에이엘티 — 주주총회소집공고 (20260227)
제출인: 에이엘티

주주총회소집공고
6.0
주식회사 에이엘티

주주총회소집공고

2026년 02월 27일

회 사 명 :
주식회사 에이엘티

대 표 이 사 :
천병태

본 점 소 재 지 :
충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19

(전 화) 043-711-2500

(홈페이지)http://www.alt-s.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 연룡모

(전 화) 043-711-2500

주주총회 소집공고

(제23기 정기)

주주님의 건승과 댁내 평안을 기원합니다.상법 제363조 및 당사 정관 제22조에 의거하여 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.(※ 상법 제542조의4에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유 소액주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일시 : 2026년 03월 31일(화요일) 오전 8시 30분2. 장소 : 충청북도 청주시 흥덕구 옥산면 과학산업1로 82-19 주식회사 에이엘티 본사 5층 대회의실3. 회의목적사항가. 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고나. 부의안건 제1호의안 : 제23기(2025.01.01.~2025.12.31.) 연결 및 별도재무제표 승인 건 제2호의안 : 정관 일부 변경 건 제2-1호 : 제25조 소집지와 개최방식 제2-2호 : 제31조 의결권의 행사 제2-3호 : 제34조 이사의 수 제2-4호 : 제38조 이사의 의무 제2-5호 : 제39조의2 이사의 책임감경 제2-6호 : 부칙변경 제3호의안 : 상근감사 이한규 신규 선임 건 제4호의안 : 이사 보수 한도액 승인 건 제5호의안 : 감사 보수 한도액 승인 건

4. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항 당사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리 업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. 가. 전자투표ㆍ전자위임장 권유 관리시스템 - 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」 - 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」 나. 전자투표 행사ㆍ전자위임장 수여기간 - 2026년 3월 12일 오전 9시 부터 2026년 3월 30일 오후 5시 까지 - 기간 중 24시간 이용가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능) 다. 인증서를 이용하여 전자투표ㆍ전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정) 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항 2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며,하나은행의 특별(명부)계좌 주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유중인 실물증권을 하나은행 증권대행부에 방문하여 전자등록주식으로 전환하시기 바랍니다.

7. 주주총회 참석 시 준비사항

- 직접행사 : 신분증 지참

- 대리행사 : 위임장 원본, 대리인 신분증 지참 ※ 위임장에 기재할 사항 - 대리인의 성명, 생년월일 - 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인(주주)의 성명, 주민등록번호(법인인 경우 사업자등록번호) - 위임인(주주)의 날인 또는 서명

※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.

2026년 02월 27일

주식회사 에이엘티

대표이사 천 병 태(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

안상규(출석률: 100%)
김문곤(출석률: 100%)
배상태(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1

2025.02.14

1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고2. 2024년 내부회계관리제도 운영평가 보고3. 2025년 1회차 투명경영위원회 활동 보고1. 2024년 연결 기말 재무상태표 및 포괄손익계산서 승인2. 2024년 별도 기말 재무상태표 및 포괄손익계산서 승인3. 2024년 영업보고서 승인4. 감사직무규정 개정안 승인
찬성
찬성
-

2
2025.02.28
1. 제22기 정기주주총회 개최의 건2. 제22기 정기주주총회 보고사항 및 부의안건
찬성
찬성
-

3
2025.03.18
기업은행 운전자금 재약정의 건
찬성
찬성
-

4
2025.03.27
신한은행 운전자금 증액 및 재약정의 건
찬성
찬성
-

5
2025.03.31
투명경영위원회 위원 선임의 건
-
-
찬성

6
2025.03.31
하나은행 운영자금 재약정 건
-
-
찬성

7
2025.04.18
산업은행 운영자금 재약정 건
-
-
찬성

8
2025.05.09
신한은행 운전대 신규 신청 건
-
-
찬성

9
2025.05.12
1. 2025년 2회차 투명경영위원회 활동 보고2. 2025년 1분기 연결/별도 재무상태표 및 포괄손익계산서 승인
-
-
찬성

10
2025.06.17
수출입은행 운전자금 차입 건
-
-
찬성

11
2025.08.11
1. 2025년 3회차 투명경영위원회 활동 보고2. 2025년 상반기 연결/별도 재무상태표 및 포괄손익계산서 승인
-
-
찬성

12
2025.09.03
제2공장 신규 건축 투자기간 변경 건
-
-
찬성

13
2025.11.10
1. 2025년 4회차 투명경영위원회 활동 보고2. 2025년 상반기 연결/별도 재무상태표 및 포괄손익계산서 승인
-
-
찬성

14
2025.11.20
수출입은행 운전자금 차입 건
-
-
찬성

15
2025.12.17
기업은행 시설자금 차입 건
-
-
찬성

16
2025.12.22
기업은행 운전자금 차입 건
-
-
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

투명경영위원회
위원장 안상규위원 김문곤
2025.02.14
2025년도 1회차 정기 위원회 - 특수관계자 거래내역, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 집행내역 검토
가결

위원장 배상태
2025.05.02
2025년도 2회차 정기 위원회 - 특수관계자 거래내역, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 집행내역 검토
가결

2025.07.29
2025년도 3회차 정기 위원회 - 특수관계자 거래내역, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 집행내역 검토
가결

2025.11.04
2025년도 4회차 정기 위원회 - 특수관계자 거래내역, 임원보수, 접대비, 설비투자 등 집행내역 검토
가결

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
30,000,000
22,500,000
22,500,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

1) 산업의 특성

(가). 반도체 산업의 개요

반도체(Semiconductor)란 전기가 잘 통하는 도체와 전기가 통하지 않는 부도체의 중간성질을 갖는 물질을 말하며, 평상시에는 전기가 거의 통하지 않지만 필요시 빛, 열 불순물 등을 가하여 전기를 통하게 함으로써 전기신호를 제어하거나 증폭, 기억하도록 가공된 전자부품의 일종입니다.

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리반도체(논리회로소자)로 구분됩니다. 반도체는 부품이므로 용도별, 기술별, 집적도별, 제조공정별 등에 따라 각각 분류체계를 달리하고, 또한 국가별로도 분류를 다르게 나타내고 있습니다. 비메모리반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체로 구분되며, 시스템반도체가 비메모리반도체 산업의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템반도체를 비메모리반도체로 지칭하고 있습니다.○ 반도체의 구분

구 분
내 용

메모리
휘발성(RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리 속도 및 그래픽 처리 능력에 따라 SD램, 램버스 D램, DDR, DDR2 등 이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시(cache), 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용메모리

비휘발성(ROM)
Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의S/W 저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량 저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

비메모리
시스템IC
마이크로컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문형IC로서 다품종 소량생산에 적합

AnalogIC
제반 신호의 표현 처리를 연속적인 신호변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신호변환용으로 사용

LDI
LCD Driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자(Discrete)
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목 으로서 단일기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기 타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

(자료 : 산업 연구원, '반도체 산업의 2020 비젼과 전략')(나). 반도체 테스트 사업의 개요

반도체 테스트란 반도체를 사용하기 전에 기능이 제대로 발휘하는지 이상 유무를 확인하는 것으로 Test 장비와 Test Program을 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 것을 말합니다.반도체 테스트에는 Wafer상의 개별 칩을 테스트하는 Wafer Test와 반도체 칩을 조립된 형태로 테스트하는 Package Test가 있습니다. 반도체 테스트 사업은 종합반도체 회사 및 팹리스업체들로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체를 테스트할 수 있는 설비 및 공정 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소들입니다.

(다). 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 전공정을 통해 완성된 웨이퍼를 낱개의 칩으로 분리하고 분리된 칩에 전기적 특성 등을 전달할 수 있도록 연결하고 외부의 물리적 환경으로부터 안전하게 보호하기 위하여 플라스틱 등 적절한 소재로 성형을 하여 외부단자와 반도체 칩을 연결하는 기술을 말합니다. 과거에는 단순히 회로 보호를 위해 포장하는 일을 의미했다면 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.

(라). 반도체 공정 구분

반도체 제조 공정은 웨이퍼에 회로를 인쇄하는 전공정(Front-End Process)과 개별칩으로 분리ㆍ조립ㆍ검사하는 후공정(Back-End Process)으로 분류됩니다.

반도체 전공정(Front-End Process)은 미세화 기술 등 반도체 소자의 품질을 좌우하는 단계로 웨이퍼에 회로를 구현하기 위해 노광ㆍ식각ㆍ증착ㆍ세정ㆍ연마 등 공정을 반복 수행하는 반도체 소자의 집적화가 이루어진 생산 단계로써, 회로의 최소 선폭을 구현하는데 집중되어 있어 고집적화에 따른 첨단 제조설비 구축을 위해 막대한 투자비용이 발생하므로 응용분야에 따라 소수의 종합 반도체 기업( IDM)과 파운드리가 대부분의 시장을 점유하는 것이 특징입니다.

반도체 후공정(Back-End Process)은 회로 패턴이 형성된 웨이퍼를 개별칩 단위로 분리ㆍ조립ㆍ검사하여 최종 제품인 반도체 칩을 제품화(패키징)하고 성능ㆍ신뢰성 테스트를 수행하는 공정으로써, 일반적으로 개별 칩이 제작된 웨이퍼의 배선 연결 및 밀봉(패키징)과 불량 여부를 판정(테스트)하는 과정을 포함하고 있습니다.

반도체 공정도.jpg
반도체 공정도

(마). 반도체 산업의 Value Chain반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합 반도체 기업(IDM: Integrated device Manufacturer), IP기업(Chipless), 설계전문업체(팹리스, Fabless), 디자인하우스, 수탁제조업체(Foundry), OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly And Test) 등으로 구분됩니다.

반도체 산업 value chain.jpg
반도체 산업 value chain

특히, 시스템반도체는 다품종 소량생산의 특성에 따라 다양한 시스템 운용에 필요한 설계기술이 경쟁력의 관건으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 시스템반도체 산업은 각 Value Chain 별 분업화가 이루어져 있으며, 설계부터 판매, 유통까지의 각각의 공정을 전문적으로 수행하는 다수의 회사들이 존재하고 있으므로 각 회사가 어떤 일을 하는지 이해하는 것이 매우 중요합니다.

반도체 테스트 하우스는 기본적으로 종합 반도체 제조사 또는 파운드리 업체에서 제조한 다양한 제품군에 대해 제품의 전기적 동작 여부를 검사하여 양품 및 불량품을 선별하는 역할을 수행합니다. 테스트 사업은 단순히 양품 및 불량품 선별에 국한되는 것이 아니라 테스트 과정을 통해 확보된 데이터를 기반으로 수율 분석이나 불량 원인 분석에 대해 Feedback을 실시하고, 이를 기반으로 팹리스 업체나 종합 반도체 제조사는 수율 개선이나 양산 리스크를 최소화하여 제품의 안정성을 도모할 수 있게 됩니다. 특히, 고객이 다양한 제품을 요구하고 있는 시스템 반도체의 경우 기능성 강화, 저전력 소모, 저비용 공급, 보다 작은 크기의 반도체를 요구함에 따라 당사와 같은 테스트 하우스의 테스트 엔지니어링이 중요한 역할을 담당하고 있습니다.(바). 반도체 테스트 시장의 특징Test는 크게 전공정을 거친 웨이퍼를 Test 하는 Wafer Test와 패키징 이후 완성된 제품을 Test하는 Final Test를 거치게 됩니다. Wafer Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행하여 전공정 팹에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며, 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며, 이런 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감할 수 있게 됩니다. Final Test는 Wafer Test를 마친 이후 패키징까지 끝난 반도체가 최종적으로 고객사에 전달되기 전에 다시 전기적 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에 전달될 수 있도록 합니다.

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스팩이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면, 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는가 하는 것이 더 중요합니다.

시스템 반도체 테스트 장비는 테스트되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.

2). 시장 상황 및 성장성반도체 패키징과 테스트는 반도체 공정이 미세화되고 발전될수록 그 중요성이 부각되고 있습니다. 테스트의 경우 반도체 고집적화 및 첨단 패키징 기술의 도입으로 Chip 테스트에 요구되는 신뢰성이 높아지면서, 관련 시장도 함께 성장하고 있으며, 미세해진 공정에 따라 발생할 수 있는 불량품을 걸러내는 역할을 수행하기에 그 중요도가 커지고 있습니다. 정교한 테스트를 통하여 불량품을 사전에 걸러내어 불필요한 패키징을 피해 원가절감을 할 수 있으며 패키징 테스트를 통해 고객사에 전달되는 불량품을 걸러낼 수 있습니다.

한편, 반도체 패키징의 경우 미세화 공정 발전의 한계에 대한 해결책으로 주목받고 있습니다. 반도체 간 전기적 신호 전달의 물리적 거리를 줄이거나 더 많은 I/O를 형성하여 효율성을 높이는 등 반도체의 집적도와 효율성을 제고할 수 있기 때문입니다. 재배선을 반도체 다이 바깥 영역까지 형성하여 다수의 I/O를 설계하는 Fan Out, 한 번에 여러 칩을 실장(heterogeneous integration)하는 2.5D, 3D 패키징 등의 Advanced packaging 기술은 단순히 반도체를 보호하고 전기적 신호를 연결하는 영역을 떠나 향후 반도체의 성능 및 효율성을 향상시키는 부가적인 가치를 창출하는 산업이 되었다는 점에서 패키징 시장의 성장을 이끌 것으로 예상되고 있습니다.

파운드리로부터 가공된 웨이퍼를 수주 받아 반도체 칩셋으로 만든다는 점에서 OSAT 산업은 파운드리산업과 함께 성장하고 있습니다. 이에 따라, 현재 글로벌 OSAT 시장은 대형 파운드리를 고객사로 확보한 업체들을 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 특히 파운드리 시장 점유율 70% 이상을 차지하고 있는 TSMC를 주요 고객사로 둔 OSAT 업체들의 점유율이 높은 상황입니다.

국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 이에 따라 국내 OSAT 시장 규모는 상대적으로 소규모 구조로 형성되어 있으며, 국내 OSAT 업체들은 혜택을 적게 받는 것으로 분석됩니다.국내의 경우 비메모리반도체 산업이 대만보다 작아 관련 산업이 크지 않고, 과거 후공정의 난이도가 낮았을 때 국내 IDM사가 OSAT사업을 내재화하려는 움직임을 나타내며 국내 OSAT산업이 위축되었기 때문입니다. 이에 따라 국내 OSAT 산업은 전방 산업 특성상 메모리 위주로 사업을 구성하고 있어 해외 비메모리 OSAT 업체 대비 수익성이 낮은 상황입니다.

그러나 최근 후공정 기술도 반도체 미세화 공정에 발 맞추어 그 중요성이 증대되고 OSAT 기업들의 전문성이 부각되기 시작함에 따라 새로운 성장 싸이클에 진입하고 있습니다. 또한 삼성전자와 SK하이닉스의 파운드리사업 확장이 자연스럽게 OSAT 업체들의 사업 영역 확대 또는 처리 물량 증가로 이어질 것으로 예상되고 있습니다.

글로벌시장과 마찬가지로 국내의 OSAT 산업은 파운드리산업과 성장을 같이하고 있습니다. 파운드리 업체의 투자 규모 및 수주 규모의 확대는 당사와 같은 OSAT 업체에게 낙수효과로 작용하여 매출 증가로 이어질 것으로 예상되나 전방 산업의 활성화 정도에 따라 회사의 매출 및 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다.

3). 경쟁요소반도체 테스트는 장치산업에 속합니다. 장치산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며,초기 투자 이후에도 지속적인 설비 투자가 선행되어야 산업 흐름에 보조를 맞춰 지속적인 성장이 가능합니다.다양한 제품군을 가지고 있는 비메모리반도체의 특성상 핵심 연구 인력의 보유 및 설비를 운영하는 전문 엔지니어 확보 등 다양한 제품의 테스트를 할 수 있는 설비 운영능력 등이 큰 경쟁력이 됩니다.

4). 경기 변동과의 관계

비메모리반도체에 대한 테스트 및 패키징 등의 후공정 산업은 산업의 특성상 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계가 있지만, 메모리분야 대비 변동폭이 크지 않습니다.

2000년대 후반부터는 반도체산업의 성장축이 PC에서 스마트폰으로, 2010년대 후반부터는 서버 등으로 이동하였으며, 반도체 수요처도 IT기기에서 산업재, 가전, 자동차, AI 등으로 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

이러한 변동은 주로 IT 경기 변동에 가장 민감한 영향을 받고 있으나, 당사의 직접적인 전방산업인 비메모리반도체 산업은 메모리반도체 산업에 비하여 경기변동에 따른영향을 상대적으로 적게 받으며 시장이 상대적으로 안정되어 있는 편입니다. 이는 비메모리반도체의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮기 때문입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사의 사업은 반도체 공정 중 후공정에 속하며, 전공정에 속하는 파운드리 업체, 팹리스 업체 등에서 의뢰하는 다양한 시스템반도체의 테스트 사업 등을 영위하고 있습니다.테스트는 공정에 따라 웨이퍼 상태에서 양품과 불량을 판정하는 웨이퍼 테스트(Wafer Test)와 패키징이 완료된 개별 칩에 대하여 양품과 불량을 판정하는 패키징(Final Test) 테스트로 구분됩니다.당사는 웨이퍼 테스트 및 패키징 테스트 모두를 수행하고 있으며, 당사의 주요 테스트 제품군은 CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC), PMIC(Power Management IC), MCU(Micro Controller Unit), Memory controller의 테스트를 진행하고 있으며, CIS(CMOS Image Senser)의 Wafer Test 후 선별된 양품 Chip의 성능별 구분 및 재배열하는 Reconstruct, 차세대 전력반도체의 재료인 SiC(Silicon carbide)의 Dicing 기술 개발을 진행하고 있습니다.또한, 초박막 Wafer의 테두리를 Cutting하는 Rim-Cut(Ring-Cut)과 COG(Chip On Glass)의 양품 또는 고객이 원하는 칩만을 재배치하는 Pick & Place 사업을 영위하고 있습니다.종속회사 (주)에이지피는 세라믹 기판 및 PCB기판을 이용하여 CCTV, 차량용 등에 사용되는 CIS(CMOS Image Sensor)를 패키징하는 사업을 영위하고 있습니다.(나) 공시대상 사업부문의 구분

구분
회사명
주요 사업의 내용

지배회사
(주)에이엘티
시스템반도체 테스트 및 가공

종속회사
(주)에이지피
시스템반도체 패키징

(2) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점하고 있으나 공신력 있는 기관에서 발표되는 시장 점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각 경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액 구분이 불명확한 경우가 있어 점유율을 산정하기가 어려우므로 시장점유율을 기재하지 않았습니다.

(3) 시장의 특성

반도체 테스트 시장은 메모리 반도체와 시스템 반도체의 구분에 따라 요구되는 스펙이나 특성이 상이한 편입니다. 메모리 반도체의 경우 표준화된 제품으로 대량생산을 위한 목적이 뚜렷하기 때문에 동시에 많은 수량의 테스트가 가능한 장비 개발 및 생산방법 위주로 발전되어 온 반면 시스템 반도체는 다품종의 제품에 대한 다양한 방법의 테스트를 요구하기 때문에 동일 장비로 얼마나 많은 종류의 칩을 테스트할 수 있는지에 대한 역량이 더 중요하게 여겨집니다. 시스템 반도체 테스트 장비는 메모리 반도체 테스트 장비에 비하여 상대적으로 낮은 가격이지만 테스트 되는 제품의 종류 및 특성에 따라 테스트 장비의 종류가 세분화되어 있습니다. 따라서 시스템 반도체의 경우 다양한 종류의 제품에 대응이 가능한 테스트 장비의 구축과 이를 운용할 수 있는 전문 엔지니어의 확보, 운용 노하우가 매우 중요한 경쟁력으로 대규모의 투자와 더불어 테스트 엔지니어의 육성 및 확보가 선행되어야 합니다.(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

제출일 현재 신규로 계획하고 있는 사업은 없습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호의안 : 제23기(2025.01.01~2025.12.31) 연결 및 별도 재무제표 승인 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- Ⅲ. 경영참고사항 중 1. 사업의 개요를 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※참고사항※ □ 아래의 연결재무제표 및 재무제표는 감사전 재무제표입니다. 외부감사인의 회계감사 결과 및 정기주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. □ 최종 확정된 연결재무제표 및 재무제표는 향후 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 사업보고서 및 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

1) 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 23(당) 기말 2025년 12월 31일 현재

제 22(전) 기말 2024년 12월 31일 현재

주식회사 에이엘티와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
제 23(당) 기말
제 22(전) 기말

자산

I. 유동자산
28,497,691,128
16,866,912,955

현금및현금성자산
8,060,534,727
8,019,564,262

매출채권
5,509,109,196
4,446,567,038

기타수취채권
9,016,881,460
56,799,738

기타유동자산
464,405,538
536,813,538

기타유동금융자산
4,515,000,000
2,615,000,000

파생상품자산
216,367,581
540,268,863

재고자산
687,442,528
495,948,636

당기법인세자산
27,950,098
155,950,880

II. 비유동자산
177,161,601,182
200,791,950,193

유형자산
150,571,532,793
175,983,000,301

무형자산
827,599,476
532,734,779

비유동기타수취채권
164,561,482
129,524,167

기타비유동금융자산
0
700,000,000

이연법인세자산
25,597,907,431
23,446,690,946

자산총계
205,659,292,310
217,658,863,148

부채

I. 유동부채
53,509,909,213
35,493,824,581

매입채무
255,756,787
120,604,077

기타채무
4,281,329,343
4,728,912,788

기타유동부채
253,066,092
231,373,725

단기차입금
31,218,886,828
30,320,369,445

유동성전환사채
11,740,938,341
0

유동파생상품부채
5,667,367,276
0

단기리스부채
92,564,546
92,564,546

II. 비유동부채
58,396,407,970
79,829,491,975

장기차입금
58,319,238,777
64,494,105,605

전환사채
0
10,070,605,511

파생상품부채
0
5,102,558,266

리스부채
77,169,193
162,222,593

부채총계
111,906,317,183
115,323,316,556

자본

I.지배기업의 소유주지분
93,036,435,438
101,718,945,025

자본금
4,480,129,500
4,480,129,500

자본잉여금
64,608,477,857
64,608,477,857

자본조정
(2,976,015,452)
(2,976,015,452)

기타포괄손익누계액
3,732,276,387
4,555,646,160

이익잉여금
23,191,567,146
31,050,706,960

II.비지배 지분
716,539,689
616,601,567

자본총계
93,752,975,127
102,335,546,592

부채및자본총계
205,659,292,310
217,658,863,148

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 23(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에이엘티와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ. 매출액
48,358,194,953
36,667,038,178

Ⅱ. 매출원가
50,842,423,099
44,275,202,684

Ⅲ. 매출총이익
(2,484,228,146)
(7,608,164,506)

Ⅳ. 판매비와관리비
4,910,571,513
4,599,518,251

Ⅴ. 영업이익
(7,394,799,659)
(12,207,682,757)

VI. 금융손익
(5,725,467,263)
(6,235,702,259)

금융수익
367,921,600
913,426,115

금융비용
6,093,388,863
7,149,128,374

VII. 기타손익
2,386,732,654
1,752,591,081

기타수익
9,142,893,493
1,764,896,300

기타비용
6,756,160,839
12,305,219

VIII. 법인세비용차감전순이익
(10,733,534,268)
(16,690,793,935)

IX. 법인세비용
(2,766,657,436)
(7,447,353,392)

X. 당기순이익
(7,966,876,832)
(9,243,440,543)

XI.당기순이익의 귀속

지배기업 소유주지분
(8,066,814,954)
(9,281,977,433)

비지배 지분
99,938,122
38,536,890

XII. 기타포괄손익
0
0

XIII. 총포괄이익
(7,966,876,832)
(9,243,440,543)

XIV. 총포괄이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
(8,066,814,954)
(9,281,977,433)

비지배 지분
99,938,122
38,536,890

XV. 주당이익

기본주당이익(손실)
(911)
(1,043)

희석주당이익(손실)
(911)
(1,043)

연 결 자 본 변 동 표

제 23(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에이엘티와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
지배기업의 소유주 지분
비지배지분
총계

자본금
자본잉여금
자본조정
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합계

2024.01.01(전기초)
4,480,129,500
57,821,780,339
(983,581,622)
4,892,413,644
40,891,942,809
107,102,684,670
578,064,677
107,680,749,347

배당금
0
0
0
0
(896,025,900)
(896,025,900)
0
(896,025,900)

자기주식 취득
0
0
(1,992,433,830)
0
0
(1,992,433,830)
0
(1,992,433,830)

전환권대가
0
6,786,697,518
0
0
0
6,786,697,518
0
6,786,697,518

재평가잉여금의 변동
0
0
0
(336,767,484)
336,767,484
0
0
0

전기순이익
0
0
0
0
(9,281,977,433)
(9,281,977,433)
38,536,890
(9,243,440,543)

2024.12.31(전기말)
4,480,129,500
64,608,477,857
(2,976,015,452)
4,555,646,160
31,050,706,960
101,718,945,025
616,601,567
102,335,546,592

2025.01.01(당기초)
4,480,129,500
64,608,477,857
(2,976,015,452)
4,555,646,160
31,050,706,960
101,718,945,025
616,601,567
102,335,546,592

재평가잉여금의 변동
0
0
0
(823,369,773)
207,675,140
(615,694,633)
0
(615,694,633)

당기순이익
0
0
0
0
(8,066,814,954)
(8,066,814,954)
99,938,122
(7,966,876,832)

2025.12.31(당기말)
4,480,129,500
64,608,477,857
(2,976,015,452)
3,732,276,387
23,191,567,146
93,036,435,438
716,539,689
93,752,975,127

연 결 현 금 흐 름 표

제 23(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에이엘티와 그 종속기업
(단위 : 원)

과목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
12,951,697,350
7,157,303,634

1. 영업에서 창출된 현금흐름
15,850,628,078
10,393,628,435

당기순이익
(7,966,876,832)
(9,243,440,543)

비현금비용(수익)조정
23,939,709,897
18,339,730,162

영업자산부채의 변동
(122,204,987)
1,297,338,816

2. 이자의 수취
183,247,579
566,869,965

3. 이자의 지급
(3,210,366,447)
(3,664,443,370)

4. 법인세의 납부
128,188,140
(138,751,396)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(7,539,047,097)
(28,064,798,412)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
8,158,250,000
18,266,155,319

보증금의 감소
17,000,000
54,000,000

대여금의 감소
5,000,000
0

기타금융자산의 감소
4,800,000,000
13,230,000,000

유형자산의 처분
3,306,250,000
4,974,655,319

정부보조금의 수령
30,000,000
7,500,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(15,697,297,097)
(46,330,953,731)

기타금융자산의 증가
(6,000,000,000)
(6,008,100,000)

대여금의 증가
0
(5,000,000)

유형자산의 취득
(9,654,297,097)
(40,230,414,731)

보증금의 증가
(43,000,000)
(87,439,000)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(5,371,185,445)
23,939,896,921

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
34,890,521,713
67,962,332,678

단기차입금의 차입
34,890,521,713
24,162,332,678

장기차입금의 차입
0
23,800,000,000

전환사채의 발행
0
20,000,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(40,261,707,158)
(44,022,435,757)

단기차입금의 상환
(39,766,871,158)
(38,392,251,517)

장기차입금의 상환
(400,000,000)
(2,570,579,707)

전환사채발행비용의 지급
0
(89,092,240)

자기주식의 취득
0
(1,992,433,830)

리스부채의 지급
(94,836,000)
(82,052,563)

배당금의 지급
0
(896,025,900)

Ⅳ. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(494,343)
98,556,854

Ⅴ. 현금및현금성자산의 순증감
40,970,465
3,130,958,997

Ⅵ. 기초 현금및현금성자산
8,019,564,262
4,888,605,265

Ⅶ. 기말 현금및현금성자산
8,060,534,727
8,019,564,262

※ 주석사항은 향후 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 사업보고서 및 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.2) 별도재무제표

재 무 상 태 표

제 23(당) 기말 2025년 12월 31일 현재

제 22(전) 기말 2024년 12월 31일 현재

주식회사 에이엘티
(단위 : 원)

과목
제 23(당) 기말
제 22(전) 기말

자산

I. 유동자산
25,741,012,155
15,041,352,775

현금및현금성자산
6,809,929,496
6,966,556,128

매출채권
4,709,048,487
4,064,137,812

기타수취채권
9,016,881,460
56,799,738

기타유동자산
291,018,608
420,536,345

기타유동금융자산
4,515,000,000
2,615,000,000

파생상품자산
216,367,581
540,268,863

재고자산
157,906,245
224,751,789

당기법인세자산
24,860,278
153,302,100

II. 비유동자산
178,719,705,033
201,668,518,799

종속기업투자주식
2,875,137,949
2,474,133,104

유형자산
149,254,498,695
174,385,435,803

무형자산
827,599,476
532,734,779

비유동기타수취채권
164,561,482
129,524,167

기타비유동금융자산
0
700,000,000

이연법인세자산
25,597,907,431
23,446,690,946

자산총계
204,460,717,188
216,709,871,574

부채

I. 유동부채
53,000,873,780
35,161,434,574

매입채무
35,178,242
0

기타채무
4,031,334,505
4,558,806,757

기타유동부채
214,604,042
162,693,826

기타유동금융부채
0
27,000,000

단기차입금
31,218,886,828
30,320,369,445

유동성전환사채
11,740,938,341
0

유동성파생상품부채
5,667,367,276
0

단기리스부채
92,564,546
92,564,546

II. 비유동부채
58,423,407,970
79,829,491,975

장기차입금
58,319,238,777
64,494,105,605

전환사채
0
10,070,605,511

파생상품부채
0
5,102,558,266

리스부채
77,169,193
162,222,593

기타비유동금융부채
27,000,000
0

부채총계
111,424,281,750
114,990,926,549

자본

I. 자본금
4,480,129,500
4,480,129,500

II. 자본잉여금
64,608,477,857
64,608,477,857

III. 자본조정
(2,976,015,452)
(2,976,015,452)

IV. 기타포괄손익누계액
3,732,276,387
4,555,646,160

V. 이익잉여금
23,191,567,146
31,050,706,960

자본총계
93,036,435,438
101,718,945,025

부채 및 자본총계
204,460,717,188
216,709,871,574

포 괄 손 익 계 산 서

제 23(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에이엘티
(단위 : 원)

과목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

I. 매출액
42,813,533,802
31,866,780,997

II. 매출원가
46,264,785,173
40,059,996,492

III. 매출총이익
(3,451,251,371)
(8,193,215,495)

IV. 판매비와관리비
4,474,306,419
4,198,275,897

V. 영업이익
(7,925,557,790)
(12,391,491,392)

VI. 금융손익
(5,754,782,045)
(6,321,626,033)

금융수익
291,767,594
810,898,713

금융비용
6,046,549,639
7,132,524,746

VII. 기타손익
2,846,867,445
1,983,786,600

기타수익
9,603,028,237
1,996,091,768

기타비용
6,756,160,792
12,305,168

VIII. 법인세비용차감전순이익
(10,833,472,390)
(16,729,330,825)

IX. 법인세비용
(2,766,657,436)
(7,447,353,392)

X. 당기순이익
(8,066,814,954)
(9,281,977,433)

XI. 기타포괄손익
0
0

XII. 총포괄이익
(8,066,814,954)
(9,281,977,433)

XIII. 주당이익

기본주당이익(손실)
(911)
(1,043)

희석주당이익(손실)
(911)
(1,043)

자 본 변 동 표

제 23(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에이엘티
(단위 : 원)

과목
자본금
자본잉여금
자본조정
기타포괄손익누계액
이익잉여금
총계

2024.01.01(전기초)
4,480,129,500
57,821,780,339
(983,581,622)
4,892,413,644
40,891,942,809
107,102,684,670

배당금
0
0
0
0
(896,025,900)
(896,025,900)

자기주식 취득
0
0
(1,992,433,830)
0
0
(1,992,433,830)

전환권대가
0
6,786,697,518
0
0
0
6,786,697,518

재평가잉여금의 변동
0
0
0
(336,767,484)
336,767,484
0

전기순이익
0
0
0
0
(9,281,977,433)
(9,281,977,433)

2024.12.31(전기말)
4,480,129,500
64,608,477,857
(2,976,015,452)
4,555,646,160
31,050,706,960
101,718,945,025

2025.01.01(당기초)
4,480,129,500
64,608,477,857
(2,976,015,452)
4,555,646,160
31,050,706,960
101,718,945,025

재평가잉여금의 변동
0
0
0
(823,369,773)
207,675,140
(615,694,633)

당기순이익
0
0
0
0
(8,066,814,954)
(8,066,814,954)

2025.12.31(당기말)
4,480,129,500
64,608,477,857
(2,976,015,452)
3,732,276,387
23,191,567,146
93,036,435,438

현 금 흐 름 표

제 23(당) 기 2025년 01월 01일부터 2025년 12월 31일까지

제 22(전) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

주식회사 에이엘티
(단위 : 원)

과목
제 23(당) 기
제 22(전) 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
12,778,287,879
6,359,262,127

1. 영업에서 창출된 현금흐름
15,697,305,339
9,612,804,389

당기순이익
(8,066,814,954)
(9,281,977,433)

비현금비용(수익)조정
23,292,556,837
17,986,201,756

영업자산부채의 변동
471,563,456
908,580,066

2. 이자의 수취
163,160,847
549,652,504

3. 이자의 지급
(3,210,366,447)
(3,664,443,370)

4. 법인세의 납부
128,188,140
(138,751,396)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
(7,563,347,097)
(28,022,598,412)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
8,086,250,000
18,259,155,319

보증금의 감소
17,000,000
47,000,000

대여금의 감소
5,000,000
0

기타금융자산의 감소
4,800,000,000
13,230,000,000

유형자산의 처분
3,234,250,000
4,974,655,319

정부보조금의 수령
30,000,000
7,500,000

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(15,649,597,097)
(46,281,753,731)

기타금융자산의 증가
(6,000,000,000)
(6,008,100,000)

대여금의 증가
0
(5,000,000)

유형자산의 취득
(9,606,597,097)
(40,181,214,731)

보증금의 증가
(43,000,000)
(87,439,000)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(5,371,185,445)
23,939,896,921

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
34,890,521,713
67,962,332,678

단기차입금의 차입
34,890,521,713
24,162,332,678

장기차입금의 차입
0
23,800,000,000

전환사채의 발행
0
20,000,000,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(40,261,707,158)
(44,022,435,757)

단기차입금의 상환
(39,766,871,158)
(38,392,251,517)

장기차입금의 상환
(400,000,000)
(2,570,579,707)

전환사채발행비용의 지급
0
(89,092,240)

자기주식의 취득
0
(1,992,433,830)

리스부채의 지급
(94,836,000)
(82,052,563)

배당금의 지급
0
(896,025,900)

Ⅳ. 현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(381,969)
98,556,801

Ⅴ. 현금및현금성자산의 순증감
(156,626,632)
2,375,117,437

Ⅵ. 기초 현금및현금성자산
6,966,556,128
4,591,438,691

Ⅶ. 기말 현금및현금성자산
6,809,929,496
6,966,556,128

※ 주석사항은 향후 주주총회 1주일전까지 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 사업보고서 및 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

당사는 최근 2사업연도 배당내역이 없습니다.

□ 정관의 변경

제2호 의안 : 정관 일부 변경의 건

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제25조
(소집지)

주주총회는 본점소재지에서 개최하되, 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.

(신설)

제25조(
소집지와 개최방식
)

①(현행과 같음)

②
회사는 총회일에 주주가 소집지에 직접 출석하는 방식으로만 총회를 개최한다.

- 개정 상법 제542조의14, 제542조의15 전자주주총회 도입 여부에 따른 개정

제31조(의결권의 행사)

① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.

② 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 의결권행사에 관한 서면에 필요한 사항을 기재하여, 회일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.

③ 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는
서면(위임장)
을 제출하여야 한다.

제31조(의결권의 행사)

①~②(현행과 같음)

③ 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있으며, 이 경우 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는
서면 또는 전자문서
를 제출하여야 한다.

- 개정 상법 제368조 대리권 증명을 서면또는 전자문서로 가능하게 하는 개정내용 반영

제34조(이사의 수)

회사는 이사를 3인 이상으로 하고,
사외이사는 이사 총수의 4분의 1 이상으로 한다.

제34조(이사의 수)

회사는 이사를 3인 이상으로 하고,
독립이사는 이사 총수의 3분의 1 이상으로 한다.

- 개정 상법 제542조의8 사외이사의 명칭 변경 및 인원수 비율 변경 개정내용 반영

제38조(이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관에 규정에 따라
회사를 위하여
그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

②
이사는 선량한 관리자의 주의로서 그 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③ 이사는 재임 중뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 취득한 회사의 영업상 비밀을 누설해서는 안 된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

제38조(이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관에 규정에 따라
회사 및 주주를 위하여
그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

②
이사는 그 직무를 수행함에 있어 총주주의 이익을 보호하여야 하고, 전체 주주의 이익을 공평하게 대우하여야 한다.

③~④ (현행과 같음)

- 개정 상법 제382조의3 이사의 충실의무 확대 개정내용 반영

제39조의2(이사의 책임감경)

상법 399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(
사외이사
는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제39조의2(이사의 책임감경)

상법 399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(
독립이사
는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와 상법 제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

- 개정 상법 제542조의8 사외이사 명칭 변경 개정내용 반영

(신설)

부칙

제1조(시행일)

이 정관은 2026년 3월 31일부터 시행한다제2조(소집지와 개최방식 및 의결권의 행사에 관한 적용례) 제25조, 제31조의 개정규정은 2027년 1월 1일부터 시행한다.

제3조(독립이사에 관한 적용)

① 제34조, 제39조의2 개정규정은 2026년 7월 23일부터 시행한다.

② 독립이사를 선임하는 경우 <법률 제20991호, 2025. 7. 22> 부칙 제2조 단서에 따라 2027년 7월 22일 이내에 독립이사를 이사 총수의 3분의 1 이상이 되도록 하여야 한다.

- 개정 상법 시행일 적용

□ 감사의 선임

제3호 의안 : 상근감사 이한규 신규 선임 건

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이한규
1965.04.02
해당사항 없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이한규
-
2024.01~2025.12
윈팩(주) 고문
해당사항 없음

2012.02~2024.01
윈팩(주) 대표이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이한규
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

이한규 감사 후보자는 상장법인 등에서 재직한 경험 등 다양한 활동경험과 전문적인 식견을 보유한 전문가로서, 당사의 재무 및 리스크 관리 강화와 지속적으로 기업가치를 제고할 수 있는 방향으로 경영 활동에 의견을 제시할 수 있을 것으로 기대되어 추천함.

확인서

3. 감사후보자_이한규_확인서_1.jpg
확인서

□ 이사의 보수한도 승인

제4호 의안 : 이사 보수한도액 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
2,249백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
1,065백만원

최고한도액
2,149백만원

□ 감사의 보수한도 승인

제5호 의안 : 감사 보수한도액 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
60백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
30백만원

최고한도액
60백만원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2026년 03월 23일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 당사의 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주일전까지 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 및 당사 홈페이지(http://www.alt-s.kr)에 게재할 예정입니다.※ 향후 정기주주총회에서 안건이 부결되거나 수정이 발생한 경우 정정보고서를 통해 그 내용 및 사유 등을 반영할 예정이오니 정기주주총회 이후 금융감독원 전자공시시스템 및 당사 홈페이지에 게재된 사업보고서를 확인해 주시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항
당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고 관리업무는 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여 하실 수 있습니다. 가. 전자투표 및 전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소: https://evote.ksd.or.kr 모바일 주소: https://evote.ksd.or.kr/m
나. 전자투표 행사 및 전자위임장 수여기간: 2026년 3월 12일 오전 9시 ~ 2026년 3월 30일 오후 5시 첫날은 오전 9시부터 전자투표시스템 접속이 가능하며, 그 이후 기간 중에는 24시간 접속이 가능합니다. (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 투표하실 수 있습니다) 다. 행사방법: 인증서를 이용하여 전자투표시스템에서 본인 확인 후 의결권 행사 주주확인용 인증서의 종류: 공동인증서 및 민간인증서 (한국예탁결제원 전자투표시스템인 K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정) 라. 수정동의안 처리: 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리됩니다.

□ 주주총회 참석 시 준비물 안내- 본 인 : 본인 신분증

※ 주민등록증, 운전면허증, 여권만 본인신분증으로 인정되며, 신분증 미지참시 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.

- 대리인 : 위임장 원본, 대리인의 신분증

※ 위임장에 기재할 사항

① 위임인의 성명, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호)

②위임인의 날인 또는 서명, 의결권을 위임한다는 내용 ③ 대리인의 성명, 생년월일

※ 위 사항을 충족하지 못할 경우에는 주주총회 입장이 불가하오니 이 점 유의하시기 바랍니다.

□ 주총 집중일 주총 개최 사유- 해당 사항 없음