라온로보틱스 — 주주총회소집공고 (20251210)
제출인: 라온로보틱스

주주총회소집공고
6.0
(주)라온테크

주주총회소집공고

2025년 12월 10일

회 사 명 :
주식회사 라온테크

대 표 이 사 :
김 원 경

본 점 소 재 지 :
경기도 수원시 권선구 산업로 156번길 88-4(고색동 1138번지)

(전 화) 031-201-0000

(홈페이지)http://www.raonrobot.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 이 사
(성 명) 김 강 훈

(전 화) 031-201-0000

주주총회 소집공고

(제26기 임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제365조와 정관 제18조에 의거 제26기 임시주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.상법 제542조의4 및 정관 제18조에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양해하여 주시기 바랍니다. - 아 래 -
1. 개최일시 :
2025년
12월 26일(금)
오전 9시
2. 개최장소 :
경기도 수원시 권선구 산업로 156번길 88-4(고색동) 당사 회의실
3. 회의목적사항
[부의안건]
■ 제1호 의안
: 정관 일부 변경의 건 1-1호. 상호 변경의 건
■ 제2호 의안
: 자본준비금의 이익잉여금 전입의 건
4. 경영참고사항 비치
상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 당사 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 명의개서대행기관 국민은행증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.
5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
금번 당사의 주주총회에는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 부칙(법률 제11845호, 2013.5.28.) 제18조에 따라 동법의 종전 규정 제314조 ⑤항에 의거 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다.따라서 주주님이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접적으로 행사하시거나, 대리인에 위임하여 의결권을 간접적으로 행사 하실 수 있습니다.
6. 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항
당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도(상법 제368조의4)와 전자위임장권유제도(자본시장과금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조 제5호)를 활용하기로 하였으며, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다.주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 주주총회일 전에 전자투표 또는 전자위임장 수여를 통해 귀중한 의결권을 행사해 주시기 부탁드립니다.가. 전자투표ㆍ전자위임장권유시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com나. 전자투표 행사ㆍ전자위임장 수여기간 : 2025년 12월 16일 오전 9시 ~ 2025년 12월 25일 오후 5시 ※ 기간 중 24시간 의결권 행사 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기 권으로 처리(삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)
7. 주주총회 참석시 준비물
- 직접행사 : 신분증 - 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인의 신분증 2025년 12월 10일 주식회사 라온테크 대표이사 김 원 경 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

오문성(출석률:100%)
박석순(출석률:100%)

찬 반 여 부

1
2025.01.14
금전대여 지급의 건
찬성
찬성

2
2025.02.10
제25기 재무제표(내부결산)승인의 건
찬성
찬성

3
2025.02.10
제25기 내부회계관리제도 운영 및 평가 보고의 건
찬성
찬성

4
2025.02.10
자기주식 처분의 건
찬성
찬성

5
2025.03.06
제25기(2024년) 정기주주총회 소집 및 회의 목적사항 결정의 건
찬성
찬성

6
2025.03.06
제25기(2024년) 현금배당 승인의 건
찬성
찬성

7
2025.03.21
금전대여 지급의 건
찬성
찬성

8
2025.06.09
임시주주총회 소집의 건
찬성
찬성

9
2025.11.17
임시주주총회 소집의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,500
36
18
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 2000년 3월 설립하여 제조업용 로봇(Robot)과 자동화 시스템(FA)을 개발 공급하고 있는 회사입니다. 당사의 주요 사업은 1) 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 반도체 로봇 및 자동화 모듈, 2) LCD와 OLED 제조라인에서 Glass를 이송하는 FPD 로봇 및 자동화, 3) 제약 및 바이오 제조라인에서 사용되는 검사자동화 시스템입니다.

사업의 개요

반도체 제조 라인은 실리콘 웨이퍼에 직접회로를 물리, 화학적으로 가공하기위한 청정 제조 라인으로 대표적인 라인 구성은 그림과 같습니다. 웨이퍼의 가공 공정은 포토 공정에서 회로를 웨이퍼 표면에 그리는 것으로 시작합니다. 이후 식각(Etching), 증착(Deposition), 이온주입(Ion implantation), 박막 형성(Metalizing) 등의 가공을 하여 반도체를 제조하게 됩니다. 웨이퍼가 반도체 Fab에 투입되면 수십Km에 달하는 거리를 이동하면서 50~60일 동안 500~700개의 공정을 거쳐 반도체 Wafer가 제조됩니다. 이 반도체 제조 라인에서의 식각, 증착, 박막 등의 공정은 진공 환경 내에서 물리, 화학적으로 웨이퍼를 회로를 가공하는 핵심 공정입니다. 반도체 장비 중 식각(Etcher), 증착(Deposition), 박막(Metalizing) 7등 진공 환경 내에서 회로를 가공하는 장비가 반도체 제조와 공정 장비기술의 핵심이고, 이 진공환경 반도체 장비의 비중이 제조라인 전체의 30~40%를 차지하고 있습니다.

8대공정

제품 다변화.jpg
제품 다변화

진공 공정 장비는 대기 환경에서 EFEM을 통하여 웨이퍼를 공급받아, 진공 환경과 평형을 만들고 진공 환경 내에서 로봇이 공정 챔버에 웨이퍼를 공급하는 모듈이 있는데 이 모듈이 [반도체 웨이퍼 이송 진공로봇과 이송 모듈](Backbone이라고도함) 이며, 반도체 진공 공정 장비의 생산성과 성능을 좌우하는 핵심 모듈입니다.반도체 장비에 있어서 진공 로봇과 이송 모듈은 생산성과 신뢰성을 좌우하는 핵심이고, 제조 공정이 고도로 발전하면서 진공환경 웨이퍼 이송 로봇과 이송 모듈에 요구되는 기술과 성능도 한층 높은 수준이 요구되고 있습니다. 반도체 제조라인과 반도체 장비에서 이송 로봇과 이송 모듈에 요구되는 사항을 요약하면 첫째 '반도체 장비에서 단위 시간당 많은 Wafer를 가공하기 위한 생산성 향상', 둘째 '높은 비용의 제조라인을 효율적 운용을 위한 Foot Print 축소', 셋째 '많은 공정 챔버 장착에 대응' 이며 이러한 시장의 요구에 따라 진공 로봇과 이송 모듈은 Cluster 형태에서 Twin 형태로 발전하였고, 향후에는 다수의 공정 챔버를 대응할 수 있는 Linear 이송 모듈이 요구됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

1) 사업의 개황

당사는 2000년 3월 14일 인천광역시에 본점을 두고 사업을 개시하였습니다. 설립자 및 창립 구성원들의 경험과 경력을 기반으로 로봇과 자동화 분야에 지속적이고 꾸준한 개발과 제품 공급을 통하여 회사의 정체성을 확립하고 시장에서 고객을 확보하고 있습니다.당사는 자체개발한 Cluster Type 진공 로봇과 이송모듈을 2010년부터 SK하이닉스 양산라인에 공급하여 신뢰성을 평가받았고, 지금까지도 공급하고 있어 진공로봇 국산화에 성공하였습니다. 또한 Twin Type 대응 개별제어 4 Arm 진공로봇과 이송모듈은 2015년부터 SK 하이닉스 및 2020년 삼성전자 양산라인에 공급되어 해외 경쟁사 대비 차별적 기술 우위를 인정받아 적용 공정을 확대 하고 있습니다.2017년부터는 개별제어 4 Arm 진공 로봇과 Cluster 형 진공 로봇의 성능과 신뢰성 평가를 받아 2018년에는 삼성 양산라인에 5개 공장 데모를 진행하였고 최근 양산인증을 받아 양산 공급을 시작하고 있어 향후 많은 시장 확대를 기대하고 있습니다. 또한 2019년에는 국내 장비회사를 통하여 중국 메모리 회사와 미국 반도체 회사에도 당사의 진공로봇과 이송모듈이 공급되었습니다.

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Global 반도체 국내외 시장

당사는 꾸준한 기술개발을 통해 "세계 최고의 제품을 시장에 판매한다"는 모토로 기술기반 기업으로 성장하고 있 습니다. 제품 개발을 위해 지속적으로 R&D투자와 기술인력을 양성하고 있으며 또한 당사의 매출액 대비 R&D 투자 비중은 최근 10% 수준으로 우리나라 중소기업의 매출액 대비 R&D 평균비율 2.31%(2024년 중소기업기술통계조사 보고서 인용)를 훨씬 상회하고 있고 R&D인력도 전체 인원의 약 32%를 차지하고 있습니다.2) 사업의 구조 및 제품 설명당사의 주력 제품은 ① 반도체 제조라인에서 Wafer를 이송하는 로봇과 Wafer 이송자동화 Tool인 EFEM과 Backbone으로 구성된 Platform ② FPD 제조 라인에서 Glass와 Cassette를 이송하는 로봇과 진공환경에서 기판을 이송하는 자동화 모듈인 Cluster Tool ③ 제약 및 바이오 제조라인의 패키징자동화 및 검사자동화 시스템입니다.[반도체용 로봇 및 자동화]당사는 2007년부터 반도체 진공환경 이송로봇과 이송모듈을 개발하여 시장의 요구사항과 기술 발전에 따라 차별적 선도적 기술을 개발하여 왔습니다. 반도체 웨이퍼 이송 로봇은 대기환경에서 작동하는 대기환경을 로봇과 진공 내에서 로봇이 작동하는 진공환경용 로봇으로 구분됩니다. 대기환경용 로봇은 일반적인 모터와 감속기 등의 배치가 자유롭고 기술적 난이도가 높지 않아 국내 몇몇 기업이 개발하여 반도체 라인에 적용 중입니다.진공환경용 로봇은 고온, 고진공 환경에서 파티클 발생이 없이 웨이퍼를 핸들링 하여야 하므로 진공 챔버 바깥에서 모터, 감속기 등으로 구동하고 진공환경을 파괴하지 않도록 실링 메커니즘을 통하여 진공 챔버 내부로 동력을 전달할 후 다축 모션 기구를 구현하여 웨이퍼를 이송하는 로봇 Arm 구조로 되어있습니다. 따라서 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 웨이퍼를 이송하는 이송로봇 메커니즘 기술, 다축으로 진공 실링을 하면서 동력을 전달하는 실링 구동 및 제어기술이 필요합니다. 그동안 국내 몇 회사가 반도체 진공로봇의 국산화 개발을 시도하였으나 시장 진입 장벽과 기술장벽을 넘지 못하였고, 진공로봇을 개발하여 양산 적용중인 회사는 당사가 유일합니다.

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라온테크 핵심기술

당사는 고온, 진공환경에서 파티클 발생 없이 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 위하여 4 Bar Linkage 기구를 적용하고 관절에는 백래쉬 조절과 제어가 가능한 기어를 적용하여 진공 챔버 내로 전달된 회전 운동을 직선으로 구현한 로봇 Arm을 개발하였습니다. 신뢰성 있는 링크와 백래쉬를 제거한 기어 전동 기구를 사용하여 로봇을 장기간 사용하여도 위치 정밀도 변화가 없으며, 700℃ 이상의 고온 공정에서도 열팽창에 의한 응력이 없어 신뢰성 있는 웨이퍼 이송을 할 수 있는 로봇 Arm을 개발 적용하고 있습니다.최근 공정시간이 짧은 반도체 장비와 Foot Print를 작게 하면서 다수의 공정 챔버를 장착하기 위하여 두 개의 공정 챔버를 나란히 배치하고 진공 로봇이 두장의 웨이퍼를 동시에 이송하는 이송 모듈이 Twin Type 이송 모듈입니다. 이 이송 모듈은 생산성, Foot Print, 다수 챔버 장착 등 시장의 요구사항에 부합하여 적용이 확대 되고 있습니다. 그러나 하나의 진공 로봇 Arm이 두장의 웨이퍼를 공정 챔버에 공급하면서 정확한 위치에 로딩이 어렵고, 웨이퍼 틀어짐을 보정하는 AWC (Auto Wafer Centering) 기능을 적용하여도 두 스텝 보정을 하여 속도가 떨어지는 문제가 있어 반도체 소자업체에서는 두 개의 로봇 Arm 이 개별적으로 제어되는 진공 로봇 기술이 요구되고 있습니다.

당사는 고객과 시장의 요구사항을 반영하여 4개의 Arm이 개별적으로 제어되는 세계 최고 수준의 진공로봇을 개발하여 2015년 반도체협회 양산평가 프로그램으로 반도체 양산라인에서 양산성 평가를 완료 하였고, 고온 증착 공정과 메탈 공정에 양산 적용하고 있습니다.

진공 환경에서 개별 제어되는 4 Arm 로봇을 개발 공급하고 있는 회사는 일본의 ULVAC 과 미국의 Brooks 사 와 한국의 라온테크 3사만이 양산 공급하고 있는 중이며, 최근 양산라인에서 타사 대비 성능과 신뢰성을 높게 평가 받아 외국 제품들을 급속히 국산화 대체 중에 있습니다.

[검사자동화]

제약 및 바이오등 제품 (점안제, 앰플, 시린지) 생산 공정은 약품 제조후 충진, 이물검사, 공급기 등을 통한 조립공정을 수행하여 단위 제품을 생산하고, 생산된 단위 제품등을 패키징 공정에서 포장과 검사후 Boxing 출하합니다.

패키징 및 검사 공정에서 생산현장 맞춤형 설계 및 공정 Layout의 최적화된 자동화 시스템은 품질 및 원가 경쟁력을 갖습니다. 당사는 패키징 공정 자동화 시스템을 모듈화된 Unit 개념으로 구성하고 필요에 따라 모듈을 가감하는 형태의 시스템을 제공하여 가격 및 품질 경쟁력을 갖춘 로봇 및 모듈을 제공하고 있습니다.

당사 공급아이템으로 점안제, 앰플, 시린지등의 패키징자동화 및 검사자동화등이 있고 신규 아이템으로 신속성과 기술력이 세계적인 주목 받고 있는 의료용 진단부문 제조공정중 수작업으로 생산하는 공정등의 Full Automation화을 추진하고 있습니다.

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검사자동화 솔루션

(나) 공시대상 사업부문의 구분

한국표준산업분류 기준상 분류로는 산업용로봇 제조업(분류코드:C29280)으로 구분하고 있습니다.

(2) 시장점유율

경쟁사비교

국내외 시장에서 로봇과 이송모듈 관련 경쟁사는 미국의 Brooks, 일본의 ULVAC, 한국의 싸이맥스가 있습니다. 당사는 자체 개발한 진공로봇을 적용한 진공 이송모듈을 공급하고 있으며 검증된 국산 로봇으로 시장 점유를 늘려 나가고 있습니다.

(3) 시장의 특성

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시장의 변화와 기회1

최근 미래 성장동력으로 디지털 기술이 본격화 되고 있으며, 반도체 기술은 AI의 등장과 함께 그 어느 시기보다 다양한 변화들이 빠르게 나타나고 있습니다. 인공지능(AI)과 자율 주행차 등 신산업 분야에서 기술 발전이 본격화되면서 첨단 반도체 수요가 늘어날 가능성이 유력합니다. 글로벌 반도체 시장은 인공지능과 자동차 시장 그리고 첨단 시스템반도체 파운드리 분야를 중심으로 성장에 탄력을 받을 것으로 예상되며, 자동차 시장에서 자율주행 기능과 인포테인먼트 시스템이 고도화되며 본격적으로 다양한 차량용 반도체 수요가 증가될 전망입니다. 인공지능 기술 탑재가 스마트폰과 PC, 웨어러블 기기 등으로 확산되며 소비자들에게 대중화될 것으로 예상됩니다. 이러한 인공지능 서비스는 기술개발 및 운영을 담당하는 기업들의 서버 및 슈퍼컴퓨터 투자확대를 필요로 한다는 점에서 반도체 판매 증가에 기여할 수 있습니다. 앞으로 인공지능을 활용한 혁신적 신기술이 꾸준히 개발되며 소비자용 제품과 기업용 데이터 서버 분야에서 모두 반도체 수요가 늘어나는 효과를 낼 것으로 전망됩니다.

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시장의 변화와 기회2

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

4차 산업 혁명에 의하여 모든 것이 연결되고 지능화되면서 반도체 수요는 꾸준히 지속적으로 성장하고 있으며, 규모가 크고 성장하는 시장에서의 기술 개발과 시장 경쟁은 치열합니다. 현재 개발된 반도체 웨이퍼 이송 진공 로봇과 이송 모듈을 기반으로 차세대 시장에서 요구되는 기술과 제품을 꾸준히 개발하고 있습니다. 진공 로봇 분야에서는 다수 진공 챔버를 로봇 한 대로 대응하기 위한 로봇과 Direct Drive 등에 대응하기 위한 차세대 제어기 개발을 진행 중에 있습니다.진공 이송 모듈은 새로운 기능을 탑재한 핵심 콤포넌트들의 개발이 필수적이고, 이에 따라 차세대 시장에서 요구하는 다수 챔버 대응 이송 모듈을 개발하여 시장 출시할 예정입니다.

제품 다변화.jpg
제품 다변화

특히 Linear 형 진공로봇과 이송 모듈은 차세대 기술 선도와 기술 선점을 위하여 중점 개발 중입니다. 경쟁사들은 2 Arm 진공로봇을 챔버 내에 설치하고 주행축으로 이동하는 구조로 개발중이나 라온테크는 4개 Arm이 개별 제어되는 로봇을 3 Link Arm으로 주행시키는 차별적 구조로 (특허 출원중) 개발하고 있습니다. 설치면적이 작으면서 공정 챔버를 12개까지 대응하며 4 Arm 으로 생산성 향상이 가능한 제품으로 Linear 형 이송모듈에서 기술을 선도하고자 합니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제1조(상호)

당 회사는 주식회사 라온테크 라 하고 영문으로는 RAONTEC Inc. 라 표기한다.

제1조(상호)

당 회사는
주식회사 라온로보틱스
라 하고 영문으로는
RAON ROBOTICS Inc.
라 표기한다.

상호의 변경

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다.

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목- 제2호 의안 : 자본 준비금의 이익잉여금 전입의 건

나. 의안의 요지

- 상법 제461조의2(준비금의 감소)에 의거하여, 회사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하는 경우 그 초과한 범위 내에서 주주총회 결의로 이익잉여금으로 전입할 수 있습니다.이에 따라 당사는 자본금의 1.5배를 초과하는 금액 중 자본준비금 40억 원을 이익잉여금으로 전입하여 주주가치 증대를 위해 활용할 계획입니다.

□ 세부 내역- 자본준비금의 이익잉여금 전입 금액 : 금 4,000,000,000원

(단위: 원)

구분
재원
금액

자본준비금 감소
주식발행초과금
감액(-) 4,000,000,000원

이익잉여금 전입
-
전입(+) 4,000,000,000원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

금번 주주총회는 임시주주총회로 해당사항이 없습니다.당사의 최근 사업보고서 및 감사보고서는 전자공시시스템(Dart)을 통해 확인하실 수 있습니다.

※ 참고사항

□ 전자투표 및 전자위임장권유에 관한 사항당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 전자투표제도(상법 제368조의4)와 전자위임장권유제도(자본시장과금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조 제5호)를 활용하기로 하였으며, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다.주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 주주총회일 전에 전자투표 또는 전자위임장 수여를 위해 귀중한 의결권을 행사해 주시기 부탁드립니다.가. 전자투표ㆍ전자위임장권유시스템 인터넷 및 모바일 주소 https://vote.samsungpop.com나. 전자투표 행사ㆍ전자위임장 수여기간 2025년 12월 16일 오전 9시 ~ 2025년 12월 25일 오후 5시 ※ 기간 중 24시간 의결권 행사 가능(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의 안별로 의결권 행사라. 수정동의안 처리 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리(삼성증권 전자투표서비스 이용약관 제13조 제2항)