티엘비 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20260512)
제출인: 티엘비

증권신고서(지분증권)
6.1
주식회사 티엘비

정 정 신 고 (보고)

2026년 05월 12일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2026년 04월 10일

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

- 금번 정정사항은 2026년 1분기 보고서 제출에 따른 정정으로써, 정정에 따른 정정사항은
초록색
글씨로 기재하였습니다.- 제2부 발행인에 관한 사항은 2026년 1분기 보고서 제출에 따라 일괄 정정되었으며, 정오표에는 별도로 기재하지 아니하였습니다.- 요약정보 - Ⅰ. 핵심투자위험 내 정정사항은 본문의 정정사항을 반영하였으며, 정오표에 별도로 기재하지 않았습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 -1. 사업위험

다. 특정거래처 집중 위험
아니오
자진기재 정정
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

라. 원재료 가격 상승에 따른 위험
아니오
자진기재 정정
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

바. 생산수율 및 생산능력 관리 위험
아니오
자진기재 정정
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

아. 환율 변동성 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

자. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험
아니오
자진기재 정정
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅲ. 투자위험요소 -2. 회사위험

가. 매출 및 수익성 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

나. 재무안정성 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

다. 현금흐름 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주8) 정정 전
(주8) 정정 후

라. 매출채권 회수 지연에 따른 손익 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주9) 정정 전
(주9) 정정 후

마. 재고자산 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주10) 정정 전
(주10) 정정 후

바. 유형자산 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주11) 정정 전
(주11) 정정 후

사. 특수관계자 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주12) 정정 전
(주12) 정정 후

아. 우발채무 관련 위험
아니오
자진기재 정정
(주13) 정정 전
(주13) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

6. 종합의견
아니오
자진기재 정정
(주14) 정정 전
(주14) 정정 후

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - V. 자금의 사용목적

2. 자금의 사용목적
아니오
자진기재 정정
(주15) 정정 전
(주15) 정정 후

(주1) 정정 전
(초략)

당사의 주 고객은 글로벌 반도체 제조사이며, 해당 주요 고객에 대한 매출 및 비중 내역은 아래와 같습니다.

[주요 고객사별 매출 비중]

(단위: 백만원, %)

주요고객
2025
2024
2023
2022
2021

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

SK하이닉스
119,083
45.75%
70,435
39.11%
71,022
41.46%
141,690
63.95%
113,639
63.81%

삼성전자
95,709
36.77%
73,052
40.56%
78,201
45.65%
60,096
27.13%
48,776
27.39%

Micron Technology
33,118
12.72%
28,673
15.92%
15,774
9.21%
10,520
4.75%
5,038
2.83%

기타
12,403
4.76%
7,940
4.41%
6,309
3.68%
9,243
4.17%
10,646
5.98%

합계
260,313
100.00%
180,099
100.00%
171,307
100.00%
221,548
100.00%
178,100
100.00%

자료: 당사 제공

이러한 구조적 원인으로 인해 당사 역시 2025년을 기준으로 상위 2개의 주요 고객사가 전체 매출의 무려 82.51%를 차지할 만큼 거래처 편중 현상이 극심합니다.특정 고객사에 대한 의존도가 높은 사업 구조는 당사의 실적에 위험 요소를 내포하고 있습니다. 우선, 주요 고객사들이 향후 어떠한 사업 전략을 취하거나 판매 정책을 변경하느냐에 따라 당사의 경영 성과에 영향을 끼치게 됩니다. 또한, 최종 수요처 역할을 하는 데이터 센터 업체나 PC 제조업체들의 시장 점유율 하락을 포함하여 전반적인 반도체 시황 및 거시적인 경영 환경이 변화하는 간접적인 외부 요인들에도 당사는 타격을 입을 수 있습니다.

(후략)

(주1) 정정 후

(전략)

당사의 주 고객은 글로벌 반도체 제조사이며, 해당 주요 고객에 대한 매출 및 비중 내역은 아래와 같습니다.

[주요 고객사별 매출 비중]

(단위: 백만원, %)

주요고객
2026년 1분기
2025
2024
2023
2022
2021

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

SK하이닉스
29,728
39.92%
119,083
45.75%
70,435
39.11%
71,022
41.46%
141,690
63.95%
113,639
63.81%

삼성전자
30,619
41.11%
95,709
36.77%
73,052
40.56%
78,201
45.65%
60,096
27.13%
48,776
27.39%

Micron Technology
11,755
15.78%
33,118
12.72%
28,673
15.92%
15,774
9.21%
10,520
4.75%
5,038
2.83%

기타
2,372
3.19%
12,403
4.76%
7,940
4.41%
6,309
3.68%
9,243
4.17%
10,646
5.98%

합계
74,474
100.00%
260,313
100.00%
180,099
100.00%
171,307
100.00%
221,548
100.00%
178,100
100.00%

자료: 당사 제공

이러한 구조적 원인으로 인해 당사 역시 2025년을 기준으로 상위 2개의 주요 고객사가 전체 매출의 무려 82.51%를,
2026년 1분기에는 81.03%를
차지할 만큼 거래처 편중 현상이 극심합니다.특정 고객사에 대한 의존도가 높은 사업 구조는 당사의 실적에 위험 요소를 내포하고 있습니다. 우선, 주요 고객사들이 향후 어떠한 사업 전략을 취하거나 판매 정책을 변경하느냐에 따라 당사의 경영 성과에 영향을 끼치게 됩니다. 또한, 최종 수요처 역할을 하는 데이터 센터 업체나 PC 제조업체들의 시장 점유율 하락을 포함하여 전반적인 반도체 시황 및 거시적인 경영 환경이 변화하는 간접적인 외부 요인들에도 당사는 타격을 입을 수 있습니다.

(후략)
(주2) 정정 전

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 CCL(동박적층판),PRE-PREG, PGC(청화금카리) 등이 있습니다. 당사의 2025년 기준 원재료의 품목 등 상세 내역은 다음과 같습니다.

[2025년 원재료 품목 및 매입액]

(단위 : 백만원)

매입유형
품목
매입액(2024년)
비율
비 고(주요매입처)

원재료
CCL
31,179
29%
㈜두산전자 외

COPPER FOIL
2,910
3%
경동소재 외

PRE-PREG
13,343
12%
㈜두산전자 외

기타
901
1%
-

소계
48,335
45%
-

부재료
PGC(청화금카리)
41,699
39%
희성촉매㈜

기타
17,738
16%
-

소계
59,437
55%
-

합 계
107,7712
100%
-

자료: 당사 사업보고서
당사의 수익성은 상기 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 당사의 원재료 투입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 원재료는 CCL(동박적층판)과 PGC(청화금카리)입니다. 전체 재료 구입금액에서 차지하는 비중은 2022년부터 2025년까지 CCL이 20~30% 수준을, PGC(청화금카리)는 28%~38% 유지하고 있어 원재료 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다.당사의 최근 5개년의 주요 원재료 가격 변동 내역은 다음과 같습니다

[당사 주요 원재료 품목 및 가격 추이]

(단위 : 원)

매입유형
품목
단위
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

원재료
CCL(동박적층판)
PNL
6,238
5,833
5,070
4,741
3,904

PRE-PREG(절연성수지)
PNL
1,721
1,511
1,422
1,351
1,057

COPPER FOIL(동박)
Sheet
983
915
897
886
776

PGC(청화금)
g
109,445
70,537
55,966
51,090
45,480

자료: 당사 사업보고서
2025년 당사 연결기준 원재료 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)로 청화금에는 금 함량이 68%이상 포함됩니다. PGC 매입 단가는 109,445원(g당)을 기록하며 전년 대비 약 55% 증가하였는데, 이는 2025년 글로벌 지정학적 위기 고조로 인해 안전 자산인 금 가격이 온스당 4,000달러를 돌파하는 역사적 고점을 경신함에 따라, PGC의 비용이 상승했기 때문입니다. 또한, AI 가속기 및 고성능 반도체용 하이엔드 제품군에 필수적인 고순도 도금 수요가 증가하면서 전체적인 가격 상승을 보였습니다.주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 역시 매입 단가가 PNL당 6,238원으로 지속적인 상승세를 보였습니다. 이는 AI 데이터센터 인프라 확충에 따라 고부가가치 CCL 수요가 폭증했기 때문입니다. 특히 CCL의 가격은 수급 추세뿐만 아니라 주재료인 구리 가격과 밀접하게 연동되어 있어 광물 가격 변동의 영향을 크게 받습니다. 2025년 구리 가격이 톤당 13,800달러를 상회하는 등 공급 병목 현상이 심화되면서 CCL 및 주요 부자재인 PRE-PREG(절연성수지)와 COPPER FOIL(동박)의 매입 단가 상승을 야기했습니다.

(후략)

(주2) 정정 후

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 CCL(동박적층판),PRE-PREG, PGC(청화금카리) 등이 있습니다.
당사의 2026년 1분기 기준 원재료의 품목 등 상세 내역은 다음과 같습니다.

[2026년 원재료 품목 및 매입액]

(단위 : 백만원)

매입유형
품목

매입액(2026년 1분기)

비율
매입액(2025년)
비율
비 고(주요매입처)

원재료
CCL
7,153
24%
31,179
29%
㈜두산전자 외

COPPER FOIL
1,139
4%
2,910
3%
경동소재 외

PRE-PREG
4,014
13%
13,343
12%
㈜두산전자 외

기타
212
1%
901
1%
-

소계
12,519
42%
48,335
45%
-

부재료
PGC(청화금카리)
12,513
42%
41,699
39%
희성촉매㈜

기타
5,050
17%
17,738
16%
-

소계
17,563
58%
59,437
55%
-

합 계
30,082
100%
107,7712
100%
-

자료: 당사 사업보고서
당사의 수익성은 상기 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 당사의 원재료 투입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 원재료는 CCL(동박적층판)과 PGC(청화금카리)입니다.
전체 재료 구입금액에서 차지하는 비중은 2022년부터 2026년까지 CCL이 20~30% 수준을 유지하고 있습니다. PGC(청화금카리)는 2022년부터 2025년까지 28%~38%를 유지하였고 2026년 1분기에는 42%를 기록하고 있어 원재료 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다.
당사의 최근 5개년의 주요 원재료 가격 변동 내역은 다음과 같습니다

[당사 주요 원재료 품목 및 가격 추이]

(단위 : 원)

매입유형
품목
단위
2026년 1분기
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

원재료
CCL(동박적층판)
PNL
6,286
6,238
5,833
5,070
4,741
3,904

PRE-PREG(절연성수지)
PNL
1,919
1,721
1,511
1,422
1,351
1,057

COPPER FOIL(동박)
Sheet
1,147
983
915
897
886
776

PGC(청화금)
g
156,418
109,445
70,537
55,966
51,090
45,480

자료: 당사 사업보고서
2025년 당사 연결기준 원재료 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)로 청화금에는 금 함량이 68%이상 포함됩니다. PGC 매입 단가는 109,445원(g당)을 기록하며 전년 대비 약 55% 증가하였는데, 이는 2025년 글로벌 지정학적 위기 고조로 인해 안전 자산인 금 가격이 온스당 4,000달러를 돌파하는 역사적 고점을 경신함에 따라, PGC의 비용이 상승했기 때문입니다. 또한, AI 가속기 및 고성능 반도체용 하이엔드 제품군에 필수적인 고순도 도금 수요가 증가하면서 전체적인 가격 상승을 보였습니다. 주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 역시 매입 단가가 PNL당 6,238원으로 지속적인 상승세를 보였습니다. 이는 AI 데이터센터 인프라 확충에 따라 고부가가치 CCL 수요가 폭증했기 때문입니다. 특히 CCL의 가격은 수급 추세뿐만 아니라 주재료인 구리 가격과 밀접하게 연동되어 있어 광물 가격 변동의 영향을 크게 받습니다. 2025년 구리 가격이 톤당 13,800달러를 상회하는 등 공급 병목 현상이 심화되면서 CCL 및 주요 부자재인 PRE-PREG(절연성수지)와 COPPER FOIL(동박)의 매입 단가 상승을 야기했습니다.
이러한 원재료 가격의 가파른 상승 흐름은 2026년 1분기에도 고스란히 이어졌습니다. 당사 매입 비중이 가장 큰 PGC(청화금)의 매입 단가는 g당 156,418원까지 치솟으며 상승세를 지속했습니다. 주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 역시 PNL당 6,286원으로 추가 상승했으며, 이와 연동된 주요 부자재인 PRE-PREG(절연성수지)와 COPPER FOIL(동박)의 매입 단가 또한 각각 PNL당 1,919원, Sheet당 1,147원을 기록하는 등 글로벌 광물 가격 변동과 고부가 제품 수요 폭증에 따른 전반적인 원가 부담이 지속되는 양상을 보였습니다.

(후략)
(주3) 정정 전
(초략)

또한, 약 2,000억 원 규모의 베트남 2공장(신공장) 증설에 돌입할 예정입니다. 2026년4분기 내 착공 예정인 베트남 2공장은 PCB 전 공정을 보유한 완제 공장 구축을 목표로 하며, 완공 시 총 CAPA는 현재의 두 배 수준인 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)에 도달하게 됩니다.

[당사 생산능력 및 생산 실적]

(단위: m2)

품목
현재 기준
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

생산능력
29,000
348,000
348,000
348,000
348,000
342,000

생산실적
20,000
242,721
218,219
235,042
284,261
294,991

가동률
68.97%
69.75%
62.71%
67.54%
81.68%
86.25%

자료: 당사 사업보고서, 당사제공주) 현재 기준 가동률은 1달 기준, 그 외는 1년 누적 기준
현재 당사의 가동률 성장이 정체된 주된 원인은 고부가가치 PCB(SOCAMM 등) 제품군의 비중 확대에 기인합니다. 고부가가치 제품 제조 공정 중 일부 구간에서 병목현상이 발생함에 따라, 전체적인 생산능력(CAPA) 및 가동률 지표의 상승이 제한적인 상황입니다.그러나 향후 안산 및 베트남 공장의 증설이 완료되면 이러한 병목 구간이 해소되어 전반적인 생산 지표가 개선될 것으로 예상됩니다. 특히 신규 설비 가동으로 기존 레거시 PCB 제품의 소화력까지 동반 상승하며, 전체 가동률은 80% 초반 수준까지 회복될 전망입니다.2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장(20,000m2)이 풀 가동 체제에 진입할 경우, 전사 생산능력 49,000(월 기준), 생산실적 40,000(월 기준)을 기록하여 최종적으로 가동률 81.6%를 달성할 것으로 예상됩니다.

(후략)
(주3) 정정 후

(초략)

또한, 약 2,000억 원 규모의 베트남 2공장(신공장) 증설에 돌입할 예정입니다. 2026년4분기 내 착공 예정인 베트남 2공장은 PCB 전 공정을 보유한 완제 공장 구축을 목표로 하며, 완공 시 총 CAPA는 현재의 두 배 수준인 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)에 도달하게 됩니다.

[당사 생산능력 및 생산 실적]

(단위: m2)

품목
2026년 1분기
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

생산능력
87,000
348,000
348,000
348,000
348,000
342,000

생산실적
59,498
242,721
218,219
235,042
284,261
294,991

가동률
68.39%
69.75%
62.71%
67.54%
81.68%
86.25%

자료: 당사 사업보고서, 당사제공주) 현재 기준 가동률은 1달 기준, 그 외는 1년 누적 기준
현재 당사의 가동률 성장이 정체된 주된 원인은 고부가가치 PCB(SOCAMM 등) 제품군의 비중 확대에 기인합니다. 고부가가치 제품 제조 공정 중 일부 구간에서 병목현상이 발생함에 따라, 전체적인 생산능력(CAPA) 및 가동률 지표의 상승이 제한적인 상황입니다.그러나 향후 안산 및 베트남 공장의 증설이 완료되면 이러한 병목 구간이 해소되어 전반적인 생산 지표가 개선될 것으로 예상됩니다. 특히 신규 설비 가동으로 기존 레거시 PCB 제품의 소화력까지 동반 상승하며, 전체 가동률은 80% 초반 수준까지 회복될 전망입니다.2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장(20,000m2)이 풀 가동 체제에 진입할 경우, 전사 생산능력 49,000(월 기준), 생산실적 40,000(월 기준)을 기록하여 최종적으로 가동률 81.6%를 달성할 것으로 예상됩니다.

(후략)
(주4) 정정 전

[당사 연결기준 매출액 현황]

(단위 : 백만원)

매출유형
품목
구분
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)

제품
인쇄회로기판
내수
53,674(20.8%)
44,072(24.5%)
258,498(35.0%)

수출
204,824(79.2%)
135,929(75.5%)
111,309(65.0%)

합계
258,498(100%)
180,001(100%)
369,807(100%)

자료: 당사 사업보고서
당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액이 증가하였습니다. 특히 2025년도 매출은 전년 대비 43.6% 증가하였는데, 이는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 따른 고부가가치 DDR 5 메모리 모듈 PCB 및 eSSD PCB의 수주 확대되었기 때문입니다.당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액의 수출 비중도 각 65.0%, 75.5%, 79.2%로 점점 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 2025년 글로벌 반도체 시장의 호황과 당사 주요 고객처 실적 호조 등 우호적인 영업 환경에 따라 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 매출규모는 수출에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.

(후략)

(주4) 정정 후

[당사 연결기준 매출액 현황]

(단위 : 백만원)

매출유형
품목
구분
2026년 1분기 (제16기)
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)

제품
인쇄회로기판
내수
6,761(8.9%)
53,674(20.8%)
44,072(24.5%)
258,498(35.0%)

수출
69,074(91.1%)
204,824(79.2%)
135,929(75.5%)
111,309(65.0%)

합계
75,835(100%)
258,498(100%)
180,001(100%)
369,807(100%)

자료: 당사 사업보고서
당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액이 증가하였습니다. 특히 2025년도 매출은 전년 대비 43.6% 증가하였는데, 이는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 따른 고부가가치 DDR 5 메모리 모듈 PCB 및 eSSD PCB의 수주 확대되었기 때문입니다당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액의 수출 비중도 각 65.0%, 75.5%, 79.2%로 점점 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
2026년 1분기 수출 비중이 기존 70%대에서 91.1%로 큰 폭으로 상승한 것은 주요 매출처의 거래 구조 변경에 기인합니다. 2025년까지 내수 거래로 진행되었던 삼성향 매출(한양디지텍 및 밸류플러스)이 2026년 들어 베트남 법인을 통한 수출 거래로 전환됨에 따라, 전체 수출액 및 매출 비중의 확대를 견인하였습니다.2026년 글로벌 반도체 시장의 호황과 당사 주요 고객처 실적 호조 등 우호적인영업 환경에 따라 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 매출규모는 수출에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.

(후략)

(주5) 정정 전

당사가 영위하는 첨단기술 사업은 대규모 연구개발비와 장기 투자가 필수적으로 수반됩니다. 기술 개발의 불확실성 및 내외부적인 요인으로 인하여 일정 지연이나 추가 비용 발생 가능성이 있습니다. 이에 따른 전략적 사업 계획 및 정교한 자금 운용이 이루어지지 않을 경우 수익성과 재무 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 연구개발 역량 강화를 위해 2023년 48억 원, 2024년 69억 원, 2025년에는 전년 대비 63.8% 증가한 113억원의 연구개발비용을 집행하였습니다. 이는 연결 매출액의 약 4.4%에 해당하는 규모로, 지속적인 기술 경쟁력 확보를 위해 투자를 집중하고 있습니다.

[당사 연구개발비용]

(단위: 백만원)

과 목
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)

원 재 료 비
3,532
2,099
1,286

인 건 비
437
764
722

기 타
7,326
4,032
2,753

연구개발비용 계
11,294
6,895
4,761

(정부보조금)
(16)
(29)
(43)

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계
11,279
6,866
4,7178

회계처리
판매비와 관리비
421
735
679

제조경비
10,857
6,131
4,039

개발비(무형자산)
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
4.40%
3.80%
2.80%

자료: 당사 사업보고서
당사의 2025년 연구개발비 내 인건비가 전년 대비 약 43% 감소한 4억 원을 기록한 것은 연구 인력의 산정 규모가 축소된 것에 직접적인 원인이 있습니다. 당사의 연구 인력은 2023년 24명에서 2024년 20명으로 조정된 데 이어, 2025년 기말 기준 10명으로 집계되었습니다.특히 2025년 한 해 동안 기초 인원 20명 중 절반에 해당하는 10명의 인력이 감소하며 인건비 총액 하락을 견인하였습니다. 인력 구성 측면에서는 박사 및 석사급 핵심 연구진은 변동 없이 유지되고 있으나, 실무를 담당하던 학사급 인력이 12명에서 2명으로 10명 감소하였습니다.
2023년부터 2년 연속 각 4명씩의 연구 인력이 퇴사하며 감소세가 이어진 가운데, 2025년에는 기존 PCB 기판 기술개발 업무를 제외한 3D 프린팅 활용 제조·약품 개발 및 유리기판 기술 연구 중심으로 연구소 조직을 개편함에 따라 퇴사자 4명 외 8명의 인력을 제조기술본부로 부서 이동 배치하였습니다. 이를 통해 연구소는 신성장 동력 확보를 위한 연구 활동에 집중하고, 이동된 인력은 제조기술본부에서 BVH 공법 등 실질적인 PCB 공정기술 고도화에 주력함으로써 조직 운영의 효율성을 제고하였습니다
.

[당사 3개년 연구 개발 인력 현황]

(단위: 명)

구분
기초
증가
감소
기말

2025년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
12
-
10
2

전문학사
0
-
-
-

기타
0
-
-
-

합 계
20
-
10
10

2024년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
15
-
3
12

전문학사
1
-
1
-

기타
0
-
-
-

합 계
24
-
4
20

2023년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
18
-
3
15

전문학사
2
-
1
1

기타
0
-
-
-

합 계
28
-
4
24

자료: 당사 제공
당사는 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사는 주문생산 방식으로 제품을 공급하고 있으며, 본 신고서 제출일 현재 주요개발인력의 경력 및 보유 중인 주요 특허권 등의 현황은 다음과 같습니다.

(후략)

(주5) 정정 후

당사가 영위하는 첨단기술 사업은 대규모 연구개발비와 장기 투자가 필수적으로 수반됩니다. 기술 개발의 불확실성 및 내외부적인 요인으로 인하여 일정 지연이나 추가 비용 발생 가능성이 있습니다. 이에 따른 전략적 사업 계획 및 정교한 자금 운용이 이루어지지 않을 경우 수익성과 재무 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
당사는 연구개발 역량 강화를 위해 2023년 48억 원, 2024년 69억 원, 2025년에는 전년 대비 63.8% 증가한 113억원. 2026년도 1분기에는 23억원의 연구개발비용을 집행하였습니다. 이는 2026년 연결 매출액의 약 3.0%에 해당하는 규모 지속적인 기술 경쟁력 확보를 위해 투자를 집중하고 있습니다.

[당사 연구개발비용]

(단위: 백만원)

과 목
2026년 1분기 (제16기)
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)

원 재 료 비
648
3,532
2,099
1,286

인 건 비
115
437
764
722

기 타
1,531
7,326
4,032
2,753

연구개발비용 계
2,294
11,294
6,895
4,761

(정부보조금)
-
(16)
(29)
(43)

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계
2,294
11,279
6,866
4,7178

회계처리
판매비와 관리비
115
421
735
679

제조경비
2,179
10,857
6,131
4,039

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
3.0%
4.40%
3.80%
2.80%

자료: 당사 사업보고서
당사의 2025년 연구개발비 내 인건비가 전년 대비 약 43% 감소한 4억 원을 기록한 것은 연구 인력의 산정 규모가 축소된 것에 직접적인 원인이 있습니다. 당사의 연구 인력은 2023년 24명에서 2024년 20명으로 조정된 데 이어, 2025년 기말 기준 10명으로 집계되었습니다.
특히 2025년 한 해 동안 기초 인원 20명 중 절반 이상에 해당하는 12명의 인력이 감소하며 인건비 총액 하락을 견인하였습니다. 인력 구성 측면에서는 박사급 핵심 연구진은 변동 없이 유지되고 있으나, 석사급 1명 및 실무를 담당하던 학사급 인력이 12명에서 1명으로 11명 감소하였습니다. 2026년 1분기에는 퇴사자가 발생하지 않아 전년도와 동일한 수준의 인원 규모 및 구성을 그대로 유지하고 있습니다.

2023년부터 2년 연속 각 4명씩의 연구 인력이 퇴사하며 감소세가 이어진 가운데, 2025년에는 기존 PCB 기판 기술개발 업무를 제외한 3D 프린팅 활용 제조·약품 개발 및 유리기판 기술 연구 중심으로 연구소 조직을 개편함에 따라 퇴사자 4명 외 8명의 인력을 제조기술본부로 부서 이동 배치하였습니다. 이를 통해 연구소는 신성장 동력 확보를 위한 연구 활동에 집중하고, 이동된 인력은 제조기술본부에서 BVH 공법 등 실질적인 PCB 공정기술 고도화에 주력함으로써 조직 운영의 효율성을 제고하였습니다
.

[당사 3개년 연구 개발 인력 현황]

(단위: 명)

구분
기초
증가
감소
기말

2026년1분기
박사
1

1

석사
6

1
6

학사
1

1
1

전문학사
-

-

기타
-

-

합 계
8

2
8

2025년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
1
6

학사
12
-
11
1

전문학사
0
-
-
-

기타
0
-
-
-

합 계
20
-
12
8

2024년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
15
-
3
12

전문학사
1
-
1
-

기타
0
-
-
-

합 계
24
-
4
20

2023년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
18
-
3
15

전문학사
2
-
1
1

기타
0
-
-
-

합 계
28
-
4
24

자료: 당사 제공
당사는 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사는 주문생산 방식으로 제품을 공급하고 있으며, 본 신고서 제출일 현재 주요개발인력의 경력 및 보유 중인 주요 특허권 등의 현황은 다음과 같습니다.

(후략)
(주6) 정정 전

[연결기준 성장성 지표]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

매출액증가율
43.6%
5.1%
-22.7%
24.4%
-3.3%

영업이익(손실)
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

영업이익증가율
673.2%
10.3%
-92.1%
187.5%
-11.7%

당기순이익(손실)
18,953
3,597
2,509
30,548
12,407

순이익증가율
426.8%
43.4%
-91.8%
146.2%
5.0%

자산총계
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

자산총계증가율
30.7%
9.2%
4.6%
31.9%
10.0%

자료 : 당사 정기보고서

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 주요 제품은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 메모리모듈 PCB는 DRAM 및 SSD 등 메모리 반도체 제품에 사용되므로, 메모리 반도체 산업의 수급 상황과 가격 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 글로벌 IT 기기 수요, 데이터센터 투자, AI 서버 확산, 경기 사이클 등에 따라 주기적인 호황과 불황을 반복하는 특성이 있습니다.당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 178,100백만원으로 전년 대비 3.33% 감소하였고, 2022년 221,548백만원으로 전년 대비 24.4% 증가, 2023년 171,307백만원으로 전년 대비 22.77% 감소하였습니다. 또한, 2024년 매출은 180,001백만원으로 2023년 대비 소폭 증가하였으며 2025년 매출의 경우 258,498백만원을 기록하면서 전년 대비 43.6% 상승하여 성장세를 보이고 있습니다.

(중략)

2024년 매출액은 180,001백만원을 기록하며 전년 동기 대비 5.1% 성장하였으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 3,358백만원, 3,597백만원으로 전년 동기 대비 영업이익은 10.3% 증가, 당기순이익은 43.4% 증가하였습니다. 2024년은 전방산업인 반도체 산업 악화가 2023년 대비 완화되면서 매출이 소폭 증가하였으나 영업이익률 1.9%, 당기순이익률 2.0%를 기록하여 수익성은 2023년과 유사한 수준을 유지하였습니다. 2024년 수익성 개선이 제한적이었던 것은 연구개발비 증가(전년 대비 약 45% 증가한 69억원), 생산설비 확대에 따른 감가상각비 증가(전년 대비 약 17% 증가) 및 인건비 상승 등에 따른 판관비 증가(전년 대비 14.1% 증가한 10,746백만원)에 기인합니다.2025년부터 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 메모리 업황이 턴어라운드되면서 2025년 매출액은 전년 대비 43.6% 증가한 258,498백만원을 기록하고, 영업이익은 전년 대비 673.2% 증가한 25,963백만원, 영업이익률도 10.0%로 개선되었습니다. 당사 제품 중 서버용 DDR5 RDIMM, eSSD, 차세대 메모리모듈(SoCAMM, LPCAMM) 등 고부가 제품은 고난이도 공법이 적용되어 평균 판매단가(ASP)가 높고 수익성이 높습니다. 이에 2025년은 고부가 제품 비중이 크게 증가하여 당사 수익성 개선에 기여하였습니다. 한편, 2025년 4분기의 경우 당사 매출 비중 중 고부가 제품 비중이 62%까지 증가하였습니다. 이에 따라 당사의 평균 판매단가(ASP)는 2024년 843천원/m2에서 2025년 3분기 누적 기준 1,045천원/m2으로 약 24% 상승하였습니다.

[당사 연도별 가동률 추이]

(단위 : m2)

품목
2021년(제11기)
2022년(제12기)
2023년(제13기)
2024년(제14기)
2025년(제15기)

생산능력
342,000
348,000
348,000
348,000
348,000

생산실적
294,991
284,261
235,042
218,219
242,721

가동율
86.25%
81.68%
67.54%
62.71%
69.75%

주1) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다.주2) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

한편, 당사의 가동률은 2021년 이후 지속 감소하다 2025년 소폭 개선되었습니다. 2025년부터 시작된 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 전방 산업인 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며 이에 따라 당사가 영위하는 PCB에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은 2021년 가동률(86.25%)을 넘어선 90% 대를 유지하고 있으며 현재 생산능력으로는 고객사의 수요 대응이 어려워 생산능력 확장을 진행 중입니다. 당사는 안산 2공장과 베트남 2공장 가동을 예정이며 안산 2공장의 경우 PCB 공정 중 병목현상이 가장 빈번하게 발생하는 내층회로형성과 적층 공정을 전담할 예정이며 2026년 하반기 가동 예정입니다. 베트남 2공장의 경우 2028년 완공을 목표로 현재 건설 중에 있으며 PCB 공정의 모든 공정이 가능하여 베트남 2공장 가동 시 당사 생산능력은 연 240,000m2가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사의 생산능력 및 가동률 증가 시 당사 매출 증가에 기여할 수 있으나 전방산업 악화, PCB 시장 내 경쟁 심화, 글로벌 경제 악화 등의 사유로 수주량 감소 시 당사의 수익성은 향후 악화될 수 있습니다.

(후략)

(주6) 정정 후

[연결기준 성장성 지표]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

매출액증가율
43.1%
43.6%
5.1%
-22.7%
24.4%
-3.3%

영업이익(손실)
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

영업이익증가율
472.3%
673.2%
10.3%
-92.1%
187.5%
-11.7%

당기순이익(손실)
8,468
18,953
3,597
2,509
30,548
12,407

순이익증가율
861.0%
426.8%
43.4%
-91.8%
146.2%
5.0%

자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

자산총계증가율
33.7%
30.7%
9.2%
4.6%
31.9%
10.0%

자료 : 당사 정기보고서

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 주요 제품은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 메모리모듈 PCB는 DRAM 및 SSD 등 메모리 반도체 제품에 사용되므로, 메모리 반도체 산업의 수급 상황과 가격 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 글로벌 IT 기기 수요, 데이터센터 투자, AI 서버 확산, 경기 사이클 등에 따라 주기적인 호황과 불황을 반복하는 특성이 있습니다.당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 178,100백만원으로 전년 대비 3.33% 감소하였고, 2022년 221,548백만원으로 전년 대비 24.4% 증가, 2023년 171,307백만원으로 전년 대비 22.77% 감소하였습니다. 또한, 2024년 매출은 180,001백만원으로 2023년 대비 소폭 증가하였으며 2025년 매출의 경우 258,498백만원을 기록하면서 전년 대비 43.6% 상승하여 성장세를 보이고 있습니다.
2026년 1분기의 경우 75,835백만원을 기록하면서 직전 동기 대비 43.1% 증가하였습니다.

(중략)

2024년 매출액은 180,001백만원을 기록하며 전년 동기 대비 5.1% 성장하였으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 3,358백만원, 3,597백만원으로 전년 동기 대비 영업이익은 10.3% 증가, 당기순이익은 43.4% 증가하였습니다. 2024년은 전방산업인 반도체 산업 악화가 2023년 대비 완화되면서 매출이 소폭 증가하였으나 영업이익률 1.9%, 당기순이익률 2.0%를 기록하여 수익성은 2023년과 유사한 수준을 유지하였습니다. 2024년 수익성 개선이 제한적이었던 것은 연구개발비 증가(전년 대비 약 45% 증가한 69억원), 생산설비 확대에 따른 감가상각비 증가(전년 대비 약 17% 증가) 및 인건비 상승 등에 따른 판관비 증가(전년 대비 14.1% 증가한 10,746백만원)에 기인합니다. 2025년부터 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 메모리 업황이 턴어라운드되면서 2025년 매출액은 전년 대비 43.6% 증가한 258,498백만원을 기록하고, 영업이익은 전년 대비 673.2% 증가한 25,963백만원, 영업이익률도 10.0%로 개선되었습니다. 당사 제품 중 서버용 DDR5 RDIMM, eSSD, 차세대 메모리모듈(SoCAMM, LPCAMM) 등 고부가 제품은 고난이도 공법이 적용되어 평균 판매단가(ASP)가 높고 수익성이 높습니다. 이에 2025년은 고부가 제품 비중이 크게 증가하여 당사 수익성 개선에 기여하였습니다. 한편, 2025년 4분기의 경우 당사 매출 비중 중 고부가 제품 비중이 62%까지 증가하였습니다. 이에 따라 당사의 평균 판매단가(ASP)는 2024년 843천원/m2에서 2025년 3분기 누적 기준 1,045천원/m2으로 약 24% 상승하였습니다.
2026년 1분기의 경우 매출액 75,835백만원(전년 동기 대비 43.1% 증가), 영업이익 10,718백만원(영업이익률 14.1%), 당기순이익 8,468백만원(순이익률 11.2%)을 기록하며 전년 동기 대비 매출과 수익성 모두 대폭 개선되었습니다. 특히, 매출총이익률이 18.7%로 전년 동기 대비 9.8%p 상승하였는데, 이는 서버용 DDR5 RDIMM 및 eSSD 등 고부가 제품의 매출 비중이 지속적으로 확대되면서 평균 판매단가(ASP)가 상승하고, 베트남 공장의 안정적 가동에 따른 규모의 경제 효과가 반영된 결과입니다. 2026년 1분기 고부가 제품(BVH 공법 적용) 비중은 전분기(62%) 대비 지속 증가하고 있으며, 이에 따라 당사의 수익성 개선 추세는 당분간 지속될 것으로 예상됩니다.

[당사 연도별 가동률 추이]

(단위 : m2)

품목
2026년 1분기
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

생산능력
87,000
348,000
348,000
348,000
348,000
342,000

생산실적
59,498
242,721
218,219
235,042
284,261
294,991

가동율
68.39%
69.75%
62.71%
67.54%
81.68%
86.25%

주1) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다.주2) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

한편, 당사의 가동률은 2021년 이후 지속 감소하다 2025년 소폭 개선되었습니다. 2025년부터 시작된 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 전방 산업인 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며 이에 따라 당사가 영위하는 PCB에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은 2021년 가동률(86.25%)을 넘어선 90% 대를 유지하고 있으며 현재 생산능력으로는 고객사의 수요 대응이 어려워 생산능력 확장을 진행 중입니다. 당사는 안산 2공장과 베트남 2공장 가동을 예정이며 안산 2공장의 경우 PCB 공정 중 병목현상이 가장 빈번하게 발생하는 내층회로형성과 적층 공정을 전담할 예정이며 2026년 하반기 가동 예정입니다. 베트남 2공장의 경우 2028년 완공을 목표로 현재 건설 중에 있으며 PCB 공정의 모든 공정이 가능하여 베트남 2공장 가동 시 당사 생산능력은 연 240,000m2가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사의 생산능력 및 가동률 증가 시 당사 매출 증가에 기여할 수 있으나 전방산업 악화, PCB 시장 내 경쟁 심화, 글로벌 경제 악화 등의 사유로 수주량 감소 시 당사의 수익성은 향후 악화될 수 있습니다.

(후략)

(주7) 정정 전

[연결기준 주요 안정성 지표 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

단기

차입금

단기차입금
42,240
10,731
5,000
-
-

유동성장기차입금
27,284
18,218
10,300
2,267
7,294

유동성사채
-
-
-
-
-

단기리스부채
229
357
442
350
377

단기차입금 소계
69,753
29,306
15,742
2,616
7,671

장기

차입금

장기차입금
16,751
22,819
25,994
23,633
13,010

사채
-
-
-
-
-

장기리스부채
216
300
273
151
285

장기차입금 소계
16,967
23,119
26,266
23,784
13,295

총 차입금
86,720
52,425
42,009
26,401
20,966

유동자산
103,412
71,095
67,510
78,337
54,447

자산총계
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

유동부채
102,733
52,723
35,364
28,653
28,024

부채총계
120,253
76,306
62,314
52,607
41,764

자본총계
126,043
112,099
110,237
112,316
83,230

부채비율
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

유동비율
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

차입금의존도
35.2%
27.8%
24.3%
16.0%
16.8%

영업이익
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

이자비용
2,552
1,801
1,281
916
327

이자보상배율(배)
10.2배
1.9배
2.4배
42.0배
40.9배

자료 : 당사 정기보고서주1) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주2) 차입금의존도(%) = 총 차입금 / 자산총계주3) 이자보상배율(배) = 영업이익 / 이자비용

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 지속적으로 진행 해야 합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.

[연결기준 주요 재무비율 현황]

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

부채비율
당사
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

업종평균
-
64.7%
66.7%
61.3%
60.0%

차입금의존도
당사
35.2%
27.8%
24.3%
16.0%
16.8%

업종평균
-
19.0%
21.4%
18.8%
17.8%

유동비율
당사
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

업종평균
-
132.0%
139.5%
162.4%
166.1%

자료: 당사 정기보고서, 한국은행주1) 부채비율 = 부채총계 / 자본총계주2) 유동비율 = 유동자산 / 유동부채주3) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주4) 차입금의존도 = 총 차입금 / 자산총계주5) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2021~2024년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임

연결 재무제표를 기준으로 단기유동성 및 차입금 관련 위험을 분석한 결과, 2025년 기준으로 당사의 유동비율, 부채비율, 차입금의존도가 2024년 업종 평균 대비 전체적으로 열위한 수준입니다. 당사는 생산성 증대를 위해 설비투자를 지속 진행 중이며 이에 따라 차입이 증가하고 부채비율 및 차입금의존도가 증가하고 있습니다. 유동비율 또한 2021년 194.3%에서 2025년 100.7%로 93.6%p 급락하였는데, 이는 유동부채가 266.6% 증가한 반면 유동자산 증가율은 89.9%에 그친 데 기인합니다. 이에 따라 향후 당사의 장치 산업 투자 대비 수익성이 보장되지 않거나, 유동자산, 유동부채, 차입금 관리를 소홀히 할 경우, 당사의 재무비율이 급격하게 악화될 가능성이 있습니다.

(중략)

당사의 차입금 증가는 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자에 기인합니다. 연도별로 살펴보면, 2022년에는 베트남 1공장(TLB VINA) 건축이 본격화되면서 장기차입금이 23,633백만원으로 전년 13,010백만원 대비 81.7% 증가하였습니다. 2023년에는 기존 장기차입금의 만기 도래에 따른 유동성 재분류와 추가 시설자금 차입이 동시에 발생하여 총차입금이 42,009백만원으로 전년 대비 59.1% 증가 하였습니다. 2024년에는 베트남 1공장의 완공 지연에 따른 추가 시설자금 소요로 단기차입금이 10,731백만원으로 확대되었고, 총차입금은 52,425백만원을 기록하였습니다. 2025년에는 안산 2공장 매입을 위해 단기차입금이 42,240백만원으로 전년 대비 약 293.6% 급증하면서, 유동성차입금 비중이 총차입금의 80.4%(69,753백만원)에 달하게 되었습니다. 이에 따라 차입금의 만기구조가 단기 편중되어 향후 차환 위험에 대한 모니터링이 필요한 상황입니다.

[EBTIDA 대비 CAPEX투자 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2025년도
2024년도
2023년도
2022년도
2021년도

EBITDA (A)
34,309
10,180
9,236
43,736
17,418

CAPEX 투자 (B)
36,524
19,127
24,991
18,949
27,911

(B) / (A)
106.5%
187.9%
270.6%
43.3%
160.2%

자료: 당사 제공

당사는 고객사 수주 확대에 대응하기 위해 적극적인 CAPEX 투자를 진행하고 있습니다. 최근 5개년 누적 CAPEX 규모는 127,502백만원에 달하며, 같은 기간 누적 EBITDA 114,879백만원을 상회합니다. 2022년을 제외한 모든 연도에서 EBITDA 대비 CAPEX 비율이 100%를 초과하였으며, 2023년에는 270.6%를 기록하였습니다. 2025년에는 EBITDA 34,309백만원 대비 CAPEX 36,524백만원으로 106.5%를 기록하였는데, 이는 안산 2공장 매입(토지 8,968백만원) 등 대규모 투자가 집중된 데 기인합니다. 당사는 향후 베트남 2공장 증설 투자금액 약 2,000억원 추가 설비투자를 계획하고 있어 CAPEX 투자는 지속될 전망입니다. 다만, 메모리 반도체 업황 악화, 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황 발생 시 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

한편, 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 값으로, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 핵심 지표입니다. 이자보상배율이 1배를 초과할 경우 영업이익만으로 이자비용을 충분히 감당할 수 있음을 의미하며, 1배 미만일 경우에는 영업활동만으로 이자비용을 지불할 수 없는 채무상환능력임을 의미합니다. 최근 3개년 당사의 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다

[이자보상배율추이]

(단위: 백만원, 배)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

영업이익(A)
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

이자비용(B)
2,552
1,801
1,281
916
327

이자보상배율(A/B)배
10.2배
1.9배
2.4배
42.0배
40.9배

출처: 당사 정기보고서

.당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배를 기록하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다. 다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며,
향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다.당사는 베트남 2공장 설립에 약 170,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 120,000백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 약 30,000백만원과 향후 추가 차입을 통해 약 20,000백만원을 조달할 계획입니다. 다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자 를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

[기 보유 차입금 관리 계획]

구분
차입처
연 이자율
금액
만기
차입금 관리 계획

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
2026-07-20
만기연장

우리은행
2.76%
30,000
2026-08-28
만기연장

신한은행
3.67%
5,100
2026-05-19
상환 예정

신한은행
3.45%
3,000
2026-04-22
만기연장

장기차입금
신한은행
3.42%
8,100
2026-05-21
만기연장

신한은행
3.41%
13,000
2027-01-28
만기연장

우리은행
3.26%
9,000
2028-11-13
상환 예정

출처: 당사 제공

한편, 당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[유무상증자로 인한 재무구조 변화]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
유무상증자 후

자산
246,296
366,323

부채
120,253
120,253

자본
126,043
246,070

부채비율 (%)
95.4%
48.87%

주) 상기 표는 예정발행가액을 기준으로 산정한 유상증자 납입금을 가정함자료 : 당사 제공

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다. 2025년 당사의 부채비율은 95.4%이나 금번 유상증자 진행 후에는 48.9%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.요약하여 살펴보면, 당사의 부채비율 및 차입금의존도 등의 재무안정성 지표는 2021년 이후 지속적으로 악화되는 추이를 보였습니다. 이는 당사가 고객사의 요청에 의해 생산량 확대를 위해 시설자금에 투자하고자 단기차입금 및 장기차입금이 증가하였기 때문입니다. 이와 관련하여 단기유동성 위험을 분석한 결과, 2025년 기준 전자부품 평균유동비율(한국은행 기업경영분석 2024, C261.2 반도체, 전자부품)인 132.0%에 대비하여 미달한다는 점과 2) 현금및현금성자산이 24,512백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 69,753백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다. 이에 따라 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 급격한 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 48.9%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.

(주7) 정정 후

[연결기준 주요 안정성 지표 추이]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

단기

차입금

단기차입금
49,100
42,240
10,731
5,000
-
-

유동성장기차입금
27,357
27,284
18,218
10,300
2,267
7,294

유동성사채
-
-
-
-
-
-

단기리스부채
290
229
357
442
350
377

단기차입금 소계
76,747
69,753
29,306
15,742
2,616
7,671

장기

차입금

장기차입금
15,618
16,751
22,819
25,994
23,633
13,010

사채
-
-
-
-
-
-

장기리스부채
180
216
300
273
151
285

장기차입금 소계
15,798
16,967
23,119
26,266
23,784
13,295

총 차입금
92,545
86,720
52,425
42,009
26,401
20,966

유동자산
107,948
103,412
71,095
67,510
78,337
54,447

자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

유동부채
113,267
102,733
52,723
35,364
28,653
28,024

부채총계
129,631
120,253
76,306
62,314
52,607
41,764

자본총계
133,376
126,043
112,099
110,237
112,316
83,230

부채비율
97.2%
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

유동비율
95.3%
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

차입금의존도
35.2%
35.2%
27.8%
24.3%
16.0%
16.8%

영업이익
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

이자비용
733
2,552
1,801
1,281
916
327

이자보상배율(배)
14.6배
10.2배
1.9배
2.4배
42.0배
40.9배

자료 : 당사 정기보고서주1) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주2) 차입금의존도(%) = 총 차입금 / 자산총계주3) 이자보상배율(배) = 영업이익 / 이자비용

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 지속적으로 진행 해야 합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.

[연결기준 주요 재무비율 현황]

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

부채비율
당사
97.2%
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

업종평균
-
-
64.7%
66.7%
61.3%
60.0%

차입금의존도
당사
35.2%
35.2%
27.8%
24.3%
16.0%
16.8%

업종평균
-
-
19.0%
21.4%
18.8%
17.8%

유동비율
당사
95.3%
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

업종평균
-
-
132.0%
139.5%
162.4%
166.1%

자료: 당사 정기보고서, 한국은행주1) 부채비율 = 부채총계 / 자본총계주2) 유동비율 = 유동자산 / 유동부채주3) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주4) 차입금의존도 = 총 차입금 / 자산총계주5) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2021~2024년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임

연결 재무제표를 기준으로 단기유동성 및 차입금 관련 위험을 분석한 결과, 2025년 기준으로 당사의 유동비율, 부채비율, 차입금의존도가 2024년 업종 평균 대비 전체적으로 열위한 수준입니다. 당사는 생산성 증대를 위해 설비투자를 지속 진행 중이며 이에 따라 차입이 증가하고 부채비율 및 차입금의존도가 증가하고 있습니다. 유동비율 또한 2021년 194.3%에서 2025년 100.7%로 93.6%p 급락하였는데, 이는 유동부채가 266.6% 증가한 반면 유동자산 증가율은 89.9%에 그친 데 기인합니다.
또한, 2026년 1분기의 경우 부채비율은 97.2%, 유동비율은 95.3%로 2025년 대비 각각 1.8%p 악화, 5.4%p 악화되었습니다. 특히, 유동비율이 100% 미만으로 하락하여 유동부채가 유동자산을 초과하는 상태로, 현금및현금성자산 14,346백만원 대비 유동성차입금이 76,747백만원에 달하는 등 단기 유동성 위험이 더욱 심화되었습니다.

이에 따라 향후 당사의 장치 산업 투자 대비 수익성이 보장되지 않거나, 유동자산, 유동부채, 차입금 관리를 소홀히 할 경우, 당사의 재무비율이 급격하게 악화될 가능성이 있습니다.

(중략)

2026년 1분기의 경우 총차입금이 92,545백만원으로 전기 대비 6.7% 증가하였으며, 차입금의존도는 35.2%로 전기와 동일한 수준을 유지하고 있습니다. 이는 자산총계가 263,008백만원으로 전기 대비 6.8% 증가하면서 차입금 증가율과 유사한 속도로 증가한 데 기인합니다. 단기차입금은 49,100백만원으로 전기 대비 16.2% 증가하였으며, 유동성차입금 비중은 총차입금의 82.9%에 달하고 있습니다.
당사의 차입금 증가는 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자에 기인합니다. 연도별로 살펴보면, 2022년에는 베트남 1공장(TLB VINA) 건축이 본격화되면서 장기차입금이 23,633백만원으로 전년 13,010백만원 대비 81.7% 증가하였습니다. 2023년에는 기존 장기차입금의 만기 도래에 따른 유동성 재분류와 추가 시설자금 차입이 동시에 발생하여 총차입금이 42,009백만원으로 전년 대비 59.1% 증가 하였습니다. 2024년에는 베트남 1공장의 완공 지연에 따른 추가 시설자금 소요로 단기차입금이 10,731백만원으로 확대되었고, 총차입금은 52,425백만원을 기록하였습니다. 2025년에는 안산 2공장 매입을 위해 단기차입금이 42,240백만원으로 전년 대비 약 293.6% 급증하면서, 유동성차입금 비중이 총차입금의 80.4%(69,753백만원)에 달하게 되었습니다.
2026년 1분기는 단기차입금이 49,100백만원으로 전기 대비 16.2% 추가 증가하였으나, 장기차입금이 15,618백만원으로 전기 대비 6.8% 감소하여 총차입금 증가는 제한적이었습니다. 다만, 유동성차입금 비중이 82.9%로 차입금의 단기 편중이 심화되고 있습니다.
이에 따라 차입금의 만기구조가 단기 편중되어 향후 차환 위험에 대한 모니터링이 필요한 상황입니다.

[EBTIDA 대비 CAPEX투자 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

EBITDA (A)
12,998
34,309
10,180
9,236
43,736
17,418

CAPEX 투자 (B)
12,454
36,524
19,127
24,991
18,949
27,911

(B) / (A)
95.8%
106.5%
187.9%
270.6%
43.3%
160.2%

자료: 당사 제공

당사는 고객사 수주 확대에 대응하기 위해 적극적인 CAPEX 투자를 진행하고 있습니다. 최근 5개년 누적 CAPEX 규모는 127,502백만원에 달하며, 같은 기간 누적 EBITDA 114,879백만원을 상회합니다. 2022년을 제외한 모든 연도에서 EBITDA 대비 CAPEX 비율이 100%를 초과하였으며, 2023년에는 270.6%를 기록하였습니다. 2025년에는 EBITDA 34,309백만원 대비 CAPEX 36,524백만원으로 106.5%를 기록하였는데, 이는 안산 2공장 매입(토지 8,968백만원) 등 대규모 투자가 집중된 데 기인합니다
. 2026년 1분기에는 EBITDA 12,998백만원 대비 CAPEX 12,454백만원으로 비율이 95.8%를 기록하여, 영업활동에서 창출된 현금이 투자를 소폭 상회하는 수준을 보이고 있습니다. 이는 고부가 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선이 반영된 결과이나, 향후 베트남 2공장 증설 등 대규모 투자 시 동 비율이 재차 상승할 수 있습니다.당사는 향후 베트남 2공장 증설 투자금액 약 2,000억원 추가 설비투자를 계획하고 있어 CAPEX 투자는 지속될 전망입니다. 다만, 메모리 반도체 업황 악화, 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황 발생 시 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

한편, 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 값으로, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 핵심 지표입니다. 이자보상배율이 1배를 초과할 경우 영업이익만으로 이자비용을 충분히 감당할 수 있음을 의미하며, 1배 미만일 경우에는 영업활동만으로 이자비용을 지불할 수 없는 채무상환능력임을 의미합니다. 최근 3개년 당사의 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다

[이자보상배율추이]

(단위: 백만원, 배)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

영업이익(A)
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

이자비용(B)
733
2,552
1,801
1,281
916
327

이자보상배율(A/B)배
14.6배
10.2배
1.9배
2.4배
42.0배
40.9배

출처: 당사 정기보고서

.
당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배, 2026년 1분기 14.6배를 기록하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다.
2026년 1분기에는 영업이익이 10,718백만원(영업이익률 14.1%)으로 전년 동기 대비 472.3% 증가하고, 이자비용은 733백만원으로 전년 동기(649백만원) 대비 12.9% 증가에 그치면서 이자보상배율이 14.6배로 추가 개선되었습니다. 다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며,
향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다. 당사는 베트남 2공장 설립에 약 170,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 120,000백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 약 30,000백만원과 향후 추가 차입을 통해 약 20,000백만원을 조달할 계획입니다. 다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자 를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

[기 보유 차입금 관리 계획]

구분
차입처
연 이자율
금액
만기
차입금 관리 계획

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
2026-07-20
만기연장

우리은행
2.76%
30,000
2026-08-28
만기연장

신한은행
3.67%
5,100
2026-05-19
상환 예정

신한은행
3.45%
3,000
2026-04-22
만기연장

장기차입금
신한은행
3.42%
8,100
2026-05-21
만기연장

신한은행
3.41%
13,000
2027-01-28
만기연장

우리은행
3.26%
9,000
2028-11-13
상환 예정

출처: 당사 제공

한편, 당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[유무상증자로 인한 재무구조 변화]

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
유무상증자 후

자산
263,008
263,008

부채
129,631
129,631

자본
133,376
253,403

부채비율 (%)
97.2%
51.2%

주) 상기 표는 예정발행가액을 기준으로 산정한 유상증자 납입금을 가정함자료 : 당사 제공

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다.
2026년 1분기 당사의 부채비율은 97.2%이나 금번 유상증자 진행 후에는 51.2%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다.
그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.요약하여 살펴보면, 당사의 부채비율 및 차입금의존도 등의 재무안정성 지표는 2021년 이후 지속적으로 악화되는 추이를 보였습니다. 이는 당사가 고객사의 요청에 의해 생산량 확대를 위해 시설자금에 투자하고자 단기차입금 및 장기차입금이 증가하였기 때문입니다. 이
와 관련하여 단기유동성 위험을 분석한 결과, 2026년 1분기 기준 전자부품 평균유동비율(한국은행 기업경영분석 2024, C261.2 반도체, 전자부품)인 132.0%에 대비하여 미달한다는 점과 2) 현금및현금성자산이 14,345백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 76,747백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다.
이에 따라 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 급격한 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.
반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 51.2%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다
. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.

(주8) 정정 전

[연결기준 현금흐름 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
8,185
4,698
(1,506)
35,442
(530)

투자활동현금흐름
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)
(8,331)

재무활동현금흐름
31,627
5,895
11,123
4,047
2,581

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
71
296
493
494
662

현금및현금성자산의순증가(감소)
6,209
6,843
(19,712)
16,711
(5,617)

기초현금및현금성자산
18,303
11,459
31,171
14,460
20,077

기말현금및현금성자산
24,512
18,302
11,459
31,171
14,460

자료 : 당사 정기보고서

당사는 2022년 반도체 시장 호황에 따라 역대 매출 및 순이익을 기록하였으며 이로 인해 영업활동현금흐름이 크게 증가하였습니다. 다만, 2023년부터 반도체 시장 침체기가 시작되면서 2023년은 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록했습니다. 이후 2024년부터 반도체 시장 개선 및 당사 고부가제품의 매출 비중 증가로 수익성이 개선되면서 2024년과 2025년은 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 그 추세가 증가하고 있습니다.

투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적으로 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다.

재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 차입금 증가로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다.

[연결기준 영업활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년

영업활동현금흐름으로 인한 현금흐름
8,185
4,698
(1,506)
35,442

영업에서 창출된 현금흐름
12,420
5,513
6,944
37,820

당기순이익(손실)
18,953
3,597
2,509
30,548

조정사항
16,512
8,493
9,370
13,651

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
(23,040)
(6,577)
(4,935)
(6,379)

이자수취
539
749
1,082
463

이자지급
(2,758)
(2,319)
(1,459)
(913)

법인세납부
(2,015)
756
(8,072)
(1,927)

자료 : 당사 정기보고서

당사의 영업활동 현금흐름을 살펴보면 연결기준 2022년 35,442백만원, 2023년 -1,506백만원, 2024년 4,698백만원, 2025년 8,185백만원을 기록하였습니다. 2022년은 메모리 반도체 호황으로 매출 221,548백만원과 영업이익률 17.4%로 역대 최고를 기록하며 대규모 영업현금이 창출되었습니다. 2023년에는 전방산업 침체로 당기순이익이 91.8% 급감하고, 2022년 매출 급증으로 2023년 법인세 납부액이 8,072백만원(전년 1,927백만원 대비 319% 증가)으로 급증하면서 음(-)으로 전환되었습니다. 2024년에는 법인세 환급 756백만원 발생 등으로 양(+)으로 전환되었고, 2025년은 당기순이익이 18,953백만원으로 426.8% 증가하였으나 운전자본 부담(매출채권 +22,617백만원, 재고자산 +20,696백만원)으로 영업활동현금흐름은 8,185백만원에 그쳤습니다. 영업활동현금흐름 마진은 2022년 16.0%에서 2025년 3.2%로 크게 하락하였습니다.

[연결기준 투자활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년

투자활동으로 인한 현금흐름
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)

단기금융상품의 취득
-
(10,510)
(10,870)
(15,050)

단기금융상품의 처분
1,378
20,010
5,000
11,489

단기대여금의 취득
(1,300)
(180)
(1,060)
(410)

단기대여금의 처분
1,340
304
1,094
251

장기대여금의 취득
(124)
-
-
-

장기대여금의 처분
-
56
-
22

보증금의 증가
(43)
(109)
(225)
(235)

보증금의 감소
243
47
23
-

유형자산의 취득
(36,884)
(17,781)
(24,991)
(18,949)

유형자산의 처분
7
54
29
23

정부보조금의 수취
580
1,910
1,365
1,474

기타투자자산의 증가
(234)
(283)
(301)
(367)

기타투자자산의 감소
1,362
-
115
479

관계기업에 대한 투자자산의 처분
-
2,384
-
(2,000)

자료 : 당사 정기보고서

투자활동 현금흐름을 살펴보면 2022년 약 -23,273백만원, 2023년 약 -29,822백만원, 2024년 약 -4,046백만원, 2025년 -33,674백만원을 기록하면서 최근 4년간 음(-)의 투자활동 현금흐름이 발생하였습니다. 이는 생산설비 투자가 이어짐에 따라 유형자산 취득이 2022년 18,949백만원, 2023년 24,991백만원, 2024년 17,781백만원, 2025년 36,884백만원이 발생하였기 때문입니다. 또한, 2022년 및 2023년 투자부동산의 취득으로 각각 77,825백만원, 73,331백만원의 투자활동으로 인한 현금이 유출되었습니다.이는 생산설비 투자가 이어짐에 따라 유형자산 취득이 2022년 18,949백만원, 2023년 24,991백만원, 2024년 17,781백만원, 2025년 36,884백만원이 발생하였기 때문입니다.

당사는 생산량 확보 및 설비시설 개선을 통한 품질 개선 등을 이루고자 베트남1공장, 안산2공장, 베트남2공장 구축 등 설비 투자를 지속 진행하여 투자활동으로 인한 현금 유출이 증가하였습니다. 이와 같이 당사는 지속적인 설비 투자 등을 집행하면서 2025년에도 음(-)의 투자활동현금흐름이 발생했습니다. 지속적인 설비투자에도 불구하고, 반도체 시장 업황 악화 및 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황이 발생시에는 투자한 규모만큼 현금 창출이 힘들 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 재무활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
31,627
5,895
11,123
4,047

단기차입금의 증가
34,757
8,066
5,000
-

단기차입금의 상환
(3,189)
(2,400)
-
-

유동성장기차입금의 상환
(4,653)
(1,600)
(2,267)
(7,294)

장기차입금의 증가
9,000
4,969
13,024
13,000

장기차입금의 상환
-
-
(28)
-110

리스부채의 상환
-397
(610)
(560)
(522)

임대보증금의 증가
150
-
-
-

임대보증금의 감소
-
-
(25)
-

장기미지급금의 증가(감소)
(152)
65
82
232

배당금지급
(3,889)
(1,955)
(2,950)
(1,229)

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출
-
(640)
(1,153)
-

자료 : 당사 정기보고서

한편, 당사는 2022년부터 2025년까지 지속적으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 보이고 있습니다. 재무활동현금흐름을 살펴보면 2022년 약 4,047백만원, 2023년 약 11,123백만원, 2024년 약 5,895백만원,

2025년 약 31,627백만원을 기록하였습니다. 이처럼 당사는 신규 생산시설 및 설비 확보를 위해 장기 및 단기차입금이 지속 증가해왔습니다. 특히, 2025년의 경우 안산2공장 매입에 따른 단기 차입금이 크게 증가하였습니다.이와 같은 현금흐름에 따라 당사 현금및현금성자산은 2022년 약 16,711백만원, 2023년 약 -19,712백만원, 2024년 약 6,844백만원, 2025년 약 6,209백만원을 기록하였습니다. 2022년부터 2025년까지 2023년을 제외하고는 지속적인 현금및현금성자산이 증가하였습니다.

상기와 같이, 당사의 잉여현금흐름(FCF = 영업활동현금흐름 - CAPEX)은 2022년 16,493백만원을 제외하면, 2023년 -26,497백만원, 2024년 -14,429백만원, 2025년 -28,339백만원으로 지속적인 음(-)을 기록하고 있습니다. 이는 적극적인 설비투자에 따른 구조적 현상이나, 외부자금 조달 의존도가 높아지고 있어 차입금 상환 부담이 증가하고 재무안정성이 저하될 수 있습니다. 특히, 2025년 말 유동성차입금(69,753백만원) 대비 현금및현금성자산(24,512백만원)이 크게 부족한 상황으로 차환 리스크에 대한 관리가 필요합니다. 이에 당사는 향후 1년간 자금수지계획을 수립하고, 유동성 관리에 만전을 기하고 있습니다.

[당사 향후 1년간 자금수지계획]

(단위 : 백만원)

구분
2026년

1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
85,386
91,992
107,408
121,391

기타(정부과제 등)
8,949
8,516
8,004
7,718

계
94,335
100,509
115,412
129,110

( b)지출
원재료 구입
40,954
44,318
51,519
56,981

제조경비외
35,541
34,453
38,039
42,983

급여(인건비)
7,751
6,784
6,845
6,914

판매관리비
601
600
600
600

경상연구비
0
0
0
0

기타
9,175
8,454
8,456
7,038

계
94,022
94,608
105,459
114,515

영업수지(= (a)-(b))
313
5,900
9,953
14,594

투자현금흐름
(c) 수입
자산매각
0
0
0
0

기타
0
0
0
0

계
0
0
0
0

(d)지출
시설투자
14,015
6,044
1,284
63,167

중속기업출자
0
0
0
0

기타(대여금)
500
0
0
0

계
14,515
6,044
1,284
63,167

투자수지(= ⓒ-(d))
-14,515
-6,044
-1,284
-63,167

재무현금흐름
(e) 수입
주권발행(금번 유상증자)
0
0
120,000
0

채권발행
0
0
0
0

신규 대출
13,100
5,000
0
0

기타(이자)
0
0
0
0

계
13,100
5,000
120,000
0

(f) 지출
차입금 상환
9,482
2,985
7,095
10,095

이자비용
308
187
169
148

기타(전환사채상환 외)
0
2,400
0
0

계
9,790
5,572
7,264
10,243

재무수지(= (e)-(f))
3,310
-572
112,736
-10,243

기초자금
24,875
13,983
13,267
134,673

기말자금
13,983
13,267
134,673
75,857

(후략)

(주8) 정정 후

[연결기준 현금흐름 추이]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,442
(530)

투자활동현금흐름
(13,107)
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)
(8,331)

재무활동현금흐름
5,021
31,627
5,895
11,123
4,047
2,581

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
708
71
296
493
494
662

현금및현금성자산의순증가(감소)
(10,166)
6,209
6,843
(19,712)
16,711
(5,617)

기초현금및현금성자산
24,512
18,303
11,459
31,171
14,460
20,077

기말현금및현금성자산
14,346
24,512
18,302
11,459
31,171
14,460

자료 : 당사 정기보고서

당사는 2022년 반도체 시장 호황에 따라 역대 매출 및 순이익을 기록하였으며 이로 인해 영업활동현금흐름이 크게 증가하였습니다. 다만, 2023년부터 반도체 시장 침체기가 시작되면서 2023년은 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록했습니다. 이후 2024년부터 반도체 시장 개선 및 당사 고부가제품의 매출 비중 증가로 수익성이 개선되면서 2024년과 2025년은 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 그 추세가 증가하고 있습니다.
다만, 2026년 1분기의 경우 영업활동현금흐름은 -2,788백만원으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 이는 당기순이익이 8,468백만원으로 전년 동기 대비 861.0% 증가하였음에도 불구하고, 매출 급증에 따른 운전자본 부담과 법인세 납부 2,806백만원의 영향으로 영업에서 창출된 현금이 727백만원에 그쳤기 때문입니다

투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적으로 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다.

재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 차입금 증가로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다.

[연결기준 영업활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

영업활동현금흐름으로 인한 현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,442

영업에서 창출된 현금흐름
727
12,420
5,513
6,944
37,820

당기순이익(손실)
8,468
18,953
3,597
2,509
30,548

조정사항
6,211
16,512
8,493
9,370
13,651

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
(13,952)
(23,040)
(6,577)
(4,935)
(6,379)

이자수취
82
539
749
1,082
463

이자지급
(791)
(2,758)
(2,319)
(1,459)
(913)

법인세납부
(2,806)
(2,015)
756
(8,072)
(1,927)

자료 : 당사 정기보고서

당사의 영업활동 현금흐름을 살펴보면 연결기준 2022년 35,442백만원, 2023년 -1,506백만원, 2024년 4,698백만원, 2025년 8,185백만원, 2026년 1분기 -2,788백만원을 기록하였습니다.
2022년은 메모리 반도체 호황으로 매출 221,548백만원과 영업이익률 17.4%로 역대 최고를 기록하며 대규모 영업현금이 창출되었습니다. 2023년에는 전방산업 침체로 당기순이익이 91.8% 급감하고, 2022년 매출 급증으로 2023년 법인세 납부액이 8,072백만원(전년 1,927백만원 대비 319% 증가)으로 급증하면서 음(-)으로 전환되었습니다. 2024년에는 법인세 환급 756백만원 발생 등으로 양(+)으로 전환되었고, 2025년은 당기순이익이 18,953백만원으로 426.8% 증가하였으나 운전자본 부담(매출채권 +22,617백만원, 재고자산 +20,696백만원)으로 영업활동현금흐름은 8,185백만원에 그쳤습니다.
2026년 1분기는 당기순이익이 8,468백만원으로 전년 동기 대비 대폭 증가하였으나, 매출 급증에 따른 매출채권 증가 2,484백만원, 재고자산 증가 8,964백만원 등 운전자본 부담이 확대되었고, 법인세 납부 2,806백만원이 발생하여 영업활동현금흐름은 -2,788백만원으로 음(-)을 기록하였습니다
.
영업활동현금흐름 마진은 2022년 16.0%에서 2026년 1분기 3.7%로 크게 하락하였습니다.

[연결기준 투자활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

투자활동으로 인한 현금흐름
(13,107)
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)

단기금융상품의 취득
-
-
(10,510)
(10,870)
(15,050)

단기금융상품의 처분
-
1,378
20,010
5,000
11,489

단기대여금의 취득
-
(1,300)
(180)
(1,060)
(410)

단기대여금의 처분
12
1,340
304
1,094
251

장기대여금의 취득
(500)
(124)
-
-
-

장기대여금의 처분
-
-
56
-
22

보증금의 증가
(84)
(43)
(109)
(225)
(235)

보증금의 감소
16
243
47
23
-

유형자산의 취득
(12,454)
(36,884)
(17,781)
(24,991)
(18,949)

유형자산의 처분
-
7
54
29
23

정부보조금의 수취
-
580
1,910
1,365
1,474

기타투자자산의 증가
(11)
(234)
(283)
(301)
(367)

기타투자자산의 감소
70
1,362
-
115
479

관계기업에 대한 투자자산의 처분
(149)
-
2,384
-
(2,000)

자료 : 당사 정기보고서

투자활동 현금흐름을 살펴보면 2022년 약 -23,273백만원, 2023년 약 -29,822백만원, 2024년 약 -4,046백만원, 2025년 -33,674백만원,
2026년 1분기 -13,107백만원을 기록하면서 최근 5년간 음(-)의 투자활동 현금흐름이 발생하였습니다
.
이는 생산설비 투자가 이어짐에 따라 유형자산 취득이 2022년 18,949백만원, 2023년 24,991백만원, 2024년 17,781백만원, 2025년 36,884백만원, 2026년 1분기 12,454백만원이 발생하였기 때문입니다.
또한, 2022년 및 2023년 투자부동산의 취득으로 각각 77,825백만원, 73,331백만원의 투자활동으로 인한 현금이 유출되었습니다.

당사는 생산량 확보 및 설비시설 개선을 통한 품질 개선 등을 이루고자 베트남1공장, 안산2공장, 베트남2공장 구축 등 설비 투자를 지속 진행하여 투자활동으로 인한 현금 유출이 증가하였습니다. 이와 같이 당사는 지속적인 설비 투자 등을 집행하면서 2025년에도 음(-)의 투자활동현금흐름이 발생했습니다. 지속적인 설비투자에도 불구하고, 반도체 시장 업황 악화 및 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황이 발생시에는 투자한 규모만큼 현금 창출이 힘들 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 재무활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
5,021
31,627
5,895
11,123
4,047

단기차입금의 증가
17,900
34,757
8,066
5,000
-

단기차입금의 상환
(11,043)
(3,189)
(2,400)
-
-

유동성장기차입금의 상환
(1,734)
(4,653)
(1,600)
(2,267)
(7,294)

장기차입금의 증가
-
9,000
4,969
13,024
13,000

장기차입금의 상환
-
-
-
(28)
-110

리스부채의 상환
(102)
-397
(610)
(560)
(522)

임대보증금의 증가
-
150
-
-
-

임대보증금의 감소
-
-
-
(25)
-

장기미지급금의 증가(감소)
-
(152)
65
82
232

배당금지급
-
(3,889)
(1,955)
(2,950)
(1,229)

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출
-
-
(640)
(1,153)
-

자료 : 당사 정기보고서

한편, 당사는 2022년부터 2026년 1분기까지 지속적으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 보이고 있습니다
.
재무활동현금흐름을 살펴보면 2022년 약 4,047백만원, 2023년 약 11,123백만원, 2024년 약 5,895백만원, 2025년 약 31,627백만원, 2026년 1분기 5,021백만원을 기록하였습니다.
이처럼 당사는 신규 생산시설 및 설비 확보를 위해 장기 및 단기차입금이 지속 증가해왔습니다. 특히, 2025년의 경우 안산2공장 매입에 따른 단기 차입금이 크게 증가하였습니다.

이와 같은 현금흐름에 따라 당사 현금및현금성자산은 2022년 약 16,711백만원, 2023년 약 -19,712백만원, 2024년 약 6,844백만원, 2025년 약 6,209백만원, 2026년 1분기 -10,166-백만원을 기록하였습니다.

상기와 같이, 당사의 잉여현금흐름(FCF = 영업활동현금흐름 - CAPEX)은 2022년 16,493백만원을 제외하면, 2023년 -26,497백만원, 2024년 -14,429백만원, 2025년 -28,339백만원,
2026년 1분기 -15,242백만원으로 지속적인 음(-)을 기록하고 있습니다
. 이는 적극적인 설비투자에 따른 구조적 현상이나, 외부자금 조달 의존도가 높아지고 있어 차입금 상환 부담이 증가하고 재무안정성이 저하될 수 있습니다. 특히, 2025년 말 유동성차입금(69,753백만원) 대비 현금및현금성자산(24,512백만원)이 크게 부족한 상황으로 차환 리스크에 대한 관리가 필요합니다. 이에 당사는 향후 1년간 자금수지계획을 수립하고, 유동성 관리에 만전을 기하고 있습니다.

[당사 향후 1년간 자금수지계획]

(단위 : 백만원)

구분
2026년

1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
85,386
91,992
107,408
121,391

기타(정부과제 등)
8,949
8,516
8,004
7,718

계
94,335
100,509
115,412
129,110

( b)지출
원재료 구입
40,954
44,318
51,519
56,981

제조경비외
35,541
34,453
38,039
42,983

급여(인건비)
7,751
6,784
6,845
6,914

판매관리비
601
600
600
600

경상연구비
0
0
0
0

기타
8,811
8,454
8,456
7,038

계
93,659
94,608
105,459
114,515

영업수지(= (a)-(b))
675
5,900
9,953
14,594

투자현금흐름
(c) 수입
자산매각
0
0
0
0

기타
0
0
0
0

계
0
0
0
0

(d)지출
시설투자
14,015
6,044
1,284
63,167

중속기업출자
0
0
0
0

기타(대여금)
500
0
0
0

계
14,515
6,044
1,284
63,167

투자수지(= ⓒ-(d))
-14,515
-6,044
-1,284
-63,167

재무현금흐름
(e) 수입
주권발행(금번 유상증자)
0
0
120,000
0

채권발행
0
0
0
0

신규 대출
13,100
5,000
0
0

기타(이자)
0
0
0
0

계
13,100
5,000
120,000
0

(f) 지출
차입금 상환
9,482
2,985
7,095
10,095

이자비용
308
187
169
148

기타(전환사채상환 외)
0
2,400
0
0

계
9,790
5,572
7,264
10,243

재무수지(= (e)-(f))
3,310
-572
112,736
-10,243

기초자금
24,875
14,345
13,630
135,036

기말자금
14,345
13,630
135,036
76,220

자료: 당사 제공

(후략)

(주9) 정정 전

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 매출 거래처와 관련된 신용위험에 영향을 미칠 수 있는 정보를 이용하여 기대 신용손실을 추정하고 있습니다.당사의 최근연도 연결기준 매출채권 관련 금액과 비율은 다음과 같습니다.

[매출채권 회전율 추이]

(연결기준)
(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년
2022년
비 고

매출액(A)
258,498
180,001
171,307
221,548
연결기준

매출채권(B)
27,454
23,657
21,904
19,137
-

대손충당금 금액(C)
4
37
63
87
-

매출채권 장부가액(D)
27,450
23,620
21,841
19,050
A+B

대손충당금 설정률(E)
0.01%
0.16%
0.29%
0.46%
B/A

매출채권회전율(F)
10.12
7.90
8.35
13.80
A÷H

매출채권회전일수(G)
36.08
46.19
43.72
26.44
365÷F

평균 매출채권(H)
25,556
22,780
20,520
16,049
(전기 매출채권+당기매출채권)÷2

산업평균 매출채권회전율
-
6.70
6.81
6.75
-

출처: 당사제공 및 한국은행 기업경영분석

주1) 산업평균의 경우, 2024년 한국은행 기업경영분석 자료(2025.10 발간)의 C261,2 반도체, 전자부품 업종 기준입니다.

당사의 최근 4개 사업연도 연결기준 매출채권 내역을 살펴보면, 2022년에는 매출액이 약 2,215억원, 매출채권은 약 191억원을 기록하였고, 2023년은 매출액 약 1,713억원, 매출채권은 약 219억원을 기록하였습니다. 또한 2024년은 매출액 약 1,801억원, 매출채권은 약 237억원을 기록하였고, 2025년은 매출액 약 2,585억원, 매출채권 약 275억원을 기록하였습니다.

2023년 매출액 대비 매출채권 비율은 12.8%로 직전 연도 8.6% 대비 증가 하였는데, 이는 전방산업인 메모리 반도체 시장의 과잉 재고 조정으로 인해 연간 매출액이 전년 대비 약 22.7% 감소하였음에도 불구하고, 하반기부터 업황이 점진적으로 회복되면서 4분기에 매출이 상대적으로 집중되어 기말 기준 매출채권 잔액이 소폭 증가한 것에 기인합니다. 한편, 2025년 매출채권이 과거 연도 대비 크게 증가한 이유는 AI 서버 수요 확대에 따른 매출액의 대폭 증가 및 수출 비중 확대에 따른 해외 거래처와의 결제 사이클 차이에 기인합니다. 다만, 매출액 대비 매출채권 비율은 2024년 13.1%에서 2025년 10.6%로 오히려 개선되어, 매출 성장 대비 매출채권의 증가 폭은 제한적인 수준입니다.

아울러, 당사의 매출채권회전율 추이를 살펴보면, 2022년 13.80회에서 2023년 8.35회, 2024년 7.90회, 2025년 10.12회로 2022년 대비 다소 하락한 수준을 보이고 있으며, 이에 따라 매출채권회전일수도 2022년 26.4일에서 2025년 36.1일로 증가하였습니다. 이는 과거 대비 수출 비중이 확대되면서 해외 거래처의 결제조건이 상대적으로 길어진 데 주로 기인하며, 매출 규모 확대에 수반되는 구조적인 변화로 판단됩니다.

당사는 고객의 지급불능 상태에서 발생하는 추정 손실의 회계처리를 위해 대손충당금 계정을 사용하고 있습니다. 대손충당금의 적정성을 평가시에는 매출채권, 미수금 등 채권의 연령분석을 통하여 각 연령구간 별 채권에 대한 거래상대방의 파산여부, 대금지급가능성, 계약서 등을 바탕으로 대금지연, 연체 여부를 검토하여 채권의 손상사건 발생 여부를 검토하고 있습니다.이러한 기준을 바탕으로 매출채권 대손충당금은 연결기준 2022년 약 0.87억원(설정률 0.46%), 2023년 0.63억원(설정률 0.29%), 2024년 0.37억원(설정률 0.16%), 2025년 0.04억원(설정률 0.01%)로 과거부터 매우 낮은 대손충당금 설정률을 기록하고 있습니다. 이는 당사의 주요 거래처가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 대형 반도체 기업으로 구성되어 있어 거래처의 신용위험이 제한적인 데 기인합니다.

[2025년 3분기 기준 채권연령분석 현황]

(단위 : 백만원)

구분
1개월 미만
1개월 이상3개월 미만
3개월 이상6개월 미만
6개월 이상9개월 미만
9개월 이상 12개월 미만
1년 이상
매출채권잔액

2025년
27,377
81
-
-
-
-
27,459

매출액 대비 비율
10.59%
0.05%
-
-
-
-
10.62%

2024년
22,954
740
-
-
-
-
23,694

매출액 대비 비율
12.75%
0.41%
-
-
-
-
13.16%

2023년
20,709
1,258
-
-
-
-
21,966

매출액 대비 비율
12.09%
0.73%
-
-
-
-
12.82%

2022년
17,481
1,744
-
-
-
-
19,225

매출액 대비 비율
7.89%
0.79%
-
-
-
-
8.68%

2021년
12,884
80
-
-
-
-
12,964

매출액 대비 비율
7.23%
0.04%
-
-
-
-
7.28%

한편, 당사의 매출채권 연령분석 결과, 매출채권은 대부분 1개월 이내에 정상적으로 회수되고 있으며, 3개월 이상 경과된 중장기 연체 매출채권은 존재하지 않습니다. 이에 따라, 당사의 향후 매출채권 회수가 지연될 가능성은 낮다고 판단됩니다. 다만, 당사의 매출 성장에 따라 매출채권 절대 규모가 지속적으로 확대되고 있는 추세이며, 향후 매출채권 회수가 적시에 이루어지지 않거나, 대손충당금이 증가할 경우 당사의 재무안정성 및 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

요약하자면, 당사는 최근 AI 서버 수요 증가에 따른 고객사의 수주 확대로 인하여 전반적인 매출액 및 매출채권 총액이 증가하였습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 우수한 신용등급을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 매출채권 미회수 위험 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만, 매출채권회전율이 2022년 대비 다소 하락한 수준을 유지하고 있으며, 수출 비중 확대에 따라 해외 매출채권의 비중이 증가하고 있는 상황입니다. 아울러, 종속회사와의 거래에서 미회수 채권이 발생하면서 대손충당금이 일정 수준 이상 지속되고 있으며, 매출채권회전율 역시 다소 악화되고 있는 상황입니다. 향후 전방산업인 메모리 반도체 시장의 수급 변동, 미국-이란 전쟁 장기화, 글로벌 무역분쟁 및 관세 정책 변화, 주요 거래처의 경영환경 악화 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 당사의 수익성 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주9) 정정 후

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 매출 거래처와 관련된 신용위험에 영향을 미칠 수 있는 정보를 이용하여 기대 신용손실을 추정하고 있습니다.당사의 최근연도 연결기준 매출채권 관련 금액과 비율은 다음과 같습니다.

[매출채권 회전율 추이]

(연결기준)
(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
비 고

매출액(A)
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
연결기준

매출채권(B)
30,229
27,454
23,657
21,904
19,137
-

대손충당금 금액(C)
25
4
37
63
87
-

매출채권 장부가액(D)
30,204
27,450
23,620
21,841
19,050
A+B

대손충당금 설정률(E)
0.08%
0.01%
0.16%
0.29%
0.46%
B/A

매출채권회전율(F)
10.52
10.12
7.90
8.35
13.80
A÷H

매출채권회전일수(G)
34.7
36.08
46.19
43.72
26.44
365÷F

평균 매출채권(H)
28,842
25,556
22,780
20,520
16,049
(전기 매출채권+당기매출채권)÷2

산업평균 매출채권회전율
-
-
6.70
6.81
6.75
-

출처: 당사제공 및 한국은행 기업경영분석

주1) 산업평균의 경우, 2024년 한국은행 기업경영분석 자료(2025.10 발간)의 C261,2 반도체, 전자부품 업종 기준입니다.

당사의 최근 4개 사업연도 및 최근 분기 연결기준 매출채권 내역을 살펴보면, 2022년에는 매출액이 약 2,215억원, 매출채권은 약 191억원을 기록하였고, 2023년은 매출액 약 1,713억원, 매출채권은 약 219억원을 기록하였습니다. 또한 2024년은 매출액 약 1,801억원, 매출채권은 약 237억원을 기록하였고, 2025년은 매출액 약 2,585억원, 매출채권 약 275억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 경우 매출액은 약 758억원, 매출채권은 약 302억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 매출액 대비 매출채권 비율은 39.9%로 전년 대비 높아 보이나 2026년 1분기 매출을 연환산 시 매출액 대비 매출채권 비율은 10.0%로 2025년 수치인 10.6% 대비 소폭 개선된 수준입니다.

2023년 매출액 대비 매출채권 비율은 12.8%로 직전 연도 8.6% 대비 증가 하였는데, 이는 전방산업인 메모리 반도체 시장의 과잉 재고 조정으로 인해 연간 매출액이 전년 대비 약 22.7% 감소하였음에도 불구하고, 하반기부터 업황이 점진적으로 회복되면서 4분기에 매출이 상대적으로 집중되어 기말 기준 매출채권 잔액이 소폭 증가한 것에 기인합니다. 한편, 2025년 매출채권이 과거 연도 대비 크게 증가한 이유는 AI 서버 수요 확대에 따른 매출액의 대폭 증가 및 수출 비중 확대에 따른 해외 거래처와의 결제 사이클 차이에 기인합니다. 다만, 매출액 대비 매출채권 비율은 2024년 13.1%에서 2025년 10.6%로 오히려 개선되어, 매출 성장 대비 매출채권의 증가 폭은 제한적인 수준입니다.
2026년 1분기는 매출액 대비 매출채권 비율이 연환산 기준 10.0%로 2025년(10.6%) 대비 소폭 개선되었으며, 이는 매출 성장세가 지속되는 가운데 매출채권 관리가 양호하게 이루어지고 있음을 나타냅니다.

아울러, 당사의 매출채권회전율 추이를 살펴보면, 2022년 13.80회에서 2023년 8.35회, 2024년 7.90회, 2025년 10.12회, 2026년 1분기 10.52회로 2022년 대비 다소 하락한 수준을 보이고 있으며, 이에 따라 매출채권회전일수도 2022년 26.4일에서 2026년 1분기 34.7일로 증가하였습니다.
이는 과거 대비 수출 비중이 확대되면서 해외 거래처의 결제조건이 상대적으로 길어진 데 주로 기인하며, 매출 규모 확대에 수반되는 구조적인 변화로 판단됩니다.

당사는 고객의 지급불능 상태에서 발생하는 추정 손실의 회계처리를 위해 대손충당금 계정을 사용하고 있습니다. 대손충당금의 적정성을 평가시에는 매출채권, 미수금 등 채권의 연령분석을 통하여 각 연령구간 별 채권에 대한 거래상대방의 파산여부, 대금지급가능성, 계약서 등을 바탕으로 대금지연, 연체 여부를 검토하여 채권의 손상사건 발생 여부를 검토하고 있습니다.
이러한 기준을 바탕으로 매출채권 대손충당금은 연결기준 2022년 약 0.87억원(설정률 0.46%), 2023년 0.63억원(설정률 0.29%), 2024년 0.37억원(설정률 0.16%), 2025년 0.04억원(설정률 0.01%), 2026년 1분기 0.25억원(설정률 0.08%)로 과거부터 매우 낮은 대손충당금 설정률을 기록하고 있습니다. 이는 당사의 주요 거래처가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 대형 반도체 기업으로 구성되어 있어 거래처의 신용위험이 제한적인 데 기인합니다.

[채권연령분석 현황]

(단위 : 백만원)

구분
1개월 미만
1개월 이상3개월 미만
3개월 이상6개월 미만
6개월 이상9개월 미만
9개월 이상 12개월 미만
1년 이상
매출채권잔액

2026년 1분기
29,727
503
-
-
-
-
30,229

매출액 대비 비율
39.20%
0.66%
-
-
-
-
39.86%

2025년
27,377
81
-
-
-
-
27,459

매출액 대비 비율
10.59%
0.05%
-
-
-
-
10.62%

2024년
22,954
740
-
-
-
-
23,694

매출액 대비 비율
12.75%
0.41%
-
-
-
-
13.16%

2023년
20,709
1,258
-
-
-
-
21,966

매출액 대비 비율
12.09%
0.73%
-
-
-
-
12.82%

2022년
17,481
1,744
-
-
-
-
19,225

매출액 대비 비율
7.89%
0.79%
-
-
-
-
8.68%

2021년
12,884
80
-
-
-
-
12,964

매출액 대비 비율
7.23%
0.04%
-
-
-
-
7.28%

한편, 당사의 매출채권 연령분석 결과, 매출채권은 대부분 1개월 이내에 정상적으로 회수되고 있으며, 3개월 이상 경과된 중장기 연체 매출채권은 존재하지 않습니다. 이에 따라, 당사의 향후 매출채권 회수가 지연될 가능성은 낮다고 판단됩니다. 다만, 당사의 매출 성장에 따라 매출채권 절대 규모가 지속적으로 확대되고 있는 추세이며, 향후 매출채권 회수가 적시에 이루어지지 않거나, 대손충당금이 증가할 경우 당사의 재무안정성 및 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

요약하자면, 당사는 최근 AI 서버 수요 증가에 따른 고객사의 수주 확대로 인하여 전반적인 매출액 및 매출채권 총액이 증가하였습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 우수한 신용등급을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 매출채권 미회수 위험 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만, 매출채권회전율이 2022년 대비 다소 하락한 수준을 유지하고 있으며, 수출 비중 확대에 따라 해외 매출채권의 비중이 증가하고 있는 상황입니다. 아울러, 종속회사와의 거래에서 미회수 채권이 발생하면서 대손충당금이 일정 수준 이상 지속되고 있으며, 매출채권회전율 역시 다소 악화되고 있는 상황입니다. 향후 전방산업인 메모리 반도체 시장의 수급 변동, 미국-이란 전쟁 장기화, 글로벌 무역분쟁 및 관세 정책 변화, 주요 거래처의 경영환경 악화 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 당사의 수익성 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주10) 정정 전

당사는 재고자산의 회계처리를 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고, 재고자산의 원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 상태로 이르게 하는 데 발생한 기타원가 모두를 포함하고 있으며, 재고자산의 단위원가는 총평균법을 사용하여 결정됩니다. 또한, 매년 당사관계자, 자체조사반, 외부감사인(공인회계사)의 실사입회하에 재고실사를 진행하고 있으며, 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고, 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다. 당사의 최근 5개년 재고자산 보유현황은 다음과 같습니다.

[연결기준 재고자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

제품
4,030
4,109
3,669
2,401
1,642

재공품
18,548
9,938
7,394
7,107
8,524

원재료
13,837
4,109
4,065
3,527
6,089

부재료
8,858
5,917
5,497
7,549
6,972

합 계
45,273
24,073
20,625
20,584
23,227

자료 : 당사 정기보고서

[연결기준 재고자산 분석]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

평균 재고자산
34,673
22,349
20,605
21,906
20,829

재고자산 회전율
7.5
8.1
8.3
10.1
8.6

자산대비 재고자산 구성비율
14.08%
11.86%
11.94%
13.28%
16.66%

자산총계
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

자료 : 당사 정기보고서주1) 재고자산회전율 : 매출액/((기초재고+기말재고)/2)

당사의 재고자산은 PCB 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료의 비중이 높으며, CCL(동박적층판), PRE-PREG(절연성수지), COPPER FOIL(동박), PGC(청화금카리) 등이 주를 이루고 있습니다. 당사의 재고자산은 2021년 23,227백만원, 2022년 20,584백만원, 2023년 20,625백만원, 2024년 24,074백만원, 2025년 45,273백만원을 기록하였습니다. 동 기간 동안 당사의 매출은 2021년 178,100백만원, 2022년 221,548백만원, 2023년 171,307백만원, 2024년 180,001백만원, 2025년 258,498백만원으로 2023년 하락 후 2024년부터 지속 증가하였습니다. 2024년부터 매출이 확대됨에 따라, 2024년 및 2025년 원재료, 저장품, 상품 및 제품재공품, 원재료 및 부재료의 증가로 재고자산이 증가하였습니다
.

특히, 당사의 종속회사인 TLB VINA가 건설한 베트남 공장이 2024년 10월부터 가동됨에 따라, 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료 및 부재료를 확보하면서 2025년부터 재고자산이 본격 증가하였습니다. 구체적으로, 2025년 원재료는 전년 대비 약 236.7% 증가한 13,837백만원, 재공품은 약 86.6% 증가한 18,548백만원을 기록하였습니다. 그 결과 2025년 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2023년 대비 2.14%p, 2024년 11.9%에서 2025년 14.1%로 2.2%p 증가하였습니다.

한편, 2025년 재고자산의 금액 증가에는 원재료 단가 상승도 일부 기여하고 있습니다. 당사의 주요 부재료인 PGC(청화금카리)의 단가는 국제 금 시세 상승의 영향으로 2024년 70,537원/g에서 2025년 109,445원/g으로 약 55.2% 급등하였으며, CCL(동박적층판) 단가 역시 2024년 5,833원/PNL에서 2025년 6,238원/PNL로 약 6.9% 상승하였습니다. 국제 금 시세는 인플레이션 우려, 지정학적 불확실성, 중앙은행들의 금 매입 확대 등의 영향으로 2024년 이후 지속적으로 상승하고 있으며, 이러한 원재료 가격 상승 추세가 지속될 경우 당사의 재고자산 금액이 추가로 확대될 수 있습니다.

[주요 원재료 단가 추이]

품 목
단위
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

CCL(동박적층판)
원/PNL
6,238
5,833
5,070
4,741
3,904

PRE-PREG(절연성수지)
원/PNL
1,721
1,511
1,422
1,351
1,057

COPPER FOIL(동박)
원/Sheet
983
915
897
886
776

PGC(청화금카리)
원/g
109,445
70,537
55,966
51,090
45,480

출처: 당사 사업보고서주) PGC(청화금카리)는 PCB 금도금 공정의 핵심 부재료로, 국제 금 시세 변동에 직접적인 영향을 받음

당사의 재고자산회전율 추이를 살펴보면, 코로나19로 인한 PC 및 서버 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 확대되면서 PCB 수요가 급증했던 2022년에는 재고자산회전율이 10.1회를 기록하였습니다. 이후 전방산업 업황 변동 및 재고 규모 확대의 영향으로 재고자산회전율은 2023년 8.3회, 2024년 8.1회로 하락하였으며, 2025년에는 TLB VINA 공장 가동에 따른 원재료 비축 확대의 영향으로 7.5회까지 하락하였습니다. 재고자산회전율이 하락한다는 것은 보유한 재고가 장기간 체류되거나 불용재고가 되어 그 가치가 하락할 위험이 있음을 의미하므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 재고자산 평가손실충당금 설정 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

재고자산(A)
45,273
24,073
20,625
20,584
23,227

평가손실충당금(B)
1,435
1,630
2,281
598
795

평가손실충당금 비중(B/A)
3.17%
6.77%
11.06%
2.91%
3.42%

자료 : 당사 정기보고서

당사의 재고자산 평가손실충당금의 설정비율은 최근 5년간 연결기준으로 2021년 3.42%, 2022년 2.91%, 2023년 11.06%, 2024년 6.77%, 2025년 3.17% 수준을 기록하고 있습니다. 2023년 평가손실충당금 비중이 크게 증가한 이유는

전방산업인 메모리 반도체 시장의 과잉 재고 조정 및 글로벌 경기 침체의 영향으로 당사의 매출이 전년 대비 약 22.7% 감소하고 가동률이 67.5% 수준으로 하락하면서, 일부 원재료 및 재공품의 순실현가능가치가 취득원가를 하회하게 되어 평가손실충당금이 전년 598백만원에서 2,281백만원으로 대폭 증가한 것에 기인합니다.이후 2024년부터 메모리 업황이 회복되면서 충당금 설정비율은 6.77%, 2025년에는 3.17%로 점차 정상화되고 있습니다. 당사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단됩니다. 만일 향후 재고가 더욱 진부화되어 판매 가능성이 낮아짐에 따라 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가손실충당금을 설정해야 할 수 있습니다.

(후략)

(주10) 정정 후

당사는 재고자산의 회계처리를 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고, 재고자산의 원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 상태로 이르게 하는 데 발생한 기타원가 모두를 포함하고 있으며, 재고자산의 단위원가는 총평균법을 사용하여 결정됩니다. 또한, 매년 당사관계자, 자체조사반, 외부감사인(공인회계사)의 실사입회하에 재고실사를 진행하고 있으며, 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고, 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다. 당사의 최근 5개년 재고자산 보유현황은 다음과 같습니다.

[연결기준 재고자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

제품
6,926
4,030
4,109
3,669
2,401
1,642

재공품
20,016
18,548
9,938
7,394
7,107
8,524

원재료
10,055
13,837
4,109
4,065
3,527
6,089

부재료
16,391
8,858
5,917
5,497
7,549
6,972

합 계
53,389
45,273
24,073
20,625
20,584
23,227

자료 : 당사 정기보고서

[연결기준 재고자산 분석]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

평균 재고자산
49,331
34,673
22,349
20,605
21,906
20,829

재고자산 회전율
6.2
7.5
8.1
8.3
10.1
8.6

자산대비 재고자산 구성비율
18.76%
14.08%
11.86%
11.94%
13.28%
16.66%

자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

자료 : 당사 정기보고서주1) 재고자산회전율 : 매출액/((기초재고+기말재고)/2)

당사의 재고자산은 PCB 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료의 비중이 높으며, CCL(동박적층판), PRE-PREG(절연성수지), COPPER FOIL(동박), PGC(청화금카리) 등이 주를 이루고 있습니다.
당사의 재고자산은 2021년 23,227백만원, 2022년 20,584백만원, 2023년 20,625백만원, 2024년 24,074백만원, 2025년 45,273백만원, 2026년 1분기 53,389백만원을 기록하였습니다.

동 기간 동안 당사의 매출은 2021년 178,100백만원, 2022년 221,548백만원, 2023년 171,307백만원, 2024년 180,001백만원, 2025년 258,498백만원, 2026년 1분기 75,835백만원으로 2023년 하락 후 2024년부터 지속 증가하였습니다. 2024년부터 매출이 확대됨에 따라, 2024년부터 2026년 1분기까지 원재료, 저장품, 상품 및 제품재공품, 원재료 및 부재료의 증가로 재고자산이 증가하였습니다
.

특히, 당사의 종속회사인 TLB VINA가 건설한 베트남 공장이 2024년 10월부터 가동됨에 따라, 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료 및 부재료를 확보하면서 2025년부터 재고자산이 본격 증가하였습니다. 구체적으로, 2025년 원재료는 전년 대비 약 236.7% 증가한 13,837백만원, 재공품은 약 86.6% 증가한 18,548백만원을 기록하였습니다. 그 결과 2025년 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2023년 대비 2.14%p, 2024년 11.9%에서 2025년 14.1%로 2.2%p 증가하였습니다.
2026년 1분기 또한 재고자산이 전기 대비 17.9% 증가한 53,389백만원을 기록하였으며, 이는 매출 증가에 따른 원재료 및 부재료 매입 확대와 재공품 증가 등에 기인합니다. 구체적으로, 2026년 1분기 부재료는 전기 대비 약 18.4% 증가한 16,391백만원, 원재료는 약 13.5% 증가한 10,055백만원, 재공품은 약 7.9% 증가한 20,016백만원, 제품은 약 71.8% 증가한 6,926백만원을 기록하였습니다. 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2025년 14.1%에서 2026년 1분기 18.8%로 4.7%p 증가하였습니다.

2026년 1분기에는 매출 확대에 따른 원재료 비축 수요 증가와 함께 PGC를 비롯한 부재료 단가 상승이 지속되어 부재료 재고금액이 16,391백만원으로 전기 대비 18.4% 증가하였습니다. 한편, 2026년 1분기 재고자산의 금액 증가에는 원재료 단가 상승도 일부 기여하고 있습니다. 당사의 주요 부재료인 PGC(청화금카리)의 단가는 국제 금 시세 상승의 영향으로 2024년 70,537원/g에서 2026년 1분기 156,418원/g으로 약 121.7% 급등하였으며, CCL(동박적층판) 단가 역시 2024년 5,833원/PNL에서 2026년 1분기 6,286원/PNL로 약 7.8% 상승하였습니다. 국제 금 시세는 인플레이션 우려, 지정학적 불확실성, 중앙은행들의 금 매입 확대 등의 영향으로 2024년 이후 지속적으로 상승하고 있으며, 이러한 원재료 가격 상승 추세가 지속될 경우 당사의 재고자산 금액이 추가로 확대될 수 있습니다.

[주요 원재료 단가 추이]

품 목
단위
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

CCL(동박적층판)
원/PNL
6,286
6,238
5,833
5,070
4,741
3,904

PRE-PREG(절연성수지)
원/PNL
1,919
1,721
1,511
1,422
1,351
1,057

COPPER FOIL(동박)
원/Sheet
1,147
983
915
897
886
776

PGC(청화금카리)
원/g
156,418
109,445
70,537
55,966
51,090
45,480

출처: 당사 사업보고서주) PGC(청화금카리)는 PCB 금도금 공정의 핵심 부재료로, 국제 금 시세 변동에 직접적인 영향을 받음

당사의 재고자산회전율 추이를 살펴보면, 코로나19로 인한 PC 및 서버 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 확대되면서 PCB 수요가 급증했던 2022년에는 재고자산회전율이 10.1회를 기록하였습니다. 이후 전방산업 업황 변동 및 재고 규모 확대의 영향으로 재고자산회전율은 2023년 8.3회, 2024년 8.1회로 하락하였으며, 2025년에는 TLB VINA 공장 가동에 따른 원재료 비축 확대의 영향으로 7.5회까지 하락하였습니다.
2026년 1분기 재고자산회전율은 연환산 기준 6.2회로 2025년 대비 하락하였습니다. 이는 매출 성장에도 불구하고 베트남 공장 확장 및 안산2공장 가동 준비를 위한 원재료 비축과 생산량 확대에 따른 재공품 증가로 평균 재고자산이 49,331백만원으로 크게 증가하였기 때문입니다.
재고자산회전율이 하락한다는 것은 보유한 재고가 장기간 체류되거나 불용재고가 되어 그 가치가 하락할 위험이 있음을 의미하므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 재고자산 평가손실충당금 설정 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

재고자산(A)
53,389
45,273
24,073
20,625
20,584
23,227

평가손실충당금(B)
2,347
1,435
1,630
2,281
598
795

평가손실충당금 비중(B/A)
4.40%
3.17%
6.77%
11.06%
2.91%
3.42%

자료 : 당사 정기보고서

당사의 재고자산 평가손실충당금의 설정비율은 최근 5년간 연결기준으로 2021년 3.42%, 2022년 2.91%, 2023년 11.06%, 2024년 6.77%, 2025년 3.17% 수준을 기록하고 있습니다.
아울러, 2026년 1분기의 경우 재고자산 평가손실충당금 4.40%를 기록하였습니다.
2023년 평가손실충당금 비중이 크게 증가한 이유는 전방산업인 메모리 반도체 시장의 과잉 재고 조정 및 글로벌 경기 침체의 영향으로 당사의 매출이 전년 대비 약 22.7% 감소하고 가동률이 67.5% 수준으로 하락하면서, 일부 원재료 및 재공품의 순실현가능가치가 취득원가를 하회하게 되어 평가손실충당금이 전년 598백만원에서 2,281백만원으로 대폭 증가한 것에 기인합니다.
이후 2024년부터 메모리 업황이 회복되면서 충당금 설정비율은 6.77%, 2025년에는 3.17%, 2026년 1분기는 4.40%로 점차 정상화되고 있습니다.
당사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단됩니다. 만일 향후 재고가 더욱 진부화되어 판매 가능성이 낮아짐에 따라 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가손실충당금을 설정해야 할 수 있습니다.

(후략)
(주11) 정정 전

PCB(인쇄회로기판) 산업은 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업이자, 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업입니다. 이에 따라 당사는 생산능력의 유지 및 확대를 위하여 지속적으로 유형자산에 대한 설비투자를 수행하고 있으며, 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중이 높은 수준을 유지하고 있습니다.

당사의 유형자산은 연결기준 2021년 약 705억원에서 2025년 약 1,298억원으로 최근 5개년간 약 84.0% 증가하였습니다. 동 기간 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중은 50%~56% 수준을 유지하고 있으며, 이는 PCB 제조업의 장치산업적 특성을 반영하고 있습니다. 당사의 주요 유형자산 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

유형자산
토지
37,441
28,474
28,474
28,474
19,506

건물
37,036
35,661
29,605
24,574
21,649

구축물
437
63
-
-
-

기계장치
27,612
26,389
22,007
17,668
16,009

차량운반구
167
253
224
193
174

공기구비품
1,052
851
627
655
628

건설중인자산
26,056
13,215
10,153
11,106
12,581

합 계
129,801
104,906
91,090
82,670
70,547

총자산
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

총자산 대비 유형자산 비율
52.7%
55.7%
52.8%
50.1%
56.4%

출처: 당사 정기보고서

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성

2025년 말 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 28.8%), 건물(370억원, 28.5%), 기계장치(276억원, 21.3%), 건설중인자산(261억원, 20.1%) 등으로 구성되어 있습니다. 특히, 2025년 건설중인자산의 전년 대비 약 97.2% 증가는 국내 안산 2공장 매입 및 베트남 현지법인(TLB VINA) 공장 내 신규 생산라인 구축 등 설비투자가 진행 중인 데 기인합니다.

당사는 고부가가치 제품의 생산능력 확대 및 해외 생산거점 확보를 위하여 지속적으로 설비투자를 수행하고 있습니다. 최근 5개년간 설비투자(CAPEX) 현황은 다음과 같습니다.

[설비투자(CAPEX) 및 감가상각비 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

CAPEX
36,884
17,781
24,991
18,949
27,911

유형자산 감가상각비
7,502
5,976
5,391
4,583
3,571

매출액 대비 CAPEX 비율
14.3%
9.9%
14.6%
8.6%
15.7%

매출액 대비 감가상각비 비율
2.9%
3.3%
3.1%
2.1%
2.0%

영업활동현금흐름
8,185
4,698
(1,506)
35,443
(530)

출처: 당사 정기보고서

주) 유형자산 취득(CAPEX)은 연결현금흐름표 기준

최근 5개년간 당사의 누적 설비투자 금액은 약 1,265억원에 달하며, 이는 동 기간 누적 영업활동현금흐름 약 463억원을 크게 상회하는 수준입니다. 이에 따라 당사는 차입금 조달 등을 통해 설비투자 자금을 충당해 왔으며, 2025년 말 기준 총차입금은 약 863억원, 부채비율은 95.4%를 기록하고 있습니다.

특히, 2025년에는 AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 DDR5 PCB 생산능력 증강 및 베트남 공장 가동 본격화 등의 영향으로 설비투자가 전년 대비 약 107.4% 증가한 369억원을 기록하였습니다. 한편, 유형자산의 감가상각비는 자산 규모 확대에 따라 2021년 36억원에서 2025년 75억원으로 최근 5년간 약 110.1% 증가하였으며, 향후 추가 설비투자가 실행될 경우 감가상각비 부담은 더욱 확대될 수 있습니다.

당사는 차입금 조달을 위하여 유형자산의 일부를 금융기관에 담보로 제공하고 있습니다. 2025년 말 기준 담보 제공 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 담보제공 현황]

(단위: 백만원, %)

구 분
차입처
연이자율
차입금액
담보설정금액
제공담보

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
4,800
목내동 453

장기차입금
신한은행
3.41%
13,000
15,600
목내동 453

장기차입금
신한은행
3.42%
8,100
29,646
목내동 453

장기차입금
우리은행
3.26%
9,000
10,800
성곡동 624

합 계
-
-
34,100
60,846
-

출처: 당사 제공

2025년 말 기준 담보 설정 총액은 약 608억원으로, 이는 유형자산 장부가액(약 1,298억원)의 약 46.9%에 해당합니다. 향후 당사의 차입금 상환이 지연되거나 재무상태가 악화될 경우, 담보로 제공된 유형자산에 대한 처분 압력이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 생산활동에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 전액(약 1,200억원)을 베트남 현지법인인 TLB VINA가 소유하고 있는 공장 내 증축 및 신규 PCB 생산라인 구축에 사용할 계획입니다. 세부 사용 계획은 다음과 같습니다.

[유상증자 자금의 시설투자 세부 계획]

(단위: 억원)

구 분
세부 내용
금 액
사용시기

시설자금
베트남 현지법인 공장 신축
400
2026년 4분기

PCB CNC(홀가공) 라인 Set-up
200
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB 도금(표면 동도금) 라인 Set-up
300
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB DTE(회로형성) 라인 Set-up
150
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB 도금(금도금) 라인 Set-up
100
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB PSR(인쇄) 라인 Set-up
50
2026년 4분기~2027년 2분기

합 계
1,200

출처: 당사 제공

상기 투자가 완료될 경우 당사의 유형자산 규모는 현재 약 1,298억원에서 약 2,498억원 수준으로 대폭 확대될 것으로 예상되며, 이에 따라 감가상각비가 증가할 것으로 전망됩니다. PCB 제조 설비의 내용연수(기계장치 3~8년, 건물 30년)를 감안할 때, 기계장치 관련 설비투자(약 800억원)에 대한 연간 감가상각비는 약 100~267억원 수준이 추가로 발생할 것으로 추정됩니다. 이는 당사의 원가 구조에 부담을 가중시킬 수 있으며, 매출이 기대에 미치지 못할 경우 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.

당사는 매 보고기간 말에 유형자산의 장부금액이 회수 가능하지 않을 수 있음을 나타내는 징후가 있는지 검토하고, 그러한 징후가 존재하는 경우 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상검사를 수행하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정됩니다.

당사의 유형자산은 주로 PCB 제조에 특화된 기계장치 및 전용 설비로 구성되어 있어, 범용 설비에 비해 처분가치가 제한적일 수 있습니다. 2025년 말 기준 기계장치의 취득원가 대비 장부금액 비율(감가상각 진행률)은 약 41.9%이며, 이는 상당 부분의 감가상각이 이미 진행되었음을 의미합니다. 다만, 향후 대규모 신규 투자가 실행된 이후 전방산업의 수요가 예상에 미치지 못할 경우, 유형자산의 회수가능액이 장부금액에 미달하여 유형자산 손상차손이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

종합하면, 당사는 PCB 제조업의 장치산업적 특성으로 인하여 총자산의 약 52.7%가 유형자산으로 구성되어 있으며, 생산능력 확대 및 고부가가치 제품 대응을 위한 지속적인 설비투자가 불가피한 상황입니다. 금번 유상증자를 통해 약 1,200억원 규모의 대규모 시설투자가 추가로 실행될 예정이며, 이에 따른 감가상각비 부담 증가, 가동률 하락 시 고정비 부담 확대, 베트남 현지법인의 초기 가동 불확실성, 환율 변동 위험, 유형자산 손상 가능성 등 다양한 위험 요인이 존재합니다. 또한, 당사 유형자산의 상당 부분이 금융기관에 담보로 제공되어 있어, 재무상태 악화 시 자산 처분 압력이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주11) 정정 후

PCB(인쇄회로기판) 산업은 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업이자, 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업입니다. 이에 따라 당사는 생산능력의 유지 및 확대를 위하여 지속적으로 유형자산에 대한 설비투자를 수행하고 있으며, 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중이 높은 수준을 유지하고 있습니다.

당사의 유형자산은 연결기준 2021년 약 705억원에서 2026년 1분기 약 1,414억원으로 최근 6개년간 약 100.5% 증가하였습니다. 동 기간 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중은 50%~57% 수준을 유지하고 있으며
, 이는 PCB 제조업의 장치산업적 특성을 반영하고 있습니다. 당사의 주요 유형자산 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

유형자산
토지
37,441
37,441
28,474
28,474
28,474
19,506

건물
37,797
37,036
35,661
29,605
24,574
21,649

구축물
432
437
63
-
-
-

기계장치
32,439
27,612
26,389
22,007
17,668
16,009

차량운반구
151
167
253
224
193
174

공기구비품
998
1,052
851
627
655
628

건설중인자산
32,191
26,056
13,215
10,153
11,106
12,581

합 계
141,448
129,801
104,906
91,090
82,670
70,547

총자산
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

총자산 대비 유형자산 비율
53.8%
52.7%
55.7%
52.8%
50.1%
56.4%

출처: 당사 정기보고서

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성

2025년 말 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 28.8%), 건물(370억원, 28.5%), 기계장치(276억원, 21.3%), 건설중인자산(261억원, 20.1%) 등으로 구성되어 있습니다. 특히, 2025년 건설중인자산의 전년 대비 약 97.2% 증가는 국내 안산 2공장 매입 및 베트남 현지법인(TLB VINA) 공장 내 신규 생산라인 구축 등 설비투자가 진행 중인 데 기인합니다.

2026년 1분기 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 26.5%), 건물(378억원, 26.7%), 기계장치(324억원, 22.9%), 건설중인자산(322억원, 22.8%) 등으로 구성되어 있습니다. 2025년말 대비 기계장치가 17.5% 증가 하였으며, 건설중인자산이 23.5% 증가 하였습니다. 이는 안산 2공장 관련 설비 증설 및 베트남 현지법인의 추가 생산라인 구축이 지속적으로 진행되고 있는 데 기인합니다.

당사는 고부가가치 제품의 생산능력 확대 및 해외 생산거점 확보를 위하여 지속적으로 설비투자를 수행하고 있습니다.
최근 6개년간 설비투자(CAPEX) 현황은 다음과 같습니다.

[설비투자(CAPEX) 및 감가상각비 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

CAPEX
12,454
36,884
17,781
24,991
18,949
27,911

유형자산 감가상각비
2,059
7,502
5,976
5,391
4,583
3,571

매출액 대비 CAPEX 비율
16.4%
14.3%
9.9%
14.6%
8.6%
15.7%

매출액 대비 감가상각비 비율
2.7%
2.9%
3.3%
3.1%
2.1%
2.0%

영업활동현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,443
(530)

출처: 당사 정기보고서

주) 유형자산 취득(CAPEX)은 연결현금흐름표 기준

최근 6개년간 당사의 누적 설비투자 금액은 약 1,390억원에 달하며, 이는 동 기간 누적 영업활동현금흐름 약 435억원을 크게 상회하는 수준입니다. 이에 따라 당사는 차입금 조달 등을 통해 설비투자 자금을 충당해 왔으며, 2026년 1분기 기준 총차입금은 약 925억원, 부채비율은 97.2%를 기록하고 있습니다.

특히, 2025년에는 AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 DDR5 PCB 생산능력 증강 및 베트남 공장 가동 본격화 등의 영향으로 설비투자가 전년 대비 약 107.4% 증가한 369억원을 기록하였습니다. 한편, 유형자산의 감가상각비는 자산 규모 확대에 따라 2021년 36억원에서 2025년 75억원으로 최근 5년간 약 110.1% 증가하였으며, 향후 추가 설비투자가 실행될 경우 감가상각비 부담은 더욱 확대될 수 있습니다.

당사는 차입금 조달을 위하여 유형자산의 일부를 금융기관에 담보로 제공하고 있습니다.

2026년 1분기 기준 담보 제공 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 담보제공 현황]

(단위: 백만원, %)

구 분
차입처
연이자율
차입금액
담보설정금액
제공담보

장기차입금
신한은행
3.42%
7,950
29,650
토지,건물

장기차입금
신한은행
3.46%
13,000
15,600
토지,건물

VINA 지급보증
신한은행
-
0
12,870
토지,건물

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
4,800
토지,건물

장기차입금
우리은행
3.44%
8,780
10,800
토지,건물

합 계
-
-
33,730
73,720
-

출처: 당사 제공

2026년 1분기 기준 담보 설정 총액은 약 737억원으로, 이는 유형자산 장부가액약 1,414억원의 약 52.1%에 해당합니다.
향후 당사의 차입금 상환이 지연되거나 재무상태가 악화될 경우, 담보로 제공된 유형자산에 대한 처분 압력이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 생산활동에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 한편, 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 전액(약 1,200억원)을 베트남 현지법인인 TLB VINA가 소유하고 있는 공장 내 증축 및 신규 PCB 생산라인 구축에 사용할 계획입니다. 세부 사용 계획은 다음과 같습니다.

(주12) 정정 전

당사는 증권신고서 제출일 현재 3개의 종속회사와 기타 특수관계자를 보유하고 있습니다. 종속회사로는 베트남 소재 PCB 제조법인 TLB VINA(지분율 100%), 국내 PCB 외주 가공업체 (주)한진솔루션(지분율 97.5%), 그리고 도금/착색 관련 사업을 영위하는 (주)엔엘티(지분율 90.0%)가 있으며, 기타 특수관계자로 (주)한다시스템이 존재합니다.

[종속회사 현황]

회사명
소재지
업종
지분율
주요 종속회사 해당 여부

TLB VINA
베트남
인쇄회로기판 등 제조업
100.0%
해당

(주)한진솔루션
한국
인쇄회로기판 등 제조업
97.5%
미해당

(주)엔엘티
한국
도금, 착색 및 강재 제조업
90.0%
미해당

출처: 당사 사업보고서

각 종속회사의 재무 현황을 살펴보면, TLB VINA는 2024년 10월 베트남 공장 가동을 개시하여 2025년 매출 약 222억원을 기록하였으나, 초기 가동에 따른 고정비 부담으로 약 49억원의 당기순손실을 기록하고 있습니다. (주)한진솔루션은 당사에 PCB 관련 가공서비스를 제공하는 외주 가공업체로서, 2025년 영업이익 흑자 전환에도 불구하고 누적 결손금으로 인해 자본총계가 -208백만원으로 완전자본잠식 상태가 지속되고 있습니다. (주)엔엘티는 2024년 중 설립 출자를 통해 종속기업에 편입된 회사로, 도금 관련 기술을 활용한 사업을 영위하고 있으나, 아직 본격적인 매출이 발생하지 않아 약 10억원의 당기순손실을 기록하며 자본총계가 -745백만원으로 자본잠식이 심화되고 있는 상황입니다.

[2025년 온기 기준 종속회사 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구 분
TLB VINA
(주)한진솔루션
(주)엔엘티

자산총계
55,088
621
460

부채총계
40,592
829
1,205

자본총계
14,497
(208)
(745)

매출액
22,239
1,858
16

당기순이익(손실)
(4,911)
92
(985)

출처: 당사 사업보고서

이러한 종속회사들의 재무상태가 지속적으로 악화될 경우, 당사의 연결재무제표상 추가 손실 인식 및 출자금 회수 불능 등의 위험이 존재하며, 특히 자본잠식 상태에 있는 종속회사에 대하여 추가적인 출자 또는 자금 대여 등의 재무적 지원이 필요할 수 있습니다.한편, 당사와 특수관계자 간에는 영업거래 및 자금거래가 이루어지고 있습니다. 2025년 중 별도기준 특수관계자와의 주요 거래 내역은 다음과 같으며, 연결재무제표 작성 시 종속회사 간 내부거래는 제거됩니다.

[특수관계자와의 영업거래 내역]

(단위: 백만원)

구 분
특수관계자
거래 유형
2025년
2024년

종속기업
TLB VINA
영업수익(매출 등)
21,751
850

영업외수익(이자수익 등)
505
514

영업비용(매입 등)
2,335
25

종속기업
(주)한진솔루션
영업수익(매출 등)
139
75

영업비용(외주가공비 등)
1,858
1,715

종속기업
(주)엔엘티
영업외수익(이자수익 등)
29
-

기타
(주)한다시스템
영업수익(매출 등)
24
48

영업비용(매입 등)
2,207
2,009

출처: 당사 사업보고서

주) 상기 표 내 (주)한다시스템 향 영업수익은 당사가 한다시스템에 PCB 납품을 통해 발생하는 매출 입니다. 영업비용의 경우 당사 PCB 가공 공정중 일부(홀가공)공정을 한다시스템을 통해 진행하여 발생하고 있습니다

상기 표와 같이 당사와 TLB VINA와의 영업수익이 2024년 약 9억원에서 2025년 약 218억원으로 증가하였습니다. 이는 베트남 공장 가동 본격화에 따라 당사가 TLB VINA에 원재료 및 반제품을 공급하고, TLB VINA가 이를 가공하여 해외 고객사에 납품하는 거래 구조가 확대된 데 기인합니다. 동 거래는 당사의 별도재무제표 기준 매출에 포함되나, 연결재무제표 작성 시에는 내부거래로 제거되므로, 향후 TLB VINA의 매출 규모가 확대될수록 별도기준과 연결기준 간의 실적 괴리가 더욱 확대될 수 있습니다.

영업거래 외에도 당사는 종속회사의 사업 수행을 위하여 출자 및 자금 대여 등의 재무적 지원을 수행하고 있습니다.

[종속회사에 대한 자금거래 내역]

(단위: 백만원)

구 분
특수관계자
내 역
2025년
2024년
비 고

출자금
TLB VINA
유상증자 참여
18,353
2,706
베트남 공장 건설 및 운영자금

(주)엔엘티
설립 출자
-
450
신규 종속기업 편입

대여금
TLB VINA
대여금 회수
(6,762)
-
460만불 회수

(주)엔엘티
운영자금 대여
1,000
-
운용자금 목적

대여금
임직원
주택구매 대출
84
(89)
주택구매 목적

출처: 당사 사업보고서

2025년 중 TLB VINA에 대한 추가 출자는 약 184억원으로, 2024년 출자 약 27억원 대비 크게 증가한 수준이며, 완전자본잠식 상태에 있는 (주)엔엘티에도 약 10억원의 운영자금을 대여하고 있습니다. (주)엔엘티의 재무상태가 지속적으로 악화될 경우 동 대여금의 회수가 불확실해질 수 있으며, 추가적인 자금 지원이 필요할 가능성도 배제할 수 없습니다. 나아가, 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 전액 약 1,200억원이 TLB VINA의 베트남 공장 증축 및 신규 라인 구축에 사용될 예정이며, 이에 따라 TLB VINA에 대한 당사의 누적 투자 규모는 금번 유상증자 이후 약 1,400억원 이상으로 확대될 것으로 예상됩니다. 이는 당사의 경영성과가 TLB VINA의 사업 성과에 대한 의존도를 구조적으로 높이는 요인으로 작용할 수 있습니다.

한편, 당사는 종속회사인 TLB VINA의 현지 금융기관 차입금에 대하여 지급보증을 제공하고 있습니다. 2025년 말 기준 TLB VINA에 대한 지급보증 총액은 약 222억원이며, 세부 내역은 다음과 같습니다.

[TLB VINA에 대한 지급보증 현황]

(단위: 백만원)

보증 제공일
보증 수령인
보증 사유
보증 금액

2024.01.01
TLB VINA
VINA 차입약정 지급보증
14,364

2024.05.02
TLB VINA
VINA 차입약정 지급보증
3,917

2025.03.21
TLB VINA
VINA 차입약정 지급보증
1,077

2025.11.25
TLB VINA
VINA 차입약정 지급보증
2,795

합 계
22,153

출처: 당사 사업보고서

상기 지급보증은 TLB VINA가 현지 금융기관인 SHINHAN BANK VIETNAM, KEB HANA BANK HANOI BRANCH, WOORI BANK HANOI BRANCH 등 으로부터의 시설자금대출 및 운영자금대출과 관련한 차입약정에 대한 것으로, TLB VINA는 2025년 말 기준 약 139억원의 차입금 실행잔액을 보유하고 있으며, 현지 금융기관에 건물 및 기계장치 등 약 220억원 상당의 자산을 담보로 제공하고 있습니다. 향후 TLB VINA의 경영실적이 악화되거나 차입금 상환이 지연될 경우, 당사는 지급보증 의무에 따라 해당 채무를 대위변제해야 할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 현금흐름에 직접적인 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

(중략)종합하면, 당사의 특수관계자 거래와 관련하여 TLB VINA는 초기 가동 단계에서 지속적인 순손실을 기록하고 있으며, 금번 유상증자 자금 전액이 동 법인에 투자될 예정인 가운데, (주)한진솔루션과 (주)엔엘티는 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 출자 또는 자금 대여가 필요할 수 있습니다. 이러한 종속회사에 대한 재무적 지원 부담이 확대될 경우 당사의 현금흐름에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, TLB VINA에 대한 지급보증 규모 약 222억원 역시 향후 차입 규모 확대에 따라 추가로 증가할 가능성이 있습니다. 아울러, 당사와 종속회사 및 기타 특수관계자 간의 거래 규모가 확대되고 있어, 거래 가격의 적정성 및 거래 조건의 공정성 등에 대한 규제 리스크도 존재합니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주12) 정정 후

당사는 증권신고서 제출일 현재 3개의 종속회사와 기타 특수관계자를 보유하고 있습니다. 종속회사로는 베트남 소재 PCB 제조법인 TLB VINA(지분율 100%), 국내 PCB 외주 가공업체 (주)한진솔루션(지분율 97.5%), 그리고 도금/착색 관련 사업을 영위하는 (주)엔엘티(지분율 90.0%)가 있으며, 기타 특수관계자로 (주)한다시스템이 존재합니다.

[종속회사 현황]

회사명
소재지
업종
지분율
주요 종속회사 해당 여부

TLB VINA
베트남
인쇄회로기판 등 제조업
100.0%
해당

(주)한진솔루션
한국
인쇄회로기판 등 제조업
97.5%
미해당

(주)엔엘티
한국
도금, 착색 및 강재 제조업
90.0%
미해당

출처: 당사 사업보고서

각 종속회사의 재무 현황을 살펴보면, TLB VINA는 2024년 10월 베트남 공장 가동을 개시하여 2025년 매출 약 222억원을 기록하였으나, 초기 가동에 따른 고정비 부담으로 2025년 약 49억원 당기순손실을 기록하고 있습니다. 다만, 2026년 1분기의 경우 매출 증가 및 수익성 개선으로 약 1.45억원의 당기순이익을 기록하면서 흑자전환 하였습니다. (주)한진솔루션은 당사에 PCB 관련 가공서비스를 제공하는 외주 가공업체로서, 2025년 영업이익 흑자 전환하였으나 2026년 1분기는 적자전환하여 누적 결손금으로 인해 자본총계가 -242백만원으로 완전자본잠식 상태가 지속되고 있습니다
.
(주)엔엘티는 2024년 중 설립 출자를 통해 종속기업에 편입된 회사로, 도금 관련 기술을 활용한 사업을 영위하고 있으나, 아직 본격적인 매출이 발생하지 않아 약 2025년 10억원, 2026년 1분기 2.5억원의 당기순손실을 기록하며 2026년 1분기 기준 자본총계가 -1,015백만원으로 자본잠식이 심화되고 있는 상황입니다.

[2025년 온기 및 2026년 1분기 기준 종속회사 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구 분
TLB VINA
(주)한진솔루션
(주)엔엘티

2026년 1분기
2025년
2026년 1분기
2025년
2026년 1분기
2025년

자산총계
36,478
55,088
329
621
252
460

부채총계
41,354
40,592
815
829
1,703
1,205

자본총계
15,389
14,497
(242)
(208)
(1,016)
(745)

매출액
11,818
22,239
284
1,858
152
16

당기순이익(손실)
145
(4,911)
(34)
92
(271)
(985)

출처: 당사 사업보고서

이러한 종속회사들의 재무상태가 지속적으로 악화될 경우, 당사의 연결재무제표상 추가 손실 인식 및 출자금 회수 불능 등의 위험이 존재하며, 특히 자본잠식 상태에 있는 종속회사에 대하여 추가적인 출자 또는 자금 대여 등의 재무적 지원이 필요할 수 있습니다.한편, 당사와 특수관계자 간에는 영업거래 및 자금거래가 이루어지고 있습니다.
2024년부터 2026년 분기까지 중 별도기준 특수관계자와의 주요 거래 내역은 다음과 같으며, 연결재무제표 작성 시 종속회사 간 내부거래는 제거됩니다.

[특수관계자와의 영업거래 내역]

(단위: 백만원)

구 분
특수관계자
거래 유형
2026년 1분기
2025년
2024년

종속기업
TLB VINA
영업수익(매출 등)
10,018
21,751
850

영업외수익(이자수익 등)
50
505
514

영업비용(매입 등)
454
2,335
25

종속기업
(주)한진솔루션
영업수익(매출 등)
34
139
75

영업비용(외주가공비 등)
461
1,858
1,715

종속기업
(주)엔엘티
영업외수익(이자수익 등)
17
29
-

기타
(주)한다시스템
영업수익(매출 등)
-
24
48

영업비용(매입 등)
593
2,207
2,009

출처: 당사 사업보고서

주) 상기 표 내 (주)한다시스템 향 영업수익은 당사가 한다시스템에 PCB 납품을 통해 발생하는 매출 입니다. 영업비용의 경우 당사 PCB 가공 공정중 일부(홀가공)공정을 한다시스템을 통해 진행하여 발생하고 있습니다

2026년 1분기 별도기준 TLB VINA와의 영업수익(매출 등)은 약 100억원으로, 전년 동기(약 2억원) 대비 크게 증가하였으며, 이는 베트남 공장 가동 본격화에 따른 원재료 및 반제품 공급 확대에 기인합니다. 한편, 한다시스템 향 영업비용(매입)은 약 6억원으로 전년 동기(약 5억원)와 유사한 수준을 유지하고 있습니다. 상기 표와 같이 당사와 TLB VINA와의 영업수익이 2024년 약 9억원에서 2025년 약 218억원으로 증가하였습니다..

영업거래 외에도 당사는 종속회사의 사업 수행을 위하여 출자 및 자금 대여 등의 재무적 지원을 수행하고 있습니다.

[종속회사에 대한 자금거래 내역]

(단위: 백만원)

구 분
특수관계자
내 역
2026년 1분기
2025년
2024년
비 고

출자금
TLB VINA
유상증자 참여
-
18,353
2,706
베트남 공장 건설 및 운영자금

(주)엔엘티
설립 출자
-
-
450
신규 종속기업 편입

대여금
TLB VINA
대여금 회수
-
(6,762)
-
460만불 회수

(주)엔엘티
운영자금 대여
500
1,000
-
운용자금 목적

대여금
임직원
주택구매 대출
(12)
84
(89)
주택구매 목적

출처: 당사 사업보고서

2026년 1분기에는 종속회사에 대한 신규 출자는 없었으나, 엔엘티에 대해 운영자금 목적의 대여금 500백만원이 추가로 발생하였습니다. 관계기업인 MC MIRACLE GLOBAL GROUP에 대하여 149백만원의 출자가 이루어졌습니다. 2025년 중 TLB VINA에 대한 추가 출자는 약 184억원으로, 2024년 출자 약 27억원 대비 크게 증가한 수준이며, (주)엔엘티에도 약 10억원의 운영자금을 대여하고 있습니다. (주)엔엘티의 재무상태가 지속적으로 악화될 경우 동 대여금의 회수가 불확실해질 수 있으며, 추가적인 자금 지원이 필요할 가능성도 배제할 수 없습니다. 나아가, 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 전액 약 1,200억원이 TLB VINA의 베트남 공장 증축 및 신규 라인 구축에 사용될 예정이며, 이에 따라 TLB VINA에 대한 당사의 누적 투자 규모는 금번 유상증자 이후 약 1,400억원 이상으로 확대될 것으로 예상됩니다. 이는 당사의 경영성과가 TLB VINA의 사업 성과에 대한 의존도를 구조적으로 높이는 요인으로 작용할 수 있습니다.

한편, 당사는 종속회사인 TLB VINA의 현지 금융기관 차입금에 대하여 지급보증 및 연대보증을 제공하고 있습니다. 2026년 1분기 말 기준 TLB VINA에 대한 지급보증 및 연대보증 총액은 약 180억원이며, 세부 내역은 다음과 같습니다.

[TLB VINA에 대한 지급보증 현황]

(단위: 백만원)

보증 제공일
보증 수령인
보증 사유
보증 금액

2023.04.13
TLB VINA
차입약정 지급보증
9,963

2024.05.02
TLB VINA
차입약정 연대보증
4,133

2025.03.21
TLB VINA
차입약정 지급보증
1,091

2025.11.25
TLB VINA
차입약정 지급보증
2,870

합 계
18,056

출처: 당사 분기보고서

상기 지급보증은 TLB VINA가 현지 금융기관인 SHINHAN BANK VIETNAM, KEB HANA BANK HANOI BRANCH, WOORI BANK HANOI BRANCH 등 으로부터의 시설자금대출 및 운영자금대출과 관련한 차입약정에 대한 것으로, TLB VINA는 2026년 1분기 기준 약 131억원의 차입금 실행잔액을 보유하고 있으며, 현지 금융기관에 건물 및 기계장치 등 약 220억원 상당의 자산을 담보로 제공하고 있습니다. 향후 TLB VINA의 경영실적이 악화되거나 차입금 상환이 지연될 경우, 당사는 지급보증 의무에 따라 해당 채무를 대위변제해야 할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 현금흐름에 직접적인 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

(중략)

종합하면, 당사의 특수관계자 거래와 관련하여 TLB VINA는 초기 가동 단계에서 지속적인 순손실을 기록하고 있으며, 금번 유상증자 자금 전액이 동 법인에 투자될 예정인 가운데, (주)한진솔루션과 (주)엔엘티는 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 출자 또는 자금 대여가 필요할 수 있습니다.
이러한 종속회사에 대한 재무적 지원 부담이 확대될 경우 당사의 현금흐름에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, TLB VINA에 대한 지급보증 및 연대보증 규모 약 180억원 역시 향후 차입 규모 확대에 따라 추가로 증가할 가능성이 있습니다.
아울러, 당사와 종속회사 및 기타 특수관계자 간의 거래 규모가 확대되고 있어, 거래 가격의 적정성 및 거래 조건의 공정성 등에 대한 규제 리스크도 존재합니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주13) 정정 전

당사는 영업활동 및 설비투자 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관과 다수의 차입 약정을 체결하고 있습니다. 2025년 말 연결기준 금융기관별 차입 약정 한도액 및 대출 실행액 현황은 다음과 같습니다.

[금융기관 차입 약정 현황]

(단위: 백만원)

금융기관
차입 종류
약정 한도액
실행 금액

신한은행
무역금융
8,000
5,100

우리은행
무역금융
5,000
-

KEB하나은행
무역금융
2,000
-

SHINHAN BANK VIETNAM
시설자금대출 등
18,018
13,797

KEB HANA BANK HANOI
운영자금대출
2,730
2

WOORI BANK HANOI
운영자금대출
1,037
139

합 계
36,785
19,038

출처: 당사 사업보고서

상기 차입 약정 중 국내 금융기관의 무역금융 약정 한도액은 합산 약 150억원이며, 베트남 현지 금융기관의 시설자금 및 운영자금 약정 한도액은 합산 약 218억원입니다. 금융기관과의 차입 약정에는 일정한 재무비율 유지, 담보 제공, 자산처분 제한 등의 재무약정이 포함될 수 있으며, 당사가 이를 위반할 경우 기한의 이익이 상실되어 차입금의 즉시 상환 의무가 발생할 수 있습니다.

한편, 당사는 상기 차입약정과 관련하여 금융기관 및 보증기관으로부터 외화지급보증, 차입금 지급보증, 이행보증 등을 제공받고 있으며, 그 현황은 다음과 같습니다.

[타법인으로부터 제공받은 지급보증 현황]

(단위: 백만원)

제공자
내 역
보증 금액

신한은행
외화지급보증(STB L/C)
11,567

KEB하나은행
외화지급보증(STB L/C)
2,730

신용보증기금
차입금 지급보증
27,000

SGI서울보증
이행보증
220

합 계
41,517

출처: 당사 사업보고서

또한, 당사는 차입금 및 금융기관과의 약정사항과 관련하여 당사 대표이사 백성현 대표로부터 약 390억원의 지급보증을 제공받고 있습니다. 대표이사의 연대보증은 당사의 차입금 상환 능력에 대한 보완적 역할을 수행하고 있으나, 대표이사의 개인 재무상태 변동이 당사의 차입금 유지에 간접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

차입금과 관련하여 당사는 토지 및 건물 등의 유형자산을 금융기관에 담보로 제공하고 있으며, 2025년 말 기준 담보 설정 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 담보 제공 현황]

(단위: 백만원)

담보권자
담보 제공 자산
담보 설정액

신한은행
토지, 건물
58,120

우리은행
토지, 건물
15,600

SHINHAN BANK VIETNAM
건물, 기계장치 등
22,004

합 계
95,724

출처: 당사 사업보고서

국내 금융기관과 해외 금융기관을 합산한 담보 설정 총액은 약 957억원으로, 이는 당사 연결기준 유형자산 장부가액 약 1,298억원의 약 73.7%에 해당합니다. 담보 자산이 처분 제한 상태에 있는 만큼 당사의 자산 운용 유연성이 제한될 수 있으며, 차입금 상환이 지연될 경우 담보 자산의 강제 처분 위험이 존재합니다. 아울러, 당사의 재산종합패키지보험 부보금액 중 약 163억원에 대하여 신한은행에 질권이 설정되어 있습니다.

이 밖에 당사는 구매처를 위한 역팩토링 약정을 금융기관과 체결하고 있습니다. 2025년 말 기준 신한은행, 우리은행, KEB하나은행과의 외담대(역팩토링) 약정 한도액은 합산 약 45억원이며, 실행잔액은 약 2억원입니다. 동 약정은 당사의 구매처가 당사에 대한 매출채권을 금융기관에 팩토링한 것으로, 당사는 대상채무의 실질적 조건이나 약정 지급기일의 변동이 없어 매입채무로 계상하고 있습니다.

또한, 당사는 공장 신설 목적으로 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매매계약을 체결하고 있으며, 용지 매매 총 약정금액은 약 70억원 입니다. 2025년 말 기준 약 63억원을 납부하여 건설중인자산에 계상하고 있으며, 잔여 납부금 약 7억원에 대한 지급 의무가 존재합니다. 동 부지의 활용 계획에 따라 향후 추가적인 설비투자가 수반될 수 있습니다.

한편, 증권신고서 제출일 현재 당사가 원고 또는 피고로 계류 중인 주요 소송사건은 없으며, 2020년 이후 공정거래위원회 등 규제기관으로부터의 제재 이력 역시 없어, 소송 및 제재와 관련한 우발채무의 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다.

당사는 국내외 금융기관으로부터 약 368억원의 차입 약정 한도를 보유하고 있으며, 약 957억원 규모의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 금융기관 및 보증기관으로부터 약 415억원의 지급보증을 제공받고 있고, 대표이사로부터 약 390억원의 연대보증을 제공받고 있어, 금융시장 환경 변화 및 금리 상승, 당사의 재무상태 악화 등이 발생할 경우 차입금 유지에 부정적 영향을 받을 수 있습니다. 나아가, 금번 유상증자 이후 베트남 현지법인에 대한 대규모 투자가 실행됨에 따라, 추가적인 차입 약정 체결, 담보 제공, 지급보증 등이 수반될 가능성이 있으며, 이는 당사의 우발채무 규모를 더욱 확대시킬 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주13) 정정 후

당사는 영업활동 및 설비투자 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관과 다수의 차입 약정을 체결하고 있습니다.
2026년 1분기 말 연결기준 금융기관별 차입 약정 한도액 및 대출 실행액 현황은 다음과 같습니다
.

[금융기관 차입 약정 현황]

(단위: 백만원)

금융기관
차입 종류
약정 한도액
실행 금액

KEB하나은행
무역금융
2,000
-

신한은행
무역금융
8,000
8,000

우리은행
무역금융
5,000
2,100

SHINHAN BANK VIETNAM
시설자금대출
18,942
13,152

KEB HANA BANK HANOI
운영자금대출
2,870
-

WOORI BANK HANOI
운영자금대출
1,091
-

합 계
37,903
23,252

출처: 당사 사업보고서

상기 차입 약정 중 국내 금융기관의 무역금융 약정 한도액은 합산 약 150억원이며, 베트남 현지 금융기관의 시설자금 및 운영자금 약정 한도액은 합산 약 229억원입니다. 금융기관과의 차입 약정에는 일정한 재무비율 유지, 담보 제공, 자산처분 제한 등의 재무약정이 포함될 수 있으며, 당사가 이를 위반할 경우 기한의 이익이 상실되어 차입금의 즉시 상환 의무가 발생할 수 있습니다.

한편, 당사는 상기 차입약정과 관련하여 금융기관 및 보증기관으로부터 외화지급보증, 차입금 지급보증, 이행보증 등을 제공받고 있으며, 그 현황은 다음과 같습니다.

[타법인으로부터 제공받은 지급보증 현황]

(단위: 백만원)

제공자
내 역
보증 금액

신한은행
외화지급보증(STB L/C)
11,054

KEB하나은행
외화지급보증(STB L/C)
2,870

신용보증기금
차입금 지급보증
27,000

SGI서울보증
이행보증
695

합 계
41,619

출처: 당사 사업보고서

또한, 당사는 차입금 및 금융기관과의 약정사항과 관련하여 당사 대표이사 백성현 대표로부터 약 418억원의 지급보증을 제공받고 있습니다. 대표이사의 연대보증은 당사의 차입금 상환 능력에 대한 보완적 역할을 수행하고 있으나, 대표이사의 개인 재무상태 변동이 당사의 차입금 유지에 간접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

차입금과 관련하여 당사는 토지 및 건물 등의 유형자산을 금융기관에 담보로 제공하고 있으며, 2026년 1분기 말 기준 담보 설정 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 담보 제공 현황]

(단위: 백만원)

담보권자
담보 제공 자산
담보 설정액

신한은행
토지, 건물
58,120

우리은행
토지, 건물
15,600

SHINHAN BANK VIETNAM
건물, 기계장치 등
23,132

합 계
96,852

출처: 당사 사업보고서

국내 금융기관과 해외 금융기관을 합산한 담보 설정 총액은 약 969억원으로, 이는 당사 연결기준 유형자산 장부가액 약 1,414억원의 약 68.5%에 해당합니다. 담보 자산이 처분 제한 상태에 있는 만큼 당사의 자산 운용 유연성이 제한될 수 있으며, 차입금 상환이 지연될 경우 담보 자산의 강제 처분 위험이 존재합니다. 아울러, 당사의 재산종합패키지보험 부보금액 중 약 163억원에 대하여 신한은행에 질권이 설정되어 있습니다.

이 밖에 당사는 구매처를 위한 역팩토링 약정을 금융기관과 체결하고 있습니다.
2026년 1분기 기준 신한은행, 우리은행, KEB하나은행과의 외담대(역팩토링) 약정 한도액은 합산 약 42억원이며, 실행잔액은 약 1억원입니다. 동 약정은 당사의 구매처가 당사에 대한 매출채권을 금융기관에 팩토링한 것으로, 당사는 대상채무의 실질적 조건이나 약정 지급기일의 변동이 없어 매입채무로 계상하고 있습니다.

또한, 당사는 공장 신설 목적으로 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매매계약을 체결하고 있으며, 용지 매매 총 약정금액은 약

70억원 입니다.
2026년 1분기 말 기준 약 63억원을 납부하여 건설중인자산에 계상하고 있으며, 잔여 납부금 약 7억원에 대한 지급 의무가 존재합니다.
동 부지의 활용 계획에 따라 향후 추가적인 설비투자가 수반될 수 있습니다.

한편, 증권신고서 제출일 현재 당사가 원고 또는 피고로 계류 중인 주요 소송사건은 없으며, 2020년 이후 공정거래위원회 등 규제기관으로부터의 제재 이력 역시 없어, 소송 및 제재와 관련한 우발채무의 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다.

당사는 국내외 금융기관으로부터 약 379억원의 차입 약정 한도를 보유하고 있으며, 약 969억원 규모의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 금융기관 및 보증기관으로부터 약 416억원의 지급보증을 제공받고 있고, 대표이사로부터 약 418억원의 연대보증을 제공받고 있어, 금융시장 환경 변화 및 금리 상승, 당사의 재무상태 악화 등이 발생할 경우 차입금 유지에 부정적 영향을 받을 수 있습니다.
나아가, 금번 유상증자 이후 베트남 현지법인에 대한 대규모 투자가 실행됨에 따라, 추가적인 차입 약정 체결, 담보 제공, 지급보증 등이 수반될 가능성이 있으며, 이는 당사의 우발채무 규모를 더욱 확대시킬 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

(주14) 정정 전
(초략)

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사 내용

2026.02.23
1) 발행회사 Kick-off 미팅- 발행회사의 유상증자 의사 확인- 자금조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취- 발행회사의 사업 개요 청취

2026.02.24~2026.03.11
1) 발행회사의 유상증자 방식결정 협의2) 유상증자 일정 협의 및 확정3) 유상증자를 위한 사전 준비사항 및 진행절차 설명- 발행가 산정 및 세부일정 설명4) 세부 증자관련 논의- 유상증자 방식 결정 및 대주주 증자 참여 논의5) 유상증자 진행에 대한 질의/응답6) 실사 사전요청자료 송부

2026.03.12~2026.04.10
1) 증자리스크 검토- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율2) 발행사와의 협의- 발행가액 산정방식, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의3) 기업실사 진행 및 추가자료 요청- 기업실사 관련 자료요청 및 절차에 대한 설명- 기업실사 관련 Q&A4) 이사회 등 상법 절차 및 정관 등 검토5) 투자위험요소 실사(i) 사업위험관련 실사- 기존사업 및 신규사업에 대한 세부사항 등 체크(ii) 회사위험관련 실사- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크(iii) 기타위험관련 실사- 주가 희석화관련 위험 등 체크6) 담당자 인터뷰- 회사개요, 사업의 내용, 주요 재무적 이슈 확인- 자금사용 계획 파악- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비전 검토7) 증권신고서 작성 검토 및 조언8) 이사회의사록 등 검토9) 인수계약서 체결10) 증권신고서 인수인의 의견 완료11) 첨부서류 등 검토12) 증권신고서 업데이트

4. 기업실사 참여자

[발행회사]

소속기관
부서
성명
직위
실사업무분장

(주)티엘비
기획그룹
한현종
부사장
실사 업무 총괄

최승근
이사
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

최진무
이사
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

한은진
책임
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

이민영
책임
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

[공동대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

키움증권(주)
기업성장금융팀
김자점
이사
기업실사 총괄
2026.02.23~2026.04.10
회계감사업무 등 6년기업금융업무 등 14년

기업성장금융팀
최성준
팀장
기업실사 책임
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 9년

기업성장금융팀
김지우
과장
기업실사 실무
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 7년

기업성장금융팀
홍예표
주임
기업실사 실무
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 2년

대신증권(주)
SME 본부
이정인
본부장
기업실사 책임
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 14년

SME 본부
민기철
부장
기업실사 실무
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 11년

SME 본부
김찬규
팀장
기업실사 실무
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 9년

SME 본부
주재호
책임
기업실사 실무
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 8년

SME 본부
신석환
책임
기업실사 실무
2026.02.23~2026.04.10
기업금융업무 등 7년

(중략)

6. 종합의견
가. 공동대표주관회사인 키움증권(주) 및 대신증권(주)는 (주)티엘비의 2026년 04월 10일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 2,073,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수함에 있어 (주)티엘비에 대하여 다음과 같이 평가합니다.

긍정적요인

▶ 동사는 메모리 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 사업을 영위하며, 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산체계를 구축한 기업으로서 글로벌 메모리 반도체 제조사들을 주요 고객으로 확보하고 있습니다. High-end 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 고부가가치 제품 비중을 확대하며, 최근 3개년 연결기준 매출액은 2023년 1,713억원, 2024년 1,800억원, 2025년 2,585억원으로 지속적인 성장세를 기록하였습니다. 또한, 반도체 검사용 장비 PCB 및 항공우주, 방산 분야 PCB로 사업 영역을 다각화하고 있어 중장기적인 외형 성장이 기대됩니다

▶ 동사가 영위하는 반도체용 PCB 사업은 고다층(High-Multilayer), 빌드업(Build-up), 스택 비아(Stack Via) 등 고난도의 기술력이 요구되며, 고객사의 엄격한 품질 기준과 장기간의 인증 과정(최소 3개월~1년 이상)을 거쳐야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 동사는 2011년 기업부설연구소를 설립한 이래 FCoM 및 SSD용 PCB 등을 선도적으로 개발하였으며, 2023년 2.8%에서 2025년 4.4%로 매출액 대비 연구개발비용 비중을 지속 확대하며 다수의 특허를 확보하고 있습니다. 이러한 독보적인 기술력과 주요 글로벌 반도체 제조사들과의 견고한 신뢰 관계를 바탕으로, 향후에도 소수 과점화된 High-end PCB 시장에서 안정적인 경쟁 우위를 유지할 것으로 기대됩니다.▶ 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 데이터센터 서버향 고성능 메모리 수요가 급증함에 따라, 동사는 고속 데이터 처리에 필수적인 BVH 공법 적용 DDR5 기판과 CXL 기반 메모리 모듈 분야에서 점진적인 수혜가 기대됩니다. 특히, 차세대 AI 서버 환경의 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큰 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기반 신제품 개발에 주요 글로벌 반도체 제조사들과 선제적으로 참여하여 양산 대응 중에 있습니다. 이러한 신제품 개발 참여 및 AI 데이터센터 시장에서의 기술 경쟁력 강화는 동사 매출 성장에 긍정적으로 작용할 것입니다.

부정적요인

▶ 동사의 2025년 연결기준 부채비율은 95.0%, 순차입금비율은 49.0%를 기록하며 전년(부채비율 68.0%, 순차입금비율 28.0%) 대비 재무안정성 지표가 다소 저하되었습니다. 이는 베트남 생산법인 설립 및 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매입 등 생산능력 강화를 위한 자금을 차입을 통해 조달해왔기 때문입니다. 특히, 동사의 차입금 규모는 2024년 517억원에서 2025년 862억원으로 증가하였고, 이에 따라 이자비용 역시 2024년 약 18억원에서 2025년 약 25억원으로 상승하였습니다. 향후 전방산업인 반도체 업황 호조에 따라 안정적인 영업현금을 창출할 것으로 전망하지만, 추가 차입금이 증가한다면 이자비용 부담 확대로 동사의 재무건전성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

▶ 동사는 2025년 연결기준 전체 매출의 약 79.2%가 수출에서 발생하는 등 해외 매출 비중이 높아 달러화(USD) 등 주요 통화의 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 2025년 말 기준 외화 환율이 10% 하락할 경우 약 26.3억원의 세전손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 생산능력 확대를 위한 투자 재원 조달 등으로 변동금리부 차입금이 증가한 상황에서, 시장 이자율이 1% 상승할 경우 연간 약 8.2억원의 추가적인 이자비용이 발생할 수 있습니다. 향후 대외 거시경제 환경의 불확실성에 따른 급격한 환율 하락이나 금리 인상 기조가 지속될 경우, 동사의 영업외수지 및 당기순이익 등 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶ 동사가 영위하고 있는 PCB 산업은 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업으로서, 지속적인 설비 투자가 수반되며 감가상각비가 높게 발생하는 특징이 있습니다. 선제적인 투자 활동을 통해 주요 고객사들의 High-end 제품 수요에 신속하게 대응하고 있으나, 동사의 2025년 연결기준 전체 유형자산 장부금액은 약 1,298억원으로 규모가 지속 증가하고 있습니다. 또한, 연결기준 감가상각비는 2024년 약 59억원에서 2025년 약 75억원으로 크게 증가하였습니다. 장치산업의 경우 감가상각비라는 대규모의 고정비용이 지속적으로 발생하므로, 신규투자 금액에 대한 회수가 지연되거나 전방산업 침체로 예상수준을 하회하는 가동률이 발생할 경우 고정비 부담으로 인해 동사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶ 동사의 주요 연결대상 종속기업들은 당기순손실을 실현하고 있습니다. 핵심 해외 자회사인 베트남 법인 TLB VINA의 경우 2024년 약 53억원 규모의 당기순손실에 이어 2025년에도 약 49억원의 적자를 지속하였고, 당기 중 신규 설립 출자된 (주)엔엘티의 경우에도 9.8억원의 당기순손실이 발생하였습니다. 향후 베트남 현지 공장의 가동률 증가에 따른 점진적인 실적 개선을 기대하고 있으나, 만약 종속기업들의 초기 투자비용 부담이나 안정화 지연으로 적자가 장기화된다면, 연결기준 전체 실적에 부담으로 작용하여 동사의 수익성에 악영향을 미칠 가능성이 존재합니다

자금조달의필요성

▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 시설자금 및 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 계획은
'제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - V. 자금의 사용목적'을 참고하시기 바랍니다.

(후략)

(주14) 정정 후
(초략)

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사 내용

2026.02.23
1) 발행회사 Kick-off 미팅 - 발행회사의 유상증자 의사 확인 - 자금조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취 - 발행회사의 사업 개요 청취

2026.02.24~2026.03.11
1) 발행회사의 유상증자 방식결정 협의2) 유상증자 일정 협의 및 확정3) 유상증자를 위한 사전 준비사항 및 진행절차 설명- 발행가 산정 및 세부일정 설명4) 세부 증자관련 논의- 유상증자 방식 결정 및 대주주 증자 참여 논의5) 유상증자 진행에 대한 질의/응답6) 실사 사전요청자료 송부

2026.03.12~
2026.05.12

1) 증자리스크 검토 - 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율2) 발행사와의 협의 - 발행가액 산정방식, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의3) 기업실사 진행 및 추가자료 요청 - 기업실사 관련 자료요청 및 절차에 대한 설명 - 기업실사 관련 Q&A4) 이사회 등 상법 절차 및 정관 등 검토5) 투자위험요소 실사(i) 사업위험관련 실사 - 기존사업 및 신규사업에 대한 세부사항 등 체크(ii) 회사위험관련 실사 - 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크(iii) 기타위험관련 실사 - 주가 희석화관련 위험 등 체크6) 담당자 인터뷰 - 회사개요, 사업의 내용, 주요 재무적 이슈 확인 - 자금사용 계획 파악 - 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비전 검토7) 증권신고서 작성 검토 및 조언8) 이사회의사록 등 검토9) 인수계약서 체결10) 증권신고서 인수인의 의견 완료11) 첨부서류 등 검토12) 증권신고서 업데이트

4. 기업실사 참여자

[발행회사]

소속기관
부서
성명
직위
실사업무분장

(주)티엘비
기획그룹
한현종
부사장
실사 업무 총괄

최승근
이사
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

최진무
이사
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

한은진
책임
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

이민영
책임
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

[공동대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

키움증권(주)
기업성장금융팀
김자점
이사
기업실사 총괄

2026.02.23~
2026.05.12

회계감사업무 등 6년기업금융업무 등 14년

기업성장금융팀
최성준
팀장
기업실사 책임

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 9년

기업성장금융팀
김지우
과장
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 7년

기업성장금융팀
홍예표
주임
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 2년

대신증권(주)
SME 본부
이정인
본부장
기업실사 책임

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 14년

SME 본부
민기철
부장
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 11년

SME 본부
김찬규
팀장
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 9년

SME 본부
주재호
책임
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 8년

SME 본부
신석환
책임
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 7년

(중략)

6. 종합의견
가. 공동대표주관회사인 키움증권(주) 및 대신증권(주)는 (주)티엘비의 2026년 04월 10일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 2,073,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수함에 있어 (주)티엘비에 대하여 다음과 같이 평가합니다.

긍정적요인

▶ 동사는 메모리 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 사업을 영위하며, 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산체계를 구축한 기업으로서 글로벌 메모리 반도체 제조사들을 주요 고객으로 확보하고 있습니다. High-end 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 고부가가치 제품 비중을 확대하며, 최근 3개년 연결기준 매출액은 2023년 1,713억원, 2024년 1,800억원, 2025년 2,585억원으로 지속적인 성장세를 기록하였습니다.
아울러, 2026년 1분기의 경우 매출 745억원을 기록하면서 직전 동기 대비 약 40.5% 상승하였음. 또한, 반도체 검사용 장비 PCB 및 항공우주, 방산 분야 PCB로 사업 영역을 다각화하고 있어 중장기적인 외형 성장이 기대됩니다

▶ 동사가 영위하는 반도체용 PCB 사업은 고다층(High-Multilayer), 빌드업(Build-up), 스택 비아(Stack Via) 등 고난도의 기술력이 요구되며, 고객사의 엄격한 품질 기준과 장기간의 인증 과정(최소 3개월~1년 이상)을 거쳐야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 동사는 2011년 기업부설연구소를 설립한 이래 FCoM 및 SSD용 PCB 등을 선도적으로 개발하였으며, 2023년 2.8%에서 2025년 4.4%로 매출액 대비 연구개발비용 비중을 지속 확대하며 다수의 특허를 확보하고 있습니다. 이러한 독보적인 기술력과 주요 글로벌 반도체 제조사들과의 견고한 신뢰 관계를 바탕으로, 향후에도 소수 과점화된 High-end PCB 시장에서 안정적인 경쟁 우위를 유지할 것으로 기대됩니다.▶ 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 데이터센터 서버향 고성능 메모리 수요가 급증함에 따라, 동사는 고속 데이터 처리에 필수적인 BVH 공법 적용 DDR5 기판과 CXL 기반 메모리 모듈 분야에서 점진적인 수혜가 기대됩니다. 특히, 차세대 AI 서버 환경의 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큰 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기반 신제품 개발에 주요 글로벌 반도체 제조사들과 선제적으로 참여하여 양산 대응 중에 있습니다. 이러한 신제품 개발 참여 및 AI 데이터센터 시장에서의 기술 경쟁력 강화는 동사 매출 성장에 긍정적으로 작용할 것입니다.

부정적요인

▶ 동사의 2025년 연결기준 부채비율은 95.0%, 순차입금비율은 49.0%를 기록하며 전년(부채비율 68.0%, 순차입금비율 28.0%) 대비 재무안정성 지표가 다소 저하되었습니다.
또한, 2026년 1분기의 경우 부채비율 97.2%, 순차입금비율은 58.5%를 기록하면서 2025년 온기 대비 소폭 악화되었습니다. 이는 베트남 생산법인 설립 및 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매입 등 생산능력 강화를 위한 자금을 차입을 통해 조달해왔기 때문입니다.
특히, 동사의 차입금 규모는 2024년 517억원에서 2025년 862억원으로 증가하였고, 2026년 1분기에는 925억원으로 증가하였습니다. 이에 따라, 이자비용 역시 2024년 약 18억원, 2025년 약 25억원, 2026년 1분기 7.3억원으로 상승하였습니다. 향후 전방산업인 반도체 업황 호조에 따라 안정적인 영업현금을 창출할 것으로 전망하지만, 추가 차입금이 증가한다면 이자비용 부담 확대로 동사의 재무건전성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

▶ 동사는 2025년 연결기준 전체 매출의 약 79.2%가 수출에서 발생하는 등 해외 매출 비중이 높아 달러화(USD) 등 주요 통화의 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 2025년 말 기준 외화 환율이 10% 하락할 경우 약 26.3억원의 세전손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 생산능력 확대를 위한 투자 재원 조달 등으로 변동금리부 차입금이 증가한 상황에서, 시장 이자율이 1% 상승할 경우 연간 약 8.2억원의 추가적인 이자비용이 발생할 수 있습니다. 향후 대외 거시경제 환경의 불확실성에 따른 급격한 환율 하락이나 금리 인상 기조가 지속될 경우, 동사의 영업외수지 및 당기순이익 등 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶ 동사가 영위하고 있는 PCB 산업은 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업으로서, 지속적인 설비 투자가 수반되며 감가상각비가 높게 발생하는 특징이 있습니다. 선제적인 투자 활동을 통해 주요 고객사들의 High-end 제품 수요에 신속하게 대응하고 있으나,
동사의 2025년 연결기준 전체 유형자산 장부금액은 약 1,298억원, 2026년 1분기의 경우 1,414억원으로 규모가 지속 증가하고 있습니다. 또한, 연결기준 감가상각비는 2024년 약 59억원, 2025년 약 75억원, 2026년 1분기 21억원으로 그 규모가 지속 증가 하고 있습니다. 장치산업의 경우 감가상각비라는 대규모의 고정비용이 지속적으로 발생하므로, 신규투자 금액에 대한 회수가 지연되거나 전방산업 침체로 예상수준을 하회하는 가동률이 발생할 경우 고정비 부담으로 인해 동사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶
동사의 주요 연결대상 종속기업들은 당기순손실을 실현하고 있습니다. 핵심 해외 자회사인 베트남 법인 TLB VINA의 경우 2024년 약 53억원 규모의 당기순손실에 이어 2025년 약 49억원의 적자를 지속하였습니다. 2026년 1분기의 경우 흑자전환하여 1.5억원의 당기순이익을 기록하였습니다. 당기 중 신규 설립 출자된 (주)엔엘티의 경우에도 2025년 9.8억원, 2026년 1분기 2.7억원의 당기순손실이 발생하였습니다. 향후 베트남 현지 공장의 가동률 증가에 따른 점진적인 실적 개선을 기대하고 있으나, 만약 종속기업들의 초기 투자비용 부담이나 안정화 지연으로 적자가 장기화된다면, 연결기준 전체 실적에 부담으로 작용하여 동사의 수익성에 악영향을 미칠 가능성이 존재합니다

자금조달의필요성

▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 시설자금 및 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 계획은
'제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - V. 자금의 사용목적'을 참고하시기 바랍니다.

(후략)

(주15) 정정 전
(초략)

(2) 베트남2공장 신축 및 생산라인 구축 시 효과

엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼 출시와 함께 SoCAMM2 메모리모듈 수요가 급격히 증가할 것으로 전망되며, DDR5 서버용 RDIMM, 차세대 메모리 규격(DDR6, CXL) 기판의 수요 또한 지속 확대될 전망입니다. 당사는 증설 완료 이후 이러한 시장 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대됩니다. 금번 시설투자가 계획대로 완료될 경우, 당사의 총 생산능력(CAPA)은 현재 약 20,000㎡/월(BVH 공정 병목 감안 실질 기준)에서 약 40,000㎡/월로 2배 확대됩니다.수익성 측면에서도 구조적 개선이 예상됩니다. BVH, HDI 등 고부가가치 공법이 적용된 제품의 비중이 지속 확대됨에 따라 ASP 상승과 함께 영업이익률의 구조적 개선이 기대됩니다. 특히 SoCAMM 제품의 경우 ENIG 표면처리를 적용하여 금 사용량이 감소하므로 원가 부담이 낮아지며, 이는 수익성 개선에 추가적으로 기여할 전망입니다.당사는 2025년 기준 영업이익률 11.8%를 기록하며 안정적인 두 자릿수 마진 구간에 안착한 상태이며, 향후 고부가 제품 비중 확대와 규모의 경제 효과가 더해질 경우 수익성의 추가 개선이 가능할 것으로 판단됩니다.

나아가, 베트남 생산거점의 확대를 통해 글로벌 공급망 내 지정학적 리스크에 유연하게 대응할 수 있으며, 주요 고객사에 대한 납기 대응력이 한층 강화될 것으로 기대됩니다. 베트남은 CPTPP 등 다수의 자유무역협정(FTA) 가입국으로서 관세 혜택 등 수출 경쟁력 확보에도 유리한 환경을 제공하고 있습니다.

(후략)

(주15) 정정 후
(초략)

(2) 베트남2공장 신축 및 생산라인 구축 시 효과

엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼 출시와 함께 SoCAMM2 메모리모듈 수요가 급격히 증가할 것으로 전망되며, DDR5 서버용 RDIMM, 차세대 메모리 규격(DDR6, CXL) 기판의 수요 또한 지속 확대될 전망입니다. 당사는 증설 완료 이후 이러한 시장 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대됩니다. 금번 시설투자가 계획대로 완료될 경우, 당사의 총 생산능력(CAPA)은 현재 약 20,000㎡/월(BVH 공정 병목 감안 실질 기준)에서 약 40,000㎡/월로 2배 확대됩니다.수익성 측면에서도 구조적 개선이 예상됩니다. BVH, HDI 등 고부가가치 공법이 적용된 제품의 비중이 지속 확대됨에 따라 ASP 상승과 함께 영업이익률의 구조적 개선이 기대됩니다. 특히 SoCAMM 제품의 경우 ENIG 표면처리를 적용하여 금 사용량이 감소하므로 원가 부담이 낮아지며, 이는 수익성 개선에 추가적으로 기여할 전망입니다.
당사는 2025년 기준 영업이익률 11.8%, 2026년 1분기 14.1%를 기록하며 안정적인 두 자릿수 마진 구간에 안착한 상태이며, 향후 고부가 제품 비중 확대와 규모의 경제 효과가 더해질 경우 수익성의 추가 개선이 가능할 것으로 판단됩니다.

나아가, 베트남 생산거점의 확대를 통해 글로벌 공급망 내 지정학적 리스크에 유연하게 대응할 수 있으며, 주요 고객사에 대한 납기 대응력이 한층 강화될 것으로 기대됩니다. 베트남은 CPTPP 등 다수의 자유무역협정(FTA) 가입국으로서 관세 혜택 등 수출 경쟁력 확보에도 유리한 환경을 제공하고 있습니다.

(후략)

【 대표이사 등의 확인 】

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대표이사 확인서_1_1

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 04월 10일
증권신고서(지분증권)
최초제출

2026년 04월 24일
(정정)증권신고서(지분증권)
기재정정(파란색)

금융위원회 귀중
2026년 04월 10일

회 사 명 :
주식회사 티엘비

대 표 이 사 :
백성현

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 신원로 305

(전 화) 031-8040-2055

(홈페이지) http://www.tlbpcb.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장 (성 명) 한현종

(전 화) 031-8040-2055

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
2,073,000주

모집 또는 매출총액 :
120,026,700,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : (주)티엘비 → 경기도 안산시 단원구 신원로 305 키움증권(주) → 서울특별시 영등포구 의사당대로 96 대신증권(주) → 서울특별시 중구 삼일대로 343 저동1가 SK증권(주) → 서울특별시 영등포구 국제금융로 8길 31 NH투자증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의대로 108 파크원

【 대표이사 등의 확인 】

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대표이사 확인서_1

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 거시 경제 침체에 따른 사업환경 악화 위험

당사가 주력하는 반도체용 PCB 산업은 국내외 경기 흐름에 민감하게 반응하므로 시장의 변동 상황을 면밀히 주시해야 합니다.당사의 전방산업인 반도체 산업은 경기 변동에 따라 투자 규모나 공장 가동률을 수시로 조정하기 때문에, 수요와 공급의 불균형이 주기적으로 반복되는 특성을 갖고 있습니다.
한편, 현재 글로벌 경제 환경은 미국의 관세 정책 변화, 러시아-우크라이나 및 이란-미국 간의 전쟁 장기화 우려, 유가 상승 등 다양한 대외적 변수들로 인해 극도로 높은 불확실성에 직면해 있습니다. 2026년 2월 한국은행 경제전망보고서에 따르면, 최근 국내외 여건 변화 등을 고려할 때 국내 경제성장률은 2025년 1.0%, 2026년 2.0% 수준으로 전망되었습니다. 동 보고서와 국제통화기금(IMF)의 세계경제전망에서는 반도체 경기 호전과 인공지능(AI) 관련 투자 급증 등의 영향으로 전반적인 경제 성장세가 개선될 것으로 예측하였습니다.그러나
현재 국내외 경제는 중동 분쟁과 관세 정책 변화 등 복합적인 지정학적 리스크로 인해 불확실성이 매우 높은 상황입니다. 특히 고유가와 고환율은 에너지 수입 의존도가 높은 한국 제조업의 원가 부담을 키우고 스태그플레이션 위기를 고조시키고 있습니다. 반도체 산업 또한 환율 상승에 따른 수익성 개선보다 원자재비 상승과 수요 위축이라는 부정적 영향이 더 큰 상황이므로, 투자자들은 공급망 불안정에 따른 기업 실적 악화와 시장 변동성 확대에 유의해야 합니다.

나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험
당사가 영위하는 사업은 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 산업으로, 전방산업인 메모리 반도체 산업은 글로벌 디바이스 시장의 수요 위축 등 단기적인 변동성을 나타낼 우려가 있으나, AI 인프라 수요 확산에 힘입어 지속적인 성장세가 유지되고 있습니다.대신증권 리서치센터는
2026년 메모리 반도체 전체 시장이 전년 대비 85% 성장하는 가운데, DRAM 시장은 전년 대비 101% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 NAND 시장도 전년 대비 58% 성장할 것으로 예상되며, 낸드 수요 역시 2026년에 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
메모리 반도체 시장은 과거 2022~2023년의 급격한 업황 부진 사례처럼 거시경제 지표 및 지정학적 이슈에 반응하는 뚜렷한 사이클 특성
을
지닙니다. 특히 최근에는 전통적인 계절적
수
요 요인이 옅어진 대신, AI 인프라 투자에 따른 고사양 메모리(HBM4 등) 수요 증가와 메모리 가격 상승 여파로 인한 기존 PC 및 모바일 기기의 출하량 위축이라는 극심한 수요 양극화 현상이 나타나고 있습니다. 이처럼 시장을 주도하는 요인이 다변화되고 전방산업 내 응용처별 환경이 급변함에 따라, 당사 역시 업황 하락 사이클에 동반하여 실적이 하락하는 것은 물론 재고 리스크 및 수익성 악화 위험이 구조적으로 가중될 수 있습니다.

또한

글로벌 경기 둔화의 여파로 서버 투자가 지연되거나, PC 및 스마트폰 등 IT 전방 시장의 침체,
메모리 반도체 하락 사이클
진입, 기기당 메모리 채용량이 정체하여 메모리 반도체 수요가 예상치를 밑돌 수 있습니다.
또한
최근 미국-이란 충돌과 호르무즈 해협 봉쇄 리스크로 인한 고유가 고환율은 반도체 산업의 물류비용 급증과 원가 부담을 심화시키고 있습니다. 이로 인해 당사를 비롯한 메모리 반도체 산업을 전방산업으로 하고 있는 회사들의 수익성이 악화될 가능성이 존재합니다.

다. 특정 거래처 집중 위험
메모리 반도체용 PCB 제조 및 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 대기업이 독과점하는 시장입니다.
당사는 2026년 1분기 기준 상위 주요 고객사 2개사에 대한 매출이 전체 매출의 81.03%를 차지하고 있습니다.
이러한 매출처 편중의 사업구조에서는 당사와 같은 공급업체가 고객사의 향후 사업 전략 및 판매 정책 등의 영향을 크게 받을 수 있으며, 그 외 반도체 시황 및 거시적인 경영 환경 변화 등 간접적인 영향도 받을 수 있습니다.
또한,
당사가 지속적으로 기술 혁신에 실패하거나 품질 수준, 적기 납품 역량 등을 유지하지 못할 경우 주요 고객사에 대한 당사의 수주 물량이 동종 경쟁업체나 신규 업체에게 귀속되어 당사 매출에 영향을 미칠 수 있습니다.
주요 고객사와의 신뢰 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 데이터 센터 업체 및 PC/모바일 제조업체의 시장 점유율 하락 등의 변화 역시 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.이러한 매출처 편중은 향후 주요 고객사의 경영 실적이 악화될 경우, 교섭력이 열위한 당사의 경우 단가 하락의 압박을 받게 될 가능성이 있습니다. 이와 같은 매출처 편중에 의해 사업의 종속성이 높아질 경우 단가 인하 압박에 노출되어 수익성이 저하될 수 있습니다.
라. 원재료 가격 상승에 따른 위험
당사가 영위하는 반도체용 인쇄회로기판 부문은 CCL(동박적층판), PRE-PREG, PGC(청화금카리) 등을 주요 원재료로 투입하고 있습니다.
2026년 1분기 기준 당사 원재료 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)로,
글로벌 지정학적 위기 고조에 따른 금 가격의 역사적 고점 경신과 AI 고성능 반도체용 하이엔드 제품군의 고순도 도금 수요가 증가하면서 매입 단가가 상승하였습니다.
당사가 가장 많이 매입하는 원재료인 CCL, PGC는 원소재인 금속 (금, 구리) 가격에 긴밀하게 연동되어 있으며, 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 지속적으로 변동하고 있습니다.주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판)은 주재료인 구리 가격과 밀접하게 연동되어있습니다. 구리 가격은 주요 생산지의 차질과 신규 광산 부족으로 인한 '공급 적자' 전환 가능성으로 가격 전망치가 상향 조정되고 있으며, AI 데이터센터 인프라 확충에 따른 고부가가치 CCL 수요 폭증으로 인해 매입 단가가 지속적인 상승세를 보이고 있습니다. 당사 주력 제품의 또 다른 핵심 소재인 PGC는 주원료인 금 가격과 밀접하게 연동되어 있습니다. 금 가격은 통화정책 불확실성이나 지정학적 리스크 진정 여부에 따라 고점 대비 급락하는 등 일시적인 조정을 겪을 가능성이 상존하며, 이러한 변동성은 원재료 매입단가 상승 위험을 심화시킬 수 있습니다.
이와 같이, 당사의 핵심 금속 원재료 가격은 최근 글로벌 거시경제와 지정학적 위기로 인해 극심한 변동성을 보이고 있습니다.
구리의 경우 미국과 이란 간의 무력 충돌로 인한 수요 감소 우려로 일시적인 하락 압력을 받고 있으나, 2026년을 기점으로 신규 광산 부족에 따른 공급 부족으로 장기적인 가격 상승 사이클에 진입할 것으로 전망됩니다. 금 가격 또한 2025년부터 역사적 최고치를 지속적으로 경신하며 급등했으나, 최근 양적완화에 비판적인 미 연준 의장 지명과 중동 전쟁 발발에 따른 인플레이션 우려 등으로 인해 단기간에 큰 폭으로 급락하는 등 이례적인 가격 변동성을 보이고 있습니다.
이처럼 핵심 원자재의 급격한 가격 변동은 당사의 원재료 매입 비용을 크게 변동시키며, 원가 상승분이 제품 납품 가격에 적기에 반영되지 못할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자들의 각별한 주의가 요구됩니다.
마. 경쟁 심화에 따른 위험
반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB 성능 역시 점차 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며, 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP), 스택 비아(Stack Via)와 같은 고도의 제조공법이 요구되고 있어 일류 수준의 기술력을 갖추지 못한 업체들은 산업에서 도태될 수밖에 없습니다. 저가 PCB 제품 시장은 이미 중화권 업체들의 대거 유입하면서 원가경쟁력 등에서 우위를 점하고 있습니다.
당사가 영위하는 메모리 반도체용 모듈 PCB 사업은 고객사와의 오랜 신뢰 관계를 바탕으로 하는 폐쇄적인 사업 구조를 가지고 있고, 까다로운 양산 및 기술 평가 검증 과정을 거쳐야 하기 때문에 진입장벽이 매우 높으며, 이로 인하여 극소수의 업체들이 물량 확보 경쟁 중인 독과점 시장입니다.
당사는 주력 제품의 차이로 완벽히 일치하는 경쟁사가 없음에도 불구하고 메모리 모듈 및 다층기판 분야에서 심텍, 코리아써키트 등 대형 제조사들과 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 핵심 고객사를 공유하며 치열한 점유율 경쟁을 벌이고 있습니다.기술력과 다변화된 포트폴리오를 갖춘 경쟁사들이 동일 고객사 내에서 당사를 상회하는 높은 매출 실적을 기록하고 있다는 점은 향후 당사의 시장 내 입지 축소와 수주 경쟁력 약화로 직결될 수 있는 주요 위협 요인입니다
반도체용 모듈 PCB 사업은 고객사의 품질 기준이 갈수록 높아짐에 따라 무결점 수준의 품질을 충족해야 하며, 대규모 생산 설비 및 제조 노하우/시스템을 갖추지 못할 경우 대량 고객사 품질 및 납품물량 대응에 차질이 생길 가능성이 높고, 이는 수주 물량 감소로 이어져 회사 사업에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.
결과적으로 당사가 고객사에서 요구하는 차세대 기판 공법 등의 높은 기술력과 무결점 수준의 품질을 확보하지 못하거나, 선제적인 공동연구개발 등 고도의 협업 능력을 증명하지 못할 경우, 당사의 경쟁력이 타사 대비 약화되어 미래 수주 물량이 감소하여 수익성 및 성장성에 부정적 영향을 줄 가능성이 존재합니다.

바. 생산수율 및 생산능력 관리 위험

PCB 산업은 고객사의 요구 사양에 맞춘 주문형 생산 방식을 취하고 있어, 제조 공정 전반의 수율관리가 원가 경쟁력과 수익성을 결정짓는 핵심 지표로 작용합니다. 특히 최근 전방 산업의 기술 진보에 따라 PCB 회로폭의 초미세화 및 초박판화가 급격히 진행되면서 공정 난이도가 크게 상승하고 있는 바, 안정적인 생산수율을 확보하고 관리하는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다.

2026년 베트남 1공장 설비 추가 투자 및 2027년 구축을 목표로 하는 대규모 베트남 2공장(신공장) 증설을 통해 전사 생산능력을 현재의 두 배 수준으로 확대할 계획입니다.
2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장이 풀 가동 체제에 진입할 경우 81.6%의 가동률을 달성할 것으로 예상됩니다.하지만 대규모 장치 산업의 특성상, 가동 초기 단계에서 신규 설비와 기존 공정 간의 최적화가 지연되거나 전 공정 라인의 셋업 과정에서 숙련 인력 확보 차질 및 공정 오류가 발생할 위험이 존재합니다.

결과적으로 신규 시설의 생산 안정화 과정에서 기대 대비 낮은 수율이 발생할 경우 원가율 상승 압력으로 작용하게 되며, 이는 본격적인 실적 기여가 예상되는 2028년 이전까지 당사의 단기 수익성 변동성 확대 및 재무 건전성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
사. 고객사의 반도체 PCB 사업 내재화에 따른 위험
반도체 후공정 산업은 전공정 투자 리스크를 분산하고 시장 수요에 유연하게 대응하려는 종합 반도체 기업들로부터 물량을 수주 받아 납품하는 사업 구조를 가지고 있으며, 당사는 메모리 모듈용 PCB 분야에서 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 핵심 파트너와 협력하고 있습니다. 그러나
차세대 반도체 공정 기술 발전 과정에서 당사가 선제적으로 대응하지 못한다면, 종합 반도체 업체들이 공정 효율화와 공급망 관리를 위해 후공정을 내재화할 가능성이 있습니다. 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 당사와 같은 후공정 업체의 수주 물량은 감소할 수밖에 없으며, 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 당사의 수익성은 급격히 악화될 위험이 있습니다.
현재의 우호적인 전방 산업 전망과 별개로, 이러한 고객사 내재화 가능성 및 경영상 리스크가 발생할 수 있습니다.
아. 환율 변동성 관련 위험

당사의 최근 3개년(2023년~2026년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중은 각각 65.0%, 75.5%, 79.2%, 91.1%(2026년 1분기 기준) 의 수준을 보이고 있으며
,
2026년 글로벌 반도체 시장의 호황과 당사 주요 고객처 실적 호조 등 우호적인 영업 환경에 따라 수출 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다.
이에
당사의 매출규모는 환율의 변동에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.당사는 특히 미국 달러화(USD)와 관련된 환율 변동 위험에 주로 노출되어 있으며, 달러 환율에 따라 당사의 손익이 크게 변동할 수 있습니다.
환율 변동은 당사 수익성에 양면적인 영향을 미쳐, 환율 상승 시 수출 물량의 원화 환산 매출이 증가하는 긍정적인 요인이 있으나 동시에 수입 원재료 매입 원가가 상승하고 높은 수준인 외화부채의 상환 부담이 가중되는 재무적 리스크를 동반합니다.
반면 환율 하락 시에는 수익성 지표는 하락할 수 있으나 원재료 조달 비용과 외화 차입금 상환에 따른 금융 부담이 상당 부분 완화되는 효과가 있습니다. 그러나 예상하지 못한 환율의 급격한 변동은 당사의 연결손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 최근 트럼프 행정부의 무차별 상호관세 발효를 비롯한 정책적 변동성, 글로벌 경제지표 회복 지연, 이란과 미국 간의 군사적 충돌 위기 등 중동의 전쟁 리스크 등으로 인해 환율 변동성과 불확실성이 지속되고 있으며, 이로 인한 환 리스크는 당사의 수익성과 재무 안정성, 제품의 가격 경쟁력 및 매출 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

자. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험
당사가 영위하고 있는 첨단기술 사업은 대규모 연구개발비와 장기 투자가 필수적으로 수반되는 산업으로서 관련 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다.이에 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화 등 기술 역량 강화를 위해 전사적 차원의 조직 개편 및 효율화를 진행하였으며,
2026년 1분기 기준 당사는 박사 및 석사급 핵심 연구진을 포함하여 총 8명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다.

또한, 당사는 지속적인 기술 경쟁력을 확보하기 위한 개발에 힘써오고 있으며, 2024년 기준 약 69억원(매출의 3.8%), 2025년 기준 전년 대비 63.8% 증가한 약 113억원(매출의 4.4%),
2026년도 1분기에는 23억원(매출의 3.0%)을 연구개발비로 지출해오고 있습니다.

당사는 핵심 연구진을 변동 없이 유지하기 위해 노력하고 있으나, 그럼에도 불구하고 핵심 인력 및 기술의 유출이나 개발 실패에 따른 위험이 상존하며, 연구개발 성과 창출 지연이 지속될 경우 당사의 기술 경쟁력 약화로 인한 매출 성장 둔화 및 사업 추진 차질이 발생하여 수익성과 미래 성장성에 부정적인 영향을 미치는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다.

차. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험
반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.
이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 현재 예상과 같은 지원이 이루어지지 않을 경우, 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 매출 및 수익성 관련 위험
당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 주요 제품은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 메모리모듈 PCB는 DRAM 및 SSD 등 메모리 반도체 제품에 사용되므로, 메모리 반도체 산업의 수급 상황과 가격 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 글로벌 IT 기기 수요, 데이터센터 투자, AI 서버 확산, 경기 사이클 등에 따라 주기적인 호황과 불황을 반복하는 특성이 있습니다.당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 178,100백만원으로 전년 대비 3.33% 감소하였고, 2022년 221,548백만원으로 전년 대비 24.4% 증가, 2023년 171,307백만원으로 전년 대비 22.77% 감소하였습니다. 또한, 2024년 매출은 180,001백만원으로 2023년 대비 소폭 증가하였으며 2025년 매출의 경우 258,498백만원을 기록하면서 전년 대비 43.6% 상승하여 성장세를 보이고 있습니다.
2026년 1분기의 경우 75,835백만원을 기록하면서 직전 동기 대비 43.1% 증가하였습니다.

당사는 전방산업의 호황으로 현재 매출 및 수익성이 개선되고 있으며 향후 증가가 예상되는 수주량 대응과 당사 제품 품질 개선을 목표로 생산시설 확대를 계획하고 있습니다. 다만, 향후 전방산업 악화, 경쟁 심화, 글로벌 경기 침체 등으로 매출이 감소할 수 있으며 매출이 감소하는 상황에서 생산시설 확대로 고정비가 증가하여 수익성 또한 악화될 수 있습니다. 아울러, 당사는 여러 신제품을 개발하여 신규 사업 진출을 계획 중입니다. 다만, 신규사업의 매출이 당초 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출액과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.나. 재무안정성 관련 위험
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 지속적으로 진행 해야 합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.당사의 재무안정성을 나타내는 주요 지표를 살펴보면, 2025년 연결기준 부채비율 95.4%, 차입금의존도 35.2%로 2021년 부채비율 50.2%, 차입금의존도 16.8% 대비 각각 45.2%p, 18.4%p 악화되었습니다. 연결기준 총차입금은 2021년 20,966백만원에서 2025년 86,720백만원으로 4년간 약 313.7% 증가하였으며, 연평균증가율(CAGR)은 약 42.6%에 달합니다. 특히, 2025년에는 전년 52,425백만원 대비 65.4% 급증하였는데, 이는 안산 2공장 매입을 위한 단기차입금이 전년 10,731백만원에서 42,240백만원으로 약 293.6% 증가한 것이 주된 원인입니다. 차입금의존도 역시 2021년 16.8%에서 2025년 35.2%로 상승하여, 2024년 업종평균 19.0%을 크게 상회하고 있습니다.
2026년 1분기의 경우 총차입금이 92,545백만원으로 전기 대비 6.7% 증가하였으며, 차입금의존도는 35.2%로 전기와 동일한 수준을 유지하고 있습니다. 이는 자산총계가 263,008백만원으로 전기 대비 6.8% 증가하면서 차입금 증가율과 유사한 속도로 증가한 데 기인합니다. 단기차입금은 49,100백만원으로 전기 대비 16.2% 증가하였으며, 유동성차입금 비중은 총차입금의 82.9%에 달하고 있습니다.

당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배, 2026년 1분기 14.6배를 기록하였습니다.
앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다.
2026년 1분기에는 영업이익이 10,718백만원(영업이익률 14.1%)으로 전년 동기 대비 472.3% 증가하고, 이자비용은 733백만원으로 전년 동기(649백만원) 대비 12.9% 증가에 그치면서 이자보상배율이 14.6배로 추가 개선되었습니다.
다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며,
향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다.

요약하여 살펴보면, 당사의 부채비율 및 차입금의존도 등의 재무안정성 지표는 2021년 이후 지속적으로 악화되는 추이를 보였습니다. 이는 당사가 고객사의 요청에 의해 생산량 확대를 위해 시설자금에 투자하고자 단기차입금 및 장기차입금이 증가하였기 때문입니다. 이
와 관련하여 단기유동성 위험을 분석한 결과, 2026년 1분기 기준 전자부품 평균유동비율(한국은행 기업경영분석 2024, C261.2 반도체, 전자부품)인 132.0%에 대비하여 미달한다는 점과 2) 현금및현금성자산이 14,345백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 76,747백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다.
이에 따라 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 급격한 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.다. 현금흐름 관련 위험
당사는 2022년 반도체 시장 호황에 따라 역대 최대 매출 및 순이익을 기록하였으며 이로 인해 영업활동현금흐름이 크게 증가하였습니다. 다만, 2023년부터 반도체 시장 침체기가 시작되면서 2023년은 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록했습니다. 이후 2024년부터 반도체 시장 개선 및 당사 고부가제품의 매출 비중 증가로 수익성이 개선되면서 2024년과 2025년은 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 그 추세가 증가하고 있습니다.
다만, 2026년 1분기의 경우 영업활동현금흐름은 -2,788백만원으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 이는 당기순이익이 8,468백만원으로 전년 동기 대비 861.0% 증가하였음에도 불구하고, 매출 급증에 따른 운전자본 부담과 법인세 납부 2,806백만원의 영향으로 영업에서 창출된 현금이 727백만원에 그쳤기 때문입니다

투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적으로 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다.

재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 차입금 증가로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다.요약하여 살펴보면,
당사는 최근 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설투자가 이루어졌고, 양(+)의 영업활동현금흐름을 지속하기 위해 시설확충을 통한 대규모 공급계약 등 대응을 하고 있습니다. 당사는 시설투자를 위해 금융기관으로부터 차입을 진행하여 시설투자자금을 확보하고 있습니다. 당사는 금번 유상증자를 통해 유입될 현금을 시설자금으로 활용할 것을 계획하고 있어 현금흐름이 개선될 것으로 예상되나, 향후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름이 악화될 위험이 존재합니다. 또한, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 당사 사업이 위축될 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 당사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.라. 매출채권 회수 지연에 따른 손익 관련 위험
당사의 최근 4개 사업연도 및 최근 분기 연결기준 매출채권 내역을 살펴보면, 2022년에는 매출액이 약 2,215억원, 매출채권은 약 191억원을 기록하였고, 2023년은 매출액 약 1,713억원, 매출채권은 약 219억원을 기록하였습니다. 또한 2024년은 매출액 약 1,801억원, 매출채권은 약 237억원을 기록하였고, 2025년은 매출액 약 2,585억원, 매출채권 약 275억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 경우 매출액은 약 758억원, 매출채권은 약 302억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 매출액 대비 매출채권 비율은 39.9%로 전년 대비 높아 보이나 2026년 1분기 매출을 연환산 시 매출액 대비 매출채권 비율은 10.0%로 2025년 수치인 10.6% 대비 소폭 개선된 수준입니다.

아울러, 당사의 매출채권회전율 추이를 살펴보면, 2022년 13.80회에서 2023년 8.35회, 2024년 7.90회, 2025년 10.12회, 2026년 1분기 10.52회로 2022년 대비 다소 하락한 수준을 보이고 있으며, 이에 따라 매출채권회전일수도 2022년 26.4일에서 2026년 1분기 34.7일로 증가하였습니다.
이는 과거 대비 수출 비중이 확대되면서 해외 거래처의 결제조건이 상대적으로 길어진 데 주로 기인하며, 매출 규모 확대에 수반되는 구조적인 변화로 판단됩니다.

요약하자면,
당사는 최근 AI 서버 수요 증가에 따른 고객사의 수주 확대로 인하여 전반적인 매출액 및 매출채권 총액이 증가하였습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 우수한 신용등급을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 매출채권 미회수 위험 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만, 매출채권회전율이 2022년 대비 다소 하락한 수준을 유지하고 있으며, 수출 비중 확대에 따라 해외 매출채권의 비중이 증가하고 있는 상황입니다. 아울러, 종속회사와의 거래에서 미회수 채권이 발생하면서 대손충당금이 일정 수준 이상 지속되고 있으며, 매출채권회전율 역시 다소 악화되고 있는 상황입니다. 향후 전방산업인 메모리 반도체 시장의 수급 변동, 미국-이란 전쟁 장기화, 글로벌 무역분쟁 및 관세 정책 변화, 주요 거래처의 경영환경 악화 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 당사의 수익성 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.마. 재고자산 관련 위험
당사의 재고자산은 PCB 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료의 비중이 높으며, CCL(동박적층판), PRE-PREG(절연성수지), COPPER FOIL(동박), PGC(청화금카리) 등이 주를 이루고 있습니다.
당사의 재고자산은 2021년 23,227백만원, 2022년 20,584백만원, 2023년 20,625백만원, 2024년 24,074백만원, 2025년 45,273백만원, 2026년 1분기 53,389백만원을 기록하였습니다.

동 기간 동안 당사의 매출은 2021년 178,100백만원, 2022년 221,548백만원, 2023년 171,307백만원, 2024년 180,001백만원, 2025년 258,498백만원, 2026년 1분기 75,835백만원으로 2023년 하락 후 2024년부터 지속 증가하였습니다. 2024년부터 매출이 확대됨에 따라, 2024년부터 2026년 1분기까지 원재료, 저장품, 상품 및 제품재공품, 원재료 및 부재료의 증가로 재고자산이 증가하였습니다
특히, 당사의 종속회사인 TLB VINA가 건설한 베트남 공장이 2024년 10월부터 가동됨에 따라, 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료 및 부재료를 확보하면서 2025년부터 재고자산이 본격 증가하였습니다. 구체적으로, 2025년 원재료는 전년 대비 약 236.7% 증가한 13,837백만원, 재공품은 약 86.6% 증가한 18,548백만원을 기록하였습니다. 그 결과 2025년 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2023년 대비 2.14%p, 2024년 11.9%에서 2025년 14.1%로 2.2%p 증가하였습니다.
2026년 1분기 또한 재고자산이 전기 대비 17.9% 증가한 53,389백만원을 기록하였으며, 이는 매출 증가에 따른 원재료 및 부재료 매입 확대와 재공품 증가 등에 기인합니다. 구체적으로, 2026년 1분기 부재료는 전기 대비 약 18.4% 증가한 16,391백만원, 원재료는 약 13.5% 증가한 10,055백만원, 재공품은 약 7.9% 증가한 20,016백만원, 제품은 약 71.8% 증가한 6,926백만원을 기록하였습니다. 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2025년 14.1%에서 2026년 1분기 18.8%로 4.7%p 증가하였습니다.

당사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하고 있으나,
메모리 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출 전환이 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경되거나 글로벌 무역분쟁, 관세 정책 변화 등 지정학적 리스크 및 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 인해 당사의 추가적인 평가손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 당사는 금번 유상증자 대금의 100%를 TLB VINA가 소유하고 있는 베트남 현지 공장 증축에 사용할 예정입니다. 공장 증축이 완료될 경우, 생산능력 확대에 수반하여 원재료 매입이 증가하게 되고 이는 재고자산 및 재고자산 평가손실충당금 증가를 야기할 수 있습니다. 특히, 국제 금 시세 상승에 따른 PGC 등 부재료 단가 상승이 지속될 경우 재고자산의 금액적 부담은 더욱 확대될 수 있습니다. 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.바. 유형자산 관련 위험

당사의 유형자산은 연결기준 2021년 약 705억원에서 2026년 1분기 약 1,414억원으로 최근 6개년간 약 100.5% 증가하였습니다. 동 기간 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중은 50%~57% 수준을 유지하고 있으며, 이는 PCB 제조업의 장치산업적 특성을 반영하고 있습니다.

2026년 1분기 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 26.5%), 건물(378억원, 26.7%), 기계장치(324억원, 22.9%), 건설중인자산(322억원, 22.8%) 등으로 구성되어 있습니다. 2025년말 대비 기계장치가 17.5% 증가 하였으며, 건설중인자산이 23.5% 증가 하였습니다. 이는 안산 2공장 관련 설비 증설 및 베트남 현지법인의 추가 생산라인 구축이 지속적으로 진행되고 있는 데 기인합니다.
당사의 유형자산은 주로 PCB 제조에 특화된 기계장치 및 전용 설비로 구성되어 있어, 범용 설비에 비해 처분가치가 제한적일 수 있습니다.

2026년 1분기 기준 기계장치의 취득원가 대비 장부금액 비율(감가상각 진행률)은 약 44.9%이며, 이는 상당 부분의 감가상각이 이미 진행되었음을 의미합니다.

다만, 향후 대규모 신규 투자가 실행된 이후 전방산업의 수요가 예상에 미치지 못할 경우, 유형자산의 회수가능액이 장부금액에 미달하여 유형자산 손상차손이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

종합하면, 당사는 PCB 제조업의 장치산업적 특성으로 인하여 총자산의 약 53.8%가 유형자산으로 구성되어 있으며, 생산능력 확대 및 고부가가치 제품 대응을 위한 지속적인 설비투자가 불가피한 상황입니다
.
금번 유상증자를 통해 약 1,200억원 규모의 대규모 시설투자가 추가로 실행될 예정이며, 이에 따른 감가상각비 부담 증가, 가동률 하락 시 고정비 부담 확대, 베트남 현지법인의 초기 가동 불확실성, 환율 변동 위험, 유형자산 손상 가능성 등 다양한 위험 요인이 존재합니다. 또한, 당사 유형자산의 상당 부분이 금융기관에 담보로 제공되어 있어, 재무상태 악화 시 자산 처분 압력이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.사. 특수관계자 관련 위험
당사는 종속회사인 TLB VINA(지분율 100%), (주)한진솔루션(지분율 97.5%), (주)엔엘티(지분율 90.0%) 등과 영업거래, 자금대여, 출자 등 다양한 형태의 특수관계자 거래를 수행하고 있습니다. 2025년 별도기준 종속회사와의 매출 거래 규모는 약 219억원에 달하며, TLB VINA에 대한 출자금 약 184억원, 지급보증 약 222억원을 제공하고 있습니다. 또한, (주)한진솔루션 및 (주)엔엘티는 2025년 말 기준 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 재무적 지원이 필요할 수 있습니다.
향후 종속회사에 대한 재무적 지원 부담 확대, 지급보증의 현실화, 특수관계자 간 거래의 적정성 등과 관련한 위험이 존재하므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.아. 우발채무 관련 위험
당사는 2026년 1분기 연결기준 국내외 금융기관으로부터 약 379억원의 차입 약정 한도를 보유하고 있으며, 약 969억원 규모의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 또한, 금융기관 및 보증기관으로부터 약 416억원의 지급보증을 제공받고 있고, 대표이사로부터 약 418억원의 연대보증을 제공받고 있습니다이 밖에 용인반도체클러스터 용지 매매계약(약정금액 약 70억원) 등의 약정사항이 존재합니다.
다만, 증권신고서 제출일 현재 당사가 피고로 계류 중인 주요 소송사건은 없으며, 규제기관으로부터의 제재 이력 역시 없습니다. 투자자께서는 상기 약정사항과 관련한 우발채무 위험을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.
자. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.차. 구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성 관련 위험
당사의 최대주주는 백성현 대표로 증권신고서 제출 전일 기준 1,904,000주(지분율 19.36%)의 지분을 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 2,863,200주(지분율 29.12%)를 보유하고 있습니다.
금번 유상증자를 통해 발행 예정인 주식수는 2,073,000주이며 이중 당사 최대주주인 백성현 대표는 405,959주를 배정 받을 예정입니다. 백성현 대표는 개인적인 금전적 사정으로 인하여 배정주식 전량에 대한 청약이 어려운 상황이며, 이에 배정주식의 25% 수준에 대해 참여할 계획입니다. 백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련을 위해 보유 보통주식 일부의 블록딜 및 주식담보대출을 통해 조달한 자금으로 유상증자에 참여할 예정이며, 추가적으로 본인에게 배정되는 신주인수권 중 유상증자에 참여하지 않는 부분에 해당하는 신주인수권증서를 매각하여 그 매각대금도 유상증자 참여자금으로 활용할 예정입니다.
백성현 대표가 25% 청약 가정 시예상 청약 주식수는 101,490주이며, 필요 청약 자금은 약 58.8억원입니다.백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련 및 개인 채무 일부 상환을 위해 금번 유상증자 신주배정기준일(2026년 06월 01일) 이후부터 신주인수권증서 상장 거래 전의 기간 사이에 당시의 시장상황을 고려하여 보유 보통주식 일부를 블록딜(장외대량매매) 방식으로 매각할 예정입니다. 이에 따라, 백성현 대표는 본 공시서류 제출일 전일 기준 1,904,000주 중 약
75,000주(발행주식총수 대비 0.76%)
를 매각할 예정이며, 매매 일정을 신주인수권증서 상장거래 전으로 계획한 이유는 동 내용을 청약에 참여하는 투자자들이 해당거래를 충분히 인지한 후 신주인수권증서를 거래하게끔 하기 위함입니다.
아울러, 백성현 대표는 미참여 신주인수권 304,469주를 매각하여 본 건 유상증자 참여대금으로 사용할 예정입니다. 기 보유 주식에 대한 블록딜과 미참여 신주인수권 증서 매각 후 부족한 청약 참여 금액에 대해서는 현재 백성현 대표가 보유한 당사 주식 담보 대출을 통해 조달할 예정입니다.

상기 기술한바와 같이 최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 재차 희석될 가능성은 존재하며 이에 따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 일정 지연 위험
2025년 02월 27일, 금융감독원은 기업공개(IPO) 및 유상증자 주관업무와 관련하여 16개 증권사와 간담회를 가진 뒤 새로운 관리감독기준을 공개했습니다.
△주식가치 희석화, △일반주주 권익 훼손, △주관사의 의무 소홀
등 4가지 대분류와 7가지 소분류에 따라 중점심사 유상증자 항목을 선정하였습니다.
위 사유 중 하나라도 해당할 경우 '중점심사' 대상으로 선정되며, 감독원은 해당 기업과 관련하여 유상증자의 당위성, 의사결정 과정, 이사회 논의 내용, 주주 소통계획 등 기재 사항을 집중적으로 심사할 것임을 밝혔습니다
.

향후 당사가 중점심사 대상에 지정될 경우, 금융감독기관은 1주일 이내 집중심사를 개시하며, 최소 1회 이상의 대면협의 절차가 진행될 예정입니다. 이 과정에서 당사의 증권신고서 일부 내용이 수정될 수 있으며, 특히 투자판단에 중대한 영향을 미칠 수 있는 핵심 정보가 변경되거나, 심사 대응 과정에서 일정이 지연될 가능성이 존재합니다.

최근 금융감독기관 및 관련 규제기관의 감독 기준이 강화되고 있는 상황으로,
당사가 관련 법령 또는 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목 지정, 투자주의환기종목 지정, 상장폐지실질심사, 나아가 상장폐지 조치가 취해질 수 있습니다. 더불어, 현재 예측하지 못한 사유로 감독기관으로부터 제재가 부과될 경우, 주가 하락 및 유동성 제약으로 인해 투자자에게 막대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자 여러분께서는 이러한 리스크를 충분히 인지하시어 신중한 투자 결정을 내리시기 바랍니다.
나. 신주의 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 손실위험
금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 유무상증자에 따른 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 가능성
주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로
증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성
이 있습니다.
금번 유상증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 신주 상장 직후 주식의 물량 출회 및 주가희석화에 따른 주가하락
의 가능성이 있습니다.또한
당사는 금번 유상증자 직후 무상증자를 진행하여 기발행 주식 수(유상증자로 인한 신규발행주식 수 + 유상증자 결의일 기준 기발행 주식 수)의 100%를 신규 발행할 예정이며, 동 주식 역시 보호예수되지 않으므로 신주 상장 직후 주식의 물량 출회에 따라 주가하락이 발생할 수 있는 점 유의
하시기 바랍니다.
라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험
주식시장의 급격한 상황 악화로 인하여 회사의 금번 유상증자 발행가액이 크게 하락할 경우 당사가 계획했던 자금조달 계획 등에 차질이 발생할 수 있으며, 이러할 경우 당사의 재무적 안정성은 부정적인 영향을 받을 수 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.
마. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험
본 공시서류는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.
바. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험
금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다.
본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.
또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.
사. 집단 소송 제기 위험
당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.
아. 유상증자 철회에 따른 위험
유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 공동대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다. 유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
자. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험
최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 제재금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
차. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험
금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험
본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은 2025년 온기 재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.
타. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입한도에 따른 청약제한 위험
개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.
파. 투자 주의 종목 지정에 따른 위험
당사는 최근 3년간 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목으로 3회, 투자경고종목으로 1회 지정된 사실이 있습니다. 시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목 및 투자경고종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다.주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고 및 투자위험 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.
투자자들께서는 당사가 최근 3년간 투자주의종목에 3회, 투자경고종목으로 1회에 지정된 만큼, 당사의 주가 급등락에 따른 뇌동매매에 반드시 유의하여 주시기 바랍니다. 또한, 투자시 잠재적 불공정거래가 있을 가능성을 염두에 두고 임하시기 바랍니다.하. 기타 투자자 유의사항
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
2,073,000
500
57,900
120,026,700,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
키움증권
보통주
849,930
49,210,947,000
대표주관수수료: 0.1% 中 50%인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 41%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

대표
대신증권
보통주
829,200
48,010,680,000
대표주관수수료: 0.1% 中 50%인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 40%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
SK증권
보통주
207,300
12,002,670,000
인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 10%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
NH투자증권
보통주
186,570
10,802,403,000
인수수수료: 모집총액의 0.6% 中 9%실권수수료: 잔여인수금액의 9.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2026년 07월 06일 ~ 2026년 07월 07일
2026년 07월 14일
2026년 07월 08일
2026년 07월 14일
2026년 06월 01일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2026년 04월 13일
2026년 07월 01일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
120,026,700,000

발행제비용
949,106,900

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유무상증자결정)-2026.04.10

【기 타】

1) 금번 (주)티엘비의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 공동대표주관회사는 키움증권(주), 대신증권(주)이며 인수회사는 SK증권(주), NH투자증권(주) 입니다.2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 공동대표주관회사 및 인수회사는 주주배정 후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액 인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정가액은 구주주 청약일 전 제3거래일(2026년 07월 01일)에 결정될 예정입니다.4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2026년 07월 09일과 2026년 07월 10일 2일간입니다. 일반공모 청약 공고는 2026년 07월 08일에 당사 및 공동대표주관회사 및 인수회사

인터넷 홈페이지를 통해 게시될 예정입니다.5) 일반공모 청약은 공동대표주관회사인 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주) 및 NH투자증권(주)의 본·지점, 홈페이지 및 HTS, MTS에서 가능합니다. 단, 공동대표주관회사 및 인수회사는「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 총 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 총 1억원 이하인 경우에는 일반공모 청약을 진행하지 아니하고 공동대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.6) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2026년 04월 13일부터 2026년 07월 01일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.7) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 정정명령 조치를 취할 수 있으며, 정정 명령 등에 따라 본 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.8) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.9) 발행제비용은 당사 보유자금으로 지급할 예정입니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 2026년 04월 10일 개최한 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)와 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 2,073,000주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
2,073,000
500
57,900
120,026,700,000
주주배정후 실권주 일반공모

주1: 최초 이사회 결의일 : 2026년 04월 10일

주2: 1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액을 기준으로 한 예정금액이며 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자 시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.
■ 모집예정가액의 산출근거
이사회결의일 직전 거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 20%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

기준주가 X 【 1 - 할인율(20%) 】

▶ 모집예정가액
=
----------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(20%)】

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일전 3거래일에 확정발행가액을 결정될 예정입니다.

[예정 발행가액 산정표]

기산일 : 2026년 04월 09일
(단위 : 원, 주)

일자
종 가
거래량
거래대금

2026/04/09
80,000
871,848
69,693,761,950

2026/04/08
73,800
393,483
28,657,134,200

2026/04/07
69,500
308,808
21,395,775,300

2026/04/06
67,100
224,033
15,253,036,800

2026/04/03
65,500
193,074
12,700,467,050

2026/04/02
66,200
238,142
16,234,876,550

2026/04/01
72,100
433,418
30,844,307,250

2026/03/31
62,800
270,040
17,106,275,050

2026/03/30
66,800
268,106
17,778,004,500

2026/03/27
73,100
299,153
21,798,865,300

2026/03/26
74,400
372,115
28,350,709,950

2026/03/25
78,500
518,447
41,171,744,600

2026/03/24
74,100
346,607
25,945,041,500

2026/03/23
73,500
358,244
27,189,803,100

2026/03/20
78,100
509,788
39,950,712,200

2026/03/19
79,800
1,405,935
107,796,762,600

2026/03/18
71,100
1,255,631
85,572,811,650

2026/03/17
59,100
106,631
6,362,348,350

2026/03/16
59,000
127,750
7,424,098,150

2026/03/13
57,500
207,069
11,929,604,450

2026/03/12
60,200
134,426
8,079,734,550

2026/03/11
62,300
197,761
12,393,976,500

2026/03/10
61,700
218,605
13,280,907,700

1개월 가중산술평균주가 (A)
72,027원
-

1주일 가중산술평균주가 (B)
74,175원
-

기산일 종가 (C)
80,000원
-

A,B,C의 산술평균 (D)
75,401원
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
75,401원
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
20.00%
-

증자비율 (G)
21.08%
-

예정발행가액(호가단위미만 절상)
57,900원
기준주가 × (1-할인율) ÷[1 + (증자비율×할인율)]

■ 공모일정 등에 관한 사항
당사는 2026년 04월 10일 이사회를 통해 유무상증자를 결의하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

[주요 일정]

날짜
업무내용
비고

2026.04.10
이사회 결의
주요사항보고서 제출

2026.04.10
증권신고서(예비투자설명서) 제출
-

2026.04.10
신주발행공고 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)

2026.05.27
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 전 제3거래일

2026.05.29
권리락
신주배정기준일 전 제1거래일

2026.06.01
유상증자 신주배정기준일(주주확정)
-

2026.06.12
신주배정 통지
-

2026.06.19 ~ 2026.06.25
신주인수권증서 상장 및 거래 기간
5거래일 이상 동안 거래

2026.06.26
신주인수권증서 상장폐지
구주주 청약초일 5거래일 이전까지 폐지

2026.07.01
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2026.07.02
확정 발행가액 확정 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)

2026.07.06~2026.07.07
구주주 청약
-

2026.07.08
일반공모청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)키움증권(주) 홈페이지(https://www.kiwoom.com)대신증권(주) 홈페이지(https://www.daishin.com)SK증권(주) 홈페이지(https://www.sks.co.kr)NH투자증권(주) 홈페이지(https://www.nhsec.com)

2026.07.09~2026.07.10
일반공모청약
-

2026.07.14
주급납입/환불/배정공고
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)키움증권(주) 홈페이지(https://www.kiwoom.com)대신증권(주) 홈페이지(https://www.daishin.com)SK증권(주) 홈페이지(https://www.sks.co.kr)NH투자증권(주) 홈페이지(https://www.nhsec.com)

2026.07.20
무상증자 신주배정기준일(주주확정)
-

2026.07.27
유상증자 신주상장 예정일
-

2026.08.07
무상증자 신주상장 예정일
-

주1: 본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.주2: 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.주3: 상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

■ 무상증자에 관한 사항

당사는 2026년 04월 10일에 개최된 이사회에서 무상증자를 결의하였으며, 유상증자 납입일(2027년 07월 14일)의 4영업일 후인 2026년 07월 20일을 무상증자 신주배정기준일로 하여, 유상증자 후 주주명부에 기재된 주주(자기주식 제외)에 대하여 소유주식 1주당 1주의 비율로 신주를 무상으로 배정하는 증자를 시행할 예정입니다. 금번 유상증자로 인해 발행되는 신주의 경우에도 자동적으로 무상증자에 참여하여 신주를 받을 수 있는 권리가 발생하게 됩니다.1) 신주의 재원 : 주식발행초과금2) 단주 처리방법 : 신주의 상장 초일 종가를 기준으로 현금 지급합니다.3) 무상증자에 관한 기타사항은 이사회를 통해 대표이사에게 위임되었으며, 상기 일정은 유관기관과의 협의를 통해 변경될 수 있습니다.(본 무상증자는 유상증자 청약자도 무상증자를 받을 수 있도록 진행되고 있습니다. 따라서, 만약 유상증자 일정이 변경되면, 본 무상증자의 일정 또한 변경될 수 있습니다.)

[무상증자 개요]

구분
내용

무상증자 신주배정 기준일
2026년 07월 20일

무상증자 신주의 주당 발행가액
500원

무상증자 신주의 종류와 수
보통주식 11,795,630주

1주당 신주배정 수
1주

무상증자 신주의 재원
주식발행초과금

무상증자 신주권 유통 예정일
2026년 08월 07일

무상증자 신주상장일
2026년 08월 07일

주1:
무상증자 신주의 수는 현재까지 발행한 주식의 총수에서 자기주식을 제외한 유통주식수에 금번 유무상증자 이사회 결의시 결의한 유상증자 주식수를 더한 주식수에 1주를 곱한 주식수 입니다.

주2:
무상증자 신주 수는 신주배정기준일 전 전환사채의 전환권의 행사, 주식매수선택권의 권리 행사 등으로 인하여 변동될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모집대상
주식수
비 고

구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약)
2,073,000주(100.00%)

- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.2132139143주

- 신주배정 기준일 : 2026년 06월 01일
- 구주주 청약일 : 2026년 07월 06일 ~ 2026년 07월 07일 (2일간)- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 제2항제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
-
- 구주주 청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
2,073,000주(100.00%)
-

주1:
본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.

주2:
구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2132139143주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 전환사채의 전환권의 행사, 주식매수선택권의 권리 행사 등으로 인하여 변동될 수 있습니다.

주3:

신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)

주4:
"고위험고수익투자신탁등" 이란 「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

주5:
"벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령 일부개정령」 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35이상이어야 합니다.

주6:
본 건 유상증자는 주권상장법인의 유상증자에 해당되므로, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제6호에 의거하여, 고위험고수익투자신탁등 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 10% 이상을 배정하고, 벤처기업투자신탁 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 30% 이상을 배정하기로 합니다. 이외 일반청약자 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 60%를 배정합니다.① 1단계: 총 청약물량이 일반공모 배정분 주식수를 초과하는 경우, 각 청약자에 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 대한 공모주식 30%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어느 한 그룹에서 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.② 2단계: 1단계 배정 후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 1주씩 우선배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

주7:
일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 공동대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

주8:
단, 공동대표주관회사 및 인수회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에게 배정하지 아니하고 공동대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

주9:

「자본시장법」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2026년 04월 13일부터 2026년 07월 01일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

■ 구주주 1주당 배정비율 산출근거

A. 보통주식
9,832,630

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수 (A + B)
9,832,630

D. 자기주식 + 자기주식신탁
110,000

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C - D)
9,722,630

F. 유상증자 주식수
2,073,000

G. 증자비율 (F / C)
21.08%

H. 구주주 1주당 배정비율 (F/ E)
0.2132139143

주: 신주배정기준일 전 전환사채의 전환권의 행사, 주식매수선택권의 권리 행사 등으로 인하여 변동될 수 있습니다.

3. 공모가격 결정방법

■ 확정 발행가액 산정

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조(유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자 시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.① 1차 발행가액 산정 : 신주배정기준일전 제 3거래일을 기산일로 하여 코스닥 시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 20%를 적용, 다음의 산식에 의하여 산정된 발행가액을 1차 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.

기준주가 ×【 1 - 할인율(20%)】

▶ 1차 발행가액
=
-------------------------------------

1 + 【증자비율 × 할인율(20%)】

② 2차 발행가액 산정 : 2차발행가액은 구주주 청약일전 제 3거래일을 기산일로 코스닥 시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 종가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 종가 중 낮은 금액에 동일한 할인율(20%)을 적용하여 다음의 산식에 의하여 산정한 발행가액으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 절상하며, 1주당 발행가액이 액면가 미만일 경우에는 액면가로 합니다.▶ 2차 발행가액 = 기준주가 ×【1 - 할인율(20%)】③ 확정 발행가액 산정 : 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2규정에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 확정 발행가액 = MAX[MIN(1차 발행가액, 2차 발행가액), 기준주가의 60%]

④ 모집가액 확정공시에 관한 사항 : 1차 발행가액은 신주배정기준일전 제3거래일(2026년 05월 27일)에 결정되어 2026년 05월 28일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 확정 발행가액은 구주주청약일전 제3거래일(2026년 07월 01일)에 결정되어 2026년 07월 02일에 금융감독원 전자공시시스템에 공시될 예정이며, 정관에서 정한 당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다. 확정 발행가액 결정에 따라 정정 신고서(증권발행조건확정)가 금융감독원 전자공시시스템에 공시 됩니다.※ 일반공모 발행가액은 구주주 청약시에 적용된 확정 발행가액을 동일하게 적용합니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
2,073,000

주당 모집가액
예정가액
57,900

확정가액
-

모집총액
예정가액
120,026,700,000

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 합니다. 다만, 신주배정기준일 전 전환사채의 전환권의 행사, 주식매수선택권의 권리 행사 등으로 인하여 변동될 수 있습니다.(단, 1주 미만은 절사합니다)(2) 일반청약자의 최소 청약단위는 10주이며, 다음과 같이 정합니다. 단, 일반공모 청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 합니다. 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

10주 이상
100주 이하
10주 단위

100주 초과
500주 이하
50주 단위

500주 초과
1,000주 이하
100주 단위

1,000주 초과
5,000 주 이하
500주 단위

5,000주 초과
10,000 주 이하
1,000주 단위

10,000주 초과
50,000 주 이하
5,000주 단위

50,000주 초과
100,000 주 이하
10,000주 단위

100,000주 초과
500,000 주 이하
50,000주 단위

500,000주 초과
1,000,000주 이하
100,000주 단위

1,000,000주 초과
500,000주 단위

청약기일
구주주(신주인수권증서 보유자)
개시일
2026년 07월 06일

종료일
2026년 07월 07일

실권주 일반공모
개시일
2026년 07월 09일

종료일
2026년 07월 10일

청약증거금
구주주
청약금액의 100%

초과청약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납입기일
2026년 07월 14일

배당기산일(결산일)
2026년 01월 01일

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차

(1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

신주발행공고 및명의개서 정지 공고
2026년 04월 10일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)

모집가액 확정의 공고
2026년 07월 02일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)

실권주 일반공모 청약공고
2026년 07월 08일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)키움증권(주) 홈페이지(https://www.kiwoom.com)대신증권(주) 홈페이지(https://www.daishin.com)SK증권(주) 홈페이지(https://www.sks.co.kr)NH투자증권(주) 홈페이지(https://www.nhsec.com)

실권주 일반공모 배정공고
2026년 07월 14일
당사 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)키움증권(주) 홈페이지(https://www.kiwoom.com)대신증권(주) 홈페이지(https://www.daishin.com)SK증권(주) 홈페이지(https://www.sks.co.kr)NH투자증권(주) 홈페이지(https://www.nhsec.com)

주1: 청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 공동대표주관회사 및 인수회사의 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.주2: 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.tlbpcb.com)에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시내에서 발행되는 일간 매일경제신문에 게재합니다.

(2) 청약방법
① 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약) : 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주". 이하 "일반주주"라 합니다.)는 주권을 예탁한 증권회사의 본·지점 및 공동대표주관회사 및 인수회사의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주(기존 "명부주주". 이하 "특별계좌 보유자"라 합니다.)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 공동대표주관회사의 본ㆍ지점에서 청약할 수 있습니다. 청약 시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

2019년 09월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 한국투자증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」
제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

② 초과청약 : 신주인수권증서 청약을 한자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.

a. 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

b. 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

c. 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 * 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약: 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 요건을 충족함을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.④ 일반공모 청약은 청약주식의 단위에 따라 할 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고, 청약사무취급처는 그 차액을 납입일에 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.⑤ 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.⑥ 청약한도a. 구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.2132139143주를 곱하여 산정된 신주인수권증서(단, 1주 미만은 절사)와 초과청약가능 주식수(보유하고 있는 신주인수권증서 1주당 0.2주를 곱하여 산정된 수, 단 1주 미만은 절사)를 합한 주식수로 하되, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 및 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.b. 일반공모 청약자의 청약한도는 일반공모 총 공모주식 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 간주합니다.⑦ 기타a. 일반공모 배정을 함에 있어 이중청약이 있는 경우에는 그 청약자의 청약 전부를 청약하지 아니한 것으로 봅니다
.
단, 구주주가 신주배정비율에 따라 배정받은 주식을 청약한 후 일반공모에 참여하는 경우에는 금지되는 이중청약이 있는 경우로 보지 않습니다. 단, 동일한 집합투자기구라도 운용주체(집합투자업자)가 다른 경우는 예외로 합니다.b. 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 합니다.c. 청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의거 실지 명의에 의해 청약해야 합니다.d. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2026년 04월 13일부터 2026년 07월 01일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 「금융투자업규정」 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위(*)가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

(*) 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

(3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
"공동대표주관회사"의 본ㆍ지점
2026년 07월 06일~ 2026년 07월 07일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 주식회사 티엘비의 주식을 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점2) "공동대표주관회사"의 본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁청약 포함)
"공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 본ㆍ지점
2026년 07월 09일~ 2026년 07월 10일

(4) 청약결과 배정방법

① 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 : '신주배정기준일' 18:00 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.2132139143주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 및 주식매수선택권 행사 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.② 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주가 있는 경우, 실권주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다. (단, 초과청약 주식수가 실권주에 미달한 경우 100% 배정)(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 x 초과청약 비율(20%)

③ 일반공모 청약 : 상기 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"가 일반에게 공모하되, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제6호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, 벤처기업투자신탁에 일반공모 배정분의 30%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. 고위험고수익투자신탁등에 대한 일반공모 배정분 10%, 벤처기업투자신탁에 대한 일반공모 배정분 30% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i) 일반공모에 관한 배정수량 계산 시 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 "청약물량"("공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 청약처에서 일반공모 방식으로 접수를 받은 청약주식수를 의미한다)을 "일반공모 배정분" 주식수로 나눈 청약경쟁률에 따라 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 각 청약자에 배정하는 방식으로 합니다.

(ii) 일반공모에 관한 배정시 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 "청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

(iii) 일반공모 청약결과 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 "청약물량"이 "일반공모 배정분" 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정합니다. 배정결과 발생하는 잔여주식은 "공동대표주관회사" 및 "인수회사"가 인수합니다.

(iv) 단, "공동대표주관회사" 및 "인수회사"는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

(5) 투자설명서 교부에 관한 사항
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사, 공동대표주관회사, 인수회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.투자설명서 수령거부 의사 표시는 서면, 전화ㆍ전신ㆍFAX, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신으로만 하여야 합니다.

① 투자설명서 교부 방법 및 일시

구 분
교부방법
교부일시

구주주

청약자

1),2),3)을 병행

1) 등기우편 송부

2) "공동대표주관회사"의 본ㆍ지점 교부

3) "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부

1) 우편송부시

: 구주주청약초일인 2026년 07월 06일 전 수취 가능

2) "공동대표주관회사"의 본ㆍ지점

: 청약종료일 (2026년 07월 07일)까지

3) "공동대표주관회사"의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일 (2026년 07월 07일)까지

일반

청약자

1), 2)를 병행

1) "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 본ㆍ지점에서 교부

2) "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 홈페이지나 HTS, MTS 에서 교부

1) "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 본ㆍ지점: 청약종료일 (2026년 07월 10일)까지

2) "공동대표주관회사" 및 "인수회사"의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일 (2026년 07월 10일)까지

주: 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.

② 확인절차(i). 우편을 통한 투자설명서 수령시- 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.- HTS 또는 MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.- 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.(ii). 지점 방문을 통한 투자설명서 수령시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(iii). 홈페이지, HTS 또는 MTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.③ 기타(i). 금번 유상증자의 경우, 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는, 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)의 본ㆍ지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 키움증권(주), 대신증권(주), SK증권(주), NH투자증권(주)의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 한편, 일반공모 청약시 투자자께서는 공동대표주관회사 및 인수회사에 방문하여 투자설명서 인쇄물을 수령하시거나 공동대표주관회사 및 인수회사 홈페이지에서 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 다운로드 받으시는 2가지 방법으로 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조 제1항 각호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.(ii). 구주주 청약시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법해당 증권회사의 청약방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」
제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009. 2. 3.>

1. 국가

2. 한국은행

3. 대통령령으로 정하는 금융기관

4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.

5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다. <개정 2013. 5. 28.>

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

② 누구든지 증권신고의 대상이 되는 증권의 모집 또는 매출, 그 밖의 거래를 위하여 청약의 권유 등을 하고자 하는 경우에는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법에 따라야 한다.

1. 제120조제1항에 따라 증권신고의 효력이 발생한 후 투자설명서를 사용하는 방법

2. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신고의 효력이 발생하기 전에 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 예비투자설명서(신고의 효력이 발생되지 아니한 사실을 덧붙여 적은 투자설명서를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

3. 제120조제1항에 따라 증권신고서가 수리된 후 신문ㆍ방송ㆍ잡지 등을 이용한 광고, 안내문ㆍ홍보전단 또는 전자전달매체를 통하여 발행인이 대통령령으로 정하는 방법에 따라 작성한 간이투자설명서(투자설명서에 기재하여야 할 사항 중 그 일부를 생략하거나 중요한 사항만을 발췌하여 기재 또는 표시한 문서, 전자문서, 그 밖에 이에 준하는 기재 또는 표시를 말한다. 이하 같다)를 사용하는 방법

③ 집합투자증권의 경우 제2항에도 불구하고 간이투자설명서를 사용할 수 있다. 다만, 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 사용을 별도로 요청하는 경우에는 그러하지 아니하다. <신설 2013. 5. 28.>

④ 제1항 및 제3항에 따라 집합투자증권의 간이투자설명서를 교부하거나 사용하는 경우에는 투자자에게 제123조에 따른 투자설명서를 별도로 요청할 수 있음을 알려야 한다. <신설 2013. 5. 28.>

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」
제11조 (증권의 모집ㆍ매출)① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>

1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가

가. 전문투자자

나. 삭제 <2016. 6. 28.>

다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인

라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)

마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자

바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자

가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주

나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원

다. 발행인의 계열회사와 그 임원

라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주

마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원

바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인

사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 “대통령령으로 정하는 자”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009. 7. 1., 2013. 6. 21., 2021. 1. 5.>

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

(6) 주권 유통에 관한 사항
주권유통개시(예정)일:

2026년 07월 27일(유상증자 신주) (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)

(7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항
청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 일반공모 총 청약주식수(기관투자자 포함)가 일반공모주식수를 초과하여 청약증거금이 발생한 경우, 그 초과 청약증거금은 2026년 07월 14일부터 해당 청약사무 취급처에서 환불합니다.
(8) 주금납입장소 :
신한은행 반월금융센터

다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2026년 06월 01일
키움증권(주)
00296290

대신증권(주)
00110893

(1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의 6조 3항 및 「증권의발행및공시등에관한규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.(2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 09월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.(3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 공동대표주관회사인 키움증권(주)및 대신증권(주)로 합니다.(4) 신주인수권증서 매매 등① 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행 이후에 발행되고 상장될 예정으로 실물은 발행 되지 않고 전자증권으로 등록발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.② 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자 계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일 내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.(5) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 공동대표주관회사의 본ㆍ지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량(초과청약이 있는 경우 초과청약 가능수량이 합산된 수량)만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.(6) 신주인수권증서의 상장당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2026년 06월 19일부터 2026년 06월 25일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2026년 06월 26일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」

제165조의6(주식의 발행 및 배정 등에 관한 특례)

③ 주권상장법인은 제1항제1호의 방식으로 신주를 배정하는 경우 「상법」 제416조제5호 및 제6호에도 불구하고 주주에게 신주인수권증서를 발행하여야 한다. 이 경우 주주 등의 이익 보호, 공정한 시장질서 유지의 필요성 등을 고려하여 대통령령으로 정하는 방법에 따라 신주인수권증서가 유통될 수 있도록 하여야 한다.
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」

제176조의8(주식의 발행 및 배정에 관한 방법 등)

④ 법 제165조의6제3항 후단에서 "대통령령으로 정하는 방법"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법을 말한다.

1. 증권시장에 상장하는 방법

2. 둘 이상의 금융투자업자(주권상장법인과 계열회사의 관계에 있지 아니한 투자매매업자 또는 투자중개업자를 말한다)를 통하여 신주인수권증서의 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무가 이루어지도록 하는 방법. 이 경우 매매 또는 그 중개ㆍ주선이나 대리업무에 관하여 필요한 세부사항은 금융위원회가 정하여 고시한다.

「코스닥시장 상장규정」

제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)① 신주인수권증권 또는 신주인수권증서의 신규상장신청인은 세칙으로 정하는 신규상장신청서와 첨부서류를 거래소에 제출하여야 한다.

② 신주인수권증권을 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증권의 발행회사의 주식(외국주식예탁증권을 포함한다. 이하 이 장에서 같다)이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증권의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권증권의 발행총수가 1만 증권 이상일 것. 이 경우 해당 증권의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

4. 신주인수권증권의 잔존 권리행사기간이 상장신청일 현재 1년 이상일 것

5. 신주인수권부사채권이 모집 또는 매출로 발행되었을 것. 다만, 주주에게 해당 사채권의 인수권이 주어진 경우에는 그러하지 아니하다.

③ 신주인수권증서를 신규상장하려면 다음 각 호의 심사요건을 모두 충족하여야 한다.

1. 신주인수권증서의 발행회사의 주식이 코스닥시장에 상장되어 있을 것

2. 신주인수권증서의 발행회사의 상장 주식이 상장신청일 현재 이 규정에 따른 관리종목으로 지정되지 않고, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유에 해당되지 않을 것

3. 신주인수권의 양도를 허용하고, 신주인수권을 갖는 모든 주주에게 신주인수권증서를 발행하였을 것

4. 신주인수권증서의 발행총수가 1만 증서 이상일 것. 이 경우 해당 증서의 목적인 신주가 액면주식인 경우에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.

5. 신주인수권증서의 거래 가능 기간이 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 이상일 것

제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)① 거래소는 신주인수권증권이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증권의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증권의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증권의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주인수권 행사기간이 만료되거나 행사가 완료된 경우

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증권의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

② 거래소는 신주인수권증서가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 신주인수권증서의 상장을 폐지한다.

1. 신주인수권증서의 목적인 주식이 관리종목으로 지정되거나, 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우

2. 신주인수권증서의 목적인 주식에 대한 상장폐지 신청으로 해당 주식이 상장폐지되는 경우

3. 신주 청약 개시일의 5일(매매거래일을 기준으로 한다) 전이 된 경우. 다만, 신주인수권증서의 유통상황을 고려하여 세칙으로 정하는 경우에는 그 기간 전으로 한다.

4. 그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 신주인수권증서의 상장폐지가 필요하다고 인정하는 경우

(7) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과 협의된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.① 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.② 일반주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 기존 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2026년 06월 19일부터 2026년 06월 25일까지(5거래일간) 거래
2026년 06월 12일부터 신주인수권증서의 상장거래 마지막 날 이후 제2영업일(2026년 06월 29일)까지 거래

주1:
상장거래 : 2026년 06월 19일부터 2026년 06월 25일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.

주2:
계좌대체거래 : 2026년 06월 12일부터 2026년 06월 29일까지 거래 가능합니다.-> 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2026년 06월 29일까지 계좌대체(장외거래) 가능하며, 동일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.

주3:
신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.

③ 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래a. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여 또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.b. '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항
(1) 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자 시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.(2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.(4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.(5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 확정 발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법: 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

공동대표주관회사
키움증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종 실권주 X 인수비율(41%)
대표주관수수료: 모집총액의 0.1% 中 50%인수수수료 : 모집총액의 0.6% 中 41%실권수수료 : 잔여인수금액의 9.0%

대신증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종 실권주 X 인수비율(40%)
대표주관수수료: 모집총액의 0.1% 中 50%인수수수료 : 모집총액의 0.6% 中 40%실권수수료 : 잔여인수금액의 9.0%

인수회사
SK증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종 실권주 X 인수비율(10%)
인수수수료 : 모집총액의 0.6% 中 10%실권수수료 : 잔여인수금액의 9.0%

NH투자증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종 실권주 X 인수비율(9%)
인수수수료 : 모집총액의 0.6% 中 9%실권수수료 : 잔여인수금액의 9.0%

주1: 최종 실권주: 구주주청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식주2: 모집총액: 최종 발행가액 X 총 발행주식수주3: 잔여인수금액: 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식 또는 청약 미달주식이 존재할 경우에는 공동대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

II. 증권의 주요 권리내용

1. 액면금액

제7조(1주의 금액)

주식 1주의 금액은 금500원으로 한다.

2. 주식에 관한 사항

제5조(발행예정주식총수)

회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다.

제6조(설립시에 발행하는 주식의 총수)

회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 보통주식 100,000주로 한다.

제9조(주식의 종류, 수 및 내용)

① 회사가 발행할 주식의 종류는 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 종류주식의 발행한도는 50,000,000주로 한다.

④ 종류주식의 존속기간은 발행일로부터 15년 이내에서 발행시에 이사회가 존속기간을 정하며 그 존속기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환한다. 다만 존속기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료될 때까지 존속기간은 연장된다.

3. 의결권에 관한 사항

제26조(주주의 의결권)

주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제27조(상호주에 대한 의결권 제한)

회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식 총수의 10분의1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제28조(의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일 행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일 행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니한다.

제29조(의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제30조(주주총회의 결의방법)

주주총회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행 주식총수의 4분의 1이상의 수로써 한다.

제31조(주주총회의 의사록)

① 주주총회의 의사에는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 그 경과요령과 결과를 기재하고, 의장과 출석한 이사가 기명날인 또는 서명을 하여 지점에 비치한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

제10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 유가증권 시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 되는 경우

2. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 상법 제340조의2 및 제542조의3 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는범위내에서 상법 제418조 제2항의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국의 전략적 투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 대표주관회사에게 기업공개 당시 공모주식 100분의 10을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 방식

③ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제 416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다

5. 배당에 관한 사항

제54조(이익배당)

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주 명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제54조2(중간배당)

① 본 회사는 이사회결의로 영업년도 중 1일을 정하여 그날 0시 현재의 주주에게 중간배당을 할 수 있다.

② 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 금액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익으로 배당하거나 또는 지급하기로 정 한 금액

4. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

③ 사업년도개시일 이후 제3항에 따라 이사회 결의로 정한 중간배당 기준일 이전 에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다.

④ 이익의 배당금은 정기주주총회, 이사회결의 또는 중간배당의 결의를 한 날로부터 45일 이내에 지급하여야 하며, 지급개시한 날부터 5년내에 지급청구가 없는 때는 그 청구권을 포기한 것으로 보아 이를 회사의 소득으로 한다.

III. 투자위험요소

1. 사업위험

가. 국내외 거시 경제 침체에 따른 사업환경 악화 위험당사가 주력하는 반도체용 PCB 산업은 국내외 경기 흐름에 민감하게 반응하므로 시장의 변동 상황을 면밀히 주시해야 합니다.당사의 전방산업인 반도체 산업은 경기 변동에 따라 투자 규모나 공장 가동률을 수시로 조정하기 때문에, 수요와 공급의 불균형이 주기적으로 반복되는 특성을 갖고 있습니다.
한편, 현재 글로벌 경제 환경은 미국의 관세 정책 변화, 러시아-우크라이나 및 이란-미국 간의 전쟁 장기화 우려, 유가 상승 등 다양한 대외적 변수들로 인해 극도로 높은 불확실성에 직면해 있습니다. 2026년 2월 한국은행 경제전망보고서에 따르면, 최근 국내외 여건 변화 등을 고려할 때 국내 경제성장률은 2025년 1.0%, 2026년 2.0% 수준으로 전망되었습니다. 동 보고서와 국제통화기금(IMF)의 세계경제전망에서는 반도체 경기 호전과 인공지능(AI) 관련 투자 급증 등의 영향으로 전반적인 경제 성장세가 개선될 것으로 예측하였습니다.그러나
현재 국내외 경제는 중동 분쟁과 관세 정책 변화 등 복합적인 지정학적 리스크로 인해 불확실성이 매우 높은 상황입니다. 특히 고유가와 고환율은 에너지 수입 의존도가 높은 한국 제조업의 원가 부담을 키우고 스태그플레이션 위기를 고조시키고 있습니다. 반도체 산업 또한 환율 상승에 따른 수익성 개선보다 원자재비 상승과 수요 위축이라는 부정적 영향이 더 큰 상황이므로, 투자자들은 공급망 불안정에 따른 기업 실적 악화와 시장 변동성 확대에 유의해야 합니다.

당사가 주력하는 반도체용 PCB 산업은 국내외 경기 흐름에 민감하게 반응하므로, 시장의 변동 상황을 면밀히 주시해야 합니다. 특히 메모리 모듈과 SSD PCB는 글로벌 반도체 기업들의 설비 투자나 대외 경제 여건과 밀접하게 맞물려 있어, 전방 산업인 반도체 시장의 변화가 당사 매출에 직접적인 영향을 미칩니다.

일반적으로 반도체 산업은 경기 변동에 따라 투자 규모나 공장 가동률을 수시로 조정하기 때문에, 수요와 공급의 불균형이 주기적으로 반복되는 특성이 있습니다. 이에 따라 거시경제 요인으로 공급이 수요를 앞지르는 시기에는 제품 가격이 하락할 수 있으며, 반대로 수요가 급증하는 시기에는 가격이 상승하는 등 시장 상황에 따른 변동성이 존재합니다.

[한국은행 경제전망보고서(25.11)대비 변화]

구분
2024년
2025년
2026년(E)
2027년(E)

연간
상반
하반
연간
상반
하반
연간
연간

GDP성장률
2.0
0.3
1.6
1.0
2.4
1.6
2.0
1.8

민간소비
1.1
0.7
1.9
1.3
2.3
1.3
1.8
1.8

건설투자
-3.3
-122
-7.5
-9.9
-0.8
2.6
1.0
1.5

설비투자
1.7
4.5
-0.4
2.0
2.4
2.3
2.4
2.0

지식재산생산물투자
1.2
1.9
3.8
2.9
3.4
3.5
3.5
2.6

재화수출
6.4
1.7
4.4
3.1
3.5
0.8
2.1
2.3

재화수입
1.3
1.7
2.5
2.1
3.4
1.5
2.5
2.6

소비자물가상승률
2.3
2.1
2.2
2.1
2.1
2.2
2.2
2.0

근원물가
2.2
1.9
1.9
1.9
2.1
2.2
2.1
2.0

자료: 한국은행 경제전망보고서 (2026.02)
한국은행이 2026년 2월에 발표한 경제전망보고서에 의하면, 대한민국의 경제성장률은 2025년 1.0%, 2026년 2.0%, 그리고 2027년 1.8%를 기록할 것으로 예상됩니다. 특히 2026년의 경우 미국 관세 정책의 여파와 더딘 건설 부문 회복, 경제심리 위축이라는 악재 속에서도 반도체 경기 호전과 예상보다 양호한 세계 경제 흐름, 추경 효과 등에 힘입어 2025년 11월 예상치인 1.8%보다 0.2%p 상승한 2.0%의 성장을 달성할 것으로 전망했습니다. 2027년 성장률은 긍정적인 내수 흐름과 글로벌 경기 개선의 영향으로 1.8% 수준이 될 것으로 제시되었습니다.민간소비는 확장재정 시행과 기업 실적 호전에 따른 가계의 실질적인 소득 증대 효과로 인해 뚜렷한 개선세를 보이며 점진적인 회복 확대를 이어갈 것으로 전망했습니다.건설투자의 경우 주거용 건축의 침체는 계속되어 종전 예상치를 밑돌겠지만, 2024년부터 이어진 수주 및 착공 물량의 공사 전환과 함께 AI 관련 인프라 및 SOC 예산이 늘어나면서 전반적인 부진은 점차 완화될 것으로 관측했습니다. 설비투자는 비IT 분야의 부진이 계속되는 가운데에서도 정부와 주요 기업들의 AI 산업 경쟁력 확보를 위한 투자에 힘입어 IT 부문을 중심으로 상승세를 견인할 것으로 전망하였습니다. 아울러 지식재산생산물 투자는 기업들의 투자 여력 증가와 정부의 지원 확대 덕분에 이전전망치를 넘어서는 견고한 성장세를 보일 것으로 전망했습니다.수출입 부문에서 재화 수출은 미국의 관세 영향으로 비IT 분야에서는 증가세가 제한되겠지만, 반도체 산업의 호조 덕분에 당초 기대치를 크게 웃도는 흐름을 이어갈 전망입니다. 재화 수입은 긍정적인 수출 흐름과 최근의 내수 회복세에 따라 2026년 2.5%, 2027년에는 2.6%의 증가율을 각각 기록할 것으로 전망되었습니다.다만, 2026년 2월 28일 촉발된 미국과 이란의 군사 충돌로 인해 중동의 지정학적 리스크가 현실화되면서 한국 경제 전반에 영향을 끼칠 전망입니다. 삼일PwC경영연구원에 의하면, 한국 경제는 높은 에너지 수입 의존도와 글로벌 공급망에 긴밀하게 연결된 제조업 구조를 지니고 있기 때문에 이러한 외부 충격에 상대적으로 취약한 특성을 보이며 특히 호르무즈 해협 봉쇄 등으로 인한 유가 상승은 국내 물가 전반에 직접적인 타격을 주고 있다고 분석하였습니다. 또한, 현대경제연구원에 따르면, 한국은 주요 경쟁국에 비해 경제활동을 위해 소비되는 원유 의존도가 높아 국제 유가 상승 시 인플레이션 압력에 매우 쉽게 노출되며, 수입 급등으로 인한 경상수지 감소가 동반되어 경제 성장에 악영향을 미칠 것으로 전망하였습니다. 실제로 국가데이터처의 3월 소비자물가동향에 의하면, 최근 휘발유와 경유 등 차량용 에너지와 가정용 에너지 가격이 급등하면서 지난달 에너지 물가지수는 2015년 통계 작성 이래 최고치인 142.89를 기록했습니다. 나아가 이와 같은 에너지 가격의 상승은 생산비와 물류비 전반으로 확산되어 석유류와 내구재 등 공업제품 물가지수마저 1985년 이래 가장 높은 수준으로 끌어올렸습니다.

[국제통화기금(IMF) 경제성장률 전망]

구분
2024년
2025년(E)
2026년(E)

25.10월(A)
26.1월(B)
조정폭(B-A)
25.10월(C)
26.1월(D)
조정폭(D-C)

세계
3.3
3.2
3.3
0.1
3.1
3.3
0.2

선진국
1.8
1.6
1.7
0.1
1.6
1.8
0.2

미국
2.8
2.0
2.1
0.1
2.1
2.4
0.3

유로존
0.9
1.2
1.4
0.2
1.1
1.3
0.2

일본
-0.2
1.1
1.1
0.0
0.6
0.7
0.1

영국
1.1
1.3
1.4
0.1
1.3
1.3
0.0

한국
2.0
0.9
1.0
0.1
1.8
1.9
0.1

신흥개도국
4.3
4.2
4.4
0.2
4.0
4.2
0.2

중국
5.0
4.8
5.0
0.2
4.2
4.5
0.3

인도
6.5
6.6
7.3
0.7
6.2
6.4
0.2

출처: IMF World Economic Outlook (January, 2026)
국제통화기금(IMF)이 지난 1월 발표한 2026년 세계경제전망(WEO)에 따르면, 2026년 글로벌 경제 성장률은 기존 2025년 10월 전망치 대비 0.2%포인트 상승한 3.3%로 상향 조정되었습니다. 이는 무역 정책 변화가 야기하는 하방 압력에도 불구하고, 인공지능 분야에 대한 투자 급증과 각국의 재정 및 통화 지원, 완화된 금융 환경 등의 상방 요인이 서로 균형을 이룬 결과로 평가하였습니다.권역별 경제 성장 전망을 살펴보면, 한국을 포함한 선진국 그룹의 2026년 성장률은 이전 전망보다 0.2%포인트 오른 1.8%를 기록할 것으로 전망하였습니다. 특히 미국은 재정 부양책과 금리 인하 효과, 셧다운 이후의 회복 가능성 등에 힘입어 2.4%로 전망치가 상향되었으며, 유로존(1.3%)과 일본(0.7%) 역시 각국의 경기 부양 노력 및 일부 국가의 견조한 성장을 바탕으로 조정이 이루어졌습니다. 한국의 경우 선진국 평균을 웃도는 1.9%의 성장률을 달성할 것으로 내다보았으며, 이는 2025년 10월 전망치에서 0.1% 상향한 수치입니다. 또한, 소수의 첨단 기술 및 AI 기업으로의 자본 집중, 팽배한 무역 불확실성과 지정학적 갈등, 주요국의 막대한 국가 부채가 핵심적인 불안 요인으로 지목되었습니다. 무엇보다 AI 기술의 실제 생산성과 수익성이 시장의 기대에 미치지 못할 경우, 자산 가격의 급격한 조정이 발생하며 금융 리스크가 전이되거나 확대될 수 있다는 경고가 제기되었습니다. 현재 글로벌 경제는 미국의 관세 정책 변화와 러-우 및 미-이란 간 분쟁 장기화, 유가 상승 등 복합적인 대외 변수로 인해 불확실성이 극도로 높은 상황이며, 특히 미-이란 무력 충돌에 따른 중동의 불안정성은 호르무즈 해협 차단 위기를 고조시켜 전 세계 에너지 물류망을 강하게 압박하고 있습니다. 에너지 수입 의존도가 높은 대한민국의 수출 주도형 제조업 특성상 원유 가격 급등은 제조 원가 부담으로 직결되어 실물 경제에 큰 타격을 줄 뿐만 아니라, 고유가 지속에 따른 소비 위축은 세계 경제를 스태그플레이션 국면으로 몰아넣을 가능성이 존재합니다. 아울러 반도체 산업은 고환율 기조 속에서 수출 채산성 개선이라는 긍정적 측면과 원자재 및 물류 비용 상승이라는 부정적 영향이 혼재된 가운데, 국제 무역 질서의 불확실성과 첨단 산업 투자 성과에 대한 의구심 등이 전방 수요에 하방 압력을 가하고 있습니다. 따라서 지정학적 갈등이 촉발한 공급망 불안정과 인플레이션 위기가 반도체 수요 및 기업 실적 전반에 악영향을 끼칠 수 있으므로 투자자들은 대외 환경 변화에 따른 변동성 확대 위험이 있음을 유의하기 바랍니다.

나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험
당사가 영위하는 사업은 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판(PCB) 산업으로, 전방산업인 메모리 반도체 산업은 글로벌 디바이스 시장의 수요 위축 등 단기적인 변동성을 나타낼 우려가 있으나, AI 인프라 수요 확산에 힘입어 지속적인 성장세가 유지되고 있습니다.대신증권 리서치센터는
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026년 메모리 반도체 전체 시장이 전년 대비 85% 성장하는 가운데, DRAM 시장은 전년 대비 101% 성장할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 NAND 시장도 전년 대비 58% 성장할 것으로 예상되며, 낸드 수요 역시 2026년에 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 전망
하고 있습니다.
메모리 반도체 시장은 과거 2022~2023년의 급격한 업황 부진 사례처럼 거시경제 지표 및 지정학적 이슈에 반응하는 뚜렷한 사이클 특성을 지닙니다. 특히 최근에는 전통적인 계절적 수요 요인이 옅어진 대신, AI 인프라 투자에 따른 고사양 메모리(HBM4 등) 수요 증가와 메모리 가격 상승 여파로 인한 기존 PC 및 모바일 기기의 출하량 위축이라는 극심한 수요 양극화 현상이 나타나고 있습니다. 이처럼 시장을 주도하는 요인이 다변화되고 전방산업 내 응용처별 환경이 급변함에 따라, 당사 역시 업황 하락 사이클에 동반하여 실적이 하락하는 것은 물론 재고 리스크 및 수익성 악화 위험이 구조적으로 가중될 수 있습니다.

또한

글로
벌 경기 둔화의 여파로 서버 투자가 지연되거나, PC 및 스마트폰 등 IT 전방 시장의 침체,
메모리 반도체 하락 사이클
진입, 기기당 메모리 채용량이 정체하여 메모리 반도체 수요가 예상치를 밑돌 수 있습니다
.
또한
최근 미국-이란 충돌과 호르무즈 해협 봉쇄 리스크로 인한 고유가 고환율은 반도체 산업의 물류비용 급증과 원가 부담을 심화시키고 있습니다. 이로 인해 당사를 비롯한 메모리 반도체 산업을 전방산업으로 하고 있는 회사들의 수익성이 악화될 가능성이 존재합니다.

당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로, 당사의 실적은 전방산업인 메모리 반도체 시장의 성장과 매우 밀접한 연관을 가지고 있습니다.

최근 2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리수요가 급증함에 따라 새로운 전환기를 맞이하고 있습니다. 특히 서버용 DRAM과 고대역폭 메모리(HBM)를 중심으로 고성능 및 고용량 제품 수요가 확대되면서, 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장의 성장이 반도체 시장의 강력한 회복세를 견인하고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 산업 전반에서 메모리 채용량이 지속적으로 늘어남에 따라 반도체 수요 기반은 향후 더욱 공고해질 전망입니다.
[메모리 반도체 시장]

[메모리 반도체 시장규모 추이 및 전망]

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메모리 반도체 시장규모 추이 및 전망

자료: 대신증권 리서치센터2026년 메모리 반도체 시장은 AI 수요의 확산과 공급 병목 현상이 맞물리면서 '빅 사이클'을 이어가고 있습니다. 전체 시장 규모는 전년 대비 85% 성장한 4,021억 달러에 달할 것으로 전망되며, 그중 DRAM이 전년 대비 101%, NAND가 58% 성장하며 전체 시장을 이끌 것으로 예상됩니다. 현재 시장의 핵심적인 특징은 극심한 공급 부족 현상입니다. 지난 2년간 업계가 유지해 온 보수적인 증설 기조와 더불어 HBM(고대역폭메모리)이 생산 능력을 크게 잠식하면서 공급 병목이 발생하고 있기 때문입니다. 이로 인해 2017~2018년 슈퍼사이클 당시보다 더 많은 해외 고객들이 물량 확보를 위해 한국을 찾고 있으며, 가격이 상승하고 수급이 부족해 자금력이 풍부한 소수의 대형 고객사들만이 적정 물량을 확보할 수 있는 상황입니다.

범용 DRAM의 경우, AI 추론 생태계가 확장되면서 일반 서버에 대한 투자가 늘어나고 기기 당 탑재량이 증가하는 등 수요는 탄탄하게 성장하고 있으나 공급은 제한적인 상황입니다. 이에 따라 공급업체들이 추진하는 공격적인 가격 인상 정책이 실효성을 거두고 있으며, 수요의 수혜 영역 또한 DDR5, LPDDR5/5x, GDDR7 등 다양한 규격으로 다각화되고 있습니다.NAND의 경우 AI 기술이 촉발한 수요 증가와 공급업계의 전략적 변화가 맞물리고 있습니다. 과거의 시장이 점유율 확대를 위한 양적 팽창에 집중했다면, 이제는 수익성을 중심으로 한 질적 성장을 보이고 있습니다. 수요 측면에서 가장 눈에 띄는 변화는 서버 시장 내 스토리지 세대교체입니다. 하드디스크의 공급 부족 현상이 심화되는 가운데, AI 워크로드를 효율적으로 처리하기 위한 기업용 eSSD의 침투가 가속화되고 있습니다. 클라우드 사업자들이 일반 서버 투자를 병행함에 따라 2026년 낸드 수요는 전년 대비 20% 이상 성장할 것으로 보이며, 특히 고용량 구현에 유리한 QLC 제품군은 저사양 라인업까지 품절될 정도로 높은 수요를 보이고 있습니다. 이러한 수급 불균형으로 인해 과거 범용 제품에서는 보기 힘들었던 장기공급계약이 확대되는 등 공급자 우위의 시장이 형성되었습니다.

[DRAM 시장규모 추이 및 전망]

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DRAM 시장규모 추이 및 전망

자료: 대신증권 리서치센터

[NAND 시장규모 추이 및 전망]

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NAND 시장규모 추이 및 전망

자료: 대신증권 리서치센터
[PC/모바일 시장]

2026년 글로벌 디바이스 시장은 메모리 공급망의 불안정과 급격한 수요 위축이 맞물릴 것으로 전망됩니다. 2025년 말, DRAM 및 NAND 가격 상승에 대비해 공급업체들이 단행했던 선제적인 물량 밀어내기 효과가 2026년 1분기까지 일시적인 지표 상승을 견인했으나, 이는 결과적으로 향후 수요를 앞당긴 일시적인 현상으로 2분기부터는 가파른 부품 단가 상승이 제조 원가에 본격 반영됨에 따라 시장 전체의 출하량이 급격히 꺾이는 경색 국면이 나타날 것으로 전망됩니다.

특히 PC 시장의 경우 2026년 연간 출하량이 전년 대비 11.3% 급감하며 실질적인 수요 약화가 뚜렷해질 전망입니다. 다만 부품 가격 상승에 따른 제품 평균판매가격(ASP)의 증가로 인해 매출 규모는 1.6% 소폭 성장에 그치며 외형상으로는 정체된 듯 보이나 내실은 악화되는 양상을 보일 전망입니다. 이러한 시장의 정체기는 예상보다 장기화되어 본격적인 반등 시점은 당초 전망보다 늦춰진 2028년에야 가능할 것으로 보입니다. 스마트폰 시장 또한 낙관적이지 않습니다. 2026년 연간 출하량은 12.9% 감소하고 매출 또한 0.5% 역성장하며 양적·질적 동반 침체가 우려됩니다. 스마트폰 시장은 2027년 1.9% 수준의 미미한 회복을 거쳐 2028년이 되어서야 5.2%의 강한 반등 모멘텀을 확보할 것으로 예상됩니다.

이러한 공급 부족 사태의 근본적인 원인은 폭발적으로 증가하는 글로벌 AI 인프라 수요에 있습니다. 전 세계적인 AI 데이터센터 증설 경쟁이 소비자 기기에 할당될 DRAM과 NAND 생산 능력을 흡수하면서, 메모리 수급난은 2027년까지 장기화될 가능성이 매우 높습니다.

[PC 시장 2026년 전망]

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PC 시장 2026년 전망

[스마트폰 시장 2026년 전망]

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스마트폰 시장 2026년 전망

자료: IDC

[서버 시장]
최근 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다. AI 워크로드 처리와 하이퍼스케일러들의 대규모 인프라 확장에 힘입어 2025년 1분기 전 세계 서버 시장은 전년 동기 대비 134.1% 증가한 952억 달러를 기록했으며, 연간으로는 44.6% 성장한 3,660억 달러 규모에 이를 것으로 전망됩니다. 이러한 거대 클라우드 서비스 제공업체(CSP) 및 인터넷 데이터 센터(IDC) 업체들은 고도화된 추론 모델 및 에이전틱 AI(Agentic AI)로의 진화에 대응하기 위해 내장형 GPU를 탑재한 가속 서버 등 대규모 인프라 구축 수요를 꾸준히 늘리고 있습니다.이러한 데이터센터의 팽창은 빠른 처리 속도와 높은 효율을 요구하는 고사양 서버용 메모리 수요의 증가로 직결되고 있습니다. 클라우드 사업자들이 AI 워크로드의 효율적 처리를 위해 2026년 AI 설비투자(CapEx)를 상향 조정함과 동시에 일반 서버 투자도 병행하면서, 2026년 일반 서버용 DRAM 수요는 전년 대비 40% 급증할 것으로 예상되며 DDR5, LPDDR5/5x, GDDR7 등 고부가가치 제품군으로 수요가 다각화되고 있습니다.글로벌 서버 시장은 AI 연산 수요를 바탕으로 2029년까지 연평균 28.7%의 굳건한 고성장 가도에 올랐으며, 메모리 반도체 업계 역시 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버 환경에서 요구되는 하이엔드 고부가가치 제품 위주로 수익성을 극대화화며 성장할 전망입니다.그럼에도 불구하고 미국과 이란 간의 무력 충돌과 호르무즈 해협 봉쇄 우려 등은 글로벌 에너지 공급망을 심각하게 위협하며, 전방 산업의 경기 흐름에 민감한 반도체 시장에 복합적인 파급효과를 미칠 것으로 전망됩니다. 단기적으로는 고환율 환경이 조성되면서 환율 효과가 기업 수익성에 영향을 미칠 것으로 보이며, 에너지 가격 폭등으로 인한 전반적인 물류비 상승 압력이 가중되는 가운데 항공 및 해운 물류 차질로 인해 납기 안정성을 확보하기 위한 추가 비용이 급증할 것으로 예상됩니다. 이어서 중장기적인 관점에서는 에너지발 인플레이션 장기화 및 스태그플레이션 위험에 따른 전방 고객사들의 보수적인 재고 조정이 맞물리면서 반도체 기업들의 물류비 및 간접비 부담이 구조적으로 확대될 것으로 예상됩니다. 결과적으로 반도체 공급망 내에서는 대외 경제 여건의 변동성 속에서도 안정적인 생산 연속성을 확보하기 위해 불가피하게 고비용 물류 수단을 활용해야 할 것으로 보입니다.
당사의 주요 전방산업인 메모리 반도체 시장은 글로벌 거시경제 지표 및 지정학적 이슈에 민감하게 반응하며 뚜렷한 사이클을 타는 특성을 가지고 있습니다. 실제로 2021년 큰 폭의 성장을 기록했던 메모리 반도체 시장은 2022년 러시아-우크라이나 전쟁, 중국의 락다운, 그리고 세계 경기 침체 우려가 겹치면서 PC 및 모바일향 수요가 크게 부진해지는 등 급격한 변동성을 보였습니다. 이어 2023년에도 경기 침체 우려로 인해 메모리 업황의 Downturn이 지속된 바 있습니다. 이처럼 전방산업이 글로벌 경제 상황에 따라 수요 변동을 겪기 때문에, 메모리 반도체용 PCB를 공급하는 당사 역시 전방산업의 사이클 하락기에 실적이 동반 하락하는 구조적인 위험에 노출되어 있습니다.과거 메모리 시장은 PC 및 모바일 D램을 중심으로 미국의 블랙프라이데이나 성탄절 등 하반기에 수요가 집중되는 계절적 요인이 컸으나, 최근에는 서버 수요의 지속적인 증가로 인해 이러한 전통적인 계절성은 현저히 줄어들었습니다. 하지만 시장을 주도하는 요인이 다변화됨에 따라 새로운 형태의 수요 변동 위험이 대두되고 있습니다. 최근 AI 인프라 투자 경쟁으로 인해 서버향 고대역폭 메모리(HBM4)나 고성능 TLC 등의 수요는 증가하고 있으나, 반대로 메모리 가격 상승과 이에 따른 세트 가격 인상의 여파로 기존 PC 및 모바일의 출하량은 위축될 전망입니다.이와 같이 전방산업 내에서도 응용처별로 수요 양극화와 시장 환경 변화가 급격하게 일어나고 있으므로 당사의 수익성 악화 및 재고 리스크가 가중될 위험이 존재합니다

글로벌 경기 둔화 및 혼란스러운 대내외 정세로 인한 여파로 서버 투자가 지연되거나, IT 전방 시장의 침체 및 기기당 메모리 채용량 정체로 인해 수요가 예상치를 밑돌 가능성이 있습니다. 이처럼 당사의 전방시장인 메모리 반도체, PC/모바일, 서버시장의 업황이 하회할 경우, 당사의 수익성이 악화될 위험이 존재함으로 투자자들께서는 유의하시길 바랍니다.

다. 특정 거래처 집중 위험
메모리 반도체용 PCB 제조 및 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 반도체 대기업이 독과점하는 시장입니다.
당사는 2026년 1분기 기준 상위 주요 고객사 2개사에 대한 매출이 전체 매출의 81.03%를 차지하고 있습니다.
이러한 매출처 편중의 사업구조에서는 당사와 같은 공급업체가 고객사의 향후 사업 전략 및 판매 정책 등의 영향을 크게 받을 수 있으며, 그 외 반도체 시황 및 거시적인 경영 환경 변화 등 간접적인 영향도 받을 수 있습니다.
또한,
당사가 지속적으로 기술 혁신에 실패하거나 품질 수준, 적기 납품 역량 등을 유지하지 못할 경우 주요 고객사에 대한 당사의 수주 물량이 동종 경쟁업체나 신규 업체에게 귀속되어 당사 매출에 영향을 미칠 수 있습니다.
주요 고객사와의 신뢰 관계를 지속시키지 못하거나 최종 수요처인 데이터 센터 업체 및 PC/모바일 제조업체의 시장 점유율 하락 등의 변화 역시 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.이러한 매출처 편중은 향후 주요 고객사의 경영 실적이 악화될 경우, 교섭력이 열위한 당사의 경우 단가 하락의 압박을 받게 될 가능성이 있습니다. 이와 같은 매출처 편중에 의해 사업의 종속성이 높아질 경우 단가 인하 압박에 노출되어 수익성이 저하될 수 있습니다.

당사가 속한 메모리 반도체용 PCB 제조 및 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 소수의 글로벌 반도체 대기업들에 의해 독과점된 구조를 띠고 있습니다. 이 시장은 철저하게 고객사의 요구에 맞추어 주문 생산이 이루어지는 수주 지향적 특성을 가지며, 전방 산업의 성장 흐름과 밀접하게 연계됩니다. 특히 새로운 공정이 도입될 때마다 대규모 자본 투입이 필수적인 장치 산업이기에, 고객이 요구하는 높은 수준의 기술력과 생산 능력, 엄격한 품질 관리 및 신속한 납기 능력을 모두 갖춘 업체들만이 물량 경쟁에서 살아남을 수 있습니다. 더욱이 고객사의 기밀 유지와 같은 굳건한 신뢰가 장기간 형성되고 검증된 소수의 기업에게만 차세대 제품에 대한 개발 참여 기회와 지속적인 재수주가 보장됩니다. 이러한 고유의 산업적 진입 장벽과 한정된 전방 시장 플레이어들로 인하여, 현실적으로 당사가 영업 대상을 다변화하기란 매우 어려우며 소수의 특정 거래처에 매출이 집중될 수밖에 없는 한계를 지니고 있습니다.당사의 주 고객은 글로벌 반도체 제조사이며, 해당 주요 고객에 대한 매출 및 비중 내역은 아래와 같습니다.

[주요 고객사별 매출 비중]

(단위: 백만원, %)

주요고객
2026년 1분기
2025
2024
2023
2022
2021

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

SK하이닉스
29,728
39.92%
119,083
45.75%
70,435
39.11%
71,022
41.46%
141,690
63.95%
113,639
63.81%

삼성전자
30,619
41.11%
95,709
36.77%
73,052
40.56%
78,201
45.65%
60,096
27.13%
48,776
27.39%

Micron Technology
11,755
15.78%
33,118
12.72%
28,673
15.92%
15,774
9.21%
10,520
4.75%
5,038
2.83%

기타
2,372
3.19%
12,403
4.76%
7,940
4.41%
6,309
3.68%
9,243
4.17%
10,646
5.98%

합계
74,474
100.00%
260,313
100.00%
180,099
100.00%
171,307
100.00%
221,548
100.00%
178,100
100.00%

자료: 당사 제공

이러한 구조적 원인으로 인해 당사 역시 2025년을 기준으로 상위 2개의 주요 고객사가 전체 매출의 무려 82.51%를,
2026년 1분기에는 81.03%를 차지할 만큼 거래처 편중 현상이 극심합니다.특정 고객사에 대한 의존도가 높은 사업 구조는 당사의 실적에 위험 요소를 내포하고 있습니다. 우선, 주요 고객사들이 향후 어떠한 사업 전략을 취하거나 판매 정책을 변경하느냐에 따라 당사의 경영 성과에 영향을 끼치게 됩니다. 또한, 최종 수요처 역할을 하는 데이터 센터 업체나 PC 제조업체들의 시장 점유율 하락을 포함하여 전반적인 반도체 시황 및 거시적인 경영 환경이 변화하는 간접적인 외부 요인들에도 당사는 타격을 입을 수 있습니다.

또한 높은 사업 종속성으로 인한 교섭력의 약화와 이탈 위험도 존재합니다. 만약 주요 고객사의 자체적인 경영 실적이 악화될 경우, 거래 관계에서 상대적인 열위에 놓인 당사는 고객사로부터 납품 단가 인하 압박을 피하기 어려우며, 이는 곧장 당사의 수익성 저하로 직결될 것입니다. 그뿐만 아니라, 치열한 글로벌 물량 경쟁 속에서 당사가 지속적인 기술 혁신에 실패하거나 고객사가 요구하는 까다로운 품질 수준, 적기 납품 역량, 신제품 개발 능력을 제때 충족시키지 못한다면 고객사와의 신뢰 관계는 급격히 무너질 수 있습니다. 만약 이로 인해 기존에 확보하고 있던 대규모 수주 물량이 동종 경쟁업체들에게 넘어가게 된다면, 당사의 전체 매출과 실적은 감소하게 됩니다.

당사가 속한 반도체 PCB 산업은 경쟁이 치열합니다. 현재는 제품의 품질과 기술력, 납기 대응력 면에서 경쟁사와 대등한 수준을 유지하며 시장 지위를 지키고 있으나 만약 향후 지속적인 기술 개발에 뒤처지거나 철저한 품질 관리에 실패할 경우, 주요 고객사의 수주 물량이 경쟁사로 넘어갈 위험이 있으며 이는 곧 당사의 매출 감소로 직결될 수 있습니다.만약 시장에 당사보다 뛰어난 기술력과 품질, 그리고 가격 경쟁력까지 갖춘 신규 업체가 출현하거나 기존 동종업계 경쟁사가 우위를 점할 경우, 기존 고객사들이 공급선을 해당 업체로 교체할 가능성이 존재합니다. 당사가 속한 산업은 소수의 글로벌 반도체 대기업들에 의해 전방 시장이 독과점된 구조이기에, 현실적으로 영업 대상을 다변화하기가 어렵습니다. 실제로 2025년 기준 상위 2개의 주요 고객사가 전체 매출의 82.51% 달하며 이러한 높은 사업 종속성은 고객사의 실적 악화가 당사의 실적 악화로 이어집니다. 더욱이 자산 및 매출 등 외형적 규모에서 동종업체 대비 다소 열악한 당사가 지속적인 기술 혁신에 뒤처지거나, 고객사가 요구하는 까다로운 품질 수준과 신속한 납기 능력을 충족하지 못한다면 형성해 온 신뢰 관계는 급격히 무너질 수 있습니다. 결과적으로, 글로벌 물량 경쟁 속에서 단 하나의 주요 거래처라도 이탈하여 기존의 대규모 수주 물량을 경쟁사에게 빼앗기게 된다면, 이는 단순한 매출 감소를 넘어 당사의 수익성, 전체 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

라. 원재료 가격 상승에 따른 위험
당사가 영위하는 반도체용 인쇄회로기판 부문은 CCL(동박적층판), PRE-PREG, PGC(청화금카리) 등을 주요 원재료로 투입하고 있습니다.
2026년 1분기 기준 당사 원재료 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)로,
글로벌 지정학적 위기 고조에 따른 금 가격의 역사적 고점 경신과 AI 고성능 반도체용 하이엔드 제품군의 고순도 도금 수요가 증가하면서 매입 단가가 상승하였습니다.

당사가 가장 많이 매입하는 원재료인 CCL, PGC는 원소재인 금속 (금, 구리) 가격에 긴밀하게 연동되어 있으며, 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 지속적으로 변동하고 있습니다.주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판)은 주재료인 구리 가격과 밀접하게 연동되어있습니다. 구리 가격은 주요 생산지의 차질과 신규 광산 부족으로 인한 '공급 적자' 전환 가능성으로 가격 전망치가 상향 조정되고 있으며, AI 데이터센터 인프라 확충에 따른 고부가가치 CCL 수요 폭증으로 인해 매입 단가가 지속적인 상승세를 보이고 있습니다. 당사 주력 제품의 또 다른 핵심 소재인 PGC는 주원료인 금 가격과 밀접하게 연동되어 있습니다. 금 가격은 통화정책 불확실성이나 지정학적 리스크 진정 여부에 따라 고점 대비 급락하는 등 일시적인 조정을 겪을 가능성이 상존하며, 이러한 변동성은 원재료 매입단가 상승 위험을 심화시킬 수 있습니다.
이와 같이, 당사의 핵심 금속 원재료 가격은 최근 글로벌 거시경제와 지정학적 위기로 인해 극심한 변동성을 보이고 있습니다.
구리의 경우 미국과 이란 간의 무력 충돌로 인한 수요 감소 우려로 일시적인 하락 압력을 받고 있으나, 2026년을 기점으로 신규 광산 부족에 따른 공급 부족으로 장기적인 가격 상승 사이클에 진입할 것으로 전망됩니다. 금 가격 또한 2025년부터 역사적 최고치를 지속적으로 경신하며 급등했으나, 최근 양적완화에 비판적인 미 연준 의장 지명과 중동 전쟁 발발에 따른 인플레이션 우려 등으로 인해 단기간에 큰 폭으로 급락하는 등 이례적인 가격 변동성을 보이고 있습니다.
이처럼 핵심 원자재의 급격한 가격 변동은 당사의 원재료 매입 비용을 크게 변동시키며, 원가 상승분이 제품 납품 가격에 적기에 반영되지 못할 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자들의 각별한 주의가 요구됩니다.

당사의 반도체용 인쇄회로기판 부문 생산공정에 투입되는 원재료는 크게 CCL(동박적층판),PRE-PREG, PGC(청화금카리) 등이 있습니다.
당사의 2026년 1분기 기준 원재료의 품목 등 상세 내역은 다음과 같습니다.

[2026년 원재료 품목 및 매입액]

(단위 : 백만원)

매입유형
품목

매입액(2026년 1분기)

비율
매입액(2025년)
비율
비 고(주요매입처)

원재료
CCL
7,153
24%
31,179
29%
㈜두산전자 외

COPPER FOIL
1,139
4%
2,910
3%
경동소재 외

PRE-PREG
4,014
13%
13,343
12%
㈜두산전자 외

기타
212
1%
901
1%
-

소계
12,519
42%
48,335
45%
-

부재료
PGC(청화금카리)
12,513
42%
41,699
39%
희성촉매㈜

기타
5,050
17%
17,738
16%
-

소계
17,563
58%
59,437
55%
-

합 계
30,082
100%
107,7712
100%
-

자료: 당사 사업보고서
당사의 수익성은 상기 원재료 가격의 변동에 영향을 받으며, 당사의 원재료 투입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 원재료는 CCL(동박적층판)과 PGC(청화금카리)입니다.
전체 재료 구입금액에서 차지하는 비중은 2022년부터 2026년까지 CCL이 20~30% 수준을 유지하고 있습니다. PGC(청화금카리)는 2022년부터 2025년까지 28%~38%를 유지하였고 2026년 1분기에는 42%를 기록하고 있어 원재료 가격 변동에 상대적으로 큰 영향을 받을 수 있습니다.
당사의 최근 5개년의 주요 원재료 가격 변동 내역은 다음과 같습니다

[당사 주요 원재료 품목 및 가격 추이]

(단위 : 원)

매입유형
품목
단위
2026년 1분기
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

원재료
CCL(동박적층판)
PNL
6,286
6,238
5,833
5,070
4,741
3,904

PRE-PREG(절연성수지)
PNL
1,919
1,721
1,511
1,422
1,351
1,057

COPPER FOIL(동박)
Sheet
1,147
983
915
897
886
776

PGC(청화금)
g
156,418
109,445
70,537
55,966
51,090
45,480

자료: 당사 사업보고서2025년 당사 연결기준 원재료 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)로 청화금에는 금 함량이 68%이상 포함됩니다. PGC 매입 단가는 109,445원(g당)을 기록하며 전년 대비 약 55% 증가하였는데, 이는 2025년 글로벌 지정학적 위기 고조로 인해 안전 자산인 금 가격이 온스당 4,000달러를 돌파하는 역사적 고점을 경신함에 따라, PGC의 비용이 상승했기 때문입니다. 또한, AI 가속기 및 고성능 반도체용 하이엔드 제품군에 필수적인 고순도 도금 수요가 증가하면서 전체적인 가격 상승을 보였습니다. 주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 역시 매입 단가가 PNL당 6,238원으로 지속적인 상승세를 보였습니다. 이는 AI 데이터센터 인프라 확충에 따라 고부가가치 CCL 수요가 폭증했기 때문입니다. 특히 CCL의 가격은 수급 추세뿐만 아니라 주재료인 구리 가격과 밀접하게 연동되어 있어 광물 가격 변동의 영향을 크게 받습니다. 2025년 구리 가격이 톤당 13,800달러를 상회하는 등 공급 병목 현상이 심화되면서 CCL 및 주요 부자재인 PRE-PREG(절연성수지)와 COPPER FOIL(동박)의 매입 단가 상승을 야기했습니다.
이러한 원재료 가격의 가파른 상승 흐름은 2026년 1분기에도 고스란히 이어졌습니다. 당사 매입 비중이 가장 큰 PGC(청화금)의 매입 단가는 g당 156,418원까지 치솟으며 상승세를 지속했습니다. 주력 제품의 핵심 소재인 CCL(동박적층판) 역시 PNL당 6,286원으로 추가 상승했으며, 이와 연동된 주요 부자재인 PRE-PREG(절연성수지)와 COPPER FOIL(동박)의 매입 단가 또한 각각 PNL당 1,919원, Sheet당 1,147원을 기록하는 등 글로벌 광물 가격 변동과 고부가 제품 수요 폭증에 따른 전반적인 원가 부담이 지속되는 양상을 보였습니다.

[주요 원재료(구리, 금) 최근 1년 가격 추이]

구리(USD/TONNE)

스크린샷 2026-04-06 184127.jpg
구리 가격 추이

금(USD/OZT)

스크린샷 2026-04-06 184347.jpg
금 가격 추이

자료: LME, COMEX

당사의 원/부재료는 금과 구리 가격과 밀접하게 연동되어 있습니다. 우선, 구리 가격은 글로벌 거시경제와 지정학적 변수에 따라 극심한 변동성을 겪어왔습니다. 과거 2022년 금리 인상에 따른 경기 침체 우려로 톤당 7,000달러까지 급락한 이후, 중국의 리오프닝 기대감과 달러화 강세가 교차하며 2023년 하반기에는 톤당 7,000달러 후반대에서 등락을 거듭하는 모습을 보였습니다. 최근 구리 가격의 단기 변동성은 이란과 미국 간의 무력 충돌로 인한 국제 유가와 천연가스 등 에너지 가격 폭등에 가장 큰 영향을 받았습니다. 한편, 2026년을 기점으로 한 장기적인 구리 시장은 본격적인 Demand-driven 가격 상승 사이클에 진입할 전망입니다. 수요 측면에서는 미국의 AI 데이터센터 투자 둔화 우려와 중국의 투자 재가속화라는 상반된 동력이 맞물리고 있습니다. 그러나 남미 등 주요 구리 생산지의 조업 차질과 신규 광산 프로젝트의 부족으로 인해 구리 시장이 본격적인 공급 부족 상태로 전환될 가능성이 존재합니다. 이에 따라 주요 투자은행들은 장기 구리 가격 전망치를 톤당 11,000달러에서 13,000달러 수준까지 대폭 상향 조정하고 있습니다.당사의 매입액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PGC(청화금)의 주 재료인 금 가격은 2025년부터 2026년 현재까지 약 1년간 역사적 최고치를 지속적으로 경신해 왔으며, 특히 2025년 한 해 동안에는 연간 60%라는 상승률을 기록했습니다. 이러한 강력한 상승 흐름은 최근까지 이어져 온스당 4,700달러 선을 상회하는 강세를 보였고, 이후 시장의 풍부한 유동성 개선 기대감에 힘입어 한때 온스당 5,600달러까지 고공행진을 이어갔습니다. 하지만 최근 양적완화에 일관되게 비판적인 Kevin Warsh가 연준 의장으로 지명되면서 고점 대비 15%가량 급락하는 강한 단기 조정을 맞이했습니다.또한 미국과 이란 간의 전쟁이 발발한 지난 2월 말 이후, 초기 금값은 큰 폭의 하락세를 기록했습니다. 전쟁 발발 전인 2월 27일 온스당 5,399달러였던 금 현물 가격은 달러화 강세에 3월 23일 기준 4,441달러로 급락했습니다. 이는 전쟁으로 인한 유가 상승이 인플레이션을 자극해 중앙은행의 금리 인상을 유발할 것이라는 전망이 퍼지면서, 이자가 없는 금에 대한 수요가 급격히 위축되었기 때문입니다. 다만 주요 투자은행들은 이러한 단기적 하락 현상을 2022년 러시아-우크라이나 전쟁 당시와 유사한 흐름으로 분석하며, 2026년 말 금값 목표치를 온스당 6000달러 이상으로 유지하는 등 금값 하락을 일시적 이벤트로 바라보고 있습니다. 이처럼 최근 큰 변동성을 보이는 금 가격은 이를 주원료로 사용하는 PGC(청화금) 가격에 변동을 야기하며, 결과적으로 원재료 가격 상승으로 인한 매입단가 상승 위험을 심화시킬 가능성이 있습니다.

결론적으로, 당사의 주요 원재료인 구리와 금 가격은 글로벌 거시경제 및 지정학적 변수에 따라 큰 변동성을 보이고 있습니다. 구리는 2026년을 기점으로 가격 상승 사이클 진입이 전망되며, 금 가격은 2025년 급등 추세를 보이다 전쟁 및 연준의장 지명 이후 급락과 급등을 반복하고 있으나, 대세적으로는 상승할 것으로 전망되고 있습니다. 이러한 상황 속에서, 향후 원자재 가격 변동 및 글로벌 경기 변동에 기인한 전후방 업체들의 실적 등에 따라 당사의 원재료 매입 비용은 크게 변동될 수 있습니다. 원재료 가격 상승분이 당사의 제품 납품 가격에 적기에 반영되지 못할 경우 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자들께서는 원재자의 높은 변동성 위험에 각별히 유의하시기 바랍니다.

마. 경쟁 심화에 따른 위험
반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB 성능 역시 점차 다기능, 고밀도화되고 있는 추세이며, 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP), 스택 비아(Stack Via)와 같은 고도의 제조공법이 요구되고 있어 일류 수준의 기술력을 갖추지 못한 업체들은 산업에서 도태될 수밖에 없습니다. 저가 PCB 제품 시장은 이미 중화권 업체들의 대거 유입하면서 원가경쟁력 등에서 우위를 점하고 있습니다.
당사가 영위하는 메모리 반도체용 모듈 PCB 사업은 고객사와의 오랜 신뢰 관계를 바탕으로 하는 폐쇄적인 사업 구조를 가지고 있고, 까다로운 양산 및 기술 평가 검증 과정을 거쳐야 하기 때문에 진입장벽이 매우 높으며, 이로 인하여 극소수의 업체들이 물량 확보 경쟁 중인 독과점 시장입니다.

당사는 주력 제품의 차이로 완벽히 일치하는 경쟁사가 없음에도 불구하고 메모리 모듈 및 다층기판 분야에서 심텍, 코리아써키트 등 대형 제조사들과 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 핵심 고객사를 공유하며 치열한 점유율 경쟁을 벌이고 있습니다.기술력과 다변화된 포트폴리오를 갖춘 경쟁사들이 동일 고객사 내에서 당사를 상회하는 높은 매출 실적을 기록하고 있다는 점은 향후 당사의 시장 내 입지 축소와 수주 경쟁력 약화로 직결될 수 있는 주요 위협 요인입니다

반도체용 모듈 PCB 사업은 고객사의 품질 기준이 갈수록 높아짐에 따라 무결점 수준의 품질을 충족해야 하며, 대규모 생산 설비 및 제조 노하우/시스템을 갖추지 못할 경우 대량 고객사 품질 및 납품물량 대응에 차질이 생길 가능성이 높고, 이는 수주 물량 감소로 이어져 회사 사업에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.
결과적으로 당사가 고객사에서 요구하는 차세대 기판 공법 등의 높은 기술력과 무결점 수준의 품질을 확보하지 못하거나, 선제적인 공동연구개발 등 고도의 협업 능력을 증명하지 못할 경우, 당사의 경쟁력이 타사 대비 약화되어 미래 수주 물량이 감소하여 수익성 및 성장성에 부정적 영향을 줄 가능성이 존재합니다.

반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB 성능 역시 다기능, 고밀도화되고 있으며, 이에 대응하기 위한 제조공법의 다양성과 첨단 기술 확보 경쟁이 심화되고 있습니다.

과거 90년대 초반까지만 하더라도 양면 위주의 PCB 제품을 주로 생산하였기에 생산 라인만 구축하면 시장 진입과 제품 생산이 가능했습니다. 그러나 현재는 PCB 제품이 소형화, 박판화, 고기능화됨에 따라 제품 생산에 필요한 기술력의 기준이 상당히 높아졌으며, 저가 PCB 제품 시장마저 중화권 업체들에게 경쟁력을 상실한 상태입니다. 따라서 높은 수준의 기술력 확보 없이는 신규 시장 진입이 불가능할 뿐만 아니라, 기존 업체들 또한 생존을 위협받는 상황에 놓여 있습니다.

당사가 영위하고 있는 메모리 반도체용 모듈 PCB 사업의 경우, 각 제조사마다 주력하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사와 일치하는 경쟁회사는 존재하지 않으며, 유의미한 신규 업체의 진입이 없어 향후 경쟁 구도가 크게 변동할 가능성은 매우 낮습니다. 하지만 이는 시장 경쟁이 덜하다는 의미가 아니라, 글로벌 대기업(삼성전자/SK 하이닉스/Micron)을 대상으로 품질력, 생산능력, 납기력을 갖추고 협력사로 승인된 극소수의 업체들 사이에서만 치열하게 물량 확보 경쟁이 벌어지는 독과점 시장이라는 것을 의미합니다.

위와 같은 시장 특성상, 100% 완벽하게 일치하는 경쟁사는 없더라도 당사와 동일한 핵심 고객사(삼성전자, SK하이닉스)에 제품을 납품하며 메모리 모듈 및 다층기판 분야에서 점유율 경쟁을 벌이고 있는 대표적인 기업들이 존재합니다. 대표적으로 심텍과 코리아써키트를 꼽을 수 있으며, 이들 기업의 주요 사업 현황과 실적의 배경은 다음과 같습니다.

[동종업계 영업이익률 현황]

(단위: 백만원)

구분
티엘비
심텍
코리아써키트

2025
2024
2023
2025
2024
2023
2025
2024
2023

매출액
258,498
180,001
171,307
1,410,560
1,231,421
1,041,896
1,509,725
1,406,957
1,332,234

영업이익
25,963
3,358
3,044
11,869
(46,969)
(88,124)
53,816
(33,154)
(32,101)

(영업이익률)
10.04%
1.87%
1.78%
0.84%
-3.81%
-8.46%
3.56%
-2.36%
-2.41%

주요 제품
Module PCB

Module PCB, Package Substrate

Module PCB, FPCB, Package Substrate

[심텍 Memory Module PCB 매출 실적]

(단위: 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
2025년
2024년
2023년

PCB
제품매출
MemoryModule
수출
328,954
306,484
232,887

내수
17,766
20,074
10,985

합계
346,720
326,558
243,872

심텍은 반도체용 PCB의 개발 및 양산에 매진하여 차별화된 양산 기술력을 보유하고 있는 선도 기업입니다. PC, 서버, 스마트 모바일, SSD, 스마트 웨어러블 기기 등 전방 시장을 성공적으로 다변화하였습니다. 이를 바탕으로 삼성전자와 SK하이닉스는 물론 미국 칩메이커(USA Chipmaker)를 포함한 글로벌 Big 5 메모리 칩 메이커를 핵심 고객사로 확보하여 안정적인 매출 성장을 지속하고 있습니다.

[코리아서키트 PCB 매출 실적]

(단위: 백만원)

사업부문
매출유형
품 목
제54기
제53기
제52기

PCB
제품
PCB
내수
689,638
406,021
372,314

수출
712,762
871,642
763,829

합계
1,402,400
1,277,663
1,136,143

코리아써키트는 첨단 PCB 제조 및 판매를 주력 핵심 사업으로 영위하고 있으며, 반도체·이동통신·가전산업 분야의 주요 국내외 고객사들을 폭넓게 확보하고 있습니다. 통신기기 중심의 HDI 부문과 반도체 중심의 Package Substrate 부문으로 사업을 세분화하여 전문성을 높였습니다. 특히 스마트폰용 HDI와 메모리 모듈 제품은 세계적인 Top 생산기업에 공급하며 영업 영역을 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 국내 종속기업으로 특수 PCB를 다루는 테라닉스, 연성회로기판(FPCB)을 다루는 인터플렉스, 반도체 패키징 전문의 시그네틱스를 보유하여 포괄적인 사업 시너지를 창출하고 있습니다
.
PCB 시장은 신규 진입자의 위협은 낮으나, 심텍 및 코리아써키트와 같이 기술력과 다변화된 포트폴리오를 갖춘 대형 제조사들과의 생존 경쟁이 가속화되는 과점적 구조를 띠고 있습니다. 비록 주력 제품군의 차이로 인해 당사와 완전히 일치하는 직접적 경쟁사는 없으나, 이들 기업은 삼성전자와 SK하이닉스 등 당사와 동일한 글로벌 핵심 대기업을 공유하며 한정된 발주 물량을 두고 치열한 점유율 경쟁을 벌이고 있습니다. 특히 동일 고객사 내에서 경쟁사들의 매출 실적이 당사를 상회하고 있다는 사실은 시장 내 당사의 입지 축소와 향후 수주 경쟁력 약화로 직결될 가능성이 존재합니다.
반도체용 PCB 분야에서는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) 생산 기술이 접목되고 있으며, 층간마다 연결통로인 비아(Via)층을 형성하거나 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 얹는 '스택 비아(Stack Via)'와 같은 고도의 기술이 요구됩니다. 스택 비아 기술은 회로 디자인 시간을 최대 30% 이상 단축시킬 수 있고, 신호 손실이나 신호 간섭을 최소화하는 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목받고 있습니다. 이러한 기술 난이도가 높은 공법이 기본적으로 적용됨에 따라, 기술력 확보 여부에 따른 수익성 차별화가 극명하게 나타나며 기술 경쟁에서 뒤처진 업체들은 필연적으로 산업에서 도태될 수밖에 없는 치명적인 위험에 노출되어 있습니다.

또한, 고객사가 요구하는 무결점 수준의 품질 기준을 충족해야 하는 위험도 상존합니다. PCB는 반도체에서 핵심적인 역할을 하는 부품으로, 아주 작은 결함 하나가 완제품에 심각한 문제를 야기할 수 있습니다. 이로 인해 고객사의 수입검사 및 성능검사 기준은 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있으며, 수십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 양산해 온 기존 업체들조차 이러한 기술력과 품질 수준을 맞추는 데 고전하고 있습니다. 대규모 설비 투자는 물론 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간 축적된 제조 노하우가 필수적이므로, 일류 수준의 기술력과 검출력을 갖추지 못하면 개발 및 양산 자체가 불가능할 뿐만 아니라 양산 진행 시 대량 불량으로 이어져 막대한 타격을 입을 수 있습니다.

마지막으로, 폐쇄적인 산업 구조 속에서 고객사와의 신뢰 관계를 유지하지 못할 경우 시장에서 경쟁력을 잃을 위험이 큽니다. 반도체 산업의 특성상 고객사는 검증이 완료된 업체들과 계약을 진행하며, 납품을 위해서는 최소 3개월에서 1년 이상의 긴 기간 동안 메모리 모듈 제조 전 공정에 걸친 까다로운 양산 평가와 품질 검증 과정을 통과해야 합니다. 이 검증에 실패할 경우 사실상 시장 진입은 불가능합니다. 더욱이 고객사는 설계 데이터의 고도의 비밀성 유지를 위해 통상 2~3개의 소수 업체에게만 사양을 공유하므로, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 곧 업체의 생존 필수 요건이 됩니다. 차세대 출시 제품을 위한 선제적인 공동연구개발, 긴급 납품 등 고도의 협업 능력을 증명하지 못한다면, 치열한 독과점 경쟁 시장에서 언제든 배제될 수 있는 강력한 진입장벽이자 리스크로 작용하고 있습니다.

당사가 다층기판이나 스택 비아 등 수요처의 높은 기술적 요구와 무결점 수준의 까다로운 품질 기준에 부합하는 제조 경쟁력을 적기에 확보하지 못할 경우, 양산 시 대규모 불량으로 이어져 막대한 타격을 입을 수 있습니다. 특히 당사가 속한 시장은 소수의 승인된 협력사들이 글로벌 대기업의 물량을 두고 치열하게 다투는 독과점 구조이므로, 시장 내 가격 경쟁 및 주요 매출처의 단가 인하 압력이 거세질 경우 수익성과 성장성이 크게 둔화될 우려가 있습니다. 나아가, 폐쇄적인 산업 특성상 필수적인 장기간의 까다로운 품질 검증 통과, 차세대 제품을 위한 선제적 공동연구개발 등 고객사와의 견고한 신뢰 관계를 지속하지 못한다면 치열한 경쟁 시장에서 배제되어 당사의 장기적인 생존에 치명적인 위험으로 작용할 수 있습니다

바. 생산수율 및 생산능력 관리 위험

PCB 산업은 고객사의 요구 사양에 맞춘 주문형 생산 방식을 취하고 있어, 제조 공정 전반의 수율관리가 원가 경쟁력과 수익성을 결정짓는 핵심 지표로 작용합니다. 특히 최근 전방 산업의 기술 진보에 따라 PCB 회로폭의 초미세화 및 초박판화가 급격히 진행되면서 공정 난이도가 크게 상승하고 있는 바, 안정적인 생산수율을 확보하고 관리하는 능력이 필수적으로 요구되고 있습니다.

2026년 베트남 1공장 설비 추가 투자 및 2027년 구축을 목표로 하는 대규모 베트남 2공장(신공장) 증설을 통해 전사 생산능력을 현재의 두 배 수준으로 확대할 계획입니다.
2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장이 풀 가동 체제에 진입할 경우 81.6%의 가동률을 달성할 것으로 예상됩니다.하지만 대규모 장치 산업의 특성상, 가동 초기 단계에서 신규 설비와 기존 공정 간의 최적화가 지연되거나 전 공정 라인의 셋업 과정에서 숙련 인력 확보 차질 및 공정 오류가 발생할 위험이 존재합니다.

결과적으로 신규 시설의 생산 안정화 과정에서 기대 대비 낮은 수율이 발생할 경우 원가율 상승 압력으로 작용하게 되며, 이는 본격적인 실적 기여가 예상되는 2028년 이전까지 당사의 단기 수익성 변동성 확대 및 재무 건전성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

PCB 산업은 고객사의 요구 사양에 맞춘 주문형 생산 방식을 취하고 있어, 제조 공정 전반의 수율관리가 원가 경쟁력과 수익성을 결정짓는 핵심 지표로 작용합니다. 그러나 최근 전방 산업의 기술 진보에 따라 PCB 회로폭의 초미세화 및 초박판화가 급격히 진행되고 있으며, 이러한 공정 난이도의 상승은 안정적인 수율 확보에 상당한 기술적 난관으로 작용하고 있습니다.2024년 가동을 시작한 베트남 제1공장은 회로 형성, 적층 및 백엔드 공정에 특화된 생산 거점입니다. 생산 역량 고도화를 위해 올해 500억 원 규모의 추가 설비 투자를 진행 중이며, 오는 2분기부터 증설 라인의 본격 가동을 앞두고 있습니다. 또한 금년 4월에 설비 set-up 완료 예정인 안산 2공장으로 전사 CAPA가 약 20~25% 증가할 전망입니다. 다만, 가동 초기 단계에서 신규 설비와 기존 공정 간의 최적화가 지연될 경우, 하반기 실적 반영 과정에서 기대 대비 낮은 수율로 인한 원가율 상승 압력이 발생할 수 있습니다.또한, 약 2,000억 원 규모의 베트남 2공장(신공장) 증설에 돌입할 예정입니다. 2026년4분기 내 착공 예정인 베트남 2공장은 PCB 전 공정을 보유한 완제 공장 구축을 목표로 하며, 완공 시 총 CAPA는 현재의 두 배 수준인 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)에 도달하게 됩니다.

[당사 생산능력 및 생산 실적]

(단위: m2)

품목
2026년 1분기
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

생산능력
87,000
348,000
348,000
348,000
348,000
342,000

생산실적
59,498
242,721
218,219
235,042
284,261
294,991

가동률
68.39%
69.75%
62.71%
67.54%
81.68%
86.25%

자료: 당사 사업보고서, 당사제공주) 현재 기준 가동률은 1달 기준, 그 외는 1년 누적 기준
현재 당사의 가동률 성장이 정체된 주된 원인은 고부가가치 PCB(SOCAMM 등) 제품군의 비중 확대에 기인합니다. 고부가가치 제품 제조 공정 중 일부 구간에서 병목현상이 발생함에 따라, 전체적인 생산능력(CAPA) 및 가동률 지표의 상승이 제한적인 상황입니다.그러나 향후 안산 및 베트남 공장의 증설이 완료되면 이러한 병목 구간이 해소되어 전반적인 생산 지표가 개선될 것으로 예상됩니다. 특히 신규 설비 가동으로 기존 레거시 PCB 제품의 소화력까지 동반 상승하며, 전체 가동률은 80% 초반 수준까지 회복될 전망입니다.2028년 기준, 안산 공장이 현재의 생산 실적을 안정적으로 유지하고 베트남 신규 공장(20,000m2)이 풀 가동 체제에 진입할 경우, 전사 생산능력 49,000(월 기준), 생산실적 40,000(월 기준)을 기록하여 최종적으로 가동률 81.6%를 달성할 것으로 예상됩니다.

당사는 2026년 4분기 착공 예정인 베트남 신규 공장 증설 및 전 공정 설비 구축을 통해 현재 대비 2배 수준의 CAPA 확보를 추진하고 있습니다. 그러나 대규모 장치 산업의 특성상 초기 가동 단계에서의 공정 오류나 숙련도 부족에 따른 수율 저하는 불가피할 수 있으며, 이는 곧바로 제조 원가 상승 및 수익성 악화로 직결될 위험이 있습니다. 특히 초미세화·초박판화되는 제품 사양에 맞춰 CNC, 도금, PSR 등 핵심 공정의 셋업이 집중되는 시기에는 공정 안정화 여부에 따라 실적 변동성이 확대될 수 있습니다. 따라서 신규 시설이 본격적인 궤도에 오를 것으로 예상되는 2028년 이전까지는 생산 라인 안정화 속도에 따른 수율 관리 리스크가 당사의 재무 성과에 유의미한 영향을 미칠 수 있습니다

사. 고객사의 반도체 PCB 사업 내재화에 따른 위험
반도체 후공정 산업은 전공정 투자 리스크를 분산하고 시장 수요에 유연하게 대응하려는 종합 반도체 기업들로부터 물량을 수주 받아 납품하는 사업 구조를 가지고 있으며, 당사는 메모리 모듈용 PCB 분야에서 삼성전자 및 SK하이닉스와 같은 핵심 파트너와 협력하고 있습니다. 그러나
차세대 반도체 공정 기술 발전 과정에서 당사가 선제적으로 대응하지 못한다면, 종합 반도체 업체들이 공정 효율화와 공급망 관리를 위해 후공정을 내재화할 가능성이 있습니다. 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 당사와 같은 후공정 업체의 수주 물량은 감소할 수밖에 없으며, 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 당사의 수익성은 급격히 악화될 위험이 있습니다.
현재의 우호적인 전방 산업 전망과 별개로, 이러한 고객사 내재화 가능성 및 경영상 리스크가 발생할 수 있습니다.

반도체 산업은 회로를 형성하는 전공정 이후, 가공된 웨이퍼를 개별 칩으로 분리하고 보호막을 씌워 외부 기기와 연결하는 후공정 단계를 거칩니다. 과거와 달리 미세 공정의 한계를 극복하기 위해 패키징 기술이 반도체 성능의 핵심 지표로 부상하면서 후공정의 중요성은 증가하고 있습니다. 종합 반도체 기업들이 후공정을 전문 업체에 외주화하는 이유는 천문학적인 전공정 투자 비용에 따른 리스크를 분산하고 시장 수요 변화에 유연하게 대응하며 특정 분야의 전문화된 기술력을 활용하기 위함입니다. 이러한 생태계 속에서 메모리 반도체는 단독으로 사용되기보다 여러 개의 칩이 하나의 기판 위에 실장된 모듈 형태로 구성되는데, 대용량 데이터를 초고속으로 처리해야 하는 DDR5나 CXL(Compute Express Link) 환경에서는 전기적 간섭을 최소화하고 열 효율을 극대화하는 고다층·고집적 PCB가 필수적이며, 당사는 해당 메모리 모듈용 PCB 분야에서 삼성전자와 SK하이닉스의 핵심 파트너로서 차세대 규격 개발 단계부터 협력하며 반도체 칩과 시스템을 잇는 역할을 수행하고 있습니다.최근 전방산업은 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다. 특히 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서 요구되는 고성능·고용량 메모리 수요가 급증하면서, DDR5와 같은 고부가 제품의 채용이 서버 및 PC 시장을 넘어 AI 서버 인프라 전반으로 확산되고 있습니다. DDR5는 기존 대비 대역폭이 2배 이상 확대되고 소비 전력이 낮아 데이터센터 운영 효율성을 크게 개선하며, 이를 구현하기 위한 BVH(Blind Via Hole) 공법 기반의 패키지 기판 수요 역시 당사의 성장에 기여하고 있습니다.이와 더불어 2022년 발표된 CXL 3.0 표준 규격을 바탕으로 한 메모리 확장 기술이 본격 도입됨에 따라 고속 데이터 전송과 효율적인 리소스 공유가 가능해지면서 관련 PCB 수요도 함께 증가할 전망입니다. 또한 2024년 엔비디아가 공개한 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술이 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터와 AI 서버 시장에 빠르게 적용되면서 차세대 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 이처럼 현재 전방산업은 데이터센터향 수요 증가와 기술 혁신을 바탕으로 긍정적인 흐름을 이어가고 있습니다.그러나 글로벌 지정학적 리스크와 고금리 기조 등 예측 불허의 대내외 변수로 인해 전방 산업의 업황이 기존의 전망과는 다를 가능성이 존재합니다. 또한, 만약 차세대 반도체 공정 기술이 발전하는 과정에서 당사가 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못할 경우, 종합 반도체 사업체들이 공정 효율화 및 공급망 관리를 위해 후공정을 내재화하는 전략을 취할 수 있습니다. 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 당사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량은 감소할 수밖에 없습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 당사의 경우 수익성이 악화될 위험이 있습니다. 현재의 긍정적인 산업 전망과 별개로 예측이 어려운 대내외적 변수, 기술 대응 미흡에 따른 고객사의 내재화 가능성 및 그로 인한 경영상의 리스크를 투자자께서는 충분히 유의하시기 바랍니다.

아. 환율 변동성 관련 위험
당사의 최근 3개년(2023년~2026년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중은 각각 65.0%, 75.5%, 79.2%, 91.1%(2026년 1분기 기준) 의 수준을 보이고 있으며
,
2026년 글로벌 반도체 시장의 호황과 당사 주요 고객처 실적 호조 등 우호적인 영업 환경에 따라 수출 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다.
이에
당사의 매출규모는 환율의 변동에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.당사는 특히 미국 달러화(USD)와 관련된 환율 변동 위험에 주로 노출되어 있으며, 달러 환율에 따라 당사의 손익이 크게 변동할 수 있습니다.
환율 변동은 당사 수익성에 양면적인 영향을 미쳐, 환율 상승 시 수출 물량의 원화 환산 매출이 증가하는 긍정적인 요인이 있으나 동시에 수입 원재료 매입 원가가 상승하고 높은 수준인 외화부채의 상환 부담이 가중되는 재무적 리스크를 동반합니다.
반면 환율 하락 시에는 수익성 지표는 하락할 수 있으나 원재료 조달 비용과 외화 차입금 상환에 따른 금융 부담이 상당 부분 완화되는 효과가 있습니다. 그러나 예상하지 못한 환율의 급격한 변동은 당사의 연결손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 최근 트럼프 행정부의 무차별 상호관세 발효를 비롯한 정책적 변동성, 글로벌 경제지표 회복 지연, 이란과 미국 간의 군사적 충돌 위기 등 중동의 전쟁 리스크 등으로 인해 환율 변동성과 불확실성이 지속되고 있으며, 이로 인한 환 리스크는 당사의 수익성과 재무 안정성, 제품의 가격 경쟁력 및 매출 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

[당사 연결기준 매출액 현황]

(단위 : 백만원)

매출유형
품목
구분
2026년 1분기 (제16기)
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)

제품
인쇄회로기판
내수
6,761(8.9%)
53,674(20.8%)
44,072(24.5%)
258,498(35.0%)

수출
69,074(91.1%)
204,824(79.2%)
135,929(75.5%)
111,309(65.0%)

합계
75,835(100%)
258,498(100%)
180,001(100%)
369,807(100%)

자료: 당사 사업보고서
당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액이 증가하였습니다. 특히 2025년도 매출은 전년 대비 43.6% 증가하였는데, 이는 AI 서버 및 데이터센터 수요 증가에 따른 고부가가치 DDR 5 메모리 모듈 PCB 및 eSSD PCB의 수주 확대되었기 때문입니다당사는 최근 3개년(2023~2025) 연결기준 매출액의 수출 비중도 각 65.0%, 75.5%, 79.2%로 점점 증가하는 추세를 보이고 있습니다.
2026년 1분기 수출 비중이 기존 70%대에서 91.1%로 큰 폭으로 상승한 것은 주요 매출처의 거래 구조 변경에 기인합니다. 2025년까지 내수 거래로 진행되었던 삼성향 매출(한양디지텍 및 밸류플러스)이 2026년 들어 베트남 법인을 통한 수출 거래로 전환됨에 따라, 전체 수출액 및 매출 비중의 확대를 견인하였습니다.2026년 글로벌 반도체 시장의 호황과 당사 주요 고객처 실적 호조 등 우호적인영업 환경에 따라 수출의 비중이 보다 확대될 가능성이 있습니다. 이에 당사의 매출규모는 수출에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다.

[당사 보유 외화자산 및 외화부채]

(단위 : USD, CNY, EUR, 백만원)

구 분
외화
2025
2024

외화금액
원화금액
외화금액
원화금액

화폐성외화자산
현금및현금성자산
USD
7,197
10,327
1,526
2,243

매출채권
USD
15,280
21,926
9,377
13,784

화폐성외화부채
매입채무
USD
4,103
5,887
2,211
3,250

자료: 당사 사업보고서

[당사 연결기준 외환거래 및 외화보유 손익]

(단위 : 백만원)

구분
2025
2024
2023
2022
2021

외환차익
1,515
1,985
1,273
2,637
982

외화환산이익
608
739
572
674
722

외환차손
1,927
1,010
1,435
2,051
716

화환산손실
423
95
255
421
27

자료: 당사 사업보고서

당사의 최근 2개년(2024년 ~ 2025년) 연결기준 외화표시 자산과 부채는 지속적으로 큰 폭으로 증가하였습니다. 이는 당사 영업활동과 관련된 현금및현금성자산과 매출채권, 매입채무의 실질적인 증가로 발생하였습니다. 당사는 미국 달러화(USD)와 관련된 환율 변동 위험에 주로 노출되어 있어 달러 환율에 따라 당사의 손익이 크게 변동할 수 있습니다.

최근 5개년(2021년 ~ 2025년) 외환거래 및 외화보유 관련 손익 추이를 살펴보면, 환율 변동 및 외형 성장에 따라 매년 외환 관련 손익이 큰 폭으로 발생하고 있음을 알 수 있습니다. 환율 변동은 당사 수익성에 양면적인 영향을 미칩니다. 환율 상승 시, 수출 물량의 원화 환산 매출이 증가하며 외형 성장과 수익성에 긍정적인 요인으로 작용합니다. 그러나 동시에 수입 원재료 매입 원가가 상승하고, 보유 외화자산 대비 높은 수준인 외화부채의 상환 부담이 가중되는 재무적 리스크를 동반합니다. 반면, 환율 하락 시에는 원화 환산 매출 감소로 인해 수익성 지표는 하락할 수 있으나, 원재료 조달 비용과 외화 차입금 상환에 따른 금융 부담은 상당 부분 완화되는 효과가 있습니다.

[환율 10% 변동시의 환율변동 위험]

(단위: 백만원)

구 분
2025
2024

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

세전손익 증감
2,637
(2,637)
1,278
(1,278)

자료: 당사 사업보고서
위 경우에는 외화에 대한 원화 환율의 10% 변동 시 법인세 차감전 손익의 민감도를 나타내고 있습니다. 2025년 당기말 기준 환율 10% 상승 시 세전손익은 2,637백만원 증가하며, 10% 하락 시 2,637백만원 감소합니다.

[원/달러 최근 3년 추이]

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원/달러 최근 3년 추이

자료: 서울외환중개
2022년 상반기 원/달러 환율은 우크라이나 사태에 따른 경기 침체 불안감과 미국의 가파른 소비자물가 상승, 그리고 미 연준(Fed)의 '자이언트 스텝' 금리 인상 기조가 맞물리며 본격적인 상승 가도에 진입했습니다. 1분기 평균 1,204원대였던 환율은 4월 1,250원을 돌파한 후, 8월 한미 기준금리 역전 현상과 격차 확대 전망에 따라 상승세가 더욱 가팔라졌습니다. 8월 23일에는 2009년 금융위기 이후 13년여 만에 최고치인 1,345.50원을 기록했으며, 9월 FOMC 이후 긴축 기조가 강화되자 결국 글로벌 금융위기 이후 처음으로 1,400원 선을 상향 돌파했습니다.2023년 초에는 미국의 경기 침체 우려와 연준의 긴축 완화 기대감으로 2월 초 1,216원까지 하락하는 등 높은 변동성을 보였습니다. 그러나 미국의 고용 지표가 탄탄하게 유지되고 인플레이션 우려가 재점화된 가운데, 한국은행이 기준금리를 3.5%로 동결하며 내외금리차가 부각되자 환율은 다시 6월 초까지 1,300원을 상회했습니다. 하반기에도 중국 부동산 리스크와 이스라엘-하마스 전쟁 등 지정학적 위기로 인해 10월 말 1,360원대까지 상승하며 연고점을 경신했으나, 연말 금리 인하 기대감이 확산되며 1,200원대에 재진입하는 완만한 내림세를 보였습니다.2024년 들어 환율은 다시 1,300원을 넘어 장중 1,400원을 돌파하는 등 고환율 수준을 유지했습니다. 특히 미국 대선에서 트럼프 대통령의 당선과 공화당의 '레드 스윕'이 현실화되면서 달러 강세가 심화되었습니다. 여기에 12월 국내 비상계엄 및 탄핵 정국 등 정치적 리스크와 미 연준의 금리 인하 지연 전망이 겹치며, 12월 30일 장중 1,470원 선을 웃도는 등 금융위기 이후 최고 수준에 도달했습니다. 2025년 상반기에는 트럼프 행정부의 무차별 상호관세 발효로 1,480원을 돌파하며 16년 만의 최고치를 기록하는 등 구조적인 원화 약세 압력이 심화되었습니다.2026년 2월 28일 미국과 이스라엘의 이란 공습으로 발발한 중동 전쟁의 여파로 2월 말 1,440원 수준이던 원/달러 환율은 가파른 상승 추세를 보였습니다. 이란이 전 세계 원유 수송의 약 30%를 차지하는 호르무즈 해협을 무력 봉쇄함에 따라 배럴당 65달러 수준이던 국제유가는 단기간에 90달러를 넘어 100달러 선까지 치솟았습니다. 대한민국은 이 해협을 통해 원유의 70% 이상을 공급받기에 이는 치명적인 원화 약세 요인으로 작용했으며, 전쟁 불확실성에 따른 안전자산 선호 심리와 고유가 발 물가 및 국채금리 상승 우려가 맞물려 강력한 달러 강세를 유발했습니다. 이후 외환시장은 도널드 트럼프 미국 대통령의 군사적 위협 수위에 따라 1,517.3원까지 폭등하는 등 변동성이 심한 장세를 연출했습니다. ㅁ당사는 미래 예상 거래 및 외화 표시 자산·부채에서 발생하는 환율 변동 위험에 노출되어 있으며 주요 관리 통화는 USD입니다. 2022년 미 연준의 금리 인상 기조를 시작으로 2024년 트럼프 행정부 출범에 따른 관세 압박, 그리고 2026년 중동 전쟁 발발 및 호르무즈 해협 봉쇄에 따른 유가 폭등까지 겹치며 원/달러 환율이 장중 1,517원을 상회하는 등 금융위기 이후 유례없는 변동성을 보이고 있습니다. 이처럼 지정학적 리스크와 미 경제 정책에 따른 환율의 가파른 상승 추세와 불확실성의 확대는 외화 관련 손익의 변동성을 극대화하여 당사의 재무 안정성을 저해함은 물론 원가 부담 상승에 따른 제품 가격 경쟁력 및 매출 실적에도 심각한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 비록 최근 종전 협상 가능성에 따라 달러 강세가 일부 완화되는 양상을 보이고 있으나, 구조적인 원화 약세 압력과 정치·군사적 긴장에 따른 변동성 리스크가 여전히 상존하고 있는 만큼 투자자께서는 이러한 대외 환경 변화가 당사의 수익성에 미칠 위험 요인을 충분히 고려하시어 투자 시 유의하시기 바랍니다.

자. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험
당사가 영위하고 있는 첨단기술 사업은 대규모 연구개발비와 장기 투자가 필수적으로 수반되는 산업으로서 관련 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다.이에 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화 등 기술 역량 강화를 위해 전사적 차원의 조직 개편 및 효율화를 진행하였으며,
2026년 1분기 기준 당사는 박사 및 석사급 핵심 연구진을 포함하여 총 8명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다.

또한, 당사는 지속적인 기술 경쟁력을 확보하기 위한 개발에 힘써오고 있으며, 2024년 기준 약 69억원(매출의 3.8%), 2025년 기준 전년 대비 63.8% 증가한 약 113억원(매출의 4.4%),
2026년도 1분기에는 23억원(매출의 3.0%)을 연구개발비로 지출해오고 있습니다.

당사는 핵심 연구진을 변동 없이 유지하기 위해 노력하고 있으나, 그럼에도 불구하고 핵심 인력 및 기술의 유출이나 개발 실패에 따른 위험이 상존하며, 연구개발 성과 창출 지연이 지속될 경우 당사의 기술 경쟁력 약화로 인한 매출 성장 둔화 및 사업 추진 차질이 발생하여 수익성과 미래 성장성에 부정적인 영향을 미치는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다.

당사가 영위하는 첨단기술 사업은 대규모 연구개발비와 장기 투자가 필수적으로 수반됩니다. 기술 개발의 불확실성 및 내외부적인 요인으로 인하여 일정 지연이나 추가 비용 발생 가능성이 있습니다. 이에 따른 전략적 사업 계획 및 정교한 자금 운용이 이루어지지 않을 경우 수익성과 재무 안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
당사는 연구개발 역량 강화를 위해 2023년 48억 원, 2024년 69억 원, 2025년에는 전년 대비 63.8% 증가한 113억원. 2026년도 1분기에는 23억원의 연구개발비용을 집행하였습니다. 이는 2026년 연결 매출액의 약 3.0%에 해당하는 규모 지속적인 기술 경쟁력 확보를 위해 투자를 집중하고 있습니다.

[당사 연구개발비용]

(단위: 백만원)

과 목
2026년 1분기 (제16기)
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)

원 재 료 비
648
3,532
2,099
1,286

인 건 비
115
437
764
722

기 타
1,531
7,326
4,032
2,753

연구개발비용 계
2,294
11,294
6,895
4,761

(정부보조금)
-
(16)
(29)
(43)

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계
2,294
11,279
6,866
4,7178

회계처리
판매비와 관리비
115
421
735
679

제조경비
2,179
10,857
6,131
4,039

개발비(무형자산)
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
3.0%
4.40%
3.80%
2.80%

자료: 당사 사업보고서
당사의 2025년 연구개발비 내 인건비가 전년 대비 약 43% 감소한 4억 원을 기록한 것은 연구 인력의 산정 규모가 축소된 것에 직접적인 원인이 있습니다. 당사의 연구 인력은 2023년 24명에서 2024년 20명으로 조정된 데 이어, 2025년 기말 기준 10명으로 집계되었습니다.
특히 2025년 한 해 동안 기초 인원 20명 중 절반 이상에 해당하는 12명의 인력이 감소하며 인건비 총액 하락을 견인하였습니다. 인력 구성 측면에서는 박사급 핵심 연구진은 변동 없이 유지되고 있으나, 석사급 1명 및 실무를 담당하던 학사급 인력이 12명에서 1명으로 11명 감소하였습니다. 2026년 1분기에는 퇴사자가 발생하지 않아 전년도와 동일한 수준의 인원 규모 및 구성을 그대로 유지하고 있습니다.

2023년부터 2년 연속 각 4명씩의 연구 인력이 퇴사하며 감소세가 이어진 가운데, 2025년에는 기존 PCB 기판 기술개발 업무를 제외한 3D 프린팅 활용 제조·약품 개발 및 유리기판 기술 연구 중심으로 연구소 조직을 개편함에 따라 퇴사자 4명 외 8명의 인력을 제조기술본부로 부서 이동 배치하였습니다. 이를 통해 연구소는 신성장 동력 확보를 위한 연구 활동에 집중하고, 이동된 인력은 제조기술본부에서 BVH 공법 등 실질적인 PCB 공정기술 고도화에 주력함으로써 조직 운영의 효율성을 제고하였습니다
.

[당사 3개년 연구 개발 인력 현황]

(단위: 명)

구분
기초
증가
감소
기말

2026년1분기
박사
1

1

석사
6

1
6

학사
1

1
1

전문학사
-

-

기타
-

-

합 계
8

2
8

2025년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
1
6

학사
12
-
11
1

전문학사
0
-
-
-

기타
0
-
-
-

합 계
20
-
12
8

2024년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
15
-
3
12

전문학사
1
-
1
-

기타
0
-
-
-

합 계
24
-
4
20

2023년
박사
1
-
-
1

석사
7
-
-
7

학사
18
-
3
15

전문학사
2
-
1
1

기타
0
-
-
-

합 계
28
-
4
24

자료: 당사 제공
당사는 고성장 분야의 신제품 개발 및 핵심 부품·기술 역량 내재화에 역점을 두고 연구개발을 추진하고 있습니다. 당사는 주문생산 방식으로 제품을 공급하고 있으며, 본 신고서 제출일 현재 주요개발인력의 경력 및 보유 중인 주요 특허권 등의 현황은 다음과 같습니다.

[당사 주요 연구개발인력 경력 및 실적]

성명
직위
학력
근무기간
주요경력
주요실적

전창준
수석
박사
2018.06.25~
국책과제 진행 및 관리
WC300, 5G 소재부품사업 완료 특허 관리

김용우
책임
석사
2020.06.10~
무전해도금기반 촉매 인쇄 공정 기술 개발
촉매 잉크 소재 개발 수직화학동 약품 개발

김도형
선임
석사
2020.06.02~
무전해도금기반 촉매 인쇄 공정 기술 개발
촉매 잉크 소재 개발

한소희
선임
석사
2020.06.02~
Etch Resist 인쇄 공정 기술 개발 회로 직접 인쇄 공정 기술 개발
Cu 나노입자 잉크 소재 개발

하지수
선임
석사
2022.01.01~
회로 직접 인쇄 공정 기술 개발 광감응성 표면처리 패터닝 기술 개발
Cu MOD 잉크 소재 개발

최지원
선임
석사
2025.01.02~
TGV 표면처리 및 도금 접착력 향상 기술 개발

나예지
선임
석사
2025.03.24~
유기태양전지 소재 개발

자료: 당사 사업보고서

[당사 특허보유 현황]

No
구 분
내 용
출원일
등록일
특허권자
출원국

1
특허
안테나-회로기판 패키지
11.10.19
17.09.13
[(주) 티엘비 ]
국내

2
특허
접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법
15.09.07
17.05.26

3
특허
테스트 보드와 반도체 칩 매개장치
16.07.27
18.02.08

4
특허
임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법
18.02.12
20.03.13

5
특허
인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법
18.05.04
20.03.18

6
특허
이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법
18.07.18
20.03.18

7
특허
삼차원 프린팅 방식에 의한 다층 인쇄회로기판 형성 방법
19.07.08
21.02.15

8
특허
연속적인 조성 변화를 갖는 3차원 프린팅 구조체 및 그 제조방법
19.10.15
21.09.28

9
특허
소수성 3차원 프린팅 잉크 조성물 및 그 제조방법, 그리고 3차원 잉크젯 프린팅 방법
19.10.15
21.03.03

10
특허
3D 프린팅을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법
19.12.13
22.08.26

11
특허
직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법
19.12.13
21.04.12

12
특허
다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법
20.09.11
22.04.04

13
특허
샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법
20.10.12
22.05.19

14
특허
광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
20.11.04
22.10.19

15
특허
인쇄회로기판 및 이의 제조방법
20.12.04
22.10.21

16
특허
다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법
20.12.04
22.08.23

17
특허
다층인쇄회로기판 형성용 면상 재료 자동 반출 적재장치
21.01.28
22.11.04

18
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법
21.02.16
-

19
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법
21.04.28
23.08.22

20
특허
3D 프린팅용 복합잉크 및 그 제조방법
21.10.06
24.10.07

21
특허
비접촉식 프린팅 펜을 이용한 무전해 도금 기반의 미세 패턴 제조 방법
21.10.21
23.10.27

22
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
21.12.29
23.08.28

23
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
21.12.29
25.01.17

24
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
22.08.30
25.06.09

25
특허
산화방지장치 및 인쇄회로기판의 제조방법
22.11.04
25.06.16

26
특허
저유전상수와 우수한 열적 안정성을 갖는 광경화 복합잉크 및 그 제조방법
22.11.14
24.10.30

27
특허
잉크젯 프린팅 방식을 이용한 인쇄회로기판 회로 형성방법
22.11.17
25.07.07

28
특허
촉매잉크를 이용한 무전해동도금 인쇄회로기판 회로 형성방법
22.11.18
25.01.07

29
특허
인쇄회로기판의 제조방법
22.12.06
25.03.10

30
특허
인쇄회로기판의 제조방법
22.12.06
25.03.10

31
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
22.12.14
25.05.13

32
특허
광소결법을 이용한 패턴의 제조 방법
22.12.14
25.03.07

33
특허
프로브 카드용 인쇄회로기판의제조방법 및 상기 제조방법에의해 제조된 인쇄회로기판
23.01.27
25.04.21

34
특허
인쇄회로기판의 제조방법
23.01.17
25.12.19

35
특허
딥 러닝 방식을 이용한 인공지능형 피시비 기판 불량 판정 방법
23.04.24
25.05.13

36
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.08.14
25.11.24

37
특허
전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.10.05
25.11.21

38
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.11.03
-

39
특허
인쇄회로기판 금도금 접점부 틀어짐 검사 방법 및 검사 장치
23.12.05
-

40
특허
인쇄회로기판의 제조방법 및 도금 욕조
23.12.19
25.11.21

41
특허
구리 나노입자의 제조방법
23.12.19
-

42
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.12.26
-

43
특허
오버플로우 방식의 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법
24.10.17
-

44
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용하여 플라즈마 표면 처리된 기판에 인쇄하는 인쇄회로기판의 제조방법
24.10.25
-

45
특허
고접착 폴리머 기반 CCL 제조 방법
24.12.06
-

46
특허
구리 나노입자(Cu Nanoparticle, NP) 및 구리 카르복실레이트(Copper Carboxylate)와 아민(Amine)의 착물(complex)을 포함하는 잉크 조성물, 잉크 혼합물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법
24.12.18
-

47
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
24.12.18
-

49
특허
선택적 촉매 인쇄 및 복수 단계 무전해 동도금을 이용하여 동도금 두께 제어가 가능한 인쇄회로기판의 제조방법
25.10.29

50
특허
선택적 촉매 인쇄 및 복수 단계 무전해 동도금을 이용하여 동도금 두께 제어가 가능한 인쇄회로기판의 제조방법
25.10.29

51
특허
소수성 표면을 갖는 인쇄회로기판용 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
25.12.17

52
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
25.12.17

53
특허
실란 코팅층의 광 비활성화 패터닝을 이용한 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 회로기판
25.12.23

54
특허
실란 코팅층의 광 활성화 패터닝을 이용한 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 회로기판
25.12.23

55
특허
잉크 조성물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법
25.12.26

자료: 당사 사업보고서
연구개발 활동은 그 특성상 가시적인 성과 도출까지 상당한 시일이 소요될 뿐만 아니라, 개발 실패에 따른 위험이 상존합니다. 핵심 인력 및 기술의 유출이나 연구개발 성과 창출 지연이 지속될 경우, 당사의 기술 경쟁력 약화로 인한 매출 성장 둔화 및 사업 추진 차질이 발생할 수 있습니다. 이는 결과적으로 당사의 수익성과 미래 성장성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 이 점 각별히 유의하시기 바랍니다.

[차. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험]
반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.

이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 현재 예상과 같은 지원이 이루어지지 않을 경우, 당사의 실적에도 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. .

글로벌 반도체 산업은 2022년 이후 미중 간 기술 패권 경쟁의 본격화와 함께, 국가 간 수출 규제 및 기술 통제가 구조적으로 심화되고 있습니다. 반도체 산업은 국가 안보, 경제 주권, 군사 기술과 직결된 분야로 인식되면서, 주요국의 정책 대응이 더욱 공격적으로 변화해 왔습니다.

2022년 10월, 미국 바이든 행정부는 중국이 AI, 슈퍼컴퓨팅, 군사 기술에 첨단 반도체를 활용하고 있다는 이유로 역사상 유례없는 수준의 대중국 반도체 수출통제 조치를 발표하였습니다. 이는 특정 품목이나 기업이 아닌 국가 전체의 전략 산업을 포괄하는 조치로, 첨단 반도체 칩과 반도체 제조장비(SME)를 통제 목록에 추가하고, 중국 내 생산시설이나 SME 개발·생산 목적으로의 미국 기술 및 장비 이전을 광범위하게 차단하는 내용을 담고 있었습니다. 2023년 10월에는 기존 조치의 허점을 보완하는 강화된 수출통제 규정이 발표되어, 통제 대상 칩의 사양 기준이 더욱 정교하게 조정되었으며 통제 지역도 우회 가능성이 있는 제3국으로까지 확대되었습니다.

2025년 들어 트럼프 행정부의 재집권과 함께 이 같은 규제 기조는 더욱 강화되고 있습니다. 트럼프 대통령은 반도체를 전략자산이자 기술 주권의 핵심으로 규정하고 있으며, 중국을 비롯한 경쟁국으로의 기술 유출을 군사적 위협 요인으로 간주하고 있습니다. 이에 따라 미국은 자국 기업뿐만 아니라, 네덜란드와 일본 등 동맹국에 대해서도 첨단 장비와 기술의 수출 통제를 확대 적용하고 있으며, 2024년부터는 DUV 노광장비와 측정 장비 등 범용 기술까지 규제 대상에 포함시키는 등 통제 범위를 넓혀가고 있습니다. 나아가 트럼프 대통령은 수입 반도체에 대하여 25%의 일괄 관세를 부과하겠다고 밝혔으며, TSMC 등 해외 반도체 기업에 대해 미국 내 생산시설을 확보하지 않을 경우 최대 100%의 관세를 경고하는 등 압박 수위를 높이고 있습니다.

당사는 메모리 반도체용 PCB를 제조하는 후공정 부품업체로서 수출통제의 직접적인 대상은 아닙니다. 그러나 당사의 2025년 매출의 약 95.2%가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 3사로부터 발생하고 있어, 이들 고객사가 규제의 직접적 영향을 받을 경우 간접적인 매출 축소 및 수주 지연 가능성이 존재합니다. 특히, 삼성전자와 SK하이닉스는 중국 내 반도체 생산시설을 보유하고 있어 대중국 수출규제 강화 시 해당 공장의 장비 반입 및 기술 업그레이드가 제한될 수 있으며, 이는 메모리 반도체 글로벌 공급 구조의 재편으로 이어져 당사의 수주 물량 구성에도 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으면서 한국 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 적극적으로 추진하고 있습니다.

정부는 '반도체 초강대국 달성전략(2022.07)', '국가첨단산업 육성전략(2023.03)' 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 산업 육성 방안을 제시하였습니다. 2024년에는 반도체 등 국가전략기술에 대한 시설투자 세액공제율을 기존 8%에서 15%로 상향하였으며, 첨단산업에 향후 3년간 150조원 이상의 정책금융을 공급하여 자금을 지원하겠다고 발표하였습니다.

2025년 12월에는 이재명 대통령 주재 'AI 시대 반도체 산업 전략' 보고회에서 한층 강화된 정책을 발표하였습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

[AI 시대 반도체 산업 전략 요액]

구분
주요 내용

세계 최대/최고 클러스터
2047년까지 약 700조원 투입, 반도체 생산·연구 팹을 현재 21기에서 37기로 확대

메모리 초격차 유지
HBM 이후 시장 선도 기술 확보, DDR6 등 차세대 메모리 기술개발 지원

AI 반도체 투자
온디바이스 AI 반도체(NPU), PIM 등 AI 추론 특화 반도체에 R&D 집중 투자

첨단 패키징
화합물 반도체, 첨단 패키징(후공정) 기술개발 지원 확대

소부장 육성
'반도체 소부장 글로벌 No.1 프로젝트' 추진, 트리니티팹(양산 실증 테스트베드) 출범

인재 양성
반도체 대학원대학 설립, 기업·정부 공동 10년간 2,228억원 규모 인력양성 사업 추진

자료: 산업통상자원부, 대한민국 정책브리핑 (2025.12)

이러한 정책 중 첨단 패키징(후공정) 기술개발 지원 확대는 당사의 사업과 직접적인 관련이 있습니다. 당사가 영위하는 메모리 모듈 PCB는 반도체 후공정의 핵심 부품으로, 정부의 후공정 기술개발 지원은 당사의 기술 고도화 및 차세대 제품(SoCAMM, CXL, DDR6 등) 개발에 긍정적인 환경을 조성할 수 있습니다. 또한, 반도체 소부장 육성 정책 역시 당사의 원재료(CCL, PGC 등) 국산화율 제고 및 공급망 안정화에 기여할 것으로 기대됩니다. 다만, 정부 정책의 변화에 따라 당사가

요약하자면, 글로벌 수출규제 및 관세 정책의 강화는 당사의 주요 고객사인 메모리 반도체 기업들의 투자 및 생산 계획에 변동을 초래할 수 있으며, 이는 당사의 수주 물량과 매출에 간접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 한국 정부의 경우 적극적인 반도체 산업 지원 정책은 당사의 전방산업 성장과 기술 개발에 우호적인 환경을 제공하고 있으나 국내 정치적 환경 변화에 따라 현재 발표된 정책의 일부가 수정되거나 축소될 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이러한 대외 규제 환경 및 정책 변화가 당사의 사업에 미칠 영향을 충분히 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 회사위험

[연결기준 주요 재무사항 총괄표]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

외부감사 회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인
삼덕회계법인

외부감사인의 감사(검토)의견
-
적정
적정
적정
적정
적정

감사인 핵심감사사항
-
해당
해당
해당
해당
해당

계속기업 존속불확실성 해당여부
-
미해당
미해당
미해당
미해당
미해당

1. 자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

- 유동자산
107,948
103,412
71,095
67,510
78,337
54,447

- 비유동자산
155,059
142,884
117,309
105,042
86,586
70,546

2. 부채총계
129,631
120,253
76,306
62,314
52,607
41,764

- 유동부채
113,267
102,733
52,723
35,364
28,653
28,024

- 비유동부채
16,364
17,519
23,583
26,950
23,954
13,739

3. 자본총계
133,376
126,043
112,099
110,237
112,316
83,230

- 자본금
4,916
4,916
4,916
4,916
4,916
2,458

4. 부채비율
97.2%
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

5. 유동비율
95.3%
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

6. 영업활동 현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,442
(530)

7. 투자활동 현금흐름
(13,107)
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)
(8,331)

8. 재무활동 현금흐름
5,021
31,627
5,895
11,123
4,047
2,581

9. 기말 현금 및 현금성자산
14,346
24,512
18,302
11,459
31,171
14,460

10. 매출액
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

11. 영업이익(손실)
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

- 영업이익(손실)률
14.1%
10.0%
1.9%
1.8%
17.4%
7.5%

12. 금융수익
71
510
716
1,015
527
252

13. 금융비용
733
2,552
1,801
1,281
916
327

14. 당기순이익(손실)
8,468
18,953
3,597
2,509
30,548
12,407

- 당기순이익(손실)률
11.2%
7.3%
2.0%
1.5%
13.8%
7.0%

자료 : 당사 정기보고서주) 당사의 매각예정비유동자산은 유동자산으로 인식함

가. 매출 및 수익성 관련 위험
당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 주요 제품은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 메모리모듈 PCB는 DRAM 및 SSD 등 메모리 반도체 제품에 사용되므로, 메모리 반도체 산업의 수급 상황과 가격 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 글로벌 IT 기기 수요, 데이터센터 투자, AI 서버 확산, 경기 사이클 등에 따라 주기적인 호황과 불황을 반복하는 특성이 있습니다.

당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 178,100백만원으로 전년 대비 3.33% 감소하였고, 2022년 221,548백만원으로 전년 대비 24.4% 증가, 2023년 171,307백만원으로 전년 대비 22.77% 감소하였습니다. 또한, 2024년 매출은 180,001백만원으로 2023년 대비 소폭 증가하였으며 2025년 매출의 경우 258,498백만원을 기록하면서 전년 대비 43.6% 상승하여 성장세를 보이고 있습니다.
2026년 1분기의 경우 75,835백만원을 기록하면서 직전 동기 대비 43.1% 증가하였습니다.

당사는 전방산업의 호황으로 현재 매출 및 수익성이 개선되고 있으며 향후 증가가 예상되는 수주량 대응과 당사 제품 품질 개선을 목표로 생산시설 확대를 계획하고 있습니다. 다만, 향후 전방산업 악화, 경쟁 심화, 글로벌 경기 침체 등으로 매출이 감소할 수 있으며 매출이 감소하는 상황에서 생산시설 확대로 고정비가 증가하여 수익성 또한 악화될 수 있습니다. 아울러, 당사는 여러 신제품을 개발하여 신규 사업 진출을 계획 중입니다. 다만, 신규사업의 매출이 당초 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출액과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 성장성 지표]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

매출액증가율
43.1%
43.6%
5.1%
-22.7%
24.4%
-3.3%

영업이익(손실)
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

영업이익증가율
472.3%
673.2%
10.3%
-92.1%
187.5%
-11.7%

당기순이익(손실)
8,468
18,953
3,597
2,509
30,548
12,407

순이익증가율
861.0%
426.8%
43.4%
-91.8%
146.2%
5.0%

자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

자산총계증가율
33.7%
30.7%
9.2%
4.6%
31.9%
10.0%

자료 : 당사 정기보고서

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판)를 제조하는 사업으로, 주요 제품은 DRAM 모듈 PCB와 SSD 모듈 PCB로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 메모리모듈 PCB는 DRAM 및 SSD 등 메모리 반도체 제품에 사용되므로, 메모리 반도체 산업의 수급 상황과 가격 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 메모리 반도체 산업은 글로벌 IT 기기 수요, 데이터센터 투자, AI 서버 확산, 경기 사이클 등에 따라 주기적인 호황과 불황을 반복하는 특성이 있습니다.당사의 연결기준 매출액은 2021년 약 178,100백만원으로 전년 대비 3.33% 감소하였고, 2022년 221,548백만원으로 전년 대비 24.4% 증가, 2023년 171,307백만원으로 전년 대비 22.77% 감소하였습니다. 또한, 2024년 매출은 180,001백만원으로 2023년 대비 소폭 증가하였으며 2025년 매출의 경우 258,498백만원을 기록하면서 전년 대비 43.6% 상승하여 성장세를 보이고 있습니다.
2026년 1분기의 경우 75,835백만원을 기록하면서 직전 동기 대비 43.1% 증가하였습니다.2021년도에는 코로나19에 따른 언택트 사회 전환으로 클라우드 서비스 이용 증가 및 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 증가하였으나, 전년도의 높은 기저효과 및 반도체 공급망 불안정 등의 영향으로 매출액은 전년 대비 3.3% 소폭 감소한 178,100백만원을 기록하였습니다. 다만, DDR4에서 DDR5로의 전환이 시작되면서 당사 제품의 단가가 상승하기 시작하였으며, 이는 향후 매출 및 수익성 개선의 기반이 되었습니다.2022년에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하였으며, 이에 따른 PCB 수요가 증가하여 당사의 매출 또한 크게 성장하였습니다. 또한, 2022년 초 약 1,100원대의 달러 환율이 2022년 중 1,430원대까지 상승하면서 해외매출 비중이 높은 당사 매출 상승에 기여하였습니다. 2022년은 수익성 또한 개선되었는데 2021년 영업이익률이 7.5%에서 2022년 17.4%를 기록하였습니다. 당사는 2022년부터 수익성이 높은 서버향 DDR5용 고다층 기판(BVH 공법 적용) 판매가 본격화되면서 수익성 개선을 이루었습니다. 하지만, 2023년부터 시작된 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입에 따른 수요 감소 등 국내 메모리 반도체 기업의 재고조정에 따른 수주 감소 여파로 당사의 가동률이 2022년 81.68%에서 2023년 67.54%로 하락하여 매출이 직전 연도 대비 22.7% 하락하였습니다. 아울러, 2023년은 수익성 또한 2022년 대비 크게 감소한 영업이익률 1.8%, 당기순이익률 1.5%를 기록하였는데 이는 가동률이 감소하는 상황에서 고정비(감가상각비, 인건비 등)는 증가함에 기인합니다. 아울러, 전방산업 악화로 고부가가치 제품 수요 감소가 당사 수익성을 더욱 악화시켰습니다. 2024년 매출액은 180,001백만원을 기록하며 전년 동기 대비 5.1% 성장하였으며, 영업이익과 당기순이익은 각각 3,358백만원, 3,597백만원으로 전년 동기 대비 영업이익은 10.3% 증가, 당기순이익은 43.4% 증가하였습니다. 2024년은 전방산업인 반도체 산업 악화가 2023년 대비 완화되면서 매출이 소폭 증가하였으나 영업이익률 1.9%, 당기순이익률 2.0%를 기록하여 수익성은 2023년과 유사한 수준을 유지하였습니다. 2024년 수익성 개선이 제한적이었던 것은 연구개발비 증가(전년 대비 약 45% 증가한 69억원), 생산설비 확대에 따른 감가상각비 증가(전년 대비 약 17% 증가) 및 인건비 상승 등에 따른 판관비 증가(전년 대비 14.1% 증가한 10,746백만원)에 기인합니다. 2025년부터 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 메모리 업황이 턴어라운드되면서 2025년 매출액은 전년 대비 43.6% 증가한 258,498백만원을 기록하고, 영업이익은 전년 대비 673.2% 증가한 25,963백만원, 영업이익률도 10.0%로 개선되었습니다. 당사 제품 중 서버용 DDR5 RDIMM, eSSD, 차세대 메모리모듈(SoCAMM, LPCAMM) 등 고부가 제품은 고난이도 공법이 적용되어 평균 판매단가(ASP)가 높고 수익성이 높습니다. 이에 2025년은 고부가 제품 비중이 크게 증가하여 당사 수익성 개선에 기여하였습니다. 한편, 2025년 4분기의 경우 당사 매출 비중 중 고부가 제품 비중이 62%까지 증가하였습니다. 이에 따라 당사의 평균 판매단가(ASP)는 2024년 843천원/m2에서 2025년 3분기 누적 기준 1,045천원/m2으로 약 24% 상승하였습니다.
2026년 1분기의 경우 매출액 75,835백만원(전년 동기 대비 43.1% 증가), 영업이익 10,718백만원(영업이익률 14.1%), 당기순이익 8,468백만원(순이익률 11.2%)을 기록하며 전년 동기 대비 매출과 수익성 모두 대폭 개선되었습니다. 특히, 매출총이익률이 18.7%로 전년 동기 대비 9.8%p 상승하였는데, 이는 서버용 DDR5 RDIMM 및 eSSD 등 고부가 제품의 매출 비중이 지속적으로 확대되면서 평균 판매단가(ASP)가 상승하고, 베트남 공장의 안정적 가동에 따른 규모의 경제 효과가 반영된 결과입니다. 2026년 1분기 고부가 제품(BVH 공법 적용) 비중은 전분기(62%) 대비 지속 증가하고 있으며, 이에 따라 당사의 수익성 개선 추세는 당분간 지속될 것으로 예상됩니다.

[당사 연도별 가동률 추이]

(단위 : m2)

품목
2026년 1분기
2025년(제15기)
2024년(제14기)
2023년(제13기)
2022년(제12기)
2021년(제11기)

생산능력
87,000
348,000
348,000
348,000
348,000
342,000

생산실적
59,498
242,721
218,219
235,042
284,261
294,991

가동율
68.39%
69.75%
62.71%
67.54%
81.68%
86.25%

주1) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다.주2) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

한편, 당사의 가동률은 2021년 이후 지속 감소하다 2025년 소폭 개선되었습니다. 2025년부터 시작된 AI 서버 및 온디바이스 AI 시장 개화로 전방 산업인 반도체 시장이 빠르게 성장하고 있으며 이에 따라 당사가 영위하는 PCB에 대한 수요가 크게 증가하고 있습니다. 본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은 2021년 가동률(86.25%)을 넘어선 90% 대를 유지하고 있으며 현재 생산능력으로는 고객사의 수요 대응이 어려워 생산능력 확장을 진행 중입니다. 당사는 안산 2공장과 베트남 2공장 가동을 예정이며 안산 2공장의 경우 PCB 공정 중 병목현상이 가장 빈번하게 발생하는 내층회로형성과 적층 공정을 전담할 예정이며 2026년 하반기 가동 예정입니다. 베트남 2공장의 경우 2028년 완공을 목표로 현재 건설 중에 있으며 PCB 공정의 모든 공정이 가능하여 베트남 2공장 가동 시 당사 생산능력은 연 240,000m2가 증가할 것으로 예상됩니다. 당사의 생산능력 및 가동률 증가 시 당사 매출 증가에 기여할 수 있으나 전방산업 악화, PCB 시장 내 경쟁 심화, 글로벌 경제 악화 등의 사유로 수주량 감소 시 당사의 수익성은 향후 악화될 수 있습니다. 아울러, 당사는 매출 확대 및 수익성 개선을 목표로 AI 가속기용 SoCAMM, 온디바이스 AI용 LPCAMM, CXL 메모리 확장 모듈, 차세대 DDR6, 반도체 테스트용 PCB(BiB), 우주항공/방산용 PCB, 통신/의료용 특수 PCB 등 신규 제품 영역을 확대하고 있습니다.

그러나 이러한 신규 제품들은 다음과 같은 불확실성을 내포하고 있습니다. SoCAMM 및 LPCAMM은 새로운 폼팩터로서 JEDEC 표준화 진행 상황, 주요 고객사의 채택 여부 및 시기, 경쟁 메모리모듈 방식(기존 DIMM, CAMM 등)과의 경쟁 결과에 따라 시장 확대 속도가 크게 달라질 수 있습니다. 또한, Any Layer 공법, Via Fill 기술, 다회 적층 신뢰성 확보 등 차세대 제품에 필요한 고난이도 기술 개발이 지연되거나 층간 연결 부위의 전기적 흐름, 기계적 강도, 신호 무결성 등의 목표 성능을 달성하지 못할 경우 양산 시기가 늦춰지거나 사업화 자체가 무산될 위험이 있습니다. 특히 DDR6는 미세회로 대응을 위해 적층 수가 최대 7회 수준까지 증가하는 구조적 변화가 예상되며, 이러한 고난이도 공정 기술을 적기에 확보하지 못할 경우 시장 선점 기회를 상실할 수 있습니다.

우주항공/방산용 PCB는 AS9100 등 글로벌 항공우주 품질 인증 획득, 고신뢰성 요구사항 충족, 소량 다기종 생산 체계 구축 등이 필요하며, 이러한 진입장벽을 극복하지 못하거나 인증 획득이 지연될 경우 사업 확대가 제한될 수 있습니다. 신규 사업을 위한 R&D 투자, 설비 투자, 인증 획득, 전문 인력 채용 등에 상당한 자금과 시간이 소요되며, 사업화 성공 시점까지 수익성 악화 요인으로 작용할 수 있습니다. 한편, 2025년 당사 연구개발비는 113억원(매출 대비 4.4%)으로 전년 대비 64% 증가하였으며, 향후에도 신규 기술 개발을 위한 R&D 투자가 지속 진행될 예정입니다.

상기와 같이 당사는 전방산업의 호황으로 현재 매출 및 수익성이 개선되고 있으며 향후 증가가 예상되는 수주량 대응과 당사 제품 품질 개선을 목표로 생산시설 확대를 계획하고 있습니다. 다만, 향후 전방산업 악화, 경쟁 심화, 글로벌 경기 침체 등으로 매출이 감소할 수 있으며 매출이 감소하는 상황에서 생산시설 확대로 고정비가 증가하여 수익성 또한 악화될 수 있습니다. 아울러, 당사는 여러 신제품을 개발하여 신규 사업 진출을 계획중입니다. 다만, 신규사업의 매출이 당초 예상 대비 부진할 경우 당사의 매출액과 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자께서는 투자 판단 시 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 재무안정성 관련 위험
당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 지속적으로 진행 해야 합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.당사의 재무안정성을 나타내는 주요 지표를 살펴보면, 2025년 연결기준 부채비율 95.4%, 차입금의존도 35.2%로 2021년 부채비율 50.2%, 차입금의존도 16.8% 대비 각각 45.2%p, 18.4%p 악화되었습니다. 연결기준 총차입금은 2021년 20,966백만원에서 2025년 86,720백만원으로 4년간 약 313.7% 증가하였으며, 연평균증가율(CAGR)은 약 42.6%에 달합니다. 특히, 2025년에는 전년 52,425백만원 대비 65.4% 급증하였는데, 이는 안산 2공장 매입을 위한 단기차입금이 전년 10,731백만원에서 42,240백만원으로 약 293.6% 증가한 것이 주된 원인입니다. 차입금의존도 역시 2021년 16.8%에서 2025년 35.2%로 상승하여, 2024년 업종평균 19.0%을 크게 상회하고 있습니다.
2026년 1분기의 경우 총차입금이 92,545백만원으로 전기 대비 6.7% 증가하였으며, 차입금의존도는 35.2%로 전기와 동일한 수준을 유지하고 있습니다. 이는 자산총계가 263,008백만원으로 전기 대비 6.8% 증가하면서 차입금 증가율과 유사한 속도로 증가한 데 기인합니다. 단기차입금은 49,100백만원으로 전기 대비 16.2% 증가하였으며, 유동성차입금 비중은 총차입금의 82.9%에 달하고 있습니다.

당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배, 2026년 1분기 14.6배를 기록하였습니다.
앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다.
2026년 1분기에는 영업이익이 10,718백만원(영업이익률 14.1%)으로 전년 동기 대비 472.3% 증가하고, 이자비용은 733백만원으로 전년 동기(649백만원) 대비 12.9% 증가에 그치면서 이자보상배율이 14.6배로 추가 개선되었습니다.
다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며,
향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다.

요약하여 살펴보면, 당사의 부채비율 및 차입금의존도 등의 재무안정성 지표는 2021년 이후 지속적으로 악화되는 추이를 보였습니다. 이는 당사가 고객사의 요청에 의해 생산량 확대를 위해 시설자금에 투자하고자 단기차입금 및 장기차입금이 증가하였기 때문입니다. 이
와 관련하여 단기유동성 위험을 분석한 결과, 2026년 1분기 기준 전자부품 평균유동비율(한국은행 기업경영분석 2024, C261.2 반도체, 전자부품)인 132.0%에 대비하여 미달한다는 점과 2) 현금및현금성자산이 14,345백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 76,747백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다.
이에 따라 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 급격한 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

[연결기준 주요 안정성 지표 추이]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

단기

차입금

단기차입금
49,100
42,240
10,731
5,000
-
-

유동성장기차입금
27,357
27,284
18,218
10,300
2,267
7,294

유동성사채
-
-
-
-
-
-

단기리스부채
290
229
357
442
350
377

단기차입금 소계
76,747
69,753
29,306
15,742
2,616
7,671

장기

차입금

장기차입금
15,618
16,751
22,819
25,994
23,633
13,010

사채
-
-
-
-
-
-

장기리스부채
180
216
300
273
151
285

장기차입금 소계
15,798
16,967
23,119
26,266
23,784
13,295

총 차입금
92,545
86,720
52,425
42,009
26,401
20,966

유동자산
107,948
103,412
71,095
67,510
78,337
54,447

자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

유동부채
113,267
102,733
52,723
35,364
28,653
28,024

부채총계
129,631
120,253
76,306
62,314
52,607
41,764

자본총계
133,376
126,043
112,099
110,237
112,316
83,230

부채비율
97.2%
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

유동비율
95.3%
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

차입금의존도
35.2%
35.2%
27.8%
24.3%
16.0%
16.8%

영업이익
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

이자비용
733
2,552
1,801
1,281
916
327

이자보상배율(배)
14.6배
10.2배
1.9배
2.4배
42.0배
40.9배

자료 : 당사 정기보고서주1) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주2) 차입금의존도(%) = 총 차입금 / 자산총계주3) 이자보상배율(배) = 영업이익 / 이자비용

당사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 지속적으로 진행 해야 합니다. 당사는 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.

[연결기준 주요 재무비율 현황]

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

부채비율
당사
97.2%
95.4%
68.1%
56.5%
46.8%
50.2%

업종평균
-
-
64.7%
66.7%
61.3%
60.0%

차입금의존도
당사
35.2%
35.2%
27.8%
24.3%
16.0%
16.8%

업종평균
-
-
19.0%
21.4%
18.8%
17.8%

유동비율
당사
95.3%
100.7%
134.8%
190.9%
273.4%
194.3%

업종평균
-
-
132.0%
139.5%
162.4%
166.1%

자료: 당사 정기보고서, 한국은행주1) 부채비율 = 부채총계 / 자본총계주2) 유동비율 = 유동자산 / 유동부채주3) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주4) 차입금의존도 = 총 차입금 / 자산총계주5) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2021~2024년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임

연결 재무제표를 기준으로 단기유동성 및 차입금 관련 위험을 분석한 결과, 2025년 기준으로 당사의 유동비율, 부채비율, 차입금의존도가 2024년 업종 평균 대비 전체적으로 열위한 수준입니다. 당사는 생산성 증대를 위해 설비투자를 지속 진행 중이며 이에 따라 차입이 증가하고 부채비율 및 차입금의존도가 증가하고 있습니다. 유동비율 또한 2021년 194.3%에서 2025년 100.7%로 93.6%p 급락하였는데, 이는 유동부채가 266.6% 증가한 반면 유동자산 증가율은 89.9%에 그친 데 기인합니다.
또한, 2026년 1분기의 경우 부채비율은 97.2%, 유동비율은 95.3%로 2025년 대비 각각 1.8%p 악화, 5.4%p 악화되었습니다. 특히, 유동비율이 100% 미만으로 하락하여 유동부채가 유동자산을 초과하는 상태로, 현금및현금성자산 14,346백만원 대비 유동성차입금이 76,747백만원에 달하는 등 단기 유동성 위험이 더욱 심화되었습니다.
이에 따라 향후 당사의 장치 산업 투자 대비 수익성이 보장되지 않거나, 유동자산, 유동부채, 차입금 관리를 소홀히 할 경우, 당사의 재무비율이 급격하게 악화될 가능성이 있습니다.당사의 재무안정성을 나타내는 지표는 2025년 연결기준으로 부채비율 95.4%, 차입금의존도 35.2%로 2022년을 제외하고 재무안정성이 지속적으로 악화되었습니다. 2021년 이후 연결 기준 차입금 규모가 지속적으로 증가하고 있는 추세로 2021년 20,966백만원, 2022년 26,401백만원, 2023년 42,009백만원, 2024년 52,425백만원, 2025년 86,720백만원으로 매년 증가하고 있습니다. 또한, 차입금의존도는 2021년 16.8%에서 2025년 35.2%로 증가하였습니다.
2026년 1분기의 경우 총차입금이 92,545백만원으로 전기 대비 6.7% 증가하였으며, 차입금의존도는 35.2%로 전기와 동일한 수준을 유지하고 있습니다. 이는 자산총계가 263,008백만원으로 전기 대비 6.8% 증가하면서 차입금 증가율과 유사한 속도로 증가한 데 기인합니다. 단기차입금은 49,100백만원으로 전기 대비 16.2% 증가하였으며, 유동성차입금 비중은 총차입금의 82.9%에 달하고 있습니다.당사의 차입금 증가는 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자에 기인합니다. 연도별로 살펴보면, 2022년에는 베트남 1공장(TLB VINA) 건축이 본격화되면서 장기차입금이 23,633백만원으로 전년 13,010백만원 대비 81.7% 증가하였습니다. 2023년에는 기존 장기차입금의 만기 도래에 따른 유동성 재분류와 추가 시설자금 차입이 동시에 발생하여 총차입금이 42,009백만원으로 전년 대비 59.1% 증가 하였습니다. 2024년에는 베트남 1공장의 완공 지연에 따른 추가 시설자금 소요로 단기차입금이 10,731백만원으로 확대되었고, 총차입금은 52,425백만원을 기록하였습니다. 2025년에는 안산 2공장 매입을 위해 단기차입금이 42,240백만원으로 전년 대비 약 293.6% 급증하면서, 유동성차입금 비중이 총차입금의 80.4%(69,753백만원)에 달하게 되었습니다.
2026년 1분기는 단기차입금이 49,100백만원으로 전기 대비 16.2% 추가 증가하였으나, 장기차입금이 15,618백만원으로 전기 대비 6.8% 감소하여 총차입금 증가는 제한적이었습니다. 다만, 유동성차입금 비중이 82.9%로 차입금의 단기 편중이 심화되고 있습니다. 이에 따라 차입금의 만기구조가 단기 편중되어 향후 차환 위험에 대한 모니터링이 필요한 상황입니다.

[EBTIDA 대비 CAPEX투자 추이]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

EBITDA (A)
12,998
34,309
10,180
9,236
43,736
17,418

CAPEX 투자 (B)
12,454
36,524
19,127
24,991
18,949
27,911

(B) / (A)
95.8%
106.5%
187.9%
270.6%
43.3%
160.2%

자료: 당사 제공

당사는 고객사 수주 확대에 대응하기 위해 적극적인 CAPEX 투자를 진행하고 있습니다. 최근 5개년 누적 CAPEX 규모는 127,502백만원에 달하며, 같은 기간 누적 EBITDA 114,879백만원을 상회합니다. 2022년을 제외한 모든 연도에서 EBITDA 대비 CAPEX 비율이 100%를 초과하였으며, 2023년에는 270.6%를 기록하였습니다. 2025년에는 EBITDA 34,309백만원 대비 CAPEX 36,524백만원으로 106.5%를 기록하였는데, 이는 안산 2공장 매입(토지 8,968백만원) 등 대규모 투자가 집중된 데 기인합니다
. 2026년 1분기에는 EBITDA 12,998백만원 대비 CAPEX 12,454백만원으로 비율이 95.8%를 기록하여, 영업활동에서 창출된 현금이 투자를 소폭 상회하는 수준을 보이고 있습니다. 이는 고부가 제품 비중 확대에 따른 수익성 개선이 반영된 결과이나, 향후 베트남 2공장 증설 등 대규모 투자 시 동 비율이 재차 상승할 수 있습니다.당사는 향후 베트남 2공장 증설 투자금액 약 2,000억원 추가 설비투자를 계획하고 있어 CAPEX 투자는 지속될 전망입니다. 다만, 메모리 반도체 업황 악화, 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황 발생 시 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

한편, 이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 값으로, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 핵심 지표입니다. 이자보상배율이 1배를 초과할 경우 영업이익만으로 이자비용을 충분히 감당할 수 있음을 의미하며, 1배 미만일 경우에는 영업활동만으로 이자비용을 지불할 수 없는 채무상환능력임을 의미합니다. 최근 3개년 당사의 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다

[이자보상배율추이]

(단위: 백만원, 배)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

영업이익(A)
10,718
25,963
3,358
3,045
38,464
13,380

이자비용(B)
733
2,552
1,801
1,281
916
327

이자보상배율(A/B)배
14.6배
10.2배
1.9배
2.4배
42.0배
40.9배

출처: 당사 정기보고서

.
당사의 이자보상배율은 2021년 40.9배, 2022년 42.0배, 2023년 2.4배, 2024년 1.9배, 2025년 10.2배, 2026년 1분기 14.6배를 기록하였습니다. 앞서 언급한 바와 같이 당사는 2023년에 생산시설 확장에 따른 베트남 1공장 건축을 위해 차입금이 증가한 반면 영업이익은 전방 산업 악화로 직전 동기 대비 크게 감소하였습니다. 이에 따라, 2023년 이자 보상배율이 2022년 42.0배에서 2023년 2.4배로 크게 감소하였습니다. 2024년의 경우 영업이익은 2023년 대비 소폭 증가하였으나 이자비용이 영업이익 증가폭 대비 크게 증가하여 이자보상배율은 1.9배를 기록하면서 더욱 악화되었습니다. 2025년에는 이자비용이 2,552백만원으로 직전 동기 1,801백만원 대비 41.7% 증가되었으나, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품인 DDR5 서버향 등 매출 비중 증가로 영업이익이 25,963백만원을 달성하면서 이자보상배율이 10.2배로 크게 개선되었습니다.
2026년 1분기에는 영업이익이 10,718백만원(영업이익률 14.1%)으로 전년 동기 대비 472.3% 증가하고, 이자비용은 733백만원으로 전년 동기(649백만원) 대비 12.9% 증가에 그치면서 이자보상배율이 14.6배로 추가 개선되었습니다. 다만, 동 배율은 2021~2022년(40.9~42.0배) 대비 여전히 낮은 수준이며,
향후 베트남 2공장 설립에 따른 추가 차입 시 당사의 이자보상배율은 더욱 악화될 수 있습니다. 당사는 베트남 2공장 설립에 약 170,000백만의 비용이 발생할 것으로 예상하고 있습니다. 이 중 금번 유상증자를 통해 약 120,000백만원을 조달하고 나머지 금액에 대해서는 당사 보유 현금 약 30,000백만원과 향후 추가 차입을 통해 약 20,000백만원을 조달할 계획입니다. 다만, 향후 당사가 예상한 베트남 2공장 설립 비용이 증가할 수 있으며 금번 유상증자의 확정발행가액 따라 유상증자 를 통한 조달 금액도 변경 될 수 있습니다. 이 경우 당사의 차입 규모가 증가할 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

[기 보유 차입금 관리 계획]

구분
차입처
연 이자율
금액
만기
차입금 관리 계획

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
2026-07-20
만기연장

우리은행
2.76%
30,000
2026-08-28
만기연장

신한은행
3.67%
5,100
2026-05-19
상환 예정

신한은행
3.45%
3,000
2026-04-22
만기연장

장기차입금
신한은행
3.42%
8,100
2026-05-21
만기연장

신한은행
3.41%
13,000
2027-01-28
만기연장

우리은행
3.26%
9,000
2028-11-13
상환 예정

출처: 당사 제공

한편, 당사는 현재 보유한 차입금에 대해서는 만기연장 또는 상환을 진행할 계획입니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 당사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 당사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[유무상증자로 인한 재무구조 변화]

(단위 : 백만원)

구분
2026년 1분기
유무상증자 후

자산
263,008
263,008

부채
129,631
129,631

자본
133,376
253,403

부채비율 (%)
97.2%
51.2%

주) 상기 표는 예정발행가액을 기준으로 산정한 유상증자 납입금을 가정함자료 : 당사 제공

상기 표를 통해 유상증자 전후의 재무구조 및 안정성 수준을 확인해볼 수 있습니다.
2026년 1분기 당사의 부채비율은 97.2%이나 금번 유상증자 진행 후에는 51.2%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다.
그러나 향후 주가변동으로 인해 증자 규모 축소로 인하여 재무구조 개선이 당초 의도한 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 주의하시기 바랍니다.요약하여 살펴보면, 당사의 부채비율 및 차입금의존도 등의 재무안정성 지표는 2021년 이후 지속적으로 악화되는 추이를 보였습니다. 이는 당사가 고객사의 요청에 의해 생산량 확대를 위해 시설자금에 투자하고자 단기차입금 및 장기차입금이 증가하였기 때문입니다. 이
와 관련하여 단기유동성 위험을 분석한 결과, 2026년 1분기 기준 전자부품 평균유동비율(한국은행 기업경영분석 2024, C261.2 반도체, 전자부품)인 132.0%에 대비하여 미달한다는 점과 2) 현금및현금성자산이 14,345백만원인 것에 대비해 유동성차입금은 76,747백만원이라는 점을 미루어보아 단기적으로 유동성 위험이 존재한다고 판단됩니다.
이에 따라 향후 당사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 유동자산 관리를 소홀히 할 경우, 당사는 급격한 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 당사의 유동성차입금 대비 보유한 현금성 자산 등을 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.
반면 본 유상증자 진행 후에는 자본확충을 통해 부채비율이 51.2%까지 하락하여 재무구조 개선이 이루어질 것으로 보입니다
. 그러나 향후 주가변동으로 인해 증자규모는 축소될 수 있으며 재무구조 개선이 당초 의도된 것만큼 이루어지지 않을 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 주의하시기 바랍니다.

다. 현금흐름 관련 위험
당사는 2022년 반도체 시장 호황에 따라 역대 최대 매출 및 순이익을 기록하였으며 이로 인해 영업활동현금흐름이 크게 증가하였습니다. 다만, 2023년부터 반도체 시장 침체기가 시작되면서 2023년은 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록했습니다. 이후 2024년부터 반도체 시장 개선 및 당사 고부가제품의 매출 비중 증가로 수익성이 개선되면서 2024년과 2025년은 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 그 추세가 증가하고 있습니다.

다만, 2026년 1분기의 경우 영업활동현금흐름은 -2,788백만원으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 이는 당기순이익이 8,468백만원으로 전년 동기 대비 861.0% 증가하였음에도 불구하고, 매출 급증에 따른 운전자본 부담과 법인세 납부 2,806백만원의 영향으로 영업에서 창출된 현금이 727백만원에 그쳤기 때문입니다

투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적으로 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다.

재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 차입금 증가로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다.

요약하여 살펴보면,

당사는 최근 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설투자가 이루어졌고, 양(+)의 영업활동현금흐름을 지속하기 위해 시설확충을 통한 대규모 공급계약 등 대응을 하고 있습니다. 당사는 시설투자를 위해 금융기관으로부터 차입을 진행하여 시설투자자금을 확보하고 있습니다. 당사는 금번 유상증자를 통해 유입될 현금을 시설자금으로 활용할 것을 계획하고 있어 현금흐름이 개선될 것으로 예상되나, 향후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름이 악화될 위험이 존재합니다. 또한, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 당사 사업이 위축될 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 당사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

[연결기준 현금흐름 추이]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

영업활동현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,442
(530)

투자활동현금흐름
(13,107)
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)
(8,331)

재무활동현금흐름
5,021
31,627
5,895
11,123
4,047
2,581

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
708
71
296
493
494
662

현금및현금성자산의순증가(감소)
(10,166)
6,209
6,843
(19,712)
16,711
(5,617)

기초현금및현금성자산
24,512
18,303
11,459
31,171
14,460
20,077

기말현금및현금성자산
14,346
24,512
18,302
11,459
31,171
14,460

자료 : 당사 정기보고서

당사는 2022년 반도체 시장 호황에 따라 역대 매출 및 순이익을 기록하였으며 이로 인해 영업활동현금흐름이 크게 증가하였습니다. 다만, 2023년부터 반도체 시장 침체기가 시작되면서 2023년은 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록했습니다. 이후 2024년부터 반도체 시장 개선 및 당사 고부가제품의 매출 비중 증가로 수익성이 개선되면서 2024년과 2025년은 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 그 추세가 증가하고 있습니다.
다만, 2026년 1분기의 경우 영업활동현금흐름은 -2,788백만원으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 이는 당기순이익이 8,468백만원으로 전년 동기 대비 861.0% 증가하였음에도 불구하고, 매출 급증에 따른 운전자본 부담과 법인세 납부 2,806백만원의 영향으로 영업에서 창출된 현금이 727백만원에 그쳤기 때문입니다

투자활동현금흐름의 경우 당사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적으로 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다.

재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 차입금 증가로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다.

[연결기준 영업활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

영업활동현금흐름으로 인한 현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,442

영업에서 창출된 현금흐름
727
12,420
5,513
6,944
37,820

당기순이익(손실)
8,468
18,953
3,597
2,509
30,548

조정사항
6,211
16,512
8,493
9,370
13,651

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
(13,952)
(23,040)
(6,577)
(4,935)
(6,379)

이자수취
82
539
749
1,082
463

이자지급
(791)
(2,758)
(2,319)
(1,459)
(913)

법인세납부
(2,806)
(2,015)
756
(8,072)
(1,927)

자료 : 당사 정기보고서

당사의 영업활동 현금흐름을 살펴보면 연결기준 2022년 35,442백만원, 2023년 -1,506백만원, 2024년 4,698백만원, 2025년 8,185백만원, 2026년 1분기 -2,788백만원을 기록하였습니다.
2022년은 메모리 반도체 호황으로 매출 221,548백만원과 영업이익률 17.4%로 역대 최고를 기록하며 대규모 영업현금이 창출되었습니다. 2023년에는 전방산업 침체로 당기순이익이 91.8% 급감하고, 2022년 매출 급증으로 2023년 법인세 납부액이 8,072백만원(전년 1,927백만원 대비 319% 증가)으로 급증하면서 음(-)으로 전환되었습니다. 2024년에는 법인세 환급 756백만원 발생 등으로 양(+)으로 전환되었고, 2025년은 당기순이익이 18,953백만원으로 426.8% 증가하였으나 운전자본 부담(매출채권 +22,617백만원, 재고자산 +20,696백만원)으로 영업활동현금흐름은 8,185백만원에 그쳤습니다.
2026년 1분기는 당기순이익이 8,468백만원으로 전년 동기 대비 대폭 증가하였으나, 매출 급증에 따른 매출채권 증가 2,484백만원, 재고자산 증가 8,964백만원 등 운전자본 부담이 확대되었고, 법인세 납부 2,806백만원이 발생하여 영업활동현금흐름은 -2,788백만원으로 음(-)을 기록하였습니다
.
영업활동현금흐름 마진은 2022년 16.0%에서 2026년 1분기 3.7%로 크게 하락하였습니다.

[연결기준 투자활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

투자활동으로 인한 현금흐름
(13,107)
(33,674)
(4,046)
(29,822)
(23,273)

단기금융상품의 취득
-
-
(10,510)
(10,870)
(15,050)

단기금융상품의 처분
-
1,378
20,010
5,000
11,489

단기대여금의 취득
-
(1,300)
(180)
(1,060)
(410)

단기대여금의 처분
12
1,340
304
1,094
251

장기대여금의 취득
(500)
(124)
-
-
-

장기대여금의 처분
-
-
56
-
22

보증금의 증가
(84)
(43)
(109)
(225)
(235)

보증금의 감소
16
243
47
23
-

유형자산의 취득
(12,454)
(36,884)
(17,781)
(24,991)
(18,949)

유형자산의 처분
-
7
54
29
23

정부보조금의 수취
-
580
1,910
1,365
1,474

기타투자자산의 증가
(11)
(234)
(283)
(301)
(367)

기타투자자산의 감소
70
1,362
-
115
479

관계기업에 대한 투자자산의 처분
(149)
-
2,384
-
(2,000)

자료 : 당사 정기보고서

투자활동 현금흐름을 살펴보면 2022년 약 -23,273백만원, 2023년 약 -29,822백만원, 2024년 약 -4,046백만원, 2025년 -33,674백만원,
2026년 1분기 -13,107백만원을 기록하면서 최근 5년간 음(-)의 투자활동 현금흐름이 발생하였습니다
.
이는 생산설비 투자가 이어짐에 따라 유형자산 취득이 2022년 18,949백만원, 2023년 24,991백만원, 2024년 17,781백만원, 2025년 36,884백만원, 2026년 1분기 12,454백만원이 발생하였기 때문입니다.
또한, 2022년 및 2023년 투자부동산의 취득으로 각각 77,825백만원, 73,331백만원의 투자활동으로 인한 현금이 유출되었습니다.

당사는 생산량 확보 및 설비시설 개선을 통한 품질 개선 등을 이루고자 베트남1공장, 안산2공장, 베트남2공장 구축 등 설비 투자를 지속 진행하여 투자활동으로 인한 현금 유출이 증가하였습니다. 이와 같이 당사는 지속적인 설비 투자 등을 집행하면서 2025년에도 음(-)의 투자활동현금흐름이 발생했습니다. 지속적인 설비투자에도 불구하고, 반도체 시장 업황 악화 및 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황이 발생시에는 투자한 규모만큼 현금 창출이 힘들 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 재무활동현금흐름]

(단위: 백만원)

구분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름
5,021
31,627
5,895
11,123
4,047

단기차입금의 증가
17,900
34,757
8,066
5,000
-

단기차입금의 상환
(11,043)
(3,189)
(2,400)
-
-

유동성장기차입금의 상환
(1,734)
(4,653)
(1,600)
(2,267)
(7,294)

장기차입금의 증가
-
9,000
4,969
13,024
13,000

장기차입금의 상환
-
-
-
(28)
-110

리스부채의 상환
(102)
-397
(610)
(560)
(522)

임대보증금의 증가
-
150
-
-
-

임대보증금의 감소
-
-
-
(25)
-

장기미지급금의 증가(감소)
-
(152)
65
82
232

배당금지급
-
(3,889)
(1,955)
(2,950)
(1,229)

자기주식의 취득으로 인한 현금의 유출
-
-
(640)
(1,153)
-

자료 : 당사 정기보고서

한편, 당사는 2022년부터 2026년 1분기까지 지속적으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 보이고 있습니다
.
재무활동현금흐름을 살펴보면 2022년 약 4,047백만원, 2023년 약 11,123백만원, 2024년 약 5,895백만원, 2025년 약 31,627백만원, 2026년 1분기 5,021백만원을 기록하였습니다.
이처럼 당사는 신규 생산시설 및 설비 확보를 위해 장기 및 단기차입금이 지속 증가해왔습니다. 특히, 2025년의 경우 안산2공장 매입에 따른 단기 차입금이 크게 증가하였습니다.

이와 같은 현금흐름에 따라 당사 현금및현금성자산은 2022년 약 16,711백만원, 2023년 약 -19,712백만원, 2024년 약 6,844백만원, 2025년 약 6,209백만원, 2026년 1분기 -10,166-백만원을 기록하였습니다.

상기와 같이, 당사의 잉여현금흐름(FCF = 영업활동현금흐름 - CAPEX)은 2022년 16,493백만원을 제외하면, 2023년 -26,497백만원, 2024년 -14,429백만원, 2025년 -28,339백만원,
2026년 1분기 -15,242백만원으로 지속적인 음(-)을 기록하고 있습니다
. 이는 적극적인 설비투자에 따른 구조적 현상이나, 외부자금 조달 의존도가 높아지고 있어 차입금 상환 부담이 증가하고 재무안정성이 저하될 수 있습니다. 특히, 2025년 말 유동성차입금(69,753백만원) 대비 현금및현금성자산(24,512백만원)이 크게 부족한 상황으로 차환 리스크에 대한 관리가 필요합니다. 이에 당사는 향후 1년간 자금수지계획을 수립하고, 유동성 관리에 만전을 기하고 있습니다.

[당사 향후 1년간 자금수지계획]

(단위 : 백만원)

구분
2026년

1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
85,386
91,992
107,408
121,391

기타(정부과제 등)
8,949
8,516
8,004
7,718

계
94,335
100,509
115,412
129,110

( b)지출
원재료 구입
40,954
44,318
51,519
56,981

제조경비외
35,541
34,453
38,039
42,983

급여(인건비)
7,751
6,784
6,845
6,914

판매관리비
601
600
600
600

경상연구비
0
0
0
0

기타
8,811
8,454
8,456
7,038

계
93,659
94,608
105,459
114,515

영업수지(= (a)-(b))
675
5,900
9,953
14,594

투자현금흐름
(c) 수입
자산매각
0
0
0
0

기타
0
0
0
0

계
0
0
0
0

(d)지출
시설투자
14,015
6,044
1,284
63,167

중속기업출자
0
0
0
0

기타(대여금)
500
0
0
0

계
14,515
6,044
1,284
63,167

투자수지(= ⓒ-(d))
-14,515
-6,044
-1,284
-63,167

재무현금흐름
(e) 수입
주권발행(금번 유상증자)
0
0
120,000
0

채권발행
0
0
0
0

신규 대출
13,100
5,000
0
0

기타(이자)
0
0
0
0

계
13,100
5,000
120,000
0

(f) 지출
차입금 상환
9,482
2,985
7,095
10,095

이자비용
308
187
169
148

기타(전환사채상환 외)
0
2,400
0
0

계
9,790
5,572
7,264
10,243

재무수지(= (e)-(f))
3,310
-572
112,736
-10,243

기초자금
24,875
14,345
13,630
135,036

기말자금
14,345
13,630
135,036
76,220

자료: 당사 제공

상기 자금수지계획은 확정된 수치가 아닌 당사가 합리적으로 예상한 추정치로서, 향후 실제 수치와 차이가 발생할 수 있습니다. 다만, 당사의 사업 현황 및 향후 전망, 당사가 영위하고 있는 메모리 반도체용 PCB 시장의 현재 시황 및 중장기 전망, 당사의 재무 현황 및 자금 조달 계획 등을 종합적으로 고려하여 작성하였습니다. 상기 분기별 매출대금을 합산한 2026년 연간 매출대금은 총 406,177백만원으로, 이는 2025년 연간 매출액 258,498백만원 대비 약 57.1% 증가한 수준입니다. 분기별 매출대금이 1분기에서 4분기로 갈수록 증가하는 이유는 2분기부터 안산 2공장 증설 효과 반영 및 SoCAMM 기판 양산 개시, 3분기부터 베트남 공장 신규 라인 가동과 DDR5 8,000Mbps급 신제품 양산 개시에 따른 생산능력 확대 및 ASP 상승 효과가 순차적으로 반영되기 때문입니다. 당사의 2025년 4분기 기준 DDR5 매출 비중은 68%, BVH 공법 적용 하이엔드 서버향 제품 비중은 62%로 지속 확대되고 있으며, 2026년에는 고부가 제품의 매출 비중이 70%를 상회할 것으로 전망됩니다. 당사의 주력 제품군인 DDR5 메모리모듈 PCB와 eSSD PCB는 AI 서버 및 데이터센터 투자 확대에 따라 수요가 구조적으로 증가하고 있어 분기별 계단식 매출 성장이 예상됩니다. 다만, 환율 변동, 전방산업 수요 변동, 원재료 가격 변동 등에 따라 실제 매출대금은 상기 산출 금액과 차이가 발생할 수 있습니다.

당사는 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 설비투자를 지속해 오고 있으며, 2022년 베트남 1공장, 2026년 하반기 안산2공장 가동에 이어 금번 유상증자를 통해 베트남 2공장 추가 구축이 예정됨에 따라 향후 유형자산 규모가 더 커질 수 있습니다. 향후 영업현금흐름이 증대할 수 있을 것으로 예상하고 있지만, 현 시점에서 당사가 계획 중인 주요 설비투자비 등을 충당하기에는 그 규모가 부족할 것으로 판단됩니다. 이에 본 유상증자를 통해 시설자금을 조달할 예정이며, 그외 필요한 운영자금 등은 외부차입 등 재무활동을 통해 추가로 조달하는 것을 검토 예정입니다. 단, 재무활동을 통해서도 목표 자금을 조달하지 못한다면 당사의 노력에도 불구하고 (-)의 영업현금흐름이 발생, 지속되거나 당사의 대응이 부족할 경우 당사 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

요약하여 살펴보면, 당사는 최근 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설투자가 이루어졌고, 양(+)의 영업활동현금흐름을 지속하기 위해 시설확충을 통한 대규모 공급계약 등 대응을 하고 있습니다. 당사는 시설투자를 위해 금융기관으로부터 차입을 진행하여 시설투자자금을 확보하고 있습니다.당사는 금번 유상증자를 통해 유입될 현금을 시설자금으로 활용할 것을 계획하고 있어 현금흐름이 개선될 것으로 예상되나, 향후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름이 악화될 위험이 존재합니다. 또한, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 당사 사업이 위축될 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 당사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

라. 매출채권 회수 지연에 따른 손익 관련 위험
당사의 최근 4개 사업연도 및 최근 분기 연결기준 매출채권 내역을 살펴보면, 2022년에는 매출액이 약 2,215억원, 매출채권은 약 191억원을 기록하였고, 2023년은 매출액 약 1,713억원, 매출채권은 약 219억원을 기록하였습니다. 또한 2024년은 매출액 약 1,801억원, 매출채권은 약 237억원을 기록하였고, 2025년은 매출액 약 2,585억원, 매출채권 약 275억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 경우 매출액은 약 758억원, 매출채권은 약 302억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 매출액 대비 매출채권 비율은 39.9%로 전년 대비 높아 보이나 2026년 1분기 매출을 연환산 시 매출액 대비 매출채권 비율은 10.0%로 2025년 수치인 10.6% 대비 소폭 개선된 수준입니다.

아울러, 당사의 매출채권회전율 추이를 살펴보면, 2022년 13.80회에서 2023년 8.35회, 2024년 7.90회, 2025년 10.12회, 2026년 1분기 10.52회로 2022년 대비 다소 하락한 수준을 보이고 있으며, 이에 따라 매출채권회전일수도 2022년 26.4일에서 2026년 1분기 34.7일로 증가하였습니다.
이는 과거 대비 수출 비중이 확대되면서 해외 거래처의 결제조건이 상대적으로 길어진 데 주로 기인하며, 매출 규모 확대에 수반되는 구조적인 변화로 판단됩니다.

요약하자면,
당사는 최근 AI 서버 수요 증가에 따른 고객사의 수주 확대로 인하여 전반적인 매출액 및 매출채권 총액이 증가하였습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 우수한 신용등급을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 매출채권 미회수 위험 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만, 매출채권회전율이 2022년 대비 다소 하락한 수준을 유지하고 있으며, 수출 비중 확대에 따라 해외 매출채권의 비중이 증가하고 있는 상황입니다. 아울러, 종속회사와의 거래에서 미회수 채권이 발생하면서 대손충당금이 일정 수준 이상 지속되고 있으며, 매출채권회전율 역시 다소 악화되고 있는 상황입니다. 향후 전방산업인 메모리 반도체 시장의 수급 변동, 미국-이란 전쟁 장기화, 글로벌 무역분쟁 및 관세 정책 변화, 주요 거래처의 경영환경 악화 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 당사의 수익성 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용하며, 매출 거래처와 관련된 신용위험에 영향을 미칠 수 있는 정보를 이용하여 기대 신용손실을 추정하고 있습니다.당사의 최근연도 연결기준 매출채권 관련 금액과 비율은 다음과 같습니다.

[매출채권 회전율 추이]

(연결기준)
(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
비 고

매출액(A)
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
연결기준

매출채권(B)
30,229
27,454
23,657
21,904
19,137
-

대손충당금 금액(C)
25
4
37
63
87
-

매출채권 장부가액(D)
30,204
27,450
23,620
21,841
19,050
A+B

대손충당금 설정률(E)
0.08%
0.01%
0.16%
0.29%
0.46%
B/A

매출채권회전율(F)
10.52
10.12
7.90
8.35
13.80
A÷H

매출채권회전일수(G)
34.7
36.08
46.19
43.72
26.44
365÷F

평균 매출채권(H)
28,842
25,556
22,780
20,520
16,049
(전기 매출채권+당기매출채권)÷2

산업평균 매출채권회전율
-
-
6.70
6.81
6.75
-

출처: 당사제공 및 한국은행 기업경영분석

주1) 산업평균의 경우, 2024년 한국은행 기업경영분석 자료(2025.10 발간)의 C261,2 반도체, 전자부품 업종 기준입니다.

당사의 최근 4개 사업연도 및 최근 분기 연결기준 매출채권 내역을 살펴보면, 2022년에는 매출액이 약 2,215억원, 매출채권은 약 191억원을 기록하였고, 2023년은 매출액 약 1,713억원, 매출채권은 약 219억원을 기록하였습니다. 또한 2024년은 매출액 약 1,801억원, 매출채권은 약 237억원을 기록하였고, 2025년은 매출액 약 2,585억원, 매출채권 약 275억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 경우 매출액은 약 758억원, 매출채권은 약 302억원을 기록하였습니다. 2026년 1분기 매출액 대비 매출채권 비율은 39.9%로 전년 대비 높아 보이나 2026년 1분기 매출을 연환산 시 매출액 대비 매출채권 비율은 10.0%로 2025년 수치인 10.6% 대비 소폭 개선된 수준입니다.

2023년 매출액 대비 매출채권 비율은 12.8%로 직전 연도 8.6% 대비 증가 하였는데, 이는 전방산업인 메모리 반도체 시장의 과잉 재고 조정으로 인해 연간 매출액이 전년 대비 약 22.7% 감소하였음에도 불구하고, 하반기부터 업황이 점진적으로 회복되면서 4분기에 매출이 상대적으로 집중되어 기말 기준 매출채권 잔액이 소폭 증가한 것에 기인합니다. 한편, 2025년 매출채권이 과거 연도 대비 크게 증가한 이유는 AI 서버 수요 확대에 따른 매출액의 대폭 증가 및 수출 비중 확대에 따른 해외 거래처와의 결제 사이클 차이에 기인합니다. 다만, 매출액 대비 매출채권 비율은 2024년 13.1%에서 2025년 10.6%로 오히려 개선되어, 매출 성장 대비 매출채권의 증가 폭은 제한적인 수준입니다.
2026년 1분기는 매출액 대비 매출채권 비율이 연환산 기준 10.0%로 2025년(10.6%) 대비 소폭 개선되었으며, 이는 매출 성장세가 지속되는 가운데 매출채권 관리가 양호하게 이루어지고 있음을 나타냅니다.

아울러, 당사의 매출채권회전율 추이를 살펴보면, 2022년 13.80회에서 2023년 8.35회, 2024년 7.90회, 2025년 10.12회, 2026년 1분기 10.52회로 2022년 대비 다소 하락한 수준을 보이고 있으며, 이에 따라 매출채권회전일수도 2022년 26.4일에서 2026년 1분기 34.7일로 증가하였습니다.
이는 과거 대비 수출 비중이 확대되면서 해외 거래처의 결제조건이 상대적으로 길어진 데 주로 기인하며, 매출 규모 확대에 수반되는 구조적인 변화로 판단됩니다.

당사는 고객의 지급불능 상태에서 발생하는 추정 손실의 회계처리를 위해 대손충당금 계정을 사용하고 있습니다. 대손충당금의 적정성을 평가시에는 매출채권, 미수금 등 채권의 연령분석을 통하여 각 연령구간 별 채권에 대한 거래상대방의 파산여부, 대금지급가능성, 계약서 등을 바탕으로 대금지연, 연체 여부를 검토하여 채권의 손상사건 발생 여부를 검토하고 있습니다.
이러한 기준을 바탕으로 매출채권 대손충당금은 연결기준 2022년 약 0.87억원(설정률 0.46%), 2023년 0.63억원(설정률 0.29%), 2024년 0.37억원(설정률 0.16%), 2025년 0.04억원(설정률 0.01%), 2026년 1분기 0.25억원(설정률 0.08%)로 과거부터 매우 낮은 대손충당금 설정률을 기록하고 있습니다. 이는 당사의 주요 거래처가 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 대형 반도체 기업으로 구성되어 있어 거래처의 신용위험이 제한적인 데 기인합니다.

[채권연령분석 현황]

(단위 : 백만원)

구분
1개월 미만
1개월 이상3개월 미만
3개월 이상6개월 미만
6개월 이상9개월 미만
9개월 이상 12개월 미만
1년 이상
매출채권잔액

2026년 1분기
29,727
503
-
-
-
-
30,229

매출액 대비 비율
39.20%
0.66%
-
-
-
-
39.86%

2025년
27,377
81
-
-
-
-
27,459

매출액 대비 비율
10.59%
0.05%
-
-
-
-
10.62%

2024년
22,954
740
-
-
-
-
23,694

매출액 대비 비율
12.75%
0.41%
-
-
-
-
13.16%

2023년
20,709
1,258
-
-
-
-
21,966

매출액 대비 비율
12.09%
0.73%
-
-
-
-
12.82%

2022년
17,481
1,744
-
-
-
-
19,225

매출액 대비 비율
7.89%
0.79%
-
-
-
-
8.68%

2021년
12,884
80
-
-
-
-
12,964

매출액 대비 비율
7.23%
0.04%
-
-
-
-
7.28%

한편, 당사의 매출채권 연령분석 결과, 매출채권은 대부분 1개월 이내에 정상적으로 회수되고 있으며, 3개월 이상 경과된 중장기 연체 매출채권은 존재하지 않습니다. 이에 따라, 당사의 향후 매출채권 회수가 지연될 가능성은 낮다고 판단됩니다. 다만, 당사의 매출 성장에 따라 매출채권 절대 규모가 지속적으로 확대되고 있는 추세이며, 향후 매출채권 회수가 적시에 이루어지지 않거나, 대손충당금이 증가할 경우 당사의 재무안정성 및 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있는 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

요약하자면, 당사는 최근 AI 서버 수요 증가에 따른 고객사의 수주 확대로 인하여 전반적인 매출액 및 매출채권 총액이 증가하였습니다. 당사의 주요 매출처는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 국내외 우수한 신용등급을 보유한 글로벌 반도체 기업으로, 매출채권 미회수 위험 가능성은 제한적인 것으로 판단됩니다. 다만, 매출채권회전율이 2022년 대비 다소 하락한 수준을 유지하고 있으며, 수출 비중 확대에 따라 해외 매출채권의 비중이 증가하고 있는 상황입니다. 아울러, 종속회사와의 거래에서 미회수 채권이 발생하면서 대손충당금이 일정 수준 이상 지속되고 있으며, 매출채권회전율 역시 다소 악화되고 있는 상황입니다. 향후 전방산업인 메모리 반도체 시장의 수급 변동, 미국-이란 전쟁 장기화, 글로벌 무역분쟁 및 관세 정책 변화, 주요 거래처의 경영환경 악화 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 당사의 수익성 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이러한 가능성을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

마. 재고자산 관련 위험

당사의 재고자산은 PCB 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료의 비중이 높으며, CCL(동박적층판), PRE-PREG(절연성수지), COPPER FOIL(동박), PGC(청화금카리) 등이 주를 이루고 있습니다.

당사의 재고자산은 2021년 23,227백만원, 2022년 20,584백만원, 2023년 20,625백만원, 2024년 24,074백만원, 2025년 45,273백만원, 2026년 1분기 53,389백만원을 기록하였습니다.

동 기간 동안 당사의 매출은 2021년 178,100백만원, 2022년 221,548백만원, 2023년 171,307백만원, 2024년 180,001백만원, 2025년 258,498백만원, 2026년 1분기 75,835백만원으로 2023년 하락 후 2024년부터 지속 증가하였습니다. 2024년부터 매출이 확대됨에 따라, 2024년부터 2026년 1분기까지 원재료, 저장품, 상품 및 제품재공품, 원재료 및 부재료의 증가로 재고자산이 증가하였습니다
특히, 당사의 종속회사인 TLB VINA가 건설한 베트남 공장이 2024년 10월부터 가동됨에 따라, 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료 및 부재료를 확보하면서 2025년부터 재고자산이 본격 증가하였습니다. 구체적으로, 2025년 원재료는 전년 대비 약 236.7% 증가한 13,837백만원, 재공품은 약 86.6% 증가한 18,548백만원을 기록하였습니다. 그 결과 2025년 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2023년 대비 2.14%p, 2024년 11.9%에서 2025년 14.1%로 2.2%p 증가하였습니다.
2026년 1분기 또한 재고자산이 전기 대비 17.9% 증가한 53,389백만원을 기록하였으며, 이는 매출 증가에 따른 원재료 및 부재료 매입 확대와 재공품 증가 등에 기인합니다. 구체적으로, 2026년 1분기 부재료는 전기 대비 약 18.4% 증가한 16,391백만원, 원재료는 약 13.5% 증가한 10,055백만원, 재공품은 약 7.9% 증가한 20,016백만원, 제품은 약 71.8% 증가한 6,926백만원을 기록하였습니다. 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2025년 14.1%에서 2026년 1분기 18.8%로 4.7%p 증가하였습니다.

당사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하고 있으나,

메모리 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출 전환이 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경되거나 글로벌 무역분쟁, 관세 정책 변화 등 지정학적 리스크 및 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 인해 당사의 추가적인 평가손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 당사는 금번 유상증자 대금의 100%를 TLB VINA가 소유하고 있는 베트남 현지 공장 증축에 사용할 예정입니다. 공장 증축이 완료될 경우, 생산능력 확대에 수반하여 원재료 매입이 증가하게 되고 이는 재고자산 및 재고자산 평가손실충당금 증가를 야기할 수 있습니다. 특히, 국제 금 시세 상승에 따른 PGC 등 부재료 단가 상승이 지속될 경우 재고자산의 금액적 부담은 더욱 확대될 수 있습니다. 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 재고자산의 회계처리를 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고, 재고자산의 원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 상태로 이르게 하는 데 발생한 기타원가 모두를 포함하고 있으며, 재고자산의 단위원가는 총평균법을 사용하여 결정됩니다. 또한, 매년 당사관계자, 자체조사반, 외부감사인(공인회계사)의 실사입회하에 재고실사를 진행하고 있으며, 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고, 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다. 당사의 최근 5개년 재고자산 보유현황은 다음과 같습니다.

[연결기준 재고자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

제품
6,926
4,030
4,109
3,669
2,401
1,642

재공품
20,016
18,548
9,938
7,394
7,107
8,524

원재료
10,055
13,837
4,109
4,065
3,527
6,089

부재료
16,391
8,858
5,917
5,497
7,549
6,972

합 계
53,389
45,273
24,073
20,625
20,584
23,227

자료 : 당사 정기보고서

[연결기준 재고자산 분석]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
75,835
258,498
180,001
171,307
221,548
178,100

평균 재고자산
49,331
34,673
22,349
20,605
21,906
20,829

재고자산 회전율
6.2
7.5
8.1
8.3
10.1
8.6

자산대비 재고자산 구성비율
18.76%
14.08%
11.86%
11.94%
13.28%
16.66%

자산총계
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

자료 : 당사 정기보고서주1) 재고자산회전율 : 매출액/((기초재고+기말재고)/2)

당사의 재고자산은 PCB 제품 생산을 위한 원재료 및 부재료의 비중이 높으며, CCL(동박적층판), PRE-PREG(절연성수지), COPPER FOIL(동박), PGC(청화금카리) 등이 주를 이루고 있습니다.
당사의 재고자산은 2021년 23,227백만원, 2022년 20,584백만원, 2023년 20,625백만원, 2024년 24,074백만원, 2025년 45,273백만원, 2026년 1분기 53,389백만원을 기록하였습니다.

동 기간 동안 당사의 매출은 2021년 178,100백만원, 2022년 221,548백만원, 2023년 171,307백만원, 2024년 180,001백만원, 2025년 258,498백만원, 2026년 1분기 75,835백만원으로 2023년 하락 후 2024년부터 지속 증가하였습니다. 2024년부터 매출이 확대됨에 따라, 2024년부터 2026년 1분기까지 원재료, 저장품, 상품 및 제품재공품, 원재료 및 부재료의 증가로 재고자산이 증가하였습니다
.

특히, 당사의 종속회사인 TLB VINA가 건설한 베트남 공장이 2024년 10월부터 가동됨에 따라, 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료 및 부재료를 확보하면서 2025년부터 재고자산이 본격 증가하였습니다. 구체적으로, 2025년 원재료는 전년 대비 약 236.7% 증가한 13,837백만원, 재공품은 약 86.6% 증가한 18,548백만원을 기록하였습니다. 그 결과 2025년 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2023년 대비 2.14%p, 2024년 11.9%에서 2025년 14.1%로 2.2%p 증가하였습니다.
2026년 1분기 또한 재고자산이 전기 대비 17.9% 증가한 53,389백만원을 기록하였으며, 이는 매출 증가에 따른 원재료 및 부재료 매입 확대와 재공품 증가 등에 기인합니다. 구체적으로, 2026년 1분기 부재료는 전기 대비 약 18.4% 증가한 16,391백만원, 원재료는 약 13.5% 증가한 10,055백만원, 재공품은 약 7.9% 증가한 20,016백만원, 제품은 약 71.8% 증가한 6,926백만원을 기록하였습니다. 총자산에서 평균재고자산이 차지하는 비중도 2025년 14.1%에서 2026년 1분기 18.8%로 4.7%p 증가하였습니다.

2026년 1분기에는 매출 확대에 따른 원재료 비축 수요 증가와 함께 PGC를 비롯한 부재료 단가 상승이 지속되어 부재료 재고금액이 16,391백만원으로 전기 대비 18.4% 증가하였습니다. 한편, 2026년 1분기 재고자산의 금액 증가에는 원재료 단가 상승도 일부 기여하고 있습니다. 당사의 주요 부재료인 PGC(청화금카리)의 단가는 국제 금 시세 상승의 영향으로 2024년 70,537원/g에서 2026년 1분기 156,418원/g으로 약 121.7% 급등하였으며, CCL(동박적층판) 단가 역시 2024년 5,833원/PNL에서 2026년 1분기 6,286원/PNL로 약 7.8% 상승하였습니다. 국제 금 시세는 인플레이션 우려, 지정학적 불확실성, 중앙은행들의 금 매입 확대 등의 영향으로 2024년 이후 지속적으로 상승하고 있으며, 이러한 원재료 가격 상승 추세가 지속될 경우 당사의 재고자산 금액이 추가로 확대될 수 있습니다.

[주요 원재료 단가 추이]

품 목
단위
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

CCL(동박적층판)
원/PNL
6,286
6,238
5,833
5,070
4,741
3,904

PRE-PREG(절연성수지)
원/PNL
1,919
1,721
1,511
1,422
1,351
1,057

COPPER FOIL(동박)
원/Sheet
1,147
983
915
897
886
776

PGC(청화금카리)
원/g
156,418
109,445
70,537
55,966
51,090
45,480

출처: 당사 사업보고서주) PGC(청화금카리)는 PCB 금도금 공정의 핵심 부재료로, 국제 금 시세 변동에 직접적인 영향을 받음

당사의 재고자산회전율 추이를 살펴보면, 코로나19로 인한 PC 및 서버 수요 증가로 메모리 반도체 시장이 확대되면서 PCB 수요가 급증했던 2022년에는 재고자산회전율이 10.1회를 기록하였습니다. 이후 전방산업 업황 변동 및 재고 규모 확대의 영향으로 재고자산회전율은 2023년 8.3회, 2024년 8.1회로 하락하였으며, 2025년에는 TLB VINA 공장 가동에 따른 원재료 비축 확대의 영향으로 7.5회까지 하락하였습니다.
2026년 1분기 재고자산회전율은 연환산 기준 6.2회로 2025년 대비 하락하였습니다. 이는 매출 성장에도 불구하고 베트남 공장 확장 및 안산2공장 가동 준비를 위한 원재료 비축과 생산량 확대에 따른 재공품 증가로 평균 재고자산이 49,331백만원으로 크게 증가하였기 때문입니다.
재고자산회전율이 하락한다는 것은 보유한 재고가 장기간 체류되거나 불용재고가 되어 그 가치가 하락할 위험이 있음을 의미하므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[연결기준 재고자산 평가손실충당금 설정 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

재고자산(A)
53,389
45,273
24,073
20,625
20,584
23,227

평가손실충당금(B)
2,347
1,435
1,630
2,281
598
795

평가손실충당금 비중(B/A)
4.40%
3.17%
6.77%
11.06%
2.91%
3.42%

자료 : 당사 정기보고서

당사의 재고자산 평가손실충당금의 설정비율은 최근 5년간 연결기준으로 2021년 3.42%, 2022년 2.91%, 2023년 11.06%, 2024년 6.77%, 2025년 3.17% 수준을 기록하고 있습니다.
아울러, 2026년 1분기의 경우 재고자산 평가손실충당금 4.40%를 기록하였습니다.
2023년 평가손실충당금 비중이 크게 증가한 이유는

전방산업인 메모리 반도체 시장의 과잉 재고 조정 및 글로벌 경기 침체의 영향으로 당사의 매출이 전년 대비 약 22.7% 감소하고 가동률이 67.5% 수준으로 하락하면서, 일부 원재료 및 재공품의 순실현가능가치가 취득원가를 하회하게 되어 평가손실충당금이 전년 598백만원에서 2,281백만원으로 대폭 증가한 것에 기인합니다.
이후 2024년부터 메모리 업황이 회복되면서 충당금 설정비율은 6.77%, 2025년에는 3.17%, 2026년 1분기는 4.40%로 점차 정상화되고 있습니다.
당사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 생산에 필요한 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단됩니다. 만일 향후 재고가 더욱 진부화되어 판매 가능성이 낮아짐에 따라 순실현가능가치가 하락할 경우 추가적인 평가손실충당금을 설정해야 할 수 있습니다.당사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하고 있으나, 메모리 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출 전환이 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경되거나 글로벌 무역분쟁, 관세 정책 변화 등 지정학적 리스크 및 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 인해 당사의 추가적인 평가손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 당사는 금번 유상증자 대금의 100%를 TLB VINA가 소유하고 있는 베트남 현지 공장 증축에 사용할 예정입니다. 공장 증축이 완료될 경우, 생산능력 확대에 수반하여 원재료 매입이 증가하게 되고 이는 재고자산 및 재고자산 평가손실충당금 증가를 야기할 수 있습니다. 특히, 국제 금 시세 상승에 따른 PGC 등 부재료 단가 상승이 지속될 경우 재고자산의 금액적 부담은 더욱 확대될 수 있습니다. 이는 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 유형자산 관련 위험
당사의 유형자산은 연결기준 2021년 약 705억원에서 2026년 1분기 약 1,414억원으로 최근 6개년간 약 100.5% 증가하였습니다. 동 기간 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중은 50%~57% 수준을 유지하고 있으며, 이는 PCB 제조업의 장치산업적 특성을 반영하고 있습니다.

2026년 1분기 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 26.5%), 건물(378억원, 26.7%), 기계장치(324억원, 22.9%), 건설중인자산(322억원, 22.8%) 등으로 구성되어 있습니다. 2025년말 대비 기계장치가 17.5% 증가 하였으며, 건설중인자산이 23.5% 증가 하였습니다. 이는 안산 2공장 관련 설비 증설 및 베트남 현지법인의 추가 생산라인 구축이 지속적으로 진행되고 있는 데 기인합니다.

당사의 유형자산은 주로 PCB 제조에 특화된 기계장치 및 전용 설비로 구성되어 있어, 범용 설비에 비해 처분가치가 제한적일 수 있습니다.
2026년 1분기 기준 기계장치의 취득원가 대비 장부금액 비율(감가상각 진행률)은 약 44.9%이며, 이는 상당 부분의 감가상각이 이미 진행되었음을 의미합니다.
다만, 향후 대규모 신규 투자가 실행된 이후 전방산업의 수요가 예상에 미치지 못할 경우, 유형자산의 회수가능액이 장부금액에 미달하여 유형자산 손상차손이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
종합하면, 당사는 PCB 제조업의 장치산업적 특성으로 인하여 총자산의 약 53.8%가 유형자산으로 구성되어 있으며, 생산능력 확대 및 고부가가치 제품 대응을 위한 지속적인 설비투자가 불가피한 상황입니다
.
금번 유상증자를 통해 약 1,200억원 규모의 대규모 시설투자가 추가로 실행될 예정이며, 이에 따른 감가상각비 부담 증가, 가동률 하락 시 고정비 부담 확대, 베트남 현지법인의 초기 가동 불확실성, 환율 변동 위험, 유형자산 손상 가능성 등 다양한 위험 요인이 존재합니다. 또한, 당사 유형자산의 상당 부분이 금융기관에 담보로 제공되어 있어, 재무상태 악화 시 자산 처분 압력이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

PCB(인쇄회로기판) 산업은 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업이자, 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업입니다. 이에 따라 당사는 생산능력의 유지 및 확대를 위하여 지속적으로 유형자산에 대한 설비투자를 수행하고 있으며, 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중이 높은 수준을 유지하고 있습니다.

당사의 유형자산은 연결기준 2021년 약 705억원에서 2026년 1분기 약 1,414억원으로 최근 6개년간 약 100.5% 증가하였습니다. 동 기간 유형자산이 총자산에서 차지하는 비중은 50%~57% 수준을 유지하고 있으며
, 이는 PCB 제조업의 장치산업적 특성을 반영하고 있습니다. 당사의 주요 유형자산 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 보유현황]

(단위: 백만원)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

유형자산
토지
37,441
37,441
28,474
28,474
28,474
19,506

건물
37,797
37,036
35,661
29,605
24,574
21,649

구축물
432
437
63
-
-
-

기계장치
32,439
27,612
26,389
22,007
17,668
16,009

차량운반구
151
167
253
224
193
174

공기구비품
998
1,052
851
627
655
628

건설중인자산
32,191
26,056
13,215
10,153
11,106
12,581

합 계
141,448
129,801
104,906
91,090
82,670
70,547

총자산
263,008
246,296
188,405
172,551
164,923
124,994

총자산 대비 유형자산 비율
53.8%
52.7%
55.7%
52.8%
50.1%
56.4%

출처: 당사 정기보고서

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성

2025년 말 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 28.8%), 건물(370억원, 28.5%), 기계장치(276억원, 21.3%), 건설중인자산(261억원, 20.1%) 등으로 구성되어 있습니다. 특히, 2025년 건설중인자산의 전년 대비 약 97.2% 증가는 국내 안산 2공장 매입 및 베트남 현지법인(TLB VINA) 공장 내 신규 생산라인 구축 등 설비투자가 진행 중인 데 기인합니다.

2026년 1분기 기준 당사의 유형자산을 항목별로 살펴보면, 토지(374억원, 26.5%), 건물(378억원, 26.7%), 기계장치(324억원, 22.9%), 건설중인자산(322억원, 22.8%) 등으로 구성되어 있습니다. 2025년말 대비 기계장치가 17.5% 증가 하였으며, 건설중인자산이 23.5% 증가 하였습니다. 이는 안산 2공장 관련 설비 증설 및 베트남 현지법인의 추가 생산라인 구축이 지속적으로 진행되고 있는 데 기인합니다.

당사는 고부가가치 제품의 생산능력 확대 및 해외 생산거점 확보를 위하여 지속적으로 설비투자를 수행하고 있습니다.
최근 6개년간 설비투자(CAPEX) 현황은 다음과 같습니다.

[설비투자(CAPEX) 및 감가상각비 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2026년 1분기
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

CAPEX
12,454
36,884
17,781
24,991
18,949
27,911

유형자산 감가상각비
2,059
7,502
5,976
5,391
4,583
3,571

매출액 대비 CAPEX 비율
16.4%
14.3%
9.9%
14.6%
8.6%
15.7%

매출액 대비 감가상각비 비율
2.7%
2.9%
3.3%
3.1%
2.1%
2.0%

영업활동현금흐름
(2,788)
8,185
4,698
(1,506)
35,443
(530)

출처: 당사 정기보고서

주) 유형자산 취득(CAPEX)은 연결현금흐름표 기준

최근 6개년간 당사의 누적 설비투자 금액은 약 1,390억원에 달하며, 이는 동 기간 누적 영업활동현금흐름 약 435억원을 크게 상회하는 수준입니다. 이에 따라 당사는 차입금 조달 등을 통해 설비투자 자금을 충당해 왔으며, 2026년 1분기 기준 총차입금은 약 925억원, 부채비율은 97.2%를 기록하고 있습니다.

특히, 2025년에는 AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 DDR5 PCB 생산능력 증강 및 베트남 공장 가동 본격화 등의 영향으로 설비투자가 전년 대비 약 107.4% 증가한 369억원을 기록하였습니다. 한편, 유형자산의 감가상각비는 자산 규모 확대에 따라 2021년 36억원에서 2025년 75억원으로 최근 5년간 약 110.1% 증가하였으며, 향후 추가 설비투자가 실행될 경우 감가상각비 부담은 더욱 확대될 수 있습니다.

당사는 차입금 조달을 위하여 유형자산의 일부를 금융기관에 담보로 제공하고 있습니다.

2026년 1분기 기준 담보 제공 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 담보제공 현황]

(단위: 백만원, %)

구 분
차입처
연이자율
차입금액
담보설정금액
제공담보

장기차입금
신한은행
3.42%
7,950
29,650
토지,건물

장기차입금
신한은행
3.46%
13,000
15,600
토지,건물

VINA 지급보증
신한은행
-
0
12,870
토지,건물

단기차입금
우리은행
2.23%
4,000
4,800
토지,건물

장기차입금
우리은행
3.44%
8,780
10,800
토지,건물

합 계
-
-
33,730
73,720
-

출처: 당사 제공

2026년 1분기 기준 담보 설정 총액은 약 737억원으로, 이는 유형자산 장부가액약 1,414억원의 약 52.1%에 해당합니다.
향후 당사의 차입금 상환이 지연되거나 재무상태가 악화될 경우, 담보로 제공된 유형자산에 대한 처분 압력이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 생산활동에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 한편, 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 전액(약 1,200억원)을 베트남 현지법인인 TLB VINA가 소유하고 있는 공장 내 증축 및 신규 PCB 생산라인 구축에 사용할 계획입니다. 세부 사용 계획은 다음과 같습니다.

[유상증자 자금의 시설투자 세부 계획]

(단위: 억원)

구 분
세부 내용
금 액
사용시기

시설자금
베트남 현지법인 공장 신축
400
2026년 4분기

PCB CNC(홀가공) 라인 Set-up
200
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB 도금(표면 동도금) 라인 Set-up
300
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB DTE(회로형성) 라인 Set-up
150
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB 도금(금도금) 라인 Set-up
100
2026년 4분기~2027년 2분기

PCB PSR(인쇄) 라인 Set-up
50
2026년 4분기~2027년 2분기

합 계
1,200

출처: 당사 제공

상기 투자가 완료될 경우 당사의 유형자산 규모는 현재 약 1,414억원에서 약 2,614억원 수준으로 대폭 확대될 것으로 예상되며, 이에 따라 감가상각비가 증가할 것으로 전망됩니다.
PCB 제조 설비의 내용연수(기계장치 3~8년, 건물 30년)를 감안할 때, 기계장치 관련 설비투자(약 800억원)에 대한 연간 감가상각비는 약 100~267억원 수준이 추가로 발생할 것으로 추정됩니다. 이는 당사의 원가 구조에 부담을 가중시킬 수 있으며, 매출이 기대에 미치지 못할 경우 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.

당사는 매 보고기간 말에 유형자산의 장부금액이 회수 가능하지 않을 수 있음을 나타내는 징후가 있는지 검토하고, 그러한 징후가 존재하는 경우 해당 자산의 회수가능액을 추정하여 손상검사를 수행하고 있습니다. 회수가능액은 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액으로 결정됩니다.

당사의 유형자산은 주로 PCB 제조에 특화된 기계장치 및 전용 설비로 구성되어 있어, 범용 설비에 비해 처분가치가 제한적일 수 있습니다.
2026년 1분기 기준 기계장치의 취득원가 대비 장부금액 비율(감가상각 진행률)은 약 44.9%이며, 이는 상당 부분의 감가상각이 이미 진행되었음을 의미합니다.
다만, 향후 대규모 신규 투자가 실행된 이후 전방산업의 수요가 예상에 미치지 못할 경우, 유형자산의 회수가능액이 장부금액에 미달하여 유형자산 손상차손이 발생할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

종합하면, 당사는 PCB 제조업의 장치산업적 특성으로 인하여 총자산의 약 53.8%가 유형자산으로 구성되어 있으며, 생산능력 확대 및 고부가가치 제품 대응을 위한 지속적인 설비투자가 불가피한 상황입니다
. 금번 유상증자를 통해 약 1,200억원 규모의 대규모 시설투자가 추가로 실행될 예정이며, 이에 따른 감가상각비 부담 증가, 가동률 하락 시 고정비 부담 확대, 베트남 현지법인의 초기 가동 불확실성, 환율 변동 위험, 유형자산 손상 가능성 등 다양한 위험 요인이 존재합니다. 또한, 당사 유형자산의 상당 부분이 금융기관에 담보로 제공되어 있어, 재무상태 악화 시 자산 처분 압력이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

사. 특수관계자 관련 위험
당사는 종속회사인 TLB VINA(지분율 100%), (주)한진솔루션(지분율 97.5%), (주)엔엘티(지분율 90.0%) 등과 영업거래, 자금대여, 출자 등 다양한 형태의 특수관계자 거래를 수행하고 있습니다. 2025년 별도기준 종속회사와의 매출 거래 규모는 약 219억원에 달하며, TLB VINA에 대한 출자금 약 184억원, 지급보증 약 222억원을 제공하고 있습니다. 또한, (주)한진솔루션 및 (주)엔엘티는 2025년 말 기준 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 재무적 지원이 필요할 수 있습니다.
향후 종속회사에 대한 재무적 지원 부담 확대, 지급보증의 현실화, 특수관계자 간 거래의 적정성 등과 관련한 위험이 존재하므로, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 3개의 종속회사와 기타 특수관계자를 보유하고 있습니다. 종속회사로는 베트남 소재 PCB 제조법인 TLB VINA(지분율 100%), 국내 PCB 외주 가공업체 (주)한진솔루션(지분율 97.5%), 그리고 도금/착색 관련 사업을 영위하는 (주)엔엘티(지분율 90.0%)가 있으며, 기타 특수관계자로 (주)한다시스템이 존재합니다.

[종속회사 현황]

회사명
소재지
업종
지분율
주요 종속회사 해당 여부

TLB VINA
베트남
인쇄회로기판 등 제조업
100.0%
해당

(주)한진솔루션
한국
인쇄회로기판 등 제조업
97.5%
미해당

(주)엔엘티
한국
도금, 착색 및 강재 제조업
90.0%
미해당

출처: 당사 사업보고서

각 종속회사의 재무 현황을 살펴보면, TLB VINA는 2024년 10월 베트남 공장 가동을 개시하여 2025년 매출 약 222억원을 기록하였으나, 초기 가동에 따른 고정비 부담으로 2025년 약 49억원 당기순손실을 기록하고 있습니다. 다만, 2026년 1분기의 경우 매출 증가 및 수익성 개선으로 약 1.45억원의 당기순이익을 기록하면서 흑자전환 하였습니다. (주)한진솔루션은 당사에 PCB 관련 가공서비스를 제공하는 외주 가공업체로서, 2025년 영업이익 흑자 전환하였으나 2026년 1분기는 적자전환하여 누적 결손금으로 인해 자본총계가 -242백만원으로 완전자본잠식 상태가 지속되고 있습니다
.
(주)엔엘티는 2024년 중 설립 출자를 통해 종속기업에 편입된 회사로, 도금 관련 기술을 활용한 사업을 영위하고 있으나, 아직 본격적인 매출이 발생하지 않아 약 2025년 10억원, 2026년 1분기 2.5억원의 당기순손실을 기록하며 2026년 1분기 기준 자본총계가 -1,015백만원으로 자본잠식이 심화되고 있는 상황입니다.

[2025년 온기 및 2026년 1분기 기준 종속회사 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구 분
TLB VINA
(주)한진솔루션
(주)엔엘티

2026년 1분기
2025년
2026년 1분기
2025년
2026년 1분기
2025년

자산총계
36,478
55,088
329
621
252
460

부채총계
41,354
40,592
815
829
1,703
1,205

자본총계
15,389
14,497
(242)
(208)
(1,016)
(745)

매출액
11,818
22,239
284
1,858
152
16

당기순이익(손실)
145
(4,911)
(34)
92
(271)
(985)

출처: 당사 사업보고서

이러한 종속회사들의 재무상태가 지속적으로 악화될 경우, 당사의 연결재무제표상 추가 손실 인식 및 출자금 회수 불능 등의 위험이 존재하며, 특히 자본잠식 상태에 있는 종속회사에 대하여 추가적인 출자 또는 자금 대여 등의 재무적 지원이 필요할 수 있습니다.한편, 당사와 특수관계자 간에는 영업거래 및 자금거래가 이루어지고 있습니다.
2024년부터 2026년 분기까지 중 별도기준 특수관계자와의 주요 거래 내역은 다음과 같으며, 연결재무제표 작성 시 종속회사 간 내부거래는 제거됩니다.

[특수관계자와의 영업거래 내역]

(단위: 백만원)

구 분
특수관계자
거래 유형
2026년 1분기
2025년
2024년

종속기업
TLB VINA
영업수익(매출 등)
10,018
21,751
850

영업외수익(이자수익 등)
50
505
514

영업비용(매입 등)
454
2,335
25

종속기업
(주)한진솔루션
영업수익(매출 등)
34
139
75

영업비용(외주가공비 등)
461
1,858
1,715

종속기업
(주)엔엘티
영업외수익(이자수익 등)
17
29
-

기타
(주)한다시스템
영업수익(매출 등)
-
24
48

영업비용(매입 등)
593
2,207
2,009

출처: 당사 사업보고서

주) 상기 표 내 (주)한다시스템 향 영업수익은 당사가 한다시스템에 PCB 납품을 통해 발생하는 매출 입니다. 영업비용의 경우 당사 PCB 가공 공정중 일부(홀가공)공정을 한다시스템을 통해 진행하여 발생하고 있습니다

2026년 1분기 별도기준 TLB VINA와의 영업수익(매출 등)은 약 100억원으로, 전년 동기(약 2억원) 대비 크게 증가하였으며, 이는 베트남 공장 가동 본격화에 따른 원재료 및 반제품 공급 확대에 기인합니다. 한편, 한다시스템 향 영업비용(매입)은 약 6억원으로 전년 동기(약 5억원)와 유사한 수준을 유지하고 있습니다. 상기 표와 같이 당사와 TLB VINA와의 영업수익이 2024년 약 9억원에서 2025년 약 218억원으로 증가하였습니다..

영업거래 외에도 당사는 종속회사의 사업 수행을 위하여 출자 및 자금 대여 등의 재무적 지원을 수행하고 있습니다.

[종속회사에 대한 자금거래 내역]

(단위: 백만원)

구 분
특수관계자
내 역
2026년 1분기
2025년
2024년
비 고

출자금
TLB VINA
유상증자 참여
-
18,353
2,706
베트남 공장 건설 및 운영자금

(주)엔엘티
설립 출자
-
-
450
신규 종속기업 편입

대여금
TLB VINA
대여금 회수
-
(6,762)
-
460만불 회수

(주)엔엘티
운영자금 대여
500
1,000
-
운용자금 목적

대여금
임직원
주택구매 대출
(12)
84
(89)
주택구매 목적

출처: 당사 사업보고서

2026년 1분기에는 종속회사에 대한 신규 출자는 없었으나, 엔엘티에 대해 운영자금 목적의 대여금 500백만원이 추가로 발생하였습니다. 관계기업인 MC MIRACLE GLOBAL GROUP에 대하여 149백만원의 출자가 이루어졌습니다. 2025년 중 TLB VINA에 대한 추가 출자는 약 184억원으로, 2024년 출자 약 27억원 대비 크게 증가한 수준이며, (주)엔엘티에도 약 10억원의 운영자금을 대여하고 있습니다. (주)엔엘티의 재무상태가 지속적으로 악화될 경우 동 대여금의 회수가 불확실해질 수 있으며, 추가적인 자금 지원이 필요할 가능성도 배제할 수 없습니다. 나아가, 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 전액 약 1,200억원이 TLB VINA의 베트남 공장 증축 및 신규 라인 구축에 사용될 예정이며, 이에 따라 TLB VINA에 대한 당사의 누적 투자 규모는 금번 유상증자 이후 약 1,400억원 이상으로 확대될 것으로 예상됩니다. 이는 당사의 경영성과가 TLB VINA의 사업 성과에 대한 의존도를 구조적으로 높이는 요인으로 작용할 수 있습니다.

한편, 당사는 종속회사인 TLB VINA의 현지 금융기관 차입금에 대하여 지급보증 및 연대보증을 제공하고 있습니다. 2026년 1분기 말 기준 TLB VINA에 대한 지급보증 및 연대보증 총액은 약 180억원이며, 세부 내역은 다음과 같습니다.

[TLB VINA에 대한 지급보증 현황]

(단위: 백만원)

보증 제공일
보증 수령인
보증 사유
보증 금액

2023.04.13
TLB VINA
차입약정 지급보증
9,963

2024.05.02
TLB VINA
차입약정 연대보증
4,133

2025.03.21
TLB VINA
차입약정 지급보증
1,091

2025.11.25
TLB VINA
차입약정 지급보증
2,870

합 계
18,056

출처: 당사 분기보고서

상기 지급보증은 TLB VINA가 현지 금융기관인 SHINHAN BANK VIETNAM, KEB HANA BANK HANOI BRANCH, WOORI BANK HANOI BRANCH 등 으로부터의 시설자금대출 및 운영자금대출과 관련한 차입약정에 대한 것으로, TLB VINA는 2026년 1분기 기준 약 131억원의 차입금 실행잔액을 보유하고 있으며, 현지 금융기관에 건물 및 기계장치 등 약 220억원 상당의 자산을 담보로 제공하고 있습니다. 향후 TLB VINA의 경영실적이 악화되거나 차입금 상환이 지연될 경우, 당사는 지급보증 의무에 따라 해당 채무를 대위변제해야 할 수 있으며, 이는 당사의 재무상태 및 현금흐름에 직접적인 부정적 영향을 미칠 수 있습니다.

한편, 당사는 상기와 같이 특수관계자와 원재료 매입, 제품 판매, 용역 제공 등 일상적인 경상거래를 지속적으로 영위하고 있습니다. 해당 거래는 상법 제542조의9 제5항에 따른 정형화된 거래로서 이루어지는 일상적인 거래에 해당하고, 당사는 자산총액이 2조원 미만으로 상법 제542조의9 제3항에 따른 이사회 승인 대상 회사에 해당하지 아니하며, 공정거래법 제26조에 따른 대규모내부거래 공시대상 기업집단에도 속하지 아니합니다. 이에 따라 당사는 특수관계자와의 경상거래에 대하여 개별적인 이사회 결의 또는 이사회 보고 절차를 진행하고 있지 아니합니다. 그러나 향후 당사의 자산규모 확대, 기업집단 편입, 관련 법령의 개정 또는 거래 규모/성격의 변동 등으로 인하여 이사회 결의 또는 보고 의무가 발생할 경우 이사회 결의 또는 보고를 진행할 예정입니다.

종합하면, 당사의 특수관계자 거래와 관련하여 TLB VINA는 초기 가동 단계에서 지속적인 순손실을 기록하고 있으며, 금번 유상증자 자금 전액이 동 법인에 투자될 예정인 가운데, (주)한진솔루션과 (주)엔엘티는 완전자본잠식 상태에 있어 추가적인 출자 또는 자금 대여가 필요할 수 있습니다.
이러한 종속회사에 대한 재무적 지원 부담이 확대될 경우 당사의 현금흐름에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, TLB VINA에 대한 지급보증 및 연대보증 규모 약 180억원 역시 향후 차입 규모 확대에 따라 추가로 증가할 가능성이 있습니다. 아울러, 당사와 종속회사 및 기타 특수관계자 간의 거래 규모가 확대되고 있어, 거래 가격의 적정성 및 거래 조건의 공정성 등에 대한 규제 리스크도 존재합니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

아. 우발채무 관련 위험
당사는 2026년 1분기 연결기준 국내외 금융기관으로부터 약 379억원의 차입 약정 한도를 보유하고 있으며, 약 969억원 규모의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 또한, 금융기관 및 보증기관으로부터 약 416억원의 지급보증을 제공받고 있고, 대표이사로부터 약 418억원의 연대보증을 제공받고 있습니다이 밖에 용인반도체클러스터 용지 매매계약(약정금액 약 70억원) 등의 약정사항이 존재합니다.

다만, 증권신고서 제출일 현재 당사가 피고로 계류 중인 주요 소송사건은 없으며, 규제기관으로부터의 제재 이력 역시 없습니다. 투자자께서는 상기 약정사항과 관련한 우발채무 위험을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

당사는 영업활동 및 설비투자 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관과 다수의 차입 약정을 체결하고 있습니다.
2026년 1분기 말 연결기준 금융기관별 차입 약정 한도액 및 대출 실행액 현황은 다음과 같습니다
.

[금융기관 차입 약정 현황]

(단위: 백만원)

금융기관
차입 종류
약정 한도액
실행 금액

KEB하나은행
무역금융
2,000
-

신한은행
무역금융
8,000
8,000

우리은행
무역금융
5,000
2,100

SHINHAN BANK VIETNAM
시설자금대출
18,942
13,152

KEB HANA BANK HANOI
운영자금대출
2,870
-

WOORI BANK HANOI
운영자금대출
1,091
-

합 계
37,903
23,252

출처: 당사 사업보고서

상기 차입 약정 중 국내 금융기관의 무역금융 약정 한도액은 합산 약 150억원이며, 베트남 현지 금융기관의 시설자금 및 운영자금 약정 한도액은 합산 약 229억원입니다. 금융기관과의 차입 약정에는 일정한 재무비율 유지, 담보 제공, 자산처분 제한 등의 재무약정이 포함될 수 있으며, 당사가 이를 위반할 경우 기한의 이익이 상실되어 차입금의 즉시 상환 의무가 발생할 수 있습니다.

한편, 당사는 상기 차입약정과 관련하여 금융기관 및 보증기관으로부터 외화지급보증, 차입금 지급보증, 이행보증 등을 제공받고 있으며, 그 현황은 다음과 같습니다.

[타법인으로부터 제공받은 지급보증 현황]

(단위: 백만원)

제공자
내 역
보증 금액

신한은행
외화지급보증(STB L/C)
11,054

KEB하나은행
외화지급보증(STB L/C)
2,870

신용보증기금
차입금 지급보증
27,000

SGI서울보증
이행보증
695

합 계
41,619

출처: 당사 사업보고서

또한, 당사는 차입금 및 금융기관과의 약정사항과 관련하여 당사 대표이사 백성현 대표로부터 약 418억원의 지급보증을 제공받고 있습니다. 대표이사의 연대보증은 당사의 차입금 상환 능력에 대한 보완적 역할을 수행하고 있으나, 대표이사의 개인 재무상태 변동이 당사의 차입금 유지에 간접적인 영향을 미칠 수 있습니다.

차입금과 관련하여 당사는 토지 및 건물 등의 유형자산을 금융기관에 담보로 제공하고 있으며, 2026년 1분기 말 기준 담보 설정 현황은 다음과 같습니다.

[유형자산 담보 제공 현황]

(단위: 백만원)

담보권자
담보 제공 자산
담보 설정액

신한은행
토지, 건물
58,120

우리은행
토지, 건물
15,600

SHINHAN BANK VIETNAM
건물, 기계장치 등
23,132

합 계
96,852

출처: 당사 사업보고서

국내 금융기관과 해외 금융기관을 합산한 담보 설정 총액은 약 969억원으로, 이는 당사 연결기준 유형자산 장부가액 약 1,414억원의 약 68.5%에 해당합니다. 담보 자산이 처분 제한 상태에 있는 만큼 당사의 자산 운용 유연성이 제한될 수 있으며, 차입금 상환이 지연될 경우 담보 자산의 강제 처분 위험이 존재합니다. 아울러, 당사의 재산종합패키지보험 부보금액 중 약 163억원에 대하여 신한은행에 질권이 설정되어 있습니다.

이 밖에 당사는 구매처를 위한 역팩토링 약정을 금융기관과 체결하고 있습니다.
2026년 1분기 기준 신한은행, 우리은행, KEB하나은행과의 외담대(역팩토링) 약정 한도액은 합산 약 42억원이며, 실행잔액은 약 1억원입니다. 동 약정은 당사의 구매처가 당사에 대한 매출채권을 금융기관에 팩토링한 것으로, 당사는 대상채무의 실질적 조건이나 약정 지급기일의 변동이 없어 매입채무로 계상하고 있습니다.

또한, 당사는 공장 신설 목적으로 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매매계약을 체결하고 있으며, 용지 매매 총 약정금액은 약

70억원 입니다.
2026년 1분기 말 기준 약 63억원을 납부하여 건설중인자산에 계상하고 있으며, 잔여 납부금 약 7억원에 대한 지급 의무가 존재합니다.
동 부지의 활용 계획에 따라 향후 추가적인 설비투자가 수반될 수 있습니다.

한편, 증권신고서 제출일 현재 당사가 원고 또는 피고로 계류 중인 주요 소송사건은 없으며, 2020년 이후 공정거래위원회 등 규제기관으로부터의 제재 이력 역시 없어, 소송 및 제재와 관련한 우발채무의 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다.

당사는 국내외 금융기관으로부터 약 379억원의 차입 약정 한도를 보유하고 있으며, 약 969억원 규모의 유형자산이 담보로 제공되어 있습니다. 금융기관 및 보증기관으로부터 약 416억원의 지급보증을 제공받고 있고, 대표이사로부터 약 418억원의 연대보증을 제공받고 있어, 금융시장 환경 변화 및 금리 상승, 당사의 재무상태 악화 등이 발생할 경우 차입금 유지에 부정적 영향을 받을 수 있습니다. 나아가, 금번 유상증자 이후 베트남 현지법인에 대한 대규모 투자가 실행됨에 따라, 추가적인 차입 약정 체결, 담보 제공, 지급보증 등이 수반될 가능성이 있으며, 이는 당사의 우발채무 규모를 더욱 확대시킬 수 있습니다. 투자자께서는 상기 위험요인을 충분히 고려하신 후 투자 판단을 내려주시기 바랍니다.

자. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」(이하 '외감법')에 따라 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성과 공시를 위해 내부회계관리규정 및 내부회계관리제도를 갖추고 있어야 합니다. 또한, 외부감사인은 당사의 내부회계관리제도 운영실태를 검토 및 감사를 진행하여야 하며, 해당 결과는 감사보고서에 표명하도록 되어 있습니다. 최근 사업연도 기준 당사 외부감사인의 내부회계관리제도 감사(검토) 의견은 아래와 같습니다.

[최근 사업연도 기준 외부감사인의 내부회계관리제도 감사(검토) 의견]

사업연도
감사인
감사의견(검토의견)
지적사항

제23기(2025년도)
삼덕회계법인
본 감사의 의견으로는, 2025년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 모범규준'에 근거하여 볼때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다.
-

제22기(2024년도)
삼덕회계법인
본 감사의 의견으로는, 2024년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 모범규준'에 근거하여 볼때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다.
-

제21기(2023년도)
안덕회계법인
본 감사의 의견으로는, 2023년 12월 31일 현재 당사의 내부회계관리제도는 '내부회계관리제도 모범규준'에 근거하여 볼때, 중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단됩니다.
-

자료 : 당사 정기보고서

당사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 내부회계관리제도의 설계 및 운영실태를 평가하고 있습니다. 내부회계관리제도의 설계 및 운영에 대한 책임은 대표이사 및 내부회계관리자를 포함한 회사의 경영진에 있으며, 대표이사 및 내부회계관리자는 회사의 내부회계관리제도가 신뢰할 수 있는 재무제표의 작성 및 공시를 위하여 재무제표의 왜곡을 초래할 수 있는 오류나 부정행위를 예방하고 적발할 수 있도록내부통제 외부감사를 받고 있으며, 3개년동안 적정의견을 받는 수준으로 잘 운영되고 있습니다. 또한 주기적으로 외부감사인과 지배기구 사이의 커뮤니케이션을 통해 변화사항 등에 적절히 대응하고 있습니다. 다만, 내부회계관리를 철저히 운영함에도 불구하고 회계처리 위반, 혹은 관련 임직원의 배임 및 횡령 등 발생으로 내부회계관리가 적절하게 운영되지 않을 경우 과태료 등의 법적 제재가 부과될 수 있습니다. 특히, 이사 등 내부회계관리제도 운영 관련자가 회계정보를 내부회계관리제도에 의하지 아니하고 위조, 변조, 훼손 또는 파기한 사실이 확인되는 경우, 5년 이하의 징역 또는 5천만원 이하의 벌금이 부과될 수 있습니다. 또한, 코스닥시장 상장규정에 따라 내부회계관리제도 비적정 시 투자주의환기종목에 지정될 수 있으며(「코스닥시장 상장규정」제52조), 2년 연속 내부회계관리제도 비적정 의견을 받는 경우 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 요건에 해당할 수 있습니다(「코스닥시장 상장규정」제56조). 이에 따라, 당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 감사한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항이 부과될 수 있습니다. 투자자께서는 당사의 내부회계관리 운영실태를 충분히 확인하시고 투자에 임해주시기 바랍니다.

차. 구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성 관련 위험

당사의 최대주주는 백성현 대표로 증권신고서 제출 전일 기준 1,904,000주(지분율 19.36%)의 지분을 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 2,863,200주(지분율 29.12%)를 보유하고 있습니다.
금번 유상증자를 통해 발행 예정인 주식수는 2,073,000주이며 이중 당사 최대주주인 백성현 대표는 405,959주를 배정 받을 예정입니다. 백성현 대표는 개인적인 금전적 사정으로 인하여 배정주식 전량에 대한 청약이 어려운 상황이며, 이에 배정주식의 25% 수준에 대해 참여할 계획입니다. 백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련을 위해 보유 보통주식 일부의 블록딜 및 주식담보대출을 통해 조달한 자금으로 유상증자에 참여할 예정이며, 추가적으로 본인에게 배정되는 신주인수권 중 유상증자에 참여하지 않는 부분에 해당하는 신주인수권증서를 매각하여 그 매각대금도 유상증자 참여자금으로 활용할 예정입니다.
백성현 대표가 25% 청약 가정 시예상 청약 주식수는 101,490주이며, 필요 청약 자금은 약 58.8억원입니다.백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련 및 개인 채무 일부 상환을 위해 금번 유상증자 신주배정기준일(2026년 06월 01일) 이후부터 신주인수권증서 상장 거래 전의 기간 사이에 당시의 시장상황을 고려하여 보유 보통주식 일부를 블록딜(장외대량매매) 방식으로 매각할 예정입니다. 이에 따라, 백성현 대표는 본 공시서류 제출일 전일 기준 1,904,000주 중 약
75,000주(발행주식총수 대비 0.76%)
를 매각할 예정이며, 매매 일정을 신주인수권증서 상장거래 전으로 계획한 이유는 동 내용을 청약에 참여하는 투자자들이 해당거래를 충분히 인지한 후 신주인수권증서를 거래하게끔 하기 위함입니다.
아울러, 백성현 대표는 미참여 신주인수권 304,469주를 매각하여 본 건 유상증자 참여대금으로 사용할 예정입니다. 기 보유 주식에 대한 블록딜과 미참여 신주인수권 증서 매각 후 부족한 청약 참여 금액에 대해서는 현재 백성현 대표가 보유한 당사 주식 담보 대출을 통해 조달할 예정입니다.
상기 기술한바와 같이 최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 재차 희석될 가능성은 존재하며 이에 따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

당사의 최대주주는 백성현 대표로 증권신고서 제출 전일 기준 1,904,000주(지분율 19.36%)의 지분을 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계인 합산시 2,863,200주(지분율 29.12%)를 보유하고 있습니다.
금번 유상증자를 통해 발행 예정인 주식수는 2,073,000주이며 이중 당사 최대주주인 백성현 대표는 405,959주를 배정 받을 예정입니다. 백성현 대표는 개인적인 금전적 사정으로 인하여 배정주식 전량에 대한 청약이 어려운 상황이며, 이에 배정주식의 25% 수준에 대해 참여할 계획입니다. 백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련을 위해 보유 보통주식 일부의 블록딜 및 주식담보대출을 통해 조달한 자금으로 유상증자에 참여할 예정이며, 추가적으로 본인에게 배정되는 신주인수권 중 유상증자에 참여하지 않는 부분에 해당하는 신주인수권증서를 매각하여 그 매각대금도 유상증자 참여자금으로 활용할 예정입니다.
백성현 대표가 25% 청약 가정 시예상 청약 주식수는 101,490주이며, 필요 청약 자금은 약 58.8억원입니다.

백성현 대표는 금번 유상증자 청약자금 마련 및 개인 채무 일부 상환을 위해 금번 유상증자 신주배정기준일(2026년 06월 01일) 이후부터 신주인수권증서 상장 거래 전의 기간 사이에 당시의 시장상황을 고려하여 보유 보통주식 일부를 블록딜(장외대량매매) 방식으로 매각할 예정입니다. 이에 따라, 백성현 대표는 본 공시서류 제출일 전일 기준 1,904,000주 중 약
75,000주(발행주식총수 대비 0.76%)
를 매각할 예정이며, 매매 일정을 신주인수권증서 상장거래 전으로 계획한 이유는 동 내용을 청약에 참여하는 투자자들이 해당거래를 충분히 인지한 후 신주인수권증서를 거래하게끔 하기 위함입니다.
아울러, 백성현 대표는 미참여 신주인수권 304,469주를 매각하여 본 건 유상증자 참여대금으로 사용할 예정입니다. 기 보유 주식에 대한 블록딜과 미참여 신주인수권 증서 매각 후 부족한 청약 참여 금액에 대해서는 현재 백성현 대표가 보유한 당사 주식 담보 대출을 통해 조달할 예정입니다.

한편, 백성현 대표는 보유 중인 당사 주식을 담보로 주식담보대출을 활용하여 본건 유상증자 청약 참여대금 전액을 차입 방식으로 조달하는 것도 가능하나, 청약 참여대금 전체를 주식담보대출로 조달할 경우 과도한 이자비용 발생으로 백성현 대표 개인의 재무적 부담이 크게 가중될 우려가 있습니다. 이에 이자비용을 합리적인 수준에서 관리하고자 보유주식 일부에 대한 블록딜 매각 및 미참여 신주인수권 매각을 병행하여 자금을 조달하기로 결정하였습니다. 또한, 블록딜 매각대금, 미참여 신주인수권 매각대금 및 주식담보대출 조달금액의 합계 금액이 본건 유상증자 청약 참여대금을 다소 초과할 것으로 예상되며, 해당 초과금액(차액)은 백성현 대표의 개인 채무 상환 또는 기타 개 합리적인 용도로 사용될 예정입니다.
「자본시장법 시행령」 개정에 따라 2024년 7월 24일부터 상장회사의 내부자(임원, 주요주주)가 그 상장회사의 대규모 주식거래(발행주식총수의 1% 이상 또는 50억원 이상 거래) 시 30일 전에 거래목적, 거래금액, 거래기간 등을 공시하도록 의무화되었습니다. 이에 따라 최대주주의 보통주 일부 매각 30일 전에 금융감독원 전자공시시스템을 통해 사전 공시 할 예정입니다. 내부자거래 사전 공시는 당사 주가에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.본 증권신고서 제출일 현재 주당 구주매각 가액은 확정할 수 없는 사항이며, 이에 따라 필요 청약자금 대비 구주매각 대금 규모를 확정할 수 없는 상황입니다. 이에 더해 유상증자 진행 과정에서 주가 상승으로 인해 예정발행가액 대비 확정발행가액이 변동될 경우 최대주주의 청약자금 부담 증가로 인하여 청약 주식수와 금액에 일부 변동이 발생할 수 있으며, 예기치 못한 상황으로 인한 청약 실패 가능성도 배제할 수 없으니 투자자께서는 투자판단시 이점 유의하시기 바랍니다. 사전공시와 더불어 본 증권신고서 최초 제출 이후 구주매각이 완료된 시점에 구주매각 관련 내용을 반영해 작성한 정정증권신고서가 전자공시시스템(http://www.dart.fss.or.kr)에 공시될 예정이오니 투자자께서는 본 증권신고서 회사위험 사항에 기재된 내용상 변동사항을 확인하시기 바랍니다.

[최대주주 지분율 변동 시뮬레이션 : 구주매각 후 유상증자 전]

(기준일 : 본 공시서류 제출일 전일)
(단위 : 주, %, %p.)

성 명
주식의종류
구주매각 전
매각 주식수(예정)
구주매각 후(예정)

주식수
지분율(%)
주식수
지분율(%)
지분율 변동(%p.)

백성현
의결권 있는 주식
1,904,000
19.36%
75,000
1,829,000
18.60%
-0.76%

주1)

최대주주의 구주매각은 신주배정기준일(
2026년 06월 01일) 이후에 이루어질 예정입니다.

주2)
지분율 변동은 본 공시서류 제출일 전일 기준 지분율 대비입니다.

자료:
당사 제공

[최대주주 지분율 변동 시뮬레이션 : 구주매각 및 유상증자 후]

(기준일 : 본 공시서류 제출일 전일)
(단위 : 주, %, %p.)

성 명
주식의종류
구주매각 후 유상증자 전
배정 주식수(예정)
청약 참여주식수(예정)
구주매각 및 유상증자 후(예정)

주식수
지분율(%)
주식수
지분율(%)
지분율 변동(%p.)

백성현
의결권 있는 주식
1,829,000
18.60%
405,959
101,490
1,930,490
16.21%
-3.15%

주1) 최대주주 청약 참여 주식수는 배정주식수의 25%이며, 1주 미만 단수주 절사

자료 : 당사 제공

이에 따라, 금번 유상증자 후 당사의 최대주주의 지분율은
16.21%로 예상되며 이는 본 공시서류 전출일 전일 기준 지분율 대비
-3.15%p 하락한 수치입니다. 금번 유상증자 및 구주매각에 따라 당사 최대주주 지분율은 전술한 바와 같이 하락할 수 있으며, 이는 당사 최대주주의 경영권 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

상기 기술한바와 같이 최대주주 및 특수관계인의 낮은 지분율은 적대적 M&A등의 위험성을 내포할 수 있으며, 이러한 점은 경영진 변동의 위험성으로 이어져 안정적인 경영활동이 어려울 수 있습니다. 또한, 장기적으로 향후 추가적인 유상증자나 주식관련 사채의 발행 등으로 최대주주 및 특수관계인 등의 지분율이 재차 희석될 가능성은 존재하며 이에 따른 지속적인 모니터링이 필요한점 투자자여러분께서는 유의하여주시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 일정 지연 위험
2025년 02월 27일, 금융감독원은 기업공개(IPO) 및 유상증자 주관업무와 관련하여 16개 증권사와 간담회를 가진 뒤 새로운 관리감독기준을 공개했습니다.
△주식가치 희석화, △일반주주 권익 훼손, △주관사의 의무 소홀

등 4가지 대분류와 7가지 소분류에 따라 중점심사 유상증자 항목을 선정하였습니다.

위 사유 중 하나라도 해당할 경우 '중점심사' 대상으로 선정되며, 감독원은 해당 기업과 관련하여 유상증자의 당위성, 의사결정 과정, 이사회 논의 내용, 주주 소통계획 등 기재 사항을 집중적으로 심사할 것임을 밝혔습니다
.

향후 당사가 중점심사 대상에 지정될 경우, 금융감독기관은 1주일 이내 집중심사를 개시하며, 최소 1회 이상의 대면협의 절차가 진행될 예정입니다. 이 과정에서 당사의 증권신고서 일부 내용이 수정될 수 있으며, 특히 투자판단에 중대한 영향을 미칠 수 있는 핵심 정보가 변경되거나, 심사 대응 과정에서 일정이 지연될 가능성이 존재합니다.

최근 금융감독기관 및 관련 규제기관의 감독 기준이 강화되고 있는 상황으로,
당사가 관련 법령 또는 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목 지정, 투자주의환기종목 지정, 상장폐지실질심사, 나아가 상장폐지 조치가 취해질 수 있습니다. 더불어, 현재 예측하지 못한 사유로 감독기관으로부터 제재가 부과될 경우, 주가 하락 및 유동성 제약으로 인해 투자자에게 막대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 이러한 리스크를 충분히 인지하시어 신중한 투자 결정을 내리시기 바랍니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(https://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기 공시사항과 수시 공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자 의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.2025년 02월 27일, 금융감독원은 기업공개(IPO) 및 유상증자 주관업무와 관련하여 16개 증권사와 간담회를 가진 뒤 새로운 관리감독기준을 공개했습니다. △주식가치 희석화, △일반주주 권익 훼손, △주관사의 의무 소홀 등 4가지의 대분류와 7가지 소분류에 따라 중점심사 유상증자 항목을 선정하였습니다. 위 사유 중 하나라도 해당할 경우 '중점심사' 대상으로 선정되며, 감독원은 해당 기업과 관련하여 유상증자의 당위성, 의사결정 과정, 이사회 논의 내용, 주주 소통계획 등 기재 사항을 집중적으로 심사할 것임을 밝혔습니다.

[중점심사 유상증자 심사절차]

중점심사 유상증자 심사절차.jpg
중점심사 유상증자 심사절차

출처 : 금융감독원

[중점심사 유상증자 선정기준]

대분류
소분류
선정기준

주식가치 희석화 우려
① 증자비율
증자규모 및 증자비율 등 고려

② 할인율
증자규모 및 할인율 등 고려

일반주주 권익훼손 우려
③ 신사업투자 등
자금사용목적의 타법인출자 또는 신규사업 연관성 고려

④ 경영권 분쟁발생
경영권 분쟁 소송이 진행되었거나 진행중

재무위험 과다
⑤ 한계기업 등
최근 3년 연속 재무실적 부실 또는 재무구조 악화 등

주관사의 주의의무 소흘
⑥ IPO 실적 과다 추정
IPO 후 실적 괴리율 등 고려

⑦ Due Diligence 소홀
다수의 정정요구를 받은 주관사의 인수ㆍ주선 참여

출처 : 금융감독원

주1: 주식 관련 사채(CB, BW 등) 발행 포함주2: ③, ④ 외 정성적 중점심사 유상증자 기준을 탄력적으로 운용 예정주3: 규모, 비율 등 계량기준은 비공개 운영

중점심사 유상증자 지정 사유로는 크게 6가지가 있으며, 공통 심사항목 1가지와 개별 심사항목 5가지가 존재합니다. 공통 심사항목으로는 1) 유상증자의 당위성 및 의사결정과정, 2) 이사회 논의 여부와 그 논의 내용, 3) 소액주주의 이해 고려여부, 4) 주주 보호 방안 관련 개선계획, 5) 기업실사 수행의 합리성 등이며 제출 후 일주일 내에 중점 심사항목 위주 집중심사를 진행하고, 최소 1회 이상 대면협의를 할 예정입니다.

[중점심사 지정사유별 심사항목]

중점심사 지정사유
심사항목

① 공통 심사항목

유상증자 당위성 및

의사결정과정, 동 사항들의 이사회 논의 여부 및 그 논의내용, 소액주주 등의 이해 고려여부 및 주주 보호 방안 관련 개선계획, 기업실사 합리적 수행여부 등

② 증자비율, 할인율
증자비율, 할인율 적정성에 대한 검토여부 및 검토내용, 이에 대한 이사회 논의여부 및 그 내용 등

③ 신사업투자 등
신규사업 진출위험, 기존 사업에 미치는 영향, 타법인 인수시 가격 적정성 검토여부 및 주요 검토내용 등

④ 경영권 분쟁발생
경영권 분쟁 상황에서 유상증자 추진 배경 및 목적, 관련 법률적 위험 등

⑤ 한계기업 등
재무지표 악화 경위, 이로 인해 발생할 수 있는 위험 및 이를 극복하기 위한 회사의 대응방안 등

⑥ IPO 실적 과다 추정
상장시 자금사용 계획과 달리 자금이 추가로 필요하게 된 경위, 괴리율 발생원인 및 회사의 대응방안 등

출처: 금융감독원

본 공시서류 제출 전일 현재, 중점심사 대상 선정을 가정한 주요 심사항목에 대한 내용은 다음과 같습니다.

1. 공통 심사항목
당사의 이사회는 2026년 04월 10일에 이사회를 소집하여 금번 유상증자의 필요성, 발행조건, 발행일정, 주주보호(소통)방안등에 대해 논의하였습니다. 또한 베트남 2공장 설립에 소요될 자금스케쥴, 차입금 상환 스케쥴, 당사의 재무상태 및 공모 외의 방법을 통한 자금 조달 여력 등을 종합적으로 고려하여 금번 유상증자를 실행하기로 결의하였습니다. 당사의 이사회는 AI 서버 및 데이터센터향 고부가 PCB 수요 급증에 선제적으로 대응하고 중장기 성장동력을 확보하기 위한 베트남 제2공장 증설 등 시설투자 자금 조달을 위하여 금번 유상증자는 반드시 필요한 조치라고 판단하였습니다. 당사는 금번 유상증자를 통해 생산능력을 현재 월 약 20,000㎡에서 월 약 40,000㎡ 수준으로 2배 확대함으로써 고객사 수요에 적시 대응하고, DDR5 서버향 고다층 기판 및 SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈용 고부가 PCB 시장에서의 경쟁력을 강화하여 지속 가능한 성장을 도모하기

위해 금번 유상증자를 진행하게 되었습니다.

가. 유상증자의 당위성① 경영환경 및 재무적 필요성

당사는 메모리 반도체용 모듈 PCB(인쇄회로기판) 전문 제조기업으로, 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 메모리 반도체 기업을 주요 고객사로 보유하고 있습니다. 2025년 연결기준 매출액 258,498백만원(전년 대비 43.6% 증가), 영업이익 25,963백만원(전년 대비 673.2% 증가)을 달성하는 등 AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품(DDR5 서버향 등) 매출 비중 증가로 수익성이 크게 개선되고 있습니다.

다만, 당사는 고객사의 급증하는 수요에 대응하기 위해 베트남 1공장, 안산 2공장(2026년 하반기 가동 예정)에 이어, 베트남 2공장 증설(2028년 완공 목표)을 추진하고 있습니다. 이러한 대규모 설비투자로 인해 2025년 말 연결기준 총차입금은 86,720백만원으로 전년 대비 65.4% 증가하였으며, 부채비율은 95.4%로 전년 68.1% 대비 27.3%p 상승하여 재무안정성이 악화되고 있는 상황입니다.

특히, 2025년 말 기준 유동성차입금이 69,753백만원으로 총차입금의 80.4%를 차지하고 있어 차입금의 만기구조가 단기에 편중되어 있습니다. 현금및현금성자산 24,512백만원 대비 유동성차입금 규모가 약 2.8배에 달하여, 향후 차환 위험에 대한 선제적 대응이 필요한 시점입니다. 이에 당사는 자본확충을 통해 부채비율 개선 및 재무안정성 제고와 동시에, 베트남 2공장 시설투자 재원을 확보하기 위해 금번 유상증자를 추진하게 되었습니다.

② 생산능력 확대를 위한 전략적 설비투자

당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 산업은 전방산업인 반도체 시장의 성장에 직접적인 영향을 받습니다. AI 서버 및 데이터센터 수요 급증으로 DDR5 서버향 고다층 기판, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈용 고부가 PCB 수요가 빠르게 확대되고 있으며, 당사의 현재 생산능력인 월 약 20,000㎡으로는 고객사의 수요에 적시 대응하기 어려운 상황입니다.

아울러, 본 증권신고서 작성일 현재 당사의 가동률은, 기존 PCB 제품만을 생산할 경우에는 90%대 수준을 유지할 수 있으나, 최근 당사가 생산 비중을 확대하고 있는 DDR5 서버향 고다층 기판, SoCAMM, LPCAMM 등 고부가가치 제품의 경우 노광·드릴·도금 등 일부 핵심 공정에서 난이도 상승에 따른 병목현상이 발생하면서 실제 가동률은 약 69% 수준에 머물러 있는 상황입니다. 즉, 명목상 생산능력 대비 실질 산출량이 제약을 받고 있어, 고부가가치 제품에 대한 고객사의 수요 확대에 적시 대응하기 위해서는 병목 공정의 증설을 포함한 신규 시설투자가 시급히 요구됩니다.

또한 향후에도 글로벌 빅테크 기업들의 AI 인프라 투자 확대에 따른 데이터센터용 서버 수요의 지속적인 증가, DDR4에서 DDR5로의 본격적인 세대 전환에 따른 고다층/고부가 PCB 채택 확대, SoCAMM, LPCAMM 등 차세대 메모리모듈 시장의 본격 개화, 주요 메모리 반도체 고객사의 CAPEX 확대 및 신규 수주 증가 등을 종합적으로 고려할 때, 당사의 가동률은 현재 수준을 상회하여 지속적으로 상승할 것으로 예상됩니다. 이미 일부 공정에서 병목현상이 발생하고 있는 상황에서 추가적인 수요 증가에 선제적으로 대응하고 안정적인 공급 역량을 확보하기 위해서는 생산능력의 확충이 불가피하며, 이에 당사는 신규 공장 증설을 통한 시설 증대를 추진하게 되었습니다.

금번 유상증자를 통해 조달된 자금 전액은 종속회사 TLB VINA가 소재한 베트남 현지에 제2공장을 증설하는 시설투자에 사용할 예정입니다. 베트남 2공장은 CAPA 기준 현재 안산공장과 동일한 규모 월 약 20,000㎡로 계획되어 있으며, 증설 완료 시 당사 총 생산능력은 월 40,000㎡(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)로 현재 대비 2배 확대됩니다. 이를 통해 2025년 대비 2028년 매출액을 2배 이상 성장시키는 것을 목표로 하고 있습니다.

③ 실권주 일반공모를 통한 투자자 참여 기회 확대

당사는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식을 채택함으로써 기존 주주의 권리를 보호하는 동시에 신규 투자자들에게도 투자 기회를 제공하고자 합니다. 이를 통해 기존 주주들의 지분희석화를 최소화함과 동시에 실권주 일반공모를 통해 다양한 투자자층을 확보하고 기업의 지속 가능한 성장을 위한 기반을 마련할 것입니다.

나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

1) 회사채 발행
당사는 본 공시서류 제출일 현재 신용등급 평가를 통해 공모 회사채 발행을 위한 투자적격 등급(BBB- 이상) 취득이 불가능한 것은 아니나, 이를 위해서는 상당한 시간과 비용이 소요되며, 등급 취득 이후에도 약 1,200억원 규모의 시설투자 자금을 회사채 단일 수단으로 조달하기에는 발행 규모 측면에서 현실적인 한계가 존재합니다. 또한, 해당 규모의 회사채를 발행할 경우 연간 상당한 수준의 이자비용이 고정적으로 발생하게 되어 영업이익에 대한 부담이 가중되고, 부채비율 및 이자보상배율 등 주요 재무안정성 지표가 크게 악화될 우려가 있습니다. 사모 회사채의 경우에도 해당 조달 규모에 상응하는 금리 조건이 공모 대비 불리하게 형성될 가능성이 높아 재무 부담이 더욱 심화될 수 있습니다. 이러한 점을 종합적으로 고려할 때, 회사채 발행을 통한 자금조달 방식은 당사의 재무건전성 유지 및 중장기 성장 전략 추진에 적합하지 않다고 판단하였습니다
2) 담보 제공을 통한 추가 차입
당사는 현재 우리은행, 신한은행, SHINHAN BANK VIETNAM 등 국내외 금융기관으로부터 86,720백만원의 차입금을 운용하고 있으며, 2025년 말 기준 차입약정과 관련하여 주요 유형자산이 이미 상당 부분 담보로 제공되어 있는 상황입니다. 구체적으로는 안산공장 토지·건물이 신한은행에 58,120백만원, 우리은행에 15,600백만원의 근저당이 설정되어 있으며, 베트남 공장의 건물·기계장치 등이 SHINHAN BANK VIETNAM에 22,004백만원(403,005백만VND) 규모로 담보 제공되어 있어, 담보 설정 총액은 95,724백만원에 달합니다. 이는 주요 유형자산의 담보 여력이 이미 상당 부분 소진된 상태임을 의미합니다. 2025년 말 기준 부채비율이 95.4%에 달하는 상황에서 추가적인 차입은 재무안정성을 더욱 악화시키고 이자비용 부담을 가중시킬 수 있습니다. 실제로 당사의 이자비용은 2021년 327백만원에서 2025년 2,552백만원으로 680.4% 증가하였으며, 추가 차입 시 금융비용 부담이 영업이익을 훼손할 우려가 있습니다. 이러한 담보 여력의 한계와 재무건전성 유지 필요성을 종합적으로 고려할 때, 추가적인 담보 차입은 적절하지 않다고 판단하였습니다

3) 주식 관련 사채 발행 및 3자배정 유상증자
당사는 주식 관련 사채 발행을 통해 자금을 조달할 수 있습니다. 다만, 주식 관련 사채의 경우 통상 차입금에 해당하여 부채비율 개선에 기여하지 못하며, 향후 전환권 행사 시 기존 주주의 지분 희석이 추가로 발생하고 잠재적인 오버행(Overhang) 이슈를 야기할 수 있습니다.

따라서 차입금 및 부채비율을 보다 안정적으로 관리하여 재무안정성을 제고하고, 추가적인 금융비용 발생을 방지하여 재무적 부담을 완화시키기 위해, 당사는 기존 주주에게 신주인수권을 우선적으로 부여하고 실권주 발생 시 일반 투자자에게도 참여 기회를 제공할 수 있는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 추진하는 것이 주주 권익 보호와 자금조달 안정성 확보 측면에서 가장 적절하다는 판단에 이르게 되었습니다.

당사는 주주 지분 희석 가능성, 주주가치 보호 방안, 자금조달의 실현 가능성 등을 종합적으로 고려한 결과, 대표주관회사의 잔액인수를 조건으로 한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 최종적으로 결의하였습니다.

유상증자 방식은 주주배정, 일반공모, 제3자배정, 주주우선공모 유상증자 등 여러 대안이 존재하나, 각 방식마다 자금조달의 안정성과 주주권익 보호 측면에서 일정한 한계가 있습니다. 주주배정 방식의 유상증자는 구주주 청약 미달 시 실권주 규모에 따라 실제 조달 금액이 감소할 수 있는 위험이 있으며, 반대로 일반공모 방식이나 제3자배정 방식의 유상증자는 기존 주주에게 신주 취득 기회를 제공하지 않아 주주권익 보호 측면에서 한계가 있습니다. 한편, 주주우선공모 방식의 유상증자는 신주인수권증서가 발행되지 않아 시장에서 권리를 처분할 수 없다는 점에서, 청약에 참여하지 않는 주주들에게 인센티브를 제공하기 어렵다고 판단하였습니다. 이에 따라 당사는 주주권익 보호와 자금조달의 안정성을 모두 고려한 방식으로 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 선택하였습니다.

당사는 금번 유상증자로 인해 주주들의 지분이 일부 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 이에 따라 유상증자 목적, 자금 사용 계획, 회사의 미래 전략 등에 대한 정보를 적극 제공함으로써 주주 소통을 강화할 예정입니다. 우선, 2026년 04월 중 증권신고서 공시 직후, 주주서한을 홈페이지에 게재하여 유상증자 관련 일정 및 목적, 세부 사항을 투명하게 안내할 계획입니다. 더불어 고객센터 및 전용 이메일 채널을 통해 투자자 문의에 신속히 대응하고, 주요 질의는 FAQ 형식으로 정리하여 홈페이지에 게시함으로써 정보 접근성을 제고할 예정입니다.

또한, 소액주주를 포함한 다양한 일반 주주의 의견을 반영하기 위해 유선 응대 등 다양한 소통 채널을 병행 운영할 예정입니다. 마지막으로, 주요 기관투자자 및 증권사 애널리스트를 대상으로도 유상증자 목적과 당사의 중장기 전략에 대한 설명을 진행함으로써, 시장 내에 충분한 정보가 전달될 수 있도록 적극적으로 IR 활동을 전개할 계획입니다.

다. 소액주주 등의 이해 고려여부 및 기존 주주 보호 방안 등
금번 유상증자로 인해 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며,이에 따라 주주를 보호하기 위한 조치로 유상증자 이후 회사의 발전 방향 및 사업의 비전 제시 등을 통해 지속적으로 주주 소통을 강화할 예정입니다. 금번 유상증자 납입대금을 전략적으로 투자하여 회사의 경쟁력을 강화할 예정이며 이를 통해 기업 가치 상승을 유도하여 중장기적으로 주주 가치를 극대화하도록 노력할 예정입니다.

또한 당사는 소액주주 등 다양한 주주의 의견을 적극 청취하고 실시간으로 대응하기 위해 유상증자 관련 전담 커뮤니케이션 조직을 구성하였으며, 유선전화 및 이메일을 통해 신속하게 응대하고 있습니다. 유상증자 대응을 위해 CFO 및 IR 담당자 등으로 구성된 전담 TF를 운영하고 있으며, 이메일 주소 mylee@tlbpcb.com로 유상증자에 관한 문의사항을 수신할 예정입니다.당사는 금번 유상증자와 관련하여 소액주주를 포함한 다양한 일반 주주의 의견에 더욱 귀 기울일 계획이며, 이들의 우려와 기대를 충실히 반영할 수 있도록 소통 채널을 유연하게 운영해 나갈 예정입니다. 앞으로도 주주가치 제고를 위한 책임 있는 경영을 이어가겠습니다.마지막으로, 주요 기관투자자를 대상으로 IR을 진행하여 유상증자의 배경, 목적, 기대 효과와 당사의 중장기 사업전략 등에 대해 상세히 설명할 계획이며, 관련 일정이 확정되는 경우 공시를 통해 시장과 소통할 예정입니다.
2. 증자비율, 할인율

증자비율은 기업의 자금 조달 규모와 기존 주주의 가치 보호를 종합적으로 고려하여 신중하게 설정되어야 합니다. 과도한 증자비율은 시장에서 기업의 재무 안정성에 대한 부정적인 신호로 해석될 수 있으며, 이는 주가 하락 및 기존 주주가치의 희석으로 이어질 위험이 존재합니다. 따라서 기업은 필요한 자금 규모를 확보하는 동시에 기존 주주들의 이해관계를 보호할 수 있는 합리적인 증자비율을 설정하는 것이 필수적입니다.

할인율의 경우, 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따라 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자는 최대 40% 이내에서 할인율을 결정할 수 있습니다. 이때 할인율은 기존 주주의 지분 희석 효과, 시장 수요, 발행 증권의 투자 매력도 등 다양한 요인을 종합적으로 고려하여 결정되어야 하며, 무리한 할인율 적용은 주가 안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 당사의 이사회는 공동대표주관회사인 키움증권(주)및 대신증권(주)과 2023년 이후 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 이사회 결의를 진행한 예정발행금액 1,000억원 이상 5,000억원 이하의 사례를 참고하여, 적정 수준의 증자비율과 할인율에 대해 검토 및 논의를 진행하였습니다.

[2023년 이후 이사회 결의를 진행한 유사 규모 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 사례]

(단위 : 억원, %)

법인명
납입일
발행금액
할인율
증자비율

제넥신
23/01/10
852
25%
23.1%

KEC
23/06/29
963
20%
38.7%

인텔리안테크
23/07/13
901
20%
16.8%

코스모화학
23/10/26
1,112
20%
9.7%

메디포스트
23/11/08
718
25%
53.4%

박셀바이오
23/11/09
718
25%
25.9%

루닛
23/11/09
2,002
25%
15.0%

코스모신소재
23/11/14
2,053
20%
6.1%

메드팩토
23/12/15
741
25%
59.1%

일진전기
24/01/30
935
20%
28.6%

후성
24/04/18
826
20%
13.7%

HLB생명과학
24/06/24
732
25%
10.3%

신라젠
24/06/25
1,032
25%
33.5%

에코앤드림
24/07/19
1,071
20%
29.7%

하나마이크론
24/08/06
824
15%
9.6%

펩트론
24/11/21
1,383
25%
12.8%

에코프로에이치엔
24/12/12
1,749
20%
37.0%

현대차증권
25/03/07
1,620
15.0%
77.7%

이수페타시스
25/04/17
2,825
15.0%
16.1%

차바이오텍
25/06/13
1,516
23.0%
34.2%

부광약품
25/07/16
893
20.0%
44.1%

LS마린솔루션
25/08/12
4,178
20.0%
59.9%

로보티즈
25/11/17
2,099
20.0%
10.1%

평균
21.2%
28.9%

출처 : Dart 전자공시시스템, 당사 제공

주1: 본 자료는 당사가 자체 집계한 것으로, 집계 과정에서 일부 회사가 누락되거나 수치가 실제와 일부 상이할 수 있습니다.

주2: 부동산투자신탁(리츠, REITs) 및 집합투자업자의 유상증자 사례는 포함하지 않았습니다.

과거 사례를 살펴보았을 때, 유상증자의 평균 할인율은 21.2%, 평균 증자비율은 28.9% 수준으로 파악됩니다. 이는 금번 공모 건의 유상증자비율 21.08%
,
할인율 20%와 유사한 수치입니다. 한편, 필요 이상으로 공모금액을 확대한다면 증자비율이 상승하여 주주가치가 희석되며, 할인율을 높게 설정할 경우에도 동일한 증자규모를 조달하기 위해 더 많은 주식을 발행해야 하므로 주주가치 희석으로 이어질 수 있습니다. 당사와 대표주관회사인 키움증권증권(주) 및 대신증권(주)가 논의한 끝에 해당 발행조건이 기존 주주의 권익을 보호하고, 적절한 자금 조달을 통한 장기적인 기업가치를 제고할 수 있는 조건이라 판단하여 결정하였습니다.
3. 신사업투자 등

금번 유상증자를 통해 조달한 자금은 신사업투자에 쓰이지 않아 해당사항 없습니다.

4. 경영권 분쟁발생

회사 설립 이후 현재까지 당사는 경영권 관련 분쟁이 발생한 이력이 없습니다. 본 공시서류 제출 전일 현재 최대주주 및 특수관계인의 지분율은 29.1%입니다. 나머지 지분은 소액주주들에게 분산되어 있어 금번 공모 유상증자로 최대주주의 지분율이 희석된다 하더라도 최대주주 변경 및 경영권 분쟁발생 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 최대주주 지분율 약화에 따른 경영권 변동 및 분쟁 관련 위험은

'제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 중 III. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 차. 구주매각 및 청약 등에 따른 최대주주 지분율 변동 및 경영권 안정성 관련 위험'
을 참고하여 주시기 바랍니다.
5. 한계기업 등

당사는 최근 3개 사업연도 영업이익은 2023년 3,045백만원, 2024년 3,358백만원, 2025년 25,963백만원으로 3개년 연속 흑자를 기록하고 있으며, 당기순이익 역시 동 기간 연속 흑자를 기록하고 있습니다. 따라서 당사는 한계기업에 해당하지 않습니다.

다만, 부채비율 및 차입금의존도가 설비투자 확대에 따라 지속 상승하고 있는 추세이며, 이에 대한 상세한 분석은 ’
제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 중 III. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 나. 재무안정성 관련 위험’을 참고하여 주시기 바랍니다.

당사는 금번 유상증자를 통해 자본확충을 실현하고, 부채비율 개선하여 재무안정성을 제고하고자 합니다. 아울러, AI 서버 수요 확대에 따른 고부가 제품(DDR5 서버향, SoCAMM 등) 매출 비중 증가와 생산능력 확대를 통해 영업실적을 지속 개선해 나갈 계획입니다.

6. 상장 당시 추정 실적 과다 추정

당사는 2020년 일반 상장을 통해 코스닥 시장에 상장하여 상장 당시 제시한 추정 실적이 존재하지 않습니다. 이에 따라, IPO 실적 과다 추정 항목은 당사와 무관하다 판단됩니다.앞서 기재한 바와 같이, 당사는 유상증자 중점심사대상에 해당될 가능성은 낮으나 중점심사대상에 해당 시 본 증권신고서는 공시심사 과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 신고서에 기재된 일정에 차질이 발생할 수 있습니다. 아울러 유관기관과의 협의 과정에서도 유상증자 일정이 조정될 가능성도 있으므로, 투자자 여러분께서는 이러한 점을 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

나. 신주의 환금성 제약 및 주가 변동에 따른 손실위험
금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재하오니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.본 유상증자의 자세한 일정은 본 신고서의 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항" 중 '1. 공모의 개요'를 참고하시기 바랍니다.또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.

다. 유무상증자에 따른 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 가능성

주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로
증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성
이 있습니다.
금번 유상증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 신주 상장 직후 주식의 물량 출회 및 주가희석화에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다.
또한
당사는 금번 유상증자 직후 무상증자를 진행하여 기발행 주식 수(유상증자로 인한 신규발행주식 수 + 유상증자 결의일 기준 기발행 주식 수)의 100%를 신규 발행할 예정이며, 동 주식 역시 보호예수되지 않으므로 신주 상장 직후 주식의 물량 출회에 따라 주가하락이 발생할 수 있는 점 유의
하시기 바랍니다.

당사는 금번 유상증자로 인해 총 9,832,630주(자사주 110,000주)의 약 21.08%에 해당하는 보통주 2,073,000주가 추가로 발행 및 상장될 예정입니다. 또한, 유상증자 직후 무상증자도 진행되므로 유상증자 이후의 자사주 110,000주를 제외한 보통주 11,795,630주의 100%에 해당하는 11,795,630주(예정)의 보통주가 추가 발행 및 상장될 예정입니다.무상증자는 회사의 잉여금을 자본금으로 전입하여 주식 수를 증가시키는 절차로 발행주식총수가 증가하며, 주당 가격이 이론적으로 조정됩니다. 당사는 유통주식수 확대로 인한 거래 활성화 및 유동성 제고, 주당 가격 하향조정을 통한 소액투자 접근성을 제고하기 위해 무상증자를 병행하기로 하였습니다.그러나 무상증자를 진행할 경우 자본금이 증가한 만큼 자본잉여금이 감소하기 때문에, 향후 당사가 영업적자로 전환하게되고 영업적자가 지속 된다면 자본총계가 감소하여 자본잠식의 위험이 존대한다는 점 참고하시기 바랍니다

[유무상증자 주식수 및 비율 요약]

구분
내용
비고

유상증자 전 기발행주식수(보통주)
자사주
110.000
-

자사주제외(A)
9,722,630
-

소계(B)
9,832,630
-

유상증자 신주 수
보통주(C)
2,073,000
고정수량

유상증자비율
21.08%
C/B

유상증자 배정비율
0.2132139143
C/A

유상증자 후 기발행주식수
자사주
110,000
-

자사주제외
11,795,630
-

소계
11,905,630
-

무상증자 배정비율
보통주
100%
고정비율

무상증자 신주 수
보통주
11,795,630
보통주 보유주식수 * 100%(1주 미만 절사)

주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이 있습니다.금번 유무상증자에 따라 신규 상장되는 주식은 보호예수되지 않는 관계로, 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량이 일시에 출회될 가능성이 있으며 이로 인해 주가가 급락할 수 있습니다. 금번 유상증자에 따른 주권의 상장일은 2026년 07월 27일로 예정되어 있으며, 무상증자에 따른 주권 상장일은 2026년 08월 07로 예정되어 있으므로 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있으며, 추가 상장일 이전이라도 유통주식수 희석화 우려가 당사의 주가가 상승하는데 제약 요인으로 작용할 가능성이 있습니다. 이 경우, 본 유상증자의 1주당 모집가액보다 추가상장 시점의 주가가 더 낮아 금전적 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.또한 대량 실권이 발생하여 당사가 공동대표주관회사 및 인수회사에게 실권수수료를 지급할 경우 이는 당사 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 공동대표주관회사 및 인수회사가 당사 주식 인수 후 빠른 시일내에 인수한 주식를 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 것으로 예상할 수 있으며, 공동대표주관회사 및 인수회사에서 인수한 주식을 일정기간 보유하더라도 동 인수물량이 잠재 매각물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 높습니다.또한 공동대표주관회사 및 인수회사는 실권발생으로 인한 잔액 인수 시, 잔액 인수 물량에 대한 실권수수료 9.0%를 추가로 지급받게 됩니다. 이 경우 유상증자 발행가보다 9.0% 낮은 가격의 물량이 주식시장에 출회될 가능성이 있습니다 . 투자자 여러분께서는 이 점에 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험
주식시장의 급격한 상황 악화로 인하여 회사의 금번 유상증자 발행가액이 크게 하락할 경우 당사가 계획했던 자금조달 계획 등에 차질이 발생할 수 있으며, 이러할 경우 당사의 재무적 안정성은 부정적인 영향을 받을 수 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 결정됩니다. 다만 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액으로 합니다.)일반공모 후 미청약분에 대해서는 그 전부를 공동대표주관회사 및 인수회사가 인수하므로 청약 미달에 따른 위험은 없으나, 주가 하락으로 발행가액이 낮아져 당사가 목표로 하는 규모의 자금을 조달하지 못할 수도 있습니다. 이 경우, 당사의 재무안정성이 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험
본 공시서류는 공시심사 과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기 공시사항과 수시 공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자 의사를 결정하시는 데 참본 공시서류 조하시기 바랍니다.본 공시서류는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자들께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.

바. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험
금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다.
본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.

또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.

상기 서술한 바와 같이, 당사의 주식가치는 금번 유상증자 실시에 따른 전 과정에서 다양한 영향을 받아 하락할 수 있습니다.본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직·간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다.또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.

사. 집단 소송 제기 위험
당사가 잘못된 정보를 제공하거나 부실감사 등으로 주주들에게 손해를 끼칠 시 일부 주주들로부터 집단 소송이 제기될 위험이 있으니 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

아. 유상증자 철회에 따른 위험
유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생하여 당사 혹은 공동대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다. 유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생하여 당사 혹은 대표주관회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

자. 금융감독기관의 규제 강화에 따른 위험
최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리 감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지 실질심사, 상장폐지, 불성실법인 지정에 따른 제재금 및 벌점 부과 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 상장기업에 대한 관리감독기준은 투자자보호 차원에서 엄격해지고 있는 상황이며, 회사가 관련 규정을 위반할 경우 회사 및 회사가 발행한 주식에 대해 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.당사는 현재 주권매매정지, 상장폐지, 관리종목 등의 사유에는 해당하지 않지만, 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.

자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

차. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험
금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라, 주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자참여를 제한하되, 예외적인 경우 증자참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제2항「금융투자업규정」제6-34조)ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래과정에서 공매도상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험
본 공시서류 상 재무제표에 관한 사항은 2025년 온기 재무제표 (K-IFRS 기준) 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은 2025년 온기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다. 그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

타. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입한도에 따른 청약제한 위험
개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기바랍니다.

다. 투자 주의 종목 지정에 따른 위험

당사는 최근 3년간 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목으로 3회, 투자경고종목으로 1회 지정된 사실이 있습니다. 시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목 및 투자경고종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다.주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고 및 투자위험 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.

투자자들께서는 당사가 최근 3년간 투자주의종목에 3회, 투자경고종목으로 1회에 지정된 만큼, 당사의 주가 급등락에 따른 뇌동매매에 반드시 유의하여 주시기 바랍니다. 또한, 투자시 잠재적 불공정거래가 있을 가능성을 염두에 두고 임하시기 바랍니다.

당사는 최근 3년간 한국거래소의 시장감시위원회로부터 투자주의종목으로 3회, 투자경고종목 1회 지정된 사실이 있습니다. 시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다. 당사의 투자주의종목 지정 이력은 다음과 같으며, 동 기간 투자경고종목 혹은 투자위험종목에 지정된 이력은 없습니다.

[최근 3년간 투자주의종목 및 투자경고 지정 이력]

구분
지정일자
유형

투자주의
2026-01-27
종가가 1년 전의 종가보다 200% 이상 상승하고 판단일(T)을 기준으로 최근 15일간 시세영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상

투자주의
2025-11-11
종가가 1년 전의 종가보다 200% 이상 상승하고 판단일(T)을 기준으로 최근 15일간 시세영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상

투자경고
2025-09-16
투자경고종목 지정예고 후 ① 2025년 09월 16일의 종가가 1년 전(2024년 09월 13일)의 종가보다 200% 이상 ② 2025년 09월 16일의 종가가 최근 15일 종가중 최고가이며 ③ 2025년 09월 16일의 기준으로 최근 15일간 시세영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상

투자주의
2025-09-15
종가가 1년 전의 종가보다 200% 이상 상승하고 판단일(T)을 기준으로 최근 15일간 시세영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상

출처:
KIND 상장공시시스템

주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고종목 및 투자위험종목 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.

[한국거래소 시장감시규정 제5조]

제5조(위원회의 예방활동)① 시장감시위원회(이하 "위원회"라 한다)는 공정거래질서의 유지 및 투자자 보호를 위하여 회원, 주권상장법인 또는 전문투자자 등에게 불공정거래의 예방활동을 할 수 있다. <개정 2009.1.28>

② 위원회는 불공정거래의 예방을 위하여 필요하다고 인정하는 경우에는 관련 회원에게 서면(「정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률」에 따른 정보통신망을 이용한 전자문서를 포함한다. 이하 같다) 또는 전화 등에 의하여 예방조치를 요구(이하 "예방조치요구"라 한다)할 수 있다. <개정 2006.11.24, 2009.1.28>

③ 삭제<2012.3.7>

④ 위원회는 제1항 및 제2항에 따른 예방조치요구 등 불공정거래의 예방활동에 관하여 필요한 사항을 이 규정 시행세칙(이하 "세칙"이라 한다)으로 정한다. <개정 2006.11.24, 2007.7.20, 2009.1.28, 2012.3.7>

출처:
한국거래소

[시장조치 용어 설명]

구분
설명

투자주의종목
시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 1일간 지정합니다. 이러한 조치를 통해 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다(관련근거 : 「시장감시규정」 제5조, 제5조의2 및 동법 시행세칙 제3조).

투자경고종목
투자경고종목이란 특정종목의 주가가 비정상적으로 급등한 경우 투자자에게 주의를 환기시키고 불공정거래를 사전에 방지하기 위하여 투자경고종목(과거 감리종목 또는 이상급등종목)으로 지정합니다. 이는 가수요를 억제하고 주가급등을 진정시키는 등 시정안장화를 위한 조치입니다.(관련근거 : 「시장감시규정」 제5조, 제5조의3 및 동법 시행세칙 제3조의3).

투자위험종목
투자위험종목이란 투자경고종목 지정에도 불구하고 투기적인 가수요 및 뇌동매매가 진정되지 않고 주가가 지속적으로 상승할 경우 투자위험종목으로 지정합니다. 이는 한차원 높은 시장경보로서 투자자들은 해당종목 투자시 보다 깊은 주의가 필요합니다. (관련근거 : 「시장감시규정」 제5조의 3 및 동법시행세칙 제3조의 4)

출처:
한국거래소

1. 투자주의종목

시장감시위원회의 투자주의종목 지정 요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자주의종목 지정 요건]

요건
내용

소수계좌 거래집중 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(매도) 관여율이 40% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 매수(매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수계좌의 매수 관여율이 높고 주가가 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 주가가 하락한 경우 지정

종가급변종목

- 종가가 직전가격 대비 5% 이상 상승(하락)- 종가 거래량이 당일 전체 거래량(정규시장 기준)의 5% 이상- 당일 전체 거래량이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우에 지정됨. 단, 종가와 직전가격과의 차이가 1원인 경우에는 지정되지 않음

상한가잔량 상위종목
- 당일 장종료시 상한가 매수잔량이 10만주 이상이면서 상한가 매수잔량 상위 10개 계좌의 상한가 매수잔량 합이 전체 상한가 매수잔량의 90% 이상

단일계좌 거래량 상위종목
- 당일 정규시장중 특정계좌에서 순매수(순매도)한 수량이 상장주식수 대비 2% 이상이고, 당일의 종가가 전날 종가보다 5% 이상 상승(하락) 주의- 매수수량이 매도수량보다 많은 계좌가 있고 주가가 상승한 경우 또는 매도수량이 매수수량보다 많은 계좌가 있고 주가가 하락한 경우에만 지정되며, 상장지수펀드(ETF)는 지정되지 않음

15일간 상승종목의 당일 소수계좌 매수관여과다종목
당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고, 당일의 상위 20개 계좌의 매수관여율이 30% 이상

특정계좌(군) 매매관여 과다 종목

- 당일 종가가 3일 전날의 종가보다 15% 이상 상승(다만, 코스피지수 또는 코스닥지수의 상승률이 3일간 8% 이상인 경우에는 주가 상승률 25% 이상으로 한다.)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 일평균거래량(정규시장 기준)이 3만주 이상

- 주의) 위의 요건을 모두 충족하는 경우에 지정됨.

풍문관여 과다종목
아래 두가지 요건이 모두 만족되는 경우 풍문관여종목으로 지정되며, 최근 5일중 동일한 내용의 풍문등을 이유로 3회이상 풍문관여종목으로 지정되는 경우 시황, 공시내용 등을 고려하여 풍문관여과다 투자주의 종목으로 지정- 당일의 인터넷포털의 증권 관련 게시판에 게시된 공정거래질서를 저해할 우려가 있는 풍문등이 최근 5일 평균 대비 3배 이상 증가한 경우이거나 당일의 인터넷 풍문등의 조회수가 최근 1개월 평균 대비 3배이상 증가한 경우- 아래 01~05 중 어느 하나에 해당하는 경우01. 당일의 주가가 상한가02. 당일의 주가가 최근 20일 중 최고가03. 당일의 장중 주가가 일중 최저가 대비 30% 이상 변동하고 전일 대비 주가가 상승04. 당일의 거래량이 최근 5일 평균 거래량 대비 3배 이상 증가05. 주가상승이 유가증권시장 공시규정 제12조제2항 본문에 따른 조회공시 요구 기준 또는 코스닥시장 공시규정 제10조제2항 본문에 따른 조회공시 요구기준에 해당

스팸관여 과다종목
아래 두가지 요건이 모두 만족되는 경우 스팸관여종목으로 지정되며, 최근 5일중 당일을 포함하여 2회 이상 스팸관여종목으로 지정되는 경우 스팸관여과다 투자주의 종목으로 지정- 최근 3일간 한국인터넷진흥원에 주식매매관련 영리 목적 광고성 정보로 신고된 건수가 직전 5일 또는 20일 평균 신고건수 대비 3배이상 증가한 경우- 아래 01~05 중 어느 하나에 해당하는 경우01. 당일의 주가가 상한가02. 당일의 주가가 최근 20일 중 최고가03. 당일의 장중 주가가 일중 최저가 대비 30% 이상 변동하고 전일 대비 주가가 상승04. 당일의 거래량이 최근 5일 평균 거래량 대비 3배 이상 증가05. 주가상승이 유가증권시장 공시규정 제12조제2항 본문에 따른 조회공시 요구 기준 또는 코스닥시장 공시규정 제10조제2항 본문에 따른 조회공시 요구기준에 해당

ELW 소수지점 거래집중 종목
- 당일 ELW 종가가 3일 전날의 종가보다 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 특정지점의 매수(매도) 관여율이 70% 이상 또는 상위 5개 지점의 매수(매도) 관여율이 90% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 최대관여지점의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 유동성공급호가가 제외된 일평균거래량(정규시장 기준)이 100,000증권 이상- 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수지점의 매수 관여율이 높고 가격이 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 가격이 하락한 경우 지정

ELW 소수계좌 거래집중 종목
- 당일 ELW 종가가 3일 전날의 종가보다 상승(하락)- 당일을 포함한 최근 3일간 상위 10개 계좌의 매수(매도) 관여율이 90% 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 매수(매도) 상위 10개 계좌 중 5개 이상의 계좌의 매수(매도) 관여일수가 2일 이상- 당일을 포함한 최근 3일간 유동성공급호가가 제외된 일평균거래량(정규시장 기준)이 100,000증권 이상- 위의 요건을 모두 충족하는 경우로서 소수계좌의 매수 관여율이 높고 가격이 상승한 경우 또는 매도 관여율이 높고 가격이 하락한 경우 지정

투자경고종목 지정예고 종목
투자경고종목의 지정예고 요건에 해당하는 종목

투자경고종목 지정해제 종목
투자경고종목의 지정해제 요건에 해당하는 종목

출처:
한국거래소

2. 투자경고종목
시장감시위원회의 투자경고종목의 지정예고 요건 및 투자경고종목 지정해제 요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자경고종목 지정예고 요건]

구분
요건

초단기 급등
- 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우(코넥스시장 적용 제외)

단기 급등
- 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승한 경우

중장기 급등
- 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우

투자주의종목반복지정
- 최근 15일중 5일 이상 투자주의종목으로 지정되고,당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승한 경우

단기상승& 불건전요건
- 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우- 최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 2일 이상- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 2일 이상

중장기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우

- 최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상- 최근 15일간 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 4일 이상

초장기상승& 불건전요건

- 당일의 종가가 1년 전날의 종가보다 200%이상 상승하고, 최근 15일 중 시세 영향력을 고려한 매수 관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 일정수준 이상인 경우에 해당하는 일수가 4일 이상다만, 다음 ①~③어느하나에 해당하는 경우에는 제외

- 코넥스시장 상장종목- 신규상장 또는 시가기준가 종목으로 적용된 날을 포함하여 1년이 경과하지 않은 종목- 최근 30영업일 이내에 초장기상승&불건전요건으로 투자경고종목으로 지정된 종목

투자경고종목 지정해제에 따른재지정 예고
- 투자경고종목에서 지정해제된 모든 종목

출처:
한국거래소

[투자경고종목 지정 요건]

구분
요건

초단기급등(예고)+초단기급등
초단기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 100% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일(신규상장일 또는 감자후 재상장일부터 15일 미경과종목은 해당기간까지) 종가중 가장 높은 가격③ 3일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상

단기급등(예고)또는 중장기 급등(예고)+단기급등
단기 급등 또는 중장기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 5일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상

중장기 급등(예고)+중장기 급등
중장기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 15일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 3배 이상

투자주의종목반복지정(예고)+투자주의종목반복지정
투자주의종목 반복지정으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 최근 15일중 5일 이상 투자주의종목으로 지정되고, 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 15일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 3배 이상

단기상승&불건전요건(예고)+단기상승&불건전요건
단기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격③ 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우ㆍ최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 동일계좌가 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상ㆍ최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일수가 2일 이상ㆍ최근 5일간 일중 특정계좌의 매수 거래량과 매도 거래량이 98% 이상 일치하는 계좌수(거래량 5천주 이상) 비중이 전체 거래 계좌수의 5% 이상

중장기상승&불건전요건(예고)+중장기상승&불건전요건
중장기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격③ 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우ㆍ최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 동일계좌가 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상ㆍ최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 5% 이상인 일 수가 4일 이상ㆍ최근 15일간 일중 특정계좌의 매수 거래량과 매도 거래량이 98% 이상 일치하는 계좌수(거래량 5천주 이상) 비중이 전체 거래 계좌수의 5% 이상

초장기상승&불건전요건(예고)+초장기상승&불건전요건
초장기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에 다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 1년 전날의 종가보다 200% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격③ 최근 15일 중 시세 영향력을 고려한 매수관여율 상위 10개 계좌의 관여율이 일정수준 이상인 경우에 해당하는 일수가 4일 이상

투자위험종목지정해제
투자위험종목에서 지정해제된 종목

투자경고종목재지정
투자경고종목 지정해제로 재지정예고된 종목 중 재지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음의 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 직전 투자경고종목 지정 전일 종가보다 높은 경우② 당일의 종가가 직전 투자경고종목 지정해제 전일 종가보다 높은 경우③ 당일의 종가가 2일 전날(해제일 이후)의 종가보다 40% 이상(코넥스시장 20% 이상) 상승한 경우

출처:
한국거래소

3) 투자위험종목
시장감시위원회의 투자위험종목의 지정예고 요건 및 투위험고종목 지정요건 내역은 다음과 같습니다.

[투자위험종목 지정예고 요건]

구분
요건

초단기 급등
- 투자경고종목 지정일부터 계산하여 3일째 되는 날 이후로서 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 45% 이상 상승한 경우

단기 급등
- 투자경고종목 지정일부터 계산하여 5일째 되는 날 이후로서 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승한 경우

중장기 급등
- 투자경고종목 지정일부터 계산하여 15일째 되는 날 이후로서 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승한 경우

단기상승&불건전요건
투자경고종목 지정일부터 계산하여 5일째 되는 날 이후로서 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우- 최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 2일 이상- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 2일 이상

중장기상승& 불건전요건
투자경고종목 지정일부터 계산하여 15일째 되는 날 이후로서 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승하고 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우- 최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 4일 이상

출처:
한국거래소

[투자위험종목 지정 요건]

구분
요건

초단기급등(예고)+초단기급등
초단기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음의 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 3일 전날의 종가보다 45% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 3일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상

단기급등(예고)또는 중장기 급등(예고)+단기급등
단기급등 또는 중장기급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 60% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일(신규상장일 또는 감자후 재상장일부터 15일 미경과종목은 해당기간까지) 종가중 가장 높은 가격③ 5일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 5배 이상

중장기 급등(예고)+중장기 급등
중장기 급등으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 100% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가중 가장 높은 가격③ 15일 전날을 기준으로 한 해당종목의 주가상승률이 같은 기간 종합주가지수 상승률의 3배 이상

단기상승&불건전요건(예고)+단기상승&불건전요건

단기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 5일 전날의 종가보다 45% 이상② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격

③ 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우

- 최근 5일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 2일 이상

- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 2일 이상

- 최근 5일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 2일 이상

중장기상승&불건전요건(예고)+중장기상승&불건전요건

중장기상승&불건전요건으로 지정예고된 종목 중 지정예고일부터 계산하여 10일째 되는 날 이내에다음 ①~③ 요건에 모두 해당하는 종목① 당일의 종가가 15일 전날의 종가보다 75% 이상 상승② 해당일의 종가가 최근 15일 종가 중 가장 높은 가격

③ 다음의 불건전요건 중 하나에 해당하는 경우

- 최근 15일 중 전일대비 주가가 상승하고 특정계좌(군)이 일중 전체 최고가 매수 거래량의 10% 이상을 매수한 일수가 4일 이상

- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시세영향력을 고려한 매수관여율이 위원장이 정하는 기준에 해당하는 일수가 4일 이상

- 최근 15일 중 특정계좌(군)의 시가 또는 종가의 매수관여율이 20% 이상 일수가 4일 이상

출처:
한국거래소

투자주의종목 등에 지정된다는 것은 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있을 수 있다는 의미가 있습니다. 향후 시장 상황에 따라 합리적인 사유 없이 당사의 주가가 단기간에 큰 변동폭으로 급등락 할 수 있으며 이에 따라 투자주의종목으로 다시 지정될 가능성이 있습니다. 투자주의종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성을 제한할 가능성도 상존하며, 합리적인 사유 없이 주가의 급변동으로 투자자의 손실이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점에 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.

하. 기타 투자자 유의사항
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 여러분들께서는 이 점을 유의하여 주시기 바랍니다.(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 공시서류의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 공시서류상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.(5) 당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자 여러분께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본본 공시서류에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 공동대표주관회사인 키움증권(주) 및 대신증권(주)이며, 발행회사인 (주)티엘비은 "동사"로 기재였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
증권회사

회사명
고유번호

공동대표주관회사
키움증권(주)
00296290

대신증권(주)
00110893

2. 분석의 개요

공동대표주관회사인 키움증권(주) 및 대신증권(주)(이하 "공동대표주관회사")는 「자본시장과금융투자업에관한법률」 제71조 및 동법시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.공동대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.

다만, '모범규준' 제3조 제②항에 따라 발행회사의 재무 및 영업현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태, 신용평가등급 등을 감안하여 강화하거나, 완화할 수 있으며, 동조 제⑤항에 따르면 금융투자회사의 이사회나 리스크관리위원회의 의사결정을 거쳐 '모범규준'의 내용(실사수준)을 생략하거나 강화 또는 완화 적용할 수 있도록 허용하였는 바, 주관회사는 지분증권의 인수 또는 모집·매출의 주선업무를 수행함에 있어서 지분증권의 특성 및 발행회사의 일정요건 충족여부 등에 따라 기업실사 수준을 완화하여 적용할 수 있도록 규정하고 있습니다.본 지분증권은 대표주관회사인 키움증권(주) 및 대신증권(주)의 내부 규정상 기업실사 기준을 적용하여 기업실사 업무를 수행하였습니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다. ② 이 규준은 주간회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다. ③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다. ④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다. ⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 '리스크관리위원회 등')의 의사결정을 거쳐야 한다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사 내용

2026.02.23
1) 발행회사 Kick-off 미팅 - 발행회사의 유상증자 의사 확인 - 자금조달 희망금액 등 발행회사 의견 청취 - 발행회사의 사업 개요 청취

2026.02.24~2026.03.11
1) 발행회사의 유상증자 방식결정 협의2) 유상증자 일정 협의 및 확정3) 유상증자를 위한 사전 준비사항 및 진행절차 설명- 발행가 산정 및 세부일정 설명4) 세부 증자관련 논의- 유상증자 방식 결정 및 대주주 증자 참여 논의5) 유상증자 진행에 대한 질의/응답6) 실사 사전요청자료 송부

2026.03.12~
2026.05.12

1) 증자리스크 검토 - 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성, 공모가액 희망 할인율2) 발행사와의 협의 - 발행가액 산정방식, 발행일정, 발행규모, 인수수수료 협의3) 기업실사 진행 및 추가자료 요청 - 기업실사 관련 자료요청 및 절차에 대한 설명 - 기업실사 관련 Q&A4) 이사회 등 상법 절차 및 정관 등 검토5) 투자위험요소 실사(i) 사업위험관련 실사 - 기존사업 및 신규사업에 대한 세부사항 등 체크(ii) 회사위험관련 실사 - 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크(iii) 기타위험관련 실사 - 주가 희석화관련 위험 등 체크6) 담당자 인터뷰 - 회사개요, 사업의 내용, 주요 재무적 이슈 확인 - 자금사용 계획 파악 - 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비전 검토7) 증권신고서 작성 검토 및 조언8) 이사회의사록 등 검토9) 인수계약서 체결10) 증권신고서 인수인의 의견 완료11) 첨부서류 등 검토12) 증권신고서 업데이트

4. 기업실사 참여자

[발행회사]

소속기관
부서
성명
직위
실사업무분장

(주)티엘비
기획그룹
한현종
부사장
실사 업무 총괄

최승근
이사
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

최진무
이사
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

한은진
책임
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

이민영
책임
실사 자료 제공 및 질의사항 응답

[공동대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

키움증권(주)
기업성장금융팀
김자점
이사
기업실사 총괄

2026.02.23~
2026.05.12

회계감사업무 등 6년기업금융업무 등 14년

기업성장금융팀
최성준
팀장
기업실사 책임

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 9년

기업성장금융팀
김지우
과장
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 7년

기업성장금융팀
홍예표
주임
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 2년

대신증권(주)
SME 본부
이정인
본부장
기업실사 책임

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 14년

SME 본부
민기철
부장
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 11년

SME 본부
김찬규
팀장
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 9년

SME 본부
주재호
책임
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 8년

SME 본부
신석환
책임
기업실사 실무

2026.02.23~
2026.05.12

기업금융업무 등 7년

5. 기업실사 세부항목 및 점검 결과
동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.

6. 종합의견
가. 공동대표주관회사인 키움증권(주) 및 대신증권(주)는 (주)티엘비의 2026년 04월 10일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 2,073,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 증자를 잔액인수함에 있어 (주)티엘비에 대하여 다음과 같이 평가합니다.

긍정적요인

▶ 동사는 메모리 반도체용 PCB(인쇄회로기판) 사업을 영위하며, 2011년 국내 최초로 SSD PCB 양산체계를 구축한 기업으로서 글로벌 메모리 반도체 제조사들을 주요 고객으로 확보하고 있습니다. High-end 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 고부가가치 제품 비중을 확대하며, 최근 3개년 연결기준 매출액은 2023년 1,713억원, 2024년 1,800억원, 2025년 2,585억원으로 지속적인 성장세를 기록하였습니다.
아울러, 2026년 1분기의 경우 매출 745억원을 기록하면서 직전 동기 대비 약 40.5% 상승하였음. 또한, 반도체 검사용 장비 PCB 및 항공우주, 방산 분야 PCB로 사업 영역을 다각화하고 있어 중장기적인 외형 성장이 기대됩니다

▶ 동사가 영위하는 반도체용 PCB 사업은 고다층(High-Multilayer), 빌드업(Build-up), 스택 비아(Stack Via) 등 고난도의 기술력이 요구되며, 고객사의 엄격한 품질 기준과 장기간의 인증 과정(최소 3개월~1년 이상)을 거쳐야 하는 등 진입장벽이 매우 높은 산업입니다. 동사는 2011년 기업부설연구소를 설립한 이래 FCoM 및 SSD용 PCB 등을 선도적으로 개발하였으며, 2023년 2.8%에서 2025년 4.4%로 매출액 대비 연구개발비용 비중을 지속 확대하며 다수의 특허를 확보하고 있습니다. 이러한 독보적인 기술력과 주요 글로벌 반도체 제조사들과의 견고한 신뢰 관계를 바탕으로, 향후에도 소수 과점화된 High-end PCB 시장에서 안정적인 경쟁 우위를 유지할 것으로 기대됩니다.▶ 최근 인공지능(AI) 인프라 구축 확대로 데이터센터 서버향 고성능 메모리 수요가 급증함에 따라, 동사는 고속 데이터 처리에 필수적인 BVH 공법 적용 DDR5 기판과 CXL 기반 메모리 모듈 분야에서 점진적인 수혜가 기대됩니다. 특히, 차세대 AI 서버 환경의 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큰 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기반 신제품 개발에 주요 글로벌 반도체 제조사들과 선제적으로 참여하여 양산 대응 중에 있습니다. 이러한 신제품 개발 참여 및 AI 데이터센터 시장에서의 기술 경쟁력 강화는 동사 매출 성장에 긍정적으로 작용할 것입니다.

부정적요인

▶ 동사의 2025년 연결기준 부채비율은 95.0%, 순차입금비율은 49.0%를 기록하며 전년(부채비율 68.0%, 순차입금비율 28.0%) 대비 재무안정성 지표가 다소 저하되었습니다.
또한, 2026년 1분기의 경우 부채비율 97.2%, 순차입금비율은 58.5%를 기록하면서 2025년 온기 대비 소폭 악화되었습니다. 이는 베트남 생산법인 설립 및 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매입 등 생산능력 강화를 위한 자금을 차입을 통해 조달해왔기 때문입니다.
특히, 동사의 차입금 규모는 2024년 517억원에서 2025년 862억원으로 증가하였고, 2026년 1분기에는 925억원으로 증가하였습니다. 이에 따라, 이자비용 역시 2024년 약 18억원, 2025년 약 25억원, 2026년 1분기 7.3억원으로 상승하였습니다. 향후 전방산업인 반도체 업황 호조에 따라 안정적인 영업현금을 창출할 것으로 전망하지만, 추가 차입금이 증가한다면 이자비용 부담 확대로 동사의 재무건전성에 부정적으로 작용할 수 있습니다.

▶ 동사는 2025년 연결기준 전체 매출의 약 79.2%가 수출에서 발생하는 등 해외 매출 비중이 높아 달러화(USD) 등 주요 통화의 환율 변동 위험에 노출되어 있습니다. 2025년 말 기준 외화 환율이 10% 하락할 경우 약 26.3억원의 세전손실이 발생할 수 있습니다. 또한, 생산능력 확대를 위한 투자 재원 조달 등으로 변동금리부 차입금이 증가한 상황에서, 시장 이자율이 1% 상승할 경우 연간 약 8.2억원의 추가적인 이자비용이 발생할 수 있습니다. 향후 대외 거시경제 환경의 불확실성에 따른 급격한 환율 하락이나 금리 인상 기조가 지속될 경우, 동사의 영업외수지 및 당기순이익 등 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶ 동사가 영위하고 있는 PCB 산업은 전공정의 제조 설비를 보유해야 하는 대규모 장치산업으로서, 지속적인 설비 투자가 수반되며 감가상각비가 높게 발생하는 특징이 있습니다. 선제적인 투자 활동을 통해 주요 고객사들의 High-end 제품 수요에 신속하게 대응하고 있으나,
동사의 2025년 연결기준 전체 유형자산 장부금액은 약 1,298억원, 2026년 1분기의 경우 1,414억원으로 규모가 지속 증가하고 있습니다. 또한, 연결기준 감가상각비는 2024년 약 59억원, 2025년 약 75억원, 2026년 1분기 21억원으로 그 규모가 지속 증가 하고 있습니다. 장치산업의 경우 감가상각비라는 대규모의 고정비용이 지속적으로 발생하므로, 신규투자 금액에 대한 회수가 지연되거나 전방산업 침체로 예상수준을 하회하는 가동률이 발생할 경우 고정비 부담으로 인해 동사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

▶
동사의 주요 연결대상 종속기업들은 당기순손실을 실현하고 있습니다. 핵심 해외 자회사인 베트남 법인 TLB VINA의 경우 2024년 약 53억원 규모의 당기순손실에 이어 2025년 약 49억원의 적자를 지속하였습니다. 2026년 1분기의 경우 흑자전환하여 1.5억원의 당기순이익을 기록하였습니다. 당기 중 신규 설립 출자된 (주)엔엘티의 경우에도 2025년 9.8억원, 2026년 1분기 2.7억원의 당기순손실이 발생하였습니다. 향후 베트남 현지 공장의 가동률 증가에 따른 점진적인 실적 개선을 기대하고 있으나, 만약 종속기업들의 초기 투자비용 부담이나 안정화 지연으로 적자가 장기화된다면, 연결기준 전체 실적에 부담으로 작용하여 동사의 수익성에 악영향을 미칠 가능성이 존재합니다

자금조달의필요성

▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 시설자금 및 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 계획은
'제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - V. 자금의 사용목적'을 참고하시기 바랍니다.

나. 공동대표주관회사는 (주)티엘비가 제출한 자료와 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 실사를 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다하였습니다.다. 공동대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수 변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 공동대표주관회사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2026년 05월 12일

공동대표주관회사 : 키움증권 주식회사

대표이사 엄 주 성

공동대표주관회사 : 대신증권 주식회사

대표이사 진 승 욱

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
120,026,700,000

발행제비용(2)
944,786,900

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]
119,077,593,100

주1: 상기 금액은 예정 발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2: 상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3: 발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 미달로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 또한 상장수수료는 상장신청일 직전일 주가에 따라 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분
금 액
계산근거

발행분담금
21,604,800
발행가액총액 x 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료 및 대표주관수수료
840,186,900
인수수수료 : 모집총액의 0.6% / 대표주관수수료: 모집총액의 0.1%

추가상장수수료
31,840,000
2,610만원+5,000억원 초과금액의 10억원당 2만원(코스닥상장규정 시행세칙 별표14. 상장수수료 및 연부과금)

발행등록수수료
500,000
1,000주당 300원 (상한 50만원, 신주인수권증서 및 주권 별도)

신주인수권증서표준코드 발급 수수료
10,000
정액

등록면허세
4,146,000
증자 자본금의 x 0.40% (지방세법 제28조, 10원미만 절사)

지방교육세
829,200
등록면허세 x 20% (지방세법 제151조, 10원미만 절사)

기타비용
50,000,000
투자설명서 인쇄 및 발송비, 법무사 수수료, 신주배정통지서 인쇄 및 발송비 등

합 계
949,106,900
-

주1: 상기 금액은 예정 발행가액 기준으로 산정한 금액입니다.

주2: 발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.

주3: 기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 공모자금 자금 조달의 개요
당사가 금번 보통주 유상증자를 통해 조달 예정인 자금 120,026백만원은 전액 시설자금 120,026백만원으로 사용할 계획입니다. 다만, 하기 투자계획은 현 시점에서 예상되는 투자계획이며 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다.

(기준일 :
2026년 04월 10일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

120,026
-
-
-
-
-
120,026

주1: 상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2: 금번 발행과 관련된 발행제비용은 당사의 자체자금으로 충당할 예정입니다.

주3: 부족자금은 당사 자체자금을 활용할 예정입니다.

당사는 자금의 관리 및 집행과 관련하여 거래선 및 계좌의 등록, 자금사용에 대한 요청 부서와 집행부서의 권한 분리, 요청서 작성자와 승인권자의 권한 분리, 자금부서 내 실무자와 승인권자의 권한 분리 등 명확한 권한 분산을 통해 허위계좌로의 지불, 자금 집행 관련 부정, 승인되지 않은 금액의 집행 등의 자금사고를 방지할 수 있는 내부통제 활동을 철저히 수행하고 있습니다. 또한, 이러한 일련의 활동을 자금 집행기준에 명시하고, 내부회계관리부서 및 외부감사인에 의해 정기적으로 모니터링 되고 있습니다.금번 유상증자 자금은 주거래은행의 특정계좌에 보유하고, 실제 집행시기 도래 전까지는 원금손실이 없는 수시입출금예금, 정기예금 등 금융상품을 이용하여 운용할 계획입니다.

나. 자금의 사용목적

당사는 메모리 반도체용 PCB 전문 제조기업으로서 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 등 글로벌 Top-tier 메모리 반도체 기업에 Memory Module PCB 및 SSD PCB를 공급하고 있으며, AI 서버 수요 확대에 따른 고성능 메모리모듈용 PCB의 급격한 수요 증가에 대응하기 위한 생산능력 확대가 시급한 상황입니다.

[자금의 사용목적 상세]

(단위: 백만원)

구분
세부 내역
금액
사용시기
세부 목적

시설자금
베트남 현지법인 제2공장 신축
40,026
2026년 4분기
토지 확보, 건물 신축, 기반 인프라

CNC(홀가공) 라인 Set-up
20,000
2026년 4분기 ~ 2027년 2분기
CNC/레이저 드릴링 장비

도금(표면 동도금) 라인 Set-up
30,000
전해/무전해 동도금 설비

DTE(회로형성) 라인 Set-up
15,000
노광/현상/에칭 설비

도금(금도금) 라인 Set-up
10,000
ENIG 등 표면처리 설비

PSR(인쇄) 라인 Set-up
5,000
솔더레지스트 인쇄 설비

합 계
-
120,026
-
-

당사는 금번 유상증자로 조달된 자금을 1) 베트남 현지법인 제2공장 신축과 2) 해당 공장 내 설비라인 구축 등으로 사용할 예정입니다. 다만, 상기 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자금액/시점 등이 변경될 가능성이 있음을 투자자께서는 인지하여 주시기 바랍니다.

당사는 현재 경기도 안산시 본사 공장과 2024년 10월 가동을 개시한 베트남 제1공장을 운영하고 있으며, 연결기준 연간 생산능력은 약 348,000㎡(월 약 29,000㎡)입니다. 다만, BVH 공법 적용 제품의 비중이 62%까지 확대됨에 따라 고부가 제품 제조에 요구되는 공정 시간과 적층 횟수가 증가하여, BVH 공정 병목을 고려한 실질 CAPA는 월 약 20,000㎡ 수준에 머무르고 있습니다.

현재 기준 당사는 이미 풀가동 수준에 도달한 상태이며, 분기 기준 실질 CAPA는 현재 약 62,000㎡에서 2026년 3분기 안산 2공장 증설 효과 반영 시 약 75,000㎡으로 확대될 전망이나, 이는 증가하는 고객 수요에 대응하기에 여전히 부족한 수준입니다. 삼성전자와 SK하이닉스, 마이크론 등 주요 메모리 반도체 업체들이 수요가 높은 서버향 메모리 생산 확대에 집중하고 있어, 당사의 서버향 메모리모듈 PCB 출하량은 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

이에 따라 당사는 베트남 현지법인 TLB VINA에 제2공장을 신축하고 신규 PCB 생산라인을 구축하여, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모의 생산능력(월 약 20,000㎡)을 확보함으로써, 총 CAPA를 약 40,000㎡/월(안산 20,000㎡ + 베트남 20,000㎡)으로 2배 확대할 계획입니다. 2026년 하반기 착공 후 2028년 1분기부터 매출이 본격적으로 반영될 것으로 전망됩니다.

(1) 베트남 제2공장 신축
당사는 2021년 11월 베트남에 현지법인 TLB VINA를 설립하고, 2024년 10월 베트남 제1공장의 가동을 개시하였습니다. 제1공장에서는 기존 안산 본사 공장에서 수행하던 일부 생산 공정을 이전하여 운영 중이며, 베트남의 경쟁력 있는 인건비 및 글로벌 반도체 공급망 내 지정학적 리스크 분산 등의 효과를 실현하고 있습니다.

금번 투자를 통해 신축될 베트남 제2공장은 기존 제1공장 옆 부지에 위치할 예정이며, 생산량 기준 현재 안산 본사 공장과 동일한 규모(월 약 20,000㎡)로 설계됩니다. 공장 신축에 소요되는 약 400억원은 토지 확보, 건물 설계 및 시공, 클린룸 구축, 전력·용수·폐수처리 등 기반 인프라 설치, 부대시설 건축 등에 사용될 예정입니다. 2026년 하반기 착공을 목표로 하고 있으며, 건물 완공 후 단계적으로 생산설비를 설치할 계획입니다.
(2) 신축공장 PCB 생산라인 구축

[PCB 생산라인 구축 계획 상세]

(단위: 백만원)

공정
투자금액
주요 설비 내역
설치시기
비고

CNC(홀가공)
20,000
CNC 기계식 드릴링 머신, CO₂/UV 레이저 드릴링 장비, Via 가공 및 디버링 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
BVH, 1-3L Skip Via 등 고부가 기판의 비아 형성 핵심 공정

도금(동도금)
30,000
전해 동도금 라인(수직/수평), 무전해 동도금 라인, Via Fill 도금 설비, 전처리/후처리 라인 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
고다층 적층 기판의 층간 전기적 연결 및 Via 내부 구리 충진 핵심 공정

DTE(회로형성)
15,000
자동 노광기(LDI), 현상기, 에칭 장비, DES(현상/에칭/박리) 통합 라인, AOI(자동광학검사) 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
미세 회로 패턴 구현을 위한 정밀 공정

도금(금도금)
10,000
ENIG(무전해 니켈 침적금) 도금 라인, OSP 표면처리 설비 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
SoCAMM 등 차세대 제품 대응 (ENIG 적용 시 금 사용량 감소로 원가 절감)

PSR(인쇄)
5,000
솔더레지스트 자동 인쇄기, UV 경화기, 스크린 프린터 등
2026.4Q ~ 2027.2Q
기판 최종 표면 보호 공정

합 계
80,000
-
-
-

신축 공장 내 PCB 생산을 위한 핵심 공정별 설비라인 구축에 약 800억원이 소요될 예정입니다. PCB 제조 공정은 원자재 입고부터 홀가공(CNC/레이저 드릴링), 동도금(Via Fill 포함), 회로형성(노광/현상/에칭), 표면처리(금도금 등), 인쇄(PSR) 등 다수의 공정 단계로 구성되어 있으며, 각 공정별 전문 설비의 도입이 필요합니다.

신축 공장의 PCB 생산라인 구축에는 원자재 입고 및 재단부터 적층, 홀가공, 동도금, 회로형성, 표면처리, PSR(솔더 레지스트 인쇄), 외형가공, 전기 검사, 최종 검사 및 포장에 이르는 전 공정 설비가 순차적으로 도입될 예정이며, 금번 유상증자를 통해 조달된 자금은 그 중 생산 원가 및 품질 경쟁력에 직접적인 영향을 미치는 핵심 5개 공정 라인의 설비 구축에 투입될 예정입니다.

CNC(홀가공) 라인은 적층이 완료된 다층 Panel에 층간 전기 신호 연결 통로인 Via Hole을 가공하는 설비 라인입니다. CNC 드릴링 장비는 수치 제어(Computer Numerical Control) 방식으로 기판을 관통하는 Through Hole을 정밀 가공하며, 레이저 드릴링 장비는 CNC 방식으로 구현이 불가능한 직경 100μm 이하의 미세 Blind Via Hole(BVH)을 가공합니다. 당사의 주력 고부가 제품인 BVH 공법 기반 DDR5 및 SOCAMM용 PCB는 미세 Via의 위치 정밀도 및 홀 내벽 품질이 최종 전기 특성과 신호 무결성에 직결되는바, 고정밀 레이저 드릴 설비의 확보는 해당 제품군의 양산 대응을 위해 필수적 입니다. .

도금(표면 동도금) 라인은 홀가공 후 비전도성 상태인 홀 내벽에 전기적 도통 경로를 형성하고, 회로 패턴에 규정 두께의 구리층을 형성하는 설비 라인으로, Deburring/Desmear, 무전해동도금(화학동), 전해동도금, Via Fill 공정이 연속적으로 구성됩니다. Deburring 및 Desmear 공정을 통해 드릴링 시 발생한 홀 내벽의 동박 잔사 및 에폭시 수지 잔류물을 제거하여 도금 밀착성을 확보하고, 무전해동도금으로 홀 내벽 전체에 초박막 구리층을 형성한 뒤 전해동도금을 통해 규정 두께의 구리층을 완성합니다. 특히 Via Fill 공정은 BVH 내부를 전해동으로 완전 충진하는 공정으로, 이를 통해 Via 위에 Via를 직접 적층하는 Stack Via 구조의 구현이 가능해집니다. Stack Via는 회로 설계 효율을 30% 이상 향상시키고 신호 손실을 최소화하는 공법으로, 당사의 차세대 고부가 제품 경쟁력의 핵심 기반이 되는 공정입니다. 동도금 라인은 다수의 약품 처리 탱크, 정류기, 자동 반송 시스템으로 구성되는 대규모 연속 공정 설비로 초기 구축 비용이 높으며, 도금 두께의 균일성과 Via Fill 충진율이 제품 수율을 결정하는 중요 인자인 만큼 정밀 제어 시스템을 갖춘 전문 설비의 도입이 요구됩니다.DTE(회로형성) 라인은 동도금이 완료된 기판의 내/외층 표면에 설계된 회로 패턴을 형성하는 설비 라인으로, 정면(Soft Etching) → Dry Film 라미네이션 → 노광 → 현상 → 에칭 → 박리 → AOI(자동광학검사)의 공정이 연속 구성됩니다. 노광 공정에서는 회로 패턴이 설계된 필름을 통해 UV 광을 조사하여 광경화성 레지스트를 선택적으로 경화시키고, 현상 및 에칭 공정을 통해 불필요한 동박을 제거하여 회로를 완성합니다. 에칭 완료 후에는 AOI 설비가 CCD 카메라로 회로 전면을 스캔하여 단선/단락/잔동(Residual Copper) 등 회로 결함을 자동 검출합니다. 당사가 생산하는 반도체용 고다층/고밀도 PCB는 미세 선폭(Fine Line/Space) 구현이 핵심 기술 요소로, 고해상도 노광기 및 고속 AOI 설비의 도입이 수율과 직결됩니다.PSR(인쇄) 라인은 외층 회로 형성 및 금도금 처리가 완료된 PCB 표면에 솔더 레지스트(Solder Resist) 잉크를 도포·경화하여 부품 실장 시 불필요한 납(Solder) 접합을 방지하고, 회로를 외부 환경으로부터 보호하는 절연 피막을 형성하는 설비 라인입니다. 스크린 인쇄 설비를 통해 절연 잉크를 기판 전면에 균일하게 도포한 후, 세미큐어(건조), 노광, 현상, Post-cure, UV cure 공정을 통해 부품 실장부(Land)를 정밀하게 개구하고 잉크를 완전 경화시킵니다. PCB 표면 전체에 걸친 잉크 도포 두께의 균일성과 개구부의 치수 정밀도가 최종 제품의 실장 신뢰성 및 외관 품질에 직접 영향을 미치므로, 자동 스크린 인쇄기, 정밀 노광·현상기, 경화로 등 전용 설비의 도입이 필수적입니다.도금(금도금) 라인은 PSR 공정 이후 노출된 부품 실장부 및 접촉 단자부의 동박 표면에 금(Gold)을 도금하여 산화 방지, 접촉 신뢰성 향상, 내마모성을 확보하는 표면처리 설비 라인입니다. 당사는 제품 용도에 따라 전해 금도금 방식의 하드골드(Hard Gold)와 무전해 방식의 ENIG(Electroless Nickel Immersion Gold)를 적용합니다. 하드골드는 Memory Module PCB의 엣지 커넥터 단자부에 적용되어 반복적인 삽발에 따른 마모를 방지하며, ENIG는 니켈층 위에 순수 화학 반응으로 금을 석출하는 방식으로 BGA 패드 등 복잡한 형상에도 균일한 도금층 형성이 가능하여 고사양 PCB에 폭넓게 적용됩니다. 금도금 라인은 귀금속 약품을 사용하는 특성상 정밀 농도 제어 시스템 및 금 회수/재처리 설비를 포함한 전문화된 설비 구성이 요구됩니다.당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금으로 상기 핵심 공정 설비라인을 구축함으로써 신축 2공장의 조기 양산 체계를 확립하고, 급증하는 고부가 제품 수요에 대한 안정적인 공급 대응력을 확보할 계획입니다. 본 유상증자 대금이 투입되지 않는 나머지 공정 라인의 설비투자는 영업현금흐름 또는 향후 자금조달 방안으로 진행할 예정입니다.

(2) 베트남2공장 신축 및 생산라인 구축 시 효과

엔비디아의 Vera Rubin 플랫폼 출시와 함께 SoCAMM2 메모리모듈 수요가 급격히 증가할 것으로 전망되며, DDR5 서버용 RDIMM, 차세대 메모리 규격(DDR6, CXL) 기판의 수요 또한 지속 확대될 전망입니다. 당사는 증설 완료 이후 이러한 시장 수요에 적극 대응할 수 있을 것으로 기대됩니다. 금번 시설투자가 계획대로 완료될 경우, 당사의 총 생산능력(CAPA)은 현재 약 20,000㎡/월(BVH 공정 병목 감안 실질 기준)에서 약 40,000㎡/월로 2배 확대됩니다.수익성 측면에서도 구조적 개선이 예상됩니다. BVH, HDI 등 고부가가치 공법이 적용된 제품의 비중이 지속 확대됨에 따라 ASP 상승과 함께 영업이익률의 구조적 개선이 기대됩니다. 특히 SoCAMM 제품의 경우 ENIG 표면처리를 적용하여 금 사용량이 감소하므로 원가 부담이 낮아지며, 이는 수익성 개선에 추가적으로 기여할 전망입니다.
당사는 2025년 기준 영업이익률 11.8%, 2026년 1분기 14.1%를 기록하며 안정적인 두 자릿수 마진 구간에 안착한 상태이며, 향후 고부가 제품 비중 확대와 규모의 경제 효과가 더해질 경우 수익성의 추가 개선이 가능할 것으로 판단됩니다.

나아가, 베트남 생산거점의 확대를 통해 글로벌 공급망 내 지정학적 리스크에 유연하게 대응할 수 있으며, 주요 고객사에 대한 납기 대응력이 한층 강화될 것으로 기대됩니다. 베트남은 CPTPP 등 다수의 자유무역협정(FTA) 가입국으로서 관세 혜택 등 수출 경쟁력 확보에도 유리한 환경을 제공하고 있습니다.

다. 자금 집행의 부족한 자금의 재원마련

당사의 금번 신주발행은 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라, 공동대표주관회사 및 인수회사가 잔액인수합니다. 다만, 최종 발행가액에 따라 총 조달금액이 예정금액에 미달할 수 있으며, 이 경우 당사는 영업활동을 통한 자체 현금흐름 및 금융기관 차입 등을 통해 부족 자금을 조달할 계획입니다. 다만, 추가 차입 시 당사의 부채비율 상승 등 재무구조 변동이 발생할 수 있으므로, 당사는 재무건전성과 투자 집행의 균형을 고려하여 최적의 자금조달 방안을 수립할 예정입니다.

자금사용 계획과 실제 자금사용 내역 간 차이가 발생할 경우, 향후 당사 정기보고서 상 차이 발생 내역에 대하여 충실히 기재할 예정입니다.

다. 자금의 운용계획
당사는 상기 자금의 사용계획 및 사용시기에 따라 자금을 분할 사용할 계획이며 연도별 미사용 잔액은 자금운영계획에 따라서 정기예금 및 단기 MMT, MMF 등 안전한 금융자산으로 운영하면서 이자 수익을 발생시킬 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

1. 연결대상 종속회사 개황

1.1 연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
3
-
-
3
1

합계
3
-
-
3
1

※ 주요종속회사 여부 판단기준(*1) 최근사업연도 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상(*2) 최근사업연도 자산총액이 750억원 이상

1-2. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

2. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 티엘비 입니다. 영문명은 TLB Co., Ltd. 입니다. 단, 약칭으로는 (주)티엘비 (TLB) 라고 표기합니다.
3. 설립일자
당사는 2011년 3월 25일에 법인 형태로 설립되었으며, 2020년 12월 14일 코스닥시장에 기업공개를 실시하였습니다.

4. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분
내용

주소
경기도 안산시 단원구 신원로 305

전화번호
031-8040-2055

홈페이지
www.tlbpcb.com

5. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
미해당

벤처기업 해당 여부
미해당

중견기업 해당 여부
해당

6. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2020년 12월 14일
해당사항 없음

7. 주요 사업의 내용
당사는 2011년에 설립된 PCB(Printed Circuit Board, 인쇄회로기판, 이하 PCB) 제조 기업이며 주요제품으로는 Memory Module 용 PCB와 SSD용 PCB가 있으며, 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용 PCB 사업까지 진출하였습니다. 현재 당사의 매출은 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(반도체 후공정 검사장비용 PCB 포함)하고 있으며, 주요 고객사는 삼성전자(주), 에스케이하이닉스(주), 마이크론(미국) 등이 있습니다.상세한 내용은 동 공시서류의 「Ⅱ. 사업의 내용」을 참조하시기 바랍니다.

8. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 신용평가에 관한 내용

평가일
평가보고서의 종류
평가등급
현금흐름등급
신용평가사

2026.04.29
정기평가[DNA PLUS보고서]
BBB
B
이크레더블

2025.05.08
정기평가[DNA PLUS보고서]
BBB
B
이크레더블

2024.05.03.
정기평가[DNA PLUS보고서]
BBB
C+
이크레더블

(2) 신용평가 회사의 신용등급체계 및 등급 부여 의미 1) 신용등급체계 및 평가등급 부여 의미

등급체계
등급 부여 의미

AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA보다는 다소 열위한 요소가 있음

A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하될 가능성이 내포되어 있음

BB
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안정성면에서는 다소 투기적인 요소가 내포

B
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화 시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성 면에서 투기적임

CCC
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

※ 'AA'부터 'CCC'등급까지는 등급내 우열에 따라 '+' 또는 '-' 로 등급구분 2) 현금흐름등급의 부여 의미

유형
유형별 정의

A Type
재무 안정형
영업활동을 통한 금융비용 부담이 낮아 추가 자금조달여력 있고, 단기자금운용 리스크는 낮음.

B Type
재무 관리형
영업활동을 통한 금융비용 부담은 보통시 되나 환경변화에 따른 추가 자금조달력이 제한적으로단기자금운용 리스크 관리가 필요함.

C Type
중기 개선형
영업활동 또는 회사 규모 등과 대비하여 금융비용 부담이 높아 추가 자금조달력이 제한적으로 재무구조 개선 노력이 필요함.

D Type
단기 개선형
영업활동 및 회사 규모 등과 대비하여 금융비용 부담이 매우 높고 추가 자금조달력이 극히 제한적으로 단기자금운용 리스크 매우 높아 재무구조 개선 요구됨.

2. 회사의 연혁

1. 회사의 본점 소재지

일자
주소
비고

2011.03.25

경기도 안산시 단원구 목내동475

설립

2015.09.02

경기도 안산시 단원구 신원로305

본점이전(공장신축)

2. 경영진 및 감사의 중요한 변동
보고서 제출일 현재 회사의 이사회는 4인의 사내이사(백성현, 조승건, 이세현, 정재종), 3인의 사외이사인 감사위원(권영우, 김문권, 오명화)로 구성되어 있습니다.

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2026년 03월 30일
정기주총
사내이사 정재종사외이사 김문권사외이사 오명화
대표이사 백성현사내이사 조승건사내이사 이세현사외이사 권영우
정재종 감사

※ 정재종 감사는 2026년 3월 28일 임기가 만료되었으며, 2026년 정기주주총회에서 사내이사로 신규 선임되었습니다.

3. 최대주주의 변동
당사는 설립이래 최대주주의 변동 사항은 없습니다.
4. 상호의 변경
당사는 설립이래 상호의 변경은 없었습니다.
5. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용의 결과
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
6.회사가 합병등을 한 경우 그 내용
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
7. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
8. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

일 자

내 용

비 고

(특기사항)

2011.03

(주)티엘비 설립

설립

2011.11

기업부설연구소 설립

-

2012.02
삼성전자㈜ 우수협력사 수상
-

2013.04
TS16949 / OHSAS 18001 획득
-

2013.05
ISO 9001 / ISO 14001 획득
-

2014.01
삼성반도체 최고품질협력사 수상
-

2014.03
삼성전자㈜ 우수혁신사례 발표 금상 수상
-

2015.05

공장 신축 이전

(경기도 안산시 단원구 신원로305: 토지10,632.4㎡ / 건물 21,795.12㎡)

-

2015.06
신공장 고객사 승인 완료
-

2015.08
㈜한진솔루션 지분(97.50%) 취득
-

2017.05
접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층 인쇄회로기판의 제조 방법 특허 등록(특허 제10-1741794호)
-

2018.02
테스트 보드와 반도체 칩 매개장치 특허 등록(특허 제10-1829327호)

2018.05
World Class 300 기업 선정
-

2019.07
소재ㆍ부품 전문기업인증 완료(산업통상자원부)
-

2019.10
안전경영대상 최우수상 수상(한국경영인증원)
-

2020.03
임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법 특허 등록(특허 제10-2090926호)인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법 특허 등록(특허 제10-2092816호)이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법(특허 제10-2092818호)
-

2020.09
우리사주조합 결성
-

2020.12
코스닥시장 상장
-

2021.05
혁신기업 국가대표 1000 선정
-

2021.06
세관행정 협력유공자 표창장 수상 (인천본부세관)
-

2021.11
베트남 현지법인 설립 (TLB VINA)
-

2022.12
안전경영대상 대상 수상 (한국경영인증원)
-

2023.03
모범납세자 수상 (국세청장표창)
-

2023.12
은탑산업훈장 수훈
-

2024.10
베트남 공장 가동
-

2025.02
AS9100 인증
-

2025.09
KPCA Best Pathfinder Award 수상
-

3. 자본금 변동사항

1. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류
구분
당분기말
15기(2025년말)
14기(2024년말)
13기(2023년말)
12기(2022년말)

보통주
발행주식총수
9,832,630
9,832,630
9,832,630
9,832,630
4,916,315

액면금액
500
500
500
500
500

자본금
4,916,315,000
4,916,315,000
4,916,315,000
4,916,315,000
2,458,157,500

우선주
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

기타
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

합계
자본금
4,916,315,000
4,916,315,000
4,916,315,000
4,916,315,000
2,458,157,500

주1) 당사는 2022년 11월 17일 무상증자를 통해 보통주 4,916,315주가 추가로 발행하여 2,458,157,500원의 자본금이 증가하였습니다.

4. 주식의 총수 등

1. 주식의 총수 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주, %)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
100,000,000
-
100,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
9,832,630
-
9,832,630
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
-
-
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
9,832,630
-
9,832,630
-

Ⅴ. 자기주식수
110,000
-
110,000
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
9,722,630
-
9,722,630
-

Ⅶ. 자기주식 보유비율
1.12
-
1.12
-

2. 자기주식 취득 및 처분 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
장내 직접 취득
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

장외직접 취득
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

소계(a)
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

신탁계약에 의한취득
수탁자 보유물량
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주식
110,000
-
-
-
110,000
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주식
110,000
-
-
-
110,000
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

3. 자기주식 신탁계약 체결ㆍ해지 이행현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원, %, 회)

구 분
계약기간
계약금액(A)
취득금액(B)
이행률(B/A)
매매방향 변경
결과보고일

시작일
종료일
횟수
일자

신탁 해지
2023년 03월 24일
2024년 03월 25일
2,000,000,000
1,153,103,190
57.7
-
-
2024년 03월 25일

신탁 해지
2024년 10월 07일
2025년 04월 06일
2,000,000,000
639,597,640
32.0
-
-
2025년 04월 09일

4. 자기주식 보유현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

취득방법
취득(계약체결)결정 공시일자
주식종류
취득기간
취득목적
최초보유예상기간
최초취득수량
변동 수량
기말수량
비고

처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

신탁계약에의한 취득
2023년 03월 23일
보통주
23.03.24~24.03.25
주주가치 제고
-
60,000
-
-
60,000
-

2024년 10월 07일
보통주
24.10.07~25.04.06
주가안정 및 주주가치 제고
-
50,000
-
-
50,000
-

기타 취득
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

총계

110,000
-
-
110,000
-

5. 자기주식 취득·처분·소각 관련 단기(6개월) 계획

(대상기간 :
2026년 01월 01일
~
2026년 06월 30일
)
(단위 : 주)

구분
취득형태
주식종류
거래방법
수량
결정사유

보유수량
신탁
보통주
장내취득
60,000
주주가치 제고

신탁
보통주
장내취득
50,000
주가안정 및 주주가치 제고

계획
취득
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

처분
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

소각
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

계속보유
신탁
보통주
장내취득
110,000
주1)

-
-
-
-
-

주1) 자기주식 보유수량에 대한 단기 계획(6개월 이내)은 없으나, 금번 제 15기 정기주주총회에서 승인된 안건에 따라 당기중 자기주식 60,000주를 임직원 보상목적으로 처분할 예정입니다.

6. 자기주식 취득·처분·소각 단기 계획 이행 현황
해당사항 없습니다.

(대상기간 :
2026년 01월 01일
~
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

구분
취득형태
주식종류
전기 계획수량(A)
당기 이행수량(B)
이행률(B/A)
차이발생사유

취득
신탁
보통주
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

처분
신탁
보통주
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

소각
신탁
보통주
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

계속보유
신탁
보통주
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-

7. 자기주식 취득·처분·소각 관련 장기 계획

당사가 계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 주식보상용으로 처분할 예정입니다.

8. 기타 투자자 보호를 위해 필요한 사항

상기의 '자기주식 취득, 소각, 처분계획' 은 자기주식의 운영 현황에 따라 변경될 수 있습니다.

9. 다양한 종류의 주식
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

1. 정관의 최근 개정일
당사의 정관 최근 개정일은 2026년 3월 30일 입니다.정관변경에 대한 자세한 사항은 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시된제15기 정기주주총회 소집공고를 참조하시기 바랍니다.

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2026년 03월 30일
정기주주총회
-. 전환사채 발행조항(제 17조) 정비-. 감사위원회 설치-. 자기주식 보유 및 처분에 관한 조항(제 10조) 신설-. 개정상법에 따른 정관 정비 및 기타 정관 정비
-. 경영상 목적을 위한 발행한도 변경-. 감사위원회 설립에 따른 정관 변경-. 경영상 목적을 위한 보유 및 처분 근거마련

2025년 08월 05일
임시주주총회
-. 사업목적 추가
-. 신규사업을 위한 사업목적 추가

2. 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
인쇄회로기판 제조 및 판매업
영위

2
전자, 전기기계기구와 그 부품 및 소재의 제조 판매업
미영위

3
전기, 전자부품 수출입업 및 동 대행업, 중개업
미영위

4
물품매도 확약서 발행업
미영위

5
기계제조 및 판매업
미영위

6
내외국인 또는 법인과 각호에 관련되는 사업에의 투자 및 합작투자
미영위

7
인터넷 정보통신사업
미영위

8
부동산 및 설비 매매업, 임대업
영위

9
주택 임대업
미영위

10
해외 법인 투자 및 경영 참여
영위

11
해외 사업 개발 및 운영
미영위

12
각 호에 대한 부대사업 일체
영위

13
독극물 수출입업
미영위

14
각 호 관련 수출입업 및 동대행업
영위

※ 영위여부의 판단은 사업 추진현황(조직 및 인력구성 현황, 연구개발활동 내역, 제품 및 서비스 개발 진척도 및 상용화 여부, 매출 발생여부 등) 또는 이에 준하는 사항이 있는 경우를 의미합니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사가 영위하는 메모리 반도체용PCB 사업은 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체 간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 시장입니다.당사의 주요제품으로는 Memory Module과 SSD의 핵심 부분인 인쇄회로기판이며 풍부한 산업경력을 보유한 전문 경영진과 연구인력을 바탕으로 2011년 국내 최초로 SSD PCB의 양산체계를 구축하였습니다. SSD 사업의 초기에는 High end SSD PCB를 제조하여 삼성전자에 공급하였으며 End User인 애플의 맥북에어에 장착하는 성과를 보였습니다. 최근에는AI수요 확대에 따라SSD 중에서는e-SSD의 비중이 지속적으로 확대되는 추세입니다.

당사는 SSD 뿐만 아니라Memory Module PCB를 주요 글로벌 반도체 기업에 공급하고 있습니다. 특히 2025년 1분기부터 BVH공법을 사용한 고부가가치 제품의 매출 비중을 분기를 거듭할수록 증가시켜 시장에서 영향력을 확대해 나가고 있습니다. 또한 신규사업으로 2020년부터 반도체 후공정 검사장비용PCB 사업에 진출했으며 2025년에는 항공우주 및 방산 품질 인증인AS9100, ISO27001을 취득해, 고신뢰성이 요구되는 산업 분야로 사업을 확장하고 있습니다.당사의 제16기 분기 연결기준 매출액은 758억원으로 인쇄회로기판 부분에서 100% 발생(SSD, Memory Module, 신규사업 포함)하고 있으며, 전체 매출에서 수출비중이91.1% 를 차지하고 있습니다.

당사는 고부가 가치 제품의 생산능력 증대 및 해외 생산거점을 확보를 위하여 베트남 해외법인을 설립해 현지공장을 가동하고 있습니다.

AI시대, 차세대 신제품 메모리에 대한 시장의 관심이 뜨겁습니다. 대표적으로 스마트폰과 태블릿에 주로 쓰이는 저전력D램(LPDDR)을AI 서버 환경에서 탈부착 가능한 모듈 형태인SOCAMM이 있습니다. 당사도 주요 글로벌 반도체 및 메모리 제조사들과 SOCAMM 개발에 참여하여 올해 양산 대응 중에 있습니다. SOCAMM은 기존 DDR5 기반의 메모리 아키텍처 대비 더 높은 대역폭과 저전력 특성을 갖추고 있어, AI 모델 학습, 데이터센터, 클라우드 인프라 등에서 새로운 표준으로 자리 잡을 가능성이 큽니다.

2022년 8월, CXL(Compute Express Link) 3.0 표준규격이 공식 발표되었으며, 이를 기반으로 앞으로 CXL 메모리 확장 모듈 및 AI 서버용 고속 PCB 시장이 본격적으로 확대될 전망입니다.

당사는 이러한 신제품 개발에 선제적으로 참여하여 당사의 기술 경쟁력을 더욱 강화할 것입니다. 나아가 차세대 AI 및 데이터센터 시장에서의 입지를 공고히 할 것입니다.

2. 주요 제품 및 서비스

1. 주요 제품 등의 현황

구분
특징

MemoryModule PCB

여러 개의 DRAM 칩을 회로 기판 위에 탑재한 메모리 모듈을 가리키며, 컴퓨터의 주기억 메모리를 말합니다. CPU가 데이터를 순서에 맞게 처리할 수 있도록 그 데이터를 임시 기억(보관)하는 장치입니다. Module PCB 를 여러 개를 장착하여, 용량을 확장 시킬 수 있습니다.

적용범위 : 개인용 컴퓨터/대용량 Workstation/Server

SSD PCB

솔리드 스테이트 드라이브(solid-state drive, SSD) 또는 솔리드 스테이트 디스크(solid state disk)라 불리우며, NAND 기반 플레시 메모리 반도체를 이용하여 정보를 저장하는 장치입니다. HDD 하드디스크와 같은 역할인 보조기억장치보다 빠른 데이터 읽기/쓰기 속도를 가져 3~10배 부팅 및 실행 속도 등 장점이 있습니다.

적용범위 : Slim노트북/외장형 하드/Server

2. 제품 매출실적

(단위 : 천원)

매출유형
제품명
2026년 (제16기)

매출액
비율

제품
인쇄회로기판
75,834,744
100%

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

3. 주요제품 등의 가격변동 추이

(단위 : 원 / m2)

품목
2022년 (제12기)
2023년 (제13기)
2024년 (제14기)
2025년 (제15기)
2026년 (제16기)

인쇄회로기판
792,973
751,236
843,160
1,095,566
1,334,437

주1) 산출기준(K-IFRS 연결기준): 주요 제품(누계)매출액/주요 제품(누계)출고수량

3. 원재료 및 생산설비

1. 매입현황

(단위 : 원)

매입유형

품목

매입액(2026년)

비율
비 고(주요매입처)

원재료

CCL
7,153,148,928
24%
㈜두산전자 외

COPPER FOIL
1,139,178,830
4%
경동소재 외

PREPREG
4,014,240,214
13%
㈜두산전자 외

기타
212,654,500
1%
-

소계
12,519,222,472
42%
-

부재료
PGC(청화금카리)
12,513,460,000
42%
희성촉매㈜

기타
5,049,605,897
17%
-

소계
17,563,065,897
58%
-

합 계

30,082,288,369
100%
-

2. 원재료 가격변동추이

(단위 : 원)

매입유형

품목

단위
2022년(제12기)
2023년(제13기)
2024년(제14기)
2025년(제15기)
2026년 1분기(제16기)

원재료

CCL(동박적층판)

PNL

4,741
5,070
5,833
6,238
6,286

PRE-PREG(절연성수지)

PNL

1,351

1,422

1,511
1,721
1,919

COPPER FOIL(동박)

Sheet

886

897

915
983
1,147

PGC(청화금)

g
51,090

55,966

70,537
109,445
156,418

주1) 산출기준(K-IFRS 연결기준): 원재료(누계) 매입액 / 주요 원재료(누계) 매입수량주2) 주요 가격변동원인 -. 환율의 변화에 따른 가격변동 (달러) -. 구리, 금 등의 국제시세 따른 가격변동

3. 생산능력 및 생산실적

(단위 : m2)

품목

2022년(제12기)

2023년(제13기)

2024년(제14기)

2025년(제15기)

2026년 1분기(제16기)

생산능력
348,000
348,000
348,000
348,000
87,000

생산실적

284,261
235,042
218,219
242,721
59,498

가동율
81.68%
67.54%
62.71%
69.75%
68.39%

주1) 생산능력은 설비의 변동 및 생산수율 등에 따라 변동될 수 있습니다. 주2) 산출기준(K-IFRS 연결기준)

4. 생산능력 및 생산실적 산출 근거

㈀ 산출기준(K-IFRS 연결기준) PCB 월간 평균생산능력 : 29,000㎡ 작업월수 : 12개월

㈁ 산출방법(K-IFRS 연결기준) PCB 생산능력 = 29,000㎡ × 12개월㈂ 가동율(K-IFRS 연결기준) PCB 가동율 = 누계 생산실적 / 누계 생산능력
5. 생산설비에 관한 사항

(1) 생산설비의 현황

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
상각누계액
정부보조금
장부금액
취득원가
상각누계액
정부보조금
장부금액

토지
37,441,202
-
-
37,441,202
37,441,202
-
-
37,441,202

건물
45,935,462
-
(8,138,486)
37,796,976
44,715,822
-
(7,680,097)
37,035,724

구축물
594,907
(111,442)
(51,942)
431,522
594,907
(112,877)
(44,885)
437,145

기계장치
72,275,409
(1,981,427)
(37,855,374)
32,438,609
65,869,829
(2,068,016)
(36,189,449)
27,612,364

차량운반구
418,159
-
(267,170)
150,989
411,042
-
(244,305)
166,736

공기구비품
3,651,250
(418,238)
(2,234,761)
998,251
3,603,248
(460,605)
(2,090,258)
1,052,385

건설중인자산
32,399,684
(209,000)
-
32,190,684
26,264,778
(209,000)
-
26,055,778

합계
192,716,073
(2,720,107)
(48,547,733)
141,448,233
178,900,826
(2,850,497)
(46,248,995)
129,801,334

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.주2) 건설중인 자산 일부를 제외한, 모든 생산설비는 본사(안산시 단원구 신원로 305)에 위치하고 있습니다.

(2) 설비 등의 신설/매입 계획

-. 진행중인 투자
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
-. 계획중인 투자

향후 투자계획은 이사회 결의 등으로 확정시, 공시를 통하여 안내할 예정입니다.

4. 매출 및 수주상황

1. 매출실적

(단위 : 천원)

매출유형
품목
구분
2024년(제14기)
2025년(제15기)
2026년 1분기(제16기)

제품
인쇄회로기판
내수
44,072,467
53,674,151
6,761,072

수출
135,928,848
204,823,571
69,073,672

합계
180,001,315
258,497,722
75,834,744

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 매출실적의 수출금액은 직접수출과 간접수출의 합계 금액입니다.

2. 판매경로

(1) 판매조직

구분

업무

영업팀

국내외 Major 고객사 관리 임원, 영업 전략 수립

영업1그룹

하이닉스 向 국내 / 해외 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

반도체 Test 등 신규사업 목표로한 고객사 개발 업무

영업2그룹

삼성向 국내 / 해외 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

영업3그룹

해외 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

영업4그룹
신규 거래선 관리 업무, 납품 및 마감 업무

(2) 판매경로

(단위 : 천원)

매출유형

판매경로
구분

매출액(비중)

2024년(제14기)

2025년(제15기)

2026년 1분기(제16기)

제품매출

직접판매

당사 -> 고객사(메모리 반도체 제조사)

국내

44,072,467(24.5%)

53,674,151

(20.8%)

6,761,072(8.9%)

수출

135,928,848(75.5%)

204,823,571

(79.2%)

69,073,672(91.1%)

계

180,001,315(100%)

258,497,722

(100%)

75,834,744(100%)

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

3. 판매전략
당사는 세계 일류 반도체 기업들에게 메모리 모듈용 반도체 PCB를 공급하고 있습니다. High end 기술력과 무결점 품질을 바탕으로 DDR5의 개발과 EDSFF SSD의 신규런칭을 통해 신규시장을 선점하겠으며, 반도체 테스트 장비용 PCB를 통하여 사업 영역을 확대해 나갈 것입니다.

4. 수주현황

(단위 : 억원 )

품목
수주일자
납기
수주총액
기납품액
수주잔고

금액
금액
금액

인쇄회로기판

2026.01.01~2026.03.31

2026.01.01~2026.03.31
1,297
758
539

주1) 기납품액 : 수주총액중 2026년 누계 납품액 입니다.

5. 위험관리 및 파생거래

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리 정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없으며, 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 전기말의 연차연결재무제표를 참고하시기 바랍니다.

(1) 유동성위험
유동성위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 연결회사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고있습니다. 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시킬 뿐 아니라, 적정규모의 예금을 보유함으로써 유동성위험을 최소화 하고 있습니다.

각 보고기간말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1년 초과5년 이내
합 계

매입채무 및 기타지급채무
30,235,544
566,104
30,801,648

차입금(*)
78,613,246
19,976,699
98,589,945

리스부채
306,029
190,937
496,966

합계
109,154,819
20,733,740
129,888,559

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.

② 전기말

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1년 초과5년 이내
합 계

매입채무 및 기타지급채무
26,014,462
551,961
26,566,423

차입금(*1)
71,409,710
17,767,647
89,177,357

리스부채
246,180
229,011
475,191

합 계
97,670,352
18,548,619
116,218,971

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

1. 연구개발활동의 개요
당사는 2011년 기업부설연구소가 설립되었으며, 설계·소재·공정기술 등 다양한 분야의 전문인력으로 구성된 연구·개발 전담인력을 확보하였습니다.

부설연구소에서는 DRAM(Dynamic Random Access Memory) PCB 능동소자를 임베디스 형식으로 적용한 FCoM(Flip Chip on Memory Module)을 신규 개발하였고, 국내 최초 SSD(Solid State Drive)용 PCB를 개발하였으며, 최근 DDR(Double Data Rate)5용 PCB 개발 선점에도 크게 이바지하였습니다. 2018년에는 연구기획팀이 추가되어 국책과제 기획 및 관리 업무를 진행하고 있으며, 지식재산 전담부서로서 사내특허 출원 활성화를 통한 원천기술 선점에 기여하고 있습니다.

2. 연구개발 인력 현황

(단위 : 명)

학 력

박 사

석 사

학 사

기 타

합 계

인원수

1
6
1
-
8

3. 연구개발비용

(단위 : 천원)

과 목
2024년 (제14기)
2025년 (제15기)
2026년 1분기 (제16기)

원 재 료 비
2,099,222
3,531,810
648,143

인 건 비
764,199
437,316
115,265

기 타
4,031,572
7,325,675
1,530,538

연구개발비용 계
6,894,993
11,294,802
2,293,945

(정부보조금)
(28,955)
(16,086)
-

정부보조금 차감 후 연구개발비용 계
6,866,038
11,278,716
2,293,945

회계처리
판매비와 관리비
735,244
421,230
115,265

제조경비
6,130,794
10,857,485
2,178,680

개발비(무형자산)
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율 [연구개발비용계÷당기매출액×100]
3.8%
4.4%
3.0%

주1) K-IFRS 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

주2) 연구개발비용 지출액은 정부보조금 차감 전 총액입니다.

4. 연구개발 실적
보고서 작성기준일 현재 보유하고 있는 연구개발실적은 아래 지적재사권 보유 현황을 참고하여 주시기 바랍니다.

7. 기타 참고사항

1. 지적재산권 보유 현황

No

구 분

내 용

출원일

등록일

특허권자

출원국

1
특허
안테나-회로기판 패키지
11.10.19
17.09.13
당사[ (주) 티엘비 ]

국내

2
특허
접합 신뢰성이 향상되는 솔더볼 접합부를 갖는 다층인쇄회로기판의 제조방법
15.09.07
17.05.26

3
특허
테스트 보드와 반도체 칩 매개장치
16.07.27
18.02.08

4
특허
임베디드 타입 다층인쇄회로기판 제조 방법
18.02.12
20.03.13

5
특허
인쇄회로기판의 캐비티 형성 방법
18.05.04
20.03.18

6
특허
이형필름을 이용한 인쇄회로기판의 캐비티 형성방법
18.07.18
20.03.18

7
특허
삼차원 프린팅 방식에 의한 다층 인쇄회로기판 형성 방법
19.07.08
21.02.15

8
특허
연속적인 조성 변화를 갖는 3차원 프린팅 구조체 및 그 제조방법
19.10.15
21.09.28

9
특허
소수성 3차원 프린팅 잉크 조성물 및 그 제조방법, 그리고 3차원 잉크젯 프린팅 방법
19.10.15
21.03.03

10
특허
3D 프린팅을 이용한 인쇄회로기판의 제조 방법
19.12.13
22.08.26

11
특허
직접 회로 인쇄를 이용한 내장 트레이스 기판 형성 방법
19.12.13
21.04.12

12
특허
다층 인쇄회로기판의 이형필름 제거방법
20.09.11
22.04.04

13
특허
샌드 블라스트를 이용한 캐비티 인쇄회로기판 제조방법
20.10.12
22.05.19

14
특허
광경화성 세라믹 복합 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
20.11.04
22.10.19

15
특허
인쇄회로기판 및 이의 제조방법
20.12.04
22.10.21

16
특허
다층인쇄회로기판의 최외층 형성 방법
20.12.04
22.08.23

17
특허
다층인쇄회로기판 형성용 면상 재료 자동 반출 적재장치
21.01.28
22.11.04

18
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법
21.02.16
-

19
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로 기판의 제조방법
21.04.28
23.08.22

20
특허
3D 프린팅용 복합잉크 및 그 제조방법
21.10.06
24.10.07

21
특허
비접촉식 프린팅 펜을 이용한 무전해 도금 기반의 미세 패턴 제조 방법
21.10.21
23.10.27

22
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
21.12.29
23.08.28

23
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
21.12.29
25.01.17

24
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
22.08.30
25.06.09

25
특허
산화방지장치 및 인쇄회로기판의 제조방법
22.11.04
25.06.16

26
특허
저유전상수와 우수한 열적 안정성을 갖는 광경화 복합잉크 및 그 제조방법
22.11.14
24.10.30

27
특허
잉크젯 프린팅 방식을 이용한 인쇄회로기판 회로 형성방법
22.11.17
25.07.07

28
특허
촉매잉크를 이용한 무전해동도금 인쇄회로기판 회로 형성방법
22.11.18
25.01.07

29
특허
인쇄회로기판의 제조방법
22.12.06
25.03.10

30
특허
인쇄회로기판의 제조방법
22.12.06
25.03.10

31
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
22.12.14
25.05.13

32
특허
광소결법을 이용한 패턴의 제조 방법
22.12.14
25.03.07

33
특허
프로브 카드용 인쇄회로기판의제조방법 및 상기 제조방법에의해 제조된 인쇄회로기판
23.01.27
25.04.21

34
특허
인쇄회로기판의 제조방법
23.01.17
25.12.19

35
특허
딥 러닝 방식을 이용한 인공지능형 피시비 기판 불량 판정 방법
23.04.24
25.05.13

36
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.08.14
25.11.24

37
특허
전도성 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.10.05
25.11.21

38
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.11.03
-

39
특허
인쇄회로기판 금도금 접점부 틀어짐 검사 방법 및 검사 장치
23.12.05
-

40
특허
인쇄회로기판의 제조방법 및 도금 욕조
23.12.19
25.11.21

41
특허
구리 나노입자의 제조방법
23.12.19
-

42
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
23.12.26
-

43
특허
오버플로우 방식의 도금 장치 및 이를 이용한 도금 방법
24.10.17
-

44
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용하여 플라즈마 표면 처리된 기판에 인쇄하는 인쇄회로기판의 제조방법
24.10.25
-

45
특허
고접착 폴리머 기반 CCL 제조 방법
24.12.06
-

46
특허
구리 나노입자(Cu Nanoparticle, NP) 및 구리 카르복실레이트(Copper Carboxylate)와 아민(Amine)의 착물(complex)을 포함하는 잉크 조성물, 잉크 혼합물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법
24.12.18
-

47
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
24.12.18
-

49
특허

선택적 촉매 인쇄 및 복수 단계 무전해 동도금을 이용하여 동도금 두께 제어가 가능한 인쇄회로기판의 제조방법

25.10.29

50
특허

선택적 촉매 인쇄 및 복수 단계 무전해 동도금을 이용하여 동도금 두께 제어가 가능한 인쇄회로기판의 제조방법

25.10.29

51
특허

소수성 표면을 갖는 인쇄회로기판용 기판 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법

25.12.17

52
특허
도금용 잉크 조성물 및 이를 이용한 인쇄회로기판의 제조방법
25.12.17

53
특허

실란 코팅층의 광 비활성화 패터닝을 이용한 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 회로기판

25.12.23

54
특허

실란 코팅층의 광 활성화 패터닝을 이용한 금속 배선 형성 방법 및 이를 이용한 회로기판

25.12.23

55
특허
잉크 조성물 및 이를 이용한 광소결법에 의한 인쇄회로기판의 제조방법
25.12.26

2. 환경관련 규제사항
당사는 환경 관련 다양한 법적 규제 하에 있으며, 이로 인해 당사의 조업이 중단되거나, 벌금 등이 부과될 수 있습니다. 당사의 생산공정 중 여러 단계에서 사업장 폐기물, 수질오염물질 및 대기오염물질이 발생되고 있고, 화학물질 관리를 포함하여 각 환경 분야에 해당되는 법과 제도에 따라 규제를 받고 있습니다. 당사는 환경기준을 충족하기 위해 여러 가지 형태의 환경오염방지시설을 설치하였으며, 사업장 폐기물을 관리하기 위한 시설과 폐수를 처리하고 재활용하는 시설도 포함되어 있습니다. 이러한 노력에도 불구하고, 환경관리와 관련된 외부의 요청이 발생되지 않을 것이라던가, 중앙 및 지방정부가 더 강화된 환경 규제를 도입하지 않을 것이라는 것에 대한 보증은 할 수 없습니다. 현재 및 향후의 환경 규제 준수에 대하여 어떠한 형태의 불이행이라도 발생한다면, 이는 벌금, 과징금, 과태료의 부과 혹은 조업 정지 등으로 이어질 수 있습니다. 또한, 환경 규제를 충족하기 위하여 환경오염방지시설에 대한 투자나 상당한 규제 준수 비용이 수반될 수 있으며, 이는 수익성이나 생산활동에 부정적인 영향을 미칠 수도 있습니다.

3. 산업의 특성

(1) 주요 목표시장

당사는 메모리 반도체에 사용되는 인쇄회로기판을 생산하고 있습니다. 당사는 고다층(High-Multilayer), 고밀도(Fine Pitch), Build-up의 PCB를 제조하는 기술을 바탕으로 서버, 데스크탑, Tablet PC에 사용하는 R-DIMM, U-DIMM, So-DIMM, SSD에 사용하는 PCB를 주요제품으로 제조, 판매하고 있습니다. 주요 매출처는 메모리 반도체 제조업체로서 당사의 매출은 메모리 반도체 시장의 성장과 밀접한 연관을 가지고 있습니다.반도체의 종류는 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 연산, 제어, 전송, 변환기능을 수행하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 메모리반도체는 크게 읽고(Read) 쓸 수(Write)있는 램(RAM) 제품과 읽기만 할 수 있는 롬(ROM) 제품으로 구분됩니다. 램(RAM)은 전원이 꺼지면 기억된 내용은 지워져 휘발성 메모리(Volatile Memory)라고 하며, 컴퓨터의 주 기억장치, 응용프로그램의 일시적 로딩(Loading), 데이터의 일시적 저장 등에 사용됩니다. System LSI 제품은 응용처 등에 따라 종류가 다양하며 가장 규모가 큰 것이 PC 및 모바일 기기, Server 등의 중앙처리 장치인 CPU(Central Processing Unit)이고 가전, 네트워크, 게임 등 다양한 분야에 적용되고 있습니다. 당사는 스마트폰, 태블릿 등 모바일용 AP제품과 이미지센서, 기타 주문형 반도체 등을 공급하고 있습니다.

메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의IDM(Integrated Device Manufacturer)업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다.

(2) PCB 산업
인쇄회로기판(PCB)는 여러 종류의 부품을 탑재하기 위해 에폭시 수지로 된 평판 위에 도체회로를 형성시킨 것으로 전자부품을 전기적으로 연결하여 전원 등을 공급하는 배선역할과 전자부품을 기계적으로 고정시켜 주는 역할을 동시에 담당하는 전자제품의 핵심부품입니다. 반도체 PCB는 용도에 따라 크게 부품 실장용 메인보드PCB와 반도체칩을 메인보드에 실장 할 때 중간에서 버퍼 커넥터(Buffer Connector) 역할을 하는 서브스트레이트 기판으로 구분되며 회사의 사업영역은 부품 실장용 메인보드PCB제품입니다. PCB 산업은 고객이 설계한 Data를 가지고 주문을 받아 생산하는 고객 지향적 수주산업이며 전공정의 제조 설비를 보유해야하는 대규모 장치산업이며, 원부자재, 설비, 약품 등 다양한 핵심요소의 기술이 집약되어 있는 전후방 집약 산업입니다. 전자제품의 경박단소화로 고부가 핵심부품 산업으로 이어지고 있습니다.
4. 산업의 성장성

(1) 데이터센터 서버향 수요 증가

최근 글로벌 IT 기업들을 중심으로 클라우드 서비스 및 인공지능(AI) 인프라 구축을 위한 데이터센터 투자가 확대되고 있습니다. 이에 따라 서버용 반도체 및 관련 부품 수요가 증가하고 있으며, 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 서버 환경에서 요구되는 고성능·고용량 메모리 및 반도체 기판에 대한 수요도 함께 확대되고 있습니다.

(2) High-end 서버향 고부가제품 DDR5 수요 증가

DDR5 메모리는 고속 데이터 처리 및 고집적 패키지 구조 구현이 요구됨에 따라 반도체 패키지 기판 제조 과정에서 BVH(Blind Via Hole) 공법의 적용이 확대되고 있습니다. BVH 공법은 미세 회로 형성과 신호 무결성 확보에 유리한 기술로, DDR5와 같은 고성능 메모리 제품의 패키지 기판 제조에 활용되고 있습니다.

2020년 7월 JEDEC(국제반도체표준협의기구)는 DDR5 표준 규격을 공식 발표하였으며, 이후 주요 메모리 반도체 업체들이 DDR5 DRAM 양산을 본격화하였습니다. 2022년 이후 DDR5는 서버 및 PC 시장을 중심으로 도입이 확대되었으며, 최근에는 AI, 클라우드 및 데이터센터 인프라 시장에서 주요 메모리 솔루션으로 적용 범위가 확대되고 있습니다.

DDR5는 기존 DDR4 대비 메모리 대역폭이 2배 이상 확대되었으며, 소비 전력 감소 및 데이터 처리 성능 개선 등의 특성을 보유하고 있습니다. 또한 동작 전압이 기존 1.2V에서 1.1V 수준으로 낮아져 데이터센터 운영 효율성 개선에도 기여하고 있습니다. 이러한 특성으로 인해 대규모 연산이 지속적으로 수행되는 AI 서버 및 하이퍼스케일 데이터센터 환경에서 DDR5 채용이 확대되고 있습니다.

이에 따라 관련 반도체 패키지 기판에 적용되는 BVH 공법 기반 제품에 대한 수요도 증가하고 있으며, 2025년에는 BVH 공법이 적용된 DDR5 High-end 서버向 고부가 제품의 수주가 당사를 포함한 메모리 PCB 산업의 매출 성장에 일정 부분 기여하였습니다. 향후에도 AI 및 데이터센터 인프라 확산에 따라 관련 수요는 점진적으로 확대될 것으로 예상됩니다

(3) CXL 도입에 따른 수요 증가

2022년 8월, JEDEC(국제반도체표준협의기구)가 CXL 3.0 표준규격을 공식 발표하였으며, 이를 기반으로 한 CXL 메모리 확장 기술이 본격적으로 도입될 전망입니다. 인텔과 AMD 등 주요 반도체 기업들이 CXL 기반 서버 플랫폼을 개발하고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 CXL 기술 적용이 가속화되고 있습니다.

CXL 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 공유입니다. 특히, CXL 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU와 가속기, 메모리 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

기존 메모리 아키텍처에서 발생하는 CPU와 메모리 간 병목 현상을 해결하고, 서버 내 유휴 메모리 자원을 효율적으로 활용할 수 있도록 설계된 CXL 메모리 풀링 기술이 서버 업체들에게 매우 매력적인 요소로 작용하고 있습니다. 따라서, CXL 기반 메모리 모듈의 본격적인 채택이 이루어지면서, 관련 PCB 수요도 함께 증가할 것으로 전망됩니다.

CXL 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 CXL 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다

(4) SOCAMM 기반 차세대 메모리 솔루션 도입 전망

2024년, 엔비디아는 차세대 메모리 아키텍처인 SOCAMM(System on Chip Advanced Memory Module) 기술을 공개하였습니다. 엔비디아 주도로 주요 글로벌 반도체 기업들과 협력하여 SOCAMM 기반 서버 플랫폼이 개발되고 있으며, 데이터센터 및 AI 서버 시장에서 SOCAMM 적용이 가속화되고 있습니다.

SOCAMM 도입의 핵심적인 효과를 요약하면 고속 데이터 전송, 저지연 메모리 확장, 효율적인 리소스 활용입니다. SOCAMM 기술이 가장 먼저 요구될 시장은 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 데이터센터 서버입니다. 대규모 AI 연산 및 클라우드 인프라에서 CPU, GPU 및 AI 가속기 간 빠른 데이터 공유가 필수적이기 때문입니다.

SOCAMM 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 데이터센터 및 AI 서버에서의 메모리 용량 확장이 보다 유연하게 이루어질 전망이며, 기존 DDR5 DRAM과 함께 고성능 SOCAMM 메모리 모듈의 수요 증가가 예상됩니다. AI 및 데이터센터용 고성능 컴퓨팅 환경 구축을 위해 SOCAMM 기반 메모리 솔루션의 중요성이 더욱 부각될 것으로 보이며, 글로벌 하이퍼스케일 데이터센터 및 AI 서버 인프라에서의 SOCAMM 채택이 가속화될 가능성이 큽니다

5. 경기변동의 특성
당사는 주문생산 방식으로서 반도체 고객사들의 투자 및 대외 환경과의 상관관계가 높은 편입니다. 따라서 당사의 매출은 전방산업인 반도체 시장의 영향을 직접적으로 받습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 공급업체들의 수가 줄어들어 반도체 산업 경기 변동 폭이 전과 비교하여 많이 줄어들고 있습니다. 또한, 스마트폰 및 태블릿 PC 등 모바일 기기의 지속적인 성장과 AI, 5G 시장의 등장에 따라 DRAM의 주요 수요처가 PC에서 서버와 모바일로 분산되고, 경기 변동성과의 관계는 과거에 비해 약화되는 모습을 보이고 있습니다.
6. 계절성
PC 및 모바일 D램의 영역이 넓었던 과거에는 계절적 성수기인 미국의 블랙프라이데이나 성탄절등의 가전제품의 수요 특수가 2분기부터 4분기까지 특수였으며 1분기는 비가동이 많았습니다. 하지만 2018년 하반기 이후 Server의 수요가 지속 증가하고 있으며 각종 전자기기의 기술변화에 따라 다양한 제조공법 등으로 현재로서는 계절적 요인은 현저히 줄어들고 있습니다.
7. 국내외 시장여건(1) 시장의 규모 및 전망① 반도체 시장
2024년 이후 메모리 반도체 시장은 AI 학습 및 추론을 위한 대규모 데이터 처리 수요가 증가에 따라 서버용 DRAM 및 고대역폭 메모리(HBM) 수요가 확대되고 있습니다. 또한 데이터센터 및 클라우드 컴퓨팅 시장 성장과 함께AI 서버 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 환경에서의 고성능·고용량 메모리 수요가 증가하면서 시장 회복세가 나타나고 있습니다. 아울러 모바일 기기, 사물인터넷(IoT), 자동차 전장화 등 다양한 산업 분야에서 메모리 사용량이 증가함에 따라 메모리 반도체 시장의 수요 기반은 지속적으로 확대될 것으로 예상됩니다.

② PCB 시장

글로벌PCB시장은 2024년680억 달러에서 2030년까지930억 달러로 성장하여 예측 기간 동안 연평균 성장률(CAGR) 5.6%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 특히, 인공지능(AI)의 확산과 데이터센터 시장의 고속 성장, 5G, IoT, 자율주행 자동차 등 신기술의 수요 증가가 주요 성장 동력으로 작용할 것으로 보입니다. 또한, AI 반도체 수요 증가와 전장화로 인해 첨단 PCB 시장이 활기를 찾고 있습니다. 지역별로는 중국(대만 포함), 일본, 한국이 전 세계 PCB 생산의 86%를 차지하고 있으며, 이러한 추세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 한국의 PCB 시장은 2024년 약8조8,672억 원에서 2026년에는 10조8,750억 원으로 확대될 전망입니다.

(2) 경쟁상황① 경쟁형태
PCB 사업은 많은 기업이 존재하는 시장이나, 당사가 영위하는 메모리 반도체용 PCB 사업 등 글로벌 대기업을 대상으로 품질력과 생산능력, 납기력을 보유한 업체간에 물량 경쟁을 하는 시장으로, 반도체기업들의 협력사로 승인된 소수의 업체 간에 경쟁하는 독과점 시장입니다.
② 진입장벽- 기술력의 능력에 따른 진입장벽

반도체의 고집적화와 메모리 용량의 확대로 인한 정보통신기기의 휴대성과 소형화가 강조됨에 따라 PCB성능도 보다 다기능, 고밀도화 되고 있는 추세이며 제조공법의 다양성과 첨단기술이 요구되고 있습니다. 90년대 초반까지는 양면 위주의 PCB제품을 주로 생산하였기 때문에 생산 라인만 구축하면 어느 정도 PCB제품의 생산이 가능했습니다. 그러나 PCB제품이 소형화, 박판화, 고기능화 됨에 따라 PCB제품 생산에 필요한 기술력이 상당히 높게 요구되고 있습니다. 저가 PCB제품 시장이 중화권 PCB제품에 의해 경쟁력을 상실하고 있는 상황이므로 신규 시장 진입에 필요한 기술력이 한층 높아졌습니다.

특히, 반도체용 PCB에는 다층기판(Multi-Layer) 및 빌드업(Build-UP) PCB 생산 기술이 접목되고 있는데, 층간 마다 필요한 비아(Via, 연결통로)층을 형성하기도 하고, 마이크로 비아 위에 곧바로 마이크로 비아를 올려놓는 `스택 비아(Stack Via)` 기술도 적용이 됩니다.

스택 비아 기술은 기존 제품에 비해 회로 디자인 시간을 최대30% 이상 단축시킬 수 있고 신호손실이나 신호간섭 등 전기적 특성이 뛰어나 차세대 기판 공법으로 주목 받고 있습니다. 그러므로, 기술력에 따라 수익성의 차별화가 두드러지게 나타나면서 기술력이 떨어진 업체들은 자동적으로 산업에서 도퇴될 수 밖에 없습니다. 이처럼 반도체PCB 기판에서는 기본적으로 기술난이도가 높은 공법 및 기술이 적용되기 때문에 진입장벽이 높습니다.

- 품질대응 능력에 따른 진입장벽

당사가 참여하고 있는 반도체용 PCB 부문은 대규모 설비 투자가 필요할 뿐만 아니라, PCB 제작에 필요한 공법 설계, 품질 시스템 등 오랜 기간의 제조 노하우가 필요하며, 고객사의 Vendor 등록 및 제품 승인 과정이 까다롭고, 요구하는 품질 수준이 매우 높아, 신규 업체가 진입하기에는 많은 시간과 투자가 수반되어 실패 위험(RISK) 요인이 매우 높습니다.

품질적인 측면에서는 PCB 제품에서 요구되는 품질 기준이 매우 높아 일류수준의 기술력 및 검출력을 가진 업체가 아니면 개발 및 양산 자체가 불가능합니다. PCB는 반도체에서 핵심역할을 하는 부품으로 PCB 의 작은 결함에도 제품에 심각한 문제가 발생합니다. 이에 고객사의 수입검사 및 성능검사가 무결점 수준으로 이루어지고 있으며, 이는 해가 갈수록 점점 더 높아지고 있는 상황입니다. 수 십 년간 반도체용 PCB를 전문으로 하는 업체에서도 고객 요구 기술력, 품질 수준을 맞추는 것이 어려운 상황입니다. 반도체용 PCB의 경험이 없는 신규 업체가 진입하여 이러한 품질 수준을 맞추는 것은 현실적으로 어려울뿐만 아니라, 양산 진행 시 대량 불량으로 이어질 수 있는 Risk가 매우 높다고 판단됩니다.

- 고객인증에 따른 진입장벽

반도체산업 특성상 고객사에서는 이미 검증이 완료된 기존 업체들의 선호도가 높으며, 신규 업체의 경우 벤더 선정 과정에서 고객사 납품 실적이 있어야 하고 납품하고자 하는 고객사에 별도의 품질검증과정을 거쳐야 합니다. 제품 검증과정이 진행되고 검증완료까지 메모리 모듈 제조 전 공정을 거쳐 양산평가까지 이뤄져야 하기 때문에 상당한 기간이 소요되며(최소 3개월~1년 이상) 해당 과정에서 품질검증에 실패할 경우 시장진입이 어렵습니다.

추가로, PCB산업 특성상 고객사로부터 설계한 데이터를 받아 고객이 요구하는 사양에 맞는 PCB를 제작하여 납품하는 구조입니다. 설계 데이터의 비밀성으로 인해 통상 소수 2~3개 업체에게 공유하는 것이 일반적입니다. 따라서, 고객사와의 오랜 신뢰관계는 업체 생존의 필수 요건입니다. 또한, 차세대 출시 제품의 설계 데이터를 구현하기 위해 고객사와의 선제적인 공동연구개발이 필수적이며 공동연구개발을 포함한 기술대응, 긴급납품 등 다양한 협업을 통해 고객사와의 신뢰관계가 구축되어야 하는 등 이에 해당하는 진입장벽이 타 산업에 비해 높다고 판단됩니다.

8. 회사의 경쟁우위요소

당사는 국내 최초로 차세대 저장매체인 SSD용 PCB의 개발과 양산을 통하여 고객으로부터 기술력을 입증 받았으며, 메모리 반도체 Top-tier 고객사 위주로 제품을 공급해왔습니다. SSD PCB는 2012년 국내 최초 양산체계를 구축한 동사에서 Hi-end Type인 삼성전자 반도체 SSD PCB를 생산하여 Apple사에 납품하는 Supply Chain을 구축하였습니다. 태국 홍수로 인하여 SSD로의 전환이 빠르게 진행되었으며 당사뿐 아니라 타 경쟁사까지도 확대 되었습니다. 현재는 보급형은 중국 경쟁사들도 생산을 하고 있지만, Hi-end(Build up + BVH) PCB는 동사 포함 극소수기업만이 경쟁력을 확보하고 있습니다. 슈퍼컴퓨터에 특화된 EDSFF SSD PCB 개발은 기술 격차를 더욱더 벌려 나가고 있습니다.

이 밖에 High-end PCB에 필요한 Build-up 공법과 관련하여, 당사는 스택 비아가 도입 되던 시점부터 1-2층 마이크로 비아, 1-3층 스킵 비아 개발을 기본으로 현재 어느 곳에서도 적용하지 않고 있는 1-5층 스킵 비아 TEST 및 개발까지 완료가 된 상태로, 고객사 니즈에 부응한 앞선 기술력을 확보하였습니다.

DDR6 메모리는 차세대 고속 메모리 규격으로 개발이 진행되고 있으며, 데이터 전송 속도 증가에 따라 고다층 구조와 미세 비아 가공 등 고난도의 기판 기술이 요구되고 있습니다. 특히 고속 신호 전달을 위해Build-up 구조 기반의 고집적 기판 기술과CCL 박판화 기술을 기반으로Build-up Type 기판을 생산할 수 있는 역량을 보유하고 있어 향후 차세대 메모리 기판 시장 변화에 대응할 수 있습니다.

또한, 자동화 및 AI기반 시스템 도입을 통하여 선진형 생산시스템 구축을 추진하고 있습니다.

9. 시장점유율

당사의 PCB 제품별로는 경쟁 관계에 있는 업체가 존재하나, 각 PCB 제조사마다 주력으로 하는 제품에 차이가 있어 100% 완벽하게 당사의 경쟁회사라고 볼 수 있는 회사는 없습니다.

또한, 당사가 설립 이래 집중해 왔던 반도체용 PCB부문은 기술 장벽이 높은 산업이며, 당사가 제조하는 모듈PCB에서 유의미한 신규 업체의 진입이 없었던 바, 향후 경쟁 구도의 변동 가능성은 굉장히 낮은 상황입니다.

당사 및 국내 동종업종 대표기업 3개사의 매출액

(단위 : 억원)

구 분

2025년
2024년
2023년

(주)티엘비

2,603
1,801
1,713

(주)심텍

10,971
9,495
8,136

(주)코리아써키트

8,630
7,207
6,344

주) 업체별 정확한 시장점유율 파악되지 않아 동종업체 매출액을 표시하였으며, 업체가 공시한 별도재무제표를 인용하였습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 원)

구분
2026년도 1분기
2025년도
2024년도

(제16기)
(제15기)
(제14기)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

[유동자산]
107,948,133,231
103,411,610,795
71,095,409,219

당좌자산
54,559,594,973
58,138,348,878
46,433,427,762

재고자산
53,388,538,258
45,273,261,917
24,661,981,457

[비유동자산]
155,059,382,596
142,884,479,451
117,309,333,769

투자자산
4,485,622,333
3,094,889,609
4,043,981,005

유형자산
141,448,233,227
129,801,333,799
104,906,288,684

무형자산
2,285,749,069
2,377,742,349
563,097,601

기타비유동자산
6,839,777,967
7,610,513,694
7,795,966,479

자산총계
263,007,515,827
246,296,090,246
188,404,742,988

[유동부채]
113,266,896,421
102,733,429,352
52,723,463,417

[비유동부채]
16,364,442,031
17,519,401,184
23,582,542,473

부채총계
129,631,338,452
120,252,830,536
76,306,005,890

[자본금]
4,916,315,000
4,916,315,000
4,916,315,000

[주식발행초과금]
20,704,244,444
20,704,244,444
30,704,244,444

[기타자본구성요소]
(257,620,364)
(1,623,068,416)
(923,835,795)

[이익잉여금]
108,120,847,413
102,125,450,179
77,385,451,083

[비지배지분]
(107,609,118)
(79,681,497)
16,562,366

자본총계
133,376,177,375
126,043,259,710
112,098,737,098

연결대상기업(개)
3
3
3

구분
사업연도(기간)

2026.01.01~2026.03.31
2025.01.01~2025.12.31
2024.01.01~2024.12.31

매출액
75,834,744,244
258,497,722,389
180,001,314,818

영업이익(영업손실)
10,718,407,573
25,962,618,716
3,357,967,990

당기순이익(당기순손실)
8,467,915,943
18,952,806,811
3,597,437,006

지배기업소유주지분
8,495,843,564
19,049,050,674
3,617,832,158

비지배주주지분
(27,927,621)
(96,243,863)
(20,395,152)

주당이익(당기순손실)
874
1,959
371

기본주당이익
874
1,959
371

주1) 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책은 연결재무제표의 주석을 함께 참조하여 주시기 바랍니다.

나. 요약별도재무정보

(단위 : 원)

구분
2026년도 1분기
2025년도
2024년도

(제16기)
(제15기)
(제14기)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

[유동자산]
108,905,705,892
101,565,881,389
70,215,993,607

당좌자산
60,578,127,310
60,710,447,425
46,271,179,607

재고자산
48,327,578,582
40,855,433,964
23,944,814,000

[비유동자산]
153,914,686,469
144,150,435,702
104,585,789,709

투자자산
40,085,155,211
37,963,935,623
26,056,856,064

유형자산
109,418,983,935
100,741,027,430
75,214,262,337

무형자산
2,278,941,434
2,377,742,349
563,097,601

기타비유동자산
2,131,605,889
3,067,730,300
2,751,573,707

자산총계
262,820,392,361
245,716,317,091
174,801,783,316

[유동부채]
106,235,474,870
96,349,277,320
45,887,746,028

[비유동부채]
8,772,845,911
9,055,668,411
9,134,078,681

부채총계
115,008,320,781
105,404,945,731
55,021,824,709

[자본금]
4,916,315,000
4,916,315,000
4,916,315,000

[주식발행초과금]
20,704,244,444
20,704,244,444
30,704,244,444

[기타자본구성요소]
(1,792,704,830)
(1,792,704,830)
(1,792,704,830)

[이익잉여금]
123,984,216,966
116,483,516,746
85,952,103,993

자본총계
147,812,071,580
140,311,371,360
119,779,958,607

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법
원가법
원가법
원가법

구분
사업연도(기간)

2026.01.01~2026.03.31
2025.01.01~2025.12.31
2024.01.01~2024.12.31

매출액
74,474,251,038
260,312,614,635
180,099,294,800

영업이익(영업손실)
10,933,002,727
29,939,805,928
7,012,671,727

당기순이익(당기순손실)
10,001,146,550
24,840,464,331
9,896,939,374

주당이익(손실)
1,029
2,555
1,014

기본주당이익
1,029
2,555
1,014

주1) 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책은 연결재무제표의 주석을 함께 참조하여 주시기 바랍니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 16 기 1분기말 2026.03.31 현재

제 15 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 원)

제 16 기 1분기말
제 15 기말

자산

유동자산
107,948,133,231
103,411,610,795

현금및현금성자산 (주4,5)
14,345,896,478
24,512,184,906

단기금융상품 (주4,6)
173,130,800
165,173,200

매출채권 (주4,7)
30,204,355,096
27,454,432,728

기타수취채권 (주4,7)
2,999,736,686
2,697,652,946

재고자산 (주8)
53,388,538,258
45,273,261,917

기타자산 (주9)
6,823,705,324
3,308,875,128

당기법인세자산
12,770,589
29,970

비유동자산
155,059,382,596
142,884,479,451

기타수취채권 (주4,7)
2,018,163,559
813,778,848

관계기업투자 (주10)
148,436,741

유형자산 (주11,26)
141,448,233,227
129,801,333,799

사용권자산 (주12)
5,010,620,453
4,786,674,445

무형자산 (주13)
2,285,749,069
2,377,742,349

기타자산 (주9)
2,319,022,033
2,281,110,761

순확정급여자산 (주17)
760,276,547
1,405,197,456

이연법인세자산
1,068,880,967
1,418,641,793

자산총계
263,007,515,827
246,296,090,246

부채

유동부채
113,266,896,421
102,733,429,352

매입채무 (주4)
19,352,354,667
18,308,956,717

기타지급채무 (주4,14)
10,883,189,224
7,705,505,475

단기차입금 (주4,16,26)
49,100,000,000
42,240,072,485

유동성장기차입금 (주4,16,26)
27,356,513,843
27,284,282,924

리스부채 (주4,12)
290,241,547
228,852,863

기타부채 (주15)
1,404,422,446
1,437,164,728

당기법인세부채
4,880,174,694
5,528,594,160

비유동부채
16,364,442,031
17,519,401,184

기타지급채무 (주4,14)
566,104,260
551,961,100

장기차입금 (주4,16,26)
15,618,046,146
16,751,707,310

리스부채 (주4,12)
180,291,625
215,732,774

부채총계
129,631,338,452
120,252,830,536

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
133,483,786,493
126,122,941,207

자본금 (주18)
4,916,315,000
4,916,315,000

주식발행초과금 (주18)
20,704,244,444
20,704,244,444

기타자본구성요소 (주18)
(257,620,364)
(1,623,068,416)

이익잉여금 (주19)
108,120,847,413
102,125,450,179

비지배지분
(107,609,118)
(79,681,497)

자본총계
133,376,177,375
126,043,259,710

자본과부채총계
263,007,515,827
246,296,090,246

2-2. 연결 손익계산서

연결 손익계산서

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 16 기 1분기
제 15 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

매출액 (주20)
75,834,744,244
75,834,744,244
52,989,764,892
52,989,764,892

매출원가
61,662,704,638
61,662,704,638
48,259,077,387
48,259,077,387

매출총이익
14,172,039,606
14,172,039,606
4,730,687,505
4,730,687,505

판매비와관리비 (주21)
3,453,632,033
3,453,632,033
2,857,103,468
2,857,103,468

영업이익
10,718,407,573
10,718,407,573
1,873,584,037
1,873,584,037

지분법이익(손실) (주10)
(3,644,567)
(3,644,567)

금융수익 (주22)
70,605,688
70,605,688
130,918,417
130,918,417

금융비용 (주22)
733,347,002
733,347,002
648,739,595
648,739,595

기타수익 (주23)
1,508,953,176
1,508,953,176
250,922,167
250,922,167

기타비용 (주23)
563,814,460
563,814,460
239,201,371
239,201,371

법인세차감전순이익
10,997,160,408
10,997,160,408
1,367,483,655
1,367,483,655

법인세비용 (주24)
2,529,244,465
2,529,244,465
486,548,133
486,548,133

분기순이익
8,467,915,943
8,467,915,943
880,935,522
880,935,522

분기순이익의 귀속

지배기업소유주지분손익
8,495,843,564
8,495,843,564
902,898,211
902,898,211

비지배지분손익
(27,927,621)
(27,927,621)
(21,962,689)
(21,962,689)

지배기업소유주지분에 대한 주당이익

기본주당이익 (단위 : 원) (주25)
874
874
93
93

2-3. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 16 기 1분기
제 15 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

분기순이익
8,467,915,943
8,467,915,943
880,935,522
880,935,522

기타포괄손익
1,295,659,222
1,295,659,222
(173,364,869)
(173,364,869)

당기손익으로 재분류되는 포괄손익
1,365,448,052
1,365,448,052
(185,503,849)
(185,503,849)

해외사업환산손익
1,362,863,370
1,362,863,370
(185,503,849)
(185,503,849)

관계기업 자본변동에 대한 지분
2,584,682
2,584,682

당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
(69,788,830)
(69,788,830)
12,138,980
12,138,980

확정급여제도의 재측정요소
(69,788,830)
(69,788,830)
12,138,980
12,138,980

총포괄이익
9,763,575,165
9,763,575,165
707,570,653
707,570,653

총포괄이익의 귀속

지배기업소유주지분손익
9,791,502,786
9,791,502,786
729,533,342
729,533,342

비지배지분손익
(27,927,621)
(27,927,621)
(21,962,689)
(21,962,689)

2-4. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업 소유주지분
비지배지분
자본 합계

자본금
주식발행초과금
기타자본구성요소
이익잉여금
지배기업 소유주지분 합계

2025.01.01 (기초자본)
4,916,315,000
30,704,244,444
(923,835,795)
77,385,451,083
112,082,174,732
16,562,366
112,098,737,098

분기순손익

902,898,211
902,898,211
(21,962,689)
880,935,522

확정급여제도의 재측정요소

12,138,980
12,138,980

12,138,980

해외사업환산손익

(185,503,849)

(185,503,849)

(185,503,849)

관계기업 자본변동에 대한 지분

총포괄손익 합계

(185,503,849)
915,037,191
729,533,342
(21,962,689)
707,570,653

현금배당

(1,944,526,000)
(1,944,526,000)

(1,944,526,000)

소유주와의 거래 합계

(1,944,526,000)
(1,944,526,000)

(1,944,526,000)

2025.03.31 (기말자본)
4,916,315,000
30,704,244,444
(1,109,339,644)
76,355,962,274
110,867,182,074
(5,400,323)
110,861,781,751

2026.01.01 (기초자본)
4,916,315,000
20,704,244,444
(1,623,068,416)
102,125,450,179
126,122,941,207
(79,681,497)
126,043,259,710

분기순손익

8,495,843,564
8,495,843,564
(27,927,621)
8,467,915,943

확정급여제도의 재측정요소

(69,788,830)
(69,788,830)

(69,788,830)

해외사업환산손익

1,362,863,370

1,362,863,370

1,362,863,370

관계기업 자본변동에 대한 지분

2,584,682

2,584,682

2,584,682

총포괄손익 합계

1,365,448,052
8,426,054,734
9,791,502,786
(27,927,621)
9,763,575,165

현금배당

(2,430,657,500)
(2,430,657,500)

(2,430,657,500)

소유주와의 거래 합계

(2,430,657,500)
(2,430,657,500)

(2,430,657,500)

2026.03.31 (기말자본)
4,916,315,000
20,704,244,444
(257,620,364)
108,120,847,413
133,483,786,493
(107,609,118)
133,376,177,375

2-5. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 16 기 1분기
제 15 기 1분기

영업활동으로 인한 현금흐름
(2,788,129,951)
(3,226,654,717)

영업활동에서 창출된 현금흐름 (주27)
726,760,914
(1,968,466,017)

이자의 수취
82,214,319
127,864,154

이자의 지급
(791,470,436)
(666,426,896)

법인세의 환급(납부)
(2,805,634,748)
(719,625,958)

투자활동으로 인한 현금흐름
(13,106,937,027)
(3,997,453,631)

단기금융상품의 증가

(8,636,430)

단기대여금의 증가

(1,000,000,000)

단기대여금의 감소
11,610,000
10,458,000

장기대여금의 증가
(500,000,000)

보증금의 증가
(83,523,100)

보증금의 감소
15,570,000
220,171,300

유형자산의 취득
(12,453,508,324)
(3,423,872,394)

유형자산의 처분

34,407,500

무형자산의 취득
(7,058,200)

정부보조금의 수취

240,759,170

기타투자자산의 증가
(10,530,777)
(70,740,777)

기타장기성자산의 처분
70,000,000

관계기업투자의 취득
(149,496,626)

재무활동으로 인한 현금흐름
5,020,649,306
5,660,583,848

단기차입금의 차입
17,900,000,000
21,776,123,026

단기차입금의 상환
(11,043,407,544)
(1,737,212,262)

유동성장기차입금의 상환
(1,733,638,605)
(14,292,854,286)

리스부채의 상환
(102,304,545)
(98,904,743)

(장기)미지급금의 증가

13,432,113

현금및현금성자산의 환율변동효과
708,129,244
(116,586,226)

현금및현금성자산의 증감
(10,166,288,428)
(1,680,110,726)

기초현금및현금성자산
24,512,184,906
18,302,926,059

기말현금및현금성자산
14,345,896,478
16,622,815,333

3. 연결재무제표 주석

1. 연결대상회사의 개요 (연결)

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 주식회사 티엘비(이하 "회사")는 종속기업인 TLB VINA, (주)한진솔루션 및 (주)엔엘티(이하 주식회사 티엘비 및 종속기업을 일괄하여 "연결회사")을 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하였습니다.

(1) 회사의 개요주식회사 티엘비(이하 "회사")는 2011년 3월에 설립되어 인쇄회로기판의 제조 및 판매를 주영업으로 하고 있으며, 회사의 본사 및 공장 소재지는 경기도 안산시 단원구 입니다. 한편, 회사의 주식은 2020년 12월에 한국거래소 코스닥시장에 상장되었습니다.회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 100,000,000주(1주당 금액: 500원)이며, 보고기간말 현재 발행한 주식수는 보통주 9,832,630주로 자본금은 4,916,315천원 입니다.

(2) 연결대상 종속기업 현황각 보고기간말 현재 연결대상 종속기업 및 요약 재무현황은 다음과 같습니다.① 연결대상 종속기업

회사명
소재지
업 종
지분율(%)

당분기말
전기말

TLB VINA
베트남
인쇄회로기판 등 제조업
100.0%
100.0%

㈜한진솔루션
한국
제조업
97.5%
97.5%

㈜엔엘티
한국
제조업
90.0%
90.0%

② 종속기업의 요약 재무정보(*)

(단위: 천원)

재무현황
당분기말
전기말

TLB VINA
㈜한진솔루션
㈜엔엘티
TLB VINA
㈜한진솔루션
㈜엔엘티

자 산
56,742,472
573,236
687,766
55,088,463
620,933
460,363

부 채
41,353,573
814,907
1,703,440
40,591,951
828,938
1,205,176

자 본
15,388,899
(241,671)
(1,015,673)
14,496,512
(208,005)
(744,814)

(단위: 천원)

손익현황
당분기
전분기

TLB VINA
㈜한진솔루션
㈜엔엘티
TLB VINA
㈜한진솔루션
㈜엔엘티

매출액
11,818,489
460,532
6,760
2,226,423
444,625
3,370

반기순손익
145,083
(33,666)
(270,860)
(1,641,956)
25,888
(226,099)

(*) 회사와 종속기업의 내부거래를 조정하기 전 재무정보 입니다.

2. 중요한 회계정책 (연결)

분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었으며연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 분기연결재무제표는 보고기간말 현재 유효한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는한 전기 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

(1) 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서연결회사가 2026년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및해석서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 동 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

② 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 동 개정 기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

(2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 연결회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 '현금흐름표'(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법

기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'의 기준서명이 '재무제표의 작성 기준'으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 제ㆍ개정 사항이 연결재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

연결재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다. 보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.분기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

① 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

4. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 금융상품의 범주별 분류에 따른 장부금액과 공정가치 내역은다음과 같습니다.

① 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

상각후원가측정 금융자산(*)
상각후원가측정 금융자산(*)

유 동
현금및현금성자산
14,345,896
24,512,185

단기금융상품
173,131
165,173

매출채권
30,204,355
27,454,433

기타수취채권
2,999,737
2,697,653

비유동
기타수취채권
2,018,164
813,779

합 계
49,741,283
55,643,223

(*) 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치의 합리적인 근사치 입니다.

② 금융부채

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

상각후원가측정 금융부채(*)
상각후원가측정 금융부채(*)

유 동
매입채무
19,352,355
18,308,957

기타지급채무
10,883,189
7,705,505

단기차입금
49,100,000
42,240,072

유동성장기차입금
27,356,514
27,284,283

리스부채
290,242
228,853

비유동
기타지급채무
566,104
551,961

장기차입금
15,618,046
16,751,707

리스부채
180,292
215,733

합 계
123,346,741
113,287,072

(*) 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치의 합리적인 근사치 입니다.

(2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격- 수준2 : 직접적(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준1에 포함된 공시가격은 제외함.- 수준3 : 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치

각 보고기간말 현재 공정가치로 측정되어 공정가치 서열체계 구분대상인 금융상품의내역은 없습니다.

5. 현금및현금성자산 (연결)

각 보고기간말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금 및 예금
14,345,896
24,512,185

6. 단기금융상품 (연결)

각 보고기간말 현재 단기금융상품의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

금융기관 예적금(*)
173,131
165,173

(*) 각 보고기간말 현재 사용이 제한된 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

예입처
당분기말
전기말
비 고

EVN(베트남 전력)
163,131
155,173
전력사용 보증계좌

7. 매출채권 및 기타수취채권 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

채권가액
손실충당금
장부금액
채권가액
손실충당금
장부금액

유 동
매출채권
30,229,496
(25,141)
30,204,355
27,458,505
(4,072)
27,454,433

기타수취채권
2,999,737
-
2,999,737
2,697,653
-
2,697,653

비유동
기타수취채권
2,018,164
-
2,018,164
813,779
-
813,779

(2) 각 보고기간말 현재 기타수취채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
금융리스채권
113,629
-

미수금
2,805,244
2,607,991

단기대여금
46,440
46,440

미수수익
34,424
43,222

합 계
2,999,737
2,697,653

비유동
금융리스채권
647,138
-

장기대여금
647,415
159,025

보증금
723,611
654,754

합 계
2,018,164
813,779

8. 재고자산 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 재고자산의 구성 및 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
10,277,756
(222,598)
10,055,157
8,935,148
(77,500)
8,857,648

부재료
16,391,332
-
16,391,332
13,837,430
-
13,837,430

재공품
21,586,392
(1,570,514)
20,015,878
19,392,409
(844,133)
18,548,276

제 품
7,479,641
(553,470)
6,926,171
4,543,152
(513,243)
4,029,908

합 계
55,735,120
(2,346,582)
53,388,538
46,708,139
(1,434,877)
45,273,262

(2) 각 보고기간 중 매출원가로 인식한 재고자산의 금액과 매출원가에 가산(차감)된 재고자산평가손실(환입) 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출원가로 비용 인식한 재고자산의 원가
60,751,000
48,350,230

재고자산평가손실(평가충당금환입)
911,705
(91,153)

9. 기타자산 (연결)

각 보고기간말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
선급금
1,231,866
416,385

선급비용
389,056
435,850

부가세대급금
5,202,783
2,456,641

합 계
6,823,705
3,308,875

비유동
장기선급비용
2,203,661
2,201,548

기타투자자산
115,361
79,563

합 계
2,319,022
2,281,111

10. 관계기업투자 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 관계기업투자의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명
소재지
당분기말
전기말

지분율
취득원가
장부금액
지분율
취득원가
장부금액

MC MIRACLE GLOBAL GROUP(*)
몽골
30.0%
149,497
149,497
-
-
-

(*) 당분기 중 MC MIRACLE GLOBAL GROUP에 149백만원을 신규 지분투자 하였습니다.

(2) 각 보고기간 중 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)

회사명
기초금액
취 득
지분법손익
지분법자본변동
기말금액

MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-
149,497
(3,645)
2,585
148,437

11. 유형자산 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 유형자산의 구성내역 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액
취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액

토지
37,441,202
-
-
37,441,202
37,441,202
-
-
37,441,202

건물
45,935,462
-
(8,138,486)
37,796,976
44,715,822
-
(7,680,097)
37,035,724

구축물
594,907
(111,442)
(51,942)
431,522
594,907
(112,877)
(44,885)
437,145

기계장치
72,275,409
(1,981,427)
(37,855,374)
32,438,609
65,869,829
(2,068,016)
(36,189,449)
27,612,364

차량운반구
418,159
-
(267,170)
150,989
411,042
-
(244,305)
166,736

공기구비품
3,651,250
(418,238)
(2,234,761)
998,251
3,603,248
(460,605)
(2,090,258)
1,052,385

건설중인자산
32,399,684
(209,000)
-
32,190,684
26,264,778
(209,000)
-
26,055,778

합 계
192,716,073
(2,720,107)
(48,547,733)
141,448,233
178,900,826
(2,850,497)
(46,248,995)
129,801,334

(2) 각 보고기간 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)

구 분
토 지
건 물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구비품
건설중인자산
합 계

기초
장부금액
37,441,202
37,035,724
437,145
27,612,364
166,736
1,052,385
26,055,778
129,801,334

기중변동
취 득
-
22,684
-
115,549
-
30,860
12,868,192
13,037,286

차입원가(*1)
-
-
-
-
-
-
48,680
48,680

대 체(*2)
-
-
-
6,064,250
-
11,396
(6,872,667)
(797,021)

상 각
-
(379,681)
(5,622)
(1,555,204)
(19,561)
(98,574)
-
(2,058,642)

환율변동
-
1,118,248
-
201,650
3,814
2,184
90,700
1,416,596

기말
장부금액
37,441,202
37,796,976
431,522
32,438,609
150,989
998,251
32,190,684
141,448,233

(*1) 적격자산 취득과 관련하여 일반차입금 차입원가(자본화이자율: 3.08%)를 자본화한 내역입니다.(*2) 당분기 중 금융리스 계약을 체결하여 유형자산 797백만원이 금융리스채권으로 대체되었습니다(주석12 참조).

② 전분기

(단위: 천원)

구 분
토 지
건 물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구비품
건설중인자산
합 계

기초
장부금액
28,473,652
35,661,317
63,195
26,389,302
252,912
851,000
13,214,910
104,906,289

기중변동
취 득
-
-
-
10,231
-
13,760
3,991,595
4,015,586

정부보조
-
-
-
-
-
-
(240,759)
(240,759)

차입원가(*1)
-
-
-
-
-
-
10,626
10,626

대 체(*2)
-
4,101,719
225,923
2,244,769
-
-
(8,029,616)
(1,457,206)

상 각
-
(360,980)
(1,700)
(1,297,999)
(20,876)
(74,527)
-
(1,756,081)

처 분
-
-
-
-
-
-
(34,408)
(34,408)

환율변동
-
(166,900)
-
16,685
(758)
(535)
(10,469)
(161,977)

기말
장부금액
28,473,652
39,235,156
287,418
27,362,988
231,278
789,698
8,901,880
105,282,070

(*1) 적격자산 취득과 관련하여 특정차입금 차입원가(이자율: 6.3~7.4%) 및 일반차입금 차입원가(자본화이자율: 3.91%)를 자본화한 내역입니다.(*2) 당분기 중 무형자산으로 1,457백만원이 대체되었습니다(주석13 참조).

(2) 당분기말 현재 연결회사의 토지와 건물은 차입약정과 관련하여 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다(주석26 참조).

12. 리스계약 (연결)

12.1. 회사가 리스이용자인 리스계약에 대한 정보는 다음과 같습니다.(1) 사용권자산① 각 보고기간의 사용권자산 구성 및 변동내역은 다음과 같습니다.

가. 당분기

(단위: 천원)

구 분
부동산
차량운반구
합 계

기초 장부가액
4,434,490
352,184
4,786,674

신규 리스계약
121,570
-
121,570

사용권자산상각
(75,934)
(45,762)
(121,696)

환율변동
224,072
-
224,072

기말 장부가액
4,704,198
306,422
5,010,620

나. 전분기

(단위: 천원)

구 분
부동산
차량운반구
합 계

기초 장부가액
4,986,555
370,322
5,356,877

계약변경
-
(1,060)
(1,060)

사용권자산상각
(75,519)
(41,493)
(117,012)

환율변동
(32,958)
-
(32,958)

기말 장부가액
4,878,078
327,769
5,205,848

(2) 리스부채① 각 보고기간말 현재 리스부채 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

명목금액
현재가치할인차금
장부금액
명목금액
현재가치할인차금
장부금액

유동리스부채
306,029
(15,788)
290,242
246,180
(17,327)
228,853

비유동리스부채
190,937
(10,645)
180,292
229,011
(13,278)
215,733

합 계
496,966
(26,433)
470,533
475,191
(30,605)
444,586

② 각 보고기간 중 리스부채 이자비용 계상액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

리스부채 이자비용
6,682
6,682
8,678
8,678

12.2. 회사가 리스제공자인 리스계약에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(1) 운용리스회사는 공장건물의 일부를 임대하는 리스제공계약을 체결하고 있으며, 각 보고기간의 임대료수익(기타수익) 계상액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

임대료수익
88,862
88,862
70,005
70,005

13. 무형자산 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 무형자산의 구성내역 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액
취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액

소프트웨어
3,796,227
(1,237,745)
(1,298,266)
1,260,216
3,796,227
(1,322,046)
(1,115,164)
1,359,016

산업재산권
307,058
-
(300,250)
6,809
300,000
-
(299,999)
1

회원권
1,018,725
-
-
1,018,725
1,018,725
-
-
1,018,725

합 계
5,122,010
(1,237,745)
(1,598,516)
2,285,749
5,114,952
(1,322,046)
(1,415,163)
2,377,742

(2) 각 보고기간 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)

구 분
소프트웨어
산업재산권
회원권
합 계

기 초
장부금액
1,359,016
1
1,018,725
2,377,742

기중변동
취 득
-
7,058
-
7,058

상 각
(98,801)
(251)
-
(99,051)

기 말
장부금액
1,260,216
6,809
1,018,725
2,285,749

② 전분기

(단위: 천원)

구 분
소프트웨어
산업재산권
회원권
합 계

기 초
장부금액
275,665
1
287,432
563,098

기중변동
대 체
1,457,206
-
-
1,457,206

상 각
(75,248)
-
-
(75,248)

기 말
장부금액
1,657,622
1
287,432
1,945,055

14. 기타지급채무 (연결)

각 보고기간말 현재 기타지급채무의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
미지급금
3,108,844
2,027,023

미지급비용
4,940,838
5,275,632

임대보증금
402,850
402,850

미지급배당금
2,430,658
-

합 계
10,883,189
7,705,505

비유동
장기미지급금
566,104
551,961

15. 기타부채 (연결)

각 보고기간말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
구 분
당분기말
전기말

유 동
선수금
577,967
577,398

예수금
786,902
821,067

부가세예수금
39,554
38,700

합 계
1,404,422
1,437,165

16. 차입금 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 단기차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
차입종류
이자율
당분기말
전기말

신한은행
무역금융대출
3.79%
2,100,000
-

일반자금대출
2.23%
4,000,000
4,000,000

일반자금대출
2.74%
30,000,000
30,000,000

우리은행
무역금융대출
3.66%
8,000,000
5,100,000

일반자금대출
3.22%
3,000,000
3,000,000

일반자금대출
2.57%
2,000,000
-

KEB HANA BANKHANOI BRANCH
운영자금대출
-
-
1,500

WOORI BANKHANOI BRANCH
운영자금대출
-
-
138,572

합 계
49,100,000
42,240,072

(2) 각 보고기간말 현재 장기차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
대출과목
이자율(%)
당분기말
전기말

신한은행
일반자금대출
3.42%
7,950,000
8,100,000

일반자금대출
3.46%
13,000,000
13,000,000

우리은행
시설자금대출
3.44%
8,775,000
9,000,000

중소기업진흥공단
일반자금대출
3.24%
97,160
138,800

SHINHAN BANKVIETNAM
시설자금대출
7.17%
9,963,000
10,530,000

시설자금대출
7.19%
3,189,400
3,267,190

합 계
42,974,560
44,035,990

- 유동성 장기차입금
27,356,514
27,284,283

- 비유동성 장기차입금
15,618,046
16,751,707

(3) 연결회사의 차입금과 관련하여 토지 및 건물이 담보로 제공되어 있으며, 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석26 참조).

17. 퇴직급여제도 (연결)

17.1. 확정급여제도(1) 각 보고기간말 현재 순확정급여부채(자산)의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

확정급여채무의 현재가치
7,025,097
6,741,338

사외적립자산의 공정가치
(7,785,374)
(8,146,536)

순확정급여부채(자산)
(760,277)
(1,405,197)

(2) 각 보고기간의 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 순비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

당기근무원가
361,293
361,293
317,853
317,853

순이자원가
(47,761)
(47,761)
(36,903)
(36,903)

종업원급여에 포함된 총비용
313,532
313,532
280,950
280,950

17.2. 확정기여제도각 보고기간의 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

당기근무원가
215,749
215,749
416,182
416,182

18. 자본금 및 기타자본 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 자본금 및 주식발행초과금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원, 천원)

구 분
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수(주)
100,000,000
100,000,000

발행한 보통주식의 수(주)
9,832,630
9,832,630

1주당 액면금액(원)
500
500

보통주자본금(천원)
4,916,315
4,916,315

주식발행초과금(천원)
20,704,244
20,704,244

(2) 각 보고기간말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

해외사업환산손익
1,532,500
169,636

자기주식
(1,792,705)
(1,792,705)

지분법자본변동
2,585
-

합 계
(257,620)
(1,623,068)

(*) 당분기말 현재 보유중인 자기주식은 110,000주(전기말: 110,000주) 입니다.

19. 이익잉여금 (연결)

각 보고기간말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

이익준비금
1,293,310
855,792

미처분이익잉여금
106,827,537
101,269,658

합 계
108,120,847
102,125,450

20. 매출액 및 수익인식 (연결)

(1) 회사는 인쇄회로기판의 제조/판매 사업부문을 주된 영업부문으로 영위하고 있습니다.

(2) 각 보고기간의 유형별 매출액 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

재화의 판매
75,834,744
75,834,744
52,989,765
52,989,765

(3) 각 보고기간의 수익인식 시기에 따른 매출액의 구분내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

한 시점에 인식
75,834,744
75,834,744
52,989,765
52,989,765

21. 판매비와 관리비 (연결)

각 보고기간의 판매비와관리비의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

급여
1,752,055
1,752,055
1,106,005
1,106,005

퇴직급여
73,893
73,893
60,223
60,223

복리후생비
271,516
271,516
234,617
234,617

여비교통비
157,009
157,009
82,431
82,431

수도광열비
36,812
36,812
31,389
31,389

접대비
138,191
138,191
105,212
105,212

통신비
6,742
6,742
6,530
6,530

세금과공과
121,789
121,789
252,529
252,529

감가상각비
85,878
85,878
73,848
73,848

사용권자산상각비
49,706
49,706
45,522
45,522

무형자산상각비
19,764
19,764
20,248
20,248

경상개발비
93,395
93,395
68,119
68,119

수선비
29,730
29,730
6,400
6,400

보험료
29,282
29,282
31,605
31,605

차량유지비
6,646
6,646
3,737
3,737

운반비
33,791
33,791
74,787
74,787

교육훈련비
24,307
24,307
10,857
10,857

도서인쇄비
2,960
2,960
5,332
5,332

소모품비
77,466
77,466
68,060
68,060

지급수수료
341,837
341,837
534,339
534,339

대손상각비
21,069
21,069
(9,168)
(9,168)

판매제비용
3,742
3,742
3,518
3,518

지급임차료
64,395
64,395
38,959
38,959

기타
11,655
11,655
2,005
2,005

합 계
3,453,632
3,453,632
2,857,103
2,857,103

22. 금융수익 및 금융비용 (연결)

각 보고기간의 금융수익 및 금융비용의 구성내역은 다음과 같습니다.(1) 금융수익

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

이자수익
70,606
70,606
130,918
130,918

(2) 금융비용

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

이자비용
733,347
733,347
648,740
648,740

23. 기타수익과 기타비용 (연결)

각 보고기간의 기타수익 및 기타비용의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타수익

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

외환차익
610,424
610,424
(73,293)
(73,293)

외화환산이익
608,116
608,116
162,255
162,255

투자자산평가이익
63,609
63,609
2,499
2,499

임대료수익
130,793
130,793
85,255
85,255

잡이익
96,010
96,010
74,207
74,207

합 계
1,508,953
1,508,953
250,922
250,922

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

외환차손
46,728
46,728
74,037
74,037

외화환산손실
159,091
159,091
149,461
149,461

투자자산평가손실
2,027
2,027
-
-

기부금
1,500
1,500
8,500
8,500

잡손실
354,468
354,468
7,204
7,204

합 계
563,814
563,814
239,201
239,201

24. 법인세 (연결)

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간 법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

25. 주당이익 (연결)

기본주당이익은 지배기업소유주지분이익을 자기주식을 제외한 회사의 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였으며, 각 보고기간의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

지배기업 소유주지분 손익
8,495,843,564
8,495,843,564
902,898,211
902,898,211

÷가중평균유통보통주식수
9,722,630
9,722,630
9,722,630
9,722,630

기본주당손익
874
874
93
93

26. 우발 및 약정사항 (연결)

(1) 각 보고기간말 현재 연결회사가 금융기관과 체결한 한도대출 약정 및 관련 대출실행액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입종류
금융기관
당분기말
전기말

한도액
실행금액
한도액
실행금액

무역금융
KEB하나은행
2,000,000
-
2,000,000
-

신한은행
8,000,000
8,000,000
8,000,000
5,100,000

우리은행
5,000,000
2,100,000
5,000,000
-

시설자금대출
SHINHAN BANKVIETNAM
18,942,000
13,152,400
18,018,000
13,797,190

운영자금대출
KEB HANA BANKHANOI BRANCH
2,870,000
-
2,730,000
1,500

WOORI BANKHANOI BRANCH
1,090,600
-
1,037,400
138,572

(2) 각 보고기간말 현재 연결회사가 금융기관과 체결한 회사의 구매처를 위한 역팩토링 약정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

약정내역
금융기관
당분기말
전기말

약정한도액
실행잔액(*)
약정한도액
실행잔액(*)

외담대
KEB하나은행
1,500,000
42,530
1,500,000
142,066

신한은행
2,000,000
63,432
2,000,000
44,917

우리은행
686,000
-
980,000
-

합 계
4,186,000
105,962
4,480,000
186,983

(*) 연결회사에 재화와 용역을 제공한 구매처가 회사로부터 수령할 채권을 금융기관에 팩토링한 내역으로, 연결회사는 대상채무의 실질적 조건이나 약정 지급기일의 변동이 없어 재무상태표에 매입채무로 계상하고 있습니다.

(3) 각 보고기간말 현재 차입약정과 관련하여 담보로 제공된 자산내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

담보권자
담보제공자산
담보설정액

당분기말
전기말

신한은행
토지, 건물
58,120,000
58,120,000

우리은행
15,600,000
15,600,000

SHINHAN BANK VIETNAM
건물, 기계장치 등
23,132,488
22,004,074

합 계
96,852,488
95,724,074

(4) 당분기말 현재 연결회사가 타법인으로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자
내 역
보증수령액

신한은행
외화지급보증(STB L/C)
1,090,600

외화지급보증(STB L/C)
9,963,000

KEB하나은행
외화지급보증(STB L/C)
2,870,000

신용보증기금
차입금 지급보증
27,000,000

SGI서울보증
이행보증
695,000

합 계
41,618,600

(5) 당분기말 현재 연결회사는 차입금 및 금융기관과의 약정사항과 관련하여 대표이사로부터 41,847백만원의 지급보증(연대보증 포함)을 제공받고 있습니다.

(6) 당분기말 현재 연결회사가 가입한 주요 보험내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
부보자산
부보처
부보금액

재산종합패키지보험
재고자산 및 유형자산 등
한화손해보험, DB손해보험
173,550,784

SHINHAN BANK VIETNAM
26,996,964

환경책임보험
-
DB손해보험
30,000,000

재산종합패키지보험 부보금액 중 16,300백만원은 신한은행에 질권이 설정되어 있으며, 상기 이외에 회사는 가스사고배상책임보험 등에 가입하고 있습니다.

(7) 연결회사는 공장신설 목적으로 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매매계약을 체결하고 있습니다. 용지매매 총 약정금액은 7,010백만원이며(2027년까지 분할하여 납부), 당분기말 현재 6,309백만원을 납부하여 건설중인자산에 계상하고 있습니다.

(8) 당분기말 현재 연결회사가 피고로 계류중인 주요한 소송사건은 없습니다.

27. 현금흐름표 (연결)

각 보고기간의 영업활동에서 창출된 현금흐름의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

영업활동에서 창출된 현금흐름
726,761
(1,968,466)

1. 분기순이익
8,467,916
880,936

2. 현금의 유출이 없는 비용의 가산
6,041,345
3,533,581

재고자산평가손실
-
28,709

퇴직급여
313,532
280,950

감가상각비
2,058,642
1,756,081

사용권자산상각비
121,696
117,012

무형자산상각비
99,051
75,248

대손상각비(환입)
21,069
(9,168)

지분법손실(이익)
3,645
-

이자비용
733,347
648,740

외화환산손실
159,091
149,461

투자자산평가손실
2,027
-

법인세비용
2,529,244
486,548

3. 현금의 유입이 없는 수익의 차감
169,374
(415,534)

재고자산평가충당금환입
(911,705)
119,862

이자수익
70,606
130,918

외화환산이익
608,116
162,255

투자자산평가이익
63,609
2,499

4. 영업활동으로 인한 자산부채의 증감
(13,951,874)
(5,967,448)

매출채권의 증감
(2,483,787)
(5,496,906)

미수금의 증감
(161,189)
(178,034)

재고자산의 증감
(8,964,332)
(3,064,173)

선급금의 증감
(776,461)
(142,977)

선급비용의 증감
23,917
189,097

부가세대급금의 증감
(2,664,314)
16,872

매입채무의 증감
930,338
4,509,173

미지급금의 증감
306,410
(988,469)

미지급비용의 증감
(356,303)
(582,802)

선수금의 증감
569
(25,597)

예수금의 증감
(46,893)
(167,912)

부가세예수금의 증감
854
(6,030)

퇴직금의 지급
(124,662)
(209,604)

사외적립자산의 증감
363,981
179,913

28. 특수관계자 (연결)

(1) 특수관계법인 현황각 보고기간말 현재 회사와 특수관계에 있는 법인의 현황은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

관계기업
MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-

기 타
㈜한다시스템
㈜한다시스템

(2) 각 보고기간의 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
매출액
기타수익
매입액

당분기
전분기
당분기
전분기
당분기
전분기

기 타
㈜한다시스템
-
1,152
-
-
593,160
479,486

임직원
-
-
1,205
724
-
-

합 계
-
1,152
1,205
724
593,160
479,486

(3) 각 보고기간의 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
대여자금회수
자본출자

당분기
전분기
당분기
전분기

관계기업
MC MIRACLEGLOBAL GROUP
-
-
149,497
-

기 타
임직원
11,610
10,458
-
-

합 계
11,610
10,458
149,497
-

(4) 각 보고기간말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
대여금
매입채무
기타채무

당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말

기 타
㈜한다시스템
-
-
194,355
239,446
20,000
-

임직원
193,855
205,465
-
-
-
-

합 계
193,855
205,465
194,355
239,446
20,000
-

(5) 당분기말 현재 연결회사는 차입금 및 금융기관과의 약정사항 등과 관련하여 대표이사로부터 41,847백만원의 지급보증(연대보증 포함)을 제공받고 있습니다(주석26 참조).

29. 재무위험관리 (연결)

연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

연결회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리 정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없으며, 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 전기말의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.

(1) 유동성위험

유동성위험은 연결회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.연결회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고있습니다. 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의 만기구조를 대응시킬 뿐 아니라, 적정규모의 예금을 보유함으로써 유동성위험을 최소화 하고 있습니다.

각 보고기간말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1년 초과5년 이내
합 계

매입채무 및 기타지급채무
30,235,544
566,104
30,801,648

차입금(*1)
78,613,246
19,976,699
98,589,945

리스부채(*2)
306,029
190,937
496,966

합 계
109,154,819
20,733,740
129,888,559

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

② 전기말

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1년 초과5년 이내
합 계

매입채무 및 기타지급채무
26,014,462
551,961
26,566,423

차입금(*1)
71,409,710
17,767,647
89,177,357

리스부채(*2)
246,180
229,011
475,191

합 계
97,670,352
18,548,619
116,218,971

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 16 기 1분기말 2026.03.31 현재

제 15 기말 2025.12.31 현재

(단위 : 원)

제 16 기 1분기말
제 15 기말

자산

유동자산
108,905,705,892
101,565,881,389

현금및현금성자산 (주4,5)
8,915,437,262
14,723,875,773

매출채권 (주4,6)
44,825,930,989
41,103,329,616

기타수취채권 (주4,6)
3,369,747,036
3,080,659,505

재고자산 (주7)
48,327,578,582
40,855,433,964

기타자산 (주8)
3,454,283,914
1,802,582,531

당기법인세자산
12,728,109

비유동자산
153,914,686,469
144,150,435,702

기타수취채권 (주4,6)
10,416,823,260
8,447,936,306

종속및관계기업투자 (주9)
27,371,924,641
27,222,428,015

유형자산 (주10,26)
109,418,983,935
100,741,027,430

사용권자산 (주11)
333,939,270
282,876,426

무형자산 (주12)
2,278,941,434
2,377,742,349

기타자산 (주8)
2,296,407,310
2,293,571,302

순확정급여자산 (주17)
811,629,459
1,449,055,888

이연법인세자산
986,037,160
1,335,797,986

자산총계
262,820,392,361
245,716,317,091

부채

유동부채
106,235,474,870
96,349,277,320

매입채무 (주4)
18,648,916,687
17,972,103,796

기타지급채무 (주4,13)
10,005,611,322
7,044,829,431

단기차입금 (주4,16,26)
49,100,000,000
42,100,000,000

유동성장기차입금 (주4,16,26)
21,850,000,000
22,000,000,000

리스부채 (주4,11)
230,258,476
147,745,076

기타금융부채 (주4,14)
172,246,150
176,120,134

기타부채 (주15)
1,348,476,414
1,380,460,854

당기법인세부채
4,879,965,821
5,528,018,029

비유동부채
8,772,845,911
9,055,668,411

기타지급채무 (주4,13)
566,104,260
551,961,100

장기차입금 (주4,16,26)
7,875,000,000
8,100,000,000

리스부채 (주4,11)
131,256,026
162,653,286

기타금융부채 (주4,14)
200,485,625
241,054,025

부채총계
115,008,320,781
105,404,945,731

자본

자본금 (주18)
4,916,315,000
4,916,315,000

주식발행초과금 (주18)
20,704,244,444
20,704,244,444

기타자본구성요소 (주18)
(1,792,704,830)
(1,792,704,830)

이익잉여금 (주19)
123,984,216,966
116,483,516,746

자본총계
147,812,071,580
140,311,371,360

자본과부채총계
262,820,392,361
245,716,317,091

4-2. 손익계산서

손익계산서

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 16 기 1분기
제 15 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

매출액 (주20)
74,474,251,038
74,474,251,038
52,760,781,778
52,760,781,778

매출원가
60,894,398,206
60,894,398,206
47,411,611,433
47,411,611,433

매출총이익
13,579,852,832
13,579,852,832
5,349,170,345
5,349,170,345

판매비와관리비 (주21)
2,646,850,105
2,646,850,105
2,183,636,026
2,183,636,026

영업이익
10,933,002,727
10,933,002,727
3,165,534,319
3,165,534,319

금융수익 (주22)
151,333,406
151,333,406
272,743,582
272,743,582

금융비용 (주22)
492,571,238
492,571,238
313,041,781
313,041,781

기타수익 (주23)
2,466,791,294
2,466,791,294
317,492,127
317,492,127

기타비용 (주23)
528,165,174
528,165,174
354,538,593
354,538,593

법인세차감전순이익
12,530,391,015
12,530,391,015
3,088,189,654
3,088,189,654

법인세비용 (주24)
2,529,244,465
2,529,244,465
486,548,133
486,548,133

분기순이익
10,001,146,550
10,001,146,550
2,601,641,521
2,601,641,521

주당이익

기본주당이익 (단위 : 원) (주25)
1,029
1,029
268
268

4-3. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 16 기 1분기
제 15 기 1분기

3개월
누적
3개월
누적

분기순이익
10,001,146,550
10,001,146,550
2,601,641,521
2,601,641,521

기타포괄손익
(69,788,830)
(69,788,830)
12,138,980
12,138,980

당기손익으로 재분류되는 포괄손익

당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익
(69,788,830)
(69,788,830)
12,138,980
12,138,980

확정급여제도의 재측정요소
(69,788,830)
(69,788,830)
12,138,980
12,138,980

총포괄이익
9,931,357,720
9,931,357,720
2,613,780,501
2,613,780,501

4-4. 자본변동표

자본변동표

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금
주식발행초과금
기타자본구성요소
이익잉여금
자본 합계

2025.01.01 (기초자본)
4,916,315,000
30,704,244,444
(1,792,704,830)
85,952,103,993
119,779,958,607

분기순손익

2,601,641,521
2,601,641,521

확정급여제도의 재측정요소

12,138,980
12,138,980

총포괄손익 합계

2,613,780,501
2,613,780,501

현금배당

(1,944,526,000)
(1,944,526,000)

소유주와의 거래 합계

(1,944,526,000)
(1,944,526,000)

2025.03.31 (기말자본)
4,916,315,000
30,704,244,444
(1,792,704,830)
86,621,358,494
120,449,213,108

2026.01.01 (기초자본)
4,916,315,000
20,704,244,444
(1,792,704,830)
116,483,516,746
140,311,371,360

분기순손익

10,001,146,550
10,001,146,550

확정급여제도의 재측정요소

(69,788,830)
(69,788,830)

총포괄손익 합계

9,931,357,720
9,931,357,720

현금배당

(2,430,657,500)
(2,430,657,500)

소유주와의 거래 합계

(2,430,657,500)
(2,430,657,500)

2026.03.31 (기말자본)
4,916,315,000
20,704,244,444
(1,792,704,830)
123,984,216,966
147,812,071,580

4-5. 현금흐름표

현금흐름표

제 16 기 1분기 2026.01.01 부터 2026.03.31 까지

제 15 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

(단위 : 원)

제 16 기 1분기
제 15 기 1분기

영업활동으로 인한 현금흐름
(955,435,597)
(2,655,126,360)

영업활동에서 창출된 현금흐름 (주27)
2,220,896,911
(1,759,309,889)

이자의 수취
164,527,465
127,731,945

이자의 지급
(535,604,993)
(303,927,888)

법인세의 환급(납부)
(2,805,254,980)
(719,620,528)

투자활동으로 인한 현금흐름
(11,520,954,925)
(7,987,005,694)

단기금융상품의 증가

(8,636,430)

단기대여금의 증가

(1,000,000,000)

단기대여금의 감소
11,610,000
10,458,000

장기대여금의 증가
(1,000,000,000)
(500,000,000)

금융리스채권의 감소
79,901,430
86,904,091

보증금의 증가
(78,704,000)

보증금의 감소
15,570,000
220,000,000

유형자산의 취득
(10,399,835,729)
(3,342,688,025)

유형자산의 처분

34,407,500

정부보조금의 수취

205,759,170

기타투자자산의 증가

(60,210,000)

종속기업투자의 취득

(3,633,000,000)

관계기업투자의 취득
(149,496,626)

재무활동으로 인한 현금흐름
6,549,870,589
5,991,546,194

단기차입금의 차입
17,900,000,000
20,700,000,000

단기차입금의 상환
(10,900,000,000)
(1,500,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(375,000,000)
(13,150,000,000)

리스부채의 상환
(75,129,411)
(71,885,919)

(장기)미지급금의 증가

13,432,113

현금및현금성자산의 환율변동효과
118,081,422
(101,145,451)

현금및현금성자산의 증감
(5,808,438,511)
(4,751,731,311)

기초현금및현금성자산
14,723,875,773
17,917,398,105

기말현금및현금성자산
8,915,437,262
13,165,666,794

5. 재무제표 주석

1. 회사의 개요

주식회사 티엘비(이하 "회사")는 2011년 3월에 설립되어 인쇄회로기판의 제조 및 판매를 주영업으로 하고 있으며, 회사의 본사 및 공장 소재지는 경기도 안산시 단원구 입니다. 한편, 회사의 주식은 2020년 12월에 한국거래소 코스닥시장에 상장되었습니다.

회사의 정관에 의한 발행할 주식의 총수는 100,000,000주(1주당 금액: 500원)이며, 보고기간말 현재 발행한 주식수는 보통주 9,832,630주로 자본금은 4,916,315천원 입니다.

2. 중요한 회계정책

이 재무제표는 한국채택국제회계기준(이하 기업회계기준)에 따라 작성되었으며, 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다.분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 분기재무제표는 보고기간말 현재 유효하거나 회사가 조기도입한 한국채택국제회계기준에 따라 작성되었으며, 분기재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 별도의 언급이 없는 한 전기 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일하게 적용되었습니다.

(1) 회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사가 2026년 1월 1일 이후 개시하는 회계기간부터 적용한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 동 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.- 특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용

- 금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.

- 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시

- 기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 지정 지분상품에 대한 추가 공시

② 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용됩니다. 동 개정 기준서의 적용이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' : 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

(2) 공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

① 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'(제정) 및 제 1007호 '현금흐름표'(개정): 손익계산서 및 현금흐름표 표시방법기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'는 기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하며, 특정 총합계와 중간합계를 포함한 손익계산서의 표시방법과 주요 재무제표 및 그 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하는 새로운 요구사항을 포함합니다. 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며 경영진이정의한 성과측정치를 공시하여야 합니다. 이와 관련하여 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의 출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권을 제거하는 등 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'가 개정되었습니다. 또한, 제1008호 '회계정책, 회계추정치 변경과 오류'의 기준서명이 '재무제표의 작성 기준'으로 변경되었으며 제1001호의 일부 문단이 제1008호와 제1107호로 이관되었습니다. 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시'와 관련 기준서의 제ㆍ개정 사항은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 제ㆍ개정 사항이 재무제표에 미치는영향을 검토 중에 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

재무제표의 작성시 경영진은 회계정책의 적용이나 자산, 부채, 수익, 비용의 장부금액 및 우발부채의 금액에 영향을 미칠 수 있는 판단과 추정 및 가정을 하여야 합니다.보고기간말 현재 이러한 추정치는 경영진의 최선의 판단 및 추정에 따라 이루어지고 있으며 추정치와 추정에 대한 가정은 지속적으로 검토되고 있으나 향후 경영환경의 변화에 따라 실제 결과와는 중요하게 다를 수도 있습니다.분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

① 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

4. 금융상품의 범주별 분류 및 공정가치

(1) 각 보고기간말 현재 금융상품의 범주별 분류에 따른 장부금액과 공정가치 내역은다음과 같습니다.

① 금융자산

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

상각후원가측정 금융자산(*)
상각후원가측정 금융자산(*)

유 동
현금및현금성자산
8,915,437
14,723,876

매출채권
44,825,931
41,103,330

기타수취채권
3,369,747
3,080,660

비유동
기타수취채권
10,416,823
8,447,936

합 계
67,527,939
67,355,801

(*) 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치의 합리적인 근사치 입니다.

② 금융부채

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

상각후원가측정 금융부채(*)
상각후원가측정 금융부채(*)

유 동
매입채무
18,648,917
17,972,104

기타지급채무
10,005,611
7,044,829

단기차입금
49,100,000
42,100,000

유동성장기차입금
21,850,000
22,000,000

리스부채
230,258
147,745

기타금융부채
172,246
176,120

비유동
기타지급채무
566,104
551,961

장기차입금
7,875,000
8,100,000

리스부채
131,256
162,653

기타금융부채
200,486
241,054

합 계
108,779,879
98,496,467

(*) 상각후원가로 측정되는 금융상품의 장부금액은 공정가치의 합리적인 근사치 입니다.

(2) 공정가치 서열체계공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 항목은 공정가치 서열체계에 따라 구분하며, 정의된 수준들은 다음과 같습니다.- 수준1 : 동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의(조정되지 않은) 공시가격- 수준2 : 직접적(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한, 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준1에 포함된 공시가격은 제외함.- 수준3 : 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은, 자산이나 부채에 대한 투입 변수(관측 가능하지 않은 투입 변수)를 이용하여 산정한 공정가치

각 보고기간말 현재 공정가치로 측정되어 공정가치 서열체계 구분대상인 금융상품의내역은 없습니다.

5. 현금및현금성자산

각 보고기간말 현재 현금및현금성자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

현금 및 예금
8,915,437
14,723,876

6. 매출채권 및 기타수취채권

(1) 각 보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

채권가액
손실충당금
장부금액
채권가액
손실충당금
장부금액

유 동
매출채권
44,851,072
(25,141)
44,825,931
41,107,402
(4,072)
41,103,330

기타수취채권
3,369,747
-
3,369,747
3,080,660
-
3,080,660

비유동
기타수취채권
10,416,823
-
10,416,823
8,447,936
-
8,447,936

(2) 각 보고기간말 현재 기타수취채권의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
금융리스채권
531,309
397,457

미수금
2,749,988
2,568,479

단기대여금
46,440
46,440

미수수익
42,010
68,283

합 계
3,369,747
3,080,660

비유동
금융리스채권
3,116,726
2,434,863

장기대여금
6,687,615
5,463,725

보증금
612,482
549,348

합 계
10,416,823
8,447,936

7. 재고자산

(1) 각 보고기간말 현재 재고자산의 구성 및 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
(9,752,621)
222,598
(9,530,023)
(8,346,908)
77,500
(8,269,408)

부재료
(16,247,924)
(-)
(16,247,924)
(13,734,234)
(-)
(13,734,234)

재공품
(20,015,506)
1,570,514
(18,444,992)
(16,743,823)
844,133
(15,899,690)

제 품
(4,658,109)
553,470
(4,104,639)
(3,465,346)
513,243
(2,952,103)

합 계
(50,674,161)
2,346,582
(48,327,579)
(42,290,311)
1,434,877
(40,855,434)

(2) 각 보고기간 중 매출원가로 인식한 재고자산의 금액과 매출원가에 가산(차감)된 재고자산평가손실(환입) 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출원가로 비용 인식한 재고자산의 원가
59,982,693
47,502,764

재고자산평가손실(평가충당금환입)
911,705
(91,153)

8. 기타자산

각 보고기간말 현재 기타자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
선급금
79,153
33,659

선급비용
333,340
399,745

부가세대급금
3,041,791
1,369,179

합 계
3,454,284
1,802,583

비유동
장기선급비용
224,057
284,830

기타투자자산
2,072,350
2,008,741

합 계
2,296,407
2,293,571

9. 종속및관계기업투자

각 보고기간말 현재 종속및관계기업투자의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
회사명
소재지
당분기말
전기말

지분율
취득원가
장부금액
지분율
취득원가
장부금액

종속기업
TLB VINA
베트남
100.0%
26,382,428
26,382,428
100.0%
26,382,428
26,382,428

㈜한진솔루션
한국
97.5%
390,000
390,000
97.5%
390,000
390,000

㈜엔엘티
한국
90.0%
450,000
450,000
90.0%
450,000
450,000

소 계

27,222,428
27,222,428

27,222,428
27,222,428

관계기업
MC MIRACLE GLOBAL GROUP(*)
몽골
30.0%
149,497
149,497
-
-
-

합 계

27,371,925
27,371,925

27,222,428
27,222,428

(*) 당분기 중 MC MIRACLE GLOBAL GROUP에 149백만원을 신규 지분투자 하였습니다.

10. 유형자산

(1) 각 보고기간말 현재 유형자산의 구성내역 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액
취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액

토지
37,441,202
-
-
37,441,202
37,441,202
-
-
37,441,202

건물
21,959,577
-
(6,518,385)
15,441,192
21,959,577
-
(6,335,388)
15,624,188

구축물
594,907
(111,442)
(51,942)
431,522
594,907
(112,877)
(44,885)
437,145

기계장치
63,976,081
(1,981,427)
(36,199,279)
25,795,375
57,923,743
(2,068,016)
(34,849,754)
21,005,973

차량운반구
272,251
-
(196,623)
75,628
272,251
-
(182,982)
89,268

공기구비품
3,224,283
(362,227)
(2,051,320)
810,736
3,192,887
(400,483)
(1,932,855)
859,549

건설중인자산
29,632,330
(209,000)
-
29,423,330
25,492,703
(209,000)
-
25,283,703

합 계
157,100,629
(2,664,096)
(45,017,549)
109,418,984
146,877,268
(2,790,375)
(43,345,866)
100,741,027

(2) 각 보고기간 중 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

① 당분기

(단위: 천원)

구 분
토 지
건 물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구비품
건설중인자산
합 계

기초
장부금액
37,441,202
15,624,188
437,145
21,005,973
89,268
859,549
25,283,703
100,741,027

기중변동
취 득
-
-
-
-
-
20,000
10,963,614
10,983,614

차입원가(*1)
-
-
-
-
-
-
48,680
48,680

대 체(*2)
-
-
-
6,064,250
-
11,396
(6,872,667)
(797,021)

상 각
-
(182,996)
(5,622)
(1,274,848)
(13,641)
(80,209)
-
(1,557,316)

기말
장부금액
37,441,202
15,441,192
431,522
25,795,375
75,628
810,736
29,423,330
109,418,984

(*1) 적격자산 취득과 관련하여 일반차입금 차입원가(자본화이자율: 3.08%)를 자본화한 내역입니다.(*2) 당분기 중 금융리스 계약을 체결하여 유형자산 797백만원이 금융리스채권으로 대체되었습니다(주석11 참조).

② 전분기

(단위: 천원)

구 분
토 지
건 물
구축물
기계장치
차량운반구
공기구비품
건설중인자산
합 계

기초
장부금액
28,473,652
12,194,620
63,195
22,242,429
146,601
717,108
11,376,658
75,214,262

기중변동
취 득
-
-
-
7,300
-
8,460
3,918,642
3,934,402

정부보조
-
-
-
-
-
-
(205,759)
(205,759)

차입원가(*1)
-
-
-
-
-
-
9,024
9,024

대 체(*2)
-
4,101,719
225,923
1,308,947
-
-
(7,721,503)
(2,084,914)

상 각
-
(160,185)
(1,700)
(1,128,632)
(14,828)
(61,300)
-
(1,366,645)

처 분
-
-
-
-
-
-
(34,408)
(34,408)

기말
장부금액
28,473,652
16,136,155
287,418
22,430,044
131,773
664,268
7,342,654
75,465,962

(*1) 적격자산 취득과 관련하여 일반차입금 차입원가(자본화이자율: 3.91%)를 자본화한 내역입니다.(*2) 전분기 중 금융리스 계약을 체결하여 유형자산 628백만원이 금융리스채권으로 대체되었으며(주석11 참조), 무형자산 취득완료로 1,457백만원이 대체되었습니다(주석13 참조).

(3) 당분기말 현재 회사의 토지와 건물은 회사 및 종속기업의 차입약정과 관련하여 금융기관에 담보로 제공되어 있습니다(주석26 참조).

11. 리스계약

11.1. 회사가 리스이용자인 리스계약에 대한 정보는 다음과 같습니다.(1) 사용권자산① 각 보고기간의 사용권자산 구성 및 변동내역은 다음과 같습니다.

가. 당분기

(단위: 천원)

구 분
건 물
차량운반구
합 계

기초 장부가액
-
282,876
282,876

신규 리스계약
121,570
-
121,570

사용권자산상각
(30,392)
(40,115)
(70,507)

기말 장부가액
91,177
242,762
333,939

나. 전분기

(단위: 천원)

구 분
건 물
차량운반구
합 계

기초 장부가액
117,652
277,363
395,016

사용권자산상각
(29,413)
(35,845)
(65,258)

기말 장부가액
88,239
241,518
329,757

(2) 리스부채① 각 보고기간말 현재 리스부채 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

명목금액
현재가치할인차금
장부금액
명목금액
현재가치할인차금
장부금액

유동리스부채
241,598
(11,340)
230,258
159,423
(11,678)
147,745

비유동리스부채
137,442
(6,186)
131,256
170,667
(8,013)
162,653

합 계
379,040
(17,526)
361,515
330,090
(19,691)
310,398

② 각 보고기간 중 리스부채 이자비용 계상액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

리스부채 이자비용
4,676
4,676
5,092
5,092

11.2. 회사가 리스제공자인 리스계약에 대한 정보는 다음과 같습니다.(1) 금융리스 회사는 종속법인과 기타거래처에 기계장치 금융리스 계약을 체결하고 있으며, 금융리스와 관련된 세부내역은 다음과 같습니다.

① 각 보고기간말 현재 금융리스채권 장부금액의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

명목금액
현재가치할인차금
장부금액
명목금액
현재가치할인차금
장부금액

유동금융리스채권
561,903
(30,593)
531,309
456,925
(59,468)
397,457

비유동금융리스채권
3,179,631
(62,904)
3,116,726
2,594,182
(159,319)
2,434,863

합 계
3,741,533
(93,498)
3,648,036
3,051,107
(218,787)
2,832,320

② 각 보고기간 중 금융리스채권의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

기초 장부가액
2,798,699
2,137,957

신규 리스계약
797,021
627,708

이자수익 인식
13,080
15,547

채권회수
(79,901)
(86,904)

환율변동효과
119,138
(4,902)

기말 장부가액
3,648,036
2,689,405

(2) 운용리스회사는 공장건물의 일부를 임대하는 리스제공계약을 체결하고 있으며, 각 보고기간의 임대료수익(기타수익) 계상액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

임대료수익
122,708
122,708
77,745
77,745

12. 무형자산

(1) 각 보고기간말 현재 무형자산의 구성내역 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액
취득원가
정부보조금
상각누계액
장부금액

소프트웨어
3,796,227
(1,237,745)
(1,298,266)
1,260,216
3,796,227
(1,322,046)
(1,115,164)
1,359,016

산업재산권
300,000
-
(299,999)
1
300,000
-
(299,999)
1

회원권
1,018,725
-
-
1,018,725
1,018,725
-
-
1,018,725

합 계
5,114,952
(1,237,745)
(1,598,265)
2,278,941
5,114,952
(1,322,046)
(1,415,163)
2,377,742

(2) 각 보고기간 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)

구 분
소프트웨어
산업재산권
회원권
합 계

기 초
장부금액
1,359,016
1
1,018,725
2,377,742

기중변동
상 각
(98,801)
-
-
(98,801)

기 말
장부금액
1,260,216
1
1,018,725
2,278,941

② 전분기

(단위: 천원)

구 분
소프트웨어
산업재산권
회원권
합 계

기 초
장부금액
275,665
1
287,432
563,098

기중변동
대 체
1,457,206
-
-
1,457,206

상 각
(75,248)
-
-
(75,248)

기 말
장부금액
1,657,622
1
287,432
1,945,055

13. 기타지급채무

각 보고기간말 현재 기타지급채무의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
미지급금
3,101,216
2,191,619

미지급비용
4,045,088
4,424,560

임대보증금
428,650
428,650

미지급배당금
2,430,658
-

합 계
10,005,611
7,044,829

비유동
장기미지급금
566,104
551,961

14. 기타금융부채

각 보고기간말 현재 기타금융부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

유 동
금융보증부채
172,246
176,120

비유동
금융보증부채
200,486
241,054

15. 기타부채

각 보고기간말 현재 기타부채의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
구 분
당분기말
전기말

유 동
선수금
577,967
577,398

예수금
770,509
803,063

합 계
1,348,476
1,380,461

16. 차입금

(1) 각 보고기간말 현재 단기차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
차입종류
이자율
당분기말
전기말

우리은행
무역금융대출
3.79%
2,100,000
-

일반자금대출
2.23%
4,000,000
4,000,000

일반자금대출
2.74%
30,000,000
30,000,000

신한은행
무역금융대출
3.66%
8,000,000
5,100,000

일반자금대출
3.22%
3,000,000
3,000,000

일반자금대출
2.57%
2,000,000
-

합 계
49,100,000
42,100,000

(2) 각 보고기간말 현재 장기차입금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
대출과목
이자율(%)
당분기말
전기말

신한은행
일반자금대출
3.42%
7,950,000
8,100,000

시설자금대출
3.46%
13,000,000
13,000,000

우리은행
시설자금대출
3.44%
8,775,000
9,000,000

합 계
29,725,000
30,100,000

- 유동성 장기차입금
21,850,000
22,000,000

- 비유동성 장기차입금
7,875,000
8,100,000

(3) 회사의 차입금과 관련하여 토지 및 건물이 담보로 제공되어 있으며, 대표이사로부터 지급보증을 제공받고 있습니다(주석26 참조).

17. 퇴직급여제도

17.1. 확정급여제도(1) 각 보고기간말 현재 순확정급여부채(자산)의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

확정급여채무의 현재가치
6,973,744
6,697,480

사외적립자산의 공정가치
(7,785,374)
(8,146,536)

순확정급여부채(자산)
(811,629)
(1,449,056)

(2) 각 보고기간의 손익계산서에 인식한 확정급여제도 관련 순비용의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

당기근무원가
(353,799)
(353,799)
(317,853)
(317,853)

순이자원가
47,761
47,761
36,903
36,903

종업원급여에 포함된 총비용
(306,038)
(306,038)
(280,950)
(280,950)

17.2. 확정기여제도각 보고기간의 확정기여제도와 관련해 비용으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

당기근무원가
171,763
171,763
383,767
383,767

18. 자본금 및 기타자본

(1) 각 보고기간말 현재 자본금 및 주식발행초과금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주, 원, 천원)

구 분
당분기말
전기말

발행할 주식의 총수(주)
100,000,000
100,000,000

발행한 보통주식의 수(주)
9,832,630
9,832,630

1주당 액면금액(원)
500
500

보통주자본금(천원)
4,916,315
4,916,315

주식발행초과금(천원)
20,704,244
20,704,244

(2) 각 보고기간말 현재 기타자본구성요소의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

자기주식(*)
(1,792,705)
(1,792,705)

(*) 당분기말 현재 보유중인 자기주식은 110,000주(전기말: 110,000주) 입니다.

19. 이익잉여금

각 보고기간말 현재 이익잉여금의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

이익준비금
1,293,310
855,792

미처분이익잉여금
122,690,907
115,627,725

합 계
123,984,217
116,483,517

20. 매출액 및 수익인식

(1) 회사는 인쇄회로기판의 제조/판매 사업부문을 주된 영업부문으로 영위하고 있습니다.

(2) 각 보고기간의 유형별 매출액 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

재화의 판매
74,474,251
74,474,251
52,760,782
52,760,782

(3) 각 보고기간의 수익인식 시기에 따른 매출액의 구분내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

한 시점에 인식
74,474,251
74,474,251
52,760,782
52,760,782

21. 판매비와 관리비

각 보고기간의 판매비와관리비의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

급여
1,360,851
1,360,851
768,619
768,619

퇴직급여
68,791
68,791
60,223
60,223

복리후생비
196,537
196,537
152,206
152,206

여비교통비
142,905
142,905
80,519
80,519

수도광열비
9,233
9,233
4,816
4,816

접대비
130,696
130,696
100,523
100,523

통신비
6,589
6,589
6,393
6,393

세금과공과
79,233
79,233
250,628
250,628

감가상각비
45,669
45,669
36,600
36,600

사용권자산상각비
40,115
40,115
35,845
35,845

무형자산상각비
19,514
19,514
20,248
20,248

경상개발비
93,395
93,395
68,119
68,119

수선비
29,730
29,730
6,400
6,400

보험료
2,392
2,392
-
-

차량유지비
1,994
1,994
800
800

운반비
27,614
27,614
48,724
48,724

교육훈련비
24,271
24,271
10,769
10,769

도서인쇄비
2,960
2,960
5,332
5,332

소모품비
36,112
36,112
52,332
52,332

지급수수료
303,440
303,440
480,190
480,190

대손상각비
21,069
21,069
(9,168)
(9,168)

판매제비용
3,742
3,742
3,518
3,518

합 계
2,087,361
4,270,997
1,877,130
3,642,248

22. 금융수익 및 금융비용

각 보고기간의 금융수익 및 금융비용의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 금융수익

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

이자수익
151,333
151,333
272,744
272,744

(2) 금융비용

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

이자비용
492,571
492,571
313,042
313,042

23. 기타수익과 기타비용

각 보고기간의 기타수익 및 기타비용의 구성내역은 다음과 같습니다.

(1) 기타수익

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

외환차익
468,664
468,664
(103,447)
(103,447)

외화환산이익
1,670,432
1,670,432
196,837
196,837

투자자산평가이익
63,609
63,609
2,433
2,433

임대료수익
143,966
143,966
98,790
98,790

금융보증수익
44,442
44,442
48,739
48,739

잡이익
75,679
75,679
74,141
74,141

합 계
2,466,791
2,466,791
317,492
317,492

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

외환차손
(1,879)
(1,879)
73,298
73,298

외화환산손실
130,868
130,868
182,968
182,968

기부금
1,500
1,500
8,500
8,500

금융보증비용
44,442
44,442
48,739
48,739

잡손실
353,233
353,233
41,033
41,033

합 계
528,165
528,165
354,539
354,539

24. 법인세

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간 법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다.

25. 주당이익

기본주당이익은 보통주분기순이익을 회사의 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였으며, 각 보고기간의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)

구 분
당분기
전분기

3개월
누 적
3개월
누 적

보통주분기순이익
10,001,146,550
10,001,146,550
2,601,641,521
2,601,641,521

÷가중평균유통보통주식수
9,722,630
9,722,630
9,722,630
9,722,630

기본주당이익
1,029
1,029
268
268

26. 우발 및 약정사항

(1) 각 보고기간말 현재 회사가 금융기관과 체결한 한도대출 약정 및 관련 대출실행액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입종류
금융기관
당분기말
전기말

한도액
실행금액
한도액
실행금액

무역금융
KEB하나은행
2,000,000
-
2,000,000
-

신한은행
8,000,000
8,000,000
8,000,000
5,100,000

우리은행
5,000,000
2,100,000
5,000,000
-

합 계
15,000,000
10,100,000
15,000,000
5,100,000

(2) 각 보고기간말 현재 회사가 금융기관과 체결한 회사의 구매처를 위한 역팩토링 약정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

약정내역
금융기관
당분기말
전기말

약정한도액
실행잔액(*)
약정한도액
실행잔액(*)

외담대
KEB하나은행
1,500,000
42,530
1,500,000
142,066

신한은행
2,000,000
63,432
2,000,000
44,917

우리은행
686,000
-
980,000
-

합 계
4,186,000
105,962
4,480,000
186,983

(*) 회사에 재화와 용역을 제공한 구매처가 회사로부터 수령할 채권을 금융기관에 팩토링한 내역으로, 회사는 대상채무의 실질적 조건이나 약정 지급기일의 변동이 없어 재무상태표에 매입채무로 계상하고 있습니다.

(3) 각 보고기간말 현재 차입약정과 관련하여 담보로 제공된 자산내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

담보권자
담보제공자산
담보설정액

당분기말
전기말

신한은행
토지, 건물
58,120,000
58,120,000

우리은행
15,600,000
15,600,000

합 계
73,720,000
73,720,000

(4) 당분기말 현재 회사가 타법인을 위해 제공한 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

대상법인
내 역
보증처
보증제공액
비 고

TLB VINA
차입약정지급보증
SHINHAN BANKVIETNAM
9,963,000
신한은행 STB L/C

4,132,800
-

KEB HANA BANKHANOI BRANCH
2,870,000
KEB하나은행 STB L/C

WOORI BANK VIETNAM
1,090,600
신한은행 STB L/C

합 계
18,056,400

(5) 당분기말 현재 회사가 타법인으로부터 제공받은 지급보증 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

제공자
내 역
보증수령액

신한은행
외화지급보증(STB L/C)
1,090,600

외화지급보증(STB L/C)
9,963,000

KEB하나은행
외화지급보증(STB L/C)
2,870,000

신용보증기금
차입금 지급보증
27,000,000

SGI서울보증
이행보증
695,000

합 계
41,618,600

(6) 당분기말 현재 회사는 회사의 차입금 및 금융기관과의 약정사항과 관련하여 대표이사로부터 41,847백만원의 지급보증(연대보증 포함)을 제공받고 있습니다.

(7) 당분기말 현재 회사가 가입한 주요 보험내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
부보자산
부보처
부보금액

재산종합패키지보험
재고자산 및 유형자산 등
한화손해보험, DB손해보험
173,550,784

환경책임보험
-
DB손해보험
30,000,000

재산종합패키지보험 부보금액 중 16,300백만원은 신한은행에 질권이 설정되어 있으며, 상기 이외에 회사는 가스사고배상책임보험 등에 가입하고 있습니다.

(8) 회사는 공장신설 목적으로 용인반도체클러스터 산업단지 용지 매매계약을 체결하고 있습니다. 용지매매 총 약정금액은 7,010백만원이며(2027년까지 분할하여 납부), 당분기말 현재 6,309백만원을 납부하여 건설중인자산에 계상하고 있습니다.

(9) 당분기말 현재 회사가 피고로 계류중인 주요한 소송사건은 없습니다.

27. 현금흐름표

각 보고기간의 영업활동에서 창출된 현금흐름의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

영업활동에서 창출된 현금흐름
2,220,897
(1,759,310)

1. 분기순이익
10,001,147
2,601,642

2. 현금의 유출이 없는 비용의 가산
5,250,857
2,838,939

재고자산평가손실
-
28,709

퇴직급여
306,038
280,950

감가상각비
1,557,316
1,366,645

사용권자산상각비
70,507
65,258

무형자산상각비
98,801
75,248

대손상각비(환입)
21,069
(9,168)

이자비용
492,571
313,042

외화환산손실
130,868
182,968

금융보증비용
44,442
48,739

법인세비용
2,529,244
486,548

3. 현금의 유입이 없는 수익의 차감
(1,018,111)
(640,614)

재고자산평가충당금환입
(911,705)
119,862

이자수익
151,333
272,744

외화환산이익
1,670,432
196,837

투자자산평가이익
63,609
2,433

금융보증수익
44,442
48,739

4. 영업활동으로 인한 자산부채의 증감
(12,012,996)
(6,559,277)

매출채권의 증감
(2,566,286)
(4,679,569)

미수금의 증감
(147,640)
(159,550)

재고자산의 증감
(8,383,850)
(3,386,528)

선급금의 증감
(45,494)
(18,014)

선급비용의 증감
82,735
49,147

부가세대급금의 증감
(1,672,612)
194,073

매입채무의 증감
566,025
3,278,637

미지급금의 증감
339,962
(1,056,614)

미지급비용의 증감
(380,442)
(561,198)

선수금의 증감
569
(25,597)

예수금의 증감
(45,282)
(164,374)

퇴직금의 지급
(124,662)
(209,604)

사외적립자산의 증감
363,981
179,913

28. 특수관계자

(1) 특수관계법인 현황각 보고기간말 현재 회사와 특수관계에 있는 법인의 현황은 다음과 같습니다.

구 분
당분기말
전기말

종속기업
TLB VINA
TLB VINA

㈜한진솔루션
㈜한진솔루션

㈜엔엘티
㈜엔엘티

관계기업
MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-

기 타
㈜한다시스템
㈜한다시스템

(2) 각 보고기간의 특수관계자와의 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
매출액
기타수익
매입액

당분기
전분기
당분기
전분기
당분기
전분기

종속기업
TLB VINA
10,017,616
1,538,319
50,294
126,416
453,969
466,326

㈜한진솔루션
-
-
33,845
27,317
460,532
444,625

㈜엔엘티
-
-
16,762
1,764
-
-

기 타
㈜한다시스템
-
1,152
-
-
593,160
479,486

임직원
-
-
1,205
724
-
-

합 계
10,017,616
1,539,471
102,106
156,222
1,507,662
1,390,438

(3) 각 보고기간의 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
자금대여
대여자금회수
자본출자

당분기
전분기
당분기
전분기
당분기
전분기

종속기업
TLB VINA
-
-
-
-
-
3,633,000

㈜엔엘티
500,000
500,000
-
-
-
-

관계기업
MC MIRACLEGLOBAL GROUP
-
-
-
-
149,497
-

기 타
임직원
-
-
11,610
10,458
-
-

합 계
500,000
500,000
11,610
10,458
149,497
3,633,000

(4) 각 보고기간말 현재 특수관계자와의 채권ㆍ채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
매출채권
대여금
기타채권
매입채무
기타채무

당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말

종속기업
TLB VINA
20,747,445
19,331,641
4,540,200
4,304,700
2,327,116
2,299,253
67,588
270,825
-
-

㈜한진솔루션
-
-
-
-
11,048
13,263
170,297
168,921
25,800
25,800

㈜엔엘티
-
-
1,500,000
1,000,000
543,132
560,735
-
-
-
-

기 타
㈜한다시스템
-
-
-
-
-
-
194,355
239,446
20,000
-

임직원
-
-
193,855
205,465
-
-
-
-
-
-

합 계
20,747,445
19,331,641
6,234,055
5,510,165
2,881,296
2,873,252
432,240
679,192
45,800
25,800

(5) 회사는 종속기업과 기계장치에 대한 금융리스 계약을 체결하고 있으며, 각 보고기간의 금융리스채권의 변동내역 등은 다음과 같습니다.① 당분기

(단위: 천원)

구 분
기초 장부가액
신규 리스계약
이자수익 인식
채권회수
환율변동효과
기말 장부가액

종속기업
TLB VINA
2,271,585
-
12,642
(92,850)
119,138
2,310,515

㈜엔엘티
560,735
-
3,070
(20,673)
-
543,132

합 계
2,832,320
-
15,712
(113,523)
119,138
2,853,647

② 전분기

(단위: 천원)

구 분
기초 장부가액
신규 리스계약
이자수익 인식
채권회수
환율변동효과
기말 장부가액

종속기업
TLB VINA
2,137,957
627,708
15,547
(86,904)
(4,902)
2,689,405

(6) 당분기말 현재 회사는 종속기업인 TLB VINA의 차입약정과 관련하여 18,056백만원의 지급보증 약정을 제공하고 있으며, 대표이사로부터 회사의 차입금 및 금융기관과의 약정사항 등과 관련하여 41,847백만원의 지급보증(연대보증 포함)을 제공받고 있습니다(주석26 참조).

29. 재무위험관리

회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.

회사의 위험관리부서 및 기타 위험관리 정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없으며, 중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 전기말의 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다.

(1) 유동성위험

유동성위험은 회사의 경영환경 또는 금융시장의 악화로 인해 회사가 부담하고 있는 단기채무를 적기에 이행하지 못할 위험으로 정의합니다.회사는 유동성위험을 관리하기 위하여 단기 및 중장기 자금관리계획을 수립하고 있습니다. 현금유출 예산과 실제 현금유출액을 분석ㆍ검토하여 금융부채와 금융자산의만기구조를 대응시킬 뿐 아니라, 적정규모의 예금을 보유함으로써 유동성위험을 최소화 하고 있습니다.

각 보고기간말 현재 금융부채의 만기별 구분에 따른 현금유출액 집계내역은 다음과 같습니다.① 당분기말

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1년 초과5년 이내
합 계

매입채무 및 기타지급채무
28,654,528
566,104
29,220,632

차입금(*1)
72,130,298
8,365,845
80,496,143

리스부채(*2)
241,598
137,442
379,040

금융보증계약(*3)
18,056,400
-
18,056,400

합 계
119,082,824
9,069,391
128,152,215

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.(*3) 회사가 종속기업 차입약정에 대한 지급보증액 총액이며, 즉시 지급을 요구 받을 수 있는 기간을 고려하여 1년 미만에 포함하였습니다.

② 전기말

(단위: 천원)

구 분
1년 이내
1년 초과5년 이내
합 계

매입채무 및 기타지급채무
25,016,933
551,961
25,568,894

차입금(*1)
65,199,898
8,598,780
73,798,678

리스부채(*2)
159,423
170,667
330,090

금융보증계약(*3)
22,440,600
-
22,440,600

합 계
112,816,854
9,321,408
122,138,261

(*1) 차입금에 대한 이자를 포함한 금액입니다.(*2) 현재가치 할인을 하지 않은 금액입니다.

(*3) 회사가 종속기업 차입약정에 대한 지급보증액 총액이며, 즉시 지급을 요구 받을 수 있는 기간을 고려하여 1년 미만에 포함하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항
(1) 당사는 주주가치 증대를 위하여 회사의 이익규모, 미래성장을 위한 투자재원 확보, 재무구조의 건전성 유지 등의 요인을 종합적으로 고려하여 배당여부를 결정하고 있습니다. 당사의 배당정책에 배당 목표금액을 결정을 위한 구체적인 산출방법을 제시하고 있지는 않으나, 법률상 배당가능이익과 주식의 시장가치 및 잉여현금흐름 등을 고려하여 주주의 배당요구를 충족시킬 수 있는 배당 수준을 유지해 나갈 계획입니다.(2) 당사는 현재 추가적인 자사주 매입은 계획하고 있지 않으며, 계속 보유하는 자기주식은 향후 임직원 주식보상용으로 처분할 예정입니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
결산배당
분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관
주주총회
이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
X
-

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
검토중
-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당 예측가능성제공여부
비고

결산배당
2025년 12월
O
2026년 03월 30일
2025년 12월 31일
X
-

중간배당
-
O
2025년 10월 13일
2025년 10월 28일
O
-

결산배당
2024년 12월
O
2025년 03월 28일
2024년 12월 31일
X
-

결산배당
2023년 12월
O
2024년 03월 28일
2023년 12월 31일
X
-

3. 정관 중 배당에 관한 사항

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제 13조 (신주의 배당기산일)회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전 영업연도 말에 발행된 것으로 본다.

제53조(이익배당)

① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 매 결산기말 현재의 주주 명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제53조2(중간배당)

① 본 회사는 이사회결의로 영업년도 중 1일을 정하여 그날 0시 현재의 주주에게 중간배당을 할 수 있다.

② 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 금액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익으로 배당하거나 또는 지급하기로 정한 금액

4. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

③ 사업년도개시일 이후 제3항에 따라 이사회 결의로 정한 중간배당 기준일 이전 에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사의 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 당해 신주는 직전사업년도말에 발행된 것으로 본다.

④ 이익의 배당금은 정기주주총회, 이사회결의 또는 중간배당의 결의를 한 날로부터 45일 이내에 지급하여야 하며, 지급개시한 날부터 5년내에 지급청구가 없는 때는 그 청구권을 포기한 것으로 보아 이를 회사의 소득으로 한다.

4. 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제16기
제15기
제14기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
8,496
19,049
3,618

(별도)당기순이익(백만원)
10,001
24,840
9,897

(연결)주당순이익(원)
874
1,959
371

현금배당금총액(백만원)
-
4,375
1,945

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
22.97
53.75

현금배당수익률(%)
-
-
0.74
1.54

-
-
-
-

주식배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 현금배당금(원)
-
-
450
200

-
-
-
-

주당 주식배당(주)
-
-
-
-

-
-
-
-

주1) 기본주당순이익은 지배기업 소유주지분 보통주 당기순손익을 지배기업의 가중평균유통보통주식수로 나누어 산정하였습니다.

4. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
5
0.76
0.92

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

1. 증자(감자)현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2020년 07월 21일
주식분할
보통주
3,600,000
500
-
1:10 액면분할

2020년 12월 09일
유상증자(일반공모)
보통주
916,315
500
38,000
코스닥 상장증자비율 22.9%

2022년 11월 17일
무상증자
보통주
4,916,315
500
500
1:1 무상증자

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

당사는 공시대상기간 중 공시대상인 자금조달 실적이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

1. 재무제표 재작성 등 유의사항

(1) 재무제표 재작성에 관한 사항
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
(2) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도에 관한 사항
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

(3) 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
가. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.나. 우발채무 등에 관한 사항

우발채무 등에 관한 사항은 'III. 재무에 관한 사항'의 '3. 연결재무제표 주석'을 참조하시기 바랍니다.

(4) 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
가. 감사보고서상 강조사항과 핵심감사사항

구 분
강조사항 등
핵심감사사항

제16기
해당사항 없음
해당사항 없음

제15기
해당사항 없음
수익인식의 발생사실

제14기
해당사항 없음
재고자산 평가

2. 대손충당금 설정현황

(1) 계정과목별 대손충당금 설정내용

(단위 : 천원)

구분
계정과목
채권금액
대손충당금
대손충당금설정률

2026년도 1분기(제16기)
매출채권
30,229,496
25,141
0.08%

2025년도(제15기)
매출채권
27,458,505
4,072
0.01%

2024년도(제14기)
매출채권
23,694,078
37,022
0.16%

주1) 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

(2) 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구분

2026년

2025년

2024년

1. 기초 대손충당금 잔액합계
4,072
37,022
62,890

2. 순대손처리액(①-②±③)
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
21,069
(32,950)
(25,868)

4. 기말 대손충당금 잔액합계
25,141
4,072
37,022

주1) 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

(3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

당사는 매출채권에 대해 전체 기간 기대신용손실을 손실충당금으로 인식하는 간편법을 적용합니다. 미래전망정보가 포함된 기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 매출채권 및 미수금은 손상이 발생하였지만 식별되지 않았다는 객관적인 증거가 있는지를 결정하기 위해 집합적으로 평가하였습니다. 이러한 채권들의 손상차손 추정금액은 대손충당금 계정으로 차감표시되었습니다. 당사는 (1) 지급의무자의 유의적인 재무적 어려움, (2) 이자지급이나 원금상환의 지속적인 연체의 징후가 있는 경우 손상의 객관적인 증거가 있는 것으로 간주하였습니다.

(4) 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 천원, %)

구 분
6개월 이하
6월 초과 ~ 1년 이하
1년 초과 ~ 3년 이하
3년 초과
합 계

2026년
매출채권
30,229,496
-
-
-
30,229,496

구성비율
100%
-
-
-
100%

주1) 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.

3. 재고자산 현황 등

(1) 재고자산의 보유현황

(단위 : 천원, %, 회)

사업부문
계정과목

2026년

2025년

2024년

비고

PCB사업부
제품
7,479,641
4,543,152
4,585,375
-

(평가충당금)
(553,470)
(513,243)
(476,229)
-

재공품
21,586,392
19,392,409
10,921,497
-

(평가충당금)
(1,570,514)
(844,133)
(983,435)
-

원재료
10,277,756
8,935,148
4,867,700
-

(평가충당금)
(222,598)
(77,500)
(169,880)
-

부재료
16,391,332
13,837,430
5,916,954
-

합계
53,388,539
45,273,263
24,661,982
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)

[재고자산합계÷기말자산총계×100]

20.3%
18.4%
13.1%
-

재고자산회전율(회수)

[연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}]

6.3 회
6.3 회
7.3 회
-

주1) 연결 재무제표 기준으로 작성되었습니다.주2) 당사는 PCB사업부 단일 사업부로 운영되고 있습니다.

(2) 재고자산 실사내역
연결실체는 보고기간말 현재 재무제표를 작성함에 있어서 내부방침에 따라 매년 반기 말 기준과 12월 말 기준으로 매년 2회 재고자산 실사를 진행하고, 12월말 기준은 회계감사인의 입회하에 실시하고 있으며, 반기말은 당사의 자체적인 재고실사로 실시하였습니다.

(3) 담보제공 현황

-. 당사의 재고자산 중 금융기관 등에 담보로 제공된 내역은 없습니다.
(4) 장기체화재고 등의 현황
재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 재무상태표가액으로, 또한 장기체화에 따른 진부화평가를 병행하여 재무상태표가액을 경정하고 있습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

원재료
10,277,756
(222,598)
10,055,157
8,935,148
(77,500)
8,857,648

부재료
16,391,332
-
16,391,332
13,837,430
-
13,837,430

재공품
21,586,392
(1,570,514)
20,015,878
19,392,409
(844,133)
18,548,276

제품
7,479,641
(553,470)
6,926,171
4,543,152
(513,243)
4,029,908

합 계
55,735,120
(2,346,582)
53,388,538
46,708,139
(1,434,877)
45,273,262

보고기간의 매출원가에 가산(차감)된 재고자산평가손실(재고자산평가환입액)은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출원가로 비용 인식한 재고자산의 원가
60,751,000
48,350,230

재고자산평가손실(평가충당금환입)
911,705
(91,153)

4. 수주계약현황
당사의 수주계약현황은 분기보고서 'Ⅱ.사업의 내용"을 참고하시길 바랍니다.

5. 공정가치평가 내역 등

(1) 금융상품의 공정가치와 그 평가방법

연결회사의 회계정책과 공시사항은 다수의 금융 및 비금융자산과 부채에 대해 공정가치 측정이 요구되고 있습니다. 연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.연결회사는 유의적인 평가 문제를 이사회에 보고하고 있습니다.

자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

수준 1
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격

수준 2
수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수

수준 3
자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.※ 금융상품의 공정가치평가 내역은 'III. 재무에 관한 사항 - (연결)재무제표 주석-3. 범주별 금융상품 및 공정가치 및 4. 금융상품 공정가치 서열체계 '를 참조 바랍니다.

(2) 유형자산의 재평가에 따른 공정가치와 평가내역
당사는 사업보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

제16기(당기)
감사보고서
삼덕회계법인
-
-
-
-
-

연결감사보고서
삼덕회계법인
-
-
-
-
-

제15기(전기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"수익인식 발생사실"

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"수익인식 발생사실"

제14기(전전기)
감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"재고자산 평가"

연결감사보고서
삼덕회계법인
적정의견
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"해당사항 없음"
"재고자산 평가"

2. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제16기(당기)
삼덕회계법인
반기 (연결)재무제표 검토온기 (연결)재무제표 감사
170
1,450
-
-

제15기(전기)
삼덕회계법인
반기 (연결)재무제표 검토온기 (연결)재무제표 감사
150
1,300
150
1,351

제14기(전전기)
삼덕회계법인
반기 (연결)재무제표 검토온기 (연결)재무제표 감사
150
1,300
150
1,302

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제16기(당기)
-
-
-
-
-

제15기(전기)
-
-
-
-
-

제14기(전전기)
-
-
-
-
-

4. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

(단위: 천원)

사업연도
네트워크회계법인명
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제16기(당기)
-
-
-
-
-
-

제15기(전기)

KPMG 몽골

2025년8월14일
피투자회사의 현물출자 자산에 대한 가치평가

2025년 8월 14일~

2025년 11월 16일

10,727
-

제14기(전전기)
-
-
-
-
-
-

5. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2026년 03월 10일
회사: 감사, CFO, 재무팀장감사인: 업무수행이사 및 담당회계사
서면회의
감사인의 독립성, 재무제표 및 내부회계관리제도 감사결과

2. 내부통제에 관한 사항

1. 내부회계관리제도
당사는 신뢰할 수 있는 회계정보 작성 및 공시를 위하여 회계의 부정과 오류를 예방하고 적시에 발견할 수 있도록 회계시스템을 관리/통제하며, 회사의 재무제표가 한국채택국제회계기준에 따라 작성, 공시되었는지의 여부에 대한 합리적 확신을 제공하기 위하여 내부회계관리제도 시스템을 구축, 운영하고 있습니다.

2. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
운영실태 보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제16기(당기)
내부회계관리제도
-
-
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제15기(전기)
내부회계관리제도
2026.02.24
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항없음
해당사항없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제14기(전전기)
내부회계관리제도
2025.02.18
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항없음
해당사항없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

3. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
평가보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제16기(당기)
내부회계관리제도
-
-
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제15기(전기)
내부회계관리제도
2026년 02월 24일
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항없음
해당사항없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제14기(전전기)
내부회계관리제도
2025년 02월 27일
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항없음
해당사항없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

4. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견

사업연도
구분
감사인
유형(감사/검토)
감사의견 또는검토결론
지적사항
회사의대응조치

제16기(당기)
내부회계관리제도
-
-
-
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-
-

제15기(전기)
내부회계관리제도
삼덕회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-
-

제14기(전전기)
내부회계관리제도
삼덕회계법인
감사
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-
-

5. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서
총 원
내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율
내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)
공인회계사자격증소지자수(B)
비율(B/A*100)

감사위원회
3
-
-
-
-

이사회
4
1
-
-
150

회계처리부서
5
1
-
-
172

전산운영부서
4
1
-
-
165

자금운영부서
2
1
-
-
183

6. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)
성명
회계담당자등록여부
경력(단위:년, 개월)
교육실적(단위:시간)

근무연수
회계관련경력
당기
누적

내부회계 관리자
한현종
미등록
10년 11개월
44년 3개월
-
29

회계담당임원
한현종
미등록
10년 11개월
44년 3개월
-
29

회계담당직원
최승근
미등록
14년 8개월
21년 5개월
-
46

7. 내부통제구조의 평가
당사는 내부회계관리제도 이외에 내부통제구조를 별도로 평가 받지 않았습니다.

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

1. 이사회 구성 개요

(1) 이사회 구성 현황
당사의 이사회는 이사로 구성되고 법령 또는 정관에서 정한 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사 경영의 기본 방침 및 업무집행에 관한 주요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무집행을 감독하고 있습니다.보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 총 7명의 이사로 구성(사내이사 4명, 사외이사 3명 총 7명의 등기임원으로 구성되어 있음)되어있으며, 이사회의 의장은 대표이사가 겸직하고 있으며 의장의 선임 사유는 이사회의 권한 내용중 이사회의 구성과 소집을 참고하시기 바랍니다.각 이사의 주요 이력 및 업무분장은 'VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항'을 참조하시기 바랍니다.

(2) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

7
3
3
-
-

(3) 사외이사 구성 현황
보고서 작성기준일 현재 당사의 사외이사는 3명으로, 사외이사의 주요경력 등의 사항은 다음과 같습니다.

성명(생년월일)
주요경력
최대주주등과의이해관계
결격요건여부
비고

권영우(1958.05.25)
1983.12~2016.05 : 대한상공회의소 부장2016.05~2020.03 : NCS korea 대표2016.03~2020.03 : 숭실대학교 겸임교수2020.01 ~ 현재 : 한국인공지능협회 부회장2000.04 ~ 현재 : 경기대학교 산학협력단 교수
이해관계없음
결격요건없음
-

김문권(1964.02.25)
2007 : 한경대학교 산업대학원 경영학과 석사1987~2025 : 서울식품공업 본부장(CFO)
이해관계없음
결격요건없음
-

오명화(1967.08.27)
1996 : 성균관대학교 회계학과 졸업1995~2002 : 한영회계법인 재직2002~현재 : 신진세무회계사무소 대표회계사~현재 : 포천세무서 국세심의위원
이해관계없음
결격요건없음
-

(4) 이사회 운영규정의 주요내용

당사의 이사회 규정에서 정하는 이사회의 운영에 관한 주요 내용은 아래와 같습니다.

구분
내용

이사회규정 제3조

(권한)

①이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결한다.

②이사회는 이사의 직무의 집행을 감독한다.

이사회규정 제4조

(구성)

이사회는 이사 전원(사외이사 기타 비상무이사 포함)으로 구성한다.

이사회규정 제9조

(결의방법)

①이사회의 결의는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다. 다만, 상법 제397조의2(회사기회유용금지) 및 제398조(자기거래금지)에 해당하는 사안에 대한 이사회 결의는 이사 3분의 2 이상의 수로 한다.

②이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송ㆍ수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

④제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.

이사회규정 제10조

(부의사항)

제10조(부의사항)

①이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

1. 주주총회에 관한 사항

2. 경영에 관한 사항

3. 재무에 관한 사항

4. 이사 등에 관한 사항

5. 기 타

(1) 중요한 소송의 제기

(2) 주식매수선택권 부여의 취소

(3) 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

제10조(부의사항)

①이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

1. 주주총회에 관한 사항

2. 경영에 관한 사항

3. 재무에 관한 사항

4. 이사 등에 관한 사항

5. 기 타

(1) 중요한 소송의 제기

(2) 주식매수선택권 부여의 취소

(3) 기타 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

2. 중요의결사항

(1) 이사회의 주요 의결사항 등

개최일자

의안내용

가결여부(찬성/ 출석/ 정원)

사내이사
사외이사

백성현
이세현
조승건
정재종
권영우
김문권
오명화

출석률(100%)
출석률(100%)
출석률(100%)
출석률(100%)
출석률(100%)
출석률(100%)
출석률(100%)

2026-02-24
제15기 재무제표 승인의 건
가결(4/4/4)
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

2026-02-24
신한은행 일반대 신규 및 전방대 증액 건
가결(4/4/4)
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

2026-02-27
제15기 주주총회 소집
가결(4/4/4)
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

2026-03-18
하나은행 무역금융 신규 건
가결(4/4/4)
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

2026-03-30
대표이사 선임의 건
가결(7/7/7)
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성

3. 이사회내의 위원회 구성 현황과 그 활동내역
당사는 보고서 작성기준일 현재 이사회내의 위원회는 구성되어 있지 않습니다.
4. 이사의 독립성

(1) 이사회 구성원 및 선임에 관한 사항
당사의 이사는 주주총회에서 선임하고 있으며, 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1이상의 수로 하고 있습니다. 또한 현재 상법 제363조에 의거, 이사 후보의 인적 사항에 대하여 주주총회 전에 통지를 하고 있으며, 주주제안권에 의해 이사 선임 의안이 제출된 경우는 없습니다. 당사는 이사에 대하여 주요주주 및 이사회의 추천을 받아 주주총회에서 선임하고 있습니다.보고서 제출일 현재 당사의 이사는 다음과 같습니다.

직명
성명
선임배경
추천인
활동분야
임기만료일
연임여부
연임횟수
회사와의 거래
최대주주 또는 주요주주와의 관계

사내이사(대표이사)
백성현
당사 창립자이며 설립이후 폭넓은 경험과 어려운 경영환경속에서도 꾸준한 성장을 이루었으며, 기업가치를 제고하고 공고히 하는데 중요한 역할을 할것으로 판단하여 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 재선임되었습니다.
이사회
경영전반 총괄
2029년 03월
연임
5회
해당사항없음
최대주주

사내이사
조승건
창립시부터 함께한 당사의 재무 및 경영지원 분야의 전문가로이며, 경영 전반에 대한 풍부한 경험으로 사외이사와 사내이사간 의견을 조율하여 이사회를 안정적으로 이끌 적임자로 판단하여 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 재선임되었습니다.
이사회
경영전반 업무
2029년 03월
연임
5회
해당사항없음
주요주주임원

사내이사
이세현
창립시부터 함께한 당사의 제조본부장으로 폭넓은 경험과 전문성을 겸비한 경영인으로 기업경영 및 기업성장에 도움이 될 것으로 판단하여 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 선임되었습니다.
이사회
경영전반 업무
2029년 03월
연임
1회
해당사항없음
주요주주임원

사내이사
정재종
상기 후보자는 지난 수년간 당사의 감사로서, 당사 경영전반에 대해 객관적이며 독립적으로 감사 업무를 충실히 수행하였고, 풍부한 경험과 전문성, 당사에 대한 깊은 이해도를 바탕으로 경영 의사결정에 대한 올바른 판단과 재무구조 건전성 제고에 기여할 것으로 기대하여 이사회의 추천을 받아 정기주주총회에서 선임 되었습니다.
이사회
경영전반 업무
2029년 03월
신규선임
-
해당사항없음
해당사항 없음

사외이사
권영우
해당 이사는 경영전문가로서 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 하여 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할것으로 판단하여 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 재선임 되었습니다.
이사회
감사위원회
2029년 03월
재선임
1회
해당사항없음
해당사항 없음

사외이사
김문권
해당 이사는 재무 및 경영관리 분야에서 풍부한 경험과 전문성을 보유하고 있어 사외이사로서의 역할을 충실히 수행할 것으로 판단되어, 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 선임 되었습니다.
이사회
감사위원회
2029년 03월
신규선임
-
해당사항없음
해당사항 없음

사외이사
오명화
해당 이사는 공인회계사로서 회계·세무 분야의 전문성과 국세심사위원으로서의 경험을 바탕으로 사외이사로서의 전문성과 독립성을 갖추었다고 판단되어, 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 선임 되었습니다.
이사회
감사위원회
2029년 03월
신규선임
-
해당사항없음
해당사항 없음

(2) 사외이사후보 선정관련 내부지침
당사는 보고서 작성일 현재 사외이사후보 선정관련 내부지침은 없습니다.
(3) 사외이사 후보추천 위원회
당사는 보고서 작성일 현재 사외이사 후보추천 위원회가 구성되어 있지 않습니다.
5. 사외의사의 전문성
당사 내 지원조직은 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다.

(1) 사외이사 직무수행을 보조하는 지원조직

부서(팀)명

직원수(명)

직위(근속연수)

주요 활동내역

경영지원팀

5

이사 1명,책임 3명,선임 1명,사원 1명(평균근속연수 9년)

이사회 운영에 대한 업무지원

주) 근속연수는 사외이사 지원조직 직원의 평균근속연수입니다.
(2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
교육을 대신하여 이사회 전에 해당 안건 내용을 충분히검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 기타 사내주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

1. 감사위원회 위원의 인적사항 및 사외이사 여부
당사의 감사위원회는 2026년 주주총회에서 분리선출 된 3인의 사외이사로 구성되었으며, 동 위원회 위원 중 재무전문가는 김문권, 오명화 위원이며, 위원장은 김문권 사외이사가 선출되었습니다.

성명
사외이사여부
경력
회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부
전문가 유형
관련 경력

권영우
예
1983~2016 : 대한상공회의소 부장2007~2010 : 숭실대학교 경영학 박사2016~2020 : NCS korea 대표2016~2020 : 숭실대학교 겸임교수2020 ~ 현재 : 한국인공지능협회 부회장2000 ~ 현재 : 경기대학교 산학협력단 교수
-
-
-

김문권
예
2007 : 한경대학교 산업대학원 경영학과 석사1987~2025 : 서울식품공업 본부장(CFO)
예
3호 유형
1987~2025 : 서울식품공업 본부장(CFO)

오명화
예
1996 : 성균관대학교 회계학과 졸업1995~2002 : 한영회계법인 재직2002~현재 : 신진세무회계사무소 대표회계사~현재 : 포천세무서 국세심의위원
예
1호 유형
1995~2002 : 한영회계법인 재직2002~현재 : 신진세무회계사무소 대표회계사~현재 : 포천세무서 국세심의위원

2. 감사위원회 위원의 독립성

당사는 관련 법령 및 정관에 따라 위원회의 구성, 운영 및 권한ㆍ책임 등을 감사위원회 규정에 정의하여 감사업무를 수행하고 있습니다.감사위원회 위원 전원은 이사회의 추천을 받고 주주총회의 결의를 통해 선임하였으며, 전원 사외이사로 구성되어 있습니다. 동 위원회 위원은 당사, 당사의 최대주주 또는 주요주주와 감사위원회 활동의 독립성을 저해할 어떠한 관계도 없습니다. 또한 감사위원회는 사외이사가 대표를 맡는 등 관련법령의 요건을 충족하고 있습니다.

선출기준의 주요내용
선출기준의 충족 여부
관련 법령 등

3명의 이사로 구성
충족(3명)
「상법」제415조의2 제2항,당사 감사위원회 규정 제2조

사외이사가 위원의 3분의 2 이상
충족(전원 사외이사)

위원 중 1명 이상은 회계 또는 재무전문가
충족(김문권, 오명화 위원)
「상법」제542조의11 제2항,당사 감사위원회 규정 제3조

감사위원회의 대표는 사외이사
충족(김문권 위원)

그 밖의 결격요건(최대주주의 특수관계자 등)
충족(해당사항 없음)
「상법」제542조의11 제3항

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)

성 명
감사위원회위원 임기(연임여부/횟수)
선 임 배 경
추천인
회사와의관계
최대주주 또는주요주주와의 관계
타회사겸직 현황

권영우
26.03.30~29.03.30(연임 1회)
해당 이사는 경영전문가로서 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 하여 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할것으로 판단하여 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 재선임 되었습니다.
이사회
해당사항 없음
해당사항 없음
-

김문권

26.03.30~29.03.30(신규선임)

해당 이사는 재무 및 경영관리 분야에서 풍부한 경험과 전문성을 보유하고 있어 사외이사로서의 역할을 충실히 수행할 것으로 판단되어, 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 선임 되었습니다.
이사회

해당사항

없음

해당사항 없음
-

오명화

26.03.30~29.03.30(신규선임)

해당 이사는 공인회계사로서 회계·세무 분야의 전문성과 국세심사위원으로서의 경험을 바탕으로 사외이사로서의 전문성과 독립성을 갖추었다고 판단되어, 이사회의 추천으로 정기주주총회에서 선임 되었습니다.
이사회

해당사항

없음

해당사항 없음
-

※ 회사와의 관계, 최대주주 또는 주요주주와의 관계는「상법」제542조의8에 기재되어 있는 관계를 참고하여 작성하였습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서는

재무제표 등 회계관련서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고,

필요한 경우에는 회계법인, 감사위원회 지원조직, 외부 전문기관에 회계에 관한 장부와 관련서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다.

그리고, 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다.
3. 감사위원회(감사) 주요 활동 내역
당사의 감사 정재종은 2023년 03월 28일에 선임되어 2026년 03월 30일 정기주주총회 시 임기 만료가 되었으며, 감사위원회 관련 정관 변경 및 신설하고 감사위원 3명을 선임하였습니다.(1) 감사의 주요활동 내역

회차
개최일자
의안 내용
가결여부
정재종(출석률 100%)

1
2026-02-24
제15기 재무제표 승인의 건
가결
찬성

2
2026-02-24
신한은행 일반대 신규 및 전방대 증액 건
가결
찬성

3
2026-02-27
제15기 주주총회 소집
가결
찬성

4
2026-03-18
하나은행 무역금융 신규 건
가결
찬성

(2) 감사위원회의 주요활동 내역

위원회명
개최일자
의안내용
가결여부
이사의 성명

권영우
(출석률:100%)

김문권

(출석률:100%)

오명화

(출석률:100%)

찬 반 여 부

감사 위원회
2026.03.30
1. 감사위원회 조직구성 및 감사위원장 김문권 선임의 건2. 감사위원회 규정 제정의 건
가결가결
찬성찬성
찬성찬성
찬성찬성

4. 감사위원회 교육 미실시 내역

감사위원회 교육 실시여부
감사위원회 교육 미실시 사유

미실시
향후 전문성 강화를 위한 감사 교육 실시 예정

5. 감사위원회 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

감사실
1
감사실장(5년 9개월)

- 감사위원회 활동 지원

6. 준법지원인 등 지원조직 현황
당사는 보고서 작성기준일 현재 별도의 준법지원인을 선임하지 않았습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

1. 투표제도 현황
당사 이사회는 2021년 2월 19일 의결권 행사에 있어 주주편의를 제고하기 위해 상법제368조의4(전자적 방법에 의한 의결권의 행사)에 따라 전자투표제를 채택하였으며,2021년 3월 25일 개최한 제10기 정기주주총회부터 전자투표제를 시행하였습니다.당사는 주주총회 소집공고 시 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있다는 내용을 공고하고 있으며, 매 결산기 최종일에 의결권 있는 주식을 소유한 주주는 주주총회에 직접 참석하지 않고 한국예탁결제원에서 제공하는 전자투표시스템을 통하여 주주총회 10일 전부터 주주총회일 전날까지 의결권을 행사할 수 있습니다. 한편, 당사는 집중투표제 및 서면투표제를 채택하고 있지 않습니다.

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
-
-

제13기 정기주주총회제14기 정기주주총회

25년 임시주주총회제16기 정기주주총회

2. 소수주주권의 행사여부
당사는 보고서 작성 기준일 현재 소수주주권 행사 사실이 없습니다.
3. 경영권 경쟁 여부
당사는 보고서 작성 기준일 현재 경영권과 관련하여 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

4. 의결권 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
9,832,630
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
110,000
자기주식

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
9,722,630
-

우선주
-
-

5. 주식사무

정관상신주인수권의내용

제11조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 유가증권 시장이나 코스닥시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 모집을 위하여 인수인에게 인수하게 되는 경우

2. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에 의하여 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회의 결의로 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

3. 상법 제340조의2 및 제542조의3 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20 범위내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의16의 규정에 의하여 주식예탁증서(DR) 발행에 따라 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는범위내에서 상법 제418조 제2항의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우

7. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국의 전략적 투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 대표주관회사에게 기업공개 당시 공모주식 100분의 10을 초과하지 않는 범위 내에서 신주를 발행하는 방식

③ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의9에 따라 주요사항보고서를 금융위원회 및 거래소에 공시함으로써 그 통지 및 공고를 갈음할 수 있다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
사업연도 종료후 3월 이내

주주명부폐쇄시기
매년 1월 1일 부터 ~ 1월7일까지

주권의 종류
당사는 전자증권제도를 채택하여, 실물주권을 발행하고 있지 않습니다.

명의개서대리인
하나은행 증권대행부

공고게재방법

- 회사 인터넷 홈페이지(www.tlbpcb.com)

- 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행하는 일간 매일경제신문에 게재한다.

6. 주주총회 의사록 요약

개최일자

구분

의안내용

가결여부

2026-03-30
정기
제1호 의안 : 제15기 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건
가결

제2호 의안 : 정관일부 변경의 건

제2-1호 의안 : 전환사채 발행조항(제17조) 정비 건
가결

제2-2호 의안 : 감사위원회 설치 건
가결

제2-3호 의안 : 개정상법에 따른 정관 정비 및 기타 정관 정비 건
가결

제2-4호 의안 : 자기주식 보유 및 처분에 관한 조항(제10조) 신설 건
가결

제3호 의안 : 이사 선임의 건

제3-1호 의안 : 사내이사 백성현 중임의 건
가결

제3-2호 의안 : 사내이사 조승건 중임의 건
가결

제3-3호 의안 : 사내이사 이세현 중임의 건
가결

제3-4호 의안 : 사내이사 정재종 선임의 건
가결

제4호 의안 : 감사위원이 되는 독립이사 선임의 건

제4-1호 의안 : 감사위원이 되는 독립이사 권영우 선임의 건
가결

제4-2호 의안 : 감사위원이 되는 독립이사 김문권 선임의 건
가결

제4-3호 의안 : 감사위원이 되는 독립이사 오명화 선임의 건
가결

제5호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
부결

제6호 의안 : 자기주식 처분계획 승인의 건
가결

2025-08-05
임시
제1호 의안 : 정관일부 변경의 건
가결

제2호 의안 : 자본준비금 감액 및 이익잉여금전입의 건
가결

2025-03-28
정기
제1호 의안 : 제14기 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건
가결

제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
가결

제3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
가결

2024-03-28
정기
제1호 의안 : 제13기 재무제표 및 연결 재무제표 승인의 건
가결

제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건
가결

제3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건
가결

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

백성현
최대주주
보통주
1,904,000
19.36
1,904,000
19.36
-

백승일
최대주주 子
보통주
70,000
0.71
70,000
0.71
-

이애영
최대주주 妻
보통주
70,000
0.71
70,000
0.71
-

백승준
최대주주 子
보통주
50,000
0.51
50,000
0.51
-

이세현
임원
보통주
376,000
3.82
376,000
3.82
-

조승건
임원
보통주
340,000
3.46
340,000
3.46
-

최민호
임원
보통주
49,000
0.50
49,000
0.50
-

한현종
임원
보통주
2,000
0.02
2,000
0.02
-

김용현
임원
보통주
2,200
0.02
2,200
0.02
-

계
보통주
2,863,200
29.12
2,863,200
29.12
-

-
-
-
-
-
-

2. 최대주주의 주요 경력 및 개요

최대주주명
주요경력

백성현

1977.03~1984.02 : 국민대학교 기계설계학과2023.03~2025.02 : 한국공학대학 공학석사

1984.03~2011.05 : 대덕전자㈜ 전무(사업부장)

2011.06~현재: ㈜티엘비 대표이사

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래 유무
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 최대주주 변동 현황
당사는 설립 이후 최대주주가 변동된 사항이 없습니다

6. 주식의 분포
[주식 소유현황]

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
백성현
1,904,000
19.36
-

-
-
-
-

우리사주조합
3,400
0.03
-

[소액주주현황]

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
28,085
28,096
99.96
5,331,711
9,722,630
54.84
-

※ 최근 주주명부폐쇄일인 2025년 12월 31일자 기준입니다. 현재 소액주주현황과 차이가 발생할 수 있습니다.※ 소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.

7. 주가 및 주식거래실적

종 류
'25.10월
'25.11월
'25.12월
'26.01월
'26.02월
'26.03월

보통주
주가(단위 : 원)
최 고
71,600
72,800
67,900
61,700
63,600
79,800

최 저
58,500
62,400
55,800
54,500
55,500
47,050

평 균
66,067
67,245
62,552
58,100
59,782
65,155

거래량(단위 : 주)
최고(일)
1,123,715
1,318,993
525,735
683,788
481,486
1,405,935

최저(일)
322,031
276,144
124,778
134,219
102,015
106,631

월간(평균)
656,581
614,835
285,481
262,077
252,856
371,648

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

1. 임원 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

백성현
남
1958년 09월
회장
사내이사
상근
대표이사

국민대학교 기계설계학과한국공학대학 공학석사

대덕전자㈜ 전무(사업부장)

(現) ㈜티엘비 대표이사

1,904,000
-
본인
14년 10개월
2029년 03월 30일

조승건
남
1966년 07월
사장
사내이사
상근
경영총괄

경남대학교 무기재료공학과

대덕전자㈜ 부장(영업관리)

(現) ㈜티엘비 사장

340,000
-
-
14년 10개월
2029년 03월 30일

이세현
남
1970년 06월
부사장
사내이사
상근
제조본부장

한양대학교 금속공학과

한양대학원 금속공학과

대덕전자㈜ 부장(공장장)(現) (주)티엘비 제조본부장

376,000
-
-
14년 10개월
2029년 03월 30일

정재종
남
1958년 12월
감사
사내이사
상근
상근감사

전북대학교 전기공학과

한양대학원 안전공학과

한국산업안전보건공단 지사장(사업재해예방산업 총괄)

한국안전기술협회 본부장(안전교육사업 운영 총괄)(現) (주)티엘비 상근감사

-
-
-
5년 9개월
2029년 03월 30일

권영우
남
1958년 05월
사외이사
사외이사
비상근
감사위원회 위원
대한상공회의소 부장숭실대학교 경영학 박사NCS korea 대표숭실대학교 겸임교수(現) 한국인공지능협회 부회장(現) 경기대학교 산학협력단 교수(現) (주)티엘비 감사위원회 위원
-
-
-
3년
2029년 03월 30일

김문권
남
1964년 02월
사외이사
사외이사
비상근
감사위원회 위원
한경대학교 산업대학원 경영학 석사서울식품공업 본부장(CFO)(現) (주)티엘비 감사위원회 위원
-
-
-
-
2029년 03월 30일

오명화
여
1967년 08월
사외이사
사외이사
비상근
감사위원회 위원
성균관대학교 회계학과 졸업한영회계법인 재직(現)신진세무회계사무소 대표회계사(現)포천세무서 국세심의위원(現) (주)티엘비 감사위원회 위원
-
-
-
-
2029년 03월 30일

한현종
남
1958년 03월
부사장
미등기
상근
경영본부장(CFO)

한경대학교 경영학과

한경대학원 경영학과

대덕GDS㈜ 상무(CFO)

㈜티엘비 고문(경영고문)

(現) ㈜티엘비 부사장(CFO)

2,000
-
-
10년 9개월
-

지상철
남
1965년 07월
부사장
미등기
상근
품질본부장(CQO)

한양대학교 재료공학학사

한양대학원 재료공학석사

대덕전자 MLB 사업본부장(부사장)

Si Flex 제조총괄 본부장(전무)
(現) ㈜티엘비 부사장(CQO)

-
-
-
3개월
-

최민호
남
1972년 08월
전무이사
미등기
상근
영업본부장

단국대학교 경제학과(現) (주)티엘비 영업본부장

49,000
-
-
14년 10개월
-

김용현
남
1966년 10월
전무이사
미등기
상근
ESG팀장

한국항공대학교 항공전자학과한국공학대학 석사

삼성전자㈜ 수석(기술그룹장)(現) (주)티엘비 ESG 팀장

(現) (주)엔엘티 대표이사 兼

2,200
-
-
6년 11개월
-

지용수
남
1975년 07월

상무

이사

미등기
상근
기술개발팀장
동우대학교 전산학과(現) (주)티엘비 기술개발팀장
30,000
-
-
14년 10개월
-

김철
남
1970년 05월

상무

이사

미등기
상근
해외현지법인장
수원대학교 영어영문학과현우산업 베트남법인 수석(現) (주)티엘비 VINA법인장
-
-
-
4년 4개월
-

한상민
남
1969년 02월
이사
미등기
상근
경영기획실장
광운대 대학원 물리학과마이크로컨텍솔 품질팀장(現) (주)티엘비 경영기획실장
-
-
-
8년 9개월
-

장성진
남
1972년 09월
이사
미등기
상근
ESG그룹장
인덕대학교 기계과청운대 대학원 건축학과DB하이텍 수석(現) (주)티엘비 ESG그룹장
-
-
-
3년 6개월
-

신원길
남
1973년 04월
이사
미등기
상근
구매그룹장
강릉대학교 영어영문학과대덕전자 해외영업 부장(現) (주)티엘비 구매그룹장
130
-
-
14년 10개월
-

박상익
남
1979년 08월
이사
미등기
상근
영업그룹장
목포대학교 법학과(現) (주)티엘비 영업그룹장
3,500
-
-
14년 10개월
-

오정훈
남
1972년 04월
이사
미등기
상근
TLB VINA환경안전팀장
장안전문대학교 환경과(現) (주)티엘비 VINA환경안전팀장
200
-
-
4년
-

2. 직원 등 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

PCB사업
남
335
-
72
-
407
4.90
5,907,750
14,312
-
-
-
-

PCB사업
여
61
-
11
-
72
4.67
877,546
12,599
-

합 계
396
-
83
-
479
4.86
6,785,296
14,064
-

3. 육아지원제도 사용 현황

구분
당기(제16기)
전기(제15기)
전전기(제14기)

육아휴직 사용자수(남)
2
1
-

육아휴직 사용자수(여)
0
2
1

육아휴직 사용자수(전체)
2
3
1

육아휴직 사용률(남)
100%
10%
0%

육아휴직 사용률(여)
0%
67%
100%

육아휴직 사용률(전체)
13%
23%
50%

육아휴직 복귀 후
-
-
-

12개월 이상 근속자(남)

육아휴직 복귀 후
-
-
-

12개월 이상 근속자(여)

육아휴직 복귀 후
-
-
-

12개월 이상 근속자(전체)

육아기 단축근무제 사용자 수
0
0
2

배우자 출산휴가 사용자 수
2
10
1

4. 유연근무제도 사용 현황

구분
당기(제16기)
전기(제15기)
전전기(제14기)

유연근무제 활용 여부
미활용
미활용
미활용

시차출퇴근제 사용자 수
-
-
-

선택근무제 사용자 수
-
-
-

원격근무제(재택근무 포함)사용자 수
-
-
-

5. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
11
425,700
38,700
-

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 천원)

사업연도
구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

당기
이사
7
-
-

-
-
-
-

전기
이사
4
2,000,000
-

감사
1
500,000
-

전전기
이사
4
2,000,000
-

감사
1
500,000
-

* 2026년 3월 30일 진행된 정기주주총회에서 "제5호 의안 이사의 보수한도"에 대한 안건은 부결되었으며, 당기중 임시주주총회를 개최하여 이사의 보수한도 승인에 대한 안건을 재상정할 예정입니다.

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 천원, 주)

사업연도
인원수
보수총액
1인당평균보수액
보수총액 중주식기준보상지급액
보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)
비고

주식매수선택권
그 외주식기준 보상

행사가능수량
행사불가수량
잔여금액*
미지급수량
시장가치**

당기
7
261,850
37,407
-
-
-
-
-
-
-

전기
5
705,200
141,040
-
-
-
-
-
-
-

전전기
5
609,071
121,814
-
-
-
-
-
-
-

2-2. 유형별

(단위 : 천원, 주)

구 분
사업연도
인원수
보수총액
1인당평균보수액
보수총액 중주식기준보상지급액
보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)
비고

주식매수선택권
그 외주식기준 보상

행사가능수량
행사불가수량
잔여금액*
미지급수량
시장가치**

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
당기
4
255,350
63,838
-
-
-
-
-
-
-

전기
3
574,000
191,333
-
-
-
-
-
-
-

전전기
3
504,871
168,290
-
-
-
-
-
-
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
당기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전기
1
29,000
29,000
-
-
-
-
-
-
-

전전기
1
24,000
24,000
-
-
-
-
-
-
-

감사위원회 위원
당기
3
6,500
2,167
-
-
-
-
-
-
-

전기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전전기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

감사
당기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전기
1
102,220
102,220
-
-
-
-
-
-
-

전전기
1
80,200
80,200
-
-
-
-
-
-
-

2-3. 소득 종류별

(단위 : 천원)

구 분
사업연도
급여
상여
주식매수선택권행사이익
그 외주식기준보상 지급액
기타근로 소득
퇴직소득
기타소득

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
당기
180,100
75,250
-
-
-
-
-

전기
491,200
82,800
-
-
-
-
-

전전기
452,400
41,600
-
-
-
-
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
당기
-
-
-
-
-
-
-

전기
29,000
-
-
-
-
-
-

전전기
24,000
-
-
-
-
-
-

감사위원회 위원
당기
6,500
-
-
-
-
-
-

전기
-
-
-
-
-
-
-

전전기
-
-
-
-
-
-
-

감사
당기
-
-
-
-
-
-
-

전기
81,200
21,000
-
-
-
-
-

전전기
73,200
7,000
-
-
-
-
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원, 주)

이름
사업연도
직위
보수총액
보수총액 중주식기준보상 지급액
보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)
비고

종류
수량
금액
주식매수선택권
그 외주식기준 보상

행사가능수량
행사불가수량
행사가격
잔여금액*
미지급수량
시장가치**

-
당기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전전기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

1-1. 주식매수선택권 부여 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원, 주)

이름
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
X
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
X
-

1-2. 그 외 주식기준보상 부여 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

이름
부여일/지급일(취소일)
명칭
신규부여수량
누적부여수량
당기주식지급수량
누적변동수량
기말미지급수량
가득조건
지급시기
부여근거 및절차

지급
취소

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 천원, 주)

이름
사업연도
직위
보수총액
보수총액 중주식기준보상 지급액
보수총액에포함되지않는 보수(잔액기준)
비고

종류
수량
금액
주식매수선택권
그 외주식기준 보상

행사가능수량
행사불가수량
행사가격
잔여금액*
미지급수량
시장가치**

-
당기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전전기
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

1-1. 주식매수선택권 부여 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원, 주)

이름
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
X
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
X
-

1-2. 그 외 주식기준보상 부여 현황

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 주)

이름
부여일/지급일(취소일)
명칭
신규부여수량
누적부여수량
당기주식지급수량
누적변동수량
기말미지급수량
가득조건
지급시기
부여근거 및절차

지급
취소

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

주식회사 티엘비
-
4
4

2. 당사와 계열회사간 임원 겸직 현황
당사는 보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

3. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
4
4
27,222,428
149,497
-
27,371,925

일반투자
-
-
-
-
-
-
-

단순투자
-
-
-
-
-
-
-

계
-
4
4
27,222,428
149,497
-
27,371,925

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 대주주와의 자산양수도 등
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 대주주와의 영업거래
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

[이해관계자 거래 대상]

분류

구분

특수관계

비고

법인

㈜한진솔루션

종속기업

2015년 8월자로 97.50% 지분을 취득하며 종속회사에 편입

법인

㈜한다시스템

기타 관계기업

백성현 대표이사의 弟 소유 회사

법인
TLB VINA
종속기업
2021년 11월 신규출자한 종속회사

법인
(주)엔엘티
종속기업
2024년 신규출자한 종속회사

법인
MC MIRACLE GLOBAL GROUP
관계기업
2026년 신규출자한 관계회사

가. 영업상 거래내역

(단위 : 천원)

구분
매출 등
기타수익
매입 등

당분기
전분기
당분기
전분기
당분기
전분기

종속기업
TLB VINA
10,017,616
1,538,319
50,294
126,416
453,969
466,326

㈜한진솔루션
-
-
33,845
27,317
460,532
444,625

㈜엔엘티
-
-
16,762
1,764
-
-

관계기업
MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-
-
-
-
-
-

기타 관계기업
㈜한다시스템
-
1,152
-
-
593,160
479,486

합계
10,017,616
1,539,471
100,901
155,497
1,507,662
1,390,438

주1) ㈜한진솔루션으로의 매출거래는 전액 임대료에 대한 세금계산서 발행분입니다.주2) TLB VINA에 대한 이자수익은 금융리스채권에 대한 이자수익이 포함되지 아니한 내역입니다.
나. 자금 거래내역

(단위 : 천원)

구분
자금대여
자금회수
자본출자

당분기
전분기
당분기
전분기
당분기
전분기

종속기업
TLB VINA
-
-
-
-
-
3,633,000

(주)엔엘티
500,000
500,000
-
-
-
-

관계기업
MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-
-
-
-
149,497
-

합계
500,000
500,000
-
-
149,497
3,633,000

라. 임대차거래

(단위 : 천원)

구분

관계

구분

당기

전기

비고

㈜한진솔루션

종속회사

임대보증금

25,800
25,800
-

임대료
2,580
2,580
월 임대료

주) ㈜한진솔루션은 당사 본점(안산시 단원구 신원로 305)의 일부를 임대하여 사업을 영위하고 있습니다.

마. 채권/채무 내역

(단위 : 천원)

구분
매출채권
대여금
기타채권
매입채무
기타채무

당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말
당분기말
전기말

종속기업
TLB VINA
20,747,445
19,331,641
4,540,200
4,304,700
2,327,116
2,299,253
67,588
270,825
-
-

㈜한진솔루션
-
-
-
-
11,048
13,263
170,297
168,921
25,800
25,800

㈜엔엘티
-
-
1,500,000
1,000,000
543,132
560,735
-
-
-
-

관계기업
MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

기타 관계기업
㈜한다시스템
-
-
-
-
-
-
194,355
239,446
20,000
-

합계
20,747,445
19,331,641
6,040,200
5,304,700
2,881,296
2,873,252
432,240
679,192
45,800
25,800

주1) ㈜한진솔루션으로 지급받은 임대보증금 25,800천원이 채무 잔액에 반영되어 있습니다. 주2) TLB VINA의 당기말 대여금 잔액은 기말환율에 따라 평가된 금액입니다.주3) TLB VINA에 대한 채권금액은 금융리스채권이 포함되지 아니한 내역입니다.

바. 금융리스채권
① 당분기

(단위: 천원)

구 분
기초 장부가액
신규 리스계약
이자수익 인식
채권회수
환율변동효과
기말 장부가액

종속기업
TLB VINA
2,271,585
-
12,642
(92,850)
119,138
2,310,515

㈜엔엘티
560,735
-
3,070
(20,673)
-
543,132

합 계
2,832,320
-
15,712
(113,523)
119,138
2,853,647

② 전분기

(단위: 천원)

구 분
기초 장부가액
신규 리스계약
이자수익 인식
채권회수
환율변동효과
기말 장부가액

종속기업
TLB VINA
2,137,957
627,708
15,547
(86,904)
(4,902)
2,689,405

합 계
2,137,957
627,708
15,547
(86,904)
(4,902)
2,689,405

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

1. 중요한 소송사건 등
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : 본 증권신고서 제출일 현재 )
(단위 : 매, 백만원)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
-
-
-

기타(개인)
-
-
-

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

3. 채무보증 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 채무인수약정 현황

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

5. 그 밖의 우발채무 등

그밖의 우발채무 등은 「Ⅲ. 재무에 관한 사항 > 3. 연결재무제표 주석 > 31. 우발 및 약정사항」을 참조 바랍니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

1. 수사ㆍ사법기관의 제재현황
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
2. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
3. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 중대재해 발생사실
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

1. 작성기준일 이후 발행한 주요사항

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 중소기업기준 검토표
당사는 중소기업기본법에 의거 보고서 작성기준일 현재 중소기업에 해당되지 않습니다.
3. 합병등의 사후정보
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
4. 녹색경영
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.
5. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항
당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

6. 외국지주회사의 자회사 현황

(기준일 : 본 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 백만원)

구 분
A지주회사
B법인
C법인
D법인
...
연결조정
연결 후금액

매출액

( )

내부 매출액
( )
( )
( )
( )
( )

-

순 매출액

-

영업손익

( )

계속사업손익

( )

당기순손익

( )

자산총액

( )

현금및현금성자산

유동자산

단기금융상품

부채총액

( )

자기자본

( )

자본금

( )

감사인

-

감사ㆍ검토 의견

-

비 고

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 천원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

(주)한진솔루션

(비상장)

2018.07.02
경기도 안산시 단원구 신원로 305
PCB제조
620,933
의결권의과반수 소유
해당사항없음

TLB VINA
2021.11.28
베트남 박닌성 Yen Phong II-C 공단
PCB제조
55,088,463
의결권의과반수 소유
해당

(주)엔엘티
2024.09.09
경기도 안산시 단원구 범지기로 48, 나동 2층
표면처리제조업
460,363
의결권의과반수 소유
해당사항없음

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
0
-
-

-
-

비상장
4
(주)한진솔루션
131411-0346554

TLB VINA
-

(주)엔엘티
131411-0588180

MC MIRACLE GLOBAL GROUP
-

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
본 증권신고서 제출일 현재
)
(단위 : 천원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

(주)한진솔루션
비상장
2015년 08월 12일
경영참여
390,000
78,000
97.5
390,000
-
-
-
78,000
97.5
390,000
620,933
92,048

TLB VINA
비상장
2021년 11월 28일
경영참여
5,323,428
-
100.0
26,382,428
-
-
-
-
100.0
26,382,428
55,088,463
-4,911,301

(주)엔엘티
비상장
2024년 09월 09일
경영참여
450,000
90,000
90.0
450,000
-
-
-
90,000
90.0
450,000
460,363
-985,451

MC MIRACLEGLOBAL GROUP
비상장
2026년 02월 12일
경영참여
149,497
-
-
-
-
149,497
-1,060
-
30.0
148,437
-
-

합 계
168,000
-
27,222,428
-
149,497
-1,060
168,000
-
27,370,865
56,314,683
-5,804,704

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 보고서 작성기준일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

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