피엠티 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20260423)
제출인: 피엠티

증권신고서(지분증권)
6.1
(주)피엠티

정 정 신 고 (보고)

2026년 04월 23일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2026년 04월 09일

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 04월 09일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2026년 04월 23일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

1차 정정(
굵은 파란색)

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※금번 정정사항은 공시서류 기재사항 보완에 따른 정정으로서, 정정사항 확인의 편의를 위해 정정사항은

'굵은 파란색'
을 사용하여 기재하였습니다.※요약정보는 본문의 정정사항을 반영하였으며, 정오표를 별도로 기재하지 않았습니다.※단순 오타인 경우 별도의 색깔 표시 없이 정정하였습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험

나. 반도체 산업의 경기 변동 관련 위험
아니오
자진 기재정정
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

다. 수주산업 관련 위험
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

라. 매출처 편중에 따른 위험
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

아. 시장 내 경쟁 심화 가능성
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

자. 주요 원재료 가격변동 관련 위험
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

차. 핵심연구인력 유출 위험
신규 기재
(주6) 정정 후

2. 회사위험

가. 매출 및 수익성 악화 위험
아니오
자진 기재정정
(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

다. 현금흐름 악화 위험
(주8) 정정 전
(주8) 정정 후

바. 관리종목 지정 및 상장폐지 관련 위험
(주9) 정정 전
(주9) 정정 후

사. 시가총액 하락으로 인한 상장폐지 위험
(주10) 정정 전
(주10) 정정 후

아. 계속기업 불확실성 관련 위험
(주11) 정정 전
(주11) 정정 후

3. 기타위험

가. 최대주주 지분 희석 위험
아니오
자진 기재정정
(주12) 정정 전
(주12) 정정 후

나. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험
(주13) 정정 전
(주13) 정정 후

V. 자금의 사용목적
(주14) 정정 전
(주14) 정정 후

(주1) 정정 전(전략)

[메모리 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만달러)

메모리 반도체 시장 전망.jpg
메모리 반도체 시장 전망

출처: Gartner (December, 2022)

주목할 만한 품목은 DRAM으로, DRAM 시장은 2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서 반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입한 이후 지속적인 상승세가 지속되고 있으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요가 급속 성장하고 있습니다. 나아가, 최근에는 미국 스타트업 회사인 오픈AI社가 출시한 인공지능 대화형 챗봇인 챗GPT(ChatGPT)가 출시 2개월 만에 월간활성이용자수 1억 명을 넘어서는 등 인공지능의 대중화가 빠르게 이루어지면서, 이와 같이 DRAM을 필요로 하는 분야의 사용자 수가 급속도로 증가하며 수 많은 데이터의 연산을 필요하게 되었으며, 인공지능 연산의 고도화에 따라 연산 속도 제고 및 전기 사용량의 최적화가 요구되며 고성능 DRAM의 수요는 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 시장조사전문기관 Fortune Business Insights에 따르면, 글로벌 DRAM 시장은 2026년 1,283억달러에서 2034년 2,237억달러로 약 7.2%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.당사의 주력 매출 품목 시장인 NAND 시장의 경우에도, 최근 IT 기기의 발전에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합 되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 또한 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은줄어들 것으로 예상됩니다. 이에 더해 최근 AI데이터센터의 대규모 투자 확대에 따라 기업용 SSD 수요가 급증하면서, 서버용 낸드가 우선적으로 공급되는 구조가 형성되었으나, 이에 반해 제조사들의 설비 증설은 제한적이었고, 한정된 자원을 AI 메모리인 HBM과 DRAM 설비 확충하면서, 낸드 신규 생산라인 증설을 지연되었습니다. 이에 따라 NAND의 공급 부족 현상 발생으로 가격이 크게 상승하였습니다. NAND의 시장의 경우 2025년 557억달러에서 2031년 760억달러로 연평균 5.32%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.

당사의 주력 매출 품목은 프로브카드로, 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. 당사는 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다.프로브카드의 경우, 아래 제시한 그래프와 같이 반도체 시장 침체기에도 일정 수준 이상의 성장률을 보이고 있으며, 이러한 측면은 타 반도체 제조 소모품와 다른 특징이라고 할 수 있습니다. 이는 반도체 제조사 들이 원가 절감, 초격차 유지를 위해 신제품을 시장에 출시함에 따라, 신제품 스펙을 충족하는 프로브카드에 대한 수요가 지속적으로 발생하기 때문입니다.

[반도체 및 프로브카드 시장 성장률 비교표]

반도체, 프로브카드 시장 성장 예측.jpg
반도체, 프로브카드 시장 성장 예측

출처: Techinsight 2022.12

프로브카드는 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로, 반도체 산업 및전자기기 및 시스템 산업의 동향에 영향을 받습니다. 특히 웨이퍼 생산에 사용되며 메모리 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 장기적으로 전방산업이 꾸준히 성장할 것으로 예측됨에 따라 프로브카드의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 프로브카드 시장은 제조 방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산 품목에 따라 구분되기도 합니다. 시장조사기관 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 프로브카드 시장 규모는 2025년 24억달러에서 2031년 42억 달러로 연평균 9.31%로 성장할 전망입니다.(후략)

(주1) 정정 후
(전략)

[메모리 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만달러)

메모리 반도체 시장 전망.jpg
메모리 반도체 시장 전망

출처:

Precedence Research (Feb, 2026)

주목할 만한 품목은 DRAM으로, DRAM 시장은 2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서 반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입한 이후 지속적인 상승세가 지속되고 있으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요가 급속 성장하고 있습니다. 나아가, 최근에는 미국 스타트업 회사인 오픈AI社가 출시한 인공지능 대화형 챗봇인 챗GPT(ChatGPT)가 출시 2개월 만에 월간활성이용자수 1억 명을 넘어서는 등 인공지능의 대중화가 빠르게 이루어지면서, 이와 같이 DRAM을 필요로 하는 분야의 사용자 수가 급속도로 증가하며 수 많은 데이터의 연산을 필요하게 되었으며, 인공지능 연산의 고도화에 따라 연산 속도 제고 및 전기 사용량의 최적화가 요구되며 고성능 DRAM의 수요는 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 시장조사전문기관 Fortune Business Insights에 따르면, 글로벌 DRAM 시장은 2026년 1,283억달러에서 2034년 2,237억달러로 약 7.2%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 당사의 주력 매출 품목 시장인 NAND 시장의 경우에도, 최근 IT 기기의 발전에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합 되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 또한 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은줄어들 것으로 예상됩니다. 이에 더해 최근 AI데이터센터의 대규모 투자 확대에 따라 기업용 SSD 수요가 급증하면서, 서버용 낸드가 우선적으로 공급되는 구조가 형성되었으나, 이에 반해 제조사들의 설비 증설은 제한적이었고, 한정된 자원을 AI 메모리인 HBM과 DRAM 설비 확충하면서, 낸드 신규 생산라인 증설을 지연되었습니다. 이에 따라 NAND의 공급 부족 현상 발생으로 가격이 크게 상승하였습니다.
시장조사 전문기관인 Mordor Intelligence에 따르면, NAND의 시장의 경우 2025년 557억달러에서 2031년 760억달러로 연평균 5.32%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.

당사의 주력 매출 품목은 프로브카드로, 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. 당사는 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다. 프로브카드의 경우, 아래 제시한 그래프와 같이 반도체 시장 침체기에도 일정 수준 이상의 성장률을 보이고 있으며, 이러한 측면은 타 반도체 제조 소모품와 다른 특징이라고 할 수 있습니다. 이는 반도체 제조사 들이 원가 절감, 초격차 유지를 위해 신제품을 시장에 출시함에 따라, 신제품 스펙을 충족하는 프로브카드에 대한 수요가 지속적으로 발생하기 때문입니다.
당사는 반도체 산업 및 프로브카드 시장 성장의 추이를 파악하기 위해 글로벌 반도체 시장 조사 전문기관인 TechInsights를 참고하였습니다. 동기관의 최신 보고서의 경우, 유료 구독을 통해 접근이 가능하여, 공개된 가장 최신 리포트인 2022년 자료를 활용하여 수치를 기재하였습니다.

[반도체 및 프로브카드 시장 성장률 비교표]

반도체, 프로브카드 시장 성장 예측.jpg
반도체, 프로브카드 시장 성장 예측

출처: Techinsight 2022.12

프로브카드는 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로, 반도체 산업 및전자기기 및 시스템 산업의 동향에 영향을 받습니다. 특히 웨이퍼 생산에 사용되며 메모리 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 장기적으로 전방산업이 꾸준히 성장할 것으로 예측됨에 따라 프로브카드의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 프로브카드 시장은 제조 방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산 품목에 따라 구분되기도 합니다. 시장조사기관 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 프로브카드 시장 규모는 2025년 24억달러에서 2031년 42억 달러로 연평균 9.31%로 성장할 전망입니다.
앞서 상기한 바와 같이, 반도체 산업 및 프로브카드 산업의 구조적인 성장세에도 불구하고, 당사의 최근 3개 사업연도 매출액은 2022년 382억원, 2023년 330억원, 2024년 244억원으로 지속적인 감소 추세를 기록하였습니다. 이에 대해 당사는 외부적 요인과 내부적 요인이 함께 작용한 결과로 해석하고 있습니다. 2022년 하반기부터 메모리 반도체 업황이 악화되면서, 삼성전자의 메모리 설비투자 규모 및 웨이퍼 투입량 감소가 불가피하였습니다. 프로브카드는 웨이퍼 투입량에 직결되는 소모성 부품으로, 주요 고객사의 투자 감축은 당사의 직접적인 수주 물량 감소로 연결되었습니다. 특히 당사의 매출은 삼성전자향 프로브카드 매출에 대부분 의존하고 있어, 이러한 업황 악화의 영향이 더욱 크게 전이되었습니다. 메모리 반도체 업황 악화와 더불어, 당사는 동 기간 중 자체 품질 이슈가 발생하여 고객사로부터의 수주가 일시중단되며, 매출 감소의 직접적인 원인이되었습니다. 이는 업황 하락기에도 경쟁사와의 실적 차별화가 발생한 핵심 배경입니다.
(후략)

(주2) 정정 전(전략)

[당사 수주현황]

(단위: 백만원)

구분
2025년 말
2026년 2월말

DRAM용 프로브카드
5,140
4,200

NAND용 프로브카드
11,008
17,936

합계
16,148
22,136

출처: 당사 제공

결론적으로, 당사의 경영전략 및 경영실적은 위와 같은 메모리 반도체 업체의 향후 상품 개발 계획 및 경영전략에 따라 영향을 받고 있음에 따라, 독자적인 개발 계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급 조절 등은 전방시장인 수요자의 개발 및 생산 계획에 밀접하게 연동되고 있습니다. 당사의 실적 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다. 그러므로 향후 관련 산업 전망 및 이에 따른 수요자인 주요 메모리 반도체 업체의 생산 계획, 그리고 주요 거래업체와의 협력 및 신뢰 관계 구축을 통한 지속적인 거래관계 유지 여부가 당사의 영업 성과에 중대한 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

(주2) 정정 후
(전략)

[당사 수주현황]

(단위: 백만원)

구분
2025년 말
2026년 2월말

DRAM용 프로브카드
5,140
4,200

NAND용 프로브카드
11,008
17,936

합계
16,148
22,136

출처: 당사 제공

[당사 수주잔고 상세현황]

(단위: 백만원)

품목
업체명
계약기간
납기
수주총액 금액
기납품액
수주잔고 금액

DRAM 프로브카드
A사
2026.01.01~2026.12.31
2026.03.31~2026.06.30
4,200
0
4,200

NAND 프로브카드
A사(중국)
2026.01.01~2026.12.31
2026.03.31~2026.05.31
12,416
0
12,416

NAND 프로브카드
B사
2026.01.01~2026.12.31
2026.05.31~2026.06.30
492
0
492

NAND 프로브카드
C사
2026.01.01~2026.12.31
2026.03.31~2026.05.31
5,028
0
5,028

합계
22,136
0
22,136

출처: 당사 제공

당사의 주요 매출은 고객사와의 포괄적 장기 공급 계약이 아닌 개별 발주 건 단위의 수주 계약 방식으로 이루어지고 있습니다. 프로브 카드는 반도체 공정 전환 시마다 신규 사양의 제품 개발 및 퀄리피케이션이 요구되는 소모성 부품의 특성상, 고객사는 통상 생산 스케줄 및 공정 요건에 따라 개별 발주하는 방식을 선호합니다. 이에 따라 당사는 고객사와 단일 장기 공급 계약을 별도로 체결하고 있지 않으며, 각 발주 건에 대한 개별 계약 체결을 통해 거래를 진행하고 있습니다.

이러한 거래 구조는 고객사의 발주 물량 변동, 사양 변경, 공급사 교체 등의 결정이 비교적 신속하게 당사 수주에 영향을 미칠 수 있다는 점에서, 매출의 안정성 및 예측 가능성을 제한하는 위험 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 당사가 주요 고객사와 배타적 장기 공급 계약을 보유하고 있지 않음을 인지하시고, 개별 발주 방식에 수반되는 매출 변동 가능성을 충분히 고려하시기 바랍니다.

결론적으로, 당사의 경영전략 및 경영실적은 위와 같은 메모리 반도체 업체의 향후 상품 개발 계획 및 경영전략에 따라 영향을 받고 있음에 따라, 독자적인 개발 계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급 조절 등은 전방시장인 수요자의 개발 및 생산 계획에 밀접하게 연동되고 있습니다. 당사의 실적 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다. 그러므로 향후 관련 산업 전망 및 이에 따른 수요자인 주요 메모리 반도체 업체의 생산 계획, 그리고 주요 거래업체와의 협력 및 신뢰 관계 구축을 통한 지속적인 거래관계 유지 여부가 당사의 영업 성과에 중대한 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.(주3) 정정 전

당사는 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 삼성전자 등의 반도체 업체에 공급하고 있습니다. 당사는 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 국내 프로브카드 시장 규모의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 양사가 국내 메모리용 프로브카드 시장의 100%를 양분하여 차지하고 있습니다. 비메모리용의 경우 기타 팹리스 업체나 테스트 업체의 수요가 존재하나 그 규모는 미미한 수준입니다. 특히 국내 프로브카드의 경우 양사 중심으로 기술 수준이 상대적으로 낮은 NAND 프로브카드를 중심으로 시장이 형성되어 있으며, DRAM 프로브카드의 경우 국산화를 위한 기술 개발이 진행 중입니다.당사의 경우, 제품 설계 문제 등으로 SK하이닉스로는 거래처를 확대하고 있지는 않으며, 2021년부터 삼성전자로 본격적인 납품을 시작하며 물량을 확대하고 있어, 삼성전자의 생산계획과 수주량에 따라 매출 변동성이 큰 모습을 보이고 있습니다. 2025년 기준, 삼성전자 및 삼성전자 중국 법인으로 발생하는 매출 비중은 약 78%로, 삼성전자향 매출 비중이 높은 모습을 보이고 있습니다. 당사의 삼성전자향 매출비중은 2023년 83.48%, 2024년 90.09%, 2025년 78.71%로 지속적으로 높은 수준을 나타내고 있습니다.

[최근 3개년 삼성전자향 매출액 및 매출비중 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년
2024년
2023년

금 액
비 율
금 액
비 율
금 액
비 율

삼성전자
19,158
78.71%
20,907
90.09%
26,593
83.48%

그 외
5,182
21.29%
2,300
9.91%
5,262
16.52%

합 계
24,340
100.00%
23,207
100.00%
31,855
100.00%

출처: 당사 제시

실제로 당사 매출을 살펴보면, 2021년도 납품했던 삼성전자 중국법인향 테스트 제품이 사용 중 불량 이슈가 발생하면서 2022년부터 수주가 감소 및 중단되어 매출이 급격하게 감소한 문제가 있었습니다. 이후 품질 문제 개선을 위해 2022년 하반기부터 투자를 통해 제품 제작 방식을 2D로 전환하였고, 2023년 4월부터 퀄 테스트를 완료하고 삼성전자로 납품을 재개하였습니다. 하지만 이후 2024년 2월, 새롭게 적용한 2D 방식의 제품에서도 품질 이슈가 재발하여 수주가 중단되었고, 2025년 7월 퀄테스트를 완료한 뒤 8월부터 납품이 재개되었습니다. 매출 비중의 대부분을 차지하는 고객사로의 수주 감소 및 중단은 당사 실적에 큰 영향을 미쳤고 2회에 걸친 품질 이슈로 당사의 매출액은 지속적으로 감소하는 모습을 보이고 있습니다.당사는 주요 고객사 납품 과정에서 발생한 품질 이슈를 개선하기 위해, 기술 원천 경쟁력 확보와 공정 최적화를 통한 근본적 재발 방지를 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2026년 6월부터 도금 및 표면처리 분야의 세계적인 권위기관인 일본 관동대학교와 협력을 맺어, 핵심 연구 인력을 3개월 마다 파견하여 선진 공법을 전수 받는 교육 시스템을 구축하였습니다. 이와 더불어 당사는 경쟁의 2D 공정 전문가를 영입하였으며, 2D 공정 생산라인의 정밀도와 품질 보증 프로세스를 최적화하고자 합니다. 당사는 이러한 대책을 통해 품질 변동성 리스크를 최소화하여 향후 안정적인 공급 체계를 구축할 전망입니다.하지만 당사는 과거 품질 문제로 인해 고객사와의 관계가 악화된 것은 아니라고 판단하고 있습니다. 업종 특성 상 제품이 각 고객사의 설비에 이미 최적화 되어있고 혹시 모를 납품 지연 및 불량품 이슈에 대비하여 고객사에서도 3벤더 체제를 유지하고 있다는 점을 고려하여, 향후 삼성전자향 수주 물량은 안정적으로 유지될 것으로 보고 있습니다. 이처럼 고정적인 매출처를 보유하고 있다는 점은 이익의 안정성이라는 긍정적 측면이 있으나, 삼성전자의 실적 변동과 투자계획 등에 따라 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적 측면이 존재합니다. 특히 당사의 매출 중 97% 이상이 프로브카드로 구성되어 있어 그 외 사업부문에서 수익 창출이 불가능하다는 점에서, 당사의 매출 실적에 대한 급격한 변동이 발생할 수 있는 위험이 있습니다.더불어 당사 프로브카드의 최종수요처가 글로벌 종합반도체 기업이라는 점에서, 전방 시장이 극소수의 대형 업체들로 과점화되어있는 반면, 당사를 포함한 후방 부품 공급사들은 다수 존재하여 수주 경쟁을 벌이는 구조입니다. 이러한 구조적 특성상 당사는 고객사와의 납품 단가 협상, 결제 조건, 납기일 설정 등에 있어 주도권을 확보하기 어려우며 상대적으로 불리한 지위에 놓일 위험이 상존합니다. 반도체 제조사들은 글로벌 경쟁 심화와 반도체 가격 하락기에 대응하기 위해, 협력사들을 대상으로 지속적인 납품단가를 요구하는 경향이 발생할 수 있습니다. 당사는 고부가가치 제품 개발 및 자체 개발한 MEMS 공정을 통해 원가 경쟁력을 확보하며 이에 대응하고 있으나, 전방 고객사의 원가 절감 압박이 당사의 원가 개선 속도를 초과하거나 일방적인 단가 인하 요구가 지속될 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.이에 당사는 고객사 편중에 따른 리스크를 낮추기 위해 해외 고객사 확보를 통해 매출처 다변화를 추구하고 있습니다. 당사는 국내에서는 기존 삼성전자향 물량을 확대하면서, 해외로는 대만 및 중국향 DRAM 납품 확대를 추진하고 있습니다.

종합하면, 당사의 매출 구조는 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높으며, 과거 삼성전자향 제품의 품질 이슈가 발생함에 따라 실적이 크게 변동되었던 사례가 존재합니다. 이에 따라 당사는 특정 고객사 의존에 따른 실적 변동 위험에 노출되어 있습니다. 이와 같은 매출 구조 하에서는 주요 거래처의 발주 감소 또는 전방산업의 업황 둔화 시 이를 대체할 안정적인 수익원이 제한될 수 있으며, 전사적인 매출 및 수익성 변동성이 확대될 가능성이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 당사의 거래처 편중 구조 및 사업부문별 매출 기반 특성에 따른 실적 변동 가능성을 종합적으로 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(주3) 정정 후

당사는 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 삼성전자 등의 반도체 업체에 공급하고 있습니다. 당사는 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 국내 프로브카드 시장 규모의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 양사가 국내 메모리용 프로브카드 시장의 100%를 양분하여 차지하고 있습니다. 비메모리용의 경우 기타 팹리스 업체나 테스트 업체의 수요가 존재하나 그 규모는 미미한 수준입니다. 특히 국내 프로브카드의 경우 양사 중심으로 기술 수준이 상대적으로 낮은 NAND 프로브카드를 중심으로 시장이 형성되어 있으며, DRAM 프로브카드의 경우 국산화를 위한 기술 개발이 진행 중입니다.
앞서 상기한 바와 같이, 프로브카드 산업은 소수의 대형 반도체 제조사가 수요를 독과점하는 수요자 우위의 구조입니다. 이러한 구조하에 당사는 거래 조건 협상, 납품 단가 결정, 공급 물량 배분 등 당사의 주요 고객사인 삼성전자에 비해 현저히 열위한 교섭력을 보유하고 있습니다. 삼성전자와 같은 반도체 제조사는 기술 검증이 완료된 복수의 공급사를 동시에 육성 관리하거나, 자체 테스트 장비 내재화를 추진함으로써 공급자에 대한 의존도를 낮출 수 있는 방면, 프로브카드 제조사의 경우 단기간 안에 새로운 매출처를 찾기 어려울 수 있습니다.
당사의

경우, 제품 설계 문제 등으로 SK하이닉스로는 거래처를 확대하고 있지는 않으며, 2021년부터 삼성전자로 본격적인 납품을 시작하며 물량을 확대하고 있어, 삼성전자의 생산계획과 수주량에 따라 매출 변동성이 큰 모습을 보이고 있습니다. 2025년 기준, 삼성전자 및 삼성전자 중국 법인으로 발생하는 매출 비중은 약 78%로, 삼성전자향 매출 비중이 높은 모습을 보이고 있습니다. 당사의 삼성전자향 매출비중은 2023년 83.48%, 2024년 90.09%, 2025년 78.71%로 지속적으로 높은 수준을 나타내고 있습니다.

[최근 3개년 삼성전자향 매출액 및 매출비중 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년
2024년
2023년

금 액
비 율
금 액
비 율
금 액
비 율

삼성전자
19,158
78.71%
20,907
90.09%
26,593
83.48%

국내법인
11,940
49.06%
20,907
90.09%
21,875
68.67%

해외법인
7,218
29.65%
-
-
4,718
14.81%

그 외
5,182
21.29%
2,300
9.91%
5,262
16.52%

합 계
24,340
100.00%
23,207
100.00%
31,855
100.00%

출처: 당사 제시

실제로 당사 매출을 살펴보면, 2021년도 납품했던 삼성전자 중국법인향 테스트 제품이 사용 중 불량 이슈가 발생하면서 2022년부터 수주가 감소 및 중단되어 매출이 급격하게 감소한 문제가 있었습니다. 이후 품질 문제 개선을 위해 2022년 하반기부터 투자를 통해 제품 제작 방식을 2D로 전환하였고, 2023년 4월부터 퀄 테스트를 완료하고 삼성전자로 납품을 재개하였습니다. 하지만 이후 2024년 2월, 새롭게 적용한 2D 방식의 제품에서도 품질 이슈가 재발하여 수주가 중단되었고, 2025년 7월 퀄테스트를 완료한 뒤 8월부터 납품이 재개되었습니다. 매출 비중의 대부분을 차지하는 고객사로의 수주 감소 및 중단은 당사 실적에 큰 영향을 미쳤고 2회에 걸친 품질 이슈로 당사의 매출액은 지속적으로 감소하는 모습을 보이고 있습니다.당사는 주요 고객사 납품 과정에서 발생한 품질 이슈를 개선하기 위해, 기술 원천 경쟁력 확보와 공정 최적화를 통한 근본적 재발 방지를 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2026년 6월부터 도금 및 표면처리 분야의 세계적인 권위기관인 일본 관동대학교와 협력을 맺어, 핵심 연구 인력을 3개월 마다 파견하여 선진 공법을 전수 받는 교육 시스템을 구축하였습니다. 이와 더불어 당사는 경쟁의 2D 공정 전문가를 영입하였으며, 2D 공정 생산라인의 정밀도와 품질 보증 프로세스를 최적화하고자 합니다. 당사는 이러한 대책을 통해 품질 변동성 리스크를 최소화하여 향후 안정적인 공급 체계를 구축할 전망입니다.하지만 당사는 과거 품질 문제로 인해 고객사와의 관계가 악화된 것은 아니라고 판단하고 있습니다. 업종 특성 상 제품이 각 고객사의 설비에 이미 최적화 되어있고 혹시 모를 납품 지연 및 불량품 이슈에 대비하여 고객사에서도 3벤더 체제를 유지하고 있다는 점을 고려하여, 향후 삼성전자향 수주 물량은 안정적으로 유지될 것으로 보고 있습니다. 이처럼 고정적인 매출처를 보유하고 있다는 점은 이익의 안정성이라는 긍정적 측면이 있으나, 삼성전자의 실적 변동과 투자계획 등에 따라 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적 측면이 존재합니다. 특히 당사의 매출 중 97% 이상이 프로브카드로 구성되어 있어 그 외 사업부문에서 수익 창출이 불가능하다는 점에서, 당사의 매출 실적에 대한 급격한 변동이 발생할 수 있는 위험이 있습니다.
당사와 삼성전자간의 거래 관계는 현재에는 안정적으로 유지되고 있으나, 향후 삼성전자의 프로브카드 공급사 다변화 정책이 강화되거나, 삼성전자의 테스트 공정이 내재화 되거나, 기술 규격 변경에 따라 퀄 테스트를 실패할 경우 거래관계가 악화될 가능성이 존재합니다.
특히 당사의 생산 계획, 설비 투자, 연구개발과 관련한 로드맵은 핵심 고객사인 삼성전자의 메모리 반도체 투자 계획 및 공정 전환 일정에 연동되어 있는 경향을 보입니다. 최근 선단공정 중심의 낸드플래시 메모리 투자가 확대될 것으로 예상되며, 삼성전자 역시 AI데이터센터향 SSD 수요 급증에 대응하여 평택 제4공장(P4)에 낸드플래시 생산라인을 신설하고 9세대 V낸드(V9) 양산을 본격 추진 중입니다. 삼성전자가 공시한 2025년 실적발표 컨퍼런스콜에 따르면, NAND의 경우 V9 선단 공정 캐파 확보를 가속화할 것이라는 투자 방향을 확인 가능합니다. 이처럼 NAND 웨이퍼 투입량이 증가할 경우, 웨이퍼 검사 공정에 소요되는 프로브카드의 수요도 확대되며, 당사는 이에 대응하기 위해 생산 CAPA 증설 계획을 수립하였습니다. 그럼에도 불구하고, 삼성전자가 투자 계획을 급격히 축소하거나 신규 공정 전환 일정을 지연할 경우, 당사는 이에 맞춰 독자적인 수급 조절 또는 투자계획 수정이 불가피하며 이는 당사가 집행한 투자 금액의 회수가 지연되는 결과로 이어 질 수 있습니다.

[삼성전자 3개년 영업실적 추이]

구분
2022년말
2023년말
2024년말
2025년말

삼성전자 DS부문 매출액 (조원)
94
67
111
130

삼성전자 DS부문 영업이익 (조원)
24
(15)
14
30

피엠티 매출액 (억원)
382
330
244
253

피엠티 영업이익 (억원)
-52
-53
-131
-204

피엠티 매출 증감
-36.9%
-13.6%
-26.1%
3.7%

출처: 삼성전자, 피엠티

당사의 영업실적과 삼성전자의 반도체(DS) 부문의 영업실적은 최근 4개년 사업연도에 걸쳐 유의미한 방향성의 일치를 보이고 있습니다. 2022년 삼성전자 DS부문의 영업이익이 전년대비 감소세로 전환함에 따라 당사 매출도 전년대비 36.9% 감소하였습니다. 2023년 역시 메모리 반도체 업황의 악화로 DS부문이 역대 최대의 영업손실을 기록하였으며, 당사 매출 역시 함께 감소하였습니다. 다만, 당사는 업황 악화에 따른 발주 감소 외에도 자체 제품의 품질 이슈가 발생하여 수주가 일시 중단되어 이로 인해 업황 하락분을 상회하는 추가적인 실적 하락이 발생하였습니다. 2024년의경우, 삼성전자 DS부문이 업황 회복으로 인해 흑자로 전환하였음에도 불구하고, 당사 매출은 감소하는 모습을 보였습니다. 이는 품질 이슈에 따른 수주 중단이 2024년에도 지속된 결과이며, 업황 회복에도 불구하고 실적이 감소하였습니다. 반면 2025년의 경우 삼성전자 DS부문이 HBM 및 서버용 고부가가치 제품 판매 확대에 힘입어 역대 최고 실적 달성하였으며, 당사 매출도 소폭 반등하는 모습을 보였으며, 당사의 품질 안정화 노력이 일부 효과를 발휘하며 수주가 재개된 영향으로 판단됩니다. 이처럼 당사 매출은 삼성전자 DS부문의 투자 사이클 및 영업실적 연동되는 경향을 보이며, 발주 물량 감소, 납품 단가 압력 강화 등의 경로를 통해 당사 실적에 직접적인 영향을 미칩니다. 투자자 여러분께서는 삼성전자의 실적, 투자 사이클 변동이 당사 실적에 미치는 영향을 면밀히 고려하시기 바랍니다.
더불어 당사 프로브카드의 최종수요처가 글로벌 종합반도체 기업이라는 점에서, 전방 시장이 극소수의 대형 업체들로 과점화되어있는 반면, 당사를 포함한 후방 부품 공급사들은 다수 존재하여 수주 경쟁을 벌이는 구조입니다. 이러한 구조적 특성상 당사는 고객사와의 납품 단가 협상, 결제 조건, 납기일 설정 등에 있어 주도권을 확보하기 어려우며 상대적으로 불리한 지위에 놓일 위험이 상존합니다. 반도체 제조사들은 글로벌 경쟁 심화와 반도체 가격 하락기에 대응하기 위해, 협력사들을 대상으로 지속적인 납품단가를 요구하는 경향이 발생할 수 있습니다.
특히 프로브카드의 경우, 반도체 웨이퍼 검사에 반복적으로 소모되는 소모성 부품으로, 수요자의 입장에서 해당 부품의 구매단가를 핵심 원가 통제 항목으로 관리할 수 있습니다. 이에 따라 당사의 원가 구조 변화가 납품 단가에 즉각적으로 반영되기는 어려우며, 이에 따라 원가상승분을 판매 가격에 전이하지 못하는 경우 당사의 수익성이 훼손될 수 있습니다.
당사는 고부가가치 제품 개발 및 자체 개발한 MEMS 공정을 통해 원가 경쟁력을 확보하며 이에 대응하고 있으나, 전방 고객사의 원가 절감 압박이 당사의 원가 개선 속도를 초과하거나 일방적인 단가 인하 요구가 지속될 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
이에 더해, 당사는 삼성전자의 공정 전용으로 최적화된 프로브카드를 양산 중에 있으며, 제품 기술 및 사양이 주요 고객사의 공정 요건에 맞추어 특화되어 있습니다. 이는 당사의 기술 역량이 삼성전자의 공정 로드맵에 종속되는 결과를 초래할 수 있으며, SK하이닉스, 마이크론 등 타 반도체 제조사를 대상으로 한 매출처 다변화를 위해서는 상당한 추가 개발 비용과 시간이 소요될 수 있습니다. 삼성전자 전용으로 설계, 검증된 제품 사양은 타 고객사 적용 시 재설계가 필요할 수 있습니다.

당사는 향후 품질 불량, 납기 지연 등으로 주요 매출처인 삼성전자와의 관계가 악화될 경우에 대비하고 있습니다. 품질 불량의 경우, 과거 당사는 두차례의 품질 이슈 경험을 바탕으로 이미 2D MEMS 공정 체계로의 전환을 진행 중에 있습니다. 납기 지연의 경우에는 생산 스케줄 사전 공유 및 버퍼 재고 운영 기준을 마련하여 단납기 대응 역량을 강화할 계획입니다. 이에 더해 당사는 삼성전자 단일 매출처에 의존하는 구조가 거래관계 악화 시 당사 실적에 미치는 충격을 극대화하는 구조적 취약점임을 인지하고 있으며,
이에 당사는 고객사 편중에 따른

리스크를 낮추기 위해 해외 고객사 확보를 통해 매출처 다변화를 추구하고 있습니다. 당사는 국내에서는 기존 삼성전자향 물량을 확대하면서, 해외로는 대만 및 중국향 DRAM 납품 확대를 추진하고 있습니다.
더불어 당사는 DRAM, HBM 전용 프로브카드로 제품 라인업을 확장하는 연구개발을 지속하고 있으며, 제품 개발을 완료하여 시장에 안정적으로 진입할 시, 동일 고객사 내에서도 매출구조가 분산될 수 있을 뿐 아니라, 고객사 다변화에 기여가능할 것으로 판단하고 있습니다. 다만 해외 고객사 진입 및 신규 프로브카드 개발을 위한 퀄테스트 등의 기간은 통상적으로 1년 이상 소요될 수 있으며, 단기간 내 매출로 이어지기 어려운 점 유의하시기 바랍니다.

종합하면, 당사의 매출 구조는 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높으며, 과거 삼성전자향 제품의 품질 이슈가 발생함에 따라 실적이 크게 변동되었던 사례가 존재합니다. 이에 따라 당사는 특정 고객사 의존에 따른 실적 변동 위험에 노출되어 있습니다. 이와 같은 매출 구조 하에서는 주요 거래처의 발주 감소 또는 전방산업의 업황 둔화 시 이를 대체할 안정적인 수익원이 제한될 수 있으며, 전사적인 매출 및 수익성 변동성이 확대될 가능성이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 당사의 거래처 편중 구조 및 사업부문별 매출 기반 특성에 따른 실적 변동 가능성을 종합적으로 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.(주4) 정정 전(전략)

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명
국가
2024년 매출액

FormFactor
미국
627.5

Technoprobe
유럽
410.9

Micronics Japan
일본
349.5

MPI Corporation
일본
195.0

JEM
대만
124.2

MaxOne Semiconductor
중국
86.1

코리아인스트루먼트
한국
69.8

TSE
한국
56.5

STAr Technologies
대만
53.1

Nidec SV TCL
싱가포르
51.2

상위 10사 소계
2,023.8(80%)

출처: YOLE Intelligence

[국내 프로브카드 경쟁사 주요 재무현황]

(단위 : 백만원)

구분
당사 (피엠티)
티에스이
마이크로투나노
코리아인스트루먼트

2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2024년
2023년

설립일
2004-05-12
1995-08-31
2000-08-28
1996-05-27

매출액
25,288
24,393
33,042
428,901
348,053
249,148
22,228
10,151
9,370
20,064
86,881

영업이익
(20,396)
(13,100)
(5,266)
49,172
39,899
(2,380)
(3,409)
(9,549)
(12,572)
9,815
20,064

영업이익률
-80.65%
-53.71%
-15.94%
11.46%
11.46%
-0.95%
-15.34%
-94.06%
-134.17%
9.98%
6.72%

당기순이익
(22,477)
(14,230)
(5,551)
40,044
45,032
(2,095)
(4,950)
(7,860)
(7,835)
10,651
9,390

당기순이익률
-88.89%
-58.34%
-16.80%
-0.84%
12.94%
9.34%
-22.27%
-77.43%
-83.62%
10.83%
10.81%

자산총계
53,457
60,021
68,427
608,026
519,408
443,121
50,073
52,739
53,509
109,674
110,231

부채총계
44,592
29,087
23,085
143,462
119,709
95,298
24,231
22,467
20,064
15,106
24,501

자본총계
8,865
30,935
45,342
464,564
399,699
347,823
25,841
30,273
33,445
94,568
85,730

상장여부
코스닥 상장
코스닥 상장
코스닥 상장
비상장

상장일
2016-12-12
2011-01-05
2023-04-26
-

출처: 전자공시시스템(DART)

국내 업체들이 DRAM EDS 시장에서 해외 선진사에 뒤쳐진 가장 큰 이유는 프로브의 제조 및 Align 기술에 대한 충분한 신뢰성이 확보 되어 있지 않고, 병렬 테스트 기술에 대한 회로 기술이 상대적으로 열위에 있기 때문입니다. 해외 경쟁사인 DRAM용 프로브카드 선도업체인 Formfactor는 3,000 다이 이상을 병렬로 측정할 수 있는 프로브 카드 개발 완료를 발표하고 본격적인 양산을 진행하고있습니다. 특히 FormFactor는 MEMS 기술을 이용한 3D타입의 프로브를 기반으로 기술 개발을 하였는데, 3D 프로브가 갖고 있는 기술적 한계를 극복하기 위해 2D 타입의 기업들이 장점으로 내세우고 있는 Multi beam cantilever를 채용하여 다른 3D 업체들과는 차별화된 기술을 보여줬습니다. 하지만 이러한 프로브는 제조 공정상 프로브의 beam 개수가 증가할수록 제조 난이도가 급상승하게 되어 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 이 때 얇아진 프로브의 기계적/열적 안정성과 강도를 만족하기 위하여 새로운 프로브 소재 개발이 필수적으로 필요하게 되는데, 이 기술에 대한 내용은 각 사가 가장 중요한 핵심 기술로 관리하고 있는 상황입니다.Formfactor는 DRAM EDS 병렬 테스트를 위한 32TRE 회로를 구현하기 위하여 난이도가 높은 SI/PI 회로 기술을 확보한 것으로 보이며, 이 부분에서 국내 기업들과의 상당한 기술 격차를 가지고 있는 것으로 보입니다. 또한, 고집적 핀과 High TRE를 구현하기 위하여 소형화한 ASIC Relay를 자체 개발함으로써, PCB의 실장 집적도 한계를 극복하였으나, 이 기술의 경우, 관련 기업에서 동일한 수준의 제품을 국내 프로브카드 제조사들에게 공급이 가능한 수준이어서 큰 기술 장벽이 되지는 않을 것으로 판단됩니다.국내의 프로브카드 제조업체는 당사와 함께 (주)마이크로투나노, (주)티에스이, 코리아인스트루먼트(주) 등이 대표적입니다. 삼성전자향 물량은 당사를 비롯한 코리아인스투먼트가 납품하고 있으며, SK하이닉스향 물량은 티에스이, 마이크로투나노, AMST 등이 납품하고 있습니다. 당사의 삼성전자 내 점유율은 아래와 같으며, 2021년 품질 이슈로 인해 삼성전자향 매출 및 점유율이 감소한 바 있습니다. 하지만 최근 국내 경쟁사인 코리아인스트루먼트와 티에스이가 HBM/DRAM 테스트 영역으로 진입하며 캐파가 분산되고 있어, NAND향 수주 및 납기 대응이 지연되는 상황이 발생하고 있으며, 이는 당사의 NAND향 프로브카드 점유율 회복의 기회로 작용할 수 있습니다. 최근 국내 낸드 플래시용 프로브 카드 기업들이 DRAM 프로브 카드 시장에 진출하기 위해 활발한 기술 개발을 진행 중이지만, DRAM EDS가 아닌 웨이퍼 단계의 WFBI 제품을 생산하거나 EDS 생산을 진행 중이나 초기 단계로 점유율이 충분히 확보되지 않은 상황으로 판단되고 있습니다.(후략)

(주4) 정정 후
(전략)

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명
국가
2024년 매출액

FormFactor
미국
627.5

Technoprobe
유럽
410.9

Micronics Japan
일본
349.5

MPI Corporation
일본
195.0

JEM
대만
124.2

MaxOne Semiconductor
중국
86.1

코리아인스트루먼트
한국
69.8

TSE
한국
56.5

STAr Technologies
대만
53.1

Nidec SV TCL
싱가포르
51.2

상위 10사 소계
2,023.8(80%)

출처: YOLE Intelligence

당사가 영위하는 메모리 반도체용 프로브카드 제조 및 판매 사업은, 국내 소수의 업체가 특정 고객사 및 제품군을 중심으로 공급 관계를 형성하는 과점 시장입니다. 국내 기업 중 당사와 직접적인 경쟁 관계를 가지고 있는 기업은 아래와 같이 티에스이, 마이크로투나노, 코리아인스트루먼트가 있습니다. 국내 프로브카드 시장의 업체별 시장점유율을 산정하는데 공신력 있는 단독 집계 자료는 현재 공개되어 있지 않은 것으로 파악되어, 프로브카드 산업을 영위하는 각사에서 공개된 프로브카드 매출액 및 주요 고객사 내 납품 지위를 기준으로 경쟁 현황을 서술하였습니다. 티에스이는 1995년 설립된 반도체 테스트 업체로, 프로브카드, 인터페이스보드, 테스트소켓, OLED 검사 장비를 주력으로 영위합니다. 프로브카드 부문에서는 NAND용 프로브카드를 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 마이크로투나노의 경우, 2000년 설립된 MEMS 기술 기반의 반도체용 프로브카드 전문 업체로, SK하이닉스에 NAND용 프로브카드를 15년 이상 공급하고 있습니다. 매출의 대부분이 프로브카드 단일 품목에서 발생하고 있으며, 2024년부터 SK하이닉스로부터 HBM EDS용 프로브카드 퀄 테스트를 통과한 바 있습니다. 코리아인스트루먼트는 1998년 설립된 반도체용 프로브카드 및 공정장치 제조업체입니다. 주로 삼성전자향 NAND 프로브카드를 공급하고 있으며, 삼성전자 NAND 라인 확장에 따른 점유율 확대 경쟁이 당사와 직접적으로 맞닿아 있습니다. 티에스이, 마이크로투나노, 코리아인스트루먼트 3사 모두 프로브카드 사업을 영위하며 당사와 국내 프로브카드 시장을 과점하고 있다는 점에서, 경쟁사로 선정하게 되었습니다.

[국내 프로브카드 경쟁사 주요 재무현황]

(단위 : 백만원)

구분
당사 (피엠티)
티에스이
마이크로투나노
코리아인스트루먼트

2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년

설립일
2004-05-12
1995-08-31
2000-08-28
1996-05-27

매출액
25,288
24,393
33,042
428,901
348,053
249,148
22,228
10,151
9,370
113,790
98,321
86,881

영업이익
(20,396)
(13,100)
(5,266)
49,172
39,899
(2,380)
(3,409)
(9,549)
(12,572)
11,481
9,815
20,064

영업이익률
-80.65%
-53.71%
-15.94%
11.46%
11.46%
-0.95%
-15.34%
-94.06%
-134.17%
10.09%
9.98%
6.72%

당기순이익
(22,477)
(14,230)
(5,551)
40,044
45,032
(2,095)
(4,950)
(7,860)
(7,835)
11,823
10,651
9,390

당기순이익률
-88.89%
-58.34%
-16.80%
-0.84%
12.94%
9.34%
-22.27%
-77.43%
-83.62%
10.39%
10.83%
10.81%

자산총계
53,457
60,021
68,427
608,026
519,408
443,121
50,073
52,739
53,509
156,888
109,674
110,231

부채총계
44,592
29,087
23,085
143,462
119,709
95,298
24,231
22,467
20,064
19,109
15,106
24,501

자본총계
8,865
30,935
45,342
464,564
399,699
347,823
25,841
30,273
33,445
137,779
94,568
85,730

상장여부
코스닥 상장
코스닥 상장
코스닥 상장
비상장

상장일
2016-12-12
2011-01-05
2023-04-26
-

출처: 전자공시시스템(DART)

국내 업체들이 DRAM EDS 시장에서 해외 선진사에 뒤쳐진 가장 큰 이유는 프로브의 제조 및 Align 기술에 대한 충분한 신뢰성이 확보 되어 있지 않고, 병렬 테스트 기술에 대한 회로 기술이 상대적으로 열위에 있기 때문입니다. 해외 경쟁사인 DRAM용 프로브카드 선도업체인 Formfactor는 3,000 다이 이상을 병렬로 측정할 수 있는 프로브 카드 개발 완료를 발표하고 본격적인 양산을 진행하고있습니다. 특히 FormFactor는 MEMS 기술을 이용한 3D타입의 프로브를 기반으로 기술 개발을 하였는데, 3D 프로브가 갖고 있는 기술적 한계를 극복하기 위해 2D 타입의 기업들이 장점으로 내세우고 있는 Multi beam cantilever를 채용하여 다른 3D 업체들과는 차별화된 기술을 보여줬습니다. 하지만 이러한 프로브는 제조 공정상 프로브의 beam 개수가 증가할수록 제조 난이도가 급상승하게 되어 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 이 때 얇아진 프로브의 기계적/열적 안정성과 강도를 만족하기 위하여 새로운 프로브 소재 개발이 필수적으로 필요하게 되는데, 이 기술에 대한 내용은 각 사가 가장 중요한 핵심 기술로 관리하고 있는 상황입니다.Formfactor는 DRAM EDS 병렬 테스트를 위한 32TRE 회로를 구현하기 위하여 난이도가 높은 SI/PI 회로 기술을 확보한 것으로 보이며, 이 부분에서 국내 기업들과의 상당한 기술 격차를 가지고 있는 것으로 보입니다. 또한, 고집적 핀과 High TRE를 구현하기 위하여 소형화한 ASIC Relay를 자체 개발함으로써, PCB의 실장 집적도 한계를 극복하였으나, 이 기술의 경우, 관련 기업에서 동일한 수준의 제품을 국내 프로브카드 제조사들에게 공급이 가능한 수준이어서 큰 기술 장벽이 되지는 않을 것으로 판단됩니다.국내의 프로브카드 제조업체는 당사와 함께 (주)마이크로투나노, (주)티에스이, 코리아인스트루먼트(주) 등이 대표적입니다. 삼성전자향 물량은 당사를 비롯한 코리아인스투먼트가 납품하고 있으며, SK하이닉스향 물량은 티에스이, 마이크로투나노, AMST 등이 납품하고 있습니다. 당사의 삼성전자 내 점유율은 아래와 같으며, 2021년 품질 이슈로 인해 삼성전자향 매출 및 점유율이 감소한 바 있습니다. 하지만 최근 국내 경쟁사인 코리아인스트루먼트와 티에스이가 HBM/DRAM 테스트 영역으로 진입하며 캐파가 분산되고 있어, NAND향 수주 및 납기 대응이 지연되는 상황이 발생하고 있으며, 이는 당사의 NAND향 프로브카드 점유율 회복의 기회로 작용할 수 있습니다. 최근 국내 낸드 플래시용 프로브 카드 기업들이 DRAM 프로브 카드 시장에 진출하기 위해 활발한 기술 개발을 진행 중이지만, DRAM EDS가 아닌 웨이퍼 단계의 WFBI 제품을 생산하거나 EDS 생산을 진행 중이나 초기 단계로 점유율이 충분히 확보되지 않은 상황으로 판단되고 있습니다.
더불어 2026년도의 경우, 당사의 삼성전자향 2D 프로브카드 퀄테스트가 완료되어, 삼성전자향 수주가 본격화됨에 따라 삼성전자 내 점유율 상승이 가능할 것으로 예상되며, 2026년 1분기 기준 약 113억원의 수주잔고를 확보한 상태입니다. 2026년 삼성전자 프로브 카드 시장 규모는 전체 4,733억원 중 DRAM용 2,615억원, FLASH용 1,018억원, System 반
도체용 1,100억원으로 예상되며, 당사의 2026년 삼성전자향 매출이 약 429억원 예상되며, 삼성전자 내 점유율 전년 4.4% 대비 4.7% 상승한 9.1%로 예상됩니다.(후략)(주5) 정정 전(전략)2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입하면서 상승세가 지속되었으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요는 지속적으로 증가하는 추세입니다. 이에 따라 반도체 수요가 증가하고 생산에 수반되는 원재료의 가격들이 상승하고 있는 추세입니다. 2025년 기준, 세라믹기판(MLC)의 경우 당사 원재료 매입액의 약 20.5%를 차지하고 있으며, PCB가 11.0%를, 이외에는 기구물, 기타 소자류가 나머지를 차지하고 있습니다.(후략)
(주5) 정정 후
(전략)

2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입하면서 상승세가 지속되었으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요는 지속적으로 증가하는 추세입니다. 이에 따라 반도체 수요가 증가하고 생산에 수반되는 원재료의 가격들이 상승하고 있는 추세입니다. 2025년 기준, 세라믹기판(MLC)의 경우 당사 원재료 매입액의 약 20.5%를 차지하고 있으며, PCB가 11.0%를, 이외에는 기구물, 기타 소자류가 나머지를 차지하고 있습니다.
2025년, 당사의 기타 원재료 매입액은 약 55억원 증가하는 모습을 보이고 있습니다. 기타의 주요 증가 항목은 소자류, IP 및 Relay Board로, 이는 수주 증가 및 품질 안정화 대응이라는 두 가지 요인이 복합적으로 작용한 결과입니다. 삼성전자향 수주 회복에 따라, 완제품에 실장되는 소자류와 신호 중계에 필수적인 Interposer의 소요량이 늘어나며 원재료 매입액이 증가하였으며, 품질 안정화 과정에서의 테스트용 물량 증가 역시 원재료 매입액 증가에 영향을 미쳤습니다. 이처럼 원재료 매입 증가는 품질 체계 개편에 수반되는 일시적 추가 물량과 수주회복에 따른 증가가 중첩된 결과입니다. 향후 2D MEEMS 공정이 안정화되고 수율이 정상 궤도에 진입할 경우, 품질 개선을 위한 추가 소요분은 감소할 것으로 예상됩니다.
(후략)
(주6) 정정 후

차. 핵심연구인력 유출 위험

연구업계 특성상 연구직원들이 학계나 국가 연구원 등에서 근무하는 것을 선호할 수 있으며, 개인적인 학업 증진을 위한 해외유학 등의 사유로 핵심연구 인력의 이탈이 발생할 수 있습니다. 또한 당사는 중소기업으로서 대형 반도체 제조업체에 비해 상대적으로 근무여건 등에서 열위에 있기 때문에 타 사의 우수인력 스카우트 등의 이유로 핵심 연구개발 인력의 이탈 가능성이 있습니다. 이는 당사의 연구 역량을 축소시킬 수 있으며, 기술 유출, 타 경쟁사 이직을 통한 시장 경쟁 강화 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 대해 인지하고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 향후에도 연구개발 인력을 추가적으로 유치하고 핵심인력의 유출을 방지함으로써 기술경쟁력 우위를 확보하고자 노력할 예정입니다. 그러나 당사의 연구개발비와 실적 추이가 무조건적으로 비례한다고 보기 어려우며, 오히려 연구개발이 지연됨에 따라 연구개발비에 대한 회수가 어려워지거나, 연구개발이 가시적인 성과로 이어지지 않을 경우 당사의 사업 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 관련 산업은, 전문성과 장기간의 현장 경험이 집약되는 지식집약형 산업으로, 핵심연구인력의 확보 및 유지가 기업 경쟁력의 근간을 이룹니다. 그러나 최근 국내 반도체 산업 전반에 걸쳐 핵심인력의 수급 불균형과 이탈 위험이 구조적 문제로 부상하고 있습니다.한국반도체산업협회에 따르면, 2031년 국내 반도체 시장에는 약 30만 4천명의 인력이 필요하나, 2021년 기준 반도체 인력 규모는 17만 7천명에 불과하며, 2031년에는 약 5만 4천명의 인력 부족이 발생할 것으로 전망됩니다. 산업통산자원부및 한국산업기술진흥원(KIAT)의 2023년도 산업기술인력 수급실태조사에 따르면, 반도체 기업들은 미충원인력 발생사유로 '임금조건이 구직자의 기대와 맞지 않아서'가 46.8%를 차지하였으나, '현장투입이 바로 가능한 숙련도를 갖춘 인력이 없어서'가 29.1%로 그 뒤를 이었습니다. 이처럼 반도체 산업 내 전문성 있는 인재를 확보하는 것은 기업의 경쟁력과 직결될 수 있는 요소입니다. 국내 대형 반도체 제조사 간에도 인력 이동이 가속화되고 있는 상황입니다. 삼성전자 지속가능경영보고서에 따르면, 2024년 기준 연간 퇴직율은 삼성전자 10.1%를 기록하였으며, SK하이닉스 1.3%, TSMC 3.5%, 마이크론 5%를 기록하였습니다. 대형 반도체 제조사에서의 대규모 인력 이탈은 해당 인력의 협력업체, 부품업체로의 유입이 이루어질 수 있는 반면, 동시에 협력업체 우수 인력이 처우개선을 위해 대기업으로 이동하는 역방향 유출 흐름도 동반됩니다.

당사를 포함한 국내 프로브 카드 제조업체들은 대부분 코스닥 상장 중견·중소기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 대형 반도체 제조사 또는 동종 업계 경쟁사 대비 임금·복리후생 등 보상 수준에서 구조적 열위에 놓여 있습니다. MEMS 공정 전문 엔지니어, 반도체 테스트 설계 인력, 프로브 핀 소재·제조 기술 보유 인력 등 핵심 직군은 시장 내 희소성이 높아 대기업 및 경쟁사로부터의 스카우트 압력이 상시적으로 존재합니다.

특히 최근 국내외 메모리 제조사들의 프로브 카드 국산화 추진 및 공급사 다변화 기조가 강화되면서, 국내 프로브 카드 전문 업체에서 쌓은 기술 경험을 보유한 연구인력에 대한 외부 수요가 확대되고 있습니다. 이는 경쟁사 또는 신규 진입 업체로의 인력 이동 가능성을 높이는 요인으로 작용합니다

MEMS 기반 프로브 카드 제조기술은 공정 레시피, 핀 소재 배합비, 고객사별 맞춤 설계 파라미터 등이 서로 긴밀하게 연결된 복합 노하우 체계로 이루어져 있습니다. 이러한 기술은 대부분 특허만으로 완전히 보호되지 않으며, 숙련된 연구인력이 직접 보유·운용하는 형태로도 존재합니다. 이에 따라 핵심연구인력이 이탈할 경우, 공정 기술의 재현성 저하, 품질 불안정, 고객사 퀄테스트 통과 지연 등 직접적이고 심각한 사업 리스크가 발생할 수 있습니다. 당사는 최근 제품 품질 이슈 발생 및 해소 과정에서 MEMS 공정 전문성을 보유한 연구인력의 중요성을 재확인하였으며, 핵심인력의 이탈이 품질 안정화 일정 지연 및 수주 재개 지연으로 직결될 수 있음을 인식하고 있습니다. 당사는 부설 연구소를 설립하여, 오랜 기간 경력을 쌓아온 인력을 중심으로 하여 연구개발 조직을 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직, 연도별 연구개발 인력 현황 및 핵심 인력 현황은 다음과 같습니다.

[연구개발 조직]

명칭
㈜피엠티 부설연구소

인증기관
한국산업기술진흥협회

연구분야
(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발

인원구성
박사 1명, 석사 2명, 학사 18명, 전문학사 7명, 기타 2명 (총 30명)

출처: 당사 사업보고서

[연구개발 인력 현황]

(단위 : 명)

직위
2023년 말
2024년 말
2025년 말

연구임원
1
1
1

수석연구원
5
5
5

책임연구원
5
5
2

전담요원
11
13
14

보조원
7
9
8

계
29
33
30

출처: 당사 제공

[주요 연구개발인력 경력 현황]

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위: 명)

구성원
근속년수
주요 업무
주요 경력
주요 연구개발 실적

김태균
20년 3개월
Probe Card 개발
- 연세대학교 대학원 전기전자공학 박사- (주)피엠티 연구소장
- RF Probe Card 개발 신기술 인증- RF Probe Card 양산 Qual 진행- Wafer Level Probe Card 개발

최일혁
20년 8개월
MEMS 공정 개발
- 충북대학교 대학원 공업화학 석사- (주)피엠티 책임연구원
- 3D MEMS Etching 공정 Setup (Wet & Dry)- 2D MEMS Pin 공정 개발- Electroplating Setup (NiB, Cu, Au, Rh)- T2B1 MLC 재생 공정 Setup

박종승
11년 6개월
기구설계, 해석, 평가
- 서울과학기술대학교 MSDE학과 석사- 인텔레인(주) 책임연구원- (주)피엠티 수석연구원
- Probe Card 고온 대응 평탄도 개선 및 열변형 해석- 2D/3D Pin 및 Short Pin 신규 설계 및 특성 평가

이강대
3년 9개월
MEMS Application 개발
- 전주대학교 정보통신공학전공 학사- 윌테크놀러지(주) 연구원- (주)피엠티 책임연구원
- RF Chip Test용 Probe Card 개발- 테스트 Jig 및 Fixture 구조 개발- 국책과제 수행 (산자부 2건, 중기청 4건)

박해성
17년 4개월
Probe Card Logic 회로 설계
- 성결대학교 정보통신 학사- (주)피엠티 수석연구원
- Probe Card PCB logic design, 해석, 검증- 제품화 평가, ASIC 평가

출처: 당사 제공

[당사 연구개발 부서의 연도별 퇴사율]

(단위: 명, %)

구분
2023년
2024년
2025년

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

퇴사자
1
1
4
0
1
0
1
0
1
0
2
4

재직자 수
31
31
28
29
30
32
32
33
33
34
33
30

퇴사율
3.23%
3.23%
14.29%
0.00%
3.33%
0.00%
3.13%
0.00%
3.03%
0.00%
6.06%
13.33%

연간 퇴사율
5.18%
1.61%
5.61%

주) 연간 퇴사율은 1~4Q 퇴사율을 평균하여 산정하였습니다.출처: 당사 제공

당사는 성과에 따라 다양한 복지 및 보상 시스템을 도입하고, 직책에 따라 개발을 주도할 수 있는 직무 권한을 부여하여 연구개발 핵심인력 유출을 최소화하고자 노력하고 있습니다. 또한 이러한 결과로, 당사는 꾸준히 연구개발인력을 확보하는 중임에도, 2023년말 기준 5.18%, 2024년말 기준 1.61%, 2025년 말 기준 퇴사율 5.61%로 꾸준히 낮은 퇴사율을 보이고 있습니다. 그리고 신규 핵심 엔지니어를 육성하고 장기근속을 유도하기 위해 교육 지원, 개발 참여 확대, 자기계발비 지원 등의 내부 정책을 실행하고 있습니다. 이에 당사에 급격한 인력 이탈 가능성은 높지 않을 것으로 판단됩니다.

하지만 연구업계 특성상 연구직원들이 학계나 국가 연구원 등에서 근무하는 것을 선호할 수 있으며, 개인적인 학업 증진을 위한 해외유학 등의 사유로 핵심연구 인력의 이탈이 발생할 수 있습니다. 또한 당사는 중소기업으로서 대형 반도체 제조업체에 비해 상대적으로 근무여건 등에서 열위에 있기 때문에 타 사의 우수인력 스카우트 등의 이유로 핵심 연구개발 인력의 이탈 가능성이 있습니다. 이는 당사의 연구 역량을 축소시킬 수 있으며, 기술 유출, 타 경쟁사 이직을 통한 시장 경쟁 강화 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 대해 인지하고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 향후에도 연구개발 인력을 추가적으로 유치하고 핵심인력의 유출을 방지함으로써 기술경쟁력 우위를 확보하고자 노력할 예정입니다. 그러나 당사의 연구개발비와 실적 추이가 무조건적으로 비례한다고 보기 어려우며, 오히려 연구개발이 지연됨에 따라 연구개발비에 대한 회수가 어려워지거나, 연구개발이 가시적인 성과로 이어지지 않을 경우 당사의 사업 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
(주7) 정정 전
(전략)

구체적으로 살펴보면, 2026년 상반기 중 수율 80%를 달성하기 위해 연구개발을 지속하고 있으며 최근 생산품의 수율이 90%를 상회하는 모습을 보이고 있어 상반기 중 달성가능할 것으로 판단하고 있습니다. 수율이 안정화될 경우 고객사 매출 회복이 단기간 내 가능할 것으로 예상되며, 영업 확대를 통해 수출도 지속적으로 늘려나갈 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM(HBM 포함)용 프로브 카드도 현재 개발 중이며, 2027년 중 Low-End 제품에 대한 퀄 테스트를 진행하여 하반기 중 양산하는 일정을 계획하고 있습니다. 이러한 노력과 함께 금번 유상증자 대금을 통한 시설투자가 동반될 경우, CAPA 확대를 통해 추가적인 매출 상승도 가능할 것으로 예상합니다. 현재 CAPA 수준으로 가능한 최대 매출은 700억원 수준(수율 100% 가정)이나 금번 시설투자를 통해 현재 CAPA의 2배 수준으로 증대될 수 있으며, 이를 통해 공급 대응력을 제고하고 확대되는 수요에 따른 수혜를 극대화하고자 합니다.

[수익성 개선을 위한 당사의 노력]

1
수율 안정화- 2026년 상반기 중 수율 80% 달성 목표

2
삼성전자 향 매출경쟁력 회복

3
해외 고객사 확대를 통한 수출액 증대- 대만, 중국 향 공급 확대- 프로브 카드 및 MEMS 부품의 국내외 전시회, 학회, 세미나 탐방을 통한 다양한 판로 구축 노력- DRAM 제조 기술 확보하여 해외 DRAM 개발 추진

출처:
당사 제시

(후략)(주7) 정정 후
(전략)

현재 CAPA 수준으로 가능한 최대 매출은 700억원 수준이나, 당사는 금번 시설투자를 통해 생산능력을 기존 대비 2배 수준으로 증가시킬 예정입니다. 반도체 부품 산업 특성상 생산능력은 매출 창출 규모와 직접적으로 연동되며, 현재 100%의 가동률(제품 생산 기준), 수주금액, 고객사 사업계획 등을 종합적으로 고려할 경우 신규 설비 증설을 통해 확보되는 추가 생산능력은 별도의 유휴 없이 매출로 전환될 가능성이 높은 것으로 판단됩니다. 또한, 생산능력의 증가에 따라 고정비 분산 효과가 발생하여 단위당 제조원가 절감이 가능할 것으로 판단됩니다.

[수익성 개선을 위한 당사의 노력]

1

수율 안정화
(2026년 상반기 중 수율 80% 달성 목표
)- 일본 K대에 당사 인력 파견하여 도금공정 관련 교육 진행 6월 예정 (연 4회, 3명)- 국내 H대학 교수 도금 공정에 대한 자문 진행 - 국내 D사와 도금 공정 관련 업무 교류 진행- 주요 원재료 공급망 다원화 및 안정화

2

삼성전자 향 매출경쟁력 회복
- 전문 시니어 인력 채용을 통한 신제품 설계 능력 확보- 삼성전자 향 신규 모델 대응을 위한 검사 장비 혹충- 비메모리 프로브카드 개발 추진

3
해외 고객사 확대를 통한 수출액 증대- 대만, 중국 향 공급 확대- 프로브 카드 및 MEMS 부품의 국내외 전시회, 학회, 세미나 탐방을 통한 다양한 판로 구축 노력- DRAM 제조 기술 확보하여 해외 DRAM 개발 추진

출처:
당사 제시

당사는 품질 이슈가 재발하지 않도록 다음과 같은 품질 개선 노력을 기울이고 있습니다.

[품질 개선을 위한 당사의 노력]

1
핀 소재 품질 고도화 - 고신뢰도 재질 MEMS PIN 적용 - 형상 구현 수준 고도화를 위한 고신뢰도 감광제(Photoresist) 적용 - CMP 편차 최소화를 위한 정밀 평탄도 및 높은 강도의 기판(substrate) 적용

2
MEMS 제조 공정 관련 개선(공정 내 실시간 계측 강화, 클린룸 환경 개선, 공정 표준화 및 SPC 도입 등)- Manual 공정 최소화를 위한 자동화 장비(도금장비, Photo Track 설비 등) 도입- 도금 용액 분설장비 및 분석실 신설을 통한 실시간 도금용액 분석/관리 - 공정 간 주요 공정 parameter의 full process signal gathering 시스템 구축을 통한 실시간 공정 모니터 (EP 도금 간 voltage 변화를 전체 도금 시간(최대 10시간) 동안 1초 간격으로 모니터)- 도금 용액 내 particle counting을 통한 도금용액오염 실시간 관리 시스템 구축 - ERP 시스템 업그레이드를 통한 recipe 등록 간 오류 방지 및 공정결과 분석 체계 불합리 개선을 통한 key factor의 실시간 확인/관리 - Clean Room 온습도 제어 수준 고도화(기존 수준의 2배 이상 강화)

3
고객사 밀착 대응- 고객 On-Site 인력 추가 충원 - 품질팀 전문 인력 추가 충원 대응 예정(고객 VOC 적극 대응)

출처:
당사 제시

과거 당사는 핵심 고객사인 삼성전자 향 제품에서 품질 이슈가 발생함에 따라 일부 수주가 중단된 바 있으며, 이로 인해 매출 감소 및 수익성 악화를 경험하였습니다. 당사는 이후 품질관리 강화, 공정 개선 등을 위해 위와 같은 노력을 기울이고 있으나, 이러한 노력에도 불구하고 향후 유사한 품질 문제가 재발할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 특히 주요 고객사향 제품에서 품질 문제가 재발할 경우 추가적인 수주 제한, 거래 축소로 이어질 수 있으며, 이는 단순 실적 하락뿐만 아니라 고정비 부담 확대, 가동률 하락 등으로 인해 전반적인 수익성 저하로 직결될 수 있습니다. 또한, 품질 개선을 위한 추가적인 비용 발생, 재작업 비용 증가 등이 이뤄지면서 영업손실 확대 및 수익성 악화가 심화될 가능성이 존재합니다. 나아가 주요 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 사업 구조상 품질 이슈 발생 시 단기간 내 실적 변동성이 확대될 수 있으며, 이로 인해 당사의 전반적인 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 수익성 개선 및 품질 개선을 위한 당사의 노력에도 불구하고 향후 품질 관련 리스크가 현실화될 경우, 당사의 수익성이 추가적으로 악화되거나 회복이 지연될 가능성이 존재할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 반드시 유의하시어 금번 투자에 임하시기 바랍니다.
(후략)(주8) 정정 전(전략)

재무활동현금흐름의 경우 2023년 10,475백만원, 2024년 8,284백만원, 2025년 11,666백만원 양(+)의 현금흐름을 보이고 있으며, 매년 영업활동 및 투자활동에서 현금순유출이 발생함에 따라 장단기차입을 통해 부족한 현금흐름을 충당하고 있습니다. 장단기차입금의 증가 또는 상환 외에 특기할만한 별도의 재무활동은 존재하지 않는 것으로 판단되며, 매년 장단기차입금 순증가가 이뤄지고 있습니다. 최근 3년간 장단기차입금의 증가와 상환 금액을 정리한 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 장단기차입금 순증액 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년

단기차입금의 증가
13,000
4,768
6,572

단기차입금의 상환
-1,217
-1,185
-407

장기차입금의 증가
2,102
4,762
4,500

유동성장기차입금의 상환
-2,154
0
0

장단기차입금 순증액
11,730
8,345
10,665

재무활동현금흐름
11,666
8,284
10,475

출처:
당사 정기보고서

(후략)
(주8) 정정 후
(전략)

재무활동현금흐름의 경우 2023년 10,475백만원, 2024년 8,284백만원, 2025년 11,666백만원 양(+)의 현금흐름을 보이고 있으며, 매년 영업활동 및 투자활동에서 현금순유출이 발생함에 따라 장단기차입을 통해 부족한 현금흐름을 충당하고 있습니다. 장단기차입금의 증가 또는 상환 외에 특기할만한 별도의 재무활동은 존재하지 않는 것으로 판단되며, 매년 장단기차입금 순증가가 이뤄지고 있습니다. 최근 3년간 장단기차입금의 증가와 상환 금액을 정리한 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 장단기차입금 순증액 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년

단기차입금의 증가
13,000
4,768
6,572

단기차입금의 상환
-1,217
-1,185
-407

장기차입금의 증가
2,102
4,762
4,500

유동성장기차입금의 상환
-2,154
0
0

장단기차입금 순증액
11,730
8,345
10,665

재무활동현금흐름
11,666
8,284
10,475

출처:
당사 정기보고서

한편, 당사는 현금 유출입 관리 및 투자자 정보 제공을 위하여 2027년까지의 분기별 대략적인 주요 자금수지를 추정하였습니다. 다만, 본 자금수지계획은 당사의 경영 및 재무활동에 따라 실제 결과와 차이가 발생할 수 있는 예측치이므로, 투자자께서는 아래 자료를 참고자료로만 활용하시기 바랍니다.

[하단의 자금수지계획에 따른 유의사항]

하단의 내용은 금번 공시서류 제출 전일 기준 당사의 자금수지계획을 참고 목적으로 기재한 것으로써, 이는 미래에 대한 당사의 주관적 판단이 개입되었을 수 있고, 향후 실제 이행 결과와는 상이할 수 있습니다. 투자자께서는 하단의 계획은 당사의 전망과 예상, 주관적 판단 등에 따른 것임을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

[자금수지 예상]

(단위: 백만원)

구 분
2026년
2027년

1분기
2분기
3분기
4분기
1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
12,555
14,001
14,439
15,263
25,000
25,000
25,000
25,000

기타
1,111
388
3
3
0
0
0
0

소계
13,666
14,388
14,442
15,266
25,000
25,000
25,000
25,000

(b)지출
매입대금지급
1,935
1,423
1,969
2,813
3,000
3,000
3,000
3,000

원재료
12,327
10,697
10,132
6,571
13,000
13,000
13,000
13,000

인건비
2,635
2,330
2,566
2,310
2,841
2,541
2,841
2,541

기타
455
432
432
432
500
500
500
500

소계
17,352
14,881
15,100
12,126
19,341
19,041
19,341
19,041

영업수지(= (a) - (b))
-3,686
-493
-658
3,140
5,659
5,959
5,659
5,959

투자현금흐름
(c)수입
소계
0
0
0
0
0
0
0
0

(d)지출
CAPEX_기계장치
344
0
2,340
5,159
9,262
3,300
0
0

CAPEX_신축건물
0
0
2,000
3,000
0
0
0
0

소계
344
0
4,340
8,159
9,262
3,300
0
0

투자수지(= (c) - (d))
-344
0
-4,340
-8,159
-9,262
-3,300
0
0

재무현금흐름
(e)수입
증권시장조달
0
18,252
0
0
0
0
0
0

차입금의 증가
5,000
0
0
0
0
0
0
0

소계
5,000
18,252
0
0
0
0
0
0

(f)지출
차입금 상환
654
654
654
654
654
654
286
329

기타
280
343
337
331
273
215
157
99

소계
934
997
991
985
927
869
443
428

재무수지(= (e) - (f))
4,066
17,255
-991
-985
-927
-869
-443
-428

기초자금
1,893
1,928
18,690
12,701
6,697
2,167
3,957
9,173

기말자금
1,928
18,690
12,701
6,697
2,167
3,957
9,173
14,703

출처:
당사 제공

상기 자금수지 계획은 당사의 중장기 사업계획 및 생산능력 확대 계획을 반영하여 작성되었으며, 매출액은 CAPA 증설 일정과 가동률 가정을 기초로 추정하였습니다. 당사의 매출액은 2026년 중 분기별 약 13,000~15,000백만원 수준에서 2027년에는 분기당 25,000백만원 수준으로 증가하는 것을 가정하였으며, 이는 금번 시설투자를 통한 생산능력 증대를 반영한 결과입니다. 또한, 기존 설비의 높은 가동률과 주요 고객사로부터의 수주 내역 등을 고려하여 증설되는 생산능력이 100% 수준의 가동률로 운영되는 것을 가정하였습니다. 다만, 상기 자금수지 계획은 당사의 사업계획, 생산능력 확대 일정 및 향후 매출 전망 등을 기초로 작성된 것으로 다수의 가정과 추정에 기반하고 있습니다. 특히 매출의 경우 주요 고객사로부터의 수주가 당사 계획대로 이뤄지고, 증설된 설비가 일정 수준 이상의 가동률로 안정적으로 운영된다는 전제 하에 산정되었습니다. 그러나 향후 글로벌 경기 변동, 반도체 업황 변화, 주요 고객사의 투자 및 발주 정책, 당사의 생산능력 및 품질 안정화 여부 등에 따라 실제 수주 규모 및 매출 실현 시점은 당초 예상과 상이할 수 있습니다. 또한, 설비투자 일정의 지연, 신규 설비의 초기 수율 안정화 지연, 가동률 확보 지연, 원재료 가격 변동 및 인건비 상승 등 여러 변수의 변동에 따라 예상 대비 자금수지가 악화될 가능성도 존재합니다. 이와 같은 불확실성으로 인해 실제 현금흐름은 상기 계획과 유의미한 차이가 발생할 수 있으며, 자금수지의 변동성이 확대될 수 있습니다. 특히, 실적 개선이 지연되거나 관련 비용이 증가할 경우 단기적인 유동성 부담이 확대될 수 있으며, 이에 따라 당사 계획에는 없으나 추가적인 외부자금 조달이 필요할 가능성도 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
(후략)(주9) 정정 전(전략)정리하자면, 당사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 이에 당사는 실적 개선을 통한 법인세비용차감전계속사업손실 규모 축소와 자본 확충, 두 가지의 목표를 달성하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 먼저 당사는 흑자 전환을 위해 2D 프로브 핀을 제조하는 공정(MEMS 공정) 장비 투자, 검사 장비 투자 등을 통한 수율 안정화, 주요 고객사 향 매출 회복, 해외 고객사 확대 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 자본 확충을 위해 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정하였으며, 이를 통해 약 185억원(예정 발행가액 기준)의 자금을 확보할 예정입니다.당사의 실적 및 수익성 개선 노력과 유상증자를 통한 자본 확충이 완료될 경우, 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성은 현재보다 크게 낮아질 수 있을 것으로 예상됩니다.(후략)
(주9) 정정 후
(전략)정리하자면, 당사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 이에 당사는 실적 개선을 통한 법인세비용차감전계속사업손실 규모 축소와 자본 확충, 두 가지의 목표를 달성하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 먼저 당사는 흑자 전환을 위해 2D 프로브 핀을 제조하는 공정(MEMS 공정) 장비 투자, 검사 장비 투자 등을 통한 수율 안정화, 주요 고객사 향 매출 회복, 해외 고객사 확대 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 자본 확충을 위해 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정하였으며, 이를 통해 약 185억원(예정 발행가액 기준)의 자금을 확보할 예정입니다. 당사의 실적 및 수익성 개선 노력과 유상증자를 통한 자본 확충이 완료될 경우, 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성은 현재보다 낮아질 수 있을 것으로 예상됩니다.
그러나 향후 주요 고객사의 수주 변동, 제품 품질 이슈, 설비투자에 따른 비용 증가 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있으며, 이로 인해 재무구조가 악화되어 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인해 관리종목으로 지정될 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 관리종목에 지정될 경우 주식 거래 유동성 저하, 투자심리 위축 등 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 최종적으로 상장적격성 실질심사 대상이 될 가능성도 존재합니다. 투자자께서는 이 점 특히 유의하시기 바랍니다.
(후략)(주10) 정정 전(전략)

당사는 코스닥 시장 상장 법인으로서, 2026년 07월 01일부터 200억원, 2027년 01월 01일부터 300억원의 시가총액 요건을 충족하지 못할 경우 관리종목 지정 이후 상장폐지될 수 있습니다. 최초 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 당사의 시가총액은 약 360억원으로, 시가총액 요건인 150억원을 상회하고 있습니다. 현재 기준으로는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다.

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 시가총액 요건 외에도 동전주, 완전자본잠식 및 공시위반 요건 등 상장폐지 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다. 이에 현재로서는 상장폐지 요건 강화로 인한 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다. 또한, 당사는 지속적인 주주와의 소통, 기관 IR 진행, 뚜렷한 실적개선세를 통해 기업가치 제고를 달성하고자 합니다. 그럼에도 불구하고 당사의 사업계획대로 진행되지 않거나, 과거의 품질 이슈 등이 재발하여 실적이 부진하거나, 재무안정성이 악화되는 경우 주가 하락으로 인해 시가총액 요건을 미충족할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주10) 정정 후
(전략)당사는 코스닥 시장 상장 법인으로서, 2026년 07월 01일부터 200억원, 2027년 01월 01일부터 300억원의 시가총액 요건을 충족하지 못할 경우 관리종목 지정 이후 상장폐지될 수 있습니다. 최초 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 당사의 시가총액은 약 360억원으로, 시가총액 요건인 150억원을 상회하고 있습니다. 현재 기준으로는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다.
주가 하락 등의 이유로 시가총액이 일정 수준 이하 하락할 경우 개정된 상장폐지 요건에 따라 상장적격성 실질심사 절차 없이 곧바로 상장폐지 절차가 개시될 수 있습니다. 상장폐지 절차가 개시될 경우 투자자가 보유 주식을 처분하지 못하여 투자원금의 전부 또는 상당 부분을 회수하지 못할 수 있습니다. 또한, 상장폐지 시 당사의 기업정보 공시 의무가 축소되거나 비정기적으로 이루어져 회사의 재무상태 및 경영성과에 대한 정보를 적시에 파악하기 어려워질 수 있습니다. 투자자께서는 강화된 상장폐지 요건에 따라 상장폐지 절차가 진행될 경우 보유주식의 환금성 제한, 주식 가치 하락, 정보 접근성 저하 등 여러 중대한 부정적 영향이 있을 수 있다는 점 유의하시어 투자 결정을 내리시기 바랍니다.
공시서류 제출 전일 기준, 당사는 시가총액 요건 외에도 동전주, 완전자본잠식 및 공시위반 요건 등 상장폐지 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다. 이에 현재로서는 상장폐지 요건 강화로 인한 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다. 또한, 당사는 지속적인 주주와의 소통, 기관 IR 진행, 뚜렷한 실적개선세를 통해 기업가치 제고를 달성하고자 합니다. 그럼에도 불구하고 당사의 사업계획대로 진행되지 않거나, 과거의 품질 이슈 등이 재발하여 실적이 부진하거나, 재무안정성이 악화되는 경우 주가 하락으로 인해 시가총액 요건을 미충족할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. (주11) 정정 전(전략)

당사는 수익성을 개선하기 위해 수주 증가, 노후 장비 전환을 통한 품질 개선, 해외 시장 신규 진출, 비용 절감, 매출 증대에 따른 규모의 경제 실현 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 기존 단기차입금의 만기를 연장하고, 금번 유상증자를 진행함으로서 재무건전성을 개선하고자 하는 노력을 기울이고 있습니다.

그럼에도 불구하고 향후 당사가 예상하지 못한 외부환경 변화나 사업 부진으로 인해 위 계획이 차질을 빚을 경우, 수익성, 유동성 및 재무안정성의 개선이 당사가 계획한 만큼 이뤄지지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사의 재무적 위험이 심화될 수 있으며, 이로 인해 외부감사인이 계속기업 관련 불확실성이 중대하다고 판단할 경우 감사의견이 적정 이외의 의견이 제시될 수 있습니다. 감사인 의견이 미달인 경우 형식적 상장폐지 요건에 해당하여 상장폐지까지 될 수 있기 때문에 지속적인 모니터링이 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주11) 정정 후
(전략)

당사는 수익성을 개선하기 위해 수주 증가, 노후 장비 전환을 통한 품질 개선, 해외 시장 신규 진출, 비용 절감, 매출 증대에 따른 규모의 경제 실현 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 기존 단기차입금의 만기를 연장하고, 금번 유상증자를 진행함으로서 재무건전성을 개선하고자 하는 노력을 기울이고 있습니다.
실적 개선 및 수익성 회복을 위한 노력에도 불구하고 향후 영업실적 변동, 설비투자 확대에 따른 자금 부담 확대, 주요 고객사 수주 변동 및 대외 환경 변화 등에 따라 영업현금흐름이 악화될 수 있으며, 이로 인해 유동성 및 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사가 향후 사업을 영위하기 위해 외부 자금조달에 의존할 수 있으며, 금융시장 환경 변화, 금리 상승, 투자심리 위축 등으로 인해 필요한 시점에 충분한 자금을 조달하지 못하여 당사의 정상적인 영업활동 수행에 제약이 발생할 가능성도 존재합니다. 이러한 요소들은 당사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적인 의문을 제기하는 원인이 될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견에 계속기업 관련 불확실성이 강조사항 또는 비적정(부적정, 의견거절, 범위제한 한정) 등의 형태로 반영될 가능성을 배제할 수 없습니다.

향후 당사가 예상하지 못한 외부환경 변화나 사업 부진으로 인해 위 계획이 차질을 빚을 경우, 수익성, 유동성 및 재무안정성의 개선이 당사가 계획한 만큼 이뤄지지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사의 재무적 위험이 심화될 수 있으며, 이로 인해 외부감사인이 계속기업 관련 불확실성이 중대하다고 판단할 경우 감사의견이 적정 이외의 의견이 제시될 수 있습니다. 감사인 의견이 미달인 경우 형식적 상장폐지 요건에 해당하여 상장폐지까지 될 수 있기 때문에 지속적인 모니터링이 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. (주12) 정정 전공시서류 제출 전일 기준, 당사의 최대주주 (주)프로텍은 당사 기명식 보통주 5,180,000주를 보유하고 있으며 지분율은 47.87%에 달합니다. 기타 특수관계인이 보유하고 있는 주식까지 포함할 경우 지분율은 총 48.08%에 달합니다. 2020년 07월 주식 양수도 계약을 통해 최대주주가 (주)프로텍으로 바뀐 이후 지속적인 장내 매수를 통해 지분을 확대해나가고 있으며, 매우 안정적인 경영권을 유지하고 있는 것으로 판단됩니다.금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행될 신주의 수는 9,180,134중며, 이는 기존 발행주식총수 10,819,866주의 84.85%에 해당하는 수준입니다. 금번 유상증자에는 우리사주조합에 대한 우선배정(발행 신주의 2.5%)이 예정되어 있어, 당사의 구주주는 유상증자 참여 시 1주당 0.8272403743주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 이에 당사의 최대주주 (주)프로텍은 4,285,105주의 신주를 배정받을 예정이며, 보유하고 있는 자기자금으로 금번 구주주 청약에 배정물량의 120% 참여할 계획을 보유하고 있습니다. 20% 초과청약에도 100% 참여할 예정이므로 금번 유상증자로 인해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 2025년 말 기준 (주)프로텍이 별도 기준으로 보유하고 있는 현금및현금성자산은 약 382억원으로, 금번 유상증자 구주주 청약에 참여하기 위한 자금 여력은 충분한 것으로 판단됩니다. 현재 최대주주 외 특수관계인의 청약 참여 여부는 확정된 바 없습니다. (후략)
(주12) 정정 후공시서류 제출 전일 기준, 당사의 최대주주 (주)프로텍은 당사 기명식 보통주 5,180,000주를 보유하고 있으며 지분율은 47.87%에 달합니다. 기타 특수관계인이 보유하고 있는 주식까지 포함할 경우 지분율은 총 48.08%에 달합니다. 2020년 07월 주식 양수도 계약을 통해 최대주주가 (주)프로텍으로 바뀐 이후 지속적인 장내 매수를 통해 지분을 확대해나가고 있으며, 매우 안정적인 경영권을 유지하고 있는 것으로 판단됩니다. 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행될 신주의 수는 9,180,134중며, 이는 기존 발행주식총수 10,819,866주의 84.85%에 해당하는 수준입니다. 금번 유상증자에는 우리사주조합에 대한 우선배정(발행 신주의 2.5%)이 예정되어 있어, 당사의 구주주는 유상증자 참여 시 1주당 0.8272403743주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 이에 당사의 최대주주 (주)프로텍은 4,285,105주의 신주를 배정받을 예정이며, 보유하고 있는 자기자금으로 금번 구주주 청약에 배정물량의 120% 참여할 계획을 보유하고 있습니다. 20% 초과청약에도 100% 참여할 예정이므로 금번 유상증자로 인해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 2025년 말 기준 (주)프로텍이 별도 기준으로 보유하고 있는 현금및현금성자산은 약 382억원으로, 금번 유상증자 구주주 청약에 참여하기 위한 자금 여력은 충분한 것으로 판단됩니다.
최대주주 (주)프로텍 이사회 개최일은 2026년 6월 19일로

예정되어있으며,
현재 최대주주 외 특수관계인의 청약 참여 여부는 확정된 바 없습니다. (후략)(주13) 정정 전(전략)

① 주주서한 게시당사는 기존 주주들의 주식가치 희석화 우려 및 유상증자 이해도 제고를 위해 최초 이사회 결의일인 2026년 04월 09일 당사 홈페이지에 주주서한을 게시하고 금번 유상증자를 결정하게된 배경 및 향후 당사의 계획에 대해 설명할 예정입니다.

② FAQ당사는 향후 금번 유상증자에 대한 주주와의 소통을 강화하여, 주주 신뢰도를 제고하기 위해 노력할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자 관련 공시 이후 접수된 유상증자 관련 주주들의 질의사항에 대해 성실하게 답변하여 소액주주의 권익 보호 및 투명한 정보 공유를 위해 노력할 계획입니다.
나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

당사는 금번 시설투자와 관련하여 활용할 수 있는 다양한 방안을 종합적으로 검토하였습니다. 가장 기본적으로 기업에서 활용할 수 있는 현금및현금성자산의 경우, 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산 규모(2025년 말 기준 약 19억원), 재무 부담 수준 및 최근 3년간 현금흐름 등을 고려하면 약 185억원 규모의 시설투자를 현금성자산으로 추진하는 것은 불가능하다는 결론에 도달하였습니다. 현금성자산 이후 사용할 수 있는 방안인 금융기관 차입의 경우, 현재 차입금 규모(2025년 말 기준 약 359억원), 이자부담 수준(2025년 말 기준 연 10억원 수준), 및 재무건전성 지표(2025년 말 기준 부채비율 503.00%) 등을 고려할 때 추가 차입은 당사 재무구조상 부담이 크게 가중될 것으로 판단하였습니다. 당사의 최근 3년간 실적 추이 및 재무구조 등을 종합적으로 검토할 때 사모사채 발행 및 주식연계채권 발행도 현재 시점에서 활용가능성이 제한적이라는 판단 하에, 유상증자를 통한 자금 조달을 최종적으로 검토하게 되었습니다.이에 2026년 04월 09일 개최된 이사회에서는 시설자금의 조달 목적 및 추진 경과 등을 공유하고 향후 추진 방향에 대한 심도 있는 논의를 진행하였습니다. 이사회는 주주 지분 희석 가능성, 주주가치 보호 방안, 자금조달의 실현 가능성 등을 종합적으로 고려한 결과, 대표주관회사의 잔액인수를 조건으로 한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 최종적으로 결의하였습니다. 2026년 04월 09일 이사회에서 이사총수 3명 중 3명 출석, 감사총수 1명 중 0명 출석하여 전원의 찬성의견으로 금번 유상증자 안건이 가결되었습니다.

(후략)
(주13) 정정 후(전략)

① 주주서한 게시
당사는 기존 주주들의 주식가치 희석화 우려 및 유상증자 이해도 제고를 위해 최초 이사회 결의일인 2026년 04월 09일 당사 홈페이지에 주주서한을 게시하고 금번 유상증자를 결정하게된 배경 및 향후 당사의 계획에 대해 설명
하는 주주서한을 게시 완료하였습니다.

[당사 홈페이지 주주서한]

피엠티_주주서한

출처: 당사 홈페이지

② FAQ
당사는 향후 금번 유상증자에 대한 주주와의 소통을 강화하여, 주주 신뢰도를 제고하기 위해 노력할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자 관련 공시 이후 접수된 유상증자 관련 주주들의 질의사항에 대해 성실하게 답변하여 소액주주의 권익 보호 및 투명한 정보 공유를 위해
홈페이지에 유상증자 관련 FAQ를 게시 완료하였습니다.

[당사 홈페이지 유상증자 관련 FAQ]

피엠티_faq

피엠티_faq_2

출처: 당사 홈페이지

이와 더불어 당사는 소액주주의 정보 접근성을 높이고 소통을 활성화하여 주주 권익을 보호하고자 합니다. 구체적으로 당사는 추후 당사 홈페이지에 IR 자료를 즉시 게재하여 주주들이 관련 내용을 신속하게 확인할 수 있도록 할 예정입니다. 이를 통해 개인, 기관, 외국인 투자자 등 다양한 이해관계자들에게 언론을 통해 당사의 비전과 전략을 정확히 전달하고자 합니다. 더불어 당사는 유상증자 이후에도 온라인 및 오프라인 투자설명회(IR)를 개최하여 질의응답 세션을 운영하여 당사의 경영전략에 대해 충분히 이해할 수 있도록 진행할 계획입니다. 투자자 분들과 당사 간의 동반자적 관계를 더 견고히 하고, 신뢰와 협력을 바탕으로 한 상호 존중의 문화가 뿌리내릴 수 있도록, 개인정보 이용에 동의해주신 투자자분들에 대하여 의사소통 설문조사(Survey) 실시, 정기적인 기업탐방 등 투자자 커뮤니케이션 네트워크를 구축할 계획입니다.

나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

당사는 금번 시설투자와 관련하여 활용할 수 있는 다양한 방안을 종합적으로 검토하였습니다. 가장 기본적으로 기업에서 활용할 수 있는 현금및현금성자산의 경우, 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산 규모(2025년 말 기준 약 19억원), 재무 부담 수준 및 최근 3년간 현금흐름 등을 고려하면 약 185억원 규모의 시설투자를 현금성자산으로 추진하는 것은 불가능하다는 결론에 도달하였습니다. 현금성자산 이후 사용할 수 있는 방안인 금융기관 차입의 경우, 현재 차입금 규모(2025년 말 기준 약 359억원), 이자부담 수준(2025년 말 기준 연 10억원 수준), 및 재무건전성 지표(2025년 말 기준 부채비율 503.00%) 등을 고려할 때 추가 차입은 당사 재무구조상 부담이 크게 가중될 것으로 판단하였습니다. 당사의 최근 3년간 실적 추이 및 재무구조 등을 종합적으로 검토할 때 사모사채 발행 및 주식연계채권 발행도 현재 시점에서 활용가능성이 제한적이라는 판단 하에, 유상증자를 통한 자금 조달을 최종적으로 검토하게 되었습니다.

당사가 한계기업 사태에 처해있는 것은 사실이나, 이는 사업 모델의 결함에 기인하는 것이 아니라 식별 가능한 기술적 문제, 즉 프로브 핀 생산 수율 저하에서 비롯된 일시적 현상입니다. 2021년 삼성전자향 3D NAND 프로브 카드 품질 이슈가 발생하면서 수주가 급감하였고, 이후 2022년 수주 중단 및 2D로의 제조 방식 전환, 2024년 4월 2D NAND 품질 이슈 재발에 따른 수주 재중단이 연속으로 이어지면서 당사의 매출과 수익성이 크게 훼손되었습니다. 그러나 2025년 7월 2D NAND 퀄테스트 재완료하고 8월부터 납품을 재개한 이후 매출 반등의 전환점이 확인되고 있는 상황입니다.

당사의 원가율이 2025년 기준 약 149% 수준까지 상승한 주된 원인은 2D NAND 프로브 핀 제조 수율이 약 52%에 머물러 있기 때문입니다. 동일 원재료와 인력을 투입하더라도 출하 가능한 완성 제품이 절반 수준에 그치다 보니 단위당 제조원가가 과도하게 높아지는 구조입니다. 현재 경쟁사의 수율이 약 85% 수준임을 감안하면, 당사의 수율은 경쟁사 대비 현저히 낮은 상태이며, 이로 인한 원가 경쟁력 열위가 수익성 악화의 직접적인 원인으로 작용하고 있습니다. 이러한 수율 문제는 MEMS 공정 내 도금 설비의 정밀도 부족 및 공정 자동화 부재에서 비롯된 것으로, 관련 설비에 대한 직접 투자 없이는 구조적 개선이 불가능합니다. 다시 말해, 시설투자 없이는 현재의 한계기업 상태가 고착화될 수밖에 없으며, 반대로 시설투자가 이루어질 경우 수율 개선 , 단위원가 절감 , 원가율 정상화, 흑자 전환이라는 선순환 구조로의 전환이 가능합니다.

아울러, 당사는 현재 삼성전자 등 국내외 주요 반도체 고객을 실제 납품 거래처로 보유하고 있으며, 이들 고객사의 반도체 생산라인 증설에 따른 프로브 카드 수요도 지속 확대되고 있습니다. 그러나 당사의 현재 연간 CAPA는 프로브 핀 3,000만 핀(제품 기준 500매) 수준으로, 고객사의 증가하는 수요에 대응하기에 역부족인 상황입니다. CAPA 부족이 지속될 경우 수주 확대의 기회를 살리지 못하고 시장 지위가 점차 약화될 위험이 있으므로, 지금 시점에서의 선제적인 설비 투자는 사업 지속성 측면에서도 불가피한 선택입니다.

당사의 기술·영업적 기반 위에서 생산 CAPA와 수율이 뒷받침된다면, 당사는 향후 DRAM, NAND, HBM 등 다양한 반도체 테스트 수요에 광범위하게 대응할 수 있는 경쟁력 있는 사업자로 성장할 수 있을것으로 판단하고 있으며, 이에 따라 금번 유상증자를 통한 시설투자를 통해 영업 현금흐름을 창출하여 재무구조를 근본적으로 개선하고자합니다. 당사는 시설 완공 이후 수율 정상화와 CAPA 확대를 통해 영업이익 흑자 구조를 조기에 정착시키고, 이를 기반으로 차입금 자력 상환 및 재무구조 개선을 추진해 나갈 계획입니다.
(후략)(주14) 정정 전(전략)

(2) 세부 자금 사용 계획

[분기별 자금 사용 계획]

(단위: 백만원)

구분
세부 내용
분기별 사용금액
합계

3Q26
4Q26
1Q27

건물 공사(600평)
본딩, 출하, 테스트 공정을 위한 건물 건축
2,500
2,500
-
5,000

설비 확보
MEMS 공정 설비,본딩 공정 설비,출하/테스트 설비 투자 등
1,840
5,659
5,999
13,498

합 계
4,340
8,159
5,999
18,498

건물의 경우 당사가 보유하고 있는 유휴 토지에 신규 건설할 예정이며, 본 건 유상증자 납입이 완료된 후 2026년 3분기부터 신규 공장 착공을 시작할 예정입니다. 준공에 6개월 소요되고, 평당 800만원의 건설 비용이 소요될 것으로 예상됩니다.공시서류 제출 전일 기준 당사의 CAPA는 연 455장(5만 핀 기준) 수준이나, 금번 유상증자 대금을 통해 설비 투자가 2027년 1분기까지 완료될 경우 2027년 중 CAPA가 연 727장(5만 핀 기준) 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다. 금년 중으로 수율이 80% 수준으로 안정화될 것을 가정할 경우 '27년 매출액은 1,000억원까지 확대될 수 있을 것으로 예상됩니다.

(후략)
(주14) 정정 후
(전략)

(2) 세부 자금 사용 계획

[분기별 자금 사용 계획]

(단위: 백만원)

구분
세부 내용
분기별 사용금액
합계

3Q26
4Q26
1Q27

건물 공사(600평)
본딩, 출하, 테스트 공정을 위한 건물 건축
2,500
2,500
-
5,000

설비 확보
MEMS 공정 설비, 본딩 공정 설비, 출하/테스트 설비 투자 등
1,840
5,659
5,999
13,498

합 계
4,340
8,159
5,999
18,498

건물의 경우 당사가 보유하고 있는 유휴 토지에 신규 건설할 예정이며, 본 건 유상증자 납입이 완료된 후 2026년 3분기부터 신규 공장 착공을 시작할 예정입니다. 준공에 6개월 소요되고, 평당 800만원의 건설 비용이 소요될 것으로 예상됩니다.
건물 공사의 세부 자금사용계획은 다음과 같습니다.

[건물공사 자금 세부 사용계획]

(단위: 백만원)

구분
내역
2026년
합계

1분기
2분기
3분기
4분기

건축물 및구축물
설계

100

100

건축 공사 및 유틸리티 공사

2,400
2,500
4,900

소 계
-
-
2,500
2,500
5,000

공시서류 제출 전일 기준 당사의 CAPA는 연 455장(5만 핀 기준) 수준이나, 금번 유상증자 대금을 통해 설비 투자가 2027년 1분기까지 완료될 경우 2027년 중 CAPA가 연 727장(5만 핀 기준) 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다. 금년 중으로 수율이 80% 수준으로 안정화될 것을 가정할 경우 '27년 매출액은 1,000억원까지 확대될 수 있을 것으로 예상됩니다.
이에 더해 당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금을 MEMS 공정 설비, 본딩 공정 설비, 출하 테스트 설비, 연구개발 설비, 부문에 단계적으로 우선순위 및 구매 시기를 두고 투입할 예정입니다. 증권신고서 제출일 기준 설비 구매 계획은 아래와 같으며, 구체적인 설비 종류, 금액 등의 경우 향후 시장 상황 및 당사의 사업계획에 따라 변동할 가능성이 존재합니다.MEMS 공정은 프로브 핀의 수율과 품질을 직접적으로 결정하는 핵심 공정으로, 당사는 이 부문에 집중적인 투자를 계획하고 있습니다. 당사는 도금 공정의 정밀도와 균일성을 높여 핀 수율 개선의 기반을 마련할 예정이며, 공정 자동화역량 강화를 통해 대량 생산 체계를 완성할 계획입니다. 본딩 공정은 프로브 핀을 프로브카드 기판에 조립하는 단계로,금번 본딩 장비 대수 확대를 통해 생산 병렬화 및 처리속도 향상을 계획하고 있습니다. 더불어 당사는 완성된 프로브카드의 출하 전 검사 및 테스트 역량 강화를 추가 설비를 도입할 예정이며, 특히 Flying Prober와 Smart Prober은 출하 품질 안정화와 고객 클레임 예방에 도움이 될 것으로 예상하고 있습니다. 이에 더해 당사는 제품 개발 및 설계 역량 강화를 위해 차세대 반도체 테스트용 설계 및 검증용 설비를 구매할 계획입니다.

[공정 설비 상세 계획]

구분
금액 (백만원)
공정분류
투자시기
우선순위

Vertical EP 장비
600
MEMS
3Q26
1

진공 산세정 전처리기
100
3Q26
1

자동 도금설비
3,000
2Q27
2

실시간 도금용액 분석 및 첨가제 공급기
200
3Q26
1

도금 두께 측정기
80
3Q26
1

ICP-EOS 분석기
150
3Q26
1

CVS 분석기
200
4Q26
1

EBSD
250
4Q26
1

SEM w/ EDS
250
4Q26
1

wafer press
10
3Q26
1

WAFER 자동 BONDING 장비
500
4Q26
1

접촉각 측정기
50
3Q26
1

PR STRIP 자동화 장비
1,000
4Q26
1

Alpha-step
200
4Q26
1

Dual Bonder 장비
2,600
본딩/출하 테스트설비
1Q27
2

인서트 장비
200
1Q27
2

SP5800 채널 확장 TESTER
654
4Q26
1

SEMES Smart PROBER
408
4Q26
1

SP5800用 520㎜ Mother Board
96
4Q26
1

SP5800用 NGT向 520㎜ Mother Board
130
4Q26
1

3D Vision 개조건
320
3Q26
1

VCS 설비
200
4Q26
1

Flying Prober
1,000
4Q26
1

Assembly System
200
3Q26
1

BGA 소자 Rework Station
120
3Q26
1

Workstation
100
연구개발
3Q26
1

Workstation
100
4Q26
1

프로브 핀 특성 평가 시스템
200
4Q26
1

Allergro
360
4Q26
1

Vaccum Press
110
4Q26
1

Signal Generator
50
3Q26
1

Spectrum 분석기
60
3Q26
1

합계
13,498

출처: 당사 제공

금번 유상증자를 통해 조달되는 자금은 공모자금은 전액 시설자금으로 사용할 계획이며, 유상증자 과정에서 발생하는 인수수수료, 발행분담금 등의 발행제비용은 공모자금에서 차감하지 않고 당사가 보유하고 있는 자체 현금으로 별도 납부할 계획이므로, 조달된 공모자금의 감소 없이 시설투자를 진행할 계획입니다.
(후략)

【 대표이사 등의 확인 】

피엠티_대표이사등의확인서명_0423

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2026년 04월 09일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2026년 04월 23일
[기재정정] 증권신고서(지분증권)

1차 정정(
굵은 파란색)

금융위원회 귀중

2026년 04월
23일

회 사 명 :
주식회사 피엠티

대 표 이 사 :
오 태 엽

본 점 소 재 지 :
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20

(전 화) 041-423-0200

(홈페이지) http://www.pmt23.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 팀장 (성 명) 이강석

(전 화) 041-423-0260

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 9,180,134주

모집 또는 매출총액 :
18,497,970,010
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : (주)피엠티 → 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20 케이비증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의나루로 50 유안타증권(주) → 서울특별시 영등포구 국제금융로 39

【 대표이사 등의 확인 】

피엠티_대표이사등의확인서_260409

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 경기변동에 따른 위험

국제통화기금(IMF)이 2026년 1월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.3%로 발표되었습니다. 이는 지난 2025년 10월의 전망치인 2025년 3.1%와 비교 시 0.2%p 상향된 수치입니다. 한국은행이 2025년 11월 발표한 경제전망보고서에 의하면 국내경제는 금년(1.0%)과 내년(1.8%) 성장률 모두 지난 8월 전망(0.9%, 1.6%)을 웃돌 것으로 예상하며, 2027년에는 1.9%로 2026년에 비해 성장세가 소폭 확대될 것으로 전망하였습니다.

이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 금융 불안 요인은 지속되고 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다.

당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 웨이퍼 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드를 제조 및 판매하는 사업으로, 반도체 제조업의 경기변동에 밀접한 영향을 받으며, 반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 제조업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며 이 경우 당사의 실적이 영향을 받을 수 있으며, 당사 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 반도체 산업의 경기 변동 관련 위험

반도체 소모품 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문생산방식(Make to Order)으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 소모품산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다.
따라서 당사의 주요 매출 제품인 낸드플래시용 프로브카드 역시, 낸드플래시 시장의 추이에 직접적인 영향을 받게 됩니다.
반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없는 측면이 있습니다. 따라서 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고, 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 있습니다. 또한, 최근 시장은 인플레이션 대응을 위한 금리 인상 기조, 이란 전쟁 등 지정학적 위험이 심화되는 등 공급망 이슈가 장기화되며, 사업 환경의 불확실성이 더욱 높아졌습니다. 이 중 물가 상승과 경기 둔화 우려는 소비자들의 구매 심리에도 영향을 미쳐, 컨슈머 IT 제품의 수요가 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.
따라서, 거시경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생하는 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 판단되오니, 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

다. 수주산업 관련 위험

반도체 소모품 산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있으며, 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 이에 따라, 소자업체의 대규모 라인 증설 등의 설비투자 또는 메모리 용량 및 속도 증가에 따른 Chip 생산량 증가 등의 요인에 의해 반도체 소모품 산업의 공급 규모가 영향을 받는 특성을 갖고있습니다.

당사의 경영전략 및 경영실적은 이러한 메모리 반도체 소자 업체의 향후 상품 개발 계획 및 경영전략에 따라 영향을 받고 있습니다. 독자적인 개발 계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급 조절 등은 전방시장인 수요자의 개발 및 생산 계획에 밀접하게 연동되므로 당사의 실적 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다.
그러므로 향후 관련 산업 전망 및 이에 따른 수요자인 주요 메모리 반도체 업체의 생산 계획, 그리고 주요 거래업체와의 협력 및 신뢰 관계 구축을 통한 지속적인 거래관계 유지 여부가 당사의 영업 성과에 중대한 영향을 끼칠 수 있을 것으로 판단됩니다.

라. 매출처 편중에 따른 위험

당사는 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 삼성전자 등의 반도체 업체에 공급하고 있습니다.
당사는 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 국내 프로브카드 시장 규모의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 양사가 국내 메모리용 프로브카드 시장의 100%를 양분하여 차지하고 있습니다. 비메모리용의 경우 기타 팹리스 업체나 테스트 업체의 수요가 존재하나 그 규모는 미미한 수준입니다. 특히 국내 프로브카드의 경우 양사 중심으로 기술 수준이 상대적으로 낮은 NAND 프로브카드를 중심으로 시장이 형성되어 있으며, DRAM 프로브카드의 경우 국산화를 위한 기술 개발이 진행 중입니다.
당사의 매출 구조는 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높으며, 과거 삼성전자향 제품의 품질 이슈가 발생함에 따라 실적이 크게 변동되었던 사례가 존재합니다.
이에 따라 당사는 특정 고객사 의존에 따른 실적 변동 위험에 노출되어 있습니다. 이와 같은 매출 구조 하에서는 주요 거래처의 발주 감소 또는 전방산업의 업황 둔화 시 이를 대체할 안정적인 수익원이 제한될 수 있으며, 전사적인 매출 및 수익성 변동성이 확대될 가능성이 존재합니다.
따라서 투자자께서는 당사의 거래처 편중 구조 및 사업부문별 매출 기반 특성에 따른 실적 변동 가능성을 종합적으로 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

마. 반도체 고객사 및 프로브카드 기술 변화에 상응하지 못할 위험

반도체 산업은 기술 변화 및 발전이 빠르게 일어나고 있으며, 이에 상응하는 프로브카드 기술 변화 및 발전이 요구되고 있습니다. 이러한 이유로 당사 사업의 경우 꾸준한 제품 연구개발이 필요한 산업으로 당사는 전방산업의 기술 개발에 대응 가능한 제품 개발과 적시 공급을 위해 독자적인 기술 개발 및 인력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

프로브카드의 경우 반도체 웨이퍼에 직접 물리적으로 미세한 프로브가 접촉해야 하므로 반도체의 종류에 따라 제품이 달라져야 합니다. 이로 인해 제품 산업의 특성이 일반적 반도체 장비처럼 한번 구매하면 지속적으로 사용되는 것이 아니라 반도체의 종류 및 구조에 따라 매번 주문형으로 제작되어야 합니다. 따라서,
당사가 목표로 하는 기술 개발이 예상보다 지연되거나, 빠른 기술 변화에 따라 당사의 연구개발 성과가 기술 변화에 뒤처지게 되는 등 고객사가 원하는 제품 개발에 실패한다면, 향후 당사의 영업 성과가 영향을 받아 목표 실적을 거두지 못할 위험이 존재할 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

바. 기술 경쟁력 확보 및 지적재산권 관련 위험

최근 반도체 소자의 미세화, 고집적화, 고속화 트렌드에 따라 당사와 같은 프로브카드 업체 또한 지속적인 연구개발이 요구되고 있습니다. 국내 주요 프로브카드 업체들은 축적된 기술 경쟁력을 바탕으로 설계기술과 생산기술의 혁신 및 우수한 품질의 제품 개발을 계속하고 있습니다. 이에 따라 당사는 연구개발비용을 매년 일정 수준 지출함으로써 기술적 우위를 확보하기 위해 많은 노력을 기울이고 있습니다.
주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 향후 시장의 규모가 확대되고 당사의 시장 점유율이 증가함에 따라 경쟁업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화하는 등 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

사. 기술 제품의 시장규제

최근 반도체 시장 규제의 화두는 크게 전 세계 공급망의 변화에 따른 무역 환경의 변화입니다.
무역 환경 변화는 미중 무역마찰, 일본 수출 규제,우크라이나 전쟁 장기화, 이란 전쟁 등과 같이 강대국들이 패권 장악을 위해 무역을 통제하면서 전 세계 공급망의 차질이 발생하였습니다. 반도체와 같이 국제적 역할 분담이 오랜 기간 유지되어 온 산업 분야에 타격이 불가피한 상황입니다.
당사는 1차적으로 낸드플래시 제품에서 시장의 위치를 공고히 하고 해외 선진 회사들이 독식하고 있는 DRAM 테스트용 프로브카드 시장에 진출하고자 활발한 기술 개발을 실시하였으며, 매출을 실현하기 시작하였습니다.
현재 당사 제품인 프로브카드는 글로벌 무역규제의 대상이 아니지만, 미국의 장비 수출 규제가 점차 확대되는 등 국제 정세의 변화에 따라 향후 규제 대상으로 등록될 수 있으며, 이에 따라 당사의 매출 및 재무상황에 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.
아. 시장 내 경쟁 심화 가능성
프로브카드 제품의 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우까다롭고 어려운 시장입니다. 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 앞으로도 시장의 주요 프로브카드 제조사가 전방 고객사에 제품을 공급하게 될 것으로 예상됩니다.나아가, 프로브카드 NAND 제품은 고객사에서 오랫동안 공급업체와 거래하면서 반도체 Tech의 발전 속도에 맞춰 기술력 확보와 지속적인 투자 능력이 뒷받침 되어야만 합니다. 신규 업체 진입 시, 기존 기술력을 갖추고 있는 회사면 가능하나 초기 투자비용이 매우 높습니다. 또한 제품의 기술적 난이도가 높아 Qualification 받기가 쉽지 않고 검증 시간이오래 걸려 투자에 대한 Risk가 존재합니다.당사는 반도체 프로브카드 시장에서 당사의 국내외 점유율이 증가할 것으로 예상되지만,
향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 가격경쟁이 발생 할 경우 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 투자에 유의하여주시길 바랍니다.
자. 주요 원재료 가격변동 관련 위험
당사는 반도체 Wafer 검사를 위한 프로브카드를 생산하고 있습니다. 프로브카드 V9 Type에서는 제품 설계에 따른 전기적인 흐름과 특성이 품질을 좌우하며, 주요 원재료는 MLC(Multi Layer Ceramic), PCB(Printed Circuit Board)입니다. 최근 이란-미국 전쟁 등으로 인해 지정학적 갈등이 고조되는 상황에서, 글로벌 원자재 및 물류 시장의 불확실성이 커지고 있습니다. 해당 분쟁은 당사의 직접적인 원재료 조달 국가의 생산 차질을 빚지는 않았으나, 글로벌 유가 급등을 유발하여 당사 원재료의 수입 물류비를 큰 폭으로 상승시킬 수 있습니다. 특히 PCB의 핵심 기초 소재인 구리 및 도금용 금 그리고 석유화학 기반의 합성수지 가격이 분쟁에 따른 시장의 불안심리 등으로 인해 상승할 가능성이 존재합니다.
당사의 부품 조달 단가에 이러한 원자재 가격 상승분이 반영될 경우, 당사의 제조원가율이 상승하여 영업이익 등 수익성 지표가 악화될 가능성이 존재합니다
.
원재료 가격의 변동성은 전방 산업은 원가 부담을 높여, 당사가 영위하는 프로브카드 사업의 손익에 불확실성을 높일 수 있는 요인입니다. 또한 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 지정학적 사태로 인해 공급망 차질이 빚어지고, 교섭력 열위로 고객사에 비용 전가가 제한적일 경우 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 당사의 원재료 구매가격 추이를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

차. 핵심연구인력 유출 위험

연구업계 특성상 연구직원들이 학계나 국가 연구원 등에서 근무하는 것을 선호할 수 있으며, 개인적인 학업 증진을 위한 해외유학 등의 사유로 핵심연구 인력의 이탈이 발생할 수 있습니다. 또한 당사는 중소기업으로서 대형 반도체 제조업체에 비해 상대적으로 근무여건 등에서 열위에 있기 때문에 타 사의 우수인력 스카우트 등의 이유로 핵심 연구개발 인력의 이탈 가능성이 있습니다. 이는 당사의 연구 역량을 축소시킬 수 있으며, 기술 유출, 타 경쟁사 이직을 통한 시장 경쟁 강화 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 대해 인지하고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 향후에도 연구개발 인력을 추가적으로 유치하고 핵심인력의 유출을 방지함으로써 기술경쟁력 우위를 확보하고자 노력할 예정입니다. 그러나 당사의 연구개발비와 실적 추이가 무조건적으로 비례한다고 보기 어려우며, 오히려 연구개발이 지연됨에 따라 연구개발비에 대한 회수가 어려워지거나, 연구개발이 가시적인 성과로 이어지지 않을 경우 당사의 사업 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 매출 및 수익성 악화 위험
당사는 웨이퍼 검사 기능을 수행하는 프로브 카드의 제작 및 판매 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 매출이 반도체 검사용 프로브 카드의 제품 판매로부터 발생하고 있으며, 약 3% 내외의 기타 매출이 유상 유지보수, 공정 수행 용역 등을 통해 발생하고 있습니다. 최근 3년간 매출액이 크게 감소하였으며, 그로 인해 영업손실 및 당기순손실 규모도 확대된 모습을 보이고 있습니다. 당사의
매출액이 품질 이슈로 인해 수주가 중단되며 크게 감소하면서 당사는 고정비 부담 확대, 단위당 생산원가의 상승, 품질 이슈 대응 비용 증가 등으로 인해 매출원가율이 2025년 149%에 달하며 수익성이 급격히 악화
되었습니다. 실적 및 수익성 악화의 원인은 공통적으로 품질 이슈가 발생한 것이며, 당사는
품질 이슈가 재발하지 않도록 3D MEMS에서 2D MEMS로의 공정 변화, 연구개발인력 확충을 통한 역량 강화 등의 노력
을 기울이고 있습니다. 뿐만 아니라
수익성을 개선하기 위해 수율 개선, 매출처 확대, 신규 제품 진출 등을 달성하기 위해 전사적인 노력
을 다하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
과거와 같이 품질 이슈가 발생하여 수주가 중단되거나, 신기술 도입에 뒤처져 경쟁사 대비 수주 물량이 감소하거나, 경쟁 심화로 인해 수익성이 악화될 위험을 완전히 배제할 수 없으며, 이로 인해 당사의 실적, 수익성 및 재무안정성까지 악화될 수 있습니다
.
주요 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 사업 구조상 품질 이슈 발생 시 단기간 내 실적 변동성이 확대될 수 있으며, 이로 인해 당사의 전반적인 재무상태 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 수익성 개선 및 품질 개선을 위한 당사의 노력에도 불구하고 향후 품질 관련 리스크가 현실화될 경우, 당사의 수익성이 추가적으로 악화되거나 회복이 지연될 가능성이 존재할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시어 금번 투자에 임하시기 바랍니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 재무안정성 악화 위험

당사의 부채비율은 2023년 50.91%, 2024년 94.03%, 2025년 503.00%, 유동비율은 2023년 146.54%, 2024년 91.87%, 2025년 44.33%로 최근 3년간 지속적으로 악화
되는 모습을 보이고 있습니다. 당사는 수주 중단으로 인해 실적이 2022년부터 감소하며 현금흐름과 유동성이 동시에 악화되었고, 유동성을 확보하기 위해 차입금이 지속적으로 확대되며 재무부담이 가중되었습니다. 또한,
2022년부터 당기순손실이 지속되었는데 그 규모가 2023년 5,551백만원, 2024년 14,230백만원, 2025년 22,477백만원으로 매년 확대되며 누적된 결손금으로 인해 자본 규모도 크게 축소되었습니다. 이에 당사의 차입금 규모 증가율 대비 부채비율이 더욱 급격하게 악화된 측면
이 존재합니다.

당사는 두 차례의 품질 이슈 발생으로 인해 수주가 중단되며 2021년 이후부터 2025년까지 지속적으로 실적이 악화되었고, 그로 인해
(1) 손실 누적으로 인한 결손금 확대 및 자본 감소, (2) 영업현금흐름 악화로 인한 유동성 악화, (3) 차입 확대로 인한 재무안정성 악화 등의 결과
를 낳았습니다. 이자보상배율, 차입금의존도 등의 재무안정성 지표가 업계 평균 대비 크게 하회하고 있으며, 최대주주 (주)프로텍으로부터 차입하여 유동성을 일부 확보하고 있는 상황입니다. 당사는
2026년 정상 수주 재개를 통한 실적 개선 및 흑자 전환을 목표로 하고 있으며, 추가적인 실적 개선과 경쟁력 강화, 유동성 확보 등을 위해 금번 공모 유상증자도 함께 추진
하게 되었습니다. 그러나
당사의 이러한 계획에도 불구하고, 금융시장의 급격한 변화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 영업환경 악화 등 당사가 예상하지 못하는 대외변수에 의해 외부 차입이 증가하여 재무구조가 악화될 수 있습니다. 또한, 당사는 최근 3년간 1배 미만의 이자보상배율을 보이는 등 열위한 영업활동능력을 보이고 있는 만큼, 향후 실적 개선이 계획대로 이뤄지지 않거나 금융비용 부담이 확대될 경우 지급불능 위험으로 이어질 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 현금흐름 악화 위험

당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조
를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때
향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단
됩니다. 따라서
당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다
. 또한, 당사는 2026년부터 정상적인 2D MEMS 프로브 카드 납품이 재개되며 BEP를 달성하고 영업현금흐름이 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다.
그러나 향후 글로벌 경기 변동, 반도체 업황 변화, 주요 고객사의 투자 및 발주 정책, 당사의 생산능력 및 품질 안정화 여부 등에 따라 실제 수주 규모 및 매출 실현 시점은 당초 예상과 상이할 수 있습니다. 또한, 설비투자 일정의 지연, 신규 설비의 초기 수율 안정화 지연, 가동률 확보 지연, 원재료 가격 변동 및 인건비 상승 등 여러 변수의 변동에 따라 예상 대비 자금수지가 악화될 가능성도 존재합니다. 이와 같은 불확실성으로 인해 실제 현금흐름은 계획과 유의미한 차이가 발생할 수 있으며, 자금수지의 변동성이 확대될 수 있습니다. 특히, 실적 개선이 지연되거나 관련 비용이 증가할 경우 단기적인 유동성 부담이 확대될 수 있으며, 이에 따라 당사 계획에는 없으나 추가적인 외부자금 조달이 필요할 가능성도 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다
. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 재고자산 및 유형자산 진부화 위험

당사는 최근 3년간 자산총계의 20%을 넘는 재고자산을 보유하고 있으며, 재고자산 평가충당금도 지속적으로 상승하는 추이를 보여 재고자산 진부화에 따른 손실 가능성이 있는 것으로 판단
됩니다. 업종 평균 대비 열위한 재고자산 회전율을 보이고 있으나 향후에도 당사의 영업활동이 개선되지 않을 경우 더욱 악화될 수 있으며 당사의 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한,
당사 제품의 경쟁력 악화, 영업환경 위축 등으로 인해 판매량이 감소하여 재고자산이 증가할 경우 당사의 유동성 및 현금흐름이 악화될 수 있으며, 재고자산 출고 지연에 따른 물리적 손상, 갑작스러운 판가 하락 등으로 인해 추가적인 재고자산 평가충당금을 인식할 경우 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
뿐만 아니라
당사의 유형자산은 최근 3년간 자산총계의 60%를 초과하는 수준을 보이고 있어, 향후 감가상각 및 손상차산 규모에 따라 당사의 현금흐름 및 수익성 등에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
마. 특수관계자 간 거래 관련 위험

당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다.
당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다
. 또한,
특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다.
당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해
이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력
하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고 매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바,
향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
바. 관리종목 지정 및 상장폐지 관련 위험

최근 금융감독기관을 비롯한 관련 당국의 규제 환경이 한층 강화되고 있는 가운데, 관련 규정을 위반할 경우 주권 매매정지, 관리종목 지정, 상장적격성 실질심사, 상장폐지 등 다양한 불이익이 발생할 수 있습니다.
심사 결과에 따라 상장폐지로 이어질 수 있으므로,
관련 기준의 충족 여부에 대한 지속적인 관리가 필요합니다.
당사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 이에 당사는 실적 개선을 통한 법인세비용차감전계속사업손실 규모 축소와 자본 확충, 두 가지의 목표를 달성하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 먼저 당사는 흑자 전환을 위해 2D 프로브 핀을 제조하는 공정(MEMS 공정) 장비 투자, 검사 장비 투자 등을 통한 수율 안정화, 주요 고객사 향 매출 회복, 해외 고객사 확대 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 자본 확충을 위해 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정하였으며, 이를 통해 약 185억원(예정 발행가액 기준)의 자금을 확보할 예정입니다. 당사의 실적 및 수익성 개선 노력과 유상증자를 통한 자본 확충이 완료될 경우, 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성은 현재보다 낮아질 수 있을 것으로 예상됩니다. 그러나 향후 주요 고객사의 수주 변동, 제품 품질 이슈, 설비투자에 따른 비용 증가 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있으며, 이로 인해 재무구조가 악화되어 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인해 관리종목으로 지정될 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 관리종목에 지정될 경우 주식 거래 유동성 저하, 투자심리 위축 등 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 최종적으로 상장적격성 실질심사 대상이 될 가능성도 존재합니다. 투자자께서는 이 점 특히 유의하시기 바랍니다.
뿐만 아니라 현재는 위의 관리종목 지정 요건 중 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성이 가장 높은 것으로 판단되나, 향후 당사의 사업환경, 재무실적 등에 따라 매출액, 감사의견, 불성실공시 등의 기타 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성도 존재합니다. 실적 개선, 수익성 개선 및 자본 확충을 위한 당사의 다양한 노력에도 불구하고, 향후 당사가 통제할 수 없는 대외변수, 영업환경 등에 따라 상기 요건으로 인한 관리종목 지정 가능성이 상존하고 있음을 투자자께서는 반드시 유의하시기 바랍니다. 당사는
공시서류 제출 전일 기준으로 관리종목이나 상장폐지 요건에 해당되는 바 없으나, 향후 실적 추이에 따라 해당될 가능성을 완전히 배제할 수 없는 상황
입니다. 또한,
금융 관계기관의 상장폐지 제도에 대한 개선방안 논의가 지속되고 있어 추가적으로 강화될 가능성을 배제할 수 없으며, 향후 영업실적 악화, 재무구조 변동 등에 의해 강화된 관리종목 및 상장폐지 요건에 해당될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
사. 시가총액 하락으로 인한 상장폐지 위험

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 시가총액 요건 외에도 동전주, 완전자본잠식 및 공시위반 요건 등 상장폐지 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다.
당
사는 코스닥 시장 상장 법인으로서, 2026년 07월 01일부터 200억원, 2027년 01월 01일부터 300억원의 시가총액 요건을 충족하지 못할 경우 관리종목 지정 이후 상장폐지될 수 있습니다. 최초 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 당사의 시가총액은 약 360억원으로, 시가총액 요건인 150억원을 상회하고 있습니다. 현재 기준으로는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다. 주가 하락 등의 이유로 시가총액이 일정 수준 이하 하락할 경우 개정된 상장폐지 요건에 따라 상장적격성 실질심사 절차 없이 곧바로 상장폐지 절차가 개시될 수 있습니다. 상장폐지 절차가 개시될 경우 투자자가 보유 주식을 처분하지 못하여 투자원금의 전부 또는 상당 부분을 회수하지 못할 수 있습니다. 또한, 상장폐지 시 당사의 기업정보 공시 의무가 축소되거나 비정기적으로 이루어져 회사의 재무상태 및 경영성과에 대한 정보를 적시에 파악하기 어려워질 수 있습니다. 투자자께서는 강화된 상장폐지 요건에 따라 상장폐지 절차가 진행될 경우 보유주식의 환금성 제한, 주식 가치 하락, 정보 접근성 저하 등 여러 중대한 부정적 영향이 있을 수 있다는 점 유의하시어 투자 결정을 내리시기 바랍니다.
당사는 지속적인 주주와의 소통, 기관 IR 진행, 뚜렷한 실적개선세를 통해 기업가치 제고를 달성하고자 합니다. 그럼에도 불구하고
당사의 사업계획대로 진행되지 않거나, 과거의 품질 이슈 등이 재발하여 실적이 부진하거나, 재무안정성이 악화되는 경우 주가 하락으로 인해 시가총액 요건을 미충족할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 계속기업 불확실성 관련 위험

당사는 수익성을 개선하기 위해 수주 증가, 노후 장비 전환을 통한 품질 개선, 해외 시장 신규 진출, 비용 절감, 매출 증대에 따른 규모의 경제 실현 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 기존 단기차입금의 만기를 연장하고, 금번 유상증자를 진행함으로서 재무건전성을 개선하고자 하는 노력을 기울이고 있습니다.

그럼에도 불구하고 향후
당사가 예상하지 못한 외부환경 변화나 사업 부진으로 인해 위 계획이 차질을 빚을 경우, 수익성, 유동성 및 재무안정성의 개선이 당사가 계획한 만큼 이뤄지지 않을 수 있습니다.
이 경우 당사의 재무적 위험이 심화될 수 있으며, 이로 인해
외부감사인이 계속기업 관련 불확실성이 중대하다고 판단할 경우 감사의견이 적정 이외의 의견이 제시될 수 있습니다. 감사인 의견이 미달인 경우 형식적 상장폐지 요건에 해당하여 상장폐지까지 될 수 있기 때문에 지속적인 모니터링이 필요합니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 최대주주 지분 희석 위험
공시서류 제출 전일 기준
당사의 최대주주 (주)프로텍은 5,180,000주를 보유하며 지분율 47.87%를 확보하고 있으며, 특수관계인의 지분까지 포함할 경우 48.08% 수준
입니다.
(주)프로텍은 배정물량의 120% 청약 참여(초과청약 20% 포함)를 계획하고 있으며, 그로 인해 금번 공모 유상증자를 통해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 또한, 당사의 최대주주 외에 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유하고 있는 주주는 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주 변경 가능성은 제한적인 것으로 판단
하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경 가능성에 따른 경영권 안정성 저하, 당사 신뢰도 하락 등을 유발하며 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험

당사가 중점심사 대상으로 지정될 경우 공시 심사 과정에서 본 증권신고서 내용의 일부가 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 공모 일정에 차질이 발생할 수 있습니다.
공시서류 제출 전일 기준으로 중점심사 대상 여부를 알 수 없으나
중점심사 대상의 주요 심사항목에 대한 내용을 상세히 기재하였으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 당위성 설명 및 주주권익 보호 활동을 적극적으로 진행할 예정입니다. 그럼에도 불구하고 중점심사 대상에 지정될 경우 예상보다 일정이 지연되어 유상증자 진행에 다소 제약사항이 발생할 수 있습니다
. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
다. 대규모 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 위험

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 9,180,134주는 공시서류 제출 전일 현재, 당사의 발행주식 총수 10,819,866주의 약 84.85%에 해당합니다
. 따라서 신주의
추가 상장 시점에 대규모 물량 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 높습니다.당사가 발행할 예정인 9,180,134주는 증자비율 약 84.85%에 해당되는 대규모 물량으로, 유통주식수 희석화 우려로 인하여 당사 주가 상승에 제약 요인으로 작용할 가능성이 매우 높습니다. 투자자께서는 금번 증자가 기발행주식수 대비 약 84.85%에 이르는 대규모 증자임에 따라 상기와 같은 투자 위험에 대해 유의하시기 바랍니다.
라. 신주의 환금성 제약에 따른 위험
당사는 코스닥시장 상장법인으로서
이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
또한,
코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 유상증자 방식 및 청약절차 관련 위험

본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된
잔여주식에 대하여는 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서
대량 실권이 발생하여 대표주관회사 및 인수회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사 및 인수회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한
주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사 및 인수회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다.

대표주관회사 및 인수회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 9.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때,
대표주관회사 및 인수회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 9.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 유상증자 청약자, 대표주관회사 및 인수회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험

본 공시서류는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
사. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험

본 공시서류의 효력발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 본 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.
본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만,
당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다
. 따라서
투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.
아. 집단 소송 제기 위험

공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 유상증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 유상증자 참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면,
유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다.

상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.
차. 유상증자 철회 관련 위험

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생할 경우, 당사, 대표주관회사 및 인수회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다. 유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음
을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험

본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다.
그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
타. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입 한도에 따른 청약 제한 위험

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
파. 기타 투자자 유의사항
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로
본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.
다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는
당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
9,180,134
500
2,015
18,497,970,010
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
케이비증권
보통주
5,508,080
11,098,781,200
인수수수료: 모집총액의 1.0% 中 60.0%실권수수료: 실권인수금액의 9.0%
잔액인수

인수
유안타증권
보통주
3,672,054
7,399,188,810
인수수수료: 모집총액의 1.0% 中 40.0%실권수수료: 실권인수금액의 9.0%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2026년 06월 19일 ~ 2026년 06월 22일
2026년 06월 29일
2026년 06월 23일
2026년 06월 29일
2026년 05월 14일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2026년 04월 10일
2026년 06월 16일

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
18,497,970,010

발행제비용
245,741,640

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2026.04.09

【기 타】
1) 금번 (주)피엠티의 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 케이비증권 주식회사, 인수회사는 유안타증권(주)입니다.2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사 및 인수회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 Ⅰ. 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정발행가액으로 산정된 것으로 향후 변경될 수 있습니다. 확정발행가액은 청약일 전 제3거래일에 결정될 예정입니다.4) 상기 청약기일은 구주주 청약 일정이며, 일반공모 청약은 2026년 06월 24일과 2026년 06월 25일 2일간입니다.5) 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 청약자에게 배정하지 아니할 수 있습니다.6) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 주요사항의 변동으로 인한 기재 내용의 정정 등으로 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.7) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 케이비증권(주) 및 유안타증권(주)와 주주배정 후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 9,180,134주를 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
9,180,134
500
2,015
18,497,970,010
주주배정 후 실권주 일반공모

주1:
최초 이사회 결의일: 2026년 04월 09일

주2:
1주의 모집가액 및 모집총액은 예정 발행가액 기준으로 한 예정금액이며, 확정되지 않은 금액입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다.
■ 예정발행가액의 산출근거이사회결의일 직전 거래일(2026년 04월 08일)을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 25%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

기준주가 X 【 1 - 할인율(25%) 】

▶ 모집예정가액
=
------------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(25%)】

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일 전 3거래일에 확정발행가액을 결정될 예정입니다.

[예정발행가액 산정표]기산일 : 2026년 04월 08일

(단위 : 원, 주)

일자
종 가
거래량
거래대금

2026-04-08
3,300
30,840
100,198,570

2026-04-07
3,095
35,875
109,772,710

2026-04-06
3,070
19,427
61,418,445

2026-04-03
3,245
13,634
44,507,865

2026-04-02
3,260
35,000
115,972,345

2026-04-01
3,300
23,103
77,684,040

2026-03-31
3,220
88,085
286,917,285

2026-03-30
3,455
29,389
103,523,460

2026-03-27
3,700
26,224
98,088,975

2026-03-26
3,880
11,552
45,338,935

2026-03-25
4,070
18,311
73,082,970

2026-03-24
4,080
17,424
69,009,545

2026-03-23
3,820
21,748
86,050,095

2026-03-20
4,030
24,714
97,236,879

2026-03-19
3,885
12,105
46,327,629

2026-03-18
3,890
23,673
91,878,820

2026-03-17
3,820
14,024
54,660,315

2026-03-16
3,955
15,953
62,789,751

2026-03-13
3,970
18,179
71,731,205

2026-03-12
3,995
19,979
79,519,425

2026-03-11
3,985
37,252
147,970,510

2026-03-10
3,970
105,587
424,834,210

2026-03-09
3,860
116,275
454,017,445

1개월 가중산술평균주가 (A)
3,695.5원
-

1주일 가중산술평균주가 (B)
3,204.4원
-

기산일 가중산술평균주가 (C)
3,249.0원
-

A,B,C의 산술평균 (D)
3,383.0원
(A+B+C)/3

기준주가 (E)
3,249.0원
(C와 D중 낮은가액)

할인율 (F)
25%
-

증자비율 (G)
84.85%
-

예정발행가액(호가단위 미만 절상)
2,015원
기준주가 × (1-할인율)/ 1 + (유상증자비율 × 할인율 )

■ 공모일정 등에 관한 사항당사는 2026년 04월 09일 이사회를 통해 유상증자를 결의하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

[주요 일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2026년 04월 09일
이사회결의
-

2026년 04월 09일
신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)

2026년 04월 09일
증권신고서 제출
-

2026년 05월 11일
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일 전

2026년 05월 13일
권리락
-

2026년 05월 14일
신주배정 기준일(주주확정)
-

2026년 05월 27일
신주배정 통지
-

2026년 06월 04일~ 06월 10일
신주인수권증서 상장 거래기간
5거래일 이상 거래

2026년 06월 11일
신주인수권증서 상장 폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2026년 06월 16일
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일

2026년 06월 17일
확정 발행가액 공고
당사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com),Dart전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

2026년 06월 19일
우리사주조합 청약
당사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)

2026년 06월 19일~ 06월 22일
구주주 청약 및 초과청약
-

2026년 06월 23일
일반공모 청약 공고
당사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com),케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com),유안타증권(주) 홈페이지(www.yuantakorea.com)

2026년 06월 24일~ 06월 25일
일반공모 청약
-

2026년 06월 29일
환불 및 배정 공고
케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com),유안타증권(주) 홈페이지(www.yuantakorea.com)

2026년 06월 29일
주금 납입
-

2026년 07월 10일
유상신주 상장 예정일
-

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.

주3:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정 후 실권주 일반공모]

모집대상
주식수
비 고

우리사주조합 청약
229,504주(2.50%)
- 우리사주조합에 전체 물량 2.50%에 해당하는 물량을 우선배정- 우리사주조합 청약일 : 2026년 06월 19일

구주주 청약(신주인수권증서 보유자)
8,950,630주(97.50%)
- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.8272403743주- 신주배정 기준일 : 2026년 05월 14일- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권 증서가 배정됨)

초과 청약
-
- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6의 제2항 제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2주- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능

일반모집 청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
-
- 구주주 및 초과청약 후 발생하는 단수주 및 실권주에 대해 배정됨

합 계
9,180,134주(100.00%)
-

주1)
본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.

주2)
「근로복지기본법」 제38조 제2항 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제2호에 근거하여 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으며, 금번 공모 시 우리사주조합에 공모주식의 100분의 2.5를 우선배정 합니다.

주3)
구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.8272403743주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

주4)

신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 + 초과청약한도 주식수

(ii) 신주인수권증서청약 한도주식수 = 보유한 신주인수권 증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 X 초과청약 비율(20%)

주5)
"고위험고수익투자신탁등" 이란「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다. 또는 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁등으로서 최초 설정일·설립일이 2023년 12월 31일 이전입니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

주6)
"벤처기업투자신탁"이란「조세특례제한법」제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령 일부개정령」시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35이상이어야 합니다.

주7)
본 건 유상증자는 주권상장법인의 유상증자에 해당되므로,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제3호에 의거하여, 고위험고수익투자신탁등 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 10% 이상을 배정하고,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제2항제4호에 의거하여, 벤처기업투자신탁 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 30% 이상을 배정하기로 합니다. 이외 일반청약자 총 배정분은 전체 일반공모주식수의 60%를 배정합니다.① 1단계: 총 청약물량이 일반공모 배정분 주식수를 초과하는 경우, 각 청약자에 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 대한 공모주식 30%, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자포함)에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어느 한 그룹에서 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.② 2단계: 1단계 배정 후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 1주씩 우선배정하되, 동순위 최대청약자가 최종 잔여주식보다 많은 경우에는 대표주관회사 및 인수회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

주8)
일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하되 잔여주식은 대표주관회사 및 인수회사가 자기의 계산으로 인수합니다.

주9)
단, 대표주관회사 및 인수회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항에 의거 고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 일반 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

주10)

자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2026년 04월 10일부터 2026년 06월 16일까지 공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

※ 참고 : 구주주 1주당 배정비율 산출 근거

구 분
상세 내역

A. 보통주식
10,819,866

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수(A+B)
10,819,866

D. 자기주식 + 자기주식신탁
-

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C-D)
10,819,866

F. 유상증자 주식수
9,180,134

G. 증자비율 (F/C)
84.85%

H. 우리사주조합 배정
229,504

I. 구주주배정 (F-H)
8,950,630

J. 구주주 1주당 배정비율 (I/E)
0.8272403743

주) 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

3. 공모가격 결정방법

가. 공모가격 결정 방법「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장 혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 발행가액을 산정합니다.

가. 1차 발행가액: 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 25%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 1차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율) / ［1 + (증자비율 × 할인율)］

나. 2차 발행가액: 구주주 청약 초일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 아래의 산식에 따라 결정하며 할인율은 25%를 적용합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.).

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

다. 확정 발행가액: 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액을 확정 발행가액으로 합니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2규정에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일로부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 할인율 40%를 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다.(단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.)

▶ 확정 발행가액 = MAX【MIN(1차 발행가액, 2차 발행가액), 기준주가의 60%】

라. 최종 발행가액은 구주주청약일 초일 전 제3거래일에 결정되어 금융감독원 전자공시시스템에 2026년 06월 17일에 공시될 예정이며, 회사의 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
9,180,134주

주당 모집가액
예정가액
2,015원

확정가액
-

모집총액
예정가액
18,497,970,010원

확정가액
-

청 약 단 위

(1) 우리사주조합원의 청약단위는 1주로 하며, 우리사주조합원의 청약한도는 우리사주조합에 배정된 주식수로 합니다. (2) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 한다. 다만, 신주배정기준일 현재 신주배정비율은 자기주식 변동 등으로 인하여 변경될 수 있습니다(단, 1주 미만은 절사합니다)(3) 일반청약자의 최소 청약단위는 100주이며, 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

100주 이상
1,000주 이하
100주 단위

1,000주 초과
5,000주 이하
500주 단위

5,000주 초과
10,000주 이하
1,000주 단위

10,000주 초과
50,000주 이하
5,000주 단위

50,000주 초과
100,000 주 이하
10,000주 단위

100,000주 초과
500,000 주 이하
50,000주 단위

500,000주 초과
1,000,000 주 이하
100,000주 단위

10,000,000주 초과시
500,000주 단위

청약기일
우리사주조합
개시일
2026년 06월 19일

종료일
2026년 06월 19일

구주주
개시일
2026년 06월 19일

종료일
2026년 06월 22일

실권주 일반공모
개시일
2026년 06월 24일

종료일
2026년 06월 25일

청약증거금
우리사주조합
청약금액의 100%

구주주
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2026년 06월 29일

배당기산일(결산일)
2026년 01월 01일

주1:
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2:
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차
1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고 일자
공고 방법

신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고
2026년 04월 09일
회사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)

모집가액 확정의 공고
2026년 06월 17일
전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)회사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)

실권주 일반공모 청약공고
2026년 06월 23일
회사 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)유안타증권(주) 홈페이지(www.yuantakorea.com)

실권주 일반공모 배정공고
2026년 06월 29일
케이비증권(주) 홈페이지(www.kbsec.com)유안타증권(주) 홈페이지(www.yuantakorea.com)

주1:
청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사, 인수회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

2) 청약방법가) 우리사주조합 청약 : 우리사주조합장 명의로 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 일괄 청약합니다.나) 구주주 청약: 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주", 이하 "일반주주"라 합니다)는 주권을 예탁한 증권회사의 본/지점 및 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 증권회사에 예탁하지 않고 자기명의의 주권을 직접 보유하고 있는 명부상 주주(기존 "명부주주", 이하 "특별계좌 보유자"라 합니다)는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출해야 합니다.

2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 케이비증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

다) 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.라) 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조 제18호에 따른 요건을 충족하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조 제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.마) 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.바) 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.사) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2026년 04월 10일부터 2026년 06월 16일까지 당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우(매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

우리사주조합
케이비증권(주) 본ㆍ지점
2026년 06월 19일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
케이비증권(주) 본ㆍ지점
2026년 06월 19일 ~2026년 06월 22일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 (주)피엠티 주식을 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점2) 케이비증권(주) 본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
케이비증권(주), 유안타증권(주) 본ㆍ지점
2026년 06월 24일 ~2026년 06월 25일

4) 청약결과 배정방법가) 우리사주조합 청약 : 총 공모주식의 2.50%에 해당하는 229,504주를 우리사주조합에게 우선 배정하되, 배정범위 내에서 청약한 수량 만큼 배정합니다.나) 구주주 청약: 신주배정기준일(2026년 05월 14일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.8272403743주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.다) 초과청약 : 우리사주조합 및 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주 및 단수주가 있는 경우, 실권주 및 단수주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다.(단, 초과청약 주식수가 실권주 및 단수주에 미달한 경우 100% 배정)(ⅰ) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 + 초과청약한도 주식수(ⅱ) 신주인수권증서 청약한도 주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량(ⅲ) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)라) 일반공모 청약: 우리사주조합 청약, 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 실권주 및 단수주(이하 "일반공모 배정분"이라 한다)는 "대표주관회사"와 "인수회사"가 다음 각호와 같이 일반에게 공모하되, '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 제2항 제6호에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정하며, 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30% 이상을 배정합니다. 나머지 60%에 해당하는 주식은 개인청약자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분 없이 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

(i) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 공모주식수를 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 다만, 고위험고수익투자신탁등에 대한 공모주식 10%와 벤처기업투자신탁에 공모주식의 30%와 개인투자자 및 기관투자자에 대한 공모주식 60%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만, 어떤 그룹에 청약미달이 발생할 경우, 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다. 이후 최종 잔여주식은 최고청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 "대표주관회사"와 "인수회사"가 합리적으로 판단하여 배정합니다.(ii) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약주식수가 일반공모 주식수에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정하며, 배정결과 발생하는 잔여주식은 "대표주관회사"와 "인수회사"가 자기의 계산으로 인수합니다.(iii) 단, "대표주관회사" 및 "인수회사"는 "증권 인수업무 등에 관한 규정" 제9조 제2항 제7호에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사, 대표주관회사 및 인수회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- 금번 유상증자에 청약하고자 하는 투자자께서는 (동법 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 동법 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외) 청약하시기 전 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.- 투자설명서 수령거부의사표시는 서면, 전화, 전신, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.-전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받고자 하는 투자자는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족하여야 합니다.
가) 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분
교부 방법
교부 일시

우리사주조합
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의해 투자설명서 교부 면제됨
해당사항 없음

구주주청약자
1), 2), 3)을 병행1) 등기우편 송부2) "대표주관회사"의 본·지점 교부3) "대표주관회사"의 홈페이지나 HTS, MTS에서 교부
1) 우편송부시: 2026년 06월 19일 전 수취 가능2) 대표주관회사의 본,지점, 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일(2026년 06월 22일)까지

일반청약자
1), 2)를 병행1) "대표주관회사" 및 "인수회사"의 본·지점에서 교부2) "대표주관회사" 및 "인수회사"의 홈페이지나 HTS, MTS 에서 교부
대표주관회사 및 인수회사의 본, 지점, 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부 : 청약종료일(2026년 06월 25일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.
나) 확인절차(1) 우편을 통한 투자설명서 수령 시(가) 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(나) HTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.(다) 주주배정 유상증자 경우 유선청약이 가능합니다. 유선 상으로 신분확인을 하신 후, 투자설명서 교부 확인을 해주시고 청약을 진행하여 주시기 바랍니다.(2) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령 시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(3) 홈페이지 또는 HTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.
다) 기타(1) 금번 유상증자에서 당사는 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는 지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서다운로드 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각 호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.(2) 구주주 청약 시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법 해당 증권회사의 청약 방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련 법규「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>1. 국가2. 한국은행3. 대통령령으로 정하는 금융기관4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.<개정 2013.5.28>1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제11조(증권의 모집ㆍ매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가가. 전문투자자나. 삭제<2016. 6. 28.>다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된자격증을 가지고 있는 자바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원다. 발행인의 계열회사와 그 임원라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조 제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1, 2013.6.21,2021.1.5>1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조 제2항 제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

6) 주권교부에 관한 사항- 주권유통개시일: 2026년 07월 10일 (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)
7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다.
8) 주금납입장소 : 국민은행 태릉역종합금융센터
다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2026년 05월 14일
케이비증권(주)
00164876

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의6조3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 케이비증권(주)로 합니다.4) 신주인수권증서 매매 등가) 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.나) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 케이비증권(주)의 본점 및 지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.5) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은 2026년 06월 04일부터 2026년 06월 10일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는 2026년 06월 11일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제16조 3(신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제44조의3 "신주인수권증서의 상장폐지기준"에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)6) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래관련 사항은 다음과 같습니다.가) 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

나) 주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간
2026년 06월 04일부터 2026년 06월 10일까지(5거래일간) 거래
2026년 05월 27일부터 2026년 06월 12일까지거래

(1) 상장거래 : 2026년 06월 04일부터 2026년 06월 10일까지(5영업일간) 거래 가능합니다.(2) 계좌대체거래 : 신주배정통지일인 2026년 05월 27일(예정)부터 2026년 06월 12일까지 거래 가능 합니다.* 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)는 신주인수권증서 상장거래의 결제일인 2026년 06월 12일까지 가능하며, 2026년 06월 12일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.(3) 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.다) 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래(1) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.(2) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.
라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항1) 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 제3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.3) 본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로 본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 따라서, 주주 및 투자자가 투자의사를 결정함에 있어 유의하여야 할 사항이 본 증권신고서상에 누락되어 있지 않습니다.4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법 : 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관
케이비증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종실권주 X 인수비율(60%)
인수수수료: 모집총액의 1.0% 中 60.0%실권수수료: 잔액인수금액의 9.0%

인수회사
유안타증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종실권주 X 인수비율(40%)
인수수수료: 모집총액의 1.0% 中 40.0%실권수수료: 잔액인수금액의 9.0%

주1:
모집총액 : 총발행주식수 X 확정발행가액

주2:
최종 실권주 : 구주주 청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식

주3:
인수한도 의무주식수는 일반공모 실시 전 수량 기준이며, 실제 인수인별 잔액인수 수량은 일반공모 청약 수량에 따라 변동될 수 있습니다. 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식 또는 청약 미달주식에 대하여는 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

주4:
대표주관회사 및 인수회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항제7호에 의거 고위험고수익투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사 및 인수회사의 자기 계산으로 인수할 수 있습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행할 증권은 보통주이며, 당사 정관에 기재된 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.
1. 액면금액

제7조(1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

2. 주식에 관한 사항

제5조(발행예정주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 30,000,000주로 한다.

제6조(설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 100,000주로 한다.

제8조(주식등의 전자등록) 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제9조(주식의 종류, 수 및 내용) ① 회사는 보통주식과 종류주식을 발행할 수 있다.

② 제5조의 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 7,500,000주로 한다.

③ 종류주식에 대한 최저배당률은 발행시 이사회의 결의로 정하며, 회사가 청산될 경우 잔여재산분배에 있어 종류주식 발행시 이사회에서 정한 금액을 한도로 보통주를 보유한 주주에 우선하여 잔여 재산의 분배를 받을 권리를 가진다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동률의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항의 규정에 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당 분은 누적하여 다음 사업연도 배당시에 우선하여 배당한다.

⑥ 종류주식의 주주는 의결권이 있는 것으로 한다.

⑦ 종류주식의 존속기간은 발행일로부터 10년 이내에서 발행시에 이사회가 정하도록 하고 이 기간이 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다. 다만, 존속기간 중 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 소정의 배당이 완료될 때까지 그 기간은 연장된다.

⑧ 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 종류주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 보통주식으로, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑨ 제7항 및 제8항의 규정에 의해 발행되는 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조 규정을 준용한다.

⑩ 회사는 이사회 결의에 의해 아래의 조건에 따라 보통주식으로 전환되거나 회사의 이익으로 상환할 수 있는 주식을 발행할 수 있다.

1. 회사는 종류주식의 발행한도 범위 내에서 회사의 이익으로 상환할 수 있는 상환주식을 발행할 수 있다.

가. 상환주식의 상환가액은 발행시 이사회가 정한 이율을 복리로 계산한 이자를 합한 가액으로 한다. 단, 상환시 상환주식에 대하여 이미 지급된 배당금은 상환가액에서 공제하기로 한다.

나. 상환주식의 상환청구권 행사시점은 발행일로부터 상환주식이 보통주식으로 전환되는 시점까지로 하되 이사회에서 별도로 상환조건을 정하는 경우 이를 적용한다.

다. 회사가 주주로부터 상환청구를 받은 경우 그 청구일로부터 14일 이내에 주주에게 주권을 제출할 것을 통지하여 주권의 제출과 동시에 상환가액을 주주에게 지급한다.

라. 상환은 배당가능이익으로만 가능하며, 배당가능이익의 부족 등으로 인해 우선배당을 지급하지 못 했거나, 상환할 수 없는 경우 상환기간은 배당금 지급 및 상환이 완료될 때까지 연장된다.

2. 회사는 종류주식의 발행한도 범위 내에서 주주의 청구에 따라 보통주식으로 전환될 수 있는 전환주식을 발행할 수 있다.

가. 전환주식의 전환비율은 전환주식 1주당 보통주 1주를 발행하는 것으로 하되, 발행시 이사회가 정하는 별도의 조건이 있을 경우에는 이를 적용한다.

나. 전환청구 기간은 발행일의 익일로부터 존속기간 만료일 전일까지의 범위 내에서 이사회에서 정한다.

다. 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제 12조의 규정을 준용한다.

3. 회사는 제1호와 제2호의 성격을 동시에 가진 주식을 발행할 수 있다.

3. 의결권에 관한 사항

제25조(주주의 의결권) 주주의 의결권의 1주마다 1개로 한다.

제26조(상호주에 대한 의결권 제한) 회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제27조(의결권의 불통일 행사) ① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일 행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제28조(의결권의 대리행사) ① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사할 수 있게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

제10조(신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회 결의로 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제340조의2 및 제542조의3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 근로자복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 기술도입 또는 경영상 필요로 그 제휴하는 회사에 신주를 발행하는 경우

③ 신주의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 그 납입기일의 2주 전까지 관련 법령에서 정하는 사항을 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 한국거래소에 상장 후에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거하여 처리한다.

5. 배당에 관한 사항

제12조(신주의 배당기산일) 회사가 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 신주를 발행한 때가 속하는 영업연도의 직전영업연도말에 발행된 것으로 본다.

제53조(이익배당) ① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에 지급한다.

III. 투자위험요소

【투자자 유의사항】

■ 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라, 특히 아래에 기재된 「투자위험요소」를 주의깊게 검토한후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.■ 당사는 본 공시서류를 통하여 청약 전에 투자자께서 숙지하셔야 하는 부분에 대하여 성실히 기재하고자 노력하고 있습니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 아래 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 투자자 자신의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다. 따라서 본 공시서류에 기재된 사항은 투자 판단 시 참고 자료로 활용하실 것을 권고 드리며, 투자자의 투자 판단에 대한 결과는 투자자 본인에게 귀속됩니다.■ 만일, 아래 기재한 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우, 당사의 사업, 재무상태, 기타 영업활동에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.■ 2009년 2월 4일 부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자 (전문투자자, 그밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함) 에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부없이 청약이 가능합니다.■ 본 공시서류의 기재사항은 투자 결정을 위한 참고사항일 뿐이며, 투자에 대한 모든 손익 및 투자책임은 투자자 본인에게 귀속됨을 다시 한 번 말씀드립니다.

1. 사업위험

[주요 용어 정리]

용 어
설 명

메모리 반도체
정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨

미세화
반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행

비메모리 반도체
정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함

세라믹
실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함

식각(Etching)
웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것

웨이퍼(Wafer)
반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

패키징(Packaging)
반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정

포토리소그래피(Photolithography)
반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 집적회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법

폴리이미드(Polyimide)
탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용

프로브(Probe)
Wafer Pad를 Contact하여 전기적 신호를 주고받는 캔틸레버 형태의 금속 MEMS 구조물

2D 프로브
프로브카드용 프로브를 제조하는 데 있어서 웨이퍼의 평면 방향으로 프로브 형상 몰드를 만들고 도금을 한 후 웨이퍼에서 프로브를 분리하는 방법으로 제조하는 프로브

3D 프로브
프로브카드용 프로브를 제조하는 데 있어서 프로브가 세워진 방향으로 적층 도금을 하면서 프로브 구조물을 제조하는 프로브

프로브 카드(Probe Card)
반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별

프로브 핀(Probe Pin)
프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사

MEMS(Micro ElectroMechanical System)
미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술

웨이퍼 레벨 검사
반도체 웨이퍼의 검사 공정 중 칩을 개별로 분리하기 전웨이퍼 상태에서 진행하는 검사

WFBI(Wafer Burn In)테스트
반도체 웨이퍼 테스트 공정으로 고온, 고전류의 가혹 조건에서 반도체 칩의 양/불량을 선별하는 테스트

EDS(Electric Die Sorting) 테스트
반도체 웨이퍼 테스트 공정으로 테스터에서 전기적 신호로 반도체 칩을 구동 시켜 반도체의 양/불량을 선별하는 테스트

Para(Parallelism)
반도체 칩 테스트 시 동시에 테스트 할 수 있는 칩(또는 Die)의 개수를 의미하며, One Touch Down 프로브카드는 하나의 웨이퍼에 Layout된 전체 칩을 한 번 contact로 테스트 할 수 있는 프로브카드

Pitch
프로브가 contact하는 반도체 칩 패드의 간격

DUT(Device Under Test)
시험 또는 측정의 대상이 되는 장치, 반도체 웨이퍼의 개별 Die

CIS (CMOS ImageSensor)
CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서

DRAM(Dynamic RandomAccess Memory)
반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램

NAND
일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 DRAM과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음

ASIC(Application-Specific Integrated Circuit)
주문형 반도체 칩으로 사용자의 요구에 맞추어 제작되는 집적 회로

FPGA(Field Programmable Gate Array)
설계 가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자로, 프로브카드에서 ASIC 칩들을 제어하기 위해 사용되는 Processor

PCB (Printed CircuitBoard)
별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판

SSD(Solid State Drive)
메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플래시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

가. 국내외 경기변동에 따른 위험

국제통화기금(IMF)이 2026년 1월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.3%로 발표되었습니다. 이는 지난 2025년 10월의 전망치인 2025년 3.1%와 비교 시 0.2%p 상향된 수치입니다. 한국은행이 2025년 11월 발표한 경제전망보고서에 의하면 국내경제는 금년(1.0%)과 내년(1.8%) 성장률 모두 지난 8월 전망(0.9%, 1.6%)을 웃돌 것으로 예상하며, 2027년에는 1.9%로 2026년에 비해 성장세가 소폭 확대될 것으로 전망하였습니다.

이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 금융 불안 요인은 지속되고 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다.

당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 웨이퍼 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드를 제조 및 판매하는 사업으로, 반도체 제조업의 경기변동에 밀접한 영향을 받으며, 반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 제조업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며 이 경우 당사의 실적이 영향을 받을 수 있으며, 당사 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

(1) 글로벌 경기 동향

국제통화기금(IMF)이 2026년 1월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2026년 세계경제성장률 전망치는 3.3%로 발표되었습니다. 이는 지난 2025년 10월의 전망치인 2025년 3.1%와 비교 시 0.2%p 상향된 수치입니다. 권역별로 살펴보면 미국, 유로존 등 선진국 그룹의 2026년 성장률은 지난 10월 전망보다 0.2%p 상향된 1.8%이며 2027년 성장률은 지난 전망과 동일한 1.7%입니다. 신흥개발도상국의 경우, 2026년 성장률은 지난 10월 전망보다 0.2%p 상향된 4.2%이며, 2027년 성장률은 지난 전망보다 0.1%p 하향된 4.1%로 발표하였습니다.

한국의 2026년 경제 성장률 전망치는 지난 10월 전망치 1.8% 대비 0.1%p. 상향한 1.9%로 전망하였으며, 2027년 경제 성장률 전망치는 지난 10월 전망치 대비 0.1p% 하향한 2.1%로 예측하였습니다. 이는 한국 경제가 2026년에는 잠재 수준의 정상 성장궤도로 복귀할 것을 전망하는 것으로 해석됩니다.

IMF는 세계경제의 위험이 여전히 하방 요인으로 기울어져 있다고 진단하면서, 주요 하방 요인으로 소수의 AI·첨단기술 기업에 대한 투자집중, 여전히 높은 무역 불확실성 및 지정학적 긴장, 주요국의 높은 부채 수준 등을 제시하였습니다. 특히, AI의 생산성·수익성에 대한 기대가 약화될 경우 급격한 자산가격 조정이 발생하면서 금융리스크가 전이·확대될 우려가 있다고 경고하였습니다. 다만 무역긴장이 지속적으로 완화되고 각국이 AI 도입을 통해 중기 생산성이 향상될 경우 세계경제의 상방 요인으로 작용할 수 있다고 언급하였습니다.

[국제통화기금(IMF)의 주요 국가별 경제성장률 전망]

(단위: %, %p)

구분
2025년
2026년
2027년

25.10월(A)
26.01월(B)
조정폭(B-A)
25.10월(C)
26.01월(D)
조정폭(D-C)

세계
3.3
3.1
3.3
0.2
3.2
3.2
0.0

선진국
1.7
1.6
1.8
0.2
1.7
1.7
0.0

미국
2.1
2.1
2.4
0.3
2.1
2.0
-0.1

유로존
1.4
1.2
1.3
0.1
1.4
1.4
0.0

일본
1.1
0.6
0.7
0.1
0.6
0.6
0.0

영국
1.4
1.3
1.3
0.0
1.5
1.5
0.0

한국
1.0
1.8
1.9
0.1
2.0
2.1
-0.1

신흥개도국
4.4
4.0
4.2
0.2
4.2
4.1
-0.1

중국
5.0
4.2
4.5
0.3
4.2
4.0
-0.2

인도
7.3
6.2
6.4
0.2
6.4
6.4
0.0

주1: 2025년, 2026년의 경제성장률은 전망치출처: IMF World Economic Outlook (2026.01)

(2) 국내 경기 동향

한국은행이 2025년 11월 발표한 경제전망보고서에 의하면 국내경제는 금년(1.0%)과 내년(1.8%) 성장률 모두 지난 8월 전망(0.9%, 1.6%)을 웃돌 것으로 예상하며, 2027년에는 1.9%로 2026년에 비해 성장세가 소폭 확대될 것으로 전망하였습니다. 2026년에는 소비 회복세가 지속되고 건설 부진이 완화되면서 내수를 중심으로 성장세가 확대될 것이고, 수출은 美 관세 영향으로 둔화되겠지만 반도체의 경우 견조한 흐름을 나타낼 것으로 전망하였습니다. 이에 따라 연간 성장률은 지난 8월 전망 1.6%을 상회하는 1.8%을 기록할 것으로 예상하였습니다.민간소비는 고금리와 실질소득 둔화로 회복세가 제한적이며, 건설투자는 착공 지연 등으로 부진이 지속되고 있습니다. 설비투자는 일부 IT 분야를 중심으로 회복세를 보이고 있으나, 전반적인 경기 불확실성이 성장의 제약 요인으로 작용하고 있습니다. 한국은행은 민간소비가 심리개선, 추경 등으로 당초 전망경로를 상회할 것으로 예상하였으며, 건설투자는 침체 국면이 길어지며 금년중 감소폭이 지난 전망보다 확대될 것으로 전망했습니다. 설비투자는 반도체장비 투자가 예상보다 견조하나 비IT 부진이 지속됨에 따라 완만한 둔화 흐름을 나타낼 것으로 예상하였습니다.재화수출은 예상보다 강한 반도체 수출 호조로 금년에는 기존 전망을 크게 상회하는 증가세를 보일 것으로 예상하였으나, 내년에는 美관세 영향이 확대되면서 소폭 감소할 것으로 전망하였습니다. 재화수입은 최근 내수 회복세에 힘입어 금년에는 2.9% 증가를 예상하며, 내년에는 수출·설비투자가 둔화되면서 1.4% 증가를 예상하였습니다.

[한국은행 국내 주요 거시경제지표 전망]

(단위: %)

구분
2024년
2025년
2026년(E)
2027(E)

연간
상반
하반(E)
연간(E)
상반
하반
연간
연간

GDP성장률
2.0
0.3
1.8
1.0
2.2
1.5
1.8
1.9

민간소비
1.1
0.7
1.9
1.3
2.2
1.3
1.7
1.7

건설투자
-3.3
-12.2
-5.3
-8.7
2.5
2.7
2.6
1.9

설비투자
1.7
4.5
0.8
2.6
2.8
1.3
2.0
1.9

지식재산생산물투자
1.2
1.9
4.0
3.0
3.5
2.7
3.1
2.5

재화수출
6.4
1.7
4.0
2.9
2.3
0.5
1.4
2.4

재화수입
1.3
1.7
2.9
2.3
4.1
0.8
2.4
2.6

출처: 한국은행 경제전망보고서(2025년 11월)

이 외에도 각 국의 보호무역기조 유지 및 글로벌 경기회복 불균형 등의 금융 불안 요인은 지속되고 있으며 민간소비 위축, 설비투자 지연, 수출 감소 등이 발생할 수 있습니다. 당사의 주요 사업은 반도체 제조공정 중 웨이퍼 테스트 공정에서 필요로 하는 프로브카드를 제조 및 판매하는 사업으로, 반도체 제조업의 경기변동에 밀접한 영향을 받으며, 반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 제조업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며 이 경우 당사의 실적이 영향을 받을 수 있으며, 당사 매출 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점에 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 반도체 산업의 경기 변동 관련 위험

반도체 소모품 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문생산방식(Make to Order)으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 소모품산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다.
따라서 당사의 주요 매출 제품인 낸드플래시용 프로브카드 역시, 낸드플래시 시장의 추이에 직접적인 영향을 받게 됩니다.반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없는 측면이 있습니다. 따라서 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고, 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 있습니다. 또한, 최근 시장은 인플레이션 대응을 위한 금리 인상 기조, 이란 전쟁 등 지정학적 위험이 심화되는 등 공급망 이슈가 장기화되며, 사업 환경의 불확실성이 더욱 높아졌습니다. 이 중 물가 상승과 경기 둔화 우려는 소비자들의 구매 심리에도 영향을 미쳐, 컨슈머 IT 제품의 수요가 부정적인 영향을 받을 수 있습니다.
따라서, 거시경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생하는 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 판단되오니, 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

반도체 소모품 산업은 제조업체의 요구사양에 맞게 생산되는 주문생산방식(Make toOrder)으로 생산되며, 제조업체의 주문량에 의해 그 수요가 결정되므로 반도체 소모품 산업의 성장은 반도체 산업의 시장환경에 크게 좌우되는 특성이 있습니다. 당사가제작하는 프로브카드는 크게 DRAM과 낸드플래시로 대표되는 메모리 테스트용 프로브카드와 비메모리 테스트용 프로브카드로 구분되며, 현재 주 판매 대상은 낸드플래시용 프로브카드입니다.반도체 전문 시장조사기관 Omdia에 따르면, 글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,270억 달러에서 2030년 1조 달러 이상 규모, 연평균 성장률은 약 8.6%를 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 AI의 전방위적인 확산으로 반도체 시장 또한 성장의 모멘텀을 얻게 될 것이며, 특히 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 전망입니다. 반도체는 일반적으로 정보를 저장하고 기억하는 메모리 반도체와 연산과 추론 등 논리적인 정보처리 기능을 하는 비메모리 반도체로 구분됩니다. 시장조사기관 Fortune Business Insights에 따르면, 전체 반도체 시장에서 약 24.8%의 비중을 차지하는 메모리 반도체 시장 규모는, 2025년 1,713억 달러에서 2026년 1,869억 5천만 달러에서 2034년까지 4,479억 달러로 성장하여 연평균 성장률 11.30%를 나타낼 것으로 예상됩니다.

[글로벌 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만달러)

글로벌 반도체 시장 규모 및 전망.jpg
글로벌 반도체 시장 규모 및 전망

출처: Omdia, PwC Analysis

2025년 4분기 메모리 시장은 AI 인프라 확보 경쟁에 따른 데이터센터 업체들의 CAPEX 확대 영향으로 서버향 수요가 지속 증가하면서 업계 공급량을 크게 상회하였습니다. PC/모바일 시장에서도 메모리 공급사들의 서버 중심 공급 대응 영향으로 타이트한 수급 상황이 지속 되었습니다. 2026년에도 AI 수요 강세는 지속될 것으로 예상됩니다. 특히, 서버 응용에서 고성능 HBM 시장 본격화와 더불어, 서버향 DRAM의 고용량화가 가속화 될 전망이며, NAND의 경우 AI Inference향 KV SSD인 PCIe Gen6 SSD 제품 도입으로 고성능 TLC 수요 확대가 예상됩니다. 다만, PC/모바일 응용의 경우, 메모리 가격 상승에 따른 메모리 채용량 축소 및 Set 가격 인상이 예상되며, 이에 따른 Set 출하량 위축 가능성이 존재합니다. AI 및 데이터센터 중심의 메모리 반도체 수요는 2023년부터 촉발되어 현재까지 지속되고 있는 상황입니다. 범용 DRAM의 경우, AI 추론 생태계 확장에 따른 일반서버 투자 확대, 세트에서의 탑재량 증가, 재고확보를 위한 선행 구매 수요 강화 등으로 수요는 강해지고 있으나, 공급은 여전히 제한적인 상황으로 DRAM 가격 상승세는 지속될 것으로 전망됩니다. NAND의 경우, HDD 공급 부족으로 수요가 상승하고 있는 추세이며, 2026년 상반기까지 NAND 산업 내 공급 증가는 제한적인 상황으로 가격의 상향 조정까지 가능한 상황입니다. 시장조사전문기관 Precedecne Research에 따르면, 지속적으로 증가하는 DRAM 및 NAND 수요로 메모리 반도체 시장 규모는 2025년 117백만달러에서 2035년 227백만달러까지 연평균 6.84%의 성장률을 보이며 성장할 전망입니다.

[메모리 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위 : 백만달러)

메모리 반도체 시장 전망.jpg
메모리 반도체 시장 전망

출처:

Precedence Research (Feb, 2026)

주목할 만한 품목은 DRAM으로, DRAM 시장은 2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서 반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입한 이후 지속적인 상승세가 지속되고 있으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요가 급속 성장하고 있습니다. 나아가, 최근에는 미국 스타트업 회사인 오픈AI社가 출시한 인공지능 대화형 챗봇인 챗GPT(ChatGPT)가 출시 2개월 만에 월간활성이용자수 1억 명을 넘어서는 등 인공지능의 대중화가 빠르게 이루어지면서, 이와 같이 DRAM을 필요로 하는 분야의 사용자 수가 급속도로 증가하며 수 많은 데이터의 연산을 필요하게 되었으며, 인공지능 연산의 고도화에 따라 연산 속도 제고 및 전기 사용량의 최적화가 요구되며 고성능 DRAM의 수요는 증가할 것으로 전망되고 있습니다. 시장조사전문기관 Fortune Business Insights에 따르면, 글로벌 DRAM 시장은 2026년 1,283억달러에서 2034년 2,237억달러로 약 7.2%의 연평균 성장률을 보일 것으로 전망됩니다. 당사의 주력 매출 품목 시장인 NAND 시장의 경우에도, 최근 IT 기기의 발전에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합 되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 또한 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은줄어들 것으로 예상됩니다. 이에 더해 최근 AI데이터센터의 대규모 투자 확대에 따라 기업용 SSD 수요가 급증하면서, 서버용 낸드가 우선적으로 공급되는 구조가 형성되었으나, 이에 반해 제조사들의 설비 증설은 제한적이었고, 한정된 자원을 AI 메모리인 HBM과 DRAM 설비 확충하면서, 낸드 신규 생산라인 증설을 지연되었습니다. 이에 따라 NAND의 공급 부족 현상 발생으로 가격이 크게 상승하였습니다.
시장조사 전문기관인 Mordor Intelligence에 따르면, NAND의 시장의 경우 2025년 557억달러에서 2031년 760억달러로 연평균 5.32%의 성장률을 보일 것으로 전망됩니다.

당사의 주력 매출 품목은 프로브카드로, 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다. 당사는 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다. 프로브카드의 경우, 아래 제시한 그래프와 같이 반도체 시장 침체기에도 일정 수준 이상의 성장률을 보이고 있으며, 이러한 측면은 타 반도체 제조 소모품와 다른 특징이라고 할 수 있습니다. 이는 반도체 제조사 들이 원가 절감, 초격차 유지를 위해 신제품을 시장에 출시함에 따라, 신제품 스펙을 충족하는 프로브카드에 대한 수요가 지속적으로 발생하기 때문입니다.
당사는 반도체 산업 및 프로브카드 시장 성장의 추이를 파악하기 위해 글로벌 반도체 시장 조사 전문기관인 TechInsights를 참고하였습니다. 동기관의 최신 보고서의 경우, 유료 구독을 통해 접근이 가능하여, 공개된 가장 최신 리포트인 2022년 자료를 활용하여 수치를 기재하였습니다.

[반도체 및 프로브카드 시장 성장률 비교표]

반도체, 프로브카드 시장 성장 예측.jpg
반도체, 프로브카드 시장 성장 예측

출처: Techinsight 2022.12

프로브카드는 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로, 반도체 산업 및전자기기 및 시스템 산업의 동향에 영향을 받습니다. 특히 웨이퍼 생산에 사용되며 메모리 반도체 산업의 경기 변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 장기적으로 전방산업이 꾸준히 성장할 것으로 예측됨에 따라 프로브카드의 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 프로브카드 시장은 제조 방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산 품목에 따라 구분되기도 합니다. 시장조사기관 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 프로브카드 시장 규모는 2025년 24억달러에서 2031년 42억 달러로 연평균 9.31%로 성장할 전망입니다.
앞서 상기한 바와 같이, 반도체 산업 및 프로브카드 산업의 구조적인 성장세에도 불구하고, 당사의 최근 3개 사업연도 매출액은 2022년 382억원, 2023년 330억원, 2024년 244억원으로 지속적인 감소 추세를 기록하였습니다. 이에 대해 당사는 외부적 요인과 내부적 요인이 함께 작용한 결과로 해석하고 있습니다. 2022년 하반기부터 메모리 반도체 업황이 악화되면서, 삼성전자의 메모리 설비투자 규모 및 웨이퍼 투입량 감소가 불가피하였습니다. 프로브카드는 웨이퍼 투입량에 직결되는 소모성 부품으로, 주요 고객사의 투자 감축은 당사의 직접적인 수주 물량 감소로 연결되었습니다. 특히 당사의 매출은 삼성전자향 프로브카드 매출에 대부분 의존하고 있어, 이러한 업황 악화의 영향이 더욱 크게 전이되었습니다. 메모리 반도체 업황 악화와 더불어, 당사는 동 기간 중 자체 품질 이슈가 발생하여 고객사로부터의 수주가 일시중단되며, 매출 감소의 직접적인 원인이되었습니다. 이는 업황 하락기에도 경쟁사와의 실적 차별화가 발생한 핵심 배경입니다.

[프로브카드 시장 규모 및 전망]

프로브카드 시장 전망.jpg
프로브카드 시장 전망

출처: Mordor Intelligence, 2026.02

반도체 산업은 경기 민감도가 높고 설비투자와 양산 간의 시차로 인해 가격변화에 대응하여 생산량을 탄력적으로 조절할 수 없는 측면이 있습니다. 따라서 수요공급의 비대칭이 존재하는 경우 가격이 불안정해지고, 전체 시장 규모 축소를 유발하는 위험이 있습니다. 또한, 최근 시장은 인플레이션 대응을 위한 금리 인상 기조, 이란 전쟁 등 지정학적 위험이 심화되는 등 공급망 이슈가 장기화되며, 사업 환경의 불확실성이 더욱 높아졌습니다. 이 중 물가 상승과 경기 둔화 우려는 소비자들의 구매 심리에도 영향을 미쳐, 컨슈머 IT 제품의 수요가 부정적인 영향을 받을 수 있습니다. 따라서, 거시경제 침체의 장기화나 반도체 수요의 변화에 따른 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생하는 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있을 것으로 판단되오니, 투자자께서는 유의하시길 바랍니다.

다. 수주산업 관련 위험

반도체 소모품 산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있으며, 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 이에 따라, 소자업체의 대규모 라인 증설 등의 설비투자 또는 메모리 용량 및 속도 증가에 따른 Chip 생산량 증가 등의 요인에 의해 반도체 소모품 산업의 공급 규모가 영향을 받는 특성을 갖고있습니다.

당사의 경영전략 및 경영실적은 이러한 메모리 반도체 소자 업체의 향후 상품 개발 계획 및 경영전략에 따라 영향을 받고 있습니다. 독자적인 개발 계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급 조절 등은 전방시장인 수요자의 개발 및 생산 계획에 밀접하게 연동되므로 당사의 실적 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다.
그러므로 향후 관련 산업 전망 및 이에 따른 수요자인 주요 메모리 반도체 업체의 생산 계획, 그리고 주요 거래업체와의 협력 및 신뢰 관계 구축을 통한 지속적인 거래관계 유지 여부가 당사의 영업 성과에 중대한 영향을 끼칠 수 있을 것으로 판단됩니다.

반도체 소모품 산업은 소자업체의 주문에 의해서 제작되는 수주산업의 특성이 있으며, 장비에 적용되는 주요 부품들은 전문화된 업체에서 조달하고 있습니다. 이에 따라, 소자업체의 대규모 라인 증설 등의 설비투자 또는 메모리 용량 및 속도 증가에 따른 Chip 생산량 증가 등의 요인에 의해 반도체 소모품 산업의 공급 규모가 영향을 받는 특성을 갖고 있습니다.

반도체 8대 공정.jpg
반도체 8대 공정

당사의 제품은 위의 반도체 8공정 도표 중, 테스트(Test) 공정의 소모품인 프로브카드이며, 해당 제품은 전기적 특성 검사를 통해 칩의 불량을 점검하고, 수율을 향상시켜 원가 절감 및 제품의 연구개발에 도움을 주는 역할을 하고 있습니다. 반도체 밸류체인은 하기 표와 같이 반도체 전공정, 후공정, 소재 ·부품 ·장비 로 구분되며, 세부적으로 수 많은 단계와 기업들이 존재하여, 전방 산업에 영향을 받을 수 있는 산업입니다. 당사는 이 중 반도체 테스트 공정에 사용되는 소모품을 생산하는 산업에 위치하고 있으며, 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 종합 반도체 업체, 팹리스 등입니다.

[반도체 산업의 기업 유형]

구 분
특 징

반도체전공정

종합

반도체산업

(IDM)

하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다.

설계

전문산업

(Fabless)

반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다.

생산전문산업(Foundry)
제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다.

반도체후공정

조립

전문산업

(Packaging)

가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다.

검사 등지원 산업

(Support)

반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다.

소재부품장비

소재 산업

(Material)

반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다.

부품 산업

(Parts)

반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다.

제조 장비 산업

(Equipment)

반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.

반도체 산업의 성장에 따라, 반도체 소자는 점점 더 복잡해지고 작아지면서 기능 또한 다양해지고 있으며, 반도체 생산 공정에서의 불량 여부를 판정하기 위한 검사시스템도 제조 기술에 비례하여 빠른 발전이 요구되고 있습니다. 2007년 이전에는 프로브카드에 삽입되는 프로브 핀의 수량이 작아, 바늘모양의 선단부분에 갈고리 형태인 프로브 핀을 접착제로 고정하는 Cantilever 타입으로 제작되어 반도체 검사에 활용되었으나, 웨이퍼 크기가 확대되고 칩은 소형화되면서 수작업 형태의 제품은 생산성이 떨어지는 한계에 봉착한 바 있습니다. 더욱이, 고객사의 생산성 강화 목적으로 웨이퍼 칩의 패드가 여러 열로 구성된 웨이퍼가 발생이 되면서, 이에 프로브 핀 제작에 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS 기술을 적용하여, 스프링 기능의 프로브 팁에 Si로 가이드 해주는 Vertical 타입의 카드를 생산하게 되었습니다. 이후 2018년도 이후부터는 반도체 기술력의 상승으로 반도체 칩 패드의 간격이 더 좁아지는 형태의 Wafer가 발생되는 등 지속적으로 최신화된 프로브카드 기술이 요구되고 있습니다.

[프로브 카드 TYPE별 특성 및 차이]

구 분
특성 및 차이
비 고

Other(Cantilever)

- 바늘모양의 Probe Pin Type으로 접착제로 고정하여 제작

- 多 Para급 제작이 어렵고 수작업으로 정밀도나 기술적 한계가 있음

Vertical

- Wafer Chip단위의 Pad가 1열이 아닌 多열로 구성된 제품에 사용

- 스프링 기능의 Probe Pin을 사용하여 Pin을 고정해주는 Guide 구조물에

Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- Pad에 Scrub발생이 아닌 수직 Contact Concept Type 적용

비메모리

MEMS

- Wafer Chip Pad가 1열인 메모리 제품에 多Para급 제품에 제작 가능

- MEMS 공정으로 여러 Design이 가능하여 요구 Spec에 빠른게 Pin 제작 가능

- 자동화 방식으로 대면적 제품도 정밀하게 제작 가능하며 Repair도 용이함

반도체 검사용 프로브카드 시장은 반도체 제조에 사용되는 프로브카드의 종류별로 텅스텐 블레이드형 프로브카드, 에폭시 캔틸레버형 프로브카드, Advanced 프로브카드 시장으로 대별되고 있습니다. 다만, 고집적도의 반도체 검사에 사용할 수 없는 텅스텐 블레이드형 프로브카드와 에폭시 캔틸레버형 프로브카드는 점차 그 수요가 감소하고 있는 추세이며, 버티컬 프로브카드와 MEMS 프로브카드로 세분화 되는 Advanced 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있고 반도체의 고집적화, 저전력화가 가속되며 시장 수요가 증가하고 있는 상황입니다. 즉, 프로브카드는 수요자의 개발 상황 및 생산 일정에 밀접하게 대응할 필요성이 증대되고 있는 상황입니다. 이와 같은 고난도 Advanced 프로브카드 시장에서 당사의 주력 제품인 MEMS 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있습니다.

이와 같이 반도체 생산 소모품 기업은 반도체 생산 소모품을 필요로 하는 반도체기업으로부터 차세대 생산공정의 연구와 더불어 새로운 공정에 필요한 반도체 소모품의 종류, 규격을 사전에 제시받는 등 소모품 생산의 기본방향을 유도 받습니다. 이에 따라 반도체 소모품 기업은 반도체 기업이 제공한 반도체의 개념설계를 바탕으로 새로운 소모품을 설계하여 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하게 되는 것입니다. 또한 반도체 생산 소모품 기업은 판매한 소모품에 대해 지속적으로 서비스 및 지원활동을 하게 됩니다. 이렇듯 당사가 영위하고 있는 반도체 생산 소모품 사업은 국내 주요 반도체 대기업 등의 종합 반도체 업체를 주요 매출처로 하는 안정적인 매출구조로 인하여 매출채권의 부실화에 대한 가능성이 낮은 장점이 있는 반면, 이러한 거대한 수요자가 중심이 되는 시장구조에서는 제품 판매 수량 및 가격 등과 관련한 결정권 및 협상력의 많은 부분을 수요자가 갖게 되는 특성을 갖는 것이 일반적입니다.당사의 경우,

생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다. 당사는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 공급되고 있으며, 당사의 영업은 영업개발본부의 영업/기획팀에서 담당하고 있습니다. 특히 당사는 해외 시장 진출 시 수반되는 초기 불확실성 리스크를 최소화하고 고객사의 니즈에 적기 대응하기 위해, 현지 에이전트 네트워크를 적극 활용하고 있습니다. 당사의 에이전트는 단순한 영업창구를 넘어 밀착형 A/S까지 전담하는 핵심 파트너로 기능합니다. 당사가 국내에서 정밀 가공된 핵심 구성품을 수출하면, 현지 파트너가 직접 최종 조립하여 고객사에게 공급하며, 양산 과정에서 발생하는 유지보수 소요에 즉각적으로 대응하는 현지 전략을 전개하고 있습니다. 당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다. 당사의 수주현황은 아래와 같습니다.

[당사 수주현황]

(단위: 백만원)

구분
2025년 말
2026년 2월말

DRAM용 프로브카드
5,140
4,200

NAND용 프로브카드
11,008
17,936

합계
16,148
22,136

출처: 당사 제공

[당사 수주잔고 상세현황]

(단위: 백만원)

품목
업체명
계약기간
납기
수주총액 금액
기납품액
수주잔고 금액

DRAM 프로브카드
A사
2026.01.01~2026.12.31
2026.03.31~2026.06.30
4,200
0
4,200

NAND 프로브카드
A사(중국)
2026.01.01~2026.12.31
2026.03.31~2026.05.31
12,416
0
12,416

NAND 프로브카드
B사
2026.01.01~2026.12.31
2026.05.31~2026.06.30
492
0
492

NAND 프로브카드
C사
2026.01.01~2026.12.31
2026.03.31~2026.05.31
5,028
0
5,028

합계
22,136
0
22,136

출처: 당사 제공

당사의 주요 매출은 고객사와의 포괄적 장기 공급 계약이 아닌 개별 발주 건 단위의 수주 계약 방식으로 이루어지고 있습니다. 프로브 카드는 반도체 공정 전환 시마다 신규 사양의 제품 개발 및 퀄리피케이션이 요구되는 소모성 부품의 특성상, 고객사는 통상 생산 스케줄 및 공정 요건에 따라 개별 발주하는 방식을 선호합니다. 이에 따라 당사는 고객사와 단일 장기 공급 계약을 별도로 체결하고 있지 않으며, 각 발주 건에 대한 개별 계약 체결을 통해 거래를 진행하고 있습니다.

이러한 거래 구조는 고객사의 발주 물량 변동, 사양 변경, 공급사 교체 등의 결정이 비교적 신속하게 당사 수주에 영향을 미칠 수 있다는 점에서, 매출의 안정성 및 예측 가능성을 제한하는 위험 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 당사가 주요 고객사와 배타적 장기 공급 계약을 보유하고 있지 않음을 인지하시고, 개별 발주 방식에 수반되는 매출 변동 가능성을 충분히 고려하시기 바랍니다.

결론적으로, 당사의 경영전략 및 경영실적은 위와 같은 메모리 반도체 업체의 향후 상품 개발 계획 및 경영전략에 따라 영향을 받고 있음에 따라, 독자적인 개발 계획의 수립 및 판매가격 결정, 원자재 수급 조절 등은 전방시장인 수요자의 개발 및 생산 계획에 밀접하게 연동되고 있습니다. 당사의 실적 또한 이에 연동되어 결정되는 불확실성과 위험을 내포하고 있습니다. 그러므로 향후 관련 산업 전망 및 이에 따른 수요자인 주요 메모리 반도체 업체의 생산 계획, 그리고 주요 거래업체와의 협력 및 신뢰 관계 구축을 통한 지속적인 거래관계 유지 여부가 당사의 영업 성과에 중대한 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

라. 매출처 편중에 따른 위험

당사는 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 삼성전자 등의 반도체 업체에 공급하고 있습니다.
당사는 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 국내 프로브카드 시장 규모의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 양사가 국내 메모리용 프로브카드 시장의 100%를 양분하여 차지하고 있습니다. 비메모리용의 경우 기타 팹리스 업체나 테스트 업체의 수요가 존재하나 그 규모는 미미한 수준입니다. 특히 국내 프로브카드의 경우 양사 중심으로 기술 수준이 상대적으로 낮은 NAND 프로브카드를 중심으로 시장이 형성되어 있으며, DRAM 프로브카드의 경우 국산화를 위한 기술 개발이 진행 중입니다.
당사의 매출 구조는 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높으며, 과거 삼성전자향 제품의 품질 이슈가 발생함에 따라 실적이 크게 변동되었던 사례가 존재합니다.
이에 따라 당사는 특정 고객사 의존에 따른 실적 변동 위험에 노출되어 있습니다. 이와 같은 매출 구조 하에서는 주요 거래처의 발주 감소 또는 전방산업의 업황 둔화 시 이를 대체할 안정적인 수익원이 제한될 수 있으며, 전사적인 매출 및 수익성 변동성이 확대될 가능성이 존재합니다.
따라서 투자자께서는 당사의 거래처 편중 구조 및 사업부문별 매출 기반 특성에 따른 실적 변동 가능성을 종합적으로 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 삼성전자 등의 반도체 업체에 공급하고 있습니다. 당사는 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 국내 프로브카드 시장 규모의 경우, 삼성전자와 SK하이닉스의 수요로 결정되며, 양사가 국내 메모리용 프로브카드 시장의 100%를 양분하여 차지하고 있습니다. 비메모리용의 경우 기타 팹리스 업체나 테스트 업체의 수요가 존재하나 그 규모는 미미한 수준입니다. 특히 국내 프로브카드의 경우 양사 중심으로 기술 수준이 상대적으로 낮은 NAND 프로브카드를 중심으로 시장이 형성되어 있으며, DRAM 프로브카드의 경우 국산화를 위한 기술 개발이 진행 중입니다.
앞서 상기한 바와 같이, 프로브카드 산업은 소수의 대형 반도체 제조사가 수요를 독과점하는 수요자 우위의 구조입니다. 이러한 구조하에 당사는 거래 조건 협상, 납품 단가 결정, 공급 물량 배분 등 당사의 주요 고객사인 삼성전자에 비해 현저히 열위한 교섭력을 보유하고 있습니다. 삼성전자와 같은 반도체 제조사는 기술 검증이 완료된 복수의 공급사를 동시에 육성 관리하거나, 자체 테스트 장비 내재화를 추진함으로써 공급자에 대한 의존도를 낮출 수 있는 방면, 프로브카드 제조사의 경우 단기간 안에 새로운 매출처를 찾기 어려울 수 있습니다.
당사의
경우, 제품 설계 문제 등으로 SK하이닉스로는 거래처를 확대하고 있지는 않으며, 2021년부터 삼성전자로 본격적인 납품을 시작하며 물량을 확대하고 있어, 삼성전자의 생산계획과 수주량에 따라 매출 변동성이 큰 모습을 보이고 있습니다. 2025년 기준, 삼성전자 및 삼성전자 중국 법인으로 발생하는 매출 비중은 약 78%로, 삼성전자향 매출 비중이 높은 모습을 보이고 있습니다. 당사의 삼성전자향 매출비중은 2023년 83.48%, 2024년 90.09%, 2025년 78.71%로 지속적으로 높은 수준을 나타내고 있습니다.

[최근 3개년 삼성전자향 매출액 및 매출비중 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년
2024년
2023년

금 액
비 율
금 액
비 율
금 액
비 율

삼성전자
19,158
78.71%
20,907
90.09%
26,593
83.48%

국내법인
11,940
49.06%
20,907
90.09%
21,875
68.67%

해외법인
7,218
29.65%
-
-
4,718
14.81%

그 외
5,182
21.29%
2,300
9.91%
5,262
16.52%

합 계
24,340
100.00%
23,207
100.00%
31,855
100.00%

출처: 당사 제시

실제로 당사 매출을 살펴보면, 2021년도 납품했던 삼성전자 중국법인향 테스트 제품이 사용 중 불량 이슈가 발생하면서 2022년부터 수주가 감소 및 중단되어 매출이 급격하게 감소한 문제가 있었습니다. 이후 품질 문제 개선을 위해 2022년 하반기부터 투자를 통해 제품 제작 방식을 2D로 전환하였고, 2023년 4월부터 퀄 테스트를 완료하고 삼성전자로 납품을 재개하였습니다. 하지만 이후 2024년 2월, 새롭게 적용한 2D 방식의 제품에서도 품질 이슈가 재발하여 수주가 중단되었고, 2025년 7월 퀄테스트를 완료한 뒤 8월부터 납품이 재개되었습니다. 매출 비중의 대부분을 차지하는 고객사로의 수주 감소 및 중단은 당사 실적에 큰 영향을 미쳤고 2회에 걸친 품질 이슈로 당사의 매출액은 지속적으로 감소하는 모습을 보이고 있습니다.당사는 주요 고객사 납품 과정에서 발생한 품질 이슈를 개선하기 위해, 기술 원천 경쟁력 확보와 공정 최적화를 통한 근본적 재발 방지를 위해 노력하고 있습니다. 이를 위해 당사는 2026년 6월부터 도금 및 표면처리 분야의 세계적인 권위기관인 일본 관동대학교와 협력을 맺어, 핵심 연구 인력을 3개월 마다 파견하여 선진 공법을 전수 받는 교육 시스템을 구축하였습니다. 이와 더불어 당사는 경쟁의 2D 공정 전문가를 영입하였으며, 2D 공정 생산라인의 정밀도와 품질 보증 프로세스를 최적화하고자 합니다. 당사는 이러한 대책을 통해 품질 변동성 리스크를 최소화하여 향후 안정적인 공급 체계를 구축할 전망입니다.하지만 당사는 과거 품질 문제로 인해 고객사와의 관계가 악화된 것은 아니라고 판단하고 있습니다. 업종 특성 상 제품이 각 고객사의 설비에 이미 최적화 되어있고 혹시 모를 납품 지연 및 불량품 이슈에 대비하여 고객사에서도 3벤더 체제를 유지하고 있다는 점을 고려하여, 향후 삼성전자향 수주 물량은 안정적으로 유지될 것으로 보고 있습니다. 이처럼 고정적인 매출처를 보유하고 있다는 점은 이익의 안정성이라는 긍정적 측면이 있으나, 삼성전자의 실적 변동과 투자계획 등에 따라 당사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적 측면이 존재합니다. 특히 당사의 매출 중 97% 이상이 프로브카드로 구성되어 있어 그 외 사업부문에서 수익 창출이 불가능하다는 점에서, 당사의 매출 실적에 대한 급격한 변동이 발생할 수 있는 위험이 있습니다.
당사와 삼성전자간의 거래 관계는 현재에는 안정적으로 유지되고 있으나, 향후 삼성전자의 프로브카드 공급사 다변화 정책이 강화되거나, 삼성전자의 테스트 공정이 내재화 되거나, 기술 규격 변경에 따라 퀄 테스트를 실패할 경우 거래관계가 악화될 가능성이 존재합니다.
특히 당사의 생산 계획, 설비 투자, 연구개발과 관련한 로드맵은 핵심 고객사인 삼성전자의 메모리 반도체 투자 계획 및 공정 전환 일정에 연동되어 있는 경향을 보입니다. 최근 선단공정 중심의 낸드플래시 메모리 투자가 확대될 것으로 예상되며, 삼성전자 역시 AI데이터센터향 SSD 수요 급증에 대응하여 평택 제4공장(P4)에 낸드플래시 생산라인을 신설하고 9세대 V낸드(V9) 양산을 본격 추진 중입니다. 삼성전자가 공시한 2025년 실적발표 컨퍼런스콜에 따르면, NAND의 경우 V9 선단 공정 캐파 확보를 가속화할 것이라는 투자 방향을 확인 가능합니다. 이처럼 NAND 웨이퍼 투입량이 증가할 경우, 웨이퍼 검사 공정에 소요되는 프로브카드의 수요도 확대되며, 당사는 이에 대응하기 위해 생산 CAPA 증설 계획을 수립하였습니다. 그럼에도 불구하고, 삼성전자가 투자 계획을 급격히 축소하거나 신규 공정 전환 일정을 지연할 경우, 당사는 이에 맞춰 독자적인 수급 조절 또는 투자계획 수정이 불가피하며 이는 당사가 집행한 투자 금액의 회수가 지연되는 결과로 이어 질 수 있습니다.

[삼성전자 3개년 영업실적 추이]

구분
2022년말
2023년말
2024년말
2025년말

삼성전자 DS부문 매출액 (조원)
94
67
111
130

삼성전자 DS부문 영업이익 (조원)
24
(15)
14
30

피엠티 매출액 (억원)
382
330
244
253

피엠티 영업이익 (억원)
-52
-53
-131
-204

피엠티 매출 증감
-36.9%
-13.6%
-26.1%
3.7%

출처: 삼성전자, 피엠티

당사의 영업실적과 삼성전자의 반도체(DS) 부문의 영업실적은 최근 4개년 사업연도에 걸쳐 유의미한 방향성의 일치를 보이고 있습니다. 2022년 삼성전자 DS부문의 영업이익이 전년대비 감소세로 전환함에 따라 당사 매출도 전년대비 36.9% 감소하였습니다. 2023년 역시 메모리 반도체 업황의 악화로 DS부문이 역대 최대의 영업손실을 기록하였으며, 당사 매출 역시 함께 감소하였습니다. 다만, 당사는 업황 악화에 따른 발주 감소 외에도 자체 제품의 품질 이슈가 발생하여 수주가 일시 중단되어 이로 인해 업황 하락분을 상회하는 추가적인 실적 하락이 발생하였습니다. 2024년의경우, 삼성전자 DS부문이 업황 회복으로 인해 흑자로 전환하였음에도 불구하고, 당사 매출은 감소하는 모습을 보였습니다. 이는 품질 이슈에 따른 수주 중단이 2024년에도 지속된 결과이며, 업황 회복에도 불구하고 실적이 감소하였습니다. 반면 2025년의 경우 삼성전자 DS부문이 HBM 및 서버용 고부가가치 제품 판매 확대에 힘입어 역대 최고 실적 달성하였으며, 당사 매출도 소폭 반등하는 모습을 보였으며, 당사의 품질 안정화 노력이 일부 효과를 발휘하며 수주가 재개된 영향으로 판단됩니다. 이처럼 당사 매출은 삼성전자 DS부문의 투자 사이클 및 영업실적 연동되는 경향을 보이며, 발주 물량 감소, 납품 단가 압력 강화 등의 경로를 통해 당사 실적에 직접적인 영향을 미칩니다. 투자자 여러분께서는 삼성전자의 실적, 투자 사이클 변동이 당사 실적에 미치는 영향을 면밀히 고려하시기 바랍니다. 더불어 당사 프로브카드의 최종수요처가 글로벌 종합반도체 기업이라는 점에서, 전방 시장이 극소수의 대형 업체들로 과점화되어있는 반면, 당사를 포함한 후방 부품 공급사들은 다수 존재하여 수주 경쟁을 벌이는 구조입니다. 이러한 구조적 특성상 당사는 고객사와의 납품 단가 협상, 결제 조건, 납기일 설정 등에 있어 주도권을 확보하기 어려우며 상대적으로 불리한 지위에 놓일 위험이 상존합니다. 반도체 제조사들은 글로벌 경쟁 심화와 반도체 가격 하락기에 대응하기 위해, 협력사들을 대상으로 지속적인 납품단가를 요구하는 경향이 발생할 수 있습니다.
특히 프로브카드의 경우, 반도체 웨이퍼 검사에 반복적으로 소모되는 소모성 부품으로, 수요자의 입장에서 해당 부품의 구매단가를 핵심 원가 통제 항목으로 관리할 수 있습니다. 이에 따라 당사의 원가 구조 변화가 납품 단가에 즉각적으로 반영되기는 어려우며, 이에 따라 원가상승분을 판매 가격에 전이하지 못하는 경우 당사의 수익성이 훼손될 수 있습니다. 당사는 고부가가치 제품 개발 및 자체 개발한 MEMS 공정을 통해 원가 경쟁력을 확보하며 이에 대응하고 있으나, 전방 고객사의 원가 절감 압박이 당사의 원가 개선 속도를 초과하거나 일방적인 단가 인하 요구가 지속될 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
이에 더해, 당사는 삼성전자의 공정 전용으로 최적화된 프로브카드를 양산 중에 있으며, 제품 기술 및 사양이 주요 고객사의 공정 요건에 맞추어 특화되어 있습니다. 이는 당사의 기술 역량이 삼성전자의 공정 로드맵에 종속되는 결과를 초래할 수 있으며, SK하이닉스, 마이크론 등 타 반도체 제조사를 대상으로 한 매출처 다변화를 위해서는 상당한 추가 개발 비용과 시간이 소요될 수 있습니다. 삼성전자 전용으로 설계, 검증된 제품 사양은 타 고객사 적용 시 재설계가 필요할 수 있습니다.

당사는 향후 품질 불량, 납기 지연 등으로 주요 매출처인 삼성전자와의 관계가 악화될 경우에 대비하고 있습니다. 품질 불량의 경우, 과거 당사는 두차례의 품질 이슈 경험을 바탕으로 이미 2D MEMS 공정 체계로의 전환을 진행 중에 있습니다. 납기 지연의 경우에는 생산 스케줄 사전 공유 및 버퍼 재고 운영 기준을 마련하여 단납기 대응 역량을 강화할 계획입니다. 이에 더해 당사는 삼성전자 단일 매출처에 의존하는 구조가 거래관계 악화 시 당사 실적에 미치는 충격을 극대화하는 구조적 취약점임을 인지하고 있으며,
이에 당사는 고객사 편중에 따른

리스크를 낮추기 위해 해외 고객사 확보를 통해 매출처 다변화를 추구하고 있습니다. 당사는 국내에서는 기존 삼성전자향 물량을 확대하면서, 해외로는 대만 및 중국향 DRAM 납품 확대를 추진하고 있습니다.
더불어 당사는 DRAM, HBM 전용 프로브카드로 제품 라인업을 확장하는 연구개발을 지속하고 있으며, 제품 개발을 완료하여 시장에 안정적으로 진입할 시, 동일 고객사 내에서도 매출구조가 분산될 수 있을 뿐 아니라, 고객사 다변화에 기여가능할 것으로 판단하고 있습니다. 다만 해외 고객사 진입 및 신규 프로브카드 개발을 위한 퀄테스트 등의 기간은 통상적으로 1년 이상 소요될 수 있으며, 단기간 내 매출로 이어지기 어려운 점 유의하시기 바랍니다.

종합하면, 당사의 매출 구조는 삼성전자에 대한 매출 의존도가 높으며, 과거 삼성전자향 제품의 품질 이슈가 발생함에 따라 실적이 크게 변동되었던 사례가 존재합니다. 이에 따라 당사는 특정 고객사 의존에 따른 실적 변동 위험에 노출되어 있습니다. 이와 같은 매출 구조 하에서는 주요 거래처의 발주 감소 또는 전방산업의 업황 둔화 시 이를 대체할 안정적인 수익원이 제한될 수 있으며, 전사적인 매출 및 수익성 변동성이 확대될 가능성이 존재합니다. 따라서 투자자께서는 당사의 거래처 편중 구조 및 사업부문별 매출 기반 특성에 따른 실적 변동 가능성을 종합적으로 고려하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

마. 반도체 고객사 및 프로브카드 기술 변화에 상응하지 못할 위험

반도체 산업은 기술 변화 및 발전이 빠르게 일어나고 있으며, 이에 상응하는 프로브카드 기술 변화 및 발전이 요구되고 있습니다. 이러한 이유로 당사 사업의 경우 꾸준한 제품 연구개발이 필요한 산업으로 당사는 전방산업의 기술 개발에 대응 가능한 제품 개발과 적시 공급을 위해 독자적인 기술 개발 및 인력 확보를 위해 노력하고 있습니다.

프로브카드의 경우 반도체 웨이퍼에 직접 물리적으로 미세한 프로브가 접촉해야 하므로 반도체의 종류에 따라 제품이 달라져야 합니다. 이로 인해 제품 산업의 특성이 일반적 반도체 장비처럼 한번 구매하면 지속적으로 사용되는 것이 아니라 반도체의 종류 및 구조에 따라 매번 주문형으로 제작되어야 합니다. 따라서,
당사가 목표로 하는 기술 개발이 예상보다 지연되거나, 빠른 기술 변화에 따라 당사의 연구개발 성과가 기술 변화에 뒤처지게 되는 등 고객사가 원하는 제품 개발에 실패한다면, 향후 당사의 영업 성과가 영향을 받아 목표 실적을 거두지 못할 위험이 존재할 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

반도체 산업은 국가 기간산업의 특성을 보이고 있으며, 이에 따라 많은 국가와 시장에 참여하고 있는 다수의 업체가 지속적인 신기술 개발을 통한 경쟁력 확보를 추구하고 있습니다. 또한, 반도체 소자 기술 개발이 급격히 진행됨에 따라 신제품의 교체 주기가 점점 짧아져 적시에 시장에 진입하는 것이 매우 중요합니다. 이런 기술 집약적 산업 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업군에 비해 월등히 높으며, 기존 개발 제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등은 반도체 제조업체의 기술 동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어 있어야 시장 진입이 가능합니다.

프로브카드의 경우 반도체 웨이퍼에 직접 물리적으로 미세한 프로브가 접촉해야 하므로, 반도체의 종류에 따라 제품이 달라져야 합니다. 이로 인해 제품 산업의 특성이 일반적 반도체 장비처럼 한번 구매하면 지속적으로 사용되는 것이 아니라 반도체의 종류 및 구조에 따라 매번 주문형으로 제작되어야 합니다. 따라서 특정 반도체가 다음 세대로 교체될 경우, 다시 재사용이 불가능한 특징을 갖고 있습니다. 또한, 모든 반도체 회사가 같은 프로브카드를 사용하지 못하고 각 회사의 반도체 제품에 따라 주문형으로 제작되어야 합니다. 사용기간 역시 반도체 제조 회사들 간 기술 경쟁으로 인해 신제품 출시 기간이 단축되면서 짧게는 6개월에서 길게는 2-3년 정도입니다.최근 반도체 칩의 고집적화 및 미세화가 가속화됨에 따라, 웨이퍼 테스트의 핵심 부품인 프로브카드 역시 수만개의 마이크로 핀을 초미세 피치로 정렬해야하는 고도의 기술력이 요구되고 있습니다. 이 과정에서 핀을 정확한 위치에 단단히 고정하고 물리적 압력 및 열변형으로부터 보호하는 몰딩 기술은, 프로브카드의 내구성과 검사수율을 결정짓는 가장 핵심적인 기술 중 하나입니다. 당사는 이러한 전방 시장의 기술적 요구에 대응하고, 하이엔드 제품군의 경쟁력을 극대화하기 위해서는 이러한 전방 시장의 기술적 요구에 대한 선제적인 연구개발이 필수적입니다. 특히 당사는 기존 주력 제품인 NAND용 프로브카드에서 DRAM 및 HBM용 프로브카드를 개발/양산하기 위한 핵심 기술들을 개발을 위해 노력하고 있습니다. 반도체 칩의 고 집적화로 DRAM 프로브카드는 물리적인 공간이 좁아지면서 더 많은 프로브를 정밀하게 배치하는 것이 핵심 기술이 되어 가고 있습니다. 이를 극복하기 위해 프로브 구조 및 제조 방법, 프로브카드 제조 방법, 본딩 기술 개발 등에 지속적인 투자를 할 예정이며, 이를 통해 해외 선진업체와의 기술 격차를 최소화 할 예정입니다.

당사의 연구개발 계획에도 불구하고, 빠른 주기로 변화하는 산업의 특성에 대응하기 위해서는 지속적인 제품 연구개발이 필요하며, 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 있습니다. 따라서, 당사가 목표로 하는 기술 개발이 예상보다 지연되거나, 빠른 기술 변화에 따라 당사의 연구개발 성과가 기술 변화에 뒤처지게 되는 등 고객사가 원하는 제품 개발에 실패한다면, 향후 당사의 영업 성과가 영향을 받아 목표 실적을 거두지 못할 위험이 존재할 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

바. 기술 경쟁력 확보 및 지적재산권 관련 위험

최근 반도체 소자의 미세화, 고집적화, 고속화 트렌드에 따라 당사와 같은 프로브카드 업체 또한 지속적인 연구개발이 요구되고 있습니다. 국내 주요 프로브카드 업체들은 축적된 기술 경쟁력을 바탕으로 설계기술과 생산기술의 혁신 및 우수한 품질의 제품 개발을 계속하고 있습니다. 이에 따라 당사는 연구개발비용을 매년 일정 수준 지출함으로써 기술적 우위를 확보하기 위해 많은 노력을 기울이고 있습니다.
주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 향후 시장의 규모가 확대되고 당사의 시장 점유율이 증가함에 따라 경쟁업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화하는 등 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

최근 반도체 소자의 미세화, 고집적화, 고속화 트렌드에 따라 당사와 같은 프로브카드 업체 또한 지속적인 연구개발이 요구되고 있습니다. 국내 주요 프로브카드 업체들은 축적된 기술 경쟁력을 바탕으로 설계기술과 생산기술의 혁신 및 우수한 품질의 제품 개발을 계속하고 있습니다. 이에 따라 당사는 연구개발비용을 매년 일정 수준 지출함으로써 기술적 우위를 확보하기 위해 많은 노력을 기울이고 있습니다.

당사의 2023년~2025년 연구개발비용은 3개년 평균 약 5,614백만원 수준으로 발생하였습니다. 이는 매출액 대비 2023년 19.05%, 2024년 21.10%, 2025년 20.80% 수준에 해당됩니다. 당사는 한국산업기술진흥협회 인증 부설연구소를 운영하고 있으며, MEMS 프로브카드 관련 기술을 개발하고 있습니다. 부설연구소에는 박사, 석사 연구원 포함 30명이 근무 중입니다.

[연구개발 조직]

명칭
㈜피엠티 부설연구소

인증기관
한국산업기술진흥협회

연구분야
(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발

인원구성
박사 1명, 석사 2명, 학사 18명, 전문학사 7명, 기타 2명 (총 30명)

[연구개발비용 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년

연구개발비용 계
5,263
5,140
6,440

회계

처리

판매관리비
4,400
3,946
4,941

개발비(무형자산)
-
-
-

정부보조금 사용
863
1,194
1,499

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
20.8%
21.1%
19.5%

출처 : 당사 정기보고서주1: 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정하였습니다.

[연구개발 실적]

(단위: 백만원)

연구과제
연구기간
개발 결과 및 기대효과
상품화 내용

극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발
05.07.~07.03

마이크로센서에의 응용 관련 :

-극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.

반도체 분야에의 응용 관련 :

-비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함.

-당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.

상용화 완료

MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발
07.11~09.10

- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함.

- 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화

- 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능

상용화 완료

MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발
08.06 ~10.05

- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함.

- 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.

상용화 완료

500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화
09.05 ~11.04

- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨.

- 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨

상용화 완료

600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발
12.11 ~13.10

- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발

- 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발

상용화 완료

One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발
14.10 ~17.10

- DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨.

- 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함.

- 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.

개발 완료

전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발
10.11 ~12.10

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개발 완료(국책 과제)

나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화
11.07 ~13.06

- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도

- 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트

- 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발

개발 완료(국책 과제)

스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발
14.04 ~17.03
- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임
개발 완료(국책 과제)

100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발
15.06 ~18.05
- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.
개발 완료(국책 과제)

고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발
17.07 ~19.12

- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음.

- 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음.

- 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.

개발 완료(국책 과제)

미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발
18.04 ~22.12

- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발

- 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현

- Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발

- 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발

- 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발

개발 완료(국책 과제)

AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발
20.04 ~24.12
- AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발
개발 완료(국책 과제)

반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발
20.12 ~24.05
- 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발
개발 완료(국책 과제)

초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발
21.04 ~24.12
- 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발
개발 완료(국책 과제)

Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발
22.04 ~25.12
- 50um pitch급 Build-up Layer 공정개발- L/S=8/8 patterning 공정 setup- CMP Only Process를 위한 고선택비 Slurry 제작 및 Polishing 공정 개발
개발 완료(국책 과제)

3D MEMS 공정을 이용한 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test용 Multi para RF 프로브카드 제작
23.06 ~27.06
- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test 용 멀티 Para RF 프로브 카드 개발- 16 para 급 RF 프로브 카드 개발
개발 진행(국책 과제)

차량용 반도체 테스트를 위한 고성능 Fine pitch 3D MEMS Coaxial Probe Socket 개발
24.08 ~28.07
- Automotive chip Test용 Socket 개발- Coaxial probe Design, 0.3mm Fine pitch 구현- 70GHz 이상 고속 신호 조건 대응- AEC-Q100 고온조건 규격 준수 (-55°C~150°C)- Long life span, High reliability- 해외 수출 확대 및 국내 소켓 산업 발전
개발 진행(국책 과제)

출처 : 당사 정기보고서주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정하였습니다.

당사는 주력 사업의 경쟁력 및 전방위적인 애플리케이션 확대를 위해, 정부 주도의 국책 연구 과제를 성실히 수행하고 있습니다. 당사는 2023년부터 차세대 패키징 검사 효율을 극대화하는 Para RF 프로브카드를 개발 중에 있습니다. 당사가 보유중인 3D MEMS 공정 기술을 확보하여, 향후 고주파(RF) 통신 반도체 테스트 시장에서 당사의 제품 체택률을 높이고, 고객사 비용 절감에 기여할 것으로 기대하고 있습니다.이에 더해 당사는 차량용 반도체 전용 고서능 3D MEMS Coaxial Probe Socket을 개발하고 있습니다. 차량용 반도체는 특성상 극한의 온도 변화와 높은 신뢰성이 요구됩니다. 당사는 0.3mm의 초미세 피치와 70GHz 이상의 고속 신호에 대응할 수 있는 소켓 기술을 국산화하여, 향후 자율주행 및 전장용 반도체 테스트 시장으로 진출할 수 있는 강력한 성장 동력을 마련할 계획입니다.

[주요 연구개발인력 경력 현황]

(기준일 : 2025년 12월 31일)

구성원
근속년수
주요 업무
주요 경력
주요 연구개발 실적

김태균
20년 3개월
Probe Card 개발
- 연세대학교 대학원 전기전자공학 박사- (주)피엠티 연구소장
- RF Probe Card 개발 신기술 인증- RF Probe Card 양산 Qual 진행- Wafer Level Probe Card 개발

최일혁
20년 8개월
MEMS 공정 개발
- 충북대학교 대학원 공업화학 석사- (주)피엠티 책임연구원
- 3D MEMS Etching 공정 Setup (Wet & Dry)- 2D MEMS Pin 공정 개발- Electroplating Setup (NiB, Cu, Au, Rh)- T2B1 MLC 재생 공정 Setup

박종승
11년 6개월
기구설계, 해석, 평가
- 서울과학기술대학교 MSDE학과 석사- 인텔레인(주) 책임연구원- (주)피엠티 수석연구원
- Probe Card 고온 대응 평탄도 개선 및 열변형 해석- 2D/3D Pin 및 Short Pin 신규 설계 및 특성 평가

이강대
3년 9개월
MEMS Application 개발
- 전주대학교 정보통신공학전공 학사- 윌테크놀러지(주) 연구원- (주)피엠티 책임연구원
- RF Chip Test용 Probe Card 개발- 테스트 Jig 및 Fixture 구조 개발- 국책과제 수행 (산자부 2건, 중기청 4건)

박해성
17년 4개월
Probe Card Logic 회로 설계
- 성결대학교 정보통신 학사- (주)피엠티 수석연구원
- Probe Card PCB logic design, 해석, 검증- 제품화 평가, ASIC 평가

출처: 당사 제공

더불어 당사는 정보유출 방지와 후발업체의 시장진입 방지를 위해 핵심기술 중 특허등록을 하게 될 경우 경쟁사에서 모방이 가능한 공정 노하우는 영업비밀로 유지하되, 이외의모든 핵심 기술에 관하여는 특허로 등록하는 기술보호 전략을 실시하고 있습니다. 이러한 전략에 따라 당사는 본 공시서류 제출일 현재 49건의 특허(등록 27건, 출원 22건)를 보유하고 있습니다. 주로 프로브카드 관련 지적재산권으로서 해당 특허들을 기반으로 제품의 상용화를 이루어 왔습니다. 당사는 향후 응용 특허 및 신규 사업 분야에서의 신규 특허 출원을 통해 지적재산권을 더욱 확보해나갈 계획입니다. 당사가 보유한 지적재산권 내역은 다음과 같습니다.

[특허 현황]

번호
내용
권리자
출원일
등록일
특허만료일
주무관청

1
프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조
마이크로프랜드
06.01.06
06.10.18
26.01.06
특허청

2
Method for fabricating probe needle tip of probe card
마이크로프랜드
08.02.04
12.04.03
28.01.19
미국 특허청

3
Method for manufacturing probe card needles
마이크로프랜드
08.02.08
11.08.23
27.06.18
미국 특허청

4
프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법
마이크로프랜드
08.06.10
10.08.31
28.06.10
특허청

5
프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
10.07.19
11.07.05
30.07.19
특허청

6
프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드
10.07.19
11.06.03
30.07.19
특허청

7
프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조병호, 조용호
10.09.01
-
30.09.01
PCT

8
프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조병호, 조용호
10.09.01
-
30.09.01
PCT

9
프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조병호, 조용호
10.09.01
-
30.09.01
PCT

10
스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법
마이크로프랜드
12.01.03
12.06.13
32.01.03
특허청

11
Chip for separating blood and diagnosis device equipped with the same
마이크로프랜드
12.05.09.
-
32.05.09
PCT

12
외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법
마이크로프랜드
13.03.26
14.07.10
33.03.26
특허청

13
외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법
마이크로프랜드
14.02.04
15.04.17
34.02.04
특허청

14
반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법
마이크로프랜드
14.12.03
15.07.02
34.12.03
특허청

15
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
16.04.21
17.09.29
36.04.21
특허청

16
프로브모듈 및 그 제조방법
마이크로프랜드
16.09.13
18.05.02
36.09.13
특허청

17
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
16.11.30
-
36.11.30
PCT

18
짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드조병호, 조용호
17.06.28
18.06.01
37.06.28
특허청

19
처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드조병호, 조용호
17.06.28
17.10.20
37.06.28
특허청

20
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
18.05.11
18.11.16
38.05.11
특허청

21
프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드
마이크로프랜드, 삼성전자
18.09.11
23.09.18
38.09.11
특허청

22
반도체소자 테스트소켓(A,미국)
마이크로프랜드
18.10.17
22.01.25
38.06.21
미국 특허청

23
반도체소자 테스트소켓(A,일본)
마이크로프랜드
18.10.18
20.11.06
38.10.18
일본 특허청

24
반도체소자 테스트소켓(B)
마이크로프랜드
18.10.23
-
38.10.23
PCT

25
버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
18.12.31
21.08.06
38.12.31
특허청

26
PROBE AND A PROBE CARD INCLUDING THE SAME (프로브와 이를 포함하는 프로브 카드) (미국)
마이크로프랜드, 삼성전자
19.03.28
-
39.07.30
미국 특허청

27
프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드(중국)
마이크로프랜드, 삼성전자
19.06.03
-
39.06.03
중국 특허청

28
테스트용 소켓
마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중
19.07.03
20.07.07
39.07.03
특허청

29
셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
19.12.30
21.08.06
39.12.30
특허청

30
셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
19.12.30
-
39.12.30
PCT

31
테스트용 소켓
마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중
20.07.02
-
40.07.02
PCT

32
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
20.11.05
21.12.21
38.10.23
미국 특허청

33
프로브 카드 및 그것의 동작 방법
마이크로프랜드,삼성전자
21.02.26
-
41.02.26
특허청

34
셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 (미국)
마이크로프랜드
21.06.29
-
41.06.29
미국 특허청

35
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조용호
22.12.02
23.07.03
42.12.02
특허청

36
프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card)
마이크로프랜드, 조용호
23.01.04
23.07.03
43.01.04
특허청

37
반도체소자 테스트 소켓
마이크로프랜드
23.02.13
-
43.02.13
특허청

38
칩 테스트 소켓
주식회사피엠티, 조용호
23.12.19
24.03.21
43.12.19
특허청

39
칩 테스트 소켓
주식회사피엠티, 조용호
23.12.19
-
43.12.19
PCT

40
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
23.12.23
-
43.12.19
PCT

41
프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card)
주식회사피엠티, 조용호
23.12.23
-
43.12.19
PCT

42
반도체소자 테스트 소켓
주식회사피엠티
24.01.09
-
44.01.09
PCT

43
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
24.03.27
24.12.31
43.10.23
미국 특허청

44
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
25.01.23
-
45.01.23
중국 특허청

45
반도체소자 테스트 소켓 (B)
주식회사피엠티, 조용호
25.02.17
-
45.02.17
특허청

46
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
25.07.01
-
43.12.02
베트남 특허청

47
프로브카드의 지지 어셈블리
주식회사피엠티, 조용호
25.07.25
-
43.01.04
베트남 특허청

48
레이저 리프트 오프를 이용한 3D MLO 기반 공간 변환기 및 그 제조방법
주식회사피엠티
25.12.31
-
-
특허청

49
공간 변환기의 다층 유기 기판에 적용가능한 금속 패턴 형성 방법
주식회사피엠티
25.12.31
-
-
특허청

그러나 주요 핵심기술에 대해서는 국내외 특허가 이미 등록되어 있음에도 불구하고 향후 시장의 규모가 확대되고 당사의 시장 점유율이 증가함에 따라 경쟁업체들이 기술 특허를 통해 견제를 강화하는 등 향후 제3자로부터 당사의 지적재산권에 대한 무단 침해, 소송 및 분쟁이 발생할 경우 해당 지적재산권과 관련된 사업 영위에 차질을 빚을 수 있으며, 경과에 따라 우발부채가 재무상태표에 부채로 반영되어 당사의 재무상태에 부정적인 영향을 미치거나 평판 저하에 따라 경영성과에 부정적인 영향을 끼칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

사. 기술 제품의 시장규제
최근 반도체 시장 규제의 화두는 크게 전 세계 공급망의 변화에 따른 무역 환경의 변화입니다.
무역 환경 변화는 미중 무역마찰, 일본 수출 규제,우크라이나 전쟁 장기화, 이란 전쟁 등과 같이 강대국들이 패권 장악을 위해 무역을 통제하면서 전 세계 공급망의 차질이 발생하였습니다. 반도체와 같이 국제적 역할 분담이 오랜 기간 유지되어 온 산업 분야에 타격이 불가피한 상황입니다.
당사는 1차적으로 낸드플래시 제품에서 시장의 위치를 공고히 하고 해외 선진 회사들이 독식하고 있는 DRAM 테스트용 프로브카드 시장에 진출하고자 활발한 기술 개발을 실시하였으며, 매출을 실현하기 시작하였습니다.
현재 당사 제품인 프로브카드는 글로벌 무역규제의 대상이 아니지만, 미국의 장비 수출 규제가 점차 확대되는 등 국제 정세의 변화에 따라 향후 규제 대상으로 등록될 수 있으며, 이에 따라 당사의 매출 및 재무상황에 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

최근 반도체 시장 규제의 화두는 크게 전 세계 공급망의 변화에 따른 무역 환경의 변화입니다. 무역 환경 변화는 미중 무역마찰, 일본 수출 규제, 우크라이나 전쟁 장기화, 이란 전쟁 등과 같이 강대국들이 패권 장악을 위해 무역을 통제하면서 전 세계 공급망의 차질이 발생하였습니다. 반도체와 같이 국제적 역할 분담이 오랜 기간 유지되어 온 산업 분야에 타격이 불가피한 상황입니다.미국 상무부는 2022년 10월 미국 기업이 18나노미터(nm) 이하 D램과 128단 이상 낸드 플래시, 14나노 이하 시스템 반도체를 생산하는 중국 업체에 장비 수출을 금지하는 조치를 발표하였고, 이후 AI칩 및 HBM 등 차세대 반도체 분야로 규제 범위를 지속적으로 확대하고 있습니다. 이에 네덜란드도 2025년 4월부터 반도체 장비 수출 규제를 강화하는 등 주요 수출국들 역시 미국 기조에 동참하며 반도체 관련 국제 정세의 불확실성은 그 어느 때보다 높은 상황입니다. 이러한 지정학적 리스크의 상시화로 인해 글로벌 반도체 설비투자의 변동성이 확대되고 있습니다.

2023년 2월 28일 미국 상무부에서 발표한 반도체지원법(Chips and Science ACT) 보조급 심사 기준에 따르면 미국에서 보조금 1억 5,000만 달러 이상을 받은 기업의 경우 초과수익 환수, 중국 투자 금지, 생산시설 접근권 권한 허용 등의 내용을 발표하였습니다. 국내 주요 반도체 업체인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 2023년말부터 미국 정부로부터 '검증된 최종 사용자(VEU)'의 지위를 최종적으로 취득하여 중국 내 생산시설에 대한 필수장비 반입은 허용된 상황입니다. 하지만 추후 미중 갈등 심화에 따라 중국 현지 팹의 증설 및 공정 전환 등에 지정학적 제약이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 그럼에도 불구하고 프로브카드는 아직 포토리소그래피용 EUV 공정 장비, 식각용 Etcher 등과 같은 반도체 전공정 장비처럼 무역 규제 품목에 포함되지 않은 반도체 생산 소모품이며, 국내기업뿐만 아니라 다양한 글로벌 기업들로 매출처를 다양화 하며,판로를 확대할 수 있는 잠재력을 보유한 품목입니다. 또한, 프로브카드는 제조된 반도체를 wafer 상태에서 양, 불량품을 선별하기 위해 진행하는 wafer 테스트 시스템의한 구성품으로 프로브카드는 반도체의 종류가 변경될 때마다 제품이 변경되어야 하므로, 반도체의 성능이 고도화될 수록 요구되는 프로브카드의 성능 또한 다양화 되며지속적으로 시장은 확대될 것으로 전망되고 있습니다.나아가, 프로브카드는 상대적으로 기술적 난이도가 전공정 장비보다 낮아 자국 기업들로부터 공급받으려는 성향이 뚜렷하게 나타나고 있습니다. 또한, 국내 시장도 2019년 일본 무역 규제 이후 불화수소, 포토레지스트, 폴리이미드의 국산화가 이루어지면서 정부 및 삼성전자, SK하이닉스 등과 같은 반도체 업체에서 관련 소재, 부품 및 장비 산업 육성에 지속적 투자가 증가하고 있고, 국내 관련 업체들의 기술 개발을 통해 해외 선진 회사들과 경쟁할 수 있는 시장 환경을 조성하고 있습니다.

이러한 시장 환경은 B2B 사업 특성상 고객과의 관계가 필수적인 국내 프로브카드 업체들에게는 해외 선진 회사들과 경쟁할 수 있는 좋은 기회 요인입니다. 당사는 1차적으로 낸드플래시 제품에서 시장의 위치를 공고히 하고 해외 선진 회사들이 독식하고 있는 DRAM 테스트용 프로브카드 시장에 진출하고자 활발한 기술 개발을 실시하였으며, 매출을 실현하기 시작하였습니다. 현재 당사 제품인 프로브카드는 글로벌 무역규제의 대상이 아니지만, 미국의 장비 수출 규제가 점차 확대되는 등 국제 정세의 변화에 따라 향후 규제 대상으로 등록될 수 있으며, 이에 따라 당사의 매출 및 재무상황에 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자들께서는 투자에 유의하여 주시길 바랍니다.

아. 시장 내 경쟁 심화 가능성프로브카드 제품의 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우까다롭고 어려운 시장입니다. 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 앞으로도 시장의 주요 프로브카드 제조사가 전방 고객사에 제품을 공급하게 될 것으로 예상됩니다.나아가, 프로브카드 NAND 제품은 고객사에서 오랫동안 공급업체와 거래하면서 반도체 Tech의 발전 속도에 맞춰 기술력 확보와 지속적인 투자 능력이 뒷받침 되어야만 합니다. 신규 업체 진입 시, 기존 기술력을 갖추고 있는 회사면 가능하나 초기 투자비용이 매우 높습니다. 또한 제품의 기술적 난이도가 높아 Qualification 받기가 쉽지 않고 검증 시간이오래 걸려 투자에 대한 Risk가 존재합니다.당사는 반도체 프로브카드 시장에서 당사의 국내외 점유율이 증가할 것으로 예상되지만,
향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 가격경쟁이 발생 할 경우 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 투자에 유의하여주시길 바랍니다.

프로브카드 제품의 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우 까다롭고 어려운 시장입니다. 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 앞으로도 시장의 주요 프로브카드 제조사가 전방 고객사에 제품을 공급하게 될 것으로 예상됩니다.또한, 낸드플래시용 프로브카드 제품은 고객사에서 오랫동안 공급업체와 거래하면서반도체 Tech의 발전 속도에 맞춰 기술력 확보와 지속적인 투자 능력이 뒷받침 되어야만 합니다. 삼성전자 및 SK하이닉스의 경우, 장기적인 면에서 낸드플래시용 프로브카드 발주금액을 고려하여 공급업체 3개사를 협력사로 상생하는 것을 기본방침으로 정하고 있으며, 삼성전자의 경우 현재까지 당사를 포함한 3개사가 대응하고 있는 상황입니다. 기존 업체가 중대한 문제로 퇴출되지 않는 한 추가로 신규 업체가 진입하기는 어려운 상황이며, 향후 현 3개사로대응이 부족하여 추가로 신규 업체 진입 시, 기존 기술력을 갖추고 있는 회사면 가능하나 초기 투자비용이 매우 높습니다. 또한 제품의 기술적 난이도가 높아 Qualification 받기가 쉽지 않고 검증 시간이 오래 걸려 투자에 대한 Risk가 존재합니다.반도체용 프로브카드 제조업체로는 대표적으로 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM), 코리아인스트루먼트, 티에스이 등 10여개 업체가 경쟁관계를 형성하고 있으며, 당사는 미국 및 일본 회사 대비 시장의 후발주자입니다.

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명
국가
2024년 매출액

FormFactor
미국
627.5

Technoprobe
유럽
410.9

Micronics Japan
일본
349.5

MPI Corporation
일본
195.0

JEM
대만
124.2

MaxOne Semiconductor
중국
86.1

코리아인스트루먼트
한국
69.8

TSE
한국
56.5

STAr Technologies
대만
53.1

Nidec SV TCL
싱가포르
51.2

상위 10사 소계
2,023.8(80%)

출처: YOLE Intelligence

당사가 영위하는 메모리 반도체용 프로브카드 제조 및 판매 사업은, 국내 소수의 업체가 특정 고객사 및 제품군을 중심으로 공급 관계를 형성하는 과점 시장입니다. 국내 기업 중 당사와 직접적인 경쟁 관계를 가지고 있는 기업은 아래와 같이 티에스이, 마이크로투나노, 코리아인스트루먼트가 있습니다. 국내 프로브카드 시장의 업체별 시장점유율을 산정하는데 공신력 있는 단독 집계 자료는 현재 공개되어 있지 않은 것으로 파악되어, 프로브카드 산업을 영위하는 각사에서 공개된 프로브카드 매출액 및 주요 고객사 내 납품 지위를 기준으로 경쟁 현황을 서술하였습니다. 티에스이는 1995년 설립된 반도체 테스트 업체로, 프로브카드, 인터페이스보드, 테스트소켓, OLED 검사 장비를 주력으로 영위합니다. 프로브카드 부문에서는 NAND용 프로브카드를 SK하이닉스에 공급하고 있습니다. 마이크로투나노의 경우, 2000년 설립된 MEMS 기술 기반의 반도체용 프로브카드 전문 업체로, SK하이닉스에 NAND용 프로브카드를 15년 이상 공급하고 있습니다. 매출의 대부분이 프로브카드 단일 품목에서 발생하고 있으며, 2024년부터 SK하이닉스로부터 HBM EDS용 프로브카드 퀄 테스트를 통과한 바 있습니다. 코리아인스트루먼트는 1998년 설립된 반도체용 프로브카드 및 공정장치 제조업체입니다. 주로 삼성전자향 NAND 프로브카드를 공급하고 있으며, 삼성전자 NAND 라인 확장에 따른 점유율 확대 경쟁이 당사와 직접적으로 맞닿아 있습니다. 티에스이, 마이크로투나노, 코리아인스트루먼트 3사 모두 프로브카드 사업을 영위하며 당사와 국내 프로브카드 시장을 과점하고 있다는 점에서, 경쟁사로 선정하게 되었습니다.

[국내 프로브카드 경쟁사 주요 재무현황]

(단위 : 백만원)

구분
당사 (피엠티)
티에스이
마이크로투나노
코리아인스트루먼트

2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년
2025년
2024년
2023년

설립일
2004-05-12
1995-08-31
2000-08-28
1996-05-27

매출액
25,288
24,393
33,042
428,901
348,053
249,148
22,228
10,151
9,370
113,790
98,321
86,881

영업이익
(20,396)
(13,100)
(5,266)
49,172
39,899
(2,380)
(3,409)
(9,549)
(12,572)
11,481
9,815
20,064

영업이익률
-80.65%
-53.71%
-15.94%
11.46%
11.46%
-0.95%
-15.34%
-94.06%
-134.17%
10.09%
9.98%
6.72%

당기순이익
(22,477)
(14,230)
(5,551)
40,044
45,032
(2,095)
(4,950)
(7,860)
(7,835)
11,823
10,651
9,390

당기순이익률
-88.89%
-58.34%
-16.80%
-0.84%
12.94%
9.34%
-22.27%
-77.43%
-83.62%
10.39%
10.83%
10.81%

자산총계
53,457
60,021
68,427
608,026
519,408
443,121
50,073
52,739
53,509
156,888
109,674
110,231

부채총계
44,592
29,087
23,085
143,462
119,709
95,298
24,231
22,467
20,064
19,109
15,106
24,501

자본총계
8,865
30,935
45,342
464,564
399,699
347,823
25,841
30,273
33,445
137,779
94,568
85,730

상장여부
코스닥 상장
코스닥 상장
코스닥 상장
비상장

상장일
2016-12-12
2011-01-05
2023-04-26
-

출처: 전자공시시스템(DART)

국내 업체들이 DRAM EDS 시장에서 해외 선진사에 뒤쳐진 가장 큰 이유는 프로브의 제조 및 Align 기술에 대한 충분한 신뢰성이 확보 되어 있지 않고, 병렬 테스트 기술에 대한 회로 기술이 상대적으로 열위에 있기 때문입니다. 해외 경쟁사인 DRAM용 프로브카드 선도업체인 Formfactor는 3,000 다이 이상을 병렬로 측정할 수 있는 프로브 카드 개발 완료를 발표하고 본격적인 양산을 진행하고있습니다. 특히 FormFactor는 MEMS 기술을 이용한 3D타입의 프로브를 기반으로 기술 개발을 하였는데, 3D 프로브가 갖고 있는 기술적 한계를 극복하기 위해 2D 타입의 기업들이 장점으로 내세우고 있는 Multi beam cantilever를 채용하여 다른 3D 업체들과는 차별화된 기술을 보여줬습니다. 하지만 이러한 프로브는 제조 공정상 프로브의 beam 개수가 증가할수록 제조 난이도가 급상승하게 되어 한계가 있을 것으로 판단됩니다. 이 때 얇아진 프로브의 기계적/열적 안정성과 강도를 만족하기 위하여 새로운 프로브 소재 개발이 필수적으로 필요하게 되는데, 이 기술에 대한 내용은 각 사가 가장 중요한 핵심 기술로 관리하고 있는 상황입니다.Formfactor는 DRAM EDS 병렬 테스트를 위한 32TRE 회로를 구현하기 위하여 난이도가 높은 SI/PI 회로 기술을 확보한 것으로 보이며, 이 부분에서 국내 기업들과의 상당한 기술 격차를 가지고 있는 것으로 보입니다. 또한, 고집적 핀과 High TRE를 구현하기 위하여 소형화한 ASIC Relay를 자체 개발함으로써, PCB의 실장 집적도 한계를 극복하였으나, 이 기술의 경우, 관련 기업에서 동일한 수준의 제품을 국내 프로브카드 제조사들에게 공급이 가능한 수준이어서 큰 기술 장벽이 되지는 않을 것으로 판단됩니다.국내의 프로브카드 제조업체는 당사와 함께 (주)마이크로투나노, (주)티에스이, 코리아인스트루먼트(주) 등이 대표적입니다. 삼성전자향 물량은 당사를 비롯한 코리아인스투먼트가 납품하고 있으며, SK하이닉스향 물량은 티에스이, 마이크로투나노, AMST 등이 납품하고 있습니다. 당사의 삼성전자 내 점유율은 아래와 같으며, 2021년 품질 이슈로 인해 삼성전자향 매출 및 점유율이 감소한 바 있습니다. 하지만 최근 국내 경쟁사인 코리아인스트루먼트와 티에스이가 HBM/DRAM 테스트 영역으로 진입하며 캐파가 분산되고 있어, NAND향 수주 및 납기 대응이 지연되는 상황이 발생하고 있으며, 이는 당사의 NAND향 프로브카드 점유율 회복의 기회로 작용할 수 있습니다. 최근 국내 낸드 플래시용 프로브 카드 기업들이 DRAM 프로브 카드 시장에 진출하기 위해 활발한 기술 개발을 진행 중이지만, DRAM EDS가 아닌 웨이퍼 단계의 WFBI 제품을 생산하거나 EDS 생산을 진행 중이나 초기 단계로 점유율이 충분히 확보되지 않은 상황으로 판단되고 있습니다.
더불어 2026년도의 경우, 당사의 삼성전자향 2D 프로브카드 퀄테스트가 완료되어, 삼성전자향 수주가 본격화됨에 따라 삼성전자 내 점유율 상승이 가능할 것으로 예상되며, 2026년 1분기 기준 약 113억원의 수주잔고를 확보한 상태입니다. 2026년 삼성전자 프로브 카드 시장 규모는 전체 4,733억원 중 DRAM용 2,615억원, FLASH용 1,018억원, System 반
도체용 1,100억원으로 예상되며, 당사의 2026년 삼성전자향 매출이 약 429억원 예상되며, 삼성전자 내 점유율 전년 4.4% 대비 4.7% 상승한 9.1%로 예상됩니다.

[당사 삼성전자 내 프로브카드 점유율]

(단위: 억원, %)

제품군
2021년
2022년
2023년
2024년
2025년
2026년 예상

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

DRAM
185
12.4%
142
9.5%
141
7.1%
155
5.9%
117
3.7%
144
5.5%

FLASH
345
32.8%
156
12.5%
125
14.8%
54
5.9%
77
6.2%
281
27.6%

System 반도체
7
0.4%
4
0.2%
6
0.4%
7
0.5%
3
0.3%
4
0.3%

전체
537
12.6%
302
6.8%
272
6.1%
216
4.4%
198
3.6%
429
9.1%

출처: 당사 제공

나아가, 낸드플래시용 프로브카드 제품은 고객사에서 오랫동안 공급업체와 거래하면서 반도체 Tech의 발전 속도에 맞춰 기술력 확보와 지속적인 투자 능력이 뒷받침 되어야만 합니다. 또한, 프로브카드는 고객과의 communication이 필수적인 주문형 제품으로 대부분 오랜 기간 프로브카드를 공급해 온 기업체들이 고객사와의 관계를 잘 형성하고 있어 신규 업체가 시장에 진입하기 어려운 특징을 가지고 있습니다. 모든 반도체 회사가 같은 프로브카드를 사용하지 못하고 각 회사의 반도체 제품에 따라 주문형으로 제작되어야 합니다. 신규 업체 진입 시, 기존 기술력을 갖추고 있는 회사면 가능하나 초기 투자비용이 매우 높습니다. 또한 제품의 기술적 난이도가 높아 Qualification 받기가 쉽지 않고 검증 시간이 오래 걸려 투자에 대한 Risk가 존재합니다.

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다. 반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다. 현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다. 더불어 현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다. 다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있고, 본딩 공정 없이 MEMS 프로세스만 필요하기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다. 따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다. 더불어 당사는 반도체 후공정 핵심 장비 전문 기업인 프로텍과의 사업적 시너지를 통해 시장 내 경쟁력을 강화하고 있습니다. 프로텍이 보유한 정밀 제어 기술과 당사의 MEMS 프로브카드 기술을 결합하며, 기존 웨이퍼 검사 영역 뿐 아니라 패키징 공정을 포함한 후공정 검사 시장으로 진입할 수 있는 기술적 기반을 마련하였습니다. 아울러 프로텍이 기확보하고 있는 영업 네트워크를 당사 프로브카드의 신규 판로로 적극 활용함으로써, 효과적인 해외 시장 진입 및 매출처 다변화가 가능할 것으로 예상됩니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 반도체 프로브카드 시장에서 당사의 국내외 점유율이 증가할 것으로 예상되지만, 향후 품질, 기능, 가격 등의 측면에서 당사 제품 대비 우월한 경쟁회사 제품이 출시되거나, 경쟁사 간 가격경쟁이 발생 할 경우 당사 제품에 대한 수요가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소로 작용할 수 있습니다. 이에 따라 투자자분들께서는 투자에 유의하여주시길 바랍니다.

자. 주요 원재료 가격변동 관련 위험당사는 반도체 Wafer 검사를 위한 프로브카드를 생산하고 있습니다. 프로브카드 V9 Type에서는 제품 설계에 따른 전기적인 흐름과 특성이 품질을 좌우하며, 주요 원재료는 MLC(Multi Layer Ceramic), PCB(Printed Circuit Board)입니다. 최근 이란-미국 전쟁 등으로 인해 지정학적 갈등이 고조되는 상황에서, 글로벌 원자재 및 물류 시장의 불확실성이 커지고 있습니다. 해당 분쟁은 당사의 직접적인 원재료 조달 국가의 생산 차질을 빚지는 않았으나, 글로벌 유가 급등을 유발하여 당사 원재료의 수입 물류비를 큰 폭으로 상승시킬 수 있습니다. 특히 PCB의 핵심 기초 소재인 구리 및 도금용 금 그리고 석유화학 기반의 합성수지 가격이 분쟁에 따른 시장의 불안심리 등으로 인해 상승할 가능성이 존재합니다.
당사의 부품 조달 단가에 이러한 원자재 가격 상승분이 반영될 경우, 당사의 제조원가율이 상승하여 영업이익 등 수익성 지표가 악화될 가능성이 존재합니다
.
원재료 가격의 변동성은 전방 산업은 원가 부담을 높여, 당사가 영위하는 프로브카드 사업의 손익에 불확실성을 높일 수 있는 요인입니다. 또한 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 지정학적 사태로 인해 공급망 차질이 빚어지고, 교섭력 열위로 고객사에 비용 전가가 제한적일 경우 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 당사의 원재료 구매가격 추이를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

당사는 반도체 Wafer 검사를 위한 프로브카드를 생산하고 있습니다. 프로브카드 V9 Type에서는 제품 설계에 따른 전기적인 흐름과 특성이 품질을 좌우하며, 주요 원재료는 MLC(Multi Layer Ceramic), PCB(Printed Circuit Board)입니다. 최근 국제 원자재 가격은 팬데믹 충격 이후 빠른 경기회복, 우크라이나-러시아 전쟁, 으로 수급불균형 지속되는 등의 영향으로 높은 변동성을 보이고 있습니다.

[프로브카드 주요 원재료]

원재료 품목
내 용

MLC

(MULTI-LAYER CERAMIC)

세라믹 기판.jpg
세라믹 기판

프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨.

MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.

PCB

(PRINTED CIRCUIT BOARD)

PCB

테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성

기구물

기구물

프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.

기타(소자류 등)
PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

2020년 Covid-19 확산으로 인한 비대면 문화로 PC, 노트북 서버 수요가 증가하면서반도체 수요가 증가하는 업 사이클에 진입하면서 상승세가 지속되었으며, 5G, 인공지능(AI), 자율주행차 등으로 반도체 수요는 지속적으로 증가하는 추세입니다. 이에 따라 반도체 수요가 증가하고 생산에 수반되는 원재료의 가격들이 상승하고 있는 추세입니다. 2025년 기준, 세라믹기판(MLC)의 경우 당사 원재료 매입액의 약 20.5%를 차지하고 있으며, PCB가 11.0%를, 이외에는 기구물, 기타 소자류가 나머지를 차지하고 있습니다.
2025년, 당사의 기타 원재료 매입액은 약 55억원 증가하는 모습을 보이고 있습니다. 기타의 주요 증가 항목은 소자류, IP 및 Relay Board로, 이는 수주 증가 및 품질 안정화 대응이라는 두 가지 요인이 복합적으로 작용한 결과입니다. 삼성전자향 수주 회복에 따라, 완제품에 실장되는 소자류와 신호 중계에 필수적인 Interposer의 소요량이 늘어나며 원재료 매입액이 증가하였으며, 품질 안정화 과정에서의 테스트용 물량 증가 역시 원재료 매입액 증가에 영향을 미쳤습니다. 이처럼 원재료 매입 증가는 품질 체계 개편에 수반되는 일시적 추가 물량과 수주회복에 따른 증가가 중첩된 결과입니다. 향후 2D MEEMS 공정이 안정화되고 수율이 정상 궤도에 진입할 경우, 품질 개선을 위한 추가 소요분은 감소할 것으로 예상됩니다.

[원재료 매입현황]

(단위: 백만원)

매입유형
품 목
구분
2025년
2024년
2023년

원재료

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

국내
2,673
6,187
6,336

수입
-
-
-

소계
2,673
6,187
6,336

PCB

(Printed Circuit Board)

국내
1,427
1,870
2,145

수입
-
-
-

소계
1,427
1,870
2,145

기구물
국내
368
539
763

기타
국내
8,545
3,086
4,182

합 계
국내
13,013
11,682
13,426

수입
-
-
-

소계
13,013
11,682
13,426

출처: 당사 제공

매년 신규 제품 Qual(개발) 제품의 사양이 고 사양화됨에 따라 Main PCB 및 MLC도제작 난이도가 상승되어 원자재 단가 상승 추세가 지속되고 있습니다. MLC 가격의 경우 2021년 대비 2025년 30.6% 상승하였으며, 지속적으로 가격이 상승하는 모습을 보이고 있습니다. PCB 역시 2021년 대비 2025년 가격이 37.9% 상승하며 가격이 꾸준히 상승하는 추세입니다. 향후 IT Device의 수요 증가 및 AI의 대중화 등 DRAM 및 낸드플래시의 수요가 증가할 경우, 원재료 가격은 더욱 상승할 가능성이 존재합니다.이와 더불어 최근 이란-미국 전쟁 등으로 인해 지정학적 갈등이 고조되는 상황에서, 글로벌 원자재 및 물류 시장의 불확실성이 커지고 있습니다. 해당 분쟁은 당사의 직접적인 원재료 조달 국가의 생산 차질을 빚지는 않았으나, 글로벌 유가 급등을 유발하여 당사 원재료의 수입 물류비를 큰 폭으로 상승시킬 수 있습니다. 특히 PCB의 핵심 기초 소재인 구리 및 도금용 금 그리고 석유화학 기반의 합성수지 가격이 분쟁에 따른 시장의 불안심리 등으로 인해 상승할 가능성이 존재합니다. 당사의 부품 조달 단가에 이러한 원자재 가격 상승분이 반영될 경우, 당사의 제조원가율이 상승하여 영업이익 등 수익성 지표가 악화될 가능성이 존재합니다.

[주요 원재료 가격 변동 추이]

(단위: 천원)

구 분
2025년
2024년
2023년

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

24,533
23,172
19,437

PCB

(Printed Circuit Board)

12,888
10,224
7,858

기구물
3,117
2,976
2,679

출처: 당사 제시

원재료 가격의 변동성은 전방 산업은 원가 부담을 높여, 당사가 영위하는 프로브카드사업의 손익에 불확실성을 높일 수 있는 요인입니다. 또한 이란 전쟁과 같은 지정학적 사태로 인해 공급망 차질이 빚어지고, 교섭력 열위로 고객사에 비용 전가가 제한적일 경우 당사의 수익성에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 당사의 원재료 구매가격 추이를 지속적으로 모니터링 하시기 바랍니다.

차. 핵심연구인력 유출 위험

연구업계 특성상 연구직원들이 학계나 국가 연구원 등에서 근무하는 것을 선호할 수 있으며, 개인적인 학업 증진을 위한 해외유학 등의 사유로 핵심연구 인력의 이탈이 발생할 수 있습니다. 또한 당사는 중소기업으로서 대형 반도체 제조업체에 비해 상대적으로 근무여건 등에서 열위에 있기 때문에 타 사의 우수인력 스카우트 등의 이유로 핵심 연구개발 인력의 이탈 가능성이 있습니다. 이는 당사의 연구 역량을 축소시킬 수 있으며, 기술 유출, 타 경쟁사 이직을 통한 시장 경쟁 강화 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 대해 인지하고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 향후에도 연구개발 인력을 추가적으로 유치하고 핵심인력의 유출을 방지함으로써 기술경쟁력 우위를 확보하고자 노력할 예정입니다. 그러나 당사의 연구개발비와 실적 추이가 무조건적으로 비례한다고 보기 어려우며, 오히려 연구개발이 지연됨에 따라 연구개발비에 대한 회수가 어려워지거나, 연구개발이 가시적인 성과로 이어지지 않을 경우 당사의 사업 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하고 있는 반도체 관련 산업은, 전문성과 장기간의 현장 경험이 집약되는 지식집약형 산업으로, 핵심연구인력의 확보 및 유지가 기업 경쟁력의 근간을 이룹니다. 그러나 최근 국내 반도체 산업 전반에 걸쳐 핵심인력의 수급 불균형과 이탈 위험이 구조적 문제로 부상하고 있습니다.한국반도체산업협회에 따르면, 2031년 국내 반도체 시장에는 약 30만 4천명의 인력이 필요하나, 2021년 기준 반도체 인력 규모는 17만 7천명에 불과하며, 2031년에는 약 5만 4천명의 인력 부족이 발생할 것으로 전망됩니다. 산업통산자원부및 한국산업기술진흥원(KIAT)의 2023년도 산업기술인력 수급실태조사에 따르면, 반도체 기업들은 미충원인력 발생사유로 '임금조건이 구직자의 기대와 맞지 않아서'가 46.8%를 차지하였으나, '현장투입이 바로 가능한 숙련도를 갖춘 인력이 없어서'가 29.1%로 그 뒤를 이었습니다. 이처럼 반도체 산업 내 전문성 있는 인재를 확보하는 것은 기업의 경쟁력과 직결될 수 있는 요소입니다. 국내 대형 반도체 제조사 간에도 인력 이동이 가속화되고 있는 상황입니다. 삼성전자 지속가능경영보고서에 따르면, 2024년 기준 연간 퇴직율은 삼성전자 10.1%를 기록하였으며, SK하이닉스 1.3%, TSMC 3.5%, 마이크론 5%를 기록하였습니다. 대형 반도체 제조사에서의 대규모 인력 이탈은 해당 인력의 협력업체, 부품업체로의 유입이 이루어질 수 있는 반면, 동시에 협력업체 우수 인력이 처우개선을 위해 대기업으로 이동하는 역방향 유출 흐름도 동반됩니다.

당사를 포함한 국내 프로브 카드 제조업체들은 대부분 코스닥 상장 중견·중소기업으로, 삼성전자·SK하이닉스 등 대형 반도체 제조사 또는 동종 업계 경쟁사 대비 임금·복리후생 등 보상 수준에서 구조적 열위에 놓여 있습니다. MEMS 공정 전문 엔지니어, 반도체 테스트 설계 인력, 프로브 핀 소재·제조 기술 보유 인력 등 핵심 직군은 시장 내 희소성이 높아 대기업 및 경쟁사로부터의 스카우트 압력이 상시적으로 존재합니다.

특히 최근 국내외 메모리 제조사들의 프로브 카드 국산화 추진 및 공급사 다변화 기조가 강화되면서, 국내 프로브 카드 전문 업체에서 쌓은 기술 경험을 보유한 연구인력에 대한 외부 수요가 확대되고 있습니다. 이는 경쟁사 또는 신규 진입 업체로의 인력 이동 가능성을 높이는 요인으로 작용합니다

MEMS 기반 프로브 카드 제조기술은 공정 레시피, 핀 소재 배합비, 고객사별 맞춤 설계 파라미터 등이 서로 긴밀하게 연결된 복합 노하우 체계로 이루어져 있습니다. 이러한 기술은 대부분 특허만으로 완전히 보호되지 않으며, 숙련된 연구인력이 직접 보유·운용하는 형태로도 존재합니다. 이에 따라 핵심연구인력이 이탈할 경우, 공정 기술의 재현성 저하, 품질 불안정, 고객사 퀄테스트 통과 지연 등 직접적이고 심각한 사업 리스크가 발생할 수 있습니다. 당사는 최근 제품 품질 이슈 발생 및 해소 과정에서 MEMS 공정 전문성을 보유한 연구인력의 중요성을 재확인하였으며, 핵심인력의 이탈이 품질 안정화 일정 지연 및 수주 재개 지연으로 직결될 수 있음을 인식하고 있습니다. 당사는 부설 연구소를 설립하여, 오랜 기간 경력을 쌓아온 인력을 중심으로 하여 연구개발 조직을 구성하고 있습니다. 당사의 연구개발 조직, 연도별 연구개발 인력 현황 및 핵심 인력 현황은 다음과 같습니다.

[연구개발 조직]

명칭
㈜피엠티 부설연구소

인증기관
한국산업기술진흥협회

연구분야
(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발

인원구성
박사 1명, 석사 2명, 학사 18명, 전문학사 7명, 기타 2명 (총 30명)

출처: 당사 사업보고서

[연구개발 인력 현황]

(단위 : 명)

직위
2023년 말
2024년 말
2025년 말

연구임원
1
1
1

수석연구원
5
5
5

책임연구원
5
5
2

전담요원
11
13
14

보조원
7
9
8

계
29
33
30

출처: 당사 제공

[주요 연구개발인력 경력 현황]

(기준일 : 2025년 12월 31일)
(단위: 명)

구성원
근속년수
주요 업무
주요 경력
주요 연구개발 실적

김태균
20년 3개월
Probe Card 개발
- 연세대학교 대학원 전기전자공학 박사- (주)피엠티 연구소장
- RF Probe Card 개발 신기술 인증- RF Probe Card 양산 Qual 진행- Wafer Level Probe Card 개발

최일혁
20년 8개월
MEMS 공정 개발
- 충북대학교 대학원 공업화학 석사- (주)피엠티 책임연구원
- 3D MEMS Etching 공정 Setup (Wet & Dry)- 2D MEMS Pin 공정 개발- Electroplating Setup (NiB, Cu, Au, Rh)- T2B1 MLC 재생 공정 Setup

박종승
11년 6개월
기구설계, 해석, 평가
- 서울과학기술대학교 MSDE학과 석사- 인텔레인(주) 책임연구원- (주)피엠티 수석연구원
- Probe Card 고온 대응 평탄도 개선 및 열변형 해석- 2D/3D Pin 및 Short Pin 신규 설계 및 특성 평가

이강대
3년 9개월
MEMS Application 개발
- 전주대학교 정보통신공학전공 학사- 윌테크놀러지(주) 연구원- (주)피엠티 책임연구원
- RF Chip Test용 Probe Card 개발- 테스트 Jig 및 Fixture 구조 개발- 국책과제 수행 (산자부 2건, 중기청 4건)

박해성
17년 4개월
Probe Card Logic 회로 설계
- 성결대학교 정보통신 학사- (주)피엠티 수석연구원
- Probe Card PCB logic design, 해석, 검증- 제품화 평가, ASIC 평가

출처: 당사 제공

[당사 연구개발 부서의 연도별 퇴사율]

(단위: 명, %)

구분
2023년
2024년
2025년

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

퇴사자
1
1
4
0
1
0
1
0
1
0
2
4

재직자 수
31
31
28
29
30
32
32
33
33
34
33
30

퇴사율
3.23%
3.23%
14.29%
0.00%
3.33%
0.00%
3.13%
0.00%
3.03%
0.00%
6.06%
13.33%

연간 퇴사율
5.18%
1.61%
5.61%

주) 연간 퇴사율은 1~4Q 퇴사율을 평균하여 산정하였습니다.출처: 당사 제공

당사는 성과에 따라 다양한 복지 및 보상 시스템을 도입하고, 직책에 따라 개발을 주도할 수 있는 직무 권한을 부여하여 연구개발 핵심인력 유출을 최소화하고자 노력하고 있습니다. 또한 이러한 결과로, 당사는 꾸준히 연구개발인력을 확보하는 중임에도, 2023년말 기준 5.18%, 2024년말 기준 1.61%, 2025년 말 기준 퇴사율 5.61%로 꾸준히 낮은 퇴사율을 보이고 있습니다. 그리고 신규 핵심 엔지니어를 육성하고 장기근속을 유도하기 위해 교육 지원, 개발 참여 확대, 자기계발비 지원 등의 내부 정책을 실행하고 있습니다. 이에 당사에 급격한 인력 이탈 가능성은 높지 않을 것으로 판단됩니다.

하지만 연구업계 특성상 연구직원들이 학계나 국가 연구원 등에서 근무하는 것을 선호할 수 있으며, 개인적인 학업 증진을 위한 해외유학 등의 사유로 핵심연구 인력의 이탈이 발생할 수 있습니다. 또한 당사는 중소기업으로서 대형 반도체 제조업체에 비해 상대적으로 근무여건 등에서 열위에 있기 때문에 타 사의 우수인력 스카우트 등의 이유로 핵심 연구개발 인력의 이탈 가능성이 있습니다. 이는 당사의 연구 역량을 축소시킬 수 있으며, 기술 유출, 타 경쟁사 이직을 통한 시장 경쟁 강화 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이점에 대해 인지하고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 향후에도 연구개발 인력을 추가적으로 유치하고 핵심인력의 유출을 방지함으로써 기술경쟁력 우위를 확보하고자 노력할 예정입니다. 그러나 당사의 연구개발비와 실적 추이가 무조건적으로 비례한다고 보기 어려우며, 오히려 연구개발이 지연됨에 따라 연구개발비에 대한 회수가 어려워지거나, 연구개발이 가시적인 성과로 이어지지 않을 경우 당사의 사업 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

【투자자 유의사항】

○ 본 회사위험에는 당사의 재무적 위험요소들이 주로 기재되어 있습니다. 투자자의 이해 편의를 위하여, 당사의 최근 3개년간 주요 재무사항 총괄표를 아래와 같이 요약 기재하였으니, 투자판단에 참고하시기 바랍니다.

[최근 3개년 요약 재무 현황]

(K-IFRS, 개별)
(단위: 백만원, %, 배)

구 분
2025년
2024년
2023년
비고

한영회계법인
한영회계법인
한영회계법인

외부감사인의 감사(검토)의견
적정
적정
적정
-

1. 자산총계
53,457
60,021
68,427
-

- 유동자산
17,666
21,216
26,286
-

2. 부채총계
44,592
29,087
23,085
-

- 유동부채
39,847
23,094
17,937
-

3. 자본총계
8,865
30,935
45,342
-

- 자본금
5,410
5,410
5,410
-

4. 부채비율(%)
503.00%
94.03%
50.91%
부채총계 ÷ 자본총계

5. 유동비율(%)
44.33%
91.87%
146.54%
유동자산 ÷ 유동부채

6. 총차입금
35,919
24,205
15,766
유동성 차입금 + 비유동성 차입금

① 유동성 차입금
31,797
19,394
11,144
-

② 비유동성 차입금
4,122
4,811
4,622
-

- 총차입금의존도(%)
67.19%
40.33%
23.04%
총차입금 ÷ 자산총계

- 유동성차입금 비중(%)
88.52%
80.12%
70.69%
유동성 차입금 ÷ 총차입금

7. 영업활동 현금흐름
-9,538
-5,652
-6,873
-

- 영업활동현금흐름 총부채 비율(%)
-21.39%
-19.43%
-29.77%
영업활동현금흐름 ÷ 부채총계

8. 투자활동 현금흐름
-4,239
-4,140
-3,906
-

9. 재무활동 현금흐름
11,666
8,284
10,475
-

10. 현금및현금성자산
1,893
4,003
5,507
-

11. 순차입금
34,026
20,202
10,259
총차입금 - 현금 및 현금성자산

- 순차입금의존도(%)
63.65%
33.66%
14.99%
순차입금 ÷ 자산총계

12. 매출액
25,288
24,393
33,043
-

13. 매출총이익(손실)
-12,470
-5,447
3,437
-

14. 영업이익(손실)
-20,396
-13,100
-5,266
-

- 영업이익률(%)
-80.65%
-53.71%
-15.94%
영업이익 ÷ 매출액

15. 이자비용
1,031
769
422
-

- 이자보상배수(배)
-19.77
-17.04
-12.48
영업이익 ÷ 이자비용

16. 당기순이익(손실)
-22,477
-14,230
-5,551
-

- 당기순이익률(%)
-88.89%
-58.34%
-16.80%
당기순이익 ÷ 매출액

출처:
당사 제시

가. 매출 및 수익성 악화 위험
당사는 웨이퍼 검사 기능을 수행하는 프로브 카드의 제작 및 판매 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 매출이 반도체 검사용 프로브 카드의 제품 판매로부터 발생하고 있으며, 약 3% 내외의 기타 매출이 유상 유지보수, 공정 수행 용역 등을 통해 발생하고 있습니다. 최근 3년간 매출액이 크게 감소하였으며, 그로 인해 영업손실 및 당기순손실 규모도 확대된 모습을 보이고 있습니다. 당사의
매출액이 품질 이슈로 인해 수주가 중단되며 크게 감소하면서 당사는 고정비 부담 확대, 단위당 생산원가의 상승, 품질 이슈 대응 비용 증가 등으로 인해 매출원가율이 2025년 149%에 달하며 수익성이 급격히 악화
되었습니다. 실적 및 수익성 악화의 원인은 공통적으로 품질 이슈가 발생한 것이며, 당사는
품질 이슈가 재발하지 않도록 3D MEMS에서 2D MEMS로의 공정 변화, 연구개발인력 확충을 통한 역량 강화 등의 노력
을 기울이고 있습니다. 뿐만 아니라
수익성을 개선하기 위해 수율 개선, 매출처 확대, 신규 제품 진출 등을 달성하기 위해 전사적인 노력
을 다하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
과거와 같이 품질 이슈가 발생하여 수주가 중단되거나, 신기술 도입에 뒤처져 경쟁사 대비 수주 물량이 감소하거나, 경쟁 심화로 인해 수익성이 악화될 위험을 완전히 배제할 수 없으며, 이로 인해 당사의 실적, 수익성 및 재무안정성까지 악화될 수 있습니다
.
주요 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 사업 구조상 품질 이슈 발생 시 단기간 내 실적 변동성이 확대될 수 있으며, 이로 인해 당사의 전반적인 재무상태 및 경영성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 수익성 개선 및 품질 개선을 위한 당사의 노력에도 불구하고 향후 품질 관련 리스크가 현실화될 경우, 당사의 수익성이 추가적으로 악화되거나 회복이 지연될 가능성이 존재할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시어 금번 투자에 임하시기 바랍니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 웨이퍼 검사 기능을 수행하는 프로브 카드의 제작 및 판매 사업을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 대부분의 매출이 반도체 검사용 프로브 카드의 제품 판매로부터 발생하고 있으며, 약 3% 내외의 기타 매출이 유상 유지보수, 공정 수행 용역 등을 통해 발생하고 있습니다. 최근 3년간 매출액이 크게 감소하였으며, 그로 인해 영업손실 및 당기순손실 규모도 확대된 모습을 보이고 있습니다. 당사의 최근 3개년 요약 손익계산서는 다음과 같습니다.

[최근 3개년 손익계산서 주요 항목]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년
2024년
2023년

매출액
25,288
24,393
33,043

%, 매출액증가율
3.67%
-26.18%
-13.60%

매출원가
37,758
29,840
29,606

%, 매출원가율
149.31%
122.33%
89.60%

매출총이익
-12,470
-5,447
3,437

%, 매출총이익률
-49.31%
-22.33%
10.40%

판매비와관리비
7,926
7,654
8,703

%, 판관비율
31.34%
31.38%
26.34%

영업이익
-20,396
-13,100
-5,266

%, 영업이익률
-80.65%
-53.71%
-15.94%

금융수익
147
191
234

금융원가
1,182
964
491

기타이익
164
100
55

기타손실
4
9
4

당기순이익
-22,477
-14,230
-5,551

%, 당기순이익률
-88.89%
-58.34%
-16.80%

출처:
당사 제시

(1) 매출액 분석당사의 매출액은 2023년 33,043백만원, 2024년 24,393백만원, 2025년 25,288백만원을 기록하며 2021년 60,501백만원을 기록한 이후 2025년까지 하락하는 추세를 보이고 있습니다. 당사는 2021년 삼성전자 향 납품 증가로 인해 전년 대비 매출이 18.6% 증가하며 60,501백만원을 기록하였으나, 2021년 삼성전자에 공급했던 NAND용 테스트 제품 사용 중 품질 이슈가 발생하면서 수주가 중단되어 주문량이 급격히 감소하기 시작하였습니다. 이후 고객사인 삼성전자의 요청에 따라 공정 방식을 3D 방식에서 2D 방식으로의 전환을 추진하여 2022년 하반기부터 본격적인 투자가 시작되었습니다. 이후 2023년 퀄 테스트 완료한 뒤 초도 물량을 납품하기 시작하였으나, 2024년 04월 2D 제품 관련 품질 이슈가 재발하여 수주가 다시 중단되었습니다. 이후 2025년 07월 퀄 테스트가 완료되고 08월부터 본격적인 납품이 재개되었습니다. 2025년 08월 이후 품질 이슈가 발생한 바 없으며, 2D 공정 전환 이후 안정화 작업이 모두 완료된 것으로 판단되고 있습니다. 이와 같이 3D MEMS 공정에서 품질 이슈가 발생한 뒤 2D로 전환하는 과정에서 품질 안정화 기간을 거치며 매출액이 2023년 33,043백만원(-13.60%, YoY), 2024년 24,393백만원(-26.18%, YoY)으로 감소하게 되었습니다. 해당 과정에서 NAND용 제품의 매출은 2023년 17,437백만원에서 2024년 7,542백만원으로 급감하였으며, 2025년 중 매출이 본격적으로 재개되며 11,796백만원을 기록하며 일부 회복된 모습을 보였습니다. 한편, DRAM용 제품의 경우 NAND용 제품과는 다르게 웨이퍼가 고온에서 변형되는지를 테스트하는 번인 테스트용 프로브 카드 제품 매출이 100% 발생하고 있으며, 3D 방식을 현재도 유지하고 있어 매출도 2023년 14,418백만원, 2024년 15,665백만원, 2025년 12,545백만원 수준을 안정적으로 유지하고 있습니다. 최근 3년간 주요 제품별 당사 매출 추이는 다음과 같습니다.

[최근 3개년 주요 제품별 매출 추이]

(단위: 백만원, %)

품 목
2025년
2024년
2023년

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

반도체 검사용프로브 카드
DRAM용
12,545
49.61%
15,665
64.22%
14,418
43.63%

ㄴ 수출
605
2.39%
160
0.66%
306
0.93%

ㄴ 내수
11,940
47.22%
15,505
63.56%
14,112
42.71%

NAND용
11,796
46.65%
7,542
30.92%
17,437
52.77%

ㄴ 수출
11,080
43.81%
2,140
8.77%
9,674
29.28%

ㄴ 내수
716
2.83%
5,402
22.15%
7,763
23.49%

소계
24,340
96.25%
23,207
95.14%
31,855
96.40%

기타 매출
947
3.75%
1,187
4.86%
1,188
3.60%

합 계
25,288
100.00%
24,393
100.00%
33,043
100.00%

출처:
당사 제시

2023년까지는 NAND용 프로브 카드의 매출액은 17,437백만원, 매출 비중은 약 53%에 달하였으나, 품질 이슈 발생에 따른 수주 중단으로 2024년 7,542백만원(매출비중 31%) 수준까지 하락하였고, 2025년 08월부터 정상적인 매출이 재개되며 11,796백만원(매출 비중 47%) 수준으로 회복되었습니다. DRAM용 번인테스트용 프로브 카드의 경우 2023년 44% 수준이었으나, 2024년에는 NAND용 프로브 카드 매출의 감소로 인해 비중이 64%까지 상승하였습니다. 2025년에는 전년 대비 매출액이 감소하며 12,545백만원의 매출을 달성하였고, 전체 매출에서 차지하는 비중은 약 50%에 달하고 있습니다.

프로브 카드의 주요 수요처는 국내외 메모리 및 비메모리 반도체 제조사들이며, 당사는 그 중에서도 삼성전자 향 매출이 최근 3년간 평균 84.09% 수준을 차지하고 있어 특정 회사에 대한 매출 집중도가 높은 편에 속합니다. 이는 국내 프로브 카드 산업의 특성상 매출처가 국내 반도체 제조사인 삼성전자와 SK하이닉스로 편중될 수밖에 없는 구조를 보이고 있는 데서 기인합니다. 프로브 카드 산업의 경우 일본 무역 규제 이후 정부 및 국내 반도체 업계에서 국내 장비 및 소모품 업체들이 기술 연구개발을 통해 글로벌 업체들과 경쟁할 수 있는 시장 환경을 조성하고자 노력하고 있습니다. 또한, 삼성전자와 SK하이닉스는 해외 프로브 카드 제조사로부터 공급안정성이 높지 않다는 판단 하에 국내 업체들의 기술 개발 확대 및 경쟁력 확보를 유도하고 있습니다. 기술적 난이도가 높은 DRAM(HBM 포함) 프로브 카드의 경우 해외 업체인 Formfactor, Technoprobe, MJC 등에서 주로 공급하고 있고, 상대적으로 기술 난이도가 낮은 NAND용 제품은 국내 프로브 카드 업체들을 통해 공급받고 있어 국내 업체들의 삼성전자 및 SK하이닉스에 대한 매출 의존도가 높을 수밖에 없는 구조가 형성되어 있습니다. 이에 당사 뿐만 아니라 프로브 카드 제조업을 영위하고 있는 국내 업체들은 삼성전자 또는 SK하이닉스에 대한 매출 비중이 80~90% 수준을 보이고 있습니다. 최근 3년간 당사의 주요 제품별 매출처 현황은 다음과 같습니다.

[주요 제품별 매출처 현황]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년

DRAM용프로브카드
삼성전자
11,940
15,505
14,112

기타
605
160
306

소계
12,545
15,665
14,418

NAND용프로브카드
삼성전자
0
5,402
7,763

SCS(삼성전자 중국 법인)
7,218
0
4,718

기타
4,577
2,140
4,956

소계
11,796
7,542
17,437

합 계(주1)
24,340
23,207
31,855

삼성전자(SCS 포함) 향 매출액 합계
19,158
20,907
26,593

삼성전자 매출액 비중(주2)
78.71%
90.09%
83.48%

출처:
당사 제시

주1:
기타 매출을 제외한 프로브 카드 제품 매출만 포함한 수치임

당사는 특정 매출처에 대한 의존도를 낮추기 위해 노력하고 있으나, 국내 프로브 카드 산업 구조 상 획기적으로 의존도를 낮추는 것은 쉽지 않습니다. 다만, 당사는 품질 안정화를 달성한 2D MEMS 기술을 바탕으로 DRAM, HBM 등 고부가가치 프로브 카드 제조 기술을 심화하여 해외 매출처 확대 및 시장 점유율 상승을 목표로 노력하고 있습니다. 당사는 고객사의 단기 발주 형식으로 생산을 진행하고 있으며, 사전 개발 단계에서 고객사의 사업계획에 맞게 향후 생산량을 예측하고 있습니다. 2025년 08월 정상적인 납품이 재개된 이후 당사는 적극적으로 영업 진행 및 수주 물량 확대해나가며 2026년 02월 말 기준 총 221억원의 수주 물량을 확보하였으며 02월 말 이후에도 지속적으로 수주 물량이 증가하고 있습니다. 2026년 06월까지 수율 80% 달성을 목표로 개선 작업이 진행 중이며 목표 달성 시 납품 물량 확대와 원가율 개선이 동시에 가능할 것으로 예상됩니다.

(2) 영업이익 및 당기순이익 분석당사의 최근 3년간 영업이익 및 이익률은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 수익성 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년

매출원가
37,758
29,840
29,606

%, 매출원가율
149.31%
122.33%
89.60%

매출총이익
-12,470
-5,447
3,437

%, 매출총이익률
-49.31%
-22.33%
10.40%

판매비와관리비
7,926
7,654
8,703

%, 판관비율
31.34%
31.38%
26.34%

영업이익
-20,396
-13,100
-5,266

%, 영업이익률
-80.65%
-53.71%
-15.94%

출처:
당사 정기보고서

당사의 매출원가율은 2023년 89.60%, 2024년 122.33%, 2025년 149.31%로 급격히 상승하며 매년 손익이 악화되는 모습을 보이고 있습니다. 이는 품질 이슈가 발생하면서 매출이 급격히 감소함에 따라 고정비 부담이 확대되고, 품질 대응 비용이 증가하는 데서 기인합니다. 특히 2025년의 경우에는 하반기부터 수주물량이 증가하여 생산량이 함께 늘어나면서 매출원가가 37,758백만원으로 전년 대비 27% 상승하는 모습을 나타냈습니다.

이에 당사의 매출 대비 원가 규모가 지속적으로 확대되며 2023년까지는 3,437백만원의 매출총이익을 기록하였으나, 2024년부터는 적자전환하여 -5,447백만원, 2025년 -12,470백만원을 기록하였습니다. 최근 3년간 당사의 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 매출원가 및 판매비와관리비 합계]

(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년

재고자산의 변동
4,135
-1,733
-3,417

원재료 매입 등
13,013
11,682
13,426

종업원급여
11,436
10,921
10,705

감가상각 및 상각비용
5,749
5,654
4,621

운반비
165
144
358

지급수수료
1,492
1,069
1,958

기타비용
9,693
9,757
10,659

합 계
45,683
37,494
38,309

출처:
당사 정기보고서

전체 매출원가 및 판관비 합계 중 고정비성 항목인 종업원 급여는 2023년 10,705백만원, 2024년 10,921백만원, 2025년 11,436백만원으로 임직원 수가 2023년 185명, 2024년 179명, 2025년 188명으로 큰 변동 없이 유지되며 매년 비슷한 수준을 보이고 있습니다. 또한, 당사가 영위하는 사업 특성상 지속적인 연구개발이 필수적이므로 매년 4,000백만원 내외의 연구개발비(위의 표에서 "기타비용" 항목으로 포함)가 사용되고 있습니다. 2023년 6,440백만원, 2024년 5,140백만원, 2025년 5,263백만원의 연구개발비가 투입되었으며, 전체 매출액 대비 2023년 19.49%, 2024년 21.07%, 2025년 20.81%의 비중을 차지하고 있습니다. 이 외에도 당사는 운반비, 지급수수료 등이 발생하고 있으며, 판매비와관리비의 규모는 2023년 8,703백만원, 2024년 7,654백만원, 2025년 7,926백만원으로 큰 변동 없이 일정 규모를 유지하고 있습니다.

[최근 3년간 연구개발비 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년
2024년
2023년

연구개발비용 계
5,263
5,140
6,440

회계처리
판매관리비
4,400
3,946
4,941

개발비(무형자산)
-
-
-

정부보조금 사용
863
1,194
1,499

매출액 대비 비중
20.81%
21.07%
19.49%

출처:
당사 정기보고서

그 결과 당사의 영업손실은 2023년 5,266백만원, 2024년 13,100백만원, 2025년 20,396백만원으로 규모가 지속적으로 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 당사의 손실이 확대되고 있는 것은 근본적으로 품질 이슈로 인해 두 차례 수주가 중단되며 매출이 감소하고 비용 부담이 늘어난 데서 기인합니다. 따라서 당사가 수익성을 회복하기 위해서는 근본적으로 수주 확대를 통한 매출 상승이 우선적으로 이루어져야 하며, 이를 위해 당사는 제품 수율 안정화(경쟁사 수준인 80% 이상 회복), 삼성전자 향 매출 비중 회복, 해외 고객사 확대를 통한 수출 증대, 연구개발을 통한 DRAM 제품 진출 등을 위해 동시다발적으로 노력하고 있습니다. 당사는 수주가 중단되었던 가장 근본적인 원인이 3D MEMS 공정의 복잡한 구조와 높은 공정 난이도에 있다고 판단하여 3D MEMS 공정을 2D MEMS 공정으로 3년에 걸쳐 전환하였으며, 현재는 2D MEMS 공정으로의 전환이 완전히 완료되어 2D 제품이 정상적으로 공급되고 있는 상황입니다. 2D MEMS 공정이 보다 단순하고, 축적된 기술이 많으며, 초기 품질 리스크도 낮은 편이므로 당사는 추가적인 품질 이슈 발생 가능성은 매우 제한적인 것으로 판단하고 있습니다. 기술 난이도의 경우 3D MEMS가 더 높으나, 글로벌 업체들을 포함하여 대부분의 경쟁사들이 2D MEMS 공정을 채택하고 있고 고집적 반도체에 대한 대응도 2D MEMS로 충분히 가능하기 때문에, 2D로 전환함에 따라 당사의 경쟁력이 경쟁사 대비 약화된 측면은 존재하지 않는 것으로 판단됩니다. 구체적으로 살펴보면, 2026년 상반기 중 수율 80%를 달성하기 위해 연구개발을 지속하고 있으며 최근 생산품의 수율이 90%를 상회하는 모습을 보이고 있어 상반기 중 달성가능할 것으로 판단하고 있습니다. 수율이 안정화될 경우 고객사 매출 회복이 단기간 내 가능할 것으로 예상되며, 영업 확대를 통해 수출도 지속적으로 늘려나갈 수 있을 것으로 예상됩니다. DRAM(HBM 포함)용 프로브 카드도 현재 개발 중이며, 2027년 중 Low-End 제품에 대한 퀄 테스트를 진행하여 하반기 중 양산하는 일정을 계획하고 있습니다. 이러한 노력과 함께 금번 유상증자 대금을 통한 시설투자가 동반될 경우, CAPA 확대를 통해 추가적인 매출 상승도 가능할 것으로 예상합니다.
현재 CAPA 수준으로 가능한 최대 매출은 700억원 수준이나, 당사는 금번 시설투자를 통해 생산능력을 기존 대비 2배 수준으로 증가시킬 예정입니다. 반도체 부품 산업 특성상 생산능력은 매출 창출 규모와 직접적으로 연동되며, 현재 100%의 가동률(제품 생산 기준), 수주금액, 고객사 사업계획 등을 종합적으로 고려할 경우 신규 설비 증설을 통해 확보되는 추가 생산능력은 별도의 유휴 없이 매출로 전환될 가능성이 높은 것으로 판단됩니다. 또한, 생산능력의 증가에 따라 고정비 분산 효과가 발생하여 단위당 제조원가 절감이 가능할 것으로 판단됩니다.

[수익성 개선을 위한 당사의 노력]

1

수율 안정화
(2026년 상반기 중 수율 80% 달성 목표
)- 일본 K대에 당사 인력 파견하여 도금공정 관련 교육 진행 6월 예정 (연 4회, 3명)- 국내 H대학 교수 도금 공정에 대한 자문 진행 - 국내 D사와 도금 공정 관련 업무 교류 진행- 주요 원재료 공급망 다원화 및 안정화

2

삼성전자 향 매출경쟁력 회복
- 전문 시니어 인력 채용을 통한 신제품 설계 능력 확보- 삼성전자 향 신규 모델 대응을 위한 검사 장비 혹충- 비메모리 프로브카드 개발 추진

3
해외 고객사 확대를 통한 수출액 증대- 대만, 중국 향 공급 확대- 프로브 카드 및 MEMS 부품의 국내외 전시회, 학회, 세미나 탐방을 통한 다양한 판로 구축 노력- DRAM 제조 기술 확보하여 해외 DRAM 개발 추진

출처:
당사 제시

당사는 품질 이슈가 재발하지 않도록 다음과 같은 품질 개선 노력을 기울이고 있습니다.

[품질 개선을 위한 당사의 노력]

1
핀 소재 품질 고도화 - 고신뢰도 재질 MEMS PIN 적용 - 형상 구현 수준 고도화를 위한 고신뢰도 감광제(Photoresist) 적용 - CMP 편차 최소화를 위한 정밀 평탄도 및 높은 강도의 기판(substrate) 적용

2
MEMS 제조 공정 관련 개선(공정 내 실시간 계측 강화, 클린룸 환경 개선, 공정 표준화 및 SPC 도입 등)- Manual 공정 최소화를 위한 자동화 장비(도금장비, Photo Track 설비 등) 도입- 도금 용액 분설장비 및 분석실 신설을 통한 실시간 도금용액 분석/관리 - 공정 간 주요 공정 parameter의 full process signal gathering 시스템 구축을 통한 실시간 공정 모니터 (EP 도금 간 voltage 변화를 전체 도금 시간(최대 10시간) 동안 1초 간격으로 모니터)- 도금 용액 내 particle counting을 통한 도금용액오염 실시간 관리 시스템 구축 - ERP 시스템 업그레이드를 통한 recipe 등록 간 오류 방지 및 공정결과 분석 체계 불합리 개선을 통한 key factor의 실시간 확인/관리 - Clean Room 온습도 제어 수준 고도화(기존 수준의 2배 이상 강화)

3
고객사 밀착 대응- 고객 On-Site 인력 추가 충원 - 품질팀 전문 인력 추가 충원 대응 예정(고객 VOC 적극 대응)

출처:
당사 제시

과거 당사는 핵심 고객사인 삼성전자 향 제품에서 품질 이슈가 발생함에 따라 일부 수주가 중단된 바 있으며, 이로 인해 매출 감소 및 수익성 악화를 경험하였습니다. 당사는 이후 품질관리 강화, 공정 개선 등을 위해 위와 같은 노력을 기울이고 있으나, 이러한 노력에도 불구하고 향후 유사한 품질 문제가 재발할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 특히 주요 고객사향 제품에서 품질 문제가 재발할 경우 추가적인 수주 제한, 거래 축소로 이어질 수 있으며, 이는 단순 실적 하락뿐만 아니라 고정비 부담 확대, 가동률 하락 등으로 인해 전반적인 수익성 저하로 직결될 수 있습니다. 또한, 품질 개선을 위한 추가적인 비용 발생, 재작업 비용 증가 등이 이뤄지면서 영업손실 확대 및 수익성 악화가 심화될 가능성이 존재합니다. 나아가 주요 고객사에 대한 매출 의존도가 높은 사업 구조상 품질 이슈 발생 시 단기간 내 실적 변동성이 확대될 수 있으며, 이로 인해 당사의 전반적인 재무상태 및 경영성과에 중대한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 수익성 개선 및 품질 개선을 위한 당사의 노력에도 불구하고 향후 품질 관련 리스크가 현실화될 경우, 당사의 수익성이 추가적으로 악화되거나 회복이 지연될 가능성이 존재할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 반드시 유의하시어 금번 투자에 임하시기 바랍니다. 영업외수익 및 비용을 살펴보면, 당사의 차입금으로 인해 발생하는 금융비용을 제외하고는 당사 매출 대비 유의미한 비중을 차지하고 있는 수익 및 비용이 존재하지 않는 것으로 판단됩니다. 이에 영업손실과 당기순손실 금액 간 큰 차이를 보이고 있지 않습니다. 지속적인 영업손실로 인해 부족한 유동성을 확보하고자 당사는 차입규모를 지속적으로 늘리고 있으며, 이로 인해 당사의 금융비용 역시 2023년 491백만원 수준에서 2025년 1,182백만원으로 증가하였습니다(보다 자세한 내용은 "회사위험 나. 재무안정성 악화 위험"을 참고하시기 바랍니다). 최근 3년간 영업외손익 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 영업외손익 내역]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년

영업이익
-20,396
-13,100
-5,266

금융수익
147
191
234

금융원가
1,182
964
491

기타이익
164
100
55

기타손실
4
9
4

당기순이익
-22,477
-14,230
-5,551

출처:
당사 제시

상기한 바와 같이, 당사의 매출액이 품질 이슈로 인해 수주가 중단되며 크게 감소하면서 당사는 고정비 부담 확대, 단위당 생산원가의 상승, 품질 이슈 대응 비용 증가 등으로 인해 매출원가율이 2025년 149%에 달하며 수익성이 급격히 악화되었습니다. 실적 및 수익성 악화의 원인은 공통적으로 품질 이슈가 발생한 것이며, 당사는 품질 이슈가 재발하지 않도록 3D MEMS에서 2D MEMS로의 공정 변화, 연구개발인력 확충을 통한 역량 강화 등의 노력을 기울이고 있습니다. 뿐만 아니라 수익성을 개선하기 위해 수율 개선, 매출처 확대, 신규 제품 진출 등을 달성하기 위해 전사적인 노력을 다하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 과거와 같이 품질 이슈가 발생하여 수주가 중단되거나, 신기술 도입에 뒤처져 경쟁사 대비 수주 물량이 감소하거나, 경쟁 심화로 인해 수익성이 악화될 위험을 완전히 배제할 수 없으며, 이로 인해 당사의 실적, 수익성 및 재무안정성까지 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 재무안정성 악화 위험
당사의 부채비율은 2023년 50.91%, 2024년 94.03%, 2025년 503.00%, 유동비율은 2023년 146.54%, 2024년 91.87%, 2025년 44.33%로 최근 3년간 지속적으로 악화
되는 모습을 보이고 있습니다. 당사는 수주 중단으로 인해 실적이 2022년부터 감소하며 현금흐름과 유동성이 동시에 악화되었고, 유동성을 확보하기 위해 차입금이 지속적으로 확대되며 재무부담이 가중되었습니다. 또한,
2022년부터 당기순손실이 지속되었는데 그 규모가 2023년 5,551백만원, 2024년 14,230백만원, 2025년 22,477백만원으로 매년 확대되며 누적된 결손금으로 인해 자본 규모도 크게 축소되었습니다. 이에 당사의 차입금 규모 증가율 대비 부채비율이 더욱 급격하게 악화된 측면
이 존재합니다.

당사는 두 차례의 품질 이슈 발생으로 인해 수주가 중단되며 2021년 이후부터 2025년까지 지속적으로 실적이 악화되었고, 그로 인해
(1) 손실 누적으로 인한 결손금 확대 및 자본 감소, (2) 영업현금흐름 악화로 인한 유동성 악화, (3) 차입 확대로 인한 재무안정성 악화 등의 결과
를 낳았습니다. 이자보상배율, 차입금의존도 등의 재무안정성 지표가 업계 평균 대비 크게 하회하고 있으며, 최대주주 (주)프로텍으로부터 차입하여 유동성을 일부 확보하고 있는 상황입니다. 당사는
2026년 정상 수주 재개를 통한 실적 개선 및 흑자 전환을 목표로 하고 있으며, 추가적인 실적 개선과 경쟁력 강화, 유동성 확보 등을 위해 금번 공모 유상증자도 함께 추진
하게 되었습니다. 그러나
당사의 이러한 계획에도 불구하고, 금융시장의 급격한 변화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 영업환경 악화 등 당사가 예상하지 못하는 대외변수에 의해 외부 차입이 증가하여 재무구조가 악화될 수 있습니다. 또한, 당사는 최근 3년간 1배 미만의 이자보상배율을 보이는 등 열위한 영업활동능력을 보이고 있는 만큼, 향후 실적 개선이 계획대로 이뤄지지 않거나 금융비용 부담이 확대될 경우 지급불능 위험으로 이어질 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 부채비율은 2023년 50.91%, 2024년 94.03%, 2025년 503.00%, 유동비율은 2023년 146.54%, 2024년 91.87%, 2025년 44.33%로 최근 3년간 지속적으로 악화되는 모습을 보이고 있습니다. 당사는 수주 중단으로 인해 실적이 2022년부터 감소하며 현금흐름과 유동성이 동시에 악화되었고, 유동성을 확보하기 위해 차입금이 지속적으로 확대되며 재무부담이 가중되었습니다. 또한, 2022년부터 당기순손실이 지속되었는데 그 규모가 2023년 5,551백만원, 2024년 14,230백만원, 2025년 22,477백만원으로 매년 확대되며 누적된 결손금으로 인해 자본 규모도 크게 축소되었습니다. 이에 당사의 차입금 규모 증가율 대비 부채비율이 더욱 급격하게 악화된 측면이 존재합니다. 최근 3년간 당사의 재무안정성 지표 추이는 다음과 같습니다.

[최근 3년간 재무안정성 지표 추이]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년
2024년
2023년

유동자산
17,666
21,216
26,286

현금및현금성자산
1,893
4,003
5,507

매출채권 및 기타채권
3,944
1,515
6,732

재고자산
11,344
15,479
13,747

비유동자산
35,791
38,805
42,142

유형자산
35,419
36,826
39,526

자산총계
53,457
60,021
68,427

유동부채
39,847
23,094
17,937

차입금
31,746
19,344
11,082

비유동부채
4,745
5,992
5,148

차입금
4,094
4,740
4,500

부채총계
44,592
29,087
23,085

자본금
5,410
5,410
5,410

이익잉여금(결손금)
-40,472
-18,403
-3,995

자본총계
8,865
30,935
45,342

총차입금
35,919
24,205
15,766

%, 유동비율
44.33%
91.87%
146.54%

%, 부채비율
503.00%
94.03%
50.91%

%, 총차입금의존도
67.19%
40.33%
23.04%

출처:
당사 제시

당사의 자산총계는 2023년 68,427백만원, 2024년 60,021백만원, 2025년 53,457백만원이며, 재고자산과 유형자산이 높은 비중을 차지하고 있습니다. 2025년 기준으로 재고자산 11,344백만원, 유형자산 35,419백만원으로 총자산의 87.48%를 차지하고 있으며, 이 외에 현금및현금성자산, 매출채권 및 기타채권 등으로 이루어져 있습니다. 당사의 재고자산은 2023년 13,747백만원, 2024년 15,479백만원, 2025년 11,344백만원으로 매년 소폭 변동하고 있습니다. 당사는 재고자산을 원재료, 재공품 및 제품으로 구분하고 있으며, 2D MEMS 제품 생산에 필요한 핀을 미리 생산해두어 보관함에 따라 재공품이 전체 재고자산의 54.9~67.6% 수준을 차지하고 있습니다. 당사의 유형자산은 본사가 있는 충청남도 아산시에 위치한 토지, 건물, 기계장치 등으로 구성되어 있으며, 2023년 39,526백만원, 2024년 36,826백만원, 2025년 35,419백만원으로 신규 취득액 대비 감가상각비가 더욱 증가하여 매년 감소하는 추세를 보이고 있습니다(재고자산 및 유형자산과 관련된 보다 자세한 내용은 "회사위험 라. 재고자산 및 유형자산 진부화 위험"을 참고하시기 바랍니다). 당사의 부채총계는 2023년 23,085백만원, 2024년 29,087백만원, 2025년 44,592백만원으로 유동성 부족에 따른 차입 확대로 인해 빠르게 증가하는 모습을 보이고 있습니다. 당사의 부채는 대부분 매입채무 및 기타채무, 장단기차입금으로 구성되어 있으며, 이 외의 항목은 차지하는 비중이 높지 않은 상황입니다. 당사의 차입금은 2023년 15,766백만원, 2024년 24,205백만원, 2025년 35,919백만원으로 3년 동안 2배 가까이 증가하는 추세를 보였습니다. 당사의 차입금의존도 및 이자보상배율 추이는 다음과 같습니다.

[최근 3년간 차입금의존도 및 이자보상배율 추이]

(단위: 백만원, %, 배)

구분
2025년
2024년
2023년

총차입금(A)
35,919
24,205
15,766

자산총계(B)
53,457
60,021
68,427

총차입금의존도(A/B)
67.19%
40.33%
23.04%

- 업종 평균 총차입금의존도
-
22.09%
20.84%

영업이익(C)
-20,396
-13,100
-5,266

이자비용(D)
1,031
769
422

이자보상배율(C/D)
-19.77
-17.04
-12.48

- 업종 평균 이자보상배율
-
3.27
5.58

출처:
당사 제시, Kisline(C27213, 물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업)

당사의 운전자금 확보를 위한 총차입금 규모는 3년 동안 빠르게 증가하였고, 자산총계는 감가상각으로 인한 유형자산의 장부금액 감소, 현금및현금성자산 감소 등으로 인해 전체 규모가 축소되며 총차입금의존도가 2023년 23.04%에서 2024년 40.33%, 2025년 67.19%까지 상승하였습니다. 업종 평균 총차입금의존도는 20% 내외의 수준을 보이고 있어 업종 평균을 크게 상회하고 있는 상황입니다. 또한, 기업의 이자부담 능력을 판단하는 지표인 이자보상배율을 살펴보면, 2023년 -12.48배, 2024년 -17.04배, 2025년 -19.77배로 3년 동안 지속적으로 1배 미만을 기록하고 있습니다. 이자보상배율이 1배를 초과하는 경우 영업이익으로 이자비용을 감당할 수 있는 능력이 있음을 의미하지만, 1배 미만인 경우에는 영업활동 만으로 이자비용을 지급할 수 없는 상황임을 의미합니다. 결과적으로 당사의 매출 감소, 원가율 상승, 유동성 부족에 따른 차입 확대, 결손금 누적 등의 종합적인 이유로 인해 당사의 차입금의존도 및 이자보상배율이 지속적으로 악화되고 있습니다. 2025년 말 기준 당사의 차입금 현황은 다음과 같습니다.

[2025년 말 기준 차입금 현황]

(단위: 백만원, %)

차입처
차입금 종류
이자율(%)
만기
금액

단기차입금

국민은행
기술창조기업우대대출(주1)
3.7
2026-03-07
4,500

운전자금대출
2.06 ~ 3.98
2026-01-03 ~ 2026-11-28
6,313

운전자금상생대출
4.3
2026-04-10
817

(주)프로텍
관계사차입금
3.53 ~ 4.26
2026-03-21 ~ 2026-11-16
13,000

유동성 장기차입금

국민은행
시설자금대출
3.73
2026-02-10
4,500

온렌딩대출
3.66
2026-12-15
2,000

신한은행
온렌딩대출
4.02
2026-12-15
615

장기차입금

국민은행
이자보전협약대출
0
2029-05-22
366

온렌딩대출
3.66
2027-06-15
1,000

신한은행
일반자금대출
0.5
2029-07-09
1,036

온렌딩대출
4.02
2029-09-15
1,692

합 계
35,840

출처:
당사 제시

주1:
해당 차입금은 공시서류 제출 전일 기준 정상적으로 만기연장이 이루어져 현재 기준 만기는 2027년 03월 07일입니다.

2025년 말 기준 당사의 차입금은 단기차입금 24,630백만원, 유동성 장기차입금 7,115백만원, 장기차입금 4,094백만원, 총 35,840백만원으로 대부분 금융기관 차입금으로 이루어져 있습니다. 당사의 최대주주인 (주)프로텍으로부터 금리 3.53~4.26%로 13,000백만원 차입한 거래를 제외하고는 모두 금융기관 차입금이며, 0.5~4.3% 수준의 양호한 금리 수준을 보이고 있습니다. 전체 차입금 중 단기차입금의 비중은 68.72% 수준이나, 당사는 가장 높은 비중을 차지하는 국민은행과 2026년 중 도래하는 차입금에 대해 만기연장이 정상적으로 이뤄질 수 있도록 협의를 완료하였습니다. 최대주주 (주)프로텍과도 당사가 계속기업으로서의 존속능력을 회복할 수 있도록 차입금에 대한 만기 연장 협의를 완료한 상태입니다. 신한은행 차입금의 경우 대부분 정책성 자금으로 이루어져 일부는 이자보전이 이뤄지고 있으며, 지속적으로 상환하여 규모를 줄여나가고 있습니다. 이 외에도 당사는 차입 부담을 완화하기 위해 2026년 중 흑자전환을 통한 유동성 개선, 유상증자 납입을 통한 유동성 확보를 목표로 하고 있으며 차입 추가 확대 계획은 공시서류 제출 전일 기준 존재하지 않는 상황입니다. 당사는 상기 차입금과 관련하여 상환 및 기간연장이 정상적으로 이뤄지고 있으며, 만기가 도래할 차입금에 대해서는 만기 연장 및 상환을 계획하고 있습니다. 또한, 일부 차입금과 관련하여 당사 소유의 토지, 건물 및 기계장치를 담보로 제공하고 있습니다. 2025년 말 기준 당사의 담보 제공 내역은 다음과 같습니다.

[2025년 말 기준 차입금 관련 담보 제공 내역]

(단위: 백만원, USD, JPY)

담보제공자산
장부가액
관련부채
금액
채권최고액
근저당권자

토지, 건물및 기계장치
21,100
단기차입금
4,500
5,400
국민은행

546
USD 492,000
국민은행

1,858
JPY 480,000,000
국민은행

유동성장기차입금
4,500
5,400
국민은행

615
4,198
신한은행

장기차입금
2,728

출처:
당사 제시

상기한 바와 같이, 당사는 두 차례의 품질 이슈 발생으로 인해 수주가 중단되며 2021년 이후부터 2025년까지 지속적으로 실적이 악화되었고, 그로 인해 (1) 손실 누적으로 인한 결손금 확대 및 자본 감소, (2) 영업현금흐름 악화로 인한 유동성 악화, (3) 차입 확대로 인한 재무안정성 악화 등의 결과를 낳았습니다. 이자보상배율, 차입금의존도 등의 재무안정성 지표가 업계 평균 대비 크게 하회하고 있으며, 최대주주 (주)프로텍으로부터 차입하여 유동성을 일부 확보하고 있는 상황입니다. 당사는 2026년 정상 수주 재개를 통한 실적 개선 및 흑자 전환을 목표로 하고 있으며, 추가적인 실적 개선과 경쟁력 강화, 유동성 확보 등을 위해 금번 공모 유상증자도 함께 추진하게 되었습니다. 그러나 당사의 이러한 계획에도 불구하고, 금융시장의 급격한 변화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 영업환경 악화 등 당사가 예상하지 못하는 대외변수에 의해 외부 차입이 증가하여 재무구조가 악화될 수 있습니다. 또한, 당사는 최근 3년간 1배 미만의 이자보상배율을 보이는 등 열위한 영업활동능력을 보이고 있는 만큼, 향후 실적 개선이 계획대로 이뤄지지 않거나 금융비용 부담이 확대될 경우 지급불능 위험으로 이어질 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 현금흐름 악화 위험
당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조
를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때
향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단
됩니다. 따라서
당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다
. 또한, 당사는 2026년부터 정상적인 2D MEMS 프로브 카드 납품이 재개되며 BEP를 달성하고 영업현금흐름이 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다.
그러나 향후 글로벌 경기 변동, 반도체 업황 변화, 주요 고객사의 투자 및 발주 정책, 당사의 생산능력 및 품질 안정화 여부 등에 따라 실제 수주 규모 및 매출 실현 시점은 당초 예상과 상이할 수 있습니다. 또한, 설비투자 일정의 지연, 신규 설비의 초기 수율 안정화 지연, 가동률 확보 지연, 원재료 가격 변동 및 인건비 상승 등 여러 변수의 변동에 따라 예상 대비 자금수지가 악화될 가능성도 존재합니다. 이와 같은 불확실성으로 인해 실제 현금흐름은 계획과 유의미한 차이가 발생할 수 있으며, 자금수지의 변동성이 확대될 수 있습니다. 특히, 실적 개선이 지연되거나 관련 비용이 증가할 경우 단기적인 유동성 부담이 확대될 수 있으며, 이에 따라 당사 계획에는 없으나 추가적인 외부자금 조달이 필요할 가능성도 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다
. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 영업실적 및 영업활동현금흐름은 2021년 품질 이슈 발생 이후 지속적으로 악화되며 3년 연속 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 투자활동의 경우 매년 토지, 건물, 기계장치 등의 유형자산 취득이 이뤄지며 현금 유출이 발생하고 있으며, 부족한 현금흐름은 장단기차입금의 증가를 통해 보충하는 구조를 최근 3년간 보이고 있습니다. 최근 3년간 당사의 주요 현금흐름 세부 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 주요 현금흐름 내역]

(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년

영업활동현금흐름
-9,538
-5,652
-6,873

당기순이익(손실)
-22,477
-14,230
-5,551

비현금항목의 조정
13,487
12,547
6,832

재고자산평가손실
3,670
3,855
399

감가상각비
5,657
5,540
4,497

운전자본의 변동
406
-3,324
-7,919

매출채권의 감소(증가)
-1,815
4,877
-4,272

매입채무의 증가(감소)
3,711
-769
236

투자활동현금흐름
-4,239
-4,140
-3,906

유형자산의 취득
-4,334
-4,296
-7,484

재무활동현금흐름
11,666
8,284
10,475

단기차입금의 증가
13,000
4,768
6,572

장기차입금의 증가
2,102
4,762
4,500

기초현금및현금성자산
4,003
5,507
5,828

기말현금및현금성자산
1,893
4,003
5,507

출처:
당사 정기보고서

당사는 2022년부터 지속적인 당기순손실을 기록하고 있으며, 영업활동현금흐름이 순유출을 기록하는 주요 원인이 되고 있습니다. 재고자산평가손실, 감가상각비 등 비현금항목의 조정이 2023년 6,832백만원, 2024년 12,547백만원, 2025년 13,487백만원 이뤄지고 있으며, 매출채권 및 매입채무 등의 운전자본 변동액이 반영되고 있으나, 최근 3년간 지속적인 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있습니다. 2023년 당기순손실 5,551백만원, 비현금항목의 조정 6,832백만원, 운전자본 변동 -7,919백만원 조정이 이뤄지며 총 -6,873백만원의 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다. 비현금항목으로는 감가상각비 4,497백만원이 대부분을 차지하고 있으며, 운전자본 변동의 경우 매출채권 증가 -4,272백만원, 재고자산 증가 -3,816백만원 등이 주요 항목으로 존재합니다. 2024년에는 당기순손실 14,230백만원, 비현금항목의 조정 12,547백만원, 운전자본의 변동 -3,324백만원 조정이 이뤄지며 총 -5,652백만원의 음(-)의 현금흐름을 기록하였습니다. 조정된 비현금성 항목으로는 재고자산평가손실 3,855백만원, 감가상각비 5,540백만원 등이 있으며, 반영된 운전자본 변동 항목으로는 매출채권 감소 4,877백만원, 재고자산 증가 -5,588백만원 등이 있습니다. 2025년의 경우 당기순손실이 22,477백만원이 발생하고, 비현금항목의 조정 13,487백만원, 운전자본의 변동 406백만원이 조정되며 총 -9,538백만원의 음(-)의 현금흐름을 나타내었습니다. 조정된 비현금성 항목으로는 재고자산평가손실 3,670백만원, 감가상각비 5,657백만원 등이 있으며, 반영된 운전자본 변동 항목으로는 매출채권 증가 -1,815백만원, 매입채무 증가 3,711백만원 등이 있습니다. 2024년과 마찬가지로 2025년에도 유의미한 규모의 재고자산평가손실이 발생하였는데, 이는 생산량 감소에 따른 재고자산 진부화와 원가 상승에 따른 순실현가능가치의 감소 때문입니다. 투자활동현금흐름의 경우 2023년 -3,906백만원, 2024년 -4,140백만원, 2025년 -4,239백만원으로 대부분 유형자산 취득으로 인해 현금 순유출이 발생하고 있습니다. 투자활동 중 유형자산 취득 외에는 유의미한 규모의 현금 유출입이 발생하고 있지 않으며, 유형자산 취득의 경우 2023년 -7,484백만원, 2024년 -4,296백만원, 2025년 -4,334백만원 현금 유출이 발생하고 있습니다. 다만 매년 감가상각액이 신규 취득액을 상회하고 있어 매년 유형자산 장부금액이 감소하는 모습을 보이고 있습니다. 2025년 1년간 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

[2025년 유형자산 장부금액 변동 내역]

(단위: 백만원)

구 분
기 초
취 득
처 분
대 체(주1)
감가상각비
합 계

토지
6,666
-
-
-
-
6,666

건물
11,215
9
-
-
-328
10,897

시설장치
4,189
246
-
-
-707
3,728

기계장치
12,502
3,672
0
1,476
-4,170
13,481

차량운반구
-
76
-
-
-1
75

공구와기구
501
150
0
-
-323
329

비품
160
16
-
-
-65
111

사용권자산
115
21
-
-
-64
73

건설중인자산
1,476
60
-
-1,476
-
60

합 계
36,826
4,250
0
-
-5,657
35,419

출처:
당사 정기보고서

주1:
2025년 중 건설중인자산이 기계장치로 대체되었습니다.

재무활동현금흐름의 경우 2023년 10,475백만원, 2024년 8,284백만원, 2025년 11,666백만원 양(+)의 현금흐름을 보이고 있으며, 매년 영업활동 및 투자활동에서 현금순유출이 발생함에 따라 장단기차입을 통해 부족한 현금흐름을 충당하고 있습니다. 장단기차입금의 증가 또는 상환 외에 특기할만한 별도의 재무활동은 존재하지 않는 것으로 판단되며, 매년 장단기차입금 순증가가 이뤄지고 있습니다. 최근 3년간 장단기차입금의 증가와 상환 금액을 정리한 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 장단기차입금 순증액 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년

단기차입금의 증가
13,000
4,768
6,572

단기차입금의 상환
-1,217
-1,185
-407

장기차입금의 증가
2,102
4,762
4,500

유동성장기차입금의 상환
-2,154
0
0

장단기차입금 순증액
11,730
8,345
10,665

재무활동현금흐름
11,666
8,284
10,475

출처:
당사 정기보고서

한편, 당사는 현금 유출입 관리 및 투자자 정보 제공을 위하여 2027년까지의 분기별 대략적인 주요 자금수지를 추정하였습니다. 다만, 본 자금수지계획은 당사의 경영 및 재무활동에 따라 실제 결과와 차이가 발생할 수 있는 예측치이므로, 투자자께서는 아래 자료를 참고자료로만 활용하시기 바랍니다.

[하단의 자금수지계획에 따른 유의사항]

하단의 내용은 금번 공시서류 제출 전일 기준 당사의 자금수지계획을 참고 목적으로 기재한 것으로써, 이는 미래에 대한 당사의 주관적 판단이 개입되었을 수 있고, 향후 실제 이행 결과와는 상이할 수 있습니다. 투자자께서는 하단의 계획은 당사의 전망과 예상, 주관적 판단 등에 따른 것임을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

[자금수지 예상]

(단위: 백만원)

구 분
2026년
2027년

1분기
2분기
3분기
4분기
1분기
2분기
3분기
4분기

영업현금흐름
(a)수입
매출대금
12,555
14,001
14,439
15,263
25,000
25,000
25,000
25,000

기타
1,111
388
3
3
0
0
0
0

소계
13,666
14,388
14,442
15,266
25,000
25,000
25,000
25,000

(b)지출
매입대금지급
1,935
1,423
1,969
2,813
3,000
3,000
3,000
3,000

원재료
12,327
10,697
10,132
6,571
13,000
13,000
13,000
13,000

인건비
2,635
2,330
2,566
2,310
2,841
2,541
2,841
2,541

기타
455
432
432
432
500
500
500
500

소계
17,352
14,881
15,100
12,126
19,341
19,041
19,341
19,041

영업수지(= (a) - (b))
-3,686
-493
-658
3,140
5,659
5,959
5,659
5,959

투자현금흐름
(c)수입
소계
0
0
0
0
0
0
0
0

(d)지출
CAPEX_기계장치
344
0
2,340
5,159
9,262
3,300
0
0

CAPEX_신축건물
0
0
2,000
3,000
0
0
0
0

소계
344
0
4,340
8,159
9,262
3,300
0
0

투자수지(= (c) - (d))
-344
0
-4,340
-8,159
-9,262
-3,300
0
0

재무현금흐름
(e)수입
증권시장조달
0
18,252
0
0
0
0
0
0

차입금의 증가
5,000
0
0
0
0
0
0
0

소계
5,000
18,252
0
0
0
0
0
0

(f)지출
차입금 상환
654
654
654
654
654
654
286
329

기타
280
343
337
331
273
215
157
99

소계
934
997
991
985
927
869
443
428

재무수지(= (e) - (f))
4,066
17,255
-991
-985
-927
-869
-443
-428

기초자금
1,893
1,928
18,690
12,701
6,697
2,167
3,957
9,173

기말자금
1,928
18,690
12,701
6,697
2,167
3,957
9,173
14,703

출처:
당사 제공

상기 자금수지 계획은 당사의 중장기 사업계획 및 생산능력 확대 계획을 반영하여 작성되었으며, 매출액은 CAPA 증설 일정과 가동률 가정을 기초로 추정하였습니다. 당사의 매출액은 2026년 중 분기별 약 13,000~15,000백만원 수준에서 2027년에는 분기당 25,000백만원 수준으로 증가하는 것을 가정하였으며, 이는 금번 시설투자를 통한 생산능력 증대를 반영한 결과입니다. 또한, 기존 설비의 높은 가동률과 주요 고객사로부터의 수주 내역 등을 고려하여 증설되는 생산능력이 100% 수준의 가동률로 운영되는 것을 가정하였습니다. 다만, 상기 자금수지 계획은 당사의 사업계획, 생산능력 확대 일정 및 향후 매출 전망 등을 기초로 작성된 것으로 다수의 가정과 추정에 기반하고 있습니다. 특히 매출의 경우 주요 고객사로부터의 수주가 당사 계획대로 이뤄지고, 증설된 설비가 일정 수준 이상의 가동률로 안정적으로 운영된다는 전제 하에 산정되었습니다. 그러나 향후 글로벌 경기 변동, 반도체 업황 변화, 주요 고객사의 투자 및 발주 정책, 당사의 생산능력 및 품질 안정화 여부 등에 따라 실제 수주 규모 및 매출 실현 시점은 당초 예상과 상이할 수 있습니다. 또한, 설비투자 일정의 지연, 신규 설비의 초기 수율 안정화 지연, 가동률 확보 지연, 원재료 가격 변동 및 인건비 상승 등 여러 변수의 변동에 따라 예상 대비 자금수지가 악화될 가능성도 존재합니다. 이와 같은 불확실성으로 인해 실제 현금흐름은 상기 계획과 유의미한 차이가 발생할 수 있으며, 자금수지의 변동성이 확대될 수 있습니다. 특히, 실적 개선이 지연되거나 관련 비용이 증가할 경우 단기적인 유동성 부담이 확대될 수 있으며, 이에 따라 당사 계획에는 없으나 추가적인 외부자금 조달이 필요할 가능성도 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 상기한 바와 같이, 당사는 매년 장단기차입의 확대를 통해 당기순손실, 유형자산 취득 등으로 인해 지속적으로 발생하고 있는 현금 유출을 충당하고 있는 구조를 띄고 있습니다. 투자활동의 경우 별도의 기업투자 없이 유형자산 취득만 이뤄지고 있으며, 재무활동의 경우에도 장단기차입의 확대와 상환이 반복되는 모습을 보이고 있습니다. 현재까지는 장단기차입 확대를 통한 유동성 확보가 가능하였으나, 현재의 재무안정성, 이자비용 부담 능력, 영업현금흐름 악화 추이 등을 종합적으로 고려해보았을 때 향후 차입 확대 여력은 과거 3년과 비교했을 때 다소 제한적일 수 있을 것으로 판단됩니다. 따라서 당사는 현금 창출 능력을 개선하고 2026년 실적 개선을 위한 투자활동에 투입할 수 있는 유동성을 확보하고자, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 추진하게 되었습니다. 또한, 당사는 2026년부터 정상적인 2D MEMS 프로브 카드 납품이 재개되며 BEP를 달성하고 영업현금흐름이 개선할 수 있도록 적극적인 영업활동을 추진하고 있습니다. 그러나 당사의 예상과는 다르게 경쟁 심화로 인해 영업환경이 악화되거나, 금융시장 환경이 악화되는 등 대외변수로 인해 재무활동에 대한 의존도가 더욱 높아질 위험을 배제할 수 없습니다. 또한, 본업의 수익성 개선이 지연되거나 예상 만큼의 성과를 내지 못하는 경우 자금운용의 불확실성이 더욱 확대될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 재고자산 및 유형자산 진부화 위험
당사는 최근 3년간 자산총계의 20%을 넘는 재고자산을 보유하고 있으며, 재고자산 평가충당금도 지속적으로 상승하는 추이를 보여 재고자산 진부화에 따른 손실 가능성이 있는 것으로 판단
됩니다. 업종 평균 대비 열위한 재고자산 회전율을 보이고 있으나 향후에도 당사의 영업활동이 개선되지 않을 경우 더욱 악화될 수 있으며 당사의 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한,
당사 제품의 경쟁력 악화, 영업환경 위축 등으로 인해 판매량이 감소하여 재고자산이 증가할 경우 당사의 유동성 및 현금흐름이 악화될 수 있으며, 재고자산 출고 지연에 따른 물리적 손상, 갑작스러운 판가 하락 등으로 인해 추가적인 재고자산 평가충당금을 인식할 경우 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
뿐만 아니라
당사의 유형자산은 최근 3년간 자산총계의 60%를 초과하는 수준을 보이고 있어, 향후 감가상각 및 손상차산 규모에 따라 당사의 현금흐름 및 수익성 등에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 재고자산은 2023년 13,747백만원, 2024년 15,479백만원, 2025년 11,344백만원이며, 자산총계 대비 비중은 각각 20.09%, 25.79%, 21.22%로 20% 이상 수준을 유지하고 있습니다. 당사는 외부감사인에 의해 매년 재고자산 실사를 실시하고 있으며, 전체 재고의 입출고 내역의 확인을 통해 재무상태일 기준 재고자산의 실제성을 확인하고 있습니다. 당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 가액으로 평가하고 있습니다. 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 기타원가를 포함하며, 단위원가는 총평균법으로 결정하고 있습니다. 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액으로 산정하고 있습니다. 최근 3년간 당사의 재고자산 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 재고자산 현황]

(단위: 백만원, %, 회, 일)

계정과목
내 역
2025년
2024년
2023년

제품
취득원가
817
2,992
3,365

평가충당금
-316
-728
-451

장부금액
501
2,264
2,914

재공품
취득원가
11,943
11,722
8,548

평가손실충당금
-4,277
-1,647
-997

장부금액
7,666
10,075
7,551

원재료
취득원가
3,925
3,255
3,303

평가손실충당금
-748
-114
-21

장부금액
3,177
3,141
3,282

합 계
11,344
15,479
13,747

총자산 대비 재고자산 비율
21.22%
25.79%
20.09%

재고자산회전율
2.82
2.04
2.46

업종평균 재고자산회전율
-
3.62
3.40

재고자산회전기간
129.65
178.74
148.41

업종평균 재고자산회전기간
-
100.83
107.35

출처:
당사 정기보고서, Kisline(C27213, 물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업)

주1:
재고자산회전율 = 연환산 매출원가÷{(기초재고+기말재고)÷2}

당사는 재고자산을 원재료, 재공품 및 제품으로 구분하고 있으며, 재공품이 가장 높은 비중을 차지하고 있습니다. 최근 3년간 재고자산이 11,344~15,479백만원 수준을 보이고 있으며, 총자산 대비 비중은 20% 내외 수준을 나타내고 있습니다. 당사는 재고자산평가충당금이 2023년 1,469백만원, 2024년 2,489백만원, 2025년 5,341백만원으로 증가하고 있으며, 재고자산 취득원가 대비 충당금 비율도 각각 9.66%, 13.85%, 32.01%로 함께 상승하고 있습니다. 당사의 재고자산 중 재공품의 비중이 가장 높은데, 이는 2D MEMS 공정의 경우 제품 생산에 필요한 핀을 보관해두어 재공품으로 인식하고 있기 때문입니다. 2D 공정에 필요한 핀이 재공품의 50% 수준을 차지하고 있습니다. 또한, 재고자산충당금이 2025년 5,341백만원 수준으로 증가하였는데 이는 생산량 감소에 따른 재고자산의 진부화 및 원가 상승에 따른 순실현가능가치의 감소 때문입니다. 한편, 당사의 재고자산회전율은 2023년 2.46회, 2024년 2.04회, 2025년 2.82회로 업종 평균 수준인 3.40~3.62회 수준 대비 열위한 모습을 보이고 있습니다. 이에 따라 재고자산회전율도 업종 평균 수준인 100일 내외보다는 높은 수치를 보이고 있습니다. 이처럼 동종업계 수준을 하회하는 재고자산회전율은 매출액 대비 과다한 재고를 보유하고 있다는 것을 의미하며, 재고자산 진부화에 따른 손실 가능성이 높을 수 있음을 의미합니다. 한편, 당사는 2023년 39,526백만원, 2024년 36,826백만원, 2025년 35,419백만원 규모의 유형자산을 보유하고 있으며, 총자산 대비 유형자산의 비중은 각각 57.76%, 61.35%, 66.26%에 달합니다. 당사는 유형자산을 취득원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 잔액으로 표시하고 있으며, 이러한 원가에는 발생 시점에 자산의 인식요건을 충족한 대체원가를 포함하고 있습니다. 유형자산의 주요 부분이 주기적으로 교체될 필요가 있는 경우 당사는 그 부분을 개별자산으로 인식하고 해당 내용연수 동안 감가상각을 하고 있습니다. 당사는 아래의 추정 내용연수에 따라 유형자산을 정액법으로 감가상각하고 있습니다.

[유형자산 추정 내용연수]

구 분
내용연수

건물
40년

시설장치
10년

기계장치
5년 ~ 8년

차량운반구
5년

공구와기구
5년

비품
5년

출처:
당사 정기보고서

최근 3년간 당사의 유형자산 현황은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 당사 유형자산 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2025년
2024년
2023년

유형자산 장부금액
35,419
36,826
39,526

취득원가
77,363
74,765
72,339

감가상각누계액
-5,657
-5,540
-4,497

손상차손누계액
-37,939
-32,813
-31,359

총자산 대비 유형자산 비중(%)
66.26%
61.35%
57.76%

출처:
당사 제시

당사의 유형자산 장부금액은 2023년 39,526백만원, 2024년 36,826백만원, 2025년 35,419백만원으로 매년 감소하는 추세를 보이고 있습니다. 2025년 유형자산 상세 현황은 다음과 같습니다.

[2025년 유형자산 상세 현황]

(단위: 백만원)

구 분
기 초
취 득
처 분
대 체
감가상각비
합 계

토지
6,666
-
-
-
-
6,666

건물
11,215
9
-
-
-328
10,897

시설장치
4,189
246
-
-
-707
3,728

기계장치
12,502
3,672
0
1,476
-4,170
13,481

차량운반구
-
76
-
-
-1
75

공구와기구
501
150
0
-
-323
329

비품
160
16
-
-
-65
111

사용권자산
115
21
-
-
-64
73

건설중인자산
1,476
60
-
-1,476
-
60

합 계
36,826
4,250
0
-
-5,657
35,419

출처:
당사 정기보고서

상기한 바와 같이, 당사는 최근 3년간 자산총계의 20%을 넘는 재고자산을 보유하고 있으며, 재고자산 평가충당금도 지속적으로 상승하는 추이를 보여 재고자산 진부화에 따른 손실 가능성이 있는 것으로 판단됩니다. 업종 평균 대비 열위한 재고자산 회전율을 보이고 있으나 향후에도 당사의 영업활동이 개선되지 않을 경우 더욱 악화될 수 있으며 당사의 영업수지 및 자금수지를 악화시키는 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한, 당사 제품의 경쟁력 악화, 영업환경 위축 등으로 인해 판매량이 감소하여 재고자산이 증가할 경우 당사의 유동성 및 현금흐름이 악화될 수 있으며, 재고자산 출고 지연에 따른 물리적 손상, 갑작스러운 판가 하락 등으로 인해 추가적인 재고자산 평가충당금을 인식할 경우 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 뿐만 아니라 당사의 유형자산은 최근 3년간 자산총계의 60%를 초과하는 수준을 보이고 있어, 향후 감가상각 및 손상차산 규모에 따라 당사의 현금흐름 및 수익성 등에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 특수관계자 간 거래 관련 위험
당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다.
당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다
. 또한,
특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다.
당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해
이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력
하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고 매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바,
향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2025년 말 기준, 당사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

[2025년 말 기준 특수관계자 현황]

구 분
법인명

지배기업
(주)프로텍

기타특수관계자
MINAMI CO.,LTD

(주)피앤엠

(주)프로텍엘앤에이치

(주)프로텍인베스트먼트

(주)프로텍벤처스(구, (주)브릿지폴인베스트먼트)

브릿지폴-나이스 벤처투자조합

케이비-브릿지폴 벤처투자조합 2호

프로텍 헬스케어 벤처투자조합 1호

출처:
당사 정기보고서

지배기업인 (주)프로텍은 당사 지분 47.87%를 보유하고 있는 당사의 최대주주이며, 디스펜서, 다이본더, AGV(Automated Guided Vehicle) 등을 생산하고 있는 반도체 후공정 장비 제조업체입니다. 2020년 07월 최대주주 변경을 수반하는 주식 양수도 계약을 체결하며 당사의 최대주주 지위에 올랐으며, 현재까지 지속적인 장내매수를 통해 지분을 확대해나가고 있습니다. 이에 2020년 07월 기준 17.34%였던 지분율은 공시서류 제출 전일 기준 47.87%까지 상승하며 공고한 지배력을 유지하고 있습니다. (주)프로텍의 주요 제품은 디스펜서로, 반도체 칩을 기판에 부착하거나 보호하기 위한 액체 소재를 정밀하게 분사하는 장비를 제조하여 판매하고 있습니다. (주)프로텍은 별도 기준으로 2023년 1,077억원, 2024년 1,310억원, 2025년 1,848억원의 매출액을 창출하였으며, 연결 기준으로 볼 경우 2023년 1,561억원, 2024년 1,703억원, 2025년 2,305억원으로 견조한 실적을 나타내고 있습니다. (주)프로텍은 신기술사업금융업을 영위하기 위하여 (주)프로텍인베스트먼트를 설립하였고, 2024년 09월 (주)프로텍인베스트먼트가 (주)브릿지폴인베스트먼트 지분 100%를 인수하며 종속회사가 되었습니다. 당사의 특수관계자는 최대주주 (주)프로텍의 종속기업 및 관계기업들로 이루어져 있으며, 각 특수관계자별 회사 개요는 다음과 같습니다.

[특수관계자 개요]

법인명
주요제품

(주)프로텍
디스펜서, 다이본더, AGV등

MINAMI CO.,LTD
스크린 프린터 제조

(주)피앤엠
자동화공압부품 판매 등

(주)프로텍엘앤에이치
산업용 전자기기 개발 및 제조등

(주)프로텍인베스트먼트
신기술사업금융업

(주)프로텍벤처스
벤처기업 투자(㈜프로텍인베스트먼트의 종속기업)

브릿지폴-나이스 벤처투자조합
벤처기업 투자(㈜프로텍인베스트먼트의 투자조합)

케이비-브릿지폴 벤처투자조합 2호
벤처기업 투자(㈜프로텍인베스트먼트의 투자조합)

프로텍 헬스케어 벤처투자조합 1호
벤처기업 투자(㈜프로텍인베스트먼트의 투자조합)

출처:
당사 제시

당사는 특수관계자간 거래, 채권 및 채무 내역이 크게 존재하지 않으며, 그 규모 역시 당사의 매출액 및 자산총액 대비 미미한 수준인 것으로 판단됩니다. 당사의 최대주주 (주)프로텍은 디스펜서, 다이본더 등을 제조 및 판매하는 후공정 장비 업체로서, 당사와의 사업적 연관성이 존재하여 최근 3년간 규모가 크지는 않으나 일시적인 부품 매출 및 매입거래가 발생하고 있습니다. 매입거래의 경우 장비 수리 및 소모자재 구매로 인해 발생하였으며, 2023년 502백만원, 2024년 5백만원, 2025년 16백만원이 발생하였습니다. 또한, 당사의 설계팀이 (주)프로텍의 본사(경기도 안양시 소재) 사무실을 일부 임차하여 사용중임에 따라 매년 임차료를 지급하고 있으며, 2023년 14백만원, 2024년 22백만원, 2025년 22백만원 수준으로 발생하고 있습니다. (주)피앤엠은 당사의 최대주주 (주)프로텍이 지분 100%를 보유하고 있는 회사로, 자동화 공압 부품 제조 및 판매업을 영위하고 있습니다. 당사가 (주)피앤엠으로부터 일부 장비 소모자재와 JIG 등을 구매하면서 매년 1억원 내외의 매입거래가 발생하고 있습니다. 최근 3년간 당사와 특수관계자와의 매출 매입 등 거래내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 특수관계자와의 거래 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
특수관계구분
계정과목
2025년
2024년
2023년

(주)프로텍
지배기업
매출
-
46
-

매입 등
16
5
502

지급임차료
22
22
14

이자비용
204
-
-

(주)피앤엠
기타특수관계자
매입 등
77
120
95

출처:
당사 정기보고서

상기한 사무실 임차, 매출/매입 거래 등으로 인해 매년 특수관계자와의 채권 및 채무가 존재하나, 당사의 총자산 규모 대비 해당 규모의 비중은 미미한 것으로 판단됩니다. 최근 3년간 특수관계자와의 채권 및 채무 내용은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 특수관계자와의 채권 및 채무 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
특수관계구분
2025년
2024년
2023년

채권 등
채무 등
채권 등
채무 등
채권 등
채무 등

(주)프로텍
지배기업
18
2
18
7
18
579

(주)피앤엠
기타특수관계자
-
36
-
5
-
9

출처:
당사 정기보고서

위의 표("최근 3년간 특수관계자와의 거래 내역")에 기재되어 있는 내용 중 2025년부터 (주)프로텍에 지급하기 시작한 이자비용 204백만원은 당사가 2025년 중 (주)프로텍으로부터 13,000백만원을 차입함에 따라 발생하였으며, 향후 당사와 (주)프로텍은 해당 차입금에 대해 만기연장을 계획하고 있으므로 2026년에도 관련 이자비용이 발생할 것으로 예상됩니다. 당사는 해당 차입 건과 관련하여 이사회 결의 등 적법한 절차를 모두 진행하였으며, 거래내용이나 과정 등에서 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 이 외에 특수관계자와 발생했던 자금 거래 내역은 존재하지 않습니다. 최근 3년간 특수관계자와의 자금 거래 내역은 다음과 같습니다.

[최근 3년간 특수관계자와의 자금 거래 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
특수관계구분
2025년
2024년
2023년

차입
차입
차입

(주)프로텍
지배기업
13,000
-
-

출처:
당사 정기보고서

[2025년 (주)프로텍 차입금 상세 내역]

(단위: 백만원)

구분
금리
만기일
금액

관계사차입금
4.26%
2026-03-21(주1)
2,500

관계사차입금
3.53%
2026-06-13
2,500

관계사차입금
3.54%
2026-07-23
2,500

관계사차입금
3.55%
2026-10-12
2,500

관계사차입금
3.55%
2026-11-16
3,000

출처:
당사 정기보고서

주1:
동 차입금과 관련해서는 만기를 2027-03-21로 연장하였으며, 2026년 중 도래하는 다른 차입금에 대해서도 만기 연장하는 것으로 계획하고 있습니다.

당사가 상기 차입과 관련하여 진행하였던 이사회 결의 내역은 다음과 같습니다.

[(주)프로텍 차입 관련 이사회 결의 내역]

회차
개최일자
의 안 내 용
가결여부
사내이사
사외이사

조용호(출석율:100%)
김상근(출석율:100%)
최재혁(출석율:100%)
-

3
2025.03.06
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

5
2025.06.12
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

6
2025.07.22
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

7
2025.09.30
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

8
2025.11.14
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

출처:
당사 제시

상기한 바와 같이, 당사는 매년 특수관계자와의 매출/매입 거래, 채권/채무 내역, 자금 등의 거래가 발생하고 있으며, 특수관계자와의 거래규정 하에 이루어지고 있습니다. 당사의 매출 및 자산 규모 대비 특수관계자 거래 규모가 제한적이며, 특수관계자에 대한 채권 중 미회수된 금액이 존재하지 않아 특수관계자 거래에 따른 위험은 낮은 것으로 판단됩니다. 또한, 특수관계자와의 거래내용 등과 관련하여 거래조건이 비정상적으로 보이는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 당사는 각 특수관계자와의 자금 거래 건에 대해 이사회 결의 등 적법한 절차를 준수하고, 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 노력에도 불구하고 매년 당사의 사업을 영위하는 과정에서 특수관계자와의 지속적인 자금거래가 발생하는 바, 향후 적절한 내부통제 절차를 준수하지 않거나, 거래 가격이 공정하지 않거나, 채권회수가 정상적으로 이뤄지지 않는 등 특수관계자로의 부의 이전 등이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 관리종목 지정 및 상장폐지 관련 위험
최근 금융감독기관을 비롯한 관련 당국의 규제 환경이 한층 강화되고 있는 가운데, 관련 규정을 위반할 경우 주권 매매정지, 관리종목 지정, 상장적격성 실질심사, 상장폐지 등 다양한 불이익이 발생할 수 있습니다.
심사 결과에 따라 상장폐지로 이어질 수 있으므로,
관련 기준의 충족 여부에 대한 지속적인 관리가 필요합니다.
당사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 이에 당사는 실적 개선을 통한 법인세비용차감전계속사업손실 규모 축소와 자본 확충, 두 가지의 목표를 달성하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 먼저 당사는 흑자 전환을 위해 2D 프로브 핀을 제조하는 공정(MEMS 공정) 장비 투자, 검사 장비 투자 등을 통한 수율 안정화, 주요 고객사 향 매출 회복, 해외 고객사 확대 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 자본 확충을 위해 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정하였으며, 이를 통해 약 185억원(예정 발행가액 기준)의 자금을 확보할 예정입니다. 당사의 실적 및 수익성 개선 노력과 유상증자를 통한 자본 확충이 완료될 경우, 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성은 현재보다 낮아질 수 있을 것으로 예상됩니다. 그러나 향후 주요 고객사의 수주 변동, 제품 품질 이슈, 설비투자에 따른 비용 증가 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있으며, 이로 인해 재무구조가 악화되어 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인해 관리종목으로 지정될 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 관리종목에 지정될 경우 주식 거래 유동성 저하, 투자심리 위축 등 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 최종적으로 상장적격성 실질심사 대상이 될 가능성도 존재합니다. 투자자께서는 이 점 특히 유의하시기 바랍니다.
뿐만 아니라 현재는 위의 관리종목 지정 요건 중 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성이 가장 높은 것으로 판단되나, 향후 당사의 사업환경, 재무실적 등에 따라 매출액, 감사의견, 불성실공시 등의 기타 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성도 존재합니다. 실적 개선, 수익성 개선 및 자본 확충을 위한 당사의 다양한 노력에도 불구하고, 향후 당사가 통제할 수 없는 대외변수, 영업환경 등에 따라 상기 요건으로 인한 관리종목 지정 가능성이 상존하고 있음을 투자자께서는 반드시 유의하시기 바랍니다. 당사는
공시서류 제출 전일 기준으로 관리종목이나 상장폐지 요건에 해당되는 바 없으나, 향후 실적 추이에 따라 해당될 가능성을 완전히 배제할 수 없는 상황
입니다. 또한,
금융 관계기관의 상장폐지 제도에 대한 개선방안 논의가 지속되고 있어 추가적으로 강화될 가능성을 배제할 수 없으며, 향후 영업실적 악화, 재무구조 변동 등에 의해 강화된 관리종목 및 상장폐지 요건에 해당될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관을 비롯한 관련 당국의 규제 환경이 한층 강화되고 있는 가운데, 관련 규정을 위반할 경우 주권 매매정지, 관리종목 지정, 상장적격성 실질심사, 상장폐지 등 다양한 불이익이 발생할 수 있습니다. 심사 결과에 따라 상장폐지로 이어질 수 있으므로, 관련 기준의 충족 여부에 대한 지속적인 관리가 필요합니다. 공시서류 제출 전일 기준으로 당사의 관리종목 지정 요건, 환기종목 지정 요건 및 상장폐지 요건과 관련된 위험성을 검토하면 다음과 같습니다.
(1) 관리종목 지정 가능성 검토 본 공시서류 제출 전일 기준 코스닥시장에서의 관리종목 지정 및 상장퇴출 요건에 대한 검토 내용은 아래와 같습니다.

[코스닥시장 관리종목 지정 사유 및 퇴출 요건 검토 결과]

(코스닥시장상장규정 강화 방안 사전 반영)

구 분
관리종목 지정(코스닥시장상장규정 제53조)
관리종목 지정요건적용여부
회사현황

사업연도
금액(백만원) / 비율(%) / 내용

(1) 매출액 미달

최근 사업연도
100억원 미만 (지주회사는 연결기준)- 이익미실현기업 또는 세칙으로 정하는 기술성장기업 : 신규상장일이 속한 사업연도를 포함하여 연속하는 5개 사엽연도 미적용. 다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도 미적용.- 세칙으로 정하는 기술성장기업 중 최근 사업연도말 현재「제약산업 육성 및 지원에 관한 특별법」제2조3호에 따른 혁신형 제약기업이 세칙으로 정하는 요건을 충족하는 경우 : 최근 사업연도 미적용- 세칙으로 정하는 방법에 따라 산정한 최근 사업연도의 일평균 시가총액이 600억원 이상인 기업 : 최근 사업연도 미적용- 단, 본 규정은 다음과 같이 적용연도별 매출액에 차이를 둠

적용기간(감사보고서 제출시점 기준)
매출액
비고

2025년 7월 10일부터 2026년 12월 31일까지
30억원
종전

2027년 1월 1일부터 2027년 12월 31일까지
50억원
-

2028년 1월 1일부터 2028년 12월 31일까지
75억원
-

2029년 1월 1일부터
100억원
-

현재 미해당→ 해당 가능성 낮은 것으로 판단됨
2025년
매출액 : 25,288백만원

(2) 법인세비용차감전계속사업손실

최근 3사업연도중 2사업연도에 각각 10억원 이상이면서 해당 사업연도말 자기자본의 50%를 초과하는 법인세비용차감전계속사업손실(세칙으로 정하는 금액은 제외한다)이 발생하고, 최근사업연도에 법인세비용차감전계속사업손실이 발생한 경우- 이익미실현 기업은 신규 상장일이 속한 사업연도부터 해당 사업연도를 포함하여 연속하는 5개 사업연도 미적용. 다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도 미적용.- 세측으로 정하는 기술성장기업은 신규 상장일이 속한 사업연도부터 해당 사업연도를 포함하여 연속하는 3개 사업연도 미적용. 다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 3개 사업연도 미적용.

해당 가능성 존재
2025년

세전손실 : 21,271백만원자기자본 : 8,865백만원(손실률: 239.94%)
→ 손실률 50% 상회

2024년
세전손실 : 13,783백만원자기자본 : 30,935백만원(손실률: 44.55%)

2023년
세전손실 : 5,472백만원자기자본 : 45,342백만원(손실률: 12.07%)

(3) 자본잠식
최근 사업연도말 현재 자본잠식률이 100분의 50 이상인 경우
해당가능성 존재
2025년

자본금 : 5,410백만원자본총계 : 8,865백만원자본잠식률 : 해당사항 없음
→ 그러나 자본잠식 Room 제한적

2024년
자본금 : 5,410백만원자본총계 : 30,935백만원자본잠식률 : 해당사항 없음

(4) 자기자본 미달
최근 사업연도말 현재 자기자본이 10억원 미만인 경우
현재 미해당→ 해당 가능성 낮은 것으로 판단됨
2025년
자본총계 : 8,865백만원

2024년
자본총계 : 30,935백만원

(5) 시가총액 미달

보통주 시가총액 300억원 미만인 상태가 연속하여 30일(해당 종목의 매매거래일을 기준으로 한다) 동안 계속되는 경우- 천재지변, 시장상황의 급격한 변동 등으로 거래소가 시장 관리를 위하여 필요하다고 인정될 경우 적용배제 가능- 단, 본 규정은 다음과 같이 적용연도별 시가총액에 차이를 둠

적용기간
시가총액
비고

2025년 7월 10일부터 2025년 12월 31일까지
40억원
종전

2026년 1월 1일부터 2026년 6월 30일까지
150억원
-

2026년 7월 1일부터 2026년 12월 31일까지
200억원
-

2027년 1월 1일부터
300억원
-

(*) 26.02.12 상장폐지제도 개혁방안 반영

현재 미해당
현재 기준(최초 공시서류제출 전일)
2026년 04월 08일 기준시가총액 : 약 360억원

(6) 정기보고서 미제출
사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정제출기한 내에 제출하지 않은 경우
현재 미해당
현재 기준
현재 특이사항 없음

(7) 지배구조 미달
최근 사업연도 사업보고서상A)사외이사의 수가 「상법」 제542조의8의 규정에서 정하는 수에 미달하는 경우B) 「상법」 제542조의11의 규정에서 정하는 감사위원회를 구성하지 않거나 감사위원회의 구성요건을 충족하지 못하는 경우
현재 미해당
2025년
현재 특이사항 없음

(8) 거래량 미달
분기월평균거래량이 유동주식수의 1%에 미달 다만, 다음 어느 하나에 해당하는 경우에는 이 호를 적용하지 않음.- 신규상장법인(신규상장일이 속하는 분기에 한정)- 분기의 월평균거래량 10만주 이상(액면가액 500원 기준)- 소액주주가 소유한 보통주식의 총수가 유동주식수의 100분의 20 이상이고, 해당 소액주주의 수가 300명 이상인 경우.- 「코스닥시장 업무규정」(이하 “업무규정”이라 한다) 제12조의3제1항에 따른 유동성공급계약이 체결된 경우
현재 미해당
2025년
현재 특이사항 없음

(9) 주식분산 미달
소액주주 200인미만 or 소액주주지분 20%미만- 300인이상의 소액주주가 유동주식수의 10%이상으로서 100만주이상을 소유, 해외증권시장에 상장된 경우는 적용배제
현재 미해당
2025년
현재 특이사항 없음

(10) 회생절차 개시신청
"채무자 회생 및 파산에 관한 법률" 제34조에 의한 회생 절차개시 신청이 있는 경우
현재 미해당
현재 기준
해당사항 없음

(11) 파산신청
"채무자 회생 및 파산에 관한 법률" 제294조에 의한 파산신청이 있는 경우
현재 미해당
현재 기준
해당사항 없음

(12) 기타
- 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우- 변경ㆍ추가상장이 유예된 기간 중에「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따른 재무관리기준을 위반한 경우
현재 미해당
현재 기준
해당사항 없음

출처:
당사 제시

상기 관리종목 지정 요건 중 공시서류 제출 전일 기준으로 당사가 향후 해당될 가능성이 특히 높은 항목은 법인세비용차감전계속사업손실 요건과 자본잠식 요건일 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 각 요건에 대해 다음과 같이 지정 가능성을 검토해보았습니다.
[법인세비용차감전계속사업손실 관련 관리종목 지정 위험성]당사는 수주 감소로 인해 2021년 이후 실적이 지속 악화되며 법인세비용차감전계속사업손실이 2023년 5,472백만원, 2024년 13,783백만원, 2025년 21,271백만원으로 최근 3년간 빠르게 그 규모가 확대되는 모습을 보이고 있습니다. 손실이 누적되면서 당사의 자본총계 역시 2023년 45,342백만원, 2024년 30,935백만원, 2025년 8,865백만원으로 급격히 감소하였고, 이에 따라 법인세비용차감전계속사업손실률(법인세비용차감전계속사업손실/자기자본)이 2023년 12.07%, 2024년 44.55%, 2025년 239.94%를 기록하고 있습니다.

[최근 3년간 법인세비용차감전계속사업손실률 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년
2024년
2023년

법인세비용차감전계속사업손실
-21,271
-13,783
-5,472

자기자본
8,865
30,935
45,342

법인세비용차감전계속사업손실률
239.94%
44.55%
12.07%

출처:
당사 제시

2023~2024년의 경우 법인세비용차감전계속사업손실률이 50%를 하회하며 관리종목 요건에 해당되지 않았으나, 2025년의 경우 손실률이 239.94%를 기록하며 급격히 상승하였고, 2026사업연도에 10억원 이상이면서 자기자본의 50%를 초과하는 법인세비용차감전계속사업손실이 발생할 경우 해당 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 2026년 1분기 기준 당사의 영업손익 규모를 감안해보았을 때 남은 2~4분기 동안 1분기 수준의 실적을 기록할 경우 손실률이 50%를 상회할 가능성은 매우 낮을 것으로 판단됩니다. 다만 향후 당사 사업환경의 악화, 금융시장 악화, 주요 거래처의 발주 감소 등 당사가 통제할 수 없는 외부변수로 인해 2026년의 실적이 당사 예상대비 회복되지 못하여 손실률이 50%를 상회할 경우 관리종목에 지정될 위험이 존재합니다.
[자본잠식 관련 관리종목 지정 위험성]당사는 위와 같은 사유로 인해 결손금 누적으로 지속적으로 자본이 차감되면서, 자본금의 경우 최근 3년간 5,410백만원으로 동일하나 자본총계가 2023년 45,342백만원, 2024년 30,935백만원, 2025년 8,865백만원으로 감소하였습니다. 최근 3년간 자본잠식률((자본금-자본총계)/자본금)은 2023년 -738.13%, 2024년 -471.81%, 2025년 -63.87%로 모두 자본잠식에는 해당되지 않으나, 2026년 중 당사의 손실 규모, 자본 확충 여부, 규모 및 시기 등에 따라 향후 자본잠식 요건에 해당할 가능성을 완전히 배제할 수는 없는 상황입니다.

[최근 3년간 자본잠식률 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년
2024년
2023년

자본금
5,410
5,410
5,410

자본총계
8,865
30,935
45,342

자본잠식률
-63.87%
-471.81%
-738.13%

출처:
당사 제시

정리하자면, 당사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 이에 당사는 실적 개선을 통한 법인세비용차감전계속사업손실 규모 축소와 자본 확충, 두 가지의 목표를 달성하기 위한 노력을 기울이고 있습니다. 먼저 당사는 흑자 전환을 위해 2D 프로브 핀을 제조하는 공정(MEMS 공정) 장비 투자, 검사 장비 투자 등을 통한 수율 안정화, 주요 고객사 향 매출 회복, 해외 고객사 확대 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 당사는 자본 확충을 위해 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 결정하였으며, 이를 통해 약 185억원(예정 발행가액 기준)의 자금을 확보할 예정입니다. 당사의 실적 및 수익성 개선 노력과 유상증자를 통한 자본 확충이 완료될 경우, 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성은 현재보다 낮아질 수 있을 것으로 예상됩니다.
그러나 향후 주요 고객사의 수주 변동, 제품 품질 이슈, 설비투자에 따른 비용 증가 등으로 인해 수익성이 악화될 수 있으며, 이로 인해 재무구조가 악화되어 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인해 관리종목으로 지정될 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 관리종목에 지정될 경우 주식 거래 유동성 저하, 투자심리 위축 등 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 최종적으로 상장적격성 실질심사 대상이 될 가능성도 존재합니다. 투자자께서는 이 점 특히 유의하시기 바랍니다. 당사는 관리종목 지정 가능성을 보다 세부적으로 검토하고 대응하기 위해 2026년 실적에 따른 법인세비용차감전계속사업손실률 및 자본잠식률 시뮬레이션을 아래와 같이 산정하였습니다. 보수적 시나리오의 경우에는 2026년의 법인세비용차감전계속사업손실액을 2025년 손실 규모의 50% 수준으로 가정하였으며, 낙관적 시나리오의 경우에는 당사 추정치를 별도의 할인 없이 가정하여 작성하였습니다. 낙관적 시나리오 적용 시, 당사의 법인세비용차감전계속사업이익 규모는 489백만원, 자본총계는 27,852백만원(유상증자 납입 완료 기준)으로 산정되며, 법인세비용차감전계속사업손실률은 -1.76%, 자본잠식률 -178.52%로 관리종목 지정 요건에 해당되지 않을 것으로 예상됩니다. 보수적 시나리오 적용 시, 당사의 법인세비용차감전계속사업손실 규모는 -10,636백만원으로 산정되며, 18,498백만원 규모의 유상증자가 납입 완료될 경우 법인세비용차감전계속사업손실률은 63.58%, 자본잠식률 -67.27%로 법인세비용차감전계속사업손실로 인한 관리종목 지정 가능성이 존재합니다.

[유상증자 납입 이후 법인세비용차감전계속사업손실률 및 자본잠식률 시뮬레이션]

(단위: 백만원, %)

구분
유상증자 후(주2)
2025년

낙관적 시나리오
보수적 시나리오

법인세비용차감전계속사업손실
489
-10,636
-21,271

자본총계(주1)
27,852
16,727
8,865

법인세비용차감전계속사업손실률
-1.76%
63.58%
239.94%

자본금
10,000
10,000
5,410

자본총계(주1)
27,852
16,727
8,865

자본잠식률
-178.52%
-67.27%
-63.87%

출처:
당사 제시

주1:
유상증자 후 자본총계의 경우 2025년 말 이후 유상증자 외에 변동사항이 없는 것을 가정하여 산정한 것으로, 실제 수치와 차이가 있습니다.

주2:
상기 자본총계는 예정발행가액 기준으로 총 약 185억원이 납입되는 것을 가정한 것으로, 향후 주가 추이에 따라 납입 금액이 크게 변동될 수 있습니다.

그러나 상기 시뮬레이션의 수치는 당사의 전망치가 반영되어 있는 만큼 향후 사업계획 변동, 영업환경의 변화, 수주 물량 변동 등에 따라 크게 변경될 가능성이 존재하며, 보수적 시나리오 적용치보다 더 큰 규모의 손실이 발생할 가능성을 완전히 배제할 수는 없습니다. 또한, 공시서류 제출 전일 기준 유상증자 납입 금액을 18,498백만원으로 가정하였으나, 추후 주가 하락으로 인해 납입 규모가 축소될 경우 자본 확충 금액도 함께 감소하여 손실률 및 자본잠식률이 상기 표에 기재한 수치보다 악화될 위험이 존재합니다. 뿐만 아니라 현재는 위의 관리종목 지정 요건 중 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성이 가장 높은 것으로 판단되나, 향후 당사의 사업환경, 재무실적 등에 따라 매출액, 감사의견, 불성실공시 등의 기타 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성도 존재합니다. 실적 개선, 수익성 개선 및 자본 확충을 위한 당사의 다양한 노력에도 불구하고, 향후 당사가 통제할 수 없는 대외변수, 영업환경 등에 따라 상기 요건으로 인한 관리종목 지정 가능성이 상존하고 있음을 투자자께서는 반드시 유의하시기 바랍니다.
(2) 상장폐지 가능성 검토한편, 금융위원회는 2025년 01월 「IPO 및 상장폐지 제도개선 방안」을 발표하며 시가총액, 매출액, 감사의견 등의 상장폐지 요건을 강화하고 상장폐지 절차를 간소화하였습니다. 주식시장 내 저성과 기업을 적시에 퇴출시켜 상장기업의 밸류업을 본격화하는 것이 주된 목적이며, 이로 인해 상장폐지 사유 혹은 상장적격성 실질심사 사유가 발생하였을 때 상장을 유지하는 것이 이전보다 더욱 어려워질 것으로 예상되고 있습니다. 해당 방안으로 인해 강화된 상장폐지 요건은 다음과 같습니다.

2025년 01월 「IPO 및 상장폐지 제도개선 방안」요약

구분
내용

상장유지 요건 강화
시가총액 요건 기준 강화

코스피 500억원, 코스닥 300억원을 최종 목표로 함- 코스피: 50억원(현행) → 200억원(26년) → 300억원(27년) →
500억원(28년)
- 코스닥: 40억원(현행) → 150억원(26년) → 200억원(27년) →
300억원(28년)

매출액 요건 기준 강화

코스피 300억원(시총 1,000억원 미만만 적용),
코스닥 100억원(시총 600억원 미만만 적용)- 코스피: 50억원(현행) → 100억원(27년) → 200억원(28년) →
300억원(29년)- 코스닥: 30억원(현행) → 50억원(27년) → 75억원(28년) →
100억원(29년)

감사의견 미달요건기준 강화
감사의견 미달(한정, 부적정, 의견거절) 2회 연속 발생 시 즉시 상장폐지(이의신청 허용되지 않음)

상장폐지 절차효율화
심의단계 및 최대 개선기간 축소
- 코스닥의 상장적격성 실질심사 심의단계가 현행 3심제에서 2심제로 축소되고 최대개선기간은 코스피 2년(현행 4년), 코스닥 1.5년(현행 2년)으로 단축됨- 개선기간 추가부여 성격의 속개는 허용되지 않고, 1심 심의결과가 명확한 경우 2심에서 추가 개선기간이 부여되지 않음

형식적, 실질적 사유중복 발생 시 심사병행
(현행) 형식적 상장폐지 사유와 실질심사 사유 중복 발생 시 형식심사만 진행, 실질심사는 중단(변경) 두 심사 병행, 어느 하나의 심사에서 상장폐지 결정이 내려지는 경우 상장폐지

출처:
금융위원회 보도자료 요약

2025년 01월 발표된 제도개선 방안은 2025.02.27 유가증권시장 상장규정 시행세칙 및 코스닥시장 상장규정 시행세칙에 일부 반영되었으며, 이후 2025.07.09 유가증권시장 상장규정 및 동 시행세칙, 코스닥시장 상장규정 및 동 시행세칙에 나머지 대부분의 개선방안이 반영되었습니다. 상기 표와 같이 한 차례 상장폐지 요건이 강화된 이후, 금융위원회는 2026년 02월 12일 「상장폐지제도 개혁방안」을 추가로 발표하였는데 상장폐지 요건은 더욱 강화되고 그 절차는 효율화되는 세부적인 개선안이 담겨 있습니다. 시가총액 요건의 조기 상향조정이 예정되어 있으며, 이 외에도 주가 1,000원 미만 동전주 상장폐지, 반기 기준 완전자본잠식 요건 신설, 공시위반 요건 강화 등이 세부 내용으로 포함되어 있습니다. 공시서류 제출 전일 기준, 형식적 상장폐지 및 상장적격성 실질심사 요건과 당사의 해당 여부를 정리한 표는 다음과 같습니다.

[형식적 상장폐지 및 상장적격성 실질심사 요건 및 당사 해당 여부 검토 결과]

구분
세부 내용
검토 결과

형식적 상장폐지
감사인 의견 미달
최근 사업연도의 개별/연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 부적정, 의견거절이거나 감사범위 제한에 따른 한정인 경우
2025년 감사인 의견: 적정

최종 부도 또는은행거래 정지
발행한 어음 또는 수표가 주거래은행에 의하여 최종부도로 결정되거나 거래은행에 의하여 거래가 정지되는 경우
해당사항 없음

해산 등
피흡수 합병 또는 파산선고 등으로 법률에 따른 해산 사유가 발생한 경우, 또는 주식의 포괄적 교환 등으로 다른 법인의 완전자회사가 되는 경우
해당사항 없음

거래량 미달
거래량 미달로 관리종목으로 지정된 상태에서 다음 분기에도 연속하여 거래량 미달 상태가 계속되는 경우
해당사항 없음

주식분산 미달
주식분산 미달로 관리종목으로 지정된 보통주식 상장법인이 1년 이내에 주식분산 미달 사유를 해소하지 않는 경우
해당사항 없음

자본 전액 잠식
최근 사업연도 말 자본전액잠식인 경우
해당사항 없음

정기보고서 미제출
1) 정기보고서 미제출로 관리종목으로 지정된 상태에서 다시 미제출하는 경우2) 최근 2년 동안 3회 이상 정기보고서를 법정 제출기한까지 제출하지 않은 경우3) 사업보고서 미제출로 관리종목에 지정된 상태에서 해당 사업보고서를 법정 제출기한의 다음 날부터 10일 이내에 제출하지 않은 경우
해당사항 없음

시가총액 미달
시가총액 미달로 관리종목으로 지정된 후 90일(매매거래일 기준)동안 다음의 조건을 충족하지 못하는 경우1) 300억원 이상인 상태가 10일 이상 지속2) 300억원 이상인 일수가 30일 이상
공시서류 제출 전일 기준최근 1개월 평균 시가총액약 399억원

기타
주식의 양도제한, 이전상장, 우회상장기준 위반, 지배구조 미달
해당사항 없음

상장적격성실질심사에 따른상장폐지
계속기업 존속불확실성
계속기업으로서의 존속능력에 대한 불확실성에 의한 한정으로 투자주의 환기종목으로 지정된 보통주식 상장법인이 최근 사업연도의 개별/연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 계속기업으로서의 존속능력에 대한 불확실성에 의한 한정인 경우
2025년 감사인의 의견,계속기업으로서의 존속능력에 관한 중요한 불확실성이 존재기재

매출액
매출액 미달로 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도에도 매출액이 100억원 미만인 경우
2025년 매출액 약 253억원

법인세비용차감전계속사업손실
법인세비용차감전계속사업손실이 발생하여 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도에도 최근 사업연도 말 자기자본의 100분의 50을 초과하고 10억원 이상인 법인세비용차감전계속사업손실이 발생한 경우
2025년 법인세비용차감전계속사업손실률 239.94%,2026년 해당 시 가능성 존재

자본잠식
자본잠식으로 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도 말 현재 자본잠식률이 100분의 50 이상인 경우>> 26.02.12 상장폐지제도 개혁방안에 따라 반기 기준 완전자본잠식의 경우도 포함
2025년 자본잠식률 -63.87%로해당사항 없음

자기자본
자기자본 미달로 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도 말 현재 자기자본이 10억원 미만인 경우
2025년 자기자본 약 89억원

공시 벌점
공시규정에 따라 부과받은 벌점이 해당 벌점을 포함하여 최근 1년 이내의 누계벌점이 15점 이상이 되는 경우>> 26.02.12 상장폐지제도 개혁방안에 따라 10점 이상으로 하향 조정 예정. 중대하고 고의적인 공시위반에 해당할 경우 단 1회 위반만으로도 상장폐지 대상에 포함
해당사항 없음

기타
횡령·배임 공시, 주된 영업의 정지, 회생계획 불인가 등
해당사항 없음

출처:
코스닥시장 상장규정

기존에는 사업연도말 기준 완전자본잠식인 경우만 상장폐지 요건으로 규정하고 있었으나, 동 방안으로 인해 반기 기준 완전자본잠식인 경우도 요건으로 확대되었습니다. 다만, 사업연도말 기준 완전자본잠식은 즉시 상장폐지(형식적 요건)되지만, 반기말 기준 완전자본잠식은 기업의 계속성 등에 대한 실질심사를 거쳐 상장폐지가 이루어지게 됩니다(실질심사 요건).

(3) 환기종목 지정 가능성 검토
한편,「코스닥시장 상장규정」 제52조(투자주의 환기종목)에 따라 한국거래소는 보통주식 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 투자주의 환기종목으로 지정됩니다.

[투자주의 환기종목 지정요건 및 해당사항 점검]

구분
지정 요건
해당사항 점검

정기지정
보통주식 상장법인의 영업·재무·경영 등에 관한 계량적ㆍ비계량적 변수 등을 고려하여 세칙으로 정하는 기업부실위험 선정기준에 해당하는 경우
미해당

수시지정
내부회계관리제도의 운영실태에 대한 감사인의 검토·감사 결과 중요한 취약점이 발견되거나 중요한 범위제한이 있는 경우 또는 검토ㆍ감사의견이 표명되지 않은 경우
2025년 감사의견 적정

제17조제1항을 위반하여 이 규정에 따른 의무보유 대상 주식등을 사실상 매각한 경우. 다만, 최대주주 변경을 수반하는 경우로 한정한다.
미해당

제3자 배정 방식의 유상증자로 해당 보통주식 상장법인의 신주를 취득한 자에게 해당 취득일부터 6개월 이내에 선급금 지급, 금전의 가지급, 금전 대여, 증권(법 제4조제2항 각 호의 증권, 어음, 양도성 예금증서를 말한다)의 대여, 출자(타법인이 발행한 주식등 또는 출자증권의 취득을 말한다) 등을 한 사실이 공시 등을 통해 확인된 경우
미해당

최근 사업연도의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 계속기업으로서의 존속능력에 대한 불확실성에 의한 한정인 경우
2025년 감사의견 적정

최대주주 변경으로 제51조제1항에 따른 의무보유가 적용되는지 여부가 확인되지 않은 경우
미해당

제51조제1항에 따른 의무보유 대상자가 해당 의무보유를 이행하지 않은 경우
미해당

최근 5개 사업연도에 각각 영업손실이 발생한 경우. 다만, 세칙으로 정하는 기술성장기업에는 이 목을 적용하지 않는다.
미해당

최근 반기 말 현재 자본잠식률이 100분의 50 이상인 경우
미해당

최근 반기 말 현재 자기자본이 10억원 미만인 경우
미해당

최근 반기의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사인의 검토의견 또는 감사의견이 부적정, 의견거절이거나 감사범위 제한에 따른 한정인 경우
2025년 감사의견 적정

출처: 한국거래소

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 위 지정 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않으나 향후 실적 악화로 인해 계속기업으로서의 존속능력이 악화될 경우 지정 사유에 해당할 수 있으며, 5개년 연속 영업손실이나 반기 기준 50% 이상의 자본잠식률을 기록하여 환기종목 지정요건에 해당할 가능성을 완전히 배제할 수 없는 상황입니다. 또한, 한국거래소의 시장감시위원회는 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의 종목으로 공표하여 일반 투자자보호 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다(관련근거 : 시장감시규정 제5조). 주가가 일정기간 급등하는 등 투자유의가 필요한 종목은 "투자주의종목 -> 투자경고종목 -> 투자위험종목" 단계로 시장경보종목으로 지정되며, 투자경고·위험종목 단계에서 매매거래가 정지될 수 있습니다.

[한국거래소 시장감시규정 제5조]

제5조(위원회의 예방활동) ① 시장감시위원회(이하 “위원회”라 한다)는 공정거래질서의 유지 및 투자자 보호를 위하여 회원, 주권상장법인 또는 전문투자자 등에게 불공정거래의 예방활동을 할 수 있다. <개정 2009.1.28>

② 위원회는 불공정거래의 예방을 위하여 필요하다고 인정하는 경우에는 관련 회원에게 서면(「정보통신망 이용촉진 및 정보보호 등에 관한 법률」에 따른 정보통신망을 이용한 전자문서를 포함한다. 이하 같다) 또는 전화 등에 의하여 예방조치를 요구(이하 “예방조치요구”라 한다)할 수 있다. <개정 2006.11.24, 2009.1.28>

③ 삭제<2012.3.7>

④ 위원회는 제1항 및 제2항에 따른 예방조치요구 등 불공정거래의 예방활동에 관하여 필요한 사항을 이 규정 시행세칙(이하 “세칙”이라 한다)으로 정한다. <개정 2006.11.24, 2007.7.20, 2009.1.28, 2012.3.7>

자료:
한국거래소

[시장조치 용어 설명]

구분
설명

투자주의종목
시장감시위원회 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있는 종목을 투자주의종목으로 공표하여 1일간 지정합니다. 이러한 조치를 통해 일반 투자자들의 뇌동매매 방지 및 잠재적 불공정거래 행위자에 대한 경각심을 고취시키고 있습니다(관련근거 : 「시장감시규정」 제5조, 제5조의2 및 시행세칙 제3조).

투자경고종목
투자경고종목이란 특정종목의 주가가 비정상적으로 급등한 경우 투자자에게 주의를 환기시키고 불공정거래를 사전에 방지하기 위하여 투자경고종목(과거 감리종목 또는 이상급등종목)으로 지정합니다. 이는 가수요를 억제하고 주가급등을 진정시키는 등 시정안장화를 위한 조치입니다.(관련근거 : 시장감시규정 제5조, 제5조의3 및 시행세칙 제3조의3)

투자위험종목
투자위험종목이란 투자경고종목 지정에도 불구하고 투기적인 가수요 및 뇌동매매가 진정되지 않고 주가가 지속적으로 상승할 경우 투자위험종목으로 지정합니다. 이는 한차원 높은 시장경보로서 투자자들은 해당종목 투자시 보다 깊은 주의가 필요합니다. (관련근거 : 시장감시규정 제5조의 3 및 시장감시규정 시행세칙 제3조의 4)

자료:
한국거래소

당사는 최근 3년간 4차례에 걸쳐 투자주의 종목으로 지정된 바 있습니다. 투자주의종목 및 투자경고종목에 지정된다는 것은 투기적이거나 불공정거래의 개연성이 있을 수 있음을 의미하며, 향후 당사가 지정될 경우 주가 급등락으로 인한 매매거래 정지가 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[투자주의 종목 지정 내역]

유형
공시일
지정일

소수지점/계좌
2026-02-04
2026-02-05

매매관여과다종목
2026-02-05
2026-02-06

소수지점/계좌
2026-02-05
2026-02-06

소수지점/계좌
2026-03-31
2026-04-01

자료:
한국거래소

상기한 바와 같이, 당사는 공시서류 제출 전일 기준으로 관리종목이나 상장폐지 요건에 해당되는 바 없으나, 향후 실적 추이에 따라 해당될 가능성을 완전히 배제할 수 없는 상황입니다. 또한, 금융 관계기관의 상장폐지 제도에 대한 개선방안 논의가 지속되고 있어 추가적으로 강화될 가능성을 배제할 수 없으며, 향후 영업실적 악화, 재무구조 변동 등에 의해 강화된 관리종목 및 상장폐지 요건에 해당될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 시가총액 하락으로 인한 상장폐지 위험

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 시가총액 요건 외에도 동전주, 완전자본잠식 및 공시위반 요건 등 상장폐지 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다.
당
사는 코스닥 시장 상장 법인으로서, 2026년 07월 01일부터 200억원, 2027년 01월 01일부터 300억원의 시가총액 요건을 충족하지 못할 경우 관리종목 지정 이후 상장폐지될 수 있습니다. 최초 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 당사의 시가총액은 약 360억원으로, 시가총액 요건인 150억원을 상회하고 있습니다. 현재 기준으로는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다. 주가 하락 등의 이유로 시가총액이 일정 수준 이하 하락할 경우 개정된 상장폐지 요건에 따라 상장적격성 실질심사 절차 없이 곧바로 상장폐지 절차가 개시될 수 있습니다. 상장폐지 절차가 개시될 경우 투자자가 보유 주식을 처분하지 못하여 투자원금의 전부 또는 상당 부분을 회수하지 못할 수 있습니다. 또한, 상장폐지 시 당사의 기업정보 공시 의무가 축소되거나 비정기적으로 이루어져 회사의 재무상태 및 경영성과에 대한 정보를 적시에 파악하기 어려워질 수 있습니다. 투자자께서는 강화된 상장폐지 요건에 따라 상장폐지 절차가 진행될 경우 보유주식의 환금성 제한, 주식 가치 하락, 정보 접근성 저하 등 여러 중대한 부정적 영향이 있을 수 있다는 점 유의하시어 투자 결정을 내리시기 바랍니다.
당사는 지속적인 주주와의 소통, 기관 IR 진행, 뚜렷한 실적개선세를 통해 기업가치 제고를 달성하고자 합니다. 그럼에도 불구하고
당사의 사업계획대로 진행되지 않거나, 과거의 품질 이슈 등이 재발하여 실적이 부진하거나, 재무안정성이 악화되는 경우 주가 하락으로 인해 시가총액 요건을 미충족할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금융위원회는 2026년 02월 12일 상장폐지제도 개혁방안을 발표하였으며, 동 방안은 상장폐지 집중관리기간 운영, 4대 상장폐지 요건 강화, 상장폐지 심사 절차 효율화 등을 주요 내용으로 하고 있습니다. 상장폐지 개혁방안은 혁신기업의 원활한 상장을 지원하고, 부실기업을 신속히 퇴출하는 시장구조로의 전환을 가속화하기 위해 도입되었으며, 상장폐지 절차를 간소화하고, 시가총액, 매출액 등 주요 상장폐지 요건을 단계적으로 상향조정하는 내용을 담고 있습니다. 주요 내용을 요약하면 다음과 같습니다.

[2026.02.12. 상장폐지 개혁 방안 요약]

1. 4대 상장폐지 요건 강화

(1) 시가총액
: 기존 상향조정 계획 조기화(매년 -> 매반기)

코스피
코스닥

'26년 7월: 200 -> 300억원'27년 1월: 300 -> 500억원
'26년 7월: 150 -> 200억원'27년 1월: 200 -> 300억원

(2) 동전주: 주가 1,000원 미만 동전주를 상장폐지 요건으로 신설(동전주를 액면병합하는 경우 "병합 후 액면가 미만"인 경우도 요건에 포함)
(3) 완전자본잠식: 반기 기준 완전자본잠식오 상장폐지 요건으로 추가
(4) 공시위반: 최근 1년간 공시벌점 누적 15점 기준을 10점으로 강화하고, 중대하고 고의적인 공시위반은 한 번이라도 위반할 시 상장폐지 심사대상으로 포함

2. 상장폐지 절차 효율화
코스닥 기업 상장폐지 실질심사시 부여 가능한 최대 개선기간을 1.5년에서 1년으로 축소

출처:
금융위원회

2025년 07월 발표된 상장규정 개정안에 따르면 코스닥시장 상장기업의 경우 2027년 1월부터 200억원, 2028년 1월부터 300억원 요건을 충족했어야 하나, 2026년 02월 강화된 상장규정 개정안에 따르면 2026년 07월부터 200억원, 2027년 01월부터 300억원 요건을 충족해야 합니다. 또한, 일시적인 주가 띄우기를 통한 퇴출 회피를 차단하기 위해 세부 적용기준과 시장감시가 강화됩니다. 기존에는 30거래일 연속 시가총액 기준 하회시 관리종목에 지정되고, 이후 90거래일 동안 연속 10거래일 및 누적 30거래일 시가총액 기준을 상회하면 상장폐지 되지 않으나, 개정안 시행 이후부터는 관리종목 지정 후 90거래일 동안 45거래일 연속하여 시가총액 기준을 상회하지 못할 경우 즉시 상장폐지됩니다.

[2026.02.12. 상장폐지 요건 강화 요약(시가총액 요건)]

(단위: 억원)

구분
기존(2025.07)
개정안(2026.02)

코스피
코스닥
코스피
코스닥

2026.01~
200
150
200
150

2026.07~
200
150
300 (+100)
200 (+50)

2027.01~
300 (+100)
200 (+50)
500 (+200)
300 (+100)

2028.01~
500 (+200)
300 (+100)
500
300

출처:
금융위원회

당사는 코스닥 시장 상장 법인으로서, 2026년 07월 01일부터 200억원, 2027년 01월 01일부터 300억원의 시가총액 요건을 충족하지 못할 경우 관리종목 지정 이후 상장폐지될 수 있습니다. 최초 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 당사의 시가총액은 약 360억원으로, 시가총액 요건인 150억원을 상회하고 있습니다. 현재 기준으로는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다.
주가 하락 등의 이유로 시가총액이 일정 수준 이하 하락할 경우 개정된 상장폐지 요건에 따라 상장적격성 실질심사 절차 없이 곧바로 상장폐지 절차가 개시될 수 있습니다. 상장폐지 절차가 개시될 경우 투자자가 보유 주식을 처분하지 못하여 투자원금의 전부 또는 상당 부분을 회수하지 못할 수 있습니다. 또한, 상장폐지 시 당사의 기업정보 공시 의무가 축소되거나 비정기적으로 이루어져 회사의 재무상태 및 경영성과에 대한 정보를 적시에 파악하기 어려워질 수 있습니다. 투자자께서는 강화된 상장폐지 요건에 따라 상장폐지 절차가 진행될 경우 보유주식의 환금성 제한, 주식 가치 하락, 정보 접근성 저하 등 여러 중대한 부정적 영향이 있을 수 있다는 점 유의하시어 투자 결정을 내리시기 바랍니다. 공시서류 제출 전일 기준, 당사는 시가총액 요건 외에도 동전주, 완전자본잠식 및 공시위반 요건 등 상장폐지 요건에 해당하는 사항이 존재하지 않습니다. 이에 현재로서는 상장폐지 요건 강화로 인한 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다. 또한, 당사는 지속적인 주주와의 소통, 기관 IR 진행, 뚜렷한 실적개선세를 통해 기업가치 제고를 달성하고자 합니다. 그럼에도 불구하고 당사의 사업계획대로 진행되지 않거나, 과거의 품질 이슈 등이 재발하여 실적이 부진하거나, 재무안정성이 악화되는 경우 주가 하락으로 인해 시가총액 요건을 미충족할 가능성을 완전히 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 계속기업 불확실성 관련 위험

당사는 수익성을 개선하기 위해 수주 증가, 노후 장비 전환을 통한 품질 개선, 해외 시장 신규 진출, 비용 절감, 매출 증대에 따른 규모의 경제 실현 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 기존 단기차입금의 만기를 연장하고, 금번 유상증자를 진행함으로서 재무건전성을 개선하고자 하는 노력을 기울이고 있습니다.

그럼에도 불구하고 향후
당사가 예상하지 못한 외부환경 변화나 사업 부진으로 인해 위 계획이 차질을 빚을 경우, 수익성, 유동성 및 재무안정성의 개선이 당사가 계획한 만큼 이뤄지지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사의 재무적 위험이 심화될 수 있으며, 이로 인해
외부감사인이 계속기업 관련 불확실성이 중대하다고 판단할 경우 감사의견이 적정 이외의 의견이 제시될 수 있습니다. 감사인 의견이 미달인 경우 형식적 상장폐지 요건에 해당하여 상장폐지까지 될 수 있기 때문에 지속적인 모니터링이 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2021년 이후 사업환경 악화로 인한 실적 부진으로 인해 4년 연속 영업손실을 기록하고 있는 상황입니다. 2021년 605억원의 매출을 시현하며 역대 최고 매출을 기록하였으나, 이후 "회사위험 가. 매출 및 수익성 악화 위험"에 기재한 바와 같이 두 차례의 품질 이슈가 발생하면서 매출이 급격히 감소한 바 있습니다. 이로 인해 수주물량 감소, 단위당 제조원가의 상승, 품질 이슈 대응비용 발생 등으로 인해 매출원가 및 판매비와관리비가 상승하였고, 4개년 연속 영업손실을 기록하고 있습니다. 품질 이슈가 발생하기 이전인 2021년부터 최근 5년간의 매출액 및 영업이익 추이는 다음과 같습니다.

[최근 5개년 매출액 및 영업이익 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
25,288
24,393
33,043
38,244
60,501

영업이익(손실)
-20,396
-13,100
-5,266
-5,229
10,242

출처:
당사 정기보고서

위와 같이 지속되는 영업손실로 인해 부족한 유동성을 차입을 통해 확보하며, 재무안정성 역시 빠르게 악화되고 있습니다. 2022년에는 유동비율 263.42%, 부채비율 19.17%로 우수한 재무구조를 보였으나, 차입금이 2022년 54억원 수준에서 2025년 359억원으로 확대되며 재무구조도 함께 악화되었습니다. 2025년 기준 유동비율 44.33%, 부채비율 503.00%를 보이고 있으며, 순유동부채가 약 222억원에 달하는 상황입니다. 또한, 2025년 말 기준 당사의 현금및현금성자산은 약 19억원에 불과하여 실제 가용 유동성이 제한적입니다. 2025년말 총차입금은 359억원 수준이며, 영업손실이 지속되는 가운데 이자보상배율은 -19.77배로 산출되어 영업활동만으로 금융비용을 충당하기 어려운 상황이 지속되고 있습니다. 이와 같이 지속적인 영업손실의 발생, 음(-)의 영업활동현금흐름으로 인한 차입 확대, 유동성 악화 등은 당사의 계속기업으로서의 존속능력에 중요한 의문을 제기할 수 있는 요소입니다. 이에 당사의 감사인은 2025년 감사보고서에 계속기업 관련 중요한 불확실성이 있음을 기재하였습니다. 당사는 비용구조 조정, 실적 개선, 재무구조 개선, 외부자금 조달 방안 검토 등 다양한 개선 계획을 수행 중이나 단기간 내 사업환경이 개선되지 않거나 외부 여건이 악화될 경우 당사가 계획한 재무개선 조치가 지연되거나 제한될 수 있습니다. 그리고 이러한 상황이 지속될 경우 당사의 재무상태와 현금흐름에 추가적인 부담이 발생하여 계속기업 가정에 중대한 의문이 제기될 위험이 존재합니다.

[2025년 감사보고서 발췌]

계속기업 관련 중요한 불확실성재무제표에 대한 주석 30에 주의를 기울여야 할 필요가 있습니다. 재무제표에 대한 주석 30은 2025년 12월 31일로 종료되는 보고기간에 당기순손실 22,477백만원이 발생하였고, 당기말 현재로 회사의 유동부채가 유동자산보다 22,181백만원 만큼 더 많음을 나타내고 있습니다. 주석 30에서 기술된 바와 같이, 이러한 사건이나 상황은 주석 30에서 설명하고 있는 다른 사항과 더불어 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 제기할 만한 중요한 불확실성이 존재함을 나타냅니다. 우리의 의견은 이 사항으로부터 영향을 받지 않습니다.

출처:
감사보고서

당사는 수익성을 개선하기 위해 수주 증가, 노후 장비 전환을 통한 품질 개선, 해외 시장 신규 진출, 비용 절감, 매출 증대에 따른 규모의 경제 실현 등의 노력을 기울이고 있습니다. 또한, 기존 단기차입금의 만기를 연장하고, 금번 유상증자를 진행함으로서 재무건전성을 개선하고자 하는 노력을 기울이고 있습니다.
실적 개선 및 수익성 회복을 위한 노력에도 불구하고 향후 영업실적 변동, 설비투자 확대에 따른 자금 부담 확대, 주요 고객사 수주 변동 및 대외 환경 변화 등에 따라 영업현금흐름이 악화될 수 있으며, 이로 인해 유동성 및 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 당사가 향후 사업을 영위하기 위해 외부 자금조달에 의존할 수 있으며, 금융시장 환경 변화, 금리 상승, 투자심리 위축 등으로 인해 필요한 시점에 충분한 자금을 조달하지 못하여 당사의 정상적인 영업활동 수행에 제약이 발생할 가능성도 존재합니다. 이러한 요소들은 당사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적인 의문을 제기하는 원인이 될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견에 계속기업 관련 불확실성이 강조사항 또는 비적정(부적정, 의견거절, 범위제한 한정) 등의 형태로 반영될 가능성을 배제할 수 없습니다.

향후 당사가 예상하지 못한 외부환경 변화나 사업 부진으로 인해 위 계획이 차질을 빚을 경우, 수익성, 유동성 및 재무안정성의 개선이 당사가 계획한 만큼 이뤄지지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사의 재무적 위험이 심화될 수 있으며, 이로 인해 외부감사인이 계속기업 관련 불확실성이 중대하다고 판단할 경우 감사의견이 적정 이외의 의견이 제시될 수 있습니다. 감사인 의견이 미달인 경우 형식적 상장폐지 요건에 해당하여 상장폐지까지 될 수 있기 때문에 지속적인 모니터링이 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 최대주주 지분 희석 위험
공시서류 제출 전일 기준
당사의 최대주주 (주)프로텍은 5,180,000주를 보유하며 지분율 47.87%를 확보하고 있으며, 특수관계인의 지분까지 포함할 경우 48.08% 수준
입니다.
(주)프로텍은 배정물량의 120% 청약 참여(초과청약 20% 포함)를 계획하고 있으며, 그로 인해 금번 공모 유상증자를 통해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 또한, 당사의 최대주주 외에 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유하고 있는 주주는 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주 변경 가능성은 제한적인 것으로 판단
하고 있습니다. 그럼에도 불구하고
향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경 가능성에 따른 경영권 안정성 저하, 당사 신뢰도 하락 등을 유발하며 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

공시서류 제출 전일 기준, 당사의 최대주주 (주)프로텍은 당사 기명식 보통주 5,180,000주를 보유하고 있으며 지분율은 47.87%에 달합니다. 기타 특수관계인이 보유하고 있는 주식까지 포함할 경우 지분율은 총 48.08%에 달합니다. 2020년 07월 주식 양수도 계약을 통해 최대주주가 (주)프로텍으로 바뀐 이후 지속적인 장내 매수를 통해 지분을 확대해나가고 있으며, 매우 안정적인 경영권을 유지하고 있는 것으로 판단됩니다. 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 발행될 신주의 수는 9,180,134중며, 이는 기존 발행주식총수 10,819,866주의 84.85%에 해당하는 수준입니다. 금번 유상증자에는 우리사주조합에 대한 우선배정(발행 신주의 2.5%)이 예정되어 있어, 당사의 구주주는 유상증자 참여 시 1주당 0.8272403743주의 비율로 신주를 배정받게 됩니다. 이에 당사의 최대주주 (주)프로텍은 4,285,105주의 신주를 배정받을 예정이며, 보유하고 있는 자기자금으로 금번 구주주 청약에 배정물량의 120% 참여할 계획을 보유하고 있습니다. 20% 초과청약에도 100% 참여할 예정이므로 금번 유상증자로 인해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 2025년 말 기준 (주)프로텍이 별도 기준으로 보유하고 있는 현금및현금성자산은 약 382억원으로, 금번 유상증자 구주주 청약에 참여하기 위한 자금 여력은 충분한 것으로 판단됩니다.
최대주주 (주)프로텍 이사회 개최일은 2026년 6월 19일로예정되어있으며, 현재 최대주주 외 특수관계인의 청약 참여 여부는 확정된 바 없습니다.

금번 유상증자에 따른 최대주주 등의 지분율 변동 시뮬레이션은 다음과 같습니다.

[최대주주 및 특수관계인 지분율 변동 시뮬레이션]

(단위: 주, %)

성 명
관계
현재
배정 물량
참여 물량
유상증자 후(주2)

주식수
지분율
주식 수
지분율

㈜프로텍
최대주주 본인
5,180,000
47.87%
4,285,105
5,142,126
10,322,126
51.61%

특수관계인 계
특수관계인 4인(주1)
22,701
0.21%
18,777
-
22,701
0.11%

최대주주 및 특수관계인 계
5,202,701
48.08%
4,303,882
5,142,126
10,344,827
51.72%

우리사주조합
-
11,240
0.10%
229,504
229,504
240,744
1.20%

기타 주주
-
5,605,925
51.81%
4,646,748
3,808,504
9,414,429
47.07%

합 계
10,819,866
100.00%
9,180,134
9,180,134
20,000,000
100.00%

주1:
특수관계인의 경우 오태엽 대표이사, 김헌수 이사, 이성웅 이사, 여황진 이사 4인을 포함하였으며, 최대주주는 배정분에 대해 120% 청약 참여(초과청약 20% 포함), 특수관계인은 미참여하는 것을 가정하여 산정함

주2:
최대주주의 초과청약 20% 참여분에 대해 전량 배정받는 경우, & 우리사주조합 2.5% 우선배정분에 대해 청약률이 100%를 상회하는 경우를 가정하여 산정함

최대주주 (주)프로텍이 20% 초과청약까지 참여하고 초과청약분에 대해 100% 배정받는 것을 가정할 경우, (주)프로텍의 지분율은 최대 51.61%까지 상승할 수 있습니다. 특수관계인이 유상증자 청약에 미참여할 경우 최대주주 및 특수관계인의 지분율 합계는 51.72%가 될 예정입니다.

공시서류 제출 전일 기준, 당사는 기발행 주식연계채권, 주식매수선택권 등 오버행 물량이 존재하지 않습니다. 따라서 금번 주주배정 후 실권주 일반공모가 완료되기 전까지 단기적으로 추가적인 신주가 발행됨에 따라 주가흐름에 영향을 미칠 가능성은 존재하지 않습니다.

상기한 바와 같이, 공시서류 제출 전일 기준 당사의 최대주주 (주)프로텍은 5,180,000주를 보유하며 지분율 47.87%를 확보하고 있으며, 특수관계인의 지분까지 포함할 경우 48.08% 수준입니다. (주)프로텍은 배정물량의 120% 청약 참여(초과청약 20% 포함)를 계획하고 있으며, 그로 인해 금번 공모 유상증자를 통해 최대주주의 지분율이 감소하지 않을 예정입니다. 또한, 당사의 최대주주 외에 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유하고 있는 주주는 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주 변경 가능성은 제한적인 것으로 판단하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경 가능성에 따른 경영권 안정성 저하, 당사 신뢰도 하락 등을 유발하며 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험

당사가 중점심사 대상으로 지정될 경우 공시 심사 과정에서 본 증권신고서 내용의 일부가 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 공모 일정에 차질이 발생할 수 있습니다.
공시서류 제출 전일 기준으로 중점심사 대상 여부를 알 수 없으나
중점심사 대상의 주요 심사항목에 대한 내용을 상세히 기재하였으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 당위성 설명 및 주주권익 보호 활동을 적극적으로 진행할 예정입니다. 그럼에도 불구하고 중점심사 대상에 지정될 경우 예상보다 일정이 지연되어 유상증자 진행에 다소 제약사항이 발생할 수 있습니다
. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2025년 02월 27일 금융감독원은 IPO(기업공개) 및 유상증자 주관업무와 관련해 16개 증권사와 간담회를 하고 유상증자 증권신고서 중점심사 방향을 공개했습니다.
앞으로 일반주주 권익 훼손 우려 등 7개 사유에 해당할 경우 '중점심사 유상증자'로 선정하고, 심사 항목별로 집중심사하기로 했습
니다.
금융감독원은 '주식가치 희석화 우려', '일반주주 권익훼손 우려', '재무위험 과다', '주관사의 주의의무 소홀' 등 대분류와 7가지 소분류에 따라 중점심사 유상증자 항목을 선정하였습니다. 중점심사 유상증자 선정기준 상세 항목 및 중점심사 유상증자 해당시 심사절차는 아래와 같습니다.

[중점심사 유상증자 선정기준]

대분류
소분류
선정기준

주식가치 희석화 우려
① 증자비율
증자규모 및 증자비율 등 고려

② 할인율
증자규모 및 할인율 등 고려

일반주주 권익훼손 우려
③ 신사업투자 등
자금사용목적의 타법인출자 또는 신규사업 연관성 고려

④ 경영권 분쟁발생
경영권 분쟁 소송이 진행되었거나 진행중

재무위험 과다
⑤ 한계기업 등
최근 3년 연속 재무실적 부실 또는 재무구조 악화 등

주관사의 주의의무 소흘
⑥ IPO 실적 과다 추정
IPO 후 실적 괴리율 등 고려

⑦ Due Diligence 소흘
다수의 정정요구를 받은 주관사의 인수·주선 참여

주1: 주식 관련 사채(CB, BW 등) 발행 포함

주2: ③, ④ 외 정성적 중점심사 유상증자 기준을 탄력적으로 운용 예정

주3: 규모, 비율 등 계량기준은 비공개 운영

출처 : 금융감독원 보도자료

[중점심사 유상증자 심사절차]

중점심사 유상증자 심사절차.jpg
중점심사 유상증자 심사절차

출처: 금융감독원 보도자료

중점심사 유상증자에 해당하는 경우 공통 심사항목으로 1) 유상증자의 당위성 및 의사결정 과정, 2) 이사회 논의 내용, 3) 주주 소통절차, 4) 기업실사 내용 등 기재사항을 집중심사할 예정입니다. 특히, 현행 IPO 심사절차를 준용해 제출 1주일 내 집중심사를 진행하고, 최소 1회 이상 대면협의를 할 계획입니다. 이와 함께 중점심사 유상증자 대상으로 지정된 사유와 해당 이슈가 발생하게 된 경위와 향후 대응 방안 등을 심사할 예정입니다.

[중점심사 지정사유별 심사항목]

중점심사 지정사유
심사항목

① 공통 심사항목
유상증자 당위성 및 의사결정과정, 동 사항들의 이사회 논의 여부 및 그 논의내용, 소액주주 등의 이해 고려여부 및 주주 보호 방안 관련 개선계획, 기업실사 합리적 수행여부 등

② 증자비율, 할인율
증자비율, 할인율 적정성에 대한 검토여부 및 검토내용, 이에 대한 이사회 논의여부 및 그 내용 등

③ 신사업투자 등
신규사업 진출위험, 기존 사업에 미치는 영향, 타법인 인수시 가격 적정성 검토여부 및 주요 검토내용 등

④ 경영권 분쟁발생
경영권 분쟁 상황에서 유상증자 추진 배경 및 목적, 관련 법률적 위험 등

⑤ 한계기업 등
재무지표 악화 경위, 이로 인해 발생할 수 있는 위험 및 이를 극복하기 위한 회사의 대응방안 등

⑥ IPO실적 과다 추정
상장시 자금사용 계획과 달리 자금이 추가로 필요하게 된 경위, 괴리율 발생원인 및 회사의 대응방안 등

출처 : 금융감독원 보도자료

공시서류 제출 전일 기준, 유상증자 중점심사 지정사유별 심사항목에 관한 당사의 검토내역은 아래와 같습니다.
(1) 공통 심사항목

가. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 당위성

당사는 금번 유상증자로 인해 기존 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 이사회결의시 조달규모 등 정량적인 조건뿐만 아니라, 유상증자의 당위성과 소액주주 등의 유상증자 이해 고려, 주주보호(소통) 방안 등 정성적인 기준도 감안하여 본 유상증자의 목적과 필요성을 논의하였습니다.금번 유상증자의 목적은 공장 건설 및 장비 투자에 투입되는 시설자금을 조달하는 것입니다. 당사는 해당 자금의 마련을 위해 금융기관 추가 차입, 주식관련사채 발행 등의 다양한 방안을 고려하였으나, 지속적인 매출 하락 및 적자지속에 따른 수익성, 재무안정성의 저하로 신규 차입의 어려움이 존재하였습니다. 한편, 프로브 카드는 반도체 주요 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로 반도체 산업의 경기 변동의 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능 다양화, 태블릿 PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장 확대 등으로 장기적으로 전방산업이 꾸준히 성장할 것으로 예측됨에 따라 프로브 카드 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.현재 당사의 CAPA는 생산 기준으로 100%에 달하는 가동률을 보이고 있어, 향후 증가하는 프로브 카드 수요에 대응하기 위해서는 추가 설비 투자가 필수적인 상황으로 판단하였습니다. 이에 추가 건물 공사 및 설비 확보를 위해 금번 유상증자를 결정하게 되었습니다. 당사는 기존 주주들에게 배정 권리를 우선적으로 제공하여 지분희석을 최소화하고, 신규 투자자에게 투자 기회 제공과 실권에 따른 모집금액 미달을 방지하고자 대표주관회사의 잔액인수 의무가 있는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식을 선택하였습니다. 당사는 금번 유상증자로 인해 기존 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 당사가 코스닥시장에 상장한 이후 처음으로 진행하는 공모 유상증자인 만큼 아래의 계획과 같이 주주와 적극적으로 소통할 계획입니다.
① 주주서한 게시
당사는 기존 주주들의 주식가치 희석화 우려 및 유상증자 이해도 제고를 위해 최초 이사회 결의일인 2026년 04월 09일 당사 홈페이지에 주주서한을 게시하고 금번 유상증자를 결정하게된 배경 및 향후 당사의 계획에 대해 설명
하는 주주서한을 게시 완료하였습니다.

[당사 홈페이지 주주서한]

피엠티_주주서한

출처: 당사 홈페이지

② FAQ
당사는 향후 금번 유상증자에 대한 주주와의 소통을 강화하여, 주주 신뢰도를 제고하기 위해 노력할 계획입니다. 당사는 금번 유상증자 관련 공시 이후 접수된 유상증자 관련 주주들의 질의사항에 대해 성실하게 답변하여 소액주주의 권익 보호 및 투명한 정보 공유를 위해
홈페이지에 유상증자 관련 FAQ를 게시 완료하였습니다.

[당사 홈페이지 유상증자 관련 FAQ]

피엠티_faq

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출처: 당사 홈페이지

이와 더불어 당사는 소액주주의 정보 접근성을 높이고 소통을 활성화하여 주주 권익을 보호하고자 합니다. 구체적으로 당사는 추후 당사 홈페이지에 IR 자료를 즉시 게재하여 주주들이 관련 내용을 신속하게 확인할 수 있도록 할 예정입니다. 이를 통해 개인, 기관, 외국인 투자자 등 다양한 이해관계자들에게 언론을 통해 당사의 비전과 전략을 정확히 전달하고자 합니다. 더불어 당사는 유상증자 이후에도 온라인 및 오프라인 투자설명회(IR)를 개최하여 질의응답 세션을 운영하여 당사의 경영전략에 대해 충분히 이해할 수 있도록 진행할 계획입니다. 투자자 분들과 당사 간의 동반자적 관계를 더 견고히 하고, 신뢰와 협력을 바탕으로 한 상호 존중의 문화가 뿌리내릴 수 있도록, 개인정보 이용에 동의해주신 투자자분들에 대하여 의사소통 설문조사(Survey) 실시, 정기적인 기업탐방 등 투자자 커뮤니케이션 네트워크를 구축할 계획입니다.

나. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 의사결정 과정

당사는 금번 시설투자와 관련하여 활용할 수 있는 다양한 방안을 종합적으로 검토하였습니다. 가장 기본적으로 기업에서 활용할 수 있는 현금및현금성자산의 경우, 당사가 보유하고 있는 현금및현금성자산 규모(2025년 말 기준 약 19억원), 재무 부담 수준 및 최근 3년간 현금흐름 등을 고려하면 약 185억원 규모의 시설투자를 현금성자산으로 추진하는 것은 불가능하다는 결론에 도달하였습니다. 현금성자산 이후 사용할 수 있는 방안인 금융기관 차입의 경우, 현재 차입금 규모(2025년 말 기준 약 359억원), 이자부담 수준(2025년 말 기준 연 10억원 수준), 및 재무건전성 지표(2025년 말 기준 부채비율 503.00%) 등을 고려할 때 추가 차입은 당사 재무구조상 부담이 크게 가중될 것으로 판단하였습니다. 당사의 최근 3년간 실적 추이 및 재무구조 등을 종합적으로 검토할 때 사모사채 발행 및 주식연계채권 발행도 현재 시점에서 활용가능성이 제한적이라는 판단 하에, 유상증자를 통한 자금 조달을 최종적으로 검토하게 되었습니다.

당사가 한계기업 사태에 처해있는 것은 사실이나, 이는 사업 모델의 결함에 기인하는 것이 아니라 식별 가능한 기술적 문제, 즉 프로브 핀 생산 수율 저하에서 비롯된 일시적 현상입니다. 2021년 삼성전자향 3D NAND 프로브 카드 품질 이슈가 발생하면서 수주가 급감하였고, 이후 2022년 수주 중단 및 2D로의 제조 방식 전환, 2024년 4월 2D NAND 품질 이슈 재발에 따른 수주 재중단이 연속으로 이어지면서 당사의 매출과 수익성이 크게 훼손되었습니다. 그러나 2025년 7월 2D NAND 퀄테스트 재완료하고 8월부터 납품을 재개한 이후 매출 반등의 전환점이 확인되고 있는 상황입니다.

당사의 원가율이 2025년 기준 약 149% 수준까지 상승한 주된 원인은 2D NAND 프로브 핀 제조 수율이 약 52%에 머물러 있기 때문입니다. 동일 원재료와 인력을 투입하더라도 출하 가능한 완성 제품이 절반 수준에 그치다 보니 단위당 제조원가가 과도하게 높아지는 구조입니다. 현재 경쟁사의 수율이 약 85% 수준임을 감안하면, 당사의 수율은 경쟁사 대비 현저히 낮은 상태이며, 이로 인한 원가 경쟁력 열위가 수익성 악화의 직접적인 원인으로 작용하고 있습니다. 이러한 수율 문제는 MEMS 공정 내 도금 설비의 정밀도 부족 및 공정 자동화 부재에서 비롯된 것으로, 관련 설비에 대한 직접 투자 없이는 구조적 개선이 불가능합니다. 다시 말해, 시설투자 없이는 현재의 한계기업 상태가 고착화될 수밖에 없으며, 반대로 시설투자가 이루어질 경우 수율 개선 , 단위원가 절감 , 원가율 정상화, 흑자 전환이라는 선순환 구조로의 전환이 가능합니다.

아울러, 당사는 현재 삼성전자 등 국내외 주요 반도체 고객을 실제 납품 거래처로 보유하고 있으며, 이들 고객사의 반도체 생산라인 증설에 따른 프로브 카드 수요도 지속 확대되고 있습니다. 그러나 당사의 현재 연간 CAPA는 프로브 핀 3,000만 핀(제품 기준 500매) 수준으로, 고객사의 증가하는 수요에 대응하기에 역부족인 상황입니다. CAPA 부족이 지속될 경우 수주 확대의 기회를 살리지 못하고 시장 지위가 점차 약화될 위험이 있으므로, 지금 시점에서의 선제적인 설비 투자는 사업 지속성 측면에서도 불가피한 선택입니다.

당사의 기술·영업적 기반 위에서 생산 CAPA와 수율이 뒷받침된다면, 당사는 향후 DRAM, NAND, HBM 등 다양한 반도체 테스트 수요에 광범위하게 대응할 수 있는 경쟁력 있는 사업자로 성장할 수 있을것으로 판단하고 있으며, 이에 따라 금번 유상증자를 통한 시설투자를 통해 영업 현금흐름을 창출하여 재무구조를 근본적으로 개선하고자합니다. 당사는 시설 완공 이후 수율 정상화와 CAPA 확대를 통해 영업이익 흑자 구조를 조기에 정착시키고, 이를 기반으로 차입금 자력 상환 및 재무구조 개선을 추진해 나갈 계획입니다.

이에 2026년 04월 09일 개최된 이사회에서는 시설자금의 조달 목적 및 추진 경과 등을 공유하고 향후 추진 방향에 대한 심도 있는 논의를 진행하였습니다. 이사회는 주주 지분 희석 가능성, 주주가치 보호 방안, 자금조달의 실현 가능성 등을 종합적으로 고려한 결과, 대표주관회사의 잔액인수를 조건으로 한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 최종적으로 결의하였습니다. 2026년 04월 09일 이사회에서 이사총수 3명 중 3명 출석, 감사총수 1명 중 0명 출석하여 전원의 찬성의견으로 금번 유상증자 안건이 가결되었습니다.유상증자 방식은 주주배정, 일반공모, 제3자배정, 주주우선공모 유상증자 등 여러 대안이 존재하나, 각 방식마다 자금조달의 안정성과 주주권익 보호 측면에서 일정한 한계가 있습니다. 주주배정 방식의 유상증자는 구주주 청약 미달 시 실권주 규모에 따라 실제 조달 금액이 감소할 수 있는 위험이 있으며, 반대로 일반공모 방식이나 제3자배정 방식의 유상증자는 기존 주주에게 신주 취득 기회를 제공하지 않아 주주권익 보호 측면에서 한계가 있습니다. 한편, 주주우선공모 방식의 유상증자는 신주인수권증서가 발행되지 않아 시장에서 권리를 처분할 수 없다는 점에서, 청약에 참여하지 않는 주주들에게 인센티브를 제공하기 어렵다고 판단하였습니다. 이에 따라 당사는 주주권익 보호와 자금조달의 안정성을 모두 고려한 방식으로 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 선택하였습니다.당사는 금번 유상증자로 인해 주주들의 지분이 일부 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며, 이에 따라 유상증자 목적, 자금 사용 계획, 회사의 미래 전략 등에 대한 정보를 적극 제공함으로써 주주 소통을 강화할 예정입니다. 또한, 소액주주를 포함한 다양한 일반 주주의 의견을 반영하기 위해 유선 응대 등 다양한 소통 채널을 병행 운영할 예정이며, 주요 기관투자자 및 증권사 애널리스트 대상으로도 유상증자 목적과 당사의 중장기 전략에 대한 설명을 진행함으로써, 시장 내에 충분한 정보가 전달될 수 있도록 적극적으로 IR 활동을 전개할 계획입니다.
다. 소액주주 등의 이해 고려여부 및 기존 주주 보호 방안 등

금번 유상증자로 인해 주주들의 지분이 희석될 수 있음을 충분히 인지하고 있으며,이에 따라 주주를 보호하기 위한 조치로 유상증자 이후 회사의 발전 방향 및 사업의 비전 제시 등을 통해 지속적으로 주주 소통을 강화할 예정입니다. 금번 유상증자 납입대금을 전략적으로 투자하여 회사의 경쟁력을 강화할 예정이며 이를 통해 기업 가치 상승을 유도하여 중장기적으로 주주 가치를 극대화하도록 노력할 예정입니다.당사는 금번 유상증자와 관련하여 소액주주를 포함한 다양한 일반 주주의 의견에 더욱 귀 기울일 계획이며, 이들의 우려와 기대를 충실히 반영할 수 있도록 소통 채널을 유연하게 운영해 나갈 예정입니다.마지막으로, 주요 기관투자자를 대상으로 IR을 진행하여 유상증자의 배경, 목적, 기대 효과와 당사의 중장기 사업전략 등에 대해 상세히 설명을 진행할 예정이며, 보도자료 등을 활용하여 시장 내에 충분한 정보가 전달될 수 있도록 노력할 계획입니다.
(2) 증자비율, 할인율

[최근 3개년 공모 유상증자 증자비율 및 할인율]

구분
2024년
2023년
2022년

증자비율
할인율
증자비율
할인율
증자비율
할인율

일반공모
59.34%
26.25%
18.98%
15.00%
39.26%
30.00%

주주배정
45.32%
17.50%
57.35%
21.25%
33.30%
16.67%

주주우선공모
92.26%
27.50%
76.95%
28.75%
69.26%
28.50%

주주배정 후 실권주 일반공모
47.13%
23.94%
40.85%
23.09%
36.17%
22.08%

평균
50.96%
24.12%
51.50%
22.97%
38.69%
37.93%

출처:
전자공시시스템(dart.fss.or.kr)

주1:
최초 증권신고서 제출일 기준으로 해당 사업연도 산정함

최근 3년간 진행된 공모 유상증자의 증자비율 및 할인율 추이를 살펴보면, 본 유상증자의 방식인 주주배정후 실권주 일반공모의 경우, 2022년 평균 증자비율 36,17%, 평균 할인율 22.08%, 2023년 평균 증자비율 40.85%, 평균 할인율 23.09%, 2024년 평균 증자비율 47.13%, 평균 할인율 23.94%를 기록하고 있습니다.금번 공모 유상증자의 증자비율은 84.85%, 할인율은 25%로 최근 3년간 진행된 주주배정후 실권주 일반공모의 평균 증자비율 및 할인율보다 높은 편이나, 당사의 수익성 및 재무안정성 증대를 위해 종합적으로 판단한 결정입니다.

(3) 신사업 투자

당사가 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 추진하는 유상증자의 자금 사용 목적은 프로브 카드 CAPA 확대를 위한 공장 건설 및 설비 투자 목적이며, 신규 사업 진출을 위한 투자에는 사용되지 않을 예정입니다. 세부적인 자금사용 계획에 대해서는 '제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅴ. 자금의 사용목적'을 참고하여 주시기 바랍니다.
(4) 경영권 분쟁발생공시서류 제출 전일 기준, 당사의 최대주주 (주)프로텍의 지분율은 47.87%이며, 특수관계인 지분까지 포함 시 48.08%에 달합니다. 당사는 2020년 이후 최대주주가 변동된 바 없으며, 최대주주 등의 지분율을 고려할 시 매우 안정적으로 경영권이 유지되고 있는 것으로 판단됩니다. 당사의 최대주주는 금번 유상증자의 구주주 청약에 배정물량의 120% 참여할 계획이므로 향후 최대주주 변경 및 경영권 분쟁 발생의 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 최대주주 지분 희석에 따른 경영권 분쟁과 관련된 보다 자세한 내용은 "기타위험 가. 최대주주 지분 희석 위험"을 참고하여 주시기 바랍니다.
(5) 한계기업 등
당사는 지속적인 영업적자 및 당기순손실로 결손금이 누적되고 있어, 자본총계가 감소하고 부채비율이 상승하고 있습니다. 당사는 연구개발을 통한 제품 경쟁력 회복, 수율 개선 등을 통해 수익성 및 재무건전성을 개선하고자 노력하고 있으나, 성장성, 수익성, 안정성, 활동성, 유동성 등 재무 전반적으로 악화되고 있는 추세이며, 이에 당사의 감사인은 계속기업 관련 중요한 불확실성이 있음을 감사보고서 상에 기재한 상황입니다. 당사의 재무 상황과 관련된 보다 자세한 위험은 "제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 중 III. 투자위험요소 - 2. 회사위험"을 전반적으로 참고하여 주시기 바랍니다.
(6) IPO 실적 과다 추정
당사는 2004년 05월 12일에 설립되어, 2016년 12월 12일에 코스닥 시장에 상장하였습니다. 당사는 상장 당시와 본 공시서류 제출일 현재와는 상당한 시점의 차이가 존재하여 해당사항 없습니다. 상기한 내용을 요약하면, 당사가 중점심사 대상으로 지정될 경우 공시 심사 과정에서 본 증권신고서 내용의 일부가 정정될 수 있으며, 투자판단에 중요한 영향을 미치는 사항이 변경될 경우 공모 일정에 차질이 발생할 수 있습니다. 공시서류 제출 전일 기준으로 중점심사 대상 여부를 알 수 없으나 중점심사 대상의 주요 심사항목에 대한 내용을 상세히 기재하였으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 당위성 설명 및 주주권익 보호 활동을 적극적으로 진행할 예정입니다. 그럼에도 불구하고 중점심사 대상에 지정될 경우 예상보다 일정이 지연되어 유상증자 진행에 다소 제약사항이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 대규모 신주 물량 출회에 따른 주가 하락 위험

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 9,180,134주는 공시서류 제출 전일 현재, 당사의 발행주식 총수 10,819,866주의 약 84.85%에 해당합니다
. 따라서 신주의
추가 상장 시점에 대규모 물량 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 높습니다.당사가 발행할 예정인 9,180,134주는 증자비율 약 84.85%에 해당되는 대규모 물량으로, 유통주식수 희석화 우려로 인하여 당사 주가 상승에 제약 요인으로 작용할 가능성이 매우 높습니다. 투자자께서는 금번 증자가 기발행주식수 대비 약 84.85%에 이르는 대규모 증자임에 따라 상기와 같은 투자 위험에 대해 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자의 발행예정주식수 9,180,134주는 공시서류 제출 전일 현재, 당사의 발행주식 총수 10,819,866주의 약 84.85%에 해당합니다. 따라서 신주의 추가 상장 시점에 대규모 물량 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 높습니다.

[당사 주가 및 유상증자에 따른 발행주식수 및 가격]

(단위: 주, 원)

구 분
내 용
비 고

모집예정주식 종류
기명식 보통주
-

모집예정주식수
9,180,134주
-

현재 발행주식총수
10,819,866주
공시서류 제출 전일 현재

증자비율
84.85%
-

자료:
당사 제공

금번 유상증자에 따른 모집가액은 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산출할 예정입니다. 그러나 주식시장의 특성상 향후 주가에대한 변동성이 있는 관계로 증자에 따른 모집가격 산정 시 결정된 1주당 모집가액보다 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성이 있습니다.

또한, 추가 상장일 이전이라도 당사가 발행할 예정인 9,180,134주는 증자비율 약 84.85%에 해당되는 대규모 물량으로, 유통주식수 희석화 우려로 인하여 당사 주가 상승에 제약 요인으로 작용할 가능성이 매우 높습니다. 투자자께서는 금번 증자가 기발행주식수 대비 약 84.85%에 이르는 대규모 증자임에 따라 상기와 같은 투자 위험에 대해 유의하시기 바랍니다.

라. 신주의 환금성 제약에 따른 위험
당사는 코스닥시장 상장법인으로서
이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
또한,
코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우 신주의 추가상장일까지 환금성에 제약이 있으며, 청약 후 추가상장일 사이에 주가가 하락할 경우 원금에 대한 손해가 발생할 가능성이 존재하오니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에 상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다. 그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.또한, 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 유상증자 방식 및 청약절차 관련 위험

본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된
잔여주식에 대하여는 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서
대량 실권이 발생하여 대표주관회사 및 인수회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사 및 인수회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한
주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사 및 인수회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다.

대표주관회사 및 인수회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 9.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때,
대표주관회사 및 인수회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 9.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 유상증자 청약자, 대표주관회사 및 인수회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 금번 유상증자로 인하여 기발행주식총수 10,819,866주의 84.85%에 해당하는 9,180,134주가 추가로 발행될 예정입니다.

[당사 주가 및 유상증자에 따른 발행주식수 및 가격]

모집예정주식 종류
기명식 보통주
비 고

모집예정주식수
10,819,866주
-

현재 발행주식총수
9,180,134주
-

예정 발행가액
2,015원
증자비율 및 할인율 고려

금번 유상증자에 따른 모집가액은 (舊)「유가증권의 발행 및 공시등에 대한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산출됩니다. 그러나, 주식시장의 특성상 향후 주가에 대한 변동성이 있는 관계로 유상증자에 따른 모집가격 산정시 결정된 1주당 모집가액보다 향후 추가 상장 후 거래 시점의 주가가 낮아져 투자자에게 금전적 손실이 발생할 가능성이 있습니다.당사는 본 유상증자의 원활한 신주인수권증서 매매를 위하여 5거래일간 신주인수권증서를 상장하여 신주인수권증서를 통한 구주주 청약률을 제고할 계획입니다. 하지만, 신주인수권증서의 원활한 매매 및 청약참여를 위한 노력에도 불구하고 신주인수권증서를 통한 청약이 부진하여 대규모 실권이 발생할 경우, 투자심리에 악영향을 미쳐 일반공모청약에 부정적 영향을 끼칠 수도 있으며 향후 주가하락 가능성도 배제할 수 없습니다.또한, 금번 유상증자로 인해 추가 발행되는 주식은 보호예수되지 않는 관계로, 일시적인 물량 출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 9,180,134주가 향후 코스닥시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가희석화 위험이 발생할 수 있습니다.

한편, 본 유상증자는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 진행됨에 따라 일반공모를 거쳐 배정 후에도 미 청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사 및 인수회사가 자기계산으로 잔액인수하게 됩니다. 만약 본 유상증자 청약에서 대량 실권이 발생하여 대표주관회사 및 인수회사가 실권주를 인수하게 될 경우 주가에 어떠한 영향을 미칠지는 예상하기 어렵습니다. 다만, 대표주관회사 및 인수회사가 당사 주식 인수 후 수익을 확정하기 위해 빠른 시일 내에 인수한 주식을 장내에서 매각하게 된다면 단기적으로 당사 주가에 악영향을 미칠 수 있으며, 대표주관회사 및 인수회사가 인수한 주식을 일정 기간 보유하더라도 동 인수 물량이 잠재 매각 물량으로 존재하여 주가 상승에 부담으로 작용할 가능성이 있습니다.

대표주관회사 및 인수회사가 최종 실권주를 인수할 경우, 당사는 실권주 인수금액의 9.0%를 추가수수료로 지급하게 됩니다. 이를 고려할 때, 대표주관회사 및 인수회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들 보다 9.0% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 인수 물량을 단기간에 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되며 일시적으로 대규모 물량이 출회하여 주가가 하락할 가능성이 있습니다. 유상증자 청약자, 대표주관회사 및 인수회사는 신주상장 2영업일 전부터 입고예정 주식의 매도가 가능하오니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 공시서류 정정에 따른 일정 변경 위험

본 공시서류는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

※「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조(신고의 효력발생시기 등)

① 제119조제1항 및 제2항에 따른 증권의 신고(이하 "증권신고"라 한다)는 그 증권신고서가 금융위원회에 제출되어 수리된 날부터 증권의 종류 또는 거래의 특성 등을 고려하여 총리령으로 정하는 기간이 경과한 날에 그 효력이 발생한다.② 금융위원회는 증권신고서의 형식을 제대로 갖추지 아니한 경우 또는 그 증권신고서 중 중요사항에 관하여 거짓의 기재 또는 표시가 있거나 중요사항이 기재 또는 표시되지 아니한 경우를 제외하고는 그 수리를 거부하여서는 아니 된다.③ 제1항의 효력의 발생은 그 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 정부에서 그 증권의 가치를 보증 또는 승인하는 효력을 가지지 아니한다.④ 증권의 발행인은 증권신고를 철회하고자 하는 경우에는 그 증권신고서에 기재된 증권의 취득 또는 매수의 청약일 전일까지 철회신고서를 금융위원회에 제출하여야 한다

금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.본 공시서류는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험
본 공시서류의 효력발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 본 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다.
본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만,
당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다
. 따라서
투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.

당사의 주식가치는 금번 유상증자 실시에 따른 전 과정에서 다양한 영향을 받아 하락할 수 있습니다. 본 공시서류의 효력발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 본 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.당사는 상기한 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직ㆍ간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다.또한, 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나, 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

아. 집단 소송 제기 위험

공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의 대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 유상증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 유상증자 참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면,
유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다.

상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 유상증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우 유상증자 참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다.(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제2항「금융투자업규정」제6-34조)

ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래과정에서 공매도

상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(http://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

차. 유상증자 철회 관련 위험

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생할 경우, 당사, 대표주관회사 및 인수회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다. 유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음
을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 진행 과정에서 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠 만한 사유가 발생할 경우, 당사, 대표주관회사 및 인수회사의 판단으로 유상증자가 철회될 수 있습니다.유상증자 납입 전에 철회될 경우 청약으로 인한 손실은 발생하지 않으나, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

카. 재무제표 작성 기준일 이후 재무상황 변동에 따른 위험
본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다.
그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

본 공시서류에 기재된 재무제표에 관한 사항과 감사인의 의견에 관한 사항은 2025년 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.다만, 본 공시서류에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 공시서류 제출일 사이에 발생한 것으로 본 공시서류에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다. 당사는 금번 유상증자를 진행하는 과정에서 투자 의사결정에 중대한 영향을 미칠 것으로 판단되는 변동사항을 향후에도 상세하게 반영하여 공시할 예정입니다.그럼에도 불구하고, 당사가 중요하지 않다고 판단하여 기재 및 서술을 생략한 사항 중 당사의 기업가치에 영향을 미칠 만한 사건이 없다고 단정할 수는 없어 주기적이고 면밀한 검토가 필요합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

타. 개인종합자산관리계좌(ISA) 납입 한도에 따른 청약 제한 위험

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

개인종합자산관리계좌(이하 ISA 계좌)는 연간 납입가능한도 제한(연간납입한도 2,000만원, 5년간 최대 1억원까지 납입가능하며 납입한도 이월가능)이 있는 계좌입니다. ISA계좌를 통한 신주인수권증서 보유자 청약시, 투자자별 유상증자 배정주수에 해당하는 청약증거금 납입금액이 ISA계좌 잔여납입한도를 초과할 경우 유상청약이 제한될 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

파. 기타 투자자 유의사항「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로
본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다.
다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는
당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있습니다.(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 공시서류의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 공시서류상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.(5) 당사는 상기된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본 공시서류에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

※ 상기 제반사항을 고려하시어 투자자 여러분의 현명한 판단을 바랍니다. 투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 '금융투자회사의 기업실사 모범규준'을 참조하여 작성된 대표주관회사인 케이비증권(주)의 내부규정에 따라 본 건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 케이비증권(주)이며, 발행회사인 (주)피엠티는 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
케이비증권(주)
00164876

2. 분석의 개요
대표주관회사인 케이비증권(주)는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 '금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준'(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 2012년 02월 01일부터 제출되는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상(자산유동화증권 등 제외)으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사인 케이비증권(주)가 기업실사과정을 통해 발행회사인 (주)피엠티로부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.또한, 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주관회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 ‘리스크관리위원회 등’)의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요내용

일자
기업 실사 내용

2026년 02월 04일
가) 발행회사 방문 - 유상증자 의사 및 자금조달 관련 논의 - 유상증자 필요성 검토 및 주요일정 협의 나) 회사 기본사항 점검 - 경영진 면담(자금사용목적 등) - 사업내용 청취 및 주요제품 열람

2026년 03월 16일
가) 발행회사 방문 - 실사 요청자료 송부 - 본사 방문 나) 회사 일반사항 관련 검토 - 정관검토 및 이사회 등 상법 절차 확인 - 경영진 평판 리스크 검토 - 회사의 사업 및 영업구조 관련 면담

2026년 03월 17일~ 2026년 03월 26일
가) 회사 기본사항 검토 - 정관 등 기본자료 수령 - 대략적인 자금 사용 목적 등에 관한 청취 - 발행 방식 및 조건 등에 관한 협의 - 금융당국으로부터 제재조치 여부 확인 - 근로기준법 위반행위, 소송진행 여부 확인 나) 산업에 관한 사항 검토 - 산업에 대한 이해 - 산업 경쟁상황, 시장규모, 성장주기 등 확인 - 법률 및 정부규제에 관한 사항 검토 - 시장 내 중대한 환경, 제도 변화요인 검토 다) 회사 지배구조에 관한 사항 검토 - 경영진의 변동내역 및 근무경력 검토 - 종속회사에 관한 사항 검토 - 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토 - 사내규정 및 내부통제시스템 확인 - 공시시스템 검토 및 담당자 면담

2026년 03월 27일~2026년 04월 02일
가) 영업에 관한 사항 검토 - 제품별 매출 현황, 부문별 수익성추이 확인 - 주요 공급처, 매입처에 관한 사항 - 향후 투자계획에 관한 사항 - 향후 수익성 개선 계획에 관한 사항 나) 재무에 관한 사항 검토 - 매출채권, 재고자산 현황 및 연령분석 - 기타채권 현황 및 회수 내역 분석 - 수익성/성장성/안정성 지표 분석 - 차입금 만기구조 분석 - 현금흐름 구조, 유동성 분석 - 향후 유동성 개선 계획에 관한 사항 - 주식연계채권 내역 확인 - 환위험 관리 현황 분석 다) 기타 사항 검토 - 발행시장 상황 검토 - 자금 조달금액, 공모가액의 적정성 검토 - 이사회의사록, 인수계약서 등 주요 서류 확인 - 최대주주 및 특수관계인 등 청약 여부 체크

2026년 04월 03일~ 2026년 04월 08일
- 실사보고서 작성 - 증권신고서 작성 가이드 및 추가자료 작성

4. 실사참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

케이비증권(주)
커버리지2부
이경재
상무
기업실사 총괄
2026년 02월 04일 ~ 2026년 04월 08일
기업금융업무 등 26년

케이비증권(주)
커버리지2부
윤지용
차장
기업실사 책임
2026년 02월 04일 ~ 2026년 04월 08일
기업금융업무 등 13년

케이비증권(주)
커버리지2부
김태헌
차장
기업실사 책임
2026년 02월 04일 ~ 2026년 04월 08일
기업금융업무 등 11년

케이비증권(주)
커버리지2부
남규미
대리
기업실사 실무
2026년 02월 04일 ~ 2026년 04월 08일
기업금융업무 등 6년

케이비증권(주)
커버리지2부
김초영
주임
기업실사 실무
2026년 02월 04일 ~ 2026년 04월 08일
기업금융업무 등 2년

[발행회사]

소속
부서
성명
직급
담당업무

(주)피엠티
경영지원팀
이강석
팀장
실사 책임 및 총괄

(주)피엠티
재경그룹
최영광
프로
실사자료 작성 및 제공

5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과 - 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.
6. 종합 의견
가. 대표주관회사인 케이비증권(주)는 (주)피엠티가 2026년 04월 09일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 9,180,134주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이에 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

긍정적 요인
▶ 반도체 전문 시장조사기관 Omdia에 따르면, 동사의 전방산업인 글로벌 반도체 시장은 2024년 약 6,270억 달러에서 2030년 1조 달러 이상 규모, 연평균 성장률은 약 8.6%를 기록하며 성장할 것으로 예상됩니다. 특히 AI의 전방위적인 확산으로 반도체 시장 또한 성장의 모멘텀을 얻게 될 것이며, 특히 서버와 차량용 반도체 시장이 가장 빠르게 확장될 전망입니다. ▶ 동사의 주력 매출 품목 시장인 NAND 시장의 경우에도, 최근 IT 기기의 발전에 따라 낸드플래시의 주 소비형태가 Controller와 Raw NAND가 결합 되는 eMMC와 UFS, SSD 등으로 바뀌었으며 보다 높은 부가가치를 가지게 되었습니다. 또한 이들 eMMC와 SSD 제품도 DRAM과 같이 스마트폰, 태블릿 PC, 노트북, PC, Server, Storage, Flash Array 등의 다양한 제품에 장착되기 시작하며, 과거에 비해 경기 변동성은줄어들 것으로 예상됩니다.▶ 동사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다. 반면에 동사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. ▶ 동사는 반도체 후공정 핵심 장비 전문 기업인 프로텍과의 사업적 시너지를 통해 시장 내 경쟁력을 강화하고 있습니다. 프로텍이 보유한 정밀 제어 기술과 동사의 MEMS 프로브카드 기술을 결합하며, 기존 웨이퍼 검사 영역 뿐 아니라 패키징 공정을 포함한 후공정 검사 시장으로 진입할 수 있는 기술적 기반을 마련하였습니다. 아울러 프로텍이 기확보하고 있는 영업 네트워크를 동사 프로브카드의 신규 판로로 적극 활용함으로써, 효과적인 해외 시장 진입 및 매출처 다변화가 가능할 것으로 예상됩니다. ▶ 동사는 수주가 중단되었던 가장 근본적인 원인이 3D MEMS 공정의 복잡한 구조와 높은 공정 난이도에 있다고 판단하여 3D MEMS 공정을 2D MEMS 공정으로 3년에 걸쳐 전환하였으며, 현재는 2D MEMS 공정으로의 전환이 완전히 완료되어 2D 제품이 정상적으로 공급되고 있는 상황입니다. 2D MEMS 공정이 보다 단순하고, 축적된 기술이 많으며, 초기 품질 리스크도 낮은 편이므로 동사는 추가적인 품질 이슈 발생 가능성은 매우 제한적인 것으로 판단하고 있습니다.

부정적 요인
▶ 동사의 매출원가율은 2023년 89.60%, 2024년 122.33%, 2025년 149.31%로 급격히 상승하며 매년 손익이 악화되는 모습을 보이고 있습니다. 이는 품질 이슈가 발생하면서 매출이 급격히 감소함에 따라 고정비 부담이 확대되고, 품질 대응 비용이 증가하는 데서 기인합니다. 특히 2025년의 경우에는 하반기부터 수주물량이 증가하여 생산량이 함께 늘어나면서 매출원가가 37,758백만원으로 전년 대비 27% 상승하는 모습을 나타냈습니다. 이에 동사의 매출 대비 원가 규모가 지속적으로 확대되며 2023년까지는 3,437백만원의 매출총이익을 기록하였으나, 2024년부터는 적자전환하여 -5,447백만원, 2025년 -12,470백만원을 기록하였습니다.▶ 동사의 매출액이 품질 이슈로 인해 수주가 중단되며 크게 감소하면서 동사는 고정비 부담 확대, 단위당 생산원가의 상승, 품질 이슈 대응 비용 증가 등으로 인해 매출원가율이 2025년 149%에 달하며 수익성이 급격히 악화되었습니다. 실적 및 수익성 악화의 원인은 공통적으로 품질 이슈가 발생한 것이며, 동사는 품질 이슈가 재발하지 않도록 3D MEMS에서 2D MEMS로의 공정 변화, 연구개발인력 확충을 통한 역량 강화 등의 노력을 기울이고 있습니다. 뿐만 아니라 수익성을 개선하기 위해 수율 개선, 매출처 확대, 신규 제품 진출 등을 달성하기 위해 전사적인 노력을 다하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 과거와 같이 품질 이슈가 발생하여 수주가 중단되거나, 신기술 도입에 뒤처져 경쟁사 대비 수주 물량이 감소하거나, 경쟁 심화로 인해 수익성이 악화될 위험을 완전히 배제할 수 없으며, 이로 인해 동사의 실적, 수익성 및 재무안정성까지 악화될 수 있습니다.▶ 동사의 부채비율은 2023년 50.91%, 2024년 94.03%, 2025년 503.00%, 유동비율은 2023년 146.54%, 2024년 91.87%, 2025년 44.33%로 최근 3년간 지속적으로 악화되는 모습을 보이고 있습니다. 동사는 수주 중단으로 인해 실적이 2022년부터 감소하며 현금흐름과 유동성이 동시에 악화되었고, 유동성을 확보하기 위해 차입금이 지속적으로 확대되며 재무부담이 가중되었습니다.▶ 동사는 2026년의 실적 및 자본 확충 여부에 따라 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식 등의 요건으로 관리종목에 지정될 가능성이 존재하는 상황입니다. 현재는 관리종목 지정 요건 중 법인세비용차감전계속사업손실 및 자본잠식으로 인한 관리종목 지정 가능성이 가장 높은 것으로 판단되나, 향후 동사의 사업환경, 재무실적 등에 따라 매출액, 감사의견, 불성실공시 등의 기타 요건으로 인해 관리종목에 지정될 가능성도 존재합니다.▶ 공시서류 제출 전일 기준으로 동사는 2027년 01월 01일부터 적용되는 300억원 기준도 충족하고 있으나, 향후 주가 수준에서 유지되지 않고 하락할 경우 시가총액 기준을 미충족하여 상장폐지될 위험을 완전히 배제할 수 없습니다. ▶ 지속적인 영업손실의 발생, 음(-)의 영업활동현금흐름으로 인한 차입 확대, 유동성 악화 등은 동사의 계속기업으로서의 존속능력에 중요한 의문을 제기할 수 있는 요소입니다. 이에 동사의 감사인은 2025년 감사보고서에 계속기업 관련 중요한 불확실성이 있음을 기재하였습니다. 동사는 비용구조 조정, 실적 개선, 재무구조 개선, 외부자금 조달 방안 검토 등 다양한 개선 계획을 수행 중이나 단기간 내 사업환경이 개선되지 않거나 외부 여건이 악화될 경우 동사가 계획한 재무개선 조치가 지연되거나 제한될 수 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 시설자금으로 사용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 동사가 제출한 자료와 당사가 객관적으로 정확하고 신뢰할 수 있다고 믿어지는 자료를 중심으로 용역을 수행하였으며, 객관적인 입장에서 공정을 기하기 위하여 최선의 노력을 다하였습니다.다. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.라. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다.또한, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2026년 04월 09일

대표주관회사 : 케이비증권 주식회사

대표이사 강 진 두

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금 조달 금액

(단위 : 원)

구 분
금 액

모집 또는 매출총액(1)
18,497,970,010

발행제비용(2)
245,731,640

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]
18,252,238,370

주1:
상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2:
상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3:
발행제비용은 공모금액 및 실권규모에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분
금 액
지급일자
계산 근거

발행분담금
3,329,630
신고서제출일
모집총액의 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료
184,979,700
유상증자 납입일로부터 3영업일 이내
납입금액의 1.0%

신주인수권증서표준코드발급수수료
10,000
표준코드 발급 신청일
신주인수권증서 건당 10,000원(정액)

추가상장수수료
4,380,000
신주상장일
430만원 + 300억원 초과금액의 10억원당 8만원(코스닥시장상장규정 시행세칙 별표 14)

주식발행등록수수료
1,000,000
전자등록일
1,000주당 300원(신주인수권증서 및 주권 각 별도, 상한: 50만원,주식·사채 등의 전자등록업무규정 시행세칙 별표)

등록면허세
18,360,260
등기일
증자 자본금의 x 0.40%(지방세법 제28조, 10원미만 절사)

지방교육세
3,672,050
등기일
등록면허세 x 20%(지방세법 제151조, 10원미만 절사)

기타비용
30,000,000
-
구주주 청약서, 투자설명서 인쇄 및 발송비 등

합 계
245,731,640
-
-

주1:
상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정한 금액으로 모집가액 확정시 변경될 수 있습니다.

주2:
발행제비용은 공모금액 및 상장신청일 직전일 한국거래소에서 거래되는 당사의 보통주식 종가, 유관기관 정책 등에 따라 변동될 수 있습니다.

주3:
기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

주4:
발행제비용은 당사 자체 보유현금을 통하여 지급할 계획입니다.

2. 자금의 사용목적가. 자금의 사용목적

(기준일 :
2026년 04월 08일
)
(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

18,497,970,010
-
-
-
-
-
18,497,970,010

나. 자금의 세부 사용 계획
당사는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통해 조달된 약 18,498백만원을 시설자금으로 모두 투입할 예정이며, 다음과 같은 우선순위로 사용할 예정입니다.

[금번 유상증자 세부 사용 내역 우선순위]

(단위: 백만원)

구 분
세부 내용
사용 예정 시기
금액
우선순위

시설자금
공장 건설
2026년 3분기 ~ 2026년 4분기
5,000
1순위

설비 투자
2026년 3분기 ~ 2027년 1분기
13,498
2순위

합 계
18,498
-

(1) 시설투자 추진 배경반도체 산업의 고도화 및 미세공정 전환 가속화에 따라 당사가 영위하고 있는 프로브 카드를 통한 검사 공정의 중요성이 지속적으로 확대되고 있습니다. 특히 HBM과 같은 고성능 반도체 수요 증가와 함께 테스트 공정에서 요구되는 정밀도 및 신뢰도가 크게 높아지고 있으며, 이에 따라 프로브 카드의 기술 난이도 또한 빠르게 상승하는 추세입니다. 당사는 이와 같은 산업 환경 변화에 대응하기 위해 기존 생산능력 및 설비 수준으로는 고객사의 요구를 충족하는 데 한계가 존재하며, 향후 고사양 제품 대응을 위한 첨단 장비 도입과 생산 인프라 고도화가 필수적인 시기라 판단하였습니다. 또한, 당사 주요 고객사의 테스트 수요 증가에 따라 프로브 카드 공급 물량이 구조적으로 증가하고 있으며, 이에 따른 CAPA 확대 필요성이 대두되고 있습니다. 현재 당사의 CAPA는 생산 기준 100%에 가까운 가동률을 보이고 있어 향후 예상되는 수주 확대에 선제적으로 대응하기 위해서는 추가적인 생산라인 확보가 시급한 상황입니다. 이에 따라 당사는 금번 유상증자를 통해 확보한 자금을 활용하여 생산시설 증설(건물 신축 및 확장)과 함께 핵심 장비를 도입함으로써 CAPA 확대 및 공정 경쟁력 강화를 동시에 추진하고자 합니다. 신규 공장은 클린룸 및 자동화 설비 중심으로 구축될 예정이며, 이를 통한 제품 품질 안정성과 생산 효율성을 동시에 제고하고자 합니다. 아울러, 신규 장비 도입을 통해 공정 내 불량률 감소 및 검사 정확도 향상은 수율 개선으로 직결되어 당사의 중장기 경쟁력 확보에도 긍정적인 영향을 끼칠 수 있을 것으로 예상됩니다. 프로브 카드 산업 내 기술력, 품질안정성 및 납기 대응 능력은 수주 확보의 핵심 요소로 작용하고 있어 금번 시설투자는 단순한 CAPA 확대를 넘어 시장 내 입지 강화를 위한 전략적 투자가 될 것으로 판단하고 있습니다. 결론적으로 당사의 시설투자는 고객사의 수요 증가와 기술 경쟁력 확보에 대응하기 위한 필수적인 투자로, 향후 매출 확대 및 수익성 개선에 기여할 수 있을 것으로 전망됩니다.
(2) 세부 자금 사용 계획

[분기별 자금 사용 계획]

(단위: 백만원)

구분
세부 내용
분기별 사용금액
합계

3Q26
4Q26
1Q27

건물 공사(600평)
본딩, 출하, 테스트 공정을 위한 건물 건축
2,500
2,500
-
5,000

설비 확보
MEMS 공정 설비, 본딩 공정 설비, 출하/테스트 설비 투자 등
1,840
5,659
5,999
13,498

합 계
4,340
8,159
5,999
18,498

건물의 경우 당사가 보유하고 있는 유휴 토지에 신규 건설할 예정이며, 본 건 유상증자 납입이 완료된 후 2026년 3분기부터 신규 공장 착공을 시작할 예정입니다. 준공에 6개월 소요되고, 평당 800만원의 건설 비용이 소요될 것으로 예상됩니다.
건물 공사의 세부 자금사용계획은 다음과 같습니다.

[건물공사 자금 세부 사용계획]

(단위: 백만원)

구분
내역
2026년
합계

1분기
2분기
3분기
4분기

건축물 및구축물
설계

100

100

건축 공사 및 유틸리티 공사

2,400
2,500
4,900

소 계
-
-
2,500
2,500
5,000

공시서류 제출 전일 기준 당사의 CAPA는 연 455장(5만 핀 기준) 수준이나, 금번 유상증자 대금을 통해 설비 투자가 2027년 1분기까지 완료될 경우 2027년 중 CAPA가 연 727장(5만 핀 기준) 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다. 금년 중으로 수율이 80% 수준으로 안정화될 것을 가정할 경우 '27년 매출액은 1,000억원까지 확대될 수 있을 것으로 예상됩니다.
이에 더해 당사는 금번 유상증자를 통해 조달한 자금을 MEMS 공정 설비, 본딩 공정 설비, 출하 테스트 설비, 연구개발 설비, 부문에 단계적으로 우선순위 및 구매 시기를 두고 투입할 예정입니다. 증권신고서 제출일 기준 설비 구매 계획은 아래와 같으며, 구체적인 설비 종류, 금액 등의 경우 향후 시장 상황 및 당사의 사업계획에 따라변동할 가능성이 존재합니다.MEMS 공정은 프로브 핀의 수율과 품질을 직접적으로 결정하는 핵심 공정으로, 당사는 이 부문에 집중적인 투자를 계획하고 있습니다. 당사는 도금 공정의 정밀도와 균일성을 높여 핀 수율 개선의 기반을 마련할 예정이며, 공정 자동화역량 강화를 통해 대량 생산 체계를 완성할 계획입니다. 본딩 공정은 프로브 핀을 프로브카드 기판에 조립하는 단계로,금번 본딩 장비 대수 확대를 통해 생산 병렬화 및 처리속도 향상을 계획하고 있습니다. 더불어 당사는 완성된 프로브카드의 출하 전 검사 및 테스트 역량 강화를 추가 설비를 도입할 예정이며, 특히 Flying Prober와 Smart Prober은 출하 품질 안정화와 고객 클레임 예방에 도움이 될 것으로 예상하고 있습니다. 이에 더해 당사는 제품 개발 및 설계 역량 강화를 위해 차세대 반도체 테스트용 설계 및 검증용 설비를 구매할 계획입니다.

[공정 설비 상세 계획]

구분
금액 (백만원)
공정분류
투자시기
우선순위

Vertical EP 장비
600
MEMS
3Q26
1

진공 산세정 전처리기
100
3Q26
1

자동 도금설비
3,000
2Q27
2

실시간 도금용액 분석 및 첨가제 공급기
200
3Q26
1

도금 두께 측정기
80
3Q26
1

ICP-EOS 분석기
150
3Q26
1

CVS 분석기
200
4Q26
1

EBSD
250
4Q26
1

SEM w/ EDS
250
4Q26
1

wafer press
10
3Q26
1

WAFER 자동 BONDING 장비
500
4Q26
1

접촉각 측정기
50
3Q26
1

PR STRIP 자동화 장비
1,000
4Q26
1

Alpha-step
200
4Q26
1

Dual Bonder 장비
2,600
본딩/출하 테스트설비
1Q27
2

인서트 장비
200
1Q27
2

SP5800 채널 확장 TESTER
654
4Q26
1

SEMES Smart PROBER
408
4Q26
1

SP5800用 520㎜ Mother Board
96
4Q26
1

SP5800用 NGT向 520㎜ Mother Board
130
4Q26
1

3D Vision 개조건
320
3Q26
1

VCS 설비
200
4Q26
1

Flying Prober
1,000
4Q26
1

Assembly System
200
3Q26
1

BGA 소자 Rework Station
120
3Q26
1

Workstation
100
연구개발
3Q26
1

Workstation
100
4Q26
1

프로브 핀 특성 평가 시스템
200
4Q26
1

Allergro
360
4Q26
1

Vaccum Press
110
4Q26
1

Signal Generator
50
3Q26
1

Spectrum 분석기
60
3Q26
1

합계
13,498

출처: 당사 제공

금번 유상증자를 통해 조달되는 자금은 공모자금은 전액 시설자금으로 사용할 계획이며, 유상증자 과정에서 발생하는 인수수수료, 발행분담금 등의 발행제비용은 공모자금에서 차감하지 않고 당사가 보유하고 있는 자체 현금으로 별도 납부할 계획이므로, 조달된 공모자금의 감소 없이 시설투자를 진행할 계획입니다.
(3) 유상증자 필요성
① 선제적 CAPA 확대를 통한 공급 대응력 제고 필요성프로브 카드는 주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사 기능을 수행하므로 반도체 산업, 전자기기 및 시스템 산업의 동향에 따라 영향을 받고 있습니다. 2026년 현재 글로벌 반도체 시장은 AI의 전방위적인 확산, 서버와 차량용 반도체의 수요 확대 등으로 인해 CAGR 8.6%의 성장세를 보이고 있으며, 특히 메모리 반도체의 경우 2025년 1,713억 달러에서 2026년 1,869억 5천만 달러에서 2034년까지 4,479억 달러로 성장하여 연평균 성장률 11.30%를 나타낼 것으로 예상됩니다. 이와 같이 전방산업인 반도체 산업의 폭발적인 성장에 따라 프로브 카드에 대한 수요도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 시장조사기관 Mordor Intelligence에 따르면 글로벌 프로브카드 시장 규모는 2025년 24억달러에서 2031년 42억 달러로 연평균 9.31%로 성장할 것으로 전망되고 있으며, 증가하는 수요에 대한 대응 능력과 기술력이 향후 프로브 카드 업체들의 실적 추이를 결정하는 요소가 될 것으로 예상됩니다. 따라서 당사는 생산 기준 가동률이 100%에 달하는 상황에서 금번 유상증자를 통해 신규 장비 투입, 생산능력 확대가 필수적이라 판단하였으며, 이는 당사의 영업현금흐름, 신규 차입 등으로는 대응하기 어려운 상황입니다. 따라서 유상증자를 통한 시설투자 자금의 마련으로 당사의 향후 기술 경쟁력 및 공급 대응력을 제고할 수 있을 것으로 판단됩니다.
② 유동성 및 재무건전성 회복 필요성당사는 공시서류 제출전일 기준 관리종목 지정 사유에 해당되는 사항은 없으나, 최근 몇 년간 지속적인 영업상황 악화로 인해 전반적인 재무 건정성이 열위한 편입니다. 당사는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 통해 건전한 재무구조를 확립하고 기업의 지속가능한 성장을 도모하고자 합니다. 이를 통해 재무건전성을 회복하고 향후 사업 확장 및 영업활동에 보다 적극적으로 나설 수 있는 기반을 마련하고자 합니다.

다. 자금의 운용 계획당사가 금번 유상증자를 통해 조달한 자금 중 일부 자금은 조달시기와 사용시기가 다소 차이가 생길 수 있습니다. 이에 자금 조달 후 자금 사용 우선순위에 맞게 자금 사용시까지 미사용 자금에 대해서는 자금 사용시점 및 금리에 따라 국책은행 및 시중은행의 수시입출금 예금, 정기예금 등 환금성이 높은 원금보장성 금융상품으로 운용할 예정입니다.

라. 부족한 자금의 재원마련 방안당사의 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 경우 확정 발행가액 결정에 따라 최종 조달자금의 변동이 발생할 수 있습니다. 당사는 금번 유상증자를 통해 조달되는 자금을 모두 시설자금으로 사용할 계획이며, 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 진행하는 동안 주가 하락에 의하여 유입되는 자금이 감소할 경우 당사의 사업계획의 변동이 발생할 수 있습니다.또한, 모집 예정금액의 일부만 청약이 이루어져 청약이 미달하고 대표주관회사 및 인수회사가 잔여주식을 인수하게 될 경우, 당사는 대표주관회사 및 인수회사에 총 발행금액의 1.0%를 기본 인수수수료로써 지급하는 것과는 별도로 추가적으로 대표주관회사 및 인수회사가 인수하는 잔여주식 인수금액의 9.0%에 해당하는 금액을 실권수수료로 지급하게 됩니다. 이러한 경우에는 금번 유상증자를 통해서 조달하는 자금의 규모가 대표주관회사 및 인수회사에 지급한 실권수수료 만큼 축소될 수 있습니다. 만일, 금번 유상증자 기간 중 당사의 경영 실적의 저하 또는 주식시장의 급격한 변동 등에 따라 최초 모집 예정금액 대비하여 낮은 규모가 조달될 경우 당사가 계획한 자금사용목적이 당사의 계획대로 진행되지 않을 수 있으며, 이러한 경우 당사가 계획한 자금운용이 불가능할 수 있습니다. 당사는 금번 공모자금이 당사 예상 대비 감소할 경우 자체 보유현금 및 금융기관, 특수관계자 차입을 통해 운영자금을 충당할 예정입니다.
마. 주주 권익 보호를 위한 활동

당사는 이번 유상증자와 관련하여 주주와의 소통 강화를 위해 다양한 노력을 기울일 예정입니다. 당사는 금번 유상증자와 관련하여 주주 권익 보호를 위해 주주서한(증권신고서 제출일 홈페이지 공고)을 진행하였습니다. 주주서한을 통해 유상증자의 필요성, 기대효과 등을 설명하였으며, 이를 통해 주주들이 당사의 경영전략, 유상증자 목적 등을 보다 명확히 이해할 수 있도록 소통해나갈 예정입니다.

또한, 당사는 소액주주 권익 보호를 위해 홈페이지 질의응답 및 유선 IR 창구를 통한소통을 진행중에 있습니다. 별도의 주주간담회는 개최하지 않을 예정이며, 아래의 이메일 및 유선 IR 창구를 통해 소통할 예정입니다.

[당사 IR 연락 정보]

구분
내용

홈페이지 주소
www.pmt23.com

IR 대표번호
041-423-0260

문의 E-mail
mkangsl@pmt23.com

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황
연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-

1-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

나. 회사의 법적, 상업적 명칭
당사의 명칭은 주식회사 피엠티라고 표기합니다. 또한 영문으로는 Protec Mems Technology Inc. 이라 표기합니다.
다. 설립일자 및 존속일
당사는 2004년 5월 12일에 반도체 검사장치 제조 및 판매를 주된 사업목적으로 설립되었으며, 2016년 12월 12일 코스닥 시장에 상장되어 매매가 개시되었습니다.
라. 본사의 주소, 전화번호 및 홈페이지
(1) 주소 : 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20 (2) 전화번호 : 041-423-0200 (3) 홈페이지 : http://www.pmt23.com
마. 회사사업 영위의 근거가 되는 법률
해당사항 없습니다.

바. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

사. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처
해당사항 없습니다.

아. 주요사업의 내용

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되는 고부가가치의 소모성 부품입니다.

당사 정관 상 사업의 목적사항으로 구분 표기되어 있는 내용은 아래와 같으며, 상세한 내용은 Ⅱ. 사업의 내용을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업

비 고

1. 반도체 검사 시스템 개발업

2. 항공우주부품 제조업

3. 무역업

4. 자동차 부품 개발 제조업

5. 동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업

6. 위 각 호에 부대하는 사업

-

자. 신용평가에 관한 사항

평가일
평가대상
신용등급
평가회사(신용평가등급범위)
평가구분

2025.04.08
2024년 경영실적
B+
(주)이크레더블(AAA ~ D )
경영진단

2024.03.25
2023년 경영실적
BB+
(주)이크레더블(AAA ~ D )

2023.05.18
2022년 경영실적
BBB-
(주)이크레더블(AAA ~ D )

2022.04.20
2021년 경영실적
BBB+
(주)이크레더블(AAA ~ D )

2021.04.14
2020년 경영실적
BBB
(주)이크레더블(AAA ~ D )

- 신용등급 정의

신용등급
등급의 정의

AAA
채무이행 능력이 우량한 수준임

AA
채무이행 능력이 매우 우량하나 AAA 보다는 다소 열위한 요소가 있음

A
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움

BBB
채무이행 능력이 양호하나, 장래경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BB
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경 변화에 따라 그 안전성면에서는 투기적인 요소가 내포되어 있음

B
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안전성면에서 투기적임.

CCC
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임

CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음

C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높음

D
현재 채무불이행 상태에 있음

차. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정) 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2016.12.12
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

변경일자
장소
비고

2004.05.12
경기도 군포시 당정동 324-14
법인설립

2009.02.06
서울특별시 노원구 공릉로 232, 10층(공릉동,서울테크노파크)
-

2023.03.31
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20
본점이전

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2021.03.30
정기주총
사내이사 김상근사내이사 최재혁감사 남택호
대표이사 조병호
사내이사 임동준사내이사 조용호사내이사 임진환감사 황철영

2023.03.31
정기주총
대표이사 조용호
-
대표이사 조병호

2024.03.29
정기주총
-
대표이사 조용호사내이사 김상근사내이사 최재혁감사 남택호
-

주1. 공시대상기간 최근 5사업연도 기준

다. 최대주주의 변동
(1) 변동일자 : 2020년 07월 02일 (2) 변동내역 : 임동준에서 (주)프로텍으로 변경 (3) 변동사유 : 경영 참가 목적
라. 상호의 변경

변경일자
변경 전
변경 후

2023.03.31
(주)마이크로프랜드
(주)피엠티

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과
해당사항 없습니다.
바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용해당사항 없습니다.
사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화해당사항 없습니다.
아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생

일 자

주요 연혁

2021.12
수출의 탑 수상 (1천만불, 한국무역협회)

2022.07
2022년 우수기업연구소육성사업(ATC+) 선정(산업통상자원부)

2023.05
"RF Probe Card 3D MEMS Build-up 제조 기술" 신기술 인증(산업통산자원부)

주1. 공시대상기간 최근 5사업연도 기준

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동추이

(단위 : 원, 주)

종류
구분
공시서류제출 전일
22기(2025년말)
21기(2024년말)
20기(2023년말)

보통주
발행주식총수
10,819,866
10,819,866
10,819,866
10,819,866

액면금액
500
500
500
500

자본금
5,409,933,000
5,409,933,000
5,409,933,000
5,409,933,000

우선주
발행주식총수
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-

기타
발행주식총수
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-

합계
자본금
5,409,933,000
5,409,933,000
5,409,933,000
5,409,933,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 주, %)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
22,500,000
7,500,000
30,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
10,819,866
4,014,481
14,834,347
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
4,014,481
4,014,481
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
4,014,481
4,014,481
보통주 전환(주1)

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
10,819,866
-
10,819,866
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
10,819,866

-

10,819,866
-

Ⅶ. 자기주식 보유비율
-
-
-
-

주1. 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면, 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분

우선주

보통주

발행일

발행주식수

발행가격

전환일

전환주식수

전환가격

1차

2007.03.13

1,400,000

2,500

2014.10.31

1,400,000

2,500

2차

2007.07.13

571,427

3,500

571,427

3,500

3차

2008.05.23

1,555,554

4,500

1,749,995

4,000

4차

2009.05.13

250,000

4,000

250,000

4,000

5차

2010.11.27

237,500

4,000

237,500

4,000

합계

4,014,481

-

합계

4,208,922

-

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2006.03.17
제3기 임시주주총회
제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경 제6조(1주의 금액 ) 액면분할
- 발행할 주식 총수 추가(2,000,000주에서 4,000,000주)- 액면금액 분할 (5,000원에서 500원)

2007.02.27
제4기 임시주주총회
제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경
- 발행할 주식 총수 추가(4,000,000주에서 10,000,000주)

2007.03.08
제4기 임시주주총회
제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 제13항 신설
- 상환권, 전환권 이사회 결의 내용 추가

2011.03.18
제7기 정기주주총회
제2조(목적) 사업목적 추가제3조(본점소재지) 본점 소재지제5조(발행예정주식총수) 발행할 주식 총수 변경 제15조(명의개서등) 명의개서 대리인 추가제17조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 폐쇄기간 종료일 변경제42조(감사의 수) 감사의 수 변경
- 신규 사업 추가- 본점 이전(군포시에서 서울특별시로 변경)- 발행할 주식 총수 추가(10,000,000주에서 20,000,000주)- 명의개서 대리인 규정 추가- 주주명부 폐쇄기간 종료일 변경(주주총회 종결일에서 1월 31일로 변경)- 감사의 수 1인 이상에서 1인으로 변경

2015.03.27
제11기 정기주주총회
제1조(상호) 회사 영문명 변경제9조(주식의 종류, 수 및 내용) 우선주 상세조항 삭제 및 종류주식 발행가능한 근거조항 신설제10조(신주인수권) 제3자배정 신주발행 조항 추가제13조(주식의 소각) 주식 소각 이사회 결의로 변경제14조(명의개서등) 규정 내용 수정제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 폐쇄기간 단축제17조(전환사채의 발행) 전환사채의 발행 규정 신설제18조(신주인수권부사채의 발행) 규정 신설제19조(사채 발행의 준용규정) 규정 신설제22조(소집통지 및 공고) 규정 내용 추가제52조(외부감사인의 선임) 조항 내용 보완
- 회사 영문명 변경- 우선주 상세조항 삭제 및 종류주식 발행시 발행가능한 근거조항 반영- 상법 개정 내용 반영- 상법 개정 내용 반영- 법적 근거 없는 공고 의무 삭제, 적용 규정 명칭 변경- 주주명부 폐쇄기간 단축(1개월에서 7일로)- 전환사채 발행 규정 신설- 주주 이외의 제3자에게 신주인수권부사채 발행 근거 조항 마련- 사채 발행 규정 신설- 상법 개정 내용 반영- 주총시까지 선임되지 않을 경우 통지 또는 공고 내용 추가

2016.03.31
제12기 정기주주총회
제4조(공고방법) 홈페이지 공고추가제33조(이사의 선임) 이사선임 시 집중투표제 배제제39조(이사회의 결의방법) 동영상 결의 방법 삭제제52조(외부감사인의 선임) 선임 보고 사업연도 중으로 변경
- 전자 공고방법 규정 마련- 집중투표제 배제조항 추가- 상법 개정 내용 반영- 상법 개정 내용 반영

2020.03.30
제16기 정기주주총회
제8조(주식등의 전자등록) 주식등의 전자등록제14조(명의개서등) 주식사무처리 내용 변경제16조(주주명부의 폐쇄 및 기준일) 기준일 개월로 변경제20조(소집시기) 기준일 개월로 변경
- 주식등의 전자등록에 관한 규정 마련- 주식등의 전자등록에 따른 주식사무처리 변경내용 반영- 기간을 의미함으로 개월로 표현 수정- 기간을 의미함으로 개월로 표현 수정

2021.03.30
제17기 정기주주총회
제8조(주식등의 전자등록) 비상장 사채 미전자등록 등제44조(감사의 선임.해임) 감사 선임 요건 완화제50조 (재무제표 등의 작성 등) 재무제표 이사회 승인
- 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비- 전자투표 도입한 경우 감사 선임시 주주총회 결의요건 완화- 이사회 승인 조항 신설

2023.03.31
제19기 정기주주총회
제1조(상호) 상호명 변경제3조(본점의 소재지) 본점 소재지 변경
- 회사명 변경- 본점 이전(서울에서 충남 아산시)

2024.03.29
제20기 정기주주총회
제4조(상호) 인터넷 홈페이지 주소 변경
- 인터넷 홈페이지 주소 변경

2026.03.31
제21기 정기주주총회
제5조(발행예정주식총수)제9조(주식의 종류, 수 및 내용)제13조(주식의 소각)
- 수권주식수 확충- 발행주식총수 증가에 따른 종류주식 발행한도 상향 조정- 자사주 처분에 필요한 처분사유 규정 반영

나. 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체 검사 시스템 개발업
영위

2
항공 우주 부품 소재업
미영위

3
무역업
영위

4
자동차 부품 개발 제조업
미영위

5
동력구동장치(모터 등) 개발 및 제조업
미영위

6
위 각호에 부대되는 사업 일체
영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

가. 사업의 내용
당사는 2004년 설립, 초소형 정밀 기계 기술인 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 3D MEMS 프로브 카드를 개발하여 2006년 상용화 하였으며, 2023년 5월부터 2D MEMS 프로브 카드를 개발, 상용화하여 고객사에 공급하고 있습니다.MEMS Probe Card란 반도체 전 공정이 완료된 Wafer 상에 배열되어 있는 Chip들이 제 기능을 발휘하고 있는 지를 검사하기 위해 각 Chip의 Pin을 접촉시켜 주는 인터페이스 장치를 말하며, 반도체 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 사용되는 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.최근 5개년 사업년도 매출은 아래와 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
25,288
24,393
33,043
38,244
60,501

증감(전년)
895
(8,650)
(5,201)
(22,257)
9,476

나. 공시대상 사업부문의 구분당사의 사업부문은 단일 사업부문으로 구성되어 있습니다.

본 사업의 개요에 요약된 내용의 세부사항 및 포함되지 않은 내용 등은 "II. 사업의 내용"의 "2. 주요 제품 및 서비스" 부터 "7. 기타 참고사항" 까지의 항목에 상세히 기재되어 있으며 이를 참고하여 주시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원)

품 목

2025년
2024년
2023년

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

제품
반도체 검사용 프로브 카드
24,740
97.83%
23,877
97.88%
32,725
99.04%

기타 매출

548
2.17%
516
2.12%
318
0.96%

합계

25,288
100.00%
24,393
100.00%
33,043
100.00%

주1. 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 프로브 핀(Probe Pin)을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, 프로브 핀(Probe Pin)이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다.반도체 종류에 따라 메모리 반도체 중 DRAM용 프로브 카드와 NAND용 프로브 카드를 생산하여 공급하고 있습니다.주2. 기타매출은 유지 보수에 대해 유상으로 청구한 금액이며, 그 이외에 MEMS 공정 수행 용역 제공 등으로 구성되어 있습니다.
나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원/장)

구 분

2025년
2024년
2023년

반도체 검사용프로브 카드

148
135
116

주1. 당사의 매출은 국내 뿐만 아니라 수출도 존재하나 판매가격은 기밀사항에 해당되어 내수/수출 구분 없이 전체 평균 판매 가격을 기재하였습니다.주2. 당사의 제품은 전량 주문생산 방식으로 고객사의 요구사양에 따라 제품 가격이 상이합니다. 상기 가격변동추이는 연간 매출액을 판매수량으로 나누어서 산출하였습니다.

다. 주요 제품 등 관련 각종 산업표준

구분

인증일

인증내용

인증기관

비고

성능평가협력사업인증서

2008.06.25

MEMS 프로브 카드

한국반도체산업협회

-

환경경영시스템인증서

2010.07.27

반도체 검사장치의 설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스

아이씨알국제인증원

인증규격

ISO 14001: 2015

품질경영시스템인증서

2010.07.27

반도체 검사장치의설계, 생산, 판매, 무역 및 부가서비스

아이씨알국제인증원

인증규격

ISO 9001:2015

안전보건경영시스템인증서
2019.12.27
반도체 검사장치의 설계, 생산 및 판매, 무역
한국시스템인증원
인증규격ISO 45001:2018

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형

품 목

구분

2025년(제22기)
2024년 (제21기)
2023년 (제20기)

원재료

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

국내

2,673
6,187
6,336

수입

-
-
-

소계

2,673
6,187
6,336

PCB

(Printed Circuit Board)

국내

1,427
1,870
2,145

수입

-
-
-

소계

1,427
1,870
2,145

기구물

국내

368
539
763

기타

국내

8,545
3,086
4,182

합 계
국내
13,013
11,682
13,426

수입
-
-
-

소계
13,013
11,682
13,426

주1. 주요 원재료 품목에 대한 세부 설명은 다음과 같습니다.

원재료 품목

내 용

MLC

(MULTI-LAYER CERAMIC)

세라믹 기판.jpg
세라믹 기판

프로브카드의 핵심부품으로, MEMS 공정 진행시의 기판으로 사용됨.

MLC을 가공하여 웨이퍼와 직접 콘택트하는 Probe Pin을 형성하게 되며, 개별주문제작하고, 웨이퍼 사이즈에 크기가 연동됨.

PCB

(PRINTED CIRCUIT BOARD)

PCB

테스트 장비와의 전기적 연결을 담당하는 부품으로 일반 PCB와는 달리 50층 이상의 회로패턴으로 구성

기구물

기구물

프로브 카드의 물리적 안정을 위한 기구물로 주로 sus 재질을 가공하여 맞춤 제작하며, 주로 PCB 크기에 따라 구분됨.

기타(소자류 등)

PCB에 실장되는 부품으로 전기적 회로 구성에 필요한 반도체 소자(특수목적)로, 별도 주문제작이 아닌 표준품을 활용함.

나. 원재료 가격변동추이

(단위 : 천원)

구 분

2025년(제22기)
2024년(제21기)
2023년(제20기)

세라믹 기판

(Multi-Layer Ceramic)

24,533
23,172
19,437

PCB

(Printed Circuit Board)

12,888
10,224
7,858

기구물
3,117
2,976
2,679

주1. 원재료 품목의 가격변동추이는 원재료 매입단가 노출 위험 등으로 인해 내수 및 수입을 통합하여 평균단가를 기재하였습니다.

주2. 원재료 매입가격은 국내, 수입을 포함하여 평균매입단가를 적용하였습니다.

다. 생산능력 및 생산실적

(단위 : 장)

품목

구 분

2025년(제22기)
2024년(제21기)
2023년(제20기)

반도체 검사용프로브 카드

생산능력

380
840
720

생산실적

188
220
380

가 동 율

49.3%
26.2%
52.8%

기말재고

3
17
25

주1. 당사의 제조공정 중 핵심 공정은 MEMS 공정으로, MEMS 공정은 주요 4가지 공정이 반복적으로 진행되는 형태입니다. 또한 각 공정은 장비 구성이 상이하고 개별 장비별로 공정시간 등에 차이가 존재하여 처리할 수 있는 Capa도 상이합니다. 따라서 각 공정의 주요 장비 중 Capa가 가장 작은 장비 기준으로 전체 생산 능력을 산출하였으며, 생산 공정 중 약 10%는 연구개발용 공정으로 사용하고 있어 전체 Capa의 90%를 기준으로 생산 능력을 산출하였습니다.주2. 당사의 생산공정 변동(3D 단독 생산공정 -> 2D, 3D 혼합 생산공정)으로 인해 생산능력을 재산출하였습니다.

라. 생산설비에 관한 사항

(단위 : 백만원)

공장별

자산별

기초가액

당기증감

당기상각

기말가액

증가

감소

본사

기계장치

12,502
5,148
-
4,170
13,480

공구와기구

501
150
-
323
328

소계

13,003
5,298
-
4,493
13,808

주1. 기초금액은 순자산 기준이며, 증가는 건설중인자산에서 대체된 금액까지 포함된 금액 기준입니다.

마. 설비투자계획

(단위 : 백만원)

구분
총소요자금
기 지출액
지출예정
착공일
준공년월일
진척율

2026년~2027년

기계장치
3,358
-
3,358
-
-
0.0%

기타
-
-
-
-
-
0.0%

합계
3,358
-
3,358
-
-
0.0%

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출

유형

품 목

2025년 (제22기)
2024년 (제21기)
2023년 (제20기)

제품

반도체 검사용 프로브카드

수출

12,488
2,300
10,271

내수

12,252
21,578
22,454

소계

24,740
23,878
32,725

기타

수출

209
119
96

내수

339
396
222

소계

548
515
318

합계

수출

12,697
2,419
10,367

내수

12,591
21,974
22,676

소계

25,288
24,393
33,043

주1. 수출 금액의 대부분이 원화로 결제됨에 따라 외화 금액은 해당사항 없습니다.
나. 판매경로 등

(1) 판매조직
당사의 주요 제품인 반도체 검사용 프로브 카드는 B2B 형태로 전량 주문 제작 방식으로 수주 받아 생산 후 공급되고 있고 당사의 영업은 영업팀에서 담당하고 있습니다.

영업조직

(2) 판매경로
당사에서 생산되는 반도체 검사용 프로브 카드는 반도체 제조사로 공급하고 있으며 당사가 직접 수주하여 판매하는 형태입니다.

(단위 : 백만원)

매출유형

품 목

구분

판매경로

판매경로별 매출액(비중)

제 품

반도체 검사용프로브 카드

국내

피엠티→매출처

12,252
48.45%

수출

12,488
49.38%

기타

국내

339
1.34%

수출

209
0.83%

합 계

25,288
100.00%

(3) 판매전략

(가) 2D, 3D MEMS 방식 12인치 DRAM용 프로브 카드 제조 기술을 기본으로 고객사의 제품 Road Map 에 따른 고집적, 고기능의 제품 포트폴리오 보유

(나) 해외 고객사를 통한 매출처 다변화 추구, 경쟁력 있는 Agent 발굴과 영업활동을 통해 해외 고객사를 통한 매출 다변화

- 해외 진출의 리스크를 최소화 하고 고객사의 요구에 적기 대응하고자 해외 판매 부분에 대해서는 Agent를 활용하고 있으며, Agent는 단순 영업활동 수행 역할에서 탈피하여 영업 뿐만 아니라 A/S 대응

- 국내에서 각 구성품을 생산하여 공급 후 현지에서 직접 조립하고 이를 고객사에 공급하며, 생산 과정 중에 발생하는 유지 보수에 대응하는 전략 (다) 지속적인 연구개발 및 정부과제 수행을 통한 MEMS Application의 다양화 추구

- 당사는 고유 MEMS 기술을 기반으로 다양한 정부 과제를 수행하였으며 이를 기반으로 프로브 카드 이외에 다양한 Application으로 MEMS 기술의 응용

다. 수주 현황
당사의 제품은 반도체 제조사의 생산계획에 의한 주문 생산방식이며 단기 발주형식으로 이루어지고 있으나 거래처와의 상호 긴밀한 협력관계 구축에 따른 사전 개발단계에서 사전 생산량을 예측하고 있으며, 자재확보 및 생산계획 등을 통하여 적절하게 대응하고 있습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 위험관리 정책

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

나. 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당분기말과 전기말 등 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2025년말
2024년말
2023년말

매출채권및기타채권(주1)
3,944,176
1,514,938
6,731,750

장기매출채권및기타채권(주1)
-
14,637
-

기타유동금융자산
200,045
181
286

기타비유동금융자산
698
234,743
264,745

합 계
4,144,919
1,764,499
6,996,781

(주1) 매출채권 및 기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2025년말
2024년말
2023년말

국내
1,243,578
976,261
3,841,695

중국
539,745
127,795
2,290,924

기타
2,160,853
425,519
599,131

합계
3,944,176
1,529,575
6,731,750

다. 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.

보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

[2025년말]
(단위: 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이내
1년 초과 ~5년 이내

비파생금융부채:

매입채무및기타채무
6,336,691
6,336,691
6,336,691
-

단기차입금
24,630,071
25,151,705
25,151,705
-

유동성장기차입금
7,115,440
7,394,816
7,394,816
-

장기차입금
4,094,460
4,217,439
-
4,217,439

기타유동금융부채
723,798
726,292
726,292
-

기타비유동금융부채
136,781
137,761
-
137,761

합 계
43,037,241
43,964,704
39,609,504
4,355,200

[2024년말]
(단위: 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이내
1년 초과 ~5년 이내

비파생금융부채:

매입채무및기타채무
2,015,171
2,015,171
2,015,171
-

단기차입금
12,821,521
13,026,043
13,026,043
-

유동성장기차입금
6,522,500
6,734,866
6,734,866
-

장기차입금
4,739,500
4,893,090
-
4,893,090

기타유동금융부채
571,561
576,322
576,322
-

기타비유동금융부채
276,814
280,229
-
280,229

합 계
26,947,067
27,525,721
22,352,402
5,173,319

[2023년말]
(단위: 천원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이내
1년 초과 ~5년 이내

비파생금융부채:

매입채무및기타채무
5,006,869
5,006,869
5,006,869
-

단기차입금
11,082,415
11,461,925
11,461,925
-

장기차입금
4,500,000
4,522,432
-
4,522,432

기타유동금융부채
501,991
509,654
509,654
-

기타비유동금융부채
647,812
655,989
-
655,989

합 계
21,739,087
22,156,869
16,978,448
5,178,421

라. 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.

(1) 이자율위험

이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다. (2) 환위험

당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, CNY 등입니다. 보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
2025년말
2024년말
2023년말

자 산
부 채
자 산
부 채
자 산
부 채

USD
2,357,138,038
314,221,577
288,680,041
-
118,196,590
-

JPY
846,972
2,455,125,856
1,011,398
4,054,834,175
1,686,532
3,189,938,086

CNY
488,619
-
262,919
-
97,165
-

TWD
246,445
-
160,778
-
85,093
-

EUR
219,144
809,145,600
198,735
733,790,400
-
-

합 계
2,358,939,218
3,578,493,033
290,313,871
4,788,624,575
120,065,380
3,189,938,086

보고기간 종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 법인세비용차감전순이익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(원화 단위: 원)

구 분
2025년말
2024년말
2023년말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
204,291,646
(204,291,646)
28,868,004
(28,868,004)
11,819,659
(11,819,659)

JPY
(245,427,888)
245,427,888
(405,382,278)
405,382,278
(318,825,155)
318,825,155

CNY
48,862
(48,862)
26,292
(26,292)
9,717
(9,717)

TWD
24,645
(24,645)
16,078
(16,078)
8,509
(8,509)

EUR
(80,892,646)
80,892,646
(73,359,167)
73,359,167
-
-

합 계
(121,955,381)
121,955,381
(449,831,071)
449,831,071
(306,987,270)
306,987,270

마. 자본관리
당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
2025년말
2024년말
2023년말

부채(A)
44,591,774
29,086,727
23,085,009

자본(B)
8,865,142
30,934,647
45,342,451

부채비율(A/B)
503.00%
94.03%
50.91%

바. 파생상품 거래 현황
해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 주요계약 현황
해당사항 없습니다.

나. 연구개발활동
(1) 연구개발 조직

명칭

㈜피엠티 부설연구소

인증기관

한국산업기술진흥협회

연구분야

(전기, 전자) MEMS Probe Card 개발

인원구성

박사 1명, 석사 2명, 학사 18명, 전문학사 7명, 기타 2명 (총 30명)

(2) 연구개발 비용현황

(단위 : 백만원)

구분

2025년말(제22기)
2024년말(제21기)
2023년(제20기)

연구개발비용 계

5,263
5,140
6,440

회계

처리

판매관리비

4,400
3,946
4,941

개발비(무형자산)

-
-
-

정부보조금 사용

863
1,194
1,499

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]

20.8%
21.1%
19.5%

주1. 연구개발비용은 정부보조금을 차감하기 전의 지출총액으로 산정 하였습니다.
(3) 연구개발실적

연구과제
연구기간
개발 결과 및 기대효과
상품화 내용

극초소형 기계시스템용 캔틸레버 빔 배열 기구개발
05.07.~ 07.03

마이크로센서에의 응용 관련 :

-극초소형 기계시스템용 캔티레버 빔 배열기구는 마이크로센서의 감지부에 응용될 수 있음-이 기술은 마이크로 자이로스코프, 마이크로 엑셀로미터로 응용될 수 있으며, 향후 국내 전기자동차 보급과 더불어 수요가 있을 것으로 판단됨.

반도체 분야에의 응용 관련 :

-비메모리용 Fine Pitch MEMS Probe Card에 응용함.

-당사는 2년 동안의 본 과제를 통해 캔티레버 빔 배열구조가 fine(피치가 30마이크로 이하)피치를 갖도록 하여 극초소형 기계시스템 분야에서 광범위하게 상용화 될 수 있도록 하는 켄티레버 배열 구조를 개발함.

상용화 완료

MEMS 기술을 이용한 60 um급 협피치 connector 개발
07.11~09.10

- MEMS Microspring Connector는 구체적으로 메모리 또는 비메모리 웨이퍼 회로의 검사 프로브카드의 내부회로 Connector역할을 해주는 데 응용하고자 함.

- 1차적으로 당사 생산중인 반도체 메모리, 비메모리 검사 MEMS 프로브 카드의 핵심부품으로 상용화

- 모바일 극초소형 소자 및 가전제품, 극 초소형 기계시스템 구현에 활용 가능

상용화 완료

MEMS 공정을 이용한 60 um급 이하 Fine Pitch용 300 mm Probe Card 상용화 개발
08.06 ~ 10.05

- 본 연구개발은 당사가 각종 개념설계와 공정개발을 거쳐 세계 최초로 다층 세라믹 회로 인쇄기판(Multi Layer Ceramic)상에 MEMS Probe Pin을 본딩을 하지않고 직접 형성시키는300mm MEMS Probe Card를 개발하여 상용화 성공함.

- 연구개발 결과는 미국의 폼펙터, 일본의 MJC 와 경쟁할 수 있는 근간을 마련하였으며, 현재 수요처로 부터 인증을 득하고 현재 양산을 진행하고 있음.

상용화 완료

500MHz 이상 High Speed MEMS Probe Card 및 관련 소재 국산화
09.05 ~ 11.04

- 칩의 성능 및 신뢰성을 개선하기 위하여 메모리 테스트의 환경이 고주파수대로 이동함에 따라 수요처의 기술 진화에 부응하기 위해 하이스피드 프로브카드를 개발함.- 제작된 시제는 반도체메이커에 의해 성능평가가 수행되었으며 그 Speed는 800MHz로 150% 초과 달성하고 상용화 시기가 단축됨.

- 국외업체에 의존하였던 세라믹 기판이 당사의 연구개발의 재료로 사용함으로 국산화 검증되어 상용화 됨

상용화 완료

600MHz 이상 High Speed CIS용 Multi Para Probing System 개발
12.11 ~ 13.10

- 600 MHz 이상 Test Speed 대응 가능한 고성능 회로 설계 기술을 포함한 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 전기적 특성 Signal Integrity와 Power Integrity를 만족하는 프로브 카드 개발

- 수요처의 생산성 및 효율성을 높이기 위한 64Para 이상 급 CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발- 회로 구성 및 확장성 대응 Polyimide 배선 적층이 가능한 프로브 카드 개발- 수요처 사용 중Test 품질 저하를 방지할 수 있는MEMS 구조물로 만들어진CMOS 이미지 센서용 프로브 카드 개발

상용화 완료

One Touch DRAM용 대용량 MEMS Probe Card 개발
14.10 ~ 17.10

- DRAM 웨이퍼 테스트를 위해 90,000-100,000 Probe가 생성된 16분기 Probe Card가 요구되는 상황에서, 기존의 회선(선폭100um)으로는 Probe Pin이 형성되는 세라믹 적층기판 제조의 한계가 발생됨.

- 따라서 대량의 회선이 구현 가능하고(선폭 20um) 기판의 유전율 측면에서 유리한 Polyimide 적층기술의 응용이 필요함.

- 당사는 기 확보된 Polyimide 적층기술을 기반으로 XDT Advanced Probe Card를 개발 완료함.- 웨이퍼 테스트 온도 환경(-40도~125도)에서의 핀 포지션의 변동 최소화, 웨이퍼 체인지 시, 핀 포지션의 최소화를 위해 세라믹기판내 열선을 내장하여, 세라믹 기판의 온도를 일정하게 유지시켜 줌.- XDT에는 520mm PCB가 사용되므로 그에 따른 평탄도, 각종 조립품의 열변형, 경량화에 초점을 맞추어 제품을 개발하고, 회선 길이의 증대에 따른 전기적특성 저하를 최소화 하기 위해 MWB(Multi Wire Board)를 적용함.

개발 완료

전기차 Battery Cooling Fan BLDC 모터 시스템 개발
10.11 ~ 12.10

_

개발 완료(국책 과제)

나노와이어 어레이-isFET를 이용한 전립선질환 진단키트 상용화
11.07 ~ 13.06

- 바이오 MEMS의 기술확보 목적 및 시도

- 가정에서 1차적으로 판별하는 저가 보급형 단일 전립선 질환 진단키트

- 3차원 나노와이어와 핵산마커를 이용한 전립선 질환 및 전립선 암 진단을 위한 진단키트 및 진단기 개발

개발 완료(국책 과제)

스마트홈 및 빌딩구현을 위한 개방형 IoT 서비스 플랫폼 기반의 자율적 상황 판단 액츄에이터 개발
14.04 ~ 17.03
- 당사 Mechatronic 비즈니스로서 자동차向 BLDC모터 기술에서 파급된 연구개발 사업 및 상용화 모델임. 현재 IoT기반으로 사업모델을 기획하였음- 본 연구개발에서 개발된 각종 기술은 미래 스마트 시티의 컨트롤타워 및 구동 어플리케이션으로 발전될 것임
개발 완료(국책 과제)

100um 피치급 하이브리드 팬아웃 BGA 프로브 개발
15.06 ~18.05
- 당사는 개발된 각종 기술 및 양산/상용화 기술을 통해 국내외 시장에 경쟁력 있는 제품을 출시함으로 신상품 매출을 높이고, 파급효과로서 일부 획득기술을 기반으로 기존의 MEMS P/Card 매출을 증대 시킬 수 있는 효과를 가져올 수 있을 것으로 예상되며, 특히 기존 상품의 경우 세계 7위에서 3위까지 신장할 수 있는 기술 인프라가 구축될 것으로 판단됨.
개발 완료(국책 과제)

고집적 시스템 반도체를 위한 50um 피치급 일체형(프로브/공간변환기) 버티컬 MEMS 프로브 카드 개발
17.07 ~19.12

- MEMS를 이용하면 프로브의 길이를 짧게 구현할 수 있어 좋은 전기적 특성을 얻을 수 있음.

- 일체형 MEMS 프로브는 Wafer 스케일로 생산 가능해 프로브 개수에 제한이 없음.

- 반도체 공정 기반의 일체형 MEMS 프로브는 50 um 이하의 지속적인 피치의 미세화에 효과적으로 대응 가능.

개발 완료(국책 과제)

미세 Pitch TSV 및 FO Package Test를 위한 Probe Card 기술 개발
18.04 ~22.12

- Low Pin force/Cres Vertical MEMS Probe 제작 공정 개발

- 50um 피치 대응 vertical MEMS Probe 시제 구현

- Polyimide기반 STF구조 설계 및 6층 PI 배선 공정 개발

- 50um Pitch Vertical MEMS Probe 통합 설계 및 조립법 개발

- 50um Pitch vertical MEMS Probe card SI/PI 기반 설계법 개발

개발 완료(국책 과제)

AP 프로브카드용 초정밀 고적층 MLO 기판 개발
20.04 ~24.12
- AP용 비메모리 반도체평가용 150mm급 초정밀 고적층 MLO 기판개발
개발 완료(국책 과제)

반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발
20.12 ~24.05
- 반도체 프로브 카드 및 신뢰성 평가 장비 개발
개발 완료(국책 과제)

초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발
21.04 ~24.12
- 초고속 통신 기판용 저유전 프리프레그 및 CCL 제조기술 개발
개발 완료(국책 과제)

Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발
22.04 ~25.12
- 50um pitch급 Build-up Layer 공정개발- L/S=8/8 patterning 공정 setup- CMP Only Process를 위한 고선택비 Slurry 제작 및 Polishing 공정 개발
개발 완료(국책 과제)

3D MEMS 공정을 이용한 WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test용 Multi para RF 프로브카드 제작
23.06 ~27.06
- WLCSP (Wafer Level Chip Scale Package) Test 용 멀티 Para RF 프로브 카드 개발- 16 para 급 RF 프로브 카드 개발
개발 진행(국책 과제)

차량용 반도체 테스트를 위한 고성능 Fine pitch 3D MEMS Coaxial Probe Socket 개발

24.08 ~28.07
- Automotive chip Test용 Socket 개발- Coaxial probe Design, 0.3mm Fine pitch 구현 - 70GHz 이상 고속 신호 조건 대응- AEC-Q100 고온조건 규격 준수 (-55°C~150°C)- Long life span, High reliability - 해외 수출 확대 및 국내 소켓 산업 발전
개발 진행(국책 과제)

7. 기타 참고사항

[주요 용어 정리]

용 어

설 명

메모리 반도체
정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체로 정보를 기록하고 기록해 둔 정보를 읽거나 수정할 수 있는 램(RAM)과 기록된 정보를 읽을 수만 있고 수정할 수 없는 롬(ROM)으로 구분됨

미세화
반도체의 회로 선폭을 줄이는 작업. 선폭이 줄어들면 웨이퍼 단위당 생산량이 확대되어 생산성 증대를 위해서 미세화 공정 개발 진행

비메모리 반도체
정보를 저장하는 용도로 사용되는 메모리반도체와는 달리 정보처리를 목적으로 제작된 반도체로 주로 CPU, 주문형반도체(ASIC) 등을 지칭함

세라믹
실리콘(Si), 알루미늄(Al), 타이타늄(Ti), 지르코늄(Zr) 등과 같은 금속원소가 산소, 탄소, 질소 등과 결합하여 만든 소재에 열을 가하여 강도가 생기도록 한 제품으로 내열성, 고강도, 내식성 등이 우수함

식각(Etching)
웨이퍼에서 액체 또는 기체의 부식액을 이용해 불필요한 부분을 제거한 후 반도체 회로 패턴을 만드는 것

웨이퍼(Wafer)
반도체 집적회로를 만드는데 사용하는 주요 재료로, 주로 실리콘(Si), 갈륨 아세나이드(GaAs)등을 성장시켜 얻은 단결정 기둥을 적당한 지름으로 얇게 썬 얇은 원판모양의 판

패키징(Packaging)
반도체 칩을 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만드는 공정으로 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 포장하는 공정

포토리소그래피(Photolithography)
반도체웨이퍼 위에 감광 성질이 있는 포토레지스트를 얇게 바른 후, 원하는 마스크 패턴을 올려 놓고 빛을 가해 사진을 찍는 것과 같은 방법으로 집적회로, 부품, 박막회로, 프린트 배선 패턴 등을 넣는 기법

폴리이미드(Polyimide)
탄소와 질소로 구성된 오각형 고리 모양 구조가 반복된 고분자로 금속보다 가벼우면서 쉽게 깨지지 않고 불에 잘 타지 않는 플라스틱으로서 절연재로 사용

프로브(Probe)
Wafer Pad를 Contact하여 전기적 신호를 주고받는 캔틸레버 형태의 금속 MEMS 구조물

2D 프로브
프로브카드용 프로브를 제조하는 데 있어서 웨이퍼의 평면 방향으로 프로브 형상 몰드를 만들고 도금을 한 후 웨이퍼에서 프로브를 분리하는 방법으로 제조하는 프로브

3D 프로브
프로브카드용 프로브를 제조하는 데 있어서 프로브가 세워진 방향으로 적층 도금을 하면서 프로브 구조물을 제조하는 프로브

프로브 카드(Probe Card)
반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치. 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 핀이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별

프로브 핀(Probe Pin)
프로브 카드의 핵심부품으로 반도체 웨이퍼 범프 또는 패드에 직접 접촉하여 전기적 신호를 이용하여 반도체 칩을 검사

MEMS(Micro ElectroMechanical System)
미세전자기계시스템, 미세전자제어기술 등으로 불리는 것으로 반도체 공정기술을 기반으로 성립되는 마이크로(㎛)나 ㎜크기의 초소형 정밀기계 제작기술

웨이퍼 레벨 검사
반도체 웨이퍼의 검사 공정 중 칩을 개별로 분리하기 전웨이퍼 상태에서 진행하는 검사

WFBI(Wafer Burn In) 테스트
반도체 웨이퍼 테스트 공정으로 고온, 고전류의 가혹 조건에서 반도체 칩의 양/불량을 선별하는 테스트

EDS (Electric Die Sorting) 테스트
반도체 웨이퍼 테스트 공정으로 테스터에서 전기적 신호로 반도체 칩을 구동 시켜 반도체의 양/불량을 선별하는 테스트

Para (Parallelism)
반도체 칩 테스트 시 동시에 테스트 할 수 있는 칩(또는 Die)의 개수를 의미하며, One Touch Down 프로브카드는 하나의 웨이퍼에 Layout된 전체 칩을 한 번 contact로 테스트 할 수 있는 프로브카드

Pitch
프로브가 contact하는 반도체 칩 패드의 간격

DUT (Device Under Test)
시험 또는 측정의 대상이 되는 장치, 반도체 웨이퍼의 개별 Die

CIS (CMOS ImageSensor)
CMOS 구조를 가진 저소비전력형의 촬상소자로 피사체 정보를 읽어 전기적인 영상신호로 변화해주는 이미지 센서

DRAM(Dynamic RandomAccess Memory)
반도체 기억소자로, 전기를 넣은 상태에서도 일정 주기마다 동작을 가하지 않으면 기억된 정보가 지워지는 램

NAND
일반적으로 NAND Flash Memory를 지칭함. 전원이 꺼지면 저장된 자료가 사라지는 DRAM과 달리 전원이 없는 상태에서도 메모리에 데이터가 계속 저장되는 플래시 메모리의 일종으로 NAND형은 셀이 직렬로 연결이 되어 있는 구조를 가지고 있어 제조단가가 싸고 대용량의 데이터를 저장할 수 있음

ASIC (Application-Specific Integrated Circuit)
주문형 반도체 칩으로 사용자의 요구에 맞추어 제작되는 집적 회로

FPGA (Field Programmable Gate Array)
설계 가능 논리 소자와 프로그래밍이 가능한 내부 회로가 포함된 반도체 소자로, 프로브카드에서 ASIC 칩들을 제어하기 위해 사용되는 Processor

PCB (Printed CircuitBoard)
별개의 전자부품들을 배치하고 지지시키는 바탕이 됨은 물론 부품들을 서로 전기적으로 연결해주는 역할을 하는 인쇄 회로 기판

SSD(Solid State Drive)
메모리 반도체를 저장매체로 사용하는 차세대 대용량 저장장치임. 낸드 플래시 메모리에 정보를 저장하기 때문에 빠른 속도와 높은 안정성을 보유함

가. 산업의 특성 및 시장 여건 등(1) 사업 개황

당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 제조공정 중 반도체 소자의 전기적 기능의 검사를 위한 테스트 공정에 소요되는 프로브 카드(Probe Card)의 제조 및 판매입니다.

반도체 제조공정은 크게 웨이퍼를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼를 가공하여 각각의 반도체 칩을 생산하는 후공정으로 구분됩니다. 전공정은 웨이퍼상에 설계된 회로에 따라 여러 종류의 막을 형성하고 불필요한 부분을 제거하는 과정을 반복하며 전자회로를 형성하는 공정입니다. 후공정은 개별 칩별로 전기적 신호를 연결하고 형상 가공의 역할을 하는 패키징 공정과 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 테스트 공정으로 분류됩니다.

당사의 제품이 사용되는 테스트 공정은 패키징 이전 단계인 웨이퍼 상태에서 진행되는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징 공정 완료 후 완성된 개별 칩에 대한 검사를 수행하는 패키지(PKG Test) 테스트로 구분됩니다. 당사의 주요 제품인 프로브 카드는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)에 소요되며, 반도체 칩 IC 개발 모델에 따라 각기 새로운 형태의 프로브 카드를 사용해야 되므로 주문형 장치이자 고부가가치의 소모성 부품입니다.

[반도체 제조공정]

반도체 제조공정.jpg
반도체 제조공정

프로브 카드는 웨이퍼 상태에서 웨이퍼 내에 제작된 칩의 전기적 동작 상태를 검사하기 위해 아주 가는 선 형태의 Probe Pin을 일정한 규격의 회로기판에 부착한 카드로, Probe Pin이 웨이퍼에 생성된 칩 내부의 패드(Pad)에 접촉되면서 메인 테스트 장비로부터 받은 신호를 전달하고 칩에서 출력되는 신호를 감지하여 다시 메인 테스트 장비에 전달하는 역할을 수행합니다. 테스트 장비는 전달된 신호를 받아 칩의 양, 불량을 확정하게 되므로 프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비의 중간 매개체입니다.

프로브 카드는 메모리 및 비메모리 즉, 반도체 종류와 무관하게 웨이퍼 테스트 공정에서는 필수적으로 소요되는 부품이며, 각 반도체의 특성에 맞춰 제품 사양이나 요구 기술 수준은 상이한 편입니다. 또한 고객사별로 사용되는 테스트 장비와 고객사의 요구 사양에 맞춰 전량 주문 제작되는 방식이며, 반도체 제조사의 설비 투자 규모 뿐만 아니라 가동률, 제품 구성 등에 직접적인 영향을 받게 됩니다.

[웨이퍼 테스트 시스템]

웨이퍼 테스트 시스템.jpg
웨이퍼 테스트 시스템

프로브 카드는 동시에 다수의 칩을 최소한의 테스트 시간으로 정확하게 테스트를 수행할 수 있는지 여부가 핵심 기술로, 테스트 효율을 제고시키기 위해 절대적으로 필요한 부품 소재인 반면, 반도체 제조사의 생산기술에 동조화되어야 하므로 기술적 진입장벽이 높은 분야입니다. 또한 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 장기간의 개발 및 양산 경력과 고객사와의 신뢰관계가 요구됩니다.

최근 반도체 소자는 고집적화로 회로 선폭 및 칩 내부에 생성되는 입출력 패드 사이의 간격이 미세해 지면서 프로브 카드에도 높은 정밀도 및 미세화에 대한 대응이 요구되나 기존 수작업 형태의 제품은 대응이 불가합니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 수작업이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 초소형 정밀 기계 기술로 각광받는 MEMS(Micro Electronic Mechanical System) 기술을 기반으로 한 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화 하기 시작하였습니다. MEMS란 미세전자기계시스템으로 반도체 공정기술을 기반으로 한 초소형 정밀기계 제작기술로, 초소형 제품의 대량 생산이 가능하여 프로브 카드를 비롯하여 자이로 센서, 가속도 센서, 프린터 헤드, 미세 기계 분야 등에 광범위하게 적용되고 있습니다.

MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 초기에는 DRAM 제품의 웨이퍼 테스트용으로 적용되었으나 NAND용 제품을 비롯하여 비메모리용 제품까지 반도체 산업 내에서 적용분야를 확대하고 있어 MEMS 기술을 기반으로 한 프로브 카드 제조사들의 경쟁력은 더욱 공고해지고 있는 상황입니다.

당사 역시 MEMS 기술을 기반으로 2004년 설립되어 MEMS 프로브 카드 개발을 시작하였으며, 2006년 12월 독자적으로 개발한 DRAM용 MEMS 프로브 카드가 삼성전자 양산 승인을 득하면서 본격적으로 매출을 시현하기 시작하였습니다. DRAM용 MEMS 프로브 카드는 기술적 진입장벽이 높아 글로벌 프로브 카드 제조사들이 지배하던 상황에서 당사는 독자적인 기술로 개발하여 양산에 성공하였으며, 프로브 카드 제조 전체 공정을 MEMS 공정을 통해 생산하고 있습니다. DRAM 중심에서 NAND 비중이 확대되는 전방산업의 변화에 맞춰 NAND용 프로브 카드 제품도 개발하여 양산하고 있고, 상기 제품들을 글로벌 종합 반도체 제조사인 삼성전자에 안정적으로 공급하며 협력사로 점유율을 확대해 가고 있습니다.

MEMS 기술을 기반으로 한 메모리용 프로브 카드 이외에 비메모리용 MEMS 프로브 카드를 비롯하여 최종 패키지 테스트에 사용되는 테스트 소켓 개발을 완료하여 양산 검증을 진행하는 등 제품 포트폴리오를 지속적으로 확대하고 있습니다. 또한 대만 및 중국 반도체 제조사로 신규 매출처 발굴을 진행하고 있어 전방산업의 성장과 더불어 향후에도 안정적인 성장세를 실현할 수 있을 것으로 예상됩니다.

(가) 제품 설명

프로브 카드는 반도체 전공정이 완료된 웨이퍼에 대해서 웨이퍼 상에 배열되어 있는 각각의 칩(Chip)들이 동작 불능 상태 및 제 기능을 발휘하고 있는지를 성능 검사하여 불량 칩들을 판별하기 위한 검사카드입니다.

[MEMS Probe Card]

mems probe card.jpg
MEMS Probe card

프로브 카드는 웨이퍼와 테스트 장비 헤드 사이에 장착되며, 프로브 카드상에 8,000~100,000개의 Probe Pin이 웨이퍼상의 개별 칩 내의 패드(Pad)에 접촉되어 테스트 장비와 개별 칩간에 테스트 신호(Signal)를 서로 주고 받을 수 있도록 하는 중간 매개체 역할을 수행하게 됩니다. 여기서 Probe Pin의 생성이 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 공정으로 형성될 경우 MEMS Probe Card라고 하며, 핀의 초소형화 및 협 피치에 대응할 수 있다는 관점에서 Advanced Probe Card라고도 합니다.

초소형 3차원 구조물 또는 이를 포함하는 시스템 구현을 통칭하는 MEMS(Micro Electro Mechanical System) 기술은 소형화, 지능화가 요구되는 미래 환경에 대응하기 위한 핵심기술입니다.

MEMS 기술은 핵심 요소인 3차원 미소구조물, 센서 및 액추에이터 등을 소형화, 고정밀화하고 복합화하여 디지털 컨버전스를 가능케 하는 시스템화 기술이며, 디지털 정보감지, 대용량 정보저장, 초소형 디스플레이, 초소형 에너지 발생, 유무선 통신 등 다양한 분야에 핵심기술을 제공합니다.

또한 특정 분야의 한 가지 기술만으로는 가능하지 않고 설계에서 제조공정, 재료특성, 전기회로, 패키지 및 현장 적용 등 각 기술 분야 간의 유기적인 협조 및 오랜 경험과 노하우가 필요한 분야입니다.

MEMS의 대상 시장은 전자, 정보통신, 자동차 등 거의 모든 산업분야에 걸쳐 있으며, 이를 크게 응용분야에 따라 나타내면 가속도 센서, 자이로센서, 압력 센서, 온도 센서 등의 자동차 센서 분야, 미소 반사경, 미소레이저, 감광소자, 분리기, 광단속장치, 초정밀 조립기 등의 정보통신 분야, 잉크젯 프린터 헤드, 마이크로 디스플레이, 하드디스크 헤드 등의 컴퓨터 입출력장치 분야, 소형 박막전지, 각종 산업용 및 가정용 전자제품의 센서 및 엑추에이터 등의 전자ㆍ가전 및 설비 분야, 일회용 DNA 또는 단백질 분석기, 소형 내시경, 혈압센서 등 의료분야 등으로 분류할 수 있습니다.

(출처 : 한국과학기술정보연구원)

[웨이퍼, 칩, 패드의 구성]

웨이퍼, 칩, 패드의 구성.jpg
웨이퍼, 칩, 패드의 구성

당사의 MEMS 프로브 카드는 반도체 종류에 따라 메모리용과 비메모리용으로 구분되며, 당사는 현재 메모리용 제품을 주력으로 생산하고 있습니다. 메모리용 프로브 카드는 DRAM용 / NAND용으로 다시 구분됩니다.

DRAM용 / NAND용 제품은 각 반도체 종류의 특성에 따라 프로브 카드의 요구 사양이 상이합니다. DRAM용 제품의 경우 테스트 시간이 매우 짧고 생산성 향상을 위해 핀의 초소화 및 협 피치가 요구됩니다. 따라서 요구되는 핀의 수치가 증가하고 있으며 핀 수치의 증가는 프로브 카드의 선로의 증가를 유발하고 증가하는 선로를 처리할 수 있는 회로기판이 필요합니다. 당사는 2009년 MEMS 기술 기반의 DRAM용 12인치 프로브 카드 개발에 성공하여 양산을 진행하고 있으며 12인치의 제품을 12인치 세라믹 기판에 일괄하여 MEMS 공정으로 생산할 수 있는 생산라인을 확보하고 있습니다.

(2) 시장 현황 및 경쟁현황

(가) 산업의 특성1) 반도체 산업 특성

반도체 산업분야는 반도체 재료 및 반도체 전자회로소자의 제조·제작과 이들의 응용제품을 생산하는 산업이며 넓게는 반도체 소자 응용기기의 제작 및 이와 관련된 산업을 포함하고 있습니다. 그러므로 반도체 산업은 전자산업, 정보통신산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 다양한 첨단산업들을 포함하는 고부가가치 산업입니다.

최근 세계 반도체 시장은 디지털 TV, 스마트폰, 태블릿 PC, 자동차, 윈도우 PC 등 응용제품시장의 급성장에 따라 반도체 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다. 또한 글로벌 IT 경기 호조세, 개도국 중산층의 급증, 인터넷 게임시장의 성장 등도 반도체 시장 확대에 큰 기여를 하고 있습니다.

이런 반도체 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.

가) 초기에 막대한 투자비가 소요되는 장치산업

반도체 산업은 지속적인 기술혁신으로 제품의 라이프 사이클이 짧고 신제품 개발이 완료된 단계에서 양산체제를 구축, 시장을 선점하는 전략이 중요시되며 양산체제 구축에는 대규모 투자가 요구됩니다. 투자 이후에는 투자에 따른 규모의 경제가 발생하는 산업이며 생산에서의 경험, 지식 및 기술 등이 축적되어 효율적인 생산을 가능하게 하는 학습효과가 크게 나타나는 산업입니다.

나) 투자에서의 적기(Timing)가 중요한 산업

막대한 투자가 판매에서 성공으로 연결되기 위해서는 투자의 적기를 판단하는 것이 중요합니다.

다) 산업의 연관효과가 큰 산업전방으로는 반도체 생산에 필요한 재료와 장비산업을 후방으로는 반도체를 사용하는 전자기기 및 시스템 산업과 연관됨으로써 신시장 창출은 물론 전/후방산업의 경쟁력을 강화시킬 수 있습니다.

라) 부가가치가 높은 산업

반도체의 기능과 역할이 점차 증대되고 있으며 적용범위도 확대되고 있습니다. 이로 인하여 반도체의 크기는 축소되고 공정도 미세화 되면서 요소기술 개발에 대한 연구가 활발하게 진행되는 등 제조 공정상의 부가가치가 다른 제품에 비해 상대적으로 높습니다.

마) 성장 속도가 빠른 산업

1980년대 이후 전자산업은 산업경제가 정보화, 소형화, 과학화되는 추세에 맞춰 지속적으로 성장이 확대되었고, 이러한 추세는 반도체산업 성장을 촉진시켰습니다.

2) 프로브 카드 산업 특성

프로브 카드는 전공정이 완료된 웨이퍼상에 배열되어 있는 칩들에 대한 불/양품 여부를 검사하는 반도체 테스트 공정에 소요되는 핵심적인 부품이며, 반도체의 기술 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업입니다. 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 테스트의 중요성이 증대되고 있어 반도체 제조사의 생산 효율성 제고를 위해 절대적으로 필요한 부품으로 웨이퍼의 대형화, 칩 사이즈의 소형화에 따라 고객의 요구사항이 커지고 있는 사업분야입니다. 특히, 웨이퍼의 크기가 커지고, 웨이퍼 단위 면적당 구현되는 칩의 수가 증가하면서 많은 수의 칩을 동시에 시간을 단축시키면서 테스트 할 수 있는지 여부가 프로브 카드의 경쟁력으로 부각되고 있습니다.프로브 카드는 반도체 웨이퍼 칩 검사 장비인 프로브 스테이션의 소모성 교체 부품으로써, 동 제품의 후방 산업은 프로브 카드 제조에 요구되는 부품·소재 산업으로, 전방 산업은 반도체 검사장비 산업으로 정의할 수 있습니다.

차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도.jpg
차세대 모듈형 프로브카드 산업의 전후방산업 관계도

이런 프로브 카드 산업의 특성을 요약하면 다음과 같습니다.

가) 기술집약적 산업

제품 성능의 요구사항의 증대와 기술발전 가속화에 따라 검사장비 자체를 반도체 공정을 활용하여 제조하는 측면에서 기술적 진입장벽과 초기 시설 투자비가 높아지고 있고, 공정상 장기적인 기술 축적이 점차적으로 중요해지고 있습니다.

나) 벤처기업형 산업

최종 제품의 기술발전 및 제품 스펙의 다변화에 따른 주문제작에 의한 다품종 소량 생산, 주문제작 제품의 반복적 소량 생산에 의한 생산 라인 운영, 2~3년의 기술 수명, 짧은 이익 회수 기간 등의 특징을 가지고 있습니다.

다) 국제 산업

전 세계적으로 반도체 검사 장비 산업은 반도체 제조 라인의 국가적 분포에 따라, 국내 시장을 타겟으로 정하지 않고 세계를 하나의 시장으로 보고 있습니다.

라) IT·NT 융복합형 지식산업최종제품인 반도체의 특성상 공정장비와 더불어 검사장비 역시 반도체 공정을 활용하는 기술집약적 첨단산업의 특성을 가지고 있으며, 특히 무어의 법칙(Moore's Law)에 따르는 빠른 기술발전 속도에 따라 기존의 전자·기계·재료공학·화학공학 산업분야와 더불어 IT·NT 융복합형 지식산업의 특성을 가지고 있습니다.

마) 반도체 연계 산업

전공정이 완료된 후의 반도체 웨이퍼 칩 검사는 메모리 제조 공정에 필수적인 과정으로 최종 제품인 반도체 메모리의 수급과 기술발전 수준에 직접적인 영향을 받는 반도체 산업의 특징을 그대로 가집니다.

반도체 메모리가 활용되는 컴퓨터, 휴대폰, 디지털카메라, 이동식/고정식 저장장치 등 개인용, 가정용, 산업용 IT 기기의 수요가 정보화 흐름을 타고 지속적으로 증대되고 있으며 이러한 메모리 반도체의 수요 증가는 반도체 산업내의 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 동시에 견인하고 있습니다.

또한 IT 기기의 성능에 대한 높아지는 사회의 요구 수준을 충족시키기 위한 반도체 메모리분야의 기술적 진보는 최종 제품의 빠른 세대 교체를 촉진하고 최종적으로 동 제품이 활용될 반도체 웨이퍼 칩 검사의 수요를 증가시킴으로써 프로브 카드 산업을 성장시키고 있습니다.

(출처 : 한국과학기술정보연구원)

초기 프로브 카드는 10개 이하의 칩을 동시에 테스트 할 수 있는 정도의 용량을 가지고 있었으며 프로브 핀 수도 3000핀 이하로 PCB 기판 위에 프로브 핀을 접착제로 고정하여 제작하는 수작업 조립방식(Cantilever type)으로 제작되는 방식이 주를 이루었습니다.

수작업 조립방식은 숙련된 인력으로 구성되어 있어도 사람의 손으로 프로브 핀의 위치를 조정하여 제조하기 때문에 프로브 핀의 위치 정밀도가 떨어지고 균일한 품질 수준의 확보가 불가하며 불량이나 파손 발생시 개별 프로브 핀의 수리가 불가한 단점이 있습니다. 더욱이 수작업으로는 32DUT(Device Under Test: 웨이퍼에 형성된 칩 하나의 단위)이상의 프로브 카드 제작이 불가함에 따라 생산성이 떨어지고 칩의 소형화 및 기판 대형화에 따른 고객의 요구수준에 대응하지 못하는 한계에 봉착하였습니다.

이에 프로브 카드 제조사들은 미세 공정화, 기판 대형화 등 반도체 제조사의 생산기술 발전에 대응하고 테스트 시간을 최소화 하여 생산성을 확대하기 위한 연구 개발을 지속하였고 결국 수작업으로 Probe Pin을 형성시키는 것이 아닌 반도체 식각 방법을 이용하여 프로브 핀을 직접 생성시키거나(3D MEMS 방식), 만들어진 프로브 핀을 로봇을 이용하여 자동화 본딩(2D MEMS 방식)하는 MEMS 프로브 카드를 개발하여 상용화기 시작하였습니다. MEMS 기술을 활용한 프로브 카드는 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, 프로브 핀의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 Advanced Probe Card라고 명명하게 되었고, 메모리용 프로브 카드에 먼저 적용되어 현재는 12인치 웨이퍼와 동일한 사이즈로한번 Touch Down에 웨이퍼상의 모든 칩을 테스트하는 대용량 프로브 카드를 수요처에 공급하게 되었습니다.

기존의 수작업 조립방식과 MEMS 프로브 카드의 중간 단계인 Vertical 프로브 카드는 수작업 조립방식의 단점을 일부 보완한 형태로, 다품종 소량 생산의 비메모리 분야에 초점을 맞추어 진화시킨 타입입니다. 비메모리 반도체는 메모리 반도체와 달리 칩의 패드 형태가 여러 열로 구성되어 있으므로 수직 스프링 개념의 프로브 핀을 제작한 후 조립하는 형태로 제조됩니다.

[Probe Card 타입별 특징]

구분

특징

Cantilever

- PCB기판에 Probe Pin을 접착제로 고정하여 제작하는 방식

- 수작업에 의한 조립으로 기술적 난이도가 낮음

Advanced

Vertical

- Guide plate(Probe Pin을 고정시키기 위한 지지체)에 Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- 기존에는 수작업으로 제작되었으나 최근 자동화 설비 도입

- 다품종 소량생산인 비메모리 반도체 중심으로 제품 공급

MEMS

2D

- Probe Pin의 형성공정과 형성된 Probe Pin의 조립 과정으로 구성

- Probe Pin을 형성하는 공정이 MEMS 공정임.

- 조립(또는 본딩) 공정이 필수적이며 원가 부담이 높음.

3D

- 기판위에 일괄 생산 방식으로 수만개의 Probe Pin을 동시 형성하는 제작 방식

- 정밀도가 높고 내구성이 강하며 대면적에 대응 가능

- 일괄 생산공정으로 초기 설비투자금액이 높음

(자료 : 자체 조사)

세대별 프로브카드의 일반적 형태.jpg
세대별 프로브카드의 일반적 형태

2d 3d mems 기술 비교.jpg
2D/3D MEMS 기술 비교

(나) 시장규모

1) 반도체 산업 현황 및 전망

2026년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 약 29.9% 성장한 10,292억 달러로 전망되며, AI 수요 확대 및 서버 스토리지 확충으로 성장 기조가 지속되고 특히 메모리 반도체가 전체 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

(출처 : 한국반도체산업협회 전략기획실)

2026년 반도체 수출은 전년 대비 11% 증가한 1,880억 달러 내외로 전망되나 미국의 관세 정책 등에 영향을 받을 전망입니다.

2025년 반도체 수출은 전년 대비 19% 증가한 1,690억 달러로 역대 최대 반도체 수출 실적을 기록할 전망입니다.

반도체 수출은 데이터센터를 중심으로 고부가 메모리반도체에 대한 높은 수요가 메모리반도체 가격상승으로 이어지면서 역대 다섯번째로 1,200억 달러를 돌파할 것으로 예상됩니다.

2026년 반도체 수출은 전년 대비 11% 증가한 1,880억 달러 내외로 역대 최대 수출 기록을 갱신할 전망입니다.

메모리반도체 수출은 견조할 것으로 예상되며, 시스템반도체 수출은 지정학적 리스크 등에 따른 한국 파운드리 이용 증가, 파운드리 경쟁력 향상 등으로 증가하고, 미국의 반도체 관세 정책이 구체화 될 전망으로 관세 정책에 따라 반도체 수출이 영향을 받을 것으로 예상됩니다.

반도체 수출 전망.jpg
반도체 수출 전망

(출처 : 한국수출입은행 해외경제연구소)
반도체 산업의 주요 전방 산업 전망은 다음과 같습니다.

가) 서버

2026년 AI 서버 출하량은 클라우드의 투자 확대, Neo Cloud, 소버린 AI 프로젝트 등으로 전년 대비 21% 증가할 전망입니다.

AI반도체는 엔비디아 GPU(Graphic Processing Unit)가 지배했으나, 클라우드의 자체 칩 개발 등으로 ASIC(Application Specific Integrated Circuit)의 성장이 가속화될 전망입니다.

또한 AI 추론 시장의 성장으로 메모리 용량 확대 등이 필요하며, HBM(High Bandwidth Memory)2)만으로는 부족하여 DDR5, SSD(Solid State Drive) 수요가 큰 폭으로 증가될 것으로 예상됩니다.

그리고 데이터센터의 TCO(Total Cost of Ownership), 메모리 대역폭 등이 중요해지면서 엔비디아는 2026년에 추론 Prefill 단계 특화 칩과 SOCAMM을 탑재한 CPU를 출시할 전망입니다.

서버

나) 스마트폰

2026년 스마트폰 출하량은 메모리반도체 공급부족 및 가격상승, 아이폰 출시 주기 조정 등으로 전년 대비 2% 내외 역성장할 것으로 전망됩니다.

스마트폰의 메모리반도체 탑재량은 전년 대비 8% 증가할 전망이며, 메모리반도체 가격상승으로 탑재용량 확대가 제약을 받고 있습니다.

스마트폰

다) PC

주요 PC 제조사는 메모리반도체 공급부족 심화 등으로 PC 가격을 전년 대비 15~20% 인상할 계획으로 PC 수요가 감소할 것으로 예상되고. 2026년 PC 출하량은 전년 대비 2.4% 감소할 전망입니다.

기기당 DRAM 탑재용량은 전년 대비 10% 증가할 전망이나, 메모리반도체 가격이 큰 폭으로 상승하면서 탑재용량 증가율이 둔화될 전망입니다.

PC

(출처 : 한국수출입은행 해외경제연구소)

2) 프로브 카드 시장 규모 및 전망

주요 반도체 재료인 웨이퍼의 검사기능을 수행하는 프로브 카드는 전방산업인 반도체산업 및 전자기기 및 시스템 산업 경기에 직접적인 영향을 받습니다. 특히, 웨이퍼 생산에 소모품으로 적용되어 반도체의 생산량에 따라 시장규모에 직접적인 영향을 받으며, 반도체 중에서도 큰 비중을 차지하고 있는 메모리 반도체산업의 경기변동에 직접적인 영향을 받습니다. 반도체의 최종 수요처인 전자제품의 성능 및 기능의 다양화 및 태블릿PC, 스마트폰 등 신규 어플리케이션 시장의 확대 등으로 전방산업의 약진이 예상되는 바 이에 따라 프로브 카드의 수요도 증가할 것으로 예상됩니다.

프로브 카드 시장은 제조방식별로 시장이 형성되어 있으며 수요처인 반도체 제조사의 생산품목에 따라 구분 하기도 합니다. YOLE Intelligence 전망에 따르면, 프로브 카드 종류별 시장 규모는 아래와 같습니다.

semiconductor probe card forecast - revenues.jpg
semiconductor probe card forecast - revenues

최근 반도체 미세화 및 다핀화 대응, MEMS 기술 등의 새로운 공정 적용 추세에 따라 과거 Blade형 및 Cantilever형 프로브 카드를 탈피하여 Advanced형 프로브 카드가 부각되고 있습니다. 특히, MEMS 기술을 활용함에 따라 기존의 기술에 비하여 테스트 시간과 비용을 줄일 수 있고, Probe Pin의 정확도 및 반복 테스트 등에서 탁월한 성능을 발휘하여 MEMS 프로브 카드가 기존의 프로브 카드 시장에서 점유율을 확대할 것으로 예상됩니다.

메모리 반도체의 웨이퍼 테스트 공정에 사용되는 프로브 카드의 80% 이상이 MEMS 프로브 카드가 사용되고 있습니다. 비메모리 반도체 테스트공정에서 사용되는 프로브 카드는 다양한 형태로 진행됩니다. 이는 제품의 다양성에 기인합니다.

국내 프로브 카드 시장규모는 삼성전자와 SK 하이닉스의 수요로 결정됩니다. 특히, 메모리용 제품의 경우에는 100% 수요처이며, 비메모리의 경우에는 팹리스나 테스트 업체에서 일부 소요가 있으나 금액이 미미합니다. 삼성전자와 SK하이닉스가 메모리 시장 지배력이 높은 상황이므로 이에 따라 프로브 카드의 소비도 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

비즈니스리서치인사이트에 따르면 세계 프로브카드 시장 규모는 2026년 36억5000만달러로 2035년까지 연평균 성장률 9.85%로 2035년까지 85억달러에 이를 것으로 예상됩니다.

(출처 : 디일렉)

2026년 시장 여건은 아래와 같습니다.

가) 시장 여건

① DRAM / NAND 시장 전망

트렌드포스(TrendForce)는 최근 AI 서버와 데이터센터 중심의 구조적 수요 확대가 단기 변수에 그치지 않을 가능성이 크다는 판단에서 1분기 NAND 계약가격 상승률 전망치를 기존 33~38%에서 최대 55~60% 수준으로 상향했습니다.

DRAM 역시 계절적 비수기로 비트 출하량 증가는 제한될 수 있지만 CSP들이 공급 확보를 우선시하고 있어 AI 가속기와 고대역폭 메모리(HBM) 수요 확대가 이어지며, 일반 DRAM 가격은 전분기 대비 90~95%, 일반 D램과 HBM 혼합 가격은 80~85% 급등할 것으로 예상했습니다.

(출처 : MS TODAY, 아주경제)

② DRAM

DRAM 시장은 전년 대비 30% 이상 성장할 전망이며, DRAM 가격상승 등으로 성장률 전망치는 상향되는 추세입니다.

HBM 시장은 견조한 AI 인프라 투자 수요로 2025년 약 330억 달러에서 2026년 485억 달러로 전년 대비 47% 성장하고, AI 추론 시장의 성장에 따른 메모리 계층화 등으로 범용 DRAM 수요도 증가할 전망입니다.

한편, DRAM 가격은 2026년 4분기까지 상승할 것으로 예상되나 전분기 대비 상승률은 시간이 지날수록 낮아질 전망입니다.

DRAM

③ NAND

NAND 시장은 전년 대비 29% 이상 성장할 전망이며, 수요증가와 생산능력 제약 등으로 성장률 전망치는 상향되는 추세입니다.

AI 추론 워크로드의 확산으로 고용량 eSSD 수요가 증가하면서 QLC(Quad Level Cell) 비중이 확대되고 300단 이상 제품이 시장의 주류 제품으로 자리잡기 시작할 것으로 예상되고, NAND도 AI 서버 수요에 힘입어 업황 회복 국면을 넘어 공급부족 상황으로 전환될 전망입니다.

.

NAND

(출처 : 한국수출입은행 해외경제연구소)

(다) 경쟁 현황
프로브 카드는 각 반도체 제조사별로 고유의 생산기술에 맞춰 특화된 제품을 공급해 줄 것을 요구하고 있으며 이로 인해 요구하는 기술 수준이 반도체 제조사의 반도체 생산기술과 동조화 되는 경향을 보이고 있습니다. 따라서 기본적으로 높은 기술 수준이 요구되며 신규 모델 출시에 대응하기 위한 지속적인 연구개발과 더불어 제품의 신뢰성 확보가 매우 중요한 경쟁력이므로 기술 경쟁력 뿐만 아니라 제품 양산 능력까지 확보되어야 합니다.

1990년대 초반까지 프로브 카드는 모두 수작업 조립방식을 사용하였으나, 반도체 회로 선폭이 급격히 축소됨에 따라 1990년 중반부터 MEMS 프로브 카드를 사용하게 되었습니다. 1990년도 중반에 MEMS기술을 적용한 선발업체로는 미국의 FormFactor 가 성공적으로 시장에 진입하였으며, 현재 세계시장 점유율 1위을 차지하고 있습니다. 또한 기존 수작업 조립방식으로 생산하던 일본업체들이 성공적으로 MEMS 프로브 카드로 전환하였습니다.

기술적 진입장벽으로 인해 신규업체들의 진입이 쉽지 않은 상황으로 소수의 업체들이 시장을 과점하고 있어 매출액 기준으로 상위 10개사가 글로벌 프로브 카드 시장의 80%를 점유하고 있습니다. 상위 10개사들은 개별 회사별로 특화된 기술적 특장점을 기반으로 시장 지위를 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.

[Top 10 프로브 카드 제조사 현황]

(단위 : 백만불)

회사명

국가

2024년

FormFactor
미국
627.5

Technoprobe
유럽
410.9

Micronics Japan
일본
349.5

MPI Corporation
일본
195.0

JEM
대만
124.2

MaxOne Semiconductor
중국
86.1

코리아인스트루먼트
한국
69.8

TSE
한국
56.5

STAr Technologies
대만
53.1

Nidec SV TCL
싱가포르
51.2

상위 10사 소계

2,023.8(80%)

(출처 : YOLE Intelligence)

당사의 반도체 제조사로는 삼성전자, 반도체 종류별로는 메모리 반도체용 프로브 카드에 특화되어 제품을 공급하고 있어 당사의 실질적인 경쟁사는 삼성전자에 메모리 반도체용 프로브 카드 제품을 공급하는 업체들입니다. 따라서 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM)을 비롯하여 코리아인스트루먼트, 티에스이 등과 직접적인 경쟁관계를 형성하고 있습니다.

(라) 경쟁 우위 1) 기술적 측면에서의 비교우위

당사는 독자적인 MEMS 공정기술을 개발하여 12인치 세라믹 기판을 적용한 MEMS 공정 기술을 확보하고 있습니다. MEMS 프로브 카드를 개발하여 양산하는 제조사는 존재하나 대부분이 전체 공정을 MEMS로 구현하지 못하고 프로브 핀 구현만 MEMS 공정을 진행하고 있습니다.

반면에 당사는 최초 제품 개발시부터 기판 자체에서 MEMS 공정을 직접 구현하는 방식을 채택하였고 이로 인해 핀 수 증가에 대한 유연한 대응이 가능하며, 무본딩 공정기술, 적층식 기술 적용 등으로 타사 대비 높은 기술 수준을 보유하고 있습니다. 따라서 DRAM용 제품에 대한 양산 승인을 먼저 획득하여 양산을 시작하였으며 제품 라인업을 NAND용 제품으로까지 확대하는 형태로 성장해 왔습니다.

현재 MEMS 공정은 Micro를 지나 Nano 공정으로 진화되고 있습니다. 당사가 보유하고 있고, 현재 개발하고 있는 기술은 극 초소형화 기술이므로 현재 수십 Micro 단위에 있는 피치에 충분히 대응할 수 있으며, 향후 더욱 더 축소된다고 해도 충분히 대응할 수 있는 기술을 보유하고 있다고 판단됩니다.

2) 독자 개발한 MEMS PROCESS을 통한 원가경쟁력 확보

현재 Nano 사이즈 반도체공정이 구현됨에 따라 웨이퍼에 생성되는 칩수가 증가하고 있습니다. 따라서 Probe Card 역시 기판에 구현해야 할 핀 수가 큰 폭(2만핀→5만핀→10만핀)으로 증가하는 추세입니다. 핀 수가 증가할 경우 제조원가 또한 핀 수에 비례적으로 증가하는 것이 일반적입니다.

다만, 당사의 MEMS 공정은 동시에 많은 핀을 생성시킬 수 있는 장점을 가지고 있고, 본딩 공정 없이 MEMS 프로세스만 필요하기 때문에 타 공정에 비해 제조 원가경쟁력을 확보하고 있습니다. 타사의 제조방식은 핀 수의 증가에 따라 비례적으로 제조원가가 상승하게 되지만, 당사의 경우 초기 설비투자 규모가 큰 반면 핀 수의 증가에 따른 원가 상승은 제한적입니다.

따라서 당사는 반도체 웨이퍼 칩수의 증가 추세에 대응하는 원가경쟁력을 확보하고 있으며, 향후 반도체 공정이 미세화될수록, Probe Card의 성능이 고도화될수록 장점으로 발휘될 것으로 전망됩니다.

나. 지적재산권

[지적재산권 요약]

지역
특허
출원
계
비고

국내
21
4
25
-

해외
6
18
24
-

합계
27
22
49
-

[지적재산권 상세]

번호

내용

권리자

출원일

등록일

주무관청

1
프로브 카드의 탄성 기능빔 제조 방법과 그 구조
마이크로프랜드
06.01.06
06.10.18
특허청

2
Method for fabricating probe needle tip of probe card
마이크로프랜드
08.02.04
12.04.03
미국 특허청

3
Method for manufacturing probe card needles
마이크로프랜드
08.02.08
11.08.23
미국 특허청

4
프로브 카드의 프로브 니들 구조체와 그 제조 방법
마이크로프랜드
08.06.10
10.08.31
특허청

5
프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
10.07.19
11.07.05
특허청

6
프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드
10.07.19
11.06.03
특허청

7
프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조병호, 조용호
10.09.01
-
PCT

8
프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조병호, 조용호
10.09.01
-
PCT

9
프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조병호, 조용호
10.09.01
-
PCT

10
스파이럴 스테이터 코어 및 그 제조방법
마이크로프랜드
12.01.03
12.06.13
특허청

11
Chip for separating blood and diagnosis device equipped with the same
마이크로프랜드
12.05.09.
-
PCT

12
외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법
마이크로프랜드
13.03.26
14.07.10
특허청

13
외팔보 구조물을 이용한 반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법
마이크로프랜드
14.02.04
15.04.17
특허청

14
반도체소자 테스트 소켓용 컨택터 및 그 제조방법
마이크로프랜드
14.12.03
15.07.02
특허청

15
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
16.04.21
17.09.29
특허청

16
프로브모듈 및 그 제조방법
마이크로프랜드
16.09.13
18.05.02
특허청

17
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
16.11.30
-
PCT

18
짧은 스크럽마크를 위한 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드조병호, 조용호
17.06.28
18.06.01
특허청

19
처짐 방지를 위한 보강형 프로브 카드의 다중 캔틸레버 빔 구조체 및 그 제조방법
마이크로프랜드조병호, 조용호
17.06.28
17.10.20
특허청

20
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
18.05.11
18.11.16
특허청

21
프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드
마이크로프랜드, 삼성전자
18.09.11
23.09.18
특허청

22
반도체소자 테스트소켓(A,미국)
마이크로프랜드
18.10.17
22.01.25
미국 특허청

23
반도체소자 테스트소켓(A,일본)
마이크로프랜드
18.10.18
20.11.06
일본 특허청

24
반도체소자 테스트소켓(B)
마이크로프랜드
18.10.23
-
PCT

25
버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
18.12.31
21.08.06
특허청

26
PROBE AND A PROBE CARD INCLUDING THE SAME (프로브와 이를 포함하는 프로브 카드) (미국)
마이크로프랜드, 삼성전자
19.03.28
-
미국 특허청

27
프로브 및 이를 포함하는 프로브 카드(중국)
마이크로프랜드, 삼성전자
19.06.03
-
중국 특허청

28
테스트용 소켓
마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중
19.07.03
20.07.07
특허청

29
셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
19.12.30
21.08.06
특허청

30
셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법
마이크로프랜드
19.12.30
-
PCT

31
테스트용 소켓
마이크로프랜드,새한마이크로텍,조병호,김학중
20.07.02
-
PCT

32
반도체소자 테스트소켓
마이크로프랜드
20.11.05
21.12.21
미국 특허청

33
프로브 카드 및 그것의 동작 방법
마이크로프랜드,삼성전자
21.02.26
-
특허청

34
셀프 얼라인 가이드 플레이트를 이용한 버티컬 멤스 프로브 카드 및 그 제조방법 (미국)
마이크로프랜드
21.06.29
-
미국 특허청

35
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
마이크로프랜드, 조용호
22.12.02
23.07.03
특허청

36
프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card)
마이크로프랜드, 조용호
23.01.04
23.07.03
특허청

37
반도체소자 테스트 소켓
마이크로프랜드
23.02.13
-
특허청

38
칩 테스트 소켓
주식회사피엠티, 조용호
23.12.19
24.03.21
특허청

39
칩 테스트 소켓
주식회사피엠티, 조용호
23.12.19
-
PCT

40
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
23.12.23
-
PCT

41
프로브카드의 지지 어셈블리(Supporting Assembly for Probe card)
주식회사피엠티, 조용호
23.12.23
-
PCT

42
반도체소자 테스트 소켓
주식회사피엠티
24.01.09
-
PCT

43
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
24.03.27
24.12.31
미국 특허청

44
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
25.01.23
-
중국 특허청

45
반도체소자 테스트 소켓 (B)
주식회사피엠티, 조용호
25.02.17
-
특허청

46
다단구조 접촉팁이 형성된 프로브 시트 및 그 제조방법
주식회사피엠티, 조용호
25.07.01
-
베트남 특허청

47
프로브카드의 지지 어셈블리
주식회사피엠티, 조용호
25.07.25
-
베트남 특허청

48
레이저 리프트 오프를 이용한 3D MLO 기반 공간 변환기 및 그 제조방법
주식회사피엠티
25.12.31
-
특허청

49
공간 변환기의 다층 유기 기판에 적용가능한 금속 패턴 형성 방법
주식회사피엠티
25.12.31
-
특허청

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

본 재무제표는 한국채택국제회계기준에 의해 작성되었습니다. 당사의 제22기, 제21기, 제20기, 제19기 재무제표는 외부감사인의 감사를 받은 재무제표입니다.

요약재무정보

(단위 : 백만원)

구 분

2025년(제22기)

2024년(제21기)

2023년(제20기)

2022년(제19기)

회계처리 기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

유동자산

17,666
21,216
26,285
22,570

매출채권

3,994
1,515
6,732
2,648

재고자산

11,344
15,479
13,747
10,329

기타유동자산
2,328
4,222
5,806
9,593

비유동자산

35,791
38,805
42,142
38,960

매출채권
-
15
-
-

유형자산

35,419
36,826
39,526
35,516

무형자산

350
442
555
616

기타비유동자산

22
1,522
2,061
2,828

자산총계

53,457
60,021
68,427
61,530

유동부채

39,847
23,094
17,937
8,569

매입채무

6,337
2,015
5,352
2,825

단기차입금

31,746
19,344
11,082
4,907

기타유동부채
1,764
1,735
1,503
837

비유동부채

4,745
5,993
5,148
1,329

장기차입금
4,094
4,740
4,500
-

기타비유동부채
651
1,253
648
1,329

부채총계

44,592
29,087
23,085
9,898

자본금

5,410
5,410
5,410
5,410

자본잉여금

43,927
43,927
43,927
43,927

이익잉여금

(40,472)
(18,403)
(3,995)
2,295

자본총계

8,865
30,934
45,342
51,632

(2025.01.01.~2025.12.31)
(2024.01.01.~2024.12.31)
(2023.01.01.~2023.12.31)
(2022.01.01.~2022.12.31)

매출액
25,288
24,393
33,043
38,244

영업이익
(20,396)
(13,100)
(5,266)
(5,229)

법인세비용차감전순이익
(21,271)
(13,783)
(5,472)
(5,251)

당기순이익
(22,477)
(14,230)
(5,551)
(5,447)

총포괄손익
(22,069)
(14,408)
(6,290)
(4,065)

주당순이익(원)
(2,077)
(1,315)
(513)
(503)

2. 연결재무제표

해당사항 없습니다.

3. 연결재무제표 주석

해당사항 없습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 22 기 2025.12.31 현재

제 21 기 2024.12.31 현재

제 20 기 2023.12.31 현재

(단위 : 원)

제 22 기
제 21 기
제 20 기

자산

유동자산
17,665,687,510
21,216,143,768
26,285,561,012

현금및현금성자산
1,892,837,127
4,003,465,612
5,506,628,414

단기금융상품
0
60,878,906
58,910,290

매출채권 및 기타채권
3,944,176,122
1,514,937,526
6,731,749,998

기타유동금융자산
200,045,530
181,140
286,108

기타유동자산
283,256,372
141,724,313
218,971,151

당기법인세자산
1,397,580
15,536,270
22,431,700

재고자산
11,343,974,779
15,479,420,001
13,746,583,351

비유동자산
35,791,229,063
38,805,230,807
42,141,899,217

기타비유동금융자산
697,692
234,743,222
264,745,238

장기매출채권 및 기타채권
0
14,636,930
0

기타비유동자산
21,243,260
32,003,649
50,368,605

유형자산
35,419,496,204
36,825,866,840
39,526,214,648

무형자산
349,791,907
441,650,274
555,254,240

순확정급여자산
0
0
61,564,940

이연법인세자산
0
1,256,329,892
1,683,751,546

자산총계
53,456,916,573
60,021,374,575
68,427,460,229

부채

유동부채
39,847,152,401
23,094,300,725
17,937,196,412

매입채무 및 기타채무
6,336,691,590
2,015,170,804
5,006,869,316

차입금
31,745,511,005
19,344,021,357
11,082,414,696

기타유동금융부채
723,797,853
571,560,767
501,990,879

기타유동부채
587,031,000
534,399,914
846,035,289

충당부채
454,120,953
629,147,883
499,886,232

비유동부채
4,744,621,945
5,992,426,565
5,147,812,333

차입금
4,094,460,000
4,739,500,000
4,500,000,000

기타비유동금융부채
136,781,180
276,813,785
647,812,333

확정급여부채
513,380,765
976,112,780
0

부채총계
44,591,774,346
29,086,727,290
23,085,008,745

자본

자본금
5,409,933,000
5,409,933,000
5,409,933,000

자본잉여금
43,927,312,073
43,927,312,073
43,927,312,073

이익잉여금(결손금)
(40,472,102,846)
(18,402,597,788)
(3,994,793,589)

자본총계
8,865,142,227
30,934,647,285
45,342,451,484

자본과부채총계
53,456,916,573
60,021,374,575
68,427,460,229

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 22 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지

제 21 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 20 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

(단위 : 원)

제 22 기
제 21 기
제 20 기

수익(매출액)
25,287,736,817
24,393,115,333
33,042,724,100

매출원가
37,757,673,969
29,839,993,846
29,606,056,793

매출총이익
(12,469,937,152)
(5,446,878,513)
3,436,667,307

판매비와관리비
7,925,627,566
7,653,611,960
8,703,075,752

영업이익(손실)
(20,395,564,718)
(13,100,490,473)
(5,266,408,445)

금융수익
146,707,669
190,959,602
234,252,570

금융원가
1,182,453,302
964,204,889
490,651,700

기타이익
163,733,272
100,123,394
54,691,869

기타손실
3,741,306
9,164,939
3,999,636

법인세비용차감전순이익(손실)
(21,271,318,385)
(13,782,777,305)
(5,472,115,342)

법인세비용(수익)
1,205,934,138
446,984,573
78,758,913

당기순이익(손실)
(22,477,252,523)
(14,229,761,878)
(5,550,874,255)

기타포괄손익
407,747,465
(178,042,321)
(739,054,182)

총포괄손익
(22,069,505,058)
(14,407,804,199)
(6,289,928,437)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)
(2,077)
(1,315)
(513)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)
(2,077)
(1,315)
(513)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 22 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지

제 21 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 20 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금
자본잉여금
결손금
자본 합계

2023.01.01 (기초자본)
5,409,933,000
43,927,312,073
2,295,134,848
51,632,379,921

당기순이익(손실)

(5,550,874,255)
(5,550,874,255)

기타포괄손익

(739,054,182)
(739,054,182)

2023.12.31 (기말자본)
5,409,933,000
43,927,312,073
(3,994,793,589)
45,342,451,484

2024.01.01 (기초자본)
5,409,933,000
43,927,312,073
(3,994,793,589)
45,342,451,484

당기순이익(손실)

(14,229,761,878)
(14,229,761,878)

기타포괄손익

(178,042,321)
(178,042,321)

2024.12.31 (기말자본)
5,409,933,000
43,927,312,073
(18,402,597,788)
30,934,647,285

2025.01.01 (기초자본)
5,409,933,000
43,927,312,073
(18,402,597,788)
30,934,647,285

당기순이익(손실)

(22,477,252,523)
(22,477,252,523)

기타포괄손익

407,747,465
407,747,465

2025.12.31 (기말자본)
5,409,933,000
43,927,312,073
(40,472,102,846)
8,865,142,227

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 22 기 2025.01.01 부터 2025.12.31 까지

제 21 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 20 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

(단위 : 원)

제 22 기
제 21 기
제 20 기

영업활동현금흐름
(9,538,161,384)
(5,652,222,643)
(6,873,254,180)

당기순이익(손실)
(22,477,252,523)
(14,229,761,878)
(5,550,874,255)

비현금항목의 조정
13,487,023,156
12,547,188,140
6,831,841,327

퇴직급여
1,152,887,217
1,065,746,277
901,325,223

판매보증충당부채전입
329,088,008
614,559,203
507,990,600

손실부담계약충당부채전입
145,710,913
116,482,473
0

재고자산평가손실
3,670,036,567
3,855,365,014
398,565,955

감가상각비
5,656,755,009
5,539,641,651
4,496,961,104

무형자산상각비
91,858,367
114,753,966
123,912,634

대손상각비
206,760,800

이자비용
1,031,435,771
768,834,441
421,887,097

외화환산손실
107,251,225
160,805,046
44,640,227

유형자산처분손실
36,000
1,000
77,005

법인세비용
1,205,934,138
446,984,573
78,758,913

이자수익
(9,256,140)
(102,348,582)
(113,026,408)

외화환산이익
(101,474,719)
(21,371,394)
(12,604,326)

유형자산처분이익
0
(12,265,528)
(12,726,272)

잡이익
0
0
(3,920,425)

운전자본의 변동
406,425,516
(3,323,716,847)
(7,918,526,891)

매출채권의 감소(증가)
(1,814,850,160)
4,876,932,242
(4,272,114,820)

기타채권의 감소(증가)
(782,924,327)
530,976,390
184,437,282

기타유동자산의 감소(증가)
(141,532,059)
77,246,838
280,245,926

기타비유동자산의 감소(증가)
10,760,389
18,364,956
(32,819,726)

재고자산의 감소(증가)
465,408,655
(5,588,201,664)
(3,815,677,263)

매입채무의 증가(감소)
3,710,884,359
(769,166,703)
236,200,812

기타채무의 증가(감소)
711,719,883
(1,077,363,855)
1,139,756,545

기타유동부채의 증가(감소)
45,962,086
(311,635,375)
245,718,092

기타유동금융부채의 증가(감소)
(110,034,446)
67,514,146
98,941,388

기타비유동금융부채의 증가(감소)
111,664,000
(320,930,000)
(127,900,000)

충당부채의 감소
(649,825,851)
(601,780,025)
(446,254,343)

정부보조금의 수령
6,669,000
0
0

퇴직금의 지급
(618,170,755)
(600,516,097)
(1,895,076,749)

사외적립자산의 감소(증가)
(539,305,258)
374,842,300
486,015,965

이자수취
9,437,280
102,453,550
148,501,003

이자지급
(977,933,503)
(755,281,038)
(393,978,724)

법인세환급(납부)
14,138,690
6,895,430
9,783,360

투자활동현금흐름
(4,238,845,521)
(4,140,396,005)
(3,905,688,246)

단기금융상품의 감소
60,878,906
58,910,290
3,139,261,351

단기금융상품의 증가
0
(60,878,906)
0

기타비유동금융자산의 처분
34,000,000
30,523,773
660,247,913

기타비유동금융자산의 취득
0
(521,757)
(170,000,000)

유형자산의 처분
0
129,072,188
12,730,272

유형자산의 취득
(4,333,724,427)
(4,296,351,593)
(7,484,327,782)

무형자산의 취득
0
(1,150,000)
(63,600,000)

재무활동현금흐름
11,666,403,250
8,283,537,452
10,474,727,784

단기차입금의 증가
13,000,000,000
4,768,033,742
6,571,535,360

단기차입금의 상환
(1,217,423,999)
(1,184,930,081)
(406,817,224)

장기차입금의 증가
2,102,000,000
4,762,000,000
4,500,000,000

유동성장기차입금의 상환
(2,154,100,000)
0
0

리스부채의 상환
(64,072,751)
(61,566,209)
(189,990,352)

환율변동효과 반영전 현금및현금성자산의 순증가(감소)
(2,110,603,655)
(1,509,081,196)
(304,214,642)

기초현금및현금성자산
4,003,465,612
5,506,628,414
5,827,882,032

외화표시 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(24,830)
5,918,394
(17,038,976)

기말현금및현금성자산
1,892,837,127
4,003,465,612
5,506,628,414

5. 재무제표 주석

제 22(당) 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 21(전) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 피엠티

1. 회사의 개요주식회사 피엠티(이하 "당사"라 함)는 2004년 5월 반도체 검사 관련 마이크로시스템 기술의 연구, 개발 및 제조를 영위할 목적으로 설립되었으며, 충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77-20에 위치하고 있습니다. 당사의 설립 시 자본금은 500백만원이었으며, 수차례 유상증자를 거쳐 당기말 현재 자본금은 5,410백만원입니다. 당사는 2016년 12월 12일 한국 코스닥시장에 주식이 상장되었습니다.한편, 당기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)
비고

(주)프로텍
4,985,000
46.07%
최대주주

조병호
489,200
4.52%
-

조용호
201,600
1.86%
대표이사

기타주주
5,144,066
47.55%
소액주주 등

합 계
10,819,866
100.00%

2. 재무제표 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준당사는 주식회사등의외부감사에관한법률 제5조 1항 1호에서 규정하고 있는 국제회계기준위원회의 국제회계기준을 채택하여 정한 회계처리기준인 한국채택국제회계기준에 따라 재무제표를 작성하였습니다.

2.2 회계정책의 변경

당사는 아래 사항을 제외하고는, 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때에 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다.

2.2.1 제ㆍ개정된 기준서의 적용당사는 2025년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도에 시행되는 기준서와 개정사항을 최초 적용하였습니다. 당사는 공표되었으나 시행되지 않은 기준서, 해석서, 개정사항을 조기적용한 바 없습니다. (1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여기업이 다른 통화와의 교환가능성을 평가하는 방법과 교환 가능성 결여 시 현물환율을 결정하는 방법을 명확히 하기 위해 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'가 개정되었습니다. 또한 이 개정사항은 교환가능성이 결여된 통화가 기업의 재무성과, 재무상태 및 현금흐름에 어떻게 영향을 미치는지 또는 영향을 미칠 것으로 예상되는지를 재무제표 이용자가 이해할 수 있는 정보를 공시하도록 요구합니다.이 개정사항이 당사의 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

(2) 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 개정 - 보험계약 측정에 사용한 투입변수의추정기법 공시2025년 12월 31일 이후 최초로 종료하는 회계연도부터 적용되는 기업회계기준서 제1117호 '보험계약' 개정 - 보험상품에 대해 기업이 이용할 수 있는 과거 자료나 경험이 부족한 상황에서 보험 관련 법규에 따라 원칙적인 추정기법이 요구되는 경우가 있을 수 있습니다. 이러한 경우에 보험계약 측정에 사용한 투입변수의 추정기법 공시는기업이 보험계약을 측정하기 위해 사용한 투입변수의 추정기법이 보험 관련 법규에서 요구하는 원칙적인 추정기법과 다른 경우, 그 차이에 관한 정보가 재무제표이용자에게 목적적합하고 중요하다고 판단된다면 다음 사항을 공시하도록 요구합니다.- 기업이 유의적인 판단에 따라 사용한 투입변수의 추정기법과 그 판단 근거, 법규에서 요구하는 원칙적인 추정기법과의 차이 내역- 법규에서 요구하는 원칙적인 투입변수 추정기법을 적용할 경우 미래현금흐름의 추정치, 보험계약마진, 보험수익, 보험서비스비용 등에 미치는 영향단, 이 개정 내용은 2029년 12월 31일이 속하는 회계연도까지 효력이 있습니다. 이 개정사항이 당사 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.3 유동성/비유동성 분류 당사는 자산과 부채를 유동/비유동으로 재무상태표에 구분하여 표시하고 있습니다.자산은 다음의 경우에 유동자산으로 분류하고 있습니다.ㆍ정상영업주기 내에 실현될 것으로 예상되거나, 정상영업주기 내에 판매하거나 소 비할 의도가 있다. ㆍ주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다. ㆍ보고기간 후 12개월 이내에 실현될 것으로 예상한다. ㆍ현금이나 현금성자산으로서, 교환이나 부채 상환 목적으로의 사용에 대한 제한 기 간이 보고기간 후 12개월 이상이 아니다. 그 밖의 모든 자산은 비유동자산으로 분류하고 있습니다부채는 다음의 경우에 유동부채로 분류하고 있습니다.ㆍ정상영업주기 내에 결제될 것으로 예상하고 있다. ㆍ주로 단기매매 목적으로 보유하고 있다. ㆍ보고기간 후 12개월 이내에 결제하기로 되어 있다. ㆍ보고기간 후 12개월 이상 부채의 결제를 연기할 수 있는 무조건의 권리를 가지고 있지 않다. 그 밖의 모든 부채는 비유동부채로 분류하고 있습니다.이연법인세자산(부채)은 비유동자산(부채)으로 분류하고 있습니다.

2.4 공정가치 측정당사는 파생상품과 같은 금융상품과 투자부동산과 같은 비금융자산을 보고기간말 현재의 공정가치로 평가하고 있습니다. 공정가치로 측정되거나 공정가치가 공시되는 금융상품과 비금융자산의 공정가치에 대한 공시는 주석 23에 설명되어 있습니다.공정가치는 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도하면서 수취하거나 부채를 이전하면서 지급하게 될 가격입니다. 공정가치 측정은 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 거래가 다음 중 어느 하나의 시장에서 이루어지는 것으로 가정하고 있습니다.ㆍ자산이나 부채의 주된 시장ㆍ자산이나 부채의 주된 시장이 없는 경우에는 가장 유리한 시장자산이나 부채의 공정가치는 시장참여자가 경제적으로 최선의 행동을 한다는 가정하에 시장참여자가 자산이나 부채의 가격을 결정할 때 사용하는 가정에 근거하여 측정하고 있습니다.비금융자산의 공정가치를 측정하는 경우에는 시장참여자가 경제적 효익을 창출하기 위하여 그 자산을 사용하거나 혹은 사용할 다른 시장참여자에게 그 자산을 매도하는 시장참여자의 능력을 고려하고 있습니다.당사는 상황에 적합하며 관련된 관측가능한 투입변수의 사용을 최대화하고 관측가능하지 않은 투입변수의 사용을 최소화하면서 공정가치를 측정하는 데 충분한 자료가 이용가능한 가치평가기법을 사용하고 있습니다. 재무제표에서 공정가치로 측정되거나 공시되는 모든 자산과 부채는 공정가치 측정에유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 근거하여 다음과 같은 공정가치 서열체계로 구분하고 있습니다.ㆍ수준 1 - 동일한 자산이나 부채에 대한 접근가능한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격ㆍ수준 2 - 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수를 이용한 공정가치ㆍ수준 3 - 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수가 관측가능하지 않은 투입변수를 이용한 공정가치재무제표에 반복적으로 공정가치로 측정되는 자산과 부채에 대하여 당사는 매 보고기간말 공정가치 측정에 유의적인 가장 낮은 수준의 투입변수에 기초한 분류에 대한 재평가를 통해 서열체계의 수준 간의 이동이 있는지 판단하고 있습니다.공정가치 공시 목적상 당사는 성격과 특성 및 위험에 근거하여 자산과 부채의 분류를결정하고 공정가치 서열체계의 수준을 결정하고 있습니다.

2.5 외화환산 당사는 재무제표를 기능통화인 원화로 표시하고 있습니다. 따라서 당사의 재무제표 작성에 있어서 기능통화 외의 통화로 이루어진 거래는 거래일의 환율을 적용하여 기록하고 있습니다.

화폐성 외화자산 및 부채는 보고기간말 현재의 기능통화 환율로 환산하고 있습니다. 이에 따라 발생하는 환산차이는 당기손익에 반영하고 있습니다.

한편, 역사적원가로 측정하는 외화표시 비화폐성 항목은 최초 거래 발생일의 환율을,공정가치로 측정하는 외화표시 비화폐성항목은 공정가치측정일의 환율을 적용하여 인식하고 있습니다.

2.6 현금및현금성자산 재무상태표상의 현금및현금성자산은 보통예금과 소액현금 및 취득 당시 만기가 3개월 이내인 단기성 예금으로 구성되어 있습니다. 현금흐름표상의 현금및현금성자산은이러한 현금및현금성자산을 의미합니다.

2.7 금융상품(1) 금융자산의 인식 및 측정

당사는 금융자산의 관리를 위한 사업모형과 금융자산의 계약상 현금흐름 특성에 따라 금융자산을 상각후원가측정금융자산, 기타포괄손익-공정가치측정금융자산 및 당기손익-공정가치측정금융자산의 세 가지 범주로 분류하고 분류 명칭에 따라 후속적으로 측정하고 있습니다. 내재파생상품은 주계약이 기준서 제1109호의 적용범위에 해당되는 경우에는 분리하지 않고 복합금융상품 전체에 대해 위 세 가지 범주 중의 하나로 분류합니다.

유의적인 금융요소를 포함하지 않는 매출채권은 최초인식시점에 거래가격으로 측정하고 이외에는 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치측정금융자산이 아닌 경우 금융자산의 취득과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식시점에 공정가치에 가산하고있습니다.

① 상각후원가측정금융자산

계약상 현금흐름의 수취를 목적인 사업모형하에서 계약조건에 따라 특정일에 원금과원금잔액에 대한 이자지급만으로 구성되는 현금흐름이 발생하는 금융자산을 상각후원가측정금융자산으로 인식하고 있습니다. 원금은 최초 인식시점의 공정가치이며 이자는 화폐의 시간가치에 대한 대가 및 신용위험에 대가 등을 포함합니다. 상각후원가측정금융자산은 유효이자율법에 따라 측정하고 이자수익은 당기손익에 반영하고 있습니다.

② 기타포괄손익-공정가치측정금융자산

계약상 현금흐름의 수취와 매도를 목적으로 하는 사업모형하에서 계약조건에 따라 특정일에 원금과 원금잔액에 대한 이자지급만으로 구성되는 현금흐름이 발생하는 금융자산을 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 인식하고 있습니다. 공정가치의 변동으로 인한 차이는 기타포괄손익에 반영하고 처분 시 당기손익으로 재순환시키며이자수익은 당기손익의 금융수익에, 손상차손(환입) 및 외환손익은 기타손익에 반영하고 있습니다.

한편, 당사는 단기매매목적으로 보유하지 않는 지분상품은 최초 인식시점에 기타포괄손익-공정가치측정금융자산으로 취소불가능한 선택을 할 수 있습니다. 이러한 선택을 하는 경우에는 배당금을 제외하고 해당 지분상품으로부터 발생하는 모든 손익은 기타포괄손익으로 인식하고 후속적으로 당기손익으로 재순환시키지 않습니다.

③ 당기손익-공정가치측정금융자산

금융자산이 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정하지 않는 경우에는 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류하며 단기매매목적의 지분증권, 파생상품 등을 포함하고 있습니다. 기준서 1109호의 분류기준에 따라 상각후원가 또는 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산으로 분류되더라도 회계불일치를 해소하기 위해당기손익-공정가치측정금융자산으로 취소 불가능한 지정을 할 수 있습니다. 당기손익-공정가치측정금융자산과 관련된 손익은 당기손익의 기타손익에 인식하고 있습니다.

(2) 금융부채의 분류 및 측정

당사는 계약의 실질에 따라 금융부채를 상각후원가측정금융부채, 당기손익-공정가치측정금융부채로 분류하고 있습니다. 한편, 당사가 복합금융상품을 발행한 경우에는 자본요소와 부채요소를 분리하고 부채요소의 공정가치를 측정하여 최초 장부금액을 부채요소에 먼저 배부하고 있습니다.

금융부채는 최초인식시점에 공정가치로 측정하며, 당기손익-공정가치측정금융부채가 아닌 경우 금융부채의 발행과 직접 관련되는 거래원가는 최초 인식시점에 공정가치에 가산하고 있습니다. 후속적으로는 상각후원가측정금융부채는 유효이자율을 적용하여 측정하고 관련 이자비용은 당기손익으로 인식하며, 당기손익-공정가치측정금융부채는 공정가치로 측정하고 공정가치의 변동액을 당기손익으로 인식합니다.

공급자금융약정으로 생긴 금융부채가 매입채무의 속성 및 기능과 유사한 경우 이를 재무상태표에서 매입채무 및 기타채무로 분류합니다. 만약 당사의 공급자금융약정이정상 영업 주기내에 사용되는 운전 자본의 일부이고, 제공되는 담보 수준이 매입채무와 유사하며, 공급자금융약정으로 생긴 부채의 조건이 공급자급금융약정에 해당하지않는 매입채무의 조건과 실질적으로 다르지 않는 경우가 이에 해당합니다. 당사는 당기말 현재 공급자금융약정으로 생긴 금융부채는 존재하지 않습니다.

(3) 금융자산의 손상

당사는 상각후원가측정금융자산과 기타포괄손익-공정가치로 측정하는 채무상품에 대해 기대신용손실모형을 적용하고 있습니다.

당사는 신용손상측정대상 금융자산에 대해 최초 인식 후 신용위험의 유의적 증가가 있는지에 대한 개별평가 및 대상 금융자산의 경제적 성격을 고려한 집합평가를 매 보고기간말에 수행하고 있습니다. 신용위험의 유의적인 증가가 있는지를 평가할 때 신용등급(외부평가기관 및 내부에서의 평가결과 모두 참고), 재무구조, 연체정보 및 현재 및 미래의 예측가능한 경제적 상황의 변동 등을 종합적으로 고려하여 판단하고 있습니다. 당사는 보고기간말 신용위험이 낮다고 판단되는 경우에는 최초인식 후 신용위험이 유의적으로 증가하지 않은 것으로 하고 연체일수가 30일을 초과하는 경우에는 명백한 반증이 없는 한 신용위험이 유의적으로 증가한 것으로 회계처리하고 있습니다.

매 보고기간말에 매출채권은 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액을 손실충당금으로 측정하고 최초인식시점에 신용이 손상된 금융자산은 최초인식 후 전체기간 기대신용손실의 누적변동분만을 손실충당금으로 계상합니다. 이외의 상각후원가측정금융자산 및 기타포괄손익-공정가치측정금융자산(지분증권제외)에 대해서는 12개월 기대신용손실로 측정한 손실충당금을 인식하며 최초 인식 후 신용위험의 유의적 증가가 있거나 신용손상이 있는 경우에는 전체기간 기대신용손실에 해당하는 금액을손실충당금으로 측정하고 있습니다. 보고기간 말에 측정한 손실충당금과 장부금액과의 차이는 손상차손(환입)으로 당기손익에 반영하고 있습니다.

2.8 유형자산유형자산은 취득원가에서 감가상각누계액과 손상차손누계액을 차감한 잔액으로 표시하고 있으며 이러한 원가에는 발생 시점에 자산의 인식요건을 충족한 대체원가를 포함하고 있습니다. 유형자산의 주요 부분이 주기적으로 교체될 필요가 있는 경우 당사는 그 부분을 개별자산으로 인식하고 해당 내용연수동안 감가상각하고 있습니다. 또한 종합검사원가와 같이 자산의 인식요건을 충족하는 경우에는 유형자산의 장부금액에 포함되어 있으며, 모든 수선 및 유지비용은 발생시점에 당기손익에 반영하고 있습니다. 유형자산의 경제적 사용이 종료된 후에 원상회복을 위하여 자산을 제거, 해체하거나, 부지를 복원하는 데 소요될 것으로 추정되는 비용이 충당부채의 인식요건을 충족하는 경우 그 지출의 현재가치를 유형자산의 취득원가에 포함하고 있습니다.

당사는 유형자산에 대하여 아래의 추정 내용연수에 따라 정액법으로 감가상각하고 있습니다.

구 분
내용연수

건물
40년

시설장치
10년

기계장치
5년 ~ 8년

차량운반구
5년

공구와기구
5년

비품
5년

2.9 리스

당사는 대가와 교환하여 일정 기간 동안 식별되는 자산의 사용통제권을 이전하는 계약을 리스로 분류하고 있으며 공장 및 자동차 등을 리스하고 있습니다. 리스기간은 자산별로 다양하며 해지불능기간과 리스이용자의 연장선택권 및 종료선택권의 행사가능성 등 다양한 계약조건을 고려하여 리스기간을 적용합니다.

당사가 리스를 이용하는 경우, 기초자산을 사용할 권리를 나타내는 사용권자산(리스자산)과 리스료를 지급할 의무를 나타내는 리스부채를 인식하고 있습니다. 다만, 단기리스(리스개시일에, 리스기간이 12개월 이하인 리스)와 소액자산 리스의 경우에는동 기준서의 예외규정을 선택하여 관련 리스료를 리스기간에 걸쳐 정액기준으로 비용을 인식합니다. 사용권자산은 유형자산의 감가상각에 대한 요구사항을 적용하여 리스개시일부터 사용권자산의 내용연수 종료일과 리스기간 종료일 중 이른 날까지 감가상각하며, 리스부채는 내재이자율(또는 증분차입이자율)에 따라 리스기간에 걸쳐 금융비용과 리스부채를 인식하고 지급한 리스료를 리스부채에서 차감합니다.

리스부채는 리스개시일 현재 지급되지 않은 리스료의 현재가치로 측정하며 리스료는다음의 금액을 포함합니다. ㆍ 고정리스료(실질적인 고정리스료 포함하고 받을 리스 인센티브는 차감)ㆍ 지수나 요율(이율에 따라 달라지는 변동리스료)ㆍ 잔존가치보증(리스이용자가 지급할 금액)ㆍ 매수선택권의 행사가격(리스이용자의 행사가능성이 상당히 확실한 경우)ㆍ 리스종료위약금(리스기간이 리스이용자의 종료선택권 행사를 반영하는 경우)

리스의 내재이자율을 쉽게 산정할 수 있는 경우 그 이자율로 리스료를 할인합니다. 내재이자율을 쉽게 산정할 수 없는 경우에는 리스이용자가 비슷한 경제적 환경에서 비슷한 기간에 걸쳐 비슷한 담보로 사용권자산과 가치가 비슷한 자산을 획득하는 데 필요한 자금을 차입한다면 지급해야 할 이자율인 리스이용자의 증분차입이자율을 사용합니다.

사용권자산은 리스개시일의 원가로 측정하며 다음 항목들로 구성되어 있습니다. 한편, 당사는 리스기간이 12개월 이하인 단기리스료와 소액리스료는 인식 면제규정을 적용하여 당기비용으로 인식하고 있습니다.ㆍ 리스부채의 최초 측정금액ㆍ 리스개시일이나 그 전에 지급한 리스료(받은 인센티브는 차감)ㆍ 리스이용자가 부담하는 리스개설직접원가ㆍ 리스자산의 해제, 복구 등에 대한 계약상 부담하는 원가

2.10 무형자산 당사는 개별적으로 취득한 무형자산은 취득원가로 계상하고 사업결합으로 취득하는 무형자산은 매수시점의 공정가치로 계상하며 최초 취득 이후 상각누계액과 손상차손누계액을 직접 차감하여 표시하고 있습니다. 한편, 개발비를 제외한 내부적으로 창출된 무형자산은 발생시점에 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다.

무형자산은 유한한 내용연수를 가진 무형자산과 비한정 내용연수를 가진 무형자산으로 구분되는 바, 유한한 내용연수를 가진 무형자산은 해당 내용연수에 걸쳐 상각하고손상징후가 파악되는 경우 손상여부를 검토하고 있습니다. 또한, 내용연수와 상각방법은 매 회계연도말에 그 적정성을 검토하고 있으며, 예상 사용기간의 변경이나 경제적효익의 소비형태 변화 등으로 인하여 변경이 필요한 경우에는 추정의 변경으로 회계처리하고 있습니다. 무형자산상각비는 해당 무형자산의 기능과 일관된 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다. 당사는 무형자산 제거 시 순매각금액과 장부금액의 차이로 인한 손익은 제거시점의 당기손익에 반영하고 있습니다.당사는 연구에 대한 지출을 발생시점에 비용으로 인식하고 있습니다. 다만, 개별프로젝트와 관련된 개발비의 경우, i) 무형자산을 사용하거나 판매하기 위해 그 자산을 완성할 수 있는 기술적 실현가능성을 제시할 수 있고, ii) 무형자산을 완성하여 사용하거나 판매하려는 의도와 능력이 있으며, iii) 이를 위한 충분한 자원이 확보되어 있고, iv) 무형자산이 어떻게 미래경제적효익을 창출할 수 있는지를 제시할 수 있으며, v) 개발단계에서 발생한 무형자산 관련 지출을 신뢰성 있게 측정할 수 있는 경우에 한하여 무형자산으로 계상하고 있습니다.한편, 자산으로 인식한 개발비는 원가모형을 적용하여 취득원가에서 상각누계액과 손상차손누계액을 직접 차감하여 표시하고 있으며, 개발이 완료되어 사용가능한 시점부터 경제적효익의 예상지속기간에 걸쳐 상각하고 있습니다. 당사는 자산으로 인식한 개발비에 대하여 개발기간동안 매년 손상검사를 실시하고 있습니다.

당사의 무형자산은 아래의 추정 내용연수에 따라 정액법으로 상각하고 있습니다.

구 분
내용연수

산업재산권
5년

소프트웨어
10년

2.11 재고자산당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로평가하고 있습니다.재고자산별 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 현재의 장소에 현재의 상태로 이르게 하는데 발생한 기타원가를 포함하고 있습니다. 재고자산의 단위원가는 총평균법으로 결정하고 있습니다. 한편, 순실현가능가치는 정상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액으로 산정하고 있습니다.

2.12 비금융자산의 손상당사는 매 보고기간말에 자산의 손상을 시사하는 징후가 존재하는지 검토하고 있습니다. 그러한 징후가 존재하는 경우 또는 매년 자산에 대한 손상검사가 요구되는 경우, 당사는 자산의 회수가능액을 추정하고 있습니다. 자산의 회수가능액은 자산 또는현금창출단위의 순공정가치와 사용가치 중 큰 금액이며, 개별자산별로 결정하나 해당 개별자산의 현금유입이 다른 자산이나 자산집단의 현금유입과 거의 독립적으로 창출되지 않는 경우, 해당 개별자산이 속한 현금창출단위별로 결정됩니다. 자산의 장부금액이 회수가능액을 초과하는 경우, 자산은 손상된 것으로 보며 자산의 장부금액을 회수가능액으로 감소시키게 됩니다.

사용가치는 해당 자산의 기대 미래현금흐름의 추정치를 화폐의 시간가치와 해당 자산의 위험에 대한 시장의 평가를 반영한 세전할인율로 할인한 현재가치로 평가하고 있습니다. 순공정가치는 최근거래가격을 고려하고 있습니다. 그러한 거래가 식별되지 않는 경우 적절한 평가모델을 사용하여 결정하고 있습니다. 이러한 계산에는 평가배수, 상장주식의 시가 또는 기타 공정가치 지표를 이용하고 있습니다.

손상차손은 손상된 자산의 기능과 일관된 비용항목으로 하여 당기손익에 반영하고 있습니다.

영업권을 제외한 자산에 대하여 매 보고기간말에 과거에 인식한 자산의 손상차손이더 이상 존재하지 않거나 또는 감소하였다는 것을 시사하는 징후가 있는지 여부를 평가하며, 그러한 징후가 있는 경우 회수가능액을 추정하고 있습니다. 과거에 인식한 영업권을 제외한 자산의 손상차손은 직전 손상차손의 인식시점 이후 해당 자산의 회수가능액을 결정하는 데 사용된 추정치에 변화가 있는 경우에 한하여, 손상차손을 인식하지 않았을 경우의 자산의 장부금액 상각 후 잔액을 한도로 장부금액을 회수가능액으로 증가시키고 이러한 손상차손환입은 당기손익에 반영하고 있습니다.

2.13 퇴직급여 보고기간말 현재 확정급여제도와 관련된 확정급여부채는 확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감하여 인식하고 있습니다.확정급여부채는 매년 독립적인 계리사에 의해 예측단위적립방식으로 계산되고 있습니다. 확정급여채무의 현재가치는 확정급여제도에서 지급될 미래 현금흐름을 관련 퇴직급여의 만기와 유사한 만기를 가지는 퇴직금이 지급되는 통화로 표시된 우량회사채의 이자율을 사용하여 추정 미래 현금흐름을 할인한 후 결정되고 있습니다. 보험수리적 가정의 변동과 경험적 조정에서 발생하는 손익은 발생한 기간에 전액 기타포괄손익으로 인식하고 있습니다.

확정급여채무의 현재가치에서 사외적립자산의 공정가치를 차감하여 산출된 순액이 자산일 경우, 미인식과거근무원가 누계액과 제도로부터 환급받거나 제도에 대한 미래 기여금이 절감되는 방식으로 이용가능한 경제적 효익의 현재가치를 가산한 금액을 한도로 자산으로 인식하고 있습니다.

퇴직급여를 새로 도입하거나 변경함에 따라 종업원의 과거 근무용역에 대한 확정급여채무의 현재가치의 변동액인 과거근무원가는 관련 급여가 가득되기까지의 평균기간에 정액법을 적용하여 비용으로 인식하고 있습니다. 단, 확정급여제도를 새로 도입하거나 개정하는 즉시 관련 급여가 가득되는 경우에는 해당 과거근무원가는 즉시 인식하고 있습니다.

2.14 주식기준보상거래 당사는 임직원의 근로용역에 대해 주식기준에 따른 보상을 제공하고 있는데 임직원에게 주식선택권을 부여하는 제도(주식결제형 주식기준보상거래)를 운영하고 있습니다.보상원가는 이에 대응하여 자본을 증가시키며 용역제공조건(또는 성과조건)이 성취되는 기간에 걸쳐 인식되며 관련 임직원이 보상을 받을 자격이 되는 시점까지 인식하고 있습니다. 매 보고기간말에 누적 보상원가의 측정에는 가득기간의 완료 여부와 최종적으로 부여될 지분상품의 수에 대한 추정이 반영됩니다. 보고기간 초와 보고기간 말의 누적보상원가의 변동분은 당기손익에 가감됩니다.궁극적으로 가득되지 않는 주식기준보상에 대해서는 비용을 인식하지 않고 있습니 다. 다만 시장조건이나 비가득조건이 있는 주식결제형 거래로서 다른 모든 성과조건이나 서비스조건을 충족한다면 시장조건이나 비가득조건의 충족여부와 관계없이 가득된 것으로 회계처리하고 있습니다.

주식결제형주식기준보상의 조건이 변경될 경우 지정된 가득조건이 충족되지 않아 지분상품이 가득되지 못하는 경우를 제외하고는 조건이 변경되지 않았을 경우에 인식하여야 할 원가를 최소한으로 하여 인식하고 있습니다. 주식기준보상약정의 총공정가치를 증가시키거나 종업원에게 유리하게 조건을 변경하는 경우에는 추가로 조건변경의 효과를 인식하고 있습니다.

주식결제형보상이 취소될 경우 취소일에 가득된 것으로 보고 인식되지 않은 보상원가는 즉시 인식하고 있습니다. 이 경우 기업이나 종업원의 통제하에 있는 비가득조건이 충족되지 않은 주식기준보상을 포함하고 있습니다. 그러나, 만약 새로운 보상을 부여하고 그 새 지분상품을 부여한 날에 새로운 지분상품이 취소한 지분상품을 대체하는 것으로 식별하는 경우 취소된 보상과 새로운 보상은 상기 문단에서 설명하고 있는 것처럼 기존 보상의 변경으로 보아 회계처리하고 있습니다. 발행된 옵션의 희석효과는 희석주당이익을 계산할 때 희석주식으로 반영하고 있습니다.

2.15 충당부채 당사는 과거사건의 결과로 현재의무(법적의무 또는 의제의무)가 존재하고, 당해 의무를 이행하기 위하여 경제적효익을 갖는 자원이 유출될 가능성이 높으며, 당해 의무의이행에 소요되는 금액을 신뢰성 있게 추정할 수 있는 경우에 충당부채를 인식하고 있습니다. 충당부채를 결제하기 위하여 필요한 지출액의 일부 또는 전부를 제3자가 변제할 것이 예상되는 경우 당사가 의무를 이행한다면 변제를 받을 것이 거의 확실하게되는 때에 한하여 변제금액을 인식하고 별도의 자산으로 회계처리하고 있습니다. 충당부채와 관련하여 포괄손익계산서에 인식되는 비용은 제3자의 변제와 관련하여 인식한 금액과 상계하여 표시하고 있습니다.판매보증 관련 비용에 대한 충당부채는 제품을 판매하거나 용역을 제공한 시점에 과거경험에 근거하여 인식하고 있습니다. 판매보증 관련 비용의 최초 추정은 매년 조정하고 있습니다.

화폐의 시간가치 효과가 중요한 경우 부채의 특유위험을 반영한 현행 세전이자율로 할인하고 있습니다. 충당부채를 현재가치로 평가하는 경우, 기간 경과에 따른 장부금액의 증가는 금융원가로 인식하고 있습니다.

2.16 고객과의 계약에서 생기는 수익(1) 수익인식모형

당사는 고객과의 계약이 개시되는 단계에서부터 통제가 고객에게 이전되는 시점 또는 통제가 고객에게 이전되는 기간에 걸쳐 다음의 5단계 수익인식모형에 따라 수익을 인식하고 있습니다.

① 계약의 식별

당사는 고객과의 사이에서 집행가능한 권리와 의무가 생기게 하는 합의를 계약으로 식별하고 계약으로 식별된 경우에는 수행의무의 식별 등 이후 단계를 추가 검토하여 수익인식여부를 판별하며, 계약으로 식별되지 못하였으나 고객에게서 대가를 받은 경우에는 부채로 인식하고 있습니다.

② 수행의무의 식별

수행의무는 고객과의 계약에서 '구별되는 재화나 용역'이나 '실질적으로 서로 같고 고객에게 이전하는 방식도 같은 일련의 구별되는 재화나 용역'을 고객에게 이전하기로 한 약속을 의미합니다. 당사는 계약 개시시점에 고객과의 계약에서 약속한 재화나용역을 검토하여 수행의무를 식별하고 있습니다.

③ 거래가격의 산정

거래가격은 고객에게 약속한 재화나 용역을 이전하고 그 대가로 기업이 받을 권리를 갖게 될 것으로 예상하는 금액으로서 추정치의 제약을 고려한 변동대가, 유의적인 금융요소, 비현금대가 및 고객에게 지급할 대가 등을 고려하여 산정하고 있습니다. 당사는 반품가능성을 과거의 경험률에 근거하여 합리적으로 추정하여 변동대가에 반영하고, 수행의무를 이전하는 시점과 고객이 그에 대한 대가를 지급하는 시점 간의 기간이 12개월 이내이므로 유의적인 금융요소는 없다고 판단하고 있습니다.

④ 거래가격의 배분

당사는 하나의 계약에서 식별된 여러 수행의무에 상대적 개별판매가격을 기초로 거래가격을 배분하고 있습니다. 각 수행의무의 개별판매가격이 없는 경우에는 시장평가조정접근법 등을 고려하여 개별판매가격을 적절하게 추정하고 있습니다.

⑤ 수익인식

당사는 계약개시 시점에 해당 계약과 관련하여 수행의무를 이행할 때 수익을 인식할지 또는 수행의무를 이행하는 기간에 걸쳐 수익을 인식할지 여부를 판단하고 있습니다. 당사가 의무를 수행하는 대로 고객이 동시에 효익을 얻고 소비하는 경우, 당사가 의무를 수행하여 자산이 만들어지거나 가치가 높아지는 것과 비례하여 고객이 그 자산을 통제하는 경우, 또는 의무를 수행하여 만든 자산이 당사 자체에는 대체용도가 없으나 현재까지 수행을 완료한 부분에 대해 집행가능한 지급청구권은 있는 경우에는 수행의무를 이행하는 기간에 걸쳐 수익을 인식합니다.

(2) 계약체결 증분원가와 계약이행원가

당사는 회수가 가능한 계약체결 증분원가 및 조건을 충족하는 계약이행원가에 대해 자산으로 인식하고 있습니다. 이러한 자산은 관련된 재화나 용역을 고객에게 이전하는 방식과 일치하는 체계적 기준으로 상각하며, 자산과 관련된 재화나 용역의 대가로당사가 받을 것으로 예상하는 잔액과 향후 비용으로 인식될 직접원가와의 차액이 당해 자산의 장부가액보다 작은 경우 그 장부금액과의 차이를 손상차손으로 인식하고 있습니다.

2.17 법인세 (1) 당기법인세 당기 및 과거기간의 당기법인세부채(자산)는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된

세율(및 세법)을

사용하여,

과세당국에

납부할(과세당국으로부터

환급받을)것으로 예상되는 금액으로 측정하고 있습니다.자본에 직접 반영되는 항목과 관련된 당기 법인세는 자본에 반영되며 포괄손익계산서에 반영되지 않고 있습니다. 경영진은 주기적으로 관련 세법규정의 해석과 관련해서 법인세 환급액에 대한 회수가능성을 평가하여 필요한 경우 충당금을 설정하고 있습니다.

(2) 이연법인세당사는 자산 및 부채의 재무보고 목적상 장부금액과 세무기준액의 차이인 일시적차이에 대하여 이연법인세자산과 이연법인세부채를 인식하고 있습니다.

당사는 다음의 경우를 제외하고 모든 가산할 일시적차이에 대하여 이연법인세부채를인식하고 있습니다.ㆍ영업권을 최초로 인식할 때 이연법인세부채가 발생하는 경우ㆍ자산 또는 부채를 최초로 인식하는 거래로서 사업결합거래가 아니고, 거래 당시 회 계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 아니하는 거래에서 이연법인세부채가 발생 하는 경우

ㆍ종속기업, 관계기업, 조인트벤처에 대한 투자지분과 관련한 가산할 일시적차이로 서 동 일시적차이의 소멸시점을 통제할 수 있고, 예측가능한 미래에 일시적 차이가 소멸하지 않을 가능성이 높은 경우

또한, 다음의 경우를 제외하고는 차감할 일시적차이, 미사용 세액공제와 세무상결손금이 사용될 수 있는 과세소득의 발생가능성이 높은 경우 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.ㆍ자산 또는 부채를 최초로 인식하는 거래로서 사업결합거래가 아니고 거래 당시 회 계이익이나 과세소득에 영향을 미치지 아니하는 거래에서 이연법인세자산이 발생 하는 경우ㆍ종속기업, 관계기업, 조인트벤처에 대한 투자지분과 관련한 차감할 일시적차이로 서 동 일시적차이가 예측가능한 미래에 소멸할 가능성이 높지 않거나 동 일시적차 이가 사용될 수 있는 과세소득이 발생할 가능성이 높지 않은 경우이연법인세자산의 장부금액은 매 보고기간말에 검토하며, 이연법인세자산의 일부 또는 전부에 대한 혜택이 사용되기에 충분한 과세소득이 발생할 가능성이 더 이상 높지않다면 이연법인세자산의 장부금액을 감액시키고 있습니다. 또한, 매 보고기간말마다 인식되지 않은 이연법인세자산에 대하여 재검토하여, 미래 과세소득에 의해 이연법인세자산이 회수될 가능성이 높아진 범위까지 과거 인식되지 않은 이연법인세자산을 인식하고 있습니다.

이연법인세자산 및 부채는 보고기간말까지 제정되었거나 실질적으로 제정된 세율(및세법)에 근거하여 당해 자산이 실현되거나 부채가 결제될 회계기간에 적용될 것으로 기대되는 세율을 사용하여 측정하고 있습니다.당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 당기법인세와 이연법인세는 당기손익 이외의 항목으로 인식하고 있습니다. 이연법인세 항목은 해당 거래에 따라서 기타포괄손익으로 인식하거나 자본에 직접 반영하고 있습니다.당기법인세자산과 당기법인세부채를 상계할 수 있는 법적으로 집행가능한 권리를 가지고 있고, 이연법인세자산과 이연법인세부채가 동일한 과세대상기업과 동일한 과세당국과 관련이 있는 경우에만 이연법인세자산과 이연법인세부채를 상계하여 표시하고 있습니다.

2.18 정부보조금정부보조금은 보조금의 수취와 부수되는 조건의 이행에 대한 합리적인 확신이 있는 경우에 인식하고 있습니다. 수익관련보조금은 보조금으로 보전하려 하는 관련원가와대응시키기 위해 필요한 기간에 걸쳐 체계적인 기준에 따라 보조금을 수익으로 인식하며, 자산관련보조금은 자산의 취득에 사용되는 경우 이를 취득자산에서 차감하는 형식으로 표시하고 당해 자산의 내용연수에 걸쳐 감가상각비와 상계하고 있습니다.

2.19 중요한 회계적 판단, 추정 및 가정 당사의 경영진은 재무제표 작성 시 보고일 현재 수익, 비용, 자산 및 부채에 대한 보고금액과 우발부채에 대한 주석공시사항에 영향을 미칠 수 있는 판단, 추정 및 가정을 하여야 합니다. 그러나 이러한 추정 및 가정의 불확실성은 향후 영향을 받을 자산 및부채의 장부금액에 중요한 조정을 유발할 수 있습니다.

다음 회계연도에 자산과 부채의 장부금액에 중요한 조정을 유발할 수 있는 유의적인 위험을 내포한 보고기간말 현재의 미래에 대한 중요한 가정 및 추정의 불확실성에 대한 기타 주요 원천은 다음과 같습니다. 가정 및 추정은 재무제표를 작성하는 시점에 입수가능한 변수에 근거하고 있습니다. 현재의 상황과 미래에 대한 가정은 시장의 변화나 당사의 통제에서 벗어난 상황으로 인해 변화할 수 있습니다. 그러한 변화가 발생 시 이를 가정에 반영하고 있습니다.

(1) 비금융자산의 손상당사는 매 보고기간말에 모든 비금융자산에 대하여 손상징후의 존재 여부를 평가하고 있습니다. 영업권과 비한정 내용연수의 무형자산에 대해서는 매년 또는 손상징후가 있는 경우에 손상검사를 수행하며 기타 비금융자산에 대해서는 장부금액이 회수가능하지 않을 것이라는 징후가 있을 때 손상검사를 수행합니다. 사용가치를 계산하기 위하여 경영자는 해당 자산이나 현금창출단위로부터 발생하는 미래기대현금흐름을 추정하고 동 미래기대현금흐름의 현재가치를 계산하기 위한 적절한 할인율을 선택하여야 합니다.(2) 퇴직급여제도확정급여채무의 현재가치는 보험수리적 평가방법을 통해 결정됩니다. 보험수리적 평가방법의 적용을 위해서는 다양한 가정을 세우는 것이 필요하며, 이러한 가정의 설정은 할인율, 미래임금상승률 및 사망률의 결정 등을 포함합니다. 평가방법의 복잡성과기본 가정 및 장기적인 성격으로 인해 확정급여채무는 이러한 가정들에 따라 민감하게 변동됩니다. 모든 가정은 매 보고기간말마다 검토됩니다.

(3) 금융상품의 공정가치활성시장이 없는 금융상품의 공정가치는 현금흐름할인법을 포함한 평가기법을 적용하여 산정하고 있습니다. 이러한 평가기법에 사용된 입력요소에 관측가능한 시장의 정보를 이용할 수 없는 경우, 공정가치의 산정에 상당한 추정이 요구됩니다. 이러한 판단에는 유동성 위험, 신용위험, 변동성 등에 대한 입력변수의 고려가 포함됩니다. 이러한 요소들의 변화는 금융상품의 공정가치에 영향을 줄 수 있습니다.

(4) 이연법인세자산세무상결손금이 사용될 수 있는 미래과세소득의 발생가능성이 높은 경우 그 범위 안에서 미사용 세무상결손금에 대하여 이연법인세자산을 인식합니다. 당사의 경영진은향후 세무전략과 과세소득의 발생시기 및 수준에 근거하여 인식가능한 이연법인세자산 금액을 결정하기 위하여 유의적인 판단을 수행합니다.

2.20 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 회계기준당사의 재무제표 발행승인일 현재 제정 또는 공표되었으나 아직 시행되지 않아 당사가 채택하지 않은 한국채택국제회계기준의 제ㆍ개정내역은 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정

금융상품의 분류 및 측정 개정사항은 다음을 포함합니다. - 금융부채는 결제일에 제거된다는 점을 명확히 하고 특정 요건을 충족하는 경우 전자지급시스템을 사용하여 결제되는 금융부채를 결제일 전에 제거하기 위한 회계정책 선택(특정 요건이 충족되는 경우)을 도입함- ESG 및 유사한 특성이 있는 금융자산의 계약상 현금흐름을 평가하는 방법에 대한 추가적인 지침- 비소구 특성을 구성하는 것이 무엇인지와 계약상 연계된 금융상품의 특징이 무엇인지를 명확히 함- 우발특성이 있는 금융상품에 대한 공시사항과 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품에 대한 추가적인 공시 요구사항을 도입이 개정사항은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다. (2) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11

한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법

이 개정사항은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다.

(3) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 및 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 자연에 의존하는 전력과 관련된 계약자연에 의존하는 전력과 관련된 계약에 대한 기업회계기준서 제1109호 및 제1107호개정사항이 공표되었으며, 주요 내용은 다음과 같습니다. - 적용범위 내 계약에 대한 '자가 사용(own-use)' 요건의 적용을 명확히 함- 적용범위 내 계약에 대한 현금흐름위험회피 관계의 현금흐름위험회피대상항목 지정 요건을 개정- 투자자가 이러한 계약이 기업의 재무성과 및 현금흐름에 미치는 영향을 이해할 수 있도록 새로운 공시 요건을 추가이 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작되는 회계연도부터 적용됩니다. 조기 적용이 허용됩니다. '자가 사용 예외'에 관한 개정은 소급 적용되며, 위험회피회계관련 개정은 최초 적용일 이후 지정되는 새로운 위험회피 관계에 대해 전진적으로 적용해야 합니다. 또한 기업회계기준서 제1107호의 공시 개정사항은 기업회계기준서 제1109호 개정사항과 함께 적용되어야 하며, 비교정보를 재작성하지 않는 경우에는 공시에 대한 비교정보를 제공할 수 없습니다. 이 개정사항은 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미치지 않을 것으로 예상됩니다. (4) 기업회계기준서 제1118호 '재무제표 표시와 공시’기업회계기준서 제1001호 '재무제표 표시'를 대체하는 기업회계기준서 제1118호가 공표되었습니다. 기업회계기준서 제1118호는 손익계산서의 표시에 대해서 특정 총합계와 중간합계를 포함한 새로운 요구사항을 도입합니다. 또한, 기업은 손익계산서의 모든 수익과 비용을 영업, 투자, 재무, 법인세 및 중단영업의 다섯 가지 범주 중 하나로 분류해야 하며, 처음 세 가지 범주는 새로운 범주입니다.기업회계기준서 제1118호는 새롭게 정의된 경영진이 정의한 성과측정치와 수익과 비용의 중간합계를 공시하도록 요구하며, 주요 재무제표와 주석의 식별된 '역할'에 따라 재무정보를 통합하고 세분화하기 위한 새로운 요구사항을 포함합니다.또한 이 기준서의 제정에 따라 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 좁은 범위의 개정이 이루어졌습니다. 예를 들면, 간접법에 따른 영업활동 현금흐름 산정의출발점을 당기순이익에서 영업손익으로 변경하고 배당과 이자에서 발생하는 현금흐름 분류에 대한 선택권의 제거 등입니다. 이 외에도 여러 다른 기준서에 대한 후속적인 개정이 이루어졌습니다.기업회계기준서 제1118호와 다른 기준서의 개정은 2027년 1월 1일 이후에 시작되는보고기간에 적용됩니다. 이러한 개정들은 조기 적용이 허용되며 그 사실은 공시되어야 합니다. 또한, 기업회계기준서 제1118호는 최초 적용 시에 소급적용해야 합니다.당사는 현재 개정사항이 주요 재무제표와 재무제표 주석에 미칠 영향을 파악 중에 있습니다. 최초 적용 시에 당사의 재무제표에 중요한 영향을 미칠 것으로 예상되는 항목은 다음과 같습니다.- 외환차이는 해당 외환차이를 발생시킨 항목의 수익 및 비용과 동일한 범주로 분류합니다.- 다음의 새로운 공시가 추가됩니다. ① 경영진이 정의한 성과측정치(MPMs) ② 손익계산서의 영업 범주에서 기능별로 비용을 표시하는 경우, 특정 성격별 비용 ③ 손익계산서 각 별도표시항목별로 기업회계기준서 제1118호를 적용하여 재작성한 금액과 기업회계기준서 제1001호를 적용하여 표시한 금액 간의 차이조정 내용- 현금흐름표에서는 수취이자와 지급이자가 각각 투자활동과 재무활동으로 분류될 예정입니다.

2.21 재무제표의 발행승인일과 승인기관당사의 2025년 재무제표는 2026년 3월 16일 개최된 당사의 이사회 결의를 거쳐 승인되었으며, 2026년 3월 31일 정기주주총회에서 최종 승인될 예정입니다.

3. 현금및현금성자산과 장ㆍ단기금융상품3.1 당기말과 전기말의 현금및현금성자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

현금
5,936,952
5,459,470

보통예금
1,886,900,175
3,998,006,142

합 계
1,892,837,127
4,003,465,612

3.2 당기말과 전기말의 단기금융상품의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

정기예금(*)
-
60,878,906

(*) 전기말 우리사주조합원의 한국증권금융으로부터의 차입에 대한 보증과 관련하여 담보로 제공(주석 26.2참조)되어 있습니다.

4. 매출채권및기타채권 4.1 당기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

채권액
손실충당금
장부금액
채권액
손실충당금
장부금액

유동 :

매출채권
3,171,193,574
(206,760,800)
2,964,432,774
1,332,755,435
-
1,332,755,435

미수금
979,743,348
-
979,743,348
182,182,091
-
182,182,091

소 계
4,150,936,922
(206,760,800)
3,944,176,122
1,514,937,526
-
1,514,937,526

비유동 :

장기미수금
-
-
-
14,636,930
-
14,636,930

합 계
4,150,936,922
(206,760,800)
3,944,176,122
1,529,574,456
-
1,529,574,456

4.2 당기말과 전기말의 매출채권및기타채권의 연령분석은 다음과 같습니다.

<당기말>
(단위: 원)

구 분
합 계
만기 미도래
만기경과
전체기간기대손실

90일 미만
90~180일
180~270일
270~365일
365일 초과

유동 :

매출채권
3,171,193,574
2,930,136,554
-
-
6,950,000
-
234,107,020
206,760,800

미수금
979,743,348
979,743,348
-
-
-
-
-
-

합 계
4,150,936,922
3,909,879,902
-
-
6,950,000
-
234,107,020
206,760,800

<전기말>
(단위: 원)

구 분
합 계
만기 미도래
만기경과

90일 미만
90~180일
180~270일
270~365일
365일 초과

유동 :

매출채권
1,332,755,435
1,332,755,435
-
-
-
-
-

미수금
182,182,091
182,182,091
-
-
-
-
-

소 계
1,514,937,526
1,514,937,526
-
-
-
-
-

비유동 :

장기미수금
14,636,930
14,636,930
-
-
-
-
-

합 계
1,529,574,456
1,529,574,456
-
-
-
-
-

당사가 연체되지도 않고 손상되지도 않은 매출채권 및 기타채권의 신용 건전성을 관리하고 측정하는 방법은 주석 24.2의 '신용위험'에서 기술하고 있습니다.

5. 기타금융자산당기말과 전기말의 기타금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

유동 :

미수수익
-
181,140

보증금
200,045,530
-

소 계
200,045,530
181,140

비유동 :

보증금
697,692
234,743,222

합 계
200,743,222
234,924,362

6. 기타자산 당기말과 전기말의 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

유동 :

선급금
107,421,604
85,243,396

선급비용
175,834,768
56,480,917

소 계
283,256,372
141,724,313

비유동 :

장기선급비용
21,243,260
32,003,649

합 계
304,499,632
173,727,962

7. 재고자산 당기말과 전기말의 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

계정과목
내 역
당기말
전기말

제품
취득원가
816,605,494
2,992,216,445

평가충당금
(315,526,337)
(728,478,224)

장부금액
501,079,157
2,263,738,221

재공품
취득원가
11,943,486,151
11,721,784,864

평가손실충당금
(4,277,173,521)
(1,647,089,574)

장부금액
7,666,312,630
10,074,695,290

원재료
취득원가
3,924,624,592
3,254,777,334

평가손실충당금
(748,041,600)
(113,790,844)

장부금액
3,176,582,992
3,140,986,490

합 계
11,343,974,779
15,479,420,001

한편, 당기 중 매출원가로 인식한 재고자산평가손실은 3,670백만원(전기:3,855백만원)입니다.

8. 유형자산 8.1 당기 및 전기 중 유형자산의 변동 내역은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

구 분
기 초
취 득
처 분
대 체(*)
감가상각비
합 계

취득원가 :

토지
6,665,889,562
-
-
-
-
6,665,889,562

건물
12,863,374,040
9,100,000
-
-
-
12,872,474,040

시설장치
6,581,168,230
245,622,000
-
-
-
6,826,790,230

기계장치
38,933,370,798
3,671,842,945
(186,165,000)
1,476,428,800
-
43,895,477,543

차량운반구
-
76,307,692
-
-
-
76,307,692

공구와기구
7,021,691,641
150,355,000
(1,466,083,000)
-
-
5,705,963,641

비품
994,438,487
16,047,326
-
-
-
1,010,485,813

사용권자산
228,694,007
21,145,410
-
-
-
249,839,417

건설중인자산
1,476,428,800
60,000,000
-
(1,476,428,800)
-
60,000,000

소 계
74,765,055,565
4,250,420,373
(1,652,248,000)
-
-
77,363,227,938

감가상각누계액 및 손상차손누계액 :

건물
(1,647,936,498)
-
-
-
(327,782,665)
(1,975,719,163)

시설장치
(2,392,391,934)
-
-
-
(706,653,852)
(3,099,045,786)

기계장치
(26,430,929,076)
-
186,159,000
-
(4,169,680,294)
(30,414,450,370)

차량운반구
-
-
-
-
(1,163,448)
(1,163,448)

공구와기구
(6,520,614,774)
-
1,466,053,000
-
(322,808,165)
(5,377,369,939)

비품
(834,051,165)
-
-
-
(65,076,876)
(899,128,041)

사용권자산
(113,265,278)
-
-
-
(63,589,709)
(176,854,987)

소 계
(37,939,188,725)
-
1,652,212,000
-
(5,656,755,009)
(41,943,731,734)

순장부금액 :

토지
6,665,889,562
-
-
-
-
6,665,889,562

건물
11,215,437,542
9,100,000
-
-
(327,782,665)
10,896,754,877

시설장치
4,188,776,296
245,622,000
-
-
(706,653,852)
3,727,744,444

기계장치
12,502,441,722
3,671,842,945
(6,000)
1,476,428,800
(4,169,680,294)
13,481,027,173

차량운반구
-
76,307,692
-
-
(1,163,448)
75,144,244

공구와기구
501,076,867
150,355,000
(30,000)
-
(322,808,165)
328,593,702

비품
160,387,322
16,047,326
-
-
(65,076,876)
111,357,772

사용권자산
115,428,729
21,145,410
-
-
(63,589,709)
72,984,430

건설중인자산
1,476,428,800
60,000,000
-
(1,476,428,800)
-
60,000,000

합 계
36,825,866,840
4,250,420,373
(36,000)
-
(5,656,755,009)
35,419,496,204

(*) 건설중인자산이 본계정으로 대체된 금액입니다.

<전기>
(단위: 원)

구 분
기 초
취 득
처 분
대 체(*)
감가상각비
합 계

취득원가 :

토지
6,665,889,562
-
-
-
-
6,665,889,562

건물
12,851,674,040
11,700,000
-
-
-
12,863,374,040

시설장치
6,179,325,230
401,843,000
-
-
-
6,581,168,230

기계장치
37,639,670,798
1,194,850,000
(696,000,000)
794,850,000
-
38,933,370,798

차량운반구
24,228,724
-
(24,228,724)
-
-
-

공구와기구
7,013,291,641
8,400,000
-
-
-
7,021,691,641

비품
966,778,694
27,659,793
-
-
-
994,438,487

사용권자산
228,694,007
-
-
-
-
228,694,007

건설중인자산
769,350,000
1,501,928,800
-
(794,850,000)
-
1,476,428,800

소 계
72,338,902,696
3,146,381,593
(720,228,724)
-
-
74,765,055,565

감가상각누계액 및 손상차손 :

건물
(1,320,337,671)
-
-
-
(327,598,827)
(1,647,936,498)

시설장치
(1,736,126,760)
-
-
-
(656,265,174)
(2,392,391,934)

기계장치
(22,836,638,656)
-
388,913,250
-
(3,983,203,670)
(26,430,929,076)

차량운반구
(24,227,724)
-
24,227,724
-
-
-

공구와기구
(6,076,882,593)
-
-
-
(443,732,181)
(6,520,614,774)

비품
(768,454,139)
-
-
-
(65,597,026)
(834,051,165)

사용권자산
(50,020,505)
-
-
-
(63,244,773)
(113,265,278)

소 계
(32,812,688,048)
-
413,140,974
-
(5,539,641,651)
(37,939,188,725)

순장부금액 :

토지
6,665,889,562
-
-
-
-
6,665,889,562

건물
11,531,336,369
11,700,000
-
-
(327,598,827)
11,215,437,542

시설장치
4,443,198,470
401,843,000
-
-
(656,265,174)
4,188,776,296

기계장치
14,803,032,142
1,194,850,000
(307,086,750)
794,850,000
(3,983,203,670)
12,502,441,722

차량운반구
1,000
-
(1,000)
-
-
-

공구와기구
936,409,048
8,400,000
-
-
(443,732,181)
501,076,867

비품
198,324,555
27,659,793
-
-
(65,597,026)
160,387,322

사용권자산
178,673,502
-
-
-
(63,244,773)
115,428,729

건설중인자산
769,350,000
1,501,928,800
-
(794,850,000)
-
1,476,428,800

합 계
39,526,214,648
3,146,381,593
(307,087,750)
-
(5,539,641,651)
36,825,866,840

(*) 건설중인자산이 본계정으로 대체된 금액입니다.8.2 당기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 당사의 토지, 건물 및 기계장치를 담보로 제공하고 있으며(주석 26.1 참조), 당기말 현재 토지 공시지가의 합계액은 3,729백만원(전기말: 3,661백만원)입니다.

8.3 현금창출단위 손상평가당사는 단일의 현금창출단위로 구성되며, 동 현금창출단위에 대하여 손상을 시사하는 징후를 발견하여 현금창출단위에 대해 사용가치에 기반한 회수가능액으로 손상검사를 수행하였습니다. 현금창출단위의 장부금액과 회수가능액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말

현금창출단위 장부가액
47,964,831,024

a. 현금창출단위의 순공정가치(*1)
60,364,747,872

b. 현금창출단위의 사용가치(*2)
55,570,457,419

현금창출단위의 회수가능액이 장부금액을 초과하는 금액
12,399,916,848

(*1) 현금창출단위의 순공정가치는 당사의 당기말 주주지분의 공정가치에 이자부부채를 가산한 금액에서 비영업용자산 및 처분부대원가를 차감하여 산출하였습니다.(*2) 현금창출단위의 사용가치는 향후 5년 간의 재무예산에 근거하여 추정한 현금흐름에 연16.58%의 할인율을 적용하여 계산한 사용가치로 측정하였습니다. 5년을 초과하는 기간에 발생할 것으로 예상되는 현금흐름에 대해서는 연0%의 성장률이 지속될 것이라고 가정하여 추정하였습니다. 당사는 회수가능액을 추정하기 위하여 사용된 주요 가정에서 합리적으로 발생가능한변동으로 인하여 현금창출단위의 회수가능액이 장부금액을 초과할 것으로 판단하였습니다. 이에 따라, 당사가 당기 중 현금창출단위에 대해 인식한 손상차손은 없습니다.

9. 무형자산 당기와 전기 중 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

구 분
기 초
상각비
합 계

취득원가 :

산업재산권
226,044,292
-
226,044,292

소프트웨어
1,912,510,762
-
1,912,510,762

소 계
2,138,555,054
-
2,138,555,054

상각비 및 손상차손누계액 :

산업재산권
(226,044,292)
-
(226,044,292)

소프트웨어
(1,465,849,724)
(96,869,131)
(1,562,718,855)

소 계
(1,691,894,016)
(96,869,131)
(1,788,763,147)

정부보조금 :

소프트웨어
(5,010,764)
5,010,764
-

순장부금액 :

산업재산권
-
-
-

소프트웨어
441,650,274
(91,858,367)
349,791,907

합 계
441,650,274
(91,858,367)
349,791,907

<전기>
(단위: 원)

구 분
기 초
취 득
상각비
합 계

취득원가 :

산업재산권
226,044,292
-
-
226,044,292

소프트웨어
1,911,360,762
1,150,000
-
1,912,510,762

소 계
2,137,405,054
1,150,000
-
2,138,555,054

상각비 및 손상차손누계액 :

산업재산권
(226,044,292)
-
-
(226,044,292)

소프트웨어
(1,345,629,658)
-
(120,220,066)
(1,465,849,724)

소 계
(1,571,673,950)
-
(120,220,066)
(1,691,894,016)

정부보조금 :

소프트웨어
(10,476,864)
-
5,466,100
(5,010,764)

순장부금액 :

산업재산권
-
-
-
-

소프트웨어
555,254,240
1,150,000
(114,753,966)
441,650,274

합 계
555,254,240
1,150,000
(114,753,966)
441,650,274

당기와 전기 중 비용으로 인식한 경상연구개발비는 각각 4,440백만원과 3,946백만원이며 모두 판매비와관리비로 계상되었습니다(주석 19 참조).

10. 매입채무및기타채무 당기말과 전기말의 매입채무및기타채무의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

매입채무
4,440,534,111
730,745,592

미지급금
1,896,157,479
1,284,425,212

합 계
6,336,691,590
2,015,170,804

11. 기타금융부채 당기말과 전기말의 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

유동 :

미지급금(*)
491,929,000
401,389,000

미지급비용
180,571,041
120,103,219

리스부채
51,297,812
50,068,548

소 계
723,797,853
571,560,767

비유동 :

장기미지급금(*)
109,314,000
205,190,000

리스부채
27,467,180
71,623,785

소 계
136,781,180
276,813,785

합 계
860,579,033
848,374,552

(*) 당사는 산업기술 혁신개발사업인 Hybrid CMP 기술 개발을 통한 Fine pitch System LSI Test용 50um pitch급 MLO 기판 개발 등과 관련하여 한국산업기술평가관리원과 개발협약을 체결하였습니다. 동 개발사업 등과 관련하여 정부보조금을 수령하였으며, 해당 사업이 성공하면 수령한 정부보조금의 일부를 기술료로 상환할 계약상의무가 있으므로 해당 금액을 미지급금과 장기미지급금으로 계상하였습니다.

12. 기타유동부채 당기말과 전기말의 기타유동부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

예수금
128,716,270
103,397,844

선수금
6,669,000
-

미지급비용
451,645,730
431,002,070

합 계
587,031,000
534,399,914

13. 차입금 13.1 당기말과 전기말 현재 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

유동 :

단기차입금
24,630,071,005
12,821,521,357

유동성장기차입금
7,115,440,000
6,522,500,000

소 계
31,745,511,005
19,344,021,357

비유동 :

장기차입금
4,094,460,000
4,739,500,000

합 계
35,839,971,005
24,083,521,357

13.2 당기말과 전기말의 차입금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

차입처
차입금종류
이자율(%)
만기
당기말
전기말
비고

국민은행
기술창조기업우대대출
3.70
2026-03-07
4,500,000,000
4,500,000,000
단기차입금

운전자금대출
2.06 ~ 3.98
2026-01-03 ~ 2026-11-28
6,313,071,005
6,287,097,358

운전자금상생대출
4.30
2026-04-10
817,000,000
817,000,000

신한은행
운전자금대출
-
-
-
1,217,423,999

(주)프로텍
관계사차입금
3.53 ~ 4.26
2026-03-21 ~ 2026-11-16
13,000,000,000
-

국민은행
시설자금대출
3.73
2026-02-10
4,500,000,000
4,500,000,000
유동성장기차입금

온렌딩대출(*)
3.66
2026-12-15
2,000,000,000
2,000,000,000

신한은행
온렌딩대출
4.02
2026-12-15
615,440,000
22,500,000

국민은행
이차보전협약대출
0.00
2029-05-22
366,000,000
366,000,000
장기차입금

온렌딩대출(*)
3.66
2027-06-15
1,000,000,000
3,000,000,000

신한은행
일반자금대출
0.50
2029-07-09
1,036,000,000
1,036,000,000

온렌딩대출
4.02
2029-09-15
1,692,460,000
337,500,000

합 계
35,839,971,005
24,083,521,357

(*) 당기말 현재 당사의 특수관계자 (주)프로텍으로부터 해당 차입금에 대해 3,300백만원의 지급보증을 받고 있습니다(주석 25.6 참조).

14. 리스14.1 리스약정에 따라 인식한 리스계약별 자산과 리스부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
내역
당기말
전기말

자산 :

유형자산
사용권자산-건물
7,048,470
6,876,010

사용권자산-차량운반구
65,935,960
108,552,719

사용권자산 합계
72,984,430
115,428,729

부채 :

기타유동금융부채
리스부채(유동)
51,297,812
50,068,548

기타비유동금융부채
리스부채(비유동)
27,467,180
71,623,785

리스부채 합계
78,764,992
121,692,333

14.2 당기말 현재 리스계약에 의해 향후 지급할 최소리스료의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
금액

1개월 이하
5,769,127

1개월 초과 ~3개월 이하
11,538,254

3개월 초과~1년 이하
36,484,416

1년 초과~5년 이하
28,447,200

합계
82,238,997

한편, 당기 중 리스부채와 관련하여 발행한 원금 상환에 따른 현금유출액(재무활동)은 64,073천원(전기: 61,566천원), 이자비용 현금유출액(영업활동)은 5,157천원(전기: 7,663천원)으로 총 현금유출액은 69,230천원(전기: 69,229천원)입니다.

14.3 당기와 전기 중 리스부채의 변동은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

구분
당기초
취득
이자비용
지급
유동성 대체
당기말

유동
50,068,548
21,145,410
5,156,773
(69,229,524)
44,156,605
51,297,812

비유동
71,623,785
-
-
-
(44,156,605)
27,467,180

합 계
121,692,333
21,145,410
5,156,773
(69,229,524)
-
78,764,992

<전기>
(단위: 원)

구분
전기초
이자비용
지급
유동성 대체
전기말

유동
61,566,209
7,663,315
(69,229,524)
50,068,548
50,068,548

비유동
121,692,333
-
-
(50,068,548)
71,623,785

합 계
183,258,542
7,663,315
(69,229,524)
-
121,692,333

14.4 당기와 전기에 리스와 관련하여 포괄손익계산서에 인식된 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
내역
당기
전기

비용
사용권자산의 감가상각비
63,589,709
63,244,773

- 건물
20,972,949
20,628,029

- 차량운반구
42,616,760
42,616,744

리스부채에 대한 이자비용
5,156,773
7,663,315

비용 합계
68,746,482
70,908,088

15. 충당부채 당기와 전기 중 충당부채 변동내역은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

구 분
기 초
증 가
사용액
당기말

판매보증충당부채
512,665,410
329,088,008
(533,343,378)
308,410,040

손실부담계약충당부채
116,482,473
145,710,913
(116,482,473)
145,710,913

합 계
629,147,883
474,798,921
(649,825,851)
454,120,953

<전기>
(단위: 원)

구 분
기 초
증 가
사용액
전기말

판매보증충당부채
455,413,923
614,559,203
(557,307,716)
512,665,410

손실부담계약충당부채
44,472,309
116,482,473
(44,472,309)
116,482,473

합 계
499,886,232
731,041,676
(601,780,025)
629,147,883

당사는 판매한 제품에 대한 품질보증으로 보고기간종료일 이후 발생할 것으로 예상되는 판매보증비에 충당하기 위하여 과거 제품보증비 발생 경험률을 기초로 하여 예상되는 추정액을 판매보증충당부채로 설정하고 있습니다. 또한, 당사는 의무를 이행에 필요한 회피 불가능 원가가 그 계약에서 받을 것으로 예상되는 경제적 효익을 초과하는 공급자와의 특정 계약에 대해 충당부채를 인식합니다. 이러한 비용은 다음 회계연도에 발생할 것으로 예상됩니다.

16. 퇴직급여 16.1 당기와 전기 중 순확정급여부채와 관련하여 재무제표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당기말

전기말

확정급여채무의 현재가치

6,254,389,072
6,052,458,920

사외적립자산의 공정가치

(5,741,008,307)
(5,076,346,140)

재무상태표상 순확정급여부채

513,380,765
976,112,780

16.2 당기와 전기 중 확정급여부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기
전기

기초
6,052,458,920
5,258,021,421

급여비용(당기손익)

- 근무원가
1,104,588,204
1,028,373,048

- 순이자비용
219,857,703
224,669,376

순확정급여부채의 재측정요소

- 재무적가정
(218,757,886)
316,721,399

- 경험조정
(285,587,114)
(174,810,227)

퇴직급여지급액
(618,170,755)
(600,516,097)

기말
6,254,389,072
6,052,458,920

16.3 당기 및 전기 중 사외적립자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당기

전기

기초

5,076,346,140
5,319,586,361

기대수익

171,558,690
187,296,147

당기기여금불입액

1,060,286,446
982,773,871

지급액

(520,981,188)
(1,357,616,171)

재측정요소

- 사외적립자산의 수익(이자수익에 포함된 금액 제외)

(46,201,781)
(55,694,068)

기말

5,741,008,307
5,076,346,140

16.4 사외적립자산은 다음 항목으로 구성됩니다.

(단위: 원)

구분

당기말

전기말

예적금
5,741,008,307
5,076,346,140

16.5 당사가 순확정급여부채를 산정하기 위해 적용한 주요한 가정은 다음과 같습니다.

구 분
당 기
전 기

할인율
4.15%
3.78%

임금상승률
5.94%
5.91%

16.6 당기말 현재 유의적인 보험수리적 가정에 대한 민감도분석은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
확정급여채무에 미치는 영향

가정의 1% 증가
가정의 1% 감소

할인율
(518,188,998)
606,235,427

미래 임금상승률
605,177,485
(526,740,439)

17. 자본금과 자본잉여금 17.1 당기말과 전기말의 자본금 내역은 다음과 같습니다.

구 분
당기말
전기말

발행할주식의 총수
20,000,000주
20,000,000주

주당금액
500원
500원

발행주식수
10,819,866주
10,819,866주

보통주자본금
5,409,933,000원
5,409,933,000원

17.2 자본잉여금은 주식발행초과금으로 구성되어 있으며, 당기와 전기 중 자본잉여금의 변동은 없었습니다.

18. 결손금처리계산서당기와 전기의 결손금처리계산서는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

미처리결손금

(40,472,102,846)

(18,402,597,788)

전기이월결손금
(18,402,597,788)

(3,994,793,589)

당기순손실
(22,477,252,523)

(14,229,761,878)

확정급여채무의 재측정요소
407,747,465

(178,042,321)

결손금처리액

-

-

차기이월미처리결손금

(40,472,102,846)

(18,402,597,788)

상기 미처리결손금의 당기 처리예정일은 2026년 3월 31일이며, 전기 처리확정일은 2025년 3월 31일입니다.

19. 영업비용19.1 판매비와관리비당기와 전기 중 판매비와관리비의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

급여
1,343,300,600
1,466,194,679

퇴직급여
246,474,572
242,146,719

복리후생비
228,924,364
242,656,047

여비교통비
32,571,399
40,964,036

접대비
30,072,538
38,624,872

통신비
3,881,910
1,809,582

세금과공과금
55,274,019
53,644,250

감가상각비
86,169,082
85,242,301

수도광열비
181,724,122
160,533,038

보험료
227,019
215,080

차량유지비
13,419,529
13,473,515

경상연구개발비
4,440,011,002
3,946,205,172

운반비
153,961,397
142,233,000

교육훈련비
1,010,000
742,770

도서인쇄비
2,492,877
2,958,354

소모품비
11,337,163
13,996,069

지급수수료
455,668,798
453,759,307

임차료
11,400,000
18,900,000

대손상각비
206,760,800
-

무형자산상각비
91,858,367
114,753,966

판매보증비
329,088,008
614,559,203

합 계
7,925,627,566
7,653,611,960

19.2 당기와 전기 중 발생한 매출원가 및 판매비와관리비를 성격별로 분류한 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기
전기

재고자산의 변동
4,135,445,222
(1,732,836,650)

원재료 매입 등
13,013,066,176
11,681,623,409

종업원급여
11,435,761,147
10,920,810,760

감가상각 및 상각비용
5,748,613,376
5,654,395,617

운반비
165,198,441
144,099,125

지급수수료
1,492,009,694
1,068,666,639

기타비용
9,693,207,479
9,756,846,906

합 계
45,683,301,535
37,493,605,806

19.3 당기와 전기 중 발생한 종업원급여의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기
전기

급여
10,268,894,740
9,855,064,483

퇴직급여
1,166,866,407
1,065,746,277

합 계
11,435,761,147
10,920,810,760

20. 영업외손익20.1 금융손익

(단위: 원)

구 분
당기
전기

금융수익 :

이자수익
9,256,140
102,348,582

외환차익
35,976,810
67,239,626

외화환산이익
101,474,719
21,371,394

합 계
146,707,669
190,959,602

금융비용 :

이자비용
1,031,435,771
768,834,441

외환차손
43,766,306
34,565,402

외화환산손실
107,251,225
160,805,046

합 계
1,182,453,302
964,204,889

20.2 기타손익

(단위: 원)

구 분
당기
전기

기타수익 :

유형자산처분이익
-
12,265,528

잡이익
163,733,272
87,857,866

합 계
163,733,272
100,123,394

기타비용 :

유형자산처분손실
36,000
1,000

기부금
3,000,000
3,000,000

잡손실
705,306
6,163,939

합 계
3,741,306
9,164,939

21. 법인세21.1 당기와 전기 중 법인세비용의 주요 구성요소는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기
전기

법인세부담액
-
-

일시적차이의 발생과 소멸로 인한 법인세수익
(430,982,461)
(233,172,160)

이월세액공제 효과로 인한 이연법인세변동액
(464,628,880)
(405,444,233)

이월결손금 이연법인세변동액
(2,212,600,693)
(1,150,885,712)

미인식 이연법인세자산 변동
4,364,541,926
2,216,923,759

당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 법인세비용
(50,395,754)
19,562,919

법인세비용
1,205,934,138
446,984,573

21.2 당기와 전기 중 회계손익에 적용세율을 곱하여 산출한 금액과 법인세비용의 조정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기
전기

법인세비용차감전순손실
(21,271,318,385)
(13,782,777,305)

적용세율
9.90%
9.90%

적용세율에 따른 세부담액
(2,105,860,520)
(1,364,494,953)

조정사항 :

세액공제 발생액
(464,628,880)
(405,444,233)

이연법인세 미인식
4,364,541,926
2,216,923,759

세율변경효과(*)
(583,078,812)
-

기타
(5,039,576)
-

법인세비용
1,205,934,138
446,984,573

(*) 이연법인세자산의 계산시 2026년부터 적용될 개정세율을 적용함에 따라 발생한 효과입니다.

21.3 당기와 전기 중 이연법인세의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

계정과목
이연법인세자산(부채)

기 초
당기손익에 반영
자본에 직접 반영
기 말(*)

재고평가충당금
246,446,506
(246,446,506)
-
-

정부보조금
496,066
(496,066)
-
-

외화환산손익
13,803,932
(13,803,932)
-
-

순확정급여부채
96,635,165
(46,239,411)
(50,395,754)
-

판매보증충당부채
50,753,876
(50,753,876)
-
-

손실부담계약충당부채
11,531,765
(11,531,765)
-
-

기계감가상각비
466,411,858
(466,411,858)
-
-

기타
(134,174,820)
134,174,820
-
-

소 계
751,904,348
(701,508,594)
(50,395,754)
-

이월결손금
504,425,544
(504,425,544)
-
-

합 계
1,256,329,892
(1,205,934,138)
(50,395,754)
-

(*) 과세소득의 발생가능성이 낮다고 판단하여 이연법인세자산을 인식하지 아니하였습니다.

<전기>
(단위: 원)

계정과목
이연법인세자산(부채)

기 초
당기손익에 반영
자본에 직접 반영
기 말

재고평가충당금
145,454,969
100,991,537
-
246,446,506

정부보조금
25,750,807
(25,254,741)
-
496,066

외화환산손익
3,171,554
10,632,378
-
13,803,932

순확정급여부채
-
77,072,246
19,562,919
96,635,165

판매보증충당부채
45,085,978
5,667,898
-
50,753,876

손실부담계약충당부채
4,402,759
7,129,006
-
11,531,765

기계감가상각비
410,378,726
56,033,132
-
466,411,858

기타
26,762,195
(160,937,015)
-
(134,174,820)

소 계
661,006,988
71,334,441
19,562,919
751,904,348

이월결손금
1,022,744,558
(518,319,014)
-
504,425,544

합 계
1,683,751,546
(446,984,573)
19,562,919
1,256,329,892

21.4 당기와 전기 중 당기손익 이외로 인식되는 항목과 관련된 당기법인세는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

당기 법인세

확정급여제도 재측정요소
(50,395,754)
19,562,919

자본에 직접 반영된 법인세비용
(50,395,754)
19,562,919

21.5 당기말 미사용 이월결손금의 연도별 만료시기는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
2037년
2038년
2039년
2040년
합계

이월결손금
3,048,249,137
7,136,271,666
11,912,879,287
17,904,811,741
40,002,211,831

21.6 당기말 미사용 이월세액공제는 만기가 없이 영구적으로 이월 및 사용이 가능하며 당기말 현재 미사용 이월세액공제는 1,602백만원이며, 전액 일반 연구 및 인력개발비 세액공제입니다.

22. 주당손익 기본주당손익의 계산에 사용된 이익 및 주식관련 정보는 다음과 같습니다.

22.1 기본주당손익

(단위: 주, 원)

구 분
당 기
전 기

당기순손실
(22,477,252,523)
(14,229,761,878)

보통주소유주 귀속 당기순손실
(22,477,252,523)
(14,229,761,878)

가중평균 유통보통주식수(*1)
10,819,866
10,819,866

주당순손실(*2)
(2,077)
(1,315)

(*1) 당기와 전기 중 유통보통주식수의 변동이 없어 가중평균 유통보통주식수는발행주식수와 동일합니다.(*2) 당기와 전기 중 희석화 효과가 발생하지 아니하여 희석주당순손실은 기본주당순손실과 동일합니다.

23. 범주별 금융상품 23.1 당기말과 전기말 현재 금융자산의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
과목
당기말
전기말

상각후원가측정금융자산
상각후원가측정금융자산

유동자산
현금및현금성자산
1,892,837,127
4,003,465,612

단기금융상품
-
60,878,906

매출채권및기타채권
3,944,176,122
1,514,937,526

기타유동금융자산
200,045,530
181,140

소 계
6,037,058,779
5,579,463,184

비유동자산
장기매출채권및기타채권
-
14,636,930

기타비유동금융자산
697,692
234,743,222

소 계
697,692
249,380,152

합 계
6,037,756,471
5,828,843,336

23.2 당기말과 전기말 현재 금융부채의 범주별 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
과목
당기말
전기말

상각후원가측정금융부채
상각후원가측정금융부채

유동부채
매입채무및기타채무
6,336,691,590
2,015,170,804

단기차입금
24,630,071,005
12,821,521,357

유동성장기차입금
7,115,440,000
6,522,500,000

기타유동금융부채
723,797,853
571,560,767

소 계
38,806,000,448
21,930,752,928

비유동부채
장기차입금
4,094,460,000
4,739,500,000

기타비유동금융부채
136,781,180
276,813,785

소 계
4,231,241,180
5,016,313,785

합 계
43,037,241,628
26,947,066,713

23.3 당기와 전기 중 금융상품의 범주별 손익은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산
상각후원가측정금융부채
합계

이자수익
9,256,140
-
9,256,140

외환차익
2,956,835
33,019,975
35,976,810

외화환산이익
48,229,091
53,245,628
101,474,719

합계
60,442,066
86,265,603
146,707,669

이자비용
-
1,031,435,771
1,031,435,771

외환차손
819,375
42,946,931
43,766,306

외화환산손실
24,665,942
82,585,283
107,251,225

합계
25,485,317
1,156,967,985
1,182,453,302

<전기>
(단위: 원)

구 분
상각후원가측정금융자산
상각후원가측정금융부채
합계

이자수익
102,348,582
-
102,348,582

외환차익
7,338,473
59,901,153
67,239,626

외화환산이익
21,371,394
-
21,371,394

합계
131,058,449
59,901,153
190,959,602

이자비용
-
768,834,441
768,834,441

외환차손
187,520
34,377,882
34,565,402

외화환산손실
-
160,805,046
160,805,046

합계
187,520
964,017,369
964,204,889

24. 재무위험관리의 목적 및 정책 금융상품과 관련하여 당사는 신용위험, 유동성위험 및 시장위험에 노출되어 있습니다. 본 주석은 당사가 노출되어 있는 동 위험들에 대한 정보와 이와 관련된 당사의 목표, 정책, 위험 평가 및 관리 절차에 대해 공시하고 있습니다.

24.1 위험관리 정책

당사의 위험관리 정책은 당사가 직면한 위험을 식별 및 분석하고, 적절한 위험 한계치 및 통제를 설정하고, 위험이 한계치를 넘지 않도록 하기 위해 수립되었습니다. 위험관리정책과 시스템은 시장 상황과 당사의 활동의 변경을 반영하기 위해 정기적으로 검토되고 있습니다. 당사는 훈련 및 관리기준, 절차를 통해 모든 종업원들이 자신의 역할과 의무를 이해할 수 있는 엄격하고 구조적인 통제환경을 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.

24.2 신용위험

신용위험이란 고객이나 거래상대방이 금융상품에 대한 계약상의 의무를 이행하지 않아 당사가 재무손실을 입을 위험을 의미합니다. 주로 거래처에 대한 매출채권에서 신용위험이 발생하나 현금및현금성자산을 비롯한 금융자산에서도 발생하고 있습니다. 다만, 금융기관의 경우 신용등급이 우수한 금융기관과 거래하고 있으므로 금융기관으로부터의 신용위험은 제한적입니다. 금융자산의 장부금액은 신용위험에 대한 최대노출정도를 나타냅니다. 당기말과 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

매출채권및기타채권(*)
3,944,176,122
1,514,937,526

장기매출채권및기타채권(*)
-
14,636,930

기타유동금융자산
200,045,530
181,140

기타비유동금융자산
697,692
234,743,222

합 계
4,144,919,344
1,764,498,818

(*) 당기말과 전기말 현재 매출채권및기타채권의 각 지역별 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

국내
1,243,578,568
976,260,761

중국
539,744,667
127,794,667

기타
2,160,852,887
425,519,028

합 계
3,944,176,122
1,529,574,456

24.3 유동성위험

유동성위험이란 당사가 금융부채에 관련된 의무를 충족하는데 어려움을 겪게 될 위험을 의미합니다. 당사의 유동성 관리방법은 재무적으로 어려운 상황에서 수용불가한 손실이 발생하거나, 당사의 평판에 손상이 발생하지 않도록 만기일에 부채를 상환할 수 있는 충분한 유동성을 유지하도록 하는 것입니다.보고기간종료일 현재 당사가 보유한 금융부채의 계약상 만기는 다음과 같습니다.

<당기말>
(단위: 원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이내
1년 초과 ~5년 이내

비파생금융부채:

매입채무및기타채무
6,336,691,590
6,336,691,590
6,336,691,590
-

단기차입금
24,630,071,005
25,151,704,727
25,151,704,727
-

유동성장기차입금
7,115,440,000
7,394,815,651
7,394,815,651
-

장기차입금
4,094,460,000
4,217,439,396
-
4,217,439,396

기타유동금융부채
723,797,853
726,291,838
726,291,838
-

기타비유동금융부채
136,781,180
137,761,200
-
137,761,200

합 계
43,037,241,628
43,964,704,402
39,609,503,806
4,355,200,596

<전기말>
(단위: 원)

구 분
장부금액
계약상현금흐름
1년 이내
1년 초과 ~5년 이내

비파생금융부채:

매입채무및기타채무
2,015,170,804
2,015,170,804
2,015,170,804
-

단기차입금
12,821,521,357
13,026,043,704
13,026,043,704
-

유동성장기차입금
6,522,500,000
6,734,865,950
6,734,865,950
-

장기차입금
4,739,500,000
4,893,089,877
-
4,893,089,877

기타유동금융부채
571,560,767
576,321,743
576,321,743
-

기타비유동금융부채
276,813,785
280,228,997
-
280,228,997

합 계
26,947,066,713
27,525,721,075
22,352,402,201
5,173,318,874

당사는 금융부채의 계약상 현금흐름이 유의적으로 더 이른 기간에 발생하거나, 유의적으로 다른 금액일 것으로 기대하지 않습니다.

24.4 시장위험

시장위험이란 시장가격의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치나 미래현금흐름이 변동할 위험을 의미합니다. 시장가격 관리의 목적은 수익은 최적화하는 반면 수용가능한 한계 이내로 시장위험 노출을 관리 및 통제하는 것입니다. 시장위험은 이자율위험과 환위험으로 구성됩니다.① 이자율 위험이자율위험은 시장이자율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 당사의 이자부 금융자산은 고정이자율로 확정되어 있어, 당사의 수익 및 영업 현금흐름은 시장이자율의 변동으로부터 실질적으로 독립적입니다.② 환위험당사의 기능통화 외의 통화로 표시되는 판매, 구매 및 차입에 대해 환위험에 노출되어 있습니다. 이러한 거래들이 표시되는 주된 통화는 USD, JPY 등입니다.

보고기간종료일 현재 기능통화 이외의 외화로 표시된 화폐성자산ㆍ부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

자 산
부 채
자 산
부 채

USD
2,357,138,038
314,221,577
288,680,041
-

JPY
846,972
2,455,125,856
1,011,398
4,054,834,175

CNY
488,619
-
262,919
-

TWD
246,445
-
160,778
-

EUR
219,144
809,145,600
198,735
733,790,400

합 계
2,358,939,218
3,578,493,033
290,313,871
4,788,624,575

보고기간종료일 현재 다른 변수가 모두 동일하다고 가정할 경우, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동 시 법인세비용차감전순손익 및 총포괄손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
204,291,646
(204,291,646)
28,868,004
(28,868,004)

JPY
(245,427,888)
245,427,888
(405,382,278)
405,382,278

CNY
48,862
(48,862)
26,292
(26,292)

TWD
24,645
(24,645)
16,078
(16,078)

EUR
(80,892,646)
80,892,646
(73,359,167)
73,359,167

합 계
(121,955,381)
121,955,381
(449,831,071)
449,831,071

24.5 자본관리당사의 자본관리는 건전한 자본구조의 유지를 통한 주주이익의 극대화를 목적으로 하고 있으며, 최적 자본구조 달성을 위해 부채비율, 차입금의존도(순차입금비율) 등의 재무비율을 매월 모니터링하여, 필요한 경우 적절한 재무구조 개선 방안을 실행하고 있습니다.한편, 보고기간종료일 현재 당사의 부채비율은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기말
전기말

부채
44,591,774,346
29,086,727,290

자본
8,865,142,227
30,934,647,285

부채비율
503.00%
94.03%

25. 특수관계자

25.1 보고기간종료일 현재 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구 분
당 기
전 기
비고

지배기업
(주)프로텍
(주)프로텍
(*1)

기타특수관계자
MINAMI CO.,LTD
MINAMI CO.,LTD
(*2)

(주)피앤엠
(주)피앤엠

(주)프로텍엘앤에이치
(주)프로텍엘앤에이치

(주)프로텍인베스트먼트
(주)프로텍인베스트먼트

(주)프로텍벤처스(구, (주)브릿지폴인베스트먼트)
(주)브릿지폴인베스트먼트
(*3)

브릿지폴-나이스 벤처투자조합
브릿지폴-나이스 벤처투자조합
(*4)

케이비-브릿지폴 벤처투자조합 2호
케이비-브릿지폴 벤처투자조합 2호

프로텍 헬스케어 벤처투자조합 1호
-

(*1) 당기말 현재 46.07%의 지분을 보유하고 있는 당사의 최대주주입니다.(*2) (주)프로텍의 종속기업입니다.(*3) (주)프로텍인베스트먼트의 종속기업입니다.(*4) (주)프로텍인베스트먼트의 관계기업입니다.

25.2 회사의 종업원 이외 특수관계자와의 기중 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

특수관계자
특수관계구분
계정과목
당기
전기

(주)프로텍
지배기업
매출
-
46,200,000

매입 등
16,300,000
4,895,000

지급임차료
21,600,000
21,600,000

이자비용
203,615,748
-

(주)피앤엠
기타특수관계자
매입 등
76,898,000
119,768,000

25.3 특수관계자와의 중요한 채권 및 채무의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

특수관계자
특수관계구분
당기말
전기말

채권 등
채무 등
채권 등
채무 등

(주)프로텍
지배기업
18,000,000
1,980,000
18,000,000
7,133,592

(주)피앤엠
기타특수관계자
-
36,410,000
-
4,510,000

25.4 당기와 전기 중 특수관계자와의 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

특수관계자
특수관계구분
당기
전기

차입
차입

(주)프로텍
지배기업
13,000,000,000
-

25.5 당기와 전기 중 비용으로 인식된 주요 경영진(등기임원)에 대한 보상내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당기
전기

급여
486,000,000
482,000,000

퇴직급여
40,500,000
46,166,666

합 계
526,500,000
528,166,666

25.6 당기말 현재 특수관계자 (주)프로텍으로부터 국민은행 운전자금대출 차입금에 대하여 3,300백만원의 지급보증을 제공받고 있습니다(주석13.2 참조).

26. 담보 및 약정사항 등

26.1 당기말 현재 당사의 차입금과 관련하여 담보로 제공한 당사소유 자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원, USD, JPY)

담보제공자산
장부가액
관련부채
금액
채권최고액
근저당권자

토지, 건물및 기계장치
21,100,062,466
단기차입금
4,500,000,000
5,400,000,000
국민은행

546,117,749
USD 492,000
국민은행

1,857,807,656
JPY 480,000,000
국민은행

유동성장기차입금
4,500,000,000
5,400,000,000
국민은행

615,440,000
4,197,600,000
신한은행

장기차입금
2,728,460,000

26.2 당기말 현재 타인을 위하여 제공한 담보 및 보증은 없으며, 전기말 현재 타인을 위하여 제공한 담보 및 보증내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

제공자
제공받는자
보증한도
실제보증액

한국증권금융
우리사주조합원
58,910,290
58,910,290

한편, 상기 한국증권금융에 제공한 보증과 관련하여 전기말 단기금융상품 58,910천원이 담보로 제공되어 있습니다.

26.3 당기말 현재 당사가 체결한 대출약정과 실행액은 다음과 같습니다.

(단위: 원, USD)

금융기관
통화
대출약정액
대출실행액

국민은행
USD
410,000
406,600

신한은행
원
2,307,900,000
2,307,900,000

원
1,036,000,000
1,036,000,000

26.4 당기말 현재 당사가 받고 있는 지급보증은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

금융기관
보증기관
차입금종류
지급보증금액

국민은행
신용보증기금
운전자금대출
2,945,000,000

(주)프로텍
온렌딩대출
3,300,000,000

26.5 보험가입현황당사는 유형자산 및 재고자산에 대하여 화재보험에 가입하고 있으며, 부보금액은 당기말 현재 11,397,800천원입니다.

27. 현금흐름표 27.1 당사의 현금의 유입과 유출이 없는 중요한 거래내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

건설중인자산의 본계정 대체
1,476,428,800
794,850,000

유형자산 취득관련 미지급금 변동
(104,449,464)
(1,149,970,000)

유형자산 처분관련 미수금 변동
-
(190,280,090)

사용권자산 및 리스부채의 인식
21,145,410
-

리스부채의 유동성대체
44,156,605
50,068,548

27.2 재무활동에서 생기는 부채의 변동

당기 및 전기의 재무활동에서 생기는 부채의 변동의 상세내역은 다음과 같습니다.

<당기>
(단위: 원)

구분
당기초
현금흐름
비현금거래
당기말

리스취득
유동성대체
외화환산

차입금(유동)
19,344,021,357
9,628,476,001
-
2,747,040,000
25,973,647
31,745,511,005

차입금(비유동)
4,739,500,000
2,102,000,000
-
(2,747,040,000)
-
4,094,460,000

리스부채(유동)
50,068,548
(64,072,751)
21,145,410
44,156,605
-
51,297,812

리스부채(비유동)
71,623,785
-
-
(44,156,605)
-
27,467,180

합 계
24,205,213,690
11,666,403,250
21,145,410
-
25,973,647
35,918,735,997

<전기>
(단위: 원)

구분
당기초
현금흐름
비현금거래
당기말

유동성대체
외화환산

차입금(유동)
11,082,414,696
3,583,103,661
4,522,500,000
156,003,000
19,344,021,357

차입금(비유동)
4,500,000,000
4,762,000,000
(4,522,500,000)
-
4,739,500,000

리스부채(유동)
61,566,209
(61,566,209)
50,068,548
-
50,068,548

리스부채(비유동)
121,692,333
-
(50,068,548)
-
71,623,785

합 계
15,765,673,238
8,283,537,452
-
156,003,000
24,205,213,690

28. 영업부문정보 28.1 당사는 단일의 영업부문으로 구성되어 있으며, 지역별 주요 고객에 대한 정보는다음과 같습니다.

(단위: 원)

부 문
당 기
전 기

국내
12,590,897,512
21,974,402,439

해외
12,696,839,305
2,418,712,894

합 계
25,287,736,817
24,393,115,333

28.2 당기 당사의 매출액에서 차지하는 비중이 5% 이상인 거래처는 삼성전자(주), SAMSUNG(CHINA)SEMICONDUCTOR, SHENZHEN DGT CO,LTD 및 MXIC (Macronix International Co., Ltd.)입니다.

29. 고객과의 계약에서 생긴 수익29.1 수익원천당기와 전기 중 주요 수익은 Probe Card 판매입니다.

(단위: 원)

부 문
당기
전기

Probe Card 판매
24,740,150,732
23,877,540,890

설비 보수 관련 서비스 제공
57,536,004
57,536,004

기타
490,050,081
458,038,439

합 계
25,287,736,817
24,393,115,333

29.2 수익의 구분당기와 전기 중 고객과의 계약에서 생기는 수익의 수익인식 시기에 따라 구분한 수익의 조정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

부 문
당기
전기

한 시점에 이행
25,230,200,813
24,335,579,329

기간에 걸쳐 이행
57,536,004
57,536,004

합 계
25,287,736,817
24,393,115,333

30. 계속기업의 불확실성

30.1 회사의 재무제표는 회사가 계속기업으로서 존속할 것이라는 가정을 전제로 작성되었습니다. 따라서 자산과 부채를 정상적인 영업활동과정을 통하여 장부가액으로회수하거나 상환할 수 있다는 가정하에 회계처리 되었습니다.그러나 회사는 당기에 20,396백만원의 영업손실이 발생하였으며, 당기말 현재 부채비율은 503%이며 유동부채가 유동자산을 22,181백만원만큼 초과하고 있습니다.이러한 상황은 회사의 계속기업으로서의 존속능력에 유의적인 의문을 제기할만한 중요한 불확실성이 존재함을 나타냅니다.

(단위: 원)

구 분
금 액

당기영업손실
20,395,564,718

당기이자비용
1,031,435,771

당기순손실
22,477,252,523

당기말 현재 순유동부채
22,181,464,891

30.2 상기 계속기업으로서의 존속능력에 대해 유의한 의문을 제기하는 상황에 대한 당사의 대처방안은 다음과 같습니다.수익성개선:

당사는 영업손익개선을 위해 주요 거래처의 26년 상반기 수주가 증가할 것으로 예상하고 있으며, 이에 따른 공정 품질 및 속도 개선을 위한 노후장비 전환 등을 계획하고 있습니다. 또한 해외 시장에서도 진출 국가와 점유율을 확대하며, 아울러 비용 효율화를 통해 변동비와 판관비 절감을 지속하고 있고, 제조 효율화와 매출 증대에 따른 규모의 경제 등으로 큰 폭의 수익성 제고가 기대됩니다.재무구조 개선 및 유동성 확보:

당사는 유동성 확보를 위해 기존 단기차입금의 만기를 연장 및 신규 차입금 조달을 계획하고 있습니다.

30.3 당사의 재무제표는 자산과 부채가 정상적인 영업활동 과정을 통하여 회수되거나 상환 또는 유예될 수 있다는 가정하에 회계처리 되었으나, 부채상환 또는 유예 및 기타 자금수요를 위해 필요한 자금조달 계획에 따라 재무상태와 경영성과가 변동될 가능성이 있습니다. 따라서, 당사의 자산과 부채를 정상적인 영업활동 과정을 통하여장부금액으로 회수하거나 상환하지 못할 수 있으며, 당사의 재무제표에는 이러한 불확실성으로 발생할 수도 있는 자산과 부채의 금액 및 분류표시와 관련 손익항목에 대한 조정사항이 반영되어 있지 않습니다.

31. 보고기간후사건당사는 2026년 1월 23일 이사회 결의에 따라 주식회사 프로텍과 20억원의 차입금(만기 2027년 1월 25일, 연 이자율 3.49%) 계약을 체결하였으며 2026년 1월 26일 차입을 실행하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

1. 회사의 배당정책에 관한 사항가. 배당 목표 결정시 사용하는 재무지표 및 산출방법
회사의 배당 목표는 중장기적인 재무 안정성 유지와 지속 가능한 성장에 지장이 없는 범위 내에서 주주환원을 도모하는 것을 기본 원칙으로 결정하고 있습니다. 이를 위해 이익 수준, 영업활동을 통해 창출되는 현금흐름, 재무안정성 지표, 향후 연구개발 및 사업 확장에 소요되는 투자 및 경영환경 등을 반영하고 있습니다.

나. 향후 배당 수준의 방향성
회사는 중장기적으로 안정적인 배당 정책을 지향하고 있으며, 경영 성과, 현금흐름상황, 미래 투자 계획 및 대내외 경영 환경 변화를 종합적으로 고려하여 미래성장과 주주환원을 균형있게 고려하여 실시할 계획입니다.

다. 배당 제한 관련 정책

회사는 상법, 자본시장법 등 관계 법령과 정관에 따라 배당 가능 이익의 범위 내에서 배당을 실시하고 있으며, 자체적인 배당제한 관련 정책을 수립하고 있지는 않습니다. 다만, 경기 불확실성, 미래성장 고려, 회사의 경영상 목적 등에 의해 제한, 변동될수 있습니다.

2. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

가. 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
결산배당
분기ㆍ중간배당

정관상 배당액 결정 기관
주주총회
-

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
X
-

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
-
-

나. 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당 예측가능성제공여부
비고

결산배당
2024.12
X
-
-
X
-

결산배당
2023.12
X
-
-
X
-

결산배당
2022.12
X
-
-
X
-

3. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

가. 배당에 관한 사항

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제53조(이익배당)① 이익의 배당은 금전과 주식으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항 배당은 매결산기말 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에 지급한다.

나. 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제22기
제21기
제20기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
-22,477
-14,230
-5,551

(별도)당기순이익(백만원)
-
-
-

(연결)주당순이익(원)
-2,077
-1,315
-513

현금배당금총액(백만원)
-
-
-

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주식배당수익률(%)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 현금배당금(원)
-
-
-
-

-
-
-
-

주당 주식배당(주)
-
-
-
-

-
-
-
-

다. 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
-
-
-

라. 이익참가부사채에 관한 사항

당사는 본 보고서 기준일 현재까지 이익참가부사채를 발행한 사실이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2004.05.12
유상증자(주주배정)
보통주
100,000
5,000
5,000
-

2006.03.15
유상증자(주주배정)
보통주
100,000
5,000
5,000
-

2006.04.21
주식분할
보통주
1,800,000
500
-
-

2006.05.26
유상증자(주주배정)
보통주
600,000
500
500
-

2006.12.01
유상증자(주주배정)
보통주
1,196,000
500
500
-

2006.12.29
유상증자(제3자배정)
보통주
444,444
500
2,250
-

2007.03.13
유상증자(제3자배정)
우선주
1,400,000
500
2,500
-

2007.07.13
유상증자(제3자배정)
우선주
571,427
500
3,500
-

2008.05.23
유상증자(제3자배정)
우선주
1,555,554
500
4,500
-

2009.05.13
유상증자(제3자배정)
우선주
250,000
500
4,000
-

2010.11.27
유상증자(제3자배정)
우선주
237,500
500
4,000
-

2014.10.31
전환권행사
보통주(주1)
4,208,922
500
-
상환전환우선주 보통주 전환

2016.06.09
주식매수선택권행사
보통주
192,000
500
2,000
-

2016.12.09
유상증자(일반공모)
보통주
2,000,000
500
7,300
-

2017.07.10
주식매수선택권행사
보통주
178,500
500
3,000
-

주1. 설립 이후 5회에 걸쳐 발행된 상환전환우선주가 2014.10.31 보통주로 전량 전환되었으며, 전환비율은 1:1이었으나 2008.05.23 발행된 상환전환우선주 발행가는 4,500원인 반면, 전환가는 4,000원으로 조정되어 전환비율 1:1.125로 보통주로 전환되었습니다. 이로 인해 상환전환우선주는 4,014,481주가 감소한 반면 보통주는 4,208,922주가 증가하였으며 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

구분

우선주

보통주

발행일

발행주식수

발행가격

전환일

전환주식수

전환가격

1차

2007.03.13

1,400,000

2,500

2014.10.31

1,400,000

2,500

2차

2007.07.13

571,427

3,500

571,427

3,500

3차

2008.05.23

1,555,554

4,500

1,749,995

4,000

4차

2009.05.13

250,000

4,000

250,000

4,000

5차

2010.11.27

237,500

4,000

237,500

4,000

합계

4,014,481

-

합계

4,208,922

-

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

채무증권 발행실적

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

회사채 미상환 잔액

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

해당사항 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 최근 3개년 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구분
2025년
2024년
2023년

매출채권
매출채권
3,171,194
1,332,756
6,194,235

대손충당금
206,761
-
-

대손충당금 설정률
6.52%
-
-

미수금
미수금
580,856
196,819
537,515

대손충당금(미수금)
-
-
-

대손충당금 설정률
-
-
-

(1) 최근 3사업년도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분

2025년
2024년
2023년

1. 기초 대손충당금 잔액합계

-
-
-

2. 순대손처리액(①-②±③)

-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)

-
-
-

② 상각채권회수액

-
-
-

③ 기타증감액

-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액

206,761
-
-

4. 기말 대손충당금 잔액합계

206,761
-
-

(2) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

금융자산의 집합위험을 고려하여 추가로 대손충당금을 설정하고 있습니다.

(3) 당해 사업연도말 현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

[2025년말 매출채권]
(단위 : 천원)

경과기간 구분

6월 이하

6월 초과

1년 이하

1년 초과

3년 이하

3년 초과

계

금액

일반

2,930,137
6,950
234,107
-
3,171,194

특수관계자

-
-
-
-
-

계

2,930,137
6,950
234,107
-
3,171,194

구성비율

92.4%
0.2%
7.4%
0.0%
100.0%

[2024년말 매출채권]
(단위 : 천원)

경과기간 구분

6월 이하

6월 초과

1년 이하

1년 초과

3년 이하

3년 초과

계

금액

일반

1,332,756
-
-
-
1,332,756

특수관계자

-
-
-
-
-

계

1,332,756
-
-
-
1,332,756

구성비율

100.0%
-
-
-
100.0%

[2023년말 매출채권]
(단위 : 천원)

경과기간 구분

6월 이하

6월 초과

1년 이하

1년 초과

3년 이하

3년 초과

계

금액

일반

5,596,110
585,609
12,516
-
6,194,235

특수관계자

-
-
-
-
-

계

5,596,110
585,609
12,516
-
6,194,235

구성비율

90.3%
9.5%
0.2%
-
100.0%

나. 재고자산 현황 등(1) 최근 3사업연도의 재고자산 보유현황

(단위 : 백만원)

구 분

2025년
2024년
2023년

원재료

3,177
3,141
3,282

재공품

7,666
10,074
7,551

제품

501
2,264
2,914

재고자산 합계(주1)

11,344
15,479
13,747

총 자산대비 재고자산구성비율
21.22%
25.79%
20.10%

재고자산 회전율

1.9회
1.7회
2.7회

(주1) 재고자산 합계액은 평가충당금이 반영된 금액 기준입니다.

(2) 재고자산의 실사내역 등(가) 실사일자 및 실사방법
당사는 2026년 1월 2일 현재 재고자산에 대하여 당사의 재경그룹 2인, 회계사 2인, 재고관리 부서 담당자 4인 입회하에 재고실사를 실시하였습니다. 실사대상은 원재료, 재공품, 제품에 대해 실사가 진행되었습니다. 실사일 이후의 재고이동은 재고 입출고증으로 확인하였습니다.(나) 재고자산 평가손실
당사는 자체적으로 제정한 재고자산 평가규정에 근거하여 정기적인 평가를 실시하고 충당금을 설정하고 있습니다. 매년 평가로 인해 추가로 인식되는 재고자산평가손실은 손익계산서의 매출원가에 포함되어 있습니다.(다) 재고자산의 담보제공
해당사항 없습니다.

다. 공정가치 평가 내역(1) 최근 3사업연도의 금융상품 종류별 공정가치

(단위: 천원)

구 분
2025년
2024년
2023년

상각후원가측정
공정가치측정
상각후원가측정
공정가치측정
상각후원가측정
공정가치측정

금융자산:

현금및현금성자산
1,892,837
-
4,003,466
-
5,506,629
-

단기금융상품
-
-
60,879
-
58,910
-

매출채권및기타채권
3,944,176
-
1,514,938
-
6,731,750
-

장기매출채권및기타채권
-
-
14,637
-
-
-

기타유동금융자산
200,046
-
181
-
286
-

기타비유동금융자산
698
-
234,743
-
264,745
-

합 계
6,037,757
-
5,828,844
-
12,562,320
-

금융부채:

당기손익인식금융부채

매입채무및기타채무
6,336,692
-
2,015,171
-
5,006,869
-

단기차입금
24,630,071
-
12,821,521
-
11,082,415
-

유동성장기차입금
7,115,440
-
6,522,500
-
-
-

기타유동금융부채
723,798
-
571,561
-
501,991
-

장기차입금
4,094,460
-
4,739,500
-
4,500,000
-

기타비유동금융부채
136,781
-
276,814
-
647,812
-

합 계
43,037,242
-
26,947,067
-
21,739,087
-

(2) 금융상품의 공정가치 서열체계에 따른 수준별 공시

[2025년]
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준 1
수준 2
수준 3

공정가치가 공시되는 자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
-
-
-
-

[2024년]
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준 1
수준 2
수준 3

공정가치가 공시되는 자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
-
-
-
-

[2023년]
(단위 : 천원)

구 분
공정가치
수준 1
수준 2
수준 3

공정가치가 공시되는 자산 :

당기손익-공정가치측정금융자산
-
-
-
-

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

제22기(당기)
감사보고서
한영회계법인
적정의견
-
재무제표에 대한 주석30에 주의를 기울여야 할 필요가 있습니다. 재무제표에 대한 주석 30은 2025년 12월 31일로 종료되는 보고기간에 당기순손실 22,477백만원이 발생하였고, 당기말 현재로 회사의 유동부채가 유동자산보다 22,181백만원 만큼 더 많음을 나타내고 있습니다.주석 30에서 기술된 바와 같이, 이러한 사건이나 상황은 주석 30에서 설명하고 있는 다른 사항과 더불어 계속기업으로서의 존속능력에 유의적 의문을 제기할 만한 중요한 불확실성이 존재함을 나타냅니다. 우리의 의견은 이 사항으로부터 영향을 받지 않습니다.
-

(1) 현금창출단위 손상검사주석 8에서 설명하고 있는 바와 같이 당기 회사는 현금창출단위의 손상을 시사하는 징후를 식별하였으며, 손상검사를 수행한 결과, 회수가능액이 장부금액을 초과함에 따라 손상차손을 인식하지 않았습니다.회사가 수행한 손상검사와 관련하여 사용가치 추정에는 할인율, 성장률 및 미래현금흐름 예측 등 경영진의 유의적인 판단과 추정이 개입되므로 재무제표에 유의적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 우리는 현금창출단위의 손상검사를 핵심감사사항으로 선정하였습니다.

연결감사보고서
-
-
-
-
-
-

제21기(전기)
감사보고서
한영회계법인
적정의견
-
-
-

(1) 현금창출단위 손상검사주석 8에서 설명하고 있는 바와 같이 당기 회사는 현금창출단위의 손상을 시사하는 징후를 식별하였으며, 손상검사를 수행한 결과, 회수가능액이 장부금액을 초과함에 따라 손상차손을 인식하지 않았습니다.회사가 수행한 손상검사와 관련하여 사용가치 추정에는 할인율, 성장률 및 미래현금흐름 예측 등 경영진의 유의적인 판단과 추정이 개입되므로 재무제표에 유의적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 우리는 현금창출단위의 손상검사를 핵심감사사항으로 선정하였습니다.

연결감사보고서
-
-
-
-
-
-

제20기(전전기)
감사보고서
한영회계법인
적정의견
-
-
주석 30에 기술하고 있는 바와 같이 회사는 한국회계기준원의 질의회신(2023-1-KQA007)에 따라 이연법인세 측정 시 적용되는 세율과 관련한 회계정책을 변경하였습니다.회사는 이와 관련하여 결손금 1,340백만원 증가의 회계정책 변경 효과를 반영하여 2022년 12월 31일로 종료되는 회계연도의 재무제표를 재작성하였습니다.

(1) 재고자산의 평가

주석 7에 기재한 바와 같이 회사가 2023년 중 인식한 재고자산평가손실은 399백만원이며, 당기말 현재 회사의 재고자산은 총 자산의 20%에 해당하는 13,747백만원으로 평가손실충당금 1,469백만원이 차감된 금액입니다. 회사의 경영진은 재고자산의 진부화, 예상판매가격 그리고 판매부대비용을 추정하였으며, 이 과정에서 경영진의 주관적 판단이 수반되었습니다.

재고자산의 금액적 중요성을 고려할 때, 재고자산 평가에 대한 추정의 불확실성이 재무제표에 미치는 영향이 유의적이며 이러한 추정치가 유의적 경영진 판단이 수반되는 점을 고려하여 재고자산 평가의 적정성을 핵심감사사항으로 결정하였습니다.

연결감사보고서
-
-
-
-
-
-

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제22기(당기)
한영회계법인
회계감사용역계약
150
1,100
150
1,141

제21기(전기)
한영회계법인
회계감사용역계약
155
1,200
155
1,012

제20기(전전기)
한영회계법인
회계감사용역계약
140
1,300
140
1,342

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제22기(당기)
2025.06.16
세무조정
2025.07.01~2026.03.31
5,000,000
한울회계법인

제21기(전기)
2024.06.28
세무조정
2024.07.01~2025.03.31
5,000,000
한울회계법인

제20기(전전기)
2023.10.11
세무조정
2023.07.01~2024.03.31
5,000,000
한울회계법인

라. 회계감사인의 변경

사업연도
감사인
변경 이유
비고

제20기(2023년)
한영회계법인
지정감사
-

제17기(2020년)
한울회계법인
자유선임
-

제14기(2017년)
한울회계법인
자유선임
신규

제11기(2014년)
한영회계법인
주권상장 지정감사
-

마. 회계감사인의 네트워크 회계법인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
네트워크회계법인명
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제22기(당기)
-
-
-
-
-
-

제21기(전기)
-
-
-
-
-
-

제20기(전전기)
-
-
-
-
-
-

마. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2025.12.01
감사
서면회의
독립성 및 감사계획

2
2026.03.09
감사
서면회의
감사결과

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
운영실태 보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제22기(당기)
내부회계관리제도
2026.03.10
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제21기(전기)
내부회계관리제도
2025.03.10
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제20기(전전기)
내부회계관리제도
2024.03.08
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
평가보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제22기(당기)
내부회계관리제도
2026.03.10
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제21기(전기)
내부회계관리제도
2025.03.10
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제20기(전전기)
내부회계관리제도
2024.03.08
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도
구분
감사인
유형(감사/검토)
감사의견 또는검토결론
지적사항
회사의대응조치

제22기(당기)
내부회계관리제도
한영회계법인
검토
검토의견 미변형(표준보고)
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-
-

제21기(전기)
내부회계관리제도
한영회계법인
검토
검토의견 미변형(표준보고)
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-
-

제20기(전전기)
내부회계관리제도
한영회계법인
검토
검토의견 미변형(표준보고)
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-
-

라. 내부회계관리·운영조직(1) 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서
총 원
내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율
내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)
공인회계사자격증소지자수(B)
비율(B/A*100)

감사
1
1
1
100
495

이사회
3
1
-
-
250

경영지원팀장
1
1
-
-
276

재경그룹
2
1
-
-
96

(2) 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)
성명
회계담당자등록여부
경력(단위:년, 개월)
교육실적(단위:시간)

근무연수
회계관련경력
당기
누적

내부회계관리자
이강석
여
13년
23년
22
171

회계담당임원
조용호
여
22년
4년
5
17

회계담당직원
이강석
여
13년
23년
22
171

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요
(1) 이사의 수당사의 이사회는 주주총회에서 선임된 등기이사로 구성하고 법령 또는 정관에 의한 사항, 주주총회로부터 위임 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 보고서 제출일 현재 당사의 이사회는 3명의 사내이사로 구성되어 있으며, 1명의 감사가 있습니다.각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "Ⅷ. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "1.임원 및 직원 등의 현황"을 참조하시길 바랍니다.
(2) 이사회 운영규정의 주요 내용

구분

내용

구성

제4조【구 성】

1. 이사회는 이사 전원으로 구성한다.

2. 이사회의 구성원은 3인 이상 7인 이내로 한다.

소집

제8조 【종 류】

1. 이사회는 정기이사회와 임시이사회로 한다.

2. 이사회는 필요에 따라 수시로 개최한다.

제9조 【소집권자】

1. 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 사고로 인하여 직무를 행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에 정한 순으로 그 직무를 대행한다.

2. 각 이사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 정당한 사유 없이 3일 내에 이사회 소집을 하지 아니하는 경우에는 이사회 소집을 청구한 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

제10조 【소집절차】

1. 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 7일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지하여야 한다.

2. 이사회는 이사 전원의 동의가 있는 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.

권한과 의무

제12조 【부의사항】

1. 이사회에 부의할 사항은 다음과 같다.

1) 주주총회에 관한 사항

(1) 주주총회의 소집

(2) 영업보고서의 승인

(3) 재무제표의 승인

(4) 정관의 변경

(5) 자본의 감소

(6) 회사의 해산, 합병, 분할합병, 회사의 계속

(7) 주식의 소각

(8) 회사의 영업 전부 또는 중요한 일부의 양도 및 다른 회사의 영업 전부의 양수

(9) 영업 전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이하는 계약, 기타 이에 준할 계약의 체결이나 변경 또는 해약

(10) 이사, 감사의 선임 및 해임

(11) 주식의 액면미달발행

(12) 이사의 회사에 대한 책임의 면제

(13) 주식배당 결정

(14) 주식매수선택권의 부여

(15) 이사와 감사의 보수

(16) 회사의 최대주주 및 특수관계인과의 거래의 승인 및 주주총회에의 보고

(17) 기타 주주총회에 부의할 의안

2) 경영에 관한 사항

(1) 회사경영의 기본방침의 결정 및 변경

(2) 신규사업 또는 신제품의 개발

(3) 자금계획 및 집행

(4) 대표이사의 선임 및 해임

(5) 회장, 사장, 부사장, 전무이사, 상무이사의 선임 및 해임

(6) 공동대표의 결정

(7) 이사회 내 위원회의 설치, 운영 및 폐지

(8) 이사회 내 위원회의 선임 및 해임

(9) 이사회 내 위원회의 결의사항에 대한 재결의

(10) 이사의 전문가 조력의 결정

(11) 지배인의 선임 및 해임

(12) 직원의 채용계획 및 훈련의 기본방침

(13) 급여체계, 상여 및 후생제도

(14) 노조정책에 관한 중요사항

(15) 기본조직의 제정 및 개폐

(16) 중요한 사규, 사칙의 규정 및 개폐

(17) 지점, 공장, 사무소, 사업장의 설치, 이전 또는 폐지

(18) 간이합병, 간이분할합병, 소규모합병 및 소규모분할합병의 결정

(19) 흡수합병 또는 신설합병의 보고

3) 재무에 관한 사항

(1) 투자에 관한 사항

(2) 중요한 계약의 체결

(3) 중요한 재산의 취득 및 처분

(4) 결손의 처분

(5) 중요시설의 신설 및 개폐

(6) 신주의 발행

(7) 사채의 모집

(8) 준비금의 자본전입

(9) 전환사채의 발행

(10) 신주인수권부사채의 발행

(11) 중요금액 이상의 대규모 금액의 자금도입 및 채무보증을 포함한 보증행위

(12) 중요금액 이상의 재산에 대한 저당권, 질권의 설정

4) 이사에 관한 사항

(1) 이사와 회사간 거래의 승인

(2) 타회사의 임원 겸임

5) 기 타

(1) 중요한 소송의 제기

(2) 주식매수선택권 부여의 취소(3) 의결권 위임 약정인의 보유 지분 매각

(4) 기타법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회에서 위임 받은 사항 및 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항

제13조 【권한의 위임】

이사회는 법령 또는 정관에 정해진 사항을 제외하고는 이사회 결의로써 일정한 범위를 정하여 대표이사에게 그 결정을 위임할 수 있다.

제15조 【이사에 대한 직무집행감독권】

1. 이사회는 이사의 청구가 있거나 필요하다고 판단한 경우 해당이사에 대하여 관련 자료의 제출, 조사 및 설명을 요청할 수 있다.

2. 제 1 항에 의하여 감독권을 행사한 이사회는 그 결과에 대하여 적절한 조치를 취하여야 한다

결의방법

제11조 【결의방법】

1. 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사 과반수로 한다.

2. 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 동영상 및 음성을 동시에 송·수신하는 통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

3. 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

4. 제3항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니 한다

나. 주요 의결사항
이사회의 주요 의결사항은 다음과 같습니다.

회차

개최일자

의 안 내 용

가결 여부

사내이사
사외이사

조용호(출석율:100%)
김상근(출석율:100%)
최재혁(출석율:100%)
-

1
2025.01.31
제21기 재무제표 승인의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

2
2025.03.04
제21기 정기주주총회 소집의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

3
2025.03.06
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

4
2025.03.14
제21기 재무제표 승인의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

5
2025.06.12
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

6
2025.07.22
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

7
2025.09.30
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

8
2025.11.14
금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

9
2026.01.23
제22기 재무제표 승인, 금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

10
2026.03.16
제22기 재무제표 승인 및 정기주주총회 소집, 금전 대차 계약의 건
가결
출석(찬성)
출석(찬성)
출석(찬성)
-

다. 이사회 내의 위원회이사회 내의 위원회를 구성하고 있지 않습니다.
라. 이사의 독립성당사는 사외이사를 포함한 모든 이사의 독립성 강화를 위해 이사 선임시 주주총회 전, 이사에 대한 모든 정보를 투명하게 공개하여 추천인, 최대주주와의 관계, 회사와의 거래 등에 대한 내역을 외부에 공시하고 있습니다. 이사 선임과 관련하여 주주총회에서 의안을 제출하여 선임하고 있습니다.이러한 절차에 따라 정기(임시)주주총회에서 선임된 이사는 다음과 같습니다.

직명
성명
추천인
담당업무(활동분야)
회사와의 거래
최대주주등과의 관계
임기
연임횟수

대표이사
조용호
이사회
경영총괄
없음
타인
3년
연임(1회)

사내이사
김상근
이사회
경영자문
없음
직원
3년
연임(1회)

사내이사
최재혁
이사회
경영자문
없음
직원
3년
연임(1회)

마. 사외이사의 전문성

해당사항 없습니다.

바. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

3
-
-
-
-

사. 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
-

해당사항 없습니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치여부
당사는 사업보고서 제출일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 주주총회 결의에 의하여 선임된 비상근 감사 1명(남택호)이 감사 업무를 수행하고 있습니다.

나. 감사의 인적사항

성명
주요경력
결격요건 여부

남택호
성균관대학교 경영대학원전)소상공인진흥원 비상근 감사현)삼화회계법인 공인회계사
해당사항 없음

다. 감사의 독립성감사는 회계와 업무를 감사하며 이사회 및 타 부서로부터 독립된 위치에서 업무를 수행하고 있습니다. 또한 당사는 감사의 감사업무에 필요한 경영정보 접근을 위하여 당사 정관에 다음과 같은 조항을 두고 있습니다.

구분
내용

정관 제46조(감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니 할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

라. 감사의 주요 활동 내용

회차

개최일자

의 안 내 용

가결 여부

감사: 남택호

출석여부

(출석율 : 0%)

1
2025.01.31
제21기 재무제표 승인의 건
가결
부

2
2025.03.04
제21기 정기주주총회 소집의 건
가결
부

3
2025.03.06
금전 대차 계약의 건
가결
부

4
2025.03.14
제21기 재무제표 승인의 건
가결
부

5
2025.06.12
금전 대차 계약의 건
가결
부

6
2025.07.22
금전 대차 계약의 건
가결
부

7
2025.09.30
금전 대차 계약의 건
가결
부

8
2025.11.14
금전 대차 계약의 건
가결
부

9
2026.01.23
제22기 재무제표 승인, 금전 대차 계약의 건
가결
부

10
2026.03.16
제22기 재무제표 승인 및 정기주주총회 소집, 금전 대차 계약의 건
가결
부

마. 감사 교육 미실시 내역

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
-

해당사항 없습니다.
바. 감사위원회 지원조직 현황
해당사항 없습니다.

사. 준법지원인 등 지원조직 현황

해당사항 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
부
부
여

나. 소수주주권 현황
당사는 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
다. 경영권 경쟁 현황
당사는 경영권 분쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
10,819,866
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
10,819,866
-

우선주
-
-

마. 주식 사무

(1) 정관(제10조)에 규정된 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권) ① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 갖는다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 발행할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6의 규정에서 정하는 방법에 따라 이사회 결의로 일반공모의 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제340조의2 및 제542조의3의 규정에 의하여 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 우리사주조합원에게 주식을 배정하는 경우

4. 근로자복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우

6. 주권을 유가증권시장 또는 코스닥증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

7. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

8. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 회사가 기술도입 또는 경영상 필요로 그 제휴하는 회사에 신주를 발행하는 경우

③ 신주의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의결의로 정한다.

④ 제2항에 따라 주주 외의 자에게 신주를 배정하는 경우 회사는 그 납입기일의 2주 전까지 관련 법령에서 정하는 사항을 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다. 다만, 한국거래소에 상장 후에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률에 의거하여 처리한다.

(2) 결산일, 정기주주총회의 시기, 주주명부 폐쇄시기 등 (가) 결산일 : 12월 31일 (나) 정기주주총회의 시기 : 매 사업연도 종료 후 3월 이내 (다) 주주명부 폐쇄 및 기준일 : 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하며, 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 합니다. (라) 명의개서대리인의 명칭과 전화번호 및 주소

구분
내용

명의개서대리인의 명칭
한국예탁결제원

주소
부산광역시 남구 문현금융로 40

전화번호
1577-6600

(마) 주주에 대한 특전 : 해당사항 없습니다. (바) 공고게재신문 : 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.pmt23.com)에 합니다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시내에서 발행되는 매일경제신문에 게재 합니다.

바. 주주총회 의사록 요약

일자
종류
안건
결의 내용
비고

2021.03.30
정기주주총회
1.제17기 재무제표 승인의 건2.정관 일부 개정의 건3.이사 선임의 건4.감사 선임의 건5.이사의 보수 한도 승인의 건6.감사의 보수 한도 승인의 건
1.원안대로 가결2.원안대로 가결3.원안대로 가결4.원안대로 가결5.원안대로 가결6.원안대로 가결

2022.03.31
정기주주총회
1.제18기 재무제표 승인의 건2.이사의 보수 한도 승인의 건3.감사의 보수 한도 승인의 건
1.원안대로 가결2.원안대로 가결3.원안대로 가결

2023.03.31
정기주주총회
1.제19기 재무제표 승인의 건2.정관일부 개정의 건3.이사 선임의 건4.이사의 보수 한도 승인의 건5.감사의 보수 한도 승인의 건
1.원안대로 가결2.원안대로 가결3.원안대로 가결4.원안대로 가결5.원안대로 가결

2024.03.29
정기주주총회
1.제20기 재무제표 승인의 건2.정관일부 개정의 건3.이사 선임의 건4.감사 선임의 건5.이사의 보수 한도 승인의 건6.감사의 보수 한도 승인의 건
1.원안대로 가결2.원안대로 가결3.원안대로 가결4.원안대로 가결5.원안대로 가결6.원안대로 가결

2025.03.31
정기주주총회
1.제21기 재무제표 승인의 건2.이사의 보수 한도 승인의 건3.감사의 보수 한도 승인의 건
1.원안대로 가결2.원안대로 가결3.원안대로 가결

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

2025년 말
공시서류 제출 전일

주식수
지분율
주식수
지분율

(주)프로텍
본인
보통주
4,985,000
46.07
5,180,000
47.87
-

오태엽
특수관계인
보통주
0
0.00
2,900
0.03

조병호
특수관계인
보통주
489,200
4.52
-
-
주1

조용호
특수관계인
보통주
201,600
1.86
-
-
주1

배용태
특수관계인
보통주
0
0.00
-
-
주1

김헌수
특수관계인
보통주
1,480
0.01
1,480
0.01
주1

이성웅
특수관계인
보통주
9,521
0.09
9,521
0.09
주1

여황진
특수관계인
보통주
8,800
0.08
8,800
0.08
주1

홍창기
특수관계인
보통주
0
0.00
2,900
0.03
주1

계
보통주
5,695,601
52.64
5,202,701
48.08
-

우선주
0
0.00
0
0.00
-

주1. 2021년 4월 29일 기준, 기업공시서식 작성기준 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조 제1항에 따라 최대주주(법인)가 30%이상 지분을 취득하여, 해당 법인의 임원을 특수관계인에 포함하게 되었습니다. 주2. 특수관계인 배용태, 홍창기는 2025.12.31일 퇴사하여 제외함.주3. 공시서류 제출 전일(2026년 04월 08일) 기준 조용호 대표이사의 사임으로 조용호 전 대표이사, 조병호 전 대표이사의 지분율을 제외하여 산정함.

2.최대주주의 주요경력 및 개요

가. 최대주주(법인 또는 단체)의 기본정보

명 칭
출자자수(명)
대표이사(대표조합원)
업무집행자(업무집행조합원)
최대주주(최대출자자)

성명
지분(%)
성명
지분(%)
성명
지분(%)

(주)프로텍
1
최승환
30.50
-
-
최승환
30.50

-
-
-
-
-
-

나. 최대주주(법인 또는 단체)의 최근 결산기 재무현황

(단위 : 백만원)

구 분

법인 또는 단체의 명칭
(주)프로텍

자산총계
442,823

부채총계
88,723

자본총계
354,100

매출액
230,543

영업이익
46,307

당기순이익
35,377

주1. 2025년말 연결재무제표 기준입니다.

다. 사업현황 등 회사 경영 안정성에 영향을 미칠 수 있는 주요 내용

최대주주인 주식회사 프로텍은 반도체장비 및 자동화공압부품 등을 주업종으로 영위하는 회사로 1997년 8월에 설립 되었습니다.

3. 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요

최대주주 변동내역

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 주, %)

변동일
최대주주명
소유주식수
지분율
변동원인
비 고

2016.12.12
임동준
702,031
6.49
-
최초 변동일은 코스닥 상장일입니다.

2020.07.02
(주)프로텍
1,876,000
17.34
최대주주 변경을 수반하는 주식 양수도 계약 체결
-

2020.11.02
(주)프로텍
2,123,025
19.62
장내매수(247,025주)
-

2020.11.04
(주)프로텍
2,199,825
20.33
장내매수(76,800주)
-

2020.11.11
(주)프로텍
2,252,960
20.82
장내매수(53,135주)
-

2020.12.15
(주)프로텍
2,954,991
27.31
장외매수(702,031주)
-

2020.12.30
(주)프로텍
3,008,000
27.80
장내매수(53,009주)
-

2021.04.27
(주)프로텍
3,108,000
28.72
장내매수(100,000주)
-

2021.04.28
(주)프로텍
3,228,100
29.83
장내매수(120,100주)
-

2021.04.29
(주)프로텍
4,354,606
40.25
장내매수(45,000주)특수관계인 신규편입(1,126,506주)
주1

2021.04.30
(주)프로텍
4,381,606
40.50
장내매수(27,000주)
-

2021.06.17
(주)프로텍
4,341,606
40.13
특수관계인 증여(40,000주)
조용호 친족에게 증여함

2021.10.13
(주)프로텍
4,528,606
41.85
장내매수(187,000주)
-

2021.11.10
(주)프로텍
4,540,606
41.97
장내매수(12,000주)
-

2022.06.28
(주)프로텍
4,740,606
43.82
장내매수(200,000주)
-

2022.07.21
(주)프로텍
4,806,906
44.43
장내매수(66,300주)
-

2022.07.31
(주)프로텍
4,771,446
44.10
특수관계인 이연범 퇴사 제외(35,460주)
-

2022.08.02
(주)프로텍
4,783,846
44.21
장내매수(12,400주)
-

2022.09.02
(주)프로텍
4,924,066
45.51
장내매수(140,220주)
-

2022.09.19
(주)프로텍
5,063,546
46.80
장내매수(139,480주)
-

2022.10.25
(주)프로텍
5,121,146
47.33
장내매수(57,600주)
-

2022.11.14
(주)프로텍
5,192,546
47.99
장내매수(71,400주)
-

2022.12.14
(주)프로텍
5,431,246
50.20
장내매수(238,700주)
-

2022.12.23
(주)프로텍
5,524,046
51.05
장내매수(92,800주)
-

2023.02.24
(주)프로텍
5,334,046
49.30
특수관계인 증여(190,000주)
조병호 친족에게 증여함

2023.04.18
(주)프로텍
5,335,096
49.31
특수관계인 신규편입(1,050주)
임원 신규편입(홍창기)

2023.05.31
(주)프로텍
5,310,091
49.08
특수관계인 제외(25,005주)
임원 퇴사(이종면)

2024.08.14
(주)프로텍
5,311,721
49.09
특수관계인 장내매수(1,630주)
임원(홍창기)

2024.11.19
(주)프로텍
5,416,721
50.06
장내매수(105,000주)
-

2025.03.28
(주)프로텍
5,346,721
49.42
특수관계인 증여(70,000주)
조용호 친족에게 증여함

2025.03.31
(주)프로텍
5,347,341
49.42
특수관계인 장내매수(620주)
임원(홍창기)

2025.04.18
(주)프로텍
5,347,821
49.43
특수관계인 우리사주(회사지원분) 의무예탁기간 만료에 따른 취득(480주)
임원(김헌수)

2025.04.24
(주)프로텍
5,348,301
49.43
특수관계인 우리사주(회사지원분) 의무예탁기간 만료에 따른 취득(480주)
임원(이성웅)

2025.05.09
(주)프로텍
5,348,901
49.44
특수관계인 우리사주(회사지원분) 의무예탁기간 만료에 따른 취득(600주)
임원(여황진)

2025.09.30
(주)프로텍
5,348,981
49.44
특수관계인 장내매수(80주)
임원(홍창기)

2025.11.06
(주)프로텍
5,552,581
51.32
장내매수(203,600주)
-

2025.11.24
(주)프로텍
5,710,981
52.78
장내매수(158,400주)
-

2025.12.31
(주)프로텍
5,698,981
52.67
특수관계인 배용태 퇴사 제외(12,000주)
-

2025.12.31
(주)프로텍
5,695,601
52.64
특수관계인 홍창기 퇴사 제외(3,380주)
-

주1. 2021년 4월 29일 기준, 기업공시서식 작성기준 「금융회사의 지배구조에 관한 법률 시행령」 제3조 제1항에 따라 최대주주(법인)가 30%이상 지분을 취득하여, 해당 법인의 임원을 특수관계인에 포함하게 되었습니다.

가. 주식 소유현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
(주)프로텍
4,985,000
46.07
최대주주

-
-
-
-

우리사주조합
11,240
0.10
-

소액주주현황

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
4,726
4,730
99.92
5,030,515
10,819,866
46.49
-

나. 최근 6개월 간의 주가 및 주식 거래실적

(단위 : 원, 주)

종 류
7월
8월
9월
10월
11월
12월

보통주
최 고
2,165
2,165
2,345
3,290
3,205
2,900

최 저
2,290
2,520
2,960
2,830
2,880
2,485

월간거래량
484,232
4,045,150
1,046,843
1,152,075
1,089,899
3,793,087

주1. 코스닥시장 상장은 2016년 12월 12일입니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

보고서 작성일 기준 현재 당사의 등기임원은 사내이사 3명, 비상근감사 1명으로 총 4명이며, 미등기임원은 5명 입니다.

가. 임원 현황

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

오태엽
남
1960.10
대표이사
사내이사
상근
경영총괄
- 삼성전자(주) 상무- (주)코리아인스트루먼트 부사장- JEM 부사장
2,900
-
-
1개월
2027.03.30

김상근
남
1968.11
사내이사
사내이사
비상근
경영자문
- 성균관대학교 경영학 학사- 동화은행(주)- (주)녹십자홀딩스 경영관리실- 現 (주)프로텍 경영관리팀장
-
-
직원
4년9개월
2027.03.30

최재혁
남
1984.02
사내이사
사내이사
비상근
경영자문
- 한국외국어대학교 법과대학- 한국외국어대학교 법학전문대학원- 現 (주)프로텍 영업팀장
-
-
직원
4년9개월
2027.03.30

남택호
남
1960.07
감사
감사
비상근
감사
- 성균관대학교 경영대학원- 소상공인진흥원 비상근 감사- 現 삼화회계법인 공인회계사
-
-
-
4년9개월
2027.03.29

나. 미등기임원 현황

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 주)

번호
성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

1
김용환
남
1961.01
고문
미등기임원
상근
고문
(주)피엠티 고문
-
-
-
1년3개월
-

2
김헌수
남
1973.04
이사
미등기임원
상근
제조
(주)피엠티 제조팀장
1,480
-
-
15년9개월
-

3
이성웅
남
1974.08
이사
미등기임원
상근
MEMS
(주)피엠티 MEMS팀장
9,521
-
-
11년4개월
-

4
여황진
남
1975.12
이사
미등기임원
상근
영업
(주)피엠티 영업팀장
8,800
-
-
18년2개월
-

5
김태균
남
1977.04
이사
미등기임원
상근
개발
(주)피엠티 기술연구소장
-
-
-
20년3개월
-

다. 직원 등 현황

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

본사
남
164
-
-
-
164
5년 7개월
9,592
58
-
-
-
-

본사
여
24
-
-
-
24
2년 6개월
925
39
-

합 계
188
-
-
-
188
5년 3개월
10,517
56
-

라. 육아지원제도 및 유연근무제도 사용 현황(육아지원제도)

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 명)

구분
당기(25년)
전기(24년)
전전기(23년)

육아휴직 사용자 수
남
2
0
0

여
0
0
0

전체
2
0
0

육아휴직 사용률
남
0%
0%
0%

여
0%
0%
0%

전체
0%
0%
0%

육아휴직 복귀 後12개월 이상 근속자
남
0
0
0

여
0
0
0

전체
0
0
0

육아기 단축근무제 사용자 수
0
0
0

배우자 출산휴가 사용자 수
2
4
3

※ 육아휴직 사용자 수: 당해 연도 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수※ 육아휴직 사용률: 당해 연말 재/휴직 중이며 당해 출생 자녀를 가진 직원 중 당해 출생 자녀 생일 1년 이내 육아휴직 사용 이력이 있는 직원 수 비율※ 육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자: 당해 전년도 복직한 직원 중, 12개월 이상 근속한 직원의 수※ 육아기 단축근무제 사용자 수: 당해 연도 육아기 단축근무제 사용 이력이 있는 직원 수※ 배우자 출산휴가 사용자 수 : 당해 연도 배우자출산휴가 사용 이력이 있는 직원 수

(유연근무제도)

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 명)

구분
당기(25년)
전기(24년)
전전기(23년)

유연근무제 활용 여부
부
부
부

시차출퇴근제 사용자 수
0
0
0

재량근무제 사용자 수
0
0
0

원격근무제 사용자 수
0
0
0

마. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
5
607
121
-

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

가. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

등기이사
3
1,500
-

감사
1
50
-

나. 보수지급금액

(1) 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

4
486
122
-

(2) 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
456
152
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
-
-
-
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
30
30
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

다. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

- 당사는 이사, 감사에게 지급한 개인별 보수가 5억원 이하이므로 해당 사항이 없습니다.

(1) 산정기준 및 방법

- 당사는 정기주주총회에서 이사 및 감사에 대한 보수한도액을 승인하고 있으며, 그 범위 안에서 보수를 지급하고 있습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

라. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

해당사항 없습니다.

(1) 산정기준 및 방법

해당사항 없습니다.

마. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

<표1>

(단위 : 백만원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
-
-
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
-
-
-

감사위원회 위원 또는 감사
-
-
-

업무집행지시자 등
-
-
-

계
-
-
-

<표2>

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 백만원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
X
-

※ 공시서류작성기준일(2025년 12월 31일) 현재 종가 : 2,800원

해당사항 없습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

1. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

-
-
-
-

해당사항 없습니다.

2. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
공시서류 제출 전일
)
(단위 : 원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
-
-
-
-
-
-

일반투자
-
-
-
-
-
-
-

단순투자
-
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-
-
-

IX. 대주주 등과의 거래내용

1. 대주주등에 대한 신용공여 등

해당사항 없습니다.

2. 대주주와의 자산양수도 등
해당사항 없습니다.

3. 대주주와의 영업거래

해당사항 없습니다.

4. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

해당사항 없습니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건
해당사항 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

해당사항 없습니다.
다. 채무보증 현황
해당사항 없습니다.
라.채무인수약정 현황
해당사항 없습니다.
마. 그 밖의 우발채무 등
해당사항 없습니다.다만, 당사는 2025년말 현재 국민은행과 USD 410,000 한도의 운전자금대출약정을 체결하고, 신한은행과 원화 2,308백만원, 1,036백만원 한도의 대출약정을 체결하고 있습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황
해당사항 없습니다.
나. 한국거래소 등으로부터 받은 제재
해당사항 없습니다.
다. 단기매매차익의 발생 및 반환에 관한 사항
해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

해당사항 없습니다.
나. 중소기업기준 검토표

중소기업기준검토표_1

중소기업기준검토표_2

다. 외국지주회사의 자회사 현황
해당사항 없습니다.
라. 보호예수 현황
해당사항 없습니다.
마. 합병등의 사후 정보
해당사항 없습니다.
바. 녹색경영
해당사항 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
-
-
-

-
-

비상장
-
-
-

-
-

해당사항 없습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2025.12.31
)
(단위 : 원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

해당사항 없습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당사항 없습니다.