LB세미콘 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20260601)
제출인: LB세미콘

증권신고서(지분증권)
6.1
엘비세미콘(주)

정 정 신 고 (보고)

2026년 06월 01일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2026년 05월 15일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 05월 15일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2026년 06월 01일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

1차 정정(
굵은 파란색)

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※금번 정정사항은 공시서류 기재사항 보완에 따른 정정으로서, 정정사항 확인의 편의를 위해 정정사항은

'굵은 파란색'
을 사용하여 기재하였습니다.※요약정보는 본문의 정정사항을 반영하였으며, 정오표를 별도로 기재하지 않았습니다.※단순 오타인 경우 별도의 색깔 표시 없이 정정하였습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험
아니오
자진 기재정정
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

마. 주요 매출처 편중에 따른 위험
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

아. 원재료 가격 상승에 따른 위험
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

차. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

카. 지적재산권 관련 위험
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

2. 회사위험

가. 매출 및 수익성 악화 위험
아니오
자진 기재정정
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

나. 재무안정성 관련 위험
(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

다. 현금흐름 악화 위험
(주8) 정정 전
(주8) 정정 후

바. 유형자산 관련 위험
(주9) 정정 전
(주9) 정정 후

자. 구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성
(주10) 정정 전
(주10) 정정 후

3. 기타위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험
아니오
자진 기재정정
(주11) 정정 전
(주11) 정정 후

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)
(주12) 정정 전
(주12) 정정 후

V. 자금의 사용목적
(주13) 정정 전
(주13) 정정 후

제2부 발행인에 관한 사항

Ⅶ. 임원 및 직원등에 관한 사항

(주14) 정정 전
(주14) 정정 후

(주1) 정정 전(전략)

[2026년 반도체 종류별 분포도]

제품 분류
분류
2026년 규모
전체 비중
YoY 성장률
주요 적용처

로직 (Logic)
비메모리
3,909억 달러
40.1%
+32.1%
AI 칩, ASIC, GPU

메모리 (Memory)
메모리
2,948억 달러
30.2%
+39.4%
데이터센터, PC, 모바일

마이크로프로세서
비메모리
966억 달러
9.9%
+7.9%
PC, 서버, IoT

아날로그
비메모리
920억 달러
9.4%
+7.5%
산업·통신 인프라

광전자소자
비메모리
450억 달러
4.6%
+4.0%
디스플레이, 광통신

개별소자 (Discrete)
비메모리
334억 달러
3.4%
소폭 하락
전력·자동차

센서
비메모리
227억 달러
2.3%
+10.4%
웨어러블, 차량

합 계
-
9,754억 달러
100.0%
-
-

자료 : WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)

2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리 수요가 증가에 따라 서버용 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되고 있습니다.또한 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장 성장과 함께AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하면서 시장 회복세가 나타나고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 다양한 산업 분야에서 메모리 사용량이 증가함에 따라 메모리 반도체 시장의 수요 기반은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.그러나, 태블릿 제품 등 고사양 모바일 제품 소비량이 증가함에 따라 PC 생산량이 점진적으로 감소하고 있고, 스마트폰 시장 또한 보급률이 포화단계에 이르면서 성숙기에 진입하는 등 메모리 반도체 시장이 지속적으로 성장하는데 부정적인 요인 또한 상존하고 있는 것으로 파악됩니다. 또한, 대다수의 IT 제품 소비가 국가별, 지역별로 계절적인 변동성이 있어 특정 기간동안 출하량이 급격하게 감소할 수도 있습니다. 최근 차세대 성장동력으로 주목받고 있는 대용량 서버와 클라우드 소프트웨어 또한 관련 사업을 영위하는 기업들(IDC, Internet Data Center)의 인프라 투자 계획에 민감한 영향을 받고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스의 Capex 및 신규 투자 계획의 재조정될 경우, 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.(후략)
(주1) 정정 후(전략)

[2026년 반도체 종류별 분포도]

제품 분류
분류
2026년 규모
전체 비중
YoY 성장률
주요 적용처

로직 (Logic)
비메모리
3,909억 달러
40.1%
+32.1%
AI 칩, ASIC, GPU

메모리 (Memory)
메모리
2,948억 달러
30.2%
+39.4%
데이터센터, PC, 모바일

마이크로프로세서
비메모리
966억 달러
9.9%
+7.9%
PC, 서버, IoT

아날로그
비메모리
920억 달러
9.4%
+7.5%
산업·통신 인프라

광전자소자
비메모리
450억 달러
4.6%
+4.0%
디스플레이, 광통신

개별소자 (Discrete)
비메모리
334억 달러
3.4%
소폭 하락
전력·자동차

센서
비메모리
227억 달러
2.3%
+10.4%
웨어러블, 차량

합 계
-
9,754억 달러
100.0%
-
-

자료 : WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)

2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리 수요가 증가에 따라 서버용 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되고 있습니다.또한 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장 성장과 함께AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하면서 시장 회복세가 나타나고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 다양한 산업 분야에서 메모리 사용량이 증가함에 따라 메모리 반도체 시장의 수요 기반은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.
상기한 바와 같이, 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러 수준에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이 같은 성장의 핵심 동인은 생성형 AI(Generative AI)의 폭발적 확산으로, 고대역폭 메모리(HBM)는 D램 시장 내에서 비중이 지속적으로 확대되며 2025년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지하는 핵심 품목으로 부상하였습니다. 특히 AI 연산 수요는 2024~2025년 클라우드 환경에서 연간 약 40~60% 수준으로 확대되었으며, 세계 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 185억 달러에서 2024년 약 439억 달러로 두 배 이상 증가하는 등 과거 반도체 수요 사이클과 차별화되는 구조적 전환이 진행 중입니다.

그러나 이러한 AI 반도체 수요 급증이 반도체 시장 전반에 균등하게 영향을 미치고 있는 것은 아닙니다. 비(非)AI 반도체 성장률은 2026년에 감소할 것으로 전망되며, OSAT 분야는 전통적 패키징·테스트 사업이 부진하지만 AI 가속기 수요 급증으로 첨단 패키징 주문이 증가하는 이중적 구조가 나타나고 있습니다. DDI·COF 등 디스플레이 관련 비메모리 후공정 시장은 AI 수퍼사이클의 직접적인 수혜 범위 밖에 위치하여 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환, 소비자 전자기기 수요 정체 등 기존의 구조적 부진이 지속되고 있습니다. 당사의 DDI 범핑·COF 패키징 사업은 이러한 전통적 후공정 시장 내에서 경쟁하고 있어 AI 반도체 수요 급증의 직접적 혜택이 제한적인 반면, 당사가 신사업으로 추진 중인 Non-DDI 범핑·테스트(SoC·PMIC·CIS) 사업은 글로벌 팹리스의 AI·전장용 시스템반도체 후공정 외주 확대될 가능성이 존재합니다.

한편 현재의 AI 반도체 수요 급증이 과열(Overheating) 국면으로 전환될 가능성에 대한 시장의 우려도 상존합니다. AI 버블이 현실화될 경우 AI에 대한 신규 투자가 둔화될 가능성이 있으며, 빅테크 기업들의 데이터센터 설비투자(CAPEX) 규모가 2024~2025년 이례적으로 높은 수준에서 형성된 만큼 빅테크 업체들의 CAPEX가 2027년 이후 둔화될 가능성이 제기되고 있습니다. 또한 미·중 반도체 패권 경쟁에 따른 수출 규제 강화, 관세 부과, 공급망 재편 등의 지정학적 불확실성은 글로벌 반도체 공급망 전반에 변동성을 확대하는 요인으로 작용하고 있습니다. AI 반도체에 대한 과잉 투자가 실제 기업 수익화와의 괴리를 드러낼 경우 투자 심리 위축과 함께 AI 가속기 관련 수요가 급감할 수 있으며, 이는 HBM·첨단 패키징을 중심으로 형성된 반도체 업황 호조세를 단기간 내에 반전시키는 위험 요인이 될 수 있습니다. 당사의 Non-DDI 사업 확장 전략은 이와 같이 AI 수요의 지속가능성에 대한 불확실성이 남아 있는 가운데 추진되는 것인 만큼, 향후 AI 반도체 투자 사이클이 예상보다 빠르게 조정 국면에 진입하거나 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 전방산업 수요가 전반적으로 위축될 경우 당사의 신규 고객사 수주 확대 및 CAPA 확장 투자 효과가 제한될 수 있습니다. 더불어,
태블릿 제품 등 고사양 모바일 제품 소비량이 증가함에 따라 PC 생산량이 점진적으로 감소하고 있고, 스마트폰 시장 또한 보급률이 포화단계에 이르면서 성숙기에 진입하는 등 메모리 반도체 시장이 지속적으로 성장하는데 부정적인 요인 또한 상존하고 있는 것으로 파악됩니다. 또한, 대다수의 IT 제품 소비가 국가별, 지역별로 계절적인 변동성이 있어 특정 기간동안 출하량이 급격하게 감소할 수도 있습니다. 최근 차세대 성장동력으로 주목받고 있는 대용량 서버와 클라우드 소프트웨어 또한 관련 사업을 영위하는 기업들(IDC, Internet Data Center)의 인프라 투자 계획에 민감한 영향을 받고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스의 Capex 및 신규 투자 계획의 재조정될 경우, 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.(후략)(주2) 정정 전(전략)

[LB세미콘 주요 매출처별 매출규모 및 비중 현황(연결기준)]

(단위: 백만원)

주요 매출처
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

A사
51,505
38.4%
184,909
38.5%
200,989
44.6%
177,827
42.7%
243,052
46.3%

B사
47,249
35.2%
161,279
33.6%
128,392
28.5%
134,567
32.3%
157,208
30.0%

기타
35,498
26.4%
133,594
27.8%
121,483
26.9%
104,477
25.1%
124,346
23.7%

총 매출액
134,252
100.0%
479,782
100.0%
450,865
100.0%
416,871
100.0%
524,605
100.0%

주) 당사 연결 매출액 기준

자료: 당사 제공

매출액 추이를 살펴보면 당사 최대 고객사인 A사향 매출은 2022년 243,052백만원 정점으로 2023년 177,827백만원으로 26.8% 급감하였으며, 2024년 200,989백만원으로 일부 회복하였으나 2025년에는 다시 184,909백만원으로 감소하여 2022년 대비 24%가 축소되었습니다. 이는 코로나 특수 소멸 이후 DDI 발주 부진이 장기화되고 있기 때문이며, 매출 비중의 경우 2022년 46.3%에서 2025년 38.5%, 2026년 1분기 38.4%로 감소하고 있습니다. A사향 주요 제품 DDI라는 점을 고려하면 DDI 의존도가 구조적으로 완화되고 있는 것으로 확인 가능합니다. 반면 B사향 매출은 2022년 157,208백만원에서 2023년, 2024년 B사의 자체 AP칩 수요 감소로 소폭 감소한 후 2025년 161,279백만원으로 반등하였습니다. 이는 기존 고객사의 신규 AP칩, CIS 등의 물량을 수주 했기 때문입니다. A사와 B사의 높은 매출 비중은 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, A사와 B사의 실적 변동과 투자 계획이 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌 시장의 침체 도래시, 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼 가동률이 올라오지 않는다면 당사의 매출 저하를 야기할 수 있습니다.

결론적으로 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 당사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주2) 정정 후
(전략)

[LB세미콘 주요 매출처별 매출규모 및 비중 현황(연결기준)]

(단위: 백만원)

주요 매출처
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

A사
51,505
38.4%
184,909
38.5%
200,989
44.6%
177,827
42.7%
243,052
46.3%

B사
47,249
35.2%
161,279
33.6%
128,392
28.5%
134,567
32.3%
157,208
30.0%

기타
35,498
26.4%
133,594
27.8%
121,483
26.9%
104,477
25.1%
124,346
23.7%

총 매출액
134,252
100.0%
479,782
100.0%
450,865
100.0%
416,871
100.0%
524,605
100.0%

주) 당사 연결 매출액 기준

자료: 당사 제공

매출액 추이를 살펴보면 당사 최대 고객사인 A사향 매출은 2022년 243,052백만원 정점으로 2023년 177,827백만원으로 26.8% 급감하였으며, 2024년 200,989백만원으로 일부 회복하였으나 2025년에는 다시 184,909백만원으로 감소하여 2022년 대비 24%가 축소되었습니다. 이는 코로나 특수 소멸 이후 DDI 발주 부진이 장기화되고 있기 때문이며, 매출 비중의 경우 2022년 46.3%에서 2025년 38.5%, 2026년 1분기 38.4%로 감소하고 있습니다. A사향 주요 제품 DDI라는 점을 고려하면 DDI 의존도가 구조적으로 완화되고 있는 것으로 확인 가능합니다. 반면 B사향 매출은 2022년 157,208백만원에서 2023년, 2024년 B사의 자체 AP칩 수요 감소로 소폭 감소한 후 2025년 161,279백만원으로 반등하였습니다. 이는 기존 고객사의 신규 AP칩, CIS 등의 물량을 수주 했기 때문입니다. A사와 B사의 높은 매출 비중은 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, A사와 B사의 실적 변동과 투자 계획이 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌 시장의 침체 도래시, 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼 가동률이 올라오지 않는다면 당사의 매출 저하를 야기할 수 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증받은 업체 위주로 차세대 제품 개발 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업으로, 매출처 편중 현상은 산업 구조적으로 발생할 수밖에 없는 상황입니다. 당사의 주요 고객사인 A사 및 B사에 대한 매출 의존도는 2026년 1분기 기준 전체 매출의 약 73.6%(A사 38.4%, B사 35.2%)에 달하고 있으며, 이러한 상위 2개사 집중 구조는 2022년 이후 매년 70% 이상의 수준에서 지속되고 있습니다.

당사가 영위하는 DDI 반도체 후공정(OSAT) 사업의 발주 구조는 DDI 팹리스(설계사)가 파운드리에서 생산된 웨이퍼를 당사와 같은 OSAT 업체에 위탁하여 범핑·테스트·패키징 등 후공정을 수행하는 방식으로 이루어집니다. Display 산업의 공급망(SCM) 구조는 '웨이퍼 생산(파운드리) → DDI 설계사/팹리스 → 후공정(OSAT, 당사) → 패널사 → 세트업체(스마트폰·TV·IT기기 제조사)'의 형태로 구성되며, DDI는 스마트폰, TV, 태블릿, 노트북, 모니터 등 다양한 디스플레이 제품에 적용되는 반도체로 특정 단일 애플리케이션에 한정되지 않습니다. 당사는 국내외 다양한 팹리스 고객사와 거래 관계를 형성하고 있으며, 국내 디스플레이 업체를 주요 고객사로 두고 있는 해외 팹리스의 경우에도 개발 대응력 및 납기 안정성 등의 사유로 당사를 공급업체로 활용하고 있습니다. 따라서 당사의 고객 기반은 직접 거래 팹리스 수 이상으로 다변화되어 있어, 외형상 직접 고객 집중도가 높더라도 최종 수요처 기준으로는 고객 포트폴리오가 다층적으로 구성되어 있습니다.

반도체 후공정 사업은 대규모 설비 투자가 선행되어야 하는 장치산업적 특성으로 인해 신규 사업자의 시장 진입이 구조적으로 제한되는 높은 진입 장벽을 보유하고 있습니다. 또한 고객사 입장에서도 기존 OSAT 공급업체를 변경하기 위해서는 새로운 공급업체에 대한 공정 검증, 품질 인증, 양산 안정화 등 상당한 기간과 비용이 소요되는 전환 비용(Switching Cost)이 발생합니다. 이러한 구조적 특성으로 인해 당사와 주요 고객사 간의 거래 관계는 일단 형성된 이후 급격한 변동이 발생할 가능성이 제한적이며, 안정적인 수주 기반을 유지하는 데 유리한 환경이 조성되어 있습니다. 다만, 신규 시장 진입자가 대규모 투자를 집행하는등 전환 비용 이상으로 좋은 제품을 생산할 경우 공급업체 변경이 될 가능성이 있으니 경쟁사 및 신규 시장 진입자들에 대한 모니터링이 필요합니다.

최근 글로벌 디스플레이 공급망은 지역별 블록화가 심화되는 구조적 변화를 보이고 있습니다. 중국 BOE, CSOT 등 주요 패널업체들은 자국산 DDI의 채택을 확대하고 자국 내 공급망 내재화를 가속화하고 있으며, 이에 따라 해당 공급망 내에서 국내 DDI 팹리스의 참여 기회는 구조적으로 제한되고 있습니다.

반면, 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 패널업체를 중심으로 한 공급망은 별도의 독립적인 블록으로 유지되고 있습니다. 특히 국내 대형·중소형 OLED 패널 및 모바일 애플리케이션 분야에서의 수요는 여전히 견조한 수준을 유지하고 있으며, 글로벌 디스플레이 시장에서 OLED 전환이 가속화되는 추세를 감안할 때 국내 공급망 내 당사의 물동량 감소는 구조적으로 제한적일 것으로 판단됩니다. 이에 따라 중국 패널업체 중심의 공급망 내재화가 당사 사업에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

그럼에도 불구하고, 당사의 전체 매출에서 상위 2개 고객사가 차지하는 비중이 매년 70%를 상회하는 만큼, 해당 고객사의 발주 정책 변경, 거래선 다변화 추진, 내재화 검토 또는 예상치 못한 경영환경의 급변이 발생할 경우 당사의 매출액 및 수익성이 단기간에 급격히 악화될 수 있는 위험이 상존합니다. 실제로 당사는 2022년 하반기 이후 DDI 업황 부진에 따른 주요 고객사의 발주 감소로 2023년 매출액이 전년 대비 20.6% 감소한 바 있습니다. 당사는 이러한 매출 집중 위험에 대응하기 위해 Non-DDI 포트폴리오(SoC, PMIC, CIS, 전력반도체 등)로의 사업 다변화를 추진하고 있으며, 2026년 1분기 기준 Non-DDI 테스트 매출 비중의 경우 전체 매출 대비 확대되고 있습니다. 다만 현재 전체 매출의 약 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중되어 있어 포트폴리오 다변화가 완결되기까지는 주요 고객사 의존도에 따른 리스크가 지속될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

결론적으로 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 당사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.(주3) 정정 전(전략)2023년 당사 연결기준 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 도금용액 및 보충액으로 매입금액은 94,300백만원, 매입비중 43.2%를 차지하였습니다. 도금용액 및 보충액의 경우, 2023년 이후에도 꾸준히 매입액이 상승하며 2026년 1분기 기준 원재료 매입 비중이 77.9%까지 증가하는 모습을 보였습니다. Tape 매입 비중의 경우, 2023년 33.7%에서 2024년 28.1%, 2025년 16.5%로 지속 감소하고 있습니다.
Tape는 COF 패키징 공정의 핵심 원재료로, DDI 업황 부진에 따른 COF 가공 물량 감소로 매입 비중이 감소하는 추세입니다. 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환 가속화가 COF 수요 위축의 구조적 배경으로 작용한 것으로 보이며, 이러한 추세가 지속될 경우 당사 COF 사업부의 가동률 및 매출 기반이 추가로 약화될 수 있다는 점을 유의하시길 바랍니다.(후략)
(주3) 정정 후(전략)

2023년 당사 연결기준 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 도금용액 및 보충액으로 매입금액은 94,300백만원, 매입비중 43.2%를 차지하였습니다. 도금용액 및 보충액의 경우, 2023년 이후에도 꾸준히 매입액이 상승하며 2026년 1분기 기준 원재료 매입 비중이 77.9%까지 증가하는 모습을 보였습니다. Tape 매입 비중의 경우, 2023년 33.7%에서 2024년 28.1%, 2025년 16.5%로 지속 감소하고 있습니다.

Tape는 COF 패키징 공정의 핵심 원재료로, DDI 업황 부진에 따른 COF 가공 물량 감소로 매입 비중이 감소하는 추세입니다. 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환 가속화가 COF 수요 위축의 구조적 배경으로 작용한 것으로 보이며, 이러한 추세가 지속될 경우 당사 COF 사업부의 가동률 및 매출 기반이 추가로 약화될 수 있다는 점을 유의하시길 바랍니다.
핵심 원재료 중 하나인 Tape의 경우, LG이노텍 단일 거래처로 집중되어 있습니다. 국내 Tape 공급 시장은 사실상 두 공급사의 과점 구조로 형성되어 있습니다. LG이노텍은 LG디스플레이와의 협력 관계를 기반으로 COF 테이프를 공급하고 있으며, 스템코는 삼성디스플레이 중심의 공급망을 형성하고 있습니다. 즉 국내 Tape 공급 시장은 'LG디스플레이-LG이노텍'과 '삼성디스플레이-스템코'라는 두 축의 수직계열화 구조로 구성되어 있으며, 각 공급사는 자사 그룹 내 디스플레이 패널 업체 및 최종 고객사에 최적화된 Tape 스펙을 생산하는 구조입니다. 당사가 LG이노텍을 주요 매입처로 활용하고 있는 것은 당사의 주력 COF 고객사의 납품 물량에 최적화된 스펙의 Tape를 안정적으로 공급받기 위한 것으로, 단순한 거래 집중이 아닌 공급망의 구조적 특성에 기인합니다.

[매입처별 Tape 매입 금액 및 비중]

(단위: 백만원)

구분
2023년
2024년
2025년
2026년 1분기

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

LG이노텍
65,912
89.6%
57,612
76.4%
47,266
74.4%
14,799
88.8%

스템코
7,675
10.4%
17,785
23.6%
16,234
25.6%
1,873
11.2%

기타
-
-
2
0.0%
11
0.0%
-
-

합계
73,587
100%
75,399
100%
63,511
100%
16,672
100%

자료: 당사 제공

Tape는 COF 공정에서 고객사별 디스플레이 스펙에 정밀하게 맞춰 설계되는 고도의 커스터마이징 소재로, 매입처 변경 시 상당한 기술적 검증 절차가 요구됩니다. 국내 공급사 외에 대만 Chipbond, 중국 C-FILM 등 해외 공급업체도 존재하나, 이들 역시 자국 공급망을 주요 고객 기반으로 하고 있어 당사 고객사 스펙에 최적화된 Tape를 즉시 공급받기 위해서는 별도의 개발 및 승인 절차가 필요합니다. 공급처 변경이 필요한 경우, 대체 공급처 전환은 주요 고객사의 주도 하에 개발 및 승인 절차가 진행되며, 통상적인 절차는 개발 기간 약 3개월, 제품 신뢰성 검증 3개월, 필드테스트 3개월 등 총 약 12개월 내외의 기간이 소요됩니다. 실제 소요 기간은 팹리스·패널업체·세트업체의 요구 수준 및 승인 일정에 따라 변동될 수 있으며, 공급처 변경 승인 과정에서 대규모 비용은 발행되지 않으나, 신규 양산 신뢰성 및 품질 검증을 위한 일부 비용은 발생될 수 있습니다. 다만 LG이노텍으로부터의 Tape 공급에 갑작스러운 차질이 발생하는 경우, 대체 공급처 전환이 완료되기까지 당사의 COF 공정 가동에 단기적인 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다.

국내 COF Tape 공급 시장은 LG이노텍(LGIT)과 스템코(STEMCO) 두 공급사의 과점 구조로 형성되어 있으나, 글로벌 시장으로 범위를 확장하면 대만 및 중국 소재 공급업체들도 COF Tape를 생산하고 있습니다. 당사가 확인한 글로벌 COF Tape 공급업체 현황은 아래와 같습니다.

[글로벌 COF Tape 공급업체 현황]

(단위: 백만매/월)

국가
업체명
월 CAPA
글로벌 점유율
비고

한국
LG이노텍
125
29%
당사 주요 매입처

한국
스템코
85
20%
당사 2차 매입처

대만
Chipbond
80
19%
대만 패널 공급망 중심

대만
JMC
40
9%
대만 패널 공급망 중심

중국
C-FILM
40
9%
중국 패널 공급망 중심

중국
FLEXCEED
30
7%
중국 패널 공급망 중심

중국
L-TECH
30
7%
중국 패널 공급망 중심

합계
430
100%

자료: 당사 제공(2026.05 기준)

글로벌 COF Tape 총 생산능력(CAPA)은 월 430백만 매 수준이며, 이 중 한국 2개사(LG이노텍·스템코)가 월 210백만 매(점유율 49%)를 보유하고 있습니다. 대만 2개사(Chipbond·JMC)가 월 120백만 매(28%), 중국 3개사(C-FILM·FLEXCEED·L-TECH)가 월 100백만 매(23%)의 CAPA를 보유하고 있어 물리적인 공급 능력 자체는 글로벌 차원에서 복수의 업체에 분산되어 있습니다. 다만 대만 및 중국 소재 공급업체들은 자국 패널 공급망을 주요 고객 기반으로 하고 있어, 당사 주력 고객사 스펙에 최적화된 Tape를 즉시 공급받기 위해서는 팹리스·패널업체·세트업체의 승인을 포함한 별도의 개발 및 검증 절차가 필요합니다.

LG이노텍으로부터의 Tape 공급에 차질이 발생하는 경우, 당사는 스템코로부터의 조달 비중 확대를 우선적으로 검토할 수 있습니다. 스템코는 월 85백만 매의 생산능력을 보유하고 있습니다. 다만 스템코는 당사 주력 고객사 스펙 전체를 즉각 대체하는 데에는 기술적 검토가 필요할 수 있습니다. 글로벌 차원에서는 대만의 Chipbond, JMC 및 중국의 C-FILM, FLEXCEED, L-TECH 등이 잠재적 대체 공급사로 검토 가능하나, 이들 업체를 통한 공급 전환을 위해서는 고객사 주도의 개발·신뢰성 검증·필드테스트 등 총 약 12개월 내외의 전환 절차가 필요합니다. 동 기간 중 당사의 COF 공정 가동에 단기적인 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없으며, 이는 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 LG이노텍 및 스템코와 각각 2009년부터 거래기본계약을 체결하여 현재까지 유지하고 있습니다. 동 계약은 ㈜루셈과의 거래기본계약으로 체결되었으나, 2025년 2월 ㈜엘비루셈의 LB세미콘㈜ 흡수합병에 따라 당사가 동 계약상의 권리·의무를 포괄승계하여 현재까지 유효하게 유지되고 있습니다. 동 계약은 계약기간 1년으로 체결되며, 만료 1개월 전까지 쌍방이 이의를 제기하지 않는 경우 동일 조건으로 자동 연장되는 구조로서, 당사와 양사 간의 거래 관계는 체결 이후 장기간 안정적으로 유지되어 왔습니다. 다만 동 계약은 구체적인 공급 수량 및 단가를 사전에 일괄 확정하는 방식의 장기공급계약이 아닌, 개별 발주서(Purchase Order) 기반으로 수시 거래가 이루어지는 거래기본계약의 성격으로서, 계약 기간 내에도 시장 상황 변화에 따른 수량 조정 및 단가 협의가 이루어질 수 있습니다.

(후략)(주4) 정정 전(전략)당사의 연구개발 인력은 2023년 42명, 2024년말 24명, 2025년 22명, 2026년 1분기 18명으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 이는 사업구조 재편 및 2025년 실시한 희망퇴직 과정에서 DDI개발팀, 파워개발팀 등 기존 조직이 축소 및 통합되면서 연구개발 인력이 감소했기 때문입니다.(후략)
(주4) 정정 후
(전략)

당사의 연구개발 인력은 2023년 42명, 2024년말 24명, 2025년 22명, 2026년 1분기 18명으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다.
이는 25년 대규모 적자로 인해 사업구조 재편 및 2025년 실시한 희망퇴직 과정에서 DDI개발팀, 파워개발팀 등 기존 조직이 축소 및 통합되면서 연구개발 인력이 감소했기 때문입니다
.
당사는 미래 성장 동력 확보을 위한 연구개발 전담 조직으로 미래전략본부 내 제품개발 1팀 및 제품개발 2팀의 2개 전문팀 체제를 운영하고 있습니다. 제품개발 1팀은 Non-DDI 제품 및 공정 개발을 주도하고 있으며, 제품개발 2팀은 Advanced Fan-Out(FO) 기반의 차세대 패키징 기술 개발을 담당하고 있습니다당사의 연구개발조직은 과거 DDI 범핑 고도화, FO-WLP, FO-PLP, 전력반도체, 2.5D 칩렛 패키지 등 다양한 차세대 공정 기술을 동시 다발적으로 탐색하는 과정에서 인력 규모가 확장되었습니다. 그러나 이후 당사는 광범위한 기술 탐색보다는 Non-DDI 범핑, 테스트 공정 역량 고도화라는 명확한 기술 개발 방향을 확정하였습니다. 이 과정에서 당사의 현재 사업 방향과 직접적인 연관성이 낮은 기술 분야 인력이 조정되었습니다. 당사의 연구개발 인력은 2023년 42명에서 2025년 22명으로 감소하였으며, 연구개발 인력 감소 요인은 아래와 같습니다.

[연구개발 인력 감소 요인 분석]

(단위: 명)

구분
인원
내용

기술·생산 부서 이동
19
DDI 개발 인력의 공정·양산 검증 기능의 제조 기술조직 통합 이관(13명), 기타 부서 이동(6명)

퇴사
5
합병 소멸법인(㈜엘비루셈) R&D본부 임원 1명 합병법인으로의 업무 통합 및 기능의 이관에 따른 퇴사,2025년말 희망퇴직 실시에 따른 연구개발 인력 퇴사 4명(책임급 1명, 선임급 3명)

합계
24
총 감소 인원 (42명 → 18명)

자료: 당사 제공

위 감소 요인을 구체적으로 살펴보면, 첫째 당사의 DDI 개발 인력은 고객사와의 접점에서 개발 제품에 대한 공정 및 양산 검증 기능을 수행하는 역할로서, 기술·생산 부서와의 업무 효율성 제고를 목적으로 총 19명이 제조 기술조직으로 이관되었습니다. 둘째, 퇴사 인원은 총 5명으로, 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병 과정에서 소멸 법인 R&D본부 임원 1명이 합병법인으로의 업무 통합 및 기능의 기술부서 이관에 따라 퇴사하였으며, 2025년말 희망퇴직 실시에 따라 연구개발 인력 4명(책임급 1명, 선임급 3명)이 추가로 퇴사하였습니다. 현재 보유 중인 18명의 연구개발 인력은 Non-DDI 공정 개발 및 Advanced FO 패키징 기술 개발에 집중하는 핵심인력으로 유지·관리되고 있습니다.

[연도별 연구소 인력 추이 및 계획]

(단위: 명)

구분
2023년
2024년
2025년
2026년(E)
2027년(E)

인원수
42
24
22
30
38

주요 특징
전사 연구 역량 집중
제조 기술조직과의 통합 (조직 효율화)
Non-DDI / Advanced FO 기술 내실화
글로벌 탑티어 팹리스 고객사 수주 대응 및 RDL 고도화
2.5D 패키지 기술 확보 및 Non-DDI 확장

자료: 당사 제공

당사는 글로벌 탑티어 팹리스 고객사와의 Non-DDI 사업 확장 및 차세대 패키징 시장 진입에 대응하기 위해 2027년까지 연구개발 인력을 단계적으로 확대할 계획입니다. 2026년 말까지는 현재 인원 대비 10명을 충원하여 총 30명 규모로 운영할 계획이며, 글로벌 탑티어 팹리스 고객사 제품 런칭 및 확대 대응 인력(7명)과 RDL Interposer 기술 고도화 인력(3명)으로 구성됩니다. 이후 2027년까지 추가 8명을 충원하여 총 38명 체제를 구축할 계획으로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 진입을 위한 2.5D 패키지 관련 핵심 기술 확보 인력(5명)과 Non-DDI 고객사 제품 확장 대응 인력(3명)으로 배분될 예정입니다.

[연구개발 인력 충원 계획]

(단위: 명)

시기
충원 인원
담당 업무
누적 인원

2026년 말
+10
글로벌 탑티어 팹리스 고객사 수주 대응(+7), RDL Interposer 기술 고도화(+3)
30

2027년
+8
2.5D 패키지 기술 확보(+5), Non-DDI 고객사 제품 확장(+3)
38

자료: 당사 제공

다만, 위와 같은 인력 충원 계획이 예정대로 실행되더라도 다음과 같은 위험이 존재합니다. 첫째, 반도체 후공정 분야의 전문 인력 시장은 경쟁이 심화되고 있어 목표 인원을 계획된 시기에 채용하지 못할 가능성이 있습니다. 채용 지연이 발생할 경우 글로벌 고객사의 양산 일정 및 신규 기술 개발 로드맵에 차질이 생길 수 있습니다. 둘째, 신규 채용 인력이 실질적인 연구 성과를 내기까지는 일정한 온보딩 및 기술 습득 기간이 소요되므로, 단기적으로는 연구개발 생산성이 계획 대비 저하될 가능성이 있습니다. 셋째, 당사의 연구개발 활동은 기존 보유 공정 및 설비 인프라 내에서 제품 개발을 수행하는 구조로 운영되고 있어, 연구개발만을 목적으로 하는 별도의 시설 투자는 계획되어 있지 않습니다. 다만, 연구개발 인력 확충에 따른 급여 인상, 복지 지원, 교육비 등 인건비가 증가할 수 있으며, 이는 당사의 판관비 부담 증가로 이어질 수 있습니다. 넷째, 이러한 충원 노력에도 불구하고 핵심 연구개발 인력이 경쟁사 또는 타 업종으로 이동할 경우, 축적된 기술 노하우 및 고객사 대응 역량이 저하될 위험이 있으며, 이는 당사의 중장기 기술 경쟁력 및 신규 사업 추진에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
(후략)(주5) 정정 전(전략)그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 반도체 후공정 분야는 공정 기술 간 유사성이 높아 국내외 경쟁사로부터 특허 침해 소송이 제기될 가능성이 있습니다. 이 경우 당사는 해당 공정의 사용 중단, 라이선스 비용 부담, 손해배상 지급 등의 결과에 직면할 수 있습니다. 특히 당사가 Non-DDI 첨단 패키징 영역으로 사업을 확장함에 따라 글로벌 선도 OSAT 기업들이 보유한 광범위한 특허 포트폴리오와의 충돌 위험이 증가할 수 있습니다. 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.(후략)
(주5) 정정 후
(전략)

그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 반도체 후공정 분야는 공정 기술 간 유사성이 높아 국내외 경쟁사로부터 특허 침해 소송이 제기될 가능성이 있습니다. 이 경우 당사는 해당 공정의 사용 중단, 라이선스 비용 부담, 손해배상 지급 등의 결과에 직면할 수 있습니다. 특히 당사가 Non-DDI 첨단 패키징 영역으로 사업을 확장함에 따라 글로벌 선도 OSAT 기업들이 보유한 광범위한 특허 포트폴리오와의 충돌 위험이 증가할 수 있습니다.
당사의 COF 패키징 및 범핑 공정은 고객사로부터 제공받은 공정 사양(Specification) 및 설계 기준에 따라 수행되는 수탁가공 방식으로 운영됩니다. 즉 당사는 고객사가 지정한 공정 방식·재료·설계 기준에 따라 생산을 수행하는 외주 제조업체의 역할을 담당하며, 공정 기술의 핵심적인 선택 및 방향 설정은 고객사에 의해 이루어집니다. 따라서 제3자가 당사 생산 공정과 관련된 특허 침해를 주장할 경우, 해당 공정의 채택 주체가 고객사인 만큼 특허 분쟁의 일차적인 법적 주체 및 리스크 부담자는 고객사가 되는 구조입니다. 이러한 점에서 당사의 공정 수행 자체에서 비롯되는 독자적인 특허 침해 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만 수탁가공 업체라 하더라도 최종 생산품에 대한 법적 이슈가 발생하는 경우 당사가 생산·납품한 제품이 분쟁의 대상이 될 가능성을 완전히 배제하기 어려우며, 이 경우 당사가 손해배상 청구 또는 공정 중단 요구 등에 노출될 수 있습니다. 당사는 이러한 리스크를 인식하여 고객사와의 기본공급계약(MSA) 체결 시 지식재산권 귀속 및 면책 조항을 명확히 규정하고 있어, 당사의 법적 리스크가 일정 수준 보호되고 있습니다.
투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다. 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

(주6) 정정 전(전략)

당사가 영위하고 있는 산업은 인건비와 감가상각비 등 고정비 비중이 높은 산업으로 생산설비 가동률이 높을수록 수익성이 개선되는 효과가 있습니다. 당사는 2021~2022년에 코로나 특수 대응을 위해 대규모로 설비를 확충한 이후 업황 반전으로 생산설비 가동률이 급락하는 구조적 불균형이 발생하여 2023년 가동률이 Bumping 62.60%, COF 61.50%로 급감하는 모습을 보였습니다. 이후 2024년, 스마트폰 업황 회복 등에 따라 가동률이 반등하였으며, 2025년에는 엘비루셈 흡수합병으로 생산 거점이 통합·확대된 가운데 가동률이 전년 대비 소폭 증가하는 모습을 보였습니다. 2026년 1분기 가동률의 경우, Bumping 66.21%, COF 74.41% 수준으로, 이는 신규 해외 고객사 확보 및 Non-DDI 수주 확대에 따른 결과입니다. 당사의 생산설비 가동률 추이는 아래와 같습니다.

[당사 생산능력 및 생산실적 현황(연결기준)]

(단위 : 반도체(Bumping)-매, 반도체(COF)-백만개)

제 품품목명
구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

반도체(Bumping)
생산능력
364,200
409,500
1,582,950
1,410,000
1,410,000

생산실적
241,129
267,263
1,098,158
973,834
882,273

가 동 률
66.21%
65.27%
69.37%
69.07%
62.60%

반도체(COF)
생산능력
183
210
788
945
960

생산실적
136
154
577
624
590

가 동 률
74.41%
73.57%
73.23%
66.03%
61.50%

자료: 당사 정기보고서

주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간

당사는 원재료 가격의 상승, 유형자산 취득에 따른 감가상각비의 증가 등으로 제조원가가 상승함에 따라 수익성이 악화되는 모습을 보였습니다. 다만 2026년 1분기에는 2025년 대규모 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 부담 완화, 희망퇴직으로 인한 인건비 절감, 신규 고객사 확보 등에 따른 가동률 개선 등이 복합적으로 작용하여 매출원가율이 88.94%로 개선되고, 영업이익이 흑자전환하였습니다. 그럼에도 불구하고 신규 고객사 양산 지연, Non-DDI 가동률 회복 지연 등의 요인이 발생할 경우, 당사의 매출 및 수익성이 재차 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주6) 정정 후
(전략)

당사가 영위하고 있는 산업은 인건비와 감가상각비 등 고정비 비중이 높은 산업으로 생산설비 가동률이 높을수록 수익성이 개선되는 효과가 있습니다. 당사는 2021~2022년에 코로나 특수 대응을 위해 대규모로 설비를 확충한 이후 업황 반전으로 생산설비 가동률이 급락하는 구조적 불균형이 발생하여 2023년 가동률이 Bumping 62.60%, COF 61.50%로 급감하는 모습을 보였습니다. 이후 2024년, 스마트폰 업황 회복 등에 따라 가동률이 반등하였으며, 2025년에는 엘비루셈 흡수합병으로 생산 거점이 통합·확대된 가운데 가동률이 전년 대비 소폭 증가하는 모습을 보였습니다. 2026년 1분기 가동률의 경우, Bumping 66.21%, COF 74.41% 수준으로, 이는 신규 해외 고객사 확보 및 Non-DDI 수주 확대에 따른 결과입니다. 당사의 생산설비 가동률 추이는 아래와 같습니다.

[당사 생산능력 및 생산실적 현황(연결기준)]

(단위 : 반도체(Bumping)-매, 반도체(COF)-백만개)

제 품품목명
구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

반도체(Bumping)
생산능력
364,200
409,500
1,582,950
1,410,000
1,410,000

생산실적
241,129
267,263
1,098,158
973,834
882,273

가 동 률
66.21%
65.27%
69.37%
69.07%
62.60%

반도체(COF)
생산능력
183
210
788
945
960

생산실적
136
154
577
624
590

가 동 률
74.41%
73.57%
73.23%
66.03%
61.50%

자료: 당사 정기보고서

주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간

당사는 2026년 1분기, 영업이익 7,643백만원, 당기순이익 10,418백만원으로 흑자전환하였습니다. 이는 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 감소, 인건비 절감 및 매출 증가 등이 복합적으로 작용한 결과입니다.

[2026년 1분기 흑자전환 기여도 분석]

(단위: 억원)

분류
세부 내용
금액
성격
비고

감가상각비
손상차손 인식에 따른 감가상각비 감소
+80
비경상
2025년 손상차손(1,218억원) 인식에 따른 상각 기준액 감소 효과

재료비
금 시세 미스매치 구조 지속에 따른 역마진 손실(1~2월)
-64
비경상
금 시세 상승분이 원가에만 반영되고매출에 미반영되어 발생한 구조적 손실

금 시세 매출-매입 연동 구조 변경 효과 (3월)
+21
경상
2026년 3월부터 연동 기준 일치 적용. 역마진 구조 차단 효과

재료비 소계
금 시세 연동 구조 변경 전후 합계 (1~3월)
-43
-
구조 미완 기간 손실과 변경 후 개선 효과의 순합계

인건비
희망퇴직(76명)에 따른 고정비 절감
+13
경상
2025년말 인력구조 효율화에 따른 인건비 구조적 감소의 1분기 누적 효과

매출 확대
주요 고객사향 가동율 증가로 인한 매출 증대
+26
경상

합계

+76

자료: 당사 제공

감가상각비의 경우, 2025년 손상차손 인식이라는 비경상적인 요인으로 인해 감소하여 흑자 전환에 기여하였으며, 인건비 절감 효과 역시 2025년 희망퇴직 이후 조직 구조가 재편된 결과 향후에도 비슷한 기조를 유지할 것으로 판단됩니다. 2026년 2분기부터는 금 시세 연동 구조 변경에 따른 역마진 손실의 경상적 해소, 인건비 절감은 조직 구조가 재편된 결과로 고정비 절감 효과의 지속, 손상차손에 따른 감가상각비 감소 기반 유지가 복합적으로 작용함에 따라, 금번 유상증자 납입대금을 통한 시설자금 장비 도입이 완료되기 이전인 2027년 하반까지 감가상각비 절감으로 인한 수익성 개선 효과는 지속될 전망입니다. 금 시세 연동 구조 변경은 금 시세 변동에 따른 리스크를 최소화하는 방식으로 개선되었습니다. 매출의 경우, 현재 12인치 DDI 가동률 90% 수준 회복, BGBM 및 Non-DDI 테스트 물량 확대 등 실질적인 영업환경 개선에서 비롯된 것으로, 2026년 이후 신규 고객사 기반 Non-DDI 물량 확대가 본격화되면서 영업적 기여도는 점차 증가할 것으로 예상됩니다. 따라서 2026년 1분기 영업이익 개선은

구조적 개선 영향이 존재하며, 영업적인 요인 역시 Non-DDI 사업의 확장에 따라 영업환경이 개선 될 것으로 판단됩니다. 하지만, 향후 글로벌 수요 위축, Non-DDI 수주 지연 등이 발생할 경우, 당사의 흑자 기조가 훼손될 가능성을 완전히 배제하기 어렵다는 점을 유의하시길 바랍니다.
당사는 원재료 가격의 상승, 유형자산 취득에 따른 감가상각비의 증가 등으로 제조원가가 상승함에 따라 수익성이 악화되는 모습을 보였습니다. 다만 2026년 1분기에는 2025년 대규모 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 부담 완화, 희망퇴직으로 인한 인건비 절감, 신규 고객사 확보 등에 따른 가동률 개선 등이 복합적으로 작용하여 매출원가율이 88.94%로 개선되고, 영업이익이 흑자전환하였습니다. 그럼에도 불구하고 신규 고객사 양산 지연, Non-DDI 가동률 회복 지연 등의 요인이 발생할 경우, 당사의 매출 및 수익성이 재차 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.(주7) 정정 전(전략)

당사의 총 차입금 내역은 위와 같으며, 당사는 1) 반도체 후공정 범핑·테스트 공정 확대를 위한 생산설비 투자 및 2) 운영자금에 사용하고 있습니다. 2026년 1분기말 기준 당사의 차입금은 단기차입금 134,897백만원(42.1%), 장기차입금은 171,153백만원(53.4%)으로 구성되어 있습니다.당사는 2026년 1분기 영업이익 흑자전환을 기반으로 향후 만기 도래 차입금을 차질 없이 연장·상환할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 장기차입금은 원금 분할상환 방식으로 구성되어 있어 영업활동 현금흐름을 통해 순차적으로 상환할 계획입니다. 다만 영업 실적 회복이 기대에 미치지 못하거나 금융시장 환경 변화로 차입금 연장이 어려워질 경우 유동성 위험이 발생할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.당사는 2025년 2월 14일, 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 145억원을 발행하였으며, 2025년 10월 30일, 제4회 무보증 사모 영구 전환사채 600억원 발행하였습니다. 당사의 전환사채 및 신종자본증권 발행 내역 공시 내용은 아래와 같습니다. 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채와 관련한 자세한 내용은 당사가 2025년 02월 12일 공시한 주요사항보고서(전환사채권발행결정), 제4회 무보증 사모 영구 전환사채와 관련한 자세한 내용은 당사가 2025년 10월 20일 공시한 주요사항보고서(전환사채권발행결정)을 참고하시기 바랍니다.

[미상환 주식관련사채 현황]

구분
제 3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
제 4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행대상 법인
엘비세미콘(주)

액면가액
14,500,000,000원
60,000,000,000원

현재 잔액
14,500,000,000원
60,000,000,000원

표면이자율(%)
4.00%
2.00%

만기이자율(%)
7.00%
5.00%

발행일
2025년 02월 14일
2025년 10월 30일

만기일
2028년 02월 14일
2055년 10월 30일

전환비율
100%
100%

전환시 발행할 주식
엘비세미콘 기명식 보통주식
엘비세미콘 기명식 보통주식

전환가액
주당 4,285원
주당 5,473원

전환가능주식수
3,383,897주
10,962,907주

전환청구기간
2026년 02월 14일부터 2028년 01월 14일까지
2026년 10월 30일부터 2055년 10월 25일까지

투자자의조기상환청구권(Put Option)
본 사채의 발행일로부터 24개월이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구 가능
본 사채의 발행일로부터 4년이 되는 2029년 10월 30일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구 가능

발행자의매도청구권(Call Option)
발행회사는 인수인이 보유하고 있는 본 사채를 균등비율로 발행회사 또는 발행회사가 지정하는 제3자(이하 "매수인"이라 한다)에게 매도하여 줄 것을 인수인에게 청구할 수 있으며, 인수인은 발행회사의 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여함. 단, 발행회사는 본 사채 발행총액의 100%에 해당하는 금액까지 매도청구권 행사가 가능함. 발행회사는 마지막 매매일(2027년 02월 14일)에 대해서만 매매일의 90일 전부터 61일 전까지 인수인에게 매수인명, 매수대상 사채의 수량, 매수대금의 지급기일 및 매수가격을 기재한 서면통지의 방법으로 매도청구를 하여야한다.
발행회사 또는 발행회사가 지정하는 자(이하 총칭하여 “매도청구권자”라 함)는 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날(2026년 10월 30일)부터 본 사채의 발행일로부터 4년이 되는 날(2029년 10월 30일)까지의 기간 동안 2026년 10월 30일 및 이로부터 매 3개월이 되는 날(이하 “매매대금 지급기일”이라 함)에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부에 대하여, 본 사채를 매도청구권자에게 매도하여 줄 것을 사채권자에게 청구할 수 있으며, 사채권자는 매도청구권자의 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매도청구권자에게 매도하여야 한다.

담보
-
-

최초 인수인
신한투자증권 주식회사 : 5,000,000,000원,신한캐피탈 주식회사 : 5,000,000,000원,엔에이치투자증권 주식회사 : 2,000,000,000원,삼성증권 주식회사(본건 펀드 1의 신탁업자 지위에서) : 1,000,000,000원,삼성증권 주식회사(본건 펀드 2의 신탁업자 지위에서) : 1,000,000,000원,엔에이치투자증권 주식회사(본건 펀드 3의 신탁업자 지위에서) : 500,000,000원
유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사 : 25,000,000,000원케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사 : 25,000,000,000원케이비 디지털 플랫폼 펀드 : 10,000,000,000원

주요사항보고서의자금사용계획
운영자금 : 14,500,000,000
시설자금: 40,000,000,000운영자금: 20,000,000,000

실제자금사용내역(차이발생사유)
운영자금 : 14,500,000,000
시설자금: 16,409,000,000(자금 집행 일정 미도래)운영자금: 20,000,000,000

자료 : 당사 주요사항보고서

[케이비증권(주) 주식회사 이해상충 관련 내용]
금번 유상증자 대표주관사인 케이비증권(주)는 당사가 발행한 600억원 규모 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채의 투자자(조합 및 펀드의 GP)로 참여한바 있습니다.

[당사 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 특정인에 대한 대상자별 사채발행내역]

발행 대상자명
회사 또는최대주주와의관계
선정경위
발행결정 전후6월이내거래내역 및계획
발행권면(전자등록)총액(원)
비고

유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
25,000,000,000
-

케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
25,000,000,000
-

케이비 디지털 플랫폼 펀드
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
10,000,000,000
-

자료 : 당사 주요사항보고서

[제4회차 영구전환사채 발행 대상 법인 또는 단체 관한 기본 정보]

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사
-
연합자산관리 주식회사
23.26
연합자산관리 주식회사
23.26
-
-

케이비증권 주식회사
23.26
케이비증권 주식회사
23.26
-
-

케이비 에스비아이글로벌첨단전략 사모투자합자회사
-
케이비증권(주)
16.3
케이비증권(주)
16.3
-
-

에스비아이인베스트먼트(주)
16.3
에스비아이인베스트먼트(주)
16.3
-
-

케이비 디지털 플랫폼 펀드
-
케이비인베스트먼트(주)
10.0
케이비인베스트먼트(주)
10.0
-
-

케이비증권(주)
16.7
케이비증권(주)
16.7
-
-

자료 : 당사 주요사항보고서

(후략)
(주7) 정정 후
(전략)

당사의 총 차입금 내역은 위와 같으며, 당사는 1) 반도체 후공정 범핑·테스트 공정 확대를 위한 생산설비 투자 및 2) 운영자금에 사용하고 있습니다. 2026년 1분기말 기준 당사의 차입금은 단기차입금 134,897백만원(44.1%), 장기차입금은 171,153백만원(55.9%)으로 구성되어 있습니다. 당사는 2026년 1분기 영업이익 흑자전환을 기반으로 향후 만기 도래 차입금을 차질 없이 연장·상환할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 장기차입금은 원금 분할상환 방식으로 구성되어 있어 영업활동 현금흐름을 통해 순차적으로 상환할 계획입니다. 다만 영업실적 회복이 기대에 미치지 못하거나 금융시장 환경 변화로 차입금 연장이 어려워질 경우 유동성 위험이 발생할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
당사의 시기별 차입금 상환 계획은 아래와 같습니다.

[시기별 차입금 상환 및 차환 계획]

(단위: 백만원)

구 분
차입금 잔액
연도별 차입금 상환 일정

2026년 1분기
2026년(E)
2027년(E)
2028년(E)
2029년(E)
2030년(E)

단기차입금(a)
한국산업은행
82,500
-
-
-
-
-

한국씨티은행
34,247
12,000
-
-
-
-

KEB하나은행
8,500
2,000
2,000
2,000
2,000
-

아이엠은행
3,950
550
-
-
-
-

㈜엘비
1,000
2,000
-
-
-
-

기업은행
4,700
-
-
-
-
-

계
134,897
16,550
2,000
2,000
2,000
-

장기차입금(b)
한국산업은행
49,475
24,000
19,500
9,850
2,500
-

한국씨티은행
30,599
6,755
6,755
6,755
6,755
1,689

DBS Bank Ltd.
30,599
6,755
6,755
6,755
6,755
1,689

KEB하나은행
-
1,573
-
-
-
-

KB국민은행
36,086
14,794
3,167
1,250
-
-

신한은행
13,500
7,000
9,429
6,429
3,429
1,714

우리은행
8,694
9,667
1,444
-
-
-

기업은행
2,200
-
-
-
-
-

계
171,153
70,544
47,050
31,039
19,439
5,092

차입금잔액 및 상환금액(= (a) + (b))
306,050
87,094
49,050
33,039
21,439
5,092

자료: 당사 제공

주) 해당 차입금 상환 일정의 경우, 증권신고서 제출일 전일 기준 미상환된 차입금을 기준으로 작성되었으며, 향후 발생될 차입금 증가에 따른 상환금액 및 휴일에 따른 차입금 상환일정 조정은 고려하지 않았습니다.

2026년 1분기말 기준 단기차입금은 총 134,897백만원이며, 단기차입금의 금융기관별 세부 현황을 살펴보면 다음과 같습니다. 가장 큰 비중을 차지하는 한국산업은행 차입금(전기말 잔액 82,500백만원) 중 1분기 만기도래분 10,000백만원은 정기예금 1,000백만원을 담보로 제공하여 1년 기한 연장을 완료하였습니다. 또한 하반기에 만기가 도래하는 72,500백만원에 대해서는 당사의 영업이익 흑자 전환 실적을 기반으로 기한 연장을 추진 중이며, 향후 은행 내부 심사 결과에 따라 정기예금 추가 담보 제공이나 일부 상환 요구가 발생할 경우에는 타 금융기관을 통한 대환대출 방안을 적극적으로 모색하여 대처할 예정입니다.

한국씨티은행의 경우 전기말 잔액 33,093백만원 중 원화차입금 12,000백만원에 대하여 04월 중 신한은행 대환대출을 통해 전액 차환 처리를 완료하였으며, 대환 후 남은 잔액에 대해서는 6개월 기한 연장을 완료하였습니다. 10월 만기 시점에는 추가 연장 협의를 진행할 계획입니다. 전기말 하나은행 차입금 중 8,000백만원은 분기별 500백만원씩 정상적인 분할 상환을 이행하고 있으며, 이에 따라 10월 만기 시점에 도래할 예상 잔액인 6,000백만원에 대해 1년 기한 연장을 협의할 예정입니다. 이와 함께 3분기 중 만기가 도래하는 1,000백만원 역시 기한 연장을 협의할 예정으로, 과거 무리 없이 기한 연장을 해왔기에 만기 연장 가능성은 높을 것으로 판단하고 있습니다. 아이엠뱅크 차입금은 1분기에 550백만원을 상환 완료한 후 잔액에 대하여 1년 기한 연장 계약 체결을 마무리 지었습니다. 기업은행 차입금의 경우에도 1분기 만기도래분 3,200백만원에 대해 이미 1년 기한 연장을 체결하였으며, 오는 3분기에 만기가 돌아오는 1,500백만원 또한 당사의 개선된 재무 여건을 바탕으로 연장이 가능할 것으로 전망합니다.

한편, 당사의 2026년 1분기말 기준 장기차입금(유동성 장기차입금 포함)은 약정에 따른 분할상환분 141,953백만원과 만기 일시상환분 29,200백만원 등 총 171,153백만원으로 구성되어 있습니다. 이 중 약정에 따른 분할상환의 경우 2026년 62,443백만원의 상환을 시작으로 매년 그 상환 예정 규모가 점진적으로 감소하는 구조를 띄고 있어, 중장기적인 상환 부담은 점차 완화될 것으로 예상됩니다. 반면 만기 일시상환 구조인 29,200백만원에 대해서는 선제적인 리파이낸싱을 통해 유동성 위험을 통제하고 있습니다. 세부적으로는 일시상환 대상액 중 2026년 2분기 내에 만기가 도래하는 KB국민은행 차입금 27,000백만원에 대하여, 당사는 이 중 8,100백만원을 상환하고 잔액에 대해서는 6개월 기한 연장을 하는 방안을 긴밀히 협의하고 있으며, 12월 만기 시점에는 당사가 보유한 추가 담보 여력을 바탕으로 추가 연장 협의를 진행할 계획입니다. 당사는 이처럼 수익성 개선과 금융기관과의 유기적인 협의를 바탕으로 장단기 차입금 및 채무증권의 리파이낸싱을 차질 없이 수행하고 있으나, 향후 거시경제 환경의 급격한 악화, 금융당국의 여신 규제 강화, 혹은 당사의 예상치 못한 재무 실적 변동이 발생할 경우 차입금의 만기 연장 조건이 당사에 불리하게 변경되거나 일부 조기 상환 압박을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 상기 금융기관별 단기 및 장기차입금의 만기 구조, 전환사채 조기상환 및 콜옵션 행사 계획, 그리고 각각의 리파이낸싱 세부 플랜을 종합적으로 검토하시어 투자에 각별히 유의하시기 바랍니다.
당사는 2025년 2월 14일, 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 145억원을 발행하였으며, 2025년 10월 30일, 제4회 무보증 사모 영구 전환사채 600억원 발행하였습니다. 당사의 전환사채 및 신종자본증권 발행 내역 공시 내용은 아래와 같습니다. 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채와 관련한 자세한 내용은 당사가 2025년 02월 12일 공시한 주요사항보고서(전환사채권발행결정), 제4회 무보증 사모 영구 전환사채와 관련한 자세한 내용은 당사가 2025년 10월 20일 공시한 주요사항보고서(전환사채권발행결정)을 참고하시기 바랍니다.

[미상환 주식관련사채 현황]

구분
제 3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
제 4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행대상 법인
엘비세미콘(주)

액면가액
14,500,000,000원
60,000,000,000원

현재 잔액
14,500,000,000원
60,000,000,000원

표면이자율(%)
4.00%
2.00%

만기이자율(%)
7.00%
5.00%

발행일
2025년 02월 14일
2025년 10월 30일

만기일
2028년 02월 14일
2055년 10월 30일

전환비율
100%
100%

전환시 발행할 주식
엘비세미콘 기명식 보통주식
엘비세미콘 기명식 보통주식

전환가액
주당 4,285원
주당 5,473원

전환가능주식수
3,383,897주
10,962,907주

전환청구기간
2026년 02월 14일부터 2028년 01월 14일까지
2026년 10월 30일부터 2055년 10월 25일까지

투자자의조기상환청구권(Put Option)
본 사채의 발행일로부터 24개월이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구 가능
-

발행회사의 조기상환권
-
발행회사는 발행일로부터 4년이 되는 날(2029년 10월 30일) 및 이후 매 3개월이 되는 날마다 본 사채 원금의 일부 또는 전부( 전환된 사채 및 기 조기상환된 금액 제외)를 조기상환할 수 있다.

발행자의매도청구권(Call Option)
발행회사는 인수인이 보유하고 있는 본 사채를 균등비율로 발행회사 또는 발행회사가 지정하는 제3자(이하 "매수인"이라 한다)에게 매도하여 줄 것을 인수인에게 청구할 수 있으며, 인수인은 발행회사의 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여함. 단, 발행회사는 본 사채 발행총액의 100%에 해당하는 금액까지 매도청구권 행사가 가능함. 발행회사는 마지막 매매일(2027년 02월 14일)에 대해서만 매매일의 90일 전부터 61일 전까지 인수인에게 매수인명, 매수대상 사채의 수량, 매수대금의 지급기일 및 매수가격을 기재한 서면통지의 방법으로 매도청구를 하여야한다.
발행회사 또는 발행회사가 지정하는 자(이하 총칭하여 “매도청구권자”라 함)는 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날(2026년 10월 30일)부터 본 사채의 발행일로부터 4년이 되는 날(2029년 10월 30일)까지의 기간 동안 2026년 10월 30일 및 이로부터 매 3개월이 되는 날(이하 “매매대금 지급기일”이라 함)에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부에 대하여, 본 사채를 매도청구권자에게 매도하여 줄 것을 사채권자에게 청구할 수 있으며, 사채권자는 매도청구권자의 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매도청구권자에게 매도하여야 한다.

담보
-
-

최초 인수인
신한투자증권 주식회사 : 5,000,000,000원, 신한캐피탈 주식회사 : 5,000,000,000원, 엔에이치투자증권 주식회사 : 2,000,000,000원, 삼성증권 주식회사(본건 펀드 1의 신탁업자 지위에서) : 1,000,000,000원, 삼성증권 주식회사(본건 펀드 2의 신탁업자 지위에서) : 1,000,000,000원, 엔에이치투자증권 주식회사(본건 펀드 3의 신탁업자 지위에서) : 500,000,000원
유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사 : 25,000,000,000원케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사 : 25,000,000,000원케이비 디지털 플랫폼 펀드 : 10,000,000,000원

주요사항보고서의자금사용계획
운영자금 : 14,500,000,000
시설자금: 40,000,000,000운영자금: 20,000,000,000

실제자금사용내역(차이발생사유)
운영자금 : 14,500,000,000
시설자금: 16,409,000,000(자금 집행 일정 미도래)운영자금: 20,000,000,000

자료 : 당사 주요사항보고서

제3회차 전환사채의 경우, 2027년 02월 14일부터 조기상환청구가 가능하며, 만약 주가가 전환가액보다 하회할 경우, 조기상환 가능성이 존재합니다. 현재 조기상환에 대응하기 위한 구체적인 계획은 없는 상황이며, 추후 시장 상황에 따라 차환 발행 및 은행 차입을 통한 상환을 검토 할 수 있습니다. 제4회차 영구 전환사채의 경우, 영구채의 특성 상 투자자의 조기상환청구권은 없으며, 발행사의 조기상환권만 존재합니다. 조기상환일자는 2029년 10월 30일로이며,현재 조기상환에 대응하기 위한 구체적인 계획은 없는 상황이며, 추후 시장 상황에 따라 차환 발행 및 은행 차입을 통한 상환을 검토 할 수 있습니다.

[당사 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 특정인에 대한 대상자별 사채발행내역]

발행 대상자명
회사 또는최대주주와의관계
선정경위
발행결정 전후6월이내거래내역 및계획
발행권면(전자등록)총액(원)
비고

유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
25,000,000,000
-

케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
25,000,000,000
-

케이비 디지털 플랫폼 펀드
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
10,000,000,000
-

자료 : 당사 주요사항보고서

[제4회차 영구전환사채 발행 대상 법인 또는 단체 관한 기본 정보]

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사
-
연합자산관리 주식회사
23.26
연합자산관리 주식회사
23.26
-
-

케이비증권 주식회사
23.26
케이비증권 주식회사
23.26
-
-

케이비 에스비아이글로벌첨단전략 사모투자합자회사
-
케이비증권(주)
16.3
케이비증권(주)
16.3
-
-

에스비아이인베스트먼트(주)
16.3
에스비아이인베스트먼트(주)
16.3
-
-

케이비 디지털 플랫폼 펀드
-
케이비인베스트먼트(주)
10.0
케이비인베스트먼트(주)
10.0
-
-

케이비증권(주)
16.7
케이비증권(주)
16.7
-
-

자료 : 당사 주요사항보고서

금번 유상증자 대표주관사인 케이비증권(주)는 당사가 발행한 600억원 규모 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채의
사모투자합자회사 업무집행사원 및 펀드의 공동 GP
로 참여한바 있습니다.
상기 표에 기재한 바와 같이,제4회차 영구전환사채의 투자자는 유암코-케이비 크레딧 제1호 사모투자합자회사(연합자산관리 주식회사 23.26%, 케이비증권 23.26%), 케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사(케이비증권 16.3%, 에스비아이인베스트먼트 16.3%), 케이비 디지털 플랫폼 펀드(케이비인베스트먼트 10.0%, 케이비증권 16.7%)입니다.
[케이비증권(주) 주식회사 이해상충 관련 내용]
제4회차 영구전환사채의 전환가격은 주당 5,473원으로, 제4회차 CB 투자자가 보유한 600억원 전액에 대하여 전환권을 행사할 경우 10,962,907주의 신주가 발행됩니다. 이를 증권신고서 제출 전일 현재 당사 총발행주식수 58,083,006주를 기준으로 산정하면 제4회차 전환사채의 지분율은 최대 15.88%에 달하며, 금번 유상증자 완료 후 전환하는 경우에도 최대 13.45% 수준으로(예정 발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주) 총발행주식수의 100분의 10을 초과하게 됩니다. 이는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」상 이해관계가 있는 자에 해당할 수 있는 수준입니다. 다만 증권신고서 제출일 현재 제4회차 전환사채 투자자는 전환청구권을 행사하지 않아 당사 주식을 직접 보유하고 있지 않습니다.

[전환권 행사에 따른 지분율 시뮬레이션]

성명
관계
현재소유주식수
유상증자 후

주식수
지분율
유상증자 (최대주주주 배정물량의 100% 참여 가정) (주2)
미상환 전환사채 모두 행사 시(주3)
리픽싱 이후 미상환 전환사채 모두 행사 시

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

(주)엘비
최대주주
4,826,120
8.31%
8,094,499
11.55%
8,094,499
9.59%
8,094,499
9.52%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
10,993,658
15.69%
10,993,658
13.02%
10,993,658
12.93%

소 계
15,819,778
27.24%
19,088,157
27.24%
19,088,157
22.61%
19,088,157
22.44%

기타주주
42,263,228
72.76%
50,994,849
72.76%
50,994,849
60.40%
50,994,849
59.96%

3CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
3,383,897
4.01%
3,529,744
4.15%

4CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
10,962,907
12.98%
11,435,414
13.45%

합 계
58,083,006
100.00%
70,083,006
100.00%
84,429,810
100.00%
85,048,164
100.00%

주1) 신주배정기준일 전 주식관련사채 또는 주식매수청구권 행사 등에 의하여 배정 물량 및 지분율이 변동될 수 있습니다.주2) 최대주주 (주)엘비가 특수관계인 13인의 신주인수권증서 물량 매수 후, 100% 참여하는 것을 가정하였습니다.주3) 제3회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행기준 전환가액 조정 반영 시 3,529,744주가 전량 행사 됨을 가정하였습니다. 제4회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주가 전량 행사됨을 가정하였습니다.

케이비증권㈜는 제4회차 전환사채의 사모투자합자회사 업무집행사원 및 펀드의 공동 GP로 참여하였으며 동시에 금번 유상증자의 대표주관회사 역할을 수행함에 따라 이해상충이 발생할 수 있는 구체적인 상황은 다음과 같습니다. 케이비증권㈜는 대표주관회사로서 당사의 사업 현황·실적 전망·주요 계약 내용 등 시장에 공개되지 않은 중요 비공개 정보에 접근할 수 있는 지위에 있으며, 이를 자사가 보유한 영구전환사채의 전환권 행사 시점 결정에 활용할 경우 일반 투자자 대비 명백한 정보 우위를 점하게 되는 이해상충이 발생할 수 있습니다.

케이비증권㈜은 이러한 이해상충 위험을 관리하기 위해 내부적으로 다음과 같은 통제 절차를 운영하고 있습니다. 유상증자를 담당하는 부서와 영구전환사채를 인수·보유하는 부서 간에는 이른바 차이니즈월(Chinese Wall)이 설치되어 있으며, 양 부서 간 발행사 관련 중요 비공개 정보의 공유가 엄격히 차단됩니다. 또한 내부통제 담당 부서 등을 통해 주관업무 수행 전 이해상충 여부를 사전 검토하고, 내부 정보를 이용한 자기계산 거래를 금지하고 있습니다. 더불어,케이비증권(주)는 상기 이해상충 관계의 존재 및 그 구체적 내용을 금번 유상증자의 투자설명서에 명확하게 기재하여 청약 참여 투자자에게 충분히 고지할 예정입니다. 투자자께서는 케이비증권㈜가 본건 유상증자의 대표주관회사이면서 동시에 당사의 잠재적 주요 주주가 될 수 있는 영구전환사채를 보유하고 있다는 이해상충 관계에 있음을 충분히 인지하시고, 향후 전환권 행사에 따른 지분 희석 가능성을 종합적으로 고려하시기 바랍니다.
(중략)

금융투자업규정 제4-19조 제7호에 따르면, 협회가 정하는 이해관계가 있는 자가 발행하는 주식(협회가 정하는 기업공개 또는 장외법인공모를 위하여 발행되는 주식에 한한다) 및 무보증사채권의 인수(모집의 주선을 포함한다. 이하 이 호에서 같다)를 위하여 주관회사의 업무를 수행하거나 또는 가장 많은 수량을 인수하는 행위는 불건전한 인수행위에 해당합니다. “협회가 정하는 이해관계가 있는자”란, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제15조 제4항 제2호에 정하는 바를 의미합니다
.
당사는(2026. 05. 15.) 공시한 사업보고서에서 중소기업 및 벤처기업에 해당하지 않고. 중견기업에 해당한다는 사실을 밝히고 있으나

, 직전 3개 회계연도 평균 매출액이 3천억원을 초과하므로 제15조 제4항 제2호 각호에 해당하지 않습니다. 따라서 대표주관사인 케이비증권 주식회사가 증권 인수업무 등에 관한 규정에서 정하는 이해관계있는 자에 해당하기 위해서는 제15조 제4항 제2호 본문에서 정하는 바에 따라 당사 주식의 100분의 5 이상을 보유하고 있어야 합니다. 당사가 발행한 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모전환사채의 전환가격은 주당 5,473원으로, 600억원 전액에 대하여 전환권이 행사되는 경우 총 10,962,907주의 신주가 발행됩니다. 이를 증권신고서 제출 전일 현재 당사 발행주식 총수 58,083,006주를 기준으로 산정하는 경우, 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모전환사채로 전환된 신주의 지분율은 최대 15.88%에 달하며, 본건 유상증자 완료 후 전환하는 경우에도 최대 13.45%(예정 발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주)에 해당하여 총 발행주식의 100분의 5를 초과하게 됩니다.

그러나,
자본시장법이 투자매매업자 또는 투자중개업자를 제한하는 불건전한 영업행위란, 증권인수업무 등에 관한 규정에서 정하는 이해관계 있는 자가 기업공개 또는 장외법인공모를 목적으로 발행하는 주식을 위하여 주관회사의 업무를 수행하는 일입니다. 해당 규정에서 말하는 "주식"은 기업공개 또는 장외법인공모를 목적으로 발행하는 주식에 한정되며, 본건 유상증자 주관과 관련한 발행 주식은 해당사항이 없는 것으 판단됩니다. 따라서, 케이비증권(주)가 협회가 규정하는 이해관계가 있는 자에 해당한다고 하더라도, 기업공개 또는 장외법인공모를 목적으로 하지 않고, 유상증자 주관 업무를 수행하는 것이라면. 금융투자업규정 제4-19조 제7호의 불건전 인수행위에 해당할 여지는 없는 것으로 판단됩니다. 더불어 증권인수업무규정 제6조의 제4항에 따르면, 중소기업창업투자조합, 신기술사업투자조합, 한국벤처투자조합 등에 해당하는 조합 또는 집합투자기구의 경우, 출자자 또는 수익자가 해당 조합 등에 출자 또는 투자한 비율 만큼 조합등에서 보유한 주식등을 보유한 것으로 본다고 규정하고 있으나, 해당 조항에서 규정하고 있는 "주식" 역시 기업공개 또는 장외법인공모 주관업무에 해당하는 것으로, 케이비증권(주)의 경우 해당 조항과 관련이 없는 것으로 판단됩니다. (중략)대표주관회사인 케이비증권(주)은 당사 제4회 영구 전환사채의 인수자로 금융투자상품의 가격이나 매매와 중대한 이해관계를 갖는 자입니다. 본건 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모로, 본건 유상증자의 대표주관사는 금융상품의 매매를 권유하는 역할을 하게 됩니다. 이에 따라, 케이비증권(주)이 본건 유상증자의 대표주관사로 금융상품의 매매를 권유하는 역할을 하게 되며 이 경우, (1) 투자자가 매매권유 당시에 당해 이해관계를 알고 있었거나 알고 있었다고 볼 수 있는 합리적 근거가 있는 경우(단, 조사분석자료에 따른 매매권유의 경우 제외), (2) 매매를 권유한 임직원이 그 이해관계를 알지 못한 경우(단, 투자매매업자 또는 중개업자가 임직원에게 그 이해관계를 알리지 않고 상품 매매를 권유하도록 지시 및 유도한 경우 제외), (3) 당해 매매권유가 투자자에 대한 최선의 이익을 위한 것으로 인정되는 경우(단, 조사분석자료에 따른 매매권유의 경우 제외)와 같은 예외적인 상황을 제외하고는, 사전에 투자자들에게 케이비증권(주)이 중대한 이해관계를 갖는다는 사실을 공지해야 합니다.
케이비증권(주)는 예비투자설명서의 Ⅲ.투자위험요소-나.회사위험에 이를 기재하여 투자자에게 이러한 사실을 충분히 고지하고, 추후 투자설명서에도 동일하게 기재하여 이해관계와 관련한 사실을 고지할 예정입니다. (후략)(주8) 정정 전(전략)당사는 재무수지 계획 수립 시 금번 유상증자 공모자금 약 49,800백만원 (발행제비용 제외 기준)의 유입을 가정하였으나, 최종 발행가액 확정 시점의 주가 흐름에 따라 실제 공모 규모는 변동될 수 있습니다. 차입금 상환은 증권신고서 제출 전일 현재 상환이 완료되었거나 기체결된 약정에 따라 상환 예정인 금액을 반영하였습니다. 또한, 2027년 차입금 증가분은 향후 재무실적 개선에 따른 추가 조달 가능성을 고려하여 산정하였으나, 금융기관과의 협의 결과나 시장 상황에 따라 조달 규모가 변경되거나 실행이 어려울 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.상기한 바와 같이, 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 Non-DDI 사업을 본격적으로 확장하며, 신규 수주를 확보하여 영업활동현금흐름을 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나 당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. (후략)(주8) 정정 후(전략)

당사는 재무수지 계획 수립 시 금번 유상증자 공모자금 약 49,800백만원 (발행제비용 제외 기준)의 유입을 가정하였으나, 최종 발행가액 확정 시점의 주가 흐름에 따라 실제 공모 규모는 변동될 수 있습니다. 차입금 상환은 증권신고서 제출 전일 현재 상환이 완료되었거나 기체결된 약정에 따라 상환 예정인 금액을 반영하였습니다.

또한, 2027년 차입금 증가분은 향후 재무실적 개선에 따른 추가 조달 가능성을 고려하여 산정하였으나, 금융기관과의 협의 결과나 시장 상황에 따라 조달 규모가 변경되거나 실행이 어려울 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

[납입금액 시나리오별 재무지표 영향 분석]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
498억 납입 이후
473억납입 이후
448억납입 이후
423억납입 이후
398억 납입 이후

자본총계
281,379
331,179
328,689
326,199
323,709
321,219

부채비율
146.7%
124.6%
125.5%
126.5%
127.5%
128.5%

유동자산
220,893
270,693
268,203
265,713
263,223
260,733

유동비율
68.7%
84.2%
83.5%
82.7%
81.9%
81.1%

현금및현금성자산
18,519
68,319
65,829
63,339
60,849
58,359

주1) 유상증자 납입금액의 경우, 예정 발행가액 기준 5%, 10%, 15%, 20% 감소하는 시나리오를 각각 가정하였습니다.

납입금액이 예정발행가액 기준 498억원에 미달하는 경우, 재무지표에 미치는 영향은 상기표와 같이 조달금액 감소에 비례하여 부채비율 상승, 유동비율 하락으로 이어질 수 있습니다. 금번 유상증자를 통한 조달 금액이 당사의 예상에 미치지 못하는 경우, 당사는 회사의 핵심 성장 동력인 신규 고객사 확보 및 이를 통한 기업가치 증대 단계에 자금을 최우선으로 배정할 예정입니다. 또한 우선순위를 고려하여 시설자금 투자 일정 및 규모를 조정하거나, 운영자금 집행 시기를 늦추는 방식으로 자금 집행을 탄력적으로 운영할 계획입니다.

다만, 시설자금 투자 일정 및 규모를 조정할 시, 당사의 Non-DDI 포트폴리오 확대 전략및 신규 고객사 대응에 차질이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 중장기 수익성 개선에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

상기한 바와 같이, 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 Non-DDI 사업을 본격적으로 확장하며, 신규 수주를 확보하여 영업활동현금흐름을 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나 당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(후략)

(주9) 정정 전(전략)반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 당사의 연결기준 감가상각비는 2023년 88,059백만원, 2024년 90,308백만원, 2025년 90,756백만원, 2026년 1분기 13,457백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 매출원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다.

또한, 당사는 2025년 손상징후가 발견된 부문의 현금창출단위 수준에서 사용가치를 회수가능액으로 평가하였으며, 당기 중 손상검사를 수행하여 121,750백만의 손상차손을 기타비용으로 인식하였습니다. 해당 손상금액은 유형자산에 112,639백만원, 사용권자산에 2,248백만원 및 무형자산(영업권 포함)에 6,864백만원이 배분되었습니다. 당사는 손상 검사 시 사용가치를 결정함에 있어 현금흐름할인법에 의하여 미래기대현금흐름을 현재가치로 할인하였습니다.(후략)

(주9) 정정 후
(전략)

반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 당사의 연결기준 감가상각비는 2023년 88,059백만원, 2024년 90,308백만원, 2025년 90,756백만원, 2026년 1분기 13,457백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 매출원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다.
당사는 금번 유상증자 납입대금을 통해 범핑, 백엔드 공정 장비등을 발주하여 2027년 하반기에 입고 완료할 예정입니다. 반도체 장비의 통상적인 납기를 감안할때, 신규 장비에 대한 감가상각비는 장비 입고 및 설치·검수 완료 이후인 2027년 하반기부터 본격적으로 발생하게 됩니다. 따라서 2026년 1분기부터 2027년 상반기까지는 금번 시설투자에 따른 추가적인 감가상각비는 발생하지 않습니다. 다만, 당사는 금번 유상증자 이전에도 지속적으로 시설투자를 집행해왔으며, 기존 보유 설비에 대한 감가상각비는 발생하고 있습니다. 따라서 당사의 현재 감가상각비 부담은 금번 유상증자로 도입될 신규 장비가 아닌, 기존에 취득한 설비에서 비롯된 것으로 금번 시설투자로 인한 추가적인 감가상각비 증가 효과는 2027년 3분기 이후에 비로소 나타날 것으로 예상됩니다. 2026년 2분기 이후 신규 장비 도입에 따른 예상 감가상각비 규모 및 연도별 추이는 아래 표와 같습니다.

[2026년 2분기 이후 신규 시설투자 및 신규 장비 감가상각비 추이]

(단위: 억원)

분
26년 2Q
26년 3Q
26년 4Q
27년 1Q
27년 2Q
27년 3Q
27년 4Q
28년 이후

시설 투자금액
127
121
110
114
46
85
52
-

(이 중 유상증자 조달분)
-
-
(49)
(114)
(46)
(85)
(52)
-

신규 장비 감가상각비(증분)
5
2
2
-
-
9
1
-

신규 장비 감가상각비(누적)
5
7
9
9
9
18
19
19

자료: 당사 제공

주1) 시설자금 투자금액은 해당 분기 집행 예정 금액 기준이며, 유상증자 조달분 및 기타 재원을 통한 투자분을 포함한 수치입니다.

주2) 유상증자 조달분은 총 투자액 345억원(유상증자 조달분 300억원 + 자체자금 45억원) 기준이며, 2026년 4분기부터 2027년 4분기까지 순차 집행 예정입니다.

주3) 신규 장비 감가상각비(증분)는 해당 분기에 새롭게 추가 발생하는 감가상각비이며, 신규 장비 감가상각비(누적)는 현재 시점 대비 추가되는 감가상각비의 분기별 누적 합계입니다.

주4) 2027년 4분기 이후 분기당 누적 감가상각비 증가분 약 19억원 중 금번 유상증자를 통한 시설투자분에 귀속되는 금액은 분기당 약 10억원 수준입니다.

주5) 감가상각 개시 시점은 장비별 실제 입고·검수·양산 개시 일정에 따라 변동될 수 있습니다.주6) 시설투자금액 현시점에서 계획된 투자를 기준으로 작성되었으며, 사업 상황에 따라 추가적인 투자 및 감가상각비가 발행 할 수 있습니다..

당사는 2026년 하반기부터 신규 고객사향 Non-DDI 제품군의 양산을 개시할 예정입니다. 금번 유상증자를 통한 시설투자는 이미 개시되는 양산을 전제로, 향후 고객사의 수요 확대 및 추가 Forecast에 대응하기 위한 생산능력(CAPA) 확장을 목적으로 합니다. 즉 본 투자는 신규 거래 개시를 위한 초기 설비 투자가 아닌, 기확보된 고객사와의 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설 투자의 성격입니다.당사는 분기 감가상각비의 현재 대비 증가분(누적 기준)은 2026년 2분기 5억원을 시작으로 2027년 2분기까지 분기당 약 9억원 수준을 유지하다가, 유상증자를 통한 범핑 핵심 장비의 상각이 개시되는 2027년 3분기부터 약 18억원, 2027년 4분기 이후에는 약 19억원 수준으로 확대됩니다. 동 19억원 중 금번 유상증자를 통한 시설투자분에 귀속되는 감가상각비는 2026년부터 선행 집행된 투자분에 을 포함하여 2027년 하반기 반영되며 귀속분기당 약 10억원 수준입니다.다만 2027년 3분기 이후에는 당사가 2026년 하반기부터 개시하는 신규 고객사향 Non-DDI 양산이 본격화됨에 따라 증분 매출이 동반 발생할 것으로 예상됩니다. 특히 금번 유상증자를 통한 신규 설비 도입은 기확보된 고객사와의 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설 투자의 성격으로서, 신규 설비 가동 이후 매출 증가에 따른 고정비 흡수 효과가 발현될 것으로 예상됩니다. 장치산업 특성상 가동률이 상승할수록 단위당 감가상각비 부담이 낮아지는 영업 레버리지 효과가 작용하므로, 신규 설비 도입에 따른 감가상각비 증가가 수익성 악화 요인으로 작용할 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다.

금번 유상증자를 통해 조달하는 시설자금 300억원(총 투자액 345억원 중 유상증자 조달분)을 활용한 Non-DDI 신규 설비 도입에 따른 CAPA 확장분에 의한 증분 매출 예상치는 2027년 하반기 약 95억원, 2028년부터 연간 약 202억원 수준의 증분 매출이 예상됩니다. 해당 매출 추정은 글로벌 탑티어 팹리스 고객사와의 공급 계약(Master Supply Agreement) 하에서 합의된 수요 예측(Forecast)을 기반으로 산출한 것으로, 실제 매출은 고객사 발주 물량, 가동률 및 시장 수요 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

또한, 당사는 2025년 손상징후가 발견된 부문의 현금창출단위 수준에서 사용가치를 회수가능액으로 평가하였으며, 당기 중 손상검사를 수행하여 121,750백만의 손상차손을 기타비용으로 인식하였습니다. 해당 손상금액은 유형자산에 112,639백만원, 사용권자산에 2,248백만원 및 무형자산(영업권 포함)에 6,864백만원이 배분되었습니다. 당사는 손상 검사 시 사용가치를 결정함에 있어 현금흐름할인법에 의하여 미래기대현금흐름을 현재가치로 할인하였습니다.(후략)

(주10) 정정 전(전략)

금번 주주배정후실권주 일반공모 유상증자에서 당사의 최대주주 (주)엘비는 배정된물량 뿐만 아니라 기타 특수관계인에 배정된 물량을 매수하여 특수관계인 전체 배정분의 100%를 청약할 예정입니다. 이에 따라 증권신고서 제출일 현재 ㈜엘비 단독 지분율은 8.31%이나, 금번 유상증자 완료 이후에는 ㈜엘비의 지분율이 약 11.55% 수준으로 상승할 것으로 예상됩니다. 한편 ㈜엘비가 특수관계인 전체 배정분을 일괄 청약함으로써 유상증자 완료 후에도 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율이 27.24% 수준으로 유지될 예정입니다. 최대주주 및 특수관계인의 유상증자 참여수준에 따라 최대주주 및 특수관계인의 지분율이 변동될 수 있으며, 특수관계인을 포함한 최대주주등의 유상증자 참여 규모에 따른 예상 지분율 변동은 아래와 같습니다.

금번 유상증자에 따른 최대주주 등의 지분율 변동 시뮬레이션은 다음과 같습니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위: 주, %)

성 명
관계
현재
배정 물량
참여 물량
유상증자 후

주식수
지분율
주식 수
지분율

㈜엘비
최대주주 본인
4,826,120
8.31%
997,080
3,268,379
8,094,499
11.55%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
2,271,299
-
10,993,658
15.69%

최대주주 및 특수관계인 계
15,819,778
27.24%
3,268,379
3,268,379
19,088,157
27.24%

기타 주주
-
42,263,228
72.76%
8,731,621
8,731,621
50,994,849
72.76%

합 계
58,083,006
100.00%
12,000,000
12,000,000
70,083,006
100.00%

주1:
특수관계인의 경우 구본천, 구본완, 이성은, 구인모 등 특수관계인 13인을 포함하였으며,최대주주는 특수관계인 물량의 배정분까지 100% 청약 참여, 특수관계인은 미참여하는 것을 가정하여 산정함

또한 당사는 2025년 10월 30일 제4회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구 전환사채 60,000백만원, 2025년 2월 14일 제3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 14,500백만원을 발행하였으며, 최초 증권신고서 제출 전일, 미상환사채의 진액은 발행금액과 동일합니다. 최초 증권신고서 제출 전일 종가는 5,720원으로, 전환가격이 종가 대비 내가격(In the Money, ITM)인 상태로, 제3회차 사모 전환사채의 전환청구권이 행사될 가능성이 존재합니다. 제4회차 사모 영구전환사채의 경우, 2026년 10월 30일부터 전환이 가능하나, 향후 전환청구가능기간까지 주가가 상승할 경우 전환청구권이 행사될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이에 따라 각각 전환사채의 전환청구권이 행사될 경우, 최대 신주 14,346,804주가 추가 발행됨에 따라 주가 희석의 위험이 있습니다.

[미상환 전환사채 발행현황]

(기준일 :
최초 증권신고서 제출 전일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무보증영구전환사채
4
2025.10.30
2055.10.30
60,000
보통주
2026.10.30~2055.10.25
100
5,473
60,000
10,962,907
-

무보증전환사채
3
2025.02.14
2028.02.14
14,500
보통주
2026.02.14~2028.01.14
100
4,285
14,500
3,383,897
-

합 계
-
-
-
74,500
-
-
-
-
74,500
14,346,804
-

당사는 2025년 2월 14일 발행한 제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행 시 사채의 경우, 발행 총액의 100%에 해당하는 금액에 대하여 발행사 매도청구권(콜옵션)을 확보하였습니다. 동 콜옵션은 발행일로부터 12개월이 경과한 2026년 2월 14일부터 24개월이 경과하는 2027년 2월 14일 사이에 당사가 사채권자를 상대로 보유 사채를 당사 또는 당사가 지정하는 제3자에게 매도할 것을 청구할 수 있는 권리입니다. 당사가 동 콜옵션 전량을 행사할 경우 145억원에 해당하는 CB 전부를 조기에 회수할 수 있어, 전환권이 행사되지 않음으로써 최대 3,383,897주의 신주 발행에 따른 기존 주주의 지분 희석을 방지할 수 있습니다. 다만 당사의 재무 여건 악화, 자금 사정 변동 등의 이유로 콜옵션을 행사하지 못하게 될 경우 CB 보유자가 전환권을 행사하여 신주가 발행되며, 이로 인한 기존 주주의 지분 희석 위험이 발생할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위 : 주, %)

성 명
관 계
현재 소유주식 수
유상증자 후

유상증자 후(최대주주 배정물량의 100% 참여 가정) (주2)
미상환 전환사채 모두 행사 시(주3)

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

(주)엘비
최대주주
4,826,120
8.31%
8,094,499
11.55%
8,094,499
9.59%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
10,993,658
15.69%
10,993,658
13.02%

소 계
15,819,778
27.24%
19,088,157
27.24%
19,088,157
22.61%

기타주주
42,263,228
72.76%
50,994,849
72.76%
65,341,653
77.39%

합 계
58,083,006
100.00%
70,083,006
100.00%
84,429,810
100.00%

주1) 신주배정기준일 전 주식관련사채 또는 주식매수청구권 행사 등에 의하여 배정 물량 및 지분율이 변동될 수 있습니다.주2) 최대주주 (주)엘비가 특수관계인 13인의 신주인수권증서 물량 매수 후, 100% 참여하는 것을 가정하였습니다.주2) 유상증자 후 제3회차 미상환 전환사채의 3,383,897주 및 제4회차 미상환 전환사채의 10,962,907주가 전량 행사됨을 가정하였습니다.

(후략)
(주10) 정정 후
(전략)

금번 주주배정후실권주 일반공모 유상증자에서 당사의 최대주주 (주)엘비는 배정된물량 뿐만 아니라 기타 특수관계인에 배정된 물량을 매수하여 특수관계인 전체 배정분의 100%를 청약할 예정입니다.
특수관계인 중 다수는 ㈜엘비의 주요 주주를 구성하는 특수관계인들로서, 최대주주인 ㈜엘비가 금번 유상증자에 일괄 청약함으로써 ㈜엘비를 통한 간접적인 방식으로 당사 지분을 보유하는 것으로 의사결정 하였습니다. 즉, 특수관계인 개인이 직접 청약에 참여하는 대신 ㈜엘비가 이를 일괄 인수함으로써 지배구조의 단일성을 유지하고자 하는 취지입니다. 한편, 일부 특수관계인은 당사의 경영에 직접 참여하고 있지 않으며, 이번 유상증자 참여는 개인의 투자 의사결정 사안으로서 개인적 사정에 따라 청약에 직접 참여하지 않기로 결정하였습니다.

구체적인 방식과 관련하여, ㈜엘비는 특수관계인에게 배정된 신주인수권증서를 유상증자 청약 전 장외거래(OTC)를 통해 매수한 후 이를 행사하는 방법으로 청약에 참여할 계획입니다. 신주인수권증서를 장외거래 방식으로 이전하는 이유는 특수관계인 간 거래 시 세법상 적정 시가에 의한 거래임을 명확히 하기 위함입니다. 특수관계인간 거래의 경우, 「상속세 및 증여세법」 제35조(저가 양수 또는 고가 양도에 따른 이익의 증여)에 따라 시가와 실제 거래가액의 차액이 시가의 100분의 30 이상이거나 3억원 이상에 해당하는 경우 그 차액이 증여재산으로 간주되어 증여세가 과세될 수 있기 때문입니다. 이에 동법 제63조 및 시행령 제49조에서 정하는 시가 산정 방법에 따라 거래 기준일 직전 5영업일 가중평균종가를 시가로 산정하여 해당 가격으로 장외거래를 진행함으로써 저가양수에 따른 증여세 과세 리스크를 사전에 차단하고자 합니다.
최대주주 (주)엘비는 금번 청약 시, 예정 발행가액 기준 약 136억원의 자금이 필요할 것으로 예상됩니다. ㈜엘비는 2026년 5월 31일 기준 약 223억원을 정기예금 및 단기금융상품으로 예치하고 있으며, 해당 자금은 타 용도 사용 약정 등 별도의 사용 제한이 없는 자유롭게 처분 가능한 자산입니다. 금번 유상증자 청약에 필요한 자금은 우선 동 보유 현금성 자산을 활용하여 조달할 예정입니다. 다만, 발행가액 확정에 따라 실제 청약에 필요한 자금이 현재 보유 현금성 자산을 초과하는 경우에 대비하여, ㈜엘비는 현재 금융권과 추가 차입한도 확보를 위한 협의를 진행 중에 있습니다. 이에 따라 청약 참여에 필요한 자금은 자체 보유 현금과 금융권 차입을 통해 충분히 조달 가능할 것으로 판단됩니다.

이에 따라 증권신고서 제출일 현재 ㈜엘비 단독 지분율은 8.31%이나, 금번 유상증자 완료 이후에는 ㈜엘비의 지분율이 약 11.55% 수준으로 상승할 것으로 예상됩니다. 한편 ㈜엘비가 특수관계인 전체 배정분을 일괄 청약함으로써 유상증자 완료 후에도 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율이 27.24% 수준으로 유지될 예정입니다. 최대주주 및 특수관계인의 유상증자 참여수준에 따라 최대주주 및 특수관계인의 지분율이 변동될 수 있으며, 특수관계인을 포함한 최대주주등의 유상증자 참여 규모에 따른 예상 지분율 변동은 아래와 같습니다.

금번 유상증자에 따른 최대주주 등의 지분율 변동 시뮬레이션은 다음과 같습니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위: 주, %)

성 명
관계
현재
배정 물량
참여 물량
유상증자 후

주식수
지분율
주식 수
지분율

㈜엘비
최대주주 본인
4,826,120
8.31%
997,080
3,268,379
8,094,499
11.55%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
2,271,299
-
10,993,658
15.69%

최대주주 및 특수관계인 계
15,819,778
27.24%
3,268,379
3,268,379
19,088,157
27.24%

기타 주주
-
42,263,228
72.76%
8,731,621
8,731,621
50,994,849
72.76%

합 계
58,083,006
100.00%
12,000,000
12,000,000
70,083,006
100.00%

주1:
특수관계인의 경우 구본천, 구본완, 이성은, 구인모 등 특수관계인 13인을 포함하였으며,최대주주는 특수관계인 물량의 배정분까지 100% 청약 참여, 특수관계인은 미참여하는 것을 가정하여 산정함

또한 당사는 2025년 10월 30일 제4회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구 전환사채 60,000백만원, 2025년 2월 14일 제3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 14,500백만원을 발행하였으며, 최초 증권신고서 제출 전일, 미상환사채의 진액은 발행금액과 동일합니다. 최초 증권신고서 제출 전일 종가는 5,720원으로, 전환가격이 종가 대비 내가격(In the Money, ITM)인 상태로, 제3회차 사모 전환사채의 전환청구권이 행사될 가능성이 존재합니다. 제4회차 사모 영구전환사채의 경우, 2026년 10월 30일부터 전환이 가능하나, 향후 전환청구가능기간까지 주가가 상승할 경우 전환청구권이 행사될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이에 따라 각각 전환사채의 전환청구권이 행사될 경우, 최대 신주 14,346,804주가 추가 발행됨에 따라 주가 희석의 위험이 있습니다.

[미상환 전환사채 발행현황]

(기준일 :
최초 증권신고서 제출 전일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무보증영구전환사채
4
2025.10.30
2055.10.30
60,000
보통주
2026.10.30~2055.10.25
100
5,473
60,000
10,962,907
-

무보증전환사채
3
2025.02.14
2028.02.14
14,500
보통주
2026.02.14~2028.01.14
100
4,285
14,500
3,383,897
-

합 계
-
-
-
74,500
-
-
-
-
74,500
14,346,804
-

당사는 2025년 2월 14일 발행한 제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행 시 사채의 경우, 발행 총액의 100%에 해당하는 금액에 대하여 발행사 매도청구권(콜옵션)을 확보하였습니다. 동 콜옵션은 발행일로부터 12개월이 경과한 2026년 2월 14일부터 24개월이 경과하는 2027년 2월 14일 사이에 당사가 사채권자를 상대로 보유 사채를 당사 또는 당사가 지정하는 제3자에게 매도할 것을 청구할 수 있는 권리입니다. 당사가 동 콜옵션 전량을 행사할 경우 145억원에 해당하는 CB 전부를 조기에 회수할 수 있어, 전환권이 행사되지 않음으로써 최대 3,383,897주의 신주 발행에 따른 기존 주주의 지분 희석을 방지할 수 있습니다. 다만 당사의 재무 여건 악화, 자금 사정 변동 등의 이유로 콜옵션을 행사하지 못하게 될 경우 CB 보유자가 전환권을 행사하여 신주가 발행되며, 이로 인한 기존 주주의 지분 희석 위험이 발생할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위 : 주, %)

성 명
관 계
현재 소유주식 수
유상증자 후

유상증자 후(최대주주 배정물량의 100% 참여 가정) (주2)
미상환 전환사채 모두 행사 시
리픽싱 이후 미상환 전환사채 모두 행사 시 (주3)

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

(주)엘비
최대주주
4,826,120
8.31%
8,094,499
11.55%
8,094,499
9.59%
8,094,499
9.52%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
10,993,658
15.69%
10,993,658
13.02%
10,993,658
12.93%

소 계
15,819,778
27.24%
19,088,157
27.24%
19,088,157
22.61%
19,088,157
22.44%

기타주주
42,263,228
72.76%
50,994,849
72.76%
50,994,849
60.40%
50,994,849
59.96%

3CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
3,383,897
4.01%
3,529,744
4.15%

4CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
10,962,907
12.98%
11,435,414
13.45%

합 계
58,083,006
100.00%
70,083,006
100.00%
84,429,810
100.00%
85,048,164
100.00%

주1) 신주배정기준일 전 주식관련사채 또는 주식매수청구권 행사 등에 의하여 배정 물량 및 지분율이 변동될 수 있습니다.주2) 최대주주 (주)엘비가 특수관계인 13인의 신주인수권증서 물량 매수 후, 100% 참여하는 것을 가정하였습니다.주3)
제3회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행기준 전환가액 조정 반영 시 3,529,744주가 전량 행사 됨을 가정하였습니다. 제4회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주가 전량 행사됨을 가정하였습니다.

(후략)

(주11) 정정 전(전략)

① 주주서한 게시당사는 기존 주주들의 주식가치 희석화 우려 및 유상증자 이해도 제고를 위해 최초 이사회 결의일인 2026년 05월 15일 당사 홈페이지에 주주서한을 게시하고 금번 유상증자를 결정하게된 배경 및 향후 당사의 계획에 대해 설명할 예정입니다.

② FAQ당사는 향후 금번 유상증자에 대한 주주와의 소통을 강화하여, 주주 신뢰도를 제고하기 위해 노력할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자 관련 공시 이후 접수된 유상증자 관련 주주들의 질의사항에 대해 성실하게 답변하여 소액주주의 권익 보호 및 투명한 정보 공유를 위해 노력할 계획입니다.

(후략)
(주11) 정정 후
(전략)

① 주주서한 게시
당사는 기존 주주들의 주식가치 희석화 우려 및 유상증자 이해도 제고를 위해 최초 이사회 결의일인 2026년 05월 15일 당사 홈페이지에 주주서한을
게시완료하였습니다.

[LB세미콘 주주서한]

lb세미콘_주주서한

자료: 당사 홈페이지

② FAQ당사는 향후 금번 유상증자에 대한 주주와의 소통을 강화하여, 주주 신뢰도를 제고하기 위해 노력할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자 관련 공시 이후 접수된 유상증자 관련 주주들의 질의사항에 대해 성실하게 답변하여 소액주주의 권익 보호 및 투명한 정보 공유를 위해 노력할 계획입니다.
금번 유상증자 증권신고서 공시 이후, 주요 FAQ 취합 사항은 아래와 같습니다.

[주요 Q&A 내용]

질의사항
답변

유상증자의 목적은 무엇인가요?
이번 유상증자는 당사의 Non-DDI 반도체 후공정 생산능력 확장을 통해 글로벌 탑티어 고객사 대응 역량을 강화하고, 중장기 사업 성장 기반을 마련하기 위한 것입니다. 이번 유상증자를 통해 조달된 자금은 12인치 Non-DDI 범핑, 백엔드 공정 설비 확충을 위한 시설자금과 신규 고객사 양산 대응 을 위한 원재료 매입 운영자금 등으로 사용될 예정입니다.

자금의 사용목적이 어떻게 되나요?
금번 유상증자를 통해 조달한 자금은 신규 장비 도입을 위한 시설자금, 원재료 매입 등을 위한 운영자금으로 사용할 계획입니다.

신규 발행하는 주식의 형태는 무엇인가요?
엘비세미콘(주)의 기명식 보통 주식으로 발행됩니다.

주주배정 후 실권주 일반공모 방식이 정확히 어떤 건가요?
기존 주주에게 우선적으로 신주를 배정한 수, 청약 결과 발생한 실권주(미청약 주식)는 일반투자자 대상으로 공모하는 방식입니다. 초과청약이 발생할 경우 비례 배정 등의 방식으로 최종 배정이 이루어질 예정입니다.

유상증자에 참여하려면 언제까지 주식을 보유해야 하나요?
신규로 발행할 주식을 배정받는 주주의 기준일, 즉 신주배정 기준일은 2026년 06월 19일(금)로 예정되어 있습니다.

신주 발행가격은 어떻게 결정되나요?
최근 주가와 거래량을 반영하여 '기준 주가'가 결정되고 기준주가에 할인율과 증자비율을 반영해 발행가액이 결정됩니다. 현재 공시된 발행 예정가격은 잠정적인 것으로 1차 발행가액은 예정일 2026년 06월 17일에, 확정 발행가액은 2026년 07월 27일에 공고될 예정입니다.

어떻게 청약할 수 있나요?
당사 주식을 보유중인 증권사의 HTS, MTS 등을 통해 청약이 가능합니다. 주주분들께서 보유하고 계신 증권사의 주식계좌 내 유상 청약 신청 메뉴를 통해 신청할 수 있습니다.

보유주식이 여러 증권사에 분산되어 있으면 어떻게 하나요?
현재 주식을 보유하고 계신 증권사별로 다중 청약은 가능하나 한 증권사 내에서 이중 청약은 불가능합니다. 이점 유의하시기 바랍니다.

신주인수권은 무엇인가요?
신주인수권은 유상증자 시 구주주가 보유하고 있는 주식 수에 비례하여 우선적으로 주식을 배정할 수 권리를 말합니다. 기존 주주 중 유상증자에 참여하고 싶은 경우 신주인수권 증서를 매도하지 않고 보유하셔야 청약이 가능하며 주주가 아닌 분 중 유상증자에 참여하고자 하는 경우 신주인수권을 매수하시면 됩니다.

유상증자 청약 후에 취소가 가능한가요?
구주주 또는 일반공모 각 청약 기간 내에만 취소가 가능합니다. 구주주 쳥약기간은 2026년 07월 29일부터 30일, 일반공모 청약 기간은 2026년 08월 03일부터 04일입니다.

(후략)(주12) 정정 전(전략)

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자
기업 실사 내용

2026년 04월 06일
가) 발행회사 방문- 유상증자 의사 및 자금조달 관련 논의- 유상증자 필요성 검토 및 주요일정 협의나) 회사 기본사항 점검- 경영진 면담(자금사용목적 등)- 사업내용 청취 및 주요제품 열람

2026년 04월 10일
가) 발행회사 방문- 실사 요청자료 송부- 본사 방문나) 회사 일반사항 관련 검토- 정관검토 및 이사회 등 상법 절차 확인- 경영진 평판 리스크 검토- 회사의 사업 및 영업구조 관련 면담

2026년 04월 13일~ 2026년 04월 21일
가) 회사 기본사항 검토- 정관 등 기본자료 수령- 대략적인 자금 사용 목적 등에 관한 청취- 발행 방식 및 조건 등에 관한 협의- 금융당국으로부터 제재조치 여부 확인- 근로기준법 위반행위, 소송진행 여부 확인나) 산업에 관한 사항 검토- 산업에 대한 이해- 산업 경쟁상황, 시장규모, 성장주기 등 확인- 법률 및 정부규제에 관한 사항 검토- 시장 내 중대한 환경, 제도 변화요인 검토다) 회사 지배구조에 관한 사항 검토- 경영진의 변동내역 및 근무경력 검토- 종속회사에 관한 사항 검토- 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토- 사내규정 및 내부통제시스템 확인- 공시시스템 검토 및 담당자 면담

2026년 04월 22일~2026년 04월 29일
가) 영업에 관한 사항 검토- 제품별 매출 현황, 부문별 수익성추이 확인- 주요 공급처, 매입처에 관한 사항- 향후 투자계획에 관한 사항- 향후 수익성 개선 계획에 관한 사항나) 재무에 관한 사항 검토- 매출채권, 재고자산 현황 및 연령분석- 기타채권 현황 및 회수 내역 분석- 수익성/성장성/안정성 지표 분석- 차입금 만기구조 분석- 현금흐름 구조, 유동성 분석- 향후 유동성 개선 계획에 관한 사항- 주식연계채권 내역 확인- 환위험 관리 현황 분석다) 기타 사항 검토- 발행시장 상황 검토- 자금 조달금액, 공모가액의 적정성 검토- 이사회의사록, 인수계약서 등 주요 서류 확인- 최대주주 및 특수관계인 등 청약 여부 체크

2026년 05월 04일~ 2026년 05월 14일
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

케이비증권(주)
기업금융2본부
조경휘
본부장
기업실사 총괄
2026년 04월 06일 ~ 2026년 05월 14일
기업금융업무 등 24년

케이비증권(주)
커버리지2부
이영민
부서장
기업실사 책임
2026년 04월 06일 ~ 2026년 05월 14일
기업금융업무 등 17년

케이비증권(주)
커버리지2부
박진혁
과장
기업실사 실무
2026년 04월 06일 ~ 2026년 05월 14일
기업금융업무 등 8년

케이비증권(주)
커버리지2부
김초영
주임
기업실사 실무
2026년 04월 06일 ~ 2026년 05월 14일
기업금융업무 등 3년

(후략)

(주12) 정정 후
(전략)

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자
기업 실사 내용

2026년 04월 06일
가) 발행회사 방문- 유상증자 의사 및 자금조달 관련 논의- 유상증자 필요성 검토 및 주요일정 협의나) 회사 기본사항 점검- 경영진 면담(자금사용목적 등)- 사업내용 청취 및 주요제품 열람

2026년 04월 10일
가) 발행회사 방문- 실사 요청자료 송부- 본사 방문나) 회사 일반사항 관련 검토- 정관검토 및 이사회 등 상법 절차 확인- 경영진 평판 리스크 검토- 회사의 사업 및 영업구조 관련 면담

2026년 04월 13일~ 2026년 04월 21일
가) 회사 기본사항 검토- 정관 등 기본자료 수령- 대략적인 자금 사용 목적 등에 관한 청취- 발행 방식 및 조건 등에 관한 협의- 금융당국으로부터 제재조치 여부 확인- 근로기준법 위반행위, 소송진행 여부 확인나) 산업에 관한 사항 검토- 산업에 대한 이해- 산업 경쟁상황, 시장규모, 성장주기 등 확인- 법률 및 정부규제에 관한 사항 검토- 시장 내 중대한 환경, 제도 변화요인 검토다) 회사 지배구조에 관한 사항 검토- 경영진의 변동내역 및 근무경력 검토- 종속회사에 관한 사항 검토- 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토- 사내규정 및 내부통제시스템 확인- 공시시스템 검토 및 담당자 면담

2026년 04월 22일~2026년 04월 29일
가) 영업에 관한 사항 검토- 제품별 매출 현황, 부문별 수익성추이 확인- 주요 공급처, 매입처에 관한 사항- 향후 투자계획에 관한 사항- 향후 수익성 개선 계획에 관한 사항나) 재무에 관한 사항 검토- 매출채권, 재고자산 현황 및 연령분석- 기타채권 현황 및 회수 내역 분석- 수익성/성장성/안정성 지표 분석- 차입금 만기구조 분석- 현금흐름 구조, 유동성 분석- 향후 유동성 개선 계획에 관한 사항- 주식연계채권 내역 확인- 환위험 관리 현황 분석다) 기타 사항 검토- 발행시장 상황 검토- 자금 조달금액, 공모가액의 적정성 검토- 이사회의사록, 인수계약서 등 주요 서류 확인- 최대주주 및 특수관계인 등 청약 여부 체크

2026년 05월 04일~ 2026년 05월 14일
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

2026년 05월 25일~2026년 06월 01일
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

케이비증권(주)
기업금융2본부
조경휘
본부장
기업실사 총괄

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 24년

케이비증권(주)
커버리지2부
이영민
부서장
기업실사 책임

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 17년

케이비증권(주)
커버리지2부
박진혁
과장
기업실사 실무

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 8년

케이비증권(주)
커버리지2부
김초영
주임
기업실사 실무

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 3년

(후략)(주13) 정정 전(전략)이에 당사는 기존 DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 Non-DDI제품군으로의 포트폴리오 다변화를 추진하여 왔으며, 최근 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 범핑·테스트 서비스 공급을 위한 Service Agreement를 체결하였습니다. 당사는 주요 신규 고객사의 제품 수요 확대에 따른 생산 대응을 위해 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산역량 확보가 필요한 상황으로, 품질수준·납기 안정성·양산 대응력 및 고객 요구 스펙 충족을 위한 선제적 설비투자가 필요한 상황입니다. 당사가 현 시점을 투자 시기로 선정한 주된 사유는 신규 글로벌 고객사의 양산 일정 및 CAPA 요청에 적기 대응하기 위해서이며, 장비 발주에서 입고·설치·공정 안정화까지 통상 6~10개월 이상의 기간이 소요되는 점을 감안하여, 현 시점에 투자를 집행함으로써 2027년 하반기 양산 개시 일정에 맞출 수 있도록 계획하고 있습니다. 당사는 본 시설투자를 기반으로 글로벌 고객사 납품 역량을 구축한 후, 이를 레퍼런스로 활용하여 타 글로벌 탑티어 고객사로의 영업 확장과 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획입니다. 이에 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 300억 원을 Non-DDI CAPA 확장을 위한 시설자금으로 활용할 계획입니다.(후략)
(주13) 정정 후
(전략)

이에 당사는 기존 DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 Non-DDI제품군으로의 포트폴리오 다변화를 추진하여 왔으며, 최근 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 범핑·테스트 서비스 공급을 위한 Service Agreement를 체결하였습니다.
당사는 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 반도체 후공정(범핑·테스트) 서비스의 지속적 공급을 위한 기본 공급 계약(Master Supply Agreement, 이하 "MSA")을 체결하였습니다. 동 계약은 효력발생일인 2026년 2월 1일부터 최초 10년간 유효하며, 이후 2년 단위로 자동 갱신되는 장기 공급 계약입니다.

동 계약은 반도체 후공정 외주(OSAT) 업계의 일반적인 거래 관행에 따라 납품 금액 및 납기 기한을 사전에 일괄 확정하는 방식이 아닌, 고객사가 당사의 생산능력(CAPA) 범위 내에서 정기 또는 비정기적으로 발주서(Purchase Order, 이하 "PO")를 발행하면 당사가 이에 따라 수시로 생산·공급하는 구조로 운영됩니다. 판매 단가는 기본 계약에서 정한 절차에 따라 정기적으로 협의하여 결정됩니다.

동 계약에 따라 당사는 고객사가 매월 제공하는 6개월 롤링 수요 예측(Forecast)을 기준으로 설비·자재 등 생산자원을 선제적으로 확보·유지할 의무를 부담합니다. 특히 합의된 Forecast 대비 추가 10% 수준의 예비 생산능력(Reserve Capacity)을 상시 확보하여야 하며, 정기 비즈니스 리뷰 시마다 고객사의 Forecast 충족을 위한 생산 로드맵(Production Roadmap)을 제출할 의무도 부담합니다. 이와 같이 당사는 계약 구조상 고객사의 수요 변화에 상시 대응 가능한 생산기반을 선제적으로 갖출 것이 요구됩니다.

당사는 동 계약 체결을 계기로 해당 글로벌 탑티어 고객사의 Non-DDI 제품군에 대한 공식 후공정 공급망(Supply Chain)에 편입되었으며, 계약상 설비 확보 의무 및 고객사의 양산 일정에 적기 대응하기 위해서는 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산기반을 조속히 구축하는 것이 필수적입니다. 금번 시설자금 투자는 이러한 계약상 의무 이행 및 고객 수요 대응을 위한 목적으로 집행될 예정입니다.

이처럼 당사는 주요 신규 고객사의 제품 수요 확대에 따른 생산 대응을 위해 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산역량 확보가 필요한 상황으로, 품질수준·납기 안정성·양산 대응력 및 고객 요구 스펙 충족을 위한 선제적 설비투자가 필요한 상황입니다. 당사가 현 시점을 투자 시기로 선정한 주된 사유는 신규 글로벌 고객사의 양산 일정 및 CAPA 요청에 적기 대응하기 위해서이며, 장비 발주에서 입고·설치·공정 안정화까지 통상 6~10개월 이상의 기간이 소요되는 점을 감안하여, 현 시점에 투자를 집행함으로써 2027년 하반기 양산 개시 일정에 맞출 수 있도록 계획하고 있습니다. 당사는 본 시설투자를 기반으로 글로벌 고객사 납품 역량을 구축한 후, 이를 레퍼런스로 활용하여 타 글로벌 탑티어 고객사로의 영업 확장과 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획입니다. 이에 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 300억 원을 Non-DDI CAPA 확장을 위한 시설자금으로 활용할 계획입니다.

(후략)(주14) 정정 전(전략)

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2026년 05월 14일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

이대교
남
1968.02
대표이사
사내이사
상근
대표이사
경북대학교 경영학 석사LG반도체LB세미콘 제조본부장LB루셈 대표이사LB세미콘 PKG부문장
-
-
없음
2026.03~
2027.03.30

구본천
남
1964.05
기타비상무이사
기타비상무이사
비상근
이사회 의장
코넬대 경제학 박사한국개발연구원맥킨지 컨설팅현 엘비 대표이사
4,452,789
-
특수관계인
2005.09~
2028.03.31

구본완
남
1966.01
기타비상무이사
기타비상무이사
비상근
이사회
UC Berkeley MBALG상사LG벤처투자현 엘비휴넷 대표이사
3,189,842
-
특수관계인
2016.03~
2027.03.31

백인균
남
1963.04
사외이사
사외이사
비상근
사외이사
한국산업은행 부행장KDB생명보험주식회사 수석부사장코리아신탁㈜ 대표이사더블유씨피 기타비상무이사
-
-
없음
2026.03~
2028.03.30

박준호
남
1963.04
감사
감사
상근
감사
성균관대 경영학㈜LG전자LG창업투자LB휴넷
-
-
없음
2024.03~
2027.03.31

이기화
남
1970.03
상무보
미등기
상근
경영지원본부장
경북대 경영학 석사LG반도체LB루셈
-
-
없음
2020.03~
-

김정규
남
1977.06
상무보
미등기
상근
경영관리본부장
서강대 경영학㈜LG전자LB휴넷
-
-
없음
2023.10~
-

오화동
남
1972.12
상무
미등기
상근
미래전략본부장
서울대 금속공학 석사LS전선대덕전자
-
-
없음
2024.02~
-

이우진
남
1963.02
상무
미등기
상근
영업부문장
서던 뉴햄프셔 대학교 경영학 석사SK하이닉스Varian SemiconductorEquipment AssociatesVeeco Instruments Inc.ECI Technology
-
-
없음
2024.03~
-

이영환
남
1969.08
상무
미등기
상근
품질본부장
충남대학교 전기공학매그나칩반도체LB루셈
-
-
없음
2025.02~
-

김민섭
남
1970.04
상무보
미등기
상근
국내영업본부장
경북대학교 전자공학LB루셈
-
-
없음
2025.02~
-

(후략)
(주14) 정정 후
(전략)

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :

2026년 05월
31일

)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

이대교
남
1968.02
대표이사
사내이사
상근
대표이사
경북대학교 경영학 석사 LG반도체 LB세미콘 제조본부장 LB루셈 대표이사 LB세미콘 PKG부문장
-
-
없음
2026.03~
2027.03.30

구본천
남
1964.05
기타비상무이사
기타비상무이사
비상근
이사회 의장
코넬대 경제학 박사 한국개발연구원 맥킨지 컨설팅 현 엘비 대표이사
4,452,789
-
특수관계인
2005.09~
2028.03.31

구본완
남
1966.01
기타비상무이사
기타비상무이사
비상근
이사회
UC Berkeley MBA LG상사 LG벤처투자 현 엘비휴넷 대표이사
3,189,842
-
특수관계인
2016.03~
2027.03.31

백인균
남
1963.04
사외이사
사외이사
비상근
사외이사
한국산업은행 부행장 KDB생명보험주식회사 수석부사장 코리아신탁㈜ 대표이사 더블유씨피 기타비상무이사
-
-
없음
2026.03~
2028.03.30

박준호
남
1963.04
감사
감사
상근
감사
성균관대 경영학 ㈜LG전자 LG창업투자 LB휴넷
-
-
없음
2024.03~
2027.03.31

이기화
남
1970.03
상무보
미등기
상근
경영지원본부장
경북대 경영학 석사 LG반도체 LB루셈
-
-
없음
2020.03~
-

김정규
남
1977.06
상무보
미등기
상근
경영관리본부장
서강대 경영학 ㈜LG전자 LB휴넷
-
-
없음
2023.10~
-

오화동
남
1972.12
상무
미등기
상근
미래전략본부장
서울대 금속공학 석사 LS전선 대덕전자
-
-
없음
2024.02~
-

이우진
남
1963.02
상무
미등기
상근
해외영업본부장
서던 뉴햄프셔 대학교 경영학 석사 SK하이닉스 Varian Semiconductor Equipment Associates Veeco Instruments Inc. ECI Technology
-
-
없음
2024.03~
-

이영환
남
1969.08
상무
미등기
상근
PKG본부장
충남대학교 전기공학 매그나칩반도체 LB루셈
-
-
없음
2025.02~
-

김민섭
남
1970.04
상무보
미등기
상근
국내영업본부장
경북대학교 전자공학 LB루셈
-
-
없음
2025.02~
-

김희철
남
1970.01
상무보
미등기
상근
Wafer본부장

조선대학교 기계공학

앰코테크놀로지코리아SFA반도체JCET하나마이크론

-
-
없음
2026.04~
-

(후략)

【 대표이사 등의 확인 】

lb세미콘_대표이사등의확인서명_260601

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 05월 15일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2026년 06월 01일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

1차 정정(
굵은 파란색
)

금융위원회 귀중
2026년 05월 15일

회 사 명 :
엘비세미콘 주식회사

대 표 이 사 :
이대교

본 점 소 재 지 :
평택시 청북읍 청북산단로 138

(전 화) 031-680-1600

(홈페이지) http://www.lbsemicon.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)경영관리본부장 (성 명)김정규

(전 화) 031-680-1600

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 12,000,000주

모집 또는 매출총액 :
49,800,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 엘비세미콘(주) → 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138 케이비증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의나루로 50

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서명_0515

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 위험

국제통화기금(IMF)이 2026년 4월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.1%로 발표되었습니다. 이는 지난 2026년 1월의 전망치인 2026년 3.3%와 비교 시 0.2%p 하향된 수치입니다. IMF는 세계경제의 위험이 여전히 하방 요인으로 기울어져 있다고 진단하면서, 주요 하방 요인으로 분쟁의 장기화 또는 확산, 지정학적 분절화의 심화, 인공지능(AI) 주도 생산성 향상에 대한 기대치 재평가, 혹은 무역 긴장의 재점화 등을 제시하였습니다. 한국은행이 2026년 2월 발표한 경제전망보고서에 의하면 금년 성장률은 美관세 영향과 건설투자의 더딘 회복에도 불구하고 반도체 경기 개선세 확대, 예상보다 양호한 세계경제 흐름 등에 힘입어 지난 2025년 11월 전망수준(1.8%)보다 높은 2.0%가 예상되며, 2027년에는 내수 회복 흐름이 지속되고 수출도 글로벌 경기 개선, 반도체 공급능력 확충 등에 힘입어 증가하면서 1.8%의 견조한 성장세를 나타낼 전망입니다.
당사가 주력사업으로 영위하고 있는 반도체 후공정 사업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리·고환율·저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 제조업 전반의 설비 투자가 위축되거나 당사의 영업 실적이 악화될 수 있습니다.
반도체 후공정 업체의 경우 반도체 제조업의 업황에 밀접한 영향을 받으며, 경기 불확실성이 확대될 경우 수주 지연 또는 감소로 직결될 가능성이 있습니다. 또한 현재 금융시장 불안 요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서 신용 스프레드 상승 등이 당사의 차입금 관련 금융비용 부담 확대 및 추가 자금 조달 여건 악화 등 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 수 있습니다.
이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험

당사가 영위하는 반도체 후공정(OSAT) 사업은 전방산업인 반도체 산업 및 디스플레이 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 해당 전방산업의 업황 변동은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
특히 당사 매출의 약 40%를 차지하는 DDI(디스플레이 구동칩) 범핑 사업은 디스플레이 패널 수요에 직결되며, SoC·PMIC·CIS 등 Non-DDI 사업은 비메모리 반도체 시장의 영향을 받습니다. World Semiconductor Trade Statstics(WSTS)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 따르면, 2026년 세계 반도체 시장 규모는 5,201억 달러로 2025년 대비 26.3% 성장할 것으로 전망하였습니다. WSTS는 2026년 메모리 매출이 전년보다 39% 증가할 것으로 전망했으며, 디지털 집적회로(IC)를 포함한 로직 부문도 30% 안팎의 성장세를 보일 것으로 전망하였습니다. 한편, 시장조사전문기관 Precedence Research에 따르면, 세계 글로벌 디스플레이 시장 전체 규모는 2025년 1,954억 달러에서 2034년 3,716억 달러로 연평균 7.4%의 성장률을 보일 전망입니다. 그럼에도 불구하고,
전방 산업의 성장이 정체되거나 시장이 축소될 경우 당사의 경영 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19 팬데믹 현상의 재발로 인하여 디스플레이 업계 전반의 설비 투자 지연 위험이 존재합니다.
다. 디스플레이, 시스템 반도체 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험
당사가 주력으로 하는 시스템 반도체인 Driver IC 후공정 사업의 실적은 반도체 및 디스플레이의 판매량과 연관성이 높습니다. 따라서 반도체, 디스플레이 시장의 성장과 당사의 실적 성장은 높은 연관성을 가지고 있습니다. 세계 디스플레이 시장의 규모를 살펴보면 세계 경기둔화와 LCD 패널 가격 하락으로 금액 기준으로 정체 국면이었으나 TV, 스마트폰의 대형화로 면적 기준으로는 꾸준한 성장세를 보여주고 있으며 OLED 패널의 중요성이 강화될 것으로 전망되고 있으며 이와 함께 반도체, 디스플레이에 대한 정부 지원 정책이 존재합니다. 다만,
향후 정부의 디스플레이 및 시스템 반도체 관련 정책적 지원이 축소되어 디스플레이 및 반도체 시장의 성장이 예상보다 부진할 경우 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다.
일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다. 시장조사기관인 Precendence Research에 따르면, 반도체 OSAT 시장의 규모는 2025년 465억 달러에서 2035년 986억 달러까지 2025년부터 2035년까지 10년 연평균 7.81% 성장할 것으로 전망하였습니다.그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 높은 기준금리 인상 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우,
종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다. 향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

마. 주요 매출처 편중에 따른 위험

반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다.

따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질의 제품을 생산 가능하여야 하며, 고객사의 비밀 유지 등 지속적으로 신뢰가 형성되어야만 장기적으로 안정적인 수요업체를 확보할 수 있습니다. 즉,
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은 업체 위주로 차세대 제품 개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업이기 때문에 매출처의 편중 현상은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다.
결론적으로 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서
주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 당사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

당사가 주요 사업으로 영위하는 Driver IC 후공정 사업은 특정 반도체 시장에 특화된 기업으로 전ㆍ후방 산업구조가 탄탄해야 하며, 범핑공정은 증착, 노광, 현상, 식각 등 포토리소크래피 장비, 패키지는 특화된 본딩, Potting 공정 장비, 테스트는 다양한 기능의 테스트를 위한 장비의 준비가 필요하기 때문에 자본집약적 장치산업이라 할 수 있습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 화질에 직접적인 영향을 주는 부품이며, 디스플레이 제품의 사용 시 발생되는 Driver IC의 불량은 교체가 어려울뿐만 아니라 세트, 패널 기업 이미지까지 타격을 줄 수 있으므로 품질에 대한 장벽이 높습니다.당사는 2025년 LB루셈을 흡수합병하여 범핑, 테스트, 패키징으로 이어지는 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 수행하는 턴키 공정 체계를 완성하였습니다.
당사는 이후 해외 고객사 수주, 엑시노스2600 웨이퍼 수주, 전력반도체 신규 수주등을 통해 Non-DDI 포트폴리오 다변화와 고부가가치 공정 진출을 추진하고 있으나, 신규 사업영역에서도 국내 경쟁사들이 유사하게 포트폴리오를 확장하고 있어 Non-DDI 분야에서도 경쟁이 심화될 가능성이 높습니다. 또한, 반도체 후공정 산업은 초기 대규모 설비 투자가 요구되는 장치산업으로서 주요 경쟁사들이 설비 투자를 확대할 경우 업계 전반의 공급 과잉 발생하여 단가 인하 압력이 심화될 수 있으며, 이는 당사의 영업이익률을 제약하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 따라서 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화등이 진행될 경우 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 대규모 설비투자 관련 위험
당사가 주력으로 하는 Driver IC 후공정 및 부품사업은 대규모 설비투자가 필수적인 장치산업입니다. 사업 특성상 고가의 장비에 대한 대규모 투자가 필수적으로 수반되어야 하며 적기 투자에 실패할 경우, 고객사에서 요구하는 물량에 대한 대응이 불가능하여 지속적인 매출 성장이 어려우며 장기적으로 시장에서 도태되는 결과를 초래할 수 있습니다.당사는 코로나19 팬데믹 기간 중 비대면 전환 수요에 따른 TV, 모니터, 노트북 등 디스플레이 탑재 세트 제품의 수요 급증에 대응하기 위해 2021년~2022년에 걸쳐 대규모 설비투자를 단행한 바 있으며, 해당 기간 연간 유형자산 취득금액이 2022년 134,645백만원에 달하는 등 대규모의 CAPEX를 집행하였습니다. 그러나 2022년 하반기를 기점으로 코로나19 특수가 급격히 소멸되면서 전방 수요가 빠르게 위축되었고, 당사의 주력 제품인 DDI 발주량이 급감함에 따라 2023년 매출액이 전년대비 20.6% 감소하는 등 실적이 크게 악화되었습니다. 이 과정에서 장치산업의 구조적 특성 상 수주가 감소하더라도 대규모 설비투자에 따른 감가상각비는 고정비로 지속 발생하여, 가동률이 60% 수준까지 하락한 상황에서 매출원가율이 2022년 82.6%에서 2025년 100.8%로 상승하여 3년 연속 영업적자를 기록한 바 있습니다.
금번 당사가 진행하고 있는 설비투자 역시 고객사의 수요 전망에 기반하여 집행될 예정이나, 과거 사례에서 확인된 바와 같이 향후 반도체 시황 악화, 고객사 발주 감소, 기술 트렌드 변화 등으로 인해 투자 완료 이후 예상 가동률이 달성되지 않을 경우 동일한 구조적 위험이 재현될 가능성이 있으며, 이는 당사의 재무구조 개선에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.
아. 원재료 가격 상승에 따른 위험
당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 금(Au) Target, 도금용액, 테이프 등의 원재료를 대량으로 소모하는 장치, 소재 집약형 산업으로, 원재료 가격의 변동이 당사의 매출원가 및 수익성에 직접적인 영향을 미칩니다. 2026년 1분기 기준 당사의 반도체 사업 부문 원재료 총 매입액은 106,874백만원이며, 이중 Au Target이 14,527백만원으로 약 13.6%, 도금용액 및 보충액이 68,744백만원으로 약 64.3%를 차지하고 있습니다.
Au Target의 주요 매입처는 유창금속공업 등 국내 귀금속 업체로부터 조달하고 있으며, 도금용액은 엘티메탈, 엔엠에스 등 국내 화학 업체로부터 조달하고 있습니다. COF 패키징 공정의 핵심 원재료인 Tape의 경우, LG이노텍으로부터 단독에 가깝게 매입하고 있어 특정 공급사에 대한 의존도가 높은 구조입니다.
당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 및 재료 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 당사 연결기준 손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.
향후 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료 매입가격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한
국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및 유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 당사의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 당사의 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

자. 환율 변동 관련 위험
당사의 외화표시 자산은 전액 USD 표시 매출채권으로 구성되며, 2022년 19,658백만원에서 2023년 25,934백만원으로 31.9% 증가한 이후 DDI 업황 부진에 따른 해외 고객사 향 수출 감소로 2024년 19,505백만원, 2025년 16,548백만원으로 지속 감소하였습니다. 반면 외화부채는 USD 표시 차입금을 중심으로 구성되며,
당사는 외화부채가 외화자산을 구조적으로 크게 초과하는 순외화부채 포지션을 유지하고 있습니다. 2025년말 기준 순외화부채는 66,866백만원이며, 이에 따라 원화가 약세로 전환될 경우 외화부채의 원화 환산금액이 증가하여 외화환산손실이 발생하는 구조적 위험에 노출
되어 있습니다.
당사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다.
당사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 그러나 주
요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험

당사는 연구개발 담당 조직인 미래전략본부 내 제품개발 1팀, 제품개발 2팀을 운영하고 있으며, 증권신고서 제출일 현재 총 22명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다.
당사의 연구개발 인력은 2023년 42명, 2024년말 24명, 2025년 22명, 2026년 1분기 18명으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 이는 사업구조 재편 및 2025년 실시한 희망퇴직 과정에서 DDI개발팀, 파워개발팀 등 기존 조직이 축소 및 통합되면서 연구개발 인력이 감소했기 때문입니다.당사의 기술 경쟁력을 강화하는데는 우수한 인력을 확보하는 것이 중요하기 때문에, 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 이와 같이
우수한 인력을 확보하는 과정에서 급여 인상, 임직원 복지 지원, 교육비 투자 등 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 또한 이러한 투자가 당사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다. 특히 이러한 지원 정책에도 불구하고 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수 있으며, 기술개발 인력들이 지속적으로 유출될 경우 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 지적재산권 관련 위험

당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 범핑, 패키징, 테스트 등 고도의 공정 기술을 기반으로 하며, 이러한 기술의 보호 및 활용 여부가 당사의 경쟁력과 직결됩니다. 당사는 정보유출 방지와 후발업체의 시장진입 방지를 위해 핵심기술 중 특허등록을 하게 될 경우 경쟁사에서 모방이 가능한 공정 노하우는 영업비밀로 유지하되, 이외의 모든 핵심 기술에 관하여는 특허로 등록하는 기술보호 전략을 실시하고 있습니다. 이러한 전략에 따라 당사는 본 공시서류 제출일 현재 26건의 특허(등록 18건, 출원 8건)를 보유하고 있습니다.
등록특허의 주요 기술 분야는 골드범핑 공정, 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법, 전기도금 공정 기술, FO- WLP 관련 제조 방법 등 당사의 핵심 사업 영역과 직결된 기술들로 구성되어 있습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 반도체 후공정 분야는 공정 기술 간 유사성이 높아 국내외 경쟁사로부터 특허 침해 소송이 제기될 가능성이 있습니다. 이 경우 당사는 해당 공정의 사용 중단, 라이선스 비용 부담, 손해배상 지급 등의 결과에 직면할 수 있습니다. 특히 당사가 Non-DDI 첨단 패키징 영역으로 사업을 확장함에 따라 글로벌 선도 OSAT 기업들이 보유한 광범위한 특허 포트폴리오와의 충돌 위험이 증가할 수 있습니다.
향후

제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로,
투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.
타. 합병과 관련한 위험

당사는 2024년 10월 18일 이사회 결의를 통해 종속기업인 ㈜엘비루셈(KOSDAQ 상장, 376190)과의 흡수합병을 결정하고, 2025년 2월 1일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다.
합병비율은 LB세미콘 1주 대 LB루셈 1.1347948주로 산정되었으며, 당사가 존속법인으로 남고 ㈜엘비루셈은 해산하였습니다. 합병의 주요 목적은 통합 후공정 서비스를 통한 사업 경쟁력 확보 및 시장 확대, 기술·개발 인력 효율화, 재무 건전성 확보 및 자금 조달 능력 강화, 지분구조 개선 및 주주가치 제고로, 당사는 본 합병을 통해 범핑(Bumping)→웨이퍼테스트(W-Test)→COF 패키징→백엔드(Backend) 조립에 이르는 반도체 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행하는 턴키(Turn-key) 체계를 완성 후 수익성 개선을 목표로 하고 있습니다. 하지만, 합병 시너지의 실현 지연 위험도 존재합니다. 당사는 합병 당시 생산 인프라 및 인적자원의 효율적 통합, 영업·마케팅 역량 강화 및 CRM 고도화, PKG 공정기술 확대 및 신사업 진출, 고객사 확대 및 다변화, 재무구조 안정화 등 5가지 핵심 시너지 기대효과를 제시한 바 있습니다. 그러나
장치산업 특성상 합병에 따른 설비 통합 및 생산 효율 최적화가 실질적인 원가율 개선으로 이어지기까지는 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 이 기간 동안에는 합병 이전 기대하였던 수익성 개선 효과가 지연될 수 있습니다.
또한 당사와 ㈜엘비루셈은 각각 평택·안성(범핑·테스트)과 구미(COF·백엔드) 공장을 기반으로 상이한 생산 체계와 조직 문화를 운영하여 왔으며,
합병 이후 두 조직의 인사·급여·IT 시스템 통합, 고객 계정 일원화, 공정 표준화 등의 작업이 진행 중입니다. 이 과정에서 핵심 인력 이탈, 고객 대응 공백, 생산 효율 저하 등의 문제가 발생할 가능성이 있습니다.

회사위험

가. 매출 및 수익성 악화 위험

당사는 원재료비·감가상각비·인건비의 동반 상승으로 인해 매출원가 및 판관비 합계가 매출액을 초과하는 구조가 2023년 이후 지속되었으며, 동 비율은 2023년 103.0%, 2024년 104.2%, 2025년 108.3%로 매년 악화되었습니다. 다만 2026년 1분기에는 동 비율이 94.3%로 2025년 연간 대비 14.0%p 개선
되었습니다. 이는 2025년 손상차손 121,751백만원 인식으로 유형자산 장부금액이 크게 감소하면서 2026년 1분기 감가상각비가 13,829백만원으로 전년 동기(22,948백만원) 대비 39.7% 급감한 점, 2025년 희망퇴직에 따른 종업원급여 감소 효과가 반영된 점, 그리고 주요 고객사와의 금(Au) 시세 연동 계약 방식 개선으로 원재료 가격 상승분의 판가 전가 시차가 단축된 점이 복합적으로 작용한 결과입니다.
당사는 원재료 가격의 상승, 유형자산 취득에 따른 감가상각비의 증가 등으로 제조원가가 상승함에 따라 수익성이 악화되는 모습을 보였습니다.
다만 2026년 1분기에는 2025년 대규모 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 부담 완화, 희망퇴직으로 인한 인건비 절감, 신규 고객사 확보 등에 따른 가동률 개선 등이 복합적으로 작용하여 매출원가율이 88.94%로 개선되고, 영업이익이 흑자전환하였습니다. 그럼에도 불구하고,
원재료 가격의 추가 급등, 신규 고객사 양산 지연, Non-DDI 가동률 회복 지연 등의 요인이 발생할 경우, 당사의 매출 및 수익성이 재차 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 재무안정성 관련 위험

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다.
당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하는 추세였으나, 2026년 1분기를 기점으로 차입금 순상환을 통해 소폭 개선되는 모습을 보여주고 있습니다.
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산이 많은 것이 특징으로 당사의 유동비율이 다소 낮은 편입니다.
특히 2024년의 경우, 설비투자 재원 확보를 위한 단기차입금이 증가하며 유동부채 합계는 증가하였으나, 지속된 DDI 업황 불황 및 설비투자에 따른 현금 유출에 따라 현금및현금성자산은 감소함에 따라 유동성 비율이 65.59%로 전년대비 19.32%pt 감소하였습니다. 이후 당사의 유동비율은 개선되고 있으나, 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다.
투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

다. 현금흐름 악화 위험

당사의 영업실적 및 영업활동현금흐름은 2022년 이후 지속적으로 악화되고 있으나, 3년 연속 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다.
투자활동의 경우 매년 토지, 건물, 기계장치 등의 유형자산 취득이 이뤄지며 현금 유출이 발생하고 있으며, 부족한 현금흐름은 장단기차입금의 증가를 통해 보충하는 구조를 최근 3년간 보이고 있습니다. 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 Non-DDI 사업을 본격적으로 확장하며, 신규 수주를 확보하여 영업활동현금흐름을 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나
당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 매출채권 관련 위험
당사의 연결기준 매출채권은 2023년 66,558백만원, 2024년 60,087백만원, 2025년 73,153백만원으로 2024년을 제외하고 전반적인 증가 추세를 나타내고 있습니다.
당사의 주요 매출처는 국내 반도체 설계(팹리스) 및 종합 반도체 업체로 매출채권 미회수 위험 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 매출채권 건전성 측면에서도 1년 이내 매출채권 비중이 2023년말 99.7%, 2024년말 99.3%, 2025년말 97.7%로 3개년 모두 97% 이상의 높은 수준을 유지하고 있어 장기 연체 채권으로의 전환 위험은 제한적입니다. 다만
향후 반도체 전방산업 업황 악화, 주요 고객사 경영환경 급변, 지정학적 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 매출채권 회수가 지연될 경우 당사의 현금흐름 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 의사결정에 임하여 주시기 바랍니다.

마. 재고자산 관련 위험

당사의 재고자산은 2023년 20,903백만원, 2024년 33,489백만원, 2025년 57,911백만원, 2026년 1분기 54,077백만원이며, 자산총계 대비 비중은 각각 2.64%, 4.15%, 8.46%, 7.79%를 기록하였습니다. 당사의 재고자산 평가손실충당금의 설정비율은 최근 3년간 연결기준으로 2023년 3.5.39%, 2024년 1.35%, 2025년 0.23%, 2026년 1분기 0.28%으로, 최근 1% 정도의 낮은 수준의 기록하고 있습니다. 당사는
전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하지만, 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출화가 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경하거나 지정학적 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 당사의 평가손실이 발생할 수 있습니다. 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 유형자산 관련 위험

당사의 2026년 1분기말 기준 연결기준 유형자산 장부금액은 399,785백만원으로 자산총계 694,033백만원의 57.6%를 차지하고 있습니다. 2025년말 기준 유형자산 총계는 403,454백만원으로 2024년말 546,664백만원 대비 -26.2% 감소하였는데, 이는 유형자산 손상차손 대규모 인식에 기인합니다. 반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 당사의 연결기준 감가상각비는 2023년 88,059백만원, 2024년 90,308백만원, 2025년 90,756백만원, 2026년 1분기 13,457백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 매출원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다.당사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업 및 반도체 재료 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다. 일반적으로 생산설비 확대를 위한 자본 지출 시기는 투자를 통해 새롭게 발생할 추가 매출액 확보 시기 대비 선행하고 있습니다. 이러한 상황에서 예측하지 못한
부정적 시장 환경이 도래함에 따라 당사 제품에 대한 수요가 감소하여 향후 당사의 매출액 증가분이 투자계획을 하회할 경우, 당사의 사업과 재무상황 및 운영실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으며 투자금액의 전부 또는 일부를 회수하지 못하거나 회수기간이 지연될 수 있는 위험성이 존재합니다. 이러한 지속적인 시설 투자에도 불구하고, 영업성과 부진으로 신규투자 금액에 대한 회수가 부진할 경우 차입금 증가 및 반복적인 유상증자 등으로 인해 재무안정성 및 최대주주 지분 희석에 따른 경영권 안정성에 악영향을 끼칠 수 있습니다. 또한, 수급상황의 변동에 의해 예상수준을 크게 하회하는 생산, 판매가 이뤄질 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 연결기준 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 특수관계자 거래 및 우발채무 관련 위험
당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다. 당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 또한, 특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해 이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고
매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바, 향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험

당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다.
투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

자. 구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성

금번 유상증자를 통해 발행될 모집신주는 12,000,000주이며 이는 기존 발행주식총수의 20.66%에 해당되는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권보유자)는 유상증자 참여시 보유주식 1주당 0.2066008773주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다.
금번 주주배정후실권주 일반공모 유상증자에서 당사의 최대주주 (주)엘비는 배정된물량 뿐만 아니라 기타 특수관계인에 배정된 물량을 매수하여 특수관계인 전체 배정분의 100%를 청약할 예정입니다. 이에 따라 증권신고서 제출일 현재 ㈜엘비 단독 지분율은 8.31%이나, 금번 유상증자 완료 이후에는 ㈜엘비의 지분율이 약 11.55% 수준으로 상승할 것으로 예상됩니다.
한편 ㈜엘비가 특수관계인 전체 배정분을 일괄 청약함으로써 유상증자 완료 후에도 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율이 27.24% 수준으로 유지될 예정입니다.
향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 주식관련사채 및 주식매수선택권의 행사 등으로 인해 신주가 발행될 경우 당사 최대주주의 지분율은 더욱 약화될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험

당사가 중점심사 대상으로 지정될 경우 공시 심사 과정에서 본 증권신고서 내용의 일부가 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 공모 일정에 차질이 발생할 수 있습니다.
공시서류 제출 전일 기준으로 중점심사 대상 여부를 알 수 없으나
중점심사 대상의 주요 심사항목에 대한 내용을 상세히 기재하였으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 당위성 설명 및 주주권익 보호 활동을 적극적으로 진행할 예정입니다. 그럼에도 불구하고 중점심사 대상에 지정될 경우 예상보다 일정이 지연되어 유상증자 진행에 다소 제약사항이 발생할 수 있습니다
. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 신주의 환금성 제약에 따른 위험
당사는 코스닥시장 상장법인으로서
이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
또한,
코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 대규모 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 위험

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 12,000,000주는 공시서류 제출 전일 현재, 당사의 발행주식 총수 58,083,006주의 약 20.66%에 해당합니다
. 따라서 신주의
추가 상장 시점에 대규모 물량 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 높습니다.당사가 발행할 예정인 12,000,000주는 증자비율 약 20.66%에 해당되는 대규모 물량으로, 유통주식수 희석화 우려로 인하여 당사 주가 상승에 제약 요인으로 작용할 가능성이 매우 높습니다. 투자자께서는 금번 증자가 기발행주식수 대비 약 20.66%에 이르는 대규모 증자임에 따라 상기와 같은 투자 위험에 대해 유의하시기 바랍니다.

라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험

일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나,
주가 하락으로 인해 발행가액이 크게 하락할 경우 당사의 자금 운용계획에 차질이 빚어질 수 있습니다.

마. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험
본 증권신고서는
공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우와 감독기관의 정정명령 등에 따라 제반 일정이 지연 또는 연기될 수 있습니다.
또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.
바. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험

본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.
본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.
다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요
가 있습니다. 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
사. 집단 소송 제기 위험
당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시
일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있습니다.

아. 유상증자 철회에 따른 위험
유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.
유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있습니다.

자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 유상증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 유상증자 참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면,
유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다.

상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

차. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험
본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은 2026년 1분기 보고서 재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고,
당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.

카. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입 한도에 따른 청약 제한 위험

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
타. 투자주의/경고 종목 지정에 따른 위험
당사는 최근 3년간 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목에 2회에 지정된 사실이 있습니다. 시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다.
이와 같이 향후 시장 상황에 따라 합리적인 사유 없이 당사의 주가가 단기간에 큰 변동폭으로 급등락 할 수 있으며 이에 따라 투자주의종목 및 투자경고종목으로 다시 지정될 가능성이 있습니다. 투자주의종목 및 투자경고종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성을 제한할 가능성도 상존하며, 합리적인 사유 없이 주가의 급변동으로 투자자의 손실이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.

파. 기타 투자자 유의사항
자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로
본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.
다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는
당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
12,000,000
500
4,150
49,800,000,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
케이비증권
보통주
12,000,000
49,800,000,000
인수수수료: 모집총액의 0.8%실권수수료: 실권인수금액의 10.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2026년 07월 29일 ~ 2026년 07월 30일
2026년 08월 06일
2026년 07월 31일
2026년 08월 06일
2026년 06월 19일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2026년 05월 18일
2026년 07월 24일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
30,000,000,000

운영자금
19,800,000,000

발행제비용
496,994,000

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2026.05.15

【기 타】
1) 금번 엘비세미콘(주)의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 케이비증권 주식회사입니다.2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 Ⅰ. 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정발행가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정발행가액은 청약일 전 제3거래일에 결정될 예정입니다.4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2026년 08월 03일과 2026년 08월 04일 2일간입니다.5) 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다.6) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 주요사항의 변동으로 인한 기재 내용의 정정 등으로 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.7) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 케이비증권(주)과 주주배정 후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 12,000,000주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
12,000,000
500
4,150
49,800,000,000
주주배정 후 실권주 일반공모

주1:
최초 이사회 결의일: 2026년 05월 15일

주2:
1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액 기준으로 한 예정금액이며, 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.

■ 예정발행가액의 산출근거
이사회결의일 직전 거래일(2026년 05월 14일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

기준주가 X 【 1 - 할인율(20%) 】

▶ 모집예정가액
=
------------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(20%)】

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일 전 3거래일에 확정발행가액을 결정될 예정입니다.

[예정발행가액 산정표]기산일 : 2026년 05월 14일

(단위 : 원, 주)

일자
종 가
거래량
거래대금

2026-05-14(목)
5,720
1,144,067
6,179,700,280

2026-05-13(수)
5,390
982,060
5,370,518,035

2026-05-12(화)
5,520
2,127,090
11,840,052,545

2026-05-11(월)
5,380
719,872
3,917,014,305

2026-05-08(금)
5,490
915,756
5,019,851,340

2026-05-07(목)
5,360
723,881
3,864,268,155

2026-05-06(수)
5,620
1,227,183
6,944,790,085

2026-05-04(월)
5,480
1,361,296
7,490,982,260

2026-04-30(목)
5,600
1,374,087
7,640,390,540

2026-04-29(수)
5,730
4,251,036
25,014,479,375

2026-04-28(화)
6,730
2,500,138
16,745,485,140

2026-04-27(월)
6,880
5,289,787
35,418,436,605

2026-04-24(금)
6,070
5,077,465
29,782,637,775

2026-04-23(목)
5,040
339,153
1,714,195,395

2026-04-22(수)
5,050
338,105
1,684,833,973

2026-04-21(화)
4,875
263,249
1,286,282,426

2026-04-20(월)
4,890
487,949
2,388,665,894

2026-04-17(금)
5,040
471,751
2,346,449,831

2026-04-16(목)
4,925
597,936
2,929,345,544

2026-04-15(수)
4,620
395,707
1,863,629,894

1개월 가중산술평균주가 (A)
5,866.50원
-

1주일 가중산술평균주가 (B)
5,489.55원
-

기산일 가중산술평균주가 (C)
5,401.52원
-

A,B,C의 산술평균 (D)
5,585.86원
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
5,401.52원
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
20%
-

증자비율 (G)
20.66%
-

예정발행가액(호가단위 미만 절상)
4,150원
기준주가 × (1-할인율)/ 1 + (유상증자비율 × 할인율 )

■ 공모일정 등에 관한 사항당사는 2026년 05월 15일 이사회를 통해 유상증자를 결의하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

[주요 일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2026년 05월 15일
이사회결의
-

2026년 05월 15일
신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)

2026년 05월 15일
증권신고서 제출
-

2026년 06월 16일
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일 전

2026년 06월 18일
권리락
-

2026년 06월 19일
신주배정 기준일(주주확정)
-

2026년 07월 03일
신주배정 통지
-

2026년 07월 10일~ 07월 16일
신주인수권증서 상장 거래기간
5거래일 이상 거래

2026년 07월 20일
신주인수권증서 상장 폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2026년 07월 24일
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일

2026년 07월 27일
확정 발행가액 공고
당사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com),Dart전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

2026년 07월 29일~ 07월 30일
구주주 청약 및 초과청약
-

2026년 07월 31일
일반공모 청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com),케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)

2026년 08월 03일~ 08월 04일
일반공모 청약
-

2026년 08월 06일
환불 및 배정 공고
케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com),

2026년 08월 06일
주금 납입
-

2026년 08월 21일
유상신주 상장 예정일
-

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.

주3:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정 후 실권주 일반공모]

모집대상
주식수
비 고

구주주 청약(신주인수권증서 보유자)
12,000,000주
- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.2066008773주- 신주배정 기준일 : 2026년 06월 19일- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6의 제2항 제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2주- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
-
- 구주주 및 초과청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
12,000,000주
-

주1)
본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.

주2)
구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2066008773주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

주3)

신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)

주4)
"고위험고수익투자신탁등" 이란「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다. 또는 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁등으로서 최초 설정일·설립일이 2023년 12월 31일 이전입니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

주5)
"벤처기업투자신탁"이란「조세특례제한법」제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령 일부개정령」시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35이상이어야 합니다.

주6)
본 건 유상증자는 주권상장법인의 유상증자에 해당되므로,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제3호에 의거하여, 고위험고수익투자신탁등 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 10% 이상을 배정하고,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제4호에 의거하여, 벤처기업투자신탁 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 30% 이상을 배정하기로 합니다. 이외 일반청약자 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 60%를 배정합니다.① 1단계: 총 청약물량이 일반공모 배정분 주식수를 초과하는 경우, 각 청약자에 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 대한 공모주식 30%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어느 한 그룹에서 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.② 2단계: 1단계 배정 후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 1주씩 우선배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

주7)
일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하되 잔여주식은 대표주관회사가 자기의 계산으로 인수합니다.

주8)
단, 대표주관회사는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항에 의거 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

주9)

자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2026년 05월 18일부터 2026년 07월 24일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

※ 참고 : 구주주 1주당 배정비율 산출 근거

구 분
상세 내역

A. 보통주식
58,083,006

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수(A+B)
58,083,006

D. 자기주식 + 자기주식신탁
-

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C-D)
58,083,006

F. 유상증자 주식수
12,000,000

G. 증자비율 (F/C)
20.66%

H. 우리사주조합 배정
-

I. 구주주배정 (F-H)
12,000,000

J. 구주주 1주당 배정비율 (I/E)
0.2066008773

주) 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 방법「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장 혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 발행가액을 산정합니다.

가. 1차 발행가액: 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 1차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율) / ［1 + (증자비율 × 할인율)］

나. 2차 발행가액: 구주주 청약 초일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.).

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

다. 확정 발행가액: 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2규정에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 확정 발행가액 = MAX【MIN(1차 발행가액, 2차 발행가액), 기준주가의 60%】

라. 최종 발행가액은 구주주청약일 초일 전 제3거래일에 결정되어 금융감독원 전자공시시스템에 2026년 07월 27일에 공시될 예정이며, 회사의 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
12,000,000주

주당 모집가액
예정가액
4,150원

확정가액
-

모집총액
예정가액
49,800,000,000원

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 한다. 다만, 신주배정기준일 현재 신주배정비율은 자기주식 변동 등으로 인하여 변경될 수 있습니다(단, 1주 미만은 절사합니다)(2) 일반청약자의 최소 청약단위는 100주이며, 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

100주 이상
1,000주 이하
100주 단위

1,000주 초과
5,000주 이하
500주 단위

5,000주 초과
10,000주 이하
1,000주 단위

10,000주 초과
50,000주 이하
5,000주 단위

50,000주 초과
100,000 주 이하
10,000주 단위

100,000주 초과
500,000 주 이하
50,000주 단위

500,000주 초과
1,000,000 주 이하
100,000주 단위

1,000,000주 초과시
500,000주 단위

청약기일
구주주
개시일
2026년 07월 29일

종료일
2026년 07월 30일

실권주 일반공모
개시일
2026년 08월 03일

종료일
2026년 08월 04일

청약증거금
구주주
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2026년 08월 06일

배당기산일(결산일)
2026년 01월 01일

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차
1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고 일자
공고 방법

신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고
2026년 05월 15일
회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)

모집가액 확정의 공고
2026년 07월 27일
전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)

실권주 일반공모 청약공고
2026년 07월 31일
회사 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)

실권주 일반공모 배정공고
2026년 08월 06일
케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)

주1:
청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

2) 청약방법가) 구주주 청약: 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주", 이하 "일반주주"라 합니다)는 주권을 예탁한 증권회사의 본/지점 및 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 증권회사에 예탁하지 않고 자기명의의 주권을 직접 보유하고 있는 명부상 주주(기존 "명부주주", 이하 "특별계좌 보유자"라 합니다)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출해야 합니다.

2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 케이비증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

나) 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.다) 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 요건을 충족하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.라) 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.마) 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.바) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2026년 05월 18일부터

2026년 07월 24일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우(매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
케이비증권(주) 본ㆍ지점
2026년 07월 29일 ~2026년 07월 30일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 엘비세미콘(주) 주식을 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점2) 케이비증권(주) 본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
케이비증권(주) 본ㆍ지점
2026년 08월 03일 ~2026년 08월 04일

4) 청약결과 배정방법가) 구주주 청약: 신주배정기준일(2026년 06월 19일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.2066008773주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.나) 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주 및 단수주가 있는 경우, 실권주 및 단수주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다.(단, 초과청약 주식수가 실권주 및 단수주에 미달한 경우 100% 배정)(ⅰ) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 + 초과청약한도 주식수(ⅱ) 신주인수권증서 청약한도 주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량(ⅲ) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)다) 일반공모 청약: 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "대표주관회사"가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 제2항 제6호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정하며, 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다. 나머지 60%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"가 합리적으로 판단하여 배정합니다.(ii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며, 배정결과 발생하는 잔여주식은 "대표주관회사"가 자기의 계산으로 인수합니다.(iii) 단, "대표주관회사" 는 "증권 인수업무 등에 관한 규정" 제9조 제2항 제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사, 대표주관회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (동법 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 동법 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.- 투자설명서 수령거부의사표시는 서면, 전화, 전신, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.-전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받고자 하는 투자자는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족하여야 합니다.
가) 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분
교부 방법
교부 일시

구주주청약자
1), 2), 3)을 병행1) 등기우편 송부2) "대표주관회사"의 본·지점 교부3) "대표주관회사"의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부
1) 우편송부시: 2026년 07월 29일 전 수취 가능2) 대표주관회사의 본,지점, 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일(2026년 07월 30일)까지

일반청약자
1), 2)를 병행1) "대표주관회사" 의 본·지점에서 교부2) "대표주관회사"의 홈페이지나 HTS, MTS 에서 교부
대표주관회사의 본, 지점, 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부 : 청약종료일(2026년 08월 04일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.
나) 확인절차(1) 우편을 통한 투자설명서 수령 시(가) 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(나) HTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.(다) 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선 상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.(2) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령 시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(3) 홈페이지 또는 HTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
다) 기타(1) 금번 유상증자에서 당사는 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는 지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서다운로드 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각 호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.(2) 구주주 청약 시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법 해당 증권회사의 청약 방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련 법규「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>1. 국가2. 한국은행3. 대통령령으로 정하는 금융기관4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.<개정 2013.5.28>1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제11조(증권의 모집ㆍ매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가가. 전문투자자나. 삭제<2016. 6. 28.>다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된자격증을 가지고 있는 자바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원다. 발행인의 계열회사와 그 임원라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조 제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1, 2013.6.21,2021.1.5>1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조 제2항 제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

6) 주권교부에 관한 사항- 주권유통개시일: 2026년 08월 21일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)
7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다.
8) 주금납입장소 : 국민은행 평택종합금융센터
다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2026년 06월 19일
케이비증권(주)
00164876

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의6조3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 케이비증권(주)로 합니다.4) 신주인수권증서 매매 등가) 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.나) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 케이비증권(주)의 본점 및 지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.5) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2026년 07월 10일부터 2026년 07월 16일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2026년 07월 20일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제16조 3(신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제44조의3 "신주인수권증서의 상장폐지기준"에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)6) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.가) 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

나) 주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2026년 07월 10일부터 2026년 07월 16일까지(5거래일간) 거래
2026년 07월 03일부터 2026년 07월 20일까지거래

(1) 상장거래 : 2026년 07월 10일부터 2026년 07월 16일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.(2) 계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2026년 07월 03일(예정)부터 2026년 07월 20일까지 거래 가능 합니다.* 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)는 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2026년 07월 20일까지 가능하며, 2026년 07월 20일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.(3) 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.다) 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래(1) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.(2) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항1) 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법 : 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관
케이비증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종실권주 X 인수비율(100%)
인수수수료: 모집총액의 0.8% 실권수수료: 잔액인수금액의 10.0%

주1:
모집총액 : 총발행주식수 X 확정발행가액

주2:
최종 실권주 : 구주주 청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식

주3:
대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사의 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행할 증권은 보통주이며, 당사 정관에 기재된 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.
1. 액면금액

제6조(1주의 금액) 이 회사가 발행하는 주식 일주의 금액은 오백원으로 한다.

2. 주식에 관한 사항

제5조 (발행예정주식의 총수) 이 회사가 발행할 주식의 총수는 이억주로 한다.

제7조 (주식의 종류)

① 이 회사의 주식은 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제8조 (이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식)

① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 상환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 종류주식의 발행한도는 제8조의2에 의해 발행되는 종류주식의 수와 합산하여 일천만(10,000,000)주로 한다.

③ 종류주식에 대하여는 우선배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 1% 이상으로 하여 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다.

⑥ 종류주식의 주주에게는 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있다.

⑦ 회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.

⑧ 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.

⑨ 상환가액은 발행가액에 발행가액의 15%를 넘지 않는 범위내에서 발행시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑩ 상환기간(또는 상환청구 기간)은 종류주식의 발행 후 1월이 경과한 날로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행시 이사회 결의로 정한다.

⑪ 회사는 주식의 취득의 대가로 현금이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

제8조의2 (이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

① 회사는 이익배당, 의결권 배제 및 주식의 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 종류주식의 발행한도는 제8조에 의해 발행되는 종류주식의 수와 합산하여 일천만(10,000,000)주로 한다.

③ 종류주식에 대하여는 우선배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 1% 이상으로 하여 발행시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당시에 우선하여 배당한다.

⑥ 종류주식의 주주에게는 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료시까지는 의결권이 있다.

⑦ 종류주식의 주주는 발행일로부터 1월이 경과하면 종류주식을 전환할 것을 청구할 수 있다.

⑧ 회사는 발행일로부터 1월이 경과한 후 종류주식의 발행시에 이사회가 정한 사유에 해당하는 경우 종류주식을 전환할 수 있다.

⑨ 제7항 또는 제8항의 전환으로 인하여 발행할 주식은 보통주식으로 하고, 그 전환비율은 종류주식 1주 당 전환으로 인하여 발행하는 주식 1주로 한다.

⑩ 제7항 또는 제8항에 따라 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제10조2를 준용한다.

⑪ 종류주식에 제8조 제7항 내지 제11항을 준용하여 상환에 관한 내용을 추가할 수 있다.

제9조 (주식등의 전자등록) 회사는 주식사채 등의 전자등록에 관한 법률 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다.

3. 의결권에 관한 사항

제23조 (주주의 의결권) 주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제24조 (상호주에 대한 의결권제한) 이 회사, 모회사와 자회사, 또는 자회사가 다른 회사의 발행 주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제25조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일 행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 이 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 이 회사는 주주의 의결권의 불통일 행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제26조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

제10조 (신주인수권)

① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 그러나 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리 방법은 이사회의 결의로 정한다.

② 이사회는 제1항 본문의 규정에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.

1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6의 규정에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우.

2. 근로자복지기본법 제32조 및 제32조의2 의 규정에 의하여 우리사주 조합원에게 우선배정 하거나 우리사주매수선택권 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우.

3. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제 165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우.

4. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인 투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우.

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사의 목적사업 수행에 필요한 자금 조달을 위하여 벤처투자조합, 창업투자회사 등 벤처캐피탈이나 그 밖의 투자자에게 신주를 발행하는 경우.

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 또는 기술도입을 필요한 국내외 합작 또는 제휴 법인에게 신주를 발행하는 경우.

7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 긴급한 자금을 조달하기 위하여 국내외 금융기관에게 신주를 발행하는 경우.

8. 회사가 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우.

9. 상법 제542조의 3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

10. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

5. 배당에 관한 사항

제10조의2 (신주의 배당기간일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 신주를 발행하는 경우, 그 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업년도의 직전 영업년도말에 발행된 것으로 본다.

제46조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

III. 투자위험요소

【투자자 유의사항】

■ 본 건 유상증자를 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라, 특히 아래에 기재된 「투자위험요소」를 주의깊게 검토한후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.■ 당사는 본 공시서류를 통하여 청약 전에 투자자께서 숙지하셔야 하는 부분에 대하여 성실히 기재하고자 노력하고 있습니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 아래 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 투자자 자신의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다. 따라서 본 공시서류에 기재된 사항은 투자 판단 시 참고 자료로 활용하실 것을 권고 드리며, 투자자의 투자 판단에 대한 결과는 투자자 본인에게 귀속됩니다.■ 만일, 아래 기재한 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우, 당사의 사업, 재무상태, 기타 영업활동에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.■ 2009년 2월 4일 부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자 (전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함) 에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부없이 청약이 가능합니다.■ 본 공시서류의 기재사항은 투자 결정을 위한 참고사항일 뿐이며, 투자에 대한 모든 손익 및 투자책임은 투자자 본인에게 귀속됨을 다시 한 번 말씀드립니다.

1. 사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 위험

국제통화기금(IMF)이 2026년 4월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.1%로 발표되었습니다. 이는 지난 2026년 1월의 전망치인 2026년 3.3%와 비교 시 0.2%p 하향된 수치입니다. IMF는 세계경제의 위험이 여전히 하방 요인으로 기울어져 있다고 진단하면서, 주요 하방 요인으로 분쟁의 장기화 또는 확산, 지정학적 분절화의 심화, 인공지능(AI) 주도 생산성 향상에 대한 기대치 재평가, 혹은 무역 긴장의 재점화 등을 제시하였습니다. 한국은행이 2026년 2월 발표한 경제전망보고서에 의하면 금년 성장률은 美관세 영향과 건설투자의 더딘 회복에도 불구하고 반도체 경기 개선세 확대, 예상보다 양호한 세계경제 흐름 등에 힘입어 지난 2025년 11월 전망수준(1.8%)보다 높은 2.0%가 예상되며, 2027년에는 내수 회복 흐름이 지속되고 수출도 글로벌 경기 개선, 반도체 공급능력 확충 등에 힘입어 증가하면서 1.8%의 견조한 성장세를 나타낼 전망입니다.
당사가 주력사업으로 영위하고 있는 반도체 후공정 사업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리·고환율·저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 제조업 전반의 설비 투자가 위축되거나 당사의 영업 실적이 악화될 수 있습니다.
반도체 후공정 업체의 경우 반도체 제조업의 업황에 밀접한 영향을 받으며, 경기 불확실성이 확대될 경우 수주 지연 또는 감소로 직결될 가능성이 있습니다. 또한 현재 금융시장 불안 요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서 신용 스프레드 상승 등이 당사의 차입금 관련 금융비용 부담 확대 및 추가 자금 조달 여건 악화 등 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 수 있습니다.
이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

(1) 글로벌 경기 동향

국제통화기금(IMF)이 2026년 4월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.1%로 발표되었습니다. 이는 지난 2026년 1월의 전망치인 2026년 3.3%와 비교 시 0.2%p 하향된 수치입니다. 권역별로 살펴보면 미국, 유로존 등 선진국 그룹의 2026년 성장률은 지난 1월 전망과 동일한 1.8%이며 2027년 성장률도 지난 전망과 동일한 1.7%입니다. 신흥개발도상국의 경우, 2026년 성장률은 지난 1월 전망보다 0.3%p 하향된 3.9%이며, 2027년 성장률은 지난 전망보다 0.1%p 상향된 4.2%로 발표하였습니다. 한국의 2026년 경제 성장률 전망치는 지난 1월 전망치와 동일한 1.9%로 전망하였으며, 2027년 경제 성장률 전망치 또한 지난 1월 전망치와 동일한 2.1%로 예측하였습니다. 이는 한국 경제가 2026년에는 잠재 수준의 정상 성장궤도로 복귀할 것을 전망하는 것으로 해석됩니다.

IMF는 세계경제의 위험이 여전히 하방 요인으로 기울어져 있다고 진단하면서, 주요 하방 요인으로 분쟁의 장기화 또는 확산, 지정학적 분절화의 심화, 인공지능(AI) 주도 생산성 향상에 대한 기대치 재평가, 혹은 무역 긴장의 재점화 등을 제시하였습니다. 특히, 높은 수준의 부채와 제도적 신뢰도의 약화가 취약성을 높일 우려가 있다고 경고하였습니다. 다만 AI를 통한 생산성 향상이 가시화되고, 무역 긴장이 완화되는 것은 세계경제의 상방 요인으로 작용할 수 있다고 언급하였습니다.

[국제통화기금(IMF)의 주요 국가별 경제성장률 전망]

(단위: %, %p)

구분
2025년
2026년
2027년

26.01월
26.04월
조정폭
26.01월
26.04월
조정폭

(A)
(B)
(B-A)
(C)
(D)
(D-C)

세계
3.4
3.3
3.1
-0.2
3.2
3.2
0.0

선진국
1.9
1.8
1.8
0.0
1.7
1.7
0.0

미국
2.1
2.4
2.3
-0.1
2.0
2.1
0.1

유로존
1.4
1.3
1.1
-0.2
1.4
1.2
-0.2

일본
1.2
0.7
0.7
0.0
0.6
0.6
0.0

영국
1.3
1.3
0.8
-0.5
1.5
1.3
-0.2

한국
1.0
1.9
1.9
0.0
2.1
2.1
0.0

신흥개도국
4.4
4.2
3.9
-0.3
4.1
4.2
0.1

중국
5.0
4.5
4.4
-0.1
4.0
4.0
0.0

인도
7.6
6.4
6.5
0.1
6.4
6.5
0.1

주: 2026년, 2027년의 경제성장률은 전망치자료: IMF World Economic Outlook (2026.04)

추가적으로 2026년 이후 고조되고 있는 미국과 이란 간의 갈등 등 중동 지역의 지정학적 긴장이 에너지 전쟁 양상으로 확산되면서 호르무즈 해협의 봉쇄 우려와 함께 국제 유가의 급등(오일 쇼크) 리스크가 현실화되고 있습니다. 이러한 고유가 현상의 장기화는 글로벌 인플레이션 압력을 다시 심화시키고, 주요 선진국의 소비 및 제조업 투자 위축을 초래하여 세계 경제를 스태그플레이션(Stagflation) 또는 경기 침체 국면으로 저하시킬 가능성이 존재합니다. 이는 당사의 주요 매출처인 제조·용접·F&B(식음료)·의료 등 산업 전반의 설비 투자 지연 및 감소로 직결될 수 있으며, 로봇 및 공정자동화 솔루션을 공급하는 당사의 영업 환경과 주가에 급격한 변동성을 초래할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

2. 국내 경기 동향

한국은행이 2026년 2월 발표한 경제전망보고서에 의하면 금년 성장률은 美관세 영향과 건설투자의 더딘 회복에도 불구하고 반도체 경기 개선세 확대, 예상보다 양호한 세계경제 흐름 등에 힘입어 지난 2025년 11월 전망수준(1.8%)보다 높은 2.0%가 예상되며, 2027년에는 내수 회복 흐름이 지속되고 수출도 글로벌 경기 개선, 반도체 공급능력 확충 등에 힘입어 증가하면서 1.8%의 견조한 성장세를 나타낼 전망입니다.민간소비는 IT부문 기업실적 개선, 증시 호조 등으로 인한 소득여건 개선으로 완만한 증가세를 이어갈 전망이며, 건설투자는 반도체 공장, 데이터센터 등 AI 관련 인프라 투자와 SOC투자 확대에 힘입어 점차 부진이 완화될 전망입니다. 또한 설비투자는 금년 들어 반도체 기업의 투자가 증가하며 반등하는 모습을 보이고 있으나, 정부의 첨단산업 지원확대는 상방요인인 반면 AI 투자 과열 조정 가능성은 하방요인으로 작용할 수 있어 변동성이 확대된 상황으로 평가됩니다.지식재산생산물 투자는 기업의 첨단산업 경쟁력 확보 노력에 더해 기업실적 개선, 정부지원 확대로 투자여력도 뒷받침되면서 견조한 성장세를 이어갈 전망이며, 재화수출은 비IT 품목이 美관세 영향으로 부진이 지속되겠으나, AI 관련 반도체 수요가 고성능뿐만 아니라 범용 메모리까지 확산됨에 따라 반도체 수출을 중심으로 2025년 11월 전망치를 상당폭 상회할 것으로 예상됩니다.

[한국은행 국내 주요 거시경제지표 전망]

(단위: %)

구분
2024년
2025년
2026년(E)
2027(E)

연간
상반
하반
연간
상반
하반
연간
연간

GDP성장률
2.0
0.3
1.6
1.0
2.4
1.6
2.0
1.8

민간소비
1.1
0.7
1.9
1.3
2.3
1.3
1.8
1.8

건설투자
-3.3
-12.2
-7.5
-9.9
-0.8
2.6
1.0
1.5

설비투자
1.7
4.5
-0.4
2.0
2.4
2.3
2.4
2.0

지식재산생산물투자
1.2
1.9
3.8
2.9
3.4
3.5
3.5
2.6

재화수출
6.4
1.7
4.4
3.1
3.5
0.8
2.1
2.3

재화수입
1.3
1.7
2.5
2.1
3.4
1.5
2.5
2.6

자료: 한국은행 경제전망보고서(2026년 2월)

이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 금융 불안 요인은 지속되고 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다. 당사의 주요 사업은 반도체 후공정 사업으로, 범핑, 테스트, 패키징 등을 핵심 사업으로 영위하고 있으며, 반도체 제조업의 경기변동에 밀접한 영향을 받습니다.반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 제조업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며 이 경우 당사의 실적이 영향을 받을 수 있으며, 당사 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시어 투자하시기 바랍니다.당사가 주력사업으로 영위하고 있는 반도체 후공정 사업은 국내외 거시경제의 직·간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리·고환율·저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 제조업 전반의 설비 투자가 위축되거나 당사의 영업 실적이 악화될 수 있습니다. 반도체 후공정 업체의 경우 반도체 제조업의 업황에 밀접한 영향을 받으며, 경기 불확실성이 확대될 경우 수주 지연 또는 감소로 직결될 가능성이 있습니다. 또한 현재 금융시장 불안 요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서 신용 스프레드 상승 등이 당사의 차입금 관련 금융비용 부담 확대 및 추가 자금 조달 여건 악화 등 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 수 있습니다. 이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험

당사가 영위하는 반도체 후공정(OSAT) 사업은 전방산업인 반도체 산업 및 디스플레이 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 해당 전방산업의 업황 변동은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.
특히 당사 매출의 약 40%를 차지하는 DDI(디스플레이 구동칩) 범핑 사업은 디스플레이 패널 수요에 직결되며, SoC·PMIC·CIS 등 Non-DDI 사업은 비메모리 반도체 시장의 영향을 받습니다. World Semiconductor Trade Statstics(WSTS)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 따르면, 2026년 세계 반도체 시장 규모는 5,201억 달러로 2025년 대비 26.3% 성장할 것으로 전망하였습니다. WSTS는 2026년 메모리 매출이 전년보다 39% 증가할 것으로 전망했으며, 디지털 집적회로(IC)를 포함한 로직 부문도 30% 안팎의 성장세를 보일 것으로 전망하였습니다. 한편, 시장조사전문기관 Precedence Research에 따르면, 세계 글로벌 디스플레이 시장 전체 규모는 2025년 1,954억 달러에서 2034년 3,716억 달러로 연평균 7.4%의 성장률을 보일 전망입니다. 그럼에도 불구하고,
전방 산업의 성장이 정체되거나 시장이 축소될 경우 당사의 경영 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19 팬데믹 현상의 재발로 인하여 디스플레이 업계 전반의 설비 투자 지연 위험이 존재합니다.

반도체는 PC와 가전제품, 스마트폰, 자동차 등 소비재 뿐만 아니라 공작용 기계, 국방용 무기, 항공우주 장비 등 다양한 분야에서 이용되고 있으며 사용범위가 점차 확대되고 있습니다. 그러나, 급격한 기술 변화로 인해 반도체가 다른 소재로 대체되거나, 글로벌 소비 수요가 감소하고 수급 불균형이 발생할 경우에는 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 반도체 산업의 업황은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다.당사가 영위하는 반도체 후공정(OSAT) 사업은 전방산업인 반도체 산업 및 디스플레이 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 해당 전방산업의 업황 변동은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 특히 당사 매출의 약 40%를 차지하는 DDI(디스플레이 구동칩) 범핑 사업은 디스플레이 패널 수요에 직결되며, SoC·PMIC·CIS 등 Non-DDI 사업은 비메모리 반도체 시장의 영향을 받습니다.

[세계 반도체 시장전망]

(단위 : 억 달러)

구 분
2020년
2021년
2022년
2023년
2024년
2025년(E)
2026년(E)

시장규모
4,404
5,272
5,741
5,201
5,884
7,720
9,754

성장률
6.80%
19.70%
8.90%
-9.40%
13.10%
+22.4%
+26.3%

자료 : World Semiconductor Trade Statstics(2025.11)

World Semiconductor Trade Statstics(WSTS)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 따르면, 2026년 세계 반도체 시장 규모는 5,201억 달러로 2025년 대비 26.3% 성장할 것으로 전망하였습니다. WSTS는 2026년 메모리 매출이 전년보다 39% 증가할 것으로 전망했으며, 디지털 집적회로(IC)를 포함한 로직 부문도 30% 안팎의 성장세를 보일 것으로 전망하였습니다. 이러한 반도체 산업의 핵심 성장 동력은 생성형 AI(Generative AI)로, 특히 AI의 전방위적인 확산으로 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 것으로 전망됩니다. AI 학습·추론 서버에 탑재되는 HBM(고대역폭 메모리) 및 GPU의 수요가 급증하며, 삼성전자·SK하이닉스 등 메모리 제조사들은 HBM 생산에 역량을 집중했고, 이에 따라 범용 비메모리 후공정 외주 수요가 구조적으로 확대되는 국면이 형성되고 있는 상황입니다.

반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 국내는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어 메모리에 대한 분류는 구체화되고 있으며, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리라고 칭하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템 반도체를 비메모리 반도체로 지칭하고 있습니다. 제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

[반도체의 구분]

구 분
설 명

메모리
휘발성(RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리

비휘발성(ROM)
Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

비메모리
시스템IC
마이크로컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic IC(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합

Analog IC
제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용

LDI
LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

자료: 산업연구원(KIET)

당사는 반도체 후공정 기업으로 비메모리 반도체에 대한 범핑 및 테스트, 패키징 공정을 전문적으로 수행하는 업체입니다. 최근 고성능 반도체처럼 회로가 복잡한 칩은 패키징하기가 어려워지면서 반도체 산업에서 후공정의 중요성이 높아지고 있으며, 소비자 기호가 다양해짐에 따라 제품별 수요 또한 민감하게 변동하면서 양산능력을 중요시하는 기존의 생산기반 중심산업에서 지식기반 중심산업으로 전환되고 있습니다. 이에 따라 소재와 제품별 기술경쟁력을 강화하는 추세가 지속되고 있습니다. 또한, 비메모리 반도체 산업은 반도체 설계 및 생산서비스를 통해 수요기업이 원하는 융합 및 고부가가치 기능을 제공하는 대표적인 지식집약 산업으로 메모리 반도체 산업과 특성을 비교하면 다음과 같습니다.

[메모리 반도체와 비메모리 반도체 산업의 특성 비교]

구분
메모리 분야
비메모리 분야

제품성격
생산/설계 기술 지향
설계기술지향

DRAM 등(현재는 다각화추세)
ASIC 등 용도별 품목 다양성

짧은 수명주기
시스템 및 소프트웨어와의 조화

PC시장 의존
기계의 전자화로 수요 다양

사업특성
소품종 대량생산
다품종 소량생산

대규모 투자집중 추구
제품의 칩세트화 구축

공정의 극한기술 극복
시스템부문의 경쟁력 제고

대기업형 사업구조
중소벤처기업형 사업구조

경쟁구조
선행기술개발, 시장선점
우수한 설계 인력 및 지적재산 확보 관건

중단 없는 설비투자 관건
경쟁시스템과의 기능경쟁

높은 위험부담
낮은 위험부담

참여업체 제한
참여업체 다수 다양

주요제품
휘발성 메모리
시스템반도체

(DRAM, SRAM 등)
(Processor, Logic, Analog IC 등)

비휘발성 메모리
기타

(MASKROM, EPROM, EEPROM 등)
(Discrete, Optical Devices 등)

자료 : 산업 연구원 리포트 (KIET)

① 반도체 산업 전망

1) 메모리/비메모리 반도체 시장 분석

글로벌 메모리반도체 시장은 2017년과 2018년 모바일, 서버용 메모리반도체를 중심으로 수요 성장세가 가속화되면서 사상 최대 호황기를 누렸으나, 2019년에는 업계의 Capa 증설 및 수요 감소에 따른 급격한 판가 하락으로 인해 큰 폭의 역성장을 기록하였습니다. OMDIA에 따르면 메모리반도체 시장은 2020년 COVID-19 확산에도 불구하고 메모리반도체 업계의 투자조절과 수요 회복에 힘입어 1,236억 달러 규모로 전년대비 14.2% 성장하였고 2021년 비대면 경제 활성화, 클라우드 서비스 이용 증가 및 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 크게 증가하여 전년대비 31.5% 증가한 1,625억 달러를 기록하였습니다. 그러나, 2022년 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down 및 인플레이션에 의한 고금리 영향으로 글로벌 수요증가가 부진한 가운데 주요 반도체 제조사의 지속적인 Capa 증설에 따른 공급과잉으로 판가가 하락하기 시작하며 전년대비 14.7% 감소한 1,387억달러를 기록하였습니다. 2023년은 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT제품의 수요가 급감하면서 AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 지속적인 미-중 갈등, 이란-이스라엘 전쟁, 러시아-우크라니아 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 전년대비 35.9% 감소한 889억달러를 기록하였습니다. 2024년, AI 데이터 시장이 급부상하며 수요 패러다임이 전환되었으며, 기존 PC와 스마트폰이 범용 중심의 메모리에서, AI 인프라 투자 확대로 인한 HBM 등 초고성능 메모리 반도체 수요가 증가하였으며, 2026년 이후 AI 데이터센터의 지속적인 성장이 반도체 산업의 수요가 지속되고 있는 상황입니다. 시장조사전문기관 Precendence Research에 따르면 메모리 반도체 시장은 2025년 1,176억 달러에서 2035년 2,279억 달러까지 연평균 6.84%의 성장률을 보일 전망입니다.

[글로벌 메모리반도체 시장 규모 및 전망]

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글로벌 메모리 반도체 시장 규모 및 전망

자료 : Precedence Research

정보를 저장하는 메모리반도체와는 다르게 비메모리 반도체는 정보저장 없이 논리와 연산, 제어 등의 정보처리 역할을 합니다. 그리고 시스템 IC 소자가 매우 다양하며 다품종 소량생산이라는 특징으로 소자별 시장 분류 역시 정보 생산 기관에 따라 상이합니다. 비메모리 소자는 크게 주문형집적회로(ASIC/ASSP), 마이크로컴포 넌트(CPU, MPU, DSP 등), 광전자, 아날로그(컨버터, 스위치), 이산 형, 범용로직, 비광학센서 등 7개 대분류로 채택되며 스마트폰, PC 및 데이터센터 향 소자들이 주로 포진한 주문형 집적회로 및 마이크로컴포넌트가 전체 비메모리 소자 시장의 약 70% 가량을 점유하고 있습니다. 시장조사전문기관 Precedence Research에 따르면, 비메모리 반도체 시장은 2025년 약 1,478억 달러에서 2034년 2,314억 달러로 약 연평균 5.10%의 성장률 보일 전망입니다. 미국의 인텔, 애플, 퀄컴, AMD, 엔비디아 등 기업들이 각기 CPU, AP, GPU 등 핵심 고부가 비메모리 소자의 기반기술과 제품을 개발하고 있으며, 한국을 비롯한 일본, 중국 등 동북아 3국 반도체 기업들은 보다 개량된 성능과 양산 경제성(수율)에 기반한 사업에 진출해 있습니다.

WSTS에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 비메모리 반도체가 약 69.8%의 비중을 차지하는 가운데, 메모리 반도체는 AI 수요 급증으로 인해 전체 성장률을 상회하는 39.4%의 높은 성장세를 기록할 것으로 전망됩니다. 2022년 메모리 반도체가 차지하는 비중은 22.6%였던 점을 고려하면, 메모리 반도체의 비중이 빠르게 확대되고 있는 것으로 보입니다. 세부 품목별로 살펴보면, 2026년 로직 반도체가 AI 가속기 및 데이터센터 인프라 수요를 바탕으로 전체 시장의 40.1%를 차지할 것으로 전망됩니다. 메모리 반도체와 시스템 반도체가 상호 보완적인 관계로 새로운 수요산업이 발전하더라도 두 종류의 반도체를 동시에 사용하기 때문입니다. 다양한 소비자 요구에 대응하기 위해 앞으로도 다양한 신제품이 등장하겠지만, 데이터를 저장하는 기능은 모든 제품에 필요하므로 메모리 반도체 수요는 계속해서 늘어날 것으로 전망됩니다. 비메모리 반도체 시장 또한 5G, 자동차의 전장화, 전기차 보급 확산 등에 따라 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전체 반도체 시장에서 비메모리 반도체의 비중은 메모리 반도체 대비 높은 상황을 지속적으로 유지할 것으로 예상됩니다.

[2026년 반도체 종류별 분포도]

제품 분류
분류
2026년 규모
전체 비중
YoY 성장률
주요 적용처

로직 (Logic)
비메모리
3,909억 달러
40.1%
+32.1%
AI 칩, ASIC, GPU

메모리 (Memory)
메모리
2,948억 달러
30.2%
+39.4%
데이터센터, PC, 모바일

마이크로프로세서
비메모리
966억 달러
9.9%
+7.9%
PC, 서버, IoT

아날로그
비메모리
920억 달러
9.4%
+7.5%
산업·통신 인프라

광전자소자
비메모리
450억 달러
4.6%
+4.0%
디스플레이, 광통신

개별소자 (Discrete)
비메모리
334억 달러
3.4%
소폭 하락
전력·자동차

센서
비메모리
227억 달러
2.3%
+10.4%
웨어러블, 차량

합 계
-
9,754억 달러
100.0%
-
-

자료 : WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)

2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리 수요가 증가에 따라 서버용 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되고 있습니다.또한 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장 성장과 함께AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하면서 시장 회복세가 나타나고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 다양한 산업 분야에서 메모리 사용량이 증가함에 따라 메모리 반도체 시장의 수요 기반은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.
상기한 바와 같이, 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장이 전년 대비 25% 이상 성장해 약 9,750억 달러 수준에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이 같은 성장의 핵심 동인은 생성형 AI(Generative AI)의 폭발적 확산으로, 고대역폭 메모리(HBM)는 D램 시장 내에서 비중이 지속적으로 확대되며 2025년에는 전체 D램 매출의 30% 이상을 차지하는 핵심 품목으로 부상하였습니다. 특히 AI 연산 수요는 2024~2025년 클라우드 환경에서 연간 약 40~60% 수준으로 확대되었으며, 세계 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 185억 달러에서 2024년 약 439억 달러로 두 배 이상 증가하는 등 과거 반도체 수요 사이클과 차별화되는 구조적 전환이 진행 중입니다.

그러나 이러한 AI 반도체 수요 급증이 반도체 시장 전반에 균등하게 영향을 미치고 있는 것은 아닙니다. 비(非)AI 반도체 성장률은 2026년에 감소할 것으로 전망되며, OSAT 분야는 전통적 패키징·테스트 사업이 부진하지만 AI 가속기 수요 급증으로 첨단 패키징 주문이 증가하는 이중적 구조가 나타나고 있습니다. DDI·COF 등 디스플레이 관련 비메모리 후공정 시장은 AI 수퍼사이클의 직접적인 수혜 범위 밖에 위치하여 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환, 소비자 전자기기 수요 정체 등 기존의 구조적 부진이 지속되고 있습니다. 당사의 DDI 범핑·COF 패키징 사업은 이러한 전통적 후공정 시장 내에서 경쟁하고 있어 AI 반도체 수요 급증의 직접적 혜택이 제한적인 반면, 당사가 신사업으로 추진 중인 Non-DDI 범핑·테스트(SoC·PMIC·CIS) 사업은 글로벌 팹리스의 AI·전장용 시스템반도체 후공정 외주 확대될 가능성이 존재합니다.

한편 현재의 AI 반도체 수요 급증이 과열(Overheating) 국면으로 전환될 가능성에 대한 시장의 우려도 상존합니다. AI 버블이 현실화될 경우 AI에 대한 신규 투자가 둔화될 가능성이 있으며, 빅테크 기업들의 데이터센터 설비투자(CAPEX) 규모가 2024~2025년 이례적으로 높은 수준에서 형성된 만큼 빅테크 업체들의 CAPEX가 2027년 이후 둔화될 가능성이 제기되고 있습니다. 또한 미·중 반도체 패권 경쟁에 따른 수출 규제 강화, 관세 부과, 공급망 재편 등의 지정학적 불확실성은 글로벌 반도체 공급망 전반에 변동성을 확대하는 요인으로 작용하고 있습니다. AI 반도체에 대한 과잉 투자가 실제 기업 수익화와의 괴리를 드러낼 경우 투자 심리 위축과 함께 AI 가속기 관련 수요가 급감할 수 있으며, 이는 HBM·첨단 패키징을 중심으로 형성된 반도체 업황 호조세를 단기간 내에 반전시키는 위험 요인이 될 수 있습니다. 당사의 Non-DDI 사업 확장 전략은 이와 같이 AI 수요의 지속가능성에 대한 불확실성이 남아 있는 가운데 추진되는 것인 만큼, 향후 AI 반도체 투자 사이클이 예상보다 빠르게 조정 국면에 진입하거나 글로벌 경기 침체로 인해 반도체 전방산업 수요가 전반적으로 위축될 경우 당사의 신규 고객사 수주 확대 및 CAPA 확장 투자 효과가 제한될 수 있습니다. 더불어, 태블릿 제품 등 고사양 모바일 제품 소비량이 증가함에 따라 PC 생산량이 점진적으로 감소하고 있고, 스마트폰 시장 또한 보급률이 포화단계에 이르면서 성숙기에 진입하는 등 메모리 반도체 시장이 지속적으로 성장하는데 부정적인 요인 또한 상존하고 있는 것으로 파악됩니다. 또한, 대다수의 IT 제품 소비가 국가별, 지역별로 계절적인 변동성이 있어 특정 기간동안 출하량이 급격하게 감소할 수도 있습니다. 최근 차세대 성장동력으로 주목받고 있는 대용량 서버와 클라우드 소프트웨어 또한 관련 사업을 영위하는 기업들(IDC, Internet Data Center)의 인프라 투자 계획에 민감한 영향을 받고 있습니다. 삼성전자, SK하이닉스의 Capex 및 신규 투자 계획의 재조정될 경우, 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2) 글로벌 반도체 공급망 재편 가능성

미국은 반도체가 모든 산업의 필수재로 국가 안보에 중요하며 첨단산업 주도권 확보를 위한 기반 산업이라는 점을 강조하고, 자국 내 안정적인 공급망을 구축하기 위한 작업에 착수하였으며, 미국뿐만 아니라 일본, 중국, 유럽, 대만 등 주요국 역시 반도체 산업 주도권 확보를 위한 경쟁에 박차를 가하고 있습니다.

세계 주요국은 자국 반도체 산업 기술경쟁력 제고를 위한 국가적 차원의 지원을 경쟁적으로 강화하고 있습니다. 미국의 경우 반도체 생산 증대, 공급망 안정화, 기술 리더십 확보를 목표로 총

2,800억 달러(약 366조 원) 규모의 '반도체과학법(CHIPS and Science Act of 2022)'을 발효하였습니다. 이 중 약 527억 달러(약 72조 원)는 반도체 제조 및 R&D에 대한 직접 보조금 및 세액공제로 배정되었으며, 제조시설 투자의 최대 25%를 세액공제하는 투자세액공제(ITC)도 신설되었습니다.

중국은 '집적회로산업 발전추진 요강', '중국제조 2025', '14차 5개년 경제개발계획' 등을 통해 반도체 자급률 목표 70% 수립과 함께 대규모 국가 지원을 지속해왔습니다. 2024년에는 반도체 산업 육성 펀드인 국가집적회로산업투자기금(대기금) 3기를 3,440억 위안(약 65조 원) 규모로 조성하여 반도체 장비·소재·설계 전 분야의 자립화를 가속화하고 있습니다. 또한 2022년부터 2026년까지 총 44개의 신규 반도체 공장 가동을 목표로 하는 등 생산 역량 확충에도 속도를 내고 있습니다.

유럽연합(EU)은 2023년 9월 「EU 반도체법(European Chips Act)」을 제정하였습니다. 이 법안은 현재 10% 수준인 글로벌 반도체 시장 점유율을 2030년까지 20%로 끌어올리는 것을 목표로,

총

430억 유로(약 62조 원)

규모의 공공·민간 투자 계획을 담고 있습니다. EU는 이를 통해 역내 반도체 생산역량을 확대하고 첨단 차세대 반도체 기술 연구개발에 박차를 가할 방침입니다.

대만은 2030년 반도체 생산액을 5조 대만달러(약 212조 원) 수준으로 향상시키기 위한 목표를 세웠으며 소재ㆍ장비 국산화를 위해 국가적 지원을 집중하고 있습니다. 실제 2021년 TSMC를 중심으로 275억 달러(약 31조 원) 규모의 시설투자가 진행되고 있으며, 행정원 각료 회의에서 대만 반도체 제조 우위를 위한 지원책을 발표하였습니다. 일본은 반도체 경쟁력 회복을 위해 경제산업성 주도로 2021년 '반도체 전략'을 발표하였으며 TSMC의 R&D센터 및 생산 공장을 자국 내 유치 등 파운드리와의 협력을 모색하고 있습니다. 그 밖에도 첨단 반도체 연구개발과 국내 제조환경 조성을 위한 민관 공동사업체를 구축하였습니다.

우리나라는 2022년 1월 '첨단 전략산업 특별법' 제정을 통해 반도체 산업 육성을 위한 전방위적 전략 방향성과 법ㆍ제도적 기반을 마련하였습니다. '첨단전략산업 특별법'은 반도체를 전략기술로 지정하고, 전략산업 등에 대한 투자, R&D, 인력 등 전방위적인 지원을 추진한다는 내용입니다. 투자 촉진을 위해 인허가 신속 처리, 기반시설 구축 등과 함께 정부 예산 편성 시 R&D에 대한 우선 반영과 예비 타당성조사(거대 공공사업)에 대한 특례를 마련하였습니다. 그러나 우리나라의 경우, 반도체 산업에 대한 직접적인 보조금 지원은 없는 상황이며, 반도체 등 국가전략기술 시설에 기업이 투자하면 15~25% 세액공제 혜택을 주는 방식을 채택하고 있습니다. 그러나 지난해처럼 반도체 기업들이 적자를 기록하면 세제 혜택을 받지 못하며, 반도체 설비 투자는 당장 효과가 나타나는 것이 아니라 2~3년 후 효과가 나타나는 것으로 선제적인 자금지원이 필요합니다. 이에 산업통상자원부는 반도체, 이차전지 등 첨단전략산업 기업에 장기로 저리 대출을 해줄 수 있는 첨단산업 발전 육성기금을 만드는 방안을 추진중입니다. 그러나 투자 지원이 늦어질 경우 글로벌 반도체 공급망에서 한국의 지위 변동이 발생할 가능성이 있으며, 이는 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

이처럼 각국 정부의 지원 정책과 주요 반도체 기업의 투자 계획 등을 종합하면 대략 2025년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있습니다. 미국과 유럽, 일본 등지에서 반도체 생산이 늘어나면 반도체 수요기업은 대만, 한국 등 아시아 지역에 대한 의존도가 낮아지고 자연스럽게 다각화될 전망입니다. 글로벌 반도체 공급망이 재편되면 메모리 반도체의 경쟁우위 유지 등 우리나라 반도체 산업의 글로벌 위상에 부정적 영향을 미칠 가능성이 높습니다. 향후 글로벌 반도체 기업들이 자국의 반도체 제조 기반을 강화하고 반도체 소ㆍ부ㆍ장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 산업의 국산화가 진행된다면, 반도체 산업내 경쟁이 치열해지고 삼성전자 및 SK하이닉스 주도의 국내 반도체 생태계가 약화될 수 있습니다. 이러한 글로벌 공급망 재편에 유연하게 대응하기 위해서는 정부의 적극적인 지원 하에 반도체 제조역량을 확충하고 시스템반도체를 포함한 차세대 반도체 핵심기술 확보를 위한 기업의 전략 강화가 필요할 것으로 보입니다.

상기 언급한 바와 같이, 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 반도체 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 반도체 산업의 업황은 당사의 연결 손익 및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 반도체 산업은 서버, 데이터센터 시장의 성장과 5G, 인공지능(AI), 전기차 등 IT 기술의 적용범위가 확대되면서 반도체 수요의 저변은 점진적으로 확대되고 있으나 당분간 거시경제 침체의 장기화나 반도체 수급불균형으로 인해 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 또한, 2021년 반도체 부족 현상 장기화로 시작된 세계 각국의 반도체 산업 주도권 확보를 위한 경쟁으로 인해 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있으며, 향후 글로벌 반도체 기업들의 경쟁이 심화될 경우 국내 반도체 생태계가 약화되어 주요 고객사인 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생할 수 있습니다. 이는 당사의 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

② 디스플레이 산업

당사가 주력으로 하는 Display Driver IC 후공정 사업은 디스플레이 패널 제조업체들과 밀접한 관련이 있습니다. 따라서, 당사가 영위하는 산업은 디스플레이 패널을 필요로 하는 IT기기 수요와 직접적인 상관관계를 가지고 있으며, 이러한 디스플레이 패널 업체들의 선행 투자에 직접적인 영향을 받는 구조로 디스플레이 산업의 경기순환 및 설비 투자 계획의 변동으로 인하여 당사의 매출 실적이 변동할 위험성이 존재합니다.디스플레이 패널 산업은 자본과 기술집약적인 산업특성을 보유하고 있으며 이러한 특성은 신규 기업의 시장 진입을 어렵게 만드는 요인으로 작용하고 있습니다. 디스플레이 패널 산업의 경우, 팹 (Fab) 구축에 거액의 자금이 소요될 뿐만 아니라, 완성품의 대화면화 추세에 대한 경쟁력 제고 유지 차원에서 유리기판 대형화를 위한 설비투자가 필요하여 충분한 자금조달력이 요구됩니다. 특히, 기술진보에 따른 차세대 기술 투자비용이 급격히 증가하는 경향을 보이고 있습니다. 또한 세대별 진화에 따른 양산기술 조기 수율 안정화 포함 ) 및 장비체화기술 축적 등의 상당한 공정기술력도 뒷받침되어야 합니다.디스플레이산업은 유리기판 대형화를 통한 주기적인 세대별 진화, 대규모 투자, 투자에서 양산까지의 일정한 시차발생, 계단식 생산능력 확대 등으로 공급의 가격탄력성이 낮은 특성을 지니고 있습니다. 반면 수요시장은 경기상황에 연동되며 점진적으로 늘어나는 구조를 가지고 있어 역사적으로 호황과 불황이 주기적으로 반복되는 Crystal cycle 을 나타내어 왔습니다. 이에 과거 산업 성장단계에서는 대규모 투자 및 이에 따른 제품가격 하락이 대규모 수요를 창출하는 2~3년 주기의 시황변동을 보여왔습니다. 그러나 산업 성장성이 종전보다 약화된 이후로는 세트제품 성수기, 세트업체 재고조정 등에 의한 수급변화로 짧고 불규칙한 주기의 업황 변동성이 나타나고 있습니다. 특히 전방산업 내 주요 아이템에 대한 보급률 상승 및 교체주기 증가로 수요가 둔화되는 한편, 2010년 이후로 정부의 적극적인 지원정책에 힘입어 중국패널기업들의 공격적인 투자가 지속되면서 만성적인 공급 과잉 부담이 발생하였으며 이는 Cycle 상승과 호황기 유지를 어렵게 하는 요인으로 작용하고 있습니다.디스플레이 패널산업은 전방시장의 성숙기 진입으로 출하량 기준 성장이 정체된 가운데, 중국기업들의 공격적인 설비증설 지속으로 경쟁강도가 심화되어 왔습니다. 과거 중국은 경제발전과 더불어 TV, 스마트폰 등 주요 전자제품시장이 급속히 성장하면서 세계 최대규모의 시장을 형성하였으나, 패널공급은 한국과 대만 등 해외기업들에 의존하여 왔습니다. 그러나 2010년 이후 중국 정부의 디스플레이산업 육성정책과대대적인 자금 투자 막대한 보조금 지급으로 중국 기업의 LCD 패널 생산능력이 크게 확대 되었습니다.글로벌 TFT LCD 패널 면적기준 생산능력에서 중국기업이 차지하는 비중은 2011년까지 3% 내외에 불과하였으나, 공격적인 투자로 2017년부터는 생산능력이 한국 및 대만기업들을 추월하였습니다. 2025년 기준 중국의 디스플레이 시장점유율은 53.4% 수준입니다. 아직까지 중국기업들의 기술력 수준은 한국과대만 기업 대비 열위한 것으로 평가되나, 기술력 향상과 고부가가치 제품 생산 등이 상당수준 진전된 가운데, 중국 정부의 전폭적인 지원이 지속되어 한국, 대만 기업들과의 기술력 차이도 점차 축소될 것으로 예상됩니다. 특히 LCD 부문의 구조적인 수요정체와 공급과잉을 탈피하고, 글로벌 디스플레이산업 주도권을 보다 공고히 하기 위한 목적으로 OLED 기술력 및 양산능력 확보를 위한 투자 또한 가속화하고 있는 것으로 조사됩니다.

한국 수출입은행 산하 해외경제연구소에서 2023년 5월에 발간한 이슈보고서 "위기와 기회가 공존하는 디스플레이산업"에서 발췌한 내용에 따르면, 한국은 중국이 LCD 주도권을 확보하면서 디스플레이 시장점유율 하락, 기업실적 악화를 겪고 있으며 OLED도 LCD의 전철을 밟을 가능성에 대한 우려가 팽배합니다.디스플레이 수출은 2019년 205억 달러에서 2023년 186억 달러로 연평균 2.4% 감소하는 추세입니다. 반면, 중국 정부는 중국기업이 LCD의 주도권을 확보하자 정책적 지원을 OLED에 집중하여 중국과 한국의 OLED 생산능력과 기술격차가 빠르게 좁혀지는 추세입니다.

[국적별 디스플레이 시장 점유율(금액기준)]

국적별 디스플레이 시장 점유율.jpg
국적별 디스플레이 시장 점유율

자료: OMDIA, 한국디스플레이협회

[디스플레이 수출 동향]

디스플레이 수출 동향.jpg
디스플레이 수출 동향

자료: 한국무역협회, 한국디스플레이협회

한편, 시장조사전문기관 Precedence Research에 따르면, 세계 글로벌 디스플레이 시장 전체 규모는 2025년 1,954억 달러에서 2034년 3,716억 달러로 연평균 7.4%의 성장률을 보일 전망입니다. 2023년 급감했던 수요 국면과 재고 적체로 인해 LCD와 OLED 모두 출하 면적에서 역성장을 기록했던 반면 2024년은 대규모 스포츠 이벤트인 파리 올림픽, 코파 아메리카, 유로파리그 등이 대형 패널 TV의 수요를 이끌며 시장이 성장하는 모습을 보였으며, 2025년의 경우 프리미엄 OLED 수요 증가와 IT 기기의 OLED 채택 확대가 지속되며, 폴더블폰, 차세대 차량용 디스플레이 등 고부가가치 제품군을 중심으로 소폭 성장세를 보였습니다. 2026년의 경우, LCD의 OLED 전환 가속 및 스마트폰용 AMOLED 수요가 감소하지만 OLED 수요 증가분이 2026년 양산을 시작하는 초기 단계로 그 감소분을 상쇄하지 못하면서, 시장 규모가 다소 축소될 가능성이 존재합니다.

[세계 디스플레이 시장 및 전망(금액기준)]

세계 디스플레이 시장 및 전망.jpg
세계 디스플레이 시장 및 전망

자료: 한국디스플레이협회

상기와 같이, 당사가 주력으로 영위하는 사업은 전방 산업인 디스플레이 패널 시장의 경기흐름과 이에 따른 디스플레이 패널 제조사의 설비 투자에 직접적으로 연동되어 있습니다. 현재 한국 및 중국의 주요 디스플레이 패널 제조사들은 Flexible OLED가 적용되는 곡면(3D) 스마트폰의 성장 지속, Foldable 스마트폰 시장의 개화 등에 따른 OLED 패널 수요에 대응하기 위하여 공격적인 설비 투자를 진행할 것으로 기대되고 있습니다.

그럼에도 불구하고, 전방 산업의 성장이 정체되거나 시장이 축소될 경우 회사의 경영 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 코로나19 팬데믹 현상의 재발로 인하여 디스플레이 업계 전반의 설비 투자 지연 위험이 존재합니다.

다. 디스플레이, 시스템 반도체 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험
당사가 주력으로 하는 시스템 반도체인 Driver IC 후공정 사업의 실적은 반도체 및 디스플레이의 판매량과 연관성이 높습니다. 따라서 반도체, 디스플레이 시장의 성장과 당사의 실적 성장은 높은 연관성을 가지고 있습니다. 세계 디스플레이 시장의 규모를 살펴보면 세계 경기둔화와 LCD 패널 가격 하락으로 금액 기준으로 정체 국면이었으나 TV, 스마트폰의 대형화로 면적 기준으로는 꾸준한 성장세를 보여주고 있으며 OLED 패널의 중요성이 강화될 것으로 전망되고 있으며 이와 함께 반도체, 디스플레이에 대한 정부 지원 정책이 존재합니다. 다만,
향후 정부의 디스플레이 및 시스템 반도체 관련 정책적 지원이 축소되어 디스플레이 및 반도체 시장의 성장이 예상보다 부진할 경우 회사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 주력으로 영위하는 Driver IC 후공정 사업의 실적은 디스플레이 패널 및 시스템 반도체의 생산·판매량과 높은 연관성을 가집니다. 따라서 디스플레이 및 시스템 반도체 산업에 영향을 미치는 각국 정부의 법규 및 정책 변화는 당사의 영업 환경에 직·간접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

세계 디스플레이 시장은 LCD에서 OLED로의 기술 전환이 가속화되는 가운데, 노트북·태블릿 등 IT 기기와 차량용 패널로의 적용 확대가 중장기 성장을 견인할 것으로 전망됩니다. 한국신용평가에 따르면 2026년 글로벌 디스플레이 시장은 약 1,450억 달러로, 전년대비 약 2.8% 증가하는 수준의 완만한 성장이 전망되며, 한국디스플레이산업협회(KDIA)의 출하량 기준 전망에서는 LCD 감소와 AMOLED 중소형 수요 조정이 맞물려 총 출하량은 전년 대비 소폭 감소할 것으로 전망됩니다. 이와 같은 시장 환경에서, 각국 정부의 디스플레이 및 시스템 반도체 관련 지원 정책은 당사의 사업 기회 및 위험 요인으로 동시에 작용할 수 있습니다. 주요 정책 및 정책 변화 방향은 아래와 같습니다.

[디스플레이, 반도체 관련 정부 주요 지원 정책]

항목
주요 정책 내용

K-칩스법 공포 및 연장
반도체·디스플레이 등 국가전략기술 시설투자에 대한 세액공제율(대기업 15%, 중견·중소기업 25%) 적용 및 임시투자세액공제 재도입. 직접 보조금 없이 세제 혜택 중심의 지원 구조를 유지하고 있으며, 기업이 적자인 경우 실질적 혜택 적용이 제한될 수 있음

시스템반도체 메가 클러스터 조성
2042년까지 민간투자 300조원 규모로 경기도에 세계 최대 단일 단지 기준 첨단 시스템반도체 클러스터 조성 계획. 첨단 반도체 제조공장(Fab) 5개 구축, 소부장·팹리스 기업 최대 150개 유치 목표. 단, 용인 반도체 클러스터 등 관련 인프라 조성이 인허가·규제 이슈로 당초 일정 대비 지연되고 있어 실질적 효과 발현 시점에 불확실성 존재

디스플레이산업 혁신전략
향후 5년간 IT용 OLED 생산라인 증설 및 차세대 디스플레이 R&D 민간투자 전폭 지원. OLED 신기술 R&D에 약 4,200억원 투자, 소부장 R&D 약 5,200억원 투자를 통해 소부장 자립화율 80% 목표 달성 추진. 삼성디스플레이(8.6세대 IT OLED, 4.1조원)·LG디스플레이(베트남 OLED 라인, 1조 4천억원) 등 민간의 대규모 OLED 전환 투자가 병행 진행 중

5대 첨단산업 정책금융 지원
반도체(디스플레이 포함)·이차전지·바이오·미래 모빌리티·수소 등 5대 첨단산업에 향후 3년간 150조원 이상의 정책금융 공급. 첨단산업 발전 육성기금을 통한 장기 저리 대출 지원 체계 마련 추진 중이나 구체적 집행 기준은 미확정 상태

AI 반도체·시스템반도체 R&D 지원
프로세싱인메모리(PIM) 설계기술 및 첨단 소재·부품·장비 기술개발 R&D에 2028년까지 총 4천억원 지원, 차세대지능형반도체 사업에 2029년까지 1조 96억원 지원. 전력반도체·차량용반도체·첨단패키지 등 유망 기술 선제 확보를 위한 약 1조 4천억원 규모 예비타당성 조사 추진

반도체 전용펀드 및 정책금융
5천억원을 시작으로 2027년까지 총 3조 8천억원의 정책금융 지원, 소재·부품·장비 및 팹리스 투자 활성화를 위한 3천억원 규모의 반도체 전용펀드 운용

미국 CHIPS and Science Act
2022년 발효된 미국 반도체과학법에 따라 삼성전자(64억 달러)·SK하이닉스(최대 4.5억 달러) 등 국내 기업들이 미국 현지 투자에 연계한 보조금을 지급받고 있음. 다만 트럼프 행정부의 보조금 재협상 추진 및 반도체 관세 부과 검토 등 정책 불확실성이 상존하며, 이는 전방 고객사의 투자 계획 및 생산 전략에 변동을 초래할 수 있음

미국의 대중국 반도체 수출 규제
미국은 Entity List 및 EAR(수출관리규정)에 근거하여 첨단 반도체 장비·기술의 대중국 수출을 지속 제한하고 있음. 이에 따라 중국 내 디스플레이 구동 IC 등 반도체 수요 및 공급망 구조에 간접적 영향이 발생할 수 있으며, 중국 BOE 등 패널업체의 기술 자립화 가속이 국내 고객사와의 경쟁 구도에 영향을 미칠 가능성 존재

자료 : 각종 시장자료 및 언론 기사 취합

당사는 디스플레이 관련 시스템 반도체 후공정 사업을 영위하는 기업으로서, 상기 정부의 다양한 정책적 지원이 전방 산업인 디스플레이 및 시스템 반도체 시장의 성장을 견인하고, 이에 따른 후공정 수요 확대로 당사의 사업에도 긍정적으로 작용할 것으로 기대합니다. 다만 현 시점에서 당사가 관련 정책으로부터 직접적인 보조금 또는 자금 지원을 수령하고 있는 사항은 없으며, 향후 자금·세제 지원을 받을 가능성은 존재하나 이를 확정할 수 없습니다. 다만, 국내 정부의 디스플레이·시스템 반도체 지원 정책이 예산 제약, 정권 변화, 글로벌 통상 마찰 등의 이유로 축소되거나 집행이 지연될 경우, 전방 산업의 투자 위축으로 당사의 수주 환경이 악화될 수 있으며, 미국의 반도체 관세 정책 확대 또는 대중국 수출 규제 강화로 인해 글로벌 공급망이 재편될 경우, 주요 고객사의 생산 전략 및 투자 계획이 변동되어 당사의 수요 기반에 불확실성이 발생할 수 있습니다. 더불어, 중국 BOE 등 현지 패널업체가 정부 보조를 바탕으로 OLED 기술력을 고도화하고 구동 IC 공급망을 내재화할 경우, 한국 디스플레이 고객사의 시장 지위 약화와 함께 당사의 경쟁 환경이 악화될 수 있습니다. 이러한 정책 및 규제 환경의 변화는 당사의 매출, 수익성 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다.
일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다. 시장조사기관인 Precendence Research에 따르면, 반도체 OSAT 시장의 규모는 2025년 465억 달러에서 2035년 986억 달러까지 2025년부터 2035년까지 10년 연평균 7.81% 성장할 것으로 전망하였습니다. 그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 높은 기준금리 인상 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우,
종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다. 향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.COVID-19의 여파로 AI 기술이 급속히 발전하였고 최대한의 용량을 빠른 속도로 처리 할수있는 HBM(고대역폭)메모리 반도체에 대한 수요가 증가하였습니다. 삼성전자는 HBM에서 기술력 격차를 내기 위해 메모리와 파운드리, 어드밴스드패키징 등 사업부 역량과 리소스를 모두 모으겠다는 전략을 밝혔으며, SK하이닉스는 청주 M15X공장에 20조원을 투자하여 HBM을 생산하는 청주 M15팹과의 협업을 통해 생산 효율을 극대화할 예정이라고 발표하였습니다. 국내 주요 종합 반도체 회사인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 메모리 생산에 집중함에 따라 기존 메모리 반도체의 Legacy 물량이 외주 업체로 확대될 가능성이 있습니다. 그러나 미국발 금리인상 및 경기침체로 시작된 반도체 시장의 불황이 장기화되며 수요부진에 따른 반도체 생산 기업의 의도적인 감산이 진행되었던바 반도체 생산 물량의 감소로 인한 수주감소의 가능성도 존재합니다.

일반적으로 소품종 대량생산하는 메모리 업체들은 1) 기술력 및 양산 능력이 경쟁력의 핵심이며, 2) 복잡할 설계를 사용하는 비메모리 반도체와는 달리 같은 디자인 적용으로 소품종 대량생산이 가능하여 설계부터 생산까지 담당하는 종합 반도체 기업이 생산한 이후 필요한 경우에만 일부 물량을 후공정 업체로 넘기는 것이 특징입니다.반면, 비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며 다품종 소량생산이 특징으로 설계만 전문으로 하는 Fabless와생산만 담당하는 Foundry에서 전공정을 담당하고, 전공정을 마친 웨이퍼가 후공정 업체로 넘어와 패키징과 테스트 이후 제품 생산이 완료됩니다. 이에 따라 TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다.시장조사기관인 Precendence Research에 따르면, 반도체 OSAT 시장의 규모는 2025년 465억 달러에서 2035년 986억 달러까지 2025년부터 2035년까지 10년 연평균 7.81% 성장할 것으로 전망하였습니다.

[OSAT 산업 시장 규모 및 전망]

(단위: 십억 달러)

osat 시장 규모 및 전망.jpg
osat 시장 규모 및 전망

자료: Precedence Research

상기 서술한 바와 같이, 반도체 시장은 분업화ㆍ전문화 추세에 의해 각 공정별로 전문화된 사업체에게 외주 생산을 위탁하는 구조가 보편화되어 있습니다. 그 결과, 당사를 비롯한 후공정 사업체들은 이러한 구조적 변화에 의해 수주 물량을 지속적으로 확대하면서 매출액과 영업손익을 개선하기도 했습니다.그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 높은 기준금리 인상 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우, 종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다. 향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

마. 주요 매출처 편중에 따른 위험
반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다.

따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질의 제품을 생산 가능하여야 하며, 고객사의 비밀 유지 등 지속적으로 신뢰가 형성되어야만 장기적으로 안정적인 수요업체를 확보할 수 있습니다. 즉,
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은 업체 위주로 차세대 제품 개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업이기 때문에 매출처의 편중 현상은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다.결론적으로 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서
주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 당사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다.
따라서 수준 높은 기술력을 바탕으로 우수한 품질의 제품을 생산 가능하여야 하며, 고객사의 비밀 유지 등 지속적으로 신뢰가 형성되어야만 장기적으로 안정적인 수요업체를 확보할 수 있습니다. 즉, 당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은 업체 위주로 차세대 제품 개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업이기 때문에 매출처의 편중 현상은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다.

당사의 주요 매출처는 글로벌 종합 반도체 회사

및 국내외 반도체 설계사(팹리스)이며, 반도체 산업의 특성상 수요자의 교섭력이 우월한 수요자 중심 산업의 특징으로 인해 특정 매출처에 대한 과도한 의존은 가격협상력 열위에 따른 수익 저하 가능성이 존재합니다. 또한, 수요자의 경영전략 및 투자계획 등에 의존할 수 밖에 없기 때문에 거래 중단이나 반도체 후공정 내재화시 영업활동이 위축될 가능성이 있으며, 이는 당사의 영업활동 및 실적에 대한 불확실성을 증대시킬 수 있습니다.

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다.

특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다. TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 당사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 최근 반도체 시장의 트렌드인 첨단 패키징 기술 개발을 위해 대규모 투자 및 인력확충에 나서고 있습니다. 그럼에도 불구하고 반도체 후공정 산업을 영위하는 경쟁사 출현 및 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다.당사의 매출은 특정 고객사에 대한 의존도가 높은 구조를 가지고 있습니다. 2026년 1분기 기준 당사 매출의 38.4%를 A사가, 35.2%를 B사가 차지하여 양사 합산 매출 비중이 73.6%에 달하고 있으며, 이러한 상위 2개사에 집중되는 구조는 2023년 75.0%, 2024년 73.1%, 2025년 72.2%로 수년간 70% 이상의 수준을 일관되게 유지하고 있습니다. 이러한 당사는 특정 매출처의 높은 의존도에 따른 위험을 줄이고자 Non-DDI향 고객 다변화, 해외 고객사 확보을 위한 기술 확보 및 Capacity 확장을 본격적으로 추진하고 있으며, 일부 글로벌 고객과 Service Agrreement를 체결하고 제품 양산을 위한 절차를 진행 중에 있습니다. 다만, 신규 고객 매출의 본격화까지 일정한 시차가 존재한다는 점에서 단기적으로는 상기 편중 구조가 지속될 가능성이 존재합니다.

[LB세미콘 주요 매출처별 매출규모 및 비중 현황(연결기준)]

(단위: 백만원)

주요 매출처
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

A사
51,505
38.4%
184,909
38.5%
200,989
44.6%
177,827
42.7%
243,052
46.3%

B사
47,249
35.2%
161,279
33.6%
128,392
28.5%
134,567
32.3%
157,208
30.0%

기타
35,498
26.4%
133,594
27.8%
121,483
26.9%
104,477
25.1%
124,346
23.7%

총 매출액
134,252
100.0%
479,782
100.0%
450,865
100.0%
416,871
100.0%
524,605
100.0%

주) 당사 연결 매출액 기준

자료: 당사 제공

매출액 추이를 살펴보면 당사 최대 고객사인 A사향 매출은 2022년 243,052백만원 정점으로 2023년 177,827백만원으로 26.8% 급감하였으며, 2024년 200,989백만원으로 일부 회복하였으나 2025년에는 다시 184,909백만원으로 감소하여 2022년 대비 24%가 축소되었습니다. 이는 코로나 특수 소멸 이후 DDI 발주 부진이 장기화되고 있기 때문이며, 매출 비중의 경우 2022년 46.3%에서 2025년 38.5%, 2026년 1분기 38.4%로 감소하고 있습니다. A사향 주요 제품 DDI라는 점을 고려하면 DDI 의존도가 구조적으로 완화되고 있는 것으로 확인 가능합니다. 반면 B사향 매출은 2022년 157,208백만원에서 2023년, 2024년 B사의 자체 AP칩 수요 감소로 소폭 감소한 후 2025년 161,279백만원으로 반등하였습니다. 이는 기존 고객사의 신규 AP칩, CIS 등의 물량을 수주 했기 때문입니다. A사와 B사의 높은 매출 비중은 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, A사와 B사의 실적 변동과 투자 계획이 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌 시장의 침체 도래시, 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼 가동률이 올라오지 않는다면 당사의 매출 저하를 야기할 수 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증받은 업체 위주로 차세대 제품 개발 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업으로, 매출처 편중 현상은 산업 구조적으로 발생할 수밖에 없는 상황입니다. 당사의 주요 고객사인 A사 및 B사에 대한 매출 의존도는 2026년 1분기 기준 전체 매출의 약 73.6%(A사 38.4%, B사 35.2%)에 달하고 있으며, 이러한 상위 2개사 집중 구조는 2022년 이후 매년 70% 이상의 수준에서 지속되고 있습니다.

당사가 영위하는 DDI 반도체 후공정(OSAT) 사업의 발주 구조는 DDI 팹리스(설계사)가 파운드리에서 생산된 웨이퍼를 당사와 같은 OSAT 업체에 위탁하여 범핑·테스트·패키징 등 후공정을 수행하는 방식으로 이루어집니다. Display 산업의 공급망(SCM) 구조는 '웨이퍼 생산(파운드리) → DDI 설계사/팹리스 → 후공정(OSAT, 당사) → 패널사 → 세트업체(스마트폰·TV·IT기기 제조사)'의 형태로 구성되며, DDI는 스마트폰, TV, 태블릿, 노트북, 모니터 등 다양한 디스플레이 제품에 적용되는 반도체로 특정 단일 애플리케이션에 한정되지 않습니다. 당사는 국내외 다양한 팹리스 고객사와 거래 관계를 형성하고 있으며, 국내 디스플레이 업체를 주요 고객사로 두고 있는 해외 팹리스의 경우에도 개발 대응력 및 납기 안정성 등의 사유로 당사를 공급업체로 활용하고 있습니다. 따라서 당사의 고객 기반은 직접 거래 팹리스 수 이상으로 다변화되어 있어, 외형상 직접 고객 집중도가 높더라도 최종 수요처 기준으로는 고객 포트폴리오가 다층적으로 구성되어 있습니다.

반도체 후공정 사업은 대규모 설비 투자가 선행되어야 하는 장치산업적 특성으로 인해 신규 사업자의 시장 진입이 구조적으로 제한되는 높은 진입 장벽을 보유하고 있습니다. 또한 고객사 입장에서도 기존 OSAT 공급업체를 변경하기 위해서는 새로운 공급업체에 대한 공정 검증, 품질 인증, 양산 안정화 등 상당한 기간과 비용이 소요되는 전환 비용(Switching Cost)이 발생합니다. 이러한 구조적 특성으로 인해 당사와 주요 고객사 간의 거래 관계는 일단 형성된 이후 급격한 변동이 발생할 가능성이 제한적이며, 안정적인 수주 기반을 유지하는 데 유리한 환경이 조성되어 있습니다. 다만, 신규 시장 진입자가 대규모 투자를 집행하는등 전환 비용 이상으로 좋은 제품을 생산할 경우 공급업체 변경이 될 가능성이 있으니 경쟁사 및 신규 시장 진입자들에 대한 모니터링이 필요합니다.

최근 글로벌 디스플레이 공급망은 지역별 블록화가 심화되는 구조적 변화를 보이고 있습니다. 중국 BOE, CSOT 등 주요 패널업체들은 자국산 DDI의 채택을 확대하고 자국 내 공급망 내재화를 가속화하고 있으며, 이에 따라 해당 공급망 내에서 국내 DDI 팹리스의 참여 기회는 구조적으로 제한되고 있습니다.

반면, 삼성디스플레이·LG디스플레이 등 국내 주요 패널업체를 중심으로 한 공급망은 별도의 독립적인 블록으로 유지되고 있습니다. 특히 국내 대형·중소형 OLED 패널 및 모바일 애플리케이션 분야에서의 수요는 여전히 견조한 수준을 유지하고 있으며, 글로벌 디스플레이 시장에서 OLED 전환이 가속화되는 추세를 감안할 때 국내 공급망 내 당사의 물동량 감소는 구조적으로 제한적일 것으로 판단됩니다. 이에 따라 중국 패널업체 중심의 공급망 내재화가 당사 사업에 미치는 직접적인 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

그럼에도 불구하고, 당사의 전체 매출에서 상위 2개 고객사가 차지하는 비중이 매년 70%를 상회하는 만큼, 해당 고객사의 발주 정책 변경, 거래선 다변화 추진, 내재화 검토 또는 예상치 못한 경영환경의 급변이 발생할 경우 당사의 매출액 및 수익성이 단기간에 급격히 악화될 수 있는 위험이 상존합니다. 실제로 당사는 2022년 하반기 이후 DDI 업황 부진에 따른 주요 고객사의 발주 감소로 2023년 매출액이 전년 대비 20.6% 감소한 바 있습니다. 당사는 이러한 매출 집중 위험에 대응하기 위해 Non-DDI 포트폴리오(SoC, PMIC, CIS, 전력반도체 등)로의 사업 다변화를 추진하고 있으며, 2026년 1분기 기준 Non-DDI 테스트 매출 비중의 경우 전체 매출 대비 확대되고 있습니다. 다만 현재 전체 매출의 약 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중되어 있어 포트폴리오 다변화가 완결되기까지는 주요 고객사 의존도에 따른 리스크가 지속될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

결론적으로 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 당사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험
당사가 주요 사업으로 영위하는 Driver IC 후공정 사업은 특정 반도체 시장에 특화된 기업으로 전ㆍ후방 산업구조가 탄탄해야 하며, 범핑공정은 증착, 노광, 현상, 식각 등 포토리소크래피 장비, 패키지는 특화된 본딩, Potting 공정 장비, 테스트는 다양한 기능의 테스트를 위한 장비의 준비가 필요하기 때문에 자본집약적 장치산업이라 할 수 있습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 화질에 직접적인 영향을 주는 부품이며, 디스플레이 제품의 사용 시 발생되는 Driver IC의 불량은 교체가 어려울뿐만 아니라 세트, 패널 기업 이미지까지 타격을 줄 수 있으므로 품질에 대한 장벽이 높습니다.당사는 2025년 LB루셈을 흡수합병하여 범핑, 테스트, 패키징으로 이어지는 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 수행하는 턴키 공정 체계를 완성하였습니다.
당사는 이후 해외 고객사 수주, 엑시노스2600 웨이퍼 수주, 전력반도체 신규 수주등을 통해 Non-DDI 포트폴리오 다변화와 고부가가치 공정 진출을 추진하고 있으나, 신규 사업영역에서도 국내 경쟁사들이 유사하게 포트폴리오를 확장하고 있어 Non-DDI 분야에서도 경쟁이 심화될 가능성이 높습니다. 또한, 반도체 후공정 산업은 초기 대규모 설비 투자가 요구되는 장치산업으로서 주요 경쟁사들이 설비 투자를 확대할 경우 업계 전반의 공급 과잉 발생하여 단가 인하 압력이 심화될 수 있으며, 이는 당사의 영업이익률을 제약하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 따라서 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화등이 진행될 경우 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 이 중 당사는 가공된 웨이퍼를 조립(패키징) 및 테스트하는 후공정 사업분야를 영위하고 있습니다.

[반도체 주요 생산 공정]

반도체 산업의 생산 공정.jpg
반도체 산업의 생산 공정

자료: LG CNS 블로그

전공정(Front-end)은 Fab이라 불리는 파운드리 공장에서 노광 > 식각 > 이온 주입 > 증착 등의 주요 공정을 거쳐 Wafer 표면에 반도체 회로를 만드는 공정입니다. 현재 미세회로 선폭을 줄여 성능을 높이는 전공정은 한계에 부딪힌 상태로 후공정인 반도체를 수직 또는 수평으로 연결하여 하나의 반도체를 만드는 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다.후공정(Back-end)은 Fab으로부터 회로가 새겨진 Wafer를 넘겨받아 Bump 공정을 통해 칩과 기판을 전기적으로 연결하기 위해 칩의 패드 위에 전도성 돌기를 형성하고, 프로브 테스트(Probe Test)를 통해 Wafer를 검사하고, Assembly 공정을 통해 개별 칩으로 만든 후 제대로 성능을 발휘하는지 마지막 테스트(Fianl Test)를 통해 확인하는 공정입니다. 테스트가 완료된 칩은 Reel 혹은 Tray 등에 담아 습기의 영향이 없도록 진공상태로 만든 후 패킹하는데 칩을 얼마나 잘 쌓고 조립하느냐에 따라 반도체의 성능과 효율을 결정됩니다. 또한, 같은 종류의 반도체 뿐 아니라 다른 종류의 반도체를 같이 묶어서 패키징 하는 등의 첨단기술이 각광을 받으며 주요 종합 반도체 기업들의 후공정 관련 투자가 증가하고 있습니다.일반적으로 생산되어 고객사에게 도착하는 Lead Time은 전공정은 약 1~2개월, 후공정은 약 2~4주로 총 2~3개월로 장시간이 필요한 것이 특징입니다.

[반도체 제조 형태에 따른 국내 주요 업체 구분]

구분
특징
주요기업

종합 반도체 기업(IDM)
- 반도체 설계부터 생산까지 모두 직접 수행하는 업체
- 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

팹리스(Fabless)
- 반도체 설계에 집중하고, 자체 생산 공장 없이 생산은 외부에 위탁하는 업체
- 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, 실리콘웍스 등

파운드리(Foundry)
- 외부에서 맡긴 반도체 설계도를 토대로 Wafer 생산을 전문으로 하는 제조회사
- TSMC, 삼성파운드리, Global Foundries, DB하이텍 등

OSAT(Outsourced Assembly and Test)
- 파운드리에서 제작된 Wafer를 패키징 및 테스트하는 제조회사
- 하나마이크론, Amkor, ASE, STATS Chippac, 네패스 등

자료: LG CNS 블로그

초기 반도체 산업은 막대한 투자를 통해 설계와 생산을 모두 자체적으로 진행했으나 다양한 기능의 시스템 반도체 수요가 증가하고 이를 위한 설계 전문 회사와 생산전문회사가 나타나게 되었습니다. 생산 공장을 가동하지 않고 반도체 설계만을 담당하는 팹리스 업체의 경우, 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰하는 구도로 시장의 모델이 형성되고 있습니다.

[반도체 업체 유형]

반도체 산업의 업체 유형.jpg
반도체 산업의 업체 유형

자료: LG CNS 블로그

당사가 주요 사업으로 영위하는 Driver IC 후공정 사업은 특정 반도체 시장에 특화된 기업으로 전ㆍ후방 산업구조가 탄탄해야 하며, 범핑공정은 증착, 노광, 현상, 식각 등 포토리소크래피 장비, 패키지는 백 그라이인딩, 웨이퍼 Sawing, 특화된 본딩, Potting 공정 장비, 테스트는 다양한 기능의 테스트를 위한 장비의 준비가 필요하기 때문에 자본집약적 장치산업이라 할 수 있습니다. 뿐만 아니라 디스플레이 화질에 직접적인 영향을 주는 부품이며, 디스플레이 제품의 사용 시 발생되는 Driver IC의 불량은 교체가 어려울뿐만 아니라 세트, 패널 기업 이미지까지 타격을 줄 수 있으므로 품질에 대한 장벽이 높습니다.자체 공장이 없는 팹리스 업체는 반도체 개발 역량 외에도 최적의 비용으로 고객이 원하는 날짜에 해당 반도체를 문제없이 공급하는 것이 매우 중요합니다. 이에 따라 팹리스 업체는 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고, 패키징과 테스트 역시 전문 업체에 의뢰하여 시장의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 당사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 최근 반도체 시장의 트렌드인 첨단 패키징 기술 개발을 위해 대규모 투자 및 인력확충에 나서고 있습니다. 치열한 경쟁속에 경쟁사가 선제적으로 독보적인 기술을 개발한다면 당사의 시장 점유율과 위치는 하락할 가능성이 있으므로 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[국내 반도체 후공정 경쟁사 주요 재무현황(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구분
당사 (LB세미콘)
하나마이크론
두산테스나
네패스

2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년

설립일
2000-02-10
2001-08-23
2002-09-06
1990-12-27

매출액
458,152
261,422
250,948
1,054,998
797,620
581,861
303,874
373,118
338,652
376,749
336,273
327,265

영업이익
(38,654)
(14,026)
(6,672)
43,447
23,184
16,673
(941)
37,923
60,779
20,948
18,141
6,088

영업이익률
-8.44%
-5.37%
-2.66%
4.12%
2.91%
2.86%
-0.31%
10.16%
17.95%
5.56%
5.39%
1.86%

당기순이익
(151,269)
(23,228)
(15,182)
40,148
(20,663)
(42,987)
1,510
36,781
49,077
23,935
(41,948)
(133,848)

당기순이익률
-33.02%
-8.88%
-6.05%
3.81%
-2.59%
-7.39%
0.50%
9.86%
14.49%
6.35%
-12.47%
-40.90%

자산총계
644,613
588,638
599,420
1,138,888
1,025,466
983,201
703,775
787,697
763,115
438,008
392,189
443,808

부채총계
378,260
398,735
385,949
673,984
594,629
610,131
266,699
350,030
359,478
339,226
316,966
341,750

자본총계
266,353
189,903
213,470
464,903
430,837
373,070
437,077
437,667
403,637
98,782
75,223
102,058

상장여부
코스닥 상장
코스닥 상장
코스닥 상장
코스닥 상장

상장일
2011-01-31
2005-10-11
2013-10-22
1999-12-14

자료: 전자공시시스템(DART)

당사가 영위하는 반도체 후공정(OSAT) 사업과 관련하여, 국내 주요 동종 경쟁사로는 하나마이크론, 두산테스나, 네패스 등이 있습니다. 이들 기업은 반도체 범핑, 테스트, 패키징 등 당사와 유사한 후공정 서비스를 영위하고 있으며, 삼성전자, SK하이닉스 등 공통된 주요 고객사를 대상으로 수주 경쟁을 벌이고 있어 당사와 직접적인 경쟁 관계에 있습니다. 먼저 하나마이크론은 반도체 패키징을 주력으로 하는 제조 부문과 반도체 식각공정용 실리콘 부품을 생산하는 재료 부문을 영위하는 국내 OSAT 기업입니다. 하나마이크론은 시스템 반도체 후공정으로 포트폴리오를 확장하고 있으나, 당사와 전략적 업무협약(MOU)을 통해 Non-DDI 분야에서 당사는 범핑/테스트, 하나마리크론은 패키징 영역에서 상호 협력 관계를 구축하고 있습니다. 두산테스나는 반도체 후공정 중 웨이퍼테스트를 전문으로 하는 기업으로, CIS, ADAS칩 등 시스템 반도체 테스트 서비스를 제공하고 있습니다. 두산테스나의 경우 A사 AP칩(SoC), CIS 칩 테스트 공급망 내에서 당사와 동일한 협력사 지위를 보유하고 있어, AP테스트 수주 경쟁에서 직접적인 경쟁 관계가 형성되고 있습니다. 네패스는 DDI, CIS 등 비메모리 골드 범핑 사업에 진출하여 당사와 동일한 범핑 공정에서 직접적인 경쟁 관계를 형성하여 왔습니다. 더불어 현재는 스마트폰용 PMIC 범핑을 주요 사업으로 영위하고 있으며 첨단 패키징을 개발하고 있어, 당사가 향후 확장하고자하는 Non-DDI 영역에서도 경쟁 관계가 형성될 가능성이 존재합니다.국내 반도체 후공정 사업체들의 매출액은 전방산업의 주요 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합 반도체 사업자의 위탁 물량에 크게 의존하고 있습니다. 당사를 비롯한 후공정 사업체들은 종합 반도체 사업자 등이 제공한 부품과 설계를 바탕으로 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하기 때문에 진입장벽이 높은 편입니다. 그럼에도 불구하고 빠르고 지속적으로 변화하는 시장의 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 연구개발을 실시하고 있는 상황입니다. 즉, 패키징과 테스트 제품을 발주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자(고객사)에 대한 점유율을 유지 또는 개선하기 위해서는 후공정 사업체 간 경쟁이 상존할 수 밖에 없는 구조입니다.당사를 포함한 반도체 후공정 산업 내 업체들은 기존 서비스의 안정적인 제공과 새로운 기술의 개발을 통한 매출 다각화 및 시장 점유율 증가를 위해 지속적인 투자와 연구개발을 해오고 있으며, 기존의 클러스터 외 업체에 대한 신규 납품을 통해 매출처를 다각화하고자 노력하고 있습니다. 또한 최근에는 기존 LCD 산업의 중심이 중국으로 점차 옮겨감에 따라 국내는 고부가 제품인 OLED로 변화를 꾀하고 있으므로 당사는 이러한 시장의 변화를 사전에 인지하고 과거부터 중국과 대만기업으로 공급망을 넓혀가고 있으며 이를 통해 시장의 변화에도 안정적 수요처를 확보하기 위해 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다. 최근에는 중국에서도 디스플레이 산업이 크게 성장하면서 LCD 디스플레이 위주에서 OLED 및 QD 디스플레이 등으로까지 사업 영역을 확장하고 있는 추세입니다. 이와 같은 시장의 변화로 당사는 중국으로 Driver IC와 Driver IC 후공정 공급을 늘여가고 있으며 매출처의 다각화 및
기술 개발을 통한 솔루션 제공을 위해 노력하고 있습니다. 이처럼 반도체 후공정 산업 내 경쟁업체들은 매출처의 다각화 및 국제적 인지도 상승을 통한 성장을 추구하고 있으며, 이와 같은 시장 경쟁의 심화는 장기적으로 당사의 실적에 위협 요인이 될 수 있습니다. 당사는 2025년 LB루셈을 흡수합병하여 범핑, 테스트, 패키징으로 이어지는 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 수행하는 턴키 공정 체계를 완성하였습니다. 당사는 이후 해외 고객사 수주, 엑시노스2600 웨이퍼 수주, 전력반도체 신규 수주등을 통해 Non-DDI 포트폴리오 다변화와 고부가가치 공정 진출을 추진하고 있으나, 신규 사업영역에서도 국내 경쟁사들이 유사하게 포트폴리오를 확장하고 있어 Non-DDI 분야에서도 경쟁이 심화될 가능성이 높습니다. 또한, 반도체 후공정 산업은 초기 대규모 설비 투자가 요구되는 장치산업으로서 주요 경쟁사들이 설비 투자를 확대할 경우 업계 전반의 공급 과잉 발생하여 단가 인하 압력이 심화될 수 있으며, 이는 당사의 영업이익률을 제약하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 따라서 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락, 신규 사업자 진입으로 인한 경쟁 심화등이 진행될 경우 당사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 대규모 설비투자 관련 위험

당사가 주력으로 하는 Driver IC 후공정 및 부품사업은 대규모 설비투자가 필수적인 장치산업입니다. 사업 특성상 고가의 장비에 대한 대규모 투자가 필수적으로 수반되어야 하며 적기 투자에 실패할 경우, 고객사에서 요구하는 물량에 대한 대응이 불가능하여 지속적인 매출 성장이 어려우며 장기적으로 시장에서 도태되는 결과를 초래할 수 있습니다.당사는 코로나19 팬데믹 기간 중 비대면 전환 수요에 따른 TV, 모니터, 노트북 등 디스플레이 탑재 세트 제품의 수요 급증에 대응하기 위해 2021년~2022년에 걸쳐 대규모 설비투자를 단행한 바 있으며, 해당 기간 연간 유형자산 취득금액이 2022년 134,645백만원에 달하는 등 대규모의 CAPEX를 집행하였습니다. 그러나 2022년 하반기를 기점으로 코로나19 특수가 급격히 소멸되면서 전방 수요가 빠르게 위축되었고, 당사의 주력 제품인 DDI 발주량이 급감함에 따라 2023년 매출액이 전년대비 20.6% 감소하는 등 실적이 크게 악화되었습니다. 이 과정에서 장치산업의 구조적 특성 상 수주가 감소하더라도 대규모 설비투자에 따른 감가상각비는 고정비로 지속 발생하여, 가동률이 60% 수준까지 하락한 상황에서 매출원가율이 2022년 82.6%에서 2025년 100.8%로 상승하여 3년 연속 영업적자를 기록한 바 있습니다.
금번 당사가 진행하고 있는 설비투자 역시 고객사의 수요 전망에 기반하여 집행될 예정이나, 과거 사례에서 확인된 바와 같이 향후 반도체 시황 악화, 고객사 발주 감소, 기술 트렌드 변화 등으로 인해 투자 완료 이후 예상 가동률이 달성되지 않을 경우 동일한 구조적 위험이 재현될 가능성이 있으며, 이는 당사의 재무구조 개선에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

당가 주력으로 하는 반도체 후공정 사업은 대규모 설비투자가 필수적인 장치산업입니다. 사업 특성상 고가의 장비에 대한 대규모 투자가 필수적으로 수반되어야 하며 적기 투자에 실패할 경우, 고객사에서 요구하는 물량에 대한 대응이 불가능하여 지속적인 매출 성장이 어려우며 장기적으로 시장에서 도태되는 결과를 초래할 수 있습니다.과거로부터 반도체 호황기가 도래할 시점의 종합반도체업체 및 칩 생산업체들은 비용 절감과 핵심사업 역량 집중을 목표로 외주 물량 비중을 높였으며, 이에 따라 후공정 업체들 중 향후 시장 상황을 예측하고 선도적으로 설비투자를 실행한 업체는 높은 이익 성장성의 결과를 얻었으나, 그렇지 않은 회사의 경우 공급 부족으로 이러한 산업적 수혜를 향유하지 못한 사례들이 많이 있습니다. 반도체 후공정 사업의 경우, 생산 인프라 확충이 사업 경쟁력 유지의 전제 조건으로 작용합니다. 이에 따라 당사는 중장기적으로 상당 규모의 자본적 지출(CAPEX)이 불가피하며, 이 과정에서 발생하는 감가상각비는 고정비 구조를 형성하게 됩니다. 매출 성장이 계획에 부합할 경우 단위 고정비 부담이 점진적으로 완화되나, 시장 환경 악화나 사업 일정 지연으로 매출 달성이 지체될 경우 고정비 부담의 상대적 확대가 수익성을 압박하는 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한 대규모 설비투자의 특성상 일단 집행된 자본은 회수가 어렵고 매몰비용적 성격을 띠게 되어, 가격 경쟁 심화나 수요 위축과 같은 불리한 시장 여건에서도 사업을 지속해야 하는 구조적 제약을 수반할 수 있습니다

반도체 후공정 사업은 고객사와의 지속적인 커뮤니케이션과 전방산업 현황에 대한 꾸준한 모니터링을 토대로 향후 수주 물량을 예측하고 적시에 적절한 투자를 집행하여 투자비용을 회수하는 것이 핵심입니다. 이에 당사는 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획 공유 및 설비 투자 확충을 통하여 충분한 생산 물량 확보 및 적기 투자집행을 위해 노력을 지속하고 있습니다.

당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 일부를 Non-DDI 사업 확장을 위한 생산 능력 증설 목적의 시설자금으로 사용할 계획입니다. 범핑 공정에 약 248억원, 백엔드 공정에 약 52억원 등 합계 300억원 규모의 Non-DDI 확장 설비투자를 계획하고 있습니다. 주요 투자 장비로는 Sputter, Exposure Stepper, Plating 등이 포함되어 있으며, 장비 발주는 2026년 3분기부터 2027년 상반기까지 단계적으로 진행하고 입고는 2027년 년내 완료할 예정입니다. 당사가 금번 시설투자 시기로 현 시점을 선정한 주요한 근거는 2026년 글로벌 반도체 팹리스 업체와의 공급계약에 따른 고객사의 양산 일정 및 생산능력 확보 요청에 적기 대응하기 위함입니다. 당사는 본 시설투자를 통해 비롯한 글로벌 탑티어 고객사에 대한 납품 레퍼런스를 구축하고, 이를 기반으로 글로벌 고객사로의 수주 확장과 Non-DDI 포트폴리오 다변화를 도모할 계획입니다. 반도체 산업에서 글로벌 주요 고객사 납품 이력은 기술력, 품질 신뢰성, 양산 대응 능력을 입증하는 핵심 요소로 작용하기 때문에, 본 투자는 당사의 중장기 고객 포트폴리오 확대 전략과 긴밀하게 연계 되어있습니다. 설비투자와 관련한 세부 내용은 본 공시서류 내
[제1부. 모집 또는 매출에 관한 사항 - V. 자금의 사용목적]
을 참고하시기 바랍니다.그럼에도 불구하고 고객사가 요구하는 수요 물량에 대한 예측 및 적정 규모의 설비 투자에 실패할 경우 물량 대응력, 납기 지연 등의 문제가 발생되어 매출 및 수익성 악화로 이어질 수 있으며 시장 내 신뢰성 하락의 결과를 초래하게 될 가능성이 존재하며 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

실제로 당사는 코로나19 팬데믹 기간 중 비대면 전환 수요에 따른 TV, 모니터, 노트북 등 디스플레이 탑재 세트 제품의 수요 급증에 대응하기 위해 2021년~2022년에 걸쳐 대규모 설비투자를 단행한 바 있으며, 해당 기간 연간 유형자산 취득금액이 2022년 134,645백만원에 달하는 등 대규모의 CAPEX를 집행하였습니다. 그러나 2022년 하반기를 기점으로 코로나19 특수가 급격히 소멸되면서 전방 수요가 빠르게 위축되었고, 당사의 주력 제품인 DDI 발주량이 급감함에 따라 2023년 매출액이 전년대비 20.6% 감소하는 등 실적이 크게 악화되었습니다. 이 과정에서 장치산업의 구조적 특성 상 수주가 감소하더라도 대규모 설비투자에 따른 감가상각비는 고정비로 지속 발생하여, 가동률이 60% 수준까지 하락한 상황에서 매출원가율이 2022년 82.6%에서 2025년 100.8%로 상승하여 3년 연속 영업적자를 기록한 바 있습니다. 금번 당사가 진행하고 있는 설비투자 역시 고객사의 수요 전망에 기반하여 집행될 예정이나, 과거 사례에서 확인된 바와 같이 향후 반도체 시황 악화, 고객사 발주 감소, 기술 트렌드 변화 등으로 인해 투자 완료 이후 예상 가동률이 달성되지 않을 경우 동일한 구조적 위험이 재현될 가능성이 있으며, 이는 당사의 재무구조 개선에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

[당사 생산능력 및 생산실적 현황(연결기준)]

(단위 : 반도체(Bumping)-매, 반도체(COF)-백만개)

제 품품목명
구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

반도체(Bumping)
생산능력
364,200
1,582,950
1,410,000
1,410,000
1,656,000

생산실적
241,129
1,098,158
973,834
882,273
1,229,185

가 동 률
66.21%
69.37%
69.07%
62.60%
74.20%

반도체(COF)
생산능력
183
788
945
960
1,020

생산실적
136
577
624
590
691

가 동 률
74.41%
73.23%
66.03%
61.50%
67.70%

2차전지 재생(2차전지 소재)
생산능력
337,500
1,350,000
1,350,000
1,343,612
-

생산실적
259,397
607,223
1,164,906
971,562
-

가동률
76.86%
44.98%
86.30%
72.30%
-

자료 : 당사 정기보고서

주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간

반도체 범핑(Bumping) 사업부문의 가동률은 코로나19 특수 소멸에 따른 DDI 발주 급감으로 2023년 62.60%까지 하락하였다가 2024년 69.07%, 2025년 69.37%로 점진적으로 회복되었습니다. 2022년 코로나 특수 시기가동률 74.20%와 비교하면 여전히 낮은 수준이나, 일부 경쟁사의 DDI 생산능력 축소에 따른 수주 집중 효과가 반영되면서 회복세를 이어가고 있으며, 2025년에는 가동률이 전년과 유사한 69.37% 수준을 유지하였습니다. 2026년 1분기의 경우 분기 기준 가동률이 66.21%로 2025년 연간 대비 3.16%p 하락한 것으로 나타나나, 이는 Bumping 전 공정(8인치·12인치 DDI·Non-DDI)을 통합한 수치로, 2026년 1분기 12인치 DDI 범핑의 단독 가동률은 약 90% 수준으로 회복된 것으로 파악되어, 수익성 기여도가 높은 12인치 공정의 실질적인 가동 회복이 진행 중인 것으로 판단됩니다.

반도체 COF 사업부문의 가동률은 2022년 67.70%에서 2023년 61.50%로 하락한 이후 2024년 66.03%, 2025년 73.23%, 2026년 1분기 74.41%로 3년 연속 개선되는 흐름을 보이고 있습니다. 다만 생산능력 자체는 2022년 1,020Mpcs에서 2026년 1분기136Mpcs로 지속 축소되고 있는데, 이는 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환 가속화로 COF 수요 기반이 구조적으로 감소하는 가운데 수익성 낮은 라인을 효율화한 결과입니다. 즉 COF 가동률의 상승은 물량 증가에 의한 것이 아니라 생산능력 축소에 따른 분모 효과에 기인하는 측면이 큰 것으로 판단됩니다. 당사는 COF 사업의 구조적 수요 감소에 대응하여 Non-DDI 범핑 및 전력반도체(BGBM) 부문으로의 포트폴리오 전환을 추진하고 있습니다.

국내 생산 인프라 확충 과정에서는 다양한 외부 변수가 투자 계획의 실행에 영향을 미칠 수 있습니다. 현지 인허가 절차의 지연, 정부 승인 일정의 불확실성, 글로벌 공급망 불안정에 따른 원자재 및 부품 수급 차질, 금리 상승이나 환율 변동에 따른 자금 조달 비용 증가 등이 투자 일정을 지연시키거나 예상 원가를 상회하게 만들 수 있습니다. 더불어 고객사의 발주 계획이 변경 되거나 양산 일정이 지연될 경우 투자 대비 기대 수익의 실현이 늦어지거나 자본 회수 기간이 장기화되는 위험이 존재합니다.

본 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되는바, 발행가액 산정 이후 주가 하락이 발생할 경우 최종 모집금액이 당초 계획을 하회할 수 있습니다. 당사는 부족분을 자체 보유 운영자금으로 일부 보완할 계획이나, 주가 하락 폭이 예상을 크게 초과하여 조달금액이 현저히 감소할 경우 설비투자 집행 계획 전반에 차질이 생길 수 있습니다. 또한 충분한 자금이 확보되더라도 원자재 가격 상승, 인건비 증가, 설계 변경 등으로 실제 집행 금액이 계획을 초과할 경우 추가 자금 조달이 필요해질 수 있으며, 이는 재무 건전성 및 사업 추진 일정 전반에 부정적인 파급 효과를 미칠 수 있습니다.

이와 같은 복합적 위험 요인들은 당사의 사업 계획 실행과 재무 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 설비투자와 관련된 제반 위험을 충분히 검토하시어 투자 판단에 임하시기 바랍니다.

아. 원재료 가격 상승에 따른 위험
당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 금(Au) Target, 도금용액, 테이프 등의 원재료를 대량으로 소모하는 장치, 소재 집약형 산업으로, 원재료 가격의 변동이 당사의 매출원가 및 수익성에 직접적인 영향을 미칩니다. 2026년 1분기 기준 당사의 반도체 사업 부문 원재료 총 매입액은 106,874백만원이며, 이중 Au Target이 14,527백만원으로 약 13.6%, 도금용액 및 보충액이 68,744백만원으로 약 64.3%를 차지하고 있습니다.
Au Target의 주요 매입처는 유창금속공업 등 국내 귀금속 업체로부터 조달하고 있으며, 도금용액은 엘티메탈, 엔엠에스 등 국내 화학 업체로부터 조달하고 있습니다. COF 패키징 공정의 핵심 원재료인 Tape의 경우, LG이노텍으로부터 단독에 가깝게 매입하고 있어 특정 공급사에 대한 의존도가 높은 구조입니다.
당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 및 재료 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 당사 연결기준 손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.
향후 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료 매입가격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한
국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및 유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 당사의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 당사의 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 금(Au) Target, 도금용액, 테이프 등의 원재료를 대량으로 소모하는 장치, 소재 집약형 산업으로, 원재료 가격의 변동이 당사의 매출원가 및 수익성에 직접적인 영향을 미칩니다. 2026년 1분기 기준 당사의 반도체 사업 부문 원재료 총 매입액은 106,874백만원이며, 이중 Au Target이 14,527백만원으로 약 13.6%, 도금용액 및 보충액이 68,744백만원으로 약 64.3%를 차지하고 있습니다. Au Target의 주요 매입처는 유창금속공업 등 국내 귀금속 업체로부터 조달하고 있으며, 도금용액은 엘티메탈, 엔엠에스 등 국내 화학 업체로부터 조달하고 있습니다. COF 패키징 공정의 핵심 원재료인 Tape의 경우, LG이노텍으로부터 단독에 가깝게 매입하고 있어 특정 공급사에 대한 의존도가 높은 구조입니다. 도금용액은 당사의 핵심 사업인 주요 사업인 골드 범핑 공정에 사용되는 핵심 소모성 원재료입니다. 범핑 공정에서는 먼저 스퍼터링(Sputtering) 장비를 통해 Au Target을 기화시켜 웨이퍼 표면에 금속 시드층(Seed Layer)을 형성한 뒤, 전기도금(Electroplating) 공정으로 이 시드층 위에 금(Au) 범프를 성장시키는 단계를 거칩니다. 이 전기도금 단계에서 도금용액이 직접 투입되는데, 웨이퍼를 도금용액에 침지한 상태에서 전류를 인가하면 용액 내 금 이온이 환원되어 웨이퍼 표면에 금 범프가 형성됩니다.
범프의 높이·형상·균일도는 도금용액의 농도·조성·온도 및 전류밀도에 의해 결정되므로 도금용액의 품질이 곧 범프의 전기적 특성과 수율에 직결됩니다. 도금용액은 공정 과정에서 금 이온이 지속적으로 소비되고 불순물이 축적되므로 일정 주기마다 보충액(Replenisher)을 투입하거나 용액 자체를 교체해야 하며, 이 과정에서 지속적인 비용이 발생합니다. 금 범프의 도금용액의 주요 성분인 금은 환율 변동과 글로벌 귀금속 시세 연동 가격 구조를 지니고 있으며, 2026년 1분기 들어 도금용액 매입 비중이 64.3%까지 급등한 것은 도금용액 단가의 변동은 당사의 원가율에 상시적이고 직접적인 영향을 미치는 핵심 변수입니다. 다만, 고객사와의 제품 생산에 소요되는 금 사용량과 금시세를 반영하여 판가를 책정하고 있습니다.

[LB세미콘 주요 원재료 등의 매입현황 (연결기준)]

(단위: 백만원)

주요 매입 구분
주요 매입처
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중

Au Target
유창금속공업
14,527
13.6%
89,350
23.3%
49,181
18.3%
34,652
15.9%

도금용액 및 보충액
엘티메탈, 엔엠에스 등
68,744
64.3%
217,815
56.7%
123,379
46.0%
94,300
43.2%

Tape
LG이노텍, 스템코
16,672
15.6%
63,511
16.5%
75,399
28.1%
73,587
33.7%

기타
MATERION, 동양루브실, Namics 등
2,560
2.4%
9,502
2.5%
10,460
3.9%
9,890
4.5%

Scrap
LG에너지솔루션
4,371
4.1%
4,094
1.1%
9,640
3.6%
5,798
2.7%

총 매입액
106,874
100.0%
384,272
100.0%
268,059
100.0%
218,227
100.0%

자료: 당사 정기보고서

2023년 당사 연결기준 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 도금용액 및 보충액으로 매입금액은 94,300백만원, 매입비중 43.2%를 차지하였습니다. 도금용액 및 보충액의 경우, 2023년 이후에도 꾸준히 매입액이 상승하며 2026년 1분기 기준 원재료 매입 비중이 77.9%까지 증가하는 모습을 보였습니다. Tape 매입 비중의 경우, 2023년 33.7%에서 2024년 28.1%, 2025년 16.5%로 지속 감소하고 있습니다.
Tape는 COF 패키징 공정의 핵심 원재료로, DDI 업황 부진에 따른 COF 가공 물량 감소로 매입 비중이 감소하는 추세입니다. 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환 가속화가 COF 수요 위축의 구조적 배경으로 작용한 것으로 보이며, 이러한 추세가 지속될 경우 당사 COF 사업부의 가동률 및 매출 기반이 추가로 약화될 수 있다는 점을 유의하시길 바랍니다.
핵심 원재료 중 하나인 Tape의 경우, LG이노텍 단일 거래처로 집중되어 있습니다. 국내 Tape 공급 시장은 사실상 두 공급사의 과점 구조로 형성되어 있습니다. LG이노텍은 LG디스플레이와의 협력 관계를 기반으로 COF 테이프를 공급하고 있으며, 스템코는 삼성디스플레이 중심의 공급망을 형성하고 있습니다. 즉 국내 Tape 공급 시장은 'LG디스플레이-LG이노텍'과 '삼성디스플레이-스템코'라는 두 축의 수직계열화 구조로 구성되어 있으며, 각 공급사는 자사 그룹 내 디스플레이 패널 업체 및 최종 고객사에 최적화된 Tape 스펙을 생산하는 구조입니다. 당사가 LG이노텍을 주요 매입처로 활용하고 있는 것은 당사의 주력 COF 고객사의 납품 물량에 최적화된 스펙의 Tape를 안정적으로 공급받기 위한 것으로, 단순한 거래 집중이 아닌 공급망의 구조적 특성에 기인합니다.

[매입처별 Tape 매입 금액 및 비중]

(단위: 백만원)

구분
2023년
2024년
2025년
2026년 1분기

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

LG이노텍
65,912
89.6%
57,612
76.4%
47,266
74.4%
14,799
88.8%

스템코
7,675
10.4%
17,785
23.6%
16,234
25.6%
1,873
11.2%

기타
-
-
2
0.0%
11
0.0%
-
-

합계
73,587
100%
75,399
100%
63,511
100%
16,672
100%

자료: 당사 제공

Tape는 COF 공정에서 고객사별 디스플레이 스펙에 정밀하게 맞춰 설계되는 고도의 커스터마이징 소재로, 매입처 변경 시 상당한 기술적 검증 절차가 요구됩니다. 국내 공급사 외에 대만 Chipbond, 중국 C-FILM 등 해외 공급업체도 존재하나, 이들 역시 자국 공급망을 주요 고객 기반으로 하고 있어 당사 고객사 스펙에 최적화된 Tape를 즉시 공급받기 위해서는 별도의 개발 및 승인 절차가 필요합니다. 공급처 변경이 필요한 경우, 대체 공급처 전환은 주요 고객사의 주도 하에 개발 및 승인 절차가 진행되며, 통상적인 절차는 개발 기간 약 3개월, 제품 신뢰성 검증 3개월, 필드테스트 3개월 등 총 약 12개월 내외의 기간이 소요됩니다. 실제 소요 기간은 팹리스·패널업체·세트업체의 요구 수준 및 승인 일정에 따라 변동될 수 있으며, 공급처 변경 승인 과정에서 대규모 비용은 발행되지 않으나, 신규 양산 신뢰성 및 품질 검증을 위한 일부 비용은 발생될 수 있습니다. 다만 LG이노텍으로부터의 Tape 공급에 갑작스러운 차질이 발생하는 경우, 대체 공급처 전환이 완료되기까지 당사의 COF 공정 가동에 단기적인 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다.

국내 COF Tape 공급 시장은 LG이노텍(LGIT)과 스템코(STEMCO) 두 공급사의 과점 구조로 형성되어 있으나, 글로벌 시장으로 범위를 확장하면 대만 및 중국 소재 공급업체들도 COF Tape를 생산하고 있습니다. 당사가 확인한 글로벌 COF Tape 공급업체 현황은 아래와 같습니다.

[글로벌 COF Tape 공급업체 현황]

(단위: 백만매/월)

국가
업체명
월 CAPA
글로벌 점유율
비고

한국
LG이노텍
125
29%
당사 주요 매입처

한국
스템코
85
20%
당사 2차 매입처

대만
Chipbond
80
19%
대만 패널 공급망 중심

대만
JMC
40
9%
대만 패널 공급망 중심

중국
C-FILM
40
9%
중국 패널 공급망 중심

중국
FLEXCEED
30
7%
중국 패널 공급망 중심

중국
L-TECH
30
7%
중국 패널 공급망 중심

합계
430
100%

자료: 당사 제공(2026.05 기준)

글로벌 COF Tape 총 생산능력(CAPA)은 월 430백만 매 수준이며, 이 중 한국 2개사(LG이노텍·스템코)가 월 210백만 매(점유율 49%)를 보유하고 있습니다. 대만 2개사(Chipbond·JMC)가 월 120백만 매(28%), 중국 3개사(C-FILM·FLEXCEED·L-TECH)가 월 100백만 매(23%)의 CAPA를 보유하고 있어 물리적인 공급 능력 자체는 글로벌 차원에서 복수의 업체에 분산되어 있습니다. 다만 대만 및 중국 소재 공급업체들은 자국 패널 공급망을 주요 고객 기반으로 하고 있어, 당사 주력 고객사 스펙에 최적화된 Tape를 즉시 공급받기 위해서는 팹리스·패널업체·세트업체의 승인을 포함한 별도의 개발 및 검증 절차가 필요합니다.

LG이노텍으로부터의 Tape 공급에 차질이 발생하는 경우, 당사는 스템코로부터의 조달 비중 확대를 우선적으로 검토할 수 있습니다. 스템코는 월 85백만 매의 생산능력을 보유하고 있습니다. 다만 스템코는 당사 주력 고객사 스펙 전체를 즉각 대체하는 데에는 기술적 검토가 필요할 수 있습니다. 글로벌 차원에서는 대만의 Chipbond, JMC 및 중국의 C-FILM, FLEXCEED, L-TECH 등이 잠재적 대체 공급사로 검토 가능하나, 이들 업체를 통한 공급 전환을 위해서는 고객사 주도의 개발·신뢰성 검증·필드테스트 등 총 약 12개월 내외의 전환 절차가 필요합니다. 동 기간 중 당사의 COF 공정 가동에 단기적인 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없으며, 이는 당사의 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 LG이노텍 및 스템코와 각각 2009년부터 거래기본계약을 체결하여 현재까지 유지하고 있습니다. 동 계약은 ㈜루셈과의 거래기본계약으로 체결되었으나, 2025년 2월 ㈜엘비루셈의 LB세미콘㈜ 흡수합병에 따라 당사가 동 계약상의 권리·의무를 포괄승계하여 현재까지 유효하게 유지되고 있습니다. 동 계약은 계약기간 1년으로 체결되며, 만료 1개월 전까지 쌍방이 이의를 제기하지 않는 경우 동일 조건으로 자동 연장되는 구조로서, 당사와 양사 간의 거래 관계는 체결 이후 장기간 안정적으로 유지되어 왔습니다. 다만 동 계약은 구체적인 공급 수량 및 단가를 사전에 일괄 확정하는 방식의 장기공급계약이 아닌, 개별 발주서(Purchase Order) 기반으로 수시 거래가 이루어지는 거래기본계약의 성격으로서, 계약 기간 내에도 시장 상황 변화에 따른 수량 조정 및 단가 협의가 이루어질 수 있습니다.

도금용액의 가격은 국제 금 시세와 밀접한 연관이 있습니다. 국제 금 시세의 경우, 2023년부터 2025년에 걸쳐 가파른 상승세를 기록하였습니다. 2023년에는 미국 연방준비제도(Fed)의 금리 인상 기조가 이어지는 가운데서도 중앙은행들의 구조적 금 매입 확대 및 중동 지역 지정학적 리스크 부각에 힘입어 금 가격이 2023년 10월 온스당 $2,000를 처음으로 돌파하였습니다. 2024년에는 미국 Fed의 금리 인하 전환, 달러화 약세, 글로벌 중앙은행들의 금 매수세 지속 등이 복합적으로 작용하면서 연평균 국제 금 시세가 온스당 약 $2,400 수준까지 상승하였고, 원화 기준 Au Target 단가는 2023년 84,358원/g에서 2024년 107,460원/g으로 27.4% 상승하였습니다. 2025년에는 상승 속도가 더욱 빨라져, 금 가격은 2025년 1월 $2,624.61에서 4월 $3,499.98로 상승한 데 이어 2025년 8월 말에는 $4,381.24까지 상승하였고 연말에는 $4,550 수준에서 거래되었으며, 원화 기준 Au Target 단가는 2025년 154,786원/g으로 2024년 대비 44.1% 추가 상승하였습니다. 2025년 한 해 동안 금값은 65% 이상 상승하며 사상 최고치를 53차례 경신하였고, 2026년 1월 말에는 온스당 $5,600를 기록하였습니다. 2026년에도 주요 금융기관들은 금 가격 전망치를 온스당 $5,400~$6,300 수준으로 제시하고 있어 단기간 내 가격 하락 반전 가능성은 낮은 상황입니다. 더불어 금속가격은 미-중 무역전쟁과 이란-이스라엘 및 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 글로벌 수급망이 불안정해져 가격 변동성이 커졌으며 추후 제품의 단가가 상승하는 요인으로 작용하여 매입금액의 확대를 야기할수 있습니다.

[국제 금 시세]

국제 금 시세.jpg
국제 금 시세

자료 : Trading Economics

[LB세미콘 주요 원재료 등의 가격변동추이(연결기준)]

(단위: 원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년

Au Target (g)
154,786
107,460
84,358
76,658

도금용액 (ℓ)
5,877,208
5,349,995
4,258,944
3,864,798

Tape (pcs)
164
167
178
192

양극 Scrap(kg)
6,579
6,949
6,797
-

자료: 당사 정기보고서

당사와 주요 고객사 간의 단가 계약은 일정 기간의 금 시세 평균을 기준으로 가공 단가를 산정하는 방식으로 운영되어 왔습니다. 구체적으로는 특정 3개월간의 평균 금 시세를 이후 월의 납품 단가 산정에 반영하는 구조로, 예를 들어 1·2·3월 평균 금 시세가 4월 납품 단가에 적용되는 방식입니다. 이 구조에서는 원재료 구입 시점의 금 시세와 해당 원가가 판가에 반영되는 시점 사이에 최대 3개월의 시차(Time Lag)가 발생합니다. 금 시세가 안정적이거나 완만하게 변동하는 환경에서는 이 시차가 수익성에 미치는 영향이 제한적이나, 2025년과 같이 금 시세가 단기간에 급격히 상승하는 경우에는 실제 원재료 매입 원가가 판가에 반영된 원가를 초과하는 역전 현상이 발생합니다. 이로 인해 당사의 매출원가율은 2025년 100.8%를 상회하는 수준까지 악화되었으며, 금 시세 급등에 따른 단가 반영 시차가 수익성 악화의 구조적 원인 중 하나로 작용하였습니다.

당사는 이러한 계약 구조의 취약성을 개선하기 위해 2026년부터 주요 고객사와 금 시세 연동 기준 변경을 위한 협상을 진행 중입니다. 주요 고객사의 경우 기존 3개월 평균 기준에서 전월 기준으로 단가 연동 방식을 전환하는 협의가 완료되었습니다. 이는 금 시세 변동분이 1개월 이내의 시차로 판가에 반영되는 구조로 개선되는 것으로, 금 시세 급등 시 당사가 부담하는 원가 손실 규모를 축소하는 효과가 기대됩니다. 다만 전체 고객사 대상으로의 계약 방식 전환이 완료되기까지 추가적인 협상 기간이 소요될 수 있으며, 협상이 완료되지 않은 고객사와의 거래에서는 금 시세 급등 시 원가 역전 위험이 잔존합니다.

상기 서술한 바와 같이, 당사가 영위하는 반도체 후공정 사업 및 재료 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 당사 연결기준 손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 향후 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료 매입가격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한 국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및 유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 당사의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 당사의 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

자. 환율 변동 관련 위험
당사의 외화표시 자산은 전액 USD 표시 매출채권으로 구성되며, 2022년 19,658백만원에서 2023년 25,934백만원으로 31.9% 증가한 이후 DDI 업황 부진에 따른 해외 고객사 향 수출 감소로 2024년 19,505백만원, 2025년 16,548백만원으로 지속 감소하였습니다. 반면 외화부채는 USD 표시 차입금을 중심으로 구성되며,
당사는 외화부채가 외화자산을 구조적으로 크게 초과하는 순외화부채 포지션을 유지하고 있습니다. 2025년말 기준 순외화부채는 66,866백만원이며, 이에 따라 원화가 약세로 전환될 경우 외화부채의 원화 환산금액이 증가하여 외화환산손실이 발생하는 구조적 위험에 노출
되어 있습니다.
당사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다.
당사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 그러나 주
요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[ LB세미콘 연결기준 매출액 현황 ]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

국 내
128,918
96.03%
427,431
89.09%
303,869
67.40%
228,478
54.81%

수 출
5,334
3.97%
52,351
10.91%
146,415
32.47%
187,426
44.96%

합 계
134,352
100.00%
479,782
100.00%
450,865
100.00%
416,871
100.00%

자료: 당사 정기보고서

당사의 최근 3개년(2023년~2025년) 연결기준 매출액은 꾸준히 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 2022년 524,605백만원에서 글로벌 DDI 업황 부진 및 코로나 특수 소멸로 인해 2023년 416,871백만원으로 급감하였으나, 이후 DDI 발 주의 점진적 회복과 SoC, PMIC, CIS 등 Non-DDI 포트폴리오 확대에 힘입어 2024년 450,865백만원 , 2025년 479,782백만원으로 소폭 증가세를 이어가고 있습니다. 2026년 1분기의 경우, 국내 주요 고객사향 범핑, 테스트 수주 확대로 인해 매출이 증가하는 모습을 보였습니다.당사의 최근 3개년(2023년~2025년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중의 경우, 44.96%, 32.47%, 10.91%로 감소하는 모습을 보이고 있습니다.당사의 연결기준 지역별 매출액은 아래와 같습니다.

[LB세미콘 연결기준 지역별 매출액 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

한 국
128,918
96.0%
427,431
89.1%
424,644
94.2%
378,067
90.7%

북 미
145
0.1%
10,069
2.1%
796
0.2%
681
0.2%

중 국
1,037
0.8%
16,239
3.4%
10,387
2.3%
20,082
4.8%

기 타
4,152
3.1%
26,044
5.4%
15,037
3.3%
18,040
4.3%

합 계
134,252
100.0%
479,782
100.0%
450,865
100.0%
416,871
100.0%

자료: 당사 제공

당사의 연결기준 매출을 지역별로 살펴보면 국내 매출이 2023년 90.7%, 2024년 94.2%, 2025년 89.1%, 2026년 1분기 96.0%로 전체 매출의 대부분을 차지하고 있습니다. 이는 당사의 주요 고객사가 대부분 국내에 소재한 반도체 설계(팹리스) 및 종합 반도체 기업으로, 당사가 수행하는 범핑·테스트·COF 패키징 공정이 국내 고객사의 수탁가공 형태로 이루어지기 때문입니다. 중국 향 매출은 2022년 6.0%에서 2024년 2.3%, 2026년 1분기 0.8%로 지속 감소하고 있는데, 이는 중국 패널 업체들이 자국산 DDI로 전환하면서 대만 및 중국 DDI 팹리스 향 COF 발주가 구조적으로 축소된 데 기인합니다. 북미 매출 비중은 2025년 2.1%로 소폭 상승하였으나, 전체 매출 규모 대비로는 아직 미미한 수준입니다.

[LB세미콘 연결기준 원재료 수입/내수 비중]

(단위: 백만원)

구분
통화
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

금액(KRW)
비중
금액(KRW)
비중
금액(KRW)
비중
금액(KRW)
비중
금액(KRW)
비중

수입
USD
171
0.2%
503
0.1%
425
0.2%
392
0.2%
447
0.2%

JPY
345
0.3%
1,571
0.4%
900
0.3%
988
0.5%
1,072
0.4%

합계
-
516
0.5%
2,074
0.5%
1,325
0.5%
1,380
0.6%
1,519
0.6%

내수
KRW
106,358
99.5%
382,198
99.5%
266,734
99.5%
216,847
99.4%
257,449
99.4%

합계
-
106,874
100.0%
384,272
100.0%
268,059
100.0%
218,227
100.0%
258,968
100.0%

자료: 당사 제공

당사의 원재료 수입·내수 비중을 살펴보면, Au Target·도금용액·Tape 등 핵심 원재료의 내수 비중이 2023년 99.4%, 2024년 99.5%, 2025년 99.5%, 2026년 1분기 99.5%로 사실상 전량 국내에서 조달되고 있습니다. 수입 원재료는 USD 및 JPY 표시로 일부 조달되고 있으나 전체 매입액 대비 0.5% 내외에 불과하여 환율 변동이 원재료 조달 비용에 미치는 영향은 매우 제한적입니다. 이처럼 원재료 조달은 내수 중심 구조를 유지하고 있으나, 향후 해외 고객사 매출 확대로 USD 표시 수출 매출이 증가할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 향후 해외 매출 비중 확대 추이 및 환율 변동이 당사 손익에 미치는 영향을 지속적으로 모니터링하시기 바랍니다.

당사가 보유하고 있는 외화자산 및 부채, 그리고 이로 인해 발생하는 외환차손익 및외화환산손익 현황은 다음과 같습니다.

[LB세미콘 연결기준 외화표시 자산 및 부채]

(단위: 백만원)

계정과목
외화종류
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

외화
원화
외화
원화
외화
원화
외화
원화

외화자산
USD
12,804,547
19,378
11,532,821
16,548
13,268,998
19,505
20,113,251
25,934

JPY
-
-
-
-
-
-
1,341
-

외화부채
USD
56,654,716
85,741
57,873,567
83,043
74,712,129
109,827
61,907,051
79,823

JPY
90,999,006
861
40,382,390
371
57,852,264
542
2,272,801,608
20,743

EUR
-
-
-
-
699,900
1,070
-
-

자료: 당사 정기보고서

[LB세미콘 연결기준 외환거래 및 외화보유 관련 손익]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

외환차익
1,255
3,396
3,233
3,073

외화환산이익
554
2,576
3,271
2,827

소 계
1,809
5,972
6,505
5,900

외환차손
1,132
2,965
3,697
3,486

외화환산손실
4,626
1,973
12,964
3,035

소 계
5,758
4,938
16,662
6,521

자료: 당사 정기보고서

당사의 외화표시 자산은 전액 USD 표시 매출채권으로 구성되며, 2022년 19,658백만원에서 2023년 25,934백만원으로 31.9% 증가한 이후 DDI 업황 부진에 따른 해외 고객사 향 수출 감소로 2024년 19,505백만원, 2025년 16,548백만원으로 지속 감소하였습니다. 반면 외화부채는 USD 표시 차입금을 중심으로 구성되며, 당사는 외화부채가 외화자산을 구조적으로 크게 초과하는 순외화부채 포지션을 유지하고 있습니다. 2025년말 기준 순외화부채는 66,866백만원이며, 이에 따라 원화가 약세로 전환될 경우 외화부채의 원화 환산금액이 증가하여 외화환산손실이 발생하는 구조적 위험에 노출되어 있습니다. 향후 글로벌 고객사와의 계약 기반의 USD 표시 수출 매출이 본격화되면 외화자산 증가에 따른 자연 헤지 효과가 일부 기대되나 그 효과가 실현되기까지는 시차가 수반될 수 있습니다. 환율 상승은 원화 환산 매출액 증가로 인해 당사의 영업환경 및 수익성에 긍정적인 영향을 미칠 수 있으나 원재료 매입 부담증가 및 보유 외화자산 대비 높은 외화부채의 상환부담이 발생할 수 있습니다. 반대로, 환율하락은 원화 환산 매출액 감소로 인해 당사의 영업환경 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으나 원재료 매입 부담 및 외화차입금 상환부담을 완화시킬 수 있습니다. 당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동에 대한 위험에 노출되어 있습니다. 환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있으며, 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 다음 표의 경우에는 외화에 대한 원화 환율의 5% 변동시 법인세 차감전 손익의 민감도를 나타내고 있습니다.

[LB세미콘 연결기준 환율변동에 따른 민감도 분석]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

환율5% 상승 시
환율5% 하락 시
환율5% 상승 시
환율5% 하락 시
환율5% 상승 시
환율5% 하락 시
환율5% 상승 시
환율5% 하락 시

USD
(3,414)
3,414
(3,325)
3,325
(4,516)
4,516
1,172
(1,172)

JPY
(43)
43
(19)
19
(27)
27
(1,037)
1,037

EUR
-
-
-
-
(53)
53
-
-

합계
(3,457)
3,457
(3,343)
3,343
(4,597)
4,597
134
(134)

주) 상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.자료: 당사 정기보고서

[최근 3개년 원/달러 환율변동 추이]

원달러 환율 추이.jpg
원달러 환율 추이

자료 : 네이버 금융, 2023.05.04 ~ 2026.05.04

최근 3개년간 원달러 환율 변동추이를 살펴보면, 2023년 연간 평균 환율은 1,305.48원으로 2022년 1,292.2원 대비 13.28원 높았습니다. 미국 연방준비제도(Fed)는 2023년에 기준금리를 4번 인상하고 양적완화(QE)를 축소했습니다. 이는 미국 경제의 회복과 인플레이션 압력을 반영한 조치였으며, 미국의 통화정책 긴축은 달러화의 가치를 높이고 원화의 가치를 낮추는 요인으로 작용했습니다. 또한, 미국과 중국은 2023년에 무역분쟁을 재점화시켰습니다. 미국은 중국의 기술 도용과 불공정한 무역행태를 비난하고 관세를 인상했습니다. 중국은 미국의 압박에 대응하고 자체 기술력을 강화하기 위해 반도체, 자동차, 디스플레이 등의 핵심소재와 부품의 내수화를 가속화했습니다. 미중 무역분쟁은 세계 경제의 불확실성을 높이고 안전자산인 달러화의 수요를 증가시키는 요인으로 작용했습니다. 2024년에는 미국에서 최소 세 차례의 금리 인하가 있을 것이란 기대가 있었으나 이란-이스라엘 전쟁으로 글로벌 지정학적 리스크가 확대되며 1월 평균 환율 1,325원에서 4월 평균 1,369원을 기록하였습니다. 2024년 4분기 들어 급등세로 전환되었으며, 4분기 평균 환율은 1,398.8원으로 금융위기 당시인 2009년 1분기(1,418.3원) 이후 15년 9개월 만에 가장 높은 수준을 기록하였습니다. 4분기 환율 급등의 주된 배경은 대외 요인과 국내 정치적 요인의 복합 작용입니다. 도널드 트럼프 전 미국 대통령의 재선에 따른 달러 강세와 미 연방준비제도(Fed)의 2025년 금리 인하 속도 조절 시사, 그리고 국내 탄핵 정국 여파로 인한 정치적 불안 확산이 복합적으로 작용하였습니다. 여기에 2024년 12월 3일 비상계엄 선포 직후 원/달러 환율은 한때 1,446.5원까지 급등하여 2009년 3월 이후 15년 8개월 만에 가장 높은 수준을 기록하였으며, 계엄 해제 후 일부 안정을 찾았으나 연말까지 1,480원대를 유지하는 등 고환율 기조가 이어졌습니다.
2025년에는 미국 트럼프 행정부의 관세 정책 강화와 글로벌 달러 수요 지속에 따라 환율이 재차 상승하며 1,400원대 후반에서 높은 변동성을 이어갔습니다. 2025년 상반기 환율은 약 1,420~1,480원 범위에서 등락하였으며, 글로벌 무역 불확실성이 확대된 4월에는 1,480원 수준까지 상승하였습니다. 하반기 들어서는 국내 정치 불확실성 해소와 글로벌 달러 약세 흐름이 맞물리면서 환율이 점진적으로 하락하는 흐름을 보였습니다. 2026년 들어 원/달러 환율은 여전히 높은 변동성을 나타내고 있습니다. 2026년 1월 21일 외환당국의 구두개입에도 불구하고 환율이 다시 1,480원을 돌파하였으며, 3월에는 미국·이란 전쟁 여파로 야간거래에서 1,500원대를 돌파하였다가 주간거래에서 다시 1,500원 아래로 하락하는 등 고변동성 구간이 이어지고 있습니다. 향후 환율 전망에 대해 주요 기관들은 하향 안정화에 무게를 두면서도 불확실성이 크다는 점을 공통적으로 지적하고 있습니다. 환율 하락의 주요 요인으로는 미 연준의 금리 인하 진행, 한국 증시로의 외국인 자금 유입 지속, 국내 정치 불확실성 해소 등이 있으나, 환율의 추가 상방 위험 요인도 병존하고 있습니다. 미국 연준의 금리 인하 속도 지연 가능성, 엔화 약세의 원화 동반 압박, 그리고 코로나19 이후 구조화된 국내 투자자들의 해외 주식 투자 확대에 따른 달러 수요 환율 상방 위험 요인으로 작용할 수 있습니다.

[LB세미콘 파생상품계약 체결 현황]

(단위: 백만원, USD)

계약일
대상항목
계약금액
대상위험
계약종류
체결기관
계약기간

2025-10-27
단기차입금
USD 4,300,000
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2025.10.27~2026.04.27

2025-10-27
단기차입금
USD 3,100,000
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2025.10.27~2026.04.27

2025-12-19
단기차입금
USD 3,800,000
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2025.12.19~2026.04.27

2023-04-26
장기차입금
USD 40,437,600
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2023.04.26~2030.03.31

2025-02-14
무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
14,500
유동성변동위험
콜옵션
주1)
2026.02.14~2027.02.14

2025-02-14
무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
14,500
유동성변동위험
풋옵션
주1)
2027.02.14~2028.02.14

2025-10-30
무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구전환사채
16,338
유동성변동위험
콜옵션
주2)
2025-10-30 ~

2025-10-30
무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구전환사채
60,000
유동성변동위험
기타옵션
주2)
2025-10-30 ~

주1) 체결기관의 자세한 사항은 당사가 2025년 2월 12일에 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 를 참고하시기 바랍니다.주2) 체결기관의 자세한 사항은 당사가 2025년 10월 20일에 공시한 '주요사항보고서(자본으로인정되는채무증권발행결정)' 를 참고하시기 바랍니다.

자료 : 당사 사업보고서

[파생상품으로 발생한 이익 및 손실 상황]

(단위: 백만원)

구분
대상 항목
공정가치
파생상품손익

통화스왑
단기차입금
715
5,542

통화스왑
장기차입금
7,722

콜옵션
전환사채
3,740
213

풋옵션
(5,235)

파생금융자산(부채) 합계
6,941
5,755

자료 : 당사 사업보고서

당사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다. 당사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 그러나 주요국 경제지표 회복 둔화, 지정학적 분쟁 등의 이슈로 인해 원/달러 환율 추이에 대한 불확실성은 여전히 상존하는 상황입니다. 이러한 환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 당사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험

당사는 연구개발 담당 조직인 미래전략본부 내 제품개발 1팀, 제품개발 2팀을 운영하고 있으며, 증권신고서 제출일 현재 총 22명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다.
당사의 연구개발 인력은 2023년 42명, 2024년말 24명, 2025년 22명, 2026년 1분기 18명으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 이는 사업구조 재편 및 2025년 실시한 희망퇴직 과정에서 DDI개발팀, 파워개발팀 등 기존 조직이 축소 및 통합되면서 연구개발 인력이 감소했기 때문입니다.당사의 기술 경쟁력을 강화하는데는 우수한 인력을 확보하는 것이 중요하기 때문에, 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 이와 같이
우수한 인력을 확보하는 과정에서 급여 인상, 임직원 복지 지원, 교육비 투자 등 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 또한 이러한 투자가 당사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다. 특히 이러한 지원 정책에도 불구하고 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수 있으며, 기술개발 인력들이 지속적으로 유출될 경우 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다.
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

IT 제품, 클라우드 서버 등 반도체 제품에 적용되는 기술력이 고도화되면서 반도체 생산과 관련한 공정들 또한 더욱 미세하고 복잡해지고 있으며, 고객사의 요구 사항 또한 다변화되고 있습니다. 당사와 같은 위탁업체들은 고객사인 종합 반도체 업체와의 신뢰관계를 유지하기 위해 기술 및 품질을 평가하고 검증하는 과정에 많은 시간을 소요하고 있으며, 정밀 부품가공 기술 개발 및 패키징 및 테스트 공정 고급화를 위해 다양한 연구개발 활동을 진행해오고 있습니다. 이러한 기술집약적 산업은 시장에서 기술 경쟁력 우위를 점하는 회사가 시장 지배력을 빠르게 확보하는 경향이 있으며, 이를 위해서는 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 매우 중요합니다.이에 당사는 연구개발 담당 조직인 미래전략본부 내 제품개발 1팀, 제품개발 2팀을 운영하고 있으며, 증권신고서 제출일 현재 총 22명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 연구개발 활동 및 연구개발 담당조직, 인원구성 현황은 다음과 같습니다.

[LB세미콘 연구개발 담당조직]

조직구분
세부구분
상세 운영 현황

미래 전략 본부
제품 개발 1팀
- 고객 설계를 바탕으로 최적의 공정을 개발하고 잠재적 양산 리스크를 선제적으로 차단(Hedge), 안정적인 수율과 품질을 확보하여 양산 라인에 이관하는 부서

제품 개발 2팀
- 패키지 설계부터 핵심 소재 개발까지 종합 연구를 통해 차세대 Advanced FO(Fan-Out) 패키징 기술 개발

자료: 당사 제공

[LB세미콘 연구개발조직 인력 현황]

구 분
직위
석사
기타
합계

2026년 1분기말
CTO
1
0
1

미래기술실
0
3
3

제품개발1팀
1
7
8

제품개발2팀
2
4
6

합계
4
14
18

구 분
직위
석사
기타
합계

2025년말
CTO
1
0
1

미래기술실
0
3
3

제품개발1팀
2
9
11

제품개발2팀
3
4
7

합계
6
16
22

구 분
직위
석사
기타
합계

2024년말
CTO
1
0
1

미래기술실
0
3
3

선행기술팀
3
5
8

소재개발팀
1
2
3

제품개발팀
1
8
9

합계
6
18
24

구 분
직위
석사
기타
합계

2023년말
CTO
1
0
1

미래기술실
0
3
3

선행기술팀
5
6
11

제품개발팀
1
9
10

R&D본부
1
0
1

파워개발팀
1
4
5

DDI개발팀
3
5
8

R&D전략팀
0
3
3

합계
12
30
42

구 분
직위
석사
기타
합계

2022년말
CTO
0
0
0

미래기술실
0
2
2

선행기술팀
3
9
12

제품개발팀
1
6
7

R&D본부
1
1
2

파워개발팀
2
2
4

DDI개발팀
2
6
8

사업전략팀
1
3
4

합계
10
29
39

자료: 당사 제공

당사의 연구개발 인력은 2023년 42명, 2024년말 24명, 2025년 22명, 2026년 1분기 18명으로 감소하는 추세를 보이고 있습니다.
이는 25년 대규모 적자로 인해 사업구조 재편 및 2025년 실시한 희망퇴직 과정에서 DDI개발팀, 파워개발팀 등 기존 조직이 축소 및 통합되면서 연구개발 인력이 감소했기 때문입니다
.
당사는 미래 성장 동력 확보을 위한 연구개발 전담 조직으로 미래전략본부 내 제품개발 1팀 및 제품개발 2팀의 2개 전문팀 체제를 운영하고 있습니다. 제품개발 1팀은 Non-DDI 제품 및 공정 개발을 주도하고 있으며, 제품개발 2팀은 Advanced Fan-Out(FO) 기반의 차세대 패키징 기술 개발을 담당하고 있습니다당사의 연구개발조직은 과거 DDI 범핑 고도화, FO-WLP, FO-PLP, 전력반도체, 2.5D 칩렛 패키지 등 다양한 차세대 공정 기술을 동시 다발적으로 탐색하는 과정에서 인력 규모가 확장되었습니다. 그러나 이후 당사는 광범위한 기술 탐색보다는 Non-DDI 범핑, 테스트 공정 역량 고도화라는 명확한 기술 개발 방향을 확정하였습니다. 이 과정에서 당사의 현재 사업 방향과 직접적인 연관성이 낮은 기술 분야 인력이 조정되었습니다. 당사의 연구개발 인력은 2023년 42명에서 2025년 22명으로 감소하였으며, 연구개발 인력 감소 요인은 아래와 같습니다.

[연구개발 인력 감소 요인 분석]

(단위: 명)

구분
인원
내용

기술·생산 부서 이동
19
DDI 개발 인력의 공정·양산 검증 기능의 제조 기술조직 통합 이관(13명), 기타 부서 이동(6명)

퇴사
5
합병 소멸법인(㈜엘비루셈) R&D본부 임원 1명 합병법인으로의 업무 통합 및 기능의 이관에 따른 퇴사,2025년말 희망퇴직 실시에 따른 연구개발 인력 퇴사 4명(책임급 1명, 선임급 3명)

합계
24
총 감소 인원 (42명 → 18명)

자료: 당사 제공

위 감소 요인을 구체적으로 살펴보면, 첫째 당사의 DDI 개발 인력은 고객사와의 접점에서 개발 제품에 대한 공정 및 양산 검증 기능을 수행하는 역할로서, 기술·생산 부서와의 업무 효율성 제고를 목적으로 총 19명이 제조 기술조직으로 이관되었습니다. 둘째, 퇴사 인원은 총 5명으로, 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병 과정에서 소멸 법인 R&D본부 임원 1명이 합병법인으로의 업무 통합 및 기능의 기술부서 이관에 따라 퇴사하였으며, 2025년말 희망퇴직 실시에 따라 연구개발 인력 4명(책임급 1명, 선임급 3명)이 추가로 퇴사하였습니다. 현재 보유 중인 18명의 연구개발 인력은 Non-DDI 공정 개발 및 Advanced FO 패키징 기술 개발에 집중하는 핵심인력으로 유지·관리되고 있습니다.

[연도별 연구소 인력 추이 및 계획]

(단위: 명)

구분
2023년
2024년
2025년
2026년(E)
2027년(E)

인원수
42
24
22
30
38

주요 특징
전사 연구 역량 집중
제조 기술조직과의 통합 (조직 효율화)
Non-DDI / Advanced FO 기술 내실화
글로벌 탑티어 팹리스 고객사 수주 대응 및 RDL 고도화
2.5D 패키지 기술 확보 및 Non-DDI 확장

자료: 당사 제공

당사는 글로벌 탑티어 팹리스 고객사와의 Non-DDI 사업 확장 및 차세대 패키징 시장 진입에 대응하기 위해 2027년까지 연구개발 인력을 단계적으로 확대할 계획입니다. 2026년 말까지는 현재 인원 대비 10명을 충원하여 총 30명 규모로 운영할 계획이며, 글로벌 탑티어 팹리스 고객사 제품 런칭 및 확대 대응 인력(7명)과 RDL Interposer 기술 고도화 인력(3명)으로 구성됩니다. 이후 2027년까지 추가 8명을 충원하여 총 38명 체제를 구축할 계획으로, AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장 진입을 위한 2.5D 패키지 관련 핵심 기술 확보 인력(5명)과 Non-DDI 고객사 제품 확장 대응 인력(3명)으로 배분될 예정입니다.

[연구개발 인력 충원 계획]

(단위: 명)

시기
충원 인원
담당 업무
누적 인원

2026년 말
+10
글로벌 탑티어 팹리스 고객사 수주 대응(+7), RDL Interposer 기술 고도화(+3)
30

2027년
+8
2.5D 패키지 기술 확보(+5), Non-DDI 고객사 제품 확장(+3)
38

자료: 당사 제공

다만, 위와 같은 인력 충원 계획이 예정대로 실행되더라도 다음과 같은 위험이 존재합니다. 첫째, 반도체 후공정 분야의 전문 인력 시장은 경쟁이 심화되고 있어 목표 인원을 계획된 시기에 채용하지 못할 가능성이 있습니다. 채용 지연이 발생할 경우 글로벌 고객사의 양산 일정 및 신규 기술 개발 로드맵에 차질이 생길 수 있습니다. 둘째, 신규 채용 인력이 실질적인 연구 성과를 내기까지는 일정한 온보딩 및 기술 습득 기간이 소요되므로, 단기적으로는 연구개발 생산성이 계획 대비 저하될 가능성이 있습니다. 셋째, 당사의 연구개발 활동은 기존 보유 공정 및 설비 인프라 내에서 제품 개발을 수행하는 구조로 운영되고 있어, 연구개발만을 목적으로 하는 별도의 시설 투자는 계획되어 있지 않습니다. 다만, 연구개발 인력 확충에 따른 급여 인상, 복지 지원, 교육비 등 인건비가 증가할 수 있으며, 이는 당사의 판관비 부담 증가로 이어질 수 있습니다. 넷째, 이러한 충원 노력에도 불구하고 핵심 연구개발 인력이 경쟁사 또는 타 업종으로 이동할 경우, 축적된 기술 노하우 및 고객사 대응 역량이 저하될 위험이 있으며, 이는 당사의 중장기 기술 경쟁력 및 신규 사업 추진에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사의 주요 연구개발 핵심 인력 현황은 다음과 같습니다.

[LB세미콘 주요 연구개발 인력]

직 위
성 명
담당업무
주요 경력
근속연수
주요 연구실적

본부장
오화동
연구개발총괄
㈜LB세미콘 미래전략본부 본부장 (2024.02월 ~ 현재) '㈜대덕전자 개발본부장 (2004.08월 - 2024.02월) '㈜LS전선 전자부품연구소 (2003.03월 ~ 2004.08월) '㈜대덕전자 연구소 (1998.06월 ~ 2002.12월) '㈜LG금속 연구소 (1996.12월 ~ 1998.06월) 서울대학교 금속공학과 석사 (1996.02월)
29년 08개월
- 전자부품 연구 29년 경력 : 동박, 리드프레임, 커넥터, Substrate(PCB) 2022년 산업자원부장관 표창 : Worldwide 최박판 PCB 연구 및 양산 공로 특허: 3건 KR 10-0858057 B1: 인쇄 회로 기판에 있어 인입선 없이 니켈-금 도금을 전기도금하는 방법 및 이를 적용한 패드를 구비한 인쇄 회로기판 KR 10-1565355 B1: 도금장치 및 방법 KR 10-1062095 B1: 미세 피치의 구리 범프 제조 방법

실장
이OO
연구개발총괄
㈜LB세미콘 미래 전략 본부 기술실 실장 (2016.6월 ~ 현재) '㈜매그나칩 반도체 공정 기술팀 (2004.10월 ~ 2016.05월) '㈜하이닉스 반도체 공정기술팀 (2001.04월 ~ 2004.09월) '㈜현대전자 공정 기술팀 (2000.03월 ~ 2001.03월) 전북대학교 신소재 공학과 학사 (2000.02월)
26년 1개월
FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술 개발 총괄 WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 기술 개발 총괄 '특허: 2건 KR 10-1877897 B1: 범프 구조체의 제조방법 KR 10-2039887 B1 (US 2019-0181018 A1): 양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

수석
이OO
선행기술 개발총괄
㈜LB세미콘 미래전략본부 제품개발2팀 팀장 (2024.01월 ~ 현재) ㈜네패스 SiP사업본부 제품기술팀 팀장 (2019.03월 ~ 2023.03월) ㈜네패스 반도체연구소 선행제품팀 팀장 (05.02월 ~ 19.02월) - 인하대학교 금속공학 학사 (05.02월)
20년 11개월
- WLSiP(Wafer Level System in Package) 기술 개발 총괄 - FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) 기술 개발 - WLP (Wafer Level Package) 설계/공정/특성분석 - 월드클래스 300 기업 우수 직원 수상 (산업통상자원부 장관 표창) - 패키징 학회 논문 발표 (ECTC2019, IMAPS2010, EPTC2009)

책임
오OO
Advanced PKG 연구개발
㈜LB세미콘 미래전략본부 제품개발2팀 책임 (2023.06월 ~ 현재) ㈜네패스 반도체연구소 선행기술파트 차장 (2013년 ~ 2023년) 광운대학교 대학원 전기공학 석사 (2013.02월) 광운대학교 전기공학 학사 (2011.02월)
13년
- Chip-first & Chip-last FO 공정 기술 및 신제품 개발 - Advanced FO 공정 기술 및 신제품 개발 - '차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용기술 개발' 포항공대 공동수행 연구개발 - '반도체 패키지 및 제조방법' 관련 특허 6건 등록

책임
임OO
Advanced PKG 연구개발
㈜LB세미콘 미래전략본부 제품개발2팀 책임 (2023.03월 ~ 현재) 하나마이크론(하나 WLS) bump 기술파트 책임 (2014.03월 ~ 2023.01월) 한국기술교육대학교 대학원 신소재공학 석사 (2014.02월) 한국기술교육대학교 신소재공학 학사 (2012.02월)
12년
- 다층 미세배선 팬아웃 패키지 공정 개발 - 하나마이크론 bump 양산 라인 set-up (Photo/Sputter) - Smartphone PMIC WLCSP 개발 및 양산 - Y22. IEEE 등재 (WLCSP Descum Process Criticality and its Impact on Leakage Performance)

책임
한OO
Advanced PKG 연구개발
㈜LB세미콘 미래전략본부 제품개발2팀 책임 (2022.04월 ~ 현재) 하나WLS DPS공정기술팀 선임 (2021.01월 ~ 2022.03월) '㈜하나마이크론 bump 개발팀 선임 (2016.10월 ~ 2020.12월) 솔브레인멤시스 공정관리팀 팀원 (2014.07월 ~ 2016.09월) 호서대학교 디지털디스플레이공학 학사 (2013.08월)
11년 9개월
- Chip-last FOWLP backend 공정 개발 - Chip-first FOWLP backend 공정 개발 - High current WLCSP용 thick RDL 공정 개발 - 웨이퍼레벨 가스센서 패키지 특허 등록

책임
천OO
제풀 개발 총괄
㈜LB세미콘 미래 전략 본부 제품개발 1팀 팀장 (2012.04월 ~ 현재) 수원대학교 석사 (2010.10월) 수원대학교 학사 (2009.02월)
14년
- 8/12인치 WLP(Wafer Level Package) 기술 개발 총괄 - 8/12인치 CPB(Cu Pillar Bump) 기술 개발 총괄 - 8인치 CAN(Cu/Ni/Au) 구조 기술 개발 - Direct RDL 기술 개발 - Large Die WLCSP(Wafer Level Chip Scale Package) 기술 개발

책임
김OO
Project Manager
㈜LB세미콘 미래 전략 본부 제품 개발 1팀 (2013.01월 ~ 현재) ㈜하이디스테크놀로지 TFT Test (2010.12월~2012.12월) 영남대학교 학사 (2012.02월)
13년 3개월
- Micro Bump 기술 개발 - Plating, Metal Etch, Reflow 공정 개발

책임
김OO
Project Manager
㈜LB세미콘 제품개발 1팀 근무 (2018.03월 ~ 현재) 세종대학교 학사 (2016.02월)
8년 2개월
- 8/12인치 WLP(Wafer Level Package) 기술 개발 - 8/12인치 CPB(Cu Pillar Bump) 기술 개발 - 8인치 CAN(Cu/Ni/Au) 구조 기술 개발

책임
신OO
공정 개발
㈜LB세미콘 미래전략 본부 제품 개발1팀 (2025.08 ~ 현재) ㈜코리아인스트루먼트 - FAB팀 (2014.06월~2025.07월) 경기대학교 학사 (2024.07월)
11년 10개월
- 신규 소재 발굴 및 공정 기술 개발(Photo Resist, PI) - MEMS Probe Photolithography 공정 기술 개발

책임
문OO
공정 개발 및 소재 개발
㈜LB세미콘 미래 전략 본부 미래 기술실(2017.04월 ~ 현재) '㈜태미세미콘 (2012.04월 ~ 2016.10월) 서경대학교 학사 (2012.02월)
13년 6개월
- 신규 소재 발굴 및 공정 기술 개발 - Chip-last FOWLP bump 공정 개발 - Chip-first FOWLP bump 공정 개발 - 공정 기술 개발 및 최적화 (AVI, Plating, Etch)

자료: 당사 제공

당사는 연구개발조직을 설립하여 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위한 개발에 힘써오고 있으며, 2025년 연결기준 약 37억원(매출의 0.78%), 2026년 1분기 약 7억원(매출의 0.52%)를 연구개발비로 지출해오고 있습니다.

[LB세미콘 연결기준 연구개발비용]

(단위:천원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

연구개발비용 총계
702,151
3,740,052
4,577,887
3,965,143

(정부보조금)
-
(62,060)
(36,060)
(22,960)

연구개발비용 계
702,151
3,677,992
4,541,827
3,942,183

회계 비용처리
제조원가
702,151
3,677,992
4,487,305
3,400,888

판관비
-
-
54,522
541,296

연구개발비 / 매출액 비용
0.52%
0.78%
1.02%
0.95%

(연구개발비용 총계÷당기매출액x100)

자료 : 당사 정기보고서

최근 5년간 연구 개발실적은 아래와 같습니다.

[LB세미콘 주요 연구개발실적]

연구기간
연 구 내 용
비고

2018.07 ~ 2020.06
마이크로 LED의 전극 형성을 위한 간격 10um 이하의 마이크로 Bump 개발 및 신뢰성 확보
-

2018.07 ~ 2024.12
차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술연구 (FOWLP 공정을 활용한 5G 안테나 기술개발)
-

2019.06 ~ 2022.12
고균일 Non-Cyan 전해 도금 약품 국산화 및 21um Pitch 미세 도금기술 개발
-

2019.10 ~ 2021.02
USB 3.0 AOC- 데이터 신호를 Loss 없이 광신호로 변환하여 100m 이상 장거리 전송을 위한 USB 3.x 케이블
-

2019.11 ~ 2020.05
OLED TV 기구 간섭 방지용 Driver IC Coating 패키지- 기구 간섭으로 인한 Driver IC 불량 방지 Coating 패키지 개발
양산화

2020.01 ~ 2020.12
국산원재료를 이용한 박형(Si wafer 70㎛, Total 110㎛) 웨이퍼용 UV경화형 다이싱 Tape
양산화

2020.06 ~ 2021.06
Fan-in Wafer Level-CSP를 위한 DIG동등 수준의 Wetting성을 갖는 대체 기술 개발
-

2020.08 ~ 2021.06
비접촉 적외선 온도센서 제품개발
-

2020.12 ~ 2022.10
High reliability solder ball Material 발굴을 통한 Large die (8x8mm) WLP BLR 신뢰성 확보
-

2020.03 ~ 2024.10
Fan-out Wafer Level-CSP Platform 개발
-

2021.01 ~ 2022.12
40um Pitch Cu pillar Bump 개발
-

2021.01 ~ 2023.01
Fan-in Wafer Level-CSP Fine RDL Platform 개발
-

2021.09 ~ 2022.10
마이크로LED의 전극 형성을 위한 간격8um이하의 마이크로Bump 개발 및 신뢰성 확보
-

2022.10 ~
Multi-chip(2)Fan-out Wafer Level-CSP 개발
-

2023.11 ~ 2025.06
Automotive용 Thick Cu 제품 Fab 및 범프 사이트 설계 가이드 개발
-

2024.02 ~ 2024.10
AI/HBM 2.5D PKG향 고정밀/고신뢰성 hybrid bump 공정 개발
-

2024.10 ~ 2025.06
저온 경화형 & 친환경(PFAS-free) 절연 소재 적용 WLCSP 공정 개발
-

2025.01 ~ 2025.12
고밀도 다층 배선 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) platform 개발
-

2026.01 ~
High-Density Multi-layer 배선 기반Thin FO-POP(Fan-Out Package on Packge) platform 개발
-

2026.01 ~
수동소자 내장(Embedded Passive) 기술 기반의 소형(Form-factor) FOCSP (Fan-Out Chip Scale Package) platform 개발
-

2026.01 ~
AI 반도체용 2.xD Chiplet package platform 개발
-

자료 : 당사 정기보고서

당사의 기술 경쟁력을 강화하는데는 우수한 인력을 확보하는 것이 중요하기 때문에, 당사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 생활 편의 및 주거 안정 측면에서는 기숙사 제공 및 통근버스 운영을 통해 임직원의 출퇴근 편의를 지원하고 있으며, 평택 관내 지정병원 할인 및 사내 건강관리실 운영 등 건강관리 지원 체계를 구축하고 있습니다. 또한 자녀학자금 지원, 각종 경조금 및 경조사 물품 지원, 사내식당 운영, 복지포인트 제도를 통해 임직원의 생활 전반을 지원하고 있으며, 동호회 활동비 지급, 사내 복지카페 운영, 워크샵 및 Work&Learn 활동 등 문화·여가 생활 지원도 병행하고 있습니다. 보상 체계 측면에서는 인센티브·성과급·장기근속 포상·우수사원 포상제도를 운영하여 성과 기반의 보상 구조를 갖추고 있으며, 확정급여형(DB) 퇴직연금제도를 통해 임직원의 노후 자산 형성을 지원하고 있습니다. 일·생활 균형 측면에서는 주 5일 근무, 연차·반차·반반차 제도, 출산휴가, 육아휴직, 육아기 단축근무제, 배우자 출산휴가, 시차출퇴근제 등의 유연근무 제도를 운영하고 있습니다.

상기한 바와 같이 우수한 인력을 확보하는 과정에서 급여 인상, 임직원 복지 지원, 교육비 투자 등 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 또한 이러한 투자가 당사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다. 특히 이러한 지원 정책에도 불구하고 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수 있으며, 기술개발 인력들이 지속적으로 유출될 경우 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 지적재산권 관련 위험

당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 범핑, 패키징, 테스트 등 고도의 공정 기술을 기반으로 하며, 이러한 기술의 보호 및 활용 여부가 당사의 경쟁력과 직결됩니다. 당사는 정보유출 방지와 후발업체의 시장진입 방지를 위해 핵심기술 중 특허등록을 하게 될 경우 경쟁사에서 모방이 가능한 공정 노하우는 영업비밀로 유지하되, 이외의 모든 핵심 기술에 관하여는 특허로 등록하는 기술보호 전략을 실시하고 있습니다. 이러한 전략에 따라 당사는 본 공시서류 제출일 현재 26건의 특허(등록 18건, 출원 8건)를 보유하고 있습니다.
등록특허의 주요 기술 분야는 골드범핑 공정, 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법, 전기도금 공정 기술, FO- WLP 관련 제조 방법 등 당사의 핵심 사업 영역과 직결된 기술들로 구성되어 있습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 반도체 후공정 분야는 공정 기술 간 유사성이 높아 국내외 경쟁사로부터 특허 침해 소송이 제기될 가능성이 있습니다. 이 경우 당사는 해당 공정의 사용 중단, 라이선스 비용 부담, 손해배상 지급 등의 결과에 직면할 수 있습니다. 특히 당사가 Non-DDI 첨단 패키징 영역으로 사업을 확장함에 따라 글로벌 선도 OSAT 기업들이 보유한 광범위한 특허 포트폴리오와의 충돌 위험이 증가할 수 있습니다.
향후

제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로,
투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 사업은 범핑, 패키징, 테스트 등 고도의 공정 기술을 기반으로 하며, 이러한 기술의 보호 및 활용 여부가 당사의 경쟁력과 직결됩니다. 당사는 정보유출 방지와 후발업체의 시장진입 방지를 위해 핵심기술 중 특허등록을 하게 될 경우 경쟁사에서 모방이 가능한 공정 노하우는 영업비밀로 유지하되, 이외의 모든 핵심 기술에 관하여는 특허로 등록하는 기술보호 전략을 실시하고 있습니다. 이러한 전략에 따라 당사는 본 공시서류 제출일 현재 26건의 특허(등록 18건, 출원 8건)를 보유하고 있습니다. 등록특허의 주요 기술 분야는 골드범핑 공정, 웨이퍼 레벨 패키지 제조 방법, 전기도금 공정 기술, FO- WLP 관련 제조 방법 등 당사의 핵심 사업 영역과 직결된 기술들로 구성되어 있습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

[LB세미콘 특허 현황]

구분
권리자
출원일
출원번호
등록일
만료일
특허내용
출원국

등록특허
이기윤
2011-11-10
10-2011-0116776
2013-06-28
2031-11-10
반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법
국내

등록특허
김영구
2015-06-11
10-2015-0082637
2016-07-21
2035-06-11
고밀착성 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법
국내

등록특허
김영구
2015-06-11
10-2015-0082638
2016-10-27
2035-06-11
CNA구조체에 PSV공정 추가로 인한 범프 구조체의 부식 및 산 화를 방지하는 다층 금속 범프 구조체 및 그 제조방법을 구현
국내

등록특허
권재진
2016-07-18
10-2016-0091017
2018-12-03
2036-07-18
반도체 패키지 및 그 제조방법
국내

등록특허
권재진
2017-03-06
10-2017-0028344
2018-09-05
2037-03-06
컴플라이언트 범프의 제조방법
국내

등록특허
이진국
2017-03-06
10-2017-0028343
2018-07-06
2037-03-06
범프 구조체의 제조방법
국내

등록특허
김도형 안상훈
2017-12-06
10-2017-0166932
2019-10-29
2037-12-06
사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
국내

등록특허
이진국 안상훈
2017-12-13
10-2017-0171152
2019-10-29
2037-12-13
양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
국내

등록특허
권재진 이진국
2018-11-26
10-2018-0147088
2020-10-05
2038-11-26
웨이퍼 레벨 칩 스케일 패키지의 소잉 공정에서 발생하는 칩의 측면 크랙을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법
국내

등록특허
권재진 이진국
2018-11-26
10-2018-0147089
2020-11-02
2038-11-26
팬아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 수지재 몰딩 과정에서 발생되는 반도체 칩의 이탈을 방지할 수 있는 반도체 패키지의 제조 방법
국내

등록특허
최형락
2022-11-16
10-2022-0153988
2025-02-20
2042-11-16
Fan-out package 를 이용하여 stack 형태의 멀티칩 구현이 가능한 방법
국내

등록특허
류준희
2022-12-15
10-2022-0176074
2025-07-16
2042-12-15
웨이퍼 레벨 패키지의 신뢰성을 개선할 수 있는 반도체 패키지의 제조방법
국내

출원특허
오지민
2022-12-28
10-2022-0187646
-
2042-12-28
FOWLP 공정 중 Panel 제작 간 발생하는 Chip 돌출을 개선할 수 있는 방법
국내

출원특허
오동훈 한시영
2025-03-14
10-2025-0033232
-
2045-03-14
언더필 물질의 오버 플로우를 방지할 수 있는 계단형 측면 구조를 가지는 인 터포저 기판, 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지를 제공
국내

출원특허
오동훈
2025-03-14
10-2025-0033233
-
2045-03-14
계단형 재배선층을 구비한 반도체 패키지 및 그 제조방법을 제공
국내

출원특허
한시영
2025-07-21
10-2025-0098554
-
2045-07-21
재배선 구조물, 멀티칩 반도체 패키지 및 그 제조방법
국내

출원특허
한시영
2025-07-21
10-2025-0098555
-
2045-07-21
반도체칩 실장형 재배선 구조물, 멀티칩 반도체 패키지 및 그 제조방법
국내

등록특허
김영구
2017-12-11
15/735,219
2020-04-21
2037-12-11
범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법
PCT

등록특허
김도형 안상훈
2018-12-06
16/211,421
2020-09-22
2038-12-06
사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법
PCT

등록특허
이진국
2017-12-28
16/310,976
2021-03-02
2037-12-28
범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선
PCT

등록특허
권재진
2018-12-18
16/310,980
2020-11-03
2038-12-18
컴플라이언트 범프의 제조방법
PCT

등록특허
권재진
2018-12-19
16/311,199
-
2038-12-19
반도체 패키지 및 그 제조방법
PCT

등록특허
권재진
2021-08-10
17/398,086
2023-05-30
2041-08-10
반도체 패키지 및 그 제조방법
PCT

출원특허
정기조
2023-09-29
18/477,767
-
2043-09-29
반도체 패키지의 제조방법
PCT

출원특허
오동훈 한시영
2026-03-10
PCT/KR2026/003795
-
2046-03-10
인터포저 기판, 그 제조 방법, 및 이를 포함하는 반도체 패키지
PCT

출원특허
한시영
2026-07-21
10-2025-0098555
-
2046-07-21
반도체칩 실장형 재배선 구조물, 멀티칩 반도체 패키지 및 그 제조방법
PCT

등록특허
엘비세미콘
2008-08-26
10-2008-0083355
2010-08-13
2028-08-26
반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-09
10-2010-0125479
2013-02-12
2030-12-09
반도체칩 패키징 공정에서의 포팅 시스템 및 그 제어 방법
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-09
10-2010-0125747
2012-08-20
2030-12-09
핸들러의 리모트 콘트롤러 및 원격 제어 방법과, 이를 적용한 반도체 필름 테스트 제어 시스템
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-09
10-2010-0125749
2012-01-18
2030-12-09
프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-13
10-2010-0127017
2012-08-20
2030-12-13
반도체칩 패키징 공정에서 사용되는 포팅 시스템, 및 그에 채용되는 경화수지 토출량 검사장치
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-15
10-2010-0128498
2012-08-20
2030-12-15
반도체 칩 검사용 프로브 카드의 수평 조절 장치
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-22
10-2010-0132807
2013-06-04
2030-12-22
모터를 이용한 테이프 캐리어 패키지의 정렬 보정 장치
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-22
10-2010-0132808
2012-08-20
2030-12-22
테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치
국내

등록특허
엘비세미콘
2010-12-22
10-2010-0132809
2012-11-29
2030-12-22
센서를 이용한 이송 칩 검출 장치 및 방법
국내

등록특허
엘비세미콘
2011-10-12
10-2011-0103904
2013-06-04
2031-10-12
반도체 칩 패키지 및 이를 이송하는 테이프 캐리어 패키지
국내

등록특허
엘비세미콘
2011-12-26
10-2011-0141880
2013-06-04
2031-12-26
높은 방열 효율의 ＣＯＦ 패키지
국내

등록특허
엘비세미콘
2013-08-01
10-2013-0091488
2014-11-06
2033-08-01
방열 구조의 COF 형 반도체칩 패키지
국내

등록특허
엘비세미콘
2014-05-22
10-2014-0061361
2015-08-10
2034-05-22
콘트롤보드와 디스플레이패널간의 신호 왜곡 보상 방법, 및 이를 채용한 모바일 단말기와 콘트롤보드
국내

등록특허
엘비세미콘
2017-12-06
10-2017-0166922
2019-06-10
2037-12-06
정렬마크를 구비한 ＣＯＦ 패키지용 필름
국내

등록특허
엘비세미콘
2017-12-13
10-2017-0171317
2020-03-09
2037-12-13
2층 패턴형 ＣＯＦ 패키지용 필름
국내

등록특허
엘비세미콘
2019-09-03
10-2019-0108572
2021-03-11
2039-09-03
반도체 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 방법, 이 방법에 사용되는 프리디본딩 장치, 및 이에 사용되는 접착테이프
국내

등록특허
엘비세미콘
2021-02-09
10-2021-0018373
2021-10-28
2041-02-09
반도체 웨이퍼의 디본딩에 사용되는 접착테이프
국내

자료: 당사 제공

그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 반도체 후공정 분야는 공정 기술 간 유사성이 높아 국내외 경쟁사로부터 특허 침해 소송이 제기될 가능성이 있습니다. 이 경우 당사는 해당 공정의 사용 중단, 라이선스 비용 부담, 손해배상 지급 등의 결과에 직면할 수 있습니다. 특히 당사가 Non-DDI 첨단 패키징 영역으로 사업을 확장함에 따라 글로벌 선도 OSAT 기업들이 보유한 광범위한 특허 포트폴리오와의 충돌 위험이 증가할 수 있습니다.
당사의 COF 패키징 및 범핑 공정은 고객사로부터 제공받은 공정 사양(Specification) 및 설계 기준에 따라 수행되는 수탁가공 방식으로 운영됩니다. 즉 당사는 고객사가 지정한 공정 방식·재료·설계 기준에 따라 생산을 수행하는 외주 제조업체의 역할을 담당하며, 공정 기술의 핵심적인 선택 및 방향 설정은 고객사에 의해 이루어집니다. 따라서 제3자가 당사 생산 공정과 관련된 특허 침해를 주장할 경우, 해당 공정의 채택 주체가 고객사인 만큼 특허 분쟁의 일차적인 법적 주체 및 리스크 부담자는 고객사가 되는 구조입니다. 이러한 점에서 당사의 공정 수행 자체에서 비롯되는 독자적인 특허 침해 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만 수탁가공 업체라 하더라도 최종 생산품에 대한 법적 이슈가 발생하는 경우 당사가 생산·납품한 제품이 분쟁의 대상이 될 가능성을 완전히 배제하기 어려우며, 이 경우 당사가 손해배상 청구 또는 공정 중단 요구 등에 노출될 수 있습니다. 당사는 이러한 리스크를 인식하여 고객사와의 기본공급계약(MSA) 체결 시 지식재산권 귀속 및 면책 조항을 명확히 규정하고 있어, 당사의 법적 리스크가 일정 수준 보호되고 있습니다. 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다. 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

타. 합병과 관련한 위험

당사는 2024년 10월 18일 이사회 결의를 통해 종속기업인 ㈜엘비루셈(KOSDAQ 상장, 376190)과의 흡수합병을 결정하고, 2025년 2월 1일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다.
합병비율은 LB세미콘 1주 대 LB루셈 1.1347948주로 산정되었으며, 당사가 존속법인으로 남고 ㈜엘비루셈은 해산하였습니다. 합병의 주요 목적은 통합 후공정 서비스를 통한 사업 경쟁력 확보 및 시장 확대, 기술·개발 인력 효율화, 재무 건전성 확보 및 자금 조달 능력 강화, 지분구조 개선 및 주주가치 제고로, 당사는 본 합병을 통해 범핑(Bumping)→웨이퍼테스트(W-Test)→COF 패키징→백엔드(Backend) 조립에 이르는 반도체 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행하는 턴키(Turn-key) 체계를 완성 후 수익성 개선을 목표로 하고 있습니다. 하지만, 합병 시너지의 실현 지연 위험도 존재합니다. 당사는 합병 당시 생산 인프라 및 인적자원의 효율적 통합, 영업·마케팅 역량 강화 및 CRM 고도화, PKG 공정기술 확대 및 신사업 진출, 고객사 확대 및 다변화, 재무구조 안정화 등 5가지 핵심 시너지 기대효과를 제시한 바 있습니다. 그러나
장치산업 특성상 합병에 따른 설비 통합 및 생산 효율 최적화가 실질적인 원가율 개선으로 이어지기까지는 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 이 기간 동안에는 합병 이전 기대하였던 수익성 개선 효과가 지연될 수 있습니다.
또한 당사와 ㈜엘비루셈은 각각 평택·안성(범핑·테스트)과 구미(COF·백엔드) 공장을 기반으로 상이한 생산 체계와 조직 문화를 운영하여 왔으며,
합병 이후 두 조직의 인사·급여·IT 시스템 통합, 고객 계정 일원화, 공정 표준화 등의 작업이 진행 중입니다. 이 과정에서 핵심 인력 이탈, 고객 대응 공백, 생산 효율 저하 등의 문제가 발생할 가능성이 있습니다.

당사는 2024년 10월 18일 이사회 결의를 통해 종속기업인 ㈜엘비루셈(KOSDAQ 상장, 376190)과의 흡수합병을 결정하고, 2025년 2월 1일을 합병기일로 하여 합병을 완료하였습니다. 합병비율은 LB세미콘 1주 대 LB루셈 1.1347948주로 산정되었으며, 당사가 존속법인으로 남고 ㈜엘비루셈은 해산하였습니다. 합병의 주요 목적은 통합 후공정 서비스를 통한 사업 경쟁력 확보 및 시장 확대, 기술·개발 인력 효율화, 재무 건전성 확보 및 자금 조달 능력 강화, 지분구조 개선 및 주주가치 제고로, 당사는 본 합병을 통해 범핑(Bumping)→웨이퍼테스트(W-Test)→COF 패키징→백엔드(Backend) 조립에 이르는 반도체 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행하는 턴키(Turn-key) 체계를 완성 후 수익성 개선을 목표로 하고 있습니다. 합병과 관련한 주요 내용은 아래와 같습니다.

[합병 관련 주요사항보고서]

1. 합병방법
엘비세미콘(주)가 (주)엘비루셈을 흡수합병- 존속회사(합병법인) : 엘비세미콘(주)(코스닥시장 상장법인)- 소멸회사(피합병법인) : (주)엘비루셈(코스닥시장 상장법인)

- 합병형태
해당사항없음

2. 합병목적
기업구조 단일화를 통해 1) 통합 후공정 서비스 포트폴리오 구축하여 경쟁력을 강화하고 2) 우수 연구개발 역량과 고급 기술 인력 확보 등을 통해 차별성을 확보하며 3) 재무 구조 및 지분구조 개선을 통해 자금조달 능력을 강화 4) 중장기 지속성장 기반 마련을 통해 주주가치를 제고함으로써, 향후 Global Top 10 반도체 후공정(OSAT) 회사로 성장하고자 합니다.

3. 합병의 중요영향 및 효과

(1) 회사의 경영에 미치는 영향 및 효과

합병존속회사인 엘비세미콘(주)는 합병소멸회사인 (주)엘비루셈의 지분율 48.78%를 보유한 최대주주로, 양사는 상호 계열회사의 관계에 있습니다. 엘비세미콘(주)의 최대주주는 (주)엘비 외 특수관계인 13명(구본천, 구본완, 이성은, 구인모, 구상모, 구진영, 박성은, 구하영, 구혜란, 구혜선, 심윤선, 장윤정, 구도연)으로 엘비세미콘(주)의 지분율 36.13%를 보유하고 있습니다. 본건 합병 완료 시 엘비세미콘(주)는 존속회사로 남게되며, (주)엘비루셈은 해산할 예정입니다. 본건 합병에 따른 최대주주의 변경은 없습니다.

(2) 회사의 재무에 미치는 영향 및 효과양사는 사업적으로 비슷한 구조를 가지고 있어, 재무구조상태나 이익 구조도 상당히 유사합니다. 또한, 투명경영 등 주요 경영 방침도 동일하고 양사의 지배구조나 배당 정책 등 매우 유사합니다. 이에 본건 합병을 통해 재무구조의 안정 지속과 향후 지속적인 성장을 위한 발판을 마련하고 고객 다변화와 경쟁우위를 기반으로 시장점유율을 확대할 수 있을 것으로 기대되며, 궁극적으로 주주환원을 위한 안정적인 배당가능이익 창출에 긍정적인 영향을 줄 수 있을 것으로 판단됩니다.

(3) 회사의 영업에 미치는 영향 및 효과

합병회사인 엘비세미콘(주)과 피합병회사인 (주)엘비루셈은 반도체 후공정 사업을 주력으로 하고 있습니다. 이 중, 일부 DDI(Display Driver IC) Bumping 및 Wafer Test 공정이 중복되는 비지니스 영역으로 동일 고객 또는 유사한 고객이 많지만 법인이 다른 만큼 각기 다른 영업조직이 동일한 고객을 대상으로 영업활동을 전개하고 있습니다. 본건 합병을 통해서 제공하는 후공정 서비스 기술의 개발과 영업조직을 통합 및 영업력 확대를 통해 기존 고객에게 향상된 서비스를 제공하고, 새로운 고객 발굴 강화를 도모할 것이며 낭비요소 제거를 통한 고정비 절감으로 원가 경쟁력 확보하여 회사의 경쟁력은 한층 더 강화될 것입니다. 또한, 양사가 영위하고 있는 제품 포트폴리오를 안정적인 구성으로 기술 및 영업 분야에서 탁월한 시너지 효과가 예상되어 수익성 개선 및 안정적인 현금흐름창출이 지속될 것입니다.

(4) 합병 당사회사 주주가치에 미치는 영향

합병신주 배정기준일(주식, 사채 등의 전자등록에 관한 법률상 병합기준일의 직전 영업일을 의미함) 현재 기준 합병소멸회사인 주식회사 엘비루셈의 주주명부에 등재되어 있는 보통주 주주들이 보유한 보통주식 1주당 엘비세미콘 주식회사 보통주식

14,298,414주를 발행할 예정입니다. 금번 합병의 경우 엘비세미콘(주)이 보유하고 있는 (주)엘비루셈의 주식(포합주식)에 대해서는 합병신주를 배정하지 아니합니다. 한편, 합병소멸회사인 (주)엘비루셈이 합병계약일 현재 소유하고 있지 않으나 본건 합병에 반대하는 (주)엘비루셈 주주의 주식매수청구권 행사로 인하여 합병신주 배정기준일 현재 (주)엘비루셈이 소유하게 되는 자기주식에 대하여는 합병신주를 배정할 예정입니다.합병 완료 이후 합병존속회사는 상기 명시한 합병 기대효과의 발현을 통해 외형확장 및 실적 성장을 기대하고 있습니다. 또한, 경영활동의 통합관리를 통한 신속한 의사결정, 경영효율성 제고, 구매/재무 등 규모의 경제 달성, 수익성ㆍ성장성ㆍ안정성 측면에서의 상호 보완 작용, 나아가 미래 신사업 발굴이나 투자 등에서 그룹 내 자원을 결집하는 등 상호 시너지 효과에 기여할 것으로 기대됩니다. 이러한 합병존속회사의 계속기업가치 증대는 향후 주주환원 측면에서도 긍정적인 결과를 만들어내어 궁극적으로 주주가치를 제고할 것으로 기대하고 있습니다.

4. 합병비율
엘비세미콘(주) 보통주 : (주)엘비루셈 보통주 = 1 : 1.1347948합병 비율 기준주가는 이사회 결의일 전일을 기산일로 최근 1개월, 최근 1주일 평균종가, 최근일의 종가를 산술평균하여 산정하였습니다.

- 기업인수목적회사 소멸합병의 경우

기업인수목적회사 마지막 거래일 종가 대비 합병신주의 상장 당일 기준가격의 배수
-

5. 합병비율 산출근거

본건 합병의 당사회사인 엘비세미콘(주)과 (주)엘비루셈은 코스닥시장 상장법인이므로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 보통주에 대한 기준주가를 합병가액으로 하여 합병비율을 산출하였으며 관련법규는 아래와 같습니다.

가. 엘비세미콘(주) 기명식 보통주식의 합병가액코스닥시장 상장법인인 엘비세미콘(주)의 보통주 기준시가는 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5'에 따라 합병을 위한 이사회결의일(2024년 10월 18일)과 합병계약을 체결한 날(2024년 10월 18일) 중 앞서는 날의 전일(2024년 10월 17일)을 기산일로 하여, 최근 1개월간의 거래량 가중산술평균종가, 최근 1주일간의 거래량 가중산술평균종가, 최근일의 종가를 산술평균한 가액으로 산정하였습니다. 합병가액 산정 시, 산술평균가액에 할증 또는 할인을 적용하지 않았습니다.- 최근 1개월 가중산술평균종가(2024년 09월 18일 ~ 2024년 10월 17일) : 4,134원- 최근 1주일 가중산술평균종가(2024년 10월 11일 ~ 2024년 10월 17일) : 4,063원- 최근일 종가(2024년 10월 17일) : 3,960원- 엘비세미콘(주) 합병가액 : 4,052원

나. (주)엘비루셈 기명식 보통주식의 합병가액코스닥시장 상장법인인 (주)엘비루셈의 보통주 기준시가는 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5'에 따라 합병을 위한 이사회결의일(2024년 10월 18일)과 합병계약을 체결한 날(2024년 10월 18일) 중 앞서는 날의 전일(2024년 10월 17일)을 기산일로 하여, 최근 1개월간의 거래량 가중산술평균종가, 최근 1주일간의 거래량 가중산술평균종가, 최근일의 종가를 산술평균한 가액으로 산정하였습니다. 합병가액 산정 시, 산술평균가액에 할증 또는 할인을 적용하지 않았습니다.- 최근 1개월 가중산술평균종가(2024년 09월 18일 ~ 2024년 10월 17일) : 4,624원- 최근 1주일 가중산술평균종가(2024년 10월 11일 ~ 2024년 10월 17일) : 4,596원- 최근일 종가(2024년 10월 17일) : 4,575원- ( 주)엘비루셈 합병가액 : 4,598원이에 따라 합병비율은 1 : 1.1347948 (엘비세미콘(주) : (주)엘비루셈)로 결정되었습니다.

6. 외부평가에 관한 사항
외부평가 여부
미해당

- 근거 및 사유
본건 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 보통주에 대한 기준주가를 합병가액으로 하여 합병비율을 산출하였습니다. 이에 외부평가기관의 평가는 받지 않았습니다.

외부평가기관의 명칭
-

외부평가 기간
-

외부평가 의견
-

7. 합병신주의 종류와 수(주)
보통주식
14,298,414

종류주식
-

8. 합병상대회사
회사명
주식회사 엘비루셈(LB Lusem Co., Ltd.)

주요사업
전자집적회로 제조업

회사와의 관계
계열회사

최근 사업연도 재무내용(원)
자산총계
236,286,467,278
자본금
12,800,000,000

부채총계
32,705,354,102
매출액
164,727,136,453

자본총계
203,581,113,176
당기순이익
1,189,351,031

- 외부감사 여부
기관명
삼덕회계법인
감사의견
적정

- 기업인수목적회사 소멸합병의 경우

대표이사
-
설립연월일
-

본점소재지
-
증권신고서제출예정일
-

9. 신설합병회사
회사명
-

설립시 재무내용(원)
자산총계
-
부채총계
-

자본총계
-
자본금
-

-
현재기준

신설사업부문 최근 사업연도 매출액(원)
-

주요사업
-

재상장신청 여부
해당사항없음

10. 합병일정
합병계약일
2024.10.18

주주확정기준일
2024.11.04

주주명부폐쇄기간
시작일
-

종료일
-

합병반대의사통지 접수기간
시작일
2024.12.02

종료일
2024.12.22

주주총회예정일자
2024.12.23

주식매수청구권행사기간
시작일
2024.12.23

종료일
2025.01.13

구주권제출기간
시작일
-

종료일
-

매매거래 정지예정기간
시작일
-

종료일
-

채권자이의 제출기간
시작일
2024.12.23

종료일
2025.01.31

합병기일
2025.02.01

종료보고 총회일
2025.02.03

합병등기예정일자
2025.02.03

신주권교부예정일
-

신주의 상장예정일
2025.02.21

11. 우회상장 해당 여부
아니오

12. 타법인의 우회상장 요건 충족여부
해당사항없음

13. 주식매수청구권에 관한 사항
행사요건
상법 제522조의3 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거 주주 확정 기준일 현재 주주명부에 등재된 주주를 대상으로 하여 합병에 관한 이사회결의에 반대하는 주주는 주주총회 결의일 전일까지 당해 법인에 대하여 서면으로 그 결의에 반대하는 의사를 통지한 경우에 한하여 자기가 소유하고 있는 주식을 당해 법인에 대하여 주주총회 결의일부터 20일 이내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 매수를 청구할 수 있으며, 소유 주식 중 일부에 대한 매수 청구도 가능합니다.다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5 제1항 및 동법 시행령 제176조의7 제2항에 따라 주식매수청구권은 본건 합병에 대한 합병 당사회사의 이사회결의가 공시되기 이전에 취득하였음을 증명하거나, 이사회 결의 사실이 공시된 날의 다음 영업일까지 (i) 해당 주식에 관한 매매계약의 체결, (ii) 해당 주식의 소비대차계약의 해지 또는 (iii) 해당 주식의 취득에 관한 법률행위가 있었던 경우 이를 증명할 수 있고, 주식매수청구권 행사일까지 이를 계속 보유한 주식에 한하여 부여되고, 동 기간 내에 매각 후 재취득한 주식에 대해서는 매수청구권이 상실되며, 또한 주식매수청구권을 행사한 이후에는 이를 취소할 수 없습니다.또한 사전에 서면으로 합병의 이사회 결의에 반대하는 의사를 통지한 주주가 주주총회에서 합병에 찬성한 경우에는 주식매수청구권을 행사할 수 없습니다. 합병 당사회사들은 모두 주권상장법인이므로 자본시장과 금융투자업에관한법률 제165조의5 2항에 따라 주식매수청구에 대하여 주식매수청구기간이 종료하는 날로부터 1개월 이내에 당해 주식을 매수하여야 합니다.

매수예정가격
4,177

행사절차, 방법, 기간, 장소

가. 반대의사 표시방법

상법 제522조의3 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거, 주주확정 기준일(2024년 11월 04일) 현재 합병당사회사의 주주명부에 등재된 주주(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 165조의5에 의거, 주식매수청구권은 본건 합병에 대한 합병당사회사의 이사회결의 공시일(2024년 10월 18일)까지 주식의 취득계약을 체결하였음을 증명할 수 있거나, 이사회 결의 사실이 공시된 날의 다음 영업일(2024년 10월 21일)까지 (i) 해당 주식에 관한 매매계약의 체결, (ii) 해당 주식의 소비대차계약의 해지 또는 (iii) 해당 주식의 취득에 관한 법률행위가 있었던 경우 이를 증명할 수 있고, 주식매수청구권 행사일까지 계속 보유한 주주에 한하여 부여됩니다.)는 주주총회 전까지 회사에 대하여 서면으로 합병에 관한 이사회결의에 반대하는 의사를 통지하여야 합니다.단, 주권을 증권회사(금융투자업자)에 위탁하고 있는 실질주주의 경우에는 당해 증권회사에 통지하여야 합니다. 이때, 반대의사 표시는 주주총회 3영업일 전(2024년 12월 18일)까지 하여야 합니다. 증권회사에서는 실질주주의 반대의사 표시를 취합하여 주주총회일 2영업일 전(2024년 12월 19일)까지 예탁기관인 한국예탁결제원에 통지하여야 합니다. 한국예탁결제원에서는 주주총회일 1영업일 전(2024년 12월 20일)에 실질주주를 대신하여 회사에 반대 의사를 통지하여야 합니다.

나. 매수청구 방법상법 제522조의3 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5에 의거 합병에 관한 이사회의 결의에 반대하는 주주는 주주총회 전에 회사에 대하여 서면으로 그 결의에 반대하는 의사를 통지한 경우 그 총회의 결의일부터 20일 이내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 일부 또는 전부의 매수를 청구할 수 있습니다.단, 주권을 금융회사(금융투자업자)에서 위탁하고 있는 실질주주의 경우에는 해당 증권회사에 위탁보유하고 있는 주식수에 대하여 주식매수청구권 행사신청서를 작성하여 당해 증권회사에 제출함으로써 회사에 대하여 자기가 소유하고 있는 주식의 매수를 청구할 수 있습니다. 실질주주는 주식매수청구기간 종료일의 2영업일 전(2025년 01월 09일)까지 거래 증권회사에 주식 매수를 청구하면 예탁기관인 한국예탁결제원에서 이를 대신 신청합니다.

다. 접수 장소(1) 엘비세미콘(주) (합병회사)- 특별주주 (기존 명부주주): 경기도 평택시 청북면 청북산단로 138- 일반주주 (기존 실질주주): 해당 거래 증권회사(2) (주)엘비루셈 (피합병회사)- 특별주주 (기존 명부주주): 경상북도 구미시 4공단로7길 9- 일반주주 (기존 실질주주): 해당 거래 증권회사

라. 청구기간- 합병반대의사 통지 접수기간 : 2024년 12월 02일 ~ 2024년 12월 22일- 주주총회 예정일자 : 2024년 12월 23일- 주식매수청구권 행사기간 : 2024년 12월 23일 ~ 2025년 01월 13일- 주식매수청구대금 지급 예정일자 :2025년 02월 07일(엘비세미콘(주)) / 2025년 01월 24일((주)엘비루셈)

지급예정시기, 지급방법

가. 주식매수대금의 지급 방법특별주주(기존 '명부주주')의 경우 주주가 신고한 은행 계좌로 이체할 예정입니다. 주권을 증권회사에 위탁하고 있는 일반주주(기존 '실질주주')의 경우 해당 증권회사의 본인 계좌로 이체할 예정입니다.

나. 주식매수대금의 지급 예정시기주식매수청구권 행사에 따른 주식매수대금 지급 예정일은 다음과 같습니다.- 엘비세미콘(주) : 2025년 02월 07일- (주)엘비루셈 : 2025년 01월 24일상기 주식매수대금의 지급예정시기는 합병당사회사의 사정으로 인해 변동될 수 있습니다

주식매수청구권 제한 관련 내용
상법 제522조의3에 따라 합병에 관한 이사회 결의에 반대하는 주주는 주주총회 전 회사에 대하여 서면으로 그 결의에 반대하는 의사를 통지한 경우에 자기가 소유하고 있는 주식을 매수하여 줄 것을 해당 법인에 대하여 주주총회 결의일로부터 20일 이내에 주식의 종류와 수를 기재한 서면으로 청구할 수 있습니다.단, 동 기간 내에 매각 후 재취득한 주식에 대해서는 주식매수청구권이 상실되며, 또한 주식매수청구권을 행사한 이후에는 이를 취소할 수 없습니다. 또한 사전에 서면으로 합병의 이사회 결의에 반대하는 의사를 통지한 주주가 주주총회에서 합병에 찬성한 경우에는 주식매수청구권을 행사할 수 없습니다.

계약에 미치는 효력
본건 합병에 반대하는 각 합병당사회사의 주주가 행사한 주식매수청구권으로 인하여, 양 당사회사가 각 당사회사의 주주에게 지급하여야 하는 금액의 총 합계가 금 200억원을 초과함에 따라 각 당사회사의 이사회 결의에서 본건 합병의 진행을 중지하기로 결정하는 경우, 본건 합병의 진행을 각 당사회사가 상대방 당사회사에 대한 서면통지로써 본 계약을 해제할 수 있습니다.

14. 이사회결의일(결정일)
-

- 사외이사참석여부
참석(명)
1

불참(명)
0

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
불참

15. 풋옵션 등 계약 체결여부
아니오

- 계약내용
-

16. 증권신고서 제출대상 여부
예

- 제출을 면제받은 경우 그 사유
-

금번 합병을 통해, 당사의

재배선(RDL, Redistribution Layer) 공정과 (주)엘비루셈의 Backend 공정(패키지 및 테스트 공정)의 연계를 통해 Full Turnkey Solution을 구축하고, 고객의 요구에 부응하여 사업 확장 및 매출 확대가 될 것으로 기대하고 있으며, 지속적인 Advanced Wafer Level Packaging 연구개발 투자로 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화하고,

시너지를 극대화하여 반도체 후공정 분야에서의 입지가 확대되는 효과를 기대하고 있습니다.하지만, 합병 시너지의 실현 지연 위험도 존재합니다. 당사는 합병 당시 생산 인프라 및 인적자원의 효율적 통합, 영업·마케팅 역량 강화 및 CRM 고도화, PKG 공정기술 확대 및 신사업 진출, 고객사 확대 및 다변화, 재무구조 안정화 등 5가지 핵심 시너지 기대효과를 제시한 바 있습니다. 그러나 합병 완료 후 현재까지 중복 조직 통합 및 인력 효율화 과정에서 2025년 희망퇴직이 단행되는 등 비용 절감 노력이 진행 중이며, Non-DDI 신규 수주 확대와 글로벌 고객사 기반 확보는 아직 초기 단계에 있습니다. 장치산업 특성상 합병에 따른 설비 통합 및 생산 효율 최적화가 실질적인 원가율 개선으로 이어지기까지는 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 이 기간 동안에는 합병 이전 기대하였던 수익성 개선 효과가 지연될 수 있습니다.더불어 합병 이후 기업 통합(PMI: Post-Merger Integration) 과정의 불확실성도 잔존합니다. 당사와 ㈜엘비루셈은 각각 평택·안성(범핑·테스트)과 구미(COF·백엔드) 공장을 기반으로 상이한 생산 체계와 조직 문화를 운영하여 왔으며, 합병 이후 두 조직의 인사·급여·IT 시스템 통합, 고객 계정 일원화, 공정 표준화 등의 작업이 진행 중입니다. 이 과정에서 핵심 인력 이탈, 고객 대응 공백, 생산 효율 저하 등의 문제가 발생할 가능성이 있습니다. 합병 과정에서 ㈜엘비루셈의 기존 주주였던

라피스(LAPIS)반도체가 합병 신주를 교부받아 당사 지분 12.89%를 보유하는 주주가 된 점도 잠재적 위험 요인입니다. 라피스반도체는 당사와 사업적 연계 없이 합병을 통해 당사 주주가 되었으며, 보유 지분에 대한 보호예수 의무가 부재하여 해당 물량이 시장에 출회될 경우 주가 하방 압력 및 본 유상증자 발행가에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 이와 관련한 세부 내용은 본 공시서류 내

[제1부. 모집 또는 매출에 관한 사항 - 2.회사위험-자.구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성 관련 위험
]
을 참고하시기 바랍니다. 투자자께서는 합병 시너지의 실현 시차, 추가 손상차손 위험, PMI 불확실성, 재무구조 개선 지연, 합병 신주 관련 오버행등 합병과 관련된 다층적 위험이 당사의 영업실적 및 재무구조에 중대한 영향을 미칠 수 있다는 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

2. 회사위험

【투자자 유의사항】

○ 본 증권신고서는 당사의 영업활동 및 재무에 대해 보다 정확하고 실체적인 정보전달을 위해 기본적으로 연결기준으로 작성되었으며, 증권신고서 투자위험요소 중 회사위험은 별도의 언급이 있는 경우를 제외하고 기본적으로 연결재무제표기준으로 작성되었습니다. 별도기준 재무제표는 [2부 발행인에 관한 사항] 및 감사보고서 등을 참조하시기 바랍니다.○ 본 회사위험에는 당사의 재무적 위험요소들이 주로 기재되어 있습니다. 투자자 여러분들의 이해 편의를 위하여, 당사의 3개년 최근 주요 재무사항 총괄표를 아래와 같이 요약 기재하였으니, 투자판단에 참고하시기 바랍니다.

당사의 주요 재무사항은 다음과 같습니다.

[연결기준 주요 재무사항 총괄표]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

외부감사 회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인

외부감사인의 감사(검토)의견
-
-
적정
적정
적정

감사인 핵심감사사항
-
-
수익인식의 적정성
수익인식의 적정성
수익인식의 적정성

계속기업 존속불확실성 해당여부
-
-
미해당
미해당
미해당

1. 자산총계
694,033
834,946
684,134
806,050
791,198

- 유동자산
220,893
222,838
211,080
198,936
225,116

- 비유동자산
473,140
612,108
473,053
607,113
566,082

2. 부채총계
412,654
497,807
414,093
459,813
425,050

- 유동부채
321,307
340,878
315,249
303,283
268,263

- 비유동부채
91,347
156,929
98,844
156,530
156,788

3. 자본총계
281,379
337,139
270,041
346,236
366,147

- 자본금
29,042
29,042
29,042
21,892
21,892

4. 부채비율
146.65%
147.66%
153.34%
132.80%
116.09%

5. 유동비율
68.75%
63.71%
66.96%
65.59%
83.92%

6. 영업활동 현금흐름
(1,047)
(7,407)
9,528
52,038
80,752

7. 투자활동 현금흐름
4,674
(23,954)
(59,465)
(145,369)
(56,526)

8. 재무활동 현금흐름
(17,857)
9,295
11,105
49,204
22,085

9. 기말 현금 및 현금성자산
18,519
50,335
33,089
72,221
116,028

10. 매출액
134,252
116,812
479,782
450,865
416,871

11. 영업이익(손실)
7,643
(4,010)
(39,800)
(18,823)
(12,705)

- 영업이익(손실)률
5.69%
-3.43%
-8.29%
-4.17%
-3.05%

12. 금융수익
11,199
5,834
12,826
30,037
12,411

13. 금융비용
9,986
8,835
29,575
34,961
29,850

14. 당기순이익(손실)
10,418
(2,822)
(150,876)
(23,019)
(16,597)

- 당기순이익(손실)률
7.76%
-2.42%
-31.45%
-5.11%
-3.98%

가. 매출 및 수익성 악화 위험
당사는 원재료비·감가상각비·인건비의 동반 상승으로 인해 매출원가 및 판관비 합계가 매출액을 초과하는 구조가 2023년 이후 지속되었으며, 동 비율은 2023년 103.0%, 2024년 104.2%, 2025년 108.3%로 매년 악화되었습니다. 다만 2026년 1분기에는 동 비율이 94.3%로 2025년 연간 대비 14.0%p 개선
되었습니다. 이는 2025년 손상차손 121,751백만원 인식으로 유형자산 장부금액이 크게 감소하면서 2026년 1분기 감가상각비가 13,829백만원으로 전년 동기(22,948백만원) 대비 39.7% 급감한 점, 2025년 희망퇴직에 따른 종업원급여 감소 효과가 반영된 점, 그리고 주요 고객사와의 금(Au) 시세 연동 계약 방식 개선으로 원재료 가격 상승분의 판가 전가 시차가 단축된 점이 복합적으로 작용한 결과입니다.
당사는 원재료 가격의 상승, 유형자산 취득에 따른 감가상각비의 증가 등으로 제조원가가 상승함에 따라 수익성이 악화되는 모습을 보였습니다.
다만 2026년 1분기에는 2025년 대규모 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 부담 완화, 희망퇴직으로 인한 인건비 절감, 신규 고객사 확보 등에 따른 가동률 개선 등이 복합적으로 작용하여 매출원가율이 88.94%로 개선되고, 영업이익이 흑자전환하였습니다. 그럼에도 불구하고,
원재료 가격의 추가 급등, 신규 고객사 양산 지연, Non-DDI 가동률 회복 지연 등의 요인이 발생할 경우, 당사의 매출 및 수익성이 재차 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 반도체 후공정 중 범핑, 테스트, 패키지 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사의 사업부문은 반도체, 2차전지 재생으로 나누어 볼 수 있으며, 당사의 3개년 요약 손익계산서는 다음과 같습니다.

[최근 3개년 손익계산서 주요 항목]

(단위: 백만원, %)

구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출액
134,252
116,812
479,782
450,865
416,871

%, 매출액증가율
14.93%
13.60%
6.41%
8.15%
-20.54%

매출원가
119,403
111,908
483,623
432,643
394,144

%, 매출원가율
88.94%
95.80%
100.80%
95.96%
94.55%

매출총이익
14,848
4,904
-3,841
18,222
22,727

%, 매출총이익률
11.06%
4.20%
-0.80%
4.04%
5.45%

판매비와관리비
7,205
8,914
35,959
37,045
35,432

%, 판관비율
5.37%
7.63%
7.49%
8.22%
8.50%

영업이익
7,643
(4,010)
(39,800)
(18,823)
(12,705)

%, 영업이익률
5.69%
-3.43%
-8.30%
-4.17%
-3.05%

금융수익
11,199
5,834
12,826
30,037
12,411

금융원가
9,986
8,835
29,575
34,961
29,850

기타수익
1,238
1,842
5,050
1,828
4,548

기타비용
5
87
123,761
9,068
1,031

당기순이익
10,418
(2,822)
(150,876)
(23,019)
(16,597)

%, 당기순이익률
7.76%
-2.42%
-31.45%
-5.11%
-3.98%

자료:
당사 제시

(1) 매출액 분석

당사의 연결기준 매출액은 2023년 416,871백만원으로 2022년 524,605백만원 대비 20.5% 감소하였고, 2024년 450,865백만원으로 전년 대비 8.2% 증가, 2025년 479,782백만원으로 전년 대비 6.4% 증가하여 2023년을 저점으로 점진적인 회복세를 나타내고 있습니다. 또한 2026년 1분기 기준 134,252백만원을 기록하며 전년 동기 대비 증가세를 유지하고 있습니다.

2023년에는 코로나19 팬데믹 기간 중 수요 급증에 대응한 대규모 설비 투자 이후 코로나 특수가 빠르게 소멸되면서 TV·모니터·노트북 등 디스플레이 탑재 세트 제품 수요가 크게 위축되었습니다. 이에 따라 당사 매출의 약 70% 이상을 차지하는 DDI 범핑·테스트 수주가 급감하였으며, 가동률이 60%대로 하락하면서 대규모 설비투자에 따른 고정비가 원가로 반영되어 매출원가율이 94.5%로 급등하였으며, 결과적으로 매출액이 전년 대비 20.5% 감소하였습니다.

2024년에는 글로벌 DDI 발주가 점진적으로 회복세를 보이면서 범핑 가동률이 소폭 개선되었고, SoC·PMIC·CIS 등 Non-DDI 제품군으로의 테스트 포트폴리오 다변화 성과가 매출에 반영되기 시작하였습니다. 특히 AP칩, CIS 테스트 물량이 확대되는 흐름 속에서 비메모리 테스트 부문의 매출 기여도가 높아졌으며, 이에 따라 매출액이 전년 대비 8.2% 증가하였습니다. 다만 국제 금(Au) 가격이 2024년, 전년대비 27.4% 상승한 g당 107,460원을 기록하면서 원재료 비용 부담이 지속됨에 따라 매출원가율은 95.9%로 여전히 높은 수준을 유지하였습니다.

2025년에는 12인치 DDI 제품의 신규 제품 확대 및 기존 고객사의 수주 확대와 더불어 전력반도체 후공정의 매출 확대, 골드 가격 상승에 따른 제품 판가의 연동에 따라 평균 판가의 상승이 주요 요인입니다. 이에 따라 매출액은 전년 대비 6.4% 증가한 479,782백만원을 기록하였습니다. 다만 국제 금 가격의 급등으로 인한 판가에 연동되는 시점차이로 인한 원재료비 상승과 인력 효율화를 위한 희망퇴직 시행으로 인한 퇴직 위로금 등의 고정비 증가로 인해 매출원가율이 100.8%를 상회하였으며, 이와 더불어 K-IFRS 기준에 따라 CGU 손상검토에 따른 유형자산 및 무형자산 손상평가를 진행하며 약 119,502백만원 규모의 손상차손이 인식되어, 2025년 당기순손실 150,876백만원이 발생하였습니다.
2026년 1분기 매출액은 134,252백만원을 기록하였으며, 2025년 1분기 대비 14.93% 증가하였습니다. 매출 증가의 주요 원인은 BUMP 12"DDI 매출 증가로, DDI 후공정 업계 일부 경쟁사들의 생산능력 축소 움직임에 따라 기존 고객사들의 발주가 당사로 집중된 데 기인합니다. 더불어 AP(SoC), CIS TEST 매출액 증가 및 전력반도체 수요가 확대됨에 따라, 전력반도체(BGBM) 매출액이 5,946백만원을 기록한 점도 매출액 증가의 주요 요인입니다.

[최근 3개년 주요 제품별 매출 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

반도체
BUMP
58,187
43.3%
195,166
40.7%
142,584
31.6%
116,507
27.9%
159,666
30.4%

TEST
27,212
20.3%
110,421
23.0%
118,729
26.3%
126,136
30.3%
147,442
28.1%

PKG
39,598
29.5%
150,896
31.5%
166,889
37.0%
165,848
39.8%
210,033
40.0%

전력반도체(BGBM)
5,964
4.4%
17,668
3.7%
9,061
2.0%
5,148
1.2%
4,759
0.9%

기타
6
0.0%
59
0.0%
88
0.0%
49
0.0%
2,705
0.5%

반도체 계
130,968
97.6%
474,210
98.8%
437,350
97.0%
413,688
99.2%
524,605
100.0%

2차전지 재생
Black powder등
3,284
2.4%
5,572
1.2%
13,514
3.0%
3,183
0.8%
-
0.0%

총계
134,252
100%
479,782
100.0%
450,865
100.0%
416,871
100.0%
524,605
100.0%

자료:
당사 제시

당사의 제품별 매출액은 크게 범핑, 테스트, 패키징, 전력반도체(BGBM) 후공정을 중심으로 구성되어있으며, 2023년 매출액이 급감한 이후 점진적 회복세를 보이고 있습니다. 또한 2023년 7월 ㈜엘비리텍 인수를 통해 2차전지 재생(Black Powder 등) 사업이 추가되었습니다.

2023년에는 코로나19 특수 소멸에 따른 DDI 수요 급감의 영향이 전 제품군에 걸쳐 나타났습니다. BUMP 매출액이 2022년 대비 27.0% 감소한 116,507백만원에 그쳤으며, 비중도 30.4%에서 27.9%로 2.5%p 축소되었습니다. TEST 매출도 147,442백만원에서 126,136백만원으로 14.4% 감소하였습니다. 패키징 매출은 165,843백만원으로 전년 대비 21.0% 감소하였으며, 전체 매출의 39.8%를 차지하며 여전히 최대 비중 제품군 지위를 유지하였습니다. 전력반도체(BGBM)은 5,148백만원(1.2%)으로 규모가 작지만 전년 대비 소폭 성장하며 Non-DDI 다변화의 초기 성과를 나타냈습니다. 한편 2023년 7월 ㈜엘비리텍 인수에 따라 2차전지 재생 사업이 3,183백만원(0.8%)으로 신규 편입되었습니다.

2024년에는 스마트폰 업황 회복 및 일부 경쟁사의 DDI 생산능력 축소에 따른 수주 집중 효과로 BUMP 매출액이 142,584백만원으로 전년 대비 22.4% 반등하며 비중도 31.6%로 회복되었습니다. TEST는 118,729백만원으로 전년 대비 소폭 감소하였고 비중도 26.3%로 하락하였는데, 이는 BUMP의 상대적 성장에 따른 믹스 변화와 함께 일부 비메모리 테스트 수주 감소가 반영된 결과입니다. PKG는 166,889백만원으로 전년과 유사한 수준을 유지하였으며, 전력반도체(BGBM)은 9,061백만원(2.0%)으로 전년 대비 76.0% 급증하며 전력반도체 수요 확대에 따른 성장세를 이어갔습니다. 2차전지 재생은 엘비리텍 연간 가동 정상화로 13,514백만원(3.0%)으로 크게 증가하였습니다.

2025년에는 BUMP 매출액이 195,166백만원(40.7%)으로 증가하였는데, 이는 12인치 DDI 제품의 신규 제품 확대 및 기존 고객사의 수주 확대에 기인합니다. 반면 PKG는 150,896백만원(31.5%)으로 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 전환 가속화에 따른 COF 수요 감소로 절대 금액 및 비중이 모두 축소되었습니다. TEST는 110,421백만원(23.0%)으로 감소 추세가 지속되었으며, BGBM은 17,668백만원(3.7%)으로 전년 대비 94.9% 성장하는 모습을 보였습니다. 2차전지 재생은 Black Powder 금속 시세 하락으로 5,572백만원(1.2%)으로 전년 대비 58.8% 급감하였습니다.

2026년 1분기에는 BUMP 매출액이 58,187백만원(43.3%)으로 전분기 추세를 이어가며 최대 비중을 유지하였습니다. 이는 12인치 DDI 범핑 가동률이 약 90% 수준으로 회복되면서 주요 고객사 향 수주가 집중된 결과로 분석됩니다. PKG는 39,598백만원(29.5%)으로 전체 매출의 약 30%를 차지하며 안정적인 수준을 유지하고 있으며, TEST는 27,212백만원(20.3%)으로 비중이 지속적으로 축소되는 흐름입니다. 전력반도체(BGBM)은 5,964백만원(4.4%)으로 분기 기준 최고 비중을 기록하며 Non-DDI 사업 다변화 성과가 가시화되고 있습니다. 2차전지 재생 사업은 3,284백만원(2.4%)으로 전분기 대비 Black Powder 시세 회복에 따른 물량 증가가 반영되었습니다.

(2) 영업이익 및 당기순이익 분석
당사의 최근 3년간 영업이익 및 이익률은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 수익성 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출원가
119,403
111,908
483,622
432,642
394,143

%, 매출원가율
88.94%
95.80%
100.80%
95.96%
94.55%

매출총이익
14,848
4,904
-3,841
18,222
22,726

%, 매출총이익률
11.06%
4.20%
-0.80%
4.04%
5.45%

판매비와관리비
7,205
8,914
35,959
37,045
35,432

%, 판관비율
5.37%
7.63%
7.49%
8.22%
8.50%

영업이익
7,643
(4,010)
(39,801)
(18,824)
(12,706)

%, 영업이익률
5.69%
-3.43%
-8.30%
-4.18%
-3.05%

자료:
당사 정기보고서

당사의 연결기준 매출원가율은 2022년 82.65%에서 2023년 94.55%, 2024년 95.95%, 2025년 100.80%로 4년 연속 상승하며 수익성이 지속적으로 악화되는 흐름을 보였습니다. 이는 코로나19 특수 소멸 이후 가동률이 하락하면서 연간 감가상각비 등 고정비 부담이 확대된 데 기인하며, 국제 금(Au) 가격이 2023년 g당 84,358원에서 2025년 154,786원으로 2년 사이에 83.5% 급등하면서 원재료 매입 비용이 구조적으로 증가한 점도 원가율 악화를 가중시켰습니다. 이에 따른 매출총이익 추이를 살펴보면, 2023년 22,727백만원, 2024년 18,222백만원으로 매년 감소하다가 2025년에는 3,841백만원의 매출총손실로 전환되며 원가만으로도 매출을 초과하는 구조에 진입하였습니다.

그러나 2026년 1분기에는 매출원가율이 88.94%로 2025년 대비 11.86%p 개선되었습니다. 이는 12인치 DDI 가동률이 90% 수준으로 회복되면서 고정비 흡수 효과가 발생한 점, 주요 고객사와의 금(Au) 시세 연동 계약 방식이 3개월 평균 기준에서 전월 기준으로 전환되면서 원재료 가격 상승분의 단가 반영 시차가 단축된 점이 복합적으로 작용한 결과입니다. 이에 따라 2026년 1분기 매출총이익은 14,848백만원으로 2025년 1분기 대비 203.0% 증가하며 매출총이익률이 11.06%로 회복되었습니다.

최근 3년간 당사의 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 매출원가 및 판매비와관리비 합계]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

원재료와 소모품의 사용액
70,326
48,059
221,265
180,956
154,000

제품및재공품의 변동
(331)
1,181
903
(205)
1,386

종업원급여
26,001
26,718
114,130
106,224
86,820

감가상각비
13,457
22,274
90,756
90,308
88,059

사용권자산상각비
122
653
2,077
3,106
4,941

무형자산상각비
250
699
3,005
3,041
3,655

기타의 경비
16,784
21,239
87,446
86,257
90,714

합계
126,609
120,822
519,582
469,688
429,576

자료:
당사 정기보고서

[주요 원재료 등의 가격변동추이]

(단위 : 원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

Au Target (g)
167,080
154,786
107,460
84,358

도금용액 (ℓ)
9,073,167
5,877,208
5,349,995
4,258,944

Tape (pcs)
185
164
167
178

양극 Scrap(kg)
6,822
6,579
6,949
6,797

자료 : 당사 제공

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다.

원재료와 소모품의 사용액 비중은 2022년 36.9%에서 2025년 46.1%로 9.2%p 상승하였습니다. 이는 당사 핵심 원재료인 금(Au) Target 단가가 2022년 대비 2025년에 83.5% 급등하고, 도금용액 단가도 같은 기간 38.0% 상승한 점이 주된 요인입니다.

감가상각비의 경우, 2025년까지 연간 약 90,000백만원 수준을 유지하고 있습니다. 이는 2021~2022년 코로나19 특수 대응을 위해 집행한 대규모 설비투자에 따른 유형자산 증가가 반영된 결과로, 수주가 감소하여 가동률이 하락한 이후에도 감가상각비는 고정비로 지속 발생하여 원가율 악화를 구조적으로 심화시켰습니다. 종업원급여 비중도 2022년 16.9%에서 2025년 23.8%로 6.9%p 상승하였는데 이는 2025년 인력효율화를 위한 희망퇴직을 단행한 영향입니다.

이처럼 원재료비·감가상각비·인건비의 동반 상승으로 인해 매출원가 및 판관비 합계가 매출액을 초과하는 구조가 2023년 이후 지속되었으며, 동 비율은 2023년 103.0%, 2024년 104.2%, 2025년 108.3%로 매년 악화되었습니다. 다만 2026년 1분기에는 동 비율이 94.3%로 2025년 연간 대비 14.0%p 개선되었습니다. 이는 2025년 손상차손 121,751백만원 인식으로 유형자산 장부금액이 크게 감소하면서 2026년 1분기 감가상각비가 13,829백만원으로 전년 동기(22,948백만원) 대비 39.7% 급감한 점, 2025년 희망퇴직에 따른 종업원급여 감소 효과가 반영된 점, 그리고 주요 고객사와의 금(Au) 시세 연동 계약 방식 개선으로 원재료 가격 상승분의 판가 전가 시차가 단축된 점이 복합적으로 작용한 결과입니다.

[판매비와 관리비 추이]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

급여
3,364
3,725
15,537
16,686
13,942

퇴직급여
616
553
3,705
2,361
2,044

복리후생비
482
654
2,432
2,451
2,273

통신비
18
23
91
83
67

광고선전비
-
4
4
51
198

지급수수료
1,524
2,497
6,500
6,797
7,010

지급임차료
25
62
247
289
319

수도광열비
80
119
418
497
344

전력비
227
220
955
1,002
843

소모품비
24
41
120
426
221

감가상각비
77
227
947
883
1,333

사용권자산상각비
33
71
264
294
152

무형자산상각비
135
177
974
1,060
1,899

운반비
182
234
857
868
805

판매보증비(환입)
46
- 118
880
547
434

기타판매비와관리비
372
425
2,030
2,751
3,549

합계
7,205
8,914
35,959
37,046
35,432

자료: 당사 정기보고서

당사의 연결기준 판매비와 관리비는 2023년 35,432백만원, 2024년 37,046백만원으로 4.6% 증가하였다가 2025년 35,959백만원으로 2.9% 감소하였으며, 2026년 1분기에는 7,205백만원으로 전년 동기(8,914백만원) 대비 19.2% 감소하는 추세를 보이고 있습니다.당사의 판매비와 관리비 중 가장 큰 비중을 차지하는 항목은 급여입니다. 2024년 급여가 16,686백만원으로 2023년 대비 19.7% 증가한 것은 ㈜엘비루셈 흡수합병 준비 과정에서 관리 인력이 확대된 점과 성과급 지급이 증가한 데 기인합니다. 2025년에는 전사적 희망퇴직 단행으로 급여가 15,537백만원으로 6.9% 감소하였고, 2025년 희망퇴직에 따른 퇴직급여는 3,705백만원으로 2024년대비 56.9% 증가하여 2026년 1분기 급여도 3,364백만원으로 전년 동기대비 9.7% 감소하며 인건비 절감 효과가 지속되고 있습니다. 지급수수료의 경우, 2023년 7,010백만원, 2024년 6,797백만원, 2025년 6,500백만원으로 점진적으로 감소하는 추세입니다. 지급수수료는 회계감사 관련 수수료, 금융기관 차입 관련 부대비용, 특허·법무 관련 수수료 등으로 구성되어있습니다.감가상각비는 2023년 3,384백만원에서 2024년 2,237백만원, 2025년 2,185백만원으로 감소하였으며, 2026년 1분기에는 245백만원으로 전년 동기 대비 48.4% 급감하였습니다. 이는 2025년 손상차손 인식으로 유형자산 장부금액이 크게 감소한 결과로, 2026년 이후에도 판관비 내 감가상각 부담이 낮아진 구조가 유지될 것으로 예상됩니다. 이처럼 2026년 1분기에는 급여 감소, 지급수수료 축소, 감가상각비 절감이 동시에 작용하며 전사적 고정비 구조가 개선되고 있으나, 그러나 수주 물량 감소 및 가동률 하락에 따라 고정비 부담이 증가하며 실적이 감소할 수도 있기 때문에 유형자산의 취득에 따른 감가상각비의 증가는 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[기타영업외비용 세부내역]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

이자비용
3,692
4,607
17,623
17,955
17,143

외환차손
1,131
352
2,965
3,697
3,486

외화환산손실
4,572
1,432
1,973
12,964
3,035

파생상품평가손실
465
2,303
4,278
140
5,911

파생상품거래손실
-
140
1,950
24
44

유형자산처분손실
-
0
1,400
463
468

유형자산손상차손
0
-
112,638
-
-

유형자산폐기손실
-
-
102
-
-

무형자산처분손실
-
58
91
20
4

무형자산손상차손
-
-
6,864
6,993
-

사용권자산처분손실
-
2
6
-
27

사용권자산 손상차손
-
-
2,248
-
-

기부금
2
5
318
592
316

매각예정비유동자산손상차손
-
0
-
440
-

잡손실
3
19
93
559
144

기타손실
-
87
123,761
9,068
1,031

주) 연결 기준

자료 : 당사 제공

당사는 매 보고 기간말마다 자산의 손상징후가 있는지 검토하여, 현금창출단위(CGU)별로 산정한 회수가능액이 자산의 장부금액보다 낮은 경우 그 차액을 손상차손으로 인식하고 있습니다. 2024년에는 ㈜엘비루셈 관련 영업권 및 무형자산의 회수가능액이 장부금액에 미달하여 무형자산손상차손 6,993백만원 및 매각예정비유동자산 손상차손 440백만원 등 합계 7,433백만원이 인식되었습니다. 2025년에는 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병 완료 이후 통합 현금창출단위에 대한 종합 손상검사를 수행한 결과, DDI 업황 부진 장기화 및 가동률 저하에 따른 현금창출단위의 회수가능액 하락이 반영되면서 유형자산손상차손 112,639백만원, 무형자산손상차손 6,864백만원, 사용권자산손상차손 2,248백만원 등 합계 121,751백만원의 대규모 손상차손이 일시에 인식되었습니다. 이는 2025년 당기순손실 150,875백만원의 주요 원인으로 작용하였습니다. 이미 인식된 손상차손이 재차 발생할 가능성은 제한적이나, 향후 수익성 회복이 지연될 경우 잔여 자산에 대한 추가 손상 위험을 완전히 배제하기 어렵습니다.

당사의 이자비용은 2023년 17,143백만원, 2024년 17,955백만원, 2025년 17,623백만원으로, 영업외비용에서 높은 비중을 차지하고 있습니다. 이는 코로나19 특수 대응을 위한 대규모 설비투자 집행 과정에서 지속적으로 차입금이 누적되었기 때문입니다. 다만 2026년 1분기 이자비용은 3,764백만원으로 전년 동기 대비 18.3% 감소하였는데, 이는 씨티은행·산업은행 등 일부 차입금이 상환된 효과입니다.
다만 시장금리 변동, 추가 차입 필요성, 유상증자 조달금액의 규모 등에 따라 이자비용이 증가할 가능성이 있다는 점 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 산업은 인건비와 감가상각비 등 고정비 비중이 높은 산업으로 생산설비 가동률이 높을수록 수익성이 개선되는 효과가 있습니다. 당사는 2021~2022년에 코로나 특수 대응을 위해 대규모로 설비를 확충한 이후 업황 반전으로 생산설비 가동률이 급락하는 구조적 불균형이 발생하여 2023년 가동률이 Bumping 62.60%, COF 61.50%로 급감하는 모습을 보였습니다. 이후 2024년, 스마트폰 업황 회복 등에 따라 가동률이 반등하였으며, 2025년에는 엘비루셈 흡수합병으로 생산 거점이 통합·확대된 가운데 가동률이 전년 대비 소폭 증가하는 모습을 보였습니다. 2026년 1분기 가동률의 경우, Bumping 66.21%, COF 74.41% 수준으로, 이는 신규 해외 고객사 확보 및 Non-DDI 수주 확대에 따른 결과입니다. 당사의 생산설비 가동률 추이는 아래와 같습니다.

[당사 생산능력 및 생산실적 현황(연결기준)]

(단위 : 반도체(Bumping)-매, 반도체(COF)-백만개)

제 품품목명
구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

반도체(Bumping)
생산능력
364,200
409,500
1,582,950
1,410,000
1,410,000

생산실적
241,129
267,263
1,098,158
973,834
882,273

가 동 률
66.21%
65.27%
69.37%
69.07%
62.60%

반도체(COF)
생산능력
183
210
788
945
960

생산실적
136
154
577
624
590

가 동 률
74.41%
73.57%
73.23%
66.03%
61.50%

자료: 당사 정기보고서

주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간

당사는 2026년 1분기, 영업이익 7,643백만원, 당기순이익 10,418백만원으로 흑자전환하였습니다. 이는 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 감소, 인건비 절감 및 매출 증가 등이 복합적으로 작용한 결과입니다.

[2026년 1분기 흑자전환 기여도 분석]

(단위: 억원)

분류
세부 내용
금액
성격
비고

감가상각비
손상차손 인식에 따른 감가상각비 감소
+80
비경상
2025년 손상차손(1,218억원) 인식에 따른 상각 기준액 감소 효과

재료비
금 시세 미스매치 구조 지속에 따른 역마진 손실(1~2월)
-64
비경상
금 시세 상승분이 원가에만 반영되고매출에 미반영되어 발생한 구조적 손실

금 시세 매출-매입 연동 구조 변경 효과 (3월)
+21
경상
2026년 3월부터 연동 기준 일치 적용. 역마진 구조 차단 효과

재료비 소계
금 시세 연동 구조 변경 전후 합계 (1~3월)
-43
-
구조 미완 기간 손실과 변경 후 개선 효과의 순합계

인건비
희망퇴직(76명)에 따른 고정비 절감
+13
경상
2025년말 인력구조 효율화에 따른 인건비 구조적 감소의 1분기 누적 효과

매출 확대
주요 고객사향 가동율 증가로 인한 매출 증대
+26
경상

합계

+76

자료: 당사 제공

감가상각비의 경우, 2025년 손상차손 인식이라는 비경상적인 요인으로 인해 감소하여 흑자 전환에 기여하였으며, 인건비 절감 효과 역시 2025년 희망퇴직 이후 조직 구조가 재편된 결과 향후에도 비슷한 기조를 유지할 것으로 판단됩니다. 2026년 2분기부터는 금 시세 연동 구조 변경에 따른 역마진 손실의 경상적 해소, 인건비 절감은 조직 구조가 재편된 결과로 고정비 절감 효과의 지속, 손상차손에 따른 감가상각비 감소 기반 유지가 복합적으로 작용함에 따라, 금번 유상증자 납입대금을 통한 시설자금 장비 도입이 완료되기 이전인 2027년 하반까지 감가상각비 절감으로 인한 수익성 개선 효과는 지속될 전망입니다. 금 시세 연동 구조 변경은 금 시세 변동에 따른 리스크를 최소화하는 방식으로 개선되었습니다. 매출의 경우, 현재 12인치 DDI 가동률 90% 수준 회복, BGBM 및 Non-DDI 테스트 물량 확대 등 실질적인 영업환경 개선에서 비롯된 것으로, 2026년 이후 신규 고객사 기반 Non-DDI 물량 확대가 본격화되면서 영업적 기여도는 점차 증가할 것으로 예상됩니다. 따라서 2026년 1분기 영업이익 개선은

구조적 개선 영향이 존재하며, 영업적인 요인 역시 Non-DDI 사업의 확장에 따라 영업환경이 개선 될 것으로 판단됩니다. 하지만, 향후 글로벌 수요 위축, Non-DDI 수주 지연 등이 발생할 경우, 당사의 흑자 기조가 훼손될 가능성을 완전히 배제하기 어렵다는 점을 유의하시길 바랍니다.당사는 원재료 가격의 상승, 유형자산 취득에 따른 감가상각비의 증가 등으로 제조원가가 상승함에 따라 수익성이 악화되는 모습을 보였습니다. 다만 2026년 1분기에는 2025년 대규모 손상차손 인식으로 인한 감가상각비 부담 완화, 희망퇴직으로 인한 인건비 절감, 신규 고객사 확보 등에 따른 가동률 개선 등이 복합적으로 작용하여 매출원가율이 88.94%로 개선되고, 영업이익이 흑자전환하였습니다. 그럼에도 불구하고 신규 고객사 양산 지연, Non-DDI 가동률 회복 지연 등의 요인이 발생할 경우, 당사의 매출 및 수익성이 재차 악화될 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 재무안정성 관련 위험

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다.
당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하는 추세였으나, 2026년 1분기를 기점으로 차입금 순상환을 통해 소폭 개선되는 모습을 보여주고 있습니다.
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산이 많은 것이 특징으로 당사의 유동비율이 다소 낮은 편입니다.
특히 2024년의 경우, 설비투자 재원 확보를 위한 단기차입금이 증가하며 유동부채 합계는 증가하였으나, 지속된 DDI 업황 불황 및 설비투자에 따른 현금 유출에 따라 현금및현금성자산은 감소함에 따라 유동성 비율이 65.59%로 전년대비 19.32%pt 감소하였습니다. 이후 당사의 유동비율은 개선되고 있으나, 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다.
투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

[연결기준 주요 안정성 지표 추이]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

유동자산
220,893
222,838
211,080
198,936
225,116

현금및현금성자산
18,519
50,335
33,089
72,221
116,028

매출채권 및 기타채권
100,317
93,268
71,687
59,547
64,268

재고자산
54,077
47,916
57,911
33,489
17

비유동자산
473,140
612,108
473,053
607,113
566,082

유형자산
399,784
550,173
403,452
546,663
510,739

자산총계
694,033
834,946
684,134
806,050
791,198

유동부채
321,307
340,878
315,249
303,283
268,263

매입채무 및 기타유동채무
67,536
75,431
52,304
55,233
72,581

단기차입금
134,897
154,008
133,793
153,559
108,204

유동성전환사채
12,651
11,367
12,304
-
-

유동성장기차입금
87,669
81,929
92,640
80,169
69,806

비유동부채
91,347
156,929
98,844
156,530
156,788

비유동차입금의 비유동성 부분
83,485
148,778
93,856
148,518
144,212

부채총계
412,654
497,807
414,093
459,813
425,050

자본금
29,042
29,042
29,042
21,892
21,892

이익잉여금(결손금)
13,111
149,885
3,016
148,227
170,820

자본총계
281,379
337,139
270,041
346,236
366,148

총차입금
318,701
396,082
332,593
382,246
322,222

%, 유동비율
68.7%
65.37%
67.0%
65.6%
83.9%

%, 부채비율
146.6%
147.66%
153.3%
132.8%
116.1%

%, 총차입금의존도
45.92%
47.44%
48.62%
47.42%
40.73%

자료 : 당사 정기보고서주1) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주2) 차입금의존도(%) = 총 차입금 / 자산총계주3) 이자보상배율(배) = 영업이익 / 이자비용

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하는 추세였으나, 2026년 1분기를 기점으로 차입금 순상환을 통해 소폭 개선되는 모습을 보여주고 있습니다.

[연결기준 주요 재무비율 현황]

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

부채비율
당사
146.6%
153.3%
132.8%
116.1%

업종평균
N/A
N/A
60.71%
60.00%

차입금의존도
당사
45.9%
48.6%
47.4%
40.7%

업종평균
N/A
N/A
19.02%
21.40%

유동비율
당사
68.70%
67.00%
65.59%
83.90%

업종평균
N/A
N/A
132.02%
139.55%

자료: 당사 정기보고서, 한국은행주1) 부채비율 = 부채총계 / 자본총계주2) 유동비율 = 유동자산 / 유동부채주3) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주4) 차입금의존도 = 총 차입금 / 자산총계주5) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2024년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임

당사의 연결기준 부채비율은 DDI 업황 부진에 따른 영업손실 누적과 대규모 설비투자에 따른 차입금 증가가 맞물리면서 2023년 116.1%, 2024년 132.8%, 2025년 153.3%로 매년 지속적으로 상승하였습니다. 특히 2025년 부채비율이 전년 대비 20.0%p 급등한 것은 ㈜엘비루셈 흡수합병 이후 손상검사에서 인식된 121,751백만원의 비현금성 자산손상차손이 당기순손실 150,875백만원의 주요 원인으로 작용하면서 자본총계가 2024년말 346,236백만원에서 2025년말 270,041백만원으로 76,195백만원 감소한 데 기인합니다. 2026년 1분기말에는 분기순이익 10,418백만원으로 자본총계가 281,379백만원으로 회복되며 부채비율이 146.6%로 소폭 개선되었습니다. 더불어 2026년 1분기말, 차입금 일부 상환으로 총차입금이 306,050백만원으로 감소하면서 차입금의존도가 44.1%로 완화되었습니다. 당사는 차입금 상환을 통해 부채비율 및 차입금의존도를 개선할 계획이나, 목표 조달금액에 미달하거나 영업실적 회복이 지연될 경우 재무구조 개선 효과가 제한적일 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 차입금 현황]

(단위: 백만원)

구분
차입금의 종류
차 입 처
당분기말이자율(%)
차 입 금 액
상환방법

2026년 1분기말

단기차입금
운영자금대출
한국산업은행
3.66~4.36
82,500
건별만기상환

한국씨티은행
3.78~4.15
34,247
건별만기상환

KEB하나은행
4.30~5.99
8,500
만기일시상환

아이엠은행
7.98
3,950
만기일시상환

㈜엘비
4.60
1,000
만기일시상환

기업은행
8.01
1,500
만기일시상환

시설자금대출
기업은행
4.65
3,200
만기일시상환

단기차입금 소계
134,897

장기차입금
시설자금대출
한국산업은행
2.84~4.40
49,475
원금균등상환

국민은행
4.23~4.83
36,086
원금균등상환

신한은행
3.86
13,500
원금균등상환

우리은행
4.37~4.58
8,694
원금균등상환

한국씨티은행
4.22
30,599
원금균등상환

DBS Bank Ltd.
4.22
30,599
원금균등상환

기업은행
5.10
2,200,
원금균등상환

장기차입금 소계
171,153

1년 이내 만기도래분(유동성 장기차입금)
(87,669)

차감 계
83,485

당사의 총 차입금 내역은 위와 같으며, 당사는 1) 반도체 후공정 범핑·테스트 공정 확대를 위한 생산설비 투자 및 2) 운영자금에 사용하고 있습니다. 2026년 1분기말 기준 당사의 차입금은 단기차입금 134,897백만원(44.1%), 장기차입금은 171,153백만원(55.9%)으로 구성되어 있습니다. 당사는 2026년 1분기 영업이익 흑자전환을 기반으로 향후 만기 도래 차입금을 차질 없이 연장·상환할 수 있을 것으로 기대하고 있으며, 장기차입금은 원금 분할상환 방식으로 구성되어 있어 영업활동 현금흐름을 통해 순차적으로 상환할 계획입니다. 다만 영업실적 회복이 기대에 미치지 못하거나 금융시장 환경 변화로 차입금 연장이 어려워질 경우 유동성 위험이 발생할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
당사의 시기별 차입금 상환 계획은 아래와 같습니다.

[시기별 차입금 상환 및 차환 계획]

(단위: 백만원)

구 분
차입금 잔액
연도별 차입금 상환 일정

2026년 1분기
2026년(E)
2027년(E)
2028년(E)
2029년(E)
2030년(E)

단기차입금(a)
한국산업은행
82,500
-
-
-
-
-

한국씨티은행
34,247
12,000
-
-
-
-

KEB하나은행
8,500
2,000
2,000
2,000
2,000
-

아이엠은행
3,950
550
-
-
-
-

㈜엘비
1,000
2,000
-
-
-
-

기업은행
4,700
-
-
-
-
-

계
134,897
16,550
2,000
2,000
2,000
-

장기차입금(b)
한국산업은행
49,475
24,000
19,500
9,850
2,500
-

한국씨티은행
30,599
6,755
6,755
6,755
6,755
1,689

DBS Bank Ltd.
30,599
6,755
6,755
6,755
6,755
1,689

KEB하나은행
-
1,573
-
-
-
-

KB국민은행
36,086
14,794
3,167
1,250
-
-

신한은행
13,500
7,000
9,429
6,429
3,429
1,714

우리은행
8,694
9,667
1,444
-
-
-

기업은행
2,200
-
-
-
-
-

계
171,153
70,544
47,050
31,039
19,439
5,092

차입금잔액 및 상환금액(= (a) + (b))
306,050
87,094
49,050
33,039
21,439
5,092

자료: 당사 제공

주) 해당 차입금 상환 일정의 경우, 증권신고서 제출일 전일 기준 미상환된 차입금을 기준으로 작성되었으며, 향후 발생될 차입금 증가에 따른 상환금액 및 휴일에 따른 차입금 상환일정 조정은 고려하지 않았습니다.

2026년 1분기말 기준 단기차입금은 총 134,897백만원이며, 단기차입금의 금융기관별 세부 현황을 살펴보면 다음과 같습니다. 가장 큰 비중을 차지하는 한국산업은행 차입금(전기말 잔액 82,500백만원) 중 1분기 만기도래분 10,000백만원은 정기예금 1,000백만원을 담보로 제공하여 1년 기한 연장을 완료하였습니다. 또한 하반기에 만기가 도래하는 72,500백만원에 대해서는 당사의 영업이익 흑자 전환 실적을 기반으로 기한 연장을 추진 중이며, 향후 은행 내부 심사 결과에 따라 정기예금 추가 담보 제공이나 일부 상환 요구가 발생할 경우에는 타 금융기관을 통한 대환대출 방안을 적극적으로 모색하여 대처할 예정입니다.

한국씨티은행의 경우 전기말 잔액 33,093백만원 중 원화차입금 12,000백만원에 대하여 04월 중 신한은행 대환대출을 통해 전액 차환 처리를 완료하였으며, 대환 후 남은 잔액에 대해서는 6개월 기한 연장을 완료하였습니다. 10월 만기 시점에는 추가 연장 협의를 진행할 계획입니다. 전기말 하나은행 차입금 중 8,000백만원은 분기별 500백만원씩 정상적인 분할 상환을 이행하고 있으며, 이에 따라 10월 만기 시점에 도래할 예상 잔액인 6,000백만원에 대해 1년 기한 연장을 협의할 예정입니다. 이와 함께 3분기 중 만기가 도래하는 1,000백만원 역시 기한 연장을 협의할 예정으로, 과거 무리 없이 기한 연장을 해왔기에 만기 연장 가능성은 높을 것으로 판단하고 있습니다. 아이엠뱅크 차입금은 1분기에 550백만원을 상환 완료한 후 잔액에 대하여 1년 기한 연장 계약 체결을 마무리 지었습니다. 기업은행 차입금의 경우에도 1분기 만기도래분 3,200백만원에 대해 이미 1년 기한 연장을 체결하였으며, 오는 3분기에 만기가 돌아오는 1,500백만원 또한 당사의 개선된 재무 여건을 바탕으로 연장이 가능할 것으로 전망합니다.

한편, 당사의 2026년 1분기말 기준 장기차입금(유동성 장기차입금 포함)은 약정에 따른 분할상환분 141,953백만원과 만기 일시상환분 29,200백만원 등 총 171,153백만원으로 구성되어 있습니다. 이 중 약정에 따른 분할상환의 경우 2026년 62,443백만원의 상환을 시작으로 매년 그 상환 예정 규모가 점진적으로 감소하는 구조를 띄고 있어, 중장기적인 상환 부담은 점차 완화될 것으로 예상됩니다. 반면 만기 일시상환 구조인 29,200백만원에 대해서는 선제적인 리파이낸싱을 통해 유동성 위험을 통제하고 있습니다. 세부적으로는 일시상환 대상액 중 2026년 2분기 내에 만기가 도래하는 KB국민은행 차입금 27,000백만원에 대하여, 당사는 이 중 8,100백만원을 상환하고 잔액에 대해서는 6개월 기한 연장을 하는 방안을 긴밀히 협의하고 있으며, 12월 만기 시점에는 당사가 보유한 추가 담보 여력을 바탕으로 추가 연장 협의를 진행할 계획입니다. 당사는 이처럼 수익성 개선과 금융기관과의 유기적인 협의를 바탕으로 장단기 차입금 및 채무증권의 리파이낸싱을 차질 없이 수행하고 있으나, 향후 거시경제 환경의 급격한 악화, 금융당국의 여신 규제 강화, 혹은 당사의 예상치 못한 재무 실적 변동이 발생할 경우 차입금의 만기 연장 조건이 당사에 불리하게 변경되거나 일부 조기 상환 압박을 받을 수 있습니다. 투자자께서는 상기 금융기관별 단기 및 장기차입금의 만기 구조, 전환사채 조기상환 및 콜옵션 행사 계획, 그리고 각각의 리파이낸싱 세부 플랜을 종합적으로 검토하시어 투자에 각별히 유의하시기 바랍니다.
당사는 2025년 2월 14일, 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 145억원을 발행하였으며, 2025년 10월 30일, 제4회 무보증 사모 영구 전환사채 600억원 발행하였습니다. 당사의 전환사채 및 신종자본증권 발행 내역 공시 내용은 아래와 같습니다. 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채와 관련한 자세한 내용은 당사가 2025년 02월 12일 공시한 주요사항보고서(전환사채권발행결정), 제4회 무보증 사모 영구 전환사채와 관련한 자세한 내용은 당사가 2025년 10월 20일 공시한 주요사항보고서(전환사채권발행결정)을 참고하시기 바랍니다.

[미상환 주식관련사채 현황]

구분
제 3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
제 4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행대상 법인
엘비세미콘(주)

액면가액
14,500,000,000원
60,000,000,000원

현재 잔액
14,500,000,000원
60,000,000,000원

표면이자율(%)
4.00%
2.00%

만기이자율(%)
7.00%
5.00%

발행일
2025년 02월 14일
2025년 10월 30일

만기일
2028년 02월 14일
2055년 10월 30일

전환비율
100%
100%

전환시 발행할 주식
엘비세미콘 기명식 보통주식
엘비세미콘 기명식 보통주식

전환가액
주당 4,285원
주당 5,473원

전환가능주식수
3,383,897주
10,962,907주

전환청구기간
2026년 02월 14일부터 2028년 01월 14일까지
2026년 10월 30일부터 2055년 10월 25일까지

투자자의조기상환청구권(Put Option)
본 사채의 발행일로부터 24개월이 되는 날 및 그 이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구 가능
본 사채의 발행일로부터 4년이 되는 2029년 10월 30일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 조기상환을 청구 가능

발행회사의 조기상환권
-
발행회사는 발행일로부터 4년이 되는 날(2029년 10월 30일) 및 이후 매 3개월이 되는 날마다 본 사채 원금의 일부 또는 전부( 전환된 사채 및 기 조기상환된 금액 제외)를 조기상환할 수 있다.

발행자의매도청구권(Call Option)
발행회사는 인수인이 보유하고 있는 본 사채를 균등비율로 발행회사 또는 발행회사가 지정하는 제3자(이하 "매수인"이라 한다)에게 매도하여 줄 것을 인수인에게 청구할 수 있으며, 인수인은 발행회사의 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매수인에게 매도하여함. 단, 발행회사는 본 사채 발행총액의 100%에 해당하는 금액까지 매도청구권 행사가 가능함. 발행회사는 마지막 매매일(2027년 02월 14일)에 대해서만 매매일의 90일 전부터 61일 전까지 인수인에게 매수인명, 매수대상 사채의 수량, 매수대금의 지급기일 및 매수가격을 기재한 서면통지의 방법으로 매도청구를 하여야한다.
발행회사 또는 발행회사가 지정하는 자(이하 총칭하여 “매도청구권자”라 함)는 본 사채의 발행일로부터 1년이 되는 날(2026년 10월 30일)부터 본 사채의 발행일로부터 4년이 되는 날(2029년 10월 30일)까지의 기간 동안 2026년 10월 30일 및 이로부터 매 3개월이 되는 날(이하 “매매대금 지급기일”이라 함)에 사채권자가 보유하고 있는 본 사채의 일부에 대하여, 본 사채를 매도청구권자에게 매도하여 줄 것을 사채권자에게 청구할 수 있으며, 사채권자는 매도청구권자의 청구에 따라 보유하고 있는 본 사채를 매도청구권자에게 매도하여야 한다.

담보
-
-

최초 인수인
신한투자증권 주식회사 : 5,000,000,000원, 신한캐피탈 주식회사 : 5,000,000,000원, 엔에이치투자증권 주식회사 : 2,000,000,000원, 삼성증권 주식회사(본건 펀드 1의 신탁업자 지위에서) : 1,000,000,000원, 삼성증권 주식회사(본건 펀드 2의 신탁업자 지위에서) : 1,000,000,000원, 엔에이치투자증권 주식회사(본건 펀드 3의 신탁업자 지위에서) : 500,000,000원
유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사 : 25,000,000,000원케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사 : 25,000,000,000원케이비 디지털 플랫폼 펀드 : 10,000,000,000원

주요사항보고서의자금사용계획
운영자금 : 14,500,000,000
시설자금: 40,000,000,000운영자금: 20,000,000,000

실제자금사용내역(차이발생사유)
운영자금 : 14,500,000,000
시설자금: 16,409,000,000(자금 집행 일정 미도래)운영자금: 20,000,000,000

자료 : 당사 주요사항보고서

제3회차 전환사채의 경우, 2027년 02월 14일부터 조기상환청구가 가능하며, 만약 주가가 전환가액보다 하회할 경우, 조기상환 가능성이 존재합니다. 현재 조기상환에 대응하기 위한 구체적인 계획은 없는 상황이며, 추후 시장 상황에 따라 차환 발행 및 은행 차입을 통한 상환을 검토 할 수 있습니다. 제4회차 영구 전환사채의 경우, 영구채의 특성 상 투자자의 조기상환청구권은 없으며, 발행사의 조기상환권만 존재합니다. 조기상환일자는 2029년 10월 30일로이며,현재 조기상환에 대응하기 위한 구체적인 계획은 없는 상황이며, 추후 시장 상황에 따라 차환 발행 및 은행 차입을 통한 상환을 검토 할 수 있습니다.

[당사 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 특정인에 대한 대상자별 사채발행내역]

발행 대상자명
회사 또는최대주주와의관계
선정경위
발행결정 전후6월이내거래내역 및계획
발행권면(전자등록)총액(원)
비고

유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
25,000,000,000
-

케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
25,000,000,000
-

케이비 디지털 플랫폼 펀드
-
회사 경영상 필요자금을 조달하기 위해투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려하여 선정
-
10,000,000,000
-

자료 : 당사 주요사항보고서

[제4회차 영구전환사채 발행 대상 법인 또는 단체 관한 기본 정보]

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

유암코-케이비 크레딧제1호 사모투자합자회사
-
연합자산관리 주식회사
23.26
연합자산관리 주식회사
23.26
-
-

케이비증권 주식회사
23.26
케이비증권 주식회사
23.26
-
-

케이비 에스비아이글로벌첨단전략 사모투자합자회사
-
케이비증권(주)
16.3
케이비증권(주)
16.3
-
-

에스비아이인베스트먼트(주)
16.3
에스비아이인베스트먼트(주)
16.3
-
-

케이비 디지털 플랫폼 펀드
-
케이비인베스트먼트(주)
10.0
케이비인베스트먼트(주)
10.0
-
-

케이비증권(주)
16.7
케이비증권(주)
16.7
-
-

자료 : 당사 주요사항보고서

금번 유상증자 대표주관사인 케이비증권(주)는 당사가 발행한 600억원 규모 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채의
사모투자합자회사 업무집행사원 및 펀드의 공동 GP
로 참여한바 있습니다.
상기 표에 기재한 바와 같이,제4회차 영구전환사채의 투자자는 유암코-케이비 크레딧 제1호 사모투자합자회사(연합자산관리 주식회사 23.26%, 케이비증권 23.26%), 케이비 에스비아이 글로벌첨단전략 사모투자합자회사(케이비증권 16.3%, 에스비아이인베스트먼트 16.3%), 케이비 디지털 플랫폼 펀드(케이비인베스트먼트 10.0%, 케이비증권 16.7%)입니다.
[케이비증권(주) 주식회사 이해상충 관련 내용]
제4회차 영구전환사채의 전환가격은 주당 5,473원으로, 제4회차 CB 투자자가 보유한 600억원 전액에 대하여 전환권을 행사할 경우 10,962,907주의 신주가 발행됩니다. 이를 증권신고서 제출 전일 현재 당사 총발행주식수 58,083,006주를 기준으로 산정하면 제4회차 전환사채의 지분율은 최대 15.88%에 달하며, 금번 유상증자 완료 후 전환하는 경우에도 최대 13.45% 수준으로(예정 발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주) 총발행주식수의 100분의 10을 초과하게 됩니다. 이는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」상 이해관계가 있는 자에 해당할 수 있는 수준입니다. 다만 증권신고서 제출일 현재 제4회차 전환사채 투자자는 전환청구권을 행사하지 않아 당사 주식을 직접 보유하고 있지 않습니다.

[전환권 행사에 따른 지분율 시뮬레이션]

성명
관계
현재소유주식수
유상증자 후

주식수
지분율
유상증자 (최대주주주 배정물량의 100% 참여 가정) (주2)
미상환 전환사채 모두 행사 시(주3)
리픽싱 이후 미상환 전환사채 모두 행사 시

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

(주)엘비
최대주주
4,826,120
8.31%
8,094,499
11.55%
8,094,499
9.59%
8,094,499
9.52%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
10,993,658
15.69%
10,993,658
13.02%
10,993,658
12.93%

소 계
15,819,778
27.24%
19,088,157
27.24%
19,088,157
22.61%
19,088,157
22.44%

기타주주
42,263,228
72.76%
50,994,849
72.76%
50,994,849
60.40%
50,994,849
59.96%

3CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
3,383,897
4.01%
3,529,744
4.15%

4CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
10,962,907
12.98%
11,435,414
13.45%

합 계
58,083,006
100.00%
70,083,006
100.00%
84,429,810
100.00%
85,048,164
100.00%

주1) 신주배정기준일 전 주식관련사채 또는 주식매수청구권 행사 등에 의하여 배정 물량 및 지분율이 변동될 수 있습니다.주2) 최대주주 (주)엘비가 특수관계인 13인의 신주인수권증서 물량 매수 후, 100% 참여하는 것을 가정하였습니다.주3) 제3회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행기준 전환가액 조정 반영 시 3,529,744주가 전량 행사 됨을 가정하였습니다. 제4회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주가 전량 행사됨을 가정하였습니다.

케이비증권㈜는 제4회차 전환사채의 사모투자합자회사 업무집행사원 및 펀드의 공동 GP로 참여하였으며 동시에 금번 유상증자의 대표주관회사 역할을 수행함에 따라 이해상충이 발생할 수 있는 구체적인 상황은 다음과 같습니다. 케이비증권㈜는 대표주관회사로서 당사의 사업 현황·실적 전망·주요 계약 내용 등 시장에 공개되지 않은 중요 비공개 정보에 접근할 수 있는 지위에 있으며, 이를 자사가 보유한 영구전환사채의 전환권 행사 시점 결정에 활용할 경우 일반 투자자 대비 명백한 정보 우위를 점하게 되는 이해상충이 발생할 수 있습니다.

케이비증권㈜은 이러한 이해상충 위험을 관리하기 위해 내부적으로 다음과 같은 통제 절차를 운영하고 있습니다. 유상증자를 담당하는 부서와 영구전환사채를 인수·보유하는 부서 간에는 이른바 차이니즈월(Chinese Wall)이 설치되어 있으며, 양 부서 간 발행사 관련 중요 비공개 정보의 공유가 엄격히 차단됩니다. 또한 내부통제 담당 부서 등을 통해 주관업무 수행 전 이해상충 여부를 사전 검토하고, 내부 정보를 이용한 자기계산 거래를 금지하고 있습니다. 더불어,케이비증권(주)는 상기 이해상충 관계의 존재 및 그 구체적 내용을 금번 유상증자의 투자설명서에 명확하게 기재하여 청약 참여 투자자에게 충분히 고지할 예정입니다. 투자자께서는 케이비증권㈜가 본건 유상증자의 대표주관회사이면서 동시에 당사의 잠재적 주요 주주가 될 수 있는 영구전환사채를 보유하고 있다는 이해상충 관계에 있음을 충분히 인지하시고, 향후 전환권 행사에 따른 지분 희석 가능성을 종합적으로 고려하시기 바랍니다.

자본시장과 금융투자업에 관한 법률(이하“자본시장법”)은 투자매매업자 또는 투자중개업자가 투자자 보호 또는 건전한 거래질서를 해할 우려가 있는 행위를 하여서는 안된다고 규정합니다(자본시장법 제71조 제7호).

[자본시장과 금융투자업에 관한 법률]

제71조(불건전 영업행위의 금지) 투자매매업자 또는 투자중개업자는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다. 다만, 투자자 보호 및 건전한 거래질서를 해할 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우에는 이를 할 수 있다.

7. 그 밖에 투자자 보호 또는 건전한 거래질서를 해할 우려가 있는 행위로서
대통령령으로 정하는 행위

[자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령]

제68조(불건전 영업행위의 금지) ⑤ 법 제71조제7호에서 “대통령령으로 정하는 행위”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 말한다

4. 증권의 인수업무 또는 모집ㆍ사모ㆍ매출의 주선업무와 관련하여 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위

마. 그 밖에 투자자의 보호나 건전한 거래질서를 해칠 염려가 있는 행위로서
금융위원회가 정하여 고시하는 행위

[금융투자업규정]

제4-19조(불건전한 인수행위의 금지) 영 제68조제5항제4호마목에서 "금융위원회가 정하여 고시하는 행위"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 말한다.

7.
협회가 정하는 이해관계가 있는 자가 발행하는 주식(협회가 정하는 기업공개 또는 장외법인공모를 위하여 발행되는 주식에 한한다) 및 무보증사채권의 인수(모집의 주선을 포함한다. 이하 이 호에서 같다)를 위하여 주관회사의 업무를 수행
하거나 또는 가장 많은 수량을 인수하는 행위

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제15조(불건전한 인수행위의 금지)

④ 금융투자업규정 제4-19조 제7호에서 "협회가 정하는 이해관계가 있는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 관계에 있는 자를 말한다. 다만, 한국거래소, 증권금융회사, 기업인수목적회사는 그러하지 아니하다.

1. 발행회사와 발행회사의 이해관계인이 합하여 금융투자회사의 주식등을 100분의 5 이상 보유하고 있는 경우

2. 금융투자회사가 발행회사의 주식등을 100분의 5 이상 보유하고 있는 경우. 다만 , 발행회사가 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우(중소기업창업 지원법 시행령」 제4조 각 호의 어느 하나에 해당하는 업종은 제외한다)에는 발행회사의 주식등을 100분의 10 이상을 보유하고 있는 경우를 말한다.

가.「중소기업기본법」제2조에 따른 중소기업(특수목적기구 및 부동산 관련 법인은 제외한다)

나.「벤처기업 육성에 관한 특별조치법」 제2조 제1항에 따른 벤처기업

다.「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」 제2조에 따른 중견기업으로서 직전 3개 회계연도의 평균 매출액이 3천억원 미만인 기업

라. 그 밖에 다음의 어느 하나에 해당되는 기업(「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」 제14조제1항에 따른 공시대상기업집단에 속하는 기업은 제외한다)

1)「조세특례제한법 시행령」별표7에 따른 신성장ㆍ원천기술을 보유하고 이와 관련한 사업을 영위하는 기업

2) 1개 이상의 기술신용평가기관(「신용정보의 이용 및 보호에 관한 법률」제2조제8의3다목에 따른 기술신용평가업무를 영위하는 신용정보회사를 말한다) 또는 기술전문평가기관(「벤처기업 육성에 관한 특별조치법」, 「기술의 이전 및 사업화 촉진에 관한 법률」 등 관련 법률에 따라 기술평가기관으로 지정된 자를 말한다)이 평가한 기술등급(기업의 기술과 관련된 기술성ㆍ시장성ㆍ사업성 등을 종합적으로 평가한 등급을 말한다)이 기술등급체계상 상위 100분의 50에 해당하는 기업

3. 금융투자회사와 금융투자회사의 이해관계인이 합하여 발행회사의 주식 등을 100분의 10(제15조제4항제2호 단서의 경우에는 100분의 15)이상 보유하고 있는 경우

4. 금융투자회사의 주식등을 100분의 5 이상 보유하고 있는 주주와 발행회사의 주식등을 100분의 5 이상 보유하고 있는 주주가 동일인이거나 이해관계인인 경우. 다만, 그 동일인 또는 이해관계인이 정부 또는 기관투자자인 경우에는 그러하지 아니하다.

5. 금융투자회사의 임원이 발행회사의 주식등을 100분의 1 이상 보유하고 있는 경우

6. 금융투자회사의 임원이 발행회사의 임원이거나 발행회사의 임원이 금융투자회사의 임원인 경우

7. 금융투자회사가 발행회사의 최대주주이거나 발행회사와 제2조 제9호라목의 계열회사 관계에 있는 경우 제6조(공동주관회사)
①금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5(제15조제4항제2호 단서의 경우에는 100분의 10) 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개 또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우 다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사를 말한다)와 공동으로 하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기업의 기업공개를 위한 주관회사업무를 수행하는 경우에는 그러하지 아니하다.1.
기업인수목적회사2. 외국 기업(한국거래소의「유가증권시장 상장규정」제2조제1항제8호 및 「코스닥시장 상장규정」제2조제1항제23호에 따른 외국기업과 주식등의 보유를 통하여 해당 외국 기업의 사업활동을 지배하는 것을 주된 목적으로 하는 국내법인을 말한다. 이하 같다)
② 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 관하여는 법 시행규칙 제14조제1항을 준용한다.
③ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제13조제5항제1호에 따라 취득하는 코스닥시장 상장법인(코스닥시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식 및 「코넥스시장 상장규정」에 따른 지정자문인 계약을 체결하고 해당 계약의 효력이 유지되는 상태에서 취득하는 코넥스시장 상장법인(코넥스시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식은 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 있어 보유한 것으로 보지 아니한다.
④
제2항에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 조합 또는 집합투자기구(이하 이항에서 "조합등"이라 한다)의 경우 출자자 또는 수익자가 해당 조합등에 출자 또는 투자한 비율만큼 조합등에서 보유한 주식등을 보유한 것으로 본다.1.「중소기업창업지원법」제2조제5호에 따른 중소기업창업투자조합2. 「여신전문금융업법」제41조제3항에 따른 신기술사업투자조합3.「벤처기업육성에관한특별조치법」제4조의3에 따른 한국벤처투자조합4. 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 사모집합투자기구 중 환매가 금지된 집합투자기구

금융투자업규정 제4-19조 제7호에 따르면, 협회가 정하는 이해관계가 있는 자가 발행하는 주식(협회가 정하는 기업공개 또는 장외법인공모를 위하여 발행되는 주식에 한한다) 및 무보증사채권의 인수(모집의 주선을 포함한다. 이하 이 호에서 같다)를 위하여 주관회사의 업무를 수행하거나 또는 가장 많은 수량을 인수하는 행위는 불건전한 인수행위에 해당합니다. “협회가 정하는 이해관계가 있는자”란, 증권 인수업무 등에 관한 규정 제15조 제4항 제2호에 정하는 바를 의미합니다
.
당사는(2026. 05. 15.) 공시한 사업보고서에서 중소기업 및 벤처기업에 해당하지 않고. 중견기업에 해당한다는 사실을 밝히고 있으나

, 직전 3개 회계연도 평균 매출액이 3천억원을 초과하므로 제15조 제4항 제2호 각호에 해당하지 않습니다. 따라서 대표주관사인 케이비증권 주식회사가 증권 인수업무 등에 관한 규정에서 정하는 이해관계있는 자에 해당하기 위해서는 제15조 제4항 제2호 본문에서 정하는 바에 따라 당사 주식의 100분의 5 이상을 보유하고 있어야 합니다. 당사가 발행한 제4회차 무기명식 이권부 무보증 사모전환사채의 전환가격은 주당 5,473원으로, 600억원 전액에 대하여 전환권이 행사되는 경우 총 10,962,907주의 신주가 발행됩니다. 이를 증권신고서 제출 전일 현재 당사 발행주식 총수 58,083,006주를 기준으로 산정하는 경우, 제4회 무기명식 이권부 무보증 사모전환사채로 전환된 신주의 지분율은 최대 15.88%에 달하며, 본건 유상증자 완료 후 전환하는 경우에도 최대 13.45%(예정 발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주)에 해당하여 총 발행주식의 100분의 5를 초과하게 됩니다.

그러나, 자본시장법이 투자매매업자 또는 투자중개업자를 제한하는 불건전한 영업행위란, 증권인수업무 등에 관한 규정에서 정하는 이해관계 있는 자가 기업공개 또는 장외법인공모를 목적으로 발행하는 주식을 위하여 주관회사의 업무를 수행하는 일입니다. 해당 규정에서 말하는 "주식"은 기업공개 또는 장외법인공모를 목적으로 발행하는 주식에 한정되며, 본건 유상증자 주관과 관련한 발행 주식은 해당사항이 없는 것으 판단됩니다. 따라서, 케이비증권(주)가 협회가 규정하는 이해관계가 있는 자에 해당한다고 하더라도, 기업공개 또는 장외법인공모를 목적으로 하지 않고, 유상증자 주관 업무를 수행하는 것이라면. 금융투자업규정 제4-19조 제7호의 불건전 인수행위에 해당할 여지는 없는 것으로 판단됩니다. 더불어 증권인수업무규정 제6조의 제4항에 따르면, 중소기업창업투자조합, 신기술사업투자조합, 한국벤처투자조합 등에 해당하는 조합 또는 집합투자기구의 경우, 출자자 또는 수익자가 해당 조합 등에 출자 또는 투자한 비율 만큼 조합등에서 보유한 주식등을 보유한 것으로 본다고 규정하고 있으나, 해당 조항에서 규정하고 있는 "주식" 역시 기업공개 또는 장외법인공모 주관업무에 해당하는 것으로, 케이비증권(주)의 경우 해당 조항과 관련이 없는 것으로 판단됩니다. 이에, 대표주관사인 케이비증권(주)은 증권 인수업무 등에 관한 규정에 정하는 이해관계가 있는 자가 아니므로, 본건 유상증자의 적법한 대표주관사로 참여할 수 있을 것으로 판단 됩니다. 더불어 자본시장법이 제한하는 불건전한 영업행위는 인수계약 체결, 지급보증의제공, 대출채권의 보유, 계열회사 관계 또는 자기가 수행 중인 기업인수 및 합병 업무대상, 발행주식총수의 1% 이상 보유 등의 사유로 그 금융투자상품의 가격이나 매매와 중대한 이해관계를 갖게 되는 경우에 그 내용을 사전에 일반투자자에게 알리지 않고 특정 금융상품의 매매를 권유하는 행위입니다. 이에 케이비증권(주)의 제4회차 영구 전환사채 투자 사실이 금번 유상증자 실권주 일반공모 진행 시 그 가치에 중대한 영향을 미치는 사항에 해당하는 경우라면, 이를 사전에 고지할 경우 불건전 영업 행위에 해당하지 않을 수 있습니다. 이에 케이비증권(주)가 본건 유상증자의 대표주관 업무를 수행함에 있어, 사전에 증권신고서, 투자설명서 기재 등을 통해 일반투자자에게 해당 사실을 고지한다면, 불건전 영업행위에 해당하지 않을 것으로 판단됩니다.

[자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령]

제68조(불건전 영업행위의 금지) ⑤ 법 제71조제7호에서 “대통령령으로 정하는 행위”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 말한다

14. 그 밖에 투자자의 보호나 건전한 거래질서를 해칠 염려가 있는 행위로서
금융위원회가 정하여 고시하는 행위

[금융투자업규정]

제4-20조(불건전한 영업행위의 금지)① 영 제68조제5항제14호에서 "금융위원회가 정하여 고시하는 행위"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 말한다.

5. 투자권유와 관련하여 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위

바.
해당 영업에서 발생하는 통상적인 이해가 아닌 다른 특별한 사유(인수계약 체결, 지급보증의 제공, 대출채권의 보유, 계열회사 관계 또는 자기가 수행 중인 기업인수 및 합병 업무대상, 발행주식총수의 1% 이상 보유 등)로 그 금융투자상품의 가격이나 매매와 중대한 이해관계를 갖게 되는 경우에 그 내용을 사전에 일반투자자에게 알리지 아니하고 특정 금융투자상품의 매매를 권유하는 행위.
다만, 다음의 어느 하나에 해당하는 사유로 이를 알리지 아니한 경우는 제외한다.(1) 투자자가 매매권유 당시에 당해 이해관계를 알고 있었거나 알고 있었다고 볼 수 있는 합리적 근거가 있는 경우. 다만, 조사분석자료에 따른 매매권유의 경우는 제외한다.(2) 매매를 권유한 임직원이 그 이해관계를 알지 못한 경우. 다만, 투자매매업자 또는 투자중개업자가 그 이해관계를 알리지 아니하고 임직원으로 하여금 당해 금융투자상품의 매매를 권유하도록 지시하거나 유도한 경우는 제외한다.(3) 당해 매매권유가 투자자에 대한 최선의 이익을 위한 것으로 인정되는 경우. 다만, 조사분석자료에 따른 매매권유의 경우는 제외한다.

대표주관회사인 케이비증권(주)은 당사 제4회 영구 전환사채의 인수자로 금융투자상품의 가격이나 매매와 중대한 이해관계를 갖는 자입니다. 본건 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모로, 본건 유상증자의 대표주관사는 금융상품의 매매를 권유하는 역할을 하게 됩니다. 이에 따라, 케이비증권(주)이 본건 유상증자의 대표주관사로 금융상품의 매매를 권유하는 역할을 하게 되며 이 경우, (1) 투자자가 매매권유 당시에 당해 이해관계를 알고 있었거나 알고 있었다고 볼 수 있는 합리적 근거가 있는 경우(단, 조사분석자료에 따른 매매권유의 경우 제외), (2) 매매를 권유한 임직원이 그 이해관계를 알지 못한 경우(단, 투자매매업자 또는 중개업자가 임직원에게 그 이해관계를 알리지 않고 상품 매매를 권유하도록 지시 및 유도한 경우 제외), (3) 당해 매매권유가 투자자에 대한 최선의 이익을 위한 것으로 인정되는 경우(단, 조사분석자료에 따른 매매권유의 경우 제외)와 같은 예외적인 상황을 제외하고는, 사전에 투자자들에게 케이비증권(주)이 중대한 이해관계를 갖는다는 사실을 공지해야 합니다.
케이비증권(주)는 예비투자설명서의 Ⅲ.투자위험요소-나.회사위험에 이를 기재하여 투자자에게 이러한 사실을 충분히 고지하고, 추후 투자설명서에도 동일하게 기재하여 이해관계와 관련한 사실을 고지할 예정입니다.

[연결기준 유동자산 및 유동부채 현황]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

유동자산
220,893
211,080
198,936
225,116

현금및현금성자산
18,519
33,089
72,221
116,028

매출채권 및 기타채권
100,317
71,687
59,547
64,268

유동재고자산
54,078
57,911
33,489
17

유동부채
321,307
315,249
303,283
268,263

단기차입금
134,897
133,793
153,559
108,204

유동성장기차입금
87,669
92,640
80,169
69,806

리스부채
764
901
3,748
2,720

총차입금
318,701
332,593
382,246
322,222

유동비율
68.75%
66.96%
65.59%
83.92%

자료 : 당사 정기보고서

한편, 당사의 연결기준 유동비율은 DDI 업황 부진에 따른 영업손실 누적과 차입금 확대가 맞물리면서 2023년 83.92%에서 2024년 65.59%로 하락하였습니다. 이후 2025년 66.96%를 기록하며 2024년 대비 1.36%pt 증가하였으며, 2026년 1분기에도 68.7%로 1.79%pt 증가하며, 2024년 저점 기록 후 반등하는 모습을 보이고 있습니다.

[유상증자 납입 이후 주요 재무안정성 비율 변화 시뮬레이션]

(단위 : 백만원, %)

구분
2026년 1분기
유상증자 이후

자산
694,033
743,833

유동자산
220,893
270,693

현금및현금성자산
18,519
68,319

부채
412,654
412,654

유동부채
321,307
321,307

비유동부채
91,347
91,347

차입금총계
318,701
318,701

자본
281,379
331,179

자본금
29,042
35,042

자본잉여금
225,133
268,933

부채비율
146.6%
124.60%

유동비율
68.70%
84.25%

차입금의존도
45.92%
42.85%

출처:
당사 정기보고서

주1:
상기 시뮬레이션 수치는 유상증자 외에 변동사항이 없는 것을 가정하여 산정한 것으로, 당기순손실 및 영업환경의 변화에 따라 변동될 가능성이 존재합니다.

주2:
상기 자본총계는 예정발행가액 기준 약 498억원이 납입되는 것을 가정한 것으로, 향후 주가 추이에 따라 납입 금액이 크게 변동될 수 있습니다.

유상증자 납입 전후 주요 재무안정성 지표의 변화는 상기 표와 같습니다. 유상증자 납입에 따라 자본잉여금이 2026년 1분기 기준 225,133백만원에서 232,697백만원으로 확충 및 차입금 상환에 따른 부채총계 감소가 동시에 반영됨에 따라, 부채비율은 2026년 1분기 말 기준 146.6%에서 유상증자 납입 후 129. 5%로 개선될 것으로 예상됩니다. 유동비율 역시 2026년 1분기 기준 68.70%에서 84.25%로 크게 개선되어 단기 채무 상환 능력이 회복될 것으로 전망되며, 차입금의존도 또한 2026년 1분기 기준 45.92%에서 42.85%로 하락하여 외부 차입 의존 구조가 구조적으로 완화될 것으로 기대됩니다.

다만, 상기 재무구조 개선 시뮬레이션은 유상증자 납입대금의 유입 및 해당 자금을 통한 차입금 상환 효과만을 반영한 것으로 납입 시점 이전까지의 분기순손실 발생, 기타 영업환경 변화에 따른 재무 변화 등을 고려하지 않고 있습니다. 따라서 실제 납입 시점 이전까지 분기순손실이 지속될 경우 누적결손금이 확대됨에 따라 자본 총계가 급격히 낮아질 수 있으며, 이에 따라 부채비율 등 실제 재무 지표가 크게 악화될 위험이 존재합니다. 또한 납입 이후에도 당사의 당기순손실이 지속될 경우 확충된 자본이 다시 감소함에 따라 재무안정성이 재차 악화될 수 있습니다.아울러 유상증자 납입 완료 전까지는 현행 재무구조가 유지되는 바, 해당 기간 중 차입금의 만기 연장 불가가 발생할 경우 유동성 부담이 크게 가중될 수 있습니다. 또한 상기 시뮬레이션은 유상증자를 통해 예정발행금액 기준 498억원이 납입되는 것을 가정한 것으로, 향후 주가 추이에 따른 확정 발행가액 변동으로 납입 금액이 크게 변화할 수 있습니다. 투자자께서는 본 시뮬레이션의 한계와 위와 같은 재무적·유동성 위험 요소를 충분히 인지하시어 신중히 투자에 임해주시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산이 많은 것이 특징으로 당사의 유동비율이 다소 낮은 편입니다. 특히 2024년의 경우, 설비투자 재원 확보를 위한 단기차입금이 증가하며 유동부채 합계는 증가하였으나, 지속된 DDI 업황 불황 및 설비투자에 따른 현금 유출에 따라 현금및현금성자산은 감소함에 따라 유동성 비율이 65.59%로 전년대비 19.32%pt 감소하였습니다. 이후 당사의 유동비율은 개선되고 있으나, 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

다. 현금흐름 악화 위험
당사의 영업실적 및 영업활동현금흐름은 2022년 이후 지속적으로 악화되고 있으나 3년 연속 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다.
투자활동의 경우 매년 토지, 건물, 기계장치 등의 유형자산 취득이 이뤄지며 현금 유출이 발생하고 있으며, 부족한 현금흐름은 장단기차입금의 증가를 통해 보충하는 구조를 최근 3년간 보이고 있습니다. 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 Non-DDI 사업을 본격적으로 확장하며, 신규 수주를 확보하여 영업활동현금흐름을 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나
당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다..

당사의 영업실적 및 영업활동현금흐름은 2022년 이후 지속적으로 악화되고 있으나 3년 연속 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동의 경우 매년 토지, 건물, 기계장치 등의 유형자산 취득이 이뤄지며 현금 유출이 발생하고 있으며, 부족한 현금흐름은 장단기차입금의 증가를 통해 보충하는 구조를 최근 3년간 보이고 있습니다. 최근 3년간 당사의 주요 현금흐름 세부 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 주요 현금흐름 내역]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년 1분기
2025년
2024년
2023년

영업활동현금흐름
(1,047)
(7,407)
9,528
52,038
80,752

당기순이익(손실)
10,418
(2,822)
(150,876)
(23,019)
(16,597)

당기순이익조정을 위한 가감
12,360
23,824
213,418
104,151
105,165

감가상각비
13,457
22,274
90,756
90,308
88,059

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
(20,396)
(23,551)
(34,791)
(12,074)
11,671

이자수취
86
339
735
2,058
3,179

이자지급(영업)
(3,545)
(4,681)
(17,676)
(18,471)
(16,868)

배당금수취(영업)
45
0
136
115
97

법인세납부(환급)
(14)
(515)
(1,418)
(722)
(5,894)

투자활동현금흐름
4,674
(23,954)
(59,465)
(145,369)
(56,526)

유형자산의 취득
(11,198)
(31,587)
(55,271)
(154,041)
(75,896)

재무활동현금흐름
(17,857)
9,295
11,105
49,204
22,085

단기차입금의 차입
1,200
36,144
40,129
62,017
57,061

단기차입금의 상환
(1,050)
(35,645)
(59,609)
(21,076)
(23,629)

유동성장기차입금의 상환
(18,516)
(16,165)
(81,949)
(69,466)
(56,890)

장기차입금의 차입
-
17,493
40,493
78,076
51,347

기초현금및현금성자산
33,089
72,221
72,221
116,028
69,990

기말현금및현금성자산
18,519
50,335
33,089
72,221
116,028

자료:
당사 정기보고서

2023년 영업활동현금흐름은 +80,752백만원으로 양의 현금흐름을 유지하였습니다. 당기순손실 16,597백만원이 발생하였으나, 감가상각비 88,059백만원을 중심으로 한 비현금성 항목 조정 105,165백만원과 매입채무 증가 및 운전자본 변동이 이를 상쇄하였습니다. 투자활동현금흐름은 -56,526백만원으로, 12인치 DDI 범핑 라인 확충을 위한 유형자산 취득 등에 75,896백만원이 집행되었습니다. 재무활동현금흐름은 단기·장기차입금 순증으로 +22,085백만원을 기록하였으며, 기말 현금및현금성자산은 116,028백만원을 기록하였습니다.

2024년 영업활동현금흐름은 +52,038백만원으로 전년 대비 감소하였습니다. 당기순손실이 23,019백만원으로 확대된 가운데 영업권 손상차손 인식(6,993백만원) 등 비현금성 항목 조정이 104,151백만원으로 유지되었으나, 재고자산 증가 등에 따른 운전자본 변동이 -12,074백만원으로 악화되면서 영업활동 현금 창출 규모가 축소되었습니다. 투자활동현금흐름은 -145,369백만원으로 3개년 중 가장 큰 규모의 현금 유출이 발생하였는데, 이는 Non-DDI 포트폴리오 확대 및 12인치 범핑·테스트 라인 증설을 위한 유형자산 취득에 154,041백만원이 집행된 결과입니다. 재무활동현금흐름은 단기차입금 및 장기차입금 증가로 +49,204백만원을 기록하였으며, 기말 현금및현금성자산은 72,221백만원으로 전년말 대비 43,807백만원 감소하였습니다.

2025년 영업활동현금흐름은 +9,528백만원으로 전년 대비 크게 감소하였습니다. ㈜엘비루셈 흡수합병 이후 인식된 자산손상차손 121,751백만원을 비롯한 대규모 비현금성 항목 조정이 당기순손실 150,876백만원을 상쇄하여 양의 현금흐름을 기록하였으나, 매출채권·재고자산 증가 등 운전자본 변동이 -34,791백만원을 기록하였습니다. 투자활동현금흐름은 -59,465백만원으로 유형자산 취득이 주된 유출 원인이었으며, 재무활동현금흐름은 차입금 연장 및 영구전환사채 발행으로 11,105백만원을 기록하였습니다. 그 결과 기말 현금및현금성자산은 33,089백만원으로 전년말 대비 39,132백만원 감소하였습니다.

2026년 1분기 영업활동현금흐름은 -1,047백만원으로 소폭 마이너스를 기록하였습니다. 분기순이익 10,418백만원을 달성하였으나, 주요 고객사의 매출채권 회수 기한이 60일인 관계로 분기말 아닌 4월초 매출채권 회수가 되므로 운전자본 변동이 -20,396백만원을 기록되었습니다. 투자활동현금흐름은 4,674백만원으로 플러스를 기록하였는데, 이는 유형자산 취득에도 불구하고 파생상품 정산 등 기타 유입이 발생한 데 기인합니다. 재무활동현금흐름은 차입금 순상환으로 -17,857백만원을 기록하였으며, 기말 현금및현금성자산은 18,519백만원으로 감소하였습니다. 당사의 현금및현금성자산은 지속적으로 감소하는 경향을 보이고 있으며, 투자자께서는 당사의 현금 보유 수준과 단기 유동성 현황을 면밀히 모니터링하시기 바랍니다.

당사의 투자활동현금흐름은 2023년 -56,526백만원, 2024년 -145,369백만원, 2025년 -59,465백만원으로 매년 순유출을 기록하였으며, 유형자산 취득이 유출의 대부분을 차지하고 있습니다. 2026년 1분기 유형자산 변동 내역을 살펴보면 기초 장부금액 403,452백만원에서 신규 취득 및 자본적 지출 11,520백만원이 더해졌으나 감가상각 13,457백만원이 이를 상회함에 따라 기말 장부금액은 399,784백만원으로 감소하였으며, 건설중인자산 잔액도 61,063백만원 수준으로 신규 고객사 대응을
위한 Non-DDI 설비 확장 관련 투자가 진행 중입니다. 2026년 1분기 기준 유형자산 장부금액 변동 내역은 다음과 같습니다.

[2026년 1분기 유형자산 장부금액 변동 내역]

(단위: 백만원)

구 분
기 초
취득 및 자본적지출
처 분
대 체
상 각
기 말

토지
44,317
-
(19)
-
-
44,299

건물
101,254
97
(16)
525
(1,337)
100,524

구축물
335
-
-
-
(4)
331

기계장치
203,250
32
(1,427)
1,227
(11,889)
191,193

차량운반구
46
-
-
-
(5)
40

공기구와비품
2,391
20
0
-
(211)
2,200

시설장치
97
-
-
-
(7)
90

임차계량자산
48
-
-
-
(3)
45

건설중인자산
51,714
11,371
(7)
(2,014)
-
61,063

합 계
403,452
11,520
(1,469)
(262)
(13,457)
399,784

자료:
당사 정기보고서

재무활동현금흐름의 경우 2023년 10,475백만원, 2024년 8,284백만원, 2025년 11,666백만원 양(+)의 현금흐름을 보이고 있으며, 매년 영업활동 및 투자활동에서 현금순유출이 발생함에 따라 장단기차입을 통해 부족한 현금흐름을 충당하고 있습니다. 장단기차입금의 증가 또는 상환 외에 특기할만한 별도의 재무활동은 존재하지 않는 것으로 판단되며, 2023년에서 2024년까지는 장단기차입금의 순증가가 이루어졌으나, 2025년부터 차입 규모를 축소하고, 상환 규모가 증가한 모습을 보이고 있습니다. 최근 3년간 장단기차입금의 증가와 상환 금액을 정리한 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 장단기차입금 순증액 추이]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

단기차입금의 차입
1,200
40,129
62,017
57,061

단기차입금의 상환
(1,050)
(59,609)
(21,076)
(23,629)

유동성장기차입금의 상환
(18,516)
(81,949)
(69,466)
(56,890)

장기차입금의 차입
-
40,493
78,076
51,347

장단기차입금 순증액
(18,366)
(60,936)
49,552
27,888

재무활동현금흐름
(17,857)
11,105
49,204
22,085

자료:
당사 정기보고서

한편, 당사는 현금 유출입 관리 및 투자자 정보 제공을 위하여 2027년까지의 분기별 대략적인 주요 자금수지를 추정하였습니다. 다만, 본 자금수지계획은 당사의 경영 및 재무활동에 따라 실제 결과와 차이가 발생할 수 있는 예측치이므로, 투자자께서는 아래 자료를 참고자료로만 활용하시기 바랍니다.

[하단의 자금수지계획에 따른 유의사항]

하단 자금수지 계획은 당사 및 종속기업의 미래 매출 전망과 지출 계획을 상기 근거에 기초하여 추정하였습니다. 다만, 이는 경영진의 주관적 판단이 포함된 예측치로서, 실제 자금수지는 향후 거시경제 변화 및 영업 환경에 따른 현금흐름의 변동으로 인해 추정치와 상이할 수 있으므로 투자 시 각별히 유의하시기 바랍니다.

[자금수지 예상]

(단위: 백만원)

구 분
분기별 자금수지 계획

2026년
2027년

1분기
2분기(E)
3분기(E)
4분기(E)
1분기(E)
2분기(E)
3분기(E)
4분기(E)

영업현금흐름
(a)수입
영업수익
112,241
187,281
152,106
126,460
130,278
144,397
153,533
163,669

기타
38,202
38,279
28,649
27,011
27,839
31,914
33,121
32,774

계
150,443
225,560
180,755
153,470
158,116
176,312
186,654
196,443

(b)지출
사업비용
117,744
138,864
135,156
115,758
110,343
126,830
132,507
132,776

인건비(급여 등)
30,119
23,998
23,027
24,876
22,315
25,489
25,905
28,363

기타 판매관리비
4,207
4,390
4,048
4,181
3,548
3,811
4,252
4,811

기타
-
-
-
-
-
-
-
-

계
152,070
167,252
162,231
144,815
136,207
156,130
162,664
165,950

영업수지(= (a) - (b))
(1,627)
58,308
18,523
8,656
21,910
20,182
23,990
30,493

투자현금흐름
(c)수입
유형자산처분
2,668
5,708
-
-
-
-
-
-

기타
3,088
608
31
22
-
-
-
-

계
5,756
6,316
31
22
-
-
-
-

(d)지출
유형자산 취득
7,297
24,392
16,996
8,105
19,455
19,455
19,455
8,250

무형자산 취득
-
-
-
-
-
-
-
-

기타
-
1,516
953
967
477
-
-
-

계
7,297
25,908
17,949
9,072
19,932
19,455
19,455
8,250

투자수지(= (c) - (d))
(1,542)
(19,592)
(17,918)
(9,050)
(19,932)
(19,455)
(19,455)
(8,250)

재무현금흐름
(e)수입
유상증자
1,000
5,200
49,800
-
-
-
-
-

차입금의 증가
2,000
12,000
-
-
15,000
15,000
10,000
10,000

계
3,000
17,200
49,800
-
15,000
15,000
10,000
10,000

(f)지출
이자비용
3,394
3,271
3,072
2,892
2,895
2,766
2,818
2,843

차입금 상환
20,317
37,105
15,586
14,086
28,359
13,387
14,026
14,859

기타
-
-
-
-
-
-
-
-

계
23,711
40,376
18,657
16,977
31,255
16,153
16,844
17,702

재무수지(= (e) - (f))
(20,711)
(23,176)
21,343
(16,977)
(16,255)
(1,153)
(6,844)
(7,702)

기초자금
56,673
32,793
48,332
80,080
62,708
48,432
48,005
45,695

기말자금
32,793
48,332
80,080
62,708
48,432
48,005
45,695
60,236

자료:
당사 제공

당사는 향후 영업수지 계획 수립 시, 증권신고서 제출 전일 현재의 영업 전망에 기반한 예상 물량이 정상적으로 납품되고 대금 회수가 지체 없이 이루어질 것으로 가정하였습니다. 다만, 영업수익(매출)에 반영된 추정치는 거시경제 지표 및 전방산업의 수요 변화에 따라 실제 실적과 차이가 발생할 수 있습니다. 사업비용은 이러한 영업수익의 변동에 따른 연동 효과를 고려하여 산출하였으며, 인건비 및 기타 판매비와관리비는 고정비적 성격이 강한 점을 반영하여 보수적으로 가정하였습니다.
당사는 향후 투자수지 계획 수립 시, 본 증권신고서의 '자금의 사용목적'에 명시되지 않은 신규 사업계획에 따른 중요한 시설투자는 발생하지 않는 것으로 가정하였습니다. 또한, 증권신고서 제출 전일 현재 매각 절차가 완료된 자산 외에 추가적인 자산 매각 계획은 없는 것으로 반영하였습니다. 다만, 증권신고서 제출 전일 현재까지 확정되지 않은 고객사의 추가 요청이나 전방산업의 환경 변화에 따라 실제 시설투자 규모가 변경될 수 있으며, 이에 따라 당초 수립된 투자수지 계획 또한 변동될 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.당사는 재무수지 계획 수립 시 금번 유상증자 공모자금 약 49,800백만원 (발행제비용 제외 기준)의 유입을 가정하였으나, 최종 발행가액 확정 시점의 주가 흐름에 따라 실제 공모 규모는 변동될 수 있습니다. 차입금 상환은 증권신고서 제출 전일 현재 상환이 완료되었거나 기체결된 약정에 따라 상환 예정인 금액을 반영하였습니다.
또한, 2027년 차입금 증가분은 향후 재무실적 개선에 따른 추가 조달 가능성을 고려하여 산정하였으나, 금융기관과의 협의 결과나 시장 상황에 따라 조달 규모가 변경되거나 실행이 어려울 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

[납입금액 시나리오별 재무지표 영향 분석]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
498억 납입 이후
473억납입 이후
448억납입 이후
423억납입 이후
398억 납입 이후

자본총계
281,379
331,179
328,689
326,199
323,709
321,219

부채비율
146.7%
124.6%
125.5%
126.5%
127.5%
128.5%

유동자산
220,893
270,693
268,203
265,713
263,223
260,733

유동비율
68.7%
84.2%
83.5%
82.7%
81.9%
81.1%

현금및현금성자산
18,519
68,319
65,829
63,339
60,849
58,359

주1) 유상증자 납입금액의 경우, 예정 발행가액 기준 5%, 10%, 15%, 20% 감소하는 시나리오를 각각 가정하였습니다.

납입금액이 예정발행가액 기준 498억원에 미달하는 경우, 재무지표에 미치는 영향은 상기표와 같이 조달금액 감소에 비례하여 부채비율 상승, 유동비율 하락으로 이어질 수 있습니다. 금번 유상증자를 통한 조달 금액이 당사의 예상에 미치지 못하는 경우, 당사는 회사의 핵심 성장 동력인 신규 고객사 확보 및 이를 통한 기업가치 증대 단계에 자금을 최우선으로 배정할 예정입니다. 또한 우선순위를 고려하여 시설자금 투자 일정 및 규모를 조정하거나, 운영자금 집행 시기를 늦추는 방식으로 자금 집행을 탄력적으로 운영할 계획입니다.

다만, 시설자금 투자 일정 및 규모를 조정할 시, 당사의 Non-DDI 포트폴리오 확대 전략및 신규 고객사 대응에 차질이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 중장기 수익성 개선에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.
상기한 바와 같이, 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 Non-DDI 사업을 본격적으로 확장하며, 신규 수주를 확보하여 영업활동현금흐름을 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나 당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 매출채권 관련 위험

당사의 연결기준 매출채권은 2023년 66,558백만원, 2024년 60,087백만원, 2025년 73,153백만원으로 2024년을 제외하고 전반적인 증가 추세를 나타내고 있습니다.
당사의 주요 매출처는 국내 반도체 설계(팹리스) 및 종합 반도체 업체로 매출채권 미회수 위험 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 매출채권 건전성 측면에서도 1년 이내 매출채권 비중이 2023년말 99.7%, 2024년말 99.3%, 2025년말 97.7%로 3개년 모두 97% 이상의 높은 수준을 유지하고 있어 장기 연체 채권으로의 전환 위험은 제한적입니다. 다만
향후 반도체 전방산업 업황 악화, 주요 고객사 경영환경 급변, 지정학적 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 매출채권 회수가 지연될 경우 당사의 현금흐름 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 의사결정에 임하여 주시기 바랍니다.

당사의 연결기준 주요 매출처별 매출채권 현황은 아래와 같습니다.

[연결기준 주요 매출처별 매출채권 현황]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출채권
비중
매출채권
비중
매출채권
비중
매출채권
비중

A사
53,403
52.76%
32,039
43.80%
30,445
50.67%
26,360
39.60%

B사
17,424
17.21%
16,456
22.50%
7,870
13.10%
15,158
22.77%

C사
7,671
7.58%
6,034
8.25%
3,734
6.21%
4,245
6.38%

D사
4,324
4.27%
4,614
6.31%
3,709
6.17%
5,408
8.12%

기타
18,403
18.18%
14,010
19.15%
14,329
23.85%
15,388
23.12%

매출채권 총계
101,226
100.00%
73,153
100.00%
60,087
100.00%
66,558
100.00%

자료 : 당사 제공

2023년부터 2026년 1분기까지 당사의 연결기준 매출채권은 2023년 66,558백만원, 2024년 60,087백만원, 2025년 73,153백만원을 기록하였으며, 2026년 1분기 기준 101,226백만원으로 전기말 대비 38.4% 증가하였습니다. 2026년 1분기 매출채권의 급증은 당사 최대 매출처인 A사향 DDI 범핑·테스트 수주 물량이 확대됨에 따라 동사에 대한 매출채권이 32,039백만원에서 53,403백만원으로 분기 내 66.7% 증가한 데 주로 기인합니다.주요 매출처별 매출채권 구성을 살펴보면, 당사의 최대 매출처인 A사의 매출채권 비중은 2023년 39.60%에서 2024년 50.67%, 2025년 43.80%, 2026년 1분기 52.76%로 절반 이상을 차지하며 지속적으로 높은 집중도를 보이고 있습니다. B사의 경우 2024년 AP칩, CIS TEST 수요 감소로 인해 비중이 13.1%까지 하락하였다가 2025년 22.5%로 회복되었으며, 2026년 1분기에는 17.2%의 비중을 차지하고 있습니다. C사, D사의 경우 각각 2026년 1분기 기준 7.58%, 4.27%의 비중을 차지하고 있습니다

아래 표는 당사의 최근 3개년 연결기준 매출채권 대손충당금 설정 현황표 입니다.

[연결기준 매출채권 대손충당금 설정현황]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출액
134,252
479,782
450,865
416,871

매출채권총액(A)
101,226
73,153
60,087
66,558

매출채권 대손충당금(B)
2,195
2,218
2,361
2,464

매출채권(A-B)
99,030
70,935
57,726
64,094

대손충당금설정율(B/A)
2.2%
3.0%
3.9%
3.7%

총자산
694,033
684,134
806,050
791,198

총자산 대비 매출채권 비중
14.59%
10.69%
7.45%
8.41%

매출채권회전율(회)
당사
-
7.46
7.40
6.37

업종평균
N/A
N/A
6.75
6.44

자료: 당사 정기보고서주1) 매출채권회전율 = 매출액 / [(전기매출채권+당기매출채권)/2]주2) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2024년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임

당사는 당기손익-공정가치 항목을 제외한 모든 채무상품에 대하여 기대신용손실(ECL)에 대한 충당금을 인식하고 있습니다. 기대신용손실은 계약상 수취하기로 한 현금흐름과 연결회사가 수취할 것으로 예상하는 모든 현금흐름의 차이를 최초의 유효이자율로 할인하여 추정합니다. 예상되는 현금흐름은 보유한 담보를 처분하거나 계약의 필수 조건인 그 밖의 신용 보강으로부터 발생하는 현금흐름을 포함합니다.

이러한 기준을 바탕으로 매출채권 대손충당금은 연결기준 2023년 약 2,464백만원, 2024년 2,361백만원, 2025년 2,218백만원, 2026년 1분기 2,195백만원을 기록하였으며, 2023년 이후 지속적으로 감소하는 추세입니다. 대손충당금설정율은 2024년 이후 지속적으로 하락하는 추세입니다. 다만, 당사의 매출 성장에 따라 매출채권 회수가 이루어지지 않거나, 대손충당금이 지속적으로 발생할 경우 당사의 재무안정성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 매출채권 연령분석표]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

채권금액
비중
채권금액
비중
채권금액
비중
채권금액
비중

6월 이하
98,943
97.7%
70,813
96.8%
57,733
96.1%
63,700
95.7%

6월 초과 1년 이하
542
0.5%
601
0.8%
338
0.6%
2,654
4.0%

1년 초과
1,740
1.7%
1,739
2.4%
2,016
3.4%
204
0.3%

합 계
101,226
100%
73,153
100%
60,087
100%
66,558
100%

자료 : 당사 제공

2023년말부터 2026년 1분기말까지 대손충당금 설정액을 고려하지 않은 당사의 연결기준 매출채권 경과기간별 현황을 살펴보면 다음과 같습니다. 당사의 6개월 이내 단기 매출채권의 비중은 2023년말 95.7%, 2024년말 96.1%, 2025년말 96.8%, 2026년 1분기 97.7%로 매우 높은 수준을 유지하고 있습니다. 1년을 초과하는 장기매출채권의 경우, 2026년 1분기말 기준 1.7%에 불과하여 매출채권의 전반적인 건전성은 양호한 수준으로 판단됩니다. 하지만 향후 반도체 전방산업 업황 악화, 주요 고객사 경영 환경 악화 등으로 회수가 지연되는 매출채권이 증가하거나 대손충당금 설정 규모가 확대될 경우 당사의 현금흐름 및 재무 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.
요약하자면, 당사의 연결기준 매출채권은 2023년 66,558백만원, 2024년 60,087백만원, 2025년 73,153백만원으로 2024년을 제외하고 전반적인 증가 추세를 나타내고 있습니다. 당사의 주요 매출처는 국내 반도체 설계(팹리스) 및 종합 반도체 업체로 매출채권 미회수 위험 가능성은 낮을 것으로 판단됩니다. 매출채권 건전성 측면에서도 1년 이내 매출채권 비중이 2023년말 99.7%, 2024년말 96.7%, 2025년말 97.6%로 3개년 모두 96% 이상의 높은 수준을 유지하고 있어 장기 연체 채권으로의 전환 위험은 제한적입니다. 다만 향후 반도체 전방산업 업황 악화, 주요 고객사 경영환경 급변, 지정학적 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 매출채권 회수가 지연될 경우 당사의 현금흐름 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 의사결정에 임하여 주시기 바랍니다.

마. 재고자산 관련 위험
당사의 재고자산은 2023년 20,903백만원, 2024년 33,489백만원, 2025년 57,911백만원, 2026년 1분기 54,077백만원이며, 자산총계 대비 비중은 각각 2.64%, 4.15%, 8.46%, 7.79%를 기록하였습니다. 당사의 재고자산 평가손실충당금의 설정비율은 최근 3년간 연결기준으로 2023년 3.5.39%, 2024년 1.35%, 2025년 0.23%, 2026년 1분기 0.28%으로, 최근 1% 정도의 낮은 수준의 기록하고 있습니다. 당사는
전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하지만, 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출화가 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경하거나 지정학적 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 당사의 평가손실이 발생할 수 있습니다. 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 재고자산은 2023년 20,903백만원, 2024년 33,489백만원, 2025년 57,911백만원, 2026년 1분기 54,077백만원이며, 자산총계 대비 비중은 각각 2.64%, 4.15%, 8.46%, 7.79%를 기록하였습니다. 당사의 재고자산의 수량은 계속기록법과 정기적으로 실시하는 실지재고조사에 의하여 확정되며, 월별총평균법(단, 미착품은 개별법)을 적용하여 산정한 원가로 평가되고 있습니다. 또한, 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 보고기간종료일 현재의 재무상태표가액으로 하고 있습니다. 다만, 재고자산의 평가손실을 초래했던 상황이 해소되어 새로운 시가가 장부금액보다 상승한 경우에는 최초의 장부금액을 초과하지 않는 범위 내에서 평가손실을 환입하고 있으며, 재고자산평가손실의 환입은 매출원가에서 차감하여 표시하고 있습니다.최근 3년간 당사의 재고자산 현황은 다음과 같습니다.

[연결기준 재고자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

유동제품
611
280
1,183
979

유동상품
0
0
377
6

유동원재료
50,363
53,719
30,199
17,251

부재료
0
1,362
1,117
1,364

유동저장품
1,165
562
484
506

유동 운송중 재고자산
1,939
1,988
128
795

총유동재고자산
54,078
57,911
33,489
20,903

자료 : 당사 정기보고서

[연결기준 재고자산 분석]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출액
134,252
479,782
450,865
416,871

재고자산
54,078
57,911
33,489
20,903

재고자산 회전율
2.40
10.50
16.58
19.65

자산대비 재고자산 구성비율
7.79%
8.46%
4.15%
2.64%

자산총계
694,033
684,134
806,050
791,198

자료 : 당사 정기보고서, 당사제공주1) 재고자산회전율 : [연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]

당사의 재고자산은 범핑·COF 패키징 공정에 투입되는 Au Target·도금용액 등 원재료의 비중이 절대적으로 크며, 부재료·저장품·제품 등이 나머지를 구성하고 있습니다. 연결기준 재고자산 합계는 2023년말 20,903백만원(총자산 대비 2.64%), 2024년말 33,489백만원(4.15%), 2025년말 57,911백만원(8.46%)으로 매년 지속적으로 증가하고 있으며, 총자산 대비 재고자산 비중이 3개년 연속 확대되는 추세입니다.2024년에는 재고자산이 전년 대비 60.2% 증가하며 12,586백만원을 기록하였습니다. 이는 Non-DDI 포트폴리오 확장에 따른 생산 물량 확대로 원재료 보유 필요성이 높아진 점과 함께, 국제 금 시세 상승(Au Target 단가 +27.4%)으로 인해 동일 수량의 원재료를 보유하더라도 장부금액이 증가한 영향이 복합적으로 작용하였습니다.2025년에는 재고자산이 전년 대비 24,422백만원(+72.9%) 추가 증가하여 57,911백만원을 기록하였으며, 총자산 대비 비중도 8.46%로 전년 대비 4.31%p 확대되었습니다. 이는 Au Target 단가의 추가 급등(전년 대비 +44.1%)이 주요 원인입니다. 실제로 원재료는 2024년말 30,199백만원에서 2025년말 53,719백만원으로 77.9% 급증하였으며, 재고자산 전체에서 원재료가 차지하는 비중은 90.2%에서 92.8%로 더욱 확대되었습니다.한편 재고자산회전율은 2023년 19.65회에서 2024년 16.58회, 2025년 10.50회로 하락하였습니다. 재고자산회전율이 하락한다는 것은 보유한 재고가 매출로 전환되는 속도가 느려진다는 의미로, 원재료 가격 급등 국면에서 재고가 장기 체화되거나 불용재고가 될 경우 그 가치가 하락할 위험이 있습니다. 다만 당사의 재고자산 평가충당금은 2024년말 453백만원에서 2025년말 133백만원으로 오히려 감소하였는데, 이는 2024년 제품·상품 관련 평가손실이 2025년에 소멸한 데 기인하며 2025년말 기준 원재료(Au Target 등)에 대한 추가 평가충당금 설정 필요성은 현재 낮은 수준으로 판단됩니다. 다만 향후 국제 금 시세가 현 수준에서 하락 반전할 경우 보유 원재료에 대한 재고자산 평가손실이 발생할 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.
당사의 최근 3개년 재고자산 평가충당금 설정내역은 다음과 같습니다.

[연결기준 재고자산 평가충당금 설정 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

재고자산(A)
54,078
57,911
33,489
20,903

평가충당금(B)
(149)
(133)
(453)
(1,127)

평가충당금 비중(B/A)
0.28%
0.23%
1.35%
5.39%

자료 : 당사 정기보고서

당사의 재고자산 평가손실충당금의 설정비율은 최근 3년간 연결기준으로 2023년 3.5.39%, 2024년 1.35%, 2025년 0.23%, 2026년 1분기 0.28%으로, 최근 1% 정도의 낮은 수준의 기록하고 있습니다. 당사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하지만, 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출화가 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경하거나 지정학적 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 당사의 평가손실이 발생할 수 있습니다. 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 유형자산 관련 위험
당사의 2026년 1분기말 기준 연결기준 유형자산 장부금액은 399,785백만원으로 자산총계 694,033백만원의 57.6%를 차지하고 있습니다. 2025년말 기준 유형자산 총계는 403,454백만원으로 2024년말 546,664백만원 대비 -26.2% 감소하였는데, 이는 유형자산 손상차손 대규모 인식에 기인합니다. 반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 당사의 연결기준 감가상각비는 2023년 88,059백만원, 2024년 90,308백만원, 2025년 90,756백만원, 2026년 1분기 13,457백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 매출원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다.당사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업 및 반도체 재료 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다. 일반적으로 생산설비 확대를 위한 자본 지출 시기는 투자를 통해 새롭게 발생할 추가 매출액 확보 시기 대비 선행하고 있습니다. 이러한 상황에서 예측하지 못한
부정적 시장 환경이 도래함에 따라 당사 제품에 대한 수요가 감소하여 향후 당사의 매출액 증가분이 투자계획을 하회할 경우, 당사의 사업과 재무상황 및 운영실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으며 투자금액의 전부 또는 일부를 회수하지 못하거나 회수기간이 지연될 수 있는 위험성이 존재합니다. 이러한 지속적인 시설 투자에도 불구하고, 영업성과 부진으로 신규투자 금액에 대한 회수가 부진할 경우 차입금 증가 및 반복적인 유상증자 등으로 인해 재무안정성 및 최대주주 지분 희석에 따른 경영권 안정성에 악영향을 끼칠 수 있습니다. 또한, 수급상황의 변동에 의해 예상수준을 크게 하회하는 생산, 판매가 이뤄질 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 연결기준 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로
투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 이는 반도체 패키징 및 테스트 공정은 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동이 필수적이며, 수율 저하 및 불량율 상승 등 품질 문제가 발생한다면 후공정 업체의 경영 사정이 급격하게 악화될 수 있기 때문입니다. 이에 따라 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 기술과 테스트 프로그램을 개발하는데 지속적으로 투자를 집행해야 합니다.당사는 고객사의 요구 수준에 대응하기 위한 패키징 및 테스트 역량 개선과 반도체 부품 소재를 개발하는데 지속적으로 관련 설비를 확충해 왔으며, 선제적인 투자 활동을 통해 품질 개선 뿐만 아니라 주요 고객사들의 생산계획에 따른 수요에 신속하게 대응하고 있습니다. 당사는 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획을 공유하고 이에 따른 설비 투자 확충을 통하여 충분한 생산 물량을 확보하는 노력을 지속하고 있으며, 이를 위해 적기에 설비 투자를 집행하고 있습니다. 당사의 최근 3개년 연결기준 유형자산 내역은 다음과 같습니다.

[연결기준 유형자산 내역]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

토지
44,298
44,318
34,142
21,841

건물
100,524
101,254
103,873
69,152

구축물
331
335
1,044
984

기계장치
191,193
203,250
343,037
399,040

차량운반구
40
46
114
104

공기구와비품
2,200
2,391
8,003
6,697

시설장치
90
97
124
63

임차시설개량권
45
48
169
-

건설중인자산
61,063
51,714
56,158
12,857

합 계
399,784
403,452
546,663
510,739

자산총계
694,033
684,134
806,049
791,198

자산총계 대비 비율
57.60%
58.97%
67.82%
64.55%

자료 : 당사 정기보고서

당사의 2026년 1분기말 기준 연결기준 유형자산 장부금액은 399,785백만원으로 자산총계 694,033백만원의 57.6%를 차지하고 있습니다. 2025년말 기준 유형자산 총계는 403,454백만원으로 2024년말 546,664백만원 대비 -26.2% 감소하였는데, 이는 유형자산 손상차손 대규모 인식에 기인합니다.

가장 큰 변동폭을 기록한 항목은 기계장치로, 2024년말 343,037백만원에서 2025년말 203,250백만원으로 -40.7% 급감하였습니다. 이는 ㈜엘비루셈 합병 이후 종합 손상검사 결과 인식과 감가상각비 103,524백만원이 반영된 결과입니다. 당사는 47,536백만원 규모의 기계장치를 신규 취득하였으나, 손상차손과 감가상각의 합산 효과를 상쇄하지 못하면서 장부금액이 큰 폭으로 감소하였습니다. 2026년 1분기말에도 기계장치는 191,193백만원으로 전기말 대비 12,057백만원 추가 감소하고 있는 상황입니다. 공구와기구비품 역시 2024년말 8,003백만원에서 2025년말 2,392백만원으로 70.1% 급감하였고, 구축물 역시 1,044백만원에서 335백만원으로 67.9% 감소하였습니다. 두 항목 모두 2025년 손상차손 인식 과정에서 상당 부분의 장부금액이 소각된 것으로 파악됩니다.

건설중인자산은 2024년말 56,158백만원에서 2025년말 51,714백만원으로 소폭 감소하였다가 2026년 1분기말에는 61,063백만원으로 9,349백만원 증가하였습니다. 이는 Non-DDI CAPA 확장 관련 장비 발주가 2026년 2분기부터 착수되면서 해당 자본적 지출이 건설중인자산으로 계상되기 시작되었기 때문입니다. 향후 2027년 1~2분기 중 장비 입고가 완료되면 건설중인자산에서 기계장치로 대체되면서 감가상각이 개시될 예정이며, 이에 따른 고정비 증가 효과가 수익성에 영향을 미칠 수 있다는 점을 유의할 필요가 있습니다.

Non-DDI 반도체 후공정 시장은 AI·전기차·고성능 컴퓨팅 수요 급증에 따라 SoC·PMIC·CIS 등 고부가가치 시스템반도체의 후공정 외주 수요가 구조적으로 확대되고 있으며, 글로벌 IDM 기업들이 생산비용 효율화 및 공급망 안정화를 위해 신뢰도 높은 OSAT 파트너사에 후공정 외주 비중을 확대하는 추세가 뚜렷해지고 있습니다. 이에 당사는 DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 Non-DDI 포트폴리오 다변화를 전략적으로 추진하고 있으며, 글로벌 신규 고객으로부터의 추가 수주 확보를 위한 Non-DDI 범핑·테스트 생산능력 확충이 필요한 상황입니다. 향후 고객사 수주 확대 및 공정 고도화 수요에 대응하기 위한 추가 설비 투자를 고려할 경우, Non-DDI 생산 인프라에 대한 총 투자 비용은 더욱 확대될 것으로 예상됩니다.

[연결기준 유형자산 감가상각비 내역]

(단위:백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

판매비와 관리비
77
947
883
1,333

매출원가
13,380
89,809
89,426
86,726

합계
13,457
90,756
90,308
88,059

자료 : 당사 정기보고서 및 당사 제공

반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 당사의 연결기준 감가상각비는 2023년 88,059백만원, 2024년 90,308백만원, 2025년 90,756백만원, 2026년 1분기 13,457백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 매출원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다.
당사는 금번 유상증자 납입대금을 통해 범핑, 백엔드 공정 장비등을 발주하여 2027년 하반기에 입고 완료할 예정입니다. 반도체 장비의 통상적인 납기를 감안할때, 신규 장비에 대한 감가상각비는 장비 입고 및 설치·검수 완료 이후인 2027년 하반기부터 본격적으로 발생하게 됩니다. 따라서 2026년 1분기부터 2027년 상반기까지는 금번 시설투자에 따른 추가적인 감가상각비는 발생하지 않습니다. 다만, 당사는 금번 유상증자 이전에도 지속적으로 시설투자를 집행해왔으며, 기존 보유 설비에 대한 감가상각비는 발생하고 있습니다. 따라서 당사의 현재 감가상각비 부담은 금번 유상증자로 도입될 신규 장비가 아닌, 기존에 취득한 설비에서 비롯된 것으로 금번 시설투자로 인한 추가적인 감가상각비 증가 효과는 2027년 3분기 이후에 비로소 나타날 것으로 예상됩니다. 2026년 2분기 이후 신규 장비 도입에 따른 예상 감가상각비 규모 및 연도별 추이는 아래 표와 같습니다.

[2026년 2분기 이후 신규 시설투자 및 신규 장비 감가상각비 추이]

(단위: 억원)

분
26년 2Q
26년 3Q
26년 4Q
27년 1Q
27년 2Q
27년 3Q
27년 4Q
28년 이후

시설 투자금액
127
121
110
114
46
85
52
-

(이 중 유상증자 조달분)
-
-
(49)
(114)
(46)
(85)
(52)
-

신규 장비 감가상각비(증분)
5
2
2
-
-
9
1
-

신규 장비 감가상각비(누적)
5
7
9
9
9
18
19
19

자료: 당사 제공

주1) 시설자금 투자금액은 해당 분기 집행 예정 금액 기준이며, 유상증자 조달분 및 기타 재원을 통한 투자분을 포함한 수치입니다.

주2) 유상증자 조달분은 총 투자액 345억원(유상증자 조달분 300억원 + 자체자금 45억원) 기준이며, 2026년 4분기부터 2027년 4분기까지 순차 집행 예정입니다.

주3) 신규 장비 감가상각비(증분)는 해당 분기에 새롭게 추가 발생하는 감가상각비이며, 신규 장비 감가상각비(누적)는 현재 시점 대비 추가되는 감가상각비의 분기별 누적 합계입니다.

주4) 2027년 4분기 이후 분기당 누적 감가상각비 증가분 약 19억원 중 금번 유상증자를 통한 시설투자분에 귀속되는 금액은 분기당 약 10억원 수준입니다.

주5) 감가상각 개시 시점은 장비별 실제 입고·검수·양산 개시 일정에 따라 변동될 수 있습니다.주6) 시설투자금액 현시점에서 계획된 투자를 기준으로 작성되었으며, 사업 상황에 따라 추가적인 투자 및 감가상각비가 발행 할 수 있습니다..

당사는 2026년 하반기부터 신규 고객사향 Non-DDI 제품군의 양산을 개시할 예정입니다. 금번 유상증자를 통한 시설투자는 이미 개시되는 양산을 전제로, 향후 고객사의 수요 확대 및 추가 Forecast에 대응하기 위한 생산능력(CAPA) 확장을 목적으로 합니다. 즉 본 투자는 신규 거래 개시를 위한 초기 설비 투자가 아닌, 기확보된 고객사와의 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설 투자의 성격입니다.당사는 분기 감가상각비의 현재 대비 증가분(누적 기준)은 2026년 2분기 5억원을 시작으로 2027년 2분기까지 분기당 약 9억원 수준을 유지하다가, 유상증자를 통한 범핑 핵심 장비의 상각이 개시되는 2027년 3분기부터 약 18억원, 2027년 4분기 이후에는 약 19억원 수준으로 확대됩니다. 동 19억원 중 금번 유상증자를 통한 시설투자분에 귀속되는 감가상각비는 2026년부터 선행 집행된 투자분에 을 포함하여 2027년 하반기 반영되며 귀속분기당 약 10억원 수준입니다.다만 2027년 3분기 이후에는 당사가 2026년 하반기부터 개시하는 신규 고객사향 Non-DDI 양산이 본격화됨에 따라 증분 매출이 동반 발생할 것으로 예상됩니다. 특히 금번 유상증자를 통한 신규 설비 도입은 기확보된 고객사와의 거래를 기반으로 양산 규모를 확대하기 위한 후속 증설 투자의 성격으로서, 신규 설비 가동 이후 매출 증가에 따른 고정비 흡수 효과가 발현될 것으로 예상됩니다. 장치산업 특성상 가동률이 상승할수록 단위당 감가상각비 부담이 낮아지는 영업 레버리지 효과가 작용하므로, 신규 설비 도입에 따른 감가상각비 증가가 수익성 악화 요인으로 작용할 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다.

금번 유상증자를 통해 조달하는 시설자금 300억원(총 투자액 345억원 중 유상증자 조달분)을 활용한 Non-DDI 신규 설비 도입에 따른 CAPA 확장분에 의한 증분 매출 예상치는 2027년 하반기 약 95억원, 2028년부터 연간 약 202억원 수준의 증분 매출이 예상됩니다. 해당 매출 추정은 글로벌 탑티어 팹리스 고객사와의 공급 계약(Master Supply Agreement) 하에서 합의된 수요 예측(Forecast)을 기반으로 산출한 것으로, 실제 매출은 고객사 발주 물량, 가동률 및 시장 수요 변화에 따라 변동될 수 있습니다.

또한, 당사는 2025년 손상징후가 발견된 부문의 현금창출단위 수준에서 사용가치를 회수가능액으로 평가하였으며, 당기 중 손상검사를 수행하여 121,750백만의 손상차손을 기타비용으로 인식하였습니다. 해당 손상금액은 유형자산에 112,639백만원, 사용권자산에 2,248백만원 및 무형자산(영업권 포함)에 6,864백만원이 배분되었습니다. 당사는 손상 검사 시 사용가치를 결정함에 있어 현금흐름할인법에 의하여 미래기대현금흐름을 현재가치로 할인하였습니다.당사는 반도체사업부(BUMP DDI, BUMP Non DDI, TEST DDI, TEST Non DDI, BackendDDI, Backend Non DDI, CoF 및 BGBM으로 총 8개)와 폐배터리사업부로 총 9개의현금창출단위로 구분하여 손상검토를 수행하였으며, 각 현금창출 단위별 할인율은 13.71%~14.39%를 적용하였습니다.

[2025년 손상차손 상세 내역]

(단위 : 원)

구 분
공시금액

손상차손
121,750,759,058

유형자산손상차손
112,638,722,774

무형자산손상차손
6,863,816,571

사용권자산 손상차손
2,248,219,713

현금창출단위의 회수가능액이 결정되어진 근거에 대한 기술
당사는 손상 검사 시 사용가치를 결정함에 있어 현금흐름할인법에 의하여 미래기대현금흐름을 현재가치로 할인하였습니다.

자료: 당사 사업보고서

상기 언급한 바와 같이 당사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업 및 반도체 재료 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다. 일반적으로 생산설비 확대를 위한 자본 지출 시기는 투자를 통해 새롭게 발생할 추가 매출액 확보 시기 대비 선행하고 있습니다. 이러한 상황에서 예측하지 못한 부정적 시장 환경이 도래함에 따라 당사 제품에 대한 수요가 감소하여 향후 당사의 매출액 증가분이 투자계획을 하회할 경우, 당사의 사업과 재무상황 및 운영실적에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으며 투자금액의 전부 또는 일부를 회수하지 못하거나 회수기간이 지연될 수 있는 위험성이 존재합니다. 이러한 지속적인 시설 투자에도 불구하고, 영업성과 부진으로 신규투자 금액에 대한 회수가 부진할 경우 차입금 증가 및 반복적인 유상증자 등으로 인해 재무안정성 및 최대주주 지분 희석에 따른 경영권 안정성에 악영향을 끼칠 수 있습니다. 또한, 수급상황의 변동에 의해 예상수준을 크게 하회하는 생산, 판매가 이뤄질 경우 고정비 부담으로 인해 당사의 연결기준 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

사. 특수관계자 거래 및 우발채무 관련 위험당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다. 당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 또한, 특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해 이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고
매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바, 향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 상법 제382조(이사의 선임, 회사와의 관계 및 사외이사), 제542조의5(이사ㆍ감사의 선임방법) 및 제542조의8(사외이사의 선임)의 규정을 준수하고 있으며 당사의 주요 임원의 계열회사 겸직 현황은 아래와 같습니다.

[당사 주요 임원 계열회사 겸직현황]

(기준일 : 2026년 03월 31일 )

당사
겸직회사

직위
성명
법인명
직위
등기여부
상근여부

기타비상무이사(등기/비상근)
구본천
㈜엘비
대표이사
등기
상근

엘비인베스트먼트㈜
사내이사
등기
상근

엘비자산운용㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비프라이빗에쿼티㈜
대표이사
등기
상근

엘비리텍㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비휴넷㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비유세스㈜
기타비상무이사
등기
비상근

기타비상무이사(등기/비상근)
구본완
㈜엘비
기타비상무이사
등기
비상근

엘비인베스트먼트㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비프라이빗에쿼티㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비리텍㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비휴넷㈜
대표이사
등기
상근

엘비유세스㈜
대표이사
등기
상근

엘비네스트
기타비상무이사
등기
비상근

자료:
당사 정기보고서

당사의 기타비상무이사인 구본천은 LB그룹의 지주회사인 ㈜엘비의 대표이사(상근)를 맡고 있으며, 엘비인베스트먼트㈜ 사내이사(상근), 엘비프라이빗에쿼티㈜ 대표이사(상근), 엘비자산운용㈜·엘비리텍㈜·엘비휴넷㈜·엘비유세스㈜ 기타비상무이사(비상근) 등 총 7개 계열사에서 임원직을 겸직하고 있습니다. 구본천 이사회 의장은 LG그룹 계열 분리 이후 LB그룹을 직접 설립하고 그룹 전반의 경영을 총괄하여 온 창업주로서, 20년 이상의 그룹 경영 경험을 보유하고 있습니다. 당사의 이사회 의장직은 비상근으로 운영되고 있으며 일상적인 경영 업무는 이대교 대표이사가 전담하고 있어 겸직으로 인한 전문성 결여 우려는 제한적일 것으로 판단됩니다.

당사의 기타비상무이사인 구본완은 당사의 최대주주인 ㈜엘비의 기타비상무이사(비상근)를 비롯하여 엘비인베스트먼트㈜·엘비프라이빗에쿼티㈜·엘비리텍㈜ 기타비상무이사(비상근), 엘비휴넷㈜ 대표이사(상근), 엘비유세스㈜ 사내이사(상근), 엘비네스트 기타비상무이사(비상근) 등 총 7개 계열사에서 임원직을 겸직하고 있습니다. 구본완 이사는 구본천 이사회 의장의 동생으로 LB그룹 내 주요 계열사의 운영에 직접 참여하고 있으며, 당사에서는 경영 전반에 관한 자문 역할을 수행하고 있습니다. 구본완 이사 역시 당사 직위가 비상근으로 운영되고 있어 다수 계열사 겸직으로 인한 당사 경영에의 부정적 영향은 제한적인 것으로 판단됩니다.

이러한 주요 임원의 계열회사 겸직현황으로 인하여 당사는 특수관계사 집단의 효율적인 경영 전략과 장기 성장 계획을 추진할 수 있는 효과를 기대할 수 있습니다. 또한, 당사는 책임경영 구현을 위해 모든 임직원이 이해상충 문제의 중요성을 인지하고 이해상충 사안을 효과적으로 관리할 수 있도록 임직원을 대상으로 정기적·비정기적 교육을 실시하고 있습니다. 그러나 기대와 달리 사업을 영위하는 과정에서 겸직 회사간에 이해상충 문제가 발생할 가능성이 존재하고, 이로 인하여 당사에 불리한 경영 방침이 발생하거나, 유사시 특수관계인에 대한 자금 지원 등이 이루어질 가능성이 존재하여 당사에 사업성 및 재무상태에 불리한 영향이 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.2026년 1분기 말 기준, 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

[2026년 1분기말 기준 특수관계자 현황]

구 분
법인명

관계회사
엘비엠케이솔루션㈜

기타특수관계자
㈜엘비

엘비인베스트먼트㈜

엘비휴넷㈜

엘비유세스㈜

자료:
당사 정기보고서

[계열회사간 출자현황]

(기준일 :
2026년 3월 31일
)
(단위 : %)

구분
출자사 및 지분율

㈜엘비
엘비인베스트먼트㈜
엘비프라이빗에쿼티㈜
엘비자산운용㈜
엘비세미콘㈜
엘비휴넷㈜
엘비유세스㈜
엘비제3호2019사모투자합자회사
한국오일리싸이클링유한회사
주식회사클린코리아
인티그레이터스유한회사

㈜엘비
-
-
-
-
-
6.70
-
-
-
-
-

엘비인베스트먼트㈜
79.51
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비프라이빗에쿼티㈜
90.00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비자산운용㈜
51.50
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비세미콘㈜
8.31
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비휴넷㈜
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비유세스㈜
-
-
-
-
-
100.00
-
-
-
-
-

LB INVESTMENT (SHANGHAI) CO., LTD
-
100.00
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비엠케이솔루션㈜
-
-
-
-
20.00
-
-
-
-
-
-

엘비리텍㈜
40.00
-
-
-
60.00
-
-
-
-
-
-

엘비네스트㈜
-
-
-
-
-
52.00
-
-
-
-
-

엔에이치엘비그로쓰챔프 2011의4호사모투자전문회사
-
-
4.00
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비제3호2019사모투자합자회사
-
-
10.20
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비제3호의1 사모투자합자회사
-
-
0.32
-
-
-
-
-
-
-
-

케이비엘비중견기업혁신사모투자 합자회사
-
-
5.24
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비제4호2024 사모투자합자회사

3.16

케이뷰티그로쓰1호사모투자합자회사

0.70

엘에스파워솔루션㈜ (구.KOC전기㈜)
-
-
-
-
-
-
-
49.00
-
-
-

한국오일리싸이클링 유한회사
-
-
-
-
-
-
-
100.00
-
-
-

주식회사 클린코리아
-
-
-
-
-
-
-
-
100.00
-
-

덕은인터라인
-
-
-
-
-
-
-
-
-
100.00
-

인티그레이터스 유한회사
-
-
-
-
-
-
-
54.73
-
-
-

㈜한국정보기술
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
100.00

엘비일반사모부동산투자회사44호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비59호일반사모부동산투자유한회사
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형27호사모부동산투자회사
-
-
-
1.04
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사1호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사2호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사3호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사4호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사52호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사53호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비리빙일반사모부동산투자회사54의1호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비리빙일반사모부동산투자회사54의3호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사56호
-
-
-
1.24
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사61호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사66호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사67호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비리빙일반사모부동산투자회사68의1호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사70호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

자료:
당사 정기보고서

당사의 최대주주인 ㈜엘비는 LB그룹의 지주회사로서 당사 지분 8.31%를 보유하고 있으며, LB세미콘을 포함한 엘비인베스트먼트㈜, 엘비휴넷㈜, 엘비유세스㈜ 등 다수의 계열사를 거느리고 있습니다. ㈜엘비는 LG그룹으로부터 2000년 분리 독립하여 설립된 이후 금융·서비스·제조 등 3대 핵심 사업군을 중심으로 성장하여 왔으며, 반도체·IT·금융·서비스 분야로 구성된 그룹사입니다. 2026년 1분기말 기준 당사의 주요 특수관계자는 관계회사인 ㈜세미파워렉스, 엘비엠케이솔루션㈜ 및 기타 특수관계자로서 ㈜엘비, 엘비인베스트먼트㈜, 엘비휴넷㈜, 엘비유세스㈜로 구성되어 있습니다. 당사의 최대주주인 ㈜엘비는 LB그룹의 순수 지주회사로서 2010년 12월 설립되었으며, 구본천·김윤권이 각자 대표이사를 맡고 있습니다. ㈜LB는 LG그룹으로부터 계열 분리된 이후 벤처캐피탈·반도체·통신서비스·아웃소싱 등 금융·서비스·제조 분야에 진출하였습니다. (주)엘비는 별도 기준으로 2023년 7,681백만원, 2024년12,799백만원, 2025년 18,318백만원의 매출액을 창출하였으며, 연결 기준으로 2023년 41,386백만원, 2024년 63,915백만원, 2025년 55,718백만원의 매출액을 창출하였습니다. 당사의 특수관계자는 최대주주 (주)엘비의 종속기업 및 관계기업들로 이루어져 있으며, 각 특수관계자별 회사 개요는 다음과 같습니다.

[특수관계자 개요]

법인명
주요제품

㈜엘비
LB그룹 지주회사

엘비인베스트먼트㈜
벤처캐피탈·창업투자

엘비휴넷㈜
유·무선 통신서비스 전문업체

엘비유세스㈜
컨택센터·BPO(Business Process Outsourcing)

㈜세미파워렉스
반도체 관련 부품 제조

엘비엠케이솔루션㈜
반도체 관련 용역 서비스

㈜엘비리텍
2차전지 재생(Black Powder 추출 등)

자료:
당사 제시

당사의 특수관계자 간 거래, 채권 및 채무 내역은 당사의 매출액 및 자산총계 대비 미미한 수준으로 판단됩니다. 2025년 기준 특수관계자 전체 매입거래 합계는 3,380백만원으로 당사 연결기준 매출액(479,782백만원)의 0.70%에 불과하며, 2025년말 기준 채무 잔액 합계도 487백만원으로 자산총계(684,134백만원)의 0.07% 수준에 그치고 있습니다.주요 거래 내용을 살펴보면, 당사의 최대주주인 ㈜엘비에 대한 매입거래는 2024년 886백만원, 2025년 1,255백만원으로, 지급수수료·지급임차료·소모품비 등 당사의 일반 운영에 필요한 비용성 지출이 대부분을 차지하고 있습니다. 엘비유세스㈜에 대한 매입거래는 2024년 1,702백만원, 2025년 1,589백만원으로, 동사가 제공하는 컨택센터·BPO 서비스 이용에 따른 외주용역비 지급이 주요 원인입니다. 엘비휴넷㈜에 대한 매입거래는 2024년 1,143백만원, 2025년 348백만원으로 유·무선 통신서비스 이용료가 해당되며, 2025년에는 거래 규모가 크게 감소하였습니다. 관계회사인 엘비엠케이솔루션㈜에 대한 매입거래는 2024년 393백만원, 2025년 187백만원으로 반도체 관련 용역 서비스 이용에 따른 것입니다. 당사는 특수관계자와의 모든 거래를 독립적인 제3자와의 거래와 동일한 조건으로 수행하고 있으며, 이해상충 방지를 위해 이사회의 승인 절차를 준수하고 있습니다. 최근

3개 사업연도 및 2026년 1분기 기준 당사와 특수관계자 간의 매출·매입 등 주요 거래 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 특수관계자와의 거래 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
관 계
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출거래 등
매입거래 등(주1)
매출거래 등
매입거래 등(주1)
매출거래 등
매입거래 등(주1)
매출거래 등
매입거래 등(주1)

엘비엠케이솔루션㈜
관계기업
1
-
0
187
1
393
0
-

세미파워렉스

-
-
2

-
-

㈜엘비
기타특수관계자
-
375
-
1,255
-
886
-
1,819

엘비휴넷㈜
-
12
-
348
-
1,143
-
404

엘비유세스㈜
-
420
-
1,589
-
1,702
-
-

자료:
당사 정기보고서

(주1) 매입거래 등에는 지급수수료, 지급임차료, 유형자산매입, 소모품비, 수선비, 복리후생비, 외주용역비 등이 포함되어 있습니다.

상기한 사무실 임차, 매출/매입 거래 등으로 인해 매년 특수관계자와의 채권 및 채무가 존재하나, 당사의 총자산 규모 대비 해당 규모의 비중은 미미한 것으로 판단됩니다. 최근 3년간 특수관계자와의 채권 및 채무 내용은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 특수관계자와의 채권 및 채무 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매출채권 등
매입채무 등
매출채권 등
매입채무 등
매출채권 등
매입채무 등
매출채권 등
매입채무 등

엘비엠케이솔루션㈜
0
2
0
2
0
20
-
964

㈜엘비
-
371
-
319

205
-
27

엘비휴넷㈜
-
7
-
23
-
17
-
2

엘비유세스㈜
-
152

144
-
147
-
-

자료:
당사 정기보고서

[최근 3년간 특수관계자와의 자금 거래 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
관 계
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

자금대여거래
자금차입거래
자금대여거래
자금차입거래
자금대여거래
자금차입거래
자금대여거래
자금차입거래

대여
회수
차입
상환
대여
회수
차입
상환
대여
회수
차입
상환
대여
회수
차입
상환

㈜엘비
기타특수관계자
-
-
2,000
1,000
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

자료:
당사 정기보고서

2026년 1분기 (주)엘비와 발생한 자금차입 거래의 경우, 자회사 LB리텍이 특수관계자 (주)엘비(LB리텍 지분율 40%)로부터 원재료 수급의 안정성과 매출 확대를 위한 선제적인 원재료 구매를 위한 자금 거래입니다. 본 차입금 잔액 1,000백만원은 5월 21일 상환 예정입니다.

[제공받은 지급보증내역]

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위: 백만원)

제공자
관계
보증금액
보증처
내용

<제공받은 내용>

엘비㈜
기타특수관계자
22,262
한국산업은행
연대보증

9,600
KEB하나은행
연대보증

대주주
-
51,600
한국씨티은행, 한국산업은행
연대보증

소 계
83,461

당사는 2026년 1분기말 기준 특수관계자로부터 총 83,461백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다. 구체적으로 ㈜엘비로부터 한국산업은행 및 KEB하나은행 차입금에 대하여 31,862백만원의 연대보증을, 최대주주인 구본천 이사회 의장으로부터 한국씨티은행 및 한국산업은행 차입금에 대하여 51,600백만원의 연대보증을 각각 제공받고 있습니다. 이처럼 지주회사인 ㈜엘비 및 최대주주인 구본천 의장이 당사의 주요 금융기관 차입에 대하여 연대보증을 제공하고 있는 것은 당사의 신용 보강 측면에서 긍정적으로 작용하고 있으나, 향후 당사의 경영 실적 악화 또는 재무 구조 급변 등으로 인해 차입금 상환이 어려워질 경우 ㈜엘비 및 구본천 의장이 연대보증 이행 의무를 부담하게 될 가능성이 있으며, 이는 그룹 차원의 재무 부담으로 이어질 수 있다는 점을 유의할 필요가 있습니다.

[우발부채 및 약정사항]

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(원화단위: 백만원, 외화단위: USD)

종 류
해당 금융기관
한도액
실행액
잔액

외화지급보증
국민은행
USD 1,000,000
USD 592,295
USD 407,705

일반자금대출
한국씨티은행
USD 20,218,800
USD 20,218,800
-

DBS Bank Ltd.
USD 20,218,800
USD 20,218,800
-

(원화단위: 백만원, 외화단위: USD)

구 분
제공자
금 액
제공처

수출기반보험
한국무역보험공사
USD 20,218,800
한국씨티은행

수출기반보험
한국무역보험공사
USD 20,218,800
DBS Bank Ltd.

이행지급보증 등
서울보증보험
1,451
한국환경공단 외

당사는, 한국무역보험공사로부터 한국씨티은행·DBS Bank Ltd. 관련 수출보증보험 각 USD 20,218,800 및 서울보증보험으로부터 한국환경공단 등에 대한 이행지급보증 1,451백만원을 제공받고 있습니다. 또한 당사는 국민은행, 한국씨티은행, DBS Bank Ltd. 등 복수의 금융기관과 대출약정을 체결하고 있으며, 이 중 미사용 약정 잔액 USD 407,705 가 존재하고 있습니다. 당사는 당분기말 현재 한국씨티은행과 USD 59,200,000의 통화선도 계약을 체결하여 당분기말 현재 유동성통화선도자산 및 비유동 통화선도자산으로 2,729,333천원 및 6,043,538천원을 계상하고 있으며, 한국씨티은행과 USD 60,000,000의 신용부도스왑 계약을 체결하여 유동성신용부도스왑부채 및 비유동 신용부도스왑부채로 83,910천원 및 252,189천원을 계상하고 있습니다. 상기 우발채무 및 약정사항들이 당사의 예상과 달리 불리하게 전개될 경우 당사의 재무 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.
상기한 바와 같이, 당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다. 당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 또한, 특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해 이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고 매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바, 향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다.
투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」(이하 '외감법')에 따라 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성과 공시를 위해 내부회계관리규정 및 내부회계관리제도를 갖추고 있어야 합니다. 또한, 외부감사인은 당사의 내부회계관리제도 운영실태를 검토 및 감사를 진행하여야 하며, 해당 결과는 감사보고서에 표명하도록 되어 있습니다. 최근 사업연도 기준 당사 외부감사인의 내부회계관리제도 감사(검토) 의견은 아래와 같습니다.

[최근 사업연도 기준 외부감사인의 내부회계관리제도 감사(검토) 의견]

연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

제26기(당기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견

해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

제25기(전기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

제24기(전전기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

자료 : 당사 정기보고서

당사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하고 있습니다. 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 책임은 대표이사 및 내부회계관리자를 포함한 회사의 경영진에 있으며, 대표이사 및 내부회계관리자는 회사의 내부회계관리제도가 신뢰할 수 있는 재무제표의 작성 및 공시를 위하여 재무제표의 왜곡을 초래할 수 있는 오류나 부정행위를 예방하고 적발할 수 있도록내부통제 외부감사를 받고 있으며, 3개년동안 적정의견을 받는 수준으로 잘 운영되고 있습니다. 또한 주기적으로 외부감사인과 지배기구 사이의 커뮤니케이션을 통해 변화사항 등에 적절히 대응하고 있습니다. 다만, 내부회계관리를 철저히 운영함에도 불구하고 회계처리 위반, 혹은 관련 임직원의 배임 및 횡령 등 발생으로 내부회계관리가 적절하게 운영되지 않을 경우 과태료 등의 법적 제재가 부과될 수 있습니다. 특히, 이사 등 내부회계관리제도 운영 관련자가 회계정보를 내부회계관리제도에 의하지 아니하고 위조, 변조, 훼손 또는 파기한 사실이 확인되는 경우, 5년 이하의 징역 또는 5천만원 이하의 벌금이 부과될 수 있습니다. 또한, 코스닥시장 상장규정에 따라 내부회계관리제도 비적정 시 투자주의환기종목에 지정될 수 있으며(「코스닥시장 상장규정」제52조), 2년 연속 내부회계관리제도 비적정 의견을 받는 경우 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 요건에 해당할 수 있습니다(「코스닥시장 상장규정」제56조). 이에 따라, 당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

자. 구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성
금번 유상증자를 통해 발행될 모집신주는 12,000,000주이며 이는 기존 발행주식총수의 20.66%에 해당되는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권보유자)는 유상증자 참여시 보유주식 1주당 0.2066008773주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다.
금번 주주배정후실권주 일반공모 유상증자에서 당사의 최대주주 (주)엘비는 배정된물량 뿐만 아니라 기타 특수관계인에 배정된 물량을 매수하여 특수관계인 전체 배정분의 100%를 청약할 예정입니다. 이에 따라 증권신고서 제출일 현재 ㈜엘비 단독 지분율은 8.31%이나, 금번 유상증자 완료 이후에는 ㈜엘비의 지분율이 약 11.55% 수준으로 상승할 것으로 예상됩니다.
한편 ㈜엘비가 특수관계인 전체 배정분을 일괄 청약함으로써 유상증자 완료 후에도 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율이 27.24% 수준으로 유지될 예정입니다.
향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 주식관련사채 및 주식매수선택권의 행사 등으로 인해 신주가 발행될 경우 당사 최대주주의 지분율은 더욱 약화될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자를 통해 발행될 모집신주는 12,000,000주이며 이는 기존 발행주식총수의 20.66%에 해당되는 물량으로 당사의 구주주(신주인수권보유자)는 유상증자 참여시 보유주식 1주당 0.2066008773주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 증권신고서 제출 전영업일 기준 당사 최대주주는 (주)엘비(8.31%)로, 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 27.24%입니다. 금번 주주배정후실권주 일반공모 유상증자에서 당사의 최대주주 (주)엘비는 배정된물량 뿐만 아니라 기타 특수관계인에 배정된 물량을 매수하여 특수관계인 전체 배정분의 100%를 청약할 예정입니다.
특수관계인 중 다수는 ㈜엘비의 주요 주주를 구성하는 특수관계인들로서, 최대주주인 ㈜엘비가 금번 유상증자에 일괄 청약함으로써 ㈜엘비를 통한 간접적인 방식으로 당사 지분을 보유하는 것으로 의사결정 하였습니다. 즉, 특수관계인 개인이 직접 청약에 참여하는 대신 ㈜엘비가 이를 일괄 인수함으로써 지배구조의 단일성을 유지하고자 하는 취지입니다. 한편, 일부 특수관계인은 당사의 경영에 직접 참여하고 있지 않으며, 이번 유상증자 참여는 개인의 투자 의사결정 사안으로서 개인적 사정에 따라 청약에 직접 참여하지 않기로 결정하였습니다.

구체적인 방식과 관련하여, ㈜엘비는 특수관계인에게 배정된 신주인수권증서를 유상증자 청약 전 장외거래(OTC)를 통해 매수한 후 이를 행사하는 방법으로 청약에 참여할 계획입니다. 신주인수권증서를 장외거래 방식으로 이전하는 이유는 특수관계인 간 거래 시 세법상 적정 시가에 의한 거래임을 명확히 하기 위함입니다. 특수관계인간 거래의 경우, 「상속세 및 증여세법」 제35조(저가 양수 또는 고가 양도에 따른 이익의 증여)에 따라 시가와 실제 거래가액의 차액이 시가의 100분의 30 이상이거나 3억원 이상에 해당하는 경우 그 차액이 증여재산으로 간주되어 증여세가 과세될 수 있기 때문입니다. 이에 동법 제63조 및 시행령 제49조에서 정하는 시가 산정 방법에 따라 거래 기준일 직전 5영업일 가중평균종가를 시가로 산정하여 해당 가격으로 장외거래를 진행함으로써 저가양수에 따른 증여세 과세 리스크를 사전에 차단하고자 합니다.
최대주주 (주)엘비는 금번 청약 시, 예정 발행가액 기준 약 136억원의 자금이 필요할 것으로 예상됩니다. ㈜엘비는 2026년 5월 31일 기준 약 223억원을 정기예금 및 단기금융상품으로 예치하고 있으며, 해당 자금은 타 용도 사용 약정 등 별도의 사용 제한이 없는 자유롭게 처분 가능한 자산입니다. 금번 유상증자 청약에 필요한 자금은 우선 동 보유 현금성 자산을 활용하여 조달할 예정입니다. 다만, 발행가액 확정에 따라 실제 청약에 필요한 자금이 현재 보유 현금성 자산을 초과하는 경우에 대비하여, ㈜엘비는 현재 금융권과 추가 차입한도 확보를 위한 협의를 진행 중에 있습니다. 이에 따라 청약 참여에 필요한 자금은 자체 보유 현금과 금융권 차입을 통해 충분히 조달 가능할 것으로 판단됩니다.

이에 따라 증권신고서 제출일 현재 ㈜엘비 단독 지분율은 8.31%이나, 금번 유상증자 완료 이후에는 ㈜엘비의 지분율이 약 11.55% 수준으로 상승할 것으로 예상됩니다. 한편 ㈜엘비가 특수관계인 전체 배정분을 일괄 청약함으로써 유상증자 완료 후에도 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율이 27.24% 수준으로 유지될 예정입니다. 최대주주 및 특수관계인의 유상증자 참여수준에 따라 최대주주 및 특수관계인의 지분율이 변동될 수 있으며, 특수관계인을 포함한 최대주주등의 유상증자 참여 규모에 따른 예상 지분율 변동은 아래와 같습니다.

금번 유상증자에 따른 최대주주 등의 지분율 변동 시뮬레이션은 다음과 같습니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위: 주, %)

성 명
관계
현재
배정 물량
참여 물량
유상증자 후

주식수
지분율
주식 수
지분율

㈜엘비
최대주주 본인
4,826,120
8.31%
997,080
3,268,379
8,094,499
11.55%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
2,271,299
-
10,993,658
15.69%

최대주주 및 특수관계인 계
15,819,778
27.24%
3,268,379
3,268,379
19,088,157
27.24%

기타 주주
-
42,263,228
72.76%
8,731,621
8,731,621
50,994,849
72.76%

합 계
58,083,006
100.00%
12,000,000
12,000,000
70,083,006
100.00%

주1:
특수관계인의 경우 구본천, 구본완, 이성은, 구인모 등 특수관계인 13인을 포함하였으며,최대주주는 특수관계인 물량의 배정분까지 100% 청약 참여, 특수관계인은 미참여하는 것을 가정하여 산정함

또한 당사는 2025년 10월 30일 제4회차 무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구 전환사채 60,000백만원, 2025년 2월 14일 제3회차 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 14,500백만원을 발행하였으며, 최초 증권신고서 제출 전일, 미상환사채의 진액은 발행금액과 동일합니다. 최초 증권신고서 제출 전일 종가는 5,720원으로, 전환가격이 종가 대비 내가격(In the Money, ITM)인 상태로, 제3회차 사모 전환사채의 전환청구권이 행사될 가능성이 존재합니다. 제4회차 사모 영구전환사채의 경우, 2026년 10월 30일부터 전환이 가능하나, 향후 전환청구가능기간까지 주가가 상승할 경우 전환청구권이 행사될 가능성을 배제할 수 없습니다. 이에 따라 각각 전환사채의 전환청구권이 행사될 경우, 최대 신주 14,346,804주가 추가 발행됨에 따라 주가 희석의 위험이 있습니다.

[미상환 전환사채 발행현황]

(기준일 :
최초 증권신고서 제출 전일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무보증영구전환사채
4
2025.10.30
2055.10.30
60,000
보통주
2026.10.30~2055.10.25
100
5,473
60,000
10,962,907
-

무보증전환사채
3
2025.02.14
2028.02.14
14,500
보통주
2026.02.14~2028.01.14
100
4,285
14,500
3,383,897
-

합 계
-
-
-
74,500
-
-
-
-
74,500
14,346,804
-

당사는 2025년 2월 14일 발행한 제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행 시 사채의 경우, 발행 총액의 100%에 해당하는 금액에 대하여 발행사 매도청구권(콜옵션)을 확보하였습니다. 동 콜옵션은 발행일로부터 12개월이 경과한 2026년 2월 14일부터 24개월이 경과하는 2027년 2월 14일 사이에 당사가 사채권자를 상대로 보유 사채를 당사 또는 당사가 지정하는 제3자에게 매도할 것을 청구할 수 있는 권리입니다. 당사가 동 콜옵션 전량을 행사할 경우 145억원에 해당하는 CB 전부를 조기에 회수할 수 있어, 전환권이 행사되지 않음으로써 최대 3,383,897주의 신주 발행에 따른 기존 주주의 지분 희석을 방지할 수 있습니다. 다만 당사의 재무 여건 악화, 자금 사정 변동 등의 이유로 콜옵션을 행사하지 못하게 될 경우 CB 보유자가 전환권을 행사하여 신주가 발행되며, 이로 인한 기존 주주의 지분 희석 위험이 발생할 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위 : 주, %)

성 명
관 계
현재 소유주식 수
유상증자 후

유상증자 후(최대주주 배정물량의 100% 참여 가정) (주2)
미상환 전환사채 모두 행사 시
리픽싱 이후 미상환 전환사채 모두 행사 시 (주3)

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

(주)엘비
최대주주
4,826,120
8.31%
8,094,499
11.55%
8,094,499
9.59%
8,094,499
9.52%

특수관계인 계
특수관계인 13인(주1)
10,993,658
18.93%
10,993,658
15.69%
10,993,658
13.02%
10,993,658
12.93%

소 계
15,819,778
27.24%
19,088,157
27.24%
19,088,157
22.61%
19,088,157
22.44%

기타주주
42,263,228
72.76%
50,994,849
72.76%
50,994,849
60.40%
50,994,849
59.96%

3CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
3,383,897
4.01%
3,529,744
4.15%

4CB 투자자
0
0.00%
0
0.00%
10,962,907
12.98%
11,435,414
13.45%

합 계
58,083,006
100.00%
70,083,006
100.00%
84,429,810
100.00%
85,048,164
100.00%

주1) 신주배정기준일 전 주식관련사채 또는 주식매수청구권 행사 등에 의하여 배정 물량 및 지분율이 변동될 수 있습니다.주2) 최대주주 (주)엘비가 특수관계인 13인의 신주인수권증서 물량 매수 후, 100% 참여하는 것을 가정하였습니다.주3)
제3회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행기준 전환가액 조정 반영 시 3,529,744주가 전량 행사 됨을 가정하였습니다. 제4회차 미상환 전환사채의 경우, 유상증자 예정발행가액 기준 전환가액 조정 반영 시 11,435,414주가 전량 행사됨을 가정하였습니다.

상기 잠재주식을 고려하였을 때 당사의 미상환 전환사채의 신주는 14,346,804주로, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모가 완료되기 전 잠재주식이 전량 행사되었을 때 당사 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 27.24%에서 25.74%까지 하락할 수 있습니다. 또한, 상기 기재한 최대주주 및 특수관계인의 지분율 변동 시뮬레이션에 제3회차 미상환 전환사채의 경우 전환청구기간이 2026년 02월 14일, 제4회차 미상환 전환사채의 경우 전환청구기간이 2026년 10월 30일 부터로, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모가 완료된 이후 신주 14,346,804주가 전량 행사되었을 때 당사 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 27.24%에서 22.61%까지 하락할 수 있습니다.
한편 당사의 주주 구성상 잠재적 오버행(Overhang) 위험 요인으로 라피스(LAPIS)반도체의 지분 매각 가능성을 유의할 필요가 있습니다. 라피스반도체는 일본 로옴(ROHM)세미컨덕터의 자회사로, 2025년 2월 1일 ㈜엘비루셈 흡수합병 과정에서 합병 신주를 교부받아 당사 지분 12.89%(7,487,025주)를 보유하게 된 주주입니다. 라피스반도체는 2004년 LG와의 합작으로 ㈜루셈(이후 ㈜엘비루셈으로 상호 변경)을 공동 설립한 재무적 파트너로서 오랜 기간 LB루셈의 주주 지위를 유지하여 왔으나, 이는 사업 초기 LB루셈의 COF 패키징 사업에 대한 공급망 협력 차원의 관계였을 뿐 현재 당사와의 사업적 연관은 없는 상황입니다. 즉 라피스반도체는 합병을 통해 당사의 주주가 된 것으로, 당사의 반도체 후공정 사업 방향이나 경영 전략에 대한 전략적 이해관계를 보유하고 있지 않습니다.

이와 같이 라피스반도체는 당사와 사업적 이해관계가 없는 주주로서, 보유 지분에 대한 보호예수 의무는 없습니다. 라피스반도체가 보유 주식 7,487,025주를 매각할 경우, 이는 당사 전체 발행주식 수의 12.89%에 해당하는 대규모 매도 물량으로 수급 불균형을 초래하여 주가에 하락할 가능성이 있으니, 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

상기 기재한 바와 같이 증권신고서 제출일 기준 당사의 최대주주 및 특수관계인은 약 27.24%의 지분율을 확보하고 있으나, 최대주주 (주)엘비는 배정물량 및 특수관계인의 배정물량의 100%를 참여할 예정으로, 이후 최대주주 (주)엘비의 지분율은 11.55%까지 상승하며, 특수관계인의 지분율은 15.69%까지 감소할 가능성이 있습니다. 또한 금번 유상증자 이후 미상환 영구 전환사채 및 전환사채가 모두 행사될 경우 당사 최대주주 및 보유 지분율은 22.61%까지 감소할 위험이 있습니다. 당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율 보유한 주주는 (주)엘비를 제외하고 특수관계인 구본천, 구본완, LAPIS
Semiconductor Co., Ltd.
가 있으나, (주)엘비가 특수관계인의 배정물량까지 매수하여 금번 유상증자에 참여할 계획인 점과 LAPIS Semiconductor Co., Ltd.의 경우 사업적 이해관계가 없는 점을 고려할때, 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 또한 당사의 최대주주 및 특수관계인은 안정적인 경영권 행사를 위하여 매년 주주명부에 대한 모니터링과 주식대량보유상황보고서 공시에 대한 지속적인 모니터링을 통해 경영권에 대한 방어를 할 수 있도록 준비할 계획입니다. 그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한, 주식관련사채 및 주식매수선택권의 행사 등으로 인해 신주가 발행될 경우 당사 최대주주의 지분율은 더욱 약화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험

당사가 중점심사 대상으로 지정될 경우 공시 심사 과정에서 본 증권신고서 내용의 일부가 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 공모 일정에 차질이 발생할 수 있습니다.
공시서류 제출 전일 기준으로 중점심사 대상 여부를 알 수 없으나
중점심사 대상의 주요 심사항목에 대한 내용을 상세히 기재하였으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 당위성 설명 및 주주권익 보호 활동을 적극적으로 진행할 예정입니다. 그럼에도 불구하고 중점심사 대상에 지정될 경우 예상보다 일정이 지연되어 유상증자 진행에 다소 제약사항이 발생할 수 있습니다
. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 투자주의환기종목 지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.공시서류 제출 전일 기준 당사는 관리종목 지정 또는 코스닥시장 퇴출요건 중 해당되는 요건 또는 발생 가능성이 높은 항목이 없는 것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고, 향후 당사의 재무상태가 지속적으로 악화되어 자본잠식 상태가 되거나 영업실적 적자가 지속되는 등의 내생적 변수, 또는 보통주 거래량 급락 등의 예상하지 못한 외생적 변수로 인하여 코스닥시장 상장규정에 저촉되는 상황이 될 가능성을 배제할 수 없으니 투자자께서는 이 점 유의하시고 회사의 실적, 재무상태 및 주식 시장의 상황을 한국거래소 상장규정과 함께 주의깊게 모니터링하시기 바랍니다.2025년 02월 27일 금융감독원은 IPO(기업공개) 및 유상증자 주관업무와 관련해 16개 증권사와 간담회를 하고 유상증자 증권신고서 중점심사 방향을 공개했습니다.
앞으로 일반주주 권익 훼손 우려 등 7개 사유에 해당할 경우 '중점심사 유상증자'로 선정하고, 심사 항목별로 집중심사하기로 했습
니다.
금융감독원은 '주식가치 희석화 우려', '일반주주 권익훼손 우려', '재무위험 과다', '주관사의 주의의무 소홀' 등 대분류와 7가지 소분류에 따라 중점심사 유상증자 항목을 선정하였습니다. 중점심사 유상증자 선정기준 상세 항목 및 중점심사 유상증자 해당시 심사절차는 아래와 같습니다.

[중점심사 유상증자 선정기준]

대분류
소분류
선정기준

주식가치 희석화 우려
① 증자비율
증자규모 및 증자비율 등 고려

② 할인율
증자규모 및 할인율 등 고려

일반주주 권익훼손 우려
③ 신사업투자 등
자금사용목적의 타법인출자 또는 신규사업 연관성 고려

④ 경영권 분쟁발생
경영권 분쟁 소송이 진행되었거나 진행중

재무위험 과다
⑤ 한계기업 등
최근 3년 연속 재무실적 부실 또는 재무구조 악화 등

주관사의 주의의무 소흘
⑥ IPO 실적 과다 추정
IPO 후 실적 괴리율 등 고려

⑦ Due Diligence 소흘
다수의 정정요구를 받은 주관사의 인수·주선 참여

주1: 주식 관련 사채(CB, BW 등) 발행 포함

주2: ③, ④ 외 정성적 중점심사 유상증자 기준을 탄력적으로 운용 예정

주3: 규모, 비율 등 계량기준은 비공개 운영

자료 : 금융감독원 보도자료

[중점심사 유상증자 심사절차]

중점심사 유상증자 심사절차.jpg
중점심사 유상증자 심사절차

자료: 금융감독원 보도자료

중점심사 유상증자에 해당하는 경우 공통 심사항목으로 1) 유상증자의 당위성 및 의사결정 과정, 2) 이사회 논의 내용, 3) 주주 소통절차, 4) 기업실사 내용 등 기재사항을 집중심사할 예정입니다. 특히, 현행 IPO 심사절차를 준용해 제출 1주일 내 집중심사를 진행하고, 최소 1회 이상 대면협의를 할 계획입니다. 이와 함께 중점심사 유상증자 대상으로 지정된 사유와 해당 이슈가 발생하게 된 경위와 향후 대응 방안 등을 심사할 예정입니다.

[중점심사 지정사유별 심사항목]

중점심사 지정사유
심사항목

① 공통 심사항목
유상증자 당위성 및 의사결정과정, 동 사항들의 이사회 논의 여부 및 그 논의내용, 소액주주 등의 이해 고려여부 및 주주 보호 방안 관련 개선계획, 기업실사 합리적 수행여부 등

② 증자비율, 할인율
증자비율, 할인율 적정성에 대한 검토여부 및 검토내용, 이에 대한 이사회 논의여부 및 그 내용 등

③ 신사업투자 등
신규사업 진출위험, 기존 사업에 미치는 영향, 타법인 인수시 가격 적정성 검토여부 및 주요 검토내용 등

④ 경영권 분쟁발생
경영권 분쟁 상황에서 유상증자 추진 배경 및 목적, 관련 법률적 위험 등

⑤ 한계기업 등
재무지표 악화 경위, 이로 인해 발생할 수 있는 위험 및 이를 극복하기 위한 회사의 대응방안 등

⑥ IPO실적 과다 추정
상장시 자금사용 계획과 달리 자금이 추가로 필요하게 된 경위, 괴리율 발생원인 및 회사의 대응방안 등

자료 : 금융감독원 보도자료

공시서류 제출 전일 기준, 유상증자 중점심사 지정사유별 심사항목에 관한 당사의 검토내역은 아래와 같습니다.
(1) 공통 심사항목

가. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 당위성

당사는 금번 유상증자로 인해 기존 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 이사회결의시 조달규모 등 정량적인 조건뿐만 아니라, 유상증자의 당위성과 소액주주 등의 유상증자 이해 고려, 주주보호(소통) 방안 등 정성적인 기준도 감안하여 본 유상증자의 목적과 필요성을 논의하였습니다.금번 유상증자의 목적은 공장 건설 및 장비 투자에 투입되는 시설자금 및 운영자금을 조달하는 것입니다. 당사는 해당 자금의 마련을 위해 금융기관 추가 차입, 주식관련사채 발행 등의 다양한 방안을 고려하였으나, 적자지속에 따른 수익성, 재무안정성의 저하로 신규 차입의 어려움이 존재하였습니다.

반도체 후공정(OSAT) 시장은 AI 가속기·전기차·고성능 컴퓨팅 수요의 구조적 확대에 따라 SoC·PMIC·CIS 등 Non-DDI 시스템반도체의 후공정 외주 수요가 빠르게 증가하고 있으며, 글로벌 IDM 기업들이 공급망 안정화를 위해 신뢰도 높은 OSAT 파트너사로의 외주 비중을 확대하는 추세가 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 이에 당사는 신규 글로벌 고객사로부터의 발주 물량 확대 및 추가 수주에 대응하기 위해서는 해당 공정의 생산능력(CAPA) 확장이 필수적인 상황입니다.

이에 당사는 범핑 공정 장비(Sputter, Exposure Stepper, Plating 등) 및 백엔드 공정 설비 확충을 위해 총 300억원 규모의 시설투자가 필요하다고 판단하였으며, 동시에 매출원가의 55.8%를 차지하는 Au Target·도금용액 등 원재료의 안정적 수급을 위한 운영자금 198억원 확보가 필요한 상황이라고 판단하였습니다. 이에 따라 당사는 안정적인 자본 조달을 통해 Non-DDI 사업 확장 투자를 적기에 집행하고 기업 체질 개선을 가속화하고자 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 결정하게 되었습니다.

당사는 기존 주주들에게 배정 권리를 우선적으로 제공하여 지분희석을 최소화하고, 신규 투자자에게 투자 기회 제공과 실권에 따른 모집금액 미달을 방지하고자 대표주관회사의 잔액인수 의무가 있는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식을 선택하였습니다. 당사는 금번 유상증자로 인해 기존 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 당사가 코스닥시장에 상장한 이후 처음으로 진행하는 공모 유상증자인 만큼 아래의 계획과 같이 주주와 적극적으로 소통할 계획입니다.
① 주주서한 게시당사는 기존 주주들의 주식가치 희석화 우려 및 유상증자 이해도 제고를 위해 최초 이사회 결의일인 2026년 05월 15일 당사 홈페이지에 주주서한을
게시완료하였습니다.

[LB세미콘 주주서한]

lb세미콘_주주서한

자료: 당사 홈페이지

② FAQ당사는 향후 금번 유상증자에 대한 주주와의 소통을 강화하여, 주주 신뢰도를 제고하기 위해 노력할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자 관련 공시 이후 접수된 유상증자 관련 주주들의 질의사항에 대해 성실하게 답변하여 소액주주의 권익 보호 및 투명한 정보 공유를 위해 노력할 계획입니다.
금번 유상증자 증권신고서 공시 이후, 주요 FAQ 취합 사항은 아래와 같습니다.

[주요 Q&A 내용]

질의사항
답변

유상증자의 목적은 무엇인가요?
이번 유상증자는 당사의 Non-DDI 반도체 후공정 생산능력 확장을 통해 글로벌 탑티어 고객사 대응 역량을 강화하고, 중장기 사업 성장 기반을 마련하기 위한 것입니다. 이번 유상증자를 통해 조달된 자금은 12인치 Non-DDI 범핑, 백엔드 공정 설비 확충을 위한 시설자금과 신규 고객사 양산 대응 을 위한 원재료 매입 운영자금 등으로 사용될 예정입니다.

자금의 사용목적이 어떻게 되나요?
금번 유상증자를 통해 조달한 자금은 신규 장비 도입을 위한 시설자금, 원재료 매입 등을 위한 운영자금으로 사용할 계획입니다.

신규 발행하는 주식의 형태는 무엇인가요?
엘비세미콘(주)의 기명식 보통 주식으로 발행됩니다.

주주배정 후 실권주 일반공모 방식이 정확히 어떤 건가요?
기존 주주에게 우선적으로 신주를 배정한 수, 청약 결과 발생한 실권주(미청약 주식)는 일반투자자 대상으로 공모하는 방식입니다. 초과청약이 발생할 경우 비례 배정 등의 방식으로 최종 배정이 이루어질 예정입니다.

유상증자에 참여하려면 언제까지 주식을 보유해야 하나요?
신규로 발행할 주식을 배정받는 주주의 기준일, 즉 신주배정 기준일은 2026년 06월 19일(금)로 예정되어 있습니다.

신주 발행가격은 어떻게 결정되나요?
최근 주가와 거래량을 반영하여 '기준 주가'가 결정되고 기준주가에 할인율과 증자비율을 반영해 발행가액이 결정됩니다. 현재 공시된 발행 예정가격은 잠정적인 것으로 1차 발행가액은 예정일 2026년 06월 17일에, 확정 발행가액은 2026년 07월 27일에 공고될 예정입니다.

어떻게 청약할 수 있나요?
당사 주식을 보유중인 증권사의 HTS, MTS 등을 통해 청약이 가능합니다. 주주분들께서 보유하고 계신 증권사의 주식계좌 내 유상 청약 신청 메뉴를 통해 신청할 수 있습니다.

보유주식이 여러 증권사에 분산되어 있으면 어떻게 하나요?
현재 주식을 보유하고 계신 증권사별로 다중 청약은 가능하나 한 증권사 내에서 이중 청약은 불가능합니다. 이점 유의하시기 바랍니다.

신주인수권은 무엇인가요?
신주인수권은 유상증자 시 구주주가 보유하고 있는 주식 수에 비례하여 우선적으로 주식을 배정할 수 권리를 말합니다. 기존 주주 중 유상증자에 참여하고 싶은 경우 신주인수권 증서를 매도하지 않고 보유하셔야 청약이 가능하며 주주가 아닌 분 중 유상증자에 참여하고자 하는 경우 신주인수권을 매수하시면 됩니다.

유상증자 청약 후에 취소가 가능한가요?
구주주 또는 일반공모 각 청약 기간 내에만 취소가 가능합니다. 구주주 쳥약기간은 2026년 07월 29일부터 30일, 일반공모 청약 기간은 2026년 08월 03일부터 04일입니다.

나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

당사는 금번 시설투자와 관련하여 활용할 수 있는 다양한 방안을 종합적으로 검토하였습니다. 가장 기본적으로 기업에서 활용할 수 있는 현금및현금성자산의 경우, 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산 규모(2026년 1분기말 기준 약 18,519백만원, 단장기 예금 포함시 32,793백만원), 재무 부담 수준 및 최근 3년간 현금흐름 등을 고려하면 498억원 규모의 시설투자자금 및 운영자금을 현금성자산으로 추진하는 것은 불가능하다는 결론에 도달하였습니다. 현금성자산 이후 사용할 수 있는 방안인 금융기관 차입의 경우, 현재 차입금 규모(2026년 1분기말 기준 약 318,702백만원), 연간 이자비용 수준이 약 17,000백만원등임을 고려할 때 추가 차입은 당사 재무구조상 부담이 크게 가중될 것으로 판단하였습니다. 당사의 최근 3년간 실적 추이 및 재무구조 등을 종합적으로 검토할 때 사모사채 발행 및 주식연계채권 발행도 현재 시점에서 활용가능성이 제한적이라는 판단 하에, 유상증자를 통한 자금 조달을 최종적으로 검토하게 되었습니다.이에 2026년 05월 15일 개최된 이사회에서는 시설자금 및 운영자금 조달 목적 및 추진 경과 등을 공유하고 향후 추진 방향에 대한 심도 있는 논의를 진행하였습니다. 이사회는 주주 지분 희석 가능성, 주주가치 보호 방안, 자금조달의 실현 가능성 등을 종합적으로 고려한 결과, 대표주관회사의 잔액인수를 조건으로 한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 최종적으로 결의하였습니다. 2026년 05월 15일 이사회에서 이사총수 4명 중 4명 출석, 감사총수 1명 중 1명 출석하여 전원의 찬성의견으로 금번 유상증자 안건이 가결되었습니다.유상증자 방식은 주주배정, 일반공모, 제3자배정, 주주우선공모 유상증자 등 여러 대안이 존재하나, 각 방식마다 자금조달의 안정성과 주주권익 보호 측면에서 일정한 한계가 있습니다. 주주배정 방식의 유상증자는 구주주 청약 미달 시 실권주 규모에 따라 실제 조달 금액이 감소할 수 있는 위험이 있으며, 반대로 일반공모 방식이나 제3자배정 방식의 유상증자는 기존 주주에게 신주 취득 기회를 제공하지 않아 주주권익 보호 측면에서 한계가 있습니다. 한편, 주주우선공모 방식의 유상증자는 신주인수권증서가 발행되지 않아 시장에서 권리를 처분할 수 없다는 점에서, 청약에 참여하지 않는 주주들에게 인센티브를 제공하기 어렵다고 판단하였습니다. 이에 따라 당사는 주주권익 보호와 자금조달의 안정성을 모두 고려한 방식으로 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 선택하였습니다.당사는 금번 유상증자로 인해 주주들의 지분이 일부 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 이에 따라 유상증자 목적, 자금 사용 계획, 회사의 미래 전략 등에 대한 정보를 적극 제공함으로써 주주 소통을 강화할 예정입니다. 또한, 소액주주를 포함한 다양한 일반 주주의 의견을 반영하기 위해 유선 응대 등 다양한 소통 채널을 병행 운영할 예정이며, 주요 기관투자자 및 증권사 애널리스트 대상으로도 유상증자 목적과 당사의 중장기 전략에 대한 설명을 진행함으로써, 시장 내에 충분한 정보가 전달될 수 있도록 적극적으로 IR 활동을 전개할 계획입니다.
다. 소액주주 등의 이해 고려여부 및 기존 주주 보호 방안 등
금번 유상증자로 인해 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며,이에 따라 주주를 보호하기 위한 조치로 유상증자 이후 회사의 발전 방향 및 사업의 비전 제시 등을 통해 지속적으로 주주 소통을 강화할 예정입니다. 금번 유상증자 납입대금을 전략적으로 투자하여 회사의 경쟁력을 강화할 예정이며 이를 통해 기업 가치 상승을 유도하여 중장기적으로 주주 가치를 극대화하도록 노력할 예정입니다.당사는 금번 유상증자와 관련하여 소액주주를 포함한 다양한 일반 주주의 의견에 더욱 귀 기울일 계획이며, 이들의 우려와 기대를 충실히 반영할 수 있도록 소통 채널을 유연하게 운영해 나갈 예정입니다.마지막으로, 주요 기관투자자를 대상으로 IR을 진행하여 유상증자의 배경, 목적, 기대 효과와 당사의 중장기 사업전략 등에 대해 상세히 설명을 진행할 예정이며, 보도자료 등을 활용하여 시장 내에 충분한 정보가 전달될 수 있도록 노력할 계획입니다.
(2) 증자비율, 할인율

[최근 3개년 공모 유상증자 증자비율 및 할인율]

구분
2024년
2023년
2022년

증자비율
할인율
증자비율
할인율
증자비율
할인율

일반공모
59.34%
26.25%
18.98%
15.00%
39.26%
30.00%

주주배정
45.32%
17.50%
57.35%
21.25%
33.30%
16.67%

주주우선공모
92.26%
27.50%
76.95%
28.75%
69.26%
28.50%

주주배정 후 실권주 일반공모
47.13%
23.94%
40.85%
23.09%
36.17%
22.08%

평균
50.96%
24.12%
51.50%
22.97%
38.69%
37.93%

자료:
전자공시시스템(dart.fss.or.kr)

주1:
최초 증권신고서 제출일 기준으로 해당 사업연도 산정함

최근 3년간 진행된 공모 유상증자의 증자비율 및 할인율 추이를 살펴보면, 본 유상증자의 방식인 주주배정후 실권주 일반공모의 경우, 2022년 평균 증자비율 36,17%, 평균 할인율 22.08%, 2023년 평균 증자비율 40.85%, 평균 할인율 23.09%, 2024년 평균 증자비율 47.13%, 평균 할인율 23.94%를 기록하고 있습니다.금번 공모 유상증자의 증자비율은 20.66%, 할인율은 20%로 최근 3년간 진행된 주주배정후 실권주 일반공모의 평균 증자비율 및 할인율에 비해 낮은 편으로, 주주가치 및 당사의 수익성 및 재무안정성 증대를 위해 종합적으로 판단한 결정입니다.

(3) 신사업 투자
당사가 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 추진하는 유상증자의 자금 사용 목적은 Non-DDI CAPA 확대를 위한 설비 투자 및 원재료 구입을 위한 운영자금 확보 목적이며, 신규 사업 진출을 위한 투자에는 사용되지 않을 예정입니다. 세부적인 자금사용 계획에 대해서는 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅴ. 자금의 사용목적'을 참고하여 주시기 바랍니다.
(4) 경영권 분쟁발생증권신고서 제출 전일 기준 당사의 최대주주인 ㈜엘비의 지분율은 8.31%이며, 구본천 이사회 의장(7.67%)·구본완 기타비상무이사(5.00%) 등 특수관계인 지분을 합산할 경우 최대주주 및 특수관계인의 합산 지분율은 27.24%(15,819,778주)에 달합니다. 당사의 최대주주는 2010년 12월 ㈜엘비 설립 이후 현재까지 변동된 바 없으며, 금번 유상증자에서 ㈜엘비는 자신에게 배정된 물량뿐 아니라 구본천 의장·구본완 이사 등 기타 특수관계인의 배정물량까지 전량 인수하는 방식으로 특수관계인 전체 배정분의 100%에 청약에 참여할 계획이므로, 유상증자 완료 이후에도 최대주주 및 특수관계인 합산 지분율이 현재와 동일한 수준으로 유지될 것으로 예상됩니다. 이에 따라 최대주주의 변경이나 경영권 분쟁 발생 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 최대주주 지분 희석에 따른 경영권 안정성과 관련한 보다 자세한 내용은 "투자위험요소-2.회사위험- 자. 구주 매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성 위험"을 참고하시기 바랍니다.
(5) 한계기업 등당사는 지속적인 영업적자 및 당기순손실로 결손금이 누적되고 있어, 자본총계가 감소하고 부채비율이 상승하고 있습니다. 당사는 지속적인 연구개발을 통한 제품 경쟁력 확보, 비용 절감 노력 등을 통해 수익성 및 재무건전성을 개선하고자 노력하고 있으나, 성장성, 수익성, 안정성, 활동성, 유동성 등 재무 전반적으로 악화되고 있는 추세입니다. 그러나 당사의 감사인인 삼덕회계법인은 2023년, 2024년, 2025년 사업연도에 걸쳐 3개년 연속으로 적정의견을 표명하였으며, 계속기업 관련 중요한 불확실성, 의견변형 사유 및 강조사항을 별도로 기재하지 않았습니다. 향후 영업환경 악화, 금융시장 변화로 인한 차입금 연장 실패, 또는 수익성 회복 지연 등이 발생할 경우 재무 상황이 추가로 악화될 가능성을 완전히 배제할 수 없으므로, 당사의 재무 상황과 관련된 보다 자세한 위험은 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 중 III. 투자위험요소 - 2. 회사위험"을 전반적으로 참고하여 주시기 바랍니다.
(6) IPO 실적 과다 추정당사는 2000년 02월 10일에 설립되어, 2011년 01월 31일에 코스닥 시장에 상장하였습니다. 당사는 상장 당시와 본 공시서류 제출일 현재와는 상당한 시점의 차이가 존재하여 해당사항 없습니다.상기한 내용을 요약하면, 당사가 중점심사 대상으로 지정될 경우 공시 심사 과정에서 본 증권신고서 내용의 일부가 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 공모 일정에 차질이 발생할 수 있습니다. 공시서류 제출 전일 기준으로 중점심사 대상 여부를 알 수 없으나 중점심사 대상의 주요 심사항목에 대한 내용을 상세히 기재하였으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 당위성 설명 및 주주권익 보호 활동을 적극적으로 진행할 예정입니다. 그럼에도 불구하고 중점심사 대상에 지정될 경우 예상보다 일정이 지연되어 유상증자 진행에 다소 제약사항이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 신주의 환금성 제약에 따른 위험당사는 코스닥시장 상장법인으로서

이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
또한,
코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재하오니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.또한, 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 대규모 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 위험

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 12,000,000주는 공시서류 제출 전일 현재, 당사의 발행주식 총수 58,083,006주의 약 20.66%에 해당합니다
. 따라서 신주의
추가 상장 시점에 대규모 물량 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 높습니다.

당사가 발행할 예정인 12,000,000주는 증자비율 약 20.66%에 해당되는 대규모 물량으로, 유통주식수 희석화 우려로 인하여 당사 주가 상승에 제약 요인으로 작용할 가능성이 매우 높습니다. 투자자께서는 금번 증자가 기발행주식수 대비 약 20.66%에 이르는 대규모 증자임에 따라 상기와 같은 투자 위험에 대해 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 12,000,000주는 공시서류 제출 전일 현재, 당사의 발행주식 총수 주의 약 20.66%에 해당합니다. 따라서 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 높습니다.

[당사 주가 및 유상증자에 따른 발행주식수 및 가격]

(단위: 주, 원)

구 분
내 용
비 고

모집예정주식 종류
기명식 보통주
-

모집예정주식수
12,000,000주
-

현재 발행주식총수
58,083,006주
공시서류 제출 전일 현재

증자비율
20.66%
-

자료:
당사 제공

금번 유상증자에 따른 모집가액은 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산출할 예정입니다. 그러나 주식시장의 특성상 향후 주가에대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이 있습니다.

또한, 추가 상장일 이전이라도 당사가 발행할 예정인 12,000,000주는 증자비율 약 20.66%에 해당되는 대규모 물량으로, 유통주식수 희석화 우려로 인하여 당사 주가 상승에 제약 요인으로 작용할 가능성이 매우 높습니다. 투자자께서는 금번 증자가 기발행주식수 대비 약 20.66%에 이르는 대규모 증자임에 따라 상기와 같은 투자 위험에 대해 유의하시기 바랍니다.

라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험
일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나,
주가 하락으로 인해 발행가액이 크게 하락할 경우 당사의 자금 운용계획에 차질이 빚어질 수 있습니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액, 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 결정됩니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액, 2차 발행가액 중 낮은가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우, 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액으로 합니다.)일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 대표주관회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 발행가액이 낮아져 당사가 목표로 하는 규모의 자금을 조달하지 못할 수도 있습니다. 이 경우, 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험본 증권신고서는
공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우와 감독기관의 정정명령 등에 따라 제반 일정이 지연 또는 연기될 수 있습니다.
또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(https://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우와 감독기관의 정정명령 등에 따라 제반 일정이 지연 또는 연기될 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될수도 있습니다.

바. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험
본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.
다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요
가 있습니다. 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.당사는 상기한 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직ㆍ간접적으로영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 집단 소송 제기 위험당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시

일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있습니다.

'증권관련 집단소송법' 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.증권신고서 및 투자설명서에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 동 소송에 대응하기 위해 상당한 시일이 소요될 뿐만 아니라 금전적인 비용을 지출하여 경영활동에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 유상증자 철회에 따른 위험유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.
유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있습니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 유상증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 유상증자 참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면,
유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다.

상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 유상증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 유상증자 참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다.(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제2항「금융투자업규정」제6-34조)

ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래과정에서 공매도

상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

차. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험
본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은 2026년 1분기 보고서 재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고,
당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은 2026년1분기보고서 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입 한도에 따른 청약 제한 위험

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

타. 투자주의/경고 종목 지정에 따른 위험
당사는 최근 3년간 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목에 2회에 지정된 사실이 있습니다. 시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다.
이와 같이 향후 시장 상황에 따라 합리적인 사유 없이 당사의 주가가 단기간에 큰 변동폭으로 급등락 할 수 있으며 이에 따라 투자주의종목 및 투자경고종목으로 다시 지정될 가능성이 있습니다. 투자주의종목 및 투자경고종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성을 제한할 가능성도 상존하며, 합리적인 사유 없이 주가의 급변동으로 투자자의 손실이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 최근 3년간 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목에 2회에 지정된 사실이 있습니다. 시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다.주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고종목 및 투자위험종목 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.

[한국거래소 시장감시규정 제5조]

제5조(위원회의 예방활동)① 시장감시위원회(이하 "위원회"라 한다)는 공정거래질서의 유지 및 투자자 보호를 위하여 회원, 주권상장법인 또는 전문투자자 등에게 불공정거래의 예방활동을 할 수 있다.

② 위원회는 불공정거래의 예방을 위하여 필요하다고 인정하는 경우에는 관련 회원에게 서면(「정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률」에 따른 정보통신망을 이용한 전자문서를 포함한다. 이하 같다) 또는 전화 등에 의하여 예방조치를 요구(이하 "예방조치요구"라 한다)할 수 있다.

③ 삭제<2012.3.7>

④ 위원회는 제1항 및 제2항에 따른 예방조치요구 등 불공정거래의 예방활동에 관하여 필요한 사항을 이 규정 시행세칙(이하 "세칙"이라 한다)으로 정한다.

자료:
한국거래소

[시장조치 용어 설명]

구분
설명

투자주의종목
시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 1일간 지정합니다. 이러한 조치를 통해 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다.(관련근거 : 「시장감시규정」 제5조, 제5조의2 및 동법 시행세칙 제3조)

투자경고종목
투자경고종목이란 특정종목의 주가가 비정상적으로 급등한 경우 투자자에게 주의를 환기시키고 불공정거래를 사전에 방지하기 위하여 투자경고종목(과거 감리종목 또는 이상급등종목)으로 지정합니다. 이는 가수요를 억제하고 주가급등을 진정시키는 등 시정안장화를 위한 조치입니다.(관련근거 : 「시장감시규정」 제5조, 제5조의3 및 동법 시행세칙 제3조의3)

투자위험종목
투자위험종목이란 투자경고종목 지정에도 불구하고 투기적인 가수요 및 뇌동매매가 진정되지 않고 주가가 지속적으로 상승할 경우 투자위험종목으로 지정합니다. 이는 한차원 높은 시장경보로서 투자자들은 해당종목 투자시 보다 깊은 주의가 필요합니다.(관련근거 : 「시장감시규정」 제5조의 3 및 동법시행세칙 제3조의 4)

자료:
한국거래소

1. 투자주의종목

시장감시위원회의 투자주의종목 지정 요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자주의종목 지정 요건]

요건
내용

소수계좌 거래집중 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(매도) 관여율이 40% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 매수(매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수계좌의 매수 관여율이 높고 주가가 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 주가가 하락한 경우 지정

종가급변종목

- 종가가 직전가격 대비 5% 이상 상승(하락)- 종가 거래량이 당일 전체 거래량(정규시장 기준)의 5% 이상- 당일 전체 거래량이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우에 지정됨. 단, 종가와 직전가격과의 차이가 1원인 경우에는 지정되지 않음

상한가잔량 상위종목
- 당일 장종료시 상한가 매수잔량이 10만주 이상이면서 상한가 매수잔량 상위 10개 계좌의 상한가 매수잔량 합이 전체 상한가 매수잔량의 90% 이상

단일계좌 거래량 상위종목
- 당일 정규시장중 특정계좌에서 순매수(순매도)한 수량이 상장주식수 대비 2% 이상이고, 당일의 종가가 전날 종가보다 5% 이상 상승(하락) 주의- 매수수량이 매도수량보다 많은 계좌가 있고 주가가 상승한 경우 또는 매도수량이 매수수량보다 많은 계좌가 있고 주가가 하락한 경우에만 지정되며, 상장지수펀드(ETF)는 지정되지 않음

15일간 상승종목의 당일 소수계좌 매수관여과다종목
당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고, 당일의 상위 20개 계좌의 매수관여율이 30% 이상

특정계좌(군) 매매관여 과다 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(다만, 코스피지수 또는 코스닥지수의 상승률이 3일간 8% 이상인 경우에는 주가 상승률 25% 이상으로 한다.)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우에 지정됨.

풍문관여 과다종목
아래 두가지 요건이 모두 만족되는 경우 풍문관여종목으로 지정되며, 최근 5일중 동일한 내용의 풍문등을 이유로 3회이상 풍문관여종목으로 지정되는 경우 시황, 공시내용 등을 고려하여 풍문관여과다 투자주의 종목으로 지정- 당일의 인터넷포털의 증권 관련 게시판에 게시된 공정거래질서를 저해할 우려가 있는 풍문등이 최근 5일 평균 대비 3배 이상 증가한 경우이거나 당일의 인터넷 풍문등의 조회수가 최근 1개월 평균 대비 3배이상 증가한 경우- 아래 01~05 중 어느 하나에 해당하는 경우01. 당일의 주가가 상한가02. 당일의 주가가 최근 20일 중 최고가03. 당일의 장중 주가가 일중 최저가 대비 30% 이상 변동하고 전일 대비 주가가 상승04. 당일의 거래량이 최근 5일 평균 거래량 대비 3배 이상 증가05. 주가상승이 유가증권시장 공시규정 제12조제2항 본문에 따른 조회공시 요구 기준 또는 코스닥시장 공시규정 제10조제2항 본문에 따른 조회공시 요구기준에 해당

스팸관여 과다종목
아래 두가지 요건이 모두 만족되는 경우 스팸관여종목으로 지정되며, 최근 5일중 당일을 포함하여 2회 이상 스팸관여종목으로 지정되는 경우 스팸관여과다 투자주의 종목으로 지정- 최근 3일간 한국인터넷진흥원에 주식매매관련 영리 목적 광고성 정보로 신고된 건수가 직전 5일 또는 20일 평균 신고건수 대비 3배이상 증가한 경우- 아래 01~05 중 어느 하나에 해당하는 경우01. 당일의 주가가 상한가02. 당일의 주가가 최근 20일 중 최고가03. 당일의 장중 주가가 일중 최저가 대비 30% 이상 변동하고 전일 대비 주가가 상승04. 당일의 거래량이 최근 5일 평균 거래량 대비 3배 이상 증가05. 주가상승이 유가증권시장 공시규정 제12조제2항 본문에 따른 조회공시 요구 기준 또는 코스닥시장 공시규정 제10조제2항 본문에 따른 조회공시 요구기준에 해당

ELW 소수지점 거래집중 종목
- 당일 ELW 종가가 3일 전날의 종가보다 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정지점의 매수(매도) 관여율이 70% 이상 또는 상위 5개 지점의 매수(매도) 관여율이 90% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 최대관여지점의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 유동성공급호가가 제외된 일평균거래량(정규시장 기준)이 100,000증권 이상- 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수지점의 매수 관여율이 높고 가격이 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 가격이 하락한 경우 지정

ELW 소수계좌 거래집중 종목
- 당일 ELW 종가가 3일 전날의 종가보다 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(매도) 관여율이 90% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 매수(매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 유동성공급호가가 제외된 일평균거래량(정규시장 기준)이 100,000증권 이상- 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수계좌의 매수 관여율이 높고 가격이 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 가격이 하락한 경우 지정

투자경고종목 지정예고 종목
투자경고종목의 지정예고 요건에 해당하는 종목

투자경고종목 지정해제 종목
투자경고종목의 지정해제 요건에 해당하는 종목

자료:
한국거래소

최근 3년간 당사가 투자주의종목에 지정된 이력은 다음과 같습니다.

[당사 투자주의종목 지정 이력]

구분
지정일자
유형

1
2026-03-31
소수계좌 거래집중 종목

2
2026-03-30
소수계좌 거래집중 종목

자료:
KIND 상장공시시스템

2. 투자경고종목

시장감시위원회의 투자경고종목의 지정예고 요건 및 투자경고종목 지정해제 요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자경고종목 지정예고 요건]

구분
요건

초단기 급등
- 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우(코넥스시장 적용 제외)

단기 급등
- 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승한 경우

중장기 급등
- 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우

투자주의종목반복지정
- 최근 15일중 5일 이상 투자주의종목으로 지정되고,당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승한 경우

단기상승& 불건전요건
- 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우- 최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 2일 이상- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 2일 이상

중장기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우

- 최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상- 최근 15일간 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 4일 이상

초장기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 1년 전날의 종가보다 200%이상 상승하고, 최근 15일 중 시세 영향력을 고려한 매수 관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 일정수준 이상인 경우에 해당하는 일수가 4일 이상다만, 다음 ①~③어느하나에 해당하는 경우에는 제외

- 코넥스시장 상장종목- 신규상장 또는 시가기준가 종목으로 적용된 날을 포함하여 1년이 경과하지 않은 종목- 최근 30영업일 이내에 초장기상승&불건전요건으로 투자경고종목으로 지정된 종목

투자경고종목 지정해제에 따른재지정 예고
- 투자경고종목에서 지정해제된 모든 종목

자료:
한국거래소

[투자경고종목 지정 요건]

구분
요건

초단기급등(예고)+초단기급등
초단기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 100% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일(신규상장일 또는 감자후 재상장일부터 15일 미경과종목은 해당기간까지) 종가중 가장 높은 가격③ 3일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상

단기급등(예고)또는 중장기 급등(예고)+단기급등
단기 급등 또는 중장기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 5일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상

중장기 급등(예고)+중장기 급등
중장기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 15일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 3배 이상

투자주의종목반복지정(예고)+투자주의종목반복지정
투자주의종목 반복지정으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 최근 15일중 5일 이상 투자주의종목으로 지정되고, 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 15일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 3배 이상

단기상승&불건전요건(예고)+단기상승&불건전요건
단기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격③ 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우ㆍ최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 동일계좌가 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상ㆍ최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일수가 2일 이상ㆍ최근 5일간 일중 특정계좌의 매수 거래량과 매도 거래량이 98% 이상 일치하는 계좌수(거래량 5천주 이상) 비중이 전체 거래 계좌수의 5% 이상

중장기상승&불건전요건(예고)+중장기상승&불건전요건
중장기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격③ 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우ㆍ최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 동일계좌가 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상ㆍ최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일 수가 4일 이상ㆍ최근 15일간 일중 특정계좌의 매수 거래량과 매도 거래량이 98% 이상 일치하는 계좌수(거래량 5천주 이상) 비중이 전체 거래 계좌수의 5% 이상

초장기상승&불건전요건(예고)+초장기상승&불건전요건
초장기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 1년 전날의 종가보다 200% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격③ 최근 15일 중 시세 영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 일정수준 이상인 경우에 해당하는 일수가 4일 이상

투자위험종목지정해제
투자위험종목에서 지정해제된 종목

투자경고종목재지정
투자경고종목 지정해제로 재지정예고된 종목 중 재지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음의 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 직전 투자경고종목 지정 전일 종가보다 높은 경우② 당일의 종가가 직전 투자경고종목 지정해제 전일 종가보다 높은 경우③ 당일의 종가가 2일 전날(해제일 이후)의 종가보다 40% 이상(코넥스시장 20% 이상) 상승한 경우

자료:
한국거래소

당사가 투자경고종목에 지정 및 해제된 이력은 없습니다. 이와 같이 향후 시장 상황에 따라 합리적인 사유 없이 당사의 주가가 단기간에 큰 변동폭으로 급등락 할 수 있으며 이에 따라 투자주의종목 및 투자경고종목으로 다시 지정될 가능성이 있습니다. 투자주의종목 및 투자경고종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성을 제한할 가능성도 상존하며, 합리적인 사유 없이 주가의 급변동으로 투자자의 손실이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다. 투자주의종목 및 투자경고종목에 지정된다는 것은 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목이 있을 수 있고 주가 급등락에 따라 투자자의 손실에 영향을 줄 수 있다는 의미가 있습니다. 투자자들께서는 당사가 코스닥시장 상장 이후 투자주의종목에 2회에 지정된 만큼, 당사의 주가 급등락에 따른 뇌동매매에 반드시 유의하여 주시기 바랍니다. 또한, 투자시 잠재적 불공정거래가 있을 가능성을 염두에 두고 임하시기 바랍니다.

파. 기타 투자자 유의사항자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로
본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.
다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는

당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있습니다.(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 공시서류의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 공시서류상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.(5) 당사는 상기된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본 공시서류에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

※ 상기 제반사항을 고려하시어 투자자 여러분의 현명한 판단을 바랍니다. 투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'을 참조하여 작성된 대표주관회사인 케이비증권(주)의 내부규정에 따라 본 건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 케이비증권(주)이며, 발행회사인 엘비세미콘(주)는 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
케이비증권(주)
00164876

2. 분석의 개요
대표주관회사인 케이비증권(주)는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 '금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준'(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사인 케이비증권(주)가 기업실사과정을 통해 발행회사인 엘비세미콘(주)로부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.또한, 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주관회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 ‘리스크관리위원회 등’)의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자
기업 실사 내용

2026년 04월 06일
가) 발행회사 방문- 유상증자 의사 및 자금조달 관련 논의- 유상증자 필요성 검토 및 주요일정 협의나) 회사 기본사항 점검- 경영진 면담(자금사용목적 등)- 사업내용 청취 및 주요제품 열람

2026년 04월 10일
가) 발행회사 방문- 실사 요청자료 송부- 본사 방문나) 회사 일반사항 관련 검토- 정관검토 및 이사회 등 상법 절차 확인- 경영진 평판 리스크 검토- 회사의 사업 및 영업구조 관련 면담

2026년 04월 13일~ 2026년 04월 21일
가) 회사 기본사항 검토- 정관 등 기본자료 수령- 대략적인 자금 사용 목적 등에 관한 청취- 발행 방식 및 조건 등에 관한 협의- 금융당국으로부터 제재조치 여부 확인- 근로기준법 위반행위, 소송진행 여부 확인나) 산업에 관한 사항 검토- 산업에 대한 이해- 산업 경쟁상황, 시장규모, 성장주기 등 확인- 법률 및 정부규제에 관한 사항 검토- 시장 내 중대한 환경, 제도 변화요인 검토다) 회사 지배구조에 관한 사항 검토- 경영진의 변동내역 및 근무경력 검토- 종속회사에 관한 사항 검토- 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토- 사내규정 및 내부통제시스템 확인- 공시시스템 검토 및 담당자 면담

2026년 04월 22일~2026년 04월 29일
가) 영업에 관한 사항 검토- 제품별 매출 현황, 부문별 수익성추이 확인- 주요 공급처, 매입처에 관한 사항- 향후 투자계획에 관한 사항- 향후 수익성 개선 계획에 관한 사항나) 재무에 관한 사항 검토- 매출채권, 재고자산 현황 및 연령분석- 기타채권 현황 및 회수 내역 분석- 수익성/성장성/안정성 지표 분석- 차입금 만기구조 분석- 현금흐름 구조, 유동성 분석- 향후 유동성 개선 계획에 관한 사항- 주식연계채권 내역 확인- 환위험 관리 현황 분석다) 기타 사항 검토- 발행시장 상황 검토- 자금 조달금액, 공모가액의 적정성 검토- 이사회의사록, 인수계약서 등 주요 서류 확인- 최대주주 및 특수관계인 등 청약 여부 체크

2026년 05월 04일~ 2026년 05월 14일
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

2026년 05월 25일~2026년 06월 01일
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

케이비증권(주)
기업금융2본부
조경휘
본부장
기업실사 총괄

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 24년

케이비증권(주)
커버리지2부
이영민
부서장
기업실사 책임

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 17년

케이비증권(주)
커버리지2부
박진혁
과장
기업실사 실무

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 8년

케이비증권(주)
커버리지2부
김초영
주임
기업실사 실무

2026년 04월 06일 ~ 2026년
06월 01일

기업금융업무 등 3년

[발행회사]

소속
부서
성명
직급
담당업무

엘비세미콘(주)
경영관리본부
김정규
경영관리본부장
실사 책임 및 총괄

엘비세미콘(주)
경영기획실
최성우
실장
실사 책임 및 총괄

엘비세미콘(주)
재경실
최보영
실장
실사자료 작성 및 제공

엘비세미콘(주)
재경팀
이정수
팀장
실사자료 작성 및 제공

엘비세미콘(주)
기획팀
이대한
팀장
실사자료 작성 및 제공

5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.
6. 종합 의견
가. 대표주관회사인 케이비증권(주)는 엘비세미콘(주)가 2026년 05월 15일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 12,000,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이에 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

긍정적 요인

▶ 세계반도체무역통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 26.3% 성장한 9,754억 달러에 달할 것으로 전망하였으며, 2030년까지 1조 달러를 상회하는 규모로 확대될 것으로 예상됩니다. 특히 AI 가속기·고성능 컴퓨팅(HPC)·전기차 수요 확대를 배경으로 Non-DDI 시스템반도체 후공정 외주(OSAT) 수요가 구조적으로 증가하고 있으며, 글로벌 IDM 기업들이 신뢰도 높은 OSAT 파트너사로의 외주 비중을 확대하는 추세가 뚜렷하게 나타나고 있어 동사의 중장기 사업 환경은 우호적인 것으로 판단됩니다.

▶ 동사는 글로벌 팹리스 기업과 공급계약을 체결하였습니다. 동사가 반도체 후공정 OSAT 기업으로서 글로벌 탑티어 팹리스 고객사와 정식 공급계약을 체결한 것은 동사의 기술력·품질 신뢰성·양산 대응 능력이 국제적으로 공인된 것으로 평가됩니다. 반도체 산업에서 글로벌 주요 고객사 납품 레퍼런스는 이후 타 탑티어 고객사로의 영업 확장에 있어 핵심 경쟁력으로 작용하므로, 본 계약은 동사의 고객 포트폴리오 다변화와 Non-DDI 사업 확대 측면에서 전략적 의미가 크다고 판단됩니다.

▶ 동사는 2026년 1분기 연결기준 영업이익 7,643백만원, 분기순이익 10,418백만원을 기록하며 2022년 이후 약 3년 만에 처음으로 분기 기준 흑자전환에 성공하였습니다. 12인치 DDI 범핑 가동률이 90% 수준으로 회복되고, 2025년 손상차손 인식(121,751백만원)으로 유형자산 장부금액이 감소하면서 감가상각비가 전년 동기 대비 39.7% 급감한 점, 희망퇴직 단행에 따른 인건비 절감 등이 복합적으로 작용하여 매출원가율이 88.94%로 회복된 결과입니다.

▶ 동사는 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병 완료를 통해 범핑(Bumping)→웨이퍼테스트(W-Test)→COF 패키징→백엔드(Backend) 조립에 이르는 반도체 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행하는 턴키(Turn-key) 체계를 완성하였습니다. 이를 통해 단일 공정 수탁에서 벗어나 고객사에 통합 후공정 솔루션을 제공할 수 있는 경쟁력을 갖추게 되었으며, 삼성전자 엑시노스 2600 웨이퍼 테스트 수주, 전력반도체(BGBM) 매출 확대 등 Non-DDI 포트폴리오 다변화 성과가 실제 매출로 가시화되고 있습니다.

▶ 동사의 2025년 대규모 자산손상차손(121,751백만원) 인식은 비현금성 비용으로 실질적인 현금 유출이 없으며, 합병 이후 잠재 손실 요인을 일시에 소진하는 빅배스(Big Bath) 성격의 회계 처리로 평가됩니다. 이로 인해 2026년 이후 유형자산 감가상각비 부담이 연간 약 55,000백만원 수준으로 구조적으로 축소될 것으로 예상되는바, 동일한 매출 수준에서도 수익성이 개선되는 레버리지 효과가 기대됩니다.

부정적 요인

▶ 동사의 매출원가율은 2022년 82.6%에서 2023년 94.5%, 2024년 95.9%, 2025년 100.8%로 4년 연속 상승하며 2025년에는 매출원가가 매출액을 초과하는 구조에 진입하였습니다. 이는 코로나19 특수 소멸에 따른 DDI 발주 급감으로 가동률이 하락한 가운데, 연간 약 900억원에 달하는 감가상각비 등 고정비 부담 등으로 인한 결과입니다. 2026년 1분기 흑자전환이 실현되었으나, 가동률 재하락·신규 수주 지연 등이 발생할 경우 원가율이 재차 악화될 위험이 존재합니다.

▶ 동사의 부채비율은 2021년 108.8%에서 2022년 101.3%, 2023년 116.1%, 2024년 132.8%, 2025년 152.8%로 지속적으로 악화되고 있으며, 유동비율은 2025년말 68.75%, 2026년 1분기말 67.0%로 100%를 크게 하회하고 있습니다. 2026년 1분기말 기준 총차입금 318,702백만원, 유동성 차입금(단기차입금+유동성장기차입금+유동성전환사채) 합계 235,217백만원에 달하는 반면 현금및현금성자산 18,519백만원, 단장기 예금 포함시 32,793백만원입니다. 향후 영업 실적 회복이 기대에 미치지 못하거나 금융시장 환경이 악화될 경우 차입금 연장이 어려워져 유동성 위기가 발생할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다.

▶ 동사의 매출은 A사 및 B사 두 고객사에 대한 집중도가 높아, 특정 고객사의 발주 축소 또는 내재화 전환 시 당사 매출과 수익성에 즉각적인 부정적 영향이 발생할 수 있습니다. 또한 중국 패널 업체들의 자국산 DDI 채택 확대로 COF 사업부의 구조적 수요 감소가 지속되고 있는 상황으로 동사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶ 동사는 2025년 3년 연속 영업손실 및 당기순손실을 기록하였으며, 이자보상배율이 3년 연속 마이너스를 기록하는 등 재무건전성 지표가 전반적으로 열위한 상황입니다. 향후 영업환경 악화, 차입금 연장 실패, 유상증자 청약 미달 등이 발생할 경우 계속기업 전제에 의문이 제기될 가능성을 완전히 배제하기 어렵습니다.

▶ 금번 유상증자의 확정 발행가액은 증권신고서 제출 후 주가 변동에 따라 당초 계획보다 낮게 결정될 수 있으며, 주주 청약 미달로 실권주가 발생할 경우 목표 조달금액인 500억원에 미달할 수 있습니다. 또한 LAPIS반도체(보유 지분 12.89%)가 보호예수 의무 없이 동 물량을 시장에 출회할 경우 주가 하방 압력이 발생할 수 있으며, 제3회 전환사채(최대 전환주식 3,383,897주) 및 제4회 영구전환사채(전환 시 10,962,908주)의 잠재주식 행사 가능성은 기존 주주의 주당 가치를 희석시키는 요인으로 작용할 수 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 시설자금 및 운영자금으로 사용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 당사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 용역을 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2026년
06월 01일

대표주관회사 : 케이비증권 주식회사

대표이사 강 진 두

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금 조달 금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
49,800,000,000

발행제비용(2)
496,994,000

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]
49,303,006,000

주1:
상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2:
상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3:
발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분
금 액
지급일자
계산 근거

발행분담금
8,964,000
신고서제출일
모집총액의 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료
398,400,000
유상증자 납입일로부터 3영업일 이내
납입금액의 0.8%

신주인수권증서표준코드발급수수료
10,000
표준코드 발급 신청일
신주인수권증서 건당 10,000원(정액)

추가상장수수료
7,230,000
신주상장일
590만원 + 500억원 초과금액의 10억원당 7만원(코스닥시장상장규정 시행세칙 별표 14)

주식발행등록수수료
3,600,000
전자등록일
1,000주당 300원(신주인수권증서 및 주권 각 별도, 상한: 50만원,주식·사채 등의 전자등록업무규정 시행세칙 별표)

등록면허세
24,000,000
등기일
증자 자본금의 x 0.40%(지방세법 제28조, 10원미만 절사)

지방교육세
4,800,000
등기일
등록면허세 x 20%(지방세법 제151조, 10원미만 절사)

기타비용
50,000,000
-
구주주 청약서, 투자설명서 인쇄 및 발송비 등

합 계
496,994,000
-
-

주1:
상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2:
발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.

주3:
기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

주4:
발행제비용은 당사 자체 보유현금을 통하여 지급할 계획입니다.

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

(기준일 :
2026년 05월 14일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

30,000
-
19,800
-
-
-
49,800

나. 자금의 세부 사용 계획당사는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통해 조달된 약 49,800백만원을 시설자금 및 운영자금으로 모두 투입할 예정이며, 다음과 같은 우선순위로 사용할 예정입니다.

[금번 유상증자 세부 사용 내역 우선순위]

(단위: 백만원)

우선순위
구 분
세부 내용
사용 예정 시기
금액

1
시설자금
설비 투자
2026년 3분기~27년 4분기
30,000

2
운영자금
원재료 매입
2026년 3분기~27년 2분기
19,800

합 계
49,800

(1) 시설자금 (300억)

■ 신규 설비투자 배경

당사는 반도체 후공정 전문기업으로, 고객사로부터 웨이퍼를 수령하여 범핑(Bumping)·웨이퍼테스트(W-Test)·백엔드(COF, COG) 조립 등 일련의 후공정을 수행한 후 납품하는 사업을 영위하고 있습니다. 주요 서비스 대상 제품은 DDI(디스플레이 구동칩), CIS(CMOS 이미지센서), SoC(시스템온칩), PMIC, 전력반도체(Mosfet) 등 비메모리 반도체이며, 2025년 2월 ㈜엘비루셈 흡수합병을 통해 범핑→웨이퍼테스트→백엔드 조립에 이르는 후공정 전 공정을 단일 법인 내에서 일괄 수행할 수 있는 턴키(Turn-key) 체계를 구축하였습니다.

당사는 DDI 중심의 사업 구조에서 Non-DDI 포트폴리오로의 확장을 통한 사업 다변화를 추진하고 있습니다. DDI 산업의 경우, 중국 BOE·CSOT 등 주요 패널 업체들이 자국산 DDI(중국계 팹리스 제품)채택 확대 및 공급망 내재화의 영향으로 기존 국내 DDI 팹리스의 발주 물량이 구조적으로 감소하는 흐름이 나타나고 있습니다.

반면 Non-DDI 시장은 AI 반도체·전기차·고성능 컴퓨팅 수요 확대를 배경으로 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 시스템반도체의 후공정 외주 수요가 구조적으로 증가하고 있으며, DDI 대비 상대적으로 높은 가공 단가와 안정적인 수요 기반을 갖추고 있어 제품 믹스 개선을 통한 수익성 제고가 가능한 사업군입니다. 당사의 2026년 1분기 기준 Non-DDI 테스트(SOC·PMIC·CIS) 합계 매출 비중이 10.2%, 전력반도체 비중이 4.4%로 확대되는 등 Non-DDI 다변화 성과가 실제 매출에 반영되기 시작하고 있으나, 전체 매출의 약 70% 이상이 여전히 DDI 관련 공정에 집중되어 있어 사업포트폴리오 다변화를 위한 Non-DDI 제품군 대응 역량 확대를 위해 추가 투자가필요한 상황입니다.

이에 당사는 기존 DDI 중심의 사업 구조에서 벗어나 SoC·PMIC·CIS·전력반도체 등 Non-DDI제품군으로의 포트폴리오 다변화를 추진하여 왔으며, 최근 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 범핑·테스트 서비스 공급을 위한 Service Agreement를 체결하였습니다.
당사는 글로벌 탑티어 팹리스 기업과 Non-DDI 반도체 후공정(범핑·테스트) 서비스의 지속적 공급을 위한 기본 공급 계약(Master Supply Agreement, 이하 "MSA")을 체결하였습니다. 동 계약은 효력발생일인 2026년 2월 1일부터 최초 10년간 유효하며, 이후 2년 단위로 자동 갱신되는 장기 공급 계약입니다.

동 계약은 반도체 후공정 외주(OSAT) 업계의 일반적인 거래 관행에 따라 납품 금액 및 납기 기한을 사전에 일괄 확정하는 방식이 아닌, 고객사가 당사의 생산능력(CAPA) 범위 내에서 정기 또는 비정기적으로 발주서(Purchase Order, 이하 "PO")를 발행하면 당사가 이에 따라 수시로 생산·공급하는 구조로 운영됩니다. 판매 단가는 기본 계약에서 정한 절차에 따라 정기적으로 협의하여 결정됩니다.

동 계약에 따라 당사는 고객사가 매월 제공하는 6개월 롤링 수요 예측(Forecast)을 기준으로 설비·자재 등 생산자원을 선제적으로 확보·유지할 의무를 부담합니다. 특히 합의된 Forecast 대비 추가 10% 수준의 예비 생산능력(Reserve Capacity)을 상시 확보하여야 하며, 정기 비즈니스 리뷰 시마다 고객사의 Forecast 충족을 위한 생산 로드맵(Production Roadmap)을 제출할 의무도 부담합니다. 이와 같이 당사는 계약 구조상 고객사의 수요 변화에 상시 대응 가능한 생산기반을 선제적으로 갖출 것이 요구됩니다.

당사는 동 계약 체결을 계기로 해당 글로벌 탑티어 고객사의 Non-DDI 제품군에 대한 공식 후공정 공급망(Supply Chain)에 편입되었으며, 계약상 설비 확보 의무 및 고객사의 양산 일정에 적기 대응하기 위해서는 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산기반을 조속히 구축하는 것이 필수적입니다. 금번 시설자금 투자는 이러한 계약상 의무 이행 및 고객 수요 대응을 위한 목적으로 집행될 예정입니다.

이처럼 당사는 주요 신규 고객사의 제품 수요 확대에 따른 생산 대응을 위해 Non-DDI 범핑·백엔드 공정의 생산역량 확보가 필요한 상황으로, 품질수준·납기 안정성·양산 대응력 및 고객 요구 스펙 충족을 위한 선제적 설비투자가 필요한 상황입니다. 당사가 현 시점을 투자 시기로 선정한 주된 사유는 신규 글로벌 고객사의 양산 일정 및 CAPA 요청에 적기 대응하기 위해서이며, 장비 발주에서 입고·설치·공정 안정화까지 통상 6~10개월 이상의 기간이 소요되는 점을 감안하여, 현 시점에 투자를 집행함으로써 2027년 하반기 양산 개시 일정에 맞출 수 있도록 계획하고 있습니다. 당사는 본 시설투자를 기반으로 글로벌 고객사 납품 역량을 구축한 후, 이를 레퍼런스로 활용하여 타 글로벌 탑티어 고객사로의 영업 확장과 사업 포트폴리오 다변화를 추진할 계획입니다. 이에 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 300억 원을 Non-DDI CAPA 확장을 위한 시설자금으로 활용할 계획입니다.

■ 시설자금 세부 사용계획

금번 Non-DDI 제품군의 Bump 및 백엔드 공정의 설비투자와 관련하여 당사가 투자를 집행할 구체적인 설비의 내용은 다음과 같습니다.

[신규 투자설비 List]

(단위: 백만원, $,￥)

순번
구분
설비명(모델명)
국가
대수
금액
원화환산금액
입고 예정일
대금지급조건
대금지급 예정일

1
BUMP
Plating
미국
1
$7,554,000
11,202
2027년 1월~2월
0% / 90% /10% (선금 / 중도금 / 잔금)
2027년 2월~3월

2
BUMP
Exposure
일본
1
￥376,494,000
3,500
2027년 7월~8월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~2027년 9월

3
BUMP
Sputter
한국
1
-
3,000
2027년 7월~8월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~2027년 9월

4
BUMP
Descum
한국
1
-
1,880
2027년 7월~8월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~2027년 9월

5
BUMP
도금액 분석기
미국
1
$1,100,000
1,630
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

6
BUMP
AVI
이스라엘
1
$1,060,000
1,573
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

7
BUMP
PR Coat
한국
1
-
1,400
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2027년 1월 ~ 12월

8
BUMP
Wafer Sorter
한국
1
-
300
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

9
BUMP
Cure (Box oven)
한국
2
-
300
2027년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 10월~2027년 12월

10
Back-end
TNR
싱가폴
2
$1,626,000
2,412
2026년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~12월

11
Back-end
Back-grind
일본
1
￥207,600,000
1,930
2026년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~12월

12
Back-end
Lamination
한국
1
-
520
2026년 10월~11월
30% / 40% / 30%
2026년 7월~12월

13
Back-end
Semi-auto Mount
한국
1
-
92
2027년 1월~2월
30% / 40% / 30%
2026년 7월 ~ 2027년 3월

14
공통
생산 Infra등
한국
-
-
261
2027년 1월~9월
(입고)익월 30일
2027년 2월~10월

투자합계
-
15대

30,000
-
-
-

자료 : 당사 제공

[시설투자 자금 세부 집행계획]

(단위: 백만원)

구분
프로젝트명
Total
자금 집행 계획

26년 3Q
26년 4Q
27년 1Q
27년 2Q
27년 3Q
27년 4Q

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Sputter
3,000
900

2,100

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Sorter
300

90

210

BUMP
Non-DDI 확장 장비_PR Coating
1,400

420

980

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Exposure(Stepper)
3,500
1,050

2,450

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Cure(Box)
300

90

210

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Descum
1,880
564

1,316

BUMP
Non-DDI 확장 장비_Plating
11,202

11,202

BUMP
Non-DDI 확장 장비_도금액 분석기
1,630

489

1,141

BUMP
Non-DDI 확장 장비_VI(3D)
1,573

472

1,101

BE
Non-DDI 확장 장비_Lamination
520
156
364

BE
Non-DDI 확장 장비_BG
1,930
579
1,351

BE
Non-DDI 확장 장비_Semi-auto Mount
92
28

64

BE
Non-DDI 확장 장비_T&R(SWIR)
2,412
724
1,688

Bump&BE
Non-DDI 확장 기타_생산 Infra등
261

131

131

Total
30,000
4,000
4,186
12,175
131
5,866
3,642

자료: 당사 제공

금번 조달 자금을 통해 구매할 핵심 투자 장비의 역할을 살펴보면, 먼저 Plating(도금) 장비는 웨이퍼 표면의 시드층 위에 전기도금 방식으로 금속을 성장시켜 범프를 형성하는 공정의 핵심 설비이며, Exposure Stepper는 웨이퍼 위의 포토레지스트 패턴을 정밀 노광하는 장비로 Non-DDI 고정밀 공정 구현에 필수적입니다. Sputter는 범프 형성 전 단계로 웨이퍼 표면에 금속 시드층을 형성하는 초기 공정 장비입니다. 백엔드(B/E) 공정의 T&R(Tape & Reel)은 검사 완료된 웨이퍼를 테이프에 권취하는 최종 포장 공정 장비이며, BG(Back Grinding)는 웨이퍼 두께를 정밀하게 연삭하는 공정 장비입니다.이와 같은 설비구매를 통해 당사는 Non-DDI 제품군 대응을 위한 공정 전반의 생산기반을 확장할 계획입니다.신규 투자 설비는 2026년 4분기 부터 2027년 4분기까지 순차적으로 입고될 예정이며, 금번 유상증자를 통해 조달된 자금을 통해 2027년말까지 투자금액 300억 원을 집행 완료 할 예정 입니다. 투자 집행은 장비별 제작기간 및 입고일정, 설치 및 시운전 고객 수요 상황등을 종합적으로 고려하여 순차적으로 진행될 예정입니다. 다만, 장비 제작 상황, 고객사 일정 변경 및 기타 제반 여건에 따라 실제 집행 시기 및 진행 일정은 일부 변동될 수 있습니다.

■ 시설투자에 따른 예상효과금번 추가 설비 투자가 완료될 경우 당사의 Non-DDI Bump 분야의 연간 생산능력은크게 확대될 것으로 예상됩니다. 금번 시설투자의 효과는 장비 발주(2026년 3분기~2027년 2분기)·입고(2026년 3분기~2027년4분기)·생산 안정화 기간을 고려할 때 2028년 상반기부터 본격적으로 매출에 반영될 것으로 예상됩니다. 금번 투자를 통해 Sputter·Exposure Stepper·Plating 등 Non-DDI 범핑 핵심 장비가 추가 도입되면 Non-DDI 범핑 가동률을 단계적으로 끌어올릴 수 있으며, 가동률 상승에 따른 고정비 흡수 효과로 영업이익률이 추가 개선될 것으로 기대됩니다. 특히 장치산업 특성상 매출 증가에 따른 영업 레버리지 효과가 크게 나타나는 구조이므로, Non-DDI 수주가 확대될수록 감가상각비 등 고정비의 단위당 부담이 낮아져 수익성 개선 속도가 가속화될 것으로 판단됩니다.

(2) 운영자금 (198억)

당사의 운영자금 198억원은 기존 12인치 DDI 생산 물동 증가 대응과 Non-DDI CAPA 확장 완료 시점에 맞춰 신규 고객사 양산 대응을 위한 원재료 선행 매입 및 제반 사항 구비에 활용될 예정입니다. 당사 범핑 공정의 핵심 원재료인 Target 및 도금용액은 공정 가동 개시 전 일정 수준의 재고 확보가 선행되어야 하며,Non-DDI 물량 확대에 대응하기 위한 원재료 조달 비용이 상당 수준에 달할 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이를 대비하는 차원에서 금번 유상증자 대금을 통해 선제적으로 원재료를 확보하고자 합니다.

[LB세미콘 주요 원재료 등의 매입현황 (연결기준)]

(단위: 백만원)

주요 매입 구분
주요 매입처
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년

매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중
매입액
비중

Au Target
유창금속공업
14,527
13.6%
89,350
23.3%
49,181
18.3%
34,652
15.9%

도금용액 및 보충액
엘티메탈, 엔엠에스 등
68,744
64.3%
217,815
56.7%
123,379
46.0%
94,300
43.2%

Tape
LG이노텍, 스템코
16,672
15.6%
63,511
16.5%
75,399
28.1%
73,587
33.7%

기타
MATERION, 동양루브실, Namics 등
2,560
2.4%
9,502
2.5%
10,460
3.9%
9,890
4.5%

Scrap
LG에너지솔루션
4,371
4.1%
4,094
1.1%
9,640
3.6%
5,798
2.7%

총 매입액
106,874
100.0%
384,272
100.0%
268,059
100.0%
218,227
100.0%

자료: 당사 정기보고서

당사의 2025년 기준 원재료 매입액은 총 384,272백만원으로 이 중 Au Target(23.3%)과 도금용액(56.7%)이 80.0%를 차지하고 있어, 12인치 DDI 매출 확대와 Non-DDI CAPA가 확충될 경우 해당 원재료의 수요도 증가되는 구조입니다. 이에 따라 생산 개시 전 원재료 조달 공백이 발생하지 않도록 적정 수준의 원재료 재고를 사전 확보하고, 잔여 자금은 인건비·제조경비 등 통상적인 운영비용에 활용할 예정입니다. 다만 국제 금(Au) 시세가 현 수준보다 추가 상승할 경우 동일 물량 확보에 필요한 원재료 매입 비용이 증가할 수

있다는 점을 유의할 필요가 있습니다. 더불어 당사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 특성상 당사의 주요 고객사들과 지속적인 협의 과정을 통해 생산계획을 공유하고, 이에 따른 설비 투자 확충과 원재료 구매 등을 진행하고 있어 장기적인 원재료 구매 계획을 수립하는 것에는 어려움이 존재합니다. 당사는 원재료 수급 상황 및 시세 동향을 지속적으로 모니터링하여 적정 재고 수준을 유지함으로써 운영자금의 효율적인 집행을 도모할 계획입니다.

[유상증자 대금을 활용한 원재료 매입 금액 추정]

(단위: 백만원)

구분
2026년 3분기
2026년 4분기
2027년 1분기
2027년 2분기
합계
비중

도금액/보충액
2,000
3,500
5,000
4,500
15,000
75.76%

기타
1,000
1,000
1,500
1,300
4,800
24.24%

합계
3,000
5,000
7,000
5,800
19,800
100.00%

자료: 당사 제공

다. 자금 집행의 부족한 자금의 재원 마련 방안
당사의 금번 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 대표주관사인 케이비증권㈜가 일반공모 후 발생하는 실권주에 대해 전량 인수하게 됩니다. 그러나, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모는 확정발행가액 결정에 따라 최종 조달자금 규모가 변동될 수 있습니다. 당사는 조달자금의 사용 우선순위를 ① 시설자금 ② 운영자금 순으로 설정하고 있으며, 실제 유입 자금이 당초 계획에 미달할 경우에는 실제 조달금액 수준에 따라 항목별 집행 우선순위를 조정할 예정입니다. 감액 검토는 1차발행가액 및 확정발행가액 결정 이후 구체적인 자금 유입 규모를 바탕으로 진행할 계획입니다.공모기간 중 당사의 경영실적 저하 또는 주식시장의 급격한 변동 등에 따라 확정 발행가가 예정발행가를 하회할 경우에 모집금액이 예정 모집금액에 미달될 수 있습니다. 이에 따라 실제 모집금액이 계획보다 부족할 경우 당사는 자체자금, 금융권 차입 등을 재원으로 사용할 예정입니다.

라. 유상증자 추진 배경

당사는 금번 자금조달 방안을 검토하는 과정에서 사모사채 발행, 금융기관 차입, 주식연계채권(CB, BW 등) 발행, 제3자배정 유상증자 등 다양한 조달 방식을 검토하였으나, 각 방안별 재무적·구조적 한계로 인해 실행에 이르지 못하였습니다.

사모사채 발행 및 금융기관 차입의 경우, 현재의 금리 수준을 감안할 때 고정적인 이자비용 부담이 영업현금흐름에 상당한 압박으로 작용할 가능성이 높으며, 원리금 상환 부담 집중에 따른 유동성 리스크 확대가 우려되어 장기적인 자금조달 수단으로는 적합하지 않다고 판단하였습니다. 주식연계채권의 경우 리픽싱 등 조건에 따른 오버행 리스크, 파생상품 평가손익 계상에 따른 손익 변동성 확대 등의 문제가 존재하며, 특히 2025년 3회차 및 4회차 사모 전환사채 총 745억원 규모를 발행했기에 추가적인 부채성 조달은 개선된 재무 건전성을 재차 저해할 우려가 있다고 판단하였습니다. 제3자배정 유상증자의 경우에도 특정 투자자 대상의 할인 발행에 따른 기존 주주의 지분 희석 및 주주가치 훼손 가능성을 배제할 수 없어 신중한 검토 끝에 제외하였습니다.

이에 따라 당사는 기존 주주에게 신주인수권을 우선적으로 부여하고 실권주 발생 시 일반 투자자에게도 참여 기회를 제공하는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식이 주주 권익 보호와 자금조달 안정성 확보 측면에서 가장 적절한 방안이라는 판단에 이르게 되었습니다.

5. 공모자금의 운영 계획

금번 유상증자를 통해 조달된 자금은 조달 시기와 실제 집행 시기 간에 일정한 차이가 발생할 수 있습니다. 이에 따라 미사용 자금에 대해서는 자금 사용 우선순위를 고려하면서 집행 시점 및 금리 여건에 따라 적격금융기관의 수시입출금식 예금, 정기예금 등 안정적인 금융상품 또는 AA등급 이상(단기 A1등급 이상)의 단기금융상품으로 운용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

당사의 연결대상 종속기업은 2026년 1분기 말 현재 1개사이며, 회사의 개요는 아래와같습니다.

(1) 연결대상 종속회사 개황

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
1
-
-
1
1

합계
1
-
-
1
1

(2) 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

당사는 2025년 2월 1일을 합병기일로 하여 종속회사였던 LB루셈을 흡수합병하였으며, 이에 따라 연결대상범위에서 제외되었습니다. 자세한 내용은 'XI. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항에서 합병 등의 사후 정보'를 참조하시기 바랍니다.

나. 회사의 법적·상업적 명칭

당사의 명칭은 엘비세미콘 주식회사이며, 약식으로 표기할 경우에는 엘비세미콘(주)라고 표기합니다. 영문으로는 LB SEMICON, INC. (약호 LB SEMICON)로 표기합니다.다. 설립일자

당사는 반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스, 수동 소자의 제조, 조립 및 판매를 목적으로 2000년 2월 10일 설립되었습니다.라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소① 주소 : (본사 및 공장) 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138② 전화번호 : 031) 680-1600③ 홈페이지 : www.lbsemicon.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
미해당

벤처기업 해당 여부
미해당

중견기업 해당 여부
해당

당사는 보고서 제출일 현재 「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법」제2조제1호에 따른 중견기업에 해당됩니다.바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처당사는 대한민국에 대리인이 없으므로 해당사항이 없습니다.사. 주요 사업의 내용연결회사는 다이오드, 트랜지스터 및 유사 반도체소자 제조업(C26120)과 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26112)에 속해 있으며, 구체적으로는 평판 디스플레이용 Driver IC (DDI) 및 Power Management IC (PMIC), CMOS Image Sensor (CIS) 등 비메모리반도체의 Bumping 및 Packaging, Test 등 반도체 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다※ 상세한 내용은「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.아. 신용평가에 관한 사항

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2011년 01월 31일
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

- 당사의 본점 소재지: 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138※ 설립 이후 변경사항 없습니다.

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2023년 03월 27일
정기주총
사외이사 서승원
-
사외이사 고광모

2024년 03월 25일
정기주총
감사 박준호
-
감사 이상훈

2025년 03월 31일
정기주총
기타비상무이사 구본완
기타비상무이사 구본천사내이사 김남석사외이사 서승원
사내이사 구본완

2026년 03월 30일
정기주총

사내이사 이대교사외이사 백인균

-
사내이사 김남석사외이사 서승원

다. 최대 주주의 변동
- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다.

라. 상호의 변경

일자
내용

2006.01.12
마이크로스케일 주식회사 → 엘비세미콘 주식회사

2018.04.10
주식회사 루셈 → 주식회사 엘비루셈

2023.07.31
주식회사 진성리텍 → 엘비리텍 주식회사

마. 회사가 화의, 회사정리절차, 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

일 자
합병 등의 내용

2025.02.01
당사는 2024년 10월 18일 이사회에서 기업구조 단일화를 통한 경쟁력 강화, 차별성 확보, 재무구조 및 지분구조 개선과 주주가치 제고를 위해 2025년 2월 1일을 합병기일로 엘비세미콘 주식회사를 존속회사(합병법인)로, 종속회사인 ㈜엘비루셈을 소멸회사(피합병법인)로 하는 합병계약서 체결을 승인하였습니다.합병승인 주주총회는 2024년 12월 23일 완료되었으며, 2025년 2월 3일을 등기일로 관련 절차를 완료하였습니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
- 공시대상기간 중 해당 사항이 없습니다.아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일 자
주요내용

2018.03
(주)엘비루셈 인수

2021.10
Fan out WLP 개발 완료

2022.01
S社 CIS / AP TEST 양산

2023.07
엘비리텍 인수

2025.02
(주)엘비루셈을 흡수합병

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류
구분
제27기(1분기말)
제26기(2025년)
제25기(2024년)

보통주
발행주식총수
58,083,006
58,083,006
43,784,592

액면금액
500
500
500

자본금
29,041,503,000
29,041,503,000
21,892,296,000

우선주
발행주식총수

-
-

액면금액

-
-

자본금

-
-

기타
발행주식총수

-
-

액면금액

-
-

자본금

-
-

합계
자본금
29,041,503,000
29,041,503,000
21,892,296,000

4. 주식의 총수 등

보고서 작성기준일 현재 발행할 주식의 총수는

200,000,000주 이며, 이 중 10,000,000주 한도 내에서 종류주식을 발행할 수 있습니다. 당사는 작성기준일 현재까지 보통주식 72,887,722를 발행하였으며, 총 3차례의 감자를 실시해 14,804,716주가 감소하였습니다. 또한 우선(종류)주식은 2차례에 걸쳐 8,000,000주를 발행하였고, 2010년 8월 전량 보통주식으로 전환되어 현재 유통중인 우선(종류)주식은 없습니다.작성기준일 현재 발행주식의 총수는 합병 신주를 포함하여 보통주 58,083,006주입니다.

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 주, %)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
190,000,000
10,000,000
200,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
72,887,722
8,000,000
80,887,722
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
14,804,716
8,000,000
22,804,716
-

1. 감자
14,804,716
-
14,804,716
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
58,083,006
-
58,083,006
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
58,083,006
-
58,083,006
-

Ⅶ. 자기주식 보유비율
-
-
-
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

- 해당사항 없습니다.다. 자기주식 직접 취득ㆍ처분 이행현황- 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력당사의 최근 정관 개정일은 2026년 3월 30일이며, 최근 3사업연도 정관변경이력은 다음과 같습니다.

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2025년 10월 20일
제26기 임시주주총회
- 발행예정주식의 총수- 전환사채 발행 한도
- 발행예정주식의 총수 증가- 전환사채 발행 한도 증액

2026년 03월 30일
제26기 정기주주총회
- 전자주주총회 도입 의무화- 사외이사 명칭 변경(독립이사)및 독립이사 의무선임 비율 변경- 이사 충실의무 확대- 의결권 대리행사 요건 추가(서면, 전자문서)
- 상법 개정에 따른 변경

나. 사업목적정관상 명시된 당사의 사업목적과 사업영위여부는 다음과 같습니다.

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체 칩의 제조, 조립 및 판매
영위

2
반도체 웨이퍼의 가공 서비스
영위

3
반도체 칩 및 패키지의 설계 서비스
미영위

4
수동소자의 제조, 조립 및 판매
미영위

5
반도체 및 수동소자로 구성된 부품, 모듈의 제조, 조립 및 판매
미영위

6
반도체 장비 및 소재의 제조, 가공 및 판매
미영위

7
수출입업 및 수출물품의 매매
미영위

8
기술 및 기술영업 자문업
미영위

9
부동산 임대업
영위

10
전 각호에 관련된 도소매, 중개 및 위탁판매업
영위

11
전기, 전자, 반도체용 기계 및 장비 임대업
영위

12
전 각호에 부대 되는 사업
미영위

13
전 각호에 관련된 사업에 대한 투자
영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

[반도체 부문]반도체 산업은 모든 IT 산업의 기반이 되는 핵심 산업으로, 전후방 산업과의 연계 효과가 매우 큽니다. 반도체 기업은 크게 종합반도체기업(IDM), 설계전문기업(Fabless), 수탁제조기업(Foundry), 후공정기업(OSAT)으로 구분됩니다.

그중 당사는 반도체 후공정(OSAT, Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 산업을 영위하고 있으며, 주요 공정으로는 반도체 칩과 메인보드를 연결하고 칩을 보호하는 패키징(Assembly) 및 반도체 칩의 양불을 판정하는 테스트(Test) 공정이 포함됩니다.

반도체는 용도에 따라 데이터를 저장하는 메모리 반도체와 연산, 제어, 논리 작업 등 정보 처리를 수행하는 시스템 반도체(비메모리 반도체)로 구분되며, 당사는 디스플레이 구동칩(DDI), 스마트폰용 중앙처리장치(AP), 전력관리반도체(PMIC), 이미지센서(CIS) 등 비메모리 반도체의 후공정(OSAT) 사업을 영위하고 있습니다.[2차전지 재생 부문]당사는 전기차 배터리 및 에너지저장장치(ESS) 등에서 사용되는 필수 원재료인 코발트(Co), 니켈(Ni), 망간(Mn), 리튬(Li), 구리(Cu), 알루미늄(Al) 등을 추출하여 재활용(Recycle), 재생산(Reproduce), 재사용(Reuse)할 수 있도록 연구개발 및 생산 활동을 진행하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품에 관한 내용

(단위: 백만원)

사업부문
매출 유형
품목
구체적 용도
매출액(비율)

반도체
용역매출 등
BumpingTestBack-end
DDI 외
130,968(97.55%)

2차전지 재생
제품 등
Black Powder
양극재 원료
3,284 (2.45%)

나. 주요 제품의 가격 변동 추이

(단위: 원)

품목
제27기 1분기
제26기
제25기

반도체(Bumping)
285,270
193,281
135,314

반도체(COF)
243
221
237

2차전지 소재
19,784
10,865
10,546

① 산출기준- Bumping: 매출액 / 수량(Wafer)- COF: 매출액 / 수량(Chip)- 2차전지 소재: 금속시세 기준은 전월 LMB 및 LME 평균 시세 x 환율 환율 기준은 외환은행 고시 전월 최초 매매기준율 평균 소재 Metal 함량은 상호간 비교분석 후 확정② 주요 가격 변동 원인- 판매처 및 제품별 매출비중 변동, 환율 변동 및 판매가격 변동, 메탈 LME, LMB시세 변동

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료의 현황

(단위 : 백만원, %)

사업부문
매입유형
품목
구체적 용도
매입액
비율
주요 매입처

반도체
원재료
Au Target
DDI 외
14,257
13.6%
유창금속공업 등

도금용액 및 보충액
DDI 외
68,744
64.3%
엘티메탈, 엔엠에스 등

Tape
DDI 외
16,672
15.6%
LG이노텍, 스템코

기타
DDI 외
2,560
2.4%
MATERION, 동양루브실, Namics 등

2차전지 재생
원재료
Scrap
양극재 원료
4,371
4.1%
LG에너지솔루션

합계
106,874
100.0%
-

나. 주요 원재료의 가격 변동 추이

(단위 : 원)

구분
제27기 1분기
제26기
제25기

Au Target (g)
167,080
154,786
107,460

도금용액 (ℓ)
9,073,167
5,877,208
5,349,995

Tape (pcs)
185
164
167

양극 Scrap(kg)
6,822
6,579
6,949

※ 당사의 주요생산제품인 Au Bump의 주재료는 Au(금)으로써 경기변동 등 대외적인 요인 등에 의해 국제 금시세가 급격히 변동하고 있으며, COF의 주요 원재료인 Tape은 수급상황 및 제품변화에 따라 가격이 변동하고 있습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 매, Mpcs, Kg)

사업부문
구분
제27기 1분기
제26기
제25기

반도체(Bumping)
생산능력
364,200
1,582,950
1,410,000

생산실적
241,129
1,098,158
973,834

가동률
66.21%
69.37%
69.07%

반도체(COF)
생산능력
183
788
945

생산실적
136
577
624

가동률
74.41%
73.23%
66.03%

2차전지 재생(2차전지 소재)
생산능력
337,500
1,350,000
1,350,000

생산실적
259,397
607,223
1,164,906

가동률
76.86%
44.98%
86.30%

주) 생산능력의 산출근거: 월 생산가능 매수, 칩 x 해당기간

라. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별
자산별
소재지
기초가액
당기 증감
당기 상각
당기말장부가액
증감 사유(주)

증가
감소

LB세미콘과 종속회사
토지
평택안성구미청주
44,317
-
-19
-
44,299
-

건물
101,254
623
-16
-1,337
100,524
유지보수

구축물
335
-
-
-4
331
-

기계장치
203,250
1,259
-1,427
-11,889
191,193
CAPA증가

차량운반구
46
-
-
-5
40
-

공구와 기구, 비품
2,391
20
-
-211
2,200
-

기타 자산
145
-
-
-10
135
-

건설중인 자산
51,714
11,371
-2,021
-
61,063
CAPA증가

4. 매출 및 수주상황

가. 매출 실적

(단위 : 백만원)

매출유형
품목
제27기 1분기
제26기
제25기

용역매출
반도체
내수
125,633
421,800
290,355

수출
5,334
52,351
146,415

제품
반도체
내수
-
-
-

수출
-
-
-

2차전지재생
내수
2,211
5,164
11,809

수출
1,071
-
-

상품
반도체
내수
-
-
551

수출
-
-
-

2차전지재생
내수
-
394
443

수출
-
-
-

기타
반도체
내수
-
-
30

수출
-
-
-

2차전지재생
내수
3
73
1,262

수출
-
-
-

합 계
134,252
479,782
450,865

나. 판매경로 및 방법
(1) 판매경로 및 방법당사의 판매 경로는 직접 판매와 대리점을 통한 간접 판매의 두가지 형태가 있으며, 매출의 대부분은 직접거래에 의한 매출로 이루어지고 있습니다. 국내 반도체 후공정은 대부분 국내의 칩 제조사들과 직거래 방식으로 이루어지며, 해외 거래처의 경우 칩 제조사들과의 직거래 방식과 일부 대리점을 통한 거래방식으로 이루어집니다. 또한, 당사의 매출은 100% 수탁가공에 의한 매출로 이루어져 있으며, 당사의 가공품은 수의자인 반도체 칩 제조사와 제품의 사양 및 특성 등에 관하여 지속적인 협의를 통해 기술개발과 제품 개발을 통하며 생산이 이루어집니다.(2) 판매전략당사는 Bump 및 테스트 등 반도체 후공정 사업을 통해 국내 패널업체들에 대한 D-IC 분야 시장 지위를 유지함으로써 안정적인 매출을 확보하고 있습니다. 또한, 지속적인 품질 향상과 기술 개발을 통해 고객사에서 요구하는 최적의 생산 기술력을 확보하여 고객 맞춤형 서비스를 제공함으로써 시장 지위의 유지 및 확대가 가능할 것이라 예상합니다. 그리고 고객사와 지속적인 시장동향 파악 및 기술 로드맵을 공유함으로써 시장에서 필요로 하는 제품을 적기에 출시할 수 있도록 개발 역량을 강화하고 기존 고객들에 대한 서비스를 더욱 강화함으로써 고객과의 신뢰성을 제고하고 매출을 극대화하기 위해 노력하고 있습니다.신규 고객 확보를 위하여 당사는 전략적 관계사 위주의 판매 활동 외에 매출 다변화의 일환으로 대만 및 일본, 미주 등 해외시장 개척 활동을 적극적으로 전개하고 있으며, 국내 및 해외팹리스 업체와 지속적으로 신규 제품 개발 활동을 펼쳐나가고 있고, 아울러 향후 성장성이 기대되는 WLCSP등의 기술을 선도하는 고객을 발굴하여 파트너십을 구축함으로써 동종분야에서 기술 선도를 통한 새로운 수요 창출과 글로벌 고객기반을 갖추어 나갈 예정입니다.(3) 주요 매출처

구분
당분기 전체 매출에서 차지하는 비중

A사
35.19%

B사
38.36%

합계
73.55%

다. 수주 상황

당사가 영위 하는 반도체 후공정 사업은 최종 제품인 IT제품에 따라 종류가 다양합니다. 주요 패널업체 구매정책의 특성상 팹리스 업체 및 파운드리 업체로부터 통상 한 달 정도의 주기로 필요 물량의 발주가 이루어지고 수시로 추가 물량이 발주되고 있어수주현황은 작성하지 아니합니다.

5. 위험관리 및 파생거래

당사의 주요 금융부채는 차입금, 매입채무 및 기타채무, 금융보증부채로 구성되어 있으며, 이러한 금융부채는 영업활동을 위한 자금을 조달하기 위하여 발생하였습니다. 또한 당사는 영업활동에서 발생하는 매출채권, 현금 및 단기예금과 같은 다양한 금융자산도 보유하고 있습니다. 당사의 금융자산 및 금융부채에서 발생할 수 있는 주요 위험은 시장위험, 신용위험 및유동성위험입니다. 당사의 재경팀에서 각 위험을 관리하고 있으며, 주요 경영진은 각 위험별관리절차를 검토하고 정책에 부합하는지 검토하고 있습니다. 또한 당사는 투기 목적의 파생상품거래를 실행하지 않는 것이 기본적인 정책입니다.가. 시장위험시장위험은 금리, 상품가격, 환율 및 기타 관련요소 등 시장변수가 불리하게 변동하여 자산이나 부채, 손익 등이 예상치 못한 손실을 일으킬 수 있는 가능성을 의미합니다. 공시서류 작성기준일 현재 당사가 노출된 주요 시장위험은 환위험과 이자율위험입니다.(1) 환 위험환 위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 미래현금흐름에 대한 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사는 해외 원자재 및 설비도입 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환 위험에 노출되어 있습니다.공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위 : 외화단위, 원)

구 분
자산
부채

현지통화
외화환산
현지통화
외화환산

USD
12,804,547
19,378,402,140
57,285,958
86,696,568,248

JPY
-
-
90,999,006
861,495,765

<전기말>
(단위 : 외화단위, 원)

구 분
자산
부채

현지통화
외화환산
현지통화
외화환산

USD
11,532,821
16,548,445,265
57,873,567
83,042,780,949

JPY
-
-
40,382,390
370,560,926

연결회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환 위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 각 외화에 대한 기능통화의 환율 5% 변동시 환율변동이 당기손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당분기말
전기말

5% 상승시
5% 하락시
5% 상승시
5% 하락시

USD
(3,413,674,389)
3,413,674,389
(3,324,716,784)
3,324,716,784

JPY
(43,074,788)
43,074,788
(18,528,046)
18,528,046

합계
(3,456,749,178)
3,456,749,178
(3,343,244,830)
3,343,244,830

상기 민감도 분석은 공시서류 작성 기준일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성 자산 및 부채를 대상으로 하였습니다.(2) 이자율 위험이자율 위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험입니다. 당사는 변동이자부 장기차입금과 관련된 시장이자율의 변동위험에 노출되어있습니다. 이에 따라, 당사의 경영진은 이자율 현황을 주기적으로 검토하여 고정이자율차입금과 변동이자율차입금의 적절한 균형을 유지하고 있습니다.공시서류 작성 기준일 현재 변동이자율이 적용되는 차입금의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당분기말
전기말

변동금리부
고정금리부
변동금리부
고정금리부

차입금
265,654,397,182
40,396,060,000
281,248,064,632
39,040,410,000

연결회사는 내부적으로 이자율 변동위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 공시서류작성기준일 현재 이자율이 1% 변동시 이자율 변동이 연간 손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당분기
전기

1% 상승시
1% 하락시
1% 상승시
1% 하락시

손익
(2,656,543,972)
2,656,543,972
(2,812,480,646)
2,812,480,646

나. 신용위험신용위험은 거래상대방이 의무를 이행하지 않아 재무손실이 발생할 위험입니다. 당사는 영업활동과 재무활동에서 신용위험에 노출되어 있습니다.(1) 매출채권 및 기타채권연결회사는 신용거래를 희망하는 모든 거래상대방에 대하여 신용검증절차의 수행을 원칙으로 하여 신용상태가 건전한 거래상대방과의 거래만을 수행하고 있습니다. 또한, 대손위험에 대한 연결회사의 노출정도가 중요하지 않은 수준으로 유지될 수 있도록 지속적으로 신용도를 재평가하는 등 매출채권 및 기타채권 잔액에 대한 지속적인 관리업무를 수행하고 있습니다. 연결회사의 대손위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당분기말
전기말

매출채권
99,030,176,717
70,934,899,753

기타채권
1,286,635,028
752,309,632

합계
100,316,811,745
71,687,209,385

연결회사는 상기 채권에 대해 매 보고기간말에 개별적 또는 집합적으로 손상여부를 검토하고 있습니다.(2) 기타의 자산현금, 단기예금 및 장ㆍ단기대여금 등으로 구성되는 당사의 기타의 자산으로부터 발생하는 신용위험은 거래상대방의 부도 등으로 발생합니다. 이러한 경우 당사의 신용위험 노출정도는 최대 해당 금융상품 장부금액과 동일한 금액이 될 것입니다.한편, 당사는 우리은행 등의 금융기관에 현금및현금성자산과 단기금융상품 등을 예치하고 있으며, 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다.다. 유동성위험유동성위험은 만기까지 모든 금융계약상의 약정사항들을 이행할 수 있도록 자금을 조달하지 못할 위험입니다. 연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 지속적으로 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시키고 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업활동으로 인한 현금흐름과 금융자산의 현금유입으로 금융부채를 상환가능하다고 판단하고 있습니다.당분기말 및 전기말 현재 할인되지 않은 계약상 현금흐름에 근거하여 작성된 금융부채의 만기정보는 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 원)

구분
장부금액
3개월 이내
3개월~1년
1년~10년
합계

매입채무및기타채무
67,536,037,222
67,536,037,222
-
-
67,536,037,222

단기차입금
134,896,980,000
37,224,138,242
102,981,520,686
-
140,205,658,928

유동성장기차입금
87,668,668,298
44,121,459,262
48,388,387,277
-
92,509,846,539

유동성전환사채
12,650,868,952
145,000,000
435,000,000
16,518,226,000
17,098,226,000

장기차입금
83,484,808,884
-
-
87,640,545,483
87,640,545,483

기타금융부채
15,421,672,830
7,087,315,400
626,112,836
3,116,222,503
10,829,650,739

합 계
401,659,036,186
156,113,950,126
152,431,020,799
107,274,993,986
415,819,964,911

<전기말>
(단위: 원)

구분
장부금액
3개월 이내
3개월~1년
1년~10년
합계

매입채무및기타채무
52,304,130,792
52,304,130,792
-
-
52,304,130,792

단기차입금
133,793,030,000
30,601,283,260
108,857,624,716
-
139,458,907,976

유동성장기차입금
92,639,906,244
20,177,021,029
74,923,450,284
-
95,100,471,313

유동성전환사채
12,304,210,507
145,000,000
435,000,000
12,304,210,507
12,884,210,507

장기차입금
93,855,538,388
884,270,781
2,259,689,413
98,694,820,063
101,838,780,257

기타금융부채
22,445,737,320
13,436,891,410
476,880,195
8,649,143,974
22,562,915,579

합 계
407,342,553,251
117,548,597,272
186,952,644,608
119,648,174,544
424,149,416,424

상기 금융부채의 잔존만기별 현금흐름은 할인되지 아니한 명목금액으로서 지급을 요구 받을 수 있는 기간 중 가장 이른 일자를 기준으로 작성되었습니다.라. 자본위험관리자본관리의 주 목적은 당사의 영업활동을 유지하고 주주가치를 극대화하기 위하여 높은 신용등급과 건전한 자본비율을 유지하기 위한 것입니다.당사는 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 수정하고 있으며, 이를 위하여 배당정책을 수정하거나 자본감소 혹은 신주발행을 검토하도록 하고 있습니다. 한편, 기중 자본관리의 목적,정책 및 절차에 대한 어떠한 사항도 변경되지 않았습니다.당사는 순부채를 자본으로 나눈 부채비율을 사용하여 감독하고 있는 바, 당사는 순부채를 매입채무및기타채무, 차입금 및 금융보증부채에서 현금및현금성자산을 차감하여 산정하고 있습니다. 공시서류 작성 기준일 현재 순부채 및 자기자본은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당분기말
전기말

매입채무및기타채무
67,536,037,222
52,304,130,792

기타부채
4,268,153,972
3,033,286,050

차입금
306,050,457,182
320,288,474,632

전환사채
12,650,868,952
12,304,210,507

기타금융부채
15,421,672,830
22,445,737,320

차감: 현금및현금성자산
(18,518,608,480)
(33,088,638,498)

순부채 계
387,408,581,678
377,287,200,803

자기자본
281,378,644,400
270,040,821,128

부채비율
137.7%
139.7%

마. 파생상품 거래 현황(1) 파생상품 계약 현황당사는 환율변동 및 이자율변동 위험관리 목적으로 통화스왑 및 이자율스왑 계약을 체결하고 있습니다.

(단위: 천원, USD)

계약일
대상항목
계약금액
대상위험
계약종류
체결기관
계약기간

2025-10-27
단기차입금
USD 4,300,000
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2025.10.27~2026.04.27

2025-10-27
단기차입금
USD 3,100,000
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2025.10.27~2026.04.27

2025-12-19
단기차입금
USD 3,800,000
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2025.12.19~2026.04.27

2023-04-26
장기차입금
USD 40,437,600
환율변동위험
통화스왑계약
한국씨티은행
2023.04.26~2030.03.31

2025-02-14
무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
14,500,000
유동성변동위험
콜옵션
주1)
2026.02.14~2027.02.14

2025-02-14
무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채
14,500,000
유동성변동위험
풋옵션
주1)
2027.02.14~2028.02.14

2025-10-30
무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구전환사채
16,337,657
유동성변동위험
콜옵션
주2)
2025-10-30 ~

2025-10-30
무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구전환사채
60,000,000
유동성변동위험
기타옵션
주2)
2025-10-30 ~

주1) 체결기관의 자세한 사항은 당사가 2025년 2월 12일에 공시한 '주요사항보고서(전환사채권발행결정)' 를 참고하시기 바랍니다.주2) 체결기관의 자세한 사항은 당사가 2025년 10월 20일에 공시한 '주요사항보고서(자본으로인정되는채무증권발행결정)' 를 참고하시기 바랍니다.(2) 파생상품계약으로 발생한 이익 및 손실상황

(단위: 원)

구분
대상 항목
공정가치
파생상품손익

통화스왑
단기차입금
714,820,111
5,542,170,472

통화스왑
장기차입금
7,721,950,904

콜옵션
전환사채
3,739,939,105
213,194,677

풋옵션
(5,235,480,846)

파생금융자산(부채) 합계
6,941,229,274
5,755,365,149

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요 계약

해당 사항이 없습니다.

나. 연구개발 담당조직

미래기술실

제품개발1팀
제품개발2팀

다. 연구개발 비용

(단위 : 천원, %)

구 분
제27기 1분기
제26기
제25기

연구개발비용 총계
702,151
3,740,052
4,577,887

(정부보조금)
-
(62,060)
(36,060)

연구개발비용 계
702,151
3,677,992
4,541,827

회계 비용처리
제조원가
702,151
3,677,992
4,487,305

판관비
-
-
54,522

연구개발비 / 매출액 비용
0.52%
0.78%
1.02%

(연구개발비용 총계÷당기매출액x100)

라. 최근 5년간 연구개발 실적

연구기간
연 구 내 용
비고

2018.07 ~ 2020.06
마이크로 LED의 전극 형성을 위한 간격 10um 이하의 마이크로 Bump 개발 및 신뢰성 확보
-

2018.07 ~ 2024.12
차세대 밀리미터파 회로, 패키지 및 응용 기술연구 (FOWLP 공정을 활용한 5G 안테나 기술개발)
-

2019.06 ~ 2022.12
고균일 Non-Cyan 전해 도금 약품 국산화 및 21um Pitch 미세 도금기술 개발
-

2019.10 ~ 2021.02
USB 3.0 AOC- 데이터 신호를 Loss 없이 광신호로 변환하여 100m 이상 장거리 전송을 위한 USB 3.x 케이블
-

2019.11 ~ 2020.05
OLED TV 기구 간섭 방지용 Driver IC Coating 패키지- 기구 간섭으로 인한 Driver IC 불량 방지 Coating 패키지 개발
양산화

2020.01 ~ 2020.12
국산원재료를 이용한 박형(Si wafer 70㎛, Total 110㎛) 웨이퍼용 UV경화형 다이싱 Tape
양산화

2020.06 ~ 2021.06
Fan-in Wafer Level-CSP를 위한 DIG동등 수준의 Wetting성을 갖는 대체 기술 개발
-

2020.08 ~ 2021.06
비접촉 적외선 온도센서 제품개발
-

2020.12 ~ 2022.10
High reliability solder ball Material 발굴을 통한 Large die (8x8mm) WLP BLR 신뢰성 확보
-

2020.03 ~ 2024.10
Fan-out Wafer Level-CSP Platform 개발
-

2021.01 ~ 2022.12
40um Pitch Cu pillar Bump 개발
-

2021.01 ~ 2023.01
Fan-in Wafer Level-CSP Fine RDL Platform 개발
-

2021.09 ~ 2022.10
마이크로LED의 전극 형성을 위한 간격8um이하의 마이크로Bump 개발 및 신뢰성 확보
-

2022.10 ~
Multi-chip(2)Fan-out Wafer Level-CSP 개발
-

2023.11 ~ 2025.06
Automotive용 Thick Cu 제품 Fab 및 범프 사이트 설계 가이드 개발
-

2024.02 ~ 2024.10
AI/HBM 2.5D PKG향 고정밀/고신뢰성 hybrid bump 공정 개발
-

2024.10 ~ 2025.06
저온 경화형 & 친환경(PFAS-free) 절연 소재 적용 WLCSP 공정 개발
-

2025.01 ~ 2025.12
고밀도 다층 배선 FOWLP(Fan-Out Wafer Level Package) platform 개발
-

2026.01 ~
High-Density Multi-layer 배선 기반Thin FO-POP(Fan-Out Package on Packge) platform 개발
-

2026.01 ~
수동소자 내장(Embedded Passive) 기술 기반의 소형(Form-factor) FOCSP (Fan-Out Chip Scale Package) platform 개발
-

2026.01 ~
AI 반도체용 2.xD Chiplet package platform 개발
-

7. 기타 참고사항

가. 산업의 성장성 등(1) 산업의 특성

글로벌 반도체 산업은 전공정의 물리적 한계를 극복하기 위한 후공정(OSAT) 기술이 단순 조립을 넘어 '시스템 부가가치 창출'의 핵심으로 완전히 안착하였습니다. 생성형 AI 시장의 가파른 성장과 함께 AI 가속기 및 HBM 관련 수요가 1분기 실적으로 가시화됨에 따라, 후공정 업계는 '시스템 통합' 역량이 곧 기업의 경쟁력인 시대로 진입했습니다. 특히 온디바이스 AI, 자율주행, 저궤도 위성 통신 등 고도화된 응용처 확대로 인해 2.5D/3D 패키징 및 칩렛(Chiplet) 기술에 대한 요구는 분기 내내 지속적으로 증가하는 추세입니다. 이로써 2026년 1분기 기준, 글로벌 OSAT 시장 내 첨단 패키징 부문은 범용 패키징 시장 규모를 상회하며 시장의 주도권을 공고히 하고 있습니다.

디스플레이 산업 또한 2026년 1분기 IT OLED 라인의 가동률 상승이 실질적인 수요 확대로 연결되는 국면입니다. 스마트폰을 넘어 태블릿 및 노트북 등 IT 기기 전반으로 OLED 채용이 본격화되는 가운데, 텐덤(Tandem) OLED 기술의 표준화는 시장 성장의 촉매제가 되고 있습니다. 특히 AI PC 확산에 따른 저전력·고화질 디스플레이 수요 증가는 당사의 핵심 사업인 DDI(디스플레이 구동칩) 후공정 시장의 안정적인 성장을 견인하고 있습니다. 당사는 이러한 1분기 시장 변화에 발맞추어, 고성능·저전력 후공정 솔루션의 기술적 우위를 바탕으로 수익성 개선 및 시장 지배력 강화를 본격화하고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

반도체 산업은 인공지능(AI), 자율주행, 고성능 컴퓨팅(HPC), 6G 통신 등 차세대 국가 전략 기술의 핵심 인프라로서 그 중요성이 나날이 커지고 있으며, 이에 따른 전방 시장의 수요는 유례없는 가파른 성장세를 기록하고 있습니다.

특히 2026년 현재, 생성형 AI 서비스의 보편화와 데이터센터 가동률의 극대화로 인해 고성능 반도체의 가치는 그 어느 때보다 높게 평가받고 있습니다. 이에 대응하기 위해 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 이종 집적(Heterogeneous Integration), 2.5Dㆍ3D 패키징 및 칩렛(Chiplet) 등 첨단 패키징 기술은 이제 후공정의 부수적인 공정이 아닌, 반도체 성능을 결정짓는 핵심 경쟁력으로 완전히 자리 잡았습니다. 고집적화, 초고속 데이터 처리, 초저전력 구현이라는 난제를 해결하기 위한 후공정(OSAT) 기술의 정밀화는 산업 전체의 필수 과제가 되었습니다.

메모리 분야에서는 HBM(고대역폭 메모리)이 AI 시스템의 필수 불가결한 요소로 등극했습니다. 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메이저 기업들이 HBM3E를 넘어 차세대 HBM4의 양산 및 상용화 경쟁에 돌입함에 따라, 이를 뒷받침하는 어드밴스드 패키징 및 고난도 테스트 솔루션에 대한 수요가 폭발적으로 증가하고 있습니다. 동시에 디스플레이 산업 역시 8.6세대 OLED 라인의 본격적인 양산 체제 돌입과 함께 큰 폭의 성장을 기록 중입니다. 태블릿, 노트북 등 IT 기기용 OLED의 비중이 급격히 확대되고, 자동차용 디지털 콕핏(Digital Cockpit) 및 확장현실(XR) 기기의 보급이 가속화되면서, 고사양 디스플레이에 최적화된 반도체 패키징의 고집적화와 고신뢰성에 대한 요구가 더욱 정교해지고 있습니다.

결론적으로 2026년의 반도체 후공정(OSAT) 산업은 단순한 제조 지원 역할을 넘어, 고성능ㆍ고효율 시스템 반도체를 완성하는 핵심 전략 산업으로 기능하고 있습니다. 패키징 및 테스트 기술의 차별화가 곧 글로벌 반도체 시장의 주도권을 결정짓는 결정적 요소가 되었습니다.

(3) 경기변동의 특성

반도체 후공정(OSAT) 산업은 IT 산업 전반과 글로벌 거시경제 흐름에 민감하게 반응하는 특성을 지니고 있으며, 스마트폰, PC, AI 서버, 자동차 전장 등 주요 전방 산업의 수요 변화에 따라 실적 변동성이 나타날 수 있습니다. 특히 메모리 반도체는 시스템 반도체에 비해 수급 및 가격 변동폭이 크지만, 최근 2026년 현재 HBM(고대역폭 메모리)과 같은 고부가 제품 비중이 확대되면서 과거의 단순 수급 논리에서 벗어나 기술 중심의 안정적 수익 구조로 일부 재편되는 모습을 보이고 있습니다.

최근 생성형 AI와 6G, 자율주행 등 첨단 기술 트렌드가 반도체 수요 확대를 강력히 견인하고 있으나, 관련 기술의 상용화 속도와 주요 고객사의 투자 규모 변화는 여전히 시장의 변동성을 유발하는 요인입니다. 특히 AI 반도체의 경우 고성능 패키징 기술 요구가 급증하며 성장을 주도하고 있으나, 특정 대형 고객사 중심의 수요 집중 현상과 높은 기술 진입 장벽으로 인해 시장 환경 변화에 따른 가동률 편차가 발생할 가능성도 상존합니다.

한국 반도체 산업은 메모리 중심의 수출 구조를 유지하는 한편, 비메모리 분야에서도 온디바이스 AI용 NPU, 전장용 AP, 산업용 PMIC 등 응용처를 빠르게 다변화하며 경기 대응력을 강화하고 있습니다. 단순 임가공 위주의 사업 구조에서 벗어나 어드밴스드 패키징 솔루션을 직접 제안하는 '기술 주도형 파트너십'으로의 전환은 특정 제품군에 쏠린 수요 변화 리스크를 분산하고 수익성을 제고하는 핵심 전략으로 자리 잡고 있습니다.

또한, 미ㆍ중 기술 패권 경쟁을 넘어 글로벌 공급망의 '지역 블록화(Regionalization)'와 주요국의 반도체 보조금 정책, 수출 통제 강화 등 지정학적 리스크가 주요 변수로 작용하고 있습니다. 이에 따라 고객사들의 공급 전략 변화에 맞춘 전략적 생산 거점 확보 및 해외 거래 리스크 분산 등 선제적인 위기 대응 체계 구축의 중요성이 그 어느 때보다 부각되고 있습니다.

이처럼 반도체 후공정 산업은 다양한 거시경제 및 지정학적 요인에 의해 변동성이 발생할 수 있는 산업입니다. 따라서 지속적인 수요처 다변화와 고부가 첨단 패키징으로의 공정 전환, 그리고 지역별 리스크 대응 전략을 통해 외부 충격에 대한 회복 탄력성(Resilience)을 확보해 나가는 것이 산업 경쟁력 유지의 핵심입니다.

(4) 계절성

반도체 산업은 전통적으로 상반기의 완만한 수요 성장(비수기)과 신제품 출시 및 연말 소비 시즌이 집중되는 하반기의 수요 급증(성수기)이라는 뚜렷한 계절적 주기를 보여왔습니다. 그러나 2026년 현재, 인공지능(AI) 인프라 확충과 고성능 컴퓨팅(HPC) 수요의 상시화로 인해 이러한 전통적인 계절적 패턴은 점차 무의미해지고 있습니다. 특히 HBM(고대역폭 메모리)과 같은 AI 특화 제품은 고객사와의 장기 공급 계약을 바탕으로 생산 및 출하가 이루어짐에 따라, 기존의 가전 및 모바일 중심 소비 주기와는 무관한 독자적인 수요 곡선을 형성하고 있습니다. 이에 따라 SK하이닉스와 같이 첨단 HBM 시장을 선점한 기업들은 계절적 비수기 영향에서 벗어나 연중 견조한 실적을 기록하고 있는 반면, 범용 D램 및 소비자용 제품 비중이 높은 기업들은 여전히 전통적인 경기 사이클과 수급 상황에 따른 실적 변동성에 노출되는 등 기업별 '실적 차별화'가 뚜렷해지는 양상입니다.

이러한 흐름은 반도체 장비 및 후공정 시장에서도 명확히 확인됩니다. SEMI에 따르면, 2025년의 폭발적 성장에 이어 2026년 반도체 테스트 및 패키징 장비 시장은 역대 최대 규모를 경신하고 있습니다. 이는 단순한 계절적 수요 대응이 아니라, AI 가속기 및 온디바이스 AI 칩 양산을 위한 후공정 설비 투자가 연중 지속적으로 집행되고 있음을 시사합니다. 특히 첨단 패키징(Advanced Packaging) 분야의 장비 수요는 분기별 변동폭이 줄어들고 우상향의 직선적인 성장세를 보이는 것이 특징입니다.

결론적으로 2026년의 반도체 산업은 소비재 중심의 계절성(Seasonality)보다는 AI 기술 로드맵과 고객사의 데이터센터 확충 주기에 더 큰 영향을 받는 구조로 재편되었습니다. 이에 따라 후공정 기업들은 단기적인 계절 수요 대응에서 벗어나, 연중 지속되는 첨단 패키징 수요를 안정적으로 소화할 수 있는 상시 가동 체계와 유연한 생산 전략을 구축하며 변화된 시장 환경에 대응하고 있습니다.

나. 국내외 시장여건 등
(1) 경쟁상황1) 경쟁의 특성
반도체 후공정 산업은 전공정에서 완성된 웨이퍼 칩을 물리적 충격으로부터 보호하고, 정밀한 전기·기계적 연결 및 최적의 열 방출을 구현하는 패키징 공정을 핵심으로 합니다. 이러한 후공정 기술은 이제 단순 보조 단계를 넘어 반도체의 성능 극대화와 고신뢰성을 결정짓는 '시스템 통합'의 핵심 요소로서 그 가치가 비약적으로 상승하고 있습니다. 특히 DDI, PMIC, SoC, CIS 등 주요 IT 부품은 전방 산업인 디스플레이 패널 사 및 글로벌 팹리스·파운드리 기업과의 기술적 정합성이 무엇보다 중요해진 상황입니다. 이는 차세대 소재 확보와 원가 경쟁력 우위를 점하기 위해 산업 생태계 내 핵심 플레이어들 간의 전략적 파트너십 및 공급망 결합이 더욱 가속화되고 있기 때문입니다. 당사의 후공정 사업 또한 이러한 고도화된 협력 구조 속에서 글로벌 디스플레이 및 반도체 선도 기업들과 강력한 기술 동맹을 유지하고 있으며, 국내외 주요 고객사를 대상으로 최적화된 맞춤형 후공정 솔루션을 제공하며 시장 지배력을 공고히 하고 있습니다.

2) 진입의 난이도

반도체 후공정 사업은 전·후방 산업 구조의 견고함과 자국 내 캡티브 마켓(captive market)의 유무에 따라 진입 장벽이 크게 좌우됩니다. 또한, 자본집약적 장치 산업으로서 대규모 설비 투자가 필요하며, 이는 후발 주자의 진입을 어렵게 만드는 요인입니다. 특히, DDI, PMIC, SoC, CIS 등의 후공정의 경우, 대형 패널 및 반도체 업체들이 안정적인 부품 조달을 위해 오랜 기간 전략적 제휴를 맺고 제품 신뢰성을 구축해 왔습니다. 이러한 높은 기술적·자본적·영업적 진입 장벽으로 인해 중소기업의 신규 진입 가능성은 상당히 제한적입니다.

3) 시장점유율

반도체 후공정 산업은 기술 고도화에 따른 기업 간 보안 강화와 공신력 있는 세부 데이터의 파편화로 인해 시장 규모 및 당사의 정확한 점유율을 정밀하게 추정하는 데 한계가 있습니다. 그러나 시장조사기관 SEMI에 따르면, 2026년 글로벌 반도체 장비 매출액은 역대 최고 수준인 약 1,300억 달러를 상회할 것으로 전망되며, 이는 첨단 패키징을 중심으로 한 후공정 투자의 가파른 성장을 반영하고 있습니다. 당사는 차세대 패키징 솔루션 개발과 글로벌 공급망 확대를 통해 시장 내 지배력을 지속적으로 높여가고 있으며, 특히 국내 반도체 후공정 산업에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.
다. 경쟁수단 및 회사의 강점과 단점(1) 경쟁력을 좌우하는 요인

반도체 산업과 같이 고도화된 지식과 첨단 기술을 집약해야 하는 분야에서의 경쟁은 일반적인 제조 산업의 경쟁과는 차별화된 메커니즘을 가지고 있습니다. 반도체와 같이 초미세 부품과 복합 소재 기술이 유기적으로 맞물린 산업의 경우, 파트너사 간 고도화된 기술·정보 공유를 통해 공동 성장을 도모하는 '지식집약적 협업 프로세스'가 필수적으로 요구됩니다. 이와 동시에 글로벌 시장의 가격 하락 압력에 선제적으로 대응하기 위한 제품 설계 및 제조 공정의 지속적인 혁신이 병행되어야 합니다. 특히 기술 진화 속도가 가속화되면서 차세대 공정 전환에 따른 장비 및 부품의 사양 변화에 실시간으로 대응할 수 있는 지식 네트워크의 중요성이 극대화되었습니다. 본질적으로 IT 부품 소재의 근원적인 경쟁력은 최상의 품질을 보장하는 독보적인 기술력에서 비롯됩니다. 가격 경쟁력 또한 품질 수준에 종속되는 경향이 강하며, 만약 품질이 시장의 요구 임계치에 미달할 경우 제품의 시장 지위 자체를 상실하게 됩니다. 따라서 압도적인 품질 경쟁력을 확보하기 위해서는 1) 초격차 기술 역량을 갖춘 핵심 인력 확보, 2) 차세대 소재·부품 개발을 위한 원천기술 확보, 3) 고수율 달성을 위한 첨단 양산 공정 기술, 그리고 4) 글로벌 고객사의 니즈에 즉각 반응하는 기술 지원 시스템이 종합적으로 구축되어야 합니다.

최근 2026년의 반도체 시장은 생성형 AI의 보편화와 HPC, 6G 통신, 자율주행 레벨 4 이상의 확산으로 인해 시스템 반도체의 가치가 그 어느 때보다 높게 평가받고 있습니다. 이에 따라 2.5D/3D 패키징, 칩렛(Chiplet), 하이브리드 본딩(Hybrid Bonding) 등 고도의 첨단 패키징 기술이 후공정 기업의 생존을 결정짓는 핵심 지표로 안착했습니다. 특히 AI 가속기 및 HBM4와 같은 초고대역폭 메모리 분야의 경쟁이 심화되면서, 이를 완벽히 구현하기 위한 이종 집적화(Heterogeneous Integration) 및 초미세 인터커넥트 기술의 확보 여부가 승부처가 되고 있습니다.

또한 반도체의 라이프사이클이 단축되고 회로의 복잡도가 기하급수적으로 증가함에 따라, 스마트 팩토리 기반의 공정 자동화와 AI 검사 솔루션 도입은 기업의 차별적 경쟁 우위 요소가 되었습니다. 결국 어드밴스드 패키징 및 고난도 테스트 기술에 대한 선제적 R&D 투자를 강화하고, 최신 설비를 적기에 도입하여 품질과 생산성을 동시에 극대화하는 것이 글로벌 리딩 기업으로 도약하기 위한 필수 전략입니다.(2) 회사의 강점과 단점당사는 고객사(반도체 제조 및 설계업체)의 요청에 따른 사양과 개발 일정에 맞춰 팹리스에서 설계한 주문형 반도체(ASIC, SoC 등)에 대한 범핑(Bumping), 웨이퍼 레벨 패키징(WLP), 고급 패키징(2.5D·3D 패키징) 및 테스트 사업을 전문으로 수행하는 반도체 후공정(OSAT) 기업입니다.주요 강점으로는 고객 맞춤형 솔루션 제공 및 협업 강화, 첨단 패키징 및 테스트 기술 확보, 축적된 기술력과 공정 혁신, 제품 포트폴리오 다변화 및 글로벌 시장 확대 등이 있습니다. 당사는 주요 팹리스 및 반도체 제조업체와의 협력 관계를 기반으로 고객 맞춤형 후공정 솔루션을 신속하게 제공하며, 반도체 설계 단계부터 후공정 최적화까지 고객과의 긴밀한 협력을 통해 신제품 개발 속도를 단축하고 생산성을 극대화할 수 있는 강점을 보유하고 있습니다. 또한 WLP 패키징, 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP), 기술 등 차세대 반도체 패키징 기술을 적용하여 고성능·저전력 반도체 구현이 가능한 패키징 솔루션을 제공합니다. 특히 Advanced 패키징 기술 개발에 주력하고 있으며, 이를 통해 AI 반도체 및 차세대 시스템 반도체 시장에서의 경쟁력을 강화하고 있습니다. AI 기반 반도체 테스트 자동화 및 신뢰성 분석 기술을 적용하여 품질 검사 및 불량 판별 정확도를 향상시키는 데 주력하고 있습니다. 2000년대 초반 국내에서 처음으로 골드범핑(Gold Bumping) 사업을 시작한 이래, 수십 년간의 패키징 및 테스트 기술을 축적하며 반도체 후공정 산업의 선도적인 기술력을 보유하고 있으며, 지속적인 공정 최적화 및 원가 절감을 통해 고품질 제품을 합리적인 비용으로 제공할 수 있는 경쟁력을 확보하고 있습니다. 기존 DDI(Display Driver IC) 중심에서 PMIC(Power Management IC), CIS(Camera Image Sensor), SoC(System on Chip) 등, AI 반도체, 전력 반도체(Automotive Power IC) 등으로 제품 포트폴리오를 확대하여 고성장 반도체 시장에서의 입지를 강화하고 있으며, 국내외 주요 반도체 고객사와의 협력을 통해 글로벌 시장 점유율을 확대하고 있습니다. AI 반도체 및 자율주행, 5G·6G 통신 관련 반도체 후공정 수요에 대응하기 위해 연구개발(R&D) 및 생산 인프라를 확장하고 있습니다.다만 당사 매출은 여전히 DDI(Display Driver IC) 및 모바일 반도체 비중이 높아, 해당 산업의 수요 변동성에 따라 실적이 민감하게 영향을 받을 수 있습니다. 이에 따라 PMIC, CIS, SoC 등 다양한 반도체 후공정 매출을 확대하고, AI 및 고성능 반도체 패키징·테스트 시장으로 사업을 다변화하는 전략을 추진하고 있습니다. 또한 AI 반도체, HPC, 자율주행 반도체 등에서 요구되는 2.5D·3D 패키징, HBM, 칩렛(Chiplet) 등의 첨단 후공정 기술은 높은 기술 장벽과 대규모 설비 투자가 필요합니다. 이러한 첨단 패키징 기술을 안정적으로 확보하기 위해 지속적인 R&D 및 생산설비 투자가 필수적이며, 이에 따른 재무적 부담 증가 가능성이 존재합니다. 대만, 중국, 미국 등 글로벌 OSAT(후공정) 업체들과의 경쟁이 심화되고 있으며, 특히 TSMC, ASE, Amkor, JCET 등 대형 후공정 기업들이 AI 반도체 및 고성능 패키징 분야에서 대규모 투자를 단행하고 있어 경쟁이 더욱 치열해지고 있습니다.이에 당사는 고객 맞춤형 후공정 서비스 및 기술 차별화, 글로벌 생산기지 확대를 통해 해외 경쟁업체와의 격차를 줄이고 경쟁력을 확보하는 전략을 추진하고 있습니다. 당사는 이러한 강점을 바탕으로 AI 및 고성능 반도체 패키징 시장을 선도하기 위한 연구개발(R&D) 및 글로벌 시장 확장을 적극적으로 추진하고 있으며, 고부가가치 후공정 기술 개발 및 제품 포트폴리오 다변화를 통해 지속적인 성장을 도모하고 있습니다.

라. 지적재산권 현황보고서 제출 기준일 기준 당사 국내 및 해외 특허권 세부내용은 다음과 같습니다.

출원국
산업재산권의종류
등록일자
명칭

한국
특허
2004.10.12
웨이퍼 회전식 도금장치

특허
2004.10.26
반도체 플립칩 패키지를 위한 솔더 범프 구조 및 그 제조방법

특허
2004.10.26
반도체 패키지의 플립 칩 범프 제조 방법

특허
2007.12.29
플립 칩 기법을 이용한 이미지 센서 패키지 및 그 제조 방법

특허
2010.08.13
반도체칩 테스터용 프로브 카드와 이를 사용하는 테스터 및 그 테스터를 이용한 반도체칩의 검사방법

특허
2012.01.18
프로브 카드의 니들 검사 장치 및 방법

특허
2012.08.20
핸들러의 리모트 콘트롤러 및 원격 제어 방법과 이를 적용한 반도체 필름 테스트 제어 시스템

특허
2012.08.20
반도체칩 패키징 공정에서 사용되는포팅 시스템 및 그에 채용되는 경화수지 토출량 검사장치

특허
2012.08.20
반도체 칩 검사용 프로브 카드의 수평 조절 장치

특허
2012.08.20
테이프 캐리어 패키지의 외관 검사 장치

특허
2012.11.29
센서를 이용한 이송 칩 검출 장치 및방법

특허
2013.02.12
반도체칩 패키징 공정에서의 포팅 시스템 및 그 제어 방법

특허
2013.06.04
모터를 이용한 테이프 캐리어 패키지의 정렬 보정 장치

특허
2013.06.04
반도체 칩 패키지 및 이를 이송하는 테이프 캐리어 패키지

특허
2013.06.04
높은 방열 효율의 COF 패키지

특허
2013.06.28
반도체 소자용 범프 구조물 및 그의 제조 방법

특허
2014.11.06
방열 구조의 COF 형 반도체칩 패키지

특허
2015.08.10
콘트롤보드와 디스플레이패널간의 신호 왜곡 보상 방법 및 이를 채용한모바일 단말기와 콘트롤보드

특허
2016.07.21
범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법

특허
2016.10.27
다층 금속 범프 구조체 및 그 제조방법

특허
2018.07.06
범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선

특허
2018.09.05
컴플라이언트 범프의 제조방법

특허
2018.12.03
반도체 패키지 및 그 제조방법

특허
2019.06.10
정렬마크를 구비한 COF 패키지용 필름

특허
2019.10.29
양면 도금 공정을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

특허
2020.01.10
사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

특허
2020.03.09
2층 패턴형 COF 패키징용 필름

특허
2020.08.12
반도체 패키지의 제조방법 (WLCSP)

특허
2020.11.02
반도체 패키지의 제조방법 (FOWLP)

특허
2021.03.11
반도체 웨이퍼의 본딩 및 디본딩 방법 이 방법에 사용되는 프리디본딩 장치 및 이에 사용되는 접착테이프

특허
2021.10.28
반도체 웨이퍼의 디본딩에 사용되는 접착테이프

특허
2025.02.20
멀티칩 반도체 패키지 및 그 제조 방법

특허
2025.07.16
반도체 패키지의 제조방법

미국
특허
2020.04.21
범프 구조체의 제조방법/ 적층 범프(CNA) 구조체를 제조하는 방법

특허
2020.09.22
사이드 몰딩을 이용한 반도체 패키지의 제조방법

특허
2020.11.03
컴플라이언트 범프의 제조방법

특허
2021.03.02
범프 구조체의 제조방법/ Sawing 및 B/G시 Warpage를 개선

특허
2021.06.01
반도체 패키지 및 그 제조방법 (UBM 측벽 보호/전기적 특성 열화 방지)

특허
2023.05.30
반도체 패키지 및 그 제조방법

마. 환경 관련 규제사항

당사의 환경오염 배출ㆍ방지시설은 주무관청, 지자체의 허가를 받고 관련 법률을 준수하여 설치 및 운영하고 있습니다. 환경오염 방지시설 적정 운영을 통해 생산과정에서 발생되는 오염물질로 인한 환경영향을 최소화하고 있습니다. 또한, 모든 생산 사업장은 국제 환경안전보건 경영시스템 인증(ISO14001, ISO45001)을 취득하였습니다.국내 주요한 관련 법률은 다음과 같습니다.1. 환경오염물질 규제: 「환경오염시설의 통합관리에 관한 법률」,「물환경보전법」, 「대기환경보전법」, 「폐기물관리법」 등2. 온실가스 관리: 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」, 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」 등3. 기타 법률: 「화학물질관리법」, 「화학물질의 등록 및 평가 등에 관한 법률」, 「위험물안전관리법」 등(2) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리당사는 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 및 「기후위기 대응을 위한 탄소중립ㆍ녹색성장 기본법」에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 제 3자에게 검증 받고 주무관청에 신고하고 있습니다.주무관청에 신고된 온실가스 배출량 및 에너지 사용량은 다음과 같습니다.

구분
단위
2026년 1분기
2025년
2024년

평택공장
안성공장
구미공장
평택공장
안성공장
구미공장
평택공장
안성공장

온실가스 배출량
tCO2-eq
5,408
5,704
3,545
22,688
24,528
23,329
21,871
23,822

에너지 사용량
TJ
111.787
119.011
73.56
468
511
484
453
497

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약 연결 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제27기
제26기
제25기

(2026.3.31)
(2025.12.31)
(2024.12.31)

[유동자산]
215,218
205,406
193,262

ㆍ당좌자산
161,141
147,495
159,773

ㆍ재고자산
54,078
57,911
33,489

[매각예정자산]
5,674
5,674
5,674

[비유동자산]
473,140
473,053
607,113

ㆍ유형자산
399,784
403,452
546,663

ㆍ무형자산
3,412
3,118
14,257

ㆍ기타비유동자산
69,944
66,484
46,193

자산총계
694,033
684,134
806,050

[유동부채]
321,307
315,249
303,283

[비유동부채]
91,347
98,844
156,530

부채총계
412,654
414,093
459,813

[자본금]
29,042
29,042
21,892

[자본잉여금]
225,133
225,133
57,405

[기타자본]
(440)
(440)
-

[기타포괄손익누계액
9,235
9,235
2,477

[이익잉여금]
13,111
3,016
148,227

[비지배지분]
5,298
4,055
116,236

자본총계
281,379
270,041
346,236

구 분
제27기
제26기
제25기

(2026.01.01~2026.3.31)
(2025.01.01~2025.12.31)
(2024.01.01~2024.12.31)

매출액
134,252
479,782
450,865

영업이익(손실)
7,643
(39,800)
(18,823)

법인세비용차감전순이익(손실)
12,543
(175,967)
(30,846)

당기순이익(손실)
10,418
(150,876)
(23,019)

지배기업 소유주지분
10,175
(150,861)
(22,183)

비지배지분
243
(14)
(836)

총포괄손익
10,338
(143,114)
(23,498)

지배기업 소유주지분
10,095
(143,375)
(22,593)

비지배지분
243
261
(905)

지배지분에 대한 주당손익(원)
175
(2,717)
(507)

연결에 포함된 회사수
1
1
2

※ K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표입니다.

나. 요약 별도 재무정보

(단위 : 백만원)

구 분
제27기
제26기
제25기

(2026.3.31)
(2025.12.31)
(2024.12.31)

[유동자산]
209,647
204,274
89,770

ㆍ당좌자산
161,167
149,424
64,282

ㆍ재고자산
48,480
54,851
25,487

[비유동자산]
441,650
440,339
498,868

ㆍ유형자산
361,045
364,985
363,877

ㆍ무형자산
2,791
2,440
9,510

ㆍ종속기업투자주식
7,910
6,410
67,248

ㆍ관계기업투자주식
209
1,698
206

ㆍ기타비유동자산
69,695
64,805
58,027

자산총계
651,297
644,613
588,638

[유동부채]
284,084
279,564
253,519

[비유동부채]
91,185
98,696
145,217

부채총계
375,269
378,260
398,735

[자본금]
29,042
29,042
21,892

[자본잉여금]
242,716
242,716
33,703

[기타자본]
(440)
(440)

[기타포괄손익누계액]
8,850
8,850
2,477

[이익잉여금]
(4,140)
(13,815)
131,831

자본총계
276,028
266,353
189,903

종속기업투자주식의 평가방법
원가법
원가법
원가법

구 분
제27기
제26기
제25기

(2026.01.01~2026.3.31)
(2025.01.01~2025.12.31)
(2024.01.01~2024.12.31)

매출액
130,968
458,153
261,422

영업이익(손실)
6,873
(38,654)
(14,026)

법인세차감전순이익(손실)
11,893
(176,215)
(31,877)

당기순이익(손실)
9,755
(151,269)
(23,228)

총포괄손익
9,675
(144,196)
(23,568)

기본주당이익(원)
168
(2,724)
(531)

희석주당이익(원)
138
(2,724)
(531)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 27 기 1분기말 2026.03.31 현재

제 26 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 원)

제 27 기 1분기말
제 26 기말

자산

유동자산
220,892,775,487
211,080,236,283

현금및현금성자산
18,518,608,480
33,088,638,498

기타금융자산
13,732,574,403
11,454,856,039

매출채권 및 기타채권
100,316,811,745
71,687,209,385

계약자산
7,503,005,962
6,376,908,739

유동 당기손익인식금융자산
8,273,798,561
18,584,736,857

기타유동자산
12,706,363,209
6,218,000,578

유동재고자산
54,077,569,617
57,910,968,767

당기법인세자산
89,526,670
84,400,580

매각예정비유동자산
5,674,516,840
5,674,516,840

비유동자산
473,140,120,960
473,053,402,480

유형자산
399,783,893,969
403,451,701,616

사용권자산
1,027,441,176
999,654,707

무형자산
3,411,913,622
3,117,990,982

비유동당기손익인식금융자산
5,995,975,714
2,133,581,799

기타비유동금융자산
6,110,739,336
3,547,391,388

관계기업투자주식
209,434,715
1,698,196,663

기타비유동자산
1,270,647,492
1,315,858,127

이연법인세자산
55,330,074,936
56,789,027,198

자산총계
694,032,896,447
684,133,638,763

부채

유동부채
321,307,003,650
315,248,939,811

매입채무 및 기타유동채무
67,536,037,222
52,304,130,792

당기법인세부채
634,840,749

단기차입금
134,896,980,000
133,793,030,000

유동성장기차입금
87,668,668,298
92,639,906,244

유동성전환사채
12,650,868,952
12,304,210,507

기타유동금융부채
12,875,929,682
19,790,278,498

기타 유동부채
3,633,313,223
3,033,286,050

유동충당부채
1,410,365,524
1,384,097,720

비유동부채
91,347,248,397
98,843,877,824

비유동차입금(사채 포함)의 비유동성 부분
83,484,808,884
93,855,538,388

기타비유동금융부채
2,545,743,148
2,655,458,822

순확정급여부채
4,193,736,323
1,233,188,526

장기급여충당부채
1,122,960,042
1,099,692,088

부채총계
412,654,252,047
414,092,817,635

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
276,080,640,618
265,985,508,616

자본금
29,041,503,000
29,041,503,000

자본잉여금
225,133,096,348
225,133,096,348

기타자본구성요소
(440,278,130)
(440,278,130)

기타포괄손익누계액
9,235,125,954
9,235,125,954

이익잉여금
13,111,193,446
3,016,061,444

비지배지분
5,298,003,782
4,055,312,512

자본총계
281,378,644,400
270,040,821,128

자본과부채총계
694,032,896,447
684,133,638,763

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 27 기 1분기
제 26 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

수익(매출액)
134,251,848,673
134,251,848,673
116,812,443,043
116,812,443,043

매출원가
119,403,447,921
119,403,447,921
111,908,072,619
111,908,072,619

매출총이익
14,848,400,752
14,848,400,752
4,904,370,424
4,904,370,424

판매비와관리비
7,205,170,482
7,205,170,482
8,914,038,031
8,914,038,031

영업이익(손실)
7,643,230,270
7,643,230,270
(4,009,667,607)
(4,009,667,607)

기타수익
1,238,119,924
1,238,119,924
1,841,992,654
1,841,992,654

기타비용
4,564,843
4,564,843
86,584,880
86,584,880

금융수익
11,199,372,240
11,199,372,240
5,834,421,006
5,834,421,006

금융원가
9,986,416,636
9,986,416,636
8,834,745,759
8,834,745,759

지분법이익
2,453,631,967
2,453,631,967
25,178,831
25,178,831

지분법손실

10,426,858
10,426,858

법인세비용차감전순이익(손실)
12,543,372,922
12,543,372,922
(5,239,832,613)
(5,239,832,613)

법인세비용(수익)
2,125,442,426
2,125,442,426
(2,417,788,953)
(2,417,788,953)

당기순이익(손실)
10,417,930,496
10,417,930,496
(2,822,043,660)
(2,822,043,660)

당기순이익(손실)의 귀속

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)
10,175,239,226
10,175,239,226
(3,277,686,221)
(3,277,686,221)

비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)
242,691,270
242,691,270
455,642,561
455,642,561

기타포괄손익
(80,107,224)
(80,107,224)
12,948,275
12,948,275

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
(80,107,224)
(80,107,224)
12,948,275
12,948,275

확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)
(80,107,224)
(80,107,224)
12,948,275
12,948,275

지분법 이익잉여금 변동

유형자산재평가잉여금

총포괄손익
10,337,823,272
10,337,823,272
(2,809,095,385)
(2,809,095,385)

포괄손익의 귀속

포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
10,095,132,002
10,095,132,002
(3,264,775,575)
(3,264,775,575)

포괄손익, 비지배지분
242,691,270
242,691,270
455,680,190
455,680,190

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
175.00
175.00
(63.00)
(63.00)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
143.00
143.00
(63.00)
(63.00)

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
비지배지분
자본 합계

자본금
자본잉여금
기타자본구성요소
기타포괄손익누계액
이익잉여금
지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

2025.01.01 (기초자본)
21,892,296,000
57,405,051,138

2,476,542,711
148,226,533,355
230,000,423,204
116,235,742,306
346,236,165,510

당기순이익(손실)

(3,277,686,221)
(3,277,686,221)
455,642,561
(2,822,043,660)

확정급여제도의 재측정요소

12,910,646
12,910,646
37,629
12,948,275

사업결합
7,149,207,000
98,668,942,631
1,785,140,500

4,923,192,000
112,526,482,131
(112,526,482,131)

자기주식의 취득

65,209,517
(6,353,330,288)

(6,288,120,771)

(6,288,120,771)

종속기업 유상증자

2025.03.31 (기말자본)
29,041,503,000
156,139,203,286
(4,568,189,788)
2,476,542,711
149,884,949,780
332,974,008,989
4,164,940,365
337,138,949,354

2026.01.01 (기초자본)
29,041,503,000
225,133,096,348
(440,278,130)
9,235,125,954
3,016,061,444
265,985,508,616
4,055,312,512
270,040,821,128

당기순이익(손실)

10,175,239,226
10,175,239,226
242,691,270
10,417,930,496

확정급여제도의 재측정요소

(80,107,224)
(80,107,224)

(80,107,224)

사업결합

자기주식의 취득

종속기업 유상증자

1,000,000,000
1,000,000,000

2026.03.31 (기말자본)
29,041,503,000
225,133,096,348
(440,278,130)
9,235,125,954
13,111,193,446
276,080,640,618
5,298,003,782
281,378,644,400

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 27 기 1분기
제 26 기 1분기

영업활동현금흐름
(1,046,893,140)
(7,406,749,619)

당기순이익(손실)
10,417,930,496
(2,822,043,660)

당기순이익조정을 위한 가감
12,359,827,349
23,823,542,307

법인세비용(수익)
2,125,442,426
(2,417,788,953)

이자비용
3,763,524,622
4,607,271,503

외화환산손실
4,625,905,249
1,432,412,028

감가상각비
13,456,893,278
22,274,130,588

무형자산상각비
249,998,401
698,826,520

사용권자산감가상각비
122,300,693
652,872,674

퇴직급여
966,024,272
1,152,899,343

보험료

131,741,100

유형자산처분손실

4,000

유형자산폐기손실
9,000

무형자산처분손실

58,062,296

사용권자산 손상차손

사용권자산처분손실

1,994,900

판매보증비 조정
26,267,804
(117,619,245)

파생상품평가손실 조정
465,274,517
2,303,136,029

파생상품거래손실 조정

139,620,620

지분법손실

10,426,858

재고자산평가손실
16,046,035
35,140,937

기타장기종업원급여
39,267,954
28,998,437

기타 현금의 유출 없는 비용등
13,977,160
3,429,764

이자수익
(133,267,189)
(353,117,779)

배당수익에 대한 조정
(45,000,000)
(2,275,932)

외화환산이익
(554,303,434)
(940,594,147)

유형자산처분이익
(1,081,724,007)
(1,446,950,250)

사용권자산처분이익 조정
(8,865,527)
(343,512,906)

대손충당금 환입
(22,331,488)
(312,877,373)

당기손익인식금융자산평가이익
(679,495,686)
(181,476)

당기손익인식금융자산처분이익
(2,250,024,226)
(8,711,444)

파생상품평가이익
(5,212,527,357)
(3,035,507,186)

파생상품거래이익
(1,008,112,309)
(450,477,356)

관계기업투자자산처분이익 조정
(2,453,453,163)

지분법이익
(178,804)
(25,178,831)

재고자산평가손실환입 조정

(221,721,976)

전환사채거래일이익 조정
(61,820,872)
(30,910,436)

기타 현금의 유입 없는 수익등

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
(20,396,070,530)
(23,551,069,931)

매출채권
(27,523,372,629)
(30,809,224,776)

기타채권
(6,398,368,287)
(301,025,908)

계약자산의 감소(증가)
(1,126,097,223)
(493,677,083)

기타자산의 감소(증가)
(579,109,105)
(980,926,589)

재고자산
3,803,375,955
(14,244,233,664)

매입채무
11,424,213,406
25,899,896,102

기타채무
3,655,339,416
(1,411,017,826)

기타부채의 증가(감소)
(5,527,874,019)
(832,588,755)

퇴직금의지급
1,891,821,956
(281,411,252)

판매보증충당부채
(16,000,000)
(96,860,180)

이자수취
85,976,321
338,675,165

이자지급(영업)
(3,545,375,616)
(4,681,395,950)

배당금수취(영업)
45,000,000
656,350

법인세납부(환급)
(14,181,160)
(515,113,900)

투자활동현금흐름
4,674,396,928
(23,953,509,248)

유동당기손익인식금융자산의 처분
13,240,458,208
4,603,773,961

비유동당기손익인식금융자산의 처분
80,000,000

파생상품계약에 따른 현급유입
1,144,986,343
2,066,266,583

기타유동금융자산의 취득
(1,000,000,000)

단기대여금및수취채권의 처분
29,755,000
4,470,000

장기대여금의 증가
(20,000,000)

장기대여금및수취채권의 처분
20,970,000

유형자산의 취득
(11,198,056,503)
(31,587,387,892)

유형자산의 처분
2,550,467,580
1,448,200,000

무형자산의 취득
(282,183,700)
(528,831,900)

임차보증금의 증가
(35,000,000)

임차보증금의 감소
143,000,000
40,000,000

재무활동현금흐름
(17,856,814,348)
9,294,998,116

단기차입금의 차입
1,200,200,000
36,143,950,000

단기차입금의 상환
(1,050,000,000)
(35,645,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(18,516,319,046)
(16,165,384,341)

장기차입금의 차입

17,492,550,000

전환사채의 발행

14,500,000,000

임대보증금의 감소

(2,000,000)

유상증자
1,000,000,000

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출

(6,288,120,771)

리스부채의 지급
(490,695,302)
(740,996,772)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)
(14,229,310,560)
(22,065,260,751)

기초현금및현금성자산
33,088,638,498
72,221,485,971

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(340,719,458)
179,267,180

기말현금및현금성자산
18,518,608,480
50,335,492,400

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

(1) 지배기업의 개요

엘비세미콘 주식회사(이하"지배기업"이라 함)는 2000년 2월 반도체 제조와 관련하여플립칩범핑(FlipChip & Bumping) 기술을 이용한 Au Bump 및 Solder Bump서비스,웨이퍼 범핑 테스트 서비스, 반도체 조립사업을 영위할 목적으로 설립되어 경기도 평택시 청북면 어연-한산산업단지에 본사를 두고 있습니다. 지배기업은 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의하여 지배기업의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다.

지배기업은 2011년 1월에 코스닥시장에 등록하였습니다. 지배기업의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 수차례의 유상증자 및 무상감자를 거쳐 보고기간종료일현재 납입자본금은 29,041,503천원입니다.

보고기간종료일 현재 지배기업의 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명
지분율(%)

㈜엘비
8.31

구본천
7.67

구본완
5.49

기타
78.53

합 계
100.00

(2) 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(단위: %)

회사명
소재지
의결권 지분율(%)
결산월
업종

당분기말
전기말

㈜엘비리텍
대한민국
60.00
60.00
12월
제조

(3) 당분기 및 전기의 상기 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 원)

종속기업
자산
부채
자본
매출액
분기순손익
총포괄손익

㈜엘비리텍
52,595,045,173
39,440,984,120
13,154,061,053
3,284,202,898
717,969,909
717,969,909

<전기>
(단위: 원)

종속기업
자산
부채
자본
매출액
당기순손익
총포괄손익

㈜엘비리텍
47,891,151,257
37,953,178,113
9,937,973,144
5,572,065,472
(1,616,887,536)
(928,495,954)

(4) 보고기간종료일 현재 연결회사 주요 비지배지분에 대한 정보는 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 원)

종속기업
비지배지분

비지배지분율(%)
유상증자
배분된 분기순손익
누적 비지배지분

㈜엘비리텍
40.00
1,000,000,000
242,691,270
5,298,003,782

<전기>
(단위: 원)

종속기업
비지배지분

비지배지분율(%)
배분된 당기순손익(주1)
누적 비지배지분

㈜엘비리텍
40.00
(457,566,337)
4,055,312,512

(주1) 손익계산서상 비지배지분 당기순이익에는 ㈜엘비루셈의 합병 전 기간의 비지배지분순이익이 포함되어 있습니다.

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책 (연결)

2.1 연결재무제표 작성기준연결회사의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다.

2.2 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 회계기준

연결회사는 2026년 1월 1일부터 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.

① 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제 된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위 한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

② 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'(개정), 제1107호 '금융상품 공시'(개정): 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약 전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건에 의존함에 따라 전력 인도기간 동안 미사용 전력을 판매하게 되더라도, 회사가 해당 계약에 대해 전력의 '순구매자'에 해당한다면 회사의 예상되는 사용 필요에 따라 체결된 계약으로 보아 기준서 제1109호'금융상품'의 적용범위에서 제외(미이행계약으로 처리)할 수 있음을 명확히 하였습니다. 이때 순구매자판단은 합리적인 기간(12개월 이내)을 기준으로 수행하며, 전력량의 변동성 등 계약상 특성, 추정 미래현금흐름 등 미인식된 약정, 그리고 구매 원가 및 미사용 전력의 판매 대가 등 재무성과에 미치는 영향을 단일 주석으로 공시합니 다. 또한, 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 위험회피수단으로 지정하는 경우, 예상 전력거래의 '변동 가능한 명목수량'을 위험회피대상항목으로 지정할 수 있도록 허용하여 전력 산출량의 변동성 위험을 회피할 수 있게 하였습니다.동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

③ 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

- 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 ‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’: 원가법동 개정사항이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.3 연결회사가 미채택한 제ㆍ개정 회계기준(시행일 미도래)제정ㆍ개정 공표되었으나 시행일이 도래하지 아니하여 적용하지 않은 기준서와 해석서는 다음과 같으며, 연결회사는 의무적용일에 동 개정사항을 적용할 예정입니다.

① 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 '현금흐름표'(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'의 기준서명이 '재무제표의 작성 기준'으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.연결회사는 동 기준서의 제ㆍ개정이 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

2.4 중요한 회계정책연결회사는 자산과 부채를 유동/비유동으로 재무상태표에 구분하여 표시하고 있습니다.자산은 다음의 경우에 유동자산으로 분류하고 있습니다.- 정상영업주기 내에 실현될 것으로 예상되거나, 정상영업주기 내에 판매하거나 소 비할 의도가 있다.- 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다.- 보고기간 후 12개월 이내에 실현될 것으로 예상한다.- 현금이나 현금성자산으로서, 교환이나 부채 상환 목적으로의 사용에 대한 제한 기 간이 보고기간 후 12개월 이상이 아니다.그 밖의 모든 자산은 비유동자산으로 분류하고 있습니다.

부채는 다음의 경우에 유동부채로 분류하고 있습니다. - 정상영업주기 내에 결제될 것으로 예상하고 있다. - 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다. - 보고기간 후 12개월 이내에 결제하기로 되어 있다. - 보고기간말 현재 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 가지고 있지 않다.그 밖의 모든 부채는 비유동부채로 분류하고 있습니다. 중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 상기 2.2에서 설명하는 사항을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다.

3. 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정 (연결)

분기연결재무제표 작성시 연결회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문 (연결)

연결회사를 구성하는 지배기업과 종속기업은 지리적 위치에 따라 구분되며 각각 한국체택국제회계기준 제1108호에 따라 별개의 영업부문으로 식별됩니다. 경영진은 영업부문별로 의사결정 및 영업성과를 검토합니다.

영업부문에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

부문
부문 합계

보고부문

엘비세미콘(주)
(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
연결조정

수익(매출액)
130,967,645,775
0
3,284,202,898
0
134,251,848,673

수익(매출액)
외부고객매출
130,967,645,775
0
3,284,202,898
0
134,251,848,673

내부고객매출
0
0
0
0
0

감가상각비와 상각비
13,672,835,299
0
99,892,084
56,464,989
13,829,192,372

계속영업이익(손실)
6,872,546,109
0
829,031,150
(58,346,989)
7,643,230,270

전분기
(단위 : 원)

부문
부문 합계

보고부문

엘비세미콘(주)
(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
연결조정

수익(매출액)
98,490,949,980
16,874,454,326
1,756,838,737
(309,800,000)
116,812,443,043

수익(매출액)
외부고객매출
98,490,949,980
16,564,654,326
1,756,838,737
0
116,812,443,043

내부고객매출
0
309,800,000
0
(309,800,000)
0

감가상각비와 상각비
21,699,850,747
1,863,191,156
94,796,411
(32,008,532)
23,625,829,782

계속영업이익(손실)
(3,972,019,039)
813,170,691
(573,471,802)
(277,347,457)
(4,009,667,607)

영업부문에 대한 공시 자산 및 부채

영업부문에 대한 공시 자산 및 부채

당분기말
(단위 : 원)

부문
부문 합계

보고부문

엘비세미콘(주)
(주)엘비리텍
연결조정

자산
651,297,267,127
52,595,045,173
(9,859,415,853)
694,032,896,447

부채
375,269,421,766
39,440,984,120
(2,056,153,839)
412,654,252,047

전기말
(단위 : 원)

부문
부문 합계

보고부문

엘비세미콘(주)
(주)엘비리텍
연결조정

자산
644,612,746,606
47,891,151,257
(8,370,259,100)
684,133,638,763

부채
378,260,183,708
37,953,178,113
(2,120,544,186)
414,092,817,635

주요 고객에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

A
B

수익(매출액)
51,504,904,492
47,249,312,322

기업전체 수익에 대한 비율
0.3836
0.3519

전분기
(단위 : 원)

A
B

수익(매출액)
53,238,351,971
34,261,902,753

기업전체 수익에 대한 비율
0.4558
0.2933

주요 고객에 대한 정보

지역에 대한 공시

연결회사 수익의 대부분은 본사 소재지 국가의 외부고객으로부터 발생하며, 연결회사의 모든 비유동자산은 본사 소재지 국가에 소재합니다.

지역에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

대한민국
북미
중국
아시아(중국 제외)
지역 합계

수익(매출액)
128,917,611,700
145,066,179
1,036,980,821
4,152,189,973
134,251,848,673

전분기
(단위 : 원)

대한민국
북미
중국
아시아(중국 제외)
지역 합계

수익(매출액)
108,374,069,852
302,418,179
2,766,043,830
5,369,911,182
116,812,443,043

5-1. 기타자산 (연결)

기타자산에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동선급금
131,765,618

유동선급비용
2,207,368,531

유동부가세대급금
10,367,229,060

기타유동자산
12,706,363,209

장기선급비용
1,270,647,492

기타비유동자산
1,270,647,492

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동선급금
53,752,795

유동선급비용
1,865,618,863

유동부가세대급금
4,298,628,920

기타유동자산
6,218,000,578

장기선급비용
1,315,858,127

기타비유동자산
1,315,858,127

5-2. 기타금융자산 (연결)

기타 채권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

단기미수수익
52,569,863

단기대여금
30,109,996

단기보증금
1,180,622,761

유동파생상품자산
6,469,271,783

단기금융상품
6,000,000,000

기타유동금융자산
13,732,574,403

장기대여금
40,250,004

장기보증금
26,951,630

비유동파생상품자산
6,043,537,702

기타비유동금융자산
6,110,739,336

전기말
(단위 : 원)

공시금액

단기미수수익
13,068,493

단기대여금
55,865,000

단기보증금
1,298,386,899

유동파생상품자산
5,087,535,647

단기금융상품
5,000,000,000

기타유동금융자산
11,454,856,039

장기대여금
45,220,000

장기보증금
10,430,588

비유동파생상품자산
3,491,740,800

기타비유동금융자산
3,547,391,388

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품자산

연결회사는 당분기말 현재 한국씨티은행과 USD 59,200,000의 통화선도 계약을 체결하여 당분기말 현재 유동성통화선도자산 및 비유동 통화선도자산으로 2,729,333천원 및 6,043,538천원을 계상하고 있으며, 한국씨티은행과 USD 60,000,000의 신용부도스왑 계약을체결하여 유동성신용부도스왑부채 및 비유동 신용부도스왑부채로 83,910천원 및 252,189천원을 계상하고 있습니다. 또한, 전환사채 콜옵션 파생상품자산 3,739,939천원과 풋옵션 및 전환권 파생상품부채 1,618,710천원 및 3,616,771천원을 계상하고 있습니다.

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품자산

(단위 : 원)

환위험
신용위험

계약종류
통화선도 계약
신용부도스왑

체결기관
한국씨티은행
한국씨티은행

계약금액 [USD, 일]
59,200,000
60,000,000

6. 금융상품 (연결)

금융자산의 공시

금융자산의 공시

당분기말
(단위 : 원)

파생결합증권
LB기술금융펀드 1호
엘비일반사모부동산투자신탁 11호
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호
KB-LB중견기업혁신
세미파워렉스
금융자산, 분류 합계

금융자산
8,273,798,561
874,300,000
108,281,799

1,071,000,000
3,942,393,915
14,269,774,275

금융자산, 공정가치
8,273,798,561
874,300,000
108,281,799

1,071,000,000
3,942,393,915
14,269,774,275

전기말
(단위 : 원)

파생결합증권
LB기술금융펀드 1호
엘비일반사모부동산투자신탁 11호
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호
KB-LB중견기업혁신
세미파워렉스
금융자산, 분류 합계

금융자산
18,584,736,857
954,300,000
108,281,799

1,071,000,000

20,718,318,656

금융자산, 공정가치
18,584,736,857
954,300,000
108,281,799

1,071,000,000

20,718,318,656

7. 매출채권 및 기타채권 (연결)

매출채권 및 기타채권의 공시

당분기말
(단위 : 원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

유동매출채권
101,225,551,965
(2,195,375,248)
99,030,176,717

단기미수금
1,286,635,028
0
1,286,635,028

전기말
(단위 : 원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

유동매출채권
73,152,606,489
(2,217,706,736)
70,934,899,753

단기미수금
752,309,632
0
752,309,632

연체되거나 손상된 매출채권 및 기타채권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

금융상품의 신용손상

신용이 손상된 금융상품
신용이 손상되지 않은 금융상품

집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산

장부금액

총장부금액

연체상태
연체상태 합계
연체상태
연체상태 합계

현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과
현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과

유동매출채권

50,886,525,357
562,538,845
413,139,191
128,516,052
1,740,483,192
53,731,202,637
47,494,349,328

47,494,349,328

단기미수금

1,286,635,028

1,286,635,028

전기말
(단위 : 원)

금융상품의 신용손상

신용이 손상된 금융상품
신용이 손상되지 않은 금융상품

집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산

장부금액

총장부금액

연체상태
연체상태 합계
연체상태
연체상태 합계

현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과
현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과

유동매출채권

40,429,306,276
1,179,684,069
531,544,514
69,017,614
1,739,172,261
43,948,724,734
29,203,881,755

29,203,881,755

단기미수금

752,309,632

752,309,632

매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

금융상품

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

매출채권

장부금액

손상차손누계액

기초금융자산
2,217,706,736

제각을 통한 감소, 금융자산

기대신용손실전(환)입, 금융자산
(22,331,488)

연결대상범위의 변동

기말금융자산
2,195,375,248

전분기
(단위 : 원)

금융상품

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

매출채권

장부금액

손상차손누계액

기초금융자산
2,360,891,399

제각을 통한 감소, 금융자산

기대신용손실전(환)입, 금융자산
(312,877,373)

연결대상범위의 변동

기말금융자산
2,048,014,026

8. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역

당분기말
(단위 : 원)

총장부금액
재고자산 평가충당금
장부금액 합계

유동제품
659,984,051
(48,761,982)
611,222,069

유동상품

유동원재료
50,462,996,653
(100,303,283)
50,362,693,370

유동부재료
0
0
0

유동저장품
1,165,011,261
0
1,165,011,261

유동 운송중 재고자산
1,938,642,917
0
1,938,642,917

총유동재고자산
54,226,634,882
(149,065,265)
54,077,569,617

전기말
(단위 : 원)

총장부금액
재고자산 평가충당금
장부금액 합계

유동제품
312,824,213
(32,715,947)
280,108,266

유동상품
0
0

유동원재료
53,819,532,177
(100,303,283)
53,719,228,894

유동부재료
1,361,858,767
0
1,361,858,767

유동저장품
561,609,789
0
561,609,789

유동 운송중 재고자산
1,988,163,051
0
1,988,163,051

총유동재고자산
58,043,987,997
(133,019,230)
57,910,968,767

9. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

유형자산
유형자산 합계

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구와비품
시설장치
임차시설개량권
건설중인자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금

유형자산
45,089,300,180
0
(790,794,740)
0
44,298,505,440
138,733,206,067
(38,080,764,345)
(128,585,247)
0
100,523,856,475
1,376,032,850
(384,509,426)
(660,838,339)
0
330,685,085
1,022,742,352,312
(729,302,250,788)
(100,274,699,576)
(1,972,717,969)
191,192,683,979
641,010,095
(583,637,293)
(17,040,067)
0
40,332,735
28,310,466,732
(21,427,915,147)
(4,547,036,290)
(135,474,516)
2,200,040,779
265,668,409
(175,723,135)
0
0
89,945,274
185,505,000
(56,876,061)
(83,638,650)
0
44,990,289
67,872,155,531
0
(6,809,301,618)
0
61,062,853,913
399,783,893,969

전기말
(단위 : 원)

유형자산
유형자산 합계

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구와비품
시설장치
임차시설개량권
건설중인자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금

유형자산
45,108,294,506
0
(790,794,740)
0
44,317,499,766
138,220,345,319
(36,837,931,470)
(128,585,247)
(1,000)
101,253,827,602
1,376,032,850
(380,643,650)
(660,838,339)
0
334,550,861
1,029,209,280,227
(723,648,201,001)
(100,291,198,538)
(2,020,088,623)
203,249,792,065
641,010,095
(578,175,782)
(17,040,067)
0
45,794,246
28,294,040,369
(21,217,044,958)
(4,547,036,290)
(138,673,200)
2,391,285,921
265,668,409
(168,908,408)
0
0
96,760,001
185,505,000
(53,476,584)
(83,638,650)
0
48,389,766
59,328,348,422
0
(7,614,547,034)
0
51,713,801,388
403,451,701,616

유형자산 변동내역에 대한 공시

유형자산 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
사무용비품
시설장치
임차시설개량권
건설중인자산
유형자산 합계

기초 유형자산
44,317,499,766
101,253,827,602
334,550,861
203,249,792,065
45,794,246
2,391,285,921
96,760,001
48,389,766
51,713,801,388
403,451,701,616

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 유형자산
0
97,335,900
0
31,730,000

19,999,091

11,370,510,554
11,519,575,545

재평가로 인한 증가(감소), 유형자산
0

0

처분, 유형자산
(18,994,326)
(16,050,730)

(1,426,621,219)

(4,000)

(7,082,298)
(1,468,752,573)

건설중인자산과의 대체에 따른 증가(감소),유형자산

525,478,956

1,227,159,434

0

0
(2,014,375,731)
(261,737,341)

감가상각비, 유형자산

(1,336,735,253)
(3,865,776)
(11,889,376,301)
(5,461,511)
(211,240,233)
(6,814,727)
(3,399,477)

(13,456,893,278)

유형자산손상차손

0
0
0
0

0
0
0

사업결합을 통한 취득, 유형자산

기말 유형자산
44,298,505,440
100,523,856,475
330,685,085
191,192,683,979
40,332,735
2,200,040,779
89,945,274
44,990,289
61,062,853,913
399,783,893,969

전분기
(단위 : 원)

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
사무용비품
시설장치
임차시설개량권
건설중인자산
유형자산 합계

기초 유형자산
34,141,635,085
103,872,938,449
1,043,521,590
343,037,142,548
113,717,384
8,002,518,944
124,020,001
169,129,416
56,158,255,506
546,662,878,923

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 유형자산
243,601,402
895,050,738
135,430
1,953,191,127

269,101,229

22,424,848,241
25,785,928,167

재평가로 인한 증가(감소), 유형자산

처분, 유형자산

(1,249,750)

(4,000)

(1,253,750)

건설중인자산과의 대체에 따른 증가(감소),유형자산

146,200,000

3,113,813,730

67,231,100

(3,327,244,830)

감가상각비, 유형자산

(1,092,498,569)
(12,140,188)
(20,531,398,819)
(14,464,466)
(607,538,296)
(6,815,000)
(9,275,250)

(22,274,130,588)

유형자산손상차손

사업결합을 통한 취득, 유형자산

기말 유형자산
34,385,236,487
103,821,690,618
1,031,516,832
327,571,498,836
99,252,918
7,731,308,977
117,205,001
159,854,166
75,255,858,917
550,173,422,752

감가상각비의 기능별 배분

당분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

감가상각비, 유형자산
76,697,636
13,380,195,642
13,456,893,278

전분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

감가상각비, 유형자산
226,640,311
22,047,490,277
22,274,130,588

소유권이 제한된 유형자산의 내용

연결회사의 유형자산은 차입금주석에서 설명하는 바와 같이, 장ㆍ단기차입금 관련하여 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다.

10-1. 리스 (연결)

사용권자산 총괄표

사용권자산 총괄표

당분기말
(단위 : 원)

자산
자산 합계

토지
건물
기계장치
차량운반구

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

사용권자산
2,723,655,341
(797,510,947)
(1,373,822,554)
552,321,840
731,073,076
(484,071,451)
(100,285,041)
146,716,584
2,317,088,462
(1,685,215,920)
(509,204,710)
122,667,832
861,841,039
(456,800,002)
(199,306,117)
205,734,920
1,027,441,176

전기말
(단위 : 원)

자산
자산 합계

토지
건물
기계장치
차량운반구

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

사용권자산
2,705,769,222
(787,967,452)
(1,373,822,554)
543,979,216
1,710,902,256
(1,448,400,551)
(157,044,936)
105,456,769
2,317,088,462
(1,671,112,665)
(509,204,710)
136,771,087
871,842,428
(450,247,280)
(208,147,513)
213,447,635
999,654,707

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 원)

토지
건물
기계장치
차량운반구
자산 합계

기초 사용권자산
543,979,216
105,456,769
136,771,087
213,447,635
999,654,707

사용권자산의 추가
17,886,119
108,275,031
0
28,647,786
154,808,936

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

0

(4,721,774)
(4,721,774)

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

사용권자산감가상각비
(9,543,495)
(74,924,524)
(14,103,255)
(23,729,419)
(122,300,693)

사용권자산손상차손

기말 사용권자산
552,321,840
146,716,584
122,667,832
205,734,920
1,027,441,176

전분기
(단위 : 원)

토지
건물
기계장치
차량운반구
자산 합계

기초 사용권자산
2,031,134,980
1,130,888,209
1,420,558,292
492,194,540
5,074,776,021

사용권자산의 추가
26,064,328

17,412,621
43,476,949

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

(8,831,798)

(19,752,091)
(28,583,889)

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

사용권자산감가상각비
(38,460,603)
(214,231,980)
(327,906,924)
(72,273,167)
(652,872,674)

사용권자산손상차손

기말 사용권자산
2,018,738,705
907,824,431
1,092,651,368
417,581,903
4,436,796,407

리스관련 손익에 대한 공시

리스관련 손익에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

장부금액
장부금액 합계

공시금액

기능별 항목

판매비와 일반관리비
매출원가

감가상각비, 사용권자산
32,979,061
89,321,632
122,300,693

리스부채에 대한 이자비용

27,290,424

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

778,272,912

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

18,952,825

전분기
(단위 : 원)

장부금액
장부금액 합계

공시금액

기능별 항목

판매비와 일반관리비
매출원가

감가상각비, 사용권자산
71,126,549
581,746,125
652,872,674

리스부채에 대한 이자비용

48,064,620

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

345,689,500

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

134,663,192

10-2. 리스부채 (연결)

리스부채에 대한 양적 정보 공시

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 리스부채
3,408,699,793

리스부채의 추가
153,776,342

리스부채에 대한 이자비용
27,290,424

리스부채의 지급
(517,985,726)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 리스부채
(13,587,301)

기타 변동에 따른 증가(감소), 리스부채

기말 리스부채
3,058,193,532

전분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 리스부채
5,268,280,518

리스부채의 추가
38,661,991

리스부채에 대한 이자비용
48,064,620

리스부채의 지급
(875,366,807)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 리스부채
(25,739,790)

기타 변동에 따른 증가(감소), 리스부채

기말 리스부채
4,453,900,532

리스부채의 만기분석 공시

리스부채의 만기분석 공시

당분기말
(단위 : 원)

1년 이내
1년 초과
합계 구간 합계

총 리스부채
834,817,114
2,864,033,035
3,698,850,149

리스부채

3,058,193,532

전기말
(단위 : 원)

1년 이내
1년 초과
합계 구간 합계

총 리스부채
999,355,335
2,906,036,302
3,905,391,637

리스부채

3,408,699,793

리스부채의 유동 및 비유동 구분

리스부채의 유동 및 비유동 구분

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동 리스부채
764,639,852

비유동 리스부채
2,293,553,680

리스부채 합계
3,058,193,532

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동 리스부채
901,470,915

비유동 리스부채
2,507,228,878

리스부채 합계
3,408,699,793

11. 무형자산 (연결)

무형자산에 대한 세부 정보 공시

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

무형자산 및 영업권
무형자산 및 영업권 합계

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
무형자산(기술자산)
무형자산(허가권)
영업권
개발 중인 무형자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

무형자산
138,193,014
(126,238,570)
(8,229,945)
3,724,499
27,166,649,581
(21,370,439,717)
(3,568,505,664)
2,227,704,200
1,469,154,090
0
(1,045,280,603)
423,873,487
10,361,745,550
(10,361,745,550)
0
0
1,223,438,133
(546,510,620)
(55,812,636)
621,114,877
9,180,769,120
0
(9,180,769,120)
0
135,496,559
0
0
135,496,559
3,411,913,622

전기말
(단위 : 원)

무형자산 및 영업권
무형자산 및 영업권 합계

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
무형자산(기술자산)
무형자산(허가권)
영업권
개발 중인 무형자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

무형자산
138,193,014
(125,919,826)
(8,229,945)
4,043,243
26,755,953,199
(21,177,225,049)
(3,568,505,664)
2,010,222,486
1,469,154,090
0
(1,045,280,603)
423,873,487
10,361,745,550
(10,361,745,550)
0
0
1,223,438,133
(490,045,631)
(55,812,636)
677,579,866
9,180,769,120
0
(9,180,769,120)
0
2,271,900
0
0
2,271,900
3,117,990,982

무형자산 변동내역에 대한 공시

무형자산 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
무형자산(기술자산)
무형자산(허가권)
영업권
개발 중인 무형자산
무형자산 및 영업권 합계

기초의 무형자산 및 영업권
4,043,243
2,010,222,486
423,873,487

677,579,866
0
2,271,900
3,117,990,982

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 영업권 이외의 무형자산

0
0

282,183,700
282,183,700

처분, 무형자산 및 영업권

0

0

대체와 기타변동에 따른 증가(감소) 합계, 무형자산 및 영업권
0
410,696,382

(148,959,041)
261,737,341

무형자산상각비
(318,744)
(193,214,668)

(56,464,989)

(249,998,401)

무형자산손상차손
0
0
0

0
0

0

기말의 무형자산 및 영업권
3,724,499
2,227,704,200
423,873,487

621,114,877
0
135,496,559
3,411,913,622

전분기
(단위 : 원)

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
무형자산(기술자산)
무형자산(허가권)
영업권
개발 중인 무형자산
무형자산 및 영업권 합계

기초의 무형자산 및 영업권
10,766,080
8,022,136,020
3,058,874,386

978,080,129
2,187,329,723

14,257,186,338

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 영업권 이외의 무형자산

2,080,000

122,271,900
124,351,900

처분, 무형자산 및 영업권

(58,062,296)

(58,062,296)

대체와 기타변동에 따른 증가(감소) 합계, 무형자산 및 영업권

무형자산상각비
(755,854)
(698,070,666)

(698,826,520)

무형자산손상차손

기말의 무형자산 및 영업권
10,010,226
7,326,145,354
3,000,812,090

978,080,129
2,187,329,723
122,271,900
13,624,649,422

무형자산상각비의 기능별 배분

당분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산
134,694,817
115,303,584
249,998,401

전분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산
177,090,430
521,736,090
698,826,520

12. 타 기업에 대한 지분의 공시 (연결)

12.1 연결회사의 보고기간종료일 현재 관계기업투자주식 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

회사명
소재지
취득원가
당분기말
전기말

지분율(%)
장부가액
지분율(%)
장부가액

엘비엠케이솔루션㈜
대한민국
200,000,000
20.00
209,434,715
20.00
209,255,911

㈜세미파워렉스(주1)
대한민국
-
-
-
17.66
1,488,940,752

합 계

200,000,000

209,434,715

1,698,196,663

(주1) 당기 중 유의적인 영향력을 상실하여 관계기업투자주식에서 당기손익-공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다.12.2 당분기 및 전분기 중 관계기업투자주식의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 원)

회사명
기초
취득
처분
지분법손익
기말

엘비엠케이솔루션㈜
209,255,911
-
-
178,804
209,434,715

㈜세미파워렉스
1,488,940,752
-
(1,488,940,752)
-
-

합 계
1,698,196,663
-
(1,488,940,752)
178,804
209,434,715

<전분기>
(단위: 원)

회사명
기초
취득
처분
지분법손익(주1)
기말

엘비엠케이솔루션㈜
206,425,694
-
-
(10,426,858)
195,998,836

㈜세미파워렉스
2,199,001,290
-
-
25,178,831
2,224,180,121

합 계
2,405,426,984
-
-
14,751,973
2,420,178,957

(주1) 지분율 변동에 의한 투자주식처분손익이 포함되어 있습니다.

12.3 보고기간종료일 현재 관계기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 원)

회사명
자산총액
부채총액
매출액
분기순손익
총포괄손익

엘비엠케이솔루션㈜
1,054,442,491
7,268,910
-
894,022
894,022

<전기말>
(단위: 원)

회사명
자산총액
부채총액
매출액
당기순손익
총포괄손익

엘비엠케이솔루션㈜
1,052,848,479
6,568,920
254,144,640
14,151,084
14,151,084

㈜세미파워렉스
12,058,456,329
9,859,577,849
3,322,426,561
(851,675,046)
(850,774,481)

12.4 보고기간종료일 현재 중요한 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 원)

회사명
기말 순자산(a)
지분율(%)(b)
순자산 지분금액(a*b)
투자차액 등
장부금액

엘비엠케이솔루션㈜
1,047,173,581
20.00
209,434,715
-
209,434,715

<전기말>
(단위: 원)

회사명
기말 순자산(a)
지분율(%)(b)
순자산 지분금액(a*b)
투자차액 등
장부금액

엘비엠케이솔루션㈜
1,046,279,559
20.00
209,255,911
-
209,255,911

㈜세미파워렉스
2,198,878,480
17.66
388,383,930
1,100,556,822
1,488,940,752

13-1. 매입채무 및 기타채무 (연결)

매입채무 및 기타채무

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동매입채무
44,160,564,791

단기미지급금
23,375,472,431

매입채무 및 기타유동채무
67,536,037,222

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동매입채무
32,678,930,514

단기미지급금
19,625,200,278

매입채무 및 기타유동채무
52,304,130,792

13-2. 기타부채 (연결)

기타부채에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

단기예수금
728,151,278

유동선수금
2,905,161,945

기타 유동부채
3,633,313,223

전기말
(단위 : 원)

공시금액

단기예수금
1,421,386,317

유동선수금
1,611,899,733

기타 유동부채
3,033,286,050

13-3. 기타금융부채 (연결)

기타 채무에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동으로 분류되는 미지급비용
6,789,850,537

유동 미지급 배당금
48,550

유동 리스부채
764,639,852

단기임대보증금
2,000,000

유동파생상품부채
5,319,390,743

기타유동금융부채
12,875,929,682

비유동 리스부채
2,293,553,680

비유동파생상품부채
252,189,468

기타비유동금융부채
2,545,743,148

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동으로 분류되는 미지급비용
12,786,562,998

유동 미지급 배당금
48,550

유동 리스부채
901,470,915

단기임대보증금
2,000,000

유동파생상품부채
6,100,196,035

기타유동금융부채
19,790,278,498

비유동 리스부채
2,507,228,878

비유동파생상품부채
148,229,944

기타비유동금융부채
2,655,458,822

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품부채

연결회사는 당분기말 현재 한국씨티은행과 USD 59,200,000의 통화선도 계약을 체결하여 당분기말 현재 유동성통화선도자산 및 비유동 통화선도자산으로 2,729,333천원 및 6,043,538천원을 계상하고 있으며, 한국씨티은행과 USD 60,000,000의 신용부도스왑 계약을체결하여 유동성신용부도스왑부채 및 비유동 신용부도스왑부채로 83,910천원 및 252,189천원을 계상하고 있습니다. 또한, 전환사채 콜옵션 파생상품자산 3,739,939천원과 풋옵션 및 전환권 파생상품부채 1,618,710천원 및 3,616,771천원을 계상하고 있습니다.

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품부채

(단위 : 원)

환위험
신용위험

계약종류
통화선도 계약
신용부도스왑

체결기관
한국씨티은행
한국씨티은행

계약금액 [USD, 일]
59,200,000
60,000,000

14. 차입금 (연결)

차입금에 대한 세부 정보

당분기말
(단위 : 원)

차입금명칭
차입금명칭 합계

운영자금대출
시설자금대출

거래상대방

한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
기업은행
(주)엘비
한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
기업은행
(주)엘비

범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계

하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위

차입금, 이자율
0.0366
0.0436

0.0378
0.0415

0.0798
0.0798

0.0430
0.0599

0.0801
0.0801

0.0460
0.0460

0.0284
0.0440

0.0422
0.0422

0.0423
0.0483

0.0000
0.0000

0.0386
0.0386

0.0437
0.0458

0.0422
0.0422

0.0465
0.0510

상환방법

건별만기상환

건별만기상환

만기일시상환

만기일시상환

만기일시상환

만기일시상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

만기일시상환,원금균등상환

유동 차입금(사채 포함)

82,500,000,000

34,246,980,000

3,950,000,000

8,500,000,000

1,500,000,000

1,000,000,000

3,200,000,000

134,896,980,000

장기차입금(사채 포함), 총액

49,475,000,000

30,599,131,920

36,085,784,342

0

13,500,000,000

8,694,429,000

30,599,131,920

2,200,000,000

171,153,477,182

유동성장기차입금

87,668,668,298

장기차입금

83,484,808,884

전기말
(단위 : 원)

차입금명칭
차입금명칭 합계

운영자금대출
시설자금대출

거래상대방

한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
기업은행
(주)엘비
한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
기업은행
(주)엘비

범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계

하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위

차입금, 이자율
0.0366
0.0485

0.0356
0.0514

0.0849
0.0849

0.0430
0.0649

0.0801
0.0801

0.0284
0.0514

0.0190
0.0509

0.0375
0.0606

0.0452
0.0545

0.0306
0.0397

0.0411
0.0529

0.0190
0.0509

0.0465
0.0510

상환방법

건별만기상환

건별만기상환

만기일시상환

만기일시상환

만기일시상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

만기일시상환,원금균등상환

유동 차입금(사채 포함)

82,500,000,000

33,093,030,000

4,500,000,000

9,000,000,000

1,500,000,000

3,200,000,000

133,793,030,000

장기차입금(사채 포함), 총액

55,850,000,000

30,825,203,380

38,110,603,585

1,573,343,287

16,000,000,000

11,111,091,000

30,825,203,380

2,200,000,000

186,495,444,632

유동성장기차입금

92,639,906,244

장기차입금

93,855,538,388

장,단기차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 유형자산 내역

보고기간종료일 현재 연결회사는 한국산업은행, KEB하나은행 및 한국씨티은행의 장ㆍ단기차입금에 대해 특수관계자로부터 83,461,500천원의 지급보증을 제공받고 있습니다(주석24 참조).

장,단기차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 유형자산 내역

(단위 : 원)

한국산업은행
국민은행
우리은행
신한은행
KEB하나은행
한국씨티은행&DBS은행
기업은행
담보제공처 합계

담보제공자산
토지, 건물, 기계장치, 정기예금
건물, 기계장치
기계장치
건물,기계장치
토지, 건물, 기계장치
기계장치
토지, 건물

담보로 제공된 자산의 장부금액
181,643,668,114
4,748,834,075
6,833,925,797
36,543,515,529
13,273,529,337
38,283,146,553
9,037,299,579
290,363,918,984

채권최고액(원화)
295,000,000,000
20,800,000,000
39,600,000,000
32,400,000,000
25,200,000,000

6,480,000,000
419,480,000,000

채권최고액(USD) [USD, 일]
3,000,000

40,437,600

43,437,600

채권최고액(JPY) [JPY, 일]
720,000,000

720,000,000

전환사채에 대한 세부 정보 공시

전환사채에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행일
2025-02-14

차입금, 만기
2028-02-14

표면이자율
0.0400

전환사채
14,500,000,000

전환사채전환권조정
(3,757,882,568)

전환사채상환할증금
1,438,226,000

이연거래일손익
470,525,520

전환사채, 순액
12,650,868,952

전기말
(단위 : 원)

제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행일
2025-02-14

차입금, 만기
2028-02-14

표면이자율
0.0400

전환사채
14,500,000,000

전환사채전환권조정
(4,166,361,885)

전환사채상환할증금
1,438,226,000

이연거래일손익
532,346,392

전환사채, 순액
12,304,210,507

전환사채 발행 조건에 대한 공시

전환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

차입금명칭
차입금명칭 합계

제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

매입 콜옵션
매도 풋옵션
전환권

발행일

2025-02-14

명목금액

14,500,000,000

차입금, 만기

2028-02-14

만기상환금액

15,938,226,000

표면이자율

0.0400

만기보장수익률

0.0700

행사시작일
2026-02-14
2027-02-14
2026-02-14

행사 종료일
2027-02-14
2027-11-14
2027-02-14

행사주기
3개월
3개월
매일

행사가격
분기 복리 연이자율 7%에서 기지급 이자 분기 복리 연이자율 4% 차감
분기 복리 연이자율 7%에서 기지급 이자 분기 복리 연이자율 4% 차감

전환가격

4,285

전환 주식수

3,383,897

15. 종업원급여 (연결)

확정급여제도에 대한 공시

확정급여제도에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치
20,165,081,811

사외적립자산, 공정가치
(15,971,345,488)

순확정급여부채(자산) 계
4,193,736,323

전기말
(단위 : 원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치
19,888,072,384

사외적립자산, 공정가치
(18,654,883,858)

순확정급여부채(자산) 계
1,233,188,526

확정기여제도 공시

확정기여제도 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
944,552,110

전분기
(단위 : 원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
739,408,404

장기급여충당부채에 대한 공시

장기급여충당부채에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 장기급여충당부채
1,099,692,088

당기근무원가, 장기급여충당부채
39,267,954

이자비용, 장기급여충당부채
0

재측정손익, 장기급여충당부채
0

제도에서 지급한 금액, 장기급여충당부채
(16,000,000)

기말 장기급여충당부채
1,122,960,042

전분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 장기급여충당부채
972,016,229

당기근무원가, 장기급여충당부채
27,604,523

이자비용, 장기급여충당부채
1,393,914

재측정손익, 장기급여충당부채

제도에서 지급한 금액, 장기급여충당부채
0

기말 장기급여충당부채
1,001,014,666

16. 기타충당부채, 우발부채 및 우발자산에 대한 주석 (연결)

기타충당부채에 대한 공시

기타충당부채에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

제품보증충당부채

기초 기타충당부채
1,384,097,720

새로운 충당부채, 기타충당부채
95,865,409

사용된 충당부채, 기타충당부채
(69,597,605)

기말 기타충당부채
1,410,365,524

전분기
(단위 : 원)

제품보증충당부채

기초 기타충당부채
1,174,457,329

새로운 충당부채, 기타충당부채
86,983,507

사용된 충당부채, 기타충당부채
(301,462,932)

기말 기타충당부채
959,977,904

17-1. 자본금, 적립금, 기타지분 (연결)

주식의 분류에 대한 공시

주식의 분류에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수
200,000,000

발행주식수
58,083,006

주당 액면가액
500

전기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수
200,000,000

발행주식수
58,083,006

주당 액면가액
500

자본금 및 자본잉여금의 항목별 분석에 대한 공시

자본금 및 자본잉여금의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

자본금
29,041,503,000

주식발행초과금
79,402,055,348

자기주식처분이익
78,792,443

신종자본증권
62,181,687,408

기타자본잉여금
83,470,561,149

전기말
(단위 : 원)

공시금액

자본금
29,041,503,000

주식발행초과금
79,402,055,348

자기주식처분이익
78,792,443

신종자본증권
62,181,687,408

기타자본잉여금
83,470,561,149

신종자본증권에 대한 공시

(*1) 연결회사는 2029년 10월 30일부터 매 3개월 마다 도래하는 영업일에 조기상환권을 행사할 수 있습니다.(*2) 이자율은 발행 후 4년 간 연 2.0%를 적용하며, 4년 후부터 매 1년 마다 3.0%의 이자율이 가산된 조정 이자율이 적용됩니다.

신종자본증권에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

장부금액

공시금액

제4회 무보증 사모전환사채

신종자본증권, 발행일
2025-10-30

신종자본증권, 만기일
2055-10-30

신종자본증권, 이자율
2.00

신종자본증권, 명목금액
62,214,721,648

차감: 신종자본증권 할인발행차금
(33,034,240)

신종자본증권
62,181,687,408

전분기
(단위 : 원)

장부금액

공시금액

제4회 무보증 사모전환사채

신종자본증권, 발행일
2025-10-30

신종자본증권, 만기일
2055-10-30

신종자본증권, 이자율
2.00

신종자본증권, 명목금액
62,214,721,648

차감: 신종자본증권 할인발행차금
(33,034,240)

신종자본증권
62,181,687,408

17-2. 기타포괄손익의 항목별 분석 (연결)

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

기타포괄손익누적액

지분법기타포괄손익변동
2,476,542,711

유형자산, 재평가잉여금
6,758,583,243

전기말
(단위 : 원)

기타포괄손익누적액

지분법기타포괄손익변동
2,476,542,711

유형자산, 재평가잉여금
6,758,583,243

17-3. 이익잉여금 (연결)

이익잉여금에 대한 공시

이익잉여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

법정적립금
5,679,960,880

미처분이익잉여금(미처리결손금)
7,431,232,566

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
상법상의 규정에 따라 납입 자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익 배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다. 또한, 연결회사는 상법 제459조 2항에 따라 피합병법인의 이익준비금 4,923,192천원을 승계하였습니다.

전기말
(단위 : 원)

공시금액

법정적립금
5,679,960,880

미처분이익잉여금(미처리결손금)
(2,663,899,436)

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
상법상의 규정에 따라 납입 자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익 배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다. 또한, 연결회사는 상법 제459조 2항에 따라 피합병법인의 이익준비금 4,923,192천원을 승계하였습니다.

17-4. 기타자본구성요소 (연결)

기타자본구성요소

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

기타자본구성요소
(440,278,130)

기타자본구성요소
자기주식
(440,278,130)

주식선택권
0

전기말
(단위 : 원)

공시금액

기타자본구성요소
(440,278,130)

기타자본구성요소
자기주식
(440,278,130)

주식선택권
0

18-1. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

원재료와 소모품의 사용액
70,325,761,063

제품과 재공품의 감소(증가)
(331,113,803)

종업원급여비용 합계
26,001,188,598

감가상각비, 유형자산
13,456,893,278

감가상각비, 사용권자산
122,300,693

무형자산상각비
249,998,401

기타의 경비
16,783,590,173

매출원가 및 판매비와관리비의 합계
126,608,618,403

전분기
(단위 : 원)

공시금액

원재료와 소모품의 사용액
48,058,624,326

제품과 재공품의 감소(증가)
1,180,931,607

종업원급여비용 합계
26,717,772,628

감가상각비, 유형자산
22,274,130,588

감가상각비, 사용권자산
652,872,674

무형자산상각비
698,826,520

기타의 경비
21,238,952,307

매출원가 및 판매비와관리비의 합계
120,822,110,650

18-2. 판매비와 관리비 (연결)

판매비와관리비에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

급여, 판관비
3,363,883,000

퇴직급여, 판관비
615,729,803

복리후생비, 판관비
482,270,628

통신비, 판관비
18,497,423

광고선전비, 판관비
0

지급수수료, 판관비
1,523,603,364

임차료, 판관비
25,320,816

수도광열비, 판관비
79,960,148

전력비, 판관비
226,692,937

소모품비, 판관비
24,381,354

감가상각비, 판관비
76,697,636

사용권자산상각비, 판관비
32,979,061

무형자산상각비, 판관비
134,694,817

운반비, 판관비
182,463,821

판매보증비, 판관비
45,700,888

기타판매비와관리비
372,294,786

판매비와관리비
7,205,170,482

전분기
(단위 : 원)

공시금액

급여, 판관비
3,725,329,280

퇴직급여, 판관비
553,435,879

복리후생비, 판관비
653,651,099

통신비, 판관비
22,504,749

광고선전비, 판관비
3,553,000

지급수수료, 판관비
2,496,846,390

임차료, 판관비
62,187,997

수도광열비, 판관비
119,361,757

전력비, 판관비
219,754,415

소모품비, 판관비
41,487,982

감가상각비, 판관비
226,640,311

사용권자산상각비, 판관비
71,126,549

무형자산상각비, 판관비
177,090,430

운반비, 판관비
233,846,856

판매보증비, 판관비
(117,619,245)

기타판매비와관리비
424,840,582

판매비와관리비
8,914,038,031

19-1. 금융수익과 금융비용 (연결)

금융수익 및 금융비용

당분기
(단위 : 원)

공시금액

이자수익(금융수익)
133,267,189

배당금수익(금융수익)
45,000,000

외환차익(금융수익)
1,254,821,167

외화환산이익(금융수익)
554,303,434

당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)
679,495,686

당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)
2,250,024,226

파생상품거래이익(금융수익)
1,008,112,309

파생상품평가이익(금융수익)
5,212,527,357

전환사채거래일이익
61,820,872

금융수익
11,199,372,240

이자비용(금융원가)
3,763,524,622

외환차손(금융원가)
1,131,712,248

외화환산손실(금융원가)
4,625,905,249

당기손익인식금융자산평가손실(금융원가)
0

당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)

파생상품평가손실(금융원가)
465,274,517

파생상품거래손실(금융원가)
0

금융원가
9,986,416,636

전분기
(단위 : 원)

공시금액

이자수익(금융수익)
353,117,779

배당금수익(금융수익)
2,275,932

외환차익(금융수익)
1,012,645,250

외화환산이익(금융수익)
940,594,147

당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)
181,476

당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)
8,711,444

파생상품거래이익(금융수익)
450,477,356

파생상품평가이익(금융수익)
3,035,507,186

전환사채거래일이익
30,910,436

금융수익
5,834,421,006

이자비용(금융원가)
4,607,271,503

외환차손(금융원가)
352,305,579

외화환산손실(금융원가)
1,432,412,028

당기손익인식금융자산평가손실(금융원가)

당기손익인식금융자산처분손실(금융원가)

파생상품평가손실(금융원가)
2,303,136,029

파생상품거래손실(금융원가)
139,620,620

금융원가
8,834,745,759

19-2. 기타수익과 기타비용 (연결)

기타수익 및 기타비용

당분기
(단위 : 원)

공시금액

임대수익
4,800,000

유형자산처분이익
1,081,724,007

유형자산재평가이익
0

무형자산처분이익
0

사용권자산처분이익
8,865,527

재고자산처분이익

잡이익
142,730,390

기타이익
1,238,119,924

유형자산처분손실
0

유형자산손상차손
0

유형자산폐기손실
9,000

무형자산처분손실
0

무형자산손상차손
0

사용권자산처분손실
0

사용권자산 손상차손

재고자산폐기손실

기부금
1,916,000

매각예정비유동자산손상차손

잡손실
2,639,843

기타손실
4,564,843

전분기
(단위 : 원)

공시금액

임대수익
6,035,000

유형자산처분이익
1,446,950,250

유형자산재평가이익

무형자산처분이익

사용권자산처분이익
343,512,906

재고자산처분이익

잡이익
45,494,498

기타이익
1,841,992,654

유형자산처분손실
4,000

유형자산손상차손
0

유형자산폐기손실

무형자산처분손실
58,062,296

무형자산손상차손

사용권자산처분손실
1,994,900

사용권자산 손상차손

재고자산폐기손실
3,429,764

기부금
4,563,999

매각예정비유동자산손상차손

잡손실
18,529,921

기타손실
86,584,880

20. 법인세 (연결)

법인세비용(수익)의 주요 구성요소

연결회사의 중간기간 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.연결회사의 경영진은 차기 이후 예상 과세소득이 각 회계연도에 소멸되는 차감할 일시적차이와 세액공제이월액을 초과하여 이연법인세자산의 실현가능성이 있는 것으로 판단하고 있습니다.

법인세비용(수익)의 주요 구성요소

당분기
(단위 : 원)

공시금액

당기법인세비용(수익)
651,983,789

과거기간의 당기법인세 조정
0

일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익)
1,458,952,262

자본에 직접 가감되는 항목과 관련된 당기법인세
22,594,345

이연법인세비용(수익)의 기타 구성요소
(8,087,970)

법인세비용(수익) 합계
2,125,442,426

전분기
(단위 : 원)

공시금액

당기법인세비용(수익)
665,072,889

과거기간의 당기법인세 조정
0

일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익)
(3,078,237,968)

자본에 직접 가감되는 항목과 관련된 당기법인세
(4,623,874)

이연법인세비용(수익)의 기타 구성요소
0

법인세비용(수익) 합계
(2,417,788,953)

21. 주당이익 (연결)

주당이익

주당이익

당분기
(단위 : 원)

보통주

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
10,175,239,226

이익(손실)에서 주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정

이자비용의 이익(손실) 조정
431,119,913

파생상품평가손실의 이익(손실) 조정
251,928,684

전환사채거래일이익(손실)의 조정
(48,220,280)

파생상품평가이익(손실)의 조정
(418,220,532)

희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
10,391,847,011

가중평균유통보통주식수(단위: 주)
58,083,006

가중평균보통주식 및 조정된 가중평균보통주식

보통주식수 전환가능상품의 잠재적 효과
14,346,805

가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)
72,429,811

기본주당이익(손실) 합계
175

희석주당이익(손실) 합계
143

전분기
(단위 : 원)

보통주

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
(3,277,686,221)

이익(손실)에서 주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정

이자비용의 이익(손실) 조정

파생상품평가손실의 이익(손실) 조정

전환사채거래일이익(손실)의 조정

파생상품평가이익(손실)의 조정

희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
(3,277,686,221)

가중평균유통보통주식수(단위: 주)
52,019,001

가중평균보통주식 및 조정된 가중평균보통주식

보통주식수 전환가능상품의 잠재적 효과

가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)
52,019,001

기본주당이익(손실) 합계
(63)

희석주당이익(손실) 합계
(63)

22. 범주별 금융상품 (연결)

금융자산의 공시

금융자산의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 원)

금융자산, 범주

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주
당기손익인식금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산
18,518,608,480
100,316,811,745
7,330,504,254

12,512,809,485
14,269,774,275

전기말
(단위 : 원)

금융자산, 범주

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주
당기손익인식금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산
33,088,638,498
71,687,209,385
6,422,970,980

8,579,276,447
20,718,318,656

금융부채의 공시

금융부채의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 원)

금융부채, 범주

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주
당기손익인식금융부채

금융부채, 분류

매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채
매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채

금융부채
67,536,037,222
306,050,457,182
12,650,868,952
9,850,092,619

5,571,580,211

전기말
(단위 : 원)

금융부채, 범주

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주
당기손익인식금융부채

금융부채, 분류

매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채
매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채

금융부채
52,304,130,792
320,288,474,632
12,304,210,507
16,197,311,341

6,248,425,979

23. 공정가치측정 (연결)

공정가치 서열체계의 수준에 관한 설명

연결회사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

공정가치 서열체계의 수준에 관한 설명

(단위 : 원)

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

투입변수의 유의성
활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 이용하여 측정한 공정가치
직접적으로 또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치
관측 가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치

공정가치로 측정되는 자산,부채의 가치평가기법

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채는 공정가치 서열체계 Level 2와 Level3으로 분류하고 있으며 각 항목의 가치평가기법은 다음과 같습니다.연결회사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 사이의 유의적인 이동은 없습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

자산

당기손익인식금융자산
기타금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

자산

10,327,380,360
3,942,393,915

8,772,870,380
3,739,939,105

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

시장가치법
시장가치법

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치
수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

전기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

자산

당기손익인식금융자산
기타금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

자산

20,718,318,656

4,566,122,585
4,013,153,862

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

시장가치법

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

부채의 공정가치측정에 대한 공시

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

부채

336,099,365
5,235,480,846

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 부채

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

전기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

부채

526,535,699
5,721,890,280

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 부채

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

24. 특수관계자 (연결)

24.1 당분기말 현재 연결회사의 주요 경영진 이외의 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분
특수관계자

관계회사
엘비엠케이솔루션㈜

기타특수관계자
㈜엘비, 엘비인베스트먼트㈜, 엘비휴넷㈜, 엘비유세스㈜

특수관계자 현황에 대한 공시

특수관계자거래에 대한 공시

특수관계자거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

관계기업
그 밖의 특수관계자

엘비엠케이솔루션(주)
세미파워렉스
(주)엘비
엘비휴넷(주)
엘비유세스(주)

용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래
165,000

0

0

165,000

재화의 매입, 특수관계자거래
0

375,062,236
11,657,000
419,673,400

806,392,636

특수관계자거래에 대한 기술

매입거래 등에는 지급수수료, 지급임차료, 유형자산매입, 소모품비, 수선비, 복리후생비, 외주용역비 등이 포함되어 있습니다.

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여

634,928,070
634,928,070

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여

121,525,503
121,525,503

주요 경영진에 대한 보상

756,453,573
756,453,573

전분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

관계기업
그 밖의 특수관계자

엘비엠케이솔루션(주)
세미파워렉스
(주)엘비
엘비휴넷(주)
엘비유세스(주)

용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래
165,000

165,000

재화의 매입, 특수관계자거래
70,744,160

259,793,851
23,735,000
402,595,400

756,868,411

특수관계자거래에 대한 기술

매입거래 등에는 지급수수료, 지급임차료, 유형자산매입, 소모품비, 수선비, 복리후생비, 외주용역비 등이 포함되어 있습니다.

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여

631,128,152
631,128,152

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여

165,607,898
165,607,898

주요 경영진에 대한 보상

796,736,050
796,736,050

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

관계기업
그 밖의 특수관계자

엘비엠케이솔루션(주)
(주)엘비
엘비휴넷(주)
엘비유세스(주)
임직원

수취채권, 특수관계자거래
60,500

70,360,000
70,420,500

채무액, 특수관계자거래
2,000,000
1,371,012,737
7,327,100
152,117,460

1,532,457,297

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

전기말
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

관계기업
그 밖의 특수관계자

엘비엠케이솔루션(주)
(주)엘비
엘비휴넷(주)
엘비유세스(주)
임직원

수취채권, 특수관계자거래
60,500

101,085,000
101,145,500

채무액, 특수관계자거래
2,000,000
318,913,422
22,811,800
143,566,280

487,291,502

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

특수관계자 자금거래에 관한 공시

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자

그 밖의 특수관계자

(주)엘비
임직원

대여거래, 대여

20,000,000

대여거래, 회수

50,725,000

차입거래, 차입
2,000,000,000

차입거래, 상환
1,000,000,000

현금출자, 출자금 납입

현금출자, 출자금 회수

전분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자

그 밖의 특수관계자

(주)엘비
임직원

대여거래, 대여

대여거래, 회수

4,470,000

차입거래, 차입

차입거래, 상환

현금출자, 출자금 납입

현금출자, 출자금 회수

특수관계자와 기업의 지급보증에 대한 공시

특수관계자와 기업의 지급보증에 대한 공시

(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

그 밖의 특수관계자
대주주

(주)엘비

기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래
31,861,500,000
51,600,000,000
83,461,500,000

보증처
한국산업은행, KEB하나은행
한국씨티은행, 한국산업은행

보증종류
연대보증
연대보증

25. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 (연결)

약정에 대한 공시

약정에 대한 공시

(단위 : 원)

약정의 유형

대출약정

일반자금대출 1
일반자금대출 2
포괄외화지급보증

총 대출약정금액

총 대출약정금액[USD] [USD, 일]
20,218,800
20,218,800
1,000,000

차입금(사채 포함)

차입금(사채 포함)[USD] [USD, 일]
20,218,800
20,218,800
592,295

약정 잔액

약정잔액[USD] [USD, 일]
0
0
407,705

약정처
한국씨티은행
DBS Bank Ltd
국민은행

우발부채에 대한 공시

우발부채에 대한 공시

(단위 : 원)

지급보증의 구분

제공받은 지급보증

한국무역보험공사
서울보증보험

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

1,450,962,772

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF), USD [USD, 일]
40,437,600

피보증처명
한국씨티은행, DBS Bank Ltd.
한국환경공단 등

보증종류
수출보증보험
이행지급보증

특수관계 여부
N
N

보험가입내역의 공시

보험가입내역의 공시

(단위 : 원)

종합보험(KB손해보험)
종합보험(NH농협손해보험)

보험회사
KB손해보험
NH농협손해보험

부보자산
건물, 기계장치
건물, 기계장치

부보금액
918,727,164,322
2,891,838,070

부보금액, USD [USD, 일]

약정 금액
260,047,000,000
2,000,000,000

약정에 대한 설명
KB손해보험의 부보금액에 대하여 한국산업은행 등에 차입금과 관련하여 260,047백만원이 질권설정되어 있습니다.
NH농협손해보험의 부보금액에 대하여 IBK기업은행 차입금 관련하여 20억원이 질권설정되어 있습니다.

법적소송우발부채에 대한 공시

법적소송우발부채에 대한 공시

(단위 : 원)

우발부채

법적소송우발부채

법적소송우발부채의 분류

피소(피고)

소송당사자

계류법원

소송 금액

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

26. 현금흐름표 (연결)

중요한 비현금거래에 대한 공시

중요한 비현금거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

유형자산 취득 관련 미지급금 변동
0

유형자산 처분 관련 미수금 변동

장기차입금 유동성 대체
12,751,493,204

건설중인자산의 유무형자산 대체
3,492,285,743

리스해지 후 기계장치 대체

무형자산 취득 관련 미지급금 변동
0

리스부채 유동성 대체
355,014,908

장기대여금의 유동성 대체
3,999,996

장기보증금의 단기보증금 유동성대체
0

장기선급비용의 선급비용 유동성대체
110,110,462

비유동파생상품자산의 유동성대체
2,052,842,068

보험수리적손익
102,701,569

사용권자산 및 리스부채 증가
154,808,936

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산
0

자본화된 차입원가
330,402,336

사업결합
0

매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산

관계기업투자주식의 당기손익-공정가치측정금융자산 대체
3,942,393,915

전분기
(단위 : 원)

공시금액

유형자산 취득 관련 미지급금 변동

유형자산 처분 관련 미수금 변동

장기차입금 유동성 대체
17,525,981,668

건설중인자산의 유무형자산 대체
3,327,244,830

리스해지 후 기계장치 대체

무형자산 취득 관련 미지급금 변동

리스부채 유동성 대체
593,196,839

장기대여금의 유동성 대체
13,755,000

장기보증금의 단기보증금 유동성대체
353,000,000

장기선급비용의 선급비용 유동성대체
101,451,164

비유동파생상품자산의 유동성대체

보험수리적손익
43,978,085

사용권자산 및 리스부채 증가
38,661,991

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산

자본화된 차입원가
261,681,472

사업결합

매각예정으로의 분류를 통한 감소, 유형자산

관계기업투자주식의 당기손익-공정가치측정금융자산 대체

재무제표이용자들이 재무활동에서 생기는 부채의 변동을 평가할 수 있게 하는 정보의 공시

재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시

재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시

당분기
(단위 : 원)

단기차입금
유동성 장기차입금
전환사채
리스 부채
장기 차입금
임대보증금
미지급배당금
재무활동에서 생기는 부채 합계

재무활동에서 생기는 기초 부채
133,793,030,000
92,639,906,244
12,304,210,507
3,408,699,793
93,855,538,388
2,000,000
48,550
336,003,433,482

종속기업이나 그 밖의 사업에 대한 지배력 획득 또는 상실에서 생기는 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

재무현금흐름, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
150,200,000
(18,516,319,046)
0
(490,695,302)
0
0
0
(18,856,814,348)

환율변동효과, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
953,750,000
793,587,896

2,380,763,700

4,128,101,596

유동성대체
0
12,751,493,204

(12,751,493,204)

0

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
0

346,658,445
140,189,041

486,847,486

재무활동에서 생기는 기말 부채
134,896,980,000
87,668,668,298
12,650,868,952
3,058,193,532
83,484,808,884
2,000,000
48,550
321,761,568,216

전분기
(단위 : 원)

단기차입금
유동성 장기차입금
전환사채
리스 부채
장기 차입금
임대보증금
미지급배당금
재무활동에서 생기는 부채 합계

재무활동에서 생기는 기초 부채
153,559,000,000
80,169,389,175
0
5,268,280,518
148,517,871,038
4,000,000
48,550
387,518,589,281

종속기업이나 그 밖의 사업에 대한 지배력 획득 또는 상실에서 생기는 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

재무현금흐름, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
498,950,000
(16,165,384,341)
14,500,000,000
(740,996,772)
17,492,550,000
(2,000,000)

15,583,118,887

환율변동효과, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
(50,400,000)
399,522,804

293,347,700

642,470,504

유동성대체

17,525,981,668

(17,525,981,668)

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

89,707,306
(73,383,214)

16,324,092

재무활동에서 생기는 기말 부채
154,007,550,000
81,929,509,306
14,589,707,306
4,453,900,532
148,777,787,070
2,000,000
48,550
403,760,502,764

27. 매각예정비유동자산과 중단영업 (연결)

중단영업 단일금액의 분석 공시

중단영업 단일금액의 분석 공시

당분기말
(단위 : 원)

계속영업

중단영업

자산

유형자산

매각예정 또는 소유주에 대한 분배예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단
5,674,516,840

전기말
(단위 : 원)

계속영업

중단영업

자산

유형자산

매각예정 또는 소유주에 대한 분배예정으로 분류된 비유동자산이나 처분자산집단
5,674,516,840

매각예정비유동자산으로 분류된 유형자산의 상세 내역

전기 중 회사는 가동 중단한 부산공장과 관련된 일부 유형자산을 매각하기로 결정하였으며, 이로 인하여 관련된 토지 등 유형자산의 장부금액을 매각예정비유동자산으로 분류하였습니다. 해당 유형자산은 1년 이내에 매각될 것으로 예상됩니다. 관련된 유형자산은 매각예정으로 분류된 시점에 순공정가치와 장부금액 중 작은 금액으로 측정되었습니다.

매각예정비유동자산으로 분류된 유형자산의 상세 내역

(단위 : 원)

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
장부금액 합계

토지
4,609,836,000

4,609,836,000

건물
1,303,510,293
(115,240,501)
(123,588,952)
1,064,680,840

구축물
1,062,201,450
(273,318,873)
(788,882,577)

기계장치
114,044,390
(75,962,868)
(38,081,522)

매각예정비유동자산
7,089,592,133
(464,522,242)
(950,553,051)
5,674,516,840

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 27 기 1분기말 2026.03.31 현재

제 26 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 원)

제 27 기 1분기말
제 26 기말

자산

유동자산
209,647,161,846
204,274,217,735

현금및현금성자산
16,770,096,311
33,011,317,755

기타금융자산
15,705,898,191
13,422,906,209

매출채권 및 기타채권
100,270,517,582
71,686,598,885

계약자산
7,503,005,962
6,376,908,739

유동 당기손익인식금융자산
8,273,798,561
18,584,736,857

기타유동자산
12,554,495,484
6,260,307,482

유동재고자산
48,480,374,795
54,850,554,818

당기법인세자산
88,974,960
80,886,990

비유동자산
441,650,105,281
440,338,528,871

유형자산
361,044,586,686
364,984,839,606

사용권자산
927,061,219
881,735,526

무형자산
2,790,796,745
2,440,409,116

비유동당기손익인식금융자산
5,995,975,714
2,133,581,799

기타비유동금융자산
6,110,739,336
3,547,391,388

종속기업투자주식
7,910,270,631
6,410,270,631

관계기업투자주식
209,434,715
1,698,196,663

기타비유동자산
1,205,747,665
1,315,858,127

이연법인세자산
55,455,492,570
56,926,246,015

자산총계
651,297,267,127
644,612,746,606

부채

유동부채
284,084,444,044
279,564,108,908

매입채무 및 기타유동채무
66,366,483,946
51,615,291,448

당기법인세부채
634,840,749
0

단기차입금
128,196,980,000
128,093,030,000

유동성장기차입금
58,468,668,298
63,439,906,244

유동성전환사채
12,650,868,952
12,304,210,507

기타유동금융부채
12,731,824,532
19,707,949,039

기타 유동부채
3,624,412,043
3,019,623,950

유동충당부채
1,410,365,524
1,384,097,720

비유동부채
91,184,977,722
98,696,074,800

장기차입금
83,484,808,884
93,855,538,388

기타비유동금융부채
2,502,906,781
2,601,091,801

순확정급여부채
4,074,302,015
1,139,752,523

장기급여충당부채
1,122,960,042
1,099,692,088

부채총계
375,269,421,766
378,260,183,708

자본

자본금
29,041,503,000
29,041,503,000

자본잉여금
242,716,018,949
242,716,018,949

기타자본구성요소
(440,278,130)
(440,278,130)

기타포괄손익누계액
8,850,350,351
8,850,350,351

이익잉여금
(4,139,748,809)
(13,815,031,272)

자본총계
276,027,845,361
266,352,562,898

자본과부채총계
651,297,267,127
644,612,746,606

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 27 기 1분기
제 26 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

수익(매출액)
130,967,645,775
130,967,645,775
98,490,949,980
98,490,949,980

매출원가
117,255,226,185
117,255,226,185
94,900,949,978
94,900,949,978

매출총이익
13,712,419,590
13,712,419,590
3,590,000,002
3,590,000,002

판매비와관리비
6,839,873,481
6,839,873,481
7,562,019,041
7,562,019,041

영업이익(손실)
6,872,546,109
6,872,546,109
(3,972,019,039)
(3,972,019,039)

기타수익
1,232,812,064
1,232,812,064
384,959,927
384,959,927

기타비용
4,564,840
4,564,840
28,519,580
28,519,580

금융수익
11,263,499,887
11,263,499,887
5,731,393,901
5,731,393,901

금융원가
9,925,291,891
9,925,291,891
8,527,678,829
8,527,678,829

지분법이익
2,453,631,967
2,453,631,967
57,948,623
57,948,623

지분법손실

10,426,858
10,426,858

법인세비용차감전순이익(손실)
11,892,633,296
11,892,633,296
(6,364,341,855)
(6,364,341,855)

법인세비용(수익)
2,137,243,609
2,137,243,609
(2,323,882,530)
(2,323,882,530)

당기순이익(손실)
9,755,389,687
9,755,389,687
(4,040,459,325)
(4,040,459,325)

기타포괄손익
(80,107,224)
(80,107,224)
12,874,809
12,874,809

당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)
(80,107,224)
(80,107,224)
12,874,809
12,874,809

확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)
(80,107,224)
(80,107,224)
12,874,809
12,874,809

유형자산재평가잉여금

총포괄손익
9,675,282,463
9,675,282,463
(4,027,584,516)
(4,027,584,516)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
168.00
168.00
(78)
(78)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
138.00
138.00
(78)
(78)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금
자본잉여금
기타자본구성요소
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본 합계

2025.01.01 (기초자본)
21,892,296,000
33,702,576,708

2,476,542,711
131,831,094,860
189,902,510,279

당기순이익(손실)

(4,040,459,325)
(4,040,459,325)

확정급여제도의 재측정요소

12,874,809
12,874,809

사업결합
7,149,207,000
139,934,847,933
1,785,140,500

4,923,192,000
153,792,387,433

자기주식의 취득

(6,353,330,288)

(6,353,330,288)

2025.03.31 (기말자본)
29,041,503,000
173,637,424,641
(4,568,189,788)
2,476,542,711
132,726,702,344
333,313,982,908

2026.01.01 (기초자본)
29,041,503,000
242,716,018,949
(440,278,130)
8,850,350,351
(13,815,031,272)
266,352,562,898

당기순이익(손실)

9,755,389,687
9,755,389,687

확정급여제도의 재측정요소

(80,107,224)
(80,107,224)

사업결합

자기주식의 취득

2026.03.31 (기말자본)
29,041,503,000
242,716,018,949
(440,278,130)
8,850,350,351
(4,139,748,809)
276,027,845,361

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 27 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 26 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 27 기 1분기
제 26 기 1분기

영업활동현금흐름
736,345,102
(6,081,922,614)

당기순이익(손실)
9,755,389,687
(4,040,459,325)

당기순이익조정을 위한 가감
12,028,671,898
23,369,065,779

법인세비용 조정
2,137,243,609
(2,323,882,530)

이자비용 조정
3,692,432,185
4,494,183,388

외화환산손실 조정
4,571,536,737
1,271,994,414

감가상각비에 대한 조정
13,374,540,418
20,161,239,911

무형자산상각비에 대한 조정
193,533,412
674,367,663

사용권자산감가상각비 조정
104,761,469
864,243,173

퇴직급여 조정
940,025,967
1,085,052,633

보험료

131,741,100

유형자산처분손실 조정

1,000

유형자산폐기손실
9,000

사용권자산처분손실 조정

1,994,900

판매보증비 조정
26,267,804
(127,151,001)

파생상품평가손실 조정
465,274,517
2,303,136,029

파생상품거래손실 조정

139,620,620

지분법손실 조정

10,426,858

재고자산평가손실 조정

29,252,231

금융보증비용(손실)
64,899,827
72,053,573

기타장기종업원급여 조정
39,267,954
23,588,998

기타 현금의 유출 없는 비용등
13,977,160
3,429,764

이자수익
(152,361,461)
(170,301,098)

배당수익에 대한 조정
(45,000,000)
(1,619,582)

외화환산이익
(554,303,434)
(940,373,252)

유형자산처분이익
(1,081,724,007)

사용권자산처분이익 조정
(8,865,527)
(343,512,906)

대손충당금 환입
(22,331,488)
(312,877,373)

당기손익인식금융자산평가이익
(679,495,686)
(7,048)

당기손익인식금융자산처분이익
2,250,024,226

파생상품평가이익
(5,212,527,357)
(3,035,507,186)

파생상품거래이익
(1,008,112,309)
(450,477,356)

관계기업투자자산처분이익 조정
(2,453,453,163)

지분법이익
(178,804)
(57,948,623)

전환사채거래일이익 조정
(61,820,872)
(30,910,436)

금융보증(계약)수익
(64,899,827)
(102,692,085)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
(17,870,805,916)
(20,824,939,354)

매출채권
(27,478,008,246)
(25,290,703,163)

기타채권
(6,398,049,007)
338,373,890

계약자산의 감소(증가)
(1,126,097,223)
(578,501,185)

기타자산의 감소(증가)
(384,934,476)
(1,375,367,614)

재고자산
6,356,202,863
(14,111,662,809)

매입채무
11,003,901,623
21,735,398,072

기타채무
3,649,305,779
(332,189,824)

기타부채
(5,368,949,185)
(838,833,750)

퇴직금의지급
1,891,821,956
(281,411,252)

충당부채
(16,000,000)
(90,041,719)

이자수취
104,796,975
158,245,179

이자지급(영업)
(3,309,564,502)
(4,280,089,423)

배당금수취
45,000,000

법인세납부(환급)
(17,143,040)
(463,745,470)

투자활동현금흐름
3,202,676,019
38,354,416,100

유동당기손익인식금융자산의 처분
13,240,458,208

비유동당기손익인식금융자산의 처분
80,000,000

파생상품계약에 따른 현급유입
1,144,986,343
2,066,266,583

기타금융자산의 취득
(1,000,000,000)

단기대여금및수취채권의 처분
29,755,000
4,470,000

장기대여금의 증가
(20,000,000)

장기대여금및수취채권의 처분
20,970,000

유형자산의 취득
(11,164,777,412)
(21,306,271,892)

유형자산의 처분
2,550,467,580

무형자산의 취득
(282,183,700)
(528,831,900)

임차보증금의 증가
(35,000,000)

임차보증금의 감소
138,000,000
40,000,000

종속기업에 대한 투자자산의 취득
(1,500,000,000)

사업결합으로 인한 순현금흐름

58,078,783,309

재무활동현금흐름
(19,839,523,107)
2,198,533,569

단기차입금의 차입
200,200,000
35,143,950,000

단기차입금의 상환
(1,050,000,000)
(35,645,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(18,516,319,046)
(16,165,384,341)

장기차입금의 차입

9,086,840,000

전환사채의 발행

14,500,000,000

임대보증금의 감소

(2,000,000)

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출

(3,874,602,417)

리스부채의 지급
(473,404,061)
(845,269,673)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)
(15,900,501,986)
34,471,027,055

기초현금및현금성자산
33,011,317,755
14,141,738,638

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(340,719,458)
199,417,639

기말현금및현금성자산
16,770,096,311
48,812,183,332

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

엘비세미콘 주식회사(이하 "당사"라 함)는 2000년 2월 반도체 제조와 관련하여 플립칩범핑(FlipChip & Bumping) 기술을 이용한 Au Bump 및 Solder Bump서비스, 웨이퍼 범핑 테스트 서비스, 반도체 조립사업을 영위할 목적으로 설립되어 경기도 평택시 청북면 어연-한산산업단지에 본사를 두고 있습니다. 당사는 2005년 12월 29일자 임시주주총회 결의에 의하여 당사의 상호를 마이크로스케일주식회사에서 엘비세미콘 주식회사로 변경하였습니다.

당사는 2011년 1월에 코스닥시장에 등록하였습니다. 당사의 설립시 자본금은 1,000,000천원이었으나, 수차례의 유상증자 및 무상감자를 거쳐 보고기간종료일 현재 납입자본금은 29,041,503천원입니다.

보고기간종료일 현재 주요주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명
지분율(%)

㈜엘비
8.31

구본천
7.67

구본완
5.49

기타
78.53

합 계
100.00

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준당사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 재무제표는 기업회계기준서 1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다.본 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표로서 종속기업에 대한 투자자산을 보고된 성과와 순자산에 근거하지 않고 직접적인 지분 투자에 근거하여 원가법으로 표시하였으며, 관계기업에 대한 투자자산은 기업회계기준서 제1028호에 따른 지분법으로 표시한 재무제표입니다.2.2 당사가 채택한 제ㆍ개정 회계기준

당사는 2026년 1월 1일부터 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서를 신규로 적용하였습니다.① 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제 된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위 한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

② 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'(개정), 제1107호 '금융상품 공시'(개정): 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약전력 생산의 원천이 통제할 수 없는 자연 조건에 의존함에 따라 전력 인도기간 동안 미사용 전력을 판매하게 되더라도, 회사가 해당 계약에 대해 전력의 '순구매자'에 해당한다면 회사의 예상되는 사용 필요에 따라 체결된 계약으로 보아 기준서 제1109호'금융상품'의 적용범위에서 제외(미이행계약으로 처리)할 수 있음을 명확히 하였습니다. 이때 순구매자판단은 합리적인 기간(12개월 이내)을 기준으로 수행하며, 전력량의 변동성 등 계약상 특성, 추정 미래현금흐름 등 미인식된 약정, 그리고 구매 원가 및 미사용 전력의 판매 대가 등 재무성과에 미치는 영향을 단일 주석으로 공시합니 다. 또한, 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약을 위험회피수단으로 지정하는 경우, 예상 전력거래의 '변동 가능한 명목수량'을 위험회피대상항목으로 지정할 수 있도록 허용하여 전력 산출량의 변동성 위험을 회피할 수 있게 하였습니다.동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.③ 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

- 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’: K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품: 공시’: 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’: 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 ‘연결재무제표’: 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’: 원가법동 개정사항이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.3 제ㆍ개정 회계기준의 미적용(시행일 미도래)제정ㆍ개정 공표되었으나 시행일이 도래하지 아니하여 적용하지 않은 기준서와 해석서는 다음과 같으며, 당사는 의무적용일에 동 개정사항을 적용할 예정입니다.

① 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 '현금흐름표'(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'의 기준서명이 '재무제표의 작성 기준'으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

당사는 동 기준서의 제ㆍ개정이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

2.4 중요한 회계정책당사는 자산과 부채를 유동/비유동으로 재무상태표에 구분하여 표시하고 있습니다.자산은 다음의 경우에 유동자산으로 분류하고 있습니다.- 정상영업주기 내에 실현될 것으로 예상되거나, 정상영업주기 내에 판매하거나 소 비할 의도가 있다.- 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다.- 보고기간 후 12개월 이내에 실현될 것으로 예상한다.- 현금이나 현금성자산으로서, 교환이나 부채 상환 목적으로의 사용에 대한 제한 기 간이 보고기간 후 12개월 이상이 아니다.그 밖의 모든 자산은 비유동자산으로 분류하고 있습니다. 부채는 다음의 경우에 유동부채로 분류하고 있습니다.- 정상영업주기 내에 결제될 것으로 예상하고 있다.- 주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다.- 보고기간 후 12개월 이내에 결제하기로 되어 있다.- 보고기간말 현재 보고기간 후 적어도 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 권리를 가지고 있지 않다.그 밖의 모든 부채는 비유동부채로 분류하고 있습니다. 중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 상기 2.2에서 설명하는 사항을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다.

3. 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정

분기재무제표 작성시 회사의 경영진은 회계정책의 적용 및 보고되는 자산과 부채 및 이익과 비용의 금액에 영향을 미치는 판단, 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 영업부문

영업부문에 대한 공시

영업부문에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

영업부문

용역매출액
130,838,405,392

용역매출액
Bump 사업부
125,004,177,919

조립 사업부
5,834,227,473

상품매출액
123,540,383

임대수익
5,700,000

수익(매출액)
130,967,645,775

전분기
(단위 : 원)

영업부문

용역매출액
98,462,191,580

용역매출액
Bump 사업부
92,238,534,374

조립 사업부
6,223,657,206

상품매출액
0

임대수익
28,758,400

수익(매출액)
98,490,949,980

주요 고객에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

A
B

수익(매출액)
51,504,904,492
47,249,312,322

기업전체 수익에 대한 비율
0.3933
0.3608

전분기
(단위 : 원)

A
B

수익(매출액)
40,797,567,922
34,261,902,753

기업전체 수익에 대한 비율
0.4142
0.3479

지역에 대한 공시

당사의 수익의 대부분은 본사 소재지 국가의 외부고객으로부터 발생하며, 당사의 모든 비유동자산은 본사 소재지 국가에 소재합니다.

지역에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

대한민국
북미
중국
아시아(중국 제외)
지역 합계

수익(매출액)
125,633,408,802
145,066,179
1,036,980,821
4,152,189,973
130,967,645,775

전분기
(단위 : 원)

대한민국
북미
중국
아시아(중국 제외)
지역 합계

수익(매출액)
91,568,304,576
302,418,179
2,727,091,604
3,893,135,621
98,490,949,980

5-1. 기타자산

기타자산에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동선급금
118,294,876

유동선급비용
2,303,674,550

유동부가세대급금
10,132,526,058

기타유동자산
12,554,495,484

장기선급비용
1,205,747,665

기타비유동자산
1,205,747,665

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동선급금
40,913,253

유동선급비용
1,950,911,062

유동부가세대급금
4,268,483,167

기타유동자산
6,260,307,482

장기선급비용
1,315,858,127

기타비유동자산
1,315,858,127

5-2. 기타금융자산

기타 채권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

단기미수수익
55,372,000

단기대여금
2,030,109,996

단기보증금
1,151,144,412

유동파생상품자산
6,469,271,783

단기금융상품
6,000,000,000

기타유동금융자산
15,705,898,191

장기대여금
40,250,004

장기보증금
26,951,630

비유동파생상품자산
6,043,537,702

기타비유동금융자산
6,110,739,336

전기말
(단위 : 원)

공시금액

단기미수수익
15,361,150

단기대여금
2,055,865,000

단기보증금
1,264,144,412

유동파생상품자산
5,087,535,647

단기금융상품
5,000,000,000

기타유동금융자산
13,422,906,209

장기대여금
45,220,000

장기보증금
10,430,588

비유동파생상품자산
3,491,740,800

기타비유동금융자산
3,547,391,388

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품자산

당사는 당분기말 현재 한국씨티은행과 USD 59,200,000의 통화선도 계약을 체결하여 당분기말 현재 유동성통화선도자산 및 비유동 통화선도자산으로 2,729,333천원 및 6,043,538천원을 계상하고 있으며, 한국씨티은행과 USD 60,000,000의 신용부도스왑 계약을체결하여 유동성신용부도스왑부채 및 비유동 신용부도스왑부채로 83,910천원 및 252,189천원을 계상하고 있습니다. 또한, 전환사채 콜옵션 파생상품자산 3,739,939천원과 풋옵션 및 전환권 파생상품부채 1,618,710천원 및 3,616,771천원을 계상하고 있습니다.

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품자산

(단위 : 원)

환위험
신용위험

계약종류
통화선도 계약
신용부도스왑

체결기관
한국씨티은행
한국씨티은행

계약금액 [USD, 일]
59,200,000
60,000,000

6. 금융상품

금융자산의 공시

금융자산의 공시

당분기말
(단위 : 원)

파생결합증권
LB기술금융펀드 1호
엘비일반사모부동산투자신탁 11호
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호
KB-LB중견기업혁신
세미파워렉스

금융자산
8,273,798,561
874,300,000
108,281,799
0
1,071,000,000
3,942,393,915

금융자산, 공정가치
8,273,798,561
874,300,000
108,281,799
0
1,071,000,000
3,942,393,915

전기말
(단위 : 원)

파생결합증권
LB기술금융펀드 1호
엘비일반사모부동산투자신탁 11호
LB아일랜드사모부동산 투자신탁 8호
KB-LB중견기업혁신
세미파워렉스

금융자산
18,584,736,857
954,300,000
108,281,799

1,071,000,000

금융자산, 공정가치
18,584,736,857
954,300,000
108,281,799

1,071,000,000

7. 매출채권 및 기타채권

매출채권 및 기타채권의 공시

당분기말
(단위 : 원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

유동매출채권
99,564,936,582
(580,734,748)
98,984,201,834

단기미수금
1,286,315,748

1,286,315,748

전기말
(단위 : 원)

총장부금액
손상차손누계액
장부금액 합계

유동매출채권
71,537,355,489
(603,066,236)
70,934,289,253

단기미수금
752,309,632

752,309,632

연체되거나 손상된 매출채권 및 기타채권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

금융상품의 신용손상

신용이 손상된 금융상품
신용이 손상되지 않은 금융상품

집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산

장부금액

총장부금액

연체상태
연체상태 합계
연체상태
연체상태 합계

현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과
현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과

유동매출채권

50,886,525,357
562,538,845
413,139,191
128,516,052
125,842,692
52,116,562,137
47,448,374,445

47,448,374,445

단기미수금

1,286,315,748

1,286,315,748

전기말
(단위 : 원)

금융상품의 신용손상

신용이 손상된 금융상품
신용이 손상되지 않은 금융상품

집합적으로 신용손실을 평가한 금융자산

장부금액

총장부금액

연체상태
연체상태 합계
연체상태
연체상태 합계

현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과
현재
3개월 이내
3개월 초과 6개월 이내
6개월 초과 9개월 이내
9개월 초과 1년 이내
1년 초과

유동매출채권

40,429,306,276
1,179,684,069
531,544,514
69,017,614
124,531,761
42,334,084,234
29,203,271,255

29,203,271,255

단기미수금

752,309,632

752,309,632

매출채권 및 기타채권 손실충당금과 총장부금액의 변동에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

금융상품

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

매출채권

장부금액

손상차손누계액

기초금융자산
603,066,236

제각을 통한 감소, 금융자산

기대신용손실전(환)입, 금융자산
(22,331,488)

기말금융자산
580,734,748

전분기
(단위 : 원)

금융상품

상각후원가로 측정하는 금융자산, 분류

매출채권

장부금액

손상차손누계액

기초금융자산
746,250,899

제각을 통한 감소, 금융자산

기대신용손실전(환)입, 금융자산
(312,877,373)

기말금융자산
433,373,526

8. 재고자산

재고자산 세부내역

당분기말
(단위 : 원)

총장부금액
재고자산 평가충당금
장부금액 합계

유동원재료
47,415,666,817
(100,303,283)
47,315,363,534

유동부재료
0
0
0

유동저장품
1,165,011,261
0
1,165,011,261

유동 운송중 재고자산
0
0
0

총유동재고자산
48,580,678,078
(100,303,283)
48,480,374,795

전기말
(단위 : 원)

총장부금액
재고자산 평가충당금
장부금액 합계

유동원재료
52,987,640,211
(100,303,283)
52,887,336,928

유동부재료
1,361,858,767
0
1,361,858,767

유동저장품
561,609,789
0
561,609,789

유동 운송중 재고자산
39,749,334
0
39,749,334

총유동재고자산
54,950,858,101
(100,303,283)
54,850,554,818

9. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

유형자산
유형자산 합계

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구와비품
임차시설개량권
건설중인자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금

유형자산
42,334,343,180

(790,794,740)

41,543,548,440
136,335,902,365
(37,736,792,504)

0
98,599,109,861
1,362,932,850
(371,411,426)
(660,838,339)

330,683,085
1,020,515,228,769
(728,277,200,679)
(100,049,507,678)
(1,972,717,969)
190,215,802,443
144,443,728
(119,010,741)
(17,040,067)

8,392,920
28,170,772,331
(21,329,131,955)
(4,547,036,290)
(135,474,516)
2,159,129,570
185,505,000
(56,876,061)
(83,638,650)
0
44,990,289
34,952,231,696
0
(6,809,301,618)
0
28,142,930,078
361,044,586,686

전기말
(단위 : 원)

유형자산
유형자산 합계

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구와비품
임차시설개량권
건설중인자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
정부보조금

유형자산
42,353,337,506

(790,794,740)

41,562,542,766
135,823,041,617
(36,510,456,195)
0
(1,000)
99,312,584,422
1,362,932,850
(367,545,650)
(660,838,339)
0
334,548,861
1,027,013,886,684
(722,673,546,293)
(100,066,006,640)
(2,020,088,623)
202,254,245,128
144,443,728
(117,543,003)
(17,040,067)
0
9,860,658
28,155,895,059
(21,122,914,159)
(4,547,036,290)
(138,673,200)
2,347,271,410
185,505,000
(53,476,584)
(83,638,650)
0
48,389,766
26,729,943,629
0
(7,614,547,034)
0
19,115,396,595
364,984,839,606

유형자산 변동내역에 대한 공시

유형자산 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
사무용비품
임차시설개량권
건설중인자산
유형자산 합계

기초 유형자산
41,562,542,766
99,312,584,422
334,548,861
202,254,245,128
9,860,658
2,347,271,410
48,389,766
19,115,396,595
364,984,839,606

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 유형자산
0
97,335,900
0
0
0
18,450,000
0
11,048,991,512
11,164,777,412

재평가로 인한 증가(감소), 유형자산

처분, 유형자산
(18,994,326)
(16,050,730)
0
(1,426,621,219)
0
(4,000)
0
(7,082,298)
(1,468,752,573)

건설중인자산과의 대체에 따른 증가(감소),유형자산
0
525,478,956
0
1,227,159,434

(2,014,375,731)
(261,737,341)

감가상각비, 유형자산

(1,320,238,687)
(3,865,776)
(11,838,980,900)
(1,467,738)
(206,587,840)
(3,399,477)

(13,374,540,418)

유형자산손상차손

사업결합을 통한 취득, 유형자산

기말 유형자산
41,543,548,440
98,599,109,861
330,683,085
190,215,802,443
8,392,920
2,159,129,570
44,990,289
28,142,930,078
361,044,586,686

전분기
(단위 : 원)

토지
건물
구축물
기계장치
차량운반구
사무용비품
임차시설개량권
건설중인자산
유형자산 합계

기초 유형자산
13,410,185,800
41,350,372,951
555,364,827
273,288,343,963
44,090,205
6,957,254,666
169,129,416
28,101,890,303
363,876,632,131

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 유형자산
243,601,402
895,050,738
135,430
1,797,591,127
0
158,621,229
0
13,363,771,769
16,458,771,695

재평가로 인한 증가(감소), 유형자산

처분, 유형자산
0
0
0
0
0
(1,000)
0
0
(1,000)

건설중인자산과의 대체에 따른 증가(감소),유형자산
0
146,200,000
0
3,113,813,730

67,231,100

(3,327,244,830)
0

감가상각비, 유형자산

(834,040,854)
(9,353,264)
(18,742,978,460)
(4,564,778)
(561,027,305)
(9,275,250)

(20,161,239,911)

유형자산손상차손

사업결합을 통한 취득, 유형자산
18,617,784,957
60,273,374,905
485,367,839
67,251,619,413

1,072,965,704

5,422,487,221
153,123,600,039

기말 유형자산
32,271,572,159
101,830,957,740
1,031,514,832
326,708,389,773
39,525,427
7,695,044,394
159,854,166
43,560,904,463
513,297,762,954

감가상각비의 기능별 배분

당분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

감가상각비, 유형자산
72,222,068
13,302,318,350
13,374,540,418

전분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

감가상각비, 유형자산
170,404,602
19,990,835,309
20,161,239,911

소유권이 제한된 유형자산의 내용

당사의 유형자산은 차입금 주석에서 설명하는 바와 같이, 장ㆍ단기차입금에 대하여 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다.

10-1. 리스

사용권자산 총괄표

사용권자산 총괄표

당분기말
(단위 : 원)

자산
자산 합계

토지
건물
기계장치
차량운반구

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

사용권자산
2,723,655,341
(797,510,947)
(1,373,822,554)
552,321,840
692,553,407
(455,984,226)
(100,285,041)
136,284,140
2,317,088,462
(1,685,215,920)
(509,204,710)
122,667,832
679,902,839
(364,809,315)
(199,306,117)
115,787,407
927,061,219

전기말
(단위 : 원)

자산
자산 합계

토지
건물
기계장치
차량운반구

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

사용권자산
2,705,769,222
(787,967,452)
(1,373,822,554)
543,979,216
1,672,382,587
(1,425,128,284)
(157,044,936)
90,209,367
2,317,088,462
(1,671,112,665)
(509,204,710)
136,771,087
689,904,228
(370,980,859)
(208,147,513)
110,775,856
881,735,526

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 원)

토지
건물
기계장치
차량운반구
자산 합계

기초 사용권자산
543,979,216
90,209,367
136,771,087
110,775,856
881,735,526

사용권자산의 추가
17,886,119
108,275,031
0
28,647,786
154,808,936

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산
0
0
0
(4,721,774)
(4,721,774)

사용권자산감가상각비
(9,543,495)
(62,200,258)
(14,103,255)
(18,914,461)
(104,761,469)

사용권자산의 손상차손
0
0
0
0
0

사업결합으로 인한 증가(감소), 사용권자산

0

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산
0
0
0
0
0

기말 사용권자산
552,321,840
136,284,140
122,667,832
115,787,407
927,061,219

전분기
(단위 : 원)

토지
건물
기계장치
차량운반구
자산 합계

기초 사용권자산
0
14,496,892,333
1,420,558,292
225,130,537
16,142,581,162

사용권자산의 추가
0
0
0
17,412,621
17,412,621

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산
0
(4,016,840)
0
(19,752,091)
(23,768,931)

사용권자산감가상각비
(22,430,430)
(463,423,495)
(327,906,924)
(50,482,324)
(864,243,173)

사용권자산의 손상차손
0
0
0
0
0

사업결합으로 인한 증가(감소), 사용권자산
2,041,169,135
(13,151,319,843)
0
137,715,121
(10,972,435,587)

기타 변동에 따른 증가(감소), 사용권자산

기말 사용권자산
2,018,738,705
878,132,155
1,092,651,368
310,023,864
4,299,546,092

리스관련 손익에 대한 공시

리스관련 손익에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

장부금액
장부금액 합계

공시금액

기능별 항목

판매비와 일반관리비
매출원가

감가상각비, 사용권자산
17,647,204
87,114,265
104,761,469

리스부채에 대한 이자비용

26,037,573

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

772,753,912

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

17,960,000

전분기
(단위 : 원)

장부금액
장부금액 합계

공시금액

기능별 항목

판매비와 일반관리비
매출원가

감가상각비, 사용권자산
44,847,904
819,395,269
864,243,173

리스부채에 대한 이자비용

134,370,035

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

310,593,837

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

130,422,277

10-2. 리스부채

리스부채에 대한 양적 정보 공시

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 리스부채
3,289,643,830

리스부채의 추가
153,776,342

리스부채에 대한 이자비용
26,037,573

리스부채의 지급
(499,441,634)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 리스부채
(13,587,301)

사업결합으로 인한 증가(감소), 리스부채
0

기말 리스부채
2,956,428,810

전분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 리스부채
16,505,191,752

리스부채의 추가
17,412,621

리스부채에 대한 이자비용
134,370,035

리스부채의 지급
(845,269,673)

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 리스부채
0

사업결합으로 인한 증가(감소), 리스부채
(11,494,565,607)

기말 리스부채
4,317,139,128

리스부채의 만기분석 공시

리스부채의 만기분석 공시

당분기말
(단위 : 원)

1년 이내
1년 초과
합계 구간 합계

총 리스부채
772,688,928
2,819,559,401
3,592,248,329

리스부채

2,956,428,810

전기말
(단위 : 원)

1년 이내
1년 초과
합계 구간 합계

총 리스부채
925,978,967
2,835,722,666
3,761,701,633

리스부채

3,289,643,830

리스부채의 유동 및 비유동 구분

리스부채의 유동 및 비유동 구분

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동 리스부채
705,711,497

비유동 리스부채
2,250,717,313

리스부채 합계
2,956,428,810

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동 리스부채
836,781,973

비유동 리스부채
2,452,861,857

리스부채 합계
3,289,643,830

11. 무형자산

무형자산에 대한 세부 정보 공시

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

무형자산 및 영업권
무형자산 및 영업권 합계

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
영업권
개발 중인 무형자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

무형자산
138,193,014
(126,238,570)
(8,229,945)
3,724,499
27,158,289,581
(21,362,081,717)
(3,568,505,664)
2,227,702,200
1,469,154,090
0
(1,045,280,603)
423,873,487
1,921,104,303
0
(1,921,104,303)
0
135,496,559
0
0
135,496,559
2,790,796,745

전기말
(단위 : 원)

무형자산 및 영업권
무형자산 및 영업권 합계

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
영업권
개발 중인 무형자산

장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계
장부금액
장부금액 합계

총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
총장부금액
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액

무형자산
138,193,014
(125,919,826)
(8,229,945)
4,043,243
26,747,593,199
(21,168,867,049)
(3,568,505,664)
2,010,220,486
1,469,154,090
0
(1,045,280,603)
423,873,487
1,921,104,303
0
(1,921,104,303)
0
2,271,900
0
0
2,271,900
2,440,409,116

무형자산 변동내역에 대한 공시

무형자산 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
영업권
개발 중인 무형자산
무형자산 및 영업권 합계

기초의 무형자산 및 영업권
4,043,243
2,010,220,486
423,873,487
0
2,271,900
2,440,409,116

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 영업권 이외의 무형자산
0
0
0
0
282,183,700
282,183,700

처분, 무형자산 및 영업권
0
0
0
0
0
0

대체와 기타변동에 따른 증가(감소) 합계, 무형자산 및 영업권
0
410,696,382
0
0
(148,959,041)
261,737,341

무형자산상각비
(318,744)
(193,214,668)
0
0
0
(193,533,412)

무형자산손상차손
0
0
0
0
0
0

사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권
0
0
0
0
0
0

기말의 무형자산 및 영업권
3,724,499
2,227,702,200
423,873,487
0
135,496,559
2,790,796,745

전분기
(단위 : 원)

저작권, 특허권, 기타 산업재산권, 용역운영권
컴퓨터소프트웨어
회원권
영업권
개발 중인 무형자산
무형자산 및 영업권 합계

기초의 무형자산 및 영업권
3,776,435
7,532,918,038
1,973,702,090
0
0
9,510,396,563

사업결합을 통한 취득 이외의 증가, 영업권 이외의 무형자산
0
0
0
0
2,271,900
2,271,900

처분, 무형자산 및 영업권
0
0
0
0
0
0

대체와 기타변동에 따른 증가(감소) 합계, 무형자산 및 영업권
0
0
0
0
0
0

무형자산상각비
(631,768)
(673,735,895)
0
0
0
(674,367,663)

무형자산손상차손
0
0
0
0
0
0

사업결합을 통한 취득, 무형자산 및 영업권
6,865,559
466,961,211
1,027,110,000
1,921,104,303
120,000,000
3,542,041,073

기말의 무형자산 및 영업권
10,010,226
7,326,143,354
3,000,812,090
1,921,104,303
122,271,900
12,380,341,873

무형자산상각비의 기능별 배분

당분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산
78,229,828
115,303,584
193,533,412

전분기
(단위 : 원)

판매비와 일반관리비
매출원가
기능별 항목 합계

기타 상각비, 영업권 이외의 무형자산
169,839,073
504,528,590
674,367,663

12,13. 타 기업에 대한 지분의 공시

12. 종속기업투자

12.1 보고기간종료일 현재 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

회사명
소재지
당분기말
전기말

소유지분율(%)
장부금액
소유지분율(%)
장부금액

㈜엘비리텍
대한민국
60.00
7,910,270,631
60.00
6,410,270,631

12.2 당분기 및 전기의 상기 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다

<당분기>
(단위: 원)

회사명
자 산
부 채
매출액
분기순손익

㈜엘비리텍
52,595,045,173
39,440,984,120
3,284,202,898
717,969,909

<전기>
(단위: 원)

회사명
자 산
부 채
매출액
당기순손익

㈜엘비리텍
47,891,151,257
37,953,178,113
5,572,065,472
(1,465,441,388)

13. 관계기업투자주식13.1 보고기간종료일 현재 관계기업투자주식 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

회사명
소재지
취득원가
당분기말
전기말

지분율(%)
장부가액
지분율(%)
장부가액

엘비엠케이솔루션㈜
대한민국
200,000,000
20.00
209,434,715
20.00
209,255,911

㈜세미파워렉스(주1)
대한민국
-
-
-
17.66
1,488,940,752

합 계

200,000,000

209,434,715

1,698,196,663

(주1) 당기 중 유의적인 영향력을 상실하여 관계기업투자주식에서 당기손익-공정가치측정금융자산으로 대체하였습니다.13.2 당분기 및 전분기 중 관계기업투자주식의 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 원)

회사명
기초
취득
처분
지분법손익
기타
기말

엘비엠케이솔루션㈜
209,255,911
-
-
178,804
-
209,434,715

㈜세미파워렉스
1,488,940,752
-
(1,488,940,752)
-
-
-

합 계
1,698,196,663
-
(1,488,940,752)
178,804
-
209,434,715

<전분기>
(단위: 원)

회사명
기초
취득
처분
지분법손익(주1)
합병으로인한 변동
기말

엘비엠케이솔루션㈜
206,425,694
-
-
(10,426,858)
-
195,998,836

㈜세미파워렉스(주1)
-
-
-
57,948,623
2,166,231,498
2,224,180,121

합 계
206,425,694
-
-
47,521,765
2,166,231,498
2,420,178,957

(주1) ㈜엘비루셈과의 합병 이후 발생한 지분법손익이며, 지분율 변동에 의한 투자주식처분손익이 포함되어 있습니다.

13.3 보고기간종료일 현재 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 원)

회사명
자산총액
부채총액
매출액
분기손순이익
총포괄손익

엘비엠케이솔루션㈜
1,054,442,491
7,268,910
-
894,022
894,022

<전기말>
(단위: 원)

회사명
자산총액
부채총액
매출액
당기손순이익
총포괄손익

엘비엠케이솔루션㈜
1,052,848,479
6,568,920
254,144,640
14,151,084
14,151,084

㈜세미파워렉스(주1)
12,058,456,329
9,859,577,849
3,229,548,913
(695,833,600)
(694,933,035)

(주1) ㈜엘비루셈과의 합병으로 관계기업에 포함된 기간 이후의 손익입니다.

13.4 보고기간종료일 현재 중요한 관계기업의 재무정보금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 원)

회사명
기말 순자산(a)
지분율(%)(b)
순자산 지분금액(a*b)
투자차액 등
장부금액

엘비엠케이솔루션㈜
1,047,173,581
20.00
209,434,715
-
209,434,715

<전기말>
(단위: 원)

회사명
기말 순자산(a)
지분율(%)(b)
순자산 지분금액(a*b)
투자차액 등
장부금액

엘비엠케이솔루션㈜
1,046,279,559
20.00
209,255,911
-
209,255,911

㈜세미파워렉스
2,198,878,480
17.66
388,383,930
1,100,556,822
1,488,940,752

14-1. 매입채무 및 기타채무

매입채무 및 기타채무

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동매입채무
43,168,240,457

단기미지급금
23,198,243,489

매입채무 및 기타유동채무
66,366,483,946

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동매입채무
32,161,286,475

단기미지급금
19,454,004,973

매입채무 및 기타유동채무
51,615,291,448

14-2. 기타부채

기타부채에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

단기예수금
719,250,098

유동선수금
2,905,161,945

기타 유동부채
3,624,412,043

전기말
(단위 : 원)

공시금액

단기예수금
1,407,724,217

유동선수금
1,611,899,733

기타 유동부채
3,019,623,950

14-3. 기타금융부채

기타 채무에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

유동으로 분류되는 미지급비용
6,653,322,040

유동 미지급 배당금
48,550

유동 리스부채
705,711,497

단기임대보증금
0

유동파생상품부채
5,319,390,743

유동금융보증부채
53,351,702

기타유동금융부채
12,731,824,532

비유동 리스부채
2,250,717,313

비유동파생상품부채
252,189,468

비유동금융보증부채
0

기타비유동금융부채
2,502,906,781

전기말
(단위 : 원)

공시금액

유동으로 분류되는 미지급비용
12,652,670,952

유동 미지급 배당금
48,550

유동 리스부채
836,781,973

단기임대보증금
0

유동파생상품부채
6,100,196,035

유동금융보증부채
118,251,529

기타유동금융부채
19,707,949,039

비유동 리스부채
2,452,861,857

비유동파생상품부채
148,229,944

비유동금융보증부채

기타비유동금융부채
2,601,091,801

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품부채

당사는 당분기말 현재 한국씨티은행과 USD 59,200,000의 통화선도 계약을 체결하여 당분기말 현재 유동성통화선도자산 및 비유동 통화선도자산으로 2,729,333천원 및 6,043,538천원을 계상하고 있으며, 한국씨티은행과 USD 60,000,000의 신용부도스왑 계약을체결하여 유동성신용부도스왑부채 및 비유동 신용부도스왑부채로 83,910천원 및 252,189천원을 계상하고 있습니다. 또한, 전환사채 콜옵션 파생상품자산 3,739,939천원과 풋옵션 및 전환권 파생상품부채 1,618,710천원 및 3,616,771천원을 계상하고 있습니다.

공정가치위험회피회계를 적용한 통화스왑 거래내역, 파생상품부채

(단위 : 원)

환위험
신용위험

계약종류
통화선도 계약
신용부도스왑

체결기관
한국씨티은행
한국씨티은행

계약금액 [USD, 일]
59,200,000
60,000,000

15. 차입금

차입금에 대한 세부 정보

당분기말
(단위 : 원)

차입금명칭
차입금명칭 합계

운영자금대출
시설자금대출

거래상대방

한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
(주)엘비루셈
한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
(주)엘비루셈

범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계

하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위

차입금, 이자율
0.0366
0.0436

0.0378
0.0415

0.0798
0.0798

0.0599
0.0599

0.0284
0.0440

0.0422
0.0422

0.0431
0.0483

0.0000
0.0000

0.0386
0.0386

0.0437
0.0458

0.0422
0.0422

상환방법

건별만기상환

건별만기상환

만기일시상환

만기일시상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

유동 차입금(사채 포함)

82,500,000,000

34,246,980,000

3,950,000,000

7,500,000,000

128,196,980,000

장기차입금(사채 포함), 총액

49,475,000,000

30,599,131,920

9,085,784,342

0

13,500,000,000

8,694,429,000

30,599,131,920

141,953,477,182

유동성장기차입금

58,468,668,298

장기차입금, 순액

83,484,808,884

전기말
(단위 : 원)

차입금명칭
차입금명칭 합계

운영자금대출
시설자금대출

거래상대방

한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
(주)엘비루셈
한국산업은행
한국씨티은행
아이엠뱅크
국민은행
KEB하나은행
신한은행
우리은행
DBS 은행
(주)엘비루셈

범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계
범위
범위 합계

하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위
하위범위
상위범위

차입금, 이자율
0.0366
0.0485

0.0356
0.0514

0.0849
0.0849

0.0584
0.0649

0.0284
0.0514

0.0190
0.0509

0.0375
0.0606

0.0452
0.0545

0.0306
0.0397

0.0411
0.0529

0.0190
0.0509

상환방법

건별만기상환

건별만기상환

만기일시상환

만기일시상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

원금균등상환

유동 차입금(사채 포함)

82,500,000,000

33,093,030,000

4,500,000,000

8,000,000,000

128,093,030,000

장기차입금(사채 포함), 총액

55,850,000,000

30,825,203,380

11,110,603,585

1,573,343,287

16,000,000,000

11,111,091,000

30,825,203,380

157,295,444,632

유동성장기차입금

63,439,906,244

장기차입금, 순액

93,855,538,388

장,단기차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 유형자산 내역

장,단기차입금과 관련하여 금융기관에 담보로 제공한 유형자산 내역

(단위 : 원)

한국산업은행
국민은행
우리은행
신한은행
KEB하나은행
한국씨티은행&DBS은행
담보제공처 합계

담보제공자산
토지, 건물, 기계장치, 정기예금
건물, 기계장치
기계장치
기계장치
기계장치
기계장치

담보로 제공된 자산의 장부금액
181,643,668,114
4,748,834,075
6,833,925,797
36,543,515,529
11,770,256,132
38,283,146,553
279,823,346,200

채권최고액(원화)
295,000,000,000
20,800,000,000
39,600,000,000
32,400,000,000
24,000,000,000

411,800,000,000

채권최고액(USD) [USD, 일]
3,000,000

40,437,600
43,437,600

채권최고액(JPY) [JPY, 일]
720,000,000

720,000,000

전환사채에 대한 세부 정보 공시

전환사채에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행일
2025-02-14

차입금, 만기
2028-02-14

표면이자율
0.0400

전환사채
14,500,000,000

전환사채전환권조정
(3,757,882,568)

전환사채상환할증금
1,438,226,000

이연거래일손익
470,525,520

유동성전환사채
12,650,868,952

전기말
(단위 : 원)

제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

발행일
2025-02-14

차입금, 만기
2028-02-14

표면이자율
0.0400

전환사채
14,500,000,000

전환사채전환권조정
(4,166,361,885)

전환사채상환할증금
1,438,226,000

이연거래일손익
532,346,392

유동성전환사채
12,304,210,507

전환사채 발행 조건에 대한 공시

전환사채 발행 조건에 대한 공시

(단위 : 원)

차입금명칭
차입금명칭 합계

제3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

매입 콜옵션
매도 풋옵션
전환권

발행일

2025-02-14

명목금액

14,500,000,000

차입금, 만기

2028-02-14

만기상환금액

15,938,226,000

표면이자율

0.0400

만기보장수익률

0.0700

행사시작일
2026-02-14
2027-02-14
2026-02-14

행사 종료일
2027-02-14
2027-11-14
2027-02-14

행사주기
3개월
3개월
매일

행사가격
분기 복리 연이자율 7%에서 기지급 이자 분기 복리 연이자율 4% 차감
분기 복리 연이자율 7%에서 기지급 이자 분기 복리 연이자율 4% 차감

전환가격

4,285

전환 주식수

3,383,897

16. 종업원급여

확정급여제도에 대한 공시

확정급여제도에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치
19,711,117,410

사외적립자산, 공정가치
(15,636,815,395)

순확정급여부채(자산) 계
4,074,302,015

전기말
(단위 : 원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치
19,449,594,745

사외적립자산, 공정가치
(18,309,842,222)

순확정급여부채(자산) 계
1,139,752,523

확정기여제도 공시

확정기여제도 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
944,552,110

전분기
(단위 : 원)

공시금액

퇴직급여비용, 확정기여제도
545,766,556

장기급여충당부채에 대한 공시

장기급여충당부채에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 장기급여충당부채
1,099,692,088

당기근무원가, 장기급여충당부채
39,267,954

이자비용, 장기급여충당부채
0

재측정손익, 장기급여충당부채
0

제도에서 지급한 금액, 장기급여충당부채
(16,000,000)

사업결합을 통한 취득, 장기급여충당부채
0

기말 장기급여충당부채
1,122,960,042

전분기
(단위 : 원)

공시금액

기초 장기급여충당부채
529,845,844

당기근무원가, 장기급여충당부채
23,588,998

이자비용, 장기급여충당부채

재측정손익, 장기급여충당부채

제도에서 지급한 금액, 장기급여충당부채

사업결합을 통한 취득, 장기급여충당부채
447,579,824

기말 장기급여충당부채
1,001,014,666

17. 기타충당부채, 우발부채 및 우발자산에 대한 주석

기타충당부채에 대한 공시

기타충당부채에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

제품보증충당부채

기초 기타충당부채
1,384,097,720

새로운 충당부채, 기타충당부채
95,865,409

사용된 충당부채, 기타충당부채
(69,597,605)

사업결합을 통한 취득, 기타충당부채

기말 기타충당부채
1,410,365,524

전분기
(단위 : 원)

제품보증충당부채

기초 기타충당부채
1,040,083,274

새로운 충당부채, 기타충당부채
77,451,751

사용된 충당부채, 기타충당부채
(294,644,471)

사업결합을 통한 취득, 기타충당부채
137,087,350

기말 기타충당부채
959,977,904

18-1. 자본금, 적립금, 기타지분

주식의 분류에 대한 공시

주식의 분류에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수
200,000,000

발행주식수
58,083,006

주당 액면가액
500

전기말
(단위 : 원)

보통주

수권주식수
200,000,000

발행주식수
58,083,006

주당 액면가액
500

자본금 및 자본잉여금의 항목별 분석에 대한 공시

자본금 및 자본잉여금의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

자본금
29,041,503,000

주식발행초과금
79,402,055,348

자기주식처분이익
78,792,443

신종자본증권
62,181,687,408

기타자본잉여금
101,053,483,750

전기말
(단위 : 원)

공시금액

자본금
29,041,503,000

주식발행초과금
79,402,055,348

자기주식처분이익
78,792,443

신종자본증권
62,181,687,408

기타자본잉여금
101,053,483,750

신종자본증권에 대한 공시

(*1) 당사는 2029년 10월 30일부터 매 3개월 마다 도래하는 영업일에 조기상환권을 행사할 수 있습니다.(*2) 이자율은 발행 후 4년 간 연 2.0%를 적용하며, 4년 후부터 매 1년 마다 3.0%의 이자율이 가산된 조정 이자율이 적용됩니다.

신종자본증권에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

장부금액

공시금액

제4회 무보증 사모전환사채

신종자본증권, 발행일
2025-10-30

신종자본증권, 만기일
2055-10-30

신종자본증권, 이자율
2.00

신종자본증권, 명목금액
62,214,721,648

차감: 신종자본증권 할인발행차금
(33,034,240)

신종자본증권
62,181,687,408

전기말
(단위 : 원)

장부금액

공시금액

제4회 무보증 사모전환사채

신종자본증권, 발행일
2025-10-30

신종자본증권, 만기일
2055-10-30

신종자본증권, 이자율
2.00

신종자본증권, 명목금액
62,214,721,648

차감: 신종자본증권 할인발행차금
(33,034,240)

신종자본증권
62,181,687,408

18-2. 기타포괄손익의 항목별 분석

기타포괄손익의 항목별 분석에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

기타포괄손익누적액

지분법기타포괄손익변동
2,476,542,711

유형자산, 재평가잉여금
6,373,807,640

전기말
(단위 : 원)

기타포괄손익누적액

지분법기타포괄손익변동
2,476,542,711

유형자산, 재평가잉여금
6,373,807,640

18-3. 이익잉여금 처분계산서

이익잉여금에 대한 공시

이익잉여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

법정적립금
5,579,960,880

미처분이익잉여금(미처리결손금)
(9,719,709,689)

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
상법상의 규정에 따라 납입 자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익 배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다. 또한, 당사는 상법 제459조 2항에 따라 피합병법인의 이익준비금 4,923,192천원을 승계하였습니다.

전기말
(단위 : 원)

공시금액

법정적립금
5,579,960,880

미처분이익잉여금(미처리결손금)
(19,394,992,152)

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술
상법상의 규정에 따라 납입 자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익 배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다. 또한, 당사는 상법 제459조 2항에 따라 피합병법인의 이익준비금 4,923,192천원을 승계하였습니다.

18-4. 기타자본구성요소

기타자본구성요소

당분기말
(단위 : 원)

공시금액

기타자본구성요소
(440,278,130)

기타자본구성요소
자기주식
(440,278,130)

주식선택권
0

전기말
(단위 : 원)

공시금액

기타자본구성요소
(440,278,130)

기타자본구성요소
자기주식
(440,278,130)

주식선택권
0

19-1. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

원재료와 소모품의 사용액
68,159,388,071

종업원급여비용 합계
25,639,891,692

감가상각비, 유형자산
13,374,540,418

감가상각비, 사용권자산
104,761,469

무형자산상각비
193,533,412

기타의 경비
16,622,984,604

매출원가 및 판매비와관리비의 합계
124,095,099,666

전분기
(단위 : 원)

공시금액

원재료와 소모품의 사용액
39,755,344,548

종업원급여비용 합계
22,715,271,955

감가상각비, 유형자산
20,161,239,911

감가상각비, 사용권자산
864,243,173

무형자산상각비
674,367,663

기타의 경비
18,292,501,769

매출원가 및 판매비와관리비의 합계
102,462,969,019

19-2. 판매비와 관리비

판매비와관리비에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

급여, 판관비
3,190,580,476

퇴직급여, 판관비
595,688,952

복리후생비, 판관비
453,360,171

통신비, 판관비
17,190,245

광고선전비, 판관비
0

지급수수료, 판관비
1,476,716,442

임차료, 판관비
19,801,816

수도광열비, 판관비
79,960,148

전력비, 판관비
226,692,937

소모품비, 판관비
24,225,109

감가상각비, 판관비
72,222,068

사용권자산상각비, 판관비
17,647,204

무형자산상각비, 판관비
78,229,828

운반비, 판관비
182,439,021

판매보증비, 판관비
45,700,888

기타판매비와관리비
359,418,176

판매비와관리비
6,839,873,481

전분기
(단위 : 원)

공시금액

급여, 판관비
3,125,092,325

퇴직급여, 판관비
489,290,342

복리후생비, 판관비
523,101,642

통신비, 판관비
16,466,687

광고선전비, 판관비
3,553,000

지급수수료, 판관비
2,201,466,120

임차료, 판관비
51,967,404

수도광열비, 판관비
104,316,266

전력비, 판관비
219,754,415

소모품비, 판관비
38,314,787

감가상각비, 판관비
170,404,602

사용권자산상각비, 판관비
44,847,904

무형자산상각비, 판관비
169,839,073

운반비, 판관비
208,850,756

판매보증비, 판관비
(127,151,001)

기타판매비와관리비
321,904,719

판매비와관리비
7,562,019,041

20-1. 금융수익과 금융비용

금융수익 및 금융비용

당분기
(단위 : 원)

공시금액

이자수익(금융수익)
152,361,461

배당금수익(금융수익)
45,000,000

외환차익(금융수익)
1,234,954,715

외화환산이익(금융수익)
554,303,434

당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)
679,495,686

당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)
2,250,024,226

파생상품평가이익(금융수익)
5,212,527,357

파생상품거래이익(금융수익)
1,008,112,309

전환사채거래일이익
61,820,872

금융보증(계약)수익
64,899,827

금융수익
11,263,499,887

이자비용(금융원가)
3,692,432,185

외환차손(금융원가)
1,131,148,625

외화환산손실(금융원가)
4,571,536,737

당기손익-공정가치측정금융상품평가손실

당기손익인식금융자산처분손실

파생상품평가손실(금융원가)
465,274,517

파생상품거래손실(금융원가)
0

금융보증비용(손실)
64,899,827

금융원가
9,925,291,891

전분기
(단위 : 원)

공시금액

이자수익(금융수익)
170,301,098

배당금수익(금융수익)
1,619,582

외환차익(금융수익)
999,505,858

외화환산이익(금융수익)
940,373,252

당기손익인식금융자산평가이익(금융수익)
7,048

당기손익인식금융자산처분이익(금융수익)
0

파생상품평가이익(금융수익)
3,035,507,186

파생상품거래이익(금융수익)
450,477,356

전환사채거래일이익
30,910,436

금융보증(계약)수익
102,692,085

금융수익
5,731,393,901

이자비용(금융원가)
4,494,183,388

외환차손(금융원가)
246,690,805

외화환산손실(금융원가)
1,271,994,414

당기손익-공정가치측정금융상품평가손실

당기손익인식금융자산처분손실

파생상품평가손실(금융원가)
2,303,136,029

파생상품거래손실(금융원가)
139,620,620

금융보증비용(손실)
72,053,573

금융원가
8,527,678,829

20-2. 기타수익과 기타비용

기타수익 및 기타비용

당분기
(단위 : 원)

공시금액

임대수익
4,800,000

유형자산처분이익
1,081,724,007

유형자산재평가이익
0

무형자산처분이익
0

사용권자산처분이익
8,865,527

잡이익
137,422,530

기타이익
1,232,812,064

유형자산처분손실
0

유형자산손상차손
0

유형자산폐기손실
9,000

무형자산처분손실
0

무형자산손상차손
0

사용권자산처분손실
0

사용권자산 손상차손

재고자산폐기손실

종속기업/관계기업/공동기업투자손상차손
0

기부금
1,916,000

잡손실
2,639,840

기타손실
4,564,840

전분기
(단위 : 원)

공시금액

임대수익
4,035,000

유형자산처분이익
0

유형자산재평가이익

무형자산처분이익

사용권자산처분이익
343,512,906

잡이익
37,412,021

기타이익
384,959,927

유형자산처분손실
1,000

유형자산손상차손
0

유형자산폐기손실

무형자산처분손실

무형자산손상차손

사용권자산처분손실
1,994,900

사용권자산 손상차손

재고자산폐기손실
3,429,764

종속기업/관계기업/공동기업투자손상차손

기부금
4,563,999

잡손실
18,529,917

기타손실
28,519,580

21. 법인세

법인세비용(수익)의 주요 구성요소

법인세비용(수익)의 주요 구성요소

당분기
(단위 : 원)

공시금액

당기법인세비용(수익)
651,983,789

과거기간의 당기법인세 조정
0

일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익)
1,470,753,445

자본에 직접 가감되는 항목과 관련된 당기법인세
22,594,345

이연법인세비용(수익)의 기타 구성요소
(8,087,970)

법인세비용(수익) 합계
2,137,243,609

전분기
(단위 : 원)

공시금액

당기법인세비용(수익)
288,270,832

과거기간의 당기법인세 조정
0

일시적차이의 발생과 소멸로 인한 이연법인세비용(수익)
(2,607,548,899)

자본에 직접 가감되는 항목과 관련된 당기법인세
(4,604,463)

이연법인세비용(수익)의 기타 구성요소
0

법인세비용(수익) 합계
(2,323,882,530)

22. 주당이익

주당이익

주당이익

당분기
(단위 : 원)

보통주

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
9,755,389,687

이익(손실)에서 주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정

이자비용의 이익(손실) 조정
431,119,913

파생상품평가손실의 이익(손실) 조정
251,928,684

전환사채거래일이익(손실)의 조정
(48,220,280)

파생상품평가이익(손실)의 조정
(418,220,532)

희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
9,971,997,472

가중평균유통보통주식수(단위: 주)
58,083,006

가중평균보통주식 및 조정된 가중평균보통주식

보통주식수 전환가능상품의 잠재적 효과
14,346,805

가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)
72,429,811

기본주당이익(손실) 합계
168

희석주당이익(손실) 합계
138

전분기
(단위 : 원)

보통주

지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
(4,040,459,325)

이익(손실)에서 주당이익 계산에 사용된 분자로의 조정

이자비용의 이익(손실) 조정

파생상품평가손실의 이익(손실) 조정

전환사채거래일이익(손실)의 조정

파생상품평가이익(손실)의 조정

희석효과를 포함한 지배기업의 보통주에 귀속되는 당기순이익(손실)
(4,040,459,325)

가중평균유통보통주식수(단위: 주)
52,019,001

가중평균보통주식 및 조정된 가중평균보통주식

보통주식수 전환가능상품의 잠재적 효과

가중평균희석유통보통주식수(단위: 주)
52,019,001

기본주당이익(손실) 합계
(78)

희석주당이익(손실) 합계
(78)

23. 범주별 금융상품

금융자산의 공시

금융자산의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 원)

금융자산, 범주

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주
당기손익인식금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산
16,770,096,311
100,270,517,582
9,303,828,042

12,512,809,485
14,269,774,275

전기말
(단위 : 원)

금융자산, 범주

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주
당기손익인식금융자산

금융자산, 분류

현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산
현금및현금성자산
매출채권및기타채권
기타금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산
33,011,317,755
71,686,598,885
8,391,021,150

8,579,276,447
20,718,318,656

금융부채의 공시

금융부채의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 원)

금융부채, 범주

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주
당기손익인식금융부채

금융부채, 분류

매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채
매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채

금융부채
66,366,483,946
270,150,457,182
12,650,868,952
9,663,151,102

5,571,580,211

전기말
(단위 : 원)

금융부채, 범주

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주
당기손익인식금융부채

금융부채, 분류

매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채
매입채무및기타채무
차입금
전환사채
기타금융부채

금융부채
51,615,291,448
285,388,474,632
12,304,210,507
16,060,614,861

6,248,425,979

24. 공정가치측정

공정가치 서열체계의 수준에 관한 설명

24.1 당사는 공정가치측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계에 따라 공정가치측정치를 분류하고 있으며, 공정가치 서열체계의 수준은 다음과 같습니다.

공정가치 서열체계의 수준에 관한 설명

(단위 : 원)

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

투입변수의 유의성
활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 이용하여 측정한 공정가치
직접적으로 또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치
관측 가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치

공정가치로 측정되는 자산,부채의 가치평가기법

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채는 공정가치 서열체계 Level 2,Level 3으로 분류하고 있습니다．당사는 수준 간의 이동을 가져오는 사건이나 상황의 변동이 발생하는 시점에 수준 간의 이동을 인식하고 있습니다. 당기 중 공정가치 서열체계의 수준 사이의 유의적인 이동은 없습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

자산

당기손익인식금융자산
기타금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

자산

10,327,380,360
3,942,393,915

8,772,870,380
3,739,939,105

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

시장가치법
시장가치법

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치
수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

전기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

자산

당기손익인식금융자산
기타금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

자산

20,718,318,656

4,566,122,585
4,013,153,862

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

시장가치법

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

부채의 공정가치측정에 대한 공시

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

부채

336,099,365
5,235,480,846

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 부채

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

전기말
(단위 : 원)

측정 전체

공정가치

부채

기타금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

부채

526,535,699
5,721,890,280

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 부채

옵션모형, 현금흐름할인법
이항모형

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

선도환율, 할인율, 금리 등
주가변동성, 할인율 등

25. 특수관계자

25.1 당분기말 현재 주요 경영진 이외의 특수관계자는 다음과 같습니다.

구 분
특수관계자

종속회사
엘비리텍㈜

관계회사
엘비엠케이솔루션㈜

기타특수관계자
㈜엘비, 엘비인베스트먼트㈜, 엘비휴넷㈜, 엘비유세스㈜

특수관계자 현황에 대한 공시

특수관계자거래에 대한 공시

특수관계자거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

종속기업
관계기업
그 밖의 특수관계자

(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
엘비엠케이솔루션(주)
(주)엘비
(주)엘비휴넷
엘비유세스(주)
임직원

용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래
0
22,926,575
0

22,926,575

재화의 매입, 특수관계자거래
0

0
362,011,311
11,657,000
419,673,400

0
793,341,711

특수관계자거래에 대한 기술

매출거래 등에는 용역매출이 포함되어 있습니다.재화의 매입거래 등에는 지급수수료, 지급임차료, 유형자산매입, 소모품비, 수선비, 복리후생비가 포함되어 있습니다.당분기 중 당사와 합병하였으며, 당분기 중 합병기일까지의 거래 내역입니다.

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여

570,628,070
570,628,070

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여

111,021,403
111,021,403

주요 경영진에 대한 보상

681,649,473
681,649,473

전분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

특수관계자
당해 기업이나 당해 기업의 지배기업의 주요 경영진

종속기업
관계기업
그 밖의 특수관계자

(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
엘비엠케이솔루션(주)
(주)엘비
(주)엘비휴넷
엘비유세스(주)
임직원

용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래
563,552,777

563,552,777

재화의 매입, 특수관계자거래
368,570,134

70,744,160
243,213,801
23,735,000
341,210,400

1,047,473,495

특수관계자거래에 대한 기술

매출거래 등에는 용역매출이 포함되어 있습니다.재화의 매입거래 등에는 지급수수료, 지급임차료, 유형자산매입, 소모품비, 수선비, 복리후생비가 포함되어 있습니다.당분기 중 당사와 합병하였으며, 당분기 중 합병기일까지의 거래 내역입니다.

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여

407,769,642
407,769,642

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여

122,878,524
122,878,524

주요 경영진에 대한 보상

530,648,166
530,648,166

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업
관계기업
그 밖의 특수관계자

(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
엘비엠케이솔루션(주)
(주)엘비
엘비휴넷(주)
엘비유세스(주)
임직원

수취채권, 특수관계자거래
0
2,002,802,137

70,360,000
2,073,162,137

채무액, 특수관계자거래

0
361,994,688
7,327,100
152,117,460

521,439,248

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

전기말
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업
관계기업
그 밖의 특수관계자

(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
엘비엠케이솔루션(주)
(주)엘비
엘비휴넷(주)
엘비유세스(주)
임직원

수취채권, 특수관계자거래

2,000,000,000

101,085,000
2,101,085,000

채무액, 특수관계자거래

307,956,907
22,811,800
143,566,280

474,334,987

특수관계자거래의 채권,채무의 조건에 대한 설명

특수관계자 자금거래에 관한 공시

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업
그 밖의 특수관계자

(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
임직원

대여거래, 대여

0
20,000,000
20,000,000

대여거래, 회수

50,725,000
50,725,000

차입거래, 차입

차입거래, 상환
0

0

현금출자, 출자금 납입

1,500,000,000

1,500,000,000

현금출자, 출자금 회수

전분기
(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업
그 밖의 특수관계자

(주)엘비루셈
(주)엘비리텍
임직원

대여거래, 대여

대여거래, 회수

4,470,000
4,470,000

차입거래, 차입

차입거래, 상환
10,000,000,000

10,000,000,000

현금출자, 출자금 납입

현금출자, 출자금 회수

특수관계자와 기업의 지급보증에 대한 공시

특수관계자와 기업의 지급보증에 대한 공시

(단위 : 원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업
그 밖의 특수관계자
대주주

(주)엘비리텍
(주)엘비

기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래
32,076,000,000

32,076,000,000

기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래, USD [USD, 일]
0

0

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래
2,400,000,000
31,861,500,000
51,600,000,000
85,861,500,000

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래, USD [USD, 일]

보증처
기업은행, KB국민은행
한국산업은행, KEB하나은행
한국씨티은행, 한국산업은행

보증종류
일반보증약정, 부동산 담보
연대보증
연대보증

26. 우발부채, 우발자산 및 약정사항

약정에 대한 공시

당기말 현재 금융기관과 맺고 있는 주요 미사용한도 약정사항의 내역은 다음과 같습니다.

약정에 대한 공시

(단위 : 원)

약정의 유형

대출약정

일반자금대출 1
일반자금대출 2

총 대출약정금액

총 대출약정금액[USD] [USD, 일]
20,218,800
20,218,800

차입금(사채 포함)

차입금(사채 포함)[USD] [USD, 일]
20,218,800
20,218,800

약정 잔액

약정잔액[USD] [USD, 일]
0
0

약정처
한국씨티은행
DBS Bank Ltd.

우발부채에 대한 공시

당사가 특수관계자를 위해 제공하거나 특수관계자로부터 제공받은 보증내역은 주석 25(특수관계자 주석)에 공시하였습니다.

우발부채에 대한 공시

(단위 : 원)

지급보증의 구분

제공받은 지급보증

한국무역보험공사
서울보증보험

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

786,769,332

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF), USD [USD, 일]
40,437,600

피보증처명
한국씨티은행, DBS Bank Ltd.
한국환경공단외

보증종류
수출기반보험
이행지급보증

특수관계 여부
N
N

보험가입내역의 공시

보험가입내역의 공시

(단위 : 원)

종합보험

보험회사
KB손해보험

부보자산
건물, 기계장치, 재고자산

부보금액
918,727,164,322

부보금액, USD [USD, 일]

약정 금액
260,047,000,000

약정에 대한 설명
KB손해보험의 부보금액에 대하여 한국산업은행 등의 차입금과 관련하여 260,047백만원의 질권이 설정되어 있으며, 당사는 상기의 보험 외에 가스사고배상책임보험 등에 가입하고 있습니다.

법적소송우발부채에 대한 공시

법적소송우발부채에 대한 공시

(단위 : 원)

우발부채

법적소송우발부채

법적소송우발부채의 분류

피소(피고)

소송당사자

계류법원

소송 금액

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채

27. 현금흐름표

중요한 비현금거래에 대한 공시

중요한 비현금거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 원)

공시금액

유형자산 취득 관련 미지급금 변동
0

무형자산 취득 관련 미지급금 변동
0

장기차입금 유동성 대체
12,751,493,204

건설중인자산의 유무형자산 대체
3,492,285,743

리스부채 유동성 대체
354,649,316

장기대여금의 유동성 대체
3,999,996

장기보증금의 단기보증금 유동성대체
0

장기선급비용의 선급비용 유동성대체
110,110,462

비유동파생상품자산의 유동성대체
2,052,842,068

보험수리적손익
102,701,569

사용권자산 및 리스부채 증가
154,808,936

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산
13,587,301

사업결합
0

관계기업투자주식의 당기손익-공정가치측정금융자산 대체
3,942,393,915

전분기
(단위 : 원)

공시금액

유형자산 취득 관련 미지급금 변동

무형자산 취득 관련 미지급금 변동

장기차입금 유동성 대체
17,525,981,668

건설중인자산의 유무형자산 대체
3,327,244,830

리스부채 유동성 대체
577,990,287

장기대여금의 유동성 대체
13,755,000

장기보증금의 단기보증금 유동성대체
353,000,000

장기선급비용의 선급비용 유동성대체
101,451,164

비유동파생상품자산의 유동성대체
0

보험수리적손익
44,070,962

사용권자산 및 리스부채 증가
17,412,621

계약 종료 또는 해지로 인한 감소, 사용권자산
15,653,550,039

사업결합
202,596,729,921

관계기업투자주식의 당기손익-공정가치측정금융자산 대체
0

재무제표이용자들이 재무활동에서 생기는 부채의 변동을 평가할 수 있게 하는 정보의 공시

재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시

재무활동에서 생기는 부채의 조정에 관한 공시

당분기
(단위 : 원)

단기차입금
유동성 장기차입금
전환사채
장기 차입금
리스 부채
임대보증금
미지급배당금
재무활동에서 생기는 부채 합계

재무활동에서 생기는 기초 부채
128,093,030,000
63,439,906,244
12,304,210,507
93,855,538,388
3,289,643,830

48,550
300,982,377,519

재무현금흐름, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
(849,800,000)
(18,516,319,046)
0
0
(473,404,061)
0

(19,839,523,107)

환율변동효과, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
953,750,000
793,587,896

2,380,763,700

4,128,101,596

유동성대체

12,751,493,204

(12,751,493,204)

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
0

346,658,445

140,189,041

486,847,486

종속기업이나 그 밖의 사업에 대한 지배력 획득 또는 상실에서 생기는 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

재무활동에서 생기는 기말 부채
128,196,980,000
58,468,668,298
12,650,868,952
83,484,808,884
2,956,428,810

48,550
285,757,803,494

전분기
(단위 : 원)

단기차입금
유동성 장기차입금
전환사채
장기 차입금
리스 부채
임대보증금
미지급배당금
재무활동에서 생기는 부채 합계

재무활동에서 생기는 기초 부채
128,859,000,000
80,169,389,175

127,723,581,038
16,505,191,752
2,000,000
48,550
353,259,210,515

재무현금흐름, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
(501,050,000)
(16,165,384,341)
14,500,000,000
9,086,840,000
(845,269,673)
(2,000,000)

6,073,135,986

환율변동효과, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
(50,400,000)
399,522,804

293,347,700

642,470,504

유동성대체

17,525,981,668

(17,525,981,668)

그 밖의 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)

89,707,306

(13,537,488,668)

(13,447,781,362)

종속기업이나 그 밖의 사업에 대한 지배력 획득 또는 상실에서 생기는 변동, 재무활동에서 생기는 부채의 증가(감소)
20,000,000,000

2,194,705,717

22,194,705,717

재무활동에서 생기는 기말 부채
148,307,550,000
81,929,509,306
14,589,707,306
119,577,787,070
4,317,139,128

48,550
368,721,741,360

28. 사업결합

사업결합에 대한 세부 정보 공시

사업결합에 대한 세부 정보 공시

(단위 : 원)

사업결합

사업결합의 주된 이유에 대한 기술
당사는 2025년 2월 1일을 기일로 하여 종속기업인 ㈜엘비루셈과 합병하였습니다. 본합병을 통해 경영효율성의 증대 및 상호간의 시너지를 창출하여 궁극적으로 기업가치 및 주주가치의 제고될 것으로 예상됩니다.

피취득자에 대한 명칭
㈜엘비루셈

이사회결의일
2024-10-18

취득일
2025-02-01

피취득자에 대한 취득자의 지배력 획득 방법에 대한 기술
엘비세미콘㈜ : ㈜엘비루셈 = 1: 1.1347948

총이전대가, 취득일의 공정가치
113,180,106,974

총이전대가, 취득일의 공정가치
취득자의 지분
60,166,125,446

발행되었거나 발행될 금융상품 또는 지분의 수량
53,013,981,528

취득일 현재 인식한 유동자산
103,652,256,828

취득일 현재 인식한 비유동자산
164,143,572,496

취득일 현재 인식한 유동부채
(49,878,825,179)

취득일 현재 인식한 비유동부채
(1,404,245,180)

취득일 현재 인식한 자기주식
2,478,727,871

취득일 현재 인식한 주식선택권
(1,785,140,500)

취득일 현재 인식한 이익준비금
(4,923,192,000)

취득일 현재 인식한 기타자본잉여금
99,103,047,362

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통하여 배당을 실시하고 있으며, 정량화된 배당정책을 가지고 있지 않으나, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 배당율을 결정하고 있습니다. 향후에도 해당연도의 이익규모 및, 현금흐름, 재무구조 등을 종합적으로 고려하여 배당을 실시할 계획입니다.나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

(1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
결산배당
분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관
주주총회
-

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
X
X

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
당사는 배당 절차 개선방안에대해 당사 사업현황 등을고려하여 검토하겠습니다
-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당 예측가능성제공여부
비고

결산배당
2025년 12월
X
-
-
X
-

결산배당
2024년 12월
X
-
-
X
-

결산배당
2023년 12월
X
-
-
X
-

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

(1) 배당 관련 정관의 내용

당사는 정관 제46조 및 제47조에서 이익배당에 관하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

제46조 (이익배당)

① 이익의 배당은 금전 또는 금전외의 재산으로 할 수 있다. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

② 제1항의 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제47조 (배당금지급청구원의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 이 회사에 귀속한다

(2) 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제27기 1분기
제26기
제25기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
10,418
-150,876
-23,019

(별도)당기순이익(백만원)
9,755
-151,269
-23,228

(연결)주당순이익(원)
175
-2,717
-507

현금배당금총액(백만원)
-
-
-

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주식배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 현금배당금(원)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 주식배당(주)
-
-
-
-

-
-
-
-

(3) 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
3
-
0.15

주1) 연속 배당횟수는 2019년(제20기), 2020년(제21기), 2021년(제22기)의 배당에 관한 내용입니다.

주2) 평균 배당수익률은 최근 3년(2022년~2024년), 최근 5년(2020년~2024년)의 단순 평균 값 입니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2025년 02월 03일
-
보통주
14,298,414
500
4,052
(주)

주) 2025년 2월 1일(합병기일) (주)엘비루셈과의 합병에 따른 주식발행 내역으로, 주식발행일자는 합병 등기일이며, 주당발행가액은 엘비세미콘(주)의 주당합병가액입니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 백만원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

기명식 이권부 무보증사모 전환사채
3
2025년 02월 14일
2028년 02월 14일
14,500
보통주
2026년 2월 14일~2028년 1월 14일
100
4,285
14,500
3,383,897
-

무기명식 이권부 무보증 후순위 사모 영구전환사채
4
2025년 10월 30일
2055년 10월 30일
60,000
보통주
2026년 10월 30일~2055년 10월 25일
100
5,473
60,000
10,962,908
-

합 계
-
-
-
74,500
-
-
-
-
74,500
14,346,805
-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

다. 채무증권 발행실적

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

엘비세미콘(주)
회사채
사모
2025년 02월 14일
14,500
4.0
-
2028년 02월 14일
미상환
-

엘비세미콘(주)
회사채
사모
2025년 10월 30일
60,000
2.0
-
2055년 10월 30일
미상환
-

합 계
-
-
-
74,500
-
-
-
-
-

라. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

마. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

바. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
14,500
-
-
-
60,000
74,500

합계
-
-
14,500
-
-
-
60,000
74,500

사. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

아. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역당사는 공시대상 기간 중 공모를 통한 자금조달 진행 사항이 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역(1) 사모자금 사용내역

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
금액차이발생사유
용도차이발생사유

사용용도
조달금액
사용내용
사용금액

전환사채
4
2025년 10월 30일
시설자금
40,000
시설자금
16,409
2026년 투자 집행
-

전환사채
4
2025년 10월 30일
운영자금
20,000
운영자금
20,000
-
-

주1) 제3회차 전환사채는 2025년 중 운영자금 집행이 모두 완료되어 제27기 1분기 보고서부터 기재를 생략하였습니다.

(2) 미사용자금 운용내역

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

종류
운용상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

원금
평가금액

예ㆍ적금
보통예금
9,575
9,575
-
-

예ㆍ적금
정기적금
5,000
5,000
2025년 11월 ~ 2026년 11월
-

예ㆍ적금
정기적금
1,000
1,000
2026년 02월 ~ 2027년 02월
-

단기금융상품
골드뱅킹
8,016
8,274
-
-

계
23,591
23,849
-

8. 기타 재무에 관한 사항

1. 재무제표 재작성 등 유의사항
가. 재무제표 재작성- 해당사항 없습니다.나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항- 합병(1) 합병의 상대방

합병 후 존속회사
상호
엘비세미콘 주식회사

소재지
경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138

대표이사
김남석

법인구분
코스닥시장 상장법인

합병 후 소멸회사
상호
주식회사 엘비루셈

소재지
경상북도 구미시 4공단로 7길 9

대표이사
이대교

법인구분
코스닥시장 상장법인

(2) 합병 배경합병회사인 엘비세미콘(주)과 피합병회사인 (주)엘비루셈은 관계회사로 양사는 제공하고 있는 솔루션 중 DDI(Display Driver IC) Bumping 및 Wafer Test 공정이 중복되는 비즈니스 영역이 있기 때문에 동일한 고객을 대상으로 각각에 영업활동을 전개하고 있습니다.합병 당사회사는 비슷한 사업적 구조를 가지고 있어 양사가 합병 후 향후 지속적인 성장을 위한 발판을 마련하고 고객 다변화와 경쟁우위를 기반으로 시장점유율을 확대할 수 있을 것으로 판단하였습니다.

(3) 합병 방법엘비세미콘(주)가 (주)엘비루셈을 흡수합병- 존속회사(합병법인) : 엘비세미콘(주)(코스닥시장 상장법인)- 소멸회사(피합병법인) : (주)엘비루셈(코스닥시장 상장법인)

(4) 주요일정

이사회 결의일
2024.10.18

계약일
2024.10.18

주주총회를 위한 주주확정일
2024.11.04

승인을 위한 주주총회일
2024.12.23

합병기일
2025.02.01

(5) 평가 및 신주배정 등

- 본 합병의 당사회사인 엘비세미콘(주)과 (주)엘비루셈은 각각 코스닥시장에 상장되어 있으므로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 보통주에 대한 기준주가를 합병가액으로 하여 합병비율을 산출하였으며, 그 합병비율은 엘비세미콘(주) 1주당 (주)엘비루셈 1.1347948주입니다.

- 본 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거하여 합병가액을 산정한 후, 이를 기초로 합병비율을 산출하였으므로, 외부평가기관의 평가는 받지 않았습니다.

(6) 합병등 전후의 재무사항 비교표

본건 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거하여 외부평가기관의 평가를 거치지 않았으며, 이에 따라 합병등 전후의 재무사항 비교표를 생략합니다.

다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항- 우발채무 등에 관한 사항은 재무제표 주석을 참조하시기 바랍니다.라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항- 해당사항 없습니다.

2. 대손충당금설정현황가. 계정과목별 대손충당금 설정 내역(1) 대손충당금 설정 내역

(단위:백만원)

구분
계정과목
채권금액
대손충당금
대손충당금설정률

제27기1분기
매출채권
101,226
2,195
2.2%

계약자산
7,503
-
0.00%

미수금
1,287
-
0.00%

미수수익
53
-
0.00%

단기대여금
300
-
0.00%

장기대여금
40
-
0.00%

기타수취채권
-
-
0.00%

합계
110,408
2,195
2.0%

제26기
매출채권
73,153
2,218
3.0%

계약자산
6,377
-
0.0%

미수금
752
-
0.0%

미수수익
13
-
0.0%

단기대여금
326
270
82.9%

장기대여금
45
-
0.0%

기타수취채권
-
-
0.0%

합계
80,666
2,488
3.1%

제25기
매출채권
60,087
2,361
3.9%

계약자산
7,123
-
0.0%

미수금
1,821
-
0.0%

미수수익
31
-
0.0%

단기대여금
329
270
82.2%

장기대여금
289
-
0.0%

기타수취채권
-
-
0.0%

합계
69,679
2,631
3.8%

(2) 대손충당금 변동 현황

(단위: 백만원)

구분
제27기 1분기
제26기
제25기

1. 기초대손충당금 잔액합계
2,218
2,361
2,464

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-57

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-57

3. 대손상각비 계상(환입)액
-22
-143
-46

4. 기말 대손충당금 잔액 합계
2,195
2,218
2,360

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정방침당사는 2011년부터 IFRS 회계기준의 도입으로 대손의 객관적 증거가 있는 채권에 대해서만 대손충당금을 설정합니다.

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일)
(단위 : 원, %)

구 분
6월 이하
6월 초과1년 이하
1년 초과3년 이하
3년 초과
계

금액
일반
98,943,413,530
541,655,243
1,661,385,643
79,097,549
101,225,551,965

특수관계자
-
-
-
-
-

계
98,943,413,530
541,655,243
1,661,385,643
79,097,549
101,225,551,965

구성비율
97.75%
0.54%
1.64%
0.08%
100.00%

나. 재고자산 현황 등(1) 재고자산의 보유 현황

(단위 : 백만원, %, 회)

계정과목
제 27기 1분기
제 26기말
제 25기말

제품
611
280
1,183

상품
-
-
377

재공품
-
-
-

원재료
50,363
55,081
31,317

저장품
1,165
562
484

미착품
1,939
1,988
128

합계
54,078
57,911
33,489

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]
7.8%
8.5%
4.2%

재고자산회전율(회수)[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]
17.7
16.7
15.9

(2) 재고자산의 실사내용1) 실사일자당사는 제27기 1분기 재무제표를 작성함에 있어서 2026년 3월 31일 기준으로 재고실사를 2026년 3월 31일 실시하였습니다.

2) 재고실사시 전문가의 참여 또는 감사인의 입회 여부당사의 1분기말 재고실사는 자체적으로 실시하였습니다.다. 수주계약 현황당기 중 계약과 관련하여 원가 기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 계약잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
기초
신규계약
수익인식
기말

계약잔액
6,376,908,739
131,964,502,615
-130,838,405,392
7,503,005,962

라. 공정가치평가 내역(1) 평가방법당사는 파생상품과 같은 금융상품과 투자부동산과 같은 비금융자산을 보고기간말 현재의 공정가치로 평가하고 있습니다. 공정가치는 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도하면서 수취하거나 부채를 이전하면서 지급하게 될 가격입니다. 공정가치측정은 자산을매도하거나 부채를 이전하는 거래가 다음 중 어느 하나의 시장에서 이루어지는 것으로 가정하고 있습니다.- 자산이나 부채의 주된 시장- 자산이나 부채의 주된 시장이 없는 경우에는 가장 유리한 시장자산이나 부채의 공정가치는 시장참여자가 경제적으로 최선의 행동을 한다는 가정하에 시장참여자가 자산이나 부채의 가격을 결정할 때 사용하는 가정에 근거하여 측정하고 있습니다.비금융자산의 공정가치를 측정하는 경우에는 시장참여자가 경제적 효익을 창출하기 위하여 그 자산을 최고 최선으로 사용하거나 혹은 최고 최선으로 사용할 다른 시장참여자에게 그 자산을 매도하는 시장참여자의 능력을 고려하고 있습니다.당사는 상황에 적합하며 관련된 관측가능한 투입변수의 사용을 최대화하고 관측가능하지 않은 투입변수의 사용을 최소화하면서 공정가치를 측정하는 데 충분한 자료가 이용가능한 가치평가기법을 사용하고 있습니다.재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분됩니다.- 수준 1) 동일한 자산이나 부채에 대한 접근가능한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시 가격- 수준 2) 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치- 수준 3) 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치재무제표에 반복적으로 공정가치로 측정되는 자산과 부채에 대하여 연결회사는 매 보고기간 말 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 기초한 분류에 대한 재평가를 통해 서열체계의 수준 간의 이동이 있는지 판단합니다.공정가치 공시 목적상 연결회사는 성격과 특성 및 위험에 근거하여 자산과 부채의 분류를 결정하고 공정가치 서열체계의 수준을 결정하고 있습니다.

(2) 금융자산과 부채의 장부금액과 공정가치1) 공정가치와 장부금액

(단위: 원)

구분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산 :

현금및현금성자산(주1)
18,518,608,480
18,518,608,480
33,088,638,498
33,088,638,498

매출채권및기타채권(주1)
100,316,811,745
100,316,811,745
71,687,209,385
71,687,209,385

기타유동금융자산(주1)
13,732,574,403
13,732,574,403
11,454,856,039
11,454,856,039

기타비유동금융자산(주1)
6,110,739,336
6,110,739,336
3,547,391,388
3,547,391,388

당기손익-공정가치측정금융자산(주1)
14,269,774,275
14,269,774,275
20,718,318,656
20,718,318,656

금융자산 합계
152,948,508,239
152,948,508,239
140,496,413,966
140,496,413,966

금융부채 :

매입채무및기타채무(주1)
67,536,037,222
67,536,037,222
52,304,130,792
52,304,130,792

단기차입금및유동성장기차입금(주1)
222,565,648,298
222,565,648,298
226,432,936,244
226,432,936,244

유동성전환사채
12,650,868,952
12,650,868,952
12,304,210,507
12,304,210,507

장기차입금(주1)
83,484,808,884
83,484,808,884
93,855,538,388
93,855,538,388

기타유동금융부채(주1)
12,650,868,952
12,650,868,952
19,790,278,498
19,790,278,498

기타비유동금융부채(주1)
15,421,672,830
15,421,672,830
2,655,458,822
2,655,458,822

금융부채 합계
414,309,905,138
414,309,905,138
407,342,553,251
407,342,553,251

주1) 연결회사는 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치라고 판단하여 장부금액을 공정가치로 간주하였습니다.

(3) 범주별 금융상품

<당분기말>
(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산/부채
당기손익-공정가치측정 금융자산/부채
공정가액

금융자산 :

- 현금및현금성자산
18,518,608,480
-
18,518,608,480

- 매출채권및기타채권
100,316,811,745
-
100,316,811,745

- 기타금융자산
7,330,504,254
12,512,809,485
19,843,313,739

- 당기손익-공정가치측정금융자산
-
14,269,774,275
14,269,774,275

금융자산 합계
126,165,924,479
26,782,583,760
152,948,508,239

금융부채 :

- 매입채무및기타채무
67,536,037,222
-
67,536,037,222

- 차입금
306,050,457,182
-
306,050,457,182

- 전환사채
12,650,868,952
-
12,650,868,952

- 기타금융부채
9,850,092,619
5,571,580,211
15,421,672,830

금융부채 합계
396,087,455,975
5,571,580,211
401,659,036,186

<전기말>
(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산/부채
당기손익-공정가치측정 금융자산/부채
공정가액

금융자산 :

- 현금및현금성자산
33,088,638,498
-
33,088,638,498

- 매출채권및기타채권
71,687,209,385
-
71,687,209,385

- 기타금융자산
6,422,970,980
8,579,276,447
15,002,247,427

- 당기손익-공정가치측정금융자산
-
20,718,318,656
20,718,318,656

금융자산 합계
111,198,818,863
29,297,595,103
140,496,413,966

금융부채 :

- 매입채무및기타채무
52,304,130,792
-
52,304,130,792

- 차입금
320,288,474,632
-
320,288,474,632

- 전환사채
12,304,210,507
-
12,304,210,507

- 기타금융부채
16,197,311,341
6,248,425,979
22,445,737,320

금융부채 합계
401,094,127,272
6,248,425,979
407,342,553,251

(4) 공정가치 서열체계

공시서류 작성 기준일 현재 당사는 다음과 같이 금융상품의 공정가치를 결정하고 공시하기 위하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수의 유의성을 반영하는 공정가치 서열체계를 이용하였습니다.

구분
투입변수의 유의성

수준 1
활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격을 이용하여 측정한 공정가치

수준 2
직접적으로 또는 간접적으로 관측 가능한 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치

수준 3
관측 가능하지 않은 투입변수를 이용하여 측정한 공정가치

보고기간종료일 현재 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채는 공정가치 서열체계 Level 2로 분류하고 있으며 각 항목의 가치평가기법은 다음과 같습니다.

구분
가치평가기법
투입변수

당기손익-공정가치측정금융자산
시장가치법
수익증권을 구성하는 투자자산의 공정가치

기타금융자산부채(파생상품자산부채)
옵션모형, 현금흐름할인법
선도환율, 할인율, 금리 등

연결회사는 계속적으로 공정가치로 인식하는 금융상품에 대해 매 보고서 작성 기준일 분류를 재평가(측정치 전체에 유의적인 투입변수 중 가장 낮은 수준에 근거함)하여 수준간의 이동이 있는지를 판단하고 있습니다.공시서류 작성 기준일 현재 자산 및 부채의 공정가치 측정 서열체계에 대한 양적공시는 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 원)

구 분
수준1
수준2
수준3
합계

공정가치가 공시되는 자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
-
10,327,380,360
3,942,393,915
14,269,774,275

기타금융자산(파생상품자산)
-
8,772,870,380
3,739,939,105
12,512,809,485

소 계
-
19,100,250,740
7,682,333,020
26,782,583,760

공정가치가 공시되는 부채 :

기타금융부채(파생상품부채)
-
336,099,365
5,235,480,846
5,571,580,211

<전기말>
(단위: 원)

구 분
수준1
수준2
수준3
합계

공정가치가 공시되는 자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
-
20,718,318,656
-
20,718,318,656

기타금융자산(파생상품자산)
-
4,566,122,585
4,013,153,862
8,579,276,447

소 계
-
25,284,441,241
4,013,153,862
29,297,595,103

공정가치가 공시되는 부채 :

기타금융부채(파생상품부채)
-
526,535,699
5,721,890,280
6,248,425,979

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 감사의견 등

(1) 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

제27기 1분기(당기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
-

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
-

제26기(전기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

제25기(전전기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
-
해당사항 없음
해당사항 없음
수익인식의 적정성

(2) 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제27기 1분기(당기)
삼덕회계법인
분기검토
340
3,300
340
456

제26기(전기)
삼덕회계법인
분,반기검토 및 기말감사
300
3,000
300
3,925

제25기(전전기)
삼덕회계법인
분,반기검토 및 기말감사
175
2,018
175
2,805

(3) 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제27기 1분기(당기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제26기(전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제25기(전전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

(4) 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
네트워크회계법인명
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제27기(당기)
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

제26기(전기)
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

제25기(전전기)
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

(5) 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2025년 11월 26일
외부감사인 및 감사
서면
감사인의 책임 및 독립성감사일정 및 범위감사방법론 및 유의적 위험에 대한 감사절차핵심감사사항의 선정중간감사 주요내용

2
2026년 02월 27일
외부감사인 및 감사
서면
기말감사 결과보고

(6) 회계감사인의 변경1) 회계감사인의 명칭 및 변경사유당사는 지정감사 종료로 인하여, 감사인선임위원회를 통해 24기부터 삼덕회계법인을 회계감사인으로 선임하였습니다.2) 연결대상종속회사가 회계감사인을 변경하거나 신규로 선임한 경우- 해당사항 없음

2. 내부통제에 관한 사항

내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기/사업보고서에 기재 예정)

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요공시서류 작성기준일 현재 당사의 이사회는 1명의 사내이사와 1명의 사외이사, 2명의 기타비상무이사로 구성되어 총 4명이며, 이사회 의장은 대표이사가 겸직하지 않고 이사회에서 별도로 선임하고 있습니다.각 이사의 주요 이력 및 업무분장은『Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항 - 1. 임원 및 직원 등의 현황』을 참조하시기 바랍니다.

(1) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

4
1
1
-
1

주1) 백인균 사외이사는 2026년 3월 30일 정기주주총회에서 신규선임 되었습니다.주2) 서승원 사외이사는 2026년 3월 30일 부로 중도퇴임 하였습니다.

나. 중요의결사항 등

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사외이사 등의 성명

구본천(출석률: 100%)
김남석(출석률: 100%)
구본완(출석률: 100%)
서승원(출석률: 100%)
이대교(출석률 : 100%)
백인균(출석률 : 100%)

찬 반 여 부

1
2026.01.06
제1호 의안 : iM뱅크 (구 대구은행) 운전자금 39.5억원 대출 만기 연장의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

2
2026.02.04
제1호 의안 : 엘비리텍 유상 증자 (신주인수) 참여의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

3
2026.02.23
제1호 의안 : 제26기('25년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 : 사내이사 이대교 선임 제2-2호 : 사외이사 백인균 선임제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 : 안전보건 계획 승인의 건제6호 의안 : 특수관계자거래 승인의 건제7호 의안 : 이사회 규정 개정의 건제8호 의안 : 정관 변경의 건제9호 의안 : 내부회계관리규정 개정의 건제10호 의안 : 제26기 정기주주총회 개최 및 회의 목적사항 결정의 건제11호 의안 : 제27기('26년) 사업계획 승인의 건
가결가결가결가결가결가결가결가결가결가결가결가결
찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성
------------
------------

4
2026.02.26
제1호 의안 : 한국산업은행 운영자금 90.5억원 기한연장의 건제2호 의안 : 한국산업은행 운영자금 9.5억원 대환의 건
가결가결
찬성찬성
찬성찬성
찬성찬성
찬성찬성
--
--

5
2026.03.30
제1호 의안 : 대표이사 선임의 건
가결
찬성
-
찬성
-
찬성
찬성

다. 이사회 내 위원회- 당사는 이사회 내에 위원회가 설치되어 있지 않습니다.라. 이사의 독립성- 당사는 이사 선출에 대한 독립성 기준을 운영하고 있지는 않으나, 관련 법령과 정관에서 요구하는 자격요건의 충족 여부를 확인하고 있습니다. 또한 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 이사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인과 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 주주총회 소집공고시 주주에게 공고하고 있으며, 별도의 사외이사추천위원회는 설치되어 있지 않습니다.이러한 절차에 따라 선임된 이사는 다음과 같습니다.

성명
직위(담당업무)
임기(연임여부/횟수)
추천인
회사와의 거래
최대주주 또는 주요주주와의 관계

백인균
사외이사 (경영전반)
'26.03~'28.03(신규선임)
이사회
-
-

이대교
대표이사 (전사 경영 총괄)
'26.03~'27.03(신규선임)
이사회
-
-

구본천
이사회 의장 (전사 경영 총괄)
~'28.03(8회)
이사회
-
특수관계인

구본완
기타비상무이사 (경영전반)
~'27.003(3회)
이사회
-
특수관계인

※ 이사의 선임배경은 각 관련 공시를 참조하시기 바랍니다.

마. 사외이사의 전문성

1) 사외이사의 직무수행을 보조하는 지원조직

조직명
직원 수(명)
직위 (근속연수)
주요 업무수행 내역

기획팀
3
수석 (15년 11개월)책임 (6년 8개월)선임 (3년 5개월)
주주총회, 이사회 운영 지원사외이사 업무 수행 지원이사회 회의내용 기록

2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
향후 실시 예정

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원 현황

성명
사외이사여부
경력
회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부
전문가 유형
관련 경력

박준호
-
LG전자(주)LG창업투자LB휴넷
-
-
-

나. 감사의 독립성- 당사의 박준호 감사는 감사로서의 요건을 갖추고 있으며 당사의 주식을 소유하고 있지 않습니다. 또한 감사는 이사회와 회계업무 등을 감사하며 이사회 및 타부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 감사는 필요시 회사로부터 영업에 관한 사항을 보고 받을 수 있으며 감사의 독립성을 충분히 확보하고 있습니다.

성명
임기(연임여부/횟수)
선임배경
회사와의 관계
최대주주 또는주요주주와의 관계

박준호
2024.03~2027.03(해당사항 없음)
당사 이상훈 감사의 임기 만료로 인하여 신규감사로 선임하였으며,24기 정기주주총회에서 정식 선임되었습니다.
-
-

다. 감사의 주요 활동내용

회차
개최일자
의안내용
가결여부

3
2026.02.23
제1호 의안 : 제26기('25년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 : 사내이사 이대교 선임 제2-2호 : 사외이사 백인균 선임제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 : 안전보건 계획 승인의 건제6호 의안 : 특수관계자거래 승인의 건제7호 의안 : 이사회 규정 개정의 건제8호 의안 : 정관 변경의 건제9호 의안 : 내부회계관리규정 개정의 건제10호 의안 : 제26기 정기주주총회 개최 및 회의 목적사항 결정의 건제11호 의안 : 제27기('26년) 사업계획 승인의 건
가결가결가결가결가결가결가결가결가결가결가결가결

4
2026.02.26
제1호 의안 : 한국산업은행 운영자금 90.5억원 기한연장의 건제2호 의안 : 한국산업은행 운영자금 9.5억원 대환의 건
가결가결

5
2026.03.30
제1호 의안 : 대표이사 선임의 건
가결

라. 교육 실시 현황

감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
향후 실시 예정

마. 감사 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

기획팀
3
수석 (15년 11개월)책임 (6년 8개월)선임 (3년 5개월)
감사 업무 수행 지원

바. 준법지원인 등- 해당 사항이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
X
X
O

나. 소수주주권 행사당사는 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 경우가 없습니다.다. 경영권 경쟁당사는 공시대상기간 중 회사의 경영지배권에 관하여 경쟁이 있었던 경우가 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :

2026년 05월
31일

)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
58,083,006
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
58,083,006
-

우선주
-
-

마. 주식사무정관 상 신주인수권의 내용 및 주식의 사무에 관련된 주요사항은 다음과 같습니다.

구분
내용

정관상신주인수권의내용
제10조 (신주인수권)① 이 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다. 그러나 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정에서 단주가 발생하는 경우에 그 처리 방법은 이사회의 결의로 정한다.② 이사회는 제1항 본문의 규정에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의 6의 규정에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우.2. 근로자복지기본법 제32조 및 제32조의2 의 규정에 의하여 우리사주 조합원에게 우선배정 하거나 우리사주매수선택권 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우.3. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제 165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우.4. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인 투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우.5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사의 목적사업 수행에 필요한 자금 조달을 위하여 벤처투자조합, 창업투자회사 등 벤처캐피탈이나 그 밖의 투자자에게 신주를 발행하는 경우.6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 또는 기술도입을 필요한 국내외 합작 또는 제휴 법인에게 신주를 발행하는 경우.7. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 긴급한 자금을 조달하기 위하여 국내외 금융기관에게 신주를 발행하는 경우.8. 회사가 주권을 유가증권시장 또는 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우.9. 상법 제542조의 3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우10. 주주우선공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우③ 제2항 각호의 어느 하나의 방식에 의해 신주를 발행할 경우에는 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다④ 제2항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

결산일
12월 31일
정기주주총회
매사업연도 종료 후 3월 이내

주주명부폐쇄시기
1월 1일부터 7일간

명의개서대리인
한국예탁결제원 (부산광역시 남구 문현금융로 40, 051-519-1500)

주주의 특전
없음

공고방법
회사의 인터넷 홈페이지(www.lbsemicon.com)다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 한국경제신문에 게재

바. 주주총회 의사록당사는 최근 3년간 총 3회의 정기주주총회, 2회의 임시주주총회를 개최하였으며, 각 주주총회에서 결의한 내용들은 다음과 같습니다.

일자
안건
결의내용
비고

2024.03.25(24기 정기주총)
제1호 의안 : 제24기 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 감사 선임의 건_박준호 감사 신규선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인
-

2024.12.23(임시주총)
제1호 의안 : 합병계약서 승인의 건
원안대로 승인
-

2025.03.31(25기 정기주총)
제1호 의안 : 제25기 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건제2-1호 의안 : 사내이사 김남석 선임의 건제2-2호 의안 : 기타비상무이사 구본완 선임의 건제2-3호 의안 : 기타비상무이사 구본천 선임의 건제2-4호 의안 : 사외이사 서승원 선임의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인
-

2025.10.20(26기 임시주총)
제1호 의안 : 정관 변경의 건
원안대로 승인
-

2026.03.30(26기 정기주총)
제1호 의안 : 제26기('25년) 연결재무제표 및 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 이사 선임의 건제2-1호 의안 : 사내이사 이대교 선임의 건제2-2호 의안 : 사외이사 백인균 선임의 건제3호 의안 : 정관 변경의 건제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인원안대로 승인
-

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :

2026년 05월
31일

)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초

2026년 05월
31일

주식수
지분율
주식수
지분율

㈜엘비
최대주주
보통주
4,826,120
8.31
4,826,120
8.31
-

구본천
특수관계인
보통주
4,452,789
7.67
4,452,789
7.67
-

구본완
동생
보통주
2,901,643
5.00
3,189,842
5.50
주식대차계약

이성은
배우자
보통주
817,530
1.41
817,530
1.41
-

구인모
조카
보통주
733,656
1.26
733,656
1.26
-

구상모
아들
보통주
729,480
1.26
729,480
1.26
-

구진영
딸
보통주
366,961
0.63
366,961
0.63
-

박성은
제수
보통주
288,199
0.50
0
0.00
주식대차계약

구하영
딸
보통주
241,756
0.42
241,756
0.42
-

구혜란
누나
보통주
192,200
0.33
192,200
0.33
-

구혜선
누나
보통주
89,327
0.15
89,327
0.15
-

심윤선
조카
보통주
84,594
0.15
84,594
0.15
-

장윤정
조카
보통주
70,105
0.12
70,105
0.12
-

구도연
조카
보통주
25,418
0.04
25,418
0.04
-

계
보통주
15,819,778
27.24
15,819,778
27.24
-

-
-
-
-
-
-

2. 최대주주 관련 사항
가. 최대주주의 주요경력 및 개요

(1) 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

(주)엘비
10
김윤권
-
-
-
구본천
28.27

구본천
28.27
-
-
-
-

(2) 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
(주)엘비

자산총계
227,853

부채총계
21,399

자본총계
206,454

매출액
55,718

영업이익
5,416

당기순이익
8,932

주) 2025년 12월 31일 (주)엘비 연결 감사보고서 기준입니다.

(3) 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

당사의 최대주주인 (주)엘비는 엘비인베스트먼트(주)와 포괄적 주식이전의 방법으로 2010년 설립된 회사로 주요 사업목적은 제조업 등의 사업을 영위하는 회사의 주식을 취득, 소유함으로써 그 회사 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 육성하는데 있습니다.

(4) 최대주주 변동 현황공시대상기간 중 최대주주의 변동 사항은 없습니다.

3. 주식의 분포 현황

가. 주식 소유현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
(주)엘비
4,826,120
8.31
-

구본천
4,452,789
7.67
-

구본완
3,189,842
5.50
-

LAPIS Semiconductor Co., Ltd.
7,489,645
12.89
-

우리사주조합
-
-
-

나. 소액주주현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
65,697
65,712
99.99
33,960,830
58,083,006
58.48
-

주) 소액주주는 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.

4. 주가 및 주식거래 실적

(단위: 원, 주)

종류
26년 3월
26년 2월
26년 1월
25년 12월
25년 11월
25년 10월

기명식보통주
최 고
5,000
5,200
4,695
4,590
5,100
5,830

최 저
3,970
4,185
3,880
3,815
4,270
4,970

평 균
4,570
4,734
4,147
4,216
4,675
5,405

월간 거래량
8,630,708
11,535,184
8,121,145
5,701,362
4,578,911
15,144,135

최고 일거래량
850,710
1,631,934
1,554,736
922,046
461,539
2,490,527

최저 일거래량
137,841
281,875
163,078
78,010
82,731
271,911

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :

2026년 05월
31일

)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

이대교
남
1968.02
대표이사
사내이사
상근
대표이사
경북대학교 경영학 석사 LG반도체 LB세미콘 제조본부장 LB루셈 대표이사 LB세미콘 PKG부문장
-
-
없음
2026.03~
2027.03.30

구본천
남
1964.05
기타비상무이사
기타비상무이사
비상근
이사회 의장
코넬대 경제학 박사 한국개발연구원 맥킨지 컨설팅 현 엘비 대표이사
4,452,789
-
특수관계인
2005.09~
2028.03.31

구본완
남
1966.01
기타비상무이사
기타비상무이사
비상근
이사회
UC Berkeley MBA LG상사 LG벤처투자 현 엘비휴넷 대표이사
3,189,842
-
특수관계인
2016.03~
2027.03.31

백인균
남
1963.04
사외이사
사외이사
비상근
사외이사
한국산업은행 부행장 KDB생명보험주식회사 수석부사장 코리아신탁㈜ 대표이사 더블유씨피 기타비상무이사
-
-
없음
2026.03~
2028.03.30

박준호
남
1963.04
감사
감사
상근
감사
성균관대 경영학 ㈜LG전자 LG창업투자 LB휴넷
-
-
없음
2024.03~
2027.03.31

이기화
남
1970.03
상무보
미등기
상근
경영지원본부장
경북대 경영학 석사 LG반도체 LB루셈
-
-
없음
2020.03~
-

김정규
남
1977.06
상무보
미등기
상근
경영관리본부장
서강대 경영학 ㈜LG전자 LB휴넷
-
-
없음
2023.10~
-

오화동
남
1972.12
상무
미등기
상근
미래전략본부장
서울대 금속공학 석사 LS전선 대덕전자
-
-
없음
2024.02~
-

이우진
남
1963.02
상무
미등기
상근
해외영업본부장
서던 뉴햄프셔 대학교 경영학 석사 SK하이닉스 Varian Semiconductor Equipment Associates Veeco Instruments Inc. ECI Technology
-
-
없음
2024.03~
-

이영환
남
1969.08
상무
미등기
상근
PKG본부장
충남대학교 전기공학 매그나칩반도체 LB루셈
-
-
없음
2025.02~
-

김민섭
남
1970.04
상무보
미등기
상근
국내영업본부장
경북대학교 전자공학 LB루셈
-
-
없음
2025.02~
-

김희철
남
1970.01
상무보
미등기
상근
Wafer본부장

조선대학교 기계공학

앰코테크놀로지코리아SFA반도체JCET하나마이크론

-
-
없음
2026.04~
-

나. 직원 등 현황

(기준일 :
2026.03.31
)
(단위 : 천원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

반도체
남
932
-
2
-
934
4.62
13,717,352
14,687
18
18
36
-

반도체
여
518
-
2
-
520
3.84
6,049,826
11,634
-

합 계
1,450
-
4
-
1,454
4.23
19,767,178
13,595
-

다. 육아지원제도 사용 현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 명)

구분
제27기 1분기
전기(제26기)
전전기(제25기)

육아휴직 사용자수
남
14
25
7

여
19
33
10

전체
33
58
17

육아휴직 사용률
남
60.00%
34.62%
11.10%

여
42.86%
100.00%
100.00%

전체
51%
72.41%
44.80%

육아휴직 복귀 후12개월 이상 근속자
남
4
12
7

여
10
20
10

전체
14
32
17

육아기 단축근무제 사용자 수
8
5
3

배우자 출산휴가 사용자 수
4
21
18

주1) 육아휴직 사용률 : 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율주2) 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 2021년 이후 육아휴직을 사용한 근로자를 대상으로 집계

마. 유연근무제도 사용현황

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 명)

구분
제27기 1분기
전기(제26기)
전전기(제25기)

유연근무제 활용 여부
O
O
O

시차출퇴근제 사용자 수
9
15
3

선택근무제 사용자 수
-
-
-

원격근무제(재택근무 포함) 사용자 수
-
-
-

주1) 유연근무제 활용 여부 : 시차출퇴근제, 선택근무제, 원격근무(재택근무 포함) 등 활용주2) 선택근무제 : 1개월(신상품, 신기술의 연구개발 업무는 3개월) 이내의 정산기간을 평균하여 1주간의 근로시간이 40시간을 초과하지 않는 범위에서 근무의 시작, 종료시각 및 1일 근무시간을 조정하는 제도

바. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2026.03.31
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
7
389
56
주)

주) 미등기임원 인원수 및 보수 총액에는 2026년 3월 30일부로 등기임원(대표이사)으로 선임된 이대교 전무의 미등기임원 재직 기간 보수가 포함되어 있습니다.

2. 임원의 보수 등

가. 임원의 보수

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사
4
2,000
-

감사
1
300
-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
360
72
주)

주1) 보수 총액은 2026년 1분기(1월~3월) 중 재직했던 등기임원에게 지급된 보수를 기준으로 작성하였습니다.주2) 김남석 사내이사(대표이사) 및 서승원 사외이사는 2026년 3월 30일 정기주주총회 및 이사회 결과로 사임하였으며, 당 분기 중 발생한 보수를 포함하였습니다.주3) 2026년 3월 30일 신규 선임된 이대교 사내이사(대표이사)는 당 분기 보수의 대부분이 미등기임원(전무) 재직 시 발생함에 따라, 공시의 편의를 위해 '미등기임원 보수 현황'에 합산하여 기재하였습니다. 등기임원으로서의 보수는 향후 반기보고서부터 등기이사 항목에 반영될 예정입니다.주4) 2026년 3월 30일 신규 선임된 백인균 사외이사는 3월 중 지급된 보수가 없어 인원수 및 보수총액 산정에서 제외하였습니다.

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
345
115
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
1
9
9
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
6
6
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : 백만원)

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

-
근로소득
급여
-
-

상여
-
-

주식매수선택권 행사이익
-
-

기타 근로소득
-
-

퇴직소득
-
-

기타소득
-
-

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사 현황1. 임원 대상 주식매수선택권의 개요

(단위 : 백만원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
-
-
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
-
-
-

감사위원회 위원 또는 감사
-
-
-

업무집행지시자 등
-
-
-

계
-
-
-

주) 당해 사업연도 손익계산서에 주식선택권과 관련된 비용은 없습니다.

2. 개인별 주식매수선택권 부여현황

(기준일 :

2026년 05월
31일

)
(단위 : 원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

이영환
미등기임원
2021년 01월 01일
신주교부
보통주
34,044
-
-
-
34,044
-
2023년 01월 01일~2025년 12월 31일(종료)
8,313
X
-

김동권
미등기임원
2021년 01월 01일
신주교부
보통주
34,044
-
-
-
34,044
-
2023년 01월 01일~2025년 12월 31일(종료)
8,313
X
-

김민섭
미등기임원
2021년 01월 01일
신주교부
보통주
34,044
-
-
-
34,044
-
2023년 01월 01일~2025년 12월 31일(종료)
8,313
X
-

기타 25인
직원
2021년 01월 01일
신주교부
보통주
788,682
-
-
-
788,682
-
2023년 01월 01일~2025년 12월 31일(종료)
8,313
X
-

주1) 공시서류작성기준일(2026년 03월 31일 ) 현재 종가 : 3,970원주2) 해당 주식매수선택권은 (주)엘비루셈(피합병법인)에서 기부여된 내용으로 당사와의 합병으로 인하여 승계되었습니다.

주3) 최초부여수량, 변동수량, 기말 미행사수량 및 행사가격은 합병, 전환사채 및 부여계약서상 주식수의 조정 조항으로 인해 조정된 수량과 행사가격을 반영하였습니다주4) 기타 25인의 총변동수량(취소) 788,682주는 과거 퇴사 등으로 인한 취소분(79,436주)과 당기 중 행사기간 만료에 따른 실효분(709,246주)을 합산한 수치입니다주5) 상기 주식매수선택권은 2025년 12월 31일부로 행사기간이 최종 만료됨에 따라, 미행사된 잔여 수량 전량은 당기 중 실효(취소) 처리되었습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 해당 기업집단의 명칭 및 소속 당사는 보고서 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상 기업집단에 속하여 있지 않으며, 계열회사 현황은 다음과 같습니다.

나. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :
2026년 03월 31일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

-
1
38
39

다. 계열회사간의 상호 지분관계

(기준일 :
2026년 3월 31일
)
(단위 : %)

구분
출자사 및 지분율

㈜엘비
엘비인베스트먼트㈜
엘비프라이빗에쿼티㈜
엘비자산운용㈜
엘비세미콘㈜
엘비휴넷㈜
엘비유세스㈜
엘비제3호2019사모투자합자회사
한국오일리싸이클링유한회사
주식회사클린코리아
인티그레이터스유한회사

㈜엘비
-
-
-
-
-
6.70
-
-
-
-
-

엘비인베스트먼트㈜
79.51
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비프라이빗에쿼티㈜
90.00
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비자산운용㈜
51.50
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비세미콘㈜
8.31
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비휴넷㈜
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비유세스㈜
-
-
-
-
-
100.00
-
-
-
-
-

LB INVESTMENT (SHANGHAI) CO., LTD
-
100.00
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비엠케이솔루션㈜
-
-
-
-
20.00
-
-
-
-
-
-

엘비리텍㈜
40.00
-
-
-
60.00
-
-
-
-
-
-

엘비네스트㈜
-
-
-
-
-
52.00
-
-
-
-
-

엔에이치엘비그로쓰챔프 2011의4호사모투자전문회사
-
-
4.00
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비제3호2019사모투자합자회사
-
-
10.20
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비제3호의1 사모투자합자회사
-
-
0.32
-
-
-
-
-
-
-
-

케이비엘비중견기업혁신사모투자 합자회사
-
-
5.24
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비제4호2024 사모투자합자회사

3.16

케이뷰티그로쓰1호사모투자합자회사

0.70

엘에스파워솔루션㈜ (구.KOC전기㈜)
-
-
-
-
-
-
-
49.00
-
-
-

한국오일리싸이클링 유한회사
-
-
-
-
-
-
-
100.00
-
-
-

주식회사 클린코리아
-
-
-
-
-
-
-
-
100.00
-
-

덕은인터라인
-
-
-
-
-
-
-
-
-
100.00
-

인티그레이터스 유한회사
-
-
-
-
-
-
-
54.73
-
-
-

㈜한국정보기술
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
100.00

엘비일반사모부동산투자회사44호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비59호일반사모부동산투자유한회사
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형27호사모부동산투자회사
-
-
-
1.04
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사1호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사2호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사3호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사4호
-
-
-
2.00
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사52호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사53호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비리빙일반사모부동산투자회사54의1호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비리빙일반사모부동산투자회사54의3호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사56호
-
-
-
1.24
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사61호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사66호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사67호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비리빙일반사모부동산투자회사68의1호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

엘비일반사모부동산투자회사70호
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

라. 계열회사중 회사의 경영에 직접 또는 간접으로 영향력을 미치는 회사공시서류작성일 기준 계열회사인 (주)엘비는 당사의 지분 8.31%를 보유하고 있어 당사에 대한 의결권을 가지고 있습니다.

마. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일)

당사
겸직회사

직위
성명
법인명
직위
등기여부
상근여부

기타비상무이사(등기/비상근)
구본천
㈜엘비
대표이사
등기
상근

엘비인베스트먼트㈜
사내이사
등기
상근

엘비자산운용㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비프라이빗에쿼티㈜
대표이사
등기
상근

엘비리텍㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비휴넷㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비유세스㈜
기타비상무이사
등기
비상근

기타비상무이사(등기/비상근)
구본완
㈜엘비
기타비상무이사
등기
비상근

엘비인베스트먼트㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비프라이빗에쿼티㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비리텍㈜
기타비상무이사
등기
비상근

엘비휴넷㈜
대표이사
등기
상근

엘비유세스㈜
대표이사
등기
상근

엘비네스트
기타비상무이사
등기
비상근

바. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
2026.03.31
)
(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
2
2
6,619
1,500
-
8,119

일반투자
-
-
-
-
-
-
-

단순투자
-
1
1
1,489
-
2,453
3,942

계
-
3
3
8,108
1,500
2,453
12,061

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여등

가. 가지급금 및 대여금 내역

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.나. 담보제공 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.다. 채무보증 내역당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
3. 대주주와의 영업거래당사는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 개시일부터 공시서류작성기준일까지 기간동안 거래금액이 최근사업연도 매출액의 5/100이상 거래에 해당사항이 없습니다.

4. 대주주에 대한 주식기준보상 거래
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
5. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.
6. 기업인수목적회사의 추가기재사항
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당 사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건해당 사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일 )
(단위 : 매, 백만원)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
-
-
-

기타(개인)
-
-
-

다. 채무보증 현황

(기준일 : 2026년 3월 31일)
(단위: 백만원)

법인명(채무자)
관계
채권자
내용
목적
보증시작일
보증종료일
채무금액
채무보증금액

엘비리텍
종속회사
국민은행
지급보증
신규부지 중도금
2024-06-11
2026-06-10
27,000
29,700

기업은행
지급보증
운영자금 및 신규부지 계약
2023-09-21
2026-09-21
3,700
2,376

합계액
32,076

라. 채무인수약정 현황해당 사항이 없습니다.마. 그 밖의 우발채무 등우발채무 등은 「III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 26. 우발부채, 우발자산 및 약정사항 」과 「III. 재무에 관한 사항 - 5. 재무제표 주석 - 26. 우발부채, 우발자산 및 약정사항」을 참조 바랍니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

해당 사항이 없습니다.나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재해당 사항이 없습니다.다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항해당 사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 합병 등의 사후 정보[(주)엘비루셈을 흡수합병] 당사는 2024년 10월 18일 이사회에서 기업구조 단일화를 통한 경쟁력 강화, 차별성 확보, 재무구조 및 지분구조 개선과 주주가치 제고를 위해 2025년 2월 1일을 합병기일로 엘비세미콘 주식회사를 존속회사(합병법인)로, 종속회사인 ㈜엘비루셈을 소멸회사(피합병법인)로 하는 합병계약서 체결을 승인하였습니다.합병승인 주주총회는 2024년 12월 23일 완료되었으며, 2025년 2월 3일을 등기일로 관련 절차를 완료하였습니다.

(1) 합병의 상대방

합병 후 존속회사
상호
엘비세미콘 주식회사

소재지
경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138

대표이사
김남석

법인구분
코스닥시장 상장법인

합병 후 소멸회사
상호
주식회사 엘비루셈

소재지
경상북도 구미시 4공단로 7길 9

대표이사
이대교

법인구분
코스닥시장 상장법인

(2) 합병 배경합병회사인 엘비세미콘(주)과 피합병회사인 (주)엘비루셈은 관계회사로 양사는 제공하고 있는 솔루션 중 DDI(Display Driver IC) Bumping 및 Wafer Test 공정이 중복되는 비즈니스 영역이 있기 때문에 동일한 고객을 대상으로 각각에 영업활동을 전개하고 있습니다.합병 당사회사는 비슷한 사업적 구조를 가지고 있어 양사가 합병 후 향후 지속적인 성장을 위한 발판을 마련하고 고객 다변화와 경쟁우위를 기반으로 시장점유율을 확대할 수 있을 것으로 판단하였습니다.

(3) 합병 방법엘비세미콘(주)가 (주)엘비루셈을 흡수합병- 존속회사(합병법인) : 엘비세미콘(주)(코스닥시장 상장법인)- 소멸회사(피합병법인) : (주)엘비루셈(코스닥시장 상장법인)

(4) 주요일정

이사회 결의일
2024.10.18

계약일
2024.10.18

주주총회를 위한 주주확정일
2024.11.04

승인을 위한 주주총회일
2024.12.23

합병기일
2025.02.01

(5) 평가 및 신주배정 등

- 본 합병의 당사회사인 엘비세미콘(주)과 (주)엘비루셈은 각각 코스닥시장에 상장되어 있으므로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거 보통주에 대한 기준주가를 합병가액으로 하여 합병비율을 산출하였으며, 그 합병비율은 엘비세미콘(주) 1주당 (주)엘비루셈 1.1347948주입니다.

- 본 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거하여 합병가액을 산정한 후, 이를 기초로 합병비율을 산출하였으므로, 외부평가기관의 평가는 받지 않았습니다.

(6) 합병등 전후의 재무사항 비교표

본건 합병은 코스닥시장 주권상장법인 간의 합병으로 자본시장 및 금융투자업에 관한 법률 제165조의4 및 동법 시행령 제176조의5 제1항 제1호에 의거하여 외부평가기관의 평가를 거치지 않았으며, 이에 따라 합병등 전후의 재무사항 비교표를 생략합니다.

나. 녹색경영「II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 - 마. 환경 관련 규제사항 - (2) 온실가스 배출량 및 에너지 사용량 관리」를 참조하시기 바랍니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

엘비리텍(주)
2012.10.12
충청북도 청주시 청원구 오창읍 중신길 50-12
금속류 원료재생업
47,891
의결권의 과반수 소유(K-IFRS1110호)
해당없음

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2026.03.31
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
2
엘비세미콘㈜
131111-0046291

엘비인베스트먼트㈜
110111-1293531

비상장
38
㈜엘비
110111-4500991

LB INVESTMENT (SHANGHAI) CO., LTD
해외법인(중국)

엘비프라이빗에쿼티㈜
110111-6533833

엘비자산운용㈜
110111-6125911

엘비휴넷㈜
110111-4025006

엘비유세스㈜
110111-3798026

엘비엠케이솔루션㈜
131311-0298202

엘비리텍㈜
150111-0166864

엘비네스트㈜
110111-8899796

엔에이치엘비그로쓰챔프 2011의4호사모투자전문회사
110113-0016823

엘비제3호2019사모투자합자회사
110113-0026575

엘비제3호의1 사모투자합자회사
110113-0027490

케이비엘비중견기업혁신사모투자 합자회사
110113-0036433

엘비제4호2024 사모투자합자회사
110113-0037358

케이뷰티그로쓰1호사모투자합자회사
110113-0003785

엘에스파워솔루션㈜ (구.KOC전기㈜)
180111-0194695

한국오일리싸이클링 유한회사
110114-0275534

주식회사 클린코리아
134711-0004996

덕은인터라인
110111-1113169

인티그레이터스 유한회사
110114-0301389

㈜한국정보기술
131111-0241130

엘비일반사모부동산투자회사44호
110111-8389747

엘비59호일반사모부동산투자유한회사
110114-0281599

엘비전문투자형27호사모부동산투자회사
110111-7436375

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사1호
110111-7693256

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사2호
110111-7828449

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사3호
110111-8050950

엘비전문투자형블라인드사모모투자회사4호
110111-8051429

엘비일반사모부동산투자회사52호
110111-8892279

엘비일반사모부동산투자회사53호
110111-8893798

엘비리빙일반사모부동산투자회사54의1호
110111-8894986

엘비리빙일반사모부동산투자회사54의3호
110111-8964979

엘비일반사모부동산투자회사56호
110111-8994116

엘비일반사모부동산투자회사61호
110111-0922179

엘비일반사모부동산투자회사66호
110111-0938979

엘비일반사모부동산투자회사67호
110111-0938955

엘비리빙일반사모부동산투자회사68의1호
110111-0939035

엘비일반사모부동산투자회사70호
110111-0947925

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2026.03.31
)
(단위 : 백만원, 천주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

엘비엠케이솔루션
비상장
2023.01.10
경영참여
200
40
20
209
-
-
-
40
20
209
1,048
25

㈜세미파워렉스
비상장
2022.12.30
단순투자
2,500
14
18
1,489
-
-
2,453
14
18
3,942
7,817
-1,047

엘비리텍
비상장
2023.07.31
경영참여
12,077
120
60
6,410
30
1,500
-
150
60
7,910
47,891
-1,617

합 계
174
-
8,108
30
1,500
2,453
204
-
12,061
56,756
-2,639

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

2. 전문가와의 이해관계