불합격을 결정하고, 중국 핵심정보인프라 운영사가 Micron Technology 제품을 구매하지 못하도록 금지하였습니다.당사는 미ㆍ중 양국 간 경제 및 무역 관계의 긴장이 얼마나 지속될지 예측할 수 없으며, 무역제한이 장기화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

타. 주요국의 관세 부과 등 무역제한조치에 따른 위험

당사는
사실상 모든 제품을 해외에 판매하고 있어, 미국 등 주요국이 반도체를 포함한 수입품에 관세 등 무역제한조치를 부과하거나 강화할 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 미국은 2025년 이후 상호관세(한국 15%, 2025년 8월 7일 시행)와 임시수입부담금 등을 부과하였고, 현재 반도체는 적용대상에서 제외되어 있으나 미국 정부는 모든 반도체 수입품에 대해 100%의 관세를 부과할 수 있다는 입장을 시사한 바 있습니다. 이러한 관세가 반도체에 실제로 부과될 경우 당사의 미국 직접 판매뿐만 아니라 당사 메모리 반도체를 부품으로 사용하는 해외 고객사의 대(對)미국 수출 및 미국 내 최종재 수요에도 부정적 영향을 미쳐 당사 제품 수요가 감소할 수 있습니다. 또한 다수 국가의 보복관세 등으로 무역긴장이 장기화될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 대부분 제품을 해외에 판매하고 있어, 미국 등 주요국이 반도체를 포함한 수입품에 관세 등 무역제한조치를 부과하거나 강화할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

당사는 대부분 제품을 해외에 판매하고 있으므로, 주요 판매지역에서 시행되는 반덤핑(anti-dumping), 세이프가드(safeguard), 상계관세(countervailing duty), 수량제한(quota) 또는 일반관세 등 관세 및 무역구제 정책의 동향을 상시 점검하고 있습니다. 또한 필요시 공급선 및 수출경로를 조정함으로써 관련 위험을 완화하는 한편, 무역협정 체결 및 권리 보호를 위한 활동도 병행하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 한국과 주요 교역국 간 무역협정이 당사에 불리하게 개정되거나, 당사가 해외에서 판매하는 제품에 신규 반덤핑, 세이프가드, 상계관세, 수량제한 또는 일반관세가 부과될 가능성을 배제할 수 없으며, 이러한 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

미국 대통령은 2025년 4월 국제비상경제권한법(International Emergency Economic Powers Act of 1977, 이하 "IEEPA")을 근거로, 미국과 자유무역협정(Free Trade Agreement, 이하 "FTA")을 체결한 국가를 포함한 모든 교역상대국의 수입품에 10%의 기본세율을 적용하는 보편적 상호관세(reciprocal tariff)를 부과하였습니다. 아울러 한국 등 일부 국가에 대해서는 위 기본세율을 상회하는 국가별 세율을 부과하였으며, 한국에 적용되는 15%의 세율은 2025년 8월 7일부터 시행되었습니다. 다만 반도체 등 일부 품목은 위 기본세율과 국가별 세율 모두의 적용대상에서 제외되었습니다.

이후 미국 연방대법원은 2026년 2월, 평시(平時)에는 미국 대통령이 IEEPA를 근거로 위와 같은 관세를 부과할 권한이 없으며, 동 관세부과 권한은 미국 의회의 명시적 위임을 통해서만 행사될 수 있다는 취지의 판결을 선고하였습니다. 미국 대통령은 이에 대응하여 동 판결 당일 1974년 무역법(Trade Act of 1974) 제122조에 근거하여 모든 미국 교역상대국의 수입품에 10%(이후 15%로 인상)의 임시수입부담금(Temporary Import Surcharge)을 부과하는 포고문(Proclamation)을 공포하였습니다. 동 "Section 122" 관세는 반도체 등 일부 품목을 제외하고 2026년 2월 24일부터 150일간 시행되고 있으며, 향후 시행기간이 연장되거나 다른 법적 근거에 따라 동일하거나 유사한 형태의 관세가 신규로 부과될 가능성을 배제할 수 없습니다.

위와 같은 관세 외에도 미국 정부는 2025년 8월과 2026년 1월에 모든 반도체 수입품에 대해 100%의 관세를 부과할 수 있다는 입장을 시사한 바 있습니다. 다만 미국 내 반도체 생산시설의 건설 및 투자를 약정한 기업에 대해서는 일부 예외가 인정될 수 있습니다. 이러한 관세가 실제로 부과될 경우 당사의 미국 시장 내 직접 판매뿐만 아니라, 당사 메모리 반도체를 부품으로 활용하여 완제품을 생산하여 수출하는 해외 고객사의 대(對)미국 수출에도 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 또한 관세 부과에 따른 가격 상승은 미국 내 최종재 수요를 위축시켜 궁극적으로 당사 제품에 대한 수요 감소로 이어질 수 있습니다.

최근 미국의 관세 조치에 대응하여 다수 국가가 미국산 제품에 대한 보복관세를 부과하였거나 부과 계획을 공표한 바 있습니다. 이로 인해 글로벌 무역, 투자 및 기술교류 등 국제 경제활동이 위축되고 세계 경제 및 금융시장의 안정성이 저해될 수 있으며, 향후 광범위한 관세 부과 또는 보복조치가 추가로 시행될 경우 당사 또는 당사 고객사의 판매가격 조정 및 추가 비용 부담이 불가피해질 수 있습니다. 이는 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

파. 반경쟁행위 혐의 관련 조사 및 제재 부과 위험

당사는
반경쟁행위 혐의와 관련하여 감독당국의 조사나 손해배상청구 등 사법절차의 대상이 될 수 있으며, 그 결과 금전적 책임이나 평판 손상 등이 발생할 경우 당사의 영업실적이 악화
될 수 있습니다. 과거 당사를 포함한 글로벌 DRAM 제조사들은 미국 법무부의 반독점 조사를 받고, 직접구매자뿐만 아니라 간접구매자까지 원고로 참여한 다수의 집단소송에 대응한 바 있습니다. 향후 이러한 조사나 소송이 당사에 불리하게 종결되거나 추가적인 조사 또는 제재가 이루어질 경우, 당사는 금전적 책임 부담, 영업활동에 대한 행위제한, 평판 손상 및 핵심인력 유출 등에 직면할 수 있으며, 이는 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 반경쟁행위 혐의와 관련하여 감독당국의 조사나 손해배상청구 등 사법절차의 대상이 될 수 있으며, 그 결과 금전적 책임이나 평판 손상 등이 발생할 경우 당사의 영업실적이 악화될 수 있습니다.

당사는 영위하는 사업의 특성상 한국, 미국, 중국 등 주요 판매시장의 감독당국으로부터 반경쟁행위 혐의에 관한 조사 또는 사법절차의 대상이 될 수 있습니다. 이러한 절차는 감독당국의 직권조사 및 과징금 부과 등 행정적 절차뿐만 아니라, 사인(私人)의 손해배상청구 등 사법적 절차의 형태로도 진행될 수 있습니다.

과거 당사를 포함한 글로벌 DRAM 제조사들은 미국 법무부 독점금지국(Antitrust Division)으로부터 반독점법(antitrust laws) 위반 혐의에 대한 조사를 받은 바 있으며, 이와 별도로 미국 연방지방법원 또는 주(州) 법원에는 당사 등을 상대로 미국 반독점법, 불공정경쟁법(unfair competition laws) 및 관련 법령 위반을 주장하는 다수의 집단소송(class action)이 제기된 바 있습니다. 동 집단소송의 원고에는 DRAM 제조사로부터 DRAM을 직접 구매한 자뿐만 아니라, DRAM이 부품으로 포함된 컴퓨터 등 소비자 제품의 구매자와 같이 DRAM을 직접 구매하지 아니한 간접구매자(indirect purchaser)도 포함됩니다.

위에서 기술한 조사 또는 사법절차의 최종 결과가 당사에 불리하게 확정되거나, 향후 반경쟁행위와 관련하여 신규 조사가 개시되거나 추가 제재가 부과될 경우, 당사는 금전적 책임 부담, 영업활동에 대한 행위제한, 평판 손상 및 핵심인력 유출 등의 결과에 직면할 수 있으며, 이는 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

하. 환율 변동 위험

당사는
글로벌 사업을 영위하는 과정에서 수익과 비용의 발생 통화가 서로 달라 환율 변동 위험에 노출
되어 있습니다. 당사의 수익은 메모리 반도체 산업의 글로벌 가격 결정 구조에 따라 대부분 달러 기준으로 결제되는 반면, 한국 및 중국 생산기지의 인건비, 세금, 현지 대금 등 운영비용은 각각 원화 및 위안화로 발생하여, 달러/원(USD/KRW) 및 위안/원(CNH/KRW) 환율 변동은 당사의 경영성과에 구조적으로 영향을 미칩니다. 당사는 파생상품과 현금흐름위험회피회계를 통해 환율 변동 위험의 일부를 관리하고 있으나, 모든 환율 변동 위험을 효과적으로 관리하지 못할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다.
주요 환율이 당사에 불리하게 변동하거나 위험 관리가 효과적으로 이루어지지 못하는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 글로벌 사업을 영위하는 과정에서 수익과 비용의 발생 통화가 서로 달라 환율 변동 위험에 노출되어 있으며, 환율이 당사에 불리하게 변동할 경우 외환손익 악화 등을 통해 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

구체적으로, 당사의 수익은 메모리 반도체 산업의 글로벌 가격 결정 구조에 따라 대부분 달러로 결제되는 반면, 당사의 주요 생산기지인 한국 및 중국 사업장의 인건비, 세금, 현지 공급업체 대금 등 운영비용은 각각 원화 및 위안화로 발생합니다. 달러/원(USD/KRW) 및 위안/원(CNH/KRW) 환율 변동은 당사의 경영성과에 구조적인 영향을 미치며, 제품 가격이 글로벌 수급에 의해 결정되는 산업 특성상 당사는 그 부정적 영향을 제품 가격 인상을 통해 완전히 상쇄하기 어렵습니다. 이 밖에도 당사는 해외 원재료 및 장비 구매 등과 관련하여 일본 엔화, 유로화 등의 환율 변동 위험에 노출되어 있으며, 환율 변동은 당사가 보유한 화폐성 외화자산ㆍ부채 및 장기투자자산의 원화 환산금액에도 영향을 미칠 수 있습니다.

최근 수년간 달러/원(USD/KRW) 환율을 포함한 주요 환율은 상당한 변동성을 보여 왔습니다. 공시대상기간 중 주요 환율의 변동 추이는 다음과 같습니다.

[주요 환율 변동 추이]

(단위 : 원)

구분
2026년1분기말
2025년
2024년
2023년

USD 기말
1,513.40
1,434.90
1,470.00
1,289.40

USD 평균
1,465.16
1,422.22
1,363.98
1,305.41

CNH 기말
218.70
204.76
201.27
180.84

CNH 평균
211.61
197.78
189.20
184.22

(자료: 서울외국환중개 일별 환율 및 기간별매매기준율, CNH는 역외 중국 위안화 기준)

이러한 환율 변동에 따라 당사의 금융수익 및 금융비용에 반영된 외환차이 순액은 2026년 1분기 순외환이익 1조 5,734억원(2025년 1분기 순외환이익 1,216억원), 2025년 순외환손실 4,484억원, 2024년 순외환이익 2,688억원, 2023년 순외환손실 3,188억원이며, 그 세부 내역은 다음과 같습니다.

[당사 금융수익 및 금융비용의 외환차이]

(단위 : 백만원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

금융수익-외환차이
2,931,119
628,626
2,738,019
4,220,985
1,903,535

금융비용-외환차이
(1,357,748)
(507,068)
(3,186,451)
(3,952,159)
(2,222,368)

외환차이 순액
1,573,371
121,558
(448,432)
268,826
(318,833)

외환차이에 포함된장기투자자산의환율변동효과
425,901
169,533
(247,087)
94,839
(223,687)

원화 강세는 달러로 결제되는 당사 매출의 원화 환산금액을 감소시키는 동시에 달러 환산 수출가격을 상승시켜 가격경쟁력을 약화시키므로, 당사의 경영성과에 부정적으로 작용할 수 있습니다. 반면 원화 약세는 달러 매출의 원화 환산금액을 증가시키는 긍정적 효과를 가져오는 한편, 외화부채의 환산손실 발생, 외화 이자 및 원리금의 원화 환산 부담 증가, 해외에서 조달하는 원재료 및 장비의 환산금액 증가 등 부정적 효과도 수반할 수 있습니다. 당사의 현재 영업 및 자본구조를 고려하면 원화 강세는 전반적으로 영업이익에 부정적으로 작용하는 경향이 있습니다.

당사는 환율 변동 위험을 부분적으로 헤지하기 위하여 통화 스왑 및 통화금리 스왑 등 파생상품을 활용하고 있으며, 외화 표시 사채 및 외화 표시 시설대출 관련 환율 위험에 대하여는 동 파생상품에 K-IFRS 제1109호에 따른 현금흐름위험회피회계를 적용하고 있습니다. 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 위험회피에 효과적인 부분에 한하여 기타포괄손익(OCI)으로 인식되고, 위험회피대상 항목의 손익 인식 시점에 당기손익으로 재분류됩니다.

다만 이러한 위험회피 전략으로도 당사 외화 수익과 비용, 외화 자산과 부채 등에서 발생하는 환율 변동 위험을 모두 효과적으로 관리하지 못할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 주요 통화 환율 변동이 당사 법인세비용차감전순이익에 미치는 정량적 영향(10% 변동 민감도), 통화별 외환 노출 현황 및 위험회피회계 적용 내역은 본 증권신고서에 첨부된 연결감사보고서 및 연결검토보고서의 연결재무제표 주석 6(금융위험관리)을 참고하시기 바랍니다.

환율이 당사에 불리한 방향으로 변동하거나 당사의 헤지 전략을 통한 위험 관리가 효과적으로 이루어지지 못하는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

거. 환경, 보건, 안전 및 중대재해처벌법 관련 위험

당사는 한국과 중국에서 제조시설을 운영하면서 화학물질의 사용과 화학폐기물, 폐수 및 산업폐기물의 발생 및 배출 등에 관한 환경, 보건 및 안전 법규의 적용을 받고 있습니다. 관련
규제가 강화되거나 기후변화 대응에 따른 비용이 증가하는 경우, 또는 중대재해처벌법에 따른 중대재해가 발생하는 경우, 당사는 손해배상, 과징금 등 제재금 부과, 생산중단, 제조시설 이전, 형사책임 또는 평판 손상 등의 위험에 노출
될 수 있습니다. 당사는 오염방지 설비 설치와 ISO 14001(환경경영시스템) 및 ISO 45001(산업안전보건경영시스템) 인증 취득, 안전관리 정책 및 내부규정 정비 등을 통해 대응하고 있으나, 이러한 예방조치가 모든 상황에서 완전히 효과를 발휘하지 못하거나 당사의 통제를 벗어난 요인으로 사고가 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없으며, 위 위험이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 한국과 중국에서 생산시설을 운영하는 과정에서 환경, 보건 및 안전 관련 법규의 적용을 받으며, 관련 규제의 강화, 기후변화 대응 비용의 증가 또는 중대재해의 발생 등으로 인하여 당사가 손해배상, 제재금 부과, 생산 중단, 시설 이전, 형사책임 또는 평판 손상 등에 노출될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사 제품의 다양한 제조 단계에서 화학물질을 사용하고 화학폐기물, 폐수 및 산업폐기물이 발생합니다. 이에 따라 화학물질, 부산물 및 폐기물의 사용, 저장, 배출 및 처분에 관한 정부의 환경, 보건 및 안전 법규의 적용을 받으며, 일부 지역의 생산시설에서는 특정 원재료의 사용이 제한됩니다.

당사는 업계 표준에 따른 다양한 오염방지 설비를 설치하여 화학폐기물 처리하고 처리수와 그 밖의 산업폐기물을 재활용하고 있으며, ISO 14001(환경경영시스템) 및 ISO 45001(산업안전보건경영시스템) 인증을 보유하고 있습니다. 또한 대표이사를 위원장으로 하는 ESG 경영위원회를 ESG 정책의 핵심 의사결정기구로 두고 있으며, 그 주요 논의사항은 이사회 산하 지속가능경영위원회에 보고됩니다.

온실가스 감축과 기후변화 대응을 위한 국내외 정부의 정책적 노력이 강화되고 있으며, 비정부기구 및 정치 단체의 화석연료 사용 반대 활동도 점차 활발해짐에 따라, 당사는 물론 당사의 고객 및 공급사의 비용 부담도 증가할 수 있습니다. 또한 시장 참여자, 환경단체 및 언론의 감시가 강화되고 투자자가 기후변화 대응과 저탄소 경제로의 전환을 포함한 ESG 요소를 고려하는 경향이 확대됨에 따라, 당사는 추가적인 자본적 지출, 운영방식의 변경 또는 보고의무 강화 등을 부담하게 될 수 있습니다.

당사를 상대로 환경, 보건 및 안전 관련 청구가 제기되거나 정부가 보다 엄격한 기준을 새로 도입할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한 당사의 공급사가 환경, 보건 및 안전 법규 또는 윤리 및 인권 관련 규제나 기준을 위반한 사실이 확인되는 경우, 원재료 조달과 관련하여 당사의 평판이 손상될 수 있습니다. 당사가 현행 또는 향후의 환경, 보건 및 안전 법규를 준수하지 못하는 경우 손해배상, 정화비용 부담, 과징금 등 제재금 부과, 생산중단, 영업중단 또는 제조시설 이전 등의 결과가 발생할 수 있으며, 신규 법규의 시행으로 고가의 장비 도입이나 기타 중대한 법규 준수를 위한 비용이 발생할 수 있습니다.

중대재해처벌 등에 관한 법률(이하 "중대재해처벌법")은 안전 및 보건 확보의무를 이행하지 아니하여 중대재해를 발생시킨 사업주 또는 경영책임자와 해당 법인 또는 기관에 대하여 형사책임을 부과합니다. 중대재해처벌법상 중대재해는 공장이나 건설현장 등 산업현장에서 발생하는 사고뿐 아니라, 제품, 원료, 공공시설 또는 교통수단의 설계, 제조, 설치 및 관리 결함으로 인한 공중재해도 포함됩니다. 또한 사업주 또는 경영책임자의 고의 또는 중과실로 중대재해가 발생한 경우, 해당 사업주 법인 또는 기관은 손해액의 5배를 넘지 않는 범위에서 징벌적 손해배상책임을 부담할 수 있습니다.

당사의 영업활동에는 사망이나 중상해, 환경 피해 또는 재산상 피해를 초래할 수 있는 위험이 내재되어 있습니다. 당사는 이해관계자와의 소통, 안전한 작업환경 조성을 위한 투자 확대 등 사전 안전관리를 우선적으로 추진하고 있으며, 중대재해처벌법의 잠재적 영향을 분석하여 관련 정책, 내부규정 및 매뉴얼을 정비하여 왔습니다. 중대재해처벌법은 사업장 종사자의 안전 및 보건 확보의무를 충실히 이행한 것으로 인정되는 경우 처벌을 면할 수 있도록 규정하고 있으나, 당사가 모든 예방조치를 다하더라도 그러한 조치가 모든 상황에서 완전히 효과를 발휘하지 못하거나 당사의 통제를 벗어난 요인으로 인하여 사고가 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다.

실제로 2026년 6월 25일 산업재해보상보험법상 업무상의 재해(업무상 질병)로 인정(2025년 3월 5일)된 근로자 1명이 요양 중 사망하였으며, 당사는 2026년 6월 26일 고용노동부에 동 사실을 보고하였습니다. 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 사망이 산업안전보건법상 중대재해에 해당하는지 여부는 고용노동부의 조사 결과에 따라 확정될 예정이며, 관련 사실이 확인되는 경우 정정공시를 진행할 예정입니다.

이와 같이 환경, 보건 및 안전 관련 규제의 강화, 기후변화 대응에 따른 비용 증가 또는 중대재해 발생 등으로 인하여 당사가 손해배상, 과징금, 생산중단, 시설이전, 형사책임 또는 평판 손상 등의 위험에 노출되는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

너. 제3자 기술 라이선스 의존 위험

당사는 경쟁력 있는 제품을 설계 및 제조하기 위하여 자체 기술 개발 역량과 함께 글로벌 선도 기업과의 기술 라이선스 및 크로스 라이선스 계약을 통한 기술 확보에 의존하고 있습니다. 당사가
향후 사업상 필요한 기술 라이선스 계약을 적시에 합리적 조건으로 체결하거나 갱신하지 못하는 경우 핵심 제품의 제조 및 판매에 중대한 차질이 발생할 수 있고, 경쟁사가 당사보다 유리한 조건으로 핵심 기술 라이선스를 확보하는 경우, 당사가 원가 및 기술 측면에서 경쟁 열위에 놓일 수 있으며
, 이 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사가 경쟁력 있는 제품을 설계 및 제조하기 위하여 자체 기술 개발 역량과 함께 라이선스 등을 통하여 글로벌 선도 기업의 기술 확보 역량에도 의존하고 있으며, 향후 합리적인 조건으로 확보 또는 갱신하지 못하거나 경쟁사 대비 불리한 라이선스 조건에 놓이는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사의 사업 성과는 제품 관련 특허 및 라이선스 등 지식재산권을 확보하는 역량에 영향을 받습니다. 2026년 1분기말 별도 기준 당사가 보유하고 있는 지식재산권의 종류 및 등록 건수는 아래와 같으며, 동 특허권은 주로 반도체 및 반도체 제조공정과 관련된 것입니다.

(단위 : 건)

구분
국내
해외
합계

특허권
4,823
16,680
21,503

상표권
130
263
393

저작권
18
1
19

디자인권
7
4
11

합계
4,978
16,948
21,926

당사는 보유 특허를 활용하는 외에, 제3자와 기술 라이선스 및 크로스 라이선스 계약을 체결하여, 당사의 특허 및 기술을 제3자가 사용하도록 허락하는 한편, 제3자가 보유한 특허 및 기술을 당사가 사용할 수 있는 권리를 확보하고 있습니다. 이러한 계약은 일반적으로 국내외에서 일정 기간(통상 갱신 가능) 동안 로열티 지급을 대가로 비독점적 제조 라이선스 또는 크로스 라이선스를 부여하는 형태로 체결됩니다. 당사는 향후에도 다양한 라이선스 및 크로스 라이선스 계약을 추가로 체결할 것으로 예상하고 있으며, 이에 따라 당사의 라이선스 비용 및 로열티 지출이 증가할 가능성이 있습니다. 당사는 향후에도 사업상 필요한 기술 라이선스를 합리적 조건으로 추가로 확보하거나 갱신할 수 있을 것으로 판단하고 있으나, 시장 환경 변화 등으로 인하여 이러한 판단이 실현되지 않을 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다.

당사가 향후 합리적 조건으로 기술 라이선스 계약을 체결하거나 갱신하지 못하는 경우, 당사 제품 제조에 활용하는 일부 기술의 사용권을 상실하여 핵심 제품의 제조 및 판매가 불가능해지거나 중대한 차질이 발생할 수 있습니다. 또한 경쟁사가 당사보다 유리한 조건으로 핵심 기술 라이선스를 확보하는 경우, 당사는 원가 및 기술 측면에서 경쟁 열위에 놓일 수 있습니다.

이상과 같이 당사가 필요한 기술 라이선스를 적시에 합리적 조건으로 확보하거나 갱신하지 못하는 경우 또는 경쟁사 대비 불리한 라이선스 조건으로 인하여 경쟁 열위에 놓이는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

더. 사업다각화 전략의 실행 실패 위험

당사는 최근 수년간
DRAM 및 NAND Flash 메모리 외의 사업영역으로 사업포트폴리오를 확장
하여 왔으며, 그 일환으로 2022년 8월 에스케이키파운드리㈜를 인수하였고, 2025년 3월 기존 CIS 사업부를 AI 메모리 사업부로 통합하였습니다. 당사의 다각화 전략은
기대 시너지의 실현, 우수 인력 및 핵심기술의 확보, 거래관계 확대, 합리적인 조건의 자금 조달 등에 그 성패가 좌우되며, 이러한 요소를 충족하지 못하여 다각화 전략을 성공적으로 수행하지 못하는 경우
당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 최근 수년간 사업다각화 전략의 일환으로 DRAM 및 NAND Flash 메모리 외의 사업영역으로 사업 포트폴리오를 지속적으로 확장하여 왔으나, 이러한 다각화 노력의 일부가 의도한 성과를 달성하지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 파운드리 사업 확대 및 8인치 파운드리 생산능력 확충을 위하여 2022년 8월 에스케이키파운드리㈜(인수 당시 사명: 키파운드리㈜)를 5,758억원에 인수하였습니다. 동 인수 거래의 구체적 경위 및 인수 및 통합 과정에서 당사가 부담할 수 있는 위험에 관한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-2. 회사위험-나. 인수ㆍ합병(M&A) 관련 위험"을 참고하시기 바랍니다.

아울러 당사는 스마트폰, 태블릿, 노트북 PC 및 감시카메라 등 디지털 영상 입력 장치에서 전자필름의 역할을 수행하는 CIS(CMOS Image Sensor, 이하 "CIS")를 비롯한 비메모리 반도체로 제품 포트폴리오를 지속적으로 확장하여 왔으며, 2025년 3월에는 경쟁력 강화 전략의 일환으로 기존 CIS 사업 역량을 AI 메모리 분야로 전환하기로 결정하였습니다. 당사는 동 통합 결정과 관련하여 2025년 무형자산손상차손 381억원을 인식하였습니다.

당사 다각화 전략의 성공 여부는 다음과 같은 요소에 의하여 결정됩니다.

(1) 다각화된 사업 간 성장기회 및 기대 시너지의 실현

(2) 우수 인력의 확보 및 신규 사업관계의 구축

(3) 다양한 고객사 및 공급사와의 기존 거래관계 확대

(4) 사업 영위에 필요한 핵심 기술 및 노하우의 확보

(5) 합리적 조건의 자금 조달

당사가 위와 같은 요소를 충족하지 못하여 다각화 전략을 성공적으로 수행하지 못하는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

러. 정보보안 침해, 시스템 장애 및 제품 보안 관련 위험

당사는 영업비밀 및 기밀정보와 고객, 공급사 및 임직원의 개인정보 등 다양한 데이터를 처리 및 저장하고 있어,
외부 공격자나 내부자에 의한 물리적 보안 침해 및 사이버 공격(랜섬웨어, 제로데이 공격, 공급망 공격 등)에 노출
될 수 있으며, 당사뿐 아니라 당사의 공급사 및 사업 파트너의 시스템 또한 과거 사이버 공격을 경험한 바 있습니다. 이러한
침해나 공격이 발생하는 경우 데이터 또는 시스템의 손상, 유실 또는 중단, 기밀이나 민감 정보의 무단 공개 등으로 인하여 영업 차질, 평판 손상, 청구 및 소송에 노출
될 수 있습니다. 또한 사이버보안 및 개인정보보호 관련 국내외 법규가 빠르게 신설되거나 강화되고 있어, 당사 또는 당사의 협력업체가 관련 법규를 준수하지 못하는 경우 컴플라이언스 비용 증가와 함께 제재에 노출될 수 있습니다. 이러한 위험이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 영업비밀 및 기밀정보와 고객, 공급사 및 임직원의 개인정보 등 다양한 데이터를 처리 및 저장하고 있어, 물리적 보안 침해, 사이버 공격, 시스템 또는 서비스의 중단, 사이버보안 및 개인정보보호 관련 법규 위반 등이 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 시설에 대한 물리적 보안 통제체계를 운영하고 있으며, 영업과 관련된 다양한 영업비밀 및 기밀정보를 관리 및 저장하는 한편, 고객, 공급사 및 임직원의 개인정보를 포함한 각종 데이터를 처리, 저장 및 전송하고 있습니다.

외부 비인가자, 현직 또는 전직 임직원, 국가 또는 국가의 지원을 받는 공격주체 등이 부정한 방법으로 당사 시설, 기술 인프라 또는 시스템에 접근하여 영업비밀이나 기밀정보를 탈취하거나 시스템 장애를 유발할 수 있으며, 특히 엔지니어 등 핵심 인력 확보를 위한 시장의 영입 경쟁이 심화됨에 따라 이러한 위험은 한층 가중되고 있습니다. 비인가자는 사이버 공격을 통하여 클라우드 기반 플랫폼을 포함한 당사의 전산시스템, 네트워크 및 데이터에 접근할 수 있으며, 당사뿐 아니라 당사의 공급사, 서비스 제공자, 클라우드 솔루션 제공자 및 사업 파트너의 기술 인프라 및 시스템 또한 과거에 사이버 공격을 경험한 바 있고 향후에도 그러한 공격에 노출될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이러한 공격이 발생할 경우 당사 영업활동에 중대한 차질이 발생할 수 있습니다.

사이버 공격은 랜섬웨어, 서비스 거부 공격(DoS), 제로데이(zero-day) 공격(보안패치 발표 전 취약점을 이용한 공격), 공급망 공격, 피싱 등 사회공학적 공격, 오픈소스 소프트웨어 취약점 악용, 악성 소프트웨어 유포 등 다양한 형태로 이루어지며, 접근권한을 보유한 내부자의 고의 또는 과실에 의한 행위 또한 주요 위험요인에 해당합니다. AI 기술의 발전으로 보다 정교한 신종 공격수법이 등장 할 수 있으며, 글로벌 사이버 공격은 그 발생 건수가 증가하고 있을 뿐만 아니라, 공격주체가 점차 조직화되고 자금력을 갖추고 가고 있고, 그중 일부는 국가의 지원을 받아 탐지를 회피하는 정교한 공격체계를 발전시키고 있습니다. 또한 지정학적 긴장 및 분쟁의 격화는 사이버 공격 위험을 더욱 증대시키는 요인으로 작용하고 있습니다.

당사 시설에 대한 물리적 보안 침해(무단침입, 고의적 파손 행위, 기물 손괴 등), 당사 기술 인프라 및 시스템에 대한 사이버 공격, 또는 당사 관련 기밀이나 민감 정보를 보유하거나 처리하는 고객, 공급사 및 사업 파트너에 대한 공격이 발생할 경우, 데이터 또는 시스템의 손상, 유실, 중단 또는 이용 불가, 기밀이나 민감 정보의 무단 공개, 파괴 또는 유실 등이 초래될 수 있습니다. 아울러 당사 및 당사의 제3자 협력업체 시스템은 인적 오류, 팬데믹, 화재, 자연재해, 정전, 통신 서비스 중단, 사기, 군사적 또는 정치적 분쟁, 테러를 포함한 지정학적 불안, 컴퓨터 바이러스 및 악성 소프트웨어, 사회적 또는 정치적 환경의 변화, 법규 또는 정책의 변화 등 다양한 사유로 서비스 중단, 데이터 유실 또는 보안 침해에 노출될 수 있습니다. 이러한 사건이 실제로 발생하거나 발생한 것으로 인식되는 경우만으로도 당사는 상당한 손실 및 고객과 공급사와의 평판 손상에 노출될 수 있으며, 청구, 보상요구 및 소송의 대상이 될 수 있습니다.

당사 제품 및 당사 제품이 탑재되거나 활용되는 시스템 및 애플리케이션 또한 사이버 공격의 대상이 될 수 있습니다. 당사의 일부 제품은 제3자 콘텐츠, 제품에 저장된 이용자 생성 데이터 또는 제품의 본래 기능을 보호하기 위한 암호화 기능, 보안 알고리즘 또는 보안 기능을 탑재하고 있으나, 당사 제품을 활용하는 시스템 및 애플리케이션이 의도적 공격자에 의하여 침해되거나 우회될 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 또한 당사 제품에는 정교한 하드웨어, 펌웨어 및 소프트웨어가 적용되어 있고 그중 일부는 제3자가 제공하는 것으로서, 설계 또는 제조상의 약점이나 결함(이른바 "버그(bug)" 등)을 포함할 수 있으며, 이는 제품의 정상 작동을 저해하거나 공격자에 의해 악용될 수 있습니다. 당사 제품, 당사 제품이 탑재되는 시스템 및 애플리케이션 또는 당사의 공급사, 제3자 서비스 제공자, 클라우드 솔루션 제공자 및 하위 처리자가 사이버 공격을 받는 경우, 당사는 결함이나 오류의 시정에 추가 자원을 투입하여야 할 수 있고 소송, 청구 및 평판 손상에 노출될 수 있습니다.

당사는 사이버 사고 등에 대비한 보험에 가입하고 있으나, 동 보험이 보안 침해나 사고와 관련하여 발생할 수 있는 청구, 비용, 벌금 또는 과징금, 영업손실, 데이터 유실, 소송 및 규제조치 등에 대하여 충분한 보장을 제공하지 못하거나, 향후 합리적 조건으로 보험 가입을 지속하지 못할 가능성도 배제할 수 없습니다.

사이버보안, 개인정보보호, 디지털 제품 및 AI 관련 국내외 법규는 빠르게 신설되거나 강화되고 있습니다. 국내에서는 개인정보 보호법, 정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률, 산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률 및 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법 등이 당사에 적용되며, 해외에서는 EU 개인정보보호규정(General Data Protection Regulation, 이하 "GDPR")을 비롯한 다양한 국가별 또는 지역별 데이터 보호 법규가 적용됩니다. 이러한 법규는 정보의 기밀성, 무결성 및 가용성, 개인정보 및 고유데이터의 수집, 저장, 이용, 공유 및 삭제, AI 시스템의 투명성, 공정성, 보안성 및 책임성 등에 관한 요건을 부과하고 있으며, 이에 따라 당사는 컴플라이언스 직접 비용뿐만 아니라, 통제체계가 실제로 또는 인식상 미흡한 것으로 인하여 고객, 공급사 및 사업 파트너가 정보 및 솔루션 공유에 소극적으로 대응함에 따른 간접 비용 또한 부담할 수 있습니다. 당사 또는 당사의 제3자 판매채널 파트너나 대리인이 관련 법규 또는 업계 표준을 준수하지 못할 경우 당사 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

이상과 같이 정보보안 침해, 시스템이나 서비스의 중단, 당사 제품에 대한 사이버 공격, 또는 사이버보안 및 개인정보보호 관련 법규 위반 등이 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

머. AI 도입 및 활용에 따른 위험

당사는 기술 개발 및 영업활동에 AI 기능을 점진적으로 도입하고 있으나, AI 도입 및 활용에는 상당한 비용이 소요되는 반면 그 활용이
기술 수준 향상이나 경쟁력 있는 제품 또는 서비스의 출시로 이어지지 못할 수
있습니다. 또한
경쟁사가 당사보다 우수한 AI 전략 및 기술을 확보하는 경우 당사의 경쟁상 지위와 시장점유율이 저하될 수 있고, AI 알고리즘이나 학습 데이터의 결함 및 편향, 제3자 지식재산권 침해 주장, 개인정보보호 및 사이버보안 관련 위험에도 노출
될 수 있습니다. 아울러 AI 관련 국내외 법규가 빠르게 신설되거나 강화되고 있어 당사가 신규 또는 상호 상충되는 규제의 적용을 받을 수 있으며, 이러한 위험이 현실화되는 경우 법적 책임 부담, 평판 손상 등으로 인하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사는 기술 개발 및 영업활동에 인공지능(Artificial Intelligence, 이하 "AI") 기능을 점진적으로 도입하고 있으나, AI 도입에 따른 비용 부담과 경쟁상, 법률상 및 규제상 위험 등이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

AI는 복잡성이 높고 빠른 속도로 진화하고 있는 기술 분야로서, 당사를 경쟁상, 법률상 및 규제상 위험을 비롯한 다양한 위험에 노출될 수 있습니다. AI의 도입 및 활용에는 상당한 비용이 소요되며, 당사의 AI 활용이 기술 수준 향상, 영업활동 효율화 또는 고객이 선호하는 제품 또는 서비스 출시로 이어지지 못할 가능성도 배제할 수 없습니다.

AI 기술의 발전으로 당사가 영위하는 시장의 경쟁 환경이 지속적으로 변화하고 재편되고 있습니다. 당사의 경쟁사가 당사보다 성공적인 AI 전략을 추진하거나, 보다 우수한 AI 자원 및 기술을 활용하여 당사보다 우월한 제품 또는 서비스를 개발하는 경우, 당사의 경쟁지위 및 시장점유율에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

AI 알고리즘 또는 학습 방법론에 결함이 존재할 수 있으며, 학습 데이터셋에 부적절하거나 불충분한 정보 또는 편향된 정보가 포함되어 AI의 출력 결과에 오류가 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 당사가 제품 또는 서비스 개발에 AI를 활용함에 따라 당사 보유 지식재산권의 유출, 제3자 지식재산권 침해 또는 부정사용(misappropriation) 주장, 개인정보보호 및 사이버보안 관련 위험에 노출될 수 있습니다.

AI 관련 법규 및 규제 환경은 국내외에서 빠르게 신설되거나 강화되고 있습니다. 이러한 법규는 AI 시스템의 투명성, 공정성, 보안성 및 책임성 등에 관한 다양한 요건을 부과하고 있으며, 그 변화 속도가 빨라 당사는 향후 신규로 도입되거나 상호 상충되는 법규의 적용을 받을 가능성이 있습니다.

이와 같이 당사의 AI 활용 또는 AI 환경 변화와 관련된 위험요인이 현실화될 경우 법적 책임 부담, 평판 손상 등으로 인해 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

버. 감염병 등 보건위기 발생 위험

당사의 자산이나 공급사 또는 고객이 소재한 지역에서 감염병이 확산되는 경우 당사의 영업활동에 차질이 발생
할 수 있습니다. 실제로 2020년 COVID-19의 전 세계적 확산 당시 글로벌 경제와 금융시장이 큰 혼란을 겪었고 당사의 영업활동에도 부정적 영향이 발생한 바 있습니다. 감염병이 확산되는 경우 임직원 격리나 생산시설의 일시 폐쇄로 인한 생산 차질, 원재료 및 부품 등의 공급과 제품 인도 지연, 경기 위축에 따른 제품 수요 감소, 금융시장 불안에 따른 자금조달 차질 및 투자자산의 공정가치 하락 등이 발생할 수 있습니다. 향후 COVID-19의 재확산이나 기타 감염병의 발생이 적시에 효과적으로 통제되지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 자산이나 공급사 또는 고객이 소재한 지역에서 감염병이 확산될 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 예를 들어 2020년 3월 세계보건기구는 COVID-19를 팬데믹으로 선언하였으며, COVID-19의 전 세계적 확산으로 글로벌 경제와 금융시장이 큰 혼란을 겪었고 당사의 영업활동에도 부정적 영향이 발생한 바 있습니다. COVID-19 또는 기타 감염병의 확산과 관련된 주요 위험은 다음과 같습니다.

(1) 임직원의 감염병 감염 시 격리 조치 또는 제조시설이나 사무실의 일시 폐쇄로 인한 정상 영업활동의 차질

(2) 원화의 주요 외화 대비 환율 변동("본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-하. 환율 변동 위험" 참고)

(3) 실업 증가, 가처분소득 감소 및 소비자 신뢰와 지출 감소에 따른 당사 제품 수요 감소

(4) 고객사의 정상 영업 차질에 따른 당사 제품 수요 감소

(5) 공급사로부터의 원재료, 부품 및 장비 공급 차질

(6) 당사 제품의 고객사 인도 지연

(7) 글로벌 및 한국 금융시장의 불안정에 따른 당사의 자금조달 차질

(8) 팬데믹의 부정적 영향을 받는 회사에 대한 당사 투자자산의 공정가치 하락("본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-2. 회사위험-다. 전략적 투자 관련 위험" 참고)

이와 같이 향후 COVID-19의 재확산이나 기타 감염병의 발생이 적시에 효과적으로 통제되지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

서. 당사의 중장기 투자 전략 발표 및 실시에 따른 위험

당사는 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여, 2026년 6월 29일 용인ㆍ청주ㆍ서남권에 메모리 반도체 생산시설을 확충하는 내용의 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략의 세부사항은 다음과 같습니다.

(1) 용인 반도체 클러스터 2기 팹 ~ 4기 팹 건설 일정 조정

당사는 당초 2045년까지 건설을 추진하고자 하였던 용인 반도체 클러스터 2기 팹부터 4기 팹의 건설 일정을 조정하여, 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하고자 합니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다.

(2) 청주 신규 NAND Flash 팹 건설 등

당사는 청주 생산기지에 향후 약 100조원 규모의 투자를 실시할 예정입니다. 해당 자금은 당사 소유의 청주 소재 부지에 신규 NAND Flash 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자에 투입되고, HBM 후공정을 담당하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 역량 강화 등에도 사용될 예정입니다. 신규 팹에 대한 구체적인 투자 일정 및 계획은 향후 이사회의 결의를 거쳐 확정될 예정입니다.

(3) 서남권 반도체 클러스터 건설

당사는 서남권 클러스터를 메모리 반도체 생산(전공정)을 중심으로 조성할 계획이며, 부지 확보, 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함하여 약 400조원을 단계적으로 투자할 예정입니다. 다만 서남권 지역 가운데 클러스터를 건설할 부지는 확정되지 않았으며, 전력ㆍ용수ㆍ교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합적으로 고려하여 정부 및 지방자치단체와 협의를 거쳐 확정할 예정입니다. 관련 사항은 향후 구체화되는 대로 관련 법령 및 거래소 공시규정에 따라 공시할 예정입니다.

상기와 같은 당사의 전략은 향후 각 단계별로 이사회의 결의를 거쳐 구체화될 예정입니다. 구체적인 추진 일정 및 규모 등은 ① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③ 당사의 재무 여건, ④
정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과
등에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 투자 전략에 따른 투자는 일시에 집행되는 것이 아니라, 글로벌 메모리 반도체의 수요를 고려하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 이루어질 예정입니다. 이에 그 재원 또한 한꺼번에 마련하는 것이 아니라 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달하게 됩니다. 기본적으로 당사의 영업이익에서 창출되는 현금흐름으로 충당할 계획이나, 향후 제반 여건을 고려하여 차입ㆍ증자 등 외부 자금조달 방식을 선택하는 방안을 고려할 수도 있습니다. 다만 현 시점에서 자금조달 방식 및 시기에 관하여 확정된 내용은 없습니다. 당사는 사업경쟁력 및 재무건전성에 기반한 당사의 투자원칙에 입각하여 글로벌 메모리 반도체 시장 상황을 고려하면서 투자재원 조달의 시점과 규모를 유연하게 조정할 계획입니다.
당사가 이번에 발표한 중장기 투자 전략은 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통해 조달한 자금의 사용목적에 영향을 미치지 아니합니다.

당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 생산시설이 확충되는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요에 대응할 수 있는 생산능력을 확보함으로써 메모리 반도체 기업으로서의 사업경쟁력을 강화하고, 안정적인 공급 기반을 토대로 글로벌 고객과의 장기적인 협력관계를 공고히 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 이러한
기대효과는 장래 시장 상황에 따라 실현되지 아니할 수 있으며, 중장기 투자 전략의 추진 과정에서 다음과 같은 위험이 존재합니다.

메모리 반도체 산업은 전통적으로 큰 경기변동성을 보여 왔으며, 신규 생산시설의 가동까지 장기간이 소요되는 산업의 특성상 생산능력이 확대되는 시기와 수요가 둔화되는 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복적으로 발생해 왔습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 장래 생산시설이 확충되는 시점의 글로벌 메모리 반도체 시장의 수급상황을 정확히 예상하기는 어렵습니다.
당사의 판단과 달리 생산시설이 확충되는 시점에 글로벌 메모리 반도체 수요가 둔화되어 공급과잉이 발생하는 경우, 중장기 투자 전략에 따른 생산시설 투자로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없는바, 투자자들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

더 나아가 건설 부지 결정 및 확보, 정부 및 지방자치단체와의 협의와 인허가, 인프라 구축, 반도체 생산장비 확보 등이 지연되거나, 생산시설의 설계 변경, 생산시설 관련 건설ㆍ환경ㆍ안전ㆍ보건 등의 규제 강화와 같은
다양한 요인으로 인하여 당사의 중장기 투자 전략의 실행이 지연될 수 있습니다. 이 경우 (i) 토지 매입 비용 상승, (ii) 인플레이션으로 인한 건설자재ㆍ장비, 인건비, 반도체 생산장비 등의 가격 인상, (iii) 공기 연장에 따른 공사비 증가, (iv) (차입에 의한 자금조달 시) 이자 등 금융비용 증가, (v) 규제 검토 및 대응 비용 발생 등으로 인하여 당사가 중장기 투자 전략에 투입하여야 할 총 투자금액이 큰 폭으로 상승할 가능성
이 존재합니다. 또한
중장기 투자 전략의 실행 지연으로 인하여 당사가 예정된 일정에 맞추어 생산시설을 구축하지 못하는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요 증가에 적시에 대응하지 못하게 되어 기존 고객 이탈, 신제품 출시 지연, 시장 선점 효과 약화 등 글로벌 경쟁사 대비 사업경쟁력이 약화될 수 있고, 생산시설 확충에 따라 기대되는 매출 및 수익 실현 시점의 지연, 이에 따른 매출 및 수익 감소로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향
을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자들께서는 이 점에도 유의하시기 바랍니다.

당사는 글로벌 AI 메모리 수요 증가에 대응하기 위하여, 2026년 6월 29일 용인, 청주, 서남권에 메모리 반도체 생산시설을 확충하는 내용의 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였습니다.

첨단 대규모언어모델(LLM) 및 생성형ㆍ에이전틱 AI 응용 분야부터 자율주행 시스템과 지능형 엣지 디바이스에 이르기까지 AI의 적용 범위가 산업 전반으로 확산됨에 따라, 메모리 반도체 시장에서는 일반 DRAM, HBM 및 NAND Flash 메모리 등 전 부문에 걸쳐 메모리 반도체 수요가 급증하는 반면, 글로벌 메모리 반도체 제조사들의 공급이 수요를 따라가지 못하는 수급 불균형 현상이 심화되고 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 제조사들은 이와 같은 수급 불균형 상황에서 HBM과 같이 수요가 견조하고 부가가치가 높은 최첨단 메모리의 생산에 생산능력을 집중하고 있습니다. 그런데 HBM과 같은 최첨단 메모리는 일반 DRAM과 비교하여 동일한 용량을 구현하기 위하여 더 많은 웨이퍼가 필요하고, 다이 적층 등 기술적 난이도가 높은 공정이 적용되어 보다 큰 면적의 생산시설을 요구하며, 더 나아가 최첨단 메모리를 생산하기에 최적화된 생산시설을 건설하기 위해서는 더 많은 시간과 비용의 투입이 필요한바, 이는 메모리 반도체의 수급 불균형을 더욱 악화시키는 요인으로 작용하고 있습니다.

이와 같은 수급 불균형 환경에서 하이퍼스케일러(Hyperscaler, 수십만 대 이상의 서버를 운영하며 전 세계에 거대한 클라우드 인프라와 연산능력을 제공하는 대형 기술기업)의 AI 데이터센터 시설투자가 메모리 반도체 수요의 핵심 동인으로 부상하였습니다. 주요 하이퍼스케일러는 분기별 실적 발표를 통해 수년간의 시설투자 계획을 제시하고 있으며, HBM 등 AI 메모리 제품은 장기공급 계약(Long-Term Agreement, 이하 "LTA")의 형태로 중장기 안정적 공급 확보를 희망하는 고객의 요청이 증가하고 있습니다. 이처럼 수요가 장기적이고 계획적인 성격을 띠게 됨에 따라 공급사가 중장기적 수요 변화를 예측할 수 있는 환경이 형성되었고, 이로 인해 메모리 반도체 생산시설에 대한 투자와 이를 통한 안정적 공급능력 확보가 그 어느 때보다 중요해진 상황입니다.

당사는 글로벌 메모리 반도체 수급 불균형에 대응하기 위하여 이미 중장기적 관점에서 용인 반도체 클러스터 1기 팹 및 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹을 건설하고 있으나, 현재 건설 중인 팹만으로는 장래 글로벌 메모리 반도체 수요 증가를 감당하기에 충분하지 않다고 판단하였습니다. 이에 당사는 상기와 같이 총 1,100조원 규모의 중장기 투자 전략을 발표하였으며, 그 세부사항은 다음과 같습니다. 한편 현재 진행 중인 용인 반도체 클러스터 1기 팹 및 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 건설의 세부사항에 관해서는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-V. 자금의 사용목적-3. 자금의 세부 사용 내역"을 참조하시기 바랍니다.

(1) 용인 반도체 클러스터 2기 팹 ~ 4기 팹 건설 일정 조정

당사는 본 증권신고서 작성기준일 현재 용인 반도체 클러스터 1기 팹을 건설 중이며, 2027년 2월 1기 팹의 1단계 클린룸을 오픈하는 것을 시작으로 2030년 말까지 1기 팹의 2~6단계 클린룸을 오픈하는 것을 목표로 하고 있습니다. 본 전략의 발표 전 용인 반도체 클러스터 2기 팹부터 4기 팹의 건설은 글로벌 메모리 반도체 시장 수요 등을 감안하여 2045년까지 추진할 예정이었으나, 당사는 본 전략에 따라 동 건설 일정을 앞당겨 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하고자 합니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다.

한편 용인 반도체 클러스터의 총 투자규모는 본 전략의 발표 이전에 이미 약 600조원 규모로 산정되어 있었으며, 본 전략의 발표는 건설 일정의 조정에 관한 것으로서 동 총 투자규모 자체에는 변동이 없습니다.

(2) 청주 신규 NAND Flash 팹 건설 등

당사는 청주 생산기지에 향후 약 100조원 규모의 투자를 실시할 예정입니다. 해당 자금은 당사 소유의 청주 소재 부지에 신규 NAND Flash 팹 건설과 생산장비 도입 등 시설투자에 투입되고, HBM 후공정을 담당하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 역량 강화 등에도 사용될 예정입니다. 신규 팹에 대한 구체적인 투자 일정 및 계획은 향후 이사회의 결의를 거쳐 확정될 예정입니다.

(3) 서남권 반도체 클러스터 건설

당사는 메모리 반도체 생산을 위한 새로운 생산 거점으로서 서남권 지역에 메모리 반도체 클러스터 조성을 추진하고자 합니다. 생산 거점 선정의 핵심 기준은 대규모 부지와 함께 이를 뒷받침할 전력ㆍ용수 등 인프라를 갖추어 나갈 수 있는지 여부입니다. 당사는 용인 및 청주에서 생산 기반을 넓혀 가고 있으나, 메모리 반도체 수요는 용인과 청주의 생산이 본격화된 이후에도 계속 늘어날 전망이어서 또 하나의 대형 거점이 필요하며, 서남권은 대규모 부지를 확보할 수 있는 여지가 크고 정부와 지방자치단체가 전력ㆍ용수 등 인프라 구축에 적극적인 의지를 보이고 있는 지역으로서, 이러한 조건을 만족할 것으로 기대되는 지역으로 판단하였습니다.

당사는 서남권 클러스터를 메모리 반도체 생산(전공정)을 중심으로 조성할 계획이며, 부지 확보, 팹 건설, 생산 설비 도입 등을 포함하여 약 400조원을 단계적으로 투자할 예정입니다. 다만 서남권 지역 가운데 클러스터를 건설할 부지는 확정되지 않았으며, 전력ㆍ용수ㆍ교통 등 인프라 여건과 부지 확보 상황을 종합적으로 고려하여 정부 및 지방자치단체와 협의를 거쳐 확정할 예정입니다. 또한 구체적인 규모와 일정은 수요 상황에 따라 달라질 수 있으며, 향후 이사회의 결의 등을 거쳐 단계적으로 확정될 예정입니다. 관련 사항은 향후 구체화되는 대로 관련 법령 및 거래소 공시규정에 따라 공시할 예정입니다.

상기와 같은 당사의 전략은 향후 각 단계별로 이사회의 결의를 거쳐 구체화될 예정입니다. 구체적인 추진 일정 및 규모 등은 ① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③ 당사의 재무 여건, ④ 정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과 등에 따라 달라질 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 투자 전략에 따른 투자는 일시에 집행되는 것이 아니라, 글로벌 메모리 반도체의 수요를 고려하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 이루어질 예정입니다. 이에 그 재원 또한 한꺼번에 마련하는 것이 아니라 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달하게 됩니다. 기본적으로 당사의 영업이익에서 창출되는 현금흐름으로 충당할 계획이나, 향후 제반 여건을 고려하여 차입, 유상증자 등 외부 자금조달 방식을 선택하는 방안을 고려할 수도 있습니다. 다만 현 시점에서 자금조달 방식 및 시기에 관하여 확정된 내용은 없습니다. 당사는 사업경쟁력 및 재무건전성에 기반한 당사의 투자원칙에 입각하여 글로벌 메모리 반도체 시장 상황을 고려하면서 투자재원 조달의 시점과 규모를 유연하게 조정할 계획입니다. 당사가 이번에 발표한 중장기 투자 전략은 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통해 조달한 자금의 사용목적에 영향을 미치지 아니합니다. 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통하여 조달할 자금의 사용목적에 관해서는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-V. 자금의 사용목적-3. 자금의 세부 사용 내역"을 참조하시기 바랍니다.

당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 생산시설이 확충되는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요에 대응할 수 있는 생산능력을 확보함으로써 메모리 반도체 기업으로서의 사업경쟁력을 강화하고, 안정적인 공급 기반을 토대로 글로벌 고객과의 장기적인 협력관계를 공고히 할 수 있을 것으로 기대됩니다. 그러나 이러한 기대효과는 장래 시장 상황에 따라 실현되지 아니할 수 있으며, 중장기 투자 전략의 추진 과정에서 다음과 같은 위험이 존재합니다.

메모리 반도체 산업은 전통적으로 큰 경기변동성을 보여 왔으며, 신규 생산시설의 가동까지 장기간이 소요되는 산업의 특성상 생산능력이 확대되는 시기와 수요가 둔화되는 시기가 맞물려 글로벌 공급과잉과 가격 하락이 반복적으로 발생해 왔습니다. 당사가 발표한 중장기 투자 전략에 따라 장래 생산시설이 확충되는 시점의 글로벌 메모리 반도체 시장의 수급상황을 정확히 예상하기는 어렵습니다. 당사의 판단과 달리 생산시설이 확충되는 시점에 글로벌 메모리 반도체 수요가 둔화되어 공급과잉이 발생하는 경우, 중장기 투자 전략에 따른 생산시설 투자로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없는바, 투자자들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

더 나아가 건설 부지 결정 및 확보, 정부 및 지방자치단체와의 협의와 인허가, 인프라 구축, 반도체 생산장비 확보 등이 지연되거나, 생산시설의 설계 변경, 생산시설 관련 건설ㆍ환경ㆍ안전ㆍ보건 등의 규제 강화와 같은 다양한 요인으로 인하여 당사의 중장기 투자 전략의 실행이 지연될 수 있습니다. 이 경우 (i) 토지 매입 비용 상승, (ii) 인플레이션으로 인한 건설자재ㆍ장비, 인건비, 반도체 생산장비 등의 가격 인상, (iii) 공기 연장에 따른 공사비 증가, (iv) (차입에 의한 자금조달 시) 이자 등 금융비용 증가, (v) 규제 검토 및 대응 비용 발생 등으로 인하여 당사가 중장기 투자 전략에 투입하여야 할 총 투자금액이 큰 폭으로 상승할 가능성이 존재합니다. 또한 중장기 투자 전략의 실행 지연으로 인하여 당사가 예정된 일정에 맞추어 생산시설을 구축하지 못하는 경우, 글로벌 메모리 반도체 수요 증가에 적시에 대응하지 못하게 되어 기존 고객 이탈, 신제품 출시 지연, 시장 선점 효과 약화 등 글로벌 경쟁사 대비 사업경쟁력이 약화될 수 있고, 생산시설 확충에 따라 기대되는 매출 및 수익 실현 시점의 지연, 이에 따른 매출 및 수익 감소로 인하여 당사의 재무건전성에 부정적인 영향을 미칠 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자들께서는 이 점에도 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

가. 재무안정성 저하 위험

당사의 부채비율은 2023년 말 87.5%에서 2025년 말 45.9%, 2026년 1분기 말 35.6%로 지속적으로 개선되었고, 차입금의존도 또한 동 기간 29.4%에서 8.7%로 하락하였으며, 2026년 1분기 말 기준 현금성자산 54조 3,298억원이 총차입금 19조 3,177억원을 초과하여 35조 121억원의 순현금 상태입니다. 다만 이러한
재무안정성은 메모리 반도체 산업의 수급 및 가격 변동에 크게 좌우되며, 직전 업황 하강기였던 2023년에는 7조 7,303억원의 영업손실을 기록
한 바 있습니다. 또한 당사는
HBM 등 첨단 메모리 양산능력 확충을 위하여 대규모 자본적 지출
(2023년 8조 3,251억원, 2024년 15조 9,455억원, 2025년 27조 5,189억원, 2026년 1분기 7조 6,574억원)
을 지속하고 있어, 향후 메모리 가격 하락으로 영업활동현금흐름이 위축되거나 자본적 지출 소요가 영업현금흐름을 초과하는 경우 외부 자금조달 의존도가 높아지면서 부채비율 및 차입금의존도가 재상승
할 수 있습니다. 이러한 위험이 현실화되는 경우 당사의 재무안정성이 저하되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

재무안정성은 외부 환경 변화 속에서도 만기 도래 채무를 적시에 상환하고 영업활동을 지속할 수 있는 재무구조의 건전성을 의미합니다. 일반적으로 재무안정성은 (1) 자본구조의 건전성, (2) 단기 지급능력, (3) 영업이익의 금융비용 부담능력, (4) 영업활동현금흐름의 부채상환능력의 네 가지 측면에서 평가됩니다. 이러한 지표가 취약한 회사일수록 업황 둔화, 금융시장 경색, 환율 변동 등 외부 충격에 대한 대응력이 낮아 경영성과, 신용도 및 유동성이 동시에 악화될 우려가 있습니다. 이 경우 신용위험 확대로 자본조달비용이 상승하고 차환이 어려워질 수 있으며, 이는 결국 본건 유상증자로 발행되는 증권의 가치 하락 요인으로 작용할 수 있습니다.

일반적으로 재무안정성 평가에 사용되는 주요 지표의 정의 및 의미는 다음과 같습니다.

(i) 부채비율 (부채총계 ÷ 자본총계)

자기자본 대비 타인자본의 비중을 측정하는 자본구조 건전성 지표입니다. 동 비율이 높을수록 차입 의존도가 크고 재무 레버리지 부담이 가중되어, 영업환경이 악화될 경우 자본잠식 위험이 커집니다.

(ii) 유동비율 (유동자산 ÷ 유동부채)

1년 이내 만기가 도래하는 유동부채를 1년 이내 현금화가 가능한 유동자산으로 충당할 수 있는 능력을 나타내는 단기 지급능력 지표입니다. 동 비율이 낮을수록 결제기일에 채무를 이행하지 못하는 단기 유동성 위험이 커지며, 일반적으로 100%를 단기 채무상환능력 확보의 최소 수준으로 봅니다.

(iii) 차입금의존도 (총차입금 ÷ 자산총계)

총자산 중 이자비용을 수반하는 차입금으로 조달된 비중을 나타내는 지표입니다. 동 비율이 높을수록 금리 상승기에 금융비용 부담이 가중되며, 차입금 만기 도래 시 차환에 실패할 경우 자금 부족 위험이 발생할 수 있습니다.

(iv) 순차입금의존도 ((총차입금 － 현금성자산 등) ÷ 자산총계)

즉시 동원 가능한 현금성자산 등을 활용하여 차입금을 상환한다고 가정할 때의 실질 차입금 부담을 측정하는 지표입니다. 동 비율이 부(-)의 값을 보이는 경우 보유 현금성자산이 총차입금을 초과하는 순현금 상태로 해석됩니다.

(v) 이자보상비율 (영업이익 ÷ 이자비용)

영업활동에서 창출한 이익으로 이자비용을 몇 배까지 충당할 수 있는지를 나타내는 채무상환능력 지표입니다. 동 비율이 1배 미만이면 영업이익만으로는 이자비용조차 충당할 수 없음을 의미하며, 이 상태가 3개 사업연도 이상 지속되는 회사는 한계기업으로 분류됩니다.

(vi) 영업활동현금흐름 ÷ 부채총계

영업활동에서 창출되는 현금이 부채총계 대비 어느 수준인지를 보여주는 지표로, 동 비율이 높을수록 영업활동현금흐름을 통한 부채상환능력이 양호한 것으로 평가됩니다.

당사의 주요 재무안정성 지표는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

자산총계
222,828,744
176,107,659
119,855,209
100,330,165

부채총계
58,448,945
55,440,908
45,939,505
46,826,413

자본총계
164,379,799
120,666,751
73,915,704
53,503,752

부채비율
35.6%
45.9%
62.2%
87.5%

유동자산
106,506,116
69,458,073
42,278,887
30,468,100

유동부채
40,700,530
37,378,999
24,965,444
21,007,810

유동비율
261.7%
185.8%
169.3%
145.0%

유동 차입금
5,890,940
8,161,757
5,252,238
9,857,189

비유동 차입금
13,426,725
14,086,148
17,431,495
19,611,443

차입금 합계
19,317,665
22,247,905
22,683,733
29,468,632

차입금의존도
8.7%
12.6%
18.9%
29.4%

현금및현금성자산
21,166,904
14,923,766
11,205,117
7,587,329

단기금융상품
18,220,075
14,679,719
2,382,010
472,617

단기투자자산
14,942,782
5,338,768
569,236
860,972

현금성자산 합계
54,329,761
34,942,253
14,156,363
8,920,918

순차입금(현금)
(35,012,096)
(12,694,348)
8,527,370
20,547,714

순차입금의존도
-
-
7.1%
20.5%

영업이익
37,610,283
47,206,319
23,467,319
(7,730,313)

이자비용
166,943
923,703
1,345,239
1,468,273

이자보상비율(배)
225.3배
51.1배
17.4배
-5.3배

영업활동현금흐름(A)
26,330,119
53,373,126
29,795,885
4,278,191

(A) / 부채총계
180.2%
96.3%
64.9%
9.1%

(주) 2026년 1분기 (A) / 부채총계 계산시 (A) X 4를 적용하였음

당사의 부채비율은 2023년말 87.5%에서 2024년말 62.2%로, 2025년말에는 45.9%까지 하락하였으며, 차입금의존도 또한 동 기간 29.4%에서 12.6%로 하락하였습니다. 이러한 개선은 (1) 2024년 메모리 반도체 업황의 회복세 전환에 이어 2025년 AI 및 HBM 수요 급증에 따른 메모리 반도체 호황 국면에서 평균판매가격이 상승하면서 영업이익 및 영업활동현금흐름이 크게 증가하였고, (2) 이를 활용하여 차입금을 순상환하는 한편 이익잉여금이 누적된 데 주로 기인합니다. 그 결과 2025년말 당사가 보유한 현금성자산(현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계) 34조 9,423억원이 총차입금 22조 2,479억원을 초과하면서 12조 6,943억원의 순현금 상태로 전환되었습니다.

다만 상기 지표상의 안정성은 메모리 반도체 산업의 수급 및 가격 변동에 상당 부분 좌우됩니다. 직전 업황 하강기였던 2023년 당사는 7조 7,303억원의 영업손실을 기록하였고, 영업이익만으로는 이자비용조차 충당할 수 없는 수준이었습니다. 향후 글로벌 경기 둔화, AI 및 데이터센터 수요 위축, 경쟁사 증설에 따른 공급 과잉 등으로 메모리 반도체 가격이 재차 하락할 경우, 당사의 재무안정성 지표는 단기간 내 다시 악화될 가능성이 있습니다.

또한 당사는 첨단 메모리 제품(HBM 등) 양산능력 확충 및 차세대 공정 전환을 위해 대규모 자본적 지출을 지속적으로 집행하고 있습니다. 당사의 자본적 지출(유형자산 취득으로 인한 현금유출 기준)은 2023년 8조 3,251억원, 2024년 15조 9,455억원, 2025년 27조 5,189억원으로 확대되어 왔으며, 2025년 자본적 지출은 동 사업연도 매출액의 약 28.3%에 해당합니다. 또한 2026년 1분기 자본적 지출은 7조 6,574억원이며, 당사는 2026년 자본적 지출을 2025년 대비 상당폭 확대할 계획입니다. 향후에도 산업 특성상 상당 규모의 자본적 지출이 불가피할 것으로 예상되며, 영업활동현금흐름이 자본적 지출 소요액에 미치지 못할 경우 당사는 추가 차입 또는 사채 발행 등 외부 자금조달에 의존할 수밖에 없고, 이는 부채비율 및 차입금의존도의 재상승으로 이어질 수 있습니다. 당사 차입금의 구체적 만기별 상환 도래 내역은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅵ. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항"을 참고하시기 바랍니다.

아울러 당사의 자금조달 여건은 글로벌 경제 상황, 국내외 자본시장 및 은행 차입시장의 유동성, 원화 및 외화 차입에 관한 한국 정부의 정책 등 당사의 통제 범위를 벗어난 요인의 영향을 받습니다. 신용등급이 하락하거나 자본시장이 경색될 경우 합리적인 조건으로 자금을 조달하기 어려워지거나, 보다 높은 금리 또는 보다 짧은 만기의 자금원에 의존해야 할 수 있습니다. 한편 당사 차입금 중 일부는 외화로 표시되어 있어 달러/원(USD/KRW) 환율 변동에 따라 원화 환산 차입금 잔액 및 이자비용이 변동하며, 이는 상기 재무안정성 지표에도 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 환율 변동 위험의 구체적 내역은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-하. 환율 변동 위험"을 참고하시기 바랍니다.

당사는 안정적인 영업활동현금흐름 창출, 보수적 재무정책, 자금조달 수단의 다변화 등을 통해 건전한 자본구조 유지를 위하여 노력하고 있으나, 위 위험요인이 현실화될 경우 당사의 재무안정성이 저하되어 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

나. 인수ㆍ합병(M&A) 관련 위험

당사는 자체 연구개발을 통한 유기적 성장에 더하여 보완적 사업이나 기술을 보유한 회사 또는 사업의 인수를 병행하여 왔으며, 주요 인수로는 2020년 10월 합의한 Intel의 NAND Flash 메모리 및 스토리지 사업부 양수(총 대가 USD 8,844백만)와 2022년 8월 에스케이키파운드리㈜ 인수(5,758억원)가 있습니다.
회사 또는 사업의 인수는 대상의 발굴 및 통합에 상당한 시간과 비용이 소요되고, 당사는 대규모 인수 경험이 많지 않아, 인수가 성공적으로 완료되지 못하거나 완료되더라도 핵심 인력 이탈, 통합 차질, 영업권 손상차손 인식, 우발부채 부담 등으로 당초 기대한 성과를 달성하지 못할 수 있습니다.
특히 Intel NAND 사업부 양수와 관련하여 당사는 중국 경쟁당국으로부터 2021년 12월부터 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책 유지 등의 의무를 부과받았으며, 동 의무 만료 후 면제 신청이 불승인되거나 추가 조건이 부과되는 경우 당사의 중국 사업에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 이와 같이 과거 또는 향후 인수에 수반되는 위험에 적절히 대응하지 못하는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 변화하는 기술, 고객 수요 및 경쟁 환경에 효과적으로 대응하여 제품 포트폴리오를 확대하고 사업을 성장시키기 위하여, 자체 연구개발을 통한 유기적 성장에 더하여 보완적 사업이나 기술을 보유한 회사(또는 사업)의 인수를 병행하여 왔습니다. 그러나 적합한 인수 대상을 발굴하고 선정하는 과정에는 상당한 시간과 비용이 소요되며, 발굴된 대상에 대한 인수가 성공적으로 완료되지 못하거나 완료되더라도 당초 기대한 성과를 달성하지 못할 가능성을 배제할 수 없습니다. 또한 당사는 다른 사업을 인수한 경험이 많지 않아, 규모가 크거나 복잡한 회사(또는 사업)를 성공적으로 인수하고 통합하지 못할 수 있습니다. 당사가 인수한 회사(또는 양수한 사업)의 내용은 다음과 같습니다.

(1) Intel NAND 사업부 양수

당사는 2020년 10월 Intel Corporation(이하 "Intel")의 NAND Flash 메모리 및 스토리지 사업부(중국 다롄 소재 NAND Flash 메모리 생산시설, NAND Flash 메모리 및 SSD 관련 지식재산권, 연구개발 인력 포함)에 대한 사업양수도 계약을 체결하였으며(이하 "Intel NAND 사업부 양수"), 그 대가로 2단계에 걸쳐 총 USD 8,844백만(2021년 12월 1차 이행분 USD 6,609백만, 2025년 3월 2차 이행분 USD 2,235백만)을 지급하였습니다.

당사는 2021년 12월 동 양수 사업을 영위할 목적으로 미국 자회사 SK hynix NAND Product Solutions Corp.을 설립하였으며, 2026년 1월 AI 사업 강화를 위한 구조개편을 통해 동 자회사의 NAND Flash 및 SSD 사업을 신설 자회사 Solidigm Inc.로 이전하였습니다. 본 증권신고서 작성기준일 현재 Solidigm Inc.가 동 사업을 영위하고 있습니다.

한편 동 사업양수와 관련하여 중국 국가시장감독관리총국(이하 "중국 경쟁당국")으로부터 동 거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서, 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책과 생산 수준을 유지할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원할 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 이에 따라 당사는 동 기업결합승인일(2021년 12월)로부터 5년간 동 의무들을 준수하여야 합니다. 합리적인 가격정책을 유지할 의무로 인하여, 2026년 중 NAND Flash 메모리 제품에 대한 견조한 수요가 지속될 것이라는 당사의 전망에도 불구하고, 중국에서 판매되는 당사 NAND Flash 메모리 제품의 가격을 인상하는 데 제약을 받을 것으로 예상하고 있습니다. 당사는 동 5년의 기간 경과 후 동 의무들의 면제를 신청할 수 있으며, 당사가 동 신청을 하는 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장의 경쟁상황 등을 고려하여 수용 여부를 결정합니다. 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 의무 만료가 임박한 상태로서, 향후 면제 신청 결과에 따라 당사 중국 eSSD 사업의 운영 방식이 변경될 수 있으며, 면제가 불승인되거나 추가 조건이 부과되는 경우 당사 사업 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

(2) 에스케이키파운드리㈜ 인수

당사는 파운드리 사업 확대 및 8인치 파운드리 생산능력 확충을 위하여, 2021년 10월 29일 매그너스반도체 유한회사로부터 에스케이키파운드리㈜(인수 당시 사명: 키파운드리㈜)의 발행주식 100%를 5,758억원에 인수하는 주식매매계약을 체결하였으며, 2022년 3월 30일 한국 공정거래위원회 및 2022년 6월 중국 경쟁당국의 기업결합심사 승인을 거쳐 2022년 8월 2일 인수 절차를 최종 완료하였습니다.

에스케이키파운드리㈜는 2020년 4월 설립되어 같은 해 8월 매그나칩반도체 유한회사로부터 파운드리 사업을 양수한 회사로서, 충북 청주에 본사를 두고 8인치(200mm) 웨이퍼 기반의 전력관리반도체(PMIC), 디스플레이구동칩(DDI), 마이크로컨트롤러유닛(MCU) 등 비메모리 반도체 위탁 생산을 영위하고 있습니다.

사업 또는 회사(이하 "회사")의 인수 및 인수 후 통합 과정에서 당사가 직면할 수 있는 주요 위험은 다음과 같습니다.

(i) 인수 및 인수 후 통합 관련 현안 대응으로 인한 경영진 및 핵심 인력의 업무 집중력 분산

(ii) 피인수 회사의 제품개발, 영업 및 마케팅 기능을 당사 운영체계로 통합하는 과정에서의 어려움

(iii) 피인수 회사의 핵심 인력 이탈

(iv) 피인수 회사 임직원의 조직문화 적응, 인사 및 운영체계 통합에 따른 과제

(v) 피인수 회사의 회계, 경영정보, 인사 등 관리시스템 통합 과제

(vi) 인수 이전에 내부통제, 업무 절차 및 정책이 충분히 정비되지 아니한 회사일 경우, 관리체계 정비 필요성

(vii) 인수 이전에 피인수 회사의 행위(지식재산권 침해 행위 등 포함)에 대한 법적 책임의 승계

(viii) 인수에 따라 인식한 영업권에 대한 예기치 못한 손상차손 인식

(ix) 피인수 회사와 관련하여 퇴직 임직원, 고객, 종전 주주 또는 그 밖의 제3자가 제기하는 소송 및 그 밖의 청구

또한 당사가 향후 추진할 수 있는 인수ㆍ합병(M&A)은 (i) 거래대가의 지급방식에 따라 신주 발행으로 인한 기존 주주 지분의 희석 또는 차입금의 증가, (ii) 우발부채의 부담, (iii) 영업권에 대한 손상차손 인식 등을 수반할 수 있으며, 이는 당사의 자본구조, 재무비율 및 손익에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

이와 같이 당사가 과거 또는 향후 추진하는 인수에 수반되는 위험에 적절히 대응하지 못하는 경우, 당초 기대한 성과를 달성하지 못하거나 예기치 못한 부채 또는 손실이 발생하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

다. 전략적 투자 관련 위험

당사는 시장 지위 강화 및 전략적 사업 관계 구축을 위하여 소수지분 투자 등 전략적 투자를 검토할 수 있으며, 대표적으로 2018년 6월 Bain Capital이 주도한 컨소시엄의 일원으로 Toshiba Corporation으로부터 Kioxia 지분을 인수하는 거래에 참여하여 SPC 1 지분에 2조 6,371억원, SPC 2 발행 전환사채에 1조 2,789억원을 투자하였습니다. 동 투자자산은 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로서 2026년 1분기말 장부금액이 합계 20조 2,253억원(SPC 1 6조 6,158억원, SPC 2 발행 전환사채 13조 6,094억원)에 이르며, 매 보고기간말 평가손익이 당기손익에 직접 반영됩니다. 2024년 12월 Kioxia가 상장한 이후 시장가치 상승으로 당사는 2025년 10조 6,456억원(2026년 1분기 10조 1,908억원)의 평가이익(외화환산손익 포함)을 인식하였으나, 향후
Kioxia 주식의 시장가치가 하락하거나 환율이 변동하는 경우 그에 상응하는 평가손실이 인식되어 당사의 당기순이익, 이익잉여금 및 부채비율 등 재무안정성 지표에 직접 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 당사는 Kioxia 지분을
컨소시엄을 통하여 간접 보유하고 있어 컨소시엄 파트너의 의사결정에 의존하는 구조적 위험에도 노출
되어 있습니다. 이와 같이 컨소시엄 파트너십 관련 위험 또는 Kioxia 시장가치 하락 위험이 현실화되는 경우 당사의 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 시장 지위를 강화 및 전략적 사업 관계를 구축하을 위하여 동종업계 일부 사업자에 대한 소수지분 투자를 비롯한 다양한 기회를 지속적으로 모색하고 있으나, 이러한 투자에 컨소시엄 등 공동투자 구조를 활용하는 경우 당사의 직접적인 의사결정 권한이 제한되거나 투자자산의 공정가치 변동에 따른 평가손익이 당기손익에 직접 반영되는 등 다양한 위험에 노출되어 있습니다. 이러한 전략적 투자의 필요성은 메모리 반도체 및 그 응용처의 다양성과 복잡성 증대, 기술 고도화 수요, 산업 발전에 보조를 맞추기 위한 비용 증가에 따라 높아져 왔으며, 당사는 전략적 투자가 기존 시장에서의 입지를 유지하고 확대하는 한편 신규 시장, 제품 및 기술에 비용 효율적으로 접근할 수 있는 수단이 될 것으로 판단하고 있습니다. 다만

당사는 2018년 6월 Bain Capital이 주도한 컨소시엄(이하 "Bain 컨소시엄")의 일원으로서 Toshiba Corporation으로부터 KIOXIA Holdings Corporation(이하 "Kioxia") 지분을 인수하는 거래에 참여한 바 있습니다. 당사는 동 거래에서 (i) BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P.(이하 "SPC 1") 지분에 2조 6,371억원을, (ii) BCPE Pangea Cayman2 Limited(이하 "SPC 2")가 발행한 전환사채(SPC 2 지분 약 15.0%로 전환 가능)에 1조 2,789억원을 각각 투자하였습니다. 동 투자자산은 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 분류되며, 2026년 1분기말 기준 SPC 1 지분 및 SPC 2 발행 전환사채의 장부금액은 각각 6조 6,158억원 및 13조 6,094억원입니다. 2026년 6월 SPC 1은 보유 중이던 Kioxia 잔여 지분 전량을 매각하였습니다.

당사는 Kioxia 지분 투자를 Bain 컨소시엄을 통하여 간접적으로 보유하고 있으므로, 컨소시엄 파트너의 의사결정 및 행위에 의존하는 구조적 위험에 노출되어 있습니다. 동 위험에는 다음 사항이 포함됩니다. (i) 컨소시엄 파트너와의 잠재적 이견 및 경영진의 업무 집중력 분산 (ii) 당사와 파트너 간 경제적ㆍ사업적 이해관계의 불일치 (iii) 합의된 정책 또는 목표에 반하는 파트너의 행위 (iv) 파트너의 지배권 변동 (v) 파트너의 재무상태 악화 등에 따른 의무 불이행

또한 동 투자자산은 매 보고기간말 공정가치로 평가되며, 평가손익이 당기손익에 직접 반영됩니다. Kioxia는 2024년 12월 일본 도쿄증권거래소 상장 이후 2025년 중 시장가치가 상승하였으며, 이에 따라 당사는 2025년 10조 6,456억원(2026년 1분기 10조 1,908억원)의 평가이익(외화환산 포함)을 인식하였습니다. 향후 Kioxia 주식의 시장가치가 하락하거나 환율이 변동하는 경우 그에 상응하는 평가손실이 인식되어 당사의 당기순이익 및 이익잉여금에 영향을 미치고, 나아가 부채비율 등 재무안정성 지표에도 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

이와 같이 컨소시엄 파트너십 관련 위험 또는 Kioxia 시장가치 하락 위험이 현실화될 경우 당사의 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

라. 자회사 상장 규제 강화 및 공정거래법상 행위제한 관련 위험

당사는 시장 지위 강화 및 사업 확장을 위하여 국내외 인수 및 전략적 투자를 활용하고 있으나, 이와 관련하여 정부의 자회사 상장 규제와 공정거래법상 지주회사 등의 행위제한을 적용받고 있습니다. 정부는 2026년 3월 상장회사의 자회사 신규 상장을 원칙적으로 제한하고 예외적으로만 허용하는 정책을 발표하였고, 2026년 중에는 자회사를 국내외 중복상장하는 경우 모회사 이사회가 그 상장이 일반주주에 미치는 영향을 평가하여 공시하도록 하는 규정이 도입될 예정입니다. 이에 따라
상장회사가 자회사의 분리상장을 통해 자금을 조달하는 데 제약이 발생
할 수 있습니다. 또한 당사는 기업집단 에스케이의 일원으로서 공시대상기업집단 및 상호출자제한기업집단 규제와 함께 공정거래법 제18조의 지주회사 등의 행위제한을 적용받고 있어,
국내 기업에 대한 합작투자 또는 부분 인수 등 전략적 투자의 구조를 설계하는 데 일정한 법적 제약
을 받고 있습니다. 이와 같이 당사에 적용되는 규제 환경이 변화하거나 강화되는 경우 당사의 사업, 재무상태, 경영성과 및 자금조달 능력에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사의 사업 활동 및 전략적 투자는 정부의 규제 정책 변화 및 독점규제 및 공정거래에 관한 법률(이하 "공정거래법") 등 관련 법령상 행위제한의 영향을 받으며, 그 구체적 내용은 다음과 같습니다.

(1) 자회사 상장 규제 변화

정부는 2026년 3월 국내 상장기업의 자회사에 대한 신규 상장을 원칙적으로 제한하고, 일정한 요건을 충족하는 예외적인 경우에 한하여 이를 허용하는 방향의 정책을 발표하였습니다. 동 정책은 종전 물적분할 후 분할신설된 자회사의 상장을 중심으로 설계되어 온 중복상장 규율의 적용 범위를 확대하여, 수직적 지배관계가 인정되는 종속회사 및 계열회사 전반의 상장을 포괄적인 심사 대상으로 규정하고 있습니다.

이에 따라 향후 자회사 상장 추진 시 (i) 상장의 필요성, (ii) 일반주주에 대한 소통 및 보호장치 마련 여부, (iii) 경영 및 영업의 독립성 등을 종합적으로 평가하는 구체적 심사기준이 신설될 예정입니다. 또한 2026년 2분기 중에는 상장 모회사의 자회사가 국내외 증권시장에 중복상장을 추진하는 경우, 상장 모회사의 이사회가 상법상 이사의 충실의무에 기초하여 해당 상장이 일반주주에게 미치는 영향을 평가하고 그 결과를 공시하도록 하는 규정이 도입될 예정입니다.

이러한 규제 환경의 변화는 상장기업 전반의 자회사 분리상장을 통한 자금조달 능력을 상당 부분 제약할 가능성이 있습니다. 다만 당사는 후술하는 바와 같이 공정거래법상 일반지주회사인 SK㈜의 손자회사 겸 일반지주회사인 SK스퀘어㈜의 자회사로서 동 법 제18조(지주회사 등의 행위제한 등)의 적용을 이미 받고 있어, 자회사의 분리상장 등을 통한 자금조달 활동은 기존부터 일정한 제약 하에 있는 상황입니다. 따라서 동 규제 강화가 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 미치는 직접적인 추가 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

(2) 공정거래법상 행위제한

당사가 속한 기업집단 에스케이는 1953년 ㈜선경직물로 출발한 섬유업을 모태로 성장하였으며, 이후 1980년 대한석유공사(현 SK이노베이션), 1994년 한국이동통신(현 SK텔레콤) 등을 인수하면서 사업 영역을 지속적으로 확장하여 왔습니다. 본 증권신고서 작성기준일 현재 기업집단 에스케이는 에너지ㆍ화학, 정보통신ㆍ전기전자, 건설ㆍ물류ㆍ서비스 등 다양한 산업분야에서 사업을 영위하는 대규모 기업집단이며, 최상위 지배회사는 SK㈜이고 SK㈜의 최대주주는 최태원 회장 및 그 특수관계인입니다. 기업집단 에스케이에 관한 상세한 사항은 "본문-제2부 발행인에 관한 사항-VIII. 계열회사 등에 관한 사항"을 참고하시기 바랍니다.

기업집단 에스케이는 공정거래법에 따라 공정거래위원회로부터 공시대상기업집단 및 상호출자제한기업집단으로 지정되어 있어, 소속 계열회사들은 계열회사 간 채무보증 금지, 상호출자 금지, 신규 순환출자 금지 및 지주회사 등의 행위제한 규정 등 공정거래법상 각종 규제의 적용을 받고 있습니다.

특히 당사는 일반지주회사인 SK㈜의 손자회사로서 공정거래법 제18조 제4항에 따라 국내 계열회사의 주식을 원칙적으로 소유할 수 없으며, 예외적으로 발행주식총수의 100%를 소유하는 경우에 한하여 이를 보유할 수 있습니다. 따라서 당사가 국내 기업을 (i) 인수ㆍ합병을 통하여 신규로 계열편입하거나 (ii) 합작투자(JV) 등 공동지배 구조로 운영하고자 하는 경우에는 해당 회사의 발행주식총수 100%를 취득ㆍ보유하여야 하므로, 합작투자 또는 부분 인수 방식의 국내 M&A 등 전략적 투자의 구조 설계에 일정한 법적 제약을 받고 있습니다. 이러한 제약은 당사가 국내 시장에서 수직계열화 또는 사업다각화 전략을 추진하는 데 있어 구조적 한계로 작용할 수 있으며, 당사의 사업 전략 및 자금 운용 계획에 영향을 미칠 수 있습니다.

상기 (1) 및 (2)와 같이 당사가 적용받는 규제 환경의 변화 또는 그 강화에 따라 당사의 사업, 재무상태, 경영성과 및 자금조달 능력에 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

마. 특수관계자 거래에 대한 공정거래법 및 세법상 규제와 관련 위험

당사는 기업집단 에스케이 소속 계열회사 및 국내외 자회사 등 특수관계자와 일상적으로 거래하고 있으며, 이러한 거래는 공정거래법 및 법인세법 등의 규제 대상입니다. 향후
공정거래위원회가 당사와 계열회사 간 거래를 부당지원행위 또는 특수관계인에 대한 부당한 이익제공행위에 해당한다고 판단하는 경우 시정조치, 과징금 부과 및 검찰 고발 등의 제재를 받을 수 있고, 과세관청이 특수관계인과의 거래가격이 시가에 부합하지 않는다고 판단하는 경우 법인세법 제52조(부당행위계산의 부인)에 따라 법인세 및 가산세 등이 추징될 수 있습니다.
당사의 내부통제 및 법규 준수 노력에도 불구하고 규제당국의 해석 및 사후 판단에 따라 이러한 제재 또는 추징이 부과될 가능성을 완전히 배제할 수 없으며, 이 경우 당사의 사업, 재무상태, 경영성과 및 평판에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 기업집단 에스케이 소속 계열회사 및 당사의 국내외 자회사 등 특수관계자와의 거래를 일상적으로 수행하고 있습니다. 이러한 특수관계자와의 거래는 공정거래법 및 법인세법 등 관련 법규의 규제 대상에 해당하며, 향후 (i) 공정거래위원회가 당사의 거래를 부당지원행위 등에 해당한다고 판단하거나 (ii) 과세관청이 당사 거래의 가격이 시가에 부합하지 않는다고 판단할 경우, 시정조치, 과징금 부과, 법인세 추징 등의 제재 및 조세 부담이 발생할 수 있습니다.

(1) 공정거래법상 부당지원행위 등 규제 위험

공정거래법 제45조(불공정거래행위의 금지) 제1항 제9호의 부당지원행위 금지 및 동 법 제47조(특수관계인에 대한 부당한 이익제공 등 금지) 등에 따라, 당사와 기업집단 에스케이 소속 계열회사(당사의 국내 자회사 포함) 간의 내부거래는 공정거래위원회의 지속적인 감독 대상에 해당합니다. 향후 공정거래위원회가 당사와 계열회사 간 특정 거래를 부당지원행위 또는 특수관계인에 대한 부당한 이익제공행위 등에 해당한다고 판단할 경우, 시정조치, 과징금 부과 및 검찰 고발 등의 제재가 부과될 수 있으며, 이는 당사의 사업, 재무상태, 경영성과 및 평판에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

(2) 법인세법상 부당행위계산 부인에 따른 조세 추징 위험

과세관청이 당사가 자회사 또는 계열회사 등 특수관계인과 수행한 거래의 가격이 시가에 부합하지 않는다고 판단할 경우, 법인세법 제52조(부당행위계산의 부인)에 따라 해당 거래가 시가에 의하여 재계산되어 익금산입 또는 손금불산입 등의 방법으로 과세표준이 조정될 수 있습니다. 이러한 조정에 따라 법인세 본세 및 가산세 등이 추징될 수 있으며, 그 규모에 따라 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

상기와 같이 당사의 내부통제 및 법규 준수 노력에도 불구하고, 향후 규제당국의 해석 및 사후 판단에 따라 공정거래법상 제재 또는 세법상 추징이 부과될 가능성을 완전히 배제할 수 없으며, 이러한 위험이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다. 당사와 특수관계자 간 거래의 구체적 내역은 본 증권신고서에 첨부된 연결감사보고서의 연결재무제표 주석 31 및 연결검토보고서의 연결재무제표 주석 28(특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래)을 참고하시기 바랍니다.

바. 지식재산권 침해 주장 관련 위험

당사의 경쟁력은 제3자의 지식재산권을 침해하지 아니하고 사업을 영위할 수 있는 역량에도 영향을 받으며, 분쟁과 소송이 빈번한 메모리 반도체 산업의 특성상
당사의 제품이 제3자의 특허 등을 침해하였다는 주장이 제기되어 왔고 향후에도 유사한 주장이 제기될 수 있습니다.
실제로 미국 MonolithIC 3D Inc.는 2026년 2월과 5월 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하여 당사의
HBM
및
3D
NAND 제품이 특허를 침해하였다고 주장하는 진정서를 미국 국제무역위원회(ITC)에 제출하였고, ITC는 2026년 3월과 6월 조사 개시를 결정하였으나, 당사는 본 증권신고서 작성기준일 현재 그 결과를 예측하기 어려워 관련 충당부채를 인식하지 아니하였습니다. 향후 동 사건 또는 그 밖의
침해 주장이 인용되는 경우 당사는 특정 시장 내 제품 판매 중단, 로열티 또는 손해배상금 지급, 대체 기술 개발 또는 라이선스 확보 등을 부담할 수 있고, 충당부채로 인식되지 아니한 추가 비용 또는 손실이 발생
하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

"본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-1. 사업위험-너. 제3자 기술 라이선스 의존 위험"에 기재한 바와 같이, 당사는 다수의 지식재산권을 자체 개발하거나 외부로부터 취득하여 전 세계 주요 국가에 등록ㆍ보유하고 있습니다. 다만 반도체 산업의 빠른 기술 혁신 속도 및 짧은 제품 수명주기로 인하여 관련 특허의 존속기간 만료 전 또는 특허 등록 전에 해당 제품이 이미 진부화되는 경우가 빈번합니다. 당사의 지식재산권은 사업 영위에 중요한 자산이나, 당사 사업 전반이 특정 단일 특허, 저작권 또는 기타 지식재산권에 중대하게 의존하고 있지는 아니합니다.

또한 당사의 경쟁력은 제3자의 지식재산권을 침해하지 아니하고 사업을 영위할 수 있는 역량에도 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 특허 및 기타 지식재산권에 관한 분쟁과 소송이 빈번하게 발생하는 분야이며, 당사 역시 당사 제품이 제3자가 보유한 특허 또는 기타 지식재산권을 침해하였다는 주장을 제기받은 사례가 있고 향후에도 이와 유사한 주장이 제기될 가능성이 있습니다.

예를 들어, 미국 텍사스주 앨런(Allen) 소재 MonolithIC 3D Inc.(이하 "MonolithIC")는 2026년 2월 17일자(2026년 2월 25일자 및 2026년 3월 16일자로 각각 보완)로 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission, 이하 "ITC")에 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 진정서를 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 당사의
HBM
및
3D

NAND 제품이 MonolithIC가 보유한 7건의 특허를 침해하였다고 주장하면서, ITC가 1930년 관세법(Tariff Act of 1930) 제337조에 따라 조사를 개시하고 제한적 배제명령(limited exclusion order) 및 행위중지명령(cease and desist orders)을 발령할 것을 요청하였습니다. ITC는 2026년 3월 26일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 진행 중
입니다.

ITC는 동 조사의 목표 완료일을 2027년 8월 30일로 설정하였으며, 동 일자는 절차 진행에 따라 변경될 수 있습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서
당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

또한 MonolithIC는 2026년 5월 11일자(2026년 5월 28일자 및 2026년 6월 1일자로 각각 보완)로 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 별도의 진정서를 ITC에 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 위 1차 진정 사건과 다른 특허 5건을 당사의
HBM
및
3D
NAND 제품이 침해하였다고 주장하면서, 마찬가지로 제한적 배제명령 및 행위중지명령의 발령을 요청하였습니다. ITC는 2026년 6월 10일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 초기 단계로서
아직 구체적인 일정이 확정되지 아니하였습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서
당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

당사는 과거 사건에 대한 현재의무이고 향후 자원의 유출 가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우, 동 금액을 부채로 인식하고 있으나,
상기 MonolithIC 진정 사건 및 그 밖에 진행 중인 지식재산권 침해 주장에 대하여 자원의 유출 가능성 및 그 금액을 신뢰성 있게 추정하기 어려운 점을 고려하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

향후 동 진정 사건 또는 그 밖의 제3자의 지식재산권 침해 주장이 인용되어 우발부채가 현실화되는 경우, 당사는 다음과 같은 경제적 손실을 부담할 수 있습니다.

(i) 침해가 인정된 제품의 특정 시장 내 판매 중단

(ii) 해당 지식재산권에 대한 로열티 지급 또는 상당한 규모의 손해배상금 지급(해당 사안에 대해 당사가 적립한 충당부채를 초과할 가능성도 있음)

(iii) 지식재산권을 침해하지 않는 대체 기술의 개발(상당한 비용 및 시간이 소요되거나 기술적으로 구현이 불가능할 수 있음)

(iv) 침해 대상 기술에 대한 라이선스 확보(상업적으로 합리적인 조건의 라이선스 확보가 불가능하거나 라이선스 자체가 제공되지 아니할 수 있음)

상기와 같이 제3자의 지식재산권 침해 주장에 효과적으로 대응하지 못하는 경우, 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사의 연결재무상태표상 충당부채로 인식되지 아니한 손해배상금 또는 로열티 지급 등 추가적인 비용 또는 손실이 발생하여 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

사. 파생상품 거래 관련 위험

당사는 환율 및 이자율 등 시장위험에 대응하기 위하여 다양한 파생상품 거래를 활용하고 있으며, 위험회피회계가 적용되지 않는 파생상품 및 사채에서 분리 인식되는 내재파생상품은 당기손익-공정가치 측정으로 분류되어 그 공정가치 변동이 당기손익에 직접 반영됩니다. 특히 당사가

2023년 4월 발행한 교환사채의 내재파생상품에서 2025년 중 당사 주가 급등에 따라 8조 3,656억원(2026년 1분기 1조 4,988억원)의 파생상품 관련 순손실
이 인식되어 당기순이익에 중요한 영향을 미쳤습니다. 동 손실은 영업활동 및 영업현금흐름과 직접 관련이 없는 회계상 손실이며, 당사가 2026년 5월 동 교환사채를 전액 상환함에 따라 2026년 3분기부터는 관련 손익이 더 이상 발생하지 아니합니다. 다만 향후 내재파생상품을 포함하는 사채를 신규로 발행하거나 그 밖의 파생상품 손익이 당사에 불리하게 전개되는 경우 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

당사는 환율 위험, 이자율 위험 등 시장위험에 대응하기 위하여 통화스왑, 통화금리스왑, 이자율스왑, 통화선도 등 다양한 파생상품 거래를 활용하고 있습니다. 외화표시 사채, 시설대출 관련 환율 위험 등에 대해서는 K-IFRS 제1109호에 따른 현금흐름위험회피회계를 적용하여 위험회피수단의 평가손익 중 위험회피에 효과적인 부분을 기타포괄손익으로 인식하고 있으나, 위험회피회계가 적용되지 않는 파생상품 및 사채(주계약)로부터 분리 인식되는 내재파생상품은 당기손익-공정가치 측정(FVTPL)으로 분류하여 그 공정가치 변동을 당기손익에 직접 반영하고 있습니다.

파생상품 관련 손익 순액(파생상품관련손실에서 파생상품관련이익을 차감한 금액)은 2024년 945억원에서 2025년 8조 3,656억원으로 크게 증가하였고, 2026년 1분기에도 1조 4,988억원이 발생하였으며, 이는 대부분 당사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채의 내재파생상품에서 발생한 것입니다. 동 교환사채에 부여된 교환권, 콜옵션 및 풋옵션은 K-IFRS 제1109호에 따라 사채(주계약)로부터 분리되어 당기손익-공정가치측정 금융부채로 인식되고 있습니다. 동 내재파생상품의 공정가치는 교환대상 주식의 시장가격, 변동성, 잔존만기, 무위험이자율 등 시장변수의 영향을 받으며, 그 공정가치 변동은 매 보고기간 말 당기손익에 반영됩니다.

2025년 중 당사 보통주의 시장가격은 메모리 반도체 업황 개선 및 AI 메모리 수요 증가 등을 배경으로 큰 폭으로 상승하였습니다. 이에 따라 교환권의 가치가 동반 상승하면서 (i) 동 내재파생상품의 공정가치 평가손실과 (ii) 동 기간 중 발생한 교환 청구에 따른 손실이 당기손익에 인식되었습니다. 동 손실은 회계상 인식된 손실로서 당사의 영업활동 및 영업현금흐름과는 직접적인 관련이 없으나, 당기순이익에는 중요한 영향을 미쳤습니다.

당사는 2026년 4월 28일 잔존 교환사채 전부에 대하여 조기상환권(콜옵션)을 행사하였으며, 동 교환사채는 2026년 5월 28일 전액 상환되었습니다. 이에 따라 2026년 3분기부터는 동 교환사채의 내재파생상품 관련 손익이 더 이상 발생하지 아니합니다. 다만 향후 내재파생상품을 포함하는 구조의 사채를 신규로 발행할 가능성도 배제할 수 없으며, 그 경우 동 내재파생상품 관련 손익이 당기손익에 인식될 수 있습니다.

당사의 파생상품 거래에 관한 위험 유형별 구체적 내역, 위험회피회계 적용 내역 및 당기손익 인식 내역은 본 증권신고서에 첨부된 연결감사보고서의 연결재무제표 주석을 참고하시기 바랍니다. 파생상품 거래에서 발생하는 손익이 당사에 불리하게 전개되는 경우 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

아. 인적자원 관리 위험

당사의 중장기 성장과 기술 경쟁력은 임원, 연구개발 인력 및 엔지니어 등 핵심 전문인력의 안정적 확보 및 유지와 원만한 노사관계에 상당 부분 의존합니다. 당사 임직원은 통상 장기 고용유지 약정이나 경업금지 약정에 구속되지 아니하고 우수 인력 확보를 위한 경쟁도 치열하여,

핵심 인력이 이탈하거나 적시에 대체 인력을 확보하지 못하는 경우 연구개발 역량과 영업활동에 부정적 영향이 발생
할 수 있습니다. 또한 2026년 3월 31일 현재 당사는 3개 노동조합과 단체협약을 체결하고 있으며 최근 수년간 중대한 조업 중단을 경험한 바 없으나,
향후 임금협상 및 단체교섭 과정의 이견 등으로 노동쟁의, 태업, 파업 등이 발생하는 경우 반도체 생산 라인의 가동 중단 및 수율 하락
으로 이어질 수 있습니다. 이상과 같이 핵심 인력을 적시에 확보하거나 유지하지 못하거나 노사관계 악화로 조업이 중단되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사의 중장기적 성장과 기술 경쟁력은 핵심 전문인력의 안정적 확보, 유지 및 노사관계의 안정에 상당 부분 의존하고 있습니다. 핵심 인력의 이탈 또는 노사 간 갈등 심화에 따른 노동쟁의, 태업, 파업 등이 발생하는 경우, 당사의 연구개발 역량과 영업활동 전반에 부정적 영향이 발생하거나 반도체 생산 라인의 정상 가동에 차질이 발생할 수 있습니다.

(1) 핵심 인력의 확보 및 유지 관련 위험

당사의 중장기적 성장과 기술 경쟁력은 임원, 연구개발(R&D) 인력 및 엔지니어 등 핵심 전문인력의 안정적 근속 및 우수 인재를 적시에 영입하고 동기 부여할 수 있는 당사의 역량에 상당 부분 의존하고 있습니다. 메모리 반도체 산업의 기술 고도화 추세에 따라 고도의 전문성을 갖춘 인력 확보를 위한 국내외 기업 간 경쟁은 지속적으로 심화되고 있습니다.

당사 소속 임직원은 통상적으로 장기 고용유지 약정이나 경업금지 약정에 구속되지 아니하므로, 경쟁사 등으로의 인력 유출 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 당사가 우수 인력을 적시에 확보하지 못하거나 기존 핵심 인력의 이탈을 방지하지 못하는 경우, 또는 이탈한 핵심 인력에 대한 적시 대체 인력 확보가 이루어지지 못하는 경우, 당사의 연구개발 역량과 영업활동 전반에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

(2) 노사관계 관련 위험

2026년 3월 31일 현재 당사는 3개의 노동조합과 단체협약을 체결하고 있으며, 이 중 주요 2개 단체협약은 당사 소속 임직원 15,684명에게 적용되고 있습니다. 가장 최근에 갱신된 단체협약의 유효기간은 2024년 4월부터 2년이며, 당사는 매년 노사 간 임금협상을 진행하고 그 협상 결과를 해당 연도 초로 소급하여 적용하고 있습니다. 또한 당사는 임직원의 근로 의욕 고취 및 성과 보상을 위하여 영업이익의 10%를 재원으로 하는 초과이익분배금(Profit Sharing, 이하 "PS") 제도를 운영하고 있습니다.

당사는 최근 수년간 파업 또는 중대한 조업 중단 등 심각한 노사 분쟁을 경험한 바 없습니다. 그러나 향후 대내외 경영환경의 변화 또는 임금협상 및 단체교섭 과정에서의 이견 등으로 인하여 당사의 원만한 노사관계가 지속되지 못할 가능성을 배제할 수 없습니다. 노사 간 갈등 심화로 노동쟁의, 태업, 파업 등이 발생할 경우 반도체 생산 라인의 정상 가동이 중단될 수 있으며, 단기간의 조업 중단이라도 반도체 제조공정의 특성상 대규모 생산 차질 및 수율 하락으로 이어질 수 있습니다.

상기와 같이 당사가 핵심 인력을 적시에 확보 또는 유지하지 못하거나 노사관계 악화로 인하여 당사 사업장의 조업이 중단되는 경우, 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 본건 유상증자로 인한 기존 주주의 지분희석화 위험

본건 유상증자는 본건 ADR 공모를 위하여 예탁기관(Citibank, N.A.)을 배정대상자로 하는 제3자배정 방식으로 진행되며, 그 구조적 특수성상 기존 주주에게는 본건 신주에 대한 신주인수권이 부여되지 아니합니다. 이에 따라 기존 주주는 보유 지분율을 유지하기 위한 신주 인수 기회를 가지지 못한 채 발행주식총수 증가에 따라 의결권 비율과 주당순이익이 희석됩니다. 본건 신주의
최대 발행수량 17,790,000주는 작성기준일 현재 발행주식총수 712,702,365주의 약 2.50%에 해당하며, 기존 주주의 지분율은 약 2.44% 하락하고,

본건 신주 17,790,000주가 각 대상 기간 초에 전량 발행되고, 그 발행으로 유입되는 자금이 손익에 영향을 미치지 아니하여 각 대상 기간의 순이익이 실제와 동일하다고 가정할 경우,
기본주당순이익은 2026년 1분기 약 2.46%(57,175원→55,768원), 2025년 약 2.51%(62,044원→60,488원) 희석
됩니다.

본건 유상증자는 본건 ADR의 공모를 위하여 예탁기관(Citibank, N.A.)을 배정대상자로 하는 제3자배정 방식으로 진행됩니다. 본건 유상증자의 구조적 특수성상 주주배정 또는 일반공모 방식이 아닌 제3자배정 방식이 불가피하며, 그 결과 기존 주주에게는 본건 신주에 대한 신주인수권이 부여되지 아니합니다. 신주인수권의 배제로 인하여 기존 주주는 보유 지분율을 유지하기 위한 신주 인수 기회를 가지지 못한 채, 발행주식총수의 증가에 따라 그 의결권 비율과 주당순이익이 희석됩니다.

본건 신주는 당사 정관 제10조 제1항 제2호 및 자본시장법 제165조의6 제1항 제2호에 따라 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 예탁기관에 배정되는 것이며, 예탁기관에 배정된 본건 신주를 기초로 본건 ADR이 나스닥시장에서 공모됩니다.

본건 유상증자에 따른 신주의 최대 발행수량은 17,790,000주이며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 발행주식총수 712,702,365주 대비 최대 증자비율은 약 2.50%입니다.

구분
내용

작성기준일 현재 발행주식총수
712,702,365주

이사회가 결의한 본건 신주의 발행 한도 수량
17,790,000주

유상증자 후 발행주식총수(최대)
730,492,365주

최대 증자비율
약 2.50%

본건 신주는 예탁기관에 배정되므로 기존 주주가 보유한 주식 수에는 변동이 없으나, 발행주식총수의 증가로 기존 주주의 지분율은 최대 약 2.44% 하락합니다. 당사의 최대주주인 SK스퀘어(주)를 예시로 한 지분율 변동은 다음과 같습니다.

구분
유상증자 전
유상증자 후
변동(변동률)

발행주식총수
712,702,365주
730,492,365주
17,790,000주 (+2.50%)

SK스퀘어(주)가보유한 주식의 수
146,100,000주
146,100,000주
- (-)

지분율
20.50%
20.00%
-0.50%p (-2.44%)

또한 본건 유상증자로 발행주식총수가 증가함에 따라 주당순이익이 희석됩니다. 본건 신주 17,790,000주가 각 대상 기간 초에 전량 발행되고, 그 발행으로 유입되는 자금이 손익에 영향을 미치지 아니하여 각 대상 기간의 순이익이 실제와 동일하다고 가정할 경우, 당사의 2026년 1분기 및 2025년 기본주당순이익은 실제 기본주당순이익 대비 각각 최대 1,407원 및 1,556원 감소한 55,768원(-2.46%) 및 60,488원(-2.51%)이 됩니다.

구분
2026년 1분기
2025년
비고

지배기업소유주지분 순이익(백만원)
40,330,176
42,919,287
A

실제 가중평균유통보통주식수(주)
705,383,456
691,755,200
B

실제 기본주당순이익(원)
57,175
62,044
C = A / B

신주 발행 한도 수량(주)
17,790,000
17,790,000
D

가정 후 가중평균유통보통주식수
723,173,456
709,545,200
E = B + D

가정 후 기본주당순이익(원)
55,768
60,488
F = A / E

기본주당순이익 변동(원)
(1,407)
(1,556)
G = F - C

기본주당순이익 희석효과
-2.46%
-2.51%
H = G / C

(주1) 위 실제 가중평균유통보통주식수는 자기주식의 취득, 처분 및 소각이 반영된 공시 기준 수치입니다.

(주2) 가정 후 기본주당순이익(F)은 본건 신주 전량이 각 대상 기간 초에 발행되어 해당 기간 전체에 걸쳐 유통된 것으로 가정하여 산정한 수치로서, 실제 증자 후 주당순이익은 향후 당사의 손익에 따라 달라질 수 있습니다.

본건 신주의 실제 발행수량은 본건 ADS의 공모 규모 및 공모가격 결정 결과에 따라 사후적으로 확정되며, 상기 표의 유상증자 후 및 가정 후 수치는 실제 발행수량에 따라 변경될 수 있으나, 최대 희석효과는 위와 같습니다.

이와 같이 본건 유상증자에 따른 신주 발행수량에 따라 기존 주주의 지분율과 주당순이익이 희석되므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

나. 본 공모 후 주가 변동 위험

당사는 본건 공모 이전에 ADR을 발행한 사실이 없어
공모 이후 ADR에 대한 거래가 활발하게 형성되거나 지속되지 아니할 수 있으며
, 이 경우 투자자께서는 보유 ADR을 적절한 가격에 매도하기 어려울 수 있습니다. 본건
ADR의 공모가격은 ADR 공동대표주관회사가 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 결정되므로, 공모 및 이후 거래시장에서 형성되는 시장가격과 괴리될 수 있습니다.

당사 보통주는 한국거래소 유가증권시장에 종목코드 "000660"으로 상장되어 거래되고 있으며, 본 공모에 따라 새로 발행되는 ADR은 공모가격 결정일 익영업일에 나스닥시장(Nasdaq Global Select Market)에 종목코드 "SKHY"로 상장될 예정으로, 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 및 납입 일정 등에 따라 다소 변경될 수 있습니다.

당사는 본건 공모 이전에 ADR을 발행한 사실이 없습니다. 본건 공모 이후 당사 ADR에 대한 거래가 활발하게 이루어지지 아니하거나 지속되지 아니할 수 있으며, 그러한 경우 투자자께서는 ADR을 적절한 가격에 매도하기 어려울 수 있습니다. 본건 ADR의 공모가격은 ADR 공동대표주관회사가 기관투자자 등을 대상으로 실시하는 수요예측(bookbuilding) 결과를 반영하여 당사와 ADR 공동대표주관회사 간 협의를 거쳐 결정되며, 이는 공모 완료 후 거래시장에서 형성되는 시장가격을 나타내는 것은 아닙니다. 본 공모 이후 당사 보통주 및 본건 ADR의 시장가격은 위 수요예측 결과를 반영하여 결정된 공모가격과 달리 다음과 같은 다양한 요인의 영향으로 단기 또는 중장기적으로 큰 폭으로 변동할 수 있습니다.

(1) 당사 경영성과의 변동 및 시장 컨센서스와의 괴리

(2) 한국ㆍ미국ㆍ아시아ㆍ글로벌 거시경제 여건의 변화 및 자본시장 변동성

(3) 반도체 업종 내 주요 사업자의 주가ㆍ거래량 변동성 (당사 경영성과와 무관한 동조 변동 포함)

(4) 당사 또는 반도체 산업에 대한 애널리스트의 영업실적 추정치 변경, 분석 리포트 발간 또는 커버리지 중단

(5) 반도체 산업에 대한 새로운 법령ㆍ규제의 도입 또는 기존 법령ㆍ규제의 해석 변경

(6) 한국ㆍ미국ㆍ아시아 주요국의 정치적 사건 또는 입법ㆍ규제 변경

(7) 당사의 신주 또는 ADR 발행, 당사의 주식으로 전환, 행사 또는 교환될 수 있는 증권의 발행

당사 보통주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고 ADR은 나스닥시장에서 달러로 거래되며 양 시장 간 거래시간이 상이하므로, 동일 시점에 양 시장 간 가격 차이(원화 환산 기준)가 발생할 수 있습니다. 또한 달러/원(USD/KRW) 환율의 변동은 ADR 보유자가 인식하는 달러 환산 손익에 추가적 영향을 미칠 수 있습니다.

본 공모와 관련하여 당사, 당사의 최대주주인 SK스퀘어㈜, 당사의 등기임원(단, 인수계약 체결일 현재 미소유자 제외) 및 일부 미등기임원은 인수기관과 일정 기간 동안 당사 보통주 및 ADR의 매도를 제한하는 처분제한계약을 체결할 예정입니다. 처분제한계약에 따른 처분제한기간이 종료된 이후 약정 당사자가 보유한 보통주 또는 ADR을 대량 매도하거나 시장에서 동 매도가 예상되는 경우, 당사 ADR의 시장가격이 단기적으로 큰 폭으로 하락할 수 있습니다.

다만 본 증권신고서 작성기준일 현재 약정 당사자가 처분제한기간 종료 직후 ADR을 대량 매도할 구체적 계획은 확인되지 아니하며, 당사의 최대주주인 SK스퀘어㈜는 일반지주회사인 동시에 일반지주회사 SK㈜의 자회사로서 공정거래법 제18조에 따른 행위제한 등의 적용을 받으므로 SK스퀘어㈜의 당사 보통주 대량 매도가 제한됩니다("본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-2. 회사위험-라. 자회사 상장 규제 강화 및 공정거래법상 행위제한 관련 위험" 참고).

본 공모 이후 당사 보통주 및 ADR의 시장가격이 큰 폭으로 변동하는 경우 투자자가 본 공모로 매입한 ADR을 매입가격 이상으로 매도하지 못할 가능성이 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

다. ADR의 상장이 원주 주가에 미치는 영향 관련 위험

ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다.

ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.

국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다.
ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다
.

ADR
또는
원주
의 주가 흐름을 기초로
원주
또는
ADR
의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다.

ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.
본건 ADR이 나스닥시장에 상장되면, 원주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고, ADR은 나스닥시장에서 달러화로 거래될 예정입니다. 본건 ADR은 당사의 원주와 다른 유형의 증권에 해당하지만 원주를 기초로 발행되는 증권이라는 점에서 그 실질적인 가치는 상호 관련성이 존재하며, 이로 인하여 본건 ADR 및 원주 상호간에 가격 형성에 영향을 미칠 가능성이 존재합니다.

그럼에도 불구하고 원주 및 ADR의 가격 형성은 각 시장의 거래통화 및 통화간 환율 변동, 거래일 및 거래시간, 원주 및 ADR의 각 유통물량, 각 시장에 참여하는 투자자의 투자자 규모 및 성향, 당사의 경영성과의 변동에 따른 각 시장의 컨센서스와의 괴리, 각 시장을 둘러싼 거시경제 여건의 변화 및 그에 따른 자본시장 변동성, 각 시장에 관여하는 애널리스트의 당사 및 반도체 산업 관련 영업실적 추정치 변경, 분석 리포트 발간 또는 커버리지 중단, 각 시장을 규율하는 법령ㆍ규제 등 다양한 요인이 복합적으로 영향을 미치게 되므로, 원주 및 본건 ADR이 실질적으로 동일한 증권으로서 상호 연관성을 가진다는 점만으로 ADR의 상장이 원주의 주가에 직접적인 영향을 미치거나, ADR의 상장에 따른 원주의 장래 주가 흐름을 예상하기는 어렵습니다.

원주 및 ADR의 자유로운 전환이 보장되는 경우에 양국 시장의 가격 차이를 이용한 차익거래(Arbitrage)가 활발해지고, 차익거래의 가격발견 기능에 따라 원주 및 ADR의 가격 차이가 줄어들 수 있으나, 위와 같이 원주 및 ADR의 가격 형성에는 차익거래 외에도 다양한 요인이 복합적으로 영향을 미치고, 차익거래 자체도 원주 및 ADR의 가격 차이뿐 아니라, 거래 시점의 환율, 각 시장의 수익률, 유통물량, 투자자 유형ㆍ성향ㆍ투자심리, 거래비용(조세, 수수료 등) 등 다양한 요인에 좌우되므로, 원주 및 ADR의 가격이 일반적으로 같은 흐름을 보인다고 단언하기는 어렵습니다.

또한 ADR 상장 이후 원주 주가의 변동성에 대해서도 마찬가지로 어느 하나의 요인으로 설명하기는 어렵고 변동성의 방향을 예측하기도 어렵습니다

과거 본국시장에 원주를, 미국시장에 ADR을 상장하였던 해외 사례들(A사 1997년, B사 1999년, C사 2000년, D사 2000년, E사 2021년)에 비추어 보아도 교차상장으로 인하여 원주 및 ADR의 주가 상호간에 직접적인 영향을 미치거나, 원주 및 ADR 주가 상호간에 동조현상을 보이거나, 미국 ADR 상장으로 인하여 원주 주가 변동성이 커진다는 점을 확인할 수 있는 뚜렷한 경향성은 발견되지 아니합니다.

위에서 살펴본 바와 같이, 국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다.
ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다. ADR
또는
원주
의 주가 흐름을 기초로
원주
또는
ADR
의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

라. 발행조건의 추후 확정 및 ADR 공모 무산에 따른 위험

본건 유상증자는 미국 ADR 공모와 연계되는 구조적 특수성으로 인하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 신주의 모집수량, 모집가액, 청약기일 및 납입기일 등 주요 발행조건이 확정되지 아니하였으며, 이는 본건 ADR의 수요예측, 공모가격 결정 및 인수계약 체결을 거쳐 단계적으로 확정되어 자본시장법 제122조에 따른 정정신고서가 제출될 예정입니다. 기초주식의 주당 발행가액은 ADR 공모가격(USD)에 ADR 교환비율 및 납입일의 달러/원(USD/KRW) 매매기준율을 곱하여 산정되므로,
수요예측 결과 및 환율 변동에 따라 발행가액과 자금조달 규모가 작성기준일 현재의 예상과 상이하게 확정될 수 있습니다.
또한 기초주식의 발행은 본건 ADR 공모의 성사를 전제로 하므로,

ADR 인수계약상 선행조건 미충족, ADR 수요예측 부진에 따른 공모가격 합의 실패, SEC 심사 지연 또는 인수단의 인수 거절 등으로 본건 ADR 공모가 무산되는 경우 본건 유상증자도 진행되지 못할 수 있습니다.
이 경우 당사는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅴ. 자금의 사용목적"에 기재된 자금사용계획을 본건 유상증자를 통하여 실행하지 못하여 자체 자금 또는 별도의 자금조달로 충당하여야 하므로, 당사의 자금조달 계획 및 자본 운영에 차질이 발생할 수 있습니다.

(1) 발행조건의 추후 확정

본건 유상증자는 미국 ADR 공모와 연계되어 진행되는 구조적 특수성에 따라, 본 증권신고서 작성기준일 현재 본건 유상증자에 따른 신주의 증권(모집)수량, 모집가액, 청약기일 및 납입기일 등 주요 발행조건이 확정되지 아니하였습니다. 본건 유상증자의 발행조건은 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과, ADR 공모가격 결정 및 ADR 인수계약 체결 시점을 기준으로 단계적으로 확정될 예정이며, 자본시장법 제122조에 따른 정정신고서가 제출될 예정입니다.

(2) ADR 공모가격 및 환율 변동에 따른 원화 환산 발행가액 및 자금조달 규모 변동

본건 유상증자에 따른 기초주식의 주당 발행가액은 ADR 공모가격(USD) × ADR 교환비율 × 매매기준율의 산식에 따라 산정되며, 본 산식의 각 항목은 다음과 같습니다.

산식 항목
내용

ADR 공모가격
본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과 및 당사와 ADR 인수단 간 협의를 통하여 확정되는 ADR 1주당 공모가격(USD)

ADR 교환비율
본건 신주(보통주) 1주당 발행되는 ADR 수량

매매기준율
서울외국환중개(주) 고시 USD/KRW 매매기준율

위 산식상 기초주식의 주당 발행가액 및 본건 유상증자에 따른 자금조달 규모는 (i) 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따른 ADR 공모가격 변동 및 (ii) 납입일에 적용되는 원/USD 매매기준율 변동의 영향을 받습니다. 위 두 요인의 변동에 따라 기초주식 주당 발행가액 및 본건 유상증자에 따른 자금조달 규모는 본 증권신고서 작성기준일 현재의 예상과 상이하게 확정될 수 있습니다.

당사와 ADR 인수단은 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 진행 과정에서 기초주식 주당 발행가액이 한국 증발공규정 제5-18조 제1항상 발행가액 산정기준(기준주가의 100분의 90 이상)을 충족하도록 ADR 공모가격을 결정할 예정입니다. 다만 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과 또는 환율 변동에 따라 위 산식에 따라 산출되는 기초주식 주당 발행가액이 증발공규정상 발행가액 산정기준을 충족하지 못할 가능성이 있으며, 이 경우 ADR 공모가격의 재조정 등 추가 절차가 필요할 수 있습니다.

(3) ADR 공모 무산 시 본건 유상증자 무산 가능성

본건 유상증자에 따른 기초주식의 발행은 본건 ADR 공모의 성사를 전제로 합니다. 본건 ADR 공모는 당사와 ADR 인수단 간 ADR 인수계약 체결 및 동 계약상 정해진 조건의 충족을 전제로 하며, ADR 인수계약상 ADR 인수단의 본건 ADR 인수는 다음 조건의 충족을 전제로 합니다.

① 당사의 진술 및 보장이 인수계약 체결일 및 납입기일 현재 정확할 것 ② 당사가 인수계약에 따라 납입기일까지 이행하여야 할 의무를 이행하였을 것 ③ SEC가 Form F-1 registration statements 등의 효력을 중단하는 명령을 하지 않았으며, 금융위원회가 증권신고서, 투자설명서 등의 효력을 중단하는 명령을 하지 않았을 것 ④ 당사 임원확인서(officer's certificates) 및 법률자문의 법률의견서(legal opinions) 수령 등 ADS 인수계약에서 정한 기타 조건이 충족되었을 것

위와 같은 조건이 일부라도 충족되지 않는 경우, 공동대표주관회사는 납입기일 이전에 당사에 대한 통지로써 ADR 인수계약 및 동 계약에 따른 인수단의 의무를 취소(cancel)할 수 있습니다.

또한, (i) 한국거래소에서 당사 증권의 거래가 중단되거나, 한국거래소, 나스닥시장, 뉴욕증권거래소에서의 증권 거래 일반이 중단 또는 제한되거나, 위 거래소에서 최소 거래가격이 설정되는 경우, (ii) 미국의 연방 또는 뉴욕주 당국, 대한민국의 당국에 의하여 은행 모라토리움이 선포되는 경우, (iii) 상업은행 또는 증권의 결제 또는 청산 업무에 중대한 지장이 초래되는 경우 및 (iv) 교전행위의 발생 또는 확대, 미국 또는 대한민국의 국가긴급사태, 전쟁 기타 재난 또는 위기의 선포가 금융시장에 미치는 영향으로 인하여, 공동대표주관회사의 재량에 의하여 판단할 때, (예비)투자설명서에 예정된 바에 따른 ADR의 공모를 추진하는 것이 불가능하거나 바람직하지 않은 경우, 공동대표주관회사는 ADR의 납입 및 교부가 이루어지기 전 당사에 대한 통지로써 ADR 인수계약을 해지(terminate)할 수 있습니다.

더 나아가, 인수단의 인수의무의 선행조건이 충족되고 위와 같은 해지사유가 없더라도, ADS 인수단 중 일부 인수인이 인수의무를 이행하지 아니하고 미 이행 물량이 전체 인수 약정 물량의 10%를 초과하는 경우, (인수의무 미이행 인수인을 제외한) 인수단의 선택에 따라 그 미 이행 물량만큼 나머지 인수인의 인수 수량이 증가하거나, ADS 인수계약이 해지될 수 있습니다.

또한 다음과 같은 사유로 본건 ADR 공모가 사실상 무산될 수 있습니다.

(가) 미국 자본시장 환경의 급격한 변화 (예: 시장 변동성 확대, IPO 시장 위축, 반도체 산업 기업 IPO에 대한 투자수요 감소 등)

(나) 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과 부진에 따른 ADR 공모가격 합의 실패

(다) 미국 SEC의 Form F-1 등록 및 심사 진행 지연 또는 효력발생 실패

(라) ADR 인수단 측 법률 검토 또는 기업실사(due diligence) 결과에 따른 ADR 인수 거절

위와 같이 본건 ADR 공모가 무산되는 경우 본건 유상증자도 진행되지 못할 수 있습니다. 본건 유상증자가 ADR 공모 무산으로 진행되지 못하는 경우, 당사는 본 증권신고서 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅴ. 자금의 사용목적"에 기재된 자금사용계획을 본건 유상증자에 따른 자금조달을 통하여 실행하지 못하게 되며, 동 자금사용계획상의 자금소요는 당사의 자체 자금 또는 별도의 자금조달 절차를 통하여 충당하여야 합니다. 이는 당사의 자금조달 계획 및 자본 운영에 영향을 미칠 수 있습니다.

상기와 같이 본건 유상증자의 주요 발행조건이 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과 및 환율 변동에 따라 추후 확정되어 본 증권신고서 작성기준일 현재의 예상과 상이하게 결정될 수 있고, 미국 자본시장 환경 변화 또는 ADR 인수단의 판단에 따라 본건 ADR 공모가 무산되는 경우 본건 유상증자도 진행되지 못할 수 있으며, 이 경우 당사의 자금사용계획에 차질이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

마. 국내 인수인 부존재 관련 위험

본건 ADR과 본건 신주에 대하여는 자본시장법에 따른 인수인이 존재하지 않으며, 국내 관련법규 등에 의한 인수인의 책임은 ADR 인수단에 대하여 적용되지 아니합니다.

본건 ADR은 그 원주인 본건 신주를 제3자 배정 유상증자 형태로 해외예탁기관인 Citibank N.A.에 대하여 발행하고, Citibank N.A.가 본건 ADR을 공동대표주관회사인 BofA Securities, Inc., Citigroup Global Markets Inc., Goldman Sachs (Asia) L.L.C. 및 J.P. Morgan Securities LLC 등 해외 인수인들이 인수하는 구조입니다. 따라서 본건 신주 및 본건 ADR 발행에 있어서는 자본시장법에 따른 인수인이나 모집주선인이 존재하지 않으며, 국내 관련법규 등에 의해 인수인이 부담하는 발행회사에 대한 기업실사 및 증권신고서 기재내용에 대한 책임은 ADR 인수단에 대하여 적용되지 아니합니다.

바. 원주 및 ADR 상호 전환에 따른 유통 원주 및 ADR 수량, 주가 등 변동 관련 위험

원주 및 ADR은 상호간에 전환될 수 있으며, 그에 따른 차익거래는 한국거래소 유가증권시장 및 나스닥시장에서 실제 유통되는 원주 및 ADR 수량 및 주가와 환율의 변동을 초래할 수 있고, 그로 인하여 원주 보유자, ADR 보유자, 또는 차익거래를 수행하는 자의 손익에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 더 나아가 양국 시장의 가격차이를 이용하여 시세조종 등 불공정거래 행위가 발생할 가능성도 배제할 수 없습니다. 또한 원주 및 ADR 사이의 전환 신청 시점부터 실제 전환시까지 소요되는 시간이 지연되거나, 전환 과정 중 각 시장에서 급격한 시세 변동, 유통물량 감소(증가), 환율 변화 등이 발생하는 경우에는, 그로 인하여 원주 및 ADR의 가격이 영향을 받을 수 있고, 당초 계획한 차익거래가 어려워지거나, 예상하지 못한 추가 손실이 발생할 수 있습니다.

원주 및 ADR은 상호간에 전환될 수 있으며, 그에 따른 차익거래는 한국거래소 유가증권시장 및 나스닥시장에서 실제 유통되는 원주 및 ADR 수량 및 주가와 환율의 변동을 초래할 수 있습니다.

원주 및 ADR의 상호 전환절차는 하기와 같습니다.

[ADR -> 원주] ADR 보유자가 ADR을 예탁기관에 반환하면 예탁기관이 원주의 보관기관인 한국예탁결제원에 ADR 반환 통지를 하는 한편, ADR 보유자의 계좌관리기관(증권회사 등)이 한국예탁결제원에 ADR에 대응되는 수량의 원주 입고 요청을 합니다. 한국예탁결제원은 예탁기관의 ADR 반환 통지 및 계좌관리기관의 원주 입고 요청을 대조 확인 후 계좌관리기관에 개설된 ADR 보유자의 계좌에 원주를 입고(대체)합니다.

[원주 -> ADR]원주 보유자가 원주가 입고된 계좌가 개설된 계좌관리기관(증권회사 등)을 통하여 보관기관인 한국예탁결제원에 개설된 예탁기관 명의의 보관계좌에 원주를 입고(대체)하면, 한국예탁결제원은 예탁기관에 원주 입고 통지를 하며, 예탁기관은 한국예탁결제원의 원주 입고 통지 확인 후 원주를 기초로 한 ADR을 발행하여 원주 보유자가 지정한 계좌로 입고합니다.

예탁기관이 ADR을 발행하기 위하여 원주 보유자로부터 원주를 취득하기 위해서는 자본시장법 시행령 제187조 제3항에 따라 미리 당사의 동의를 받아야 합니다. 다만, 당사가 기 발행한 ADR 중 원주로 전환된 수량 이내에서 예탁기관이 ADR을 발행하기 위하여 원주를 취득하고자 하는 경우에는 달리 당사의 동의가 요구되지 아니합니다.
예탁기관에 원주를 예탁하기 위해서는 대한민국 법에 따라 요구되는 경우 정부ㆍ감독당국의(에 대한) 승인, 신고를 완료하고, 대한민국 법과 정부ㆍ감독당국의 규정, 당사의 정관을 준수하여야 하며, 이러한 조건이 충족되지 않는 경우 예탁기관 또는 보관기관은 예탁계약에 따라 원주의 예탁을 거절할 수 있고, 당사가 상기에서 언급한 예탁 관련 동의를 제공하는 것을 거절할 수 있습니다.

ADR은 당사의 원주를 기초로 발행되지만, 원주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고, ADR은 나스닥시장에서 달러화로 거래됩니다. 이와 같이 원주와 ADR은 각기 다른 시장에서 다른 통화로 거래되고, 각 시장의 거래일 및 거래시간, 투자자군, 양국 시장에서 유통되는 원주 및 ADR의 물량이 다른 결과, 동일 시점 기준 한국거래소 유가증권시장에서 형성되는 원주의 주가와 나스닥시장에서 형성되는 ADR의 주가 사이에 차이가 발생할 수 있습니다.

원주 및 ADR의 가격 차이는 자연스레 원주 및 ADR 사이의 전환을 통한 차익거래(Arbitrage)를 촉진할 수 있습니다. 다만, 차익거래는 원주 및 ADR의 가격 차이뿐 아니라, 거래 시점의 환율, 각 시장의 수익률, 유통물량, 투자자 유형ㆍ성향ㆍ투자심리, 거래비용(조세, 수수료 등) 등 다양한 요인에 좌우되므로, 원주 및 ADR의 가격 차이만으로 바로 차익거래가 발생한다고 단언하기는 어렵습니다.

원주 및 ADR의 자유로운 전환이 보장되는 전제 하에 차익거래는 그 가격발견 기능을 통해 양국 시장 간 주가의 괴리를 해소함으로써 가격을 안정시키는 순기능을 발휘할 수 있습니다. 그럼에도 불구하고 차익거래는 단기적으로 양국 시장에서 유통되는 원주 및 ADR 수량 및 주가와 환율의 변동을 초래할 수 있고, 그로 인하여 원주 보유자, ADR 보유자, 또는 차익거래를 수행하는 자의 손익에 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 더 나아가 양국 시장의 가격차이를 이용하여 시세조종 등 불공정거래 행위가 발생할 가능성도 배제할 수 없는 바, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

또한 원주 및 ADR 사이의 전환 신청 시점부터 실제 전환시까지 소요되는 시간이 지연되거나, 전환 과정 중 각 시장에서 급격한 시세 변동, 유통물량 감소(증가), 환율 변화 등이 발생하는 경우에는, 그로 인하여 원주 및 ADR의 가격이 영향을 받을 수 있고, 당초 계획한 차익거래가 어려워지거나, 예상하지 못한 추가 손실이 발생할 수 있는 점에 유의하시기 바랍니다.

사. 환율 변동에 따른 ADR 가치 변화 위험

ADR은 달러로 거래되고 당사의 보통주는 원화로 거래되는 만큼 환율 변화에 따라 ADR 혹은 보통주의 가격 변동이 없음에도 불구하고 추가적인 손실 혹은 이익이 발생 가능합니다.

ADR은 달러로 거래되고 당사의 보통주는 원화로 거래되는 만큼 환율 변화에 따라 ADR 혹은 보통주의 가격 변동이 없음에도 불구하고 추가적인 손실 혹은 이익이 발생 가능합니다. ADR의 가치는 환율 변동에 따라 변동될 수 있으며, 실질적인 ADR 혹은 보통주 가격에 변동이 없음에도 불구하고 미국환율의 상승에 따라 ADR 보유자는 추가 수익을 거둘 수 있으며, 반대로 한국 보통주에 투자한 외국 투자자는 환율에 의한 추가 손실을 볼 수 있습니다.또한 환율의 변동에 따라 ADR의 가치가 변동 가능한 만큼 회사의 전체적인 시가총액도 변동 가능하며, 환율 변화에 따른 당사의 가치, ADR 및 보통주의 가치 변화는 당사의 기대 영업 실적, 재무 상태 또는 전망과 무관하게 움직일 수 있으며, 이에 따라 당사의 보통주 및 ADR에 대한 가치 평가가 어려워질 수 있습니다.또한, 환율 변동에 따라 ADR 소유자가 예탁기관으로부터 수취할 배당 금액, ADR을 전환하여 보유하게 된 당사 보통주를 한국에서 매도하여 수취하는 금액의 달러화 가치 등도 변동 가능합니다.이러한 환율변동에 의하여 투자자는 ADR 혹은 보통주 투자에 대해 추가적인 손실을 볼 수 있습니다.

아. ADR 실질 보유자 확인 불가 관련 위험

본건 모집으로 발행되는 ADR에 대한 원주인 당사의 보통주는 전부 예탁기관에 예탁되고, 예탁기관이 당사의 주주가 됩니다. 따라서 ADR 실질 보유자에 대하여 지분공시 의무대상이 확인되기 어려울 수 있습니다.

ADR 보유자의 경우 예탁계약 조항에 따라 예탁기관에 본인 보유분에 대하여 투표지시를 전달함으로써 본인 보유 ADR로 표창되는 보통주의 의결권을 간접적으로 행사할 수 있습니다. 하지만, 본건 모집으로 발행되는 ADR에 대한 원주인 당사의 보통주는 전부 예탁기관에 예탁되고, 이에 따라 예탁기관이 당사의 주주가 됩니다. 따라서 ADR 실질 보유자 파악이 어려우며, 해당 원주를 기반으로 발행된 ADR의 최종 수익자가 간접적으로 당사의 경영 혹은 사업 진행에 대하여 영향을 미칠 수 있거나, 지분이 5%가 초과되는 등 ADR 최종 수익자가 국내 지분공시 의무기준을 초과하더라도, ADR의 보유자에 대하여 확인이 어려울 수 있습니다.위와 같이 본건 모집으로 발행되는 ADR 보유에 따라 원주, ADR 공동보유 혹은 ADR 단독 보유 시, 지분공시 주식 등의 대량보유상황보고서, 임원 주요주주 특정증권 등 소유상황보고서와 같은 지분공시 의무대상 확인이 어려울 수 있습니다. 다만, ADR 실질보유자들이 보유 ADR을 당사의 보통주로 전환할 경우 지분공시 의무대상 확인이 가능합니다.

자. 국내투자자를 대상으로 모집 및 매출이 발생하지 아니함에 따른 위험

금번 발행되는 신주를 원주로 하여 국내 투자자를 제외한 해외기관투자자들을 대상으로 ADR 발행을 통해 자금을 조달할 계획이며, 국내에서 금번 발행되는 신주의 모집 및 매출이 발생되지 않는 점 참고하시길 바랍니다.

당사는, 금번 발행되는 신주를 원주로 하여 국내 투자자를 제외한 해외기관투자자들을 대상으로 ADR 발행을 통해 자금을 조달할 계획입니다(ADR 발행 절차의 자세한 내용에 대해서는 "제1부모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항- 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한사항 - ○ ADR 발행 절차"를 참조하시기 바랍니다). 이에 따라 국내 투자자들을 대상으로는 금번 발행되는 신주의 모집 및 매출이 발생되지 않는 점 참고하시길 바랍니다.

차. 본 증권신고서에 따른 투자판단 시 유의사항

본 증권신고서의 효력 발생은 자본시장법 제120조 제3항에 따라 기재사항의 진실성ㆍ정확성을 인정하거나 정부가 본건 유상증자로 발행되는 증권의 가치를 보증ㆍ승인하는 것이 아니며, 투자판단의 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.
또한 본 증권신고서 및 투자설명서의 기재사항 중 허위 또는 누락, 정기ㆍ수시공시의 허위 또는 누락, 미공개정보 이용ㆍ시세조종ㆍ회계부정 등을 사유로 증권관련 집단소송법에 따른 집단소송이 제기될 수 있습니다. 아울러 본 증권신고서에 포함된 미래예측진술은 실제 결과를 보장하지 아니하고 실제 결과와 중대하게 상이할 수 있으며, 본 증권신고서에 기재된 투자위험요소 외에도 당사가 인지하지 못하였거나 중요하지 아니하다고 판단한 위험요소가 존재할 수 있습니다. 투자자께서는 본 증권신고서의 투자위험요소 외에도 연결재무제표 및 그 주석, 경영진의 검토 및 분석, SEC에 제출된 Form F-1 등 입수 가능한 정보를 함께 검토하시어 독자적으로 투자판단을 하시기 바랍니다.

(1) 본 증권신고서 효력발생의 의미

자본시장법 제120조 제3항에 따라, 본 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 정부가 본건 유상증자로 발행되는 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지지 아니합니다. 본건 유상증자로 발행되는 증권에 대한 투자판단의 책임은 전적으로 투자자에게 있습니다.

(2) 청약일 이전 기재사항 변경 및 정정신고서 제출 가능성

본 증권신고서는 금융감독원 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 본 증권신고서의 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 특히 본건 유상증자는 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 증권(모집)수량, 모집가액, 청약기일 및 납입기일 등 주요 발행조건이 추후 확정되는 구조로서, 향후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과를 반영한 정정신고서가 제출될 예정입니다. 또한 SEC에 제출된 Form F-1의 정정, 본건 ADR 공모일정의 변경, 관계기관과의 업무 협의 진행 상황 등에 따라 본 증권신고서상의 일정이 변경될 수 있습니다. 본건 발행조건의 추후 확정에 관한 상세 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-3. 기타위험-라. 발행조건의 추후 확정 및 ADR 공모 무산에 따른 위험"을 참고하시기 바랍니다.

(3) 한국 증권관련 집단소송 위험

증권관련 집단소송법 제12조(소송허가 요건)에 따라, 50명 이상의 자가 발행주식총수의 0.01% 이상을 보유하는 경우 한 명 이상의 대표당사자가 50인 이상의 구성원을 대리하여 당사가 발행한 증권의 거래 과정에서 발생한 손해에 관하여 집단소송을 제기할 수 있습니다.

본 증권신고서 및 본 증권신고서에 따라 작성 및 교부되는 투자설명서의 기재사항 중 허위 또는 누락 사항, 향후 당사 사업보고서 등 정기 또는 수시공시의 허위 또는 누락, 당사 임직원의 미공개정보 이용 또는 시세조종 행위, 당사 회계부정으로 인한 손해배상청구 등이 동 집단소송의 주요 사유에 포함됩니다. 당사가 향후 동 집단소송의 대상이 될 가능성을 배제할 수 없으며, 당사에 대한 집단소송이 제기되는 경우 상당한 소송비용 부담 및 당사 사업, 재무상태에 부정적 영향이 발생할 수 있습니다.

미국 증권법령상 집단소송 위험에 관한 상세 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소-3. 기타위험-거. 나스닥시장 상장사로서의 규제 부담 위험"의 (5)항을 함께 참고하시기 바랍니다.

(4) 미래예측진술의 한계

본 증권신고서에는 당사 사업, 재무상태, 경영성과 및 미래 전망, 메모리 반도체 산업 전망, 본건 ADR 공모 및 나스닥시장 상장의 기대효과 등에 관한 미래예측진술(forward-looking statements)이 포함되어 있습니다. 동 미래예측진술은 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 경영진의 판단 및 합리적 가정에 기초하여 작성되었으나, 실제 결과는 거시경제 환경, 메모리 반도체 산업 사이클, 글로벌 시장 환경, 환율 변동, 법령 및 규제 변경 등 다양한 요인에 따라 동 미래예측진술과 중대하게 상이할 수 있습니다. 투자자께서는 본 증권신고서에 기재된 미래예측진술에 지나치게 의존하지 아니하시고, 동 진술이 실제 결과를 보장하는 것이 아님을 유의하시기 바랍니다.

(5) 본 증권신고서에 기재되지 아니한 위험요소

본 증권신고서의 투자위험요소(사업위험, 회사위험 및 기타위험)는 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사가 인지하고 있고 본건 유상증자로 발행되는 증권의 투자판단에 중대한 영향을 미칠 수 있다고 판단한 사항을 기재하고 있습니다. 다만 (i) 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사가 인지하지 못한 위험요소, (ii) 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사가 중요하지 아니하다고 판단한 위험요소가 향후 중요해지는 경우 및 (iii) 거시경제 환경, 메모리 반도체 산업 사이클, 글로벌 시장 환경 등의 변화에 따라 새롭게 발생하는 위험요소 등이 향후 당사 사업, 재무상태, 경영성과, 현금흐름 또는 본건 유상증자로 발행되는 증권의 가치에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

(6) 투자자의 독자적 투자판단 의무

본 증권신고서의 투자위험요소는 본건 유상증자로 발행되는 증권의 투자판단에 중요한 정보를 제공하기 위한 것이나, 본 증권신고서의 투자위험요소에 기재된 정보만으로는 본건 유상증자로 발행되는 증권의 투자판단에 충분하지 아니할 수 있습니다. 투자자께서는 본 증권신고서의 투자위험요소 외에도 본 증권신고서의 그 밖의 기재사항(특히 "본문-제2부 발행인에 관한 사항-Ⅲ. 재무에 관한 사항"의 감사받은 연결재무제표와 그 주석 및 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항"에 기재된 "재무상태 및 경영성과에 대한 경영진의 검토 및 분석"), SEC에 제출된 Form F-1의 기재사항 및 그 밖에 입수 가능한 정보를 함께 검토하시고, 필요한 경우 적절한 자문을 받아 독자적으로 투자판단을 하시기 바랍니다.

상기와 같이 본 증권신고서 효력발생의 의미, 기재사항 변경 및 정정 가능성, 한국 증권관련 집단소송 제기 가능성, 미래예측진술의 한계, 본 증권신고서에 기재되지 아니한 위험요소의 존재 가능성 등이 본건 유상증자로 발행되는 증권에 대한 투자판단에 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

카. ADR의 구조적 위험

ADR 보유자는 보통주 의결권을 예탁기관을 통하여 간접 행사할 수 있을 뿐이고, 주식매수청구권 등 예탁계약에 규정되지 않은 주주권을 행사하려면 ADR을 반환하여 보통주를 직접 보유하여야 하며, 배당 등 분배금의 수령도 외국환거래법상 환전ㆍ송금 규제 등으로 제한될 수 있습니다. 또한 ADR의 양도 및 취소 후 재예탁이 제한될 수 있고, 예탁계약은 보유자의 동의 없이 변경될 수 있으며, ADR 보유자는 예탁계약 관련 청구에 대하여 배심재판권을 포기하고 뉴욕 소재 법원의 전속관할에 따르게 되어 외국판결의 한국 내 집행이 제한될 수 있습니다.

ADS 및 ADR의 정의와 발행 구조는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-1. 공모개요"에 기재된 바와 같으며, ADS 보유자의 권리 및 의무는 예탁계약 및 ADR의 조건에 따라 결정됩니다. 동 권리 및 의무의 구체적 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅱ. 증권의 주요 권리내용-○ 참고: 본건 ADR의 권리내용"에 상세히 기재되어 있으며, ADS 보유에 따른 주요 제약은 다음과 같습니다.

(1) 의결권 행사 제약

ADS 보유자는 당사의 주주가 아니므로 예탁기관에 ADS를 반환하여 보통주에 관한 주주총회 기준일 현재 보통주의 주주로 등록되지 않는 한 보통주에 대한 의결권을 직접 행사할 수 없으며, 예탁기관에 의결권 행사를 지시하는 방법으로 간접적으로만 의결권을 행사할 수 있습니다. 예탁기관이 ADS 보유자의 의결권 행사 지시를 적시에 수령하지 못하거나 일정한 절차상 요건이 충족되지 못하는 경우, 해당 의결권이 행사되지 아니할 수 있습니다.

(2) 분배금 수령 제약

당사가 보통주에 대하여 실시하는 정기배당, 분기배당 등 현금 분배에 관하여 ADS 보유자가 수령하는 금액은 한국 외국환거래법령상 환전 및 송금 규제, 달러 환전 비용, 예탁계약상 수수료, 세금 및 비용의 공제 등으로 인하여 적시에 수령하거나 전액을 수령하는 것이 제한될 수 있습니다. 특히 수수료, 비용, 조세 등을 공제한 후 ADS 보유자에게 지급할 수 있는 금액이 1센트 미만인 경우에는 ADS 보유자에게 당해 분배금이 지급되지 아니할 수 있습니다.

(3) ADS 양도 제한

당사 또는 예탁기관이 주주명부 또는 ADS명부를 폐쇄하는 경우 또는 법률, 정부 규제, 예탁계약의 규정, 기타 사유에 따라 적절하다고 판단하는 경우, 예탁기관은 ADS의 교부, 양도 또는 등록을 거부할 수 있습니다. ADS의 양도는 미국 및 한국의 관련 법령(외국환거래법 등) 및 예탁계약에 따라 일정한 제한을 받을 수 있습니다. 또한 브로커 계좌 또는 DTC 등 청산 및 결제 시스템을 통하여 ADS를 보유하는 경우, 해당 시스템의 운영 절차상 추가 제약이 발생할 수 있습니다.

(4) ADS 반환 후 보통주 재예탁 제한

ADS 보유자가 예탁기관에 ADS를 반환하여 보통주를 인출한 후 동 보통주를 다시 예탁하여 ADS를 재발행받는 절차는 그 시점에 적용되는 미국 및 한국 법령에 따라 제한될 수 있습니다.

(5) 예탁계약 변경 권한

당사와 예탁기관은 ADS 보유자의 동의 없이 예탁계약을 변경할 수 있습니다. ADS 보유자의 권리에 중대하게 부정적 영향을 미치는 변경의 경우 변경 효력 발생 30일 전까지 사전 통지가 이루어지나, 동 변경에 동의하지 아니하는 ADS 보유자가 취할 수 있는 수단은 ADS의 매각 또는 반환(보통주 인출)에 국한됩니다. 위와 같은 상황에서 ADS 보유자가 ADR을 만족스러운 가격에 매각할 수 있다는 보장은 없습니다.

(6) 직접 주주권 행사 제약

한국 상법상 주식매수청구권, 소수주주권 등 예탁계약에서 직접 규정하지 아니한 주주권을 행사하기 위해서는 사전에 예탁기관에 ADS를 반환하여 보통주를 직접 보유하여야 합니다. ADS의 반환 및 보통주 취득 후 명의개서에 소요되는 시간을 고려할 때, 권리 행사를 위한 기준일 전에 권리주주로서 등록되지 못하는 경우 동 권리 행사 기간이 단기인 경우 ADS 보유자가 동 주주권을 적시에 행사하는 것이 사실상 어려울 수 있습니다.

(7) 배심재판권 포기

예탁계약은 ADS 보유자가 예탁계약, ADS 또는 ADR과 관련하여 당사 또는 예탁기관을 상대로 제기하는 모든 청구(미국 연방 증권법령상 청구를 포함합니다)에 대하여 관련 법령이 허용하는 최대 범위 내에서 배심재판(jury trial)을 받을 권리를 포기하도록 규정하고 있습니다.

당사 또는 예탁기관이 배심재판 포기 조항을 근거로 배심재판에 반대할 경우, 관할 법원은 적용되는 미국 주 및 연방 법에 따라 배심재판 포기의 효력을 해당 사건의 사실관계 및 상황을 기초로 판단합니다. 당사가 알고 있는 한, 연방 증권법에 따라 발생하는 청구와 관련한 계약상 배심재판 사전 포기에 대한 효력은 미국 연방대법원의 최종 판결이 나지 않은 상태입니다. 그러나 당사는 계약상 배심재판 사전포기 조항이 예탁계약에 적용되는 뉴욕주 법률 등에 따라 일반적으로 집행 가능하다고 판단합니다. 계약상 배심재판 사전포기 조항의 집행 여부를 판단함에 있어, 법원은 일반적으로 당사자가 배심재판의 권리를 알고 충분히 이해한 상태에서 자발적으로 포기했는지 여부를 고려합니다. 당사는 예탁계약 및 ADR의 경우 해당 건에 있어서 권리를 알고 포기한 것이라고 판단합니다. 귀하가 ADR에 투자하기 전에 배심재판 포기 조항에 대해 법률자문기관과 상담하는 것을 권고합니다.

만약 배심재판 포기 조항의 효력이 인정되는 경우, ADS 보유자는 해당 청구에 대하여 배심재판을 받을 수 있는 권리를 가지지 못할 수 있으며, 이는 당사 및/또는 예탁기관을 상대로 한 소송을 제한하거나

의욕을 꺾는 효과가 있을 수 있습니다.

만약 예탁계약에 따라 당사 및/또는 예탁기관을 상대로 소송이 제기된다면, 해당 소송은 다른 민사 소송과 달리 해당 사실심 법원의 판사나 재판관만이 청취할 수 있으며, 그러한 배심소송의 원고에 보다 불리할 수 있는 결과를 비롯하여 배심재판과는 다른 결과가 나올 수 있습니다.

(8) 관할 약정 및 외국판결 집행 제약

예탁계약, ADS 또는 ADR과 관련한 법적 절차는 미국 뉴욕시 소재 주 법원 또는 연방법원의 전속관할에 속하도록 약정되어 있습니다. ADS 보유자는 위와 같은 관할 법원의 선정에 대해 취소불능적으로 이의를 포기하며, 어떠한 소송 또는 법적 절차에서도 위 법원의 전속관할권이 취소불능적으로 적용됩니다.

ADS 보유자가 당사 또는 당사의 임직원을 상대로 외국 법원에서 판결을 받더라도, 동 판결의 한국 내 집행은 한국 민사소송법 제217조 및 민사집행법 제26조 등 외국 판결의 승인 및 집행에 관한 규정상 요건 충족 여부에 따라 제한될 수 있습니다.

상기와 같이 ADR 보유에 따른 제약이 현실화되는 경우 ADR의 시장가치 또는 ADR 보유자의 권리 행사에 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

타. ADR 보유자들에 대한 신주인수권증서 미배정에 따른 보유 자산 희석 위험

ADR 보유자들에 대한 당사의 신주인수권증서 배정을 위해 미국 증권법상 등록이 요구되는 바, 당사가 SEC에 대한 등록을 이행하지 않는 경우, ADR 보유자들은 당사의 주주배정 유상증자 절차에서 신주인수권을 행사하지 못할 수 있으며, 그 결과, 보유자산 희석이 발생할 수 있습니다.

당사는 주주배정 유상증자를 위하여 당사의 주주에게 신주인수권증서를 배정합니다. 그런데 당사가 예탁기관을 통하여 ADR 보유자들에게 신주인수권증서를 배정하기 위해서는 원칙적으로 SEC에 미국 증권법에 따른 등록을 이행하여야 합니다. 미국 증권법상 당사의 SEC 등록 의무가 면제되거나, 당사가 SEC에 미국 증권법에 따른 등록을 이행하는 경우가 아닌 한, 예탁기관은 예탁계약에 따라 ADR 보유자들에게 신주인수권증서를 배정하지 않을 수 있습니다. 당사의 신주인수권증서 배정이 미국 증권법에 따른 등록 의무 면제 요건을 충족하지 못하는 경우 당사가 신주인수권증서에 대하여 미국 증권법에 따라 SEC 등록을 할 의무는 존재하지 않습니다.

따라서 ADR 보유자들에 대한 당사의 신주인수권증서 배정을 위해 미국 증권법상 등록이 요구되는 바, 당사가 SEC에 대한 등록을 이행하지 않는 경우, ADR 보유자들은 당사의 주주배정 유상증자 절차에서 신주인수권을 행사하지 못할 수 있으며, 그 결과, 보유자산 희석이 발생할 수 있습니다.

파. ADR 보유자의 의결권 행사 관련 위험

ADR 보유자는 당사의 주주가 아니므로, 예탁기관에 ADR을 반환하여 주주총회 기준일 현재 보통주 주주로 등록되지 않는 한 보통주에 대한 의결권을 직접 행사할 수 없으며, 예탁기관에 의결권 행사를 지시하는 방법으로 간접적으로만 의결권을 행사할 수 있습니다.

ADR 보유자는 예탁기관이 당사의 요청에 따라 설정하는 ADR 기준일 현재 ADR 보유자에 해당하여야 의결권 행사 지시를 할 수 있고, 예탁기관이 직접, 또는 보관기관을 통해 의결권을 행사하기 위해서는, ADR 보유자의 의결권 행사 지시가 적시에 제공되어야 합니다. 의결권 행사를 지시한 ADR이 표창하는 보통주의 수는 정수여야 합니다. 예탁기관이 당사의 요청에 따라 주주총회 및 위임장 대리행사 권유에 관한 통지 등의 조치를 취하는 것이 미국의 법령을 위반하는 경우 예탁기관은 어떠한 조치도 취할 의무를 부담하지 아니합니다. 예탁기관이 의결권 행사 지시를 이행하는 것은 실무상 및 법적 제한과 예탁된 증권의 조건에 따라 제한될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다. ADR 보유자가 적시에 예탁기관에 의결권 행사 지시를 할 수 있도록 의결권 관련 자료를 기한 내에 제공받을 것이라는 점에 관하여 당사와 예탁기관은 그 어떠한 보증도 제공하지 아니합니다.

ADR 보유자는 당사의 주주가 아니므로, 예탁기관에 ADR을 반환하여 주주총회 기준일 현재 보통주 주주로 등록되지 않는 한 보통주에 대한 의결권을 직접 행사할 수 없으며, 예탁기관에 의결권 행사를 지시하는 방법으로 간접적으로만 의결권을 행사할 수 있습니다.

예탁기관은 당사의 요청에 따라 주주총회에서 의결권 행사를 지시할 ADR 보유자를 확정하기 위한 ADR 기준일을 설정합니다. 예탁기관은 당사의 요청에 따라, ADR 기준일 현재의 ADR 보유자에게 (i) 주주총회 및 위임장 대리행사 권유에 관한 통지, (ii) ADR 기준일 현재의 ADR 보유자는 예탁기관에 의결권 행사를 지시할 권리를 가진다는 점 및 (iii) 의결권 행사 지시를 제공하는 방법에 관한 설명을 배포합니다. 다만, 예탁기관이 주주총회일로부터 최소 [21]일 전에 당사로부터 요청을 받지 아니한 경우 예탁기관은 위와 같은 조치를 취할 의무를 부담하지 아니합니다. 예탁기관은 당사가 제공한 자료를 직접 ADR 보유자에게 전달하는 것에 갈음하여, 해당 자료를 입수할 수 있는 방법에 관하여 고지할 수 있습니다.

예탁기관은 ADR 보유자로부터 적시에 의결권 행사 지시를 수령한 경우(다만 의결권 행사를 지시한 ADR이 표창하는 보통주의 수는 정수여야 합니다), 해당 지시에 따라 직접 또는 대리인을 통하여 의결권을 행사하거나, 보관기관으로 하여금 의결권을 행사하도록 노력합니다.

ADR 보유자로부터 적시에 의결권 행사 지시를 수령하지 못한 경우, 예탁기관은 예탁계약에 별도의 정함이 있는 경우를 제외하고 의결권을 행사하지 아니합니다. 예탁기관 및 보관기관은 어떠한 경우에도 의결권 행사에 관하여 재량을 행사하지 아니합니다. ADR 보유자로부터 의결권 행사 지시를 받았으나, 그 행사 방식이 명시되지 아니한 경우, ADR 보유자가 안건에 찬성하도록 지시한 것으로 간주합니다.

예탁기관이 당사의 요청에 따라 주주총회 및 위임장 대리행사 권유에 관한 통지 등의 조치를 취하는 것이 미국의 법령을 위반하는 경우 예탁기관은 어떠한 조치도 취할 의무를 부담하지 아니합니다. 예탁기관이 의결권 행사 지시를 이행하는 것은 실무상 및 법적 제한과 예탁된 증권의 조건에 따라 제한될 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

ADR 보유자가 적시에 예탁기관에 의결권 행사 지시를 할 수 있도록 의결권 관련 자료를 기한 내에 제공받을 것이라는 점에 관하여 당사와 예탁기관은 그 어떠한 보증도 제공하지 아니합니다.

하. 예탁계약상 의무 미이행에 따른 책임 제한에 따른 위험

당사 및 예탁기관은 일정한 경우 예탁계약에 따른 행위 또는 조치를 취할 의무를 부담하지 아니하며, 그에 따라 발생하는 어떠한 책임도 부담하지 아니합니다. 위와 같은 경우 당사 및 예탁기관이 예탁계약에 따른 행위 또는 조치를 취하지 않더라도 ADR 보유자에 대하여 법적 책임을 부담하지 아니하며, 그와 같은 범위 내에서 ADR 보유자가 당사 및 예탁기관에 대한 소구할 수 있는 권리가 제한됩니다. 또한 당사 및 예탁기관이 예탁계약을 위반하여 ADR 보유자에 대한 손해배상책임을 부담하는 경우에도 징벌적 손해(이익의 상실 포함)에 대해서는 책임을 부담하지 아니합니다.

당사 및 예탁기관은 다음의 경우 예탁계약에 따른 행위 또는 조치를 취할 의무를 부담하지 아니하며, 그에 따라 발생하는 어떠한 책임도 부담하지 아니합니다.

(가) 예탁계약의 규정과 상충되는 행위나 조치

(나) 예탁계약상 요구되거나 예정된 행위 또는 조치를 이행하는 것이 미국, 대한민국 또는 기타 국가의 현행 또는 장래의 법규, 정부, 규제당국 또는 증권거래소의 규제, 잠재적인 민형사상의 재제 또는 제한, 정관 기타 원주 등 예탁증권에 관한 규정으로 인하여 금지, 제한, 방해, 지연되는 경우

(다) 예탁계약상 요구되거나 예정된 행위 또는 조치를 이행하는 것이 천재지변이나 통제할 수 없는 기타 사건ㆍ상황{화재, 홍수, 지진, 토네이도, 허리케인, 쓰나미, 폭발 기타 자연재해, 국유화, 몰수, 외환 규제, 파업, 파업, 사회 불안, 전쟁행위(선전포고 여부를 불문함) 또는 테러, 혁명, 반란, 금수조치, 컴퓨터 장애, 공공 인프라 장애(통신 또는 공공설비 장애를 포함함), 공공운송수단의 운행 불능, 핵/사이버 또는 생화학 사고, 팬데믹, 전염병 기타 인간 생명에 대한 현실적 또는 개연성 있는 위협을 수반하는 질병의 유행, 정부 당국 또는 기타 권한 있는 공중보건당국이 부과한 격리명령 또는 여행 제한, 미국 연방준비은행(또는 기타 중앙은행 시스템)이나 DTC(또는 기타 청산결제시스템)의 장애 또는 이용 불능을 포함하되 이에 한정되지 아니함}으로 인하여 금지, 제한, 방해, 지연되는 경우

(라) 예탁계약, 정관 기타 원주 등 예탁증권에 관한 규정에 따라 부여된 재량권을 행사하거나 행사하지 않는 경우

(마) 변호사, 회계사, 원주를 예탁하고자 하는 자, ADS 보유자 및 그 수권 대리인, 기타 당사 및 예탁기관이 선의로써 자문 또는 정보를 제공할 능력이 있다고 신뢰한 기타의 자가 제공한 자문 및 정보를 신뢰하여 한 작위 또는 부작위

(바) 원주 등 예탁증권의 권리자에게 부여되나, 예탁계약에 따라 ADS 보유자에게는 부여되지 않는 분배, 제공, 권리 기타 이익을 ADS 보유자가 향유하지 못하는 경우

(사) ADS 등 예탁자산의 청산ㆍ결제 시스템(및 그 회원사 포함)의 작위 또는 부작위

(아) 적법한 당사자가 서명 또는 제시한 서면 통지, 요청, 기타 서류를 진정한 것으로 합리적으로 신뢰한 경우

위와 같은 경우 당사 및 예탁기관이 예탁계약에 따른 행위 또는 조치를 취하지 않더라도 ADS 보유자에 대하여 법적 책임을 부담하지 아니하며, 그와 같은 범위 내에서 ADS 보유자가 당사 및 예탁기관에 대한 소구할 수 있는 권리가 제한됩니다. 또한 당사 및 예탁기관이 예탁계약을 위반하여 ADS 보유자에 대한 손해배상책임을 부담하는 경우에도 결과적ㆍ징벌적 손해(이익의 상실 포함)에 대해서는 책임을 부담하지 아니합니다.

거. 미국 나스닥시장 상장사로서의 규제 부담 위험

당사는 본건 ADR 공모에 따라 미국 증권법상 등록 발행인 및 나스닥시장 상장사 지위를 취득하여,
FPI로서 SEC 공시의무, SOX법 제404조에 따른 ICFR 평가ㆍ감사 의무, 나스닥 거버넌스 공시 의무 및 상장 유지 비용 등을 부담하고, 미국 증권법령 위반 등을 이유로 한 집단소송이 제기
될 수 있습니다.

(1) 미국 SEC 공시 의무

당사는 미국 증권법상 미국 외 발행인(Foreign Private Issuer, 이하 "FPI")에 해당하여 미국 국내 발행인(domestic registrant)에게 적용되는 일부 정기공시 및 수시공시 의무가 완화됩니다. 다만 당사는 매 사업연도 연차보고서로서 Form 20-F를, 본국에서 공시한 자료 등에 관한 수시보고서로서 Form 6-K를 SEC에 제출하는 등 FPI에게 적용되는 미국 SEC 공시 의무를 추가로 부담하게 됩니다.

(2) FPI 거버넌스 면제 적용 및 본국 관행 공시 의무

나스닥시장 상장규정상 FPI는 이사회의 과반수를 독립이사로 구성, 보수위원회 및 이사후보추천위원회를 독립이사로만 구성 등 일정한 거버넌스 규정에 대하여 본국 관행(home country practice)을 적용함으로써 동 규정의 적용을 면제받을 수 있습니다. 다만 당사는 동 면제의 적용 사실 및 한국 거버넌스 관행과의 차이를 공시할 의무를 부담합니다. 나스닥의 기업지배구조 기준과 당사가 한국 법령에 따라 준수하는 관행 간의 주요 차이를 요약하면 다음과 같습니다.

나스닥 기업지배구조 기준
당사의 기업지배구조 관행

이사의 독립성
나스닥 상장규정 제5605(b)(1)호 및 (2)호는 이사회의 과반수가 사외이사로 구성될 것과, 사외이사만 참석하는 정기 회의를 개최할 것을 요구합니다.

당사 이사회 10인 중 6인이 사외이사입니다. 당사의 사외이사는 이사회 개최 수 영업일 전에 전체 이사회와 별도로 회의를 개최합니다.

사외이사 단독회의(Executive Session)
나스닥 상장규정 제5605(b)(2)호는 사외이사만 참석하는 정기 회의를 개최할 것을 요구합니다.

당사는 사외이사로만 구성된 사외이사 협의체를 운영하고 있으며, 동 협의체는 통상 매월 1회 회의를 개최합니다. 또한 사외이사 4인으로만 구성된 감사위원회도 통상 매월 1회 회의를 개최합니다.

보상위원회 및 사외이사후보추천위원회
나스닥 상장규정 제5605(d)호는 집행임원의 보수를 사외이사 과반수 또는 사외이사로만 구성된 보상위원회가 결정하거나 이사회에 결정을 권고하도록 요구하며, 보상위원회는 위원회의 책임을 규정한 규정(charter)을 두고 매년 그 적정성을 재검토하여야 합니다. 또한 제5605(e)호는 이사 후보를 사외이사 과반수 또는 사외이사로만 구성된 후보추천위원회가 선정하거나 선정을 권고하도록 요구합니다.

당사는 사외이사가 아닌 이사 1인과 사외이사 3인으로 구성된 인사ㆍ보상위원회와, 사외이사 3인으로만 구성된 사외이사후보추천위원회를 두고 있습니다.

감사위원회
나스닥 상장규정 제5605(c)호는 상장회사가 3인 이상의 이사로 구성되고 미국 증권거래법(Exchange Act) Rule 10A-3의 독립성 및 기타 요건을 충족하는 감사위원회를 둘 것을 요구하며, 모든 위원은 독립적이어야 하고, 위원회는 그 책임을 규정한 규정(charter)을 두고 매년 적정성을 재검토하여야 합니다.

당사는 현재 미국 증권거래법 Rule 10A-3에서 정한 독립성 요건을 충족하는 사외이사 4인으로만 구성된 감사위원회를 두고 있습니다.

주식기준보상제도에 대한 주주 승인
나스닥 상장규정 제5635(c)호는 임원ㆍ이사ㆍ직원 또는 컨설턴트가 주식을 취득할 수 있는 주식매수선택권ㆍ주식매입제도 또는 기타 주식기준보상 약정을 신설하거나 중요하게 변경하는 경우, 일정한 예외를 제외하고 증권 발행 전에 주주의 승인을 받을 것을 요구합니다.

당사는 현재 4개의 주식기준보상 제도, 즉 주식매수선택권 제도, 주식부여 제도, 주가차액보상권(SAR) 제도 및 성과조건부 주식(PSU) 제도를 운영하고 있습니다.

당사는 관련 법령을 준수하여 이러한 제도를 운영하고 있으며, 다만 일정한 경우 주식기준보상의 부여 또는 상기 제도와 관련된 사항은 한국 법령상 주주의 승인을 요하지 않습니다.

지분증권 발행에 대한 주주 승인
나스닥 상장규정 제5635(d)호는 발행 또는 매각 전 보통주식 총수 또는 의결권의 20% 이상에 해당하는 증권(보통주로 전환 또는 행사 가능한 증권 포함)을 발행하거나 매각하기 전에 주주의 승인을 받을 것을 요구합니다.

한국 상법 및 자본시장법에 따라 당사의 주주는 원칙적으로 신주 발행에 대하여 신주인수권을 가집니다. 예외로는 자본시장법에서 정한 공모와, 신기술의 도입 및 재무구조 개선 등 경영상 목적 달성을 위하여 필요한 경우의 제3자 배정 등이 있습니다.

위원회 규정(Charters)
나스닥 상장규정 제5605(c)(1)호, (d)(1)호 및 (e)(2)호는 감사위원회, 보상위원회 및 사외이사후보추천위원회 각각이 공식 서면 규정(charter)을 둘 것을 요구합니다.

당사의 감사위원회, 인사ㆍ보상위원회 및 사외이사후보추천위원회는 각각 공식 서면 규정(charter)을 채택하고 있으며, 동 규정은 당사 웹사이트(www.skhynix.com)에서 확인하실 수 있습니다.

행동강령 및 윤리강령
각 상장회사는 모든 이사ㆍ임원 및 직원에게 적용되는 행동강령을 채택하고 이를 공개하여야 하며, 이사 또는 집행임원에 대한 동 강령의 적용 면제는 이사회 또는 이사회 산하 위원회의 승인을 받아야 합니다.

당사는 대표이사, 최고재무책임자, 주요 회계담당 임원 및 임직원에게 적용되는 윤리강령을 두고 있으며, 동 강령 역시 당사 웹사이트(www.skhynix.com)에서 확인하실 수 있습니다.

(3) 미국 SOX법 제404조에 따른 ICFR 평가 의무

당사는 미국 Sarbanes-Oxley Act(이하 "SOX법") 제404조에 따라 매 사업연도 재무보고에 대한 내부통제(Internal Control over Financial Reporting, 이하 "ICFR")의 효과성에 관하여 경영진 평가를 수행하고 외부 감사인의 감사를 받아야 합니다. 동 평가 절차에서 중대한 취약점(material weakness)이 식별되는 경우, 투자자 신뢰가 저하되거나 시정 조치를 이행하는 과정에서 상당한 지연 또는 비용이 발생할 수 있습니다.

(4) 나스닥시장 상장사 지위 유지 비용

나스닥시장 상장사 지위의 유지에는 미국 SEC 공시 의무 준수 비용, 미국 회계감사 비용, 임원배상책임보험(D&O 보험)의 보험료 상승, 미국 법률 및 자문 비용 등 추가 인적ㆍ물적 자원의 투입이 필요합니다.

(5) 미국 증권법 관련 집단소송 노출

당사 또는 당사의 임직원은 미국 연방 증권법령 위반 등을 이유로 미국 내 집단소송(class action) 또는 미국 SEC의 행정조치 대상이 될 수 있습니다. 미국 집단소송은 증거개시절차(discovery)의 범위 및 손해배상액의 산정 방식 등에서 한국 증권관련 집단소송법에 따른 집단소송보다 절차적ㆍ금전적 부담이 더 클 수 있습니다.

(6) 당사의 추가 등록신고서 비제출에 따른 ADR 보유자의 신주인수권 행사 제약

상법 및 당사 정관은 일정한 예외를 제외하고 신주 발행 시 기존 주주에게 보유 지분 비율에 비례하여 신주인수권을 부여하도록 규정하고 있습니다. 다만 ADR 보유자에 대한 신주인수권 부여는 미국 증권법에 따른 추가 등록신고서의 효력 발생 또는 등록 면제 적용을 전제로 하며, 당사는 본건 ADR 공모 이후 추가 등록신고서를 제출할 의무를 부담하지 아니합니다. 따라서 당사가 향후 기존 주주에게 신주인수권을 부여하는 신주발행을 실시하는 경우, ADR 보유자는 한국 보통주를 직접 보유하는 자와 달리 신주인수권을 행사하지 못하여 지분 희석이 발생할 가능성이 있습니다.

상기와 같이 나스닥시장 상장사 및 미국 증권법상 등록 발행인 지위에 수반되는 규제 부담이 현실화되는 경우 당사의 사업, 재무상태 및 경영성과뿐만 아니라 ADR 보유자의 권리 행사에도 부정적 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본건 유상증자는 당사가 예탁기관에 기초주식을 직접 발행하는 방식으로 진행되어 자본시장법에 따른 인수인의 인수 절차가 없으므로, 기업공시서식작성기준 제2-4-1조에 따라 본 항목에 관한 기재를 생략합니다.

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집총액(1)
45,453,450,000,000

발행제비용(2)
19,203,687,400

순수입금(3) [(1)-(2)]
45,434,246,312,600

(주1) 상기 '모집총액'은 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가에 당사의 이사회가 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량을 곱한 금액을 참고 목적으로 기재한 것입니다. 최종 '모집총액'은 추후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 결정되는 본건 ADR의 공모총액에 따라 확정될 예정입니다. 자세한 내용은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항-1. 공모개요"를 참고하시기 바랍니다.

(주2) 상기 '발행제비용'은 추정치로서 추후 변동될 수 있으며, 당사 보유 자체자금으로 충당할 예정입니다.

(주3) 상기 '순수입금'은 상기 '모집총액'에서 '발행제비용'을 차감한 금액을 참고 목적으로 기재한 것입니다. 추후 '모집총액'이 확정되는 대로 이를 반영한 정정신고서를 제출할 예정입니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구분
금액
비고

발행분담금 등
14,458,742,440
금융기관 분담금 징수 등에 관한 규정SEC 등록 수수료

상장수수료
659,342,820
한국거래소 및 나스닥시장

등록면허세 등
426,960,000
등록면허세: 증자 자본금의 0.40%지방교육세: 등록면허세의 20%

자문 수수료
3,312,840,000
법률, 회계 등

기타비용
345,802,140
-

ADR 인수수수료
-
(주2)

합계
19,203,687,400
-

(주1) 상기 발행제비용은 추정치이며, 당사 보유 자체 자금으로 충당할 예정입니다.

(주2) ADR 인수계약 체결 이후 확정될 예정이며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 합리적으로 추정할 수 없어 기재하지 아니하였습니다. ADR 인수수수료가 확정된 후 이를 반영한 정정신고서를 제출할 예정입니다.

2. 자금의 사용목적

당사는 본건 유상증자로 조달한 자금 전액을 이하와 같이 시설자금으로 사용할 계획입니다. 당사는 본건 유상증자를 통하여 조달하는 자금을 본 증권신고서에 기재한 목적대로 사용하기 위하여 최선의 노력을 다할 것입니다. 다만, 향후 자금 집행 시점의 글로벌 경기 및 당사 영업 환경의 변화 등에 따라 자금의 사용 목적이 변경될 가능성을 배제할 수 없는바, 당사는 매 분기 제출하는 당사의 정기보고서에 자금의 실제 사용 내역 및 변동 상황에 관하여 성실하게 공시할 예정입니다.

당사는 자금 유입 후 실제 집행 시기까지 발생하는 미사용 자금을 은행, 우량 증권사 등 대외 신용도가 검증된 금융기관의 금융상품에 예치할 예정입니다. 특히 자금 집행 시점이 단기간 내 도래하는 경우에는 자산 가치의 변동 위험을 최소화하기 위해 수시입출금 예금이나 정기예금 등 확정금리형 상품을 중심으로 운용하며, 필요한 경우 AA등급(A1등급) 이상의 국공채나 우량 기업어음(CP) 등 안정성이 검증된 단기금융상품을 활용하여 운용할 계획입니다.

[자금의 사용목적]

(기준일 :
2026년 06월 23일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

45,453,450
-
-
-
-
-
45,453,450

(주) 상기 계획은 당사의 2026년 6월 24일 이사회에서 결의한 본건 모집의 최대 한도 수량인 17,790,000주에 본 증권신고서 작성기준일 현재 당사 보통주의 한국거래소 유가증권시장 종가를 곱하여 산출한 금액을 기준으로 한 계획이며, 향후 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding)에 따른 모집총액 확정 시 변동될 수 있습니다. 추후 확정되는 모집총액 및 당사의 전략적 계획에 따라 자금 사용계획은 변경될 수 있으며, 상기 계획이 중대하게 변경될 경우 그 변경 내용 및 사유에 대해서 적시에 보고할 계획입니다.

또한, 당사는 한국거래소 유가증권시장에 상장되어 있는 주권상장법인으로서 국내외 정세, 주가 변동 등 당사가 예측할 수 없는 다양한 요인으로 인해 본건 ADR의 수요예측에 따른 모집총액이 변경될 가능성이 있습니다. 본건 ADR의 모집총액이 변경될 경우 이하에 기재된 "자금의 세부 사용 내역" 역시 모집총액의 변경에 비례하여 변경 또는 조정될 수 있습니다.

3. 자금의 세부 사용 내역

(단위 : 조원)

구분
내용

예상

집행시기

총투자

예정 금액

기투자금액
추가 투자 예정 금액

합계
2026년
2027년
2028년
2029년
2030년

가
용인 반도체 클러스터 1기 팹 (건설투자) (주1)

2024년 8월

~2030년 12월

31.0
4.4
26.6
7.4
10.1
6.6
2.5
0.0

나

청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 (건설, 장비 및 부대비용 포함)

(주1)

2026년 4월

~2030년 12월

19.0
0.1
18.9
0.5
2.1
2.7
5.8
7.8

소계
50.0
4.5
45.5
7.9
12.2
9.3
8.3
7.8

다

기계장치 취득(주2)

- EUV(Extreme Ultraviolet) Scanner

2026년 3월

~2027년 12월

11.9
(주2)
(주2)
(주2)
(주2)
-
-
-

합계
61.9
(주2)
(주2)
(주2)
(주2)
9.3
8.3
7.8

(주1) 상기 금액은 추정치이며, 향후 시장 환경 및 공정 사양 변경 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(주2) 취득 목적은 차세대 공정 양산 대응을 위한 EUV 장비 확보입니다. 취득금액은 계약금액 6,913.4백만 유로를 상기 기계장치 취득을 결의한 이사회 결의일 전일인 2026년 3월 23일 하나은행이 최초 고시한 매매기준율(1,728.48원/EUR)로 환산한 금액으로서, 실제 취득가액은 변동될 수 있습니다. 대금은 개별 장비의 인도 시 분할하여 지급할 예정이며, 장비 공급사와의 협의에 따라 인도 시점이 변경될 수 있습니다. 또한 장비 공급사와의 계약 관계상 구체적인 인도 및 대금 지급 시점을 특정하기 어려우며, 최종 기계장치의 예상 인도일은 2027년 12월 31일입니다.

(주3) 본건 유상증자로 조달한 자금은 상기 총투자예정금액의 일부 재원으로 충당되며, 잔여 소요액은 영업활동 현금흐름, 차입 및 그 밖의 자체 재원으로 충당할 예정입니다.

가. 용인 반도체클러스터 1기 팹

(1) 투자 개요

당사는 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 대응하기 위하여 경기도 용인시에 조성 중인 용인 반도체 클러스터 내 1기 팹 구축을 위한 신규 시설투자 계획을 추진하고 있습니다.

구분
내용

명칭
용인 반도체 클러스터 1기 팹

위치
경기도 용인시 처인구 원삼면 일원

1기 팹 구성
2개 골조, 6개 클린룸

주요 용도
1기 팹 건설

1기 팹 건설투자 총액(예상)
약 31.0조원 1단계: 약 9.4조원 2~6단계: 약 21.6조원 (팹 건설투자 기준, 장비 및 부대비용 별도)

추가 건설투자 총액(예상)
약 26.6조원 1단계: 약 5.0조원 2~6단계: 약 21.6조원 (팹 건설투자 기준, 장비 및 부대비용 별도)

첫 클린룸(1단계) 오픈 시점
2027년 2월(예상)

2단계~6단계 완공 목표
2030년 말

집행 기간
2030년 12월 말까지

(주) 본건 투자 규모는 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별조치법(이하 "국가첨단전략산업법")에 따른 산업단지 용적률 완화(법적 상한의 1.4배) 및 물가 상승 요인을 반영하여 산정된 추정치이며, 실제 투자 규모는 향후 시장 환경 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(2) 투자 내용 및 일정

(가) 투자 대상 시설

본건 투자는 1기 팹의 건설 및 관련 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 확장 등으로 구성됩니다. 1기 팹은 본건 투자가 완료될 경우 총 2개 골조 및 6개 클린룸 체계로 운영될 예정입니다.

(나) 투자 일정

당사는 본건 시설투자비 약 26.6조원(기집행금액 제외)을 2030년 12월 말까지 집행할 계획이며, 2단계~6단계에 해당하는 클린룸은 2030년 말 완공을 목표로 하고 있습니다. 1기 팹의 첫 번째 클린룸(1단계)은 효율적 공정 관리를 통해 기존 발표(2027년 5월) 대비 약 3개월 단축된 2027년 2월 오픈을 목표로 하고 있습니다. 다만 실제 일정은 건설 환경 및 장비 도입 일정 등에 따라 변동될 수 있습니다.

(3) 투자의 기대효과
본건 투자가 당초 계획대로 완료될 경우 당사가 기대하는 효과는 아래와 같습니다. 다만 이러한 기대효과는 당사의 현재 시점 추정에 기초한 것으로서, 향후 시장 환경, 기술 동향, 고객 수요 등에 따라 실제 결과는 이와 상이할 수 있습니다.

(가) 생산능력 확대
DRAM 생산능력 확충을 통해 글로벌 빅테크 고객사에 대한 공급 대응력을 강화할 수 있을 것으로 전망됩니다.

(나) AI 메모리 중심의 제품 포트폴리오 강화
1기 팹은 HBM4 등 HBM 제품과 1c 나노급 이상 선단 공정 DRAM 생산을 염두에 두고 설계되어, EUV 노광장비 등 최첨단 공정 장비를 집중 운용함으로써 동일 웨이퍼당 확보 가능한 칩 수(Net Die)를 높이고 단위당 원가 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 전망됩니다.

(다) 시장 예측가능성 및 자본 조달 여건 개선
1기 팹이 안정적으로 운영될 경우 후속 팹(2기~4기) 투자에 대한 시장의 예측 가능성이 높아질 것으로 전망되며, 이는 당사의 자본 조달 여건 개선에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.

(라) 협력 생태계 효과
용인 반도체 클러스터에 입주 예정인 50여 개 협력사 및 미니팹(Mini-Fab)과의 R&D 협업을 통해 양산 수율 안정화 기간을 단축할 수 있을 것으로 전망됩니다.

(마) 생산 거점 다각화
이천, 청주, 용인으로 이어지는 국내 생산 거점을 다각화함으로써 특정 사업장에 대한 의존도를 완화할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(4) 용인 반도체 클러스터 전반 개요(참고사항)

(가) 클러스터 개요

당사는 글로벌 메모리 반도체 수요 확대에 대응하기 위하여 경기도 용인시 처인구 원삼면 일원에 용인 반도체 클러스터(이하 "본 클러스터")를 조성하고 있습니다. 본 클러스터는 당사 팹 4기와 소재ㆍ부품ㆍ장비(이하 "소부장") 협력단지, 인프라 부지로 구성되며, 향후 HBM, 프리미엄 DRAM 등 AI 메모리 중심의 생산 거점으로 운영될 예정입니다. 4기 팹의 순차적 구축
및 생산설비 도입 등
에 따른 본 클러스터의 총 투자 규모는 약 600조원 수준으로 예상됩니다.

구분
내용

명칭
용인 반도체 클러스터

위치
경기도 용인시 처인구 원삼면 일원

총 부지 면적
약 1,260,000평

부지 구성

당사 팹(Fab) 4기(약 600,000평)

소부장 협력단지(약 140,000평)

인프라 부지(약 120,000평)

총 투자 규모(예상)
약 600조원(4기 팹 전체, 장비 도입비 및 부대비용 포함 누적 기준)

주요 생산 제품
HBM, 프리미엄 DRAM 등 AI 메모리

팹 구성
총 4기 팹(1기 팹~4기 팹) 순차 구축

사업 기간

2019년 조성계획 발표
2033년까지
4기 팹
건설 완료

목표(생산설비 및 장비 도입 등 비포함)

협력 생태계
클러스터 내 50여 개 협력사 상생 단지 구축 예정

(나) 예상 총 투자 규모의 변경

본 클러스터의 총 투자 규모는 당초 약 122조원으로 산정되었으나, 이후 (i) 국가첨단전략산업법에 따른 산업단지 용적률 완화(법적 상한의 1.4배)에 따른 클린룸 면적 확장, (ii) 물가 및 건설비 상승, (iii) 공정 미세화에 따른 EUV 노광장비 등 첨단 공정 설비 단가 상승 등 복합적 요인을 반영하여
2026년 6월 29일 중장기 투자계획 발표 이전에
약 600조원 수준으로 상향 산정되었습니다. 향후 시장 환경 및 기술 발전 추이에 따라 변동될 수 있습니다.
한편 본 클러스터에 대한 투자는 장기간에 걸쳐 단계적으로 집행되는 만큼, 그 재원 또한 집행 시점에 맞춰 단계적으로 조달할 예정입니다. 당사는 기본적으로 영업이익에서 창출되는 현금흐름을 바탕으로 하되, 투자 원칙(CapEx Discipline)에 입각하여 시장 상황을 살펴가며 다양한 조달 방안을 함께 검토할 계획입니다. 본건 신주 유상증자 및 ADR 발행을 통하여 조달하는 자금의 사용목적은 상기와 같으며, 동 600조원 규모의 본 클러스터 투자재원은 본건 조달자금을 포함하여 장기간에 걸쳐 단계적으로 충당될 예정입니다.

(다) 투자내용 및 일정

본 클러스터는 4기의 팹이 순차적으로 구축될 예정이며,
당사는 당초 2045년으로 예정했던 본 클러스터의 조성 일정을 12년 앞당겨 2033년까지 4기 팹의 건설을 완료하는 것을 목표로 하고 있습니다. 2033년은 용인 클러스터의 4번째 팹의 건설이 완료되는 시점으로 4번째 팹의 첫번째 클린룸이 완공되는 시기를 의미합니다. 이후 나머지 클린룸 등 생산 설비와 장비 투자는 수요에 맞춰 단계적으로 진행되는 만큼 총 600조원에 해당되는 투자는 2033년 이후에도 이어지게 됩니다. 한편 동 설비와 장비 투자는

① 글로벌 메모리 반도체 시장 수요, ② 주요 고객사의 중장기 투자 계획, ③
당사의 재무 여건
,
④ 정부 및 지방자치단체와의 인허가 및 인프라 구축 관련 협의 진행 경과
등을 종합적으로 고려하여
단계적으로 진행될 예정이며, 향후 이사회의 결의 등을 거쳐 구체적인 시기 및 금액이 확정되고, 확정 시
관련 규정에 따라 공시할 예정입니다.

(라) 인프라 및 제도적 지원

본 클러스터의 원활한 가동을 위해서는 전력, 용수, 도로 등 대규모 인프라 확보가 필수적이며, 이와 관련하여 (i) 국가첨단전략산업법에 따른 산업단지 용적률 완화 및 인허가 신속처리, (ii) 2026년 1월 29일 국회 본회의를 통과한 「반도체산업 경쟁력 강화 및 지원에 관한 특별법」(이하 "반도체 특별법")에 따른 전력ㆍ용수 등 인프라 구축 지원 등의 제도적 기반이 마련되었습니다.

나. 청주 P&T7 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 팹 건설 및 생산설비 구축

(1) 투자개요

당사는 HBM 등 AI 메모리 제조에 활용되는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정 생산능력 확보를 위하여 충청북도 청주시에 신규 패키징 팹("P&T7")을 구축하고 있습니다.

구분
내용

명칭
P&T7(주1)

위치
충청북도 청주시 청주 테크노폴리스 산업단지

부지 면적
약 70,000평

투자 총액(예상)
약 19조원(장비 및 부대비용 포함)

주요 용도
HBM 등 AI 메모리향 어드밴스드 패키징(주2) 공정

착수시점
2026년 4월

클린룸 완공 목표

2027년 말
(생산장비 도입 완료는 2030년까지)

(주1) "P&T(Package & Test)"는 전공정 팹에서 생산된 반도체 칩을 제품 형태로 완성하고 품질을 최종 검증하는 시설을 의미합니다.

(주2) "어드밴스드 패키징(Advanced Packaging)"은 다수의 다이(Die)를 수직 적층 또는 이종(異種) 결합하여 단일 패키지로 구현하는 후공정 기술을 의미하며, HBM 제조에 필수적인 TSV(Through-Silicon Via) 공정 등이 이에 해당합니다.

(2) 투자 내용 및 일정

(가) 투자 대상 시설

본건 투자는 ① 부지 조성 및 건축물 시공, ② 클린룸 구축, ③ 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 구축, ④ 어드밴스드 패키징 공정 장비 도입 및 설치 등으로 구성됩니다.

(나) 투자 일정

당사는 2026년 4월 본격 공사에 착수하였으며, 2027년 말
클린룸
준공을 목표로 하고 있습니다. 다만 향후 시장 환경, 인허가 절차, 당사의 자금 운용 계획 등에 따라 실제 투자 시기 및 규모는 변동될 수 있습니다.

(3) 청주 클러스터 내 기존 시설과의 연계

당사는 청주 지역에서 ① 2018년 준공된 M15(NAND Flash 생산 팹), ② 2024년 신규 투자 발표 후 2025년 10월 클린룸을 오픈한 M15X(차세대 DRAM 생산 팹) 등을 운영하고 있습니다. P&T7은 청주 내 기존 전공정 팹과의 연계를 통하여 어드밴스드 패키징 후공정 생산능력을 확보하기 위한 투자에 해당합니다.

(4) 투자의 기대효과

본건 투자가 당초 계획대로 완료될 경우 당사가 기대하는 효과는 아래와 같습니다. 다만 이러한 기대효과는 당사의 현재 시점 추정에 기초한 것으로서, 향후 시장 환경, 기술 동향, 고객 수요 등에 따라 실제 결과는 이와 상이할 수 있습니다.

(가) 전공정ㆍ후공정 연계를 통한 운영 효율성 제고

P&T7 완공 시 인접한 청주 소재 기존 팹(M11, M12, M15) 및 신규 전공정 팹 M15X와의 물리적 연계가 강화되며, 이를 통하여 ① 웨이퍼 이동에 소요되는 물류 시간 및 비용의 절감, ② 전공정ㆍ후공정 간 신속한 피드백을 통한 HBM 초기 수율 제고 가 기대됩니다.

(나) 어드밴스드 패키징 생산능력 확대

P&T7 가동 시 당사의 어드밴스드 패키징 거점은 ① 경기 이천, ② 미국 인디애나주 신규 거점, ③ 충북 청주(P&T7) 등 3개 거점 체계로 확대될 것으로 예상되며, 이를 통해 향후 HBM 및 차세대 AI 메모리 수요에 대한 대응력 제고가 기대됩니다.

(다) 차세대 패키징 기술 양산 거점 확보

반도체 미세화 공정의 물리적 제약이 심화되는 가운데, 다이 적층 및 이종 결합 등 어드밴스드 패키징 기술의 중요성이 확대되고 있습니다. P&T7은 차세대 웨이퍼 레벨 패키징(WLP) 등 신기술의 양산 적용을 위한 거점으로 운영될 예정이며, 이는 당사의 AI 메모리 분야 기술 경쟁력 유지에 기여할 것으로 기대됩니다.

4. 유상증자 추진 배경

당사는 2025년 2분기부터 2026년 1분기까지 4개 분기 연속으로 사상 최대 분기 영업이익을 경신하였으며, 2026년 1분기말 현재 35조원 이상의 순현금을 보유하고 있습니다. 이와 같이 견조한 재무 상황에도 불구하고 당사가 본건 유상증자를 추진하는 것은, AI 인프라 확산에 따라 메모리 반도체 산업에 요구되는 시설투자 규모가 확대되고 재무 안정성에 대한 요구 수준도 과거 대비 크게 높아졌기 때문입니다.

당사가 추진 중인 다년간의 시설투자 규모와 향후 사이클 변동에 대비하기 위해 필요한 자금 수요를 종합적으로 고려할 때, 보유 현금 및 영업활동현금흐름만으로 이를 안정적으로 충당하기에는 한계가 있습니다. 본건 유상증자는 이러한 자금 수요에 대응하여 자기자본을 확충하기 위한 것입니다. 아울러 당사는 ADR 공모 및 나스닥시장 신규상장을 통해 글로벌 자본시장에 대한 접근성을 높이는 효과도 기대하고 있습니다.

당사가 본건 유상증자를 추진하는 배경인 (가) 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가, (나) 자금조달의 필요성, (다) 자금조달 방법으로 ADR 발행을 선택한 이유는 다음과 같습니다.

가. 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가

메모리 반도체 산업은 그간 표준화된 범용 제품(PC 및 서버용 DDR DRAM, 모바일용 LPDDR DRAM, 범용 NAND Flash 등)을 중심으로, 수급 변동에 따라 가격이 등락하고 호황과 불황이 2~3년 주기로 반복되는 업황 사이클을 거쳐 왔으며, 이에 따라 당사의 영업실적도 변동되어 왔습니다.

[당사의 매출액, 영업이익 및 영업이익률]

(단위 : 조원)

구분
매출액
영업이익
영업이익률

2016년
17.2
3.3
19.1%

2017년
30.1
13.7
45.6%

2018년
40.4
20.8
51.5%

2019년
27.0
2.7
10.1%

2020년
31.9
5.0
15.7%

2021년
43.0
12.4
28.9%

2022년
44.6
6.8
15.3%

2023년
32.8
(7.7)
-23.6%

2024년
66.2
23.5
35.5%

2025년
97.1
47.2
48.6%

(자료 : 각 사업연도 당사 연결감사보고서)

이러한 환경에서 당사는 시설투자 자금 등 주요 투자활동으로 인한 현금 소요를 영업활동현금흐름으로 충당하고, 부족분은 차입 및 회사채 발행을 통해 조달하여 왔습니다.[당사의 주요 투자활동으로 인한 현금유출, 영업활동 현금흐름, 주요 재무활동 현금흐름]

(단위 : 조원)

구분
주요 투자활동 현금유출
영업활동현금흐름
주요 재무활동 현금흐름

유형자산
무형자산
주요지분투자
합계
차입금 (사채포함)의 상환
차입금 (사채포함)의 차입

2016년
(6.0)
(0.5)
0.0
(6.5)
5.5
(1.6)
2.1

2017년
(9.1)
(0.8)
0.0
(9.9)
14.7
(0.7)
0.8

2018년
(16.0)
(0.9)
(4.0)
(21.0)
22.2
(2.1)
3.1

2019년
(13.9)
(0.7)
0.0
(14.6)
6.5
(4.6)
9.8

2020년
(10.1)
(0.8)
0.0
(10.9)
12.3
(3.9)
5.2

2021년
(12.5)
(1.0)
(7.3)
(20.7)
19.8
(3.3)
8.9

2022년
(19.0)
(0.7)
(1.0)
(20.8)
14.8
(7.1)
11.9

2023년
(8.3)
(0.5)
0.0
(8.8)
4.3
(13.7)
20.7

2024년
(15.9)
(0.7)
0.0
(16.7)
29.8
(16.1)
8.7

2025년
(27.5)
(1.1)
(3.1)
(31.7)
53.4
(7.4)
8.2

(자료 : 각 사업연도 당사 연결감사보고서)

그러나 2022년 본격화된 생성형 AI 인프라 확산은 메모리 반도체 산업의 수요 구조와 제품 구성, 시설투자 수준을 종전과 다른 양상으로 변화시키고 있습니다. 당사는 이를 일시적 현상이 아니라 산업 환경 자체의 구조적 변화로 판단하고 있으며, 그 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

(1) 적기 투자집행의 중요성 확대

과거 메모리 반도체 수요는 PC, 스마트폰, 가전 등 소비자 응용처와 일반 데이터센터에 분산되어 있어, 산업 전체적으로 수요 예측 가능성이 제한적이었습니다. 그러나 AI 인프라 확산 이후에는 하이퍼스케일러(Hyperscaler, 수십만 대 이상의 서버를 운영하며 전 세계에 거대한 클라우드 인프라와 연산 능력을 제공하는 대형 기술기업)의 AI 데이터센터 시설투자가 메모리 반도체 수요의 핵심 동인으로 부상하였습니다. 주요 하이퍼스케일러는 분기별 실적 발표를 통해 수년간의 시설투자 계획을 제시하고 있으며, HBM 등 AI 메모리 제품은 장기공급계약(Long-Term Agreement, 이하 "LTA")의 형태로 중장기 안정적 공급 확보를 희망하는 고객의 요청이 증가하고 있습니다. 이처럼 수요가 장기적이고 계획적인 성격을 띠게 됨에 따라 공급사가 중장기 수요를 예측할 수 있는 환경이 형성되었습니다.

이에 따라 대규모 시설투자에 대한 예측 가능성이 제고됨과 동시에, 적기에 생산능력을 확보하지 못할 경우 시장 지위 약화로 이어질 수 있다는 점에서 적기 투자 집행의 중요성이 부각되고 있습니다.

(2) 고부가가치 제품 비중 확대에 따른 자본집약도 증가

AI 가속기 시장의 성장은 메모리 반도체 산업의 제품 구성을 HBM, 고용량 eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 변화시키고 있습니다. 특히 HBM은 다수의 DRAM 다이(Die)를 TSV(Through-Silicon Via) 기술로 수직 적층하여 제조되는 제품으로서, 동일한 물량(bit 기준)을 생산하는 데 표준 DRAM 대비 전공정에서는 수배의 웨이퍼 투입이, 후공정에서는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 공정이 추가로 요구됩니다.

이에 따라 더 많은 웨이퍼를 처리할 전공정 생산능력을 확충해야 하고, 종전 전공정 중심의 투자에서는 없던 어드밴스드 패키징 전용 설비도 구축해야 합니다. 그 결과 AI 메모리 중심의 제품 구성은 표준 DRAM 중심 구성보다 더 큰 규모의 시설투자를 수반하며, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 구축이 이러한 후공정 시설투자의 대표적 사례입니다.

(3) 글로벌 거점 분산투자의 필요성 및 핵심 장비 확보 경쟁의 심화

미ㆍ중 기술 패권 경쟁, 반도체 수출통제, 핵심 원자재 및 장비 공급망의 분절 등 지정학적 변수가 상시화되면서, 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있습니다. 미국 CHIPS and Science Act, 유럽연합(EU)의 European Chips Act, 일본 정부의 반도체 산업 지원 정책 등 주요국이 보조금 정책을 시행함에 따라, 메모리 반도체 공급사는 자국 내 생산기반 외에 글로벌 거점으로의 분산 투자를 사실상 요구받고 있습니다.

메모리 반도체 시장에서는 AI 가속기와 고대역폭메모리(HBM) 수요가 급증함에 따라 첨단 미세공정으로의 전환이 빠르게 진행되고 있으며, 1cnm급 이하 DRAM과 차세대 HBM을 양산하기 위해서는 EUV(극자외선) 노광공정의 적용 비중을 지속적으로 확대하여야 합니다. 그러나 EUV 노광장비를 비롯한 핵심 생산장비는 소수의 장비제조회사가 사실상 독점적으로 공급하고 있어 대체 조달이 어려운 상황에서, 글로벌 메모리 및 파운드리 업체들이 동시다발적으로 증설을 추진함에 따라 한정된 장비 물량을 둘러싼 확보 경쟁이 심화되고 있습니다. 또한 핵심 장비는 발주 후 인도까지 통상 1년 이상이 소요되고, 입고와 설치를 거쳐 실제 양산에 적용되기까지도 상당한 기간이 추가로 소요되며, 특히 High-NA EUV 등 차세대 장비는 대당 가격이 높고 공급 대수가 더욱 제한적입니다. 이에 따라 적기에 생산능력을 확보하기 위해서는 조기 발주 및 공급계약을 통하여 장비 물량을 선점할 필요성이 커지고 있습니다.

이와 같은 환경에서 당사는 향후 양산능력 확충 계획에 앞서 핵심 장비를 선제적으로 발주하여 확보하고, 첨단 공정 경쟁력을 유지하기 위하여 충분한 자금 여력을 미리 확보할 필요가 있습니다. 이러한 목적에서 당사는 본건 유상증자를 통하여 조달하는 자금 중 11.9조원을 동 핵심 장비 확보를 위한 시설자금으로 사용할 예정입니다.

글로벌 거점 분산투자, 핵심 장비의 안정적인 확보를 위한 선제적 발주는 향후 상당 기간 요구될 것으로 예상되며, 이를 위한 자금 여력 확보가 메모리 반도체 공급사에 요구되고 있습니다.

나. 본건 자금조달의 필요성

(1) 중장기적 재무안정성 강화 필요성

상기 "가. 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가"에서 설명한 산업 환경의 변화에 따라 당사는 다년에 걸쳐 다수의 신규 생산거점을 동시에 구축하는 대규모 시설투자를 추진하고 있습니다. 본건 유상증자로 조달되는 자금은 자금사용목적 분류상 전액 시설자금에 사용되며, 그 구체적 내역은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-V. 자금의 사용목적-3. 자금의 세부 사용 내역"에 기재한 바와 같습니다.

당사의 대표이사는 2026년 3월 25일 개최된 정기 주주총회에서 어떠한 시장 환경에서도 장기적 관점에서 필요한 투자를 차질 없이 집행할 수 있는 재무 기반을 확보하기 위하여 순현금 100조원 이상 확보를 중장기 재무 목표로 설정한다는 의지를 표명한 바 있습니다. 이는 당사의 재무 안정성이 개선되는 추세에 있으나 글로벌 선도 기업과 비교할 때 여전히 추가 강화가 필요한 수준이라는 인식에 기반한 것입니다.

상기 100조원 수준의 목표는 상기 "가. 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가"에서 설명한 산업 환경의 변화에 대응하여 글로벌 메모리 반도체 산업 내 선도 지위를 유지하는 데 필요한 자금 여력을 고려하여 설정되었습니다.

본건 유상증자를 통한 자기자본 확충은 이와 같은 중장기적 재무안정성 강화의 필요성에 기반해 있으며, 중장기적으로 재무안정성을 강화해야 하는 이유는 다음과 같습니다.

① 장기간에 걸친 시설투자

시설투자는 단일 시점에 일회적으로 집행되는 것이 아니라, 부지 조성, 건축물 시공, 클린룸 구축, 유틸리티(전력, 용수, 가스 등) 인프라 구축, 핵심 공정 장비의 발주 및 설치 등 여러 단계에 걸쳐 진행됩니다. 부지 조성과 건축물 시공에만 통상 2~3년이 소요되며, EUV 노광장비 등 핵심 공정 장비의는 단일 공급사 의존도가 높고 글로벌 수요가 집중되고 있어, 시장 환경에 따라 차이는 있으나 발주 후 인도까지 1~2년 내외가 소요됩니다. 인도 이후에도 설치 및 양산 적용까지 추가 기간이 필요하므로, 시설투자는 수년에 걸친 단계적 집행이 불가피합니다.

당사는 용인 반도체 클러스터 1기 팹 신규 건설, 청주 P&T7 어드밴스드 패키징 팹 신규 구축 등 다수의 신규 생산거점 투자를 동시에 진행하고 있으며, 이와 별도로 기존 청주ㆍ이천 라인의 선단공정 전환을 위한 시설투자도 지속적으로 집행하고 있습니다. 그 결과 2026년 1분기에는 기계장치 등 보완투자에 총 7.35조원
(유형자산 취득 기준)
의 시설투자를 집행하였습니다. 이처럼 복수의 대규모 시설투자가 수년에 걸쳐 동시에 진행됨에 따라, 2026년 1분기말 현재 보유 중인 순현금 35조원만으로는 향후 시설투자에 필요한 자금을 안정적으로 충당하는 데 한계가 있습니다.

이와 같이 다수 거점에서 동시에 추진되는 시설투자는 단일 프로젝트와 달리 수년에 걸쳐 일관된 자금조달 계획을 전제로 합니다. 따라서 본건 자금조달의 필요성은 특정 연도에 자체 자금으로 충당할 수 있는지 여부가 아니라, 투자 기간 전반에 걸쳐 안정적인 자금원을 확보할 수 있는지의 관점에서 판단할 필요가 있습니다.

② 다운사이클 대비 조달 여력 확보

상기 "가. 메모리 반도체 산업 환경의 변화에 따른 자금수요의 증가"에서 설명한 구조적 변화에도 불구하고 메모리 반도체 산업의 수요와 공급의 균형에 따른 가격 사이클 자체가 완전히 소멸되는 것은 아니며, 향후 일정 주기로 다운사이클 진입 국면이 도래할 가능성을 배제할 수 없습니다. 다운사이클 진입 국면에서는 제품 가격 하락과 출하량 조정이 동시에 작용하여 영업이익 및 영업활동현금흐름이 현재 대비 큰 폭으로 위축될 수 있으며, 과거 사이클에서도 당사를 포함한 메모리 반도체 공급사가 영업적자를 기록한 사례가 있습니다.

다만 다운사이클 진입 국면에서도 기 발표된 시설투자의 단계별 집행 일정, HBM 차세대 제품 개발 등 연구개발 투자, 만기도래 차입금 및 회사채의 상환 및 이자 지급, 주주환원 정책에 따른 현금배당 지급 등은 중단할 수 없는 사항입니다. 다운사이클 진입 시에도 위와 같은 지출을 외부 자금조달 없이 안정적으로 감당하기 위해서는 평상시에 충분한 자금 여력을 사전에 확보해 둘 필요가 있습니다.

당사는 메모리 반도체 산업의 과거 사이클 패턴, 다운사이클의 통상 지속 기간, 다년간 시설투자 집행 일정 및 연구개발 비용 규모 등을 종합적으로 고려하여 동 목표 수준을 산정하였습니다.
구체적으로 당사는 2026년 1분기 기계장치 외 보완투자등에 총 7.35조원(유형자산 취득 기준)의 시설투자와 2.55조원의 연구개발비를 집행한 바 있으며, 향후 신규 생산거점 투자 확대 등에 따라 시설투자 및 연구개발비 규모가 확대될 수 있습니다. 순현금 100조원 이상 확보라는 중장기 재무 목표는 통상 2~3년 주기의 반도체 사이클 전 기간에 걸쳐 이러한 시설투자 및 연구개발비 지출 소요가 안정적으로 충당될 수 있는 자금 여력을 확보하는 것을 감안하여 설정되었습니다.

[당사 시설투자 및 연구개발비 집행 현황]

(단위 : 조원)

구분

2026년

1분기

2025년

1분기

2025년
2024년
2023년

유형자산 취득 기준 시설투자
7.35
5.88
30.17
17.96
6.59

연구개발비총 지출액
2.55
1.52
6.73
4.85
4.10

합계
9.90
7.40
36.90
22.81
10.69

(주1) 연구개발비 총 지출액은 비용인식분과 개발비 자산화분의 합계

(자료 : 해당 기간 당사 분기보고서 및 사업보고서)

(2) 시설투자 외 영업활동현금흐름의 소요

당사는 2025년 사상 최대 매출과 영업이익을 기록하였고 견조한 영업활동현금흐름을 창출하고 있으나, 영업활동현금흐름의 전부를 시설투자에 투입할 수는 없습니다. 영업으로부터 창출된 현금흐름은 시설투자 외에도 기존 차입금 및 회사채의 상환과 이자 지급, 주주환원 정책에 따른 현금배당, 법인세 납부 등 다양한 용도로 배분되어 사용되기 때문입니다. 특히 HBM 등 고부가가치 제품의 매출 비중이 확대되면서 제품 단가 상승에 따라 매출채권과 재고자산이 증가하고 있으며, 이에 따라 영업활동현금흐름의 일부가 운전자본 증가에 충당되는 규모가 예년 대비 확대되고 있습니다.

[당사 영업으로부터 창출된 현금흐름]

(단위 : 조원)

구분
당기순이익
비현금손익조정
운전자본
영업으로부터 창출된 현금

매출채권감소(증가)
재고자산감소(증가)
기타감소(증가)

운전자본

감소(증가)

2016년
3.0
5.0
(0.5)
(0.1)
(0.9)
(1.5)
6.5

2017년
10.6
7.9
(3.0)
(0.6)
0.4
(3.2)
15.4

2018년
15.5
12.3
(0.5)
(1.8)
0.3
(2.0)
25.8

2019년
2.0
9.5
2.2
(0.9)
(1.1)
0.3
11.8

2020년
4.8
9.8
(0.9)
(0.8)
0.1
(1.6)
12.9

2021년
9.6
14.4
(2.5)
(0.7)
0.2
(3.0)
21.0

2022년
2.2
19.5
3.3
(6.6)
0.5
(2.7)
19.1

2023년
(9.1)
15.0
(1.4)
2.3
(0.1)
0.8
6.7

2024년
19.8
17.1
(5.1)
0.2
(0.7)
(5.6)
31.3

2025년
42.9
18.8
(5.6)
(1.1)
3.8
(2.9)
58.9

2026년1분기
40.3
40.3
(13.2)
(1.4)
(1.7)
(16.3)
25.9

(자료 : 각 사업연도 당사 연결감사보고서 및 2026년 1분기 연결검토보고서)

[당사 영업활동현금흐름 및 주주환원을 위한 현금 유출]

(단위 : 조원)

구분
영업으로부터 창출된 현금흐름
이자의 수취
이자의 지급
배당금의 수취
법인세의 납부
영업활동현금흐름

배당금

지급

자기주식

취득

2016년
6.5
0.0
(0.1)
0.0
(0.9)
5.5
(0.4)
-

2017년
15.4
0.0
(0.1)
0.0
(0.6)
14.7
(0.4)
-

2018년
25.8
0.1
(0.1)
0.0
(3.6)
22.2
(0.7)
(1.7)

2019년
11.9
0.0
(0.2)
0.0
(5.2)
6.5
(1.0)
-

2020년
12.9
0.0
(0.3)
0.0
(0.4)
12.3
(0.7)
-

2021년
21.0
0.0
(0.2)
0.1
(1.0)
19.8
(0.8)
-

2022년
19.1
0.1
(0.5)
0.1
(4.0)
14.8
(1.7)
-

2023년
6.7
0.2
(1.3)
0.0
(1.4)
4.3
(0.8)
-

2024년
31.3
0.3
(1.3)
0.1
(0.6)
29.8
(0.8)
-

2025년
58.9
0.3
(0.9)
1.0
(5.9)
53.4
(1.7)
-

2026년

1분기

25.9
0.1
(0.4)
4.0
(3.3)
26.3
-
-

(자료 : 각 사업연도 당사 연결감사보고서 및 2026년 1분기 연결검토보고서)

또한 당사는 주주환원 정책에 따라 매년 상당 규모의 현금배당을 지급하고 있으며, 이 또한 영업활동현금흐름의 가용분을 제약하는 요인으로 작용합니다. 당사는 주주환원 정책에 따라 2025년 주당 1,500원의 현금배당을 실시하여 왔으며, 결산 특별배당을 추가로 지급(2025년 주당 배당금 총 3,000원)하였습니다. 아울러 당사는 2026년 1분기 실적발표 시 연내 추가적인 주주환원 방안을 검토하고 있다고 밝힌 바 있어, 향후 주주환원에 따른 현금 소요가 추가로 발생할 수 있습니다. 다만 추가 주주환원의 구체적인 규모와 시기는 향후 이사회 결의 등을 통하여 결정될 사항이므로 현재로서는 확정되어 있지 않습니다.

만약 보유 순현금과 영업활동현금흐름을 본건 시설투자에 집중할 경우, 위에서 언급한 차입금 상환, 배당, 운전자본 등 다른 자금 소요를 충당할 유동성이 운영상 필요한 적정 수준을 하회할 수 있고, 이는 신용평가사의 신용등급 평가 및 일상적인 운영 안정성에 부담 요인으로 작용할 수 있습니다.

(3) 글로벌 선도 사업자와의 자금 여력 격차 축소의 필요성

당사가 영위하는 메모리 반도체 산업은 글로벌 사업으로서, 주요 사업자는 한국, 미국, 일본 등에 본사를 두고 글로벌 자본시장에서 평가받고 있습니다. 산업 내 선도 지위는 단순 시장점유율뿐 아니라 기술 경쟁력, 고객 기반, 자금 여력 등 여러 측면이 균형 있게 갖추어질 때 안정적으로 유지될 수 있습니다.

글로벌 메모리 반도체 산업의 주요 경쟁사 중에는 상기 목표 수준의 순현금을 이미 확보한 사업자도 있으며,
해당 사업자는 AI 인프라 확산에 따른 산업 환경의 변화를 활용해 당사 대비 자금 여력 측면의 우위를 기반으로 보다 유연한 영업전략을 구사할 수 있는 상황입니다.
나아가 AI 인프라 확산을 주도하는 글로벌 선도 기술기업들은 대규모 순현금을 바탕으로 적극적인 투자 여력을 확보하고 있습니다. 당사는 글로벌 메모리 반도체 산업 내 선도 지위의 안정적 유지를 위해서는
이들 선도 사업자에 걸맞은 자금 여력 수준을 확보할 필요가 있다고 판단하고 있습니다.
[당사, 메모리 반도체 업계 선도 사업자 및 글로벌 기술기업의 순현금 보유 현황]

(단위 : 조원)

구분
당사
A사
B사
C사
D사

순현금
35.0
119.2
109.8
71.6
62.0

(주1) 상기 재무수치는 각 사가 최근 결산일을 기준으로 금융감독원 전자공시시스템 및 SEC EDGAR에 공시한 연결재무제표에 기초하여 당사가 산출한 것으로, 해외기업은 당사와 회계기준(K-IFRS)이 상이하여 표시 및 분류상 차이가 있을 수 있음

(주2) '순현금'은 현금및현금성자산, 단기금융상품 등 유동성 금융자산의 합계에서 이자부차입금(리스부채 제외)을 차감하여 당사가 산출함. 비교의 일관성을 위해, 즉시 현금화가 제한되거나 전략적 투자 성격을 갖는 시장성지분증권 등은 '순현금'에서 제외함

(주3) 원화 환산은 서울외국환중개가 최근 결산일(또는 직전 영업일) 고시한 매매기준율로 환산함

(4) 신용등급 안정성 제고

신용평가사의 신용등급 평가는 영업이익 변동성, 부채비율 및 순차입금 비율, 자금 여력 수준 등을 종합적으로 고려하는 구조이므로, 자금 여력 수준의 구조적 상향은 사이클 변동 국면에서의 신용등급 안정성 확보에 기여합니다. 자금 여력 수준이 중기 재무목표인 순현금 100조원에 근접하게 될 경우 다운사이클 진입 국면에서도 신용등급 하향 압력이 완화될 수 있고, 평상시에는 신용등급 상향 조정 여건이 조성될 수 있습니다. 신용등급의 상향은 회사채 발행 시 적용되는 금리 스프레드의 축소를 통해 다년간 누적되는 차입비용 절감으로 이어질 수 있습니다.

(5) 비정형적 자금 수요에 대한 대응 옵션 확보

메모리 반도체 산업에서는 정기적인 시설투자 외에도 (i) 차세대 메모리 기술 또는 어드밴스드 패키징 영역에서의 핵심 지식재산권(IP) 확보 및 인수ㆍ합병, (ii) 주요 AI 가속기 고객사와의 전략적 지분투자 및 공동 개발, (iii) 미국 CHIPS and Science Act 등 주요국 정책에 부합한 글로벌 생산거점 분산 투자, (iv) 핵심 장비 및 원자재 공급망 다변화를 위한 선제적 투자 등 비정형적 자금 수요가 발생할 수 있습니다.

이러한 자금 수요는 발생 시점이 사전에 예측되기 어렵고 신속한 의사결정이 요구되는 경우가 많아, 자본시장 자금조달에 의존하기보다는 사전에 확보된 자금 여력에 기반하여 대응하는 것이 적합합니다. 당사는 2018년 Bain Consortium을 통한 Kioxia 지분투자, 2021년 Intel NAND 사업부 인수(1단계) 등 과거 비정형적 자금 수요에 대응하여 전략적 투자를 집행한 바 있으며, 향후 AI 인프라 확산 및 글로벌 공급망 재편 국면에서 이러한 자금 수요는 예년 대비 발생 빈도와 규모가 확대될 것으로 예상됩니다.

상기 (1) 내지 (5)와 같이 순현금 100조원 이상 확보라는 중장기 목표는 산업 환경의 변화에 대응한 복합적인 필요성을 고려하여 설정되었습니다. 다만 동 목표 수준은 메모리 반도체 산업의 평균적 사이클 및 향후 산업 환경 가정을 전제로 한 산출치로서, 실제 사이클 변동의 폭과 지속 기간, 글로벌 거시경제 환경, 비정형적 자금 수요의 발생 양상 등에 따라 추가적인 자금 수요가 발생할 수 있으며, 본건 단일 거래만으로 동 목표가 즉시 달성되는 것은 아닙니다.

다. 자금조달 방법으로 ADR 발행을 선택한 이유

(1) 자기자본 조달

본건 자금조달은 외부 자금조달 수단 중 자기자본 조달 방식인 유상증자를 통해 추진됩니다. 본건 자금 전액을 차입금 또는 회사채 발행 등 타인자본으로 조달할 경우, 이자비용 부담이 다년간 지속적으로 증가하며, 다운사이클 진입 시 레버리지 효과로 재무 안정성에 부담을 가중시킬 수 있습니다. 또한 부채비율 및 순차입금 비율의 상승은 신용평가사의 신용등급 평가에 부정적 요인으로 작용하여, 향후 추가 타인자본 조달 시 차입비용 증가로 이어질 수 있습니다.

자기자본 조달은 이자 지급 및 만기 상환 의무가 없는 영구적 성격의 자본을 확충하는 방식으로서, 사이클 변동 국면에서도 재무 안정성에 직접적 부담을 주지 않으며 향후 타인자본 조달 여력을 보존함으로써 비정형적 자금 수요에 대한 대응 옵션을 유지할 수 있다는 장점이 있습니다. 당사는 이러한 점을 종합적으로 고려하여 본건 자금조달 방식을 자기자본 조달로 결정하였습니다.

(2) ADR 발행을 선택한 배경 - ADR 발행에 따른 기대 효과

본건 유상증자는 한국 자본시장 내에서 자기자본을 조달하는 일반적 유상증자와 달리, 당사가 발행하는 보통주를 기초로 미국 시장에서 ADR이 발행되고 동 ADR이 나스닥시장에 신규 상장되는 구조로 추진됩니다. 상기 "가"~"다"에서 설명한 자기자본 확충 필요성에 더하여, 본건 거래 구조 자체로부터 다음과 같은 추가 효과가 기대됩니다.

당사는 AI 가속기용 HBM 등 AI 메모리 영역에서 선도적 경쟁력을 확보하여 글로벌 빅테크 사업자에 대한 주요 공급사로 자리 잡고 있습니다. 그러나 글로벌 동종업계 주요 사업자 대비 자본시장의 평가 측면에서 일정 수준의 격차가 존재해 왔으며, 이러한 격차의 원인 중 일부는 자본시장의 구조적 요인에 있는 것으로 분석되고 있습니다.

당사와 같은 국내 상장기업의 저평가는 국내시장과 미국시장 간 구조적 차이에서 비롯하는 것으로 판단됩니다. 미국은 전 세계 최대 규모의 주식시장으로, 가장 활발히 주식 자본거래가 일어나고 세계 주요 주식시장 대비 가치 프리미엄(Valuation Premium)이 가장 높게 형성되어 있는 매력적인 시장입니다.

(단위 : 조 달러)

국가
시가총액 총합*
현재 P/E(당해연도 기준)**

미국
85.4
22.4x

EU
22.3
15.4x

중국
16.9
14.4 x

일본
8.7
17.9x

홍콩
6.0
11.3x

영국
4.0
13.1x

대한민국
4.7
9.6x

(*) 시가총액 총합은 World Federation of Exchanges 데이터 기준. 유럽은 Bloomberg 제공 Stoxx Europe Total Market Index 기준

(**) 국가별 수치는 Bloomberg 제공 아래 벤치마크 지수 기준

미국: S&P 500 지수

EU: STOXX Europe 600 지수

중국: 상해종합지수

일본: TOPIX 지수

홍콩: Hang Seng 지수

영국: FTSE 100 지수

대한민국: KOSPI 지수

(

출처: World Federation of Exchanges,
Bloomberg. 2026년 5월 31일 기준)

위와 같은 미국 주식시장의 강점으로 인해 미국 증시에는 다수의 주요 글로벌 기업이 상장되어 있습니다. 특히 주요 글로벌 반도체 및 AI 기업 다수가 미국 증시에 상장되어 시가총액 상위권에 포진하고 있으며, 기업들의 IPO 및 FO(Follow-on Offering, 상장기업 공모 유상증자) 또한 활발하게 이루어지고 있습니다.

당사는 본건 ADR의 발행 및 나스닥시장 신규상장을 통하여 ① 글로벌 자본시장과의 접점 확장, ② 글로벌 동종업계와의 평가 환경 균형 제고, ③ 글로벌 시장에서의 인지도 제고, ④ 시장을 선도하는 미국 AI 생태계와의 전략적 정합성 강화 등의 효과를 달성할 수 있을 것으로 예상합니다.

① 글로벌 자본시장과의 접점 확장

미국 자본시장의 기관투자자(미국 연기금, 뮤추얼펀드, ETF 등) 중에는 자국 자본시장 상장 종목 또는 ADR 형태로 미국에서 거래되는 종목에 한하여 직접 투자가 가능한 경우가 있어, 한국 자본시장에 한정된 상장 구조에서는 동 투자자군의 직접 접근에 일정한 제약이 존재해 왔습니다. 본건 ADR 상장을 통해 이러한 미국 기관투자자의 직접 접근성이 확보됩니다.

미국 자본시장의 패시브 자금이 추종하는 주요 인덱스 중 일부는 미국에 상장된 종목에 한하여 편입 자격을 인정하고 있어, 본건 ADR 상장을 통해 향후 동 인덱스 편입될 가능성이 생깁니다. 인덱스 편입은 패시브 자금의 안정적 유입을 통해 주주 기반의 다변화 및 주가 안정성 제고에 기여할 수 있습니다.

나아가 본건 ADR 공모는 단순 일회성 자금조달에 그치는 것이 아니라, 당사가 향후 글로벌 자본시장에서 보다 유연하게 자금을 조달할 수 있는 기반을 마련한다는 의미도 있습니다. 당사가 향후 추가 자기자본 조달이 필요할 경우 한국 자본시장과 미국 자본시장 양 채널을 모두 활용할 수 있게 되어, 단일 자본시장 환경 변동에 따른 자금조달 위험을 완화할 수 있습니다.

② 글로벌 동종업계와의 평가 환경 균형 제고

당사가 영위하는 메모리 반도체 산업은 글로벌 사업이며, 글로벌 동종업계 주요 사업자 중 일부는 미국 자본시장에 상장되어 미국 기관투자자 및 글로벌 투자자에 의해 평가받고 있습니다. 반면 당사는 본건 거래 이전까지 한국 자본시장에 한정되어 상장되어 있어, 동종업계 사업자와 동일한 자본시장 평가 환경에 노출되지 않는 구조였습니다.

본건 ADR 상장을 통해 당사는 글로벌 동종업계 사업자와 동일한 미국 자본시장 평가 환경에 직접 노출되며, 동일 비교군과 동일 자본시장 환경에서 평가받는 구조가 형성됩니다. 이는 글로벌 자본시장 접근성의 제약 해소에 따른 평가 격차를 완화하는 방향으로 작용할 수 있습니다.

다만 평가 멀티플의 변동은 다양한 시장 변수에 따라 결정되는 사항으로서, 본건 ADR 상장 자체가 단기간 내 특정 수준의 평가 향상을 보장하는 것은 아닙니다. 본건은 평가 격차 완화를 위한 자본시장 구조적 기반을 마련하는 의미를 가지며, 실제 평가 수준은 당사의 사업 성과 및 글로벌 자본시장 환경에 따라 결정됩니다.

③ 글로벌 시장에서의 인지도 제고

당사가 상장 후 미국의 법규에 따른 공시를 이행하는 과정에서 당사에 관한 정보가 지속적으로 미국 자본시장에 공급되고, 더 많은 글로벌 언론기관 및 글로벌 리서치기관이 당사에 관한 언론보도 및 리서치자료를 다루게 됨에 따라, 당사의 인지도가 높아질 것으로 기대합니다. ADR 형태로 미국 자본시장에 상장된 종목은 일반적으로 미국 자본시장의 주요 증권사 소속 애널리스트의 분석 보고서 발간 대상에 포함됩니다. 이는 글로벌 기관투자자의 투자 의사결정 정보 흐름에 직접 노출되는 것을 의미하는 바, 미국 기관투자자의 직접 접근성 확보와 결합될 경우 글로벌 투자자 기반의 확대와 거래 유동성 제고 효과도 기대할 수 있습니다.

또한 미국의 법령, 증권거래위원회(U.S. Securities and Exchange Commission) 및 나스닥시장 규정에 따른 지배구조(governance), 회계 및 공시 등에 관한 엄격한 규제를 준수하는 과정에서, 글로벌 투자자의 당사에 대한 신뢰도도 제고될 것으로 예상합니다.

④ 시장을 선도하는 미국 AI 생태계와의 전략적 정합성 강화

미국은 AI 가속기, 클라우드, 데이터센터 등 AI 생태계의 주요 업체들이 집중된 시장이고, 글로벌 AI 인프라 투자 역시 미국을 중심으로 확대되고 있습니다. 또한, 미국 정부는 2022년 8월 자국 내 반도체 산업에 대한 연방 보조금 제도를 규정한 CHIPS and Science Act 제정, 2022년 10월 대중 첨단 반도체 및 장비 수출 통제 내용을 담은 수출관리규정 개정, 2023년 2월 대중 반도체 수출 통제 대상 범위 확대, 2025년 8월 미국 내 수입되는 반도체에 약 100%의 관세를 부과하는 계획 발표 등 반도체 공급망의 자국 내재화를 목표로 각종 정책을 추진함에 따라, 다수의 글로벌 반도체 기업들이 미국 현지 투자를 본격화하고 있습니다.

위와 같은 상황 속에서 당사는 본건 ADR 공모를 통해 글로벌 투자자 기반을 확대하고 인지도 및 신뢰도를 제고함으로써, 미국 반도체 생태계 내 주요 고객사 및 투자자와의 접점을 확대할 수 있을 것으로 예상합니다. 더불어, 미국의 대표 증권시장에 상장한 글로벌 반도체 기업으로서, 미국 정부가 추진하는 반도체 정책과의 전략적 정합성을 강화할 수 있을 것으로 기대합니다.

당사가 본건 ADR의 나스닥시장 상장을 통하여 기대하는 ① 글로벌 자본시장과의 접점 확장, ② 글로벌 동종업계와의 평가 환경 균형 제고, ③ 글로벌 시장에서의 인지도 제고, ④ 시장을 선도하는 미국 AI 생태계와의 전략적 정합성 강화 효과는 본 신고서 작성기준일 현재 당사의 계획과 전망에 기초한 것으로서, 향후 국내외 경제 상황, 자본시장 여건, 반도체 산업의 업황, 환율 변동 및 당사의 경영성과 등 다양한 대내외 변수에 따라 달라질 수 있습니다. 따라서 위와 같은 기대 효과는 실제로 발생하지 아니하거나 당사의 기대 수준에 미치지 못할 수 있습니다.

이상의 내용에도 불구하고, ADR의 상장이 국내 상장된 당사의 보통주(이하 "원주")의 주가를 견인하거나, ADR의 상장에 따라 원주의 가치가 상승한다는 보장은 없습니다. ADR 상장에 따른 원주의 주가 상승을 기대하고 원주의 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이에 유의하실 필요가 있습니다.

본건 ADR이 나스닥시장에 상장되면, 원주는 한국거래소 유가증권시장에서 원화로 거래되고, ADR은 미국 나스닥시장에서 달러화로 거래될 예정입니다. 본건 ADR은 당사의 원주와 다른 유형의 증권에 해당하지만 원주를 기초로 발행되는 증권이라는 점에서 실질적인 가치는 상호 관련성이 존재하며, 이로 인하여 본건 ADR 및 원주 상호간에 가격 형성에 영향을 미칠 가능성이 존재합니다.

그럼에도 불구하고 원주 및 ADR의 가격 형성은 각 시장의 거래통화 및 통화간 환율 변동, 거래일 및 거래시간, 원주 및 ADR의 각 유통물량, 각 시장에 참여하는 투자자의 투자 규모 및 성향, 당사의 경영성과의 변동에 따른 각 시장의 컨센서스와의 괴리, 각 시장을 둘러싼 거시경제 여건의 변화 및 그에 따른 자본시장 변동성, 각 시장에 관여하는 애널리스트의 당사 및 반도체 산업 관련 영업실적 추정치 변경, 분석 리포트 발간 또는 커버리지 중단, 각 시장을 규율하는 법령ㆍ규제 등 다양한 요인이 복합적으로 영향을 미치게 되므로, 원주 및 본건 ADR이 실질적으로 동일한 증권으로서 상호 연관성을 가진다는 점만으로 ADR의 상장이 원주의 주가에 직접적인 영향을 미치거나, ADR의 상장에 따른 원주의 장래 주가 흐름을 예상하기는 어렵습니다.

원주 및 ADR의 자유로운 전환이 보장되는 경우에 양국 시장의 가격 차이를 이용한 차익거래(Arbitrage)가 활발해지고, 차익거래의 가격발견 기능에 따라 원주 및 ADR의 가격 차이가 줄어들 수 있으나, 위와 같이 원주 및 ADR의 가격 형성에는 차익거래 외에도 다양한 요인이 복합적으로 영향을 미치고, 차익거래 자체도 원주 및 ADR의 가격 차이뿐 아니라, 거래 시점의 환율, 각 시장의 수익률, 유통물량, 투자자 유형ㆍ성향ㆍ투자심리, 거래비용(조세, 수수료 등) 등 다양한 요인에 좌우되므로, 원주 및 ADR의 가격이 일반적으로 같은 흐름을 보인다고 단언하기는 어렵습니다.

또한 ADR 상장 이후 원주 주가의 변동성에 대해서도 마찬가지로 어느 하나의 요인으로 설명하기는 어렵고 변동성의 방향을 예측하기도 어렵습니다.

과거 본국시장에 원주를, 미국시장에 ADR을 상장하였던 해외 사례들(A사 1997년, B사 1999년, C사 2000년, D사 2000년, E사 2021년)에 비추어 보아도 교차상장으로 인하여 원주 및 ADR의 주가 상호간에 직접적인 영향을 미치거나, 원주 및 ADR 주가 상호간에 동조현상을 보이거나, 미국 ADR 상장으로 인하여 원주 주가 변동성이 커진다는 점을 확인할 수 있는 뚜렷한 경향성은 발견되지 아니합니다.

위에서 살펴본 바와 같이, 국내에서 거래되는 당사의 원주와 미국에서 거래되는 ADR은 그 실질이 동일한 증권이라 볼 수 있음에도 불구하고, 각 가격 흐름 및 변동성은 각국의 시장환경 및 규제환경 등에 따라서 다양한 모습을 보일 수 있고, 어느 특정한 방향으로 변동될 것으로 예측하기 어렵습니다. ADR 상장 후 ADR의 주가 및 원주의 주가가 각기 다른 양상을 보일 수 있고, ADR의 주가 및 원주의 주가 간에 괴리가 발생할 수 있으며, 그와 같은 주가의 괴리가 장기간 유지될 가능성도 배제할 수 없습니다. 원주 또는 ADR의 주가 흐름을 기초로 ADR 또는 원주의 주가 흐름을 예측하고 투자에 임하는 경우 예상하지 못한 경제적 손실을 입을 수 있는바, 투자자께서는 이 점에 유의하실 필요가 있습니다.

5. 의사결정 과정

2026년 6월 24일, 당사의 이사회는 하기 논의를 거쳐서 본건 유상증자를 결의하였으며, 기초주식의 발행수량은 최대 17,790,000주의 범위 내에서 발행가액 등 그 밖의 구체적인 발행조건은 본건 ADR의 수요예측(bookbuilding) 결과에 따라 대표이사가 결정하도록 위임하였습니다.

[본건 유상증자 관련 당사의 이사회 안건 및 검토 내역]

구분
개최일자
안건
주요내용

사외이사회
2025.10.27
ADR 발행 계획(안)보고

ADR 주요 구조 및 추진 배경

- ADR 개요

- ADR 발행 검토 배경

- ADR 발행 계획(안)

- 향후 계획

사외이사회
2026.05.20
ADR 발행 추진 경과보고

ADR 발행 진행 경과

- 추진 배경

- Risk 검토

- 발행 시기

- 주요 일정

- 발행 구조(안)

이사회
2026.06.24
본건 유상증자 및 ADR 발행 결의
신주 발행을 통한 미국예탁증서 발행 및 상장의 건

당사는 사외이사 6인으로 구성된 사외이사회를 운영하고 있습니다. 사외이사회는 이사회 안건을 사전 심의하고 경영 현안을 보고받고 있으며, 그 의견은 이사회의 전문적이고 합리적인 의사결정에 기여하는 한편 경영활동 전반에 반영되고 있습니다. 당사는 본건 유상증자를 결정하기에 앞서 사외이사회에 사전 보고를 거쳐 그 추진 배경을 충분히 논의하였으며, 조달 규모와 세부 자금 사용계획 등 핵심 조건을 다각도로 검토하였습니다. 이 과정에서 중장기 기업가치 제고 효과는 물론 단기적인 주주가치 희석을 최소화하고 기존 주주의 권익을 보호할 수 있는 방안을 심도 있게 논의하였습니다.

또한 당사는 본건 유상증자와 같이 신주를 기초로 ADR을 나스닥시장에 상장하는 방식 외에, 보유 중인 자기주식을 예탁기관에 예탁하여 ADR의 기초주식으로 활용하는 방식의 상장도 함께 검토하였습니다. 그러나 상기 중장기 재무 목표, 본건 자금조달의 필요성, 중장기 기업가치 제고 목적의 달성 가능성, 하기 자기주식 소각의무 등 현행 법령의 준수, 주주가치 저하 가능성 등을 종합적으로 고려하여 본건 유상증자 방식을 채택하였습니다.

가. 기존 보유하고 있던 자기주식을 기초로 ADR로 전환하는 방안의 배제 사유

자기주식 소각의무를 주요 내용으로 하는 개정 상법 제341조의4가 2026년 3월 6일 시행되었습니다. 당사는 2018년 7월 27일 자기주식의 취득 목적을 '적정주가 확보를 통한 주식가치 제고'로 공시한 바 있어, 이러한 목적으로 취득한 자기주식을 ADR의 기초주식으로 활용하기 위하여 처분하는 구조는 개정 상법의 취지에 부합하지 않을 수 있다고 판단하였습니다.

이에 당사는 보유 자기주식 중 15,300,000주(발행주식총수의 2.1%)를 2026년 2월 9일 소각하였습니다.

상법 제341조의4(자기주식의 소각의무 등)
① 회사가 자기주식을 취득한 때에는 그 취득한 날부터 1년 이내에 소각하여야 한다.

② 제1항에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우로서 회사가 자기주식보유처분계획을 작성하여 주주총회의 승인을 받은 때에는 그 승인된 계획에 따라 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.

1. 회사가 각 주주에게 그가 가진 주식 수에 비례하여 균등한 조건으로 처분하는 경우

2. 회사가 제340조의2 또는 제542조의3에 따라 주식매수선택권을 부여하는 등 임직원 보상의 목적으로 활용하는 경우

3. 회사가 "근로복지기본법"에 따라 우리사주매수선택권을 부여하는 등 우리사주제도 실시의 목적으로 활용하는 경우

4. 회사가 제360조의2제2항, 제360조의15제2항, 제523조제3호 등 법령에서 정하는 바에 따라 활용하는 경우

5. 회사가 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우로서 제434조에 따른 주주총회의 결의로 정관에 그 사유를 규정한 경우

③ 회사는 제2항에 따른 자기주식보유처분계획을 매년 주주총회에서 승인받아야 한다.

④ 제2항에 따른 자기주식보유처분계획에는 다음 각 호의 사항을 기재하고 이사 전원이 기명날인 또는 서명하여야 한다.

1. 자기주식의 보유 또는 처분 목적

2. 보유 또는 처분 대상이 되는 자기주식의 종류와 수, 취득방법

3. 보유 개시시점 및 예정된 처분시점을 기준으로 하는 다음 각 목의 사항

가. 자기주식의 종류와 수, 취득방법

나. 발행주식총수에서 자기주식을 제외한 나머지 주식의 종류와 수

다. 발행주식총수 대비 자기주식 비율의 변화

4. 예정된 보유 기간

5. 예정된 처분 시기

나. 자기주식을 신규 취득하여 ADR의 기초주식으로 활용하는 방안을 배제한 사유

당사는 자기주식을 신규로 취득한 후 이를 ADR의 기초주식으로 활용하는 방안도 검토하였습니다. 이 방안은 신주를 발행하지 아니하여 기존 주주의 지분 희석을 방지할 수 있다는 장점이 있습니다.

그러나 개정 상법상 자기주식은 취득일부터 1년 이내 소각이 원칙이며, 이를 예외적으로 처분하기 위해서는 (i) 개정 상법 제341조의4 제2항 제5호에 따라 제434조의 주주총회 특별결의로 정관에 자기주식 처분사유를 신설하고, (ii) ADR의 기초주식 활용을 위한 자기주식보유처분계획을 작성하여 주주총회의 승인을 받아야 합니다. 이처럼 자기주식 신규 취득에 소요되는 기간에 더하여 위와 같은 절차에도 상당한 기간이 소요되므로, 적기에 신속히 이사회 및 주주총회 결의를 거쳐 ADR 발행 및 상장하기 어렵고 결국 ADR 상장을 진행하지 못할 우려가 있습니다.

ADR 공모는 글로벌 자본 시장의 투자 수요와 시장 여건이 우호적인 시점을 포착하여 추진하는 것이 무엇보다 중요하며, 이러한 적기는 시장 환경에 따라 단기간에 형성, 소멸되는 특성이 있습니다. 또한 미국 증권거래소 상장 및 미국 증권관계 법령에 따른 등록 및 심사 절차는 당사가 임의로 일정을 조정하기 어려운 대외적 절차로서, 그 진행 일정에 맞춰 회사 내부 절차가 진행되어야 합니다.

이처럼 자기주식 신규 취득에 소요되는 기간에 더하여 위와 같은 주주총회 결의 절차에도 상당한 기간이 소요되는 점을 고려할 때, 시장 여건과 대외 심사 일정에 맞춰 적시에 신속하게 ADR을 발행, 상장하기 위하여 자기주식을 기초로 한 ADR 발행 방안을 배제하고, 신주 발행을 기초로 한 ADR 발행 및 상장을 추진하게 되었습니다.

다. 증자비율 및 할인율

당사의 최대주주인 SK스퀘어 주식회사(이하 "SK스퀘어")는 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」(이하 "공정거래법")상 일반지주회사로서 공정거래법 제18조 제2항 제2호에 따라 자회사인 당사의 주식을, 또한 공정거래법상 일반지주회사인 SK주식회사(이하 "SK")의 자회사로서 같은 법 제18조 제3항 제1호에 따라 SK의 손자회사인 당사의 주식을 각각 당사 발행주식총수의 일정 비율 이상 소유하여야 합니다. 위 조항들은 상장 자회사ㆍ손자회사에 대하여 발행주식총수의 30% 이상 소유를 규정하고 있으나, SK스퀘어가 보유하는 당사 주식에 대해서는 개정 공정거래법 부칙의 경과조치에 따라 종전 기준인 20% 이상이 적용됩니다.

당사가 신주를 발행하면 발행주식총수 증가로 SK스퀘어의 지분율이 희석되므로, SK스퀘어가 위 의무지분율(20%)을 유지할 수 있는 범위에서 당사가 발행할 수 있는 최대 증자비율은 발행주식총수 대비 2.50%입니다.2026년 2월 당사 자기주식 15,300,000주의 소각 이후 SK스퀘어는 당사 발행주식총수의 20.5%를 보유하고 있습니다. 이에 당사 이사회는 SK스퀘어가 위 의무지분율을 유지할 수 있는 한도 등을 감안하여 최대 17,790,000주(발행주식총수 대비 2.50%) 범위 내에서 본건 신주를 발행할 것을 결의하고, 모집가액 등 세부조건의 결정 권한을 대표이사에게 위임하였습니다. 아울러 당사 이사회는 본건 유상증자의 증자비율이 발행주식총수 대비 2.50%로 높지 않은 점을 고려할 때, 기존 주주의 지분율 및 주당 가치 희석에 미치는 영향이 제한적일 것으로 판단하였습니다.

공정거래법 제18조(지주회사 등의 행위제한 등)
② 지주회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

2. 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 50[자회사가 상장법인인 경우, 주식 소유의 분산요건 등 상장요건이 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 따른 증권시장으로서 대통령령으로 정하는 국내 증권시장의 상장요건에 상당하는 것으로 공정거래위원회가 고시하는 국외 증권거래소에 상장된 법인(이하 "국외상장법인"이라 한다)인 경우 또는 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위.

③ 일반지주회사의 자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 손자회사의 주식을 그 손자회사 발행주식총수의 100분의 50[그 손자회사가 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사(일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사로 한정한다)의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "손자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위.

공정거래법 부칙(법률 제17799호, 2020. 12. 29.)제11조(지주회사 등의 행위제한에 관한 경과조치)
① 이 법 시행 전에 지주회사를 설립하거나 지주회사로 전환하여 종전의 규정에 따라 신고를 한 지주회사(이하 "종전지주회사"라 한다)가 이 법 시행 전에 지배하던 자회사(이하 "종전자회사"라 한다)의 주식을 보유하는 행위에 관하여는 제18조제2항제2호의 개정규정에도 불구하고 종전의 규정에 따른다.② 종전자회사가 이 법 시행 전에 지배하던 손자회사(이하 "종전손자회사"라 한다)의 주식을 보유하는 행위에 관하여는 제18조제3항제1호의 개정규정에도 불구하고 종전의 규정(*)에 따른다.

(*) 종전의 규정: 100분의 20

본건 유상증자는 예탁기관에 신주를 제3자배정하는 방식으로 진행되며, 그 발행가액은 증발공규정에 따라 산정한 기준주가(청약일 전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가)에 10% 이내의 할인율을 적용합니다. 이는 국내에서 일반공모를 실시할 경우 적용되는 30% 이내의 할인율에 비하여 낮은 수준이므로, 신주 발행가액이 시장가격에 근접하게 결정되어 기존 주주의 주주가치 희석이 상대적으로 제한적일 것으로 예상됩니다.

증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)
① 주권상장법인이 일반공모증자방식 및 제3자배정증자방식으로 유상증자를 하는 경우 그 발행가액은 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준주가로 하여 주권상장법인이 정하는 할인율을 적용하여 산정한다. 다만, 일반공모증자방식의 경우에는 그 할인율을 100분의 30 이내로 정하여야 하며, 제3자배정증자방식의 경우에는 그 할인율을 100분의 10 이내로 정하여야 한다.

6. 소액주주 등의 이해 고려여부 및 주주 보호 방안 관련 개선계획

가. 본건 유상증자 구조 설계 시 기존 주주 권익 보호 고려사항

당사는 본건 유상증자의 구조를 설계하는 단계에서부터 기존 주주의 지분 및 지분가치 희석을 최소화하기 위하여 다음과 같은 사항을 종합적으로 고려하였습니다.

(1) 낮은 증자비율로 기존 주주의 지분 희석효과 제한적

본건 유상증자의 최대 증자비율은 발행주식총수 대비 2.50%로서, 이는 당사의 최대주주인 SK스퀘어가 공정거래법에 따라 유지하여야 하는 당사 주식의 최소 소유비율(20%)을 충족하는 범위 내에서 산정되었습니다. 동 증자비율은 최근 3년간 유가증권시장 상장법인의 보통주 유상증자 증자비율(출처: 전자공시시스템, 2026년 6월 23일 주요사항보고서 제출 기준 단순평균 53%, 증자 전 발행주식총수 기준 가중평균 23%)에 비하여 현저히 낮은 수준입니다. 본건 유상증자로 인한 기존 주주의 지분율 희석은 최대 약 2.44%, 기본주당순이익 희석은 2026년 1분기 및 2025년 기준 각각 최대 약 2.46% 및 2.51%로서 그 희석효과가 제한적인 수준이며, 구체적인 산정 내역은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-III. 투자위험요소-3. 기타위험-가. 본건 유상증자로 인한 기존 주주의 지분희석화 위험"을 참조하시기 바랍니다.

(2) 상대적으로 기존 주주 지분가치 희석효과가 제한적인 발행 방식 선택

본건 유상증자는 제3자배정 방식으로 실시될 예정이며, 그 신주 발행가액은 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제5-18조에 따라 산정됩니다. 동 규정상 제3자배정 시 적용되는 할인율 상한은 10%로서, 국내에서 일반공모를 실시할 경우 적용되는 할인율의 상한(30%) 보다 낮은 수준입니다.

또한 당사는 국내 주권상장법인으로서 본건 ADR의 기초주식인 당사 보통주의 시장가격이 존재합니다. 이에 따라 본건 ADR의 상장 공모를 위한 수요예측(bookbuilding) 절차에 참여하는 해외 기관투자자들은 당사 보통주의 가격결정일 직전 한국거래소 종가를 참조하여 수요를 접수하게 되므로, 이러한 가격결정 방식은 미국 기업의 IPO보다는 Follow-on Offering(상장기업의 공모 유상증자, 이하 "Follow-on Offering")과 유사합니다.

2024년 이후 미국에서 실시된 10억 달러(USD) 이상의 Follow-on Offering에 적용된 할인율의 평균(average)은 3.7%였던 반면(출처: Bloomberg. 2026년 5월 31일 기준, 미국 내 10억 달러(USD) 이상 공모 유상증자 사례, IPO 및 해외 공모 제외), 2024년 이후 국내에서 실시된 상장기업 일반공모증자(주주배정 후 실권주 일반공모 포함)에 적용된 할인율은 대부분 20%(출처: 금융감독원 전자공시시스템(DART) 공시)를 상회하였습니다. 이에 비추어 보면 본건 ADR 공모에 따른 기존 주주의 주식가치 희석효과는 국내에서 일반공모를 실시할 경우와 비교하여 보다 제한적일 것으로 예상됩니다.

한편, 상기와 같이, 본건 ADR의 상장 공모를 위한 수요예측 절차에 참여하는 해외 기관투자자들은 기초주식인 당사 보통주의 가격결정일 직전의 한국거래소 종가를 참조하여 수요를 제출하고, 그 수요예측 결과를 기초로 ADR의 공모가격 및 신주의 발행가액이 산정됩니다. 이에 따라 본건 신주의 할인발행 여부는 당사 보통주의 가격결정일 직전 한국 거래소 종가를 기준으로 결정됩니다. 다만 국내 법령상 제3자배정 방식 유상증자의 할인발행 여부는 증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정 제5-18조 제1항에 따른 기준주가, 즉 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준으로 판단합니다. 따라서 본건 유상증자에서 확정된 신주의 발행가액에 대해 당사 보통주의 가격결정일 직전의 한국거래소 종가를 기준으로 산정하는 할인율과 위 기준주가를 기준으로 산정하는 할인율이 서로 달라질 수 있습니다.

(3) ADR 미국 상장에 따른 장기적 관점의 주주가치 제고 효과 기대

상기 "4. 유상증자 추진배경-라. ADR 공모에 따른 추가 기대 효과"에서 검토한 바와 같이, 당사는 본건 ADR 공모 및 나스닥시장 신규상장을 통하여 (i) 글로벌 자본시장과의 접점 확장, (ii) 글로벌 동종업계와의 평가 균형 제고, (iii) 글로벌 시장에서의 인지도 제고, (iv) 시장을 선도하는 미국 AI 생태계와의 전략적 정합성 강화 등의 효과를 기대하고 있습니다.

특히 본건 ADR 상장을 통해 글로벌 투자자 저변이 확대되고 해외 투자자의 접근성이 제고될 경우, 영업구조상 당사와 직접 비교가 가능한 나스닥시장 상장사와 유사한 수준으로 기업가치를 재평가 받을 수 있을 것으로 기대됩니다. 이 경우 미국 시장에서 ADR 주가가 상승할 경우 원주와 ADR 간 차익거래를 통한 가격 발견 기능으로 국내 시장에서 원주 주가를 견인하는 효과가 나타날 수 있습니다. 이와 같이 본건 ADR 공모 및 상장은 장기적인 관점에서 주주가치 제고에 기여할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 다만 이러한 효과의 발생 여부 및 정도는 향후 시장 환경, 투자자 수요 및 당사의 경영성과 등 다양한 요인에 따라 달라질 수 있습니다.

(4)

자기주식 활용 방안 등 대안과의 비교 검토

당사는 본건 유상증자 방식 외에 (i) 보유 자기주식을 ADR의 기초주식으로 활용하는 방식과 (ii) 자기주식을 신규 취득하여 ADR의 기초주식으로 활용하는 방식 등 기존 주주의 지분 희석을 회피할 수 있는 대안적 방식도 함께 검토하였습니다. 그러나 상기 "5. 의사결정 과정"에서 설명한 바와 같이 2026년 3월 6일 시행된 개정 상법 제341조의4의 자기주식 소각의무 취지와의 정합성, 상장 적기의 확보 가능성 등을 종합적으로 고려하였습니다. 그 결과 당사는 본건 유상증자 방식이 본건 자금조달의 필요성을 충족하고 중장기 재무건전성 목표를 달성하면서도 기업가치 제고와 주주가치 보호의 균형을 도모할 수 있는 적정한 방안으로 판단하였습니다.

나. 기존 주주환원 정책의 일관성 있는 이행 및 강화 방안

(1) 기존 주주환원정책의 충실 이행

당사는 본건 유상증자와 무관하게 2024년 11월 발표한 3년 단위 주주환원정책(2025~2027년 적용)을 이행할 예정입니다. 동 주주환원정책에 따른 주당 고정배당금은 본건 유상증자로 인하여 축소되거나 변동되지 아니합니다. 당사의 주주환원정책에 관한 자세한 사항은 하기 "7. 배당 등 주주환원 관련 사항"을 참조하시기 바랍니다.

(2) 자기주식 소각을 통한 주주가치 제고 정책의 지속

당사는 2026년 2월 9일 보유 자기주식 15,300,000주(소각 전 발행주식총수의 2.10%)를 소각한 바 있습니다.

당사는 미래 성장을 위한 투자, 재무건전성 확보 및 주주환원 확대 사이에서 최적의 균형을 유지하며 주주가치를 제고해 나가고자 합니다. 메모리 반도체 시장은 AI 시대를 맞아 큰 성장 기회를 맞이하고 있으며, 2026년 1분기 실적으로 확인된 당사의 높은 투자 수익률을 감안할 때 현재로서는 창출되는 현금을 사업에 재투자하는 것이 효율적인 자본 활용 방안이라고 판단하고 있습니다. 이에 당사는 어떠한 시장 환경에서도 장기적ㆍ전략적으로 필요한 투자를 차질 없이 집행할 수 있도록 재무건전성을 강화하여 장기 성장 기반을 확보해 나갈 계획입니다.

당사는 사상 최대 수준으로 높아진 이익 창출 능력을 고려할 때 중장기 재무 목표인 순현금 100조원 이상의 재무건전성 달성과 주주환원 확대가 병행 가능한 목표라고 판단하고 있습니다. 당사의 중장기 재무 목표에 관한 자세한 사항은 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-V. 자금의 사용목적-4. 유상증자 추진배경-다. 중장기 재무 목표 및 본건 자금조달"을 참조하시기 바랍니다.

당사는 2024년 11월 수립한 주주환원정책의 연장선상에서 배당과 함께 자기주식 취득ㆍ소각 등 다양한 주주환원 방안의 실행을 검토하여 연내에 그 실행 방안을 마련할 계획입니다. 다만 자기주식 취득ㆍ소각 등 주주환원 방안의 실행 여부ㆍ시기 및 규모는 향후 당사의 재무상태와 시장환경 등을 고려한 경영판단에 따라 달라질 수 있으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 구체적인 계획은 확정되지 아니하였습니다. 향후 구체적인 실행 방안이 확정되는 경우, 당사는 자본시장법 등 관련 법령에 따라 그 내용을 공시할 예정입니다.

다. 자금 사용목적의 충실 집행 및 사후 모니터링

(1) 자금 사용목적의 준수

당사는 본 증권신고서에 기재된 상기 시설자금 사용계획에 따라 본건 유상증자 자금을 집행할 예정이며, 자금 사용목적의 변경이 필요한 경우에는 자본시장법 또는 유가증권시장 공시규정에 따른 공시를 통하여 사전에 시장에 공개할 예정입니다.

(2) 자금 집행 현황의 주기적 공시

당사는 본건 유상증자 자금이 전액 집행 완료될 때까지 분기보고서, 반기보고서 및 사업보고서에 자금 집행 현황(집행 시기, 집행 금액, 집행 내역, 미집행 잔액의 운용 현황 등)을 충실히 기재하여, 주주 및 투자자가 자금 사용목적 부합 여부를 상시 점검할 수 있도록 할 계획입니다.

라. 주주 소통 및 IR 활동 강화 방안

당사는 다음의 공식 채널을 통하여 주요 경영정보를 투명하고 적시에 제공하고 있으며, 본건 유상증자 진행 및 사후관리 단계에서도 동일한 수준의 정보 제공을 유지할 계획입니다.

- 금융감독원 전자공시시스템(DART) 및 한국거래소(KIND)를 통한 공시

- 당사 공식 홈페이지 IR 페이지(https://www.skhynix.com/ir/UI-FR-IR01)를 통한 실적자료, IR 자료, 주주환원정책 등 게시

- 분기 실적발표 컨퍼런스콜 및 발표자료(국문/영문) 동시 제공

- 국내외 기관투자자 대상 NDR(Non-Deal Roadshow) 및 투자자 컨퍼런스 참여

당사는 본건 유상증자에 따른 ADR의 나스닥시장 상장 이후에도 한국 자본시장의 주주 및 투자자가 미국 자본시장 투자자와 동일한 시점에 동일한 수준의 정보를 제공받을 수 있도록, 미국 SEC 제출 공시를 한국 자본시장에 동시 또는 즉시 공시하는 정책을 운영할 계획입니다.

7. 배당 등 주주환원 관련 사항

당사는 성장세에 걸맞은 주주환원과 함께 안정적인 재무구조를 지켜가기 위한 정책을 실행하여 주주들과 함께 장기적인 성장을 도모하고 있습니다.

당사는 3년 단위 주주환원정책을 수립하여 발표하고 이를 이행해오고 있습니다. 최근 발표한 주주환원정책(2025~2027년 적용, 2024년 11월 발표)의 주요내용은 다음과 같습니다.

당사는 ① 연간 주당 고정배당금 1,500원(분기별 375원)을 지급하고 ② 2025년부터 2027년까지의 3년 누적 잉여현금흐름(Free Cash Flow, 이하 "FCF")의 50% 범위 내에서 추가 환원을 진행할 예정입니다. ③ 유의미한 수준의 FCF가 창출이 예상될 경우 일부 조기 환원 여부를 검토할 계획입니다.상기 재무건전성 목표와 관련하여 당사의 대표이사는 2026년 3월 25일 개최된 정기 주주총회에서 어떠한 시장 환경에서도 장기적 관점에서 필요한 투자를 차질 없이 집행할 수 있는 재무 기반을 확보하기 위하여 순현금 100조원 이상 확보를 중장기 재무 목표로 설정한다는 의지를 표명한 바 있습니다. 이는 당사의 재무 안정성이 개선되는 추세에 있으나 글로벌 선도 기업과 비교할 때 여전히 추가 강화가 필요한 수준이라는 인식에 기반한 것입니다.

당사는 상향된 재무건전성 목표 하에서도 과거에 비하여 높아진 당사의 이익 창출 능력을 감안할 때 재무건전성 확보와 주주환원 확대를 균형있게 추진할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

당사의 최근 5개 사업연도 주당배당금은 다음과 같습니다. 상기 주주환원정책에 따라 당사는 2024~2025사업연도에 고정배당금 뿐 아니라 추가 배당을 지급하였고, 2026년 2월 9일자로 보유하고 있던 자기주식 중 15,300,000주(소각 전 발행주식총수의 2.1%)를 소각한 바 있습니다.

(단위 : 원)

사업연도
2021
2022
2023
2024
2025

주당 배당금
1,540
1,200
1,200
2,204
3,000

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

당사는 본건 유상증자를 통하여 발행하는 기초주식을 미국 예탁기관(Citibank, N.A.)에 교부하며, 동 예탁기관은 이를 기초로 ADR을 발행하여 미국 자본시장에서 공모합니다. 이와 관련하여 당사는 미국 증권거래위원회(이하 "SEC")에 등록신고서(Form F-1)를 제출하였으며, 동 Form F-1에는 SEC 공시규정에 따른 "Management's Discussion and Analysis of Financial Condition and Results of Operations(이하 "MD&A")" 섹션이 포함되어 있습니다. 본 항목에서는 한국 투자자의 투자판단 편의를 위하여 동 MD&A의 한국어 번역본을 기재합니다.

[유의사항]

1. 이하 당사의 재무상태 및 경영성과에 대한 경영진의 검토와 분석은 본 증권신고서 "제2부 발행인에 관한 사항"의 "Ⅱ. 사업의 내용" 및 "Ⅲ. 재무에 관한 사항"과 함께 검토되어야 합니다.

2. 본 항목은 위험 및 불확실성이 수반되는 미래예측진술을 포함하고 있는바, 당사의 실제 경영성과 및 사건 발생 시점은 "미래예측진술에 관한 유의사항" 및 "Ⅲ. 투자위험요소"에 기재된 사유 등으로 인하여 본 진술의 명시적ㆍ묵시적 내용과 중대하게 상이할 수 있습니다.

3. 본 항목에서 인용하는 달러/원(USD/KRW) 환율은 별도 명시가 없는 한 미국 뉴욕 연방준비은행이 정오에 고시하는 매매호가환율(noon buying rate, 이하 "정오 매입환율")을 의미합니다.

4. 표의 수치 및 비율은 반올림으로 인하여 합계가 단순 합산 값 또는 100%와 일치하지 아니할 수 있습니다.5. Form F-1은 십억원 단위로 작성되었으나, 본 증권신고서에서는 가독성을 제고하기 위하여 번역 과정에서 동 금액을 조 및 억원 단위(예: "X조 X,XX0억원")로 기재하였습니다.

[참고] 본 증권신고서와 Form F-1의 회계처리기준 차이

본 증권신고서 본문에 기재된 재무수치 및 분석은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 기준 연결재무제표를 기초로 합니다. 한편 Form F-1의 MD&A는 국제회계기준위원회(International Accounting Standards Board, 이하 "IASB")가 공표한 IFRS 회계기준(IFRS Accounting Standards as issued by the IASB, 이하 "IASB 공표 IFRS") 기준 연결재무제표를 기초로 합니다. 각 기준 간 주요 차이는 다음과 같습니다.

가. 적용 회계기준 및 감사기준

구분
본 증권신고서
Form F-1

회계기준
한국채택국제회계기준(K-IFRS)
IASB 공표 IFRS

근거 법령ㆍ규정
자본시장과 금융투자업에 관한 법률, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 및 한국회계기준원 공표 K-IFRS
미국 1933년 증권법(Securities Act of 1933) 및 SEC Regulation S-X Rule 4-01(a)(2)

감사기준
한국 회계감사기준
PCAOB 감사기준

표시통화
원화(KRW)
원화(KRW)(투자자 편의를 위하여 일부 금액에 달러 환산금액 병기)

나. 인식 및 측정상 차이

K-IFRS는 한국회계기준원(Korean Accounting Standards Board, 이하 "KASB")이 IASB의 IFRS 회계기준을 전면 수용하여 채택한 기준으로서, 인식ㆍ측정에 관하여 한국 고유의 수정사항을 두지 아니합니다. 이에 따라 K-IFRS와 IASB 공표 IFRS 사이에는 자산ㆍ부채의 인식, 측정, 후속측정, 손상 및 제거(derecognition)에 있어 본질적 차이가 존재하지 아니합니다.

특히 당사의 경영성과에 중대한 영향을 미치는 다음 사항에는 양 기준 간 차이가 없습니다.

구분

본 증권신고서

K-IFRS

Form F-1

IASB 공표 IFRS

고객과의 계약에서 생기는 수익
제1115호
IFRS 15

금융상품
제1109호
IFRS 9

리스
제1116호
IFRS 16

법인세
제1012호
IAS 12

자산손상
제1036호
IAS 36

종업원급여
제1019호
IAS 19

이에 따라 본 증권신고서에 첨부된 연결재무제표상의 매출액, 매출총이익, 당기순이익, 자산총계, 부채총계 및 자본총계는 Form F-1에 기재된 동일 사업연도의 수치와 일치하며, 회계처리기준 차이에 따른 재무수치 조정(reconciliation)은 발생하지 아니합니다.

다. 표시 및 분류상 차이

K-IFRS와 IASB 공표 IFRS 사이의 가장 두드러진 차이는 연결포괄손익계산서상
영업이익(영업손실)
항목의 표시 여부입니다.

(1) 영업이익 항목의 별도 표시 여부

K-IFRS 제1001호 "재무제표 표시" 문단 한138.2 및 KASB가 K-IFRS 채택 시 추가한 규정에 따라, K-IFRS를 적용하는 기업은 연결포괄손익계산서에 영업이익(영업손실)을 별도 항목으로 표시하여야 합니다. 영업이익은 매출액에서 매출원가 및 판매비와관리비를 차감하여 산정하며, 동 판매비와관리비에는 비용으로 인식되는 연구개발비가 포함됩니다.

한편 IASB 공표 IFRS의 IAS 1 "Presentation of Financial Statements"는 영업이익 항목의 별도 표시를 요구하지 아니합니다. 이에 따라 Form F-1의 연결포괄손익계산서에는 영업이익 항목이 별도로 표시되지 아니하며, MD&A 본문에서도 영업이익 단위의 분석은 수행되지 아니합니다.

다만 이러한 차이는 표시상의 차이에 한정되며, 매출액, 매출원가, 매출총이익, 판매비와관리비, 연구개발비 등 영업이익 산정의 구성요소와 법인세비용차감전순이익, 당기순이익 등 하위 손익 지표는 양 기준하에서 동일합니다. 당사의 공시대상기간 영업이익 산정 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

매출액
52,576
17,639
97,147
66,193
32,766

매출원가
(10,897)
(7,537)
(38,456)
(34,365)
(33,299)

매출총이익(매출총손실)
41,679
10,102
58,691
31,828
(533)

판매비와관리비(연구개발비 제외)
(1,618)
(1,190)
(5,019)
(3,924)
(3,446)

연구개발비
(2,451)
(1,472)
(6,466)
(4,436)
(3,751)

영업이익(영업손실)
37,610
7,441
47,206
23,467
(7,730)

(2) 영업외 항목의 분류

K-IFRS하에서는 금융수익ㆍ금융비용ㆍ지분법손익ㆍ기타수익ㆍ기타비용 등이 영업이익 항목 하단에 별도로 표시됩니다. 한편 IASB 공표 IFRS하에서는 영업이익 항목이 부재하므로, 매출총이익에서 법인세비용차감전순이익으로 직접 이어지는 형태로 표시됩니다. 다만 각 구성항목의 분류 및 수치에는 차이가 없습니다.

라. 비IFRS 재무측정치(Non-IFRS Financial Measures)

Form F-1은 SEC Regulation G 및 Regulation S-K Item 10(e)에 따라 자체 정의한 비IFRS 재무측정치를 보충정보로 제시할 수 있으며, 당사는 Form F-1에 Adjusted EBITDA를 보충적 측정치로 기재하고 있습니다. Adjusted EBITDA는 당기순이익에 법인세비용, 금융수익, 금융비용, 지분법손익, 기타수익, 기타비용 및 감가상각비ㆍ무형자산상각비를 가산ㆍ차감하여 산정한 비IFRS 측정치입니다.

다만 동 측정치는 IFRS 또는 K-IFRS상 정의된 재무측정치에 해당하지 아니하며, 회사 간 비교가능성이 제한될 수 있는 등 분석상 한계가 있습니다. 또한 한국 자본시장법 및 K-IFRS상 재무제표 표시 요구사항에 해당하지 아니하므로, 본 증권신고서 본문에서는 동 측정치를 별도로 기재하지 아니하고 영업이익ㆍ당기순이익 등 K-IFRS상 정의된 표준 측정치를 중심으로 분석을 제시합니다.

참고로, 당사가 Form F-1에 기재한 공시대상기간 Adjusted EBITDA의 산정 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

(a) 당기순이익(손실)
40,346
8,108
42,948
19,797
(9,138)

(b) 법인세비용(수익)
11,271
1,191
7,518
4,088
(2,520)

(c) 금융수익
17,056
2,687
16,373
4,855
2,262

(d) 금융비용
3,023
765
12,505
5,708
6,093

(e) 지분법손익(주1)
(27)
(41)
(565)
(38)
15

(f) 기타수익
15
79
333
1,477
624

(g) 기타비용
15
102
378
167
735

(h) 감가상각비 및 무형자산상각비
3,726
3,334
13,890
12,545
13,619

Adjusted EBITDA(주2)
41,336
10,774
61,096
36,012
5,889

(주1) 부(－)의 값은 지분법손실을 의미합니다.

(주2) Adjusted EBITDA = (a) + (b) － (c) + (d) － (e) － (f) + (g) + (h)

마. 표시통화 및 환산

본 증권신고서 및 그 첨부 재무제표는 모두 원화(KRW)를 표시통화로 사용합니다. Form F-1 또한 원화를 표시통화로 사용하되, 미국 투자자의 편의를 위하여 일부 금액에 대하여는 달러 환산금액을 병기하고 있으며, 동 환산은 2026년 3월 31일 기준 정오 매입환율(1달러당 1,523.5원)을 적용한 것입니다. 동 환산은 단순한 편의를 위한 것이며, 실제 동 환율로 원화와 달러 간 환전이 가능함을 의미하지는 아니합니다.

[재무상태 및 경영성과에 대한 경영진의 검토 및 분석]

1. 개요

당사는 첨단 메모리 반도체의 설계, 제조 및 판매업을 영위하는 세계 최대 메모리 반도체 회사 중 하나입니다. IDC가 수행한 시장조사에 따르면, 당사는 2026년 1분기 매출액 기준 시장점유율 29.1%로 글로벌 DRAM 시장(HBM 포함)에서 2위를 차지하였으며, 글로벌 HBM 시장에서는 시장점유율 56.4%로 글로벌 1위를 기록하였습니다. 또한, IDC에 따르면 당사는 2026년 1분기 매출액 기준 시장점유율 18.5%로 세계 2위의 NAND Flash 메모리 공급업체였습니다. 당사의 메모리 제품은 그래픽카드, PC, 데이터센터 서버, 스마트폰 및 태블릿 등 모바일 기기, 기타 가전제품을 비롯한 사실상 모든 전자기기에 사용될 수 있습니다. 당사는 또한 100% 자회사인 SK하이닉스시스템아이씨 및 SK키파운드리를 통하여 파운드리 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 다양한 구성 옵션, 아키텍처 및 성능 특성을 갖추어 응용분야별ㆍ고객별 니즈에 맞춘 광범위한 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품을 판매하고 있습니다. 당사는 첨단 사양, 특히 더 높은 집적도, 더 빠른 데이터 처리 속도 및 더 낮은 전력 소비를 요구하는 DRAM 개발 분야에 있어 세계 최고 수준의 회사 중 하나라고 판단하고 있습니다. 당사는 고객의 특정 응용분야에 최적화된 고집적 DRAM 모듈, SSD 및 기타 첨단 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다. 최근 수년간 당사는 HBM 매출을 큰 폭으로 확대해 왔습니다. HBM은 더 적은 전력을 사용하면서도 빠른 데이터 전송을 구현하도록 설계된 첨단 메모리 반도체로, GPU, AI 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고성능 응용분야에서 특히 유용하게 활용됩니다.

2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인

당사의 영업이익 및 그에 따른 매출액 대비 영업이익률 변동을 포함한 경영성과 및 재무상태는, 당사가 통제할 수 없는 요인을 포함하여 다음과 같은 여러 요인 및 변동사항에 의하여 중대한 영향을 받아왔으며, 앞으로도 그러할 것으로 예상됩니다.

- 반도체 산업의 경기 순환적 특성, 변동성 및 계절성

- 주요 외화 환율 변동

- 자본적 지출 및 생산능력 확대 투자의 규모와 그에 따른 수익성

- 빠르게 진화하는 고객 선호도 및 기술 발전을 반영한 제품 믹스의 변화

- 연구개발 활동에 대한 투자 규모와 그에 따른 수익성

- 추가적인 운영 비용절감 추진 역량

가. 반도체 산업의 경기 순환적 특성, 변동성 및 계절성

당사의 사업은 경기 순환성이 매우 강한 메모리 반도체 산업의 시장상황에 영향을 받습니다. 동 산업의 경기 순환적 수요는 상당 부분 메모리 반도체를 사용하는 최종제품에 대한 수요 변동에 기인합니다. 메모리 반도체를 사용하는 최종제품 산업 중 비중이 가장 큰 산업은 정보기술 산업 및 가전제품 산업이며, 이들 산업은 글로벌 경제에 영향을 미치는 일반적인 거시경제 환경에 민감하게 반응합니다. 최근 수년간 글로벌 금융 및 자본시장이 상당한 변동성을 경험하면서 글로벌 경제의 불확실성도 증대되었습니다. 이러한 불확실성은 무엇보다도 주요 경제권(특히 미국과 중국) 간 경제 및 무역 관계의 악화, 2022년 2월 러시아-우크라이나 전쟁의 발발, 글로벌 에너지 부문을 불안정하게 한 이란과 미국 및 이스라엘을 비롯한 기타 국가들 간의 군사적 충돌, 중국 및 기타 주요 신흥국 경제의 성장 둔화, 유럽 및 중남미의 부정적인 경제ㆍ정치 상황, 북한 및 중동 여러 지역의 지속적인 지정학적ㆍ사회적 불안정성, 전 세계적인 관세 및 기타 무역보호 조치의 부과 등에 기인하였으며, 이러한 요인들에 의하여 더욱 심화되고 있습니다. 당사의 주요 시장 내 경제 여건이 실제로 개선 또는 악화되거나 또는 그렇게 될 것으로 예상되는 경우, 이는 소비자의 신뢰도 및 지출에 영향을 미쳐 최종제품의 소비에 변동을 초래할 수 있으며, 결과적으로 이는 당사 제품에 대한 수요 수준 및 판매가격에 영향을 미칠 수 있습니다.다음의 표는 표시된 각 분기에 대하여 직전 분기 대비 당사 DRAM 제품의 bit 판매수량 및 달러화 기준 평균판매가격의 변동을 나타냅니다.

구분
Bit 판매수량 변동(직전 분기 대비)
평균판매가격 변동(직전 분기 대비)

2023년 1분기
약 20% 감소
10%대 후반 감소

2023년 2분기
30%대 중반 증가
한 자릿수 후반% 증가

2023년 3분기
약 20% 증가
약 10% 증가

2023년 4분기
한 자릿수 초반% 증가
10%대 후반 증가

2024년 1분기
10%대 중반 감소
20% 초과 증가

2024년 2분기
20%대 초반 증가
10%대 중반 증가

2024년 3분기
소폭 감소
10%대 중반 증가

2024년 4분기
한 자릿수 중반% 증가
약 10% 증가

2025년 1분기
한 자릿수 후반% 감소
보합

2025년 2분기
20%대 중반 증가
한 자릿수 초반% 증가

2025년 3분기
한 자릿수 후반% 증가
한 자릿수 중반% 증가

2025년 4분기
한 자릿수 초반% 증가
20%대 중반 증가

2026년 1분기
보합
60%대 중반 증가

다음의 표는 표시된 각 분기에 대하여 직전 분기 대비 당사 NAND Flash 메모리 제품의 bit 판매수량 및 달러화 기준 평균판매가격의 변동을 나타냅니다.

구분
Bit 판매수량 변동(직전 분기 대비)
평균판매가격 변동(직전 분기 대비)

2023년 1분기
10%대 중반 감소
약 10% 감소

2023년 2분기
약 50% 증가
약 10% 감소

2023년 3분기
한 자릿수 중반% 증가
소폭 감소

2023년 4분기
한 자릿수 초반% 감소
40% 초과 증가

2024년 1분기
보합
30% 초과 증가

2024년 2분기
한 자릿수 초반% 감소
10%대 중후반 증가

2024년 3분기
10%대 중반 감소
10%대 중반 증가

2024년 4분기
한 자릿수 중반% 감소
한 자릿수 중반% 감소

2025년 1분기
10%대 후반 감소
약 20% 감소

2025년 2분기
70% 초과 증가
한 자릿수 후반% 감소

2025년 3분기
한 자릿수 중반% 감소
10%대 초반 증가

2025년 4분기
약 10% 증가
30%대 초반 증가

2026년 1분기
약 10% 감소
70%대 중반 증가

신규 생산설비가 가동되기까지 소요되는 긴 리드타임으로 인하여, 일부의 경우 산업 전반의 생산능력이 크게 증대되는 시점이 수요가 약화되는 시점과 겹쳐, 그 결과 글로벌 공급과잉 및 가격 하락이 발생한 바 있습니다. 메모리 반도체를 사용하는 최종시장에서의 수요 성장 기대는 통상 제조업체들의 자본투자 확대를 동반하였습니다. 이에 더하여, 전 세계 반도체 제조업체들은 미세 선폭 공정 및 첨단 적층 기술로 전환해 왔으며, 이로 인하여 웨이퍼당 생산 비트 수가 증가하였습니다. 이러한 자본투자 및 신기술 도입은 해당 제품의 최종시장에서 수요가 그에 상응하게 성장하지 않을 경우, 메모리 반도체 공급 증가로 이어질 수 있습니다. 과거 메모리 반도체 산업은 종종 상당하고 때로는 장기간에 걸친 공급과잉 및 가격 약세 국면을 겪어 왔습니다. 글로벌 수요 및 메모리 반도체 생산을 위한 가용 제조 능력의 이러한 변동의 결과로, 당사의 경영성과는 기간별로 변동성을 보일 수 있습니다.

또한 당사의 사업은 계절적 수요 변동의 영향을 받습니다. 과거 당사 제품에 대한 수요는 1분기에 가장 낮고 이후 분기별로 점진적으로 증가하여 4분기에 정점에 도달하는 경향을 보여 왔습니다.

나. 주요 외화 환율 변동

당사의 연결재무제표는 당사 및 전 세계 자회사들의 현지통화 표시 재무실적, 자산 및 부채, 현금흐름을 기준으로 작성된 후 원화로 환산되어 작성됩니다. 최근 수년간 원화와 달러화 간 환율을 비롯한 글로벌 환율에는 상당한 변동성이 발생하였습니다. 당사가 어느 한 통화로 비용을 부담하고 다른 통화로 매출을 발생시키는 한, 당사의 이익률은 두 통화 간 환율 변동에 의하여 영향을 받을 수 있습니다. 특히 중국 내 제조시설에 대한 당사의 투자로 인하여 위안화 표시 비용 비중이 증가한 반면, 중국 내 매출은 달러화로 표시됩니다. 따라서 환위험이 헤지되지 않은 상태에서 위안화 가치가 상승할 경우, 건설 및 제조원가를 증가시켜 수익성에 부정적인 영향을 미치게 됩니다. 환율 변동은 또한 외화로 표시된 매출 대금 및 영업ㆍ영업외 비용의 원화 환산가치에도 영향을 미칠 수 있습니다. 메모리 반도체 산업에서 제품의 가격은 세계적인 수급에 의하여 결정되므로, 당사는 환율 변동의 부정적 영향을 완전히 상쇄할 수 있는 수준으로 제품 가격을 인상할 수 없습니다. 또한 환율 변동은 외화로 표시된 당사의 지분투자 및 현금성 자산ㆍ부채의 원화 환산가치에도 영향을 미칠 수 있습니다.

원화 강세는 무엇보다도 주로 달러화로 표시되는 당사 수출 매출의 원화 환산가치를 감소시키고, 당사 수출제품의 달러화 표시 가격을 상승시켜 가격경쟁력을 저하시키므로, 당사의 경영성과에 중요한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 반면, 원화 약세는 외화환산손실을 발생시키고 외화표시 부채의 이자 및 원금의 원화 환산금액을 증가시키며, 해외로부터 매입하는 원재료 및 장비의 원화 환산 비용도 증가시킵니다. 당사의 현재 영업 및 자본 구조 하에서 원화 강세는 통상 영업이익에 부정적 영향을 미칩니다. 과거 환율 변동의 영향이 헤지 전략을 통하여 일부 완화된 바 있으나, 당사의 경영성과는 역사적으로 환율 변동의 영향을 받아왔습니다. 원화 대비 환율 변동에 따른 외화 익스포저에 대한 민감도 분석은 하기 "8. 시장위험-가. 환율 위험"을 참고하시기 바랍니다.

다. 자본적 지출 및 생산능력 확대 투자의 규모

당사는 사업 목표 및 계획을 지원하기 위하여 매년 상당한 규모의 자본적 지출을 집행하고 있으며, 생산설비의 강화 및 확장, 장비 및 제조공정의 고도화에 대한 투자를 지속할 계획입니다. 당사는 생산능력 확대, 장비 고도화, 첨단 기술 및 제조공정으로의 이전을 위한 지속적인 투자가 요구되는 자본집약도가 매우 높은 산업에서 사업을 영위하고 있습니다. 유형자산 취득을 위한 현금유출액은 2026년 1분기 7조 6,570억원, 2025년 1분기 6조 2,840억원이었으며, 2025년 27조 5,190억원, 2024년 15조 9,460억원, 2023년 8조 3,250억원이었습니다. 2026년에는 2025년 대비 자본적 지출을 확대할 계획입니다. 기존 팹의 정기 유지보수 및 강화 외에도, 2025년 10월 당사는 청주에 "M15X"라는 신규 확장 팹의 클린룸 오픈을 완료하였으며, 이를 HBM 등 차세대 DRAM의 생산능력 추가 확대에 활용할 계획입니다. M15X는 2026년 1분기에 웨이퍼 투입을 개시하였으며, 향후 점진적으로 생산량을 증대시킬 예정입니다. 또한 중장기 경쟁력 확보 노력의 일환으로, 당사는 한국 용인에 차세대 팹 및 연구개발 시설을 포함한 통합 산업단지를 건설하기 위한 계획을 발표하였습니다. 당사는 2025년 2월 용인 단지 내 첫 번째 팹의 건설에 착수하였으며, 첫 번째 팹의 1단계는 2027년 1분기 클린룸 오픈을 목표로 하고 있습니다. 당사는 현재 청주에 "P&T7"이라는 첨단 패키징 팹을 건설 중이며, 2027년 말까지 준공을 목표로 하고 있습니다. 또한 2024년 12월 당사는 미국 인디애나주에 첨단 패키징 팹을 건설할 계획을 발표하였으며, 2028년 하반기 중 가동을 목표로 하고 있습니다.

당사는 생산능력을 증대하고 추가적인 규모의 경제를 달성하며 신제품 생산을 가능하게 하기 위하여, 생산설비의 강화 및 확장, 장비 및 제조공정의 고도화에 대한 투자를 지속할 계획입니다. 생산능력 증대를 통하여 단위당 제조원가를 절감할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다. 또한 당사가 새로 건설하는 각 팹의 효율성 및 기술적 역량을 지속적으로 강화하기 위한 노력은 재무상태 및 경영성과에 중요한 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 당사는 제품에 대한 시장 수요, 글로벌 메모리 반도체 산업의 생산 전망, 전반적인 글로벌 경제 여건에 따라 자본적 지출 계획을 주기적으로 조정합니다. 이러한 시장 여건에 대한 평가에 따라 발표한 자본적 지출 계획의 일부를 지연하거나 시행하지 않을 수 있습니다. 생산능력 확대는 감가상각비 및 자본적 지출 관련 금융비용을 증가시키게 됩니다. 자본적 지출의 규모와 이로부터 창출되는 수익성은 당사의 재무상태 및 경영성과에 영향을 미칠 것입니다.

라. 제품 믹스의 변화

당사의 경영성과는 새롭게 부상하는 고객의 선호와 요구를 예측하고 이에 대응하는 당사의 역량에 의하여 중요한 영향을 받습니다. 경영성과를 개선하기 위하여 당사는 기존 제품을 지속적으로 개선하고 신제품을 개발해야 합니다. 당사는 다양한 구성 옵션, 아키텍처 및 성능 특성을 갖추어 응용분야별ㆍ고객별 니즈에 맞춘 광범위한 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품을 판매하고 있습니다. 당사는 첨단 사양, 특히 더 높은 집적도, 더 빠른 데이터 처리 속도 및 더 낮은 전력 소비를 요구하는 DRAM 개발 분야에서 세계 최고 수준의 회사 중 하나라고 판단하고 있습니다. 당사는 고객의 특정 응용분야에 최적화된 고집적 DRAM 모듈, SSD 및 기타 첨단 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다. 최근 수년간 당사는 HBM 매출을 큰 폭으로 확대해 왔습니다. HBM은 더 적은 전력을 사용하면서도 빠른 데이터 전송을 구현하도록 설계된 첨단 메모리 반도체로, GPU, AI 및 고성능 컴퓨팅과 같은 고성능 응용분야에서 특히 유용하게 활용됩니다. 당사는 HBM에 대한 고객의 요구에 보다 효과적으로 대응하기 위하여 GPU, AI 가속기 및 고성능 컴퓨팅 주요 제조사들과의 관계를 강화하고자 노력하고 있습니다. 당사는 HBM, 서버 DRAM 및 eSSD 분야의 강점을 통하여 메모리 반도체 시장의 경기 순환성에 따른 위험을 완화할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

제품 포트폴리오를 더욱 강화하기 위한 노력의 일환으로, 당사는 인텔의 NAND Flash 메모리 및 스토리지 사업을 인수하였습니다. 또한 당사는 최근 수년간 DRAM 및 NAND Flash 메모리 반도체 외 영역으로 사업을 다각화하기 위하여 노력해 왔습니다. 당사는 100% 자회사인 SK하이닉스시스템아이씨 및 SK키파운드리를 통해 파운드리 사업 영위 등을 통하여 제품 포트폴리오를 비메모리 반도체 분야로 확대해 왔습니다. 당사는 제품 믹스 변경을 실행하기 위하여 수시로 제조시설을 조정합니다. 제품 믹스의 변화는 당사의 재무상태 및 경영성과에 영향을 미칠 것입니다.

마. 연구개발 활동에 대한 투자 규모

당사는 빠르게 변화하는 기술, 진화하는 산업 표준, 제조공정 및 제품 성능의 지속적 개선에 따라 짧아진 제품수명주기, 빈번한 신제품 출시 및 기존 제품의 가격 침식 등을 특징으로 하는 매우 경쟁이 치열한 글로벌 시장에서 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 신기술 및 신제품의 지속적이고 적시의 개발, 기존 제품 및 제조공정의 강화가 경쟁적 지위의 유지 및 강화에 매우 중요하다고 판단하고 있습니다. 이에 따라 당사는 연구개발 활동에 상당한 투자를 해 왔으며, 앞으로도 지속할 것으로 예상하고 있습니다. 당사의 연구개발 지출은 2026년 1분기 2조 5,500억원, 2025년 1분기 1조 5,150억원, 2025년 6조 7,330억원, 2024년 4조 8,540억원, 2023년 4조 1,010억원이었습니다. 이 중 무형자산으로 자본화한 금액은 2026년 1분기 990억원, 2025년 1분기 430억원, 2025년 2,670억원, 2024년 4,180억원, 2023년 3,510억원이었습니다. 연구개발 활동에 대한 지출 규모와 차세대 기술 및 제품의 성공적 개발ㆍ출시를 통하여 동 투자로부터 달성할 수 있는 수익성은 당사의 재무상태 및 경영성과에 영향을 미칠 것입니다.

바. 추가적인 운영 비용절감 추진 역량

당사 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품의 평균판매가격은 일반적으로 글로벌 시장의 수급 변화에 의하여 영향을 받아왔습니다. 당사의 주력 제품 시장은 경쟁이 매우 치열하며, 이에 따라 당사 역시 강도 높은 글로벌 경쟁에 직면하고 있습니다. 과거 당사의 경쟁사들은 시장점유율을 유지하거나 확대하기 위하여 공격적인 가격 및 마케팅 전략을 사용해 왔습니다. 이에 따라 당사 사업의 성공은 어느 정도 제조원가 및 영업비용을 지속적으로 절감하는 역량에 달려 있습니다. 당사는 생산수율 향상 및 생산 사이클 타임 단축을 위한 제조공정 개선 노력을 비롯하여, 비용 절감 및 생산성 향상을 위한 다양한 원가절감 및 기타 비용감축 활동을 지속적으로 수행하고 있습니다. 당사의 경영성과 및 수익성은 향후에도 생산성 향상 및 운영 효율성 강화 역량에 의하여 영향을 받을 것입니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사 연결재무제표 작성에는 보고금액에 영향을 미치는 적정한 추정 및 가정의 결정을 위한 복잡하고 전문적인 판단이 수반되며, 동 판단에는 성격상 일정한 불확실성이 내재되어 있습니다. 이러한 추정 및 가정은 당사의 과거 경험, 기존 계약 조건, 관련 산업 동향에 대한 관찰, 고객 제공 정보 및 기타 외부 정보 등에 기초하고 있으며, 당사는 작성 시점의 여건에 비추어 동 추정ㆍ판단이 합리적으로 이루어졌다고 판단하고 있습니다. 다만 동 판단이 정확한 것으로 입증되거나 향후 보고되는 실제 결과가 당사 회계처리에 반영된 기대치와 차이가 없을 것이라고 단정할 수는 없습니다. 당사의 핵심 회계 추정ㆍ가정에 관하여는 본 증권신고서에 첨부된 연결감사보고서 주석 3을 참고하시기 바랍니다.

4. 경영성과 분석 - 2026년 1분기와 2025년 1분기의 비교다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 주요 손익계산서 항목 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

매출액
52,576
17,639
34,937
198.1%

매출원가
10,897
7,537
3,360
44.6%

매출총이익
41,679
10,102
31,577
312.6%

판매비와관리비
1,618
1,190
428
36.0%

연구개발비
2,451
1,472
980
66.6%

금융수익
17,056
2,687
14,369
534.7%

금융비용
3,023
765
2,259
295.4%

지분법손익
(27)
(41)
14
-34.9%

기타수익
15
79
(64)
-81.0%

기타비용
15
102
(87)
-85.7%

법인세비용차감전순이익
51,617
9,299
42,318
455.1%

법인세비용
11,271
1,191
10,080
846.3%

분기순이익
40,346
8,108
32,238
397.6%

가. 매출액

다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 주요 제품군별 매출액 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

DRAM
40,659
14,037
26,622
189.7%

NAND Flash
11,574
3,229
8,345
258.5%

기타제품
(주)

343
373
(30)
-8.0%

합계
52,576
17,639
34,937
198.1%

(주) CISㆍ파운드리 매출, 임대수익 및 일부 국내 자회사의 연결매출 등을 포함합니다.

매출액은 2025년 1분기 17조 6,390억원에서 2026년 1분기 52조 5,760억원으로 198.1%(34조 9,370억원) 증가하였으며, 이는 주로 DRAM 및 NAND Flash 매출의 증가에 기인합니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다. - DRAM 매출은 주로 (i) 동 제품의 평균판매가격 상승과 (ii) 판매량 증가로 인하여 2025년 1분기 14조 370억원에서 2026년 1분기 40조 6,590억원으로 189.7%(26조 6,220억원) 증가하였습니다. 미국달러 기준 DRAM의 평균판매가격은 2025년 1분기 대비 2026년 1분기에 큰 폭으로 상승하였는데, 이는 DRAM, 특히 AI 가속기 및 데이터센터의 데이터 처리 및 저장 요건을 뒷받침하는 첨단 서버용 DRAM에 대한 글로벌 수요가 빠르게 증가한 데 따른 것입니다. 자세한 사항은 상기 "2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인 - 가. 반도체 산업의 경기순환성, 변동성 및 계절성"을 참고하시기 바랍니다. 또한 당사의 전체 DRAM 비트 판매량은 DRAM 및 HBM에 대한 수요 증가를 반영하여 2025년 1분기 대비 2026년 1분기에 증가하였습니다.

- NAND Flash 매출은 주로 (i) 동 제품의 평균판매가격 상승과 (ii) 판매량 증가로 인하여 2025년 1분기 3조 2,290억원에서 2026년 1분기 11조 5,740억원으로 258.5%(8조 3,450억원) 증가하였습니다. 미국달러 기준 NAND Flash 메모리 제품의 평균판매가격은 2025년 1분기 대비 2026년 1분기에 큰 폭으로 상승하였는데, 이는 당사의 모든 주요 NAND Flash 메모리 제품군, 특히 고용량 고성능 eSSD에 대한 글로벌 수요가 크게 증가한 데 따른 것입니다. 또한 당사의 전체 NAND Flash 비트 판매량은 이러한 수요 증가를 반영하여 2025년 1분기 대비 2026년 1분기에 증가하였습니다. 자세한 사항은 상기 "2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인 - 가. 반도체 산업의 경기순환성, 변동성 및 계절성"을 참고하시기 바랍니다.

- 기타제품 매출은 주로 CIS(CMOS Image Sensor, CMOS 이미지센서) 매출 감소를 반영하여 2025년 1분기 3,730억원에서 2026년 1분기 3,430억원으로 8.0%(300억원) 감소하였습니다.

나. 매출원가 및 매출총이익

매출원가는 2025년 1분기 7조 5,370억원에서 2026년 1분기 10조 8,970억원으로 44.6%(3조 3,600억원) 증가하였습니다. 이는 주로 (i) 급여, 복리후생비 및 기타, (ii) 원재료, 저장품 및 소모품 관련 비용, (iii) 감가상각비 및 무형자산상각비가 각각 증가한 데 기인합니다. - 급여, 복리후생비 및 기타는 주로 2025년 1분기 대비 2026년 1분기 영업실적이 개선됨에 따라 이익배분형 성과급제도(profit-sharing incentive program)에 따른 미지급 성과급이 큰 폭으로 증가하였기 때문입니다. - 원재료, 저장품 및 소모품 관련 비용은 주로 DRAM 및 NAND 플래시메모리 제품의 판매량 증가로 인하여 2025년 1분기 2조 5,250억원에서 2026년 1분기 3조 480억원으로 증가하였습니다. - 감가상각비 및 무형자산상각비는 주로 유형자산 투자 증가로 인하여 2026년 1분기 중 일부 자산의 감가상각비가 늘어남에 따라 증가하였습니다.매출총이익은 2025년 1분기 10조 1,020억원에서 2026년 1분기 41조 6,790억원으로 312.6%(31조 5,770억원) 증가하였습니다. 당사의 매출총이익률은 2025년 1분기 57.3%에서 2026년 1분기 79.3%로 상승하였으며, 이는 주로 메모리 반도체 제품에 대한 수요와 평균판매가격이 큰 폭으로 상승하면서 매출이 증가하였고, 그 증가폭이 앞서 설명한 매출원가 증가를 상회하였기 때문입니다.

다. 판매비와관리비다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 판매비와관리비 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

급여
844
438
407
92.9%

퇴직급여
13
13
(0)
-2.2%

복리후생비
91
65
26
39.5%

지급수수료
177
193
(16)
-8.2%

감가상각비
71
76
(5)
-6.3%

무형자산상각비
118
135
(17)
-12.4%

운반보관비
17
13
4
28.2%

세금과 공과
43
29
14
48.9%

광고선전비
26
15
11
74.8%

소모품비
39
22
17
75.3%

판매촉진비
114
101
13
13.3%

품질관리비
(43)
(4)
(39)
1,076.0%

교육훈련비
28
27
2
6.6%

기타
78
67
11
17.2%

합계
1,618
1,190
428
36.0%

판매비와 관리비는 주로 급여 및 복리후생비 증가로 인하여 2025년 1분기 1조 1,900억원에서 2026년 1분기 1조 6,180억원으로 36.0%(4,280억원) 증가하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

- 급여는 주로 2025년 1분기 대비 2026년 1분기 영업실적이 개선됨에 따라 이익배분형 성과급제도(profit-sharing incentive program)에 따른 미지급 성과급이 큰 폭으로 증가하여, 2025년 1분기 4,380억원에서 2026년 1분기 8,440억원으로 92.9%(4,070억원) 증가하였습니다.

- 복리후생비는 주로 사내근로복지기금 출연금 및 건강보험 관련 부담금 증가로 인하여 2025년 1분기 650억원에서 2026년 1분기 910억원으로 39.5%(260억원) 증가하였습니다.

- 총매출액 대비 판매비와 관리비 비율은 2025년 1분기 6.7%에서 2026년 1분기 3.1%로 하락하였습니다.

라. 연구개발비

다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 연구개발비 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

연구개발비 총 지출액
2,550
1,515
1,035
68.3%

개발비 자산화
(99)
(43)
(56)
128.4%

연구개발비 합계
2,451
1,472
980
66.6%

자산화된 개발비 차감 후 연구개발비는 주로 연구개발 인력의 인건비 증가와 AI 관련 연구개발 활동 증가를 반영하여 2025년 1분기 1조 4,720억원에서 2026년 1분기 2조 4,510억원으로 66.6%(9,800억원) 증가하였습니다. 총매출액 대비 연구개발비 비율은 2025년 1분기 8.3%에서 2026년 1분기 4.7%로 하락하였습니다.

마. 금융수익 및 금융비용

다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 금융수익 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

이자수익
189
106
83
78.1%

배당금수익
3,952
4
3,948
96,116.8%

외환차이
2,931
629
2,302
366.3%

금융상품평가이익
9,942
1,900
8,042
423.3%

기타
43
48
(6)
-11.5%

금융수익 합계
17,056
2,687
14,369
534.7%

이자비용
167
258
(91)
-35.2%

외환차이
1,358
507
851
167.8%

파생상품관련손실
1,499
-
1,499
N.A.(주)

기타
-
0
(0)
-100.0%

금융비용 합계
3,023
765
2,259
295.4%

(주) N.A.는 해당사항 없음(Not Applicable)을 의미합니다.

금융상품평가이익은 주로 당사가 보유한 Kioxia 지분과 관련하여 2025년 1분기 1조 9,000억원에서 2026년 1분기 9조 9,420억원으로 423.3%(8조 420억원) 증가하였습니다. 이는 메모리 반도체 제품에 대한 글로벌 수요 증가를 반영하여 2026년 1분기 중 Kioxia의 시장가치가 큰 폭으로 상승한 데 따른 것입니다.

배당금수익은 주로 Kioxia로부터 수령한 배당금과 관련하여 2025년 1분기 40억원에서 2026년 1분기 3조 9,520억원으로 3조 9,480억원 대폭 증가하였습니다.

외환차이 순이익(금융수익의 외환차이에서 금융비용의 외환차이를 차감)은 2025년 1분기 1,220억원에서 2026년 1분기 1조 5,730억원으로 1조 4,520억원 증가하였는데, 이는 원화가 2025년 1분기 중에는 미국달러 대비 강세를 보였으나 2026년 1분기 중에는 약세를 보였기 때문입니다. 정오 매입환율 기준 원화는 2024년 12월 31일 1달러당 1,477.9원에서 2025년 3월 31일 1달러당 1,474.4원으로 미국달러 대비 강세를 보였으나, 2025년 12월 31일 1달러당 1,444.6원에서 2026년 3월 31일 1달러당 1,523.5원으로 약세를 보였습니다. 정오 매입환율은 2024년 12월 31일 1달러당 1,477.9원에서 2025년 1분기 중 평균 1달러당 1,452.0원으로 강세를 보였으나, 2026년 1분기 중에는 2025년 12월 31일 1달러당 1,444.6원에서 평균 1달러당 1,465.6원으로 약세를 보였습니다.

2026년 1분기에 파생상품관련손실 1조 4,990억원을 인식하였으며, 2025년 1분기에는 동 손실이 없었습니다. 이러한 변동은 주로 당시 미상환 상태였던 교환사채(당기손익-공정가치 측정 금융부채로 분류)의 교환권에 대한 정산손실에 기인하며, 이는 2025년 12월 31일 주가 대비 당사 주가가 상승한 것을 반영합니다. 동 파생상품관련 순손실은 당사의 현금흐름에는 영향을 미치지 아니합니다. 당사는 2026년 4월 28일, 2026년 5월 18일 미상환 잔액 전부를 상환하기 위한 옵션을 행사하였으며, 2026년 5월 28일 해당 상환을 완료하였습니다. 자세한 사항은 연결재무제표에 주석 14 및 32를 참고하시기 바랍니다.

바. 지분법손익

당사는 2026년 1분기에 지분법피투자기업에 대한 지분법손실 270억원을 인식하였으며, 이는 주로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 대한 지분법손실 300억원에 기인하고, HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(이하 "HITECH Semiconductor")에 대한 지분법이익 30억원으로 일부 상쇄되었습니다.

당사는 2025년 1분기에 지분법피투자기업에 대한 지분법손실 410억원을 인식하였으며, 이는 주로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 대한 지분법손실 270억원과 SK South East Asia Investment Pte. Ltd.에 대한 지분법손실 130억원에 기인합니다.

사. 기타수익

다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 기타수익 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

유형자산처분이익
10
45
(35)
-77.5%

기타
5
34
(29)
-85.5%

기타수익 합계
15
79
(64)
-81.0%

기타수익은 주로 유형자산처분이익이 2025년 1분기 450억원에서 2026년 1분기 100억원으로 77.5%(350억원) 감소함에 따라, 2025년 1분기 790억원에서 2026년 1분기 150억원으로 81.0%(640억원) 감소하였습니다. 이러한 감소는 주로 유휴설비 처분 감소에 기인합니다.

아. 기타비용

다음의 표는 2026년 1분기 및 2025년 1분기의 기타비용 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
변동금액
변동률

기부금
3
4
(1)
-29.4%

유형자산손상차손
0
0
(0)
-82.9%

유형자산처분손실
7
2
5
285.1%

무형자산처분손실
1
1
0
88.2%

운휴자산상각비
3
12
(8)
-71.5%

기타
0
84
(83)
-99.8%

기타비용 합계
15
102
(87)
-85.7%

기타비용은 2025년 1분기 1,020억원에서 2026년 1분기 150억원으로 85.7%(870억원) 감소하였으며, 이는 주로 "기타" 항목의 감소에 기인합니다. 당사는 2025년 1분기에 기타비용 840억원을 인식하였는데, 이는 주로 2025년 3월 Intel NAND 사업 인수의 2차 종결과 관련된 지급대가의 정산 과정에서 발생한 비용과 관련됩니다.

자. 법인세비용

법인세비용은 주로 법인세비용차감전순이익이 2025년 1분기 9조 2,990억원에서 2026년 1분기 51조 6,170억원으로 455.1%(42조 3,180억원) 증가함에 따라, 2025년 1분기 1조 1,910억원에서 2026년 1분기 11조 2,710억원으로 846.3%(10조 800억원) 증가하였습니다. 당사의 유효법인세율은 2025년 1분기 12.8%에서 2026년 1분기 21.8%로 상승하였습니다. 2025년 1분기에는 주로 자본적 지출과 관련된 세액공제로 인하여 상대적으로 낮은 유효법인세율을 기록하였습니다.

차. 분기순이익

앞서 설명한 요인들로 인하여, 당사의 분기순이익은 2025년 1분기 8조 1,080억원에서 2026년 1분기 40조 3,460억원으로 397.6%(32조 2,380억원) 증가하였습니다. 당사의 순이익률은 2025년 1분기 46.0%에서 2026년 1분기 76.7%로 상승하였습니다.

5. 경영성과 분석 - 2025년과 2024년의 비교

다음의 표는 2025년 및 2024년의 주요 손익계산서 항목 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

매출액
97,147
66,193
30,954
46.8%

매출원가
38,456
34,365
4,091
11.9%

매출총이익
58,691
31,828
26,863
84.4%

판매비와관리비
5,019
3,924
1,094
27.9%

연구개발비
6,466
4,436
2,029
45.7%

금융수익
16,373
4,855
11,518
237.2%

금융비용
12,505
5,708
6,797
119.1%

지분법손익
(565)
(38)
(526)
1,376.1%

기타수익
333
1,477
(1,143)
-77.4%

기타비용
378
167
211
125.8%

법인세비용차감전순이익
50,466
23,886
26,580
111.3%

법인세비용
7,518
4,088
3,429
83.9%

당기순이익
42,948
19,797
23,151
116.9%

가. 매출액

다음의 표는 2025년 및 2024년의 주요 제품군별 매출액 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

DRAM
74,904
44,732
30,172
67.5%

NAND Flash
20,690
19,274
1,416
7.3%

기타제품(주)
1,552
2,187
(635)
-29.0%

매출액 합계
97,147
66,193
30,954
46.8%

(주) CISㆍ파운드리 매출, 임대수익 및 일부 국내 자회사의 연결매출을 등을 포함합니다.

매출액은 주로 DRAM 및 NAND Flash 매출의 증가로 인하여 2024년 66조 1,930억원에서 2025년 97조 1,470억원으로 46.8%(30조 9,540억원) 증가하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

- DRAM 매출은 주로 (i) 동 제품의 평균판매가격 상승, (ii) 판매량 증가, (iii) 2024년 대비 2025년 원화의 미국달러 대비 평균 가치 하락(이로 인해 원화 기준 동 제품 매출이 증가)으로 인하여 2024년 44조 7,320억원에서 2025년 74조 9,040억원으로 67.5%(30조 1,720억원) 증가하였습니다. 미국달러 기준 DRAM의 평균판매가격은 2024년 대비 2025년에 큰 폭으로 상승하였는데, 이는 DRAM, 특히 딥러닝 및 AI 기술이 적용된 그래픽 응용분야의 더 빠른 데이터 처리속도 요건을 충족하기 위해 설계된 HBM과 AI 가속기 및 데이터센터의 데이터 처리 및 저장 요건을 뒷받침하는 첨단 서버용 DRAM 등 프리미엄 제품에 대한 글로벌 수요가 전반적으로 증가한 데 따른 것입니다. 또한 당사의 전체 DRAM 비트 판매량은 이러한 DRAM 수요 증가에 대응하여 2024년 대비 2025년에 큰 폭으로 증가하였습니다. 자세한 사항은 상기 "2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인 - 가. 반도체 산업의 경기순환성, 변동성 및 계절성"을 참고하시기 바랍니다. 정오 매입환율은 2024년 평균 1달러당 1,363.4원에서 2025년 평균 1달러당 1,421.4원으로 약세를 보였으며, 2023년 12월 31일 기준 정오 매입환율은 1달러당 1,291.0원이었습니다.

- NAND Flash 매출은 주로 (i) 판매량 증가와 (ii) 앞서 설명한 2024년 대비 2025년 원화의 미국달러 대비 평균 가치 하락으로 인하여 2024년 19조 2,740억원에서 2025년 20조 6,900억원으로 7.3%(1조 4,160억원) 증가하였으며, 동 효과는 동 제품의 평균판매가격 하락으로 일부 상쇄되었습니다. 당사의 전체 NAND Flash 비트 판매량은 2025년 하반기 고용량 고성능 eSSD에 대한 글로벌 수요 증가를 반영하여 2024년 대비 2025년에 큰 폭으로 증가하였습니다. 반면 미국달러 기준 NAND Flash 메모리 제품의 평균판매가격은 2024년 대비 2025년에 큰 폭으로 하락하였습니다. 2025년 하반기 eSSD를 중심으로 한 수요 회복에도 불구하고, NAND Flash 메모리 제품의 연간 혼합 평균판매가격은 2025년 상반기의 부진한 시장 여건과 2024년 대비 2025년 NAND Flash 매출 내 고부가가치 NAND Flash 메모리 솔루션 비중의 감소로 인하여 하락하였습니다. 자세한 사항은 상기 "2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인 - 가. 반도체 산업의 경기순환성, 변동성 및 계절성"을 참고하시기 바랍니다.

- 기타제품 매출은 주로 CIS 매출 감소를 반영하여 2024년 2조 1,870억원에서 2025년 1조 5,520억원으로 29.0%(6,350억원) 감소하였습니다.

나. 매출원가 및 매출총이익

매출원가는 2024년 34조 3,650억원에서 2025년 38조 4,560억원으로 11.9%(4조 910억원) 증가하였습니다. 이는 주로 (i) 급여, 복리후생비 및 기타, (ii) 원재료, 저장품 및 소모품 관련 비용, (iii) 감가상각비 및 무형자산상각비가 각각 증가한 데 기인합니다. - 급여, 복리후생비 및 기타는 주로 2024년 대비 2025년 영업실적이 개선됨에 따라 이익배분형 성과급제도(profit-sharing incentive program)에 따른 미지급 성과급이 큰 폭으로 증가하였기 때문입니다. - 원재료, 저장품 및 소모품 관련 비용은 주로 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품의 판매량 증가로 인하여 2024년 10조 5,750억원에서 2025년 12조 970억원으로 증가하였습니다. - 감가상각비 및 무형자산상각비는 주로 최근 수년간 유형자산 투자 증가에 따라 완공된 팹의 감가상각이 개시되면서 증가하였습니다.

매출총이익은 2024년 31조 8,280억원에서 2025년 58조 6,910억원으로 84.4%(26조 8,630억원) 증가하였습니다. 당사의 매출총이익률은 2024년 48.1%에서 2025년 60.4%로 상승하였으며, 이는 주로 메모리 반도체 제품에 대한 수요와 DRAM의 평균판매가격이 큰 폭으로 상승하면서 매출이 증가하였고, 그 증가폭이 앞서 설명한 매출원가 증가를 상회하였기 때문입니다.

다. 판매비와관리비

다음 표는 2025년 및 2024년 판매비와관리비 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

급여
1,859
1,258
602
47.8%

퇴직급여
47
41
6
14.0%

복리후생비
279
235
45
19.0%

지급수수료
787
774
13
1.7%

감가상각비
295
303
(7)
-2.4%

무형자산상각비
484
257
227
88.2%

운반보관비
63
54
8
15.5%

세금과 공과
138
101
37
36.2%

광고선전비
148
123
25
19.8%

소모품비
125
112
12
11.0%

판매촉진비
299
216
82
38.0%

품질관리비
(4)
48
(53)
N.A.(주)

교육훈련비
96
74
22
30.3%

기타
404
327
76
23.3%

합계
5,019
3,924
1,094
27.9%

(주) N.A.는 해당사항 없음(Not Applicable)을 의미

판매비와관리비는 주로 급여, 무형자산상각비 및 판매촉진비 증가로 인하여 2024년 3조 9,240억원에서 2025년 5조 190억원으로 27.9%(1조 940억원) 증가하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

- 급여는 주로 2024년 대비 2025년 영업실적이 개선됨에 따라 이익배분형 성과급제도(profit-sharing incentive program)에 따른 미지급 성과급이 큰 폭으로 증가하여, 2024년 1조 2,580억원에서 2025년 1조 8,590억원으로 47.8%(6,020억원) 증가하였습니다.

- 무형자산상각비는 주로 당사의 321단(layer) 기술과 관련된 개발비의 상각이 개시되면서 2024년 2,570억원에서 2025년 4,840억원으로 88.2%(2,270억원) 증가하였습니다.

- 판매촉진비는 주로 판촉용 샘플 배포 증가로 인하여 2024년 2,160억원에서 2025년 2,990억원으로 38.0%(820억원) 증가하였습니다.

총매출액 대비 판매비와 관리비 비율은 2024년 5.9%에서 2025년 5.2%로 하락하였습니다.

라. 연구개발비

다음 표는 2025년 및 2024년 연구개발비 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

연구개발비 총 지출액
6,733
4,854
1,878
38.7%

개발비 자산화
(267)
(418)
151
-36.1%

연구개발비 합계
6,466
4,436
2,029
45.7%

자산화된 개발비 차감 후 연구개발비는 주로 연구개발 인력의 인건비 증가와 AI 관련 연구개발 활동 증가를 반영하여 2024년 4조 4,360억원에서 2025년 6조 4,660억원으로 45.7%(2조 290억원) 증가하였습니다. 당사의 총매출액 대비 연구개발비 비율은 2024년과 2025년 모두 6.7%로 동일하게 유지되었습니다.

마. 금융수익 및 금융비용

다음 표는 2025년 및 2024년 금융수익 및 금융비용 내역 및 그 변동을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

이자수익
494
345
150
43.4%

배당금수익
941
29
911
3,109.3%

외환차이
2,738
4,221
(1,483)
-35.1%

금융상품평가이익
12,012
89
11,923
13,358.4%

금융상품처분이익
188
162
26
16.0%

파생상품관련이익
0
9
(8)
-95.5%

금융수익 합계
16,373
4,855
11,518
237.2%

이자비용
924
1,345
(422)
-31.3%

외환차이
3,186
3,952
(766)
-19.4%

금융상품평가손실
28
294
(266)
-90.5%

파생상품관련손실
8,366
103
8,263
8,004.3%

기타
1
14
(13)
-93.0%

금융비용 합계
12,505
5,708
6,797
119.1%

금융상품평가이익은 주로 당사가 보유한 Kioxia 지분과 관련하여 2024년 890억원에서 2025년 12조 120억원으로 증가하였습니다. 2024년 12월 Kioxia의 기업공개(IPO) 이후 2025년 중 Kioxia의 시장가치가 큰 폭으로 상승하였습니다.

파생상품관련 순손실은 2024년 950억원에서 2025년 8조 3,660억원으로 8조 2,710억원 큰 폭으로 증가하였습니다. 이러한 증가는 주로 당시 미상환 상태였던 교환사채(당기손익-공정가치 측정 금융부채로 분류)의 교환권에 대한 평가손실 및 정산손실에 기인하며, 이는 2024년 12월 31일 주가 대비 당사 주가가 상승한 것을 반영합니다. 이러한 파생상품관련 순손실은 당사의 현금흐름에 영향을 미치지 아니합니다. 당사는 2026년 4월 28일, 2026년 5월 18일 미상환 잔액 전부를 상환하기 위한 옵션을 행사하였으며, 2026년 5월 28일 해당 상환을 완료하였습니다. 자세한 사항은 연결재무제표에 대한 주석 14 및 32를 참고하시기 바랍니다.

배당금수익은 주로 당사가 보유한 Kioxia 지분으로부터의 배당금수익으로 인하여 2024년 290억원에서 2025년 9,410억원으로 9,110억원 큰 폭으로 증가하였습니다.

이자비용은 주로 차입금 감소와 2024년 대비 2025년 전반적인 금리 하락을 반영하여 2024년 1조 3,450억원에서 2025년 9,240억원으로 31.3%(4,220억원) 감소하였습니다.

이자수익은 주로 이자수익이 발생하는 금융자산의 증가를 반영하여 2024년 3,450억원에서 2025년 4,940억원으로 43.4%(1,500억원) 증가하였으며, 동 효과는 2024년 대비 2025년 전반적인 금리 하락으로 일부 상쇄되었습니다.

2024년 외환차이 순이익 2,690억원과 비교하여 2025년 외환차이 순손실 4,480억원을 인식하였는데, 이는 2024년 말에는 원화가 미국달러 대비 약세를 보였으나 2025년 말에는 강세를 보였기 때문입니다. 정오 매입환율 기준 원화는 2024년 12월 31일 1달러당 1,477.9원에서 2025년 12월 31일 1달러당 1,444.6원으로 미국달러 대비 강세를 보였습니다. 그러나 원화는 2023년 12월 31일 1달러당 1,291.0원에서 2024년 12월 31일 1달러당 1,477.9원으로 미국달러 대비 약세를 보였습니다. 정오 매입환율은 2024년 평균 1달러당 1,363.4원에서 2025년 평균 1달러당 1,421.4원으로 약세를 보였으며, 2023년 12월 31일 기준 정오 매입환율은 1달러당 1,291.0원이었습니다.

바. 지분법손익

당사는 2025년에 지분법피투자기업에 대한 지분법손실 5,650억원을 인식하였으며, 이는 주로 (i) SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 투자의 장부금액과 회수가능액 간 차이를 반영한 손실 4,710억원과 (ii) SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 대한 지분법손실 1,330억원에 기인합니다.

당사는 2024년에 지분법피투자기업에 대한 지분법손실 380억원을 인식하였으며, 이는 주로 (i) SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 대한 지분법손실 350억원 및 SiFive, Inc.에 대한 지분법손실 130억원과 (ii) SiFive, Inc. 투자의 장부금액과 회수가능액 간 차이를 반영한 손실 250억원에 기인하며, 그 합계 영향은 HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(이하 "HITECH Semiconductor")에 대한 지분법이익 180억원으로 일부 상쇄되었습니다.

사. 기타수익

다음의 표는 2025년 및 2024년의 기타수익 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

무형자산손상차손환입
0
0
(0)
-41.2%

유형자산처분이익
98
70
28
39.4%

매각예정비유동자산처분이익
29
1,317
(1,287)
-97.8%

종속기업처분이익
0
36
(36)
-99.2%

기타
206
54
152
281.1%

기타수익 합계
333
1,477
(1,143)
-77.4%

기타수익은 주로 매각예정비유동자산처분이익이 2024년 1조 3,170억원에서 2025년 290억원으로 97.8%(1조 2,870억원) 감소함에 따라, 2024년 1조 4,770억원에서 2025년 3,330억원으로 77.4%(1조 1,430억원) 감소하였습니다. 2025년에는 동 이익을 주로 Sky High Memory Limited 지분의 처분에서 인식하였으며, 2024년에는 동 이익을 주로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.의 처분에서 인식하였습니다.

아. 기타비용

다음의 표는 2025년 및 2024년의 기타비용 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2025년
2024년
변동금액
변동률

기부금
85
83
2
2.3%

유형자산손상차손
45
-
45
N.A.(주)

유형자산처분손실
44
18
26
147.7%

무형자산손상차손
38
0
38
13,448.8%

무형자산처분손실
39
9
29
312.8%

운휴자산상각비
40
37
4
10.1%

기타
87
20
67
327.4%

기타비용 합계
378
167
211
125.8%

(주) N.A.는 해당사항 없음(Not Applicable)을 의미합니다.

기타비용은 주로 (i) "기타" 항목의 증가, (ii) 2024년에는 없었던 유형자산손상차손이 2025년에 인식된 점, (iii) 무형자산손상차손의 증가로 인하여 2024년 1,670억원에서 2025년 3,780억원으로 125.8%(2,110억원) 증가하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다. - "기타" 항목은 주로 2025년 3월 Intel NAND 사업 인수의 2차 종결과 관련된 지급대가의 정산 과정에서 발생한 비용으로 인하여 2024년 200억원에서 2025년 870억원으로 327.4%(670억원) 증가하였습니다. - 2025년에는 건물 철거와 관련된 유형자산손상차손 450억원을 인식하였습니다. - 2025년에는 당사의 CIS 사업부를 AI 메모리 사업으로 통합하기로 한 결정과 관련된 무형자산손상차손 380억원을 인식하였습니다.

자. 법인세비용

법인세비용은 주로 법인세비용차감전순이익이 2024년 23조 8,850억원에서 2025년 50조 4,660억원으로 111.3%(26조 5,800억원) 증가함에 따라, 2024년 4조 880억원에서 2025년 7조 5,180억원으로 83.9%(3조 4,290억원) 증가하였습니다. 당사의 유효법인세율은 주로 자본적 지출과 관련된 세액공제 증가로 인하여 2024년 17.1%에서 2025년 14.9%로 하락하였습니다. 자세한 사항은 첨부된 연결감사보고서의 연결재무제표에 대한 주석 29를 참고하시기 바랍니다.

차. 당기순이익

앞서 설명한 요인들로 인하여, 당사의 당기순이익은 2024년 19조 7,970억원에서 2025년 42조 9,480억원으로 116.9%(23조 1,510억원) 증가하였습니다. 당사의 순이익률은 2024년 29.9%에서 2025년 44.2%로 상승하였습니다.

6. 경영성과 분석 - 2024년과 2023년의 비교

다음의 표는 2024년 및 2023년의 주요 손익계산서 항목 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

매출액
66,193
32,766
33,427
102.00%

매출원가
34,365
33,299
1,066
3.20%

매출총이익(손실)
31,828
(533)
32,362
N.A.(주)

판매비와관리비
3,924
3,446
478
13.90%

연구개발비
4,436
3,751
686
18.30%

금융수익
4,855
2,262
2,593
114.70%

금융비용
5,708
6,093
(385)
-6.30%

지분법손익
(38)
15
(53)
N.A.(주)

기타수익
1,477
624
853
136.70%

기타비용
167
735
(568)
-77.20%

법인세비용차감전순이익(손실)
23,885
(11,658)
35,543
N.A.(주)

법인세비용(수익)
4,088
(2,520)
6,609
N.A.(주)

당기순이익(손실)
19,797
(9,138)
28,934
N.A.(주)

(주) N.A.는 해당사항 없음(Not Applicable)을 의미합니다.

가. 매출액

다음의 표는 2024년 및 2023년의 주요 제품군별 매출액 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

DRAM
44,732
20,769
23,963
115.4%

NAND Flash
19,274
9,653
9,621
99.7%

기타제품(주)
2,187
2,344
(157)
-6.7%

매출액 합계
66,193
32,766
33,427
102.0%

(주) CISㆍ파운드리 매출, 임대수익 및 일부 국내 자회사의 연결매출을 포함합니다.

매출액은 주로 DRAM 및 NAND Flash 매출의 증가로 인하여 2023년 32조 7,660억원에서 2024년 66조 1,930억원으로 102.0%(33조 4,270억원) 증가하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

- DRAM 매출은 주로 (i) 동 제품의 평균판매가격 상승, (ii) 판매량 증가, (iii) 2023년 대비 2024년 원화의 미국달러 대비 평균 가치 하락(이로 인해 원화 기준 동 제품 매출이 증가)으로 인하여 2023년 20조 7,690억원에서 2024년 44조 7,320억원으로 115.4%(23조 9,630억원) 큰 폭으로 증가하였습니다. 미국달러 기준 DRAM의 평균판매가격은 2023년 대비 2024년에 큰 폭으로 상승하였는데, 이는 DRAM, 특히 딥러닝 및 AI 기술이 적용된 그래픽 응용분야의 더 빠른 데이터 처리속도 요건을 충족하기 위해 설계된 HBM 등 프리미엄 제품에 대한 글로벌 수요가 전반적으로 증가한 데 따른 것입니다. 또한 당사의 전체 DRAM 비트 판매량은 이러한 DRAM 수요 증가에 대응하여 2023년 대비 2024년에 큰 폭으로 증가하였습니다. 자세한 사항은 상기 "2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인 - 가. 반도체 산업의 경기순환성, 변동성 및 계절성"을 참고하시기 바랍니다. 정오 매입환율은 2023년 평균 1달러당 1,306.8원에서 2024년 평균 1달러당 1,363.4원으로 약세를 보였으며, 2022년 12월 31일 기준 정오 매입환율은 1달러당 1,260.2원이었습니다.

- NAND Flash 매출은 주로 (i) 동 제품의 평균판매가격 상승과 (ii) 앞서 설명한 2023년 대비 2024년 원화의 미국달러 대비 평균 가치 하락으로 인하여 2023년 9조 6,530억원에서 2024년 19조 2,740억원으로 99.7%(9조 6,210억원) 증가하였습니다. 미국달러 기준 NAND Flash 메모리 제품의 평균판매가격은 2023년 대비 2024년에 큰 폭으로 상승하였는데, 이는 고용량 고성능 eSSD에 대한 글로벌 수요 증가와 전반적인 NAND Flash 메모리 시장의 수급 균형 개선을 반영한 것입니다. 한편 당사의 전체 NAND Flash 비트 판매량의 2023년 대비 2024년 증가폭은 미미한 수준이었습니다. 자세한 사항은 상기 "2. 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향을 미치는 요인 - 가. 반도체 산업의 경기순환성, 변동성 및 계절성"을 참고하시기 바랍니다.

- 기타 제품 매출은 주로 CIS 매출 감소를 반영하여 2023년 2조 3,440억원에서 2024년 2조 1,870억원으로 6.7%(1,570억원) 감소하였습니다.

나. 매출원가 및 매출총이익(손실)

매출원가는 주로 (i) 급여, 복리후생비 및 기타와 (ii) 원재료, 저장품 및 소모품 관련 비용의 증가로 인하여 2023년 33조 2,990억원에서 2024년 34조 3,650억원으로 3.2%(1조 660억원) 증가하였으며, 그 합계 영향은 감가상각비 및 무형자산상각비의 감소로 일부 상쇄되었습니다. - 급여, 복리후생비 및 기타는 주로 임직원 성과배분 인센티브 적립금의 증가로 인하여 증가하였습니다. - 원재료, 저장품 및 소모품 관련 비용은 주로 DRAM 및 NAND Flash 메모리 제품의 판매량 증가로 인하여 2023년 9조 5,470억원에서 2024년 10조 5,750억원으로 증가하였습니다. - 감가상각비 및 무형자산상각비는 주로 2023년 중 일부 자산의 감가상각 및 무형자산상각이 완료된 것을 반영하여 감소하였습니다.

2023년 매출총손실 5,330억원을 기록한 것과 비교하여 2024년에는 매출총이익 31조 8,280억원을 기록하였습니다. 당사의 매출총이익률은 2024년 48.1%로, 2023년 매출총손실률 1.6% 대비 개선되었는데, 이는 주로 메모리 반도체 제품에 대한 수요와 그 평균판매가격이 큰 폭으로 상승하면서 매출이 증가하였고, 그 증가폭이 앞서 설명한 매출원가 증가를 상회하였기 때문입니다.

다. 판매비와관리비

다음의 표는 2024년 및 2023년의 판매비와관리비 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

급여
1,258
829
429
51.70%

퇴직급여
41
36
6
16.6%

복리후생비
235
221
14
6.3%

지급수수료
774
769
4
0.6%

감가상각비
303
304
(2)
-0.5%

무형자산상각비
257
283
(26)
-9.1%

운반보관비
54
54
1
1.5%

세금과 공과
101
86
15
17.9%

광고선전비
123
84
40
47.7%

소모품비
112
121
(8)
-6.9%

판매촉진비
216
118
99
83.7%

품질관리비
48
147
(98)
-66.9%

교육훈련비
74
79
(5)
-6.6%

기타
327
317
10
3.2%

합계
3,924
3,446
478
13.9%

판매비와관리비는 주로 급여 및 판매촉진비 증가로 인하여 2023년 3조 4,460억원에서 2024년 3조 9,240억원으로 13.9%(4,780억원) 증가하였으며, 동 증가는 품질관리비 감소로 일부 상쇄되었습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.- 급여는 주로 임직원 성과배분 인센티브 적립금의 증가로 인하여 2023년 8,290억원에서 2024년 1조 2,580억원으로 51.7%(4,290억원) 증가하였습니다.

- 판매촉진비는 주로 판촉용 샘플 배포 증가로 인하여 2023년 1,180억원에서 2024년 2,160억원으로 83.7%(990억원) 증가하였습니다.

- 품질관리비는 주로 2023년에 일부 제품의 품질 문제와 관련하여 예상되는 비용(현금 보상 및 제품 교체 포함)에 대해 인식한 판매보증충당부채의 기저효과를 반영하여 2023년 1,470억원에서 2024년 480억원으로 66.9%(980억원) 감소하였습니다.

총매출액 대비 판매비와관리비 비율은 2023년 10.5%에서 2024년 5.9%로 하락하였습니다.

라. 연구개발비

다음의 표는 2024년 및 2023년의 연구개발비 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

연구개발비 총 지출액
4,854
4,101
753
18.4%

개발비 자산화
(418)
(351)
(67)
19.2%

연구개발비 합계
4,436
3,751
686
18.3%

자산화된 개발비 차감 후 연구개발비 지출은 주로 연구개발 인력의 인건비 증가와 AI 관련 연구개발 활동 증가를 반영하여 2023년 3조 7,510억원에서 2024년 4조 4,360억원으로 18.3%(6,860억원) 증가하였습니다. 당사의 총매출액 대비 연구개발비 비율은 2023년 11.4%에서 2024년 6.7%로 하락하였습니다.

마. 금융수익 및 금융비용

다음의 표는 2024년 및 2023년의 금융수익 및 금융비용 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

이자수익
345
216
128
59.3%

배당금수익
29
13
16
118.9%

외환차이
4,221
1,904
2,317
121.7%

금융상품평가이익
89
30
59
193.5%

금융상품처분이익
162
84
78
92.4%

파생상품관련이익
9
14
(5)
-37.1%

금융수익 합계
4,855
2,262
2,593
114.7%

이자비용
1,345
1,468
(123)
-8.4%

외환차이
3,952
2,222
1,730
77.8%

금융상품평가손실
294
1,488
(1,195)
-80.3%

파생상품관련손실
103
914
(811)
-88.7%

기타
14
0
14
N.M.(주)

금융비용 합계
5,708
6,093
(385)
-6.3%

(주) N.M.은 비교가 의미 없음(Not Meaningful)을 의미합니다.

금융상품평가손실은 2023년 1조 4,880억원에서 2024년 2,940억원으로 80.3%(1조 1,950억원) 감소하였습니다. 이러한 금융상품평가손익의 변동은 주로 당사가 보유한 Kioxia 지분과 관련됩니다.

주로 당시 미상환 상태였던 교환사채와 관련된 당사의 파생상품관련 순손실은 2023년 9,000억원에서 2024년 950억원으로 89.5%(8,060억원) 감소하였습니다. 이러한 감소는 주로 2023년의 주가 상승폭에 비하여 2024년 중 당사 주가 상승폭이 상대적으로 작았던 데 기인합니다.

2023년 외환차이 순손실 3,190억원과 비교하여 2024년 외환차이 순이익 2,690억원을 인식하였는데, 이는 2023년 말 원화가 미국달러 대비 약세를 보인 데 이어 2024년 말에는 (훨씬 큰 폭으로) 추가로 약세를 보였기 때문입니다. 정오 매입환율 기준 원화는 2023년 12월 31일 1달러당 1,291.0원에서 2024년 12월 31일 1달러당 1,477.9원으로 미국달러 대비 약세를 보였습니다. 또한 원화는 2022년 12월 31일 1달러당 1,260.2원에서 2023년 12월 31일 1달러당 1,291.0원으로 미국달러 대비 약세를 보였습니다. 정오 매입환율은 2023년 평균 1달러당 1,306.8원에서 2024년 평균 1달러당 1,363.4원으로 약세를 보였으며, 2022년 12월 31일 기준 정오 매입환율은 1달러당 1,260.2원이었습니다.

이자수익은 주로 이자수익이 발생하는 금융자산의 증가를 반영하여 2023년 2,160억원에서 2024년 3,450억원으로 59.3%(1,280억원) 증가하였으며, 동 효과는 2023년 대비 2024년 전반적인 금리 하락으로 일부 상쇄되었습니다.

이자비용은 주로 차입금 감소와 2023년 대비 2024년 전반적인 금리 하락을 반영하여 2023년 1조 4,680억원에서 2024년 1조 3,450억원으로 8.4%(1,230억원) 감소하였습니다.

바. 지분법손익

당사는 2024년에 지분법피투자기업에 대한 지분법손실 380억원을 인식하였으며, 이는 주로 (i) SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.에 대한 지분법손실 350억원 및 SiFive, Inc.에 대한 지분법손실 130억원과 (ii) SiFive, Inc. 투자의 장부금액과 회수가능액 간 차이를 반영한 손실 250억원에 기인하며, 그 합계 영향은 HITECH Semiconductor에 대한 지분법이익 180억원으로 일부 상쇄되었습니다.

당사는 2023년에 지분법피투자기업에 대한 지분법이익 150억원을 인식하였으며, 이는 주로 HITECH Semiconductor에 대한 지분법이익 170억원 및 SK China Company Limited에 대한 지분법이익 120억원에 기인하며, 그 합계 영향은 SiFive, Inc.에 대한 지분법손실 110억원으로 일부 상쇄되었습니다.

사. 기타수익다음의 표는 2024년 및 2023년의 기타수익 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

무형자산손상차손환입
0
324
(324)
-100.00%

유형자산처분이익
70
250
(180)
-71.90%

매각예정비유동자산처분이익
1,317
-
1,317
N.A.(주)

종속기업처분이익
36
-
36
N.A.(주)

기타
54
50
4
7.1

기타수익 합계
1,477
624
853
136.7%

(주) N.A.는 해당사항 없음(Not Applicable)을 의미합니다.

기타수익은 주로 2023년에는 없었던 매각예정비유동자산처분이익이 2024년에 발생함에 따라 2023년 6,240억원에서 2024년 1조 4,770억원으로 136.7%(8,530억원) 증가하였으며, 동 증가는 무형자산손상차손환입 및 유형자산처분이익의 감소로 일부 상쇄되었습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.

2023년에는 없었던 매각예정비유동자산처분이익 1조 3,170억원을 2024년에 인식하였습니다. 2024년에는 동 이익을 주로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.의 처분에서 인식하였습니다.

무형자산손상차손환입은 2023년 3,240억원에서 2024년 3,400만원으로 100.0%(3,240억원) 감소하였습니다. 2023년의 동 손상차손환입은 주로 Solidigm 사업 무형자산의 가치 회복과 관련됩니다.

유형자산처분이익은 2023년 2,500억원에서 2024년 700억원으로 71.9%(1,800억원) 감소하였습니다. 2024년의 동 유형자산처분이익은 주로 유휴설비 매각과 관련되며, 2023년의 동 유형자산처분이익은 주로 부동산 매각과 관련됩니다.

아. 기타비용
다음의 표는 2024년 및 2023년의 기타비용 내역 및 변동내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2024년
2023년
변동금액
변동률

기부금
83
65
18
27.2%

유형자산손상차손
-
166
(166)
-100.0%

유형자산처분손실
18
74
(57)
-76.2%

무형자산손상차손
0
167
(167)
-99.8%

무형자산처분손실
9
16
(6)
-40.2%

운휴자산상각비
37
55
(18)
-32.6%

기타
20
193
(172)
-89.4%

기타비용 합계
167
735
(568)
-77.2%

기타비용은 주로 무형자산손상차손의 감소와 2023년에는 인식하였던 유형자산손상차손을 2024년에는 인식하지 않은 데 따라 2023년 7,350억원에서 2024년 1,670억원으로 77.2%(5,680억원) 감소하였습니다. 구체적인 내용은 다음과 같습니다.- 무형자산손상차손은 2023년 1,670억원에서 2024년 3억원으로 99.8%(1,670억원) 감소하였습니다. 2023년의 동 손상차손은 주로 자산화된 개발비와 관련됩니다.

- 2023년에 유형자산손상차손 1,660억원을 인식한 것과 달리 2024년에는 이를 인식하지 않았습니다. 2023년의 동 손상차손은 Solidigm 사업의 유휴설비와 관련됩니다.

자. 법인세비용(수익)

2023년 법인세수익 2조 5,200억원과 비교하여 2024년에는 법인세비용 4조 880억원을 인식하였는데, 이는 주로 2023년 법인세비용차감전순손실 11조 6,580억원과 비교하여 2024년에 법인세비용차감전순이익 23조 8,850억원을 인식하였기 때문입니다. 2024년 당사의 유효법인세율은 17.1%로 법정세율보다 낮았는데, 이는 주로 자본적 지출과 관련된 세액공제에 기인합니다. 2023년 당사의 유효법인세율은 21.6%로 법정세율보다 낮았는데, 이는 이월결손금과 관련하여 인식하지 않은 이연법인세자산을 반영한 것입니다. 자세한 사항은 해당 연결재무제표에 대한 감사보고서의 재무제표에 대한 주석을 참고하시기 바랍니다.

차. 당기순이익(손실)

앞서 설명한 요인들로 인하여, 2023년 당기순손실 9조 1,380억원(순손실률 27.9%), 2024년에는 당기순이익 19조 7,970억원(순이익률 29.9%)을 기록하였습니다.

7. 유동성 및 자본

가. 자본 조달 및 자본적 지출 소요

당사는 운전자본 및 기타 자본적 소요를 주로 영업활동으로 창출한 현금으로 충당해 왔으며, 그 나머지 소요는 주로 장기차입금 및 단기차입금을 통하여 조달해 왔습니다. 당사는 향후에도 이러한 원천이 주요 현금 조달원이 될 것으로 예상합니다. 또한 당사는 때때로 보유 중인 단기투자자산의 매각을 통하여 현금을 창출하기도 합니다.

당사의 주요 현금 소요 또는 사용처는 다음과 같습니다.

- 유형자산에 대한 자본적 지출

- 원재료, 저장품 및 소모품 구매, 연구개발비, 인건비 및 수수료 등 영업활동에 필요한 현금

- 전략적 제휴 추진과 관련된 투자 및 인수를 포함한 투자 및 인수

- 단기차입금 및 장기차입금에 대한 이자 및 원금 상환

- 주주에 대한 현금배당 지급

- 자기주식 취득

당사는 사업 목표 및 과제를 달성하기 위하여 매년 상당한 규모의 자본적 지출을 집행하고 있으며, 향후에도 생산시설의 개선 및 확장과 장비 및 제조공정의 고도화에 대한 투자를 지속할 계획입니다. 당사는 생산능력 확대, 장비 고도화, 첨단 기술 및 제조공정으로의 이전을 위한 지속적인 투자가 요구되는 자본집약도가 매우 높은 산업에서 사업을 영위하고 있습니다. 유형자산 취득을 위한 당사의 현금유출액은 2026년 1분기 7조 6,570억원, 2025년 1분기 6조 2,840억원이었으며, 2025년 27조 5,190억원, 2024년 15조 9,460억원, 2023년 8조 3,250억원이었습니다. 당사는 2026년에 2025년 대비 자본적 지출을 확대할 계획입니다. 당사는 당사 제품에 대한 시장 수요, 글로벌 메모리 반도체 산업의 생산 전망 및 전반적인 글로벌 경제 여건에 따라 자본적 지출 계획을 지속적으로 조정해 나가고 있습니다. 당사는 이러한 시장 여건에 대한 평가에 따라 발표한 일부 자본적 지출 계획을 지연하거나 실행하지 않을 수 있습니다.

계약상 의무 및 약정의 이행에도 상당한 자본이 소요됩니다. 당사는 통상적인 사업 과정에서 원재료에 대한 장기 구매계약과 특수관계자 및 기타 당사자의 채무에 대한 보증 제공 등 사업의 다양한 측면과 관련된 상업적 약정을 정기적으로 체결하고 있습니다. 당사의 우발부채와 약정사항에 관한 사항은 연결재무제표 주석 29를 참고하시기 바랍니다.

나. 금융부채의 계약상 만기

다음의 표는 2025년 12월 31일 기준 금융부채의 계약상 만기 내역을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
지급기간

1년 미만
1~2년
2~5년
5년 초과
합계

차입금(주)
7,979
4,846
8,676
3,272
24,773

리스부채
577
426
1,069
944
3,016

매입채무
2,848
-
-
-
2,848

미지급금
6,437
135
158
166
6,896

기타비상거래미지급금
1,225
10
10
0
1,245

기타금융부채
146
1
0
-
146

합계
19,211
5,418
9,913
4,383
38,925

(주) 2025년 12월 31일 기준 차입계약 조건에 따른 이자 지급액을 포함합니다.

당사는 전략적 제휴 추진과 관련된 투자 및 인수를 포함하여 중요한 투자 및 인수를 실행할 수 있습니다. 예를 들어, 당사는 2018년 6월 Bain 컨소시엄의 일원으로서 동 컨소시엄이 Toshiba Corporation으로부터 Kioxia 지분을 매입하는 거래에 참여하였습니다. 2026년 3월 31일 현재 SPC 1에 대한 당사의 투자 장부가액은 6조 6,160억원, SPC 2가 발행한 전환사채에 대한 당사의 투자 장부가액은 13조 6,090억원이며, 이는 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 회계처리됩니다. 2026년 6월 SPC 1은 보유 중이던 Kioxia 잔여 지분을 전량 매각하였습니다.

당사는 2020년 10월 Intel의 NAND Flash 메모리 및 스토리지 사업(중국 다롄 소재 NAND Flash 메모리 제조시설, NAND Flash 메모리 및 SSD 관련 지식재산권, 연구개발 인력 포함)을 인수하기로 합의하였습니다. 당사는 Intel NAND 사업 인수의 대가로 2021년 12월 66억 달러, 2025년 3월 22억 달러를 지급하였습니다. 당사는 인수한 사업을 운영하기 위하여 미국에 "Solidigm"이라는 브랜드명으로 자회사를 설립하였습니다.

다. 현금흐름

다음의 표는 표시된 기간의 당사 현금흐름을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

영업활동으로 인한 순현금유입
26,330
9,024
53,373
29,796
4,278

투자활동으로 인한 순현금유입
(17,635)
(8,218)
(48,054)
(18,005)
(7,335)

재무활동으로 인한 순현금유입
(2,951)
(8,218)
(1,445)
(8,704)
5,697

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
499
39
(155)
530
(30)

현금및현금성자산의 순증가
6,243
1,353
3,719
3,618
2,610

기초 현금및현금성자산
14,924
11,205
11,205
7,587
4,977

기말 현금및현금성자산
21,167
12,558
14,924
11,205
7,587

(주) (순현금유출)

(1) 영업활동현금흐름

영업활동으로 인한 순현금유입은 2023년 4조 2,780억원에서 2024년 29조 7,960억원, 2025년 53조 3,730억원(2025년 1분기 9조 240억원에서 2026년 1분기 26조 3,300억원)으로 대폭 증가하였습니다. 동 증가에 대한 자세한 내용은 상기 "4~6. 경영성과 분석"을 참고하시기 바랍니다.

(2) 투자활동현금흐름

투자활동으로 인한 순현금유출액은 2025년 1분기 8조 2,180억원에서 2026년 1분기 17조 6,350억원으로 증가하였습니다. 이러한 증가는 주로 단기투자자산의 순증가가 2025년 1분기 800억원에서 2026년 1분기 9조 5,050억원으로 증가한 데 기인합니다. 또한 기타금융자산의 증가에 사용된 현금이 2025년 1분기 10억원에서 2026년 1분기 3조 5,000억원으로 증가하였습니다. 이러한 증가는 사업결합으로 인한 현금유출 감소로 일부 상쇄되었습니다. 당사는 2025년 1분기에 3조 630억원의 동 현금유출을 기록하였으나 2026년 1분기에는 이를 기록하지 않았으며, 동 2025년 1분기 현금유출은 주로 2025년 3월 Intel NAND 사업 인수의 2차 종결과 관련된 지급대가의 정산과 관련됩니다.

투자활동으로 인한 순현금유출액은 2024년 18조 50억원에서 2025년 48조 540억원으로 증가하였습니다. 이러한 증가는 주로 생산능력 확대를 위한 자본적 지출 확대를 반영하여 취득과 관련된 현금유출이 증가한 데 기인합니다. 또한 당사는 주로 현금 보유액 증가를 반영하여 단기금융상품 취득으로 인한 순현금유출이 2024년 1조 8,720억원에서 2025년 12조 2,910억원으로 증가하였습니다. 아울러 당사는 2024년 단기투자자산의 순감소 4,570억원과 비교하여 2025년에는 단기투자자산의 순증가 4조 5,530억원을 기록하였습니다.

투자활동으로 인한 순현금유출액은 2023년 7조 3,350억원에서 2024년 18조 50억원으로 증가하였습니다. 이러한 증가는 주로 생산능력 확대를 위한 자본적 지출 확대를 반영하여 유형자산 취득과 관련된 현금유출이 2023년 8조 3,250억원에서 2024년 15조 9,460억원으로 증가한 데 기인합니다. 또한 당사는 주로 현금 보유액 증가를 반영하여 단기금융상품 취득으로 인한 순현금유출이 2023년 600억원에서 2024년 1조 8,720억원으로 증가하였습니다. 이러한 영향은 유형자산 처분으로 인한 현금유입이 2023년 1조 5,400억원에서 2024년 470억원으로 감소함에 따라 일부 상쇄되었습니다.

(3) 재무활동현금흐름

2025년 1분기 재무활동으로 인한 순현금유입 5,090억원과 비교하여 2026년 1분기에는 재무활동으로 인한 순현금유출 2조 9,510억원을 기록하였습니다. 이러한 변동은 주로 2025년 1분기 차입금 상환액을 차감한 순차입금 조달액 6,450억원과 비교하여 2026년 1분기에는 차입금 조달액을 차감한 순차입금 상환액 2조 7,540억원이 발생한 데 기인합니다.

재무활동으로 인한 순현금유출은 2024년 8조 7,040억원에서 2025년 1조 4,450억원으로 감소하였습니다. 이러한 변동은 주로 2024년 차입금 조달액을 차감한 순차입금 상환액 7조 3,760억원과 비교하여 2025년에는 차입금 상환액을 차감한 순차입금 조달액 7,680억원이 발생한 데 기인합니다. 이러한 영향은 배당금 지급액이 2024년 8,260억원에서 2025년 1조 6,810억원으로 증가함에 따라 일부 상쇄되었습니다.

2023년 재무활동으로 인한 순현금유입 5조 6,970억원과 비교하여 2024년에는 재무활동으로 인한 순현금유출 8조 7,040억원을 기록하였습니다. 이러한 변동은 주로 2023년 차입금 상환액을 차감한 순차입금 조달액 6조 9,690억원과 비교하여 2024년에는 차입금 조달액을 차감한 순차입금 상환액 7조 3,760억원이 발생한 데 기인합니다.

라. 유동성

당사의 운전자본 잉여(유동자산에서 유동부채를 차감한 금액으로 정의)는 2026년 3월 31일 현재 65조 8,060억원, 2025년 12월 31일 현재 32조 790억원, 2024년 12월 31일 현재 17조 3,130억원, 2023년 12월 31일 현재 9조 4,600억원이었습니다. 당사는 예상 현금흐름을 지속적으로 관리하여 적정 순운전자본을 유지함으로써 유동성위험을 관리하고 있습니다. 또한 당사는 효율적인 자금 관리를 위하여 금융기관과 당좌차월, 캐시풀링(cash pooling) 및 은행 여신약정(banking facility)을 체결함으로써 유동성위험을 완화하고자 합니다. 당사는 영업활동으로 창출한 현금, 현재 및 향후의 자금조달 약정(단기 및 장기 차입한도와 사채 발행 포함) 및 현금및현금성자산이 향후 12개월 및 그 이후 기간의 영업 현금 소요, 자본적 지출 소요 및 채무상환 소요를 충족하기에 충분할 것으로 판단합니다.

당사는 건전한 자본구조를 유지하기 위하여 노력하고 있으며, 부채비율 및 순차입금비율을 기준으로 자본을 관리하고 있습니다. 다음 표는 기재된 일자 현재 당사의 부채비율 및 순차입금비율을 나타냅니다.

(단위 : 십억원)

구분
2026년1분기
2025년
2024년
2023년

부채총계
58,449
55,441
45,940
46,826

자본총계
164,380
120,667
73,916
53,504

현금성자산+단기금융상품+단기투자자산
54,330
34,942
14,156
8,921

총차입금
19,318
22,248
22,684
29,469

부채비율(주1)
35.56%
45.9%
62.2%
87.5%

순차입금비율(주2)
-
-
11.5%
38.4%

(주1) 부채총계를 자본총계로 나눈 비율

(주2) (i) 총차입금에서 현금성자산ㆍ단기금융상품ㆍ단기투자자산을 차감한 금액을 (ii) 자본총계로 나눈 비율. 2026년 3월 31일 및 2025년 12월 31일 기준 순차입금비율은 동 기준일 기준 부(-)의 값이므로 공시하지 않습니다.

당사는 단기 및 장기 차입한도와 사채 발행을 포함하여 자금조달 수요를 충족하기 위한 다양한 방안을 보유하고 있다고 판단합니다. 다만 당사가 합리적인 비용으로 부채성 자금조달을 계속할 수 있을지는 전반적인 경제 여건, 국내 및 국제 자본시장과 상업은행 시장의 유동성, 원화 및 외화 차입에 관한 정부 정책 등 일부는 당사가 통제할 수 없는 여러 요인에 좌우됩니다. 이러한 정책은 당사의 차입 능력과 국내외 자본시장 및 상업은행 시장에 대한 접근성에 영향을 미치거나 자금조달로 조달한 자금의 사용을 제한할 수 있으며, 당사로 하여금 더 높은 금리 또는 더 짧은 만기를 수반하는 다른 자금원으로부터 차입하도록 할 수 있습니다.

8. 시장위험

시장위험은 시장가격의 불리한 변동과 관련된 손실 위험으로, (i) 환위험, (ii) 이자율위험 및 (iii) 당사의 지분증권 및 채무증권 투자와 관련된 가격위험을 포함합니다. 당사의 전사적 위험관리 프로그램은 금융시장의 예측 불가능성에 중점을 두고 있으며, 당사의 경영성과에 대한 잠재적 악영향을 최소화하는 것을 목표로 합니다. 위험관리는 이사회가 승인한 정책에 따라 당사의 재무부문이 수행합니다. 당사의 재무부문은 영업부문과 긴밀히 협력하여 재무위험을 식별하고 평가하며 헤지합니다. 이사회는 전사적 위험관리에 관한 문서화된 원칙과 함께 환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품 및 비파생금융상품의 사용, 잉여 유동성의 운용 등 특정 영역을 다루는 문서화된 정책을 수립하여 운영하고 있습니다.

가. 환율 위험

당사는 국제적으로 사업을 영위하고 있으며, 주로 미국달러, 중국 위안화, 유로화 및 일본 엔화에 대한 다양한 통화 익스포저에서 발생하는 환위험에 노출되어 있습니다. 당사의 환위험은 주로 미래의 상거래, 외화로 표시된 인식된 자산 및 부채, 해외사업장에 대한 순투자에서 발생합니다. 당사는 때때로 환위험을 부분적으로 헤지하기 위하여 파생상품을 사용하기도 합니다. 당사는 과거에 사채 및 차입금과 관련된 환위험을 부분적으로 헤지하기 위하여 고정금리 대 고정금리 통화스왑(fixed-to-fixed cross-currency swap) 및 변동금리 대 고정금리 통화금리스왑(floating-to-fixed cross-currency interest rate swap)을 선별적으로 체결한 바 있습니다.

2026년 3월 31일 현재 외화 가치가 10% 변동 시 당사의 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 십억원)

통화
10% 강세 시
10% 약세 시

달러
2,954
(2,954)

일본 엔화
409
(409)

중국 위안화
(23)
23

유로화
(52)
52

나. 이자율 위험

이자율위험은 차입금에서 발생하는 이자비용이 미래 시장이자율의 변동으로 인하여 변동할 위험으로 정의됩니다. 당사는 기존 변동금리 차입금과, 자본적 지출 및 기존 차입금의 차환 등 다양한 사유로 당사가 수시로 실행할 수 있는 추가적인 부채성 자금조달에 대하여 이자율위험에 노출되어 있습니다. 이자율 상승은 당사의 기존 변동금리 차입금의 비용을 증가시킵니다.

2026년 3월 31일 현재 다른 모든 변수가 일정하다고 가정할 경우 차입금에 대한 이자율이 100bp 상승하거나 하락하였다면, 주로 변동금리 차입금에 대한 이자비용의 증가 또는 감소(변동금리 대 고정금리 통화금리스왑 약정에 따른 변동금리 차입금 1,630억원 및 이자율스왑 약정에 따른 변동금리 차입금 3,170억원 제외)와 변동금리 금융자산에서 발생하는 이자수익으로 인하여 1년간의 법인세비용차감전순이익이 각각 110억원 감소하거나 증가하였을 것입니다.

다. 증권가격 위험

당사의 투자 포트폴리오는 상장 및 비상장 지분증권과 채무증권에 대한 직접 및 간접 투자로 구성됩니다. 이러한 증권은 증권가격위험에 노출되어 있습니다. 2026년 3월 31일 현재 당사의 단기투자자산 장부가액은 14조 9,430억원이었습니다. 동일자 현재 당사의 장기투자자산 장부가액은 20조 6,580억원이었으며, 여기에는 2018년 6월 당사가 Bain 컨소시엄의 일원으로서 동 컨소시엄이 Toshiba Corporation으로부터 Kioxia 지분을 매입하는 거래에 참여한 것과 관련된 자산이 포함되어 있습니다. 2026년 3월 31일 현재 SPC 1에 대한 당사의 투자 장부가액은 6조 6,160억원, SPC 2가 발행한 전환사채에 대한 당사의 투자 장부가액은 13조 6,090억원이며, 이는 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 회계처리됩니다. 2026년 6월 SPC 1은 보유 중이던 Kioxia 잔여 지분을 전량 매각하였습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

[연결대상 종속회사 현황(요약)]

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사 수

2025년말
증가
감소
공시서류작성기준일

상장
-
-
-
-
-

비상장
53
1
-
54
29

합계
53
1
-
54
29

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

※ 주요 종속회사: 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외하였습니다.

[연결대상회사의 변동내용]

구분
자회사
사유

신규연결
Solidigm Inc.
신규 설립

연결제외
-
-

(*) SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 종속기업으로 신설되었습니다. SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 사업구조 재편으로, SK hynix NAND Product Solutions Corp.가 보유했던 NAND Flash Memory 및 SSD의 판매 및 연구개발 사업 관련 일체의 자산, 계약, 권리, 인력 등을 포함한 사업 및 자산/부채가 Solidigm Inc.로 이전되었습니다. SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 일부 종속기업이 Solidigm Inc.로 이관되었으며, 2026년 중 관련 종속기업이 Solidigm Inc.로 모두 이관완료될 예정입니다.

※ 한국채택국제회계기준에 따른 연결 기준으로 작성되었습니다.

※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외하였습니다.

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭

당사의 명칭은 에스케이하이닉스 주식회사이며, 영문으로는 SK hynix Inc.라고 표기합니다. 단, 약식으로 표기할 경우에는 SK하이닉스 또는 SK hynix라고 표기합니다.

다. 설립일자
당사는 1949년 10월 국도건설 주식회사로 설립되어 1983년 2월 현대전자산업주식회사로 상호를 변경하였으며, 이후 2001년 3월 주식회사 하이닉스반도체로, 2012년 3월 에스케이하이닉스 주식회사로 상호를 변경하였습니다. 회사가 발행한 주식은 한국거래소에 상장되어 유가증권시장에서 거래되고 있으며, 종목코드는 '000660'입니다.
라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
주소: 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091전화번호: 031-5185-4114홈페이지: https://www.skhynix.com
마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
미해당

벤처기업 해당 여부
미해당

중견기업 해당 여부
미해당

바. 주요 사업의 내용

본 공시서류 작성기준일 현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품입니다.당사 정관에 근거하여 회사가 영위하는 목적사업은 다음과 같습니다.

-. 반도체소자 제조 및 판매

-. 반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는 기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매

-. 컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업

-. 전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업

-. 기계부분품 제조업 및 금형제조업

-. 기술연구 및 용역수탁업

-. 전자 전기기계, 기구의 임대업

-. 특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업

-. 정보서비스업

-. 출판업

-. 무역업

-. 부동산 매매 및 임대업

-. 발전업

-. 건설업

-. 전자관 제조업

-. 창고업

-. 주차장업

-. 위성통신사업

-. 전기통신회선설비 임대사업

-. 전자상거래 및 인터넷 관련사업-. 전기 각호와 관련되는 사업 및 투자

-. 평생교육 및 평생교육시설 운영업사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참고하시기 바랍니다.

사. 신용평가에 관한 사항

본 공시서류작성기준일 현재 당사의 신용등급은 아래와 같습니다.

구분
평가기관
현등급
최종평가일

국내
한국기업평가
AA+
2026.01.29

한국신용평가
AA+
2026.03.11

NICE신용평가
AA+
2026.03.05

해외
Moody's
Baa1
2025.12.12

S&P
BBB+
2026.02.05

Fitch
BBB+
2026.04.30

※ 한국기업평가는 2026년 1월 29일 기준 AA에서 AA+로, NICE신용평가는 2026년 3월 11일 기준으로 AA에서 AA+로, 한국신용평가는 2026년 3월 11일 기준으로 AA에서 AA+로 평가등급이 변경되었습니다.

※ 2026년 2월 5일과 2026년 4월 30일 기준 S&P와 Fitch의 평가등급이 BBB에서 BBB+로 변경되었습니다.

[공시대상기간 국내 신용평가 현황]

평가일
평가대상
신용등급
평가회사
신용평가등급범위
평가구분

2024.03.26
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
정기평가

2024.03.26
기업어음
A1
한기평
A1 ~ D
본평가

2024.03.26
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
정기평가

2024.03.26
기업어음
A1
한신평
A1 ~ D
본평가

2024.03.27
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
정기평가

2024.03.27
기업어음
A1
NICE신평
A1 ~ D
본평가

2024.12.11
기업어음
A1
한기평
A1 ~ D
정기평가

2024.12.20
기업어음
A1
한신평
A1 ~ D
정기평가

2024.12.20
기업어음
A1
NICE신평
A1 ~ D
정기평가

2025.01.07
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
본평가

2025.01.07
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
본평가

2025.01.07
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
본평가

2025.06.25
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
정기평가

2025.06.25
기업어음
A1
한신평
A1 ~ D
본평가

2025.06.26
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
정기평가

2025.06.26
기업어음
A1
NICE신평
A1 ~ D
본평가

2025.10.01
회사채
AA
한기평
AAA ~ D
수시평가

2025.10.01
기업어음
A1
한기평
A1 ~ D
정기평가

2025.10.29
회사채
AA
한신평
AAA ~ D
수시평가

2025.10.29
기업어음
A1
한신평
A1 ~ D
정기평가

2025.10.30
회사채
AA
NICE신평
AAA ~ D
수시평가

2025.10.30
기업어음
A1
NICE신평
A1 ~ D
정기평가

2026.01.29
회사채
AA+
한기평
AAA ~ D
수시평가

2026.03.05
회사채
AA+
NICE신평
AAA ~ D
수시평가

2026.03.11
회사채
AA+
한신평
AAA ~ D
수시평가

2026.05.14
기업어음
A1
한신평
A1 ~ D
본평가

2026.05.28
기업어음
A1
NICE신평
A1 ~ D
본평가

2026.06.16
기업어음
A1
한기평
A1 ~ D
본평가

[공시대상기간 해외 신용평가 현황]

평가일
평가대상
신용등급
평가회사
신용평가 등급범위
평가 구분

2024.03.06
발행회사
BBB
Fitch
AAA ~ D
수시평가

2024.08.07
발행회사
BBB
S & P
AAA ~ D
수시평가

2024.08.14
발행회사
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

2024.08.30
발행회사
BBB
Fitch
AAA ~ D
수시평가

2024.11.19
발행회사
BBB
S & P
AAA ~ D
수시평가

2025.07.31
발행회사
Baa2
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

2025.08.25
발행회사
BBB
Fitch
AAA ~ D
수시평가

2025.08.25
발행회사
BBB
S & P
AAA ~ D
수시평가

2025.11.17
발행회사
BBB
S & P
AAA ~ D
수시평가

2025.12.12
발행회사
Baa1
Moody's
Aaa ~ C
수시평가

2026.02.05
발행회사
BBB+
S & P
AAA ~ D
수시평가

2026.04.30
발행회사
BBB+
Fitch
AAA ~ D
수시평가

[참고] 국내 신용평가사 등급 정의

신용등급
등급의 정의

AAA
원리금 지급확실성이 최고 수준임

AA
원리금 지급확실성이 매우 높지만, AAA등급에 비하여 다소 낮은 요소가 있음

A
원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 따라 다소 영향을 받을 가능성이 있음

BBB
원리금 지급확실성이 있지만, 장래의 환경변화에 따라 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB
원리금 지급능력에 당면문제는 없으나, 장래의 안정성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B
원리금 지급능력이 부족하여 투기적임

CCC
원리금의 채무불이행이 발생할 위험요소가 내포되어 있음

CC
원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C
원리금의 채무불이행이 발생할 가능성이 지극히 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

※ AA ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함

[참고] 국내 신용평가사 기업어음의 등급 정의

신용등급
등급의 정의

A1
적기상환능력이 최상이며, 상환능력의 안정성 또한 최상임

A2
적기상환능력이 우수하나, 그 안정성은 A1에 비해 다소 열위임

A3
적기상환능력이 양호하며, 그 안정성도 양호하나 A2에 비해 열위임

B
적기상환능력이 적정시되나, 단기적 여건변화에 따라 그 안정성에 투기적인 요소가 내포되어 있음

C
적기상환능력 및 안정성에 투기적인 요소가 큼

D
상환 불능상태임

※ A2 ~ B등급까지는 상대적 우열에 따라 "+" 또는 "-"기호를 부여함

[참고] 해외 신용평가사 S&P/Fitch 등급 정의

신용등급
등급의 정의

AAA
채무상환능력이 극히 높음. 최상 등급임

AA
채무상환능력이 매우 높음, 상위 등급과 크게 차이는 없으나 최고 수준은 아님

A
채무상환능력이 높음, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무상환능력은 충분하나, 상위 등급의 기업에 비해서는 경기침체와 시장환경변화의 영향을 받기 쉬움

BB
가까운 장래에 채무불이행이 발생할 가능성은 비교적 적으나, 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 충분히 고려됨

B
현재로서는 채무상환능력이 있으나, 상위 등급의 기업에 비해 경영상태, 재무상황, 경제상황이 악화될 경우 채무불이행 가능성이 높음

CCC
현재 채무불이행 가능성이 있으며, 채무이행 능력은 경영, 재무, 경제 상황이 호의적일 경우에만 있다고 보여짐

CC
채무불이행 가능성이 현재로서 상당히 높음

D
채무만기시 1건 이상의 채무를 상환하지 못한 기업을 의미함

D
현재 채무불이행 상태에 있음

※ AA등급에서 CCC등급까지는 해당 등급에서의 상대적인 위치에 따라 '+', '-'를 추가로 부여할 수 있음

[참고] 해외 신용평가사 Moody's 등급 정의

신용등급
등급의 정의

Aaa
최소한의 신용 리스크를 보이며, 최고의 신용상태를 가진 것으로 판단됨

Aa
신용상태가 우수한 것으로 판단되며 신용리스크가 매우 낮음

A
중상위 등급으로 간주되며 신용 리스크가 낮음

Baa
신용 리스크가 보통 수준임. 이들은 중위 등급으로 간주되며 그에 따라 일부 투기적 특징을 가질 수 있음

Ba
투기적 요소가 있는 것으로 판단되며 신용 리스크가 상당한 수준임

B
투기적인 것으로 간주되며 신용 리스크가 높음

Caa
신용상태가 불량한 것으로 판단되며 신용 리스크가 매우 높음

Ca
투기성이 매우 높고 부도상태이거나 부도에 매우 근접해 있을 가능성이 높으며 원리금 회수 가능성이 어느 정도 있음

C
채권의 최하 등급. 일반적으로 부도상태이고 원리금 회수 가능성이 거의 없음

※ Aa부터 Caa까지 각 일반 등급 분류에 1,2,3의 숫자를 부여함. 숫자 1은 해당 등급 분류 내에서 상위에 있음을, 숫자 2는 중위에, 숫자 3은 하위에 있음을 나타냄

아. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

유가증권시장 상장
1996년 12월 26일
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

일자
주소
비고

-
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
공시대상 기간내 변경 없음

나. 경영진의 중요한 변동
(1) 공시대상기간 중 등기임원 변동 내역

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2021.03.30
정기주총
사내이사 박정호
사외이사 송호근사외이사 조현재사외이사 윤태화
-

2022.03.30
정기주총
사내이사 곽노정사내이사 노종원
사외이사 하영구
[사임]사내이사 이석희[임기만료]사내이사 오종훈

2023.03.29
정기주총
사외이사 김정원사외이사 정덕균기타비상무이사 박성하
사외이사 한애라
[임기만료]사외이사 신창환

2024.03.27
정기주총
사내이사 안현사외이사 손현철사외이사 양동훈기타비상무이사 장용호
-
[임기만료]사내이사 박정호사외이사 송호근사외이사 조현재

2025.03.27
정기주총
기타비상무이사 한명진
사내이사 곽노정
[임기만료]사외이사 하영구

2026.03.25
정기주총
사내이사 차선용사외이사 고승범사외이사 최강국기타비상무이사 김정규
사외이사 정덕균사외이사 김정원
[사임]사내이사 안현기타비상무이사 한명진 [임기만료]사외이사 한애라

(2) 공시대상기간 중 대표이사 변동 내역

변동일자
회의종류
선임ㆍ중임
임기만료ㆍ해임ㆍ사임

2021.03.30
이사회
대표이사 박정호
-

2022.03.30
이사회
대표이사 곽노정
[사임] 대표이사 이석희

2024.03.27
-
-
[임기만료] 대표이사 박정호

※ 본 공시서류 작성기준일 현재 당사 대표이사는 곽노정 이사입니다. (박정호, 곽노정(각자 대표이사) → 곽노정 단독 대표이사)

다. 최대주주의 변동

변동일자
최대주주의 변동

2021.11.02
최대주주의 인적분할에 의한 최대주주 변경에스케이텔레콤㈜ → 에스케이스퀘어㈜

공시대상기간 동안 당사의 최대주주인 SK텔레콤㈜의 회사 인적분할에 따라 설립된 분할신설법인인 SK스퀘어㈜가 기존 SK텔레콤㈜가 보유하던 당사의 지분 전량을 승계함에 따라, 당사의 최대주주는 2021년 11월 2일 SK스퀘어㈜로 변경되었습니다.본 공시서류 작성기준일 현재, 당사의 최대주주는 SK스퀘어㈜ (영문명: SK Square Co., Ltd.)이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(지분율 20.50%)로서 특수관계인을 포함하여 146,124,531주(지분율 20.50%)입니다. 최대주주 관련 자세한 내용은 'VI. 주주에 관한 사항' 항목을 참고하시기 바랍니다.
라. 상호의 변경

일자
내용

1983.02
현대전자산업주식회사로 상호 변경

2001.03
주식회사 하이닉스반도체로 상호 변경

2012.03
에스케이하이닉스 주식회사로 상호 변경

마. 회사가 합병 등을 한 경우

일자
내용

2021.10
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정

2021.12
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료

2022.08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 인수 완료

2025.03
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 인수 최종 완료

바. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
현재 당사의 주력 생산제품은 DRAM, NAND Flash 및 MCP(Multi-chip Package)와 같은 메모리 반도체 제품이며, 2007년부터는 시스템 LSI 분야인 CIS(CMOS Image Sensor) 사업에 재진출하였으며 Foundry 서비스 사업도 추진 중입니다. 2007년 출범한 CIS 사업부문은 2025년 3월 AI 메모리 분야로 전환하였습니다.사업부문별 보다 자세한 사항은 Ⅱ. 사업의 내용을 참고하시기 바랍니다.
사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

(1) 회사의 주된 변동내용

2021.03
이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 이사 선임: 박정호-. 사외이사 선임: 송호근, 조현재, 윤태화-. 감사위원회 위원 선임: 윤태화

2021.11
최대주주 변경(에스케이텔레콤㈜ → 에스케이스퀘어㈜)

2021.12
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료

2022.03
이사 3인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 이사 선임: 곽노정, 노종원-. 사외이사 선임: 하영구-. 감사위원회 위원 선임: 하영구

2023.03
이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임-. 사외이사 선임: 한애라, 김정원, 정덕균-. 감사위원회 위원 선임: 한애라, 김정원-. 기타비상무이사 선임: 박성하

2024.03
이사 4인(감사위원회 위원 1인 포함) 선임-. 사내이사 선임: 안현-. 사외이사 선임: 손현철, 양동훈-. 감사위원회 위원 선임: 양동훈-. 기타비상무이사 선임: 장용호

2025.03
이사 2인 선임-. 사내이사 선임: 곽노정-. 기타비상무이사 선임: 한명진

2025.03
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 인수 최종 완료

2026.03
이사 4인(감사위원회 위원 2인 포함) 선임 -. 사내이사 선임: 차선용 -. 사외이사 선임: 고승범, 최강국 -. 감사위원회 위원 선임: 고승범, 최강국 -. 기타비상무이사 선임: 김정규

(2) 종속회사의 주된 변동내용

2021.02
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 설립

2021.05
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 설립

2022.08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득

2023.10
SK hynix America Inc. 가 SK hynix Ventures America LLC를 흡수합병

2023.10
SK hynix America Investment Corporation 설립

2024.03
SK hynix memory solutions Eastern Europe, LLC. 청산

2024.05
KEY FOUNDRY LTD. 청산

2024.08
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC 설립

2024.08
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc. 설립

2024.09
SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o. 설립

2024.09
SK hynix America Inc. 가 SK hynix America Investment Corporation을 흡수합병

2024.10
SK hynix Italy S.r.l. 청산

2024.11
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 지분매각으로 SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 및 SK hynix system ic Wuxi solutions Inc. 연결대상 종속회사 제외

2024.12
SK hynix Semiconductor (Shanghai) Co.,Ltd. 청산

2025.04
SK hynix NAND Product Solutions Japan G.K. 청산

2025.05
에스케이파워텍(주) 지분 인수로 연결 편입

2025.08
SkyHigh Memory Limited 지분매각으로 SkyHigh Memory Limited, SkyHigh Memory China Limted 및 Skyhigh Memory Limited Japan 연결대상 종속회사 제외

2026.01
Solidigm Inc 설립

2026.03
Solidigm NAND Product Solutions (Dalian) Co., Ltd 설립

2026.05
SHIFTIX HOLDINGS LLC 및 SHIFTIX1 LLC 설립

(3) 생산설비의 변동

2021.02
이천 신규 팹 M16 준공

2021.12
중국 Dalian Fab 인수

2025.10
청주 M15X 클린룸 오픈

(4) 경영활동과 관련된 중요한 사실의 발생

2021.03
업계 최대 용량 18Gb LPDDR5 모바일 DRAM 양산

2021.04
128단 4D NAND 기반 PCIe Gen 4 기업용 SSD 신제품 양산

2021.07
EUV 활용 4세대 10나노급 8Gb LPDDR4 모바일 DRAM 양산

2021.10
업계 최초 HBM3 DRAM 개발

2021.10
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 취득 결정

2021.12
업계 최초 24Gb DDR5 DRAM 샘플 출하

2021.12
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 1단계 인수 완료

2022.02
차세대 지능형 메모리 반도체 PIM 개발

2022.04
SK하이닉스의 128단 NAND와 솔리다임의 컨트롤러를 결합한 고성능 SSD 신제품인 P5530 출시

2022.06
현존 최고 사양 DRAM인 HBM3 양산

2022.08
주식회사 키파운드리 지분 100%를 매그너스 반도체 유한회사로부터 인수 완료

2022.08
세계 최고층 238단 4D NAND 개발

2022.12
세계 최고속 서버용 D램 MCR DIMM 개발

2023.01
업계 최초 지속가능연계채권 발행

2023.01
10나노급4세대(1a) DDR5 서버용D램 세계 최초 인텔 인증 획득

2023.01
세계 최고속 모바일용 D램 LPDDR5T 출시

2023.04
세계 최초12단 적층HBM3 개발

2023.05
10나노급 5세대(1b) 서버용 DDR5 세계 최초 데이터센터 호환성 검증 돌입

2023.06
세계 최고층 238단 4D NAND 양산

2023.06
차량용 메모리 솔루션 ASPICE 레벨2 인증 획득

2023.08
세계 최고 용량 LPDDR5X 24GB 패키지D램 양산

2023.08
세계 최고 사양 HBM3E 개발

2023.11
LPDDR5T 16GB 패키지 제품 상용화

2024.03
초고성능 AI 메모리 HBM3E 세계 최초로 양산

2024.04
청주 신규 Fab(M15X) D램 생산 기지 결정

2024.05
차세대 모바일 NAND 솔루션 ZUFS 4.0 개발

2024.06
AI PC용 고성능 SSD PCB01 개발

2024.07
세계 최고 사양 GDDR7 D램 공개

2024.08
세계 최초 10나노급 6세대(1c) 서버용 D램 DDR5 개발

2024.09
데이터센터용 고성능 SSD PEB110 E1.S 개발

2024.09
세계 최초 12단 적층 HBM3E 양산

2024.11
세계 최고층 321단 4D NAND 양산

2024.12
AI 데이터센터용 고용량 SSD PS1012 U.2 개발

2025.02
메모리 업계 최초 글로벌 자동차산업 정보 보안 인증 TISAX 획득

2025.03
세계 최초 AI용 초고성능 D램 신제품 HBM4 12단 샘플 출하

2025.03
인텔社 NSG의 옵테인 사업부 제외 NAND 사업부문 인수 최종 완료

2025.05
321단 1Tb TLC 4D NAND UFS 4.1 개발

2025.08
세계 최초 321단 2Tb QLC 양산

2025.09
세계 최초 개발 신소재 적용한 고방열 모바일 D램 제품 개발

2025.09
세계 최초 모바일 NAND ZUFS 4.1 양산

2025.09
세계 최초 HBM4 개발 완료 후 양산 체제 구축

2025.11
15종 메모리 제품 글로벌 친환경 인증 획득

2025.12
10나노급 5세대(1b) 서버용 DDR5 세계 최초 인텔 인증 획득

2026.02
샌디스크와 차세대 메모리 설루션 HBF(High Bandwidth Flash) 글로벌 표준화 전략 발표

2026.04
10나노급 6세대(1c) 공정 적용 SOCAMM2 192GB 양산 개시

2026.05
HBM 패키지 내 일체형 냉각 요소 내재한 메모리 설루션 'iHBM' 기술 공개

2026.06
AI용 초고성능 D램 신제품 HBM4E 12단 샘플 공급

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

(단위 : 원, 주)

종류
구분
공시서류작성기준일
제74기말~제78기말2021년말~2025년말

보통주
발행주식총수
712,702,365
728,002,365

액면금액
5,000
5,000

자본금
3,657,652,050,000
3,657,652,050,000

우선주
발행주식총수
-
-

액면금액
-
-

자본금
-
-

기타
발행주식총수
-
-

액면금액
-
-

자본금
-
-

합계
자본금
3,657,652,050,000
3,657,652,050,000

※ 과거 이익소각(2000.03.31 및 2026.02.09 각각 3,528,045주 및 15,300,000주)의 영향으로 인하여 상장주식총수와 발행주식총수에 차이가 있으므로 자본금과 액면가액총액은 상이합니다.

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

4. 주식의 총수 등

본 공시서류 작성기준일 현재 당사의 발행할 주식의 총수는9,000,000,000주이며, 발행한 주식의 총수는 보통주 5,721,980,209주입니다.보통주 이외에 발행한 다른 종류의 주식은 없습니다.작성기준일 현재 자기주식을 제외한 유통주식수는 보통주 711,075,500주입니다.
가. 주식의 총수

(기준일: 2026년 06월 23일)
(단위 : 주, %)

구분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
9,000,000,000
-
9,000,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
5,721,980,209
-
5,721,980,209
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
5,009,277,844
-
5,009,277,844
(주1)

1. 감자
4,990,449,799
-
4,990,449,799
-

2. 이익소각
18,828,045
-
18,828,045
(주2)

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
712,702,365
-
712,702,365
-

Ⅴ. 자기주식수
1,626,865
-
1,626,865
(주3)

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
711,075,500
-
711,075,500
-

Ⅶ. 자기주식 보유비율
0.2
-
0.2
-

(주1) 2003.03.31 주식병합(21:1)

(주2) 2000.03.31 3,528,045주,2026.02.09 15,300,000주 이익소각

(주3) 자기주식 수 변동 내역 -. 2014.04.22 주식교환 -. 2015.07.23~10.01 장내취득 -. 2018.07.30~09.28 장내취득 -. 2021.05.03 임직원 상여지급 -. 2022.02.25 사내이사 상여지급 -. 2022.05.02 사외이사 상여지급 -. 2023.02.03~02.24 임직원 상여지급 -. 2023.04.11 외화 해외교환사채 발행 -. 2023.05.03 임직원 상여지급 -. 2023.08.03~08.04 임직원 및 사외이사 상여지급 -. 2023.11.03 임직원 상여지급 -. 2024.02.29 직원 상여지급 -. 2024.04.26 대표이사 및 사외이사 상여지급 -. 2025.01.24 대표이사 및 임직원 상여지급 -. 2025.02.27~02.28 직원 상여지급 -. 2025.04.24~04.25 임직원 및 사외이사 상여지급 -. 2025.07.24 임직원 상여지급 -. 2025.10.30 퇴임임원 및 임직원 상여지급 -. 2026.02.06 임직원 상여지급 -. 2026.04.06 임원 상여지급 -. 2026.05.04 임원 및 사외이사 상여지급 -. 2026.05.20 퇴임임원 상여지급 -. 2026.05.22 퇴임임원 상여지급

-. 2026.06.05 임원 상여지급

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
장내 직접 취득
보통주
17,377,728
-
450,936
15,300,000
1,626,792
(주1)

우선주
-
-
-
-
-
-

장외직접 취득
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주
17,377,728
-
450,936
15,300,000
1,626,792
-

우선주
-
-
-
-
-
-

신탁계약에 의한취득
수탁자 보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주
-
-
-
-
-
-

우선주
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주
570
73
570
-
73
(주2)

우선주
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주
17,378,298
73
451,506
15,300,000
1,626,865
-

우선주
-
-
-
-
-
-

(주1) 공시대상기간 중 임직원 상여지급을 목적으로 6회에 걸쳐 자기주식 451,506주를 처분하였습니다.

(주2) 교환사채 청구 완료에 따른 잔여 주식 73주를 입고하였습니다.

다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 천원, %)

구 분
예정기간
예정금액(A)
이행금액(B)
이행률(B/A)
결과보고일

시작일
종료일

직접 처분
2024.02.29
2024.02.29
67,216,512
74,392,593
111
2024.03.04

직접 처분
2024.04.25
2024.04.26
467,001
465,909
100
2024.04.29

직접 처분
2025.01.23
2025.02.21
72,715,862
71,886,659
99
2025.01.24

직접 처분
2025.02.27
2025.02.28
196,594,260
195,319,584
99
2025.03.04

직접 처분
2025.04.23
2025.05.22
12,062,763
12,051,832
100
2025.04.28

직접 처분
2025.07.23
2025.08.22
11,630,346
11,627,578
100
2025.07.28

직접 처분
2025.10.29
2025.11.28
16,544,355
16,761,680
101
2025.10.31

직접 처분
2026.01.28
2026.02.27
360,812,000
358,953,346
99
2026.02.06

직접 처분
2026.04.23
2026.05.22
15,344,064,000
18,139,592,000
118
2026.05.07

※ 2026년 중 자기주식 처분 이행현황은 2026년 5월 7일에 공시된 당사의 '자기주식처분결과보고서'를 바탕으로 작성되었습니다.

라. 자기주식 소각현황

(단위 : 천원, 주)

소각일
소각방법
주식종류
소각수량
소각금액

2026.02.09
이익소각
보통주
15,300,000
872,236,935

마. 자기주식 보유현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주)

취득방법
취득(계약체결)결정 공시일자
주식종류
취득기간
취득목적
최초보유예상기간
최초취득수량
변동 수량
기말수량
비고

처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
2015.07.22
보통주
2015.07.23 ~2015.10.01
주가안정을 통한주주가치 제고
6개월 이상
22,000,000
22,000,000
-
-
-

2018.07.27
보통주
2018.07.30 ~2018.09.28
적정주가 확보를 통한주주가치 제고
6개월 이상
22,000,000
5,073,208
15,300,000
1,626,792
-

신탁계약에의한 취득
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

기타 취득
2014.01.27
보통주
2014.04.22
주식교환
-
570
570
-
-
-

2026.05.28
보통주
2026.05.28
주식입고
-
73
-
-
73
-

총계
44,000,643
27,073,778
15,300,000
1,626,865
-

바. 단기(6개월) 자기주식 취득
ㆍ처분
ㆍ소각 계획

(대상기간 : 2026년 01월 01일~2026년 06월 30일)
(단위 : 주)

구분
취득형태
주식종류
거래방법
수량
결정사유

보유수량
직접
보통주
증권시장에서의 취득
17,377,728
적정주가 확보를 통한 주주가치 제고

기타
보통주
주식교환
570
-

계획
취득
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

처분
직접
보통주
상여급 지급
450,881
임직원에 대한 상여금 지급 등

기타
보통주
상여급 지급
570
임직원에 대한 상여금 지급 등

소각
직접
보통주
이익소각
15,300,000
주주환원 및 기업가치 제고

-
-
-
-
-

계속보유
직접
보통주
상여급 지급
1,626,847
임직원에 대한 상여금 지급 등

-
-
-
-
-

사. 단기 자기주식 취득
ㆍ처분
ㆍ소각 계획 이행현황

(대상기간 : 2026년 01월 01일~2026년 06월 30일)
(단위 : 주)

구분
취득형태
주식종류
전기 계획수량(A)
당기 이행수량(B)
이행률(B/A)
차이발생사유

취득
-
-
-
-
-
-

처분
직접
보통주
450,881
450,936
100
실제 처분일 주가 변동에 따른 처분주식수 변동

기타
보통주
570
570
100
-

소각
직접
보통주
15,300,000
15,300,000
100
-

계속보유
직접
보통주
1,626,847
1,626,865
100
실제 처분일 주가 변동에 따른 처분주식수 변동

아. 자기주식 취득
ㆍ처분
ㆍ
소각 관련 장기 계획

계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 주식보상용으로 처분할 예정입니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력
당사의 최근 정관 개정일은 2026년 3월 25일이며, 공시대상기간 중 정관 변경 이력은 다음과 같습니다.[정관 변경 이력]

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2024.03.27
제76기정기주주총회
1) 제52조 (이익배당)2) 제10조의3 (신주의 배당기산일), 제8조의2 (무의결권 배당우선주식의수와 내용), 제10조의2 (주식매수선택권), 제10조의5 (우리사주매수선택권), 제14조의2 (전환사채의 발행), 제15조 (신주인수권부사채의 발행)3) 제10조의6 (동등배당)
1) 이사회가 결의한 배당기준일의 주주에게 이익배당 하도록 변경2) 신주(전환주식 및 전환사채의 전환, 주식매수선택권의 행사 등으로 발행)에 대해 제10조의 3을 준용하도록 하는 제반 조항 개정3) 정관 규정의 개정에 따라 신설

2026.03.25
제78기정기주주총회
1) 제27 조 (이사의 선임)2) 제13조의 2 (자기주식의 보유 또는 처분)3) 제17조 (총회의 소집)4) 제20조 (대리인에 의한 의결권 행사)5) 제28조 (이사의 원수), 제36조 (사외이사의 자격), 제45조 (이사회 내 위원회), 제45조의 2 (사외이사후보추천위원회)6) 제32조 (이사의 직무)7) 제48조 (감사위원회의 구성)8) 부칙 (2026년 3월 25일 시행)
1) 집중투표제 배제 관련 조항 삭제, 개정 상법 시행일 고려 부칙에 구체적 경과규정 마련, 사외이사→독립이사 명칭 변경 관련 조문 정비, 감사위원 선ㆍ해임 관련 조문 제48조로 이동2) 회사의 경영상 목적 달성을 위한 자기주식 보유/처분의 근거 규정 마련3) 전자 주주총회 도입 관련 조문 정비4) 대리권 증명 방법 관련 조문 정비5) 사외이사→독립이사 명칭 변경 관련 조문 정비6) 이사의 충실의무 대상 확대 관련 조문 정비7) 사외이사→독립이사 명칭 변경 관련, 감사위원 분리선출 인원 상향 관련, 감사위원 선ㆍ해임 관련 조문 정비8) 부칙 신설, 개정 상법 시행일 고려 경과규정 신설

나. 사업 목적 현황작성기준일 현재 정관상 명시된 회사의 사업목적은 다음과 같습니다.

구분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체소자 제조 및 판매
영위

2
반도체소자 기타 이와 유사한 부품을 사용하여 전자운동의 특성을 응용하는기계, 기구 및 이에 사용되는 부품과 재료 등의 제작, 조립 및 판매
영위

3
컴퓨터 활용을 위한 소프트웨어 개발 및 임대업
영위

4
전자 전기, 통신기계, 기구 및 그 부품의 제작, 판매, 임대 및 관련 서비스업
영위

5
기계부분품 제조업 및 금형제조업
영위

6
기술연구 및 용역수탁업
영위

7
전자 전기기계, 기구의 임대업
영위

8
특수통신(위성통신 등) 방송관련 기기 제작, 판매, 임대업 및 서비스업
영위

9
정보서비스업
영위

10
출판업
영위

11
무역업
영위

12
부동산 매매 및 임대업
영위

13
발전업
영위

14
건설업
영위

15
전자관 제조업
미영위

16
창고업
영위

17
주차장업
영위

18
위성통신사업
미영위

19
전기통신회선설비 임대사업
영위

20
전자상거래 및 인터넷 관련사업
영위

21
평생교육 및 평생교육시설 운영업
영위

22
전기 각호와 관련되는 사업 및 투자
영위

다. 사업목적 변경 내용
당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 변경하지 않았습니다.

라. 사업목적 추가 내용
당사는 공시대상기간 중 정관상 사업목적을 추가하지 않았습니다.

이하에서는 당사의 자본금에 관한 사항으로서, 당사 정관과 자본시장과 금융투자업에 관한 법률(이하 "자본시장법"), 상법 및 관련 법령의 주요 내용을 현재 시행 중인 기준으로 요약하여 기재합니다. 아래 요약은 당사 정관과 자본시장법 및 상법의 관련 규정에 따른 것으로, 그 구체적인 내용은 해당 정관 및 법령 규정에 의하여 정해집니다. 당사는 정관 사본을 본 증권신고서의 첨부서류로 제출하였습니다.

일반사항

현재 당사가 발행할 주식의 총수는 9,000,000,000주이며, 1주의 금액은 5,000원입니다. 당사는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식(이하 통칭하여 "주식")을 발행할 수 있습니다. 종류주식은 의결권 없는 배당우선주식, 전환주식, 상환주식 또는 위 각 특성의 전부나 일부를 결합한 주식으로 구성될 수 있으며, 당사는 의결권 없는 배당우선주식, 전환주식 및 상환주식을 각각 발행주식총수의 25%를 한도로 발행할 수 있습니다. 본 공시서류 작성기준일 현재 발행되어 유통 중인 보통주식은 712,702,365주이며, 발행된 종류주식은 없습니다.

이사회

이사회는 이사회에서 선임된 이사회 의장이 소집하며, 이사회가 달리 정한 경우에는 다른 이사가 소집할 수 있습니다. 이사회를 소집할 때에는 회의 개최일 전일까지 각 이사에게 서면 또는 구두로 통지하여야 합니다. 다만, 이사 전원의 동의가 있는 경우에는 그러한 통지 없이 언제든지 이사회를 개최할 수 있습니다.

이사회의 결의는 재적이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수의 찬성으로 합니다. 다만, 상법에서 정하는 회사기회 유용의 금지 및 자기거래에 관한 사항은 재적이사 3분의 2 이상의 찬성으로 결의합니다. 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 해당 결의에서 의결권을 행사할 수 없습니다.

이사는 주주총회에서 선임하며, 이사의 선임은 발행주식총수의 4분의 1 이상에 해당하는 주식을 가진 주주의 출석을 의사정족수로 하여 출석한 주주의 의결권 과반수의 찬성으로 합니다. 2026년 3월 개최된 정기주주총회에서 이사 선임 시 집중투표를 배제하던 정관 규정이 삭제되었으며, 이에 따라 현재 이사 선임에는 상법상 집중투표제가 적용됩니다. 구체적으로, 주주총회에서 2인 이상의 이사를 선임하는 경우 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 1 이상에 해당하는 주식을 보유한 주주는 집중투표의 방법으로 이사를 선임할 것을 청구할 수 있습니다.

각 이사의 임기는 그 선임 후 세 번째로 개최되는 정기주주총회의 종결 시에 만료됩니다.

배당

당사는 각 주주가 보유한 주식 수에 비례하여 배당금을 지급합니다.

무상주의 배정

당사는 이익잉여금 또는 당기이익을 재원으로 하는 주식배당 외에도, 자본준비금 또는 이익준비금을 자본금으로 전입하여 그 전입액에 해당하는 무상주를 주주에게 배정할 수 있습니다. 이러한 무상주는 모든 주주에게 그 보유 주식 수에 비례하여 배정하여야 합니다.

신주의 발행

당사는 다음의 방법으로 신주를 발행할 수 있습니다.

(i) 기존 주주에게 그 보유 주식 수에 비례하여 신주를 인수할 기회를 부여하는 방법

(ii) 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우, 발행주식총수의 30%를 초과하지 아니하는 범위에서 특정인(기존 주주를 포함한다)에게 신주를 인수할 기회를 부여하는 방법

(iii) 발행주식총수의 30%를 초과하지 아니하는 범위에서 불특정 다수인(기존 주주를 포함한다)에게 신주를 인수할 기회를 부여하고 이에 따라 청약자에게 신주를 배정하는 방법

위 (ii)에 따른 발행에는 다음이 포함되며, 이에 한정되지 아니합니다. (1) 자본시장법에 따른 증권예탁증권의 발행과 관련한 신주의 발행, (2) 자금조달, 기술도입 그 밖의 경영상 필요에 따라 국내외 금융기관, 계열회사, 전략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우, (3) 현물출자의 대가로 신주를 발행하는 경우, (4) 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우로서 자본시장법 시행령에서 정하는 자에게 신주를 발행하는 경우.

위 (iii)에 따라 신주를 발행하는 경우, 이사회는 결의로 다음 각 방법 중 하나에 따라 신주를 배정하여야 합니다. (1) 청약 기회를 부여받는 자의 유형을 구분하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방법, (2) 관계 법령에 따라 당사 우리사주조합원에게 신주를 배정하고 청약되지 아니한 잔여 주식에 대하여는 불특정 다수인에게 청약 기회를 부여하는 방법, (3) 주주에게 신주인수권을 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 불특정 다수인에게 그 주식을 배정받을 기회를 부여하는 방법, (4) 인수인 또는 주선인의 지위에 있는 투자매매업자나 투자중개업자가 작성한 수요예측 등 관계 법령에서 정하는 합리적인 기준에 따라 일정한 범위의 자에게 신주를 인수할 기회를 부여하는 방법.

발행할 주식의 종류와 수, 발행가액 및 그 밖의 발행조건은 이사회의 결의로 정합니다. 위 (ii) 또는 (iii)에 따라 신주를 배정하는 경우, 당사는 납입기일의 2주 전까지 신주의 종류와 수, 발행가액과 납입기일 및 신주의 청약방법을 주주에게 통지하거나 공고하여야 합니다. 다만, 이러한 통지 또는 공고는 금융위원회와 한국거래소에 주요사항보고서를 제출함으로써 갈음할 수 있습니다.

주식매수선택권

당사는 출석한 주주의 의결권 3분의 2 이상의 찬성으로 하되 그 찬성이 의결권 있는 발행주식총수의 3분의 1 이상이어야 하는 주주총회의 특별결의에 따라, 당사의 설립ㆍ경영ㆍ해외영업 또는 기술혁신에 기여하였거나 기여할 수 있는 임직원에게 발행주식총수의 15%를 초과하지 아니하는 범위에서 주식매수선택권을 부여할 수 있습니다. 다만, 발행주식총수의 10%를 초과하지 아니하는 범위에서는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있으며, 이 경우 그 부여는 부여 후 최초로 개최되는 주주총회에서 승인을 받아야 합니다.

주식매수선택권을 부여받을 수 있는 임직원의 수는 재임ㆍ재직 중인 임직원의 30%를 초과할 수 없으며, 1인의 임직원에게 부여하는 주식매수선택권의 대상 주식 수는 발행주식총수의 1%를 초과할 수 없습니다.

주식매수선택권은 그 부여를 승인한 결의일부터 2년이 되는 날 이후의 날을 시기(始期)로 하여, 해당 결의에서 정한 행사 개시일부터 5년이 되는 날을 종기(終期)로 하는 기간 내에 행사할 수 있습니다. 주식매수선택권의 행사가격은 다음의 금액 이상이어야 합니다. (i) 행사에 따라 신주를 교부하는 경우에는 부여일을 기준으로 한 해당 주식의 시가와 5,000원(액면가액) 중 큰 금액, (ii) 그 밖의 경우에는 부여일을 기준으로 한 시가. 주식매수선택권의 행사에 따라 교부하는 주식은 그 부여를 승인하는 결의 시에 정하는 바에 따라 보통주식 또는 종류주식으로 합니다.

당사는 다음의 경우 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있습니다. (i) 부여 후 해당 임직원이 자의로 사임하거나 퇴직한 경우, (ii) 해당 임직원이 고의 또는 과실로 당사에 중대한 손해를 끼친 경우, (iii) 해당 주식매수선택권 부여계약에서 정한 그 밖의 취소사유가 발생한 경우.

주주총회

당사는 매 사업연도 종료 후 3개월 이내에 정기주주총회를 소집하며, 임시주주총회는 필요에 따라 수시로 이사회의 결의에 의하여 소집합니다. 주주총회는 당사의 본점 소재지인 이천시 또는 서울특별시 내에서 소집합니다.

당사는 주주총회를 소집할 때 회의일의 2주 전까지 각 주주에게 회의의 일시ㆍ장소 및 목적사항을 서면 또는 전자문서로 통지합니다. 다만, 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하를 보유한 주주에 대하여는 그러한 서면 또는 전자문서에 의한 통지를 갈음하여, 한국경제신문과 매일경제신문에 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운영하는 전자공시시스템을 통한 공고로 통지할 수 있습니다.

상법에 따라, 당사가 이사 또는 감사의 선임을 위한 주주총회를 소집하는 경우, 통지 또는 공고에 후보자의 성명, 약력, 추천인, 후보자와 최대주주의 관계, 최근 3년 이내에 후보자와 당사 간에 이루어진 거래의 내역, 주주총회일 현재를 기준으로 최근 5년 이내에 후보자가 국세징수법 또는 지방세징수법에 따른 체납처분을 받은 사실이 있는지 여부, 주주총회일 현재를 기준으로 후보자가 임원으로 재직한 회사가 채무자 회생 및 파산에 관한 법률에 따른 회생절차 또는 파산절차를 진행한 사실이 있는지 여부, 그리고 법령상 취업제한 등 후보자가 사외이사 또는 감사로서의 결격사유에 해당하는지 여부를 기재하여야 하며, 당사는 그와 같이 통지하거나 공고한 후보자 중에서만 이사 또는 감사를 선임할 수 있습니다.

의결권

당사 보통주식의 보유자는 1주마다 1개의 의결권을 가집니다. 다만, 당사가 보유한 보통주식(자기주식 및 당사가 지배하는 은행 신탁기금이 보유한 주식을 포함한다)이나, 당사가 직접 또는 간접으로 10.0%를 초과하는 지분을 보유한 법인 주주가 보유한 보통주식에 대하여는 의결권을 행사할 수 없습니다.

주주총회의 결의는 출석한 주주의 의결권 과반수의 찬성으로 하되, 그 찬성은 의결권 있는 발행주식총수의 4분의 1 이상이어야 합니다. 다만, 상법 및 당사 정관에 따라 다음의 사항 등은 주주총회의 특별결의(출석한 주주의 의결권 3분의 2 이상의 찬성으로 하되, 그 찬성이 의결권 있는 발행주식총수의 3분의 1 이상이어야 한다)에 의한 승인을 받아야 합니다.

- 정관의 변경

- 이사의 해임

- 주식매수선택권의 부여

- 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도

- 다른 회사의 영업 전부의 양수 또는 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 일부의 양수

- 자본금의 감소

- 당사의 해산 또는 합병

- 액면가액에 미달하는 가액으로의 신주 발행

주주는 대리인으로 하여금 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개회 전에 그 대리권을 증명하는 서면을 제출하여야 합니다. 2개 이상의 의결권을 가진 주주는 회의일의 3일 전까지 그 뜻과 이유를 당사에 서면으로 통지하는 경우 의결권을 통일하지 아니하고 분리하여 행사할 수 있습니다. 당사는 의결권의 불통일행사 청구를 거부할 수 있습니다. 다만, 주주가 주식을 신탁받았거나 그 밖에 타인을 위하여 주식을 보유하는 경우에는 그 청구를 거부할 수 없습니다.

반대주주의 주식매수청구권

자본시장법에 따라, 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도, 당사와 다른 회사의 합병(일정한 예외를 제외한다) 등 일부 제한적인 경우에, 반대주주(의결권 없는 주식의 보유자를 포함한다)는 당사에 그 보유 주식의 매수를 청구할 권리를 가집니다. 반대주주가 이러한 권리를 가지기 위해서는, 해당 주식을 관련 이사회 결의가 공시되기 전에 취득하였거나, 그 주식의 취득을 위한 법률행위가 해당 결의가 공시된 날의 다음 날까지 이루어졌어야 합니다.

이 권리를 행사하기 위하여, 반대주주는 (i) 주주총회 전에 그 반대 의사를 당사에 서면으로 통지하고, (ii) 해당 주주총회에서 관련 결의가 이루어진 날부터 20일 이내에 매수할 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 당사에 그 주식의 매수를 청구하여야 합니다. 당사는 위 20일의 기간이 만료된 날부터 1개월 이내에 해당 반대주주의 주식을 매수할 의무가 있습니다. ADS 보유자는 기초 보통주식을 반환받아 당사의 직접 주주가 되지 아니하는 한 주식매수청구권을 행사할 수 없습니다.

주식의 매수가격은 반대주주와 당사 간의 협의로 정합니다. 협의로 매수가격을 정하지 못하는 경우, 매수가격은 (1) 관련 이사회 결의일 전 2개월간 한국거래소 유가증권시장에서의 일별 주가를 거래량으로 가중한 평균가격, (2) 관련 결의일 전 1개월간 한국거래소 유가증권시장에서의 일별 주가를 거래량으로 가중한 평균가격, (3) 관련 결의일 전 1주간 한국거래소 유가증권시장에서의 일별 주가를 거래량으로 가중한 평균가격을 산술평균한 가격으로 합니다. 다만, 당사 또는 반대주주가 위와 같이 산정된 매수가격을 받아들이지 아니하는 경우에는 어느 일방이 법원에 매수가격의 결정을 청구할 수 있으며, 이 경우 법원이 매수가격을 정할 수 있습니다.

주주명부 및 기준일

당사의 명의개서대행회사인 하나은행은 서울특별시 중구 을지로 35에 있는 사무소에서 당사의 주주명부를 관리하며, 주식의 양도를 주주명부에 기재하고 등록합니다.

연차배당의 기준일은 이사회가 2주 이상 전에 공고하여 정합니다. 주식에 관한 그 밖의 권리를 행사할 주주를 정하기 위하여, 당사는 2주 이상 전에 공고하고 3개월을 초과하지 아니하는 기간 동안 기준일을 정하거나 주주명부를 폐쇄할 수 있습니다. 주주명부가 폐쇄된 기간에도 주식의 매매 및 당사 주식의 전자적 양도는 계속될 수 있습니다.

사업보고서 등

당사는 정기주주총회 개최일의 1주 전까지 사업보고서와 외부감사를 받은 한국채택국제회계기준(K-IFRS) 연결재무제표를 본점 및 모든 지점에 비치하여 열람할 수 있도록 하여야 합니다. 또한 사업보고서, 외부감사를 받은 K-IFRS 연결재무제표 및 주주총회에서 채택된 결의의 사본을 주주가 받아볼 수 있도록 합니다.

당사는 금융위원회와 한국거래소에 (1) 사업연도 종료 후 90일 이내에 사업보고서, (2) 사업연도 개시일부터 6개월간의 기간 종료 후 45일 이내에 반기보고서, (3) 사업연도 개시일부터 3개월 및 9개월간의 기간 종료 후 각각 45일 이내에 분기보고서를 제출하여야 합니다. 이러한 보고서의 사본은 금융위원회와 한국거래소에서 일반인이 열람할 수 있습니다.

주식의 양도

상법 및 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률(이하 "전자증권법")에 따라, 주식의 양도는 전자등록계좌부에의 등록으로 효력이 발생합니다. 다만, 당사에 대하여 주주로서의 권리를 주장하기 위해서는, 양수인의 성명과 주소가 당사의 명의개서대행회사가 관리하는 주주명부에 등재되어 있어야 합니다. 한국인이 아닌 주주는 한국과 유사한 인장제도를 두고 있는 국가의 국민이 아닌 한 인감 대신 서명감을 제출할 수 있습니다. 또한 비거주자인 주주는 한국 내에서 자신을 위하여 통지를 수령할 권한이 있는 대리인을 선임하고 한국 내 우편주소를 신고하여야 합니다.

현행 한국 법령상, 한국예탁결제원, 외국환은행(외국은행의 국내 지점을 포함한다), 투자매매업ㆍ투자중개업 또는 집합투자업 인가를 받은 금융투자업자 및 국제적으로 인정되는 보관기관은 외국인 주주를 위하여 대리인으로서 관련 용역을 제공할 수 있습니다. 비거주자 또는 한국인이 아닌 자의 주식 양도에는 일정한 외국환거래 규제 및 증권 관련 규제가 적용됩니다.

자기주식의 취득

당사는 주주총회의 승인을 받아, 거래소에서의 시장매수 또는 각 주주가 보유한 주식 수에 비례하여 균등한 조건으로 주식을 취득하는 방법으로 자기주식을 취득할 수 있습니다(상환주식에는 적용되지 아니한다). 다만, 그 취득가액의 총액은 직전 사업연도 말 재무상태표상 순자산액에서 다음의 금액을 공제한 금액을 초과할 수 없습니다. (i) 자본금, (ii) 해당 사업연도까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액, (iii) 해당 사업연도에 적립하여야 할 이익준비금, (iv) 미실현이익.

당사는 이사회의 승인을 받아 취득한 주식을 제3자에게 다시 매각하거나 양도할 수 있습니다. 당사가 50.0% 이상의 지분을 보유한 법인은 다음의 경우를 제외하고는 당사의 보통주식을 취득할 수 없습니다. (i) 주식의 포괄적 교환, 주식의 포괄적 이전, 당사가 관련된 합병 또는 다른 회사의 영업 전부의 양수와 관련된 경우, (ii) 당사의 권리를 실행하기 위한 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우.

잔여재산의 분배

당사가 청산하는 경우, 모든 채무, 청산비용 및 조세를 변제한 후 남은 재산은 주주에게 그 보유 주식 수에 비례하여 분배됩니다. 의결권 없는 배당우선주식의 보유자는 잔여재산의 분배에 관하여 우선권을 가지지 아니합니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 세계 최대 규모의 메모리 반도체 회사 중 하나로서, 첨단 메모리 반도체의 설계ㆍ제조ㆍ판매를 영위하고 있습니다. 당사의 메모리 제품은 그래픽카드, PC, 데이터센터 서버, 스마트폰ㆍ태블릿 등 모바일 기기 및 기타 가전제품을 포함한 사실상 모든 전자기기에 사용될 수 있습니다. 당사는 또한 완전자회사인 SK하이닉스시스템아이씨 및 SK키파운드리를 통하여 파운드리 사업을 영위하고 있습니다.

당사는 응용처별ㆍ고객별 수요에 맞춘 다양한 구성, 아키텍처 및 성능 특성을 갖춘 폭넓은 DRAM 및 NAND 플래시 메모리 제품을 판매하고 있습니다. 당사는 특히 고집적도, 빠른 데이터 처리속도 및 저전력을 요구하는 고사양 DRAM 개발 분야에서 세계 선도 기업 중 하나라고 판단합니다. 당사는 고객의 특정 응용처에 최적화된 고집적 DRAM 모듈, SSD 및 기타 첨단 DRAMㆍNAND 플래시 메모리 제품을 지속적으로 개발하고 있습니다. 최근 수년간 당사는 HBM 매출을 크게 확대하였습니다. HBM은 더 낮은 전력으로 빠른 데이터 전송을 구현하도록 설계된 첨단 메모리 반도체로서, GPU, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC)과 같은 고성능 응용 분야에 특히 유용합니다.

당사는 최근 수년간 장기 전략 고객 기반의 확대에 영업ㆍ마케팅 활동을 집중해 왔습니다. 당사는 첨단 메모리 반도체 생산에 관한 전문성과 노하우, 주요 고객과의 견고한 장기 관계, 핵심 전략 거점에 위치한 최첨단 글로벌 생산설비가 당사에 지속가능한 경쟁우위를 제공하며, 이를 통해 경쟁사와 계속 차별화하고 매력적인 성장 기회를 활용할 수 있다고 판단합니다. 당사는 첨단 생산 노하우와 고객 수요에 부합하는 특화 구성의 개발을 바탕으로 HBM 시장의 글로벌 선도기업이라고 판단합니다. 당사 고객은 자사의 제품 개발 노력과 보다 긴밀하게 연계할 수 있는 HBM 공급업체를 선호하며, 고객의 엄격한 품질 기준에 따라 HBM 제조업체는 흔히 엄정한 테스트 및 승인 절차를 준수하여야 합니다. 당사는 HBM, 서버 DRAM 및 eSSD 부문의 강점을 통해 메모리 반도체 시장의 경기 순환성과 관련된 위험을 완화할 수 있다고 판단합니다.

당사는 한국 이천ㆍ청주 및 중국 우시ㆍ다롄에서 웨이퍼 팹(Fab)을 소유ㆍ운영하고 있습니다. 또한 당사는 제품의 후공정을 위한 조립ㆍ테스트 설비를 한국 이천ㆍ청주 및 중국 충칭에서 소유ㆍ운영하고 있습니다. 당사는 단위 제조원가 절감, 제조 수율 개선 및 수익성 제고를 위한 노력의 일환으로, 노후 팹의 가동을 주기적으로 중단하거나 보다 첨단의 공정기술을 적용하도록 업그레이드하고 있습니다. 기존 팹의 정기적인 유지ㆍ보수 및 개선에 더하여, 당사는 2025년 10월 청주에 'M15X'라는 신규 확장 팹의 건설을 완료하였으며, 이를 HBM 등 차세대 DRAM의 생산능력을 추가 확대하는 데 활용할 계획입니다. 당사는 2026년 1분기 M15X에서 웨이퍼 투입을 개시하였으며, 생산량을 점진적으로 확대할 것으로 예상합니다. 당사는 장기 경쟁력 확보를 위한 노력의 일환으로, 차세대 팹 및 연구개발 시설을 위한 통합 산업단지를 한국 용인에 건설하는 계획도 발표하였습니다. 당사는 2025년 2월 용인 단지 내 첫 번째 팹의 건설에 착수하였으며, 첫 번째 팹의 1단계 클린룸 오픈을 2027년 1분기로 목표하고 있습니다. 당사는 현재 청주에 'P&T7'이라는 첨단 패키징 팹을 건설 중이며, 첫 번째 클린룸의 준공을 2027년 말로 목표하고 있습니다. 또한 당사는 2024년 12월 미국 인디애나주에 첨단 패키징 팹을 건설할 계획을 발표하였으며, 2028년 하반기 중 가동을 목표하고 있습니다.

당사는 기술 리더십을 유지하고 당사 제품의 신규 시장에 진출하기 위하여 수시로 투자 및 인수를 포함한 전략적 활동을 추진하고 있습니다. 당사는 2020년 10월 중국 다롄 소재 NAND 플래시 메모리 제조설비, NAND 플래시 메모리 및 SSD 관련 지식재산권과 연구개발 인력을 포함한 인텔의 NAND 플래시 메모리 및 스토리지 사업을 인수하기로 합의하였습니다. 인텔 NAND 사업 인수의 대가로, 당사는 2021년 12월 미화 66억 달러, 2025년 3월 미화 22억 달러를 지급하였습니다. 당사는 인수한 사업을 'Solidigm' 브랜드로 운영하기 위하여 미국에 자회사를 설립하였습니다. 당사는 또한 사업 관계를 더욱 강화하기 위하여 동종업계 다른 기업의 소수지분을 선별적으로 취득하고, 업계 내 선도적 지위를 한층 강화할 수 있다고 판단되는 보완적 사업을 인수하고 있습니다.

당사의 매출액은 2026년 1분기 52조 5,763억원, 2025년 1분기 17조 6,391억원이며, 2025년 97조 1,467억원, 2024년 66조 1,930억원, 2023년 32조 7,657억원입니다. 당사는 2026년 1분기 40조 3,459억원, 2025년 1분기 8조 1,082억원의 분기순이익을 기록하였으며, 당기순이익은 2025년 42조 9,479억원, 2024년 19조 7,969억원을 기록한 반면, 2023년에는 9조 1,375억원의 당기순손실을 기록하였습니다. 당사의 자산총계는 2026년 3월 31일 현재 222조 8,287억원, 자본총계는 164조 3,798억원이며, 2025년 12월 31일 현재 자산총계는 176조 1,077억원, 자본총계는 120조 6,668억원입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품목
구체적용도
주요상표등
매출액(비율)

2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

반도체부문
제품 외
DRAM,NAND Flash 등
산업용전자기기
SK하이닉스

52,576,287(100%)

97,146,675(100%)
66,192,960(100%)
32,765,719(100%)

합계
52,576,287(100%)
97,146,675(100%)
66,192,960(100%)
32,765,719(100%)

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

구분
내용

2026년1분기
계절적 비수기에도 불구하고 견조한 수요 대비 제한된 공급 환경이 지속되며 HBM 및 서버 DRAM, 고성능/고용량 eSSD 등 다양한 제품이 가격 상승을 주도하면서 사상 최대 실적과 최고 수익률을 기록하였습니다. DRAM 출하량은 전분기와 유사한 수준을 유지하였으며, ASP는 일반 DRAM 가격 강세 가속화로 60% 중반 상승하였습니다. NAND 출하량은 전분기 대비 10% 수준의 감소를 보였으며, ASP는 전 제품 가격 상승 효과로 전분기 대비 70% 중반 상승하였습니다.

2025년
2025년 메모리 시장은 AI 기술이 산업과 사회 전반으로 확산되면서 유례없는 성장을 기록하였습니다. 특히, DRAM은 추론 기능 중심으로 AI 서비스의 고도화가 이루어지며 HBM 수요 뿐만 아니라 일반 DRAM의 수요도 크게 증가하였고, NAND 또한 AI향 데이터센터에 필요한 고용량 기업용 SSD가 수요 증가를 주도하였습니다.

2024년
2024년 메모리 시장은 AI향 서버와 클라우드 컴퓨팅 등 첨단 기술의 발전으로 고성능 메모리 수요 증가와 HBM 및 DDR5 등 신규 메모리 기술 도입 등에 힘입어 전반적인 반도체 업황 개선으로 두드러진 성장세를 보였습니다.특히, DRAM은 생성형 AI 기술의 부상과 이에 따른 고성능 메모리인 HBM의 수요 확대가 시장 성장을 견인하였으며, NAND 또한 AI향 데이터센터 구축이 확대되면서 고용량 기업용 SSD를 중심으로 시장 환경이 개선되었습니다.

2023년
2023년 메모리 시장은 각국의 고금리 기조와 경기 침체에 대한 우려 속에 Downturn을 경험하였습니다. 이에 상반기에는 응용제품 전반의 가격하락이 있었으나, 하반기 IT 수요가 점진적인 회복세를 지속함에 따라 시황이 개선되었습니다.특히, HBM과 고용량 DDR5와 같은 AI서버향 제품과 중화권 고객향 모바일 메모리의 수요 성장세가 두드러졌습니다. 이에 4분기에는 DRAM을 필두로 NAND Flash 가격도 상승세로 전환되며 메모리 시장 환경이 개선되었습니다.

3. 원재료 및 생산설비

당사의 메모리 반도체 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 웨이퍼(Wafer), Substrate, PCB(Printed Circuit Board) 그리고 기타 재료 등으로 구성됩니다.웨이퍼는 집적회로(Integrated Circuit, IC)를 제작하기 위해 반도체 물질의 단결정을 성장시킨 기둥 모양의 규소(Ingot)를 얇게 절단하여 원판 모양으로 만든 것으로서 반도체 소자를 만드는 데 사용되는 핵심 재료입니다. Substrate는 Package를 만들기 위한 원재료 중 하나로 전기 신호를 연결하면서 외부의 습기, 충격 등으로부터 칩을 보호하고 지지해주는 골격 역할을 하는 부품입니다. PCB는 그 위에 저항, 콘덴서, 코일, 트랜지스터, 집적회로, 대규모 집적회로(Large-Scale Integration), 스위치 등의 부품을 고정 및 연결하여 회로 기능을 완성시키는 인쇄회로기판입니다.그 외 가스 및 화학약품, 소자류 등이 반도체 제조 공정에 투입되는 원재료로 사용됩니다.

가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문
기간
매입유형
품목
구체적용도
투입액
비율
비고

반도체부문
2026년1분기
원재료
Wafer
Fab
328,751
7%
-

Substrate
Package
134,173
3%
-

PCB
Module
78,594
2%
-

기타
-
2,237,299
49%
-

소계
2,778,816
61%
-

저장품
S/P, 부재료
1,812,264
39%
-

합계
4,591,080
100%
-

2025년
원재료
Wafer
Fab
1,024,285
7%
-

Substrate
Package
418,856
3%
-

PCB
Module
300,698
2%
-

기타
-
6,992,198
47%
-

소계
8,736,037
58%
-

저장품
S/P, 부재료
6,254,597
42%
-

합계
14,990,634
100%
-

2024년
원재료
Wafer
Fab
948,808
7%
-

Substrate
Package
371,072
3%
-

PCB
Module
243,227
2%
-

기타
-
6,203,153
48%
-

소계
7,766,259
60%
-

저장품
S/P, 부재료
5,116,321
40%
-

합계
12,882,580
100%
-

2023년
원재료
Wafer
Fab
869,725
8%
-

Substrate
Package
395,418
4%
-

PCB
Module
259,216
2%
-

기타
-
5,442,295
49%
-

소계
6,966,653
63%
-

저장품
S/P, 부재료
4,138,967
37%
-

합계
11,105,620
100%
-

나. 주요 원재료의 매입처 및 원재료 공급시장과 공급의 안정성

당사는 일본, 한국, 독일, 미국 등에 생산시설을 보유한 업계의 주요 공급사로부터 반도체 공정의 원자재인 300mm 웨이퍼 완제품을 공급받고 있습니다.

웨이퍼 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 당사는 주요 공급업체와 중장기적 협력 관계를 통해 원가 경쟁력 강화를 지속해 나갈 것이며, 급격한 수요 상승 등 불확실성을 상시 염두에 두고 시장 상황을 면밀히 모니터링할 것입니다.

Substrate의 경우 당사는 한국, 일본 및 중국에 생산시설을 보유한 9개사로부터 Substrate 완제품을 공급받고 있습니다. World Wide 기준 50여개 이상의 Substrate 공급사가 있으며, 당사와 거래하는 9개사는 품질 및 공급 Capacity 측면에서 당사가 요구하는 수준을 만족하는 공급사들입니다. Substrate 가격은 세계 반도체 업계의 수급 동향에 영향을 받습니다. 특히, Substrate는 다품종 제품으로 당사가 생산하는 반도체의 Type, Density 등에 따라 개별적인 Design이 적용되는 Customized 품목입니다. Package의 경박 단소화 추세에 따라 Substrate 제작 난이도 역시 상승하고 있는 추세이며, Substrate 공급사의 지속적인 품질 개선 및 다변화 활동을 통해 Supply Chain의 경쟁력을 강화하고 건강한 협력 관계를 이어 나갈 것입니다.

PCB는 한국 및 중화권(중국, 대만 등) 소재 6개사로부터 공급받고 있습니다. 당사와 거래하고 있는 PCB 공급사는 동산업 내 주요 공급업체이며, 품질과 Capacity 등 당사와 산업 내의 다양한 요구 수준을 만족하고 있습니다. PCB 가격은 최종 반도체 제품의 수급에 영향을 받을 뿐만 아니라, 원소재 비중이 높은 제품 특성상 주요 원자재의 거래 가격에 영향을 받습니다. 최근 경기 불확실성에 따라 원소재 가격 변동성이 높으며 최신 신제품의 고신뢰성/고속도/고용량 요구 추세에 따라 조달 비용에 변동성이 있으나, 생산지 다변화와 함께 제품 설계 최적화, 품질 개선, 재고 조정 등 선제적 활동을 통해 PCB 원가 경쟁력 강화와 품질 및 생산 안정성을 동시에 높여나가고 있습니다. 이외에 공급 불확실성에 대응하기 위하여 동남아로의 생산 지역 다변화가 진행되고 있습니다.

당사의 반도체 제조 공정에 사용되는 원재료로는 연마된 실리콘 웨이퍼, 화학물질, 티타늄 및 알루미늄 등의 금속, 가스 및 부자재가 있습니다. 웨이퍼는 원가 측면에서 가장 비중이 큰 원재료로서, 최근 수년간 당사 매출원가의 약 10%를 차지하였습니다. 당사 제품의 조립(assembly)에 사용되는 그 밖의 주요 원재료로는 기판(substrate), 골드와이어(gold wire), 웨이퍼 후면 라미네이션 테이프 및 인쇄회로기판(PCB) 등이 있습니다. 당사는 웨이퍼를 포함한 대부분의 원재료를 한국, 일본 및 미국의 공급사로부터 조달하고 있습니다. 또한 당사의 제조 공정에는 상당한 양의 전력과 순수(純水)가 필요하며, 당사는 안정적인 전력 및 용수 공급을 확보하기 위해 예비 전력 설비 및 용수 저장 설비를 운영하고 있습니다.

당사는 제조 및 패키징에 필요한 원재료의 상당 부분을 특정 단일 공급사에 의존하고 있지 않으며, 주요 원재료에 대해서는 일반적으로 대체 공급처를 확보하고 있다고 판단하고 있습니다. 다만 당사를 비롯한 반도체 제조사들은 때때로 원재료의 공급 부족 및 납품 리드타임 증가를 경험하였으며, 이로 인해 제품의 생산 및 인도가 일시적으로 중단된 바 있습니다. 당사는 주요 원재료의 공급에 대한 중대한 차질 위험을 최소화하기 위해 주요 원재료 공급사와 다년간의 공급계약을 체결하였으며, 그 밖의 주요 공급사와도 유사한 계약을 체결할 계획입니다. 아울러 당사는 주요 해외 공급사의 지역적 다변화를 추진하고 국내 공급사로부터의 조달을 확대하고자 합니다.

당사의 구매 전략은 공급사가 당사의 개발 및 생산 요건을 충족할 수 있는 역량을 우선적으로 고려합니다. 당사의 주요 원재료 공급사는 주로 당사의 엔지니어, 품질관리 담당자 및 구매 담당자가 설정한 기술 요건에 기초하여 선정됩니다. 당사의 구매는 통상 고객이 제공하는 비구속적(non-binding) 수요예측을 기초로 연말에 계획됩니다. 당사는 원재료 품질을 개선하기 위하여 전략적 원재료 공급사와 정기적인 정보 교환 및 공동 연구ㆍ제품 개발을 수행해 왔습니다.

다. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(1) 생산능력 및 생산능력의 산출근거

당사는 4조 3교대로 운영되고 있으며, 휴일(공휴일 포함)을 포함하여 2026년 1분기 총 가동일은 90일로, 각 지역별 FAB의 가동인원 및 가동률을 고려하여 계산한 당사의 평균가동시간은 월 22,579,920시간입니다.

생산능력은 "해당 연간 최대생산 일의 생산량ⅹ누적일수ⅹ평균원가"의 방법으로

산출하고 있으며, 공시대상기간의 생산능력은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

사업부문

2026년 1분기

2025년
2024년
2023년

반도체

11,465,147
41,216,512
35,232,737
34,806,295

(2) 생산실적 및 가동률
공시대상기간의 생산실적은 다음과 같으며, 평균 가동률은 100%를 유지하였습니다.(가) 생산실적

(단위 : 백만원)

사업부문

2026년 1분기

2025년
2024년
2023년

반도체

11,465,147
41,216,512
35,232,737
34,806,295

(나) 가동률

(단위 : 시간)

사업부문

구분

가동가능시간

실제가동시간

평균가동률

반도체

2026년 1분기
67,739,760
67,739,760

100%

2025년
267,670,560
267,670,560
100%

2024년
256,905,648
256,905,648
100%

2023년
262,756,200
262,756,200
100%

※ 가동률은 각 지역별 FAB별 가동인원 및 수율을 고려하여 계산함

라. 생산설비의 현황당사의 시설 및 설비의 장부가액은 2026년 1분기말 현재 82,051,924백만원이며,상세 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
기타의유형자산
건설중인자산
합계

2026.01.01

취득원가
1,685,927
13,544,821
5,322,428
139,232,683
46,864
3,034,803
21,769,815
184,637,341

감가상각누계액
-
(3,209,393)
(1,694,511)
(99,343,367)
(23,629)
(2,399,992)
-
(106,670,892)

손상차손누계액
-
(68,346)
(15,339)
(299,800)
-
(16)
(26,070)
(409,571)

정부보조금
-
(18,991)
(5,113)
(29,346)
-
(724)
-
(54,174)

기초순장부금액
1,685,927
10,248,091
3,607,465
39,560,170
23,235
634,071
21,743,745
77,502,704

기중변동액

취득
74,515
258,236
40,700
943,344
-
6,103
6,024,869
7,347,767

처분 및 폐기
(1)
-
(1,623)
(6,562)
-
(209)
38
(8,357)

감가상각
-
(117,792)
(67,913)
(3,170,206)
(551)
(58,950)
-
(3,415,412)

대체(*)
81,200
683,323
50,605
6,691,344
530
4,765
(7,505,334)
6,433

환율변동 등
3,277
123,758
70,095
286,724
30
12,620
122,285
618,788

기말순장부금액
1,844,918
11,195,616
3,699,329
44,304,814
23,244
598,400
20,385,603
82,051,924

2026.03.31

취득원가
1,844,918
14,660,460
5,522,815
148,512,401
47,520
3,078,661
20,412,900
194,079,675

감가상각누계액
-
(3,376,117)
(1,802,244)
(103,878,173)
(24,269)
(2,479,588)
-
(111,560,391)

손상차손누계액
-
(68,346)
(15,339)
(308,160)
(7)
(16)
(27,297)
(419,165)

정부보조금
-
(20,381)
(5,903)
(21,254)
-
(657)
-
(48,195)

순장부금액
1,844,918
11,195,616
3,699,329
44,304,814
23,244
598,400
20,385,603
82,051,924

마. 투자계획(현황)공시대상기간 당사의 투자집행 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 취득 기준]
(단위 : 십억원)

구분
투자대상자산
투자효과
투자 기간
기투자액(누적)
비고

보완투자 등
기계장치 외
생산능력증가 등
2026년 1분기
7,348
누적실적

2025년
30,173

2024년
17,956

2023년
6,591

당사는 다른 메모리 반도체 제조사와 마찬가지로 핵심 장비의 상당 부분을 네덜란드, 미국 및 일본의 소수 제조사에 의존하고 있습니다. 당사가 반도체 제조에 사용하는 주요 장비로는 스테퍼(stepper), 스캐너(scanner), 트랙(track), 식각장비(etcher), 확산로(furnace), 습식 세정장비(wet station), 이온주입장비(implanter), 화학기상증착(CVD) 장비, 계측ㆍ검사 장비 및 화학적 기계연마(CMP) 장비 등이 있습니다. 또한 당사는 다양한 종류의 메모리 반도체를 검사할 수 있는 장비를 보유하고자 합니다. 당사는 특수 검사장비 외에도 검사 공정에 사용되는 다양한 장비를 보유하고 있으며, 여기에는 자동 핸들러(handler) 및 프로버(prober)(웨이퍼 프로빙용 특수 핸들러 포함), 리포머(reformer), 소프트웨어 개발용 PC 워크스테이션 등이 포함됩니다.

당사는 통상 유사한 기능의 검사장비를 여러 공급사로부터 확보하고자 합니다. 다만 고사양 장비의 경우 당사의 매입은 종래 소수의 제조사로 한정되어 왔습니다. 시장 수요가 높은 시기에는 이러한 장비의 주문부터 납품까지의 리드타임이 1년을 초과할 수 있습니다. 당사는 적절한 납품 일정(delivery slot)을 사전에 예약하고 장비 공급사와 지속적으로 소통함으로써 이러한 과정을 관리하고자 합니다.

[제조 공정]
DRAM의 제조 공정은 기판(substrate)에 홀(hole)을 식각하는 것에서 시작됩니다. 반도체의 전공정(front-end)은 회로 패턴의 각 층을 전자빔 발생장치를 이용하여 마스크(mask)라 불리는 사진 원판에 전사하는 마스크 제작 공정으로 시작됩니다. 이어서 원판 실리콘 웨이퍼를 산화ㆍ가공하여 트랜지스터를 형성하고, 패터닝, 식각, 증착 및 이온주입 등 일련의 공정을 통해 반도체 재료를 웨이퍼 위에 여러 층으로 적층합니다. 이들 각 공정은 고도로 통제된 청정 환경에서 수행됩니다. 먼지 입자, 장비 오류, 재료 내 미세 불순물 또는 포토마스크의 결함은 웨이퍼의 폐기 또는 칩의 기능 불량을 초래합니다.후공정(back-end)은 '칩(chip)' 또는 '다이(die)'라 불리는 개별 반도체에 대한 검사를 포함합니다. 이 검사를 통과하지 못한 칩은 폐기되거나 레이저 트리밍(laser trimming)을 통해 보수됩니다. 이후 웨이퍼는 개별 다이로 절단됩니다. 양품 칩은 와이어 본딩(wire bonding)을 통해 전도성 리드프레임(lead frame)에 연결되며, 본딩된 반도체는 플라스틱 몰드 컴파운드 또는 세라믹 케이스로 봉지(encapsulation)됩니다. 이렇게 패키징된 반도체는 특수 검사장비를 이용하여 기능 및 신뢰성에 대한 완전한 검사를 거칩니다. HBM 형태의 DRAM은 복수의 메모리 칩을 수직으로 적층하고 이를 TSV 패키징 기술로 연결하여 제조됩니다.

NAND Flash 메모리 제품의 제조 공정은 DRAM과 대체로 유사하나 커패시터(capacitor) 제조 단계를 포함하지 않습니다. 이에 따라 NAND Flash 메모리 생산은 DRAM 대비 팹 공간 활용 효율이 높고, 수율 위험이 낮으며, 소요시간(turn-around time)이 단축되는 특징이 있습니다.

메모리 반도체 시장의 경쟁적 특성으로 인해 제조사들은 최적의 생산 방식을 지속적으로 모색하고 있습니다. 생산 경쟁력을 좌우하는 가장 중요한 다섯 가지 요소는 다음과 같습니다.

(1) 수율(Yield): 수율은 웨이퍼당 양품 다이(good die)의 비율을 의미합니다. 최대 수율을 달성하기 위해서는 제조 공정과 품질관리가 최적화되어야 합니다.

(2) 선폭/적층수(Line Width/Layer): 선폭은 칩 상의 최소 패턴 크기 또는 두 패턴(라인) 사이의 거리를 의미합니다. 보다 미세한 선폭으로의 전환은 웨이퍼당 다이 수를 늘리고 궁극적으로 비트당 원가를 낮추기 위해 중요합니다. 선도 제조사들은 현재 DRAM의 경우 1a, 1b 및 1c 나노급 기술을, NAND Flash 메모리 제품의 경우 176/238/321단 기술을 적용하여 생산하고 있습니다. 제조사마다 선폭을 정의하는 방식이 상이하며, 동일한 선폭 공정 기술이라 하더라도 패턴 크기에 다소 차이가 있을 수 있습니다.

(3) 웨이퍼 크기(Wafer Size): 생산되는 칩의 수는 적용 기술과 웨이퍼의 크기에 따라 달라집니다. 당사를 포함한 반도체 제조사들은 통상 직경 12인치 웨이퍼를 사용하여 생산합니다.

(4) 집적도(Density): 집적도는 칩당 메모리 셀의 수로 측정됩니다. 동일한 웨이퍼 크기와 동일한 공정 기술을 전제할 경우, 집적도를 두 배로 높이면 웨이퍼에서 사용되는 면적과 칩 판매 시 받는 가격이 두 배가 되는 반면, 조립 및 최종 검사 비용은 동일하게 유지됩니다.

(5) 사이클 타임(Cycle Time): 반도체 제조는 수백 개의 웨이퍼 가공 단계로 구성됩니다. 보다 미세한 선폭과 같은 첨단 기술이 도입될수록 추가적인 제조 공정 단계가 요구되어 사이클 타임이 길어집니다. 경쟁력을 유지하기 위해서는 사이클 타임 수준을 관리하는 것이 점점 더 중요해지고 있습니다.

[제조 시설]

당사는 한국 이천 및 청주, 중국 우시 및 다롄에 팹을 보유ㆍ운영하고 있습니다.

구분
팹
제품 분류
가동 개시 시점

한국 이천
M10
DRAM
2005년 2분기

M14
DRAM
2015년 3분기

M16
DRAM
2021년 1분기

한국 청주
M11
NAND Flash
2008년 2분기

M12
NAND Flash
2012년 2분기

M15
NAND Flash
2018년 4분기

중국 우시
C2
DRAM
2006년 3분기

C2F
DRAM
2019년 2분기

중국 다롄
다롄
NAND Flash
2021년 12월 인텔로부터 인수

당사의 팹은 연중무휴 365일, 1일 24시간, 1교대 8시간의 3교대 방식으로 완전 가동되며, 이를 통해 운영상의 유연성을 유지하면서 예상되는 성장에 대응할 수 있는 생산능력을 확보하고 있습니다. 각 시설의 유지보수는 생산과 동시에 수행됩니다. 당사의 팹에는 설계 및 생산 공정을 모니터링하여 높은 품질을 확보하는 임무를 담당하는 엔지니어, 기술자 및 기타 인력이 배치되어 있습니다. 이들 인력에는 생산 과정에서 생산 담당 인력과 협력하여 제품의 검사, 시험 및 미세 조정을 수행하는 라인 검사원이 포함됩니다. 품질관리 인력은 초기 설계 단계부터 생산 단계까지 관여합니다. 당사는 당사 제품에 대한 시장 수요, 글로벌 메모리 반도체 산업의 생산 전망 및 전반적인 글로벌 경제 여건에 따라 생산능력을 주기적으로 조정할 수 있습니다.

당사는 또한 제품의 후공정을 위한 조립ㆍ검사 시설을 한국 이천 및 청주, 중국 충칭에 보유ㆍ운영하고 있습니다. 아울러 당사는 당사와 Wuxi Taiji Industry Co., Ltd.(이하 "Wuxi Taiji Industry")가 공동으로 설립한 합작법인인 중국 우시 소재 HITECH Semiconductor가 운영하는 공장을 이용하고 있습니다. 2026년 3월 31일 현재 당사는 HITECH Semiconductor의 지분 45.0%를 보유하고 있습니다.

당사는 단위 제조원가를 절감하고 제조 수율을 개선하며 수익성을 제고하기 위한 노력의 일환으로, 노후 팹의 가동을 단계적으로 중단하거나 보다 첨단의 공정 기술을 적용하는 신규 팹으로 전환하는 작업을 주기적으로 수행하고 있습니다. 당사는 기존 팹의 정기적인 유지보수 및 개선과 더불어, 2025년 10월 청주에 'M15X'라는 신규 증설 팹의 건설을 완료하였으며, 동 팹을 차세대 DRAM의 생산능력 확대에 활용할 계획입니다. 당사는 2026년 1분기 M15X에서 웨이퍼 투입을 개시하였으며, 생산량을 점진적으로 확대할 것으로 예상합니다. 당사는 장기적 경쟁력을 확보하기 위한 노력의 일환으로, 차세대 팹 및 연구개발 시설을 위한 통합 산업단지를 한국 용인에 건설하는 계획도 발표한 바 있습니다. 당사는 2025년 2월 용인 단지 내 첫 번째 팹의 건설에 착수하였으며, 첫 번째 팹의 1단계 클린룸 오픈을 2027년 1분기로 목표하고 있습니다. 당사는 용인 단지의 건설 자금을 주로 영업활동으로 창출한 현금을 통해 조달할 계획입니다. 당사는 현재 청주에 'P&T7'이라는 첨단 패키징 팹을 건설하고 있으며, 2027년 말 준공을 목표하고 있습니다. 당사는 2024년 12월 미국 인디애나주에 첨단 패키징 팹을 건설하는 계획도 발표하였으며, 2028년 하반기 중 가동을 목표하고 있습니다. 당사는 CHIPS법에 따라 특정 프로젝트 마일스톤을 충족할 경우 인디애나 단지와 관련하여 미국 상무부로부터 최대 4억 5,800만 달러의 연방 보조금과 최대 5억 7,000만 달러의 대출을 지원받을 수 있습니다. 당사는 인디애나 단지 건설과 관련한 잔여 비용을 주로 영업활동으로 창출한 현금을 통해 조달할 계획입니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출에 관한 사항(1) 매출실적

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품목
2026년1분기
2025년
2024년
2023년

반도체부문
제품 외
DRAM,NAND Flash 등
52,576,287
97,146,675
66,192,960
32,765,719

합계
52,576,287
97,146,675
66,192,960
32,765,719

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 판매경로 및 판매방법 등

(가) 판매 조직

국내에서는 GSM 내 영업 관할 하에 대리점을 운영하고 있습니다. 해외 판매법인은 미국, 중국, 싱가포르, 대만, 홍콩 등의 국가에 소재하고 있으며, 산하에 대리점을 두고 있습니다.

(

나) 판매 경로
당사의 판매 경로는 크게 직판 거래와 대리점 거래로 나눌 수 있습니다. 직판 거래는 당사에서 일반 기업체 등 실 수요자에게 직접 판매를 하는 것이고, 대리점 거래는 당사가 대리점을 통해서 일반 기업체 등의 실 수요자에게 판매하는 것입니다.

(

다) 판매 방법 및 조건

내수 판매는 국내 대리점 등의 수주 현황에 의거하여 현금 또는 어음 결제조건으로 납품하고 있으며, 수출은 MASTER L/C 및 LOCAL L/C에 의거하여 신용장 또는 D/A, D/P 거래 등으로 납품하고 있습니다.

(

라) 판매 전략

당사 판매 전략은 '비즈니스 포트폴리오 최적화', '수익 구조 개선', '고객 관계 유지', '지역별 포지셔닝' 등 4가지를 근간으로 하고 있습니다.비즈니스 안정성을 위해 포트폴리오의 최적화를 추진하고 있으며 매출 확대를 위해 제품 구성을 다양화 하고 있습니다. 수익 구조 개선을 위해 고부가가치 제품 판매를 확대하고 시장 통찰 능력을 강화하여 미래 시장 발굴을 추진하고 있습니다. 고객 관계 유지를 위해 고객 가치 제안 활동을 강화하고 특화된 제품을 제공하여 고객 만족 제고를 추진하고 있습니다. 또한, 지역별 특성을 고려하여 차별화된 제품 전략으로 지역별 전략 고객 매출 확대를 추진하고 있습니다.

(

마) 주요 매출처

DRAM의 경우 세계 유수의 모바일 및 컴퓨팅 관련 전자 업체에 제품을 공급하고 있습니다. NAND Flash는 IT 컨슈머 제품 전체에 걸쳐 그 수요처가 다양하기 때문에 세계적인 모바일 디바이스 및 IT 제품 제조업체, 그리고 SSD와 같은 대용량 저장 장치와 메모리 카드 생산 업체 등을 고객으로 확보하고 있습니다.

나. 수주상황
당사는 주요 고객사들과 월별/분기별 상호 합의에 따른 공급 물량 및 가격을 결정하고 있습니다.

당사는 가전제품, AI 가속기, 통신장비, PC, 서버 및 워크스테이션 등의 분야에서 선도적인 제조사 및 OEM(주문자상표부착생산업체)으로 구성된 글로벌 고객 기반을 보유하고 있습니다. 2026년 1분기 당사 총매출액에서 상위 2개 고객이 각각 14.8% 및 12.4%를 차지하였으며, 2025년에는 최대 고객이 당사 총매출액의 23.9%를 차지하였습니다(각각 2026년 1분기 연결검토재무제표 주석 4 및 2025년 연결감사재무제표 주석 4 참조). 당사는 견고한 장기 고객 기반의 구축과 더불어 신흥 시장을 적극적으로 공략하여 고객 기반을 확대해 나가고 있습니다.

한국 외 지역의 판매는 주로 미국, 유럽, 중국, 일본, 인도, 대만, 싱가포르 및 홍콩에 소재한 당사의 해외 판매 자회사를 통해 이루어집니다. 당사의 판매 자회사는 통상 고객에게 직접 판매하며, 고객 기반의 특성과 지역적 위치에 따라 반도체 제품 대리점을 활용하기도 합니다. 이러한 대리점은 통상 당사 제품과 경쟁사 제품을 포함한 다양한 제품을 재고로 보유하면서 자신의 고객에게 후속 판매합니다. 당사의 판매 자회사는 대리점에 대한 의존도를 상당히 낮추고, 내부 영업ㆍ마케팅 조직을 통해 당사의 최종 고객에게 직접 판매하는 비중을 확대해 왔습니다.

DRAM 시장의 세분화 및 맞춤형 메모리 솔루션을 요구하는 응용처의 확대에 발맞추어, 당사는 당사를 첨단 메모리 제품의 우선 공급사로 인식하는 장기 고객 기반의 확대에 영업ㆍ마케팅 활동을 집중해 왔습니다. 당사는 다변화된 장기 고객 포트폴리오를 보유함으로써, 특히 전통적 DRAM 시장에서 시장 부문별 수요 변동에 따른 영향을 보다 적게 받는다고 판단하고 있습니다. 당사의 고객은 신뢰성, 규모 및 적시 납품을 중요하게 고려하며, 당사는 전략적 고객과의 긴밀한 관계를 통해 시장 동향과 변화하는 고객의 제품 수요를 보다 효과적으로 예측할 수 있다고 판단하고 있습니다. 당사 제품의 공급 약정은 주요 고객과의 지속적인 협력 관계를 고려하여 설계되며, 구체적인 물량 및 가격은 통상 시장 여건과 수요를 감안하여 구매 시점의 상호 합의를 통해 결정됩니다.

당사는 내부 여신지침에 따라 고객별 여신한도를 설정함으로써 매출채권 및 고객에 대한 신용위험 노출을 관리하고 있습니다. 당사는 고객 계정을 다음의 세 가지 범주로 구분하여 관리하고 있습니다.

(1) 글로벌 OEM 대상 전략 거래처: 당사의 최고재무책임자(CFO)는 매년 1회 이상 모든 전략 거래처 고객에 대한 종합적인 검토를 수행합니다. 최고재무책임자는 모든 전략 거래처 고객에 대한 여신한도를 하향 조정을 포함하여 조정할 수 있는 권한을 보유합니다.

(2) 선도적 OEM 대상 핵심 거래처: 핵심 거래처는 본사의 담당 핵심 거래처 관리자가 모니터링하고 여신한도를 조정하며, 동 관리자는 매년 1회 이상 최고재무책임자에게 직접 보고합니다.

(3) 중소형 OEM 및 대리점 대상 지역 거래처: 지역 거래처는 현금으로 결제하여야 하며, 고객은 통상 제공된 담보(일반적으로 신용장)의 가치를 초과하는 여신을 받을 수 없습니다.

당사는 개별 여신한도를 결정함에 있어 당사의 전체 매출에 대한 각 고객의 현재 및 잠재적 기여도, 산업 내 지위 및 제품 기술력을 비롯한 정량적ㆍ정성적 기준을 종합적으로 고려합니다. 또한 당사는 팩토링(factoring) 약정 및 매출채권에 대한 보험 가입 등의 조치를 통해 과도한 신용위험 노출로부터 당사를 보호하고 있습니다. 당사는 최근 수년간 고객의 대금 지급과 관련하여 중대한 문제를 겪은 바 없습니다.

제품 품질보증

당사는 품질관리 노력에도 불구하고 고객 사양에 완전히 부합하지 않거나 결함이 있거나 의도된 용도에 부적합한 제품을 출하할 가능성이 있습니다. 당사는 일반 판매 약관 및 업계 관행에 따라 수년간의 품질보증을 제공하며, 동 보증은 통상 결함 제품의 수리 또는 교체, 또는 해당 제품에 대해 지급된 대금의 반환이나 그에 상응하는 금액의 공제(credit)로 한정됩니다. 당사는 경우에 따라 특정 고객에게 보다 폭넓은 품질보증을 제공하기도 합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험

(1) 환율변동위험
연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

2026년 1분기말 현재 연결회사의 화폐성 외화자산 및 외화부채의 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 백만원, 외화단위 : 외화 백만단위)

구 분
자 산
부 채

현지통화
원화환산
현지통화
원화환산

USD
34,202
51,761,447
14,793
22,387,699

JPY
561,976
5,320,393
129,782
1,228,687

CNY
1,866
408,174
2,924
639,523

EUR
15
25,947
313
542,168

또한, 연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 연결재무제표 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

2026년 1분기말 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
10% 상승시
10% 하락시

USD
2,953,682
(2,953,682)

JPY
409,171
(409,171)

CNY
(23,135)
23,135

EUR
(51,622)
51,622

(2) 이자율위험

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.

연결회사는 2026년 1분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다. 연결회사는 변동금리부 외화차입금 163,069백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 원화차입금 317,400백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당분기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 10,792백만원(전분기: 13,750백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것으로 예상됩니다.

(3) 가격위험연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다. 당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.

나. 회사의 위험관리 정책

(1) 위험관리의 일반적 전략

[주요 시장위험요소]
당사는 외화표시 자산 및 부채에 대해 환율변동에 의한 리스크를 최소화하여 재무구조의 건전성 및 경영 안정성 제고를 목표로 환 리스크 관리에 만전을 기하고 있습니다. 또한 당사는 영업 측면에서 매출의 90% 이상이 USD로 발생되어 USD 수입이 지출보다 많은 구조를 가지고 있으므로 수입에서 지출을 차감한 잔존 외화 현금흐름을 환리스크 관리의 주 대상으로 하고 있습니다.

[위험관리규정]당사는 보다 체계적이고 효율적인 환리스크 관리를 위하여 환위험 관리규정 제정 및 환리스크 관리를 위한 별도의 전담 인원을 배정하여 운영하고 있습니다. 그 주요 내용은 ①외환거래는 환 리스크를 회피하고 안정적 경영 수익을 확보하기 위해 실행되어야 하며, ②실수요와 공급에 의한 거래를 원칙으로 하고, ③환위험 관리의 정책은 자연적 헤지(Natural Hedge)를 기본으로 하되 필요시 선물환 등 외부적 관리기법을 일부 시행하고, ④회사의 환위험 관리는 주관부서에서 집중하여 관리하며, 주관부서는 환포지션을 파악하여 필요시 환노출을 최소화하도록 관리하고 있습니다.

(2) 위험관리조직 및 운영 현황
당사는 외환거래 실행을 주관하는 부서에서 환위험을 관리하고 있으며, 관리부서 주요 업무는 다음과 같습니다.① 외환관리정책 / 전략의 확정② 외환관리규정의 제정 및 개정③ 외환 거래 및 관련 업무④ 외환리스크 측정 및 분석 / 보고⑤ 환 Exposure 및 외환리스크 관리방안 수립 / 시행⑥ 국제금융시장 및 환율 동향 Monitoring⑦ 이사회 또는 감사위원회 지시 사항 이행 및 점검
다. 파생상품 거래 현황

(1) 통화스왑 및 이자율 스왑① 2026년 1분기말 현재 현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 백만원, 외화단위 : 외화 천단위)

위험회피대상
위험회피수단

차입일
대상항목
대상위험
계약종류
체결기관
계약기간

2019.10.02
변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 93,750)
환율변동위험 및 이자율위험
통화이자율스왑계약
산업은행
2019.10.02 ~ 2026.10.02

2025.10.02
변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 14,000)
환율변동위험 및 이자율위험
통화이자율스왑계약
신한은행
2025.10.02 ~ 2029.10.02

2023.04.04
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000)
이자율위험
이자율스왑계약
우리은행
2023.04.04 ~ 2028.04.04

2024.03.07
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 217,400)
이자율위험
이자율스왑계약
신한은행
2024.03.07 ~ 2027.10.18

② 연결회사가 보유하고 있는 파생금융상품의 2026년 1분기말 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(원화단위 : 백만원, 외화단위 : 외화 천단위)

구분
위험회피대상항목
현금흐름위험회피회계적용
공정가치

통화이자율스왑
변동금리외화시설대출 (액면금액 USD 107,750)
33,357
33,357

이자율스왑
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 100,000)
147
147

이자율스왑
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 217,400)
113
113

파생금융자산 합계
33,617

이자율스왑
변동금리시설대출 (액면금액 KRW 217,400)
416
416

파생금융부채 합계
416

2026년 1분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

(2) 내재파생상품연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품은 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있으며, 그 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

파생금융부채
2026년 1분기말
2025년말

내재파생상품(*)
1,596,771
4,911,677

(*) 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(연결재무제표 주석 14 참조).

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요 계약

계약 상대방
항목
내용
비고

Rambus Inc.
계약 유형
특허 크로스 라이선스 계약
-

계약 기간
2013년 7월 1일 ~ 2034년 6월 30일

목적 및 내용
라이선스 계약을 통해 반도체 전 제품 기술 관련 램버스 보유 특허에 대한 사용권한을 확보하여 향후 분쟁 가능성 해소

기타 주요내용
-

Intel Corporation
계약 유형
영업양수도
-

계약 체결일
2020년 10월 20일

목적 및 내용
Intel의 NAND 사업 영업양수

기타 주요내용
2차에 걸친 계약 금액 최종 지급에 따라, 2025년 3월 28일 영업양수도 최종 종결 * 관련 공시: - 2025.03.28 주요사항보고서(영업양수결정) - 2025.03.28 합병등종료보고서(영업양수도)

※ 최근 5년간의 주요계약 기준

나. 연구개발활동

(1) 연구개발 담당조직당사는 본 공시서류 작성기준일 현재 선행기술연구소 및 기반기술연구소, Solution개발연구소 등에서 연구개발 활동에 주력하고 있습니다.

연구개발 조직도.jpg
연구개발 조직도

(2) 연구개발비용

(단위 : 백만원)

과목
2026년1분기
2025년
2024년
2023년
비고

연구개발비용
원재료비
28,379
114,739
104,687
100,174
-

인건비
1,357,122
2,718,918
1,612,207
877,633
-

감가상각비
143,428
503,697
531,223
597,198
-

위탁용역비
160,311
533,136
426,303
307,279
-

기타
861,235
2,862,038
2,280,027
2,306,121
-

연구개발비용 합계
2,550,475
6,732,527
4,954,447
4,188,404
-

회계처리
연구개발비(비용)
2,451,460
6,465,637
4,536,723
3,837,907
-

개발비(무형자산)
99,015
266,980
417,724
350,497
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
4.9%
6.9%
7.5%
12.8%
-

매 출 액
52,576,287
97,146,675
66,192,960
32,765,719
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

당사는 급격한 기술 변화를 특징으로 하는 산업에서 경쟁하고 있습니다. 당사의 연구개발 활동은 차세대 반도체 기술에 대한 지속적인 투자와 AI 및 기타 고성능 컴퓨팅 시장의 성장에 부합하는 제품 개발을 통해 첨단 메모리 솔루션 분야에서 기술 리더십을 유지하는 데 중점을 두고 있습니다. 이에 따라 당사는 연구개발 활동에 상당한 투자를 해 왔으며, 앞으로도 이를 지속할 것으로 예상합니다. 당사의 주요 연구개발 시설은 한국 이천에 소재하며, 당사는 첨단 공정 개발, 회로 및 레이아웃 설계, 제조 공정 개선, 공정 집적, 포토마스크 설계 및 개발, 물리적ㆍ전기적 분석, 시뮬레이션 및 모델링 등 다양한 연구개발 활동을 수행하고 있습니다.

당사는 다수의 제조사와 라이선스 및 크로스 라이선스 계약을 체결하여 첨단 기술에 대한 접근권을 확보하고 이를 당사의 제조 공정에 적용하고 있습니다.

다. 연구개발 실적
공시대상기간 당사의 주요 연구개발 실적은 다음과 같습니다.
(1) 2026년

연구과제 등
연구결과 및 기대효과 등

1) SSD

[PCIe Gen5 SSD]
ㆍ미주 CSP향 DLC* 적용한 데이터센터용 PCIe** Gen5 SSD 제품 개발 완료 (*) DLC(Direct Liquid Cooling): 고성능 컴퓨팅 환경에서 발생하는 열을 공기가 아닌 액체를 이용해 냉각하는 기술 (**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

2) 모바일용 DRAM

[1cnm LPDDR6]
ㆍ'27년 Mobile Flagship향 고대역폭 시장 지원을 위한 1cnm 16Gb LPDDR6 제품 개발 - 10나노급 6세대 기반 LPDDR6 세계 첫 제품으로 최대 10.7Gbps 동작속도 구현 가능 - 기존 LPDDR5X 대비 대역폭 확장을 통해 단위 시간당 전송 데이터량을 33% 향상시키고 전력은 20% 절감시킴

3) 서버용 DRAM

[1cnm 16Gb DDR5 2nd]
ㆍ16Gb DDR5 시장 지속 대응을 위한 Speed 8800Mbps 이상 지원 가능한 1cnm 16Gb DDR5 2nd 제품 개발 - 16Gb DDR5 속도 8000Mbps → 9200Mbps까지 속도 범위를 증대하여 16Gb DDR5 지속 대응 기반 확보 - Server향 RDIMM, MRDIMM 및 Client향 SDIMM/UDIMM Computing 제품 9200Mbps까지 비즈니스 진입

(2) 2025년

연구과제 등
연구결과 및 기대효과 등

1) 모바일용 NAND

[Mobile UFS 2.2/3.1]
ㆍ321단 1Tb TLC* 적용한 솔루션 모바일 제품(UFS**2.2/3.1)을 개발
[Mobile UFS 4.1]
ㆍ321단 1Tb TLC 적용한 솔루션 모바일 제품(UFS**4.1)을 개발 - 순차 읽기 최대 성능 4,300MB/s의 데이터 전송 속도를 지원하며, 이전 238단 세대 대비 랜덤 읽기와 쓰기 속도도 각각 15%, 40% 향상됨 - 전력 효율 최대 7% 개선, 1TB 제품 두께도 1mm에서 0.85mm로 축소 개발하여 초슬림 스마트폰 기기에 적용 가능
[Mobile ZUFS*** 4.1]
ㆍ온디바이스 AI용 모바일 NAND 솔루션 제품 'ZUFS*(Zoned UFS) 4.1'을 개발 - 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스 AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현 (*) TLC(Triple Level Cell): NAND Flash는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨 (**) UFS(Universal Flash Storage): 디지털카메라, 태블릿, 스마트폰 등 고속 데이터 전송이 필요한 전자제품에 사용되는 Flash 메모리 제품 (***) ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함. ZUFS는 JEDEC(제덱)에서 2023년 UFS의 확장 규격 형태로 최초 발표하였으며, 2025년 UFS4.1 JEDEC 규격을 기반한 ZUFS 4.1 개발을 완료함

2) SSD

[PCIe Gen4 SSD]
ㆍAutomotive향 PCIe* Gen4 SSD 제품 개발
[PCIe Gen5 SSD]
ㆍ321단 1Tb TLC 적용한 데이터센터용 PCIe* Gen5 SSD PEB210 E1.S 제품 개발 (*) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스

3) 서버용 CMM

[CMM-DDR5]
ㆍ데이터센터 메모리 BW/용량 확장을 위한 1세대 CXL DRAM Solution 제품(96GB/128GB) 개발 완료 - 2024년 11월 CMM-DDR5 96GB(CP 24Gb D5) 제품 인증에 이어, 2025년 3월 CMM-DDR5 128GB(LC 32Gb D5) 제품 인증 완료로 1세대 CXL 2.0+ Spec 대응 CMM All Line-up 개발 완료 - 업계 최초로 출시된 H3C Pooling System 에 당사 CMM-DDR5 제품을 탑재하여 고객 On-site Joint Validation CAMP 및 성능 분석 완료

4) 모바일용 DRAM

[1cnm LPDDR5X]
ㆍAI향 Performance 지원을 위한 1cnm 24Gb LPDDR5X 제품을 개발 (9.6Gbps) - 10나노급 6세대 기반 LPDDR5 제품으로 최대 10.7Gbps 동작속도 구현 가능 - Module 형태의 새로운 Form Factor인 SOCAMM* 및 LPCAMM** 형태로 AI향 Server 및 PC 시장 대응 예정
[1anm 16Gb LPDDR5X 3rd]
ㆍ2026년 이후 중장기 시장 대응을 위한 1anm 16Gb LPDDR5X 3rd 제품 개발 완료 및 양산 시작 - 10나노급 4세대 기반 LPDDR5 제품으로 최대 10.7Gbps 동작속도 구현 가능 - 모바일/Automotive/PC Client/Consumer 등 기존 시장 외 데이터센터향 LPDDR Solution으로 확장되어 제공 예정 (*) SOCAMM : Small Outline Compression Attached Memory Module (**) LPCAMM : Low Power Compression Attached Memory Module

5) 서버용 DRAM

[1bnm 32Gb DDR5 3DS]
ㆍ당사 최대 DDR5 DIMM을 구현 할 수 있는 1bnm 32Gb DDR5 3DS(2Hi) 제품 개발 완료(128GB→256GB) - 3DS 제품 Tech 전환(1cnm→1bnm) 및 밀도 증대(16Gb→32Gb)를 통한 수익성 강화 실행 - Server향 비즈니스의 핵심 전략제품으로서 생산/판매 증대 추진
[1cnm 24Gb DDR5]
ㆍDDR5 최대 속도 (9.2Gbps) 구현 및 1bnm → 1cnm으로 Tech 전환한 24Gb DDR5 제품 개발 완료 - Client향 제품 진입을 시작으로 Server향으로의 비즈니스 확산 추진 예정

6) 그래픽용 DRAM

[1cnm GDDR7]
ㆍ그래픽 전용 고성능 DRAM 인 1cnm 24Gb GDDR7 제품을 개발 완료 - 10나노급 6세대 기반 GDDR7 제품으로 최대 40Gbps 동작 속도 구현 가능 - 기존 그래픽카드, 게임 콘솔 외 AI Server 가속기향 신규 비즈니스 확장 대응 예정

7) HBM

[1bnm 24Gb HBM4]
ㆍ세계 최초, 초고성능 AI용 메모리 HBM4 고객 제공 및 개발 완료 - HBM3E 대비 2배 늘어난 2,048개의 데이터 전송 통로(I/O)를 적용해 대역폭을 2배로 확대 - 고객 요청 대응을 위해 11Gbps(초당 11Gb) 이상의 동작 속도를 구현 - 당사 고유의 어드밴스드(Advanced) MR-MUF* 공정과 10나노급 5세대(1bnm) D램 기술을 적용함 (*) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정. 칩을 한개씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음

(3) 2024년

연구과제 등
연구결과 및 기대효과 등

1) 서버용 DRAM

[1cnm DDR5]
ㆍ세계 최초 10나노급 6세대* DRAM (1cnm) 16Gb DDR5 개발 완료 - EUV 특정 공정에 신소재를 개발 적용하고, 전체 공정 중 EUV 적용 공정 최적화를 통해 원가 경쟁력을 확보. 설계 기술 혁신도 병행해 이전 세대인 1b 대비 생산성을 30% 이상 향상 - 동작 속도는 8Gbps로, 이전 세대 대비 11% 빨라졌고 전력효율은 9% 이상 개선됨. AI 시대가 본격화되면서 데이터센터의 전력 소비량이 늘어나는 가운데, 클라우드 서비스를 운영하는 글로벌 고객들이 당사 제품을 데이터센터에 적용하면 전력 비용을 이전보다 최대 30%까지 줄일 수 있을 것으로 기대

(*) 6세대: 10나노급 Tech Node 부터 세대를 구분하고 있으며, 1x(1세대)-1y(2세대)-1z(3세대)-1a(4세대)-1b(5세대)에 이어 1c는 6세대로 명명하고 있음

2) 모바일용 DRAM

[GDDR7]
ㆍ현존하는 최고 성능의 GDDR7 개발 완료한 후 공개 연내 양산 시작 - 이전 세대보다 60% 이상 빠른 32Gbps(초당 32기가비트)의 동작 속도가 구현됐고, 사용환경에 따라 최대 40Gbps까지 속도가 높아짐. 최신 그래픽카드에 탑재돼 초당 1.5TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있게 해주며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 300편 분량의 데이터를 1초 만에 처리 - 제품 개발 과정에서 초고속 데이터 처리에 따른 발열 문제를 해결해 주는 신규 패키징(Packaging) 기술 도입, 전력 효율은 이전 세대 대비 50% 이상 향상
[1bnm LPDDR5X]
ㆍ AI 向 Server 확장 대응을 위한 LPDDR5X 기반 Server 대응 제품 양산 시작 - 10나노 5세대 16Gb LPDDR5 제품으로 6월 개발 완료 후 10월 양산 시작됨 - 이전 세대의 9.6Gbps 보다 약 10% 향상된 10.7Gbps 동작속도 구현 및 전력 효율은 최대 15%까지 절감됨 - Module 형태의 새로운 Form Factor인 SOCAMM** 및 LPCAMM*** 형태로 AI向 Server 및 PC 시장 대응 예정 (*) GDDR(Graphics DDR): 국제반도체표준화기구(JEDEC)에서 규정한 그래픽 DRAM의 표준 규격 명칭. 그래픽을 빠르게 처리하는데 특화한 규격으로 3-5-5X-6-7로 세대가 바뀌고 있음. 최신 세대일수록 빠른 속도와 높은 전력 효율성을 가지며 최근 그래픽을 넘어 AI 분야에서도 활용도가 높은 고성능 메모리로 주목받고 있음 (**) SOCAMM: Small Outline Compression Attached Memory Module (***) LPCAMM: Low Power Compression Attached Memory Module

3) 모바일용 NAND

[ZUFS 4.0]
ㆍ온디바이스(On-Device) AI용 모바일 NAND 솔루션 제품 'ZUFS*(Zoned UFS) 4.0' 개발, NAND에서도 AI 메모리 시장 선도 예상 - 스마트폰 등 모바일 기기에서 온디바이스(On-Device) AI를 구현하는 데 최적화된 메모리로 업계 최고 성능 구현 - ZUFS 4.0 제품 양산에 들어갈 계획이며, 양산 제품은 향후 글로벌 기업들이 내놓을 온디바이스(On-Device) AI 스마트폰들에 탑재될 예정 (*) ZUFS(Zoned Universal Flash Storage): 디지털카메라, 휴대전화 등 전자제품에 사용되는 Flash 메모리 제품인 UFS의 데이터 관리 효율이 향상된 제품. 이 제품은 유사한 특성의 데이터를 동일한 구역(Zone)에 저장하고 관리해 운용 시스템과 저장 장치 간의 데이터 전송을 최적화함

4) HBM DRAM

[HBM3E]
ㆍHBM3의 확장버전인 초고성능 AI 메모리로, 세계 최초로 본격 양산하여 고객 납품 - 초당 최대 1.18TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리하며, 이는 FHD(Full-HD)급 영화(5GB) 230편 분량이 넘는 데이터를 1초만에 처리하는 수준임 - 어드밴스드(Advanced) MR-MUF** 공정을 적용해 제품의 열 방출 성능을 이전 세대 대비 10% 향상 (*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 DRAM을 수직으로 연결해 기존 DRAM보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품 (**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고 굳히는 공정임. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음

5) PC용 SSD

[PCB01]
ㆍ온디바이스(On-Device) AI* PC에 탑재되는 PCIe** 5세대 SSD(Solid State Drive) 제품 - 업계 최고 속도가 구현된 제품으로, 연속 읽기 속도는 초당 14GB(기가바이트), 연속 쓰기 속도는 초당 12GB로 이전 세대 대비 2배 - 이전 세대 대비 전력 효율이 30% 개선되어 대규모 AI 연산 작업 시 효율성을 높이는데 기여 - SLC*** 캐싱 기술을 적용하여 NAND의 저장 영역인 셀 일부를 처리 속도가 빠른 SLC로 동작하게 해 필요한 데이터만 신속하게 읽고 쓸 수 있게 하여 AI 서비스 외 일반 PC 작업 속도 개선에도 도움을 줌 (*) 온디바이스(On-Device) AI: 클라우드 기반 AI 서비스와는 달리, 스마트폰이나 PC와 같은 단말 내에서 바로 AI 연산과 추론을 수행하는 개념 (**) PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스 (***) NAND는 한 개의 셀(Cell)에 몇 bit(비트)의 데이터를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1bit)-MLC(Multi Level Cell, 2bit)-TLC(Triple Level Cell, 3bit) 등으로 규격이 나뉨. 정보 저장량이 늘어날수록 같은 면적에 더 많은 데이터를 저장할 수 있지만 속도와 안정성은 떨어지며, SLC는 필요한 데이터에 한해 처리 속도를 높여주는 기능을 함

6) 321단 4D NAND

[321단 1Tb(테라비트) TLC(Triple Level Cell)* 4D NAND Flash 양산 돌입]
- 이전 세대인 238단 대비 생산성 59% 향상 및 에너지 사용량 10% 감소로 전력소모 절감 효과 (*) TLC(Triple Level Cell): NAND Flash는 한 개의 셀(Cell)에 몇 개의 정보(비트 단위)를 저장하느냐에 따라 SLC(Single Level Cell, 1개)-MLC(Multi Level Cell, 2개)-TLC(Triple Level Cell, 3개)-QLC(Quadruple Level Cell, 4개)-PLC(Penta Level Cell, 5개) 등으로 규격이 나뉨

7) 서버용 CMM

[CMM-DDR]
- 메모리 확장 기능을 가진 차세대 메모리 제품으로 서버 DIMM 한계점을 해결하기 위한 자사 첫 DRAM Solution 제품 출시 - 10나노급 4세대(1anm) 24Gb DDR5 칩 기반 96GB 제품으로 CXL 2.0+ Spec. 지원함

8) eSSD용 SSD

[PS1012]
ㆍAI 데이터센터용 QLC* 기반 고용량(61TB) PCIe** 5세대 SSD 제품 - 데이터 전송 속도는 32GT/s***(초당 기가트랜스퍼)이며, 순차 읽기 성능은 13GB/s(초당 기가바이트)로 이전 세대 대비 2배 향상됨 - OCP**** 2.0 버전을 지원하여 글로벌 AI 고객들의 여러 데이터센터 서버 장치와 호환성을 높임 (*)QLC(Quadruple Level Cell): NAND Flash 한 개의 셀(Cell)에 4개의 정보(비트 단위)를 저장할 수 있음 (**)PCIe(Peripheral Component Interconnect Express): 디지털 기기의 메인보드에서 사용하는 직렬 구조의 고속 입출력 인터페이스 (***)GT/s(Giga-Transfers per second): 초당 전송(Transfer)되는 동작(Operation) 또는 정보의 수 (****)OCP(Open Compute Project): 전 세계 데이터센터 관련 주요 기업들이 참여해 초고효율 데이터센터 구축을 위한 하드웨어, 소프트웨어 및 eSSD의 표준을 논의하는 국제 협의체

(4) 2023년

연구과제 등
연구결과 및 기대효과 등

1) 모바일용 DRAM

[LDPPR5T]

ㆍ현존 최고속 모바일용 D램인 'LPDDR5T*(LPDDR5 Turbo)' 개발 - 작년 양산에 성공한 LPDDR5X의 성능을 업그레이드한 제품으로, 동작속도를 LPDDR5X 대비 13% 빨라진 초당 9.6Gb까지 향상 - 국제반도체표준화기구(JEDEC)가 정한 최저 전압 기준인 1.01~1.12V(볼트)에서 작동하여 속도는 물론, 초저전력 특성도 동시에 구현
[LPDDR5X 24GB 패키지]
ㆍLDDDR5X에 이어 모바일 DRAM으로는 현존 최초로 24GB까지 용량을 높인 패키지를 양산하여 글로벌 스마트폰 제조사에 공급 - HKMG** 공정을 도입하여 업계 최고 수준의 전력 효율과 성능을 동시에 구현 - JEDEC 최저 전압 기준에서 작동하며, 데이터 처리 속도는 초당 68GB

(*) LPDDR(Low Power Double Data Rate): 스마트폰과 태블릿 등 모바일용 제품에 들어가는 D램 규격으로, 전력 소모량의 최소화를 목적으로 하고 있어 저전압 동작 특성을 갖고 있음.규격명에 LP(Low Power)가 붙으며, 최신 규격은 LPDDR 7세대(5X)로 1-2-3-4-4X-5-5X 순으로 개발됨 (**) HKMG(High-K Metal Gate): 유전율(K)이 높은 물질을 D램 트랜지스터 내부의 절연막에 사용해 누설 전류를 막고 정전용량(Capacitance)을 개선한 차세대 공정. 속도를 빠르게 하면서도 소모 전력을 줄일 수 있음. 당사는 지난해 11월 모바일 DRAM에는 세계 최조로 HKMG 공정을 도입해 LPDDR5X 양산에 성공한 바 있음

2) HBM DRAM

[12단 적층 HBM3]

ㆍ세계 최초로 D램 단품 칩 12개를 수직 적층해 현존 최고 용량인 24GB(기가바이트)를 구현한 HBM3* 신제품 개발 - 기존 HBM3의 최대 용량은 D램 단품 칩 8개를 수직 적층한 16GB였으나, 기존 대비 40% 얇은 D램 단품 칩 12개를 수직으로 쌓아 16GB 제품과 같은 높이로 제품을 구현 - 어드밴스드(Advanced) MR-MUF**와 TSV*** 기술을 적용한 제품으로, 공정 효율성과 제품 성능 안정성이 강화됨
[HBM3E]ㆍHBM3의 확장(Extended) 버전 - 초당 최대 1.15TB(테라바이트) 이상의 데이터를 처리할 수 있음 - 어드밴스드 MR-MUF 최신 기술을 적용해 제품의 열 방출 성능을 기존 대비 10% 수준 향상 - 하위 호환성****을 갖춰, 고객은 HBM3를 염두에 두고 구성한 시스템에서도 설계나 구조 변경 없이 신제품을 적용 가능

(*) HBM(High Bandwidth Memory): 여러 개의 D램을 수직으로 연결해 기존 D램보다 데이터 처리 속도를 혁신적으로 끌어올린 고부가가치, 고성능 제품

(**) MR-MUF: 반도체 칩을 쌓아 올린 뒤 칩과 칩 사이 회로를 보호하기 위해 액체 형태의 보호재를 공간 사이에 주입하고, 굳히는 공정. 칩을 하나씩 쌓을 때마다 필름형 소재를 깔아주는 방식 대비 공정이 효율적이고, 열 방출에도 효과적인 공정으로 평가 받음

(***) TSV(Through Silicon Via): D램 칩에 수천 개의 미세한 구멍을 뚫어 상층과 하층 칩의 구멍을 수직으로 관통하는 전극으로 연결하는 어드밴스드 패키징(Advanced Packaging) 기술. 이 기술이 적용된 SK하이닉스의 HBM3는 FHD(Full-HD) 영화 163편을 1초에 전송하는, 최대 819GB/s(초당 819기가바이트)의 속도를 구현 (****) 하위 호환성(Backward Compatibility): 과거 버전 제품과 호환되도록 구성된 IT/컴퓨팅 시스템 내에서 신제품이 별도로 수정이나 변경 없이 그대로 쓰일 수 있는 것을 의미

3) 서버용 DRAM
ㆍ현존 D램 중 가장 미세화된 10나노급 5세대(1b) 기술 개발을 완료하고, 해당 기술이 적용된 서버용 DDR5를 인텔에 제공하여 '인텔 데이터센터 메모리 인증 프로그램' 검증 절차에 돌입 - 제공된 DDR5제품은 동작속도가 6.4Gbps로, 현재 시장에 나와 있는 DDR5 중 최고 속도를 구현 - HKMG 공정을 적용해 1a DDR5 대비 전력 소모를 20% 이상 절감

4) 모바일 및 PC용 cSSD 솔루션 제품
ㆍ지난 8월 개발에 성공한 238단 4D NAND Flash 양산 시작 및 이를 기반으로 스마트폰과 PC용 cSSD(Client SSD) 솔루션 제품을 개발해 스마트폰을 생산하는 해외 고객사와 함께 제품 인증 과정 진행 - 238단 NAND는 이전 세대인 176단보다 생산효율이 34% 높아져 원가 경쟁력이 크게 개선됨 - 데이터 전송 속도는 초당 2.4Gb로 이전세대보다 50% 빨라졌으며, 읽기/쓰기 성능 또한 약 20% 개선되어 해당 제품을 사용하는 스마트폰과 PC 고객에게 향상된 성능을 제공할 예정

5) 모바일 UFS
ㆍ차량용 반도체 판매를 위해 제품 공급자가 필수로 구축해야하는 프로세스를 차세대 메모리 솔루션 제품인 Mobile UFS로 한국 반도체 기업 최초 ASPICE* 레벨2 인증 획득 - 독일 최대 전기ㆍ전자 기업인 지멘스(Siemens)의 인증 솔루션을 SK하이닉스의 디지털 전환 기술에 접목하여 연평균 20% 이상 성장세가 예상되는 차량용 반도체 시장에 UFS(Universal Flash Memory), SSD(Soild State Drive) 등 당사 NAND 솔루션 제품 공급을 늘리며 수익성을 높여나갈 것으로 기대 (*) ASPICE(Automotive Software Process Improvement & Capability dEtermination): 자동차용 부품 생산업체의 소프트웨어 개발 프로세스 신뢰도와 역량을 평가하기 위해 유럽 완성차 업계가 제정한 자동차 소프트웨어 개발 표준

6) 서버용 eSSD
ㆍ당사 첫 Datacenter향 16채널 Gen5 eSSD 제품 개발 - Datacenter향 고성능 제품으로 현존하는 16채널 PCle 5세대 적용 제품 중 가장 뛰어난 성능을 구현하였으며, 미주고객 대상으로 샘플링 진행 중

7) Client cSSD
ㆍIn-house SoC 기술이 적용된 238단 DRAMless* cSSD 제품 개발 - 뛰어난 성능과 238단 NAND를 통한 원가 경쟁력으로 cSSD 시장에서 경쟁력 높은 제품 공급 가능해짐 - 현재 Major 3개 업체 대상으로 샘플 제공하여 평가 진행 중 (*) DRAMless: DRAM을 미탑재한 SSD 제품

8) 그래픽용 DRAM

[GDDR7]
ㆍ 그래픽 전용 고성능 DRAM인 GDDR의 신규 Mode Change 제품인 GDDR7을 1anm Tech 로 개발 완료 - 기존 20Gbps GDDR6 대비 32Gbps GDDR7 Speed 특성 확보 및 Power Efficiency 47% 개선 - 주요 SoC 적기 진입 및 사용화로 향후 차세대 GPU, Game Console, Workstation 등 프리미엄 그래픽 수요에 적기 대응

7. 기타 참고사항

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체는 모든 IT 제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신 시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다. 시장 조사기관인 Gartner에 따르면, 지난 2025년도 세계 반도체 시장규모는 US$8,053억에 달하며 이 중 메모리 제품은 전체 반도체 시장의 약 27% 수준에 달하는 US$2,163억을 기록하였습니다. 메모리 제품 중 DRAM은 전체 메모리 반도체 시장의 66%를 차지하는 US$1,432억을 기록하였으며, 그 뒤를 이어 NAND Flash가 US$681억으로 32%, 기타 메모리가 US$50억으로 2%의 비중을 차지하였습니다.

아래 표에 나타낸 바와 같이, 반도체 산업은 우리나라 수출에 있어 24.4%의 비중을 차지하는 매우 중요한 기간 산업 중 하나입니다. 2025년 반도체 수출은 AI 기술의 전방위 확산에 따른 AI 메모리 슈퍼사이클 도래로 급격한 성장세를 보였습니다.

※ 전체 수출 중 반도체 비중

(단위 : 백만 USD)

구분

2025

2024

2023

2022

2021

총수출

709,330
683,609
632,226

683,585

644,400

반도체

173,406

141,920

98,630

129,229

127,980

전년비 증감률

22.2%

43.9%

-23.7%

1.0%

29.0%

비중

24.4%

20.8%

15.6%

18.9%

19.9%

* 출처: 한국무역협회, 2026.04

이러한 반도체는 메모리 반도체와 시스템 반도체로 구분됩니다.

(가) 메모리 반도체

정보를 저장하고 기억하는 기능을 하는 메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)' 과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다. 당사는 휘발성 메모리인 DRAM과 비휘발성 메모리인 Flash 메모리를 생산하고 있습니다. 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

[DRAM(Dynamic Random Access Memory)]

DRAM은 전원이 켜져 있는 동안에만 정보가 저장되는 휘발성(Volatile) 메모리로 주로 컴퓨터의 메인 메모리(Main Memory), 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리(Graphics Memory)로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고 그리고 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다. 또한, AI 수요 증가에 프리미엄 DRAM 제품의 채용량이 급증하고 있으며, 글로벌 데이터센터 투자가 지속되면서 Server향 DRAM 수요도 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

[플래시 메모리(Flash Memory)]

Flash 메모리는 전원이 차단되더라도 저장된 데이터를 유지할 수 있는 비휘발성 메모리로 크게 노어(NOR)형(Code 저장형)과 낸드(NAND)형(Data 저장형)으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사가 생산하는 NAND Flash는 순차적(Sequential) 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리칩으로서 다양한 종류의 정보를 안정적으로 저장하는 데에 적합합니다. NAND Flash가 적용되는 분야는 USB 드라이브, SSD(Solid State Drive)와 같은 디지털 저장 매체와 차량용 내비게이션, 디지털 카메라 및 스마트폰, 태블릿 PC 등의 모바일 기기 그리고 데이터센터입니다. 한편, 최근 Flash 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다 고객지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발 및 고객과의 제품 협업의 중요성이 커지고 있습니다.

(나) 시스템 반도체

시스템 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리되며, 당사는 이 중 CMOS 이미지 센서(CIS)를 생산하였습니다. 2025년 3월 CIS 사업부문은 AI 메모리 분야로 전환하기로 결정하였습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업은 기술 혁신을 통해 시장의 급격한 변화에 대응하고 있으며, 일상생활에 사용되는 전자제품뿐만 아니라 AI, IoT, 자율주행, 바이오 등 첨단 신산업 분야에서도 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다. 이에 따라 반도체의 활용 범위는 다양한 산업 분야로 확장되고 있으며, 신기술의 발전과 함께 지속적인 시장 성장이 기대됩니다.

2021년 반도체 시장은 오미크론 확산으로 인한 글로벌 공급망 불안과 여전히 지속된 팬데믹 상황 등 불확실한 시장 환경이 지속되었습니다. 시장 조사기관 Gartner에 따르면, Server, PC, 모바일 수요가 크게 증가하여 반도체 시장은 +26.3%, 메모리 시장은 +33.2%의 성장을 보였습니다. 2022년은 지정학적 위기와 글로벌 공급망 이슈, 글로벌 금리 인상에 따른 경기 침체에 대한 우려로 하반기부터 시황이 악화됨에 따라 반도체 시장은 +0.8% 성장에 그쳤고, 메모리 시장은 -13.6%로 규모가 감소하였습니다. 2023년은 글로벌 공급망 불안과 세계 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되어 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 2023년 반도체 시장은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 PC, 모바일 등 IT 제품의 수요 감소와 가격 하락으로 인해 반도체 시장은 -9.6%, 메모리 시장은 -35.6%로 역성장 흐름을 보였습니다. 2024년은 부진했던 전자제품의 수요가 회복되고, AI 시장이 본격 개화되어 고성능/고용량 메모리를 중심으로 수요가 확대되면서 반도체 시장은 +21.3%, 메모리 시장은 +73.3%로 성장하였습니다. 2025년은 전년부터 본격화된 반도체 업황 회복 흐름이 지속되면서 AI 기반 인프라 확장에 따른 수요 증가를 중심으로 높은 성장세를 보여 반도체 시장은 +22.4%, 메모리 시장은 +35.4%의 상승을 기록하였습니다.

[DRAM]

시장 조사기관 Gartner에 따르면, 2021년은 팬데믹 회복 및 5G 전환 확대와 고사양 스마트폰 출시, 데이터센터 업체의 투자 재개로 인해 모바일과 Server 수요가 크게 증가하였으며, 팬데믹 이후 재택근무, 재택교육 등과 같은 근무 환경 및 교육 문화의 변화로 PC 수요도 증가하여 $930억(+41.2%)를 기록했습니다. 2022년은 중국 Lock-down으로 인한 모바일 수요 감소, Server 업체들의 재고 정리로 인한 Server 수요 약세, PC 시장 포화 등의 수요 감소로 인해 $786억(-15.6%)을 기록하며 역성장을 기록했습니다. 2023년은 무역 갈등, 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT 제품의 수요가 급감하여 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 $502억(-36.1%)을 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 2024년은 General Server 중심으로 침체되었던 수요가 회복되고 AI 수요 확대로 HBM이 성장함에 따라 $916억(+82.7%)을 달성하며 큰 폭의 회복세를 보였습니다. 2025년은 생성형 AI 서비스의 고도화와 온디바이스 AI 상용화로 인해 고성능/고용량 메모리인 HBM 중심으로 수요가 크게 증가하며 $1,432억(+56.3%)을 기록하며 성장세를 이어갔습니다.

[낸드 플래시(NAND Flash)]

시장 조사기관 Gartner에 따르면, 2021년은 고용량 스마트폰의 출시로 데이터 저장소 역할을 하는 NAND 채용량 수요가 증가했으며, PC와 게임 콘솔 수요의 증가, 데이터센터 고객들의 투자 확대로 eSSD 수요도 크게 증가하여 $661억(+24.2%)의 성장을 기록했습니다. 2022년에는 거시경제 악화 및 IT 제품 수요 감소로 전 응용 제품의 수요가 약세를 보이며 $579억(-12.4%)으로 역성장했습니다. 2023년은 대내외 불확실성 증대와 전 응용 제품의 수요 약세가 지속되어 $371억(-35.9%)을 기록하며 마이너스 성장률을 이어갔습니다. 2024년은 공급 제약과 수요 회복으로 인한 시황 개선과 AI 시장 확대에 따른 저전력 소비 등에 강점이 있는 기업용 SSD 탑재가 확대되면서 NAND 수요가 증가해 $634억(+71.0%)의 성장을 기록하며 AI 수혜가 DRAM에서 NAND로까지 확산되는 양상을 보였습니다. 2025년은 업계 공급 제약과 AI 향 데이터센터에 필요한 기업용 SSD 중심으로 수요가 확대되며 $681억(+7.5%)의 시황 개선세를 보였습니다.

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 반도체 산업은 단기간에 공급량 조절이 어려워 수급 불균형에 의한 가격과 공급 안정성의 변동으로 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미구주의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과의 연관성이 매우 컸습니다. 최근에는 AI 활용 분야가 다양해지면서 새로운 기술의 수요가 늘어나고 있으며, 시장이 확대됨에 따라 지정학적 리스크 및 매크로 거시 경제 악화 등 시황 변화에 따른 수요 변동성이 높아지고 있습니다.

[DRAM]

DRAM은 스마트폰 및 태블릿 PC 등의 모바일 기기와 Server를 중심으로 성장하고 있으며, AI, 데이터센터, 자동차 등으로 수요처가 다변화되면서 경기 변동성이 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다. 한편, 수요의 계절성으로서는 미구주 지역의 신학기, 크리스마스 특수 등 하반기 수요 증가가 뚜렷했으나, 최근에는 아시아 시장의 성장과 스마트폰 신제품 출시 시기의 분산으로 인한 판매 시장의 다변화로 이 같은 전통적인 수요의 계절성이 일부 약화되는 모습도 나타나고 있습니다. PC는 팬데믹 이후 재택근무, 화상회의 등의 문화가 정착되면서 일시적 수요 급증이 나타나기도 했습니다. Server는 지속적인 투자와 성장으로 글로벌 시황에 따른 소폭의 변동에도 꾸준한 수요를 보여왔으며, 최근 AI 시장의 성장에 따라 딥러닝 실행과 양질의 데이터를 다룰 수 있는 고성능 반도체인 HBM의 수요가 급증하였습니다. 생성형 AI 확산에 따른 IT 제품 및 서비스 시장의 지속적인 성장은 DRAM 수요에 긍정적인 영향을 줄 것으로 기대됩니다.

[낸드 플래시(NAND Flash)]
NAND Flash는 과거 MP3플레이어, 메모리카드 등의 수요 증가에 힘입어 급속한 성장을 해왔습니다. 최근에는 IT 기기가 스마트화되고 고성능화됨에 따라 NAND Flash의 주요 응용처가 Controller와 Raw NAND가 결합되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 또한, 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며 과거에 비해 경기 변동성은 줄어들 것으로 예상됩니다. 스마트폰 등 모바일 제품 시장은 포화 상태이나, 온디바이스 AI 채용 확대로 고성능/고용량 NAND 필요성이 증가하고 있으며 AI 파급 효과로 인한 고용량 eSSD 제품 시장이 확대되고 있습니다.

(4) 경쟁요소

반도체 사업의 핵심 경쟁력은 1.기술 및 원가 경쟁력, 2.시장 대응 능력(고객 확보, 제품 포트폴리오), 3.설비투자 능력 등이 있습니다.

최근 대량 생산이 용이한 표준 제품 위주에서 응용 분야가 점차 다양화, 융복합화됨에 따라 시설 투자와 생산성 향상을 통한 원가 경쟁력 중심에서 제품 가치 증대를 통한 수익성 중심으로 경쟁의 패러다임이 빠르게 전환되고 있습니다. 과거에는 적극적 투자에 의한 생산능력 확대와 생산원가 절감이 핵심 경쟁 요소였지만, 최근에는 공정 미세화의 난이도 증가와 투자 대비 수익에 대한 불확실성 증대 등 사업환경이 변화하였습니다. 따라서, 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 제품의 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업 경쟁력이 될 것입니다. 아울러, DRAM 분야에서의 TSV(Through Silicon Via) 기술 경쟁력 확보와 New Memory의 원활한 초기 시장 진입 및 eMMC나 SSD 제품의 시장 확대를 위한 관련 기술업체와의 협업과 더불어 고객 만족도가 중요해짐에 따라 마케팅 및 고객 지원활동도 핵심 경쟁 요소로 부각되고 있습니다.

이외에도 적기에 시장 요구에 부합하는 제품을 출시(Time to Market)할 수 있는 시장 대응력 및 재무 건전성 확보 등이 요구되고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2026년 1분기
는 계절적 비수기임에도 AI 인프라 투자 확대에 따른 수요 강세가 이를 상쇄하며 제한된 공급 환경이 지속되었습니다. 이에 DRAM과 NAND 전반에 걸쳐 가격이 큰 폭으로 상승하였으며 특히, 서버 DRAM과 eSSD가 가격 상승을 주도하였습니다.

당사의 2026년 1분기 매출은 52.6조원을 기록하며 사상 최초 분기 매출 50조원을 돌파하였습니다. 이는 전분기 대비 60% 증가한 수치이며, 전년 동기 대비는 198% 증가한 것입니다. 1분기 영업이익은 37.6조원으로 4개 분기 연속 사상 최대 분기 영업이익을 재경신, 영업이익률은 전분기 대비 13%p 개선된 72%를 기록하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년 4분기
전분기대비 증감율
2025년 1분기
전년 동기대비 증감율

매출액
52,576,287
32,826,654
60.2%
17,639,141
198.1%

누계실적
52,576,287
-
-
17,639,141
-

영업이익
37,610,283
19,169,573
96.2%
7,440,504
405.5%

누계실적
37,610,283
-
-
7,440,504
-

당기순이익
40,345,909
15,245,953
164.6%
8,108,195
397.6%

누계실적
40,345,909
-
-
8,108,195
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결기준 실적입니다.

2025년
메모리 시장은 AI 기술의 전방위적 확산이 AI 메모리 수요 증가를 촉진하며 급격한 성장세를 보였습니다. 당사는 업계 선두의 경쟁력을 갖춘 AI 메모리 제품의 판매를 대폭 확대하고 수익성 중심의 제품 운영 전략으로 시황 변화에 맞춰 적시에 투자를 진행한 결과, 2025년 연결 기준 매출은 97.1조원, 영업이익은 47.2조원을 기록하면서 매출과 영업이익 모두 2024년에 기록하였던 창사 이래 최대 실적을 경신하였습니다.

DRAM은 최고 수준 성능 및 원가 경쟁력을 확보한 고용량 DDR5의 본격적인 양산을 바탕으로 업계 최대 용량 256GB DDR5 개발을 통해 서버용 모듈 분야 리더십을 입증하며 AI 및 HPC 중심의 수요 성장을 주도하였습니다. 또한, 지난 3월 업계 최초로 HBM4 샘플 공급에 이어, 9월에는 업계 최초 양산 체계를 구축하며 AI 메모리 시장의 기술 리더십을 공고히 하였습니다. 특히, HBM3E 12단 판매가 크게 늘어나 연간 HBM 매출은 전년 대비 2배 이상 확대되며 DRAM 실적에 크게 기여하였습니다.

NAND는 2025년 상반기 수요 부진 속에서도 321단 기반 QLC 제품 개발 완료 등 기술 경쟁력을 강화하였고, 하반기 기업용 SSD 중심 수요 회복에 대응하며 연간 기준 최대 매출을 기록하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
전기 대비 증감율

매출액
97,146,675
66,192,960
46.8%

영업이익
47,206,319
23,467,319
101.2%

당기순이익
42,947,902
19,796,902
116.9%

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결 기준 실적입니다.

2024년
메모리 시장은 데이터센터 중심의 AI향 메모리 수요 강세를 바탕으로 전반적인 반도체 업황의 개선 속에서 두드러진 성장세를 보였습니다. 당사는 업계 선두의 AI 메모리 기술력과 수익성 중심의 사업 운영으로, 2024년 연결 기준 매출은 66.2조원, 영업이익은 23.5조원을 기록하였습니다.

DRAM은 급격히 성장하는 고성능 HBM3E 수요에 맞춰 독보적인 제품 경쟁력을 바탕으로 3월 업계 최초로 HBM3E 8단을 공급한데 이어, 전년 4분기에는 12단 제품을 업계 최초로 공급하며 HBM 1위 사업자의 지위를 공고히 하였습니다. 특히, HBM3E 8단과 12단 제품의 적기 공급 및 판매 확대를 통해, 연간 HBM 매출은 전년 대비 4.5배 이상 확대되며, DRAM의 최대 실적 달성에 기여하였습니다.

NAND는 제한적인 연간 출하량 성장에도 불구하고, ASP가 높은 엔터프라이즈 SSD 매출이 전년 대비 300% 이상 증가하며 흑자 전환을 이루었을 뿐 아니라 연간 기준으로 최대 매출과 영업이익을 달성하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분
2024년
2023년
전기 대비 증감율

매출액
66,192,960
32,765,719
+102.0%

영업이익
23,467,319
-7,730,313
흑자전환

당기순이익
19,796,902
-9,137,547
흑자전환

※ 한국채택국제회계기준에 따라 작성된 연결 기준 실적입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(단위 : 백만원)

사업부문
매출유형
품목
매출액(비중)

2026년1분기
2025년
2024년
2023년

반도체부문
제품 외
DRAM,NAND Flash 등
52,576,287(100%)
97,146,675(100%)
66,192,960(100%)
32,765,719(100%)

합계
52,576,287
97,146,675
66,192,960
32,765,719

※ 당사는 한국표준산업분류표상의 소분류에 의한 '반도체 및 기타 전자 부품 제조업'에 해당하며, 반도체부문의 매출액이 총매출액의 90%를 초과하므로 반도체부문으로 기재함

(2) 글로벌 메모리 시장 매출액 기준 시장점유율

구분
2026년1분기
2025년4분기
2025년3분기
2025년2분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

DRAM
29.1%
32.4%
34.0%
38.8%
36.2%
34.8%
33.4%
29.9%

NANDFlash
18.5%
23.7%
19.7%
22.0%
16.1%
20.9%
21.4%
19.4%

(출처: IDC,
Worldwide Memory Market Shares (4Q25 Update), S. Kim, 2026. 3. 9.; IDC,
Worldwide DRAM Demand and Supply (1Q26-4Q27 and 2026-2030 update), S. Kim, 2026. 5. 27.; IDC
, Worldwide NAND Flash Demand and Supply (1Q26-4Q27 and 2026-2030 update), S. Kim, 2026. 6. 2.)

(3) 시장 경쟁요소 및 회사의 경쟁력

[DRAM]

PC 메모리(PC Memory)

시장은 2025년 전방위적인 교체 수요 집중으로 견조한 성장세를 기록했습니다. 코로나19 팬데믹 기간 중 급증했던 교육 및 기업용 PC의 교체 주기가 본격화된 데 이어, 2025년 10월 Windows10 운영체제 공식 지원 종료에 따른 교체 수요가 시장을 견인했습니다. 또한, AI PC의 본격적인 출시로, 고성능 컴퓨팅 수요가 증가하면서 2025년 전체 PC 출하량은 전년 대비 큰 폭으로 성장하였습니다.최근 메모리 가격 상승에 따른 구매 부담으로 2026년 PC 출하량 조정 및 일부 수요 둔화가 예상되지만, AI PC의 부상은 시장에 새로운 성장 동력이 되고 있습니다. AI PC는 최소 16GB에서 고사양 모델의 경우 32GB 이상의 메모리 탑재를 요구하고 있어 이와 같은 DRAM 용량 증가 추세는 향후 PC DRAM 시장의 질적 성장을 주도하는 핵심 요인으로 작용할 전망입니다. 향후 PC 및 DRAM 시장의 지속 가능한 성장을 위해 실질적인 활용 환경 조성이 필수적입니다. 현재 AI 에이전트를 중심으로 한 인공지능 응용 프로그램 개발이 활발히 진행 중이며, 소프트웨어 생태계가 성숙해짐에 따라 AI PC의 수요는 더욱 가속화될 전망입니다. 이는 중장기적으로 PC의 고사양/고용량 DRAM 수요 증가를 견인하며 산업의 지속 가능한 성장 기반을 마련할 것입니다.
서버 메모리(Server Memory)
시장은 Legacy 플랫폼 교체 수요가 견조하게 지속되고 있으며 서비스 중심의 AI 추론(Inference) 수요 확산으로 향후 높은 성장이 예상됩니다. AI 스케일링(Scaling) 법칙이 추론 영역으로 확장됨에 따라, 일반 기업에서도 고사양(고성능/대용량) 인프라 도입이 필수화되고 있습니다. 이에 고성능 AI 서버 뿐만 아니라 데이터 관리를 위한 범용(General Purpose, GP) 서버 수요 또한 동반 성장이 전망됩니다.

AI 학습(Training) Server
의 수요는 모델 규모 증가와 멀티모달 지원 강화로 인해 견조할 것으로 전망되며, AI 추론 Server의 경우 서비스 성능 강화를 위해 추론 시간 증가(CoT, Chain-of-Thought), 생성형 AI Application 채용 형태가 자율수행이 가능한 AI Agent(Co-pilot 등)로 진화함에 따라 컴퓨팅 자원 및 메모리 대역폭 요구량이 증가하고 있으며, 본격적인 상업화가 가속화되고 있어 서버 인프라 투자 확대가 예상됩니다.

GP Server
시장은 AI Server 예산 집행으로 지연되었던 교체 수요가 지속 발생할 것으로 예상되며, AI로 발생되는 높은 전력 소모는 클라우드 업체들의 적극적인 신규 CPU 채용을 통한 TCO(Total Cost of Ownership) 절감 추진으로 이어질 것으로 예상됩니다. Enterprise/On-premise 시장 역시 기업의 Private AI, 국가별 Sovereign AI 로 인한 수요로 향후 고성장이 전망됩니다. AI 연산 성능 요구사항이 고도화됨에 따라 기존 CPU 아키텍처의 메모리 용량 및 대역폭 한계를 돌파하기 위해 서버당 탑재 메모리 용량의 증대가 필수적인 요소로 자리 잡았습니다. 당사는 업계 최고 수준의 Tech 경쟁력과 고성능/고용량 메모리 솔루션을 보유하고 있으며 고객 협업 및 선단 공정의 적기 양산을 통해 수요 확대에 대응하고 있습니다. 또한, 현재 컴퓨팅 아키텍처에서 HBM의 용량 및 비용적 한계를 극복하기 위해 범용 DRAM을 활용한 계층화된 메모리 솔루션이 제기되고 있으며 메모리 병목 현상 개선 및 보완을 위해 디바이스 종속 없이 메모리를 확장할 수 있는 CXL 메모리를 준비하고 있습니다. CXL 메모리는 메모리 Intensive Server향 위주 채용이 예상되며, 당사는 중장기 고성장 가능성에 대비하고 CXL 시장을 선도하기 위해 SoC 협력사들과 협업하여 신규 수요 확대에 대비하고 있습니다.
그래픽 메모리(Graphics Memory)
시장은 고사양/고화질 게임 증가, 4K/8K 미디어 영상 컨텐츠 확산, 3D 그래픽 기술 지원을 넘어 AI 데이터센터와 Server향 GPU까지 활용 분야가 확대되고 있습니다. 당사는 고성능/고용량 요구에 맞춰 속도와 전력 효율이 향상된 GDDR7을 출시하여 프리미엄 메모리 리더십을 강화하고 있습니다.
게임 콘솔(Game Console)
시장은 기존 모델 대비 성능을 강화한 교체 모델과 신작 게임 소프트웨어 출시로 메모리 수요가 견조할 전망이며, 고정적인 수요층을 기반으로 중장기적 수요가 기대됩니다. 당사는 콘솔 업체들과 현재 양산 중인 모델부터 후속 모델까지 연계한 중장기적인 협력 관계를 구축하고 건설적인 비즈니스를 전개하고자 합니다.

HBM(High Bandwidth Memory)
시장은 AI와 Deep Learning 분야의 Workload 증가로 워크스테이션(Workstation)과 고성능 컴퓨팅(High Performance Computing) 시스템 가속화를 위해 탑재됩니다. 고성능/고용량 메모리 솔루션인 HBM은 AI 시대에 최적화된 메모리라고 할 수 있습니다. 생성형 AI 시장에서 연구 단계를 넘어서 산업적 가치를 창출할 수 있는 신기술들이 등장하며 다양한 응용으로 확대되고 있습니다. 장기적으로는 차별화된 생성형 AI 서비스를 위해 독자적인 추론용 가속기 적용과 시스템 최적화로 데이터센터와 HPC향으로 고성능의 가속기(GPU/FPGA/ASIC) 수요가 증가할 것으로 전망됩니다. 당사는 HBM제품의 Time to Market을 실현하고 대역폭과 Density/Core Die 적층 단수 상향 등 업계 최고 수준의 성능과 품질에 기반하여 고객들과 ASIC 개발에 더욱 협력하고 있으며, 이를 토대로 HBM 시장을 선도하기 위해 최선의 노력을 다하고 있습니다.

컨슈머 메모리(Consumer Memory)
는 AI, Connectivity 활용 기반의 Home Appliance(TV/Set-top Box/AI 스피커 등)을 중심으로 기술 고도화가 전망되고 있으며, 고수익 중심의 프리미엄(고화질/대화면) Segment 확대, Connectivity 기반의 AI 기능 추가와 기기 편의성 제고를 통하여 고객의 구매를 모색하고 있습니다. 디지털 TV는 컴퓨팅 성능 상향 지원과 In-Home Activity, NFT 거래 플랫폼 탑재 등으로 확장성을 도모하고 화면 회전, 공간 효율성 제고를 통해 차별화된 가치 제공으로 편의성을 추구하고 있습니다. OTT/AI 스피커 등은 Home Connectivity를 기반으로 미디어 시장의 발전/확대를 추구하고 있습니다. 또한, AI Agent가 적용된 AR/VR 기기 출시 및 해당 기기들의 채용 메모리 제품이 증가하고 있으며 이는 중장기 메모리 수요의 주요한 요인으로 작용할 전망입니다. 보안 분야에서도 Big Tech 기업들이 참여하며 전체 시장 규모를 확장시키고 있습니다. Automotive에서는 차량 계기판의 Integrated Digital Cluster화 및 Infotainment 시스템의 고사양화에 따라 고성능 SoC 적용과 함께 메모리의 중요성이 확대되고 있습니다. ADAS 적용 가속화와 자율주행 기술 발전은 중장기 고용량/고품질 메모리 시장 확대를 견인할 것으로 예상됩니다. 당사는 범용 제품(DDR4/5)과 저전압/고속 제품(LPDDR4/5)은 물론, Specialty 제품(Industrial Temp, Automotive Grade&HBM)을 통해 다양한 Portfolio와 Longevity 정책 제시 등 시장에서의 입지를 공고히하며 사업을 확대해 나가고 있습니다.

모바일 메모리(Mobile Memory)
는 저전력 및 고대역(High Bandwidth)을 필요로 하는 기기인 스마트폰 등을 중심으로 채용되고 있습니다. 온디바이스 AI 스마트폰 확대에 따른 메모리 탑재량 증대로 평균 제품 상향을 동반한 메모리 시장 성장은 가속화될 전망입니다. 특히, 플래그십향 LPDDR5X/T를 중심으로 고용량 제품 채용이 늘어나는 추세이며, 플래그십 모델 차별화와 온디바이스 AI 구현을 위한 초고속/초고용량 메모리 채용 수요는 지속 확대될 것으로 예상합니다. 중장기적으로는 AI 기능의 고도화/지능화에 따라 모바일 기기 초연결 사회의 핵심 허브로 진화함에 따라 연산처리 능력에 대한 요구가 증가할 것입니다. 당사는 업계 선도 첨단 기술력을 바탕으로 시장의 최신 동향과 고객 수요에 기반한 다양한 모바일 제품 Line-up을 구축하여 고성능/고용량/저전력 구현을 위한 차세대 모바일 제품 개발에 역량을 집중하며 시장을 선도해 나갈 것입니다.

[낸드 플래시(NAND Flash)]

NAND Flash는 데이터 저장 용도로 쓰이는 대표적인 메모리 반도체로서, 기술 산업의 빠른 진화와 함께 성장해왔습니다. 특히, 최첨단 IT 기기 및 다양한 생활가전에서의 제품 채용률 및 용량 증가가 지속되는 추세입니다. 과거에는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일 기기 분야와 노트북, 데스크탑 등 개인/사무용 PC의 저장 매체인 HDD 대체재로서의 SSD 채용이 주요 사용처였으나, 현재는 스마트 홈/시티와 같은 공간의 IoT 영역화와 디지털 노마드 흐름과 함께 증축된 데이터센터에 채용되는 엔터프라이즈 SSD가 각광받고 있습니다. 특히, 폴더블폰 등 플래그십 스마트폰의 차별화 정책과 클라우드 컴퓨팅 강세에 따른 고용량 NAND Flash 채용 증가 등이 성장을 이끌고 있으며, 전기차/자율주행 차량의 확산, 생성형 AI의 개화 및 온디바이스 AI의 잠재력이 미래 성장 동력으로 주목받고 있습니다. AI 기술은 학습(Training)에서 추론(Inference)으로 진화하고 있으며, 처리 데이터도 텍스트 위주의 정형적 데이터에서 음성/이미지/비디오 등 비정형적 데이터로 확장되었습니다. 이러한 기술 진화 속 용량 증대와 데이터 워밍(warming), 전력 이슈 등에 따른 고객 요구는 SSD의 장점을 더욱 부각시키고 있으며, NAND Flash의 저전력 설계와 친환경 기술은 IT 기기의 에너지 효율을 높이고 탄소 배출을 줄이는 데 기여하고 있습니다. 결론적으로 NAND Flash는 대용량화, 고성능화, 안정성 강화의 방향으로 지속적인 발전을 이루고 있으며 이를 통해 현대 디지털 사회의 데이터 저장 요구를 충족시키고 있습니다. 특히, QLC, PCIe Gen5와 같은 혁신적 기술과 데이터 쓰기/삭제 속도와 전반적인 성능 개선 등을 통한 친환경 설계 도입은 미래의 데이터 스토리지 기술을 이끌어갈 중요한 요소가 될 것이며, 앞으로도 NAND Flash 기술이 디지털 데이터 저장의 중심에서 중요한 역할을 수행할 것으로 기대됩니다. 이러한 환경 속에서 당사는 다양한 인터페이스와 용량의 응용 복합 제품을 기반으로 고객의 수요에 적극 대응하고 있으며, 응용 분야별 선택과 집중을 통해 NAND Flash 경쟁력을 확보하고 시장에서의 위상을 굳건히 하고 있습니다. 세계 최초로 321단 QLC를 개발하여 고객 인증을 거치는 등 기술 초격차를 확보하였습니다. 고용량 QLC 엔터프라이즈 SSD 시장에 대응하기 위해 Solidigm과의 통합 시너지를 강화하고, 고성능/고용량을 고루 갖춘 Full Line-up 공급사로 도약하여 eSSD 내 선도적 입지를 확대하는 한편, 제품 및 고객 범위 확장을 통해 시황 변화에 적기 대응해 나가겠습니다.

최근 AI 추론 시장이 급성장하면서 많은 데이터를 신속하고 효율적으로 처리할 수 있는 NAND 스토리지(Storage, 저장 장치) 제품 수요가 크게 확대되고 있으며 이에 당사는 'AIN(AI-NAND) Family' 라인업을 구축해 AI 시대에 최적화된 솔루션 제품으로 고객들의 수요를 충족시킬 계획입니다. AIN Family는 성능(Performance), 대역폭(Bandwidth), 용량(Density) 세 가지 측면에서 각각 최적화된 NAND 솔루션 제품들로, 데이터 처리 속도 향상과 저장 용량 극대화를 구현한 제품군입니다. AIN P(Performance)는 새로운 고속 NAND와 특화된 컨트롤러를 기반으로 AI 추론 환경에서 요구되는 높은 IOPS(Input/Output Operations Per Second)를 지원하며 개발 중에 있습니다. AIN D(Density)는 저전력, 저비용으로 대용량 데이터를 저장하는데 초점을 맞춘 고용량 솔루션 제품으로 AI 데이터 보관에 적합합니다. 기존 QLC 기반 TB(테라바이트)급 SSD보다 용량을 최대 PB(페타바이트)급으로 높이고, SSD의 속도와 HDD의 경제성을 동시에 구현한 중간 계층 스토리지를 목표로 하고 있습니다. AIN B(Bandwidth)는 NAND를 적층해 대역폭을 확대한 솔루션 제품(HBF, High Bandwidth Flash)입니다. AI 중심으로 급변하는 시장 환경에서 당사는 차세대 NAND 스토리지에서도 고객 및 다양한 파트너와 협력해 AI 메모리 시장의 핵심 업체로 성장해 나가겠습니다.

[당사의 주요 경쟁력]

당사는 글로벌 메모리 반도체 산업의 선도 기업으로서, 다양한 응용처와 고객의 요구에 최적화된 고성능 DRAM 및 NAND Flash 메모리 솔루션을 공급하고 있습니다. 당사의 경쟁력은 HBM, 서버용 DRAM, eSSD 등 고부가가치 제품에서의 기술 리더십에 기반하며, 이러한 핵심 메모리 솔루션의 개발을 통해 AI 인프라를 뒷받침하는 한편 일반 DRAM 및 NAND Flash 메모리 반도체 시장에서도 견고한 입지를 확보하고 있습니다. 또한 당사는 연구개발 역량, 생산 역량, 고객과의 긴밀한 협업, 그리고 지속적인 전략적 투자를 가능하게 하는 견실한 재무구조를 바탕으로 경쟁력을 한층 강화해 나가고 있습니다.

HBM 부문에서의 독보적 경쟁력을 기반으로 AI 시대 핵심 역할 수행

당사는 AI 시대에서, 특히 HBM 부문을 선도하며 통해 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. HBM은 AI 프로세서에 데이터를 고속으로 공급하는 핵심 기반(backbone)으로서, 고성능 GPU의 연산 속도가 기존 메모리의 데이터 처리 속도를 앞지를 때 발생하는 이른바 '메모리 월(Memory Wall)' 현상을 해소하는 데 결정적인 역할을 합니다.

당사는 HBM 부문의 기술 혁신을 선도해 왔습니다. 당사는 TSV(Through-Silicon Via) 패키징 기술을 적용한 HBM을 세계 최초로 개발하였으며, 2024년 HBM3E를 양산하고 2025년 차세대 제품인 HBM4를 개발함으로써 HBM 부문의 기술 경쟁력을 더욱 강화하였습니다.

기술 혁신 외에도, HBM 부문에서 당사의 경쟁우위는 안정적인 대량 양산 능력과 입증된 양산 실적에 있으며, 이는 고객이 가장 중요하게 고려하는 요소입니다. 당사는 효율적인 최첨단 생산설비와 첨단 패키징 라인에 투자함으로써 고객의 까다로운 품질 요건을 충족하는 동시에 안정적인 공급 역량을 확보하고 있습니다. 또한 다양한 고객 수요에 대응하고 복잡한 품질 인증(qualification) 절차를 충족해 온 풍부한 경험은 신뢰받는 HBM 공급사로서의 당사의 입지를 더욱 굳건하게 합니다.

HBM을 넘어 AI 인프라 구축에 최적화된 종합 DRAM 포트폴리오

당사는 HBM 외에도 AI 가속기 및 데이터센터의 데이터 처리를 뒷받침하는 고성능 서버용 DRAM 등 다양한 DRAM 제품을 공급하고 있습니다.

당사의 제품 포트폴리오에는 AI 가속기와 데이터센터의 고용량ㆍ고대역폭 수요에 특화된 RDIMM, SOCAMM2 등 DDR5/LPDDR5 기반의 첨단 모듈이 포함됩니다. AI 서버 아키텍처가 발전함에 따라 시스템 내에서 CPU의 역할이 확대되고 있으며, 이처럼 높아진 CPU 활용도는 노드당 서버용 DRAM 수요 증가로 이어집니다. 이는 CPU 주도의 AI 워크로드가 요구하는 처리량 및 작업 메모리(working memory) 수요를 뒷받침하기 위하여 보다 크고 빠른 DRAM 용량이 필요하기 때문입니다. 고용량ㆍ고대역폭을 갖춘 당사의 DRAM은 AI 서버의 CPU가 요구하는 데이터 처리를 지원하며, HBM과 상호 보완적으로 작동하여 다양한 AI 컴퓨팅 환경에서 메모리 용량, 대역폭 및 비용 효율성을 균형 있게 충족하는 솔루션을 제공합니다.

AI 서버 아키텍처의 발전에 최적화된 eSSD 메모리 솔루션 역량

AI 서버 아키텍처가 발전함에 따라, 특히 시스템 메모리에서 SSD로의 KV 캐시 오프로딩(KV cache offloading)이 확대되면서 eSSD는 대규모 AI 추론 인프라 구축에서 그 중요성이 더욱 커지고 있습니다. 이제 eSSD는 단순한 주변 저장장치에 머무르지 않고 메모리 서브시스템의 능동적 구성요소로 기능하고 있습니다. 당사는 생성형 AI와 에이전틱 AI(Agentic AI), 그리고 파운데이션 모델 추론과 관련된 작업 부하에 대응하기 위한 eSSD 수요가 더욱 증가할 것으로 보고 있으며, 이에 따라 eSSD 부문이 향후 새로운 성장 동력이 될 것으로 판단하고 있습니다.

당사는 집적도와 성능을 높이고 비트당 원가를 절감하는 차세대 수직 셀 구조(vertical cell architecture)를 포함한 첨단 NAND 미세화 기술과 컨트롤러 통합 및 펌웨어 최적화 역량을 바탕으로, AI 추론 인프라의 근간을 이루는 클라우드 및 하이퍼스케일 데이터센터를 위한 신뢰성 높고 확장 가능한 eSSD 솔루션을 제공하고 있습니다. 당사는 2020년 10월 인텔의 NAND Flash 메모리 및 스토리지 사업을 인수하는 계약을 체결한 이후, 고사양 eSSD 시장에서의 역량을 한층 강화해 왔습니다.

DRAM 및 NAND Flash 메모리 시장에서의 글로벌 리더십을 기반으로 강력한 메모리 시장 상승기 선도

당사는 글로벌 DRAM 및 NAND Flash 메모리 반도체 시장에서 상당한 시장 지위를 유지하고 있습니다. 당사의 핵심 메모리 제품군은 견고하고 안정적인 매출 기반을 형성하고 있으며, 이들 제품은 다양한 시장의 폭넓은 컴퓨팅 및 스토리지 응용처에 사용되고 있습니다.

시장 선도적 지위는 AI 가속기용 HBM 제품군과 더불어 모바일, PC, 서버, 그래픽 등 다양한 시장을 아우르는 DDR5, LPDDR5T/5X, GDDR7 등 전통적 DRAM 제품의 폭넓은 포트폴리오에 의해 뒷받침됩니다. 당사는 양산 역량이 성공의 핵심 요소라고 판단하고 있습니다. 일례로, 당사는 10나노급 6세대 공정인 1c DRAM 양산 기술을 업계 최초로 확보하였으며, 이를 통해 DRAM의 동작 속도, 전력 효율 및 원가 경쟁력을 개선하였습니다.

당사의 견고한 시장 지위는 보다 높은 집적도와 경쟁력 있는 원가 구조를 갖춘 NAND Flash 메모리 제품을 위해 176단에서 238단 및 321단 기술로 전환하는 등 지속적인 기술 혁신을 통해 시장 지위를 공고히 하고 있습니다.

미래지향적 연구개발과 업계 최고 수준의 양산 능력

당사의 글로벌 메모리 반도체 시장 및 기술, 특히 HBM 부문에서의 선도적 지위는 장기간에 걸친 연구개발 투자의 결과입니다. 당사는 메모리 반도체의 성능 한계를 극복할 수 있는 HBM의 잠재력에 주목하여, 열 관리 및 휨(warpage) 현상 등 주요 난제를 해결함으로써 고밀도 다이 적층을 가능하게 하는 동시에 고용량ㆍ고수율 양산을 지원하는 TSV 패키징 기술 및 MR-MUF 등 HBM 양산에 사용되는 핵심 기술을 개발하기 시작하였습니다.

최근 수년간 당사는 HBM4/4E 및 AI 최적화 제품 등 차세대 메모리 제품 개발에 연구개발 활동을 집중해 왔습니다. 이러한 노력의 결과로 당사는 업계 최초의 HBM 및 차세대 HBM4 개발, 세계에서 가장 빠른 첨단 LPDDR5T 모바일 DRAM, 업계를 선도하는 321단 기술 등 다수의 기술적 성과를 달성하였습니다. 또한 당사는 AI 시대의 시장 수요를 선제적으로 파악하기 위해 선도적인 반도체 및 클라우드 서비스 사업자와 기술 로드맵을 긴밀히 연계하고 있습니다.

당사 생산 운영의 중요한 요소는 고도로 효율적이고 역량 있는 인력, 특히 엔지니어링 및 연구개발 인력입니다. 당사는 연구개발에 대한 상당한 투자에 더하여 엔지니어링 인재의 확보와 유지에도 힘쓰고 있습니다. 이들 고도로 숙련된 전문 인력은 기초 연구에서 공정 개발 및 제품 설계에 이르기까지 메모리 기술의 지속적인 발전을 담당하고 있습니다. 당사는 한국과 미국 등 전략적 거점에 연구개발 인력을 운영함으로써 협업을 촉진하고 생태계 파트너와 로드맵을 정렬하며, 빠르게 변화하는 반도체 산업에서 기술적 우위와 선도적인 운영 역량을 지속적으로 유지하고 있습니다.

당사는 수율, 사이클 타임, 원가 관리 및 양산 확대(ramp-up) 전반에 걸쳐 입증된 운영 우수성을 보유하고 있습니다. 당사는 한국(이천, 청주) 및 중국(다롄, 우시)의 생산 시설이 업계에서 가장 앞선 수준이라고 판단하고 있으며, 공정 노드 전환을 최소한의 차질로 수행하고 상승 국면에서 강한 매출총이익률 회복세를 시현하는 역량을 지속적으로 입증해 왔습니다.

고객 및 파트너사와의 긴밀한 파트너십을 통한 시장 혁신 주도

당사의 사업은 경쟁력 있는 메모리 솔루션의 개발과 공급에 집중되어 있습니다. 이처럼 메모리 제품에 집중하는 사업 구조는 당사를 고객과 경쟁하지 않는 전문 기술 파트너로 자리매김하게 합니다. 이러한 집중된 사업 모델을 통해 당사는 세계 유수의 기술 기업으로 구성된 폭넓은 글로벌 고객 기반과 반도체 공급망 전반의 파트너 관계를 구축해 왔습니다.

당사는 제품 기획 및 설계의 초기 단계부터 고객 및 파트너와 적극적으로 협력함으로써 당사의 메모리 솔루션이 AI 시대의 변화하는 요구사항을 충족하도록 설계하고 있습니다. 이러한 협업은 깊이 있는 맞춤화와 통합으로 이어져 상당한 전환비용(switching cost)을 발생시키며, 이는 강력한 진입장벽으로 작용함으로써 당사는 메모리 가치사슬의 장기적 핵심 공급사로의 위상을 확립하였습니다.

지속적인 전략적 투자를 뒷받침하는 견실한 재무구조

효율적인 원가 구조와 절제된 설비투자 관리를 바탕으로, 당사는 최근 수년간 재무 건전성과 투자등급 수준의 신용지표를 유지해 왔습니다. 강력한 반도체 회복 국면이 진행되는 가운데, 당사는 평균판매가격(ASP) 개선과 제품 구성이 HBM, eSSD 등 고부가가치 제품 중심으로 전환됨에 따른 영업레버리지 효과를 거두었습니다.

반도체 산업은 자본집약도가 매우 높은 산업이므로, 당사의 견고한 재무 기반은 첨단 기술과 생산 인프라에 지속적으로 재투자할 수 있는 충분한 역량과 유연성을 제공하며, 이를 통해 당사는 장기적으로 기술 리더십과 경쟁우위를 유지하고 있습니다.

[당사의 경영전략]

당사는 고부가가치 메모리 솔루션에서의 입지를 강화하고, 글로벌 생산능력을 확충하며, AI 및 차세대 컴퓨팅과 관련하여 증가하는 수요에 대응하기 위한 신기술을 개발하는 데 주력하고 있습니다. 과거 메모리 반도체 기업은 범용 부품을 공급하는 데 그쳤으나, AI 시대에 메모리 반도체는 AI 및 차세대 컴퓨팅의 성능을 최적화하는 핵심적인 역할을 수행하고 있습니다. 당사는 고객 및 파트너와 긴밀히 협력하여 그들의 수요를 보다 정확히 이해하고 충족하며, AI 생태계의 지형을 설계하는 과정에 선제적으로 참여함으로써 'Full Stack AI Memory Creator(메모리 전 영역을 아우르는 AI 메모리 종합 공급자)'로 도약하는 것을 비전으로 삼고 있습니다. 이러한 비전은 견실한 재무 관리, 절제된 설비투자 및 메모리 가치사슬 전반의 지속적인 혁신에 의해 뒷받침되며, 이를 통해 당사는 글로벌 AI 인프라 구축에서 선도적 역할을 수행하는 동시에 지속가능한 주주환원을 실현하고자 합니다.

기술 리더십 및 메모리 혁신의 공고화

당사는 다수의 메모리 제품 부문에 걸쳐 확보한 강력한 시장 지위와 기술 역량을 더욱 공고히 하고자 합니다. 이를 위해 당사는 보다 높은 대역폭, 향상된 전력 효율 및 모듈화된 통합에 대한 요구가 커지고 있는 AI 및 고성능 컴퓨팅의 변화하는 수요에 맞추어 기술 로드맵을 발전시켜 나가고 있습니다.

HBM 부문
당사는 HBM 부문의 기술 리더십을 강화하여 시장 선도적 지위를 한층 공고히 하고자 합니다. HBM은 TSV 패키징 기술 등 첨단 생산 공정의 적용과 고객이 요구하는 엄격한 테스트 및 승인 절차를 통과해야 하는 고난도 제품입니다. 당사는 HBM3E 등 성공적인 제품의 개발 및 양산을 통해 입증된 실적을 바탕으로 차별화된 기술적 우위를 확보하였습니다. 당사는 고객의 테스트 및 승인 절차를 충족하고 이를 효율적인 양산으로 원활하게 연결하는 역량을 더욱 강화하는 한편, 첨단 패키징 기술을 고도화하여 HBM 부문의 기술 격차를 확대하고 차세대 HBM 제품을 개발하며 생산 및 원가 경쟁력을 한층 제고하고자 합니다.

DRAM 부문
당사는 기술 리더십을 바탕으로 전통적 DRAM을 넘어 'AI-D' 아키텍처 체계 하의 AI 최적화 DRAM 솔루션으로 제품군을 확대하고 있습니다. 동 체계는 (i) 고성능을 유지하면서 저전력을 구현하는 'AI-D O(Optimization)'(MRDIMM, SoCAMM2 등), (ii) 고집적 및 유연한 메모리 할당을 지원하는 'AI-D B(Breakthrough)'(CMM, LPDDR6 PIM 등), (iii) 로보틱스, 모빌리티, 산업 자동화 등 데이터센터를 넘어선 특정 용도에 특화된 DRAM인 'AI-D E(Expansion)'로 구성됩니다. 당사는 이러한 특화 솔루션이 AI 추론, 엣지 컴퓨팅 및 메모리 분리(disaggregation) 환경에서 새롭게 대두되는 수요에 보다 적합하며, 메모리 성능이 AI 워크로드의 중요한 차별화 요소로 부상하는 상황에서 보다 전력 효율적이고 유연한 시스템 설계를 뒷받침한다고 판단하고 있습니다.

NAND 부문
AI 워크로드의 규모와 복잡성이 지속적으로 확대됨에 따라 NAND Flash 메모리의 역할 또한 변화하고 있습니다. 당사는 이에 대응하여 성능, 집적도 및 시스템 차원의 통합에 중점을 두고 NAND 제품군을 강화하고 있습니다. 이러한 노력의 일환으로 당사는 321단 기술로의 전환을 가속화하고, 대규모 데이터센터의 수요에 맞춘 업계 최고 수준인 245TB 용량의 차세대 eSSD를 개발하고 있습니다. 아울러 당사는 'AI-N' 아키텍처 체계 하의 AI 최적화 NAND 솔루션 로드맵을 추진하고 있으며, 동 체계는 (i) 고속ㆍ저지연 응답을 위한 'AI-N P(Performance)', (ii) HBF(High Bandwidth Flash) 기술을 활용하여 고도의 병렬성과 적층을 구현하는 'AI-N B(Bandwidth)', (iii) 소형 폼팩터에서 고용량 저장을 가능하게 하는 'AI-N D(Density)'로 구성됩니다. 이들 솔루션은 데이터 전처리 및 모델 학습에서부터 검색증강생성(RAG) 및 멀티모달 추론에 이르기까지 폭넓은 AI 활용 사례를 지원하도록 설계되었습니다.

또한 당사는 AI 생태계의 선도 기업이자 핵심 파트너로서의 역할을 확대하기 위해 미국, 중국, 일본에 글로벌 연구센터를 설립하고 있습니다. 이들 연구센터는 변화하는 컴퓨팅 시스템 아키텍처에 관한 깊이 있는 통찰력을 제공하고 글로벌 기술 기업과의 협업을 강화할 것입니다. 이러한 전략은 메모리 반도체의 미래 요구사항을 예측하는 것을 넘어, 차세대 AI 최적화 메모리 솔루션을 주도적으로 만들어 나가는 당사의 역량을 크게 제고합니다.

고객 및 파트너 관계 강화와 맞춤형 HBM 제품 개발

당사는 고객 관계를 강화하고 고객의 수요를 보다 정확히 이해하며 맞춤형 HBM 솔루션을 개발함으로써 미래 수요에 선제적으로 대비하고 있습니다. 2026년 6월 당사는 NVIDIA Corporation(이하 "NVIDIA")과 차세대 메모리 개발을 위한 기술 협력을 발표하였으며, 동 협력은 NVIDIA의 AI 인프라 로드맵에 부합하는 메모리 개발과 더불어 메모리 반도체의 공급을 포함합니다. 양사는 NVIDIA의 Vera Rubin AI 슈퍼컴퓨터, Vera CPU, RTX Spark 기반 PC 및 Jetson Thor 로보틱스 컴퓨팅 플랫폼 등 NVIDIA의 플랫폼에 적용되는 메모리 기술 분야에서 협력할 것으로 기대하고 있습니다. 당사는 반도체 설계를 가속화하고 제조공정을 시뮬레이션하며 자율 팹 운영을 위한 디지털 트윈을 구현하기 위하여, CUDA-X, PhysicsNeMo 및 Omniverse를 포함한 NVIDIA의 소프트웨어 스택을 도입할 것으로 기대하고 있습니다. 당사는 HBM 리더십을 더욱 공고히 하기 위해 주요 핵심 고객을 전담하는 조직을 운영하여 고객과 긴밀히 협력하면서 고객의 구체적인 수요를 보다 정확히 파악하고 있습니다. 당사는 고객 최종 제품의 다양한 개발 단계에서 종합적인 지원을 제공하고, 원가 경쟁력을 유지하면서 차별화된 기술 역량을 통해 고객에게 한발 앞선 솔루션을 제안할 계획입니다. 이와 함께 당사는 시장 입지를 넓히기 위해 기존 AI 가속기 공급사를 넘어 선도적인 클라우드 서비스 사업자 등으로 고객 다변화를 전략적으로 추진하고 있습니다.

당사는 커스텀 베이스 다이(custom base die) 통합 및 첨단 적층 기술 등 핵심 기술에 중점을 두고 HBM4E 및 차세대 DRAM 개발에 적극적으로 투자하고 있습니다. 이러한 혁신은 고객의 특정 아키텍처 및 워크로드 요건에 맞추어 성능을 개선하도록 설계된 맞춤형 HBM 솔루션을 구현하기 위함입니다. 핵심 AI 생태계 파트너와 긴밀히 협력하여 추진되는 이러한 노력은 범용 성능에서 추론 효율성과 원가 최적화로 이동하는 AI 시장 수요의 변화에 대응하는 것을 전략적 목표로 하며, 이를 통해 당사의 HBM 솔루션이 AI 가속기의 성능 향상을 지속적으로 뒷받침하도록 하고자 합니다.

수요 증가에 대응하기 위한 국내 생산능력 확대

당사는 AI 학습ㆍ추론 및 클라우드 규모의 워크로드에 따라 증가하는 첨단 메모리 수요에 대응하기 위해 향후 생산능력 확대 계획을 추진하고 있습니다. 당사 제품에 대한 시장 수요, 글로벌 메모리 반도체 산업의 생산 전망 및 전반적인 글로벌 경제 여건에 따라, 당사는 향후 5년 내 웨이퍼 생산능력을 두 배로 확대하는 것을 목표로 하고 있으며 그 이후에도 생산능력을 지속적으로 확충하고자 합니다. 당사는 현재 용인 반도체 클러스터에 약 600조원을 투자할 것으로 예상하고 있으며, 동 투자에는 부지 취득, 4개 팹의 건설, 장비의 구매 및 설치와 부대비용이 포함됩니다. 동 투자계획 중 1기 팹 건설을 위하여 승인된 31조원(장비 및 부대비용 등 제외)을 제외한 나머지 금액은 향후 당사의 추가적인 내부 검토 및 이사회 승인을 거쳐 확정될 예정입니다. 당사는 이러한 시장 여건에 대한 평가 결과에 따라 자본적 지출 계획 중 일부를 지연하거나 시행하지 아니할 수 있습니다. 다만 당사는 이러한 시장 여건에 대한 판단에 따라 일부 설비투자 계획을 연기하거나 실행하지 않을 수 있습니다. 당사는 고객 수요를 보다 정확히 이해하기 위한 노력을 통해 설비투자 계획을 시의적절하게 최적화하여 조정하고 시장 여건의 변화에 보다 효과적으로 대응할 수 있을 것으로 판단하고 있습니다.

당사가 현재 추진 중인 생산능력 확대 프로젝트는 다음과 같습니다.

용인 반도체 클러스터
당사는 현재 대한민국 용인에 복수의 팹으로 구성된 클러스터를 건설하고 있습니다. 첫 번째 팹은 6개의 클린룸으로 구성될 예정이며, 당사는 메모리 반도체 산업의 시장 여건 변화에 따라 3개의 팹을 순차적으로 추가 건설할 계획입니다. 당사는 2025년 2월 용인 단지 내 첫 번째 팹의 건설에 착수하였으며, 첫 번째 팹의 1단계 클린룸 오픈을 2027년 1분기로 앞당겨 추진하고 있습니다.

청주 M15X
M15X는 주로 HBM 및 고성능 DRAM 제품의 생산에 특화된 대한민국 청주 소재의 차세대 증설 팹입니다. 동 팹은 EUV(극자외선) 노광 공정과 첨단 클린룸 자동화를 적용하여 향후 팹의 기준 모델 역할을 합니다. 동 팹은 급증하는 HBM 수요에 대응하는 당사의 단기 생산 역량의 핵심 거점입니다. 당사는 2026년 1분기 웨이퍼 투입(wafer-in)을 개시하였으며, 생산량을 점진적으로 확대할 것으로 예상합니다.

청주 P&T7 팹
당사는 주로 AI 메모리 제품의 패키징을 위해 대한민국 청주에 첨단 패키징 팹을 건설하고 있으며, 2027년 말까지 준공을 앞당겨 추진하고 있습니다.

당사는 절제된 자본 배분 정책을 유지하고 있으며, 3개년 이동평균 기준으로 매출액 대비 설비투자(CapEx) 비율을 30%대 중반 수준으로 관리하는 것을 목표로 하고 있습니다. 이러한 접근은 재무적 유연성을 유지하는 동시에 당사의 장기적 기술 리더십을 뒷받침하기 위한 것입니다.

AI 메모리 수요 대응을 위한 미국 내 첨단 패키징 시설 투자

당사는 최대 시장에 현지 생산 거점을 구축하기 위한 전략의 일환으로, 약 5조 9,000억원을 투자하여 미국 인디애나주 웨스트라파예트(West Lafayette)에 첫 번째 미국 생산시설을 건설하고 있습니다. 동 시설은 AI 가속기에 사용되는 HBM의 첨단 패키징에 주력할 예정이며, 당사는 2028년 하반기 중 가동을 목표로 하고 있습니다.

인디애나주 시설에는 연구개발 센터와 신뢰성 평가 센터도 함께 들어설 예정이며, 이를 통해 대형 클라우드 서비스 사업자, AI 칩 제조사 및 시스템 OEM(주문자상표부착생산업체) 등 북미 고객과의 협력 체계를 한층 더 강화할 것입니다.

이번 투자는 당사 생산시설의 지역적 다변화를 제고하는 한편, 미국 CHIPS법(반도체지원법, CHIPS Act)에 따라 미국 상무부로부터 연방 보조금 및 대출을 지원받을 수 있게 합니다. 당사는 또한 이번 투자가 맞춤형 메모리 솔루션과 관련하여 미국 내 주요 고객과의 협력을 강화하고, 제품 개발 기간 단축 및 상용화 가속화에 기여할 것으로 기대하고 있습니다.

단순 메모리 공급자를 넘어 AI 시대의 핵심 솔루션 파트너로서의 역할 확대

당사는 AI 시대의 새롭게 열리는 기회를 포착하기 위해 AI 분야 혁신 기업에 대한 전략적 투자를 목적으로 하는 전담 법인을 미국에 설립하였습니다. 2026년 3월 설립된 동 법인은 혁신적인 AI 솔루션의 발굴을 가속화하기 위해 첨단 AI 역량을 보유한 기업에 대한 투자 기회를 적극적으로 발굴할 예정입니다.

당사는 동 법인에 100억 달러를 출자할 계획이며, 해당 자금은 적합한 투자 기회가 발굴됨에 따라 확보되는 대로 캐피털 콜(capital call) 방식으로 2030년까지 집행될 예정입니다. 당사는 초기에는 AI 아키텍처 및 소프트웨어 기술의 확보에 중점을 두고, 향후 AI 생태계 전반으로 투자를 점진적으로 확대할 계획입니다.

지속가능한 주주환원을 위한 재무 관리

당사는 시장 순환과 무관하게 재무안정성을 확보하기 위해 재무구조 강화 및 현금흐름 최적화에 지속적으로 주력할 것입니다. 당사는 성장과 수익성의 균형을 도모하는 장기 목표에 전략적으로 부합하도록 신중한 운전자본 관리와 절제된 투자 전략을 추진할 계획입니다.

당사는 재무 성과, 시장 여건 및 장기 전략적 투자 수요를 종합적으로 고려하여 배당 및 자기주식 취득 프로그램을 검토하는 주주환원 정책을 유지하고 있습니다. 당사는 전략적 목표에 부합하는 미래 성장을 위한 혁신 및 생산능력 확대 투자와 주주에 대한 가치 환원 간의 적정한 균형을 유지하고자 합니다.

당사는 주주환원 제고 노력의 일환으로 2026년 2월 자기주식 1,530만주를 소각하였으며, 이는 임직원 보상 및 미상환 교환사채의 교환을 위해 유보된 자기주식을 제외한 당사 보유 자기주식 전량에 해당합니다. 또한 당사는 2025년 배당금을 주당 3,000원으로 확대하였습니다(2024년 주당 2,204원). 2026년 4월 22일 당사는 2026년 1분기 배당으로 2025년 1분기와 동일한 수준인 주당 375원의 배당을 결의하였습니다. 당사는 향후 이익 및 현금흐름 추이를 지속적으로 점검하면서, 2026년 잔여 기간을 포함하여 배당 및 자기주식 취득 등 주주환원을 한층 제고하기 위한 방안을 모색해 나갈 것입니다.

다. 회사의 고객관리 정책
당사는 IT 산업을 대표하는 글로벌 기업으로서 매출 기여도가 높고 당사 판매 전략에 부합하는 각 응용 분야별 전략 고객 관리를 통하여 안정적인 매출 기반을 확보함은 물론, 제품 구성을 다양화하여 수익성을 극대화하고 있습니다.

라. 지식재산권 보유현황
2026년 3월 31일 현재 당사는 총 21,926건의 지식재산권을 보유하고 있습니다. 통상적으로 등록 권리는 해마다 증가하나, 존속기간 만료 또는 기 등록된 권리의 평가를 통해 포기된 권리로 인해 그 수치가 다소 변동될 수 있습니다.

당사 지식재산권은 전문인력으로 구성된 전담 조직에 의해 관리되고 있으며, 당해 전문인력은 지식재산권 출원/등록, 사후관리 및 분쟁 대응을 포함한 관련 업무 전반을 담당하고 있습니다.

특허권 및 상표권은 각국 특허법 및 상표법에 근거하여 보호됩니다. 특허권의 존속기간은 출원일로부터 20년이고, 상표권은 등록일로부터 10년이며 상표권은 갱신등록절차를 통해 존속기간이 연장될 수 있습니다.

마. 정부나 지방자치단체의 법률 규정 등에 의한 규제사항
산업 기술의 유출 방지 및 보호에 관한 법률 제11조에 의하여 국가 핵심기술로 지정되거나, 국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호에 관한 특별 조치법 제12조에 의해 전략기술로 지정된 반도체 기술을 해외로 이전하는 경우, 수출자는 산업통상자원부의 승인을 받거나, 산업통상자원부에 신고할 의무를 지니고 있습니다. 이에 당사는 제품 개발 경쟁력 강화를 위한 해외 생산공장 및 기술센터에 반도체 기술 이전 시 관련 법 및 절차를 준수 이행하고 있습니다.

바. 환경보호 정책 및 현황

(1) SHE(Safety, Health, Environment) 경영시스템 인증

당사는 국제 인증규격인 ISO45001(안전보건경영시스템), ISO14001(환경경영시스템)과 국내 인증규격인 KOSHA MS(안전보건경영시스템)을 취득하여 유지관리하고 있으며, 이를 위해 SHE 경영활동의 객관성 확보 및 효과를 극대화하기 위한 활동들을 수행하고 있습니다. SHE담당 조직에서는 내부심사원을 양성하여 기업활동으로 인해 발생하는 안전보건환경 영향요인을 모니터링하고, 국내외 인증규격에 따라 선행적/체계적인 SHE 경영관리를 실시하고 있습니다. 당사는 안전보건 및 환경 분야의 지속적인 개선을 추구하며, 환경영향을 최소화하여 건강하고 안전한 사업장을 구축하기 위한 노력을 지속적으로 수행해 나갈 것입니다.

(2) 기후변화 협약 대응

당사는 기후변화와 관련된 유무형의 위험과 기회 관리를 위해 기후변화 관련 규제를 준수하며 적극적으로 대응하고 있습니다. 또한, 기후변화로 인해 발생할 수 있는 비용 및 제품 품질 관리를 위한 전략을 마련하고, 고객 및 정부의 신뢰도를 지속적으로 확보하여 환경에 대한 새로운 가치를 창출할 수 있도록 전사적 수준의 대응을 하고 있습니다.

[Net Zero 달성을 위한 노력]

당사는 탄소관리위원회를 중심으로 공정가스 배출량 저감, 에너지 효율 제고 등 온실가스 직ㆍ간접 배출량(Scope1,2) 감축 노력을 지속적으로 추진하고 있습니다. 이와 함께 가치사슬 배출량(Scope3)에 대한 배출량 산정방식을 개선하고 협력사 참여를 강화하고 있습니다. 향후 2050년 Net Zero 달성을 위한 세부 로드맵과 이행 방안을 고도화하여 기후변화 대응을 위한 당사의 노력과 세부 실천 방안을 이해관계자와 투명하게 소통해 나갈 예정입니다.

[RE100(Renewable Energy 100) 선언]
※ RE100: 사용하는 전력을 100% 재생에너지(Renewable Energy)로 조달하겠다는 선언

당사는 친환경 에너지 사용 확대를 통해 Net Zero 달성 및 글로벌 기후변화 대응에 적극 기여하고자 합니다. 2020년 RE100 선언을 통해 2050년까지 글로벌 사업장 재생에너지 100% 사용을 약속하였으며, 이를 위한 중간 목표로 2030년 재생에너지 33% 사용을 공표한 바 있습니다. 성공적인 재생에너지 조달을 위해서는 국가별 정책/제도 및 조달 인프라에 대한 심도 있는 이해가 필요하며 이에 기반한 국가별 맞춤형 전략 수립이 필수적입니다. 이를 위해 당사는 탄소관리위원회를 운영하여 2050 Net Zero 계획 및 정부 에너지 정책과 연계한 중장기 RE100 이행 전략과 재생에너지 조달 방안 등에 대해 면밀히 검토하고 있습니다. 특히, 2024년 2월에는 태양광 직접전력거래계약(PPA, Power Purchase Agreement)을 당사 최초로 체결하는 등 안정적인 재생에너지 조달 기반 확대를 위해 노력하고 있습니다. 앞으로도 재생에너지 생태계 내 다양한 이해관계자와 협업을 확대해 RE100 이행 수단을 점진적으로 다변화하여 재생에너지 전환을 위한 실행력을 지속적으로 높여 나가겠습니다.

[온실가스 배출권거래제 대응]

온실가스 배출권거래제는 정부가 각 기업에게 온실가스를 배출할 수 있는 배출권을 부여하고 기업들은 시장원리에 의해 형성된 배출권 가격을 토대로 각 기업별 한계저감비용에 따라 배출권을 매입하거나 매도하는 제도입니다. 당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라, 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감 장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.탄소중립기본법 제44조에 따라, 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2025년 예상 온실가스 배출량은 5,003,540톤CO2e(tCO2e)입니다.

[

온실가스 배출량 및 에너지 사용량]

당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

구분
2025년
2024년
2023년

온실가스 배출량(tCO2-eq)
5,003,540
4,860,000
4,784,221

에너지 사용량(TJ)
98,103
96,050
94,552

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부에 신고된 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.

※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

[CDP 탄소경영 최우수기업 명예의 전당 10년차 유지]

당사는 탄소정보 공개 프로젝트(CDP: Carbon Disclosure Project) 한국위원회가 선정하는 탄소경영최우수 그룹인 '탄소경영 글로벌 리더스 클럽'에 5년 연속 편입되어 국내 최초로 명예의 전당에 입성, 2025년 명예의 전당 10년차를 유지하고 있습니다.
(3) 친환경 제품 및 사업장 구축을 위한 노력

[화학물질 전과정 평가를 위한 SHE CHEMs 운영]

당사는 국내외 법규 및 협약을 기반으로 자체규제물질을 설정하고 화학물질 입고 관리 시스템 'SHE CHEMs(SHE Chemical Hazard Evaluation Management system)' 을 운영함으로서 유해화학물질에 대한 사전 검토 및 사후 관리를 지속적으로 진행하고 있습니다. MSDS, 화학물질보증서, LoC와 같은 문서들을 안전/보건/환경 각 분야의 전문가가 검토를 진행하며, 모든 분야의 검토가 완료된 화학물질만 당사 내에서 사용이 가능합니다. 또한, 당사는 협력사와의 상생협력을 위하여 당사의 화학물질 정책이 담긴 SK hynix RSC(Regulated Substances for Chemical management)를 발간하였으며, 매년 화학물질 공급사 설명회를 진행하고 있습니다.

[전과정 평가(Life Cycle Assessment, LCA)/물발자국/탄소성적/ZWTL인증/순환자원인정]

당사는 매년 DRAM 및 NAND Flash 메모리의 주요 제품에 대하여 전과정평가를 수행하고 있습니다. 2021년에는 환경부로부터 당사가 생산하는 10나노급 6Gb LPDDR4 DRAM 제품과 3D-V4 NAND 256Gb TLC 제품에 대한 물발자국, 탄소발자국 인증을 획득하였고, 2022년에는 eSSD 및 cSSD 제품에 대한 해외 카본트러스트 탄소발자국 인증을 완료하였습니다. 2024년에도 10나노급 16Gb DDR5 DRAM 제품과 3D-V7 NAND 512Gb TLC 제품에 대한 탄소발자국 및 물발자국 환경성적표지 인증을 획득하였으며, 2025년 DRAM과 NAND, SSD 총 15개 제품에 대해 해외 카본트러스트 저탄소 제품 및 탄소발자국 인증을 획득하는 등 지속적으로 환경성적표지 및 탄소발자국 인증을 확대하고 있습니다. 또한, 기업의 탄소중립을 지원하기 위해 대한상공회의소가 설립한 탄소감축인증센터 감축인증 표준 절차에 따라 HBM 제품과 eSSD 제품에 대해 탄소감축성과 크레디트를 인증 받아 자발적 탄소감축시장(VCM)에도 선도적으로 대응하고 있습니다.국내 사업장은 2021년 폐기물 매립 제로화(ZWTL) Gold 등급(재활용률 95% 이상)을, 2022년에는 최고 등급인 Platinum 등급(재활용률 100%)을 획득하였고, 2025년에도 최고 등급을 유지하며 지속적으로 폐기물의 재활용을 위하여 노력하고 있습니다. 해외 사업장인 중국 우시도 2023년 최고 등급인 Platinum 등급을 획득한 이후 2025년도 재인증을 받았으며, 충칭 사업장도 2024년 Gold 등급을 유지하며 선도적인 폐기물 관리능력을 보유하고 있음을 인정받았습니다. 또한, 정부의 폐기물 정책 패러다임 변화에 맞춰 2019년 순환자원인정제도를 대기업 최초로 적용하였으며, 폐기되는 IC-Tray를 자원화하는 선순환 체계를 구축하여 순환자원인증을 획득하였습니다. 2023년~2024년까지 Module Tray, Wafer Carrier, Target 등 총 18개 품목을, 2025년에도 6개의 품목을 순환자원으로 인증받으며 2026년에도 지속 확대하고 있습니다. 당사는 향후에도 지속적으로 친환경 인증을 확대하고 이해관계자들에게 친환경 정보를 제공할 계획입니다.

(4) 기타 환경보호 정책

2009년 5월, 환경경영에 대한 투명성 및 진정성을 확보하기 위해 국내 대표적 NGO인 환경운동연합 및 환경경영 전문가로 환경경영검증위원회를 구성, 당사 환경경영성과에 대한 검증을 진행하여 환경경영검증위원회 보고서를 발행하였습니다. 2010년도부터는 검증위원회를 자문위원회로 변경해 환경경영자문위원회를 개최하고 있으며, 전반적인 환경경영 및 환경전략 관련 의견을 수렴하여 당사 경영활동에 반영하고 있습니다. 또한, 2015년도에는 외부 전문가로 구성된 산업보건검증위원회를 발족하여 작업환경 및 복지제도 등 보건분야 진단을 통해 127개 개선과제를 도출하고 개선 진행하였습니다. 2017년 11월부터 산업보건검증위원회 주관 하에 개선 과제에 대한 이행수준을 평가, 검증결과보고서를 2018년 8월에 최종 수취 완료하였습니다.당사는 선도적이고 지속 가능한 산업보건 선진화 달성을 위해 2017년 6월 'SK하이닉스 산업보건선진화지속위원회'를 발족하였습니다. 현재 선진화의 핵심 가치인 '구성원의 건강, 안전한 환경, 정의로운 사회를 조화롭고 지속적으로 추구'의 취지에 맞게 건강-환경-정의 분과별 세부 과제를 추진 중에 있습니다.

사. 보험

당사는 평판 있는 보험회사와 당사의 장비, 제조 시설, 연구개발 시설 및 재고자산을 담보하는 재산보험계약을 체결하고 있습니다. 이러한 보험계약은 화재, 지진, 홍수 및 기타 자연재해로 인한 손실을 보장합니다. 또한 당사는 임직원의 업무상 재해, 제조물책임, 환경오염배상책임 및 임원배상책임(D&O) 등 다양한 사고를 보장하는 배상책임보험 및 손해보험계약을 체결하고 있습니다. 당사는 당사의 보험 부보 범위가 한국 반도체 산업의 시장 관행에 부합한다고 판단하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결재무정보

(단위 : 백만원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

[유동자산]
106,506,116
41,228,190
69,458,073
42,278,887
30,468,100

ㆍ현금및 현금성자산
21,166,904
12,558,069
14,923,766
11,205,117
7,587,329

ㆍ단기금융상품
18,220,075
1,051,356
14,679,719
2,382,010
472,617

ㆍ단기투자자산
14,942,782
701,559
5,338,768
569,236
860,972

ㆍ매출채권
33,807,843
10,628,589
18,199,078
13,019,006
6,600,273

ㆍ재고자산
15,974,133
14,551,350
14,289,390
13,313,937
13,480,659

ㆍ기타
2,394,379
1,737,267
2,027,352
1,789,581
1,466,250

[비유동자산]
116,322,628
82,757,280
106,649,586
77,576,322
69,862,065

ㆍ관계기업 및 공동기업투자
1,356,327
1,884,348
1,320,927
1,940,663
1,367,348

ㆍ장기투자자산
20,657,583
6,098,620
14,547,099
4,041,276
4,105,704

ㆍ유형자산
82,051,924
63,015,300
77,502,704
60,157,474
52,704,853

ㆍ무형자산
4,050,617
3,962,700
4,049,402
4,018,847
3,834,567

ㆍ기타
8,206,177
7,796,312
9,229,454
7,418,062
7,849,593

자산총계
222,828,744
123,985,470
176,107,659
119,855,209
100,330,165

[유동부채]
40,700,530
24,836,401
37,378,999
24,965,444
21,007,810

[비유동부채]
17,748,415
17,710,316
18,061,909
20,974,061
25,818,603

부채총계
58,448,945
42,546,717
55,440,908
45,939,505
46,826,413

[지배기업 소유주지분]
164,291,082
81,424,011
120,516,178
73,903,394
53,504,285

ㆍ자본금
3,657,652
3,657,652
3,657,652
3,657,652
3,657,652

ㆍ자본잉여금
8,510,283
4,715,035
8,953,714
4,487,123
4,372,559

ㆍ기타포괄손익 누계액
3,745,189
2,542,140
2,676,862
2,532,107
1,014,055

ㆍ기타자본항목
(368,427)
(2,112,689)
(1,348,598)
(2,191,549)
(2,269,294)

ㆍ이익잉여금
148,746,385
72,621,873
106,576,548
65,418,061
46,729,313

[비지배지분]
88,717
14,742
150,573
12,310
(533)

자본총계
164,379,799
81,438,753
120,666,751
73,915,704
53,503,752

매출액
52,576,287
17,639,141
97,146,675
66,192,960
32,765,719

영업이익
37,610,283
7,440,504
47,206,319
23,467,319
(7,730,313)

연결총당기순이익
40,345,909
8,108,195
42,947,902
19,796,902
(9,137,547)

지배기업의 소유주지분
40,330,176
8,107,081
42,919,287
19,788,681
(9,112,428)

비지배지분
15,733
1,114
28,615
8,221
(25,119)

기본주당순이익
57,175원
11,756원
62,044원
28,732원
(13,244원)

연결에 포함된 회사수
54개사
56개사
53개사
56개사
60개사

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

※ 2026년 및 2025년 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.

※ MMT 특정금전신탁은 연결에 포함된 회사수에서 제외하였습니다.

나. 요약 별도재무정보

(단위 : 백만원)

구분
2026년1분기
2025년1분기
2025년
2024년
2023년

[유동자산]
75,711,184
25,233,041
46,296,938
27,210,351
17,751,302

ㆍ현금및 현금성자산
7,867,886
2,585,600
2,403,922
2,992,694
2,898,074

ㆍ단기금융상품
17,592,500
552,500
14,072,500
1,902,500
272,500

ㆍ단기투자자산
4,189,851
402,712
1,555,767
203,239
331,544

ㆍ매출채권
31,231,503
8,991,966
16,354,297
10,342,858
3,899,437

ㆍ재고자산
11,437,837
10,131,508
10,396,303
9,319,917
8,769,507

ㆍ기타
3,391,607
2,568,755
1,514,149
2,449,143
1,580,240

[비유동자산]
135,749,987
92,152,245
122,606,991
85,202,229
75,198,085

ㆍ종속기업, 관계기업 및 공동기업 투자
29,101,561
16,860,150
23,555,649
15,112,071
12,694,398

ㆍ장기투자자산
20,359,691
5,579,045
14,285,809
3,644,169
3,765,853

ㆍ유형자산
71,554,658
51,678,393
67,394,741
48,316,766
38,974,277

ㆍ무형자산
3,229,073
3,152,151
3,232,687
3,172,837
2,928,535

ㆍ기타
11,505,004
14,882,506
14,138,105
14,956,386
16,835,022

자산총계
211,461,171
117,385,286
168,903,929
112,412,580
92,949,387

[유동부채]
36,945,320
22,607,489
34,536,586
21,577,947
16,197,793

[비유동부채]
16,585,063
16,614,750
17,048,781
19,607,546
22,233,272

부채총계
53,530,383
39,222,239
51,585,367
41,185,493
38,431,065

[자본금]
3,657,652
3,657,652
3,657,652
3,657,652
3,657,652

[자본잉여금]
8,679,164
4,610,174
8,778,664
4,465,558
4,389,563

[기타포괄손익 누계액]
(368,427)
(2,112,689)
(1,348,598)
(2,191,549)
(2,269,294)

[기타자본항목]
126
(4,848)
8,279
6,428
5,790

[이익잉여금]
145,962,273
72,012,758
106,222,565
65,288,998
48,734,611

자본총계
157,930,788
78,163,047
117,318,562
71,227,087
54,518,322

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법
원가법
원가법
원가법
원가법
원가법

매출액
48,058,588
15,945,294
86,852,117
55,736,287
27,639,997

영업이익
34,625,311
6,763,303
44,007,409
21,331,452
(4,672,124)

당기순이익
37,900,099
7,625,823
42,688,817
17,640,396
(4,836,170)

기본주당순이익
53,730원
11,058원
61,711원
25,613원
(7,029원)

※ 한국채택국제회계기준에 따라 별도기준으로 작성되었습니다.

※ 2026년 및 2025년 1분기의 재무상태표에 해당하는 부분은 3월 31일 기준이며, 포괄손익계산서에 해당하는 부분은 3월 31일까지의 누계 기준으로 작성되었습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 79 기 1분기말 2026.03.31 현재

제 78 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 백만원)

구분
제 79 기 1분기말
제 78 기말

자산

유동자산
106,506,116
69,458,073

현금및현금성자산 (주5,6)
21,166,904
14,923,766

단기금융상품 (주5,6)
18,220,075
14,679,719

단기투자자산 (주5,6)
14,942,782
5,338,768

매출채권 (주5,6,7,28)
33,807,843
18,199,078

기타수취채권 (주5,6,7,28)
476,602
386,343

기타금융자산 (주5,6,18)
31,771
195,259

재고자산 (주8)
15,974,133
14,289,390

당기법인세자산
20,643
67,715

기타유동자산 (주9)
1,865,363
1,378,035

비유동자산
116,322,628
106,649,586

관계기업 및 공동기업투자 (주10)
1,356,327
1,320,927

장기투자자산 (주5,6)
20,657,583
14,547,099

기타수취채권 (주5,6,7,28)
424,097
420,036

기타금융자산 (주5,6,18)
2,014,761
1,114,462

유형자산 (주11,29)
82,051,924
77,502,704

사용권자산 (주12,28)
2,353,676
2,336,457

무형자산 (주13)
4,050,617
4,049,402

투자부동산
185
188

이연법인세자산
1,832,432
3,660,493

종업원급여자산 (주17)
1,441,600
1,552,888

기타비유동자산 (주9)
139,426
144,930

자산총계
222,828,744
176,107,659

부채

유동부채
40,700,530
37,378,999

매입채무 (주5,6,28)
2,797,840
2,848,455

미지급금 (주5,6,20,28)
7,902,601
6,434,144

기타지급채무 (주5,6,28)
6,134,993
6,283,111

차입금 (주5,6,14,29)
5,890,940
8,161,757

기타금융부채 (주5,6,18)
1,597,938
4,913,879

충당부채 (주16)
180,107
228,937

당기법인세부채
14,579,682
7,023,813

리스부채 (주5,6,12,28)
526,303
547,296

기타유동부채 (주15)
1,090,126
937,607

비유동부채
17,748,415
18,061,909

장기미지급금 (주5,6)
381,019
375,141

기타지급채무 (주5,6)
20,910
19,970

차입금 (주5,6,14,29)
13,426,725
14,086,148

기타금융부채 (주5,6,18)
977
2,487

확정급여부채 (주17)
69,192
66,144

이연법인세부채
285,024
248,395

리스부채 (주5,6,12,28)
1,988,448
1,962,647

기타비유동부채 (주15)
1,576,120
1,300,977

부채총계
58,448,945
55,440,908

자본

지배기업의 소유지분
164,291,082
120,516,178

자본금 (주19)
3,657,652
3,657,652

자본잉여금 (주19)
8,510,283
8,953,714

기타자본 (주19,31)
(368,427)
(1,348,598)

기타포괄손익누계액 (주19)
3,745,189
2,676,862

이익잉여금 (주20)
148,746,385
106,576,548

비지배지분
88,717
150,573

자본총계
164,379,799
120,666,751

부채및자본총계
222,828,744
176,107,659

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 79 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 78 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 백만원)

구분
제 79 기 1분기
제 78 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

매출액 (주4,21,28)
52,576,287
52,576,287
17,639,141
17,639,141

매출원가 (주23,28)
10,896,873
10,896,873
7,537,150
7,537,150

매출총이익
41,679,414
41,679,414
10,101,991
10,101,991

판매비와관리비 (주22,23,28)
4,069,131
4,069,131
2,661,487
2,661,487

영업이익
37,610,283
37,610,283
7,440,504
7,440,504

금융수익 (주24)
17,056,350
17,056,350
2,687,359
2,687,359

금융비용 (주24)
3,023,483
3,023,483
764,604
764,604

지분법투자 관련 손익 (주10)
(26,778)
(26,778)
(41,109)
(41,109)

기타영업외수익 (주25,28)
15,023
15,023
78,943
78,943

기타영업외비용 (주25,28)
14,537
14,537
101,864
101,864

법인세비용차감전순이익
51,616,858
51,616,858
9,299,229
9,299,229

법인세비용 (주26)
11,270,949
11,270,949
1,191,034
1,191,034

분기순이익
40,345,909
40,345,909
8,108,195
8,108,195

법인세차감후 기타포괄손익
1,024,286
1,024,286
7,731
7,731

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
(44,025)
(44,025)
(3,060)
(3,060)

확정급여제도의 재측정요소 (주17)
(44,025)
(44,025)
(3,060)
(3,060)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
1,068,311
1,068,311
10,791
10,791

해외사업장환산외환차이
1,009,383
1,009,383
35,791
35,791

파생상품평가손익 (주18)
(7,940)
(7,940)
(11,276)
(11,276)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)
66,868
66,868
(13,724)
(13,724)

분기총포괄이익
41,370,195
41,370,195
8,115,926
8,115,926

분기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
40,330,176
40,330,176
8,107,081
8,107,081

비지배지분
15,733
15,733
1,114
1,114

분기총포괄이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
41,354,478
41,354,478
8,114,054
8,114,054

비지배지분
15,717
15,717
1,872
1,872

지배기업의 소유주지분에 대한 주당이익 (주27)

기본주당분기순이익(단위 :원)
57,175
57,175
11,756
11,756

희석주당분기순이익(단위 :원)
56,670
56,670
11,411
11,411

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 79 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 78 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 백만원)

구분
자본

지배기업 소유주 귀속분
비지배지분
자본 합계

자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
지배기업 소유주귀속분 합계

2025.01.01 (분기초자본)
3,657,652
4,487,123
(2,191,549)
2,532,107
65,418,061
73,903,394
12,310
73,915,704

총포괄손익 합계
0
0
0
10,033
8,104,021
8,114,054
1,872
8,115,926

분기순이익
0
0
0
0
8,107,081
8,107,081
1,114
8,108,195

확정급여제도의 재측정요소 (주17)
0
0
0
0
(3,060)
(3,060)
0
(3,060)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)
0
0
0
(13,724)
0
(13,724)
0
(13,724)

파생상품평가손익 (주18)
0
0
0
(11,276)
0
(11,276)
0
(11,276)

해외사업장환산외환차이
0
0
0
35,033
0
35,033
758
35,791

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계
0
227,912
78,860
0
(900,209)
(593,437)
560
(592,877)

종속기업 소유지분의 변동
0
73,265
0
0
0
73,265
0
73,265

배당금의 지급 (주20)
0
0
0
0
(900,209)
(900,209)
0
(900,209)

자본잉여금의 이익잉여금 전입 (주19)

자기주식의 처분 (주19)
0
144,616
74,442
0
0
219,058
0
219,058

자기주식의 소각 (주19)

주식선택권의 부여/행사 (주31)
0
10,031
4,418
0
0
14,449
560
15,009

2025.03.31 (분기말자본)
3,657,652
4,715,035
(2,112,689)
2,542,140
72,621,873
81,424,011
14,742
81,438,753

2026.01.01 (분기초자본)
3,657,652
8,953,714
(1,348,598)
2,676,862
106,576,548
120,516,178
150,573
120,666,751

총포괄손익 합계
0
0
0
1,068,327
40,286,151
41,354,478
15,717
41,370,195

분기순이익
0
0
0
0
40,330,176
40,330,176
15,733
40,345,909

확정급여제도의 재측정요소 (주17)
0
0
0
0
(44,025)
(44,025)
0
(44,025)

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분 (주10)
0
0
0
66,868
0
66,868
0
66,868

파생상품평가손익 (주18)
0
0
0
(7,940)
0
(7,940)
0
(7,940)

해외사업장환산외환차이
0
0
0
1,009,399
0
1,009,399
(16)
1,009,383

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계
0
(443,431)
980,171
0
1,883,686
2,420,426
(77,573)
2,342,853

종속기업 소유지분의 변동
0
(338,118)
0
0
0
(338,118)
(87,671)
(425,789)

배당금의 지급 (주20)
0
0
0
0
(1,327,712)
(1,327,712)
0
(1,327,712)

자본잉여금의 이익잉여금 전입 (주19)
0
(4,083,635)
0
0
4,083,635
0
0
0

자기주식의 처분 (주19)
0
3,984,135
132,497
0
0
4,116,632
0
4,116,632

자기주식의 소각 (주19)
0
0
872,237
0
(872,237)
0
0
0

주식선택권의 부여/행사 (주31)
0
(5,813)
(24,563)
0
0
(30,376)
10,098
(20,278)

2026.03.31 (분기말자본)
3,657,652
8,510,283
(368,427)
3,745,189
148,746,385
164,291,082
88,717
164,379,799

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 79 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 78 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 백만원)

구분
제 79 기 1분기
제 78 기 1분기

영업활동 현금흐름
26,330,119
9,023,671

영업으로부터 창출된 현금흐름 (주30)
25,880,207
10,653,945

이자의 수취
140,490
106,269

이자의 지급
(355,197)
(319,264)

배당금의 수취
3,952,793
4,107

법인세의 납부
(3,288,174)
(1,421,386)

투자활동 현금흐름
(17,634,899)
(8,218,488)

단기금융상품의 감소
5,708,347
2,485,281

단기금융상품의 증가
(6,610,597)
(1,152,741)

단기투자자산의 순증감
(9,504,554)
(80,607)

기타금융자산의 감소
1,308
498

기타금융자산의 증가
(3,500,000)
(1,172)

기타수취채권의 감소
4,950
13,063

기타수취채권의 증가
(6,508)
(12,787)

장기투자자산의 처분
4,123,908
6,241

장기투자자산의 취득
(14,120)
(6,033)

유형자산의 처분
14,693
46,010

유형자산의 취득
(7,657,403)
(6,284,222)

무형자산의 취득
(207,963)
(170,465)

관계기업투자주식의 처분
3,518
3,581

관계기업투자주식의 취득
0
(2,100)

사업결합으로 인한 현금유출
0
(3,063,035)

정부보조금의 수령
9,522
0

재무활동 현금흐름
(2,951,479)
508,894

차입금의 차입
1,006,250
2,111,363

차입금의 상환
(3,760,030)
(1,466,432)

리스부채의 상환
(147,792)
(151,657)

자기주식의 처분
7,775
15,620

종속회사 소유지분변동
(57,682)
0

현금및현금성자산의 환율변동효과
499,397
38,875

현금및현금성자산의 순증감
6,243,138
1,352,952

기초 현금및현금성자산
14,923,766
11,205,117

분기말 현금및현금성자산
21,166,904
12,558,069

3. 연결재무제표 주석

1. 회사의 개요 (연결)

(1) 지배기업의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "지배기업")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리 반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 지배기업은 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있습니다. 지배기업과 그 종속기업(이하 "연결회사")은 경기도 이천시와 충청북도 청주시, 중국 우시(Wuxi), 충칭(Chongqing) 및 다롄(Dalian)에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.당분기말과 전기말 현재 지배기업의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분
소유주식수(주)
지분율(%)

당분기말
전기말
당분기말
전기말

SK스퀘어
146,100,000
146,100,000
20.50
20.07

기타주주
562,197,021
555,591,520
78.88
76.32

자기주식(*)
4,405,344
26,310,845
0.62
3.61

합 계
712,702,365
728,002,365
100.00
100.00

(*) 당분기말 자기주식에는 교환사채 발행으로 한국예탁결제원에 예탁된 자기주식 2,753,353주를 포함하고 있으며, 이를 제외하는 경우 자기주식 수는 1,651,991주(지분율 0.23%)입니다.당분기말 현재 지배기업의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

(2) 당분기말과 전기말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명
지배기업
소재지
주요 영업활동
결산월
소유지분율(%)

당분기말
전기말

에스케이하이이엔지㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
건설공사 및 서비스
12월
100.00
100.00

에스케이하이스텍㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
사업지원 및 서비스
12월
100.00
100.00

행복모아㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스
12월
100.00
100.00

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
반도체 연구개발 및 서비스
12월
100.00
100.00

행복나래㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
산업자재 유통
12월
100.00
100.00

에스케이키파운드리㈜
에스케이하이닉스 주식회사
국 내
반도체 판매 및 생산 등
12월
100.00
100.00

SK hynix America Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
미 국
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix Deutschland GmbH
에스케이하이닉스 주식회사
독 일
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix Asia Pte. Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
싱가포르
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
홍 콩
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix U.K. Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
영 국
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
대 만
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix Japan Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
일 본
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 제조
12월
100.00
100.00

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
대 만
반도체 연구개발
12월
100.00
100.00

SK APTECH Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
홍 콩
해외투자법인
12월
100.00
100.00

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
홍 콩
해외투자법인
12월
100.00
100.00

Gauss Labs Inc.
에스케이하이닉스 주식회사
미 국
정보통신업
12월
97.38
97.38

SK hynix NAND Product Solutions Corp.(*2)(*4)
에스케이하이닉스 주식회사
미 국
반도체 판매 및 연구개발 등
12월
100.00
97.48

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
에스케이하이닉스 주식회사
중 국
반도체 제조
12월
100.00
100.00

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
에스케이하이닉스 주식회사
폴란드
반도체 연구개발
12월
100.00
100.00

SK Keyfoundry America Inc.
에스케이키파운드리㈜
미 국
반도체 판매
12월
100.00
100.00

SK Keyfoundry Shanghai Co., Ltd.
에스케이키파운드리㈜
중 국
반도체 판매
12월
100.00
100.00

에스케이파워텍㈜
에스케이키파운드리㈜
국 내
반도체 제조
12월
99.42
99.42

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
행복나래㈜
중 국
해외 산업자재유통
12월
100.00
100.00

HappyNarae America LLC(*1)
행복나래㈜
미 국
해외 산업자재유통
12월
100.00
100.00

HappyNarae Hungary Kft(*1)
행복나래㈜
헝가리
해외 산업자재유통
12월
100.00
100.00

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
SK APTECH Ltd.
중 국
반도체 제조
12월
100.00
100.00

SK hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.
중 국
교육법인
12월
100.00
100.00

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
해외병원자산법인
12월
100.00
100.00

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
해외병원운영법인
12월
70.00
70.00

SK hynix cleaning (Wuxi) Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
기업 건물 관리 등
12월
100.00
100.00

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.
SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
중 국
교육법인
12월
100.00
100.00

SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
SK hynix America Inc.
미 국
반도체 제조
12월
100.00
100.00

SK hynix memory solutions America Inc.
SK hynix America Inc.
미 국
반도체 연구개발
12월
100.00
100.00

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
SK hynix Asia Pte. Ltd.
인 도
반도체 판매
12월
100.00
100.00

Solidigm Inc.(*3)(*4)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
미 국
반도체 판매 및 연구개발 등
12월
100.00
-

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
대 만
반도체 연구개발 및 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
캐나다
반도체 연구개발
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
멕시코
반도체 연구개발
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
영 국
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
이스라엘
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions International LLC(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
미 국
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
미 국
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
싱가포르
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
말레이시아
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK HYNIX NAND PRODUCT SOLUTIONS POLAND sp. z o.o.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
폴란드
반도체 연구개발
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
중 국
반도체 판매
12월
100.00
97.48

SK hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
중 국
반도체 연구개발
12월
100.00
97.48

Intel NDTM US LLC(*2)
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 Solidigm Inc.(*5)
미 국
반도체 연구개발
12월
100.00
97.48

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
중 국
해외투자법인
12월
100.00
100.00

SK hynix semiconductor storage technology (Dalian) Co., Ltd.
SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
중 국
반도체 생산 지원
12월
100.00
100.00

CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd.
SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
중 국
해외 산업자재유통
12월
100.00
100.00

MMT 특정금전신탁
-
국 내
특정금전신탁
12월
100.00
100.00

(*1) 당분기 중 청산절차 진행중입니다.(*2) 당분기 중 비지배지분 매입으로 지분율이 증가 하였습니다.(*3) 당분기 중 SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 종속기업으로 신설되었습니다.(*4) 당분기 중 SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 사업구조 재편으로, SK hynix NAND Product Solutions Corp.가 보유했던 NAND Flash Memory 및 SSD의 판매 및 연구개발 사업 관련 일체의 자산, 계약, 권리, 인력 등을 포함한 사업 및 자산/부채가 Solidigm Inc.로 이전되었습니다.(*5) 당분기말 현재 일부 종속기업이 Solidigm Inc.로 이관되었으며, 연내 관련 종속기업이 Solidigm Inc.로 모두 이관완료될 예정입니다.

(3) 당분기 중 연결대상 종속기업의 변동내역은 다음과 같습니다.

구 분
기업명
사 유

종속기업 추가
Solidigm Inc.
신규 설립

(4) 당분기말과 전기말 현재 주요 종속기업의 요약 재무상태표는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

종속기업명
당분기말
전기말

총자산
총부채
총자본
총자산
총부채
총자본

SK hynix America Inc.
25,624,573
23,070,969
2,553,604
11,796,744
10,820,074
976,670

SK hynix Asia Pte. Ltd.
1,505,072
1,343,299
161,773
722,275
583,135
139,140

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
939,823
714,220
225,603
1,083,795
866,247
217,548

SK hynix U.K. Ltd.
663,617
605,730
57,887
562,832
524,847
37,985

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
1,523,396
1,492,675
30,721
885,042
850,369
34,673

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
4,888,409
3,789,196
1,099,213
3,598,755
2,615,459
983,296

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
9,748,619
1,542,177
8,206,442
9,229,621
1,731,329
7,498,292

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
1,475,221
166,361
1,308,860
1,386,504
174,072
1,212,432

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사(*)
15,241,310
11,982,247
3,259,063
12,555,237
10,282,219
2,273,018

(*) NAND 사업의 요약재무정보만 표시하였습니다.

(5) 당분기와 전분기 중 주요 종속기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

종속기업명
당분기
전분기

매출액
분기순손익
매출액
분기순손익

SK hynix America Inc.
31,483,980
1,493,298
11,501,119
36,581

SK hynix Asia Pte. Ltd.
1,751,930
14,570
531,159
517

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
2,028,203
(2,190)
470,002
1,577

SK hynix U.K. Ltd.
815,247
17,256
329,653
(1,479)

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
1,990,479
(4,840)
522,254
828

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
10,752,995
47,387
2,208,205
28,403

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
1,496,565
222,291
1,485,148
259,372

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
287,228
13,435
198,465
17,206

SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 종속회사(*)
3,777,343
1,267,221
1,419,953
136,731

(*) NAND 사업의 요약재무정보만 표시하였습니다.

(6) 당분기말과 전기말 현재 연결회사에 대한 중요한 비지배지분은 없습니다.

2. 중요한 회계정책 (연결)

2.1 분기연결재무제표 작성기준연결회사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기연결재무제표는 보고기간말인 2026년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 높이고 이용자에게 더욱 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 재무제표 항목의 인식이나 측정에는 영향을 미치지 않지만, 손익계산서와 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를포함해 표시와 공시에 미치는 영향은 광범위할 것으로 예상합니다.기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급 작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 회사의 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다. 전반적인 예비 평가를 수행한 결과, 다음과 같은 잠재적 영향이 식별되었습니다.

① 기준서의 채택이 회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다. 회사가 수행한 전반적인 영향 평가에 따르면, 다음 항목들이 잠재적으로 영업손익에 영향을 미칠 수 있습니다.

- 현재 영업외손익 내 '금융수익 및 금융비용' 항목에 통합되어 있는 외환차이는 구분 표시되어야 할 수 있으며, 일부 은 영업손익에 포함되어 표시될 수 있습니다.- 기준서는 파생상품 손익의 범주에 대해 구체적인 요구사항을 명시하고 있습니다. 파생상품 손익은 해당 파생상품이 관리하고자 하는 위험의 영향을 받는 수익 및 비용과 동일한 범주로 표시합니다. 회사는 현재 파생상품 손익을 금융손익으로 인식하고 있습니다. 이러한 손익이 표시되는 위치에 변경이 있을 수 있습니다.② '유용한 구조화된 요약 정보' 개념과 강화된 통합과 세분화 원칙을 적용하면 주요 재무제표에 표시되는 별도표시항목이 변경될 수 있습니다. 또한, 영업권은 재무상태표에 별도로 표시되어야 하므로, 회사는 영업권과 기타 무형자산을 구분하여 재무상태표에 별도로 표시할 것입니다.③ 중요한 정보의 공시에 대한 요구사항은 변경되지 않으므로, 회사는 현재 주석에 공시되는 정보에 중대한 변화가 있을 것으로 예상하지 않습니다. 그러나 통합과 세분화원칙의 결과로 정보가 그룹화되는 방식은 변경될 수 있습니다. 또한, 다음 사항에 대해 중요한 신규 공시가 요구될 것입니다.- 경영진이 정의한 성과측정치- 손익계산서 영업범주에 기능별로 분류된 별도표시항목을 성격별로 분류한 내역(특정한 성격의 비용에 대해서만 요구됨)- 기준서를 최초로 적용하는 기간의 연차재무제표 상 직전 비교기간에 기업회계기준서 제1001호에 따라 표시했던 금액과 기업회계기준서 제1118호를 적용하여 재작성 된 금액 간의 손익계산서 별도표시항목별 차이조정 내용④ 현금흐름표에서는 이자의 수취와 지급의 표시 방식에 변경이 있습니다. 이자지급은 재무활동 현금흐름, 이자수취는 투자활동 현금흐름으로 표시되므로, 현재의 영업활동 현금흐름으로 표시하는 방식에서 변경되게 됩니다.2.2 회계정책분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.연결회사는 필라2 법인세의 적용대상입니다. 이와 관련하여 당분기에 추가로 인식한 당기법인세는 없으며, 이연법인세의 인식 및 공시는 예외규정을 적용하였습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문 (연결)

단일영업부문에 대한 기술

연결회사는 반도체 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결회사의 최고영업의사결정권자는 영업전략을 수립하는 과정에서 단일영업부문의 성과를 검토하고 있습니다.

지역에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

지역
지역 합계

국내
외국

중국
아시아(중국 제외)
미국
유럽

금융상품, 이연법인세자산, 퇴직급여자산 및 보험계약에서 발생하는 권리의 취득액을 제외한 비유동자산
78,295,807
10,903,323
15,049
817,705
5,544
90,037,428

전기말
(단위 : 백만원)

지역
지역 합계

국내
외국

중국
아시아(중국 제외)
미국
유럽

금융상품, 이연법인세자산, 퇴직급여자산 및 보험계약에서 발생하는 권리의 취득액을 제외한 비유동자산
74,293,530
10,533,204
15,424
738,739
5,672
85,586,569

주요 고객에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

주요 고객(가)
주요 고객(나)

수익(매출액)
7,780,590
6,536,458

전분기
(단위 : 백만원)

주요 고객(가)
주요 고객(나)

수익(매출액)
4,786,233

주요 고객에 대한 정보

당분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가)로부터 발생한 매출액은 7,780,590백만원이며, 고객 (나)로부터 발생한 매출액은 6,536,458백만원입니다. 전분기 중 단일 외부고객으로부터의 매출액이 연결회사 전체 매출액의 10%를 상회하는 고객 (가)로부터 발생한 매출액은 4,786,233백만원 입니다.

5. 금융상품의 범주별 분류 (연결)

금융자산의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

금융자산, 분류

현금및현금성자산
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
기타수취채권
기타금융자산
장기투자자산

금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타

금융자산
0
0
21,166,904
0
21,166,904
222,500
0
17,997,575
0
18,220,075
14,942,782
0
0
0
14,942,782
0
1,363,090
32,444,753
0
33,807,843
0
0
900,699
0
900,699
194
0
2,012,721
33,617
2,046,532
20,657,583
0
0
0
20,657,583

전기말
(단위 : 백만원)

금융자산, 분류

현금및현금성자산
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
기타수취채권
기타금융자산
장기투자자산

금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타

금융자산
0
0
14,923,766
0
14,923,766
222,500
0
14,457,219
0
14,679,719
5,338,768
0
0
0
5,338,768
0
1,256,429
16,942,649
0
18,199,078
0
0
806,379
0
806,379
62
0
1,113,792
195,867
1,309,721
14,547,099
0
0
0
14,547,099

금융자산의 범주별 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
금융자산, 범주 합계

금융자산
35,823,059
1,363,090
74,522,652
33,617
111,742,418

전기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
금융자산, 범주 합계

금융자산
20,108,429
1,256,429
48,243,805
195,867
69,804,530

매출채권 양도와 인식에 대한 설명

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스부채
기타금융부채

금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타

금융부채
0
2,797,840
0
2,797,840
0
8,283,620
0
8,283,620
0
1,964,954
0
1,964,954
0
19,317,665
0
19,317,665
0
2,514,751
0
2,514,751
1,596,942
1,557
416
1,598,915

공급자금융약정에 대한 설명

연결회사는 신용장 방식의 수입거래 간 일정 한도 내에서 금융기관이 연결회사의 채무를 공급자에게 지급하고, 추후에 연결회사가 금융기관에 상환하는 공급자금융약정에 참여하고 있습니다. 당분기말 현재 공급자금융약정에 해당되는 단기차입금은 없습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스부채
기타금융부채

금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타

금융부채
0
2,848,455
0
2,848,455
0
6,809,285
0
6,809,285
0
1,541,016
0
1,541,016
0
22,247,905
0
22,247,905
0
2,509,943
0
2,509,943
4,911,955
1,585
2,826
4,916,366

공급자금융약정에 대한 설명

연결회사는 신용장 방식의 수입거래 간 일정 한도 내에서 금융기관이 연결회사의 채무를 공급자에게 지급하고, 추후에 연결회사가 금융기관에 상환하는 공급자금융약정에 참여하고 있습니다. 전기말 현재 공급자금융약정에 해당되는 단기차입금은 없습니다.

금융부채의 범주별 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
금융부채, 범주 합계

금융부채
1,596,942
34,880,387
416
36,477,745

전기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
금융부채, 범주 합계

금융부채
4,911,955
35,958,189
2,826
40,872,970

기타지급채무에 대한 설명

기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 연결회사의 의무에 대응하는 미지급급여는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

6. 금융위험관리 (연결)

기능통화 외 환율 변동 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

환위험

기능통화 또는 표시통화
기능통화 또는 표시통화 합계

USD
JPY
CNY
EUR

외화금융자산, 원화환산금액
51,761,447
5,320,393
408,174
25,947

외화금융자산, USD [USD, 백만]
34,202

외화금융자산, JPY [JPY, 백만]

561,976

외화금융자산, CNY [CNY, 백만]

1,866

외화금융자산, EUR [EUR, 백만]

15

외화금융부채, 원화환산금액
22,387,699
1,228,687
639,523
542,168

외화금융부채, USD [USD, 백만]
14,793

외화금융부채, JPY [JPY, 백만]

129,782

외화금융부채, CNY [CNY, 백만]

2,924

외화금융부채, EUR [EUR, 백만]

313

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

연결회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 18에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래, 인식된 자산과 부채 및 해외사업장에 대한 순투자가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 환위험

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

환위험

기능통화 또는 표시통화

USD
JPY
CNY
EUR

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향

시장변수 상승 시 당기손익 증가
2,953,682
409,171

시장변수 상승 시 당기손익 감소

(23,135)
(51,622)

시장변수 하락 시 당기손익 증가

23,135
51,622

시장변수 하락 시 당기손익 감소
(2,953,682)
(409,171)

금융상품의 이자율 유형별 공시

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

이자율 유형

변동이자율

금융상품

차입금

위험회피수단
위험회피수단 합계

통화이자율스왑계약
이자율스왑 계약

금융부채
163,069
317,400

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

연결회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 연결회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 연결회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의차이를 결제하게 됩니다.연결회사는 변동금리부 외화차입금 163,069백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 원화차입금 317,400백만원에 대해 이자율스왑계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당분기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 연결회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.연결회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 10,792백만원(전분기: 13,750백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것으로 예상됩니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 이자율위험

당분기
(단위 : 백만원)

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익

시장변수 상승 시 당기손익 감소
(10,792)

시장변수 하락 시 당기손익 증가
10,792

전분기
(단위 : 백만원)

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 연결회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익

시장변수 상승 시 당기손익 감소
(13,750)

시장변수 하락 시 당기손익 증가
13,750

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험
위험 합계

시장위험
신용위험
유동성위험

기타 가격위험

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술
연결회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다.
신용위험은 연결회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 연결회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다.현금및현금성자산, 단기금융상품, 단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 연결회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 한편, 연결회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 연결회사가 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.연결회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.
중간연결재무제표는 연차연결재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2025년 12월 31일의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다. 연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술
당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.
연결회사의신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.연결회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.

연결회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험),신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.

부채비율 및 순차입금비율에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)
58,448,945

자 본 (B)
164,379,799

현금및현금성자산 등 (C)
54,329,761

차입금 (D)
19,317,665

부채비율 (A/B)
0.3556

순차입금비율 (D-C)/B
0

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보
연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다. 주요 차입금 계약상 연결회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 연결회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술
현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

순차입금비율에 대한 기술
순차입금비율은 부(-)의 비율로 산출되어 표시하지 않았습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)
55,440,908

자 본 (B)
120,666,751

현금및현금성자산 등 (C)
34,942,253

차입금 (D)
22,247,905

부채비율 (A/B)
0.4595

순차입금비율 (D-C)/B
0

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보
연결회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 연결회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술
현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

순차입금비율에 대한 기술
순차입금비율은 부(-)의 비율로 산출되어 표시하지 않았습니다.

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
0
222,500
222,500
0
14,942,782
0
14,942,782
0
1,363,090
0
1,363,090
0
0
20,657,583
20,657,583
0
33,811
0
33,811

0
0
0
0

0
0
0
0

0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0

금융자산

222,500

14,942,782

1,363,090

20,657,583

33,811

17,997,575

32,444,753

2,012,721

21,166,904

900,699

매출채권의 양도에 대한 기술

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
0
222,500
222,500
0
5,338,768
0
5,338,768
0
1,256,429
0
1,256,429
0
0
14,547,099
14,547,099
0
195,929
0
195,929

0
0
0
0

0
0
0
0

0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0

금융자산

222,500

5,338,768

1,256,429

14,547,099

195,929

14,457,219

16,942,649

1,113,792

14,923,766

806,379

매출채권의 양도에 대한 기술

연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채
매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치

0
1,597,358
0
1,597,358
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
19,350,642
0
19,350,642
0
0
0
0
0
0
0
0

금융부채

1,597,358

2,797,840

8,283,620

1,964,954

19,317,665

2,514,751

1,557

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채
매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치

0
4,914,781
0
4,914,781
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
22,449,184
0
22,449,184
0
0
0
0
0
0
0
0

금융부채

4,914,781

2,848,455

6,809,285

1,541,016

22,247,905

2,509,943

1,585

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시, 소계

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
16,339,683
20,880,083
37,219,766
0
0
0
0

금융자산

37,219,766

74,522,652

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
6,791,126
14,769,599
21,560,725
0
0
0
0

금융자산

21,560,725

48,243,805

자산의 공정가치측정에 대한 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치
0
16,339,683
20,880,083
37,219,766

금융자산

111,742,418

전기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치
0
6,791,126
14,769,599
21,560,725

금융자산

69,804,530

부채의 공정가치측정에 대한 공시, 소계

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치
0
1,597,358
0
1,597,358
0
19,350,642
0
19,350,642

금융부채

1,597,358

34,880,387

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치
0
4,914,781
0
4,914,781
0
22,449,184
0
22,449,184

금융부채

4,914,781

35,958,189

부채의 공정가치측정에 대한 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치
0
20,948,000
0
20,948,000

금융부채

36,477,745

전기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치
0
27,363,965
0
27,363,965

금융부채

40,872,970

수준 2 또는 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치 및 비반복적인 공정가치측정치에 대한 가치평가기법과 투입변수에 대한 공시

공정가치

평가기법
수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

공정가치 서열체계의 수준 1, 수준 2, 수준 3 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없습니다.

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 변동내용에 대한 공시

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치

금융자산, 분류

단기금융상품
장기투자자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

수준 3

기초금액
222,500
14,547,099

취득
0
14,120

처분
0
(4,120,220)

평가
0
9,881,310

환율변동
0
335,274

분기말금액
222,500
20,657,583

7. 매출채권 및 기타수취채권 (연결)

기타채권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

미수금
120,932

미수수익
205,060

단기대여금
124,682

단기보증금
25,928

유동, 소계
476,602

장기미수금
79,937

장기대여금
186,388

보증금
157,496

기타
276

비유동, 소계
424,097

합계
900,699

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

미수금
89,511

미수수익
156,266

단기대여금
117,592

단기보증금
22,974

유동, 소계
386,343

장기미수금
74,024

장기대여금
189,262

보증금
156,488

기타
262

비유동, 소계
420,036

합계
806,379

매출채권 및 기타채권의 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

매출채권
33,810,734
(2,891)
33,807,843

유동성 기타수취채권
476,678
(76)
476,602

비유동성 기타수취채권
425,083
(986)
424,097

합계
34,712,495
(3,953)
34,708,542

전기말
(단위 : 백만원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

매출채권
18,201,785
(2,707)
18,199,078

유동성 기타수취채권
386,419
(76)
386,343

비유동성 기타수취채권
420,972
(936)
420,036

합계
19,009,176
(3,719)
19,005,457

8. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역

당분기말
(단위 : 백만원)

취득원가
평가손실충당금
장부금액 합계

상품
4,547
(292)
4,255

제품
3,233,195
(163,107)
3,070,088

재공품
9,666,848
(38,925)
9,627,923

원재료
1,962,505
(15,524)
1,946,981

저장품
1,293,783
(193,866)
1,099,917

미착품
224,969
0
224,969

합계
16,385,847
(411,714)
15,974,133

전기말
(단위 : 백만원)

취득원가
평가손실충당금
장부금액 합계

상품
5,564
(261)
5,303

제품
2,616,635
(209,670)
2,406,965

재공품
9,290,708
(83,271)
9,207,437

원재료
1,507,058
(17,745)
1,489,313

저장품
1,086,570
(183,958)
902,612

미착품
277,760
0
277,760

합계
14,784,295
(494,905)
14,289,390

9. 기타유동자산 및 기타비유동자산 (연결)

기타자산에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선급금
71,503

선급비용
367,544

부가세대급금
947,397

계약자산
77,038

기타
401,881

유동 소계
1,865,363

장기선급금
71,623

장기선급비용
32,731

기타
35,072

비유동 소계
139,426

합계
2,004,789

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선급금
73,312

선급비용
291,529

부가세대급금
876,429

계약자산
125,240

기타
11,525

유동 소계
1,378,035

장기선급금
79,810

장기선급비용
33,778

기타
31,342

비유동 소계
144,930

합계
1,522,965

10. 관계기업 및 공동기업투자 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
회사명
소재지
주요 영업활동
당분기말
전기말

지분율(%)
순자산지분금액
장부금액
지분율(%)
장부금액

관계기업
SK China Company Limited(*1)
중 국
컨설팅 및 투자
11.87
435,304
487,901
11.87
463,560

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
싱가포르
컨설팅 및 투자
20.00
388,951
388,951
20.00
370,671

SiFive, Inc.(*2)
미 국
반도체 설계 및 제조
6.84
10,179
9,703
6.84
9,175

우시시신파직접회로산업원유한공사
중 국
과학기술단지 개발
30.00
50,368
50,368
30.00
46,990

기타

155,433
163,571

160,957

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)
중 국
반도체 부품 제조
45.00
166,669
163,062
45.00
152,015

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.(*4)(*5)
중 국
파운드리사업
49.79
(45,618)
55,662
49.79
78,548

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁(*3)
국 내
투자
33.33
6,936
6,936
33.33
9,039

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁(*3)
국 내
투자
37.50
19,522
19,522
37.50
19,574

기타

10,650
10,651

10,398

합 계

1,198,394
1,356,327

1,320,927

(*1) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.

(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.(*4) SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.의 순자산지분금액 및 장부금액은 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 포함한 연결재무제표 기준으로 작성되었습니다.(*5) 회사의 주요 의사결정을 주주총회 2/3 이상 동의를 통해 의사결정하도록 규정함에 따라 공동기업투자로 분류하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업 및 공동기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위 : 백만원)

구 분
기 초
취 득
지분법손익
지분법자본변동
배 당
원금회수
분기말

SK China Company Limited
463,560
-
1,780
22,561
-
-
487,901

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
370,671
-
(1,858)
20,138
-
-
388,951

SiFive, Inc.
9,175
-
-
528
-
-
9,703

우시시신파직접회로산업원유한공사
46,990
-
165
3,212
-
-
50,367

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
152,015
-
2,551
8,496
-
-
163,062

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
78,548
-
(30,121)
7,233
-
-
55,660

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁
9,039
-
(49)
(53)
(430)
(1,570)
6,937

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁
19,574
-
(52)
-
-
-
19,522

기타
171,355
-
806
4,753
(741)
(1,949)
174,224

합 계
1,320,927
-
(26,778)
66,868
(1,171)
(3,519)
1,356,327

② 전분기

(단위 : 백만원)

구 분
기 초
취 득
지분법손익
지분법자본변동
배 당
원금회수
분기말

SK China Company Limited
456,471
-
188
(15,470)
-
-
441,189

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
401,843
-
(12,500)
1,263
-
-
390,606

SiFive, Inc.
18,311
-
(2,340)
(221)
-
-
15,750

우시시신파직접회로산업원유한공사
44,895
-
1,201
167
-
-
46,263

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
157,255
-
754
(309)
-
-
157,700

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
688,702
-
(27,139)
(124)
-
-
661,439

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁
11,237
-
(971)
921
-
-
11,187

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁
22,459
-
(26)
-
-
-
22,433

기타
139,490
2,100
(277)
49
-
(3,581)
137,781

합 계
1,940,663
2,100
(41,110)
(13,724)
-
(3,581)
1,884,348

(3) 당분기말과 전기말 현재 주요 관계기업 및 공동기업의 요약 재무상태표는 다음과 같습니다.

① 당분기말

(단위 : 백만원)

구 분
유동자산
비유동자산
유동부채
비유동부채

SK China Company Limited
2,271,763
1,687,604
90,026
340,484

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
1,077,750
1,037,101
61,289
38,453

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
286,026
278,058
188,722
7,706

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
490,597
1,272,474
1,314,267
541,211

② 전기말

(단위 : 백만원)

구 분
유동자산
비유동자산
유동부채
비유동부채

SK China Company Limited
1,787,188
2,120,977
151,370
293,452

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
1,021,847
983,307
58,110
36,458

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
298,955
277,560
182,138
58,962

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
210,511
1,233,265
962,673
520,468

(4) 당분기와 전분기 중 주요 관계기업 및 공동기업의 요약 포괄손익계산서는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
당분기
전분기

매출액
분기순손익
매출액
분기순손익

SK China Company Limited
18,531
9,795
16,094
1,586

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
100,917
10,978
355,697
(62,500)

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
216,147
16,081
174,973
8,880

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
74,238
(60,497)
80,374
(61,995)

11. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
77,502,704

취득
7,347,767

처분 및 폐기
(8,357)

감가상각
(3,415,412)

대체
6,433

환율변동 등
618,789

기말장부가액
82,051,924

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
60,157,474

취득
5,883,723

처분 및 폐기
(6,829)

감가상각
(3,014,780)

대체
2,780

환율변동 등
(7,068)

기말장부가액
63,015,300

담보로 제공된 유형자산에 대한 기술

당분기말 현재 연결회사의 일부 기계장치 등은 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 29 참조).

12. 리스 (연결)

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
2,336,457

증가
86,497

종료
(1,672)

감가상각
(103,087)

환율변동
35,481

기말장부금액
2,353,676

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
2,486,871

증가
23,891

종료
(1,806)

감가상각
(109,286)

환율변동
771

기말장부금액
2,400,441

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
2,509,943

증가
86,409

종료
(1,614)

이자비용
24,365

상환
(162,606)

환율변동
58,254

기말장부금액
2,514,751

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
2,768,376

증가
23,891

종료
(1,660)

이자비용
24,424

상환
(163,637)

환율변동
(1,299)

기말장부금액
2,650,095

13. 무형자산 (연결)

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
4,049,402

취득
184,745

처분 및 폐기
(990)

상각
(210,566)

대체
(6,378)

기타
34,404

기말장부금액
4,050,617

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
4,018,847

취득
170,465

처분 및 폐기
(526)

상각
(221,434)

대체
(2,867)

기타
(1,785)

기말장부금액
3,962,700

무형자산 및 영업권의 기타에 대한 기술

기타는 환율변동에 의한 증감액 등을 포함하고 있습니다.

14. 차입금 (연결)

차입금(사채 포함)에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금
2,522,307

유동성장기차입금
1,716,223

유동성사채
1,652,410

소계, 유동
5,890,940

장기차입금
2,675,856

사채
10,750,869

소계, 비유동
13,426,725

합계
19,317,665

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금
2,395,797

유동성장기차입금
1,470,301

유동성사채
4,295,659

소계, 유동
8,161,757

장기차입금
2,879,750

사채
11,206,398

소계, 비유동
14,086,148

합계
22,247,905

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 공시

교환사채

교환사채 중 행사된 발행가액 [USD, 일]
510,800,000

교환권 행사된 주식수 (단위 : 주)
6,179,194

누적 행사된 교환사채 발행가액 [USD, 일]
1,472,400,000

누적 교환권 행사된 주식수 (단위 : 주)
17,807,022

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 기술
2023년 중 연결회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 당분기 중 교환권 행사로 인해 USD 510,800,000에 해당하는 6,179,194주가 교환되었으며, 누적 기준으로 총 USD 1,472,400,000에 해당하는 17,807,022주가 교환되었습니다.

교환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

외화 해외교환사채

사채의 권면총액 [USD, 일]
1,700,000,000

최초 발행 시 교환대상 주식수 (단위 : 주)
20,126,911

사채의 발행잔액 [USD, 일]
227,600,000

교환권 행사 및 교환가액 조정에 따라 변동된 교환대상 주식수 (단위 : 주)
2,753,353

이자율
0.0175

만기이자율
0.0175

만기일
2030년 04월 11일

원금상환법
1) 만기상환 : 만기까지 교환권 및 조기상환권의 미행사에 따른 잔존 사채원리금에 대해 만기 일시상환2) 조기상환 : 회사의 조기상환권(Call Option) 및 사채권자의 조기상환권(Put Option) 존재

교환비율
사채원금의 100%

교환가액
108,811

교환대상
SK하이닉스 주식회사 발행 기명식 보통 주식(자기주식)

교환청구기간
2023년 5월 22일 ~ 2030년 4월 1일

교환가액 조정사항
무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식의 종류 변경, 주주에 대한 옵션 또는 워런트의 추가발행, 주식배당, 현금배당, 기타 자산의 배당, 시가 미만의 신주발행 등과 같은 교환가액 조정사유 발생시 사채조건에서 정한 바에 따라 조정

투자자의 조기상환권(Put Option)
- 납입일로부터 4년 (2027. 04. 11)이 되는 날- 지배기업의 지배권 변동(Change of Control)이 발생하는 경우- 지배기업의 지배권 변동(Change of Control)이 발생하는 경우

발행자의 조기상환권(Call Option)
- 2028년 4월 25일 부터 사채만기일 30 영업일 전까지 30 연속거래일 중 20 거래일의 종가가 교환가격의 130% 이상인 경우- 미상환사채잔액이 총 발행총액의 10% 미만인 경우(Clean Up Call)- 관련 법령의 개정 등으로 인한 추가 조세부담사유가 발생하는 경우

교환대상 주식수의 변동에 대한 기술
최초 발행 시 교환대상 주식수는 20,126,911주였으나, 교환권 행사 및 교환가액 조정에 따라 교환대상 주식수 변동이 발생하여 당분기말 기준 교환대상 주식수는 2,753,353주입니다.

15. 기타유동부채 및 기타비유동부채 (연결)

기타부채에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선수금
121,245

선수수익
4,350

예수금
386,075

계약부채
483,957

기타
94,499

유동 소계
1,090,126

기타장기종업원급여부채
1,575,988

기타
132

비유동 소계
1,576,120

합계
2,666,246

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선수금
59,298

선수수익
6,499

예수금
318,105

계약부채
474,185

기타
79,520

유동 소계
937,607

기타장기종업원급여부채
1,300,847

기타
130

비유동 소계
1,300,977

합계
2,238,584

16. 충당부채 (연결)

기타충당부채에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

판매보증충당부채
배출부채
복구충당부채
기타충당부채 합계

기초
222,751
4,359
1,827
228,937

사용
(594)
0
0
(594)

환입
(44,015)
(4,221)
0
(48,236)

기말
178,142
138
1,827
180,107

충당부채의 성격에 대한 기술
연결회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 현금 보상, 제품 교환 등 연결회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

판매보증충당부채
배출부채
복구충당부채
기타충당부채 합계

기초
263,001
5,407
1,827
270,235

사용
(688)
0
0
(688)

환입
(27,537)
(2,146)
0
(29,683)

기말
234,776
3,261
1,827
239,864

충당부채의 성격에 대한 기술
연결회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 현금 보상, 제품 교환 등 연결회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
연결회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

배출권 수량에 대한 공시

공시금액

무상할당 배출권 수량(단위 : 만tCO2-eq)
664

배출량 추정치 (단위 : 만tCO2-eq)
684

배출권 변동내역에 대한 공시

2024년분

기초 온실가스 배출권 수량(단위 : 만tCO2-eq)
58

무상할당 수량(단위 : 만tCO2-eq)
547

정부제출 수량(단위 : 만tCO2-eq)
(41)

이월 수량(단위 : 만tCO2-eq)
(8)

매각 수량(단위 : 만tCO2-eq)
(2)

기말 온실가스 배출권 수량(단위 : 만tCO2-eq)
554

17. 종업원급여 (연결)

확정급여제도에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치
3,382,411

사외적립자산의 공정가치
(4,754,819)

순확정급여부채(자산)
(1,372,408)

확정급여부채
69,192

확정급여자산
1,441,600

초과적립액(과소적립액)
1,441,600

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치
3,447,188

사외적립자산의 공정가치
(4,933,932)

순확정급여부채(자산)
(1,486,744)

확정급여부채
66,144

확정급여자산
1,552,888

초과적립액(과소적립액)
1,552,888

확정급여자산 인식액에 대한 기술

당분기말과 전기말 현재 지배회사 및 일부 종속기업들의 확정급여제도의 초과적립액 1,441,600백만원과 1,552,888백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치
사외적립자산
순확정급여부채(자산) 합계

기초 순확정급여부채(자산)
3,447,188
(4,933,932)
(1,486,744)

당기근무원가
75,573

75,573

이자원가 (이자수익)
44,958
(65,796)
(20,838)

기여금납입액

(839)
(839)

관계사전출입액
3,944
(3,421)
523

퇴직급여지급액
(189,433)
205,446
16,013

재측정손익, 사외적립자산

44,025
44,025

기타
181
(302)
(121)

기말금액
3,382,411
(4,754,819)
(1,372,408)

전분기
(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치
사외적립자산
순확정급여부채(자산) 합계

기초 순확정급여부채(자산)
3,125,802
(4,211,967)
(1,086,165)

당기근무원가
72,829

72,829

이자원가 (이자수익)
38,319
(52,252)
(13,933)

기여금납입액

0
0

관계사전출입액
1,862
(2,405)
(543)

퇴직급여지급액
(114,439)
137,965
23,526

재측정손익, 사외적립자산

1,969
1,969

기타
1,172
781
1,953

기말금액
3,125,545
(4,125,909)
(1,000,364)

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

당기근무원가
75,573

순이자원가
(20,838)

합계
54,735

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

당기근무원가
72,829

순이자원가
(13,933)

합계
58,896

확정기여제도에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
7,624

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
3,250

18. 파생상품거래 (연결)

현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역

(단위 : 백만원)

위험

환율변동위험 및 이자율위험
이자율위험

위험회피

현금흐름위험회피

위험회피대상항목

변동금리외화시설대출_1
변동금리외화시설대출_2
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2
변동금리외화시설대출_1
변동금리외화시설대출_2
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2

차입일
2019-10-02
2025-10-02

2023-04-04
2024-03-07

액면금액

100,000
217,400

액면금액, USD [USD, 천]
93,750
14,000

계약종류
통화이자율스왑계약
통화이자율스왑계약

이자율스왑계약
이자율스왑계약

체결기관
산업은행
신한은행

우리은행
신한은행

계약기간
2019.10.02 ~ 2026.10.02
2025.10.02 ~ 2029.10.02

2023.04.04 ~ 2028.04.04
2024.03.07 ~ 2027.10.18

파생상품금융자산 및 파생금융부채의 공정가치

(단위 : 백만원)

파생상품 유형
파생상품 유형 합계

통화이자율스왑
이자율스왑

위험회피

현금흐름위험회피

위험회피대상항목

변동금리외화시설대출
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2
변동금리시설대출_3
변동금리외화시설대출
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2
변동금리시설대출_3

액면금액

100,000
217,400
217,400

액면금액, USD [USD, 천]
107,750

위험회피회계적용, 자산
33,357

147
113

위험회피회계적용, 부채

416

파생상품 금융자산, 공정가치
33,357

147
113

33,617

파생상품 금융부채, 공정가치

416
416

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

연결회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다.

위험회피의 비효과적인 부분을 포함한 포괄손익계산서의 항목을 기술

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

내재파생상품에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품
1,596,771

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시
연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품의 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다. 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 14 참조).

전기말
(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품
4,911,677

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시
연결회사가 보유하고 있는 내재파생상품의 공정가치는 연결재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다. 연결회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 14 참조).

통화선도계약에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

파생상품 계약 유형

통화 관련

파생상품 유형

선도계약

유동 파생상품 금융자산
194

유동 파생상품 금융부채
171

통화선도계약에 대한 설명
연결회사가 보유하고 있는 USD 외 제3국 통화 표시 화폐자산 및 부채의 재측정으로 인해 발생하는 회계상 손익을 최소화 할 목적으로 통화선도계약을 체결하고 있으나 위험회피회계는 적용하지 않습니다. 통화선도계약 관련 파생상품은 연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

파생상품 계약 유형

통화 관련

파생상품 유형

선도계약

유동 파생상품 금융자산
62

유동 파생상품 금융부채
277

통화선도계약에 대한 설명
연결회사가 보유하고 있는 USD 외 제3국 통화 표시 화폐자산 및 부채의 재측정으로 인해 발생하는 회계상 손익을 최소화 할 목적으로 통화선도계약을 체결하고 있으나 위험회피회계는 적용하지 않습니다. 통화선도계약 관련 파생상품은 연결재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다.

19. 자본금, 자본잉여금, 기타자본 및 기타포괄손익누계액 (연결)

주식의 분류에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수(단위 : 주)
9,000,000,000

액면가액(단위 : 원)
5,000

보통주 발행주식수(단위 : 주)
712,702,365

상장주식수(단위 : 주)
712,702,365

자기주식수 (단위 : 주)
4,405,344

유통주식수(단위 : 주)
708,297,021

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술
당분기의 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

전기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수(단위 : 주)

액면가액(단위 : 원)

보통주 발행주식수(단위 : 주)
728,002,365

상장주식수(단위 : 주)
728,002,365

자기주식수 (단위 : 주)
26,310,845

유통주식수(단위 : 주)
701,691,520

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술
과거의 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

자본금과 자본잉여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

보통주 자본금
3,657,652

주식발행초과금
21,406

기타자본잉여금
8,488,877

자본잉여금
8,510,283

주식발행초과금의 이익잉여금 전입
3,604,391

감자차익의 이익잉여금 전입
479,244

기타자본잉여금에 대한 기술
당분기 중 연결회사는 2026년 3월 25일 정기주주총회에서 자본준비금을 이익잉여금으로 전환하여 배당가능이익을 증가시키기로 결의하였으며, 주식발행초과금 3,604,391백만원 및 감자차익 479,244백만원을 이익잉여금으로 전입하였습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

보통주 자본금
3,657,652

주식발행초과금
3,625,797

기타자본잉여금
5,327,917

자본잉여금
8,953,714

주식발행초과금의 이익잉여금 전입

감자차익의 이익잉여금 전입

기타자본잉여금에 대한 기술

기타자본구성요소에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식
(251,144)

주식선택권
39,456

기타
(156,739)

합계
(368,427)

자기주식수 (단위 : 주)
4,405,344

처분한 자기주식수 (단위 : 주)
6,605,501

자기주식처분이익
3,984,135

이익소각한 자기주식수 (단위 : 주)
15,300,000

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식
(1,499,954)

주식선택권
64,018

기타
87,338

합계
(1,348,598)

자기주식수 (단위 : 주)
26,310,845

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

자기주식처분이익

이익소각한 자기주식수 (단위 : 주)

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

지분법자본변동
318,932

해외사업장환산차이
3,425,652

파생상품평가손익
605

합계
3,745,189

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

지분법자본변동
252,064

해외사업장환산차이
2,416,253

파생상품평가손익
8,545

합계
2,676,862

20. 이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금
1,055,907

임의적립금
235,507

미처분이익잉여금
147,454,971

합계
148,746,385

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.당분기 중 연결회사는 2026년 3월 25일 정기주주총회에서 자본준비금을 이익잉여금으로 전환하여 배당가능이익을 증가시키기로 결의하였으며, 주식발행초과금 3,604,391백만원 및 감자차익 479,244백만원을 이익잉여금으로 전입하였습니다.2026년 3월 25일자 주주총회에서 배당금 1,327,712백만원이 결의되었으며, 당분기말 현재 미지급배당금은 미지급금에 포함되어 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금
845,040

임의적립금
235,507

미처분이익잉여금
105,496,001

합계
106,576,548

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
지배기업은 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

배당금 지급시기에 대한 공시

(단위 : 백만원)

연차배당

지급된 배당금
1,327,712

주주총회 결의일
2026-03-25

21. 매출액 (연결)

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 등의 판매
52,545,397

용역의 제공
30,890

합계
52,576,287

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 등의 판매
17,608,044

용역의 제공
31,097

합계
17,639,141

고객과의 계약에서 생기는 수익의 품목별 구분에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

DRAM
NAND Flash
기타
부문 합계

수익(매출액)
40,658,636
11,574,235
343,416
52,576,287

전분기
(단위 : 백만원)

DRAM
NAND Flash
기타
부문 합계

수익(매출액)
14,036,870
3,228,835
373,436
17,639,141

지역별 매출액에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

지역
지역 합계

국내
외국

미국
중국
아시아(중국 제외)
유럽

수익(매출액)
178,767
33,999,158
12,796,578
4,473,287
1,128,497
52,576,287

전분기
(단위 : 백만원)

지역
지역 합계

국내
외국

미국
중국
아시아(중국 제외)
유럽

수익(매출액)
442,620
12,794,533
2,694,352
1,258,292
449,344
17,639,141

수행의무에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

한 시점에 이행
기간에 걸쳐 이행
수행의무 합계

수익(매출액)
52,545,397
30,890
52,576,287

전분기
(단위 : 백만원)

한 시점에 이행
기간에 걸쳐 이행
수행의무 합계

수익(매출액)
17,608,044
31,097
17,639,141

22. 판매비와관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

급여
844,451

퇴직급여
12,571

복리후생비
91,285

지급수수료
177,124

감가상각비
70,764

무형자산상각비
118,251

운반보관비
17,099

세금과공과
43,089

광고선전비
26,079

소모품비
39,383

판매촉진비
113,945

품질관리비
(43,101)

교육훈련비
28,426

기타
78,305

소계
1,617,671

연구개발비 총 지출액
2,550,475

개발비 자산화
(99,015)

경상개발비
2,451,460

판매비와관리비
4,069,131

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

급여
437,819

퇴직급여
12,851

복리후생비
65,449

지급수수료
192,976

감가상각비
75,503

무형자산상각비
135,054

운반보관비
13,340

세금과공과
28,932

광고선전비
14,923

소모품비
22,468

판매촉진비
100,577

품질관리비
(3,665)

교육훈련비
26,667

기타
66,836

소계
1,189,730

연구개발비 총 지출액
1,515,106

개발비 자산화
(43,349)

경상개발비
1,471,757

판매비와관리비
2,661,487

23. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동
(1,082,560)

원재료, 저장품 및 소모품 사용
3,048,463

종업원급여
5,517,273

감가상각비 및 무형자산 상각
3,725,765

지급수수료
1,214,072

동력 및 수도광열비
796,765

수선비
775,625

외주가공비
659,180

기타영업비용
459,188

대체: 개발비자산화 등
(147,767)

합계
14,966,004

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동
(1,169,659)

원재료, 저장품 및 소모품 사용
2,524,598

종업원급여
2,732,918

감가상각비 및 무형자산 상각
3,333,928

지급수수료
1,016,503

동력 및 수도광열비
783,882

수선비
673,142

외주가공비
408,631

기타영업비용
(36,862)

대체: 개발비자산화 등
(68,444)

합계
10,198,637

성격별 비용에 대한 기술

분기연결포괄손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

24. 금융수익 및 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

이자수익
188,779

배당금수익
3,951,622

외환차이
2,931,119

금융상품평가이익
9,941,549

기타
43,281

금융수익 소계
17,056,350

이자비용
166,943

외환차이
1,357,748

파생상품관련손실
1,498,792

기타
0

금융비용 소계
3,023,483

순금융손익
14,032,867

장기투자자산 환율변동효과
425,901

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

이자수익
105,996

배당금수익
4,107

외환차이
628,626

금융상품평가이익
1,899,719

기타
48,911

금융수익 소계
2,687,359

이자비용
257,510

외환차이
507,068

파생상품관련손실
0

기타
26

금융비용 소계
764,604

순금융손익
1,922,755

장기투자자산 환율변동효과
169,533

외환차이에 대한 기술

당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 외환이익 425,901백만원(전분기: 외환이익 169,533백만원)이 포함되어 있습니다.

25. 기타영업외수익과 기타영업외비용 (연결)

기타수익 및 기타비용

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산처분이익
10,085

기타
4,938

기타영업외수익 합계
15,023

기부금
3,082

유형자산손상차손
6

유형자산처분손실
7,013

무형자산처분손실
990

운휴자산상각비
3,301

기타
145

기타영업외비용 합계
14,537

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산처분이익
44,908

기타
34,035

기타영업외수익 합계
78,943

기부금
4,368

유형자산손상차손
35

유형자산처분손실
1,821

무형자산처분손실
526

운휴자산상각비
11,575

기타
83,539

기타영업외비용 합계
101,864

26. 법인세비용 (연결)

법인세비용 산정 및 인식에 대한 기술

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

27. 주당이익 (연결)

주당이익

당분기
(단위 : 백만원)

보통주

지배기업소유주지분 분기순이익
40,330,176

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)
705,383,456

기본주당이익 (단위 : 원)
57,175

발행주식수 (단위 : 주)
719,332,365

자기주식 효과 (단위 : 주)
(13,948,909)

종속기업 양도제한조건부주식 행사에 따른 지배주주순이익변동
(79,703)

이자비용(세후)
4,795

외화환산손익(세후)
70,859

지배기업소유주지분 희석분기순이익
40,326,127

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)
711,592,641

희석주당이익 (단위 : 원)
56,670

주식선택권 효과 (단위 : 주)
707,266

교환사채 효과 (단위 : 주)
5,501,919

전분기
(단위 : 백만원)

보통주

지배기업소유주지분 분기순이익
8,107,081

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)
689,640,407

기본주당이익 (단위 : 원)
11,756

발행주식수 (단위 : 주)
728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)
(38,361,958)

종속기업 양도제한조건부주식 행사에 따른 지배주주순이익변동
(4,909)

이자비용(세후)
23,113

외화환산손익(세후)
(13,646)

지배기업소유주지분 희석분기순이익
8,111,639

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)
710,834,107

희석주당이익 (단위 : 원)
11,411

주식선택권 효과 (단위 : 주)
1,054,411

교환사채 효과 (단위 : 주)
20,139,289

28. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래 (연결)

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분
회사명

관계기업
Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd., TCL Fund,SK South East Asia Investment Pte. Ltd., Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource),농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사, 미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, Inc., YD-SK-KDB 소셜밸류,Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership), 강소KVTS반도체과학기술유한회사,SAPEON Inc., SK Japan Inc., SK Americas, Inc.

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 및 그 종속기업,반도체성장 전문투자형 사모투자신탁, 시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁,반도체 생태계 일반 사모투자신탁

기타특수관계자
연결회사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

특수관계자거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

관계기업
공동기업
기타특수관계자

SK China Company Limited
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
SK Japan Inc.
우시시신파직접회로산업원유한공사
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
SystemIC Solution
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
ESSENCORE Limited
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK스페셜티㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
SK스퀘어㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
에프에스케이엘앤에스 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
SK LNG Trading Pte., Ltd.
기타

매출 등
9

0
0
478
3,442
4,071

1,968
5,326
1,550,318
19,176
9,561
298

25

10,076
1,841
0
204
139
200
1,296
12
0
0
16
0

26,274
1,634,730

매입 등
2,838

445
32
216,662
0
3,645

15,777
129,115
0
0
36,850
1,536

18,169

122,086
1,863
32,547
42,908
33,756
37,276
22,557
0
1,243
6,255
12,674
172,799

84,676
995,709

자산취득
0

0
0
5,438
0
0

2,481
2,390
0
986,370
0
0

0

0
0
0
0
0
565
40
0
0
0
1,336
0

1,860
1,000,480

특수관계자거래에 대한 기술

당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

관계기업
공동기업
기타특수관계자

SK China Company Limited
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
SK Japan Inc.
우시시신파직접회로산업원유한공사
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
SystemIC Solution
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
ESSENCORE Limited
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK스페셜티㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
SK스퀘어㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
에프에스케이엘앤에스 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
SK LNG Trading Pte., Ltd.
기타

매출 등
6
0
0

4,878
2,576

5,019
0
1,569
5,049
346,692
11,414
4,503
1,520
792
3
1,017
10,820
88
0
265

199
1,491
26
0
0
24

0
29,903
427,854

매입 등
3,232
18
922

178,096
0

0
20,560
13,185
70,999
0
0
57,935
1,272
13,678
19,215
26,810
122,608
25,771
30,632
34,598

30,230
24,322
0
1,399
6,815
10,511

246,882
57,504
997,194

자산취득
0
0
0

6,967
0

0
0
0
779
0
291,863
0
32
0
0
0
0
0
0
0

812
0
0
0
0
960

0
989
302,402

특수관계자거래에 대한 기술

전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

특수관계자거래의 채권ㆍ채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

관계기업
공동기업
기타특수관계자

SK China Company Limited
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
SK Japan Inc.
우시시신파직접회로산업원유한공사
TCL Fund
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
SystemIC Solution
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
ESSENCORE Limited
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
SK스퀘어㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
에프에스케이엘앤에스 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
기타

매출채권 등
0

639
0
8,341
391
275,816

1,336
0
937
2,750
558,582
12,739
7,716
164

26
99,599
1,137
0
199
63
75
819

17,330
0
8
0
38,144
1,026,811

미지급금 등
2,946

2,000
11
0
392,470
653

54
49,569
16,782
255,292
0
1,786,225
20,483
1,534

5,099
71,339
140,031
4,494
10,470
369,285
14,462
3,680

136,035
511,912
3,778
111,404
160,589
4,070,597

제공하고 있는 지급보증 외화금액 [CNY, 백만]

701

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB 701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

관계기업
공동기업
기타특수관계자

SK China Company Limited
농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
SK Japan Inc.
우시시신파직접회로산업원유한공사
TCL Fund
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic Wuxi solutions Inc.
SystemIC Solution
Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
ESSENCORE Limited
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
SK스퀘어㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
에프에스케이엘앤에스 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
기타

매출채권 등
5
0
620

7,809
664
261,110
1,814

0
845
2,322
1,012,569
11,819
2,781
90
0
7
107,300
326
0
117

79
917
198
17,330
0
4
0
31,688
1,460,414

미지급금 등
9,372
8
3,242

0
374,408
0
156

46,410
23,483
328,169
0
2,792,416
25,495
2,659
705
6,330
44,478
698,786
4,918
12,267

18,026
4,142
0
140,571
524,661
5,382
215,472
173,308
5,454,864

제공하고 있는 지급보증 외화금액 [CNY, 백만]

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

급여
4,991

퇴직급여
257

주식보상비용
29

합계
5,277

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술
연결회사는 연결회사의 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 지배기업의 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

급여
3,741

퇴직급여
204

주식보상비용
244

합계
4,189

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술
연결회사는 연결회사의 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 지배기업의 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

대규모기업집단소속회사거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜
SK바이오사이언스㈜
㈜에스엠코어
한국 넥슬렌 유한회사
기타 대규모집단 소속회사

매출 등
2,547
617
30
954
338

매입 등
0
0
568
0
15

자산취득
0
0
2,817
0
0

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜
SK바이오사이언스㈜
㈜에스엠코어
한국 넥슬렌 유한회사
기타 대규모집단 소속회사

매출 등
2,162
297
173
1,435
333

매입 등
0
0
382
0
0

자산취득

대규모기업집단소속회사거래 합계에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출 등
4,486

매입 등
583

자산취득
2,817

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출 등
4,400

매입 등
382

자산취득

대규모기업집단소속회사거래의 채권ㆍ채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜
SK바이오사이언스㈜
㈜에스엠코어
한국 넥슬렌 유한회사
기타 대규모집단 소속회사

매출채권 등
1,021
276
28
436
260

미지급금 등
0
0
5,674
0
0

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

SK케미칼㈜
SK바이오사이언스㈜
㈜에스엠코어
한국 넥슬렌 유한회사
기타 대규모집단 소속회사

매출채권 등
707
245
18
122
178

미지급금 등
0
0
5,637
0
0

대규모기업집단소속회사거래의 채권채무 합계에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등
2,021

미지급금 등
5,674

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등
1,270

미지급금 등
5,637

특수관계거래에 대한 기술

연결회사의 당분기 중 종속기업 설립은 주석 1에 설명되어 있으며, 관계기업에 대한 취득 및 추가 출자 거래는 주석 10에 설명되어 있습니다.

특수관계자 리스거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업
기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
에스케이브로드밴드(주)
에스케이에어코어(주)

사용권자산
5,438
1,013

리스부채
5,438
1,013

지급한 리스료
14,107

45,552

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업
기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
에스케이브로드밴드(주)
에스케이에어코어(주)

사용권자산
6,967
32

리스부채
6,967
32

지급한 리스료
18,400

41,525

특수관계자자금거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

기타특수관계자

SK스퀘어㈜

배당금지급
273,938

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

기타특수관계자

SK스퀘어㈜

배당금지급
190,514

29. 우발부채와 약정사항 (연결)

법적소송우발부채에 대한 공시

법적소송우발부채

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채
당분기말 현재 연결회사는 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. 당분기말 현재 관련하여 부채로 인식하고 있는 금액은 없습니다.

담보로 제공된 자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

유형자산

토지와 건물
기계장치

기능통화 또는 표시통화
기능통화 또는 표시통화 합계
기능통화 또는 표시통화
기능통화 또는 표시통화 합계

USD
KRW
USD
KRW

담보로 제공된 유형자산

25,902

920,751

원화 담보설정액

14,854

908,040
1,480,000

외화 담보설정액 [USD, 백만]

0

600
0

원화 담보채무액

1,175

141,881
1,000,000

외화 담보채무액 [USD, 백만]

0

94
0

차입금 종류

시설자금대출관련

시설자금대출 등

담보로 제공된 자산에 대한 공시, 합계

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

기능통화 또는 표시통화
기능통화 또는 표시통화 합계

USD
KRW

담보로 제공된 유형자산

946,653

원화 담보설정액
908,040
1,494,854

외화 담보설정액 [USD, 백만]
600
0

원화 담보채무액
141,881
1,001,175

외화 담보채무액 [USD, 백만]
94
0

약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

지배기업
종속기업

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
SK hynix America Inc. 등 판매법인
국내종속기업

약정의 유형

Usance 등 수입금융약정
Usance 등 수입수출 포괄한도 약정
당좌차월
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정
공급자금융약정
수입금융 약정 등
Usance 등 수입금융약정
Usance 등 수입수출 포괄한도 약정
당좌차월
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정
공급자금융약정
수입금융 약정 등
Usance 등 수입금융약정
Usance 등 수입수출 포괄한도 약정
당좌차월
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정
공급자금융약정
수입금융 약정 등
Usance 등 수입금융약정
Usance 등 수입수출 포괄한도 약정
당좌차월
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정
공급자금융약정
수입금융 약정 등

약정한도금액, KRW

20,000
30,000
2,360,000

42,720

약정한도금액, USD [USD, 백만]
330
1,690

490

837

15

약정한도금액, RMB [CNY, 백만]

950

약정처
하나은행 등
하나은행 등
하나은행 등
하나은행 등
하나은행 등

중국농업은행 등

시티은행 등

하나은행 등

하나은행 등

유형자산을 취득하기 위한 약정액에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액
30,921,877

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명
당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 30,921,877백만원입니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액
6,667,863

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명
전기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 6,667,863백만원입니다.

사업결합에서 비롯된 우발부채에 대한 공시

인텔 NAND

관련된 미래사건에 대한 주요한 가정에 대한 기술, 사업결합에서 비롯된 우발부채
연결회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 연결회사는 2021년 12월부터 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 연결회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

우발채무 및 약정사항에 대한 추가 정보 기술

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. ("HITECH")와의 후공정서비스계약연결회사는 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 연결회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOXIA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 연결회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 연결회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며, 경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.

공급자금융약정부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

매입채무 및 기타채무

금융기관이 공급자에게 대금을 지급한 공급자금융약정 부채
887,956

공급자금융약정부채에 대한 기술

연결회사는 공급자금융약정을 체결하고 있으며, 해당 약정에 따라 금융제공자는 연결회사의 매입채무 및 기타채무와 관련된 채무를 공급자에게 지급하고 이후에 연결회사는 원래 대금 지급기일에 맞춰 금융제공자에게 대금을 지급하여 상환합니다. 금융제공자가 채권 대금을 지급하기 위해서는 연결회사가 물품이나 용역을 수령하거나 공급받고 대금 청구서를 승인해야 합니다.공급자들이 조기 지급을 선택한 경우 대금 지급기일 이전에 금융제공자는 공급자에 대금을 지급하며 연결회사는 지급기일에 맞춰 금융제공자에 대금을 지급하여 매입채무 및 기타채무를 결제합니다. 공급자금융약정에 따른 모든 매입채무 및 기타채무는 연결회사 연결재무상태표의 매입채무 및 기타채무에 포함됩니다.당분기말 현재 공급자금융약정으로 공급자가 지급받은 금액은 887,956백만원입니다. 한편, 연결회사의 공급자금융약정 관련 매입채무 및 기타채무의 금액이 현금및현금성자산의 비현금거래에 미치는 유의적 영향은 없습니다.

30. 분기연결현금흐름표 (연결)

영업활동현금흐름

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익
40,345,909

법인세비용
11,270,949

이자비용
166,943

이자수익
(188,779)

감가상각비
3,518,501

무형자산상각비
210,566

퇴직급여
54,735

외화환산손실
829,259

외화환산이익
(1,708,435)

금융상품처분이익
(42,910)

유형자산처분이익
(10,085)

지분법손익
26,778

금융상품평가이익
(9,941,549)

파생상품관련손익
1,498,421

배당금수익
(3,951,622)

주식보상비용
21,001

기타
45,218

매출채권의 감소(증가)
(13,177,522)

기타수취채권의 감소
337,528

재고자산의 증가
(1,435,500)

기타자산의 감소(증가)
(330,937)

매입채무의 감소
(1,628,282)

미지급금의 증가(감소)
20,779

기타지급채무의 감소
(804,406)

충당부채의 감소
(45,884)

기타부채의 증가(감소)
798,759

퇴직금의 지급
1,611

사외적립자산의 납부
(839)

영업으로부터 창출된 현금
25,880,207

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익
8,108,195

법인세비용
1,191,034

이자비용
257,510

이자수익
(105,996)

감가상각비
3,124,069

무형자산상각비
221,434

퇴직급여
58,896

외화환산손실
112,969

외화환산이익
(365,083)

금융상품처분이익
(40,417)

유형자산처분이익
(44,908)

지분법손익
41,110

금융상품평가이익
(1,899,719)

파생상품관련손익
(8,494)

배당금수익
(4,107)

주식보상비용
200,238

기타
(2,956)

매출채권의 감소(증가)
2,426,173

기타수취채권의 감소
190,977

재고자산의 증가
(1,235,634)

기타자산의 감소(증가)
76,733

매입채무의 감소
(370,455)

미지급금의 증가(감소)
(67,393)

기타지급채무의 감소
(1,096,433)

충당부채의 감소
(27,878)

기타부채의 증가(감소)
(88,429)

퇴직금의 지급
2,509

사외적립자산의 납부
0

영업으로부터 창출된 현금
10,653,945

주요 비현금거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

배당금 관련 미지급금의 증가
1,327,712

교환권 행사 관련 교환사채 및 파생부채의 감소
4,004,607

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

배당금 관련 미지급금의 증가
900,209

교환권 행사 관련 교환사채 및 파생부채의 감소
0

현금의 유입과 유출 항목의 순증감액 표기에 대한 설명

연결회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

31. 주식기준보상 (연결)

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상
주식결제형 주식기준보상
양도제한 조건부주식(RSU) 등

10차
12차
13차
14차
1-1차
1-2차
2차
3차
SK hynix NAND Product Solutions Corp. 및 그 종속기업의 종업원 부여분

총부여수량 (단위 : 주)
54,020
6,469
75,163
195,460

173,275,440

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위 : 주)
10,764
0
29,851
59,167

행사수량 (단위 : 주)
10,504
6,469
45,312
19,622

미행사수량 (단위 : 주)
32,752
0
0
116,671

주식기준보상약정 중 소멸된 기타자본투자의 수량(단위 : 주)

56,163,149

행사수량 (단위 : 주)

46,994,195

부여일
2020.03.20
2021.03.30
2021.03.30
2022.03.30
2022년 3월 17일
2022년 4월 27일
2023년 6월 28일
2024년 4월 30일

약정용역제공기간
2020.03.20 ~ 2023.03.20
2021.03.30 ~ 2023.03.30
2021.03.30 ~ 2023.03.30
2022.03.30 ~ 2024.03.30
부여일 이후2년 이상 재직
부여일 이후2년 이상 재직
2023년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*6)
2024년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*6)

행사가능기간
2023.03.21 ~ 2027.03.20
2023.03.31 ~ 2026.03.30
2023.03.31 ~ 2026.03.30
2024.03.31 ~ 2027.03.30
2025년 3월 17일 부터2029년 3월 17일 까지 (*4)
2025년 4월 27일 부터2029년 4월 27일 까지
2026년 1월 1일일시 지급 (*5)
2027년 1월 1일일시 지급

행사가격 (단위 : 원)
84,730
136,060
136,060
121,610

주식선택권으로 발행한 주식의 종류에 대한 기술

기명식 보통주식
기명식 보통주식
기명식 보통주식
기명식 보통주식

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

당분기 중 주식결제 방식으로 행사되었습니다.
당분기 중 주식결제 및 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

자기주식 교부
자기주식 교부
자기주식 교부
자기주식 교부

부여주식수

최초부여규모 * TSR * 조정비율/ 행사일 주가 (*1),(*3)
최초부여규모 * TSR * 조정비율/ 행사일 주가 (*1),(*3)
최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2),(*3)
최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)

기준주가 (단위 : 원)

124,000
108,500
79,975
135,975

부여주기

분기

부여주식수 산정에 적용되는 변수에 대한 기술

TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.전기 중 행사되어 일부 지급되었습니다.
TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.
조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.당분기말 현재 일부 미지급된 수량이 있습니다.2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.
조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

선택형 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시, 합계

선택형 주식기준보상

총부여수량 (단위 : 주)
331,112

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위 : 주)
99,782

행사수량 (단위 : 주)
81,907

미행사수량 (단위 : 주)
149,423

재무상태에 미치는 주식기준보상거래의 영향에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액

주가차액보상권 부채 총장부금액
71,423

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상
주식결제형 주식기준보상

10차
12차
13차
14차
1-1차
1-2차
2차
3차

평가기법

이항모형

주가(평가기준일 종가) (단위 : 원)
530,000
530,000
530,000
530,000

기대주가변동성
0.4640
0.4640
0.4640
0.4640
0.3392
0.3422
0.3481
0.3685

주당공정가치
445,270
393,940
393,940
408,492
52,729
42,064
155,443
224,203

배당수익률
0.0042
0.0042
0.0042
0.0042
0.0000
0.0000
0.0150
0.0110

무위험이자율 (국공채수익률)
0.0270
0.0247
0.0247
0.0271
0.0265
0.0319
0.0360
0.0353

그 밖의 특성이 공정가치를 측정할 때 모형 안에 반영되었는지 여부와 반영된 경우 그 방법에 관한 정보, 부여한 주식선택권

1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.
1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.
1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.
1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.

주식보상비용에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용
20,274

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용
17,982

32. 보고기간후 사건 (연결)

외화교환사채의 조기상환권 행사에 대한 공시

외화 해외교환사채 조기상환권 행사
종속기업 간 합병

취득 대상
외화 해외교환사채 (발행일 : 2023년 4월 11일)

사채 권면 총액 [USD, 일]
1,700,000,000

취득 대상 권면 금액 [USD, 일]
100,800,000

만기 전 취득 사유
발행회사의 조기상환 청구권 행사 (Call Option)- 미상환사채잔액이 발행총액의 10% 미만인 경우에 해당함(Clean Up Call)

교환 대상 주식수 (단위 : 주)
1,219,445

지급 (예정일)
2026-05-28

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술
연결회사는 2026년 4월 28일 외화교환사채의 미상환사채 잔액에 대하여 조기상환권행사를 통해 만기 전 취득을 결정하였습니다.
연결회사는 2026년 4월 22일 이사회에서 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.와 그 종속회사인 SK hynix semiconductor storage technology (Dalian) Co., Ltd.를 합병하기로 결의하였습니다. 이후 양사간 합병 계약을 체결하였으며 합병 발효일은 2026년 7월 1일입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 79 기 1분기말 2026.03.31 현재

제 78 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 백만원)

구분
제 79 기 1분기말
제 78 기말

자산

유동자산
75,711,184
46,296,938

현금및현금성자산 (주4,5)
7,867,886
2,403,922

단기금융상품 (주4,5)
17,592,500
14,072,500

단기투자자산 (주4,5)
4,189,851
1,555,767

매출채권 (주4,5,6,27)
31,231,503
16,354,297

기타수취채권 (주4,5,6,27)
2,171,617
286,767

기타금융자산 (주4,5,17)
31,374
195,196

재고자산 (주7)
11,437,837
10,396,303

당기법인세자산
4,599
4,599

기타유동자산 (주8)
1,184,017
1,027,587

비유동자산
135,749,987
122,606,991

종속기업, 관계기업 및 공동기업투자 (주9)
29,101,561
23,555,649

장기투자자산 (주4,5)
20,359,691
14,285,809

기타수취채권 (주4,5,6,27)
5,425,032
6,883,188

기타금융자산 (주4,5,17)
2,000,272
1,100,011

유형자산 (주10,28)
71,554,658
67,394,741

사용권자산 (주11,27)
1,732,261
1,754,246

무형자산 (주12)
3,229,073
3,232,687

투자부동산
185
188

이연법인세자산
851,380
2,789,409

종업원급여자산 (주16)
1,420,992
1,527,352

기타비유동자산 (주8)
74,882
83,711

자산총계
211,461,171
168,903,929

부채

유동부채
36,945,320
34,536,586

매입채무 (주4,5,27)
3,356,279
3,317,619

미지급금 (주4,5,19,27)
7,216,980
6,298,382

기타지급채무 (주4,5,27)
5,407,936
5,242,157

차입금 (주4,5,13,28)
3,903,512
6,324,248

기타금융부채 (주4,5,17)
1,597,187
4,913,046

충당부채 (주15)
336,599
376,697

당기법인세부채
13,876,492
6,890,244

리스부채 (주4,5,11,27)
437,157
465,066

기타유동부채 (주14)
813,178
709,127

비유동부채
16,585,063
17,048,781

장기미지급금 (주4,5)
371,556
370,227

기타지급채무 (주4,5,27)
10,971
11,115

차입금 (주4,5,13,28)
13,114,051
13,836,207

기타금융부채 (주4,5,17)
0
1,457

리스부채 (주4,5,11,27)
1,578,929
1,580,034

기타비유동부채 (주14)
1,509,556
1,249,741

부채총계
53,530,383
51,585,367

자본

자본금 (주18)
3,657,652
3,657,652

자본잉여금 (주18)
8,679,164
8,778,664

기타자본 (주18,30)
(368,427)
(1,348,598)

기타포괄손익누계액 (주18)
126
8,279

이익잉여금 (주19)
145,962,273
106,222,565

자본총계
157,930,788
117,318,562

부채및자본총계
211,461,171
168,903,929

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 79 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 78 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 백만원)

구분
제 79 기 1분기
제 78 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

매출액 (주20,27)
48,058,588
48,058,588
15,945,294
15,945,294

매출원가 (주22,27)
10,187,198
10,187,198
7,141,025
7,141,025

매출총이익
37,871,390
37,871,390
8,804,269
8,804,269

판매비와관리비 (주21,22,27)
3,246,079
3,246,079
2,040,966
2,040,966

영업이익
34,625,311
34,625,311
6,763,303
6,763,303

금융수익 (주23)
16,673,920
16,673,920
2,557,221
2,557,221

금융비용 (주23)
2,847,173
2,847,173
689,051
689,051

기타영업외수익 (주24,27)
87,194
87,194
123,722
123,722

기타영업외비용 (주24,27)
10,826
10,826
7,035
7,035

법인세비용차감전순이익
48,528,426
48,528,426
8,748,160
8,748,160

법인세비용 (주25)
10,628,327
10,628,327
1,122,337
1,122,337

분기순이익
37,900,099
37,900,099
7,625,823
7,625,823

법인세차감후 기타포괄손익
(52,230)
(52,230)
(13,130)
(13,130)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
(44,077)
(44,077)
(1,854)
(1,854)

확정급여제도의 재측정요소 (주16)
(44,077)
(44,077)
(1,854)
(1,854)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익
(8,153)
(8,153)
(11,276)
(11,276)

파생상품평가손익 (주17)
(8,153)
(8,153)
(11,276)
(11,276)

분기총포괄이익
37,847,869
37,847,869
7,612,693
7,612,693

주당이익 (주26)

기본주당분기순이익(단위 :원)
53,730
53,730
11,058
11,058

희석주당분기순이익(단위 :원)
53,367
53,367
10,741
10,741

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 79 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 78 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 백만원)

구분
자본

자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본 합계

2025.01.01 (분기초자본)
3,657,652
4,465,558
(2,191,549)
6,428
65,288,998
71,227,087

총포괄손익 합계
0
0
0
(11,276)
7,623,969
7,612,693

분기순이익
0
0
0
0
7,625,823
7,625,823

확정급여제도의 재측정요소 (주16)
0
0
0
0
(1,854)
(1,854)

파생상품평가손익 (주17)
0
0
0
(11,276)
0
(11,276)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계
0
144,616
78,860
0
(900,209)
(676,733)

배당금의 지급 (주19)
0
0
0
0
(900,209)
(900,209)

자기주식의 처분 (주18)
0
144,616
74,442
0
0
219,058

자기주식의 소각 (주18)

주식선택권의 부여/행사 (주30)
0
0
4,418
0
0
4,418

자본잉여금의 이익잉여금 전입 (주18,19)

2025.03.31 (분기말자본)
3,657,652
4,610,174
(2,112,689)
(4,848)
72,012,758
78,163,047

2026.01.01 (분기초자본)
3,657,652
8,778,664
(1,348,598)
8,279
106,222,565
117,318,562

총포괄손익 합계
0
0
0
(8,153)
37,856,022
37,847,869

분기순이익
0
0
0
0
37,900,099
37,900,099

확정급여제도의 재측정요소 (주16)
0
0
0
0
(44,077)
(44,077)

파생상품평가손익 (주17)
0
0
0
(8,153)
0
(8,153)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 합계
0
(99,500)
980,171
0
1,883,686
2,764,357

배당금의 지급 (주19)
0
0
0
0
(1,327,712)
(1,327,712)

자기주식의 처분 (주18)
0
3,984,135
132,497
0
0
4,116,632

자기주식의 소각 (주18)
0
0
872,237
0
(872,237)
0

주식선택권의 부여/행사 (주30)
0
0
(24,563)
0
0
(24,563)

자본잉여금의 이익잉여금 전입 (주18,19)
0
(4,083,635)
0
0
4,083,635
0

2026.03.31 (분기말자본)
3,657,652
8,679,164
(368,427)
126
145,962,273
157,930,788

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 79 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 78 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 백만원)

구분
제 79 기 1분기
제 78 기 1분기

영업활동 현금흐름
24,281,154
7,251,937

영업으로부터 창출된 현금흐름 (주29)
23,708,633
8,702,764

이자의 수취
160,295
191,005

이자의 지급
(325,063)
(302,062)

배당금의 수취
3,949,469
4,107

법인세의 납부
(3,212,180)
(1,343,877)

투자활동 현금흐름
(15,895,374)
(7,668,696)

단기금융상품의 감소
4,550,000
1,630,000

단기금융상품의 증가
(5,470,000)
(280,000)

단기투자자산의 순증감
(2,620,049)
(198,604)

기타수취채권의 감소
1,139
302,947

기타수취채권의 증가
(3,616)
(1,944)

장기투자자산의 처분
4,117,854
357

장기투자자산의 취득
(982)
(2,892)

기타금융자산의 취득
(3,500,000)
0

유형자산의 처분
46,999
35,313

유형자산의 취득
(7,351,299)
(5,829,924)

무형자산의 취득
(193,875)
(167,998)

종속기업투자(MMT)의 순증감
(5,475,063)
(1,703,026)

관계기업투자주식의 처분
3,518
3,581

관계기업투자주식의 취득
0
(2,100)

영업양수로 인한 현금유출
0
(1,454,406)

재무활동 현금흐름
(2,973,710)
2,316

차입금의 차입
300,000
997,092

차입금의 상환
(3,154,824)
(878,844)

리스부채의 상환
(126,661)
(131,552)

자기주식의 처분
7,775
15,620

현금및현금성자산의 환율변동효과
51,894
7,349

현금및현금성자산의 순증감
5,463,964
(407,094)

기초 현금및현금성자산
2,403,922
2,992,694

분기말 현금및현금성자산
7,867,886
2,585,600

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

에스케이하이닉스 주식회사(이하 "회사")는 1996년에 주식을 한국거래소에 상장한 공개법인으로, 1949년 10월 15일에 설립되어 메모리 반도체의 제조 및 판매업을 주업으로 하고 있습니다. 회사는 경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091에 본사와 경기도 성남시 등에 사무소를 두고 있으며, 경기도 이천시와 충청북도 청주시에 생산공장을 설치ㆍ가동하고 있습니다.

당분기말과 전기말 현재 회사의 주주현황은 다음과 같습니다.

구 분
소유주식수(주)
지분율(%)

당분기말
전기말
당분기말
전기말

SK스퀘어
146,100,000
146,100,000
20.50
20.07

기타주주
562,197,021
555,591,520
78.88
76.32

자기주식(*)
4,405,344
26,310,845
0.62
3.61

합 계
712,702,365
728,002,365
100.00
100.00

(*) 당분기말 자기주식에는 교환사채 발행으로 한국예탁결제원에 예탁된 자기주식 2,753,353주를 포함하고 있으며, 이를 제외하는 경우 자기주식 수는 1,651,991주(지분율 0.23%)입니다.당분기말 현재 회사의 주식은 한국거래소가 개설하는 유가증권시장에, 주식예탁증서는 룩셈부르크 증권거래소에 상장되어 있습니다.

2. 중요한 회계정책

2.1 분기재무제표 작성기준

회사의 2026년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 분기재무제표는 보고기간말인 2026년 3월 31일 현재 유효하거나 조기 도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었습니다.

2.1.1 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 2026년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11

주요 개정내용은 다음과 같습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건(예: 날씨)에 의존하기 때문에 기업이 기초 전력량의 변동성에 노출되는 계약으로 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 정의하고, '자연에 의존하는 전력을 매입 또는 매도하는 계약'이 자가 사용 예외의 평가 대상임을 명확히 하였습니다. 또한, 자연에 의존하는 '예상 전력거래의 변동 가능 명목수량'을 '위험회피대상항목'으로 지정할 수 있게 하는 등 위험회피회계 요건을 변경하고, 관련 공시를 추가하였습니다. 해당 기준서의 개정이 분기재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.2.1.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.(1) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시' 제정기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 유사 기업 간 재무성과의 비교가능성을 높이고 이용자에게 더욱 목적적합한 정보를 제공하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다. 재무제표 항목의 인식이나 측정에는 영향을 미치지 않지만, 손익계산서와 '경영진이 정의한 성과측정치'의 공시를포함해 표시와 공시에 미치는 영향은 광범위할 것으로 예상합니다.기준서는 2027년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기도입이 가능합니다. 기준서의 소급 작성 요구에 따라, 2026년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 비교정보는 기업회계기준서 제1118호에 따라 재작성됩니다.경영진은 현재 새로운 기준서의 적용이 회사의 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다. 전반적인 예비 평가를 수행한 결과, 다음과 같은 잠재적 영향이 식별되었습니다.① 기준서의 채택이 회사의 순손익에 미치는 영향은 없으나 손익계산서의 수익과 비용을 새로운 범주로 분류하게 되어 영업손익의 계산 및 보고 방식에 영향을 미칠 것으로 예상합니다. 회사가 수행한 전반적인 영향 평가에 따르면, 다음 항목들이 잠재적으로 영업손익에 영향을 미칠 수 있습니다.- 현재 영업외손익 내 '금융수익 및 금융비용' 항목에 통합되어 있는 외환차이는 구분 표시되어야 할 수 있으며, 일부 은 영업손익에 포함되어 표시될 수 있습니다.- 기준서는 파생상품 손익의 범주에 대해 구체적인 요구사항을 명시하고 있습니다. 파생상품 손익은 해당 파생상품이 관리하고자 하는 위험의 영향을 받는 수익 및 비용과 동일한 범주로 표시합니다. 회사는 현재 파생상품 손익을 금융손익으로 인식하고 있습니다. 이러한 손익이 표시되는 위치에 변경이 있을 수 있습니다.② '유용한 구조화된 요약 정보' 개념과 강화된 통합과 세분화 원칙을 적용하면 주요 재무제표에 표시되는 별도표시항목이 변경될 수 있습니다. 또한, 영업권은 재무상태표에 별도로 표시되어야 하므로, 회사는 영업권과 기타 무형자산을 구분하여 재무상태표에 별도로 표시할 것입니다.③ 중요한 정보의 공시에 대한 요구사항은 변경되지 않으므로, 회사는 현재 주석에 공시되는 정보에 중대한 변화가 있을 것으로 예상하지 않습니다. 그러나 통합과 세분화원칙의 결과로 정보가 그룹화되는 방식은 변경될 수 있습니다. 또한, 다음 사항에 대해 중요한 신규 공시가 요구될 것입니다.- 경영진이 정의한 성과측정치- 손익계산서 영업범주에 기능별로 분류된 별도표시항목을 성격별로 분류한 내역(특정한 성격의 비용에 대해서만 요구됨)- 기준서를 최초로 적용하는 기간의 연차재무제표 상 직전 비교기간에 기업회계기준서 제1001호에 따라 표시했던 금액과 기업회계기준서 제1118호를 적용하여 재작성 된 금액 간의 손익계산서 별도표시항목별 차이조정 내용④ 현금흐름표에서는 이자의 수취와 지급의 표시 방식에 변경이 있습니다. 이자지급은 재무활동 현금흐름, 이자수취는 투자활동 현금흐름으로 표시되므로, 현재의 영업활동 현금흐름으로 표시하는 방식에서 변경되게 됩니다.

2.2 회계정책분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책과 계산방법은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서 및 해석서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

2.2.1 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.회사는 필라2 법인세의 적용대상입니다. 이와 관련하여 당분기에 추가로 인식한 당기법인세는 없으며, 이연법인세의 인식 및 공시는 예외규정을 적용하였습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 금융상품의 범주별 분류

금융자산의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

금융자산, 분류

현금및현금성자산
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
기타수취채권
기타금융자산
장기투자자산

금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타

금융자산
0
0
7,867,886
0
7,867,886
222,500
0
17,370,000
0
17,592,500
4,189,851
0
0
0
4,189,851
0
27,676
31,203,827
0
31,231,503
0
0
7,596,649
0
7,596,649
0
0
2,000,011
31,634
2,031,645
20,359,691
0
0
0
20,359,691

전기말
(단위 : 백만원)

금융자산, 분류

현금및현금성자산
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
기타수취채권
기타금융자산
장기투자자산

금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계
금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타

금융자산
0
0
2,403,922
0
2,403,922
222,500
0
13,850,000
0
14,072,500
1,555,767
0
0
0
1,555,767
0
5,200
16,349,097
0
16,354,297
0
0
7,169,955
0
7,169,955
0
0
1,100,011
195,196
1,295,207
14,285,809
0
0
0
14,285,809

금융자산의 범주별 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
금융자산, 범주 합계

금융자산
24,772,042
27,676
66,038,373
31,634
90,869,725

전기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융자산
기타포괄손익-공정가치 측정 금융자산
상각후원가로 측정하는 금융자산
기타
금융자산, 범주 합계

금융자산
16,064,076
5,200
40,872,985
195,196
57,137,457

매출채권 양도와 인식에 대한 설명

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

금융부채의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스부채
기타금융부채

금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타

금융부채
0
3,356,279
0
3,356,279
0
7,588,536
0
7,588,536
0
1,523,287
0
1,523,287
0
17,017,563
0
17,017,563
0
2,016,086
0
2,016,086
1,596,771
0
416
1,597,187

공급자금융약정에 대한 설명

회사는 신용장 방식의 수입거래 간 일정 한도 내에서 금융기관이 회사의 채무를 공급자에게 지급하고, 추후에 회사가 금융기관에 상환하는 공급자금융약정에 참여하고 있습니다. 당분기말 현재 공급자금융약정에 해당되는 단기차입금은 없습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스부채
기타금융부채

금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계
금융부채, 범주
금융부채, 범주 합계

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타

금융부채
0
3,317,619
0
3,317,619
0
6,668,609
0
6,668,609
0
1,019,139
0
1,019,139
0
20,160,455
0
20,160,455
0
2,045,100
0
2,045,100
4,911,677
0
2,826
4,914,503

공급자금융약정에 대한 설명

회사는 신용장 방식의 수입거래 간 일정 한도 내에서 금융기관이 회사의 채무를 공급자에게 지급하고, 추후에 회사가 금융기관에 상환하는 공급자금융약정에 참여하고 있습니다. 전기말 현재 공급자금융약정에 해당되는 단기차입금은 없습니다.

금융부채의 범주별 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
금융부채, 범주 합계

금융부채
1,596,771
31,501,751
416
33,098,938

전기말
(단위 : 백만원)

당기손익-공정가치 측정 금융부채
상각후원가로 측정하는 금융부채
기타
금융부채, 범주 합계

금융부채
4,911,677
33,210,922
2,826
38,125,425

기타지급채무에 대한 설명

기타지급채무 중 종업원급여제도에 따른 회사의 의무에 대응하는 미지급급여는 금융상품 공시 대상이 아니므로 제외되었습니다.

5. 금융위험관리

기능통화 외 환율 변동 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

환위험

기능통화 또는 표시통화
기능통화 또는 표시통화 합계

USD
JPY
CNY
EUR

외화금융자산, 원화환산금액
40,537,225
5,320,065
235,793
19

외화금융자산, USD [USD, 백만]
26,786

외화금융자산, JPY [JPY, 백만]

561,941

외화금융자산, CNY [CNY, 백만]

1,078

외화금융자산, EUR [EUR, 백만]

0

외화금융부채, 원화환산금액
15,294,433
1,073,109
0
482,437

외화금융부채, USD [USD, 백만]
10,106

외화금융부채, JPY [JPY, 백만]

113,349

외화금융부채, CNY [CNY, 백만]

0

외화금융부채, EUR [EUR, 백만]

278

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 외화사채 및 차입금의 환위험을 회피하기 위하여 주석 17에서 설명하는 바와 같이 통화스왑계약 및 통화이자율스왑계약을 체결하고 있습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 특히 주로 달러화, 유로화, 위안화 및 엔화와 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 미래예상거래 및 인식된 자산과 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생합니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 환위험

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

환위험

기능통화 또는 표시통화

USD
JPY
CNY
EUR

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향
외화에 대한 기능통화의 환율이 10% 변동시, 동 환율변동이 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향

시장변수 상승 시 당기손익 증가
2,538,467
424,696
23,579

시장변수 상승 시 당기손익 감소

(48,242)

시장변수 하락 시 당기손익 증가

48,242

시장변수 하락 시 당기손익 감소
(2,538,467)
(424,696)
(23,579)

금융상품의 이자율 유형별 공시

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

이자율 유형

변동이자율

금융상품

차입금

위험회피수단
위험회피수단 합계

통화이자율스왑계약
이자율스왑 계약

금융부채
141,881
317,400

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

회사는 현금흐름 이자율위험을 변동이자수취/고정이자지급 스왑을 이용하여 관리하고 있습니다. 이러한 이자율 스왑은 변동이자부 차입금을 고정이자부 차입금으로 바꾸는 경제적 효과가 있습니다. 일반적으로, 회사는 변동이자율로 차입금을 발생시킨 후 고정이자율로 스왑을 하게 됩니다. 스왑계약에 따라 회사는 거래상대방과 특정기간(주로 분기)마다, 합의된 원금에 따라 계산된 고정이자와 변동이자의 차이를 결제하게 됩니다.회사는 변동금리부 외화차입금 141,881백만원에 대해 통화이자율스왑 계약을 체결하고 있으며, 변동금리부 원화차입금 317,400백만원에 대해 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다. 따라서, 이자율 변동에 따른 해당 차입금에 대한 이자비용 변동으로 인한 당분기 법인세비용차감전순이익은 변동하지 않습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

회사의 이자율위험은 미래의 시장이자율 변동에 따라 차입금에서 발생하는 이자비용이 변동될 위험으로서 이는 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하고 있습니다. 변동이자율로 발행된 차입금으로 인하여 회사는 이자율위험에 노출되어 있으며 동 이자율위험의 일부는 변동이자부 금융자산 등으로부터의 이자율위험과 상쇄됩니다.회사는 당분기말 현재 이자율 변동에 따라 순이자비용이 변동할 위험에 일부 노출되어 있습니다.한편, 다른 변동금리부 차입금 및 변동금리부 금융자산에 대하여 당분기말 현재 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익은 10,987백만원(전분기: 15,968백만원) 만큼 증가 또는 감소할 것으로 예상됩니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시, 이자율위험

당분기
(단위 : 백만원)

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익

시장변수 상승 시 당기손익 감소
(10,987)

시장변수 하락 시 당기손익 증가
10,987

전분기
(단위 : 백만원)

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
이자율이 100bp 하락 또는 상승시, 향후 1년간 회사의 변동금리부 차입금 및 금융자산으로부터의 순이자비용으로 인한 법인세비용차감전순이익

시장변수 상승 시 당기손익 감소
(15,968)

시장변수 하락 시 당기손익 증가
15,968

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험
위험 합계

시장위험
신용위험
유동성위험

기타 가격위험

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술
회사는 유동성관리 및 영업상의 필요 등으로 지분증권 및 채무증권에 투자하고 있습니다.
신용위험은 회사의 통상적인 거래 및 투자활동에서 발생하며 고객 또는 거래상대방이 계약조건상 의무사항을 지키지 못하였을 때 발생합니다. 이러한 신용위험을 관리하기 위하여 회사는 주기적으로 고객과 거래상대방의 재무상태와 과거 경험 및 기타 요소들을 고려하여 재무신용도를 평가하고 있으며 고객과 거래상대방 각각에 대한 신용한도를 설정하고 있습니다.회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하고 담보물을 확보하는 등 매출채권 및 기타수취채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 회사는 매출채권 및 기타수취채권에 대해 매 보고기간말에 개별적으로 손상여부를 검토하고 있으며, 해외 거래처에 대한 신용위험과 관련하여 신용보험계약을 체결하고 있습니다.현금및현금성자산, 단기금융상품, 단기투자자산 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는회사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 한편, 회사는 다수의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.
유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행하기 위한 필요자금을 회사가 조달하지 못할 위험입니다. 회사는 유동성 전략 및 계획을 통하여 자금부족에 따른 위험을 관리하고 있습니다.회사는 상기에서 언급한 예측을 통해 결정된 대로 여유있는 유동성이 확보될 수 있도록 적절한 만기나 충분한 유동성을 제공해주는 이자부 당좌예금, 정기예금, 수시입출금식 예금 등의 금융상품을 선택하여 잉여자금을 투자하고 있습니다.
중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2025년 12월 31일의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술
당분기말 현재 해당 지분증권 및 채무증권은 가격위험에 노출되어 있습니다.
회사의 신용위험 노출정도는 거래상대방별 매출채권 등의 장부금액과 동일한 금액입니다.회사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.

회사는 여러 활동으로 인하여 시장위험(환율변동위험, 이자율위험 및 가격위험), 신용위험 및 유동성위험과 같은 다양한 금융위험에 노출되어 있습니다.

부채비율 및 순차입금비율에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)
53,530,383

자 본 (B)
157,930,788

현금및현금성자산 등 (C)
29,650,237

차입금 (D)
17,017,563

부채비율 (A/B)
0.3389

순차입금비율 (D-C)/B
0.0000

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.주요 차입금 계약상 회사는 일정 수준의 부채비율, 담보채무비율 등을 준수해야 하며, 회사는 당분기말 현재 이러한 조건을 준수하였습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술
현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

순차입금비율에 대한 기술
당분기말 순차입금비율은 부(-)의 비율로 산출되어 표시하지 않았습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

부 채 (A)
51,585,367

자 본 (B)
117,318,562

현금및현금성자산 등 (C)
18,032,189

차입금 (D)
20,160,455

부채비율 (A/B)
0.4397

순차입금비율 (D-C)/B
0.0181

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보
회사의 자본관리 목적은 계속기업으로서 주주 및 이해당사자들에게 이익을 지속적으로 제공할 수 있는 능력을 보호하고 자본비용을 절감하기 위해 최적 자본구조를 유지하는 것입니다.자본구조를 유지 또는 조정하기 위하여 회사는 주주에게 지급되는 배당을 조정하고, 차입금 조달 및 상환, 신주 발행 및 자산 매각 등을 실시하고 있습니다.

현금및현금성자산 등에 대한 기술
현금및현금성자산, 단기금융상품 및 단기투자자산의 합계액입니다.

순차입금비율에 대한 기술

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
0
222,500
222,500
0
4,189,851
0
4,189,851
0
27,676
0
27,676
0
0
20,359,691
20,359,691
0
31,634
0
31,634

0
0
0
0

0
0
0
0

0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0

금융자산

222,500

4,189,851

27,676

20,359,691

31,634

17,370,000

31,203,827

2,000,011

7,867,886

7,596,649

매출채권의 양도에 대한 기술

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

금융자산, 분류

단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권
단기금융상품
단기투자자산
매출채권
장기투자자산
기타금융자산
현금및현금성자산
기타수취채권

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
0
222,500
222,500
0
1,555,767
0
1,555,767
0
5,200
0
5,200
0
0
14,285,809
14,285,809
0
195,196
0
195,196

0
0
0
0

0
0
0
0

0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0

금융자산

222,500

1,555,767

5,200

14,285,809

195,196

13,850,000

16,349,097

1,100,011

2,403,922

7,169,955

매출채권의 양도에 대한 기술

회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.

공정가치로 측정되는 자산의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채
매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치

0
1,597,187
0
1,597,187
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
17,055,022
0
17,055,022
0
0
0
0

금융부채

1,597,187

3,356,279

7,588,536

1,523,287

17,017,563

2,016,086

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정되는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

금융부채, 분류

매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채
매입채무
미지급금
기타지급채무
차입금
리스 부채
기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치

0
4,914,503
0
4,914,503
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
0
20,366,009
0
20,366,009
0
0
0
0

금융부채

4,914,503

3,317,619

6,668,609

1,019,139

20,160,455

2,045,100

공정가치로 측정되는 부채의 성격별 분류에 대한 기술

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시, 소계

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
4,249,161
20,582,191
24,831,352
0
0
0
0

금융자산

24,831,352

66,038,373

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정하는 금융자산
공정가치로 측정되지 않는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융자산, 공정가치
0
1,756,163
14,508,309
16,264,472
0
0
0
0

금융자산

16,264,472

40,872,985

자산의 공정가치측정에 대한 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치
0
4,249,161
20,582,191
24,831,352

금융자산

90,869,725

전기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융자산, 공정가치
0
1,756,163
14,508,309
16,264,472

금융자산

57,137,457

부채의 공정가치측정에 대한 공시, 소계

당분기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정하는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치
0
1,597,187
0
1,597,187
0
17,055,022
0
17,055,022

금융부채

1,597,187

31,501,751

전기말
(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치로 측정하는 금융부채
공정가치로 측정되지 않는 금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

수준 1
수준 2
수준 3
수준 1
수준 2
수준 3

금융부채, 공정가치
0
4,914,503
0
4,914,503
0
20,366,009
0
20,366,009

금융부채

4,914,503

33,210,922

부채의 공정가치측정에 대한 공시, 합계

당분기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치
0
18,652,209
0
18,652,209

금융부채

33,098,938

전기말
(단위 : 백만원)

수준 1
수준 2
수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

금융부채, 공정가치
0
25,280,512
0
25,280,512

금융부채

38,125,425

수준 2 또는 수준3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치 및 비반복적인 공정가치측정치에 대한 가치평가기법과 투입변수에 대한 공시

공정가치

평가기법
수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

공정가치 서열체계의 수준 1, 수준 2, 수준 3 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없습니다.

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 변동내용에 대한 공시

(단위 : 백만원)

측정 전체

공정가치

금융자산, 분류

단기금융상품
장기투자자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

수준 3

기초금액
222,500
14,285,809

취득
0
982

처분
0
(4,117,854)

평가
0
9,872,539

환율변동
0
318,215

분기말금액
222,500
20,359,691

6. 매출채권 및 기타수취채권

기타채권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

미수금
83,516

미수수익
246,097

단기대여금
1,822,990

단기보증금
19,014

유동, 소계
2,171,617

장기미수금
503

장기대여금
5,279,400

장기보증금
145,129

비유동, 소계
5,425,032

합계
7,596,649

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

미수금
68,080

미수수익
194,430

단기대여금
7,059

단기보증금
17,198

유동, 소계
286,767

장기미수금
1,085

장기대여금
6,738,780

장기보증금
143,323

비유동, 소계
6,883,188

합계
7,169,955

매출채권 및 기타채권의 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

매출채권
31,231,503
0
31,231,503

유동성 기타수취채권
2,171,693
(76)
2,171,617

비유동성 기타수취채권
5,425,050
(18)
5,425,032

합계
38,828,246
(94)
38,828,152

전기말
(단위 : 백만원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

매출채권
16,354,297
0
16,354,297

유동성 기타수취채권
286,843
(76)
286,767

비유동성 기타수취채권
6,883,206
(18)
6,883,188

합계
23,524,346
(94)
23,524,252

7. 재고자산

재고자산 세부내역

당분기말
(단위 : 백만원)

취득원가
평가손실충당금
장부금액 합계

상품
199
(199)
0

제품
2,727,896
(150,433)
2,577,463

재공품
7,313,089
(16,998)
7,296,091

원재료
1,044,295
(13,650)
1,030,645

저장품
398,713
(31,930)
366,783

미착품
166,855
0
166,855

합계
11,651,047
(213,210)
11,437,837

전기말
(단위 : 백만원)

취득원가
평가손실충당금
장부금액 합계

상품
199
(161)
38

제품
2,315,463
(197,337)
2,118,126

재공품
6,902,538
(60,973)
6,841,565

원재료
880,996
(10,562)
870,434

저장품
372,494
(30,900)
341,594

미착품
224,546
0
224,546

합계
10,696,236
(299,933)
10,396,303

8. 기타유동자산 및 기타비유동자산

기타자산에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선급금
75,090

선급비용
253,699

부가세대급금
734,417

계약자산
110,705

기타
10,106

유동 소계
1,184,017

장기선급금
71,088

장기선급비용
3,794

비유동 소계
74,882

합계
1,258,899

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선급금
36,469

선급비용
166,454

부가세대급금
670,114

계약자산
143,655

기타
10,895

유동 소계
1,027,587

장기선급금
79,280

장기선급비용
4,431

비유동 소계
83,711

합계
1,111,298

9. 종속기업, 관계기업 및 공동기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 종속기업, 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
당분기말
전기말

종속기업
28,314,135
22,764,705

관계기업 및 공동기업
787,426
790,944

합 계
29,101,561
23,555,649

(2) 당분기말과 전기말 현재 종속기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
소재지
주요 영업활동
당분기말
전기말

지분율(%)
장부금액
지분율(%)
장부금액

에스케이하이이엔지㈜
국 내
건설공사 및 서비스
100.00
7,521
100.00
7,521

에스케이하이스텍㈜
국 내
사업지원 및 서비스
100.00
6,760
100.00
6,760

행복모아㈜
국 내
반도체 의류 제조, 제빵 및 서비스
100.00
37,400
100.00
37,400

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
국 내
반도체 연구개발 및 서비스
100.00
404,928
100.00
404,928

행복나래㈜
국 내
산업자재 유통
100.00
63,147
100.00
63,147

에스케이키파운드리㈜
국 내
반도체 판매 및 생산 등
100.00
572,590
100.00
572,590

SK hynix America Inc.
미 국
반도체 판매
100.00
52,833
100.00
52,833

SK hynix Deutschland GmbH
독 일
반도체 판매
100.00
22,011
100.00
22,011

SK hynix Asia Pte. Ltd.
싱가포르
반도체 판매
100.00
52,380
100.00
52,380

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
홍 콩
반도체 판매
100.00
32,623
100.00
32,623

SK hynix U.K. Ltd.
영 국
반도체 판매
100.00
1,775
100.00
1,775

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
대 만
반도체 판매
100.00
37,562
100.00
37,562

SK hynix Japan Inc.
일 본
반도체 판매
100.00
42,905
100.00
42,905

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
인 도
반도체 판매
1.00
5
1.00
5

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
중 국
반도체 판매
100.00
237
100.00
237

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
중 국
반도체 제조
100.00
5,679,587
100.00
5,679,587

SK hynix memory solutions Taiwan Ltd.
대 만
반도체 연구개발
100.00
7,819
100.00
7,819

SK APTECH Ltd.
홍 콩
해외투자법인
100.00
440,770
100.00
440,770

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
홍 콩
해외투자법인
100.00
10,941
100.00
10,941

Gauss Labs Inc.
미 국
정보통신업
97.38
25,298
97.38
25,298

SK hynix NAND Product Solutions Corp.(*1)
미 국
반도체 판매 및 연구개발 등
100.00
2,189,079
97.48
2,189,079

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
중 국
반도체 제조
100.00
1,775,889
100.00
1,775,889

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
폴란드
반도체 연구개발
100.00
3,945
100.00
3,945

MMT 특정금전신탁(*2)
국 내
특정금전신탁
100.00
16,846,130
100.00
11,296,700

합 계

28,314,135

22,764,705

(*1) 당분기 중 종속기업의 종업원 소유 주식 매입으로 지분율이 증가 하였습니다.(*2) 당분기 중 MMT(특정금전신탁)를 일부 처분하고 신규 취득하였습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 관계기업 및 공동기업의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
회사명
소재지
주요 영업활동
당분기말
전기말

지분율(%)
장부금액
지분율(%)
장부금액

관계기업
Stratio, Inc.(*1)
미 국
반도체 부품 개발 및 제조
9.26
394
9.26
394

SK China Company Limited(*2)
중 국
컨설팅 및 투자
11.87
257,169
11.87
257,169

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
싱가포르
컨설팅 및 투자
20.00
345,800
20.00
345,800

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
국 내
기타 작물 재배업
35.52
2,000
35.52
2,000

엘앤에스 10호 Early Stage Ⅲ 투자조합
국 내
투자
24.39
5,000
24.39
5,000

SiFive, Inc.(*1)
미 국
반도체 설계 및 제조
6.84
18,311
6.84
18,311

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자 합작회사(*4)
국 내
투자
29.97
15,490
29.97
17,438

SK Japan Inc.
일 본
투자
25.27
3,003
25.27
3,003

SK Americas, Inc.
미 국
경영자문
20.00
13,340
20.00
13,340

공동기업
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.(*3)
중 국
반도체 부품 제조
45.00
92,608
45.00
92,608

반도체성장 전문투자형 사모 투자신탁(*3)
국 내
투자
33.33
5,331
33.33
5,331

시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁(*3)
국 내
투자
37.50
19,800
37.50
19,800

반도체 생태계 일반 사모 투자신탁(*3)(*5)
국 내
투자
33.33
9,180
33.33
10,750

합 계

787,426

790,944

(*1) 이사선임권을 통해 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*2) 회사의 경영진이 이사회에 참여하여 유의적인 영향력을 행사할 수 있으므로 관계기업으로 분류하였습니다.(*3) 계약에 의해 중요사항에 대해 만장일치로 의결되도록 규정되어 있어 공동기업으로 분류하였습니다.(*4) 당분기 중 1,948백만원 원금 회수하였습니다.(*5) 당분기 중 1,570백만원 원금 회수하였습니다.

10. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
67,394,741

취득
7,004,155

처분 및 폐기
(11,189)

감가상각
(2,839,481)

대체
6,432

기말장부금액
71,554,658

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
48,316,766

취득
5,552,371

처분 및 폐기
(5,141)

감가상각
(2,188,383)

대체
2,780

기말장부금액
51,678,393

담보로 제공된 유형자산에 대한 기술

당분기말 현재 회사의 일부 기계장치는 차입금과 관련하여 담보로 제공되어 있습니다(주석 28 참조).

11. 리스

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
1,754,246

증가
59,349

종료
(978)

감가상각
(80,356)

기말장부금액
1,732,261

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
1,868,604

증가
14,030

종료
(853)

감가상각
(88,178)

기말장부금액
1,793,603

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
2,045,100

증가
59,349

종료
(995)

이자비용
20,804

상환
(138,210)

환율변동
30,038

기말장부금액
2,016,086

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
2,275,463

증가
14,030

종료
(848)

이자비용
21,072

상환
(140,988)

환율변동
(1,617)

기말장부금액
2,167,112

12. 무형자산

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
3,232,687

취득
170,657

처분 및 폐기
(990)

상각
(166,849)

대체
(6,432)

기말장부금액
3,229,073

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

기초장부금액
3,172,837

취득
167,998

처분 및 폐기
(411)

상각
(185,493)

대체
(2,780)

기말장부금액
3,152,151

13. 차입금

차입금(사채 포함)에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금
650,000

유동성장기차입금
1,601,102

유동성사채
1,652,410

소계, 유동
3,903,512

장기차입금
2,363,182

사채
10,750,869

소계, 비유동
13,114,051

합계
17,017,563

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

단기차입금
650,000

유동성장기차입금
1,378,589

유동성사채
4,295,659

소계, 유동
6,324,248

장기차입금
2,629,809

사채
11,206,398

소계, 비유동
13,836,207

합계
20,160,455

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 공시

교환사채

교환사채 중 행사된 발행가액 [USD, 일]
510,800,000

교환권 행사된 주식수 (단위 : 주)
6,179,194

누적 행사된 교환사채 발행가액 [USD, 일]
1,472,400,000

누적 교환권 행사된 주식수 (단위 : 주)
17,807,022

유동성사채로 분류된 교환사채에 대한 기술
2023년 중 회사가 발행한 교환사채를 포함하고 있으며, 교환사채의 만기는 2030년이나 교환권의 행사가능성으로 인해 유동성사채로 분류하였습니다. 당분기 중 교환권 행사로 인해 USD 510,800,000에 해당하는 6,179,194주가 교환되었으며, 누적 기준으로 총 USD 1,472,400,000에 해당하는 17,807,022주가 교환되었습니다.

교환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

외화 해외교환사채

사채의 권면총액 [USD, 일]
1,700,000,000

최초 발행 시 교환대상 주식수 (단위 : 주)
20,126,911

사채의 발행잔액 [USD, 일]
227,600,000

교환권 행사 및 교환가액 조정에 따라 변동된 교환대상 주식수 (단위 : 주)
2,753,353

이자율
0.0175

만기이자율
0.0175

만기일
2030년 04월 11일

원금상환법
1) 만기상환 : 만기까지 교환권 및 조기상환권의 미행사에 따른 잔존 사채원리금에 대해 만기 일시상환2) 조기상환 : 회사의 조기상환권(Call Option) 및 사채권자의 조기상환권(Put Option) 존재

교환비율
사채원금의 100%

교환가액
108,811

교환대상
SK하이닉스 주식회사 발행 기명식 보통 주식(자기주식)

교환청구기간
2023년 5월 22일 ~ 2030년 4월 1일

교환가액 조정사항
무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식의 종류 변경, 주주에 대한 옵션 또는 워런트의 추가발행, 주식배당, 현금배당, 기타 자산의 배당, 시가 미만의 신주발행 등과 같은 교환가액 조정사유 발생시 사채조건에서 정한 바에 따라 조정

투자자의 조기상환권(Put Option)
- 납입일로부터 4년 (2027. 04. 11)이 되는 날- 당사의 지배권 변동(Change of Control)이 발생하는 경우- 당사 발행주식이 상장폐지되거나 20 연속 거래일 이상 거래정지되는 경우

발행자의 조기상환권(Call Option)
- 2028년 4월 25일 부터 사채만기일 30 영업일 전까지 30 연속거래일 중 20 거래일의 종가가 교환가격의 130% 이상인 경우- 미상환사채잔액이 총 발행총액의 10% 미만인 경우(Clean Up Call)- 관련 법령의 개정 등으로 인한 추가 조세부담사유가 발생하는 경우

교환대상 주식수의 변동에 대한 기술
최초 발행 시 교환대상 주식수는 20,126,911주였으나, 교환권 행사 및 교환가액 조정에 따라 교환대상 주식수 변동이 발생하여 당분기말 기준 교환대상 주식수는 2,753,353주입니다.

14. 기타유동부채 및 기타비유동부채

기타부채에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선수금
31

선수수익
44

예수금
339,335

계약부채
398,716

기타
75,052

유동 소계
813,178

기타장기종업원급여부채
1,509,556

비유동 소계
1,509,556

합계
2,322,734

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

선수금
405

선수수익
44

예수금
229,431

계약부채
417,711

기타
61,536

유동 소계
709,127

기타장기종업원급여부채
1,249,741

비유동 소계
1,249,741

합계
1,958,868

15. 충당부채

기타충당부채에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

계약손실충당부채
판매보증충당부채
배출부채
복구충당부채
기타충당부채 합계

기초
153,267
217,244
4,359
1,827
376,697

전입
9,315
0
0
0
9,315

사용
0
(543)
0
0
(543)

환입
0
(44,649)
(4,221)
0
(48,870)

기말
162,582
172,052
138
1,827
336,599

충당부채의 성격에 대한 기술
회사는 회사의 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.로부터 Wafer반제품을 구매하고 있으며, 당분기말 현재 동 종속기업이 생산중인 재공품에 대해서 구매후 추가 가공하여 판매할 경우 예상되는 매출손실을 계약손실충당부채전입액으로 하여 매출원가에 가산하고 충당부채로 인식하고 있습니다.
회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 현금 보상, 제품 교환 등 회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

계약손실충당부채
판매보증충당부채
배출부채
복구충당부채
기타충당부채 합계

기초
82,621
256,479
5,407
1,827
346,334

전입

사용
0
(527)
0
0
(527)

환입
(6,089)
(26,972)
(2,146)
0
(35,207)

기말
76,532
228,980
3,261
1,827
310,600

충당부채의 성격에 대한 기술
회사는 회사의 종속기업인 SK hynix Semiconductor (China) Ltd.로부터 Wafer반제품을 구매하고 있으며, 당분기말 현재 동 종속기업이 생산중인 재공품에 대해서 구매후 추가 가공하여 판매할 경우 예상되는 매출손실을 계약손실충당부채전입액으로 하여 매출원가에 가산하고 충당부채로 인식하고 있습니다.
회사는 무상 품질보증수리 등과 관련하여 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 과거 경험율 등을 기초로 추정하여 충당부채를 인식하고 있으며, 과거 특정 제품의 품질 저하 현상과 관련하여 현금 보상, 제품 교환 등 회사가 부담할 것으로 예상되는 금액을 별도로 추정하여 충당부채로 계상하고 있습니다.
회사는 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 따라 장래에 지출될 것이 예상되는 금액을 추정하여 충당부채로 인식하고 있습니다.

배출권 수량에 대한 공시

공시금액

무상할당배출권 수량(단위 : 만tCO2-eq)
635

배출량 추정치 (단위 : 만tCO2-eq)
638

배출권 변동내역에 대한 공시

2024년분

기초 온실가스 배출권 수량(단위 : 만tCO2-eq)
51

무상할당 수량(단위 : 만tCO2-eq)
502

기말 온실가스 배출권 수량(단위 : 만tCO2-eq)
553

16. 종업원급여

확정급여제도에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치
3,088,348

사외적립자산의 공정가치
(4,509,340)

순확정급여부채(자산)
(1,420,992)

확정급여부채
0

확정급여자산
1,420,992

초과적립액(과소적립액)
1,420,992

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

확정급여채무의 현재가치
3,159,480

사외적립자산의 공정가치
(4,686,832)

순확정급여부채(자산)
(1,527,352)

확정급여부채
0

확정급여자산
1,527,352

초과적립액(과소적립액)
1,527,352

확정급여자산 인식액에 대한 기술

당분기말과 전기말 현재 확정급여제도의 초과적립액 1,420,992백만원과 1,527,352백만원을 종업원급여자산으로 표시하였습니다.

순확정급여부채(자산)에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치
사외적립자산
순확정급여부채(자산) 합계

기초 순확정급여부채(자산)
3,159,480
(4,686,832)
(1,527,352)

당기근무원가
69,840

69,840

이자수익
41,378
(62,706)
(21,328)

관계사전출입액
4,071
(3,421)
650

퇴직급여지급액
(186,421)
199,542
13,121

재측정손익, 사외적립자산

44,077
44,077

기말금액
3,088,348
(4,509,340)
(1,420,992)

전분기
(단위 : 백만원)

확정급여채무의 현재가치
사외적립자산
순확정급여부채(자산) 합계

기초 순확정급여부채(자산)
2,842,010
(3,971,186)
(1,129,176)

당기근무원가
66,497

66,497

이자수익
35,134
(49,568)
(14,434)

관계사전출입액
1,975
(2,405)
(430)

퇴직급여지급액
(111,377)
131,371
19,994

재측정손익, 사외적립자산

1,854
1,854

기말금액
2,834,239
(3,889,934)
(1,055,695)

당기손익에 포함되는 퇴직급여비용에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

당기근무원가
69,840

순이자원가
(21,328)

합계
48,512

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

당기근무원가
66,497

순이자원가
(14,434)

합계
52,063

확정기여제도에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
7,447

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
3,135

17. 파생상품거래

현금흐름위험회피회계를 적용한 통화스왑 및 이자율스왑 거래내역

(단위 : 백만원)

위험

환율변동위험 및 이자율위험
이자율위험

위험회피

현금흐름위험회피

위험회피대상항목

변동금리외화시설대출
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2
변동금리외화시설대출
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2

차입일
2019-10-02

2023-04-04
2024-03-07

액면금액

100,000
217,400

액면금액, USD [USD, 천]
93,750

계약종류
통화이자율스왑계약

이자율스왑계약
이자율스왑계약

체결기관
산업은행

우리은행
신한은행

계약기간
2019.10.02 ~ 2026.10.02

2023.04.04 ~ 2028.04.04
2024.03.07 ~ 2027.10.18

파생상품금융자산 및 파생금융부채의 공정가치

(단위 : 백만원)

파생상품 유형
파생상품 유형 합계

통화이자율스왑
이자율스왑

위험회피

현금흐름위험회피

위험회피대상항목

변동금리외화시설대출
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2
변동금리시설대출_3
변동금리외화시설대출
변동금리시설대출_1
변동금리시설대출_2
변동금리시설대출_3

액면금액

100,000
217,400
217,400

액면금액, USD [USD, 천]
93,750

위험회피회계적용, 자산
31,374

147
113

위험회피회계적용, 부채

416

파생상품 금융자산, 공정가치
31,374

147
113

31,634

파생상품 금융부채, 공정가치

416
416

위험회피수단이 포함된 재무상태표 항목에 대한 기술

회사가 보유하고 있는 파생금융자산 및 파생금융부채의 당분기말 공정가치는 재무상태표의 기타금융자산 및 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다.

위험회피의 비효과적인 부분을 포함한 포괄손익계산서의 항목을 기술

당분기말 현재 위험회피수단으로 지정된 파생상품의 공정가치 변동은 모두 위험회피에 효과적이므로 전액 기타포괄손익으로 인식하였습니다.

내재파생상품에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품
1,596,771

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시
회사가 보유하고 있는 내재파생상품의 공정가치는 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다. 회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 13 참조).

전기말
(단위 : 백만원)

파생상품 금융부채

내재파생상품
4,911,677

복수의 내재파생상품을 포함한 복합금융상품에 대한 공시
회사가 보유하고 있는 내재파생상품의 공정가치는 재무상태표의 기타금융부채 계정으로 계상되어 있습니다. 회사가 2023년 4월 11일 발행한 교환사채에 부여된 교환권 및 콜옵션, 풋옵션입니다(주석 13 참조).

18. 자본금, 자본잉여금, 기타자본 및 기타포괄손익누계액

주식의 분류에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수(단위 : 주)
9,000,000,000

액면가액(단위 : 원)
5,000

보통주 발행주식수(단위 : 주)
712,702,365

상장주식수(단위 : 주)
712,702,365

자기주식수 (단위 : 주)
4,405,344

유통주식수(단위 : 주)
708,297,021

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술
당분기의 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

전기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수(단위 : 주)

액면가액(단위 : 원)

보통주 발행주식수(단위 : 주)
728,002,365

상장주식수(단위 : 주)
728,002,365

자기주식수 (단위 : 주)
26,310,845

유통주식수(단위 : 주)
701,691,520

발행주식수가 감소한 사유에 대한 기술
과거의 이익소각으로 인하여 발행주식수가 감소하였습니다.

자본금과 자본잉여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

보통주 자본금
3,657,652

주식발행초과금
21,406

기타자본잉여금
8,657,758

자본잉여금
8,679,164

주식발행초과금의 이익잉여금 전입
3,604,391

감자차익의 이익잉여금 전입
479,244

기타자본잉여금에 대한 기술
당분기 중 회사는 2026년 3월 25일 정기주주총회에서 자본준비금을 이익잉여금으로 전환하여 배당가능이익을 증가시키기로 결의하였으며, 주식발행초과금 3,604,391백만원 및 감자차익 479,244백만원을 이익잉여금으로 전입하였습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

보통주 자본금
3,657,652

주식발행초과금
3,625,797

기타자본잉여금
5,152,867

자본잉여금
8,778,664

주식발행초과금의 이익잉여금 전입

감자차익의 이익잉여금 전입

기타자본잉여금에 대한 기술

기타자본구성요소에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식
(251,144)

주식선택권
39,456

기타
(156,739)

합계
(368,427)

자기주식수 (단위 : 주)
4,405,344

처분한 자기주식수 (단위 : 주)
6,605,501

자기주식처분이익
3,984,135

이익소각한 자기주식수 (단위 : 주)
15,300,000

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

자기주식
(1,499,954)

주식선택권
64,018

기타
87,338

합계
(1,348,598)

자기주식수 (단위 : 주)
26,310,845

처분한 자기주식수 (단위 : 주)

자기주식처분이익

이익소각한 자기주식수 (단위 : 주)

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

파생상품평가손익
126

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

파생상품평가손익
8,279

19. 이익잉여금

이익잉여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금
1,063,843

임의적립금
235,507

미처분이익잉여금
144,662,923

합계
145,962,273

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.당분기 중 회사는 2026년 3월 25일 정기주주총회에서 자본준비금을 이익잉여금으로 전환하여 배당가능이익을 증가시키기로 결의하였으며, 주식발행초과금 3,604,391백만원 및 감자차익 479,244백만원을 이익잉여금으로 전입하였습니다.2026년 3월 25일자 주주총회에서 배당금 1,327,712백만원이 결의되었으며, 당분기말 현재 미지급배당금은 미지급금에 포함되어 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

법정적립금
852,976

임의적립금
235,507

미처분이익잉여금
105,134,082

합계
106,222,565

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
회사는 상법의 규정에 따라, 자본금의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 현금에 의한 이익배당금의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금으로 배당할 수 없으나 자본전입 또는 결손보전에 사용가능합니다.임의적립금은 기술개발준비금으로 구성되어 있습니다.

배당금 지급시기에 대한 공시

(단위 : 백만원)

연차배당

지급된 배당금
1,327,712

주주총회 결의일
2026-03-25

20. 매출액

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 등의 판매
48,019,464

용역의 제공
39,124

합계
48,058,588

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 등의 판매
15,907,748

용역의 제공
37,546

합계
15,945,294

고객과의 계약에서 생기는 수익의 품목별 구분에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

DRAM
NAND Flash
기타
부문 합계

수익(매출액)
39,758,279
8,184,467
115,842
48,058,588

전분기
(단위 : 백만원)

DRAM
NAND Flash
기타
부문 합계

수익(매출액)
13,607,092
2,230,583
107,619
15,945,294

수행의무에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

한 시점에 이행
기간에 걸쳐 이행
수행의무 합계

수익(매출액)
48,019,464
39,124
48,058,588

전분기
(단위 : 백만원)

한 시점에 이행
기간에 걸쳐 이행
수행의무 합계

수익(매출액)
15,907,748
37,546
15,945,294

21. 판매비와관리비

판매비와관리비에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

급여
620,918

퇴직급여
11,166

복리후생비
58,378

지급수수료
105,160

감가상각비
44,704

무형자산상각비
107,816

광고선전비
19,873

소모품비
35,995

품질관리비
(44,650)

교육훈련비
27,627

기타
61,027

소계
1,048,014

연구개발비 총 지출액
2,297,080

개발비 자산화
(99,015)

경상개발비
2,198,065

판매비와관리비
3,246,079

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

급여
273,616

퇴직급여
10,819

복리후생비
38,477

지급수수료
95,062

감가상각비
47,919

무형자산상각비
125,830

광고선전비
13,519

소모품비
18,776

품질관리비
(5,018)

교육훈련비
25,904

기타
42,816

소계
687,720

연구개발비 총 지출액
1,396,595

개발비 자산화
(43,349)

경상개발비
1,353,246

판매비와관리비
2,040,966

22. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동
(913,825)

원재료, 저장품 및 소모품 사용
3,724,245

종업원급여
4,664,989

감가상각비 및 무형자산 상각
3,051,406

지급수수료
944,469

동력 및 수도광열비
592,351

수선비
373,359

외주가공비
686,919

기타영업비용
457,131

대체: 개발비자산화 등
(147,767)

합계
13,433,277

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

제품 및 재공품 등의 변동
(879,053)

원재료, 저장품 및 소모품 사용
3,120,694

종업원급여
2,099,231

감가상각비 및 무형자산 상각
2,424,260

지급수수료
767,950

동력 및 수도광열비
562,171

수선비
306,236

외주가공비
498,938

기타영업비용
350,008

대체: 개발비자산화 등
(68,444)

합계
9,181,991

성격별 비용에 대한 기술

분기포괄손익계산서 상의 매출원가와 판매비와관리비를 합산한 금액입니다.

23. 금융수익 및 금융비용

금융수익 및 금융비용

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

이자수익
213,711

배당금수익
3,952,469

외환차이
2,621,166

금융상품평가이익
9,883,562

기타
3,012

금융수익 소계
16,673,920

이자비용
138,282

외환차이
1,210,764

파생상품관련손실
1,498,127

기타
0

금융비용 소계
2,847,173

순금융손익
13,826,747

장기투자자산 환율변동효과
425,901

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

이자수익
180,024

배당금수익
7,107

외환차이
597,893

금융상품평가이익
1,763,455

기타
8,742

금융수익 소계
2,557,221

이자비용
231,517

외환차이
457,507

파생상품관련손실
0

기타
27

금융비용 소계
689,051

순금융손익
1,868,170

장기투자자산 환율변동효과
169,533

외환차이에 대한 기술

당분기 중 발생한 장기투자자산의 환율변동효과 외환이익 425,901백만원(전분기: 외환이익 169,533백만원)이 포함되어 있습니다.

24. 기타영업외수익과 기타영업외비용

기타수익 및 기타비용

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산처분이익
10,587

종속기업및관계기업투자처분이익
74,367

기타
2,240

기타영업외수익 합계
87,194

기부금
1,749

유형자산처분손실
6,847

무형자산처분손실
990

기타
1,240

기타영업외비용 합계
10,826

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산처분이익
75,335

종속기업및관계기업투자처분이익
46,534

기타
1,853

기타영업외수익 합계
123,722

기부금
1,575

유형자산처분손실
399

무형자산처분손실
412

기타
4,649

기타영업외비용 합계
7,035

25. 법인세비용

법인세비용 산정 및 인식에 대한 기술

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 경영진의 가중평균연간법인세율에 대한 최선의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 법인세비용에는 과거기간 당기법인세에 대하여 당분기에 인식한 조정사항이 포함되어 있습니다.

26. 주당이익

주당이익

당분기
(단위 : 백만원)

보통주

보통주분기순이익
37,900,099

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)
705,383,456

기본주당이익 (단위 : 원)
53,730

발행주식수 (단위 : 주)
719,332,365

자기주식 효과 (단위 : 주)
(13,948,909)

이자비용(세후)
4,795

외화환산손익(세후)
70,859

보통주희석분기순이익
37,975,753

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)
711,592,641

희석주당이익 (단위 : 원)
53,367

주식선택권 효과 (단위 : 주)
707,266

교환사채 효과 (단위 : 주)
5,501,919

전분기
(단위 : 백만원)

보통주

보통주분기순이익
7,625,823

가중평균유통보통주식수 (단위 : 주)
689,640,407

기본주당이익 (단위 : 원)
11,058

발행주식수 (단위 : 주)
728,002,365

자기주식 효과 (단위 : 주)
(38,361,958)

이자비용(세후)
23,113

외화환산손익(세후)
(13,646)

보통주희석분기순이익
7,635,290

가중평균희석유통보통주식수 (단위 : 주)
710,834,107

희석주당이익 (단위 : 원)
10,741

주식선택권 효과 (단위 : 주)
1,054,411

교환사채 효과 (단위 : 주)
20,139,289

27. 특수관계자 및 대규모기업집단 소속회사와 거래

(1) 당분기말 현재 특수관계자의 내역은 다음과 같습니다.

구 분
회사명

종속기업
SK hynix America Inc. 외 53사 (*1)

관계기업(*2)
Stratio, Inc., SK China Company Limited, Gemini Partners Pte. Ltd.,TCL Fund, SK South East Asia Investment Pte. Ltd.,Hushan Xinju (Chengdu) Venture Investment Center(Smartsource),농업회사법인 푸르메소셜팜㈜, 우시시신파직접회로산업원유한공사,미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자합작회사,엘앤에스 10호 Early Stage III 투자조합, SiFive, Inc., YD-SK-KDB 소셜밸류,Ningbo Zhongxin Venture Capital Partnership (Limited Partnership),강소KVTS반도체과학기술유한회사, SAPEON Inc.,SK Japan Inc., SK Americas, Inc.

공동기업(*3)
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd., SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd. 및 그 종속기업,반도체성장 전문투자형 사모투자신탁, 시스템반도체 상생 전문투자형 사모투자신탁,반도체 생태계 일반 사모투자신탁

기타특수관계자
회사에 유의적인 영향력을 행사하는 SK스퀘어㈜ 및 그 종속기업과 SK스퀘어㈜의 지배기업인 SK㈜와 그 종속기업

(*1) 종속기업의 종속기업 등이 포함되어 있으며, 종속기업인 MMT(특정금전신탁)는 제외하였습니다.(*2) 종속기업의 관계기업이 포함되어 있습니다.

(*3) 종속기업의 공동기업이 포함되어 있습니다.

특수관계자거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업
관계기업
공동기업
기타특수관계자

국내종속기업
해외판매법인
해외제조법인
해외연구개발법인
SK China Company Limited
SK Japan Inc.
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK스페셜티㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
SK LNG Trading Pte., Ltd.
기타

매출 등
50,264
48,209,446
93,944
24
0
0
379
1,121
170
4,008
3
700
0

0

1,829
20
0
0
0
60
0
0
0
0

16
48,361,984

매입 등
315,494
9,629
1,638,927
92,295
2,838
411
216,662
0
14,102
126,181
0
36,833
1,455

18,098

84,474
1,863
32,547
27,875
33,756
36,159
22,509
1,243
6,255
172,799

39,183
2,931,588

자산취득
15,875
0
51,807
0
0
0
5,438
0
2,481
2,180
986,270
0
0

0

0
0
0
0
0
94
40
0
0
0

1,265
1,065,450

매출 등에 포함된 자산처분액

10,116

특수관계자거래에 대한 기술
국내종속기업에 대한 매출 등에는 회사가 에스케이키파운드리㈜ 등 자회사에서 사용한 전기료 등을 대납한 후에 수령한 비용보전 금액이 포함되어 있습니다.
당분기 해외판매법인에 대한 매입 등에는 구매대행 매입 금액이 제외되었습니다.
해외제조법인에 대한 매출 등에는 자산 처분액 10,116백만원이 포함되어 있습니다.

공동기업으로 공시된 금액은 공동기업으로 분류된 이후 시점의 거래내역만을 포함하였습니다.

당분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업
관계기업
공동기업
기타특수관계자

국내종속기업
해외판매법인
해외제조법인
해외연구개발법인
SK China Company Limited
SK Japan Inc.
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK스페셜티㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
SK LNG Trading Pte., Ltd.
기타

매출 등
50,173
15,835,806
180,572
26
0
0
457
1,219
224
3,894
4
818
0
704
0
0
1,868
23
0
0

82
0
0
0

0
24
16,075,894

매입 등
274,571
26,862
1,619,587
67,868
3,232
882
178,096
0
11,676
68,455
0
57,918
1,208
11,940
19,123
26,415
89,285
25,769
30,632
22,988

29,159
24,097
1,399
6,815

246,882
29,713
2,874,572

자산취득
11,774
0
23,879
0
0
0
6,967
0
0
779
291,863
0
32
0
0
0
0
0
0
0

740
0
0
0

0
4
336,038

매출 등에 포함된 자산처분액

44,782

특수관계자거래에 대한 기술
국내종속기업에 대한 매출 등에는 회사가 에스케이키파운드리㈜ 등 자회사에서 사용한 전기료 등을 대납한 후에 수령한 비용보전 금액이 포함되어 있습니다.
전분기 해외판매법인에 대한 매입 등에는 구매대행 매입 금액이 제외되었습니다.
해외제조법인에 대한 누적 매출 등에는 자산 처분액 44,782백만원이 포함되어있습니다.

전분기 중 발생한 SK브랜드 사용료가 포함되어 있습니다.

특수관계자거래의 채권ㆍ채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업
관계기업
공동기업
기타특수관계자

국내종속기업
해외판매법인
해외제조법인
해외연구개발법인
SK China Company Limited
SK Japan Inc.
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
기타

매출채권 등
14,830
33,848,591
4,162,069
37
0
0
357
541
7
1,467
0
85
0

0
95,758
0
0
0
0
21
28
17,330
0
0
14,042
38,155,163

미지급금 등
114,971
854,732
1,609,072
34,442
2,946
592
392,470
0
16,769
251,855
1,786,225
20,483
1,347

5,099
57,964
140,031
4,494
10,441
369,285
13,993
3,667
136,035
511,912
111,404
124,323
6,574,552

매출채권 등에 포함된 대여금

7,005,529

특수관계자 채권 채무 내역에 대한 기술

매출채권 등에는 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 등 자회사에 대한 대여금 잔액 7,005,529백만원이 포함되어 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업
관계기업
공동기업
기타특수관계자

국내종속기업
해외판매법인
해외제조법인
해외연구개발법인
SK China Company Limited
SK Japan Inc.
HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd.
SK텔레콤㈜
SK㈜
SK에코플랜트㈜
SK에너지㈜
SK네트웍스㈜
에스케이엔펄스㈜
충청에너지서비스㈜
SK실트론㈜
에스케이에어플러스㈜
Techdream Co., Ltd.
에스케이트리켐㈜
에스케이에어코어 주식회사
SK쉴더스㈜
SK이노베이션㈜
에스케이위탁관리부동산투자회사㈜
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사 주식회사
PRISM Energy International Pte. Ltd.
기타

매출채권 등
12,382
18,916,578
4,107,408
38
0
0
616
392
192
1,468
0
85
0
0
0
104,310
0
0
0

20
129
17,330
0
0
12,267
23,173,215

미지급금 등
154,884
699,494
1,636,653
99,638
11,174
1,971
382,077
0
17,009
318,588
2,792,416
25,495
2,482
705
6,330
32,965
698,786
4,918
9,497

17,121
4,103
140,571
524,661
215,472
122,432
7,919,442

매출채권 등에 포함된 대여금

6,642,152

특수관계자 채권 채무 내역에 대한 기술

매출채권 등에는 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd. 등 자회사에 대한 대여금 잔액 6,642,152백만원이 포함되어 있습니다.

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

급여
4,991

퇴직급여
257

주식보상비용
29

합계
5,277

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술
회사는 회사의 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

급여
3,741

퇴직급여
204

주식보상비용
244

합계
4,189

주요 경영진에 대한 보상에 대한 기술
회사는 회사의 기업활동의 계획ㆍ지휘ㆍ통제에 대한 중요한 권한과 책임을 가진 등기이사를 주요 경영진으로 판단하였습니다.

대규모기업집단소속회사거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

㈜에스엠코어
에스케이가스㈜

매입 등
488
15

자산취득
2,817
0

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

㈜에스엠코어
에스케이가스㈜

매입 등
315

자산취득

대규모기업집단소속회사거래 합계에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매입 등
503

자산취득
2,817

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매입 등
315

자산취득

대규모기업집단소속회사거래의 채권ㆍ채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

㈜에스엠코어
에스케이가스㈜

매출채권 등
0
29

미지급금 등
5,646
0

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

㈜에스엠코어
에스케이가스㈜

매출채권 등

미지급금 등
5,581

대규모기업집단소속회사거래의 채권채무 합계에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등
29

미지급금 등
5,646

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

대규모기업집단소속회사

매출채권 등

미지급금 등
5,581

특수관계자 리스거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업
기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
에스케이브로드밴드(주)
에스케이에어코어(주)

사용권자산
5,438
1,013

리스부채
5,438
1,013

지급한 리스료
14,107

45,149

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

특수관계자

공동기업
기타특수관계자

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
에스케이브로드밴드(주)
에스케이에어코어(주)

사용권자산
6,967
32

리스부채
6,967
32

지급한 리스료
18,400

41,148

특수관계자 보증이나 담보에 대한 공시

전체 특수관계자

종속기업

SK hynix Nand Product Solutions Corp
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC

지급보증의 구분

제공한 지급보증

피보증처명
SK hynix Nand Product Solutions Corp.
SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC

특수관계 여부
종속기업
종속기업

보증종류
임대차 보증
미국 상무부 DFA 이행 및 Loan 상환 보증

기업의 보증금액, USD [USD, 백만]
71
1,028

특수관계자자금거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업
기타특수관계자

국내종속기업
해외제조법인
SK스퀘어㈜

대여금의 회수

배당금수익
3,000

0
3,000

배당금지급
0

273,938
273,938

특수관계자 자금거래에 대한 기술

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자

종속기업
기타특수관계자

국내종속기업
해외제조법인
SK스퀘어㈜

대여금의 회수
0
293,840
0
293,840

배당금수익
3,000
0
0
3,000

배당금지급
0
0
190,514
190,514

특수관계자 자금거래에 대한 기술

전분기 중 SK hynix Nand Product Solutions Corp 및 에스케이하이닉스시스템아이씨㈜ 대여금 일부를 회수하였습니다.

28. 우발부채와 약정사항

법적소송우발부채에 대한 공시

법적소송우발부채

유출될 경제적효익의 금액과 시기에 대한 불확실성 정도, 우발부채
당분기말 현재 회사는 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다. 당분기말 현재 관련하여 부채로 인식하고 있는 금액은 없습니다.

담보로 제공된 자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

유형자산

기계장치

기능통화 또는 표시통화
기능통화 또는 표시통화 합계

USD
원화

담보로 제공된 유형자산

920,751

원화 담보설정액
908,040
1,480,000

외화 담보설정액 [USD, 백만]
600
0

원화 담보채무액
141,881
1,000,000

외화 담보채무액 [USD, 백만]
0
0

차입금 종류

시설자금대출 관련

약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

Usance 등 수입금융약정
Usance 등 수입수출 포괄한도 약정
당좌차월
상환청구권이 없는 매출채권팩토링약정
공급자금융약정

약정한도금액, KRW

20,000
30,000
2,360,000

약정한도금액, USD [USD, 백만]
330
1,690

약정처
하나은행 등
하나은행 등
하나은행 등
하나은행 등
하나은행 등

유형자산을 취득하기 위한 약정액에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액
30,435,407

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명
당분기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 30,435,407백만원입니다.

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

유형자산을 취득하기 위한 약정액
6,415,664

유형자산을 취득하기 위한 약정에 대한 설명
전기말 현재 기표되지 않은 유형자산에 대한 구매 약정액은 6,415,664백만원입니다.

사업결합에서 비롯된 우발부채에 대한 공시

인텔 NAND

관련된 미래사건에 대한 주요한 가정에 대한 기술, 사업결합에서 비롯된 우발부채
회사는 2021년 중 완료된 인텔 NAND 사업 인수 1차 종결과 관련하여 중국 경쟁당국(중국 국가시장감독관리총국)으로부터 해당 인수거래에 대한 기업결합승인을 취득하는 과정에서 향후 5년간 중국 eSSD 시장에서 합리적인 가격정책을 유지하고 생산량을 확대할 의무 및 중국 eSSD 시장에 제3의 경쟁사가 진입하는 것을 지원해 줄 의무 등을 주요 내용으로 하는 조건들을 부과받은 바 있습니다. 따라서, 회사는 2021년12월부터 5년간 동 의무들을 준수하여야 하며, 5년 후 동 의무들을 면제해 줄 것을 신청할 수 있습니다. 회사가 이와 같은 신청을 할 경우 중국 경쟁당국은 중국 eSSD 시장에서의 경쟁상황을 고려하여 동 신청을 수용할지를 결정할 것입니다.

우발채무 및 약정사항에 대한 추가 정보 기술

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd. ("HITECH")와의 후공정서비스계약회사는 HITECH과 후공정서비스를 공급받는 계약을 체결하고 있으며 서비스 제공 범위는 Package, Package Test, Module 등 입니다. 회사는 동 계약에 따라 HITECH 장비 우선 사용권을 보유하고, 후공정서비스 대가로 HITECH에 일정액의 약정수익을 보장하는 금액을 지급하고 있습니다.KIOXIA Holdings Corporation(이하 "KIOXIA") 투자장기투자자산에 포함된 BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, L.P. 및 BCPE Pangea Cayman2 Limited에 대한 투자를 통한 KIOXIA 투자와 관련하여 지분취득일 이후 일정기간 동안 회사의 직ㆍ간접적인 KIOXIA 보유지분이 특정비율 이하로 제한됩니다. 또한, 회사는 동 기간동안 KIOXIA에 대한 이사임명권이 제한되며, 경영 및 영업 의사결정에 유의적인 영향력을 행사할 수 없습니다.

공급자금융약정부채에 대한 공시

(단위 : 백만원)

매입채무 및 기타채무

금융기관이 공급자에게 대금을 지급한 공급자금융약정 부채
885,900

공급자금융약정부채에 대한 기술

회사는 공급자금융약정을 체결하고 있으며, 해당 약정에 따라 금융제공자는 회사의 매입채무 및 기타채무와 관련된 채무를 공급자에게 지급하고 이후에 회사는 원래 대금 지급기일에 맞춰 금융제공자에게 대금을 지급하여 상환합니다. 금융제공자가 채권 대금을 지급하기 위해서는 회사가 물품이나 용역을 수령하거나 공급받고 대금 청구서를 승인해야 합니다.공급자들이 조기 지급을 선택한 경우 대금 지급기일 이전에 금융제공자는 공급자에 대금을 지급하며 회사는 지급기일에 맞춰 금융제공자에 대금을 지급하여 매입채무 및 기타채무를 결제합니다. 공급자금융약정에 따른 모든 매입채무 및 기타채무는 회사 재무상태표의 매입채무 및 기타채무에 포함됩니다.당분기말 현재 공급자금융약정으로 공급자가 지급받은 금액은 885,900백만원입니다. 한편, 회사의 공급자금융약정 관련 매입채무 및 기타채무의 금액이 현금및현금성자산의 비현금거래에 미치는 유의적 영향은 없습니다.

29. 현금흐름표

영업활동현금흐름

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익
37,900,099

법인세비용
10,628,327

이자비용
138,282

이자수익
(213,711)

배당금수익
(3,952,469)

감가상각비
2,919,840

무형자산상각비
166,849

유형자산처분이익
(10,587)

퇴직급여
48,512

종속기업및관계기업투자처분이익
(74,367)

외화환산손실
772,338

외화환산이익
(1,484,382)

금융상품평가이익
(9,883,562)

파생상품거래손실
1,498,127

기타
42,368

매출채권의 감소(증가)
(14,145,673)

재고자산의 감소(증가)
(1,041,534)

기타자산의 감소(증가)
(147,950)

기타수취채권의 감소
301,672

매입채무의 감소
(29,297)

미지급금의 감소
(43,326)

기타지급채무의 감소
(452,733)

충당부채의 감소
(35,878)

기타
807,688

영업으로부터 창출된 현금
23,708,633

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

분기순이익
7,625,823

법인세비용
1,122,337

이자비용
231,517

이자수익
(180,024)

배당금수익
(7,107)

감가상각비
2,276,564

무형자산상각비
185,493

유형자산처분이익
(75,335)

퇴직급여
52,063

종속기업및관계기업투자처분이익
(46,534)

외화환산손실
93,911

외화환산이익
(309,791)

금융상품평가이익
(1,763,455)

파생상품거래손실
0

기타
186,594

매출채권의 감소(증가)
1,433,737

재고자산의 감소(증가)
(811,590)

기타자산의 감소(증가)
88,723

기타수취채권의 감소
81,463

매입채무의 감소
(171,237)

미지급금의 감소
(260,044)

기타지급채무의 감소
(1,045,492)

충당부채의 감소
(33,589)

기타
28,737

영업으로부터 창출된 현금
8,702,764

주요 비현금거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

배당금 관련 미지급금의 증가
1,327,712

교환권 행사 관련 교환사채 및 파생부채의 감소
4,004,607

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

배당금 관련 미지급금의 증가
900,209

교환권 행사 관련 교환사채 및 파생부채의 감소
0

현금의 유입과 유출 항목의 순증감액 표기에 대한 설명

회사는 거래가 빈번하며 총금액이 크고 단기간에 만기가 도래하는 단기투자자산 및 MMT관련 종속기업투자주식 등으로 인한 현금의 유입과 유출 항목을 순증감액으로 표시하였습니다.

30. 주식기준보상

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상
주식결제형 주식기준보상

10차
12차
13차
14차
1-1차
1-2차
2차
3차

총부여수량 (단위 : 주)
54,020
6,469
75,163
195,460

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위 : 주)
10,764
0
29,851
59,167

행사수량 (단위 : 주)
10,504
6,469
45,312
19,622

미행사수량 (단위 : 주)
32,752
0
0
116,671

부여일
2020.03.20
2021.03.30
2021.03.30
2022.03.30
2022년 3월 17일
2022년 4월 27일
2023년 6월 28일
2024년 4월 30일

약정용역제공기간
2020.03.20 ~ 2023.03.20
2021.03.30 ~ 2023.03.30
2021.03.30 ~ 2023.03.30
2022.03.30 ~ 2024.03.30
부여일 이후2년 이상 재직
부여일 이후2년 이상 재직
2023년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*6)
2024년 1월 1일 이후3년 이상 재직(*6)

행사가능기간
2023.03.21 ~ 2027.03.20
2023.03.31 ~ 2026.03.30
2023.03.31 ~ 2026.03.30
2024.03.31 ~ 2027.03.30
2025년 3월 17일 부터2029년 3월 17일 까지(*4)
2025년 4월 27일 부터2029년 4월 27일 까지
2026년 1월 1일일시 지급(*5)
2027년 1월 1일일시 지급

행사가격 (단위 : 원)
84,730
136,060
136,060
121,610

주식선택권으로 발행한 주식의 종류에 대한 기술

기명식 보통주식
기명식 보통주식
기명식 보통주식
기명식 보통주식

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

당분기 중 주식결제 방식으로 행사되었습니다.
당분기 중 주식결제 및 현금결제 방식으로 행사되었습니다.

자기주식 교부
자기주식 교부
자기주식 교부
자기주식 교부

부여주식수

최초부여규모 * TSR * 조정비율/ 행사일 주가 (*1),(*3)
최초부여규모 * TSR * 조정비율/ 행사일 주가 (*1),(*3)
최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2),(*3)
최초부여수량 * (조정비율 + 주가상승률 - KOSPI200 상승률) (*2)

기준주가 (단위 : 원)

124,000
108,500
79,975
135,975

부여주식수 산정에 적용되는 변수에 대한 기술

TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.전기 중 행사되어 일부 지급되었습니다.
TSR(총주주수익률)은 (행사 통지일 주가 - 기준주가 + 부여일부터 권리행사통지일까지의 회사의 주당 총 배당금액)/기준주가로 계산되며, 조정비율은 동종업계 TSR 대비 자사 TSR을 고려합니다.1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.
조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.1-1차 및 1-2차 주식기준보상 중 일부를 취소하고 2차 주식기준보상에서 대체 부여한 수량이 있습니다.당분기말 현재 일부 미지급된 수량이 있습니다.2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.
조정비율은 주가상승률을 고려하며, 최초부여규모 대비 지급수량의 상한은 2배입니다. 주가상승률 100% 이상 상승 및 KOSPI200 상승률 대비 50%p 초과 상승 시 최초부여규모만큼의 주식을 추가로 지급합니다.2년 이상 3년 미만 재직 시 근무기간에 비례하여 부여 수량을 조정합니다.

선택형 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시, 합계

선택형 주식기준보상

총부여수량 (단위 : 주)
331,112

주식기준보상약정에 따라 소멸된 주식선택권의 수량(단위 : 주)
99,782

행사수량 (단위 : 주)
81,907

미행사수량 (단위 : 주)
149,423

재무상태에 미치는 주식기준보상거래의 영향에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액

주가차액보상권 부채 총장부금액
71,423

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

(단위 : 원)

주식기준보상약정

선택형 주식기준보상
주식결제형 주식기준보상

10차
12차
13차
14차
1-1차
1-2차
2차
3차

평가기법

이항모형

주가(평가기준일 종가) (단위 : 원)
530,000
530,000
530,000
530,000

기대주가변동성
0.4640
0.4640
0.4640
0.4640
0.3392
0.3422
0.3481
0.3685

주당공정가치
445,270
393,940
393,940
408,492
52,729
42,064
155,443
224,203

배당수익률
0.0042
0.0042
0.0042
0.0042
0.0000
0.0000
0.0150
0.0110

무위험이자율 (국공채수익률)
0.0270
0.0247
0.0247
0.0271
0.0265
0.0319
0.0360
0.0353

그 밖의 특성이 공정가치를 측정할 때 모형 안에 반영되었는지 여부와 반영된 경우 그 방법에 관한 정보, 부여한 주식선택권

1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.
1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.
1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.
1-1차, 1-2차 TSR 계산 시 행사기간까지의 배당금액이 가산됨에 따라 배당에 따른 주가하락분이 보전된다고 보아 배당성향은 고려하지 않았습니다.

주식보상비용에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용
1,329

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

주식보상비용
4,585

31. 보고기간후 사건

외화교환사채의 조기상환권 행사에 대한 공시

외화 해외교환사채 조기상환권 행사

취득 대상
외화 해외교환사채 (발행일 : 2023년 4월 11일)

사채 권면 총액 [USD, 일]
1,700,000,000

취득 대상 권면 금액 [USD, 일]
100,800,000

만기 전 취득 사유
발행회사의 조기상환 청구권 행사 (Call Option)- 미상환사채잔액이 발행총액의 10% 미만인 경우에 해당함(Clean Up Call)

교환 대상 주식수 (단위 : 주)
1,219,445

지급 (예정일)
2026-05-28

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술
회사는 2026년 4월 28일 외화교환사채의 미상환사채 잔액에 대하여 조기상환권 행사를 통해 만기 전 취득을 결정하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 2024년 11월 이사회를 통해 2025년부터 2027년까지 적용될 신규 주주환원정책을 다음과 같이 수립하였습니다.당사는 재무 건전성 강화와 주주환원 확대를 균형있게 추진하기 위한"2025~2027년 주주환원정책"을 다음과 같이 수립하여 공시하였습니다.* 관련 공시 : 2024년 11월 27일 수시공시의무관련사항(공정공시)[2025~2027 사업연도의 연간 현금배당 내용]주당 1,500원의 고정배당금 지급 (4개 분기 균등하게 배분)기존 정책 하에서 지급하던 연간 Free Cash Flow의 5%는 재무 건전성 강화에 우선 활용하며, 재무 건전성을 유지하는 범위 내에서 추가 환원을 진행할 계획입니다. 또한, 경영실적 호조로 유의미한 수준의 Free Cash Flow 창출이 예상될 경우 일부 조기 환원 여부를 검토할 계획입니다.
* 재무건전성 기준 : 순현금 전환과 적정 수준의 현금 확보

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
결산배당
분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관
주주총회
이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
O
O

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
2024년 3월 27일 개최한 정기주주총회에서 정관을 변경함으로써 배당절차 개선방안을 이행하였습니다.
2024년 3월 27일 개최한 정기주주총회에서 정관을 변경함으로써 배당절차 개선방안을 이행하였습니다.

(2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당 예측가능성제공여부
비고

결산배당
2022년 12월
O
2023년 01월 31일
2022년 12월 31일
X
-

분기배당
2023년 03월
O
2023년 04월 19일
2023년 03월 31일
X
-

분기배당
2023년 06월
O
2023년 07월 26일
2023년 06월 30일
X
-

분기배당
2023년 09월
O
2023년 10월 25일
2023년 09월 30일
X
-

결산배당
2023년 12월
O
2024년 01월 24일
2023년 12월 31일
X
-

분기배당
2024년 03월
O
2024년 04월 24일
2024년 03월 31일
X
-

분기배당
2024년 06월
O
2024년 07월 26일
2024년 06월 30일
X
-

분기배당
2024년 09월
O
2024년 10월 29일
2024년 09월 30일
X
-

결산배당
2024년 12월
O
2025년 01월 23일
2025년 02월 28일
O
-

분기배당
2025년 03월
O
2025년 04월 23일
2025년 05월 31일
O
-

분기배당
2025년 06월
O
2025년 07월 23일
2025년 08월 31일
O
-

분기배당
2025년 09월
O
2025년 10월 29일
2025년 11월 30일
O
-

결산배당
2025년 12월
O
2026년 01월 28일
2026년 02월 28일
O
-

※ 보고서 작성기준일 이후 당사는 2026년 4월 22일 이사회 결의에 따라, 보통주 1주당 375원(배당총액 2,658억원)의 제79기 1분기 배당을 결정하였습니다.

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

(1) 배당 관련 정관의 내용

당사는 제74기 정기주주총회를 통해 분기 배당 실시를 위한 해당 정관을 신설하였습니다. (제54조의2 (분기배당) 신설)- 정관에 의거한 배당에 관한 당사의 중요한 정책은 다음과 같습니다.
(가) 제52조(이익배당)① 이익의 배당은 금전, 주식 및 기타의 재산으로 할 수 있다.② 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.③ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 주주총회 결의로 그와 다른 종류의 주식으로 배당 할 수 있다.

(나) 제54조의2 (분기배당)
① 회사는 사업연도 개시일로부터 3월, 6월 및 9월 말일의 주주에게 자본시장과 금융투자에 관한 법률의 규정에 의한 분기배당을 금전으로 할 수 있다.② 제1항의 분기배당은 이사회의 결의로 하되, 분기배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해서는 자본시장과 금융투자에 관한 법률, 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.③ 사업연도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다.) 해당 신주에 대한 분기배당에 관하여는 신주가 발행한 때가 속하는 분기의 직전 분기 말에 발행된 것으로 본다.④ 분기배당에 대해서는 제10조의3이 적용되지 않고 본조 제3항이 우선하여 적용된다.⑤ 분기배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.⑥ 제53조는 분기배당의 경우에 준용한다.

라. 최근 3사업연도 배당에 관한 사항[주요배당지표]

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

2026년 1분기
2025년
2024년

주당액면가액(원)
5,000
5,000
5,000

(연결)당기순이익(백만원)
40,345,909
42,947,902
19,788,682

(별도)당기순이익(백만원)
37,900,099
42,688,817
17,640,396

(연결)주당순이익(원)
57,175
62,044
28,732

현금배당금총액(백만원)
265,765
2,104,944
1,520,091

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
0.7
4.9
7.7

현금배당수익률(%)
보통주
0.03
0.4
1.0

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
375
3,000
2,204

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

※ 상기 금액은 연결재무제표 기준이며, 연결당기순이익 및 연결현금배당성향은 지배기업소유주지분 귀속 당기순이익 기준으로 산정하였습니다.

※ 제79기 1분기 배당기준일은 2026년 4월 이사회를 통해 2026년 5월 31일로 정하였으며, 현금배당금총액은 이사회결의일(결정일)의 배당대상 주식수를 기준으로 산정, 실제 지급될 배당금총액은 배당기준일의 유통주식수 기준으로 변경될 수 있습니다.

마. 과거 배당 이력

(단위 : 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

13
12
0.8
1.0

※ 배당수익률 : 제78기 0.4% 제77기 1.0%, 제76기 0.9%, 제75기 1.5%, 제74기 1.2%

※ 평균 배당수익률은 단순평균법으로 계산하였으며, 최근 3년간은 제76기(2023년)부터 제78기(2025년)까지, 최근 5년간은 제74기(2021년)부터 제78기(2025년)까지 기간입니다.

※ 연속 배당 횟수는 당기 분기배당 및 최근사업연도 결산배당을 포함하고 있습니다.

※ 당사는 2014년(제67기)부터 연속 결산배당 중이며, 분기배당은 2022년(제75기) 1분기부터 시작하였습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

-
-
-
-
-
-
-

※ 당사는 최근 5년간 자본금 변동사항이 없습니다.

나. 채무증권 발행실적 등

※ 연결 기준이며, 개별 기준은 연결 기준과 동일
(1) 채무증권 발행실적

(기준일 :2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

SK하이닉스(주)
기업어음증권
사모
2026.01.02
300,000
3.96
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2026.03.31
상환
신한은행

SK하이닉스(주)
기업어음증권
사모
2026.01.16
150,000
3.83
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2026.04.16
상환
신한은행

SK하이닉스(주)
기업어음증권
사모
2026.03.09
150,000
3.96
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2026.06.08
상환
신한은행

SK하이닉스(주)
기업어음증권
사모
2026.04.01
300,000
3.97
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2026.06.30
미상환
신한은행

SK하이닉스(주)
기업어음증권
사모
2026.04.16
150,000
3.96
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2026.07.16
미상환
신한은행

SK하이닉스(주)
기업어음증권
사모
2026.06.08
150,000
4.03
A1(NICE신평/한기평/한신평)
2026.09.07
미상환
신한은행

합 계
-
-
-
1,200,000
-
-
-
-
-

(2) 사채관리계약 주요내용 및 충족여부 등

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제220-3회 무보증원화 공모사채
2019년 05월 09일
2026년 05월 09일
120,000
2019년 04월 25일
DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

제220-4회 무보증원화 공모사채
2019년 05월 09일
2029년 05월 09일
250,000
2019년 04월 25일
DB금융투자주식회사 CM금융2팀 (02-369-3384)

(이행현황기준일 : 2026년 03월 31일)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2025.08.21 제출

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제221-3회 무보증원화 공모사채
2020년 02월 14일
2027년 02월 14일
130,000
2020년 02월 04일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제221-4회 무보증원화 공모사채
2020년 02월 14일
2030년 02월 14일
230,000
2020년 02월 04일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2026년 03월 31일)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2025.08.21 제출

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제223-2회 무보증원화 공모사채
2021년 04월 13일
2026년 04월 13일
360,000
2021년 04월 01일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제223-3회 무보증원화 공모사채
2021년 04월 13일
2028년 04월 13일
80,000
2021년 04월 01일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제223-4회 무보증원화 공모사채
2021년 04월 13일
2031년 04월 13일
190,000
2021년 04월 01일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2026년 03월 31일)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2025.08.21 제출

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제224-2회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2028년 02월 14일
780,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제224-3회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2030년 02월 14일
100,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제224-4회 무보증원화 공모사채
2023년 02월 14일
2033년 02월 14일
80,000
2023년 02월 02일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2026년 03월 31일)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2025.08.21 제출

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제225-1회 무보증원화 공모사채
2024년 04월 08일
2027년 04월 08일
350,000
2024년 03월 27일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제225-2회 무보증원화 공모사채
2024년 04월 08일
2029년 04월 08일
300,000
2024년 03월 27일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제225-3회 무보증원화 공모사채
2024년 04월 08일
2031년 04월 08일
100,000
2024년 03월 27일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2026년 03월 31일)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2025.08.21 제출

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원, %)

채권명
발행일
만기일
발행액
사채관리계약체결일
사채관리회사

제226-1회 무보증원화 공모사채
2025년 01월 20일
2028년 01월 20일
440,000
2025년 01월 08일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제226-2회 무보증원화 공모사채
2025년 01월 20일
2030년 01월 20일
190,000
2025년 01월 08일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

제226-3회 무보증원화 공모사채
2025년 01월 20일
2032년 01월 20일
70,000
2025년 01월 08일
한국증권금융(주) 신탁부문 회사채관리팀 (02-3770-8556)

(이행현황기준일 : 2026년 03월 31일)

재무비율 유지현황
계약내용
부채비율 500% 이하 유지

이행현황
이행

담보권설정 제한현황
계약내용
자기자본의 500% 이하

이행현황
이행

자산처분 제한현황
계약내용
자산총계 100% 이상의 자산 처분 금지

이행현황
이행

지배구조변경제한
계약내용
지배구조 변경사유 발생 금지

이행현황
발생 없음

이행상황보고서 제출현황
이행현황
2025.08.21 제출

(3) 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
300,000
150,000
150,000
-
-
-
-
-
600,000

합계
300,000
150,000
150,000
-
-
-
-
-
600,000

(4) 전자단기사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

(5) 회사채 미상환 잔액

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
480,000
1,300,000
550,000
520,000
290,000
150,000
-
3,290,000

사모
752,900
1,505,800
2,409,280
-
2,479,280
1,229,350
-
8,376,610

합계
1,232,900
2,805,800
2,959,280
520,000
2,769,280
1,379,350
-
11,666,610

※ 외화표시사채는 2026년 5월말 환율($1 = 1,505.80원)을 적용하여 환산하였습니다.

(6) 신종자본증권 미상환 잔액
- 해당사항 없음

(7) 조건부자본증권 미상환 잔액

- 해당사항 없음

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

(1) 공모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
증권신고서 등의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
금액차이발생사유
용도차이발생사유

사용용도
조달금액
사용내용
사용금액

회사채
제224-2회
2023년 02월 14일
채무상환자금
780,000
채무상환자금
780,000
-
-

회사채
제224-3회
2023년 02월 14일
채무상환자금
100,000
채무상환자금
100,000
-
-

회사채
제224-4회
2023년 02월 14일
채무상환자금
80,000
채무상환자금
80,000
-
-

회사채
제225-1회
2024년 04월 08일
채무상환자금
350,000
채무상환자금
350,000
-
-

회사채
제225-2회
2024년 04월 08일
채무상환자금
300,000
채무상환자금
300,000
-
-

회사채
제225-3회
2024년 04월 08일
채무상환자금
100,000
채무상환자금
100,000
-
-

회사채
제226-1회
2025년 01월 20일
채무상환자금
440,000
채무상환자금
440,000
-
-

회사채
제226-2회
2025년 01월 20일
채무상환자금
190,000
채무상환자금
190,000
-
-

회사채
제226-3회
2025년 01월 20일
채무상환자금
70,000
채무상환자금
70,000
-
-

(2) 사모자금의 사용내역

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
금액차이발생사유
용도차이발생사유

사용용도
조달금액
사용내용
사용금액

회사채
-
2023년 04월 11일
운영자금
2,237,710
웨이퍼 등 원부자재 구매
2,237,710
-
-

※ 상기 회사채는 외화표시사채로, 조달금액 USD 1,700,000,000를 이사회결의일(2023년 04월 03일) 서울외국환중개㈜ 고시 종가 환율 ($1 = 1,316.3원) 기준으로 환산한 금액입니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성
해당사항 없습니다.

(2) 최근 3사업연도 중 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항해당사항 없습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항당사는 2022년 6월 30일 에스케이위탁관리부동산투자회사에 분당 SK-U타워를 5,072억원에 매각하고 책임임대차 전환을 완료하였습니다. 임대차 기간은 2022년 6월 30일부터 2027년 6월 29일까지 5년(임대차 보증금 17,330백만원, 월 임차료 1,883백만원)이며, 매년 계약서 상 조건을 반영하여 갱신 예정입니다. 계약 종료 전 임대차 계약을 5년 연장할 수 있는 연장 선택권을 보유하고 있습니다. 한편, 당사는 임대인의 건물 매각 시 공정가액에 매입할 수 있는 우선매수협상권을 보유하고 있습니다.당사는 2023년 9월 25일 클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사에 수처리센터를 1,120,315백만원에 매각하고 책임임대차 전환을 완료하였습니다. 임대차 기간은 2023년 9월 25일부터 2033년 9월 25일까지 10년(임대차 보증금 143,448백만원, 월 임차료 6,192백만원)이며, 매년 계약서 상 조건을 반영하여 갱신 예정입니다. 계약 종료 전 임대차 계약을 10년 연장할 수 있는 연장 선택권을 보유하고 있습니다. 한편, 당사는 임대인의 건물 매각 시 공정가액에 매입할 수 있는 우선매수협상권을 보유하고 있습니다.
(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항※ 감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항

구분
강조사항 등
핵심감사사항

제79기 1분기
해당사항 없음
해당사항 없음

제78기
해당사항 없음
(별도ㆍ연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토

제77기
해당사항 없음
(별도ㆍ연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가

나. 부문별 연결재무정보

(1) 사업부문별 연결재무정보
당사는 반도체 제조업 부문의 매출액과 자산 총액이 전체 부문의 90%를 초과하여 지배적 단일 사업부문으로써 부문별 기재를 생략합니다.

(2) 지역별 재무 정보 (법인소재지 기준)

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년

본국(대한민국)

1. 매출액

외부매출액
178,767
1,932,342
1,904,112

지역간내부매출액
48,524,445
87,467,888
56,139,057

계
48,703,212
89,400,230
58,043,169

2. 영업이익
34,641,485
43,995,989
21,266,459

3. 자산
213,241,988
171,090,841
114,681,407

중국

1. 매출액

외부매출액
12,796,578
19,136,237
15,533,563

지역간내부매출액
1,782,997
6,931,348
6,856,495

계
14,579,575
26,067,585
22,390,058

2. 영업이익
288,147
1,195,214
611,057

3. 자산
34,122,653
29,579,025
28,928,590

아시아

1. 매출액

외부매출액
4,473,287
7,215,598
5,381,439

지역간내부매출액
43,414
77,509
55,631

계
4,516,701
7,293,107
5,437,070

2. 영업이익
(4,359)
24,608
26,045

3. 자산
4,623,667
2,712,176
2,021,116

미국

1. 매출액

외부매출액
33,999,158
66,885,115
41,961,072

지역간내부매출액
1,341,906
1,276,896
656,480

계
35,341,064
68,162,011
42,617,552

2. 영업이익
3,462,596
1,942,228
1,737,254

3. 자산
26,190,756
12,336,085
9,635,749

유럽

1. 매출액

외부매출액
1,128,497
1,977,383
1,412,774

지역간내부매출액
22,941
72,272
59,911

계
1,151,438
2,049,655
1,472,685

2. 영업이익
26,097
15,804
8,534

3. 자산
889,510
675,264
370,531

합계

1. 매출액

외부매출액
52,576,287
97,146,675
66,192,960

지역간내부매출액
51,715,703
95,825,913
63,767,574

계
104,291,990
192,972,588
129,960,534

2. 영업이익

연결조정
(803,682)
32,476
(182,030)

계
37,610,283
47,206,319
23,467,319

3. 자산

연결조정
(56,239,831)
(40,285,732)
(35,782,184)

계
222,828,743
176,107,659
119,855,209

다. 대손충당금 설정현황
(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 백만원, %)

구 분
계정과목
채권 총액
대손충당금
대손충당금설정비율

2026년1분기말
매출채권
33,810,734
2,891
0.01

장ㆍ단기 대여금
311,089
18
0.01

장ㆍ단기 미수금
200,945
76
0.04

장ㆍ단기 미수수익
205,060
0
0.00

장ㆍ단기 보증금
183,423
0
0.00

장단기성 예치금
1,244
968
77.81

계
34,712,495
3,953
0.01

2025년말
매출채권
18,201,786
2,707
0.01

장ㆍ단기 대여금
306,872
18
0.01

장ㆍ단기 미수금
163,611
76
0.05

장ㆍ단기 미수수익
156,266
0
0.00

장ㆍ단기 보증금
179,462
0
0.00

장단기성 예치금
1,180
918
77.80

계
19,009,177
3,719
0.02

2024년말
매출채권
13,020,351
1,345
0.01

장ㆍ단기 대여금
206,958
8
0.00

장ㆍ단기 미수금
310,600
94
0.03

장ㆍ단기 미수수익
27,519
0
0.00

장ㆍ단기 보증금
192,104
0
0.00

장단기성 예치금
1,201
933
77.69

계
13,758,733
2,380
0.02

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
3,719
2,380
10,669

2. 순대손처리액(①-②±③)
0
(2,821)
(7,109)

① 대손처리액(상각채권액)
0
(2,821)
(7,109)

② 상각채권 회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
234
4,160
(1,180)

4. 기말 대손충당금 잔액 합계
3,953
3,719
2,380

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침

- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정

구분
설정 기준

매출채권
1)정상채권
- 과거 경험율을 바탕으로 설정

2)장기채권
- 거래선별 실제 회수가능성을 검토하여 개별 설정- 담보 설정금액 有 => 회수가능성이 불확실한 경우 담보 미설정 부분 100% 설정- 담보 설정금액 無 => 회수가능성이 불확실한 경우 100% 설정

※ 연결대상회사 매출채권 충당금 설정 제외

(4) 2026년 1분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 백만원)

구 분
6월 이하
6월 초과1년 이하
1년 초과3년 이하
3년 초과
계

금액
33,810,734
-
-
-
33,810,734

구성비율
100%
0%
0%
0%
100%

라. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 사업부문별 보유현황

(단위 : 백만원)

사업부문
계정과목
2026년1분기말
2025년말
2024년말
비고

반도체
상품
4,255
5,303
6,775
-

제품
3,070,087
2,406,965
2,514,283
-

재공품
9,627,923
9,207,437
8,622,765
-

원재료
1,946,981
1,489,312
1,461,026
-

저장품
1,099,918
902,612
586,299
-

미착품
224,969
277,760
122,789
-

합계
15,974,133
14,289,390
13,313,937
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계*100]
7.2%
8.1%
11.1%
-

재고자산회전율{회수}[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
2.9회
2.8회
2.6회
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

(2) 재고자산의 실사내역

실사내역
실사일자
입회자
비고

제품
2026-01-01
삼정회계법인
-

FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체
-

원부자재
-

제품
2025-01-01
삼정회계법인
-

FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체
-

원부자재
-

제품
2024-01-01
삼정회계법인
-

FAB재공, B/E재공, MODULE재공, 외주업체
-

원부자재
-

(3) 장기체화재고 등 내역
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 저가법을 사용하여 재고자산의 재무상태표가액을 결정하고 있으며, 2026년 1분기말 현재 재고자산에 대한 평가 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

계정과목
취득원가
보유금액
평가충당금
당기말잔액
비고

상 품
4,547
4,547
(292)
4,255
-

제 품
3,233,195
3,233,195
(163,107)
3,070,087
-

재 공 품
9,666,848
9,666,848
(38,925)
9,627,923
-

원 재 료
1,962,505
1,962,505
(15,524)
1,946,981
-

저 장 품
1,293,783
1,293,783
(193,866)
1,099,918
-

미 착 품
224,969
224,969
-
224,969
-

합 계
16,385,847
16,385,847
(411,714)
15,974,133
-

※ 한국채택국제회계기준에 따라 연결기준으로 작성되었습니다.

마. 공정가치

공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.- 수준 1: 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격- 수준 2: 수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수- 수준 3: 자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

공정가치 서열체계를 포함한 금융자산과 금융부채의 장부금액과 공정가치는 다음과 같습니다.
(1) 2026년 1분기말

(단위 : 백만원)

구 분
장부금액
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

공정가치로 측정되는 금융자산:

단기금융상품
222,500
-
-
222,500
222,500

단기투자자산
14,942,782
-
14,942,782
-
14,942,782

매출채권(*1)
1,363,090
-
1,363,090
-
1,363,090

장기투자자산
20,657,583
-
-
20,657,583
20,657,583

기타금융자산
33,811
-
33,811
-
33,811

소 계
37,219,766
-
16,339,683
20,880,083
37,219,766

공정가치로 측정되지 않는 금융자산:

현금및현금성자산(*2)
21,166,904
-
-
-
-

단기금융상품(*2)
17,997,575
-
-
-
-

매출채권(*2)
32,444,753
-
-
-
-

기타수취채권(*2)
900,699
-
-
-
-

기타금융자산(*2)
2,012,721
-
-
-
-

소 계
74,522,652
-
-
-
-

금융자산 합계
111,742,418
-
16,339,683
20,880,083
37,219,766

공정가치로 측정되는 금융부채:

기타금융부채
1,597,358
-
1,597,358
-
1,597,358

공정가치로 측정되지 않는 금융부채:

매입채무(*2)
2,797,840
-
-
-
-

미지급금(*2)
8,283,620
-
-
-
-

기타지급채무(*2)
1,964,954
-
-
-
-

차입금
19,317,665
-
19,350,642
-
19,350,642

리스부채(*2)
2,514,751
-
-
-
-

기타금융부채(*2)
1,557
-
-
-
-

소 계
34,880,387
-
19,350,642
-
19,350,642

금융부채 합계
36,477,745
-
20,948,000
-
20,948,000

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

(2) 2025년말

(단위 : 백만원)

구 분
장부금액
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

공정가치로 측정되는 금융자산:

단기금융상품
222,500
-
-
222,500
222,500

단기투자자산
5,338,768
-
5,338,768
-
5,338,768

매출채권(*1)
1,256,429
-
1,256,429
-
1,256,429

장기투자자산
14,547,099
-
-
14,547,099
14,547,099

기타금융자산
195,929
-
195,929
-
195,929

소 계
21,560,725
-
6,791,126
14,769,599
21,560,725

공정가치로 측정되지 않는 금융자산:

현금및현금성자산(*2)
14,923,766
-
-
-
-

단기금융상품(*2)
14,457,219
-
-
-
-

매출채권(*2)
16,942,649
-
-
-
-

기타수취채권(*2)
806,379
-
-
-
-

기타금융자산(*2)
1,113,792
-
-
-
-

소 계
48,243,805
-
-
-
-

금융자산 합계
69,804,530
-
6,791,126
14,769,599
21,560,725

공정가치로 측정되는 금융부채:

기타금융부채
4,914,781
-
4,914,781
-
4,914,781

공정가치로 측정되지 않는 금융부채:

매입채무(*2)
2,848,455
-
-
-
-

미지급금(*2)
6,809,285
-
-
-
-

기타지급채무(*2)
1,541,016
-
-
-
-

차입금
22,247,905
-
22,449,184
-
22,449,184

리스부채(*2)
2,509,943
-
-
-
-

기타금융부채(*2)
1,585
-
-
-
-

소 계
35,958,189
-
22,449,184
-
22,449,184

금융부채 합계
40,872,970
-
27,363,965
-
27,363,965

(*1) 연결회사는 특정 거래처에 대한 일부 매출채권을 양도하고 위험과 보상의 대부분을 이전하여 매출채권을 양도일에 재무제표에서 제거하고 매출채권처분손익을 인식하고 있습니다.(*2) 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치에 해당하여 공정가치를 측정하지 않은금융자산과 금융부채에 대한 공정가치는 포함하고 있지 않습니다.

(3) 가치평가기법수준 2와 수준 3의 공정가치 측정을 위해 사용된 평가기법은 전기말과 동일합니다.

(4) 2026년 1분기 중 수준 1, 수준 2 및 수준 3간의 대체는 없으며, 수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융자산의 2026년 1분기 중 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구 분
기 초
취 득
처 분
평 가
환율변동
분기말

단기금융상품
222,500
-
-
-
-
222,500

장기투자자산
14,547,099
14,120
(4,120,220)
9,881,310
335,274
20,657,583

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

2026년 1분기(당기)
검토보고서
삼정회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

연결검토보고서
삼정회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

2025년(전기)
감사보고서
삼정회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
(별도재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토

연결감사보고서
삼정회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
(연결재무제표) 기계장치의 감가상각개시시점에 대한 적정성 검토

2024년(전전기)
감사보고서
삼정회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
(별도재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가

연결감사보고서
삼정회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
(연결재무제표) 장기투자자산에 포함된 KIOXIA Holdings Corporation 투자관련 금융자산의 공정가치 평가

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

2026년 1분기(당기)
삼정회계법인
분반기검토별도재무제표감사연결재무제표감사내부회계제도감사
3,200
30,000
340
3,196

2025년(전기)
삼정회계법인
분반기검토별도재무제표감사연결재무제표감사내부회계제도감사
3,100
29,600
3,100
28,888

2024년(전전기)
삼정회계법인
분반기검토별도재무제표감사연결재무제표감사내부회계제도감사
2,950
28,500
2,950
27,663

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위 : 백만원)

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

2026년 1분기(당기)
2026.03.09
원자재 가격 시장조사 용역 계약
2026.03.09~2026.04.30
210
삼정회계법인

2026.02.23
ESG 공시 관련 자문 계약
2026.02.23~2026.12.18
500
삼정회계법인

2025년(전기)
2025.11.10
Global Compliance 준수를 위한 컨설팅 계약
2025.11.10~2025.12.31
99
삼정회계법인

2025.07.31
채권 발행 관련 용역 계약
2025.07.31~2025.09.30
200
삼정회계법인

2025.07.07
Global Compliance 준수를 위한 컨설팅 계약
2025.07.07~2025.11.07
180
삼정회계법인

2025.05.15
세무 자문 용역 계약
2025.05.15~2025.07.31
200
삼정회계법인

2025.04.23
국제거래에 대한 세무 자문
2025.04.23~2030.12.31
180
삼정회계법인

2025.04.02
Global Compliance 준수를 위한 컨설팅 계약
2025.04.02~2025.06.30
240
삼정회계법인

2025.03.24
ESG 공시 관련 자문 계약
2025.03.24~2025.10.31
600
삼정회계법인

2024년(전전기)
2024.11.28
원자재 가격 시장조사 용역 계약
2024.11.28~2024.12.31
130
삼정회계법인

2024.09.20
ESG 공시 관련 자문 계약
2024.09.20~2024.12.31
500
삼정회계법인

2024.07.24
국제거래에 대한 세무 자문
2024.07.24~2029.12.31
180
삼정회계법인

2024.06.10
국제표준 인증지원 자문
2024.06.10~2024.07.09
30
삼정회계법인

2024.05.01
세무 문서화 지원 용역
2024.05.01~2024.12.31
264
삼정회계법인

2024.01.02
채권 발행 관련 용역 계약
2024.01.02~2024.01.31
200
삼정회계법인

라. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황
해당사항 없습니다.

사업연도
네트워크회계법인명
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

2026년 1분기(당기)
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

2025년(전기)
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

2024년(전전기)
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

마. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1

2026.02.23

회사측: 감사위원회 위원 전원

(사외이사 양동훈, 한애라, 김정원)

감사인측: 삼정회계법인 (업무수행이사 외 2명)

대면회의

1. 연차 재무제표감사 주요사항2. 재무제표 감사수행 결과3. 내부회계관리제도 감사수행 결과4. 기타사항

[조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보]해당사항 없습니다.

바. 회계 감사인의 변경

(1) 변경 사유
당사는 2014년부터 2019년까지 연속 6개 사업연도에 대하여 삼정회계법인을 감사인으로 선임하였습니다. 이에 따라, 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제2항 및 시행령 제15조에 적용 대상이 되어 2020년부터 주기적 감사인 지정제의 대상이 되었으며, 증권선물위원회로부터 지정받은 삼일회계법인을 2020년부터 2022년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다. 지정감사 기간 종료로 2023년 신규 감사인 선임이 필요하여, 당사는 삼정회계법인을 2023년부터 2025년까지 연속 3개 사업연도의 외부감사인으로 선임하였습니다.
(2) 감사위원회의 의결
당사는 감사업무의 수행능력 및 국내외 관련 법규에 대한 전문성 등을 종합적으로 고려하여 2025년 10월 27일 제10차 감사위원회에서 2026년부터 2028년까지(제79기~제81기) 사업연도에 대한 외부감사인으로 삼정회계법인을 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
운영실태 보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

2025년
내부회계관리제도
2026.02.13
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2026.02.13
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

2024년
내부회계관리제도
2025.02.19
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2025.02.19
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

2023년
내부회계관리제도
2024.02.19
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2024.02.19
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

※ 제76기(2023년)부터 연결내부회계로 구분하여 평가하였습니다.

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
평가보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

2025년
내부회계관리제도
2026.02.25
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2026.02.25
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

2024년
내부회계관리제도
2025.02.26
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2025.02.26
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

2023년
내부회계관리제도
2024.02.21
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
2024.02.21
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

※ 제76기(2023년)부터 연결내부회계로 구분하여 평가하였습니다.

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도
구분
감사인
유형(감사/검토)
감사의견 또는검토결론
지적사항
회사의대응조치

제78기(당기)
내부회계관리제도
삼정회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
삼정회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

제77기(전기)
내부회계관리제도
삼정회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
삼정회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

제76기(전전기)
내부회계관리제도
삼정회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
삼정회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 내부회계관리ㆍ운영조직(1) 내부회계관리ㆍ운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

(기준일: 2025년 12월 31일)

소속기관또는 부서
총원
내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율
내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)
공인회계사자격증소지자수(B)
비율(B/A*100)

감사(위원회)
3
3
-
-
44

이사회
9
9
-
-
34

내부회계관리총괄
1
1
-
-
52

내부회계관리부서
7
7
-
-
72

회계처리부서
44
35
2
6
75

자금운영부서
35
17
-
-
52

전산운영부서
404
46
-
-
85

공시관련부서
15
3
-
-
47

(2) 회계담당자의 경력 및 교육실적

(기준일: 2025년 12월 31일)

직책(직위)
성명
회계담당자등록여부
경력(단위 :년, 개월)
교육실적(단위 :시간)

근무연수
회계관련경력
당기
누적

내부회계관리자
김우현
X
4년
26년
1
4

회계담당임원
손동휘
O
30년
30년
1
11

회계담당직원
김미령
O
8년
22년
1
11

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

이사회는 당사의 경영 전반에 대하여 최종적인 책임을 부담합니다. 당사 정관에 따라 당사는 6인 이상의 이사를 두어야 하되 이사의 수는 10인을 초과할 수 없으며, 사외이사는 전체 이사 수의 과반수를 구성하여야 합니다. 모든 이사는 주주총회에 출석한 주식의 과반수 찬성으로 선임되어야 하며, 다만 그 찬성은 발행주식총수의 4분의 1 이상이어야 합니다. 상법에 따라 감사위원회 위원의 선임 또는 해임 시, 의결권 있는 주식 총수의 3%를 초과하여 보유하는 주주는 그 초과분에 대하여 의결권을 행사할 수 없습니다. 이사의 임기는 그 취임 후 소집되는 세 번째 정기주주총회의 종결 시에 만료됩니다.

사외이사는 독립적인 판단의 행사를 저해할 만한 당사와의 특별한 이해관계가 없는 자 중에서 선임되는 비상근이사입니다. 사외이사후보추천위원회가 사외이사 후보를 주주총회에 추천합니다. 당사 정관은 사외이사 후보가 경영ㆍ경제ㆍ법률 또는 관련 기술 분야의 전문지식이나 경험을 보유하고, 상법 및 기타 관련 법령상의 자격요건을 충족할 것을 요구합니다. 2025년 7월 22일 개정되어 2026년 7월 23일부터 시행되는 상법에 따르면, 상장회사는 전체 이사 수의 3분의 1 이상에 해당하는 독립이사(즉, 사내이사 및 그 밖의 내부이사로부터 독립적으로 그 직무를 수행하는 이사)를 선임하여야 합니다. 또한 독립이사는 기존 사외이사에게 적용되던 것보다 더 엄격한 자격요건을 충족하여야 하며, 그 요건을 더 이상 충족하지 못하게 되는 경우 그 직을 상실합니다. 상장회사는 독립이사 과반수로 구성된 독립이사후보추천위원회를 통하여 독립이사를 선임하여야 합니다. 개정 상법 부칙에 따라, 개정 전 상법에 따라 선임된 사외이사는 개정 상법상 독립이사로 간주됩니다. 다만 상장회사는 개정 상법 시행일로부터 1년 이내에 개정 상법상 독립이사에게 적용되는 자격요건을 충족하여야 합니다. 당사는 개정 규정의 시행일 이전에 상기 요건을 준수할 예정입니다.

사내이사는 당사의 집행임원을 겸하는 이사로서, 당사를 경영하는 핵심 인력인 주요 경영진을 구성합니다.

대표이사는 재임 중인 이사의 과반수가 출석한 이사회에서 출석이사 과반수의 찬성으로 선임되는 이사로서, 당사의 최고경영자(CEO)로서 당사의 일상적인 업무에 관한 의사결정 권한을 가집니다. 곽노정 이사가 당사의 대표이사로 재직하고 있습니다.

가. 이사회구성의 개요
본 공시서류 작성기준일(2026년 6월 23일) 현재 당사의 이사회는 2인의 사내이사, 2인의 기타비상무이사, 6인의 사외이사 등 총 10인의 이사로 구성되어 있습니다. 또한, 이사회 내에는 사외이사후보추천위원회, 감사위원회, 지속경영위원회, 인사ㆍ보상위원회, 미래전략위원회 5개의 위원회가 있습니다.경영 투명성과 이사회 중심의 책임 경영을 강화하기 위하여 2019년 3월부터 이사회 의장과 대표이사는 분리하여 운영하고 있습니다. 당사는 2026년 3월 25일 이사회를 개최하여 고승범 사외이사를 이사회 의장으로 선임하였습니다. 고승범 이사는 금융위원회 위원장을 역임한 경제전문가로서 이사회의 다양성 확대와 거버넌스 제고에 큰 힘이 될 것으로 기대하여 이사 전원의 의견에 따라 이사회 의장으로 선임되었습니다.

(1) 이사회의 권한 내용당사의 이사회는 법령과 회사 정관에서 정한 사항 및 회사의 업무집행에 관한 중요한 사항을 결의하며, 또한 이사 및 경영진의 직무집행을 감독할 수 있는 권한이 있습니다.

1. 상법상의 결의사항 (1) 주주총회의 소집 (2) 영업보고서의 승인 (3) 대차대조표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서 및 그 부속명세서 승인 (4) 대표이사의 선임 및 해임 (5) 공동대표의 결정 (6) 지점의 설치, 이전 또는 폐지 (7) 신주의 발행 (8) 사채의 모집 (9) 준비금의 자본전입 (10) 전환사채, 교환사채, 신주인수권부사채의 발행 (11) 이사의 경업 및 이사와 회사간의 거래의 승인 (12) 위원회의 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임 (13) 주식매수선택권의 부여 및 취소 (14) 감사위원회를 제외한 위원회의 결의에 대한 수정 결의 (15) 소규모 주식교환 (16) 소규모합병 및 소규모분할합병 (17) 회사 자산 및 매출액의 10분의 1 이하 규모의 영업양도의 결정 (18) 회사의 최대주주(그의 특수관계인 포함) 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고 (19) 지배인의 선임 및 해임

(20) 준법지원인의 임면

2. 회사 경영에 관한 중요사항 (1) 주주총회에 부의할 의안 (2) 사업의 계획과 운영에 관한 사항 (3) 회사의 예산ㆍ결산 (4) 주요 신규투자 계획, 차입(1년 이내의 단기 차입 제외), 채무의 보증, 출자, 자산의 취득 및 처분과 관리에 관한 사항. 단, 세부 기준은 이사회 운영세칙에 따르며, 이사회 운영세칙에서 정하는 바에 따라 이사회 내 위원회 또는 대표이사에게 위임할 수 있음 (단, 자기 자본이라 함은 유가증권시장 공시규정상 자기자본을 의미함)

(5) <삭제 2012.3.5> (6) 해외증권의 발행 (7) <삭제 1999.4.9> (8) 각 위원회 규정 및 대표이사 위임사항의 제정, 개정 및 폐지

(9) <삭제 2012.3.5>

(10) 독점규제 및 공정거래에 관한 법률에서 이사회 승인사항으로 정한 자본금 또는 자본총계 중 큰 금액의 5% 이상이거나 50억원 이상에 해당하는 다음의 행위

단, 감사위원회에 3인 이상의 사외이사가 포함되고 사외이사 수가 위원 총수의 3분의 2 이상인 경우 감사위원회에 그 의결을 위임함

가. 특수관계인을 상대방으로 하거나 특수관계인을 위하여 자금, 유가증권, 자산을 제공 또는 거래

나. 분기 거래 합계액을 기준으로 동일인 및 동일인 친족이 20% 이상을 출자한 회사 또는 그 자회사를 상대방으로 하거나 동 회사를 위하여 상품ㆍ용역을 제공 또는 거래

(11) 회사 경영기본이념의 실행을 위한 회사 경영관리 체계의 정립 및 수정

(12) 10억원 이상의 기부. 그러나, 태풍, 홍수, 화재, 지진 등 천재지변으로 인한 긴급구호와 "사회복지공동모금회법"에 따른 기부는 선집행후 사후보고 할 수 있음

(13) (12)목 본문에도 불구하고 다음에 해당하는 경우에는 이사회의 승인을 받아야 함 다만 재적이사 과반수의 동의가 있는 때에는 사전 집행하고 차기 이사회에 사후보고 할 수 있음

가) 동일 기부처에 대한 해당 연도 기부금 합이 10억원 이상이 되는 시점의 해당 기부 및 이후 해당 연도까지의 기부

나) 동일 목적 및 대상의 회사 기부금이 10억원 미만이나 해당 연도 동일 목적 및 대상의 계열사 기부금 합이 20억원 이상이 되는 경우의 기부

(14) 주주총회 승인을 받은 이사 보수 한도 내 이사에 대한 구체적인 보수의 결정 (단, 사내이사 보수는 제13조의 2에서 정한 인사ㆍ보상위원회에 위임함)

(15) 대표이사에 대한 평가 (단, 구체적인 내용, 절차 등은 인사ㆍ보상위원회 규정에서 정하고, 결의도 인사ㆍ보상위원회에 위임함)

3. 기타 법령 또는 정관, 주주총회에서 위임된 사항 및 대표이사 또는 이사회 의장이 회사 운영상 중요하다고 판단하여 이사회에 부의하는 사항

(2) 사외이사 현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

성명

주요경력

비고

고승범

미국 아메리칸대 경제학 박사

한국은행 금융통화위원회 위원금융위원회 위원장서울시립대 경제학부 초빙교수청소년금융교육협의회 회장 (現)법무법인 태평양 고문 (現)

'26.03.25 선임

정덕균
UC 버클리대 전기컴퓨터공학 박사서울대 전기정보공학부 교수서울대 반도체공동연구소장서울대 전기정보공학부 명예교수 (現)
'26.03.25 재선임

김정원
시카고대 경영학 석사한국씨티은행 재무기획그룹 부행장美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director김앤장 법률사무소 고문 (現)
'26.03.25 재선임

양동훈

美 시라큐스대 회계학 박사

한국회계학회 제36대 회장

방송통신위원회 회계전문위원장

한국회계학회ㆍ삼일회계법인 저명교수

동국대학교 경영대 회계학과 명예교수 (現)

'24.03.27 선임

손현철

UC 버클리대 재료공학 박사

하이닉스반도체 연구원

연세대 공과대 신소재 공학과 교수 (現)

'24.03.27 선임

최강국
미국 NYU 로스쿨(LL.M. in Taxation)뉴욕주 변호사 EY U.S.Senior Manager PwC U.S. Partner/Principal EY U.S. Managing Director법무법인 가온 고문 (現)
'26.03.25 선임

(3) 이사회 운영규정의 주요내용

구 성

주주총회에서 선임된 이사 전원으로 구성함

개최시기

정기 이사회

매분기 종료 후 45일 내에 개최함

임시 이사회

필요에 따라 수시로 개최함

소집권자

이사회 의장

소집절차

회의일 2일전까지 각 이사에게 개최 시기, 장소 및 안건을 통지함단, 긴급을 요하는 경우에는 회의일 전일까지 통지할 수 있음

결의방법

이사 과반수의 출석과 과반수의 찬성으로 함그러나, 법령 또는 정관으로 그 비율을 높게 정한 경우에는 법령 또는 정관의 규정을 따름

부의사항

상법, 정관 및 이사회 규정에서 정하는 회사에 관한 중요사항

위 임

- 다음 각호의 사항을 제외하고는 그 권한을 이사회내 위원회에 위임할 수 있음 1. 주주총회 승인을 요하는 사항의 제안 2. 대표이사의 선임 및 해임 3. 위원회 설치 및 폐지와 그 위원의 선임 및 해임 4. 정관에서 위원회에 위임할 수 없음을 명시한 사항

- 전항에 의하여 이사회가 이사회내 위원회에 위임할 사항은 해당 위원회 규정에서 정함

의 사 록

이사회의 의사에 관하여 의사록을 작성함(의사록에는 안건, 경과요령과 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사가 기명날인 또는 서명함)

[사외이사 및 그 변동현황]

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

10
6
4
3

-

※ 2026년도에 개최한 정기주주총회(제78기) 결과

※ 선임 및 해임 인원수에는 재선임된 인원도 포함

※ 2026년 3월 25일 제78기 정기주주총회에서 한애라 사외이사의 임기가 만료되었고, 고승범 사외이사와 최강국 사외이사가 신규선임되었으며, 정덕균 사외이사와 김정원 사외이사가 재선임되었습니다.

나. 중요의결사항 등(1) 2025년

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석
기타비상무이사 참석

하영구

(출석률 :100%)

한애라

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

양동훈

(출석률 :100%)

손현철

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

안현

(출석률 :91%)

박성하(출석률:50%)
장용호(출석률:91%)

1

2025.01.22

1. 자기주식 처분의 건

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

2. 제77기(2024년) 결산 배당 기준일 설정(안)

가결

찬성

찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

3. 제77기(2024년) 재무제표(안)

가결

찬성

찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

4. 제77기(2024년) 영업보고서(안)

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

5. 해외 계열사와의 거래(안)

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

6. 2025년 안전보건계획(안)
가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

7. 기부금 출연(안)

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

8. 준법지원인 임명의 건

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

찬성

찬성

2
2025.02.26
1. 자기주식 처분의 건

가결

찬성

찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

불참

찬성

2. 제77기(2024년) 정기주주총회 소집(안)

가결

찬성

찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

찬성

불참

찬성

3. 2024년 내부회계관리제도 운영실태

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

불참

-

4. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

불참

-

5. 2025년 General Counsel 운영계획

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

불참

-

6. 2024년도 이사회 활동 평가 계획

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

불참

-

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석
기타비상무이사 참석

한애라

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

양동훈

(출석률 :100%)

손현철

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

안현

(출석률 :91%)

장용호(출석률:91%)
한명진(출석률:100%)

3

2025.03.27

1. 이사회 의장 선임의 건

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

불참

찬성

2. 대표이사 선임의 건

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

불참

찬성

3. 이사회 내 위원회 구성의 건

가결

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찬성
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찬성
찬성

찬성

불참

찬성

4. SK(주)와의 거래(안)

가결

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찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

찬성

불참

찬성

5. SKHMSA 이전 계획(안)

보고

-
-
-
-
-
-
-
불참
-

4
2025.04.23
1. 사외이사 보수 결정의 건

가결

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찬성
찬성
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찬성

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2. 자기주식 처분의 건

가결

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찬성

찬성

찬성

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3. 2025년 1분기 배당(안)

가결

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4. 해외 계열사와의 거래(안)

가결

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찬성
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찬성

5. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)

가결

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6. 준법통제규정 개정의 건

가결

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7. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)

가결

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찬성

찬성

찬성

8. Intel NAND 사업부 인수 현황 보고

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

9. 2025년 1분기 전사 경영 실적

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

10. 2024년도 이사회 활동 평가 결과 보고

보고

-

-

-

-

-

-

-

-

-

5
2025.05.20
1. SK이노베이션(주)와의 거래(안)

가결

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2. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)

가결

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찬성

3. 해외출자지분 관련 권한 위임(안)

가결

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찬성
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찬성

찬성

찬성

6
2025.06.25
1. SK(주)와의 거래(안)

가결

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찬성
찬성
찬성
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찬성

-

찬성

7
2025.07.23
1. 자기 주식 처분의 건
가결
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찬성
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찬성
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찬성

2. 2025년 2분기 배당(안)
가결
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찬성
찬성
찬성
찬성
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3. 해외 계열사와의 거래(안)
가결
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찬성
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4. 기부금 출연(안)
가결
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5. 2025년 수정경영계획(안)
가결
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찬성
찬성
찬성

6. 대련Fab PMI 추진 현황 보고
보고
-
-
-
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-
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-
-

7. 2005년 2분기 전사 경영 실적
보고
-
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8
2025.09.23
1. 기부금 출연(안)
가결
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찬성
찬성
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9
2025.10.29
1. 자기주식 처분의 건
가결
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찬성
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찬성
불참
찬성
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2. 2025년 3분기 배당(안)
가결
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불참
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3. CEO 인사 관련 보고
보고
-
-
-
-
-
-
불참
-
-

4. 2025년 3분기 전사 경영실적
보고
-
-
-
-
-
-
불참
-
-

10
2025.11.26
1. 기부금 출연(안)
가결
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2. SK이노베이션(주)와의 거래(안)
가결
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3. 2026년 경영계획(안)
가결
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4. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
가결
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5. 2026년 사채발행 위임(안)
가결
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6. 해외 계열사와의 거래(안)
가결
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7. 해외 계열사와의 특허 계약 체결의 건
가결
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8. O/I 시대의 통합 Compliance - 따로 또 같이
보고
-
-
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-
-
-
-

9. 이사정보제공시스템 개선 결과 보고
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-

11
2025.12.24
1. 기부금 출연(안)
가결
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2. SK(주)와의 거래(안)
가결
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-
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3. SK에너지(주)와의 거래(안)
가결
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4. 해외계열사와의 계약 체결의 건
가결
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(2) 2026년

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석
기타비상무이사 참석

한애라

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

양동훈

(출석률 :100%)

손현철

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

안현

(출석률 :100%)

장용호(출석률:100%)
한명진(출석률:68%)

1
2026.01.28
1. 자기주식 처분의 건
가결
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2. 자기주식 소각(안)
가결
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3. 자기주식보고서 승인의 건
가결
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4. 제78기(2025년) 재무제표(안)
가결
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5. 제78기(2025년) 결산 배당 기준일 설정(안)
가결
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6. 제78기(2025년) 영업보고서(안)
가결
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7. 기부금 출연(안)
가결
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8. 해외 자회사 사업 개편(안)
가결
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9. 2026년 안전보건계획(안)
가결
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10. 준법지원인 임명의 건
가결
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2
2026.02.25
1. 자본준비금 감소의 건
가결
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2. 제78기(2025년) 정기주주총회 소집(안)
가결
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3. 용인Cluster Y1 Phase2~6 건설 Project(안)
가결
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4. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
가결
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5. 해외 계열사와의 계약 체결의 건
가결
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6. 기부금 출연(안)
가결
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7. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 보고
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-

8. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-

9. General Counsel 2025년 Look-back 및 2026년 추진계획
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-

10. 2025년도 이사회 활동 평가 계획
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-

3
2026.03.05
1. 제78기(2025년) 정기주주총회 소집 안건 추가(안)
가결
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불참

2. 계열사와의 거래(안)
가결
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찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
불참

회차

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

사내이사 참석
기타비상무이사 참석

고승범

(출석률 :100%)

정덕균

(출석률 :100%)

김정원

(출석률 :100%)

양동훈

(출석률 :100%)

손현철

(출석률 :100%)

최강국

(출석률 :100%)

곽노정

(출석률 :100%)

차선용

(출석률 :100%)

장용호(출석률:100%)
김정규(출석률:100%)

4
2026.03.25
1. 이사회 의장 선임의 건
가결
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2. 이사회 내 위원회 구성 및 폐지의 건
가결
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5
2026.04.22
1. 사외이사 보수 결정의 건
가결
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2. 자기주식 처분의 건
가결
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3. 자기주식 소각에 따른 Stock Option 행사가 조정(안)
가결
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4. 2026년 1분기 배당(안)
가결
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5. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)
가결
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6. SK㈜와의 거래(안)
가결
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-
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7. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)
가결
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8. 해외출자지분 투자 기간 연장의 건
가결
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9. 대련 FabCo.-OpCo. CN 합병의 건
가결
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10. 2026년 1분기 전사 경영 실적
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

11. 2025년도 이사회 활동 평가 결과 보고
보고
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

6
2026.05.28
1. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
가결
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2. SK(주)와의 거래(안)
가결
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-
찬성

※ 곽노정 이사는 계열사와의 거래(안)(SK Hynix NAND Product Solutions Corp.)에 대하여, 장용호 이사는 SK㈜와의 거래(안)에 대하여 특별이해관계인으로 의결권이 없음

- 이사의 자기거래에 해당하는 이사회 승인사항은 하기와 같습니다.

대상회사

이사

결의일자

거래 내역

SK(주)
장용호
2025년 06월 25일
IT시스템 개선 및 개발, 시스템 운영 및 유지 보수 등의 2025년도 3분기 및 4분기 예상 상품ㆍ용역 거래

2025년 12월 24일
IT시스템 개선 및 개발, IT 시스템 운영 및 유지보수, 사내식당 서비스 제공 계약, 선혜원 시설 이용 임대차 계약, 2026년도 분기별 예상 상품ㆍ용역 거래

2026년 03월 05일*
SK hynix NAND Product Solutions Corp.의 SK 브랜드 사용료 지급

2026년 04월 22일*
그룹 보안 감사 대응(모의 해킹 서비스), NDR, IT보안망 운영 관리, 설비망 보안 강화를 위한 보안 실사

SK hynix NAND Product Solutions Corp.('Solidigm')
곽노정
2026년 03월 05일*
SK hynix가 SK㈜에 선납하는 SK브랜드 사용료 및 HYNIX 브랜드 사용료 지급

* 계열사와의 거래(안)

다. 사외이사회 운영

당사는 사외이사로만 구성된 사외이사회를 운영하고 있습니다. 사외이사회는 이사회 안건에 대한 사전 심의를 하고 경영 현안을 보고 받고 있으며, 사외이사회의 의견은 이사회의 전문적이고 합리적 의사 결정에 기여할 뿐만 아니라 경영활동 전반에 반영되고 있습니다.

(1) 2025년 사외이사회 활동 내역

회차

개최일자

심의 사항

사외이사 참석

비고

1

2025.01.20

1. 기부금 출연(안)

6/6

사전심의

2. 제77기(2024년) 재무제표(안)

사전심의

3. 제77기(2024년) 영업보고서(안)

사전심의

4. 제77기(2024년) 결산 배당 기준일 설정(안)

사전심의

5. 해외 계열사와의 거래(안)

사전심의

6. 2025년 안전보건계획(안)

사전심의

7. 자기주식 처분의 건

사전심의

8. 준법지원인 임명의 건

사전심의

2

2025.02.24

1. 자기주식 처분의 건

6/6

사전심의

2. 제77기(2024년) 정기주주총회 소집(안)
사전심의

3. 2024년 내부회계관리제도 운영실태
사전심의

4. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과
사전심의

5. 2024년도 이사회 활동 평가 계획
사전심의

6. 2025년 1월 전사 경영실적
보고

3

2025.04.21

1. 사외이사 보수 결정의 건

5/5

사전심의

2. 자기주식 처분의 건

사전심의

3. 2025년 1분기 배당(안)

사전심의

4. 해외 계열사와의 거래(안)

사전심의

5. SK이노베이션(주)와의 거래(안)

사전심의

6. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)

사전심의

7. 준법통제규정 개정의 건

사전심의

8. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)
사전심의

9. CIS 사업 점검 보고
보고

10. 美 관세 관련 정책 동향 및 자사 Implication
보고

11. 2025년 1분기 전사 경영 실적

사전심의

4

2025.05.19

1. SK이노베이션(주)와의 거래(안)

5/5

사전심의

2. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
사전심의

3. 해외출자지분 관련 권한 위임(안)
사전심의

5

2025.06.23

1. SK(주)와의 거래(안)
5/5
사전심의

6
2025.07.21
1. 자기주식 처분의 건
5/5
사전심의

2. 2025년 2분기 배당(안)
사전심의

3. 해외 계열사와의 거래(안)
사전심의

4. 기부금 출연(안)
사전심의

5. 2025년 수정경영계획(안)
사전심의

6. 2025년 상반기 General Counsel 활동 보고
보고

7. 2025년 2분기 전사 경영 실적
사전심의

7
2025.08.27
1. 해외 계열사와의 거래(안)
5/5
보고

8
2025.09.22
1. 기부금 출연(안)
5/5
사전심의

9
2025.10.27
1. 자기주식 처분의 건
5/5
사전심의

2. 2025년 3분기 배당(안)
사전심의

3. 2025년 3분기 전사 경영 실적
사전심의

10
2025.11.24
1. 기부금 출연(안)
4/5
사전심의

2. SK이노베이션(주)와의 거래(안)
사전심의

3. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
사전심의

4. 2026년 사채발행 위임(안)
사전심의

5. 해외 계열사와의 거래(안)
사전심의

6. 해외 계열사와의 특허 계약 체결의 건
사전심의

7. 기업가치 제고 계획(Value-up) 공시(안)
보고

11
2025.12.03
1. 2026년 조직개편 및 임원 인사
4/5
보고

12
2025.12.22
1. 기부금 출연(안)
5/5
사전심의

2. SK(주)와의 거래(안)
사전심의

3. SK에너지(주)와의 거래(안)
사전심의

4. 해외계열사와의 계약 체결의 건
사전심의

(2) 2026년 사외이사회 활동 내역

회차

개최일자

심의 사항

사외이사 참석

비고

1

2026.01.26
1. 기부금 출연(안)
5/5
사전심의

2. 자기주식 처분의 건
사전심의

3. 자기주식 소각(안)
사전심의

4. 자기주식보고서 승인의 건
사전심의

5. 제78기(2025년) 재무제표(안)
사전심의

6. 제78기(2025년) 결산 배당 기준일 설정(안)
사전심의

7. 제78기(2025년) 영업보고서(안)
사전심의

8. 해외 자회사 사업 개편(안)
사전심의

9. 2026년 안전보건계획(안)
사전심의

2

2026.02.23
1. 자본준비금 감소의 건

5/5

사전심의

2. 78기(2025년) 정기주주총회 소집(안)
사전심의

3. 용인Cluster Y1 Phase2~6 건설 Project(안)
사전심의

4. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
사전심의

4. 해외 계열사와의 계약 체결의 건
사전심의

6. 기부금 출연(안)
사전심의

7. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 보고
사전심의

8. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가 결과
사전심의

9. General Counsel 2025년 Look-back 및 2026년 추진 계획
사전심의

3

2026.04.20
1. 사외이사 보수 결정의 건
6/6
사전심의

2. 자기주식 처분의 건
사전심의

3. 자기주식 소각에 따른 Stock Option 행사가 조정(안)
사전심의

4. 2026년 1분기 배당(안)
사전심의

5. 한국고등교육재단 등에 대한 기부금 출연(안)
사전심의

6. SK㈜와의 거래(안)
사전심의

7. SUPEX추구협의회 운영 비용 거래(안)
사전심의

8. 해외출자지분 투자 기간 연장의 건
사전심의

9. 대련 FabCo.-OpCo. CN 합병의 건
사전심의

10. 2026년 1분기 전사 경영 실적
사전심의

4
2026.05.20
1. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
6/6
사전심의

2. SK㈜와의 거래(안)
사전심의

3. ADR 발행 추진 경과
사전심의

[참고사항]

당사는 이사회 활동의 개선 필요사항 및 효율적인 이사회 운영에 기여하고자 이사 개인의 직무 활동에 대한 본인 평가(Self-assessment)와 감사위원회 및 인사ㆍ보상위원회 활동에 대한 평가를 온라인 설문 방식으로 진행하였습니다.2022년 감사위원회 활동 평가 및 이사 본인 평가에 이어, 2023년에는 인사ㆍ보상위원회 평가 항목을 신설하여 위원회의 구성과 운영뿐만 아니라, CEO에 대한 평가 보상 및 리더십 승계 체계 등에 대한 위원회의 역할과 책임을 보다 명확히 하고자 꾸준히 노력하고 있습니다. 2024년도 이사회 평가를 통한 개선 필요 사항은 감사위원회 및 인사ㆍ보상위원회의 역할과 기능에 대하여 일부 보완이 필요한 것으로 도출되었습니다. 당사는 이를 체계적으로 개선하여 나가기 위해 최선의 노력을 기울이겠습니다.

※ 2024년도 이사회 활동 및 본인 평가 결과(자기평가, 5점 만점)

□ 이사회 : 4.8점

□ 소위원회 : 4.6점

□ 본인 평가 : 4.8점

□ 감사위원회 : 4.7점

□ 인사ㆍ보상위원회 : 4.4점

[평가항목] □ 이사회(19문항) : 구성, 역할ㆍ책임, 운영

□ 소위원회(5문항) : 구성, 역할, 운영

□ 본인 평가(5문항) : 역할ㆍ책임, 의무

□ 감사위원회(15문항) : 구성, 역할, 운영, 보고 및 외부감사 감독, Risk 관리 및 내부통제 감독

□ 인사ㆍ보상위원회(9문항) : 구성, 역할, 운영, 평가ㆍ보고 체계 및 리더십 승계

※ 2025년도 이사회 활동 및 본인 평가 결과(자기평가, 5점 만점, 2026년 3월 시행)

□ 이사회 : 4.7점

□ 소위원회: 4.7점

□ 본인 평가 : 4.9점

□ 감사위원회 : 4.8점

□ 인사ㆍ보상위원회 : 4.7점

[평가 항목]

□ 이사회(19문항) : 구성, 역할ㆍ책임, 운영

□ 소위원회(5문항) : 구성, 역할, 운영

□ 본인 평가(5문항) : 역할ㆍ책임, 의무

□ 감사위원회(15문항) : 구성, 역할, 운영, 보고 및 외부감사 감독, Risk 관리 및 내부통제 감독

□ 인사ㆍ보상위원회(9문항) : 구성, 역할, 운영, 평가ㆍ보고 체계 및 리더십 승계

라. 이사회내 위원회

(1) 이사회내의 위원회 구성현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

위원회명

구성

성명

설치목적 및 권한사항

위원장

감사위원회
사외이사 4명
고승범김정원양동훈최강국

법령 및 당사 정관에 따라 당사는 3인 이상의 이사로 구성되고 그중 3분의 2 이상이 사외이사인 감사위원회를 두어야 합니다. 감사위원회 위원은 주주총회에서 주주가 선임합니다. 감사위원회 각 위원의 임기는 이사로서의 임기와 동일합니다.

당사 감사위원회는 당사의 업무 및 회계를 감사하고 이사회가 수행하는 제반 사항을 감독할 책임을 부담합니다. 또한 감사위원회는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출함으로써 임시주주총회의 소집을 이사회에 청구할 수 있는 권한을 가집니다. 당사는 감사위원회가 선정한 외부감사인을 선임하여야 하며, 그 선임 사실을 주주총회에서 주주에게 보고하거나, 최근 기준일 현재의 주주에게 서면 또는 전자우편으로 통지하거나 당사 웹사이트에 공시하는 방법으로 알려야 합니다.감사위원회의 회의는 분기별로 개최되는 정기회의와 필요 시 수시로 소집되는 임시회의로 구성됩니다. 감사위원회의 결의는 위원 과반수의 출석과 출석위원 과반수의 찬성으로 이루어집니다. 결의할 사항에 대하여 특별한 이해관계가 있는 위원은 그 사항에 관하여 의결권을 행사할 수 없습니다.

'VI 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '2. 감사제도에 관한 사항' 참조

양동훈

사외이사후보추천위원회
사외이사 3명
정덕균양동훈고승범

당사 사외이사후보추천위원회는 주주총회에서 선임할 사외이사 후보를 심사하고 추천할 책임을 부담합니다. 사외이사후보추천위원회 위원은 이사회가 선임 및 해임합니다. 위원회는 2인 이상의 이사로 구성되며, 그중 2분의 1 이상이 사외이사이어야 합니다. 위원회 각 위원의 임기는 이사로서의 임기와 동일합니다.

사외이사후보추천위원회의 회의는 정기회의와 임시회의로 구성됩니다. 정기회의는 정기주주총회 소집을 위한 이사회 결의일 또는 그 7일 전 이내에 개최됩니다. 임시회의는 필요 시 수시로 소집될 수 있습니다. 사외이사후보추천위원회의 결의는 위원 총수의 과반수 출석과 위원 총수의 과반수 찬성으로 이루어집니다.

'마. 이사의 독립성' 중 ' (2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황' 참조

정덕균

지속경영위원회
사외이사 3명사내이사 1명기타비상무이사 1명
김정원손현철최강국차선용김정규

지속경영위원회 위원은 이사회가 선임 및 해임합니다. 위원회의 위원장은 이사회 또는 위원회가 선임합니다. 위원회는 2인 이상의 이사로 구성되며, 그중 2분의 1 이상이 사외이사이어야 합니다. 위원회 각 위원의 임기는 이사로서의 임기와 동일합니다.지속경영위원회의 회의는 통상 분기별로 개최되나, 필요 시 수시로 소집될 수 있습니다. 지속경영위원회의 결의는 위원 총수의 과반수 출석과 위원 총수의 과반수 찬성으로 이루어집니다. 1. 회사의 반독점, 반부패, SHE(Safety, Health, Environment), 하도급 등을 포함한 준법경영체계 및 활동 심의

2. 회사의 지속가능경영과 관련한 다음 사항들에 대한 심의

(1) 지속경영 및 사회적 가치 창출 전략 및 성과

(2) 주요 CSR(Corporate Social Responsibility) 활동

(3) 주요 ESG(Environmental, Social, Governance) 현황 및 대응

(4) 기타 위원회에서 지속경영과 관련하여 심의할 필요가 있다고 판단하여 위원회에 부의한 사항

김정원

인사ㆍ보상위원회

사외이사 3명

기타비상무이사 1명

정덕균김정원손현철장용호

당사 인사ㆍ보상위원회는 경영진의 보수와 관련된 사항을 심의하고 결의할 책임을 부담합니다. 인사ㆍ보상위원회 위원은 이사회가 선임 및 해임합니다. 위원회의 위원장은 이사회 또는 위원회가 선임합니다. 위원회는 2인 이상의 이사로 구성되며, 그중 2분의 1 이상이 사외이사이어야 합니다. 위원회 각 위원의 임기는 이사로서의 임기와 동일합니다. 인사ㆍ보상위원회의 정기회의는 각 사업연도 종료 후 소집되는 정기주주총회 이전에 개최됩니다. 임시회의는 필요 시 수시로 소집될 수 있습니다. 인사ㆍ보상위원회의 결의는 위원 과반수의 출석과 출석위원 과반수의 찬성으로 이루어집니다. 1. 회사 정기주주총회에 부의할 이사 보수 한도

2. 등기 및 미등기임원 등 경영진에 대한 주식매수선택권 부여

3. 사내이사의 구체적인 보수

4. 대표이사의 평가 및 보상

5. 사내이사 후보 심사

6. 위 각 호에서 정하지 않은 사항 중 대표이사가 중요하다고 판단하여 위원회에 부의하는 사항

정덕균

(2) 이사회내의 위원회 활동내역

(가) 감사위원회
'V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항'의 '2. 감사제도에 관한 사항' 중 '라. 감사위원회의 주요활동내역' 참조

(나) 사외이사후보추천위원회
'마. 이사의 독립성' 중 '(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황' 참조

(다) 지속경영위원회

(기준일: 2026년 06월 23일)

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사참석

사내이사참석

김정원(출석률:100%)

한애라(출석률:100 %)

손현철(출석률:100 %)

안현(출석률:100 %)

찬 반 여 부

2025.03.12

1. 2025년 중대성 평가 결과 보고
보고

-

-

-

-

2. 2025년 지속가능경영보고서 발간 계획 보고
보고

-

-

-

-

2025.05.22
1. RE100 추진 현황 보고
보고

-

-

-

-

2. PRISM 2024년 실적 점검 및 2025년 Target 설정 보고
보고

-

-

-

-

2025.07.29
1. SK hynix 산업안전 대표 Risk 관리방안 및 성과
보고

-

-

-

-

2. 본사 및 자회사 생활임금 산정 결과 및 향후 계획
보고

-

-

-

-

2025.11.20
1. 지속가능성 경제활동 관리체계 구축
보고

-

-

-

-

2. 인권경영 중장기 개선 전략
보고

-

-

-

-

2026.03.11
1. 2026년 중대성 평가 결과
보고
-
-
-
-

2. 지속경영위원회 지속가능성 전문성 강화 프로그램 운영(안)
보고
-
-
-
-

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사참석

기타비상무이사참석

사내이사참석

김정원(출석률:100%)

손현철(출석률:100 %)

최강국(출석률:0 %)

김정규(출석률:100 %)

차선용(출석률:100 %)

찬 반 여 부

2026.05.18
1. 용인 통합환경허가 경과
보고
-
-
불참
-
-

2. PPA 물량 확보를 위한 지분투자 전략
보고
-
-
불참
-
-

3. 2026년 지속가능경영보고서 발간 계획
보고
-
-
불참
-
-

4. 지속경영위원회 규정 개정(안)
보고
-
-
불참
-
-

(라) 인사ㆍ보상위원회

(기준일: 2026년 06월 23일)

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사 참석

기타비상무이사참석

하영구(출석률:100 %)

한애라(출석률:100 %)

정덕균(출석률:100 %)

김정원(출석률:100 %)

장용호(출석률:100 %)

찬 반 여 부

2025.02.24

1. 사내이사 및 기타비상무이사 후보(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 제78기(2025년) 이사보수한도 검토(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

3. 2025년 사내이사 보수(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

2025.07.23
1. 2025년 CEO KPI 실적 중간 보고
보고
해당없음
-
-
-
-

2025.08.27
1. 2025년 CEO KPI SV 과제 수립(안)
보고
해당없음
-
-
-
-

2025.09.24
1. CEO Succession Plan
보고
해당없음
-
-
-
-

2025.12.10
1. 2025년 CEO KPI 실적 평가 결과(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

2025.12.24
1. 2026년 사내이사 보수(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 2026년 CEO KPI 수립(안)
수정가결
해당없음
수정
수정
수정
수정

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사참석

기타비상무이사참석

정덕균(출석률:100%)

한애라(출석률:100 %)

김정원(출석률:100 %)

장용호(출석률:100 %)

찬 반 여 부

2026.01.28
1. 사내이사 2023년 LTI 지급 (案)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

2026.02.20
1. 사내이사 및 기타비상무이사 후보(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 79기(2026년) 이사보수한도 검토(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

마. 이사의 독립성

본 공시서류 작성기준일 현재 당사의 이사는 총 10인으로 구성되어 있으며, 이 중 사외이사는 6명입니다. 사내이사 및 기타비상무이사 후보의 경우 인사ㆍ보상위원회의 사전 검토를 거쳐 이사회에서 결정하고, 사외이사 선임은 상법 및 관계법상의 자격 기준과 이사직무수행 적합성을 위한 전문성 및 독립성 등에 기반하여 투명하고 공정한 사외이사후보추천위원회의 엄격한 심사와 추천을 통해 주주총회에서 선임하고 있습니다.당사의 이사회 의장은 대표이사와 분리되어 있습니다. 2026년 3월 25일 이사회를 개최하여 고승범 사외이사를 이사회 의장으로 선임하였습니다.

(1) 이사의 현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

사내/사외

성명

추천인

선임일(신임/중임여부)

활동분야(담당업무)

회사와의 거래내역

최대주주 또는 주요주주와의 관계

비고

사내이사

(대표이사)

곽노정
이사회

2025.03.30

(중임)

전사 경영전반 총괄
(주1)
-
-

사내이사
차선용
이사회
2026.03.25 (신임)
전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

미래기술연구원 원장

지속경영위원회 위원

기타비상무이사
장용호
이사회

2024.03.27

(신임)

전사 경영전반에 대한 업무
(주1)
계열회사 임원 (SK㈜, SK이노베이션㈜)
인사ㆍ보상위원회 위원

기타비상무이사
김정규
이사회

2026.03.25

(신임)

전사 경영전반에 대한 업무
(주1)
계열회사 임원 (SK스퀘어㈜)
지속경영위원회 위원

사외이사
고승범
사외이사후보추천위원회

2026.03.25

(신임)

전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

이사회 의장

감사위원회 위원

사외이사후보추천위원회 위원

사외이사
정덕균
사외이사후보추천위원회

2026.03.25

(중임)

전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

인사ㆍ보상위원회 위원장

사외이사후보추천위원회 위원장

사외이사
김정원
사외이사후보추천위원회

2026.03.25

(중임)

전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

감사위원회 위원

지속경영위원회 위원장

인사ㆍ보상위원회 위원

사외이사
양동훈
사외이사후보추천위원회

2024.03.27

(신임)

전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

감사위원회 위원장

사외이사후보추천위원회 위원

사외이사
손현철
사외이사후보추천위원회

2024.03.27

(신임)

전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

지속경영위원회 위원

인사ㆍ보상위원회 위원

사외이사
최강국
사외이사후보추천위원회

2026.03.25

(신임)

전사 경영전반에 대한 업무
없음
-

감사위원회 위원

지속경영위원회 위원

(주1) 곽노정 이사 및 장용호 이사의 회사와의 거래내역 상세 내용은 상기 '나. 중요의결사항 등' 참조

성명

선임 배경

고승범
금융위원회 위원장 및 한국은행 금융통화위원회 위원 등을 역임한 금융ㆍ경제 정책 전문가로서, 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하고 있음. 이를 바탕으로 회사의 재무 전략과 리스크 관리, 중장기 경영 의사결정 과정에서 재무 건전성 확보 및 투명한 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대됨. 특히 회사 감사위원회 직무 수행의 전문성과 선진성을 제고하여 지속 가능한 기업 가치 창출에 기여할 수 있을 것으로 판단

정덕균
전기정보공학부 명예 교수이자 서울대학교 반도체공동연구소장을 역임하는 등 전자ㆍ반도체 분야에서 학계와 연구를 아우르는 전문성을 보유하고 있음. 이러한 기술 및 연구 분야에 대한 깊은 이해와 경험을 바탕으로 회사의 기술 전략 및 중장기 성장 방향에 대한 자문과 기업가치 제고에 기여할 수 있을 것으로 판단

김정원
미국씨티그룹 소비자금융재무책임자, 한국씨티은행 부행장을 역임하는 등 글로벌 금융기관에서 재무 ㆍ자금관리 및 경영 전반에 대한 풍부한 실무 경험을 보유하고 있음. SK하이닉스 이사로 재직하며 반도체 산업과 기업 경영 및 이사회 운영에 대한 이해를 축적하였으며, 이러한 금융ㆍ재무, 산업 및 지배구조 전반에 걸친 경험을 바탕으로 회사의 주요 의사결정과 경영 안정성 및 기업가치 제고에 기여할 수 있을 것으로 판단

양동훈
동국대학교 경영대 회계학과 교수로 동 대학의 경영전문대학원장 및 한국회계학회장을 역임한 재무회계 전문가로 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하여 회사의 재무건전성 확보 및 투명한 경영에 기여할 수 있을 것으로 판단

손현철
연세대학교 공과대학 신소재공학과 교수로 하이닉스반도체 연구원을 역임하고 반도체 및 메모리소자/집적공정의 전문가로서 폭넓은 경험과 식견으로 이사회 운영에 기여할 수 있을 것으로 판단

최강국
법률, M&A, 조세 분야의 전문가로서, 감사업무에 대한 높은 전문성과 풍부한 글로벌 경험을 보유하고 있음. 이를 바탕으로 컴플라이언스, 리스크 관리, 준법 체계 강화 등 중ㆍ장기 경영 의사결정 과정에서 재무 건전성 확보와 투명한 경영에 기여할 수 있을 것으로 판단

(2) 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황

(가) 사외이사후보추천위원회 설치목적 및 권한사항

[설치목적] 관계법령, 정관 및 이사회 규정에 따라 회사의 사외이사 후보를 추천하고 심사함.[권한]① 사외이사 후보의 추천, 심사, 선정

(나) 사외이사후보추천위원회 구성 현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

성명

사외이사 여부

비고

한애라

○

- 사외이사 과반수 충족 (상법 제542조의8 제4항 충족)

정덕균

○

한명진

X

(다) 사외이사후보추천위원회 활동내역

개최일자

의안내용

가결여부

사외이사참석

기타비상무이사참석

한애라(출석률:100 %)

정덕균(출석률:100 %)

한명진(출석률:100 %)

찬 반 여 부

2026.02.05
1. 사외이사 후보 심의
보고
-
-
-

2026.02.25
1. 제78기 정기주주총회에 대한 사외이사 후보 추천(안)
가결
찬성
찬성
찬성

바. 사외이사의 전문성

(1) 사외이사 지원조직 현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

부서(팀)명

직원수(명)

직위(근속연수)

주요 활동내역

이사회사무국
7
담당(임원) 1명(2년 7개월)직원(TL) 6명(평균 6년)

- 이사회 및 소위원회 운영지원

- 이사직무활동 지원

(2) 사외이사 교육실적
- 2025년

교육일자
교육실시주체
참석 사외이사
불참시 사유
주요 교육내용

2025.03.21

이사회사무국

사외이사 전원

(하영구, 한애라, 정덕균,김정원, 양동훈, 손현철)

-

- 2025년 Governance 워크숍

: 2024년 이사회 활동 실적 Lookback & 2025년 운영 계획

2025.04.09

이사회사무국

감사위원회 위원 전원(양동훈, 한애라, 김정원)

-

- 감사위원회 워크숍

: 내부회계관리제도의 이해

: SK하이닉스 연결내부회계 운영 현황 : 新 평가 및 보고기준 의무적용 개시 : AI/DT 기반 감사 지원 Infra 고도화 : 2024년 회계연도 외부감사 debrief : 2025 회계연도 감사 계획 : 내부회계관리제도에서의 감사위원회의 역할 : ESG 동향

2025.04.18
SK SUPEX추구협의회
한애라
특정 사외이사에대한 교육

- 그룹 이사회 의장 워크숍

: 이사회 2.0 실행력 강화방안 논의 등

2025.04.21

이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- 2025년 제1차 사외이사 간담회

: SK하이닉스의 기술 경쟁력과 미래 Tech. 개발 전략

2025.04.25
SK SUPEX추구협의회
정덕균
특정 사외이사에대한 교육

- 그룹 신임 사외이사 워크숍

: 선임 사외이사와의 대화

2025.05.19

이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- 2025년 제2차 사외이사 간담회

: SK하이닉스의 메모리 솔루션의 미래

2025.05.23
삼정 KPMG ACI
양동훈
특정 감사위원에대한 교육
- 제12회 <최고감사인과정> (AAP, Advanced Auditor Program)

2025.05.28
ESG기획/기후전략
지속경영위원회 위원 전원(김정원, 한애라, 손현철)
-

- ESG경영위원회

: 2025년 탄소관리위원회 추진현황 : PRISM 중장기 목표 점검 : 국내 전력 시장 현황 및 자사 정책 방향 : 지속가능경영보고서 2025발간 보고

2025.05.30

이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균,김정원,양동훈, 손현철)

-

- 2025년 Tech. Insight 워크숍

: HBM&Next SK하이닉스 리더십 : 첨단 반도체 기술과 반도체 산업 지형 변화

2025.06.19

이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- 2025년 수정경영계획 워크숍

2025.07.01
삼정 KPMG ACI
양동훈, 김정원
특정 감사위원에대한 교육

- 제11회

: 지속가능성 공시에 대비한 이사회 및 감사위원회의 고려사항 등

2025.07.21
이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- 2025년 제3차 사외이사 간담회

: 양산총괄 현황 및 과제

2025.08.18
이천포럼사무국
정덕균, 김정원양동훈, 손현철
-

- 2025 이천포럼

: Macro 환경 이해 및 AI/DT변화추진 등 논의

2025.09.03
이사회사무국
지속경영위원회 위원 전원(김정원, 한애라, 손현철)
-

- 2025년 지속경영위원회 워크숍

: 리스크 관리 패러다임

: 글로벌 지속가능성 공시 규제 동향 및 의무 공시 기준에서 요구하는 이사회의 역할과 책임 등

: Clean Energy 동향 및 SK하이닉스에 미치는 영향 : 온실가스 Scope3 개념 및 동향

2025.09.22
이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- 2025년 제4차 사외이사 간담회

: Corporate Center 현황

2025.10.21
삼정 KPMG
양동훈
특정 감사위원에대한 교육

- 2025년 제2회 감사위원회포럼(ACF)

: 새로운 경영환경과 감사위원회 역할

2025.11.03
SK텔레콤

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- SK AI SUMMIT

: 미래 AI Infra와 AI USE case

: AI시대, Memory의 위상 전환 등

2025.11.05
이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-
- 2026년 경영계획 워크숍

2025.11.12
SK SUPEX추구협의회

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,양동훈, 손현철)

-

- SK Directors' Summit 2025

: 변화의 시대, 적응과 진화

2025.11.19
ESG기획/기후전략
지속경영위원회 위원 전원(김정원, 한애라, 손현철)
-

- ESG경영위원회

: 온실가스 감축 방향 확대

: 2025년 투자자 ESG Engagement 현황

: 2030년 RE100 중간 목표 상향 검토

: 글로벌 ESG 의무 공시 대응 현황 및 계획

- 2026년

교육일자
교육실시주체
참석 사외이사
불참시 사유
주요 교육내용

2026.03.06
이사회사무국

사외이사 전원

(한애라, 정덕균, 김정원,

양동훈, 손현철)

-

- 2026년 Governance 워크숍

: 2025년 이사회 활동 실적 Lookback & 2026년 운영 계획

2026.04.03
SK SUPEX추구협의회
고승범, 최강국
그룹 신임 사외이사에 대한 교육
- 그룹 신임 사외이사 오리엔테이션

2026.04.08
이사회사무국
고승범, 최강국
특정 감사위원에 대한 교육

- 내부거래 관리 현황 보고

- 윤리경영 주요 업무

2026.04.08
이사회사무국
양동훈, 김정원, 고승범, 최강국
감사위원 전원

- 감사위원회 워크숍

: AI/DT 감사 Infra 고도화

: 부정 조사 Dilemma 및 대응 방향

: 2025 회계연도 외부감사 Debriefing

: 2026 회계연도 감사 계획

: IFRS18(재무제표 표시와 공시)의 이해

: SEC reporting and PCAOB audit overview

2026.04.16
이사회사무국
고승범, 최강국

신임 사외이사에

대한 교육

- 신임 사외이사 오리엔테이션

2026.04.17
SK SUPEX추구협의회
고승범

특정 사외이사에

대한 교육

- 그룹 이사회 의장 워크숍

: Governance 주요 이슈 발제/토의

: 그룹 경영 방향성 및 Agenda 공유

2026.05.07

2026.05.11

2026.05.19

2026.06.02

2026.06.04

이사회사무국
고승범

신임 사외이사에

대한 교육

- 신임 사외이사 반도체 심화 교육(1차~5차)

: 반도체의 전반에 대한 이해(미래 기술)

: HBM 특징 및 동작의 이해

: DRAM 특징 및 동작의 이해

: NAND 특징 및 동작의 이해

: 반도체 후공정(P&T/품질 이해)

2026.05.22
이사회사무국

사외이사 전원

(고승범, 정덕균, 김정원

양동훈, 손현철, 최강국)

-

- 2026년 Tech. Insight 워크숍

: SK하이닉스의 기술 경쟁력과 중장기 Tech. 개발 전략

2026.05.27
ESG

지속경영위원회 위원 전원

(김정원, 손현철, 최강국)

-

- ESG경영위원회(5월)

: 2026년 탄소관리위원회 추진 계획 및 중점 추진사항

: 2030년 온실가스 배출 목표 이행 점검

: MSCI 평가 결과 분석 및 개선 방안

: PRISM 중장기 목표 점검 등

2026.05.29

2026.06.01

2026.06.05

2026.06.11

이사회사무국
최강국

신임 사외이사에

대한 교육

- 신임 사외이사 반도체 심화 교육(1차~4차)

: 반도체의 전반에 대한 이해(미래 기술)

: NAND 특징 및 동작의 이해

: DRAM 특징 및 동작의 이해

: 반도체 후공정(P&T/품질 이해)

2026.06.17
이사회사무국

사외이사 전원

(고승범, 정덕균, 김정원

양동훈, 손현철, 최강국)

-
- 2026년 수정경영계획 워크숍

2. 감사제도에 관한 사항

당사는 본 공시서류 작성기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하여 운영하고 있으며, 주주총회의 결의에 의하여 선임된 감사위원이 되는 사외이사 4인(고승범, 김정원, 양동훈, 최강국)으로 구성되어 있습니다.

가. 감사위원회 설치여부, 구성방법 등
- 설치 여부: 감사에 갈음하는 이사회내 위원회로서 감사위원회를 설치(정관 제48조)- 권한과 책임: 회계 및 업무에 대한 감사, 외부감사인의 선임 등- 구성 방법: 3인 이상의 이사로 구성(단 위원 총수의 2/3 이상을 사외이사로 구성) 위원장은 호선에 의하여 선임- 회의: 정기 위원회(매 분기 종료 후 45일 이내) 및 임시 위원회(필요에 따라 수시로)

나. 감사위원회의 인적사항

(기준일: 2026년 06월 23일)

성명
사외이사여부
경력
회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부
전문가 유형
관련 경력

고승범
예

미국 아메리칸대 경제학 박사

한국은행 금융통화위원회 위원금융위원회 위원장서울시립대 경제학부 초빙교수청소년금융교육협의회 회장 (現)법무법인 태평양 고문 (現)

예
금융기관경력자
한국은행 금융통화위원회 위원금융위원회 위원장서울시립대 경제학부 초빙교수청소년금융교육협의회 회장 (現)

김정원
예
시카고대 경영학 석사한국씨티은행 재무기획그룹 부행장美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director김앤장 법률사무소 고문 (現)
예
금융기관경력자
한국씨티은행 재무기획그룹 부행장美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director

양동훈
예

美 시라큐스대 회계학 박사

한국회계학회 제36대 회장

방송통신위원회 회계전문위원장

한국회계학회ㆍ삼일회계법인 저명교수

동국대학교 경영대 회계학과 명예교수 (現)

예
회계분야학위 보유자

美 시라큐스대 회계학 박사

한국회계학회 제36대 회장

방송통신위원회 회계전문위원장

한국회계학회ㆍ삼일회계법인 저명교수

동국대학교 경영대 회계학과 명예교수(現)

최강국
예
미국 NYU 로스쿨(LL.M. in Taxation)뉴욕주 변호사 EY U.S.Senior Manager PwC U.S. Partner/Principal EY U.S. Managing Director법무법인 가온 고문 (現)
-
-
-

다. 감사위원회의 위원의 독립성

본 공시서류 제출일 현재 당사는 감사위원회 4인 전원을 사외이사로 구성하고 있으며, 4인 중 최소 1인 이상의 회계 또는 재무 전문가를 선임하는 것을 원칙으로 하고 있습니다. 감사위원회의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위한 내부장치를 아래와 같이 마련하고 있습니다.

선출기준의 주요내용

선출기준의 충족여부

관련 법령 등

- 3인 이상의 이사로 구성

충족(4명)

상법 제415조의2 제2항

- 사외이사가 위원의 3분의 2 이상

충족(전원 사외이사)

- 위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가

충족(고승범, 김정원, 양동훈 이사, 3명)

상법 제542조의11 제2항

- 감사위원회의 대표는 사외이사

충족

- 그밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)

충족(해당사항 없음)

상법 제542조의11 제3항

- 감사위원회 규정 제3조(직무와 권한)③ 위원회는 언제든지 이사에 대하여 영업에 관한 보고를 요구하거나 회사의 재산상태를 조사할 수 있다.④ 위원회는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다. - 감사위원회 규정 제12조(부의사항)3. 감사에 관한 사항(1) 업무ㆍ재산 조사(2) 자회사의 조사(3) 이사의 보고 수령(7) 감사인으로부터 이사의 직무수행에 관한 부정행위 또는 법령이나 정관에 위반되는 중요한 사실의 보고 수령(8) 감사인으로부터 회사가 회계처리 등에 관한 회계처리기준을 위반한 사실의 보고 수령- 감사위원회 규정 제13조 (관계인의 출석)① 위원회는 업무수행을 위하여 필요한 경우 경영진, 재무담당임원, 내부감사부서의 장 및 외부감사인 등을 회의에 참석하도록 요구할 수 있다.② 위원회는 필요하다고 인정할 경우에는 회사의 비용으로 전문가 등에게 자문을 요구할 수 있다. - 감사위원회 규정 제14조의7 (의견교환)위원회는 감사인과 긴밀한 협조관계를 유지하며 감사인과 회사의 내부통제제도 및 회사 재무제표의 정확성 등에 관하여 의견을 교환할 수 있다. - 감사위원회 규정 제16조 (내부감사부서의 설치)① 위원회는 효율적인 업무수행을 위하여 위원회를 보조하는 전담 지원부서를 설치 운영하거나 회사의 내부감사부서를 활용할 수 있다.② 전담 지원부서 또는 내부감사부서의 장은 위원회의 명을 받아 회사 또는 자회사의업무 또는 재산상태 등을 조사할 수 있다.

성명

선임배경

추천인

임기

연임여부

연임횟수

회사와의

관계

최대주주 또는주요주주와의 관계

고승범
금융위원회 위원장 및 한국은행 금융통화위원회 위원 등을 역임한 금융 ㆍ경제 정책 전문가로서, 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하고 있음. 이를 바탕으로 회사의 재무 전략과 리스크 관리, 중장기 경영 의사결정 과정에서 재무 건전성 확보 및 투명한 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대됨. 특히 회사 감사위원회 직무 수행의 전문성과 선진성을 제고하여 지속 가능한 기업 가치 창출에 기여할 수 있을 것으로 기대함
이사회
2026.03.25선임
신임
-
-
-

김정원
한국씨티은행 재무기획그룹 부행장, 미국씨티은행 Treasury GPO 및 Managing Director를 역임한 글로벌 금융 전문가로서 국내외 경영/경제에 대한 높은 식견과 풍부한 경험을 바탕으로 감사위원회 운영에 기여할 수 있을 것으로 판단
이사회

2026.03.25

재선임

재선임
1
-
-

양동훈
동국대학교 경영대 회계학과 교수로 동 대학의 경영전문대학원장 및 한국회계학회장을 역임한 재무회계 전문가이며 감사업무에 대한 높은 전문지식과 풍부한 경험을 보유하여 회사의 재무건전성 확보 및 투명한 경영에 기여하고 특히 회사 감사위원회 직무 수행을 더욱 선진화하여 회사 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대
이사회
2024.03.27선임
신임
-
-
-

최강국
후보자는 법률, M&A, 조세 분야의 전문가로서, 감사업무에 대한 높은 전문성과 풍부한 글로벌 경험을 보유하고 있음. 이를 바탕으로 컴플라이언스, 리스크 관리, 준법 체계 강화 등 중ㆍ장기 경영 의사결정 과정에서 재무 건전성 확보와 투명한 경영에 기여할 수 있을 것으로 기대됨. 특히 회사 감사위원회 직무 수행의 전문성과 선진성을 제고하여 지속 가능한 기업 가치 창출에 기여할 수 있을 것으로 기대함
이사회
2026.03.25선임
신임
-
-
-

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시입니다.
라. 감사위원회의 주요활동내역- 2025년

회차

일자

의 안

가결여부

사외이사의 성명

하영구 (출석률 :100%)

한애라 (출석률 :100%)

김정원(출석률:100%)
양동훈(출석률:100%)

찬반여부

1

2025.01.20

1. 2025년 임원배상책임보험 가입 현황 보고

보고

-

-

-
-

2. 비감사업무 수행 보고

보고

-

-

-
-

3. 윤리경영 업무 보고

보고

-

-

-
-

4. 2025년 윤리경영 업무계획

보고

-

-

-
-

5. 계열사 거래 관련 이사회/감사위원회 부의 기준

보고

-

-

-
-

6. 비감사업무 계약 체결 관리 지침 개정(안)

보고

-

-

-
-

2

2025.02.19
1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고

보고

-

-

-
-

3
2025.02.24
1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 비감사업무 수행 보고

보고

-

-

-
-

3. 2024 회계연도 감사 결과 보고

보고

-

-

-
-

4

2025.03.17
1. 제77기 정기주주총회에 제출할 의안 및 서류의 적법성 조사의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

2. 감사보고서(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

3. 내부감시장치에 대한 의견서(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

4. SK에너지(주)와의 거래(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

5. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

6. SK이노베이션(주)와의 거래(안)
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

7. 비감사업무 수행 보고

보고

-

-

-
-

8. 윤리경영 업무 보고

보고

-

-

-
-

5
2025.04.21
1. 감사위원회 위원장 선임의 건
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 2024년도 외부감사인 감사업무 평가 계획(안)

보고

해당없음

-

-
-

6
2025.05.19
1. 2025년 내부회계관리제도 운영계획 보고

보고

해당없음

-

-
-

2. 내부회계관리규정 개정(안)

보고

해당없음

-

-
-

3. 윤리경영 업무 보고

보고

해당없음

-

-
-

7
2025.06.23
1. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 비감사업무 수행 보고

보고

해당없음

-

-
-

3. 2024년도 외부감사인 감사업무 평가 결과 보고

보고

해당없음

-

-
-

8
2025.07.21
1. 2025년 상반기 재무 결산 보고
보고
해당없음
-
-
-

2. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-

3. 2025년 내부회계관리제도 평가 용역 검토(안)
보고
해당없음
-
-
-

9
2025.09.22
1. SK에코플랜트(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 윤리경영 업무보고
보고
해당없음
-
-
-

3. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가 계획
보고
해당없음
-
-
-

4. 외부감사인 후보 감사 계획
보고
해당없음
-
-
-

10
2025.10.27
1. 외부감사인 선임(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가 진행 보고
보고
해당없음
-
-
-

11
2025.11.24
1. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-

2. 2025년 내부감사부서 책임자 인사 평가 결과(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

12
2025.12.22
1. SK실트론(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. SK트리켐(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

3. SK머티리얼즈퍼포먼스(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

4. SK에어코어(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

5. SK하이이엔지(주)와의 거래
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

6. 충청에너지서비스(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

7. SK이노베이션(주)와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

8. 2026년 사내근로복지기금 출연(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

9. 2025년 SK윤리경영 수준 측정 결과 보고
보고
해당없음
-
-
-

※ 하영구 사외이사의 경우 임기만료(2025.03.27)

- 2026년

회차

일자

의 안

가결여부

사외이사의 성명

하영구

한애라 (출석률 :100%)

김정원(출석률:100%)
양동훈(출석률:100%)

찬반여부

1
2026.01.26
1. SK에코플랜트㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 2026년 임원배상책임보험 가입 현황 보고
보고
해당없음
-
-
-

3. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음
-
-
-

4. 감사 계획 보고
보고
해당없음
-
-
-

5. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-

6. 2026년 윤리경영 업무 계획
보고
해당없음
-
-
-

2
2026.02.13
1. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 보고
보고
해당없음
-
-
-

2. 종속회사 감사업무 보고
보고
해당없음
-
-
-

3
2026.02.23
1. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 평가보고서(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음
-
-
-

3. 2025 회계연도 감사 결과 보고
보고
해당없음
찬성
찬성
찬성

4
2026.03.16
1. 제78기 정기주주총회에 제출할 의안 및 서류의 적법성 조사의 건
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

2. 감사보고서(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

3. 내부감시장치에 대한 의견서(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

4. SK텔레콤㈜와의 거래(안)
가결
해당없음
찬성
찬성
찬성

5. 비감사업무 수행 보고
보고
해당없음
-
-
-

6. 윤리경영 업무 보고
보고
해당없음
-
-
-

※ 하영구 사외이사의 경우 임기만료(2025.03.27)

회차

일자

의 안

가결여부

사외이사의 성명

양동훈 (출석률 :100%)

김정원 (출석률 :100%)

고승범(출석률:100%)
최강국(출석률:100%)

찬반여부

5
2026.04.20
1. 비감사업무 수행 보고
보고
-
-
-
-

2. 2025 회계연도 PCAOB 감사 수행 결과
보고
-
-
-
-

3. 2026년 PCAOB기준 분기검토(안)
보고
-
-
-
-

4. 2026 회계연도 종속기업 부문감사(안)
보고
-
-
-
-

6
2026.05.20
1. 2026년 내부회계관리제도 운영계획 보고
보고
-
-
-
-

2. PCAOB기준 분기검토 수행 보고
보고
-
-
-
-

3. 윤리경영 업무 보고
보고
-
-
-
-

[감사위원에 대한 교육실시 계획]감사위원회의 정기적인 워크숍을 통해 회사경영에 대한 이해도를 제고하고 그 역할에 충실할 수 있도록 진행할 계획이며, 회의 외에 다양한 프로그램을 마련하여 지원 할 예정입니다.

[감사위원회 교육실시 현황]

(기준일: 2026년 06월 23일)

교육일자
교육실시주체
참석 감사위원
불참시 사유
주요 교육내용

2025.04.09

이사회사무국

양동훈한애라김정원
감사위원 전원

- 감사위원회 워크숍

: 당사 연결내부회계 운영 System의 이해

: AI/DT 기반 감사 지원 Infra 고도화 : 2024회계연도 외부감사 debrief

: 내부회계관리제도에서 감사위원회의 역할 (연결내부회계관리제도와 자금통제를 중심으로) : ESG 동향

: 2025회계연도 감사 계획

2025.05.23

삼정 KPMG

ACI

양동훈

특정 감사위원에대한 교육

- 최고감사인과정(AAP)

: 기업지배구조

: 감사위원회 제도와 운영 : 감사위원회 활동방안 : 감사위원회가 알아야 할 회계감독

2025.07.01

삼정 KPMG

ACI

양동훈김정원
특정 감사위원에대한 교육

- ACI 세미나 : 지속가능성 공시에 대비한 이사회 및 감사위원회 고려사항

: 강화된 자금통제와 新 내부회계관리제도 평가ㆍ보고 기준에서 감사위원회의 역할

: 기업 거버넌스 개선과 이사의 과제

2025.10.21
삼정 KPMG
양동훈
특정 감사위원에대한 교육

- 감사위원회 포럼(ACF)

: 새로운 경영환경과 감사위원회의 역할

2026.04.10
이사회사무국
고승범최강국
특정 감사위원에 대한 교육

- 내부거래 관리 현황 보고

- 윤리경영 주요 업무

2026.04.10
이사회사무국
양동훈김정원고승범최강국
감사위원 전원

- 감사위원회 워크숍

: AI/DT 감사 Infra 고도화

: 부정 조사 Dilemma 및 대응 방향

: 2025 회계연도 외부감사 Debriefing

: 2026 회계연도 감사 계획

: IFRS18(재무제표 표시와 공시)의 이해

: SEC reporting and PCAOB audit overview

당사 감사위원회는 격월 주기로 업무감사 관련 업무 결과 및 현황에 대한 보고를 받고 있으며, 회사 관계자의 참여 없이 독립적으로 외부감사인과의 분기 1회의 미팅을 진행하고 있습니다.

[감사위원회 지원조직 현황]

(기준일: 2026년 06월 23일)

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

이사회사무국
7

담당(임원) 1명 (2년 7개월)

직원(TL) 6명 (평균 6년)

- 이사회 및 소위원회 운영지원

- 이사직무활동 지원

윤리경영담당
41

담당(임원) 2명 (평균 3년)

팀장 5명 (평균 3년)

직원(TL) 34명 (평균 7년)

- 임직원 및 BP 윤리실천제도 운영

- 경영진단 및 내부감사 업무 수행

※ 근속연수는 해당업무를 담당한 기간의 평균

마. 준법지원인의 인적사항 및 주요경력

(기준일: 2026년 06월 23일)

구분
상세

성명
조윤정 (담당)

생년월일
1982년 07월 06일

학력사항

이화여자대학교 법학과

이화여자대학교 법학전문대학원

University of California, Los Angeles, LL.M

주요경력

2026:

현재

SK 하이닉스 Compliance 담당

2014~2025
:
SK

하이닉스 국내법무1팀

2007~2011. 3: 하이닉스반도체, 통상팀

주요자격
변호사(대한민국/미국 캘리포니아주)

[준법지원인의 주요 활동내역 및 그 처리결과]

항목
활동 일시
주요 내용
점검 및 처리 결과

회사 경영활동 전반의준법 여부 점검
상시
- 인사노무/환경안전보건/공정거래/투자/구매/전략물자 및 제재/개인정보/반부패 등 사업 전반에 관한 준법 여부 점검- 안전 관련 현장 밀착 자문, 구매/투자 등 주요 경영활동 관련 법률 자문 등
특이사항 없음

Compliance/준법 교육
상시
- 전사 Compliance Management System(CMS) 고도화를 위한 Risk 통제수준 진단, 영역별 운영모델 수립 및 Compliance 체계 유효성 평가 실시- 중대재해처벌법/상법 등 주요 법률 개정 동향 공유 및 임직원 대상 세미나 개최

[준법지원인 등 지원조직 현황]

(기준일: 2026년 06월 23일)

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

국내/해외 법무, Compliance 담당
66

담당(임원) 3명(평균 4.1년)

직원(TL) 63명(평균 5.0년)

준법지원 업무

※ 전문직 인력 제외

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도

당사는 정관에 의해 주주의 의결권을 1주마다 1개로 정하고 있습니다.당사는 2019년 1월 23일 이사회 의결을 통해 전자투표제를 채택하였으며, 2019년 개최한 제71기 정기주주총회부터 전자투표제를 도입하였습니다. 또한, 2026년 개최한 제78기 정기주주총회에서 집중투표제 배제 조항을 삭제하였습니다. 한편, 서면투표제는 채택하고 있지 않습니다.

[투표제도 현황]

(기준일 : 2026년 06월 23일)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
채택
미도입
도입

실시여부
미실시
미실시
제71기(2018년도) 정기주주총회부터 연속 실시

나. 소수주주권

당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사되지 않았습니다.

다. 경영권 경쟁당사는 공시대상기간 중 회사의 경영권 경쟁과 관련한 사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
712,702,365
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
1,626,865
(주1)

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주

711,075,500

-

우선주
-
-

(주1) 작성기준일 현재 당사가 보유하고 있는 자기주식

마. 주식사무

정관상신주인수권의 내용
제10조 (주식의 발행 및 배정) < 개정 2017.3.24 >① 회사가 이사회의 결의로 신주를 발행하는 경우 다음 각 호의 방식에 의한다. 1. 주주에게 그가 가진 주식 수에 따라서 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 2. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우 제1호 외의 방법으로 특정한 자(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주를 배정하기 위하여 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식. 본 제 2호에 의한 신주 발행은 아래 각 목의 경우를 포함하되 이에 한정되지 아니함. 가. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우 나. 자금조달, 기술도입 기타 경영상 필요로 국내외 금융기관(여기서 '금융기관'이라 함은 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항의 전문투자자를 의미하되, 동항 제4호의 주권상장법인, 동법 시행령 제10조 제3항 제16호 및 제17호의 법인, 단체 또는 개인은 포함하지 아니한다), 제휴법인, 전략적 투자자 또는 외국인 투자자에게 신주를 발행하는 경우 다. 현물출자에 대하여 신주를 발행하는 경우 라. 회사가 "경영상 필요로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제11조 제1항 제2호 가목 내지 다목의 자"에게 신주를 발행하는 경우 마. 은행 등 금융기관의 출자전환에 의한 자본참여로 신주를 발행하는 경우 3. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 제1호 외의 방법으로 불특정 다수인(이 회사의 주주를 포함한다)에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하고 이에 따라 청약을 한 자에 대하여 신주를 배정하는 방식② 제1항 제3호의 방식으로 신주를 배정하는 경우에는 이사회의 결의로 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방식으로 신주를 배정하여야 한다. 1. 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 자의 유형을 분류하지 아니하고 불특정 다수의 청약자에게 신주를 배정하는 방식 2. 관계 법령에 따라 우리사주조합원에 대하여 신주를 배정하고 청약되지 아니한 주식까지 포함하여 불특정 다수인에게 신주인수의 청약을 할 기회를 부여하는 방식 3. 주주에 대하여 우선적으로 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하고 청약되지 아니한 주식이 있는 경우 이를 불특정 다수인에게 신주를 배정받을 기회를 부여하는 방식 4. 투자매매업자 또는 투자중개업자가 인수인 또는 주선인으로서 마련한 수요예측 등 관계 법규에서 정하는 합리적인 기준에 따라 특정한 유형의 자에게 신주인수의 청약을 할 수 있는 기회를 부여하는 방식③ 제1항 제2호 및 제3호에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조 제1호, 제2 호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.④ 제1항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.⑤ 회사는 신주를 배정하는 경우 그 기일까지 신주인수의 청약을 하지 아니하거나 그 가액을 납입하지 아니한 주식이 발생하는 경우에 그 처리방법은 발행가액의 적정성등 관련 법령에서 정하는 바에 따라 이사회 결의로 정한다.⑥ 회사는 신주를 배정하면서 발생하는 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.⑦ 회사는 제1항 제1호에 따라 신주를 배정하는 경우에는 주주에게 신주인수권 증서를 발행하여야 한다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
3월 중

주주명부폐쇄시기*
-

주권의 종류
"주식ㆍ사채등의전자등록에관한법률"을 반영하여, 2019년 3월 22일 제71기 정기주주총회에서 주권의 종류와 관련된 당사 정관(제9조)을 아래와 같이 변경하였습니다.- 기존 : 회사가 발행할 주권의 종류는 일주권, 오주권, 일십주권, 오십주권, 일백주권, 오백주권, 일천주권, 일만주권의 팔종으로 한다.- 변경 : 회사는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록한다.

명의개서대리인
하나은행 증권대행부 (서울특별시 영등포구 국제금융로 72 (여의도동) 3층)

주주의 특전
해당사항 없음
공고방법
홈페이지 게재

※ 전자증권제도 도입(2019년 9월)으로 주주명부폐쇄 기간의 필요성이 없어짐에 따라,주주권 행사 편의성 증대를 위해 '주주명부폐쇄 기간'을 정관상 삭제(제72기 정기주주총회 결의사항)

바. 주주총회 의사록 요약
본 공시서류 작성기준일이 속하는 기간 중 개최한 주주총회에서 결의된 안건 중 주주제안안건은 없습니다.

주총일자
안건
결의내용
주요 논의내용

제78기정기주주총회(2026.03.25)
제1호 의안: 제78기(2025.1.1~2025.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

제2-1호 의안: 정관 변경의 건 - 집중투표제 배제 조항 삭제
원안대로 승인

제2-2호 의안: 정관 변경의 건 - 그 외 개정 상법 반영
원안대로 승인

제3호 의안: 사내이사 선임의 건 (후보: 차선용)
원안대로 승인

제4-1호 의안: 사외이사 선임의 건 (후보: 정덕균)
원안대로 승인

제4-2호 의안: 사외이사 선임의 건 (후보: 김정원)
원안대로 승인

제4-3호 의안: 사외이사 선임의 건 (후보: 최강국)
원안대로 승인

제5호 의안: 기타비상무이사 선임의 건 (후보: 김정규)
원안대로 승인

제6호 의안: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 (후보: 고승범)
원안대로 승인

제7-1호 의안: 감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 김정원)
원안대로 승인

제7-2호 의안 : 감사위원회 위원 선임의 건 (후보: 최강국)
원안대로 승인

제8호 의안: 이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

제9호 의안: 자본준비금 감소의 건
원안대로 승인

제10호 의안: 임원 퇴직금 지급 규정 개정의 건
원안대로 승인

제11호 의안: 2026년 자기주식 보유 및 처분 계획 승인의 건
원안대로 승인

제77기정기주주총회(2025.03.27)
제1호 의안: 제77기(2024.1.1~2024.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

제2호 의안: 사내이사 선임의 건 (후보: 곽노정)
원안대로 승인

제3호 의안: 기타비상무이사 선임의 건 (후보: 한명진)
원안대로 승인

제4호 의안: 이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

제76기정기주주총회(2024.03.27)
제1호 의안: 제76기(2023.1.1~2023.12.31) 재무제표 승인의 건
원안대로 승인
-

제2호 의안: 정관 변경의 건
원안대로 승인

제3호 의안: 사내이사 선임의 건 (후보: 안현)
원안대로 승인

제4호 의안: 사외이사 선임의 건 (후보: 손현철)
원안대로 승인

제5호 의안: 기타비상무이사 선임의 건 (후보: 장용호)
원안대로 승인

제6호 의안: 감사위원회 위원이 되는 사외이사 선임의 건 (후보: 양동훈)
원안대로 승인

제7호 의안: 이사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인

제8호 의안: 임원 퇴직금 지급 규정 개정 승인의 건
원안대로 승인

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 등에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

SK스퀘어(주)
최대주주
의결권 있는 주식
146,100,000
20.07
146,100,000
20.50
(주1)

곽노정
특수관계인
의결권 있는 주식
5,770
-
14,312
-
자사주 상여금 (Stock Grant 지급)

차선용
특수관계인
의결권 있는 주식
-
-
6,834
-
신규 선임

정덕균
특수관계인
의결권 있는 주식
988
-
1,028
-
-

고승범
특수관계인
의결권 있는 주식
-
-
65
-
신규선임

김정원
특수관계인
의결권 있는 주식
988
-
1,028
-
-

손현철
특수관계인
의결권 있는 주식
572
-
612
-
-

양동훈
특수관계인
의결권 있는 주식
572
-
612
-
-

최강국
특수관계인
의결권 있는 주식
-
-
40
-
신규 선임

안현
특수관계인
의결권 있는 주식
4,407
-
-
-
사임

한애라
특수관계인
의결권 있는 주식
1,806
-
-
-
임기 만료

계
의결권 있는 주식
146,115,103
20.07
146,124,531
20.50
-

기타
-
-
-
-
-

* 의결권 있는 주식은 보통주입니다.

** 기초는 2026년 1월 1일 기준이며, 기말은 본 공시서류 작성기준일 기준입니다.

(주1) 2026년 2월 9일 자기주식 15,300,000주를 소각함에 따라, 지분율이 변동되었습니다.

당사는 2026년 중 스톡옵션 행사에 따라, 상기 특수관계인 중 사내이사 2인(곽노정, 차선용)에게 자기주식을 지급하였습니다. 또한, 2026년 4월 22일자 이사회에서 사외이사 주식 보수 및 장기성과급 행사에 따른 주식 보수 지급을 위한 자기주식 처분을 결의하였으며, 상기 특수관계인 중 대표이사 1인(곽노정) 및 사외이사 6인(고승범, 정덕균, 김정원, 양동훈, 손현철, 최강국)에게 자기주식을 지급하였습니다. 본 공시서류 작성기준일 현재 당사의 최대주주와 특수관계인 소유주식수는 146,124,531주(지분율 20.50%)입니다.

※ 상기 자기주식 지급으로 인한 특수관계인의 주식소유 현황 변동내역은 하기 표의 각 "임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서"를 참고하시기 바랍니다.

[임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서]

보고의무발생일
대상자
비고

2026.04.07
곽노정

임원ㆍ주요주주 특정증권등소유상황보고서

차선용

임원ㆍ주요주주 특정증권등소유상황보고서

2026.05.06
곽노정

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

고승범

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

정덕균

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

김정원

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

양동훈

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

손현철

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

최강국

임원ㆍ주요주주특정증권등소유상황보고서

2. 최대주주의 주요 경력 및 개요

가. 최대주주 개요 및 지분율
당사의 최대주주는 SK스퀘어 주식회사이며, 그 소유주식수는 146,100,000주(20.50%)로서 특수관계인을 포함하여 146,124,531주(지분율 20.50%)입니다.
나. 최대주주의 기본 정보

(1) 최대주주의 대표자

성명
직위
상근여부
출생년도

김정규
대표이사/사장
상근
1976년

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

SK스퀘어 주식회사
128,582
김정규

0.00

-

-

SK(주)

32.16

-
-
-
-
-
-

(3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

2023년 02월 17일
박정호
0.00
-
-
에스케이(주)
30.57

2023년 04월 05일
박성하
0.00
-
-
에스케이(주)
30.06

2024년 06월 03일
박성하
0.00
-
-
에스케이(주)
31.56

2024년 08월 14일
한명진
0.00
-
-
에스케이(주)
31.53

2025년 03월 27일
한명진
0.00
-
-
에스케이(주)
31.52

2025년 04월 10일
한명진
0.00
-
-
에스케이(주)
32.05

2025년 10월 27일
한명진
0.00
-
-
에스케이(주)
32.16

2026년 03월 25일
김정규
0.00
-
-
에스케이(주)
32.16

* SK스퀘어(주)는 SK텔레콤으로부터 인적분할하여 2021년 11월29일 신규 상장하였습니다.

(4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황당사의 최대주주인 SK스퀘어 주식회사의 제6기 1분기 재무현황입니다.

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
SK스퀘어 주식회사

자산총계
38,983,425

부채총계
2,720,532

자본총계
36,262,893

매출액
300,349

영업이익
8,278,295

당기순이익
8,374,748

* SK스퀘어(주)의 제6기 1분기 연결재무제표기준

(5) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용당사 최대주주인 SK스퀘어 주식회사는 2021년 11월 SK텔레콤으로 부터 인적분할을 통해 설립 되었으며, 동월 유가증권시장에 재상장되었습니다.이후 2022년 1월 SK그룹 계열사로 편입되었습니다.보고서 작성 기준일 현재, 영위하고 있는 주요 사업은 (1) 투자사업, (2) 커머스사업, (3) 플랫폼사업, (4) 모빌리티 사업 입니다.

(6) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정거래 여부

- 해당사항 없습니다.

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

가. 최대주주 개요

(1) 최대주주 개요 (2026년 03월 31일 기준)당사의 최대주주는 에스케이 주식회사이며 기본정보 등은 아래와 같습니다.

구분
내용
비고

설립일
1991년 4월 13일
-

주소
서울특별시 종로구 종로 26
-

전화번호
02-2121-5114
-

홈페이지
https://www.sk-inc.com/
-

연결실체 내 종속기업수
529개사
국내 106개사, 해외 423개사

(2) 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
종목코드
특례상장 등여부
특례상장 등적용법규

유가증권시장
2009년 11월 11일
034730
-
-

(3) 국내 상장 종속회사 수

연결실체 내의 당사를 포함한 상장회사는 아래와 같습니다.

상장여부
회사명
법인등록번호

상장사(13)
SK㈜
110111-0769583

SK이노베이션㈜
110111-3710385

SK텔레콤㈜
110111-0371346

SK스퀘어㈜
110111-8077821

SK네트웍스㈜
130111-0005199

SKC㈜
130111-0001585

SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이)
205811-0018148

SK바이오팜㈜
110111-4570720

인크로스㈜
110111-3734955

SK아이이테크놀로지㈜
110111-7064217

SK오션플랜트㈜ (舊, 삼강M&T㈜)
191311-0003485

㈜아이에스시
131111-0057876

㈜유일로보틱스
120111-0592130

1) SK㈜, SK이노베이션㈜, SK텔레콤㈜, SK스퀘어㈜, SK네트웍스㈜, SKC㈜, SK바이오팜㈜, SK아이이테크놀로지㈜, SK오션플랜트㈜ (舊, 삼강M&T㈜) 이상 9개사는 유가증권시장에 상장되어 있으며, 인크로스㈜, ㈜아이에스시, ㈜유일로보틱스 이상 3개사는 코스닥 시장, SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이) 1개사는 코넥스 시장에 상장되어 있음

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

(1) 최대주주의 대표자

(2026년 03월 31일 기준)

성명

직위

상근여부

출생년도

최태원

대표이사 회장

상근

1960년

장용호

대표이사 사장

상근

1964년

* 2025년 3월 26일 제34기 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제5차 이사회를 통해 최태원 이사는 사내이사 및 대표이사로 재선임되었음** 2024년 3월 27일 제33기 정기주주총회 및 같은 날 개최된 제5차 이사회를 통해 장용호 이사는 사내이사 및 대표이사로 선임되었음

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수 (명)
대표이사 (대표조합원)
업무집행자 (업무집행조합원)
최대주주 (최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

SK(주)
136,310
최태원
17.90
-
-
최태원
17.90

장용호
0.01
-
-
-
-

* 대표이사와 최대주주는 동일인이며, 지분율은 보통주 기준으로 기재하였음

(3) 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 변동내역

변동일
대표이사 (대표조합원)
업무집행자 (업무집행조합원)
최대주주 (최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

2024년 06월 10일
최태원
17.90
-
-
최태원
17.90

* 공시대상기간 이전의 변동현황은 기재를 생략하였음** 2024년 6월 10일 신탁계약으로 취득한 자사주 695,626주를 이익소각하여 총발행주식수가 감소함에 따라 최대주주의 지분율이 17.73%에서 17.90%로 증가함

※ 법인 또는 단체의 대표이사, 업무집행자, 최대주주의 지분율 변동내역 상세

(기준일 : 2026년 03월 31일)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

2024년 06월 10일
최태원
12,975,472
17.90
-
신탁계약으로 취득한 자기주식 소각으로총발행주식수 감소에 따른 지분율 증가

* 상기 지분율은 보통주 기준임

(4) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
SK주식회사

자산총계
228,766,077

부채총계
131,728,183

자본총계
97,037,894

매출액
36,751,262

영업이익
3,673,119

당기순이익
9,906,258

* SK㈜의 제36기 1분기 연결 재무제표 기준

(가) 요약 연결 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제36기 1분기 (2026.03.31)

[유동자산]
76,596,816

현금및현금성자산
24,199,073

재고자산
14,288,037

기타의유동자산
38,109,706

[비유동자산]
152,169,261

관계기업및공동기업투자
47,160,379

유형자산
71,194,567

무형자산및영업권
11,834,875

기타의비유동자산
21,979,440

자산총계
228,766,077

[유동부채]
71,156,931

[비유동부채]
60,571,252

부채총계
131,728,183

[지배기업소유주지분]
29,580,143

자본금
16,143

기타불입자본
10,817,289

이익잉여금
16,142,116

기타자본구성요소
2,604,595

[비지배지분]
67,457,751

자본총계
97,037,894

부채와자본총계
228,766,077

연결에 포함된 회사 수
529개사

제36기 1분기 (2026.01.01~2026.03.31)

I. 매출액
36,751,262

II. 영업이익(손실)
3,673,119

III. 법인세비용차감전계속영업이익(손실)
11,647,243

IV. 계속영업당기연결순이익(손실)
9,935,352

V. 당기순이익(손실)
9,906,258

지배기업소유주지분순이익(손실)
3,380,712

비지배지분순이익(손실)
6,525,546

VI. 지배기업 소유주 지분에 대한 주당이익

보통주기본주당이익(손실)
61,371원

우선주기본주당이익(손실)
61,421원

보통주희석주당이익(손실)
61,307원

보통주기본주당계속영업이익(손실)
61,720원

우선주기본주당계속영업이익(손실)
61,770원

보통주희석주당계속영업이익(손실)
61,656원

(나) 요약 별도 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제36기 1분기 (2026.12.31)

[유동자산]
3,344,314

현금및현금성자산
1,433,304

재고자산
172

기타유동자산
1,910,838

[비유동자산]
24,089,235

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자
19,971,067

유형자산
387,209

사용권자산
142,547

무형자산
2,110,808

기타비유동자산
1,477,604

자산총계
27,433,549

[유동부채]
3,652,838

[비유동부채]
7,594,054

부채총계
11,246,892

자본금
16,143

기타불입자본
3,293,036

이익잉여금
12,896,177

기타자본구성요소
-18,699

자본총계
16,186,657

부채와자본총계
27,433,549

종속ㆍ관계ㆍ공동기업 투자주식의 평가방법
원가법

제36기 1분기 (2026.01.01~2026.03.31)

I. 매출액(영업수익)
715,820

II. 영업이익
124,591

III. 법인세비용차감전계속영업이익
1,172,148

IV. 당기순이익
897,282

V. 주당이익

보통주기본주당이익
16,288원

우선주기본주당이익
16,338원

보통주희석주당이익
16,271원

우선주희석주당이익
16,338원

(5) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

(가) 사업의 내용SK주식회사는 지속적인 사업 포트폴리오 혁신과 미래 성장동력을 발굴 및 육성하는 '투자부문'(舊, 지주부문)과 Digital 기술을 기반으로 종합 IT 서비스 사업 등을 영위하는 '사업부문'으로 구분되어 있습니다. SK주식회사는 SK그룹의 지주회사로서, 2026년 1분기말 현재 연결대상 종속회사는 SK이노베이션, SK텔레콤, SK스퀘어, SK네트웍스 등 총 529개사 입니다.

(나) 회사가 영위하는 목적사업(정관)

목 적 사 업

1. 자회사의 주식 또는 지분을 취득ㆍ소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배ㆍ경영지도ㆍ정리ㆍ육성하는 지주사업2. 브랜드, 상표권 등의 지적재산권의 관리 및 라이센스업3. 건설업과 부동산 매매 및 임대업3의 2. 주택건설사업 및 국내외 부동산의 개발, 투자, 자문, 운용업3의 3. 마리나항만시설의 설치, 운영, 관리 및 이에 수반되는 부대사업4. 국내외 자원의 탐사, 채취, 개발사업5. 수출입대행업, 무역대리업을 포함한 수출입사업6. 시장조사, 경영자문 및 컨설팅업7. 신기술사업 관련 투자, 관리, 운영사업 및 창업지원사업8. 운송, 보관, 하역 및 이와 관련된 정보, 서비스를 제공하는 물류관련 사업9. 의약 및 생명과학 관련 사업10. 자회사 등과 상품 또는 용역의 공동개발ㆍ판매 및 설비ㆍ전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업11. 정보처리 내지 정보통신기술을 이용한 정보의 조사용역, 생산, 판매, 유통, 컨설팅, 교육, 수출사업 및 이에 필요한 소재, 기기설비의 제공12. 정보통신사업 및 뉴미디어사업과 관련된 연구, 기술개발, 수출, 수입, 제조, 유통사업13. 환경관련 사업14. 회사가 보유하고 있는 지식ㆍ정보 등 무형자산의 판매 및 용역사업15. 전기통신업16. 컴퓨터프로그래밍, 시스템 통합 및 관리업17. 정보서비스업18. 소프트웨어 개발 및 공급업19. 콘텐츠 제작, 유통, 이용 및 관련 부대사업20. 서적, 잡지, 기타 인쇄물 출판업21. 전기장비, 전자부품, 컴퓨터, 영상, 음향 및 통신장비 제조업22. 전기, 가스공급업 등 에너지사업23. 전기공사업, 정보통신공사업 및 소방시설공사업 등 소방시설업24. 토목건축공사업, 산업ㆍ환경설비공사업 등 종합시공업25. 통신판매업, 전자상거래업, 도ㆍ소매업 및 상품중개업을 포함한 각종 판매 유통사업26. 등록번호판발급대행, 검사대행, 지정정비사업 및 자동차관리사업27. 전자지급결제대행업 등 전자금융업28. 보험대리점 영업29. 시설대여업30. 자동차대여사업31. 여론조사업32. 연구개발업33. 경영컨설팅업34. 광고대행업을 포함한 광고업35. 교육서비스업36. 경비 및 보안시스템 서비스업37. 검사, 측정 및 분석업38. 기계.장비 제조업 및 임대업39. 기타 위 각호에 부대되는 생산ㆍ판매 및 유통ㆍ컨설팅ㆍ교육ㆍ수출입 등 제반 사업 일체

(다) 주요 자회사가 영위하는 주요 목적사업

자회사
주요 목적사업

SK이노베이션㈜
지주사업 및 석유/ 화학/ 배터리/가스/복합화력 발전 관련 사업

SK텔레콤㈜
정보통신사업

SK스퀘어㈜
지주사업

SK네트웍스㈜
상사, 정보통신 유통, 차량정비, 가전렌탈 사업

SKC㈜
지주사업 및 2차전지 소재사업, 화학사업, 반도체 소재 사업

SK에코플랜트㈜
Hi-Tech, Gas & Material, Asset Lifecycle, 솔루션 사업

SK바이오팜㈜
신약개발사업

SK Pharmteco Inc.
의약품 중간체 제조업

SK실트론㈜
전자산업용 규소박판 제조업

SK시그넷㈜ (舊, ㈜시그넷이브이)
전기자동차 충전시스템 설치 및 관련장비 제조, 판매업

SK China Company, Ltd.
컨설팅 및 투자

SK임업㈜
조림사업, 조경사업, 복합임업사업

㈜휘찬
휴양콘도 운영업

▷ 최대주주에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된 SK㈜의 사업(분ㆍ반기)보고서를 참조하시기 바랍니다.

다. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래- 해당사항 없습니다.

라. 최대주주의 최대주주 관련 사항

(2026년 3월 31일 기준)

성명

학력

직위

기간
경력사항

최태원

고려대학교 물리학과 졸업 (1983) 미국 시카고대학교 대학원 경제학석사 및 박사 과정 수료 (1989)

대표이사 회장 (등기임원)

2025.09 ~ 현재
SK Americas Inc. Chairperson ofthe Board of Directors

2025.09 ~ 현재
SK hynix America 회장

2022.02 ~ 현재
SK텔레콤 주식회사 회장

2021.03 ~ 현재
대한상공회의소 회장

2016.03 ~ 현재
SK주식회사 대표이사 회장

2012.02 ~ 현재
SK하이닉스 주식회사 회장

2007.07 ~ 현재
SK이노베이션 주식회사 회장

2024.09 ~ 2025.07.
SK hynix NAND ProductSolutions Corp. Director

2015.08 ~ 2016.03
SK주식회사 회장

1997.12 ~ 2015.07
(舊) SK주식회사 회장

* 상기 최대주주는 2019년 3월 27일 제28기 정기주주총회 및 제4차 이사회, 2022년 3월 29일 제31기 정기주주총회 및 제3차 이사회, 2025년 3월 26일 제34기 정기주주총회 및 제 5차 이사회에서 등기임원 및 대표이사로 재선임 되었습니다.

4. 최대주주 변동내역

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

2022년 02월 25일
SK스퀘어(주)
146,131,909
20.07
자사주 상여금(박정호 사내이사, 이석희 사내이사)
-

2022년 03월 30일
SK스퀘어(주)
146,121,434
20.07
특수관계자 제외(이석희 사내이사, 오종훈 사내이사)특수관계자 추가(곽노정 사내이사, 노종원 사내이사)
-

2022년 05월 02일
SK스퀘어(주)
146,124,674
20.07
자사주 상여금(사외이사 6인)
-

2022년 05월 03일
SK스퀘어(주)
146,125,674
20.07
장내매수(곽노정 사내이사)
-

2023년 02월 24일
SK스퀘어(주)
146,132,237
20.07
자사주 상여금(박정호 사내이사, 곽노정 사내이사, 노종원 사내이사)
-

2023년 03월 28일
SK스퀘어(주)
146,130,570
20.07
특수관계자 제외(노종원 사내이사)
-

2023년 03월 29일
SK스퀘어(주)
146,129,920
20.07
특수관계자 제외(신창환 사외이사)
-

2023년 08월 04일
SK스퀘어(주)
146,133,332
20.07
자사주 상여금(사외이사 7인)
-

2024년 03월 22일
SK스퀘어(주)
146,132,006
20.07
특수관계자 제외(윤태화 사외이사)
-

2024년 03월 27일
SK스퀘어(주)
146,110,333
20.07
특수관계자 제외(박정호사내이사, 송호근 사외이사, 조현재 사외이사)특수관계자 추가(안현 사내이사)
-

2024년 04월 26일
SK스퀘어(주)
146,113,064
20.07
자사주 상여금(곽노정 사내이사, 사외이사 6인)
-

2025년 02월 03일
SK스퀘어(주)
146,115,588
20.07
자사주 상여금(곽노정 사내이사, 안현 사내이사)
-

2025년 03월 27일
SK스퀘어(주)
146,113,535
20.07
특수관계자 제외(하영구 사외이사)
-

2025년 04월 25일
SK스퀘어(주)
146,115,103
20.07
자사주 상여금 (사외이사 5인)
-

2026년 01월 29일
SK스퀘어(주)
146,115,505
20.07
자사주 상여금(곽노정 사내이사, 안현 사내이사)
-

2026년 03월 26일
SK스퀘어(주)
146,113,730
20.50
특수관계자 제외(안현 사내이사, 한애라 사외이사)특수관계자 추가(차선용 사내이사)
(주1)

2026년 04월 07일
SK스퀘어(주)
146,118,388
20.50
주식매수선택권 행사(곽노정 사내이사, 차선용 사내이사)
-

2026년 05월 06일
SK스퀘어(주)
146,124,531
20.50
자사주 상여금(곽노정 사내이사, 사외이사 6인) 및 장기성과급 행사에 따른 주식 보수(곽노정 사내이사) 지급
(주2)

(주1) 2026년 2월 9일 자기주식 15,300,000주를 소각함에 따라, 지분율이 변동 되었습니다.

(주2) 상기 에스케이스퀘어(주)의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤(주)의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인 에스케이스퀘어(주)가 기존 에스케이텔레콤(주)가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 24,531주를 합산한 것입니다.

5. 주식의 분포

가. 5% 이상 주주의 주식 소유 현황

(작성기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
SK스퀘어(주)
146,124,531
20.50
(주1)

국민연금공단
57,439,774
8.06
(주2)

BlackRock Fund Advisors
36,407,157
5.00
(주3)

우리사주조합
1,151,202
0.16
-

(*) 아래에 별도로 기재된 경우를 제외하고 본 공시서류 작성기준일 기준이며, 당사가 실무상 이용 가능한 가장 최근의 일자를 기준으로 기재하였습니다.

(주1) 상기 에스케이스퀘어(주)의 보유내역은 2021년 11일 2일부로 에스케이텔레콤(주)의 회사 인적분할에 따라 신설된 분할신설법인인 에스케이스퀘어(주)가 기존 에스케이텔레콤(주)가 보유하던 회사의 지분 전량을 승계한 146,100,000주와 특수관계인의 보유주식 24,531주를 합산한 것입니다.

(주2) 2025년 12월 31일 기준

(주3) BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 2026년 2월 10일 기준※ BlackRock Fund Advisors의 소유주식수 및 지분율은 BlackRock Fund Advisors의 최근 '
주식등의 대량보유상황보고서' 내용을 토대로 한 주식보유현황이므로 현재 주식소유현황과 차이가 발생할 수 있습니다.

나. 소액주주 현황

(작성기준일 : 2026년 03월 31일)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
2,091,975
2,091,984
99.99
475,931,451
712,702,365
66.77
발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 보유한 주주

(*) 당사가 실무상 이용 가능한 가장 최근의 일자(2026년 03월 31일)을 기준으로 기재하였습니다.

6. 주가 및 주식 거래실적

가. 국내증권시장

(단위 : 원, 주)

종 류
2025년 12월
2026년 1월
2026년 2월
2026년 3월
2026년 4월
2026년 5월

보통주
최고주가
651,000
909,000
1,099,000
1,056,000
1,300,000
2,333,000

최저주가
530,000
677,000
830,000
807,000
830,000
1,447,000

평균주가
570,286
761,476
922,706
937,667
1,102,364
1,888,667

거래량
최고일거래량
4,288,433
7,875,195
7,634,191
9,253,420
6,709,356
9,160,593

최저일거래량
2,011,188
2,762,369
3,125,590
3,326,240
2,769,753
3,135,190

월간거래량
66,231,350
97,117,009
77,055,002
101,969,986
87,540,280
111,814,486

※ 주가는 일별 종가 기준

나. 해외증권시장

[증권거래소명: 룩셈부르크]
(단위 : USD, DR)

종류
2025년 12월
2026년 1월
2026년 2월
2026년 3월
2026년 4월
2026년 5월

주가(종가기준)
최고
USD
452
630
790
706
896
1,590

원화환산
648,575
899,010
1,125,355
1,068,460
1,322,586
2,394,222

최저
USD
360
469
570
548
574
986

원화환산
516,564
669,263
811,965
829,343
847,281
1,484,719

거래량
최고(일)
429
945
3,121
5,684
2,231
3,244

최저(일)
0
0
0
208
318
314

월간평균
74.8
93.4
839.0
1,039.8
865.2
1,706.4

환율
1,434.90
1,427.00
1,424.50
1,513.40
1,476.10
1,505.80

※ 환율의 경우 매월 말 최초 매매기준율 기준

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 2026년 06월 23일)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
주식매수선택권
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

곽노정
남
1965년 11월
대표이사사장
사내이사
상근

대표이사

고려대학교 대학원 박사

SK하이닉스 제조/기술부문 D&T기술그룹장

SK하이닉스 제조/기술 청주FAB담당

SK하이닉스 개발제조총괄 제조/기술 담당

SK하이닉스 안전개발제조총괄 사장

한국 반도체산업협회 13대 회장

SK하이닉스 대표이사/사장 (現)

14,312
-
5,199
-
4년 4개월중임('25.03.27)
-

차선용
남
1967년 08월
사장
사내이사
상근
사내이사미래기술연구원 원장지속경영위원회 위원

한국과학기술원 전기전자공학 박사

SK하이닉스 소자기술 D팀 팀장/상무SK하이닉스 Alius Core TF 담당SK하이닉스 DRAM TD 담당SK하이닉스 DRAM 개발 담당SK하이닉스 미래기술연구원 원장/사장 (現)

6,834
-
12,882
-
4개월선임('26.03.25)
-

장용호
남
1964년 04월
이사
기타비상무이사
비상근
기타비상무이사인사ㆍ보상위원회 위원
서울대 경제학 학사SK주식회사 PM2 부문장SK머티리얼즈 대표이사 사장SK실트론 대표이사 사장SK이노베이션 대표이사/총괄사장 (現)SK주식회사 대표이사/사장 (現)
-
-
-

계열회사 임원

(SK(주), SK이노베이션(주))

2년 4개월선임('24.03.27)
-

김정규
남
1976년 09월
이사
기타비상무이사
비상근
기타비상무이사지속경영위원회 위원

미국 펜실베니아대 와튼스쿨 MBA

SUPEX추구협의회 전략지원팀 PLSK텔레콤 말레이시아 Country Office 부사장SK넥실리스 마케팅본부장SK주식회사 비서1실장SK스퀘어 대표이사/사장 (現)

-
-
-
계열회사 임원(SK스퀘어)
4개월선임('26.03.25)
-

고승범

남
1962년 11월

이사

사외이사
비상근

사외이사이사회 의장감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원

미국 아메리칸대 경제학 박사

한국은행 금융통화위원회 위원금융위원회 위원장서울시립대 경제학부 초빙교수청소년금융교육협의회 회장 (現)법무법인 태평양 고문 (現)

65

-

-

-

4개월선임('26.03.25)

-

정덕균

남
1958년 08월

이사

사외이사
비상근

사외이사사외이사후보추천위원회 위원

인사ㆍ보상위원회 위원

UC 버클리대 전기컴퓨터공학 박사서울대 전기정보공학부 교수서울대 반도체공동연구소장서울대 전기정보공학부 명예교수 (現)
1,028

-

-

-

3년 4개월중임('26.03.25)
-

김정원

여
1968년 11월

이사

사외이사
비상근

사외이사

감사위원회 위원지속경영위원회 위원

인사ㆍ보상위원회 위원

시카고대 경영학 석사한국씨티은행 재무기획그룹 부행장美 Citi은행 Treasury GPO/Managing Director김앤장 법률사무소 고문 (現)
1,028

-

-

-

3년 4개월중임('26.03.25)
-

양동훈
남
1958년 07월
이사
사외이사
비상근
사외이사감사위원회 위원사외이사후보추천위원회 위원

美 시라큐스대 회계학 박사

한국회계학회 제36대 회장

방송통신위원회 회계전문위원장

한국회계학회ㆍ삼일회계법인 저명교수

동국대학교 경영대 회계학과 명예교수(現)

612
-
-
-
2년 4개월선임('24.03.27)
-

손현철
남
1961년 03월
이사
사외이사
비상근
사외이사지속경영위원회 위원

UC 버클리대 재료공학 박사

하이닉스반도체 연구원

연세대 공과대 신소재 공학과 교수 (現)

612
-
-
-
2년 4개월선임('24.03.27)
-

최강국
남
1969년 08월
이사
사외이사
비상근
사외이사감사위원회 위원지속경영위원회 위원
미국 NYU 로스쿨(LL.M. in Taxation)뉴욕주 변호사EY U.S.Senior Manager PwC U.S. Partner/Principal EY U.S. Managing Director법무법인 가온 고문 (現)
40
-
-
-
4개월선임('26.03.25)
-

※ 상기 재직기간은 최초 선임일 기준이며, 일자는 최근 선임일입니다.

※ 임기 만료일은 취임 후 개최되는 제3차 정기주주총회 종료시입니다.

※ 2026년 3월 25일 제78기 정기주주총회를 통해 차선용 사내이사, 김정규 기타비상무이사, 고승범 사외이사, 최강국 사외이사가 신규 선임되었고, 정덕균 사외이사, 김정원 사외이사가 재선임되었습니다.

나. 등기임원의 겸직 현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

겸직임원
겸직회사
비고

성명
직위(직책)
회사명
직위

곽노정
대표이사 (사장)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
이사
-

Solidigm Inc.
의장

SK Americas, Inc.
이사
-

장용호
기타비상무이사
SK(주)
대표이사
-

SK이노베이션
대표이사
-

SK온
기타비상무이사
-

SK실트론
기타비상무이사
-

SK China Company, Ltd.
의장
-

SK Americas, Inc.
이사
-

SK Japan Inc.
이사
-

김정규
기타비상무이사
SK스퀘어
대표이사
-

고승범
사외이사
에쓰-오일(주)
사외이사
-

정덕균
사외이사
한국전자인증(주)
사외이사
-

김정원
사외이사
(주)루닛
사외이사
-

다. 미등기 임원 현황

(가) 미등기 임원

(기준일: 2026년 03월 31일)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원 여부
상근여부
담당 업무
주요 경력
최대주주와의 관계
재직기간

최태원
남
1960.12
회장
미등기
상근
회장
회장
계열회사 임원

김주선
남
1966.06
사장
미등기
상근
AI Infra 담당
GSM 담당

송현종
남
1965.11
사장
미등기
상근
Corporate Center 담당
기업문화 담당임원

안현
남
1967.06
사장
미등기
상근
개발총괄 담당
Solution개발 담당

염성진
남
1972.10
사장
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당
SK텔레콤

4개월

강봉길
남
1978.07
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

강부석
남
1975.06
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

강상철
남
1974.01
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
AI Infra

강영석
남
1974.07
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
M&T

강욱성
남
1969.01
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

강유종
남
1970.12
담당
미등기
상근
구매 담당
구매 담당임원

강진수
남
1967.07
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global성장추진 담당임원

강춘호
남
1969.08
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

고은정
여
1979.01
담당
미등기
상근
CEO직속 담당임원
NAND개발 담당임원

고한석
남
1977.09
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
AI Infra

곽상현
남
1972.10
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

구인재
남
1976.03
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

권기창
남
1969.11
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

권로미
남
1976.11
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
SK텔레콤

15개월

권성무
남
1971.04
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

권언오
남
1973.04
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
AI Infra 담당임원

권오병
남
1975.03
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
SK하이스텍

3개월

권오혁
남
1970.03
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
대외협력 담당임원

39개월

권재순
남
1969.12
담당
미등기
상근
M&T 담당
제조/기술 담당임원

길덕신
남
1969.07
연구위원
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
미래기술연구원

김경훈
남
1976.07
연구위원
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

김규현
남
1971.07
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
Global S&M 담당임원

김기태
남
1973.01
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
Global S&M 담당임원

김남호
남
1978.01
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
Global QRA

김능구
남
1967.03
담당
미등기
상근
Global Infra 담당임원
양산총괄 담당임원

김동규
남
1972.08
담당
미등기
상근
미래전략 담당
미래전략 담당임원

김락현
남
1975.05
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
법무법인 율촌

14개월

김만섭
남
1970.11
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

김백만
남
1970.09
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김병렬
남
1978.10
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

김상덕
남
1968.02
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
미래기술연구원 담당임원

김상훈
남
1973.04
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
품질보증

김석
남
1970.11
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global S&M 담당임원

김선민
남
1973.07
담당
미등기
상근
이사회사무국 담당임원
이사회사무국

김선순
남
1970.06
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

김성래
남
1978.07
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
SK주식회사

15개월

김성순
남
1976.10
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김성한
남
1968.12
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
구매 담당

김세연
남
1973.01
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
Intel

김수길
남
1972.01
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김승범
남
1974.09
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김승호
남
1974.03
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
Global Sales

김연수
남
1971.12
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
Corporate Center

김영승
남
1974.09
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
M&T

김우현
남
1967.01
담당
미등기
상근
재무 담당
SK브로드밴드

51개월

김재범
남
1974.11
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김점수
남
1972.01
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

김정배
남
1971.01
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

53개월

김정수
남
1969.07
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

김정우
남
1977.03
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
미래전략

김정일
남
1969.03
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
대외협력 담당

15개월

김정태
남
1969.07
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
AI Infra 담당임원

김종환
남
1972.09
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당
미래기술연구원 담당임원

김준한
남
1972.06
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
미래전략 담당임원

김창현
남
1972.11
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

김천성
남
1973.05
담당
미등기
상근
Solution개발 담당
Solution개발 담당임원

김춘환
남
1967.04
담당
미등기
상근
Global Infra 담당
제조/기술 담당임원

김태균
남
1970.08
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김태한
남
1972.07
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

김태환
남
1971.11
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
CEO직속 담당임원

김판선
남
1979.02
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
기업문화

김현석
남
1976.11
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
미래기술연구원

김현중
남
1970.11
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

김형수
남
1974.06
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
기업문화 담당임원

김형환
남
1970.03
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

김호식
남
1972.10
담당
미등기
상근
CEO직속 담당임원
LG전자

김희상
남
1971.09
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

나인
남
1973.02
담당
미등기
상근
재무 담당임원
재무

노금환
남
1968.10
연구위원
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

노남수
남
1974.08
담당
미등기
상근
구매 담당임원
에센코어

3개월

도승용
남
1973.02
담당
미등기
상근
DT 담당
DT 담당임원

류도희
남
1974.01
담당
미등기
상근
구매 담당임원
BE구매

류병훈
남
1980.10
담당
미등기
상근
CEO직속 담당임원
미래전략 담당

39개월

류성수
남
1972.03
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
AI Infra 담당임원

문기일
남
1969.10
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
안전개발제조 담당임원

문순기
남
1971.03
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

문승훈
남
1969.08
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

박경
남
1968.07
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global S&M 담당임원

박노혁
남
1981.10
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
양산총괄

박명수
남
1970.04
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global S&M 담당임원

박명재
남
1980.07
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
AI Infra 담당임원

박문필
남
1973.05
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
AI Infra 담당임원

박민철
남
1971.10
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
미래전략

박사로한
남
1975.04
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
M&T

박상범
남
1969.10
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
양산총괄 담당임원

박석상
남
1978.08
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
Global QRA

박석중
남
1982.04
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
신한투자증권

3개월

박성계
남
1967.06
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

박성조
남
1970.09
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

박성환
남
1968.11
담당
미등기
상근
재무 담당임원
재무

박수만
남
1972.05
담당
미등기
상근
윤리경영 담당임원
CEO직속 담당임원

박원성
남
1971.02
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
Global성장추진 담당임원

박주동
남
1970.09
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
Intel

박준덕
남
1979.08
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global Sales

박준식
남
1969.11
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
CEO직속 담당임원

박지용
남
1980.10
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
Intel

15개월

박진용
남
1975.01
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
M&T

박찬하
남
1969.01
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
CEO직속 담당임원

박창헌
남
1968.09
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

박태진
남
1969.10
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

박한울
남
1981.06
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
SK이노베이션

3개월

박현수
남
1974.05
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

박호현
남
1969.03
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
SK건설

박훈
남
1976.01
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
대외협력 담당임원

56개월

서재욱
남
1973.08
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

선준협
남
1970.11
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

설광수
남
1970.01
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
제조/기술 담당임원

손경배
남
1974.01
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
M&T

손동휘
남
1970.06
담당
미등기
상근
재무 담당임원
재무

손상수
남
1968.10
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
Corporate Center 담당임원

손상호
남
1972.03
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

손수용
남
1970.03
담당
미등기
상근
개발총괄 담당임원
DRAM개발 담당임원

손승형
남
1977.02
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

손승훈
남
1974.01
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

손영우
남
1974.08
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

손윤익
여
1982.01
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

손호영
남
1979.12
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

송명균
남
1981.02
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
Corporate Development

송준호
남
1970.05
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
Intel

송창석
남
1971.07
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global S&M 담당임원

신상규
남
1970.11
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
기업문화 담당

51개월

신성철
남
1969.07
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

신승아
여
1977.12
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
CEO직속 담당임원

신현수
남
1971.03
담당
미등기
상근
재무 담당임원
경영지원

심규찬
남
1971.01
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
CEO직속 담당임원

심재성
남
1974.06
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

안대웅
남
1974.09
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

안정열
남
1972.11
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
NAND개발 담당임원

안현준
남
1971.12
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
P&T 담당임원

양명훈
남
1973.06
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

양서진
남
1978.02
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
Global성장추진 담당임원

15개월

양형모
남
1975.04
담당
미등기
상근
재무 담당임원
SUPEX추구협의회

엄강용
남
1971.11
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
미래전략

엄재광
남
1979.02
담당
미등기
상근
재무 담당임원
재무

오동연
남
1974.09
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

오보영
여
1974.01
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
삼성전자

40개월

오상현
남
1971.11
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

오정환
남
1969.01
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
AI Infra 담당임원

오태경
남
1974.05
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

오해순
여
1977.12
연구위원
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

원정호
남
1975.08
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
커뮤니케이션총괄

유동철
남
1972.03
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

유민수
남
1972.09
연구위원
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

유창오
남
1979.01
담당
미등기
상근
재무 담당임원
SK주식회사

3개월

윤경렬
남
1971.03
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발

윤영우
남
1981.10
담당
미등기
상근
CEO직속 담당임원
SK텔레콤

3개월

윤재연
남
1976.10
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
GSM 담당임원

윤홍성
남
1971.01
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
Corporate Center 담당임원

이강민
남
1968.12
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

이강욱
남
1968.03
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
안전개발제조 담당임원

이광옥
남
1970.09
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
CEO직속 담당임원

이규제
남
1972.11
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
안전개발제조 담당임원

이기홍
남
1970.01
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

이기화
남
1968.12
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

이대희
남
1971.03
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

이동근
남
1972.10
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

이동훈
남
1983.05
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

이두복
남
1978.03
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

이민영
남
1973.04
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

이민형
남
1968.10
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

이병기
남
1972.02
담당
미등기
상근
양산총괄 담당
제조/기술 담당

이상권
남
1974.12
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
DRAM개발 담당임원

이상락
남
1968.01
담당
미등기
상근
Global Sales 담당
Global S&M 담당

이상영
남
1969.01
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
GSM 담당임원

이상호
남
1970.05
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

이상호
남
1972.02
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

이상환
남
1971.02
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
AI Infra 담당임원

이상훈
남
1972.03
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

이성재
남
1969.07
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
GSM 담당임원

이성훈
남
1972.02
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
CEO직속 담당임원

이세호
남
1972.12
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

이송만
남
1972.04
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
기업문화

이승필
남
1970.03
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

이승호
남
1975.11
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

이승환
남
1978.11
담당
미등기
상근
구매 담당임원
FE구매

이웅선
남
1969.02
담당
미등기
상근
Global Infra 담당임원
양산총괄 담당임원

이인노
남
1971.04
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

이일훈
남
1971.09
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

이재연
남
1975.10
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

이재준
남
1978.05
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
Corporate Development 담당임원

이정석
남
1968.02
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

이정숙
여
1978.09
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
미래전략

이주석
남
1972.07
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
Global Sales

이주엽
남
1969.04
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

이주영
남
1977.07
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
기업문화

이주영
여
1975.05
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
SK텔레콤

3개월

이창수
남
1974.12
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

이현민
남
1973.10
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

이현철
남
1973.12
담당
미등기
상근
구매 담당임원
FE구매 담당임원

이홍덕
남
1970.01
담당
미등기
상근
구매 담당임원
BE구매 담당임원

이희진
남
1974.01
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

임기빈
남
1971.08
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

임병용
남
1977.12
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
AI Infra

임성혁
남
1970.08
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

임의철
남
1969.08
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
CEO직속

장경철
남
1977.12
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

장만영
남
1967.11
담당
미등기
상근
재무 담당임원
미래전략

장명식
남
1965.07
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

장지은
여
1974.06
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

장태수
남
1974.10
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

전원철
남
1968.03
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

전유남
남
1974.01
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

정상규
남
1967.12
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
NAND개발 담당임원

정성용
남
1972.12
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

정성훈
남
1977.02
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

정수옥
남
1970.07
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

정우석
남
1975.01
담당
미등기
상근
CEO직속 담당임원
AI Infra

정우식
남
1972.10
연구위원
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

정우표
남
1967.05
담당
미등기
상근
NAND개발 담당
NAND개발 담당임원

정유인
남
1969.11
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

정은태
남
1969.07
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
Corporate Center 담당임원

정인철
남
1972.01
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

정제모
남
1976.09
담당
미등기
상근
기업문화 담당임원
기업문화

정진수
남
1970.10
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

정창교
남
1972.02
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

정춘석
남
1978.06
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

정치현
남
1978.09
담당
미등기
상근
DT 담당임원
DT

정해강
남
1979.12
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

정회삼
남
1978.02
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
미래기술연구원 담당임원

조명관
남
1966.05
담당
미등기
상근
Global QRA 담당임원
NAND개발 담당임원

조성봉
남
1976.11
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
대외협력 담당임원

조영만
남
1968.09
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

조윤정
여
1982.07
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
Corporate Center

조재현
남
1979.11
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
양산총괄

조주환
남
1968.01
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

조호진
남
1968.11
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

조희상
남
1978.10
담당
미등기
상근
미래전략 담당임원
미래전략

27개월

주석진
남
1971.03
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

주영표
남
1979.01
담당
미등기
상근
CEO직속 담당임원
CEO직속

주재욱
남
1971.10
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
제조/기술 담당임원

지운혁
남
1976.08
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

지해성
남
1978.01
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
기반기술센터

진보건
남
1974.12
담당
미등기
상근
기업문화 담당
기업문화 담당임원

51개월

진성곤
남
1968.07
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당
기반기술센터 담당임원

진승우
남
1967.05
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

채원태
남
1976.03
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
M&T

채희석
남
1976.01
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
SK주식회사

15개월

최근섭
남
1972.06
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
SK이노베이션

3개월

최명섭
남
1972.07
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

최상균
남
1978.04
담당
미등기
상근
양산총괄 담당임원
미래전략

최소정
여
1982.04
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
Corporate Development 담당임원

27개월

최영현
남
1971.06
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
CEO직속 담당임원

최용수
남
1969.02
담당
미등기
상근
Global Sales 담당임원
AI Infra 담당임원

최용진
남
1970.02
연구위원
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

최우진
남
1971.11
담당
미등기
상근
P&T 담당
P&T 담당임원

최익수
남
1969.10
연구위원
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
미래기술연구원

최재건
남
1973.11
담당
미등기
상근
미래기술연구원 담당임원
DRAM개발 담당임원

최정산
남
1967.01
담당
미등기
상근
Global QRA 담당
Global QRA 담당임원

최준
남
1968.07
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
Global성장추진 담당

51개월

최준기
남
1968.02
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
제조/기술 담당임원

최준용
남
1982.02
담당
미등기
상근
AI Infra 담당임원
AI Infra

최진택
남
1976.01
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

최창언
남
1972.01
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
NAND개발 담당임원

한권환
남
1976.12
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

한상신
남
1971.07
담당
미등기
상근
P&T 담당임원
P&T

한영수
남
1969.11
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

한은석
남
1973.06
담당
미등기
상근
Corporate Center 담당임원
Corporate Development 담당

33개월

한혜승
여
1973.04
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
SK텔레콤

3개월

함동균
남
1973.07
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
SK텔레콤

3개월

허황
남
1973.01
담당
미등기
상근
NAND개발 담당임원
NAND개발

홍명일
남
1976.10
담당
미등기
상근
구매 담당임원
구매

홍성관
남
1976.10
담당
미등기
상근
Solution개발 담당임원
Solution개발

황경호
남
1973.08
담당
미등기
상근
M&T 담당임원
제조/기술 담당임원

황무연
남
1976.03
담당
미등기
상근
커뮤니케이션총괄 담당임원
커뮤니케이션총괄

황인태
남
1976.09
담당
미등기
상근
윤리경영 담당임원
윤리경영

황정태
남
1977.01
담당
미등기
상근
DRAM개발 담당임원
DRAM개발

황중일
남
1974.05
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
CEO직속 담당임원

※ 기업공시서식 작성기준에 따라 회사에 5년 이상 계속하여 재직해온 경우에는 재직기간 기재를 생략하였습니다.

(나) 미등기 임원의 변동2026년 03월 31일 이후 공시서류 작성기준일까지 변동된 미등기임원의 현황은 다음과 같습니다.

구분
성명
성별
출생년월
직위
등기임원 여부
상근여부
담당 업무
주요 경력
비고

퇴임
서송문
남
1970.01
담당
미등기
상근
기반기술센터 담당임원
Applied Materials
의원면직

(다) 주요 경영진의 당사 주식 보유 현황본 공시서류 작성기준일 현재 당사의 주요 미등기 임원의 당사 주식 보유 현황은 다음과 같습니다.

성명
담당업무
소유주식수
주식매수선택권

최태원
회장
-
-

김주선
AI Infra 담당
2,881
4,610

송현종
Corporate Center 담당
2,315
6,199

염성진
커뮤니케이션 담당
-
-

안현
개발총괄 담당
8,319
12,882

이상락
Global Sales 담당
2,101
4,610

김종환
DRAM 개발 담당
1,868
3,977

정우표
NAND 개발 담당
512
-

김천성
Solution개발 담당
1,695
-

이병기
양산총괄 담당
3,773
3,073

권재순
M&T 담당
1,273
-

최우진
P&T 담당
2,215
-

김춘환
Global Infra 담당
3,148
4,148

김동규
미래전략 담당
1,315
-

김우현
재무 담당 겸 최고재무책임자(CFO)
3,042
4,610

강유종
구매 담당
1,163
-

강진수
AI Infra 담당임원
1,263
-

진보건
기업문화 담당
1,254
-

최정산
Global QRA 담당
180
-

도승용
DT 담당
1,505
-

진성곤
기반기술센터 담당
679
-

손동휘
재무 담당임원
232
-

양형모
재무 담당임원
1,583
-

박성환
재무 담당임원
711
-

합계
43,027
44,109

(주) 주요 임원이 소유한 당사의 주식 수는 발행주식총수의 1% 미만입니다.

라. 직원 등 현황

(가) 직원 현황

(기준일 :
2025년 12월 31일
)
(단위 : 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

반도체
남
22,988
-
49
-
23,037
12.3
4,376,624
198
9,939
4,551
14,490
-

반도체
여
11,478
-
34
-
11,512
15.7
1,771,407
159
-

합 계
34,466
-
83
-
34,549
13.4
6,148,031
185
-

※ 직원수는 기준일 현재 본사 재직자 기준이며, 회장, 부회장 및 등기임원(사업보고서 상의 등기임원) 제외

※ 상기 급여총액은 소득세법 제20조에 따라 관할 세무서에 제출하는 근로소득지급명세서의 근로소득기준이며,1인 평균급여액은 이행상황신고서상의 분기 평균 인원수를 기준으로 계산하였습니다.

※ 소속 외 근로자는 고용형태공시를 위해 연 1회 파악하고 있습니다.(2025.03.31 기준)

2026년 3월 31일 현재 당사의 정규직 임직원은 별도 기준 35,929명, 연결 기준 47,639명이며, 연결 기준 인원에는 한국 35,321명, 중국 11,333명 및 미국 591명이 포함됩니다. 2026년 3월 31일 현재 당사의 임시직 임직원 및 자문 인력은 별도 기준 94명입니다. 당사의 성공은 상당 부분 우수한 인재를 확보ㆍ유지하고 동기를 부여하는 능력에 달려 있습니다. 메모리 반도체 산업에서 이러한 인력, 특히 엔지니어, 생산 관리자 및 기술자에 대한 수요가 높으며, 당사는 이들 인력을 발굴, 채용, 교육, 성공적인 융화 및 유지에 상당한 자원을 투입하고 있습니다. 당사는 SK그룹의 브랜드 인지도를 활용하여 국내외의 최고 수준 인재를 확보하고자 하며, 진취적이고 생산적이며 혁신 지향적인 문화를 유지하기 위해 노력하고 있습니다.

당사는 기본급을 매년 인상하고 정기적으로 상여금을 지급합니다. 또한 당사는 임직원에게 건강보험, 고용보험 및 산업재해보상보험 등의 보험을 제공하며, 주택자금 대출, 정기 건강검진, 보육 시설 및 복지(여가) 시설 제공 등의 복리후생을 제공하고 있습니다. 아울러 2026년 3월 31일 현재 당사는 3개 노동조합과 단체협약을 체결하고 있으며, 이 중 규모가 가장 큰 2개 노동조합은 총 15,684명의 임직원을 대표하고 있습니다. 동 노동조합과의 가장 최근 단체협약은 2024년 4월 2년의 기간으로 발효되었습니다. 당사는 또한 매년 임금협상을 진행하며, 그 결과는 해당 연도에 소급하여 적용됩니다. 이와 함께 당사는 K-IFRS에 따라 산정된 영업이익의 10%를 재원으로 하여 영업실적에 연동된 이익배분형 성과급제도를 운영하고 있습니다. 당사는 최근 수년간 파업 또는 기타 중대한 작업 중단을 겪은 바 없으며, 일반적으로 임직원과의 관계가 양호하다고 판단하고 있습니다.

임원 및 비임원 직원을 포함한 당사의 한국 내 정규직 임직원은 국민연금법에 따른 연금보험 제도의 적용을 받으며, 당사는 임직원의 연금계좌에 매월 기여금을 납입하고 임직원은 퇴직 시 해당 연금계좌로부터 연금을 지급받습니다. 본 신고서 제출일 현재 국민연금법에 따라 당사는 임직원 기준소득월액의 4.5%에 해당하는 금액을, 각 임직원은 본인 기준소득월액의 4.5%를 각자의 개인 연금계좌에 납입합니다. 다만 동 요율은 2033년까지 각각 6.5%로 점진적으로 인상될 예정입니다. 당사는 또한 임직원을 위하여 확정급여형(DB) 및 확정기여형(DC) 퇴직연금제도를 운영하고 있습니다. 당사의 퇴직연금제도상 의무에 관한 자세한 내용은 2026년 1분기 연결검토재무제표 주석 17을 참조하시기 바랍니다.

(나) 육아지원제도 사용 현황

(단위 : 명)

구분
2025년
2024년
2023년

육아휴직 사용자수(남)
165
162
217

육아휴직 사용자수(여)
659
594
827

육아휴직 사용자수(전체)
824
756
1,044

육아휴직 사용률(남)
2.0%
2.1%
2.8%

육아휴직 사용률(여)
17.3%
16.6%
16.6%

육아휴직 사용률(전체)
6.9%
6.6%
8.2%

육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(남)
196
160
124

육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(여)
691
739
765

육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(전체)
887
899
889

육아기 단축근무제 사용자 수
38
31
45

배우자 출산휴가 사용자 수
1,091
794
735

※ 육아휴직 사용률(%) = (육아휴직 사용 근로자수/육아휴직 대상 근로자수)*100

(다) 유연근무제도 사용 현황

(단위 : 명)

구분
2025년
2024년
2023년

유연근무제 활용 여부
O
O
O

시차출퇴근제 사용자 수
2,250
-
-

선택근무제 사용자 수
20,923
19,422
18,966

원격근무제(재택근무 포함) 사용자 수
53
46
106

마. 미등기임원 보수 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
203
183,151
902
-

※ 인원수는 2025.12.31 기준

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

(1) 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기임원
9
15,000
(주1)

(주1) 2025년 3월 27일 정기주주총회에서 2025년 이사보수한도를 150억원으로 승인 받았습니다.

(2) 보수지급금액

(2-1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

9
7,104
1,015
-

※ 인원수에는 보수지급금액이 없는 기타비상무이사 2명이 포함되어 있으며, 보수총액은 2025.12.31 재직 중인 등기임원 기준으로 작성되었습니다.

※ 1인당 평균보수액은 보수지급금액이 없는 기타비상무이사 2명을 제외하여 계산하였습니다.

※ 퇴임임원 1인에게 2022년 등기임원 재직 당시 부여된 장기성과급 77억 7천만원을 지급하였습니다.

(2-2) 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
4
6,290
3,145
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
2
303
152
-

감사위원회 위원
3
511
157
-

감사
-
-
-
-

※ 인원수는 2025.12.31 기준

※ 보수총액 및 1인당 평균보수액은 기간 누적 총액 기준

※ 등기이사 인원수에는 보수지급금액이 없는 기타비상무이사 2명이 포함되어 있습니다.

※ 1인당 평균보수액은 보수총액을 기간 평균 인원수로 나누어 계산하였으며, 등기이사의 경우 보수지급금액이 없는 기타비상무이사 2명을 제외하고 산정하였습니다.

(2-3) 보수 지급 기준

구분
보수 지급 기준

등기이사 (사외이사, 감사위원회 제외)
2025년 이사보수한도 범위 내에서 담당업무, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 기본급을 결정하였음. 또, 회사의 매출액, 영업이익과 같은 정량 평가 결과와 전략적 목표 달성도, 리더십과 같은 정성 평가 결과를 종합적으로 고려하여 성과급을 지급할 수 있음.

사외이사 (감사위원회 위원 제외)
2025년 이사보수한도 범위 내에서 담당업무, 전문성, 회사의 경영환경 등을 종합적으로 반영하여 기본급을 결정하였음.

감사위원회 위원
2025년 이사보수한도 범위 내에서 담당업무, 전문성, 회사의 경영환경 등을 종합적으로 반영하여 기본급을 결정하였음.

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(기준일: 2025년 12월 31일)

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

곽노정
사장/대표이사
4,239
주식매수선택권 부여- 행사가격 : 84,730원~136,060원- 행사기간 : 2023년 3월 21일~2027년 3월 20일

안현
사장/개발총괄
2,052
주식매수선택권 부여- 행사가격 : 84,730원~136,060원- 행사기간 : 2023년 3월 21일~2027년 3월 30일

※ '보수총액에 포함되지 않는 보수'의 상세내용은 '2. 임원의 보수 등' 중 '나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황'을 참고하시기 바랍니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

곽노정사장/대표이사
근로소득
급여
1,540
○ 이사보수지급기준에 따라 2025년 이사보수한도 범위 내에서 직책(대표이사), 직위(사장), 리더십, 전문성, 성과 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 15억 4천만원으로 결정하고 1/12인 약 1억 2천 8백만원을 매월 지급하였음

상여
2,695
○ 2024년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2025년 초에 지급하였음- 업계 선두의 기술 리더십과 수익성 중심 경영으로 매출 66.2조원, 연결 영업이익은 23.5조원을 기록하며 사상 최고의 실적 경신- 세계 최초 12 Layer HBM3E 대량 생산을 개시하고 HBM3E 16단 개발 공식화 등 AI 메모리 라인업 확대 준비- 수율 목표 달성 및 양산 시간 절반 절감으로 공정 경쟁력과 상업화 역량 강화- 온디바이스(On-Device) AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발 및 세계 최고층 '321단 낸드' 양산 등 적층 한계를 돌파하며 NAND 혁신 가속화- 미국 인디애나州에 차세대 패키징 시설 구축 투자 협약 체결 등 Global 공급망 강화- 최우수 ESG 채권상 수상 및 주주환원 강화로 책임경영 기반 기업 신뢰도 제고

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
4
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득
-

기타소득
-

안현사장/개발총괄
근로소득
급여
750
○ 이사보수지급기준에 따라 2025년 이사보수한도 범위 내에서 직책(개발총괄), 직위(사장), 리더십, 전문성, 성과 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 7억 5천만원으로 결정하고, 1/12인 약 6천 2백만원을 매월 지급하였음

상여
1,214
○ 2024년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2025년 초에 지급하였음- 온디바이스(On-Device) AI용 모바일 낸드 솔루션 제품 'ZUFS(Zoned UFS) 4.0' 개발로 모바일용 AI NAND 솔루션 경쟁 기선 확보- 세계 최고층 321단 NAND 기술을 공식적으로 선보이고 다양한 AI 응용 제품군에 대한 시장 기대감 제고- 세계 최초 8채널 PCIe Gen5 Client SSD(cSSD) 제품 개발 및 고객 인증 달성, 고부가가치 제품 전개 및 수익성 개선 기반 확보- UFS 4.1 고급 사양 달성 등 모바일 AI환경에 최적화된 고성능 스펙 보강을 통한 제품 경쟁력 강화

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
88
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득
-

기타소득
-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

(1) 개인별 보수지급금액

(기준일: 2025년 12월 31일)

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

박정호
경영자문위원
9,610
-

최태원
회장
4,750
-

곽노정
사장/대표이사
4,239
주식매수선택권 부여- 행사가격: 84,730원~136,060원- 행사기간: 2023년 3월 21일~2027년 3월 20일

김주선
사장
2,830
주식매수선택권 부여- 행사가격: 121,610원- 행사기간: 2024년 3월 31일~2027년 3월 30일

김동섭
경영자문위원
2,730
주식매수선택권 부여- 행사가격: 84,730원~121,610원- 행사기간: 2023년 3월 21일~2027년 3월 30일

※ 보수총액은 당해 사업연도 중 신규 선임 또는 퇴임한 이사의 미등기임원 재임 시 보수 금액을 포함하여 산정하였으며,「소득세법」상 소득 금액(제20조 근로소득, 제21조 기타소득, 제22조 퇴직소득)입니다.

※ '보수총액에 포함되지 않는 보수'의 상세내용은 '2. 임원의 보수 등' 중 '나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황'을 참고하시기 바랍니다.

(2) 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

박정호경영자문위원
근로소득
급여
1,840
○ 2025년 직위(경영자문위원), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 총 18억 4천만원으로 결정하고, 1/12인 약 1억 5천 3백만원을 매월 지급하였음

상여
7,770
○ 2022년 등기임원 재직 당시 부여된 장기성과급(TSR(Total Shareholder Return) 기반의 SARs) 정산에 따른 지급임

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
-

퇴직소득
-

기타소득
-

최태원회장
근로소득
급여
3,500
○ 2025년 직위(회장), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 35억원으로 결정하고, 1/12인 약 2억 9천 2백만원을 매월 지급하였음

상여
1,250
○ 2024년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2025년 초에 지급하였음- AI 메모리 기술 경쟁력 강화, AI 기반 운영혁신(O/I) 체계 도입을 통한 본원적 경쟁력 제고- Global AI 기업과의 전략적 협업 및 Global Partnership 확대를 통한 미래 성장 동력 확보- 현장 경영을 통한 기술 전략 방향 수립과 실행 체계 정비, 그룹 차원의 중장기 성장 전략 수립을 위한 핵심 방향 설정 주도

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
-

퇴직소득
-

기타소득
-

곽노정사장/대표이사
근로소득
급여
1,540
○ 이사보수지급기준에 따라 2025년 이사보수한도 범위 내에서 직책(대표이사), 직위(사장), 리더십, 전문성, 성과 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 15억 4천만원으로 결정하고, 1/12인 약 1억 2천 8백만원을 매월 지급하였음

상여
2,695
○ 2024년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2025년 초에 지급하였음- 업계 선두의 기술 리더십과 수익성 중심 경영으로 매출 66.2조원, 연결 영업이익은 23.5조원을 기록하며 사상 최고의 실적 경신- 세계 최초 12 Layer HBM3E 대량 생산을 개시하고 HBM3E 16단 개발 공식화 등 AI 메모리 라인업 확대 준비- 수율 목표 달성 및 양산 시간 절반 절감으로 공정 경쟁력과 상업화 역량 강화- 온디바이스(On-Device) AI용 낸드 솔루션 'ZUFS 4.0' 개발 및 세계 최고층 '321단 낸드' 양산 등 적층 한계를 돌파하며 NAND 혁신 가속화- 미국 인디애나州에 차세대 패키징 시설 구축 투자 협약 체결 등 Global 공급망 강화- 최우수 ESG 채권상 수상 및 주주환원 강화로 책임경영 기반 기업 신뢰도 제고

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
4
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득

기타소득

김주선사장
근로소득
급여
825
○ 2025년 직책(AI Infra 담당), 직위(사장), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 총 8억 2천 5백만원으로 결정하고, 1/12인 약 6천 9백만원을 매월 지급하였음

상여
2,005
○ 2024년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2025년 초에 지급하였음- AI 관련 적극적인 수요 대응과 주요 제품 생산/판매 Mix 최적화를 통한 전사 매출 극대화- HBM 역량 집중 및 선제적 시장 센싱을 통해 미래 성장 동력 발굴과 사업 다각화 주도- AI 메모리 사업 리더십 강화 및 고성능 DRAM 판매 확대를 통한 시장 점유율 확대- Global Network 및 사업 Partnership을 강화하여 협력 체계 구축 및 매출 포트폴리오 다변화 추진

주식매수선택권 행사이익
-

기타 근로소득
-

퇴직소득
-

기타소득
-

김동섭경영자문위원
근로소득
급여
660
○ 2025년 직위(경영자문위원), 리더십, 전문성, 회사 기여도 등을 종합적으로 반영하여 연봉을 총 6억 6천만원으로 결정하고, 1/12인 약 5천 5백만원을 매월 지급하였음

상여
1,400
○ 2024년 성과에 대한 성과급으로 매출액, 영업이익 등으로 구성된 계량지표와 전문성, 리더십 및 기타 회사 경영성과 기여도로 구성된 비계량지표를 종합적으로 평가하여 2025년 초에 지급하였음- 기업 광고 및 적시 소통을 통해 Global 여론 인식을 공고히 하며 Global Top AI Memory Provider로서의 위상 강화에 기여- 외부 기관과의 입체적인 소통으로 용인클러스터 Infra 확보 및 비용 절감 추진- 회사의 지속 가능 성장을 위한 대외 법무/특허 등의 부정 이슈 최소화

주식매수선택권 행사이익
648
○ 대상: 2021년 3월 30일에 부여 받은 9,007주- 행사가격: 136,060원- 주가: 208,000원 (2025년 3월 25일의 종가)

기타 근로소득
22
○ 회사 복지제도 지원 기준에 따른 복리후생으로 구성

퇴직소득
-

기타소득
-

나. 주식기준보상제도 운영 현황

1. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황(1) 주식매수선택권의 공정가치 총액

(단위 : 백만원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)

2

12,176

-

사외이사(감사위원회 위원 제외)

-

-

-

감사위원회 위원 또는 감사

-

-

-

업무집행지시자 등

24

59,779

미등기임원(주1)

계

26

71,995

-

(주1) 퇴임한 업무집행지시자를 포함하여 작성하였습니다.

※ 상기 주식매수선택권의 공정가치 총액의 산출방법은 하기 표의 각 "주식매수선택권 부여에 관한 신고"를 참고하시기 바랍니다.

[주식매수선택권 부여에 관한 신고]

부여일
총 부여인원
비고

2017.03.24
1명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2018.03.28
1명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2019.03.22
1명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2020.03.20
10명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2021.03.30
14명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

주식매수선택권 부여에 관한 신고

2022.03.30
34명

주식매수선택권 부여에 관한 신고

주식매수선택권 부여에 관한 신고

(2) 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위 : 원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

곽노정
등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,311
-
-
-
-
5,311

2023.03.21~2027.03.20

84,730
X
-

곽노정
등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,383
-
-
-
-
5,383

2023.03.31~2026.03.30

136,060
X
-

곽노정
등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
11,773
-
-
-
11,773
-

2024.03.31~2027.03.30

121,610
X
-

안현
등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,311
-
-
-
-
5,311

2023.03.21~2027.03.20

84,730
X
-

안현
등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
5,383
-
-
-
-
5,383

2023.03.31~2026.03.30

136,060
X
-

안현
등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
7,848
-
-
-
-
7,848

2024.03.31~2027.03.30

121,610
X
-

김동섭

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,967

-

-

-

-

7,967

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X
-

김동섭

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

9,007

9,007

-

9,007

-

-

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

김동섭

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

9,712

-

-

-

-

9,712

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김성한

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김영식

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297

-

-

-

-

5,297

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김우현

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김윤욱

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,392

-

-

-

-

5,392

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김종환

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,063

3,000

-

3,000

-

4,063

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김주선

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

김춘환

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,238

-

-

-

-

4,238

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

노종원

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

-

5,311

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X
-

노종원

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,506

-

-

-

-

5,506

2023.03.21~2026.03.30

136,060

X
-

노종원

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급
보통주
11,773

-

-

-

-

11,773

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

박경

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,238

-

-

-

-

4,238

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

박성욱

미등기임원
2017.03.24
자기주식교부, 차액지급

보통주

99,600

-

-

99,600

-

-

2019.03.25~2022.03.24

48,400

X
-

박성욱

미등기임원
2017.03.24
자기주식교부, 차액지급

보통주

99,600

-

-

99,600

-

-

2020.03.25~2023.03.24

52,280

X
-

박성욱

미등기임원
2017.03.24
자기주식교부, 차액지급

보통주

99,600

-

-

99,600

-

-

2021.03.25~2024.03.24

56,460

X
-

박정식

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

1,770

3,541

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X
-

박정식(*)

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,383
-
-
-
5,383

-

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

박정식(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,848
-
-
-
7,848

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

손석우

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

2,825

-

-

-

-

2,825

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

송창록

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,161

5,161

-

5,161

-

-

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

송창록

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,415

5,415

-

5,415

-

-

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

송현종

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,333

-

-

-

-

6,333

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

신상규

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297

-

-

-

-

5,297

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

오종훈

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,397

-

-

6,397

-

-

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X
-

오종훈

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,469

3,469

-

3,469

-

3,000

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

오종훈(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

6,757
-
-
-
6,757

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

이강욱

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

2,590

-

-

-

-

2,590

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

이병기

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

3,139

-

-

-

-

3,139

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

이상락

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

이상화

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

2,359

-

2,359

-

2,350

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

조주환

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

3,139

-

-

-

-

3,139

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

진교원

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,790

-

-

5,193

2,597

-

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X

-

진교원(*)

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

8,831
-
-
-
8,831

-

2023.03.31~2026.03.30
136,060
X
-

진교원(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

13,342
-
-
-
13,342

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

진일섭

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

2,747

1,000

-

1,000

-

1,747

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

차선용
미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

-

-

-

-

5,311

2023.03.21~2027.03.20
84,730
X
-

차선용

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,383

-

-

-

-

5,383

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

차선용

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,848

-

-

-

-

7,848

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

최정달

미등기임원
2020.03.20
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,311

5,311

-

5,311

-

-

2023.03.21~2027.03.20

84,730

X
-

최정달

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,383

5,383

-

5,383

-

-

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

최정달

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

7,848

7,848

-

7,848

-

-

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

최준

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297

-

-

-

-

5,297

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

최준기

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,709

-

-

-

-

4,709

2024.03.31~2027.03.30

121,610

X
-

홍상후

미등기임원
2021.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

4,106

4,106

-

4,106

-

-

2023.03.31~2026.03.30

136,060

X
-

홍상후(*)

미등기임원
2022.03.30
자기주식교부, 차액지급

보통주

5,297
-
-
-
5,297

-

2024.03.31~2027.03.30
121,610
X
-

(*) 부여받은 자가 행사가능기간 도래 전에 퇴임함에 따라 주식매수선택권은 부여가 취소되었으며, 관계는 퇴임 전 관계(미등기임원)를 기준으로 작성하였습니다.

(주1) 상기 수치는 2026년 2월 9일자 자기주식 소각(발행주식총수의 약 2.1%) 효과 반영 전 기준입니다. 소각에 따라 행사가격은 「소각 전 발행주식총수 ÷ 소각 후 발행주식총수」의 비율로 상향, 행사가능수량은 동 비율의 역수로 하향 조정되며, 이 경우 행사가능수량의 1주 미만 단수는 절사합니다.

2. 주식매수선택권을 제외한 주식기준보상제도 운영 현황
[주식기준보상제도의 명칭, 부여근거 및 절차, 주요내용 등]1. 스톡그랜트(Stock Grant)

당사는 이사회의 결의에 따라 임직원의 성과연동 보수 및 사외이사 보수의 일부를 자기주식을 활용하여 주식의 형태로 지급해 오고 있습니다. 또한 당사는 2026년, 2025년 및 2023년에 "주주참여 프로그램(Shareholder Participation Program)"을 운영하였으며, 이를 통해 참여 임직원 상여금의 일부에 상당하는 자기주식을 부여하였습니다.

- 2026년, 본 공시서류 작성기준일 현재까지 당사는 수회에 걸쳐 임직원 12,064명에게 총 410,807주, 사외이사 6명에게 총 265주의 자기주식을 부여하였습니다.

- 2025년 중 당사는 수회에 걸쳐 임직원 49,566명에게 총 1,436,442주, 사외이사 5명에게 총 1,568주의 자기주식을 부여하였습니다.

- 2024년 중 당사는 수회에 걸쳐 임직원 31,752명에게 총 477,069주, 사외이사 6명에게 총 1,927주의 자기주식을 부여하였습니다.

- 2023년 중 당사는 수회에 걸쳐 임직원 5,605명에게 총 484,197주, 사외이사 7명에게 총 3,412주의 자기주식을 부여하였습니다.

2023~2025년 중 스톡그랜트 부여 현황은 다음과 같습니다.(1) 임직원 대상당사는 임직원 대상으로 이사회 결의를 거쳐 성과보상의 일부를 스톡그랜트로 부여하였으며, 2023년~2025년 중 아래와 같이 지급하였습니다. 지급주식 종류 및 총수는 보통주 2,397,708주이며, 모두 당사 자기주식으로 지급하였습니다. 2026년 중 당사는

(기준일: 2025년 12월 31일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

지급시기

2023.02.03

보통주

302,162주

임직원 2,789명

부여일

2023.02.24

105,995주

임직원 174명

부여일

2023.05.03

31,114주

임직원 884명

부여일

2023.08.03

22,466주

임직원 879명

부여일

2023.11.03

22,460주

임직원 879명

부여일

2024.02.29
476,265주
직원 31,751명
부여일

2024.04.26
804주
임원 1명
부여일

2025.01.24
325,279주
임직원 6,891명
부여일

2025.02.27~2025.02.28
980,520주
직원 32,684명
부여일

2025.04.24
66,025주
임직원 3,331명
부여일

2025.07.24
43,145주
임직원 3,330명
부여일

2025.10.30
21,473주
임직원 3,330명
부여일

※ 최근 3사업연도 기준

※ 당사는 2023년, 2025년 자발적 신청을 기반으로 성과급의 일부를 자사주로 부여 받는 '주주참여 프로그램'을 운영했습니다.

(2) 사외이사 대상당사는 이사회 결의를 거쳐 사외이사 보수의 일부를 주식으로 부여하였으며, 공시대상기간 중 아래와 같이 지급하였습니다. 지급주식 종류 및 총수는 보통주 6,907주이며, 모두 당사 자기주식으로 지급하였습니다.

(기준일: 2025년 12월 31일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

지급시기

2023.08.04

보통주

3,412주
사외이사 7명
부여일

2024.04.26

1,927주
사외이사 6명

부여일

2025.04.25
1,568주
사외이사 5명
부여일

※ 최근 3사업연도 기준
2. SARs(Stock Appreciation Rights)

당사는 임직원 대상으로 2023년 이후 일정 금액에 해당하는 주식수(가상)를 부여하고 부여일로부터 1년 후 주가와 연계하여 상승분을 현금으로 지급하는 SARs를 부여하였습니다. 해당 SARs는 지급시기에 재임하고 있을 시 가득조건이 충족되며, 총 2회에 걸쳐 분할 지급될 예정입니다.- 2026년, 본 공시서류 작성기준일 현재까지 당사는 임직원에게 SARs를 부여하지 아니하였습니다.2023~2025년 중 SARs 부여 현황은 다음과 같습니다

(기준일: 2025년 12월 31일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

가득 조건
지급시기

2023.07.01

보통주(가상)

22,633주
임직원 252명
지급 시점에재임 시 지급
2024년 7월 이후 및 2025년 7월 이후

2024.07.01

11,785주
임직원 257명
지급 시점에재임 시 지급
2025년 7월 이후 및 2026년 7월 이후

2025.07.01
9,779주
임직원 252명
지급 시점에재임 시 지급
2026년 7월 이후 및 2027년 7월 이후

※ 최근 3사업연도 기준

등기임원 대상으로는 2022년에 TSR(Total Shareholder Return)을 기반으로 한 SARs를 부여하였습니다.

부여 대상자 연봉의 일정비율에 해당하는 주식(가상)을 부여하고, 행사 기간 중 행사 통보일 기준 주가(가중평균)와 배당금이 부여 당시 기준 주가보다 상승할 경우 Peer 기업과의 상대적 성과를 반영한 TSR 상승분과 부여 주식수를 곱한 금액에 해당하는 당사 보통주를 지급합니다.

부여 시점부터 3년 경과 후 4년간 행사가 가능하며, 부여 시점으로부터 최소 2년의 재임 기간을 충족해야 유효합니다. 또한, 무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식배당 등이 발생하는 경우 조정 비율을 반영하여 부여 주식수를 증감합니다.

(기준일: 2025년 12월 31일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

가득 조건
지급시기

2022.03.17

보통주(가상)

94,901주

임원 1명

부여일로부터 2년 이상 재임

2025.03~2029.03중 권리행사 이후

2022.04.27

48,263주

임원 1명

부여일로부터 2년 이상 재임

2025.04~2029.04중 권리행사 이후

※ 최근 3사업연도 기준

3. PSU(Performance Shared Unit)

당사는 2023년 이후 인사ㆍ보상위원회 결의를 거쳐 주식기준보상으로서 Performance Shared Unit(이하 PSU)를 임직원 대상으로 부여하고 있습니다.부여 대상자 연봉의 일정 비율에 해당하는 주식수의 Unit을 매년 부여하고, 부여 수량 산정을 위한 부여 주기는 연/분기 중 개인이 선택할 수 있습니다. 최초 부여일로부터 3년 후 '기업가치 제고 활동 성과'를 반영하여 당사 보통주 또는 현금으로 지급하며, 기업가치 제고 활동 성과는 시가 기준 주식의 절대적 주가증감률을 기반으로 KOSPI200 대비 상대적 주가증감률을 가감하여 책정합니다. 절대적 주가증감률 +100% 및 KOSPI200 대비 상대적 주가증감률을 +50%p를 달성할 경우, 획기적 성과를 인정하여 부여한 Unit의 100% 상당의 부여 주식수를 추가로 지급할 수 있습니다.PSU는 부여 연도 1월 1일 기준으로, 최소 2년의 재임기간을 충족해야 유효합니다. 또한, 무상증자, 주식분할, 주식병합, 주식배당 등이 발생하는 경우 조정 비율을 반영하여 부여 주식수를 증감합니다.- 2026년, 본 공시서류 작성기준일 현재까지 및 2025년에는 임직원에게 PSU를 부여하지 아니하였습니다.

(기준일: 2025년 12월 31일)

부여일

부여주식

부여주식수

부여대상/인원수

가득 조건
지급시기

2023.01.01

보통주(가상)

218,166주
임직원 234명
최초 부여일로부터2년 이상 재임
2026년 이후

2024.01.01

128,968주
임직원 259명
최초 부여일로부터2년 이상 재임
2027년 이후

2024.04.01
69주
임직원 1명
최초 부여일로부터2년 이상 재임
2027년 이후

2024.07.01
53주
임직원 1명
최초 부여일로부터2년 이상 재임
2027년 이후

2024.10.01
72주
임직원 1명
최초 부여일로부터2년 이상 재임
2027년 이후

※ 최근 3사업연도 기준

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 기업집단의 개요
- 기업집단명 : 에스케이- 소속회사명 : 에스케이(주) (법인등록번호 : 110111-0769583)
나. 관련법령상의 규제내용 등
- "독점규제 및 공정거래에 관한 법률" 上 상호출자제한 및 채무보증제한기업집단 ○ 지정시기 : 1987년 ○ 규제내용 요약 - 상호출자의 금지 및 계열사 채무보증 금지 등 - 대규모내부거래 이사회 결의 및 공시 - 기업집단 현황 등에 관한 공시 - 非상장사의 중요사항 공시
다. 기업집단에 소속된 회사

[계열회사 현황(요약)]

(기준일 :
2025년 12월 31일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

에스케이
20
731
751

* 해외계열회사 포함 기준이며, 해외계열회사는 비상장으로 분류함

[계열회사간 출자현황]

(2025년 12월 31일 기준)
(보통주 기준)

피투자회사 ＼ 투자회사
SK이노베이션
대한송유관공사
행복키움
SK에너지
내트럭
제주SKFC
행복디딤
SK지오센트릭
울산아로마틱스

SK(주)
52.1%

SK이노베이션

41.0%
100.0%
100.0%

100.0%

SK에너지

100.0%
100.0%
100.0%

SK지오센트릭

50.0%

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
52.1%
41.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
50.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
행복모음
원폴
에스티에이씨
유베이스매뉴팩처링아시아
SK온
SK온테크플러스
행복믿음
SK어스온
SK인천석유화학

SK(주)

SK이노베이션

89.6%

100.0%
100.0%

SK에너지

SK지오센트릭
100.0%
100.0%
50.0%

SK온

70.0%

100.0%
100.0%

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
50.0%
70.0%
89.6%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK아이이테크놀로지
파주에너지서비스
나래에너지서비스
여주에너지서비스
전남해상풍력
신안증도태양광
해쌀태양광
쏠리스
아리울행복솔라

SK(주)

SK이노베이션
53.4%
51.0%
100.0%
100.0%
51.0%
60.8%
100.0%
62.0%
100.0%

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
53.4%
51.0%
100.0%
100.0%
51.0%
60.8%
100.0%
62.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
엔솔브
아이지이
전남2해상풍력
전남3해상풍력
당진행복솔라
해솔라에너지
아이파킹
SK플러그하이버스
부사호행복나눔솔라
보령블루하이

SK(주)

SK이노베이션
100.0%
100.0%
55.0%
55.0%
50.0%
50.0%
44.4%
51.0%
70.0%
100.0%

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
55.0%
55.0%
50.0%
50.0%
44.4%
51.0%
70.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
E&S시티가스
코원에너지서비스
충청에너지서비스
영남에너지서비스
전남도시가스
강원도시가스
전북에너지서비스
E&S시티가스부산
부산도시가스
SK텔레콤

SK(주)

30.6%

SK이노베이션
100.0%

100.0%

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

E&S시티가스부산

100.0%

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
30.6%

피투자회사 ＼ 투자회사
PS&마케팅
SK오앤에스
서비스에이스
서비스탑
SK텔링크
행복한울
SK스토아
SK브로드밴드
홈앤서비스
미디어에스

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
99.1%

SK브로드밴드

100.0%
100.0%

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
99.1%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK스퀘어
드림어스컴퍼니
FSK L&S
11번가
SK플래닛
원스토어
인크로스
마인드노크
SK텔레콤CST1

SK(주)
31.5%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

22.2%
60.0%

99.5%
45.8%
36.1%

55.4%

원스토어

인크로스

100.0%

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

100.0%

SK에어플러스

계열사 계
31.5%
22.2%
60.0%
100.0%
99.5%
45.8%
36.1%
100.0%
55.4%

피투자회사 ＼ 투자회사
티맵모빌리티
와이엘피
SK하이닉스
SK하이스텍
SK하이이엔지
행복모아
SK하이닉스시스템IC

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어
63.2%

20.1%

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

100.0%

SK하이닉스

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
63.2%
100.0%
20.1%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
행복나래
SK키파운드리
SKC
SK넥실리스
SK피아이씨글로벌
SK리비오
ISC
SK네트웍스

SK(주)

40.6%

43.9%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스
100.0%
100.0%

SKC

100.0%
51.0%
82.4%
45.0%

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
40.6%
100.0%
51.0%
82.4%
45.0%
43.9%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK네트웍스서비스
민팃
카티니
SK인텔릭스
SK인텔릭스서비스
행복나무
엔코아
SK스피드메이트
글로와이드
SK에코플랜트
성주테크

SK(주)

69.1%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

93.4%
100.0%
100.0%

SK인텔릭스

100.0%
100.0%

SK에코플랜트

100.0%

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
93.4%
100.0%
100.0%
69.1%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK에코엔지니어링
강동그린컴플렉스
동남해안해상풍력
에이피개발
SK오션플랜트
삼강S&C
창원에스지에너지
리뉴에너지충북
리뉴어스
블룸SK퓨얼셀

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트
100.0%
78.8%
100.0%
100.0%
35.6%

65.1%
96.3%
100.0%
60.0%

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

100.0%

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
78.8%
100.0%
100.0%
35.6%
100.0%
65.1%
96.3%
100.0%
60.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK에어플러스
리뉴에너지경기
리뉴에너지경인
리뉴에너지충청
리뉴랜드경주
리뉴에너지경북
리뉴리퀴드서남
리뉴리퀴드호남
리뉴랜드신경주

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트
100.0%

리뉴어스

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
그린화순
곡성환경
달성맑은물길
경산맑은물길
리뉴로지스인더
리뉴원
리뉴로지스
리뉴콘대원
리뉴랜드청주
리뉴에너지그린

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

100.0%

리뉴어스
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

리뉴원

100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
리뉴에너지대원
리뉴에너지메트로
리뉴에너지새한
리뉴에너지전남
리뉴에너지충남
SK플라즈마
SK가스
SK어드밴스드
울산GPS
당진에코파워

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%

SK오션플랜트

SK디스커버리

80.7%
72.1%

SK가스

45.0%
100.0%
66.0%

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
80.7%
72.1%
45.0%
100.0%
66.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
지에너지
에코마린퓨얼솔루션
롯데SK에너루트
울산에너루트2호
SK디앤디
디앤디인베스트먼트
DDIOS108

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

31.3%

SK가스
50.0%
100.0%
50.0%

롯데SK에너루트

100.0%

SK디앤디

100.0%
100.0%

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
50.0%
100.0%
50.0%
100.0%
31.3%
100.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
디앤디프라퍼티솔루션
SK이터닉스
진도산월태양광발전
SK케미칼
SK바이오사이언스
엔티스
제이에스아이
SK케미칼대정
SK멀티유틸리티

SK(주)

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

31.0%

40.8%

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디
85.1%

SK이터닉스

100.0%

SK케미칼

66.4%
50.0%
40.0%
50.0%
100.0%

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
85.1%
31.0%
100.0%
40.8%
66.4%
50.0%
40.0%
50.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
프롭티어
SK바이오팜
SK임업
휘찬
SK핀크스
SK리츠운용
SK트리켐
SK레조낙
SK머티리얼즈퍼포먼스
제이에스원

SK(주)

64.0%
100.0%
100.0%

100.0%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

65.0%
51.0%
100.0%

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리
66.5%

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

100.0%

SK머티리얼즈퍼포먼스

50.0%

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
66.5%
64.0%
100.0%
100.0%
100.0%
100.0%
65.0%
51.0%
100.0%
50.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
SK머티리얼즈제이엔씨
SK위탁관리부동산투자회사
클린에너지위탁관리부동산투자회사
토털밸류제1호위탁관리부동산투자회사
클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사
SK실트론
행복채움

SK(주)

29.2%

51.0%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트
51.0%

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

100.0%
100.0%
100.0%

SK실트론

100.0%

유엔에이디지탈

SK플래닛

SK에어플러스

계열사 계
51.0%
29.2%
100.0%
100.0%
100.0%
51.0%
100.0%

피투자회사 ＼ 투자회사
애커튼테크놀로지서비스
유엔에이엔지니어링
티모르홀딩스
테스에이엑스
SK에어코어
루미나마스크

SK(주)
50.0%

SK이노베이션

SK에너지

SK지오센트릭

SK온

E&S시티가스

E&S시티가스부산

SK텔레콤

SK브로드밴드

SK스퀘어

원스토어

인크로스

티맵모빌리티

SK하이닉스

SKC

100.0%

SK엔펄스

ISC

SK네트웍스

SK인텔릭스

SK에코플랜트

100.0%

리뉴어스

리뉴원

SK오션플랜트

SK디스커버리

SK가스

롯데SK에너루트

SK디앤디

SK이터닉스

SK케미칼

SK임업

90.9%

휘찬

SK머티리얼즈퍼포먼스

SK위탁관리부동산투자회사

SK실트론

유엔에이디지탈

98.0%

SK플래닛

SK에어플러스

100.0%

계열사 계
50.0%
98.0%
90.9%
100.0%
100.0%
100.0%

주1) 12월 말 기준일 기점 실제 지분 소유 여부에 따라 작성함주2) '26.01.02부 루미나마스크 계열편입주3) '26.01.27부 SK엔펄스는 SKC에 흡수합병 후 소멸함주4) '26.01.30부 리뉴어스 및 산하 자회사 13개사(리뉴랜드경주, 리뉴랜드신경주, 리뉴에너지충청, 리뉴로지스인더, 리뉴에너지경기, 리뉴에너지경인, 리뉴에너지경북, 리뉴리퀴드서남, 리뉴리퀴드호남, 그린화순, 곡성환경, 달성맑은물길, 경산맑은물길) 계열제외주5) '26.01.30부 리뉴원 및 산하 자회사 9개사(리뉴로지스, 리뉴콘대원, 리뉴랜드청주,리뉴에너지그린, 리뉴에너지대원, 리뉴에너지메트로, 리뉴에너지새한, 리뉴에너지전남, 리뉴에너지충남) 계열제외주6) '26.01.30부 리뉴에너지충북 계열제외

라. 회사와 계열사간 임원 겸직 현황

(기준일: 2026년 06월 23일)

겸직임원
겸직회사
비고

성명
직위(직책)
회사명
직위

곽노정
대표이사 (사장)
SK hynix NAND Product Solutions Corp.
이사
-

Solidigm Inc.
의장
-

SK Americas, Inc.
이사
-

장용호
기타비상무이사
SK(주)
대표이사
-

SK이노베이션
대표이사
-

SK온
기타비상무이사
-

SK실트론
기타비상무이사
-

SK China Company, Ltd.
의장
-

SK Americas, Inc.
이사
-

SK Japan Inc.
이사
-

김정규
기타비상무이사
SK스퀘어
대표이사
-

※등기임원 대상

[타법인출자 현황(요약)]

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
30
30
11,206,245
1,021,690
-38,245
12,189,690

일반투자
1
13
14
3,620,790
-55,190
10,645,595
14,211,195

단순투자
0
0
0
-
-
-
-

계
1
43
44
14,827,035
966,500
10,607,350
26,400,885

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

가. 가지급금 및 대여금 내역

(기준일: 2026년 03월 31일)
(단위 : USD 백만)

대상자의 이름
관계
종류
시작일
만기일
목적
대여 금액
기말 잔액
이자율

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022.01.19
2027.07.12
운영자금
1,000
1,000
3M Sofr+1.0%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022.02.09
2027.07.12
운영자금
1,000
1,000
3M Sofr+1.0%

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
장기대여
2022.02.15
2027.07.12
운영자금
1,000
429
3M Sofr+1.0%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2022.08.11
2026.08.11
운영자금
300
300
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.02.15
2027.02.15
운영자금
300
100
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.05.31
2026.05.31
운영자금
400
400
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.07.10
2026.05.31
운영자금
400
400
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.09.14
2027.09.14
운영자금
350
350
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.10.17
2027.09.14
운영자금
250
250
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.11.14
2027.09.14
운영자금
200
200
3M Sofr+0.70%

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
장기대여
2023.12.19
2027.09.14
운영자금
200
200
3M Sofr+0.70%

※ 회사의 대여에 대하여 종속기업이 회사에 제공한 담보는 없습니다.※ 상법 제542조의9에 따라 건별 대여 금액이 직전 사업연도 매출액의 100분의 1을 초과하거나, 당사의 이사회 내부 규정을 충족하는 경우 이사회 또는 감사위원회 의결을 통해 결정됩니다.

나. 채무보증 현황이해관계자와의 채무보증 현황은 'X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항' 중 '2. 우발부채 등에 관한 사항'을 참고하시기를 바랍니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

가. 자산양수도 내역

(기준일: 2026년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

거래 상대방
관계
거래 대상물
거래일자
거래금액
거래종류
목적
처분손익

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 01월
6,211
매각
생산효율화
3,245

HITECH Semiconductor(Wuxi) Co., Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 02월
215
매각
생산효율화
215

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 02월
1,419
매각
생산효율화
1,419

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 03월
2,380
매각
생산효율화
2,380

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 01월
20,079
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 02월
6,680
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(Dalian) Co., Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 02월
10,788
매입
생산효율화
-

SK hynix Semiconductor(China) Ltd.
해외법인
기계장치류
2026년 03월
14,260
매입
생산효율화
-

※ 본사 별도 기준입니다.※ 법인간 매매금액 산정 기준 : 거래금액 + 부대비용, 거래금액은 감정평가 및 시장가치를 고려하여 적절히 산정되었습니다.※ 거래일자는 매각의 경우 매각일자, 매입의 경우 매입일자 기준입니다.

나. 출자 및 출자지분 처분 내역

(기준일: 2026년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

계약 상대방
관계
거래일자
출자 및 출자지분 처분 내역
비고

출자지분의종류
거래내역

기초
증가
감소
기말

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
해외법인
2026.02.25
출자증서
2,189,079
0.00145
-
2,189,079
추가 출자(1 USD)

3. 대주주와의 영업거래

(기준일: 2026년 03월 31일)
(단위 : 백만원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래내용
거래금액

SK hynix America Inc.(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2026.01.01~2026.03.31
반도체 매출 등
29,980,250

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.(해외판매법인)
매출ㆍ매입 등
2026.01.01~2026.03.31
반도체 매출 등
10,619,368

※ 최근 사업연도 매출총액(별도기준)의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래를 기준으로 하였습니다.

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래

(기준일: 2026년 03월 31일)
(단위 : 주)

거래상대방
회사와의관계
부여일/지급일(취소일)
명칭
신규부여수량
누적부여수량
당기주식지급수량
누적변동수량
기말미지급수량
가득조건
지급시기
부여근거 및 절차

지급
취소

곽노정
등기임원(계열회사임원)

2022.04.27

SARs

-

48,263

-

-

-

48,263

부여일로부터2년 재임

2025.04~2029.04중 권리행사 시

인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

2023.01.01*

PSU

-

29,369

-

624

-

28,745

부여일로부터2년 재임

2026.01 이후

인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

2023.02.24
Stock Grant
-
1,805
-
1,805
-
-
-

부여일

이사회 결의

2024.01.01
PSU
-
10,297
-
-
-
10,297
부여일로부터2년 재임
2027.01 이후
인사ㆍ보상위원회 결의 후당사자 계약서 체결

2024.04.26
Stock Grant
-
804
-
804
-
-
-

부여일

이사회 결의

2025.01.24
Stock Grant
950
950
950
950
-
-
-

부여일

이사회 결의

차선용
등기임원(계열회사임원)

2023.01.01**

PSU

-

5,554

-

5,554

-

-

부여일로부터2년 재임

2026.01 이후

대표이사 승인 후당사자 계약서 체결

2024.01.01

PSU

-

1,604

-

-

-

1,604

부여일로부터2년 재임

2027.01 이후

대표이사 승인 후당사자 계약서 체결

(1) 특수관계인(계열회사 임원) 곽노정에게 SARs 보통주(가상) 48,263주, PSU Unit 39,666주(가상), Stock Grant로 보통주 3,559주를 부여하였습니다.* 2023년 PSU 부여분(13,755주)에 대한 가득조건 달성에 따라 29,369주로 최종 확정되었습니다.(2) 특수관계인(계열회사 임원) 차선용에게 PSU Unit 7,158주(가상)를 부여하였습니다.** 2023년 PSU 부여분 가득조건 달성에 따른 확정 수량입니다.
당사의 주식기준보상 제도에 대한 구체적인 내용은 'VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항' - '2. 임원의 보수 등' - '나. 주식기준보상제도 운영 현황'을 참고하시기 바랍니다.

5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 공시사항의 진행ㆍ변경상황

신고일자
보고서명
신고 내용
신고사항의 진행사항

2022.09.06
장래사업ㆍ경영계획(공정공시)

1. 제목: 생산기반 확충을 위한 투자계획2. 내용: 2022년 10월부터 청주 테크노폴리스 산업단지 내 기존 확보된 부지에 M15의 확장 팹인 M15X(eXtension)를 건설할 계획입니다. 향후 5년에 걸쳐 공장 건설 및 생산 설비 구축에 총 15조원 규모를 투자할 계획입니다.- 보고서 작성기준일 이후 당사는 2024년 4월 24일 이사회에서 보다 구체적인 투자금액 및 투자기간을 결정하였습니다. 자세한 내용은 "
신규시설투자등(2024.04.24)
"을 참고하시기를 바랍니다.

진행중

2023.05.24
금전대여결정(정정공시)

1. 제목: 금전대여2. 내용: 자회사인 SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.의 인수자금 및 운영자금 조달을 위함이며, 기존 대여금의 만기 연장에 따른 정정 내용입니다.- 당사는 2025년 4월 23일 이사회에서 기존 대여금의 대여기간을 연장하였습니다. 자세한 내용은 '
금전대여결정(2025.04.23)
'을 참고하시기를 바랍니다.

-

2024.07.26
신규시설투자등

1. 제목: 생산 인프라 구축을 위한 건설계획2. 내용 : AI 반도체 수요 대응 및 미래 성장 동력 확보를 위한 용인 반도체 클러스터 내 신규 Fab 건설 내용입니다.- 자세한 내용은
'신규시설투자등(2024.07.26)
'을 참고하시기를 바랍니다.

진행중

2026.02.25
신규시설투자등

1. 제목: 생산 인프라 구축을 위한 건설계획2. 내용: 용인 반도체 클러스터 1기 Fab Phase2 ~ 6 건설 투자로 중장기 생산 인프라를 구축하는 내용입니다.- 자세한 내용은 '
신규시설투자등(2026.02.25)
'을 참고하시기를 바랍니다.

진행중

2026.03.25
조회공시 요구(풍문 또는 보도)에대한 답변(재공시)

1. 제목: SK하이닉스(주), 자사주 美증시 상장 추진 보도에 대한 조회공시 요구(2025.12.09)에 대한 조회공시 답변(재공시)2. 내용: 당사는 미국 증권시장 상장을 위한 절차의 일환으로 2026년 3월 24일 미국 증권거래위원회(SEC)에 당사의 미국 주식예탁증서에 관한 상장 공모 관련 등록신청서를 비공개로 제출하였습니다. 2026년 연내 상장을 목표로 추진하고 있으나, 현재 상장 공모의 규모, 방식, 일정 등 세부사항은 확정되지 않았으며, 최종 상장 여부는 SEC의 등록신청서 검토, 시장 상황, 수요예측 및 기타 제반 여건 등을 종합적으로 고려하여 결정될 예정입니다.- 자세한 내용은
'조회공시 요구(풍문 또는 보도)에 대한 답변(미확정)(2026.03.25)
'을 참고하시기를 바랍니다.

진행중

2026.04.22
장래사업ㆍ경영계획(공정공시)

1. 제목: 생산시설 증설을 위한 투자계획2. 내용: 2026년 4월 착공을 시작으로 청주 테크노폴리스 산업단지 내 어드밴스드 패키징 전용 팹인 P&T7을 건설할 계획입니다. 향후 공장 건설 및 생산 설비 구축에 약 19조원 규모를 투자할 계획입니다- 보고서 작성기준일 이후 당사는 2026년 4월 22일 이사회에서 보다 구체적인 투자금액 및 투자기간을 결정하였습니다. 자세한 내용은 '
장래사업ㆍ경영계획(공정공시)(2026.04.22)'을 참고하시기를 바랍니다.

진행중

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건

(1) 소송 및 특허 클레임 등
당사
는 상기 소송 외에 지적재산권 등과 관련하여 여러 분쟁에 대응하고 있으며, 과거 사건에 의한 현재의무이고 향후 자원의 유출 가능성이 높으며 손실금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우 동 금액을 부채로 인식하고 있습니다.
하기 MonolithIC 진정 사건 및 그 밖에 진행 중인 지식재산권 침해 주장에 대하여 자원의 유출 가능성 및 그 금액을 신뢰성 있게 추정하기 어려운 점을 고려하여, 본 증권신고서 작성기준일 현재 충당부채를 인식하지 아니하였습니다.

예를 들어, 미국 텍사스주 앨런(Allen) 소재 MonolithIC 3D Inc.(이하 "MonolithIC")는 2026년 2월 17일자(2026년 2월 25일자 및 2026년 3월 16일자로 각각 보완)로 미국 국제무역위원회(United States International Trade Commission, 이하 "ITC")에 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 진정서를 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 당사의
HBM
및
3D

NAND 제품이 MonolithIC가 보유한 7건의 특허를 침해하였다고 주장하면서, ITC가 1930년 관세법(Tariff Act of 1930) 제337조에 따라 조사를 개시하고 제한적 배제명령(limited exclusion order) 및 행위중지명령(cease and desist orders)을 발령할 것을 요청하였습니다. ITC는 2026년 3월 26일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 진행 중
입니다.

ITC는 동 조사의 목표 완료일을 2027년 8월 30일로 설정하였으며, 동 일자는 절차 진행에 따라 변경될 수 있습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서
당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

또한 MonolithIC는 2026년 5월 11일자(2026년 5월 28일자 및 2026년 6월 1일자로 각각 보완)로 당사 및 Kioxia를 피신청인으로 하는 별도의 진정서를 ITC에 제출하였습니다. 동 진정서에서 MonolithIC는 위 1차 진정 사건과 다른 특허 5건을 당사의
HBM
및
3D
NAND 제품이 침해하였다고 주장하면서, 마찬가지로 제한적 배제명령 및 행위중지명령의 발령을 요청하였습니다. ITC는 2026년 6월 10일 동 사건에 대한 조사 개시를 결정하였으며, 본 증권신고서 작성기준일 현재 동 조사는 초기 단계로서
아직 구체적인 일정이 확정되지 아니하였습니다. 동 조사의 결과로 대상 제품의 미국 내 수입 금지 조치가 이루어질 경우 당사의 미국 내 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 현 단계에서
당사는 그 결과를 합리적으로 예측하기 어렵습니다.

(2) 인디애나 시설 건설 관련 소송 2025년 6월 미국 인디애나주 웨스트라파예트 주민 3인은 티퍼카누 카운티 순회법원(Tippecanoe County Circuit Court)에 웨스트라파예트 시의회가 채택한 용도지역 변경 조례(re-zoning ordinance)의 무효를 구하는 소송을 제기하였습니다. 동 조례는 미국 인디애나주 소재 당사의 첨단 패키징 팹 건설을 지원하기 위하여 특정 구역의 용도를 주거용에서 산업용으로 변경하는 것을 내용으로 합니다. 원고들은 특히 동 용도지역 변경 조례가 합리적 근거를 결여하고 절차상 하자가 있으며 공개회의법(Open Door Law)을 위반하였다고 주장하고 있습니다. 당사와 다른 피고들은 특히 원고들에게 원고적격(standing)이 없다는 등의 이유로 약식판결(summary judgment)을 신청하였습니다. 2026년 5월 법원은 원고적격 쟁점에 관한 피고들의 약식판결 신청을 추후 재신청을 배제하지 않는 형태로(without prejudice) 기각하고, 동 사안을 본안 심리에서 다루도록 하였습니다. 원고들 또한 일부 쟁점에 관하여 약식판결을 신청하였으며, 시설 건설을 중단시키기 위한 가처분(preliminary injunction)을 청구하였습니다. 미결 신청에 관한 추가 심리가 2026년 가을까지 예정되어 있으며, 본안에 관한 판사재판(bench trial, 배심원 없이 판사가 심리ㆍ판결하는 재판)이 2026년 12월로 예정되어 있습니다. 동 소송은 진행 중이며, 당사는 현재 그 결과를 예측할 수 없습니다.

(3) 미국에서의 반독점 소송

일반 DRAM 제품의 간접구매자들(indirect purchasers)이 2026년 6월 25일 미국 캘리포니아 북부 연방지방법원(U.S. District Court for the Northern District of California)에 당사, SK하이닉스 아메리카(SK Hynix America, Inc.) 및 다른 글로벌 메모리 반도체 제조업체 2곳을 상대로 한 추정적 반독점 집단소송(putative antitrust class action: 관할 법원이 공식적으로 집단소송 적격성을 인증하기 전 단계의 소송을 의미합니다)을 제기했습니다. 원고들은 피고들이 2022년 10월경부터 일반 DRAM 감산, 생산능력의 HBM 집중, 일반 DRAM 제품군 생산 종료 등 상호 조율된 행위를 통하여 일반 DRAM 제품의 공급을 제한하고 가격을 인상하기로 공모했다는 취지의 주장을 하고 있습니다. 원고들은 여러 연방 및 주 반독점법과 관련 상관습법에 기초하여 피고들을 대상으로 금지명령 구제(injunctive relief) 및 손해배상을 청구하고 있습니다. 당사는 본 소송에 대해 적극적으로 대응할 계획이나, 소송이 초기 단계에 있어 결과에 대한 합리적인 평가나 예상되는 손실 또는 손실 범위(해당되는 경우)를 산정하기 어렵습니다. 당사는 향후 소송의 진행 경과를 적시에 공시할 예정입니다.

나. 채무보증 현황

(1) 연결회사는 공동기업인 Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.를 위하여 Wuxi Xinfa Group Co., Ltd. 에게 RMB 701백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

(2) 회사는 종속기업인 SK hynix NAND Product Solutions Corp.에 임대차 보증을 위하여 USD 71백만의 지급보증을 제공하고 있으며, 종속기업인 SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC에 미국 상무부 DFA 이행 및 Loan 상환 보증을 위하여 USD 1,028백만의 지급보증을 제공하고 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황
(1) 수사ㆍ사법기관의 제재현황

해당사항 없습니다.(2) 행정기관의 제재현황 (기타 행정ㆍ공공기관의 제재현황)

※ 요약

제재조치일
제재기관
대상자
금전적 제재금액
사유 및 근거 법령
조치에 대한 이행현황
재발방지를 위한 대책

연도
일자
내용
금액(만원)
사유
근거 법령

2023

01.02

한강유역환경청,수원지방법원여주지원

사업주

과태료

300

화학물질관리법 위반

화학물질관리법제31조 제1항,제64조 제1항 제6호

과태료 납부

도급신고 기준 강화

07.12

개인정보보호위원회

사업주

시정조치

-

개인정보가 유출되지 않도록수탁자 교육 및 개인정보를 안전하게처리하는지에 대한 관리 감독 미흡

개인정보보호법제26조 제4항, 제64조

시정명령 이행 결과 제출

수탁자가 개인정보를 안전하게 처리하는지감독하는 절차 마련 및 실시

07.28

원자력안전위원회

사업주

과태료

480

방사선 안전관리 기술 미준수 및방사선발생장치 변경신고 미준수

원자력안전법제53조

방사선 장비 사용 신고증/실제 사용 장비 간서류 일치화 진행 완료

방사선 장비 관리 시스템 개발 진행

1) 방사선 장비 변경 사항 인지 체계 확보

- 장비 변경 발생시 담당자 인폼 기능

- 장비 감소에 대한 사전, 사후 Interlock 마련

2) 방사선 장비 점검 주기 확대(분기 1회)

2024
10.21
금강유역환경청화학안전관리단
사업주
경고 및과태료
480
화학물질관리법 위반
화학물질관리법제31조, 제35조 제2항 제16호,제64조 제1항 제6호
과태료 납부
유해화학물질 취급 도급신고대상 확대 및 신고 이행

12.24
고용노동부
사업주
과태료
480
공정안전보고서 미이행염산탱크 MSDS 미부착
산업안전보건법제46조 제1항, 제115조 제2항
과태료 납부
개선사항에 대한 시설 개선 및 횡전개 실시

2025
08.25
한강유역환경청
사업주
과태료
160
자가측정 미이행
환경오염시설법제31조 1항
과태료 납부
자가측정 검증 체계 구축

10.09
우시시(市)생태환경국
사업주
과태료
26.4만RMB
오염 방지시설 비정상 운영으로인한 오염물 배출
배오허가관리조례제17조
과태료 납부
개선사항에 대한 시설 개선 및 운영 관리 강화

11.28
경기도청 (이천소방서)
사업주
과태료
80
화재예방법 위반(소방계획서 및업무수행기록표 작성 미흡)
화재예방법 제24조 제5항
과태료 납부 및조치명령 이행
특정소방대상물별 120개소 문서 작성 (기존 6개동)

2026
03. 17
충북권 중대산업사고예방센터
사업주
과태료
728
사고사례 교육 및 신입구성원 대상 PSM/MSDS 교육 실시 일부 누락
산업안전보건법 제46조 제1항
과태료 납부
교육 이력 관리 체계화

05. 15
경기도청 (이천소방서)
사업주
과태료
100
화재예방법 위반 (피난시설, 방화구획 및 방화시설 관리 미흡)
화재예방법 제24조 제5항
과태료 납부 및조치명령 이행
방화문 점검 주기 확대 및 자동폐쇄장치 변경 운영/개방 Alarm 설비 검토

05. 15
경기도청 (이천소방서)
사업주
과태료
500
위험물안전관리법 위반 (취급 위험물의 지정수량 배수 변경 미실시)
위험물안전관리법 제6조 제2항
과태료 납부 및조치명령 이행
위험물 취급수량 관리 표준화 및 전산화통합관리 체계 구축

06.04
금강유역환경청
업주
가동중지명령
-
6/1 M15 6층 F2 누출 및 화재
화학물질관리법 제24조화학물질관리법 제44조의2
수시검사 완료 및 가동중지 이행
수립 중

06.12
고용노동부 대전지방고용노동청
사업주
작업 중지 권고
-
연속된 사고 발생에 따른 고용노동부 주관 작업중지 권고 - 청주사업장 2026년 총 5건의 사고발생을 사유로 언급
산업안전보건법 제51조
작업중지 권고에 따른 F2 Passivation 작업중지 유지 (재발방지대책 승인시까지)
고용노동부 요청 10개 분야 재발방지대책 및 개선안 수립 및 제출(~6/26)

06.17
금강유역환경청
사업주
가동중지명령
-
6/12 M15X 2층 F2 누출 및 화재
화학물질관리법 제24조화학물질관리법 제44조의2
수시검사 완료 및 가동중지 이행
수립 중

06.18
한강유역환경청
사업주
경고
-
화학물질관리법 위반 (도급인의 의무 위반)
화학물질관리법 제31조 제4항
경고
사고대비물질 취급작업 보호구 기준 변경

※ 세부내용

(가) 유해화학물질인 불산(HF)이 흐르는 장비의 설치 및 시운전 작업을 도급하였음에도 이를 신고하지 않았음을 이유로, 2021년 7월 21일 한강유역환경청에서 과태료 600만원을 부과하였습니다. 당사는 2021년 9월 17일 해당 과태료에 대하여 이의제기 하였고, 2023년 1월 2일 수원지방법원 여주지원에서 과태료를 삭감하여 300만원 부과 결정을 하였습니다. 해당 결정은 2023년 1월 20일 확정되었고, 당사는 관련 과태료 전액 납부 완료하였습니다.(나) 개인정보보호위원회는 개인정보보호법 제26조(업무위탁에 따른 개인정보의 처리제한) 제4항에 따른 개인정보 수탁사에 대한 관리감독 미준수로 시정조치에 대한 행정처분을 하였습니다. 당사는 재발방지를 위하여 수탁사가 개인정보를 안전하게 처리하는지에 대한 감독 절차를 마련하고 개인정보가 유출되지 않도록 수탁사 점검을 강화하였습니다.(다) 원자력안전위원회는 방사선 안전관리 미준수 및 방사선 발생장치 변경신고 미준수에 대한 이유로 당사에 과태료 600만원을 부과하였습니다. 당사는 관련 의견을 제출하고 480만원을 과태료로 납부(기한 내 자진신고 감면 20%)하였으며 재발방지를 위하여 방사선 관리 시스템구축 및 장비 점검 주기를 확대하여 추가 누락이 발생하지 않도록 개선하였습니다.(라) 금강유역환경청 화학안전관리단에서 2024년 9월 13일 실시한 청주 사업장 특별점검에서 확인된 화학물질관리법 위반 사항에 대하여 2024년 9월 23일 이행 조치하였고, 2024년 10월 21일 과태료 부과 확정 통지 받아 2024년 10월 30일 과태료 480만원 전액을 납부 완료하였습니다.(마) 리베이싱社에서 당사 자산으로 이관된 M10 UPW 시설에 대한 고용노동부 PSM 점검/평가를 실시하였으며, 염산 저장탱크의 MSDS 미 부착 및 공정안전보고서 미 이행에 따른 당사에 과태료 480만원을 부과하였습니다. 시설 불합리에 대한 횡전개 및 공정안전관리 시스템을 철저히 하여 향후 동일 항목으로 위반되지 않도록 개선하였습니다.(바) 배출구의 TMS 설치 기간 중 안전상의 문제로 자가측정 미이행을 환경부와 협의하였으나, 협의 기관인 한강유역환경청과 협의하지 않아 자가측정 미이행으로 과태료 200만원을 부과하였습니다. 납기 내 20% 감경된 금액으로 과태료 납부를 완료하였으며 재발방지를 위하여 자가측정 검증 체계 및 한강유역환경청과의 소통을 강화하였습니다.(사) 우시시(市) 생태환경국은 C2F 폐수처리장 폐기처리시설인 스크러버 장치의 물순환 펌프 가동 불량에 따른 오염물 배출로 당사에 과태료 26.4만RMB을 부과하였습니다. 당사는 문제되는 시설은 즉각 조치 완료하였고, 2025년 10월 21일 과태료 26.4만RMB 전액을 납부 완료하였습니다. 재발방지를 위해 폐수처리장 스크러버의 추가적인 개선과 Stand-by 스크러버를 추가 설치하여 방어선을 구축하고 있습니다.(아) 경기도재난본부 화재예방과 소방사법팀은 이천캠퍼스 소방계획서 및 업무수행기록표 작성 미흡의 사유로 과태료 100만원 부과하였습니다. 소방방재팀은 해당 단속건에 대한 이견이 없어 납기 내 20% 감경된 금액으로 과태료 80만원을 납부하였습니다. 재발방지를 위하여 2026년 소방계획서 및 업무수행기록표는 특정소방대상물별로 전체 수기 작성 완료하였습니다.

(자) 당 사업장을 대상으로 한 산업안전 진정신고가 접수되어 고용노동부 등 관계기관으로부터 안전감독이 진행되었으며, 점검분야 중 법정교육이 신규입사자 혹은 전배인원에 대해 진행되지 않은 사항이 확인되어 과태료 728만원 (납기내 부과시 20% 감면된 금액)이 부과되었습니다. 이후 재발방지를 위해 구성원 인사변동 Data sheet를 구축하여 법정교육 누락여부 혹은 기간책정에 대해 관리를 체계화하였습니다.(차) 이천소방서 화재안전조사팀 화재안전조사 결과, 방화문 파손 및 관리 미흡의 사유로 과태료 100만원 부과하였습니다. 소방방재팀은 단속건에 대한 이견이 없어, 과태료 납부 예정입니다. (과태료 납부 안내 전으로 납기 내 납부 및 감면 20%로 80만원 납부 예정). 재발방지대책으로 방화문 점검 주기 확대 및 설비 근본 개선 예정입니다. (자동폐쇄장치 변경 설치 및 개방 Alarm 설비 적용 검토)(카) 이천소방서 위험물 불시점검 결과, 취급하는 위험물 지정수량 배수변경 미실시 사유로 과태료 500만원 부과하였습니다. (과태료 납부 안내 전으로 납기 내 납부 및 감면 20%로 400만원 납부 예정) 재발방지대책으로 위험물 취급수량 관리 표준화 및 통합관리체계 구축 예정입니다.

(타) 6/1, M15 6층 가스룸 내 가스공급분기설비 불소배관 패시베이션 작업 중 배관 내 이물질과 불소가스가 반응(추정)에 의한 화재 발생, 미량 불소가스 누출되었으며, 인명/환경 피해는 없으나, 금강유역환경청으로부터 사고발생 설비 가동중지 및 수시검사 명령(6.4)이 통보되었고, KGS 수시검사 결과 부적합(6.10) 판정받았습니다. 추후 사고 과정에서 훼손된 FAB BOX 는 철거하여 가동중지명령 해제 요청예정입니다. (신규 FAB BOX 설치 후 가동예정)

(파) 2026년 청주캠퍼스 5건의 사고 발생에 따른 고용노동부의 작업중지 권고에 따라 F2 Passivation 작업중지 중이며, 10개 분야 재발방지대책 및 개선안을 수립하여 6월26일까지 제출할 예정입니다.

(하) M15X 2층 가스룸 내 가스공급분기설비 불소배관 패시베이션 작업 중 배관 내 이물질과 불소가스가 반응(추정)에 의한 화재발생, 미량 불소가스 누출되었으며, 1명 다리 1도 화상, 환경 피해 없습니다. 금강유역환경청으로부터 사고발생 설비 가동중지 및 수시검사 명령(6.16)이 통보되었고, KGS 수시검사(6.19) 진행했으며, 부적합 판정 예정입니다. 추후 사고 과정에서 훼손된 FAB BOX 는 철거하여 가동중지명령 해제 요청예정입니다. (신규 FAB BOX 설치 후 가동예정)

(거) AMK社 주관 사고대비물질(질산) 취급 작업시 3형식 인증된 내산가운(부분보호복)을 착용하였으나, 무릎에 질산이 노출되는 사고가 발생하였습니다. 한강유역환경청 화학안전관리단은 전신보호복을 착용하지 않았기에 적절한 보호구를 착용하지 않았음으로 간주, 당사로 하여금 능력과 기준을 갖추지 못한 자에게 도급하였기에 행정처분(1차 경고) 사전통지(6.18)를 하였습니다. 이후 재발방지를 위하여 사고대비물질 취급 작업 시 보호복 기준을 재수립하였습니다.

당사는 국제기준에 걸맞은 공정경쟁을 도모하기 위하여 관련 임직원 교육을 지속적으로 시행하고 있으며 임직원 준법 강화를 위해 여러 프로그램들을 운영 중에 있습니다. 또한, 당사는 환경안전 관련 법규 준수를 위해 내부 관리 기준을 강화하고 임직원에 대한 교육을 시행하고 있습니다.

나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
해당사항 없습니다.
다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
해당사항 없습니다.

라. 중대재해 발생사실에 관한 사항

(단위 : 명)

재해발생회사
중대재해발생일자
고용노동부보고일자
중대재해 내용
조치 및 전망
그 밖의 중요한 사항

발생장소
재해내용
사망자 수
부상자 수

SK하이닉스
2024.05.10
2024.05.13
사외
업무상 질병
1
0
자체 작업환경 개선 활동
요양 기간 중 사망

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후에 발생한 중요사항

해당 사항 없습니다.

나. 녹색경영 현황

(1) 온실가스 배출량 관리/감축 활동 추진당사는 '기후위기 대응을 위한 탄소중립 녹색성장 기본법(2022.03.25 시행)' 및 '온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률'에 의거 2014년 9월 12일 배출권 할당대상업체로 지정되어(환경부 고시 제2014-162호), 2015년부터 온실가스 배출권거래제 참여기업으로 할당된 온실가스 배출량을 달성하기 위해 온실가스 저감장치(스크러버) 측정 기술을 개발/운영하여 배출량 저감을 유도하고, 배출권 거래를 포함한 배출권 관리/감축 등의 전사 TF 활동을 추진하고 있습니다.배출권거래법 제24조에 따라, 정부에 보고하는 명세서 기재 내용을 기준으로 2025년 예상 온실가스 배출량은 최종 5,003,540만톤CO2e(tCO2e)입니다.

당사의 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 정보는 다음과 같습니다.

구분

2025년(제78기)
2024년(제77기)
2023년(제76기)

온실가스 배출량(tCO2eq)

5,003,540
4,848,541
4,784,211

에너지 사용량(TJ)

98,103

94,903

94,552

※ 대상은 국내 사업장 기준이며, 정부가 인증 통보한 당사 온실가스 배출량 및 에너지 사용량입니다.

※ 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 정부의 배출량 적합성 평가에 따라 변동될 수 있습니다.

(2) 녹색기업 지정당사는 녹색경영체계 도입, 자원 및 에너지 사용 저감, 온실가스 및 환경오염물질 저감을 통해 자발적인 환경 개선 노력을 지속적으로 기울이고 있습니다. 그 결과, '환경기술 및 환경산업 지원법' 제16조의2(녹색기업의 지정 등)에 의거, 2026년 기준 현재 이천 및 청주 사업장이 모두 친환경 사업장으로 인정받아 현재 녹색기업 지정 및 운영 중에 있습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(기준일: 2025년 12월 31일)
(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

에스케이하이이엔지㈜
2001.04
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
건설공사 및 서비스
156,321
기업 의결권의 과반수 소유 (기업회계기준서 1110호)
O

에스케이하이스텍㈜
2008.03
경기도 이천시 부발읍 경충대로 2091
사업지원 및 서비스
95,292
상동
O

행복모아㈜
2016.10
충청북도 청주시 흥덕구 2순환로742번길 40(화계동)
반도체 의류 제조,및 서비스
54,798
상동
X

SK hynix System ic Inc.
2017.05
충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215(향정동)
반도체 제조 및 판매
480,620
상동
O

SK hynix America Inc.
1983.03
3101 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A
반도체 판매
11,796,744
상동
O

SK hynix Deutschland GmbH
1989.03
Main Airport Center Unterschweinstiege 2-14 60549, Frankfurt am Main, Germany
반도체 판매
102,068
상동
O

SK hynix Asia Pte.Ltd.
1991.09
9 Straits View #12-07/12 Marina One West Tower Singapore 018937
반도체 판매
722,275
상동
O

SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.
1995.04
Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong
반도체 판매
1,083,795
상동
O

SK hynix U.K. Ltd.
1995.07
Unit 4, Horizon Business Village, 1 Brooklands Road, Weybridge, Surrey KT13 0TJ
반도체 판매
562,832
상동
O

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
1996.07
10F. No.308, Zhifu Rd., Zhongshan Dist., Taipei City 10466, Taiwan
반도체 판매
885,042
상동
O

SK hynix Japan Inc.
1996.09
23F SHIROYAMA TRUST TOWER, 4-3-1 Toranomon, Minatoku, Tokyo
반도체 판매
1,002,948
상동
O

SK hynix Semiconductor India Private Limited
2006.11
Unit No. 3D, Uppals Plaza M6, 3rd Floor, Plot No. 6 Jasola District Centre, New Delhi 110025, INDIA
반도체 판매
35,119
상동
X

SK hynix(Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
2010.08
Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028)
반도체 판매
3,598,755
상동
O

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
2005.04
Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi, Jiangsu Province, China(214028)
반도체 제조
9,229,620
상동
O

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
2013.09
Xiyong Comprehensive Bonded Zone B Block v2-4/02, Shapingba strict, Chongqing, China
반도체 제조
1,386,504
상동
O

SK hynix memory solutions America, Inc.
2012.08
3103 North First Street, San Jose, CA 95134, U.S.A
반도체 연구개발
214,395
상동
O

SK hynix memory solutions Taiwan, Inc.
2013.08
6F-1. Mo. 6. Taiyuen 1st(Taiyuen Hi-tech Industrial Park) Zhubei City, Hsinchu County 302, Taiwan
반도체 연구개발
12,942
상동
X

SK APTECH Ltd.
2013.09
Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong
해외투자법인
435,446
상동
O

SK hynix Ventures Hong Kong Limited
2016.03
Suite 4401-02 & 11-12, 44/F, One Island East, 18 Westlands Road, Taikoo Place, Quarry Bay, Hong Kong
해외투자법인
53,850
상동
X

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
2018.05
Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China
해외투자법인
775,569
상동
O

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
2018.07
Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China
해외병원자산법인
444,817
상동
O

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
2018.07
Xindalu 32, Xinwuqu, Wuxi, Jiangsu Province, China
해외병원운영법인
19,145
상동
X

행복나래㈜
2000.07
서울 중구 서소문로 89-31
산업자재유통
169,306
상동
O

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd
2013.01
Room 1103, 2, 88 Huachi Street, Suzhou, Industrial Park
해외 산업자재유통
18,885
상동
X

CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd
2015.01
Room 1301, No. 12 jinmaoshidai Building 18 Qixia Road Qibesenter, Liangjiang New District, Chongqing, China
해외 산업자재유통
6,996
상동
X

SK hynix cleaning(Wuxi) Ltd.
2018.09
K-7 plot, New District Free Trade Zone Wuxi, Jiangsu, China
기업 건물 관리 등
2,400
상동
X

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd
2019.06
No.32, Xinda road, Xinwu district, Wuxi, Jiangsu Province, China（214028）
교육법인
21,854
상동
X

Gauss Labs Inc.
2020.08
3500 South Dupont Highway, City of Dover, County of Kent, Delaware 19901
정보통신업
28,141
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
2021.02
1209 Orange Street, Wilmington, County of New Castle, Delaware 19801
반도체 판매및 연구개발
7,151,888
상동
O

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.
2021.06
22F, Taipei Nan Shan Plaza, No. 100, Songren Rd., Xinyi Dist., Taipei 11073, Taiwan
반도체 연구개발및 판매
13,169
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.
2021.04
C/O DELOITTE LEGAL CANADA LLP 300-939 GRANVILLE STREET VANCOUVER BC V6Z 1L3 CANADA
반도체 연구개발
65,181
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.
2021.05
Paseo de la Reforma 404 Piso 6, Colonia Juarez, CP.06600, Mexico City
반도체 연구개발
59,471
상동
X

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
2021.05
109-1 Huaihe Rd East, Room 111, Jinzhou District, Dalian, Liaoning, China
반도체 제조
7,726,090
상동
O

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited
2021.05
Unit 4, Horizon Business Village, 1 Brooklands Road, Weybridge, Surrey, KT13 0TJ, United Kingdom
반도체 판매
436,693
상동
O

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.
2021.06
20 Lincoln St., Tel Aviv_6713412 c/o H-F & Co., Law Offices
반도체 판매
211
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions International LLC
2021.03
1209 Orange Street, Wilmington, County of New Castle, Delaware 19801
반도체 판매
1,149,128
상동
O

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC
2021.03
1209 Orange Street, Wilmington, County of New Castle, Delaware 19801
반도체 판매
2,060,853
상동
O

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.
2021.05
9 Straits View #12-07/12 Marina One West Tower Singapore 018937
반도체 판매
3,661
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.
2021.06
LEVEL 11, MENARA LGB, 1, JALAN WAN KADIR, TAMAN TUN DR ISMAIL, 60000 KUALALUMPUR, WILAYAH PERSEKUTUAN (KL).
반도체 판매
8
상동
X

SK hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
2021.07
Lot K7, Wuxi High-tech Zone Comprehensive Bonded Zone in New District, Wuxi
교육법인
2
상동
X

HappyNarae America LLC
2021.07
Suite 305, 2915 Premiere Parkway, Duluth, Georgia 30097
해외 산업자재유통
349
상동
X

HappyNarae Hungary Kft
2021.08
Mezzanine floor door 1, Karolina ut 16, Budapest
해외 산업자재유통
0
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions Poland sp. z o.o.
2021.07
Firoga ul. Slowackiego 173 Gdansk, Pomorskie 80-298, Poland
반도체 연구개발
30,955
상동
X

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.
2021.08
36 North 3rd Ring East Road, 3/F, Tower A, Global Trade Centre, Beijing, Beijing, 100010, China
반도체 판매
156,532
상동
O

SK hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.
2021.09
751, Ziri Road, ZiZhu Science Park Minhang District Shanghai, 200241 China
반도체 연구개발
41,215
상동
X

Intel NDTM US LLC
2021.02
1209 Orange Street, Wilmington, DE 19801
반도체 연구개발
52,198
상동
X

SK hynix semiconductor storage technology (Dalian) Co., Ltd.
2021.07
109-2 Huaihe E Rd, Jinzhou District, Dalian, Liaoning, China
반도체 생산지원
2,047,804
상동
O

에스케이키파운드리㈜
2020.09
충청북도 청주시 흥덕구 대신로 215
반도체 판매및 생산 등
844,234
상동
O

SK KEYFOUNDRY, INC.
2020.10
100 Century Center Court, Suite 200 San Jose, California 95112
반도체 판매
3,919
상동
X

SK KEYFOUNDRY SHANGHAI CO.,LTD.
2020.11
Room 321(BRIDGE+), Ascendas Plaza, 333 Tian Yao Qiao Road, Xuhui District, Shanghai.
반도체 판매
878
상동
X

에스케이파워텍㈜
2017.12
서울시 금천구 디지털로 130
반도체 제조
99,837
상동
O

SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
2024.08
1209 Orange Street, County of New Castle, Wilmington, Delaware 19801
반도체 제조
296,457
상동
O

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
2024.09
Juliusza Slowackiego 224, 80-298 Gdansk, Poland
반도체 연구개발
10,365
상동
X

MMT 특정금전신탁
-
-
특정금전신탁
0
상동
X

※ 주요 종속회사 판단기준: 직전 사업연도말 자산총액 750억원 이상 또는 지배회사 자산총액의 10% 이상

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
20
드림어스컴퍼니
110111-1637383

ISC
131111-0057876

SK(주)
110111-0769583

SK가스
110111-0413247

SK네트웍스
130111-0005199

SK디스커버리
130111-0005727

SK디앤디
110111-3001685

SK바이오사이언스
131111-0523736

SK바이오팜
110111-4570720

SK스퀘어
110111-8077821

SKC
130111-0001585

SK아이이테크놀로지
110111-7064217

SK오션플랜트
191311-0003485

SK위탁관리부동산투자회사
110111-7815446

SK이노베이션
110111-3710385

SK이터닉스
131111-0729441

SK케미칼
131111-0501021

SK텔레콤
110111-0371346

SK하이닉스
134411-0001387

인크로스
110111-3734955

비상장
731
대한송유관공사
110111-0671522

DDIOS108
110111-8092150

부산도시가스
180111-0039495

신안증도태양광
201111-0052938

쏠리스
205711-0024452

애커튼테크놀로지서비스
131111-0718676

엔코아
110111-1484263

와이엘피
110111-5969229

울산에너루트2호
230111-0381522

원폴
165011-0032888

유관
110111-8856043

유엔에이디지탈
110111-3066861

유엔에이엔지니어링
135111-0077367

제이에스아이
124611-0261880

휘찬
110111-1225831

강동그린컴플렉스
171211-0127207

강원도시가스
140111-0002010

경산맑은물길
120111-0701848

곡성환경
200111-0187330

그린화순
160111-0199459

글로벌에이아이플랫폼코퍼레이션코리아
131111-0710903

글로와이드
130111-1215523

나래에너지서비스
110111-4926006

내트럭
110111-3222570

달성맑은물길
160111-0317770

당진에코파워
165011-0069097

당진행복솔라
110111-8022925

동남해안해상풍력
110111-8180335

디앤디인베스트먼트
110111-6618263

디앤디프라퍼티솔루션
110111-8150924

롯데SK에너루트
110111-8436374

리뉴랜드경주
170111-0397522

리뉴랜드신경주
170111-0804791

리뉴랜드청주
150111-0355285

리뉴로지스
121111-0414789

리뉴로지스인더
165011-0093070

리뉴리퀴드서남
184611-0017968

리뉴리퀴드호남
160111-0523369

리뉴어스
134111-0486452

리뉴에너지경기
134211-0058473

리뉴에너지경북
176011-0055291

리뉴에너지경인
134811-0279340

리뉴에너지그린
161511-0347158

리뉴에너지대원
161511-0347140

리뉴에너지메트로
284311-0028506

리뉴에너지새한
161511-0347166

리뉴에너지전남
201211-0018780

리뉴에너지충남
161311-0069053

리뉴에너지충북
150111-0034251

리뉴에너지충청
165011-0013078

리뉴원
161511-0134795

리뉴콘대원
161511-0197397

마인드노크
110111-6638873

미디어에스
110111-7739191

민팃
124411-0057457

보령블루하이
164511-0042010

보령LNG터미널
164511-0021527

부사호행복나눔솔라
200111-0654256

부산정관에너지
180111-0484898

블룸SK퓨얼셀
176014-0002163

삼강S&C
191211-0000681

서비스에이스
110111-4368688

서비스탑
160111-0281090

성주테크
284411-0087386

11번가
110111-6861490

아리울행복솔라
110111-7725041

아이지이
120111-1134494

아이파킹
110111-4221258

SK네트웍스서비스
135811-0141788

SK넥실리스
110111-6480232

SK레조낙
175611-0018553

SK리비오
135811-0433028

SK리츠운용
110111-7832127

SK매직
110111-5125962

SK매직서비스
134811-0039752

SK머티리얼즈제이엔씨
134811-0595837

SK머티리얼즈퍼포먼스
164711-0095338

SK멀티유틸리티
230111-0363760

SK바이오텍
160111-0395453

SK브로드밴드
110111-1466659

SK스토아
110111-6585884

SK스피드메이트
130111-1198836

SK실트론
175311-0001348

SK실트론씨에스에스코리아
110111-8298922

SK어드밴스드
230111-0227982

SK어스온
110111-8042361

SK에너지
110111-4505967

SK에어코어
150111-0043288

SK에어플러스
230111-0134111

SK에코엔지니어링
110111-8061337

SK에코플랜트
110111-0038805

SK엔펄스
134711-0014631

SK오앤에스
110111-4370708

SK온
110111-8042379

SK온테크플러스
161511-0076070

SK인천석유화학
120111-0666464

SK임업
134811-0174045

SK지오센트릭
110111-4505975

SK케미칼대정
131111-0587675

SK키파운드리
150111-0285375

SK텔레콤CST1
110111-7170189

SK텔링크
110111-1533599

SK트리켐
164711-0060753

SK플라즈마
131111-0401875

SK플래닛
110111-4699794

SK플러그하이버스
110111-8171657

SK피아이씨글로벌
230111-0324803

SK핀크스
224111-0003760

SK하이닉스시스템IC
150111-0235586

SK하이닉스시스템IC우시솔루션스
150111-0371124

SK하이스텍
134411-0037746

SK하이이엔지
134411-0017540

에스티에이씨
230111-0379436

에이피개발
201111-0068498

에코마린퓨얼솔루션
131111-0076009

FSK L&S
131111-0462520

엔티스
130111-0021658

여주에너지서비스
110111-6897817

영남에너지서비스
175311-0001570

울산아로마틱스
110111-4499954

울산GPS
165011-0035072

원스토어
131111-0439131

유베이스매뉴팩처링아시아
230111-0168673

E&S시티가스
110111-9019145

E&S시티가스부산
110111-9019012

전남2해상풍력
110111-7985661

전남3해상풍력
110111-7985934

전남도시가스
201311-0000503

전남해상풍력
110111-7400817

전북에너지서비스
214911-0004699

제이에스원
206211-0086790

제주SKFC
224111-0015012

지에너지
110111-7788750

진도산월태양광발전
206111-0009926

창원에스지에너지
194211-0370578

충청에너지서비스
150111-0006200

카티니
110111-7983392

코원에너지서비스
110111-0235617

클린에너지위탁관리부동산투자회사
110111-7815602

클린인더스트리얼위탁관리부동산투자회사
110111-8665840

토털밸류제1호위탁관리부동산투자회사
110111-8384672

테스에이엑스
130111-0126818

티맵모빌리티
110111-7733812

티모르홀딩스
134414-0002628

파주에너지서비스
110111-4629501

프롭티어
110111-2493601

PS&마케팅
110111-4072338

한국넥슬렌
230114-0003328

해솔라에너지
201111-0050106

해쌀태양광
161411-0049376

행복나래
110111-2016940

행복나무
130111-0125488

행복디딤
110111-6984325

행복모아
150111-0226204

행복모음
230111-0318187

행복믿음
110111-8079215

행복채움
176011-0130902

행복키움
110111-6984672

행복한울
110111-7197167

홈앤서비스
110111-6420460

S&G Technology
-

SK AX Beijing Co., Ltd.
-

SK C&C India Pvt., Ltd.
-

SK AX USA, INC.
-

Abrasax Investment Inc.
-

AMPAC Fine Chemicals Texas, LLC
-

AMPAC Fine Chemicals, LLC
-

Fine Chemicals Holdings Corp.
-

SK Biotek Ireland Limited
-

SK Pharmteco Inc.
-

Crest Acquisition LLC
-

YPOSKESI, SAS
-

Dogus SK Finansal ve Ticari Yatirim ve Danismanlik A.S.
-

EM Holdings (Cayman) L.P.
-

EM Holdings (US) LLC
-

Gemini Partners Pte. Ltd.
-

Hermed Alpha Industrial Co., Ltd.
-

Hermed Capital
-

Hermed Capital Health Care (RMB) GP Limited
-

Hermed Capital Health Care Fund L.P.
-

Hermed Capital Health Care GP Ltd
-

Hermed Equity Investment Management (Shanghai) Co., Ltd.
-

Hermeda Industrial Co. Ltd
-

Prostar APEIF GP Ltd.
-

Prostar APEIF Management Ltd.
-

Prostar Asia Pacific Energy Infrastructure SK Fund L.P.
-

Prostar Capital (Asia-Pacific) Ltd.
-

Prostar Capital Ltd.
-

Prostar Capital Management Ltd.
-

Shanghai Hermed Equity Investment Fund Enterprise
-

Solaris GEIF Investment
-

Solaris Partners Pte. Ltd.
-

SK Investment Management Co., Limited.
-

SK Semiconductor Investments Co., Ltd
-

SL (Beijing) Consulting and Management Co., Ltd
-

SL Capital Management (Hong Kong) Ltd
-

SL Capital Management Limited
-

SL Capital Partners Limited
-

SLSF I GP Limited
-

Wuxi Junhai Xinxin Investment Consulting Ltd
-

Wuxi United Chips Investment Management Limited (Wuxi Junhai Lianxin Investment Management Ltd)
-

Beijing Junhai Tengxin Consulting and Management Co.,Ltd
-

SK SOUTH EAST ASIA INVESTMENT PTE., LTD.
-

SK INVESTMENT VINA Ⅰ Pte., Ltd.
-

SK INVESTMENT VINA Ⅱ Pte., Ltd.
-

SK INVESTMENT VINA Ⅲ Pte., Ltd.
-

Imexpharm Corporation
-

SK INVESTMENT VINA IV Pte., Ltd.
-

MSN INVESTMENT Pte. Ltd.
-

SK MALAYSIA INVESTMENT I PTE. LTD.
-

SK INVESTMENT VINA VI PTE. LTD.
-

Cong Thang Alpha Joint Stock Company
-

EASTERN VISION INVESTMENT JOINT STOCK COMPANY
-

Truong Luu Chi Invest Joint Stock Company
-

An Nam Phu Investment Joint Stock Company
-

Zion Son Kim Joint Stock Company
-

SUNRISE KIM INVESTMENT JOINT STOCK COMPANY
-

Lihn Nam Ventures Joint Stock Company
-

Lien Khuong International Joint Stock Company
-

Dong Kinh Capital Joint Stock Company
-

Lac Son Investment Joint Stock Company
-

KBA Investment Joint Stock Company
-

SK GI Management
-

SOCAR MOBILITY MALAYSIA SDN. BHD.
-

Future Mobility Solutions SDN. BHD.
-

EINSTEIN CAYMAN LIMITED
-

ZETA CAYMAN LIMITED
-

Golden Pearl EV Solutions Limited
-

Shanghai SKY Real Estate Development Co.,Ltd.
-

SK Auto Service Hong Kong Ltd.
-

SK China Company, Ltd.
-

SK China Investment Management Company Limited
-

SK (China) Enterprise Management Co.,Ltd
-

SK Industrial Development China Co., Ltd.
-

SK International Agro-Products Logistics Development Co., Ltd.
-

SK Jinzhou International Agro-Sideline Products Park Co., Ltd.
-

SK Property Investment Management Company Limited
-

SKY Enterprise Management Co., Ltd.
-

Skyline Auto Financial Leasing Co, Ltd.
-

Beijing LIZHIWEIXIN Technology Company Limited
-

SKY (ZHUHAI HENGQIN) TECHNOLOGY CO., LTD
-

SK (Liaoning) Logistics Co., Ltd.
-

Hudson Energy NY II, LLC
-

Hudson Energy NY III, LLC
-

Hudson Energy NY, LLC
-

Plutus Capital NY, Inc.
-

Grove Energy Capital, LLC
-

Grove Energy Capital II, LLC
-

Grove Energy Capital III, LLC
-

Digital Center Capital Inc.
-

Martis Capital, LLC
-

I CUBE CAPITAL INC
-

Tellus Investment Partners, Inc.
-

TERRA INVESTMENT PARTNERS II LLC
-

Terra Investment Partners LLC
-

Primero Protein LLC
-

SK Mobility Investments Company Limited
-

I Cube Capital Hong Kong 1. LP
-

Castanea Bioscience Inc.
-

AUXO CAPITAL INC.
-

AUXO CAPITAL MANAGERS LLC
-

TELLUS (HONG KONG) INVESTMENT CO.,LIMITED
-

Saturn Agriculture Investment Co., Limited
-

Leiya Dahe (Tianjin) Equity Investment Limited Partnership
-

Roca Capital Inc. (舊 SK Japan Inc.)
-

Energy Solution Group, Inc.
-

OGLE TECHNOLOGY INC.
-

GigaX Europe kft.
-

Center for Breakthrough Medicines Holdings, LLC
-

SK Jinhzhou real estate development Co.,Ltd.
-

MiraiTech Inc.
-

PLANETA PTE. LTD.
-

SK Innovation Insurance (Bermuda), Ltd.
-

SK Americas, Inc.
-

SK Innovation America Inc.
-

SK innovation outpost Corporation
-

Grove Energy Capital IV, LLC
-

KCE AZ 1, LLC
-

KCE NM 2, LLC
-

KCE AZ 2, LLC
-

KCE AZ 3, LLC
-

KCE ID 7, LLC
-

KCE Project Holdings, LLC
-

Ark2, LLC
-

SK South East Asia Investment Pte., Ltd.
-

Gemini Partners Pte. Ltd
-

KCE NV 4, LLC
-

Pledgor 2025 NY LC Facility, LLC
-

Borrower 2025 NY LC Facility, LLC
-

Mobile Energy Battery America, LLC
-

Yancheng Yandu District M Energy Consulting Limited Company
-

Asia Bitumen Trading Pte, Ltd.
-

Shandong SK Hightech Oil Co., Ltd.
-

SK Energy Hong Kong Co., Ltd.
-

SK Energy Road Investment(HK) Co., Ltd.
-

SK Shanghai Asphalt Co., Ltd.
-

Green & Connect Capital, Inc.
-

Ningbo SK Performance Rubber Co., Ltd.
-

SABIC SK Nexlene Company Pte.Ltd.
-

Sino-Korea Green New Material (JiangSu) Ltd.
-

SK Functional Polymer, S.A.S
-

SK GC Americas, Inc.
-

SK Geo Centric (Beijing) Holding Co., Ltd.
-

SK Geo Centric China Ltd.
-

SK Geo Centric International Trading (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK Geo Centric Investment Hong Kong Ltd.
-

SK Geo Centric Japan Co., Ltd.
-

SK Geo Centric Singapore Pte. Ltd.
-

SK Primacor Americas LLC
-

SK Primacor Europe, S.L.U.
-

CHONGQING HAPPYNARAE Co., Ltd.
-

HAPPYNARAE AMERICA LLC.
-

HAPPYNARAE HUNGARY KFT.
-

SUZHOU HAPPYNARAE Co., Ltd.
-

SK hi-tech battery materials (Jiangsu) Co., Ltd.
-

SK hi-tech battery materials Poland sp. z o.o.
-

SK on Technology Center (Jiangsu) Co., Ltd.
-

SK Battery America, Inc.
-

SK Battery Manufacturing Kft.
-

SK On (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK On Hungary Kft.
-

SK On Jiangsu Co., Ltd.
-

SK On Yancheng Co., Ltd.
-

Blueoval SK LLC
-

HSAGP ENERGY LLC
-

Route on Delaware, Inc.
-

Voltcycle On Kft
-

SK Energy International Pte, Ltd.
-

SK Energy Europe, Ltd.
-

SK Energy Americas Inc.
-

Iberian Lube Base Oils Company, S.A.
-

PT. Patra SK
-

SK Enmove (Tianjin) Co., Ltd.
-

SK Enmove India Pvt. Ltd.
-

SK Enmove Americas, Inc.
-

SK Enmove Europe B.V.
-

SK Enmove Japan Co., Ltd.
-

SK Enmove Russia Limited Liability Company
-

SK earthon Australia Pty Ltd
-

Earthon North Ketapang Pte. Ltd
-

EO BINAIYA PTE. LTD.
-

EO SERPANG PTE. LTD.
-

AI ALLIANCE, LLC
-

Atlas Investment Ltd.
-

Deutsche Telekom Capital Partners Venture Fund Ⅱ Parallel GmbH & Co. KG
-

SK TELECOM(CHINA)HOLDING CO.,Ltd.
-

SKTA Innopartners, LLC
-

ULand Company Limited
-

SK Telecom Americas, Inc.
-

SK Telecom Innovation Fund, L.P.
-

SK Telecom Venture Capital, LLC
-

SK Latin America Investment S.A.
-

SK MENA Investment B.V.
-

SK Technology Innovation Company
-

Global Opportunities Breakaway Fund
-

SAPEON Inc.
-

FREEDOM CIRCLE CAPITAL, INC.
-

Montague ESG CAPITAL, LLC.
-

Global AI Platform Corporation
-

ASTRA AI Infra LLC
-

Forest AI Investment
-

Gauss Labs Inc.
-

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co.,Ltd. (HITECH)
-

SK APTECH Ltd.
-

SK Hynix (Wuxi) Education Service Development Co., Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Education Technology Co., Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Industry Development Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Investment Ltd.
-

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
-

SK hynix America Inc.
-

SK hynix Asia Pte.Ltd.
-

SK hynix cleaning(Wuxi) Ltd.
-

SK hynix Deutschland GmbH
-

SK hynix Happiness (Wuxi) Hospital Management Ltd.
-

SK hynix Japan Inc.
-

SK hynix memory solutions America, Inc.
-

SK hynix memory solutions Taiwan, Inc.
-

SK hynix NAND Product Solutions (Beijing) Co., Ltd.
-

SK Hynix NAND Product Solutions (Shanghai) Co., Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Asia Pacific LLC
-

SK hynix NAND Product Solutions Canada Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
-

SK hynix NAND Product Solutions International LLC
-

SK hynix NAND Product Solutions Israel Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Malaysia Sdn. Bhd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Mexico, S. DE R.L. DE C.V.
-

SK hynix NAND Product Solutions Poland sp. Z o.o.
-

SK hynix NAND Product Solutions Singapore Pte. Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions Taiwan Co., Ltd.
-

SK hynix NAND Product Solutions UK Limited
-

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
-

SK hynix Semiconductor (Chongqing) Ltd.
-

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
-

SK hynix Semiconductor Hong Kong Ltd.
-

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
-

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
-

SK hynix U.K. Ltd.
-

SK hynix Ventures Hong Kong Limited
-

SK Japan Inc.
-

SK hynix Semiconductor West Lafayette LLC
-

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
-

Intel NDTM US LLC
-

SK hynix semiconductor storage technology (Dalian) Co., Ltd.
-

SK Americas Inc.
-

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
-

Gemini Partners Pte. Ltd.
-

SK China Company Limited
-

Hystars Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd
-

SK hynix system ic (Wuxi) Co., Ltd
-

SK keyfoundry America Inc.
-

SK keyfoundry Shanghai Co., Ltd.
-

LIFE DESIGN COMPANY INC.
-

11STREET CHINA CO.,LTD
-

T1 esports US, Inc.
-

NEW&COMPANY ONE PTE. LTD.
-

BU12 Australia Pty. Ltd.
-

BU13 Australia Pty. Ltd.
-

CAES, LLC
-

China Gas-SK E&S LNG Trading Ltd.
-

DewBlaine Energy, LLC
-

Electrodes Holdings, LLC
-

Energy Solution Holdings, Inc.
-

Grid Solution II LLC
-

Grid Solution LLC
-

KCE Brushy Creek Holdings, LLC
-

KCE CT 1, LLC
-

KCE CT 10, LLC
-

KCE CT 2, LLC
-

KCE CT 5, LLC
-

KCE CT 7, LLC
-

KCE CT 8, LLC
-

KCE CT 9, LLC
-

KCE Global Holdings, LLC
-

KCE IL 1, LLC
-

KCE IL 2, LLC
-

KCE IN 1, LLC
-

KCE IN 2, LLC
-

KCE IN 3, LLC
-

KCE Land Holdings, LLC
-

KCE Market Operations, LLC
-

KCE ME 1, LLC
-

KCE ME 2, LLC
-

KCE MI 1, LLC
-

KCE MI 2, LLC
-

KCE NY 1, LLC
-

KCE NY 10, LLC
-

KCE NY 14, LLC
-

KCE NY 18, LLC
-

KCE NY 19, LLC
-

KCE NY 2, LLC
-

KCE NY 21, LLC
-

KCE NY 22, LLC
-

KCE NY 26, LLC
-

KCE NY 27, LLC
-

KCE NY 28, LLC
-

KCE NY 29, LLC
-

KCE NY 3, LLC
-

KCE NY 32, LLC
-

KCE NY 5, LLC
-

KCE NY 6, LLC
-

KCE NY 8, LLC
-

KCE OK 1, LLC
-

KCE OK 2, LLC
-

KCE OK 4, LLC
-

KCE PF Holdings 2021, LLC
-

KCE PF Holdings 2022, LLC
-

KCE Texas Holdings 2020, LLC
-

KCE TX 10, LLC
-

KCE TX 11, LLC
-

KCE TX 12, LLC
-

KCE TX 13, LLC
-

KCE TX 14, LLC
-

KCE TX 15, LLC
-

KCE TX 16, LLC
-

KCE TX 19, LLC
-

KCE TX 2, LLC
-

KCE TX 21, LLC
-

KCE TX 24, LLC
-

KCE TX 25, LLC
-

KCE TX 26, LLC
-

KCE TX 28, LLC
-

KCE TX 7, LLC
-

KCE TX 8, LLC
-

Key Capture Energy, LLC
-

LNG Americas, Inc.
-

LAI CCS, LLC
-

PassKey, Inc.
-

PNES Investments, LLC
-

PRISM DARWIN PIPELINE PTY LTD
-

PRISM DLNG PTE. LTD.
-

Prism Energy International China Limited
-

Prism Energy International Hong Kong Limited
-

Prism Energy International Pte., Ltd.
-

Prism Energy International Zhoushan Limited
-

PT PRISM Nusantara International
-

PT Regas Energitama Infrastruktur
-

RNES Holdings, LLC
-

Roughneck Storage LLC
-

PRISM Energy International Americas, Inc.
-

PRISM Energy International Australia Pty Ltd.
-

SK E&S Dominicana S.R.L.
-

NEW RENEWABLE ENERGY NO.1 JSC
-

KCE MI 4, LLC
-

KCE IN 5, LLC
-

KCE IA 1, LLC
-

KCE IL 3, LLC
-

KCE MA 4, LLC
-

KCE ID 1, LLC
-

KCE ID 2, LLC
-

KCE ID 3, LLC
-

KCE NY 30, LLC
-

KCE NY 31, LLC
-

KCE NY 34, LLC
-

KCE NE 1, LLC
-

KCE NE 2, LLC
-

KCE CA 1, LLC
-

KCE CA 2, LLC
-

KCE CA 3, LLC
-

KCE NV 1, LLC
-

KCE NV 2, LLC
-

KCE NY 35, LLC
-

KCE TX 30, LLC
-

KCE NY 36, LLC
-

KCE TX 31, LLC
-

KCE CT 11, LLC
-

KCE CA 4, LLC
-

KCE CA 5, LLC
-

KCE CA 6, LLC
-

KCE CA 7, LLC
-

KCE NV 3, LLC
-

KCE IL 4, LLC
-

KCE NY 37, LLC
-

KCE MN 1, LLC
-

KCE NY 38, LLC
-

KCE MI 5, LLC
-

SOLWIND ENERGY JOINT STOCK COMPANY
-

ArkN, LLC
-

Ark1, LLC
-

KCE IL 5, LLC
-

KCE IL 6, LLC
-

KCE NY 40, LLC
-

KCE MN 3, LLC
-

KCE AR 1, LLC
-

KCE MI 7, LLC
-

KCE OK 5, LLC
-

KCE OK 6, LLC
-

KCE MI 6, LLC
-

KCE TX 33, LLC.
-

KCE MA 5, LLC
-

KCE NM 1, LLC
-

KCE NY 41, LLC
-

KCE NY 42, LLC
-

KCE PF Holdings 2024, LLC
-

SK E&S Hong Kong Co., Ltd.
-

Absolics Inc.
-

NEX INVESTMENT LIMITED
-

NEX UK HOLDINGS LIMITED
-

SKC International Shanghai Trading Co., Ltd.
-

SKC PU Specialty Co., Ltd.
-

Smart Window Inc., Limited
-

Nexilis Management Malaysia SDN. BHD
-

SK Nexilis Malaysia SDN. BHD
-

SK Nexilis Poland sp. z o.o
-

NEXILIS MANAGEMENT EUROPE B.V.
-

ECOVANCE VIETNAM COMPANY LIMITED
-

ISC International, INC
-

ISC VINA MANUFACTURING COMPANY LIMITED
-

Tech Dream Co., Ltd
-

SK Networks Americas LLC
-

Networks Tejarat Pars
-

POSK(Pinghu) Steel Processing Center Co.,Ltd.
-

Shengkaiheng(Shenyang) Real Estate Co.,Ltd
-

SK BRASIL LTDA
-

SK Networks HongKong Ltd.
-

SK Networks Japan Co., Ltd.
-

SK Networks Resources Australia (Wyong) Pty Ltd.
-

SK Networks Resources Pty Ltd.
-

SK Networks(Dandong) Energy Co.,Ltd.
-

SKN (China) Holdings Co.,Ltd.
-

HICO GP I, LLC
-

HICO MANAGEMENT LLC
-

HICO VENTURES I, L.P.
-

BOW-HICO SILICON VALLEY FUND, LP
-

Phnyx Lab LLC
-

SK intellix Malaysia Sdn. Bhd
-

SK MAGIC VIETNAM CO.,LTD
-

NAMUHX Americas Inc.
-

MINTIT VINA
-

SK JNC Japan Co., Ltd.
-

SK Siltron America, Inc.
-

SK Siltron CSS, LLC
-

SK Siltron Japan, Inc.
-

SK Siltron Shanghai Co., Ltd.
-

SK Siltron USA, Inc.
-

Ignis Therapeutics
-

SK Life Science, Inc
-

SK생물의약과기(상해) 유한공사
-

SK Life Science Labs, Inc.
-

Mentis Care, Inc.
-

FSK L&S (Jiangsu) Co., Ltd.
-

FSK L&S (Shanghai) Co., Ltd.
-

FSK L&S Hungary Kft.
-

FSK L&S VIETNAM COMPANY LIMITED
-

FSK L&S USA, Inc.
-

SK Square Americas, Inc.
-

TGC Square PTE. LTD.
-

UNAJapan Inc.
-

PHILKO UBINS LTD. CORP
-

SK Chemicals (Shanghai) Co., Ltd
-

SK Chemicals (Yantai) Co., Ltd.
-

SK Chemicals America
-

SK Chemicals GmbH
-

SK Chemicals Malaysia
-

Shuye-SK Chemicals(Shantou) Co., Ltd.
-

SK bioscience USA, Inc.
-

SK bioscience Germany GmbH
-

IDT Biologika GmbH
-

Technik-Energie-Wasser Servicegesellschaft mbH
-

IDT Biologika Corporation
-

SK Gas International Pte. Ltd.
-

SK Gas Petrochemical Pte. Ltd.
-

SK Gas Trading LLC
-

SK Gas USA Inc.
-

Gridflex, Inc.
-

GridFlex Storage LLC
-

SA Grid Solutions, LLC
-

Great Kiskadee Storage Pledgor Manager, LLC
-

Great Kiskadee Storage Intermediate Holdco 2, LLC
-

Great Kiskadee Storage Intermediate Holdco 1, LLC
-

Great Kiskadee Storage, LLC
-

Raven Storage Pledgor Manager, LLC
-

Raven Storage Intermediate Holdco 2, LLC
-

Raven Storage Intermediate Holdco 1, LLC
-

Raven Storage, LLC
-

PT. SKPLASMA CORE INDONESIA
-

PT. SKPLASMA INVESTMENT INDONESIA
-

Green Technology Management Pty Ltd
-

BAKAD Investment and Operation LLP
-

Mesa Verde RE Ventures, LLC
-

SK TES PTE. LTD.
-

Shanghai Taixiang Network Technology Co., Ltd
-

BT RE Investments, LLC
-

SK International Investment Singapore Pte. Ltd.
-

Avrasya Tuneli Isletme Insaat Ve Yatirim A.S.
-

Thai Woo Ree Engineering Co., Ltd
-

SK E&C Consultores Ecuador S.A.
-

Goldberg Enterprises Ltd
-

TES-AMM CORPORATION (CHINA) LTD
-

TES B PTE. LTD.
-

TES ESS PTE. LTD.
-

TES Sustainable Battery Solutions B.V.
-

TES Sustainable Battery Solutions GmbH
-

TES CHINA HOLDINGS PTE. LTD.
-

TES-AMM EUROPE HOLDINGS LTD
-

TES-AMM NEW ZEALAND LIMITED
-

SHANGHAI TES-AMM WASTE PRODUCTS RECYCLE CO., LTD
-

TES-AMM (BEIJING) CO., LTD
-

TES-AMM (Guangzhou) Co., Ltd
-

TES-AMM (SUZHOU) E-WASTE SOLUTIONS CO. LTD
-

CASH FOR TECH LTD
-

CUSTOM CONTROLLERS UK LIMITED
-

Envirofone Limited
-

Integrations Et Services
-

REDEEM HOLDINGS LIMITED
-

Redeem UK Limited
-

Stock Must Go Limited
-

Technology Supplies International Ltd.
-

TES CONSUMER SOLUTIONS LTD
-

TES Total Environmental Solution AB
-

TES-AMM (Europe) Ltd
-

TES-AMM Central Europe GmbH
-

TES-AMM ESPANA ASSET RECOVERY AND RECYCLING, S.L.
-

TES-AMM ITALIA SRL
-

TES-AMM SAS
-

TES-AMM UK Ltd
-

VSL Support Limited
-

Sustainable Product Stewards Pty Ltd
-

TES SUSTAINABLE BATTERY SOLUTIONS France
-

Advanced Datacom (Australia) Pty Ltd
-

GENPLUS PTE. LTD
-

PT. TES-AMM INDONESIA
-

TES ENERGY SOLUTIONS PTE. LTD.
-

TES SUSTAINABILITY PRODUCTS PTE. LTD.
-

TES USA, Inc.
-

TES-AMM (CAMBODIA) CO., LTD
-

TES-AMM (H.K.) LIMITED
-

TES-AMM (MALAYSIA) SDN. BHD.
-

TES-AMM (SINGAPORE) PTE. LTD.
-

TES-AMM (TAIWAN) CO., LTD
-

TES-AMM AUSTRALIA PTY LTD
-

TES-AMM JAPAN K.K.
-

Total Environmental Solutions Co., Ltd.
-

BAKAD International B.V
-

Eco Frontier (Singapore) Pte. Ltd.
-

KS Investment B.V.
-

SBC GENERAL TRADING & CONTRACTING CO. W.L.L.
-

Silvertown Investco Ltd.
-

SK Ecoplant Americas Corporation
-

SK E&C India Private Ltd.
-

SK E&C Jurong Investment Pte. Ltd.
-

SK E&C Saudi Company Limitied
-

SK Engineering&Construction(Nanjing)Co.,Ltd.
-

SK Holdco Pte. Ltd
-

SKEC Anadolu LLC
-

SKEC(Thai) Limited
-

Sunlake Co., Ltd.
-

TES C PTE. LTD.
-

TES Sustainable Battery Solutions (Australia) Pty Ltd
-

TES Sustainable Battery Solutions Limited Liability Company
-

ECOPLANT HOLDING MALAYSIA SDN. BHD.
-

Econovation, LLC
-

BT FC LLC
-

Changzhou SKY New Energy Co., Ltd.
-

JIANGSU SKY NEW ENERGY CO., LTD.
-

Shanghai TES-AMM Xin New Materials Co., Ltd
-

TES Netherlands B.V.
-

TES Sustainable Battery Solutions Nordics AB
-

SOLTNZ N PTE.LTD.
-

TES SBS (US) Holdings LLC
-

SG(Solar Green) Vina Ltd
-

ESSENCORE Limited
-

Essencore Microelectronics (ShenZhen) Limited
-

ESSENCORE Pte. Ltd.
-

SK TES IRELAND LIMITED
-

Hi-tech Americas Corporation
-

ecoengineering Canada Co., Ltd.
-

ECOENGINEERING AMERICAS CORPORATION
-

HI-TECH ENGINEERING PARTNERS LLC
-

GOSEONG OCEANPLANT VINA
-

Glowide (Shanghai) Co.,Ltd.
-

Oncopia Therapeutics, Inc.
-

주1) '26.01.02부로 루미나마스크 계열편입주2) '26.01.27부로 엔펄스 계열제외주3) '26.01.30부로 리뉴어스 및 산하 자회사 13개사(리뉴랜드경주, 리뉴랜드신경주, 리뉴에너지충청, 리뉴로지스인더, 리뉴에너지경기, 리뉴에너지경인, 리뉴에너지경북, 리뉴리퀴드서남, 리뉴리퀴드호남, 그린화순, 곡성환경, 달성맑은물길, 경산맑은물길) 계열제외주4) '26.01.30부로 리뉴원 및 산하 자회사 9개사(리뉴로지스, 리뉴콘대원, 리뉴랜드청주,리뉴에너지그린, 리뉴에너지대원, 리뉴에너지메트로, 리뉴에너지새한, 리뉴에너지전남, 리뉴에너지충남) 계열제외주5) '26.01.30부 리뉴에너지충북 계열제외주6) 해외계열회사는 비상장사로 분류함

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

에스케이하이이엔지㈜
비상장
2001.07.05
경영참여
7,399
500,689
100.0
7,521
-
-
-
500,689
100.0
7,521
156,321
2,490

에스케이하이스텍㈜
비상장
2008.03.15
경영참여
5,840
277,203
100.0
6,760
-
-
-
277,203
100.0
6,760
95,292
4,139

행복모아㈜
비상장
2016.10.12
경영참여
7,400
7,480,000
100.0
37,400
-
-
-
7,480,000
100.0
37,400
54,798
2,818

행복나래㈜
비상장
2018.12.28
경영참여
63,147
1,600,000
100.0
63,147
-
-
-
1,600,000
100.0
63,147
169,306
-7,912

에스케이하이닉스시스템아이씨㈜
비상장
2017.05.11
경영참여
343,295
24,823,982
100.0
404,928
-
-
-
24,823,982
100.0
404,928
480,620
-317,017

농업회사법인 푸르메소셜팜㈜
비상장
2019.09.27
경영참여
1,000
400,000
35.5
2,000
-
-
-
400,000
35.5
2,000
10,984
-325

SK hynix America, Inc.
비상장
1983.03.15
경영참여
1,231,196
6,285,587
100.0
52,833
-
-
-
6,285,587
100.0
52,833
11,796,744
235,927

SK hynix Deutschland GmbH
비상장
1989.03.01
경영참여
80,956
-
100.0
22,011
-
-
-
-
100.0
22,011
102,068
1,614

SK hynix U.K. Ltd.
비상장
2013.11.05
경영참여
1,775
186,240,200
100.0
1,775
-
-
-
186,240,200
100.0
1,775
562,832
2,227

SK hynix Semiconductor Asia Pte.Ltd.
비상장
1991.09.12
경영참여
137,532
196,303,500
100.0
52,380
-
-
-
196,303,500
100.0
52,380
722,275
5,190

SK hynix Semiconductor HongKong Ltd.
비상장
1995.04.27
경영참여
223,233
170,693,661
100.0
32,623
-
-
-
170,693,661
100.0
32,623
1,083,795
5,174

SK hynix Japan Inc.
비상장
1996.09.16
경영참여
81,587
20,000
100.0
42,905
-
-
-
20,000
100.0
42,905
1,002,948
4,899

SK hynix Semiconductor Taiwan Inc.
비상장
1996.09.16
경영참여
13,330
35,725,000
100.0
37,562
-
-
-
35,725,000
100.0
37,562
885,042
8,563

SK hynix Semiconductor India Private Ltd.
비상장
2007.03.29
경영참여
5
270
1.0
5
-
-
-
270
1.0
5
35,119
492

SK hynix Semiconductor (China) Ltd.
비상장
2005.06.30
경영참여
1,966,060
-
100.0
5,098,507
-
581,080
-
-
100.0
5,679,587
9,229,620
1,007,086

HITECH Semiconductor (Wuxi) Co., Ltd.
비상장
2009.11.17
경영참여
90,150
-
45.0
92,608
-
-
-
-
45.0
92,608
576,515
39,469

SK hynix (Wuxi) Semiconductor Sales Ltd.
비상장
2010.07.29
경영참여
237
-
100.0
237
-
-
-
-
100.0
237
3,598,755
174,902

SK hynix memory solutions Taiwan, Inc.
비상장
2013.08.29
경영참여
7,819
-
100.0
7,819
-
-
-
-
100.0
7,819
12,942
701

SK APTECH Ltd.
비상장
2013.09.02
경영참여
262,500
407,000,000
100.0
440,770
-
-
-
407,000,000
100.0
440,770
435,446
-973

STRATIO,INC.
비상장
2015.02.02
경영참여
2,194
1,136,013
9.3
394
-
-
-
1,136,013
9.3
394
2,259
-131

SK South East Asia Investment Pte. Ltd.
비상장
2018.08.30
경영참여
110,880
-
20.0
345,800
-
-
-
-
20.0
345,800
1,977,918
4,750

SK China Company Limited
비상장
2017.08.18
경영참여
257,169
4,754,868
11.9
257,169
-
-
-
4,754,868
11.9
257,169
3,908,165
42,472

SK hynix Ventures Hong Kong Ltd.
비상장
2016.03.09
일반투자
2,512
59,800,001
100.0
66,762
-50,000,000
-55,821
-
9,800,001
100.0
10,941
53,850
96,012

MEMS Drive, Inc.
비상장
2016.10.20
일반투자
2,246
305,826
2.4
1,251
-
-
-
305,826
2.4
1,251
3,043
-6,822

FemtoMetrix, Inc.
비상장
2018.06.07
일반투자
3,209
31,645,570
11.7
6,820
-
-
-
31,645,570
10.0
6,820
15,208
-3,824

ProMOS Technologies Inc.
비상장
2008.11.17
일반투자
21,847
6,000,932
13.3
2,476
-
-493
-
6,000,932
13.3
1,983
15,622
-4,237

GigaIO Networks, Inc.
비상장
2018.08.03
일반투자
1,678
1,334,152
9.7
3,242
-
-
-
1,334,152
7.5
3,242
4,311
-7,983

인텔렉추얼 디스커버리㈜
비상장
2011.05.13
일반투자
4,000
160,000
4.8
2,005
-
-
-
160,000
4.6
2,005
67,365
1,878

TetraMem Holdings, Incorporation
비상장
2019.11.27
일반투자
2,349
1,422,624
3.8
2,349
-
-
-
1,422,624
3.8
2,349
28,256
-30,354

BCPE Pangea Intermediate Holdings Cayman, LP
비상장
2018.05.30
일반투자
2,637,097
-
73.5
2,096,154
-
-
5,309,086
-
73.5
7,405,240
3,089,197
-1,101,776

BCPE Pangea Cayman2 Limited
비상장
2018.05.30
일반투자
1,278,893
-
0.0
1,410,118
-
-
5,336,509
-
0.0
1,410,118
1,188,935
-

SiFive, Inc.
비상장
2020.08.06
경영참여
35,709
16,816,143
4.8
18,311
-
-
-
16,816,143
6.8
18,311
178,502
-114,062

Gauss Labs Inc.
비상장
2020.08.31
경영참여
8,296
55,000,000
98.3
63,544
-
-
-38,245
55,000,000
97.4
25,298
28,141
-3,745

MemVerge Inc.
비상장
2020.01.14
일반투자
3,467
514,483
1.1
3,467
-
-
-
514,483
1.1
3,467
47,915
-17,812

FMC
비상장
2020.11.30
일반투자
1,963
6,192
5.8
3,984
-
-
-
6,192
5.8
3,984
17,547
-8,657

SK hynix NAND Product Solutions Corp.
비상장
2021.03.19
경영참여
112,370
1,651,029,379
98.5
2,189,079
-
-
-
1,651,029,379
97.5
2,189,079
7,151,888
678,266

SK hynix Semiconductor (Dalian) Co., Ltd.
비상장
2021.09.28
경영참여
106
-
100.0
1,335,279
-
440,610
-
-
100.0
1,775,889
7,726,090
-295,524

Sonatus, Inc.
비상장
2021.07.29
일반투자
3,464
1,491,816
2.5
3,464
-
-
-
1,491,816
2.7
3,464
114,113
-86

미래에셋위반도체 제1호창업벤처전문사모투자 합작회사
비상장
2021.12.13
일반투자
3,000
16,314
30.0
16,314
1,123
1,124
-
17,437
30.0
17,437
67,858
16,738

d-Matrix Corporation
비상장
2022.01.20
일반투자
2,384
1,056,708
1.4
2,384
-
-
-
1,056,708
1.2
2,384
128,732
-86,943

에스케이키파운드리㈜
비상장
2022.08.02
경영참여
572,590
8,296
100.0
572,590
-
-
-
8,296
100.0
572,590
844,234
33,044

SK Telecom Japan
비상장
2023.10.11
경영참여
1,321
710,000
25.3
3,003
-
-
-
710,000
25.3
3,003
16,956
-991

SK Americas, Inc.
비상장
2024.03.28
경영참여
13,340
87
20.0
13,340
-
-
-
87
20.0
13,340
104,948
412

SK hynix memory solutions Poland sp. z o.o.
비상장
2024.09.25
경영참여
2
230,400
100.0
3,945
-
-
-
230,400
100.0
3,945
10,365
705

합 계
-
-
14,827,035
-
966,500
10,607,350
-
-
26,400,885
-
-

※ 최근 사업년도 재무현황은 연결대상 종속회사의 경우 2025년말 실적이며, 그 외 회사는 2024년말 재무제표를 반영하였습니다.

※ '출자증서' 및 '전환사채'의 형태로 출자된 타법인의 경우 수량을 표기하지 않았습니다.

※ 반도체펀드 및 해외투자펀드 제외

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.