펨트론 — 주주총회소집공고 (20260514)
제출인: 펨트론

주주총회소집공고
6.0
주식회사 펨트론

주주총회소집공고

2026년 05월 14일

회 사 명 :
주식회사 펨트론

대 표 이 사 :
유 영 웅

본 점 소 재 지 :
서울특별시 금천구 가산디지털1로219, 1406호

(전 화) 1833-5220

(홈페이지)http://www.pemtron.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상 무
(성 명) 이 재 범

(전 화) 1833-5220

주주총회 소집공고

(2026년 제1차 임시주주총회)

주주 귀하

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리회사 정관 제20조에 의하여 2026년 제1차 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.(상법 제542조의4 및 정관 제22조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일 시
: 2026년 5월 29일(금) 오전 09시

2. 장 소
: 인천광역시 남동구 청능대로 339번길 47 대강당

3. 회의목적 사항

- 부의안건

제1호 의안 : 이사 선임의 건 제1-1호 의안: 사외이사 최성진 선임의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 당사의 본점, 금융위원회, 한국거래소및 국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 의결권 행사에 관한 사항

주주님께서는 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사하실 수 있습니다.

- 직접행사 : 본인 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재 및 인감 날인), 위임인의 인감증명 서, 대리인의 신분증 ※ 위임장에 기재할 사항 - 위임인의 성명, 주민등록번호(법인인 경우 사업자등록번호) - 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인의 인감도장 날인, 인감증명서 첨부

6. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 국민은행 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

2026년 5월 14일

주식회사 펨트론

대표이사 유 영 웅(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

장준영(출석률: 33.33%)

찬 반 여 부

1
2026.01.02
차입금 기한 만기 도래에 따른 차입금 기한 연장에 관한 건
-

2
2026.01.19
차입금 기한 만기 도래에 따른 차입금 기한 연장에 관한 건
-

3
2026.01.20
타법인 주식 투자 진행의 건
-

4
2026.01.26
차입금 기한 만기 도래에 따른 차입금 기한 연장에 관한 건
-

5
2026.02.02
차입금 기한 만기 도래에 따른 차입금 기한 연장에 관한 건
-

6
2026.02.23
신규 투자조합 출자 승인의 건
-

7
2026.02.25
타법인 주식 투자 진행의 건
-

8
2026.02.26
제 24기 2025년 내부 결산 확정에 관한 건
찬성

9
2026.02.26
2025년 현금 배당의 건
찬성

10
2026.02.26
자기주식 보고서 승인의 건
찬성

11
2026.03.03
자기주식 처분 승인의 건
찬성

12
2026.03.09
유럽(독일) 대리점 대여금 지급에 관한 건
-

13
2026.03.11
타법인 주식 투자 진행의 건
-

14
2026.03.13
제 24기 정기주주총회 소집의 건전자투표제도 시행의 건
찬성

15
2026.03.17
차입금 기한 만기 도래에 따른 차입금 기한 연장에 관한 건
-

※ 2026년 1분기말 기준 입니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

투명경영위원회
사내이사 조항석사외이사 장준영
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
3,000,000
6,000
6,000
-

※ 2026년 1분기말 기준 입니다.※ 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 등기이사 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사가 영위하고 있는 사업영역은 SMT(표면실장기술), 반도체 제조공정상 외관검사장비입니다.1)SMT검사장비 업계 현황

SMT(Surface Mount Technology) 검사장비는 PCB(Printed Circuit Board)에 부착되는 SMD(Surface Mount Device) 부품의 위치 및 불량을 검사하는 장비로, 전자산업에서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

현재 SMT 검사장비 업계는 전세계적으로 성장하고 있으며, 산업 자동화와 IoT(Internet of Things) 기술 발전에 따른 수요 증가가 큰 원인입니다. 또한, 전자 제조 과정에서 불량률 감소와 생산성 향상을 위해 SMT 검사장비의 필요성이 더욱 커지고 있습니다.

최근에는 AI(Artificial Intelligence) 기술을 활용한 불량 예측 및 관리 솔루션을 선보이며 글로벌 시장에서도 경쟁력을 갖추고 있습니다. 또한, 국내외 수요가 급증하면서 국내 SMT 검사장비 업체들도 성장세를 보이고 있습니다. 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 보이며, SMT 검사장비 업계는 더욱 성장할 전망입니다.2)반도체검사장비 업계현황

반도체후공정 검사장비는 반도체 생산 과정에서 미세한 결함이 있는 칩을 검사하고, 이를 제거하거나 보완하는 역할을 담당합니다. 이는 전체적인 반도체 생산의 품질 향상에 매우 중요한 역할을 합니다.

현재 반도체후공정 검사장비 업계는 급격하게 성장하고 있습니다. 이는 인공지능, 빅데이터, IoT 등의 기술 발전으로 인해 반도체 제조 과정에서 생산되는 데이터가 급증하면서 데이터 분석 및 처리 기술의 필요성이 높아지기 때문입니다.

주요 반도체후공정 검사장비 업체인 KLA와 Applied Materials과 같은 기업들이 글로벌 시장에서 지배적인 입지를 갖고 있으며, 최근에는 인공지능 기술을 활용한 자동검사장비를 출시하며 시장을 선도하고 있습니다.

또한, 최근에는 5G, AI, 자율주행 등의 기술 발전에 따라 반도체 제조 기술이 더욱 진보하면서, 반도체후공정 검사장비 업계는 더욱 활발한 성장을 예상할 수 있습니다. 이에 따라 다양한 기업들이 이 분야에 진입하면서 경쟁이 치열해지고 있으며, 글로벌시장에서도 한국 업체들의 경쟁력이 점차 높아지고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 영위하고 있는 SMT검사장비, 반도체검사장비 분야 모두 꾸준한 성장세를 이어가고 있습니다. SMT사업위주에서 벗어나 본격적인 반도체후공정 검사장비분야 제조 및 검사장비의 런칭으로 사업다각화를 실현하였습니다.
SMT분야에서 세계 유수의 글로벌기업과의 본격적인 거래개시 및 마진율 극대화한 수주, 반도체후공정검사장비 분야에서 신규 매출증대로 인한 영업이익 증대가 수반되고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 공시대상 사업부문의 구분은 없습니다. 다만, 생산제품군을 SMT검사장비, 반도체검사장비로 분류하고 있습니다.

■SMT검사장비

당사의 장비는 PCB제조공정상 PCB기판위에 도포된 납도포 형상, 높이, 두께 등 검사(SPI장비) 및 실장부품에 대한 상태를 검사(MOI, AOI장비)하는 장비입니다.

SMT(Surface Mounter Technology)는 표면실장기술을 의미합니다.

제한되어 있는 인쇄 회로 기판(Printed Circuit Board, PCB) 단면 또는 양면의 표면위에 납을 도포하고 그 위에 칩, 전자소자 등과 같은 전자 부품을 집적시키는 패키징 기술을 필요로 하는데, 이러한 기술 중 하나가 표면 실장 기술입니다. 이는 인쇄 회로기판에 전자 부품을 직접 접합하는 기술로 이전에 사용되었던 PIH(Pin-In-Hole) 기술보다 설계가 쉽고, 공정 단가가 낮으며, 품질이 높다는 등의 여러 장점이 있어 PIH 기술을 대체하여 사용되고 있는 기술입니다.

당사 검사장비의 역할은 다음과 같습니다.

SMT공정에서 Loader가 녹색 PCB판을 Screen Printer로 이송하면 납도포로 패턴이그려집니다. 이후 펨트론 SPI에 의해 납도포 상태를 분석,점검합니다. 다음 Mounter를 통과하면서 PCB판위에 전자부품들이 실장되면 펨트론 AOI가 실장이 제대로 되어 있는지를 분석,점검합니다. 당사의 장비가 검사하는 것은 납도포 형상, 높이, 두께등 검사(SPI) 및 실장부품에 대한 상태(AOI)입니다.

당사의 SMT 검사장비는 컴팩트한 사이즈 부터 중대형 사이즈 까지 다양한 형태의 주문 제작이 가능하다는 장점이 있습니다. 아울러 당사의 설비 제조 노하우를 통해 고객사의 공간 효율성 향상, 정확한 검출, 가성 불량을 최소화하는 효과를 가져올 수 있습니다. 운영 측면에서는 시각적 편의성이 높고 사용이 용이한 유저 인터페이스(UI)와 자체개발 통계 프로그램인 SPC로 신뢰성 있는 데이터 분석 및 사용자 중심의 인터페이스를 제공하고 있는 것이 특징입니다. 이외에도 Off-Line 실시간 디버깅스테이션 및 다양한 원격제어로 검사 작업 수행에 대한 모니터링 또한 가능해 동사 장비에서 발생하는 오류에 대해 빠른 대처가 가능합니다.

당사의 SMT검사장비는 SMT제조장비기업, 검사장비기업, PCB제조기업, PCB제조약품기업 등이 주요 Supply Chain을 이루고 있으며, SMT 응용 분야로는 자동차 전장, 모바일 및 스마트폰 Device, LED, 가전, 조명, TV를 비롯한 Display 등이 있어 다양한 산업군에 걸쳐 동사의 제조 장비가 적용되고 있습니다.

■ 반도체검사장비

당사의 반도체검사장비는 반도체 Wafer Bump 및 Wire Bonding검사기, 반도체 패키지 외관검사 장비, 메모리 모듈 검사장비이며, Wafer Bump검사를 세분화하면 FC-BGA Bump Solder검사, FC-BGA Bump Coining & Pre-coat검사,이물(FM)검사, FC-BGA Bump Metal Mask검사를 수행합니다. 반도체 패키지 검사장비는 반도체 패키지 업체(OSAT)에서 Package 제조 후 최종 출하 전 외관 검사를 해서 제품의 양불을 판정하는 장비입니다. 반도체 메모리 모듈 검사장비는 메모리 반도체 제조 후 제품 출하 전 최종 메모리 제품의 양불을 판정하는 장비입니다.

당사의 Wire Bonding 검사장비는 Wire 유/무, 루프 높이, 접합 유/무, 기타 Wire 손상여부(단선,손상, 들림, 겹침)에 대한 검사를 수행합니다.

당사의 반도체부분 검사장비들은 멀티하이브리드 시스템으로 최적화된 이미지 처리능력과 알고리즘, 그리고 고속 GPU 및 이미지 처리능력을 수행할 수 있어 진정한 3D검사기라 할 수 있습니다. 따라서 매우 작은 소형부품까지도 검사가 가능합니다.

FC-BGA 시장은 최근 수급 불균형이 일어날 정도로 수요가 크게 늘고 있습니다. 코로나19로 비대면 디지털 수요가 늘어나면서 서버, PC 등에 고성능 반도체 기판을 적용하는 고객사가 증가하고 있습니다.

(2) 시장점유율

시장 점유율에 대한 객관적인 자료는 존재하지 않으며, 동일 업종에 속한다고 해도 각 회사마다 고유한 사업구성, 시장점유율 추이 등에서 차이가 있으며, 이를 계량화하기 어려운측면이 있습니다. 이에 따라, 동 업종 소속회사의 비율을 적용하여 비교분석하는 데에도 한계점이 존재합니다.

(3) 시장의 특성

최근 들어 4차 산업혁명 시대를 맞아, 초연결화, 초지능화를 위하여 사물인터넷 및 인공지능을 위한 하이엔드 모듈의 수요가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 또한 인포테인먼트, 전기차 상용화 등에 따라 자동차 주요 구성품의 전자기기 비중이 지속적으로 증가하는추세입니다.

칩, 디스플레이 패널등 전자부품 산업의 최종 제품은 TV, 컴퓨터, 노트북, 휴대폰 등 가전 및 자동차, 산업용기기 등 경기변동에 민감한 제품입니다. 부품 제조업체는 부품의 예상 수요 및 관련 전방산업 경기에 따라 생산라인을 증설하거나 신규 투자를 수행하며, 장비산업은 부품 제조업체의 투자계획에 따라 영업실적이 변동될 수밖에 없습니다.

따라서 장비 산업은 전방산업인 부품 업황에 민감하게 반응합니다. 즉, 장비 산업은 경기변동에 민감하게 반응하는 장치산업의 특징을 갖고 있으며, 부품 제조업체의 설비투자 여부에 따라 통상 30~36개월 주기로 경기변동 사이클을 나타내고 있어 장비업체의 가동률 또한 이에 민감하게 변동되는 특성이 있습니다.

또한 부품 산업은 양산을 위한 투자에서 제품생산까지 일정한 시차가 존재해, 수요 증가를 예측하고 투자를 시작하면 투자가 완료되는 시점에서 생산물량이 급증하여 초과공급이 발생하게 되고, 이후에는 투자를 축소하게 돼 일정시점 이후 초과수요가 발생하는 양상이 반복되고 있습니다.

거시경제 요인 등 경기변동에 따른 수요 성장 변동에 따라, 공급이 수요를 초과하는 시기에는 부품가격이 하락할 수 있으며, 수요증가 대비 공급이 부족할 경우에는 가격이 상승할 수 있으며 이에 따라 부품을 생산하는 업체들의 설비투자에도 영향이 있을것입니다. 결과적으로 부품업체 설비투자 여부는 후방산업인 장비제조업체들에게 직접적으로 영향을 줄 것입니다.

당사의 검사장비는 산업용 장비로서 계절적 요인에 의한 수요 변동 영향은 미미한 수준이며, 일반적인 경기변동의 영향을 받는 산업 입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재 영위하고 있는 사업영역을 확대할 예정입니다. 현재 반도체후공정검사장비 부분에서 전공정검사장비로의 확대와 X-Ray를 응용한 검사장비 사업 진출을 예정하고 있습니다.
아직 구체적인 사업계획은 수립되어 있지 않으나 , 사업다각화 등으로 매출증대 및 수익성 제고에 많은 기여를 할 것으로 기대하고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

최성진
1966.03.07
사외이사
미해당
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

최성진
법무법인(유)세종 변호사
201020142014~현재
금융위원회 심사분석실장대검찰청 과학수사기획관법무법인(유) 세종
해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

최성진
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무 수행 계획2. 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사 개진을 통해 직무를 수행할 계획

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

본 후보자는 그간의 다양한 업무의 경력과 경험을 바탕으로 회사의 운영과 경영 성과를 비롯한 여러 부문에 기여할 수 있을 것이라 판단하여 후보로 추천함

확인서

확인서

※ 기타 참고사항

해당 사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 임시주주총회 사항으로 해당사항 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 임시주주총회 사항으로 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

일정/장소 변경 및 기타 집행 관련 세부사항은 대표이사에게 위임합니다.