라닉스 — [기재정정]의결권대리행사권유참고서류 (20260304)
제출인: 라닉스

의결권대리행사권유참고서류
6.0
라닉스

정 정 신 고 (보고)

2026년 03월 04일

1. 정정대상 공시서류 :
의결권 대리행사 권유 참고서류

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2026년 03월 04일

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

Ⅲ. 주주총회 목적사항별 기재사항
- 제3호 의안: 이사의 보수한도 승인

해당사항없음
기재정정
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

Ⅲ. 주주총회 목적사항별 기재사항

- 제3호 의안: 감사의 보수한도 승인

해당사항없음
기재정정
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

(주1) 정정 전

가. 이사의 수ㆍ보수한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

보수한도액
2,100(백만원)

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

보수한도액
2,300(백만원)

(주1) 정정 후

가. 이사의 수ㆍ보수한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

보수한도액
2,100(백만원)

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
462(백만원)

보수한도액
2,300(백만원)

(주2) 정정 전

가. 감사의 수ㆍ보수한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수한도액
20(백만원)

(전 기)

감사의 수
1

보수한도액
20(백만원)

(주2) 정정 후

가. 감사의 수ㆍ보수한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수한도액
20(백만원)

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
20(백만원)

보수한도액
20(백만원)

의결권 대리행사 권유 참고서류

금융위원회 / 한국거래소 귀중

2026년 03월 04일

권 유 자:
성 명: 주식회사 라닉스주 소: 서울특별시 강남구 언주로 135길 25전화번호: 02-584-5516

작 성 자:
성 명: 박의순부서 및 직위: 경영본부 / 전무이사전화번호: 02-584-5516

<의결권 대리행사 권유 요약>

1. 의결권 대리행사 권유에 관한 사항

가. 권유자
주식회사 라닉스
나. 회사와의 관계
본인

다. 주총 소집공고일
2026.03.04
라. 주주총회일
2026.03.26

마. 권유 시작일
2026.03.07
바. 권유업무 위탁 여부
위탁

2. 의결권 대리행사 권유의 취지

가. 권유취지
원활한 주주총회 진행을 위해 필요한 의사 정족수 확보

나. 전자위임장 여부
전자위임장 가능
(관리기관)
삼성증권

(인터넷 주소)
https://vote.samsungpop.com

다. 전자/서면투표 여부
전자투표 가능
(전자투표 관리기관)
삼성증권

(전자투표 인터넷 주소)
https://vote.samsungpop.com

3. 주주총회 목적사항

□ 재무제표의승인

□ 이사의보수한도승인

□ 감사의보수한도승인

I. 의결권 대리행사 권유에 관한 사항

1. 권유자에 관한 사항

성명(회사명)
주식의종류
소유주식수
소유비율
회사와의 관계
비고

주식회사 라닉스
보통주
0
0
본인
-

- 권유자의 특별관계자에 관한 사항

성명(회사명)
권유자와의관계
주식의종류
소유주식수
소유 비율
회사와의관계
비고

최승욱
최대주주
보통주
2,680,443
17.57
대표이사
-

정홍구
특수관계인
보통주
148,005
0.97
등기임원
-

박의순
특수관계인
보통주
29,706
0.19
등기임원
-

박주남
특수관계인
보통주
5,000
0.03
미등기임원
-

이노형
특수관계인
보통주
1,359
0.01
미등기임원
-

장경희
특수관계인
보통주
508
0.00
등기임원
-

계
-
2,865,021
18.77
-
-

2. 권유자의 대리인에 관한 사항

가. 주주총회 의결권행사 대리인 (의결권 수임인)

성명(회사명)
주식의종류
소유주식수
회사와의관계
권유자와의관계
비고

최승욱
보통주
2,680,443
대표이사
최대주주
-

나. 의결권 대리행사 권유업무 대리인

성명(회사명)
구분
주식의종류
주식소유수
회사와의관계
권유자와의관계
비고

(주)지오파트너스
법인
-
-
-
-
-

【의결권 대리행사 권유업무 대리인이 법인인 경우】

- 의결권 대리행사 권유 수탁 법인에 관한 사항

법인명
대표자
소재지
위탁범위
연락처

(주)지오파트너스
김용선
경기도 화성시 동탄첨단산업1로 20 삼성테크노타워 404호
의결권 위임 권유대행 업무
031-378-4323

3. 권유기간 및 피권유자의 범위

가. 권유기간

주주총회소집공고일
권유 시작일
권유 종료일
주주총회일

2026.03.04
2026.03.07
2026.03.25
2026.03.26

나. 피권유자의 범위

(주)라닉스의 제23기 정기주주총회(2026년 03월 26일)를 위한 주주명부 폐쇄기준일(2025년 12월 31일) 현재 주주명부에 기재되어 있는 주주 전체

II. 의결권 대리행사 권유의 취지

1. 의결권 대리행사의 권유를 하는 취지

주주총회의 원활한 회의진행 및 의결 정족수 확보

2. 의결권의 위임에 관한 사항

가. 전자적 방법으로 의결권을 위임하는 방법 (전자위임장)

전자위임장 수여 가능 여부
전자위임장 가능

전자위임장 수여기간
2026년 03월 16일 오전 9시 ~ 2026년 03월 25일 오후 5시

전자위임장 관리기관
삼성증권

전자위임장 수여인터넷 홈페이지 주소
https://vote.samsungpop.com

기타 추가 안내사항 등
- 기간 중 24시간 의결권 행사 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)- 본인인증 방법은 증권용/범용 공동인증서, 카카오 인증, PASS 앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여-수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리(삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)

나. 서면 위임장으로 의결권을 위임하는 방법

□ 권유자 등이 위임장 용지를 교부하는 방법

피권유자에게 직접 교부
O

우편 또는 모사전송(FAX)
O

인터넷 홈페이지 등에 위임장 용지를 게시
O

전자우편으로 위임장 용지 송부
X

주주총회 소집 통지와 함께 송부(발행인에 한함)
O

- 위임장용지 교부 인터넷 홈페이지

홈페이지 명칭
인터넷 주소
비고

주식회사 라닉스
http://www.ranix.co.kr
당사 홈페이지(http://www.ranix.co.kr) ▷ IR ▷ 공지사항에 게재할 예정

□ 피권유자가 위임장을 수여하는 방법

▶위임장 접수처- 서울특별시 강남구 언주로 135길 25 (논현동) 4층, 주주총회 담당자 앞 (우편번호 06053)- 우편 접수 여부: 가능- 연락처: 02-584-5516- 접수 기간: 2026년 3월 16일~ 3월 26일 제23기 정기주주총회 개시 전

다. 기타 의결권 위임의 방법

해당사항 없음.

3. 주주총회에서 의결권의 직접 행사에 관한 사항

가. 주주총회 일시 및 장소

일 시
2026년 03월 26일 오전 10시

장 소
서울특별시 강남구 언주로 135길 25 지하1층

나. 전자/서면투표 여부

□ 전자투표에 관한 사항

전자투표 가능 여부
전자투표 가능

전자투표 기간
2026년 03월 16일 오전 9시 ~ 2026년 03월 25일 오후 5시

전자투표 관리기관
삼성증권

인터넷 홈페이지 주소
http://vote.samsungpop.com

기타 추가 안내사항 등
- 기간 중 24시간 의결권 행사 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)- 본인인증 방법은 증권용/범용 공동인증서, 카카오 인증, PASS 앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사 또는 전자위임장 수여-수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리(삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)

□ 서면투표에 관한 사항

서면투표 가능 여부
해당사항 없음

서면투표 기간
-

서면투표 방법
-

기타 추가 안내사항 등
-

다. 기타 주주총회에서의 의결권 행사와 관련한 사항

1. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사: 본인 신분증

- 대리행사: 위임장(인감날인), 인감증명서, 대리인 신분증

III. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 자동차와 사물인터넷(IoT, Internet of Things)의 핵심기술인 무선통신과 보안 및 보안 인증 관련 시스템 반도체 및S/W, H/W 솔루션 등의 기술을 개발하여 사업화하는 토털 솔루션 업체입니다.

[사업부문별 주요제품]

사업부문

주요 제품

Autonomous Vehicle

V2X Modem

T-WAVE/LTE/5G

V2X RSU/OBU

V2X RSU/OBU

V2X S/W Platform

RVP

Automotive MCU

Network

MCU, IMFAS

DSRC

MaaT-IV / V / VI,

THoTH-I / II / III

Security

RS1111, RS1211,

RS2332, RS2522, HSM, 양자보안(RQ2622)

Smart Life

mPERS

RPM100

Radar Sensor

RMR602A, RMR241A

RMR051A

피부밀착형 복합센서

개발완료/상품화 진행 중

Smart Watch

커스터마이징 개발

Smart Watch
커스터마이징 개발 (RSW-02B)

체성분 체중계
커스터마이징 개발 (RSS-01B)

마약검출기

마약검출키트

개발진행 중 (RDS-1)

(1) Autonomous Vehicle

1) V2X Modem

V2X Communication이란 Vehicle to Everything으로, 도로 위에 자동차가 자율주행 및 교 통안전을 위해 주변의 다른 자동차 및 사물들과 교통정보를 무선으로 주고 받는 기술을 말합니다.

① 산업의 특성 등

차세대 협력-지능형 교통시스템(C-ITS) 실현을 위해서는 자동차가 주변 차량, 보행자, 자전거 및 기지국·신호등과 같은 인프라와 위치, 방향, 속도 정보를 실시간으로 교환하는 V2X(Vehicle-to-Everything) 통신기술이 핵심입니다. 이 기술은 현재 WAVE-V2X에서 LTE-V2X를 거쳐 5G-NR-V2X로 발전하고 있습니다. 지난 10년간 미국, 유럽, 일본 및 국내에서는 기반 기술 개발과 표준화를 진행해 왔으며, 시범 및 실증사업을 거쳐 실제 도로로 확대 구축되는 단계에 진입했습니다.

국내외 자율주행자동차 시장전망.jpg
국내외 자율주행자동차 시장전망

완전자율주행 국내 시장 규모는 2020년 15억 원에서 연평균 84.2% 성장하여 2035년 14조 7,183억 원에 이를 것으로 전망됩니다. (출처: 소프트웨어정책연구소, KISTI) 초기 V2X 통신기술은 돌발 상황 알림이나 정보 수집 등 교통안전과 효율성 확보에 주력했습니다. 그러나 완전자율주행 시대를 맞아 현재는 초저지연·고신뢰 통신을 바탕으로 한 AI 기반 주행 예측, 군집 주행 및 무인 원격 주행 기술 개발이 치열하게 진행되고 있습니다.

② 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

퀄컴과 오토톡스가 2023년 5G NR V2X 상용화 칩 로드맵을 발표한 것과 달리, 현재 국내 타 기업들은 구체적인 출시 계획을 내놓지 못하고 있습니다. 이에 따라 향후 국내 V2X 통신 장치 업체들은 당사의 제품을 제외하면 고가의 외산 칩에 의존해야 할 상황에 직면할 것으로 보입니다. 결과적으로 라닉스는 전 세계 시장에서 퀄컴과 오토톡스의 강력한 대안 기업으로 주목받으며 경쟁력을 확보할 것으로 전망됩니다.

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회사소개서_v2x 경쟁력

당사는 사업 초기부터 첨단 교통시스템 기술 개발에 주력해 왔으며, 자율주행의 핵심인 WAVE-V2X 통신 통합 솔루션을 개발하여 사업화하고 있습니다. 특히 당사는 전 세계에서 유일하게 시스템 반도체(통신 모뎀, 보안 칩, RF 칩)와 S/W, H/W 솔루션을 모두 보유한 기업입니다. 현재 글로벌 5GAA 및 국내 5G 포럼 회원사로서 5G-NR-V2X 표준 기술 개발에 참여하고 있으며, 기술 표준화에 맞춰 IEEE 802.11p와 5G-NR-V2X를 통합한 토털 솔루션을 2026년 출시할 계획입니다. 또한, 제품 출시를 앞두고 잠재 고객사를 대상으로 다양한 시연과 프로모션을 진행하며 당사의 제품 및 기술력을 적극 홍보하고 있습니다.

[2023년 퓨처모빌리티산업 산학연 기술교류회]

당사는 본 행사에서 ▲5G-V2X 통신프로세서 ▲V2X 보안프로세서(RS2522) ▲Ranix V2X 소프트웨어 플랫폼 등을 선보였습니다. 통신, 보안, 플랫폼 등의 핵심 기술을 집적해 고성능 제품을 구현할 로드맵을 발표했습니다.

2023년 퓨처모빌리티산업 산학연 기술교류회.jpg
2023년 퓨처모빌리티산업 산학연 기술교류회

[5G V2X 테크포럼]

당사는 2023년 6월 16일 양재 엘타워에서 '스마트 모빌리티를 위한 5G V2X 통합 솔루션'을 주제로 5G V2X 테크포럼을 개최했습니다. 본 행사는 당사의 차세대 5G V2X 칩 솔루션 개발 방향 및 제품 로드맵을 발표하기 위해 마련되었으며, 미래 모빌리티 산업 관련 산·학·연 관계자 100여 명이 참석하여 성황리에 진행되었습니다.

5g v2x tech forum.jpg
5g v2x tech forum

[커넥티드 모빌리티 엑스포(COMEX)]

'초연결시대, 인류를 위한 모빌리티'라는 주제로 인천 송도에서 개최된 이번 전시회에서 라닉 스는 차량사물통신(V2X) 전문 기업으로 참가하였습니다.

세계 최초 5G V2X 통신기술을 기반으로 하는 메시지 송수신을 시연하였고 이 밖에도 하이 브리드 V2X 차량단말기(OBU) 및 노변 기지국(RSU) 제품, V2X용 소프트웨어 풀스택인 RVP, 초고속 V2X 보안 솔루션(RS2522) 및 양자보안 기술 개발 로드맵을 선보였습니다.

커넥티드 모빌리티 엑스포(comex).jpg
커넥티드 모빌리티 엑스포(comex)

2) V2X RSU/OBU

① 산업의 특성 등

현재 미국, 유럽, 아시아 등 주요국은 자율주행의 핵심인 차세대 V2X 기술에 막대한 투자를 이어가고 있습니다. 특히 차세대 통신 시스템으로 주목받는 5G-NR V2X는 최신 기술이 집약된 선도 기술로서, 이동통신 기술과의 시너지가 기대되는 만큼 집중적인 지원이 필요한 분야입니다. 이에 발맞춰 우리나라도 미래자동차 산업 발전 전략(2019)과 한국판 뉴딜 계획(2020)을 발표했으며, 2024년 한국도로공사의 C-ITS 본사업 설계 등 지속적인 인프라 구축 사업을 추진하고 있습니다.

② 국내외 시장여건 등 (미국)

Vehicle Pilot Deployment가 추진되며, 지속적인 인프라 구축이 이어졌습니다. 그리고 2023년 4월부터는 기존 WAVE 방식 외에도 LTE-V2X 방식의 사용이 Waiver(예외 승인)를 통해 공식적으로 허용되며, 인프라 구축 방식의 전환이 본격화되었습니다. 이어 2023년 10월, 미국 교통부(US DOT)는 "Saving Lives with Connectivity" 계획을 발표하며, 2024년부터 2034년까지 3단계에 걸친 V2X 인프라 구축 로드맵을 아래와 같이 제시하였습니다.

1단계 (2024~2026년): 고속도로 20%, 교차로 25%에 V2X 인프라 구축, 2개 OEM 적용

2단계 (2027~2029년): 고속도로 50%, 교차로 50% 구축, 3개 OEM 적용

3단계 (2030~2034년): 고속도로 100%, 교차로 85% 구축, 6개 OEM 적용

(유럽)

유럽은 2006년부터 ITS-G5 방식(WAVE 기반)을 중심으로 다양한 실증 테스트를 진행해 왔습니다. 2015년에는 독일, 네덜란드, 오스트리아를 잇는 대규모 C-ITS Corridor 사업을 추진했으며, 2016년에는 국가 간 상호 운용성을 확보하기 위해 12개국이 참여하는 C-Roads Platform을 설립했습니다. 현재는 18개국으로 확대된 이 프로젝트를 통해 단기적으로는 유럽 50개 이상 도시의 2만 km 도로에 노변장비(RSU)를 설치하고, 장기적으로는 10만 km 구간까지 C-ITS 서비스를 확대 제공하는 것을 목표로 하고 있습니다.

(국내)

2021년 12월, 대전-세종 간 약 90.7km 구간의 C-ITS 시범사업이 완료되며 교통안전 및 서비스 실현 효과가 검증되었습니다. 국토교통부에 따르면 5년간의 사업 결과 사고 건수 19%, 사망자 수 19.1%, 부상자 수 19.8%가 각각 감소했으며, 교통안내 서비스에 대한 운전자 순응도는 47%를 기록했습니다. 또한, 제주도 실증 사업에서는 지역 특성을 살린 렌터카 안전 서비스와 긴급 차량 우선 신호 제어를 구현하여, 응급차 도착 시간을 평균 2분 30초 단축하며 골든타임을 확보하는 성과를 거두었습니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

대부분의 칩 제조사는 소프트웨어 스택이나 HSM(보안 칩)을 외부 협력사에 의존하고 있습니다. 반면, 라닉스는 전 세계에서 유일하게 소프트웨어와 칩 솔루션을 모두 보유한 '토털 솔루션'을 제공합니다. 이러한 통합 경쟁력을 바탕으로 타사 제품 혼용 시 발생하는 호환성 문제에서 자유로우며, 오류 수정이나 업데이트 시 더욱 신속하고 정확한 대응이 가능하다는 독보적인 강점을 갖고 있습니다.

3) V2X S/W Platform

V2X Software Platform인 RVP(Ranix V2X Platform)는 당사가 개발한 C-V2X (LTE- V2X, 5G-V2X) 와 WAVE를 동시에 구현 및 운용 가능한 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼입니다.

① 산업의 특성 등

V2X 규격은 크게 통신 프로토콜과 보안이 포함된 V2X 스택 규격과 물리적인 통신 모뎀 규격(WAVE, C-V2X 등)으로 구분됩니다. 특히 V2X 스택은 하위 모뎀 방식과 관계없이 메시지 송수신을 위해 반드시 갖춰야 하는 상위 통신 체계입니다. 한국과 미국은 IEEE 1609를 표준 스택 규격으로 채택하여 실증 운용 중이며, 국내에서 V2X 제품을 정상적으로 구동하려면 이 규격을 충족하는 스택 소프트웨어를 반드시 탑재해야 합니다.

② 국내외 시장여건 등

현재 국내 다수의 V2X 업체들이 외산 스택 솔루션에 의존하고 있으나, 높은 라이선스 비용과 미흡한 기술 지원으로 큰 어려움을 겪고 있습니다. 일부 업체가 자체 개발을 시도하지만, 복잡한 표준 규격 구현에 막대한 시간과 비용이 소요되어 한계에 부딪히는 상황입니다. 특히 자동차 제조사(OEM)는 특화된 커스텀 기능을 요구하는 경우가 많으나, 외산 솔루션은 이러한 요구에 유연하게 대응하기 어렵습니다. 따라서 라닉스처럼 국내 메이커에게 최적화된 맞춤형 솔루션을 신속하게 제공할 수 있는 전문 업체의 역할이 더욱 중요해지고 있습니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등당사는 C-V2X (LTE-V2X, 5G-V2X)와 WAVE를 동시에 구현 및 운용 가능한 V2X 통신 및 보안 소프트웨어 플랫폼(이하RVP)을 개발하였습니다.

회사소개서_rvp 솔루션.jpg
회사소개서_rvp 솔루션

당사의 RVP 솔루션은 V2X 표준 규격인 IEEE 1609.2/3와 SAE-J2735를 효율적으로 구현하여 고객사의 신속한 제품화를 지원합니다. 특히 이 솔루션은 Dual Modem 구조를 통해 WAVE, LTE-V2X뿐만 아니라 최신 5G-NR-V2X(Rel 16/17)와 NGV(802.11bd)까지 통합 지원하는 하이브리드 통신 환경을 제공합니다.

성능 면에서는 2개의 무선 네트워크 프로세서와 A53 Quad 코어 기반의 멀티 프로세서 플랫폼을 채택하여 시장의 다양한 요구사항에 유연하게 대응할 수 있는 것이 강점입니다. 또한, EVITA Full Level을 만족하는 고성능 보안 프로세서(HSM)와 ECDSA 7000TPS급 암호화 가속기를 탑재하여 최고 수준의 보안 신뢰성을 확보하였습니다. 당사는 이러한 독자적인 플랫폼 기술을 바탕으로 ISO26262 ASIL B 및 AEC-Q100 등 차량용 반도체의 엄격한 기준을 충족하며 글로벌 시장을 선도할 준비를 마쳤습니다.

(2) Automotive MCU

1) Network 솔루션

① 산업의 특성 등

가까운 미래에 소프트웨어 중심 자동차(SDV, Software Defined Vehicle)로의 전환과 SOA(Software Oriented Architecture)가 일반화되면, 차량 내부에서 초당 수십 기가비트의 보안 패킷 통신과 외부 OTA가 이루어지는 환경에 최적화된 새로운 고성능 MCU가 필수적입니다. 현재 세계 차량용 MCU 시장은 인피니언, 르네사스, NXP 등 해외 대기업이 매출의 60%를 점유하고 있으나, 최근 국내 반도체 업계도 시스템 통합 및 고성능 반도체 분야로 밸류체인을 빠르게 확장하며 국산화에 박차를 가하고 있습니다.

당사는 이러한 시장 변화에 대응하여 차량용 MCU 국산화를 목표로 연구개발에 매진하고 있습니다. 이를 위해 첨단 RF 솔루션 기업인 에이스안테나와 협력하여 2026년 내 상용 칩 개발을 완료할 예정이며, 에이스안테나는 해당 칩을 적용한 차세대 스마트 안테나 시스템(IMFAS) 개발을 진행 중입니다. 이번 협력을 통해 외산 제품 의존도를 낮추고 통신 효율과 안전성이 우수한 국산형 차량용 MCU를 성공적으로 개발하여, 향후 국내 완성차 및 전기차 시장에 공급하는 것을 최종 목표로 하고 있습니다.

② 국내외 시장여건 등

과거의 MCU는 차량용 신뢰성 확보에만 중점을 두었으나, 최근에는 보안 기능이 필수적인 기본 사양으로 자리 잡고 있으며 WP.29와 같은 국제 자동차 보안 법규가 새롭게 대두되고 있습니다. 현재 차량용 반도체 시장에서 수급 불균형이 가장 심각한 제품은 고사양 MCU가 아닌 브레이크, 스티어링, 엔진 점화 등을 담당하는 범용 MCU입니다.

이러한 공급 부족 현상은 공정별 투자 불균형에서 기인하고 있습니다. 범용 MCU는 주로 40/45nm 공정에서 생산되나, 글로벌 파운드리 업체들의 해당 공정 생산능력 증가율은 2020년 기준 -7%를 기록하며 오히려 감소했습니다. 반면 7/6nm와 같은 선단 공정의 생산능력 증가율은 45%에 달할 정도로 파운드리 투자가 첨단 공정에만 집중되고 있어, 차량용 범용 반도체의 수급난은 당분간 지속될 전망입니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

40/45nm 공정의 차량용 반도체 공급 부족 사태를 계기로 완성차 기업들이 부품 공급망 다변화를 추진함에 따라, 국내 기업들이 차량용 반도체 사업을 확대할 수 있는 중요한 기회가 열릴 것으로 보입니다.

최근에는 하위 모델(Low-end)의 일반 MCU조차 전장화를 위해서는 보안 기능이 필수적으로 반영되어야 자동차와의 연결이 가능합니다. 이에 따라 대부분의 전장용 반도체를 새롭게 선정해야 하는 시점이 도래했으나, 보안 기술을 충분히 이해하고 제품에 반영할 수 있는 반도체 업체는 한정적인 상황입니다.

결국 전장용 반도체 시장은 기술력 중심으로 재편될 수밖에 없습니다. 과거처럼 인지도에만 의존해 유사한 반도체를 제작·판매하던 시대는 지나갔으며, 보안을 포함한 다각도의 핵심 기술을 보유하고 이를 시장에 빠르게 적용할 수 있는 역량을 갖춘 기업들만이 차세대 자동차 밸류체인에서 생존하며 성장을 이어갈 것으로 예상됩니다.

2) DSRC 솔루션

① 산업의 특성 등

(한국)

ETCS는 지능형 교통 시스템(ITS)의 핵심 기능 중 하나로, 흔히 전자요금징수시스템 또는 하이패스로 불립니다. 이 시스템은 고속도로와 유료도로 이용 시 차량이 정차할 필요 없이 주행 상태 그대로 무선 통신을 통해 통행료를 자동 결제할 수 있도록 구현된 서비스입니다.

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한국 etc 도로구성도

ETCS의 통신 프로토콜은 한국정보통신기술협회(TTA)와 한국지능형교통체계협회(ITS Korea)가 제정한 [TTAS.KO 06.0025, ITSK 00021] 표준을 준수합니다. 이 표준은 지능형 교통시스템(ITS)을 위해 5.8GHz 대역의 단거리 전용 통신인 DSRC 방식을 채택하고 있습니다. 당사는 이러한 표준에 발맞춰 ETC Modem SoC 칩에 신기술을 적용해 왔습니다.

당사는 MaaT-V에 이어 5.8GHz 대역 DSRC RF 트랜시버를 자체 개발하는 데 성공했으며, 최신 솔루션인 MaaT-VI에서는 보안 기능과 RF 트랜시버를 통합한 원칩(One-Chip)화를 구현했습니다. 이를 통해 당사는 기술적 우위를 확보하고 ETCS 시장에서의 주도권을 지속적으로 강화해 나갈 계획입니다.

② 국내외 시장여건 등(한국)

한국의 하이패스 시장은 도입 이후 가파른 성장을 거쳐 현재 완전한 성숙기에 진입했습니다. 한국도로공사의 최신 집계에 따르면, 전국 고속도로 하이패스 이용률은 2025년 기준 약 92%를 돌파하며 당초 목표였던 2027년을 2년 앞당겨 달성하는 성과를 거두었습니다.

이러한 높은 이용률을 바탕으로 국내 시장은 단순 보급을 넘어 '다차로 하이패스'와 같은 인프라 고도화에 집중하고 있습니다. 기존 단일 차로 방식(시간당 약 900대 처리) 대비 시간당 최대 1,400대 이상의 차량을 무정차로 처리할 수 있는 다차로 시스템이 확산됨에 따라, 초고속 주행 환경에서도 끊김 없는 통신과 높은 보안성을 유지할 수 있는 MaaT-VI와 같은 고성능 원칩(One-Chip) 솔루션에 대한 수요가 지속적으로 증가하고 있습니다.

(중국)

중국은 정부 주도의 강력한 ETC 보급 정책을 통해 세계 최대 규모의 단일 시장을 형성하고 있습니다. 현재 중국 내 ETC 이용 차량은 2억 대를 상회하며, 신규 등록 차량의 ETC 탑재가 의무화 수준으로 권장되면서 매년 막대한 규모의 단말기(OBU) 수요가 발생하고 있습니다.

특히 중국 시장은 방대한 물동량 처리를 위해 5.8GHz DSRC 표준을 채택하고 있어 한국 기술과의 호환성이 높습니다. 최근 중국 내에서는 지정학적 이슈와 공급망 안정화를 위해 반도체 국산화 움직임이 거세지고 있으나, 여전히 불량률이 낮고 보안 성능(HSM)이 검증된 한국산 고품질 칩셋에 대한 신뢰도가 높습니다. 당사는 현지 법인을 통해 이러한 시장 변화에 대응하고 있으며, 보안과 RF가 통합된 단일 칩 솔루션을 통해 가격 경쟁력과 기술적 우위를 동시에 확보하여 중국 시장 내 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등(한국)

회사소개서_etc

당사는 국내 표준에 부합하는 DSRC 통신 칩과 소프트웨어 솔루션을 자체 개발하였습니다. 2008년 기아자동차 오피러스 차종에 ETCS 단말기를 최초로 장착한 이래, 현대자동차와 기아자동차를 비롯한 주요 수입차 브랜드에도 제품을 공급하고 있습니다. 현재 국내 ETCS(하이패스) 비포마켓(Before Market)에서 60% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 2019년 4월부터는 단말기 생산업체인 A사를 통해 제품 공급을 시작하고 같은 해 11월 B사가 추가로 참여하며 시장을 넓혀왔습니다. 당사는 이러한 성과를 바탕으로 비포마켓과 애프터마켓(After Market) 모두를 아우르는 시장 석권을 목표로 적극적인 영업 활동을 전개하고 있습니다.

현재 양산 중인 MaaT 시리즈 제품은 MaaT-IV와 MaaT-V이며, 당사의 자체 RF 트랜시버(Transceiver), 모뎀(Modem), MCU를 하나로 통합한 원칩(One-Chip) 구조의 MaaT-VI는 제품 검증을 완료하고 2025년 4분기부터 본격적인 양산에 들어갔습니다. 특히 MaaT-VI는 WP.29 보안 규격에 대한 선제적 대응 기능을 포함하고 있으며, 이전 모델 대비 칩 사이즈를 줄이고 가격 경쟁력을 높여 우수한 성능을 갖추었습니다. 또한, 자체 개발한 RF 트랜시버는 한국과 중국 시장의 요구사항에 맞춰 각각 최적화된 통합 ETC SoC 형태로 개발되어 글로벌 시장 대응력을 확보하였습니다.

(중국)

중국 ETC 시장은 현재 저가형 애프터마켓(AM) 중심에서 완성차 탑재형인 고품질 비포마켓(BM)으로의 패러다임 전환이 진행 중이며, 이러한 변화 속에서 향후 시장 경쟁력을 좌우할 결정적 요인은 고속 주행 시의 통신 신뢰성과 시스템 통합을 통한 원가 경쟁력이 될 것으로 전망됩니다. 기존 중국 시장에 유통되던 저가 칩들은 통과 속도가 시속 30km 이하로 제한되거나 높은 불량률을 보이는 등 품질 문제가 고질적이었으나, 한국 대비 15배 규모인 연간 3천만 대 수준의 BM 시장 성장이 예상됨에 따라 완성차 업체의 표준 규격과 신뢰성 인증을 통과할 수 있는 고품질 솔루션 확보가 향후 진출의 필수 요건이 되고 있습니다.

이에 대응하여 당사는 모뎀, RF, MCU를 하나로 합친 단일 칩(One-Chip)화 기술을 통해 제품 소형화와 가격 경쟁력을 확보하고자 하며, 특히 시속 160km의 초고속 주행 환경에서도 안정적인 데이터 수신이 가능한 성능을 구현하여 기술적 진입 장벽을 구축할 계획입니다. 이러한 기술적 우위를 바탕으로 천진 법인 설립 및 현지 JV(조인트 벤처) 구성을 통해 신속한 현지 대응 체계를 마련할 예정이며, 2025년부터 온라인 판매를 비롯해 글로벌 Tier 1 및 OEM 대상 공급을 본격 추진함으로써 고품질 탑재형 시장에서의 주도권을 확보해 나갈 방침입니다.

3) Security 솔루션

① 산업의 특성 등

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회사소개서_차량 보안

통신 네트워크 데이터는 차량의 안전 운행과 직결되므로 해킹 및 위변조를 막는 방어 대책이 필수적입니다. 이를 위해 실시간 정보 공유의 근간이 되는 HSM(Hardware Security Module) 도입이 반드시 필요합니다. 특히 WP.29 규제 발효에 따라 차량은 생산부터 폐기까지 전 생애주기에 걸쳐 CSMS(사이버 보안 관리 체계)를 갖춰야 하며, 모든 차량용 IT 부품은 HSM 기반의 보안 기능을 구비해야 합니다.

IoT 보안 분야 역시 기기들이 인터넷에 상시 연결되므로 보안 내재화가 필수적입니다. 리소스가 제한된 IoT 기기의 특성을 고려하여, 설계 단계부터 저전력 및 저성능 자원 환경에서도 동작 가능한 초경량 보안 기술이 뒷받침되어야 합니다.

② 국내외 시장여건 등

최근 국방, 의료, 전력 등 데이터 보안이 치명적인 산업 분야를 중심으로 보안 기능 탑재가 의무화되고 있습니다. 특히 국가 및 공공기관의 정보보호시스템에는 KCMVP 인증 암호 모듈 탑재가 필수적인데, 라닉스의 RS2332 암호 칩은 2020년 5월 국내 최초로 하드웨어 칩 전체 2등급 인증을 획득하며 기존 제품들 대비 가장 높은 보안 등급을 증명하였습니다. 현재 이 제품은 강력한 보안이 요구되는 스마트 미터링(전력, 수도, 가스 등) 사업에 실질적으로 적용되고 있습니다.

전 세계적인 IoT 보안 지출 성장세 속에서 국내 시장 또한 삼성전자를 비롯한 보안 칩 전문 기업들의 기술 개발이 활발하며, 당사를 포함한 3~4개 업체가 관련 솔루션을 출시하고 있습니다. 현재는 일부 해외 기업들이 시장을 주도하고 있으나, 향후 당사와 같은 전문 업체들이 국산화 제품을 통해 시장에서 크게 약진할 것으로 예상됩니다. 특히 IoT 보안 시장은 산업별 응용 디바이스에 맞춘 다품종 소량 생산이 핵심인 만큼, 변화하는 시장 요구에 기민하게 대응할 수 있는 당사에게 유리한 사업 환경이 조성되고 있습니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

당사는 국가 및 공공 산업 분야에서 신뢰할 수 있는 KCMVP 인증 제품 2종(RS1211, RS2332)을 보유하고 있습니다. 이 제품들은 IoT 기기에 필수적인 저전력 구동이 가능하며, 당사는 현재 자체 HSM IP 개발을 통해 성능과 품질의 완성도를 높이고 특허 출원을 병행하며 시장 변화에 신속히 대응하고 있습니다. 특히 자체 기술력을 바탕으로 한 원가 경쟁력 확보를 통해 시장 내 입지를 지속적으로 강화하고 있습니다.

차세대 보안 솔루션 라인업도 순조롭게 확대되고 있습니다. V2X 고속 서명 인증을 지원하는 RS2522는 2022년 4분기 시제품 출시 이후 2023년 V2X OBU 적용을 통해 검증을 마쳤으며, 2024년 개발된 QRNG 내장 보안 칩 RQ2622는 2025년부터 본격적인 양산에 돌입했습니다. 나아가 PQC(양자내성암호) IP가 내장된 KCMVP 3등급 수준의 양자보안 칩 RQ2722는 2025년 말까지 엔지니어링 샘플(ES) 개발을 완료하여 검증 중이며, 2026년 말 양산용 칩(CS) 출시를 목표로 개발에 박차를 가하고 있습니다.

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회사소개서_pqc 보안

4) PQC 솔루션

① 산업의 특성 등

최근 통신, 유통 등 주요 산업군 전반에 보안 이슈가 불거지고 있습니다. 단편적인 개인정보 침해를 넘어 금융 및 결제 시스템 붕괴, 정부 및 기업 기밀 유출 등으로 확산될 우려가 커지 고 있습니다. 더 큰 문제는 기존 암호화 체계를 무너뜨릴 양자 컴퓨팅 시대가 가까워진 부분 입니다. 전문가들은 수년 내 양자 컴퓨터가 상용화되면 대기업 인프라, 국가 시설 등이 무방 비 상태에 놓일 것으로 분석합니다.

디지털 환경에서 정보의 안정성과 신뢰성을 확보하기 위한 암호화 기술은 필수 요소로 꼽힙 니다. 핵심은 데이터를 보호하고 잠그고 푸는(복호화) 키 값이며, 이 키 값을 보호하기 위한 최상위 솔루션이 PQC 입니다. 보안칩의 수준은 해킹 공격 환경에서 얼마나 강력하게 핵심 자산인 암호화 키 값과 민감한 데이터를 보호할 수 있는지 등을 토대로 결정됩니다.② 국내외 시장여건 등

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(출처 australian signals directorate(asd), planning for post-quantum cryptography)

당사는 양자내성암호(PQC) 기술을 기반으로 국내외 보안 시장에 대응하고 있습니다. 해외 시장은 미국, 유럽, 호주 등 주요국이 2030년까지 PQC 전환 로드맵을 제시하며 정책 주도형 으로 성장하고 있으며, NIST 표준 확정 이후 하이브리드 적용을 포함한 상용화가 본격적으 로 진행 중입니다. MarketsandMarkets 보고서에 의하면, 글로벌 PQC 시장 규모는 2025년 약 4,200만 달러에서 2030년 약 2억 8,400만 달러로 성장할 것으로 전망되며, 연평균 성장 률(CAGR)은 약 46%에 달하는 등 높은 성장 잠재력을 가지고 있습니다. 이에 따라 보안 모듈(HSM), 네트워크 장비, IoT 기기, 금융 인증 등 다양한 산업 분야에서 PQC 기술 도입이 가속화되고 있습니다.

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출처 interviews with experts marketsandmarkets analysis

국내 시장은 정책 기반은 마련되어 있으나 산업화 초기 단계에 있으며, 국정원(KCMVP)과 과학기술정보통신부를 중심으로 PQC 기술 도입 및 평가 기준이 구축되고 있습니다. 일부 반 도체 및 통신 기업을 중심으로 개념검증(PoC) 단계가 진행 중이며, 향후 차량용 통신(V2X), 스마트시티, 공공망, 금융결제 등 주요 보안 인프라의 PQC 전환 수요가 확대될 것으로 예상 됩니다. 특히 국내 시장은 해외 표준과의 호환성을 고려한 하이브리드 도입과 국산 PQC 기 술 내재화를 통한 경쟁력 확보가 핵심 과제로 자리 잡고 있습니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

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회사소개서_pqc 보안 3

당사의 PQC 보안칩은 데이터 암호화의 핵심 자산인 '키 값'을 보호하기 위한 다층적 방어체계를 구축함으로써 시장 경쟁력을 확보하고 있습니다. 물리적·논리적·부채널 공격을 단계별 로 방어하는 3단계 보안 구조를 통해, 해커가 칩 내부 구조를 침입하거나 악성코드를 삽입하 고, 전력·시간·전자파 등 외부 특성을 분석해 키 값을 추출하는 공격까지 대응할 수 있습니다. 이러한 다계층 방어 전략은 PQC 알고리즘이 양자컴퓨터 공격에도 견딜 수 있도록 설계된 점 과 결합되어, 핵심 자산 보호에 대한 객관적이고 공신력 있는 평가 기준을 충족합니다.

또한, 라닉스는 KCMVP 3등급 인증을 목표로 MPW 단계에서 PQC 알고리즘 성능을 검증하 고 있으며, 국내 최초로 KCMVP 3.0 인증을 만족하는 상용 제품 출시를 계획하고 있습니다. 신제품에는 NIST 표준 PQC 알고리즘인 Kyber·Dilithium과 한국형 양자내성암호(KpqC)를 탑재하여, 암호 기술의 국산화 및 국가 디지털 데이터 주권 확보라는 전략적 목표를 반영하 고 있습니다. 아울러, AI 온디바이스 환경으로 확산되는 미래 보안 위협에 선제 대응하기 위 해 AI 기반 적대적 공격 방어 기술을 칩 설계 단계부터 통합하고 있습니다.이와 같은 기술적 우위와 인증 기반은 라닉스 PQC 보안칩이 단순한 암호화 장치를 넘어 글 로벌 보안 시장에서 경쟁력을 확보하는 핵심 요인으로 작용하고 있습니다.

(3) Smart Life

1) AI돌봄센서

AI 돌봄 센서는 60GHz FMCW Radar 방식을 채택한 비접촉·무구속 방식의 기기입니다. 사생활 침해 걱정 없이 자유로운 환경에서 24시간 동안 원천 데이터(Raw data)를 획득할 수 있는 것이 특징입니다. 이렇게 수집된 데이터는 엣지 디바이스 상에서 인공지능 알고리즘을 통해 처리됩니다. 이를 통해 사용자의 자세 감지, 침대 이탈이나 배회 알림, 낙상 사고 감지뿐만 아니라 호흡수와 심박수까지 실시간으로 계산해내며, 지속적인 AI 학습을 거쳐 데이터의 정확도를 더욱 높일 수 있습니다. 또한, WiFi를 통해 플랫폼 서버로 정보를 전송하여 이상 징후나 위험 상황을 상시 모니터링하고, 위급 상황 발생 시 보호자나 서비스 담당자에게 즉시 경고 메시지를 전달하는 기능을 갖추고 있습니다.

① 산업의 특성 등

60GHz 레이더 센서는 57~64GHz 사이의 밀리미터파(Millimeter-Wave) 주파수 범위에서 작동하는 기술입니다. 이 센서는 넓은 대역폭을 지원하여 고해상도 구현과 빠른 데이터 전송이 가능하다는 장점이 있습니다.

특히 높은 각도 분해능을 갖추고 있어 미세한 움직임이나 작은 물체를 정밀하게 식별할 수 있으며, 이러한 특성 덕분에 높은 정밀도와 정확도가 요구되는 단거리 응용 분야에 주로 사용됩니다. 대표적으로 헬스케어 분야에서는 생체 신호 모니터링, 재실 감지, 제스처 인식 등에 활용되며, 이 외에도 모빌리티 레이더나 산업용 감지 시스템 등 다양한 산업 영역에 적용되고 있습니다.

② 국내외 시장여건 등

60GHz 레이더 센서는 현재 자동차, 산업, 헬스케어, 가전제품 등 다양한 분야에서 가파른 성장세를 보이고 있습니다.

자동차 산업 분야에서는 적응형 크루즈 컨트롤(ACC), 충돌 방지 시스템, 주차 보조 장치와 같은 응용 분야 확대로 인해 차량용 레이더 센서에 대한 수요가 지속적으로 증가하는 추세입니다. 산업 환경에서는 거리 측정, 객체 감지, 레벨 센싱 등 여러 공정 및 관리 시스템에 폭넓게 활용되고 있습니다. 특히 의료 분야의 생체 신호 모니터링 기능과 스마트 홈 내 재실 감지 및 제스처 인식 기술은 현재 관련 시장의 성장을 견인하는 핵심 동력으로 작용하고 있습니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

당사는 소형화 및 통합 기술의 개발과 적용을 통해 레이더 센서를 더 작은 디바이스에 융합함으로써, 보다 넓은 범위의 응용 분야에서 사용을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 제조업체 간의 경쟁이 심화되는 시장 상황에 대응하여, AI 알고리즘 적용과 더불어 탐지 거리, 정확도, 신호 처리 능력이 개선된 레이더 센서 개발을 추진 중입니다. 특히 각도 분해능, 탐지 정확도, 거리 측정, 신호 처리 및 신뢰성 등 전반적인 기능 개선을 포함한 지속적인 기술 혁신을 통해 경쟁 우위를 확보하고자 연구 개발을 지속하고 있습니다. 또한 시장의 요구 사항을 깊이 있게 이해하고 고객 관계를 공고히 하기 위해, 고객의 필요에 맞춘 레이더 센서 커스터마이징을 진행함으로써 시장 경쟁력을 더욱 강화해 나가고 있습니다.

2) 마약검출기

마약 검출기는 13종류의 마약을 신속하고 간편하게 탐지할 수 있는 휴대용 장비입니다. 마약 검출 키트에 도포된 특정 검출 물질이 마약 성분과 만나 시약 반응을 일으키면, 이때 발생하는 전기적 신호의 변화를 감지하고 분석하여 마약의 존재 여부를 정확히 판별합니다. 이 장비는 현장 검사에 최적화되도록 포터블하게 설계되었으며, 사용 방법이 매우 간편한 것이 특징입니다. 현재 1분 이내의 짧은 시간 안에 마약 성분을 검출해내는 것을 개발 목표로 설정하여 프로젝트를 진행하고 있습니다.

① 산업의 특성 등

마약 검출기 산업은 기술력뿐만 아니라 각국의 규제와 시장 수요, 공공 안전 문제 등이 복합적으로 작용하는 특수한 영역입니다. 특히 세계 각국의 마약 관련 법률과 규제에 따라 제품의 설계부터 인증 단계까지 판매 전반에 걸쳐 큰 영향을 받을 수 있습니다. 예를 들어 공항과 같은 보안 시설에서는 국제 민간항공기구(ICAO) 등의 글로벌 표준을 반드시 준수해야 하며, 국가나 지역별로 상이한 규제 체계가 존재합니다. 따라서 성공적인 시장 안착을 위해서는 단순히 기술적 완성도를 높이는 것에 그치지 않고, 진출하고자 하는 현지 시장의 규제 환경에 맞춘 전략적인 제품 개발과 맞춤형 인증 획득이 필수적입니다.

② 국내외 시장여건 등

마약검출기 시장은 전 세계적으로 꾸준한 성장세를 보이고 있습니다. 2023년 글로벌 마약 스캐너 시장 규모는 약 72억 달러로 평가되었으며, 2032년까지 약 120억 달러에 이를 것으 로 예상됩니다. 그 중 휴대용 마약 검출 장비 시장은 2023년 48억달러에서 2030년까지 87억달러로 성장할 것으로 전망됩니다.

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세계 휴대용 마약 감지기 시장 추이

국내 마약 검출기 시장은 한국과학기술연구원(KIST)의 보고서 등에서 확인되듯 현장형 검출 기술에 대한 연구가 활발히 진행 중이며, 최근에는 미국을 비롯한 글로벌 시장으로 발을 넓히는 국내 기업의 사례도 눈에 띄게 증가하고 있습니다.

이처럼 마약 검출기 시장은 기술적 정교화와 사회적 보안 강화라는 거대한 수요 흐름을 타고 있으며, 앞으로도 지속적인 성장이 예상됩니다. 당사는 이러한 시장 환경 변화를 성장의 기회로 삼아 기술 경쟁력을 확보해 나갈 것입니다.

③ 시장에서 경쟁력을 좌우하는 요인 등

마약 검출기 시장에서 경쟁력을 좌우하는 핵심 요인은 기술적 정밀도, 규제 대응력, 그리고 시장 맞춤형 최적화 능력으로 집약됩니다.

가장 우선시되는 경쟁력은 검출의 정확성과 민감도입니다. 오탐(False Positive)과 미탐(False Negative)을 최소화하여 신뢰성을 확보하는 것이 필수적이며, 특히 끊임없이 등장하는 변종 약물과 다양한 종류의 마약을 현장에서 즉각적으로 식별할 수 있는 광범위한 탐지 능력이 시장의 선택을 결정짓는 척도가 됩니다.

또한, 현장 검사라는 특성상 장비의 경량화와 소형화는 사용자의 편의성과 기동성을 높이는 중요한 경쟁 요소입니다. 당사는 이를 실현하기 위해 휴대성에 최적화된 포터블 설계를 지향하고 있습니다. 마지막으로, 글로벌 시장 점유율 확대를 위해 지역별 규제와 언어적 특성을 반영한 현지화 제품 개발에 주력하고 있으며, 전 세계적인 유통 채널 및 전략적 파트너십 구축을 통해 시장 변화에 유연하고 신속하게 대응해 나갈 계획입니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 감사전 연결 및 별도 재무제표입니다. 외부감사인의 감사결과에 따라 수정될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 연결 및 별도 재무제표는 주주총회 1주전까지 금융감독원 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 및 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다. 또한 당해 법인의 주주총회 승인 절차를 거쳐 확정된 재무제표가 아니므로 동 승인 과정에서 변동될 수 있습니다.

연 결 재 무 상 태 표

제 23기 2025년 12월 31일 현재

제 22기 2024년 12월 31일 현재

주식회사 라닉스와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제23(당)기말
제22(전)기말

자 산

유동자산

6,891,493,571

6,153,547,590

현금및현금성자산
2,830,099,391

1,646,085,211

단기금융상품
-

-

매출채권
1,216,926,371

2,134,159,130

기타금융자산
942,821,202

1,075,831,774

재고자산
1,057,025,648

806,188,912

기타유동자산
413,404,695

414,049,929

파생상품자산(유동)
431,216,264

77,232,634

비유동자산

36,560,119,736

36,931,022,208

장기금융상품
-

-

장기대여금
-

-

유형자산
36,031,647,852

36,385,145,499

무형자산
412,163,776

424,472,566

기타비유동자산
116,308,108

121,404,143

이연법인세자산
-

-

파생상품자산(비유동)
-

-

자 산 총 계

43,451,613,307

43,084,569,798

부 채

유 동 부 채

9,923,604,319

14,247,444,680

매입채무
368,605,065

316,085,878

미지급금
74,123,511

63,255,699

단기차입금
5,300,000,000

5,000,000,000

신주인수권부사채(유동)
-

7,121,627,460

전환사채(유동)
2,343,883,700

-

파생상품부채(유동)
622,572,865

719,558,742

유동성장기부채
-

-

리스부채(유동)
48,446,105

56,920,910

기타유동부채
1,165,973,073

969,995,991

비 유 동 부 채

12,216,173,934

9,282,529,446

장기차입금
5,000,000,000

5,000,000,000

신주인수권부사채
-

-

전환사채(비유동)
2,220,035,130

-

파생상품부채(비유동)
513,104,403

-

리스부채
71,496,920

89,135,397

장기종업원급여충당부채
100,154,397

97,580,119

기타비유동부채
-

-

이연법인세부채
4,311,383,084

4,095,813,930

부 채 총 계

22,139,778,253

23,529,974,126

자 본

자본금
7,706,920,000
-
4,906,920,000

자본잉여금
16,761,548,765

10,940,656,185

기타자본
22,564,402,791

21,656,035,255

이익잉여금
(25,721,036,502)

(17,949,015,768)

자 본 총 계

21,311,835,054

19,554,595,672

부채및자본총계

43,451,613,307

43,084,569,798

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 23 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 라닉스와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제23(당)기
제22(전)기

매출액
7,467,703,331
7,713,262,716

매출원가
(3,824,838,943)
(3,516,469,161)

매출총이익
3,642,864,388
4,196,793,555

판매비와관리비
(9,694,676,960)
(9,615,828,017)

영업이익(손실)
(6,051,812,572)
(5,419,034,462)

금융수익
12,610,222
339,056,730

금융비용
(1,839,415,318)
(1,677,152,851)

기타수익
21,033,249
31,197,802

기타비용
(49,789,283)
(7,917,799)

지분법손익
-
-

법인세비용차감전 순이익(손실)
(7,907,373,702)
(6,733,850,580)

법인세비용
135,352,968
-

연결당기순이익(손실)
(7,772,020,734)
(6,733,850,580)

기타포괄손익
(213,484,429)
15,523,612,263

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

해외사업환산손익
2,084,725
22,230,356

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

자산재평가손익
(215,569,154)
15,501,381,907

연결당기총포괄이익
(7,985,505,163)
8,789,761,683

지배주주지분
(7,985,505,163)
8,789,761,683

비지배주주지분

주당손익

기본주당순손익
(509.31)
(697.09)

희석주당순손익
(509.31)
(697.09)

연 결 자 본 변 동 표

제 23 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 라닉스와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
자본금
연결자본잉여금
연결기타자본
연결이익잉여금
지배기업 소유지분
비지배지분
총 계

2024.1.1(당기초)
4,906,920,000
10,940,656,185
5,999,547,233
(11,215,165,188)
10,631,958,230
-
10,631,958,230

1.주식기준보상거래
-
-
132,875,759
-
132,875,759
-
132,875,759

2.당기순이익(손실)
-
-
-
(6,733,850,580)
(6,733,850,580)
-
(6,733,850,580)

3.전환사채의 감소
-
-
-
-
-
-
-

4.신주인수권부사채의 발행
-
-
-
-
-
-
-

5.해외사업환산손익
-
-
22,230,356
-
22,230,356
-
22,230,356

6.자산재평가손익
-
-
15,501,381,907
-
15,501,381,907
-
15,501,381,907

2024.12.31(당기말)
4,906,920,000
10,940,656,185
21,656,035,255
(17,949,015,768)
19,554,595,672
-
19,554,595,672

2025.1.1(당기초)
4,906,920,000
10,940,656,185
21,656,035,255
(17,949,015,768)
19,554,595,672
-
19,554,595,672

1.주식기준보상거래
-
-
26,723,410
-
26,723,410
-
26,723,410

2.당기순이익(손실)
-
-
-
(7,772,020,734)
(7,772,020,734)
-
(7,772,020,734)

3.유상증자
2,800,000,000
5,820,892,580
-
-
8,620,892,580
-
8,620,892,580

3.전환사채의 발행
-
-
1,095,128,555
-
1,095,128,555
-
1,095,128,555

4.전환사채의 감소
-
-
-
-
-
-
-

5.신주인수권부사채의 발행
-
-
-
-
-
-
-

6.신주인수권부사채의 감소
-
-
-
-
-
-
-

7.해외사업환산손익
-
-
2,084,725
-
2,084,725
-
2,084,725

8.자산재평가손익
-
-
(215,569,154)
-
(215,569,154)
-
(215,569,154)

2025.12.31(당기말)
7,706,920,000
16,761,548,765
22,564,402,791
(25,721,036,502)
21,311,835,054
-
21,311,835,054

연 결 현 금 흐 름 표

제 23 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 라닉스와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제23(당)기
제22(전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

(5,116,841,657)

(5,678,238,001)

영업에서 창출된 현금
(4,581,077,715)

(5,367,018,755)

이자 수취
4,171,420

227,339,708

이자 지급
(539,935,362)

(538,558,954)

투자활동으로 인한 현금흐름

(115,114,842)

5,850,828,535

투자활동으로 인한 현금유입액

50,784,250

15,202,035,163

단기금융상품의 처분
-

14,948,998,316

기타금융상품의 처분
-

104,000,000

장기금융상품의 처분
-

-

비품의 처분
393,000

110,000

보증금의 반환
36,355,628

9,570,000

정부보조금 수령
14,035,622

139,356,847

투자활동으로 인한 현금유출액

(165,899,092)

(9,351,206,628)

비품의 취득
(9,234,392)

(72,584,881)

시설장치의 취득
-

(52,522,000)

소프트웨어의 취득
(9,620,000)

(224,864,886)

특허권의 취득
(46,221,700)

(12,886,100)

단기금융상품의 취득
-

(8,931,470,773)

기타금융자산의 취득
(74,000,000)

(10,000,000)

보증금의 지급
(26,823,000)

(46,877,988)

재무활동으로 인한 현금흐름

6,415,706,353

(58,028,652)

재무활동으로 인한 현금유입액

15,120,000,000

-

유상증자
8,820,000,000

-

단기차입금의 증가
300,000,000

-

장기차입금의 증가
-

-

신주인수권부사채의 발행
-

-

전환사채의 발행
6,000,000,000

-

재무활동으로 인한 현금유출액

(8,704,293,647)

(58,028,652)

장기차입금의 상환
-

-

전환사채의 상환
-

-

신주인수권부사채의 상환
(8,408,856,000)

사채발행비의 지급
(50,000,000)

-

신주발행비의 지급
(199,107,420)

리스부채의 지급
(46,330,227)

(58,028,652)

현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)

1,183,749,854

114,561,882

기초의 현금및현금성자산

1,646,085,211

1,530,936,944

현금및현금성자산의 환율변동효과

264,326

586,385

기말의 현금및현금성자산

2,830,099,391

1,646,085,211

지배기업의 이익잉여금처분계산서

제23기
2025년 01월 01일
부터
제22기
2024년 01월 01일
부터

2025년 12월 31일
까지
2024년 12월 31일
까지

처리예정일
2026년 03월 26일

처분확정일
2025년 03월 25일

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
제23(당) 기
제22(전)기

미처분이익잉여금(미처리결손금)

(25,721,036,502)

(17,949,015,768)

전기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)
(17,949,015,768)

(11,215,165,188)

당기순이익(손실)
(7,772,020,734)

(6,733,850,580)

차기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)

(25,721,036,502)

(17,949,015,768)

※ 상기 이익잉여금처분계산서는 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.

재 무 상 태 표

제 23기 2025년 12월 31일 현재

제 22기 2024년 12월 31일 현재

주식회사 라닉스
(단위: 원)

과 목
제23(당)기말
제22(전)기말

자 산

유동자산

6,823,204,340

5,960,584,408

현금및현금성자산
2,788,043,436

1,460,747,960

단기금융상품
-

-

매출채권
1,216,926,371

2,134,159,130

기타금융자산
932,259,779

1,069,572,951

재고자산
1,044,601,428

806,188,912

기타유동자산
410,157,062

412,682,821

파생상품자산(유동)
431,216,264

77,232,634

비유동자산

36,586,747,416

37,099,693,871

장기금융상품
-

-

장기대여금
31,270,200

178,901,400

유형자산
36,029,892,448

36,381,839,450

무형자산
412,163,776

424,472,566

기타비유동자산
113,420,992

114,480,455

이연법인세자산
-

-

종속기업에 대한 투자주식
-

-

파생상품자산(비유동)
-

-

자 산 총 계

43,409,951,756

43,060,278,279

부 채

유 동 부 채

9,912,818,551

14,241,008,852

매입채무
368,605,065

316,085,878

미지급금
64,018,605

60,562,634

단기차입금
5,300,000,000

5,000,000,000

유동성장기부채
-

-

신주인수권부사채(유동)
-

7,121,627,460

전환사채(유동)
2,343,883,700

-

파생상품부채(유동)
622,572,865

719,558,742

리스부채(유동)
48,446,105

56,920,910

기타유동부채
1,165,292,211

966,253,228

비 유 동 부 채

12,216,173,934

9,282,529,446

장기차입금
5,000,000,000

5,000,000,000

신주인수권부사채
-

-

전환사채(비유동)
2,220,035,130

-

파생상품부채(비유동)
513,104,403

-

장기종업원급여충당부채
100,154,397

97,580,119

리스부채(비유동)
71,496,920

89,135,397

기타비유동부채
-

이연법인세부채
4,311,383,084

4,095,813,930

부 채 총 계

22,128,992,485

23,523,538,298

자 본

자본금
7,706,920,000

4,906,920,000

자본잉여금
16,761,548,765

10,940,656,185

기타자본
22,537,888,166

21,631,605,355

이익잉여금
(25,725,397,660)

(17,942,441,559)

자 본 총 계

21,280,959,271

19,536,739,981

부채및자본총계

43,409,951,756

43,060,278,279

포 괄 손 익 계 산 서

제 23 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 라닉스
(단위: 원)

과 목
제23(당)기
제22(전)기

매출액
7,467,068,566
7,713,262,716

매출원가
(3,824,500,266)
(3,516,469,161)

매출총이익
3,642,568,300
4,196,793,555

판매비와관리비
(9,469,996,653)
(9,388,853,293)

영업이익(손실)
(5,827,428,353)
(5,192,059,738)

금융수익
12,426,267
338,699,121

금융비용
(1,839,415,318)
(1,677,152,851)

기타수익
20,943,075
62,742,135

기타비용
(284,834,740)
(249,228,723)

법인세비용차감전 순이익(손실)
(7,918,309,069)
(6,717,000,056)

법인세비용
135,352,968
-

당기순이익(손실)
(7,782,956,101)
(6,717,000,056)

기타포괄손익
(215,569,154)
15,501,381,907

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

자산재평가손익
(215,569,154)
-

당기포괄이익
(7,998,525,255)
8,784,381,851

주당손익

기본주당순손익
(636.79)
(695.34)

희석주당순손익
(636.79)
(695.34)

자 본 변 동 표

제 23 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 라닉스
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
이익잉여금
총 계

2024.1.1(당기초)
4,906,920,000
10,940,656,185
5,997,347,689
(11,225,441,503)
10,619,482,371

1.주식기준보상거래
-
-
132,875,759
-
132,875,759

2.당기순이익(손실)
-
-
-
(6,717,000,056)
(6,717,000,056)

3.전환사채의 감소
-
-
-
-
-

4.신주인수권부사채의 발행
-
-
-
-
-

5.자산재평가손익
-
-
15,501,381,907
-
15,501,381,907

2024.12.31(당기말)
4,906,920,000
10,940,656,185
21,631,605,355
(17,942,441,559)
19,536,739,981

2025.1.1(당기초)
4,906,920,000
10,940,656,185
21,631,605,355
(17,942,441,559)
19,536,739,981

1.주식기준보상거래
-
-
26,723,410
-
26,723,410

2.당기순이익(손실)
-
-
-
(7,782,956,101)
(7,782,956,101)

3.유상증자
2,800,000,000
5,820,892,580
-
-
8,620,892,580

3.전환사채의 발행
-
-
1,095,128,555
-
1,095,128,555

4.전환사채의 감소
-
-
-
-
-

5.신주인수권부사채의 발행
-
-
-
-
-

6.신주인수권부사채의 감소
-
-
-
-
-

7.자산재평가손익
-
-
(215,569,154)
-
(215,569,154)

2025.12.31(당기말)
7,706,920,000
16,761,548,765
22,537,888,166
(25,725,397,660)
21,280,959,271

현 금 흐 름 표

제 23 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 라닉스
(단위: 원)

과 목
제23(당)기
제22(전)기

영업활동으로 인한 현금흐름

(4,873,356,733)

(5,470,994,045)

영업에서 창출된 현금
(4,337,408,836)

(5,159,417,190)

이자 수취
3,987,465

226,982,099

이자 지급
(539,935,362)

(538,558,954)

투자활동으로 인한 현금흐름

(215,318,470)

5,656,164,523

투자활동으로 인한 현금유입액

46,627,622

15,202,035,163

단기금융상품의 처분
-

14,948,998,316

기타금융상품의 처분
-

104,000,000

장기금융상품의 처분
-

-

비품의 처분
393,000

110,000

보증금의 반환
32,199,000

9,570,000

정부보조금 수령
14,035,622

139,356,847

투자활동으로 인한 현금유출액

(261,946,092)

(9,545,870,640)

비품의 취득
(9,234,392)

(72,584,881)

시설장치의 취득
-

(52,522,000)

소프트웨어의 취득
(9,620,000)

(224,864,886)

특허권의 취득
(46,221,700)

(12,886,100)

단기금융상품의 취득
-

(8,931,470,773)

기타금융상품의 취득
(74,000,000)

(10,000,000)

보증금의 지급
(26,823,000)

(41,967,000)

종속기업투자주식의 취득
(96,047,000)

(199,575,000)

장기대여금의 증가
-

-

재무활동으로 인한 현금흐름

6,415,706,353

(58,028,652)

재무활동으로 인한 현금유입액

15,120,000,000

-

유상증자
8,820,000,000

-

단기차입금의 증가
300,000,000

-

장기차입금의 증가
-

-

전환사채의 발행
6,000,000,000

-

재무활동으로 인한 현금유출액

(8,704,293,647)

(58,028,652)

장기차입금의 상환
-

-

전환사채의 상환
-

-

신주인수권부사채의 상환
(8,408,856,000)

-

사채발행비의 지급
(50,000,000)

-

신주발행비의 지급
(199,107,420)

리스부채의 지급
(46,330,227)

(58,028,652)

현금및현금성자산의 증가(감소)(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)

1,327,031,150

127,141,826

기초의 현금및현금성자산

1,460,747,960

1,333,019,749

현금및현금성자산의 환율변동효과

264,326

586,385

기말의 현금및현금성자산

2,788,043,436

1,460,747,960

이익잉여금처분계산서

제23기
2025년 01월 01일
부터
제22기
2024년 01월 01일
부터

2025년 12월 31일
까지
2024년 12월 31일
까지

처리예정일
2026년 03월 26일

처분확정일
2025년 03월 25일

회사명 : 주식회사 라닉스
(단위 : 원)

과 목
제23(당) 기
제22(전) 기

미처분이익잉여금(미처리결손금)

(25,725,397,660)

(17,942,441,559)

전기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)
(17,942,441,559)

(11,225,441,503)

당기순이익(손실)
(7,782,956,101)

(6,717,000,056)

차기이월미처분이익잉여금(미처리결손금)

(25,725,397,660)

(17,942,441,559)

※ 상기 이익잉여금처분계산서는 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

당사는 최근 2사업연도에 배당이 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3(1)

보수한도액
2,100(백만원)

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
462(백만원)

보수한도액
2,300(백만원)

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수한도액
20(백만원)

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액

20(백만원)

보수한도액
20(백만원)

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다.