디아이 — [기재정정]주요사항보고서(자기주식처분결정) (20251118)
제출인: 디아이

주요사항보고서(자기주식 처분 결정)
6.1
(주)디아이

정 정 신 고 (보고)

2025년 11월 18일

1. 정정대상 공시서류 :
주요사항보고서(자기주식처분결정)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025년 11월 13일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

[그 외 투자판단에 참고할 사항]
기재보완
[주1] 정정 전
[주1] 정정 후

[주1] 정정 전

[그 외 투자판단에 참고할 사항]

※ 잔여 자기주식 활용 계획
당사는 금번 교환사채 발행 후 잔여 자기주식 525,187주에 대하여 주주가치 제고를 위한 자기주식 소각 및 종업원 복지 개선 등으로 활용할 계획입니다.
(1) 교환사채 발행 선택 이유

당사는 반도체 검사장비를 전문적으로 생산하는 기업으로, 주요 제품은 패키지 번인 테스터(Package Burn-In Tester) 와 웨이퍼 테스터(Wafer Tester) 입니다. 최근 AI 산업의 급격한 성장으로 반도체 수요가 크게 증가하면서, 그에 맞춰 검사장비의 기술 수준에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 이에 따라 당사는 기술 경쟁력 확보와 생산성 향상을 위해 연구개발 역량을 강화할 예정입니다. 이러한 성장 전략을 뒷받침하기 위해서는 안정적이고 효율적인 장기 자금 조달이 필요합니다. 당사는 여러 자금 조달 방안을 검토한 결과, 보유 중인 자사주를 활용한 교환사채(EB) 발행이 가장 효율적이라고 판단했습니다. 이 방식을 선택하면 금융비용 부담을 줄이고, 장기 자금 조달을 통해 차환 및 유동성 리스크를 낮추며, 단기 부채 의존도를 줄여 재무건전성을 개선할 수 있습니다.또한 당사가 보유한 타법인주식은 대부분 비상장 주식으로 시장성이 낮아, 교환사채의 교환대상으로 적합하지 않다고 판단했습니다. 따라서 자사주를 교환대상으로 한 교환사채 발행이 현실적이고 합리적인 선택이라 할 수 있습니다.1) 자금조달방안 별 비교 검토 내용

(1) 보유 자기자금 전액 활용
- 당사의 '25년 2분기말 기준 현금및현금성자산은 약 247억원(별도), 약 560억원(연결)임. 당사의 '25년 3분기말 기준 현금및현금성자산은 약 353억원(별도), 약 714억원(연결)임. - 반도체 산업의 경우 경기 변동에 크게 영향을 받기 때문에, 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향이 있음. 특히, 장비 산업의 경우 이러한 경기변동에 더욱 크게 영향을 받음. 당사는 경기 변동에 따른 수요 증가 또는 감소에 대비하고, 연구개발(R&D)과 생산 능력 확대를 위한 투자 및 지속 성장을 위해 필요한 전략적 투자(수주 확대에 따른 운전자본 증가 등)에 시의 적절하게 대응하기 위해서 유보자금을 선제적으로 충분히 확보해야 함.

- 향후 발생할 수 있는 추가적인 수주 증가에 따른 운전자본 증가, CAPEX 투자, 금융비용 등을 위한 유동성 확보 차원에서도 전액 현금을 활용하여 투자하는 것은 적합하지 않다고 판단함.

> 부적합

(2) 금융기관 차입
- 우호적인 시장 환경 하에서 조달이 용이하고 실행이 신속하다는 장점이 있으나, 추가적인 차입이 이뤄질 경우 부채비율 및 차입금의존도 등 당사의 재무비율이 악화될 수 있음. - 추가적인 차입은 더 높은 금리를 부담하게 되어 지속적인 이자비용을 부담하게 되고, 이로 인해 현금흐름이 악화될 수 있음. - 일반적인 금융기관 차입은 단기차입금 위주로 진행되어 차환리스크 및 유동성리스크가 증가하게 되고, 안정적인 경영이 어려워짐.

> 부적합

(3) 유상증자
- 즉각적이고 영구적인 주주가치 희석을 유발할 수 있으며, 일반적으로 할인율을 적용하여 주가에 충격이 있을 수 있음. - 가장 일반적으로 진행하는 주주배정 후 실권주 일반공모의 경우 3~6개월 정도가 소요되어 단기간 내 자금 소요가 불가능하며, 인수수수료 등의 추가적인 비용이 발생할 수 있음.

> 부적합

(4) 블록딜
- 직접적인 대규모 물량 출회(오버행)로 인해 주가 충격이 불가피함. - 통상적으로 시장가 대비 할인된 가격으로 매각되므로 온전한 가치를 인정받지 못하며, 교환사채 대비 높은 현금 유입효과를 확보하기 어려움.

> 부적합

(5) 전환사채/신주인수권부사채
- 이미 활용할 수 있는 자기주식을 보유한 상황에서, 굳이 신주를 발행하여 불필요한 희석을 유발할 이유가 없음. - 또한, 일반적으로 포함되는 '시가하락에 따른 전환가액/행사가액의 조정(Refixing) 조항'으로 인한 발행 후 유통주식수 등의 변동성 등 향후 추가적인 주식 가치 희석 우려를 내포하고 있어 주주에게 불리함.

> 부적합

(6) 타법인주식 기반 교환사채
- 당사는 교환사채 발행의 대상이 되는 타법인 상장주식을 보유하고 있지 않음.

> 부적합

(7) 자기주식 기반 교환사채
- 이사회결의일~납입일까지 약 일주일 정도 소요되어 조달비용 및 소요시간 측면에서 타 조달방안 대비 유리함. - 이미 발행된 자사주를 교환대상주식으로 설정하므로 신주가 발행되는 전환사채/신주인수권부사채와 비교하여 볼 때 기존 주주의 지분 희석 효과를 최소화할 수 있음. - 블록딜, 유상증자 등과 같이 일반적으로 할인율이 적용되는 방안과 달리, 할증률을 설정하여 발행함으로써 타 자금조달 방안대비 더 많은 유동성을 확보할 수 있음. - 이자율 0%로 금융비용 측면에서 다른 방안 대비 압도적으로 유리한 측면이 있고, 교환사채 만기 5년으로 금융기관 차입 대비 차환리스크 및 유동성 리스크가 매우 낮음.

> 최적 대안

2) 당사 금융기관 차입금 현황 (기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구분(연결기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
34,387,796
1.93% ~ 4.91%
1,333,148

유동성장기차입금
29,960,317
2.96% ~ 4.05%
1,062,282

장기차입금
31,649,021
2.34% ~ 4.03%
897,372

합계
95,997,134
-
3,292,802

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구분(별도기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
23,000,000
3.47% ~ 4.10%
850,172

유동성장기차입금
29,071,429
2.96% ~ 4.05%
1,029,797

장기차입금
5,500,000
3.61%
198,550

합계
57,571,429
-
2,078,519

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분(연결기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
31,283,119
2.40% ~ 4.91%
1,157,163

유동성장기차입금
30,605,555
2.34% ~ 3.94%
1,066,726

장기차입금
37,204,250
2.34% ~ 4.03%
1,109,576

합계
99,092,924
-
3,333,465

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분(별도기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
23,000,000
3.33% ~ 4.10%
813,579

유동성장기차입금
29,000,000
2.89% ~ 3.94%
1,021,293

장기차입금
5,500,000
3.61%
198,550

합계
57,500,000
-
2,033,422

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
3) 당사 보유 타법인 출자 현황 (단위: 천주, 백만원)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
'25년 2분기말 기준
'25년 3분기말 기준

수량
지분율
장부가액
수량
지분율
장부가액

㈜디아이엔바이로
비상장
2005.09.30
경영참여
3,174
160
100.0
3,174
160
100.0
3,174

D.I Japan Corporation
비상장
2003.02.12
경영참여(현지법인)
3,560
1
100.0
-
1
100.0
-

㈜디아이머티리얼즈
비상장
2011.02.18
경영참여
14,141
765
100.0
13,287
765
100.0
13,287

㈜디지털프론티어
비상장
2012.03.30
경영참여
10,147
13,870
65.2
10,150
13,870
65.2
10,150

㈜동일과학
비상장
1998.02.18
단순투자
19
4
19.0
-
4
19.0
-

송우전자㈜
비상장
1998.07.22
단순투자
191
47
11.6
191
47
11.6
191

㈜디아이씨
비상장
2017.06.21
경영참여
1,010
200
66.7
-
200
66.7
-

Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd
비상장
2017.09.25
경영참여
138
-
100.0
138
-
100.0
138

스마트송도PFV
비상장
2017.12.13
단순투자
500
50
10.0
4,768
50
10.0
4,768

㈜디아이비(*1)
비상장
2021.06.25
경영참여
510
-
-
-
-
-
-

㈜브이텐시스템
비상장
2021.10.28
경영참여
6,006
120
60.0
5,925
120
60.0
5,925

피엔뮤직 제1호사모투자합자회사
비상장
2022.01.14
단순투자
418
5,741,557,462
18.9
2,783
5,741,557,462
18.9
2,783

㈜프로텍코퍼레이션
비상장
2022.03.30
경영참여
2,000
20
57.1
1,134
20
57.1
1,134

합 계
-
-
41,548
-
-
41,548

(*1) 당반기 중 해산등기 및 청산절차 완료되었습니다.주1) 상기 사항은 본사(별도 재무제표)기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 타법인출자 지분율은 의결권있는 주식수를 기준으로 기재하였습니다.
4) 최근 3개년 매출액 대비 R&D 비용 (단위 : 억원)

구분 (연결기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
2,310
2,145
2,140

R&D비용
88
87
75

매출대비
3.8%
4.1%
3.5%

5) 최근 3개년 매출액 대비 순운전자본

(단위 : 억원)

구분 (연결기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
2,310
2,145
2,140

순운전자본
706
666
798

매출대비
30.58%
31.05%
37.32%

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무
(단위 : 억원)

구분 (별도기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
1,518
1,702
1,009

순운전자본
481
384
360

매출대비
31.65%
22.57%
35.70%

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무
(2) 발행시점 타당성에 대한 검토 내용
2022~2023년 글로벌 반도체 시장은 수요 둔화와 재고조정으로 인해 급격히 위축되었습니다. 이로 인해 메모리 및 파운드리 기업들의 투자 지연이 이어졌고, 전공정 및 후공정 장비업체들 역시 매출과 수익성이 동시에 하락하는 어려운 시기를 겪었습니다.그러나 2024년 이후 AI 산업의 폭발적 성장과 대형 언어모델(LLM), 데이터센터용 GPU 수요 확대로 반도체 시장은 빠르게 회복세로 전환되고 있습니다. AI 서비스 확산에 따라 고성능 로직 칩, HBM, DDR5, 고집적 3D NAND 등 고대역폭·고성능 메모리 수요가 증가하면서, 주요 반도체 기업들은 생산능력 확보를 위한 대규모 투자를 재개하고 있습니다.이러한 산업 변화 속에서 반도체 장비업체들은 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하고, 장비의 성능과 검사 정밀도를 높이기 위한 연구개발(R&D)을 강화해야 하는 시점에 있습니다. 당사는 AI 확산에 따른 반도체 고성능화 추세에 대응하기 위해 HBM·DDR5 등 차세대 메모리 제품을 검사할 수 있는 장비 포트폴리오 확장을 추진하고 있으며, 이를 위한 핵심 과제로 "차세대 고속테스터 기반 기술" 확보를 설정했습니다. 이번 조달자금의 일부는 해당 기술 연구개발에 투입될 예정입니다.현재 당사 검사장비의 최대 동작속도는 어드반테스트(Advantest), 테라다인(Teradyne) 등 해외 선도기업의 GHz급 장비 대비 기술 격차가 존재합니다. 이를 극복하기 위해 당사는 차세대 고속테스터 핵심기술 개발을 추진하고 있으며, 차세대 메모리(HBM, DDR5 등) 인터페이스를 검사할 수 있는 기술역량을 확보하여 성능 경쟁력을 강화하고 고객사 내 점유율을 확대할 계획입니다.당사는 차세대 고속테스터 개발을 위한 기술적 기반을 단계적으로 확보할 계획입니다. 우선 System 및 Board 설계를 통해 고속 신호의 안정적 전송과 정확한 타이밍 제어가 가능한 하드웨어 구조를 구축합니다. 이후 Function 설계(ASIC/FPGA) 단계에서는 핵심 반도체 칩의 논리 및 물리 설계, 시뮬레이션, 시제품 제작, 품질 검증을 수행합니다. 단기적으로는 FPGA를 활용해 설계 검증과 기능 개선을 추진하고, 중장기적으로는 ASIC 기술을 적용해 고속동작과 정밀 제어 성능을 근본적으로 향상시킬 계획입니다. 또한 회로, 펌웨어, 테스트 알고리즘 등 다양한 분야의 전문 연구인력을 투입하여 시스템 설계부터 검증까지 전 과정을 수행할 예정입니다.

[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획]

(단위 : 백만원)

세부내역
2026년
2027년
2028년
2029년
2030년
합계

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

System&Board
500
500
1,000
1,000
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
7,000

Function 설계
500
500
1,000
1,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
41,000

인건비
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
5,000

합계
1,250
1,250
2,250
2,250
2,500
2,500
2,500
2,500
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
53,000

주1) System&Board :
고속 테스터 개발에 사용할 시스템과 보드의 제작/구매 비용입니다.

주2)
Function 설계(ASIC/FPGA) : 고속 테스터 구동을 위한 핵심 칩 논리설계/물리설계/시뮬레이션/파운
드리 칩 제작/품질검증 등에 소요되는 비용입니다.주3) 인건비 : 내부 연구인력의 인건비입니다.

*ASIC (Application Specific Integrated Circuit) : 범용 용도가 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 집적회로로, 고속 동작과 정밀 제어 등 특수 기능 구현에 최적화되어 있습니다.

*FPGA (Field Programmable Gate Array) : 사용자가 프로그램하여 기능을 재구성할 수 있는 범용 집적회로로, 설계 검증과 프로토타입 제작에 활용됩니다.

당사는 차세대 고속테스터 개발 과정에서 기술적 불확실성과 외부환경 요인으로 인해 예상보다 높은 비용이 발생하거나 계획된 일정보다 조기에 비용이 집행될 가능성이 있습니다. 특히 ASIC 설계의 경우 초기 시제품이 목표 성능에 미달할 경우 재설계 및 재제작이 필요하게 되어 파운드리 비용이 반복적으로 발생할 수 있으며, 고속 신호 처리 성능을 확보하기 위한 회로·보드 재설계 및 검증 과정에서도 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 최근 반도체 테스트장비 산업은 고속·고정밀화를 위한 부품 및 소재 단가 상승, 공급망 불안정, 환율 변동 등의 영향으로 원재료비와 외주비용이 증가하는 추세에 있어, 예상보다 이른 시점에 자금이 집행되거나 총투자비가 확대될 가능성이 있습니다.

또한 연구개발(R&D) 진행 속도에 따라 투입 자금의 시기와 규모가 변동될 가능성도 존재합니다. 반도체 산업 전반의 기술 발전이나 경쟁사의 개발 속도가 예상보다 빨라질 경우, 당사 역시 기술 경쟁력 확보를 위해 연구개발 속도를 높여야 하므로 계획보다 더 많은 자금이 단기간 내에 투입될 수 있습니다. 반대로 자금 부족으로 개발 일정이 지연될 경우, 경쟁사 대비 제품 출시 시점이 늦어져 시장 점유율 확대가 제한될 위험이 있습니다.

이러한 환경과 리스크를 고려하여, 당사는 특정 용도에 최적화된 주문형 집적회로(ASIC)와 프로그래밍 가능한 범용 집적회로(FPGA)를 단계적으로 활용하는 개발 전략을 수립하고 있습니다. ASIC은 당사가 목표하는 고속 동작과 정밀 제어 성능 구현을 위해 전문 ASIC 개발업체와 협력하여 설계·제작될 예정이며, 다만 전용 설계와 파운드리 양산 단계를 거치므로 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있고, 초기 설계에서 목표 성능 달성에 실패할 가능성도 존재합니다. 이에 따라 추가 설계·검증 과정이 필요해 예상치 못한 비용 증가 및 조기 자금 집행이 발생할 수 있습니다. 이러한 이유로 ASIC 개발은 수 차례의 검증과 개선을 포함한 중장기 프로젝트로 추진될 예정입니다.

단기적으로는 FPGA를 활용하여 설계 검증과 기능 개선을 진행하며, 현재 당사 장비에 주로 적용되고 있으나 성능 향상에는 한계가 있습니다. 중장기적으로는 ASIC 기술을 통해 고속 및 고정밀 성능을 확보하고자 하며, 이 과정에서도 기술적 불확실성과 외부 환경 요인으로 인해 개발 일정이 예상보다 단축되거나, 경쟁사 기술 동향에 대응하기 위해 계획보다 신속하게 자금이 투입될 가능성이 존재합니다. 당사는 단계별 검증과 개선을 체계적으로 수행하여, 이러한 리스크를 관리하고 개발 과정에서 발생할 수 있는 비용과 일정 변동을 최소화할 계획입니다.

본 프로젝트는 단순한 장비 성능 개선을 넘어, AI 반도체 및 고성능 메모리 시장의 본격 확대에 대응하기 위한 핵심 경쟁력 확보 투자입니다. 당사는 이를 통해 해외 선도기업과의 기술 격차를 축소하고, 차세대 반도체 검사장비 시장에서 한 단계 도약할 수 있는 기반을 마련하고자 합니다.

(3) 실제 주식교환시 지배구조 및 회사 의사결정에 미치는 영향
본 교환사채의 교환가능주식수가 전량 교환됨을 가정할 시, 실제 자기주식 처분은 1,103,915주로 발행주식총수의 3.90%에 해당합니다. 다만, 자기주식 교환으로 감소되는 당사 최대주주 및 특수관계인의 의결권 감소 효과는 약 1.30%p수준으로 지배구조 및 회사 의사결정에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
(참고) 의결권 효과 산정 방식

구분
내용
비고

교환대상주식수(자사주)
1,103,915주
-

발행주식총수
28,300,000주
-

최대주주 및 특수관계인 보유 주식수
8,281,271주
2025년 11월 13일 (최초 공시 작성기준일)

기존 지분율
31.83%
=보유주식수/의결권있는주식의총수

교환대상주식 전량 교환 후 지분율
30.53%
전량 교환 가정

의결권 증감 효과
-1.30%
-

(4) 기존 주주 이익 등에 미치는 영향
당사는 신주 발행이 아닌 보유 자기주식을 활용한 자금조달 방식을 선택함으로써, 기존 주주의 지분가치 희석 등 주주이익에 대한 영향이 상대적으로 제한적입니다. 또한, 시장 충격이 우려되는 장내 매도 방식을 회피하고, 기준가격의 115%에 해당하는 교환가격으로 교환사채를 발행하여, 다른 매도 방식 대비 보다 효율적인 현금 유입을 통해 주주가치를 제고하고자 하였습니다.아울러, 반도체 산업 호황에 대한 기대감 등으로 주가와 거래량이 10월 이후 지속적으로 상승세를 보이고 있습니다. 이에 따라, 산업 및 당사 펀더멘털에 대한 긍정적 전망, 교환대상 주식수의 비중(전체 발행주식의

3.90%), 그리고 현재 시장 상황을 종합적으로 고려할 때, 본 교환사채 발행이 기존 주주에게 미치는 부정적 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

<주가 및 주식거래실적>

종류
구분
'25. 01월
'25. 02월
'25. 03월
'25. 04월
'25. 05월
'25. 06월
'25. 07월
'25. 08월
'25. 09월
'25. 10월
'25. 11월

보통주
주가
최고
19,000
18,380
15,310
14,880
16,070
17,360
15,700
14,340
16,080
24,500
25,050

최저
14,480
13,220
11,450
12,150
14,120
14,920
13,500
12,800
12,620
19,390
22,700

평균
17,535
16,000
13,397
13,763
15,026
16,125
14,521
13,319
14,641
22,407
23,500

거래량
최고
2,443,346
6,827,686
2,594,419
954,496
1,571,549
1,432,253
586,271
370,392
1,363,825
17,524,817
1,836,057

최저
407,636
389,089
323,780
167,520
153,025
177,079
119,986
57,328
47,311
1,065,900
680,603

평균
880,333
1,134,319
1,019,416
382,934
452,630
469,281
233,632
128,826
508,037
3,834,775
1,079,298

주 1) 상기 '주가' 및 '거래량'은 해당 월의 종가를 기준으로 산출하였습니다.

주 2) 상기 '평균'은 단순 산술평균값입니다.

주 3) '25년 11월은 2025년 11월 01일부터 2025년 11월 12일까지 산출하였습니다.

(5) 발행 이후 동 교환사채 또는 교환주식의 재매각 예정내용 (사전협약내용 포함)
동 교환사채는 상기 19. 기타 투자판단에 참고할 사항 - [조건부 중도상환청구권(Call Option)]의 내용에 따라 발행사는 보통주식의 종가가 연속 10거래일 교환가액의 125%를 초과하는 경우 1차통지 및 2차통지를 거쳐 투자자로부터 본 사채의 전자등록금액 일부 또는 전부를 매수할 수 있게 됩니다.이에따라 발행사가 조건부 중도상환청구권을 행사하더라도 최대주주 및 특수관계인 또는 이들이 지정한 제3자가 해당 교환사채를 매수하는 내용은 예정되어있지 않습니다.위와 같이 교환사채 발행 이후 제3자에게 교환사채 또는 교환주식의 재매각 계획은 없습니다.또한, 본 교환사채의 인수인은 단순 재무적 투자자(FI)로 아래와 같이 지배력 강화나 우호지분 확보를 포함한 어떠한 종류의 사전 협약이나 이면 계약이 존재하지 않습니다.

- 발행회사, 최대주주 및 특수관계인을 대상으로 한 재매각 약정/계획 없음

- 우호지분 확대 목적의 서면 합의 또는 이면계약 부재

- 투자자의 교환권 행사 및 사채 처분은 투자자 독자적 판단에 따름

당사의 본 교환사채 발행 결정은 경영권 방어 또는 우호지분 확대와는 관련이 없으며, "차세대 고속테스터 기반 기술" 개발을 위한 순수 자금조달 목적입니다.
(6) 주선기관이 있는 경우 주선기관명
본 교환사채 발행 주선기관은 교보증권입니다. 금번 교환사채 발행대상자 중 "교보 KDBC 머니볼 신기술사업투자조합 제1호"는 교보증권과 산은캐피탈이 공동업무집행조합원으로서 결성 및 운용하는 신기술사업투자조합입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 교보증권과 산은캐피탈이 공동으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다. 금번 교환사채 발행대상자 중 "교보현대메자닌1호사모투자합자회사"는 현대기술투자가 업무집행사원으로 결성 및 운용하는 사모투자합자회사입니다. 교보증권은 동 사모투자합자회사의 무한책임사원입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 현대기술투자가 단독으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다

[주1] 정정 후

[그 외 투자판단에 참고할 사항]

※ 잔여 자기주식 활용 계획
당사는 금번 교환사채 발행 후 잔여 자기주식 525,187주에 대하여 주주가치 제고를 위한 자기주식 소각 및 종업원 복지 개선 등으로 활용할 계획입니다.
(1) 교환사채 발행 선택 이유

당사는 반도체 검사장비를 전문적으로 생산하는 기업으로, 주요 제품은 패키지 번인 테스터(Package Burn-In Tester) 와 웨이퍼 테스터(Wafer Tester) 입니다. 최근 AI 산업의 급격한 성장으로 반도체 수요가 크게 증가하면서, 그에 맞춰 검사장비의 기술 수준에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 이에 따라 당사는 기술 경쟁력 확보와 생산성 향상을 위해 연구개발 역량을 강화할 예정입니다. 이러한 성장 전략을 뒷받침하기 위해서는 안정적이고 효율적인 장기 자금 조달이 필요합니다.
당사의 반도체 장비 사업부는 납품 시 90%(현금 또는 T/T), 검수 후 10%를 회수하는 판매조건을 가지고 있으며, 수주 → 원자재 확보 → 제조 → 납품 → 검수 → 현금 회수까지 약 5~6개월의 현금회수기간이 소요됩니다. 이 때문에 수주가 증가하면 운전자본 수요가 증가하며, '25년 3분기 별도 기준 전체 차입금 중 단기차입금 비중이 90%에 이를 정도로 운전자본은 단기차입금으로 대응하고 있습니다. 또한 수주 일정과 납품 시점은 고객의 투자 일정 및 생산 상황에 따라 변동성이 존재하며, 특정 기간에 수주가 집중될 가능성도 있어, 유동적 현금 확보가 가능한 단기차입금 활용이 가장 적합한 구조입니다.반면, 연구개발은 수년 단위의 장기 프로젝트이며, 일정과 예산을 사전에 계획할 수 있는 특성이 있습니다. 연구개발에 단기차입금을 사용할 경우, 현금회수 이전에 상환의무가 도래해 유동성 리스크가 발생할 뿐 아니라, 개발 지연 또는 R&D 불확실성으로 인해 단기 상환 스케줄을 충족시키기 어렵고, 외부 투자자나 채권자가 프로젝트의 가치를 적절히 평가하기 어려워 과소투자 문제가 발생할 수 있습니다. 또한, 단기차입금 중심으로 분할 조달할 경우, 시장 상황 악화나 자금 조달 실패 시 프로젝트가 중단되거나 연기될 가능성이 높아 R&D 지속성 확보가 어렵다는 점도 지적됩니다. 따라서 연구개발의 연속성과 안정성을 확보하기 위해서는 예상되는 총 개발비를 장기적으로 확보하는 것이 필수적이며, 이 때문에 연구개발은 장기 조달 수단을 활용하는 것이 재무적·운영적으로 가장 합리적입니다.당사는 이러한 운전자본 구조와 연구개발의 특성을 종합적으로 검토한 결과, 단기 현금 수요가 큰 수주·제조·납품 프로세스는 단기차입금으로 대응하는 것이 효율적이며, 반대로 수년간 안정적 투입이 필요한 연구개발은 장기자금으로 조달하는 것이 재무적·운영적으로 가장 적합하다는 결론에 도달했습니다. 이에 따라, 당사는 연구개발과 같은 장기 프로젝트의 안정적 자금 확보를 위해 보유 중인 자사주를 활용한 교환사채(EB) 발행이 가장 적합한 장기 조달 수단이라고 판단했습니다. EB 발행을 통해 연구개발 자금의 장기 안정성을 확보함과 동시에, 이자율 0% 조달로 금융비용 부담을 완화하고, 단기차입금 의존도를 줄여 차환·유동성 리스크를 효과적으로 관리하며 재무건전성을 제고할 수 있습니다.또한 당사가 보유한 타법인주식은 대부분 비상장 주식으로 시장성이 낮아, 교환사채의 교환대상으로 적합하지 않다고 판단했습니다. 따라서 자사주를 교환대상으로 한 교환사채 발행이 현실적이고 합리적인 선택이라 할 수 있습니다.1) 자금조달방안 별 비교 검토 내용

(1) 보유 자기자금 전액 활용

- 당사의 '25년 2분기말 기준 현금 및 현금성자산은 약 247억원(별도), 약 560억원(연결)임. 당사의 '25년 3분기말 기준 현금및현금성자산은 약 353억원(별도), 약 714억원(연결)임.

- 당사의 반도체 장비 사업부는 납품 시 90%(현금 또는 T/T), 검수 후 10%를 회수하는 판매조건을 가지고 있으며, 수주 → 원자재 확보 → 제조 → 납품 → 검수 → 현금 회수까지 약 5~6개월의 현금회수기간이 소요. 그러므로, 현재 연결기준 및 별도기준으로 보유하고 있는 현금및현금성자산은 기업 운영에 최소한으로 필요로 하는 운전자본으로 타용도로 사용시 향후 수주 대응 및 영업활동에 큰 제약 발생.(아래 "6) 최근 3개년 최소 필요 운전자본" 참고) - 반도체 산업의 경우 경기 변동에 크게 영향을 받기 때문에, 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향이 있음. 특히, 장비 산업의 경우 이러한 경기변동에 더욱 크게 영향을 받음. 당사는 경기 변동에 따른 수요 증가 또는 감소에 대비하고, 연구개발(R&D)과 생산 능력 확대를 위한 투자 및 지속 성장을 위해 필요한 전략적 투자(수주 확대에 따른 운전자본 증가 등)에 시의 적절하게 대응하기 위해서 유보자금을 선제적으로 충분히 확보해야 함.

- 향후 발생할 수 있는 추가적인 수주 증가에 따른 운전자본 증가, CAPEX 투자, 금융비용 등을 위한 유동성 확보 차원에서도 전액 현금을 활용하여 투자하는 것은 적합하지 않다고 판단함.

> 부적합

(2) 금융기관 차입
- 우호적인 시장 환경 하에서 조달이 용이하고 실행이 신속하다는 장점이 있으나, 추가적인 차입이 이뤄질 경우 부채비율 및 차입금의존도 등 당사의 재무비율이 악화될 수 있음. - 추가적인 차입은 더 높은 금리를 부담하게 되어 지속적인 이자비용을 부담하게 되고, 이로 인해 현금흐름이 악화될 수 있음. - 일반적인 금융기관 차입은 단기차입금 위주로 진행되어 차환리스크 및 유동성리스크가 증가하게 되고, 안정적인 경영이 어려워짐.

> 부적합

(3) 유상증자
- 즉각적이고 영구적인 주주가치 희석을 유발할 수 있으며, 일반적으로 할인율을 적용하여 주가에 충격이 있을 수 있음. - 가장 일반적으로 진행하는 주주배정 후 실권주 일반공모의 경우 3~6개월 정도가 소요되어 단기간 내 자금 소요가 불가능하며, 인수수수료 등의 추가적인 비용이 발생할 수 있음.

> 부적합

(4) 블록딜
- 직접적인 대규모 물량 출회(오버행)로 인해 주가 충격이 불가피함. - 통상적으로 시장가 대비 할인된 가격으로 매각되므로 온전한 가치를 인정받지 못하며, 교환사채 대비 높은 현금 유입효과를 확보하기 어려움.

> 부적합

(5) 전환사채/신주인수권부사채
- 이미 활용할 수 있는 자기주식을 보유한 상황에서, 굳이 신주를 발행하여 불필요한 희석을 유발할 이유가 없음. - 또한, 일반적으로 포함되는 '시가하락에 따른 전환가액/행사가액의 조정(Refixing) 조항'으로 인한 발행 후 유통주식수 등의 변동성 등 향후 추가적인 주식 가치 희석 우려를 내포하고 있어 주주에게 불리함.

> 부적합

(6) 타법인주식 기반 교환사채
- 당사는 교환사채 발행의 대상이 되는 타법인 상장주식을 보유하고 있지 않음.

> 부적합

(7) 자기주식 기반 교환사채
- 이사회결의일~납입일까지 약 일주일 정도 소요되어 조달비용 및 소요시간 측면에서 타 조달방안 대비 유리함. - 이미 발행된 자사주를 교환대상주식으로 설정하므로 신주가 발행되는 전환사채/신주인수권부사채와 비교하여 볼 때 기존 주주의 지분 희석 효과를 최소화할 수 있음. - 블록딜, 유상증자 등과 같이 일반적으로 할인율이 적용되는 방안과 달리, 할증률을 설정하여 발행함으로써 타 자금조달 방안대비 더 많은 유동성을 확보할 수 있음. - 이자율 0%로 금융비용 측면에서 다른 방안 대비 압도적으로 유리한 측면이 있고, 교환사채 만기 5년으로 금융기관 차입 대비 차환리스크 및 유동성 리스크가 매우 낮음.

> 최적 대안

2) 당사 금융기관 차입금 현황 (기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구분(연결기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
34,387,796
1.93% ~ 4.91%
1,333,148

유동성장기차입금
29,960,317
2.96% ~ 4.05%
1,062,282

장기차입금
31,649,021
2.34% ~ 4.03%
897,372

합계
95,997,134
-
3,292,802

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구분(별도기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
23,000,000
3.47% ~ 4.10%
850,172

유동성장기차입금
29,071,429
2.96% ~ 4.05%
1,029,797

장기차입금
5,500,000
3.61%
198,550

합계
57,571,429
-
2,078,519

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분(연결기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
31,283,119
2.40% ~ 4.91%
1,157,163

유동성장기차입금
30,605,555
2.34% ~ 3.94%
1,066,726

장기차입금
37,204,250
2.34% ~ 4.03%
1,109,576

합계
99,092,924
-
3,333,465

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분(별도기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
23,000,000
3.33% ~ 4.10%
813,579

유동성장기차입금
29,000,000
2.89% ~ 3.94%
1,021,293

장기차입금
5,500,000
3.61%
198,550

합계
57,500,000
-
2,033,422

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
3) 당사 보유 타법인 출자 현황 (단위: 천주, 백만원)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
'25년 2분기말 기준
'25년 3분기말 기준

수량
지분율
장부가액
수량
지분율
장부가액

㈜디아이엔바이로
비상장
2005.09.30
경영참여
3,174
160
100.0
3,174
160
100.0
3,174

D.I Japan Corporation
비상장
2003.02.12
경영참여(현지법인)
3,560
1
100.0
-
1
100.0
-

㈜디아이머티리얼즈
비상장
2011.02.18
경영참여
14,141
765
100.0
13,287
765
100.0
13,287

㈜디지털프론티어
비상장
2012.03.30
경영참여
10,147
13,870
65.2
10,150
13,870
65.2
10,150

㈜동일과학
비상장
1998.02.18
단순투자
19
4
19.0
-
4
19.0
-

송우전자㈜
비상장
1998.07.22
단순투자
191
47
11.6
191
47
11.6
191

㈜디아이씨
비상장
2017.06.21
경영참여
1,010
200
66.7
-
200
66.7
-

Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd
비상장
2017.09.25
경영참여
138
-
100.0
138
-
100.0
138

스마트송도PFV
비상장
2017.12.13
단순투자
500
50
10.0
4,768
50
10.0
4,768

㈜디아이비(*1)
비상장
2021.06.25
경영참여
510
-
-
-
-
-
-

㈜브이텐시스템
비상장
2021.10.28
경영참여
6,006
120
60.0
5,925
120
60.0
5,925

피엔뮤직 제1호사모투자합자회사
비상장
2022.01.14
단순투자
418
5,741,557,462
18.9
2,783
5,741,557,462
18.9
2,783

㈜프로텍코퍼레이션
비상장
2022.03.30
경영참여
2,000
20
57.1
1,134
20
57.1
1,134

합 계
-
-
41,548
-
-
41,548

(*1) 당반기 중 해산등기 및 청산절차 완료되었습니다.주1) 상기 사항은 본사(별도 재무제표)기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 타법인출자 지분율은 의결권있는 주식수를 기준으로 기재하였습니다.
4) 최근 3개년 매출액 대비 R&D 비용 (단위 : 억원)

구분 (연결기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
2,310
2,145
2,140

R&D비용
88
87
75

매출대비
3.8%
4.1%
3.5%

기존 연구개발은 당사의 보유 기술을 기반으로 한 업그레이드 및 개선 위주의 과제였기 때문에 연간 연구개발비 규모의 큰 변동 없이 안정적으로 집행되어 왔습니다. 반면, 금번 교환사채로 확보한 자금은 신규 차세대 기반 기술 확보를 위한 별도의 개발 프로젝트에 투입되는 것으로, 기존 연구개발비와 별도로 추가 집행되는 투자입니다.

5) 최근 3개년 매출액 대비 순운전자본

(단위 : 억원)

구분 (연결기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
2,310
2,145
2,140

순운전자본
706
666
798

매출대비
30.58%
31.05%
37.32%

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무
(단위 : 억원)

구분 (별도기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
1,518
1,702
1,009

순운전자본
481
384
360

매출대비
31.65%
22.57%
35.70%

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무

6) 최근 3개년 최소 필요 운전자본

(단위: 원, 일)

구분(연결기준)
2024년
2023년
2022년

매출액
213,957,402,579
214,541,934,868
231,004,368,333

매출원가
161,727,947,624
154,991,448,355
165,251,192,662

매출채권
33,024,166,228
13,453,930,072
21,395,875,597

재고자산
85,175,154,286
68,236,590,620
62,584,138,696

매입채무
38,350,972,096
15,070,524,472
13,344,697,820

연구개발비
7,427,336,645
8,678,139,796
8,750,184,623

판관비
41,720,722,435
44,732,717,589
45,849,546,802

매출채권회전율
9
12
12

매출채권회전기간 (일)
40
30
31

매입채무회전율
6
11
14

매입채무회전기간 (일)
60
33
27

재고자산회전율
2
2
3

재고자산회전기간 (일)
173
154
142

현금회수기간 (일)
152
150
147

하루 필요자금
586,184,665
587,786,123
632,888,680

현금회수기간 (일)
152
150
147

최소필요운전자본
89,379,916,602
88,300,670,018
92,829,521,650

주1) 최소필요운전자본=(매출원가+연구개발비+판관비)/365*현금회수기간주

(단위: 원, 일)

구분(별도기준)
2024년
2023년
2022년

매출액
100,937,732,614
170,216,456,388
151,824,315,410

매출원가
72,832,280,052
127,389,598,854
112,283,286,290

매출채권
11,282,058,878
6,376,542,266
10,401,560,054

재고자산
31,977,158,395
36,009,347,487
43,747,979,598

매입채무
7,229,279,564
3,971,245,736
6,094,529,994

연구개발비
3,557,899,460
4,759,308,280
3,766,600,679

판관비
23,703,674,197
28,296,310,427
28,014,914,473

매출채권회전율
11
20
15

매출채권회전기간 (일)
32
18
24

매입채무회전율
13
25
17

매입채무회전기간 (일)
28
14
21

재고자산회전율
2
3
2

재고자산회전기간 (일)
170
114
148

현금회수기간 (일)
174
118
151

하루 필요자금
274,229,736
439,575,939
394,698,086

현금회수기간 (일)
174
118
151

최소 필요 운전자본
47,776,146,634
51,795,191,756
59,528,275,699

주1) 최소필요운전자본=(매출원가+연구개발비+판관비)/365*현금회수기간주

(2) 발행시점 타당성에 대한 검토 내용

가. 글로벌 반도체 시장 동향

2022~2023년 글로벌 반도체 시장은 수요 둔화와 재고조정으로 인해 급격히 위축되었습니다. 이로 인해 메모리 및 파운드리 기업들의 투자 지연이 이어졌고, 전공정 및 후공정 장비업체들 역시 매출과 수익성이 동시에 하락하는 어려운 시기를 겪었습니다.그러나 2024년 이후 AI 산업의 폭발적 성장과 대형 언어모델(LLM), 데이터센터용 GPU 수요 확대로 반도체 시장은 빠르게 회복세로 전환되고 있습니다. AI 서비스 확산에 따라 고성능 로직 칩, HBM, DDR5, 고집적 3D NAND 등 고대역폭·고성능 메모리 수요가 증가하면서, 주요 반도체 기업들은 생산능력 확보를 위한 대규모 투자를 재개하고 있습니다.
나. 반도체 장비업체 R&D 강화 필요성 대두
이러한 산업 변화 속에서 반도체 장비업체들은 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하고, 장비의 성능과 검사 정밀도를 높이기 위한 연구개발(R&D)을 강화해야 하는 시점에 있습니다.
국내외 동종기업들은 AI와 고성능 메모리 수요를 주요 성장 동력으로 인식하고, 이를 뒷받침하기 위해 매출 대비 상당 수준의 R&D 투자를 전략적 우선순위로 두고 있습니다. 이러한 R&D 확대는 단순한 장비 성능 개선을 넘어, 차세대 메모리(HBM, DDR5 등) 및 AI 반도체 제품의 검사와 계측 역량을 확보하게 하며, 기술 리더십 유지와 시장 점유율 확대에 핵심적인 역할을 합니다. 아울러, 국내외 주요 장비업체들은 R&D 조직을 지속적으로 확충하고, 시스템 설계, 펌웨어, 테스트 알고리즘 등 다양한 기술 영역에 전문 인력을 투입하고 있습니다. ASML, 램리서치(Lam Research), KLA 등 글로벌 기업들은 한국을 포함한 주요 시장에서 연구소를 운영하며 고급 기술 인재를 확보하고, 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하고 있습니다. 이러한 움직임은 고성능 로직과 메모리 장비 시장에서 기술 리더십을 유지하고, AI 및 고대역폭 메모리 수요에 대응하기 위한 전략적 R&D 투자가 필수적임을 보여주는 중요한 근거가 됩니다.

[동종기업 매출액 대비 연구개발비 비중]

기업
2022년
2023년
2024년
2025년 3분기

당사
3.80%
4.10%
3.50%
2.10%

A사
14.30%
8.10%
18.20%
11.56%

B사
7.95%
20.23%
17.88%
12.89%

C사
7.60%
9.10%
11.30%
11.10%

D사
15.07%
23.84%
20.87%
18.80%

E사
13.60%
13.63%
19.98%
19.68%

F사
6.28%
6.24%
6.23%
13.16%

G사
3.67%
9.40%
11.40%
5.40%

(출처) 각 사 사업보고서, 분기보고서

다. R&D 미확보 시 리스크만약 당사가 장기적 R&D 투자를 충분히 확보하지 못할 경우, AI 및 고대역폭 메모리 시대에 맞는 고속·정밀 검사 장비 개발이 지연되어 해외 선도 기업 대비 기술 경쟁력이 약화될 수 있으며, 급성장하는 테스트 장비 시장에서 성장 기회를 상실할 위험이 있습니다. 또한, 고객사는 미래 수요에 대응할 수 있는 장비 역량을 보유한 벤더를 선호하므로, R&D 역량 부족 시 주요 고객사의 요구를 충족하지 못해 점유율 감소가 발생할 수 있습니다. 아울러, 반도체 산업이 국가 전략 산업으로 부상함에 따라 기술 자립성과 공급망 안정성을 요구하는 정책적 환경에서 정부 지원이나 전략적 기회를 놓치게 될 가능성도 존재합니다.라. 당사 차세대 고속테스터 개발 계획당사의 연구개발비는 주로 DDR 신규 세대 대응 장비 개발, 저온 테스트 기능 개선 장비 개발, 기존 제품군의 성능 향상을 위한 경상적 연구개발 등에 주로 투입되어 왔습니다. 이러한 연구개발은 당사의 기존 기술 기반에 이뤄진 업그레이드 및 개선 성격이 대부분으로, 연간 연구개발비 규모의 큰 변동 없이 안정적인 수준을 유지해왔습니다.

그러나 당사는 AI 확산에 따른 반도체 고성능화 추세에 대응하기 위해 HBM·DDR5 등 차세대 메모리 제품을 검사할 수 있는 장비 포트폴리오 확장을 추진하고 있으며, 이를 위한 핵심 과제로 "차세대 고속테스터 기반 기술" 확보를 설정했습니다.

본 과제는 기술 수준의 도약을 목표로 하는 신규 개발 프로젝트로서 기존 연구 개발 수준과는 별개로 추가적인 연구개발비 투입이 불가피한 상황입니다. 이에 따라 금번 조달자금은 "차세대 고속테스터 기반 기술" 연구개발에 사용될 예정입니다.

현재 당사 검사장비의 최대 동작속도는 어드반테스트(Advantest), 테라다인(Teradyne) 등 해외 선도기업의 GHz급 장비 대비 기술 격차가 존재합니다. 이를 극복하기 위해 당사는 차세대 고속테스터 핵심기술 개발을 추진하고 있으며, 차세대 메모리(HBM, DDR5 등) 인터페이스를 검사할 수 있는 기술역량을 확보하여 성능 경쟁력을 강화하고 고객사 내 점유율을 확대할 계획입니다.당사는 차세대 고속테스터 개발을 위한 기술적 기반을 단계적으로 확보할 계획입니다. 우선 System 및 Board 설계를 통해 고속 신호의 안정적 전송과 정확한 타이밍 제어가 가능한 하드웨어 구조를 구축합니다. 이후 Function 설계(ASIC/FPGA) 단계에서는 핵심 반도체 칩의 논리 및 물리 설계, 시뮬레이션, 시제품 제작, 품질 검증을 수행합니다. 단기적으로는 FPGA를 활용해 설계 검증과 기능 개선을 추진하고, 중장기적으로는 ASIC 기술을 적용해 고속동작과 정밀 제어 성능을 근본적으로 향상시킬 계획입니다. 또한 회로, 펌웨어, 테스트 알고리즘 등 다양한 분야의 전문 연구인력을 투입하여 시스템 설계부터 검증까지 전 과정을 수행할 예정입니다.

[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획]

(단위 : 백만원)

세부내역
2026년
2027년
2028년
2029년
2030년
합계

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

System&Board
500
500
1,000
1,000
750
500
500
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
7,000

Function 설계
500
500
1,000
1,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,000
2,000
41,000

인건비
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
5,000

분기합계
1,250
1,250
2,250
2,250
3,000
2,750
2,750
2,500
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
2,500
2,500
53,000

연간합계
7,000
11,000
12,000
12,000
11,000

주1) System&Board :
고속 테스터 개발에 사용할 시스템과 보드의 제작/구매 비용입니다.

주2)
Function 설계(ASIC/FPGA) : 고속 테스터 구동을 위한 핵심 칩 논리설계/물리설계/시뮬레이션/파운
드리 칩 제작/품질검증 등에 소요되는 비용입니다.주3) 인건비 : 내부 연구인력의 인건비입니다.

*ASIC (Application Specific Integrated Circuit) : 범용 용도가 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 집적회로로, 고속 동작과 정밀 제어 등 특수 기능 구현에 최적화되어 있습니다.

*FPGA (Field Programmable Gate Array) : 사용자가 프로그램하여 기능을 재구성할 수 있는 범용 집적회로로, 설계 검증과 프로토타입 제작에 활용됩니다.

마. 개발과정 리스크 및 비용 변동 요인

당사는 차세대 고속테스터 개발 과정에서 기술적 불확실성과 외부환경 요인으로 인해 예상보다 높은 비용이 발생하거나 계획된 일정보다 조기에 비용이 집행될 가능성
(아래 표 "[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획- 프로젝트 기간 4년으로 단축하는 경우]" 참고)
이 있습니다. 특히 ASIC 설계의 경우 초기 시제품이 목표 성능에 미달할 경우 재설계 및 재제작이 필요하게 되어 파운드리 비용이 반복적으로 발생할 수 있으며, 고속 신호 처리 성능을 확보하기 위한 회로·보드 재설계 및 검증 과정에서도 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 최근 반도체 테스트장비 산업은 고속·고정밀화를 위한 부품 및 소재 단가 상승, 공급망 불안정, 환율 변동 등의 영향으로 원재료비와 외주비용이 증가하는 추세에 있어, 예상보다 이른 시점에 자금이 집행되거나 총투자비가 확대될 가능성이 있습니다.

또한 연구개발(R&D) 진행 속도에 따라 투입 자금의 시기와 규모가 변동될 가능성도 존재합니다. 반도체 산업 전반의 기술 발전이나 경쟁사의 개발 속도가 예상보다 빨라질 경우, 당사 역시 기술 경쟁력 확보를 위해 연구개발 속도를 높여야 하므로 계획보다 더 많은 자금이 단기간 내에 투입될 수 있습니다. 반대로 자금 부족으로 개발 일정이 지연될 경우, 경쟁사 대비 제품 출시 시점이 늦어져 시장 점유율 확대가 제한될 위험이 있습니다.

이러한 환경과 리스크를 고려하여, 당사는 특정 용도에 최적화된 주문형 집적회로(ASIC)와 프로그래밍 가능한 범용 집적회로(FPGA)를 단계적으로 활용하는 개발 전략을 수립하고 있습니다. ASIC은 당사가 목표하는 고속 동작과 정밀 제어 성능 구현을 위해 전문 ASIC 개발업체와 협력하여 설계·제작될 예정이며, 다만 전용 설계와 파운드리 양산 단계를 거치므로 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있고, 초기 설계에서 목표 성능 달성에 실패할 가능성도 존재합니다. 이에 따라 추가 설계·검증 과정이 필요해 예상치 못한 비용 증가 및 조기 자금 집행이 발생할 수 있습니다. 이러한 이유로 ASIC 개발은 수 차례의 검증과 개선을 포함한 중장기 프로젝트로 추진될 예정입니다.

단기적으로는 FPGA를 활용하여 설계 검증과 기능 개선을 진행하며, 현재 당사 장비에 주로 적용되고 있으나 성능 향상에는 한계가 있습니다. 중장기적으로는 ASIC 기술을 통해 고속 및 고정밀 성능을 확보하고자 하며, 이 과정에서도 기술적 불확실성과 외부 환경 요인으로 인해 개발 일정이 예상보다 단축되거나, 경쟁사 기술 동향에 대응하기 위해 계획보다 신속하게 자금이 투입될 가능성이 존재합니다. 당사는 단계별 검증과 개선을 체계적으로 수행하여, 이러한 리스크를 관리하고 개발 과정에서 발생할 수 있는 비용과 일정 변동을 최소화할 계획입니다.

[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획- 프로젝트 기간 4년으로 단축하는 경우]

세부내역
2026년
2027년
2028년
2029년
합계

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

System&Board
500
750
1,000
1,000
750
500
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
7,000

Function 설계
1,000
1,000
2,500
2,500
3,000
3,000
2,000
2,000
3,500
3,500
3,500
3,500
2,500
2,500
2,500
2,500
41,000

인건비
250
500
500
500
500
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
5,000

분기합계
1,750
2,250
4,000
4,000
4,250
3,750
2,500
2,500
4,000
4,000
4,000
4,000
3,000
3,000
3,000
3,000
53,000

연간합계
12,000
13,000
16,000
12,000

* 산업 전반의 기술 변화를 신속하게 따라하기 위해, 기존 5개년 개발 프로젝트를 4년 내로 단축하여 추진하는 것을 전제로 한 자금 사용계획입니다.주1) System&Board : 고속 테스터 개발에 사용할 시스템과 보드의 제작/구매 비용입니다.

주2) Function 설계(ASIC/FPGA) : 고속 테스터 구동을 위한 핵심 칩 논리설계/물리설계/시뮬레이션/파운드리 칩 제작/품질검증 등에 소요되는 비용입니다.주3) 인건비 : 내부 연구인력의 인건비입니다.

*ASIC (Application Specific Integrated Circuit) : 범용 용도가 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 집적회로로, 고속 동작과 정밀 제어 등 특수 기능 구현에 최적화되어 있습니다.

*FPGA (Field Programmable Gate Array) : 사용자가 프로그램하여 기능을 재구성할 수 있는 범용 집적회로로, 설계 검증과 프로토타입 제작에 활용됩니다.

바. 프로젝트 목표 및 기대효과본 프로젝트는 단순한 장비 성능 개선을 넘어, AI 반도체 및 고성능 메모리 시장의 본격 확대에 대응하기 위한 핵심 경쟁력 확보 투자입니다. 당사는 이를 통해 해외 선도기업과의 기술 격차를 축소하고, 차세대 반도체 검사장비 시장에서 한 단계 도약할 수 있는 기반을 마련하고자 합니다.

(3) 실제 주식교환시 지배구조 및 회사 의사결정에 미치는 영향
본 교환사채의 교환가능주식수가 전량 교환됨을 가정할 시, 실제 자기주식 처분은 1,103,915주로 발행주식총수의 3.90%에 해당합니다. 다만, 자기주식 교환으로 감소되는 당사 최대주주 및 특수관계인의 의결권 감소 효과는 약 1.30%p수준으로 지배구조 및 회사 의사결정에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
(참고) 의결권 효과 산정 방식

구분
내용
비고

교환대상주식수(자사주)
1,103,915주
-

발행주식총수
28,300,000주
-

최대주주 및 특수관계인 보유 주식수
8,281,271주
2025년 11월 13일 (최초 공시 작성기준일)

기존 지분율
31.83%
=보유주식수/의결권있는주식의총수

교환대상주식 전량 교환 후 지분율
30.53%
전량 교환 가정

의결권 증감 효과
-1.30%
-

(4) 기존 주주 이익 등에 미치는 영향
당사는 신주 발행이 아닌 보유 자기주식을 활용한 자금조달 방식을 선택함으로써, 기존 주주의 지분가치 희석 등 주주이익에 대한 영향이 상대적으로 제한적입니다. 또한, 시장 충격이 우려되는 장내 매도 방식을 회피하고, 기준가격의 115%에 해당하는 교환가격으로 교환사채를 발행하여, 다른 매도 방식 대비 보다 효율적인 현금 유입을 통해 주주가치를 제고하고자 하였습니다.아울러, 반도체 산업 호황에 대한 기대감 등으로 주가와 거래량이 10월 이후 지속적으로 상승세를 보이고 있습니다. 이에 따라, 산업 및 당사 펀더멘털에 대한 긍정적 전망, 교환대상 주식수의 비중(전체 발행주식의

3.90%), 그리고 현재 시장 상황을 종합적으로 고려할 때, 본 교환사채 발행이 기존 주주에게 미치는 부정적 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

<주가 및 주식거래실적>

종류
구분
'25. 01월
'25. 02월
'25. 03월
'25. 04월
'25. 05월
'25. 06월
'25. 07월
'25. 08월
'25. 09월
'25. 10월
'25. 11월

보통주
주가
최고
19,000
18,380
15,310
14,880
16,070
17,360
15,700
14,340
16,080
24,500
25,050

최저
14,480
13,220
11,450
12,150
14,120
14,920
13,500
12,800
12,620
19,390
22,700

평균
17,535
16,000
13,397
13,763
15,026
16,125
14,521
13,319
14,641
22,407
23,500

거래량
최고
2,443,346
6,827,686
2,594,419
954,496
1,571,549
1,432,253
586,271
370,392
1,363,825
17,524,817
1,836,057

최저
407,636
389,089
323,780
167,520
153,025
177,079
119,986
57,328
47,311
1,065,900
680,603

평균
880,333
1,134,319
1,019,416
382,934
452,630
469,281
233,632
128,826
508,037
3,834,775
1,079,298

주 1) 상기 '주가' 및 '거래량'은 해당 월의 종가를 기준으로 산출하였습니다.

주 2) 상기 '평균'은 단순 산술평균값입니다.

주 3) '25년 11월은 2025년 11월 01일부터 2025년 11월 12일까지 산출하였습니다.

(5) 발행 이후 동 교환사채 또는 교환주식의 재매각 예정내용 (사전협약내용 포함)
동 교환사채는 상기 19. 기타 투자판단에 참고할 사항 - [조건부 중도상환청구권(Call Option)]의 내용에 따라 발행사는 보통주식의 종가가 연속 10거래일 교환가액의 125%를 초과하는 경우 1차통지 및 2차통지를 거쳐 투자자로부터 본 사채의 전자등록금액 일부 또는 전부를 매수할 수 있게 됩니다.이에따라 발행사가 조건부 중도상환청구권을 행사하더라도 최대주주 및 특수관계인 또는 이들이 지정한 제3자가 해당 교환사채를 매수하는 내용은 예정되어있지 않습니다.위와 같이 교환사채 발행 이후 제3자에게 교환사채 또는 교환주식의 재매각 계획은 없습니다.또한, 본 교환사채의 인수인은 단순 재무적 투자자(FI)로 아래와 같이 지배력 강화나 우호지분 확보를 포함한 어떠한 종류의 사전 협약이나 이면 계약이 존재하지 않습니다.

- 발행회사, 최대주주 및 특수관계인을 대상으로 한 재매각 약정/계획 없음

- 우호지분 확대 목적의 서면 합의 또는 이면계약 부재

- 투자자의 교환권 행사 및 사채 처분은 투자자 독자적 판단에 따름

당사의 본 교환사채 발행 결정은 경영권 방어 또는 우호지분 확대와는 관련이 없으며, "차세대 고속테스터 기반 기술" 개발을 위한 순수 자금조달 목적입니다.
(6) 주선기관이 있는 경우 주선기관명
본 교환사채 발행 주선기관은 교보증권입니다. 금번 교환사채 발행대상자 중 "교보 KDBC 머니볼 신기술사업투자조합 제1호"는 교보증권과 산은캐피탈이 공동업무집행조합원으로서 결성 및 운용하는 신기술사업투자조합입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 교보증권과 산은캐피탈이 공동으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다. 금번 교환사채 발행대상자 중 "교보현대메자닌1호사모투자합자회사"는 현대기술투자가 업무집행사원으로 결성 및 운용하는 사모투자합자회사입니다. 교보증권은 동 사모투자합자회사의 무한책임사원입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 현대기술투자가 단독으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다.

주요사항보고서 / 거래소 신고의무 사항

금융위원회 / 한국거래소 귀중
2025 년 11월 18 일

회 사 명 :
주식회사 디아이

대 표 이 사 :
조 윤 형

본 점 소 재 지 :
서울특별시 강남구 논현로 703

(전 화) 02-546-5501

(홈페이지) http://www.di.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장
(성 명) 이 병 열

(전 화) 02-3416-1740

자기주식 처분 결정

1. 처분예정주식(주)
보통주식
1,103,915

기타주식
-

2. 처분 대상 주식가격(원)
보통주식
27,176

기타주식
-

3. 처분예정금액(원)
보통주식
30,000,000,000

기타주식
-

4. 처분예정기간
시작일
2025년 11월 21일

종료일
2025년 11월 21일

5. 처분목적
자기주식을 교환대상으로하는 사모 교환사채의 발행

6. 처분방법
시장을 통한 매도(주)
-

시간외대량매매(주)
-

장외처분(주)
-

기 타(주)
1,103,915

7. 위탁투자중개업자
-

8. 처분 전 자기주식 보유현황
배당가능이익범위 내 취득(주)
보통주식
1,056,044
비율(%)
3.73

기타주식
-
비율(%)
-

기타취득(주)
보통주식
573,058
비율(%)
2.06

기타주식
-
비율(%)
-

9. 처분결정일
2025년 11월 13일

- 사외이사참석여부
참석(명)
2

불참(명)
2

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원)참석여부
참석

10. 1일 매도 주문수량 한도
보통주식
-

기타주식
-

11. 기타 투자판단에 참고할 사항

- 본 자기주식의 처분은 자기주식을 교환대상으로 하는 교환사채 발행에 따른 처분으로 교환사채 발행에 관한 자세한 사항은 2025년 11월 13일자 주요사항보고서(교환사채권 발행 결정)를 참고하여 주시기 바랍니다.- 상기 '2. 처분 대상 주식가격'은 교환사채의 교환가격이며 '1. 처분예정주식'은 처분예정금액에서 교환가격을 나눈 주식수로 단주 미만은 절사하였습니다.- 상기 '4. 처분예정기간'은 교환사채의 발행예정일자이며, 자기주식의 실제 처분은 교환권의 행사 시점에 확정됩니다.- 상기 '8. 처분 전 자기주식 보유현황'의 기타취득 보통주식수는 본 공시 이전까지 발행한 교환사채의 교환대상주식인 보통주식 654,129주를 제외한 주식수입니다.
[그 외 투자판단에 참고할 사항]

※ 잔여 자기주식 활용 계획
당사는 금번 교환사채 발행 후 잔여 자기주식 525,187주에 대하여 주주가치 제고를 위한 자기주식 소각 및 종업원 복지 개선 등으로 활용할 계획입니다.
(1) 교환사채 발행 선택 이유

당사는 반도체 검사장비를 전문적으로 생산하는 기업으로, 주요 제품은 패키지 번인 테스터(Package Burn-In Tester) 와 웨이퍼 테스터(Wafer Tester) 입니다. 최근 AI 산업의 급격한 성장으로 반도체 수요가 크게 증가하면서, 그에 맞춰 검사장비의 기술 수준에 대한 요구도 높아지고 있습니다. 이에 따라 당사는 기술 경쟁력 확보와 생산성 향상을 위해 연구개발 역량을 강화할 예정입니다. 이러한 성장 전략을 뒷받침하기 위해서는 안정적이고 효율적인 장기 자금 조달이 필요합니다.

당사의 반도체 장비 사업부는 납품 시 90%(현금 또는 T/T), 검수 후 10%를 회수하는 판매조건을 가지고 있으며, 수주 → 원자재 확보 → 제조 → 납품 → 검수 → 현금 회수까지 약 5~6개월의 현금회수기간이 소요됩니다. 이 때문에 수주가 증가하면 운전자본 수요가 증가하며, '25년 3분기 별도 기준 전체 차입금 중 단기차입금 비중이 90%에 이를 정도로 운전자본은 단기차입금으로 대응하고 있습니다. 또한 수주 일정과 납품 시점은 고객의 투자 일정 및 생산 상황에 따라 변동성이 존재하며, 특정 기간에 수주가 집중될 가능성도 있어, 유동적 현금 확보가 가능한 단기차입금 활용이 가장 적합한 구조입니다.반면, 연구개발은 수년 단위의 장기 프로젝트이며, 일정과 예산을 사전에 계획할 수 있는 특성이 있습니다. 연구개발에 단기차입금을 사용할 경우, 현금회수 이전에 상환의무가 도래해 유동성 리스크가 발생할 뿐 아니라, 개발 지연 또는 R&D 불확실성으로 인해 단기 상환 스케줄을 충족시키기 어렵고, 외부 투자자나 채권자가 프로젝트의 가치를 적절히 평가하기 어려워 과소투자 문제가 발생할 수 있습니다. 또한, 단기차입금 중심으로 분할 조달할 경우, 시장 상황 악화나 자금 조달 실패 시 프로젝트가 중단되거나 연기될 가능성이 높아 R&D 지속성 확보가 어렵다는 점도 지적됩니다. 따라서 연구개발의 연속성과 안정성을 확보하기 위해서는 예상되는 총 개발비를 장기적으로 확보하는 것이 필수적이며, 이 때문에 연구개발은 장기 조달 수단을 활용하는 것이 재무적·운영적으로 가장 합리적입니다.당사는 이러한 운전자본 구조와 연구개발의 특성을 종합적으로 검토한 결과, 단기 현금 수요가 큰 수주·제조·납품 프로세스는 단기차입금으로 대응하는 것이 효율적이며, 반대로 수년간 안정적 투입이 필요한 연구개발은 장기자금으로 조달하는 것이 재무적·운영적으로 가장 적합하다는 결론에 도달했습니다. 이에 따라, 당사는 연구개발과 같은 장기 프로젝트의 안정적 자금 확보를 위해 보유 중인 자사주를 활용한 교환사채(EB) 발행이 가장 적합한 장기 조달 수단이라고 판단했습니다. EB 발행을 통해 연구개발 자금의 장기 안정성을 확보함과 동시에, 이자율 0% 조달로 금융비용 부담을 완화하고, 단기차입금 의존도를 줄여 차환·유동성 리스크를 효과적으로 관리하며 재무건전성을 제고할 수 있습니다.
또한 당사가 보유한 타법인주식은 대부분 비상장 주식으로 시장성이 낮아, 교환사채의 교환대상으로 적합하지 않다고 판단했습니다. 따라서 자사주를 교환대상으로 한 교환사채 발행이 현실적이고 합리적인 선택이라 할 수 있습니다.1) 자금조달방안 별 비교 검토 내용

(1) 보유 자기자금 전액 활용

- 당사의 '25년 2분기말 기준 현금 및 현금성자산은 약 247억원(별도), 약 560억원(연결)임. 당사의 '25년 3분기말 기준 현금및현금성자산은 약 353억원(별도), 약 714억원(연결)임.

- 당사의 반도체 장비 사업부는 납품 시 90%(현금 또는 T/T), 검수 후 10%를 회수하는 판매조건을 가지고 있으며, 수주 → 원자재 확보 → 제조 → 납품 → 검수 → 현금 회수까지 약 5~6개월의 현금회수기간이 소요. 그러므로, 현재 연결기준 및 별도기준으로 보유하고 있는 현금및현금성자산은 기업 운영에 최소한으로 필요로 하는 운전자본으로 타용도로 사용시 향후 수주 대응 및 영업활동에 큰 제약 발생.(아래 "6) 최근 3개년 최소 필요 운전자본" 참고)
- 반도체 산업의 경우 경기 변동에 크게 영향을 받기 때문에, 주기적으로 호황과 불황을 반복하는 경향이 있음. 특히, 장비 산업의 경우 이러한 경기변동에 더욱 크게 영향을 받음. 당사는 경기 변동에 따른 수요 증가 또는 감소에 대비하고, 연구개발(R&D)과 생산 능력 확대를 위한 투자 및 지속 성장을 위해 필요한 전략적 투자(수주 확대에 따른 운전자본 증가 등)에 시의 적절하게 대응하기 위해서 유보자금을 선제적으로 충분히 확보해야 함.

- 향후 발생할 수 있는 추가적인 수주 증가에 따른 운전자본 증가, CAPEX 투자, 금융비용 등을 위한 유동성 확보 차원에서도 전액 현금을 활용하여 투자하는 것은 적합하지 않다고 판단함.

> 부적합

(2) 금융기관 차입
- 우호적인 시장 환경 하에서 조달이 용이하고 실행이 신속하다는 장점이 있으나, 추가적인 차입이 이뤄질 경우 부채비율 및 차입금의존도 등 당사의 재무비율이 악화될 수 있음. - 추가적인 차입은 더 높은 금리를 부담하게 되어 지속적인 이자비용을 부담하게 되고, 이로 인해 현금흐름이 악화될 수 있음. - 일반적인 금융기관 차입은 단기차입금 위주로 진행되어 차환리스크 및 유동성리스크가 증가하게 되고, 안정적인 경영이 어려워짐.

> 부적합

(3) 유상증자
- 즉각적이고 영구적인 주주가치 희석을 유발할 수 있으며, 일반적으로 할인율을 적용하여 주가에 충격이 있을 수 있음. - 가장 일반적으로 진행하는 주주배정 후 실권주 일반공모의 경우 3~6개월 정도가 소요되어 단기간 내 자금 소요가 불가능하며, 인수수수료 등의 추가적인 비용이 발생할 수 있음.

> 부적합

(4) 블록딜
- 직접적인 대규모 물량 출회(오버행)로 인해 주가 충격이 불가피함. - 통상적으로 시장가 대비 할인된 가격으로 매각되므로 온전한 가치를 인정받지 못하며, 교환사채 대비 높은 현금 유입효과를 확보하기 어려움.

> 부적합

(5) 전환사채/신주인수권부사채
- 이미 활용할 수 있는 자기주식을 보유한 상황에서, 굳이 신주를 발행하여 불필요한 희석을 유발할 이유가 없음. - 또한, 일반적으로 포함되는 '시가하락에 따른 전환가액/행사가액의 조정(Refixing) 조항'으로 인한 발행 후 유통주식수 등의 변동성 등 향후 추가적인 주식 가치 희석 우려를 내포하고 있어 주주에게 불리함.

> 부적합

(6) 타법인주식 기반 교환사채
- 당사는 교환사채 발행의 대상이 되는 타법인 상장주식을 보유하고 있지 않음.

> 부적합

(7) 자기주식 기반 교환사채
- 이사회결의일~납입일까지 약 일주일 정도 소요되어 조달비용 및 소요시간 측면에서 타 조달방안 대비 유리함. - 이미 발행된 자사주를 교환대상주식으로 설정하므로 신주가 발행되는 전환사채/신주인수권부사채와 비교하여 볼 때 기존 주주의 지분 희석 효과를 최소화할 수 있음. - 블록딜, 유상증자 등과 같이 일반적으로 할인율이 적용되는 방안과 달리, 할증률을 설정하여 발행함으로써 타 자금조달 방안대비 더 많은 유동성을 확보할 수 있음. - 이자율 0%로 금융비용 측면에서 다른 방안 대비 압도적으로 유리한 측면이 있고, 교환사채 만기 5년으로 금융기관 차입 대비 차환리스크 및 유동성 리스크가 매우 낮음.

> 최적 대안

2) 당사 금융기관 차입금 현황 (기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구분(연결기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
34,387,796
1.93% ~ 4.91%
1,333,148

유동성장기차입금
29,960,317
2.96% ~ 4.05%
1,062,282

장기차입금
31,649,021
2.34% ~ 4.03%
897,372

합계
95,997,134
-
3,292,802

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 06월 30일) (단위 : 천원)

구분(별도기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
23,000,000
3.47% ~ 4.10%
850,172

유동성장기차입금
29,071,429
2.96% ~ 4.05%
1,029,797

장기차입금
5,500,000
3.61%
198,550

합계
57,571,429
-
2,078,519

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분(연결기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
31,283,119
2.40% ~ 4.91%
1,157,163

유동성장기차입금
30,605,555
2.34% ~ 3.94%
1,066,726

장기차입금
37,204,250
2.34% ~ 4.03%
1,109,576

합계
99,092,924
-
3,333,465

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
(기준일 : 2025년 09월 30일) (단위 : 천원)

구분(별도기준)
차입금액
이자율
연간 이자비용

단기차입금
23,000,000
3.33% ~ 4.10%
813,579

유동성장기차입금
29,000,000
2.89% ~ 3.94%
1,021,293

장기차입금
5,500,000
3.61%
198,550

합계
57,500,000
-
2,033,422

주1) 당사가 차입금으로 300억원을 추가 조달 시, 기존 차입액 대비 연간 이자비용을 고려할 때, 연간 약 10억원 이상 금융비용이 추가 발생할 것으로 예상됩니다.
3) 당사 보유 타법인 출자 현황 (단위: 천주, 백만원)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
'25년 2분기말 기준
'25년 3분기말 기준

수량
지분율
장부가액
수량
지분율
장부가액

㈜디아이엔바이로
비상장
2005.09.30
경영참여
3,174
160
100.0
3,174
160
100.0
3,174

D.I Japan Corporation
비상장
2003.02.12
경영참여(현지법인)
3,560
1
100.0
-
1
100.0
-

㈜디아이머티리얼즈
비상장
2011.02.18
경영참여
14,141
765
100.0
13,287
765
100.0
13,287

㈜디지털프론티어
비상장
2012.03.30
경영참여
10,147
13,870
65.2
10,150
13,870
65.2
10,150

㈜동일과학
비상장
1998.02.18
단순투자
19
4
19.0
-
4
19.0
-

송우전자㈜
비상장
1998.07.22
단순투자
191
47
11.6
191
47
11.6
191

㈜디아이씨
비상장
2017.06.21
경영참여
1,010
200
66.7
-
200
66.7
-

Suzhou Dl ElectronicsCo.,Ltd
비상장
2017.09.25
경영참여
138
-
100.0
138
-
100.0
138

스마트송도PFV
비상장
2017.12.13
단순투자
500
50
10.0
4,768
50
10.0
4,768

㈜디아이비(*1)
비상장
2021.06.25
경영참여
510
-
-
-
-
-
-

㈜브이텐시스템
비상장
2021.10.28
경영참여
6,006
120
60.0
5,925
120
60.0
5,925

피엔뮤직 제1호사모투자합자회사
비상장
2022.01.14
단순투자
418
5,741,557,462
18.9
2,783
5,741,557,462
18.9
2,783

㈜프로텍코퍼레이션
비상장
2022.03.30
경영참여
2,000
20
57.1
1,134
20
57.1
1,134

합 계
-
-
41,548
-
-
41,548

(*1) 당반기 중 해산등기 및 청산절차 완료되었습니다.주1) 상기 사항은 본사(별도 재무제표)기준으로 작성되었습니다.주2) 상기 타법인출자 지분율은 의결권있는 주식수를 기준으로 기재하였습니다.
4) 최근 3개년 매출액 대비 R&D 비용 (단위 : 억원)

구분 (연결기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
2,310
2,145
2,140

R&D비용
88
87
75

매출대비
3.8%
4.1%
3.5%

기존 연구개발은 당사의 보유 기술을 기반으로 한 업그레이드 및 개선 위주의 과제였기 때문에 연간 연구개발비 규모의 큰 변동 없이 안정적으로 집행되어 왔습니다. 반면, 금번 교환사채로 확보한 자금은 신규 차세대 기반 기술 확보를 위한 별도의 개발 프로젝트에 투입되는 것으로, 기존 연구개발비와 별도로 추가 집행되는 투자입니다.

5) 최근 3개년 매출액 대비 순운전자본

(단위 : 억원)

구분 (연결기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
2,310
2,145
2,140

순운전자본
706
666
798

매출대비
30.58%
31.05%
37.32%

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무
(단위 : 억원)

구분 (별도기준)
2022년
2023년
2024년

매출액
1,518
1,702
1,009

순운전자본
481
384
360

매출대비
31.65%
22.57%
35.70%

주1) 신규반도체 업사이클링 도래 및 AI 인프라 전방시장 확대에 따라 당사 매출 증가 시 순운전자본 필요금액 대폭 증가 예상주2) 순운전자본 : 매출채권 + 재고자산 - 매입채무

6) 최근 3개년 최소 필요 운전자본

(단위: 원, 일)

구분(연결기준)
2024년
2023년
2022년

매출액
213,957,402,579
214,541,934,868
231,004,368,333

매출원가
161,727,947,624
154,991,448,355
165,251,192,662

매출채권
33,024,166,228
13,453,930,072
21,395,875,597

재고자산
85,175,154,286
68,236,590,620
62,584,138,696

매입채무
38,350,972,096
15,070,524,472
13,344,697,820

연구개발비
7,427,336,645
8,678,139,796
8,750,184,623

판관비
41,720,722,435
44,732,717,589
45,849,546,802

매출채권회전율
9
12
12

매출채권회전기간 (일)
40
30
31

매입채무회전율
6
11
14

매입채무회전기간 (일)
60
33
27

재고자산회전율
2
2
3

재고자산회전기간 (일)
173
154
142

현금회수기간 (일)
152
150
147

하루 필요자금
586,184,665
587,786,123
632,888,680

현금회수기간 (일)
152
150
147

최소필요운전자본
89,379,916,602
88,300,670,018
92,829,521,650

주1) 최소필요운전자본=(매출원가+연구개발비+판관비)/365*현금회수기간주

(단위: 원, 일)

구분(별도기준)
2024년
2023년
2022년

매출액
100,937,732,614
170,216,456,388
151,824,315,410

매출원가
72,832,280,052
127,389,598,854
112,283,286,290

매출채권
11,282,058,878
6,376,542,266
10,401,560,054

재고자산
31,977,158,395
36,009,347,487
43,747,979,598

매입채무
7,229,279,564
3,971,245,736
6,094,529,994

연구개발비
3,557,899,460
4,759,308,280
3,766,600,679

판관비
23,703,674,197
28,296,310,427
28,014,914,473

매출채권회전율
11
20
15

매출채권회전기간 (일)
32
18
24

매입채무회전율
13
25
17

매입채무회전기간 (일)
28
14
21

재고자산회전율
2
3
2

재고자산회전기간 (일)
170
114
148

현금회수기간 (일)
174
118
151

하루 필요자금
274,229,736
439,575,939
394,698,086

현금회수기간 (일)
174
118
151

최소 필요 운전자본
47,776,146,634
51,795,191,756
59,528,275,699

주1) 최소필요운전자본=(매출원가+연구개발비+판관비)/365*현금회수기간주

(2) 발행시점 타당성에 대한 검토 내용

가. 글로벌 반도체 시장 동향

2022~2023년 글로벌 반도체 시장은 수요 둔화와 재고조정으로 인해 급격히 위축되었습니다. 이로 인해 메모리 및 파운드리 기업들의 투자 지연이 이어졌고, 전공정 및 후공정 장비업체들 역시 매출과 수익성이 동시에 하락하는 어려운 시기를 겪었습니다.그러나 2024년 이후 AI 산업의 폭발적 성장과 대형 언어모델(LLM), 데이터센터용 GPU 수요 확대로 반도체 시장은 빠르게 회복세로 전환되고 있습니다. AI 서비스 확산에 따라 고성능 로직 칩, HBM, DDR5, 고집적 3D NAND 등 고대역폭·고성능 메모리 수요가 증가하면서, 주요 반도체 기업들은 생산능력 확보를 위한 대규모 투자를 재개하고 있습니다.

나. 반도체 장비업체 R&D 강화 필요성 대두
이러한 산업 변화 속에서 반도체 장비업체들은 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하고, 장비의 성능과 검사 정밀도를 높이기 위한 연구개발(R&D)을 강화해야 하는 시점에 있습니다.
국내외 동종기업들은 AI와 고성능 메모리 수요를 주요 성장 동력으로 인식하고, 이를 뒷받침하기 위해 매출 대비 상당 수준의 R&D 투자를 전략적 우선순위로 두고 있습니다. 이러한 R&D 확대는 단순한 장비 성능 개선을 넘어, 차세대 메모리(HBM, DDR5 등) 및 AI 반도체 제품의 검사와 계측 역량을 확보하게 하며, 기술 리더십 유지와 시장 점유율 확대에 핵심적인 역할을 합니다. 아울러, 국내외 주요 장비업체들은 R&D 조직을 지속적으로 확충하고, 시스템 설계, 펌웨어, 테스트 알고리즘 등 다양한 기술 영역에 전문 인력을 투입하고 있습니다. ASML, 램리서치(Lam Research), KLA 등 글로벌 기업들은 한국을 포함한 주요 시장에서 연구소를 운영하며 고급 기술 인재를 확보하고, 차세대 반도체 장비 개발 역량을 강화하고 있습니다. 이러한 움직임은 고성능 로직과 메모리 장비 시장에서 기술 리더십을 유지하고, AI 및 고대역폭 메모리 수요에 대응하기 위한 전략적 R&D 투자가 필수적임을 보여주는 중요한 근거가 됩니다.

[동종기업 매출액 대비 연구개발비 비중]

기업
2022년
2023년
2024년
2025년 3분기

당사
3.80%
4.10%
3.50%
2.10%

A사
14.30%
8.10%
18.20%
11.56%

B사
7.95%
20.23%
17.88%
12.89%

C사
7.60%
9.10%
11.30%
11.10%

D사
15.07%
23.84%
20.87%
18.80%

E사
13.60%
13.63%
19.98%
19.68%

F사
6.28%
6.24%
6.23%
13.16%

G사
3.67%
9.40%
11.40%
5.40%

(출처) 각 사 사업보고서, 분기보고서

다. R&D 미확보 시 리스크

만약 당사가 장기적 R&D 투자를 충분히 확보하지 못할 경우, AI 및 고대역폭 메모리 시대에 맞는 고속·정밀 검사 장비 개발이 지연되어 해외 선도 기업 대비 기술 경쟁력이 약화될 수 있으며, 급성장하는 테스트 장비 시장에서 성장 기회를 상실할 위험이 있습니다. 또한, 고객사는 미래 수요에 대응할 수 있는 장비 역량을 보유한 벤더를 선호하므로, R&D 역량 부족 시 주요 고객사의 요구를 충족하지 못해 점유율 감소가 발생할 수 있습니다. 아울러, 반도체 산업이 국가 전략 산업으로 부상함에 따라 기술 자립성과 공급망 안정성을 요구하는 정책적 환경에서 정부 지원이나 전략적 기회를 놓치게 될 가능성도 존재합니다.

라. 당사 차세대 고속테스터 개발 계획

당사의 연구개발비는 주로 DDR 신규 세대 대응 장비 개발, 저온 테스트 기능 개선 장비 개발, 기존 제품군의 성능 향상을 위한 경상적 연구개발 등에 주로 투입되어 왔습니다. 이러한 연구개발은 당사의 기존 기술 기반에 이뤄진 업그레이드 및 개선 성격이 대부분으로, 연간 연구개발비 규모의 큰 변동 없이 안정적인 수준을 유지해왔습니다.

그러나 당사는 AI 확산에 따른 반도체 고성능화 추세에 대응하기 위해 HBM·DDR5 등 차세대 메모리 제품을 검사할 수 있는 장비 포트폴리오 확장을 추진하고 있으며, 이를 위한 핵심 과제로 "차세대 고속테스터 기반 기술" 확보를 설정했습니다.

본 과제는 기술 수준의 도약을 목표로 하는 신규 개발 프로젝트로서 기존 연구 개발 수준과는 별개로 추가적인 연구개발비 투입이 불가피한 상황입니다. 이에 따라 금번 조달자금은 "차세대 고속테스터 기반 기술" 연구개발에 사용될 예정입니다.

현재 당사 검사장비의 최대 동작속도는 어드반테스트(Advantest), 테라다인(Teradyne) 등 해외 선도기업의 GHz급 장비 대비 기술 격차가 존재합니다. 이를 극복하기 위해 당사는 차세대 고속테스터 핵심기술 개발을 추진하고 있으며, 차세대 메모리(HBM, DDR5 등) 인터페이스를 검사할 수 있는 기술역량을 확보하여 성능 경쟁력을 강화하고 고객사 내 점유율을 확대할 계획입니다.당사는 차세대 고속테스터 개발을 위한 기술적 기반을 단계적으로 확보할 계획입니다. 우선 System 및 Board 설계를 통해 고속 신호의 안정적 전송과 정확한 타이밍 제어가 가능한 하드웨어 구조를 구축합니다. 이후 Function 설계(ASIC/FPGA) 단계에서는 핵심 반도체 칩의 논리 및 물리 설계, 시뮬레이션, 시제품 제작, 품질 검증을 수행합니다. 단기적으로는 FPGA를 활용해 설계 검증과 기능 개선을 추진하고, 중장기적으로는 ASIC 기술을 적용해 고속동작과 정밀 제어 성능을 근본적으로 향상시킬 계획입니다. 또한 회로, 펌웨어, 테스트 알고리즘 등 다양한 분야의 전문 연구인력을 투입하여 시스템 설계부터 검증까지 전 과정을 수행할 예정입니다.

[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획]

(단위 : 백만원)

세부내역
2026년
2027년
2028년
2029년
2030년
합계

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

System&Board
500
500
1,000
1,000
750
500
500
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
7,000

Function 설계
500
500
1,000
1,000
2,000
2,000
2,000
2,000
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,500
2,000
2,000
41,000

인건비
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
5,000

분기합계
1,250
1,250
2,250
2,250
3,000
2,750
2,750
2,500
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
3,000
2,500
2,500
53,000

연간합계
7,000
11,000
12,000
12,000
11,000

주1) System&Board :
고속 테스터 개발에 사용할 시스템과 보드의 제작/구매 비용입니다.

주2)
Function 설계(ASIC/FPGA) : 고속 테스터 구동을 위한 핵심 칩 논리설계/물리설계/시뮬레이션/파운
드리 칩 제작/품질검증 등에 소요되는 비용입니다.주3) 인건비 : 내부 연구인력의 인건비입니다.

*ASIC (Application Specific Integrated Circuit) : 범용 용도가 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 집적회로로, 고속 동작과 정밀 제어 등 특수 기능 구현에 최적화되어 있습니다.

*FPGA (Field Programmable Gate Array) : 사용자가 프로그램하여 기능을 재구성할 수 있는 범용 집적회로로, 설계 검증과 프로토타입 제작에 활용됩니다.

마. 개발과정 리스크 및 비용 변동 요인

당사는 차세대 고속테스터 개발 과정에서 기술적 불확실성과 외부환경 요인으로 인해 예상보다 높은 비용이 발생하거나 계획된 일정보다 조기에 비용이 집행될 가능성
(아래 표 "[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획- 프로젝트 기간 4년으로 단축하는 경우]" 참고)
이
있습니다. 특히 ASIC 설계의 경우 초기 시제품이 목표 성능에 미달할 경우 재설계 및 재제작이 필요하게 되어 파운드리 비용이 반복적으로 발생할 수 있으며, 고속 신호 처리 성능을 확보하기 위한 회로·보드 재설계 및 검증 과정에서도 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 최근 반도체 테스트장비 산업은 고속·고정밀화를 위한 부품 및 소재 단가 상승, 공급망 불안정, 환율 변동 등의 영향으로 원재료비와 외주비용이 증가하는 추세에 있어, 예상보다 이른 시점에 자금이 집행되거나 총투자비가 확대될 가능성이 있습니다.

또한 연구개발(R&D) 진행 속도에 따라 투입 자금의 시기와 규모가 변동될 가능성도 존재합니다. 반도체 산업 전반의 기술 발전이나 경쟁사의 개발 속도가 예상보다 빨라질 경우, 당사 역시 기술 경쟁력 확보를 위해 연구개발 속도를 높여야 하므로 계획보다 더 많은 자금이 단기간 내에 투입될 수 있습니다. 반대로 자금 부족으로 개발 일정이 지연될 경우, 경쟁사 대비 제품 출시 시점이 늦어져 시장 점유율 확대가 제한될 위험이 있습니다.

이러한 환경과 리스크를 고려하여, 당사는 특정 용도에 최적화된 주문형 집적회로(ASIC)와 프로그래밍 가능한 범용 집적회로(FPGA)를 단계적으로 활용하는 개발 전략을 수립하고 있습니다. ASIC은 당사가 목표하는 고속 동작과 정밀 제어 성능 구현을 위해 전문 ASIC 개발업체와 협력하여 설계·제작될 예정이며, 다만 전용 설계와 파운드리 양산 단계를 거치므로 상당한 시간과 비용이 소요될 수 있고, 초기 설계에서 목표 성능 달성에 실패할 가능성도 존재합니다. 이에 따라 추가 설계·검증 과정이 필요해 예상치 못한 비용 증가 및 조기 자금 집행이 발생할 수 있습니다. 이러한 이유로 ASIC 개발은 수 차례의 검증과 개선을 포함한 중장기 프로젝트로 추진될 예정입니다.

단기적으로는 FPGA를 활용하여 설계 검증과 기능 개선을 진행하며, 현재 당사 장비에 주로 적용되고 있으나 성능 향상에는 한계가 있습니다. 중장기적으로는 ASIC 기술을 통해 고속 및 고정밀 성능을 확보하고자 하며, 이 과정에서도 기술적 불확실성과 외부 환경 요인으로 인해 개발 일정이 예상보다 단축되거나, 경쟁사 기술 동향에 대응하기 위해 계획보다 신속하게 자금이 투입될 가능성이 존재합니다. 당사는 단계별 검증과 개선을 체계적으로 수행하여, 이러한 리스크를 관리하고 개발 과정에서 발생할 수 있는 비용과 일정 변동을 최소화할 계획입니다.

[차세대 고속테스터 기반기술 개발 계획- 프로젝트 기간 4년으로 단축하는 경우]

세부내역
2026년
2027년
2028년
2029년
합계

1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q
1Q
2Q
3Q
4Q

System&Board
500
750
1,000
1,000
750
500
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
7,000

Function 설계
1,000
1,000
2,500
2,500
3,000
3,000
2,000
2,000
3,500
3,500
3,500
3,500
2,500
2,500
2,500
2,500
41,000

인건비
250
500
500
500
500
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
250
5,000

분기합계
1,750
2,250
4,000
4,000
4,250
3,750
2,500
2,500
4,000
4,000
4,000
4,000
3,000
3,000
3,000
3,000
53,000

연간합계
12,000
13,000
16,000
12,000

* 산업 전반의 기술 변화를 신속하게 따라하기 위해, 기존 5개년 개발 프로젝트를 4년 내로 단축하여 추진하는 것을 전제로 한 자금 사용계획입니다.주1) System&Board : 고속 테스터 개발에 사용할 시스템과 보드의 제작/구매 비용입니다.

주2) Function 설계(ASIC/FPGA) : 고속 테스터 구동을 위한 핵심 칩 논리설계/물리설계/시뮬레이션/파운드리 칩 제작/품질검증 등에 소요되는 비용입니다.주3) 인건비 : 내부 연구인력의 인건비입니다.

*ASIC (Application Specific Integrated Circuit) : 범용 용도가 특정 용도에 맞춰 설계된 주문형 집적회로로, 고속 동작과 정밀 제어 등 특수 기능 구현에 최적화되어 있습니다.

*FPGA (Field Programmable Gate Array) : 사용자가 프로그램하여 기능을 재구성할 수 있는 범용 집적회로로, 설계 검증과 프로토타입 제작에 활용됩니다.

바. 프로젝트 목표 및 기대효과
본 프로젝트는 단순한 장비 성능 개선을 넘어, AI 반도체 및 고성능 메모리 시장의 본격 확대에 대응하기 위한 핵심 경쟁력 확보 투자입니다. 당사는 이를 통해 해외 선도기업과의 기술 격차를 축소하고, 차세대 반도체 검사장비 시장에서 한 단계 도약할 수 있는 기반을 마련하고자 합니다.

(3) 실제 주식교환시 지배구조 및 회사 의사결정에 미치는 영향
본 교환사채의 교환가능주식수가 전량 교환됨을 가정할 시, 실제 자기주식 처분은 1,103,915주로 발행주식총수의 3.90%에 해당합니다. 다만, 자기주식 교환으로 감소되는 당사 최대주주 및 특수관계인의 의결권 감소 효과는 약 1.30%p수준으로 지배구조 및 회사 의사결정에 큰 영향을 미치지 않을 것으로 판단하고 있습니다.
(참고) 의결권 효과 산정 방식

구분
내용
비고

교환대상주식수(자사주)
1,103,915주
-

발행주식총수
28,300,000주
-

최대주주 및 특수관계인 보유 주식수
8,281,271주
2025년 11월 13일 (최초 공시 작성기준일)

기존 지분율
31.83%
=보유주식수/의결권있는주식의총수

교환대상주식 전량 교환 후 지분율
30.53%
전량 교환 가정

의결권 증감 효과
-1.30%
-

(4) 기존 주주 이익 등에 미치는 영향
당사는 신주 발행이 아닌 보유 자기주식을 활용한 자금조달 방식을 선택함으로써, 기존 주주의 지분가치 희석 등 주주이익에 대한 영향이 상대적으로 제한적입니다. 또한, 시장 충격이 우려되는 장내 매도 방식을 회피하고, 기준가격의 115%에 해당하는 교환가격으로 교환사채를 발행하여, 다른 매도 방식 대비 보다 효율적인 현금 유입을 통해 주주가치를 제고하고자 하였습니다.아울러, 반도체 산업 호황에 대한 기대감 등으로 주가와 거래량이 10월 이후 지속적으로 상승세를 보이고 있습니다. 이에 따라, 산업 및 당사 펀더멘털에 대한 긍정적 전망, 교환대상 주식수의 비중(전체 발행주식의

3.90%), 그리고 현재 시장 상황을 종합적으로 고려할 때, 본 교환사채 발행이 기존 주주에게 미치는 부정적 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.

<주가 및 주식거래실적>

종류
구분
'25. 01월
'25. 02월
'25. 03월
'25. 04월
'25. 05월
'25. 06월
'25. 07월
'25. 08월
'25. 09월
'25. 10월
'25. 11월

보통주
주가
최고
19,000
18,380
15,310
14,880
16,070
17,360
15,700
14,340
16,080
24,500
25,050

최저
14,480
13,220
11,450
12,150
14,120
14,920
13,500
12,800
12,620
19,390
22,700

평균
17,535
16,000
13,397
13,763
15,026
16,125
14,521
13,319
14,641
22,407
23,500

거래량
최고
2,443,346
6,827,686
2,594,419
954,496
1,571,549
1,432,253
586,271
370,392
1,363,825
17,524,817
1,836,057

최저
407,636
389,089
323,780
167,520
153,025
177,079
119,986
57,328
47,311
1,065,900
680,603

평균
880,333
1,134,319
1,019,416
382,934
452,630
469,281
233,632
128,826
508,037
3,834,775
1,079,298

주 1) 상기 '주가' 및 '거래량'은 해당 월의 종가를 기준으로 산출하였습니다.

주 2) 상기 '평균'은 단순 산술평균값입니다.

주 3) '25년 11월은 2025년 11월 01일부터 2025년 11월 12일까지 산출하였습니다.

(5) 발행 이후 동 교환사채 또는 교환주식의 재매각 예정내용 (사전협약내용 포함)
동 교환사채는 상기 19. 기타 투자판단에 참고할 사항 - [조건부 중도상환청구권(Call Option)]의 내용에 따라 발행사는 보통주식의 종가가 연속 10거래일 교환가액의 125%를 초과하는 경우 1차통지 및 2차통지를 거쳐 투자자로부터 본 사채의 전자등록금액 일부 또는 전부를 매수할 수 있게 됩니다.이에따라 발행사가 조건부 중도상환청구권을 행사하더라도 최대주주 및 특수관계인 또는 이들이 지정한 제3자가 해당 교환사채를 매수하는 내용은 예정되어있지 않습니다.위와 같이 교환사채 발행 이후 제3자에게 교환사채 또는 교환주식의 재매각 계획은 없습니다.또한, 본 교환사채의 인수인은 단순 재무적 투자자(FI)로 아래와 같이 지배력 강화나 우호지분 확보를 포함한 어떠한 종류의 사전 협약이나 이면 계약이 존재하지 않습니다.

- 발행회사, 최대주주 및 특수관계인을 대상으로 한 재매각 약정/계획 없음

- 우호지분 확대 목적의 서면 합의 또는 이면계약 부재

- 투자자의 교환권 행사 및 사채 처분은 투자자 독자적 판단에 따름

당사의 본 교환사채 발행 결정은 경영권 방어 또는 우호지분 확대와는 관련이 없으며, "차세대 고속테스터 기반 기술" 개발을 위한 순수 자금조달 목적입니다.
(6) 주선기관이 있는 경우 주선기관명
본 교환사채 발행 주선기관은 교보증권입니다. 금번 교환사채 발행대상자 중 "교보 KDBC 머니볼 신기술사업투자조합 제1호"는 교보증권과 산은캐피탈이 공동업무집행조합원으로서 결성 및 운용하는 신기술사업투자조합입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 교보증권과 산은캐피탈이 공동으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다. 금번 교환사채 발행대상자 중 "교보현대메자닌1호사모투자합자회사"는 현대기술투자가 업무집행사원으로 결성 및 운용하는 사모투자합자회사입니다. 교보증권은 동 사모투자합자회사의 무한책임사원입니다. 동 조합은 주식연계채권 등을 투자하는 목적으로 결성되었으며, 운영과 관련된 의사결정은 현대기술투자가 단독으로 진행합니다. 또한, 금번 교환사채 인수는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제11항의 인수를 의미하지 않습니다.

【자기주식 처분 결정 전 자기주식 보유현황】

(단위 : 주)

취득방법
주식의 종류
기초수량
변동 수량
기말수량
비고

취득(+)
처분(-)
소각(-)

배당가능이익범위이내취득
직접취득
장내 직접 취득
보통주식
1,056,044
-
-
-
1,056,044
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

장외직접 취득
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

공개매수
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
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-
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-

소계(a)
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

신탁계약에 의한취득
수탁자 보유물량
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

현물보유물량
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

소계(b)
보통주식
-
-
-
-
-
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

기타 취득(c)
보통주식
1,227,187
-
654,129
-
573,058
합병으로 인한 취득(*)

기타주식
-
-
-
-
-
-

총 계(a+b+c)
보통주식
2,283,231
-
654,129
-
1,629,102
-

기타주식
-
-
-
-
-
-

(*)
2024년 06월 18일 발행된 제17회 교환사채의 교환대상 자기주식 654,129주가 교환 청구된 것으로 간주하여 보유현황에서 그 수량을 제외하였습니다. 자세한 내용은 당사가 2024.06.05 공시한 주요사항보고서(자기주식처분결정) 공시와 2024.06.18 공시한 자기주식처분결과보고서를 참조하여 주시기 바랍니다.

【특정주주 또는 제3자에게 거래소 정규시장외의 방법으로 자기주식을 처분할 경우 추가공시 사항】

1. 처분상대방, 회사 또는 최대주주와의 관계

처분대상자
회사 또는최대주주와의 관계
선정경위
처분주식수(주)
가격산정근거

교보 KDBC머니볼 신기술사업투자조합 제1호
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
257,580
주1)

교보현대메자닌1호사모투자 합자회사
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
110,391
주1)

수성에셋 제1호 메자닌 신기술사업투자조합
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
18,398
주1)

신한투자증권㈜
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
36,797
주1)

메리츠증권㈜
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
36,797
주1)

케이비증권㈜
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
128,790
주1)

엔에이치투자증권㈜
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
110,391
주1)

IBK투자증권㈜
-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
73,594
주1)

미래에셋증권㈜

("본건 펀드1”의 신탁업자 지위에서)

-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
73,594
주1)

미래에셋증권㈜

("본건 펀드2”의 신탁업자 지위에서)

-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
36,797
주1)

삼성증권㈜

("본건 펀드3”의 신탁업자 지위에서)

-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
73,594
주1)

엔에이치투자증권㈜

("본건 펀드4”의 신탁업자 지위에서)

-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
110,391
주1)

엔에이치투자증권㈜

("본건 펀드5”의 신탁업자 지위에서)

-
회사 경영상의 목적에 필요한 자금조달을 위해 투자자의 납입능력 및 시기 등을 고려
36,797
주1)

주1) 최초 교환가격(처분가격)은 본 사채 발행을 위한 이사회 결의일 전일을 기산일로 하여 주식회사 디아이 보통주의 1개월 간 가중산술평균주가, 1주일 간 가중산술평균주가 및 최근일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 최근일 가중산술평균주가 중 높은 가액을 기준주가로 하여 기준주가의 115.0% 를 최초 교환가액으로 하되 원단위 미만은 절상하여 산정하였습니다.주2) 상기 처분주식수는 각 사채권자의 권면총액을 교환가액으로 나눈 주식수로, 단수주 발생으로 인해 각 처분주식수의 합과 총 처분예정주식수가 다를 수 있습니다.주3) 각 '본건 펀드'에 대한 세부 사항은 아래와 같습니다.

본건 펀드 1: SP 메자닌E 일반 사모투자신탁 1호본건 펀드 2: 수성멀티메자닌SN2 일반 사모투자신탁(전문투자자)본건 펀드 3: NH헤지 교환사채 Selection 일반 사모투자신탁 제2호본건 펀드 4: 한국밸류 the Only 일반사모투자신탁 제1호(전문)본건 펀드 5: 한국밸류 the One 일반 사모증권투자신탁 제2호[채권혼합](전문)