SFA반도체 — 주주총회소집공고 (20260316)
제출인: SFA반도체

주주총회소집공고
6.0
(주)에스에프에이반도체

주주총회소집공고

2026년 3월 16일

회 사 명 :
주식회사 에스에프에이반도체

대 표 이 사 :
강 문 수

본 점 소 재 지 :
충남 천안시 서북구 백석공단7로 16

(전 화) 041-520-7448

(홈페이지)https://www.sfasemicon.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 한 규 호

(전 화) 041-520-7448

주주총회 소집공고

(제28기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제25조에 의하여 제28기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 상법 542조4에 의거하여 이 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2026년 03월 31일 (월) 오후 2시 30분

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16 본사 3라인 4층 대강당

3. 회의목적사항

가. 보고 사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고, 외부감사인 선임보고

나. 부의 안건

제1호 의안 : 제28기(2025년1월1일 ~ 2025년12월31일) 재무제표(연결, 별도) 승인의 건 제2호 의안 : 정관 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건

제3-1호 : 허준 기타 비상무이사 선임의 건 제4호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건 제6호 의안 : 자본준비금 감액의 건

제7호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정 개정의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행팀에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장 권유제도를 제22기 주주총회부터 활용하고자 결의하였고, 이 두 제도의 관리 업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템

인터넷 주소 및 모바일 주소: https://vote.samsungpop.com QR 코드 :

QR코드

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2026년 3월 21일 오전 9시~ 2026년 3 월 30 일 오후 5시

- 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능) 다. 본인 인증 방법은 공인인증(범용/증권용), 카카오페이, 휴대폰 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

6. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 신분증

나. 대리행사 : 위임장(주주 및 대리인 인적사항 기재, 주주 자필서명 또는 인감날인 ), 주주 신분증 사본(자필서명시) 또는 인감증명서(인감날인시), 대리인의 신분 증

7. 기타 사항

가. 주주총회 기념품은 회사 경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2026년 03월 16일

주식회사 에스에프에이반도체

대표이사 강 문 수 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사
기타비상무이사

고범상(출석률 : 100%)
허준(출석률 : 100%)

찬반 여부
찬반 여부

제1회
25.02.14
[보고] 1. 2024년 경영실적 보고의 건 2. 내부회게관리제도 운영실태 보고의 건 3. 내부회계관리규정 개정 보고의 건[의안] 1. 제 27기 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. 주요 주주요와 거래 승인의 건 3. 한도성 여신 승인의 건 4. 2025년 안전보건 관리계획 승인의 건
---찬성찬성찬성찬성
---찬성찬성찬성찬성

제2회
25.03.13
[보고] 1. 내부회게관리제도 운영실태 평가 보고의 건[의안] 1. 이사 후보 확정의 건 2. 감사 후보 확정의 건 3. 이사 보수 한도액 승인의 건 4. 감사 보수 한도액 승인의 건 5. 제 27기 정기주주총회 소집의 건
-찬성찬성찬성찬성찬성
-찬성찬성찬성찬성찬성

제3회
25.03.31
[의결] 1. 대표이사 선임의 건
찬성
찬성

제4회
25.05.12
[보고] 1. 2025년 1분기 경영실적 보고의 건
-
-

제5회
25.08.13
[보고] 1. 2025년 2분기 경영실적 보고의 건
-
-

제6회
25.09.10
[의결] 1. 임원 직급체계 변경 및 관련 규정 개정 승인의 건 2. 집행임원 신규선임 및 업무위촉 조정 승인의 건
찬성찬성
찬성찬성

제7회
25.11.13
[보고] 1. 2025년 3분기 경영실적 보고의 건[의결] 1. 이사회 임시의장 선임의 건 2. 집행임원 운용규정 개정의 건 3. 집행임원 신규 선임의 건 4. 대표이사 권한대행 선임의 건 5. 임시주주총회 기준일 설정의 건
-찬성찬성찬성찬성찬성
-찬성찬성찬성찬성찬성

제8회
25.11.121
[의결] 1. 집행임원 신규선임 및 업무위촉 조정 승인의 건
찬성
찬성

제9회
25.12.08
[의결] 1. 이사 후보 확정의 건 2. 제 28기 임시주주총회 소집의 건
찬성찬성
찬성찬성

제10회
25.12.29
[의안] 1. 대표이사 해임의 건 2. 대표이사 신규 선임의 건
찬성찬성
찬성찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활동 내역

개최 일자
의안 내용
가결 여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
3,000
33
33
-

기타 비상무이사
1
-
-
-

※ 상기 주총승인금액은 전체 등기이사의 보수한도 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

자금대여
에스에프에이(최대주주)
2024.11.13 ~ 2025.07.31
400
11.2

원자재 매입
SSP(계열회사)
2025.01.01 ~ 2025.12.31
960
27.0

※ 상기 비율은 2025년 말 별도재무제표상의 매출총액(3,560억원) 대비 차지하는 비율입니다.※ 상기 자금대여의 거래금액은 2024년 11월 13일 이사회에서 승인된 금액입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

에스에프에이(최대주주)
자금대여
2024.11.13 ~ 2025.07.31
400
11.2

SSP(계열회사)
원자재 매입
2025.01.01 ~ 2025.12.31
960
27.0

※ 상기 비율은 2025년 말 별도재무제표상의 매출총액(3,560억원) 대비 차지하는 비율입니다.※ 상기 자금대여의 거래금액은 2024년 11월 13일 이사회에서 승인된 금액입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다. 반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.
[반도체 제조공정별 특성과 주요 기업]

구분
공정별
사업 특성
주요 업체

일괄공정

종합반도체업체(IDM)

ㆍ기획/R&D/설계에서 제조 및 테스트까지

일괄공정체계를 구축하여 직접 수행

ㆍ기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보

ㆍ거대투자의 고위험 고수익 형태

삼성전자, 하이닉스, Intel, TI ,Micron

전공정

(Front-end)

설계전문

(Fabless)

ㆍ칩 설계만 전문으로 하는 업체

ㆍ높은 기술력과 인력 인프라 요구

ㆍ고도의 시장예측과 주문생산의 최소

물량수준 예측 필요

Qualcomm, Mediatek, Broadcom, Xilinx, LX세미콘

수탁제조

(Foundry)

ㆍ주문 방식에 의해 Wafer 생산만 전문

ㆍ직접 칩 설계하지 않고, 설계업체로부터

위탁 제조

TSMC, Globalfoundries, 동부하이텍, 매그나칩

후공정

(Back-end)

패키징/테스트

ㆍ가공된 Wafer의 패키징 및 테스트를

전문적으로 수행

ㆍ축적된 경험과 거래선 확보 필요

ASE, Amkor, SPIL,
SFA반도체

설계/장비

IP전문

(Chipless)

ㆍ설계기술 R&D 전문

ㆍIDM이나 Fabless에 IP 제공

ARM, Rambus

공정장비
ㆍ반도체 제조 장비 개발 및 생산

Applied Materials, TEL, Advantest

(2) 후공정 사업의 개요

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다. 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

반도체 산업은 09년을 기점으로 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 등으로 지속적인 성장을 해왔습니다. 향후에는 기존의 스마트 디바이스시장 외에 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러분야의 신기술과 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명으로,더 빠른 처리속도의 반도체를 필요로 하게 되며 기존보다 넓고 다양한 산업분야에서 수요가 발생할 것으로 전망하고 있습니다.
(4) 경쟁요소

반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용하고 있습니다. 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됩니다.

패키징산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 또한 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

(5) 자원조달상의 특성
국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Solder Ball(엠케이전자, 덕산하이메탈), Gold Wire(헤라우스, 희성금속), EMC(삼성SDI, KCC), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, 해성디에스) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

[반도체 Package의 주요 원재료 및 조달원]

원재료의 종류
공급업체
제품종류

국내
해외

Solder Ball
엠케이전자, 덕산하이메탈,주식회사 SDS
-
BGA, CSP

PCB Substrate
삼성전기, 해성디에스, 심텍,대덕전자, LG이노텍,코리아써키트
KINSUS, Kyocera, Fast Print,UMTC
FBGA, BOC, SiP

Die Adhesive
프로타빅, 에버텍, HENKEL
-
패키징 공통

Gold Wire
엠케이전자,엘티메탈
-
패키징 공통

EMC
삼성SDI, KCC, 하이솔이엠
Sumitomo, Hitachi Chemical,Kyocera
패키징 공통

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(이하"SSP")의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다. 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공을 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하여 지속적으로 생산 CAP를 확대해 나가고 있습니다. R&D역량 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인 성장기반을 구축해 나아가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있습니다.

(2) 시장점유율

반도체 패키징 세계시장은 ASE, Amkor 등의 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 반도체 패키징 국내 시장규모 및 시장점유율은 객관적인 자료가 존재하지 않는 관계로 국내 주요 패키징 업체의 2021년부터 2023년까지의 연결매출을 기준으로 보면 아래와 같습니다. 당사는 반도체 패키징 부문만 비교 시 높은 점유율을 보유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.
[주요 패키징 업체 매출실적]

(단위 : 억원)

업체
매출액

2024년
2023년
2022년

SFA반도체
4,005
4,376
6,994

하나마이크론
12,507
9,680
8,944

시그네틱스
1,182
1,855
2,876

윈팩
741
862
1,526

4개사 Total
18,435
16,773
20,340

※ 각사 공시자료
(3) 시장의 특성
패키징산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있으며, 이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 비교적 높은 편입니다.

국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있으며 당사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며 국내외 거래선 확대를 토대로고부가가치 제품의 확대를 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 반도체칩이 소요되는 응용제품군이 확장되고 응용제품 자체가 고도화되면서 설계 및 웨이퍼 생산 단계에서 현재 기술 수준으로 생산할 수 없는 제품을 패키징 방식을 통해 구현하는 등 패키징 자체가 전공정의 기술 한계를 극복할 수 있는 대안으로 부각되고 있으며, 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복할 수 있는 대안으로서 반도체 산업 성장의 핵심적인 기반 산업으로 부각되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.

범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다. 따라서, 당사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공되었습니다.

이후 지속적인 설비투자와 더불어, 국내외 고객들의 요구를 충족하며, 새로운 주력사업으로 성장하고 있습니다.
(5) 조직도

조직도(251231)

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

1. 일 시 : 2026년 03월 31일 (월) 오후 2시 30분

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16 본사 3라인 4층 대강당

3. 회의목적사항

가. 보고 사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고, 외부감사인 선임 보고

나. 부의 안건

제1호 의안 : 제28기(2025년1월1일 ~ 2025년12월31일) 재무제표(연결, 별도) 승인의 건 제2호 의안 : 정관 변경의 건 제3호 의안 : 이사 선임의 건

제3-1호 : 허준 기타 비상무이사 선임의 건 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건 제6호 의안 : 자본준비금 감액의 건

제7호 의안 : 임원 퇴직금 지급규정 개정의 건

□ 재무제표의 승인

제 1호의안 : 제 28기 재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요'III. 경영참고사항'의 '1. 사업의 개요' 중 '나. 회사의 현황'의 '(1) 영업개황 및 사업부문의 구분'을 참고 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래 연결재무제표 및 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2026년 3월 20일 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.
1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 28 기 : 2025년 12월 31일 현재

제 27 기 : 2024년 12월 31일 현재

주식회사 에스에프에이반도체와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
제 28 기
제 27 기

자산

유동자산
160,514,677,227
220,511,034,740

현금및현금성자산

22,630,474,416
95,466,242,417

기타유동금융자산
2,961,056,513

매출채권

51,029,485,102
35,059,622,944

계약자산
6,370,925,314
4,968,041,123

기타유동채권

2,590,645,507
42,534,989,704

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)

25,249,450,000
50,892,904

기타유동자산

11,494,199,996
8,856,611,384

당기법인세자산
654,428,740
2,203,517,164

재고자산

37,534,011,639
31,371,117,100

비유동자산
388,939,920,658
402,974,625,166

유형자산

356,304,959,018
382,165,538,715

무형자산

8,298,465,218
9,242,873,213

이연법인세자산

6,692,126,804
6,731,491,168

기타비유동금융자산
11,902,048,264

기타비유동자산

528,780,738
532,348,740

기타비유동채권

1,455,084,009
3,544,856,426

순확정급여자산
3,758,456,607
757,516,904

자산 총계
549,454,597,885
623,485,659,906

부채

유동부채
43,532,905,649
91,517,108,583

매입채무및기타채무

41,783,810,683
27,746,617,626

유동성장기차입금

-
61,600,000,000

기타유동부채

1,045,569,819
1,319,177,967

유동리스부채

703,461,911
691,871,718

당기법인세부채

63,236
159,441,272

비유동부채
33,094,504,608
34,060,960,390

기타비유동부채

414,069,230
365,977,043

비유동리스부채

32,013,660,425
33,016,783,098

순확정급여부채

-
-

이연법인세부채

666,774,953
678,200,249

부채 총계
76,627,410,257
125,578,068,973

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

472,827,187,628
496,754,352,174

자본금

82,487,451,500
82,487,451,500

자본잉여금

382,324,251,984
382,045,123,804

자본조정

(4,283,884,971)
(4,242,806,173)

기타포괄손익누계액

41,648,403,829
46,478,313,281

이익잉여금(결손금)

(29,349,034,714)
(10,013,730,238)

비지배지분

-
1,153,238,759

자본 총계
472,827,187,628
497,907,590,933

자본과 부채 총계
549,454,597,885
623,485,659,906

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 28 기 : 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 27 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에스에프에이반도체와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
제 28 기
제 27 기

계속영업

매출액
367,389,147,993
400,482,861,805

매출원가
(372,719,484,474)
(387,396,598,466)

매출총이익
(5,330,336,481)
13,086,263,339

판매비와관리비
(14,296,334,694)
(13,117,267,565)

영업이익(손실)
(19,626,671,175)
(31,004,226)

영업외손익
711,392,575
2,731,451,002

기타수익
7,040,024,628
9,837,829,816

기타비용
(4,742,957,862)
(5,968,983,699)

금융수익
1,844,922,446
2,831,709,694

금융원가
(3,430,596,637)
(3,969,104,809)

법인세비용차감전순이익(손실)
(18,915,278,600)
2,700,446,776

법인세비용(수익)
215,719,181
(5,719,309,370)

계속영업당기순이익(손실)
(19,130,997,781)
8,419,756,146

중단영업

중단영업당기순이익(손실)

12,039,107,062

당기순이익(손실)
(19,130,997,781)
20,458,863,208

당기순이익(손실)의 귀속:

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익(손실)

계속영업당기순이익(손실)
(19,048,462,435)
9,140,490,606

중단영업당기순이익(손실)
-
12,194,217,872

비지배지분에 귀속되는 당기순이익(손실)

계속영업당기순이익(손실)
(82,535,346)
(720,734,460)

중단영업당기순이익(손실)
-
(155,110,810)

기타포괄손익
(5,204,348,199)
21,551,455,873

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(286,842,041)
(208,955,928)

순확정급여부채의 재측정요소
(286,842,041)
(208,955,928)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
(4,917,506,158)
21,760,411,801

해외사업환산손익
(4,917,506,158)
21,760,411,801

기타포괄손익-공정가치 측정 채무상품 평가손익
-
-

총포괄손익
(24,335,345,980)
42,010,319,081

총 포괄손익의 귀속:

지배기업의 소유주지분
(24,165,213,928)
40,255,612,577

비지배지분
(170,132,052)
1,754,706,504

주당손익

계속영업 기본 및 희석주당이익(손실) (단위 : 원)
(116)
56

중단영업 기본 및 희석주당이익(손실) (단위 : 원)
-
74

1) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 28 기 : 2025년 12월 31일 현재

제 27 기 : 2024년 12월 31일 현재

주식회사 에스에프에이반도체
(단위 : 원)

과목
제 28 기
제 27 기

자산

유동자산
145,268,177,916
196,380,347,174

현금및현금성자산
20,456,632,986
84,145,034,418

기타유동금융자산
2,961,056,513
-

매출채권
51,485,992,541
34,574,564,986

계약자산
2,025,483,897
1,268,782,751

기타유동채권
2,036,310,074
42,707,973,587

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
25,249,450,000
50,892,904

기타유동자산
7,672,781,734
6,276,694,940

재고자산
32,726,041,431
25,152,886,424

당기법인세자산
654,428,740
2,203,517,164

비유동자산
278,928,778,888
280,822,001,976

유형자산
191,611,639,727
207,485,832,214

무형자산
7,741,124,990
8,232,745,793

종속기업및관계기업투자
57,460,689,900
57,556,219,337

이연법인세자산
6,102,820,577
6,195,033,028

기타비유동금융자산
11,902,048,264
-

기타비유동채권
5,700,000
1,200,000

순확정급여자산
4,104,755,430
1,350,971,604

자산 총계
424,196,956,804
477,202,349,150

부채

유동부채
55,049,665,063
110,482,411,973

매입채무 및 기타채무
28,394,888,214
28,540,740,440

기타유동부채
26,400,128,915
20,082,196,331

유동성장기차입금
-
61,600,000,000

유동리스부채
254,647,934
259,475,202

비유동부채
420,268,360
362,810,715

비유동리스부채
17,244,789
8,149,526

기타비유동부채
403,023,571
354,661,189

부채 총계
55,469,933,423
110,845,222,688

자본

자본금
82,487,451,500
82,487,451,500

자본잉여금
373,363,815,812
373,363,815,812

자본조정
(2,805,073,690)
(2,763,994,892)

이익잉여금(결손금)
(84,319,170,241)
(86,730,145,958)

자본 총계
368,727,023,381
366,357,126,462

부채와 자본 총계
424,196,956,804
477,202,349,150

포 괄 손 익 계 산 서

제 28 기 : 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 27 기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에스에프에이반도체
(단위 : 원)

과목
제 28 기
제 27 기

매출액
356,044,380,914
397,390,900,311

매출원가
(345,782,244,794)
(382,238,803,200)

매출총이익
10,262,136,120
15,152,097,111

판매비와관리비
(9,115,952,750)
(8,445,294,387)

영업이익(손실)
1,146,183,370
6,706,802,724

영업외손익
2,150,386,412
12,515,518,045

기타수익
5,384,707,837
15,858,680,240

기타비용
(3,946,264,636)
(4,350,259,606)

금융수익
1,838,251,765
2,821,603,175

금융원가
(1,126,308,554)
(1,814,505,764)

법인세비용차감전순이익
3,296,569,782
19,222,320,769

법인세비용(수익)
281,808,292
11,344,763,607

당기순이익
3,014,761,490
30,567,084,376

기타포괄손익
(603,785,773)
(253,138,827)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

기타포괄손익-공정가치 측정 채무상품 평가손익
-
-

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

순확정급여부채의 재측정요소
(603,785,773)
(253,138,827)

총포괄이익
2,410,975,717
30,313,945,549

주당순이익

기본주당순이익
18
186

희석주당순이익
18
186

결손금처리계산서(안)

제 28기 : 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 27기 : 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에스에프에이반도체
(단위 : 원)

과목
제 28 (당) 기
제 27 (전) 기

미처리결손금

(86,784,200,519)

(89,195,176,236)

전기이월미처리결손금
(89,195,176,236)

(119,509,121,785)

순확정급여부채 재측정요소
(603,785,773)

(253,138,827)

당기순이익
3,014,761,490

30,567,084,376

결손금처리액

-

-

차기이월미처리결손금

(86,784,200,519)

(89,195,176,236)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 정관의 변경

제 2호의안 : 정관 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제 14조(주식의 소각)① 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.

제 14조
(자기주식의 보유 또는 처분)① 회사는 자기주식보유처분계획을 작성하여 주주총회의 승인을 얻을 때에는 그 승인된 계획에 따라 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.② 전략적 제휴, 인수합병, 사업구조의 재편, 시설투자, 신기술의 도입 및 개발, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상의 목적 달성을 위해 필요한 경우 및 그 외에 법령이 정하는 사유에 해당하는 경우에 제 1항에 따라 자기주식을 보유 또는 처분할 수 있다.

개정 상법에 따라 주주외의 자에대한 자기주식 처분에 필요한 처분사유 규정 반영

제 26조(소집지)주주총회는 본점 소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.

제 26조(소집지)① 주주총회는 본점 소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.②
회사는 이사회의 결의로 상법 제 542조의 14 제 1항에 따라 주주의 일부가 소집지에 직접 출석하지 아니하고 원격지에서 전자적 방법에 의하여 결의에 참가할 수 있는 방식의 총회를 개최할 수 있다.

개정 상법에 따라 전자주주총회를 개최할 수 있도록 근거조항 마련

제 32조(의결권 대리행사)② 제 1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는
서면(위임장)
을 제출하여야 한다.

제 32조(의결권 대리행사)② 제 1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는
서면 또는 전자문서
를 제출하여야 한다.

대리권 증명을 서면 또는 전자문서로 가능하게 하는 상법 368조의 개정사항 반영

제 35조(이사의 수)① 회사의 이사는 3인 이상 8인 이내로 하고,
사외이사는 이사총수의 4분의 1 이상
으로 한다.

제 35조(이사의 수)① 회사의 이사는 3인 이상 8인 이내로 하고,
독립이사는 이사 총수의 3분의 1 이상
으로 하되,
관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니한다.

사외이사 → 독립이사 명칭 변경 및 이사회 내 인원수 비율을 변경하는 상법 개정 조문 정비

제 39조(이사의 의무)① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라
회사를 위하여
그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.<신설>

제 39조(이사의 의무)① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라
회사 및 주주를 위하여
그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.②
이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호아여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.

이사의 충실의무를 주주에게로 확대한 상법 개정 반영

제 40조의 2(이사의 책임 감경)상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액 (상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(
사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 40조의 2(이사의 책임 감경)

상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액 (상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(
독립이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

사외이사 → 독립이사 명칭 변경

<신설>
제 1조(시행일)이 정관은 2026년 03월 31일부터 시행한다.제 26조, 32조 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다.제 4조(독립이사에 관한 적용례)① 제 35조, 제 40조의 2항의 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다.② 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제 20991호, 2025.07.22> 부칙 제 2조 단서에 따라 2027년 07월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.
부칙 신설개정 상법 시행일 고려 경과규정 신설

※ 기타 참고사항

□ 이사의 선임

제 3호의안 : 이사 선임의 건

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

허준
1971.02.18
기타비상무이사
-
임원
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

허준
현)(주)에스에프에이 부사장
09년~15년
- (주)에스에프에이 전략기획팀장, 경영지원 그룹장
-

15년~현재
-(주)에스에프에이 경영지원부장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

허준
없음
없음
없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

1. 허준에스에프에이 임원 등의 경험으로 경영상 중요 의사결정에 기여할 것으로 기대되며 당사의 성장을 위한 전문적 의견을 제시하여 회사의 성장에 기여할 수 있는 적임자로 판단됨.

확인서

확인서-허준기타비상무이사

□ 이사의 보수한도 승인

제 4호의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

보수총액 또는 최고한도액
3,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

실제 지급된 보수총액
684백만원

최고한도액
3,000백만원

※ 기타 참고사항
- 상기 보수한도 승인액에는 주주총회에서 선임되지 않은 미등기 이사의 보수는 제외하며, 당사 임원퇴직금 지급규정에 의한 퇴직금, 임원배상책임 보험료의 회사의 부담금, 주식매수선택권 계약에 의한 주식매수선택권 및 기타 업무에 관한 비용은 제외합니다.- 개별적인 보수 결정은 임원급여 규정에 의거 대표이사에게 위임합니다.

□ 감사의 보수한도 승인

제 5호의안 : 감사 보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
32백만원

최고한도액
100백만원

※ 기타 참고사항

- 개별적인 보수 결정은 임원급여 규정에 의거 대표이사에게 위임합니다.

□ 기타 주주총회의 목적사항

제 6호의안 : 자본준비금 감소의 건

가. 의안의 요지 - 상법 제 461조의2(준비금의 감소)에 의거, 자본준비금을 감액하고 이를 이익잉여금으로 전입하고자 함. 이익잉여금으로 전입된 금액은 향후 배당금의 재원으로 사용될 수 있음나. 자본준비금의 이익잉여금 전입 금액 : 243,000,000,000 원

구분
재원
금액
비고

자본준비금 감소
주식발행초과금
감액(-)243,000.000,000원
-

이익잉여금 전입
-
전입(+)243,000,000,000원
-

※ 근거법령

제461조의2(준비금의 감소) 회사는 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우에 주주총회의 결의에 따라 그 초과한 금액 범위에서 자본준비금과 이익준비금을 감액할 수 있다.

제 7호의안 : 임원 퇴직금 지급규정 개정의 건

가 . 의안의 요지

현행
개정안
비고

제3조 (산정기준)

1. 퇴직금은 퇴임 당시 직급의 평균월보수액을 기준으로 각 직급별 지급기준율에 해당하는 직급별 재임년수를 곱한 금액을 합하여 지급하며, 이에 대한 산정방식은 다음과 같다.* 퇴직금 = 평균월보수액 X Σ(각 직급별 지급기준율 × 각 직급별 재임년수)2. 평균월보수액은 퇴임 당시 직급의 최종 월보수액인 직위급(100%)과 능력급(80%)을 합한 금액을 말한다.

제3조 (
퇴직금 산정)

1. 퇴직금은 퇴임 당시 최종 직위의 기준월보수액을 기준으로 각 직급별 지급기준율에 해당하는 직위별 재임년수를 곱한 금액을 합하여 지급하며, 이에 대한 산정방식은 다음과 같다.* 퇴직금 = ∑(최종 직위의 기준월보수×각 직위별 지급기준율 × 각 직위별 재임년수)2.
기준월보수액은 직위급과 기준능력급을 합한 금액을 말한다.

표준 월보수액 적용으로 평가 또는 직책 유무에 따른 변동성 급여를 제외하고, 각 직위별 비누적식 산정을 최종 직위의 표준 월보수액을 적용하는 누적식으로 개정

제4조 (지급기준율)- 퇴직임원의 지급기준율은 다음과 같다.

구분
지급률(재임2년초과)
지급률(재임2년이하)

회장
4.0
1.0

부회장
3.5
1.0

사장
3.0
1.0

부사장/전무
2.5
1.0

상무
2.0
1.0

이사
1.5
1.0

제4조 (지급기준율)- 퇴직임원의 지급기준율은 다음과 같다.

구분
지급율

회장
6.0

부회장
5.5

사장
5.0

부사장
3.0

전무
2.5

상무
2.0

지급율(기준배수)을 동종사와 유사한 수준으로 조정하여 임원급 외부전문가 채용시 경쟁력 확보를 위함

<신 설>

부 칙 (2026년 4월 1일 시행)

제1조 (시행일)

이 규정은 2026년 4월 1일부터 시행한다.제 2조 (경과조치)이 규정 시행 이전 퇴직 임원에 대해서는 종전의 규정 기준을 따른다.제 3조 (경과규정)2026.3.31 까지의 재임기간 중에 반영되는 퇴직금지급기준율은 이 규정 제 3조와 4조를 적용하지 않고 아래의 기준을 적용한다.1. 산정기준① 퇴직금은 최종 직위의 기준월보수액을 기준으로 각 직위별 지급기준율에 해당하는 직위별 재임년수를 곱한 금액을 합하여 지급하며, 이에 대한 산정방식은

다음과 같다.

* 퇴직금 = ∑(최종 직위의 기준월보수 × 각 직위별 지급기준율 × 각 직위별 재임년수)② 기준 월보수액은 최종 직위의 기준월보수액인 직위급(100%)과 능력급(80%)을 합한 금액을 말한다.2. 지급율

구분
지급률(재임2년초과)

회장
4.0

부회장
3.5

사장
3.0

부사장
2.5

전무
2.5

상무
2.0

재임 2년 이하 지급율 1.0의 재임조건 지급율은 적용하지 않는다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2026년 03월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 당사는 주주총회 개최 1주 전까지 사업보고서 및 감사보고서를 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지(https://www.sfasemicon.com/, 투자정보→재무정보→정기보고서 / 감사보고서)에 게재할 예정입니다.- 한편 사업보고서는 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▣ 주주총회 개최(예정)일 : 2026년 3월 31일(화요일)▣ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 안내

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장 권유제도를 제22기 주주총회부터 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리 업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장 권유관리시스템 인터넷 주소 및 모바일 주소: https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2026년 3월 21일 오전 9시 ~ 2026년 3월 30일 오후 5시 - 기간 중 24시간 이용 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법은 공인인증(범용/증권용), 카카오페이, 휴대폰 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

▣ 주주총회 집중(예상)일 개최 사유 - 해당사항없음