알엔투테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20260316)
제출인: 알엔투테크놀로지

주주총회소집공고
6.0
(주)알엔투테크놀로지

주주총회소집공고

2026년 03월 16일

회 사 명 :
주식회사 알엔투테크놀로지

대 표 이 사 :
성 영 철

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄산단 9길 11

(전 화) 031-376-5400

(홈페이지) http://www.RN2.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사
(성 명) 성 영 철

(전 화) 031-376-5400

주주총회 소집공고

(제24기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사의 정관 23조에 의하여 제24기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시: 2026년 3월 31일 (화요일) 오전 10시

2. 장 소: 경기도 화성시 동탄산단9길 11, 알엔투테크놀로지 2층 회의실 (안내전화 : 031-376-5400, 내선 7960번)

3. 회의의 목적사항

1) 보고사항: ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고 2) 결의 사항

제1호 의안: 제24기(2025년 1월 1일~2025년 12월 31일) 재무제표 승인의 건제2호 의안: 이사 선임의 건(사내이사 4명, 사외이사 2명) 2-1호 의안: 사내이사 김강호 선임의 건 2-2호 의안: 사내이사 최윤경 선임의 건 2-3호 의안: 사내이사 이대봉 선임의 건 2-4호 의안: 사내이사 김성환 선임의 건 2-5호 의안: 사외이사 윤창돈 선임의 건 2-6호 의안: 사외이사 권정효 선임의 건제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4(주주총회 소집공고 등)에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 하나은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 금번 정기주주총회에서는 한국예탁 결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접적으로 대리행사를 할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증

- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

○ 당사는 주주총회 기념품을 지급하지 않을 계획이오니, 양지하여 주시기 바랍니다.

2026년 3월 16일

주식회사 알엔투테크놀로지 대표이사 성영철 (직인생략)

명의개서대리인 주식회사 하나은행 은행장 이호성 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

김지성(출석률: 87%)

찬 반 여 부

15
2025-03-31
1. 이사회 규정 개정
찬성

2. 대표이사 선임
찬성

3. 이사 직위 결정
찬성

4. 이사 보수 결정
찬성

5. 감사 보수 결정
찬성

6. 사내이사의 겸직 승인
찬성

7. 이사의 자기거래 승인
찬성

8. 경영임원의 선임
찬성

9. 경영임원의 겸직 승인
찬성

10. 직원의 겸직 승인
찬성

11. 투자자산 취득
찬성

12. 타법인 금전 대여
찬성

13. 규정제정
찬성

14. 고문의 선임
찬성

15. 타법인 주식 취득
찬성

16
2025-04-28
1. 타법인 주식 양도
-

17
2025-05-08
1. 종속회사 해산
찬성

18
2025-05-16
1. 임시주주총회 소집
찬성

19
2025-06-10
1. 주식매수선택권 부여
찬성

2. 전환사채 만기 전 취득
찬성

3. 제5회차 전환사채 만기전 취득
찬성

20
2025-06-25
1. 타법인 주식 양수
찬성

21
2025-07-10
1. 종속회사 해산 유예의 건
-

22
2025-07-25
1. 타법인 주식 양수의 건
찬성

2. 당사 임원의 타법인 임원 겸직 승인의 건
찬성

23
2025-08-12
1. 임시주주총회 소집의 건
찬성

2. 전환사채 발행의 건
찬성

3. 연구소장 선임의 건
찬성

24
2025-08-25
1. 임시주주총회 의안 상정
찬성

25
2025-09-04
1. 임시주주총회일 변경의 건
찬성

26
2025-09-09
1. 전환사채 발행 내용 변경의 건
찬성

27
2025-10-13
1. 임시주주총회 내용 변경
찬성

28
2025-10-16
1. 유형자산 양수 결정
찬성

2. 단기차입금 증가 결정
찬성

3. 전환사채 발행 내용 변경
찬성

4. 전환사채 발행 결정
찬성

5. 임시주주총회를 위한 기준일 변경
찬성

29
2025-10-17
1. 타법인 주식 및 경영권 인수의 건
반대

30
2025-10-22
1. 자회사에 대한 금전 대여의 건
-

31
2025-10-23
1. 제7회차 전환사채 발행 내용 변경
찬성

2. 단기차입금 증가 결정
찬성

3. 전환사채자에 대한 부동산 담보 제공
찬성

32
2025-10-28
1. 임시주주총회 의안 변경
찬성

33
2025-11-10
1. 제3자배정 유상증자 결정의 건
찬성

2. 임시주주총회 내용 변경
찬성

34
2025-11-12
1. 제3자배정 유상증자 내용 변경
찬성

2. 임시주주총회 내용 변경
찬성

35
2025-11-13
1. 임시주주총회 안건 변경
찬성

36
2025-11-21
1. 제7회차 전환사채 발행 내용 변경
찬성

2. 주식 담보 금전소비대차 변제기일 연장
찬성

37
2025-12-15
1. 타법인 주식 양수
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000,000,000
24,000,000
24,000,000
-

* 상기 주총승인금액은 사내이사를 포함한 전체 이사의 보수한도 총액입니다.* 상기 지급총액 및 1인당 평균 지급액은 1년 기준 지급액 입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 무선통신 장비

원자재 가격의 상승, 고금리로 인한 경기 침체 등의 영향으로 2022년 이후 전세계 5G 통신 관련 장비 투자는 상대적으로 저조한 상황입니다.

그러나 2025년에는 지연된 국내의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 추가 할당 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 미국 이동팅신회사 버라이즌의 설비 투자 확대 계획, 모바일 기기에서 AI 사용으로 인한 데이터 트래픽 증가 등으로 인하여 통신 관련 장비 투자의 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

여기에, 6G 이동통신 후보 대역으로 논의되고 있는 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz 주파수 대역에 대해 주요 고객사들과 관련 통신 부품 개발도 진행하고 있습니다.6G 이동통신에서는 기존 5G(5세대 이동통신) 주파수 3.5GHz 대역에 비해 줄어드는 커버리지(Coverage)와 용량을 개선하기 위한 필수 부품의 개수가 최소 4배에서 15배까지 사용될 것으로 예상되고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Ericsson, Nokia, Huawei, ZTE, 삼성전자입니다. 이들 장비제조사들의 2023년 세계 시장 점유율은 Huawei(31%), Ericsson(24.3%), Nokia(19.5%), ZTE(13.9%), 삼성전자(6.1%)로 조사되었습니다. (2023년 글로벌 통신장비 시장 점유율, 옴디아, 2024년 3월 발표)

Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등을 위해 자동차에 초고속 이동통신 모듈이 확대 적용되고 있습니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

(2) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

MCP 기판의 Foundry Service는 고객이 신뢰할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 기술과 공정 기술이 토대가 되어야 고객에게 제품 제조 서비스를 제공할 수 있습니다. 당사는 이러한 고객 요구사항을 모두 충족할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 및 공정 기술을 기반으로 방위산업, 무선통신 그리고 자동차에 필요한 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

세계의 세라믹 기판 시장 규모는 2021년 70억 달러에서 2028년 120억 달러에 이르고, 예측 기간 중 8.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 항공·우주·방위 산업, 자동차 산업, 우주위성을 포함한 통신 산업 등이 주된 사용 분야입니다.

특히, 당사가 주목하고 있는 분야는 전기자동차 산업과 방위산업 분야입니다. SiC 전력반도체를 사용하는 전기자동차의 파워 모듈은 큰 발열이 일어나는 경우가 많아 세라믹 방열 기판을 통해 발생하는 열을 제거하고 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업들과 다양한 프로젝트가 진행되고 있는데 이는 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

2030년에 세계 전기자동차 시장은 61백만대에 이르고, 관련 세라믹 방열 기판 시장은 7조1천억원에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 또한 ABS 모듈용 MCP 기판 등 다양한 전장용 MCP 기판이 자동차에 사용되고 있습니다.

방위산업용 MCP 기판 역시 꾸준한 성장이 예상되는 분야입니다. 방위사업용 MCP기판 사업은 고객사와 수년 동안의 공동 개발을 통해 최적화된 솔루션을 찾는 과정이 필요합니다. 그러나 이후 5~10년에 걸쳐 꾸준한 매출이 발생하는 특성이 있습니다.

록히드 마틴 등을 포함하여 세계 방산기업들은 MCP 기판 제조 능력을 보유한 여러 기업들로부터 자사 방산 제품에 필요한 MCP 기판을 공급받고 있습니다. 방위산업용 MCP 기판의 세계 시장규모는 2020년 1조2천억원으로 추정되고 있으나, 방위 산업의 특성으로 인해 정확한 시장 규모는 파악되지 않고 있습니다.

최근, 당사는 당사 고유의 MCP 세라믹 기판의 우수한 방열 솔루션을 반도체 장비 산업, 가전 산업 등에도 적극적으로 소개하고 있으며, 자동차 산업과 방위산업 외의 산업군에서도 그 수요가 확인되고 있습니다.

(3) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다

글로벌 유전체 세라믹 소재 시장은 2025년 60억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

mm-wave 등 초고주파 대역을 이용하게 될 차세대 통신 규격에 대응하기 위한 소재의 수요 역시 증가하고 있습니다. 세라믹 뿐만 아니라 폴리머를 이용한 통신 부품용 소재들이 시장에 소개되고 있으며, 관련 시장은 2022년 6억 달러에 이른 것으로 조사되었습니다.

당사는 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2025년도 3분기 사업은 경기침체의 지속으로 인해 악화된 영업환경이 이어지고 있습니다. 이러한 환경에서 2025년 3분기 누적 매출 실적(별도 기준)은 전년 동기 대비30.4% 증가한 13,898백만원을 기록하였고, 영업이익은 -1,078백만원, 당기순이익은 -771백만원을 기록하였습니다.2025년도 누적 EBITDA는 전년 동기의 1,227백만원(별도 기준)이며, 매출액 대비 EBITDA Margin은 8.83%를 기록하였습니다.EBITDA는 전년 동기의 962백만원에서 1,079백만원(별도 기준)으로 증가하였으며, 매출액 대비 EBITDA Margin은 12%를 기록하였습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문

주요 제품

응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)

Coupler, Quadrifilar,

Doherty Combiner, Delay Line

무선통신 장비

MCP(Multi-layer Ceramic PCB)

Termination, Attenuator,

무선통신 장비

Foundry Service

다층 세라믹 PCB

(방산, 자동차, 무선통신)

Material

LTCC Powder

무선통신 필터 등

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판 (다) 사업부문 현황 1) 무선통신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분

제품

특징

MLC

Coupler, Quadrafilar,

Doherty Combiner, Delay Line

RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP

Termination, Attenuator

RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

2024년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만, 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 개선 역시 지연되고 있습니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

당사는 작년 중국 관성항법장치(INS, Inertial Navigation System) 전문 제조사에 커플러를 공급하기로 확정되었습니다. 2024년부터 커플러 제품을 공급하는 고객사인 중국 관성항법장치 전문 제조사는 중국내 관성항법장치 시장에서 독점적인 지위를 확보한 업체입니다.

당사의 커플러가 장착된 관성항법장치는 중국 글로벌 전기차 업체 제조사에서 사용될 예정입니다. 운전자 보조 시스템 또는 자율주행 자동차의 보급은 증가할 것으로 알려져 있어, 관련 시장의 성장율을 고려할 때 관성항법장치용 커플러 매출은 향후 크게 확대될 것으로 예상됩니다.

이러한 움직임으로 인해 당사의 주력 사업인 무선통신장비용 부품 사업의 실적 개선 및 성장 역시 앞당겨질 것으로 기대하고 있습니다.

2) Foundry Service

Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문

제품

특징

MCP

Foundry Service

다층 세라믹 PCB

(방산용, 무선통신용, 전기자동차용)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다. 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

2008년 반도체 검사용 Probe Card 공급, 2014년 방산용 Module 기판 공급, 2014년 ㈜만도, 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발, 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다.

2021년부터 진행 중인 방산 고객사와의 방산용 세라믹 PCB 공급 프로젝트는 현재 1차 검증 진행 중입니다. 당사는 고객의 양산 검증 진행 과정을 지속적으로 확인하고 있으며, 고객과 긴밀히 협업하여 해당 프로젝트가 성공적으로 마무리 될 수 있도록 관련 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다.

전기차용 인버터, 풍력·태양열 등 친환경 발전 장비, 반도체 제조 장비, 기차 등 다양한 Application에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 특히, 반도체 제조 장비용 세라믹 방열기판은 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

3) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분

제품

특징

Material

LTCC Powder

고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며소형화에 강점

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다. 하지만, 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다.

2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다. 해당 고객사는 세라믹 통신 부품을 제조, 판매하는 대만의 주요 기업으로 하반기 이후 관련 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

III. 경영참고사항" 중 "1. 사업의 개요" 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)※아래의 재무제표는 외부감사인의 감사 결과, 이사회 또는 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.※당사는 상법 제449조의2(재무제표등의 승인에 대한 특칙)및 회사 정관 제53조에 따라 외부감사인의 감사의견이 적정이고 감사의 동의가 있는 경우, 이사회에서 재무제표를 승인하고 주주총회에서 보고할 수 있습니다.※당사의 재무제표에 대한 주석사항은 전자공시시스템에 공시 예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

[연결 재무제표]

<연 결 재 무 상 태 표>

제 24 기 2025년 12월 31일 현재

제 23 기 2024년 12월 31일 현재

주식회사 알엔투테크놀로지와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제24(당)기말
제23(전)기말

자산

유동자산
27,121,320,660
23,899,415,931

현금및현금성자산
2,128,634,429
2,743,730,811

매출채권및기타채권
2,879,781,682
3,056,745,670

기타금융자산
8,738,000,000
12,485,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산
3,939,453,335
357,382,418

기타유동자산
5,571,001,703
72,428,757

재고자산
3,720,200,621
5,167,423,871

당기법인세자산
144,248,890
16,704,404

비유동자산
36,272,032,202
21,915,006,850

매출채권및기타채권
1,396,998,564
127,661,320

당기손익-공정가치측정금융자산
994,623,535
-

관계기업투자주식
98,290,676
-

유형자산
19,313,439,217
18,679,965,427

무형자산
898,784,414
415,330,607

투자부동산
12,274,640,332
-

확정급여자산
-
136,811,315

이연법인세자산
1,295,255,464
2,555,238,181

자산총계
63,393,352,862
45,814,422,781

부채

유동부채
22,820,727,681
9,705,550,854

매입채무및기타채무
1,024,247,044
1,220,581,151

기타유동부채
94,709,493
8,445,255

단기차입부채
13,400,000,000
8,100,000,000

유동성장기차입부채
120,000,000
240,000,000

리스부채
192,431,241
136,524,448

전환사채
5,835,994,918
-

파생상품금융부채
2,153,344,985
-

당기법인세부채
-
-

비유동부채
1,148,291,785
462,320,735

매입채무및기타채무
783,183,172
204,192,864

장기차입부채
-
120,000,000

확정급여부채
77,604,680
-

리스부채
287,503,933
138,127,871

부채총계
23,969,019,466
10,167,871,589

자본

I. 지배기업소유주지분
39,314,333,338
35,646,551,192

자본금
4,850,987,500
3,823,244,500

자본잉여금
31,328,717,083
25,194,919,180

이익잉여금
2,910,312,761
7,308,255,909

자본조정
224,315,994
(679,868,397)

II. 비지배지분
110,000,058
-

자본총계
39,424,333,396
35,646,551,192

부채및자본총계
63,393,352,862
45,814,422,781

<연 결 포 괄 손 익 계 산 서>

제 24 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 23 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 알엔투테크놀로지와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제24(당)기
제23(전)기

I. 매출액
18,651,545,847
14,303,142,292

II. 매출원가
11,418,258,256
9,557,801,667

III. 매출총이익
7,233,287,591
4,745,340,625

IV. 판매비와관리비
10,625,078,086
7,433,636,567

판매및유통, 관리비용
10,661,500,049
7,373,992,108

대손상각비(환입)
(36,421,963)
59,644,459

V. 영업이익(손실)
(3,391,790,495)
(2,688,295,942)

금융수익
8,590,241,732
978,819,083

금융비용
7,253,437,335
520,423,473

기타수익
703,479,061
886,523,331

기타비용
1,112,982,450
152,345,105

VI. 법인세비용차감전순이익(손실)
(2,464,489,487)
(1,495,722,106)

VII. 법인세비용
1,378,954,341
222,889,472

VIII. 당기순이익(손실)
(3,843,443,828)
(1,718,611,578)

IX. 기타포괄손익
(339,269,512)
(338,547,941)

1. 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여제도의 재측정요소
(339,269,512)
(338,547,941)

X. 총포괄이익(손실)
(4,182,713,340)
(2,057,159,519)

XI. 당기순이익(손실)귀속
(3,843,443,828)
(1,718,611,578)

지배기업소유주
(3,843,443,886)
(1,718,611,578)

비지배지분
58
-

XII. 총포괄이익(손실)귀속
(4,182,713,340)
(2,057,159,519)

지배기업소유주
(4,182,713,398)
(2,057,159,519)

비지배지분
58
-

XIII.주당이익(손실)

계속영업기본주당순이익(손실)
(427)
(237)

계속영업희석주당순이익(손실)
(427)
(237)

[별도 재무제표]

<재 무 상 태 표>

제 24 기 2025년 12월 31일 현재

제 23 기 2024년 12월 31일 현재

주식회사 알엔투테크놀로지
(단위 : 원)

과 목
제 24(당) 기
제 23(전) 기

자산

유동자산
18,171,055,094
22,788,801,726

현금및현금성자산
1,872,004,062
2,656,438,506

매출채권및기타채권
2,677,116,655
3,021,064,504

기타금융자산
5,908,000,000
11,500,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산
2,318,090,860
357,382,418

기타유동자산
1,559,329,606
71,579,027

재고자산
3,720,200,621
5,167,423,871

당기법인세자산
116,313,290
14,913,400

비유동자산
44,100,897,706
25,620,702,302

매출채권및기타채권
1,367,857,931
115,661,320

기타금융자산
3,500,000,000
-

종속기업투자주식
9,031,822,524
4,500,000,000

유형자산
15,758,708,896
17,942,832,266

무형자산
872,791,443
381,700,720

투자부동산
12,274,640,332
-

확정급여자산
-
125,254,599

이연법인세자산
1,295,076,580
2,555,253,397

자산총계
62,271,952,800
48,409,504,028

부채

유동부채
21,702,716,848
9,650,487,948

매입채무및기타채무
993,841,293
1,179,612,760

기타유동부채
36,954,536
8,445,255

단기차입부채
12,400,000,000
8,100,000,000

유동성장기차입부채
120,000,000
240,000,000

리스부채
162,581,116
122,429,933

전환사채
5,835,994,918
-

파생상품금융부채
2,153,344,985
-

당기법인세부채
-
-

비유동부채
1,034,360,424
483,072,723

매입채무및기타채무
733,183,172
224,192,864

확정급여채무
62,118,194
-

장기차입부채
-
120,000,000

리스부채
239,059,058
138,879,859

부채총계
22,737,077,272
10,133,560,671

자본

자본금
4,850,987,500
3,823,244,500

자본잉여금
31,322,008,845
25,194,919,180

이익잉여금
3,137,563,189
9,944,356,312

자본조정
224,315,994
(686,576,635)

자본총계
39,534,875,528
38,275,943,357

부채및자본총계
62,271,952,800
48,409,504,028

<포 괄 손 익 계 산 서>

제 24 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 23 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 알엔투테크놀로지
(단위 : 원)

과 목
제 24(당) 기
제 23(전) 기

매출
18,213,976,515
14,250,642,292

매출원가
10,568,009,200
9,557,801,667

매출총이익
7,645,967,315
4,692,840,625

판매비와관리비
9,207,916,788
6,141,637,154

일반관리비
9,246,162,099
6,081,992,695

대손상각비(환입)
(38,245,311)
59,644,459

영업이익(손실)
(1,561,949,473)
(1,448,796,529)

금융수익
8,543,857,464
909,734,194

금융비용
7,089,100,278
518,761,582

기타수익
741,972,781
945,098,025

기타비용
5,506,427,158
135,306,709

법인세차감전순이익(손실)
(4,871,646,664)
(248,032,601)

법인세비용(수익)
1,380,647,197
220,654,276

당기순이익(손실)
(6,252,293,861)
(468,686,877)

기타포괄손익
(339,269,512)
(331,375,078)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

확정급여부채의 재측정요소
(339,269,512)
(331,375,078)

당기총포괄손익
(6,591,563,373)
(800,061,955)

주당이익(손실)

계속영업기본주당순이익(손실)
(694)
(65)

계속영업희석주당순이익(손실)
(694)
(65)

<이익잉여금처분계산서>

제 24 기 2025년 1월 1일부터 2025년 12월 31일까지

제 23 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 알엔투테크놀로지
(단위 : 원)

(단위: 원)

구 분
당 기
전 기

처분예정일: 2026년 3월 31일
처분확정일: 2025년 3월 31일

I. 미처분이익잉여금

2,902,095,000

9,730,411,098

전기이월미처분이익잉여금
9,493,658,373

10,530,473,053

당기순이익
(6,252,293,861)

(468,686,877)

확정급여제도의 재측정요소
(339,269,512)

(331,375,078)

II. 임의적립금등의 이입액

-

-

III. 합 계( I + II )

2,902,095,000

9,730,411,098

IV. 이익잉여금처분액

-

236,752,725

이익준비금
-

21,522,975

현금배당 (주당배당금(액면배당률): 당기: - 원( - %) 전기: 30원( 6.00%))
-

215,229,750

V. 차기이월미처분이익잉여금

2,902,095,000

9,493,658,373

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김강호
1983-05
-
-
-
이사회

최윤경
1986-03
-
-
-
이사회

이대봉
1962-12
-
-
-
이사회

김성환
1982-06
-
-
-
이사회

윤창돈
1974-12
사외이사 후보자
-
-
이사회

권정효
1980-09
사외이사 후보자
-
-
이사회

총 ( 6 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

내용

김강호
경영인

뉴욕대 경영대학원 국제재무학 석사전) 현대증권 구조화상품부

전) 프랭클린템플턴 채권펀드매니저

전) 싱가포르 BTHMB HOLDINGS PTE LTD 등기이사

전) 싱가포르 라그나캐피탈 대표

현) 뉴프론티어파트너스 의장

-

최윤경
경영인

전) 삼성 SDS 글로벌마케팅

전) 빗썸코리아 매니저

전) 한빗코 거래소 COO

전) 바이낸스 글로벌 거래소 이사

현) APEC KOL(Key Opinion Leader) Alliance

-

이대봉
경영인

서울대학교 경영학과 졸업

전) KTB Network 책임심사역전) Asia Vision Japan(소프트뱅크 자회사) 부사장전) CU AI 서지컬(Surgical) 부사장

현) ㈜살리헬스케어 부사장

-

김성환
직장인

중앙대학교 법학과 졸업

전) ㈜이렘 근무

현) ㈜알엔투테크놀로지 재직

-

윤창돈
경영인
KAIST 생명과학과 석사전) AldanBio 부사장전) LabsMRo 총괄부사장현) 주식회사 살리헬스케어 대표이사
-

권정효
변호사

국민대학교 법학과 졸업

현) 변호사 권정효 법률사무소현) 서울회생법원 법인파산관재인현) 한국지방세 연구원 자문위원

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김강호
-
-
-

최윤경
-
-
-

이대봉
-
-
-

김성환
-
-
-

윤창돈
-
-
-

권정효
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무를 수행하겠으며, 상법 제382조제3항, 제542조의8 및 동 시행령 제34조에 의거하여 사외이사의 자격요건 부적격 사유에 해당하게 된 경우에는 사외이사직을 사임할 것이며 투명한 책임경영을 실천할 수 있도록 최선을 다하겠습니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

-

확인서

확인서_김강호

확인서_최윤경

확인서_이대봉

확인서_김성환

사외이사 적격확인서 윤창돈_1.jpg
사외이사 적격확인서 윤창돈_1

사외이사 적격확인서_윤창돈2.jpg
사외이사 적격확인서_윤창돈2

사외이사 적격확인서_윤창돈3.jpg
사외이사 적격확인서_윤창돈3

확인서_윤창돈_page-0001

사외이사 자격요건 적격 확인서(권정효)_page-0001.jpg
사외이사 자격요건 적격 확인서(권정효)_page-0001

사외이사 자격요건 적격 확인서(권정효)_page-0002.jpg
사외이사 자격요건 적격 확인서(권정효)_page-0002

사외이사 자격요건 적격 확인서(권정효)_page-0003.jpg
사외이사 자격요건 적격 확인서(권정효)_page-0003

확인서_권정효

※ 기타 참고사항

-

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
7(3)

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
9(2)

실제 지급된 보수총액
1,319,107,428

최고한도액
2,000,000,000

※ 기타 참고사항

-

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
28,600,000

최고한도액
100,000,000

※ 기타 참고사항

-

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2026년 03월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 당사의 사업보고서와 감사보고서는 주주총회 1주 전까지 당사 홈페이지 (www.rn2.co.kr) 및 전자공시제출시스템(https://dart.fss.or.kr/)에 공시 예정입니다.

※ 참고사항

< 주주총회 참석시 준비물>○
직접 행사 : 본인 신분증 (주민등록증, 운전면허증, 여권)
※ 신분증 미지참시 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.
○ 대리 행사 : 위임장, 주주 인감증명서, 대리인 신분증
※ 위임장에 기재할 사항
- 위임인의 성명, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호)
- 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용
- 위임인의 인감날인