티엘비 — [발행조건확정]증권신고서(지분증권) (20260528)
제출인: 티엘비

증권신고서(지분증권)
6.1
주식회사 티엘비

증권발행조건확정

금융위원회 귀중
2026년05월 28일

회 사 명 :
주식회사 티엘비

대 표 이 사 :
백성현

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 신원로 305

(전 화) 031-8040-2055

(홈페이지) http://www.tlbpcb.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장 (성 명) 한현종

(전 화) 031-8040-2055

1. 정정대상 신고서의 최초제출일 : 2026년 04월 10일

2. 모집 또는 매출 증권의 종류 : 보통주 2,073,000주

3. 모집 또는 매출금액 : 185,326,200,000원

4. 정정사유 : 1차 발행가액 확정에 따른 정정

5. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

금번 [발행조건확정] 증권신고서의 1차 발행가액 확정에 따른 정정사항은
빨간색
글씨로 기재하였습니다.

공통정정사항
아니오
1차 발행가액확정에 따른 정정
모집 또는 매출총액: 120,026,700,000원모집가액: 57,900원

모집 또는 매출총액:
185,326,200,000원
모집가액:
89,400원

요약정보2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 사항

1. 공모개요
아니오
1차 발행가액확정에 따른 정정
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 가. 모집 또는 매출 조건
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 2. 회사위험

나. 재무안정성 위험
아니오
1차 발행가액확정에 따른 정정
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

다. 현금흐름 관련 위험
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 - 3. 기타위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 일정 지연 위험
아니오
1차 발행가액확정에 따른 정정
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅴ. 자금의 사용목적

자금의 사용목적
아니오
1차 발행가액확정에 따른 정정
(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

(주1) 정정 전

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,073,000
500
57,900
120,026,700,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
키움증권
보통주
849,930
49,210,947,000
대표주관수수료: 0.1% 中 50%인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 41%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

대표
대신증권
보통주
829,200
48,010,680,000
대표주관수수료: 0.1% 中 50%인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 40%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
SK증권
보통주
207,300
12,002,670,000
인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 10%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
NH투자증권
보통주
186,570
10,802,403,000
인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 9%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2026년 07월 06일 ~ 2026년 07월 07일
2026년 07월 14일
2026년 07월 08일
2026년 07월 14일
2026년 06월 01일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2026년 04월 13일
2026년 07월 01일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
120,026,700,000

발행제비용
949,106,900

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
주요사항보고서(유무상증자결정)-2026.04.10

【기 타】

1) 금번 (주)티엘비의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 공동대표주관회사는 키움증권(주), 대신증권(주)이며 인수회사는 SK증권(주), NH투자증권(주) 입니다.2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 공동대표주관회사 및 인수회사는 주주배정 후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액 인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(2026년 07월 01일)에 결정될 예정입니다.4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2026년 07월 09일과 2026년 07월 10일 2일간입니다. 일반공모 청약 공고는 2026년 07월 08일에 당사 및 공동대표주관회사 및 인수회사
인터넷 홈페이지를 통해 게시될 예정입니다.5) 일반공모 청약은 공동대표주관회사인 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주) 및 NH투자증권(주)의 본·지점, 홈페이지 및 HTS, MTS에서 가능합니다. 단, 공동대표주관회사 및 인수회사는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 총 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 총 1억원 이하인 경우에는 일반공모 청약을 진행하지 아니하고 공동대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.6) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2026년 04월 13일부터 2026년 07월 01일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.7) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 정정명령 조치를 취할 수 있으며, 정정 명령 등에 따라 본 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.8) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.9) 발행제비용은 당사 보유자금으로 지급할 예정입니다.

(주1) 정정 후

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,073,000
500
89,400
185,326,200,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
키움증권
보통주
849,930
75,983,742,000
대표주관수수료: 0.1% 中 50%인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 41%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

대표
대신증권
보통주
829,200
74,130,480,000
대표주관수수료: 0.1% 中 50%인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 40%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
SK증권
보통주
207,300
18,532,620,000
인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 10%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
NH투자증권
보통주
186,570
16,679,358,000
인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 9%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2026년 07월 06일 ~ 2026년 07월 07일
2026년 07월 14일
2026년 07월 08일
2026년 07월 14일
2026년 06월 01일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2026년 04월 13일
2026년 07월 01일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
185,326,200,000

발행제비용
1,242,241,110

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
주요사항보고서(유무상증자결정)-2026.04.10

【기 타】

1) 금번 (주)티엘비의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 공동대표주관회사는 키움증권(주), 대신증권(주)이며 인수회사는 SK증권(주), NH투자증권(주) 입니다.2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 공동대표주관회사 및 인수회사는 주주배정 후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액 인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은
1차발행가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(2026년 07월 01일)에 결정될 예정입니다.4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2026년 07월 09일과 2026년 07월 10일 2일간입니다. 일반공모 청약 공고는 2026년 07월 08일에 당사 및 공동대표주관회사 및 인수회사
인터넷 홈페이지를 통해 게시될 예정입니다.5) 일반공모 청약은 공동대표주관회사인 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주) 및 NH투자증권(주)의 본·지점, 홈페이지 및 HTS, MTS에서 가능합니다. 단, 공동대표주관회사 및 인수회사는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 총 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 총 1억원 이하인 경우에는 일반공모 청약을 진행하지 아니하고 공동대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.6) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2026년 04월 13일부터 2026년 07월 01일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.7) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 정정명령 조치를 취할 수 있으며, 정정 명령 등에 따라 본 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.8) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.9) 발행제비용은 당사 보유자금으로 지급할 예정입니다.

(주2) 정정 전

1. 공모개요

당사는 2026년 04월 10일 개최한 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)와 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,073,000주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
2,073,000
500
57,900
120,026,700,000
주주배정후 실권주 일반공모

주1: 최초 이사회 결의일 : 2026년 04월 10일

주2: 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액을 기준으로 한 예정금액이며 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자 시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.
■ 모집예정가액의 산출근거
이사회결의일 직전 거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

기준주가 X 【 1 - 할인율(20%) 】

▶ 모집예정가액
=
----------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(20%)】

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일전 3거래일에 확정발행가액을 결정될 예정입니다.

[예정 발행가액 산정표]

기산일 : 2026년 04월 09일
(단위 : 원, 주)

일자
종 가
거래량
거래대금

2026/04/09
80,000
871,848
69,693,761,950

2026/04/08
73,800
393,483
28,657,134,200

2026/04/07
69,500
308,808
21,395,775,300

2026/04/06
67,100
224,033
15,253,036,800

2026/04/03
65,500
193,074
12,700,467,050

2026/04/02
66,200
238,142
16,234,876,550

2026/04/01
72,100
433,418
30,844,307,250

2026/03/31
62,800
270,040
17,106,275,050

2026/03/30
66,800
268,106
17,778,004,500

2026/03/27
73,100
299,153
21,798,865,300

2026/03/26
74,400
372,115
28,350,709,950

2026/03/25
78,500
518,447
41,171,744,600

2026/03/24
74,100
346,607
25,945,041,500

2026/03/23
73,500
358,244
27,189,803,100

2026/03/20
78,100
509,788
39,950,712,200

2026/03/19
79,800
1,405,935
107,796,762,600

2026/03/18
71,100
1,255,631
85,572,811,650

2026/03/17
59,100
106,631
6,362,348,350

2026/03/16
59,000
127,750
7,424,098,150

2026/03/13
57,500
207,069
11,929,604,450

2026/03/12
60,200
134,426
8,079,734,550

2026/03/11
62,300
197,761
12,393,976,500

2026/03/10
61,700
218,605
13,280,907,700

1개월 가중산술평균주가 (A)
72,027원
-

1주일 가중산술평균주가 (B)
74,175원
-

기산일 종가 (C)
80,000원
-

A,B,C의 산술평균 (D)
75,401원
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
75,401원
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
20.00%
-

증자비율 (G)
21.08%
-

예정발행가액(호가단위미만 절상)
57,900원
기준주가 × (1-할인율) ÷[1 + (증자비율×할인율)]

(주2) 정정 후

1. 공모개요

당사는 2026년 04월 10일 개최한 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)와 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,073,000주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
2,073,000
500
89,400
185,326,200,000
주주배정후 실권주 일반공모

주1: 최초 이사회 결의일 : 2026년 04월 10일

주2: 1주의 모집가액 및 모집총액은
1차발행가액
을 기준으로 한 예정금액이며 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자 시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.
■ 1차발행가액의 산출근거
1차발행가액은 신주배정기준일전 제 3거래일을 기산일로 하여 코스닥 시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 25%를 적용, 다음의 산식에 의하여 산정된 발행가액을 1차 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

기준주가 X 【 1 - 할인율(20%) 】

▶ 1차발행가액
=
------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(20%)】

상기 방법에 따라 산정된 1차 발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일 전 3거래일에 확정발행가액이 결정될 예정입니다.

[1차발행가액 산정표]

기산일 : 2026년 05월 27일
(단위 : 원, 주)

일자
종 가
거래량
거래대금

2026/05/27
128,800
209,426
27,395,389,000

2026/05/26
131,900
257,453
33,970,222,050

2026/05/22
118,800
273,539
31,698,193,100

2026/05/21
106,000
319,650
33,185,965,750

2026/05/20
93,900
144,009
13,407,600,200

2026/05/19
95,100
109,841
10,624,647,750

2026/05/18
99,000
133,445
13,002,985,200

2026/05/15
100,700
254,697
26,434,802,600

2026/05/14
110,000
218,274
23,613,386,500

2026/05/13
107,300
323,552
33,475,636,100

2026/05/12
96,400
297,570
28,808,277,700

2026/05/11
100,400
211,788
21,363,458,300

2026/05/08
101,600
258,422
25,859,604,050

2026/05/07
95,300
201,270
18,976,022,150

2026/05/06
95,300
245,131
22,984,436,200

2026/05/04
91,900
296,074
27,414,923,800

2026/04/30
87,500
272,688
23,645,147,200

2026/04/29
84,900
223,780
18,523,142,450

2026/04/28
84,700
226,620
19,086,920,900

1개월 가중산술평균주가 (A)
101,284
-

1주일 가중산술평균주가 (B)
119,096
-

기산일 종가 (C)
128,800
-

A,B,C의 산술평균 (D)
116,394
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
116,394
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
20.00%
-

증자비율 (G)
21.08%
-

예정발행가액(호가단위미만 절상)
89,400
기준주가 × (1-할인율) ÷[1 + (증자비율×할인율)]

(주3) 정정 전

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
2,073,000

주당 모집가액
예정가액
57,900

확정가액
-

모집총액
예정가액
120,026,700,000

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 합니다. 다만, 신주배정기준일 전 전환사채의 전환권의 행사, 주식매수선택권의 권리 행사 등으로 인하여 변동될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사합니다)(2) 일반청약자의 최소 청약단위는 10주이며, 다음과 같이 정합니다. 단, 일반공모 청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 합니다. 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

10주 이상
100주 이하
10주 단위

100주 초과
500주 이하
50주 단위

500주 초과
1,000주 이하
100주 단위

1,000주 초과
5,000 주 이하
500주 단위

5,000주 초과
10,000 주 이하
1,000주 단위

10,000주 초과
50,000 주 이하
5,000주 단위

50,000주 초과
100,000 주 이하
10,000주 단위

100,000주 초과
500,000 주 이하
50,000주 단위

500,000주 초과
1,000,000주 이하
100,000주 단위

1,000,000주 초과
500,000주 단위

청약기일
구주주(신주인수권증서 보유자)
개시일
2026년 07월 06일

종료일
2026년 07월 07일

실권주 일반공모
개시일
2026년 07월 09일

종료일
2026년 07월 10일

청약증거금
구주주
청약금액의 100%

초과청약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납입기일
2026년 07월 14일

배당기산일(결산일)
2026년 01월 01일

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

(주3) 정정 후

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
2,073,000

주당 모집가액
예정가액
89,400

확정가액
-

모집총액
예정가액
185,326,200,000

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 합니다. 다만, 신주배정기준일 전 전환사채의 전환권의 행사, 주식매수선택권의 권리 행사 등으로 인하여 변동될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사합니다)(2) 일반청약자의 최소 청약단위는 10주이며, 다음과 같이 정합니다. 단, 일반공모 청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 합니다. 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

10주 이상
100주 이하
10주 단위

100주 초과
500주 이하
50주 단위

500주 초과
1,000주 이하
100주 단위

1,000주 초과
5,000 주 이하
500주 단위

5,000주 초과
10,000 주 이하
1,000주 단위

10,000주 초과
50,000 주 이하
5,000주 단위

50,000주 초과
100,000 주 이하
10,000주 단위

100,000주 초과
500,000 주 이하
50,000주 단위

500,000주 초과
1,000,000주 이하
100,000주 단위

1,000,000주 초과
500,000주 단위

청약기일
구주주(신주인수권증서 보유자)
개시일
2026년 07월 06일

종료일
2026년 07월 07일

실권주 일반공모
개시일
2026년 07월 09일

종료일
2026년 07월 10일

청약증거금
구주주
청약금액의 100%

초과청약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납입기일
2026년 07월 14일

배당기산일(결산일)
2026년 01월 01일

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

(주4) 정정 전
(전략)

당사는 베트남 2공장 설립에 약 170,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 120,000백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 약 30,000백만원과 향후 추가 차입을 통해 약 20,000백만원을 조달할 계획입니다. 다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자 를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

[기 보유 차입금 관리 계획]

구분
차입처
연 이자율
금액
만기
차입금 관리 계획

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
2026-07-20
만기연장

우리은행
2.76%
30,000
2026-08-28
만기연장

신한은행
3.67%
5,100
2026-05-19
상환 예정

신한은행
3.45%
3,000
2026-04-22
만기연장

장기차입금
신한은행
3.42%
8,100
2026-05-21
만기연장

신한은행
3.41%
13,000
2027-01-28
만기연장

우리은행
3.26%
9,000
2028-11-13
상환 예정

출처: 당사 제공

한편, 당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[유무상증자로 인한 재무구조 변화]

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
유무상증자 후

자산
263,008
263,008

부채
129,631
129,631

자본
133,376
253,403

부채비율 (%)
97.2%
51.2%

주) 상기 표는 예정발행가액을 기준으로 산정한 유상증자 납입금을 가정함자료 : 당사 제공

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다.
2026년 1분기 당사의 부채비율은 97.2%이나 금번 유상증자 진행 후에는 51.2%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다.
그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.(중략)
반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 51.2%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다
. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.

(주4) 정정 후

당사는 베트남 2공장 설립에 약 200,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 185,326백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 및 향후 추가 차입을 통해 약 14,674백만원을 조달할 계획입니다.
다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

[기 보유 차입금 관리 계획]

구분
차입처
연 이자율
금액
만기
차입금 관리 계획

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
2026-07-20
만기연장

우리은행
2.76%
30,000
2026-08-28
만기연장

신한은행
3.67%
5,100
2026-05-19
상환 예정

신한은행
3.45%
3,000
2026-04-22
만기연장

장기차입금
신한은행
3.42%
8,100
2026-05-21
만기연장

신한은행
3.41%
13,000
2027-01-28
만기연장

우리은행
3.26%
9,000
2028-11-13
상환 예정

출처: 당사 제공

한편, 당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[유무상증자로 인한 재무구조 변화]

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
유무상증자 후

자산
263,008
263,008

부채
129,631
129,631

자본
133,376
318,702

부채비율 (%)
97.2%
40.7%

주) 상기 표는 예정발행가액을 기준으로 산정한 유상증자 납입금을 가정함자료 : 당사 제공

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다.
2026년 1분기 당사의 부채비율은 97.2%이나 금번 유상증자 진행 후에는 40.7%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다
.
그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.

(중략)

반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 40.7%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다
. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.

(주5) 정정 전
(전략)

[당사 향후 1년간 자금수지계획]

(단위 : 백만원)

구분
2026년

1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
85,386
91,992
107,408
121,391

기타(정부과제 등)
8,949
8,516
8,004
7,718

계
94,335
100,509
115,412
129,110

( b)지출
원재료 구입
40,954
44,318
51,519
56,981

제조경비외
35,541
34,453
38,039
42,983

급여(인건비)
7,751
6,784
6,845
6,914

판매관리비
601
600
600
600

경상연구비
0
0
0
0

기타
8,811
8,454
8,456
7,038

계
93,659
94,608
105,459
114,515

영업수지(= (a)-(b))
675
5,900
9,953
14,594

투자현금흐름
(c) 수입
자산매각
0
0
0
0

기타
0
0
0
0

계
0
0
0
0

(d)지출
시설투자
14,015
6,044
1,284
63,167

중속기업출자
0
0
0
0

기타(대여금)
500
0
0
0

계
14,515
6,044
1,284
63,167

투자수지(= ⓒ-(d))
-14,515
-6,044
-1,284
-63,167

재무현금흐름
(e) 수입
주권발행(금번 유상증자)
0
0
120,000
0

채권발행
0
0
0
0

신규 대출
13,100
5,000
0
0

기타(이자)
0
0
0
0

계
13,100
5,000
120,000
0

(f) 지출
차입금 상환
9,482
2,985
7,095
10,095

이자비용
308
187
169
148

기타(전환사채상환 외)
0
2,400
0
0

계
9,790
5,572
7,264
10,243

재무수지(= (e)-(f))
3,310
-572
112,736
-10,243

기초자금
24,875
14,345
13,630
135,036

기말자금
14,345
13,630
135,036
76,220

(후략)
(주5) 정정 후
(전략)

[당사 향후 1년간 자금수지계획]

(단위 : 백만원)

구분
2026년

1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
85,386
91,992
107,408
121,391

기타(정부과제 등)
8,949
8,516
8,004
7,718

계
94,335
100,509
115,412
129,110

( b)지출
원재료 구입
40,954
44,318
51,519
56,981

제조경비외
35,541
34,453
38,039
42,983

급여(인건비)
7,751
6,784
6,845
6,914

판매관리비
601
600
600
600

경상연구비
0
0
0
0

기타
8,811
8,454
8,456
7,038

계
93,659
94,608
105,459
114,515

영업수지(= (a)-(b))
675
5,900
9,953
14,594

투자현금흐름
(c) 수입
자산매각
0
0
0
0

기타
0
0
0
0

계
0
0
0
0

(d)지출
시설투자
14,015
6,044
1,284
63,167

중속기업출자
0
0
0
0

기타(대여금)
500
0
0
0

계
14,515
6,044
1,284
63,167

투자수지(= ⓒ-(d))
(14,515)
(6,044)
(1,284)
(63,167)

재무현금흐름
(e) 수입
주권발행(금번 유상증자)
0
0
185,326
0

채권발행
0
0
0
0

신규 대출
13,100
5,000
0
0

기타(이자)
0
0
0
0

계
13,100
5,000
185,326
0

(f) 지출
차입금 상환
9,482
2,985
7,095
10,095

이자비용
308
187
169
148

기타(전환사채상환 외)
0
2,400
0
0

계
9,790
5,572
7,264
10,243

재무수지(= (e)-(f))
3,310
(572)
178,062
(10,243)

기초자금
24,875
14,345
13,630
200,362

기말자금
14,345
13,630
200,362
141,546

(후략)

(주6) 정정 전
(전략)

나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

1) 회사채 발행
당사는 본 공시서류 제출일 현재 신용등급 평가를 통해 공모 회사채 발행을 위한 투자적격 등급(BBB- 이상) 취득이 불가능한 것은 아니나, 이를 위해서는 상당한 시간과 비용이 소요되며, 등급 취득 이후에도 약 1,200억원 규모의 시설투자 자금을 회사채 단일 수단으로 조달하기에는 발행 규모 측면에서 현실적인 한계가 존재합니다.또한, 해당 규모의 회사채를 발행할 경우 연간 상당한 수준의 이자비용이 고정적으로 발생하게 되어 영업이익에 대한 부담이 가중되고, 부채비율 및 이자보상배율 등 주요 재무안정성 지표가 크게 악화될 우려가 있습니다. 사모 회사채의 경우에도 해당 조달 규모에 상응하는 금리 조건이 공모 대비 불리하게 형성될 가능성이 높아 재무 부담이 더욱 심화될 수 있습니다. 이러한 점을 종합적으로 고려할 때, 회사채 발행을 통한 자금조달 방식은 당사의 재무건전성 유지 및 중장기 성장 전략 추진에 적합하지 않다고 판단하였습니다

(후략)

(주6) 정정 후
(전략)

나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

1) 회사채 발행
당사는 본 공시서류 제출일 현재 신용등급 평가를 통해 공모 회사채 발행을 위한 투자적격 등급(BBB- 이상) 취득이 불가능한 것은 아니나, 이를 위해서는 상당한 시간과 비용이 소요되며, 등급 취득 이후에도 약
1,853
억원 규모의 시설투자 자금을 회사채 단일 수단으로 조달하기에는 발행 규모 측면에서 현실적인 한계가 존재합니다.또한, 해당 규모의 회사채를 발행할 경우 연간 상당한 수준의 이자비용이 고정적으로 발생하게 되어 영업이익에 대한 부담이 가중되고, 부채비율 및 이자보상배율 등 주요 재무안정성 지표가 크게 악화될 우려가 있습니다. 사모 회사채의 경우에도 해당 조달 규모에 상응하는 금리 조건이 공모 대비 불리하게 형성될 가능성이 높아 재무 부담이 더욱 심화될 수 있습니다. 이러한 점을 종합적으로 고려할 때, 회사채 발행을 통한 자금조달 방식은 당사의 재무건전성 유지 및 중장기 성장 전략 추진에 적합하지 않다고 판단하였습니다

(후략)

(주7) 정정 전

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
120,026,700,000

발행제비용(2)
944,786,900

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]
119,077,593,100

주1: 상기 금액은 예정 발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2: 상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3: 발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 미달로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분
금 액
계산근거

발행분담금
21,604,800
발행가액총액 x 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료 및 대표주관수수료
840,186,900
인수수수료 : 모집총액의 0.6% / 대표주관수수료: 모집총액의 0.1%

추가상장수수료
31,840,000
2,610만원+5,000억원 초과금액의 10억원당 2만원(코스닥상장규정 시행세칙 별표14. 상장수수료 및 연부과금)

발행등록수수료
500,000
1,000주당 300원 (상한 50만원, 신주인수권증서 및 주권 별도)

신주인수권증서표준코드 발급 수수료
10,000
정액

등록면허세
4,146,000
증자 자본금의 x 0.40% (지방세법 제28조, 10원미만 절사)

지방교육세
829,200
등록면허세 x 20% (지방세법 제151조, 10원미만 절사)

기타비용
50,000,000
투자설명서 인쇄 및 발송비, 법무사 수수료, 신주배정통지서 인쇄 및 발송비 등

합 계
949,106,900
-

주1: 상기 금액은 예정 발행가액 기준으로 산정한 금액입니다.

주2: 발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.

주3: 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 공모자금 자금 조달의 개요
당사가 금번 보통주 유상증자를 통해 조달 예정인 자금 120,026백만원은 전액 시설자금 120,026백만원으로 사용할 계획입니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다.

(기준일 :
2026년 04월 10일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

120,026
-
-
-
-
-
120,026

주1: 상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2: 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.

주3: 부족자금은 당사 자체자금을 활용할 예정입니다.

당사는 자금의 관리 및 집행과 관련하여 거래선 및 계좌의 등록, 자금사용에 대한 요청 부서와 집행부서의 권한 분리, 요청서 작성자와 승인권자의 권한 분리, 자금부서 내 실무자와 승인권자의 권한 분리 등 명확한 권한 분산을 통해 허위계좌로의 지불, 자금 집행 관련 부정, 승인되지 않은 금액의 집행 등의 자금사고를 방지할 수 있는 내부통제 활동을 철저히 수행하고 있습니다.또한, 이러한 일련의 활동을 자금 집행기준에 명시하고, 내부회계관리부서 및 외부감사인에 의해 정기적으로 모니터링 되고 있습니다.금번 유상증자 자금은 주거래은행의 특정계좌에 보유하고, 실제 집행시기 도래 전까지는 원금손실이 없는 수시입출금예금, 정기예금 등 금융상품을 이용하여 운용할 계획입니다.

나. 자금의 사용목적

당사는 메모리 반도체용 PCB 전문 제조기업으로서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 Top-tier 메모리 반도체 기업에 Memory Module PCB 및 SSD PCB를 공급하고 있으며, AI 서버 수요 확대에 따른 고성능 메모리모듈용 PCB의 급격한 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대가 시급한 상황입니다.

[자금의 사용목적 상세]

(단위: 백만원)

구분
세부 내역
금액
사용시기
세부 목적

시설자금
베트남 현지법인 제2공장 신축
40,026
2026년 4분기
토지 확보, 건물 신축, 기반 인프라

CNC(홀가공) 라인 Set-up
20,000
2026년 4분기 ~ 2027년 2분기
CNC/레이저 드릴링 장비

도금(표면 동도금) 라인 Set-up
30,000
전해/무전해 동도금 설비

DTE(회로형성) 라인 Set-up
15,000
노광/현상/에칭 설비

도금(금도금) 라인 Set-up
10,000
ENIG 등 표면처리 설비

PSR(인쇄) 라인 Set-up
5,000
솔더레지스트 인쇄 설비

합 계
-
120,026
-
-

당사는 금번 유상증자로 조달된 자금을 1) 베트남 현지법인 제2공장 신축과 2) 해당 공장 내 설비라인 구축 등으로 사용할 예정입니다. 다만, 상기 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자금액/시점 등이 변경될 가능성이 있음을 투자자께서는 인지하여 주시기 바랍니다.

당사는 현재 경기도 안산시 본사 공장과 2024년 10월 가동을 개시한 베트남 제1공장을 운영하고 있으며, 연결기준 연간 생산능력은 약 348,000㎡(월 약 29,000㎡)입니다. 다만, BVH 공법 적용 제품의 비중이 62%까지 확대됨에 따라 고부가 제품 제조에 요구되는 공정 시간과 적층 횟수가 증가하여, BVH 공정 병목을 고려한 실질 CAPA는 월 약 20,000㎡ 수준에 머무르고 있습니다.

현재 기준 당사는 이미 풀가동 수준에 도달한 상태이며, 분기 기준 실질 CAPA는 현재 약 62,000㎡에서 2026년 3분기 안산 2공장 증설 효과 반영 시 약 75,000㎡으로 확대될 전망이나, 이는 증가하는 고객 수요에 대응하기에 여전히 부족한 수준입니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 업체들이 수요가 높은 서버향 메모리 생산 확대에 집중하고 있어, 당사의 서버향 메모리모듈 PCB 출하량은 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

이에 따라 당사는 베트남 현지법인 TLB VINA에 제2공장을 신축하고 신규 PCB 생산라인을 구축하여, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모의 생산능력(월 약 20,000㎡)을 확보함으로써, 총 CAPA를 약 40,000㎡/월(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)으로 2배 확대할 계획입니다. 2026년 하반기 착공 후 2028년 1분기부터 매출이 본격적으로 반영될 것으로 전망됩니다.

(1) 베트남 제2공장 신축
당사는 2021년 11월 베트남에 현지법인 TLB VINA를 설립하고, 2024년 10월 베트남 제1공장의 가동을 개시하였습니다. 제1공장에서는 기존 안산 본사 공장에서 수행하던 일부 생산 공정을 이전하여 운영 중이며, 베트남의 경쟁력 있는 인건비 및 글로벌 반도체 공급망 내 지정학적 리스크 분산 등의 효과를 실현하고 있습니다.

금번 투자를 통해 신축될 베트남 제2공장은 기존 제1공장 옆 부지에 위치할 예정이며, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모(월 약 20,000㎡)로 설계됩니다. 공장 신축에 소요되는 약 400억원은 토지 확보, 건물 설계 및 시공, 클린룸 구축, 전력·용수·폐수처리 등 기반 인프라 설치, 부대시설 건축 등에 사용될 예정입니다. 2026년 하반기 착공을 목표로 하고 있으며, 건물 완공 후 단계적으로 생산설비를 설치할 계획입니다.
(2) 신축공장 PCB 생산라인 구축

[PCB 생산라인 구축 계획 상세]

(단위: 백만원)

공정
투자금액
주요 설비 내역
설치시기
비고

CNC(홀가공)
20,000
CNC 기계식 드릴링 머신, CO₂/UV 레이저 드릴링 장비, Via 가공 및 디버링 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
BVH, 1-3L Skip Via 등 고부가 기판의 비아 형성 핵심 공정

도금(동도금)
30,000
전해 동도금 라인(수직/수평), 무전해 동도금 라인, Via Fill 도금 설비, 전처리/후처리 라인 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
고다층 적층 기판의 층간 전기적 연결 및 Via 내부 구리 충진 핵심 공정

DTE(회로형성)
15,000
자동 노광기(LDI), 현상기, 에칭 장비, DES(현상/에칭/박리) 통합 라인, AOI(자동광학검사) 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
미세 회로 패턴 구현을 위한 정밀 공정

도금(금도금)
10,000
ENIG(무전해 니켈 침적금) 도금 라인, OSP 표면처리 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
SoCAMM 등 차세대 제품 대응 (ENIG 적용 시 금 사용량 감소로 원가 절감)

PSR(인쇄)
5,000
솔더레지스트 자동 인쇄기, UV 경화기, 스크린 프린터 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
기판 최종 표면 보호 공정

합 계
80,000
-
-
-

신축 공장 내 PCB 생산을 위한 핵심 공정별 설비라인 구축에 약 800억원이 소요될 예정입니다. PCB 제조 공정은 원자재 입고부터 홀가공(CNC/레이저 드릴링), 동도금(Via Fill 포함), 회로형성(노광/현상/에칭), 표면처리(금도금 등), 인쇄(PSR) 등 다수의 공정 단계로 구성되어 있으며, 각 공정별 전문 설비의 도입이 필요합니다.

신축 공장의 PCB 생산라인 구축에는 원자재 입고 및 재단부터 적층, 홀가공, 동도금, 회로형성, 표면처리, PSR(솔더 레지스트 인쇄), 외형가공, 전기 검사, 최종 검사 및 포장에 이르는 전 공정 설비가 순차적으로 도입될 예정이며, 금번 유상증자를 통해 조달된 자금은 그 중 생산 원가 및 품질 경쟁력에 직접적인 영향을 미치는 핵심 5개 공정 라인의 설비 구축에 투입될 예정입니다.

CNC(홀가공) 라인은 적층이 완료된 다층 Panel에 층간 전기 신호 연결 통로인 Via Hole을 가공하는 설비 라인입니다. CNC 드릴링 장비는 수치 제어(Computer Numerical Control) 방식으로 기판을 관통하는 Through Hole을 정밀 가공하며, 레이저 드릴링 장비는 CNC 방식으로 구현이 불가능한 직경 100μm 이하의 미세 Blind Via Hole(BVH)을 가공합니다. 당사의 주력 고부가 제품인 BVH 공법 기반 DDR5 및 SOCAMM용 PCB는 미세 Via의 위치 정밀도 및 홀 내벽 품질이 최종 전기 특성과 신호 무결성에 직결되는바, 고정밀 레이저 드릴 설비의 확보는 해당 제품군의 양산 대응을 위해 필수적 입니다. .

도금(표면 동도금) 라인은 홀가공 후 비전도성 상태인 홀 내벽에 전기적 도통 경로를 형성하고, 회로 패턴에 규정 두께의 구리층을 형성하는 설비 라인으로, Deburring/Desmear, 무전해동도금(화학동), 전해동도금, Via Fill 공정이 연속적으로 구성됩니다. Deburring 및 Desmear 공정을 통해 드릴링 시 발생한 홀 내벽의 동박 잔사 및 에폭시 수지 잔류물을 제거하여 도금 밀착성을 확보하고, 무전해동도금으로 홀 내벽 전체에 초박막 구리층을 형성한 뒤 전해동도금을 통해 규정 두께의 구리층을 완성합니다. 특히 Via Fill 공정은 BVH 내부를 전해동으로 완전 충진하는 공정으로, 이를 통해 Via 위에 Via를 직접 적층하는 Stack Via 구조의 구현이 가능해집니다. Stack Via는 회로 설계 효율을 30% 이상 향상시키고 신호 손실을 최소화하는 공법으로, 당사의 차세대 고부가 제품 경쟁력의 핵심 기반이 되는 공정입니다. 동도금 라인은 다수의 약품 처리 탱크, 정류기, 자동 반송 시스템으로 구성되는 대규모 연속 공정 설비로 초기 구축 비용이 높으며, 도금 두께의 균일성과 Via Fill 충진율이 제품 수율을 결정하는 중요 인자인 만큼 정밀 제어 시스템을 갖춘 전문 설비의 도입이 요구됩니다.DTE(회로형성) 라인은 동도금이 완료된 기판의 내/외층 표면에 설계된 회로 패턴을 형성하는 설비 라인으로, 정면(Soft Etching) → Dry Film 라미네이션 → 노광 → 현상 → 에칭 → 박리 → AOI(자동광학검사)의 공정이 연속 구성됩니다. 노광 공정에서는 회로 패턴이 설계된 필름을 통해 UV 광을 조사하여 광경화성 레지스트를 선택적으로 경화시키고, 현상 및 에칭 공정을 통해 불필요한 동박을 제거하여 회로를 완성합니다. 에칭 완료 후에는 AOI 설비가 CCD 카메라로 회로 전면을 스캔하여 단선/단락/잔동(Residual Copper) 등 회로 결함을 자동 검출합니다. 당사가 생산하는 반도체용 고다층/고밀도 PCB는 미세 선폭(Fine Line/Space) 구현이 핵심 기술 요소로, 고해상도 노광기 및 고속 AOI 설비의 도입이 수율과 직결됩니다.PSR(인쇄) 라인은 외층 회로 형성 및 금도금 처리가 완료된 PCB 표면에 솔더 레지스트(Solder Resist) 잉크를 도포·경화하여 부품 실장 시 불필요한 납(Solder) 접합을 방지하고, 회로를 외부 환경으로부터 보호하는 절연 피막을 형성하는 설비 라인입니다. 스크린 인쇄 설비를 통해 절연 잉크를 기판 전면에 균일하게 도포한 후, 세미큐어(건조), 노광, 현상, Post-cure, UV cure 공정을 통해 부품 실장부(Land)를 정밀하게 개구하고 잉크를 완전 경화시킵니다. PCB 표면 전체에 걸친 잉크 도포 두께의 균일성과 개구부의 치수 정밀도가 최종 제품의 실장 신뢰성 및 외관 품질에 직접 영향을 미치므로, 자동 스크린 인쇄기, 정밀 노광·현상기, 경화로 등 전용 설비의 도입이 필수적입니다.도금(금도금) 라인은 PSR 공정 이후 노출된 부품 실장부 및 접촉 단자부의 동박 표면에 금(Gold)을 도금하여 산화 방지, 접촉 신뢰성 향상, 내마모성을 확보하는 표면처리 설비 라인입니다. 당사는 제품 용도에 따라 전해 금도금 방식의 하드골드(Hard Gold)와 무전해 방식의 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)를 적용합니다. 하드골드는 Memory Module PCB의 엣지 커넥터 단자부에 적용되어 반복적인 삽발에 따른 마모를 방지하며, ENIG는 니켈층 위에 순수 화학 반응으로 금을 석출하는 방식으로 BGA 패드 등 복잡한 형상에도 균일한 도금층 형성이 가능하여 고사양 PCB에 폭넓게 적용됩니다. 금도금 라인은 귀금속 약품을 사용하는 특성상 정밀 농도 제어 시스템 및 금 회수/재처리 설비를 포함한 전문화된 설비 구성이 요구됩니다.당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금으로 상기 핵심 공정 설비라인을 구축함으로써 신축 2공장의 조기 양산 체계를 확립하고, 급증하는 고부가 제품 수요에 대한 안정적인 공급 대응력을 확보할 계획입니다. 본 유상증자 대금이 투입되지 않는 나머지 공정 라인의 설비투자는 영업현금흐름 또는 향후 자금조달 방안으로 진행할 예정입니다.

(2) 베트남2공장 신축 및 생산라인 구축 시 효과

엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼 출시와 함께 SoCAMM2 메모리모듈 수요가 급격히 증가할 것으로 전망되며, DDR5 서버용 RDIMM, 차세대 메모리 규격(DDR6, CXL) 기판의 수요 또한 지속 확대될 전망입니다. 당사는 증설 완료 이후 이러한 시장 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대됩니다. 금번 시설투자가 계획대로 완료될 경우, 당사의 총 생산능력(CAPA)은 현재 약 20,000㎡/월(BVH 공정 병목 감안 실질 기준)에서 약 40,000㎡/월로 2배 확대됩니다.수익성 측면에서도 구조적 개선이 예상됩니다. BVH, HDI 등 고부가가치 공법이 적용된 제품의 비중이 지속 확대됨에 따라 ASP 상승과 함께 영업이익률의 구조적 개선이 기대됩니다. 특히 SoCAMM 제품의 경우 ENIG 표면처리를 적용하여 금 사용량이 감소하므로 원가 부담이 낮아지며, 이는 수익성 개선에 추가적으로 기여할 전망입니다.
당사는 2025년 기준 영업이익률 11.8%, 2026년 1분기 14.1%를 기록하며 안정적인 두 자릿수 마진 구간에 안착한 상태이며, 향후 고부가 제품 비중 확대와 규모의 경제 효과가 더해질 경우 수익성의 추가 개선이 가능할 것으로 판단됩니다.

나아가, 베트남 생산거점의 확대를 통해 글로벌 공급망 내 지정학적 리스크에 유연하게 대응할 수 있으며, 주요 고객사에 대한 납기 대응력이 한층 강화될 것으로 기대됩니다. 베트남은 CPTPP 등 다수의 자유무역협정(FTA) 가입국으로서 관세 혜택 등 수출 경쟁력 확보에도 유리한 환경을 제공하고 있습니다.

(후략)

(주7) 정정 후

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
185,326,200,000

발행제비용(2)
1,242,241,110

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]
184,083,958,890

주1: 상기 금액은
1차발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2: 상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3: 발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 미달로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분
금 액
계산근거

발행분담금
33,358,710
발행가액총액 x 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료 및 대표주관수수료
1,111,957,200
인수수수료 : 모집총액의 0.6% / 대표주관수수료: 모집총액의 0.1%

추가상장수수료
41,440,000
2,610만원+5,000억원 초과금액의 10억원당 2만원(코스닥상장규정 시행세칙 별표14. 상장수수료 및 연부과금)

발행등록수수료
500,000
1,000주당 300원 (상한 50만원, 신주인수권증서 및 주권 별도)

신주인수권증서표준코드 발급 수수료
10,000
정액

등록면허세
4,146,000
증자 자본금의 x 0.40% (지방세법 제28조, 10원미만 절사)

지방교육세
829,200
등록면허세 x 20% (지방세법 제151조, 10원미만 절사)

기타비용
50,000,000
투자설명서 인쇄 및 발송비, 법무사 수수료, 신주배정통지서 인쇄 및 발송비 등

합 계
1,242,241,110
-

주1: 상기 금액은
1차발행가액 기준으로 산정한 금액입니다.

주2: 발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.

주3: 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 공모자금 자금 조달의 개요
당사가 금번 보통주 유상증자를 통해 조달 예정인 자금
185,326백만원
은 전액 시설자금
185,326백만원
으로 사용할 계획입니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다.

(기준일 :
2026년 05월 28일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

185,326
-
-
-
-
-
185,326

주1: 상기 금액은
1차발행가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2: 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.

주3: 부족자금은 당사 자체자금을 활용할 예정입니다.

당사는 자금의 관리 및 집행과 관련하여 거래선 및 계좌의 등록, 자금사용에 대한 요청 부서와 집행부서의 권한 분리, 요청서 작성자와 승인권자의 권한 분리, 자금부서 내 실무자와 승인권자의 권한 분리 등 명확한 권한 분산을 통해 허위계좌로의 지불, 자금 집행 관련 부정, 승인되지 않은 금액의 집행 등의 자금사고를 방지할 수 있는 내부통제 활동을 철저히 수행하고 있습니다.또한, 이러한 일련의 활동을 자금 집행기준에 명시하고, 내부회계관리부서 및 외부감사인에 의해 정기적으로 모니터링 되고 있습니다.금번 유상증자 자금은 주거래은행의 특정계좌에 보유하고, 실제 집행시기 도래 전까지는 원금손실이 없는 수시입출금예금, 정기예금 등 금융상품을 이용하여 운용할 계획입니다.

나. 자금의 사용목적

당사는 메모리 반도체용 PCB 전문 제조기업으로서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 Top-tier 메모리 반도체 기업에 Memory Module PCB 및 SSD PCB를 공급하고 있으며, AI 서버 수요 확대에 따른 고성능 메모리모듈용 PCB의 급격한 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대가 시급한 상황입니다.

[자금의 사용목적 상세]

(단위: 백만원)

구분
세부 내역
금액
사용시기
세부 목적

시설자금
베트남 현지법인 제2공장 신축
40,000
2026년 4분기
토지 확보, 건물 신축, 기반 인프라

CNC(홀가공) 라인 Set-up
25,000
2026년 4분기 ~ 2027년 2분기
CNC/레이저 드릴링 장비

도금(표면 동도금) 라인 Set-up
32,000
전해/무전해 동도금 설비

DTE(회로형성) 라인 Set-up
23,000
노광/현상/에칭 설비

도금(금도금) 라인 Set-up
20,000
ENIG 등 표면처리 설비

PSR(인쇄) 라인 Set-up
23,000
솔더레지스트 인쇄 설비

적층 라인 Set-up
8,000
적층을 위한 Lay-up 설비

기타
14,326
공정 자동화 설비

합 계
-
185,326
-
-

당사는 금번 유상증자로 조달된 자금을 1) 베트남 현지법인 제2공장 신축과 2) 해당 공장 내 설비라인 구축 3) 기타 등으로 사용할 예정입니다.
다만, 상기 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자금액/시점 등이 변경될 가능성이 있음을 투자자께서는 인지하여 주시기 바랍니다.

당사는 현재 경기도 안산시 본사 공장과 2024년 10월 가동을 개시한 베트남 제1공장을 운영하고 있으며, 연결기준 연간 생산능력은 약 348,000㎡(월 약 29,000㎡)입니다. 다만, BVH 공법 적용 제품의 비중이 62%까지 확대됨에 따라 고부가 제품 제조에 요구되는 공정 시간과 적층 횟수가 증가하여, BVH 공정 병목을 고려한 실질 CAPA는 월 약 20,000㎡ 수준에 머무르고 있습니다.

현재 기준 당사는 이미 풀가동 수준에 도달한 상태이며, 분기 기준 실질 CAPA는 현재 약 62,000㎡에서 2026년 3분기 안산 2공장 증설 효과 반영 시 약 75,000㎡으로 확대될 전망이나, 이는 증가하는 고객 수요에 대응하기에 여전히 부족한 수준입니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 업체들이 수요가 높은 서버향 메모리 생산 확대에 집중하고 있어, 당사의 서버향 메모리모듈 PCB 출하량은 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

이에 따라 당사는 베트남 현지법인 TLB VINA에 제2공장을 신축하고 신규 PCB 생산라인을 구축하여, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모의 생산능력(월 약 20,000㎡)을 확보함으로써, 총 CAPA를 약 40,000㎡/월(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)으로 2배 확대할 계획입니다. 2026년 하반기 착공 후 2028년 1분기부터 매출이 본격적으로 반영될 것으로 전망됩니다.

(1) 베트남 제2공장 신축
당사는 2021년 11월 베트남에 현지법인 TLB VINA를 설립하고, 2024년 10월 베트남 제1공장의 가동을 개시하였습니다. 제1공장에서는 기존 안산 본사 공장에서 수행하던 일부 생산 공정을 이전하여 운영 중이며, 베트남의 경쟁력 있는 인건비 및 글로벌 반도체 공급망 내 지정학적 리스크 분산 등의 효과를 실현하고 있습니다.

금번 투자를 통해 신축될 베트남 제2공장은 기존 제1공장 옆 부지에 위치할 예정이며, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모(월 약 20,000㎡)로 설계됩니다. 공장 신축에 소요되는 약 400억원은 토지 확보, 건물 설계 및 시공, 클린룸 구축, 전력·용수·폐수처리 등 기반 인프라 설치, 부대시설 건축 등에 사용될 예정입니다. 2026년 하반기 착공을 목표로 하고 있으며, 건물 완공 후 단계적으로 생산설비를 설치할 계획입니다.
(2) 신축공장 PCB 생산라인 구축

[PCB 생산라인 구축 계획 상세]

(단위: 백만원)

공정
투자금액
주요 설비 내역
설치시기
비고

CNC(홀가공)
25,000
CNC 기계식 드릴링 머신, CO₂/UV 레이저 드릴링 장비, Via 가공 및 디버링 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
BVH, 1-3L Skip Via 등 고부가 기판의 비아 형성 핵심 공정

도금(동도금)
32,000
전해 동도금 라인(수직/수평), 무전해 동도금 라인, Via Fill 도금 설비, 전처리/후처리 라인 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
고다층 적층 기판의 층간 전기적 연결 및 Via 내부 구리 충진 핵심 공정

DTE(회로형성)
23,000
자동 노광기(LDI), 현상기, 에칭 장비, DES(현상/에칭/박리) 통합 라인, AOI(자동광학검사) 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
미세 회로 패턴 구현을 위한 정밀 공정

도금(금도금)
20,000
ENIG(무전해 니켈 침적금) 도금 라인, OSP 표면처리 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
SoCAMM 등 차세대 제품 대응 (ENIG 적용 시 금 사용량 감소로 원가 절감)

PSR(인쇄)
23,000
솔더레지스트 자동 인쇄기, UV 경화기, 스크린 프린터 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
기판 최종 표면 보호 공정

적층
8,000
적층 Lay-up 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
내층 회로가 형성된 복수의 Core 기판과 층간 절연재(Prepreg), 외층 동박(Copper Foil)을 적층 사양에 맞춰 자동으로 적재·정합하는 설비

합 계
131,000
-
-
-

신축 공장 내 PCB 생산을 위한 핵심 공정별 설비라인 구축에 약 800억원이 소요될 예정입니다. PCB 제조 공정은 원자재 입고부터 홀가공(CNC/레이저 드릴링), 동도금(Via Fill 포함), 회로형성(노광/현상/에칭), 표면처리(금도금 등), 인쇄(PSR) 등 다수의 공정 단계로 구성되어 있으며, 각 공정별 전문 설비의 도입이 필요합니다.

신축 공장의 PCB 생산라인 구축에는 원자재 입고 및 재단부터 적층, 홀가공, 동도금, 회로형성, 표면처리, PSR(솔더 레지스트 인쇄), 외형가공, 전기 검사, 최종 검사 및 포장에 이르는 전 공정 설비가 순차적으로 도입될 예정이며, 금번 유상증자를 통해 조달된 자금은 그 중 생산 원가 및 품질 경쟁력에 직접적인 영향을 미치는 핵심 5개 공정 라인의 설비 구축에 투입될 예정입니다.

CNC(홀가공) 라인은 적층이 완료된 다층 Panel에 층간 전기 신호 연결 통로인 Via Hole을 가공하는 설비 라인입니다. CNC 드릴링 장비는 수치 제어(Computer Numerical Control) 방식으로 기판을 관통하는 Through Hole을 정밀 가공하며, 레이저 드릴링 장비는 CNC 방식으로 구현이 불가능한 직경 100μm 이하의 미세 Blind Via Hole(BVH)을 가공합니다. 당사의 주력 고부가 제품인 BVH 공법 기반 DDR5 및 SOCAMM용 PCB는 미세 Via의 위치 정밀도 및 홀 내벽 품질이 최종 전기 특성과 신호 무결성에 직결되는바, 고정밀 레이저 드릴 설비의 확보는 해당 제품군의 양산 대응을 위해 필수적 입니다. .

도금(표면 동도금) 라인은 홀가공 후 비전도성 상태인 홀 내벽에 전기적 도통 경로를 형성하고, 회로 패턴에 규정 두께의 구리층을 형성하는 설비 라인으로, Deburring/Desmear, 무전해동도금(화학동), 전해동도금, Via Fill 공정이 연속적으로 구성됩니다. Deburring 및 Desmear 공정을 통해 드릴링 시 발생한 홀 내벽의 동박 잔사 및 에폭시 수지 잔류물을 제거하여 도금 밀착성을 확보하고, 무전해동도금으로 홀 내벽 전체에 초박막 구리층을 형성한 뒤 전해동도금을 통해 규정 두께의 구리층을 완성합니다. 특히 Via Fill 공정은 BVH 내부를 전해동으로 완전 충진하는 공정으로, 이를 통해 Via 위에 Via를 직접 적층하는 Stack Via 구조의 구현이 가능해집니다. Stack Via는 회로 설계 효율을 30% 이상 향상시키고 신호 손실을 최소화하는 공법으로, 당사의 차세대 고부가 제품 경쟁력의 핵심 기반이 되는 공정입니다. 동도금 라인은 다수의 약품 처리 탱크, 정류기, 자동 반송 시스템으로 구성되는 대규모 연속 공정 설비로 초기 구축 비용이 높으며, 도금 두께의 균일성과 Via Fill 충진율이 제품 수율을 결정하는 중요 인자인 만큼 정밀 제어 시스템을 갖춘 전문 설비의 도입이 요구됩니다.DTE(회로형성) 라인은 동도금이 완료된 기판의 내/외층 표면에 설계된 회로 패턴을 형성하는 설비 라인으로, 정면(Soft Etching) → Dry Film 라미네이션 → 노광 → 현상 → 에칭 → 박리 → AOI(자동광학검사)의 공정이 연속 구성됩니다. 노광 공정에서는 회로 패턴이 설계된 필름을 통해 UV 광을 조사하여 광경화성 레지스트를 선택적으로 경화시키고, 현상 및 에칭 공정을 통해 불필요한 동박을 제거하여 회로를 완성합니다. 에칭 완료 후에는 AOI 설비가 CCD 카메라로 회로 전면을 스캔하여 단선/단락/잔동(Residual Copper) 등 회로 결함을 자동 검출합니다. 당사가 생산하는 반도체용 고다층/고밀도 PCB는 미세 선폭(Fine Line/Space) 구현이 핵심 기술 요소로, 고해상도 노광기 및 고속 AOI 설비의 도입이 수율과 직결됩니다.PSR(인쇄) 라인은 외층 회로 형성 및 금도금 처리가 완료된 PCB 표면에 솔더 레지스트(Solder Resist) 잉크를 도포·경화하여 부품 실장 시 불필요한 납(Solder) 접합을 방지하고, 회로를 외부 환경으로부터 보호하는 절연 피막을 형성하는 설비 라인입니다. 스크린 인쇄 설비를 통해 절연 잉크를 기판 전면에 균일하게 도포한 후, 세미큐어(건조), 노광, 현상, Post-cure, UV cure 공정을 통해 부품 실장부(Land)를 정밀하게 개구하고 잉크를 완전 경화시킵니다. PCB 표면 전체에 걸친 잉크 도포 두께의 균일성과 개구부의 치수 정밀도가 최종 제품의 실장 신뢰성 및 외관 품질에 직접 영향을 미치므로, 자동 스크린 인쇄기, 정밀 노광·현상기, 경화로 등 전용 설비의 도입이 필수적입니다.도금(금도금) 라인은 PSR 공정 이후 노출된 부품 실장부 및 접촉 단자부의 동박 표면에 금(Gold)을 도금하여 산화 방지, 접촉 신뢰성 향상, 내마모성을 확보하는 표면처리 설비 라인입니다. 당사는 제품 용도에 따라 전해 금도금 방식의 하드골드(Hard Gold)와 무전해 방식의 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)를 적용합니다. 하드골드는 Memory Module PCB의 엣지 커넥터 단자부에 적용되어 반복적인 삽발에 따른 마모를 방지하며, ENIG는 니켈층 위에 순수 화학 반응으로 금을 석출하는 방식으로 BGA 패드 등 복잡한 형상에도 균일한 도금층 형성이 가능하여 고사양 PCB에 폭넓게 적용됩니다. 금도금 라인은 귀금속 약품을 사용하는 특성상 정밀 농도 제어 시스템 및 금 회수/재처리 설비를 포함한 전문화된 설비 구성이 요구됩니다.
적층 Lay-up 설비는 내층 회로가 형성된 복수의 Core 기판과 층간 절연재(Prepreg), 외층 동박(Copper Foil)을 적층 사양에 맞춰 자동으로 적재/정합하는 설비로, 층간 등록(Layer Registration) 정밀도와 적층 균일성을 결정하는 핵심 장비입니다. 당사의 주력 고부가 제품인 DDR5 서버향 다층 기판, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈용 PCB는 고다층(High-Multilayer) 구조와 미세 비아(Micro Via) 가공이 요구되어 적층 단계의 정합 정밀도가 최종 제품 수율에 직결됩니다. 당사는 자동 Lay-up 설비 도입을 통해 적층 정밀도를 확보하고, 고다층 제품 대응을 위한 적층 처리 능력을 확대할 계획입니다.당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금으로 상기 핵심 공정 설비라인을 구축함으로써 신축 2공장의 조기 양산 체계를 확립하고, 급증하는 고부가 제품 수요에 대한 안정적인 공급 대응력을 확보할 계획입니다. 본 유상증자 대금이 투입되지 않는 나머지 공정 라인의 설비투자는 영업현금흐름 또는 향후 자금조달 방안으로 진행할 예정입니다.

(3) 기타당사는 베트남2공장 내 공정 간 자동화 시스템을 구축하여 안정적인 수율과 생산성이 확보할 계획입니다. 공정 자동화 설비는 공정 간 자재 자동 반송 시스템(AGV/RGV, 자동 컨베이어 등), MES(Manufacturing Execution System) 기반 실시간 생산/품질 데이터 수집 시스템, AI 기반 자동 검사(AOI/AVI) 및 결함 판정 시스템, 설비 가동률 예지보전(PHM) 모니터링 시스템 등으로 구성됩니다. PCB 제조는 다수의 공정 단계로 구성된 장치산업으로 공정 간 자재 이송/재공 관리/품질 검사가 수동으로 이루어질 경우 생산성 저하 및 불량 발생 위험이 높아집니다. 당사는 자동화 기반 시스템 도입을 통해 인건비 의존도를 낮춰 베트남 법인의 원가 경쟁력을 강화하고, 실시간 공정 모니터링 기반의 품질 일관성을 확보하며, 고객사가 요구하는 무결점 수준의 품질 대응력을 갖출 계획입니다.자동화 설비 구축은 핵심 공정라인(CNC/도금/DTE/금도금/PSR) 설비투자의 효과를 극대화하는 보완적 투자로서, 베트남 제2공장의 조기 안정화 및 완성도 있는 양산 체계 구축에 필수적인 항목으로 판단하고 있습니다.

(4) 베트남2공장 신축 및 생산라인 구축 시 효과

엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼 출시와 함께 SoCAMM2 메모리모듈 수요가 급격히 증가할 것으로 전망되며, DDR5 서버용 RDIMM, 차세대 메모리 규격(DDR6, CXL) 기판의 수요 또한 지속 확대될 전망입니다. 당사는 증설 완료 이후 이러한 시장 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대됩니다. 금번 시설투자가 계획대로 완료될 경우, 당사의 총 생산능력(CAPA)은 현재 약 20,000㎡/월(BVH 공정 병목 감안 실질 기준)에서 약 40,000㎡/월로 2배 확대됩니다.수익성 측면에서도 구조적 개선이 예상됩니다. BVH, HDI 등 고부가가치 공법이 적용된 제품의 비중이 지속 확대됨에 따라 ASP 상승과 함께 영업이익률의 구조적 개선이 기대됩니다. 특히 SoCAMM 제품의 경우 ENIG 표면처리를 적용하여 금 사용량이 감소하므로 원가 부담이 낮아지며, 이는 수익성 개선에 추가적으로 기여할 전망입니다.
당사는 2025년 기준 영업이익률 11.8%, 2026년 1분기 14.1%를 기록하며 안정적인 두 자릿수 마진 구간에 안착한 상태이며, 향후 고부가 제품 비중 확대와 규모의 경제 효과가 더해질 경우 수익성의 추가 개선이 가능할 것으로 판단됩니다.

나아가, 베트남 생산거점의 확대를 통해 글로벌 공급망 내 지정학적 리스크에 유연하게 대응할 수 있으며, 주요 고객사에 대한 납기 대응력이 한층 강화될 것으로 기대됩니다. 베트남은 CPTPP 등 다수의 자유무역협정(FTA) 가입국으로서 관세 혜택 등 수출 경쟁력 확보에도 유리한 환경을 제공하고 있습니다.

(후략)

위 정정사항외에 모든 사항은 2026년 05월 12일자로 당사가 제출한 신고서와 동일하오니 이를 참고하시기 바랍니다.