덕산하이메탈 — 주주총회소집공고 (20260513)
제출인: 덕산하이메탈

주주총회소집공고
6.0
덕산하이메탈(주)

주주총회소집공고

2026 년 05 월 13 일

회 사 명 :
덕산하이메탈 주식회사

대 표 이 사 :
이수훈, 김태수

본 점 소 재 지 :
울산광역시 북구 무룡1로 66(연암동)

(전 화) 052)283-9000

(홈페이지) https://www.dshm.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 김태수

(전 화) 052)283-9000

주주총회 소집공고

(제28기 임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 상법 제363조와 당사 정관 제23조에 의거 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. (※ 소액주주에 대한 소집통지는 상법 제 542조의4 및 정관 25조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.) - 아 래 -1. 일 시 : 2026년 05월 29일 (금) 오전 9시 00분2. 장 소 : 울산광역시 북구 무룡1로 66 (연암동) [덕산하이메탈(주) 본사 1층 대회의실]3. 회의목적사항 가. 부의 안건 제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건 제2호 의안 : 자회사(덕산넵코어스) 상장 승인의 건4. 경영참고사항 등의 비치 「상법」 제542조의4에 의거하여 경영참고사항을 우리회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행팀에 비치하오니 참고하시기 바랍니다. 5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항금번 당사의 임시주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권 행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 임시주주총회에 참석하시어 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사 하실 수 있습니다. 6. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다. 7. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 임시주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 임시주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. 가. 전자투표ㆍ전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」 - 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」 나. 전자투표 행사ㆍ전자위임장 수여기간 - 2026년 05월 16일 09시 ~ 2025년 05월 28일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능) 다. 인증서를 이용하여 전자투표 및 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가 능한 인증서 한정) 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경 우 기권으로 처리8. 임시주주총회 참석시 준비물 - 직접행사 : 신분증 (주민등록증, 운전면허증 또는 여권) - 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항기재, 인감날인, 임감증명서), 대리인의 신분증 (※ 단, 1%이하 소액주주의 경우 주총참석장이 서면으로 발송되지 않으므로 주총 참석장은 지참하지 아니하셔도 되며, 신분증 또는 위임장에 기재된 인적사항과 당사에 비치한 주주명부에 의하여 권리주주임을 확인하겠습니다.) 2026년 05월 13일 덕산하이메탈 주식회사 대표이사 이 수 훈, 김 태 수 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의 안 내 용
가결여부
이사의 성명

차명철(출석률 : 100%)
김별(출석률 : 100%)
전병선(출석률 : 100%)

찬반여부

26-01
2026.01.08
1. 2025년 임원 성과급 지급 결의의 건
가결
찬성
해당사항 없음
해당사항 없음

26-02
2026.01.22
1. 장학재단 기부 결의의 건
가결
찬성

26-03
2026.02.04
1. 경영관리 용역계약 체결의 건
가결
찬성

2. 브랜드 사용계약 체결의 건
가결
찬성

3. 정보시스템 통합서비스 지원계약 체결의 건
가결
찬성

26-04
2026.02.12
1. 2025년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
가결
찬성

2. 제27기(2025년) 재무제표 및 연결재무제표, 영업보고서 승인의 건
가결
찬성

26-05
2026.02.24
1. 덕산네오룩스(주) 임대차 계약체결 승인의 건
가결
찬성

2. 신한은행 운전자금 대출의 건
가결
찬성

3. 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
찬성

26-06
2026.03.06
1. 산업은행 운전자금 대출 연장의 건
가결
찬성

26-07
2026.03.12
1. 제27기(2025년) 정기주주총회 개최 및 부의안건 의결의 건
가결
찬성

26-08
2026.03.19

1.
덕산넵코어스 제14기 정기주주총회 의안 찬반 결의의 건

가결
찬성

2.
시리우스홀딩스 제3기 정기주주총회 의안 찬반 결의의 건

가결
찬성

3.
덕산네오룩스 제12기 정기주주총회 의안 찬반 결의의 건

가결
찬성

26-09
2026.03.27
1. 제27기(2025.01.01. ~ 2025.12.31.) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건
가결
찬성

2. 정관일부 변경의 건
가결
찬성

3-1. 사외이사 후보 전병선 선임의 건
가결
찬성

3-2. 사외이사 후보 김 별 선임의 건
가결
찬성

4. 이사 보수한도액 승인의 건
가결
찬성

5. 감사 보수한도액 승인의 건
가결
찬성

26-10
2026.03.27
1. 임원 보수 약정 승인의 건
가결
찬성

2. 이사회 의장 선출의 건
가결
찬성

3. 주식매수선택권 행사방법 결의의 건
가결
찬성

26-11
2026.04.10
1. 시리우스홀딩스 영구채 부속합의서 관련 변경합의서 체결 승인의 건
가결
해당사항 없음
찬성
찬성

2. KB국민은행 운영자금 대출 연장의 건
가결
찬성
찬성

26-12
2026.04.16
1. 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
찬성
찬성

2. 용인 반도체클러스터 산업시설용지 조건부 공급 신청 승인의 건
가결
찬성
찬성

26-13
2026.04.17
1. 임시주주총회 소집의 건
가결
찬성
찬성

2. 주주확정 기준일 설정의 건
가결
찬성
찬성

26-14
2026.05.07
1. 신한은행 운영자금 신규 차입의 건
가결
찬성
찬성

26-15
2026.05.13
1. 주주환원 정책 도입 및 주주서한 배포 승인의 건
가결
찬성
찬성

2. 임대차 계약 체결 승인의 건
가결
찬성
찬성

※ 차명철 사외이사는 2026년 3월 27일 임기만료로 퇴임하였습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
3
10,000
7
2
-

※ 상기 주총승인금액은 제27기 정기주주총회에서 승인된 제28기(2026년) 이사보수한도 총액기준입니다. ※ 상기 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 당해 사업연도 2026년 03월 31일까지를 기준으로 작성하였으며, 2026년 03월 27일 임기만료로 퇴임한 차명철 사외이사의 보수가 포함되어 있습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 패키징용 접합 소재인 Solder Ball과 Paste 중심의 R&D 및 제조, 판매를 주 사업으로 영위 중에 있습니다.2019년 6월, 100% 지분투자방식으로 미얀마 현지법인(DS Myanmar)을 설립하였습니다. 미얀마 현지법인은 미얀마의 풍부한 광물자원을 활용하여 주석을 제련 및 판매하여 소재산업 경쟁력을 강화하고 솔더소재 시장에서 글로벌 경쟁력을 확보하기 위해 설립되었습니다.2021년 3월, 사업 다각화 목적으로 방위ㆍ우주항공사업 전문 기업인 덕산넵코어스의지분 63.24%를 취득 완료하였습니다. 덕산넵코어스는 항법기술을 보유하고 있으며, 이는 방산뿐만 아니라 우주항공, 5G, 자율주행 등에 핵심기술로 폭넓게 활용될 것으로 기대하고 있습니다.또한 2023년 11월 8일에 경영 자문 및 컨설팅업인 시리우스홀딩스를 지분출자, 설립하였습니다. 이어 2023년 12월 11일에는 시리우스홀딩스(주)가 고압가스용기 제조 및 판매업체인 덕산에테르씨티(주)의 지분을 91.88% 인수하며, 고압가스 및 수소용기 시장으로 진출하였습니다.

가. 업계의 현황

반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜) 하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세가 이어지면서 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 당사는 130마이크론 미만의 초정밀솔더볼인 Micro Solder Ball을 독점적 지위를 통해 시장에 공급하고 있으며, 반도체가 고집적화 미세화로 발전함에 따라 마이크로 솔더볼의 수요도 지속 증가 할 것으로 예상하고 있습니다.

솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합과 접촉면의 산화 방지 및 Solder Ball 대체용으로서의 Bump 형성과 Pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 유사한 시장 환경에서 사업을 영위하고 있습니다.

덕산하이메탈 솔더제품 구성.jpg
덕산하이메탈 솔더제품 구성

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황반도체의 후공정 접합 공정에 기판과 소자 등을 서로 Soldering(납땜)하는 기술이 점점 발전함과 더불어 집적화, 소형화 추세로 인해 현재 반도체 후공정에서 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등의 수요가 증가하고 있습니다.

BGA package(출처_pc magazine, usa)

솔더볼은 이러한 반도체의 첨단 패키지 기술인 BGA, CSP용 부품으로 칩과 기판을 연결하여 전기적 신호를 전달하는 역할을 하는 반도체 패키징용 부품 소재입니다. 현재 BGA는 PC, 노트북의 안정적인 성장과 스마트폰과 소형 디지털 기기들의 성장으로 기인하고 있으며, 각종 디바이스의 경박단소화 및 고기능화(핀 수의 증가, 입출력 효율 증대 등)로 Lead Frame Type이 한계를 드러내 Substrate와 PCB의 결합방식은 주로 BGA(Ball Grid Array), PGA(Pin Grid Array), LGA(Land Grid Array)방식으로 전환되었으며, 패키징 방식 또한 CSP(Chip Scale Package) 등으로 전환되어 향후 솔더볼의 적용분야는 더욱 확장될 것으로 기대하고 있습니다.반도체 소재는 장비 대비 원가 비중이 낮은 반면 공정 수율 및 생산 현장에서의 신뢰성에 직결되는 특성으로 기존 재료의 변경을 꺼리고 있어 신생업체의 신규 시장 진입은 매우 힘든 상황입니다. 솔더볼을 수요하는 고객사 입장에서는 소재를 변경하기 위한 Qualification 과정에 수반되는 시간과 비용을 감수하면서까지 양산 중인 라인을 품질 검증을 위해 변경하여 사용하는 것은 매우 어려운 일입니다. 이러한 반도체 업체의 재료업체 변경에 대한 보수적인 경향 등으로 신규업체의 진입이 거의 불가능하게 되었습니다. 또한 고객사와의 문제 해결 과정에서 이루어지는 기술개발과 상호 보안상 이유 및 전 세계 BGA 시장의 30~40% 가량을 차지하는 한국 시장에서 Local Vendor라는 당사의 장점 등의 Synergy 효과로 인하여 업계에서 시장지배적 지위를 확보하고 있습니다.솔더볼 외 신규 아이템으로 Solder Paste가 있습니다. 솔더볼의 Powder 형태인 Solder Paste는 Flux와 Powder 형태의 합금을 혼합한 크림 형태의 접합용 소재이며 기판과 디바이스의 접합과 접촉면의 산화 방지 및 Solder Ball 대체용으로서의 Bump 형성과 Pre-solder 역할을 합니다. Solder Paste 또한 솔더의 한 종류이므로 솔더볼과 비슷한 시장 환경을 가지고 있습니다.솔더볼 시장은 PC 및 스마트폰 시장의 성장과 함께 확대되어 왔으며, 최근에는 클라우드, 인공지능(AI), 데이터센터 등 글로벌 IT 산업 전반의 성장에 힘입어 적용 분야가 다변화되고 있습니다. 또한 반도체 패키징 산업은 시스템 반도체 중심의 고부가가치·고집적 제품 위주로 고도화되면서 첨단 패키징 관련 소재 수요 또한 지속 확대되고 있습니다.

글로벌 반도체시장 전망.jpg
글로벌 반도체시장 전망

최근 반도체 시장은 AI, 데이터센터, 고성능 컴퓨팅(HPC), 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대를 중심으로 성장세가 강화되고 있습니다. 세계반도체시장통계기구(WSTS)는 2026년 글로벌 반도체 시장 규모가 전년 대비 증가하여 약 9,750억 달러 수준에 이를 것으로 전망하고 있으며, Gartner 또한 AI 반도체 중심의 수요 확대에 따라 글로벌 반도체 시장의 성장세가 지속될 것으로 전망하고 있습니다.

글로벌 반도체 장비 시장 전망

이러한 수요 확대는 첨단 반도체 패키징 및 관련 소재 시장에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다. SEMI에 따르면 AI 수요 대응을 위한 첨단 로직, 메모리 및 첨단 패키징 투자가 확대되면서 글로벌 반도체 제조장비 시장 또한 성장세를 이어가고 있습니다. 또한 AI 서버 및 데이터센터 확산과 함께 CPU, GPU, HBM, DRAM 등 고성능 반도체 적용이 확대되고 있으며, 차량 전장화 및 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 확대에 따른 차량용 반도체 수요 또한 증가하고 있습니다.

글로벌 솔더볼 시장 전망.jpg
글로벌 솔더볼 시장 전망

솔더볼은 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package), Flip Chip 등 반도체 패키징 공정에서 칩과 기판을 전기적으로 연결하는 핵심 소재로, 반도체 패키징 고도화 및 미세 피치(Micro Pitch) 적용 확대에 따라 수요 기반이 지속 확대되고 있습니다. 또한 글로벌 시장조사기관 Grand View Research에 따르면, AI·고성능 컴퓨팅(HPC)·HBM 등 고성능 반도체 수요 확대와 첨단 패키징 기술 발전에 힘입어 글로벌 솔더볼 반도체 패키징 시장 규모는 2026년 약 19.4억 달러 수준에서 2030년 약 28.4억 달러 규모로 확대될 것으로 전망되고 있습니다.당사는 이러한 시장 환경 변화에 대응하여 첨단 패키징용 솔더볼 및 관련 소재 기술 경쟁력을 강화하고 있으며, AI·HBM·고성능 반도체 중심의 시장 성장에 따라 안정적인 수요 확대가 이어질 것으로 기대하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

구 분
회사명
주요사업
당사 지분율
비 고

비상장
덕산에스지(주)
전자기기용 비산방지데코필름,전자필름 제조업
70.8%
종속기업

비상장
DS MYANMAR CO.,LTD.
비철금속 제조 및 판매Solder paste, Solder powder, 주석합금, 주석괴 제조 및 판매
100.0%
종속기업

비상장
덕산넵코어스(주)
GPS기술을 원천으로 한 Location & Timing 관련 제품 제조업
61.1%
종속기업

비상장
시리우스홀딩스(주)
경영자문 및 경영컨설팅업(덕산에테르씨티(주) 지분 92% 보유)
93.4%
종속기업

비상장
덕산에테르씨티(주)
반도체 디스플레이용 초대형 용기 및 수소용기 제조업
-
종속기업

※ 덕산에테르씨티(주)는 2023년 12월 11일 덕산하이메탈(주)의 자회사인 시리우스홀딩스(주)가 지분 91.88%를 인수함에 따라, 덕산하이메탈(주)가 실질적으로 경영을 지배하고 있습니다.

(2) 시장점유율

당사의 경쟁사로는 일본의 센쥬메탈 및 국내 업체 MKE, 독일의 Heraeus 등이있습니다. 솔더볼 시장은 매년 안정적인 성장률을 보이고 있으며 당사는 국내 시장의 60~70%를 점유하고 있습니다. 당사는 지속적인 원가 절감을 위한 개선 노력을 기울이고 있으며 품질에 있어서도 세계 최고의 반도체 고객사들에게 품질을 인정받아 대량 납품 중입니다. 또한 솔더볼의 미세화 추세에 발맞추어 극미세 솔더볼 등의 개발을 완료, 기술 경쟁력에서도 높은 수준을 유지하고 있습니다. 세계 솔더볼 시장점유율은 일본 약 30~35% / 한국 약 25~30% / 대만 약 15~20% / 기타(미국, 중국, 유럽 등) 약 15~20% 수준으로 추정됩니다. 이는 아시아-태평양 국가들이 솔더볼 및 반도체 패키징 생산의 핵심 허브를 형성하고 있기 때문입니다. 또한 세계 시장에서 당사는 2위 업체로서의 위치를 차지하고 있습니다. 세계 패키징(테스트 포함) 업체는 한국(35%), 대만(35%), 나머지 일본, 중국, 말레이시아 등을 포함한 아시아/태평양 지역의 업체들이 주도하고 있습니다. 세계 패키징 시장은 시스템 반도체의 발전과 연동되어 성장하며, 고부가가치 제품(시스템반도체) 위주로 기술과 시장이 변화되고 있습니다.

(3) 시장의 특성현재 솔더볼 시장은 글로벌 반도체 시장과 연계하여 안정적인 성장률을 보이고 있습니다. 당사는 세계 솔더볼 시장에서 매출액 2위의 점유율을 유지 중이며 대부분의 고객사는 반도체 산업의 메이저 업체로 구성되어 있습니다. 따라서 당사는 이러한 반도체 업황의 변동에 따라 직접적인 영향을 받습니다. 또한 BGA 시장은 전자 부품의 활용도가 증가하면서, 경박단소화 추세 및 네트워크 통신과 ICT 산업의 성장 등으로 새로운 시장이 점차 형성되고 있습니다. 반도체 칩이 과거의 컴퓨터용으로만 한정되어 있던 것과는 달리 현재는 노트북, LCD를 비롯해 스마트폰 등으로 다양화되고 있으며, 솔더볼의 수요는 이러한 반도체 경기와 맥락을 같이할 것으로 예상됩니다. 특히 코로나19 팬데믹을 계기로 비대면 환경에 대한 수요가 급증하며 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 디바이스 등에서 반도체 수요가 대폭 확대되었습니다. 이러한 변화는 일시적 현상에 그치지 않고, 디지털 전환 가속화와 함께 구조적인 수요 증가로 이어졌으며, 지금도 그 흐름은 지속되고 있습니다. 향후에는 AI, 자율주행, 5G/6G 통신, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신기술의 확산에 따라 솔더볼 수요 역시 계속 증가할 것으로 전망됩니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망당사는 BGA의 핵심부품 소재인 솔더볼의 전문 개발 및 제조 회사로서 Solder Joint 부문의 차별화된 기술을 보유하고 있습니다. 당사는 수율 향상 및 리드타임 단축 등으로 생산성을 높이고 있으며, 신조성(고온 신뢰성, 저융점)개발 능력과 고강도 볼, 저융점 L-Free alloy, 무변색 볼 제조, 마이크로 솔더볼을 통한 소형화(극미세화) 등의 기술력을 보유하고 있습니다. 또한 국내의 삼성전자㈜, 앰코 테크놀로지, 스태츠칩팩코리아, 하이닉스반도체, 시그네틱스와 해외의 SESS(삼성중국), ATC(앰코 중국), ATP(앰코필리핀) 등과 공급계약 체결을 통한 절대적 시장지배를 통하여 안정적인 점유율 확대를 도모하고 있습니다. 또한 지속적인 R&D 투자를 통한 제품의 성능 개선 및 신제품 개발을 위해 산학연 프로젝트의 적극적 활용과 기술연구소 운영으로 Solder joint 관련 원천기술을 확보하고 있으며, 신기술 개발을 통한 대외적 경쟁력 우위를 확보하고 있습니다. 또한 향후 원가경쟁력 확보 및 기술력이 패키징 시장에 중요 요소로 부각됨에 따라 당사 또한 경쟁력 제고를 위하여 지속적인 기술 개발 및 신규 아이템 개발 등을 통해 원천기술의 확보, 원가경쟁력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

(5) 조직도

덕산하이메탈 조직도_24.4q.jpg
덕산하이메탈 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

<부칙 제3조 신설>

부칙 제3조 (자회사의 상장 및 주요 경영사항에 대한 승인)
① 회사가 발행주식 총 수 (보통주)의 30%이상의 지분을 보유하고 있는 자회사가 상장하고자 하는 경우, 주주총회의 결의를 거쳐야 한다.
② 제1항의 결의는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식 총수의 3분의 1 이상의 수로 결의하여야 한다.

자회사 상장 관련 주주총회 승인 절차 마련

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

- 자회사(덕산넵코어스) 상장 승인의 건

나. 의안의 요지

- 자회사(덕산넵코어스)의 상장 추진에 따라, 당사 정관 및 관련 규정에 의거하여 주주총회 승인을 받고자 함.

※ 기타 참고사항

- 자회사 상장 추진 관련 이사회 의견서는 2026.04.17에 공시 된
「주주총회 소집결의(임시주주총회)」의 첨부문서를 참고 부탁드립니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 본 총회는 임시주주총회이므로 사업보고서 등을 제출하지 않습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서 첨부사항은 없습니다.

- 최근 사업연도인 제27기(2025회계연도) 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시하였습니다.

※ 참고사항

□ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 :「http://evote.ksd.or.kr」

- 모바일 주소 :「http://evote.ksd.or.kr/m」 나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간 - 2026년 05월 16일 9시 ~ 2026년 05월 29일 17시 - 기간 중 24시간 이용 가능다. 인증서를 이용하여 전자투표 및 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 - 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

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임시주주총회 참석시 준비물
주주님께서는 본인이 직접 임시주주총회에 참석하시거나 대리인을 대신 참석하게 하는 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.
- 직접행사 : 신분증
- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인, 인감증명서),
대리인 신분증