비씨엔씨 — [기재정정]주주총회소집공고 (20260304)
제출인: 비씨엔씨

주주총회소집공고
6.0
비씨엔씨(주)

정 정 신 고 (보고)

2026년 03월 04일

1. 정정대상 공시서류 :
주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2026년 03월 04일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

참고사항
기재정정

3. 전자투표 행사기간

- 2026년 3월 14일 09시 ~ 2023년 3월 23일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

3. 전자투표 행사기간

- 2026년 3월 14일 09시 ~ 2026년 3월 23일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

주주총회소집공고

2026년 03월 04 일

회 사 명 :
비씨엔씨 주식회사

대 표 이 사 :
김돈한

본 점 소 재 지 :
경기도 이천시 신둔면 마소로 57번길 25

(전 화) 031-645-1551

(홈페이지)http:// www.bcnc.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전무이사
(성 명) 박진

(전 화) 031-645-1551

주주총회 소집공고

(제23기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 당사 정관 제21조에 의거 다음과 같이 제23기 정기주주총회를 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시
: 2026년 03월24일(화) 오전 10시

2. 장 소
: 경기도 이천시 이섭대천로 1119, 이천상공회의소 3층 대회의실

3. 회의의 목적사항

가. 보고사항 :
감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태보고, 외부감사인 선임보고

나. 부의 안건

제 1 호 의안 : 제23기(2025.01.01 ~ 2025.12.31) 재무제표 승인의 건

제 2 호 의안 : 정관 일부 변경의 건제 3 호 의안 : 이사 선임의 건 (사내이사 박진 재선임)제 4 호 의안 : 감사 선임의 건 (감사 이인기 재선임)

제 5 호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건

제 6 호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(하나은행 증권대행사업부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님들께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재,인감날인, 인감증명서),

대리인의 신분증

7. 전자투표에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 정기주주총회에서 활용하기로결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 관리시스템 - 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」

- 모바일주소 : 「http://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사기간: 2026년 3월 14일 09시 ∼ 2026년 3월 23일 17시

(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

2026년 03월 04일

비씨엔씨 주식회사

대표이사 김 돈 한
(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

서용칠(출석률: 100%)
김영진(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2025.02.20
제4회 사모 전환사채 발행의 건
찬성
찬성

2
2025.02.25
정기주주총회 개최 및 안건에 대한 건대표이사의 내부회계관리제도 운영실태 보고감사의 내부회계관리제도 평가 보고
찬성
찬성

3
2025.02.25
제22기 결산재무제표 및 영업보고서 등 승인의 건
찬성
찬성

4
2025.06.18
운영자금 30억 대환의 건(한국산업은행 판교지점)
찬성
찬성

5
2025.06.30
기채에 관한 건(한국수출입은행, 50억)
찬성
찬성

6
2025.09.24
신규시설 투자의 건(160억)
찬성
찬성

7
2025.12.23
운영자금 40억 대환의 건(기업은행 곤지암지점)
찬성
찬성

8
2025.12.29
기채에 관한 대환대출의 건(한국수출입은행, 50억)
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
2,000,000
60,000
30,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

외주가공비
지아이(주)(자회사)
2025.01~2025.12
15.1
2.0

※ 상기 거래는 별도재무제표 기준 2024년말 매출총액 대비 1% 이상에 해당하는 거래입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

BCNC USA INC(자회사)
원재료 매입
2025.01~2025.12
261.3
34.6

BCNC USA INC(자회사)
제품매출
2025.01~2025.12
70.3
9.3

※ 상기 거래는 별도재무제표 기준 2024년말 매출총액 대비 5% 이상에 해당하는 거래입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

당사의 제품은 반도체 식각(Etching) 공정의 소모성 부품으로 당사의 주요 목표시장은 전방 산업인 반도체 소자업체와 반도체 소자 제조를 위한 장비제조 업체이며, 반도체 산업은 기업유형에 따라 다음과 같이 구분됩니다. [반도체 산업의 기업 유형]

구 분
특 징
주요기업

반도체전공정

종합

반도체산업

(IDM)

하나의 기업이 반도체 설계와 제조를 동시에 하는 산업(Integrated Device Manufacturer, IDM)이며, 기업 규모가 크고 대규모 투자가 필요합니다.

한국 : 삼성전자, SK하이닉스

미국 : Intel, Texas

Instruments, Micron

일본: Toshiba, Renesas

설계

전문산업

(Fabless)

반도체 설계 기능만으로 사업을 영위하는 산업으로서IDM 업체에 비해 상대적으로 소규모 투자로 운영되며, 설계된 반도체 회로도는 반도체 생산을 전문으로 하는 파운드리에서 위탁 생산합니다.
한국 : 실리콘웍스, 엠텍비젼, 코아로직미국 : Qualcomm, Broadcom, AMD

생산전문산업(Foundry)
제조시설을 구축하여 반도체 제조 만을 전문으로 하는 기업이 있는 산업으로 기업규모와 투자 규모가 대규모이며, Fabless 기업과의 전략적 협력관계가 중요합니다.
한국 : DB하이텍, 매그나칩코리아대만 : TSMC, UMC중국 : SMIC

반도체후공정

조립

전문산업

(Packaging)

가공된 Wafer를 개별 칩으로 절단하여 밀봉하는 사업을 영위하는 산업입니다.

한국 : 칩팩코리아, 시그네 틱스, SFA반도체

대만 : ASE, SPIL, ChipMOS

미국 : AMKOR Technology

검사 등지원 산업

(Support)

반도체 검사를 전문으로 하는 산업으로 가공이 완료된 Wafer, Chip을 검사하여 불량여부를 판단하는 산업입니다.
한국 : 테스나

소재부품장비

소재 산업

(Material)

반도체 제조 공정에 직접적으로 사용되는 재료, 소자를 생산하는데 사용되는 가스와 화학약품, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료 등을 포함하는 산업이며, Wafer, Photo Resist, Mask, Gas, Chemical 등이 있습니다.

한국 : 비씨엔씨, 솔브레인, 동진세미켐, 실트론, 티씨케이

일본 : Shinetzu, JSR

부품 산업

(Parts)

반도체 제조 시 간접적으로 소모 되는 쿼츠, 실리콘, 세라믹 등의 소재로 만든 반도체 장비의 소모품 산업이며, Ring, Tube, Dome, Plate, Liner 등의 부품이 있습니다.

한국 : 비씨엔씨, 원익QnC, 월덱스, 하나머티리얼즈

미국 : 실펙스, Momentive,

일본 : Shinetzu, Tosoh

제조 장비 산업

(Equipment)

반도체 생산에 필요한 장비를 개발 하고 생산하는 사업을 영위하는 산업으로 전공정 장비와 후공정 장비를 제조합니다.

한국 : 유진테크, APTC, 세메스, 피에스케이, 원익IPS

미국 : AMAT, LAM

일본 : 도쿄일렉트론

네덜란드 : ASML

(2) 산업의 성장성
당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다. 전체적으로는 경기 및 경제성장률에 적지 않은 영향을 받습니다. IMF 국제통화기금은 2025년 10월 발표 자료에 의하면 2026년 세계경제 성장율이 3.3%에 달할 것으로 예측하고 있습니다.
(3) 경기변동의 특성 및 계절성
당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고 팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년 성장하고 있습니다.
(4) 경쟁 현황
1)경쟁상황

당사가 영위하는 반도체 식각 공정용 소모성 부품 사업은 고객사에 맞춤형 제품 생산이 필요합니다.반도체 제조회사의 공정 기술 변화에 맞추어 부품회사에서도 새로운 공정에 맞는 소재의 개발이 함께 이루어지고 있고 해당 소재의 변경이 고객사에게는 공정 환경에 큰영향을 미치는 변경점이므로 반도체 제조회사 또는 반도체 장비회사와 부품회사 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있습니다. 이로 인해 고객사로부터 인정받은 품질의 제품에 대하여는 지속적으로 납품이 이루어지게 됩니다.당사는 새로운 반도체 생산 공정에 적합한 소재를 끊임없이 개발하여 해당 소재를 가공기술 및 표면처리 기술 Know-How을 통해서 고객사의 반도체 생산 수율 향상과 원가경쟁력에 기여하고 있습니다.이처럼 부품이 반도체 제조회사의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있기에 반도체 제조회사는 부품업체를 쉽게 바꾸기 어렵고, 설비 투자 확대 및 공정 변화 등 부품 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 부품사업의 진입장벽은 높을 수밖에 없습니다.2) 경쟁업체 현황당사를 포함하여 반도체용 부품 사업을 영위하는 회사는 각사의 기술 및 생산 특성 그리고 거래하고 있는 고객사에 따라 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 등 다양한 제품포트폴리오를 구성하고 있습니다.당사에서 파악하고 있는 일반 천연쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품에 대한 해외 및 국내 경쟁업체의 현황은 다음과 같습니다. [국내 상장회사 기준 경쟁업체 현황]

업체명
업체 현황

T사
일본의 도카이카본과 한국의 케이씨의 합작으로 설립되었으며, SiC Ring을 국내 최초로 개발하여 2015년부터 기존의 Si 부품을 대체하여 본격적인 매출 성장을 보이기 시작하였습니다. 2024년말 누계기준으로 매출 비중은 CVD-SiC 81%, 기타 19% 입니다.

W사
제품 포트폴리오는 반도체 부품사업과 세정사업을 영위하고 있으며, 2024년말 연결 누계기준 부품 사업의 세부 매출은 천연쿼츠 부품 91.1%, 세라믹 외 기타 부품 2.3%로 구성되어 있습니다. 2020년 1월 미국의Momentive 로부터 쿼츠사업 부문을 인수하였습니다.

W사
반도체 부품사업을 영위하고 있으며, 제품 포트폴리오는(2024년말 연결 누계기준) 실리콘 부품 73.1%, 쿼츠 외 기타 부품 26.9%로 구성되어 있으며, 미국, 대만, 싱가포르, 일본에 해외 현지법인을 두고 있습니다.

H사
실리콘 소재인 잉곳(Ingot)을 자체생산하여 실리콘(Si) 부품을 전문으로 하고 있으며, 2024년말 누계기준 실리콘 부품 매출비중이 86.4%, 기타 부품 매출비중이 13.6% 입니다.

그리고 해외 경쟁회사에 대한 세부 사항은 현실적으로 파악이 힘들지만 반도체 식각 장비 시장을 주도하는 글로벌 3대 Etching 장비 제조회사를 기준으로 보면 미국의 Lam Research 및 Applied Materials 그리고 일본의 Tokyo Electron에 납품하는 회사들은 미국 및 일본의 소재부품 회사에 한정되어 있습니다.미국의 Lam Research은 자회사인 Silfex를 통하여 납품받고 있으며, 일본의 Tokyo Electron은 일본내 CoorsTek를 통해서는 쿼츠 부품을 납품받고, 미국의 Applied Materials는 미국 내 Techno Quartz 또는 Momentive 등을 통해 납품받고 있습니다.
(5) 관련 법령 또는 정부의 규제 등
- 해당사항 없음

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사가 현재 영위하고 있는 사업분야는 반도체의 핵심 제조 공정인 식각(Etching) 공정을 중심으로 확산, 증착공정 등에서 주로 사용되는 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등 소모성의 쿼츠, 실리콘, 세라믹 부품 제조와 해당 소재의 개발입니다.

반도체 식각 공정의 장비는 다른 공정의 장비들에 비하여 고가의 소모성 부품을 사용하며 소모량도 많은 편이며, 주로 사용되는 소재로는 높은 내열성, 내마모성, 고강도의 특성을 지닌 쿼츠(Quartz), 실리콘(Silicon), 세라믹(Al2O3), 탄화규소(SiC), 알루미늄(Al), 질화알루미늄(AlN) 등의 소재로 만들어진 부품들이 사용되고 있습니다.

반도체 부품사업은 전방산업인 반도체 시장의 트렌드와 밀접하게 연관되어 있으며, 반도체의 기술적 트렌드를 살펴볼 필요가 있습니다.

메모리 반도체의 기술적 트렌드를 살펴보면, 메모리 반도체는 정보를 저장하는 용도로 사용되는 반도체인데 크게 휘발성 메모리인 RAM과 비휘발성 메모리인 ROM으로 구분되며, DRAM은 RAM의 대표적인 종류로 사실상 RAM의 대부분을 차지하고 있고 ROM의 종류로는 플래시 메모리가 있으며 NAND가 대표적인 플래시 메모리입니다.

DRAM의 기술적 트렌드는 미세화입니다. 기존 하나의 회로만 그리던 것에서 더블 패터닝 그리고 쿼트러블 패터닝의 방식으로 회로를 여러 번 그림에 따라 DRAM의 회로는 점점 미세화되고 있으며, 일례로 2015년 20nm(나노미터) 수준이었던 삼성전자의 DRAM은 2020년 10 nm 중후반으로 회로의 크기가 줄었습니다.

그리고 NAND의 기술적 트렌드는 적층화입니다. NAND는 회로가 미세화될수록 저장된 전자들끼리의 간섭이 심해지는 문제가 발생하여 미세화가 아니라 수직 구조로 적층하는 기술이 주효해졌습니다. 다만, 높이 적층하는 것 역시 고도화된 기술이 뒷받침되어야 가능합니다.

미세화와 적층화의 트렌드는 반도체 주요 8대 공정 중 식각공정의 중요도를 높이는 기술적 변화입니다. DRAM의 경우에는 미세한 회로를 실현시킬 수 있는 섬세한 식각이 가능해져야하고, NAND는 높이 쌓아올린 소자들을 한번에 식각해야 하는 기술을 실현해내야 하기 때문입니다.이는 결과적으로 해당 공정 내에 식각해야 하는 횟수가 증가하게 되었다는 것이며, 이에 따라 소모성 부품의 교체주기가 더욱 빨라지고 있고, 부품 교체 수요가 증가하고 있음을 의미합니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분
당사의 제품은 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 품목으로 Ring, Tube, Dome, Baffle, Liner, Inner Cover, Plate 등의 부품이 있으며, 2025년도 12월말 연결기준으로 소재별 매출비중은 QD9(합성쿼츠) 부품 68%, 천연쿼츠 부품 16%, 실리콘부품 7%, 세라믹부품 5%, 기타 4% 입니다.

(2) 시장점유율

당사가 주력하고 있는 쿼츠 부품(Parts)는 객관적인 시장 데이타가 현재 존재하지 않습니다. 일반 천연쿼츠는 식각공정 이외에도 확산(Diffusion) 및 증착(Deposition) 공정에 널리 사용되고 있습니다.합성쿼츠 부품(Parts)는 현재 식각공정에서 주로 사용되고 있는데 이에 따라 각 공정별 부품(Parts) 연간 소모량을 추정해야 하나 반도체 제조회사의 장비별, 공정별 사항에 따라 소모량이 다를수밖에 없고 납품업체별 가격정책 또한 차이가 존재하는데다 이러한 사항은 각 업체의 보안사항에 해당되어 정확한 데이타를 구하기가 어려운 실정입니다.

(3) 시장의 특성

1) 반도체 시장의 특성

반도체 시장은 글로벌 경기, 반도체 수급 등에 따라 업황이 수시로 변화하는데, 지속적인 전자기기 수요 증가에 따라 2024년부터 2033년까지 반도체 시장은 연평균 7.6%로 지속 확대될 것을 전망하고 있습니다.

글로벌 반도체 시장 전망.jpg
글로벌 반도체 시장 전망

(출처 : 2025년 04월, PrecedenceResearch)

2) 반도체 장비시장의 특성반도체 장비는 반도체 생산을 위한 준비 단계(반도체 회로설계, 웨이퍼 제조 등)부터 웨이퍼 가공, 칩 생산, 조립 검사단계까지의 모든 장비를 포함합니다. 반도체 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정과 웨이퍼에서 개별칩을 분리하여 조립, 검사하는 후공정으로 분류하며 공정별로 전문화된 장비를 사용합니다. 전공정은 반도체의 품질을 결정하는 단계로 높은 기술 수준이 요구되며, 후공정은 웨이퍼 검사, 패키징, 테스트를 담당합니다.

일반적으로 반도체 장비의 비중은 전공정 70%, 후공정 30%로 구성되며, 전공정 장비는 선진국 소수의 글로벌 기업들이 주도하고 있는 반면, 후공정 장비는 반도체 생산국 등 다양한 기업들이 경쟁하고 있는 양상입니다.국제반도체장비재료협회(SEMI)에 따르면 글로벌 반도체 제조장비 매출은 2026년을넘어 2027년 1천560억달러로 사상 최고치를 경신할 것으로 관측됩니다.

국제반도체장비재료협회 반도체 장비 시장 전망.jpg
국제반도체장비재료협회 반도체 장비 시장 전망

(출처 : 2025년 12월, SEMI)

3) 수요 변동 요인반도체 산업은 제품의 Life-cycle이 빠르고, 기술 집약적 고부가가치 산업이며, 설비 및 연구개발 투자비율이 높은 장치 산업입니다. 반도체 소모성 부품은 반도체 제조를위한 웨이퍼 투입량이 많을수록 이에 필요한 재료 및 부품의 소요량이 증가합니다.2010년 이후 글로벌 경기 침체가 이어지면서 업계 구조적 변화가 현실화되어 업계 슬림화가 진행되고, 특히 DRAM 업계는 삼성전자, SK하이닉스, 마이크론 3개 업체, 낸드플래시 메모리는 사실상 삼성전자, 키옥시아, SK하이닉스, 마이크론 4개 업체로재편되었으며, 3D NAND 시장의 지속적인 성장 및 중국 반도체 산업에 대한 기대감 등으로 장기적인 시장의 성장세는 지속적으로 유지될 것으로 전망하고 있습니다.

세계 반도체 및 부품시장은 전방산업인 전자제품 시장의 경기흐름에 연동하며, 전자제품 시장은 세계 경기의 흐름(GDP 등)에 따라 호황과 불황을 반복해오고 있습니다.당사가 영위하는 반도체 부품산업도 마찬가지로 반도체 소자업체에 대한 의존도가 높아 일반적으로 소자업체의 생산계획 및 설비투자계획에 따라 영향을 받고 있습니다.

4) 산업의 성장성당사가 속한 반도체 공정용 소모성 부품(Parts) 시장은 전방 산업인 반도체 시장 및 반도체 장비시장과 상관관계가 높으며, 반도체 시장도 전방시장인 전자제품 시장의 수요와 신제품의 출현에 따른 시장성장 Cycle을 보이고 있습니다. 전체적으로는 경기 및 경제성장률에 적지 않은 영향을 받습니다. IMF 국제통화기금은 2025년 10월 발표 자료에 의하면 2026년 세계경제 성장율이 3.3%에 달할 것으로 예측하고 있습니다.5) 경기변동의 특성 및 계절성당사의 주요 제품은 반도체 생산 공정 장비에 탑재되는 소모성 부품으로 반도체 FAB의 가동률이 당사 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 PC, 휴대폰, 태블릿PC, 서버 등의 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 반도체 최대 수요처인 스마트폰과 같은 통신기기 및 컴퓨터(PC, 서버)의 성장 그리고 팹리스의 성장, 반도체 수요기업의 자체 칩 개발, 종합반도체 기업의 반도체 위탁생산 확대 등으로 파운드리 수요 증가 등으로 반도체 시장이 급격하게 성장하고 있음에 따라 당사의 매출 역시 매년 성장하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 현재 국내에서 생산하고 있는 기업이 전무하여 해외에서 100% 수입에 의존하고 있는 쿼츠 소재는 합성쿼츠로 당사에서 직접 개발하여 양산에 성공하였습니다.또한 쿼츠, 실리콘, 세라믹 위주의 부품 사업구조에서 초미세화, 고단화 되어가는 반도체 생산공정의 기술발전에 대응하기 위한 신소재 개발을 통해 부품 포트폴리오를 다각화하고자 CD9 소재를 개발하여 고객사 퀄 테스트 후 양산 공급 중입니다.이를 통해 반도체 제조공정의 변화에 유연하게 대처하여 수익성 개선과 성장가능성을 제고하고, 반도체 부품 회사에서 소재 회사로 제2의 도약을 이루고자 합니다.

1) 합성쿼츠 소재 국산화 및 양산당사는 해외 수입에 의존하고 있는 합성쿼츠 소재를 자체 생산하여 국산화, 내재화하여 “QD9+”라는 브랜드로 명명하고 있습니다.QD9+는 기존 해외 수입처의 합성쿼츠인 QD9 보다 ①원재료의 Cost down, ②수명 연장, ③반도체 미세공정에 적합한 치밀한 조직을 가지는 소재, ④세계적 추세에 부합하는 친환경 제조, ⑤원재료의 가공 Loss율 최소화 등의 목적에 부합하도록 당사에서 자체 공정 개발 및 장비 설계 등을 통하여 제작된 국산화 소재입니다.당사는 QD9+ 내재화 및 국산화를 통해서 다음과 같은 효과를 기대합니다.

- 원자재 수입의 국산화 즉, 내재화를 통한 원자재의 안정적인 공급 및 원가 절감

- 제품 생산을 위한 최적 조건의 원자재 생산

- 제품별 소요량에 따른 원자재 확보

- 원자재 생산부터 최종 부품 제조까지 전공정 국산화를 통한 수직 계열화

- 천연쿼츠 원재료 구매 단가보다 낮은 생산원가를 기반으로 천연쿼츠 부품 대체

2) CD9 소재 부품 개발

당사는 보론베이스 신소재를 개발해 "CD9" 으로 명명하였습니다. 기존의 SiC Ring를대체하고자 합니다. 현재 SiC Ring은 식각공정 장비용 부품으로 챔버내에서 포커스링(Focus Ring)으로 사용하고 있습니다. 포커스링은 ESC(정전척) 보호 및 Plasma를 Wafer에 수직하게 내려올 수 있도록 도와주어 Edge 부위의 Etch rate를 Uniformity하게 유지하는 역할을 합니다.

보통 반도체 식각챔버내 구성은 여러 부품들로 이루어져 있는데, 마모된 부품을 적시에 교체해주지 못하면 파티클 이슈가 발생해 챔버 내부 웨이퍼가 오염되어 공정 효율성이 떨어질 뿐만아니라 웨이퍼(Wafer) 가장자리 부위의 Uniformity가 떨어져 수율이 하락하게 됩니다.웨이퍼와 가장 가까이 위치해 웨이퍼를 감싸고 있는 부품이 포커스링인데, 포커스링은 공정 과정을 거치며 가장 빠르게 마모가 됩니다. 따라서 교체주기가 가장 빠르게 도래하는데, 부품을 교체하기 위해서는 식각 챔버의 뚜껑을 열어 교체작업이 진행되고 다시 정상 가동되기까지는 보통 16~24시간 정도가 소요되는 로스타임이 발생합니다.당사는 2019년부터 글로벌 반도체 회사인 국내 S사, 일본 S사 그리고 반도체 장비회사 국내 S사 등에서 테스트를 진행하고 있으며, 최근에는 국내 H사에서 퀄 테스트완료 후 양산 중입니다.3) 단결정 및 다결정 실리콘(Si) 소재 개발 성공당사는 반도체용 단결정 실리콘 소재 잉곳 뿐만아니라 반도체용 다결정 실리콘 소재 잉곳까지도 국산화에 성공하여 북미 고객사로부터 테스트를 완료하였으며, 양산 공급 중입니다. 폴리 실리콘은 '고순도 다결정 실리콘'으로써 태양광용으로 많이 쓰이고 있는데, 반도체 산업에서도 반도체 식각 공정의 다양한 대구경 사이즈 링(Ring) 부품 소재로도 널리 사용되고 있습니다.동사는 현재 거래하고 있는 국내외 글로벌 반도체 제조회사들에게 합성쿼츠 이외에도 실리콘, 세라믹 등 다양한 소재의 부품을 공급하고 있는데, 금번 폴리 실리콘 소재잉곳 직접 생산을 통해 기존 고가의 대구경 실리콘 부품 대체 그리고 차세대 디바이스 공정 대응용 실리콘 부품을 공급함으로써 반도체 전문 소재 및 부품 업체로서의 포지션이 한층 강화될 전망입니다.4) 보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발보론 계열 백앤드용 세라믹 소재 개발 프로젝트 "BC-T1"은 차세대 디바이스 검사를 위한 보론 계열 백앤드공정 테스트 소켓용 세라믹 소재 분말 개발입니다.현재 반도체 후공정 테스트 소켓용 소재는 해외 수입에 의존하고 있는 수지 계열 소재이며, 해당 수지 계열 소재는 누설 전류 발생으로 미세화, 고단화 공정을 동반하는 차세대 디바이스 생산에 취약하여 뛰어난 절연 능력과 미세 가공이 가능한 세라믹 소재인 보론 계열 세라믹 소재 분말을 개발함으로서 파운드리 차세대 디바이스 백앤드 공정 검사용에 대응하고자 합니다.동 프로젝트의 기대효과는 해당 소재의 개발을 통해서 반도체 전공정 소재 및 부품 개발 뿐만아니라 반도체 후공정 소재까지도 개발이 가능한 명실공히 반도체 전분야 대응이 가능한 소재전문회사로 자리매김하게 될 것입니다.

(5) 조직도

bcnc 조직도.jpg
bcnc 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

기 내용 중 Ⅲ. 경영참고사항의 1. 사업의 개요를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)※ 본 재무정보는 본 공고문 제출일 현재 회계감사가 완료되지 않았으므로 외부감사의 승인과정에서 변동될 수 있습니다※ 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2026년 3월 16일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참고하시기 바랍니다.

(1) 연결 재무제표

- 연결대차대조표(연결재무상태표)

<연 결 대 차 대 조 표(연 결 재 무 상 태 표)>

제 23 기 2025. 12. 31 현재

제 22 기 2024. 12. 31 현재

(단위 : 원)

구 분
제23기 기말
제22기 기말

자 산

유동자산
61,292,334,954
42,805,705,539

현금및현금성자산
7,522,266,014
3,546,196,298

매출채권
11,497,218,780
7,784,158,132

기타유동금융자산
5,060,101,619
741,261,411

기타유동자산
695,335,647
162,505,176

재고자산
36,517,412,894
30,571,584,522

비유동자산
116,216,404,225
119,011,390,613

기타비유동금융자산
265,938,000
435,946,957

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
7,340,000
7,340,000

유형자산
106,399,318,478
109,786,414,139

영업권
287,482,686
287,482,686

영업권 이외의 무형자산
435,334,062
424,366,690

사용권자산
1,482,999,836
1,006,660,554

기타비유동자산
122,436,900
128,731,853

이연법인세자산
7,215,554,263
6,934,447,734

자 산 총 계
177,508,739,179
161,817,096,152

부 채

유동부채
65,961,217,080
58,607,717,706

매입채무
3,998,087,886
3,828,422,272

단기차입금
45,740,000,000
44,803,000,000

유동성장기차입금
11,300,000,000
4,100,000,000

유동금융리스부채
924,957,043
671,877,591

기타유동금융부채
3,610,202,256
4,140,439,904

기타유동부채
343,680,122
331,999,295

당기법인세부채
44,289,773
731,978,644

비유동부채
32,756,182,895
30,007,551,936

장기차입금
15,660,000,000
24,960,000,000

전환사채
11,188,631,147
-

비유동금융리스부채
536,687,488
375,292,527

기타비유동금융부채
226,238,094
141,822,387

순확정급여부채
5,144,626,166
4,530,437,022

부 채 총 계
98,717,399,975
88,615,269,642

자 본

자본금
6,398,961,500
6,396,461,500

자본잉여금
41,383,470,060
41,362,766,800

자기주식및기타자본
4,550,420,539
488,201,569

기타포괄손익누계액
314,722,833
375,780,136

이익잉여금
25,864,664,956
24,294,433,119

지배기업소유주지분
78,512,239,888
72,917,643,124

비지배지분
279,099,316
284,183,386

자 본 총 계
78,791,339,204
73,201,826,510

부채와 자본총계
177,508,739,179
161,817,096,152

- 연결손익계산서(연결포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서(연 결 포 괄 손 익 계 산 서)>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구 분
제23기
제22기

매출액
87,583,804,218
77,373,628,222

매출원가
(71,172,304,896)
(64,847,278,683)

매출총이익
16,411,499,322
12,526,349,539

판매비와관리비
(12,484,033,139)
(14,588,819,139)

영업이익(손실)
3,927,466,183
(2,062,469,600)

기타수익
710,360,426
1,047,233,020

기타비용
(986,418,481)
(727,906,334)

금융수익
141,620,790
74,484,472

금융원가
(4,213,628,056)
(2,217,140,884)

법인세비용차감전순이익(손실)
(420,599,138)
(3,885,799,326)

법인세수익
1,571,166,788
1,615,905,378

당기순이익(손실)
1,150,567,650
(2,269,893,948)

기타포괄손익:
353,522,814
394,248,657

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목:

확정급여제도의 재측정요소
421,364,262
52,775,161

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목:

해외사업장외화환산차이
(67,841,448)
343,167,818

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
-
(1,694,322)

총포괄이익(손실)
1,504,090,464
(1,875,645,291)

당기순이익(손실)의 귀속:

지배기업소유주지분
1,148,867,575
(2,281,633,957)

비지배지분
1,700,075
11,740,009

총포괄이익(손실)의 귀속:

지배기업소유주지분
1,509,174,534
(1,921,702,082)

비지배지분
(5,084,070)
46,056,791

주당손익

기본주당순이익(손실)
90
(180)

희석주당순이익(손실)
90
(180)

- 연결자본변동표

<연 결 자 본 변 동 표>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
자기주식 및기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
지배기업소유주지분
비지배지분
합 계

2024.01.01(기초자본)
6,380,151,500
41,220,304,686
343,957,482
68,623,422
26,523,291,915
74,536,329,005
238,126,595
74,774,455,600

연결총포괄이익:

연결당기순이익(손실)
-
-
-
-
(2,281,633,957)
(2,281,633,957)
11,740,009
(2,269,893,948)

기타포괄손익:

해외사업장외화환산차이
-
-
-
308,851,036
-
308,851,036
34,316,782
343,167,818

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 평가손익
-
-
-
(1,694,322)
-
(1,694,322)
-
(1,694,322)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
52,775,161
52,775,161
-
52,775,161

소 계
-
-
-
307,156,714
52,775,161
359,931,875
34,316,782
394,248,657

자본에 인식된 주주거래:

유상증자
16,310,000
142,462,114
2,550,000
-
-
161,322,114
-
161,322,114

주식선택권
-
-
141,694,087
-
-
141,694,087
-
141,694,087

소 계
16,310,000
142,462,114
144,244,087
-
-
303,016,201
-
303,016,201

2024.12.31(기말자본)
6,396,461,500
41,362,766,800
488,201,569
375,780,136
24,294,433,119
72,917,643,124
284,183,386
73,201,826,510

2025.01.01(기초자본)
6,396,461,500
41,362,766,800
488,201,569
375,780,136
24,294,433,119
72,917,643,124
284,183,386
73,201,826,510

연결총포괄이익:

연결당기순이익(손실)
-
-
-
-
1,148,867,575
1,148,867,575
1,700,075
1,150,567,650

기타포괄손익:

해외사업장외화환산차이
-
-
-
(61,057,303)
-
(61,057,303)
(6,784,145)
(67,841,448)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
421,364,262
421,364,262
-
421,364,262

소 계
-
-
-
(61,057,303)
421,364,262
360,306,959
(6,784,145)
353,522,814

자본에 인식된 주주거래:

유상증자
2,500,000
20,703,260
(2,550,000)
-
-
20,653,260
-
20,653,260

주식선택권
-
-
135,789,004
-
-
135,789,004
-
135,789,004

전환권대가
-
-
3,928,979,966
-
-
3,928,979,966
-
3,928,979,966

소 계
2,500,000
20,703,260
4,062,218,970
-
-
4,085,422,230
-
4,085,422,230

2025.12.31(기말자본)
6,398,961,500
41,383,470,060
4,550,420,539
314,722,833
25,864,664,956
78,512,239,888
279,099,316
78,791,339,204

- 연결현금흐름표

<연 결 현 금 흐 름 표>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구 분
제23기
제22기

영업활동으로 인한 현금흐름

당기순이익(손실)
1,150,567,650
(2,269,893,948)

비현금항목의 조정:

퇴직급여
2,031,074,423
1,844,751,548

감가상각비
9,565,917,342
7,298,707,407

사용권자산 감가상각비
1,054,232,117
1,040,644,781

무형자산상각비
63,803,321
75,164,265

대손상각비(환입)
(248,076,976)
239,438,540

외화환산손익
122,930,670
(260,147,951)

건물관리비
-
13,173,700

무형자산손상차손(환입)
-
(322,590)

기타포괄손익-공정가치금융자산 처분손실
-
2,000,000

유형자산폐기손실
1,998,774
34,276,543

유형자산처분손익
(8,641,000)
1,000

사용권자산처분손익
(20,552,584)
(78,432)

이자수익
(141,620,790)
(74,484,472)

이자비용
4,213,628,056
2,217,140,884

지급수수료
2,600,000
41,000

주식보상비용
157,737,504
284,886,101

리스재측정이익
-
(2,772,527)

법인세비용(수익)
(1,571,166,788)
(1,615,905,378)

소 계
15,223,864,069
11,096,514,419

운전자본의 조정:

매출채권
(3,607,096,697)
1,190,357,453

상각후원가측정 금융자산
(349,857,631)
68,046,344

기타자산
(497,048,991)
599,898,063

재고자산
(6,048,895,976)
(8,011,057,815)

퇴직금 지급 및 기여금 납입
(876,674,686)
(343,559,780)

매입채무
299,058,936
(479,906,827)

기타금융부채
273,370,960
(282,597,577)

기타부채
(4,376,863)
10,698,664

소 계
(10,811,520,948)
(7,248,121,475)

이자의 수취
56,564,709
33,092,429

법인세의 납부
(605,075,183)
(28,976,769)

이자의 지급
(2,898,851,776)
(2,129,561,521)

영업활동으로 인한 순현금흐름
2,115,548,521
(546,946,865)

투자활동현금흐름

단기금융상품의 증가
(4,000,000,000)
(90,000,000)

단기금융상품의 감소
-
130,000,000

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 처분
-
1,000,000,000

상각후원가측정 금융자산의 취득
(37,000,000)
(221,000,000)

상각후원가측정 금융자산의 처분
197,847,750
238,041,310

유형자산의 취득
(6,968,020,079)
(29,573,463,037)

유형자산의 처분
8,658,000
-

정부보조금 수령
41,289,436
130,362,567

무형자산의 취득
(44,938,760)
(19,234,619)

투자활동으로 인한 순현금흐름
(10,802,163,653)
(28,405,293,779)

재무활동현금흐름

유상증자
-
2,550,000

주식매수선택권의 행사
-
16,636,200

단기차입금의 증가
1,000,000,000
22,500,000,000

단기차입금의 감소
(2,163,000,000)
(9,718,000,000)

장기차입금의 증가
-
15,914,000,000

사채의 순증감
15,000,000,000
-

사채발행비용
(13,446,240)
-

주식발행비용
(1,295,240)
(1,056,100)

리스부채의 상환
(1,096,106,159)
(1,096,903,155)

재무활동으로 인한 순현금흐름
12,726,152,361
27,617,226,945

현금및현금성자산의 증가(감소)
4,039,537,229
(1,335,013,699)

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과
(63,467,513)
154,626,496

기초 현금및현금성자산
3,546,196,298
4,726,583,501

기말 현금및현금성자산
7,522,266,014
3,546,196,298

(2) 별도 재무제표

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 23 기 2025. 12. 31 현재

제 22 기 2024. 12. 31 현재

(단위 : 원)

구 분
제23 기 기말
제 22 기 기말

자 산

유동자산
57,404,522,124
38,840,583,455

현금및현금성자산
5,641,257,807
1,991,169,448

매출채권
12,340,213,376
9,060,255,971

기타유동금융자산
6,528,630,039
1,571,716,804

기타유동자산
674,644,564
68,230,655

재고자산
32,219,776,338
26,149,210,577

비유동자산
115,252,524,673
118,779,139,410

기타비유동금융자산
265,938,000
371,100,000

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
7,340,000
7,340,000

종속기업투자
7,071,460,556
7,614,842,377

유형자산
100,275,641,535
103,430,665,170

무형자산
435,334,062
424,366,690

사용권자산
747,256,488
593,517,628

기타비유동자산
122,436,900
128,731,853

이연법인세자산
6,327,117,132
6,208,575,692

자 산 총 계
172,657,046,797
157,619,722,865

부 채

유동부채
61,546,937,446
54,421,771,853

매입채무
2,008,302,614
2,478,529,931

단기차입금
44,000,000,000
42,700,000,000

유동성장기차입금
11,300,000,000
4,100,000,000

유동금융리스부채
487,338,821
289,794,136

기타유동금융부채
3,455,771,636
3,913,635,472

기타유동부채
295,524,375
305,267,081

당기법인세부채
-
634,545,233

비유동부채
31,510,285,704
29,107,880,144

장기차입금
15,000,000,000
24,300,000,000

전환사채
11,188,631,147
-

비유동금융리스부채
237,266,234
334,436,463

기타비유동금융부채
226,238,094
141,822,387

순확정급여부채
4,858,150,229
4,331,621,294

부 채 총 계
93,057,223,150
83,529,651,997

자 본

자본금
6,398,961,500
6,396,461,500

자본잉여금
40,675,525,326
40,654,822,066

자기주식및기타자본
5,073,070,611
1,010,851,641

이익잉여금
27,452,266,210
26,027,935,661

자 본 총 계
79,599,823,647
74,090,070,868

부채와 자본총계
172,657,046,797
157,619,722,865

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구 분
제23기
제22기

매출액
85,159,379,206
75,500,150,897

매출원가
(70,295,534,089)
(64,807,531,134)

매출총이익
14,863,845,117
10,692,619,763

판매비와관리비
(10,697,481,542)
(12,483,329,588)

영업이익(손실)
4,166,363,575
(1,790,709,825)

기타수익
663,427,529
1,044,004,638

기타비용
(1,393,628,621)
(1,265,477,160)

금융수익
192,695,463
92,613,239

금융원가
(4,080,669,622)
(2,079,714,075)

법인세비용차감전순이익(손실)
(451,811,676)
(3,999,283,183)

법인세수익
1,462,887,346
2,073,643,982

당기순이익(손실)
1,011,075,670
(1,925,639,201)

기타포괄손익:
413,254,879
53,372,973

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목 :

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
-
(1,694,322)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목:

확정급여제도의 재측정요소
413,254,879
55,067,295

당기총포괄이익(손실)
1,424,330,549
(1,872,266,228)

주당손익

기본주당순이익(손실)
80
(152)

희석주당순이익(손실)
80
(152)

- 자본변동표

<자 본 변 동 표>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타 자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합 계

2024.01.01(기초자본)
6,380,151,500
40,512,359,952
866,607,554
1,694,322
27,898,507,567
75,659,320,895

당기순이익(손실)
-
-
-
-
(1,925,639,201)
(1,925,639,201)

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 평가손익
-
-
-
(1,694,322)
-
(1,694,322)

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
55,067,295
55,067,295

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 등 :

유상증자
16,310,000
142,462,114
2,550,000
-
-
161,322,114

주식선택권
-
-
141,694,087
-
-
141,694,087

2024.12.31(기말자본)
6,396,461,500
40,654,822,066
1,010,851,641
-
26,027,935,661
74,090,070,868

2025.01.01(기초자본)
6,396,461,500
40,654,822,066
1,010,851,641
-
26,027,935,661
74,090,070,868

당기순이익(손실)
-
-
-
-
1,011,075,670
1,011,075,670

확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
-
413,254,879
413,254,879

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 등 :

유상증자
2,500,000
20,703,260
(2,550,000)
-
-
20,653,260

주식선택권
-
-
135,789,004
-
-
135,789,004

전환권대가
-
-
3,928,979,966
-
-
3,928,979,966

2025.12.31(기말자본)
6,398,961,500
40,675,525,326
5,073,070,611
-
27,452,266,210
79,599,823,647

- 현금흐름표

<현 금 흐 름 표>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구 분
제23기
제22기

영업활동으로 인한 현금흐름

당기순이익(손실)
1,011,075,670
(1,925,639,201)

비현금항목의 조정:

퇴직급여
1,924,940,751
1,766,806,928

감가상각비
9,123,803,210
6,908,679,592

사용권자산 감가상각비
575,523,727
553,160,322

무형자산상각비
63,803,321
75,164,265

대손상각비(환입)
(258,402,293)
239,438,540

외화환산손익
122,930,677
(260,036,216)

건물관리비
-
13,173,700

지급수수료
2,600,000
-

기타포괄손익-공정가치금융자산 처분손실
-
2,000,000

유형자산처분손실
-
1,000

유형자산폐기손실
1,998,774
34,276,543

사용권자산처분손익
(14,416,069)
(78,432)

무형자산손상차손(환입)
-
(322,590)

이자수익
(192,695,463)
(92,613,239)

이자비용
4,080,669,622
2,079,714,075

종속기업투자주식손상차손
543,381,821
543,381,821

법인세비용(수익)
(1,462,887,346)
(2,073,643,982)

주식보상비용
157,737,504
284,886,101

소 계
14,668,988,236
10,073,988,428

운전자본의 조정:

매출채권
(3,110,078,800)
296,684,046

상각후원가측정 금융자산
(351,026,831)
66,790,864

기타자산
(600,118,956)
618,065,302

재고자산
(6,070,565,761)
(7,518,908,670)

퇴직금 지급 및 기여금 납입
(868,597,868)
(287,979,940)

매입채무
(459,511,596)
950,113,875

기타금융부채
345,990,735
(236,794,369)

기타부채
(9,742,706)
52,292,186

소 계
(11,123,651,783)
(6,059,736,706)

이자의 수취
55,766,505
30,690,749

법인세의 납부
(514,932,233)
(3,501,810)

이자의 지급
(2,779,557,117)
(2,020,281,616)

영업활동으로 인한 순현금흐름
1,317,689,278
95,519,844

투자활동현금흐름

단기금융상품의 증가
(4,000,000,000)
(90,000,000)

단기금융상품의 감소
-
130,000,000

상각후원가측정 금융자산의 취득
(637,000,000)
(921,000,000)

상각후원가측정 금융자산의 처분
166,314,000
164,520,000

기타포괄손익인식-공정가치측정금융자산의 처분
-
1,000,000,000

유형자산의 취득
(6,733,020,079)
(27,196,957,608)

정부보조금 수령
41,289,436
85,622,567

무형자산의 취득
(44,938,760)
(19,234,619)

종속기업투자주식의 취득
-
(1,000,000,000)

투자활동으로 인한 순현금흐름
(11,207,355,403)
(27,847,049,660)

재무활동현금흐름

유상증자
-
2,550,000

주식선택권의 행사
-
16,636,200

단기차입금의 증가
1,000,000,000
22,500,000,000

단기차입금의 감소
(1,800,000,000)
(9,670,000,000)

장기차입금의 증가
-
15,254,000,000

사채의 순증감
15,000,000,000
-

사채발행비용
(13,446,240)
-

주식발행비용
(1,295,240)
(1,056,100)

리스부채의 상환
(600,375,784)
(584,149,597)

재무활동으로 인한 순현금흐름
13,584,882,736
27,517,980,503

현금및현금성자산의 증가(감소)
3,695,216,611
(233,549,313)

외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과
(45,128,252)
(2,751,066)

기초 현금및현금성자산
1,991,169,448
2,227,469,827

기말 현금및현금성자산
5,641,257,807
1,991,169,448

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 23 기 (2025. 01. 01 부터 2025. 12. 31 까지)

제 22 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

구분
당기
전기

처분예정일: 2026년 3월 24일
처분확정일: 2025년 3월 26일

Ⅰ.미처분이익잉여금

27,355,705,066

26,344,629,396

1.전기이월미처분이익잉여금
26,344,629,396

28,270,268,597

2.당기순이익
1,011,075,670

(1,925,639,201)

Ⅱ.이익잉여금처분액

-

-

Ⅲ.차기이월미처분이익잉여금

27,355,705,066

26,344,629,396

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관 변경에 관한 건

현 행
개정(안)
비 고

1. 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업

2. 반도체 및 디스플레이 장비용 부품수리 및 판매업

3. 디스플레이 수리 및 판매업

4. 수출입업

5. 반도체 원재료 제조 및 판매업

6. 신소재 개발업 및 제조 판매업

7. 위 목적에 관련된 부대사업

1. 반도체 및 디스플레이 장비용 부품제조 및 판매업

2. 반도체 및 디스플레이 장비용 부품수리 및 판매업

3. 디스플레이 수리 및 판매업

4. 수출입업

5. 반도체 원재료 제조 및 판매업

6. 신소재 개발업 및 제조 판매업

7. 신생에너지 발전에 의한 전기 생산 및 판매사업

8. 신생에너지 발전소 설치, 건설 및 투자사업

9. 신생에너지 발전소 유지, 관리 및 운영사업

10. 신생에너지 사업

11. 위 목적에 관련된 부대사업

사업목적추가

제24조(소집지) 주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다. 또한 이사회 결의에 의하여 제3의 소재지에서도 개최가 가능하다.

제24조(소집지와 개최방식)

① 현행과 동일

② 회사는 총회일에 주주가 소집지에 직접 출석하는 방식으 로만 총회를 개최한다.

주주총회 개최방식 신설

상법 제542조의14, 제542조의15 개정에 따른 전자주주총회 도입 여부 선택할 수 있는 바 도입하지 않는 방식의 개정안 신설<제2항 신설>

제30조(의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

제30조(의결권의 대리행사)

① 현행과 동일

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증 명하는 서면 또는 전자문서를 제출하여야 한다.

의결권대리행사 규정 개정

대리권 증명을 서면 또는 전자문서로 가능하게 하는 상법 제368조의 개정사항 반영.

제33조(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상 7명 이내로 하고, 사외이사는 이사총수의 4분의 1이상으로 한다.

제33조(이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상 7명 이내로 하고,
독립이사는 이사총수의3분의1이상으로 하되, 관련 법령에 따라 달리 정하는 경우에는 그러하지 아니하다.

사외이사의 명칭을 독립이사로 변경하고 이사회내 인원수 비율을 변경하는 상법 개정 내용을 반영.

제37조(이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를

충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를

수행하여야 한다.

③ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사의

영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발

견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

제37조(이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라
회사 및 주주를 위하여
그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호 하여야하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.

③ 이사는 선량한 관리자의 주의로서 회사를 위하여 그 직무를

수행하여야 한다.

④ 이사는 재임중뿐만 아니라 퇴임후에도 직무상 지득한 회사 의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니 된다.

⑤ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발

견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

이사의 충실의무를 주주에게 확대한 상법 제382조의3 개정내용을 반영.

<제2항 신설, 기존 제2항, 제3항 항번호 변경>

-

제38조의2(이사의 책임감경)

상법 제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(독립이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

이사의 책임감경 신설

제52조(재무제표와 영업보고서의 작성·비치 등)

① 대표이사(사장)는 상법 제447조 및 제447조의2의 각 서류를 작성하여 이사회의 승인을 얻어야 한다.

② 대표이사(사장)는 정기주주총회 회일의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사에게 제출하여야 한다.

③ 감사는 정기주주총회일의 1주전까지 감사보고서를 대표이사 (사장)에게 제출하여야 한다.

④ 대표이사(사장)는 제1항의 서류와 감사보고서를 정기주주총 회 회일의 1주간전부터 본점에 5년간, 그 등본을 지점에 3년간 비치하여야 한다.

⑤ 대표이사(사장)는 상법 제447조의 서류를 정기주주총회에 제 출하여 승인을 얻어야 하며, 제447조의2의 서류를 정기주주총 회에 제출하여 그 내용을 보고하여야 한다.

⑥

대표이사(사장)는 제5항의 규정에 의한 승인을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.

제52조(재무제표와 영업보고서의 작성·비치 등)

①~⑤ 현행과 동일

⑥ 제5항에도 불구하고 회사는 상법 제447조의 각 서류가 법령 및 정관에 따라 회사의 재무상태 및 경영성과를 적 정하게 표시하고 있다는 외부감사인의 의견이 있고, 감 사 전원의 동의가 있는 경우 상법 제447조의 각 서류를 이사회 결의로 승인할 수 있다.

⑦ 제6항에 따라 승인받은 서류의 내용은 주주총회에 보고 하여야 한다.

⑧ 대표이사(사장)는 제5항 또는 제6항의 규정에 의한 승인 을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.

재무제표 이사회 승인 규정 신설

<제6항~제8항 신설, 기존 제6항 항번호 변경>

제55조(이익배당)

③ 제1항의 배당은 이사회의 결의로 정한 날 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

제55조(이익배당)

③ 회사는 제1항의 배당을 위하여 이사회결의로 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하여야 하며, 그 경우 기준일의2주전에 이를 공고하여야 한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.
다만, 제52조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

코스닥상장법인 표준정관 반영

부 칙

제1조(정관개정 및 시행시기)

이 정관은 2026년3월 24일부터 시행한다.

제2조(소집지와 개최방식 및 의결권의 대리행사에 관한 적용례) 제24조, 제30조의 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다.

제3조(독립이사에 관한 적용례) ① 제33조, 제38조의2 개정규정은 2026년 7월23일부터 시행한다.

② 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025. 7. 22.> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.

정관 개정으로 시행시기 부칙 추가

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

박진
1966. 10. 26
-
-
없음
이사회

총 (1) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

박진
경영지원본부 총괄
1994년~2000년2002년~2014년2015년~2017년2018년~2020년2021년11월~현재
대우경제연구소우리투자증권(LG) 리서치센터팀장NH투자증권 해외주식부 부서장100세시대연구소장(현)비씨엔씨㈜ 전무이사
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박진
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

이사후보자는 반도체 산업전반 및 IR 등 경영노하우를 비롯하여 회사 및 경영환경에 대한 높은 이해도를 바탕으로 당사 이사회의 의사결정 과정에 많은 도움과 회사발전에기여할 수 있는 적임자로 판단하여 사내이사로 추천함.

확인서

2026.3월 확인서(박진전무).jpg
2026.3월 확인서(박진전무)

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이인기
1962. 11. 28
없음
이사회

총 (1) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이인기
감사
1993.08~2013.122015.12~2016.122016.12~2017.122019~현재

기획재정부세제실

국세청마포세무서장

국세청잠실세무서장

비씨엔씨㈜ 감사

해당없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이인기
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

감사 후보자는 세무법인 대표세무사로써 경험을 바탕으로 회사의 내부통제, 회계 관리 등 감사로서의 역할을 수행할 것으로 판단하고 회사의 준법 감시 및 경영 투명성을 제고하고 회사 발전에 기여할 것으로 판단하여 추천함

확인서

2026.3월 확인서(이인기감사).jpg
2026.3월 확인서(이인기감사)

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
-

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명(2명)

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000 원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명(2명)

실제 지급된 보수총액
557,600,000 원

최고한도액
2,000,000,000 원

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000 원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
30,000,000 원

최고한도액
100,000,000 원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2026년 03월 16일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2026년 3월 16일 감사보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 주주총회 일주일 전 사업보고서를 전자공시시스템에 공시 및 당사 홈페이지(https://www.bcnc.co.kr)에 게재할 예정입니다.- 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정 될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표에 관한 사항1. 당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 정기주주총회에서 활용하기 로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께 서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의 결권을 행사하실 수 있습니다.

2. 전자투표 관리시스템 - 인터넷 주소 : 「http://evote.ksd.or.kr」

- 모바일주소 : 「http://evote.ksd.or.kr/m」

3. 전자투표 행사기간

- 2026년 3월 14일 09시 ~ 2026년 3월 23일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

4. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

5. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 주총 개최 사유 해당사항 없음.