한솔테크닉스 — 주요사항보고서(타법인주식및출자증권양수결정) (20260413)
제출인: 한솔테크닉스

타법인 주식 및 출자증권 양수결정
6.0
한솔테크닉스(주)

주요사항보고서 / 거래소 신고의무 사항

금융위원회 / 한국거래소 귀중
2026 년 4 월 10 일

회 사 명 :
한솔테크닉스 주식회사

대 표 이 사 :
유 경 준

본 점 소 재 지 :
서울시 중구 을지로 100

(전 화) 02-3287-7903

(홈페이지) http://www.hansoltechnics.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 재경부문장
(성 명) 김 진 석

(전 화) 02-3287-7903

타법인 주식 및 출자증권 양수결정

1. 발행회사
회사명
윌테크놀러지 주식회사

국적
대한민국
대표자
이윤정

자본금(원)
3,625,000,000
회사와 관계
-

발행주식총수(주)
7,250,000
주요사업
비메모리 시스템반도체 검사장치 설계/제조

- 최근 6월 이내 제3자 배정에 의한 신주취득 여부
아니오

2. 양수내역
양수주식수(주)
6,110,544

양수금액(원)(A)
177,205,776,000

총자산(원)(B)
996,025,406,733

총자산대비(%)(A/B)
17.79

자기자본(원)(C)
492,683,967,731

자기자본대비(%)(A/C)
35.97

3. 양수후 소유주식수 및 지분비율
소유주식수(주)
6,110,544

지분비율(%)
83.37

4. 양수목적
사업 포트폴리오 강화 및 수익 증대

5. 양수예정일자
2026년 06월 17일

6. 거래상대방
회사명(성명)
이윤정, 김명환, 얼머스투자조합, 한솔홀딩스(주) 등으로부터 취득

자본금(원)
-

주요사업
-

본점소재지(주소)
-

회사와의 관계
-

7. 거래대금지급
1) 지급형태: 현금지급2) 지급금액 및 일정 - 계약금 15,694,800,000원 : 2026년 4월 10일 (계약 체결일 지급 예정) - 잔 금 161,510,976,000원 : 2026년 6월 17일 (기업결합 승인 후 지급 예정)3) 자금조달 방법 : 외부차입 및 자본조달 등

8. 외부평가에 관한 사항
외부평가 여부
예

- 근거 및 사유
1) 근거 : 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제161조 및 동법시행령 제171조에 따라 금융위원회에 제출하는 주요사항보고서 첨부 서류로 사용될 목적2) 사유 : 발행회사 주식을 양수함에 있어 양수도가액의 적정성 여부를 판단하기 위한 참고 자료를 제시하고, 회사가 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」의 규정에 따라 제출하는 주요사항보고서의 첨부 서류로 사용하기 위함

외부평가기관의 명칭
삼화회계법인

외부평가 기간
2026년 04월 01일 ~ 2026년 04월 10일

외부평가 의견
적정

9. 이사회결의일(결정일)
2026년 04월 10일

- 사외이사참석여부
참석(명)
3

불참(명)
-

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
-

10. 우회상장 해당 여부
아니오

- 향후 6월이내 제3자배정 증자 등 계획
아니오

11. 발행회사(타법인)의 우회상장 요건 충족여부
아니오

12. 공정거래위원회 신고대상 여부
해당

13. 풋옵션 등 계약 체결여부
예

- 계약내용
본건 거래종결 이후 거래상대방 이윤정이 보유하는 발행회사 보통주 330,000주, 김명환이 보유하는 100,000주에 대하여 다음과 같이 주주간계약을 체결함.1. 매도인의 주식매수청구권 (Put Option)각 매도인은 2027.04.01~2032.03.31 사이의 기간동안 당사에 대하여 자신이 보유하는 발행회사 주식의 전부를 매수할 것을 청구할 수 있음.2. 매수인의 주식매도청구권 (Call Option)당사는 2027.04.01~2032.03.31 사이의 기간동안 각 거래상대방에 대하여 각 거래상대방이 보유하는 발행회사 주식의 전부를 당사 또는 당사가 지명하는 자에게 매도할 것을 청구할 수 있음.

14. 향후 회사구조개편에 관한 계획

1) 인수목적 및 배경당사가 속해 있는 한솔그룹은 그룹의 핵심 신성장 동력 중 하나로 반도체를 선정하였으며, 한솔그룹의 주력 전자부품 제조기업인 당사는 그룹의 방향성에 맞추어 2022년 반도체 장비소재의 정밀 가공, 세정, 코팅 사업 등을 영위하는 아이원스 및 2025년 반도체 소재 재생 사업을 영위 중인 에스아이머트리얼즈를 인수하며 반도체 장비 가공 및 소재 재생 사업으로 진출하였습니다.반도체 장비 가공 부품 사업을 영위중인 한솔아이원스(주)는 우월한 가공 역량과 IP관리 역량을 기반으로 삼성전자, AMAT(Applied Materials) 등 글로벌 반도체 장비업체를 주요 고객사로 보유하며 2022년 1월 당사의 종속회사로 편입된 이래 안정적인 매출 및 순이익을 창출해오고 있으며, 2025년 연결기준 매출 1,988억원, 순이익 284억원을 기록하며 당사 그룹 내 대표적인 투자 성과를 창출해내고 있습니다.

[한솔아이원스(주) 실적 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년

매출액
198,830
157,138
123,933
163,912

영업이익
33,317
23,066
8,217
36,073

당기순이익
28,435
31,073
2,132
28,291

자료 : 한솔아이원스 사업보고서(연결기준)

당사의 전방 시장인 반도체 산업은 대표적인 경기 순환적(cyclical) 산업으로서 글로벌 경기변동, IT 기기 수요 변화 등에 따른 변동성이 크게 나타납니다. 반도체 산업의 수요는 글로벌 IT 기기 수요와 긴밀히 연동되어 있습니다. 스마트폰, 서버, 데이터센터, 개인용 컴퓨터, 자동차 전장 등 최종 수요처의 경기 상황에 따라 반도체 수요가 증가되거나 감소하며, 글로벌 경기 호황기에는 클라우드 인프라 확충, 모바일 교체 수요 증가, 기타 IT 기기 소비 증가로 인해 반도체 수요가 빠르게 증가하며, 이에 따라 반도체 제조사들은 설비투자를 확대하고 장비 가동률을 높입니다.현재 반도체 시장은 AI 기술 발전, 6G, 디지털 전환 가속화, 고성능 IT 기기 수요 증가 등으로 인해 전반적으로 성장세를 보일 것으로 기대됩니다. 생성형 AI가 확산되면서 PC, 모바일 기기 등의 온디바이스 AI를 위한 소비자의 IT 교체 수요 증가가 예상되며, 생성형 AI 운영을 위한 GPU, HBM 메모리 수요, 데이터 센터 및 서버용 반도체 수요 등이 크게 성장할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 반도체 산업의 출하액 규모 및 성장률 추이]

글로벌 반도체 산업의 성장 추이.jpg
글로벌 반도체 산업의 성장률 추이

자료: World Semiconductor Trade Statistics(WSTS) Historical biling reports as of January 2026

주1) 3개월 이동평균(3MMA, 3-month moving average)으로 산정되었으며 3MMA가 출하액, 3MMA YoY growth(%)가 출하액의 전년대비 증감율을 의미합니다.

(*) WSTS(World Semiconductor Trade Statistics)는 1986년 미국 캘리포니아에서 반도체 기업의 비영리 조직으로 설립되었습니다. WSTS는 회원사로 글로벌 45개 반도체 기업으로 구성되어 있으며, 각 구성원의 매출 데이터를 정확하게 집계 및 배포하고 이를 바탕으로 반도체 시장을 신뢰성 있게 예측하는 것을 목표로 하고 있습니다.

시장 분석 기관인 WSTS에 따르면 반도체 시장 규모는 2024년 6,305억달러에서 2025년 7,772억달러, 2026년 9,755억달러로 각각 전년대비 22.5%, 26.3% 성장할 것으로 전망됩니다. 지역별로 보면 미국 및 APAC 지역을 중심으로 모든 주요 시장이 성장할 것으로 예상되며, 반도체 중 로직 부문과 메모리 부문이 시장 성장을 견인할 것으로 전망됩니다.

[글로벌 반도체 시장규모 및 성장률 추이]

(단위: 십억 달러, %)

글로벌 반도체 시장규모 추이.jpg
글로벌 반도체 시장규모 추이

자료: WSTS(2025.12)

[지역별, 종류별 반도체 시장 전망]

(단위: 백만 달러, %)

분류
구분
반도체 매출액
전년대비 성장률(%)

2024년
2025년(F)
2026년(F)
2024년
2025년(F)
2026년(F)

지역별
미국
195,123
251,926
338,574
45.2%
29.1%
34.4%

유럽
51,520
54,127
60,429
-8.1%
5.6%
11.6%

일본
46,739
44,835
50,164
0.0%
-4.1%
11.9%

APAC
337,437
421,354
526,293
16.4%
24.9%
24.9%

합계
630,549
772,243
975,460
19.4%
22.5%
26.3%

종류별
개별소자
31,026
30,900
33,436
-12.7%
-0.4%
8.2%

광학
41,095
42,597
45,020
-4.8%
3.7%
5.7%

센서
18,923
20,894
22,713
-4.1%
10.4%
8.7%

아날로그
79,588
85,552
91,988
-2.0%
7.5%
7.5%

마이크로
78,633
84,839
96,620
3.0%
7.9%
13.9%

로직
215,768
295,892
390,863
20.8%
37.1%
32.1%

메모리반도체
165,516
211,568
294,821
79.3%
27.8%
39.4%

합계
630,549
772,243
975,460
19.7%
22.5%
26.3%

자료: WSTS(2025.12)

상기와 같은 반도체 시장의 우상향 사이클에 맞추어 당사는 금번 자금조달을 통해 비메모리 특화 프로브카드 제조사인 윌테크놀러지 주식회사을 인수하고 반도체 테스트 핵심 부품(프로브카드) 영역에 진출하고자 합니다. 프로브카드는 반도체의 동작 성능을 검사하는 소모품이며, 반도체 공정 미세화에 따른 반도체 테스트의 중요성이 점차 강조됨에 따라 시장규모가 확대되고 있습니다. 그 중 윌테크놀러지 주식회사는 국내 비메모리 프로브카드 수위권의 업체이자 삼성전자의 핵심 공급사이자 유일 프로브카드 전략 육성 업체로서 위치하고 있으며, 삼성전자向 지속적인 매출 증대를 통해 안정적인 수익을 창출하고 있습니다.

[윌테크놀러지(주) 실적 추이]

(단위 : 억원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
674
667
601
750
728

영업이익
96
92
42
73
62

당기순이익
87
104
37
64
59

당사는 윌테크놀러지(주) 인수를 통해 반도체 사업부문 신규 시장 진출과 수익구조 고도화를 추진하며 기업가치를 제고하고자 합니다.

[인수대상 법인 및 인수구조 개요]

구분
내용

법인명
윌테크놀러지(주)

설립일
2001년 1월

업종
물질 검사, 측정 및 분석기구 제조업

주요 사업
반도체검사장치 제조

인수지분율 주)
83.4% (6,110,544주)

인수형태
주식매매계약 체결을 통한 지분취득

총 인수금액
1,772억원

주식매매계약 체결시기
2026년 04월 10일

주식 취득예정일
2026년 06월 17일 (예정)

자료: 당사 제공

주) 인수지분율은 각 주주로부터 양수할 주식수(교환예정주식 포함) 6,110,544주를 거래종결일 기준 예정발행주식총수인 7,329,560주로 나눈 지분비율입니다. (증권신고서 제출일 현재 대상회사 발행주식수 7,250,000주 + 전환사채의 전환으로 신주발행할 주식수 1,250,000주 - 거래종결일 전 소각예정인 대상회사의 자기주식 1,170,440주 = 7,329,560주)

2) 회사에 미치는 영향대상회사인 윌테크놀러지(주)는 비메모리 특화 프로브카드 제조 전문 업체로, 대상회사가 영위하고 있는 산업인 글로벌 프로브카드 시장은 1) 반도체 공정 미세화에 따른 미세pitch 프로브카드 요구 증가, 2) AI 전용칩 및 고기능화 방향의 진화에 따른 칩 사이즈 증가 & 이종 반도체 결합, 3) 응용처 다변화(AI서버/자율주행/고속통신/의료/항공/IoT 등)에 따라 규모가 확장되고 있습니다. 시장조사전문기관 Yole에 따르면 글로벌 프로브카드 시장은 2024년 24.4억달러를 기록했으며, 2028년에는 31.1억달러까지 성장할 전망이라고 발표했습니다.

[글로벌 프로브카드 시장 전망]

글로벌 프로브카드 시장전망.jpg
글로벌 프로브카드 시장전망

자료: Yole, 한국투자증권 리서치

반도체 8대 공정.jpg
반도체 8대 공정

동사의 제품인 프로브카드는 위의 반도체 8공정 도표 중 테스트 공정에서 사용되는 소모품으로 테스트 장비와 웨이퍼를 전기적으로 연결시켜주는 역할을 수행하며, 미세 프로브 핀의 설계 및 제조 품질이 프로브카드 성능을 좌우하는 핵심 기술력입니다. 반도체 산업의 성장에 따라, 반도체 소자는 점점 더 복잡해지고 작아지면서 기능 또한 다양해지고 있으며, 반도체 생산 공정에서의 불량 여부를 판정하기 위한 검사시스템도 제조 기술에 비례하여 빠른 발전이 요구되고 있습니다. 2007년 이전에는 프로브카드에 삽입되는 프로브 핀의 수량이 작아, 바늘모양의 선단부분에 갈고리 형태인 프로브 핀을 접착제로 고정하는 Cantilever 타입으로 제작되어 반도체 검사에 활용되었으나, 웨이퍼 크기가 확대되고 칩은 소형화되면서 수작업 형태의 제품은 생산성이 떨어지는 한계에 봉착한 바 있습니다. 더욱이, 고객사의 생산성 강화 목적으로 웨이퍼 칩의 패드가 여러 열로 구성된 웨이퍼가 발생이 되면서, 이에 프로브 핀 제작에 반도체 식각 방법을 이용한 MEMS 기술을 적용하여, 스프링 기능의 프로브 팁에 Si로 가이드 해주는 Vertical 타입의 카드를 생산하게 되었습니다. 이후 2018년도 이후부터는 반도체 기술력의 상승으로 반도체 칩 패드의 간격이 더 좁아지는 형태의 Wafer가 발생되는 등 지속적으로 최신화된 프로브카드 기술이 요구되고 있습니다.

[프로브 카드 TYPE별 특성 및 차이]

구 분
특성 및 차이
비 고

Cantilever

- 바늘모양의 Probe Pin Type으로 접착제로 고정하여 제작

- 多 Para급 제작이 어렵고 수작업으로 정밀도나 기술적 한계가 있음

Vertical

- Wafer Chip단위의 Pad가 1열이 아닌 多열로 구성된 제품에 사용

- 스프링 기능의 Probe Pin을 사용하여 Pin을 고정해주는 Guide 구조물에

Probe Pin을 삽입하여 제작하는 방식

- Pad에 Scrub발생이 아닌 수직 Contact Concept Type 적용

비메모리

MEMS

- Wafer Chip Pad가 1열인 메모리 제품에 多Para급 제품에 제작 가능

- MEMS 공정으로 여러 Design이 가능하여 요구 Spec에 빠른게 Pin 제작 가능

- 자동화 방식으로 대면적 제품도 정밀하게 제작 가능하며 Repair도 용이함

반도체 검사용 프로브카드 시장은 반도체 제조에 사용되는 프로브카드의 종류별로 텅스텐 블레이드형 프로브카드, 에폭시 캔틸레버형 프로브카드, Advanced 프로브카드 시장으로 대별되고 있습니다. 다만, 고집적도의 반도체 검사에 사용할 수 없는 텅스텐 블레이드형 프로브카드와 에폭시 캔틸레버형 프로브카드는 점차 그 수요가 감소하고 있는 추세이며, 버티컬 프로브카드와 MEMS 프로브카드로 세분화 되는 Advanced 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있고 반도체의 고집적화, 저전력화가 가속되며 시장 수요가 증가하고 있는 상황입니다. 즉, 프로브카드는 수요자의 개발 상황 및 생산 일정에 밀접하게 대응할 필요성이 증대되고 있는 상황입니다. 이와 같은 고난도 Advanced 프로브카드 시장에서 윌테크놀러지(주)의 주력 제품인 MEMS 프로브카드가 가장 큰 시장을 형성하고 있습니다.프로브카드는 크게 메모리(DRAM, NAND)와 비메모리(CIS, AP, HPC 등)로 구분되며, 제품 특성상 기술적인 진입장벽으로 인하여 신규 업체의 시장 진입이 매우 까다롭고 어려운 시장으로 기존 시장을 선도하고 있는 주 거래업체들이 과점을 하고 있는 형태로 경쟁구도가 형성되어 있습니다. 기 업체들의 신규 제품 품질과 New Tech 수준에 따라 매출 차이가 많이 발생하고 있으며, 기술 선도 업체의 기술력에 뒤처지지 않도록 치열한 기술 개발이 요구되고 있습니다. 특히, 국내 프로브카드의 시장규모은 거의 삼성전자와 SK하이닉스의 수요에 의해 결정되고 있으며, 프로브카드 제조업체로는 대표적으로 동사를 포함하여 FormFactor, Micronics Japan(MJC), Japan Electronic Materials(JEM), 코리아인스트루먼트, 마이크로투나노, 티에스이 등의 업체가 경쟁관계를 형성하고 있습니다. 동사는 비메모리 중 CIS 특화 경쟁력 기반 선도 벤도로서의 지위를 점유하고 있으며, AP는 후발 주자로서 주요 선도사와의 설계 ·제조 격차를 축소하며 국내외 시장에서 점유율을 높여가고 있습니다.제품 및 시장별 경쟁사 현황은 다음과 같습니다.

[프로브카드 경쟁구도 현황]

구분
기 술(제 품)
주요 업체

비메모리
CIS용 프로브카드
윌테크놀러지, 코리아인스트루먼트(KI)

AP용 프로브카드
윌테크놀러지, Technoprobe, FormFactor

HPC용 프로브카드
Technoprobe, FormFactor

기타(DDI, PMIC 등)
윌테크놀러지, 코리아인스트루먼트(KI), 티에스이(TSE), 아이에스(IS)

메모리
DRAM용 프로브 카드
FormFactor, Micronics Japan(MJC), 솔브레인, 마이크로투나노

NAND용 프로브 카드
마이크로투나노, 티에스이(TSE), 코리아인스트루먼트(KI), AMST, 피엠티, WITHMEMS

대상회사인 윌테크놀러지(주)는 범용성이 높으며 반도체 시장 변동성에 상대적으로 둔감한 비메모리 특화 프로브카드 제조사로서 프로브카드의 핵심 기술력인 Pin 제작을 위한 제차 MEMS Fab 보유, 높은 품질/수율 및 특허 경쟁력, 자체 설계 및 검증역량, 최고 수준의 고객 대응역량(on-site)를 보유하고 있습니다. 이와 같은 기술력을 바탕으로 동사는 삼성 갤럭시에 탑재되는 AP(메인 칩) 및 CIS (이미지센서 칩) 특화 프로브카드 제조사로서 삼성전자의 프로브카드 전략 육성 업체로서 자리매김하고 있으며 삼성의 모든 AP/CIS 용 프로브카드 신제품을 우선 개발 추진 중에 있습니다. 또한, 동사는 S.LSI 사업부의 핵심 협력사로서 갤럭시S 시리즈 AP용 프로브카드 국산화 1위 회사이며, CIS용 프로브카드 공급 1위 업체로 성장하였습니다.동사의 삼성전자 向 매출은 전체 매출액의 2025년 기준 87~89% 수준을 차지하고 있으며, 동사의 주요 사업부문인 AP 및 CIS의 매출 비중이 50% 이상을 차지하며 삼성전자 향 AP 및 CIS 매출이 증가가 동사의 전체 매출 성장을 견인하고 있습니다. 또한 동사의 핵심 수요처인 삼성전자 S.LSI사업부의 AP인 엑시노스의 갤럭시 채택 증가, CIS 아이소셀 경쟁력 강화 및 Foundry사업부의 공격적 투자에 따른 테슬라, 메타, 퀄컴, AMD 등과 같은 빅테크 기업들의 수주가 이어지며, 동사의 프로브카드 사용이 증가하는 구조적인 동반 성장이 이루어질 것으로 전망하고 있습니다.

[윌테크놀러지 수익성 관련 지표 추이]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2024년
2023년
2022년
2021년

매출액
67,404
66,740
60,147
74,975
72,833

매출원가
48,257
50,109
48,280
59,160
56,842

매출총이익
19,147
16,631
11,867
15,815
15,990

판매관리비
9,571
7,404
7,633
8,496
9,816

영업이익
9,576
9,227
4,235
7,320
6,175

당기순이익
8,653
10,377
3,680
6,394
5,921

자료 : 윌테크놀러지(주) 각 사업년도 별 감사보고서

동사는 단기 성장 목표로 고부가제품인 생산 및 고객 확대를 통한 생산량 증대를 위해 중화권 시장 진출을 추진하고 있으며, HPC용 및 DRAM용 프로브카드 사업 진출을 추진하고 있습니다. 또한, 동사는 장기적인 성장 목표로 글로벌 선진사의 성장 path를 벤치마킹하여 프로브카드 내 수직계열화를 확장 후 테스트 소켓 사업을 확대하여 반도체 테스트용 소모품 전문 사업자로 포지셔닝하고자 하고 있으며, 궁극적으로는 소모품에서 장비사로 확장함으로써 종합 테스트 및 측정 솔루션 리더 포지셔닝으로 확보하고자 하고 있습니다.당사는 상기와 같이 국내 프로브카드 제조사 중 수위권의 지위를 차지하고 있으며, 고부가제품 창출 확장을 추진하고 있는 윌테크놀러지 인수를 통하여 반도체 부품 사업 포트폴리오를 확장하고자 하고 있으며, 지속적인 고부가 사업 확장을 통한 수익구조 고도화를 계속하여 추진할 계획입니다.

[용어설명]

용어
정의

프로브카드

(Probe Card)

반도체 웨이퍼 테스트를 위한 장치로써 테스터와 Prober사이의 전기적, 물리적 연결 Interface 역할을 함

프로브(Probe)
Wafer Pad를 Contact하여 전기적 신호를 주고받는 캔틸레버 형태의 금속 MEMS 구조물

버티컬 프로브

(Vertical 프로브)

프로브카드의 구성에 이용되는 수직형 프로브로 외팔보형태의 캔틸레버 프로브와는 다르게 일정한 곡면을 가지고 있지만 수직 형태로 세워서 사용하는 프로브이며 주로 비메모리 테스트용 프로브카드에서 사용함.

Wafer
반도체의 재료가 되는 얇은 원판, 실리콘이나 갈륨비소 등 단결정 막대기를 얇게 썬 둥근 판

메모리(Memory)
데이터를 저장할 때 쓰는 반도체로 주로 DRAM, 낸드 플래시 메모리가 있음.

비메모리(Non-memory)
정보를 저장할 때 쓰이는 메모리 반도체와 다르게 정보를 처리하거나 연산을 하는데 쓰이는 반도체임

MEMS

(Micro Electro Mechanical Systems)

반도체 유사 공정을 이용하여 미세 3차원 구조물과 각종센서를 만드는 기술. 프로브카드 부품 중 프로브는 MEMS 기술을 이용하여 제작하는 부품임

AP(Application Processor)
스마트폰ㆍ디지털 TV 등에 사용되는 비메모리 반도체로 일반 컴퓨터의 중앙처리장치(CPU)와 같은 역할

CIS(Cmos Image Sensor)
카메라 렌즈로 들어온 빛을 디지털 신호로 변환하는 시스템 반도체

DDI(Display Driver IC)
CIS와 반대역할을 수행하며 전기신호를 빛신호로 변환하는 반도체. OLED, LCD등의 디스플레이를 구성하는 수많은 픽셀을 구동하는 데에 쓰이는 작은 칩

DRAM
Dynamic Random Access Memory, 임의접근기억장치(Random Access Memory)의 한 종류. 전원이 공급되고 있는 동안이라도 일정 기간 내에 주기적으로 정보를 다시 넣지 않으면 기억된 데이터가 없어지는 메모리

FAB(팹)
Fabrication Facility, 실리콘 Wafer 제조 공장을 의미

NAND
플래시 메모리의 한 형태로 전원이 없는 상태에서도 데이터를 계속 저장할 수 있으며 데이터를 자유롭게 저장·삭제할 수 있음. 저장단위인 셀을 수직으로 배열해 좁은 면적에 많은 셀을 만들 수 있도록 돼 있어 대용량이 가능함

3) 완료 후 구조개편에 관한 계획
본건 양수 이후 별도의 구조개편 관련 계획은 수립하고 있지 않습니다.

15. 기타 투자판단과 관련한 중요사항

1) 발행회사인 윌테크놀러지 주식회사는 비메모리 시스템반도체 생산의 전공정(웨이퍼 검사), 후공정(Package 검사) 반도체 소자 테스트에 필수적으로 사용되는 프로브카드 개발/생산 및 판매를 주요 사업으로 하고 있습니다. 2) 상기 '1. 발행회사' 중 '자본금' 및 "발행주식총수"는 공시제출일 현재 기준으로 기재하였으며, '2. 양수내역' 중 '총자산' 및 '자기자본'은 당사의 최근 결산기 사업연도말(2025년) 연결기준으로 기재하였습니다.3) 상기 '2. 양수내역'의 '양수주식수(주)' 및 '3. 양수 후 소유주식수 및 지분비율'은 공시제출일 이후 계약상대방의 전환사채 전환권 행사로 신주발행되어 당사가 양수할 주식수 및 본건 거래로 인해 양수예정인 교환사채(교환예정주식 110,000주)의 교환까지 반영한 주식수를 발행회사의 해당 시점 발행주식총수에 따라 산정하였습니다.

4) 상기 '3. 양수후 소유주식수 및 지분비율' 중 '지분비율(%)'은 각 주주로부터 양수할 주식수(교환예정주식 포함) 6,110,544주를 거래종결일 기준 예정발행주식총수인 7,329,560주로 나눈 지분비율입니다. (현재 발행회사 발행주식수 7,250,000주 + 전환사채의 전환으로 신주발행할 주식수 1,250,000주 - 거래종결일 전 소각예정인 발행회사의 자기주식 1,170,440주 = 7,329,560주)5) 보고서에 기재된 내용은 윌테크놀러지 주식회사의 주식 취득과 관련된 내용이며, 다양한 주주로부터 같은날 주식양수거래가 진행될 예정이므로 해당 거래계획을 합쳐서 기재하였습니다. 각 주주별 세부내역은 다음과 같습니다.

거래대상
거래주식수
거래대금(원)
비고

이윤정
2,386,000
69,194,000,000
발행회사 최대주주

김명환 및 특수관계인
477,550
13,848,950,000
-

얼머스투자조합
1,861,000
53,969,000,000
발행회사 전환사채 전환신주 625,000주 포함

한솔홀딩스(주)
765,000
22,185,000,000
발행회사 전환사채 전환신주 625,000주 포함

기타개인
620,994
18,008,826,000
발행회사 교환예정주식(교환사채) 110,000주 포함

계
6,110,544
177,205,776,000
-

- 교환예정주식 110,000주(교환사채)를 제외한 당사의 발행회사 거래주식수는 6,000,544주이며, 지분율은 81.87% 입니다.

6) 상기 '5. 양수예정일자'는 거래대금의 지급절차가 완료되는 거래종료일을 의미하며, 정확한 양수일자는 주식매매계약 조건 및 유관기관 일정 등에 따라 변동될 수 있습니다. 추후 변동사항 발행 시 정정공시를 통하여 안내하겠습니다.7) 상기 '6. 거래상대방'의 세부내역은 상기 2) 를 참조하시기 바랍니다.8) 거래종결은 발행회사의 자기주식 소각 및 기업결합신고 등 선행조건 충족을 전제로 하며, 선행조건이 충족되지 아니할 경우 관련 계약은 해제될 수 있습니다.9) 기타 세부내역은 첨부된 '외부평가기관의 평가의견서'를 참조하시기 바랍니다.

※ 관련공시 : 해당사항 없음.

【 발행회사의 요약 재무상황 】

(단위 : 백만원)

구 분
자산총계
부채총계
자본총계
자본금
매출액
당기순이익
감사의견
외부감사인

당해연도
88,166
23,585
64,581
3,625
67,404
8,653
적정
이정회계법인

전년도
73,875
19,131
54,744
3,625
66,740
10,377
적정
이정회계법인

전전년도
61,279
17,884
43,395
3,625
60,147
3,680
적정
이정회계법인