SFA반도체 — 주주총회소집공고 (20251212)
제출인: SFA반도체

주주총회소집공고
6.0
(주)에스에프에이반도체

주주총회소집공고

2025년 12월 12일

회 사 명 :
주식회사 에스에프에이반도체

대 표 이 사 :
김 영 민

본 점 소 재 지 :
충남 천안시 서북구 백석공단7로 16

(전 화) 041-520-7448

(홈페이지)https://www.sfasemicon.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 한 규 호

(전 화) 041-520-7448

주주총회 소집공고

(제28기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사 정관 제25조에 의하여 제28기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 상법 542조4에 의거하여 이 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 12월 29일 (월) 오후 3시

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16 본사 3라인 4층 대강당

3. 회의목적사항

가. 보고 사항 : 감사보고

나. 부의 안건 제1호 의안 : 사내이사 선임의 건(후보자 강문수)

제2호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

4. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장 권유제도를 제22기 주주총회부터 활용하고자 결의하였고, 이 두 제도의 관리 업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장권유관리시스템

인터넷 주소 및 모바일 주소: https://vote.samsungpop.com QR 코드 :

QR코드

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2025년 12월 19일 오전 9시~ 2025년 12월 28 일 오후 5시

- 기간 중 24시간 이용 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능) 다. 본인 인증 방법은 공인인증(범용/증권용), 카카오페이, 휴대폰 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

5. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 신분증

나. 대리행사 : 위임장(주주 및 대리인 인적사항 기재, 주주 자필서명 또는 인감날인 ), 주주 신분증 사본(자필서명시) 또는 인감증명서(인감날인시), 대리인의 신분 증

6. 기타 사항

가. 주주총회 기념품은 회사 경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2025년 12월 12일

주식회사 에스에프에이반도체

대표이사 김 영 민 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사
기타비상무이사

고범상(출석률 : 100%)
허준(출석률 : 100%)

찬반 여부
찬반 여부

제1회
25.02.14
[보고] 1. 2024년 경영실적 보고의 건 2. 내부회게관리제도 운영실태 보고의 건 3. 내부회계관리규정 개정 보고의 건[의안] 1. 제 27기 재무제표 및 영업보고서 승인의 건 2. 주요 주주요와 거래 승인의 건 3. 한도성 여신 승인의 건 4. 2025년 안전보건 관리계획 승인의 건
---찬성찬성찬성찬성
---찬성찬성찬성찬성

제2회
25.03.13
[보고] 1. 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고[의안] 1. 이사 후보 확정의 건 2. 감사 후보 확정의 건 3. 이사 보수 한도액 승인의 건 4. 감사 보수 한도액 승인의 건 5. 제 27기 정기주주총회 소집의 건
-찬성찬성찬성찬성찬성
-찬성찬성찬성찬성찬성

제3회
25.03.31
[의안] 1. 대표이사 선임의 건
찬성
찬성

제4회
25.05.12
[보고] 1. 2025년 1분기 경영실적 보고의 건
-
-

제5회
25.08.13
[보고] 1. 2025년 2분기 경영실적 보고의 건
-
-

제6회
25.09.10
[의안] 1. 임원 직급체계 변경 및 관련 규정 개정 승인의 건 2. 집행임원 신규선임 및 업무위촉 조정의 건
찬성찬성
찬성찬성

제7회
25.11.13
[보고] 1. 2025년 3분기 경영실적 보고의 건[의안] 1. 이사회 임시의장 선임의 건 2. 집행임원 운용규정 개정의 건 3. 집행임원 신규 선임의 건 4. 대표이사 권한대행 선임의 건 5. 임시주주총회 기준일 설정의 건
-찬성찬성찬성찬성찬성
-찬성찬성찬성찬성찬성

제8회
25.11.21
[의안] 1. 집행임원 신규선임 및 업무위촉 조정 승인의 건
찬성
찬성

제9회
25.12.08
[의아] 1. 사내이사 후보 확정의 건 2. 임시주주총회 소집의 건
찬성찬성
찬성찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활동 내역

개최 일자
의안 내용
가결 여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(기준일 : 2025년 9월 30일 기준)

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
3,000
25
25
-

기타 비상무이사
1
-
-
-

※ 상기 주총승인금액은 전체 등기이사의 보수한도 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

자금대여
에스에프에이(최대주주)
2024.11.13 ~ 2025.07.31
400
16.6

원자재 매입
SSP(계열회사)
2025.01.01 ~ 2025.09.30
607
25.3

※ 상기 금액은 2025년 9월 30일 기준 금액입니다.※ 상기 비율은 2025년 9월 말 별도재무제표상의 매출총액(2,403억원) 대비 차지하는 비율입니다.※ 상기 자금대여의 거래금액은 2024년 11월 13일 이사회에서 승인된 금액입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

에스에프에이(최대주주)
자금대여
2024.11.13 ~ 2025.07.31
400
16.6

SSP(계열회사)
원자재 매입
2025.01.01 ~ 2025.09.30
607
25.3

※ 상기 금액은 2025년 9월 30일 기준 금액입니다.※ 상기 비율은 2025년 9월 말 별도재무제표상의 매출총액(2,403억원) 대비 차지하는 비율입니다.※ 상기 자금대여의 거래금액은 2024년 11월 13일 이사회에서 승인된 금액입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성
반도체 산업은 전기, 전자, 자동차, 항공우주, 바이오, 통신 산업 등 첨단산업에 없어서는안될 핵심 산업으로 인류의 삶에 매우 밀접한 관계를 형성하고 있습니다. 반도체 산업은 타 산업의 기술 향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며, 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요 산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.

반도체 생산업체는 제조공정에 따라 크게 종합반도체업체(IDM : Integrated Device Manufacturer), 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry), IP 개발업체(Chipless) 등의 전공정(Front-end Process) 업체와 후공정(Back-end Process)의 패키징(packaging) 및 테스트(test) 전문업체가 있습니다. 특히 반도체는 복잡해지는 구조를 더욱 작은 크기의 칩(chip)에구현하기 위해 팹리스, 파운드리, 후공정 업체로 더욱 빠르게 전문화가 이루어지고 있습니다.

최근 IT 산업의 급속한 발전으로 반도체 활용분야가 다양해짐에 따라서 팹리스 분야가 더욱 활발하게 전개되었으며 이로 인해 파운드리의 거대화와 후공정의 성장으로 이어졌습니다.
[반도체 제조공정별 특성과 주요 기업]

구분
공정별
사업 특성
주요 업체

일괄공정

종합반도체업체(IDM)

ㆍ기획/R&D/설계에서 제조 및 테스트까지

일괄공정체계를 구축하여 직접 수행

ㆍ기술력과 규모의 경제를 통한 경쟁확보

ㆍ거대투자의 고위험 고수익 형태

삼성전자, 하이닉스, Intel, TI ,Micron

전공정

(Front-end)

설계전문

(Fabless)

ㆍ칩 설계만 전문으로 하는 업체

ㆍ높은 기술력과 인력 인프라 요구

ㆍ고도의 시장예측과 주문생산의 최소

물량수준 예측 필요

Qualcomm, Mediatek, Broadcom, Xilinx, LX세미콘

수탁제조

(Foundry)

ㆍ주문 방식에 의해 Wafer 생산만 전문

ㆍ직접 칩 설계하지 않고, 설계업체로부터

위탁 제조

TSMC, Globalfoundries, 동부하이텍, 매그나칩

후공정

(Back-end)

패키징/테스트

ㆍ가공된 Wafer의 패키징 및 테스트를

전문적으로 수행

ㆍ축적된 경험과 거래선 확보 필요

ASE, Amkor, SPIL,
SFA반도체

설계/장비

IP전문

(Chipless)

ㆍ설계기술 R&D 전문

ㆍIDM이나 Fabless에 IP 제공

ARM, Rambus

공정장비
ㆍ반도체 제조 장비 개발 및 생산

Applied Materials, TEL, Advantest

(2) 후공정 사업의 개요

반도체 후공정 업체는 패키징과 테스트를 전문으로 하는 업체(OSAT : Outsourced Semiconductor Assembly and Test)로 IDM 또는 팹리스, 파운드리 등의 외주(outsourcing) 조립, 테스트 및 패키징 업체를 일컫습니다.

패키징(테스트 포함)은 반도체 제조 과정 중 후공정에 속하는 산업으로 칩에 전기적 특성등을 전달할 수 있도록 연결하고, 외부의 충격에 견디도록 성형하여 물리적 기능과 형상을갖게 제품화하는 최종 결과물을 만드는 공정을 말합니다. 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 맞춰 반도체 패키징도 소형화 및 고집적화추세로 기술 개발이 이루어지고 있으며 이런 추세가 계속됨에 따라 반도체 패키징 기술이 더욱 중요해지고 있습니다.

(3) 산업의 성장성

반도체 산업은 09년을 기점으로 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰 등 인터넷 가능기기의 고성장 등으로 지속적인 성장을 해왔습니다. 향후에는 기존의 스마트 디바이스시장 외에 AI, IoT, 클라우드컴퓨팅, 무인주행차량 등 여러분야의 신기술과 결합되어 네트워크로 연결하고 사물을 지능화하는 4차 산업혁명으로,더 빠른 처리속도의 반도체를 필요로 하게 되며 기존보다 넓고 다양한 산업분야에서 수요가 발생할 것으로 전망하고 있습니다.
(4) 경쟁요소

반도체 패키징산업은 IDM 업체, 팹리스 및 파운드리로부터 수주를 받아 납품하는 사업구조 형태로 각 패키징별 제조설비 및 공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 최단 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 패키징업체의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소로 작용하고 있습니다. 또한 패키징 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 세트제품까지 영향을 받는 중요한 산업으로 최고의 품질이 요구됩니다.

패키징산업은 산업의 특성상 초정밀 작업을 수행할 수 있는 설비를 보유하고, 양산체제를통한 규모의 경제를 실현하기 위해서 대규모의 설비투자가 필수적이며, 전방산업인 반도체 제조(전공정)와 최종 응용제품의 급속한 기술발전으로 인해 지속적인 설비투자가 요구됩니다. 또한 제품의 특성상 초정밀까지 관리하는 기술이 소요되는 산업으로 우수한 기술인력에 의한 소재기술, 장비운용 기술, 다양한 경험에 의한 품질관리 기술 등 수많은 기술을 필요로 합니다.

(5) 자원조달상의 특성
국내 반도체 산업에 사용되는 원ㆍ부재료는 Solder Ball(엠케이전자, 덕산하이메탈), Gold Wire(헤라우스, 희성금속), EMC(삼성SDI, KCC), EPOXY(프로타빅), PCB(삼성전기, 해성디에스) 등이며 주요 원재료는 이미 국산화가 이루어져 수급상에 큰 어려움은 발생되지 않습니다.

[반도체 Package의 주요 원재료 및 조달원]

원재료의 종류
공급업체
제품종류

국내
해외

Solder Ball
엠케이전자, 덕산하이메탈,주식회사 SDS
-
BGA, CSP

PCB Substrate
삼성전기, 해성디에스, 심텍,대덕전자, LG이노텍,코리아써키트
KINSUS, Kyocera, Fast Print,UMTC
FBGA, BOC, SiP

Die Adhesive
프로타빅, 에버텍, HENKEL
-
패키징 공통

Gold Wire
엠케이전자,엘티메탈
-
패키징 공통

EMC
삼성SDI, KCC, 하이솔이엠
Sumitomo, Hitachi Chemical,Kyocera
패키징 공통

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분
당사는 반도체 산업의 후공정 분야인 반도체 조립 및 TEST제품을 주력으로 생산하고 있으며, 최고의 기술력을 바탕으로 삼성전자, Micron, SK하이닉스 등 세계 유수의 반도체 업체들에게 최첨단 반도체 패키징 솔루션을 제공하고 있습니다. 고객의 Fab라인 증대, 반도체 기술 및 제품의 진화 가속화, IDM(Integrated Device Manufacturer, 종합반도체회사)의 생산외주화 증가 등으로 향후에도 지속적인 성장을 할 것으로 예상하고 있습니다. 특히 우수한 품질과 기술 경쟁력을 바탕으로, 11년 필리핀 법인인 SFA Semicon Philippines Corp(이하"SSP")의 준공을 통해 우수한 원가경쟁력을 확보하여, 고객사에 최고의 품질과원가경쟁력이 탁월한 제품을 안정적으로 공급해오고 있습니다. 고객사의 Fab 라인 증대 및 수요 증가 등의 사유로 SSP 2공장을 준공을 통해 고객의 요구에 신속히 대응하고, 우수한 제품을 공급할 수 있는 기반을 마련하여 지속적으로 생산 CAP를 확대해 나가고 있습니다. R&D역량 강화와 해외마케팅 강화를 통하여 거래선 다변화를 추구하는 등 안정적인 성장기반을 구축해 나아가고 있으며, 좀 더 높은 기업가치 향상을 위하여 Memory 반도체 위주의 사업전략에서 반도체 시장의 80%를 차지하고 있는 S-LSI분야에 성공적으로 진입하여 안정적인 성장과 수익성을 창출하고자 그 비중을 확대해 나아가고 있습니다.

(2) 시장점유율

반도체 패키징 세계시장은 ASE, Amkor 등의 외국계 기업들이 시장을 주도하고 있습니다. 반도체 패키징 국내 시장규모 및 시장점유율은 객관적인 자료가 존재하지 않는 관계로 국내 주요 패키징 업체의 2022년부터 2024년까지의 연결매출을 기준으로 보면 아래와 같습니다. 당사는 반도체 패키징 부문만 비교 시 높은 점유율을 보유하고 있는 것으로 추정하고 있습니다.
[주요 패키징 업체 매출실적]

(단위 : 억원)

업체
매출액

2024년
2023년
2022년

SFA반도체
4,005
4,376
6,994

하나마이크론
12,507
9,680
8,944

시그네틱스
1,182
1,855
2,876

윈팩
741
862
1,526

4개사 Total
18,435
16,773
20,340

※ 각사 공시자료
(3) 시장의 특성
패키징산업은 미래 반도체 패키지 트렌드와 소자업체의 요구에 따라 단순 제작에서 벗어나 최근 지속적인 기술 발전과 치열한 경쟁으로 기술주도형 산업으로 빠르게 전환되고 있으며, 이런 특성과 함께 대규모 설비투자 등의 전환비용과 Risk 요인으로 인해 신규 업체의 진입장벽이 비교적 높은 편입니다.

국내 패키징 시장은 국내 반도체 산업이 메모리 반도체 위주의 편중현상을 보이고 있기 때문에 메모리 중심의 패키징 시장이 형성되어 있으며 당사는 기존 삼성전자, 하이닉스의 메모리 반도체 후공정 외주 물량은 물론 국내 Set업체 및 해외 고객의 High-end급 패키징물량을 수주하여 메모리와 시스템 LSI를 패키징하고 있으며 국내외 거래선 확대를 토대로고부가가치 제품의 확대를 지속적으로 추진하고 있습니다.

최근 반도체칩이 소요되는 응용제품군이 확장되고 응용제품 자체가 고도화되면서 설계 및 웨이퍼 생산 단계에서 현재 기술 수준으로 생산할 수 없는 제품을 패키징 방식을 통해 구현하는 등 패키징 자체가 전공정의 기술 한계를 극복할 수 있는 대안으로 부각되고 있으며, 원가경쟁력 확보 및 기술적인 한계를 극복할 수 있는 대안으로서 반도체 산업 성장의 핵심적인 기반 산업으로 부각되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

최근 반도체 패키지가 고집적화ㆍ경박단소화됨에 따라 플립칩(Flip Chip)을 기반으로 하는 패키징 시장은 매년 지속적인 성장을 하고 있으며, 이에 따라 플립칩 기술의 핵심기술인 범핑 프로세스에 대한 시장 요구는 증가하고 있습니다.

범핑은 칩을 PCB에 플립칩 방식으로 연결하거나 BGA(Ball Grid Array), CSP(Chip Scale Package) 등으로 PCB에 직접 접속하기 위한 전도성 돌기(Bump)를 형성하여 전기적 신호를 전달하는 반도체 후공정의 일부로, 최근 수요증가로 인하여 관련 투자가 증가되고 있는 추세를 보이고 있습니다. 따라서, 당사는 이러한 반도체 시장의 변화에 대응하고자 2013년 10월 22일 범핑 신규 사업을 위한 시설 투자를 결정하였고 2014년 4월 29일 범핑사업장이 준공되었습니다.

이후 지속적인 설비투자와 더불어, 국내외 고객들의 요구를 충족하며, 새로운 주력사업으로 성장하고 있습니다.
(5) 조직도

조직도(25.09.30)

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

1. 일 시 : 2025년 12월 29일 (월) 오후 3시

2. 장 소 : 충남 천안시 서북구 백석공단7로 16 본사 3라인 4층 대강당

3. 회의목적사항

가. 보고 사항 : 감사보고

나. 부의 안건 제1호 의안 : 사내이사 선임의 건(강문수)

제2호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

□ 이사의 선임

제 1호 의안 : 사내이사 선임의 건(후보자 강문수)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

강문수
1969.08.14
사내이사
-
계열회사의 임원
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
당해법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

강문수
현)(주)SFA반도체 사장
98년~00년
- Lucent Technologies Bell Labs Innovations
-

98년~00년
- Columbia University

01년~05년
- Washington State University 조교수

05년~19년
- Intel Corp.(Engineering TD Manager)

19년~24년
- 삼성전자 파운드리사업부 부사장 AVP 사업팀장

25년~현재
- 성균관대학교 반도체시스템공학과 산학교수

25년~현재
- (주)SFA반도체 사장

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

강문수
없음
없음
없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

1. 강문수강문수 사내이사 후보는 Intel 및 삼성전자에서, 파운드리사업부 부사장 등을 역임하는 등 당사가 영위하는 사업분야에서 풍부한 경력등을 보유하고 있는바, 심화되고 있는 OSAT 산업의 경쟁 환경 속에서 기술 한계를 극복 할 수 있는 최고 수준의 전문가를 추가 선임하여 이사회 기능을 강화하고자 함

확인서

확인서(강문수)

□ 주식매수선택권의 부여

제 2호 의안 : 주식매수선택권 부여의 건

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

회사경영에 기여하거나 기여할 수 있는 임원에 대한 보상과 회사의 경영목표 달성을 위한 동기부여의 목적으로 상법 제 340조 2항 및 당사 정관 12조의에 따라 주식매수선택권 부여의 건을 주주총회에서 승인 받고자 함.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

강문수
등기임원
사장
보통주식
200,000

총( 1 )명
-
-
-
총(200,000)주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
보통주 신주발행, 자사주 교부, 행사가격과 시가와의 차이에 대한 현금지급
-

교부할 주식의 종류 및 수
기명식 보통주 200,000주
-

행사가격 및 행사기간
1) 행사가격 : 주식매수선택권의 부여일을 기준으로 상법 제340조의 2 제4항 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의 7 제3항의 규정을 준용하여 주식매수선택권 부여일 전일부터 과거 1주일, 1개월, 2개월간 각 거래량을 가중치로 하여 가중평균한 가격의 산출평균가격2) 행사기간 : 2027년 12월 30일 ~ 2032년 12월 29일
-

기타 조건의 개요
상기외 기타사항은 정관, 부여계약서 및 관계 법령등의 규정에 따름.
-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

164,460,303
발행주식 총 수의 15%
기명식 보통주
24,669,045
24,669,045

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2025년
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2024년
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2023년
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계
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총( - )명
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총( - )주
총( - )주
총( - )주
총( - )주

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

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※ 임시주주총회이므로 해당사항이 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 임시주주총회이므로 해당사항이 없습니다.

※ 참고사항

▣ 주주총회 개최(예정)일 : 2025년 12월 29일(월요일)▣ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 안내

당사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장 권유제도를 제22기 주주총회부터 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리 업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표·전자위임장 권유관리시스템 인터넷 주소 및 모바일 주소: https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2025년 12월 19일 오전 9시 ~ 2025년 12월 28일 오후 5시 - 기간 중 24시간 이용 가능 (단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법은 공인인증(범용/증권용), 카카오페이, 휴대폰 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

▣ 주주총회 집중(예상)일 개최 사유 - 해당사항없음