레이저쎌 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20251023)
제출인: 레이저쎌

증권신고서(지분증권)
6.1
레이저쎌 주식회사

정 정 신 고 (보고)

2025년 10월 23일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025년 09월 18일

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※금번 정정사항은 공시서류 기재사항 보완에 따른 정정으로서, 정정사항 확인의 편의를 위해 정정사항은

'
굵은 초록색
'
을 사용하여 기재하였습니다.※요약정보는 본문의 정정사항을 반영하였으며, 정오표를 별도로 기재하지 않았습니다.※단순 오타인 경우 별도의 색깔 표시 없이 정정하였습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

공통 정정사항
아니오
일정변경
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

III. 투자위험요소

1. 사업위험

라. 경쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험
아니오
기재정정
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

마. 고객사 및 매출 집중도 관련 위험
아니오
기재정정
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

2. 회사위험

나. 신규상장 당시 추정 경영실적과 현재 실적의 높은 괴리율 위험
아니오
기재정정
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험
아니오
기재정정
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

차. 재고자산의 진부화 관련 위험
아니오
기재정정
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)
아니오
기재정정
(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

V. 자금의 사용목적
아니오
기재정정
(주8) 정정 전
(주8) 정정 후

제2부 발행인에 관한 사항

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
아니오
기재정정
(주9) 정정 전
(주9) 정정 후

(주1) 정정 전

■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2025-09-18
이사회결의
-

2025-09-18
신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)

2025-09-18
증권신고서 제출
-

2025-10-23
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일 전

2025-10-27
권리락
-

2025-10-28
신주배정 기준일(주주확정)
-

2025-11-07
신주배정 통지
-

2025-11-14 ~2025-11-20
신주인수권증서 상장 거래기간
5거래일 이상 거래

2025-11-21
신주인수권증서 상장 폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2025-11-26
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2025-11-27
확정 발행가액 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com) 및Dart전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

2025-12-01 ~2025-12-02
구주주 청약 및 초과청약
-

2025-12-03
일반공모 청약 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)한양증권(주) 홈페이지(http://www.hygood.co.kr)

2025-12-04 ~2025-12-05
일반공모 청약
-

2025-12-09
환불 및 배정 공고
한양증권(주) 홈페이지(http://www.hygood.co.kr)

2025-12-09
주금 납입
-

2025-12-22
신주유통 개시일
-

2025-12-22
신주상장 예정일
-

(주1) 정정 후

■ 공모일정 등에 관한 사항

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2025-09-18
이사회결의
-

2025-09-18
신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)

2025-09-18
증권신고서 제출
-

2025-10-02
(정정)증권신고서 제출
-

2025-10-23
(정정)이사회결의
-

2025-10-23
(정정)신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)

2025-10-23
(정정)증권신고서 제출
-

2025-11-06
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일 전

2025-11-10
권리락
-

2025-11-11
신주배정 기준일(주주확정)
-

2025-11-21
신주배정 통지
-

2025-11-28 ~2025-12-04
신주인수권증서 상장 거래기간
5거래일 이상 거래

2025-12-05
신주인수권증서 상장 폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2025-12-10
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2025-12-11
확정 발행가액 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com) 및Dart전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

2025-12-15 ~2025-12-16
구주주 청약 및 초과청약
-

2025-12-17
일반공모 청약 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)한양증권(주) 홈페이지(http://www.hygood.co.kr)

2025-12-18 ~2025-12-19
일반공모 청약
-

2025-12-23
환불 및 배정 공고
한양증권(주) 홈페이지(http://www.hygood.co.kr)

2025-12-23
주금 납입
-

2026-01-09
신주유통 개시일
-

2026-01-09
신주상장 예정일
-

(주2) 정정 전

라. 경쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하고 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다
. 다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서
신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다. 상기 기술 경쟁력을 바탕으로 당사는 글로벌 선두업체인 우량 매출처를 보유하고 있으며, 고객사와의 지속적인 거래 및 신뢰 관계가 없는 신규 업체가 해당 시장에 새로이 진입하기 어려운만큼 산업 내 당사의 지위는 확고한 상태입니다.

[당사의 기술 경쟁력]

구분
기술경쟁력

점광원을 면광으로 변형하는 특수 광학모듈 BSOM(Beam Shaping Optic Module) 설계 및 제조기술

1) 레이저 접합 구간에 동일한 열에너지를 가하기 위해 레이저 스팟광(Spot Laser Beam)을 면광원(Area Laser Beam)으로 변환하는 광학계의 설계 기술

2) 빔의 형태 및 사이즈에 따른 5가지 타입의 BSOM 설계 및 검증, 제조기술

① 빔사이즈 : 수백 ㎛ ~ 수백 mm

② 빔 형태 : 라인빔, 정사각빔, 직사각빔

③ 광학렌즈 시스템 타입 : PC / SC / DOE / LP / MLA

④ 빔균일도 (Uniformity) : 95% 이상

⑤ 빔 경사도 (Steepness) : 1mm 이내

냉각시스템 일체형 고출력 레이저시스템 NBOL(iNnovation Bonding Optic Laser) 설계 및 제조기술

1) 고출력(500W 이상) 레이저 출력 안정성 확보를 위한 레이저 냉각시스템의 일체형 설계 및 제조기술

2) 하나의 NBOL에 두 개의 레이저 소소를 탑재한 초소형 멀티빔용 2채널 NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

3) 고출력 4kW NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

4) 멀티코어 고출력 2kW NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

면레이저 리플로우의 레이저 조사 프로파일 최적화 및 데이터베이스화

1) 면레이저 조사에 따른 다양한 본딩 자재의 종류와 재질(Si, EMC, PCB, PI, 금속류 등) 및 두께, 주변환경에 따른 레이저 본딩 조건의 데이터 데이터베이스화 및 공정 최적화

2) 수초 이내 조사 시 온도 상승시간, 레이저 조사시간, 레이저 조사후 자재의 냉각시간 등 접합 품질 최적화 구현 가능한 레이조 조사 프로파일 확보

레이저 리플로우 전용 제어 소프트웨어 기술

1) 실시간 온도제어

2) 실시간 파워모니터링 및 파워 보상

3) 빔사이즈 가변 이상 체크 & Center to Center 자동 정렬

LCB (Laser Compression Bonder, 면레이저 가압 리플로우)향 초정밀 가압 로봇 제어기술

1) 초정밀 가압장치 및 Height & Force Feedback 제어 : Zero-Warpage의 최첨단 반도체 공정 적용을 위한 초정밀 3축 가압 로봇 제어 기술

2) 대면적, 고출력 & 멀티빔 멀티레이저 솔루션 구현 : ①빔균일도 성능 향상, ②레이저파워의 스케일업 용이, ③유지보수 및 스페어레이저 확보의 용이성, ④칠러 요구사양 완화 및 온도안정성 향상, ⑤LSR 면적증대 필요시 옵틱과 레이저에 대한 선택과 설계 자유도 향상, ⑥평균화효과(Averaging Effect)에 의한 출사빔 균일성과 대칭성 향상

출처) 당사 제시

한편, 당사가 속한 반도체 및 디스플레이 장비 시장은 기술 발전 속도가 매우 빠르고, 글로벌 시장을 무대로 치열한 경쟁이 전개되고 있습니다. 기존에는 소수의 선도 기업들이 시장을 과점하는 구조였으나, 최근에는 다양한 글로벌 장비업체들이 신기술을 기반으로 시장 진입을 시도하고 있으며, 이에 따라 경쟁 강도가 과거보다 크게 높아지고 있습니다. 특히 반도체 산업에서 첨단 패키징, AI 반도체, 2.5Dㆍ3D 패키징 등 신기술 수요가 빠르게 증가하면서, 기존 장비업체뿐만 아니라 신생 벤처기업, 해외 장비업체, 소재ㆍ부품 기업까지도 레이저 기반 가공 장비 시장에 진출하고 있습니다. 이들 신규 경쟁사는 기존에 없던 공정 기술이나 차별화된 가격 경쟁력을 무기로 빠르게 시장을 확대할 수 있으며, 이는 당사의 기존 고객 기반을 잠식할 가능성이 있습니다.

또한 글로벌 Top-tier 장비업체들은 지속적인 대규모 연구개발 투자와 전략적 제휴를 통해 기술 격차를 확대하고 있습니다. 만일 당사가 이러한 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하지 못할 경우, 시장에서의 경쟁 우위를 상실할 수 있으며 이는 매출 및 수익성 저하로 직결될 수 있습니다. 특히 고객사는 신규 설비투자 시 가격 경쟁력과 기술 완성도를 동시에 고려하기 때문에, 신규 진입자가 낮은 가격으로 공급하거나 기존 경쟁사가 더 우수한 성능의 장비를 출시할 경우 당사의 수주 경쟁력이 약화될 수 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 패키징 장비 시장은 당사와 직접 경쟁하거나 동일/인접 공정군에서 수주 경쟁에 빈번히 노출되는 업체군을 중심으로 아래와 같이 정리하였습니다. 당사는 레이저 응용 공정을 중심으로 국부(Localized) 열제어, 정밀 정렬ㆍ스캐닝, 공정 DB 기반 파라미터 최적화를 차별화 포인트로 삼고 있습니다. 다만, 고객사의 공정 전환 속도 및 CAPEX 사이클, 미ㆍ중 규제ㆍ관세 등 대외환경 변화에 따라 경쟁 구도는 수시로 재편될 수 있으며, 특정 고객/공정에서 대형 글로벌 장비사 또는 현지 특화 벤더와의 가격ㆍ성능ㆍ납기ㆍ서비스 경쟁이 발생할 수 있습니다. 아래 표에 제시된 경쟁사 비교는 동일 시점ㆍ동일 조건을 가정한 기술적 비교를 원칙으로 하되, 고객 레시피ㆍ사양에 따라 상대적 우위가 달라질 수 있습니다.

[후공정 패키징 산업 경쟁사 비교]

구분
본사 소재지
매출액
R&D 비용
최근 3개년 평균 R&D 비중

2022년
2023년
2024년
2022년
2023년
2024년

레이저쎌(당사)
대한민국
60억
60억
40억
25억
13억
11억
30%

이오테크닉스
대한민국
4,470억
3,163억
3,209억
243억
242억
206억
7%

프로텍
대한민국
1,988억
1,561억
1,703억
99억
183억
142억
8%

다원넥스뷰
대한민국
110억
106억
187억
2억
4억
5억
3%

ASMPT
싱가포르
3조 4,949억
2조 6,527억
2조 3,877억
3,524억
3,580억
3,603억
13%

출처) 각 정기보고서 및 당사 제시

당사의 경우 최근 3개년 매출 규모 수준 대비 R&D 투자 강도가 매출 규모 대비 비중이 상당히 높은 편입니다. 2022년 25억 원, 2023년 13억 원, 2024년 11억 원으로, 연매출의 30% 이상을 R&D에 투입하는 경우가 많습니다. 이는 국내 대형 장비사(이오테크닉스, 프로텍 등) 대비 절대 규모는 작더라도 기술 집약형 성장 전략을 분명히 하고 있다는 신호입니다. 또한 IPO 공모 자금을 연구소ㆍ양산라인 구축에 활용하였으며, 이는 단순한 단기 매출 증대보다 기술력 기반의 장기적 파이프라인 확보에 초점을 두고 있음을 보여줍니다. 당사는 아직 영업규모가 미미하나, 높은 R&D 집약도와 Capex 기반 인프라 확충을 통해 글로벌 니치 마켓(본딩ㆍReflow 공정)에서 빠르게 입지를 다지기 위한 단계에 있습니다.

코스닥 상장사 이오테크닉스는 매출 규모가 3천억 ~ 4천억원대에 달하고 레이저 장비 포트폴리오가 디스플레이ㆍMLCCㆍ반도체 패키징 등으로 다변화되어 있습니다. 최근 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으나, 최근 3개년 평균 R&D 비중은 7% 수준으로 제한적인 편입니다.프로텍 또한 디스펜싱ㆍ어셈블리 장비 전문으로 당사의 패키징 본딩과도 접점이 있습니다. 이오테크닉스와 마찬가지로 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 8% 수준으로 제한적인 편입니다.다원넥스뷰의 경우 당사와 유사한 마이크로 레이저 본딩에 집중하는 소규모 업체로, 최근 매출액 규모는 100억 원대를 기록하고 있지만 R&D 지출은 꾸준히 증가하며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 3% 수준입니다. 절대규모는 작지만, 레이저 본딩 니치 시장에서 당사와 가장 직접적인 경쟁자가 될 수 있습니다.글로벌 ASMPT는 글로벌 최대 OSAT 장비사로, 최근 매출이 감소하고 있음에도 불구하고 2025년 말까지 TCB 생산능력을 2배 증설하겠다고 발표하는 등 AIㆍHPC 패키징 시장에서 2.5D/3D 본딩 수요가 폭발적으로 증가할 것을 예상하고 있습니다. 최근 3개년 평균 R&D 비중은 13% 수준으로 국내 대형 업체들과 대비 AIㆍHPC 수요에 맞춰 하이브리드 본딩ㆍTCB 등 차세대 공정 확대에 과감히 투자하고 있습니다.

한편, 레이저 가공 장비는 특허 및 지적재산권 확보 여부도 경쟁력에 중요한 요소로 작용합니다. 경쟁사가 특허 장벽을 선점하거나, 무효심판
ㆍ침해 소송을 통해 당사의 기술 경쟁력을 제한할 경우 당사의 시장 진입이 차단되거나 비용이 증가할 수 있습니다. 이러한 지적재산권 분쟁 리스크는 신규 경쟁자의 시장 진입과 맞물려 더욱 확대될 수 있습니다. 신규 경쟁사 출현은 단순히 기술 경쟁에 그치지 않고, 인력 확보 경쟁, 공급망 경쟁, 고객사와의 협상력 경쟁 등 다양한 영역으로 확대되고 있습니다. 특히 반도체 장비업계에서 연구개발 인력은 한정된 자원으로, 신규 경쟁사들이 공격적인 조건으로 인력을 확보할 경우 당사의 인력 유지 및 확보에도 부담이 가중될 수 있습니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하
고
보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다. 다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서 신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주2) 정정 후

라. 경쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하고 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다
. 다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서
신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다. 상기 기술 경쟁력을 바탕으로 당사는 글로벌 선두업체인 우량 매출처를 보유하고 있으며, 고객사와의 지속적인 거래 및 신뢰 관계가 없는 신규 업체가 해당 시장에 새로이 진입하기 어려운만큼 산업 내 당사의 지위는 확고한 상태입니다.

[당사의 기술 경쟁력]

구분
기술경쟁력

점광원을 면광으로 변형하는 특수 광학모듈 BSOM(Beam Shaping Optic Module) 설계 및 제조기술

1) 레이저 접합 구간에 동일한 열에너지를 가하기 위해 레이저 스팟광(Spot Laser Beam)을 면광원(Area Laser Beam)으로 변환하는 광학계의 설계 기술

2) 빔의 형태 및 사이즈에 따른 5가지 타입의 BSOM 설계 및 검증, 제조기술

① 빔사이즈 : 수백 ㎛ ~ 수백 mm

② 빔 형태 : 라인빔, 정사각빔, 직사각빔

③ 광학렌즈 시스템 타입 : PC / SC / DOE / LP / MLA

④ 빔균일도 (Uniformity) : 95% 이상

⑤ 빔 경사도 (Steepness) : 1mm 이내

냉각시스템 일체형 고출력 레이저시스템 NBOL(iNnovation Bonding Optic Laser) 설계 및 제조기술

1) 고출력(500W 이상) 레이저 출력 안정성 확보를 위한 레이저 냉각시스템의 일체형 설계 및 제조기술

2) 하나의 NBOL에 두 개의 레이저 소소를 탑재한 초소형 멀티빔용 2채널 NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

3) 고출력 4kW NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

4) 멀티코어 고출력 2kW NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

면레이저 리플로우의 레이저 조사 프로파일 최적화 및 데이터베이스화

1) 면레이저 조사에 따른 다양한 본딩 자재의 종류와 재질(Si, EMC, PCB, PI, 금속류 등) 및 두께, 주변환경에 따른 레이저 본딩 조건의 데이터 데이터베이스화 및 공정 최적화

2) 수초 이내 조사 시 온도 상승시간, 레이저 조사시간, 레이저 조사후 자재의 냉각시간 등 접합 품질 최적화 구현 가능한 레이조 조사 프로파일 확보

레이저 리플로우 전용 제어 소프트웨어 기술

1) 실시간 온도제어

2) 실시간 파워모니터링 및 파워 보상

3) 빔사이즈 가변 이상 체크 & Center to Center 자동 정렬

LCB (Laser Compression Bonder, 면레이저 가압 리플로우)향 초정밀 가압 로봇 제어기술

1) 초정밀 가압장치 및 Height & Force Feedback 제어 : Zero-Warpage의 최첨단 반도체 공정 적용을 위한 초정밀 3축 가압 로봇 제어 기술

2) 대면적, 고출력 & 멀티빔 멀티레이저 솔루션 구현 : ①빔균일도 성능 향상, ②레이저파워의 스케일업 용이, ③유지보수 및 스페어레이저 확보의 용이성, ④칠러 요구사양 완화 및 온도안정성 향상, ⑤LSR 면적증대 필요시 옵틱과 레이저에 대한 선택과 설계 자유도 향상, ⑥평균화효과(Averaging Effect)에 의한 출사빔 균일성과 대칭성 향상

출처) 당사 제시

당사가 영위하는 레이저 리플로우의 특징 등 자세한 내용은 다음과 같습니다.

[레이저 리플로우의 특징]

구분
참고 자료
특징

특성

레이저 리플로우 특성 - 1

- 당사는 면 레이저 시스템과 솔루션을 개발해서 제공하고 있으며, 가우시안 빔을 빔 세이퍼를 통해 면광원으로 변환시키기 때문에 에너지 세기가 약해지지만, 설정된 면에서는 균일한 에너지 세기를 보이고 가공보다는 가열(리플로우)에 적합한 레이저 시스템임.※가우시안 빔: 중심이 가장 밝고, 바깥으로 갈수록 점점 어두워지는 레이저 빛

레이저 리플로우 특성 - 2

제품 비교

당사 제품과 타사 제품 비교

- 당사는 면 레이저 옵틱 개발 등 내재화를 통해 비용 측면에서 경쟁사(수입품 사용) 대비 높은 시장 경쟁력 보유함. - 빔 균일도 측면에서 경쟁사 보다 5% 이상 높은 수준을 보이며, 빔 크기와 레이저 적용 파워에서도 높은 수준을 보이고 있음.

전방산업별적용 사례

전방산업별 적용 사례

<반도체 패키지 후공정> - HBM(고단 칩), FoPLP, 2.5D, Chiplet 등의 어드밴스드 패키지, 메모리 & 비메모리 FCBGA & FCCSP 접합 시스템 개발 및 양산<반도체 어셈블리 본딩> - PCB solder ball & MLCC 리플로우 및 리웍 시스템 개발 및 양산 - PCB to PCB & PCB to FPCB 접합 시스템 개발 및 양산 - 반도체 패키지 리웍 시스템 개발 및 양산<테스트 관련 본딩> - 반도체 IC를 테스트 하는 프로브 보드에 프로브 핀 본딩 시스템 개발 및 양산<디스플레이> - 미니 LED & 마이크로 LED 시스템 개발 및 양산<2차전지> - 배터리 전극 건조 시스템 개발

면 레이저리플로우의 장점

면 레이저 리플로우의 장점

- 매스 리플로우는 공정 시간이 길어서 PCB 열팽창과 휨 측면에서 불리함. - 공정 시간이 길다보니 고온 산화 문제를 해결하기 위해 새로운 화학 원료(질소)를 적용하는 등 추가 비용 발생함. - 그에 반해 레이저 리플로우는 짧은 공정 시간과 PCB를 베큠으로 흡착해서 변형을 최소화하기 때문에 휨이 훨씬 더 적게 발생되고 좋은 본딩 품질을 확보할 수 있음.

출처) 당사 제시

한편, 당사가 속한 반도체 및 디스플레이 장비 시장은 기술 발전 속도가 매우 빠르고, 글로벌 시장을 무대로 치열한 경쟁이 전개되고 있습니다. 기존에는 소수의 선도 기업들이 시장을 과점하는 구조였으나, 최근에는 다양한 글로벌 장비업체들이 신기술을 기반으로 시장 진입을 시도하고 있으며, 이에 따라 경쟁 강도가 과거보다 크게 높아지고 있습니다. 특히 반도체 산업에서 첨단 패키징, AI 반도체, 2.5Dㆍ3D 패키징 등 신기술 수요가 빠르게 증가하면서, 기존 장비업체뿐만 아니라 신생 벤처기업, 해외 장비업체, 소재ㆍ부품 기업까지도 레이저 기반 가공 장비 시장에 진출하고 있습니다. 이들 신규 경쟁사는 기존에 없던 공정 기술이나 차별화된 가격 경쟁력을 무기로 빠르게 시장을 확대할 수 있으며, 이는 당사의 기존 고객 기반을 잠식할 가능성이 있습니다.

또한 글로벌 Top-tier 장비업체들은 지속적인 대규모 연구개발 투자와 전략적 제휴를 통해 기술 격차를 확대하고 있습니다. 만일 당사가 이러한 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하지 못할 경우, 시장에서의 경쟁 우위를 상실할 수 있으며 이는 매출 및 수익성 저하로 직결될 수 있습니다. 특히 고객사는 신규 설비투자 시 가격 경쟁력과 기술 완성도를 동시에 고려하기 때문에, 신규 진입자가 낮은 가격으로 공급하거나 기존 경쟁사가 더 우수한 성능의 장비를 출시할 경우 당사의 수주 경쟁력이 약화될 수 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 패키징 장비 시장은 당사와 직접 경쟁하거나 동일/인접 공정군에서 수주 경쟁에 빈번히 노출되는 업체군을 중심으로 아래와 같이 정리하였습니다. 당사는 레이저 응용 공정을 중심으로 국부(Localized) 열제어, 정밀 정렬ㆍ스캐닝, 공정 DB 기반 파라미터 최적화를 차별화 포인트로 삼고 있습니다. 다만, 고객사의 공정 전환 속도 및 CAPEX 사이클, 미ㆍ중 규제ㆍ관세 등 대외환경 변화에 따라 경쟁 구도는 수시로 재편될 수 있으며, 특정 고객/공정에서 대형 글로벌 장비사 또는 현지 특화 벤더와의 가격ㆍ성능ㆍ납기ㆍ서비스 경쟁이 발생할 수 있습니다. 아래 표에 제시된 경쟁사 비교는 동일 시점ㆍ동일 조건을 가정한 기술적 비교를 원칙으로 하되, 고객 레시피ㆍ사양에 따라 상대적 우위가 달라질 수 있습니다.

[후공정 패키징 산업 경쟁사 비교]

구분
본사 소재지
매출액
R&D 비용
최근 3개년 평균 R&D 비중

2022년
2023년
2024년
2022년
2023년
2024년

레이저쎌(당사)
대한민국
60억
60억
40억
25억
13억
11억
30%

이오테크닉스
대한민국
4,470억
3,163억
3,209억
243억
242억
206억
7%

프로텍
대한민국
1,988억
1,561억
1,703억
99억
183억
142억
8%

다원넥스뷰
대한민국
110억
106억
187억
2억
4억
5억
3%

ASMPT
싱가포르
3조 4,949억
2조 6,527억
2조 3,877억
3,524억
3,580억
3,603억
13%

출처) 각 정기보고서 및 당사 제시

당사의 경우 최근 3개년 매출 규모 수준 대비 R&D 투자 강도가 매출 규모 대비 비중이 상당히 높은 편입니다. 2022년 25억 원, 2023년 13억 원, 2024년 11억 원으로, 연매출의 30% 이상을 R&D에 투입하는 경우가 많습니다. 이는 국내 대형 장비사(이오테크닉스, 프로텍 등) 대비 절대 규모는 작더라도 기술 집약형 성장 전략을 분명히 하고 있다는 신호입니다. 또한 IPO 공모 자금을 연구소ㆍ양산라인 구축에 활용하였으며, 이는 단순한 단기 매출 증대보다 기술력 기반의 장기적 파이프라인 확보에 초점을 두고 있음을 보여줍니다. 당사는 아직 영업규모가 미미하나, 높은 R&D 집약도와 Capex 기반 인프라 확충을 통해 글로벌 니치 마켓(본딩ㆍReflow 공정)에서 빠르게 입지를 다지기 위한 단계에 있습니다.

코스닥 상장사 이오테크닉스는 매출 규모가 3천억 ~ 4천억원대에 달하고 레이저 장비 포트폴리오가 디스플레이ㆍMLCCㆍ반도체 패키징 등으로 다변화되어 있습니다. 최근 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으나, 최근 3개년 평균 R&D 비중은 7% 수준으로 제한적인 편입니다.프로텍 또한 디스펜싱ㆍ어셈블리 장비 전문으로 당사의 패키징 본딩과도 접점이 있습니다. 이오테크닉스와 마찬가지로 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 8% 수준으로 제한적인 편입니다.다원넥스뷰의 경우 당사와 유사한 마이크로 레이저 본딩에 집중하는 소규모 업체로, 최근 매출액 규모는 100억 원대를 기록하고 있지만 R&D 지출은 꾸준히 증가하며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 3% 수준입니다. 절대규모는 작지만, 레이저 본딩 니치 시장에서 당사와 가장 직접적인 경쟁자가 될 수 있습니다.글로벌 ASMPT는 글로벌 최대 OSAT 장비사로, 최근 매출이 감소하고 있음에도 불구하고 2025년 말까지 TCB 생산능력을 2배 증설하겠다고 발표하는 등 AIㆍHPC 패키징 시장에서 2.5D/3D 본딩 수요가 폭발적으로 증가할 것을 예상하고 있습니다. 최근 3개년 평균 R&D 비중은 13% 수준으로 국내 대형 업체들과 대비 AIㆍHPC 수요에 맞춰 하이브리드 본딩ㆍTCB 등 차세대 공정 확대에 과감히 투자하고 있습니다.

한편, 본딩 방식은 코스닥 상장사인 한미반도체의 TCB 제품, 당사의 LCB 제품, 매스 리플로우 등이 포함된 기존 납땜 방식인 1)범프 본딩과 납땜 방식이 아닌 금속 간의 직접 접촉 구조를 가진 2)하이브리드 본딩으로 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 하이브리드 본딩은 아직 완전한 범용 양산 수준까지 도달했다고 보기에는 무리가 있으며, 일부 선도 제품에서 시범 적용 중인 단계입니다. 범프 본딩은 매우 성숙한 기술로, 비용 및 리스크 관점에서 여전히 널리 사용되고 있으며 많은 패키징 업체들이 이미 최적화된 공정을 보유하고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 쪽은 장비 제조사, 재료 업체, 공정 최적화 등이 긴밀히 맞물려야 하므로 기술적 리스크가 큰 편입니다. 이와 같이 하이브리드 본딩 기술이 완전히 범프 방식을 대체할 것인지, 혹은 두 방식을 혼용할 것인가는 전략적 선택이 될 것으로 예상됩니다. 범프 본딩과 하이브리드 본딩의 자세한 비교 내용은 다음과 같습니다.

[범프 본딩과 하이브리드 본딩의 비교]

구분
범프 본딩
하이브리드 본딩

개념/구조
- 칩과 기판 사이를 미세한 금속 돌기(범프)로 연결하는 전통적인 본딩 방식 - 범프는 주로 구리 등의 금속으로 만들어지며, 칩 패드 위에 먼저 형성한 뒤 리플로우 공정으로 녹여서 붙임(납땜 방식)
- 범프 없이 금속 간 직접 맞붙이는 방식으로, 금속 + 절연층(산화막)을 동시에 직접 붙이는 차세대 본딩 기술

주요 장점
- 공정 기술 성숙도 높고, 기존 패키징 인프라와 호환성 높음 - 접합 허용 오차가 여유 있음(표면 평탄도, 청정도 요구가 상대적으로 엄격하지 않음) - 비용 관점에서 아직 우위인 경우 많음, 특히 범프 가격 대비 공정비 절감 가능 - 다양한 OSAT / 패키징 업체들이 범프 본딩 기반 라인 보유 - 리워크(rework) 가능성 또는 보수성 유리한 경우 있음
- 저항/유도/기생 커패시턴스 감소 → 전력 성능 우수 - 짧은 배선 거리, 낮은 전력 소모 - 열 전달 성능 개선 가능 - 적층 구조 밀도 증가 - 소자 두께 얇게 적층 가능 - 범프 탈락/변형 위험 없음

주요 단점/ 기술 난제
- 범프 간격(Short Pitch)을 더욱 좁히는데 한계 존재 - 범프 내부 저항/유도/기생 커패시턴스(Capacitance) 증가 문제 - 범프 높이 차이, 접합 높이 불균일성 문제 - 리플로우 공정에서 열응력, 팽창/수축 변화에 의한 미세 균열 가능성 - 접합 밀도 확장 한계
- 웨이퍼 처짐(warp), 열팽창 불일치 문제 민감 - 정렬 정밀도 요구 및 공정 복잡도 증가 - 고비용 및 어려운 수율 확보 - 적층 계층 수 확대 시 응력 관리, 신뢰성 확보 어려움 - 열 응력, 접합 계면 균일성 보장 어려움

양산 도입시점 및 현황
- 범프 본딩은 이미 수십 년간 반도체 패키징 표준 방식으로 자리 잡아왔고, 대부분의 고급 패키지(2.5D, 3D 인터포저 연결 등)에 광범위하게 사용되고 있음 - 반도체 칩의 크기는 작아지고 탑재되는 소자 개수는 많아지고 있으며, 범프 간 간섭을 받지 않게 하기위해 범프 간 간격을 좁히는데 한계가 존재함. 이에 향후 고밀도/고성능 수요가 커질수록 범프 방식은 한계에 직면할 가능성이 있음
- 일부 제품에서 제한적 양산 단계 진입 중(예: AMD의 3D V-Cache (하이브리드 본딩 적용)) - 메모리 (HBM 계열)에서는 하이브리드 본딩/융합 본딩(fusion bonding) 전환 모색 중. 그러나 아직 대부분 로직/메모리 칩에서는 범프 기반 패키징이 우세 - Yole Group 분석에 따르면, 하이브리드 본딩용 장비 수익은 2025 ~ 2030 기간에 연평균 21.1 % 성장 예상(2025년 약 1.52억 달러 → 2030년 약 3.97억 달러) - Precedence Research에 따르면, 반도체 본딩 시장 전체 규모는 2025년 약 9.97억 달러 수준으로 전망

수익 및 시장 전망 / 매출 규모
- 전체 반도체 본딩/패키징 시장 규모 내 상당 비중 차지 - 기존 범프 본딩 관련 시장은 이미 성숙 시장으로 성장률은 상대적으로 낮음 - 그러나 범프/플립칩/어드밴스드 패키징 관련 시장이 계속 확장될 것으로 예상됨 - 다만, 선형적으로 범프 방식만으로 미래 고밀도 요구를 모두 감당하기는 어려울 것으로 예측됨
- 하이브리드 본딩 기술 자체 시장은 아직 초기 수익 단계 - Yole Group 분석에 따르면, 하이브리드 본딩 시장의 경우 2025년 약 1.5억 달러에서 2030년 3.97억 달러까지 성장 전망 - 범프 본딩을 포함한 본딩 시장 전체 규모는 2025년 약 10.0억 달러에서 2034년 약 14.0억 달러까지 성장 전망

향후 전망 및 전략적 고려
- 범프 방식은 단기/중기적으로 여전히 유효하며, 기존 인프라 활용 가능 - 향후 고밀도, 미세 피치 개선 기술이 개선될 가능성 있음 - 범프 방식과 하이브리드 방식의 혼용(계층 구조 등) 및 하이브리드 전환 전략 병행 중요 - 리스크 완화 차원에서 점진적 전환 전략이 유리함
- 중장기적으로 고성능/고대역폭/저전력 응용(AI 가속기, GPU, 고대역 메모리 등)에서 핵심 연결 방식으로 채택될 가능성 높음 - 초기에는 범프 + 하이브리드 혼용 구조 사용 가능성 높음(일부는 범프, 내부 고밀도 부분 하이브리드) - 표준화, 설계 자동화, 재료 개발 및 공정 최적화가 핵심 과제

출처) 당사 제시

차세대 고집적 메모리(HBM3E 이후) 및 AI/HPC용 패키징 공정에서는 칩-투-칩(C2C), 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 간 초미세 단위 구현을 위해 하이브리드 본딩 기술이 급속히 주목받고 있습니다. 본 기술은 금속 간 직접 결합과 유전체 표면 결합을 동시에 수행하여, 기존 레이저 리플로우나 TCB 대비 접합 면적 감소, 저저항, 고신뢰성을 확보할 수 있습니다. 이에 글로벌 메모리 및 패키징 기업(예: TSMC, SK하이닉스, Amkor 등)은 중장기적으로 하이브리드 본딩 라인 투자를 확대할 가능성이 높습니다. 따라서 당사와 같은 레이저 기반 본딩 장비 업체는 하이브리드 본딩 공정 단계 중 일부(표면 세정, 유전체 활성화 등)으로의 공정 확장 가능성을 검토해야 합니다. 또한 하이브리드와 레이저 리플로우의 공정 병행 가능성 확보를 통해 고객의 전환기 리스크를 최소화하는 것이 중요합니다.

하이브리드 본딩 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 매스 리플로우 및 당사가 영위하는 레이저 리플로우 등 열기반 접합 장비 수요가 점진적으로 감소할 수 있으며, 특히 HBM4 이후 세대나 2.5D/3D 적층형 패키징 시장에서는 하이브리드 본딩 전용 장비가 주류로 자리잡을 가능성이 높아, 기존 고객사의 CAPEX 우선순위 조정이나 레이저 본딩 투자 지연이 발생할 수 있습니다. 또한, 하이브리드 본딩은 웨이퍼 정렬 정밀도ㆍ클린 공정 등 공정 난이도와 장비 진입 장벽이 높아, 기존 레이저 공정 장비 업체가 즉각적으로 기술 대응을 하지 못할 경우 시장 점유율 하락, 제품 라인 수명 단축, R&D 비용 증가 등의 부정적 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

한편, 레이저 가공 장비는 특허 및 지적재산권 확보 여부도 경쟁력에 중요한 요소로 작용합니다. 경쟁사가 특허 장벽을 선점하거나, 무효심판
ㆍ침해 소송을 통해 당사의 기술 경쟁력을 제한할 경우 당사의 시장 진입이 차단되거나 비용이 증가할 수 있습니다. 이러한 지적재산권 분쟁 리스크는 신규 경쟁자의 시장 진입과 맞물려 더욱 확대될 수 있습니다. 신규 경쟁사 출현은 단순히 기술 경쟁에 그치지 않고, 인력 확보 경쟁, 공급망 경쟁, 고객사와의 협상력 경쟁 등 다양한 영역으로 확대되고 있습니다. 특히 반도체 장비업계에서 연구개발 인력은 한정된 자원으로, 신규 경쟁사들이 공격적인 조건으로 인력을 확보할 경우 당사의 인력 유지 및 확보에도 부담이 가중될 수 있습니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하
고
보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다. 다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서 신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(주3) 정정 전

마. 고객사 및 매출 집중도 관련 위험

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다. 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.
당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다. 반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서
특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다. 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 이로 인해 당사의 주요 매출은 일부 대형 고객사에 편중될 수밖에 없으며, 특정 고객사의 투자 전략 변화가 당사의 영업성과에 직접적인 영향을 미치게 됩니다.

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.

[매출처별 매출액 및 매출비중]

(단위 : 백만원)

매출처명
2022년
2023년
2024년
2025년 반기

A사
0
4,567
2,924
0

B사
2,218
317
0
14

C사
0
0
0
0

D사
809
10
0
39

E사
0
0
0
0

F사
0
74
0
0

G사
1,084
25
0
303

H사
0
0
0
0

I사
411
0
248
2

J사
993
0
0
0

K사
0
241
0
387

L사
0
0
0
195

기타
263
793
263
801

매출총계
3,520
6,027
3,520
1,741

상위 3개사 매출액
2,924
5,125
2,924
885

상위 3개사 매출비중
83.08%
85.03%
83.08%
50.83%

출처) 당사 정기보고서

2022년부터 2025년 반기까지 상위 3개사의 매출비중이 각각 83.08%, 85.03%, 83.08%, 50.83%를 차지함에 따라 소수의 매출처에 대한 높은 매출 의존도를 보이고 있습니다. 당사의 상위 3개사 매출처 역시 유지되며 비중 구성만 변화하고 있음에 따라 당사는 매출처 의존도에 따른 위험이 존재합니다.
또한, 당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다. 반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.다만, 향후 다양한 사업 분야로의 진출을 통한 매출 기반 확대, 지속적인 연구개발 및 제품 상용화를 통한 인지도 향상 등으로 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있는 바, 매출처 편중 현상은 개선될 것으로 예상하고 있습니다.

실제로 당사는 주요 고객사의 신규 라인 증설, 공정 전환, 생산능력 확대 등에 맞추어 장비를 공급하고 있으므로, 고객사의 투자 집행이 지연되거나 축소될 경우 해당 기간의 매출이 급격히 감소할 수 있습니다. 반도체 산업에서는 메모리 가격 변동, 파운드리 수율 및 수요 변화, AI 반도체 수요 확대 여부가 고객사의 설비투자 결정을 좌우하며, 디스플레이 산업에서는 OLEDㆍ마이크로 LED 등 차세대 패널 시장의 성장 속도가 투자 집행에 중요한 변수가 됩니다. 또한 2차전지 산업은 전기차 수요, 글로벌 배터리 정책, 원재료 가격 등에 따라 투자가 크게 달라지므로, 이에 따른 매출 변동 가능성이 상존합니다.

고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 특히 글로벌 Top-tier 고객사는 협상력에서도 우위를 점하고 있어, 당사가 가격 인하 요구를 수용하거나 납기ㆍ품질 조건을 충족하지 못할 경우 거래 관계가 단절될 위험도 존재합니다.

당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서 특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
(주3) 정정 후

마. 고객사 및 매출 집중도 관련 위험

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다. 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.
당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다. 반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서
특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다. 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 이로 인해 당사의 주요 매출은 일부 대형 고객사에 편중될 수밖에 없으며, 특정 고객사의 투자 전략 변화가 당사의 영업성과에 직접적인 영향을 미치게 됩니다.

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.

[매출처별 매출액 및 매출비중]

(단위 : 백만원)

매출처명
2022년
2023년
2024년
2025년 반기

A사
0
4,567
2,924
0

B사
2,218
317
0
14

C사
0
0
0
0

D사
809
10
0
39

E사
0
0
0
0

F사
0
74
0
0

G사
1,084
25
0
303

H사
0
0
0
0

I사
411
0
248
2

J사
993
0
0
0

K사
0
241
0
387

L사
0
0
0
195

기타
486
793
263
801

매출총계
6,001
6,027
3,520
1,741

상위 3개사 매출액
4,295
5,125
2,924
885

상위 3개사 매출비중
71.57%
85.03%
83.08%
50.83%

출처) 당사 정기보고서

2022년부터 2025년 반기까지 상위 3개사의 매출비중이 각각
71.57%, 85.03%, 83.08%, 50.83%를 차지함에 따라 소수의 매출처에 대한 높은 매출 의존도를 보이고 있습니다. 당사의 상위 3개사 매출처 역시 유지되며 비중 구성만 변화하고 있음에 따라 당사는 매출처 의존도에 따른 위험이 존재합니다.
또한, 당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.
2022년 고성능 반도체 등장에 따른 프로브카드 수요가 증가하는 상황에서 당사는 국내 프로브카드 제조업체 B사향 pLSR장비 수주에 성공하였습니다. 당사는 수주 이력을 근거로 2023년 및 2024년도 추가 수주 예상 및 2023년 AI 반도체 물량 증가로 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였습니다. 그러나 예상과 달리, AI 반도체 개발 속도가 늦어진 점과 경쟁회사의 등장 및 당사의 경쟁력 열위에 따라 당사 pLSR(LPB) 수요가 감소하였으며, 이에 추가 매출이 발생을 하지 않았습니다.D사와 G사의 경우, 중국 소재 디스플레이 업체들로서 미니 LED 패널을 생산하는 업체들입니다. 해당 업체들은 2022년 당시 태블릿 제조업체 북미 A사에 미니 LED 패널을 수주 받았습니다. 이에 미니 LED 패널에 필요한 rLSR을 당사에게 발주하였고, 2022년 관련 매출이 발생하였습니다. 하지만 북미 A사의 태블릿이 시장 예상보다 저조한 판매량을 기록하며 당사 고객사인 중국 소재 디스플레이 업체들은 라인 증설에 대한 필요성이 감소하였습니다. 이에 2023년부터 rLSR 관련 매출이 급감하였습니다.한국 소재 디스플레이 업체 I사는 마이크로 LED 시장이 개화되어 OLED, QLED를 완벽히 대체할 수 있을 것으로 예상하여, 2022년 당시 마이크로 LED 패널 개발 및 생산을 계획했었습니다. 이에 마이크로 LED 본딩이 가능한 당사 tLSR 장비를 구매하였습니다. 하지만 I사의 예상과는 달리 OLED 대비 마이크로 LED가 가격 경쟁력에서 열위를 보이며 현재까지도 해당 시장이 개화하지 못하고 있으며, 이에 I사향 매출은 2022년 이후 발생하지 않았습니다.일본 전장 업체 J사는 차량 전장 부품 본딩 장비 성능개량을 위하여 당사 BSOM/NBOL 제품을 구매하여 J사 본딩 장비에 적용하였습니다. 2022년 구매 당시 일회성 구매였으며, 해당 고객사에서는 추가 설비 증설에 대한 수요가 없는 상황으로 매출은 2022년 이후 발생하고 않았습니다.
2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.

2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다.
당사와 A사는 2024년까지 국책과제를 공동 진행하는 등 당사와 기술 및 사업적 협력관계를 이어오고 있으며,

2023년부터 2024년까지 A사의 레이저 솔루션 장비 생산을 위한 당사 부품 및 레이저 관련 부품을 상품 매출로서 A사에 공급하였습니다. 다만, 2025년부터는 A사가 생산 공정의 내재화를 통한 단가 절감을 위해 기존에 공급받던 레이저 관련 부품들을 더 이상 공급받지 않게 되면서 A사향 매출이 2024년 이후 발생하지 않았습니다.
반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.

다만, 향후 다양한 사업 분야로의 진출을 통한 매출 기반 확대, 지속적인 연구개발 및 제품 상용화를 통한 인지도 향상 등으로 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있는 바, 매출처 편중 현상은 개선될 것으로 예상하고 있습니다.

실제로 당사는 주요 고객사의 신규 라인 증설, 공정 전환, 생산능력 확대 등에 맞추어 장비를 공급하고 있으므로, 고객사의 투자 집행이 지연되거나 축소될 경우 해당 기간의 매출이 급격히 감소할 수 있습니다. 반도체 산업에서는 메모리 가격 변동, 파운드리 수율 및 수요 변화, AI 반도체 수요 확대 여부가 고객사의 설비투자 결정을 좌우하며, 디스플레이 산업에서는 OLEDㆍ마이크로 LED 등 차세대 패널 시장의 성장 속도가 투자 집행에 중요한 변수가 됩니다. 또한 2차전지 산업은 전기차 수요, 글로벌 배터리 정책, 원재료 가격 등에 따라 투자가 크게 달라지므로, 이에 따른 매출 변동 가능성이 상존합니다.

고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 특히 글로벌 Top-tier 고객사는 협상력에서도 우위를 점하고 있어, 당사가 가격 인하 요구를 수용하거나 납기ㆍ품질 조건을 충족하지 못할 경우 거래 관계가 단절될 위험도 존재합니다.

당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서 특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주4) 정정 전

나. 신규상장 당시 추정 경영실적과 현재 실적의 높은 괴리율 위험
당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업계획 중 일부가 지연되거나 중단되었음을 의미하며, 이로 인해 향후 3개년(2025년 ~ 2027년)의 실적 역시 당사의 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 당사의 2025년 사업계획 및 손익 역시 추정치와 높은 괴리를 보일 수 있음에 유의하시고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으며, 상장공모를 위한 증권신고서 상의 3개년(2022년 ~ 2024년) 추정 경영실적 세부내역은 다음과 같습니다.

[상장 당시 공시한 추정 손익계산서]

(단위: 백만원)

구분
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

매출액
19,349
35,987
78,261

매출원가
11,479
19,328
41,829

매출총이익
7,869
16,659
36,432

판매관리비
3,577
5,370
9,305

영업이익(손실)
4,292
11,289
27,127

법인세비용
-
-
3,108

당기순이익(손실)
4,292
11,289
24,020

출처) 당사 정기보고서

하지만, 상기 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 아래와 같이 큰 차이를 보이고 있습니다.

[추정손익과 현재 손익 비교]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2022년
2023년
2024년

예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액

매출액
19,349
6,033
(13,316)
35,987
6,027
(29,960)
78,261
4,016
(74,245)

영업이익(손실)
4,292
(5,033)
(9,325)
11,289
(5,780)
(17,069)
27,127
(9,209)
(36,336)

당기순이익(손실)
4,292
(4,131)
(8,423)
11,289
(182)
(11,471)
24,020
(8,497)
(32,517)

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.
다만,

IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
44
46
93

rLSR
64
93
122

pLSR
17
13
13

fLSR
13
28
37

cfLSR
8
43
109

tLSR
4
9
8

BSOM/NBOL
15
31
79

LCB
4
60
203

LSB
25
38
119

BGA rework
-
-
-

총계
194
361
783

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
41
9
11

rLSR
75
84
118
19
3
-

LPB
17
21
21
-
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
-
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

2022년부터 2024년까지 당사의 연도별 추정 실적과 실제 매출액간 차이가 발생한 사유는 아래와 같습니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다. 이에 2021년 매출인식 예정이었던 LSR 매출 30억원과 추가적인 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 장비 매출 90억원, Mini LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 75억원 등을 예상하였습니다. 하지만 당사의 기대와는 달리 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D 패키지에서 2.5D~3D 패키지로 급격하게 바뀌면서, 90억원이 아닌 41억원만 기록하게 되었습니다. 또한 Mini LED시장확대를 예상하여 rLSR 매출을 예상하였으나, 예상과는 달리, mini LED시장이 확대되지 못하여 rLSR매출이 19억원에 그쳤습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.

한편, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.

당사의 매출 성장성 및 수익성 개선 방안 관련한 상세 계획은 'III. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험'을 참고하시기 바랍니다.

상기한 바와 같이, 당사는 상장 당시에 제시한 주요 품목별 추정 손익과 실제 경영성과 간 괴리를 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업계획 중 일부가 지연되거나 중단되었음을 의미하며, 이로 인해 향후 3개년(2025년 ~ 2027년)의 실적 역시 당사의 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 당사의 2025년 사업계획 및 손익 역시 추정치와 높은 괴리를 보일 수 있음에 유의하시고 투자에 임하시기 바랍니다.
(주4) 정정 후

나. 신규상장 당시 추정 경영실적과 현재 실적의 높은 괴리율 위험
당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업계획 중 일부가 지연되거나 중단되었음을 의미하며, 이로 인해 향후 3개년(2025년 ~ 2027년)의 실적 역시 당사의 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 당사의 2025년 사업계획 및 손익 역시 추정치와 높은 괴리를 보일 수 있음에 유의하시고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으며, 상장공모를 위한 증권신고서 상의 3개년(2022년 ~ 2024년) 추정 경영실적 세부내역은 다음과 같습니다.

[상장 당시 공시한 추정 손익계산서]

(단위: 백만원)

구분
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

매출액
19,349
35,987
78,261

매출원가
11,479
19,328
41,829

매출총이익
7,869
16,659
36,432

판매관리비
3,577
5,370
9,305

영업이익(손실)
4,292
11,289
27,127

법인세비용
-
-
3,108

당기순이익(손실)
4,292
11,289
24,020

출처) 당사 정기보고서

하지만, 상기 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 아래와 같이 큰 차이를 보이고 있습니다.

[추정손익과 현재 손익 비교]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2022년
2023년
2024년

예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액

매출액
19,349
6,033
(13,316)
35,987
6,027
(29,960)
78,261
4,016
(74,245)

영업이익(손실)
4,292
(5,033)
(9,325)
11,289
(5,780)
(17,069)
27,127
(9,209)
(36,336)

당기순이익(손실)
4,292
(4,131)
(8,423)
11,289
(182)
(11,471)
24,020
(8,497)
(32,517)

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.
다만,

IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
44
46
93

rLSR
64
93
122

pLSR
17
13
13

fLSR
13
28
37

cfLSR
8
43
109

tLSR
4
9
8

BSOM/NBOL
15
31
79

LCB
4
60
203

LSB
25
38
119

BGA rework
-
-
-

총계
194
361
783

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
5
9
11

rLSR
75
84
118
23
3
-

LPB
17
21
21
19
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
13
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

주) 상기 LSR 제품 매출은 LSR 장비에서 용도별로 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켜 합산하였습니다.

2022년부터 2024년까지
상장 당시 증권신고서 - 'IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)' - [고객 및 제품 품목별 Process 진행 단계 정리] 표에 기재된 추정 실적과 실제 매출액간의 연도별 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유는 다음과 같습니다.

가중치는 당사가 진행했던 프로젝트들을 기반하여 Process 단계별로 매출까지 이어질 확률을 설정하여 매출의 가중치를 조정하였고, 이를 통해 최종 매출을 추정하였으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2022년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2022(E)
2022년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
25
대만 소재 A사 외 4개사
1
(24)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 북미 A사 향 반도체 칩 제작을 위한 당사 LSR 장비 공급 이력이 존재하고, 특히 북미 A사가 제작하는 태블릿의 흥행을 예상하며 당사 LSR 장비 추가 수주를 예상함.※
괴리발생 사유
- 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진으로 인한 물량 감소 등 고객사로부터 당사 LSR 장비 추가 수주가 무산됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 IPO 당시 당사가 입찰 진행 단계까지 갔을 시, 당사 LSR 장비에 대한 모든 검증이 끝났기 때문에 매출 가능성이 100%로 예상되었지만, 해당 프로젝트에서 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출 확률 가중치 100%에도 불구 장비 납품 오더 획득에 실패함.

장비 성능평가완료
21
대만 소재 A사 외 3개사
0
(21)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- 대만 소재 A고객사에 기존 장비 공급 이력이 있기 때문에 2.5D/3D 패키지 공법에서도 당사 장비가 경쟁사 대비 경쟁력이 있다고 판단하였으며, 실제 장비 성능평가까지 통과하였음.※
괴리발생 사유
- 우크라이나 전쟁 발발로 인한 반도체 시장 경색으로 고객사들 설비투자 위축. 고객사들 신공법(레이저 기반)리플로우 장비 투자 경향 또한 함께 위축되며 당사 제품 수요 감소로 이어짐.- 고객사들은 기존 공정 Mass Reflow 및 TC 본딩 장비를 선택함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 장비 성능평가 완료 시 90% 매출 가능성으로 매출이 인식되지만, 태블릿 판매 부진 여파 및 우크라이나 전쟁 발발로 고객사 설비 투자 위축이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

rLSR
수주 후 납품완료
60
중국 소재 L사 외 6개사
23
(37)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 L 고객사가 글로벌 태블릿 제작업체 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주에 채택됨에 따라 당사는 해당 고객사에 대량 발주를 예상함.- 해당 고객사와 1년 넘게 프로젝트를 진행하여 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주 시, 해당 장비 판매는 확실시 되는 상황이였음.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사에 공급 물량을 확보하여 37억원 규모의 rLSR장비 수주에 성공하였으나, 일본 S사의 공급 물량을 확보하지 못하며 추정 매출 대비 23억원 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사 양산 물량에 따라 미니 LED 패널 공급에 성공하여, 당사 장비가 문제없이 확률 가중치 100%로 납품되었으나, 일본 S사 납품이 무산되며 매출이 발생하지 않음.

입찰 진행

장비 성능평가완료
4
미국 소재 M사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사는 디스플레이 업체로 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 미니 LED를 적용하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리발생 사유- 장비 성능평가는 통과하였으나, 해당 고객사는 미니 LED의 기술력 및 가격 경쟁력에 의구심을 가지는 등 당시프로젝트가 2023년까지 지연되며 추정 매출액과의 괴리가 발생함.- 해당 프로젝트는 최종적으로 드랍되었으며 매출 실현에 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 장비는 문제가 없었으나, 미니 LED 패널이 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 도입되는 과정에서 기술력과 가격 측면에서 의구심이 들어 추가 검증이 요구되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
22
대만 소재 E사 외 4개사
0
(22)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 상대적으로 OLED보다 밝은 미니 LED를 통해 차량 내부 디스플레이 및 전조등 등을 제작하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리 발생 사유- 장비 평가 단계에서 대만 신규 경쟁사와 기술 경쟁에 실패하며 납품까지 이어지지 못함.- 차량 전조등 및 차량 디스플레이 곡선 부분 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 기술 경쟁에서 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 해당 고객사에 미니 LED 공정 중 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 경쟁사에 장비 평가에서 실패하며 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
17
한국 소재 T사
19
2
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

fLSR
입찰 진행
9
대만 소재 L사 외 1개사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함. - 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안 후 입찰 진행함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

장비 성능평가완료
5
대만 소재 I사
0
(5)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 경쟁사와의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비 성능평가 완료 후 입찰까지 진행될 수 있었으나 경쟁사에게 본딩 방식 등의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
13
대만 소재 A사 외 2개사
0
(13)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

cfLSR
입찰 진행
8
한국 소재 L사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 최대 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- cfLSR은 fLSR에서 가압 기능을 추가한 장비로 미니 LED 본딩이 가능한 장비이며, 한국 소재 L 고객사와 해당 프로젝트를 1년 넘는 기간동안 진행하면서 매출 발생이 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

tLSR
수주 후 납품완료
4
한국 소재 L사
4
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
4
일본 소재 A사
4
0
-

입찰 진행
7
일본 소재 A사
6
(1)
-

장비 성능평가완료
3
일본 소재 J사
3
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 최대 반도체 메모리 업체 M사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 당사가 예상한 장비 평가 기간을 맞추지 못했으며, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등으로 전반적인 반도체 시장이 위축되며 고객사의 CAPEX 투자 심리 위축 등이 기인하며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 메모리의 새로운 형태인 HBM은 2022년 시장이 개화하였으며, 이에 당사의 면레이저 공법이 HBM의 적층을 해결할 가장 적합한 공법이라 확신하는 등 고객사도 기술 측면에서 좋은 평가를 받았으나, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적인 반도체 시장이 위축되자 고객사는 기존에 사용하던 TCB 장비를 선택하며 매출 발생까지 이어지지 못함.

계약 협의
9
대만 소재 A사
0
(9)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- LCB 장비는 LSR에서 가압 기능이 추가된 장비로 어드밴스드 패키지에 특화된 장비임.- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.※
괴리발생 사유
- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

LSB
장비 성능평가완료
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- LSB 장비는 LCB 장비에서 신터링(고체로 만드는 공정) 기능을 추가한 장비임.- 차량에 탑재되는 2차전지 전용 본딩 장비로, 해당 장비 성능평가 완료 후 최종 협상만 남아있는 상황이라 매출 가능성 클 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 가운데, 고객사에서는 상대적으로 안정성이 검증되지 않은 당사 LSB 장비에 대해 검토 기간 연장이 필요하다고 결정하는 등 해당 프로젝트 드랍에 따라 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
-
-
0
0
-

계약 협의
-
-
0
0
-

업체 논의
-
-
0
0
-

BGA rework
장비평가
2
한국 소재 K사
0
(2)
-

기타
-
-
-
-
-

총 계
256
총 36개사
61
(195)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다.
특히 2021년 글로벌 파운드리 업체 A사가 북미 태블릿 업체 A사로부터 반도체칩 생산을 수주 받아 이를 생산하기 위해 본딩 장비로 당사 LSR 장비를 채택함에 따라 관련 매출을 2022년 46억원을 추정하였습니다. LSR 장비 추정 매출 46억원은 북미 A사향 칩 본딩 매출 및 2.5D를 대비하기 위한 매출로 나눌 수 있습니다. 북미 A사향 태블릿 칩 본딩을 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 10개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 5개 라인에 LSR을 공급 가능 할 것으로 판단하였습니다. 공급가는 장비당 5억원으로 산정하여 25억원으로 추정하였습니다. 또한, 2.5D 대비를 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 8개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 4개 라인에 공급 가능 할 것으로 판단하여 21억원으로 추정하였습니다.이와 함께 글로벌 메모리 업체 M사와 글로벌 파운드리 업체 A사는 당사와 2.5D/3D 반도체 패키지 공정에 대해서 논의하였고, 실제로 장비평가까지 마쳐 LCB 매출 24억원의 매출을 추정하였습니다. 글로벌 M사의 경우, 적층 본딩에 대한 라인 증설을 반드시 해야하는 상황이었으며, 이에 10개 이상의 라인 증설이 필요할 것으로 예상하였습니다. 이 중 1개 라인에 공급이 가능할 것으로 판단하여 LCB 장비당 공급가 15억원으로 산정하여 M사에 대한 매출을 15억원으로 추정하였습니다. 글로벌 파운드리 A사 또한 1개 라인에는 공급이 가능할 것으로 판단하여 장비당 공급가 9억원으로 산정하여 A에 대한 LCB 매출은 9억원으로 추정하였습니다. 이밖에도 북미 태블릿 업체 A사향 디스플레이 패널을 제조하는 당사 고객사에게 공급하는 미니 LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 86억원 등을 추정하였습니다. 상장 당시 미니 LED 시장이 급속히 성장할 것으로 예상하였기 때문에, 당사는 디스플레이 고객사들이 대량으로 라인 증설을 할 것이라 예상하였습니다. 이에 당사는 여러 디스플레이 업체들에게 15개 라인 ~ 20개 라인 사이에 공급이 가능할 것으로 판단하여 rLSR 장비당 공급가 4~5억으로 산정하여 86억원으로 추정하였습니다.마지막으로 반도체 성능이 고도화됨에 따라 반도체 테스트 수요가 늘어날 것을 예상하여, 한국 소재 프로브카드 업체에 공급하는 LPB 장비 관련 매출을 17억원으로 추정하였습니다. 해당 프로브카드 업체는 3개 라인을 증설 및 전량 당사 pLSR장비를 구매하기로 이미 확정되었었습니다. 이에 장비당 공급가 5억원으로 산정하여 부수 용역비를 포함한 17억원으로 추정하였습니다.하지만 당사가 IPO 당시 추정했던 상황과 달리, 북미 태블릿 업체 A사의 신규 태블릿의 판매량이 저조하여 추가 생산량이 감소함에 따라 글로벌 파운드리 업체 A사의 라인 추가 증설이 지연되었습니다. 이에 글로벌 파운드리 업체 A사에 추가 수주가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 이와 더불어 러시아-우크라이나 전쟁까지 발발하여 고객사들이 시장에서는 새로운 장비인 당사의 LCB를 도입하기보다 안정성이 검증된 TCB에 대한 수요를 유지하는 등 경쟁 열위에 따라 LCB 장비 매출도 발생하지 않았습니다. 마지막으로 rLSR경우 북미 A사와 일본 S사에 당사 고객사가 미니 LED 패널을 공급하게 되어, 고객사가 당사 rLSR 구매를 결정하였으나, 당사 고객사가 북미 A사에게 미니 LED 패널 공급에는 성공하였으나, 일본 S사에게는 공급이 무산되며 추정 매출 86억원에 미치는 못하는 매출을 기록하게 되었습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A
사(당사가 2022년 05월 16일 최초 공시한 증권신고서에서 언급한 글로벌 전자제품업체 B사와 동일함)
의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로
당사 제품으로도 해당 고객사에 2.5D/3D 패키지 공법에 충분히 경쟁력이 있을 것이라 판단하여 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2023년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2023(E)
2023년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
41
대만 소재 A사 외 6개사
9
(32)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 레이저 공법 도입을 적극검토 하였으나, 앤드 유저로부터의 수주 지연으로 장비 발주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 ~ 2023년 동안 국내외 고객사들과 프로젝트를 진행하며 장비 성능에 대해 좋은 평가를 받았으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지고 있었고, 이와 더불어 2022년도 대만 소재 A사 수주 무산 등 신규 장비의 안정성에 의문을 가지고 있는 국내외 몇몇 고객사들이 장비 수주 검토를 미루면서 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
6
일본 소재 I사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※괴리발생 사유- 고객사로부터 당사 제품이 포함하고 있지 않은 타공정에 대한 기능 추가 개발 요청으로 인해 일정이 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비에 대한 긍정적인 평가는 받았으나, 고객사에서 타공정 장비에 대한 불만이 있었음.- 이에 고객사에서 해당 공정 장비 기능을 LSR에 추가할 것으로 요구하였으나, 최종적으로 프로젝트 일정이 지연되며 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
3
일본 소재 S사
0
(3)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 일본 소재 S 고객사는 자체 제품 검증을 위해 당사 LSR 장비를 도입하기 희망함.※괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사 자체 제품 검증을 위해 리플로우 장비를 구매하려 했으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지는 등에 따라 기존 TCB 및 매스 리플로우가 주류를 이어감에 따라 당사 장비 도입은 후순위로 밀리며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
6
미국 소재 I사
0
(6)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 북미 최대 반도체 IDM 기업인 고객사는 어드밴스드 패키지 공법을 통한 점유율 회복을 도모하며 당사 제품 LSR 도입을 계획하고 있었음.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사의 사업 악화로 인한 장비 도입이 지연되며 실제 매출과의 괴리가 발생함.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
100
국내 소재 A사 외 9개사
3
(97)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 확대로 디스플레이 사업을 영위하는 고객사의 대량 발주 및 추가 수주 발생을 가정함. ※ 괴리발생 이유- 고객사 물량 증가로 다수의 장비 도입을 전제로 장비 성능평가까지 완료하였으나, 도입 일시가 보류됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
4
국내 소재 D사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년에는 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 기술이 발전함에 따라, 반도체 소자 및 칩 크기가 나날이 얇아지고 작아지는 등 기판 및 솔더볼 또한 마이크로 단위로 작아지고 있음.- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 수주에 성공함.- 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 새로운 경쟁사가 등장하여 경쟁사의 장비보다 당사 장비가 기술적으로 당시에 열위에 있었음.- 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유- 고객사로부터 데모 평가 결과 일부 항목이 불만족스럽다는 평가를 받았고, 이는 수주 지연으로 이어지며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 당사 pLSR 장비의 고속 본딩에 대한 평가는 우수했으나 고밀도 본딩에서 문제를 제시하며 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
9
대만 소재 L사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)

데모 평가
23
대만 소재 E사 외 2개사
0
(23)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유 - 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
24
한국 소재 L사
0
(24)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
40
대만 소재 R사 외 2개사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 P사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 솔루션 팀과 해당 프로젝트 진행하면서 고객사 요구사항 반영하기 위해 노력하였으나, 구조적으로 당사 장비로는 불가능하다고 판단하여 해당 프로젝트 드랍하며 매출이 발생하지 않음.

tLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

업체 논의
19
중국 소재 S사 외 1개사
0
(19)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
32
일본 소재 A사 외 1개사
0
(32)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
2
일본 소재 F사
0
(2)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
64
대만 소재 A사 외 3개사
0
(64)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
16
대만 소재 T사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하며 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이며, 2024년으로 지연됨.

업체 논의
15
한국 소재 A사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가완료
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
14
싱가폴 소재 S사
0
(14)

계약 협의
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)

업체 논의
14
국내 소재 H사
0
(14)

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

48
48
-

총 계
522
총 51개사
60
(462)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.
2023년 매출은 2022년 장비 수주에 따른 매출 발생을 전제로 추가 수주를 기반으로 추정하였습니다. 다만, AI 반도체가 등장했음에도 반도체 시장은 예상에 미치지 못하는 성장세를 보였으며, 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 거시적인 환경 악화로 당사 고객사들은 2022년과 마찬가지로 지속적인 가격 인하 요구 등으로 당사의 매출은 추정 매출과의 괴리가 발생하였습니다. 신규 영업을 통해 발굴하는 고객사들 또한 신규 장비 사용에 부담을 느끼며 장비 검증 시간을 2024년도까지 혹은 무기한으로 연장하는 등 매출이 발생하지 않았습니다.

더불어, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2024년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2024(E)
2024년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
76
대만 소재 A사 외 7개사
11
(65)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 고객사의 앤드 유저 물량 수요 감소 및 추가 고객 확보에 실패하는 등의 사유로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 대만 소재 A 고객사 및 국내외 고객사들이 단점이 개선된 기존 장비에 대한 만족도가 상승하면서 당사 장비 교체 수요가 급감함.

장비 평가
7
일본 소재 I사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년부터 고객사의 추가 기능 개발 및 장비 평가에 대한 기간이 순연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사는 고객사의 요청에 따라 추가 기능을 개발하였음에도 불구하고 지속적인 공정 검토 요청으로 일정이 지연됨.- 2024년부터 인터포저를 유리기판으로 제작 및 본딩하는 수요가 증가함에 따라 당사 제품 LSR에 유리기판 본딩 검증 단계를 추가하는 과정이 필요하게 되었으며, 이에 일정이 순연되며 2024년 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
20
일본 소재 S사 외 1개사
0
(20)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 거시적인 시장 상황 변동으로 고객사 진행 의지가 약화되며 실제 매출까지 이어지지 않으며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 반도체 패키징 본딩 시장의 안정화로 기존 TCB 장비에 대한 시장 만족도가 커진 가운데, 해당 고객사도 기존 TCB 장비 도입 기조를 유지하며 당사 제품 도입이 결렬됨.

데모 평가
14
대만 소재 A사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A사는 2022년 당시 당사 제품 LCB 도입을 계획하였으나 가격 협상에서 결렬됨.- 이에 당사는 LCB 제품보다 가격 우위가 있는 LSR 제품을 제안하여 프로젝트를 진행하였으며, 2024년에 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
4
중국 소재 C사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 C사는 2차전지 배터리용 BMS 케이블 생산 업체로, 당사는 2022년 당시 BMS 케이블용 장비 도입을 제안하였으며, 관련 매출 발생 시기를 2024년도로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
122
국내 소재 A사 외 9개사
0
(122)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 성장 및 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년 장비 성능평가까지 완료하였으나, 2024년초 기대 물량 대비 실제 수요가 급감하며 장비 도입이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
15
국내 소재 D사 외 1개사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상하였으며, 이에 2024년 추가 수주를 예상하여 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 2024년에도 지속적으로 성능평가를 진행하였으나 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년부터 고객사의 기능 개선 요구를 반영하였으나 최종적으로 수주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 2024년 당사 pLSR 장비의 고밀도 본딩에 대한 문제점을 개선하였으나 고객사 기준을 충족시키지 못하고 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
18
대만 소재 L사 외 1개사
0
(18)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
28
대만 소재 E사 외 2개사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 I 고객사의 미니 LED 물량 확보 지연으로 당사 장비 검토가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
40
한국 소재 L사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
145
대만 소재 R사 외 6개사
0
(145)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 고객사의 장비 평가 결과 도출 지연이 무기한 지속됨.- 이에 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 I사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년 및 2024년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

tLSR
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

업체 논의
16
중국 소재 S사 외 1개사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 발생 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2022년부터 중국 마이크로 LED 시장을 공략하였으나, 예상과 달리 2024년도 마이크로 LED 시장의 성장성이 미비하여 수주까지 이어지지 못하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가 완료
70
일본 소재 A사 외 1개사
0
(70)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
31
일본 소재 F사
0
(31)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
48
미국 소재 M사
0
(48)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2023년부터 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
219
대만 소재 A사 외 4개사
0
(219)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유 - 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
81
대만 소재 T사
0
(81)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이나, 고객사에서 추가로 유리기판에 대한 성능 검증을 요구하는 등 성능 평가가 지속되며 아직 도입을 하지 못함.

업체 논의
30
한국 소재 A사
0
(30)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년 및 2024년 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가 완료
0
-
0
0
-

장비 평가
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
83
싱가폴 소재 I사 외 1개사
0
(83)

업체 논의
110
국내 소재 H사 외 1개사
0
(110)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 국내 소재 H 고객사 외 1개사는 양산용 장비 도입까지 논의 되었으나, 고객사측 내부 사정으로 도입을 보류하며 추정매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

29
29
-

총 계
1,251
총 62개사
40
(1,211)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나
다수 고객사가 이미 검증된 기존 TCB 공정을 유지하려는 흐름이 강화되면서 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.
2023년도에 이어 2024년 매출 역시 2022년 장비 수주를 기반으로 한 추가 수주를 전제로 추정하였으나, 예상과 달리 2022년 수주 예정 건의 다수가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 또한, 2022년 및 2023년 중 공급을 기대했던 주요 고객사의 이탈과 더불어, 2024년에는 신규 고객사 확보에도 실패하면서 당초 매출 추정치와의 괴리가 발생하였습니다.

당사의 매출 성장성 및 수익성 개선 방안 관련한 상세 계획은 'III. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험'을 참고하시기 바랍니다.
당사는 2024년 FCBGA 기판 본딩 장비 eLMB, FOPLP용 장비 LSR_300, 프로브카드용 장비 LPB 등을 집중적으로 영업을 해왔으며, 2025년 반기부터 해당 영업의 결과물이 나타나기 시작하였습니다. 2025년 반기부터 LPB 장비 수주를 시작으로, 최근 LSR_300 장비 수주 등 증권신고서 제출 전일 기준 총 4건의 수주를 성공하였으며 연말까지 수 건의 계약을 더 수주 하기위해 노력하고 있습니다. 현재 반도체 패키지 시장은 주요 기판인 인터포저가 기존 실리콘 재질에서 유리재질로 변화하고 있습니다. 당사는 이런 흐름에 발맞춰 LSR_300을 개발하였고, 최근 해당 장비를 공급 계약 수주에 성공하는 등 영업활동을 강화한 결과 매출 인식이 본격화되고 있습니다.

다만, 당사는 상장 당시 추정한 주요 품목별 손익과 실제 경영성과 간에 과도한 괴리가 발생하였습니다. 이는 전방산업 업황에 따른 고객사의 장비 투자 계획 지연 등에 기인하며, 그 결과 향후 3개년(2025년 ~ 2027년) 실적 또한 당초 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 아울러 상장 당시 제시된 매출 추정에는 시장 수요, 수주전환율, 고객 인증 일정 등에 관하여 낙관적 가정이 과도하게 반영되어 있었던 것으로 판단됩니다.상기 내용과 같이 과도한 매출 추정에서 발생하는 괴리 재발 방지를 위해 당사는 1) 수주전환율ㆍ고객 인증 단계별 성공확률 등을 반영한 보수적인 모델 도입, 2) 영업ㆍ개발ㆍ생산 등 분기별 수요점검(이사회 보고) 및 주요 전제 변경 시 신속 공시, 3) 외부 전문기관 검증(시장규모ㆍ가격ㆍ인증 일정 등)에 기반한 재점검 등 내부통제 절차를 강화할 예정입니다.

당사 장비는 신규 고객에게 도달하기까지 고객 인증 및 양산 전환에 장기간의 기술검증이 요구되며 수주가 적시에 확보 및 전환되지 않을 경우 고정비 부담이 지속되어 손익 개선이 지연되거나 미진할 수 있습니다. 투자자께서는 수주 진행상황, 고객 인증 일정, 연구개발비 집행 규모 등에 따라 실적 및 현금흐름이 악화될 수 있음을 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

(주5) 정정 전

라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년 말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.
당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다.
지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다.
또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면접에 동일한 레이저빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.당사의 최종 고객사는 글로벌 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조 회사들로 당사는 이들로의 직접 납품 또는 이들의 제조협력업체인 등에 장비 및 디바이스가 납품하며 매출이 발생됩니다. 당사의 담당자는 통상적으로 1년 단위로 당사의 제품이 납품된 기존 고객사 및 신규 고객사들로부터 장비 수요와 장비 제작에 필요한 제품 수량을 확인합니다. 제품 납품을 위한 협의는 담당자 간 진행이 되며, 구매의향서 (PO) 및 수주는 제품 납기일 기준 2~3개월 전에 이루어지는 경향이 존재합니다. 이에 따라 당사는 담당자 간 협의를 통해 납품 가능성이 높다고 판단되면, 구매의향서 수령 전에 데모 테스트, 장비 평가 및 사양 확인 단계를 거쳐 제품 제작을 진행하며, 소수입찰을 통해 PO를 수령합니다.

매출이 발생하여 인식되기까지의 프로세스를 단계별로 나누어, 매출 발생확률이 높은 순서부터 나열하여 다음과 같이 설명합니다.

[당사의 매출 발생 후 인식되기까지의 프로세스]

- 입찰 진행 단계

'입찰 진행' 단계는 소수입찰을 통해 PO 수령 전 동사의 제품이 고객사에게 납품될 가능성이 높은 단계입니다. 소수입찰을 통해 PO 수령까지는 각 고객사에 따라 다르나 통상적으로 2개월 정도 소요됩니다. 입찰 경쟁사도 각 제품 및 고객사에 따라 상이하나, 평균 1개에서 2개 정도 업체와 경쟁을 진행합니다. 경쟁 없이 단독 입찰로 진행되는 경우도 존재합니다.

- 계약 협의 단계

'계약 협의' 단계는 고객사가 동사의 데모 제품 테스트 진행 후 제품 사양에 대해 계약 협의가 진행 중인 단계입니다. 데모 제품 테스트가 긍정적으로 완료되어 고객사에서 크게 관심을 갖는 시점으로, 통상적으로 2개월 정도 소요됩니다.

- 수주 확정 후 납품 완료 단계

'수주 확정 후 납품 완료' 단계는 고객사로부터 동사의 장비 수주가 확정되어 납품이 완료 예정인 단계입니다.

- 장비 성능평가 완료 단계

'장비 성능평가 완료' 단계는 동사 제품에 대해 고객사가 요구한 성능 평가가 완료된 후, 양산 스케쥴 논의, 단가 및 스펙에 대해서 자세히 협의하는 단계입니다. 본 프로세스를 거친 후에 소수입찰 단계가 진행됩니다. 통상적으로 약 1개월 정도가 소요됩니다.

- 장비 평가 단계

'장비 평가' 단계는 동사 제품에 대해 요구한 성능을 고객사가 자체적으로 평가 중인 단계입니다. 각 고객사별 테스트 기간이 다르나, 장비 평가에 통상 2개월 정도 소요됩니다.

출처) 당사 정기보고서

당사의 수주 계약은 전방 산업인 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 업황에 영향을 받고 있기 때문에, 최종 고객사의 예산 문제, 제품 관련 계약 조건 등에 따라 수주 계약 지연 및 실주까지 이어질 수 있습니다. 당사의 수주 계약 지연 및 실주 사례는 다음과 같습니다.

[당사의 수주 계약 지연 및 실주 사례]

구분
사례
사유
수주 예상 시기

A사
예산 문제
- 통신 모듈용 기판을 레이저 리플로우 하는 공정 관련 장비 납품의 건 - 통신 시장의 불황으로 고객사의 해당 부서의 의지는 높았으나 예산 확보에 난항 - 2026년 예산 확보 후 진행 예정
2026년 2분기

B사
예산 문제
- 기판 가열을 위한 장비 도입 건 - 경쟁 업체와의 단가 경쟁
실주

C사
계약 조건
- conditional PO 수주 후 납품 완료 - 6개월간의 장비 성능 기간이 계약 조건 상 존재
2025년 4분기

D사
계약 조건
- 계약서의 독소조항에 대한 검토 및 협의 과정 등으로 수주 순연
2025년 4분기

E사
고객 상황
- 납품업체가 고객사로부터의 추가 물량 수주에 실패
실주

F사
예산 문제
- 가격 협상 단계에서 큰 이견 차이를 좁히지 못함
실주

출처) 당사 제시

상기 기재한 바와 같이, 최종 고객사의 업황(공급망, 수출규제 및 CAPEX 조정 등)과 다양한 예산 문제, 당사와의 제품 관련 계약 조건 및 고객 의사결정 지연 등의 변수에 따라 수주 계약 지연 및 실주 일정이 지연될 수 있습니다. 당사와 같은 장비 매출은 장비 인도, 검수 등 성과이행 요건 충족 시 인식되므로 일정 지연 시 매출 인식이 후행될 수 있습니다. 이와 같은 수주 계약 지연 및 실주가 발생할 경우 당사의 매출 인식 지연과 비용 부담 증가로 재무성과 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 이 점 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

한편, 당사가 2022년 06월 24일 코스닥시장에 신규상장 당시 증권신고서 상의 3개년(2022년 ~ 2024년) 추정 경영실적 세부내역은 다음과 같습니다.

[상장 당시 공시한 추정 손익계산서]

(단위: 백만원)

구분
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

매출액
19,349
35,987
78,261

매출원가
11,479
19,328
41,829

매출총이익
7,869
16,659
36,432

판매관리비
3,577
5,370
9,305

영업이익(손실)
4,292
11,289
27,127

법인세비용
-
-
3,108

당기순이익(손실)
4,292
11,289
24,020

출처) 당사 정기보고서

하지만, 상기 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 아래와 같이 큰 차이를 보이고 있습니다.

[추정손익과 현재 손익 비교]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2022년
2023년
2024년

예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액

매출액
19,349
6,033
(13,316)
35,987
6,027
(29,960)
78,261
4,016
(74,245)

영업이익(손실)
4,292
(5,033)
(9,325)
11,289
(5,780)
(17,069)
27,127
(9,209)
(36,336)

당기순이익(손실)
4,292
(4,131)
(8,423)
11,289
(182)
(11,471)
24,020
(8,497)
(32,517)

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.
다만, IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
46
55
120

rLSR
87
104
137

pLSR
17
21
21

fLSR
27
50
64

cfLSR
8
72
192

tLSR
4
19
16

BSOM/NBOL
15
33
102

LCB
24
110
377

LSB
27
56
220

BGA rework
2
-
-

총계
256
522
1,251

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
41
9
11

rLSR
75
84
118
19
3
-

LPB
17
21
21
-
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
-
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

2022년부터 2024년까지 당사의 연도별 추정 실적과 실제 매출액간 차이가 발생한 사유는 아래와 같습니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다. 이에 2021년 매출인식 예정이었던 LSR 매출 30억원과 추가적인 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 장비 매출 90억원, Mini LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 75억원 등을 예상하였습니다. 하지만 당사의 기대와는 달리 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D 패키지에서 2.5D~3D 패키지로 급격하게 바뀌면서, 90억원이 아닌 41억원만 기록하게 되었습니다. 또한 Mini LED시장확대를 예상하여 rLSR 매출을 예상하였으나, 예상과는 달리, mini LED시장이 확대되지 못하여 rLSR매출이 19억원에 그쳤습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.

한편, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.한편, 당사의 판매비와관리비는 2022년 6,690백만원, 2023년 5,523백만원, 2024년 9,401백만원, 2025년 반기 5,587백만원으로, 인건비를 제외하고 경상개발비가 2025년 반기 기준 전체 판매비와관리비 중 21.6%로 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 다만, 2024년의 인건비가 전년대비 89.1% 증가하며 전체 판매비와관리비 중 38.4%로 가장 큰 비중을 차지하였습니다. 이는 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동과 북미 시장 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 해당 관련 영업 조직 인력 중심의 인력들을 추가로 채용한 것이 기인합니다. 최근 3개년 및 2025년 반기 판매비와관리비 추이는 다음과 같습니다.

[최근 3개년 및 2025년 반기 판매비와관리비 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

급여
2,160
3,608
1,908
1,663

경상개발비
1,209
1,884
1,265
2,491

경상개발비 비중
21.6%
20.0%
22.9%
37.2%

지급수수료
692
1,100
781
1,511

감가상각비
722
891
204
116

기타
804
1,917
1,364
910

합계
5,587
9,401
5,523
6,690

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 급여는 직원 급여, 제수당, 퇴직급여, 복리후생비를 합한 금액입니다.

상기 기재한 바와 같이, 당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다. 지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다. 또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

(주5) 정정 후

라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년 말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.
당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다.
지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다.
또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면접에 동일한 레이저빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.당사의 최종 고객사는 글로벌 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조 회사들로 당사는 이들로의 직접 납품 또는 이들의 제조협력업체인 등에 장비 및 디바이스가 납품하며 매출이 발생됩니다. 당사의 담당자는 통상적으로 1년 단위로 당사의 제품이 납품된 기존 고객사 및 신규 고객사들로부터 장비 수요와 장비 제작에 필요한 제품 수량을 확인합니다. 제품 납품을 위한 협의는 담당자 간 진행이 되며, 구매의향서 (PO) 및 수주는 제품 납기일 기준 2~3개월 전에 이루어지는 경향이 존재합니다. 이에 따라 당사는 담당자 간 협의를 통해 납품 가능성이 높다고 판단되면, 구매의향서 수령 전에 데모 테스트, 장비 평가 및 사양 확인 단계를 거쳐 제품 제작을 진행하며, 소수입찰을 통해 PO를 수령합니다.

매출이 발생하여 인식되기까지의 프로세스를 단계별로 나누어, 매출 발생확률이 높은 순서부터 나열하여 다음과 같이 설명합니다.

[당사의 매출 발생 후 인식되기까지의 프로세스]

- 입찰 진행 단계

'입찰 진행' 단계는 소수입찰을 통해 PO 수령 전 동사의 제품이 고객사에게 납품될 가능성이 높은 단계입니다. 소수입찰을 통해 PO 수령까지는 각 고객사에 따라 다르나 통상적으로 2개월 정도 소요됩니다. 입찰 경쟁사도 각 제품 및 고객사에 따라 상이하나, 평균 1개에서 2개 정도 업체와 경쟁을 진행합니다. 경쟁 없이 단독 입찰로 진행되는 경우도 존재합니다.

- 계약 협의 단계

'계약 협의' 단계는 고객사가 동사의 데모 제품 테스트 진행 후 제품 사양에 대해 계약 협의가 진행 중인 단계입니다. 데모 제품 테스트가 긍정적으로 완료되어 고객사에서 크게 관심을 갖는 시점으로, 통상적으로 2개월 정도 소요됩니다.

- 수주 확정 후 납품 완료 단계

'수주 확정 후 납품 완료' 단계는 고객사로부터 동사의 장비 수주가 확정되어 납품이 완료 예정인 단계입니다.

- 장비 성능평가 완료 단계

'장비 성능평가 완료' 단계는 동사 제품에 대해 고객사가 요구한 성능 평가가 완료된 후, 양산 스케쥴 논의, 단가 및 스펙에 대해서 자세히 협의하는 단계입니다. 본 프로세스를 거친 후에 소수입찰 단계가 진행됩니다. 통상적으로 약 1개월 정도가 소요됩니다.

- 장비 평가 단계

'장비 평가' 단계는 동사 제품에 대해 요구한 성능을 고객사가 자체적으로 평가 중인 단계입니다. 각 고객사별 테스트 기간이 다르나, 장비 평가에 통상 2개월 정도 소요됩니다.

출처) 당사 정기보고서

당사의 수주 계약은 전방 산업인 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 업황에 영향을 받고 있기 때문에, 최종 고객사의 예산 문제, 제품 관련 계약 조건 등에 따라 수주 계약 지연 및 실주까지 이어질 수 있습니다. 당사의 수주 계약 지연 및 실주 사례는 다음과 같습니다.

[당사의 수주 계약 지연 및 실주 사례]

구분
사례
사유
수주 예상 시기

A사
예산 문제
- 통신 모듈용 기판을 레이저 리플로우 하는 공정 관련 장비 납품의 건 - 통신 시장의 불황으로 고객사의 해당 부서의 의지는 높았으나 예산 확보에 난항 - 2026년 예산 확보 후 진행 예정
2026년 2분기

B사
예산 문제
- 기판 가열을 위한 장비 도입 건 - 경쟁 업체와의 단가 경쟁
실주

C사
계약 조건
- conditional PO 수주 후 납품 완료 - 6개월간의 장비 성능 기간이 계약 조건 상 존재
2025년 4분기

D사
계약 조건
- 계약서의 독소조항에 대한 검토 및 협의 과정 등으로 수주 순연
2025년 4분기

E사
고객 상황
- 납품업체가 고객사로부터의 추가 물량 수주에 실패
실주

F사
예산 문제
- 가격 협상 단계에서 큰 이견 차이를 좁히지 못함
실주

출처) 당사 제시

상기 기재한 바와 같이, 최종 고객사의 업황(공급망, 수출규제 및 CAPEX 조정 등)과 다양한 예산 문제, 당사와의 제품 관련 계약 조건 및 고객 의사결정 지연 등의 변수에 따라 수주 계약 지연 및 실주 일정이 지연될 수 있습니다. 당사와 같은 장비 매출은 장비 인도, 검수 등 성과이행 요건 충족 시 인식되므로 일정 지연 시 매출 인식이 후행될 수 있습니다. 이와 같은 수주 계약 지연 및 실주가 발생할 경우 당사의 매출 인식 지연과 비용 부담 증가로 재무성과 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 이 점 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

한편, 당사가 2022년 06월 24일 코스닥시장에 신규상장 당시 증권신고서 상의 3개년(2022년 ~ 2024년) 추정 경영실적 세부내역은 다음과 같습니다.

[상장 당시 공시한 추정 손익계산서]

(단위: 백만원)

구분
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

매출액
19,349
35,987
78,261

매출원가
11,479
19,328
41,829

매출총이익
7,869
16,659
36,432

판매관리비
3,577
5,370
9,305

영업이익(손실)
4,292
11,289
27,127

법인세비용
-
-
3,108

당기순이익(손실)
4,292
11,289
24,020

출처) 당사 정기보고서

하지만, 상기 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 아래와 같이 큰 차이를 보이고 있습니다.

[추정손익과 현재 손익 비교]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2022년
2023년
2024년

예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액

매출액
19,349
6,033
(13,316)
35,987
6,027
(29,960)
78,261
4,016
(74,245)

영업이익(손실)
4,292
(5,033)
(9,325)
11,289
(5,780)
(17,069)
27,127
(9,209)
(36,336)

당기순이익(손실)
4,292
(4,131)
(8,423)
11,289
(182)
(11,471)
24,020
(8,497)
(32,517)

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.
다만, IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
46
55
120

rLSR
87
104
137

pLSR
17
21
21

fLSR
27
50
64

cfLSR
8
72
192

tLSR
4
19
16

BSOM/NBOL
15
33
102

LCB
24
110
377

LSB
27
56
220

BGA rework
2
-
-

총계
256
522
1,251

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
5
9
11

rLSR
75
84
118
23
3
-

LPB
17
21
21
19
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
13
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

주) 상기 LSR 제품 매출은 LSR 장비에서 용도별로 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켜 합산하였습니다.

2022년부터 2024년까지
상장 당시 증권신고서 - 'IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)' - [고객 및 제품 품목별 Process 진행 단계 정리] 표에 기재된 추정 실적과 실제 매출액간의 연도별 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유는 다음과 같습니다.

가중치는 당사가 진행했던 프로젝트들을 기반하여 Process 단계별로 매출까지 이어질 확률을 설정하여 매출의 가중치를 조정하였고, 이를 통해 최종 매출을 추정하였으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2022년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2022(E)
2022년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
25
대만 소재 A사 외 4개사
1
(24)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 북미 A사 향 반도체 칩 제작을 위한 당사 LSR 장비 공급 이력이 존재하고, 특히 북미 A사가 제작하는 태블릿의 흥행을 예상하며 당사 LSR 장비 추가 수주를 예상함.※
괴리발생 사유
- 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진으로 인한 물량 감소 등 고객사로부터 당사 LSR 장비 추가 수주가 무산됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 IPO 당시 당사가 입찰 진행 단계까지 갔을 시, 당사 LSR 장비에 대한 모든 검증이 끝났기 때문에 매출 가능성이 100%로 예상되었지만, 해당 프로젝트에서 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출 확률 가중치 100%에도 불구 장비 납품 오더 획득에 실패함.

장비 성능평가완료
21
대만 소재 A사 외 3개사
0
(21)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- 대만 소재 A고객사에 기존 장비 공급 이력이 있기 때문에 2.5D/3D 패키지 공법에서도 당사 장비가 경쟁사 대비 경쟁력이 있다고 판단하였으며, 실제 장비 성능평가까지 통과하였음.※
괴리발생 사유
- 우크라이나 전쟁 발발로 인한 반도체 시장 경색으로 고객사들 설비투자 위축. 고객사들 신공법(레이저 기반)리플로우 장비 투자 경향 또한 함께 위축되며 당사 제품 수요 감소로 이어짐.- 고객사들은 기존 공정 Mass Reflow 및 TC 본딩 장비를 선택함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 장비 성능평가 완료 시 90% 매출 가능성으로 매출이 인식되지만, 태블릿 판매 부진 여파 및 우크라이나 전쟁 발발로 고객사 설비 투자 위축이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

rLSR
수주 후 납품완료
60
중국 소재 L사 외 6개사
23
(37)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 L 고객사가 글로벌 태블릿 제작업체 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주에 채택됨에 따라 당사는 해당 고객사에 대량 발주를 예상함.- 해당 고객사와 1년 넘게 프로젝트를 진행하여 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주 시, 해당 장비 판매는 확실시 되는 상황이였음.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사에 공급 물량을 확보하여 37억원 규모의 rLSR장비 수주에 성공하였으나, 일본 S사의 공급 물량을 확보하지 못하며 추정 매출 대비 23억원 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사 양산 물량에 따라 미니 LED 패널 공급에 성공하여, 당사 장비가 문제없이 확률 가중치 100%로 납품되었으나, 일본 S사 납품이 무산되며 매출이 발생하지 않음.

입찰 진행

장비 성능평가완료
4
미국 소재 M사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사는 디스플레이 업체로 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 미니 LED를 적용하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리발생 사유- 장비 성능평가는 통과하였으나, 해당 고객사는 미니 LED의 기술력 및 가격 경쟁력에 의구심을 가지는 등 당시프로젝트가 2023년까지 지연되며 추정 매출액과의 괴리가 발생함.- 해당 프로젝트는 최종적으로 드랍되었으며 매출 실현에 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 장비는 문제가 없었으나, 미니 LED 패널이 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 도입되는 과정에서 기술력과 가격 측면에서 의구심이 들어 추가 검증이 요구되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
22
대만 소재 E사 외 4개사
0
(22)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 상대적으로 OLED보다 밝은 미니 LED를 통해 차량 내부 디스플레이 및 전조등 등을 제작하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리 발생 사유- 장비 평가 단계에서 대만 신규 경쟁사와 기술 경쟁에 실패하며 납품까지 이어지지 못함.- 차량 전조등 및 차량 디스플레이 곡선 부분 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 기술 경쟁에서 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 해당 고객사에 미니 LED 공정 중 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 경쟁사에 장비 평가에서 실패하며 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
17
한국 소재 T사
19
2
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

fLSR
입찰 진행
9
대만 소재 L사 외 1개사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함. - 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안 후 입찰 진행함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

장비 성능평가완료
5
대만 소재 I사
0
(5)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 경쟁사와의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비 성능평가 완료 후 입찰까지 진행될 수 있었으나 경쟁사에게 본딩 방식 등의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
13
대만 소재 A사 외 2개사
0
(13)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

cfLSR
입찰 진행
8
한국 소재 L사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 최대 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- cfLSR은 fLSR에서 가압 기능을 추가한 장비로 미니 LED 본딩이 가능한 장비이며, 한국 소재 L 고객사와 해당 프로젝트를 1년 넘는 기간동안 진행하면서 매출 발생이 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

tLSR
수주 후 납품완료
4
한국 소재 L사
4
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
4
일본 소재 A사
4
0
-

입찰 진행
7
일본 소재 A사
6
(1)
-

장비 성능평가완료
3
일본 소재 J사
3
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 최대 반도체 메모리 업체 M사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 당사가 예상한 장비 평가 기간을 맞추지 못했으며, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등으로 전반적인 반도체 시장이 위축되며 고객사의 CAPEX 투자 심리 위축 등이 기인하며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 메모리의 새로운 형태인 HBM은 2022년 시장이 개화하였으며, 이에 당사의 면레이저 공법이 HBM의 적층을 해결할 가장 적합한 공법이라 확신하는 등 고객사도 기술 측면에서 좋은 평가를 받았으나, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적인 반도체 시장이 위축되자 고객사는 기존에 사용하던 TCB 장비를 선택하며 매출 발생까지 이어지지 못함.

계약 협의
9
대만 소재 A사
0
(9)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- LCB 장비는 LSR에서 가압 기능이 추가된 장비로 어드밴스드 패키지에 특화된 장비임.- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.※
괴리발생 사유
- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

LSB
장비 성능평가완료
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- LSB 장비는 LCB 장비에서 신터링(고체로 만드는 공정) 기능을 추가한 장비임.- 차량에 탑재되는 2차전지 전용 본딩 장비로, 해당 장비 성능평가 완료 후 최종 협상만 남아있는 상황이라 매출 가능성 클 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 가운데, 고객사에서는 상대적으로 안정성이 검증되지 않은 당사 LSB 장비에 대해 검토 기간 연장이 필요하다고 결정하는 등 해당 프로젝트 드랍에 따라 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
-
-
0
0
-

계약 협의
-
-
0
0
-

업체 논의
-
-
0
0
-

BGA rework
장비평가
2
한국 소재 K사
0
(2)
-

기타
-
-
-
-
-

총 계
256
총 36개사
61
(195)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다.
특히 2021년 글로벌 파운드리 업체 A사가 북미 태블릿 업체 A사로부터 반도체칩 생산을 수주 받아 이를 생산하기 위해 본딩 장비로 당사 LSR 장비를 채택함에 따라 관련 매출을 2022년 46억원을 추정하였습니다. LSR 장비 추정 매출 46억원은 북미 A사향 칩 본딩 매출 및 2.5D를 대비하기 위한 매출로 나눌 수 있습니다. 북미 A사향 태블릿 칩 본딩을 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 10개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 5개 라인에 LSR을 공급 가능 할 것으로 판단하였습니다. 공급가는 장비당 5억원으로 산정하여 25억원으로 추정하였습니다. 또한, 2.5D 대비를 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 8개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 4개 라인에 공급 가능 할 것으로 판단하여 21억원으로 추정하였습니다.이와 함께 글로벌 메모리 업체 M사와 글로벌 파운드리 업체 A사는 당사와 2.5D/3D 반도체 패키지 공정에 대해서 논의하였고, 실제로 장비평가까지 마쳐 LCB 매출 24억원의 매출을 추정하였습니다. 글로벌 M사의 경우, 적층 본딩에 대한 라인 증설을 반드시 해야하는 상황이었으며, 이에 10개 이상의 라인 증설이 필요할 것으로 예상하였습니다. 이 중 1개 라인에 공급이 가능할 것으로 판단하여 LCB 장비당 공급가 15억원으로 산정하여 M사에 대한 매출을 15억원으로 추정하였습니다. 글로벌 파운드리 A사 또한 1개 라인에는 공급이 가능할 것으로 판단하여 장비당 공급가 9억원으로 산정하여 A에 대한 LCB 매출은 9억원으로 추정하였습니다. 이밖에도 북미 태블릿 업체 A사향 디스플레이 패널을 제조하는 당사 고객사에게 공급하는 미니 LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 86억원 등을 추정하였습니다. 상장 당시 미니 LED 시장이 급속히 성장할 것으로 예상하였기 때문에, 당사는 디스플레이 고객사들이 대량으로 라인 증설을 할 것이라 예상하였습니다. 이에 당사는 여러 디스플레이 업체들에게 15개 라인 ~ 20개 라인 사이에 공급이 가능할 것으로 판단하여 rLSR 장비당 공급가 4~5억으로 산정하여 86억원으로 추정하였습니다.마지막으로 반도체 성능이 고도화됨에 따라 반도체 테스트 수요가 늘어날 것을 예상하여, 한국 소재 프로브카드 업체에 공급하는 LPB 장비 관련 매출을 17억원으로 추정하였습니다. 해당 프로브카드 업체는 3개 라인을 증설 및 전량 당사 pLSR장비를 구매하기로 이미 확정되었었습니다. 이에 장비당 공급가 5억원으로 산정하여 부수 용역비를 포함한 17억원으로 추정하였습니다.하지만 당사가 IPO 당시 추정했던 상황과 달리, 북미 태블릿 업체 A사의 신규 태블릿의 판매량이 저조하여 추가 생산량이 감소함에 따라 글로벌 파운드리 업체 A사의 라인 추가 증설이 지연되었습니다. 이에 글로벌 파운드리 업체 A사에 추가 수주가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 이와 더불어 러시아-우크라이나 전쟁까지 발발하여 고객사들이 시장에서는 새로운 장비인 당사의 LCB를 도입하기보다 안정성이 검증된 TCB에 대한 수요를 유지하는 등 경쟁 열위에 따라 LCB 장비 매출도 발생하지 않았습니다. 마지막으로 rLSR경우 북미 A사와 일본 S사에 당사 고객사가 미니 LED 패널을 공급하게 되어, 고객사가 당사 rLSR 구매를 결정하였으나, 당사 고객사가 북미 A사에게 미니 LED 패널 공급에는 성공하였으나, 일본 S사에게는 공급이 무산되며 추정 매출 86억원에 미치는 못하는 매출을 기록하게 되었습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A
사(당사가 2022년 05월 16일 최초 공시한 증권신고서에서 언급한 글로벌 전자제품업체 B사와 동일함)
의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로
당사 제품으로도 해당 고객사에 2.5D/3D 패키지 공법에 충분히 경쟁력이 있을 것이라 판단하여 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2023년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2023(E)
2023년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
41
대만 소재 A사 외 6개사
9
(32)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 레이저 공법 도입을 적극검토 하였으나, 앤드 유저로부터의 수주 지연으로 장비 발주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 ~ 2023년 동안 국내외 고객사들과 프로젝트를 진행하며 장비 성능에 대해 좋은 평가를 받았으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지고 있었고, 이와 더불어 2022년도 대만 소재 A사 수주 무산 등 신규 장비의 안정성에 의문을 가지고 있는 국내외 몇몇 고객사들이 장비 수주 검토를 미루면서 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
6
일본 소재 I사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※괴리발생 사유- 고객사로부터 당사 제품이 포함하고 있지 않은 타공정에 대한 기능 추가 개발 요청으로 인해 일정이 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비에 대한 긍정적인 평가는 받았으나, 고객사에서 타공정 장비에 대한 불만이 있었음.- 이에 고객사에서 해당 공정 장비 기능을 LSR에 추가할 것으로 요구하였으나, 최종적으로 프로젝트 일정이 지연되며 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
3
일본 소재 S사
0
(3)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 일본 소재 S 고객사는 자체 제품 검증을 위해 당사 LSR 장비를 도입하기 희망함.※괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사 자체 제품 검증을 위해 리플로우 장비를 구매하려 했으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지는 등에 따라 기존 TCB 및 매스 리플로우가 주류를 이어감에 따라 당사 장비 도입은 후순위로 밀리며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
6
미국 소재 I사
0
(6)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 북미 최대 반도체 IDM 기업인 고객사는 어드밴스드 패키지 공법을 통한 점유율 회복을 도모하며 당사 제품 LSR 도입을 계획하고 있었음.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사의 사업 악화로 인한 장비 도입이 지연되며 실제 매출과의 괴리가 발생함.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
100
국내 소재 A사 외 9개사
3
(97)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 확대로 디스플레이 사업을 영위하는 고객사의 대량 발주 및 추가 수주 발생을 가정함. ※ 괴리발생 이유- 고객사 물량 증가로 다수의 장비 도입을 전제로 장비 성능평가까지 완료하였으나, 도입 일시가 보류됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
4
국내 소재 D사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년에는 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 기술이 발전함에 따라, 반도체 소자 및 칩 크기가 나날이 얇아지고 작아지는 등 기판 및 솔더볼 또한 마이크로 단위로 작아지고 있음.- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 수주에 성공함.- 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 새로운 경쟁사가 등장하여 경쟁사의 장비보다 당사 장비가 기술적으로 당시에 열위에 있었음.- 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유- 고객사로부터 데모 평가 결과 일부 항목이 불만족스럽다는 평가를 받았고, 이는 수주 지연으로 이어지며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 당사 pLSR 장비의 고속 본딩에 대한 평가는 우수했으나 고밀도 본딩에서 문제를 제시하며 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
9
대만 소재 L사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)

데모 평가
23
대만 소재 E사 외 2개사
0
(23)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유 - 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
24
한국 소재 L사
0
(24)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
40
대만 소재 R사 외 2개사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 P사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 솔루션 팀과 해당 프로젝트 진행하면서 고객사 요구사항 반영하기 위해 노력하였으나, 구조적으로 당사 장비로는 불가능하다고 판단하여 해당 프로젝트 드랍하며 매출이 발생하지 않음.

tLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

업체 논의
19
중국 소재 S사 외 1개사
0
(19)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
32
일본 소재 A사 외 1개사
0
(32)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
2
일본 소재 F사
0
(2)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
64
대만 소재 A사 외 3개사
0
(64)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
16
대만 소재 T사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하며 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이며, 2024년으로 지연됨.

업체 논의
15
한국 소재 A사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가완료
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
14
싱가폴 소재 S사
0
(14)

계약 협의
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)

업체 논의
14
국내 소재 H사
0
(14)

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

48
48
-

총 계
522
총 51개사
60
(462)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.
2023년 매출은 2022년 장비 수주에 따른 매출 발생을 전제로 추가 수주를 기반으로 추정하였습니다. 다만, AI 반도체가 등장했음에도 반도체 시장은 예상에 미치지 못하는 성장세를 보였으며, 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 거시적인 환경 악화로 당사 고객사들은 2022년과 마찬가지로 지속적인 가격 인하 요구 등으로 당사의 매출은 추정 매출과의 괴리가 발생하였습니다. 신규 영업을 통해 발굴하는 고객사들 또한 신규 장비 사용에 부담을 느끼며 장비 검증 시간을 2024년도까지 혹은 무기한으로 연장하는 등 매출이 발생하지 않았습니다.

더불어, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2024년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2024(E)
2024년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
76
대만 소재 A사 외 7개사
11
(65)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 고객사의 앤드 유저 물량 수요 감소 및 추가 고객 확보에 실패하는 등의 사유로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 대만 소재 A 고객사 및 국내외 고객사들이 단점이 개선된 기존 장비에 대한 만족도가 상승하면서 당사 장비 교체 수요가 급감함.

장비 평가
7
일본 소재 I사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년부터 고객사의 추가 기능 개발 및 장비 평가에 대한 기간이 순연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사는 고객사의 요청에 따라 추가 기능을 개발하였음에도 불구하고 지속적인 공정 검토 요청으로 일정이 지연됨.- 2024년부터 인터포저를 유리기판으로 제작 및 본딩하는 수요가 증가함에 따라 당사 제품 LSR에 유리기판 본딩 검증 단계를 추가하는 과정이 필요하게 되었으며, 이에 일정이 순연되며 2024년 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
20
일본 소재 S사 외 1개사
0
(20)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 거시적인 시장 상황 변동으로 고객사 진행 의지가 약화되며 실제 매출까지 이어지지 않으며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 반도체 패키징 본딩 시장의 안정화로 기존 TCB 장비에 대한 시장 만족도가 커진 가운데, 해당 고객사도 기존 TCB 장비 도입 기조를 유지하며 당사 제품 도입이 결렬됨.

데모 평가
14
대만 소재 A사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A사는 2022년 당시 당사 제품 LCB 도입을 계획하였으나 가격 협상에서 결렬됨.- 이에 당사는 LCB 제품보다 가격 우위가 있는 LSR 제품을 제안하여 프로젝트를 진행하였으며, 2024년에 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
4
중국 소재 C사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 C사는 2차전지 배터리용 BMS 케이블 생산 업체로, 당사는 2022년 당시 BMS 케이블용 장비 도입을 제안하였으며, 관련 매출 발생 시기를 2024년도로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
122
국내 소재 A사 외 9개사
0
(122)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 성장 및 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년 장비 성능평가까지 완료하였으나, 2024년초 기대 물량 대비 실제 수요가 급감하며 장비 도입이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
15
국내 소재 D사 외 1개사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상하였으며, 이에 2024년 추가 수주를 예상하여 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 2024년에도 지속적으로 성능평가를 진행하였으나 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년부터 고객사의 기능 개선 요구를 반영하였으나 최종적으로 수주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 2024년 당사 pLSR 장비의 고밀도 본딩에 대한 문제점을 개선하였으나 고객사 기준을 충족시키지 못하고 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
18
대만 소재 L사 외 1개사
0
(18)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
28
대만 소재 E사 외 2개사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 I 고객사의 미니 LED 물량 확보 지연으로 당사 장비 검토가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
40
한국 소재 L사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
145
대만 소재 R사 외 6개사
0
(145)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 고객사의 장비 평가 결과 도출 지연이 무기한 지속됨.- 이에 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 I사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년 및 2024년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

tLSR
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

업체 논의
16
중국 소재 S사 외 1개사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 발생 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2022년부터 중국 마이크로 LED 시장을 공략하였으나, 예상과 달리 2024년도 마이크로 LED 시장의 성장성이 미비하여 수주까지 이어지지 못하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가 완료
70
일본 소재 A사 외 1개사
0
(70)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
31
일본 소재 F사
0
(31)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
48
미국 소재 M사
0
(48)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2023년부터 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
219
대만 소재 A사 외 4개사
0
(219)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유 - 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
81
대만 소재 T사
0
(81)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이나, 고객사에서 추가로 유리기판에 대한 성능 검증을 요구하는 등 성능 평가가 지속되며 아직 도입을 하지 못함.

업체 논의
30
한국 소재 A사
0
(30)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년 및 2024년 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가 완료
0
-
0
0
-

장비 평가
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
83
싱가폴 소재 I사 외 1개사
0
(83)

업체 논의
110
국내 소재 H사 외 1개사
0
(110)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 국내 소재 H 고객사 외 1개사는 양산용 장비 도입까지 논의 되었으나, 고객사측 내부 사정으로 도입을 보류하며 추정매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

29
29
-

총 계
1,251
총 62개사
40
(1,211)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나
다수 고객사가 이미 검증된 기존 TCB 공정을 유지하려는 흐름이 강화되면서 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.
2023년도에 이어 2024년 매출 역시 2022년 장비 수주를 기반으로 한 추가 수주를 전제로 추정하였으나, 예상과 달리 2022년 수주 예정 건의 다수가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 또한, 2022년 및 2023년 중 공급을 기대했던 주요 고객사의 이탈과 더불어, 2024년에는 신규 고객사 확보에도 실패하면서 당초 매출 추정치와의 괴리가 발생하였습니다.

한편, 당사의 판매비와관리비는 2022년 6,690백만원, 2023년 5,523백만원, 2024년 9,401백만원, 2025년 반기 5,587백만원으로, 인건비를 제외하고 경상개발비가 2025년 반기 기준 전체 판매비와관리비 중 21.6%로 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 다만, 2024년의 인건비가 전년대비 89.1% 증가하며 전체 판매비와관리비 중 38.4%로 가장 큰 비중을 차지하였습니다. 이는 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동과 북미 시장 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 해당 관련 영업 조직 인력 중심의 인력들을 추가로 채용한 것이 기인합니다. 최근 3개년 및 2025년 반기 판매비와관리비 추이는 다음과 같습니다.

[최근 3개년 및 2025년 반기 판매비와관리비 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

급여
2,160
3,608
1,908
1,663

경상개발비
1,209
1,884
1,265
2,491

경상개발비 비중
21.6%
20.0%
22.9%
37.2%

지급수수료
692
1,100
781
1,511

감가상각비
722
891
204
116

기타
804
1,917
1,364
910

합계
5,587
9,401
5,523
6,690

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 급여는 직원 급여, 제수당, 퇴직급여, 복리후생비를 합한 금액입니다.

상기 기재한 바와 같이, 당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다. 지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다. 또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

(주6) 정정 전

차. 재고자산의 진부화 관련 위험

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.
당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회
를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다.
장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.
당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다. 재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다.
이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.

2022년 당사의 재고자산은 2021년 3,187백만원에서 2022년 3,201백만원으로 0.44% 소폭 증가한 반면, 총자산대비 재고자산 구성비은 2021년 대비 18.38%p 감소한 9.10%를 기록하였습니다. 다만, 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D package에서 2.5D~3D Package로 급격히 변하였고, 당사는 이에 대응하기 위해 2023년의 경우 재고자산이 6,354백만원으로 전년대비 98.50% 증가하였으며, 총자산대비 재고자산 구성비율 또한 전년대비 8.21%p 증가한 17.31%를 기록하였습니다.2024년의 경우 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 재고자산이 9,361백만원으로 전년대비 47.32% 증가하였으며, 총자산대비 재고자산 구성비율 또한 전년대비 15.58%p 증가한 32.89%를 기록하였습니다.2025년 반기의 경우 2024년 대비 27.10% 감소한 6,824백만원을 기록하였으며, 재고자산 구성비율도 1.32%p 감소하였습니다. 당사의 재고자산 활동성 지표는 다음과 같습니다.

[재고자산 활동성 지표]

(단위: 백만원)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년
업종평균

매출액
2,146
4,016
6,027
6,033
-

매출원가
3,161
3,824
6,284
4,376
-

재고자산
6,824
9,361
6,354
3,201
-

상품
0
28
0
0
-

제품
549
549
549
2,722
-

제품평가충당금
(384)
(218)
(58)
0
-

재공품
7,535
9,180
5,872
0
-

재공품평가충당금
(1,342)
(823)
(546)
0
-

원재료
465
644
536
479
-

미착품
0
0
268
0
-

재고자산회전율(회)
0.93
0.41
0.99
1.37
4.99

재고자산 회전기간
393.98
893.51
369.07
266.99
73.15

자산총계
21,614
28,464
36,713
35,189
-

자산총계 대비 재고자산 구성비율
31.57%
32.89%
17.31%
9.10%
-

출처) 당사 정기보고서

주1) 재고자산회전율 = 매출원가/재고자산

주2) 재고자산 회전기간 = 365일/재고자산회전율

주3) 자산총계 대비 재고자산구성비율 = 재고자산/자산총계 X 100

주4) 업종평균은 한국은행 2023년 기업경영분석 C292(특수 목적용 기계) 기준으로 작성하였습니다.

상기 기재한 바와 같이 당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회
를 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다.
장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다. 재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다. 이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주6) 정정 후

차. 재고자산의 진부화 관련 위험

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.
당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회
를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다.
장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.
당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다.
데모 제품들은 다양한 잠재 고객에 샘플로 대응하여 솔루션 확보 및 고객 가치 제공을 위함이며, 판매의 목적은 아닙니다. 다만, 고객사의 구매 요청 시 양산형 장비로 제작하여 고객사에 납품하고 있습니다.2025년 반기 기준, 재공품은

전부 데모 제품이며 총 10개의 데모 제품 중 진부화가 완료된 모델 2개 외에 2025년말까지 추가적인 진부화 데모 제품은 없을 것으로 예상됩니다.
재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다.
이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.

2022년 당사의 재고자산은 2021년 3,187백만원에서 2022년 3,201백만원으로 0.44% 소폭 증가한 반면, 총자산대비 재고자산 구성비은 2021년 대비 18.38%p 감소한 9.10%를 기록하였습니다. 다만, 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D package에서 2.5D~3D Package로 급격히 변하였고, 당사는 이에 대응하기 위해 2023년의 경우 재고자산이 6,354백만원으로 전년대비 98.50% 증가하였으며, 총자산대비 재고자산 구성비율 또한 전년대비 8.21%p 증가한 17.31%를 기록하였습니다.2024년의 경우 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 재고자산이 9,361백만원으로 전년대비 47.32% 증가하였으며, 총자산대비 재고자산 구성비율 또한 전년대비 15.58%p 증가한 32.89%를 기록하였습니다.2025년 반기의 경우 2024년 대비 27.10% 감소한 6,824백만원을 기록하였으며, 재고자산 구성비율도 1.32%p 감소하였습니다. 당사의 재고자산 활동성 지표는 다음과 같습니다.

[재고자산 활동성 지표]

(단위: 백만원)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년
업종평균

매출액
2,146
4,016
6,027
6,033
-

매출원가
3,161
3,824
6,284
4,376
-

재고자산
6,824
9,361
6,354
3,201
-

상품
0
28
0
0
-

제품
549
549
549
2,722
-

제품평가충당금
(384)
(218)
(58)
0
-

재공품
7,535
9,180
5,872
0
-

재공품평가충당금
(1,342)
(823)
(546)
0
-

원재료
465
644
536
479
-

미착품
0
0
268
0
-

재고자산회전율(회)
0.93
0.41
0.99
1.37
4.99

재고자산 회전기간
393.98
893.51
369.07
266.99
73.15

자산총계
21,614
28,464
36,713
35,189
-

자산총계 대비 재고자산 구성비율
31.57%
32.89%
17.31%
9.10%
-

출처) 당사 정기보고서

주1) 재고자산회전율 = 매출원가/재고자산

주2) 재고자산 회전기간 = 365일/재고자산회전율

주3) 자산총계 대비 재고자산구성비율 = 재고자산/자산총계 X 100

주4) 업종평균은 한국은행 2023년 기업경영분석 C292(특수 목적용 기계) 기준으로 작성하였습니다.

상기 기재한 바와 같이 당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회를 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다. 장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다.
데모 제품들은 다양한 잠재 고객에게 데모 형태의 샘플을 제공하여 맞춤 솔루션 확보 및 고객 가치 제공을 위함이며, 판매 목적은 아닙니다. 다만, 고객사의 구매 요청 시 양산형 장비로 제작하여 고객사에 납품하고 있습니다.2025년 반기 기준, 재공품은

전부 데모 제품이며 총 10개의 데모 제품 중 진부화가 완료된 모델 2개 외에 2025년말까지 추가적인 진부화 데모 제품은 없을 것으로 예상됩니다. 재공품별 데모 제품 현황 및 진부화 여부에 대한 자세한 내용은 아래와 같습니다.

[재공품별 현황 및 진부화 여부]

(기준일: 2025년 06월 30일)

품번
품명
현황
진부화 여부

LS-D20003
재공품 A
데모
X

LS-D21009
재공품 B
데모
O

LS-D22002
재공품 C
데모
X

LS-P22007
재공품 D
데모
O

LS-D23005
재공품 E
Tool 성능 개선
-

LS-D20003-2301
재공품 F
데모
X

LS-D24003
재공품 G
데모
X

LS-D23008
재공품 H
데모
X

LS-P24003
재공품 I
대리점 데모
X

LS-D24008
재공품 J
데모
X

출처) 당사 제시

주) 데모 제품 공급처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 품명은 기재하지 않았습니다.

당사의 재공품 진부화 여부는 데모 모델의 최신화를 기준으로 관리하고 있습니다. 진부화가 완료된 재공품 B의 경우 고객사 요청에 따라 성능 개선 후 양산형 장비로 신규 제작하여 2025년 06월 27일자로 출하하였으며, 이에 대한 매출 인식은 2026년 상반기 중 이뤄질 것으로 예상됩니다. 반면, 진부화가 완료된 재공품 D는 고객사 출하 등을 통한 매출 발생으로 이어질 가능성이 매우 낮은 상태입니다. 다만, 향후 고객사 요청 사항 반영 및 성능 개선 후 데모 모델 납품, 혹은 부품별 판매 등의 방법으로 매출화가 가능한 상태입니다.재공품 E의 경우 고객사 출하를 앞두고 성능 개선 및 양산형 장비로 제작 중에 있으며, 재공품 I의 경우 일본 소재 당사 대리점에 데모 제품을 인도한 건입니다.

이외 진부화 되지 않은 데모 제품들은 향후 고객사 납품를 위해

노력 중이며, 재공품 J의 경우 2025년 4분기내 출하가 예상됩니다.
재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다. 이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주7) 정정 전

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 「금융투자회사의 기업실사 모범규준」에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 한양증권(주)입니다. 발행회사인 레이저쎌(주)는 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
금융투자업자(분석기관)

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
한양증권(주)
00162416

2. 분석의 개요대표주관회사인 한양증권(주)는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사가 기업실사 과정을 통해 발행회사부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.또한 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」

제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주관회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 '리스크관리위원회 등')의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사내용

2025-08-21

* 발행회사 방문

- 자금조달 목적 등 발행회사 의견 청취

- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 소속산업 사전 조사

- 주요 사항 및 일정 체크

- 유상증자 상세 일정 등 업무 협의

2025-08-22~2025-09-03

* 발행회사 및 해당 산업 조사

- 회사 정관 등 기본자료 수령

- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 산업 이해

- 경영진 평판 리스크 검토

- 관련 Q&A 등

* 유상증자 리스크검토

- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성공모가액 희망 할인율 검토

2025-09-04~2025-09-14

* 발행회사 방문 및 보고서 작성

* Due-diligence checklist에 따라 투자위험요소 실사

1) 사업위험관련 실사

- 영위중인 사업 등에 대한 세부사항 등 체크

2) 회사위험관련 실사

- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크

- 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토

- 주요 계정과목별 재무수치 변동요인 검토

- 원장 및 각종 명세서 등 검토

- 주요 계약관련 계약서 및 등의 확인

- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 향후 회사의 임상 진행계획, 유동성관리계획 검토

* 주요 경영진 면담

- 경영진 평판 리스크 검토

- 자금 사용 목적 등에 관한 청취- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비젼 검토

2025-09-15~2025-09-18

* 실시간 실사자료 요청 및 확인/검토

* 증권신고서 작성에 대한 조언

* 이사회의사록 검토/인수계약서 작성 및 검토* 실사이행보고서 작성 및 증권신고서 검토

2025-09-18 ~2025-10-02
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 주가자료 작성

4. 기업실사 참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

한양증권(주)
기업금융부
정경훈
부장
증자업무 총괄 및기업실사 책임

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 02일

기업금융업무 등 13년

한양증권(주)
기업금융부
장창환
대리
기업실사 책임

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 02일

기업금융업무 등 7년

한양증권(주)
기업금융부
윤상호
대리
기업실사 실무

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 02일

기업금융업무 등 4년

[발행회사]

소속
부서
성명
직책
담당업무

레이저쎌(주)
경영지원본부
이재원
이사
발행업무 총괄실사대응 및 서류작성

5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과
- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.
6. 종합 의견
가. 대표주관회사인 한양증권(주)는 레이저쎌(주)가 2025년 09월 18일 이사회에서 결의한 기명식 보통주 4,300,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이를 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

긍정적 요인

▶ 동사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다. 동사의 주요 매출처 의존도가 높음에 따라 주요 고객사들의 건전한 재무상태와 신용등급, 이들과의 협력적 네트워크 유지는 사업 영위에 중요한 요소입니다. 주요 매출처 확보는 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있습니다.▶ 고객사 집중도는 동사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 동사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 동사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다.▶ 국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 동사가 개발하여 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다.

부정적 요인

▶ 동사의 주요 전방산업은 1) 반도체, 2) 디스플레이, 3) 전기차 배터리 등 크게 3개 산업으로, 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 동사의 레이저 기술을 활용한 장비 매출 또한 증가할 것으로 전망되나, 전방시장의 성장이 위축될 경우 동사 제품의 매출 또한 위축될 가능성이 존재합니다. 또한 동사 제품이 본격적으로 판매되기 전 시장이 급격하게 위축될 경우 그 전까지 투하된 개발비용을 충당할 만한 수익을 달성하지 못할 가능성 또한 존재합니다.▶ 동사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다.▶ 동사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만, 장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 동사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다.▶ 관계기업 및 특수관계자와의 거래에서 발생한 매출채권의 회수가 지연되거나 외상매입금 지급과 관련하여 거래 상대방의 재무상황 변화나 거래 조건의 변동이 발생할 경우, 동사 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 향후 관계기업 및 특수관계자와의 거래규모 확대, 추가적인 미수금 발생 또는 회수 지연 등이 발생할 경우, 동사의 재무상태 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.▶ 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 동사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 동사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 당사가 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.다. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다. 또한, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2025.
10. 02.

대표주관회사: 한양증권 주식회사

대표이사 김 병 철

(주7) 정정 후

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 「금융투자회사의 기업실사 모범규준」에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 한양증권(주)입니다. 발행회사인 레이저쎌(주)는 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
금융투자업자(분석기관)

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
한양증권(주)
00162416

2. 분석의 개요대표주관회사인 한양증권(주)는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사가 기업실사 과정을 통해 발행회사부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.또한 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」

제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주관회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 '리스크관리위원회 등')의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사내용

2025-08-21

* 발행회사 방문

- 자금조달 목적 등 발행회사 의견 청취

- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 소속산업 사전 조사

- 주요 사항 및 일정 체크

- 유상증자 상세 일정 등 업무 협의

2025-08-22~2025-09-03

* 발행회사 및 해당 산업 조사

- 회사 정관 등 기본자료 수령

- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 산업 이해

- 경영진 평판 리스크 검토

- 관련 Q&A 등

* 유상증자 리스크검토

- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성공모가액 희망 할인율 검토

2025-09-04~2025-09-14

* 발행회사 방문 및 보고서 작성

* Due-diligence checklist에 따라 투자위험요소 실사

1) 사업위험관련 실사

- 영위중인 사업 등에 대한 세부사항 등 체크

2) 회사위험관련 실사

- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크

- 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토

- 주요 계정과목별 재무수치 변동요인 검토

- 원장 및 각종 명세서 등 검토

- 주요 계약관련 계약서 및 등의 확인

- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 향후 회사의 임상 진행계획, 유동성관리계획 검토

* 주요 경영진 면담

- 경영진 평판 리스크 검토

- 자금 사용 목적 등에 관한 청취- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비젼 검토

2025-09-15~2025-09-18

* 실시간 실사자료 요청 및 확인/검토

* 증권신고서 작성에 대한 조언

* 이사회의사록 검토/인수계약서 작성 및 검토* 실사이행보고서 작성 및 증권신고서 검토

2025-09-19 ~2025-10-02
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 주가자료 작성

2025-10-03 ~2025-10-23
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 주가자료 작성

4. 기업실사 참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

한양증권(주)
기업금융부
정경훈
부장
증자업무 총괄 및기업실사 책임

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 23일

기업금융업무 등 13년

한양증권(주)
기업금융부
장창환
대리
기업실사 책임

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 23일

기업금융업무 등 7년

한양증권(주)
기업금융부
윤상호
대리
기업실사 실무

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 23일

기업금융업무 등 4년

[발행회사]

소속
부서
성명
직책
담당업무

레이저쎌(주)
경영지원본부
이재원
이사
발행업무 총괄실사대응 및 서류작성

5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과
- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.
6. 종합 의견
가. 대표주관회사인 한양증권(주)는 레이저쎌(주)가 2025년 09월 18일 및
2025년 10월 23일
이사회에서 결의한 기명식 보통주 4,300,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이를 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

긍정적 요인

▶ 동사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다. 동사의 주요 매출처 의존도가 높음에 따라 주요 고객사들의 건전한 재무상태와 신용등급, 이들과의 협력적 네트워크 유지는 사업 영위에 중요한 요소입니다. 주요 매출처 확보는 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있습니다.▶ 고객사 집중도는 동사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 동사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 동사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다.▶ 국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 동사가 개발하여 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다.

부정적 요인

▶ 동사의 주요 전방산업은 1) 반도체, 2) 디스플레이, 3) 전기차 배터리 등 크게 3개 산업으로, 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 동사의 레이저 기술을 활용한 장비 매출 또한 증가할 것으로 전망되나, 전방시장의 성장이 위축될 경우 동사 제품의 매출 또한 위축될 가능성이 존재합니다. 또한 동사 제품이 본격적으로 판매되기 전 시장이 급격하게 위축될 경우 그 전까지 투하된 개발비용을 충당할 만한 수익을 달성하지 못할 가능성 또한 존재합니다.▶ 동사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다.▶ 동사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만, 장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 동사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다.▶ 관계기업 및 특수관계자와의 거래에서 발생한 매출채권의 회수가 지연되거나 외상매입금 지급과 관련하여 거래 상대방의 재무상황 변화나 거래 조건의 변동이 발생할 경우, 동사 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 향후 관계기업 및 특수관계자와의 거래규모 확대, 추가적인 미수금 발생 또는 회수 지연 등이 발생할 경우, 동사의 재무상태 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.▶ 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 동사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 동사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 당사가 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.다. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다. 또한, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2025.
10. 23
.

대표주관회사: 한양증권 주식회사

대표이사 김 병 철

(주8) 정정 전

V. 자금의 사용목적

(중략)

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

(기준일 :
2025년 09월 17일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
796
8,000
-
470
9,266

나. 공모자금 세부 사용목적

[유상증자 자금사용의 우선순위]

(단위 : 백만원)

우선순위
구분
자금용도
25년 4분기
26년 1분기
합계

1
채무상환자금
제2회차 전환사채 조기상환자금
-
8,000
8,000

2
운영자금
운영경비
-
796
796

-
기타자금
발행제비용
470
-
470

합계
470
8,796
9,266

출처) 당사 제시

주) 상기 자금은 예정발행가액 기준으로 산정되었습니다.

1) 전환사채 조기상환자금

먼저 당사가 발행한 주식관련채권의 내역은 다음과 같습니다.

[주식관련채권 발행 내역]

(증권신고서 제출 전일 기준)
(단위 : 원, 주, %)

구 분
2회차

종류
전환사채

발행일
2024-01-25

만기일
2029-01-25

발행금액
발행시점
8,000,000,000

자금사용목적
타법인증권취득자금
4,000,000,000

시설자금
4,000,000,000

표면이자율
0.0%

만기이자율
0.0%

전환(교환)가액
발행시점
9,707

Refixing 한도
70%

전환(교환) 가능수량
발행시점
824,147

전환(교환)청구기간
시작일
2025-01-25

종료일
2028-12-25

Put Option
시작일
2026-01-25

주기
3개월

조기상환수익률
0.00%

Call Option
시작일
2025-01-25

주기
3개월

행사한도
20%

조기상환수익률
1.0%

발행대상자
기관투자자 등

미상환잔액
현재시점
8,000,000,000

전환(교환)가액
현재시점
6,795

전환(교환) 가능수량
현재시점
1,177,336

출처) DART(전자공시시스템)

주) 현재시점은 본 공시서류 제출 전일 기준입니다.

현재 제2회차 전환사채가 총 8,000백만원(권면금액) 잔존하고 있습니다. 전환가액은 6,795원으로 현재 당사의 주가가 전환가액을 하회하고 있기 때문에 단기간 내 교환 가능성은 매우 낮은 상황이며, 조기상환 가능성이 높은 상황입니다. 따라서 본 유상증자 대금 중 8,000백만원을 전환사채의 상환용도로 사용할 예정입니다.제2회차 전환사채의 상환 예상 일정은 다음과 같습니다.

[채무상환자금 일정]

(단위 : 백만원)

구분
상환 일정

일자
금액

유상증자 대금 납입
2025년 12월 09일
9,266

제2회차 전환사채 조기상환
2026년 01월 25일
8,000

출처) 당사 제시

주) 본 유상증자 납입일인 2025년 12월 09일 납입 이후 제2회차 전환사채 조기상환지급일인 2026년 01월 25일에 상환 예정입니다.

(중략)
(주8) 정정 후

V. 자금의 사용목적

(중략)

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

(기준일 :
2025년 09월 17일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
796
8,000
-
470
9,266

나. 공모자금 세부 사용목적

[유상증자 자금사용의 우선순위]

(단위 : 백만원)

우선순위
구분
자금용도
25년 4분기
26년 1분기
합계

1
채무상환자금
제2회차 전환사채 조기상환자금
-
8,000
8,000

2
운영자금
운영경비
-
796
796

-
기타자금
발행제비용
470
-
470

합계
470
8,796
9,266

출처) 당사 제시

주) 상기 자금은 예정발행가액 기준으로 산정되었습니다.

1) 전환사채 조기상환자금

먼저 당사가 발행한 주식관련채권의 내역은 다음과 같습니다.

[주식관련채권 발행 내역]

(증권신고서 제출 전일 기준)
(단위 : 원, 주, %)

구 분
2회차

종류
전환사채

발행일
2024-01-25

만기일
2029-01-25

발행금액
발행시점
8,000,000,000

자금사용목적
타법인증권취득자금
4,000,000,000

시설자금
4,000,000,000

표면이자율
0.0%

만기이자율
0.0%

전환(교환)가액
발행시점
9,707

Refixing 한도
70%

전환(교환) 가능수량
발행시점
824,147

전환(교환)청구기간
시작일
2025-01-25

종료일
2028-12-25

Put Option
시작일
2026-01-25

주기
3개월

조기상환수익률
0.00%

Call Option
시작일
2025-01-25

주기
3개월

행사한도
20%

조기상환수익률
1.0%

발행대상자
기관투자자 등

미상환잔액
현재시점
8,000,000,000

전환(교환)가액
현재시점
6,795

전환(교환) 가능수량
현재시점
1,177,336

출처) DART(전자공시시스템)

주) 현재시점은 본 공시서류 제출 전일 기준입니다.

현재 제2회차 전환사채가 총 8,000백만원(권면금액) 잔존하고 있습니다. 전환가액은 6,795원으로 현재 당사의 주가가 전환가액을 하회하고 있기 때문에 단기간 내 교환 가능성은 매우 낮은 상황이며, 조기상환 가능성이 높은 상황입니다. 따라서 본 유상증자 대금 중 8,000백만원을 전환사채의 상환용도로 사용할 예정입니다.제2회차 전환사채의 상환 예상 일정은 다음과 같습니다.

[채무상환자금 일정]

(단위 : 백만원)

구분
상환 일정

일자
금액

유상증자 대금 납입
2025년 12월 23일
9,266

제2회차 전환사채 조기상환
2026년 01월 25일
8,000

출처) 당사 제시

주) 본 유상증자 납입일인
2025년 12월 23일 납입 이후 제2회차 전환사채 조기상환지급일인 2026년 01월 25일에 상환 예정입니다.

(중략)

(주9) 정정 전

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
(중략)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
(중략)

타. 상장기업의 재무사항 비교표

(기준 재무제표 :
연결
)
(상장일 :
2022.06.24
, 인수인 :
삼성증권(주)
)
(단위 : 백만원)

추정대상
계정과목
예측치
실적치
예측치 달성여부
괴리율

2022년
매출액
19,349
6,033
미달성
68.82

영업이익
4,292
-5,033
미달성
217.26

당기순이익
4,292
-5,033
미달성
217.26

2023년
매출액
35,987
6,027
미달성
83.25

영업이익
11,289
-5,780
미달성
151.20

당기순이익
11,289
-182
미달성
101.61

2024년
매출액
78,261
3,521
미달성
95.50

영업이익
27,127
-8,149
미달성
130.04

당기순이익
24,020
-7,338
미달성
130.55

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.

다만, IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
46
55
120

rLSR
87
104
137

pLSR
17
21
21

fLSR
27
50
64

cfLSR
8
72
192

tLSR
4
19
16

BSOM/NBOL
15
33
102

LCB
24
110
377

LSB
27
56
220

BGA rework
2
-
-

총계
256
522
1,251

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
41
9
11

rLSR
75
84
118
19
3
-

LPB
17
21
21
-
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
-
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

2022년부터 2024년까지 당사의 연도별 추정 실적과 실제 매출액간 차이가 발생한 사유는 아래와 같습니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다. 이에 2021년 매출인식 예정이었던 LSR 매출 30억원과 추가적인 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 장비 매출 90억원, Mini LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 75억원 등을 예상하였습니다. 하지만 당사의 기대와는 달리 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D 패키지에서 2.5D~3D 패키지로 급격하게 바뀌면서, 90억원이 아닌 41억원만 기록하게 되었습니다. 또한 Mini LED시장확대를 예상하여 rLSR 매출을 예상하였으나, 예상과는 달리, mini LED시장이 확대되지 못하여 rLSR매출이 19억원에 그쳤습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.

한편, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.

(중략)

(주9) 정정 후

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항
(중략)
4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항
(중략)

타. 상장기업의 재무사항 비교표

(기준 재무제표 :
연결
)
(상장일 :
2022.06.24
, 인수인 :
삼성증권(주)
)
(단위 : 백만원)

추정대상
계정과목
예측치
실적치
예측치 달성여부
괴리율

2022년
매출액
19,349
6,033
미달성
68.82

영업이익
4,292
-5,033
미달성
217.26

당기순이익
4,292
-5,033
미달성
217.26

2023년
매출액
35,987
6,027
미달성
83.25

영업이익
11,289
-5,780
미달성
151.20

당기순이익
11,289
-182
미달성
101.61

2024년
매출액
78,261
3,521
미달성
95.50

영업이익
27,127
-8,149
미달성
130.04

당기순이익
24,020
-7,338
미달성
130.55

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.

다만, IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
46
55
120

rLSR
87
104
137

pLSR
17
21
21

fLSR
27
50
64

cfLSR
8
72
192

tLSR
4
19
16

BSOM/NBOL
15
33
102

LCB
24
110
377

LSB
27
56
220

BGA rework
2
-
-

총계
256
522
1,251

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
5
9
11

rLSR
75
84
118
23
3
-

LPB
17
21
21
19
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
13
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

주) 상기 LSR 제품 매출은 LSR 장비에서 용도별로 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켜 합산하였습니다.

2022년부터 2024년까지

상장 당시 증권신고서 - 'IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)' - [고객 및 제품 품목별 Process 진행 단계 정리] 표에 기재된 추정 실적과 실제 매출액간의 연도별 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유는 다음과 같습니다.

가중치는 당사가 진행했던 프로젝트들을 기반하여 Process 단계별로 매출까지 이어질 확률을 설정하여 매출의 가중치를 조정하였고, 이를 통해 최종 매출을 추정하였으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2022년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2022(E)
2022년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
25
대만 소재 A사 외 4개사
1
(24)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 북미 A사 향 반도체 칩 제작을 위한 당사 LSR 장비 공급 이력이 존재하고, 특히 북미 A사가 제작하는 태블릿의 흥행을 예상하며 당사 LSR 장비 추가 수주를 예상함.※
괴리발생 사유
- 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진으로 인한 물량 감소 등 고객사로부터 당사 LSR 장비 추가 수주가 무산됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 IPO 당시 당사가 입찰 진행 단계까지 갔을 시, 당사 LSR 장비에 대한 모든 검증이 끝났기 때문에 매출 가능성이 100%로 예상되었지만, 해당 프로젝트에서 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출 확률 가중치 100%에도 불구 장비 납품 오더 획득에 실패함.

장비 성능평가완료
21
대만 소재 A사 외 3개사
0
(21)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- 대만 소재 A고객사에 기존 장비 공급 이력이 있기 때문에 2.5D/3D 패키지 공법에서도 당사 장비가 경쟁사 대비 경쟁력이 있다고 판단하였으며, 실제 장비 성능평가까지 통과하였음.※
괴리발생 사유
- 우크라이나 전쟁 발발로 인한 반도체 시장 경색으로 고객사들 설비투자 위축. 고객사들 신공법(레이저 기반)리플로우 장비 투자 경향 또한 함께 위축되며 당사 제품 수요 감소로 이어짐.- 고객사들은 기존 공정 Mass Reflow 및 TC 본딩 장비를 선택함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 장비 성능평가 완료 시 90% 매출 가능성으로 매출이 인식되지만, 태블릿 판매 부진 여파 및 우크라이나 전쟁 발발로 고객사 설비 투자 위축이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

rLSR
수주 후 납품완료
60
중국 소재 L사 외 6개사
23
(37)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 L 고객사가 글로벌 태블릿 제작업체 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주에 채택됨에 따라 당사는 해당 고객사에 대량 발주를 예상함.- 해당 고객사와 1년 넘게 프로젝트를 진행하여 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주 시, 해당 장비 판매는 확실시 되는 상황이였음.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사에 공급 물량을 확보하여 37억원 규모의 rLSR장비 수주에 성공하였으나, 일본 S사의 공급 물량을 확보하지 못하며 추정 매출 대비 23억원 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사 양산 물량에 따라 미니 LED 패널 공급에 성공하여, 당사 장비가 문제없이 확률 가중치 100%로 납품되었으나, 일본 S사 납품이 무산되며 매출이 발생하지 않음.

입찰 진행

장비 성능평가완료
4
미국 소재 M사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사는 디스플레이 업체로 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 미니 LED를 적용하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리발생 사유- 장비 성능평가는 통과하였으나, 해당 고객사는 미니 LED의 기술력 및 가격 경쟁력에 의구심을 가지는 등 당시프로젝트가 2023년까지 지연되며 추정 매출액과의 괴리가 발생함.- 해당 프로젝트는 최종적으로 드랍되었으며 매출 실현에 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 장비는 문제가 없었으나, 미니 LED 패널이 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 도입되는 과정에서 기술력과 가격 측면에서 의구심이 들어 추가 검증이 요구되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
22
대만 소재 E사 외 4개사
0
(22)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 상대적으로 OLED보다 밝은 미니 LED를 통해 차량 내부 디스플레이 및 전조등 등을 제작하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리 발생 사유- 장비 평가 단계에서 대만 신규 경쟁사와 기술 경쟁에 실패하며 납품까지 이어지지 못함.- 차량 전조등 및 차량 디스플레이 곡선 부분 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 기술 경쟁에서 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 해당 고객사에 미니 LED 공정 중 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 경쟁사에 장비 평가에서 실패하며 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
17
한국 소재 T사
19
2
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

fLSR
입찰 진행
9
대만 소재 L사 외 1개사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함. - 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안 후 입찰 진행함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

장비 성능평가완료
5
대만 소재 I사
0
(5)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 경쟁사와의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비 성능평가 완료 후 입찰까지 진행될 수 있었으나 경쟁사에게 본딩 방식 등의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
13
대만 소재 A사 외 2개사
0
(13)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

cfLSR
입찰 진행
8
한국 소재 L사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 최대 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- cfLSR은 fLSR에서 가압 기능을 추가한 장비로 미니 LED 본딩이 가능한 장비이며, 한국 소재 L 고객사와 해당 프로젝트를 1년 넘는 기간동안 진행하면서 매출 발생이 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

tLSR
수주 후 납품완료
4
한국 소재 L사
4
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
4
일본 소재 A사
4
0
-

입찰 진행
7
일본 소재 A사
6
(1)
-

장비 성능평가완료
3
일본 소재 J사
3
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 최대 반도체 메모리 업체 M사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 당사가 예상한 장비 평가 기간을 맞추지 못했으며, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등으로 전반적인 반도체 시장이 위축되며 고객사의 CAPEX 투자 심리 위축 등이 기인하며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 메모리의 새로운 형태인 HBM은 2022년 시장이 개화하였으며, 이에 당사의 면레이저 공법이 HBM의 적층을 해결할 가장 적합한 공법이라 확신하는 등 고객사도 기술 측면에서 좋은 평가를 받았으나, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적인 반도체 시장이 위축되자 고객사는 기존에 사용하던 TCB 장비를 선택하며 매출 발생까지 이어지지 못함.

계약 협의
9
대만 소재 A사
0
(9)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- LCB 장비는 LSR에서 가압 기능이 추가된 장비로 어드밴스드 패키지에 특화된 장비임.- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.※
괴리발생 사유
- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

LSB
장비 성능평가완료
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- LSB 장비는 LCB 장비에서 신터링(고체로 만드는 공정) 기능을 추가한 장비임.- 차량에 탑재되는 2차전지 전용 본딩 장비로, 해당 장비 성능평가 완료 후 최종 협상만 남아있는 상황이라 매출 가능성 클 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 가운데, 고객사에서는 상대적으로 안정성이 검증되지 않은 당사 LSB 장비에 대해 검토 기간 연장이 필요하다고 결정하는 등 해당 프로젝트 드랍에 따라 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
-
-
0
0
-

계약 협의
-
-
0
0
-

업체 논의
-
-
0
0
-

BGA rework
장비평가
2
한국 소재 K사
0
(2)
-

기타
-
-
-
-
-

총 계
256
총 36개사
61
(195)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다.

특히 2021년 글로벌 파운드리 업체 A사가 북미 태블릿 업체 A사로부터 반도체칩 생산을 수주 받아 이를 생산하기 위해 본딩 장비로 당사 LSR 장비를 채택함에 따라 관련 매출을 2022년 46억원을 추정하였습니다. LSR 장비 추정 매출 46억원은 북미 A사향 칩 본딩 매출 및 2.5D를 대비하기 위한 매출로 나눌 수 있습니다. 북미 A사향 태블릿 칩 본딩을 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 10개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 5개 라인에 LSR을 공급 가능 할 것으로 판단하였습니다. 공급가는 장비당 5억원으로 산정하여 25억원으로 추정하였습니다. 또한, 2.5D 대비를 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 8개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 4개 라인에 공급 가능 할 것으로 판단하여 21억원으로 추정하였습니다.이와 함께 글로벌 메모리 업체 M사와 글로벌 파운드리 업체 A사는 당사와 2.5D/3D 반도체 패키지 공정에 대해서 논의하였고, 실제로 장비평가까지 마쳐 LCB 매출 24억원의 매출을 추정하였습니다. 글로벌 M사의 경우, 적층 본딩에 대한 라인 증설을 반드시 해야하는 상황이었으며, 이에 10개 이상의 라인 증설이 필요할 것으로 예상하였습니다. 이 중 1개 라인에 공급이 가능할 것으로 판단하여 LCB 장비당 공급가 15억원으로 산정하여 M사에 대한 매출을 15억원으로 추정하였습니다. 글로벌 파운드리 A사 또한 1개 라인에는 공급이 가능할 것으로 판단하여 장비당 공급가 9억원으로 산정하여 A에 대한 LCB 매출은 9억원으로 추정하였습니다. 이밖에도 북미 태블릿 업체 A사향 디스플레이 패널을 제조하는 당사 고객사에게 공급하는 미니 LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 86억원 등을 추정하였습니다. 상장 당시 미니 LED 시장이 급속히 성장할 것으로 예상하였기 때문에, 당사는 디스플레이 고객사들이 대량으로 라인 증설을 할 것이라 예상하였습니다. 이에 당사는 여러 디스플레이 업체들에게 15개 라인 ~ 20개 라인 사이에 공급이 가능할 것으로 판단하여 rLSR 장비당 공급가 4~5억으로 산정하여 86억원으로 추정하였습니다.마지막으로 반도체 성능이 고도화됨에 따라 반도체 테스트 수요가 늘어날 것을 예상하여, 한국 소재 프로브카드 업체에 공급하는 LPB 장비 관련 매출을 17억원으로 추정하였습니다. 해당 프로브카드 업체는 3개 라인을 증설 및 전량 당사 pLSR장비를 구매하기로 이미 확정되었었습니다. 이에 장비당 공급가 5억원으로 산정하여 부수 용역비를 포함한 17억원으로 추정하였습니다.하지만 당사가 IPO 당시 추정했던 상황과 달리, 북미 태블릿 업체 A사의 신규 태블릿의 판매량이 저조하여 추가 생산량이 감소함에 따라 글로벌 파운드리 업체 A사의 라인 추가 증설이 지연되었습니다. 이에 글로벌 파운드리 업체 A사에 추가 수주가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 이와 더불어 러시아-우크라이나 전쟁까지 발발하여 고객사들이 시장에서는 새로운 장비인 당사의 LCB를 도입하기보다 안정성이 검증된 TCB에 대한 수요를 유지하는 등 경쟁 열위에 따라 LCB 장비 매출도 발생하지 않았습니다. 마지막으로 rLSR경우 북미 A사와 일본 S사에 당사 고객사가 미니 LED 패널을 공급하게 되어, 고객사가 당사 rLSR 구매를 결정하였으나, 당사 고객사가 북미 A사에게 미니 LED 패널 공급에는 성공하였으나, 일본 S사에게는 공급이 무산되며 추정 매출 86억원에 미치는 못하는 매출을 기록하게 되었습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A
사(당사가 2022년 05월 16일 최초 공시한 증권신고서에서 언급한 글로벌 전자제품업체 B사와 동일함)
의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로
당사 제품으로도 해당 고객사에 2.5D/3D 패키지 공법에 충분히 경쟁력이 있을 것이라 판단하여 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2023년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2023(E)
2023년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
41
대만 소재 A사 외 6개사
9
(32)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 레이저 공법 도입을 적극검토 하였으나, 앤드 유저로부터의 수주 지연으로 장비 발주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 ~ 2023년 동안 국내외 고객사들과 프로젝트를 진행하며 장비 성능에 대해 좋은 평가를 받았으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지고 있었고, 이와 더불어 2022년도 대만 소재 A사 수주 무산 등 신규 장비의 안정성에 의문을 가지고 있는 국내외 몇몇 고객사들이 장비 수주 검토를 미루면서 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
6
일본 소재 I사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※괴리발생 사유- 고객사로부터 당사 제품이 포함하고 있지 않은 타공정에 대한 기능 추가 개발 요청으로 인해 일정이 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비에 대한 긍정적인 평가는 받았으나, 고객사에서 타공정 장비에 대한 불만이 있었음.- 이에 고객사에서 해당 공정 장비 기능을 LSR에 추가할 것으로 요구하였으나, 최종적으로 프로젝트 일정이 지연되며 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
3
일본 소재 S사
0
(3)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 일본 소재 S 고객사는 자체 제품 검증을 위해 당사 LSR 장비를 도입하기 희망함.※괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사 자체 제품 검증을 위해 리플로우 장비를 구매하려 했으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지는 등에 따라 기존 TCB 및 매스 리플로우가 주류를 이어감에 따라 당사 장비 도입은 후순위로 밀리며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
6
미국 소재 I사
0
(6)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 북미 최대 반도체 IDM 기업인 고객사는 어드밴스드 패키지 공법을 통한 점유율 회복을 도모하며 당사 제품 LSR 도입을 계획하고 있었음.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사의 사업 악화로 인한 장비 도입이 지연되며 실제 매출과의 괴리가 발생함.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
100
국내 소재 A사 외 9개사
3
(97)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 확대로 디스플레이 사업을 영위하는 고객사의 대량 발주 및 추가 수주 발생을 가정함. ※ 괴리발생 이유- 고객사 물량 증가로 다수의 장비 도입을 전제로 장비 성능평가까지 완료하였으나, 도입 일시가 보류됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
4
국내 소재 D사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년에는 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 기술이 발전함에 따라, 반도체 소자 및 칩 크기가 나날이 얇아지고 작아지는 등 기판 및 솔더볼 또한 마이크로 단위로 작아지고 있음.- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 수주에 성공함.- 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 새로운 경쟁사가 등장하여 경쟁사의 장비보다 당사 장비가 기술적으로 당시에 열위에 있었음.- 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유- 고객사로부터 데모 평가 결과 일부 항목이 불만족스럽다는 평가를 받았고, 이는 수주 지연으로 이어지며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 당사 pLSR 장비의 고속 본딩에 대한 평가는 우수했으나 고밀도 본딩에서 문제를 제시하며 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
9
대만 소재 L사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)

데모 평가
23
대만 소재 E사 외 2개사
0
(23)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유 - 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
24
한국 소재 L사
0
(24)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
40
대만 소재 R사 외 2개사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 P사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 솔루션 팀과 해당 프로젝트 진행하면서 고객사 요구사항 반영하기 위해 노력하였으나, 구조적으로 당사 장비로는 불가능하다고 판단하여 해당 프로젝트 드랍하며 매출이 발생하지 않음.

tLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

업체 논의
19
중국 소재 S사 외 1개사
0
(19)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
32
일본 소재 A사 외 1개사
0
(32)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
2
일본 소재 F사
0
(2)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
64
대만 소재 A사 외 3개사
0
(64)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
16
대만 소재 T사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하며 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이며, 2024년으로 지연됨.

업체 논의
15
한국 소재 A사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가완료
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
14
싱가폴 소재 S사
0
(14)

계약 협의
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)

업체 논의
14
국내 소재 H사
0
(14)

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

48
48
-

총 계
522
총 51개사
60
(462)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.
2023년 매출은 2022년 장비 수주에 따른 매출 발생을 전제로 추가 수주를 기반으로 추정하였습니다. 다만, AI 반도체가 등장했음에도 반도체 시장은 예상에 미치지 못하는 성장세를 보였으며, 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 거시적인 환경 악화로 당사 고객사들은 2022년과 마찬가지로 지속적인 가격 인하 요구 등으로 당사의 매출은 추정 매출과의 괴리가 발생하였습니다. 신규 영업을 통해 발굴하는 고객사들 또한 신규 장비 사용에 부담을 느끼며 장비 검증 시간을 2024년도까지 혹은 무기한으로 연장하는 등 매출이 발생하지 않았습니다.

더불어, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2024년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2024(E)
2024년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
76
대만 소재 A사 외 7개사
11
(65)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 고객사의 앤드 유저 물량 수요 감소 및 추가 고객 확보에 실패하는 등의 사유로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 대만 소재 A 고객사 및 국내외 고객사들이 단점이 개선된 기존 장비에 대한 만족도가 상승하면서 당사 장비 교체 수요가 급감함.

장비 평가
7
일본 소재 I사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년부터 고객사의 추가 기능 개발 및 장비 평가에 대한 기간이 순연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사는 고객사의 요청에 따라 추가 기능을 개발하였음에도 불구하고 지속적인 공정 검토 요청으로 일정이 지연됨.- 2024년부터 인터포저를 유리기판으로 제작 및 본딩하는 수요가 증가함에 따라 당사 제품 LSR에 유리기판 본딩 검증 단계를 추가하는 과정이 필요하게 되었으며, 이에 일정이 순연되며 2024년 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
20
일본 소재 S사 외 1개사
0
(20)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 거시적인 시장 상황 변동으로 고객사 진행 의지가 약화되며 실제 매출까지 이어지지 않으며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 반도체 패키징 본딩 시장의 안정화로 기존 TCB 장비에 대한 시장 만족도가 커진 가운데, 해당 고객사도 기존 TCB 장비 도입 기조를 유지하며 당사 제품 도입이 결렬됨.

데모 평가
14
대만 소재 A사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A사는 2022년 당시 당사 제품 LCB 도입을 계획하였으나 가격 협상에서 결렬됨.- 이에 당사는 LCB 제품보다 가격 우위가 있는 LSR 제품을 제안하여 프로젝트를 진행하였으며, 2024년에 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
4
중국 소재 C사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 C사는 2차전지 배터리용 BMS 케이블 생산 업체로, 당사는 2022년 당시 BMS 케이블용 장비 도입을 제안하였으며, 관련 매출 발생 시기를 2024년도로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
122
국내 소재 A사 외 9개사
0
(122)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 성장 및 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년 장비 성능평가까지 완료하였으나, 2024년초 기대 물량 대비 실제 수요가 급감하며 장비 도입이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
15
국내 소재 D사 외 1개사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상하였으며, 이에 2024년 추가 수주를 예상하여 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 2024년에도 지속적으로 성능평가를 진행하였으나 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년부터 고객사의 기능 개선 요구를 반영하였으나 최종적으로 수주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 2024년 당사 pLSR 장비의 고밀도 본딩에 대한 문제점을 개선하였으나 고객사 기준을 충족시키지 못하고 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
18
대만 소재 L사 외 1개사
0
(18)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
28
대만 소재 E사 외 2개사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 I 고객사의 미니 LED 물량 확보 지연으로 당사 장비 검토가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
40
한국 소재 L사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
145
대만 소재 R사 외 6개사
0
(145)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 고객사의 장비 평가 결과 도출 지연이 무기한 지속됨.- 이에 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 I사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년 및 2024년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

tLSR
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

업체 논의
16
중국 소재 S사 외 1개사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 발생 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2022년부터 중국 마이크로 LED 시장을 공략하였으나, 예상과 달리 2024년도 마이크로 LED 시장의 성장성이 미비하여 수주까지 이어지지 못하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가 완료
70
일본 소재 A사 외 1개사
0
(70)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
31
일본 소재 F사
0
(31)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
48
미국 소재 M사
0
(48)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2023년부터 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
219
대만 소재 A사 외 4개사
0
(219)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유 - 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
81
대만 소재 T사
0
(81)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이나, 고객사에서 추가로 유리기판에 대한 성능 검증을 요구하는 등 성능 평가가 지속되며 아직 도입을 하지 못함.

업체 논의
30
한국 소재 A사
0
(30)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년 및 2024년 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가 완료
0
-
0
0
-

장비 평가
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
83
싱가폴 소재 I사 외 1개사
0
(83)

업체 논의
110
국내 소재 H사 외 1개사
0
(110)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 국내 소재 H 고객사 외 1개사는 양산용 장비 도입까지 논의 되었으나, 고객사측 내부 사정으로 도입을 보류하며 추정매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

29
29
-

총 계
1,251
총 62개사
40
(1,211)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나
다수 고객사가 이미 검증된 기존 TCB 공정을 유지하려는 흐름이 강화되면서
실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.
2023년도에 이어 2024년 매출 역시 2022년 장비 수주를 기반으로 한 추가 수주를 전제로 추정하였으나, 예상과 달리 2022년 수주 예정 건의 다수가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 또한, 2022년 및 2023년 중 공급을 기대했던 주요 고객사의 이탈과 더불어, 2024년에는 신규 고객사 확보에도 실패하면서 당초 매출 추정치와의 괴리가 발생하였습니다.

(중략)

【 대표이사 등의 확인 】

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증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2025년 09월 18일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2025년 10월 02일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

기재 정정(
파란색)

2025년 10월 23일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

기재 정정(
초록색
)

금융위원회 귀중
2025 년 09 월 18 일

회 사 명 :
레이저쎌 주식회사

대 표 이 사 :
안 건 준

본 점 소 재 지 :
경기 화성시 동탄산단4길 9-9

(전 화) 031-373-0080

(홈페이지) http://www.laserssel.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 이사 (성 명) 이 재 원

(전 화) 031-373-0080

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주 4,300,000주

모집 또는 매출총액 :
9,266,500,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 : 레이저쎌(주) → 경기 화성시 동탄산단4길 9-9 한양증권(주) → 서울특별시 영등포구 국제금융로6길 7

【 대표이사 등의 확인 】

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대표이사등의 확인

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 국내외 경기 침체 및 불확실성 관련 위험

국내외 거시경제 환경의 불확실성이 증대되고 성장세가 둔화될 경우, 이는 당사의 사업 전반에 걸쳐 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
특히, 당사는 반도체 칩 및 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 전방산업인 첨단반도체, 디스플레이, 2차전지가 탑재된 전자 제품 또는 전기차를 구매하는 소비자의 실업 증가, 가처분소득 감소, 전반적인 소비심리 위축 및 소비 감소 등으로 인한 당사 제품 수요 감소로 실적이 악화될 수 있습니다.
또한, 현재 금융시장의 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 신용 스프레드 상승 등이 당사 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 위험이 있습니다. 이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며,
당사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업의 성장성 둔화가능성으로 인한 위험
당사의 주요 전방산업은 1) 반도체, 2) 디스플레이, 3) 전기차 배터리 등 크게 3개 산업으로,
전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 레이저 기술을 활용한 장비 매출 또한 증가할 것으로 전망되나, 전방시장의 성장이 위축될 경우 당사 제품의 매출 또한 위축될 가능성이 존재합니다. 또한 당사 제품이 본격적으로 판매되기 전 시장이 급격하게 위축될 경우 그 전까지 투하된 개발비용을 충당할 만한 수익을 달성하지 못할 가능성 또한 존재합니다.
이와 같은 전방시장의 성장은 당사의 매출액 증가 상승에 기여할 것으로 예상됩니다. 다만, 동 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행될 경우, 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 시장규모가 축소하거나 시장성장률이 둔화할 수 있으며, 당사의 레이저 기술을 활용한 장비에 대한 수요가 당사의 예상만큼 이루어지지 않을 수 있습니다.
그럴 경우 향후 당사의 매출성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다. 또한, 향후 관련 공정이 당사의 기술과 관련 없는 쪽으로 진행될 경우 또한 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

다. 전방산업의 설비투자 축소 관련 위험

당사는 고객사의 공정에 필요한 장비를 제조하여 납품하는 사업을 영위하고 있으므로, 고객사의 설비투자 확대 및 축소에 따라 매출이 직접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 주요 제품은 기존 매스 리플로우의 휨 현상을 해결하고, TCB 장비와 비교하여 생산성이 높은 장점이 있어 신규 설비수요로 인한 매출 증가 뿐만 아니라 기존 장비를 교체하고자 할 수요로 인하여 상당기간 매출 성장이 기대되고 있습니다.

다만, 글로벌 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 시장 등 전방산업의 시장 상황에 따라 설비투자규모가 어떠한 변화를 가져올지 확신할 수 없으며, 만약 경기변동 및 정부규제 등으로 당사의 주요 고객사들의 실적이 저하되거나, 설비투자 축소가 이루어질 경우 당사의 매출 및 손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 이러한 위험을 완화하기 위하여 고객 다변화, 응용 분야 확장, 글로벌 시장 진출 등 다양한 전략을 추진하고 있습니다. 구체적으로는 메모리 및 디스플레이 장비뿐 아니라 파운드리, 2차전지, 마이크로 LED, AI 반도체 패키징 등으로 제품군을 확대하고 있으며, 특정 고객사나 특정 업황에 대한 의존도를 낮추고자 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 전략이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지기까지는 시간이 필요하며, 글로벌 거시경제 및 전방산업 투자 환경에 대한 높은 의존도는 당분간 지속될 수밖에 없습니다.결과적으로,
글로벌 경기 변동, 주요 고객사의 설비투자 계획, 반도체ㆍ디스플레이 산업의 수급 상황 등에 따라 당사의 영업실적은 크게 영향을 받을 수 있으며, 이는 곧 투자자 여러분의 투자 판단에도 중대한 요소로 작용할 수 있습니다. 따라서 당사가 전방산업 투자 사이클에 높은 민감도를 지닌 사업 구조적 특성을 가지고 있음을 충분히 인지하시고, 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 경쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하고 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다.
다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서
신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 고객사 및 매출 집중도 관련 위험

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다.
반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.
당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다. 반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.
고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서
특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 기술의 급격한 변화에 대응하지 못할 위험
당사와 같은 제조공정 장비 산업은 기술 집약적 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 높으며, 기존 개발 제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등은 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야 시장 진입이 가능하다고 할 수 있습니다. 당사는 급격한 시장변화에 따른 매출 실적 악화에 대비하기 위해 꾸준한 연구개발을 실시, 신제품을 개발하여 제품 포트폴리오를 다변화하고 고객사의 요구에 맞추어 제품을 최적화하여 공급함으로써 대체제 출현에 따른 실적 부진 위험을 감소시키는 노력을 지속하고 있습니다.
그럼에도 불구하고 전방산업의 기술 및 사업 환경 변화에 따른 대응에 실패하거나 잠재 경쟁 업체에서 당사의 기술력을 뛰어넘는 유사 기술을 개발하여 상용화하거나, Solder Ball 방식이 아닌 또 다른 방식의 패키징 장비를 개발하여 경쟁업체 대비 당사의 신제품 및 기술 개발이 지연될 가능성이 존재합니다. 고객사가 요구하는 사양에 따른 장비의 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못하는 경우 경쟁사로 신제품의 개발을 의뢰하게 될 수도 있으며, 이러한 가능성의 현실화는 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 신사업 추진 관련 위험
당사는 기존 반도체 및 디스플레이 장비 사업 외에도 2차전지, 차세대 패키징, 마이크로 LED 등 새로운 응용분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 그러나
신사업은 본격적인 매출 창출까지 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 예상과 달리 기술개발 성과가 제한적이거나 시장 수요가 충분히 형성되지 않을 경우 투자 비용 대비 실질적인 성과가 미흡할 수 있습니다.

한편,

당사가 신규로 사업 영역 확대 계획 중인 시장의 규모 및 전망은 다음과 같습니다. SNE Research, B3, Blommberg NEF - 'EV/ESS 수요 증가 및 배터리 제조장비 투자 트렌드'에 따르면, 2차전지 소자 본딩 장비 시장의 경우 AI 데이터시스템 수요 증가가 EV, ESS 증설 수요 증가로 이어져 연평균 약 20% 성장할 것으로 전망하고 있으며, 마이크로 LED 본딩 장비 시장의 경우 2025년은 TV 중심으로 확대될 전망이고, 2026년부터는 IT, 차량용 디스플레이 등의 수요가 본격적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다. FOPLP 본딩 장비의 경우 AI/HBM 수요 확대에 따른 패널 레밸 패키징 라인 CAPEX 투자가 활발해질 것으로 예상되며, 이에 2026년부터는 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
신사업은 또한 기존 경쟁 구도와 다른 신규 경쟁자와의 경쟁을 의미합니다. 2차전지 장비 분야는 이미 글로벌 대형 장비업체와 현지 전문기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 차세대 반도체 패키징 장비 역시 글로벌 선도 기업들이 기술 상용화를 위해 대규모 투자를 단행하고 있습니다.
당사가 이러한 경쟁 환경 속에서 기술 경쟁력과 가격 경쟁력을 충분히 확보하지 못한다면 시장 진입이 지연되거나 점유율이 제한될 수 있습니다.

당사는 기존 기술역량을 기반으로 신사업을 추진하고 있으며, 고객 다변화와 장기적 성장 동력 확보를 위해 지속적인 투자를 이어가고 있습니다. 그러나 신사업은 본질적으로 높은 불확실성을 수반하므로, 예상과 달리 기술 개발, 고객 확보, 시장 수요 측면에서 어려움이 발생할 경우 당사의 사업성과와 성장성에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다.
따라서 투자자 여러분께서는 신사업 추진이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지지 않을 수 있으며, 이로 인해 당사의 재무적 변동성이 확대될 수 있다는 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

아. 교섭력 열위에 따른 위험
당사는 글로벌 반도체 및 디스플레이 제조사뿐만 아니라 2차전지 제조사와의 거래를 통해 매출을 창출하고 있습니다. 그러나 이러한
전방산업의 고객사는 대부분 글로벌 Top-tier 기업들로 구성되어 있어 당사에 비해 우월한 교섭력을 행사할 수 있습니다.
교섭력 열위는 단순히 가격 조건에만 국한되지 않고, 납기, 품질보증, 사후서비스 의무 등 전반적인 거래 조건에서 나타납니다. 특히 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 대형 고객사들은 글로벌 구매 조직을 통해 대량 발주를 무기로 협상력을 강화하고 있으며, 장기간의 무상보증이나 기술지원 확대를 요구하는 경우도 있습니다. 이는 당사의 자금 운용 및 연구개발 자원 배분에 부담을 가중시키며, 신규 고객 확보 활동을 지연시킬 수 있습니다.당사는 고객 다변화 및 신규 응용시장 확대를 통해 이러한 교섭력 열위에 따른 위험을 완화하고자 노력하고 있습니다. 그러나
반도체, 디스플레이, 2차전지와 같이 소수 대형 기업 중심으로 재편된 전방산업 구조 속에서는 단기간 내 협상력 불균형을 해소하기 어렵습니다. 따라서 주요 고객사의 교섭력 강화는 지속적으로 당사의 수익성과 성장성에 부담 요인으로 작용할 수 있으며, 투자자 여러분께서는 이러한 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

자. 규제 환경 변화에 따른 위험

당사가 영위하는 반도체 및 디스플레이 장비 산업은 각국 정부의 정책 및 규제 변화에 직접적으로 영향을 받습니다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU), 중국 등 주요국은 자국 산업 보호 및 공급망 안정화를 목적으로 반도체 및 첨단 장비에 대한 규제 정책을 강화하고 있습니다.
특히 미국은 「반도체 지원법(CHIPS and Science Act」후속 조치로 보조금 수혜 기업에 대한 해외 투자 제한과 대중국 장비 수출 규제 강화 등 추가 조치를 시행하고 있어, 글로벌 공급망 구조와 전방산업 투자 환경에 중대한 변화를 가져올 수 있습니다.
각국의 환경ㆍ안전 규제 강화 역시 당사의 사업활동에 부담 요인으로 작용하고 있습니다. 유럽연합은 2023년 CE 인증 기준을 강화하였으며, 2026년부터는 탄소국경조정제도(CBAM)를 본격 시행할 예정입니다. 이에 따라 당사의 장비 제조 과정에서 온실가스 배출량 산정 및 보고 의무가 부과될 수 있으며, 이는 추가적인 비용 부담으로 이어질 수 있습니다. 국내에서도 온실가스 배출권 규제가 단계적으로 강화되고 있어 장기적으로 제조 원가 상승이 불가피할 수 있습니다. 또한
레이저 장비는 고출력 광원을 사용하는 특성상 국제 안전인증(CE, UL 등)을 필수적으로 확보해야 하며, 안전 기준 강화로 인한 추가 인증 비용 및 제품 개발 지연 가능성도 존재
합니다.
당사 또한 장비 공급 시 고객이 요청하는 인증 사양인 1) CE(유럽연합의 안전, 건강, 환경 및 소비자 보호 관련 규정의 요구사항을 충족), 2) CB(전기전자 제품의 안전성에 대한 국제 상호인증제도), 3) NRTL 인증(미국 노동부 산하 직업안전보건청이 인정하는 국가 공인 시험소를 통해 제품이 미국 안전 규격에 부합하는지 시험하고 인증하는 제도) 등을 인증받고 제공하고 있습니다.
당사는 이러한 규제 환경 변화에 대응하기 위해 주요국 규제 동향을 지속적으로 모니터링하고, 제품 인증 취득 및 친환경 설계 확대 등을 추진하고 있으나, 이는 본질적으로 당사가 직접 통제할 수 없는 외부 요인입니다.
따라서 예기치 못한 규제 강화가 단기간 내 시행될 경우 당사의 사업활동 및 재무성과에 중대한 제약이 발생할 수 있으며, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

가. 관리종목 지정 및 상장폐지 관련 위험

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 당사는 매출액 및 법인세비용차감전계속사업손실 요건, 자본잠식 요건 등을 충족하지 못할 경우 향후 관리종목으로 지정될 가능성이 있으며, 관리종목으로 지정된 다음 해에도 같은 요건을 충족하지 못할 경우 다시 상장적격성 실질심사 대상이 될 수 있으며, 심사 여부에 의거하여 상장폐지가 될 가능성이 있습니다.

당사는 기술성장특례 요건을 통해 코스닥시장에 2022년 06월 상장하였으며, 하기 규정에 따라 관리종목 지정 요건 중 재무 관련 사항 중 매출액 요건은 2026년까지 유예, 법인세비용차감전 세전손실 요건은 2024년부로 유예기간이 종료된 상태입니다.

당사는 증권신고서 제출일 전일 기준 코스닥시장 상장규정 상 관리종목 지정 및 상장폐지요건에 해당하는 경우는 없습니다. 하지만 당사는 최근 3개년동안 매출 성장이 둔화되고 있으며 수익성도 악화되는 추세입니다. 이와 같은 추세가 향후 지속될 경우 당사는 관리종목 지정 사유뿐만 아니라 형식적 상장폐지 사유에 해당될 수 있습니다. 추가적으로,
최근 한국증시 발전 및 부실기업 퇴출을 위해 금융위원회, 금융감독원, 한국거래소 등에서 상장폐지제도 개선 움직임이 진행되고 있습니다. 이에 따라 향후 상장폐지 요건이 현재보다 강화될 예정이며 향후 적자 상태가 지속될 경우 관리종목 및 상장폐지 요건을 충족시킬 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 신규상장 당시 추정 경영실적과 현재 실적의 높은 괴리율 위험

당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업계획 중 일부가 지연되거나 중단되었음을 의미하며, 이로 인해 향후 3개년(2025년 ~ 2027년)의 실적 역시 당사의 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 당사의 2025년 사업계획 및 손익 역시 추정치와 높은 괴리를 보일 수 있음에 유의하시고 투자에 임하시기 바랍니다.

다. 최대주주 지분희석 및 경영권 관련 위험

증권신고서 제출 전일 기준 당사 최대주주는 안건준 대표이사로 1,574,128주(지분율 18.04%) 보유하고 있습니다. 금번 당사의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자로 인하여 구주주들은 1주당 0.492725312로 신주인수권증서를 교부받게 됩니다. 이에 따라 최대주주인 안건준 대표이사는 775,612주를 배정받게 됩니다. 금번 유상증자에서 안건준 대표이사는 약 50% 내외 참여를 계획 중입니다.

만약 최대주주가 전액 미참여할 경우 지분율은 현재 18.04%에서 12.08%까지 감소할 수 있으며, 최대주주가 배정분의 약 50% 내외 참여할 경우 유상증자 후 지분율은 현재 18.04%에서 13.87%까지 감소할 수 있습니다.
당사의 특수관계인들은 증권신고서 제출 전일 기준 신주교부 방식의 주식매수선택권총 299,650주를 보유하고 있으나 당사 주가 추이상 주식매수선택권의 단기적 행사 가능성은 현재 낮은 상황입니다. 따라서, 당사의 주식선택권 행사에 따른 지분희석은 없을 것으로 판단됩니다.

라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년 말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.
당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다.
지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다.
또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

마. 재무안정성 관련 위험
당사의 2025년 반기 보고서 재무제표를 살펴보면 총자산 39,573백만원 및 유동자산 16,438백만원, 총 차입금 18,019백만원, 차입금 의존도 45.74%, 부채비율 83.09%, 유동비율 148.61%를 나타내고 있습니다. 당사의 부채비율은 연결기준으로 2022년말 8.17%, 2023년말 9.17%, 2024년말 59.82%, 2025년 반기 83.09%로 나타났습니다. 2022년의 경우 6,033백만원의 매출액과 4,131백만원의 당기순손실을 기록하였으나 2022년 06월 기업공개를 통해 조달한 24,815백만원의 자본 확충 영향으로 자본총계 35,189백만원을 기록한 반면, 부채의 경우 매입채무 및 기타지급채무 2,079백만원 등으로 부채총계 2,877백만원을 기록하며 낮은 수준의 부채비율 8.17%을 기록하였습니다. 2023년은 은행차입금 1,142백만원 등 부채총계 3,367백만원으로 소폭 증가하며 부채비율 또한 1%p 증가한 9.17%을 기록하였습니다.
다만, 2024년 01월 8,000백만원 규모의 제2회 전환사채를 발행하며 부채비율이 크게 증가하여 59.82%를 기록하였습니다.
2025년 반기 기준 6,926백만원의 당기순손실이 발생함에 따라 자본총계가 전년 대비 24% 감소함에 따라 부채비율은 83.09%까지 증가하였습니다.

한편, 당사의 차입금의 규모를 살펴보면 2022년은 차입금이 없으며, 2023년은 인건비를 포함한 운영자금 등을 충당하기 위해 단기 차입금 892백만원, 장기 차입금 158백만원 총 1,142백만원을 차입하였으며, 이에 차입금의존도는 2.85%를 기록하였습니다. 2024년의 경우, 01월 25일 8,000백만원 규모의 제2회 전환사채 발행 및 은행차입금 등 차입금의존도가 29.55%까지 증가하였습니다. 2025년 반기 기준 단기차입금이 2024년 대비 1,628백만원 증가하며 2CB 8,000백만원을 포함하여 총 차입금은 18,019백만원을 기록하며 차입금의존도는 45.14%까지 증가하였습니다. 증권신고서 제출 전일 기준, 단기차입금 3,919백만원 중 단기차입금 919백만원, 장기차입금 6,100백만원 중 100백만원을 상환하였으며, 2CB 잔액은 8,000백만원입니다. 당사의 경우 단기적으로 수익성이 급격히 악화되거나, 지정학적 리스크 및 트럼프 정부의 극단적인 정책 변경 등의 글로벌 금융시장의 급격한 변화가 발생하여 금융기관으로부터 차입금의 상환 요구가 발생하거나 계획대로 만기연장이 이루어지지 않을 경우 당사의 유동성 위기가 발생할 가능성은 높은 편입니다.
또한, 당사의 예상과는 달리 전방산업인 첨단 반도체, 디스플레이, 전기 배터리 시장의 수요 감소 및 침체 등과 더불어 예상치 못한 사유로 수익성 개선 시기가 지연되거나, 매출 실적이 부진할 경우 영업실적 개선이 이루어지지 않아 향후에도 지속적으로 이자보상배율이 1배를 하회할 수 있습니다.
향후 지속적으로 매출 성장 및 수익성 개선이 이루어지지 않는다면, 이자비용으로 인한 재무적 부담으로 인해 당사의 재무 안정성이 훼손될 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 현금흐름 관련 유동성 위험
당사는 최근 3년 및 2025년 반기 지속적인 당기순손실 발생 등의 영향으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 유형자산 취득 및 단기대여금 대여 등으로 인해 음(-)의 투자활동현금흐름을 보이고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 2024년 01월 전환사채 발행 등으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 기록했습니다. 당사는 2025년 반기 기준 6,926백만원의 당기순손실이 발생하였으며 4,328백만원의 음(-)의 영업활동현금흐름을 보였습니다. 투자활동현금흐름의 단기대여금 대여 290백만원의 영향으로 61백만원의 음(-)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우 장기차입금 1,057백만원 증가 등 949백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 이에 따라, 2025년 반기 기준 36백만원의 현금및현금성자산을 보유하게 되었습니다.한편, 2025년 반기 기준 지속적인 당기순손실이 발생하며 현금유동성 악화로 전년 동기 대비 유동자산이 38% 감소하였으며, 이에 유동비율은 148.61%를 기록하였습니다. 당사는 본 유상증자 등의 재무활동을 통해 2CB 채무상환 자금 및 운영자금 등을 조달하고자 합니다. 단, 재무활동을 통해서도 목표 자금을 조달하지 못한다면 당사에 유동성 위기가 생길 수 있고, 영업활동을 영위해나가는데 상당한 제약이 생길 수 있습니다.금번 유상증자 대금 납입 이후 1년(2025년 4분기 ~ 2026년 3분기)간 Cash-In이 될 항목은 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통하여 유입되는 자금 8,400백만원(예정 발행가액, 발행제비용 제외)과 보유하고 있는 현금성 자산에 의한 이자수익과 영업활동으로 인한 매출 등 밖에 없습니다. 이와 반대로
당사의 매출이 본격적으로 성장궤도에 올라 수익성이 확보되기 전까지는 사업특성상 연구개발자금 및 인건비, 지급수수료 등 운영경비 자금이 지속적으로 유출될 것으로 예상하고 있습니다.
특히, 금번 유상증자를 통한 자금이 납입된 이후 매출 성장세가 회복되지 않을 시 유동성 리스크를 완화하기 위해 비용 효율성을 극대화하고, 판관비 및 연구개발비 등 운영비를 축소하는 한편, 인건비 조정 및 추가 자금 조달 방안을 검토할 예정이며, 향후 추가적인 자본시장을 활용한 자금조달을 시행해야할 가능성이 있고, 이 경우 기존 주주들의 지분 희석 리스크가 발생할 수 있습니다.
당사는 유동성 리스크를 면밀히 모니터링하며, 재무 건전성을 유지하고 유동성 위기를 사전에 방지하기 위해 최선의 노력을 기울일 계획입니다.
당사는 현금흐름 및 유동성에 대하여 지속적으로 모니터링하면서 유동성 이슈가 발생하지 않도록 대응하고 있으나,
지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름이 발생하고 있기 때문에 근본적인 영업 실적이 개선되지 않을 경우 영업현금 창출능력이 부족하여, 지속적으로 외부 자금 조달에 의존해야 합니다.
그러나 대내외적 환경, 회사 재무상태 등에 따라 외부 자금 조달마저 불가능해질 수 있으며, 이는 당사의 유동성 위기로 연결될 수 있습니다. 또한 외부 자금 조달이 어려울 경우 당사는 계획 중인 파이프라인 연구개발을 영위하는 데에 상당한 제약이 생길 수 있고, 향후 당사의 존속 능력에도 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

사. 특정 매출처에 대한 매출 편중 위험

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.
당사의 주요 매출처 의존도가 높음에 따라 주요 고객사들의 건전한 재무상태와 신용등급, 이들과의 협력적 네트워크 유지는 사업 영위에 중요한 요소입니다. 주요 매출처 확보는 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있으나, 가격 협상력이 약화되고 주요 고객사 이탈 시 매출과 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

또한 이들의 재무상태가 급격히 악화되거나, 유지 중인 협력관계가 부정적으로 변화할 경우 당사 제품 공급에 차질이 발생하여 당사의 영업실적 및 제품 공급의 계속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 주요 매출처 및 국가 의존적인 매출을 극복하기 위해 여러 기업과 협업을 진행 중에 있습니다. 그러나
주요 고객들과의 관계가 악화되거나 갈등이 발생할 경우, 이들의 재무상태가 급격히 악화되는 경우 해당 매출처와의 거래 중단 및 업계 평판 악화로 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

특정 국가의 경기가 악화될 경우, 혹은 국가별 무역 제재가 가해질 경우 국가별 수요 변동에 따른 영향에도 노출되어 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

아. 관계회사 관련 위험

2025년 반기 기준 당사는 총 3개의 관계기업을 보유하고 있으며, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 총 1개의 투자기업을 보유하고 있습니다. 총 3개의 관계기업은 당사 지분법 회계처리에 따라 인식되고 있으며, 순자산가치 하락에 따른 지분법손실 등이 발생할 수 있는 위험이 내재되어 있습니다.당사는 사업다각화와 거래처 확보, 매출신장 등의 목적으로 각 관계회사들의 지분을 취득하고 있으며, 향후 연결대상회사로 편입될 가능성이 높습니다. 따라서, 관계기업의 영업적자가 지속되거나 영업외비용의 증가 등 부정적인 상황이 발생할 경우, 당사의 연결기준 매출 및 수익성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 또한,
당사가 향후 사업 및 투자목적 등으로 관계기업의 출자 또는 취득할 경우, 관계기업의 실적 악화 등으로 인하여 장부금액 감소로 인한 감액이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 특수관계자와의 거래 관련 위험

2025년 반기 기준 당사의 특수관계자는 관계기업 3개와 기타 특수관계자 1개가 존재합니다. 당사는 관계기업 및 기타특수관계자와의 정상적인 영업활동 과정에서 제품 및 상품 매출이 발생하고 있으나, 이와 관련하여 매출채권(미회수채권) 및 외상매입금이 발생하고 있습니다. 익스레쎌과는 원재료 매입에 대한 외상매입금 형태로 2022년부터 2025년 반기까지 발생하고 있으며, 케이투레이저시스템과는 2023년 상품매출에 대한 매출채권 2,039백만원이 발생하였습니다.관계기업 및 특수관계자와의 거래에서 발생한 매출채권의 회수가 지연되거나 외상매입금 지급과 관련하여 거래 상대방의 재무상황 변화나 거래 조건의 변동이 발생할 경우, 당사 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 향후 관계기업 및 특수관계자와의 거래규모 확대, 추가적인 미수금 발생 또는 회수 지연 등이 발생할 경우, 당사의 재무상태 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.관계기업인 레이저머트리얼즈에 2024년 10월 40백만원 대여 이후 160백만원을 추가로 대여하여 2025년 반기 기준 총 200백만원을 대여하였으며, 주요경영진으로부터 운영자금 확보를 위해 2025년 06월 차입한 30백만원의 경우 증권신고서 제출 전일 기준 전액 상환한 상태입니다.상기 기재된 특이사항 외 특수관계자와의 거래내용 등에 관한 사항에 대하여 거래조건이 비정상적이라고 보여지는 부분은 없는 것으로 판단됩니다.
다만, 관계회사와 대여금 관련 자금 거래나 지급보증을 제공하는 등의 거래가 추가적으로 발생할 경우 특수관계자와의 거래나 지니는 고유한 위험과 더불어 기타 외부 환경의 변수로 인하여 당사 보유 관계기업 미수금 및 대여금 등의 채권 회수에 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다.
이 경우 당사는 관계기업의 재무상황에 따라 대손상각이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 재고자산의 진부화 관련 위험

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.
당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회
를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다.
장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.
당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다.
데모 제품들은 다양한 잠재 고객에 샘플로 대응하여 솔루션 확보 및 고객 가치 제공을 위함이며, 판매의 목적은 아닙니다. 다만, 고객사의 구매 요청 시 양산형 장비로 제작하여 고객사에 납품하고 있습니다.2025년 반기 기준, 재공품은

전부 데모 제품이며 총 10개의 데모 제품 중 진부화가 완료된 모델 2개 외에 2025년말까지 추가적인 진부화 데모 제품은 없을 것으로 예상됩니다.
재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다.
이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 분쟁에 따른 우발채무 등에 관한 위험

당사는 증권신고서 제출 전일 현재 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송 등의 분쟁 사항은 없습니다. 하지만 향후 당사 기술과 관련 특허권 분쟁, 핵심인력 유출입이 발생하거나, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있습니다.당사는 법률위반으로 인한 리스크를 회피하고자 주요 시점마다 회사의 영업활동에 관련된 법률검토 및 자문을 받고 있으며 담당 임직원에 대한 법률적 내부통제에 힘쓰고 있습니다.
다만 소송이나 분쟁, 예상치 못한 법률적 리스크가 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

타. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험
당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 검토한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항에 해당할 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

기타 투자위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험
최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 투자주의환기종목 지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.
향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.또한 2024년 2월 27일, 금융감독원은 기업공개(IPO), 유상증자 주관 업무 관련하여 16개 증권사와 간담회를 갖고 주관 업무 관련 불공정거래 및 위규 행위에 대해 엄정하게 대응하겠다고 밝혔습니다. 주주권익 훼손 우려가 있는 유상증자에 대해서는 증권신고서가 주주와의 공식적 소통 창구가 될 수 있도록 심사 절차 및 기준을 정비하고 이를 공개하였습니다.
특히, △ 주주 가치 희석화, △ 일반주주 권익 훼손 우려, △ 주관사의 의무 소홀 등 7개 사유 중 하나에 해당하는 경우 '중점심사 유상증자' 대상으로 선정해 유상증자의 당위성, 의사결정 과정, 이사회 논의 내용, 주주 소통계획 등 기재 사항을 집중심사한다고 밝혔습니다.

이처럼 당사가 중점심사 대상 기준에 부합하여 본 공모 유상증자가 진행될 경우, 중점 심사항목 위주로 1주일 이내 집중심사를 진행하고 최소 1회 이상의 대면협의를 진행하게 됩니다. 이에 따라 기존 예상보다 일정이 빨라지거나 지연될 수 있으며, 중점심사 유상증자에 해당된 사유가 충실히 기재 및 설명이 되지 않을 경우 예상보다 일정이 지연될 가능성이 커질 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 신주 물량 출회에 따른 주가하락 위험

금번 주주배정 유상증자의 발행예정주식수 4,300,000주는 발행주식총수(보통주 8,726,972주) 13,026,972주 대비 33.01%에 해당합니다. 신주 추가 상장 시점에 대규모 물량의 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로, 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 있는것으로 판단됩니다.
또한, 금번 증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 4,300,000주가 향후 코스닥 시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있습니다.
다. 환금성 제약 및 원금 손실 가능성에 대한 위험

유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장 전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.
라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험

확정발행가액이 당초 계획 대비 하락할 경우에는 당사가 계획했던 공모자금 조달 규모가 감소하게 되어, 자금운용계획의 변동이 불가피하며, 당사 영업활동에 차질이 생길 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

마. 주식매수선택권 행사에 따른 주가 하락 위험

향후 주식매수선택권이 행사될 경우 이는 당사 주가의 상승 압박 영향을 미칠 수 있으며, 향후 시장에 출회될 경우 물량 출회에 따른 주가 하락 위험이 존재합니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

바. 유상증자 일정 관련 위험 및 철회 가능성 관련 위험
본 증권신고서는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경되거나 관계기관과의 업무 진행과정에서 본 증권신고서상의 예상 일정에 차질을 가져올 수 있습니다.또한
금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자는 대표주관회사의 잔액인수 방식으로 진행되며, 인수계약서에 의거하여, 유상증자 진행 중에 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생할 경우에는 당사 혹은 대표주관회사 등의 판단에 따라 유상증자가 철회될 수 있습니다. 만일 유상증자 진행이 철회될 경우, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있고 이는 보상받지 못할 수 있습니다. 또한, 당사가 계획한 자금사용목적의 자금이 조달되지 않기 때문에 당사는 단기간 유동성 위험에 직면하고, 장기적으로 당사의 성장을 위해 수립한 경영계획에 차질이 생길 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.
사. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험

금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다.
본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.
아. 집단 소송 제기 위험
공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.
자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험
금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라,
주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.
차. 기타 투자자 유의사항
당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며,
투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
4,300,000
500
2,155
9,266,500,000
주주배정후 실권주 일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
아니오
해당없음
해당없음

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
한양증권
보통주
4,300,000
9,266,500,000
기본인수수수료: Max[모집총액의 3.0%, 4억원]실권수수료: 잔액인수금액 * 실권수수료율※ 실권수수료율 : 총 실권금액이 20억원 이하일 경우 20%, 20억원 초과 40억원 이하일 경우 23%, 40억원 초과할 경우 25%
잔액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2025년 12월 15일 ~ 2025년 12월 16일
2025년 12월 23일
2025년 12월 17일
2025년 12월 23일
2025년 11월 11일

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

2025년 09월 19일
2025년 12월 10일

자금의 사용목적

구 분
금 액

운영자금
796,500,000

채무상환자금
8,000,000,000

발행제비용
470,000,000

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】

주요사항보고서(유상증자결정)-2025.09.18

【기 타】

1) 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자의 대표주관회사는 한양증권(주)입니다.

2) 금번 유상증자는 잔액인수방식에 의한 것입니다. 대표주관회사는 주주배정후 실권주 일반공모 후 최종실권주를 잔액인수하게 되며, 인수방법 및 인수대가에 대한 자세한 내용은 '제1부 Ⅰ. 5. 인수 등에 관한 사항'을 참고하여 주시기 바랍니다.3) 상기 모집가액 및 발행제비용은 예정발행가액으로 산정되었습니다.4) 상기 청약기일은 구주주 청약 예상 일정이며, 일반공모 청약 예정일은
2025년 12월 18일과 2025년 12월 19일 2일간입니다.5)「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주(액면가 500원 기준) 이하 이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.6) 금융감독원에서 본 증권신고서를 심사하는 과정에서 주요사항의 변동으로 인한 기재 내용의 정정 등으로 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다.7) 증권신고서의 효력의 발생은 본 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

당사는 2025년 09월 18일
및 2025년 10월 23일 이사회 결의를 통하여 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의6 제2항 제1호에 의거 한양증권(주)와 주주배정후 실권주를 인수하는 계약을 체결하고 사전에 그 실권주를 일반에 공모하기로 하여 기명식 보통주 4,300,000주를 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 발행하기로 결정하였으며, 동 증권의 개요는 다음과 같습니다.

(단위 : 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출) 방법

기명식보통주
4,300,000
500
2,155
9,266,500,000
주주배정후실권주일반공모

주1)

이사회 결의일 : 2025년 09월 18일
, 2025년 10월 23일

주2)
1주의 모집가액 및 모집총액은 예정발행가액 기준입니다.

발행가액은 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 (유상증자의 발행가액 결정)에 의거, 주주배정증자시 할인율 등이 자율화 되어 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산정할 예정입니다. ■ 예정발행가액의 산출근거이사회결의일 직전 거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가와 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여, 할인율 25%를 적용하고 증자비율을 고려하여, 아래 산식에 의하여 산정된 발행가액(예정발행가액)으로 합니다. 단, 호가단위 미만은 호가단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만인 경우 액면가액으로 합니다.

기준주가 X 【 1 - 할인율(25%) 】

▶ 예정발행가액
=
----------------------------------------

1 + 【유상증자비율 X 할인율(25%)】

[예정발행가액 산정표]기산일 : 2025년 09월 17일
(단위 : 원, 주)

일자
가중산술평균주가
거래량
거래대금

2025/09/17
3,233원
133,453주
431,502,149원

2025/09/16
3,294원
79,568주
262,120,036원

2025/09/15
3,283원
251,635주
826,162,932원

2025/09/12
3,165원
101,535주
321,323,736원

2025/09/11
3,171원
43,938주
139,329,995원

2025/09/10
3,171원
68,400주
216,863,871원

2025/09/09
3,157원
92,371주
291,609,050원

2025/09/08
3,219원
531,848주
1,712,239,019원

2025/09/05
3,049원
30,836주
94,017,465원

2025/09/04
3,070원
44,788주
137,519,279원

2025/09/03
3,115원
18,648주
58,093,854원

2025/09/02
3,100원
40,345주
125,064,100원

2025/09/01
3,032원
23,674주
71,779,505원

2025/08/29
3,032원
32,400주
98,248,130원

2025/08/28
3,062원
57,724주
176,777,587원

2025/08/27
3,117원
38,716주
120,684,860원

2025/08/26
3,112원
27,684주
86,156,380원

2025/08/25
3,124원
28,855주
90,150,785원

2025/08/22
3,091원
41,433주
128,067,597원

2025/08/21
3,149원
20,866주
65,704,800원

2025/08/20
3,110원
41,946주
130,460,440원

2025/08/19
3,186원
60,622주
193,151,432원

2025/08/18
3,295원
67,475주
222,359,522원

1개월 가중산술평균주가 (A)
3,193원
1,878,760주
5,999,386,524원

1주일 가중산술평균주가 (B)
3,246원
610,129주
1,980,438,848원

기산일 가중산술평균주가 (C)
3,233원
133,453주
431,502,149원

A,B,C의 산술평균 (D)
3,224원
(A + B + C) ÷ 3

기준주가 (E)
3,224원
(C와 D중 낮은 가액)

할인율
25.00%
-

증자비율
49.27%
-

예정발행가액
2,155원
(기준주가 × (1-할인율)) ÷(1 + (증자비율 × 할인율))

상기 방법에 따라 산정된 예정발행가액은 참고용이며, 구주주 청약일전 3거래일에 확정발행가액이 결정될 예정입니다.

■ 공모일정 등에 관한 사항

당사는 2025년 09월 18일
및 2025년 10월 23일 이사회를 통해 유상증자를 결의하였으며, 세부 일정은 다음과 같습니다.

[주요일정]

날짜
업 무 내 용
비고

2025-09-18
이사회결의
-

2025-09-18
신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)

2025-09-18
증권신고서 제출
-

2025-10-02
(정정)증권신고서 제출
-

2025-10-23
(정정)이사회결의
-

2025-10-23
(정정)신주발행 및 기준일 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)

2025-10-23
(정정)증권신고서 제출
-

2025-11-06
1차 발행가액 확정
신주배정기준일 3거래일 전

2025-11-10
권리락
-

2025-11-11
신주배정 기준일(주주확정)
-

2025-11-21
신주배정 통지
-

2025-11-28 ~2025-12-04
신주인수권증서 상장 거래기간
5거래일 이상 거래

2025-12-05
신주인수권증서 상장 폐지
구주주 청약초일 5거래일 전 폐지

2025-12-10
확정 발행가액 산정
구주주 청약초일 3거래일 전

2025-12-11
확정 발행가액 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com) 및Dart전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

2025-12-15 ~2025-12-16
구주주 청약 및 초과청약
-

2025-12-17
일반공모 청약 공고
당사 인터넷 홈페이지 (http://www.laserssel.com)한양증권(주) 홈페이지(http://www.hygood.co.kr)

2025-12-18 ~2025-12-19
일반공모 청약
-

2025-12-23
환불 및 배정 공고
한양증권(주) 홈페이지(http://www.hygood.co.kr)

2025-12-23
주금 납입
-

2026-01-09
신주유통 개시일
-

2026-01-09
신주상장 예정일
-

주1)
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2)
2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행됨에 따라 금번 유상증자 시 발행되는 신주인수권증서 및 신주가 전자증권으로 발행될 예정이며, 신주상장과 동시에 신주가 유통될 예정입니다.

주3)
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

2. 공모방법

[공모방법 : 주주배정후 실권주 일반공모]

모집대상
주식수
비 고

구주주(신주인수권증서 보유자)청약
4,300,000주 (100.0%)

- 구주 1주당 신주 배정비율 : 1주당 0.4927253118주- 신주배정 기준일 :
2025년 11월 11일- 구주주 청약일 :
2025년 12월 15일 ~ 2025년 12월 16일 (2일간)- 보유한 신주인수권증서의 수량 한도로 청약가능(구주주에게는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율을 곱한 수량만큼의 신주인수권증서가 배정됨) - 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 청약 가능

초과 청약
-

- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6의 제2항 제2호에 의거 초과청약- 초과청약비율 : 배정신주(신주인수권증서) 1주당 0.2주- 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약 가능- 초과 청약일 :
2025년 12월 15일 ~ 2025년 12월 16일 (2일간)

일반공모 청약(고위험고수익투자신탁등,벤처기업투자신탁 청약 포함)
-

- 구주주 및 초과청약 후 발생하는 단수주 및 실권주("일반공모 배정분")에 대해 배정.- 일반공모 청약일 :
2025년 12월 18일 ~ 2025년 12월 19일 (2일간)

합 계
4,300,000주 (100.00%)
-

주1)
본 건 유상증자는 주주배정후 실권주 일반공모 방식으로 진행되며, 구주주 청약결과 발생하는 실권주 및 단수주는 우선적으로 초과청약자에게 배정되며, 이후 실권이 발생할 경우에 대해서는 일반에게 공모합니다.

주2)
구주주의 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식 1주당 신주배정비율인 0.4927253118주를 곱하여 산정된 배정주식수로 하되, 1주 미만은 절사합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채의 권리행사, 주식매수선택권의 권리행사, 자기주식수의 변동으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다.

주3)

신주인수권증서 보유자는 보유한 신주인수권증서 수량의 한도로 증서청약을 할 수 있고, 동 주식수에 초과청약비율(20%)를 곱한 수량을 한도로 초과청약 할 수 있습니다. 단, 1주 미만은 절사합니다.(i) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 + 초과청약 한도주식수

(ii) 신주인수권증서 청약한도 주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량

(iii) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 X 초과청약 비율(20%)

주4)

"고위험고수익투자신탁등"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 투자신탁 등을 말합니다.

(1) 「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 "고위험고수익채권투자신탁"이라 함). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 배정하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조 제1항 제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 배정일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조 제1항 제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.

(2) 법률 제19328호「조세특례제한법」의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 함)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전인 것을 말합니다. 다만, 해당 투자신탁 등의 설정일ㆍ설립일부터 배정일까지의 기간이 6개월 미만일 경우에는 대통령령 제33499호 같은 법 시행령 시행일 이전의 제93조 제3항 제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 배정일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다..

주5)
"벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호 「조세특례제한법 시행령 일부개정령」 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 배정일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 배정일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35이상이어야 합니다.

주6)

일반공모 청약 :

"구주주" 청약(초과청약 포함) 결과 발생한 미청약주식 및 단수주는 대표주관회사가 일반에게 공모하되「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제6호에 따라 "고위험고수익투자신탁등"에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, "벤처기업투자신탁"에 일반공모 배정분의 25%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. "고위험고수익투자신탁등"에 대한 일반공모 배정분 10%, "벤처기업투자신탁"에 대한 일반공모 배정분 25% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.

일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 일반공모 배정분을 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 이후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.

일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 일반공모 배정분에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정합니다. 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

주7)
단, 대표주관회사는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

주8)

자본시장법 제180조의4 및 같은 법 시행령 제208조의4제1항에 따라 2025년 09월 19일부터
2025년 12월 10일까지

공매도를 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 같은 법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만 모집(매출)가액의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 같은 법 시행령 제208조의4제2항 및 금융투자업규정 제6-34조에 해당할 경우에는 예외적으로 주식 취득이 허용됩니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우 (매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

※ 참고 : 구주주 1주당 배정비율 산출 근거

구 분
상세 내역

A. 보통주식
8,726,972

B. 우선주식
-

C. 발행주식총수(A+B)
8,726,972

D. 자기주식 + 자기주식신탁
-

E. 자기주식을 제외한 발행주식총수 (C-D)
8,726,972

F. 유상증자 주식수
4,300,000

G. 증자비율 (F/C)
49.27%

H. 우리사주조합 배정
-

I. 구주주배정 (F-H)
4,300,000

J. 구주주 1주당 배정비율 (I/E)
0.4927253118

3. 공모가격 결정방법

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조에 의거 주주배정 증자시 가격산정 절차 폐지 및 가격산정의 자율화에 따라 발행가격을 자유롭게 산정할 수 있으나, 시장 혼란 우려 및 기존 관행 등으로 (구)「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 아래와 같이 발행가액을 산정합니다.

가. 1차 발행가액: 신주배정기준일 전 제3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 25%를 적용하고 증자비율을 고려하여, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(1차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 1차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율) / ［1 + (증자비율 × 할인율)］

나. 2차 발행가액: 구주주 청약일 전 제 3거래일을 기산일로 하여 코스닥시장에서 성립된 거래대금을 거래량으로 가중산술평균한 1주일 가중산술평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균하여 산정한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 낮은 금액을 기준주가로 하여 할인율 25%를 적용, 아래의 산식에 의하여 산정된 발행가액(2차 발행가액)으로 합니다. 단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 2차 발행가액 = 기준주가 × (1-할인율)

다. 확정 발행가액: 확정 발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 한다. 다만 「자본시장법」 제165조의6 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액이 구주주 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준주가로 하여 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. 단, 호가 단위 미만은 호가 단위로 절상하며, 그 가액이 액면가액 미만일 경우에는 액면가액을 발행가액으로 합니다.

▶ 확정 발행가액 = MAX【MIN(1차 발행가액, 2차 발행가액), 기준주가의 60%】 * 기준주가= 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가라. 최종 발행가액은 구주주 청약초일 전 제3거래일(
2025년 12월 10일 예정)에 결정되어 금융감독원 전자공시시스템에
2025년 12월 11일에 공시될 예정이며, 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.laserssel.com)에 공고하여 개별통지에 갈음할 예정입니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출조건

(단위 : 주, 원)

항 목
내 용

모집 또는 매출주식의 수
4,300,000

주당 모집가액
예정가액
2,155

확정가액
-

모집총액
예정가액
9,266,500,000

확정가액
-

청 약 단 위

(1) "구주주"의 청약단위는 1주로 하며, 개인별 청약한도는 신주배정기준일 현재 주주명부에 기재된 소유주식수에 신주배정비율("주주 배정분"에 해당하는 주식수를 자기주식을 제외한 발행주식 총수로 나눈 비율을 말하며, 자기주식과 발행주식총수는 신주배정기준일 현재의 주식수를 말한다)을 곱하여 산정된 배정주식수로 합니다. 다만, 신주배정기준일 현재 신주배정율은 주식관련사채의 행사, 주식매수선택권의 행사, 자기주식수의 변동 등으로 인하여 변경될 수 있습니다(단, 1주 미만은 절사한다).(2) 일반청약자의 청약단위는 최소 청약단위 100주이며, 최소 100주 이상 청약 가능합니다. 일반청약자의 청약한도는 "일반공모 배정분"의 100% 범위 내로 하며, 청약한도를 초과하는 부분에 대해서는 청약이 없는 것으로 봅니다.

구분
청약단위

100주 이상

1,000주 이하

100주 단위

1,000주 초과

5,000주 이하

500주 단위

5,000주 초과

10,000주 이하

1,000주 단위

10,000주 초과

50,000주 이하

2,000주 단위

50,000주 초과

100,000주 이하

5,000주 단위

100,000주 초과

500,000주 이하

10,000주 단위

500,000주 초과

20,000주 단위

청약기일
구주주
개시일
2025년 12월 15일

종료일
2025년 12월 16일

실권주 일반공모
개시일
2025년 12월 18일

종료일
2025년 12월 19일

청약증거금
구주주
청약금액의 100%

초 과 청 약
청약금액의 100%

일반모집 또는 매출
청약금액의 100%

납 입 기 일
2025년 12월 23일

배당기산일(결산일)
2025년 01월 01일

주1)
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 정정 요구 등에 따라 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 유가증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.

주2)
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

나. 모집 또는 매출의 절차
1) 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고
2025년 10월 23일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.laserssel.com)

모집가액 확정의 공고
2025년 12월 11일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.laserssel.com)전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)

실권주 일반공모 청약공고
2025년 12월 17일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.laserssel.com)한양증권(주) 홈페이지(www.hygood.co.kr)

실권주 일반공모 배정공고
2025년 12월 23일
한양증권(주) 홈페이지(www.hygood.co.kr)

주1)
상기 일정은 유관기관과의 협의 과정에 의하여 변경될 수 있습니다.

주2)

모집가액은
2025년 12월 10일을 기준으로 확정되며, 다음 영업일인
2025년 12월 11일까지 공고할 예정입니다.

주3)
청약결과 초과청약금 환불에 대한 통지는 대표주관회사 홈페이지에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주4)
전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행되는 일간 매일경제신문에 게재할 예정입니다.

2) 청약방법가) 구주주 청약(신주인수권증서 보유자 청약): 구주주 중 주권을 증권회사에 예탁한 주주(기존 "실질주주")는 주권을 예탁한 증권회사의 본/지점, 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 다만, 구주주 중 명의개서대행기관 특별계좌에 주식을 가지고 있는 주주(기존 "명부주주")는 신주배정통지서를 첨부하여 실명확인증표를 제시한 후 대표주관회사의 본/지점에서 청약할 수 있습니다. 청약시에는 소정의 청약서 2통에 필요한 사항을 기입하여 청약증거금과 함께 제출하여야 합니다.

2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행되며, 주권 상장법인의 상장주식은 전자증권 의무전환대상으로 전자증권제도 시행일에 전자증권으로 일괄전환됩니다. 전자증권제도 시행전까지 증권회사에 예탁하고 있는 실질주주 주식은 해당 증권회사 계좌에 전자증권으로 일괄 전환되며, 기존 명부주주가 보유한 주식은 명의개서대행기관이 개설하는 특별계좌에 발행되어 소유자별로 관리됩니다.금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.'특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사인 한양증권(주)의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제29조(특별계좌의 개설 및 관리)① 발행인이 제25조부터 제27조까지의 규정에 따라 이미 주권등이 발행된 주식등을 전자등록하는 경우 제25조제1항에 따른 신규 전자등록의 신청을 하기 전에 제27조제1항제2호에 따른 통지를 하지 아니하거나 주권등을 제출하지 아니한 주식등의 소유자 또는 질권자를 위하여 명의개서대행회사, 그 밖에 대통령령으로 정하는 기관(이하 이 조에서 "명의개서대행회사등"이라 한다)에 기준일의 직전 영업일을 기준으로 주주명부등에 기재된 주식등의 소유자 또는 질권자를 명의자로 하는 전자등록계좌(이하 "특별계좌"라 한다)를 개설하여야 한다.② 제1항에 따라 특별계좌가 개설되는 때에 제22조제2항 또는 제23조제2항에 따라 작성되는 전자등록계좌부(이하 이 조에서 "특별계좌부"라 한다)에 전자등록된 주식등에 대해서는 제30조부터 제32조까지의 규정에 따른 전자등록을 할 수 없다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 해당 특별계좌의 명의자가 아닌 자가 주식등이 특별계좌부에 전자등록되기 전에 이미 주식등의 소유자 또는 질권자가 된 경우에 그 자가 발행인에게 그 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출(주권등을 제출할 수 없는 경우에는 해당 주권등에 대한 제권판결의 정본·등본을 제출하는 것을 말한다. 이하 제2호 및 제3호에서 같다)하고 그 주식등을 제30조에따라 자기 명의의 전자등록계좌로 계좌간 대체의 전자등록을 하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)가. 해당 주식등에 설정된 질권이 말소된 경우나. 해당 주식등의 질권자가 그 주식등을 특별계좌 외의 소유자 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하는 것에 동의한 경우2. 해당 특별계좌의 명의자인 소유자가 발행인에게 전자등록된 주식등에 관한 권리가 표시된 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 다른 전자등록계좌로 이전하려는 경우(해당 주식등에 질권이 설정된 경우에는 제1호 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한정한다)3. 해당 특별계좌의 명의자인 질권자가 발행인에게 주권등을 제출하고 그 주식등을 제30조에 따라 특별계좌 외의 자기 명의의 전자등록계좌로 이전하려는 경우4. 그 밖에 특별계좌에 전자등록된 주식등의 권리자의 이익을 해칠 우려가 없는 경우로서 대통령령으로 정하는 경우③ 누구든지 주식등을 특별계좌로 이전하기 위하여 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 신청할 수 없다. 다만, 제1항에 따라 특별계좌를 개설한 발행인이 대통령령으로 정하는 사유에 따라 신청을 한 경우에는 그러하지 아니하다.④ 명의개서대행회사등이 발행인을 대행하여 제1항에 따라 특별계좌를 개설하는 경우에는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」 제3조에도 불구하고 특별계좌부에 소유자 또는질권자로 전자등록될 자의 실지명의를 확인하지 아니할 수 있다.

나) 신주인수권증서 청약을 한 자에 한하여 신주인수권증서 청약 한도 주식수의 20%를 추가로 청약할 수 있습니다. 이때, 신주인수권증서 청약 한도주식수의 20%에 해당하는 주식 중 소수점 이하인 주식은 청약할 수 없습니다.다) 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자는 「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」의 규정에 의한 실명자이어야 하며, 청약사무 취급처에 실명확인증표를 제시하고 청약합니다. 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 및 일반청약자의 청약 시, 한 개의 청약처에서 이중청약은 불가능하며, 집합투자기구 중 운용주체가 다른 집합투자기구를 제외한 청약자의 한 개 청약처에 대한 복수청약은 불가능합니다. 또한 고위험고수익투자신탁등은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 요건을 충족함을 확약하는 서류 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다. 벤처기업투자신탁은 청약 시, 청약사무 취급처에 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 요건을 충족하고, 제9조제10항에 따른 확약서 및 자산총액이 기재되어 있는 서류를 함께 제출하여야 합니다.라) 일반청약자의 청약은 청약주식의 단위에 따라 될 수 있으며, 1인당 청약한도를 초과하는 청약부분에 대하여는 청약이 없는 것으로 하고 청약사무 취급처는 그 차액을 납입일까지 당해 청약자에게 반환하며, 이때 받은 날부터의 이자는 지급하지 않습니다.마) 본 유상증자에 청약하고자 하는 투자자(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제5항에 규정된 전문투자자 및 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제 132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는자 제외)는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부 받아야 하고, 이를 확인하는 서류에 서명 또는 기명날인하여야 합니다.바) 「자본시장법과 금융투자업에 관한 법률」 제180조의4 및 동법 시행령 제208조의4제1항에 의거, 2025년 09월 19일부터
2025년 12월 10일까지

당사의 주식을 공매도 하거나 공매도 주문을 위탁한 자는 금번 모집(매출)에 청약할 수 없으며, 이를 위반하여 주식을 취득할 경우 동법 제429조의3제2항에 따라 과징금이 부과될 수 있습니다. 다만, 모집(매출)가액 의 공정한 가격형성을 저해하지 않는 경우로서 동법 시행령 제208조의4제2항에 해당할 경우에는 공매도하거나 공매도 주문을 위탁하더라도 금번 모집(매출)에 따른 주식을 취득할 수 있으며, 세부적인 동법 시행령 제208조의4제2항의 내용은 하기와 같습니다.

※ 예외적으로 모집(매출)에 따른 주식 취득이 허용되는 경우

① 모집(매출)에 따른 주식 취득이 금지되는 공매도 거래 기간 중에 전체 공매도 주문수량보다 많은 수량의 주식을 가격경쟁에 의한 거래 방식으로 매수한 경우(매매계약 체결일 기준으로 정규시장의 매매거래시간에 매수한 경우로 한정)

② 한국거래소의 증권시장업무규정 또는 파생상품시장업무규정에서 정한 유동성 공급 및 시장조성 목적을 위해 해당 주식을 공매도하거나 공매도 주문을 위탁한 경우

③ 동일한 법인 내에서 모집(매출)에 따른 주식 취득 참여가 금지되는 공매도 거래 기간 중 공매도를 하지 않거나 공매도 주문을 위탁하지 않은 독립거래단위*가 모집(매출)에 따른 주식을 취득하는 경우

* 금융투자업규정 제6-30조 제5항에 따라 의사결정이 독립적이고 상이한 증권계좌를 사용하는 등의 요건을 갖춘 거래단위

3) 청약취급처

청약대상자
청약취급처
청약일

구주주(신주인수권증서 보유자)
특별계좌 보유자(기존 '명부주주')
1) 한양증권(주) 본ㆍ지점
2025년 12월 15일~2025년 12월 16일

일반주주(기존 '실질주주')
1) 주주확정일 현재 당사 주식을 예탁하고 있는 당해 증권회사 본ㆍ지점2) 한양증권(주) 본ㆍ지점

일반공모청약(고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 청약 포함)
1) 한양증권(주) 본ㆍ지점
2025년 12월 18일~2025년 12월 19일

4) 청약결과 배정방법

가) 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 : 신주배정기준일(
2025년 11월 11일 예정) 18시 현재 주주명부에 등재된 주주(이하 "구주주"라 한다)에게 본 주식을 1주당 0.4927253118주를 곱하여 산정된 배정주식수(단, 1주 미만은 절사함)로 하고, 배정범위 내에서 청약한 수량만큼 배정합니다. 신주배정기준일 이후 신주인수권증서의 매매를 통해 신주인수권증서를 보유한 자는 보유한 신주인수권증서 수량을 한도로 청약한 수량만큼 배정합니다. 단, 신주배정기준일 전 주식관련사채의 행사, 주식매수선택권의 행사, 자기주식수의 변동 등으로 인하여 1주당 배정주식수가 변동될 수 있습니다. 나) 초과청약 : 구주주(신주인수권증서 보유자) 청약 이후 발생한 실권주 및 단수주가 있는 경우, 실권주 및 단수주를 구주주(신주인수권증서 보유자)가 초과청약(초과청약비율 : 배정 신주 1주당 0.2주)한 주식수에 비례하여 배정하며, 1주 미만의 주식은 절사하여 배정하지 않습니다.(단, 초과청약 주식수가 실권주 및 단수주에 미달한 경우 100% 배정)(ⅰ) 청약한도 주식수 = 신주인수권증서 청약한도 주식수 + 초과청약한도 주식수(ⅱ) 신주인수권증서 청약한도 주식수 = 보유한 신주인수권증서의 수량(ⅲ) 초과청약 한도주식수 = 신주인수권증서청약 한도주식수 × 초과청약 비율(20%)다) 일반공모 청약: 상기 구주주 청약 및 초과청약 결과 발생한 미청약주식 및 단수주는 대표주관회사가 일반에게 공모하되「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제2항 제6호에 따라 "고위험고수익투자신탁등"에 일반공모 배정분의 10%를 배정하고, "벤처기업투자신탁"에 일반공모 배정분의 25%를 배정합니다. 나머지 주식은 개인청약자 및 기관투자자에 구분없이 배정합니다. "고위험고수익투자신탁등"에 대한 일반공모 배정분 10%, "벤처기업투자신탁"에 대한 일반공모 배정분 25% 및 개인투자자 및 기관투자자에 대한 일반공모 배정분 65%에 대한 청약경쟁률과 배정은 별도로 산출 및 배정합니다. 다만 한 그룹만 청약미달이 발생할 경우 청약미달에 해당하는 주식은 청약초과 그룹에 배정합니다.(1) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 일반공모 배정분을 초과하는 경우에는 청약경쟁률에 따라 5사6입을 원칙으로 안분 배정하여 잔여주식이 최소화되도록 합니다. 이후 최종 잔여주식은 최대청약자부터 순차적으로 우선 배정하되, 동순위 최고청약자가 최종 잔여 주식보다 많은 경우에는 대표주관회사가 합리적으로 판단하여 배정합니다.(2) 일반공모 청약결과 일반공모 총 청약자의 청약주식수가 일반공모 배정분에 미달하는 경우에는 청약주식수대로 배정합니다. 배정결과 발생하는 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

(3) 단, "증권 인수업무 등에 관한 규정" 제9조 제2항에 의거 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 일반청약자에 대하여 배정하여야 할 주식이 50,000주 이하(액면가 500원 기준)이거나, 배정할 주식의 공모금액이 1억원 이하인 경우에는 이를 청약자에게 배정하지 아니하고, 대표주관회사가 자기계산으로 인수할 수 있습니다.

5) 투자설명서 교부에 관한 사항- 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조에 의거, 본 주식의 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 당사 및 대표주관회사가 부담하며, 금번 유상증자의 청약에 참여하시는 투자자께서는 투자설명서를 의무적으로 교부받으셔야 합니다.- "본 주식"에 청약하고자 하는 투자자("자본시장과 금융투자업에 관한 법률" 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 "자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령" 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 청약 전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 단, 투자설명서 수령거부의사표시는 서면, 전화, 전신, 팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 가능합니다.-전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부받고자 하는 투자자는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각호의 요건을 모두 충족하여야 합니다.가) 투자설명서 교부 방법 및 일시

구분
교부방법
교부일시

구주주청약자

1),2),3)을 병행

1) 등기우편 송부

2) 대표주관회사의 본, 지점 교부

3) 대표주관회사의 HTS, MTS에서 교부

1) 우편송부 시: 구주주 청약초일인
2025년 12월 15일 전 수취 가능

2) 대표주관회사의 본, 지점 : 청약종료일(
2025년 12월 16일)까지

3) 대표주관회사의 HTS, MTS 교부 : 청약종료일(
2025년 12월 16일)까지

일반청약자

1), 2)를 병행

1) 대표주관회사의 본, 지점에서 교부

2) 대표주관회사의 홈페이지나 HTS, MTS 에서 교부

1) 대표주관회사의 본, 지점 : 청약종료일 (
2025년 12월 19일)까지

2) 대표주관회사의 홈페이지 또는 HTS, MTS 교부: 청약종료일 (
2025년 12월 19일)까지

※ 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.나) 확인절차(1) 우편을 통한 투자설명서 수령 시(가) 청약하시기 위해 지점을 방문하셨을 경우, 직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(나) HTS 또는 MTS를 통한 청약을 원하시는 경우, 청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.(2) 지점 방문을 통한 투자설명서 수령 시직접 투자설명서 교부확인서를 작성하시고 청약을 진행하시기 바랍니다.(3) 홈페이지 또는 HTS, MTS를 통한 교부청약화면에 추가된 투자설명서 다운로드 및 투자설명서 교부 확인에 체크가 선행되어야 청약업무 진행이 가능합니다.다) 기타(1) 금번 유상증자에서 당사는 본 증권신고서의 효력발생 이후 주주명부상 주주분들에게 투자설명서를 우편으로 발송할 예정입니다. 우편의 반송 등에 의한 사유로 교부를 받지 못하신 투자자께서는 지점 방문을 통해 인쇄물을 받으실 수 있으며, 또한 동일한 내용의 투자설명서를 전자문서의 형태로 대표주관회사의 홈페이지에서 다운로드 받으실 수 있습니다. 다만, 전자문서의 형태로 교부 받으실 경우, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제124조제1항 각 호의 요건을 모두 충족해야만 청약이 가능합니다.(2) 구주주 청약 시 대표주관회사 이외의 증권회사를 이용한 청약 방법- 해당 증권회사의 청약 방법 및 규정에 의해 청약을 진행하시기 바랍니다. 이 경우에도, 본 투자설명서의 교부에 대한 확인 등의 절차를 수행하지 아니하면, 금번 유상증자의 청약에 참여하실 수 없음에 유의하시기 바랍니다.※ 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등의 방법으로 표시하지 않을 경우, 본 유상증자의 청약에 참여할 수 없습니다.

※ 관련법규「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제9조 (그 밖의 용어의 정의)⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당 투자자는 일반투자자로 본다. <개정 2009.2.3>1. 국가2. 한국은행3. 대통령령으로 정하는 금융기관4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자제124조 (정당한 투자설명서의 사용) ① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.<개정 2013.5.28>1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제11조(증권의 모집ㆍ매출) ① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다. <개정 2009. 10. 1., 2010. 12. 7., 2013. 6. 21., 2013. 8. 27., 2016. 6. 28., 2016. 7. 28.>1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가가. 전문투자자나. 삭제<2016. 6. 28.>다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된자격증을 가지고 있는 자바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우 "금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원다. 발행인의 계열회사와 그 임원라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인 경우에는 그 주주마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는 그 국내 계열회사의 임직원바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자) 법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다. <개정 2009.7.1, 2013.6.21>1. 제11조 제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화·전신·팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

6) 주권유통에 관한 사항주권유통개시(예정)일:
2026년 01월 09일(신주 상장예정) (2019년 9월 16일 전자증권제도가 시행됨에 따라 실물 주권의 교부 없이 각 주주의 보유 증권계좌로 상장일에 주식이 등록발행되어 입고되며, 상장일부터 유통이 가능합니다. 단, 유관기관과의 업무 협의 과정에서 상기 일정은 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.)7) 청약증거금의 대체 및 반환 등에 관한 사항청약증거금은 청약금액의 100%로 하고, 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하며, 청약증거금에 대해서는 무이자로 합니다. 일반공모 총 청약주식수(기관투자자 포함)가 일반공모주식수를 초과하여 청약증거금이 발생한 경우, 그 초과 청약증거금은
2025년 12월 23일부터 해당 청약사무 취급처에서 환불합니다.8) 주금납입장소 : 기업은행 동탄테크노밸리지점
다. 신주인수권증서에 관한 사항

신주배정기준일
신주인수권증서의 매매 금융투자업자

회사명
회사고유번호

2025년 11월 11일
한양증권(주)
00162416

1) 금번과 같이 주주배정방식의 유상증자를 실시할 때, 주주가 소유하고 있는 주식수 비율대로 신주를 인수할 권리인 신주인수권에 대하여 당사는 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165의6조3항 및 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-19조에 의거하여 주주에게 신주인수권증서를 발행합니다.2) 금번 유상증자시 신주인수권증서는 전자증권제도 시행일(2019년 9월 16일) 이후에 발행되고 상장될 예정으로 전자증권으로 발행됩니다. 주주가 증권사 계좌에 보유하고 있는 주식(기존 '실질주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 해당 증권사 계좌에 발행되어 입고되며, 명의개서대행기관 특별계좌에 관리되는 주식(기존 '명부주주' 보유주식)에 대하여 배정되는 신주인수권증서는 명의개서대행기관 내 특별계좌에 소유자별로 발행 처리됩니다.

3) 신주인수권증서 매매의 중개를 할 증권회사는 대표주관회사인 한양증권(주)로 합니다.4) 신주인수권증서 매매 등가) 신주인수권증서를 매매하고자 하는 주주는 신주인수권증서를 예탁하고 있는 증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.나) 신주인수권증서를 양수한 투자자의 청약방법신주인수권증서를 증권회사에 예탁하고 있는 양수인은 당해 증권회사 점포 및 한양증권(주)의 본점 및 지점을 통해 해당 신주인수권증서에 기재되어 있는 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약 기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.5) 당사는 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자 관련 신주인수권증서의 상장을 한국거래소에 신청할 예정입니다. 동 신주인수권증서가 상장될 경우 상장기간은
2025년 11월 28일부터 2025년 12월 04일까지 5거래일간으로 예정하고 있으며, 동 기간 중 상장된 신주인수권증서를 한국거래소에서 매매할 수 있습니다. 동 신주인수권증서는
2025년 12월 05일에 상장폐지될 예정입니다. 「코스닥시장 상장규정」 제83조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 신규상장)에 따라 5거래일 이상 상장되어야 하며, 동 규정 제85조(신주인수권증권 및 신주인수권증서의 상장폐지)에 따라 신주청약 개시일 5거래일전에 상장폐지되어야 함)6) 신주인수권증서의 거래 관련 추가사항당사는 금번 유상증자의 신주인수권증서를 상장신청할 예정인 바, 현재까지 관계기관과의 협의를 통해 확인된 신주인수권증서 상장시의 제반 거래 관련 사항은 다음과 같습니다.가) 상장방식 : 전자등록발행된 신주인수권증서 전부를 상장합니다.

나) 주주의 신주인수권증서 거래

구분
상장거래방식
계좌대체 거래방식

방법
주주의 신주인수권증서를 전자등록발행하여 상장합니다. 상장된 신주인수권증서를 장내거래를 통하여 매수하여 증권사 계좌에 보유한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다. 주주의 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물 증서는 발행되지 않습니다.
신주인수권증서를 매매하고자 하는 실질주주는 위탁증권회사에 신주인수권증서의 매매를 증명할 수 있는 서류를 첨부하여 거래상대방 명의의 위탁자 계좌로 신주인수권증서의 계좌대체를 청구합니다. 위탁자계좌를 통하여 신주인수권증서를 매수한 자는 그 수량만큼 청약할 수 있으며, 청약기일내에 청약하지 아니하면 그 권리와 효력은 상실됩니다.

기간

2025년 11월 28일부터 2025년 12월 04일까지(5거래일간) 거래

신주배정통지일(
2025년 11월 21일(예정))부터
2025년 12월 10일(신주인수권증서 상장폐지일의 익영업일)까지 거래

(1) 상장거래 :
2025년 11월 28일부터 2025년 12월 04일(5영업일간) 거래 가능합니다.(2) 계좌대체거래 : 신주배정통지일인
2025년 11월 21일(예정)부터
2025년 12월 10일까지 거래 가능 합니다.* 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)는 신주인수권증서 상장거래의 최종 결제일인
2025년 12월 10일까지 가능하며, 동일 이후부터는 신주인수권증서의 청약권리 명세를 확정하므로 신주인수권증서의 계좌대체(장외거래)가 제한됩니다.(3) 신주인수권증서는 전자등록발행되므로 실물은 발행되지 않습니다.다) 특별계좌 소유주(기존 '명부주주')의 신주인수권증서 거래(1) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후 금번 유상증자 청약 참여또는 신주인수권증서의 매매가 가능합니다.(2) '특별계좌 보유자(기존 '명부주주')'는 신주인수권증서의 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 이전 없이 대표주관회사의 본ㆍ지점에서 직접 청약하는 방법으로도 금번 유상증자에 청약이 가능합니다. 다만 신주인수권증서의 매매는 명의개서대행기관에 '특별계좌'에서 '일반 전자등록계좌(증권회사 계좌)'로 신주인수권증서를 이전 신청한 후에만 가능하므로 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 기타 모집 또는 매출에 관한 사항
1) 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요 내용의 변경시에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한, 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자 여러분께서는 투자시 이러한 점을 감안하시기 바랍니다.2) 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조3항에 의거 본 증권신고서의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.3) 당사는 본 증권신고서를 통하여 청약 전에 투자자께서 숙지하셔야 하는 부분에 대하여 성실히 기재하고자 노력하고 있습니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 본 증권신고서 제1부.III.투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 투자자 자신의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다. 따라서 본 공시서류에 기재된 사항은 투자 판단 시 참고 자료로 활용하실 것을 권고 드리며, 투자자의 투자 판단에 대한 결과는 투자자 본인에게 귀속됩니다.4) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서, 반기보고서, 분기보고서 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.5) 본 증권신고서의 예정 모집가액은 확정되어 있는 것은 아니며, 청약일 3거래일 전에 확정 발행가액을 산정함으로써 확정될 예정입니다. 또한, 본 증권신고서의 발행예정금액은 추후 주당 발행가액이 확정되는 내용에 따라 변경될 수 있음을 유의하여 주시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

[인수방법: 잔액인수]

인수인
인수주식 종류 및 수
인수대가

대표주관회사
한양증권(주)
인수주식의 종류: 기명식 보통주식인수주식의 수: 최종 실권주 ×인수비율(100%)
기본인수수수료: Max[모집총액의 3.0%, 4억원]실권수수료: 잔액인수금액 * 실권수수료율※ 실권수수료율 : 총 실권금액이 20억원 이하일 경우 20%, 20억원 초과 40억원 이하일 경우 23%, 40억원 초과할 경우 25%

주1) 최종 실권주 : 구주주청약 및 일반공모 후 발생한 배정잔여주 또는 청약미달주식주2) 최종모집금액 : 최종 발행가액 X 총 발행주식수주3) 상기 일반공모를 거친 후에도 미청약된 잔여주식에 대하여는 대표주관회사가 자기계산으로 잔액인수하기로 합니다.

II. 증권의 주요 권리내용

당사가 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자를 통하여 발행할 증권은 기명식 보통주이며, 동 증권의 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 주식에 관한 사항

제5조 (회사가 발생할 주식의 총수) 본 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다.

제6조 (일주의 금액) 본 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제7조 (회사 설립시에 발행하는 주식의 총수)본 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 20,000주로 한다.

제8조 (주식 및 주권의 종류)

① 회사가 발행하는 주권은 기명식으로 한다.

① 회사가 발행하는 주식의 종류는 기명식 보통주식과 기명식 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 회사의 주권은 1주권, 5주권, 10주권, 50주권, 100주권, 500주권, 1000주권, 10,000주권의 8종류로 한다.

다만, 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 동 항은 적용하지 않는다.

제8조의5 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록) 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권 증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록 할 수 있다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제12조 (명의개서대리인)

① 본 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

② 명의개서대리인 및 그 사무취급장소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③ 본 회사는 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 명의개서, 질권의 등록 또는 말소, 신탁재산의 표시 또는 말소, 주권의 발행, 신고의 접수, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다. 다만, 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타 주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인이 정한 관련 업무규정에 따른다.

제13조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기나 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

제14조 (주주명부)

본 회사의 주주명부는 「상법」 제352조의2에 따라 전자문서로 작성할 수 있다.

2. 신주인수권에 관한 사항

제9조 (신주인수권)

① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 주주가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정 시 단수주가 발생하였을 경우에는 이사회의 결의에 따라 이를 처리한다.

③ 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 제418조 제2항의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상의 목적을 달성하기 위하여 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 주권을 거래소 상장 또는 협회등록하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

5. 「자본시장과 금융투자업에 관한법률」제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 및 개인에게 신주를 발행하는 경우

④ 제3항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

⑤ 제3항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑥ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

3. 의결권에 관한 사항

제26조 (의결권)주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제26조의2 (상호주에 대한 의결권 제한)회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제26조의3 (의결권의 불통일행사)

① 2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제28조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 제출하여야 한다.

4. 배당에 관한 사항

제11조 (동등배당)회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 동종 주식에 대하여는 동등배당한다.

제46조 (이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

III. 투자위험요소

[투자자 유의사항]

■ 금번 당사의 유상증자에 참여하고자 하는 투자자분들께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라, 특히 아래 기재된 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여, 최종적인 투자 판단을 해야 합니다.■ 만일, 아래 기재한 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우, 당사의 사업, 재무상태, 기타 영업활동에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.■ 당사는 본 공시서류를 통하여 청약 전에 투자자께서 숙지하셔야 하는 부분에 대하여 성실히 기재하고자 노력하고 있습니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 아래 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 투자자 자신의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다. 따라서 본 공시서류에 기재된 사항은 투자 판단 시 참고 자료로 활용하실 것을 권고 드리며, 투자자의 투자 판단에 대한 결과는 투자자 본인에게 귀속됩니다.■ 2009년 02월 04일 부로 시행된 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 다만, 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의거하여 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면으로 표시한 자는 투자설명서의 교부없이 청약이 가능합니다.■ 본 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 정부가 인정하거나, 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자의 책임은 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

[주요 용어의 정의]

용 어
설 명

리플로우(Reflow) 또는

리플로우솔더링(Reflow Soldering)또는 매스리플로우(Mass Reflow)

인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는공정

면광원 (Area Beam)
사각형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸쳐 세기가 균일한 강도분포(Intensity Distribution)를 갖는 레이저빔

리웍 (Rework)
리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정

솔더링 (Soldering)
충전재 금속(솔더)을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속경계화합물(IMC; Intermetallic Compound)층을 형성하여 견고한 접합을 형성

신터링 또는 소결접합 (Sintering)
가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상

웨이퍼(Wafer)
반도체칩(Semiconductor Chip)을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체소재를 단결정(Single Crystal) 또는 다결정(Poly-crystal)과 같은특성을 가지는 원통형 고체덩어리(잉곳; Ingot)으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재

파운드리 (Foundry)
반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수행하는 사업

프로브카드 (Probe Card)
반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 웨에퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀(Probe pin)을 가진 기판 형태의 카드

2.5D / 3D 패키징
TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술. 2.5D패키징 기술은 Si Interposer (실리콘 인터포저)라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D 패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술.

AREA (Advanced Research in Electronics Assembly) 컨소시엄
솔더링/리플로우 기술을 필요로 하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동으로 개발하고 기술을 공유하고자 하는 목적으로 만들어진 기술컨소시엄. 미국의 Universal Instruments사의 첨단공정연구실(APL; Advanced Process Laboratory) 주도로 시작되고 유지

BEV (Battery Electric Vehicle)
HEV(Hybrid Electric Vehicle)나 PHEV(Plug-in HEV)와 같이 주행상황에따라 연료와 전기를 조합하는 등 일부는 기존의 엔진과 연료를 사용하는 것이 아닌, 순수하게 2차전지 또는 배터리의 전기만을 이용하여 주행하는 자동차

BMS (Battery Management System)
전기자동차나 하이브리드 전기자동차의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러 가지 요소를 센서를 통하여 측정하여 배터리의 충전,방전상태와 잔여량을 제어하는 시스템. 전기 자동차 내부의 기타제어시스템과 연동하여 2차전지가 최적의 작동 환경으로 작동되도록 제어하는시스템

BSOM (Beam Shaping Optic Module)
레이저의 스팟빔(Spot Beam)을 균일한 면광원(Area Beam) 형태로 변환하여 출력하는 당사(레이저쎌) 고유 광학시스템

cfLSR (Compression Flowing Laser Selective Reflow)
가압기능과 면레이저 라인빔 스캔 접합기능을 동시에 갖춘 고성능LSR 기술 또는 장비

fLSR (Flowing Laser Selective Reflow)
단축방향의 면레이저 라인빔으로 접합면을 장축방향으로 스캔하여 접합하는 LSR 기술 또는 장비

인터포저 (Interposer)
인터포저(Interposer)란 미세 공정으로 제작된 직접회로(Integrated Circuit, IC)의 I/O 패드(Input/Output Pad, I/O Pad) 크기가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 제작된 I/O 연결 패드와 크기가 다를 때,IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판

LCB (Laser Compression Bonder)
대면적 박판 기판에 박판형 반도체칩을 접합할 때 휨이 없는 Zero-Warpage가 가능하도록 가압 기능을 가진 첨단반도체용 면레이저 가압 접합 장비

LCD (Liquid Crystal Display)
액정의 편광 구조를 제어하여 빛을 차단하거나 통과시키는 방식으로원하는 영상을 만들어 주는 액정디스플레이 장치

LED (Light Emitting Diode)
발광다이오드라고 하며 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 갈륨비소인(GaAsP), 갈륨질소(GaN) 등으로 만들어지며, 화합물의 종류에 따라 다른 색의 빛 방출

LSB (Laser Sintering Bonder)
당사의 파워반도체용 면레이저 소결(Sintering) 접합 장비. 기본적으로LCB와 동일한 매커니즘을 가지고 있으나, 기존 솔더링 접합이 200도근방에서 이루어진다면 신터링(소결) 접합은 300도 근방에서 접합

LSR (Laser Selective Reflow)
기존 매스 리플로우는 패키지 전체에 열을 가하여 패키지나 기판의휨(Warpage), 열적 데미지 등 불량 문제가 발생함. LSR은 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수 초 이내의 짧은 시간에 조사하여 본딩 부위 이외에는 열적 데미지가 전혀 없어 휨이나 열적 데미지에 의한 불량 문제를 해결한 당사 장비의 기본 명칭

Micro LED
마이크로엘이디. 칩크기가 약 100 마이크로미터 크기 미만의 초소형LED. Micro LED 하나가 RGB의 빛을 내는 화소(픽셀, Pixel)

Mini LED
미니엘이디. 칩크기가 약 100~200 마이크로미터인 초소형 LED. LCD Display의 로컬디밍 (Local Dimming)용으로 사용되는 직하형 백라이트광원으로 사용

NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)
고출력 레이저와 냉각시스템을 일체화하여 설계/제작한 당사(레이저쎌) 고유의 레이저광원 시스템

NBOL-C (iNnovation Bonding Optical Laser-Chiller)
레이저 냉각시스템을 독자적으로 개발하여 제작한 당사(레이저쎌) 고유의 냉각시스템 모델명

OLED (Organic Light Emitting Diode)
유기 화합물을 사용하여 제작된 LED

PCB 또는 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board)
전기, 전자 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 단층또는 다층으로 형성하여 놓은 회로기판

pLSR (Probe Laser Selective Reflow)
면레이저의 초소형 사각빔을 이용하여 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 용도로 사용되는 LSR 기술 또는 장비

rLSR (Rework Laser Selective Reflow)
면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 있는 리웍 용도의 LSR 기술 또는 장비

Solder 또는 솔더
납땜 또는 솔더링(soldering)에 사용되는, 녹는점이 230도 정도로 낮은합금. 주로 납과 주석을 주성분으로 하였으나 최근에는 납(Pb)을 포함하지 않은 무연 땜납을 사용

TCB (TC Bonder; Thermo Compression Bonder)
반도체 제조공정에서 반도체소자와 기판을 가열용 세라믹패드 등을 사용하여 열을 가해 반도체소자를 가압하면서 접합하는 장치

Warpage 또는 휨
패키지 전체에 열이 가해지면 패키지를 구성하는 반도체 칩과 기판의 열응력 차이로 인해서 서로 휨 정도가 달라져 발생하는 패키지가 휘는현상

출처) 당사 정기보고서

1. 사업위험

가. 국내외 경기 침체 및 불확실성 관련 위험

국내외 거시경제 환경의 불확실성이 증대되고 성장세가 둔화될 경우, 이는 당사의 사업 전반에 걸쳐 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
특히, 당사는 반도체 칩 및 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 전방산업인 첨단반도체, 디스플레이, 2차전지가 탑재된 전자 제품 또는 전기차를 구매하는 소비자의 실업 증가, 가처분소득 감소, 전반적인 소비심리 위축 및 소비 감소 등으로 인한 당사 제품 수요 감소로 실적이 악화될 수 있습니다.
또한, 현재 금융시장의 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 신용 스프레드 상승 등이 당사 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 위험이 있습니다. 이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며,
당사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

(1) 글로벌 경기 동향

국제통화기금(IMF)이 2025년 07월 발표한 World Economic Outlook(세계경제전망보고서)에 따르면, 2025년 세계경제성장률 전망치는 3.0%로 발표되었습니다. 이는 지난 2025년 04월의 전망치인 2025년 2.8%와 비교 시 0.2%p 상향한 수치입니다. IMF는 세계경제의 리스크가 하방 요인에 집중되어 있다고 진단하면서, 통상정책의 전개 양상이 리스크의 향방을 결정짓는 핵심 변수라고 평가하였습니다. 하방 요인으로는 실효 관세율 상승, 관세협상 결렬 등 정책 불확실성 확대가 기업 투자와 무역투자 흐름을 위축시키며 성장세를 약화 시킬 가능성을 제시하였으며, 지정학적 긴장이 공급망과 물가에 추가 압력 으로 작용할 수 있다고 평가하였습니다. 이와 함께 미국, 프랑스 등 주요국의 높은 재정적자ㆍ국가부채로 인한 시장신뢰 악화, 장기금리 상승 등은 글로벌 금융여건 위축 요인으로 작용할 수 있음을 경고하였으나, 무역협상이 성과를 낼 경우, 정책의 예측 가능성을 높이고 투자와 생산성 향상을 촉진하며 세계경제의 상방 요인으로 작용할 수 있다고 언급하였습니다. 한편, 국제통화기금은 2025년 07월 발표한 자료에서 한국의 2025년 성장률을 0.8%로 전망하여 지난 4월 전망 대비 0.2%p 하향 조정하였습니다.

[국제통화기금(IMF)의 주요 국가별 경제성장률 전망]

(단위: %, %p)

구분
2024년
2025년
2026년

'25년 04월
'25년 07월
조정폭
'25년 04월
'25년 07월
조정폭

(A)
(B)
(B-A)
(C)
(D)
(D-C)

세계
3.3
2.8
3.0
0.2
3.0
3.1
0.1

선진국
1.8
1.4
1.5
0.1
1.5
1.6
0.1

미국
2.8
1.8
1.9
0.1
1.7
2.0
0.3

유로존
0.9
0.8
1.0
0.2
1.2
1.2
0.0

일본
0.2
0.6
0.7
0.1
0.6
0.5
-0.1

영국
1.1
1.1
1.2
0.1
1.4
1.4
0.0

신흥개도국
4.3
3.7
4.1
0.4
3.9
4.0
0.1

중국
5.0
4.0
4.8
0.8
4.0
4.2
0.2

인도
6.5
6.2
6.4
0.2
6.3
6.4
0.1

한국
2.0
1.0
0.8
-0.2
1.4
1.8
0.4

출처)
IMF World Economic Outlook (2025.07)

주1)
2025년, 2026년의 경제성장률은 전망치

한편, 2025년 06월 발표된 경제협력기구(OECD) 경제전망 자료에 따르면 OECD는 2025년 세계 경제성장률 전망치를 2024년 12월 전망치에 0.4%p 감소한 2.9%로 전망하였습니다. OECD는 2024년 미국, 중국, 신흥국 경제에서 강력한 확장이 이루어졌으나, 2025년의 경제 활동 지표는 일부 국가에서 기업과 소비자 심리가 약화됨에 따라 불확실성이 증가하였다고 평가하였습니다. 또한, 미국과 중국 간의 관세 인상과 무역 불확실성 증가는 글로벌 교역과 투자를 위축시키고 있으며, 특히 미국, 캐나다, 중국 등 주요 경제국에서 성장 둔화가 두드러질 것으로 예상했습니다. 인플레이션은 다소 완화되겠지만, 식품과 서비스 가격 상승으로 일부 국가에서는 여전히 높은 수준을 유지할 가능성이 있으며, 이에 따라 주요국 중앙은행은 신중한 통화정책을 유지할 것으로 예상하였습니다.또한, 보호무역주의 확산과 지정학적 긴장이 주요 하방 리스크로 작용하며, 정책 측면에서는 무역장벽 완화, 재정 건전성 확보, 투자 촉진 등이 중요할 것으로 전망하였습니다. 한편, 한국의 2025년 경제 성장률은 2024년 12월 전망치였던 2.1% 대비 1.1%p 하락한 1.0%를 기록할 것으로 2025년 06월 전망하였습니다. OECD는 한국 경제 성장률 전망의 근거로 미국과의 관세 갈등 및 정치적 불확실성이 수출과 기업 투자를 위축시키고 있는 점을 언급하였으며, 하반기부터 실질임금 상승과 노동시장 개선에 따라 민간소비가 점차 회복될 것으로 전망하였습니다.

[경제협력기구(OECD) 주요 국가별 경제성장률 전망]

(단위: %, %p)

구 분
2024년
2025년
2026년

'24년 12월
'25년 06월
조정폭
'24년 12월
'25년 06월
조정폭

(A)
(B)
(B-A)
(C)
(D)
(D-C)

세계
3.3
3.3
2.9
-0.4
3.3
2.9
-0.4

G20
3.4
3.3
2.9
-0.4
3.2
2.9
-0.3

미국
2.8
2.4
1.6
-0.8
2.1
1.5
-0.6

유로존
0.8
1.3
1.0
-0.3
1.5
1.2
-0.3

일본
0.2
1.5
0.7
-0.8
0.6
0.4
-0.2

한국
2.1
2.1
1.0
-1.1
2.1
2.2
0.1

중국
5.0
4.7
4.7
0.0
4.4
4.3
-0.1

인도
6.2
6.9
6.3
-0.6
6.8
6.4
-0.4

출처)
OECD Economic Outlook, Report (2025.06)

주1)
2025년, 2026년의 경제성장률은 전망치

한편, 2025년에는 러시아-우크라이나 전쟁, 이스라엘-하마스 분쟁과 더불어 이스라엘-이란 간 충돌 등 지정학적 리스크가 복합적으로 상존하면서 글로벌 금융시장은 불안정한 양상을 보이고 있습니다. 이러한 리스크는 에너지 수급 불안, 원자재 가격 변동성을 확대시킬 수 있고, 안전자산 선호 심리를 강화시켜 달러화 강세 및 금값 상승을 유도할 수 있습니다. 또한, 글로벌 공급망 불확실성이 강화될 경우 기업 실적 및 투자심리에 부담을 주어 금융시장 내 불안정성이 확대될 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
(2) 국내 경기 동향
한국은행이 2025년 08월 발표한 경제전망보고서에 따르면 국내 경제성장률은 2024년 연간 2.0%를 기록하였고, 2025년 0.9% 및 2026년 1.6%로 전망하였습니다. 국내 경제는 2025년 상반기 대내외 정치, 경제적 불확실성으로 경제심리가 위축된 가운데 건설경기 부진에 따른 침체 국면 장기화와 기상악화, 대형산불 등 일시적 요인까지 발생함에 따라 더딘 성장세를 보였으나, 국내 정치적 불확실성 완화, 추경에 따른 소비심리 회복 등으로 내수가 개선될 것으로 예상하고 있습니다. 수출의 경우, AI투자 확대, 관세 대비 선수요 등으로 반도체를 중심으로 호조를 보였으며, 美관세인상에 대해 기업들이 그간 재고 조정/마진 축소가격전가 최소화로 대응함에 따라 관세의 부정적 영향이 당초 우려보다는 약하게 나타나면서 상반기 수출은 기존 전망을 웃돈 것으로 밝혔습니다. 그러나, 하반기의 경우 견조한 AI투자에 따른 반도체 수출 호조에도 불구하고 美관세 영향이 확대되면서 하방압력이 점차 증대될 것으로 예상하고 있으며 철강, 기계 등의 일부 품목에서는 관세 인상의 부정적 영향이 증대될 것으로 예상하였습니다.

[국내 주요 거시경제지표 전망]

(단위: %)

구분
2024년
2025년(E)
2026년(E)

상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간

GDP
2.0
0.2
1.6
0.9
2.0
1.3
1.6

민간소비
1.1
0.7
2.0
1.4
2.2
1.1
1.6

건설투자
-3.3
-12.4
-4.3
-8.3
4.4
3.2
3.8

설비투자
1.7
4.8
0.3
2.5
0.9
1.2
1.0

지식재산생산물 투자
1.2
1.3
4.3
2.9
3.5
1.6
2.5

재화수출
6.4
1.6
3.3
2.5
0.4
-0.7
-0.1

재화수입
1.3
1.8
1.7
1.8
1.7
0.3
1.0

출처) 한국은행 경제전망보고서(2025.08)

민간소비의 경우 심리개선, 추경 등으로 당초 전망경로를 상회할 것으로 예상된다고 밝혔습니다. 정치적 불확실성 해소, 추경 등의 영향으로 3분기 들어 카드사용액, 소비쿠폰 효과 등으로 뚜렷한 회복세를 보이고 있으며, 이에 따라 금년중 민간소비는 당초 예상보다 높은 증가세를 나타낼 전망입니다. 내년에도 그간의 실질소득 증가, 금융여건 완화가 민간소비를 뒷받침하며 개선 흐름을 이어가겠지만, 고령화, 가계부채 누증 등 기조적인 제약요인의 영향으로 그 증가세는 완만할 것으로 예상됩니다.건설투자는 그간 누적된 착공 위축의 여파가 지속되고 대내 불확실성 확대로 인한 분양실적 급감, 작업일수 축소안전관리 강화 등의 영향도 가세함에 따라 예상보다 크게 위축되었습니다. 2025년 하반기로 갈수록 금융여건 완화, 심리개선 및 추경으로 부진이 점차 완화되겠으나, 누적된 지방 주택미분양, 상업용 부동산의 만성적 공실 등의 하방요인으로 개선세는 더딜 것으로 전망하였습니다.설비투자는 높은 불확실성에 따른 기업의 투자 지연 등으로 하방압력이 증대되면서 기계류를 중심으로 감소하였습니다. 2025년 중 설비투자 흐름을 살펴보면, 기계류는 반도체 기업의 첨단공정 투자가 지속되겠으나 비IT 부문의 부진이 심화되며 증가세가 당초 예상을 하회할 것으로 전망하였습니다. 운송장비의 경우, 상반기중 개소세 인하 효과 등으로 법인차 중심의 성장세를 보이다가 2025년 하반기부터는 점차 둔화될 것으로 전망하였습니다.지식재산생산물 투자의 경우 2025년 상반기 주요 기업의 R&D 투자가 양호한 흐름을 지속하였으나, 소프트웨어 등에 대한 투자가 둔화됨에 따라 완만한 성장을 보였습니다. 향후 기업들의 기술경쟁력 강화 노력, 정부의 첨단 산업 AI 등 투자 촉진 및 연구개발 예산 본격 집행에 힘입어 성장세가 다시 확대될 것으로 예상하였습니다. 그러나 높아진 대외 불확실성을 향후 기업의 투자에 하방리스크 요인으로 작용할 것으로 전망하였습니다.당사는 반도체 칩 및 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 전방산업인 첨단반도체, 디스플레이, 2차전지가 탑재된 전자 제품 또는 전기차를 구매하는 소비자의 실업 증가, 가처분소득 감소, 전반적인 소비심리 위축 및 소비 감소 등으로 인한 당사 제품 수요 감소로 실적이 악화될 수 있습니다. 또한, 현재 금융시장의 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 신용 스프레드 상승 등이 당사 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 위험이 있습니다. 이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며, 당사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업의 성장성 둔화가능성으로 인한 위험
당사의 주요 전방산업은 1) 반도체, 2) 디스플레이, 3) 전기차 배터리 등 크게 3개 산업으로,
전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 레이저 기술을 활용한 장비 매출 또한 증가할 것으로 전망되나, 전방시장의 성장이 위축될 경우 당사 제품의 매출 또한 위축될 가능성이 존재합니다. 또한 당사 제품이 본격적으로 판매되기 전 시장이 급격하게 위축될 경우 그 전까지 투하된 개발비용을 충당할 만한 수익을 달성하지 못할 가능성 또한 존재합니다.
이와 같은 전방시장의 성장은 당사의 매출액 증가 상승에 기여할 것으로 예상됩니다. 다만, 동 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행될 경우, 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 시장규모가 축소하거나 시장성장률이 둔화할 수 있으며, 당사의 레이저 기술을 활용한 장비에 대한 수요가 당사의 예상만큼 이루어지지 않을 수 있습니다.
그럴 경우 향후 당사의 매출성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다. 또한, 향후 관련 공정이 당사의 기술과 관련 없는 쪽으로 진행될 경우 또한 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

당사의 주요 전방산업은 1) 반도체, 2) 디스플레이, 3) 전기차 배터리 등 크게 3개 산업으로, 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 레이저 기술을 활용한 장비 매출 또한 증가할 것으로 전망되나, 전방시장의 성장이 위축될 경우 당사 제품의 매출 또한 위축될 가능성이 존재합니다. 또한 당사 제품이 본격적으로 판매되기 전 시장이 급격하게 위축될 경우 그 전까지 투하된 개발비용을 충당할 만한 수익을 달성하지 못할 가능성 또한 존재합니다.① 반도체 산업반도체는 PC와 가전제품, 스마트폰, 자동차 등 소비재 뿐만 아니라 공작용 기계, 국방용 무기, 항공우주 장비 등 다양한 분야에서 이용되고 있으며 사용범위가 점차 확대되고 있습니다. 반도체 고집적화 및 초미세화가 진행되면서 클린룸 내 화학오염물질 제어는 제품불량 방지의 핵심 필수요소가 되었으며 이에 당사의 클린룸 케미컬 필터 설치율 및 사용량은 반도체 제조업황에 따라 증가 혹은 감소하는 모습을 보이고 있습니다. 또한 당사 제품의 최대 수요처는 글로벌 종합 반도체 제조업체로 구성되어 있습니다. 이에 따라, 당사의 실적은 반도체 제조업황에 영향을 받고 있으며 급격한 기술 변화로 인해 반도체가 다른 소재로 대체되거나, 글로벌 소비 수요가 감소하고 수급 불균형이 발생하여 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 경우 당사의 실적에 부정적인 영향을 초래할 수 있습니다.
특히, 반도체 제조공정은 일반적으로 대분류상 웨이퍼에서 반도체 회로를 제조하는 전공정과 제조된 웨이퍼에서 반도체 칩이 탑재될 전자기기에 적합한 형태로 만들며 칩을 외부의 환경으로부터 보호하고, 단자 간 연결을 위해 전기적으로 패키징하는 후공정(패키징공정), 공정별 각 단계마다 불량여부를 검사하는 검사 공정으로 구분할 수 있습니다. 그 중 당사의 주력 산업은 반도체 장비 산업 분야 중 후공정 패키징 장비 부문입니다. 반도체 후공정 중 패키징 공정은 칩이 외부와 신호를 받을 수 있도록 길을 만들어 주거나 다양한 외부환경으로부터 안전하게 보호받는 형태로 만드는 과정입니다. 패키징 내에서도 주요 공정 중 하나인 Die Attaching 공정은 웨이퍼에서 떼어낸 칩을 리드프레임이나 PCB 위에 접착하는 용법이며, 접착하는 방식으로는 크게 열을 이용하여 솔더링 본딩을 하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 압력을 가하는 TCB(열압착접합) 방식, 그리고 당사가 개발하고 영위하는 LCB(레이저 압착접합)이 있습니다. 최근 반도체 및 디스플레이 및 전기차배터리 시장의 급격한 성장으로 인해 패키징 내 Die Attaching 공정장비에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 예상되고 있습니다.반도체 후공정 패키징 장비는 전방 산업인 반도체산업의 경기, 특히 반도체 생산량 증가(반도체 소자업체의 시설투자)와 밀접한 관계가 있으며, 반도체 장비 투자 추이에 포함되어 성장성을 파악할 수 있습니다. 지금의 반도체 시장은 빅데이터(대규모서버), 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT), 자율 주행차 등 4차 산업 분야를 매개체로 성장하고 있습니다. 현재 AI 반도체 시장에서 주목 받고 있는 광대역폭메모리반도체(HBM)와 2.5D, 3D칩(이종칩패키징)과 같은 수요는 지속적으로 증가하고 있고, 전 세계적으로 HBM 및 관련 어드밴스드 패키지 장비에 대한 수요가 지속적으로 확대될 것으로 전망됩니다. 글로벌 반도체 후공정 패키징 장비 시장 규모는 다음과 같습니다.

[글로벌 반도체 후공정 패키징 장비 시장 전망]

(단위: 십억 달러)

글로벌 반도체 후공정 패키징 장비 시장 전망.jpg
글로벌 반도체 후공정 패키징 장비 시장 전망

출처) Grand View Research - Semiconductor Assembly and Packaging Equipment Market(2025-2033)

당사의 직접 전방인 후공정 패키징 장비 수요는 전방 CAPEX와 공정 전환 속도에 크게 좌우됩니다. 글로벌 후공정 패키징 장비는 2025년 약 48억 달러로 추정되며 2033년 약 92억 달러까지 성장(CAGR 약 8%)할 것으로 전망됩니다. 이는 AI/HPC 확산에 따른 첨단 패키징(2.5D/3D, HBM 등) 투자 확대가 장비 수요를 견인한 결과로 해석됩니다.한편, 국내 후공정 장비 수요는 1) 정부의 반도체 투자 지원 정책 기조, 2) 아시아 중심의 글로벌 장비 투자 집중, 3) 글로벌 장비 매출의 회복세 등 상위 지표에 의해 기초 여건이 우호적으로 형성되고 있는 것으로 판단됩니다. 국내 정부는 2025년 반도체 산업 지원 패키지를 발표(저금리 대출, 세제ㆍ인프라 포함)하였습니다. 이는 대외 관세ㆍ수출규제 불확실성 속에서도 국내 기업의 투자 실행력을 높이겠다는 방침이며 첨단 패키징을 포함한 후공정 생태계 강화에 긍정적으로 작용할 수 있습니다. 다만, 국내의 경우 후공정 패키징 장비만을 특정하여 집계한 공신력 있는 통계는 제한적이기 때문에 반도체 제조장비(전ㆍ후공정 합산) 시장과 비교할 시, 로이터 통신에 따르면 2030년까지 연평균 약 8~9%대 성장을 제시하고 있으며, 이는 첨단 패키징 고도화 및 후공정 투자 여건이 중장기적으로 확대 가능성을 시사합니다. 다만, 이는 패키징 장비 단일 범주가 아닌 제조 장비 전체 기준이니 투자자께서는 국내외 시장 규모를 비교할 시 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 패키징 장비 시장은 당사와 직접 경쟁하거나 동일/인접 공정군에서 수주 경쟁에 빈번히 노출되는 업체군을 중심으로 아래와 같이 정리하였습니다. 당사는 레이저 응용 공정을 중심으로 국부(Localized) 열제어, 정밀 정렬ㆍ스캐닝, 공정 DB 기반 파라미터 최적화를 차별화 포인트로 삼고 있습니다. 다만, 고객사의 공정 전환 속도 및 CAPEX 사이클, 미ㆍ중 규제ㆍ관세 등 대외환경 변화에 따라 경쟁 구도는 수시로 재편될 수 있으며, 특정 고객/공정에서 대형 글로벌 장비사 또는 현지 특화 벤더와의 가격ㆍ성능ㆍ납기ㆍ서비스 경쟁이 발생할 수 있습니다. 아래 표에 제시된 경쟁사 비교는 동일 시점ㆍ동일 조건을 가정한 기술적 비교를 원칙으로 하되, 고객 레시피ㆍ사양에 따라 상대적 우위가 달라질 수 있습니다. 또한, 당사가 영위하는 사업 영역과 아래에 기재한 개별 기업들의 사업 영역이 실질적으로 동일하다고 단정하기 어렵고, 일부 기업의 경우 실제로 당사의 직접적인 경쟁 기업에 해당하지 않을 수도 있습니다. 따라서 투자자께서는 기재된 사업 내용 등이 당사가 합리적으로 입수 가능한 정보와 자체적인 분석을 기초로 작성된 것으로, 실제와 상이할 수 있으며 당사의 사업 영역과 차이가 있을 수 있다는 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

[후공정 패키징 산업 경쟁사 비교]

구분
본사 소재지
매출액
R&D 비용
최근 3개년 평균 R&D 비중

2022년
2023년
2024년
2022년
2023년
2024년

레이저쎌(당사)
대한민국
60억
60억
40억
25억
13억
11억
30%

이오테크닉스
대한민국
4,470억
3,163억
3,209억
243억
242억
206억
7%

프로텍
대한민국
1,988억
1,561억
1,703억
99억
183억
142억
8%

다원넥스뷰
대한민국
110억
106억
187억
2억
4억
5억
3%

ASMPT
싱가포르
3조 4,949억
2조 6,527억
2조 3,877억
3,524억
3,580억
3,603억
13%

출처) 각 정기보고서 및 당사 제시

당사의 경우 최근 3개년 매출 규모 수준 대비 R&D 투자 강도가 매출 규모 대비 비중이 상당히 높은 편입니다. 2022년 25억 원, 2023년 13억 원, 2024년 11억 원으로, 연매출의 30% 이상을 R&D에 투입하는 경우가 많습니다. 이는 국내 대형 장비사(이오테크닉스, 프로텍 등) 대비 절대 규모는 작더라도 기술 집약형 성장 전략을 분명히 하고 있다는 신호입니다. 또한 IPO 공모 자금을 연구소ㆍ양산라인 구축에 활용하였으며, 이는 단순한 단기 매출 증대보다 기술력 기반의 장기적 파이프라인 확보에 초점을 두고 있음을 보여줍니다. 당사는 아직 영업규모가 미미하나, 높은 R&D 집약도와 Capex 기반 인프라 확충을 통해 글로벌 니치 마켓(본딩ㆍReflow 공정)에서 빠르게 입지를 다지기 위한 단계에 있습니다.

코스닥 상장사 이오테크닉스는 매출 규모가 3천억 ~ 4천억원대에 달하고 레이저 장비 포트폴리오가 디스플레이ㆍMLCCㆍ반도체 패키징 등으로 다변화되어 있습니다. 최근 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으나, 최근 3개년 평균 R&D 비중은 7% 수준으로 제한적인 편입니다.프로텍 또한 디스펜싱ㆍ어셈블리 장비 전문으로 당사의 패키징 본딩과도 접점이 있습니다. 이오테크닉스와 마찬가지로 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 8% 수준으로 제한적인 편입니다.다원넥스뷰의 경우 당사와 유사한 마이크로 레이저 본딩에 집중하는 소규모 업체로, 최근 매출액 규모는 100억 원대를 기록하고 있지만 R&D 지출은 꾸준히 증가하며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 3% 수준입니다. 절대규모는 작지만, 레이저 본딩 니치 시장에서 당사와 가장 직접적인 경쟁자가 될 수 있습니다.

글로벌 ASMPT는 글로벌 최대 OSAT 장비사로, 최근 매출이 감소하고 있음에도 불구하고 2025년 말까지 TCB 생산능력을 2배 증설하겠다고 발표하는 등 AIㆍHPC 패키징 시장에서 2.5D/3D 본딩 수요가 폭발적으로 증가할 것을 예상하고 있습니다. 최근 3개년 평균 R&D 비중은 13% 수준으로 국내 대형 업체들과 대비 AIㆍHPC 수요에 맞춰 하이브리드 본딩ㆍTCB 등 차세대 공정 확대에 과감히 투자하고 있습니다.

한편, World Semiconductor Trade Statstics(WSTS)가 발표한 세계 반도체 시장전망에 따르면, 2023년 세계 반도체 시장 규모는 5,269억 달러로 2022년 대비 -8.2% 역성장 하였습니다. 2023년은 지속적인 미-중 갈등, 러시아-우크라니아 전쟁 장기화, 이란-이스라엘 전쟁 발발위기에 따른 글로벌 공급망 불안과 세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 재고가 증가한 상태에서 IT제품의 수요가 급감하며 반도체 시장의 침체를 야기하였습니다. 하지만, 2024년에는 인공지능(AI) 연산 인프라 투자가 확대됨에 따라 AI 연산에 필요한 그래픽처리장치(GPU)의 수요가 증가하고, 해당 제품에 탑재되는 고대역폭메모리(HBM) 주문이 증가함에 따라 반도체 시장 규모가 전년 대비 +16.0% 성장하여 6,100억 달러를 넘어선 것으로 예상되고 있으며, 경기 회복 및 수요 증가로 반도체 시장은 향후 규모가 확대될 것으로 예상하고 있습니다.

[세계 반도체 시장전망]

(단위 : 억 달러)

구 분
2019년
2020년
2021년
2022년
2023년
2024년
2025년(E)

시장규모
4,123
4,404
5,272
5,741
5,269
6,112
6,874

성장률
-12.0%
6.8%
19.7%
8.9%
-8.2%
16.0
12.5

출처) World Semiconductor Trade Statstics(2024.06)

반도체 산업은 반도체의 설계부터 제조, 조립, 검사, 유통 등 모든 과정에서 전문성과 고도화된 생산설비를 요하는 업종이며, 막대한 자금력과 인프라가 요구되는 바, 대부분 자금력을 가진 글로벌 대기업들이 영위하고 있습니다. 반도체 제조과정에서 전문 분야에 따라 아래와 같이 기업의 형태가 분류됩니다.

분류
전문 분야
대표적인 회사

종합 반도체 회사(IDM, Integrated Device Manufacturer)
설계부터 생산, 패키징, 테스트까지 모든 반도체 생산 공정을 직접 수행하는 회사
삼성전자, 인텔

팹리스 (Fabless)
제조 시설 없이 반도체 설계만 전문으로 하는 회사
퀄컴, AMD

파운드리 (Foundry)
팹리스 업체가 설계한 반도체를 대신 제조해 주는 회사
TSMC

디자인하우스(Design House)
반도체 설계 및 IP를 개발하는 회사
-

반도체의 종류는 크게 정보를 저장할 수 있는 메모리 반도체와 정보저장 없이 연산이나 제어, 논리작업 등과 같은 정보 처리를 목적으로 제작되는 비메모리 반도체로 구분되며, 국내는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있습니다. 비메모리 반도체 산업은 Processor, Logic, Analog IC 칩 등 시스템의 핵심기능을 하나의 칩에 집약해 시스템을 구현하는 기술인 시스템 반도체(SoC: System on Chip)와 개별소자를 포함한 기타 반도체의 비율이 약 4:1 정도로, 시스템반도체가 비메모리의 대부분을 차지함에 따라 통상 시스템 반도체를 비메모리 반도체로 지칭하고 있습니다. 제품들의 특성에 따라 반도체를 구분하면 다음과 같습니다.

[반도체의 구분]

구 분
설 명

메모리
휘발성(RAM)
D램
주로 PC용 주기억장치에 이용되며 정보처리속도 및 그래픽처리능력에 따라 SD램, 램버스D램, DDR, DDR2, DDR3 등이 있음

S램
소비전력이 적고 처리속도가 빠르기 때문에 컴퓨터의 캐시, 전자오락기 등에 사용

V램
화상정보를 기억하기 위한 전용 메모리

비휘발성(ROM)
Flash메모리
전력소모가 적고 고속프로그래밍 및 대용량저장이 가능하여 컴퓨터의 HDD를 대체할 수 있는 제품으로 NOR(코드저장)형과 NAND(데이터저장)형으로 구분

Mask롬
제조공정시 고객이 원하는 정보를 저장하며, 전자게임기의 S/W저장용, 전자악기, 전자사전 등에 사용

EP롬
자외선을 이용하여 정보를 지우거나 저장

EEP롬
ROM의 특징과 입/출력할 수 있는 RAM의 특징을 겸비

비메모리
시스템IC
마이크로컴포넌트
컴퓨터를 제어하기 위한 핵심부품으로 Micro Processor Unit, Micro Controller Unit, Digital Signal Processor 등이 있음

Logic IC(ASIC)
사용자의 요구에 의해 설계된 특정회로 반도체이며, 주문IC로서 다품종 소량생산에 적합

Analog IC
제반 신호의 표현처리를 연속적인 신호 변환에 의해 인식하는 IC로서 Audio/Video, 통신용, 신화 변환용으로 사용

LDI
LCD driver IC로서 구동 또는 제어에 필수적인 IC

개별소자
Diode, 트랜지스터처럼 집적회로(IC)와는 달리 개별품목으로서 단일 기능을 갖는 제품을 의미하며, 이것이 모여 IC가 됨

기타
Opto(광반도체), 반도체센서 등

출처) 산업연구원(KIET)

한편, 2022년 글로벌 반도체 시장에서 메모리반도체가 차지하는 비중은 22.6%이고, 비메모리 반도체 중 시스템반도체가 차지하는 비중은 60.0%로 시스템반도체 시장 규모가 메모리반도체의 약 세 배로 나타나고 있습니다. 10년 전인 2012년과 비교하면 품목별 규모는 큰 변화가 없으나, 시스템반도체 비중이 2.2% 포인트 감소하였고 메모리반도체 비중이 3.1%포인트 증가했습니다. 하단의 세계 반도체 시장 추이 그래프를 보면 2012년부터 2022년까지 시장 규모는 두 배 가까이 성장했습니다. 그러나 세계 반도체 종류별 분포도를 통해 품목별로는 큰 차이가 없이 고루 성장한 것을 알 수 있습니다. 이는 메모리 반도체와 시스템 반도체가 상호 보완적인 관계로 새로운 수요산업이 발전하더라도 두 종류의 반도체를 동시에 사용하기 때문입니다. 다양한 소비자 요구에 대응하기 위해 앞으로도 다양한 신제품이 등장하겠지만, 데이터를 저장하는 기능은 모든 제품에 필요하므로 메모리 반도체 수요는 계속해서 늘어날 것으로 전망됩니다. 비메모리 반도체 시장 또한 5G, 자동차의 전장화, 전기차 보급 확산 등에 따라 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다. 이에 따라 전체 반도체 시장에서 비메모리 반도체의 비중은 메모리 반도체 대비 높은 상황을 지속적으로 유지할 것으로 예상됩니다.

[세계 반도체 시장 추이]

(단위 : 십억 달러)

세계 반도체 시장 추이.jpg
세계 반도체 시장 추이

출처) 산업연구원 리포트(KIET)

[세계 반도체 종류별 분포도]

반도체 종류별 세계 시장 규모.jpg
반도체 종류별 세계 시장 규모

출처) 산업연구원 리포트(KIET)

2024년은 수급 상황 개선으로 본격적인 반도체 시장이 성장하였으며, PC 및 모바일 수요의 성장뿐만 아니라, IT기업의 투자 증가에 따라 AI 서버 수요도 회복되었습니다. 또한, 모바일 및 서버, 클라우드 향 수요 증가로 글로벌 메모리반도체 수요가 증가하였습니다. 그러나, 태블릿 제품 등 고사양 모바일 제품 소비량이 증가함에 따라 PC 생산량이 점진적으로 감소하고 있고, 스마트폰 시장 또한 보급률이 포화단계에 이르면서 성숙기에 진입하는 등 메모리 반도체 시장이 지속적으로 성장하는데 부정적인 요인 또한 상존하고 있는 것으로 파악됩니다. 또한, 대다수의 IT 제품 소비가 국가별, 지역별로 계절적인 변동성이 있어 특정 기간동안 출하량이 급격하게 감소할 수도 있습니다. 최근 차세대 성장동력으로 주목받고 있는 대용량 서버와 클라우드 소프트웨어 또한 관련 사업을 영위하는 기업들(IDC, Internet Data Center)의 인프라 투자 계획에 민감한 영향을 받고 있습니다. 당사의 주요 고객사인 국내 글로벌 반도체 제조사의 Capex 및 신규 투자 계획의 재조정될 경우, 당사의 실적과 영업 환경에 부정적인 영향이 발생할 수 있기에 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

우리나라는 2022년 01월 '첨단 전략산업 특별법' 제정을 통해 반도체 산업 육성을 위한 전방위적 전략 방향성과 법ㆍ제도적 기반을 마련하였습니다. '첨단전략산업 특별법'은 반도체를 전략기술로 지정하고, 전략산업 등에 대한 투자, R&D, 인력 등 전방위적인 지원을 추진한다는 내용입니다. 투자 촉진을 위해 인허가 신속 처리, 기반시설 구축 등과 함께 정부 예산 편성 시 R&D에 대한 우선 반영과 예비 타당성조사(거대 공공사업)에 대한 특례를 마련하였습니다. 그러나 우리나라의 경우, 반도체 산업에 대한 직접적인 보조금 지원은 없는 상황이며, 반도체 등 국가전략기술 시설에 기업이 투자하면 15~25% 세액공제 혜택을 주는 방식을 채택하고 있습니다.이러한 제도적 미비점을 보완하기 위해 국회는 반도체 기금 조성 및 특별회계를 통해 100조원 규모의 정책금융을 지원하는 '반도체 특별법'을 발의하였습니다. 더불어, 반도체 기술의 통합 투자세액 기본공제율 및 연구개발(R&D) 세액공제율 상향과 투자세액공제 적용 기한 10년 연장 등을 담은 '조세특례제한법 개정안'도 함께 발의하는 등 반도체산업에 대한 전방위적 지원을 위해 지속적인 노력을 하고 있는 상황입니다. 또한, 산업통상자원부는 반도체, 이차전지 등 첨단전략산업 기업에 장기로 저리 대출을 해줄 수 있는 첨단산업 발전 육성기금을 만드는 방안을 추진중입니다. 그러나 투자 지원이 늦어질 경우 글로벌 반도체 공급망에서 한국의 지위 변동이 발생할 가능성이 있으며, 이는 당사 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.이처럼 각국 정부의 지원 정책과 주요 반도체 기업의 투자 계획 등을 종합하면 대략 2025년을 기점으로 글로벌 반도체 공급망이 재편될 것으로 전망되며, 미국과 유럽, 일본 등지에서 반도체 생산이 늘어나면 반도체 수요기업은 대만, 한국 등 아시아 지역에 대한 의존도가 낮아지고 자연스럽게 다각화될 전망입니다. 글로벌 반도체 공급망이 재편되면 메모리 반도체의 경쟁우위 유지 등 우리나라 반도체 산업의 글로벌 위상에 부정적 영향을 미칠 가능성이 높습니다. 향후 글로벌 반도체 기업들이 자국의 반도체 제조 기반을 강화하고 반도체 소ㆍ부ㆍ장(소재ㆍ부품ㆍ장비) 산업의 국산화가 진행된다면, 반도체 산업내 경쟁이 치열해지고 국내 글로벌 반도체 제조사 주도의 국내 반도체 생태계가 약화될 수 있습니다. 이러한 글로벌 공급망 재편에 유연하게 대응하기 위해서는 정부의 적극적인 지원 하에 반도체 제조역량을 확충하고 시스템반도체를 포함한 차세대 반도체 핵심기술 확보를 위한 기업의 전략 강화가 필요할 것으로 보입니다.반도체 산업은 서버, 데이터센터 시장의 성장과 5G, 인공지능(AI), 전기차 등 IT 기술의 적용범위가 확대되면서 반도체 수요의 저변은 점진적으로 확대되고 있으나 미국의 반도체 산업에 대한 정책 변동성 및 반도체 수급불균형으로 인해 반도체 시장이 구조적으로 둔화 또는 침체될 수 있습니다. 또한, 2021년 반도체 부족 현상 장기화로 시작된 세계 각국의 반도체 산업 주도권 확보를 위한 경쟁으로 인해 글로벌 반도체 공급망이 재편되고 있으며, 향후 글로벌 반도체 기업들의 경쟁이 심화될 경우 국내 반도체 생태계가 약화되어 주요 고객사인 반도체 회사들의 투자 감축, 가동률 저하 등이 발생할 수 있습니다. 이는 당사의 실적에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

② 디스플레이 산업

글로벌 디스플레이 시장에서 중국 업체들의 저가 물량 공세로 인한 LCD 수익성 악화와 프리미엄 제품 중심의 OLED TV의 성장세 등으로 LCD의 비중은 감소되고, OLED 비중이 증가하는 추세를 보이고 있습니다. 한국디스플레이산업협회(KDIA)에서 발간한 "2024년 1분기 디스플레이산업 주요 통계(2024.06)"에 따르면, 2023년 글로벌 디스플레이 시장 전체 규모(금액 기준)는 전년 대비 소폭 감소한 총 1,179억달러 규모를 기록하였습니다. 이는 전세계적인 코로나19 엔데믹 공식화에 따른 실외 활동시간 증가 등에 의한 수요감소에 기인합니다. 2023년 LCD 패널 시장 규모 감소세와는 반대로 OLED가 LCD를 대체하면서 OLED 패널 시장 규모는 점차 증가하고 있으며, 2028년에는 OLED 디스플레이가 전체 시장의 39.0%를 차지할 것으로 전망되고 있습니다. 지속적인 기술력 향상 및 패널 제조사의 OLED 중심 생산라인 확충 등으로 글로벌 디스플레이 시장은 2022년 1,226억달러에서 2028년 1,535억달러 수준으로 점차 확대될 것으로 예상됩니다.

[글로벌 디스플레이 시장 및 전망(금액기준)]

(단위: 억달러)

디바이스
크기
2022년
2023년
2024년
2025년
2026년
2027년
2028년

LCD
대형
651
635
737
788
805
805
808

(비중)
81.80%
85.3%
88.8%
89.7%
90.1%
90.2%
90.3%

중소형
145
110
93
90
89
87
87

(비중)
18.2%
14.7%
11.2%
10.3%
9.9%
9.8%
9.7%

소계
796
744
830
878
893
893
894

(비중)
64.9%
63.1%
62.3%
62.5%
61.9%
60.0%
58.3%

OLED
대형
59
50
88
105
124
158
196

(비중)
14.1%
11.7%
18.1%
20.5%
23.4%
28.0%
32.7%

중소형
361
374
399
407
406
406
403

(비중)
85.9%
88.3%
81.9%
79.5%
76.6%
72.0%
67.3%

소계
421
424
487
511
530
564
598

(비중)
34.3%
35.9%
36.6%
36.4%
36.7%
38.0%
39.0%

기타
9
11
15
15
21
30
42

(비중)
0.7%
1.0%
1.1%
1.0%
1.5%
2.0%
2.7%

합계
1,226
1,179
1,333
1,404
1,444
1,487
1,535

출처) OMDIA, KDIA '2024년 1분기 디스플레이산업 주요 통계'(2024.06)

③ 전기차 배터리 시장

이차전지 시장의 주요 분야인 전기차 시장은 전세계적 전기차 보급 확대 정책에 힘입어 빠르게 성장해왔으며, 앞으로도 높은 성장세를 시현할 것으로 보입니다. SNE리서치에 따르면 이차전지 시장에서의 전기차 수요가 현재보다도 더욱 증가하여 2035년에는 이차전지 시장 수요의 약 85%가 전기차 수요로 예상되며 이외에도 전력저장시스템(ESS)와 전동공구, E-bike 및 모바일, E-모바일 등 소형분야에서도 꾸준히 리튬이온배터리가 사용될 것으로 전망됩니다.

[글로벌 리튬이온배터리 수요 산업 비중 예상(도표)]

(단위: GWh)

구분
2023년
2035년(F)

수요량
비중
수요량
비중

xEV
700
70.4%
4,760
85.5%

ESS(전력저장장치)
185
18.6%
618
11.1%

IT(소형 어플리케이션)
109
11.0%
193
3.4%

합계
994
100.0%
5,570
100.0%

출처) 2차전지 산업, 신재생 에너지 산업 등 에너지 전문 리서치 기관 SNE리서치(2024.05)

구체적으로 보면, 2023년 어플리케이션별 LIB수요는 총 994GWh로 집계되었습니다. 어플리케이션별 수요로는 xEV 700GWh, ESS 185GWh, 소형 109GWh로 비중은 각각 70%, 18%, 11%를 차지하였습니다. 애플리케이션별 2035년까지의 수요 성장 예상치가 각 xEV 4,760GWh, ESS 618GWh, 소형 193GWh 전망되었으며, 2035년까지 어플리케이션 별 LIB 수요의 연평균 성장률은 xEV 17.3%, ESS 10.6%, 소형 4.9%로 전망되었습니다.

[글로벌 리튬이온배터리 수요 산업 비중 예상(그래프)]

(단위: GWh)

글로벌 lib 산업별 비중 전망.jpg
글로벌 lib 산업별 비중 전망

출처) 2차전지 산업, 신재생 에너지 산업 등 에너지 전문 리서치 기관 SNE리서치 '글로벌 LIB 애플리케이션별 전망 보고서'(2024.05)

주요 국가 정부들은 기후 변화에 대응하기 위해 온실가스 감축을 위한 전기차 보급을 위하여 보조금 지원 정책과 환경 규제를 추진하였고 신재생에너지의 효율적 저장이 가능한 에너지 저장장치(Energy Storage System, ESS)가 주목받으면서 이차전지 사업은 성장을 거듭하였습니다. 하지만 현재 전세계적인 인플레이션으로 인한 경기 불황 및 고금리 현황, 내연기관 대비 비싼 전기차 가격, 전기차에 관심을 가지는 얼리어답터의 초기 구매 수요 완결로 인한 대기 수요 감소, 충전 인프라 부족, 연이어 발생하는 전기차 화재 사건, 전기차 보조금 축소 및 고물가/고금리에 따른 실물 경기와 소비심리가 위축되면서 2023년부터 둔화 조짐을 보이기 시작하여 2024년 본격적으로 성장세가 둔화되는 모습을 보였습니다. 여전히 두 자릿수 성장률을 시현 중이기는 하나, 이전 대비하여 성장률 증가폭이 현저하게 둔화되었으며 현재까지도 뚜렷한 회복세를 보이고 있지는 못한 상황입니다. 이와 같은 전방산업의 수요 둔화는 현 이차전지 시장에도 부정적인 영향을 주고 있으며, 후방산업인 당사의 영업활동에도 부정적인 요인으로 작용하고 있는 상황입니다.

주요 글로벌 전기차용 배터리업체의 점유율 현황을 살펴보면 한국, 일본 및 중국의 업체들이 경쟁을 하고 있습니다. 2024년 온기 점유율 기준 중국의 배터리 및 자동차 부품 제조사인 CATL은 세계 최대 전기차 시장인 중국 내수 시장의 주요 브랜드 차량 외에도 테슬라, BMW 등과 같은 전세계 주요 OEM에 배터리를 공급하며 유일하게 30%대 시장점유율을 기록한 것며 1등 자리를 유지한 것은 물론 전년대비 시장점유율도 상승한 모습을 보여주었습니다. 중국 전기자동차 업체인 BYD는 견조한 판매량을 유지하며 배터리 사용량 글로벌 2위를 기록하였고, 역시 전년대비 시장점유율이 상승하는 호실적을 시현하였습니다. 이는, 최근 OEM들 간 하이브리드 기술 경쟁이 확대되는 가운데 신형 하이브리드 차량을 출시하여 순수전기차와 함께 플러그인 하이브리드 시장을 전략적으로 공략한 전략이 주요하게 작용한 것에 기인한 것으로 보입니다. 일본업체 중 유일하게 Top 10에 이름을 올린 Panasonic은 배터리 사용량 13.4GWh를 기록하며 시장 점유율 6위를 달성하였으나 전년 동기 대비 18.0% 역성장하며 시장점유율도 큰 폭으로 하락하였습니다. 이는 Panasonic의 배터리가 탑재되는 테슬라 전기차의 판매량 감소 및 신제품 출시 부진이 주 요인인 것으로 분석됩니다.

시장 전체의 배터리 사용량은 작년 대비 성장하였음에도 불구하고 국내 배터리제조사의 실적이 평균을 하회하거나 역성장한 주된 원인은 중국 셀제조업체들의 본격적인 시장 진입에 따른 경쟁 심화현상에 기인하는 것으로 추정됩니다. 10대 배터리 업체 중 1위와 2위를 차지하는 CATL과 BYD을 비롯해 Gotion, EVE, Sunwoda 등은 모두 중국 회사로 CATL과 BYD 및 CLAB 외 회사들의 경우 현재는 10위권 순위내에서 하위권이나, 전년대비 성장률이 시장 평균을 훨씬 상회하는 수준을 시현하며 급격한 성장세를 지속하고 있는 상황입니다. 글로벌 전기차 배터리업체 10위 중 6개가 중국회사로 이는 이차전지 산업 생태계에 중국이 점차 더 큰 영향력을 가져가고 있다는 점을 시사하며, 중국 업체들과의 경쟁이 치열해진 것은 물론 중국 업체들과의 협력을 통한 공급처 다변화 등 시장 생존을 위해 고려해야할 요소가 많아졌음을 의미합니다.

[글로벌 전기차(BEV+PHEV) 판매량 현황]

(단위 : 천대)

구 분
2019년
2020년
2021년
2022년
2023년
2024년
2025.1Q

중국
1,226
1,298
3,328
6,250
8,317
11,622
-

유럽
594
1,406
2,372
2,642
3,135
3,104
898

북미
385
372
744
1,115
1,667
1,836
415

아시아(중국 제외)
102
123
232
455
670
762
233

기타 지역
14
14
41
78
195
309
78

총 합계
2,321
3,214
6,717
10,540
13,984
17,633
1,624

전년대비 성장률
1.1%
38.5%
109.0%
56.9%
32.7%
26.1%
19.68%

출처) 2025년 04월 Global EV and Battery Monthly Tracker, 2차전지 산업, 신재생 에너지 산업 등 에너지 전문 리서치 기관 SNE리서치(2025.04)

주1) 중국의 2025년 1분기 판매량 현황은 공표되지 않았음

주2) 2025년 1분기 성장률은 전년 동기 대비 성장률임

2차전지 산업, 신재생 에너지 산업 등 에너지 전문 리서치 기관인 SNE리서치가 2025년 1월 발간한 Global EV and Battery Monthly Tracker에 따르면 글로벌 전기차 시장의 판매량은 2019년부터 2024년까지 연평균 44.05%의 성장률을 기록하며 성장하였으며 2021년의 경우 2020년 대비 2배 이상 성장하는 모습을 보였습니다. 특히 2021년 및 2022년 중국 전기차 판매량은 급격한 성장을 보였는데 이는 중국 정부의 전기차 보조금이 2022년까지 지급되는 것으로 계획되어, 구매 수요가 집중된 것으로 보이며 이후 전기차 보조금 없이 상업화 중인 단계임을 감안 시 2023년 중국 전기차 판매량 역시 견조한 수준으로 판단됩니다.그러나 이후 2022년 글로벌 금리 인상과 유동성 축소로 인한 경기 침체 우려와 2023년 전기차 수요 둔화 우려로 인해 글로벌 전기차 판매량의 성장세는 둔화하는 모습을 보였습니다. 특히 단기적인 경제 불확실성이 심화되면서 이를 고려한 완성차 업체의 생산 계획과 판매 전략이 조정됨에 따라 2024년 전기차 시장 역시 추가적인 성장세 둔화가 예상됩니다. 2025년 01월 발간한 SNE리서치의 보고서에 따르면 2024년 온기 기준 연간 누적 전기차 판매량은 약 1,763만대로 전년 대비 26.1%의 성장률을 기록하여 2023년 성장률인 32.7%에 대비 6.5%p 감소하였습니다. 경기침체 및 캐즘 등에 기인해 성장세가 큰 폭으로 위축될 것이라고 생각했던 우려와 달리 중국에서의 전기차 인도량이 전년대비 큰 폭으로 증가하며, 시장 전체의 성장률은 상대적으로 선방하였다고 할 수 있습니다, 다만, 중국 외 지역에서의 전기차 판매량은 전년대비 확실한 둔화세를 보였습니다. 유럽의 경우 2019년 이후 매년 두 자릿수 이상의 성장률을 시현해왔던 것과 달리 2024년에는 310만대를 인도하며 최초로 전년대비 역성장을 기록하였으며, 북미와 중국을 제외한 아시아의 경우 전년대비 증가하긴 하였으나 증가폭이 현저하게 줄어든 모습이었습니다.

2023년 이후 유럽 국가들과 중국을 중심으로 전기차 보조금을 축소하거나 폐지하는 움직임이 확대되었고, 유럽 전기차 시장은 급격히 위축된 바 있습니다. 대표적으로 영국과 독일은 2023년 전기차 보조금 정책을 폐지하였습니다. 다만 최근 독일은 전기차 구매 소비자에게 보조금을 주는 정책을 검토 중으로 독일의 보조금 정책 도입 시 독일을 중심으로 유럽 전기차 시장의 재성장에 대한 기대감이 존재하는 상황입니다. 주요국 전기차 보조금 관련 정책은 다음과 같습니다.

[주요국 전기차 보조금 정책 변화 현황]

국가
기존
변경

한국
2024년 250만원~400만원 지급
2025년 200만원~300만원 지급

중국
2017년 최대 6만위안(약 1,126만원)에서 점차 축소
2023년 폐지

영국
2011년부터 최대 1,500파운드(약 233만원) 지급
2023년 폐지

독일
차량가격 4만유로 이하 차량만4,500유로 지급
2023년 폐지 후 부분 부활 검토 중

프랑스
소득수준에 따라 최대 7,000유로 지급
2023년말 탄소배출량 기준으로 지급 개편 예정최대 보조금은 기존 7,000유로에서 4,000유로로 축소

미국
IRA 기준(원산지 등)에 따라최대 7,500달러 지급
최대 지급금액은 같으나, 지급 대상 모델이 2024년 40개에서 2025년 25개로 감소

출처) 언론 보도자료 취합

친환경 차량에 대한 보조금 등 경제적 인센티브와 내연기관차에 대한 환경규제는 전방산업인 전기차 시장의 성장을 이끄는 중요한 요소 중 하나입니다. 하지만 유럽, 중국을 중심으로 한 주요국가의 지원 축소 사례에서 확인할 수 있듯이, 세계 각국 정부가 재정적인 부담과 정책 방향성으로 인해 정책적 지원을 축소하거나 폐지할 가능성을 배제할 수 없습니다.

전반적으로 전기차에 관심을 가지는 얼리어답터의 초기 구매 수요 완결로 인한 대기 수요 감소, 충전 인프라 부족, 화재 사고 등의 위험, 고물가, 고금리에 따른 실물 경기와 소비심리가 위축, 보조금 축소 등 다양한 요인이 전기차 시장의 성장을 저해하는 주요 요인으로 작용하고 있다는 분석입니다. 이차전지의 수요는 전방시장 수요의 직접적인 영향을 받으므로 대표적인 전방산업인 전기차 시장의 성장이 둔화되는 경우 이차전지 산업의 성장성 역시 둔화될 것으로 예상되며 이는 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있다는 점 투자자들께서는 유의하시기 바랍니다.

이와 같은 전방시장의 성장은 당사의 매출액 증가 상승에 기여할 것으로 예상됩니다. 다만, 동 산업의 환경이 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행될 경우, 영업환경 및 경쟁환경의 변화에 따라 시장규모가 축소하거나 시장성장률이 둔화할 수 있으며, 당사의 레이저 기술을 활용한 장비에 대한 수요가 당사의 예상만큼 이루어지지 않을 수 있습니다. 그럴 경우 향후 당사의 매출성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 끼칠 것으로 예상됩니다. 또한, 향후 관련 공정이 당사의 기술과 관련 없는 쪽으로 진행될 경우 또한 당사의 사업에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

다. 전방산업의 설비투자 축소 관련 위험

당사는 고객사의 공정에 필요한 장비를 제조하여 납품하는 사업을 영위하고 있으므로, 고객사의 설비투자 확대 및 축소에 따라 매출이 직접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 주요 제품은 기존 매스 리플로우의 휨 현상을 해결하고, TCB 장비와 비교하여 생산성이 높은 장점이 있어 신규 설비수요로 인한 매출 증가 뿐만 아니라 기존 장비를 교체하고자 할 수요로 인하여 상당기간 매출 성장이 기대되고 있습니다.

다만, 글로벌 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 시장 등 전방산업의 시장 상황에 따라 설비투자규모가 어떠한 변화를 가져올지 확신할 수 없으며, 만약 경기변동 및 정부규제 등으로 당사의 주요 고객사들의 실적이 저하되거나, 설비투자 축소가 이루어질 경우 당사의 매출 및 손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 이러한 위험을 완화하기 위하여 고객 다변화, 응용 분야 확장, 글로벌 시장 진출 등 다양한 전략을 추진하고 있습니다. 구체적으로는 메모리 및 디스플레이 장비뿐 아니라 파운드리, 2차전지, 마이크로 LED, AI 반도체 패키징 등으로 제품군을 확대하고 있으며, 특정 고객사나 특정 업황에 대한 의존도를 낮추고자 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 전략이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지기까지는 시간이 필요하며, 글로벌 거시경제 및 전방산업 투자 환경에 대한 높은 의존도는 당분간 지속될 수밖에 없습니다.결과적으로,
글로벌 경기 변동, 주요 고객사의 설비투자 계획, 반도체ㆍ디스플레이 산업의 수급 상황 등에 따라 당사의 영업실적은 크게 영향을 받을 수 있으며, 이는 곧 투자자 여러분의 투자 판단에도 중대한 요소로 작용할 수 있습니다. 따라서 당사가 전방산업 투자 사이클에 높은 민감도를 지닌 사업 구조적 특성을 가지고 있음을 충분히 인지하시고, 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

장비 제조기업들은 전방산업의 설비 투자계획에 큰 영향을 받으며, 당사 역시 고객사의 공정에 필요한 장비를 제조하여 납품하는 사업을 영위하고 있으므로, 전방산업인 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 산업의 경기 변동 및 제조업체의 설비 투자 규모의 확대 및 축소에 크게 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 주요 제품은 기존 매스 리플로우의 휨 현상을 해결하고, TCB 장비와 비교하여 생산성이 높은 장점이 있어 전방산업의 성장에 따른 신규 설비수요로 인한 매출 증가 뿐만 아니라 기존 장비를 교체하고자 할 수요로 인하여 상당기간 매출 성장이 기대되고 있습니다.반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 시장은 글로벌 경기 회복세에 따른 성장세를 보이고 있으며, 각 시장의 주요 제조업체들의 투자지출이 확대되고 있습니다. 당사는 이러한 흐름에 수혜를 볼 수 있는 장비 기업으로 향후 견조한 성장을 예상하고 있습니다.다만, 글로벌 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 시장 등 전방산업의 시장 상황에 따라 설비투자규모가 어떠한 변화를 가져올지 확신할 수 없으며, 만약 경기변동 및 정부규제 등으로 당사의 주요 고객사들의 실적이 저하되거나, 설비투자 축소가 이루어질 경우 당사의 매출 및 손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사가 속한 반도체 및 디스플레이 장비 산업은 본질적으로 전방산업의 설비투자 사이클과 밀접한 연관을 가지고 있습니다. 당사가 생산하는 레이저 응용 장비는 고객사의 생산능력 확충, 신규 공정 도입, 제품 전환 등에 따라 발주가 이뤄지므로, 전방산업의 투자 집행 규모는 당사의 경영실적에 직결됩니다. 즉, 전방산업의 설비투자 규모가 확대되는 시기에는 당사의 매출이 동반 성장할 수 있으나, 반대로 고객사의 설비투자가 지연되거나 축소될 경우 당사의 단기 및 중장기 실적에 부정적인 영향을 미칠 수밖에 없습니다.
후공정 패키징 영역에서 OSAT(패키징 테스트)ㆍ패키지 기판(ABF/FC-BGA/유리기판)ㆍ프로브카드ㆍIDMㆍ파운드리(위탁생산)ㆍ국내 직접 고객군의 사업현황 및 CAPEX 계획은 AI/HPC/HBM 수요, 정책규제 환경, 공정 전환ㆍ레시피 안정화 수준에 따라 집중 또는 지연될 수 있습니다. 이는 수주 경쟁 심화 및 단가 압력 확대 등 매출 인식 시점 또한 지연될 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.글로벌 상위 OSAT의 첨단 패키징(CoWoS, 2.5D/3D 등) 증설, 기판 업체의 ABF 고다층화 및유리기판 검증, 프로브카드 펜더의 HBM/GPU 대응 고밀도화, IDM/파운드리의 첨단 패키징 Capa 확장은 투자 구간에서는 설비 수요를 확대시키거나, 수요 조정 및 규제 관세 등의 이슈 발생 시 집행 시점 및 규모의 변동성이 커질 수 있습니다. 고객군별 시장점유율 및 최근 사업현황과 CAPEX 계획에 따른 당사가 예상할 수 있는 수혜는 다음과 같습니다.

구분
대표기업/시장점유율
최근 사업현황
CAPEX 계획
당사가 예상할 수 있는 수혜

OSAT(패키징/테스트)
- ASE(대만 소재, 글로벌 OSAT 20% 이상 점유) - Amkor(미국 소재) - JCET(중국 소재)
- HPC·AI 칩 수요 급증 → CoWoS, 2.5D/3D 스태킹 라인 증설 - Amkor는 美 애리조나 메가팩토리 착공
- ASE: 2025년 CAPEX 55억$ 확대 - Amkor: 총 20억$ 美 투자 + CHIPS Act 지원 - JCET: 중국 내 첨단 패키징 집중 증설.
- 첨단 패키징 라인 증설 시 레이저 장비 수요 증가 - 당사는 대만 OSAT社에 LSR_300_FOPLP, LSR_300_FCBGA 등 첨단 패키징용 모델을 공격적으로 제안하고 있으며 올해 10월부터 본격적인 PO 및 성과가 기대됨.

패키지 기판(ABF/FC-BGA/유리기판)
- Unimicron(대만 소재, 시장 점유율 1위) - Ibiden-Shinko(일본 소재) - 삼성전기 - 대덕전자
- FC-BGA 고다층화, HPC 대응. 유리기판 R&D 가속 - 국내사는 HBMㆍAI 반도체용 기판 확대
- 2024~2026년 FC-BGA 대규모 증설 - 유리기판 Pilot 라인 → 중장기 투자 본격화.
- FC-BGA Reflow/리워크 장비 - 유리기판 균일가열 공정에 레이저 기술 적용 가능 - 당사는 전세계 PCB 제조사 Top 10 중 4곳 (Unimicron 3위, 삼성전기 5위, IBIDEN 6위, 대덕전자 10위)에 LSR_300DS_MSB 및 eLMB 장비 공급을 협의 중이며 내년 1월에 IBIDEN에 첫 장비 공급을 예상하고 있음.

프로브카드(테스트 장비)
- FormFactor(미국 소재, 시장 점유율 1위) - Technoprobe(이탈리아 소재) - MJC(일본 소재) - JEM(일본 소재) - 국내 프로브카드社
- HBMㆍGPU 테스트 핀수 증가, 정밀도 향상 요구 - 글로벌 OSAT/IDM과 협업 강화 - 당사는 2025년 06월 국내 프로브카드社향 LPB_s 장비 공급계약 체결
- 신규 라인보다는 정밀 공정 장비·수율 개선 중심 투자 - 아시아 거점 확충 움직임.
- 레이저 기반 프로브핀 본딩 및 핀 인서트 장비 수요 잠재력 상승

IDM(종합 반도체)
- Intel(미국 소재, HPC 및 CPU 선도) - Micron(미국 소재) - 삼성전자(메모리 - SK하이닉스
- HBMㆍ3D ICㆍChiplet 통합 본격화 - 삼성전자ㆍSK하이닉스는 HBM3E, HBM4 경쟁
- Intel: 오하이오·亞 신규 Fab 건설(수백억$) - Micron: 美 Boise HBM 라인 착공. - 삼성전자: 용인 반도체 클러스터, HBM CAPEX 확대 - SK하이닉스: HBM CAPEX 공격적 증가(2025~2026)
- HBM 적층 공정, HBM 리워크 등 수율 개선 장비 수요에 레이저 기술 직접 활용 기대

파운드리(위탁 생산)
- TSMC(대만 소재, 글로벌 파운드리 60% 이상 점유) - 삼성전자 - Sellingware(대만, 유통 채널)
- CoWoSㆍSoIC(3D), FOPLPㆍFOWLP 등 첨단 패키징 수요 급증 - 당사는 2025년 09월 Sellingware향 LSR_300 BGA 공급계약 체결
- TSMC: CoWoS CAPEX 대폭 확대(2023~25년 수십억$) - 삼성전자: HBM·GPU 고객 맞춤 패키징 라인 강화
- CoWoW-Fan-out 라인에서 레이저 Reflow/리워크 활용성 기대 - FOPLP 대응 장비(LSR-300)로 대만 A사, 국내 B사 파운드리와의 협업 기회 - 당사가 올해 09월 Sellingware로부터 받은 LSR_300_FCBGA PO는 대만 A사 향이며 이는 매우 큰 홍보효과를 얻어낼 수 있는 일이지만, 당사는 cash flow 및 사업 안정성을 위해 당분간 고객사와 직거래보다는 현지 agent와 buy and sell 계약을 유도하고 있음 - 당사는 중화 최대 파운드리 업체로부터 HBM/SOC substrate에 solder-ball을 본딩하는 프로젝트를 수주하여 관련 장비 LSR_300_FCBGA를 개발하고 있음

출처) 당사 제시 및 각 사 정기보고서

한편, 최근 글로벌 거시경제 환경은 각국의 통화 긴축 기조, 지정학적 갈등, 공급망 불안정 등으로 불확실성이 확대되고 있으며, 이에 따라 주요 반도체ㆍ디스플레이 제조사들의 투자 전략에도 변화가 나타나고 있습니다. 특히 메모리 반도체의 경우 글로벌 수요 둔화와 단가 하락이 동반되는 침체 국면에서는 주요 고객사가 신규 증설 계획을 보류하거나 축소하는 사례가 빈번히 발생합니다. 이와 같은 업황의 변동성은 당사의 신규 장비 수주 일정에 직접적인 차질을 야기할 수 있으며, 발주가 지연될 경우 이미 투입한 연구개발 인력 및 자원의 효율성이 떨어져 단기 비용 부담이 확대될 수 있습니다.

또한 디스플레이 산업에서도 OLED, 마이크로 LED 등 차세대 패널 시장의 성장세가 예상보다 지연될 경우 고객사의 증설 시점이 늦춰질 수 있습니다. 특히 글로벌 IT 수요 둔화, 스마트폰 및 TV 시장의 성숙, 중국 패널 업체들의 과잉공급 등 요인은 글로벌 디스플레이 투자 계획을 불확실하게 만드는 주요 변수로 작용하고 있습니다. 이와 같은 환경에서 당사의 디스플레이용 레이저 장비 수요 역시 단기간 내 변동성이 확대될 수 있으며, 이는 당사의 매출 안정성을 저해하는 요인으로 작용할 수 있습니다.

반도체 및 디스플레이 산업의 투자 사이클은 일반적으로 수년 단위의 장기 흐름을 가지지만, 단기적인 글로벌 경기 상황, 기술 패러다임 변화, 경쟁사 투자 동향 등에 따라 급격한 변화를 보이기도 합니다. 예컨대 AI 반도체, 2.5D·3D 패키징 등 첨단 공정 투자가 확대되는 국면에서는 관련 장비 수요가 급격히 증가할 수 있으나, 초기 시장 형성 속도가 예상보다 늦을 경우 투자 회수 지연 및 매출 창출 시기의 불확실성이 확대될 수 있습니다. 따라서 당사가 추진하는 신제품 및 신사업도 이러한 전방산업 투자 변동성에 영향을 받을 수 있습니다.

당사는 이러한 위험을 완화하기 위하여 고객 다변화, 응용 분야 확장, 글로벌 시장 진출 등 다양한 전략을 추진하고 있습니다. 구체적으로는 메모리 및 디스플레이 장비뿐 아니라 파운드리, 2차전지, 마이크로 LED, AI 반도체 패키징 등으로 제품군을 확대하고 있으며, 특정 고객사나 특정 업황에 대한 의존도를 낮추고자 노력하고 있습니다. 그러나 이러한 전략이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지기까지는 시간이 필요하며, 글로벌 거시경제 및 전방산업 투자 환경에 대한 높은 의존도는 당분간 지속될 수밖에 없습니다.

결과적으로, 글로벌 경기 변동, 주요 고객사의 설비투자 계획, 반도체ㆍ디스플레이 산업의 수급 상황 등에 따라 당사의 영업실적은 크게 영향을 받을 수 있으며, 이는 곧 투자자 여러분의 투자 판단에도 중대한 요소로 작용할 수 있습니다. 따라서 당사가 전방산업 투자 사이클에 높은 민감도를 지닌 사업 구조적 특성을 가지고 있음을 충분히 인지하시고, 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 경쟁 심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하고 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다
. 다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서
신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주력 제품인 레이저 리플로우 장비, 면광원 레이저 리플로우를 다양한 산업군에 적용하기 위해서는, 면광원의 크기별 적용툴을 확보하고 있어야 하며, 빔균일도(Uniformity) 95% 및 빔경사도(Steepness) 1mm 이내의 특성을 갖는 특수 광학모듈을 보유하고 있어야 합니다. 또한 고출력 레이저시스템의 사용을 위한 파워안정성이 온도안정성과 직결되기 때문에 냉각시스템 일체형의 고출력 레이저시스템도 필요하게 됩니다. 이와 같이 높은 수준의 전문지식을 필요로 하고 있어 다양한 문제에 직면하게 되며, 문제의 발생을 방지하기 위해서는 시장 및 고객의 기술 요구 수준 향상에 발맞춰 선제적으로 기술 개발을 진행하는 것이 중요합니다. 상기 기술 경쟁력을 바탕으로 당사는 글로벌 선두업체인 우량 매출처를 보유하고 있으며, 고객사와의 지속적인 거래 및 신뢰 관계가 없는 신규 업체가 해당 시장에 새로이 진입하기 어려운만큼 산업 내 당사의 지위는 확고한 상태입니다.

[당사의 기술 경쟁력]

구분
기술경쟁력

점광원을 면광으로 변형하는 특수 광학모듈 BSOM(Beam Shaping Optic Module) 설계 및 제조기술

1) 레이저 접합 구간에 동일한 열에너지를 가하기 위해 레이저 스팟광(Spot Laser Beam)을 면광원(Area Laser Beam)으로 변환하는 광학계의 설계 기술

2) 빔의 형태 및 사이즈에 따른 5가지 타입의 BSOM 설계 및 검증, 제조기술

① 빔사이즈 : 수백 ㎛ ~ 수백 mm

② 빔 형태 : 라인빔, 정사각빔, 직사각빔

③ 광학렌즈 시스템 타입 : PC / SC / DOE / LP / MLA

④ 빔균일도 (Uniformity) : 95% 이상

⑤ 빔 경사도 (Steepness) : 1mm 이내

냉각시스템 일체형 고출력 레이저시스템 NBOL(iNnovation Bonding Optic Laser) 설계 및 제조기술

1) 고출력(500W 이상) 레이저 출력 안정성 확보를 위한 레이저 냉각시스템의 일체형 설계 및 제조기술

2) 하나의 NBOL에 두 개의 레이저 소소를 탑재한 초소형 멀티빔용 2채널 NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

3) 고출력 4kW NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

4) 멀티코어 고출력 2kW NBOL 레이저시스템 설계 및 제조기술

면레이저 리플로우의 레이저 조사 프로파일 최적화 및 데이터베이스화

1) 면레이저 조사에 따른 다양한 본딩 자재의 종류와 재질(Si, EMC, PCB, PI, 금속류 등) 및 두께, 주변환경에 따른 레이저 본딩 조건의 데이터 데이터베이스화 및 공정 최적화

2) 수초 이내 조사 시 온도 상승시간, 레이저 조사시간, 레이저 조사후 자재의 냉각시간 등 접합 품질 최적화 구현 가능한 레이조 조사 프로파일 확보

레이저 리플로우 전용 제어 소프트웨어 기술

1) 실시간 온도제어

2) 실시간 파워모니터링 및 파워 보상

3) 빔사이즈 가변 이상 체크 & Center to Center 자동 정렬

LCB (Laser Compression Bonder, 면레이저 가압 리플로우)향 초정밀 가압 로봇 제어기술

1) 초정밀 가압장치 및 Height & Force Feedback 제어 : Zero-Warpage의 최첨단 반도체 공정 적용을 위한 초정밀 3축 가압 로봇 제어 기술

2) 대면적, 고출력 & 멀티빔 멀티레이저 솔루션 구현 : ①빔균일도 성능 향상, ②레이저파워의 스케일업 용이, ③유지보수 및 스페어레이저 확보의 용이성, ④칠러 요구사양 완화 및 온도안정성 향상, ⑤LSR 면적증대 필요시 옵틱과 레이저에 대한 선택과 설계 자유도 향상, ⑥평균화효과(Averaging Effect)에 의한 출사빔 균일성과 대칭성 향상

출처) 당사 제시

당사가 영위하는 레이저 리플로우의 특징 등 자세한 내용은 다음과 같습니다.

[레이저 리플로우의 특징]

구분
참고 자료
특징

특성

레이저 리플로우 특성 - 1

- 당사는 면 레이저 시스템과 솔루션을 개발해서 제공하고 있으며, 가우시안 빔을 빔 세이퍼를 통해 면광원으로 변환시키기 때문에 에너지 세기가 약해지지만, 설정된 면에서는 균일한 에너지 세기를 보이고 가공보다는 가열(리플로우)에 적합한 레이저 시스템임.※가우시안 빔: 중심이 가장 밝고, 바깥으로 갈수록 점점 어두워지는 레이저 빛

레이저 리플로우 특성 - 2

제품 비교

당사 제품과 타사 제품 비교

- 당사는 면 레이저 옵틱 개발 등 내재화를 통해 비용 측면에서 경쟁사(수입품 사용) 대비 높은 시장 경쟁력 보유함. - 빔 균일도 측면에서 경쟁사 보다 5% 이상 높은 수준을 보이며, 빔 크기와 레이저 적용 파워에서도 높은 수준을 보이고 있음.

전방산업별적용 사례

전방산업별 적용 사례

<반도체 패키지 후공정> - HBM(고단 칩), FoPLP, 2.5D, Chiplet 등의 어드밴스드 패키지, 메모리 & 비메모리 FCBGA & FCCSP 접합 시스템 개발 및 양산<반도체 어셈블리 본딩> - PCB solder ball & MLCC 리플로우 및 리웍 시스템 개발 및 양산 - PCB to PCB & PCB to FPCB 접합 시스템 개발 및 양산 - 반도체 패키지 리웍 시스템 개발 및 양산<테스트 관련 본딩> - 반도체 IC를 테스트 하는 프로브 보드에 프로브 핀 본딩 시스템 개발 및 양산<디스플레이> - 미니 LED & 마이크로 LED 시스템 개발 및 양산<2차전지> - 배터리 전극 건조 시스템 개발

면 레이저리플로우의 장점

면 레이저 리플로우의 장점

- 매스 리플로우는 공정 시간이 길어서 PCB 열팽창과 휨 측면에서 불리함. - 공정 시간이 길다보니 고온 산화 문제를 해결하기 위해 새로운 화학 원료(질소)를 적용하는 등 추가 비용 발생함. - 그에 반해 레이저 리플로우는 짧은 공정 시간과 PCB를 베큠으로 흡착해서 변형을 최소화하기 때문에 휨이 훨씬 더 적게 발생되고 좋은 본딩 품질을 확보할 수 있음.

출처) 당사 제시

한편, 당사가 속한 반도체 및 디스플레이 장비 시장은 기술 발전 속도가 매우 빠르고, 글로벌 시장을 무대로 치열한 경쟁이 전개되고 있습니다. 기존에는 소수의 선도 기업들이 시장을 과점하는 구조였으나, 최근에는 다양한 글로벌 장비업체들이 신기술을 기반으로 시장 진입을 시도하고 있으며, 이에 따라 경쟁 강도가 과거보다 크게 높아지고 있습니다. 특히 반도체 산업에서 첨단 패키징, AI 반도체, 2.5Dㆍ3D 패키징 등 신기술 수요가 빠르게 증가하면서, 기존 장비업체뿐만 아니라 신생 벤처기업, 해외 장비업체, 소재ㆍ부품 기업까지도 레이저 기반 가공 장비 시장에 진출하고 있습니다. 이들 신규 경쟁사는 기존에 없던 공정 기술이나 차별화된 가격 경쟁력을 무기로 빠르게 시장을 확대할 수 있으며, 이는 당사의 기존 고객 기반을 잠식할 가능성이 있습니다.

또한 글로벌 Top-tier 장비업체들은 지속적인 대규모 연구개발 투자와 전략적 제휴를 통해 기술 격차를 확대하고 있습니다. 만일 당사가 이러한 기술 트렌드 변화에 신속히 대응하지 못할 경우, 시장에서의 경쟁 우위를 상실할 수 있으며 이는 매출 및 수익성 저하로 직결될 수 있습니다. 특히 고객사는 신규 설비투자 시 가격 경쟁력과 기술 완성도를 동시에 고려하기 때문에, 신규 진입자가 낮은 가격으로 공급하거나 기존 경쟁사가 더 우수한 성능의 장비를 출시할 경우 당사의 수주 경쟁력이 약화될 수 있습니다.

당사가 영위하는 반도체 후공정 패키징 장비 시장은 당사와 직접 경쟁하거나 동일/인접 공정군에서 수주 경쟁에 빈번히 노출되는 업체군을 중심으로 아래와 같이 정리하였습니다. 당사는 레이저 응용 공정을 중심으로 국부(Localized) 열제어, 정밀 정렬ㆍ스캐닝, 공정 DB 기반 파라미터 최적화를 차별화 포인트로 삼고 있습니다. 다만, 고객사의 공정 전환 속도 및 CAPEX 사이클, 미ㆍ중 규제ㆍ관세 등 대외환경 변화에 따라 경쟁 구도는 수시로 재편될 수 있으며, 특정 고객/공정에서 대형 글로벌 장비사 또는 현지 특화 벤더와의 가격ㆍ성능ㆍ납기ㆍ서비스 경쟁이 발생할 수 있습니다. 아래 표에 제시된 경쟁사 비교는 동일 시점ㆍ동일 조건을 가정한 기술적 비교를 원칙으로 하되, 고객 레시피ㆍ사양에 따라 상대적 우위가 달라질 수 있습니다.

[후공정 패키징 산업 경쟁사 비교]

구분
본사 소재지
매출액
R&D 비용
최근 3개년 평균 R&D 비중

2022년
2023년
2024년
2022년
2023년
2024년

레이저쎌(당사)
대한민국
60억
60억
40억
25억
13억
11억
30%

이오테크닉스
대한민국
4,470억
3,163억
3,209억
243억
242억
206억
7%

프로텍
대한민국
1,988억
1,561억
1,703억
99억
183억
142억
8%

다원넥스뷰
대한민국
110억
106억
187억
2억
4억
5억
3%

ASMPT
싱가포르
3조 4,949억
2조 6,527억
2조 3,877억
3,524억
3,580억
3,603억
13%

출처) 각 정기보고서 및 당사 제시

당사의 경우 최근 3개년 매출 규모 수준 대비 R&D 투자 강도가 매출 규모 대비 비중이 상당히 높은 편입니다. 2022년 25억 원, 2023년 13억 원, 2024년 11억 원으로, 연매출의 30% 이상을 R&D에 투입하는 경우가 많습니다. 이는 국내 대형 장비사(이오테크닉스, 프로텍 등) 대비 절대 규모는 작더라도 기술 집약형 성장 전략을 분명히 하고 있다는 신호입니다. 또한 IPO 공모 자금을 연구소ㆍ양산라인 구축에 활용하였으며, 이는 단순한 단기 매출 증대보다 기술력 기반의 장기적 파이프라인 확보에 초점을 두고 있음을 보여줍니다. 당사는 아직 영업규모가 미미하나, 높은 R&D 집약도와 Capex 기반 인프라 확충을 통해 글로벌 니치 마켓(본딩ㆍReflow 공정)에서 빠르게 입지를 다지기 위한 단계에 있습니다.

코스닥 상장사 이오테크닉스는 매출 규모가 3천억 ~ 4천억원대에 달하고 레이저 장비 포트폴리오가 디스플레이ㆍMLCCㆍ반도체 패키징 등으로 다변화되어 있습니다. 최근 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으나, 최근 3개년 평균 R&D 비중은 7% 수준으로 제한적인 편입니다.프로텍 또한 디스펜싱ㆍ어셈블리 장비 전문으로 당사의 패키징 본딩과도 접점이 있습니다. 이오테크닉스와 마찬가지로 부진한 반도체 업황으로 매출 추세는 감소 후 회복세에 있으며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 8% 수준으로 제한적인 편입니다.다원넥스뷰의 경우 당사와 유사한 마이크로 레이저 본딩에 집중하는 소규모 업체로, 최근 매출액 규모는 100억 원대를 기록하고 있지만 R&D 지출은 꾸준히 증가하며 최근 3개년 평균 R&D 비중은 3% 수준입니다. 절대규모는 작지만, 레이저 본딩 니치 시장에서 당사와 가장 직접적인 경쟁자가 될 수 있습니다.글로벌 ASMPT는 글로벌 최대 OSAT 장비사로, 최근 매출이 감소하고 있음에도 불구하고 2025년 말까지 TCB 생산능력을 2배 증설하겠다고 발표하는 등 AIㆍHPC 패키징 시장에서 2.5D/3D 본딩 수요가 폭발적으로 증가할 것을 예상하고 있습니다. 최근 3개년 평균 R&D 비중은 13% 수준으로 국내 대형 업체들과 대비 AIㆍHPC 수요에 맞춰 하이브리드 본딩ㆍTCB 등 차세대 공정 확대에 과감히 투자하고 있습니다.

한편, 본딩 방식은 코스닥 상장사인 한미반도체의 TCB 제품, 당사의 LCB 제품, 매스 리플로우 등이 포함된 기존 납땜 방식인 1)범프 본딩과 납땜 방식이 아닌 금속 간의 직접 접촉 구조를 가진 2)하이브리드 본딩으로 크게 두 가지로 나눌 수 있습니다. 하이브리드 본딩은 아직 완전한 범용 양산 수준까지 도달했다고 보기에는 무리가 있으며, 일부 선도 제품에서 시범 적용 중인 단계입니다. 범프 본딩은 매우 성숙한 기술로, 비용 및 리스크 관점에서 여전히 널리 사용되고 있으며 많은 패키징 업체들이 이미 최적화된 공정을 보유하고 있습니다. 특히 하이브리드 본딩 쪽은 장비 제조사, 재료 업체, 공정 최적화 등이 긴밀히 맞물려야 하므로 기술적 리스크가 큰 편입니다. 이와 같이 하이브리드 본딩 기술이 완전히 범프 방식을 대체할 것인지, 혹은 두 방식을 혼용할 것인가는 전략적 선택이 될 것으로 예상됩니다. 범프 본딩과 하이브리드 본딩의 자세한 비교 내용은 다음과 같습니다.

[범프 본딩과 하이브리드 본딩의 비교]

구분
범프 본딩
하이브리드 본딩

개념/구조
- 칩과 기판 사이를 미세한 금속 돌기(범프)로 연결하는 전통적인 본딩 방식 - 범프는 주로 구리 등의 금속으로 만들어지며, 칩 패드 위에 먼저 형성한 뒤 리플로우 공정으로 녹여서 붙임(납땜 방식)
- 범프 없이 금속 간 직접 맞붙이는 방식으로, 금속 + 절연층(산화막)을 동시에 직접 붙이는 차세대 본딩 기술

주요 장점
- 공정 기술 성숙도 높고, 기존 패키징 인프라와 호환성 높음 - 접합 허용 오차가 여유 있음(표면 평탄도, 청정도 요구가 상대적으로 엄격하지 않음) - 비용 관점에서 아직 우위인 경우 많음, 특히 범프 가격 대비 공정비 절감 가능 - 다양한 OSAT / 패키징 업체들이 범프 본딩 기반 라인 보유 - 리워크(rework) 가능성 또는 보수성 유리한 경우 있음
- 저항/유도/기생 커패시턴스 감소 → 전력 성능 우수 - 짧은 배선 거리, 낮은 전력 소모 - 열 전달 성능 개선 가능 - 적층 구조 밀도 증가 - 소자 두께 얇게 적층 가능 - 범프 탈락/변형 위험 없음

주요 단점/ 기술 난제
- 범프 간격(Short Pitch)을 더욱 좁히는데 한계 존재 - 범프 내부 저항/유도/기생 커패시턴스(Capacitance) 증가 문제 - 범프 높이 차이, 접합 높이 불균일성 문제 - 리플로우 공정에서 열응력, 팽창/수축 변화에 의한 미세 균열 가능성 - 접합 밀도 확장 한계
- 웨이퍼 처짐(warp), 열팽창 불일치 문제 민감 - 정렬 정밀도 요구 및 공정 복잡도 증가 - 고비용 및 어려운 수율 확보 - 적층 계층 수 확대 시 응력 관리, 신뢰성 확보 어려움 - 열 응력, 접합 계면 균일성 보장 어려움

양산 도입시점 및 현황
- 범프 본딩은 이미 수십 년간 반도체 패키징 표준 방식으로 자리 잡아왔고, 대부분의 고급 패키지(2.5D, 3D 인터포저 연결 등)에 광범위하게 사용되고 있음 - 반도체 칩의 크기는 작아지고 탑재되는 소자 개수는 많아지고 있으며, 범프 간 간섭을 받지 않게 하기위해 범프 간 간격을 좁히는데 한계가 존재함. 이에 향후 고밀도/고성능 수요가 커질수록 범프 방식은 한계에 직면할 가능성이 있음
- 일부 제품에서 제한적 양산 단계 진입 중(예: AMD의 3D V-Cache (하이브리드 본딩 적용)) - 메모리 (HBM 계열)에서는 하이브리드 본딩/융합 본딩(fusion bonding) 전환 모색 중. 그러나 아직 대부분 로직/메모리 칩에서는 범프 기반 패키징이 우세 - Yole Group 분석에 따르면, 하이브리드 본딩용 장비 수익은 2025 ~ 2030 기간에 연평균 21.1 % 성장 예상(2025년 약 1.52억 달러 → 2030년 약 3.97억 달러) - Precedence Research에 따르면, 반도체 본딩 시장 전체 규모는 2025년 약 9.97억 달러 수준으로 전망

수익 및 시장 전망 / 매출 규모
- 전체 반도체 본딩/패키징 시장 규모 내 상당 비중 차지 - 기존 범프 본딩 관련 시장은 이미 성숙 시장으로 성장률은 상대적으로 낮음 - 그러나 범프/플립칩/어드밴스드 패키징 관련 시장이 계속 확장될 것으로 예상됨 - 다만, 선형적으로 범프 방식만으로 미래 고밀도 요구를 모두 감당하기는 어려울 것으로 예측됨
- 하이브리드 본딩 기술 자체 시장은 아직 초기 수익 단계 - Yole Group 분석에 따르면, 하이브리드 본딩 시장의 경우 2025년 약 1.5억 달러에서 2030년 3.97억 달러까지 성장 전망 - 범프 본딩을 포함한 본딩 시장 전체 규모는 2025년 약 10.0억 달러에서 2034년 약 14.0억 달러까지 성장 전망

향후 전망 및 전략적 고려
- 범프 방식은 단기/중기적으로 여전히 유효하며, 기존 인프라 활용 가능 - 향후 고밀도, 미세 피치 개선 기술이 개선될 가능성 있음 - 범프 방식과 하이브리드 방식의 혼용(계층 구조 등) 및 하이브리드 전환 전략 병행 중요 - 리스크 완화 차원에서 점진적 전환 전략이 유리함
- 중장기적으로 고성능/고대역폭/저전력 응용(AI 가속기, GPU, 고대역 메모리 등)에서 핵심 연결 방식으로 채택될 가능성 높음 - 초기에는 범프 + 하이브리드 혼용 구조 사용 가능성 높음(일부는 범프, 내부 고밀도 부분 하이브리드) - 표준화, 설계 자동화, 재료 개발 및 공정 최적화가 핵심 과제

출처) 당사 제시

차세대 고집적 메모리(HBM3E 이후) 및 AI/HPC용 패키징 공정에서는 칩-투-칩(C2C), 웨이퍼-투-웨이퍼(W2W) 간 초미세 단위 구현을 위해 하이브리드 본딩 기술이 급속히 주목받고 있습니다. 본 기술은 금속 간 직접 결합과 유전체 표면 결합을 동시에 수행하여, 기존 레이저 리플로우나 TCB 대비 접합 면적 감소, 저저항, 고신뢰성을 확보할 수 있습니다. 이에 글로벌 메모리 및 패키징 기업(예: TSMC, SK하이닉스, Amkor 등)은 중장기적으로 하이브리드 본딩 라인 투자를 확대할 가능성이 높습니다. 따라서 당사와 같은 레이저 기반 본딩 장비 업체는 하이브리드 본딩 공정 단계 중 일부(표면 세정, 유전체 활성화 등)으로의 공정 확장 가능성을 검토해야 합니다. 또한 하이브리드와 레이저 리플로우의 공정 병행 가능성 확보를 통해 고객의 전환기 리스크를 최소화하는 것이 중요합니다.

하이브리드 본딩 기술이 본격적으로 상용화될 경우, 매스 리플로우 및 당사가 영위하는 레이저 리플로우 등 열기반 접합 장비 수요가 점진적으로 감소할 수 있으며, 특히 HBM4 이후 세대나 2.5D/3D 적층형 패키징 시장에서는 하이브리드 본딩 전용 장비가 주류로 자리잡을 가능성이 높아, 기존 고객사의 CAPEX 우선순위 조정이나 레이저 본딩 투자 지연이 발생할 수 있습니다. 또한, 하이브리드 본딩은 웨이퍼 정렬 정밀도ㆍ클린 공정 등 공정 난이도와 장비 진입 장벽이 높아, 기존 레이저 공정 장비 업체가 즉각적으로 기술 대응을 하지 못할 경우 시장 점유율 하락, 제품 라인 수명 단축, R&D 비용 증가 등의 부정적 영향을 받을 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

한편, 레이저 가공 장비는 특허 및 지적재산권 확보 여부도 경쟁력에 중요한 요소로 작용합니다. 경쟁사가 특허 장벽을 선점하거나, 무효심판
ㆍ침해 소송을 통해 당사의 기술 경쟁력을 제한할 경우 당사의 시장 진입이 차단되거나 비용이 증가할 수 있습니다. 이러한 지적재산권 분쟁 리스크는 신규 경쟁자의 시장 진입과 맞물려 더욱 확대될 수 있습니다. 신규 경쟁사 출현은 단순히 기술 경쟁에 그치지 않고, 인력 확보 경쟁, 공급망 경쟁, 고객사와의 협상력 경쟁 등 다양한 영역으로 확대되고 있습니다. 특히 반도체 장비업계에서 연구개발 인력은 한정된 자원으로, 신규 경쟁사들이 공격적인 조건으로 인력을 확보할 경우 당사의 인력 유지 및 확보에도 부담이 가중될 수 있습니다.

국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 당사가 개발하
고 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다. 다만, 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 당사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 당사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다. 이 경우 당사에 대한 단가인하 또는 납품 제품의 감소로 이어져 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 당사는 기술개발 역량 강화, 글로벌 고객 다변화, 원가 효율화 등을 통해 경쟁 심화에 대응하고 있으나, 경쟁 구도가 급격히 변화하는 경우 단기간 내 대응에 한계가 있을 수 있습니다. 따라서 신규 경쟁사의 시장 진입 및 기존 경쟁사의 기술 개발 가속화는 당사의 사업성과에 중대한 영향을 미칠 수 있으며, 고객사의 생산정책이 변경되거나, 잠재경쟁사 제품 출시 이후 각 경쟁사간 점유율 확대를 위한 공격적인 제품 가격 인하 등 경쟁이 심화되거나, 당사가 고객사의 납기, 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 당사의 시장점유율이 감소할 수 있으며, 이는 매출 감소 및 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 고객사 및 매출 집중도 관련 위험

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다. 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.
당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다. 반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서
특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 매출은 글로벌 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조사 등 소수의 대형 고객사에 집중되는 구조적 특성을 가지고 있습니다. 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 산업은 막대한 설비투자와 고도의 기술력을 요구하기 때문에, 시장이 소수의 글로벌 Top-tier 기업에 의해 과점화되어 있습니다. 이로 인해 당사의 주요 매출은 일부 대형 고객사에 편중될 수밖에 없으며, 특정 고객사의 투자 전략 변화가 당사의 영업성과에 직접적인 영향을 미치게 됩니다.

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.

[매출처별 매출액 및 매출비중]

(단위 : 백만원)

매출처명
2022년
2023년
2024년
2025년 반기

A사
0
4,567
2,924
0

B사
2,218
317
0
14

C사
0
0
0
0

D사
809
10
0
39

E사
0
0
0
0

F사
0
74
0
0

G사
1,084
25
0
303

H사
0
0
0
0

I사
411
0
248
2

J사
993
0
0
0

K사
0
241
0
387

L사
0
0
0
195

기타
486
793
263
801

매출총계
6,001
6,027
3,520
1,741

상위 3개사 매출액
4,295
5,125
2,924
885

상위 3개사 매출비중
71.57%
85.03%
83.08%
50.83%

출처) 당사 정기보고서

2022년부터 2025년 반기까지 상위 3개사의 매출비중이 각각
71.57%, 85.03%, 83.08%, 50.83%를 차지함에 따라 소수의 매출처에 대한 높은 매출 의존도를 보이고 있습니다. 당사의 상위 3개사 매출처 역시 유지되며 비중 구성만 변화하고 있음에 따라 당사는 매출처 의존도에 따른 위험이 존재합니다.
또한, 당사 매출 비중의 상위 3개사의 매출 연속성은 매우 낮은 편입니다. 2022년의 경우 2021년 반도체 패키지 호황기에 힘입어 당사의 제품인 LSR 장비가 주요 고객사에 공급되는 등 후속 매출이 발생하였습니다. 또한 글로벌 반도체 CAPEX 투자가 활발하게 이뤄지는 시기의 연장선이었습니다. 다만, 2022년 하반기부터 러시아-우크라이나 전쟁, 미중 무역갈등에 따른 공급망 붕괴 등으로 고객사들은 신기술 도입보다는 기존 검증된 장비 활용을 선호하면서 당사 제품에 대한 신규 수요가 크게 줄어들었으며, 이에 2022년 상위 3개사의 매출 여력이 2023년까지 이어지지 못했습니다.
2022년 고성능 반도체 등장에 따른 프로브카드 수요가 증가하는 상황에서 당사는 국내 프로브카드 제조업체 B사향 pLSR장비 수주에 성공하였습니다. 당사는 수주 이력을 근거로 2023년 및 2024년도 추가 수주 예상 및 2023년 AI 반도체 물량 증가로 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였습니다. 그러나 예상과 달리, AI 반도체 개발 속도가 늦어진 점과 경쟁회사의 등장 및 당사의 경쟁력 열위에 따라 당사 pLSR(LPB) 수요가 감소하였으며, 이에 추가 매출이 발생을 하지 않았습니다.D사와 G사의 경우, 중국 소재 디스플레이 업체들로서 미니 LED 패널을 생산하는 업체들입니다. 해당 업체들은 2022년 당시 태블릿 제조업체 북미 A사에 미니 LED 패널을 수주 받았습니다. 이에 미니 LED 패널에 필요한 rLSR을 당사에게 발주하였고, 2022년 관련 매출이 발생하였습니다. 하지만 북미 A사의 태블릿이 시장 예상보다 저조한 판매량을 기록하며 당사 고객사인 중국 소재 디스플레이 업체들은 라인 증설에 대한 필요성이 감소하였습니다. 이에 2023년부터 rLSR 관련 매출이 급감하였습니다.한국 소재 디스플레이 업체 I사는 마이크로 LED 시장이 개화되어 OLED, QLED를 완벽히 대체할 수 있을 것으로 예상하여, 2022년 당시 마이크로 LED 패널 개발 및 생산을 계획했었습니다. 이에 마이크로 LED 본딩이 가능한 당사 tLSR 장비를 구매하였습니다. 하지만 I사의 예상과는 달리 OLED 대비 마이크로 LED가 가격 경쟁력에서 열위를 보이며 현재까지도 해당 시장이 개화하지 못하고 있으며, 이에 I사향 매출은 2022년 이후 발생하지 않았습니다.일본 전장 업체 J사는 차량 전장 부품 본딩 장비 성능개량을 위하여 당사 BSOM/NBOL 제품을 구매하여 J사 본딩 장비에 적용하였습니다. 2022년 구매 당시 일회성 구매였으며, 해당 고객사에서는 추가 설비 증설에 대한 수요가 없는 상황으로 매출은 2022년 이후 발생하고 않았습니다.
2023년의 경우 반도체 경기 침체 국면이 지속됨에 따라 대형 고객사의 CAPEX 축소로 당사가 개발 및 영업 중이던 면(Area) 레이저 본딩 장비가 대규모 수주까지 연결되지 못하였으며, 기존 고객사 대신 새로운 협력사인 레이저 솔루션 업체(A사)가 매출 상위권 등장하였습니다.

2024년 또한 본격적인 양산 장비 투자가 지연됨에 따라 과거 상위 고객사와의 매출 연속성은 단절되었으며, 신규 고객 발굴에 따른 반복적인 매출 발생 또한 제한적이었습니다.
당사와 A사는 2024년까지 국책과제를 공동 진행하는 등 당사와 기술 및 사업적 협력관계를 이어오고 있으며,

2023년부터 2024년까지 A사의 레이저 솔루션 장비 생산을 위한 당사 부품 및 레이저 관련 부품을 상품 매출로서 A사에 공급하였습니다. 다만, 2025년부터는 A사가 생산 공정의 내재화를 통한 단가 절감을 위해 기존에 공급받던 레이저 관련 부품들을 더 이상 공급받지 않게 되면서 A사향 매출이 2024년 이후 발생하지 않았습니다.
반면, 2025년 반기 기준 상위 3개사의 매출 비중이 50.83%까지 급감하며 특정 대형 고객에 의존하기보다 다수 고객사로 매출이 분산되었습니다. 이는 면(Area) 레이저 본딩 장비가 양산 라인에 적용되는 단계로 진입된 점과 신규 장비 도입 확산과 기존 고객사의 반복 주문이 동시에 나타나는 등 매출 안정화 추세로 전환된 점이 기인합니다.

다만, 향후 다양한 사업 분야로의 진출을 통한 매출 기반 확대, 지속적인 연구개발 및 제품 상용화를 통한 인지도 향상 등으로 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있는 바, 매출처 편중 현상은 개선될 것으로 예상하고 있습니다.

실제로 당사는 주요 고객사의 신규 라인 증설, 공정 전환, 생산능력 확대 등에 맞추어 장비를 공급하고 있으므로, 고객사의 투자 집행이 지연되거나 축소될 경우 해당 기간의 매출이 급격히 감소할 수 있습니다. 반도체 산업에서는 메모리 가격 변동, 파운드리 수율 및 수요 변화, AI 반도체 수요 확대 여부가 고객사의 설비투자 결정을 좌우하며, 디스플레이 산업에서는 OLEDㆍ마이크로 LED 등 차세대 패널 시장의 성장 속도가 투자 집행에 중요한 변수가 됩니다. 또한 2차전지 산업은 전기차 수요, 글로벌 배터리 정책, 원재료 가격 등에 따라 투자가 크게 달라지므로, 이에 따른 매출 변동 가능성이 상존합니다.

고객사 집중도는 당사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 당사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 특히 글로벌 Top-tier 고객사는 협상력에서도 우위를 점하고 있어, 당사가 가격 인하 요구를 수용하거나 납기ㆍ품질 조건을 충족하지 못할 경우 거래 관계가 단절될 위험도 존재합니다.

당사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다. 그러나 단기간 내 매출 구조를 다변화하는 데는 한계가 있으며, 전방산업의 구조적 특성상 일정 수준의 매출 집중은 불가피합니다. 따라서 특정 고객사에 대한 매출 비중 변화는 향후 당사의 재무성과 변동성 확대 요인으로 작용할 수 있습니다. 당사가 소수 대형 고객사에 매출이 집중된 사업 구조적 특성을 가지고 있으며, 주요 고객사의 투자 전략 및 거래 조건 변화에 따라 당사의 영업성과가 크게 영향을 받을 수 있음을 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

바. 기술의 급격한 변화에 대응하지 못할 위험
당사와 같은 제조공정 장비 산업은 기술 집약적 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 높으며, 기존 개발 제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등은 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야 시장 진입이 가능하다고 할 수 있습니다.

당사는 급격한 시장변화에 따른 매출 실적 악화에 대비하기 위해 꾸준한 연구개발을 실시, 신제품을 개발하여 제품 포트폴리오를 다변화하고 고객사의 요구에 맞추어 제품을 최적화하여 공급함으로써 대체제 출현에 따른 실적 부진 위험을 감소시키는 노력을 지속하고 있습니다.
그럼에도 불구하고 전방산업의 기술 및 사업 환경 변화에 따른 대응에 실패하거나 잠재 경쟁 업체에서 당사의 기술력을 뛰어넘는 유사 기술을 개발하여 상용화하거나, Solder Ball 방식이 아닌 또 다른 방식의 패키징 장비를 개발하여 경쟁업체 대비 당사의 신제품 및 기술 개발이 지연될 가능성이 존재합니다. 고객사가 요구하는 사양에 따른 장비의 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못하는 경우 경쟁사로 신제품의 개발을 의뢰하게 될 수도 있으며, 이러한 가능성의 현실화는 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사와 같은 제조공정 장비 산업은 기술 집약적 특성에 따라 R&D 비중이 타 산업 군에 비해 높으며, 기존 개발 제품의 활용성 및 차세대 제품 개발 등은 기술동향을 적기에 파악하고 다음 기술에 대한 준비가 되어있어야 시장 진입이 가능하다고 할 수 있습니다. 빠른 주기로 변화하는 공정의 특성에 대응하기 위해서는 지속적인 제품 연구개발이 필요한 구조로서, 지속적인 R&D를 통해 차세대 공정기술의 전개 방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태될 수 있습니다.당사는 반도체, 디스플레이 및 2차전지 제조 공정에 사용되는 레이저 가공 장비를 핵심 제품으로 보유하고 있습니다. 당사의 장비는 고출력ㆍ고정밀 레이저 광원 제어 기술을 기반으로 웨이퍼ㆍ패널ㆍ전극 등의 미세 가공, 절단(Cutting), 천공(Drilling), 패터닝(Patterning) 공정에 적용되고 있으며, 이는 전방산업의 고집적화ㆍ고효율화 추세에서 필수적인 기술로 평가받고 있습니다. 특히 반도체 분야에서는 미세 공정용 웨이퍼 가공 장비, 디스플레이 분야에서는 OLED 및 마이크로 LED 패널용 레이저 리프트오프(LLO)ㆍ레이저 커팅 장비, 2차전지 분야에서는 전극 가공 및 패키징 공정에 당사의 제품이 활용되고 있습니다.그러나 당사가 속한 반도체, 디스플레이 및 2차전지 장비 산업은 기술 변화 속도가 매우 빠르고, 고객사 요구 수준 또한 지속적으로 고도화되고 있습니다. 반도체 산업에서는 미세공정 전환, 첨단 패키징, 차세대 메모리 및 AI 반도체 등 신기술이 빠르게 확산되고 있으며, 디스플레이 산업은 OLED, 마이크로 LED, 퀀텀닷 디스플레이 등 새로운 기술로 시장이 전환되고 있습니다. 또한 2차전지 산업은 고에너지밀도, 장수명, 고안전성을 확보하기 위한 차세대 전극ㆍ분리막 공정 기술이 개발되고 있어, 당사 제품이 적용되는 제조 장비 역시 이러한 기술 변화에 신속히 대응해야 합니다. 이러한 전방산업의 기술 변화에 맞추어 당사가 적시에 연구개발을 수행하지 못하거나, 고객사가 요구하는 사양 수준을 충족하지 못할 경우, 신규 수주 확보가 어려워지고 기존 거래 관계도 축소될 수 있습니다. 특히 반도체 공정의 경우 단일 장비의 미세한 성능 차이가 수율 전반에 영향을 미칠 수 있으므로, 고객사들은 기술 경쟁력이 입증된 소수의 업체를 선호하는 경향이 강합니다. 따라서 당사가 기술개발 속도에서 뒤처질 경우 경쟁사 대비 시장 점유율을 급격히 상실할 위험이 존재합니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는 산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, Solder Ball 활용 방식은 대표적으로 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 TCB(열압착접합) 방식이 활용되고 있습니다. 그러나 매스 리플로우 방식의 경우 휘어짐이 발생하는 한계가 있으며, TCB 방식의 경우 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다. 이에 당사의 면레이저 기술을 활용한 장비가 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에서 수요가 증가할 가능성이 존재하지만, 실제 수요 확대 여부는 전방산업 기술 변화와 고객사 검증 절차 등에 따라 달라질 수 있습니다.

당사는 급격한 시장변화에 따른 매출 실적 악화에 대비하기 위해 꾸준한 연구개발을 실시, 신제품을 개발하여 제품 포트폴리오를 다변화하고 고객사의 요구에 맞추어 제품을 최적화하여 공급함으로써 대체제 출현에 따른 실적 부진 위험을 감소시키는 노력을 지속하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 전방산업의 기술 및 사업 환경 변화에 따른 대응에 실패하거나 잠재 경쟁 업체에서 당사의 기술력을 뛰어넘는 유사 기술을 개발하여 상용화하거나, Solder Ball 방식이 아닌 또 다른 방식의 패키징 장비를 개발하여 경쟁업체 대비 당사의 신제품 및 기술 개발이 지연될 가능성이 존재합니다. 고객사가 요구하는 사양에 따른 장비의 개발에 실패하거나 충분한 공급 능력을 확보하지 못하는 경우 경쟁사로 신제품의 개발을 의뢰하게 될 수도 있으며, 이러한 가능성의 현실화는 당사의 수익성과 성장성에 부정적인 영향을 줄 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 신사업 추진 관련 위험
당사는 기존 반도체 및 디스플레이 장비 사업 외에도 2차전지, 차세대 패키징, 마이크로 LED 등 새로운 응용분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 그러나
신사업은 본격적인 매출 창출까지 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 예상과 달리 기술개발 성과가 제한적이거나 시장 수요가 충분히 형성되지 않을 경우 투자 비용 대비 실질적인 성과가 미흡할 수 있습니다.
한편,

당사가 신규로 사업 영역 확대 계획 중인 시장의 규모 및 전망은 다음과 같습니다. SNE Research, B3, Blommberg NEF - 'EV/ESS 수요 증가 및 배터리 제조장비 투자 트렌드'에 따르면, 2차전지 소자 본딩 장비 시장의 경우 AI 데이터시스템 수요 증가가 EV, ESS 증설 수요 증가로 이어져 연평균 약 20% 성장할 것으로 전망하고 있으며, 마이크로 LED 본딩 장비 시장의 경우 2025년은 TV 중심으로 확대될 전망이고, 2026년부터는 IT, 차량용 디스플레이 등의 수요가 본격적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다. FOPLP 본딩 장비의 경우 AI/HBM 수요 확대에 따른 패널 레밸 패키징 라인 CAPEX 투자가 활발해질 것으로 예상되며, 이에 2026년부터는 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있습니다.
신사업은 또한 기존 경쟁 구도와 다른 신규 경쟁자와의 경쟁을 의미합니다. 2차전지 장비 분야는 이미 글로벌 대형 장비업체와 현지 전문기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 차세대 반도체 패키징 장비 역시 글로벌 선도 기업들이 기술 상용화를 위해 대규모 투자를 단행하고 있습니다.
당사가 이러한 경쟁 환경 속에서 기술 경쟁력과 가격 경쟁력을 충분히 확보하지 못한다면 시장 진입이 지연되거나 점유율이 제한될 수 있습니다.
당사는 기존 기술역량을 기반으로 신사업을 추진하고 있으며, 고객 다변화와 장기적 성장 동력 확보를 위해 지속적인 투자를 이어가고 있습니다. 그러나 신사업은 본질적으로 높은 불확실성을 수반하므로, 예상과 달리 기술 개발, 고객 확보, 시장 수요 측면에서 어려움이 발생할 경우 당사의 사업성과와 성장성에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다.
따라서 투자자 여러분께서는 신사업 추진이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지지 않을 수 있으며, 이로 인해 당사의 재무적 변동성이 확대될 수 있다는 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

당사는 기존 반도체 및 디스플레이 장비 사업 외에도 2차전지, 차세대 패키징, 마이크로 LED 등 새로운 응용분야로 사업 영역을 확대하고 있습니다. 그러나 신사업은 본격적인 매출 창출까지 상당한 시간이 소요될 수 있으며, 예상과 달리 기술개발 성과가 제한적이거나 시장 수요가 충분히 형성되지 않을 경우 투자 비용 대비 실질적인 성과가 미흡할 수 있습니다.

신사업 추진 과정에서는 기존 사업과 달리 새로운 고객군 확보가 필요합니다. 반도체 및 디스플레이 장비는 일정 수준의 거래 이력이 존재하지만, 2차전지 및 차세대 패키징 분야에서는 고객과의 신뢰 구축이 초기 매출 창출에 중요한 요소로 작용합니다. 신규 고객사와의 거래를 확보하지 못하거나, 주요 고객사의 기술 및 품질 요구 수준을 충족하지 못할 경우 신사업 성과가 지연되거나 무산될 수 있습니다.

또한 신사업은 높은 수준의 연구개발비와 설비투자가 선행되어야 하므로, 단기적으로는 당사의 비용 부담을 확대시키는 요인이 됩니다. 신기술 상용화를 위한 시제품 제작, 고객 인증 절차, 장기간의 품질 평가 등은 상당한 시간이 필요하며, 이 과정에서 발생하는 비용은 즉각적인 수익으로 이어지지 않습니다. 만일 당사가 계획한 기간 내에 신사업에서 유의미한 매출을 창출하지 못할 경우, 당사의 재무성과에 부정적 영향을 줄 수 있습니다.

신사업은 또한 기존 경쟁 구도와 다른 신규 경쟁자와의 경쟁을 의미합니다. 2차전지 장비 분야는 이미 글로벌 대형 장비업체와 현지 전문기업들이 치열한 경쟁을 벌이고 있으며, 차세대 반도체 패키징 장비 역시 글로벌 선도 기업들이 기술 상용화를 위해 대규모 투자를 단행하고 있습니다. 당사가 이러한 경쟁 환경 속에서 기술 경쟁력과 가격 경쟁력을 충분히 확보하지 못한다면 시장 진입이 지연되거나 점유율이 제한될 수 있습니다.
한편,

당사가 신규로 사업 영역 확대 계획 중인 시장의 규모 및 전망은 다음과 같습니다. SNE Research, B3, Blommberg NEF - 'EV/ESS 수요 증가 및 배터리 제조장비 투자 트렌드'에 따르면, 2차전지 소자 본딩 장비 시장의 경우 AI 데이터시스템 수요 증가가 EV, ESS 증설 수요 증가로 이어져 연평균 약 20% 성장할 것으로 전망하고 있으며, 마이크로 LED 본딩 장비 시장의 경우 2025년은 TV 중심으로 확대될 전망이고, 2026년부터는 IT, 차량용 디스플레이 등의 수요가 본격적으로 증가할 것으로 전망하고 있습니다. FOPLP 본딩 장비의 경우 AI/HBM 수요 확대에 따른 패널 레밸 패키징 라인 CAPEX 투자가 활발해질 것으로 예상되며, 이에 2026년부터는 빠르게 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

[당사의 신규 진입 시장 규모 전망]

구분
2025년(E)
2026년(E)
2027년(E)

2차전지 소자 본딩 장비
1조 3,500억원
1조 8,200억원
2조 4,300억원

마이크로 LED 백라이트 본딩 장비
1조 800억원
1조 7,600억원
2조 4,300억원

FOPLP 본딩 장비
8,100억원
1조 2,200억원
1조 6,200억원

출처) SNE Research, B3, Blommberg NEF - 'EV/ESS 수요 증가 및 배터리 제조장비 투자 트렌드'

이에 당사는 2차전지, 마이크로 LED, FOPLP 시장에 진출하고자 전문 인력을 채용 계획하고 있습니다. 다만, 새로운 시장을 진입하기 위한 기초 기술을 새롭게 개발하지 않고, 보유하고 있는 자체 기술이 반영된 장비를 활용할 계획입니다. 현재 해당 업무를 커스터마이징 솔루션 그룹과 장비 설계 및 소프트웨어 그룹이 담당하고 있으며, 향후 추가 채용 계획은 다음과 같습니다.

[추후 인력 채용 계획]

구분
2026년
2027년

솔루션
-
1명

설계
1명
-

소프트웨어
1명
-

영업
-
1명

합계
2명
2명

출처) 당사 제시

상기 기재한 바와 같이, 당사는 신규 시장 진입을 위한 추가적인 신규 기술개발비가 발생하는 상황은 아니며, 보유 중인 자체 기술에 대한 고객사향 커스터마이징에 대한 비용만 발생할 것으로 예상하고 있습니다.관련 자금은 금번 유상증자 대금과 별개로, 2026년 1분기에 예정되어 있는 영업을 통한 현금 확보, 본사 사옥 유동화(Sell&Lease Back 형태) 및 투자기업(당기손익-공정가치측정금융자산; 케이투레이저시스템(주)) 매각을 통해 신규 시장 진입을 위한 현금 마련 확보에 대한 우려는 제한적일 것으로 판단됩니다.

당사는 기존 기술역량을 기반으로 신사업을 추진하고 있으며, 고객 다변화와 장기적 성장 동력 확보를 위해 지속적인 투자를 이어가고 있습니다. 그러나 신사업은 본질적으로 높은 불확실성을 수반하므로, 예상과 달리 기술 개발, 고객 확보, 시장 수요 측면에서 어려움이 발생할 경우 당사의 사업성과와 성장성에 중대한 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 투자자 여러분께서는 신사업 추진이 단기간 내 가시적인 성과로 이어지지 않을 수 있으며, 이로 인해 당사의 재무적 변동성이 확대될 수 있다는 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

아. 교섭력 열위에 따른 위험
당사는 글로벌 반도체 및 디스플레이 제조사뿐만 아니라 2차전지 제조사와의 거래를 통해 매출을 창출하고 있습니다. 그러나 이러한
전방산업의 고객사는 대부분 글로벌 Top-tier 기업들로 구성되어 있어 당사에 비해 우월한 교섭력을 행사할 수 있습니다.
교섭력 열위는 단순히 가격 조건에만 국한되지 않고, 납기, 품질보증, 사후서비스 의무 등 전반적인 거래 조건에서 나타납니다. 특히 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 대형 고객사들은 글로벌 구매 조직을 통해 대량 발주를 무기로 협상력을 강화하고 있으며, 장기간의 무상보증이나 기술지원 확대를 요구하는 경우도 있습니다. 이는 당사의 자금 운용 및 연구개발 자원 배분에 부담을 가중시키며, 신규 고객 확보 활동을 지연시킬 수 있습니다.당사는 고객 다변화 및 신규 응용시장 확대를 통해 이러한 교섭력 열위에 따른 위험을 완화하고자 노력하고 있습니다. 그러나
반도체, 디스플레이, 2차전지와 같이 소수 대형 기업 중심으로 재편된 전방산업 구조 속에서는 단기간 내 협상력 불균형을 해소하기 어렵습니다. 따라서 주요 고객사의 교섭력 강화는 지속적으로 당사의 수익성과 성장성에 부담 요인으로 작용할 수 있으며, 투자자 여러분께서는 이러한 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

당사는 글로벌 반도체 및 디스플레이 제조사뿐만 아니라 2차전지 제조사와의 거래를 통해 매출을 창출하고 있습니다. 그러나 이러한 전방산업의 고객사는 대부분 글로벌 Top-tier 기업들로 구성되어 있어 당사에 비해 우월한 교섭력을 행사할 수 있습니다.

반도체 및 디스플레이 장비 산업의 경우, 주요 고객사는 신규 공정 라인 증설이나 장비 교체 시 다수의 공급업체를 경쟁구도로 두고 가격, 납기, 기술 사양 등 거래조건을 주도적으로 결정합니다. 당사는 수주 확보를 위해 가격 인하, 기술 지원 확대, 맞춤형 사양 대응 등을 수용해야 하는 경우가 많으며, 이는 단기 수익성 악화로 이어질 수 있습니다. 또한 고객사가 공급망 효율화를 위해 협력업체를 축소하거나 자체 장비 개발을 추진할 경우, 당사의 기존 거래 규모가 축소될 위험도 존재합니다.

2차전지 산업 역시 유사한 구조를 보입니다. 글로벌 2차전지 시장은 소수의 대형 제조사가 과점하고 있어, 당사가 해당 고객사와 거래를 유지하기 위해서는 고객의 요구 조건을 수용할 수밖에 없는 구조입니다. 특히 전극ㆍ분리막ㆍ패키징 공정에서 사용되는 레이저 장비는 고객사 품질 기준 충족이 필수적이므로, 고객사의 사양 변경이나 납기 단축 요구에 대응하지 못할 경우 거래에서 배제될 수 있습니다. 반대로 이를 수용할 경우 원가 상승 및 생산 일정 차질이 발생하여 당사의 수익성에 부정적 영향을 줄 수 있습니다.

교섭력 열위는 단순히 가격 조건에만 국한되지 않고, 납기, 품질보증, 사후서비스 의무 등 전반적인 거래 조건에서 나타납니다. 특히 반도체ㆍ디스플레이ㆍ2차전지 대형 고객사들은 글로벌 구매 조직을 통해 대량 발주를 무기로 협상력을 강화하고 있으며, 장기간의 무상보증이나 기술지원 확대를 요구하는 경우도 있습니다. 이는 당사의 자금 운용 및 연구개발 자원 배분에 부담을 가중시키며, 신규 고객 확보 활동을 지연시킬 수 있습니다.

당사는 고객 다변화 및 신규 응용시장 확대를 통해 이러한 교섭력 열위에 따른 위험을 완화하고자 노력하고 있습니다. 그러나 반도체, 디스플레이, 2차전지와 같이 소수 대형 기업 중심으로 재편된 전방산업 구조 속에서는 단기간 내 협상력 불균형을 해소하기 어렵습니다. 따라서 주요 고객사의 교섭력 강화는 지속적으로 당사의 수익성과 성장성에 부담 요인으로 작용할 수 있으며, 투자자 여러분께서는 이러한 점을 충분히 인지하시기 바랍니다.

자. 규제 환경 변화에 따른 위험

당사가 영위하는 반도체 및 디스플레이 장비 산업은 각국 정부의 정책 및 규제 변화에 직접적으로 영향을 받습니다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU), 중국 등 주요국은 자국 산업 보호 및 공급망 안정화를 목적으로 반도체 및 첨단 장비에 대한 규제 정책을 강화하고 있습니다.
특히 미국은 「반도체 지원법(CHIPS and Science Act」후속 조치로 보조금 수혜 기업에 대한 해외 투자 제한과 대중국 장비 수출 규제 강화 등 추가 조치를 시행하고 있어, 글로벌 공급망 구조와 전방산업 투자 환경에 중대한 변화를 가져올 수 있습니다.
각국의 환경ㆍ안전 규제 강화 역시 당사의 사업활동에 부담 요인으로 작용하고 있습니다. 유럽연합은 2023년 CE 인증 기준을 강화하였으며, 2026년부터는 탄소국경조정제도(CBAM)를 본격 시행할 예정입니다. 이에 따라 당사의 장비 제조 과정에서 온실가스 배출량 산정 및 보고 의무가 부과될 수 있으며, 이는 추가적인 비용 부담으로 이어질 수 있습니다. 국내에서도 온실가스 배출권 규제가 단계적으로 강화되고 있어 장기적으로 제조 원가 상승이 불가피할 수 있습니다. 또한
레이저 장비는 고출력 광원을 사용하는 특성상 국제 안전인증(CE, UL 등)을 필수적으로 확보해야 하며, 안전 기준 강화로 인한 추가 인증 비용 및 제품 개발 지연 가능성도 존재
합니다.
당사 또한 장비 공급 시 고객이 요청하는 인증 사양인 1) CE(유럽연합의 안전, 건강, 환경 및 소비자 보호 관련 규정의 요구사항을 충족), 2) CB(전기전자 제품의 안전성에 대한 국제 상호인증제도), 3) NRTL 인증(미국 노동부 산하 직업안전보건청이 인정하는 국가 공인 시험소를 통해 제품이 미국 안전 규격에 부합하는지 시험하고 인증하는 제도) 등을 인증받고 제공하고 있습니다.
당사는 이러한 규제 환경 변화에 대응하기 위해 주요국 규제 동향을 지속적으로 모니터링하고, 제품 인증 취득 및 친환경 설계 확대 등을 추진하고 있으나, 이는 본질적으로 당사가 직접 통제할 수 없는 외부 요인입니다.
따라서 예기치 못한 규제 강화가 단기간 내 시행될 경우 당사의 사업활동 및 재무성과에 중대한 제약이 발생할 수 있으며, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 반도체 및 디스플레이 장비 산업은 각국 정부의 정책 및 규제 변화에 직접적으로 영향을 받습니다. 최근 미국, 일본, 유럽연합(EU), 중국 등 주요국은 자국 산업 보호 및 공급망 안정화를 목적으로 반도체 및 첨단 장비에 대한 규제 정책을 강화하고 있습니다.
특히 미국은 「반도체 지원법(CHIPS and Science Act」후속 조치로 보조금 수혜 기업에 대한 해외 투자 제한과 대중국 장비 수출 규제 강화 등 추가 조치를 시행하고 있어, 글로벌 공급망 구조와 전방산업 투자 환경에 중대한 변화를 가져올 수 있습니다.

미국은 2022년 이후 첨단 반도체 제조용 장비의 대중국 수출을 제한하는 규제를 도입하였으며, 일본 또한 포토레지스트ㆍ불화수소 등 주요 소재 및 일부 장비에 대해 수출허가제를 시행하고 있습니다. 이러한 정책 변화는 당사가 중국 및 일본 등 특정 지역 고객사에 제품을 공급하는 과정에서 불확실성을 높이고, 해외 매출 확대 전략에도 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 미국 정부는 최근 중국산 반도체ㆍ배터리 관련 부품에 대해 고율의 관세을 부과하고 있으며, 향후 장비ㆍ소재 분야에 확대될 가능성이 있습니다. 이러한 관세 부과는 당사가 미국 시장에 장비를 수출할 경우 가격 경쟁력을 저하시킬 뿐만 아니라, 글로벌 고객사들이 관세 부담을 이유로 투자 일정을 축소ㆍ조정하게 되어 당사의 장비 수요 감소로 이어질 수 있습니다. 또한, 관세 부담은 원재료 조달 가격 상승과 맞물려 당사의 제조원가를 높이는 요인으로 작용할 수 있습니다.

미국 트럼프 대통령은 2025년 02월 전세계를 대상으로 상호관세 부과를 예고하였고, 04월 02일 각 국가별 구체적인 관세율을 포함한 계획을 발표했습니다. 해당 관세율은 모든 국가에 일괄적으로 적용되는 '보편관세'(10%)에 각 국가별로 상이하게 적용되는 '개별관세'로 구성되었습니다. 그러나, 트럼프 행정부는 보편관세는 예정과 같이 04월 05일부터 일괄 적용하였으나, 개별관세는 중국을 제외한 전 국가를 대상으로 90일간의 유예기간(~ 07월 09일)을 부여하였습니다. 이후 미국 정부는 수차례의 추가 유예기간을 부과하였고, 동일 기간 동안 개별 국가들과 협상을 통해 적용 관세율을 조정해온 바 있습니다. 또한, 트럼프 행정부는 모든 수입품에 적용되는 상호관세 외에도 반도체, 의약품, 원자재 등 주요 무역 품목에 대한 개별 품목관세를 적용ㆍ예고하고 있는 상황입니다.
대한민국의 대미 관세와 관련하여, 초기 발표된 상호관세안에서는 보편관세+개별관세 합산 기준으로 최대 약 25% 수준의 관세율이 거론되었습니다. 이후 07월 30일 양국 발표에서 약 15% 수준의 관세율 적용 방향에 대해 원칙적으로 합의가 있었음이 공개되었으나, 구체적인 적용 품목, 산정방식 등 향후 협상을 통해 확정될 가능성이 존재합니다.다만, 미국 내에서도 트럼프 행정부의 상호관세에 대한 찬반 입장이 대립하고 있는 상황으로, 2025년 08월 29일 미국 항소법원은 본 상호관세가 위법이라는 판결을 내린 바 있습니다. 증권신고서 제출 전영업일 현재 트럼프 행정부는 상기 위법 판결에 불복하여 미국 연방 대법원에 상고를 진행한 상태입니다.

[미국 트럼프 행정부 관세 관련 주요 타임라인]

일자
구분
비고

2025년 02월 12일
전세계 대상 상호관세 부과 예고
-

2025년 03월 17일
양자간 협상을 통한 관세율조정 가능성 언급
-

2025년 04월 01일
상호관세 세부안 공개
- 보편관세(10%), 04월 02일 발효 예정- 국가별 개별관세, 04월 09일 발효 예정

2025년 04월 02일
보편관세(10%) 발효
-

2025년 04월 09일
중국 제외 전국가 대상 상호관세(개별관세) 유예기간 부여
- 07월 09일까지 ※ 보편관세는 유지

2025년 05월 29일
미국 1심 법원, 트럼프 행정부의 상호관세 부과 무효 판결
-

2025년 05월 29일
미국 항소법원, 트럼프 행정부 요청으로 1심 재판부 판결 일시중단 명령
-

2025년 07월 07일
상호관세 (개별관세) 유예기간 연장
- 08월 01일까지

2025년 07월 23일
對일본 관세율 인하 합의
- 상호관세율 : 25% → 15%

2025년 07월 27일
對EU 관세율 인하 합의
- 상호관세율 : 30% → 15%

2025년 07월 30일
對한국 관세율 인하 합의
- 상호관세율 : 25% → 15%

2025년 08월 01일
8월 7일(현지시간)부터 시행되는69개국 대상 상호관세 행정명령 서명
-

2025년 08월 07일
교역국을 대상 상호관세 발효
-

2025년 08월 29일
미국 항소법원, 트럼프 행정부상호관세 위법 판결
판결 효력은 10월 14일까지 유예되며,백악관은 효력 발생 이전 미국연방대법원에 상고 가능

2025년 09월 03일
트럼프 행정부, 미국 연방대법원에 상고
-

2025년 09월 09일
상호 관세 소송 관련 심리 개시
2025년 11월 첫째주 첫 구두 변론 예정

출처) 다올투자증권(2025.09), 언론보도 종합

또한, 각국의 환경ㆍ안전 규제 강화 역시 당사의 사업활동에 부담 요인으로 작용하고 있습니다. 유럽연합은 2023년 CE 인증 기준을 강화하였으며, 2026년부터는 탄소국경조정제도(CBAM)를 본격 시행할 예정입니다. 이에 따라 당사의 장비 제조 과정에서 온실가스 배출량 산정 및 보고 의무가 부과될 수 있으며, 이는 추가적인 비용 부담으로 이어질 수 있습니다. 국내에서도 온실가스 배출권 규제가 단계적으로 강화되고 있어 장기적으로 제조 원가 상승이 불가피할 수 있습니다. 또한 레이저 장비는 고출력 광원을 사용하는 특성상 국제 안전인증(CE, UL 등)을 필수적으로 확보해야 하며, 안전 기준 강화로 인한 추가 인증 비용 및 제품 개발 지연 가능성도 존재합니다.
당사 또한 장비 공급 시 고객이 요청하는 인증 사양인 1) CE(유럽연합의 안전, 건강, 환경 및 소비자 보호 관련 규정의 요구사항을 충족), 2) CB(전기전자 제품의 안전성에 대한 국제 상호인증제도), 3) NRTL 인증(미국 노동부 산하 직업안전보건청이 인정하는 국가 공인 시험소를 통해 제품이 미국 안전 규격에 부합하는지 시험하고 인증하는 제도) 등을 인증받고 제공하고 있습니다.

아울러, 주요 국가 간의 무역 분쟁은 당사의 영업환경에 불확실성을 가중시키고 있습니다. 미ㆍ중 간 반도체 공급망 갈등, 한ㆍ일 간 소재ㆍ부품 무역 규제, EU와 중국 간 무역 분쟁 등은 글로벌 고객사의 투자 집행 계획에도 영향을 미치고 있으며, 특정 시점에는 당사의 장비 공급 및 매출 인식이 지연되는 결과로 이어질 수 있습니다.

당사는 이러한 규제 환경 변화에 대응하기 위해 주요국 규제 동향을 지속적으로 모니터링하고, 제품 인증 취득 및 친환경 설계 확대 등을 추진하고 있으나, 이는 본질적으로 당사가 직접 통제할 수 없는 외부 요인입니다. 따라서 예기치 못한 규제 강화가 단기간 내 시행될 경우 당사의 사업활동 및 재무성과에 중대한 제약이 발생할 수 있으며, 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2. 회사위험

【투자자 유의사항】

○ 회사위험에는 당사의 주요 재무적 위험요소들이 기재되어 있습니다. 투자자 여러분들의 이해 편의를 위하여, 당사의 최근 3개년간 주요 재무사항 총괄표를 아래와 같이 요약 기재하였으니, 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.○ 본 증권신고서에 기재된 2022년, 2023년, 2024년은 외부감사인의 감사를 받은 재무제표를 사용하였습니다. 투자자께서는 참고하여 투자에 임하시기 바랍니다.○ 본 증권신고서에 기재된 2024년 반기, 2025년 반기 재무정보는 외부감사인의 검토를 받은 재무제표를 사용하였습니다. 투자자께서는 참고하여 투자에 임하시기 바랍니다.○ 투자자께서는 투자위험요소 각 항목을 꼼꼼하게 확인하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

[주요재무사항 총괄표]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구 분
2025년 반기
2024년 반기
2024년
2023년
2022년
비 고

외부감사인
태성회계법인
태성회계법인
태성회계법인
태성회계법인
태성회계법인
-

감사의견
-
-
적정
적정
적정
-

(계속기업 불확실성 관련 의견표명)
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음
-

1. 자산총계
39,573
51,845
45,491
40,080
38,065
-

유동자산
16,438
26,320
21,138
23,241
26,407
-

비유동자산
23,135
25,526
24,353
16,839
11,659
-

2. 부채총계
17,959
18,230
17,026
3,367
2,877
-

유동부채
11,061
11,379
10,546
2,273
2,783
-

비유동부채
6,898
6,851
6,481
1,094
93
-

3. 자본총계
21,614
33,616
28,464
36,713
35,189
-

자본금
4,363
4,363
4,363
4,353
4,213
-

자본잉여금
63,646
63,570
63,646
63,482
61,769

기타포괄손익누계액
(0)
0
1
(0)
(0)
-

기타자본구성요소
673
572
594
521
550

이익잉여금(결손금)
(46,938)
(35,007)
(40,086)
(31,696)
(31,343)
-

4. 부채비율(%)
83.09%
54.23%
59.82%
9.17%
8.17%
부채총계 ÷ 자본총계

5. 유동비율(%)
148.61%
231.30%
200.44%
1022.35%
948.73%
유동자산 ÷ 유동부채

6. 총차입금
18,019
15,091
17,040
1,142
0
유동성 차입금 + 비유동성 차입금

유동성 차입금
12,019
8,932
10,982
984
0
-

비유동성 차입금
6,000
6,158
6,058
158
0
-

- 총차입금 의존도(%)
45.53%
29.11%
37.46%
2.85%
0.00%
총차입금 ÷ 자산총계

- 유동성 차입금 비중(%)
66.70%
59.19%
64.45%
86.14%
0.00%
유동성 차입금 ÷ 총차입금

7. 영업활동 현금흐름
(4,328)
(1,811)
(6,839)
(11,760)
(3,677)
-

8. 투자활동 현금흐름
0
0
0
(1,018)
0
-

9. 재무활동 현금흐름
949
14,034
15,961
1,630
26,622
-

10. 현금성자산
156
8,583
3,595
3,412
7,195
현금및현금성자산 + 단기금융상품

11. 순차입금
17,863
6,507
13,445
(2,270)
(7,195)
총차입금 - 현금 및 현금성자산

- 순차입금 의존도(%)
45.14%
12.55%
29.55%
-5.66%
-18.90%
순차입금 ÷ 자산총계

12. 매출액
2,146
1,564
4,016
6,027
6,033
-

13. 판매비와관리비
5,587
3,835
9,401
5,523
6,690
-

- 판매비와관리비율(%)
260.33%
245.10%
234.09%
91.63%
110.90%
매출원가 ÷ 매출액

14. 영업이익(손실)
(6,603)
(3,663)
(9,209)
(5,780)
(5,033)
-

- 영업이익률(%)
-307.64%
-234.16%
-229.31%
-95.90%
-83.43%
영업이익 ÷ 매출액

15. 금융수익
606
1,796
5,126
5,972
1,073
-

16. 금융비용
902
1,837
4,772
430
147
-

17. 기타수익
80
364
398
89
14
-

18. 기타비용
34
29
30
33
9
-

이자비용
519
299
799
3
19
-

- 이자보상배수(배)
(12.73)
(12.26)
(11.53)
(2,249.81)
(259.21)
영업이익 ÷ 이자비용

20. 법인세비용차감전계속사업이익(손실)
(6,926)
(3,370)
(8,497)
(182)
(4,131)
-

21. 당기순이익(손실)
(6,926)
(3,370)
(8,497)
(182)
(4,131)
-

- 당기순이익률(%)
-322.71%
-215.38%
-211.58%
-3.02%
-68.48%
당기순이익 ÷ 매출액

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 차입금 총계는 기발행 전환사채의 미상환잔액(권면금액기준) 및 은행 차입금의 합입니다.

가. 관리종목 지정 및 상장폐지 관련 위험
최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 당사는 매출액 및 법인세비용차감전계속사업손실 요건, 자본잠식 요건 등을 충족하지 못할 경우 향후 관리종목으로 지정될 가능성이 있으며, 관리종목으로 지정된 다음 해에도 같은 요건을 충족하지 못할 경우 다시 상장적격성 실질심사 대상이 될 수 있으며, 심사 여부에 의거하여 상장폐지가 될 가능성이 있습니다.

당사는 기술성장특례 요건을 통해 코스닥시장에 2022년 06월 상장하였으며, 하기 규정에 따라 관리종목 지정 요건 중 재무 관련 사항 중 매출액 요건은 2026년까지 유예, 법인세비용차감전 세전손실 요건은 2024년부로 유예기간이 종료된 상태입니다.

당사는 증권신고서 제출일 전일 기준 코스닥시장 상장규정 상 관리종목 지정 및 상장폐지요건에 해당하는 경우는 없습니다. 하지만 당사는 최근 3개년동안 매출 성장이 둔화되고 있으며 수익성도 악화되는 추세입니다. 이와 같은 추세가 향후 지속될 경우 당사는 관리종목 지정 사유뿐만 아니라 형식적 상장폐지 사유에 해당될 수 있습니다. 추가적으로,
최근 한국증시 발전 및 부실기업 퇴출을 위해 금융위원회, 금융감독원, 한국거래소 등에서 상장폐지제도 개선 움직임이 진행되고 있습니다. 이에 따라 향후 상장폐지 요건이 현재보다 강화될 예정이며 향후 적자 상태가 지속될 경우 관리종목 및 상장폐지 요건을 충족시킬 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 당사는 매출액 및 법인세비용차감전계속사업손실 요건, 자본잠식 요건 등을 충족하지 못할 경우 향후 관리종목으로 지정될 가능성이 있으며, 관리종목으로 지정된 다음 해에도 같은 요건을 충족하지 못할 경우 다시 상장적격성 실질심사 대상이 될 수 있으며, 심사 여부에 의거하여 상장폐지가 될 가능성이 있습니다.당사는 기술성장특례 요건을 통해 코스닥시장에 2022년 06월 상장하였으며, 하기 규정에 따라 관리종목 지정 요건 중 재무 관련 사항 중 매출액 요건은 2026년까지 유예, 법인세비용차감전 세전손실 요건은 2024년부로 유예기간이 종료된 상태입니다. 주요 요건별로, 관리종목 지정 가능성을 살펴보면 다음과 같습니다.

[코스닥시장 관리종목 지정요건 및 해당여부 검토]

구 분
관리종목 지정(코스닥 상장규정 제53조)
관리종목지정유예
관리종목지정요건적용여부
회사현황

해당여부
유예기간
사업연도
금액(백만원) / 비율(%) / 내용

(1) 매출액 미달

최근 사업연도 30억원 미만 (지주회사는 연결기준)- 이익미실현기업 또는
기술성장기업은 상장후 5년간 미적용- 기술성장기업 중 A), B), C) 중 어느 하나에 해당하는 제약·바이오기업은 최근 사업연도 미적용A) 최근 사업연도 말「제약산업 육성 및 지원에 관한 특별법」에 따른 혁신제약기업이 세칙으로 정한 요건을 충족하는 경우B) 최근 사업연도의 일평균 시가총액 4,000억 이상이며, 그 금액이 현재의 자본금을 초과하는 기업이 세칙으로 정하는 요건을 충족하는 경우C) 최근 3사엽언도의 매출액 합계 90억 이상이며, 최근 사업연도의 직전 사업연도의 매출액이 30억 이상인 경우

해당 후종료
2026년까지유예
2027년부터최근 사업연도매출액30억원 미만시 해당

2024년
2025년 반기

4,016백만원
1,740백만원

(2) 법인세비용차감전계속사업손실

최근 3사업연도중 2사업연도에 각각 10억원 이상이면서 해당 사업연도말 자기자본의 50%를 초과하는 법인세비용차감전계속사업손실이 있고 최근사업연도에 법인세비용차감전계속사업손실이 있는 경우- 이익미실현 기업은 상장 후 5년간 미적용 (다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도로 한다)-
기술성장기업은 상장후 3년간 미적용(다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 3개 사업연도로 한다)

해당 후종료
2022년부터3사업연도적용
2025년부터 3사업연도 중2사업연도에 법인세비용차감전계속사업손실이 각 사업연도말 자기자본의 50% 초과시 해당

2022년2023년2024년
2025년 반기
2025년(E)

4,131백만원 손실 / 11.7%182백만원 손실 / 0.5%8,497백만원 손실 / 29.8%
6,926백만원 손실 / 32.0%
13,852백만원 손실 / 58.7%

(3) 자본잠식 등
최근 사업연도말 현재 자본잠식률이 100분의 50 이상인 경우
-
-
최근 사업연도말자본잠식률이 100분의 50 이상일 경우 해당
2024년말
자본금 : 4,363백만원자본총계 : 28,519백만원자본잠식률 : -

(4)자기자본 미달
최근 사업연도말 현재 자기자본이 10억원 미만인 경우
-
-
최근 사업연도말 자기자본이 10억원 미만일 경우 해당
2024년말
자본총계 : 28,519백만원

(5) 시가총액 미달
보통주 시가총액 40억원미만 30일간 지속- 천재지변, 시장상황의 급격한 변동 등으로 거래소가 시장 관리를 위하여 필요하다고 인정될 경우 적용배제 가능
-
-
현재 미해당
현재 기준
현재 충족

(6) 정기보고서 미제출
사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정제출기한 내에 제출하지 않은 경우
-
-
현재 미해당
현재 기준
현재 특이사항 없음

(7) 지배구조 미달
최근 사업연도 사업보고서상A)사외이사의 수가 「상법」 제542조의8의 규정에서 정하는 수에 미달하는 경우B) 「상법」 제542조의11의 규정에서 정하는 감사위원회를 구성하지 않거나 감사위원회의 구성요건을 충족하지 못하는 경우*「상법」 제542조의8에 의거 자산총액 1,000억원 미만의 코스닥 상장 벤처기업은 사외이사 선임 의무 면제**「상법」 제542조의11에 의거 자산총액 2조원 미만의 상장회사는 감사위원회 설치 의무 면제
-
-
현재 미해당
2024년말
사외이사 선임의무 면제(자산총액 : 45,491백만원)

(8) 거래량 미달
분기월평균거래량이 유동주식수의 1%에 미달. 다만, 다음 어느 하나에 해당하는 경우에는 이 호에 적용 받지 않습니다.- 신규상장법인(신규상장일이 속하는 분기에 한정)- 분기의 월평균거래량 10만주 이상(액면가액 500원 기준)- 「코스닥시장 업무규정」(이하 “업무규정”이라 한다) 제12조의3제1항에 따른 유동성공급계약이 체결된 경우- 소액주주가 소유한 보통주식의 총수가 유동주식수의 100분의 20 이상이고, 해당 소액주주의 수가 300명 이상인 경우.
-
-
현재 미해당
2024년말
소액주주 지분율 54.94%51,840명

(9) 주식분산 미달
소액주주 200인미만 or 소액주주지분 20%미만- 300인이상의 소액주주가 유동주식수의 10%이상으로서 100만주이상을 소유, 해외증권시장에 상장된 경우는 적용배제
-
-
현재 미해당
2024년말
소액주주 지분율 54.94%51,840명

(10) 회생절차 개시신청
"채무자 회생 및 파산에 관한 법률" 제34조에 의한 회생 절차개시 신청이 있는 경우
-
-
현재 미해당
현재 기준
해당사항 없음

(11) 파산신청
코스닥시장 상장법인에 대하여 "채무자 회생 및 파산에 관한 법률" 제294조에 의한 파산신청이 있는 경우
-
-
현재 미해당
현재 기준
해당사항 없음

(12) 기타
- 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우- 변경·추가상장이 유예된 기간 중에「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따른 재무관리기준을 위반한 경우
-
-
현재 미해당
현재 기준
해당사항 없음

출처) 당사 사업보고서

주) 2025년말 기준 예상되는 법인세비용차감전순손실 13,852백만원은 2025년 반기 기준 법인세비용차감전순손실 6,926백만원을 연환산하였습니다.

① 매출액 미달 여부 검토

[관리종목 지정 관련 주요 재무사항 검토]

(별도 기준)
(단위 : 백만원)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

매출액 (별도)
1,740
4,016
6,027
6,033

출처) 당사 제시

「코스닥시장 상장규정」 제53조제1항제1호에 따라 최근 사업연도의 매출액이 30억 미만일 경우 관리종목으로 지정되게 됩니다. 당사의 2024년 매출액은 약 40억원으로 30억원을 초과하여 관리종목 지정 요건에 해당되지 않습니다. 당사는 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장한 이후 2026년까지 유예됩니다. 2027년부터는 매출액 요건인 30억원 이상 달성해야만, 관리종목에 지정되지 않습니다.한편, 2025년 01월 21일 금융위원회와 금융감독원, 한국거래소, 금융투자협회, 자본시장연구원은 'IPO 및 상장폐지 제도 개선 방안'을 발표하면서 시가총액 및 매출 관련 상장폐지 요건을 강화하였으며, 상장폐지 절차 또한 효율적으로 개정하였습니다. 시가총액 요건은 2026년 150억원, 2027년 200억원, 2028년 300억원으로 높아집니다. 매출 요건의 경우 시가총액 대비 적응 기간이 더 필요하다는 점에서 시행일을 1년씩 늦췄습니다. 상장 유지를 위한 매출 요건은 2026년 30억원, 2027년 50억원, 2028년 75억원으로 강화되었습니다. 대신 성장 잠재력은 높지만 매출이 낮은 기업을 고려, 코스닥 상장기업 기준 최소 시가총액 600억원을 충족하면 매출 요건을 면제하는 완충 장치도 도입됩니다. 다만, 향후 전방산업인 반도체 시장 및 디스플레이 시장의 수요 감소 및 당사의 시장 점유율 감소 등의 이유로 현재 수준보다 매출이 큰 폭으로 감소되어 매출액(별도 기준) 30억원을 유지하지 못하거나 시가총액이 600억원 미만을 유지할 경우 금융당국의 상장폐지 요건 강화 정책에 의해 2027년 이후 상장폐지 사유에 해당될 수 있습니다. 이에 투자자 여러분께서는 당사의 매출 성장 정체 및 제도 변화에 따른 상장폐지 위험성을 충분히 고려해 주시기 바랍니다.② 법인세비용차감전계속사업손실 발생 여부 검토

[관리종목 지정 관련 주요 재무사항 검토]

(연결 기준)
(단위 : 백만원, %)

구분
2027년(E)
2026년(E)
2025년(E)
2024년
2023년
2022년

법인세비용차감전순손실 (연결)
4,270
4,270
4,270
8,497
182
4,181

자기자본 (연결)
28,924
33,194
33,194
28,464
36,713
35,189

법인세비용차감전순손실/자기자본 (연결)
14.8%
12.9%
12.9%
29.9%
0.5%
11.7%

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주1) 유상증자 납입 후 법인세비용차감전계속사업손실률 시뮬레이션은 2024년 재무제표에서 금번 유상증자 납입금(예정 발행가액 기준)과 예상 법인세비용차감전순손실을 자본총계에 단순 합산한 수치이며 향후 예상되는 결손금은 2022년, 2023년, 2024년 평균 당기순손실로 가정하였습니다.

주2) 향후 예상되는 법인세비용차감전순손실은 2022년, 2023년, 2024년 평균치를 가정하였습니다.

주3) 2021년 07월 기술성장특례에 따라 2023년을 끝으로 관리종목지정 유예는 종료되었습니다.

「코스닥시장 상장규정」 제53조제1항제2호에 따라 최근 3사업연도 중 2사업연도에 각각 당해 사업연도말 자기자본의 50%를 초과하는 법인세비용차감전계속사업손실이 있고 최근 사업연도에 법인세비용차감전계속사업손실이 있는 경우 관리종목으로 지정되게 됩니다.당사는 2024년말 기준 법인세비용차감전계속사업손실률 29.9%로 관리종목지정 요건에 해당되지 않으며, 최근 3개년 평균 손실 규모를 고려하였을 때 법인세비용차감전계속산업손실에 따른 관리종목지정 리스크는 제한적일 것으로 예상됩니다.한편, 2025년 반기 기준 법인세비용차감전순손실이 6,926백만원이며, 단순 연환산할 시 2025년말 기준 예상 법인세비용차감전순손실은 13,852백만원입니다. 이를 기준으로 2025년말 기준 예상 자기자본은 2024년말 자기자본 28,464백만원에서 금번 유상증자 납입금(예정 발행가액 기준)과 예상 법인세비용차간전순손실 13,852백만원을 합산하여 23,612백만원이라고 가정할 시, 법인세비용차감전계속사업손실률은 58.7%를 기록하여 최근 3사업연도 중 1회에 해당될 수 있습니다.

[2025년 반기 기준 법인세비용차감전계속사업손실 예상 검토]

(단위 : 백만원, %)

구분
2025년 반기
2025년(E)

법인세비용차감전순손실 (연결)
6,926
13,852

자기자본 (연결)
21,614
23,612

법인세비용차감전순손실/자기자본 (연결)
32.0%
58.7%

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 2025년말 기준 예상되는 법인세비용차감전순손실 13,852백만원은 2025년 반기 기준 법인세비용차감전순손실 6,926백만원을 연환산하였습니다.

향후 사업성 및 재무구조 등이 개선되지 않고 당사의 향후 법인세차감전순손실이 2022년, 2023년, 2024년 평균 수준보다 큰 폭으로 손실이 발생하고 추가 자본확충이 없을 시 2026년, 2027년 법인세비용차감전계속사업손실률이 50%이상을 기록한다면 최근 3사업연도 중 2회 이상에 해당되어 관리종목으로 지정될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.③ 자본잠식 여부 검토

[자본잠식 여부 검토]

(단위 : 백만원)

구분
2024년
2023년
2022년

자기자본
28,519
36,659
35,189

자본금
4,363
4,353
4213

자본잠식률
미해당
미해당
미해당

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

코스닥시장 상장규정 제53조 1항 4호에 따라 최근 사업연도 말을 기준으로 자본잠식률 50%이상인 경우 관리종목으로 지정됩니다. 당사는 2024년말 현재 자본금 4,363백만원, 자기자본 28,519백만원으로 자본잠식 상태에 이르지는 않았으며, 본 유상증자 후에는 자본금 대비 자기자본 확대가 다시 한번 이루어지므로 2025년 중 자본잠식에 의한 관리종목 지정 위험은 대응 가능할 것으로 판단하고 있습니다. 단, 대규모 손실 발생시에는 자기자본이 크게 감액될 수 있으므로 자본잠식 여부에 대해서도 투자자 여러분들께서는 당사 재무 추이에 대해 실시간 주시해주셔야 합니다.

④ 시가총액 미달여부 검토

[최근 1년간 시가총액 추이]

(단위 : 억원, %)

구분
일자
금액

시가총액(최고)
2024.09.26
549.8

시가총액(최저)
2025.04.19
235.6

출처) 한국거래소 정보데이터 시스템

또한, 최근 1년간의 당사의 시가총액은 최고 549.8억원(주가 6,300원)에서 최저 235.6억원(주가 2,700원)까지 변동하였으며, 공시서류 제출일 현재 약 235~550억원 수준을 기록하고 있습니다. 이처럼 상장 당시 업황 호조에 따른 기대와 달리 업황 성장 둔화, 기술 수요 변동성, 글로벌 반도체 수급 불균형 등으로 매출 성장성이 정체되고 수익성 또한 악화되면서 당사의 시가총액은 지속적으로 하락하고 있습니다.「코스닥시장 상장규정」제53조제1항제5호에 따라 보통주 시가총액 40억원 미만 30일간 지속되는 경우 관리종목으로 지정됩니다.증권신고서 제출 전일 기준 최근 1년간 동안 당사의 시가총액은 최고 550억원, 최저 235억원으로 시가총액 40억원 미만을 기록한 바가 없어 관리종목 지정요건에 해당하지 않습니다.⑤ 정기보고서 미제출 여부 검토

「코스닥시장 상장규정」제53조제1항제6호에 따라 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정제출기한 내에 제출하지 않은 경우 관리종목으로 지정됩니다.

당사는 2023년 사업보고서, 2024년 1분기보고서, 2024년 반기보고서, 2024년 3분기보고서, 2024년 사업보고서, 2025년 1분기보고서, 2025년 반기보고서를 법정제출기한 내에 제출한 바 관리종목 지정요건에 해당하지 않습니다.⑥ 지배구조 미달 여부 검토「코스닥시장 상장규정」제53조제1항제7호에 따라 최근 사업연도 사업보고서상 A)사외이사의 수가 법에서 정하는 수에 미달 B) 법에서 정하는 감사위원회를 구성하지 않거나 구성요건을 충족하지 아니하는 경우 관리종목으로 지정됩니다.당사는 벤처기업에 해당하며 「상법 시행령」 제34조제1항1호에 따라 자산총액이 1천억원 미만으로 「상법」 제542조의8제1항에 따라 이사 총수의 4분의 1 이상을 사외이사로 할 의무가 없으나, 당사는 3명의 사내이사 및 3명의 사외이사를 두고 있어 향후 자산총액이 1천억원을 초과하더라도 해당 법규를 준수하고 있습니다.또한, 당사는 「상법」 제542조의11제1항 감사위원회 설치 규정 적용 대상인 자산총액 2조원 이상의 기업에 해당하지 않습니다.⑦ 거래량 미달 여부 검토「코스닥시장 상장규정」 제53조제1항제8호에 따라 분기 월 평균거래량이 유동주식수의 1%에 미달하는 경우 관리종목으로 지정됩니다.

[관리종목 지정 관련 주요 거래량 검토]

(기준일: 증권신고서 제출 전일)
(단위 : 주, %)

구분
2025년 반기

잠정 분기 월평균 거래량 (주1)
1,371,180

분기말 유동주식수
8,726,972

비율 (주1)
15.71%

출처) 한국거래소 정보데이터시스템, Dart 전자공시시스템

주1) 증권신고서 제출 전일 현재 잠정 월평균 거래량을 산정하였으며, 실제 월평균 거래량은 분기 종료일 다음날 산정됩니다.

주2) 분기 월평균 거래량 = 해당 분기 거래량 / 3

주3) 비율 = 분기월평균거래량 / 유동주식수

당사는 증권신고서 제출 전일 현재 잠정 분기 월평균 거래량이 1,371,180주로 유동주식수의 15.71%에 해당하며 월간 거래량 10만주(액면가 500원 기준) 이상, 소액주주 300인 이상이 20% 이상 지분 보유하고 있으므로 거래량 미달에 의한 관리종목 지정요건에 해당하지 않습니다.

⑧ 주식분산 미달 여부 검토

「코스닥시장 상장규정」제53조제1항제9호에 따라 최근 사업연도말 소액주주가 200인 미만이거나 소액주주지분이 20% 미만일 경우 관리종목으로 지정됩니다.당사의 최근사업연도말(2024년) 소액주주수는 51,840인, 소액주주지분율은 54.94%로 주식분산 미달에 의한 관리종목 지정요건에 해당하지 않습니다.⑨ 상장폐지 요건 강화

한편, 2025년 01월 21일 금융위원회와 금융감독원, 한국거래소, 금융투자협회, 자본시장연구원은 'IPO 및 상장폐지 제도 개선 방안'을 발표하면서 시가총액 및 매출 관련 상장폐지 요건을 강화하였으며, 상장폐지 절차 또한 효율적으로 개정하였습니다. 기업가치 기반 투자를 활성화하고 부실 기업 퇴출을 유도해 국내 주식 시장의 질적 성장을 도모하겠다는게 제도 개선안의 목표입니다.현행 제도의 문제점으로는 기업 회생기회 부여, 투자자 보호에 초점을 둔 제도운영으로 저성과 기업의 적절한 퇴출이 지연되고 있다는 평가 등이 거론되고 있으며, 상장회사의 수 증가율은 높지만, 이에 비해 주가의 상승률은 높지 않아 주요국 대비 '상장기업수 대비 시가총액' 수치 또한 저조한 수준을 보이고 있다고 지적하였습니다.이러한 문제를 해결하기 위한 방안으로 저성과기업의 적시 적절한 퇴출을 통한 증시 전반의 밸류업에 기여하기 위해, 상장폐지 요건은 강화하고 그 절차는 효율화 할 수 있는 세부적인 개선안이 논의되었습니다.금융당국은 상장폐지 정량적 요건인 시가총액과 매출 기준을 실효성 있는 수준으로 강화하기로 했습니다. 연착륙을 위해 최종 목표치까지 3단계, 3년에 걸쳐 상장 유지 기준을 단계적으로 상향하기로 했습니다.시가총액 요건은 2026년 150억원, 2027년 200억원, 2028년 300억원으로 높아집니다. 매출 요건의 경우 시가총액 대비 적응 기간이 더 필요하다는 점에서 시행일을 1년씩 늦췄습니다. 상장 유지를 위한 매출 요건은 2027년 50억원, 2028년 75억원, 2029년 100억원으로 강화되었습니다. 대신 성장 잠재력은 높지만 매출이 낮은 기업을 고려, 코스닥 상장기업 기준 최소 시가총액 600억원을 충족하면 매출 요건을 면제하는 완충 장치도 도입됩니다.

[상장폐지 제도 개선 방안: 시총/매출 요건 강화]

상장폐지 제도 개선 방안.jpg
상장폐지 제도 개선 방안

출처: 금융위원회, 데일리팜

최근 3년간 별도기준 매출액은 2022년 60.0억원, 2023년
60.3억원, 2024년 35.2억원으로 2028년부터 적용되는 매출요건 75억원을 하회하고 있습니다. 하지만, 당사의 최근 시가총액은 293억원 미만으로 2028년부터 적용되는 최소 시가총액 요건인 600억원을 하회하고 있습니다. 향후 당사의 매출 성장성이 둔화되어 매출이 악화되고 현재 시가총액 수준을 유지 및 지속적으로 하락하여 상장폐지 요건에 해당될 경우 즉시 상장폐지 될 수 있습니다. 투자자들께서는 투자 판단 시 최근 상장폐지 요건 강화에 따른 상장폐지 위험에 대해서 충분히 인지하시길 바랍니다.이 외에도 상장폐지의 비재무적 요건 강화 방안으로는 '감사의견 미달요건'기준의 강화를 발표했습니다. 현행 '감사의견 미달요건'의 경우 이의신청이 허용되는 형식적 상장폐지 사유로서, 이의신청시 개선기간을 부여하였습니다. 따라서 다음 혹은 다다음 사업연도 감사의견이 나올 때 까지 개선기간을 부여하는 등 다소 완화적으로 요건을 적용하였습니다.이러한 '감사의견 미달요건'의 개선사항으로, 감사의견 미달사유 발생 이후 다음 사업연도 감사의견 미달시 즉시 상장폐지 절차를 진행하게 되었습니다. 즉, 감사의견 2회 연속 미달을 '이의신청 불가 형식적 사유'로 규정하게 되었습니다. 상기 개선사항은 2025년 07월 01일부터 시행 예정입니다.이렇듯 금융 관계기관의 국내증시 상장폐지 제도에 대한 개선방안 논의가 진행되었고, 현행 제도에서 단계적으로 유가증권시장 및 코스닥시장의 상장폐지 요건이 엄격하게 작용될 전망입니다. 이에 따라 현행 기준으로 당사는 재무적, 비재무적 상장폐지 요건에 해당되는 바 없지만, 당사가 이후 영업실적의 악화나 재무구조의 급격한 변화 등에 의해 강화된 상장폐지 요건에 해당되게 된다면 상장폐지 사유에 해당될 위험이 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.당사는 증권신고서 제출일 전일 기준 「코스닥시장 상장규정」 상 관리종목 지정 및 상장폐지요건에 해당하는 경우는 없습니다. 하지만 당사는 2024년부터

매출 성장이 둔화되고 있으며 수익성도 악화되는 추세입니다. 이와 같은 추세가 향후 지속될 경우 당사는 관리종목 지정 사유뿐만 아니라 형식적 상장폐지 사유에 해당될 수 있습니다. 추가적으로, 최근 한국증시 발전 및 부실기업 퇴출을 위해 금융감독원, 한국거래소 등에서 상장폐지제도 개선 움직임이 진행되고 있습니다. 이에 따라 향후 상장폐지 요건이 현재보다 강화될 예정이며 향후 적자 상태가 지속될 경우 관리종목 및 상장폐지 요건을 충족시킬 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 신규상장 당시 추정 경영실적과 현재 실적의 높은 괴리율 위험
당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다. 이는 당사의 사업계획 중 일부가 지연되거나 중단되었음을 의미하며, 이로 인해 향후 3개년(2025년 ~ 2027년)의 실적 역시 당사의 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 투자자께서는 당사의 2025년 사업계획 및 손익 역시 추정치와 높은 괴리를 보일 수 있음에 유의하시고 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으며, 상장공모를 위한 증권신고서 상의 3개년(2022년 ~ 2024년) 추정 경영실적 세부내역은 다음과 같습니다.

[상장 당시 공시한 추정 손익계산서]

(단위: 백만원)

구분
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

매출액
19,349
35,987
78,261

매출원가
11,479
19,328
41,829

매출총이익
7,869
16,659
36,432

판매관리비
3,577
5,370
9,305

영업이익(손실)
4,292
11,289
27,127

법인세비용
-
-
3,108

당기순이익(손실)
4,292
11,289
24,020

출처) 당사 정기보고서

하지만, 상기 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 아래와 같이 큰 차이를 보이고 있습니다.

[추정손익과 현재 손익 비교]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2022년
2023년
2024년

예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액

매출액
19,349
6,033
(13,316)
35,987
6,027
(29,960)
78,261
4,016
(74,245)

영업이익(손실)
4,292
(5,033)
(9,325)
11,289
(5,780)
(17,069)
27,127
(9,209)
(36,336)

당기순이익(손실)
4,292
(4,131)
(8,423)
11,289
(182)
(11,471)
24,020
(8,497)
(32,517)

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.
다만,

IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
44
46
93

rLSR
64
93
122

pLSR
17
13
13

fLSR
13
28
37

cfLSR
8
43
109

tLSR
4
9
8

BSOM/NBOL
15
31
79

LCB
4
60
203

LSB
25
38
119

BGA rework
-
-
-

총계
194
361
783

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
5
9
11

rLSR
75
84
118
23
3
-

LPB
17
21
21
19
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
13
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

주) 상기 LSR 제품 매출은 LSR 장비에서 용도별로 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켜 합산하였습니다.

2022년부터 2024년까지
상장 당시 증권신고서 - 'IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)' - [고객 및 제품 품목별 Process 진행 단계 정리] 표에 기재된 추정 실적과 실제 매출액간의 연도별 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유는 다음과 같습니다.

가중치는 당사가 진행했던 프로젝트들을 기반하여 Process 단계별로 매출까지 이어질 확률을 설정하여 매출의 가중치를 조정하였고, 이를 통해 최종 매출을 추정하였으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2022년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2022(E)
2022년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
25
대만 소재 A사 외 4개사
1
(24)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 북미 A사 향 반도체 칩 제작을 위한 당사 LSR 장비 공급 이력이 존재하고, 특히 북미 A사가 제작하는 태블릿의 흥행을 예상하며 당사 LSR 장비 추가 수주를 예상함.※
괴리발생 사유
- 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진으로 인한 물량 감소 등 고객사로부터 당사 LSR 장비 추가 수주가 무산됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 IPO 당시 당사가 입찰 진행 단계까지 갔을 시, 당사 LSR 장비에 대한 모든 검증이 끝났기 때문에 매출 가능성이 100%로 예상되었지만, 해당 프로젝트에서 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출 확률 가중치 100%에도 불구 장비 납품 오더 획득에 실패함.

장비 성능평가완료
21
대만 소재 A사 외 3개사
0
(21)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- 대만 소재 A고객사에 기존 장비 공급 이력이 있기 때문에 2.5D/3D 패키지 공법에서도 당사 장비가 경쟁사 대비 경쟁력이 있다고 판단하였으며, 실제 장비 성능평가까지 통과하였음.※
괴리발생 사유
- 우크라이나 전쟁 발발로 인한 반도체 시장 경색으로 고객사들 설비투자 위축. 고객사들 신공법(레이저 기반)리플로우 장비 투자 경향 또한 함께 위축되며 당사 제품 수요 감소로 이어짐.- 고객사들은 기존 공정 Mass Reflow 및 TC 본딩 장비를 선택함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 장비 성능평가 완료 시 90% 매출 가능성으로 매출이 인식되지만, 태블릿 판매 부진 여파 및 우크라이나 전쟁 발발로 고객사 설비 투자 위축이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

rLSR
수주 후 납품완료
60
중국 소재 L사 외 6개사
23
(37)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 L 고객사가 글로벌 태블릿 제작업체 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주에 채택됨에 따라 당사는 해당 고객사에 대량 발주를 예상함.- 해당 고객사와 1년 넘게 프로젝트를 진행하여 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주 시, 해당 장비 판매는 확실시 되는 상황이였음.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사에 공급 물량을 확보하여 37억원 규모의 rLSR장비 수주에 성공하였으나, 일본 S사의 공급 물량을 확보하지 못하며 추정 매출 대비 23억원 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사 양산 물량에 따라 미니 LED 패널 공급에 성공하여, 당사 장비가 문제없이 확률 가중치 100%로 납품되었으나, 일본 S사 납품이 무산되며 매출이 발생하지 않음.

입찰 진행

장비 성능평가완료
4
미국 소재 M사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사는 디스플레이 업체로 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 미니 LED를 적용하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리발생 사유- 장비 성능평가는 통과하였으나, 해당 고객사는 미니 LED의 기술력 및 가격 경쟁력에 의구심을 가지는 등 당시프로젝트가 2023년까지 지연되며 추정 매출액과의 괴리가 발생함.- 해당 프로젝트는 최종적으로 드랍되었으며 매출 실현에 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 장비는 문제가 없었으나, 미니 LED 패널이 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 도입되는 과정에서 기술력과 가격 측면에서 의구심이 들어 추가 검증이 요구되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
22
대만 소재 E사 외 4개사
0
(22)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 상대적으로 OLED보다 밝은 미니 LED를 통해 차량 내부 디스플레이 및 전조등 등을 제작하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리 발생 사유- 장비 평가 단계에서 대만 신규 경쟁사와 기술 경쟁에 실패하며 납품까지 이어지지 못함.- 차량 전조등 및 차량 디스플레이 곡선 부분 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 기술 경쟁에서 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 해당 고객사에 미니 LED 공정 중 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 경쟁사에 장비 평가에서 실패하며 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
17
한국 소재 T사
19
2
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

fLSR
입찰 진행
9
대만 소재 L사 외 1개사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함. - 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안 후 입찰 진행함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

장비 성능평가완료
5
대만 소재 I사
0
(5)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 경쟁사와의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비 성능평가 완료 후 입찰까지 진행될 수 있었으나 경쟁사에게 본딩 방식 등의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
13
대만 소재 A사 외 2개사
0
(13)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

cfLSR
입찰 진행
8
한국 소재 L사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 최대 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- cfLSR은 fLSR에서 가압 기능을 추가한 장비로 미니 LED 본딩이 가능한 장비이며, 한국 소재 L 고객사와 해당 프로젝트를 1년 넘는 기간동안 진행하면서 매출 발생이 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

tLSR
수주 후 납품완료
4
한국 소재 L사
4
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
4
일본 소재 A사
4
0
-

입찰 진행
7
일본 소재 A사
6
(1)
-

장비 성능평가완료
3
일본 소재 J사
3
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 최대 반도체 메모리 업체 M사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 당사가 예상한 장비 평가 기간을 맞추지 못했으며, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등으로 전반적인 반도체 시장이 위축되며 고객사의 CAPEX 투자 심리 위축 등이 기인하며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 메모리의 새로운 형태인 HBM은 2022년 시장이 개화하였으며, 이에 당사의 면레이저 공법이 HBM의 적층을 해결할 가장 적합한 공법이라 확신하는 등 고객사도 기술 측면에서 좋은 평가를 받았으나, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적인 반도체 시장이 위축되자 고객사는 기존에 사용하던 TCB 장비를 선택하며 매출 발생까지 이어지지 못함.

계약 협의
9
대만 소재 A사
0
(9)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- LCB 장비는 LSR에서 가압 기능이 추가된 장비로 어드밴스드 패키지에 특화된 장비임.- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.※
괴리발생 사유
- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

LSB
장비 성능평가완료
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- LSB 장비는 LCB 장비에서 신터링(고체로 만드는 공정) 기능을 추가한 장비임.- 차량에 탑재되는 2차전지 전용 본딩 장비로, 해당 장비 성능평가 완료 후 최종 협상만 남아있는 상황이라 매출 가능성 클 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 가운데, 고객사에서는 상대적으로 안정성이 검증되지 않은 당사 LSB 장비에 대해 검토 기간 연장이 필요하다고 결정하는 등 해당 프로젝트 드랍에 따라 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
-
-
0
0
-

계약 협의
-
-
0
0
-

업체 논의
-
-
0
0
-

BGA rework
장비평가
2
한국 소재 K사
0
(2)
-

기타
-
-
-
-
-

총 계
256
총 36개사
60
(195)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다.
특히 2021년 글로벌 파운드리 업체 A사가 북미 태블릿 업체 A사로부터 반도체칩 생산을 수주 받아 이를 생산하기 위해 본딩 장비로 당사 LSR 장비를 채택함에 따라 관련 매출을 2022년 46억원을 추정하였습니다. LSR 장비 추정 매출 46억원은 북미 A사향 칩 본딩 매출 및 2.5D를 대비하기 위한 매출로 나눌 수 있습니다. 북미 A사향 태블릿 칩 본딩을 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 10개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 5개 라인에 LSR을 공급 가능 할 것으로 판단하였습니다. 공급가는 장비당 5억원으로 산정하여 25억원으로 추정하였습니다. 또한, 2.5D 대비를 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 8개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 4개 라인에 공급 가능 할 것으로 판단하여 21억원으로 추정하였습니다.이와 함께 글로벌 메모리 업체 M사와 글로벌 파운드리 업체 A사는 당사와 2.5D/3D 반도체 패키지 공정에 대해서 논의하였고, 실제로 장비평가까지 마쳐 LCB 매출 24억원의 매출을 추정하였습니다. 글로벌 M사의 경우, 적층 본딩에 대한 라인 증설을 반드시 해야하는 상황이었으며, 이에 10개 이상의 라인 증설이 필요할 것으로 예상하였습니다. 이 중 1개 라인에 공급이 가능할 것으로 판단하여 LCB 장비당 공급가 15억원으로 산정하여 M사에 대한 매출을 15억원으로 추정하였습니다. 글로벌 파운드리 A사 또한 1개 라인에는 공급이 가능할 것으로 판단하여 장비당 공급가 9억원으로 산정하여 A에 대한 LCB 매출은 9억원으로 추정하였습니다. 이밖에도 북미 태블릿 업체 A사향 디스플레이 패널을 제조하는 당사 고객사에게 공급하는 미니 LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 86억원 등을 추정하였습니다. 상장 당시 미니 LED 시장이 급속히 성장할 것으로 예상하였기 때문에, 당사는 디스플레이 고객사들이 대량으로 라인 증설을 할 것이라 예상하였습니다. 이에 당사는 여러 디스플레이 업체들에게 15개 라인 ~ 20개 라인 사이에 공급이 가능할 것으로 판단하여 rLSR 장비당 공급가 4~5억으로 산정하여 86억원으로 추정하였습니다.마지막으로 반도체 성능이 고도화됨에 따라 반도체 테스트 수요가 늘어날 것을 예상하여, 한국 소재 프로브카드 업체에 공급하는 LPB 장비 관련 매출을 17억원으로 추정하였습니다. 해당 프로브카드 업체는 3개 라인을 증설 및 전량 당사 pLSR장비를 구매하기로 이미 확정되었었습니다. 이에 장비당 공급가 5억원으로 산정하여 부수 용역비를 포함한 17억원으로 추정하였습니다.하지만 당사가 IPO 당시 추정했던 상황과 달리, 북미 태블릿 업체 A사의 신규 태블릿의 판매량이 저조하여 추가 생산량이 감소함에 따라 글로벌 파운드리 업체 A사의 라인 추가 증설이 지연되었습니다. 이에 글로벌 파운드리 업체 A사에 추가 수주가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 이와 더불어 러시아-우크라이나 전쟁까지 발발하여 고객사들이 시장에서는 새로운 장비인 당사의 LCB를 도입하기보다 안정성이 검증된 TCB에 대한 수요를 유지하는 등 경쟁 열위에 따라 LCB 장비 매출도 발생하지 않았습니다. 마지막으로 rLSR경우 북미 A사와 일본 S사에 당사 고객사가 미니 LED 패널을 공급하게 되어, 고객사가 당사 rLSR 구매를 결정하였으나, 당사 고객사가 북미 A사에게 미니 LED 패널 공급에는 성공하였으나, 일본 S사에게는 공급이 무산되며 추정 매출 86억원에 미치는 못하는 매출을 기록하게 되었습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A
사(당사가 2022년 05월 16일 최초 공시한 증권신고서에서 언급한 글로벌 전자제품업체 B사와 동일함)
의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로
당사 제품으로도 해당 고객사에 2.5D/3D 패키지 공법에 충분히 경쟁력이 있을 것이라 판단하여 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2023년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2023(E)
2023년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
41
대만 소재 A사 외 6개사
9
(32)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 레이저 공법 도입을 적극검토 하였으나, 앤드 유저로부터의 수주 지연으로 장비 발주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 ~ 2023년 동안 국내외 고객사들과 프로젝트를 진행하며 장비 성능에 대해 좋은 평가를 받았으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지고 있었고, 이와 더불어 2022년도 대만 소재 A사 수주 무산 등 신규 장비의 안정성에 의문을 가지고 있는 국내외 몇몇 고객사들이 장비 수주 검토를 미루면서 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
6
일본 소재 I사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※괴리발생 사유- 고객사로부터 당사 제품이 포함하고 있지 않은 타공정에 대한 기능 추가 개발 요청으로 인해 일정이 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비에 대한 긍정적인 평가는 받았으나, 고객사에서 타공정 장비에 대한 불만이 있었음.- 이에 고객사에서 해당 공정 장비 기능을 LSR에 추가할 것으로 요구하였으나, 최종적으로 프로젝트 일정이 지연되며 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
3
일본 소재 S사
0
(3)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 일본 소재 S 고객사는 자체 제품 검증을 위해 당사 LSR 장비를 도입하기 희망함.※괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사 자체 제품 검증을 위해 리플로우 장비를 구매하려 했으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지는 등에 따라 기존 TCB 및 매스 리플로우가 주류를 이어감에 따라 당사 장비 도입은 후순위로 밀리며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
6
미국 소재 I사
0
(6)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 북미 최대 반도체 IDM 기업인 고객사는 어드밴스드 패키지 공법을 통한 점유율 회복을 도모하며 당사 제품 LSR 도입을 계획하고 있었음.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사의 사업 악화로 인한 장비 도입이 지연되며 실제 매출과의 괴리가 발생함.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
100
국내 소재 A사 외 9개사
3
(97)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 확대로 디스플레이 사업을 영위하는 고객사의 대량 발주 및 추가 수주 발생을 가정함. ※ 괴리발생 이유- 고객사 물량 증가로 다수의 장비 도입을 전제로 장비 성능평가까지 완료하였으나, 도입 일시가 보류됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
4
국내 소재 D사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년에는 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 기술이 발전함에 따라, 반도체 소자 및 칩 크기가 나날이 얇아지고 작아지는 등 기판 및 솔더볼 또한 마이크로 단위로 작아지고 있음.- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 수주에 성공함.- 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 새로운 경쟁사가 등장하여 경쟁사의 장비보다 당사 장비가 기술적으로 당시에 열위에 있었음.- 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유- 고객사로부터 데모 평가 결과 일부 항목이 불만족스럽다는 평가를 받았고, 이는 수주 지연으로 이어지며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 당사 pLSR 장비의 고속 본딩에 대한 평가는 우수했으나 고밀도 본딩에서 문제를 제시하며 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
9
대만 소재 L사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)

데모 평가
23
대만 소재 E사 외 2개사
0
(23)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유 - 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
24
한국 소재 L사
0
(24)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
40
대만 소재 R사 외 2개사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 P사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 솔루션 팀과 해당 프로젝트 진행하면서 고객사 요구사항 반영하기 위해 노력하였으나, 구조적으로 당사 장비로는 불가능하다고 판단하여 해당 프로젝트 드랍하며 매출이 발생하지 않음.

tLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

업체 논의
19
중국 소재 S사 외 1개사
0
(19)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
32
일본 소재 A사 외 1개사
0
(32)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
2
일본 소재 F사
0
(2)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
64
대만 소재 A사 외 3개사
0
(64)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
16
대만 소재 T사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하며 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이며, 2024년으로 지연됨.

업체 논의
15
한국 소재 A사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가완료
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
14
싱가폴 소재 S사
0
(14)

계약 협의
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)

업체 논의
14
국내 소재 H사
0
(14)

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

48
48
-

총 계
522
총 51개사
60
(462)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.
2023년 매출은 2022년 장비 수주에 따른 매출 발생을 전제로 추가 수주를 기반으로 추정하였습니다. 다만, AI 반도체가 등장했음에도 반도체 시장은 예상에 미치지 못하는 성장세를 보였으며, 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 거시적인 환경 악화로 당사 고객사들은 2022년과 마찬가지로 지속적인 가격 인하 요구 등으로 당사의 매출은 추정 매출과의 괴리가 발생하였습니다. 신규 영업을 통해 발굴하는 고객사들 또한 신규 장비 사용에 부담을 느끼며 장비 검증 시간을 2024년도까지 혹은 무기한으로 연장하는 등 매출이 발생하지 않았습니다.

더불어, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2024년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2024(E)
2024년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
76
대만 소재 A사 외 7개사
11
(65)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 고객사의 앤드 유저 물량 수요 감소 및 추가 고객 확보에 실패하는 등의 사유로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 대만 소재 A 고객사 및 국내외 고객사들이 단점이 개선된 기존 장비에 대한 만족도가 상승하면서 당사 장비 교체 수요가 급감함.

장비 평가
7
일본 소재 I사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년부터 고객사의 추가 기능 개발 및 장비 평가에 대한 기간이 순연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사는 고객사의 요청에 따라 추가 기능을 개발하였음에도 불구하고 지속적인 공정 검토 요청으로 일정이 지연됨.- 2024년부터 인터포저를 유리기판으로 제작 및 본딩하는 수요가 증가함에 따라 당사 제품 LSR에 유리기판 본딩 검증 단계를 추가하는 과정이 필요하게 되었으며, 이에 일정이 순연되며 2024년 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
20
일본 소재 S사 외 1개사
0
(20)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 거시적인 시장 상황 변동으로 고객사 진행 의지가 약화되며 실제 매출까지 이어지지 않으며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 반도체 패키징 본딩 시장의 안정화로 기존 TCB 장비에 대한 시장 만족도가 커진 가운데, 해당 고객사도 기존 TCB 장비 도입 기조를 유지하며 당사 제품 도입이 결렬됨.

데모 평가
14
대만 소재 A사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A사는 2022년 당시 당사 제품 LCB 도입을 계획하였으나 가격 협상에서 결렬됨.- 이에 당사는 LCB 제품보다 가격 우위가 있는 LSR 제품을 제안하여 프로젝트를 진행하였으며, 2024년에 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
4
중국 소재 C사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 C사는 2차전지 배터리용 BMS 케이블 생산 업체로, 당사는 2022년 당시 BMS 케이블용 장비 도입을 제안하였으며, 관련 매출 발생 시기를 2024년도로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
122
국내 소재 A사 외 9개사
0
(122)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 성장 및 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년 장비 성능평가까지 완료하였으나, 2024년초 기대 물량 대비 실제 수요가 급감하며 장비 도입이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
15
국내 소재 D사 외 1개사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상하였으며, 이에 2024년 추가 수주를 예상하여 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 2024년에도 지속적으로 성능평가를 진행하였으나 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년부터 고객사의 기능 개선 요구를 반영하였으나 최종적으로 수주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 2024년 당사 pLSR 장비의 고밀도 본딩에 대한 문제점을 개선하였으나 고객사 기준을 충족시키지 못하고 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
18
대만 소재 L사 외 1개사
0
(18)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
28
대만 소재 E사 외 2개사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 I 고객사의 미니 LED 물량 확보 지연으로 당사 장비 검토가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
40
한국 소재 L사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
145
대만 소재 R사 외 6개사
0
(145)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 고객사의 장비 평가 결과 도출 지연이 무기한 지속됨.- 이에 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 I사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년 및 2024년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

tLSR
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

업체 논의
16
중국 소재 S사 외 1개사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 발생 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2022년부터 중국 마이크로 LED 시장을 공략하였으나, 예상과 달리 2024년도 마이크로 LED 시장의 성장성이 미비하여 수주까지 이어지지 못하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가 완료
70
일본 소재 A사 외 1개사
0
(70)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
31
일본 소재 F사
0
(31)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
48
미국 소재 M사
0
(48)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2023년부터 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
219
대만 소재 A사 외 4개사
0
(219)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유 - 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
81
대만 소재 T사
0
(81)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이나, 고객사에서 추가로 유리기판에 대한 성능 검증을 요구하는 등 성능 평가가 지속되며 아직 도입을 하지 못함.

업체 논의
30
한국 소재 A사
0
(30)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년 및 2024년 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가 완료
0
-
0
0
-

장비 평가
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
83
싱가폴 소재 I사 외 1개사
0
(83)

업체 논의
110
국내 소재 H사 외 1개사
0
(110)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 국내 소재 H 고객사 외 1개사는 양산용 장비 도입까지 논의 되었으나, 고객사측 내부 사정으로 도입을 보류하며 추정매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

29
29
-

총 계
1,251
총 62개사
40
(1,211)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나
다수 고객사가 이미 검증된 기존 TCB 공정을 유지하려는 흐름이 강화되면서 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.
2023년도에 이어 2024년 매출 역시 2022년 장비 수주를 기반으로 한 추가 수주를 전제로 추정하였으나, 예상과 달리 2022년 수주 예정 건의 다수가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 또한, 2022년 및 2023년 중 공급을 기대했던 주요 고객사의 이탈과 더불어, 2024년에는 신규 고객사 확보에도 실패하면서 당초 매출 추정치와의 괴리가 발생하였습니다.

당사의 매출 성장성 및 수익성 개선 방안 관련한 상세 계획은 'III. 투자위험요소 - 2. 회사위험 - 라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험'을 참고하시기 바랍니다.
당사는 2024년 FCBGA 기판 본딩 장비 eLMB, FOPLP용 장비 LSR_300, 프로브카드용 장비 LPB 등을 집중적으로 영업을 해왔으며, 2025년 반기부터 해당 영업의 결과물이 나타나기 시작하였습니다. 2025년 반기부터 LPB 장비 수주를 시작으로, 최근 LSR_300 장비 수주 등 증권신고서 제출 전일 기준 총 4건의 수주를 성공하였으며 연말까지 수 건의 계약을 더 수주 하기위해 노력하고 있습니다. 현재 반도체 패키지 시장은 주요 기판인 인터포저가 기존 실리콘 재질에서 유리재질로 변화하고 있습니다. 당사는 이런 흐름에 발맞춰 LSR_300을 개발하였고, 최근 해당 장비를 공급 계약 수주에 성공하는 등 영업활동을 강화한 결과 매출 인식이 본격화되고 있습니다.

다만, 당사는 상장 당시 추정한 주요 품목별 손익과 실제 경영성과 간에 과도한 괴리가 발생하였습니다. 이는 전방산업 업황에 따른 고객사의 장비 투자 계획 지연 등에 기인하며, 그 결과 향후 3개년(2025년 ~ 2027년) 실적 또한 당초 계획 대비 부진할 가능성이 존재합니다. 아울러 상장 당시 제시된 매출 추정에는 시장 수요, 수주전환율, 고객 인증 일정 등에 관하여 낙관적 가정이 과도하게 반영되어 있었던 것으로 판단됩니다.상기 내용과 같이 과도한 매출 추정에서 발생하는 괴리 재발 방지를 위해 당사는 1) 수주전환율ㆍ고객 인증 단계별 성공확률 등을 반영한 보수적인 모델 도입, 2) 영업ㆍ개발ㆍ생산 등 분기별 수요점검(이사회 보고) 및 주요 전제 변경 시 신속 공시, 3) 외부 전문기관 검증(시장규모ㆍ가격ㆍ인증 일정 등)에 기반한 재점검 등 내부통제 절차를 강화할 예정입니다.

당사 장비는 신규 고객에게 도달하기까지 고객 인증 및 양산 전환에 장기간의 기술검증이 요구되며 수주가 적시에 확보 및 전환되지 않을 경우 고정비 부담이 지속되어 손익 개선이 지연되거나 미진할 수 있습니다. 투자자께서는 수주 진행상황, 고객 인증 일정, 연구개발비 집행 규모 등에 따라 실적 및 현금흐름이 악화될 수 있음을 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

다. 최대주주 지분희석 및 경영권 관련 위험
증권신고서 제출 전일 기준 당사 최대주주는 안건준 대표이사로 1,574,128주(지분율 18.04%) 보유하고 있습니다. 금번 당사의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자로 인하여 구주주들은 1주당 0.492725312로 신주인수권증서를 교부받게 됩니다. 이에 따라 최대주주인 안건준 대표이사는 775,612주를 배정받게 됩니다. 금번 유상증자에서 안건준 대표이사는 약 50% 내외 참여를 계획 중입니다.

만약 최대주주가 전액 미참여할 경우 지분율은 현재 18.04%에서 12.08%까지 감소할 수 있으며, 최대주주가 배정분의 약 50% 내외 참여할 경우 유상증자 후 지분율은 현재 18.04%에서 13.87%까지 감소할 수 있습니다.

당사의 특수관계인들은 증권신고서 제출 전일 기준 신주교부 방식의 주식매수선택권총 299,650주를 보유하고 있으나 당사 주가 추이상 주식매수선택권의 단기적 행사 가능성은 현재 낮은 상황입니다. 따라서, 당사의 주식선택권 행사에 따른 지분희석은 없을 것으로 판단됩니다.

증권신고서 제출 전일 기준 당사 최대주주는 안건준 대표이사로 1,574,128주(지분율 18.04%) 보유하고 있습니다. 금번 당사의 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자로 인하여 구주주들은 보유 중인 주식 1주당 0.492725312주의 신주인수권증서를 교부받게 됩니다. 이에 따라 최대주주인 안건준 대표이사는 775,612주를 배정받게 됩니다. 금번 유상증자에서 최대주주는 배정분의 약 50% 내외 참여를 계획 중입니다. 만약 최대주주가 전액 미참여할 경우 지분율은 현재 18.04%에서 12.08%까지 감소할 수 있으며, 최대주주가 배정분의 약 50% 내외 참여할 경우 유상증자 후 지분율은 현재 18.04%에서 13.87%까지 감소할 수 있습니다.

[최대주주 및 특수관계인 청약율에 따른 지분변동 가정]

성명
공시서류 제출 전일 현재
증자 후(최대주주 및 특수관계인 청약 미참여)
증자 후(최대주주 약 50% 청약 참여 및 특수관계인 미참여 가정)

주식수
지분율
배정주식수
주식수
지분율
주식수
지분율

안건준 대표이사
1,574,128주
18.04%
775,612주
1,574,128주
12.08%
1,806,811주
13.87%

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주1) 최대주주 안건준 대표이사 배정분의 약 50% 참여에 따른 청약 참여주식수는 387,806주입니다.

주2) 증자 전 발행주식 총수 : 8,726,972주 → 증자 후 발행주식 총수 : 13,026,972주

당사는 증권신고서 제출 전일 현재 미발행 주식수(보통주)는 1,177,336주가 존재하며, 그 내역은 미전환 제2회 전환사채 8,000백만원의 전환가능주식입니다.

[기발행 전환사채 내역]

(기준일 :
증권신고서 제출 전일
)
(단위 : 원, 주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무기명식 이권부무보증 사모 전환사채
2
2024.01.25
2029.01.25
8,000,000,000
보통주
2025.01.25~ 2028.12.25
100
6,795
8,000,000,000
1,177,336
-

출처) 당사 정기보고서

제2회 전환사채의 전환가능기간은 2025년 01월 25일부터 2028년 12월 25일까지입니다. 상기 기발행된 전환사채의 전환권이 행사되어 당사 보통주로 전환될 경우, 최대주주를 포함한 기존 주주의 지분율이 희석될 위험이 있습니다. 기발행 전환사채가 보통주로 전환될 경우 총발행주식수(보통주) 8,726,972주의 약 13.49%(금번 유상증자 7,000,000주 포함 9.04%)에 해당합니다.

[전환사채 전환권 행사 및 유상증자 납입에 따른 지분율 변동 가정]

성명
현재
전환사채 전환권 행사 후(권리 행사 100% 가정)
전환사채 전환권 행사 & 증자 후(최대주주 미참여 가정)

주식수
지분율
배정주식수
주식수
지분율
주식수
지분율

안건준 대표이사
1,574,128주
18.04%
775,612주
1,574,128주
15.89%
1,574,128주
11.08%

출처) 당사 제시

주1) 최대주주 및 특수관계인은 유상증자 배정주식수 미참여를 가정하였습니다.

주2) 전환사채의 전환권 100% 행사(전환가액 6,795원)를 가정하였습니다.

[주식매수선택권 부여 내역]

(기준일 : 증권신고서 제출 전일)
(단위: 주)

부여받은자
부여일
만기일
주식의종류
부여방법
잔여부여수량
행사가격

직원 15명
2018.03.26
2028.03.26
보통주
신주교부
69,800
5,670

직원 23명
2019.03.26
2029.03.26
보통주
신주교부
19,200
6,742

직원 30명
2020.03.25
2030.03.24
보통주
신주교부
48,500
7,060

직원 29명
2021.03.17
2031.03.25
보통주
신주교부
133,100
7,060

직원 27명
2021.10.22
2031.10.24
보통주
신주교부
29,050
7,060

합계
299,650
-

출처) 당사 정기 보고서 및 당사 제시

당사의 특수관계인들은 증권신고서 제출 전일 기준 신주교부 방식의 주식매수선택권총 299,650주를 보유하고 있으나 당사 주가 추이상 주식매수선택권의 단기적 행사 가능성은 현재 낮은 상황입니다.

상기한 바와 같이 증권신고서 제출 전일 기준 당사의 최대주주 안건준 대표이사는 약 18.04%의 지분율을 확보하고 있으며, 금번 주주배정 후 실권주 일반공모에 안건준 대표이사는 약 50% 내외 참여할 계획입니다. 보유 지분 및 미청약분 증서 매각 대금 및 보유 자금을 활용하여 청약 자금을 마련할 예정이며, 증서 청약률은 매각 당시 주가 흐름과 시장 상황에 따라 변동될 수 있습니다. 만약 시장 상황 악화로 인하여 당사의 주가가 하락한다면 증서 매각대금은 감소하여 청약률이 낮아질 수 있습니다. 이 경우 청약률 하락으로 인해 지분 희석이 심화될 수 있습니다. 또한 최대주주가 예상치 못한 사유 등으로 인해 청약에 필요한 자금을 마련하지 못할 경우, 청약 계획에 변동이 생겨, 지분이 추가 희석될 수 있는 위험성을 배제할 수 없으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.다만, 당사 발행주식총수의 5% 이상 지분율을 보유한 주주는 최대주주 이외에 없고 소액주주들에게 지분율이 분산되어 있어 최대주주의 변경 등 가능성은 제한적일 것으로 판단하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 향후 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 당사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 당사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있습니다. 또한 당사가 향후 추가적인 유상증자, 주식관련사채 등의 발행에 따라 최대주주의 지분율이 추가로 희석될 가능성 또한 존재하며, 또는 최대주주의 지분율 추가 희석을 우려하여, 자본시장에서 자금 조달을 진행하는데 어려움이 생길 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

라. 매출액 및 수익성 감소 관련 위험

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년 말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.
당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다.
지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다.
또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 2015년 04월 설립, 2022년 06월 기술특례로 코스닥 시장에 상장하였으며, 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다. 당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면접에 동일한 레이저빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.당사의 제품은 크게 장비 매출과 디바이스 매출로 이루어져 있습니다. 당사의 장비는 기존장비인 LSR, rLSR, pLSR, fLSR, LCB 등으로 구분됩니다. 당사의 장비는 기존 패키징 공정 내 본딩 장비인 매스 리플로우(Mass Reflow)와 TCB(열압착접합)의 기능성과 생산성 단점을 보완하며, 동 장비가 적용하기 어려운 최첨단 반도체, Mini LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다. 당사의 디바이스인 BSOM과 NBOL은 장비에 탑재된 광학 및 냉각 모듈로, 2021년말부터 디바이스 자체로도 판매를 하고 있습니다.당사의 최종 고객사는 글로벌 반도체, 디스플레이, 2차전지 제조 회사들로 당사는 이들로의 직접 납품 또는 이들의 제조협력업체인 등에 장비 및 디바이스가 납품하며 매출이 발생됩니다. 당사의 담당자는 통상적으로 1년 단위로 당사의 제품이 납품된 기존 고객사 및 신규 고객사들로부터 장비 수요와 장비 제작에 필요한 제품 수량을 확인합니다. 제품 납품을 위한 협의는 담당자 간 진행이 되며, 구매의향서 (PO) 및 수주는 제품 납기일 기준 2~3개월 전에 이루어지는 경향이 존재합니다. 이에 따라 당사는 담당자 간 협의를 통해 납품 가능성이 높다고 판단되면, 구매의향서 수령 전에 데모 테스트, 장비 평가 및 사양 확인 단계를 거쳐 제품 제작을 진행하며, 소수입찰을 통해 PO를 수령합니다.

매출이 발생하여 인식되기까지의 프로세스를 단계별로 나누어, 매출 발생확률이 높은 순서부터 나열하여 다음과 같이 설명합니다.

[당사의 매출 발생 후 인식되기까지의 프로세스]

- 입찰 진행 단계

'입찰 진행' 단계는 소수입찰을 통해 PO 수령 전 동사의 제품이 고객사에게 납품될 가능성이 높은 단계입니다. 소수입찰을 통해 PO 수령까지는 각 고객사에 따라 다르나 통상적으로 2개월 정도 소요됩니다. 입찰 경쟁사도 각 제품 및 고객사에 따라 상이하나, 평균 1개에서 2개 정도 업체와 경쟁을 진행합니다. 경쟁 없이 단독 입찰로 진행되는 경우도 존재합니다.

- 계약 협의 단계

'계약 협의' 단계는 고객사가 동사의 데모 제품 테스트 진행 후 제품 사양에 대해 계약 협의가 진행 중인 단계입니다. 데모 제품 테스트가 긍정적으로 완료되어 고객사에서 크게 관심을 갖는 시점으로, 통상적으로 2개월 정도 소요됩니다.

- 수주 확정 후 납품 완료 단계

'수주 확정 후 납품 완료' 단계는 고객사로부터 동사의 장비 수주가 확정되어 납품이 완료 예정인 단계입니다.

- 장비 성능평가 완료 단계

'장비 성능평가 완료' 단계는 동사 제품에 대해 고객사가 요구한 성능 평가가 완료된 후, 양산 스케쥴 논의, 단가 및 스펙에 대해서 자세히 협의하는 단계입니다. 본 프로세스를 거친 후에 소수입찰 단계가 진행됩니다. 통상적으로 약 1개월 정도가 소요됩니다.

- 장비 평가 단계

'장비 평가' 단계는 동사 제품에 대해 요구한 성능을 고객사가 자체적으로 평가 중인 단계입니다. 각 고객사별 테스트 기간이 다르나, 장비 평가에 통상 2개월 정도 소요됩니다.

출처) 당사 정기보고서

당사의 수주 계약은 전방 산업인 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 업황에 영향을 받고 있기 때문에, 최종 고객사의 예산 문제, 제품 관련 계약 조건 등에 따라 수주 계약 지연 및 실주까지 이어질 수 있습니다. 당사의 수주 계약 지연 및 실주 사례는 다음과 같습니다.

[당사의 수주 계약 지연 및 실주 사례]

구분
사례
사유
수주 예상 시기

A사
예산 문제
- 통신 모듈용 기판을 레이저 리플로우 하는 공정 관련 장비 납품의 건 - 통신 시장의 불황으로 고객사의 해당 부서의 의지는 높았으나 예산 확보에 난항 - 2026년 예산 확보 후 진행 예정
2026년 2분기

B사
예산 문제
- 기판 가열을 위한 장비 도입 건 - 경쟁 업체와의 단가 경쟁
실주

C사
계약 조건
- conditional PO 수주 후 납품 완료 - 6개월간의 장비 성능 기간이 계약 조건 상 존재
2025년 4분기

D사
계약 조건
- 계약서의 독소조항에 대한 검토 및 협의 과정 등으로 수주 순연
2025년 4분기

E사
고객 상황
- 납품업체가 고객사로부터의 추가 물량 수주에 실패
실주

F사
예산 문제
- 가격 협상 단계에서 큰 이견 차이를 좁히지 못함
실주

출처) 당사 제시

상기 기재한 바와 같이, 최종 고객사의 업황(공급망, 수출규제 및 CAPEX 조정 등)과 다양한 예산 문제, 당사와의 제품 관련 계약 조건 및 고객 의사결정 지연 등의 변수에 따라 수주 계약 지연 및 실주 일정이 지연될 수 있습니다. 당사와 같은 장비 매출은 장비 인도, 검수 등 성과이행 요건 충족 시 인식되므로 일정 지연 시 매출 인식이 후행될 수 있습니다. 이와 같은 수주 계약 지연 및 실주가 발생할 경우 당사의 매출 인식 지연과 비용 부담 증가로 재무성과 및 현금흐름에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 투자자께서는 이 점 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

한편, 당사가 2022년 06월 24일 코스닥시장에 신규상장 당시 증권신고서 상의 3개년(2022년 ~ 2024년) 추정 경영실적 세부내역은 다음과 같습니다.

[상장 당시 공시한 추정 손익계산서]

(단위: 백만원)

구분
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

매출액
19,349
35,987
78,261

매출원가
11,479
19,328
41,829

매출총이익
7,869
16,659
36,432

판매관리비
3,577
5,370
9,305

영업이익(손실)
4,292
11,289
27,127

법인세비용
-
-
3,108

당기순이익(손실)
4,292
11,289
24,020

출처) 당사 정기보고서

하지만, 상기 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 아래와 같이 큰 차이를 보이고 있습니다.

[추정손익과 현재 손익 비교]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2022년
2023년
2024년

예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액
예측
실적
괴리액

매출액
19,349
6,033
(13,316)
35,987
6,027
(29,960)
78,261
4,016
(74,245)

영업이익(손실)
4,292
(5,033)
(9,325)
11,289
(5,780)
(17,069)
27,127
(9,209)
(36,336)

당기순이익(손실)
4,292
(4,131)
(8,423)
11,289
(182)
(11,471)
24,020
(8,497)
(32,517)

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.
다만, IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
46
55
120

rLSR
87
104
137

pLSR
17
21
21

fLSR
27
50
64

cfLSR
8
72
192

tLSR
4
19
16

BSOM/NBOL
15
33
102

LCB
24
110
377

LSB
27
56
220

BGA rework
2
-
-

총계
256
522
1,251

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
5
9
11

rLSR
75
84
118
23
3
-

LPB
17
21
21
19
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
13
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

주) 상기 LSR 제품 매출은 LSR 장비에서 용도별로 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켜 합산하였습니다.

2022년부터 2024년까지
상장 당시 증권신고서 - 'IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)' - [고객 및 제품 품목별 Process 진행 단계 정리] 표에 기재된 추정 실적과 실제 매출액간의 연도별 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유는 다음과 같습니다.

가중치는 당사가 진행했던 프로젝트들을 기반하여 Process 단계별로 매출까지 이어질 확률을 설정하여 매출의 가중치를 조정하였고, 이를 통해 최종 매출을 추정하였으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2022년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2022(E)
2022년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
25
대만 소재 A사 외 4개사
1
(24)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 북미 A사 향 반도체 칩 제작을 위한 당사 LSR 장비 공급 이력이 존재하고, 특히 북미 A사가 제작하는 태블릿의 흥행을 예상하며 당사 LSR 장비 추가 수주를 예상함.※
괴리발생 사유
- 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진으로 인한 물량 감소 등 고객사로부터 당사 LSR 장비 추가 수주가 무산됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 IPO 당시 당사가 입찰 진행 단계까지 갔을 시, 당사 LSR 장비에 대한 모든 검증이 끝났기 때문에 매출 가능성이 100%로 예상되었지만, 해당 프로젝트에서 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출 확률 가중치 100%에도 불구 장비 납품 오더 획득에 실패함.

장비 성능평가완료
21
대만 소재 A사 외 3개사
0
(21)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- 대만 소재 A고객사에 기존 장비 공급 이력이 있기 때문에 2.5D/3D 패키지 공법에서도 당사 장비가 경쟁사 대비 경쟁력이 있다고 판단하였으며, 실제 장비 성능평가까지 통과하였음.※
괴리발생 사유
- 우크라이나 전쟁 발발로 인한 반도체 시장 경색으로 고객사들 설비투자 위축. 고객사들 신공법(레이저 기반)리플로우 장비 투자 경향 또한 함께 위축되며 당사 제품 수요 감소로 이어짐.- 고객사들은 기존 공정 Mass Reflow 및 TC 본딩 장비를 선택함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 장비 성능평가 완료 시 90% 매출 가능성으로 매출이 인식되지만, 태블릿 판매 부진 여파 및 우크라이나 전쟁 발발로 고객사 설비 투자 위축이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

rLSR
수주 후 납품완료
60
중국 소재 L사 외 6개사
23
(37)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 L 고객사가 글로벌 태블릿 제작업체 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주에 채택됨에 따라 당사는 해당 고객사에 대량 발주를 예상함.- 해당 고객사와 1년 넘게 프로젝트를 진행하여 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주 시, 해당 장비 판매는 확실시 되는 상황이였음.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사에 공급 물량을 확보하여 37억원 규모의 rLSR장비 수주에 성공하였으나, 일본 S사의 공급 물량을 확보하지 못하며 추정 매출 대비 23억원 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사 양산 물량에 따라 미니 LED 패널 공급에 성공하여, 당사 장비가 문제없이 확률 가중치 100%로 납품되었으나, 일본 S사 납품이 무산되며 매출이 발생하지 않음.

입찰 진행

장비 성능평가완료
4
미국 소재 M사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사는 디스플레이 업체로 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 미니 LED를 적용하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리발생 사유- 장비 성능평가는 통과하였으나, 해당 고객사는 미니 LED의 기술력 및 가격 경쟁력에 의구심을 가지는 등 당시프로젝트가 2023년까지 지연되며 추정 매출액과의 괴리가 발생함.- 해당 프로젝트는 최종적으로 드랍되었으며 매출 실현에 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 장비는 문제가 없었으나, 미니 LED 패널이 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 도입되는 과정에서 기술력과 가격 측면에서 의구심이 들어 추가 검증이 요구되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
22
대만 소재 E사 외 4개사
0
(22)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 상대적으로 OLED보다 밝은 미니 LED를 통해 차량 내부 디스플레이 및 전조등 등을 제작하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리 발생 사유- 장비 평가 단계에서 대만 신규 경쟁사와 기술 경쟁에 실패하며 납품까지 이어지지 못함.- 차량 전조등 및 차량 디스플레이 곡선 부분 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 기술 경쟁에서 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 해당 고객사에 미니 LED 공정 중 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 경쟁사에 장비 평가에서 실패하며 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
17
한국 소재 T사
19
2
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

fLSR
입찰 진행
9
대만 소재 L사 외 1개사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함. - 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안 후 입찰 진행함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

장비 성능평가완료
5
대만 소재 I사
0
(5)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 경쟁사와의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비 성능평가 완료 후 입찰까지 진행될 수 있었으나 경쟁사에게 본딩 방식 등의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
13
대만 소재 A사 외 2개사
0
(13)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

cfLSR
입찰 진행
8
한국 소재 L사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 최대 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- cfLSR은 fLSR에서 가압 기능을 추가한 장비로 미니 LED 본딩이 가능한 장비이며, 한국 소재 L 고객사와 해당 프로젝트를 1년 넘는 기간동안 진행하면서 매출 발생이 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

tLSR
수주 후 납품완료
4
한국 소재 L사
4
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
4
일본 소재 A사
4
0
-

입찰 진행
7
일본 소재 A사
6
(1)
-

장비 성능평가완료
3
일본 소재 J사
3
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 최대 반도체 메모리 업체 M사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 당사가 예상한 장비 평가 기간을 맞추지 못했으며, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등으로 전반적인 반도체 시장이 위축되며 고객사의 CAPEX 투자 심리 위축 등이 기인하며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 메모리의 새로운 형태인 HBM은 2022년 시장이 개화하였으며, 이에 당사의 면레이저 공법이 HBM의 적층을 해결할 가장 적합한 공법이라 확신하는 등 고객사도 기술 측면에서 좋은 평가를 받았으나, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적인 반도체 시장이 위축되자 고객사는 기존에 사용하던 TCB 장비를 선택하며 매출 발생까지 이어지지 못함.

계약 협의
9
대만 소재 A사
0
(9)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- LCB 장비는 LSR에서 가압 기능이 추가된 장비로 어드밴스드 패키지에 특화된 장비임.- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.※
괴리발생 사유
- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

LSB
장비 성능평가완료
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- LSB 장비는 LCB 장비에서 신터링(고체로 만드는 공정) 기능을 추가한 장비임.- 차량에 탑재되는 2차전지 전용 본딩 장비로, 해당 장비 성능평가 완료 후 최종 협상만 남아있는 상황이라 매출 가능성 클 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 가운데, 고객사에서는 상대적으로 안정성이 검증되지 않은 당사 LSB 장비에 대해 검토 기간 연장이 필요하다고 결정하는 등 해당 프로젝트 드랍에 따라 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
-
-
0
0
-

계약 협의
-
-
0
0
-

업체 논의
-
-
0
0
-

BGA rework
장비평가
2
한국 소재 K사
0
(2)
-

기타
-
-
-
-
-

총 계
256
총 36개사
61
(195)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다.
특히 2021년 글로벌 파운드리 업체 A사가 북미 태블릿 업체 A사로부터 반도체칩 생산을 수주 받아 이를 생산하기 위해 본딩 장비로 당사 LSR 장비를 채택함에 따라 관련 매출을 2022년 46억원을 추정하였습니다. LSR 장비 추정 매출 46억원은 북미 A사향 칩 본딩 매출 및 2.5D를 대비하기 위한 매출로 나눌 수 있습니다. 북미 A사향 태블릿 칩 본딩을 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 10개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 5개 라인에 LSR을 공급 가능 할 것으로 판단하였습니다. 공급가는 장비당 5억원으로 산정하여 25억원으로 추정하였습니다. 또한, 2.5D 대비를 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 8개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 4개 라인에 공급 가능 할 것으로 판단하여 21억원으로 추정하였습니다.이와 함께 글로벌 메모리 업체 M사와 글로벌 파운드리 업체 A사는 당사와 2.5D/3D 반도체 패키지 공정에 대해서 논의하였고, 실제로 장비평가까지 마쳐 LCB 매출 24억원의 매출을 추정하였습니다. 글로벌 M사의 경우, 적층 본딩에 대한 라인 증설을 반드시 해야하는 상황이었으며, 이에 10개 이상의 라인 증설이 필요할 것으로 예상하였습니다. 이 중 1개 라인에 공급이 가능할 것으로 판단하여 LCB 장비당 공급가 15억원으로 산정하여 M사에 대한 매출을 15억원으로 추정하였습니다. 글로벌 파운드리 A사 또한 1개 라인에는 공급이 가능할 것으로 판단하여 장비당 공급가 9억원으로 산정하여 A에 대한 LCB 매출은 9억원으로 추정하였습니다. 이밖에도 북미 태블릿 업체 A사향 디스플레이 패널을 제조하는 당사 고객사에게 공급하는 미니 LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 86억원 등을 추정하였습니다. 상장 당시 미니 LED 시장이 급속히 성장할 것으로 예상하였기 때문에, 당사는 디스플레이 고객사들이 대량으로 라인 증설을 할 것이라 예상하였습니다. 이에 당사는 여러 디스플레이 업체들에게 15개 라인 ~ 20개 라인 사이에 공급이 가능할 것으로 판단하여 rLSR 장비당 공급가 4~5억으로 산정하여 86억원으로 추정하였습니다.마지막으로 반도체 성능이 고도화됨에 따라 반도체 테스트 수요가 늘어날 것을 예상하여, 한국 소재 프로브카드 업체에 공급하는 LPB 장비 관련 매출을 17억원으로 추정하였습니다. 해당 프로브카드 업체는 3개 라인을 증설 및 전량 당사 pLSR장비를 구매하기로 이미 확정되었었습니다. 이에 장비당 공급가 5억원으로 산정하여 부수 용역비를 포함한 17억원으로 추정하였습니다.하지만 당사가 IPO 당시 추정했던 상황과 달리, 북미 태블릿 업체 A사의 신규 태블릿의 판매량이 저조하여 추가 생산량이 감소함에 따라 글로벌 파운드리 업체 A사의 라인 추가 증설이 지연되었습니다. 이에 글로벌 파운드리 업체 A사에 추가 수주가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 이와 더불어 러시아-우크라이나 전쟁까지 발발하여 고객사들이 시장에서는 새로운 장비인 당사의 LCB를 도입하기보다 안정성이 검증된 TCB에 대한 수요를 유지하는 등 경쟁 열위에 따라 LCB 장비 매출도 발생하지 않았습니다. 마지막으로 rLSR경우 북미 A사와 일본 S사에 당사 고객사가 미니 LED 패널을 공급하게 되어, 고객사가 당사 rLSR 구매를 결정하였으나, 당사 고객사가 북미 A사에게 미니 LED 패널 공급에는 성공하였으나, 일본 S사에게는 공급이 무산되며 추정 매출 86억원에 미치는 못하는 매출을 기록하게 되었습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A
사(당사가 2022년 05월 16일 최초 공시한 증권신고서에서 언급한 글로벌 전자제품업체 B사와 동일함)
의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로
당사 제품으로도 해당 고객사에 2.5D/3D 패키지 공법에 충분히 경쟁력이 있을 것이라 판단하여 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2023년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2023(E)
2023년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
41
대만 소재 A사 외 6개사
9
(32)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 레이저 공법 도입을 적극검토 하였으나, 앤드 유저로부터의 수주 지연으로 장비 발주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 ~ 2023년 동안 국내외 고객사들과 프로젝트를 진행하며 장비 성능에 대해 좋은 평가를 받았으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지고 있었고, 이와 더불어 2022년도 대만 소재 A사 수주 무산 등 신규 장비의 안정성에 의문을 가지고 있는 국내외 몇몇 고객사들이 장비 수주 검토를 미루면서 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
6
일본 소재 I사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※괴리발생 사유- 고객사로부터 당사 제품이 포함하고 있지 않은 타공정에 대한 기능 추가 개발 요청으로 인해 일정이 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비에 대한 긍정적인 평가는 받았으나, 고객사에서 타공정 장비에 대한 불만이 있었음.- 이에 고객사에서 해당 공정 장비 기능을 LSR에 추가할 것으로 요구하였으나, 최종적으로 프로젝트 일정이 지연되며 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
3
일본 소재 S사
0
(3)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 일본 소재 S 고객사는 자체 제품 검증을 위해 당사 LSR 장비를 도입하기 희망함.※괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사 자체 제품 검증을 위해 리플로우 장비를 구매하려 했으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지는 등에 따라 기존 TCB 및 매스 리플로우가 주류를 이어감에 따라 당사 장비 도입은 후순위로 밀리며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
6
미국 소재 I사
0
(6)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 북미 최대 반도체 IDM 기업인 고객사는 어드밴스드 패키지 공법을 통한 점유율 회복을 도모하며 당사 제품 LSR 도입을 계획하고 있었음.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사의 사업 악화로 인한 장비 도입이 지연되며 실제 매출과의 괴리가 발생함.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
100
국내 소재 A사 외 9개사
3
(97)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 확대로 디스플레이 사업을 영위하는 고객사의 대량 발주 및 추가 수주 발생을 가정함. ※ 괴리발생 이유- 고객사 물량 증가로 다수의 장비 도입을 전제로 장비 성능평가까지 완료하였으나, 도입 일시가 보류됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
4
국내 소재 D사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년에는 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 기술이 발전함에 따라, 반도체 소자 및 칩 크기가 나날이 얇아지고 작아지는 등 기판 및 솔더볼 또한 마이크로 단위로 작아지고 있음.- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 수주에 성공함.- 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 새로운 경쟁사가 등장하여 경쟁사의 장비보다 당사 장비가 기술적으로 당시에 열위에 있었음.- 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유- 고객사로부터 데모 평가 결과 일부 항목이 불만족스럽다는 평가를 받았고, 이는 수주 지연으로 이어지며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 당사 pLSR 장비의 고속 본딩에 대한 평가는 우수했으나 고밀도 본딩에서 문제를 제시하며 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
9
대만 소재 L사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)

데모 평가
23
대만 소재 E사 외 2개사
0
(23)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유 - 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
24
한국 소재 L사
0
(24)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
40
대만 소재 R사 외 2개사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 P사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 솔루션 팀과 해당 프로젝트 진행하면서 고객사 요구사항 반영하기 위해 노력하였으나, 구조적으로 당사 장비로는 불가능하다고 판단하여 해당 프로젝트 드랍하며 매출이 발생하지 않음.

tLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

업체 논의
19
중국 소재 S사 외 1개사
0
(19)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
32
일본 소재 A사 외 1개사
0
(32)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
2
일본 소재 F사
0
(2)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
64
대만 소재 A사 외 3개사
0
(64)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
16
대만 소재 T사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하며 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이며, 2024년으로 지연됨.

업체 논의
15
한국 소재 A사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가완료
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
14
싱가폴 소재 S사
0
(14)

계약 협의
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)

업체 논의
14
국내 소재 H사
0
(14)

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

48
48
-

총 계
522
총 51개사
60
(462)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.
2023년 매출은 2022년 장비 수주에 따른 매출 발생을 전제로 추가 수주를 기반으로 추정하였습니다. 다만, AI 반도체가 등장했음에도 반도체 시장은 예상에 미치지 못하는 성장세를 보였으며, 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 거시적인 환경 악화로 당사 고객사들은 2022년과 마찬가지로 지속적인 가격 인하 요구 등으로 당사의 매출은 추정 매출과의 괴리가 발생하였습니다. 신규 영업을 통해 발굴하는 고객사들 또한 신규 장비 사용에 부담을 느끼며 장비 검증 시간을 2024년도까지 혹은 무기한으로 연장하는 등 매출이 발생하지 않았습니다.

더불어, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2024년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2024(E)
2024년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
76
대만 소재 A사 외 7개사
11
(65)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 고객사의 앤드 유저 물량 수요 감소 및 추가 고객 확보에 실패하는 등의 사유로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 대만 소재 A 고객사 및 국내외 고객사들이 단점이 개선된 기존 장비에 대한 만족도가 상승하면서 당사 장비 교체 수요가 급감함.

장비 평가
7
일본 소재 I사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년부터 고객사의 추가 기능 개발 및 장비 평가에 대한 기간이 순연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사는 고객사의 요청에 따라 추가 기능을 개발하였음에도 불구하고 지속적인 공정 검토 요청으로 일정이 지연됨.- 2024년부터 인터포저를 유리기판으로 제작 및 본딩하는 수요가 증가함에 따라 당사 제품 LSR에 유리기판 본딩 검증 단계를 추가하는 과정이 필요하게 되었으며, 이에 일정이 순연되며 2024년 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
20
일본 소재 S사 외 1개사
0
(20)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 거시적인 시장 상황 변동으로 고객사 진행 의지가 약화되며 실제 매출까지 이어지지 않으며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 반도체 패키징 본딩 시장의 안정화로 기존 TCB 장비에 대한 시장 만족도가 커진 가운데, 해당 고객사도 기존 TCB 장비 도입 기조를 유지하며 당사 제품 도입이 결렬됨.

데모 평가
14
대만 소재 A사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A사는 2022년 당시 당사 제품 LCB 도입을 계획하였으나 가격 협상에서 결렬됨.- 이에 당사는 LCB 제품보다 가격 우위가 있는 LSR 제품을 제안하여 프로젝트를 진행하였으며, 2024년에 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
4
중국 소재 C사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 C사는 2차전지 배터리용 BMS 케이블 생산 업체로, 당사는 2022년 당시 BMS 케이블용 장비 도입을 제안하였으며, 관련 매출 발생 시기를 2024년도로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
122
국내 소재 A사 외 9개사
0
(122)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 성장 및 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년 장비 성능평가까지 완료하였으나, 2024년초 기대 물량 대비 실제 수요가 급감하며 장비 도입이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
15
국내 소재 D사 외 1개사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상하였으며, 이에 2024년 추가 수주를 예상하여 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 2024년에도 지속적으로 성능평가를 진행하였으나 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년부터 고객사의 기능 개선 요구를 반영하였으나 최종적으로 수주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 2024년 당사 pLSR 장비의 고밀도 본딩에 대한 문제점을 개선하였으나 고객사 기준을 충족시키지 못하고 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
18
대만 소재 L사 외 1개사
0
(18)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
28
대만 소재 E사 외 2개사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 I 고객사의 미니 LED 물량 확보 지연으로 당사 장비 검토가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
40
한국 소재 L사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
145
대만 소재 R사 외 6개사
0
(145)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 고객사의 장비 평가 결과 도출 지연이 무기한 지속됨.- 이에 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 I사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년 및 2024년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

tLSR
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

업체 논의
16
중국 소재 S사 외 1개사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 발생 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2022년부터 중국 마이크로 LED 시장을 공략하였으나, 예상과 달리 2024년도 마이크로 LED 시장의 성장성이 미비하여 수주까지 이어지지 못하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가 완료
70
일본 소재 A사 외 1개사
0
(70)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
31
일본 소재 F사
0
(31)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
48
미국 소재 M사
0
(48)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2023년부터 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
219
대만 소재 A사 외 4개사
0
(219)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유 - 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
81
대만 소재 T사
0
(81)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이나, 고객사에서 추가로 유리기판에 대한 성능 검증을 요구하는 등 성능 평가가 지속되며 아직 도입을 하지 못함.

업체 논의
30
한국 소재 A사
0
(30)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년 및 2024년 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가 완료
0
-
0
0
-

장비 평가
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
83
싱가폴 소재 I사 외 1개사
0
(83)

업체 논의
110
국내 소재 H사 외 1개사
0
(110)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 국내 소재 H 고객사 외 1개사는 양산용 장비 도입까지 논의 되었으나, 고객사측 내부 사정으로 도입을 보류하며 추정매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

29
29
-

총 계
1,251
총 62개사
40
(1,211)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나
다수 고객사가 이미 검증된 기존 TCB 공정을 유지하려는 흐름이 강화되면서 실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.
2023년도에 이어 2024년 매출 역시 2022년 장비 수주를 기반으로 한 추가 수주를 전제로 추정하였으나, 예상과 달리 2022년 수주 예정 건의 다수가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 또한, 2022년 및 2023년 중 공급을 기대했던 주요 고객사의 이탈과 더불어, 2024년에는 신규 고객사 확보에도 실패하면서 당초 매출 추정치와의 괴리가 발생하였습니다.

한편, 당사의 판매비와관리비는 2022년 6,690백만원, 2023년 5,523백만원, 2024년 9,401백만원, 2025년 반기 5,587백만원으로, 인건비를 제외하고 경상개발비가 2025년 반기 기준 전체 판매비와관리비 중 21.6%로 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다. 다만, 2024년의 인건비가 전년대비 89.1% 증가하며 전체 판매비와관리비 중 38.4%로 가장 큰 비중을 차지하였습니다. 이는 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동과 북미 시장 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 해당 관련 영업 조직 인력 중심의 인력들을 추가로 채용한 것이 기인합니다. 최근 3개년 및 2025년 반기 판매비와관리비 추이는 다음과 같습니다.

[최근 3개년 및 2025년 반기 판매비와관리비 추이]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

급여
2,160
3,608
1,908
1,663

경상개발비
1,209
1,884
1,265
2,491

경상개발비 비중
21.6%
20.0%
22.9%
37.2%

지급수수료
692
1,100
781
1,511

감가상각비
722
891
204
116

기타
804
1,917
1,364
910

합계
5,587
9,401
5,523
6,690

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 급여는 직원 급여, 제수당, 퇴직급여, 복리후생비를 합한 금액입니다.

상기 기재한 바와 같이, 당사의 시장 선점을 위한 경상개발비 및 영업 조직 인력 비용이 포함된 급여 등의 집행은 당사 매출에 비해 과도한 수준으로 지출되어 왔으며, 영업 흑자 구조를 이루기 위해서는 당사의 매출 증가 속도가 가속화되어야 가능한 상태입니다. 지속적인 영업손실이 발생할 경우 당사의 재무적 개선은 불가능할 수 있고, 추가적인 투자 유치 내지 외부자금 조달은 더 이상 불가능할 수 있으며, 당사의 기업가치는 더욱 악화될 수 있습니다. 또한 외부자금 조달 등을 통해 자기자본 및 유동성을 확충하는데 성공하더라도, 궁극적으로 당사의 영업흑자 구조를 마련하지 못할 경우 이는 일시적인 재무 개선에 불과할 뿐 중장기적인 당사의 계속기업으로서의 존속가능성에 대해서는 의문이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

마. 재무안정성 관련 위험

당사의 2025년 반기 보고서 재무제표를 살펴보면 총자산 39,573백만원 및 유동자산 16,438백만원, 총 차입금 18,019백만원, 차입금 의존도 45.74%, 부채비율 83.09%, 유동비율 148.61%를 나타내고 있습니다. 당사의 부채비율은 연결기준으로 2022년말 8.17%, 2023년말 9.17%, 2024년말 59.82%, 2025년 반기 83.09%로 나타났습니다. 2022년의 경우 6,033백만원의 매출액과 4,131백만원의 당기순손실을 기록하였으나 2022년 06월 기업공개를 통해 조달한 24,815백만원의 자본 확충 영향으로 자본총계 35,189백만원을 기록한 반면, 부채의 경우 매입채무 및 기타지급채무 2,079백만원 등으로 부채총계 2,877백만원을 기록하며 낮은 수준의 부채비율 8.17%을 기록하였습니다. 2023년은 은행차입금 1,142백만원 등 부채총계 3,367백만원으로 소폭 증가하며 부채비율 또한 1%p 증가한 9.17%을 기록하였습니다.
다만, 2024년 01월 8,000백만원 규모의 제2회 전환사채를 발행하며 부채비율이 크게 증가하여 59.82%를 기록하였습니다.
2025년 반기 기준 6,926백만원의 당기순손실이 발생함에 따라 자본총계가 전년 대비 24% 감소함에 따라 부채비율은 83.09%까지 증가하였습니다.

한편, 당사의 차입금의 규모를 살펴보면 2022년은 차입금이 없으며, 2023년은 인건비를 포함한 운영자금 등을 충당하기 위해 단기 차입금 892백만원, 장기 차입금 158백만원 총 1,142백만원을 차입하였으며, 이에 차입금의존도는 2.85%를 기록하였습니다. 2024년의 경우, 01월 25일 8,000백만원 규모의 제2회 전환사채 발행 및 은행차입금 등 차입금의존도가 29.55%까지 증가하였습니다. 2025년 반기 기준 단기차입금이 2024년 대비 1,628백만원 증가하며 2CB 8,000백만원을 포함하여 총 차입금은 18,019백만원을 기록하며 차입금의존도는 45.14%까지 증가하였습니다. 증권신고서 제출 전일 기준, 단기차입금 3,919백만원 중 단기차입금 919백만원, 장기차입금 6,100백만원 중 100백만원을 상환하였으며, 2CB 잔액은 8,000백만원입니다. 당사의 경우 단기적으로 수익성이 급격히 악화되거나, 지정학적 리스크 및 트럼프 정부의 극단적인 정책 변경 등의 글로벌 금융시장의 급격한 변화가 발생하여 금융기관으로부터 차입금의 상환 요구가 발생하거나 계획대로 만기연장이 이루어지지 않을 경우 당사의 유동성 위기가 발생할 가능성은 높은 편입니다.
또한, 당사의 예상과는 달리 전방산업인 첨단 반도체, 디스플레이, 전기 배터리 시장의 수요 감소 및 침체 등과 더불어 예상치 못한 사유로 수익성 개선 시기가 지연되거나, 매출 실적이 부진할 경우 영업실적 개선이 이루어지지 않아 향후에도 지속적으로 이자보상배율이 1배를 하회할 수 있습니다.
향후 지속적으로 매출 성장 및 수익성 개선이 이루어지지 않는다면, 이자비용으로 인한 재무적 부담으로 인해 당사의 재무 안정성이 훼손될 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 2025년 반기 보고서 재무제표를 살펴보면 총자산 39,573백만원 및 유동자산 16,438백만원, 총 차입금 18,019백만원, 차입금 의존도 45.74%, 부채비율 83.09%, 유동비율 148.61%를 나타내고 있습니다.또한 당사가 속한 업종인 한국은행 2023년 기업경영분석 상 C292(특수 목적용 기계) 기준 업종평균 수치를 살펴보면, 부채비율 101.35%, 유동비율 162.95%, 차입금의존도 28.08%입니다. 업종평균 수치를 당사 2025년 반기 기준 재무 수치와 비교시 차입금 의존도를 제외한 유동비율 및 부채비율은 하회하고 있습니다. 다음은 최근 3개년 및 2025년 반기 요약 재무 현황입니다.

[요약 재무 현황]

(단위: 백만원, %)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년
업종평균

자산총계
39,573
45,491
40,080
38,065
-

유동자산
16,438
21,138
23,241
26,407
-

비유동자산
23,135
24,353
16,839
11,659
-

부채총계
17,959
17,026
3,367
2,877
-

유동부채
11,061
10,546
2,273
2,783
-

비유동부채
6,898
6,481
1,094
93
-

자본총계
21,614
28,464
36,713
35,189
-

자본금
4,363
4,363
4,353
4,213
-

부채비율
83.09%
59.82%
9.17%
8.17%
101.35%

유동비율
148.61%
200.44%
1,022.35%
948.73%
162.95%

총 차입금
18,019
17,040
1,142
0
-

단기차입금
12,019
10,982
984
0
-

장기차입금
6,000
6,058
158
0
-

현금성자산
156
3,595
3,412
7,195
-

차입금의존도
45.53%
37.46%
2.85%
-%
28.08%

출처) 당사 정기보고서 및 한국은행 기업경영분석(2023)

주1) 업종평균은 한국은행 2023년 기업경영분석 C292(특수 목적용 기계) 기준으로 작성하였습니다.

주2) 현금성자산은 현금및현금성자산과 단기금융상품을 합한 금액입니다.

당사의 부채비율은 연결기준으로 2022년말 8.17%, 2023년말 9.17%, 2024년말 59.82%, 2025년 반기 83.09%로 나타났습니다. 2022년의 경우 6,033백만원의 매출액과 4,131백만원의 당기순손실을 기록하였으나 2022년 06월 기업공개를 통해 조달한 24,815백만원의 자본 확충 영향으로 자본총계 35,189백만원을 기록한 반면, 부채의 경우 매입채무 및 기타지급채무 2,079백만원 등으로 부채총계 2,877백만원을 기록하며 낮은 수준의 부채비율 8.17%을 기록하였습니다. 2023년은 은행차입금 1,142백만원 등 부채총계 3,367백만원으로 소폭 증가하며 부채비율 또한 1%p 증가한 9.17%을 기록하였습니다. 다만, 2024년 01월 8,000백만원 규모의 제2회 전환사채를 발행하며 부채비율이 크게 증가하여 59.82%를 기록하였습니다. 2025년 반기 기준 6,926백만원의 당기순손실이 발생함에 따라 자본총계가 전년 대비 24% 감소함에 따라 부채비율은 83.09%까지 증가하였습니다.
한편, 당사의 차입금의 규모를 살펴보면 2022년은 차입금이 없으며, 2023년은 인건비를 포함한 운영자금 등을 충당하기 위해 단기 차입금 892백만원, 장기 차입금 158백만원 총 1,142백만원을 차입하였으며, 이에 차입금의존도는 2.85%를 기록하였습니다. 2024년의 경우, 01월 25일 8,000백만원 규모의 제2회 전환사채 발행 및 은행차입금 등 차입금의존도가 29.55%까지 증가하였습니다. 2025년 반기 기준 단기차입금이 2024년 대비 1,628백만원 증가하며 2CB 8,000백만원을 포함하여 총 차입금은 18,019백만원을 기록하며 차입금의존도는 45.14%까지 증가하였습니다. 증권신고서 제출 전일 기준, 단기차입금 3,919백만원 중 단기차입금 919백만원, 장기차입금 6,100백만원 중 100백만원을 상환하였으며, 2CB 잔액은 8,000백만원입니다. 당사가 현재까지 발행한 전환사채의 상세 내역은 다음과 같습니다.

[전환사채 발행 개요]

구분
제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채

액면가액
8,000백만원

현재 잔액
8,000백만원

표면이자율
0%

만기이자율
0%

발행일
2024.01.25

만기일
2029.01.25

전환비율
100%

전환시 발행할 주식
기명식 보통주식

전환가액
주당 6,795원

전환가능주식수
1,177,336주

전환청구기간
2025.01.25~2028.12.25

투자자의 조기상환청구권(Put Option)
2026년 01월 25일 및 이후 매 3개월에 해당되는 날에 사채의 전자등록금액의전부 또는 일부에 대하여 만기 전 조기상환 청구 가능

발행자의 매도청구권(Call Option)
2025년 01월 25일부터 전환사채의 일부(최대 20%)에 대하여 발행회사 또는 발행회사가 지정하는 제3자에게 매도하도록 청구 가능.

출처) 당사 제시 및 정기보고서

주) 증권신고서 제출 전일 기준입니다.

당사의 증권신고서 제출 전일 총 차입금 내역은 다음과 같습니다.

[총 차입금 상세 내역]

(단위 : 백만원)

구 분
차입처
차입일
만기일
이자율(표면이자율/만기이자율)
2025년 반기

단기차입금
일반대출
하나은행
2024.12.11
2025.12.11
3.98%
2,000

일반대출
하나은행
2025.02.14
2025.12.11
4.12%
1,000

장기차입금
일반대출
중소기업은행
2024.03.20
2027.03.20
3.61%
6,000

2CB
미래에셋증권 외
2024.01.25
2029.01.25
0%/0%
8,000

합계
17,000

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 전환사채의 경우 투자자의 이해를 돕기 위해 전자등록총액으로 작성하였습니다.

한편, 이자보상배율의 경우 영업활동을 통해 벌어들인 이익으로 차입금에 대한 이자비용을 감내할 수 있는지를 확인할 수 있는 지표로서 활용됩니다. 당사의 이자보상배율 관련 현황은 다음과 같습니다.

[이자보상배율 현황]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년
비고

매출액
2,146
4,016
6,027
6,033
-

판매비와관리비
5,587
9,401
5,523
6,690
-

판관비율
260.33%
234.09%
91.63%
110.90%
판관비 ÷ 매출액

영업이익(손실)
(6,603)
(9,209)
(5,780)
(5,033)
-

영업이익률
-307.64%
-229.31%
-95.90%
-83.43%
영업이익(손실) ÷ 매출액

자산총계
39,573
45,491
40,080
38,065
-

이자비용
519
799
3
19
-

이자보상배율(배)
(12.73)
(11.53)
(2,249.81)
(259.21)
영업이익(손실) ÷ 이자비용

이자비용 부담률
24.17%
19.90%
0.04%
0.32%
이자비용 ÷ 매출액

차입금 총계
18,019
17,040
1,142
0
-

차입금 평균이자율
0.03%
0.05%
0.00%
-
이자비용 ÷ 차입금 총계

차입금 의존도
45.53%
37.46%
2.85%
0.00%
차입금 총계 ÷ 자산총계

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 차입금 총계는 기발행 전환사채의 미상환잔액(권면금액기준)과 은행차입금의 합입니다.

당사의 2022년 매출액은 해외매출의 비중이 더 높은데, 이는 대만 관련 반도체 회사에 대한 매출로, 2022년 상장을 준비하며 회계기준을 IFRS로 변환하는 과정에서 2021년 매출 일부가 2022년 매출로 이월됨에 따라 전체 매출 6,033백만원을 기록하였습니다. 2023년에는 국내 시장의 레이저 부품 수요 증가로 국내 후공정 장비 시장에 영업력을 집중하며 국내매출이 큰 폭으로 증가하며 6,027백만원을 기록였습니다. 다만, 2024년의 경우 동사가 집중한 후공정 장비 시장에서 단기간 내에 시장 점유 확대에 한계를 느끼고 현상을 유지하되 디스플레이, 반도체 부품 본딩 분야로 영업력을 확대시켰으나, 장비 매출 특성상 실적으로 이어지는데 일정 기간이 소요됨에 따라 매출이 부진하였으며, 이에 4,016백만원을 기록하였습니다.당사는 고출력 면레이저를 이용한 첨단 반도체, 디스플레이, 전기차 배터리 분야 등에 적용되는 첨단 공정기술과 관련된 핵심설비 개발을 위한 경상개발비 및 개발인력 인건비 등의 비중이 큰 편으로, 영업손실은 2022년 5,033백만원, 2023년 5,780백만원, 2024년 9,209백만원, 2025년 반기 6,603백만원이 발생하였으며, 이자비용의 경우 2022년 19백만원, 2023년 3백만원, 2024년 799백만원, 2025년 반기 519백만원이 발생하였습니다. 당사의 이자보상배율은 지속적으로 1배 미만을 기록하고 있으며, 영업을 통해 손실이 지속적으로 발생하고 있어 이자비용을 충당하지 못하는 상황입니다. 특히 2024년 8,000백만원 규모의 2CB 발행으로 이자비용 부담이 커졌습니다. 이는 당사의 채무상환능력이 취약하다는 것을 나타내며, 미미한 매출 수준으로 인해 영업 적자가 심화되고 있음에 기인합니다.당사의 경우 단기적으로 수익성이 급격히 악화되거나, 지정학적 리스크 및 트럼프 정부의 극단적인 정책 변경 등의 글로벌 금융시장의 급격한 변화가 발생하여 금융기관으로부터 차입금의 상환 요구가 발생하거나 계획대로 만기연장이 이루어지지 않을 경우 당사의 유동성 위기가 발생할 가능성은 높은 편입니다. 또한, 당사의 예상과는 달리 전방산업인 첨단 반도체, 디스플레이, 전기 배터리 시장의 수요 감소 및 침체 등과 더불어 예상치 못한 사유로 수익성 개선 시기가 지연되거나, 매출 실적이 부진할 경우 영업실적 개선이 이루어지지 않아 향후에도 지속적으로 이자보상배율이 1배를 하회할 수 있습니다. 향후 지속적으로 매출 성장 및 수익성 개선이 이루어지지 않는다면, 이자비용으로 인한 재무적 부담으로 인해 당사의 재무 안정성이 훼손될 가능성이 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 현금흐름 관련 유동성 위험당사는 최근 3년 및 2025년 반기 지속적인 당기순손실 발생 등의 영향으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 유형자산 취득 및 단기대여금 대여 등으로 인해 음(-)의 투자활동현금흐름을 보이고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 2024년 01월 전환사채 발행 등으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 기록했습니다.

당사는 2025년 반기 기준 6,926백만원의 당기순손실이 발생하였으며 4,328백만원의 음(-)의 영업활동현금흐름을 보였습니다. 투자활동현금흐름의 단기대여금 대여 290백만원의 영향으로 61백만원의 음(-)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우 장기차입금 1,057백만원 증가 등 949백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 이에 따라, 2025년 반기 기준 36백만원의 현금및현금성자산을 보유하게 되었습니다.한편, 2025년 반기 기준 지속적인 당기순손실이 발생하며 현금유동성 악화로 전년 동기 대비 유동자산이 38% 감소하였으며, 이에 유동비율은 148.61%를 기록하였습니다. 당사는 본 유상증자 등의 재무활동을 통해 2CB 채무상환 자금 및 운영자금 등을 조달하고자 합니다. 단, 재무활동을 통해서도 목표 자금을 조달하지 못한다면 당사에 유동성 위기가 생길 수 있고, 영업활동을 영위해나가는데 상당한 제약이 생길 수 있습니다.금번 유상증자 대금 납입 이후 1년(2025년 4분기 ~ 2026년 3분기)간 Cash-In이 될 항목은 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통하여 유입되는 자금 8,400백만원(예정 발행가액, 발행제비용 제외)과 보유하고 있는 현금성 자산에 의한 이자수익과 영업활동으로 인한 매출 등 밖에 없습니다. 이와 반대로
당사의 매출이 본격적으로 성장궤도에 올라 수익성이 확보되기 전까지는 사업특성상 연구개발자금 및 인건비, 지급수수료 등 운영경비 자금이 지속적으로 유출될 것으로 예상하고 있습니다.
특히, 금번 유상증자를 통한 자금이 납입된 이후 매출 성장세가 회복되지 않을 시 유동성 리스크를 완화하기 위해 비용 효율성을 극대화하고, 판관비 및 연구개발비 등 운영비를 축소하는 한편, 인건비 조정 및 추가 자금 조달 방안을 검토할 예정이며, 향후 추가적인 자본시장을 활용한 자금조달을 시행해야할 가능성이 있고, 이 경우 기존 주주들의 지분 희석 리스크가 발생할 수 있습니다.
당사는 유동성 리스크를 면밀히 모니터링하며, 재무 건전성을 유지하고 유동성 위기를 사전에 방지하기 위해 최선의 노력을 기울일 계획입니다.
당사는 현금흐름 및 유동성에 대하여 지속적으로 모니터링하면서 유동성 이슈가 발생하지 않도록 대응하고 있으나,
지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름이 발생하고 있기 때문에 근본적인 영업 실적이 개선되지 않을 경우 영업현금 창출능력이 부족하여, 지속적으로 외부 자금 조달에 의존해야 합니다.
그러나 대내외적 환경, 회사 재무상태 등에 따라 외부 자금 조달마저 불가능해질 수 있으며, 이는 당사의 유동성 위기로 연결될 수 있습니다. 또한 외부 자금 조달이 어려울 경우 당사는 계획 중인 파이프라인 연구개발을 영위하는 데에 상당한 제약이 생길 수 있고, 향후 당사의 존속 능력에도 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 최근 3년 및 2025년 반기 지속적인 당기순손실 발생 등의 영향으로 음(-)의 영업활동현금흐름을 보이고 있으며, 유형자산 취득 및 단기대여금 대여 등으로 인해 음(-)의 투자활동현금흐름을 보이고 있습니다. 재무활동현금흐름의 경우, 2024년 01월 전환사채 발행 등으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 기록했습니다. 당사의 최근 3개년 및 2025년 반기 요약 현금흐름 추이는 다음과 같습니다.

[주요 현금흐름 추이]

(K-IFRS, 연결)
(단위: 백만원)

구 분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

영업활동현금흐름
(4,328)
(6,839)
(11,760)
(3,677)

당기순이익(손실)
(6,926)
(8,497)
(182)
(4,131)

당기순이익조정을 위한 가감
2,260
2,603
(3,244)
547

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
633
(1,110)
(8,462)
(173)

이자지급(영업)
(345)
(248)
(3)
(1)

이자수취
6
365
168
135

법인세납부(환급)
45
49
(37)
(53)

투자활동현금흐름
(61)
(9,058)
6,304
(19,954)

단기금융상품의 증가
(2)
(119)
0
0

단기금융상품의 감소
0
0
0
4,000

단기대여금의 회수
34
0
0
0

단기대여금의 대여
(290)
0
0
0

장기금융상품의 취득
0
0
(4)
(4)

장기금융상품의 처분
228
42
0
0

기타수취채권의 증가
0
(3,371)
0
(350)

기타수취채권의 감소
0
1,811
256
0

임차보증금의 감소
11
0
0
0

임차보증금의 증가
(10)
0
0
0

기타보증금의 감소
0
45
105
87

기타보증금의 증가
0
100
61
9,439

관계기업주식의 취득
0
(84)
0
0

유형자산의 취득
(32)
(9,206)
(1,150)
(1,374)

무형자산의 취득
0
(91)
(98)
(112)

당기손익-공정가치측정금융자산의 처분
0
6,016
15,074
21,202

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
0
(4,000)
(6,800)
(33,965)

연결범위변동으로 인한 증감
0
0
(1,018)
0

재무활동현금흐름
949
15,961
1,630
26,622

장기차입금의 증가
1,057
9,262
0
0

전환사채의 발행
0
8,000
0
0

차입금의 상환
(28)
(1,364)
0
(683)

유동성장기부채의 상환
50
0
0
0

리스부채 상환
(30)
(79)
(42)
(226)

주식의 발행
0
0
0
27,531

주식선택권의 행사
0
143
1,671
0

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
(1)
1
43
(43)

기초현금및현금성자산
3,476
3,412
7,195
4,247

기말현금및현금성자산
36
3,476
3,412
7,195

출처) 당사 정기보고서

당사는 2022년말 기준 4,131백만원의 당기순손실이 발생하며 3,677백만원의 음(-)의 영업활동현금흐름을 보였습니다. 투자활동현금흐름의 경우 금융상품 성격의 단기금융상품(정기예금 등) 처분에도 당기손익-공정가치측정금융자산(은행이 발행한 채권, 사모사채 및 전단채 등) 취득으로 19,954백만원의 음(-)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우 코스닥 시장에 상장하며 주식의 발행 27,531백만원 등이 발생하며 26,622백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 이에 따라 2022년말 기준 7,195백만원의 현금및현금성자산을 보유하게 되었습니다.2023년 기준 182백만원의 당기순손실이 발생하였으며 11,760백만원의 음(-)의 영업활동현금흐름을 보였습니다.
이는 당기순손실은 182백만원을 기록하였으나 실제로 현금유출이 없는 비용이 2,705백만원(상각비 1,322백만원, 재고자산평가손익 482백만원, 기타 901백만원)과 현금유입이 없는 수익으로 5,949백만원(이자수익 572백만원, 금융자산평가이익 5,324백만원)이 발생하며 직접적인 현금 유입은 없었으나 당기순이익에 긍정적인 영향을 미치며 당기순손실과 영업활동현금흐름 간의 괴리가 발생하였습니다. 또한, 자산부채의 변동 항목으로 매출채권 감소 2,147백만원, 재고자산의 증가 4,572백만원 등 자산부채의 감소로 8,461백만원이 발생한 것이 기인합니다.

[당기순이익 조정을 위한 가감]

(단위: 백만원)

구분
2023년

이자비용
3

외화환산손실
6

퇴직급여
291

주식보상비용
153

감가상각비
622

사용권자산상각비
650

유형자산처분손실
23

당기손익-공정가치측정 금융자산평가손실
353

당기손익-공정가치측정 금융자산처분손실
69

파생상품평가손실
-

잡손실
3

지분법손실
-

무형자산상각비
50

관계기업투자손상차손
-

대손상각비(환입)
-

이자수익
(572)

지분법이익
-

외화환산이익
(53)

재고자산평가손익
483

외환차익
-

잡이익
-

당기손익-공정가치측정 금융자산처분이익
-

당기손익-공정가치측정 금융자산평가이익
(5,324)

합계
(3,244)

출처) 당사 제시

[영업활동으로 인한 자산부채의 변동]

(단위: 백만원)

구분
2023년

매출채권의 감소(증가)
(2,147)

기타수취채권의 감소(증가)
(4)

기타유동자산의 감소(증가)
81

재고자산의 증가
(4,573)

매입채무의 증가(감소)
(402)

기타지급채무의 증가
(1,378)

기타유동부채의 감소
39

퇴직금의 지급
(78)

합계
(8,462)

출처) 당사 제시

투자활동현금흐름의 경우 당기손익-공정가치측정금융자산(은행이 발행한 채권, 사모사채 및 전단채 등) 처분으로 15,074백만원이 발생하며 6,304백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우 주식선택권 행사 등으로 1,671백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 이에 따라 2023년말 기준 3,412백만원의 현금및현금성자산을 보유하게 되었습니다.2024년 기준 8,497백만원의 당기순손실이 발생하였으며 6,839백만원의 음(-)의 영업활동현금흐름을 보였습니다. 투자활동현금흐름의 경우 본사 사옥 이전에 따른 유형자산 취득 9,206백만원, 기타수취채권 증가 3,371백만원 등이 발생하며 9,058백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우 2CB 전환사채 8,000백만원 발행 및 장기차입금 9,262백만원 등의 영향으로 15,961백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 이에 따라, 2024년말 기준 3,476백만원의 현금및현금성자산을 보유하게 되었습니다.2025년 반기 기준 6,926백만원의 당기순손실이 발생하였으며 4,328백만원의 음(-)의 영업활동현금흐름을 보였습니다. 투자활동현금흐름의 단기대여금 대여 290백만원의 영향으로 61백만원의 음(-)의 현금흐름이 발생하였습니다. 재무활동현금흐름의 경우 장기차입금 1,057백만원 증가 등 949백만원의 양(+)의 현금흐름이 발생하였습니다. 이에 따라, 2025년 반기 기준 36백만원의 현금및현금성자산을 보유하게 되었습니다.한편, 당사의 유동비율은 2022년에는 기업상장을 통한 자금을 조달하며 현금성자산 20,479백만원(현금및현금성자산 7,195백만원 + 당기손익-공정가치측정기타금융자산 13,283백만원)을 보유하고, 기타 지급채무 1,626백만원 외 보유 차입금이 존재하지 않아 유동비율은 948.73%를 기록하였습니다. 2023년에는 전년 대비 기타 지급채무가 636백만원으로 감소함에 따라 유동부채도 증가하며 유동비율은 1,022.35%를 기록하였습니다. 2024년에는 2CB 8,000백만원 발행 등 유동부채가 전년대비 364% 증가하였으며, 이에 유동비율은 200.44%를 기록하였습니다.2025년 반기에는 지속적인 당기순손실이 발생하며 현금유동성 악화로 전년 동기 대비 유동자산이 38% 감소하였으며, 이에 유동비율은 148.61%를 기록하였습니다.

[당사의 최근 3개년 및 2025년 반기 유동성 관련 비율]

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년
비고

유동비율
148.61%
200.44%
1,022.35%
948.73%
유동자산÷유동부채

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

당사는 본 유상증자 등의 재무활동을 통해 2CB 채무상환 자금 및 운영자금 등을 조달하고자 합니다. 단, 재무활동을 통해서도 목표 자금을 조달하지 못한다면 당사에 유동성 위기가 생길 수 있고, 영업활동을 영위해나가는데 상당한 제약이 생길 수 있습니다.

[하단의 자금수지계획에 따른 유의사항]

하단의 내용은 증권신고서 제출일 현재 기준 당사 자금수지계획을 참고 목적으로 기재한 것으로써, 이는 미래에 대한 당사의 주관적 판단이 개입되었을 수 있고, 향후 실제 이행 결과와는 상이할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 하단의 계획은 당사의 전망과 예상, 주관적 판단 등에 따른 것임을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

금번 유상증자 대금 납입 이후 1년(2025년 4분기 ~ 2026년 3분기)간의 예상현금흐름표는 다음과 같습니다. 실질적으로, 해당 기간 동안 Cash-In이 될 항목은 금번 주주배정 후 실권주 일반공모를 통하여 유입되는 자금 8,796백만원(예정 발행가액, 발행제비용 제외)과 보유하고 있는 현금성 자산에 의한 이자수익과 영업활동으로 인한 매출 등 밖에 없습니다. 이와 반대로 당사의 매출이 본격적으로 성장궤도에 올라 수익성이 확보되기 전까지는 사업특성상 연구개발자금 및 인건비, 지급수수료 등 운영경비 자금이 지속적으로 유출될 것으로 예상하고 있습니다.

특히, 금번 유상증자를 통한 자금이 납입된 이후 매출 성장세가 회복되지 않을 시 유동성 리스크를 완화하기 위해 비용 효율성을 극대화하고, 판관비 및 연구개발비 등 운영비를 축소하는 한편, 인건비 조정 및 추가 자금 조달 방안을 검토할 예정이며, 향후 추가적인 자본시장을 활용한 자금조달을 시행해야할 가능성이 있고, 이 경우 기존 주주들의 지분 희석 리스크가 발생할 수 있습니다. 당사는 유동성 리스크를 면밀히 모니터링하며, 재무 건전성을 유지하고 유동성 위기를 사전에 방지하기 위해 최선의 노력을 기울일 계획입니다.

[당사의 유상증자 대금 납입 이후 1년간의 자금수지 예상]

(단위: 백만원)

구분
2025년 4분기
2026년 1분기
2026년 2분기
2026년 3분기

영업현금흐름
수입(A)
매출대금
5,720
5,040
8,060
3,070

소계
5,720
5,040
8,060
3,070

지출(B)
원재료 구입/외주가공비
3,931
3,024
4,836
1,842

급여
1,181
822
822
822

판매관리비
840
840
840
840

경상연구비
347
150
150
150

소계
6,298
4,836
6,648
3,654

영업수지(= A - B )
(578)
204
1,412
(584)

투자현금흐름
수입(C)
자산매각
20,000
-
-
-

기타
-
-
-
-

소계
20,000
-
-
-

지출(D)
연구개발투자
-
-
-
-

기타
300
-
-
-

소계
300
-
-
-

투자수지(= C - D )
19,700

재무현금흐름
수입(E)
유상증자
8,796
-
-
-

기타
-
-
-
-

소계
8,796
-
-
-

지출(F)
차입금 상환
9,000
-
-
-

이자비용
90
225
225
225

CB, BW 상환
8,000
-
-
-

소계
17,090
225
225
225

재무수지(= E - F )
(8,294)
(225)
(225)
(225)

기초 자금
500
10,932
10,911
12,098

기말 자금
11,328
10,911
12,098
11,289

출처) 당사 제시

주) 상기 예상현금흐름표는 증권신고서 제출 전일 기준으로 예상된 현금흐름표이므로, 향후 변동될 가능성이 있으므로 참고하여 주시기 바랍니다.(유상증자 예상 대금 8,796백만원(예정 발행가액, 발행제비용 제외) 가정)

영업현금흐름 중 2025년 4분기부터 2026년 1분기까지 발생하는 매출대금 10,760백만원은 부진했던 반도체 패키지 리플로우 시장이 기존 FOWLP 방식에서 FOPLP 방식으로 시장이 변화하고 있으며, 2024년부터 LSR_300 FOPLP 장비를 개발 및 영업을 꾸준히 해온 당사는 일본 및 대만 시장에서 매출이 발생할 것으로 예상하고 있으며, 중국향 프로브카드 또한 2023년부터 꾸준히 영업한 결과로 중국시장에 공급하여 발생할 매출입니다. 이는 당사의 사업 포트폴리오를 다각화하고, 향후 제품 개발 투자에 필요한 현금 흐름을 보완하며, 장기적으로 사업 안정성을 높이는 데 기여할 것입니다. 또한, FOPLP 및 중국향 프로브카드 장비 재매출과 기존 프로젝트들의 잔여 매출 등이 발생할 것을 반영하여 2026년 2분기, 3분기 각각 8,060백만원, 3,070백만원을 예상하고 있습니다. 다만, 당사의 계획과 달리 전방산업 업황 부진 및 예상했던 매출대금 21,890백만원이 발생하지 않는다면 추가적인 자금조달이 필요할 수 있으며, 추가적인 자금조달을 못할 경우에는 재무적인 불확실성에 크게 노출될 수 있음을 의미하니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.이처럼 당사는 현금흐름 및 유동성에 대하여 지속적으로 모니터링하면서 유동성 이슈가 발생하지 않도록 대응하고 있으나, 지속적으로 음(-)의 영업활동현금흐름이 발생하고 있기 때문에 근본적인 영업 실적이 개선되지 않을 경우 영업현금 창출능력이 부족하여, 지속적으로 외부 자금 조달에 의존해야 합니다. 그러나 대내외적 환경, 회사 재무상태 등에 따라 외부 자금 조달마저 불가능해질 수 있으며, 이는 당사의 유동성 위기로 연결될 수 있습니다. 또한 외부 자금 조달이 어려울 경우 당사는 계획 중인 파이프라인 연구개발을 영위하는 데에 상당한 제약이 생길 수 있고, 향후 당사의 존속 능력에도 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

사. 특정 매출처에 대한 매출 편중 위험

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.
당사의 주요 매출처 의존도가 높음에 따라 주요 고객사들의 건전한 재무상태와 신용등급, 이들과의 협력적 네트워크 유지는 사업 영위에 중요한 요소입니다. 주요 매출처 확보는 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있으나, 가격 협상력이 약화되고 주요 고객사 이탈 시 매출과 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
또한 이들의 재무상태가 급격히 악화되거나, 유지 중인 협력관계가 부정적으로 변화할 경우 당사 제품 공급에 차질이 발생하여 당사의 영업실적 및 제품 공급의 계속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 주요 매출처 및 국가 의존적인 매출을 극복하기 위해 여러 기업과 협업을 진행 중에 있습니다. 그러나
주요 고객들과의 관계가 악화되거나 갈등이 발생할 경우, 이들의 재무상태가 급격히 악화되는 경우 해당 매출처와의 거래 중단 및 업계 평판 악화로 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
특정 국가의 경기가 악화될 경우, 혹은 국가별 무역 제재가 가해질 경우 국가별 수요 변동에 따른 영향에도 노출되어 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다.

[매출처별 매출액 및 매출비중]

(단위 : 백만원)

매출처명
2022년
2023년
2024년
2025년 반기

A사
0
4,567
2,924
0

B사
2,218
317
0
14

C사
0
0
0
0

D사
809
10
0
39

E사
0
0
0
0

F사
0
74
0
0

G사
1,084
25
0
303

H사
0
0
0
0

I사
411
0
248
2

J사
993
0
0
0

K사
0
241
0
387

L사
0
0
0
195

기타
263
793
263
801

매출총계
6,001
6,027
3,520
1,741

상위 3개사 매출액
4,295
5,125
2,924
885

상위 3개사 매출비중
71.57%
85.03%
83.08%
50.83%

출처) 당사 정기보고서

2022년부터 2025년 반기까지 상위 3개사의 매출비중이 각각 71.57%, 85.03%, 83.08%, 50.83%를 차지함에 따라 소수의 매출처에 대한 높은 매출 의존도를 보이고 있습니다. 당사의 상위 3개사 매출처 역시 유지되며 비중 구성만 변화하고 있음에 따라 당사는 매출처 의존도에 따른 위험이 존재합니다. 다만, 향후 다양한 사업 분야로의 진출을 통한 매출 기반 확대, 지속적인 연구개발 및 제품 상용화를 통한 인지도 향상 등으로 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있는 바, 매출처 편중 현상은 개선될 것으로 예상하고 있습니다.당사의 주요 매출처 의존도가 높음에 따라 주요 고객사들의 건전한 재무상태와 신용등급, 이들과의 협력적 네트워크 유지는 사업 영위에 중요한 요소입니다. 주요 매출처 확보는 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있으나, 가격 협상력이 약화되고 주요 고객사 이탈 시 매출과 손익에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 이들의 재무상태가 급격히 악화되거나, 유지 중인 협력관계가 부정적으로 변화할 경우 당사 제품 공급에 차질이 발생하여 당사의 영업실적 및 제품 공급의 계속성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.당사는 주요 매출처 및 국가 의존적인 매출을 극복하기 위해 여러 기업과 협업을 진행 중에 있습니다. 그러나 주요 고객들과의 관계가 악화되거나 갈등이 발생할 경우, 이들의 재무상태가 급격히 악화되는 경우 해당 매출처와의 거래 중단 및 업계 평판 악화로 당사의 영업실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 특정 국가의 경기가 악화될 경우, 혹은 국가별 무역 제재가 가해질 경우 국가별 수요 변동에 따른 영향에도 노출되어 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

아. 관계회사 관련 위험

2025년 반기 기준 당사는 총 3개의 관계기업을 보유하고 있으며, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 총 1개의 투자기업을 보유하고 있습니다. 총 3개의 관계기업은 당사 지분법 회계처리에 따라 인식되고 있으며, 순자산가치 하락에 따른 지분법손실 등이 발생할 수 있는 위험이 내재되어 있습니다.당사는 사업다각화와 거래처 확보, 매출신장 등의 목적으로 각 관계회사들의 지분을 취득하고 있으며, 향후 연결대상회사로 편입될 가능성이 높습니다. 따라서, 관계기업의 영업적자가 지속되거나 영업외비용의 증가 등 부정적인 상황이 발생할 경우, 당사의 연결기준 매출 및 수익성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 또한,
당사가 향후 사업 및 투자목적 등으로 관계기업의 출자 또는 취득할 경우, 관계기업의 실적 악화 등으로 인하여 장부금액 감소로 인한 감액이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2025년 반기 기준 당사는 총 3개의 관계기업을 보유하고 있으며, 당기손익-공정가치측정금융자산으로 분류된 총 1개의 투자기업을 보유하고 있습니다.

[관계기업 및 투자기업 현황]

(단위: 백만원, %)

구분
회사명
최초취득일자
사업내용
소재지
상장여부
지분율
장부금액

관계기업
익스레쎌(주)
2021.10.14
레이저 응용 장비 제조 및 판매
대한민국
비상장
33.0%
16

(주)파이레쎌
2021.11.25
반도체 및 반도체 관련 설비 제조 및 도,소매업
대한민국
비상장
33.0%
16

(주)레이저머트리얼즈
2024.04.25
공기압축 통제기술
대한민국
비상장
44.4%
84

투자기업
전환사채(CB)
케이투레이저시스템(주)
2022.11.18
이차전지, 연료전지, 모빌리티 레이저 제조 장비
대한민국
비상장
11.7%
2,823

상환전환우선주(RCPS)
2023.03.09
대한민국
비상장
7.8%
1,878

합계
-
-
-
-
-
4,817

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

주) 지분율은 증권신고서 제출 전일 기준입니다.

총 3개의 관계기업은 당사 지분법 회계처리에 따라 인식되고 있으며, 순자산가치 하락에 따른 지분법손실 등이 발생할 수 있는 위험이 내재되어 있습니다. 관계기업 및 출자법인의 최근 사업연도 재무상태는 다음과 같습니다.① 관계기업 - 익스레쎌(주)

[익스레쎌(주) 주요 재무현황]

(단위: 백만원)

회사명
익스레쎌 주식회사

대표이사
황영수

주소
경기도 성남시 중원구 사기막골로 124, 메가센터동 1414호

설립일
2021.10.14

지분취득일
2021.10.14

사업내용
레이저 응용 장비 제조 및 판매

종업원수
10

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

자산총계
60
26
264
248

부채총계
1,050
948
787
512

자본총계
(990)
(922)
(523)
(264)

매출액
0
214
2,151
1,758

영업이익
(66)
(390)
(250)
(302)

당기순이익
(68)
(399)
(259)
(303)

출처) 당사 제시

관계기업인 익스레쎌(주)는 2021년 10월 14일 설립되었으며, 설립 당시 지분 33%(16백만원)를 인수하였습니다. 당사의 장비는 당사에서 직접 설계하고 있지만, 중요 부품인 핸들러(Handler)의 경우 외주 생산 업체를 통해 부품을 조달하고 있습니다. 익스레쎌의 경우 핸들러(Handler)를 외주 생산하는 업체로 원활한 외주 생산을 위해 익스레쎌 설립 시 지분 참여하였습니다.② 관계기업 - (주)파이레쎌

[(주)파이레쎌 주요 재무현황]

(단위: 백만원)

회사명
주식회사 파이레쎌

대표이사
박헌준

주소
경기도 수원시 장안구 경수대로1220번길 30-31, 비1-1호(파장동)

설립일
2021.11.25

지분취득일
2021.11.25

사업내용
반도체 및 반도체 관련 설비 제조 및 도,소매업

종업원수
10

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

자산총계
113
179
154
184

부채총계
0
67
36
82

자본총계
113
112
118
102

매출액
117
229
294
368

영업이익
1
(5)
16
57

당기순이익
2
(5)
16
52

출처) 당사 제시

관계기업인 (주)파이레쎌는 2021년 11월 25일 설립되었으며, 설립 당시 지분 33%(16백만원)를 인수하였습니다. 당사의 장비는 당사에서 직접 설계하고 있지만, 중요 부품인 핸들러(Handler)의 경우 외주 생산 업체를 통해 부품을 조달하고 있습니다. 파이레쎌의 경우 핸들러(Handler)를 외주 생산하는 업체로 원활한 외주 생산을 위해 파이레쎌 설립 시 지분 참여하였습니다.③ 관계기업 - (주)레이저머트리얼즈

[(주)레이저머트리얼즈 주요 재무현황]

(단위: 백만원)

회사명
주식회사 레이저머트리얼즈

대표이사
이승수

주소
대전광역시 대덕구 문평동록48번길 56, 나동 2층

설립일
2021.07.30

지분취득일
2024.04.25

사업내용
공기압축 통제기술

종업원수
1

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

자산총계
291
247
299
405

부채총계
475
312
275
207

자본총계
(184)
(65)
24
199

매출액
1
0
154
154

영업이익
(116)
(146)
(170)
(45)

당기순이익
(119)
(156)
(175)
(45)

출처) 당사 제시

관계기업인 (주)레이저머트리얼즈는 당사가 2024년 04월 25일 제3자배정 참여를 통해 지분 44.4%(266백만원)를 취득하였습니다. 당시 당사는 공기압축 통제기술을 통해 리플로우 장비에서 웨이퍼 및 반도체 소자를 손상없이 고정 및 이동시킬 수 있는 포러스척 전문개발 업체인 레이저머트리얼즈와 당사의 장비 부품 내재화 및 기술 시너지를 목표로 투자했었습니다.

④ 투자기업(당기손익-공정가치측정금융자산) - 케이투레이저시스템(주)

[케이투레이저시스템(주) 주요 재무현황]

(단위: 백만원)

회사명
케이투레이저시스템 주식회사

대표이사
김영철, 김명수

주소
경기도 안양시 만안구 전파로 53

설립일
2003.07.28

지분취득일
전환사채(CB)
상환전환우선주(RCPS)

2022.11.18
2023.03.09

사업내용
산업용 레이저 솔루션 제공

종업원수
50

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

자산총계
11,747
12,323
12,112
10,735

부채총계
8,588
7,628
13,103
7,246

자본총계
3,159
4,695
-990
3,489

매출액
3,822
15,444
12,899
11,205

영업이익
1,466
(925)
1,004
426

당기순이익
1,536
(1,314)
490
1,387

출처) 당사 제시

2022년 11월 18일자로 당사는 첨단레이저 광학 기술을 이용하여 2차전지, 모빌리티 등 산업용 레이저 솔루션 전문기업 케이투레이저시스템가 발행한 전환사채(CB) 2,000백만원을 투자하였습니다. 다만, 2023년 03월 09일 케이투레이저시스템의 산업통상자원부 소재부품 개발 국책과제 참여 요건 중 상환전환우선주(RCPS) 투자 동반 요건을 맞추기 위해 보유하던 전환사채 2,000백만원 중 800백만원을 매각한 후 상환전환우선주로 800백만원을 재투자하였습니다. 이에 취득금액 기준 전환사채 1,200백만원(지분 11.7%), 상환전환우선주 800백만원(7.8%)을 보유 중이며, 장부가액 기준으로 전환사채 2,823백만원, 상환전환우선주 1,878백만원입니다.당사는 케이투레이저시스템 투자 당시, SOFC 분야의 수소 연료 전지 모듈 생산 공정은 앞으로 청정에너지 시장이 크게 성장할 것으로 예상하여, 수소 연료 전지 시트 생산 시 적용될 케이투레이저시스템의 레이저 천공 솔루션의 시장성의 가치를 높게 평가하였으며, 향후 사업 시너지가 가능할 것으로 판단하여 투자하게 되었습니다. 다만, 케이투레이저시스템의 2025년 반기 기준 경영성과가 미진한 부분은 상반기에 매출 인식이 예정되어 있던 제품들에 대한 수주가 지연됨에 따라 3,822백만원(2024년말 기준 15,444백만원)을 기록하였습니다. 예상 매출액을 하회하는 주된 원인으로는 SOFC(연료전지)부분 중 10,000백만원에 달하는 프로젝트의 상반기 수주가 하반기로 지연된 것이 큰 부분을 차지합니다. 2025년 반기 기준 수주 현황에 따르면, 2025년 반기 기준 13,213백만원이며 2025년말 기준 42,042백만원에 달할 것으로 예상되는 점을 감안하여 향후 외연 성장에 고무적이라고 판단됩니다. 케이투레이저시스템의 수주 현황은 다음과 같습니다.

[케이투레이저시스템 수주 현황]

(단위: 백만원)

구분
2025년 상반기 기준
2025년말 기준(E)

SOFC(연료전지)
60
10,060

배터리 관련 제품
9,118
-

전기 부품 등 기타 제품
4,035
-

합계
13,213
42,042

출처) 당사 제시

주1) 2025년말 기준 추정치의 경우 전방산업인 2차전지 등의 업황에 영향을 받을 수 있으며, 이에 추정치와 실제 수주 잔고가 상이할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

주2) 2025년말 기준 수주 합계 42,042백만원 중 SOFC(연료전지) 10,060백만원을 제외한 나머지 수주 물량은 현재 미정이며, 케이투레이저시스템(주)가 공시 의무가 없는 비상장 회사인 점과 당사와 관계회사가 아닌 점을 고려하여 기재하지 않았습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[케이투레이저시스템 현황]

(단위: 백만원)

회사명
구분
최초취득일자
취득금액
2025년 반기
2024년말

케이투레이저시스템(주)
전환사채(CB)
2022.11.18
1,200
2,824
2,824

상환전환우선주(RCPS)
2023.03.09
800
1,878
1,878

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

당사는 사업다각화와 거래처 확보, 매출신장 등의 목적으로 각 관계회사들의 지분을 취득하고 있으며, 향후 연결대상회사로 편입될 가능성이 높습니다. 따라서, 관계기업의 영업적자가 지속되거나 영업외비용의 증가 등 부정적인 상황이 발생할 경우, 당사의 연결기준 매출 및 수익성에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 또한, 당사가 향후 사업 및 투자목적 등으로 관계기업의 출자 또는 취득할 경우, 관계기업의 실적 악화 등으로 인하여 장부금액 감소로 인한 감액이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. 특수관계자와의 거래 관련 위험

2025년 반기 기준 당사의 특수관계자는 관계기업 3개와 기타 특수관계자 1개가 존재합니다. 당사는 관계기업 및 기타특수관계자와의 정상적인 영업활동 과정에서 제품 및 상품 매출이 발생하고 있으나, 이와 관련하여 매출채권(미회수채권) 및 외상매입금이 발생하고 있습니다. 익스레쎌과는 원재료 매입에 대한 외상매입금 형태로 2022년부터 2025년 반기까지 발생하고 있으며, 케이투레이저시스템과는 2023년 상품매출에 대한 매출채권 2,039백만원이 발생하였습니다.관계기업 및 특수관계자와의 거래에서 발생한 매출채권의 회수가 지연되거나 외상매입금 지급과 관련하여 거래 상대방의 재무상황 변화나 거래 조건의 변동이 발생할 경우, 당사 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 향후 관계기업 및 특수관계자와의 거래규모 확대, 추가적인 미수금 발생 또는 회수 지연 등이 발생할 경우, 당사의 재무상태 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.관계기업인 레이저머트리얼즈에 2024년 10월 40백만원 대여 이후 160백만원을 추가로 대여하여 2025년 반기 기준 총 200백만원을 대여하였으며, 주요경영진으로부터 운영자금 확보를 위해 2025년 06월 차입한 30백만원의 경우 증권신고서 제출 전일 기준 전액 상환한 상태입니다.상기 기재된 특이사항 외 특수관계자와의 거래내용 등에 관한 사항에 대하여 거래조건이 비정상적이라고 보여지는 부분은 없는 것으로 판단됩니다.
다만, 관계회사와 대여금 관련 자금 거래나 지급보증을 제공하는 등의 거래가 추가적으로 발생할 경우 특수관계자와의 거래나 지니는 고유한 위험과 더불어 기타 외부 환경의 변수로 인하여 당사 보유 관계기업 미수금 및 대여금 등의 채권 회수에 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다.
이 경우 당사는 관계기업의 재무상황에 따라 대손상각이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2025년 반기 기준 현재 당사의 특수관계자 등의 현황은 다음과 같습니다.

[특수관계자 현황]

구 분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

관계기업
익스레쎌(주)
익스레쎌(주)
익스레쎌(주)
익스레쎌(주)

(주)파이레쎌
(주)파이레쎌
(주)파이레쎌
(주)파이레쎌

(주)레이저머트리얼즈
(주)레이저머트리얼즈
크루셜텍(주)
-

기타 특수관계자
케이투레이저시스템(주)
케이투레이저시스템(주)
케이투레이저시스템(주)
크루셜텍(주)

주요경영진
-
-
-

출처) 당사 정기보고서 및 당사 제시

2025년 반기 기준 당사의 특수관계자는 관계기업 3개와 기타 특수관계자 1개가 존재합니다. 당사의 특수관계자와의 2025년 반기 기준 거래내역은 다음과 같습니다.

[특수관계자와의 거래내역]

(단위: 백만원)

특수관계자 구분
회사명
과목
2025년 반기
2024년 반기
2024년
2023년
2022년

관계기업
익스레쎌(주)
원재료등 매입
-
-
-
1,053
1,512

경상개발비
-
1
1
140
33

기계장치
-
-
-
-
213

지급수수료
-
-
132
63
-

외주가공비
-
-
-
109
-

(주)파이레쎌
원재료등 매입
52
50
213
192
254

경상개발비
66
-
1
50
64

(주)레이저머트리얼즈
이자수익
3
-

51

기타 특수관계자
크루셜텍(주)
제품매출
-
-
17
83

기계장치
-
-
150
-

매입
-
-
0
18
835

케이투레이저시스템(주)
상품매출
-
1,161
2,924
4,567
-

경상개발비
99
-
-
-
-

매입
-
-
-
48
-

출처) 당사 정기보고서

당사와 관계기업인 익스레쎌과의 거래내역 중 2022년 1,512백만원, 2023년 1,053백만원은 제품생산에 필요한 원재료 구입을 위해 지급한 건이며, 파이레쎌과의 거래내역 또한 2022년부터 2025년 반기까지 원재료 구입을 위해 총 711백만원을 지급하였습니다.기타특수관계자인 크루셜텍과는 2023년 장비판매매출 83백만원이 발생하였으며, 크루셜텍 기계장치 등의 자산을 매입하며 2024년 150백만원이 발생하였습니다. 케이투레이저시스템과는 상품매출이 2023년 4,567백만원, 2024년 2,924백만원 발생하였습니다.

[특수관계자와의 채권채무 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
회사명
과목
2025년 반기
2024년
2023년
2022년

관계기업
익스레쎌(주)
외상매입금
14
14
13
49

선급금
857
857
917
693

미수금
154
154
-
-

(주)파이레쎌
외상매입금
-
76
36
77

(주)레이저머트리얼즈
단기대여금
200
40
-
-

미수수익
3
-
-
-

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)
미지급금
109
-
-
-

매출채권
-
-
2,039
-

주요경영진
차입금
30
-
-
-

출처) 당사 정기보고서

당사는 관계기업 및 기타특수관계자와의 정상적인 영업활동 과정에서 제품 및 상품 매출이 발생하고 있으나, 이와 관련하여 매출채권(미회수채권) 및 외상매입금이 발생하고 있습니다.익스레쎌과는 원재료 매입에 대한 외상매입금 형태로 2022년부터 2025년 반기까지 발생하고 있으며, 케이투레이저시스템과는 2023년 상품매출에 대한 매출채권 2,039백만원이 발생하였습니다.상기와 같이, 관계기업 및 특수관계자와의 거래에서 발생한 매출채권의 회수가 지연되거나 외상매입금 지급과 관련하여 거래 상대방의 재무상황 변화나 거래 조건의 변동이 발생할 경우, 당사 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 향후 관계기업 및 특수관계자와의 거래규모 확대, 추가적인 미수금 발생 또는 회수 지연 등이 발생할 경우, 당사의 재무상태 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점을 유의하시기 바랍니다.

[특수관계자와의 자금거래 내역]

(단위: 백만원)

특수관계자
회사명
과목
당기초
자금유출
자금유입
2025년 반기

관계기업
(주)레이저머트리얼즈
단기대여금
40
160
-
200

기타특수관계자
주요경영진
차입금
-
-
30
30

출처) 당사 정기보고서

관계기업인 레이저머트리얼즈에 2024년 10월 40백만원 대여 이후 160백만원을 추가로 대여하여 2025년 반기 기준 총 200백만원을 대여하였으며, 주요경영진으로부터 운영자금 확보를 위해 2025년 06월 차입한 30백만원의 경우 증권신고서 제출 전일 기준 전액 상환한 상태입니다.상기 기재된 특이사항 외 특수관계자와의 거래내용 등에 관한 사항에 대하여 거래조건이 비정상적이라고 보여지는 부분은 없는 것으로 판단됩니다. 다만, 관계회사와 대여금 관련 자금 거래나 지급보증을 제공하는 등의 거래가 추가적으로 발생할 경우 특수관계자와의 거래나 지니는 고유한 위험과 더불어 기타 외부 환경의 변수로 인하여 당사 보유 관계기업 미수금 및 대여금 등의 채권 회수에 차질이 발생할 가능성을 배제할 수 없습니다. 이 경우 당사는 관계기업의 재무상황에 따라 대손상각이 발생하여 당사의 재무안정성에 부정적 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 재고자산의 진부화 관련 위험

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.
당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회
를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다.
장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.
당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다.
데모 제품들은 다양한 잠재 고객에 샘플로 대응하여 솔루션 확보 및 고객 가치 제공을 위함이며, 판매의 목적은 아닙니다. 다만, 고객사의 구매 요청 시 양산형 장비로 제작하여 고객사에 납품하고 있습니다.2025년 반기 기준, 재공품은

전부 데모 제품이며 총 10개의 데모 제품 중 진부화가 완료된 모델 2개 외에 2025년말까지 추가적인 진부화 데모 제품은 없을 것으로 예상됩니다.
재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다.
이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 재고자산을 취득원가와 순실현가능가치 중 낮은 금액으로 측정하고 있습니다. 재고자산의 취득원가는 매입원가, 전환원가 및 재고자산을 이용가능한 상태로 준비하는데 필요한 기타 원가 모두를 포함하고 있습니다. 순실현가능가치는 통상적인 영업과정의 예상 판매가격에서 예상되는 추가 완성원가와 판매비용을 차감한 금액입니다. 매출원가는 재고자산 판매에 따른 수익을 인식하는 기간에 재고자산의 장부금액으로 인식하며, 재고자산을 순실현가능가치로 감액한 평가손실과 모든 감모손실은 감액이나 감모가 발생한 기간의 비용으로 인식하고 있습니다. 또한 재고자산의 순실현가능가치의 상승으로 인한 재고자산평가손실의 환입은 환입이 발생한 기간의 비용으로 인식된 재고자산의 매출원가에서 차감하고 있습니다.

2022년 당사의 재고자산은 2021년 3,187백만원에서 2022년 3,201백만원으로 0.44% 소폭 증가한 반면, 총자산대비 재고자산 구성비은 2021년 대비 18.38%p 감소한 9.10%를 기록하였습니다. 다만, 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D package에서 2.5D~3D Package로 급격히 변하였고, 당사는 이에 대응하기 위해 2023년의 경우 재고자산이 6,354백만원으로 전년대비 98.50% 증가하였으며, 총자산대비 재고자산 구성비율 또한 전년대비 8.21%p 증가한 17.31%를 기록하였습니다.2024년의 경우 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 재고자산이 9,361백만원으로 전년대비 47.32% 증가하였으며, 총자산대비 재고자산 구성비율 또한 전년대비 15.58%p 증가한 32.89%를 기록하였습니다.2025년 반기의 경우 2024년 대비 27.10% 감소한 6,824백만원을 기록하였으며, 재고자산 구성비율도 1.32%p 감소하였습니다. 당사의 재고자산 활동성 지표는 다음과 같습니다.

[재고자산 활동성 지표]

(단위: 백만원)

구분
2025년 반기
2024년
2023년
2022년
업종평균

매출액
2,146
4,016
6,027
6,033
-

매출원가
3,161
3,824
6,284
4,376
-

재고자산
6,824
9,361
6,354
3,201
-

상품
0
28
0
0
-

제품
549
549
549
2,722
-

제품평가충당금
(384)
(218)
(58)
0
-

재공품
7,535
9,180
5,872
0
-

재공품평가충당금
(1,342)
(823)
(546)
0
-

원재료
465
644
536
479
-

미착품
0
0
268
0
-

재고자산회전율(회)
0.93
0.41
0.99
1.37
4.99

재고자산 회전기간
393.98
893.51
369.07
266.99
73.15

자산총계
21,614
28,464
36,713
35,189
-

자산총계 대비 재고자산 구성비율
31.57%
32.89%
17.31%
9.10%
-

출처) 당사 정기보고서

주1) 재고자산회전율 = 매출원가/재고자산

주2) 재고자산 회전기간 = 365일/재고자산회전율

주3) 자산총계 대비 재고자산구성비율 = 재고자산/자산총계 X 100

주4) 업종평균은 한국은행 2023년 기업경영분석 C292(특수 목적용 기계) 기준으로 작성하였습니다.

상기 기재한 바와 같이 당사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회를 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만,
당사의 재고자산 회전기간은 최근 3개년 및 2025년 반기 평균 480일대 수준으로, 업종 평균인 73.15일에 비해 상대적으로 장기화되어 있는 것으로 확인 됩니다. 장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 당사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다. 재고자산 평가손실은 당사의 매출원가계정에 반영되어 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있
습니다.당사의 재고자산의 대부분을 차지하는 재공품은 특히 2024년 활발한 영업활동 및 시장 점유 확대를 위해 잠재 고객사향 데모 제품들을 납품함에 따라 2024년 재고자산은 전년 대비 47% 증가하였습니다.
데모 제품들은 다양한 잠재 고객에게 데모 형태의 샘플을 제공하여 맞춤 솔루션 확보 및 고객 가치 제공을 위함이며, 판매 목적은 아닙니다. 다만, 고객사의 구매 요청 시 양산형 장비로 제작하여 고객사에 납품하고 있습니다.2025년 반기 기준, 재공품은

전부 데모 제품이며 총 10개의 데모 제품 중 진부화가 완료된 모델 2개 외에 2025년말까지 추가적인 진부화 데모 제품은 없을 것으로 예상됩니다. 재공품별 데모 제품 현황 및 진부화 여부에 대한 자세한 내용은 아래와 같습니다.

[재공품별 현황 및 진부화 여부]

(기준일: 2025년 06월 30일)

품번
품명
현황
진부화 여부

LS-D20003
재공품 A
데모
X

LS-D21009
재공품 B
데모
O

LS-D22002
재공품 C
데모
X

LS-P22007
재공품 D
데모
O

LS-D23005
재공품 E
Tool 성능 개선
-

LS-D20003-2301
재공품 F
데모
X

LS-D24003
재공품 G
데모
X

LS-D23008
재공품 H
데모
X

LS-P24003
재공품 I
대리점 데모
X

LS-D24008
재공품 J
데모
X

출처) 당사 제시

주) 데모 제품 공급처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 품명은 기재하지 않았습니다.

당사의 재공품 진부화 여부는 데모 모델의 최신화를 기준으로 관리하고 있습니다. 진부화가 완료된 재공품 B의 경우 고객사 요청에 따라 성능 개선 후 양산형 장비로 신규 제작하여 2025년 06월 27일자로 출하하였으며, 이에 대한 매출 인식은 2026년 상반기 중 이뤄질 것으로 예상됩니다. 반면, 진부화가 완료된 재공품 D는 고객사 출하 등을 통한 매출 발생으로 이어질 가능성이 매우 낮은 상태입니다. 다만, 향후 고객사 요청 사항 반영 및 성능 개선 후 데모 모델 납품, 혹은 부품별 판매 등의 방법으로 매출화가 가능한 상태입니다.재공품 E의 경우 고객사 출하를 앞두고 성능 개선 및 양산형 장비로 제작 중에 있으며, 재공품 I의 경우 일본 소재 당사 대리점에 데모 제품을 인도한 건입니다.

이외 진부화 되지 않은 데모 제품들은 향후 고객사 납품를 위해

노력 중이며, 재공품 J의 경우 2025년 4분기내 출하가 예상됩니다.
재공품에 대한 평가 충당금 산정 방식은 실제 기말재고자산 단가가 추정 판매단가(순 실현가능가치;NRV)보다 높을 경우 판매단가 이하로 해당 품목의 재고단가를 낮추거나 진부화된 자산에 대하여 전액 충당금 설정하였습니다. 이에 재공품 평가충당금은 766백만원, 제품 평가충당금은 153백만원을 설정하였으며, 당사의 재고자산 평가충당금 산정 기준에 의거하여 NRV 보다 높은 재고자산은 판매단가 이하의 가치로 충당금을 설정하였습니다. 이와 같이 향후 재고자산의 진부화 및 매출 지연에 따라 당사 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 분쟁에 따른 우발채무 등에 관한 위험
당사는 증권신고서 제출 전일 현재 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송 등의 분쟁 사항은 없습니다. 하지만 향후 당사 기술과 관련 특허권 분쟁, 핵심인력 유출입이 발생하거나, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있습니다.당사는 법률위반으로 인한 리스크를 회피하고자 주요 시점마다 회사의 영업활동에 관련된 법률검토 및 자문을 받고 있으며 담당 임직원에 대한 법률적 내부통제에 힘쓰고 있습니다.
다만 소송이나 분쟁, 예상치 못한 법률적 리스크가 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 당사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송 등의 분쟁 사항은 없습니다. 하지만 향후 당사 기술과 관련 특허권 분쟁, 핵심인력 유출입이 발생하거나, 임직원 및 관련자가 당사에 중대한 손해를 입히는 경우 등과 관련된 다양한 종류의 분쟁 또는 소송이 발생할 수 있습니다.당사는 법률위반으로 인한 리스크를 회피하고자 주요 시점마다 회사의 영업활동에 관련된 법률검토 및 자문을 받고 있으며 담당 임직원에 대한 법률적 내부통제에 힘쓰고 있습니다. 다만 소송이나 분쟁, 예상치 못한 법률적 리스크가 발생할 경우 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시고 투자에 임하시길 바랍니다.

타. 내부회계관리제도 및 내부통제 관련 위험당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고,
내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 검토한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항에 해당할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 코스닥 상장법인으로「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」(이하 '외감법')에 따라 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성과 공시를 위해 내부회계관리규정 및 내부회계관리제도를 갖추고 있어야 합니다. 또한, 외부감사인은 당사의 내부회계관리제도 운영실태를 검토를 진행하여야 하며, 해당 결과는 감사보고서에 표명하도록 되어 있습니다. 최근 사업연도 기준 당사 외부감사인의 내부회계관리제도 검토 의견은 아래와 같습니다.

[내부회계관리제도 검토의견]

사업연도
감사인
감사의견 및 검토 의견
지적사항

제10기(2024년)
태성회계법인
경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제 4장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항 없음

제9기(2023년)
태성회계법인
경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제 4장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항 없음

제8기(2022년)
태성회계법인
경영자의 내부회계관리제도 운영실태보고서에 대한 우리의 검토결과, 상기 경영자의운영실태보고 내용이 중요성의 관점에서 내부회계관리제도 모범규준 제 4장 '중소기업에 대한 적용'의 규정에 따라 작성되지 않았다고 판단하게 하는 점이 발견되지 아니하였습니다.
해당사항 없음

출처) 당사 정기보고서

당사는 재무활동 건전성 및 타당성을 검토하고 내부회계관리제도 운영실태를 평가하며, 현 내부회계관리제도를 철저히 운영하여 외부감사인의 내부회계관리제도에 대한 의견을 받고 있습니다.

다만, 내부회계관리를 철저히 운영함에도 불구하고 회계처리 위반, 혹은 관련 임직원의 배임 및 횡령 등 발생으로 내부회계관리가 적절하게 운영되지 않을 경우 과태료 등의 법적 제재가 부과될 수 있습니다. 과태료 부과 시 법정최고금액에 과태료 예정금액 산정표에 따른 비율을 적용하여 예정금액을 산정하고, 가증, 감경하여 최종 과태료부과금액을 결정하고 있습니다.

특히, 이사 등 내부회계관리제도 운영 관련자가 회계정보를 내부회계관리제도에 의하지 아니하고 위조, 변조, 훼손 또는 파기한 사실이 확인되는 경우, 5년 이하의 징역 또는 5천만원 이하의 벌금이 부과될 수 있습니다.또한, 코스닥시장 상장규정에 따라 내부회계관리제도 비적정 시 투자주의환기종목에 지정될 수 있으며(「코스닥시장 상장규정」제52조), 2년 연속 내부회계관리제도 비적정 의견을 받는 경우 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 요건에 해당할 수 있습니다(「코스닥시장 상장규정」제56조).

종합적으로 당사는 내부통제를 위한 규정 및 조직을 구축하고 있으며, 우발상황 등이 발생하지 않도록 상시 모니터링을 통해 내부통제 강화를 위하여 상당한 노력을 기울이며 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 내부회계관리조직이 적절하게 운영되지 않거나 혹은 외부감사인의 내부회계관리 운영실태를 검토한 결과 중요한 취약점이 발견될 시 각종 제재사항에 해당할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 금융감독기관의 관리감독기준 강화에 따른 위험최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 투자주의환기종목 지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.
향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.또한 2024년 2월 27일, 금융감독원은 기업공개(IPO), 유상증자 주관 업무 관련하여 16개 증권사와 간담회를 갖고 주관 업무 관련 불공정거래 및 위규 행위에 대해 엄정하게 대응하겠다고 밝혔습니다. 주주권익 훼손 우려가 있는 유상증자에 대해서는 증권신고서가 주주와의 공식적 소통 창구가 될 수 있도록 심사 절차 및 기준을 정비하고 이를 공개하였습니다.
특히, △ 주주 가치 희석화, △ 일반주주 권익 훼손 우려, △ 주관사의 의무 소홀 등 7개 사유 중 하나에 해당하는 경우 '중점심사 유상증자' 대상으로 선정해 유상증자의 당위성, 의사결정 과정, 이사회 논의 내용, 주주 소통계획 등 기재 사항을 집중심사한다고 밝혔습니다.

이처럼 당사가 중점심사 대상 기준에 부합하여 본 공모 유상증자가 진행될 경우, 중점 심사항목 위주로 1주일 이내 집중심사를 진행하고 최소 1회 이상의 대면협의를 진행하게 됩니다. 이에 따라 기존 예상보다 일정이 빨라지거나 지연될 수 있으며, 중점심사 유상증자에 해당된 사유가 충실히 기재 및 설명이 되지 않을 경우 예상보다 일정이 지연될 가능성이 커질 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 투자주의환기종목 지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다. (주1)

주1)
(본 증권신고서 "제1부.III.투자위험요소-2.회사위험 - 다" 부분을 참고하여 주시기 바랍니다).

특히, "코스닥시장 상장규정 제28조(관리종목), 코스닥시장 상장규정 제38조(상장의 폐지) 및 코스닥시장 상장규정 제38조의2(실질심사위원회의 심사 등"에 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법무포털(http://rule.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

또한 2025년 2월 27일, 금융감독원은 기업공개(IPO), 유상증자 주관 업무 관련하여 16개 증권사와 간담회를 갖고 주관 업무 관련 불공정거래 및 위규 행위에 대해 엄정하게 대응하겠다고 밝혔습니다. 주주권익 훼손 우려가 있는 유상증자에 대해서는 증권신고서가 주주와의 공식적 소통 창구가 될 수 있도록 심사 절차 및 기준을 정비하고 이를 공개하였습니다. 특히, △ 주주 가치 희석화, △ 일반주주 권익 훼손 우려, △ 주관사의 의무 소홀 등 7개 사유 중 하나에 해당하는 경우 '중점심사 유상증자' 대상으로 선정해 유상증자의 당위성, 의사결정 과정, 이사회 논의 내용, 주주 소통계획 등 기재 사항을 집중심사한다고 밝혔습니다.

[유상증자 증권신고서 심사 방향 및 개선 방안]

유상증자 증권신고서 심사 방향.jpg
유상증자 증권신고서 심사 방향

붙임2) 유상증자 심사개선 방안.jpg
붙임2) 유상증자 심사개선 방안

출처) IPO/유상증자 증권신고서 심사 관련 주관사 간담회, 금융감독원(2025.02)

증권신고서 제출일 현재 당사는 중점심사 대상에 지정됐는지 그 여부를 알 수 없으나, 중점심사 대상 선정을 가정한 주요 심사항목에 대한 내용은 다음과 같습니다.

(공통)
당사의 본 공모 유상증자 추진 목적은 제2회차 전환사채 잔액 80억원, 인건비 등의 운영자금 약 5억원을 합하여 총 85억원(발행제비용 약 5억원 제외 기준)을 조달하는 데 있습니다. (주1)

주1)
본 증권신고서 "제1부-I-Ⅴ.자금사용목적." 부분에 본 공모 유상증자 자금조달 상세 목적 관련하여 상세 내용이 기재되어 있습니다. 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

가. 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 당위성당사의 이사회는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 추진하게에 앞서, 당사의 현재 재무상태, 보유 현금 수준 및 단기적인 자금운용 계획, 당사 면레이저 본딩 장비 의 사업성 및 예상되는 비용 규모, 그리고 예정된 전환사채 등의 차입금 상환 스케줄 등을 면밀히 검토하였습니다. 또한, 이를 바탕으로 자금 조달의 필요성과시기의 적정성은 물론, 조달 자금의 규모와 사용 계획이 당사의 면레이저 본딩 장비 중장기 사업 전략에 부합하는지 다각적으로 분석하고 심도 있는 논의를 거쳤습니다.이러한 상황에서, 당사는 금번 유상증자를 사전 검토하면서 제3자배정 사모 자금 형태의 자금조달 방안을 검토한 바 있습니다. 그러나, 지속적인 손실이 발생하는 현 상황과 제2회차 전환사채 80억원의 조기상환청구를 대응하기에는 재무안정성과 유동성 위험을 해소하기는 부족하다는 결론을 얻었습니다. 또한, 사모 전환사채 및 신주인수권부사채의 경우 발행일으로부터 1년 후에는 원금과 수익 확보를 위해 투자자가 전환권 또는 신주인수권을 행사하여 대규모 신주를 취득하고 주식 매도를 추진함으로써 발행 기업의 주가가 하락하고 이에 따라 기존 주주들의 보유 주식 가치가 훼손되는 사례가 빈번합니다. 이러한 상황은 지속적인 손실이 발생하고 있는 당사의 재무안정성을 저하시키고 유동성 위험을 일시적으로 급격하게 상승시킬 뿐만 아니라 이로 인한 관리종목 지정 위험과 상장폐지 위험을 가증시키게 됩니다. 이러한 사유로 인해 당사는 금번 유상증자를 제3자배정 사모 자금조달이 아닌 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자로 진행하여 회사위험을 최소화할 수 있는 양질의 자금을 확보하고 주주 가치를 극대화하고 기존 주주가 보유하고 있는 주식의 가치 훼손을 최소화하고자 합니다.현재의 내부 유보 자금 및 영업 현금흐름만으로는 예정된 제2회차 전환사채 조기상환청구 대응과 미래 성장 동력 확보를 위한 투자를 동시에 진행하기에 부족하며, 안정적인 재무구조를 유지하면서 기업가치를 극대화하기 위해서는 외부 자금 조달이 필수적이라는 결론에 이르렀습니다. 이에 당사 이사회를 본 유상증자가 회사의 핵심 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 성장의 발판을 마련하기 위한 최적의 방안이라고 판단하였으며, 이사회가 검토한 금번 유상증자를 통해 자금을 조달하고자 하는 구체적인 배경은 다음과 같습니다.

1) 제2회차 사모 전환사채 상환 Put Option 대비 자금 마련당사는 2024년 01월 25일 80억원 규모로 제2회차 사모 전환사채를 발행하였습니다. 만기는 2029년 01월 25일이고, Put option 청구 시작 시기는 2025년 01월 25일입니다. 발행당시 전환가액은 9,707원이었으나, 2024년 08월 26일에 전환가액이 조정되어 현재는 6,795원입니다. 당사는 2024년 01월 이후, 주식가격이 하락하여 1회 전환가액 조정을 했음에도 불구, 현재 주식은 전환가액에 상당히 못 미치는 수준입니다. 이에 현재 2025년 01월 25일에 전환사채 채권자들로부터 Put Option 청구를 요청 받을 것으로 예상되어 집니다.현재 지금까지의 활발한 영업활동으로 당사의 면레이저 장비 수주가 확보되고 있지만, 전환사채 상환자금을 마련하기에는 당사의 현금흐름 상 한계가 있어 유상증자를 진행하게 되었습니다.

2) 기초 운영 안정성 확보를 위한 인건비를 포함한 운영자금 마련

금번 유상증자 대금 중 채무상환자금을 제외한 잔여 자금 약 12억원은 운영자금으로써 주로 인건비에 사용될 예정입니다. 이는 당사의 일상적 사업 운영을 안정적으로 지속하기 위한 것으로, 장비 개발ㆍ제작ㆍ설치 및 사후지원 등 기존 수주ㆍ납품과 고객 대응에 필요한 인력 비용을 충당하는 데에 목적이 있습니다.

운영자금의 인건비 집행은 현재 수행 중인 프로젝트와 정기적 유지 업무를 원활히 진행하기 위한 필수 비용으로서, 개발 일정과 납기 준수, 기본적인 품질ㆍ안전 대응 등 기초 운영 안정성 확보에 중점을 두고 집행됩니다. 다만, 운영자금의 집행 내역과 시기는 사업 여건 및 현금 흐름 상황에 따라 합리적 범위 내에서 조정될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3)
실권주 일반공모를 통한 투자자 참여 기회 확대당사는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식을 채택함으로써 기존 주주의 권리를 보호하는 동시에 신규 투자자들에게도 투자 기회를 제공하고자 합니다. 이를 통해 기존 주주들의 지분희석화를 최소화함과 동시에 실권주 일반공모를 통해 다양한 투자자층을 확보하고 기업의 지속 가능한 성장을 위한 기반을 마련할 것입니다.상기한 바와 같이, 당사는 금번 유상증자를 통해 조달되는 자금을 통해 차입금 상환하여 재무적인 압박을 벗어나 미래 성장 동력 확보, 사업 다각화 및 경영 안정성을 제고할 예정입니다. 또한 이를 통해 기업가치를 지속적으로 중대시키고, 궁극적으로 주주님들의 이익을 극대화하는 데 최선의 노력을 다할 것입니다
나. 주주 권익 보호를 위한 회사정책

반복되는 자금조달로 인해 주주들의 희석화 우려 및 앞으로의 회사 발전 방향 등 시장에서 야기되는 문제들에 대해 당사는 증권신고서 제출 전일에 주주서한을 홈페이지에 게시하여 금번 공모 유상증자와 관련된 주요 일정, 세부 사항, 목적 및 필요성을 투명하게 제공하였습니다. 또한, 이를 본 유상증자 투자설명서 발송 시 주주 서한 형태의 안내문을 통해 개별적으로 고지할 예정입니다.

또한 이사회에서도 단순히 본 유상증자에 정량적 조건에 따른 결의만 진행한 게 아니라, 유상증자의 당위성 및 주주소통 절차 등 주주 보호를 위해 정성적 기준으로 본 유상증자에 대한 목적 및 필요성 등을 논의하였으며, 이러한 조치를 통해 당사는 유상증자 절차의 투명성을 확보하고, 주주의 신뢰를 제고하는 데 최선을 다하기 위해 노력하고 있습니다.

[이사회의사록_발췌]

이사회의사록 발췌.jpg
이사회의사록 발췌

출처) 당사 제시

1) 투명하고 공정한 정보 제공 강화당사는 유상증자의 진행 과정, 조달 자금의 구체적인 사용 계획 및 집행 내역, 주요 경영 활동, 임상시험의 진행 상황 및 결과 등 주주 및 투자자분들의 의사결정에 중대한 영향을 미칠 수 있는 모든 정보를 관련 법규 및 규정을 철저히 준수하여 금융감독원 전자공시시스템(DART) 및 당사 홈페이지를 통해 신속, 정확, 충분하게 공시하겠습니다. 특히, 분기별 사업보고서 및 정기적인 IR 자료를 통해 조달 자금의 사용 현황을 상세히 안내하고, 자금 집행의 투명성을 확보하여 주주님들의 신뢰를 높이는 데 주력할 것입니다. 또한, 예측 정보나 미래 전망에 대해서는 합리적인 근거를 제시하고 발생 가능한 위험 요인에 대해서도 충분히 설명하여 투자자 보호에 만전을 기하겠습니다.

2) 적극적이고 다각적인 IR 활동을 통한 소통 활성화당사는 주주님들과의 열린 소통을 경영의 중요한 가치로 여기고 있습니다. 이를 위해 국내외 기관투자자, 애널리스트, 언론뿐만 아니라 개인 주주님들을 포함한 모든 시장 참여자들과의 소통 채널을 확대하고 다각화할 계획입니다.- 정기 및 비정기 기업설명회(IR) 및 주주간담회 개최: 연간 경영실적 발표회 외에도, 주요 경영 현안 발생 시 또는 시장의 관심이 높을 경우, 온/오프라인 기업설명회를 수시로 개최할 예정입니다. 특히, 당사는 금번 유상증자의 배경 및 회사의 향후 성장 전략을 주주님들께 상세히 설명드리고 의견을 경청하기 위해 2025년 09월 24일에 주주간담회를 개최할 예정입니다. 간담회의 구체적인 시간 및 장소, 참여 방법 등은 추후 당사 홈페이지 공지 및 별도 안내를 통해 신속히 알려드리겠습니다. 이를 통해 당사의 경영 전략, 연구개발 진행 상황, 향후 비전 등을 상세히 설명하고 질의응답 시간을 통해 주주님들의 궁금증을 해소하겠습니다.- 소그룹 미팅 및 컨퍼런스 참여: 국내외 주요 투자 컨퍼런스에 적극적으로 참여하고, 기관투자자 및 애널리스트들을 대상으로 한 미팅을 정기적으로 진행하여 심도 있는 정보를 제공하고 상호 이해도를 높이겠습니다.- 주주서한 및 온라인 소통 강화: 금번 유상증자와 관련하여 2025년 09월 18일 주주서한을 통해 회사의 입장을 전달드린 바와 같이, 앞으로도 중요한 경영 사항 발생 시 주주서한, 회사 홈페이지 공지, FAQ 게시, 이메일 문의 답변 등을 통해 주주님들과 적극적으로 소통하겠습니다. 특히 소액주주님들의 정보 접근성을 높이기 위해 노력하겠습니다.- 주주총회의 내실 있는 운영: 정기 및 임시 주주총회를 단순한 의결 절차를 넘어, 주주님들과 경영진이 회사의 발전 방향에 대해 심도 있게 논의하고 의견을 교환하는 소통의 장으로 만들어가겠습니다.

[주주서한]

주주서한_1

주주서한_2

출처) 당사 홈페이지

당사는 금번 유상증자와 관련하여 주주와의 소통 강화를 위해 다양한 활동을 진행하고 있습니다. 당사는 1차 정정증권신고서 제출 전일인 2025년 10월 01일 기준으로 주주들과의 소통을 적극적으로 진행하였습니다. 구체적으로는 2025년 09월 24일 주주간담회를 개최하여 유상증자의 목적과 필요성을 상세히 설명하고 아래와 같은 Q&A를 진행하였습니다.

[주주간담회 주요 Q&A 내용]

구분
내용

1
Q. 매출액이 기대만큼 나오지 않은 이유는 무엇인가요?A. 첫째, 신규 리플로우 장비 도입 난이도입니다. 반도체 패키지 산업에 새로운 방식의 면 레이저 리플로우 장비를 적용하는 것은 기술적으로 매우 도전적이었습니다. 기존 업체들은 인력 기반의 생산 장비를 공급하여 안정성을 인정받아왔습니다. 예컨대 한국에서는 A사와 B사가 협력해 개발ㆍ초기 셋업을 B사가 주도하는 방식이 자리잡아 왔습니다. 반면 우리는 전략적으로 FOPLP 중심의 대면적 LSR, LPB 등 차세대 장비 개발과 양산 검증까지 직접 주도했는데, 이는 장기적으로 경쟁력을 확보했지만 단기 영업력에서는 한계가 있었습니다.둘째, C사의 디스플레이 전략 변화입니다. 당초 Mini LED 기반으로 당사 장비 수요가 지속될 것으로 전망했으나, D사가 AMOLED 패널 가격을 급격히 인하하여 C사에 공급하면서 Mini LED가 소외되었습니다. 이로 인해 당사의 장비 수요가 직격탄을 맞았으며, 사업에 큰 타격을 주었습니다. AMOLED는 Mini LED 대비 밝기가 1/10 수준으로 품질 면에서 차이가 있지만, 가격 경쟁력으로 인해 시장의 선택을 바꾸는 요인이 되었습니다.셋째, 장비 개발 난이도와 지연입니다. 애초 예상했던 개발기간은 약 1년 반이었지만 실제로는 약 3년이 소요되었습니다. 당사 장비는 기술 복잡도가 높아 개발이 지연되면서 조기 매출화가 어려웠습니다.

2
Q. 면(Area) 레이저를 할 수 있는 회사는 어떤 회사들이 있나요? A. 현재 면레이저 기술을 본격적으로 추진하는 곳은 극히 제한적입니다. A사나 B사와 같은 일부 업체가 논의되는 수준이며, C사는 면레이저 기술을 보유하고 있지 않습니다. 따라서 경쟁구도는 아직 제한적입니다.

3
Q. 기존 레이저 기업들의 진입 가능성은 높은 편인가요?A. 레이저를 다루는 기업은 많지만, 면레이저로 진출하기는 구조적으로 쉽지 않습니다. - 대표적인 레이저 기업 A사는 대규모 판관비를 감당하기 어렵고, 기존 사업영역(Dicing, Drilling)에서 이미 확고한 매출 기반이 있어 새로운 영역으로 들어올 유인이 적습니다. - B사는 원천 레이저 광학기술을 보유한 회사가 아니라, 대기업 핸들러 제작 중심의 업체로 한계가 있습니다. - 무엇보다 면레이저의 핵심은 레이저 광학기술이며, 이는 단기간 내 모방이 어렵습니다. 기존 업체들은 다이오드를 다수 병렬로 쓰는 방식에 익숙하지만, 우리는 단일 다이오드 기반의 독창적인 방식을 적용하고 있습니다. 이 개념 차이가 진입 장벽이 됩니다.

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Q. 유리기판 관련 사업에 대해 설명 부탁드립니다. A. FOPLP의 기반이 되는 기판은 유리(Substrate)이며, 이는 기존의 Organic 기판과는 완전히 다른 생태계입니다. 글라스 인터포저가 핵심 기술이며, 당사는 현재 A사와 협력하여 해당 영역을 개발하고 있습니다. 초기에는 B사와 협력했으나 B사의 사업 구조 변화로 중단되었고, 현재는 A사와 본격적으로 추진 중입니다.

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Q. IDM 진입 가능성과 향후 전망에 대해 설명 부탁드립니다. A. 현재 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상으로 칩 가격은 상승세입니다. 그러나 기존 공정으로는 대면적화ㆍ고집적화 추세에 따라 불량률이 급격히 증가하는 한계가 있습니다. A사 역시 이러한 문제를 인식하고 있어 당사의 장비를 미래 전략 사업에 투입하고 있습니다. 초기 물량은 크지 않지만, 장기적으로 대면적 기판 확대와 불량률 관리 니즈가 맞물리면서 시장 규모는 빠르게 커질 전망입니다. 또한 반도체 소재 시장 자체도 급성장 중이어서, 장비와 더불어 소재 분야에서도 기회가 확대될 것으로 기대됩니다.

6
Q. 유상증자 배경은 어떻게 되나요?A. 최근 유상증자는 전환사채(CB)의 Put Option 대응 차원 및 자본 구조 안정화를 통해 선제적으로 관리종목 지정 리스크를 관리하기 위해 진행하게 되었습니다.

출처) 당사 제시

또한 주주와의 소통 약 6회에 대한 답변 등을 통하여 주주들의 의견을 수렴하고, 유상증자의 목적과 필요성을 상세히 설명히였습니다.

이러한 노력은 주주들과의 신뢰를 공고히 하고, 당사의 유상증자 진행 과정에서 주주 의견을 실질적으로 반영하는 데 중점을 두고 있습니다. 특히 소액주주와 기관 투자자를 포함한 다양한 주체들과의 적극적인 소통은, 유상증자와 관련한 의사결정의 투명성을 높이고, 주주와의 협력을 강화하는 중요한 기반이 되고 있기에 당사는 주주들이 당사의 경영전략과 유상증자의 목적을 보다 명확하게 이해할 수 있도록 적극적으로 소통하고 있습니다.

(증자비율, 할인율 등)
본 공모 유상증자의 증자비율은 49.27%이며, 할인율은 25%입니다. 최근 4개년 공모 유상증자 증자비율 및 할인율 추이를 살펴보면 본 공모처럼 주주배정 후 실권주 일반공모의 경우, 2021년 증자비율 42%, 할인율 22%, 2022년 증자비율 36%, 할인율 22%, 2023년 증자비율 41%, 할인율 23%, 2024년 증자비율 47%, 할인율 24% 입니다. 이는 본 공모 유상증자의 증자비율은 최근 4개년 데이터에 비해 다소 높은 편이며, 할인율은 유사한 수준으로 판단됩니다.

[최근 4개년 공모 유상증자 증자비율 및 할인율]

구분
2021년
2022년
2023년
2024년

증자비율
할인율
증자비율
할인율
증자비율
할인율
증자비율
할인율

일반공모
107.89%
12.22%
39.26%
30.00%
18.98%
15.00%
59.34%
26.25%

주주배정
1.79%
45.00%
33.30%
16.67%
127.09%
20.83%
45.32%
17.50%

주주우선공모
118.27%
27.50%
69.26%
28.50%
76.95%
28.75%
92.26%
27.50%

주주배정 후 실권주 일반공모
42.11%
21.99%
36.17%
22.08%
40.85%
23.09%
47.13%
23.94%

평균
52.43%
60.85%
38.69%
37.93%
51.50%
22.97%
50.96%
24.12%

출처) Dart 전자공시시스템

주) 최초 증권신고서 제출 전일 기준으로 해당 사업연도 산정

(신사업투자 등)
2022년 11월 18일자로 당사는 첨단레이저 광학 기술을 이용하여 2차전지, 모빌리티 등 산업용 레이저 솔루션 전문기업 케이투레이저시스템가 발행한 전환사채(CB) 2,000백만원을 투자하였습니다. 다만, 2023년 03월 09일 케이투레이저시스템의 산업통상자원부 소재부품 개발 국책과제 참여 요건 중 상환전환우선주(RCPS) 투자 동반 요건을 맞추기 위해 보유하던 전환사채 2,000백만원 중 800백만원을 매각한 후 상환전환우선주로 800백만원을 재투자하였습니다. 이에 취득금액 기준 전환사채 1,200백만원(지분 11.7%), 상환전환우선주 800백만원(7.8%)을 보유 중이며, 장부가액 기준으로 전환사채 2,823백만원, 상환전환우선주 1,878백만원입니다.당사는 케이투레이저시스템 투자 당시, SOFC 분야의 수소 연료 전지 모듈 생산 공정은 앞으로 청정에너지 시장이 크게 성장할 것으로 예상하여, 수소 연료 전지 시트 생산 시 적용될 케이투레이저시스템의 레이저 천공 솔루션의 시장성의 가치를 높게 평가하였으며, 향후 사업 시너지가 가능할 것으로 판단하여 투자하게 되었습니다.다만, 케이투레이저시스템의 2025년 반기 기준 경영성과가 미진한 부분은 상반기에 매출 인식이 예정되어 있던 제품들에 대한 수주가 지연됨에 따라 3,822백만원(2024년말 기준 15,444백만원)을 기록하였습니다. 예상 매출액을 하회하는 주된 원인으로는 SOFC(연료전지)부분 중 10,000백만원에 달하는 프로젝트의 상반기 수주가 하반기로 지연된 것이 큰 부분을 차지합니다. 2025년 반기 기준 수주 현황에 따르면, 2025년 반기 기준 13,213백만원이며 2025년말 기준 42,042백만원에 달할 것으로 예상되는 점을 감안하여 향후 외연 성장에 고무적이라고 판단됩니다. (주1)

주1)
본 증권신고서 "제1부-I-III.투자위험요소-2.회사위험-아." 부분에 케이투레이저시스템(주) 관련하여 상세 내용이 기재되어 있습니다. 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

(경영권 분쟁발생)
당사는 현재까지 경영권 관련 분쟁이 발생한 적이 없으나, 증권신고서 제출일 전일 기준 현재 최대주주의 지분율 18.04%로 다소 낮은 편이며, 최대주주 등이 청약에 100% 참여하지 못할 경우 지분율은 더욱 희석될 예정입니다. 이와 관련하여 추후 경영권 분쟁이 발생할 수도 있는 점, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다. (주1)

주1)
본 증권신고서 "제1부-I-III.투자위험요소-2.회사위험-다." 부분에 지분율 희석에 따른 경영권 위험 관련하여 상세 내용이 기재되어 있습니다. 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

(한계기업 등)
당사는 매출이 부진한 가운데, 2022년 영업손실 50.3억원, 2023년 영업손실 57.8억원, 2024년 영업손실 92.1억원, 2025년 반기 영업손실 66.0억원이 발생하였으며, 2022년 당기순이익 41.3억원, 2023년 당기순손실 1.8억원, 2024년 당기순손실 85.0억원, 2025년 반기순손실 69.3억원이 발생하는 등 지속적인 적자 구조를 면하지 못하고 있습니다. 따라서 전방산업의 수요 증가 및 영업활동의 성과를 이루어내지 못한다면 당사의 적자 구조를 개선하는 것은 불가능할 수 있으며, 자본력이 지속적으로 감소하여 지속적인 인건비 및 경상개발비용 등의 지출이 필요한 당사의 영업활동을 영위하는데 상당한 제약이 생길 수 있습니다. (주1)

주1)
본 증권신고서 "제1부-I-III.투자위험요소-2.회사위험-다." 부분에 매출액 및 수익성 감소 위험 관련하여 상세 내용이 기재되어 있습니다. 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

이외에도 당사는 현금흐름 악화에 따른 유동성 위험, 특정 매출처에 대한 매출 편중 위험, 특수관계자와의 거래 관련 위험, 재고자산 관련 위험 등이 상존하는 상황이오니, 투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. (주1)

주1)
본 증권신고서 "제1부-I-III.투자위험요소-2.회사위험-바., 2.회사위험-사., 2.회사위험-자 및 2.회사위험-차." 부분에 현금흐름 관련 유동성 위험 등의 상세 내용이 기재되어 있습니다. 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

(IPO 실적 과다 추정 등)
당사는 2022년 06월 코스닥시장 IPO 당시 면광원 레이저(Area Laser) 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩 과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하는 전문 기업으로서 영위해왔습니다. 그러나, IPO 당시 예상했던 반도체 패키지 리플로우 장비 트렌드가 2D 패키지에서 2.5D ~ 3D 패키지로 급격히 변화하면서 당사 제품에 대한 수요 감소로 이어졌으며, 이에 최종 고객사까지의 제품 납품 시기가 지연되면서 추정했던 매출액까지 미치지 못하였습니다. (주1)

주1)
본 증권신고서 "제1부-I-III.투자위험요소-2.회사위험-.나" 부분에 신규 상장 당시 추정 경영실적과 현재 실적의 높은 괴리율과 관련하여 상세 내용이 기재되어 있습니다. 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.

이처럼 당사가 중점심사 대상 기준에 부합하여 본 공모 유상증자가 진행될 경우, 중점 심사항목 위주로 1주일 이내 집중심사를 진행하고 최소 1회 이상의 대면협의를 진행하게 됩니다. 이에 따라 기존 예상보다 일정이 빨라지거나 지연될 수 있으며, 중점심사 유상증자에 해당된 사유가 충실히 기재 및 설명이 되지 않을 경우 예상보다 일정이 지연될 가능성이 커질 수 있습니다.

투자자 여러분께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 신주 물량 출회에 따른 주가하락 위험
금번 주주배정 유상증자의 발행예정주식수 4,300,000주는 발행주식총수(보통주 8,726,972주) 13,026,972주 대비 33.01%에 해당합니다. 신주 추가 상장 시점에 대규모 물량의 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로, 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 있는것으로 판단됩니다.
또한, 금번 증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 4,300,000주가 향후 코스닥 시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있습니다.

금번 주주배정 유상증자의 발행예정주식수 4,300,000주는 발행주식총수(보통주 8,726,972주) 13,026,972주 대비 33.01%에 해당합니다. 신주 추가 상장 시점에 대규모 물량의 일시 출회에 따른 주가 희석화 우려로, 투자자가 경제적 손실을 입을 가능성이 있는것으로 판단됩니다.

[주주배정증자 유상증자 개요]

구 분
내 용

모집예정주식 종류
기명식 보통주

모집예정 주식수
4,300,000주

기발행 주식수(보통주)
8,726,972주

증자비율
49.27%

금번 유상증자에 따른 모집가액은 (구) 「유가증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제57조를 일부 준용하여 산출할 예정입니다. 그러나 주식 시장의 특성상 주가 변동성으로 인해, 신주 추가 상장 후 거래시점의 주가가 1주당 모집가액보다 낮아져, 투자자에게 금전적 손실을 끼칠 가능성을 배제할 수 없습니다.

또한 금번 증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 주권의 상장일은 2025년 12월 24일로 예정되어 있습니다. 금번 유상증자에 따라 향후 유가증권시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있습니다. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의6의 ②조 2항에 의거 초과청약을 실시하며 초과청약비율은 배정신주 1주당 0.2주로서 신주인수권증서 거래를 통해서 신주인수권증서를 매매시 보유자 기준으로 초과청약이 가능합니다.구주주 초과청약을 실시한 후 그 결과로 나온 미청약주식 및 단수주는 본 유상증자의 대표주관회사인 한양증권(주)에서 일반에게 공모하되, 개인투자자 및 기관투자자(집합투자업자 포함)에게 구분없이 배정합니다. 최종적으로 일반공모 청약을 완료한 주식 수의 합계가 모집하여야 할 주식수에 미달하는 경우 미달된 잔여주식은 대표주관회사가 자기계산으로 실권주식 전량을 인수할 수 있습니다.

따라서 실권주를 인수한 대표주관회사가 잔액인수한 물량을 조기에 장내에서 대량 매도할 경우 일시적 물량 출회에 따른 주가 하락의 가능성이 존재하며, 인수한 실권주를 일정 기간 보유하더라도 동 인수물량이 잠재매각물량으로 존재하여 주가 상승에는 부담으로 작용할 가능성이 높습니다. 대표주관회사가 최종 실권주를 인수하게 되면 당사는 1) 총 실권금액이 20억원 이하일 경우 잔액인수금액의 20%, 2) 총 실권금액이 20억원 초과 40억원 이하일 경우 잔액인수금액의 23%, 3) 총 실권금액이 40억원 초과일 경우 잔액인수금액의 25%를 추가수수료로 지급하게 되며, 이를 고려 시 대표주관회사의 실권주 매입단가는 일반청약자들보다 최소 20%, 최대 25% 낮은 것과 같은 결과가 초래되어 조기에 인수물량을 처분하게 될 소지가 높을 것으로 예상되기 때문입니다. 또한, 금번 증자로 인해 추가 발행되는 신주는 보호예수되지 않으므로 일시적인 물량출회에 따른 주가하락의 가능성이 있습니다. 금번 유상증자에 따른 모집예정주식 4,300,000주가 향후 코스닥 시장에 추가 상장될 경우 유통주식수의 증가로 인하여 주가 희석화 위험이 발생할 수 있습니다.

다. 환금성 제약 및 원금 손실 가능성에 대한 위험유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다.
또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장 전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장법인으로서 이번 유상증자로 발행되는 신주는 코스닥시장에상장되어 거래될 예정이므로 유동성과 관계된 심각한 환금성 위험은 존재하지 않습니다.그러나 유상증자 청약에 참여하여 신주를 배정받을 경우, 신주가 상장되어 매매가 가능할 때까지 납입주금에 대한 유동성의 제약이 있습니다. 또한 코스닥시장에 추가 상장될 때까지 유상증자로 발행되는 신주의 발행가액 수준의 주가가 유지되지 않을 수 있으며, 당사의 내적인 환경변화 또는 시장 전체의 환경 변화 등에 의한 급격한 주가하락이 발생할 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 주가하락에 따른 발행금액 감소 위험
확정발행가액이 당초 계획 대비 하락할 경우에는 당사가 계획했던 공모자금 조달 규모가 감소하게 되어, 자금운용계획의 변동이 불가피하며, 당사 영업활동에 차질이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

금번 유상증자의 확정발행가액은 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은 가액으로 결정됩니다. 다만 '자본시장과 금융투자업에 관한 법률' 제165조의6 및 '증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정' 제5-15조의2에 의거하여 1차 발행가액과 2차 발행가액 중 낮은가액이 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격보다 낮은 경우 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가에서 40% 할인율을 적용하여 산정한 가격을 확정발행가액으로 합니다. (단, 발행가액이 액면가보다 낮을 경우 액면가를 발행가액으로 합니다.)따라서 확정발행가액이 당초 계획 대비 하락할 경우에는 당사가 계획했던 공모자금 조달 규모가 감소하게 되어, 자금운용계획의 변동이 불가피하며, 당사 영업활동에 차질이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

마. 주식매수선택권 행사에 따른 주가 하락 위험

향후 주식매수선택권이 행사될 경우 이는 당사 주가의 상승 압박 영향을 미칠 수 있으며, 향후 시장에 출회될 경우 물량 출회에 따른 주가 하락 위험이 존재합니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

본 증권신고서 "제1부.III.투자위험요소-2.회사위험-다." 부분에 기재된 바와 같이 당사는 현재 임직원 등에 부여한 주식매수선택권 299,650주가 잔존하고 있습니다. 향후 당사 주식수에 변동이 생길 수 있는 기발행된 잠재주식은 주식매수선택권에 해당됩니다.

[주식매수선택권 부여 내역]

(기준일 : 증권신고서 제출 전일)
(단위: 주)

부여받은자
부여일
만기일
주식의종류
부여방법
잔여부여수량
행사가격

직원 15명
2018.03.26
2028.03.26
보통주
신주교부
69,800
5,670

직원 23명
2019.03.26
2029.03.26
보통주
신주교부
19,200
6,742

직원 30명
2020.03.25
2030.03.24
보통주
신주교부
48,500
7,060

직원 29명
2021.03.17
2031.03.25
보통주
신주교부
133,100
7,060

직원 27명
2021.10.22
2031.10.24
보통주
신주교부
29,050
7,060

합계
299,650
-

출처) 당사 정기 보고서 및 당사 제시

주) 본 유상증자 완료시, 주식매수선택권 계약서에 따라 유상증자, 주식배당, 준비금의 자본전입 또는 액면분할 등을 하는 경우의 행사가격 및 수량 등의 조정에 관하여는 다음 산정방식에 따라 조정될 예정이니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.※유상증자의 경우 (행사가격보다 낮은 발행가격으로 유상증자가 이루어지는 경우)조정 후 행사가격 =[(유상증자전 발행주식수 X 조정전 행사가격) + (유상증자발행주식수 X 유상증자주당발행가액)]/(유상증자직전발행주식수 + 유상증자발행주식수)

향후 주식매수선택권이 행사될 경우 이는 당사 주가의 상승 압박 영향을 미칠 수 있으며, 향후 시장에 출회될 경우 물량 출회에 따른 주가 하락 위험이 존재합니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

바. 유상증자 일정 관련 위험 및 철회 가능성 관련 위험본 증권신고서는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경되거나 관계기관과의 업무 진행과정에서 본 증권신고서상의 예상 일정에 차질을 가져올 수 있습니다.또한
금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자는 대표주관회사의 잔액인수 방식으로 진행되며, 인수계약서에 의거하여, 유상증자 진행 중에 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생할 경우에는 당사 혹은 대표주관회사 등의 판단에 따라 유상증자가 철회될 수 있습니다. 만일 유상증자 진행이 철회될 경우, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있고 이는 보상받지 못할 수 있습니다. 또한, 당사가 계획한 자금사용목적의 자금이 조달되지 않기 때문에 당사는 단기간 유동성 위험에 직면하고, 장기적으로 당사의 성장을 위해 수립한 경영계획에 차질이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제120조 3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기 공시사항과 수시 공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자 의사를 결정하시는 데 본 공시서류를 참조하시기 바랍니다.본 증권신고서는 공시 심사과정에서 일부내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경되거나 관계기관과의 업무 진행과정에서 본 증권신고서상의 예상 일정에 차질을 가져올 수 있습니다.또한 금번 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자는 대표주관회사의 잔액인수 방식으로 진행되며, 인수계약서에 의거하여, 유상증자 진행 중에 모집 절차의 진행에 중대한 영향을 미칠만한 사유가 발생할 경우에는 당사 혹은 대표주관회사의 판단에 따라 유상증자가 철회될 수 있습니다. 만일 유상증자 진행이 철회될 경우, 철회 시점에 따라 권리락에 따른 주가하락, 신주인수권증서 매매로 인한 손실 등이 발생할 수 있고 이는 보상받지 못할 수 있습니다. 또한, 당사가 계획한 자금사용목적의 자금이 조달되지 않기 때문에 당사는 단기간 유동성 위험에 직면하고, 장기적으로 당사의 성장을 위해 수립한 경영계획에 차질이 생길 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

사. 분석정보의 한계 및 투자판단 관련 위험
금번 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식가치가 하락할 수 있습니다.
본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단하시기 바랍니다.

당사의 주식가치는 금번 유상증자 실시에 따른 전 과정에서 다양한 영향을 받아 하락할 수 있습니다.본 공시서류의 효력발생은 정부가 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는것을 인정하거나 이 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며, 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있습니다. 본 주식을 청약하고자 하는 투자자께서는 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 상기 투자위험요소 뿐만 아니라 다른 부분 또한 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없습니다. 따라서 투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안 되며, 다양한 방면에서 신중한 검토를 병행하여 독자적으로 판단할 필요가 있습니다.당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 불안정한 경제상황 등에 의하여 직·간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 실제 결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생할 경우, 당사의 사업환경과 재무상태, 기타 운영결과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따른 주가 하락으로 투자자께서는 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 주식의 투자금액의 일부 또는 전부를 잃을 수 있습니다.또한 금번 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 최초에 예측했던 것과 다를 수 있는 점을 유의하시기 바랍니다.

아. 집단 소송 제기 위험공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다.
투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」 제12조(소송허가 요건)에 따라 50명 이상의 개인이 발행주식총수의 0.01% 이상 보유할 경우 한 명 이상의 대표 당사자가 상기 50인 이상의 당사자들을 대리하여 회사가 발행한 증권의 거래과정에서 발생한 피해에 대하여 소송을 제기할 수 있습니다.공시서류에서 기재된 잘못된 내용, 잘못된 사업보고서의 공시, 내부자거래에 의한 손해배상청구 및 회계부정으로 인한 손해배상 청구 등이 주요한 소송사유에 포함됩니다. 당사는 향후 이와 같은 집단소송의대상이 되지 않는다고 확신할 수 없으며, 만약 당사에 대하여 집단소송이 제기될 경우 상당한 소송비용이 발생할 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

자. 차입공매도 유상증자 참여 제한 관련 위험금융위원회의 공매도 제도개선 관련 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률과 시행령」이 개정되어 2021년 4월 6일부터 시행됨에 따라,
주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막 날(발행가격 산정 기산일)까지, 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자 참여를 제한하되, 예외적인 경우에만 증자 참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 상기 사항을 위반 시 과징금 등의 제재 조치를 받을 수 있습니다. 투자자 여러분들께서는 이 점을 반드시 유의하여 주시기 바랍니다.

주권상장법인이 유상증자 계획을 공시한 이후 해당 기업의 주식을 공매도 한 자는 증자참여를 제한하되, 예외적인 경우 증자참여를 허용하고 있습니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제180조의4). 이와 관련 유상증자 참여가 제한되는 공매도 시점과 증자참여가 허용되는 예외사유를 시행령에서 정하도록 위임하고 있습니다.시행령에 따르면, 유상증자 계획이 공시된 다음 날부터, 발행가격 산정을 위한 대상 거래기간의 마지막날(발행가격 산정 기산일)까지 공매도 한 경우 증자참여가 제한됩니다 (「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제1항)다만, 다음의 경우 공매도를 통해 발행가격에 부당한 영향을 미쳤다고 보지 않아 증자참여가 허용됩니다(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제208조의4 제2항「금융투자업규정」제6-34조)ⅰ) 마지막 공매도 이후 발행가격 산정 기산일까지 공매도 주문 수량 이상을 증권시장 정규거래시간에 매수(체결일 기준)ⅱ) 금융위원회가 정하는 기준을 충족한 독립된 거래단위를 운영하는 법인 내에서 공매도를 하지 않은 거래단위가 증자참여ⅲ) 시장조성 또는 유동성공급을 위한 거래과정에서 공매도상기 공매도제도 개선 관련 자본시장법 시행령 시행에 따라, 당사의 주식을 해당 기간 동안 공매도하는 투자자께서는 금번 유상증자 참여가 제한될 수 있음을 유의하시기 바랍니다. 해당 법령과 관련된 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(http://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(http://fss.or.kr)", "KRX법무포털(http://rule.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

차. 기타 투자자 유의사항당사의 대내외적 경영환경 변화에 따라 당사 실적의 급변동이 있을 경우, 투자원금에 대한 손실이 발생할 수 있으므로, 상기 투자위험요소 및 본 공시서류에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며,
투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

(1) 금번 유상증자 실시로 당사의 주식가치가 향후 하락할 수 있으므로 투자자 여러분들께서는 이 점을 유의하여 주시기 바랍니다.(2)「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제120조 제3항에 의거하여 본 공시서류의 효력의 발생은 공시서류의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.(3) 본 공시서류의 공시심사 과정에서 기재사항은 청약일 이전에 변경될 수 있고, 일부 내용은 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 시에는 본 공시서류상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 또한 관계기관과의 업무진행 과정에서 일정이 변경될 수도 있습니다.(4) 본 건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전에 본 공시서류의 다른 기재 부분 뿐만 아니라 상기 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 이를 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 자신의 독자적인 판단에 의해야 합니다.(5) 당사는 상기에 기술된 투자위험요소 외에도 전반적으로 불안정한 경제상황 등에 의하여 직접적으로 또는 간접적으로 영향을 받을 수 있습니다. 당사의 재무제표는 당사의 재무상태에 영향을 미칠 수 있는 경제상황에 대한 경영자의 현재까지의 평가를 반영하고 있으나, 그 실제결과는 현재시점에서의 평가와는 상당히 다를 수 있는 만큼, 투자자 여러분께서는 이 점을 유의하여 투자에 임하시기 바랍니다.(6) 만일 상기 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모 과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.(7) 본건 공모를 위한 분석 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 대내외적으로 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점에 유의해야 합니다.(8) 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에는 당사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있으니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.이와 같이, 본 건 유상증자를 통해 취득한 당사의 주식 가치는 하락할 수 있으며, 본본 공시서류에서 제시된 투자위험요소 및 기타 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 투자자 여러분의 독자적인 판단에 의해야 함을 다시 한번 유의하여 주시기 바랍니다.

※ 상기 제반사항을 고려하시어 투자자 제위의 현명한 판단을 바랍니다. 투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

본 장은 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제119조 및 제125조, 금융감독원의 「금융투자회사의 기업실사 모범규준」에 따라 본건 공모 지분증권 인수인이 당해 공모 지분증권에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 한양증권(주)입니다. 발행회사인 레이저쎌(주)는 "동사"로 기재하였습니다. 본 장에 기재된 분석의견 중에는 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 예측했던 것과 다를 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

1. 분석기관

구 분
금융투자업자(분석기관)

회 사 명
고 유 번 호

대표주관회사
한양증권(주)
00162416

2. 분석의 개요대표주관회사인 한양증권(주)는「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제71조 및 동법 시행령 제68조에 의거 공정한 거래질서 확립과 투자자 보호를 위해 다수인을 상대로 한 모집ㆍ매출 등에 관여하는 인수회사로서, 발행인이 제출하는 증권신고서 등에 허위의 기재나 중요한 사항의 누락을 방지하는데 필요한 적절한 주의를 기울였습니다.대표주관회사는 인수 또는 모집ㆍ매출의 주선업무를 수행함에 있어 적절한 주의의무를 다하기 위해 금융감독원이 제정한 「금융투자회사의 기업실사(Due Diligence) 모범규준」(이하 "모범규준"이라 한다)의 내용을 내부 규정에 반영하여 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 기업실사를 의무적으로 수행하도록 규정하고 있습니다.본 장에 기재된 분석의견은 대표주관회사가 기업실사 과정을 통해 발행회사부터 제공받은 정보 및 자료에 기초한 합리적, 주관적 판단일 뿐이므로, 이로 인해 대표주관회사가 투자자에게 본 건 유상증자의 투자여부에 관한 경영 및 재무상의 조언 또는 자문을 제공하는 것은 아닙니다.또한 본 평가의견에 기재된 내용 중에는 예측정보가 포함되어 있으며, 예측정보에 대한 실제 결과는 여러 가지 요소들의 영향에 따라 최초 예측치와는 다른 결과를 가져올 수 있다는 점에 유의하시기 바랍니다.

「금융투자회사의 기업실사 모범규준」

제3조(적용범위 등)① 이 규준은 법 제119조제3항의 규정에 의한 증권신고서 및 법 제122조의 규정에 의한 정정신고서를 제출하는 경우에 적용하며, 영업의 실체가 있는 발행회사가 제출하는 지분증권, 채무증권 증권신고서를 대상으로 하고 자산유동화증권 등은 적용대상에서 제외된다.② 이 규준은 주관회사가 업무수행 중 참고해야 할 기본적인 지침으로 발행회사의 재무 및 영업 현황, 사업 환경, 투자위험, 인수 형태 등을 감안하여 강화하거나 완화하는 등 탄력적으로 운용할 수 있다.③ 기업공개의 경우 기업공개 실사절차의 특성을 감안하여 이 규준의 내용중 한국거래소의 상장심사지침 등에서 의무사항으로 규정하고 있는 내용과 중복되는 부분에 대해서는 이를 생략하거나 완화할 수 있다.④ 채무증권의 경우 i)보증유무, 상환조건(만기, 옵션유무), 특약 등 해당 사채의 특성, ii)법 제119조제2항에서 규정하고 있는 일괄신고서에 의한 발행인지 여부, iii)발행회사가 시행령 제121조제6항의 요건을 충족하고 있는지 여부, iv)해당 사채권에 대한 신용평가등급(외부 및 내부) 등을 감안하여 합리적인 기준에 따라 이 규준을 완화할 수 있다.⑤ 제2항 내지 제4항에 따라 이 규준을 생략하거나 강화 또는 완화하는 경우에는 이사회나 리스크관리위원회(이하 '리스크관리위원회 등')의 의사결정을 거쳐야 한다.

분석의견의 상세한 내용은 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 부분을 참고하시기 바랍니다.

3. 기업실사 일정 및 주요 내용

일자
실사내용

2025-08-21

* 발행회사 방문

- 자금조달 목적 등 발행회사 의견 청취

- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 소속산업 사전 조사

- 주요 사항 및 일정 체크

- 유상증자 상세 일정 등 업무 협의

2025-08-22~2025-09-03

* 발행회사 및 해당 산업 조사

- 회사 정관 등 기본자료 수령

- 공시 및 뉴스 내용 등을 통한 발행회사 및 산업 이해

- 경영진 평판 리스크 검토

- 관련 Q&A 등

* 유상증자 리스크검토

- 발행시장 상황, 자금조달규모 적정성공모가액 희망 할인율 검토

2025-09-04~2025-09-14

* 발행회사 방문 및 보고서 작성

* Due-diligence checklist에 따라 투자위험요소 실사

1) 사업위험관련 실사

- 영위중인 사업 등에 대한 세부사항 등 체크

2) 회사위험관련 실사

- 재무관련 위험 및 우발채무 등의 위험요소 등 체크

- 최대주주의 지분율 및 경영권 안정성 검토

- 주요 계정과목별 재무수치 변동요인 검토

- 원장 및 각종 명세서 등 검토

- 주요 계약관련 계약서 및 등의 확인

- 각 부서 주요 담당자 인터뷰- 향후 회사의 임상 진행계획, 유동성관리계획 검토

* 주요 경영진 면담

- 경영진 평판 리스크 검토

- 자금 사용 목적 등에 관한 청취- 향후 사업추진계획 및 발행회사의 비젼 검토

2025-09-15~2025-09-18

* 실시간 실사자료 요청 및 확인/검토

* 증권신고서 작성에 대한 조언

* 이사회의사록 검토/인수계약서 작성 및 검토* 실사이행보고서 작성 및 증권신고서 검토

2025-09-19 ~2025-10-02
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 주가자료 작성

2025-10-03 ~2025-10-23
- 실사보고서 작성- 증권신고서 작성 가이드 및 주가자료 작성

4. 기업실사 참여자[대표주관회사]

소속기관
부서
성명
직책
실사업무분장
참여기간
주요경력

한양증권(주)
기업금융1부
정경훈
부장
증자업무 총괄 및기업실사 책임

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 23일

기업금융업무 등 13년

한양증권(주)
기업금융1부
장창환
대리
기업실사 책임

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 23일

기업금융업무 등 7년

한양증권(주)
기업금융1부
윤상호
대리
기업실사 실무

2025년 08월 21일 ~
2025년 10월 23일

기업금융업무 등 4년

[발행회사]

소속
부서
성명
직책
담당업무

레이저쎌(주)
경영지원본부
이재원
이사
발행업무 총괄실사대응 및 서류작성

5. 기업실사 세부 항목 및 점검 결과
- 동 증권신고서에 첨부되어 있는 기업실사 보고서를 참조해 주시기 바랍니다.
6. 종합 의견
가. 대표주관회사인 한양증권(주)는 레이저쎌(주)가 2025년 09월 18일 및
2025년 10월 23일
이사회에서 결의한 기명식 보통주 4,300,000주에 대한 주주배정 후 실권주 일반공모 방식으로 발행을 결정하고 이를 잔액인수 함에 있어 다음과 같이 의견을 제시합니다.

긍정적 요인

▶ 동사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며, 이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 소수의 핵심 고객사에 장비를 납품하고 있으며, 지속적으로 고객사를 확대하고자 노력하고 있습니다. 동사의 주요 매출처 의존도가 높음에 따라 주요 고객사들의 건전한 재무상태와 신용등급, 이들과의 협력적 네트워크 유지는 사업 영위에 중요한 요소입니다. 주요 매출처 확보는 안정적인 매출기반을 마련할 수 있다는 장점이 있습니다.▶ 고객사 집중도는 동사의 거래 안정성에도 영향을 미칩니다. 만일 주요 고객사 중 일부가 공급망 재편, 자체 장비 내재화, 경쟁업체와의 전략적 제휴 등을 추진할 경우 동사의 거래 규모가 축소될 수 있으며, 이는 단기간 내 실적 저하로 이어질 수 있습니다. 동사는 이러한 매출 집중도를 완화하기 위해 신규 고객사 확보, 응용 분야 확장(2차전지ㆍAI 반도체ㆍ차세대 패키징 장비 등), 해외 시장 진출 등을 추진하고 있습니다.▶ 국내에서 솔더링 본딩 관련 장비는 소수의 업체가 사업을 영위하고 있으며, 신기술인 레이저 리플로우 기술은 동사가 개발하여 보유하고 있어 기술경쟁력 확보 및 기술보호가 가능한 상황입니다.

부정적 요인

▶ 동사의 주요 전방산업은 1) 반도체, 2) 디스플레이, 3) 전기차 배터리 등 크게 3개 산업으로, 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 동사의 레이저 기술을 활용한 장비 매출 또한 증가할 것으로 전망되나, 전방시장의 성장이 위축될 경우 동사 제품의 매출 또한 위축될 가능성이 존재합니다. 또한 동사 제품이 본격적으로 판매되기 전 시장이 급격하게 위축될 경우 그 전까지 투하된 개발비용을 충당할 만한 수익을 달성하지 못할 가능성 또한 존재합니다.▶ 동사는 2022년 06월 24일에 기술성장기업으로 코스닥시장에 신규상장 하였으나, 상장 당시 추정손익과 달리 최근 3개년(2022년 ~ 2024년) 매출 등의 실적은 큰 차이를 보이고 있습니다.▶ 동사 재고자산회전율은 업종평균
4.99회를 크게 하회하고 있으나 특이사항은 없는 상황입니다. 다만, 장기간 재고자산을 보유하게 될 경우에 동사 제품의 시가하락 발생할 시 재고자산 평가손실이 발생할 수 있습니다.▶ 관계기업 및 특수관계자와의 거래에서 발생한 매출채권의 회수가 지연되거나 외상매입금 지급과 관련하여 거래 상대방의 재무상황 변화나 거래 조건의 변동이 발생할 경우, 동사 재무안정성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 향후 관계기업 및 특수관계자와의 거래규모 확대, 추가적인 미수금 발생 또는 회수 지연 등이 발생할 경우, 동사의 재무상태 가치에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.▶ 향후 타 업체들이 솔더링 본딩 관련 장비 산업으로 진입하여 경쟁이 심화될 가능성은 존재하며, 전방시장의 성장으로 유사 제품을 생산하는 다른 업체와의 경쟁이 불가피할 수 있습니다. 장기적으로는 기술변화에 따라 신규 기업의 시장 진입이 활발해질 경우, 동사의 시장점유율이 감소하고 시장 선점을 위한 경쟁과열로 인하여 동사의 수익성이 저하될 위험이 존재하며 반도체, 디스플레이 및 전기자동차 배터리 제조업체들의 CAPA증설에 따라 한정된 수주물량에 대한 경쟁이 심화될 수도 있습니다.

자금조달의필요성
▶ 동사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금을 운영자금으로 활용할 계획입니다.▶ 금번 유상증자를 통해 조달한 자금의 세부사용 내역은 "Ⅴ. 자금의 사용목적"을 참고하시기 바랍니다.

나. 대표주관회사는 상기 실사를 통해 제공받는 자료들로부터 도출된 결과나 오류, 누락 등에 대하여 당사가 책임지지 않으며, 인간적 또는 기계적, 기타 그 외의 다른 요인에 의한 오류발생 가능성으로 인해 본 평가 내용에 대해 명시적으로 혹은 묵시적으로도 증명이나 서명 또는 보증 및 단언을 할 수 없습니다.다. 동사의 금번 유상증자는 국내외 거시경제 변수변화로 투자수익에 대한 확실성이 저하될 수 있습니다. 투자자 여러분께서는 상기 검토결과는 물론 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 동사의 회사 전반에 걸친 현황 및 재무상의 위험과 산업 및 영업상의 위험요인 등을 감안하시어 투자에 유의하시기 바랍니다. 또한, 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 동사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수는 없으므로, 투자자께서는 동 증권신고서 및 투자설명서에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며, 독자적이고도 세밀한 판단에 의해 투자결정을 하시기 바랍니다.

2025.
10. 23
.

대표주관회사: 한양증권 주식회사

대표이사 김 병 철

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위 : 원)

구 분

금 액

모집 또는 매출총액(1)

9,266,500,000

발행제비용(2)

470,000,000

순 수 입 금 [ (1)-(2) ]

8,796,500,000

주1)
상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2)
상기 모집총액은 우선적으로 하단에 기재된 자금의 사용 목적에 따라 사용할 예정입니다.

주3)
발행제비용은 공모금액 및 실권규모, 유관기관과의 협의, 상장신청일 전일 당사 주가추이 등에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 발행제비용은 공모금액에서 지급될 예정이나, 상기 발행제비용 중 일부는 지급시기에 따라 공모자금 외 자체자금으로 집행할 수 있습니다. 해당 비용에 대한 공모자금 미사용액은 연구개발비로 지출할 예정입니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 원)

구 분

금 액

계산근거

발행분담금

1,667,970

모집총액의 0.018% (10원 미만 절사)

인수수수료

400,000,000
Max[모집총액의 3.0%, 4억원]

상장수수료

2,860,000
250만원 + 100억원 초과금액[추가상장분 시가총액]의 10억원당 9만원

등록세

8,600,000

증자 자본금의 0.4%

교육세

1,720,000

등록세의 20%

기타비용

55,152,030

구주주 청약서, 투자설명서 인쇄 및 발송비 등

합 계

470,000,000

-

주1)
상기 금액은 예정발행가액을 기준으로 산정하였습니다.

주2)
발행제비용은 공모금액 및 실권규모, 유관기관과의 협의, 상장신청일 전일 당사 주가추이 등에 따라 변경될 수 있으며, 상기 기재 금액은 청약 초과로 인하여 실권이 발생하지 않은 상황을 가정하여 산정되었습니다. 발행제비용은 공모금액에서 지급될 예정이나, 상기 발행제비용 중 일부는 지급시기에 따라 공모자금 외 자체자금으로 집행할 수 있습니다. 해당 비용에 대한 공모자금 미사용액은 연구개발비로 지출할 예정입니다.

주3)
기타비용은 예상금액으로 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

(기준일 :
2025년 09월 17일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

-
-
796
8,000
-
470
9,266

나. 공모자금 세부 사용목적

[유상증자 자금사용의 우선순위]

(단위 : 백만원)

우선순위
구분
자금용도
25년 4분기
26년 1분기
합계

1
채무상환자금
제2회차 전환사채 조기상환자금
-
8,000
8,000

2
운영자금
운영경비
-
796
796

-
기타자금
발행제비용
470
-
470

합계
470
8,796
9,266

출처) 당사 제시

주) 상기 자금은 예정발행가액 기준으로 산정되었습니다.

1) 전환사채 조기상환자금

먼저 당사가 발행한 주식관련채권의 내역은 다음과 같습니다.

[주식관련채권 발행 내역]

(증권신고서 제출 전일 기준)
(단위 : 원, 주, %)

구 분
2회차

종류
전환사채

발행일
2024-01-25

만기일
2029-01-25

발행금액
발행시점
8,000,000,000

자금사용목적
타법인증권취득자금
4,000,000,000

시설자금
4,000,000,000

표면이자율
0.0%

만기이자율
0.0%

전환(교환)가액
발행시점
9,707

Refixing 한도
70%

전환(교환) 가능수량
발행시점
824,147

전환(교환)청구기간
시작일
2025-01-25

종료일
2028-12-25

Put Option
시작일
2026-01-25

주기
3개월

조기상환수익률
0.00%

Call Option
시작일
2025-01-25

주기
3개월

행사한도
20%

조기상환수익률
1.0%

발행대상자
기관투자자 등

미상환잔액
현재시점
8,000,000,000

전환(교환)가액
현재시점
6,795

전환(교환) 가능수량
현재시점
1,177,336

출처) DART(전자공시시스템)

주) 현재시점은 본 공시서류 제출 전일 기준입니다.

현재 제2회차 전환사채가 총 8,000백만원(권면금액) 잔존하고 있습니다. 전환가액은 6,795원으로 현재 당사의 주가가 전환가액을 하회하고 있기 때문에 단기간 내 교환 가능성은 매우 낮은 상황이며, 조기상환 가능성이 높은 상황입니다. 따라서 본 유상증자 대금 중 8,000백만원을 전환사채의 상환용도로 사용할 예정입니다.제2회차 전환사채의 상환 예상 일정은 다음과 같습니다.

[채무상환자금 일정]

(단위 : 백만원)

구분
상환 일정

일자
금액

유상증자 대금 납입
2025년 12월 23일
9,266

제2회차 전환사채 조기상환
2026년 01월 25일
8,000

출처) 당사 제시

주) 본 유상증자 납입일인
2025년 12월 23일 납입 이후 제2회차 전환사채 조기상환지급일인 2026년 01월 25일에 상환 예정입니다.

2) 운영자금(인건비 등 운영자금)당사는 공모자금 중 본 유상증자 채무상황자금 8,000백만원 및 발행제 비용 470백만원을 제외한 잔액 796백만원을 인건비 등의 운영자금으로 사용할 예정입니다.당사는 하반기 수익성을 개선하기 위해 영업활동에 지장이 없을 만한 선에서, 경영정상화를 위한 조직 개편을 통하여 인적조정을 진행했습니다. 구체적으로는 비용 통제를 목적으로 2025년 09월부터 인력 재배치 및 조정을 실행해 왔으며, 증권신고서 제출 전일 기준 임직원 수는 38명으로 2025년 반기 기준 55명에서 17명이 감소하였습니다.

다. 유상증자 진행 배경

1) 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 당위성

당사의 이사회는 금번 주주배정 후 실권주 일반공모 방식의 유상증자를 추진하게에 앞서, 당사의 현재 재무상태, 보유 현금 수준 및 단기적인 자금운용 계획, 당사 면레이저 본딩 장비 의 사업성 및 예상되는 비용 규모, 그리고 예정된 전환사채 등의 차입금 상환 스케줄 등을 면밀히 검토하였습니다. 또한, 이를 바탕으로 자금 조달의 필요성과시기의 적정성은 물론, 조달 자금의 규모와 사용 계획이 당사의 면레이저 본딩 장비 중장기 사업 전략에 부합하는지 다각적으로 분석하고 심도 있는 논의를 거쳤습니다.
이러한 상황에서, 당사는 금번 유상증자를 사전 검토하면서 제3자배정 사모 자금 형태의 자금조달 방안을 검토한 바 있습니다. 그러나, 지속적인 손실이 발생하는 현 상황과 제2회차 전환사채 80억원의 조기상환청구를 대응하기에는 재무안정성과 유동성 위험을 해소하기는 부족하다는 결론을 얻었습니다. 또한, 사모 전환사채 및 신주인수권부사채의 경우 발행일으로부터 1년 후에는 원금과 수익 확보를 위해 투자자가 전환권 또는 신주인수권을 행사하여 대규모 신주를 취득하고 주식 매도를 추진함으로써 발행 기업의 주가가 하락하고 이에 따라 기존 주주들의 보유 주식 가치가 훼손되는 사례가 빈번합니다. 이러한 상황은 지속적인 손실이 발생하고 있는 당사의 재무안정성을 저하시키고 유동성 위험을 일시적으로 급격하게 상승시킬 뿐만 아니라 이로 인한 관리종목 지정 위험과 상장폐지 위험을 가증시키게 됩니다. 이러한 사유로 인해 당사는 금번 유상증자를 제3자배정 사모 자금조달이 아닌 주주배정후 실권주 일반공모 유상증자로 진행하여 회사위험을 최소화할 수 있는 양질의 자금을 확보하고 주주 가치를 극대화하고 기존 주주가 보유하고 있는 주식의 가치 훼손을 최소화하고자 합니다.
현재의 내부 유보 자금 및 영업 현금흐름만으로는
제2회차 전환사채 조기상환청구 대응
과 미래 성장 동력 확보를 위한 투자를 동시에 진행하기에 부족하며, 안정적인 재무구조를 유지하면서 기업가치를 극대화하기 위해서는 외부 자금 조달이 필수적이라는 결론에 이르렀습니다. 이에 당사 이사회를 본 유상증자가 회사의 핵심 경쟁력을 강화하고 지속 가능한 성장의 발판을 마련하기 위한 최적의 방안이라고 판단하였으며, 이사회가 검토한 금번 유상증자를 통해 자금을 조달하고자 하는 구체적인 배경은 다음과 같습니다. 1) 제2회차 사모 전환사채 상환 Put Option 대비 자금 마련당사는 2024년 01월 25일 80억원 규모로 제2회차 사모 전환사채를 발행하였습니다. 만기는 2029년 01월 25일이고, Put option 청구 시작 시기는 2025년 01월 25일입니다. 발행당시 전환가액은 9,707원이었으나, 2024년 08월 26일에 전환가액이 조정되어 현재는 6,795원입니다. 당사는 2024년 01월 이후, 주식가격이 하락하여 1회 전환가액 조정을 했음에도 불구, 현재 주식은 전환가액에 상당히 못 미치는 수준입니다. 이에 현재 2025년 01월 25일에 전환사채 채권자들로부터 Put Option 청구를 요청 받을 것으로 예상되어 집니다.현재 지금까지의 활발한 영업활동으로 당사의 면레이저 장비 수주가 확보되고 있지만, 전환사채 상환자금을 마련하기에는 당사의 현금흐름 상 한계가 있어 유상증자를 진행하게 되었습니다.

2) 기초 운영 안정성 확보를 위한 인건비를 포함한 운영자금 마련

금번 유상증자 대금 중 채무상환자금을 제외한 잔여 자금 약 12억원은 운영자금으로써 주로 인건비에 사용될 예정입니다. 이는 당사의 일상적 사업 운영을 안정적으로 지속하기 위한 것으로, 장비 개발ㆍ제작ㆍ설치 및 사후지원 등 기존 수주ㆍ납품과 고객 대응에 필요한 인력 비용을 충당하는 데에 목적이 있습니다.

운영자금의 인건비 집행은 현재 수행 중인 프로젝트와 정기적 유지 업무를 원활히 진행하기 위한 필수 비용으로서, 개발 일정과 납기 준수, 기본적인 품질ㆍ안전 대응 등 기초 운영 안정성 확보에 중점을 두고 집행됩니다. 다만, 운영자금의 집행 내역과 시기는 사업 여건 및 현금 흐름 상황에 따라 합리적 범위 내에서 조정될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

3)
실권주 일반공모를 통한 투자자 참여 기회 확대당사는 주주배정 후 실권주 일반공모 방식을 채택함으로써 기존 주주의 권리를 보호하는 동시에 신규 투자자들에게도 투자 기회를 제공하고자 합니다. 이를 통해 기존 주주들의 지분희석화를 최소화함과 동시에 실권주 일반공모를 통해 다양한 투자자층을 확보하고 기업의 지속 가능한 성장을 위한 기반을 마련할 것입니다.상기한 바와 같이, 당사는 금번 유상증자를 통해 조달되는 자금을 통해 차입금 상환하여 재무적인 압박을 벗어나 미래 성장 동력 확보, 사업 다각화 및 경영 안정성을 제고할 예정입니다. 또한 이를 통해 기업가치를 지속적으로 중대시키고, 궁극적으로 주주님들의 이익을 극대화하는 데 최선의 노력을 다할 것입니다.

라. 주주 권익 보호를 위한 사항

반복되는 자금조달로 인해 주주들의 희석화 우려 및 앞으로의 회사 발전 방향 등 시장에서 야기되는 문제들에 대해 당사는 증권신고서 제출 전일에 주주서한을 홈페이지에 게시하여 금번 공모 유상증자와 관련된 주요 일정, 세부 사항, 목적 및 필요성을 투명하게 제공하였습니다. 또한, 이를 본 유상증자 투자설명서 발송 시 주주 서한 형태의 안내문을 통해 개별적으로 다시 한 번 고지할 예정입니다.

당사는 금번 유상증자를 추진함에 있어 주주님들의 이익을 최우선으로 고려하며, 유상증자 이후에도 지속적인 주주가치 제고를 위해 이사회에서 논의한 바와 같이

다음과 같은 정책을 추진하고 주주님들과의 소통을 강화하고자 합니다.

[이사회의사록_발췌]

이사회의사록 발췌.jpg
이사회의사록 발췌

출처) 당사 제시

1) 투명하고 공정한 정보 제공 강화당사는 유상증자의 진행 과정, 조달 자금의 구체적인 사용 계획 및 집행 내역, 주요 경영 활동, 임상시험의 진행 상황 및 결과 등 주주 및 투자자분들의 의사결정에 중대한 영향을 미칠 수 있는 모든 정보를 관련 법규 및 규정을 철저히 준수하여 금융감독원 전자공시시스템(DART) 및 당사 홈페이지를 통해 신속, 정확, 충분하게 공시하겠습니다. 특히, 분기별 사업보고서 및 정기적인 IR 자료를 통해 조달 자금의 사용 현황을 상세히 안내하고, 자금 집행의 투명성을 확보하여 주주님들의 신뢰를 높이는 데 주력할 것입니다. 또한, 예측 정보나 미래 전망에 대해서는 합리적인 근거를 제시하고 발생 가능한 위험 요인에 대해서도 충분히 설명하여 투자자 보호에 만전을 기하겠습니다.

2) 적극적이고 다각적인 IR 활동을 통한 소통 활성화당사는 주주님들과의 열린 소통을 경영의 중요한 가치로 여기고 있습니다. 이를 위해 국내외 기관투자자, 애널리스트, 언론뿐만 아니라 개인 주주님들을 포함한 모든 시장 참여자들과의 소통 채널을 확대하고 다각화할 계획입니다.- 정기 및 비정기 기업설명회(IR) 및 주주간담회 개최: 연간 경영실적 발표회 외에도, 주요 경영 현안 발생 시 또는 시장의 관심이 높을 경우, 온/오프라인 기업설명회를 수시로 개최할 예정입니다. 특히, 당사는 금번 유상증자의 배경 및 회사의 향후 성장 전략을 주주님들께 상세히 설명드리고 의견을 경청하기 위해 2025년 09월 24일에 주주간담회를 개최할 예정입니다. 간담회의 구체적인 시간 및 장소, 참여 방법 등은 추후 당사 홈페이지 공지 및 별도 안내를 통해 신속히 알려드리겠습니다. 이를 통해 당사의 경영 전략, 연구개발 진행 상황, 향후 비전 등을 상세히 설명하고 질의응답 시간을 통해 주주님들의 궁금증을 해소하겠습니다.- 소그룹 미팅 및 컨퍼런스 참여: 국내외 주요 투자 컨퍼런스에 적극적으로 참여하고, 기관투자자 및 애널리스트들을 대상으로 한 미팅을 정기적으로 진행하여 심도 있는 정보를 제공하고 상호 이해도를 높이겠습니다.- 주주서한 및 온라인 소통 강화: 금번 유상증자와 관련하여 2025년 09월 18일 주주서한을 통해 회사의 입장을 전달드린 바와 같이, 앞으로도 중요한 경영 사항 발생 시 주주서한, 회사 홈페이지 공지, FAQ 게시, 이메일 문의 답변 등을 통해 주주님들과 적극적으로 소통하겠습니다. 특히 소액주주님들의 정보 접근성을 높이기 위해 노력하겠습니다.- 주주총회의 내실 있는 운영: 정기 및 임시 주주총회를 단순한 의결 절차를 넘어, 주주님들과 경영진이 회사의 발전 방향에 대해 심도 있게 논의하고 의견을 교환하는 소통의 장으로 만들어가겠습니다.

[주주서한]

주주서한_1

주주서한_2

출처) 당사 홈페이지

당사는 금번 유상증자와 관련하여 주주와의 소통 강화를 위해 다양한 활동을 진행하고 있습니다. 당사는 1차 정정증권신고서 제출 전일인 2025년 10월 01일 기준으로 주주들과의 소통을 적극적으로 진행하였습니다. 구체적으로는 2025년 09월 24일 주주간담회를 개최하여 유상증자의 목적과 필요성을 상세히 설명하고 아래와 같은 Q&A를 진행하였습니다.

[주주간담회 주요 Q&A 내용]

구분
내용

1
Q. 매출액이 기대만큼 나오지 않은 이유는 무엇인가요?A. 첫째, 신규 리플로우 장비 도입 난이도입니다. 반도체 패키지 산업에 새로운 방식의 면 레이저 리플로우 장비를 적용하는 것은 기술적으로 매우 도전적이었습니다. 기존 업체들은 인력 기반의 생산 장비를 공급하여 안정성을 인정받아왔습니다. 예컨대 한국에서는 A사와 B사가 협력해 개발ㆍ초기 셋업을 B사가 주도하는 방식이 자리잡아 왔습니다. 반면 우리는 전략적으로 FOPLP 중심의 대면적 LSR, LPB 등 차세대 장비 개발과 양산 검증까지 직접 주도했는데, 이는 장기적으로 경쟁력을 확보했지만 단기 영업력에서는 한계가 있었습니다.둘째, C사의 디스플레이 전략 변화입니다. 당초 Mini LED 기반으로 당사 장비 수요가 지속될 것으로 전망했으나, D사가 AMOLED 패널 가격을 급격히 인하하여 C사에 공급하면서 Mini LED가 소외되었습니다. 이로 인해 당사의 장비 수요가 직격탄을 맞았으며, 사업에 큰 타격을 주었습니다. AMOLED는 Mini LED 대비 밝기가 1/10 수준으로 품질 면에서 차이가 있지만, 가격 경쟁력으로 인해 시장의 선택을 바꾸는 요인이 되었습니다.셋째, 장비 개발 난이도와 지연입니다. 애초 예상했던 개발기간은 약 1년 반이었지만 실제로는 약 3년이 소요되었습니다. 당사 장비는 기술 복잡도가 높아 개발이 지연되면서 조기 매출화가 어려웠습니다.

2
Q. 면(Area) 레이저를 할 수 있는 회사는 어떤 회사들이 있나요? A. 현재 면레이저 기술을 본격적으로 추진하는 곳은 극히 제한적입니다. A사나 B사와 같은 일부 업체가 논의되는 수준이며, C사는 면레이저 기술을 보유하고 있지 않습니다. 따라서 경쟁구도는 아직 제한적입니다.

3
Q. 기존 레이저 기업들의 진입 가능성은 높은 편인가요?A. 레이저를 다루는 기업은 많지만, 면레이저로 진출하기는 구조적으로 쉽지 않습니다. - 대표적인 레이저 기업 A사는 대규모 판관비를 감당하기 어렵고, 기존 사업영역(Dicing, Drilling)에서 이미 확고한 매출 기반이 있어 새로운 영역으로 들어올 유인이 적습니다. - B사는 원천 레이저 광학기술을 보유한 회사가 아니라, 대기업 핸들러 제작 중심의 업체로 한계가 있습니다. - 무엇보다 면레이저의 핵심은 레이저 광학기술이며, 이는 단기간 내 모방이 어렵습니다. 기존 업체들은 다이오드를 다수 병렬로 쓰는 방식에 익숙하지만, 우리는 단일 다이오드 기반의 독창적인 방식을 적용하고 있습니다. 이 개념 차이가 진입 장벽이 됩니다.

4
Q. 유리기판 관련 사업에 대해 설명 부탁드립니다. A. FOPLP의 기반이 되는 기판은 유리(Substrate)이며, 이는 기존의 Organic 기판과는 완전히 다른 생태계입니다. 글라스 인터포저가 핵심 기술이며, 당사는 현재 A사와 협력하여 해당 영역을 개발하고 있습니다. 초기에는 B사와 협력했으나 B사의 사업 구조 변화로 중단되었고, 현재는 A사와 본격적으로 추진 중입니다.

5
Q. IDM 진입 가능성과 향후 전망에 대해 설명 부탁드립니다. A. 현재 전 세계적으로 반도체 칩 부족 현상으로 칩 가격은 상승세입니다. 그러나 기존 공정으로는 대면적화ㆍ고집적화 추세에 따라 불량률이 급격히 증가하는 한계가 있습니다. A사 역시 이러한 문제를 인식하고 있어 당사의 장비를 미래 전략 사업에 투입하고 있습니다. 초기 물량은 크지 않지만, 장기적으로 대면적 기판 확대와 불량률 관리 니즈가 맞물리면서 시장 규모는 빠르게 커질 전망입니다. 또한 반도체 소재 시장 자체도 급성장 중이어서, 장비와 더불어 소재 분야에서도 기회가 확대될 것으로 기대됩니다.

6
Q. 유상증자 배경은 어떻게 되나요?A. 최근 유상증자는 전환사채(CB)의 Put Option 대응 차원 및 자본 구조 안정화를 통해 선제적으로 관리종목 지정 리스크를 관리하기 위해 진행하게 되었습니다.

출처) 당사 제시

또한 주주와의 소통 약 6회에 대한 답변 등을 통하여 주주들의 의견을 수렴하고, 유상증자의 목적과 필요성을 상세히 설명히였습니다.

이러한 노력은 주주들과의 신뢰를 공고히 하고, 당사의 유상증자 진행 과정에서 주주 의견을 실질적으로 반영하는 데 중점을 두고 있습니다. 특히 소액주주와 기관 투자자를 포함한 다양한 주체들과의 적극적인 소통은, 유상증자와 관련한 의사결정의 투명성을 높이고, 주주와의 협력을 강화하는 중요한 기반이 되고 있기에 당사는 주주들이 당사의 경영전략과 유상증자의 목적을 보다 명확하게 이해할 수 있도록 적극적으로 소통하고 있습니다.

3. 자금의 운용계획
금번 유상증자를 통해 조달되는 자금은 상기 "2. 자금의 사용목적"에 기재된 계획에 따라 집행될 예정입니다. 다만, 각 자금 사용 항목의 실제 집행 시기와 조달 시기 간에 일시적인 차이가 발생하여 미사용 자금이 발생할 수 있습니다.이러한 미사용 자금에 대해서는 자금의 안정성과 환금성을 고려하여 운용할 계획입니다. 구체적으로, 자금 사용 시점까지의 기간, 시장 금리 수준, 금융기관의 안정성 등을 종합적으로 검토하여 국내 제1금융기관 및 기타 신용도가 높은 우량 금융기관의 수시입출금식예금(MMDA), 정기예금, 국공채, 기타 이에 준하는 안정성이 높은 단기 금융상품 등에 예치하여 운용할 예정입니다.당사는 미사용 자금의 운용을 통해 발생하는 이자수익 등은 당사의 영업 외 수익으로 인식하고, 향후 사업 운영에 필요한 자금으로 활용할 계획입니다. 미사용 자금의 구체적인 운용 내역 및 현황은 향후 분기별 정기보고서 등을 통해 투명하게 공시하여 주주 및 투자자 여러분께서 확인할 수 있도록 하겠습니다. 당사는 조달된 자금이 본래의 목적에 따라 효율적으로 사용될 수 있도록 관리 및 감독을 시행할 것입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.

당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사 사업에 대한 보다 상세한 설명은 "II 사업의 내용 - 2. 주요 제품 및 서비스" 부분을 참고하시기 바랍니다.

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서, 분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
3
-
-
3
-

합계
3
-
-
3
-

가-1. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

나. 회사의 법적ㆍ상업적 명칭당사의 국문 명칭은 "레이저쎌 주식회사"라고 표기하며, 영문 명칭은 "Laserssel Co. Ltd."라 표기합니다.
다. 설립일자 당사는 2015년 04월 06일에 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소

구분
내용

주소
경기 화성시 동탄산단4길 9-9

전화번호
031-8060-3226

홈페이지 주소
http://www.laserssel.com

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

바. 대한민국에 대리인이 있을 경우
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
사. 주요 사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.(1) 회사가 영위하는 목적 사업당사는 면광원-에어리어 레이저 기술을 기반으로 반도체, 디스플레이, 2차전지 등의 후공정에 활용되는 레이저리플로우 장비를 개발 및 제조하는 회사입니다. 기타 자세한 사항은 동 공시서류의 "II 사업의 내용"을 참조하시기 바랍니다.

목 적 사 업

비 고

1. 레이저 응용 장비 제조 및 판매

영위하고 있음

1. 공장 자동화 장비 제조 및 판매

1. 로봇 제조 및 판매

1. 위와 관련된 무역업

1. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

영위하고 있지 않음

아. 신용평가에 관한 사항
1. 평가일 :
2024/04/30
2. 신용평가전문기관명 :
주식회사 NICE신용정보
3. 신용등급
기술신용등급 : BBB- 기술평가등급 : T3 기업평가등급 : bb-
4. 신용등급체계 및 의미

기술신용등급

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2022년 06월 24일
기술성장기업의 코스닥시장 상장

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경

시기

구분

주소

2015년 04월 06일

회사 설립

경기도 성남시 분당구 구미로174번길 6, 101동 302호

2015년 07월 10일

본점 이전

충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20, 1층

2023년 03월 30일
본점 이전
경기 화성시 동탄산단4길 9-9

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2020년 03월 25일
정기주총
감사 강석희
-
감사 심을두

2020년 03월 25일
정기주총
기타비상무이사 윤진혁
-
사내이사 임성재

2020년 03월 25일
정기주총
기타비상무이사 이창호
-
-

2020년 03월 25일
-
대표이사 최재준
-
-

2021년 04월 06일
정기주총
-
사내이사 안건준
-

2021년 04월 06일
-
-
대표이사 안건준
-

2021년 10월 22일
임시주총
사내이사 김남성
-
사내이사 안건준

2021년 10월 22일
임시주총
사외이사 박천홍
-
대표이사 안건준

2021년 12월 09일
-
-
대표이사 최재준
-

2022년 01월 17일
-
-
-
기타비상무이사 이창호

2022년 03월 31일
정기주총
사외이사 문길주
-
-

2022년 05월 10일
임시주총
사외이사 박천홍
-
-

2022년 05월 10일
임시주총
사외이사 강석희
-
-

2022년 08월 19일
임시주총
사내이사 안건준
-
-

2022년 08월 19일
-
대표이사 안건준
-
대표이사 최재준

2023년 03월 30일
정기주총
사내이사 이재원
-
-

2023년 03월 30일
정기주총
-
기타비상무이사 윤진혁
-

2023년 03월 30일
정기주총
사외이사 박수홍
-
-

2023년 10월 19일
-
-
-
사내이사 김남성

2024년 03월 29일
정기주총
사내이사 장효성
-
사내이사 박천홍

2024년 03월 29일
정기주총
사외이사 이유용
-
사내이사 강석희

2024년 12월 23일
-
-
-
사내이사 장효성

2025년 03월 28일
정기주총
-
사내이사 안건준
기타비상무이사 윤진혁

2025년 03월 28일
정기주총
사내이사 조용원
-
-

2025년 03월 28일
정기주총
사외이사 김상철
-
-

2025년 03월 28일
-
-
대표이사 안건준
-

다. 최대주주의 변동당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 상호의 변경

시기

구분

주소

2015년 04월 06일

회사 설립

크루셜머신즈 주식회사(Crucialmachines Co., Ltd.)

2019년 04월 20일

상호 변경

레이저쎌 주식회사(Laserssel Co., Ltd)

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용 당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
사. 회사가 업종 또는 주된 사업의 변화당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
아. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

당사의 주요연혁은 아래와 같습니다

[주요 연혁]

시기

구분

내용

2015년 04월

회사 설립

상호: 크루셜머신즈 주식회사

소재지: 경기도 성남시 분당구 구미로174번길 6, 101동 302호

2015년 09월

연구소 설립

기업부설연구소 설립

2015년 10월

본점 이전

소재지: 충청남도 아산시 배방읍 호서로79번길 20, 1층

2015년 12월

경영진 변동

안건준 대표이사 취임

2016년 12월

기술 개발

세계표준/미국AREA컨소시엄 LSR 검증/표준화 성공

2016년 04월

인증 내역

벤처기업인증

2017년 03월

인증 내역

충남북부상공회의소 글로벌 IP 기업 지정

2018년 01월

기술 개발

80mm x 80mm 레이저빔 LSR 상용화 개발

2018년 03월

수상 내역

글로벌 IP기업 2차 선정

2018년 09월

수상 내역

글로벌스타 벤처 육성과제 선정

2018년 10월

인증 내역

ISO9001 인증

2019년 04월

사명 변경

사명변경 : 레이저쎌 주식회사

2019년 08월

수상 내역

경기창조경제 창업도약패키지사업 선정

2019년 10월

인증 내역

벤처기업 인증

2019년 11월

인증 내역

중소벤처기업부 이노비즈 인증

2020년 02월

인증 내역

중소벤처기업부 뿌리기술 전문기술 지정

2020년 03월

경영진 변동

최재준 대표이사 취임

2020년 10월

기술 개발

200mm x 200mm 레이저빔 LSR 기술 개발

2020년 11월

기술 개발

400mm x 2.5mm 레이저빔 LSR 상용화 개발

2021년 06월

-

상장 대표주관회사 선임

2021년 09월

인증 내역

한국산업기술평가관리원 소재, 부품, 장비 전문기업 인증

2021년 10월

경영진 변동

안건준 대표이사 사임

2021년 10월

지분투자

익스레쎌 주식회사 지분투자

2021년 11월

지분투자

주식회사 파이레쎌 지분투자

2021년 12월

경영진 변동

최재준 대표이사 중임

2022년 02월

-

코스닥시장 상장예비심사신청서 제출

2022년 05월
-
코스닥시장 상장 공모를 위한 증권신고서 제출

2022년 06월
상장
코스닥시장 상장

2023년 03월
본점 이전
레이저쎌 본점 이전 (경기 화성시 동탄산단4길 9-9)

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

(단위 : 원, 주)

종류
구분
11기 상반기(2025년 상반기)
10기(2024년말)
9기(2023년말)

보통주
발행주식총수
8,726,972
8,726,972
8,706,472

액면금액
500
500
500

자본금
4,363,486,000
4,363,486,000
4,353,236,000

우선주
발행주식총수
-
-
-

액면금액
-
-
-

자본금
-
-
-

기타
발행주식총수
-
-
-

액면금액
-
-
-

자본금
-
-
-

합계
자본금
4,363,486,000
4,363,486,000
4,353,236,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황
당사는 정관상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며, 사업보고서 제출일 현재 발행 주식의 총수는 8,726,972주입니다.

(기준일 :
증권신고서 제출 전일
)
(단위 : 주, %)

구 분
주식의 종류
비고

의결권있는주식수
의결권없는주식수
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
50,000,000
50,000,000
100,000,000
-

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
8,726,972
1,977,311
10,704,283
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
1,977,311
1,977,311
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
1,977,311
1,977,311
RCPS 보통주 전환

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
8,726,972
-
8,726,972
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
8,726,972
-
8,726,972
-

Ⅶ. 자기주식 보유비율
0.00
-
0.00
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
다. 다양한 종류의 주식
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항
변경이유

2019년 03월 26일
제5기 레이저쎌 정기주주총회
제1조 (상호 변경)
크루셜머신즈에서 레이저쎌로 상호 변경

2019년 11월 25일
제5기 레이저쎌 임시주주총회
정관 전면개정
전환사채발행의 필요성과 사회 경제적 변화 및 시장사정에 따라신속히 대응을 위해 정관 전면 개정

2020년 03월 25일
제6기 레이저쎌정기주주총회
제30조 (대표이사)
각자 대표이사 선임을 위한 조문근거 확립

2021년 12월 09일
제7기 레이저쎌 임시주주총회
제8조 3항 (주식 및 주권의 종류)제8조의 5(주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)제12조 (명의개서대리인)제12조의 2 제4항(주주 등의 주소, 셩명 및 인감또는 서명 등 신고)제17조(사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)제20조(사채발행에 관한 준용기준)제38조 (감사)
- 상장 후 주식 전자등록을 위한조문 근거 확립 및 조문정비- 내부 통제 강화를 위한 감사 권한 및 의무 조문 정비

2022년 03월 31일
제7기 레이저쎌 정기주주총회
제37조 (이사의 보수와 퇴직금)제37조의 2 (이사회 내 위원회)
관계사 혹은 이해관계자와의내부거래에 대한 통제를 위한 조문근거 확립 및 조문정비

2022년 05월 10일
제8기 레이저쎌 임시주주총회
제10조 (주식매수선택권)제23조 (소집통지 및 공고)제34조 (이사회의 구성과 소집)제36조 (이사회의 의사록)제37조의2 (이사회 내 위원회)제38조 (감사위원회의 구성)제40조 (감사위원회의 직무 등)제44조의2 (외부감사인의 선임)
내부 회계 및 기타 영업 통제를 위한 감사위원회 설치 조문 근거확립 및 조문 정비

2023년 03월 30일
제8기 레이저쎌 정기주주총회
제3조 (본점 및 지점)
본점 이전

나. 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1

1. 레이저 응용 장비 제조 및 판매

영위

2

1. 공장 자동화 장비 제조 및 판매

1. 로봇 제조 및 판매

1. 위와 관련된 무역업

1. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

미영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어 해설을 기재하였습니다.
[주요 용어 정의]

용 어

설 명

리플로우(Reflow) 또는

리플로우솔더링(Reflow Soldering)또는 매스리플로우(Mass Reflow)

인쇄회로기판(PCB)에 부품을 실장하여 PCB와 부품의 전기적 접속을수행하기 위해서 오븐과 같은 구조 내에 고온의 열원을 인가함으로써 스크린프린터 등을 사용하여 미리 도포된 솔더크림을 용융후 재응고시켜 PCB에 부품이 안정되게 접합되도록 하는 기술 또는공정

면광원 (Area Beam)

사각형 또는 원형의 빔면적 전체 영역에 걸쳐 세기가 균일한 강도분포(Intensity Distribution)를 갖는 레이저빔

리웍 (Rework)
리플로우 공정 후 불량이 발생 했을 시 불량소자 제거하고, 양품 소자를 설치하는 공정

솔더링 (Soldering)

충전재 금속(솔더)을 녹여 접합부에 넣어 두 개 이상의 소재를 접합하는 공정으로서 양쪽 소재 각각에 금속경계화합물(IMC; Intermetallic Compound)층을 형성하여 견고한 접합을 형성

신터링 또는 소결접합 (Sintering)

가루나 가루를 압축한 덩어리를 녹는점 이하의 온도로 가열하여 녹이면서 고압으로 압축하는 고온고압을 인가하였을 때, 가루가 녹으면서서로 밀착하여 고체금속처럼 단단하게 응결되는 현상

웨이퍼(Wafer)

반도체칩(Semiconductor Chip)을 제조하는 원재료인 실리콘 등의 반도체소재를 단결정(Single Crystal) 또는 다결정(Poly-crystal)과 같은특성을 가지는 원통형 고체덩어리(잉곳; Ingot)으로 제작한 후에 수십um에서 수백um의 얇은 원판형태로 절단하여 만들어진 소재

파운드리 (Foundry)

반도체 산업에서 외부 업체가 설계한 반도체 제품을 위탁받아 생산공급하는 공장을 가진 전문 생산 업체 또는 이 업체가 수행하는 사업

프로브카드 (Probe Card)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 웨이퍼 상태의 반도체 칩과 테스트 장비를 연결해 주는 웨에퍼보다 약간 크게 제작된 수천개에서 수만개의 프로브핀(Probe pin)을 가진 기판 형태의 카드

2.5D / 3D 패키징

TSV(Through Silicon Via, 실리콘 관통전극) 또는 유사한 기술을 사용하여 칩과 칩을 수직방향으로 3차원적으로 연결하는 기술. 2.5D패키징 기술은 Si Interposer (실리콘 인터포저)라는 중간연결층을 사용하여 여러 칩을 연결하며 3D 패키징 기술은 이러한 중간연결층없이 칩을 3차원적으로 연결하는 기술.

AREA (Advanced Research in Electronics Assembly) 컨소시엄

솔더링/리플로우 기술을 필요로 하는 기업들과 협업하여 관련 분야의 차세대 기술을 공동으로 개발하고 기술을 공유하고자 하는 목적으로 만들어진 기술컨소시엄. 미국의 Universal Instruments사의 첨단공정연구실(APL; Advanced Process Laboratory) 주도로 시작되고 유지

BEV (Battery Electric Vehicle)

HEV(Hybrid Electric Vehicle)나 PHEV(Plug-in HEV)와 같이 주행상황에따라 연료와 전기를 조합하는 등 일부는 기존의 엔진과 연료를 사용하는 것이 아닌, 순수하게 2차전지 또는 배터리의 전기만을 이용하여 주행하는 자동차

BMS (Battery Management System)

전기자동차나 하이브리드 전기자동차의 이차전지의 전류, 전압, 온도 등 여러 가지 요소를 센서를 통하여 측정하여 배터리의 충전,방전상태와 잔여량을 제어하는 시스템. 전기 자동차 내부의 기타제어시스템과 연동하여 2차전지가 최적의 작동 환경으로 작동되도록 제어하는시스템

BSOM (Beam Shaping Optic Module)

레이저의 스팟빔(Spot Beam)을 균일한 면광원(Area Beam) 형태로 변환하여 출력하는 당사(레이저쎌) 고유 광학시스템

cfLSR (Compression Flowing Laser Selective Reflow)

가압기능과 면레이저 라인빔 스캔 접합기능을 동시에 갖춘 고성능LSR 기술 또는 장비

fLSR (Flowing Laser Selective Reflow)

단축방향의 면레이저 라인빔으로 접합면을 장축방향으로 스캔하여 접합하는 LSR 기술 또는 장비

인터포저 (Interposer)

인터포저(Interposer)란 미세 공정으로 제작된 직접회로(Integrated Circuit, IC)의 I/O 패드(Input/Output Pad, I/O Pad) 크기가 인쇄회로기판(Printed Circuit Board, PCB)에 제작된 I/O 연결 패드와 크기가 다를 때,IC와 PCB 사이에 추가적으로 삽입하는 미세회로 기판

LCB (Laser Compression Bonder)

대면적 박판 기판에 박판형 반도체칩을 접합할 때 휨이 없는 Zero-Warpage가 가능하도록 가압 기능을 가진 첨단반도체용 면레이저 가압 접합 장비

LCD (Liquid Crystal Display)

액정의 편광 구조를 제어하여 빛을 차단하거나 통과시키는 방식으로원하는 영상을 만들어 주는 액정디스플레이 장치

LED (Light Emitting Diode)

발광다이오드라고 하며 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자로갈륨비소(GaAs), 갈륨인(GaP), 갈륨비소인(GaAsP), 갈륨질소(GaN) 등으로 만들어지며, 화합물의 종류에 따라 다른 색의 빛 방출

LSB (Laser Sintering Bonder)

당사의 파워반도체용 면레이저 소결(Sintering) 접합 장비. 기본적으로LCB와 동일한 매커니즘을 가지고 있으나, 기존 솔더링 접합이 200도근방에서 이루어진다면 신터링(소결) 접합은 300도 근방에서 접합

LSR (Laser Selective Reflow)

기존 매스 리플로우는 패키지 전체에 열을 가하여 패키지나 기판의휨(Warpage), 열적 데미지 등 불량 문제가 발생함. LSR은 균일한 면레이저를 이용하여 본딩이 필요한 부위만 수 초 이내의 짧은 시간에 조사하여 본딩 부위 이외에는 열적 데미지가 전혀 없어 휨이나 열적 데미지에 의한 불량 문제를 해결한 당사 장비의 기본 명칭

Micro LED

마이크로엘이디. 칩크기가 약 100 마이크로미터 크기 미만의 초소형LED. Micro LED 하나가 RGB의 빛을 내는 화소(픽셀, Pixel)

Mini LED

미니엘이디. 칩크기가 약 100~200 마이크로미터인 초소형 LED. LCD Display의 로컬디밍 (Local Dimming)용으로 사용되는 직하형 백라이트광원으로 사용

NBOL (iNnovation Bonding Optical Laser)

고출력 레이저와 냉각시스템을 일체화하여 설계/제작한 당사(레이저쎌) 고유의 레이저광원 시스템

NBOL-C (iNnovation Bonding Optical Laser-Chiller)

레이저 냉각시스템을 독자적으로 개발하여 제작한 당사(레이저쎌) 고유의 냉각시스템 모델명

OLED (Organic Light Emitting Diode)

유기 화합물을 사용하여 제작된 LED

PCB 또는 인쇄회로기판 (Printed Circuit Board)

전기, 전자 부품을 탑재하고 이들을 회로적으로 연결하는 배선을 단층또는 다층으로 형성하여 놓은 회로기판

pLSR (Probe Laser Selective Reflow)

면레이저의 초소형 사각빔을 이용하여 반도체 검사용 프로브카드의 프로브핀을 레이저접합하는 용도로 사용되는 LSR 기술 또는 장비

rLSR (Rework Laser Selective Reflow)

면레이저를 이용하여 기판 위에 부착되어 있는 불량 미니 LED나 반도체 부품, 각종 칩 등을 떼어 내고 양품 칩을 다시 부착할 수 있는 리웍 용도의 LSR 기술 또는 장비

Solder 또는 솔더

납땜 또는 솔더링(soldering)에 사용되는, 녹는점이 230도 정도로 낮은합금. 주로 납과 주석을 주성분으로 하였으나 최근에는 납(Pb)을 포함하지 않은 무연 땜납을 사용

TCB (TC Bonder; Thermo Compression Bonder)

반도체 제조공정에서 반도체소자와 기판을 가열용 세라믹패드 등을 사용하여 열을 가해 반도체소자를 가압하면서 접합하는 장치

Warpage 또는 휨

패키지 전체에 열이 가해지면 패키지를 구성하는 반도체 칩과 기판의 열응력 차이로 인해서 서로 휨 정도가 달라져 발생하는 패키지가 휘는현상

가. 회사의 현황(1) 사업개황

레이저쎌 주식회사 (이하 "당사")는 2015년 04월 설립한 기업으로, 면광원 에이리어 레이저 기술을 바탕으로 반도체, 디스플레이 및 2차전지 후공정에 해당하는 패키징 공정 중 본딩과정에 사용되는 장비를 개발 및 제조하고 있습니다.당사는 점(Spot)이 아닌 면(Area)형태로 레이저를 조사하면서도 레이저 조사 면적에 동일한 레이저 빔 균일도를 유지할 수 있는 '면광원-에어리어 레이저' 기술을 바탕으로 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 필요한 패키징 장비 제조를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.최근 반도체, 디스플레이, 2차전지 분야에서는 소형화, 고성능화 및 집적이 요구되는산업의 성장과 수요가 지속되고 처리되는 데이터의 양이 증가함에 따라 칩과 PCB 기판을 패키징하는 공정에 대한 수요가 지속 증가하고 있습니다. 과거 패키징에서는 칩의 전기적 신호를 주고 받게하기 위해 Wire bonding 방식을 주로 이용했습니다. 하지만 기술 고도화에 따라, 더 많은 전자 신호 입출력이 필요하게 되어 기존의 Wire bonding 방식은 복잡성 및 효율성 면에서 선호도가 떨어지게 되었습니다. 이를 대체하여 Solder Ball 등을 활용하여 칩과 기판이 전기적 신호를 주고 받을 수 있게하는 패키징이 Wire Bonding을 대체하고 있으며, 이는 입출력 밀집도(I/O density) 증가, 전기적/기계적 성능 개선, 우월한 가격대비성능, 폼 팩터(소자 및 칩 등의 물리적 배열 공간) 감축 등의 장점을 가지고 있습니다. 하지만 Solder Ball 등을 활용한 패키징에서는 공기를 가열하여 칩과 기판을 접합하는 매스 리플로우(Mass Reflow) 방식과 헤드를 가열하여 칩을 가열하며 누르며 칩과 기판을 접합하는 TCB(열압착접합) 방식이 활용되는데, 매스 리플로우 방식의 경우 공기를 가열하여 찌듯이 접합을 하는 바, 칩과 기판에 모두 열이 가해지고 다른 열팽창 계수를 가진 칩과 기판이 가열되는 바 60μm 이하로 미세화 시 휘어짐(Warpage)이 발생하여 제품화할 수 없는 이슈가 존재합니다. 또한 TCB 방식의 경우 한 개의 칩당 작업시간이 15초 이상 소요되는 바 효율성과 경제성 측면에서의 문제가 존재하는 단점이 있습니다.반면, 당사 제품은 칩 위로 면 형태의 레이저를 조사하여 가열하는 바 휨(Warpage) 이슈가 없어 매스 리플로우 방식을 대체할 수 있으며, 한 개의 칩당 소요 시간이 1초~4초로 TCB 방식보다 효율성이 3~15배 높은 특징을 보이며, 장비의 가격도 TCB 장비 대비 절반 수준으로 경제성에서도 우위를 보유합니다. 이에 당사의 면레이저 기술를 활용한 장비는 반도체 및 디스플레이 후공정 패키징 공정에서 기존의 패키징 장비인 매스 리플로우와 TCB 장비의 단점을 보완하며 동 장비가 적용되기 어려운 최첨단 반도체, 미니 LED, 전기자동차 배터리 접합 공정에 사용되고 있습니다.당사의 제품은 장비인 LSR 시리즈, LSB, LCB와 장비 내 디바이스인 BSOM, NBOL로 구분됩니다. 주요 제품인 LSR 장비는 반도체 산업분야에 사용되는 LSR, eLMB, LPB / 차세대디스플레이 산업분야에 사용되는 rLSR, eLMB / 전기차배터리 산업분야에 사용되는 LSR / 첨단반도체전용 레이저본더 LCB / 전력반도체전용 레이저본더 LSB 등 라인업으로 개발 완료하였으며, 향후 지속적인 연구개발을 통하여 더욱 다양한 에어리어-레이저 기반기술을 확대 및 상용화할 예정입니다.

당사는 글로벌 반도체 파운드리 업체와, 모바일기기 선두업체, 전기자동차 배터리 선두업체 등에 기술검토, 제품승인절차, 자체 공정개발기술과 응용 장비들을 납품하며 당사의 제품이 동 글로벌 양산라인에 적용되어 있으며, 그 외 분야별 글로벌 Top Tier 고객사들도 신규로 당사의 장비를 검토중에 있습니다.향후 고속도 및 소형화에 대한 요구 증가로 인해 패키징에 대한 수요는 더욱 높아질 것으로 예상하며, 첨단반도체, 차세대디스플레이, 2차전지 등 산업의 성장과 함께 성장할 수 있을 것으로 판단합니다. 또한 당사의 대면적 고출력 레이저는 자동차용 강판의 표면열처리에도 응용성이 매우 높아 향후 첨단 철강산업분야에도 진출을 기대하고 있는 점 등을 고려할 때 향후 지속적인 성장을 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 백만원,%)

매출유형

2025연도(제11기 상반기)

2024연도(제10기)

2023연도(제9기)

매출액

비율

매출액

비율

매출액

비율

국 내

1,198
69%
3,211
91%
5,050
84%

해 외

543
31%
309
9%
977
16%

합 계
1,741
100%
3,520
100%
6,027
100%

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

(단위 : 백만원)

품 목

2025연도

(제11기 상반기)

2024연도

(제10기)

2023연도

(제9기)

2022연도

(제8기)

LPB

내수

650
312
-
312

수출

650
404
-
404

rLSR

내수

-
-
-
-

수출

241
241
241
346

BSOM/NBOL

수출

248
258
-
258

LSR

내수

195
130
-
130

수출

489
-
-
-

eLMB

내수

-
-
-
-

tLSR
내수
400
400
-
400

당사의 주요 제품군은 고객의 스펙에 따라 다양한 가격대를 형성할 수 있으며, 판매되는 장비대수에 따라 주요 제품의 연평균가격은 향후에도 현재의 가격 대비 동등하거나 그 이상 유지될 것으로 예상됩니다. 비용 면에서는 제조 공정에 소요되는 고정비용은 유사한 반면, 생산/출하 물량이 증가하면서 규모의 경제효과로 생산 효율성이 향상되는 모습을 보이고 있습니다.

다. 제품 설명당사의 제품군은 크게 장비인 LSR 시리즈와 LCB, 장비 내 디바이스인 BSOM과 NBOL로 구분되며, 적용 사업분야는 첨단반도체, 차세대디스플레이 그리고 전기자동차배터리 부문으로 구분됩니다.

[제품별 사업부문 분류 : 장비 사업부문]

LSR (Laser Selective Reflow)

LPB (Laser Probecard Bonder)rLSR (rework Laser Selective Reflow)

fLSR (flowing Laser Selective Reflow)eLMB (enhanced Laser Micro solderball Bonder)

LCB (Laser Compression Bonder)

[제품별 사업부문 분류 : 디바이스 사업부문]

BSOM

(Beam Shaping Optic Module)

NBOL

(iNnovation Bonding Optical Laser)

PC type (Plate-type Cylindrical-lens)

LP type (Light Pipe)

SC type (Square Core-fiber)

DOE type (Diffractive Optic Element)

MLA type (Micro Lens Array)

DDL Laser System 500W, 1kW, 2kW,

3kW, 4kW

Fiber Laser System 1kW, 2kW, 3kW

2CH DDL Laser System 30W&70W,

30W&100W, 30W&200W

[시장별 사업분야 분류]

사업 분야

핵심기술

주요 제품 및 상품

첨단 반도체

- 초소형 면광원 광학모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술

- 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술

- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술

- 레이저 리플로우 장치

- 레이저 가압 리플로우 장치

- 대면적 멀티빔 레이저 광학모듈 설계 및 제조기술

- 레이저 리플로우 장비 (LSR)

- 레이저 가압 리플로우 장비 (LCB)

- 반도체검사기판용 레이저 리플로우 장비(LPB)

차세대디스플레이

- 대면적 면광원 라인빔 광학모듈(BSOM) 설계 및 제조기술

- 레이저 가압 리플로우 장치

- 대면적 면광원 가변광학 모듈 (BSOM) 설계 및 제조기술

- 초소형 멀티빔(2ch) 레이저 및 광학모듈 설계, 제조기술

- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술

- 레이저 플로잉 리플로우 장비 (fLSR)

- mLED/uLED 레이저 멀티빔 리웍장비 (rLSR)

- mLED TV향 면광원 레이저 리플로우 장비 (LSR)

전기자동차배터리

- 대면적 면광원 광학 모듈(BSOM) 설계 및 제조기술

- 특수냉각시스템 일체형 NBOL 설계 및 제조기술

- 레이저 가압 소결 접합 장치

- 전기자동차 BMS용 연성기판 레이저 리플로우 장비 (LSR)

1) 장비 사업부문(가) LSR (Laser Selective Reflow)당사의 LSR 제품은 첨단반도체, 차세대디스플레이 및 전기자동차 부품을 100x100mm 이상 대면적 레이저빔을 균일하게 조사하여 본딩하는 초정밀 접합장비입니다. 당사의 LSR 제품은 레이저 소스를 자체개발한 BSOM (초정밀광학 모듈)에 투과시켜 면광원을 생성하고, 본딩이 필요한 국소 부위만 아주 짧은 시간(수초 이내)에 면 형태로 광을 조사하기 때문에 칩이나 연성기판(회로기판)에 휨이나 손상이 발생하는 불량문제의 해소가 가능합니다.

[LSR 장비 제품]

lsr (laser selective reflow).jpg
lsr (laser selective reflow)

(나) rLSR (rework Laser Selective Reflow)당사의 rLSR 제품은 차세대디스플레이인 Mini LED의 본딩공정 중 발생할 수 있는 불량 Mini LED를 면광원 에이리어 레이저 기술을 활용하여 떼어내고 재부착하는 장비입니다.(다) LPB (Laser Probe card Bonding)

lpb

당사의 LPB 제품은 반도체 웨이퍼 검사용 Micro Probe Pin 본딩 장비로, 휘어짐 현장이 잦은 마이크로 사이즈의 Probe Pin을 균일한 면광원으로 조사 및 본딩하여 불량률을 해소하는 장비입니다.(라) fLSR (flowing Laser Selective Reflow)당사의 fLSR 제품은 다양한 기판에 부착한 Mini/Micro LED를 레이저로 조사하여 본딩하는 장비로, 레이저 면광원을 라인빔 형태로 변환시켜 균일한 속도로 조사가 가능합니다.(마) LCB (Laser Compression Bonder)

lcb (laser compression bonder).jpg
lcb (laser compression bonder)

당사의 LCB 제품은 첨단반도체 전용 본딩 장비로, 정교한 가압로봇 시스템을 활용하여 균일한 압력을 가한 후 면레이저를 조사하는 방식으로 초정밀 소재의 휘어짐 문제 해결이 가능합니다. 필요에 따라 가압장치의 평탄도를 자동으로 교정하는 최상의 가압조건을 유지하는 기술을 보유하고 있습니다.(바) eLMB (Enhanced Laser Microball Bonding)

elmb

PCB제작을 위한 Microball Bonding 장비로, 레이저쎌이 보유하고 있는 가변성 면레이저기술을 적용하여, PCB제작 시 솔더볼 불량이 발생할 때 불량 솔더볼을 레이저로 제거 후 다시 솔더볼을 본딩하는 기술을 보유하고 있습니다.(2) 디바이스 사업부문BSOM과 NBOL 제품은 당사의 LSR 제품의 핵심 부품으로 당사가 자체 제작하고 있습니다. BSOM과 NBOL은 패키지 형태로 고객사에 납품하고 있습니다.(가) BSOM (Beam Shaping Optic Module)당사의 BSOM 제품은 점광원 레이저 빔을 면으로 변환하는 초정밀 광학 모듈로서 통상적으로 레이저 소스를 BSOM에 투과시켜 면 광원을 생성합니다. 이로 인해 면광원 레이저 균일도 (>95% 이상) 구현이 가능합니다. BSOM은 5개 타입으로 나뉘는데, PC는 대형, DOE / SC는 소형, LP는 중소형 빔사이즈를 구현한 모델로 고객사 응용분야와 본딩 특성을 고려한 맞춤화가 가능합니다 [BSOM 디바이스 제품]

bsom (beam shaping optic module).jpg
bsom (beam shaping optic module)

(나) NBOL (iNovation Bonding Optical Laser)당사의 NBOL 제품은 고출력 레이저의 안정적인 구동을 위하여 제작된 냉각시스템이 탑재된 일체형 고출력 레이저 시스템입니다. NBOL은 일체형 구성으로 냉각시스템과 레이저를 이어주는 냉각수 관로가 시스템 내부에서 최단 경로로 연결되어 외부환경의 영향을 최소화시키고, 레이저에 맞춘 냉각시스템의 OEM 생산으로 최적의 냉각효과를 갖는 동시에 설치의 편리성까지 갖추고 있습니다. [NBOL 디바이스 제품]

nbol 장비 사진.jpg
nbol 장비 사진

(3) 경기 변동과의 관계, 제품의 라이프사이클통상적인 장비 사업의 경우 주요 매출처의 투자계획 또는 공장/설비 증설 계획 등에 따라 영업 실적이 크게 영향받는 경향이 있으며, 이에 전방 산업의 수요 변동에 많은 영향을 받습니다. 즉, 투자 집행 및 신규라인 설치 시 많은 매출이 일어나지만, 그렇지 않은 경우는 매출이 줄어드는 양상으로 사업이 전개되는 것이 일반적입니다. 당사는 이러한 장비 업계의 전통적인 흐름에서 탈피하기 위하여, 산업군을 다원화하는 방향으로 사업을 추진 해왔습니다. 그 결과 최첨단 반도체 패키지, 차세대 디스플레이 그리고 전기차 분야로 향후 5~10년간 크게 성장하는 세 분야로 확장하였습니다. 이에 기존의 장비 회사가 반도체 장비 회사, 디스플레이 장비 회사 등으로 나누어져 전방산업의 수요 변동에 큰 폭으로 영향을 받았던 부분에서 일부 탈피를 할 수 있을 것으로 판단됩니다.

당사의 면광원-에어리어 기술은 전세계적으로 사업화되지 않은 새로운 기술 영역이며 기존의 매스 리플로우(Mass Reflow) 기술로는 해결하지 못하는 최신의 적층형/대면적 반도체 패키지 공정, 플렉시블 디스플레이용기판에 Mini LED 또는 Micro LED를 본딩하는 공정, 전기자동차 BMS (Battery Management System)용 플렉시블 기판이나 SiC 전력반도체 공정 등 고정밀/차세대 공정에 당사의 면광원-에어리어 기술에 대한 수요 및 진입 기회가 확대되고 있습니다.

[면광원-에이리어 레이저 기술의 기술수명주기]

면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기.jpg
면광원-에어리어 레이저 기술의 기술수명주기

3. 원재료 및 생산설비

가. 주요 원재료
(1) 주요 원재료 매입 현황

(단위 : 백만원)

매입유형

품 목

구 분

2025년(제11기 상반기)

2024년(제10기)

2023년(제9기)

2022년

(제8기)

원재료

Handler

국 내

235
681
1,458
2,244

Laser

국 내

-
64
-
-

수 입

-
241
243
362

Optic

국 내

34
121
71
308

IR Camera

국 내

10
21
6
16

부품

국 내

-
422
614
110

기타

국 내

-
0
0
123

상품

부품

국 내

35
2,884
4,805
101

수 입

-
-
2
-

합계

국 내

314
4,193
6,953
2,902

수 입

-
241
244
362

당사가 제품생산에 사용하는 원재료중 Laser, Optic, IR Camera는 대체로 원재료 시장에서 용이하게 조달할 수 있는 상용 부품들이며, Handler는 자체 설계와 다수의 협력사들과의 co-work을 통해 제작됩니다. 당사는 가급적 복수의 구매처와 거래 관계를 형성하여 안정적인 원재료 수급을 위해 노력하고 있으며, 가격, 품질, 조달의 적시성 등 다양한 요소들을 고려하여 적합한 구매처를 선정합니다.당사는 기구 및 전장부품 모듈의 표준화를 통해 공통된 부품을 사용하고 있으며, 협력사와 구매처와의 협력을 통한 구매관리시스템 강화로 원자재 확보에 안정망을 갖추고 있습니다. 또한 핵심구매처를 중심으로 안정적인 거래를 유지하고 있으며, 정보공유를 통하여 원재료 수급을 실시간으로 확인하고 있습니다.

(2) 원재료 가격변동 추이 (단위 : 백만원)

품 목

구분
2025년(제11기상반기)
2024년(제10기)
2023년(제9기)

2022년

(제8기)

Handler

국 내

235
230
239
210

Laser

(200W)

수 입

5
5
5
6

Laser

(30W)

수 입

4
4
4
3

Optic

국 내

34
17
17
13

IR Camera

국 내

10
11
10
5

부품

국 내

35
5
5
5

기타

국 내

5
5
5
5

(3) 원재료 주요 매입처 (단위 : 백만원)

매입처
구분
2025년(제11기 상반기)
2024년(제10기)
2023년(제9기)

2022년

(제7기)

익스시스템즈

국 내
-
-
-
142

빛트론
국내
187
673
-
-

익스레쎌(주)
국 내
-
-
1,779
977

(주)파이레쎌
국 내
34
237
192
242

이노6

국 내
-
43
5
1,267

BWT Beijing

수 입

-
217
238
362

기타
국내
58
-
-
-

주1) 최근 사업연도 말 기준 전체 원재료 매입 금액중에 5%이상 매입한 거래처 금액을 기재하였습니다.

나. 생산 및 설비(1) 생산능력 및 생산 실적당사는 BSOM, NBOL 및 Software 등 핵심기술인 고부가가치 기술개발에 집중하는구조로 사업 및 생산을 영위하고 있습니다. 다양한 첨단산업분야에 적용되는 공정장비에 대한 모델링 개발과 상세설계는 당사 자체적으로 진행하고 있으며, 제조 공정부문은 자체 및 외부협력사의 경쟁(Bidding)을 통하여 진행하고 있습니다.

당사의 경우 외부협력사로부터 가조립 상태의 구조체를 수령 받아 당사로 입고 후, BSOM 시스템과 NBOL 시스템을 적용 조립, 당사가 자체 개발한 통합제어 Software를 설치, 최종 Set-up을 통해 제조를 완료하게 됩니다. 이후 공정 및 품질 검증 후 출하하며, 당사는 주요 기술 제품 개발에 집중하는 바 이러한 특수성으로 인해 당사의 생산능력 및 가동율을 산출하기는 어렵다고 판단됩니다.

(2) 생산 설비(가) 현황

(단위 : 천원)

장별
자산별
자산명
기초
당기증감
당기
2025년1분기

가액
증가
감소
상각

동탄공장
건물
경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(1층 공장)
1,315,081
-
-
16,788
1,298,293

기계장치
ACF LASER BONDING설비
1
-
-
0
1

기계장치A
1
-
-
0
1

기계장치A
1
-
-
0
1

기계장치A
1
-
-
0
1

LASER TC BONDER
1
-
-
0
1

기계장치A
1
-
-
0
1

기계장치A
1
-
-
0
1

MicroLEDRework장비
1
-
-
0
1

MicroLEDRework장비
1
-
-
0
1

MicroLEDRework장비
1
-
-
0
1

MicroLEDRework장비
60
-
-
59
1

LSB Vacuum Pump Module
45,000
-
-
10,000
35,000

D22001 LG interposer V2
30,600
-
-
6,800
23,800

Quartz Press Module
20,250
-
-
4,500
15,750

USED SEC SF160 X-RAY
39,370
-
-
8,749
30,621

Flip Chip Bonder
240,192
-
-
46,489
193,703

SS DEMO(4HEAD)
524,781
-
-
66,993
457,788

Mini LED_ASM Chip Mounter
120,000
-
-
15,000
105,000

Micro Solder Ball DEMO
998,167
-
-
113,000
885,167

fLSR4000(SMT DEMO)
55,100
-
-
5,800
49,300

iLCB DEMO
284,332
-
-
36,297
248,036

Film & PCB LMT 장비
6,667
-
-
800
5,867

Porous Ceramic Wick M/C etc.
12,764
-
-
1,445
11,319

SSDEMO
-
61,500
-
6,150
55,350

POWERMETER(D24001)
-
27,559
-
2,756
24,803

POWERMETER(D24001)
-
11,811
-
1,181
10,630

비품
노트북 외
100,148
-
-
20,527
79,621

-
-

0

시설장치
트레이및분전반
3,642
-
-
2,375
1,267

인테리어
24,041
-
-
7,280
16,761

-
-

0

임차자산계량권
공장이전공사
268,200
-
-
44,700
223,500

클린룸 공사
266,958
-
-
37,250
229,708

합 계
4,355,362
100,870
0
454,938
4,001,294

동탄연구소
건물
경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(지1층)
515,327
-
-
6,579
508,749

경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(2층)
1,417,595
-
-
18,097
1,399,498

경기도 화성시 동탄산단4길 9-9(3층)
1,433,383
-
-
18,299
1,415,084

기계장치
Optical Table
843,966
-
-
107,740
736,226

인장압축시험기
10,000
-
-
1,200
8,800

임차자산계량권
R&D캠퍼스 인테리어
204,167
-
-
49,000
155,167

R&D캠퍼스 인테리어(추가공사)
14,560
-
-
3,360
11,200

사무실이전공사
266,958
-
-
37,250
229,708

시설장치
크린부스 제작
12,000
-
-
3,000
9,000

진공펌프
4,675
-
-
850
3,825

동력판넬 및 에어배관공사
8,550
-
-
1,350
7,200

비품
노트북 외
133,641
-
-
20,342
113,298

합 계
4,864,822
0
0
267,067
4,597,755

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적
(단위 : 백만원, %)

매출유형

2025년(제11기 상반기)

2024년(제10기)

2023년(제9기)

매출액

비중

매출액

비중

매출액

비중

국내

1,198
69%
3,211
91%
5,050
84%

해외
543
31%
309
9%
977
16%

합계
1,741
100%
3,520
100%
6,027
100%

나. 주요 매출처 (단위 : 백만원, %)

매출처명
2025연도
2024연도
2023연도

(제11기 상반기)
(제10기)
(제9기)

A사
-
2,924
4,567

B사
14
-
317

C사
-
-
-

D사
39
-
10

E사
-
-
-

F사
-
-
74

G사
303
-
25

H사
-
-
-

I사
2
248
-

J사
-
-
-

K사
387
-
241

L사
195
-

기타
801
263
793

매출총계
1,741
3,520
6,027

상위 3개사 매출액
885
2,924
5,125

상위 3개사 매출비중
50.83%
83.08%
85.03%

주1) 매출처와 비밀유지계약을 체결한 관계로 자세한 매출처 기업명은 기재하지 않았습니다
다. 판매조직당사는 영업그룹 내에 영업, 영업지원 조직을 두어 운영하고 있습니다. 그 외에도 국가별 장비전문 판매기업과 파트너쉽을 맺고 공동 프로모션을 진행하고 있으며, 한국,일본, 중국 지역에 임원급 장비전문 영업인력을 고문으로 선임하여 협력하고 있습니다. 일본 고객을 대상으로 일본 동경에 임원급 고문이 상주하며, 고객을 직접 응대하거나 일본 내 반도체 장비 전문 판매기업과 협업하여 일본 시장을 공략하고 있으며, 그 외 지역에는 미국, 대만, 중국, 싱가폴, 동남아, 유럽 등의 지역에 반도체 장비 전문 판매기업과 파트너쉽을 맺어 실시간으로 고객의 요구사항을 접수하고 있습니다. 영업그룹은 영어권, 중국어권 담당으로 구분하여 고객 대응하고 있으나, 주요 고객의경우 북미, 유럽에 개발팀을, 중국 내에 제조시설을 두는 경우가 빈번하여 영업그룹 내 공조가 필수입니다.

당사 판매 조직도.jpg
당사 판매 조직도

라. 판매경로당사는 국내외 최종 고객과 직접 접촉하여 영업을 전개하고 수주를 받고 있습니다. 단, 고객사 현지 혹은 생산지 현지의 적시 CS 대응 및 대금 수금 이슈로 일부 고객의 경우 영업 파트너사를 통해 발주/납품/수금을 진행하고 있습니다.당사의 영업 파트너사는 싱가폴, 대만 및 중국 등에 위치해 있습니다.
마. 판매전략

당사는 균일한 에너지 분포의 면레이저 개발을 위해 수년간의 기술 축적을 해 왔으며이를 기반으로 신뢰할 수 있는 면레이저 기반 레이저 리플로우 공정 장비를 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 분야의 글로벌 핵심 고객들에게 꾸준히 납품 하며 지속적으로 고객사를 확대해나가고 있습니다.

(1) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(2) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다.

2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(3) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다.

현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.

(4) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다.

(5) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 수주상황
당사의 신고서 제출일 기준 이월수주분을 포함한 수주금액은 총2,591백만원 이며 당기 납품된 금액은 1,731백만원, 수주 잔고는 860백만원 입니다. 당사의 경우 사업 특성상 수주를 받아 제작 및 납품 등을 하므로 수주일자, 납기, 수량 등의 상세한 정보는 당사의 영업활동에 있어 중요한 영향을 미칠 수 있는 기밀 사항으로 총액으로만 기재하였습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 재무위험관리요소
당사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 당사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 당사의 위험관리정책은 2024년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 당사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

나. 유동성 위험전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

다. 파생상품자산 및 파생상품부채

(1) 당반기 중 파생상품자산과 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
구분
기초
발생
평가
당반기말

제2차 무기명식무보증 사모 전환사채
파생상품자산
126,175,324
-
(114,995,792)
11,179,532

파생상품부채
3,102,227,346
-
(542,831,698)
2,559,395,648

(2) 당반기 및 전반기 중 전환사채 관련 파생상품손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

파생상품평가이익
542,831,698
1,405,672,117

파생상품평가손실
114,995,792
289,041,530

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등

당사는 사업보고서 작성 기준일 현재 회사의 재무상태에 영향을 미치는 비경상적인 중요계약이 존재하지 않습니다.

나. 연구개발활동

(1) 연구개발활동 개요당사는 2015년 법인 설립 이후 같은 해에 고출력 레이저 신산업분야를 중심으로 (가)수KW급 고출력 레이저기반 특수 에어리어-레이저빔 가변형 / 고정형 옵티컬시스템개발 (나) 쿨링시스템 일체형 고출력 파워레이저시스템 개발 (다) 다양한 에어리어-레이저를 응용한 첨단반도체분야, 차세대디스플레이분야, 전기차배터리분야에 적용되는 첨단 차세대 공정기술과 관련핵심설비의 개발을 위하여 기술연구소를 설립하였습니다.(2) 연구개발 조직

초기에는 소수의 인력 구성이기 때문에 연구소라는 조직하에 모든 기술을 총괄하여 개발을 진행하였으며, 현재는 1연구소 / 3연구실 / 5그룹의 조직 체계를 갖추고 각 분야에 핵심이 되는 인력들을 배치하여 특화된 기술 개발을 진행하고 있습니다.

연구소 조직도.jpg
연구소 조직도

(가) 연구개발 조직 개요

본부

부서

업무 내용

연구소

레이저옵틱연구실

1) BSOM 원천기술 확보를 위한 설계 및 개발2) 고출력 레이저의 출력 안정성을 유지하도록 특수냉각시스템과 일체화시킨 레이저시스템 설계 및 개발

3) 초소형 멀티빔용 2채널 레이저시스템 등 설계 및 개발

솔루션연구실
1) 고객사 요청 커스터마이징 연구 개발

핸들러개발실

1) 외부 장비 설계 및 구동 SW 개발

(나) 연구개발인력 증감표

(단위 : 명)

연도

직위

기초

증가
감소
기말

2022년도

임원
4
5
-
9

부장 이상
6
-
3
3

사원 이상
13
3
-
16

합 계
23
8
3
28

2023년도
임원
6
-
-
6

부장 이상
1
-
-
1

사원 이상
3
-
-
3

합 계
10

-
10

2024년도
임원
7
1
-
8

부장 이상
2
1
-
3

사원 이상
3
3
-
6

합 계
12
5
-
17

2025년도상반기(25.06.30)
임원
4
-
-
4

부장 이상
2
-
-
2

사원 이상
6
-
-
6

합 계
12
-
-
12

(다) 연구개발인력 현황

(단위 : 명)

학력

박사

석사

학사
기타

인원 수
1
4
5
2

(라) 주요 연구개발인력 현황

직위

성명

담당업무

주요경력

주요연구실적

연구소장

(CTO)

김남성

기술총괄

(레이저 & 광학)

KAIST 물리학(레이저광학) 박사 ('92.03 ~ '95.08)

레이저쎌 / 연구소장 (`17.06 ~ 현재)

이오테크닉스 / 연구소장 (`05.12 ~ `17.05)

루트로닉 / 연구소장 (`14.01 ~ `15.03)

한국광기술원/광통신시험생산센터장(`02.12 ~ `05.12)

- NBOL / BSOM 총괄 개발

- 산업부과제 총괄책임자 6건, 중기부과제 총괄책임자 3건, 산업부과제 참여기관책임자 2건, 논문/학회박표 100건 이상

연구위원

이영진

BSOM 개발

레이저쎌 / NBOL시스템 연구위원 ('16.07 ~ 현재)

루켄테크놀러지스 / 레이저, 광학개발 팀장(`14.11 ~ `16.07)

엘티에스 / 레이저, 공정개발 팀장 (`13.05 ~ `14.10)

- BSOM 개발

- 레이저간섭계를 이용한 3D 검사기 개발, 레이저 커팅 및 마킹 설비 개발

연구위원
한영수
BSOM 개발

~ 2022.05 : 모스탑_연구소장

~ 2017. 03 : 보임기술_연구소장

~ 2013, 10 : 삼성전자 & 제일모직_ VD 사업부 책임연구원

~ 1998. 01 : 한화정보통신_ 그룹비서실 신사업기획팀 대리

- BSOM 설계 및 개발

(3) 연구개발 실적

(가) 자체 연구개발 실적 (최근 3개년)

구분

연구과제명

연구기간

연구결과 및 기대효과

관련제품

비고

1

BGA Rework 시스템 개발

2017.11 ~ 2019.04

반도체 BGA Rework 시스템 개발 성공 / 반도체 패키지 및 전자부품 등의 다양한 고객사 공정 적용

rLSR

개발완료

및 상용화

2

BSOM LP 8mm x 8mm ~

30mm x 30mm 개발

2018.03 ~ 2019.01

소형 BGA Rework 시스템 장착을 위한 LP타입의 BSOM

rLSR

개발완료

및 상용화

3

Mini LED Rework 시스템 개발

2018.09 ~ 2019.08

Display Backlight mini LED Rework 시스템 개발 성공 / Mini LED기판 rework 공정 적용

rLSR

개발완료

및 상용화

4

BSOM LP 4mm x 4mm ~

12mm x 12mm 개발

2018.09 ~ 2019. 01

Mini LED rework around heating용 LP타입의 BSOM

rLSR

개발완료

및 상용화

5

BSOM SC 0.8mm x 0.8mm 개발

2018.05 ~ 2019. 04

Mini LED rework용 SC타입의 고정사이즈 BSOM

rLSR

개발완료

및 상용화

6

BSOM_SC 0.2mm x 0.3mm 개발

2019.07 ~ 2019.12

Mini LED rework용 small beam BSOM

패드버닝방지용

rLSR

개발완료

및 상용화

7

BSOM 100mm x 100mm

대면적 광학계 개발

2019.01 ~ 2019.10

100mm x 100mm 빔사이즈 대면적 고정형 광학계 개발 성공 / 반도체 칩 본딩, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 생산성 향상

LSR, pLSR,LCB, LSB

개발완료

및 상용화

8

BSOM PC 200mm x 2.5mm

라인빔 광학계 개발

2018.05 ~ 2019.10

200mm x 2.5mm 빔사이즈 라인빔 고정형 광학계 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이의 미니엘이디 본딩 공정에 적용하여 생산성 향상

fLSR

개발완료

및 상용화

9

30/100W Dual LD System 개발

2018.03 ~ 2019.08

915nm/100W, 808nm.30W. Mini LED rework용 Dual 출력 레이저 시스템

rLSR

개발완료

및 상용화

10

LED Inspection 시스템 개발

2019.01 ~ 2020.01

미니엘이디 Inspection System 개발 성공 / 미니엘이디 디스플레이 Rework System과 결합하여 고객사 양산 공정 적용

VisionInspection

개발완료

및 상용화

11

BSOM SC 0.1mm x 0.3mm 개발

2020.01 ~ 2020.03

Mini LED rework용 small beam BSOM

패드버닝방지용

rLSR

개발완료

및 상용화

12

NBOL 3kW 냉각시스템 일체형 레이저 시스템 개발

2020.05 ~ 2020.12

3kW Laser & 냉각시스템(Chiller) 일체형 개발 성공 / 레이저에 따라 온도 특성 편차가 발생하기 떼문에 레이저에 적합한 냉각시스템을 일체화, 최적화 구성하여 본딩 성능 안정성 향상

LSR, fLSR,LCB, LSB

개발완료

및 상용화

13

BSOM 200mm x 200mm

대면적 광학계 개발

2019.05 ~ 2020.10

Max. 200mm x 200mm 빔사이즈 대면적 가변형 광학계 개발 성공 / 파워반도체 가압소결접합, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 다양한 부품 사이즈 대응, 생산성 향상

LSR, LCB, LSB

개발완료

및 상용화

14
BSOM 30mm x 170mm대면적 광학계 개발
2020.09 ~ 2021.06
30mm x 170mm 고정 빔사이즈 광학계 개발 성공 / 자동차용 기판 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 대응, 생산성 향상
LSR

개발완료

및 상용화

15
BSOM 300mm x 300mm대면적 광학계 개발
2022.05 ~ 2023.09
Max. 300mm x 300mm 빔사이즈 대면적 가변형 광학계 개발 성공 / 파워반도체 가압소결접합, 전기자동차 배터리모듈 BMS용 PCB의 수동소자 본딩 등의 양산공정에 레이저 리플로우 시스템과 함께 적용하여 Warpage 불량 문제 해결 및 다양한 부품 사이즈 대응, 생산성 향상
LSR, LCB, LSB

개발완료

및 상용화

16
BSOM 0.1mm x 0.1mm & 4mm x 4mm 비전일체형 동축 시스템대면적 광학계 개발
2023.05 ~ 2024.02
0.1mm x 0.1mm와 4mm x 4mm의 레이저 빔과 비전의 경로를 동축으로 구성. 2빔을 이용한 솔더볼 본딩 성능향상과 본딩을 실시간으로 관찰하여 오토레시피를 구현함.
rLSR

개발완료

및 상용화

(나) 정부과제 연구개발 실적 (최근 3개년)

사업명

연구과제명

주관부서

연구기간

정부출연금

(천원)

관련제품

비고

중소기업기술개발지원사업

첨단 플립칩반도체의 고효율 생산을 위한 대면적 멀티빔레이저 리플로우 시스템 개발

중소벤처기업부

'18.09 ∼'20.12

471,000

LSR, LCB,LSB

완료, 단독

산업기술

혁신사업

글로벌 수요기업의 요구사항을 반영한 xEV파워 모듈용 접합속도 0.5min/chip 이하 고생산성 레이저 소결접합장비 및 기술

산업통상자원부

'20.05 ~ '22.12

904,590

LSB, LSR,pLSR, LCB

완료주관기관

산업기술

혁신사업

고휘도디스플레이의 미니엘이디연성기판용으로 높은 접합강도와 (평균 > 140gf)를 내는 400mm X 2.5mm 선형 평탄빔을적용한 레이저 접합 시스템

산업통상자원부

'20.06 ~ '22.12

1,401,323

fLSR, rLSR

완료주관기관

산업기술

혁신사업

전기차용 모터 제작을 위한 전기강판 코일 연결용 레이저 용접 자동화 시스템 개발

산업통상자원부

'21.07 ~ '22.12

500,000

NBOL, fLSR

완료주관기관

우수기업연구소육성사업
반도체공정에최적화된532nm 레이저열처리기술및장비개발
산업통상자원부

2023.04.01 ~ 2026.12.31

1,927,500

반도체 열처리 레이저 장비

(LSA : Laser Selective Annealing)

진행중,주관기관

재난안전 부처협력 기술개발
선박전복시신속한인명구조를위한이동형레이저선체절단장비개발
행정안정부

2023.04.01 ~ 2026.12.31

5,200,000

이동형 레이저 선체절단 장비

진행중,참여기관

자동차산업기술개발사업(그린카)
EURO-7 표준 대응 미세먼지 저감형 친환경 하드메탈 레이저코팅 브레이크 디스크 기술개발
산업통상자원부
2023.04.01 ~ 2025.12.31
1,300,000
레이저 클래딩
진행중,참여기관

소재부품기술개발(R&D)
이차전지 양극 유지부 레이저 노칭장비 기술개발
산업통상자원부
2024.07.01 ~ 2028.12.31
90,000
레이저 커팅
진행중,총괄기관

소재부품기술개발(R&D)
250W, 0.3mJ급 피코초 레이저 시스템 개발
산업통상자원부
2024.07.01 ~2028.12.31
5,800,000
피코초레이저
진행중,주관기관

(4) 연구개발 실적 (단위 : 백만원, %)

구 분

2025년 (제11기 상반기)

2024년 (제10기)

2023년(제9기)

2022년

(제8기)

자산

처리

원재료비

-
-
-
-

인건비

-
-
-

-

감가상각비

-
-
-

-

위탁용역비

-
-
-

-

기타 경비

-
-
-

-

소 계

-
-
-
-

비용

처리

제조원가

-
-
-

-

판관비

845
1,152
1,265
2,491

합 계

(매출액 대비 비율)

845(48.54%)
1,152(33.51%)
1,265(20.99%)

2,491(41.51%)

7. 기타 참고사항

가. 상표 관리정책 및 고객관리 정책 등이 사업에 미치는 중요한 영향당사는 상반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 특허권, 실용실안권, 의장권, 상표권 및 저작권 등 지적재산권 보유현황

(1) 등록특허 정보 (58건)

권리
출원번호
상태
취득일 (등록일)
등록번호
출원내용

특허
2022-0116675
등록
2024.08.06
2693890
릴투릴 실장기

특허
2022-0083659
등록
2024.05.28
2671302
원터치 방식으로 착탈되는 보호윈도우를 갖는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈

특허
2022-0083656
등록
2024.05.28
2671301
원터치 방식으로 착탈되는 보호윈도우를 갖는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈

특허
2022-0063645
등록
2024.08.12
2695706
진공챔버를 구비한 가압 방식의 레이저 리플로우 장치

특허
2022-0063635
등록
2025.01.05
2752100
턴테이블 방식 프로브핀 레이저 본딩장치의 다축 그리퍼 유닛

특허
2022-0058483
등록
2024.07.04
2683187
레이저 디본딩 장치

특허
2021-0034643
등록
2023.03.29
2517115
백라이트 유닛용 미니 led 어레이의 불량 화소 검사방법

특허
2021-0031394
등록
2023.02.15
2501497
턴테이블 방식의 프로브핀 레이저 본딩장치

특허
2020-0186623
등록
2022.05.23
2402520
리플로우 장치의 가변 빔쉐이핑 옵틱 모듈

특허
2020-0186602
등록
2022.07.29
2428536
분진 차폐 기능이 있는 플랫탑 레이저빔 헤드 모듈

특허
2020-0149534
등록
2022.08.04
2430967
레이저 디본딩 장치의 레이저 헤드 모듈

특허
2020-0061412
등록
2022.03.16
2377003
선형 이송 방식의 레이저 리플로우 방법

특허
2020-0049772
등록
2022.03.16
2376989
선형 이송 방식의 레이저 리플로우 장치

특허
2019-0149468
등록
2021.11.10
2327167
레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허
2019-0121636
등록
2021.08.31
2298753
클램핑 장치

특허
2019-0099345
등록
2021.04.28
2248159
플립 칩 본딩장치의 가압 헤드 및 그를 포함하는 가압 어셈블리

특허
2019-0053832
등록
2021.03.10
2228434
레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법

특허
2019-0053831
등록
2020.10.30
2174929
레이저 리플로우 장치의 레이저 리플로우 방법

특허
2019-0053830
등록
2021.03.10
2228433
레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허
2019-0041388
등록
2020.12.30
2199450
레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허
2019-0041387
등록
2020.10.30
2174930
레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허
2019-0041386
등록
2021.03.10
2228432
레이저 리플로우 장치의 레이저 가압 헤드 모듈

특허
2019-0013549
등록
2020.10.30
2174928
멀티 빔 레이저 디본딩 장치 및 방법

특허
2018-0139751
등록
2019.09.10
2022600
레이저 리플로우 장치

특허
2018-0111572
등록
2020.06.03
2120722
마이크론급의 두께를 갖는 전자부품에 대한 레이저 리플로우 장치

특허
2018-0024528
등록
2020.02.13
2079165
전자소자 본딩 장치

특허
2018-0014277
등록
2019.11.15
2047445
전자소자의 본딩 및 디본딩 장치

특허
2017-0090589
등록
2019.01.04
1937360
레이저 리플로우 장치

특허
2016-0136477
등록
2018.01.02
1816291
3차원 구조물을 위한 레이저 본딩장치

특허
2016-0136472
등록
2019.02.15
1950725
광 균질화 모듈 및 그를 포함하는 레이저 본딩장치

특허
2016-0072650
등록
2018.07.02
1875779
광 균질화 장치

특허
2016-0072647
등록
2018.10.11
1908915
릴-투-릴 레이저 리플로우 방법

특허
2016-0072642
등록
2018.03.12
1839361
레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조되는 기판구조체

특허
2016-0072639
등록
2018.01.10
1818918
레이저 리플로우 방법 및 이의 방법으로 제조된 기판구조체

특허
2016-0059095
등록
2017.06.13
1748582
프로브핀의 직진도 검사 장치 및 방법

특허
2016-0059093
등록
2018.07.11
1879376
프로브핀 레이저 본딩 장치 및 방법

특허
2016-0043555
등록
2017.09.12
1779489
반도체 패키지 제조장치

특허
2016-0043546
등록
2017.09.29
1785563
외장형 반도체 패키지 제조장치용 지그 조립체

특허
2016-0027943
등록
2018.02.12
1830073
프로브핀 본딩 장치의 다공성 진공 척

특허
2016-0027942
등록
2018.01.10
1818915
프로브핀 높이 측정 장치 및 방법

특허
2016-0027941
등록
2018.02.12
1830074
프로브핀 본딩 장치용 픽업유닛

특허
2016-0027940
등록
2018.02.12
1830072
프로브핀 본딩 장치용 어레이유닛

특허
2016-0027939
등록
2018.03.12
1839366
프로브핀 본딩 장치용 본딩유닛

특허
2016-0024332
등록
2017.06.13
1748583
프로브핀 본딩 장치

디자인
3020210033049
등록
2022.04.19
301160923
솔더링 반도체 장비용 레이저 모듈

디자인
3020200024529
등록
2021.06.15
301114952
솔더링 반도체 장비

디자인
3020210033378
등록
2022.10.12
301186373
솔더링 반도체 레이저 기기

디자인
3020210033054
등록
2022.10.12
301186371
솔더링 반도체 장비

상표
4020180076484
등록
2019.04.11
401468538
cLSR

상표
4020210144552
등록
2023.06.02
402030876
NBOL

상표
4020190022932
등록
2019.11.15
401544176
Laserssel

상표
4020180076485
등록
2019.04.11
401468539
fLSR

상표
4020180076482
등록
2019.04.11
401468536
LSR

상표
4020190101913
등록
2020.08.13
401633625
LCB

상표
4020180076483
등록
2019.04.11
401468537
aLSR

상표
4020180076486
등록
2019.04.11
401468540
mLSR

상표
4020190065709
등록
2020.04.17
401597325
BSOM

상표
4020180117549
등록
2019.11.15
401544175
Laserssel

(2) 출원특허 정보 (18건)

권리
출원번호
상태
취득일(출원일)
출원내용

특허
2023-0111654
공개
2023.08.25
프로브핀 그리퍼

특허
2021-0112554
공개
2021.08.25
전사 방식을 이용한 초소형 led 칩 리웍장치 및 리웍방법

특허
2019-0150526
공개
2019.11.21
레이저 리플로우 장치 및 레이저 리플로우 방법

특허
10-2023-0164758
공개
2023-11-23
마이크로 볼 리페어 장치 및 그 방법

특허
10-2024-0006135
출원서 제출
2024-01-15
고속 온도 모니터링을 제공하는 레이저 열처리 장치

특허
10-2024-0070710
출원서 제출
2024-05-30
인공지능 기반 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 그 방법

특허
10-2024-0163188
출원서 제출
2024-11-15
사이드 비전 카메라와 열화상 카메라를 이용하여 레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법

특허
10-2024-0058849
공개
2024-05-03
레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법

특허
10-2024-0054589
공개
2024-04-24
3파장 동축 레이저 광학 모듈 및 이를 포함하는 마이크로 볼 리페어 장치

특허
10-2024-0063908
공개
2024-05-16
플립칩 레이저 가압 본딩 장치 및 그 방법

특허
10-2023-0111654
공개
2023-08-25
프로브핀 그리퍼

특허
10-2024-0071879
공개
2024-05-31
칩 온 인터포저 레이저 가압 본딩 장치 및 그 방법

특허
10-2024-0125659
출원서 제출
2024-09-13
레이저 오토 레시피를 지원하는 마이크볼 리페어 장치 및 방법

상표
4020240003903
출원
2024.01.08
레이저머티리얼즈(주)

상표
4020240003570
출원
2024.01.08
레이저세미콘 주식회사

상표
4020240101323
출원
2024.06.04
LMT r2r

상표
4020240003885
출원
2024.01.08
Lasermaterials Corporation

상표
4020240003562
출원
2024.01.08
Lasersemicon

다. 사업영위에 중요한 영향을 미치는 법규 및 규제사항당사는 상반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
라. 사업영위와 관련하여 환경물질의 매출 또는 환경보호와 관련 규제 준수 여부 및 환경개선설비에 대한 자본지출 계획당사는 상반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
마. 시장여건 및 영업의 개황(1) 시장의 여건당사가 목표하고 있는 주요 전방시장은 가) 반도체 시장, 나) 차세대 디스플레이 시장, 다) 전기차 배터리 시장 등입니다. 동 전방시장의 성장과 기술혁신에 따른 신규 설비투자 니즈 지속에 따라 당사의 '면광원-에어리어' 레이저 기술을 바탕으로 칩과 반도체 기판(PCB)을 접합하는 면-레이저 리플로우 장비 관련 매출 또한 증가할 것으로 전망됩니다.(가) 반도체 시장- 글로벌 반도체 장비 시장글로벌 반도체 관련 장비 시장은 꾸준히 상승할 것으로 예상됩니다.

global semiconductor equip market.jpg
global semiconductor equip market

글로벌 반도체 시장은 '20년 스마트폰 및 자동차 산업의 전반적 축소로 인해 역성장하였으나, '21년부터 수요를 회복하여 '25년 1,275억 달러 규모의 시장을 형성할 것으로 예측됩니다. Semi 자료에 따르면 AI반도체 및 HBM등장으로 25년 16.5% 성장할 것으로 예측했고, 이후 첨단반도체 시장이 계속 성장할 것으로 예상되어 당사추정으로 9.9%매년 성장될 것으로 기대됩니다. 상 기 사실을 미루어 볼때, 2027년 반도체 시장은 1,548억 달러로 증가 할 것으로 예상됩니다.

- 반도체 후공정 시장

assembly & packaging equipment.jpg
assembly & packaging equipment

반도체 장비는 크게 전공정 장비와 후공정 장비, 테스트 장비로 나뉘어지는데, 이 중 당사의 주력 장비 시장은 후공정 장비 시장입니다.
Advanced Semiconductor Packaging 기술이 대두되면서, 기존 전공정 장비 위주였던, 반도체 장비 시장은 현재 후공정 장비 또한 크게 대두되고 있습니다. 특히나, 3나노 기술 등이 나오는 등 전공정을 통해 결정되는 반도체 성능이 현재 발전속도가 느려지면서, 후공정을 통한 반도체 성능 향상이 시장에서 이뤄지고 있습니다.

당사는 이런 시장 상황을 노려 후공정 시장에 침투하려 노력하고 있습니다.

Semi-July 2024 자료에 따른면 25년에 전년대비 35%가 증가한 5.98 billion dollar 시장 규모로 증가할 것으로 예상됩니다.

호의적인 반도체 후공정 장비 시장 상황을 미루어 볼 때 당사는 2027년까지 꾸준히 22.5% 매년 증가할 것으로 예상되고 규모는 8.97 billion dollar에 이를 것으로 예상됩니다.

- TCB 시장

thermal compression bonder market.jpg
thermal compression bonder market

최근 글로벌 Foundry, IDM, Memory 업체들이 채택하고 있는 후공정 핵심 장비 중 당사가 주력으로 침투하려 분야는 TC Bonder 시장입니다.

TC Bonder는 Advanced Semiconductor Packaging기술의 핵심인 Interposer PCB 에 Die 본딩 및 HBM Bonding주로 쓰이고 있고, 그 시장 또한 커지고 있습니다.

현재 TC Bonder를 채택하는 글로벌 업체는 삼성전자, SK Hynix, TSMC 등을 들 수 있습니다.

당사의 주력 제품인 LCB, LSR은 레이저를 통해 Interposer PCB에 Die 본딩이 가능하고 HBM Bonding또한 가능합니다. 본딩속도는 TC Bonder의 1/6 수준으로 더 뛰어납니다.

상기의 이유로 당사의 Service Obtainable Market은 TC Bonder Market으로 2027년 까지 222.74 Million Dollar에 이르고, 성장률은 19.9%에 이를 것으로 보입니다.

(2) 영업의 개황

(가) 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야의 다양한 제품군에 진입하여 안정적 매출성장 추구

전통적인 장비산업의 경우 전방 산업의 수요변동에 많은 영향을 받는 특징을 보입니다. 이러한 장비산업의 전통적인 흐름을 탈피하기 위해 당사는 산업군 다원화를 기본적인 사업전략으로 채택하여, 창업 초기부터 첨단반도체, 디스플레이, 전기자동차 3개 분야를 핵심 시장으로 설정하고, 분야별 Top-Tier 선두기업을 우선 공략한 후, 그 reference를 바탕으로 업계 후발주자로 저변을 확대하는 전략으로 영업을 진행하고 있습니다.

(나) 업계 선두 공인 인증기관(Area Consortium, IME 등)을 통한 표준화

당사는 2016년 반도체 SMT 분야의 권위있는 AREA 컨소시움과 협력하여, 2년여간 평가 및 신뢰성 테스트를 통해 레이저 리플로우 기술을 검증 받았으며, 이를 바탕으로 글로벌 Top Tier 고객으로의 진입을 성공한 바 있습니다.

2020년 말부터는 SiC 기반 전력반도체 레이저 소결 공정 검증을 위해, 싱가폴 IME 연구소와 협력하여 2021년 9월에 신뢰성 평가를 완료하였습니다. 이러한 평가결과는 2022년 5월로 예정된 EPTC(IEEE에서 주최하는 Electronics Packaging Technology Conference)에 발표될 예정이며, 이를 통해 전기자동차 전력반도체 관련 LSB(Laser Sinter Bonder) 제품영업의 모멘텀이 될 것으로 기대하고 있습니다.

(다) LSR Global 데모거점(미국, 한국, 대만, 일본, 중국) 구축 및 Global 영업 파트너 구축

장비산업의 특성 상, 제품에 대한 고객사의 사전 평가가 필수적입니다. 대다수의 고객사가 장비구매 결정 이전에 직접 장비를 운영 및 테스트하는 프로세스를 요구합니다. 더불어 LSR이 적용 검토되는 제품은 각 고객사의 High-End 신제품인 경우가 대부분으로, 해외를 포함 외부로의 반출이 엄격히 통제되는 경우가 많습니다. 이 문제를 해결하기 위해 당사는 미국, 대만, 일본, 중국 등 주요 고객 거점지역에 데모센터를 운영, 고객이 손쉽게 장비에 접근하여 샘플을 평가할 수 있는 거점을 마련 및 운영중이며, 각 거점별로 장비에 대한 지식을 갖춘 해외 판매 협력업체 엔지니어를 배치, 운영하고 있습니다. 지역별 판매 협력업체는 주요 고객사와의 긴밀한 접점 역할을 수행하며, 고객의 전략, 제품 로드맵 정보 및 경쟁사 동향을 정확히 분석, 고객의 니즈를 발빠르게 충족시키는 판촉활동을 중점적으로 수행하고 있습니다.

현재 당사는 미국, 대만, 중국, 일본, 싱가폴, 동남아, EMEA 지역에 거점별 10개 판매 파트너사를 운영 중이며, 대다수의 고객사는 당사가 직접 접촉 영업한 후 파트너사를 통해 설치 및 유지보수를 진행하고 있습니다.

(라) High-End 제품군으로의 확장(LSR, LCB, LSB, 디바이스)

당사는 안정적 매출 기반 아래 영업이익율 제고를 위해 2021년부터 비교적 마진율이높은 High-End 제품군 프로모션에 집중하고 있습니다. 2021년 매출의 주력제품인 Mini LED 디스플레이 리웍장비 (rLSR)의 마진율은 30%대인데 반해, LCB, 전력반도체 신터링 장비(LSB), BSOM/NBOL 디바이스 제품군은 50%에서 최대 70%대 고마진 형성이 가능합니다. LSB 및 LCB 장비는 가압기술을 탑재한 프리미엄 장비로 원가율 대비 높은 판매이익이 가능하며, BSOM/NBOL은 원가율이 타제품 대비 낮고 당사의 핵심기술이 탑재되어있기 때문에 높은 마진으로 판매가 가능합니다. 따라서 향후 High-End 제품군의 매출비중의 점진적 증가로 인한 영업이익율이 향상될 것으로 판단됩니다.

(마) Mid-End 제품군 진입으로 매출상승 기대

당사는 2022년부터 좀더 발빠른 시장 확대를 위해 소품종 대량생산이 기대되는 특정고객/제품군을 중심으로 2억원대 이하의 LSR 제품군 개발에 박차를 가하고 있습니다. 특히 S사의 Mini LED TV용 디스플레이 리웍장비를 Mid-End 제품군으로 설계하여 1억원대에 제안 중에 있으며, 대량구매가 예상되는 주요 고객을 중심으로 Mid-End 제품군 프로모션을 확대 전개할 예정입니다.

바. 경쟁 현황

(1) 경쟁 상황

당사의 LSR 기술과 유사한 국내외 유사 기술로는 매스 리플로우와 TCB 기술이 있습니다.

(가) 매스 리플로우 기술

매스 리플로우는 1980년대에 PCB용 표면실장기술(SMT; Surface Mounting Technology)이 양산기술로 적극적으로 채용된 이후, 현재 수십 개 이상의 제조회사들이 동공정 장비를 생산 중에 있습니다. Market Growth Reports 및 360 Market Updates에 따르면, 글로벌 상위 5개 매스 리플로우 (Mass Reflow or Reflow Oven) 장비 제조업체 5개사가 시장점유율 47% 정도를 차지하는 것으로 조사되고 있습니다.

글로벌 5개사의 매스 리플로우 장비들은 고온/고열/장시간 공정이라서 200~300㎛이상의 두께를 가지는 PCB용 SMT 공정에서는 좋은 솔더링 접합을 수행할 수 있습니다. 하지만 50㎛ 이하의 두께를 갖는 적층형 메모리 반도체(HBM), 대면적 이종접합패키지와 같이 최첨단 반도체 패키지 공정에 있어서 기존의 매스 리플로우의 사용 시 열변형에 의해 휘는 문제가 발생하여 배선의 단락이 발생하는 불량 문제가 발생하고 있습니다.

(나) TC 본더 기술

상기 매스 리플로우 휨 문제를 해결하기 위해 열가압본더(TC Bonder; Thermal Compression Bonder) 기술이 현재 최첨단 반도체 패키지에 양산적용되고 있습니다. 글로벌 상위 TC본더 제조업체 중 일본업체들이 현재 높은 시장 점유율을 기록하며 시장을 장악하고 있습니다.

TC본더는 300도로 가열된 세라믹헤드를 가지고 하나의 실리콘 소자를 픽업하여 PCB 위로 안착시킨 후 솔더공정이 완성되기까지 15초 동안 열과 압력을 가하여 실리콘소자를 누르게 되며, 이러한 공정을 수백번에서 수천번 반복합니다. 이는 매스 리플로우에서 발생하는 휨 문제를 해결할 수는 있으나 심각한 생산성 저하라는 단점을 가지고 있으며, 대당 장비 가격 또한 10 ~ 25억으로 매우 고가의 수준입니다. TC본더의 이러한 생산성 문제로 인하여 듀얼 혹은 멀티 세라믹헤드를 갖는 방식으로 생산성이슈를 해결하려 노력하고 있지만, 이는 장비의 가격을 상승시키는 요인이 되어 경제성 측면 이슈를 지속 발생시키고 있습니다. [비교우위 사항]

구분

LSR (Laser Selective Reflow) /LCB (Laser Compression Bonder)

MR(Mass Reflow)

TCB(Thermal Compression Bonder)

공정 시간

1. LSR자체 개발한 대면적 레이저 빔으로 수십개의 Unit을 타겟 온도까지 수초 이내에 순간적으로 가열해서 본딩 가능2. LCBLSR 제품에 가압 기술을 추가하여 본딩 가능

직접 가열이 아닌 분위기 온도에 의한 가열 방식으로 제품의 온도 상승 시간이 필요

한 개의 Unit 을 가열해서 본딩하는 방식

확장성

1. 부분 가열이 필요한 제품에 응용 가능2. 가압(LCB)과 비가압(LSR) 방식 모두 호환 가능3. 대면적 빔과 고파워 레이저 개발을 통해 제품의 크기 제약을 극복

오래된 기술이기 때문에 수 많은 제품의 Data와 표준 프로세서 정립

7s 이상의 공정시간과 300℃ 온도로 자재와 접촉하기 떄문에 가압이 필요한 자재에 한정적

품질

1. 고온에서 자재 대기 시간을 최소화 하여 접합 부위의 산화 방지를 통한 본딩 강도 향상2. 충격에 약한 결합층(IMC)의 성장을 최소화하여 본딩 강도 향상3. 부분 가열을 통한 접합 주변부의 부품들에 열 충격 최소화4. 열 노출 시간을 최소화하여 부품의 휨 발생 최소화 실현5. 접합 시간의 조절이 용이하여 Fine pitch 제품의 품질 확보 가능6. 부품이 커지거나 얇아지는 시장에서 휨 문제 해결에 대한 고객 요구를 만족

부품이 커지거나 얇아지는 경향을 보이고 있어 휨에 대한 기술적인 한계가 나타나는 제품들이 증가

반도체의 일부 제품에만 적용

장비 크기

MR 대비 절반 이하 수준으로 제작 가능

공정 시간 제약으로 인해 큰 장비 크기

MR 대비 절반 이하 수준으로 제작 가능

신뢰성

접합 특성 강화로 고 신뢰성 제품과 휨에 취약한 제품 대응 가능

일반적인 제품의 경우 신뢰성 확보 가능

반도체의 일부 제품에만 적용되고 있으며 신뢰성 측면 양호

응용 분야

반도체, 디스플레이, 전기차 배터리, 자동차 전장, 제품 Rework 등 다양한 산업 분야로 진출

현재는 가장 많은 제품에 적용되고 있는 기술이지만 제품이 요구 수준이 높아짐에 따라 기술 대응의 한계

반도체의 일부 제품에만 적용

사. 신사업

(1) Micro LED 용 레이저 리플로우 장비 사업

당사는 자체 보유한 레이저 리플로우 기술을 기반으로, 양산공정에 투입된 인터포저에 잘못 배치된 LED를 리웍하는 tLSR(Trimming LSR), 인터포저를 기판(substrate)에 실장하는 Interposer Mounter, 인터포저와 함께 기판에 실장된 마이크로 LED를 리플로우 하는 cfLSR (compression Flowing LSR), 완성된 기판에서 확인된 불량 LED를 제거하고 리웍하는 rLSR(rework LSR)을 개발하여 자체 평가와 장비구성을 완성하였습니다.

Micro LED 리플로우 In-Line 솔루션은 당사가 원천특허를 보유한 가압 헤드모듈 특허에 기반하고 있어 후발주자의 시장진입을 효율적으로 차단할 수 있으며, 첨단제조장비의 프리미엄으로 고마진의 단가를 형성하고 있어, 마이크로 LED TV 시장이 본격화되는 2025년부터는 당사의 성장성에 크게 기여할 것으로 기대됩니다.

(2) BSOM/NBOL 디바이스 사업

당사는 당사의 장비에 장착되는 BSOM(Beam Shaping Optic Module)과 NBOL(iNnovation Bonding Optical Laser) 디바이스를 사업 영역으로 확장하고 있으며, 2022년에는 세계적인 장비전문업체인 J사와의 협업을 준비하고 있습니다.

[BSOM 종류]

[bsom 종류 및 빔 모드].jpg
[bsom 종류 및 빔 모드]

[nbol-c(좌)와 nbol(우)].jpg
[nbol-c(좌)와 nbol(우)]

(3) 전력반도체(Power Semiconductor)용 가압형 레이저 신터링 장비 사업(LSB)

전기자동차 시장의 성장으로 장거리 주행 및 고속충전에 대한 수요가 급증함에 따라 고전압/고용량/고온 동작에 적합한 SiC 전력반도체 수요가 급격히 증가하였고, 이러한 전력반도체의 고온동작에 적합한 레이저 신터링 기술(LSB : Laser Sintering Bonder)에 대한 수요가 증대하고 있습니다.

당사는 2020년 하반기부터 글로벌 파워반도체 선두기업 및 IME(싱가폴 국책 연구기관)와의 컨소시움을 통해 양산공정에 적용이 가능한 면레이저 신터링 공정을 개발, 표준화하였으며, 장비의 신뢰성을 확보하였습니다. 특히, 일반적인 열가압방식의 소결장비는 SiC 소결에 30~60분의 시간이 소요되는데 반해, 당사가 개발한 레이서 기반의 신터링 장비는 30초내에 소결이 완료되고 그 품질도 매우 우수해 2022년 상반기 전력반도체 관련 포럼에 레이저 신터링 공정 표준화를 이루어 냈습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

당사는 소규모 법인에 속해 요약재무정보를 기재하지 않습니다.

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 11 기 반기말 2025.06.30 현재

제 10 기말 2024.12.31 현재

제 9기 기말 2023년 12월 31일 현재

제 8기 기말 2022년 12월 31일 현재

(단위 : 원)

제 11 기 반기말

제 10 기말

제 9기말
제 8기말

자산

Ⅰ.유동자산

16,437,989,144

21,138,234,146

23,240,824,970

26,406,688,246

(1)현금및현금성자산

35,517,982

3,476,464,207

3,411,796,814

7,194,776,947

(2)단기금융상품

120,400,000

118,900,000

(3)매출채권

913,960,809

111,581,558

3,126,980,611

951,919,150

(4)유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

4,701,883,228

4,701,883,228

8,855,628,746

13,283,462,015

(5)기타수취채권

2,715,471,810

2,255,287,353

281,529,774

544,936,846

(6)유동재고자산

6,824,273,114

9,361,405,546

6,354,126,640

3,200,658,128

(7)기타자산

1,115,003,659

941,136,316

1,116,603,135

1,174,143,508

(8)당기법인세자산

299,010

45,400,614

94,159,250

56,791,652

(9)유동파생상품자산

11,179,532

126,175,324

Ⅱ.비유동자산

23,135,174,512

24,352,604,296

16,838,957,028

11,658,610,239

(1)장기금융상품

105,000,000

333,000,000

375,300,000

11,700,000

(2)비유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

250,000,000

250,000,000

710,800,000

(3)기타수취채권

86,324,987

172,196,340

7,441,393,021

7,194,220,915

(4)관계기업투자주식

73,935,212

(5)유형자산

20,899,397,862

21,609,674,045

4,345,904,861

1,730,801,930

(6)무형자산

1,629,290,737

1,791,173,124

2,110,895,879

474,608,948

(7)사용권자산

165,160,926

122,625,575

1,854,663,267

2,247,278,446

자산총계

39,573,163,656

45,490,838,442

40,079,781,998

38,065,298,485

부채

Ⅰ.유동부채

11,061,262,158

10,545,670,528

2,273,282,084

2,783,372,184

(1)단기매입채무

140,458,188

292,151,750

50,424,146

452,308,968

(2)유동 차입금(사채 포함)

4,019,071,023

2,981,749,204

983,831,208

(3)유동성전환사채

2,948,435,002

2,358,043,835

41,850,710

18,010,430

(4)기타지급채무

789,289,488

587,354,765

(5)유동 리스부채

72,382,794

56,108,312

635,930,998

1,626,447,738

(6)기타 유동부채

532,230,015

1,168,035,316

561,245,022

686,605,048

(7)파생상품 금융부채

2,559,395,648

3,102,227,346

Ⅱ.비유동부채

6,897,834,000

6,480,810,431

1,093,982,560

93,274,237

(1)장기차입금(사채 포함), 총액

6,000,000,000

6,058,310,000

158,270,000

(2)비유동 리스부채

81,761,778

53,505,692

38,679,337

9,301,935

(3)기타 비유동 부채

40,828,453

40,828,453

40,828,453

(4)확정급여채무의현재가치

669,547,760

222,470,277

856,204,770

83,972,302

(5)이연법인세부채

105,696,009

105,696,009

부채총계

17,959,096,158

17,026,480,959

3,367,264,644

2,876,646,421

자본

Ⅰ.지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

21,744,397,268

28,518,940,712

36,659,171,074

35,188,652,064

(1)자본금

4,363,486,000

4,363,486,000

4,353,236,000

4,212,886,000

(2)자본잉여금

63,646,475,003

63,646,475,003

63,481,575,149

61,769,150,500

(3)기타포괄손익누계액

(163,792)

541,179

(93,281)

(104,031)

(4)기타자본구성요소

672,631,696

594,480,679

520,590,438

549,709,158

(5)이익잉여금(결손금)

(46,938,031,639)

(40,086,042,149)

(31,696,137,232)

(31,342,989,563)

Ⅱ.비지배지분

(130,329,770)

(54,583,229)

53,346,280

자본총계

21,614,067,498

28,464,357,483

36,712,517,354

35,188,652,064

자본과부채총계

39,573,163,656

45,490,838,442

40,079,781,998

38,065,298,485

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 11 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 10 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 9 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 8 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

제 11 기 반기

제 10 기 반기

제 10 기

제 9 기

제 8 기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.수익(매출액)

984,202,591

2,146,223,978

1,102,461,994

1,564,494,442

4,015,870,540

6,026,961,356

6,032,906,052

Ⅱ.매출원가

2,430,102,112

3,161,410,135

1,015,340,256

1,393,384,686

3,824,183,417

6,284,098,017

4,375,896,035

Ⅲ.매출총이익

(1,445,899,521)

(1,015,186,157)

87,121,738

171,109,756

191,687,123

(257,136,661)

1,657,010,017

Ⅳ.판매비와관리비

2,724,949,211

5,587,353,048

2,073,818,473

3,834,532,564

9,400,672,092

5,522,593,721

6,690,311,533

Ⅴ.영업이익(손실)

(4,170,848,732)

(6,602,539,205)

(1,986,696,735)

(3,663,422,808)

(9,208,984,969)

(5,779,730,382)

(5,033,301,516)

Ⅵ.금융수익

574,847,060

606,356,203

1,571,916,075

1,795,927,964

5,125,744,892

5,972,071,625

1,073,319,500

Ⅶ.금융비용

515,505,463

902,049,985

1,816,394,943

1,836,548,824

4,771,994,019

430,439,470

147,185,593

Ⅷ.기타수익

34,738,082

80,341,947

42,932,328

363,679,563

398,497,571

88,651,817

14,114,593

Ⅸ.기타비용

1,424,522

34,354,277

(40,213)

29,173,575

29,591,346

32,747,100

8,940,620

Ⅹ.지분법손익

(22,752,193)

(73,935,212)

(10,477,588)

(29,439,130)

XI.법인세비용차감전순이익(손실)

(4,100,945,768)

(6,926,180,529)

(2,188,203,062)

(3,369,537,680)

(8,496,805,459)

(182,193,510)

(4,131,432,766)

XⅡ.법인세비용(수익)

XⅢ.당기순이익(손실)

(4,100,945,768)

(6,926,180,529)

(2,188,203,062)

(3,369,537,680)

(8,496,805,459)

(182,193,510)

(4,131,432,766)

XIV.기타포괄손익

(1,346,216)

(2,260,473)

7,591,164

7,119,238

(76,695,314)

(170,943,410)

(614,149)

(1)당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

(992,060)

(1,555,502)

6,826,523

6,826,523

(77,329,774)

(170,954,160)

(510,118)

1.확정급여제도의 재측정손익(세후기타포괄손익)

(992,060)

(1,555,502)

6,826,523

6,826,523

(77,329,774)

(170,954,160)

(510,118)

(2)당기손익으로 재분류될 수 있는 항목(세후기타포괄손익)

(354,156)

(704,971)

764,641

292,715

634,460

10,750

(104,031)

1.해외사업장환산외환차이(세후기타포괄손익)

(354,156)

(704,971)

764,641

292,715

634,460

10,750

(104,031)

XV.총포괄손익

(4,102,291,984)

(6,928,441,002)

(2,180,611,898)

(3,362,418,442)

(8,573,500,773)

(353,136,920)

(4,132,046,915)

XVI.주당이익

(1)기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(470.00)

(794.00)

(249.00)

(381.00)

(974.00)

(21.00)

(539.00)

1.계속영업기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(470.0)

(794.0)

(249.0)

(381.0)

(974.0)

(21.0)

(539.0)

(2)희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(470.00)

(794.00)

(249.00)

(381.00)

(1,128.00)

(21.00)

(539.00)

1.계속영업희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(470.0)

(794.0)

(249.0)

(381.0)

(1,128.0)

(21.0)

(539.0)

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 11 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

비지배지분

자본 합계

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

기타포괄손익누계액

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

2024.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,353,236,000

63,481,575,150

520,590,438

(93,281)

(31,696,137,232)

36,659,171,075

92,302,406

36,751,473,481

Ⅱ.당기순이익(손실)

(3,317,629,208)

(3,317,629,208)

(51,908,472)

(3,369,537,680)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

6,826,523

6,826,523

6,826,523

Ⅳ.해외사업장외화환산차이

292,715

292,715

292,715

Ⅴ.주식선택권의 인식

84,025,215

84,025,215

84,025,215

Ⅵ.주식선택권의 행사

10,250,000

164,899,853

(32,571,852)

142,578,001

142,578,001

Ⅶ.종속기업의 취득으로 인한 증가(감소), 자본

(76,300,807)

(76,300,807)

76,300,807

2024.06.30 (Ⅷ.기말자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

495,742,994

199,434

(35,006,939,917)

33,498,963,514

116,694,741

33,615,658,255

2025.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

594,480,679

541,179

(40,086,042,149)

28,518,940,712

(54,583,229)

28,464,357,483

Ⅱ.당기순이익(손실)

(6,850,433,988)

(6,850,433,988)

(75,746,541)

(6,926,180,529)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

(1,555,502)

(1,555,502)

(1,555,502)

Ⅳ.해외사업장외화환산차이

(704,971)

(704,971)

(704,971)

Ⅴ.주식선택권의 인식

78,151,017

78,151,017

78,151,017

Ⅵ.주식선택권의 행사

Ⅶ.종속기업의 취득으로 인한 증가(감소), 자본

2025.06.30 (Ⅷ.기말자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

672,631,696

(163,792)

(46,938,031,639)

21,744,397,268

(130,329,770)

21,614,067,498

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 11 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

제 11 기 반기

제 10 기 반기

Ⅰ.영업활동현금흐름

(4,328,111,640)

(1,811,206,612)

(1)당기순이익(손실)

(6,926,180,529)

(3,369,537,680)

(2)당기순이익조정을 위한 가감

2,259,723,771

1,092,024,357

(3)영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

632,786,776

242,599,764

(4)이자지급(영업)

(345,138,843)

(89,348,480)

(5)이자수취

5,612,131

248,974,517

(6)법인세환급(납부)

45,085,054

64,080,910

Ⅱ.투자활동현금흐름

(60,711,000)

(7,430,523,142)

(1)단기대여금의 회수

33,600,000

399,300,000

(2)단기대여금의 대여

290,000,000

396,000,000

(3)단기금융상품의 증가

(1,500,000)

(360,000,000)

(4)장기금융상품의 취득

(1,800,000)

(5)장기금융상품의 처분

228,000,000

360,000,000

(6)임차보증금의 감소

11,000,000

17,000,000

(7)임차보증금의 증가

(10,000,000)

(20,000,000)

(8)기타보증금의 감소

24,897,000

(9)기타보증금의 증가

65,493,600

(10)유형자산의 취득

(31,811,000)

(9,012,439,392)

(11)무형자산의 취득

(307,350,180)

(12)당기손익-공정가치측정금융자산의처분

6,015,775,830

(13)당기손익-공정가치측정금융자산의 취득

4,000,000,000

(14)관계기업주식의 취득

(84,412,800)

Ⅲ.재무활동현금흐름

948,581,386

14,034,038,235

(1)장기차입금의 증가

1,057,391,819

6,100,523,117

(2)차입금의 상환

(28,400,000)

(102,042,713)

(3)전환사채의 발행

8,000,000,000

(4)유동성장기부채의 상환

49,980,000

49,980,000

(5)리스부채 상환

(30,430,433)

(57,040,170)

(6)주식선택권의 행사

142,578,001

Ⅳ.현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

(704,971)

19,248,164

Ⅴ.기초현금및현금성자산

3,476,464,207

3,411,796,814

Ⅵ.기말현금및현금성자산

35,517,982

8,223,353,459

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항
레이저쎌 주식회사(이하 "지배기업")와 그 종속기업(이하 지배기업과 종속기업을 합하여 '연결회사')의 일반적인 사항은 다음과 같습니다.지배기업은 2015년 4월 6일에 설립되었으며, 레이저 응용장비 및 공장 자동화 장비 제조 및 판매업 등을 영위하고 있습니다. 2019년 4월 23일 크루셜머신즈 주식회사에서 상호를 변경하였고 본점소재지는 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9입니다. 지배기업은 2022년 6월 24일 코스닥시장에 상장되었으며, 보고기간말 현재 지배기업의 자본금은 4,363,486천원이며 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분
보통주
지분율

안건준
1,574,128
18.04%

한국투자파트너스
484,252
5.55%

타임폴리오
246,986
2.83%

기타
6,421,606
73.58%

합 계
8,726,972
100.00%

1.1 종속기업 현황(1)보고기간 말 현재 연결대상 종속기업의 현황은 다음과 같습니다.

종속기업명
지분율(%)
소재지
결산월
주요 영업활동

당반기말
전기말

Laserssel USA
100.00
100.00
미국
12월
판매/마케팅

레이저세미콘(주)
82.61
82.61
한국
12월
소프트웨어 개발

(2) 종속기업의 재무정보(내부거래 제거 전)는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

회사명
당반기말
전기말

자산
부채
자본
자산
부채
자본

Laserssel USA
14,784,204
10,678,978
4,105,226
16,911,968
11,096,501
5,815,467

레이저세미콘(주)
1,898,050,659
2,424,180,360
(526,129,701)
1,945,285,564
2,035,743,732
(90,458,168)

(단위: 원)

회사명
당반기
전반기

매출액
당반기순이익(손실)
총포괄손실
매출액
당반기순이익(손실)
총포괄이익(손실)

Laserssel USA
68,493,255
(1,005,270)
(1,710,241)
124,283,242
1,821,438
1,821,438

레이저세미콘(주)
404,431,859
(435,671,533)
(435,671,533)
575,976,396
(1,256,757,015)
(1,256,757,015)

2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준연결회사의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 연결회사가 채택한 제ㆍ개정 기준서중간요약연결재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2025년1월 1일 부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의최초채택' 개정 - 교환가능성 결여 개정 기준서에서는 회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서중간보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 연결회사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '금융상품' 및 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 금융상품 분류와 측정

개정 기준서에서는 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정을 명확히 하고, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 공시 요구사항을 추가하였습니다.

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 중요하지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선동 연차개선은 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시', 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' 및 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정사항을 포함하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 개정 - 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' 개정 - 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 개정 - 원가법

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정기준서의 적용이 연결재무제표에 미치는 영향이 중요하지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

연결회사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도있습니다. 요약반기연결재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리4.1 재무위험관리요소연결회사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 연결회사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 회사의 위험관리정책은 2024년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 연결회사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한변동사항이 없습니다.4.2 유동성 위험전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

5. 공정가치5.1 금융상품 종류별 공정가치

(1) 보고기간말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액

공정가치

장부금액

공정가치

공정가치측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
4,701,883,228
4,701,883,228
4,701,883,228
4,701,883,228

당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)
250,000,000
250,000,000
250,000,000
250,000,000

파생상품자산
11,179,532
11,179,532
126,175,324
126,175,324

소 계
4,963,062,760
4,963,062,760
5,078,058,552
5,078,058,552

공정가치측정 금융부채

파생상품부채
2,559,395,648
2,559,395,648
3,102,227,346
3,102,227,346

소 계
2,559,395,648
2,559,395,648
3,102,227,346
3,102,227,346

(*1) 금융자산 및 금융부채 중 현금성자산, 장단기금융상품, 매출채권, 매입채무, 차입금 등 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 항목은 제외되어 있습니다.(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' 문단 29 (4)에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

5.2 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다.

연결회사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

구분
내용

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격

수준 2
직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함

수준 3
관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.

2) 당반기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
-
4,951,883,228
4,951,883,228

파생상품자산
-
-
11,179,532
11,179,532

파생상품부채
-
-
2,559,395,648
2,559,395,648

(전기말)

(단위: 원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
-
4,951,883,228
4,951,883,228

파생상품자산
-
-
126,175,324
126,175,324

파생상품부채
-
-
3,102,227,346
3,102,227,346

당반기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

3) 가치평가기법 및 투입변수

연결회사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

① 금융자산

(당반기말)

(단위: 원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
수준3투입변수

당기손익-공정가치측정 금융자산

수익증권
250,000,000
3
현금흐름할인모형
할인율
-

전환사채
2,823,570,256
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

전환상환우선주
1,878,312,972
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

파생상품자산
11,179,532
3
이항모형
기초자산주식가격
3,140

역사적변동성
56.45%

(전기말)

(단위: 원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
수준3투입변수

당기손익-공정가치측정 금융자산

수익증권
250,000,000
3
현금흐름할인모형
할인율
-

전환사채
2,823,570,256
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

전환상환우선주
1,878,312,972
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

파생상품자산
126,175,324
3
이항모형
기초자산주식가격
3,760

역사적변동성
68.42%

6. 범주별금융상품

(1) 보고기간말 현재 금융자산의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

당기손익-공정가치측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
4,701,883,228
4,701,883,228

당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)
250,000,000
250,000,000

파생상품자산
11,179,532
126,175,324

소 계
4,963,062,760
5,078,058,552

상각후원가측정 금융자산

현금및현금성자산
35,517,982
3,476,464,207

단기금융상품
120,400,000
118,900,000

매출채권
913,960,809
111,581,558

기타수취채권(유동)
2,715,471,810
2,255,287,353

기타수취채권(비유동)
86,324,987
172,196,340

장기금융상품
105,000,000
333,000,000

소 계
3,976,675,588
6,467,429,458

합 계
8,939,738,348
11,545,488,010

(2) 당반기말 및 전기말 현재 금융부채의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

당기손익-공정가치측정 금융부채

파생상품부채(유동)
2,559,395,648
3,102,227,346

소 계
2,559,395,648
3,102,227,346

상각후원가측정 금융부채

매입채무
140,458,188
292,151,750

차입금(유동)
3,960,761,023
2,981,749,204

차입금(비유동)
6,058,310,000
6,058,310,000

전환사채
2,948,435,002
2,358,043,835

기타지급채무(유동)
789,289,488
587,354,765

기타지급채무(비유동)
40,828,453
40,828,453

소 계
13,938,082,154
12,318,438,007

합 계
16,497,477,802
15,420,665,353

7. 매출채권 및 기타수취채권보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분
채권액
현재가치할인차금
대손충당금
장부금액

매출채권
1,155,078,609
-
(241,117,800)
913,960,809

기타수취채권

단기대여금
1,984,000,000
-
(37,000,000)
1,947,000,000

미수수익
99,078,851
-
-
99,078,851

미수금
586,392,959
-
-
586,392,959

임차보증금
83,000,000
-
-
83,000,000

소 계
2,752,471,810
-
(37,000,000)
2,715,471,810

비유동기타수취채권

임차보증금
16,393,876
-
-
16,393,876

기타보증금
75,014,000
(5,082,889)
-
69,931,111

소 계
91,407,876
(5,082,889)
-
86,324,987

합 계
3,998,958,295
(5,082,889)
(278,117,800)
3,715,757,606

(전기말)

(단위: 원)

구분
채권액
현재가치할인차금
대손충당금
장부금액

매출채권
352,699,358
-
(241,117,800)
111,581,558

기타수취채권

단기대여금
1,727,600,000
-
(37,000,000)
1,690,600,000

미수수익
46,337,333
-
-
46,337,333

미수금
518,350,020
-
-
518,350,020

소 계
2,292,287,353
-
(37,000,000)
2,255,287,353

비유동기타수취채권

임차보증금
99,390,515
-
-
99,390,515

기타보증금
75,014,000
(2,208,175)
-
72,805,825

소 계
174,404,515
(2,208,175)
-
172,196,340

합 계
2,819,391,226
(2,208,175)
(278,117,800)
2,539,065,251

8. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 보고기간말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분

당반기말

전기말

수익증권
250,000,000
250,000,000

전환우선주
1,878,312,972
1,878,312,972

전환사채
2,823,570,256
2,823,570,256

합 계
4,951,883,228
4,951,883,228

(2) 당반기 및 전반기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기
전반기

기초
4,951,883,228
9,566,428,746

취득
-
4,000,000,000

처분
-
(6,018,592,928)

평가손익
-
(930,923,225)

반기말
4,951,883,228
6,616,912,593

9. 재고자산보고기간말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기말
전기말

상품
-
28,400,000

제품
549,561,048
549,561,048

제품평가충당금
(383,753,591)
(217,946,133)

재공품
7,535,096,247
9,179,985,001

재공품평가충당금
(1,341,804,652)
(822,846,082)

원재료
465,174,062
644,251,712

합 계
6,824,273,114
9,361,405,546

10. 기타자산보고기간말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구 분
당반기말
전기말

선급금
1,098,178,776
915,903,480

선급비용
9,817,615
25,232,836

부가세대급금
7,007,268
-

합 계
1,115,003,659
941,136,316

11. 관계기업투자주식(1) 보고기간말 현재 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다

(단위: 원)

회사명
지분율(%)
당반기말
전기말

취득금액
장부금액
취득금액
장부금액

익스레쎌㈜
33.00
16,500,000
-
16,500,000
-

㈜파이레쎌
33.00
16,500,000
-
16,500,000
24,299,133

㈜레이저머트리얼즈(*)
44.41
84,412,800
-
84,412,800
49,636,079

합 계

117,412,800
-
117,412,800
73,935,212

(*) 전기 중 신규로 취득하였습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 관계기업투자의 변동 내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위:원)

회사명
기초금액
취득
지분법손익
반기말금액

익스레쎌㈜
-
-
-
-

㈜파이레쎌
24,299,133
-
(24,299,133)
-

㈜레이저머트리얼즈
49,636,079
-
(49,636,079)
-

(전반기)

(단위:원)

회사명
기초금액
취득
지분법손익
반기말금액

익스레쎌㈜
-
-
-
-

㈜파이레쎌
-
-
-
-

㈜레이저머트리얼즈
-
84,412,800
-
84,412,800

(3) 관계기업의 요약재무정보는 다음과 같습니다.

(단위:원)

회사명
당반기말
전기말

자산
부채
순자산
자산
부채
순자산

익스레쎌㈜
59,687,670
1,049,615,133
(989,927,463)
27,261,044
953,611,983
(926,350,939)

㈜파이레쎌
113,378,215
244,220
113,133,995
275,055,737
75,961,260
199,094,477

㈜레이저머트리얼즈
290,841,528
474,716,360
(183,874,832)
247,282,935
311,792,719
(64,509,784)

(단위:원)

회사명
당반기
전반기

매출
당기순손익
매출
당기순손익

익스레쎌㈜
-
(68,104,384)
213,519,000
(247,387,449)

㈜파이레쎌
117,400,000
1,511,958
63,200,000
(19,087,728)

㈜레이저머트리얼즈
1,330,000
(119,365,048)
-
-

(4) 관계기업의 재무정보 금액을 관계기업에 대한 지분의 장부금액으로 조정한 내역은 다음과 같습니다.(당반기말)

(단위:원)

회사명
기말순자산
순자산지분해당액
미반영손실누계
미실현손익
투자차액
지분법장부금액

익스레쎌㈜
(989,927,463)
(326,676,063)
338,125,036
(11,448,973)
-
-

(주)파이레쎌
113,133,995
37,334,218
4,067,826
(41,402,044)
-
-

(주)레이저머트리얼즈
(183,874,832)
(81,658,813)
3,373,939
-
78,284,874
-

(전 기)

(단위:원)

회사명
기말순자산
순자산지분해당액
미반영손실누계
미실현손익
투자차액
지분법장부금액

익스레쎌㈜
(926,350,939)
(305,695,810)
317,144,783
(11,448,973)
-
-

(주)파이레쎌
199,094,477
65,701,177
-
(41,402,044)
-
24,299,133

(주)레이저머트리얼즈
(64,509,784)
(28,648,795)
-
-
78,284,874
49,636,079

12. 유형자산당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
감가상각비
대체
반기말금액

토지
12,299,475,180
-
-
-
12,299,475,180

건물
4,681,386,382
-
(59,762,376)
849,283,333
5,470,907,339

기계장치
3,255,074,878
11,811,000
(438,209,936)
89,059,000
2,917,734,942

비품
210,927,788
-
(37,699,876)
-
173,227,912

임차자산개량권
1,020,843,333
-
(171,560,000)
(849,283,333)
-

시설장치
52,907,484
-
(14,854,995)
-
38,052,489

건설중인자산
89,059,000
-
-
(89,059,000)
-

합 계
21,609,674,045
11,811,000
(722,087,183)
-
20,899,397,862

(전반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
감가상각비
반기말금액

토지
-
12,299,475,180
-
12,299,475,180

건물
-
4,780,990,348
(39,841,584)
4,741,148,764

기계장치
2,693,108,578
1,317,150,000
(372,496,436)
3,637,762,142

비품
206,215,471
24,823,864
(32,277,074)
198,762,261

임차자산개량권
1,363,963,329
-
(171,559,998)
1,192,403,331

시설장치
82,617,483
-
(14,855,003)
67,762,480

합 계
4,345,904,861
18,422,439,392
(631,030,095)
22,137,314,158

(2) 보고기간말 현재 유형자산 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

담보제공자산

장부금액

담보설정금액

제공받은자

관련 차입액

담보권자

토지 및 건물
17,770,382,519
7,200,000,000
당사
6,000,000,000
IBK기업은행

3,600,000,000
당사
3,000,000,000
하나은행

13. 무형자산

당반기 및 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
감가상각비
대체
반기말금액

영업권
327,796,278
-
-
-
327,796,278

산업재산권
698,268,720
-
(67,443,192)
(227,111)
630,598,417

소프트웨어
75,710,837
-
(9,924,996)
-
65,785,841

개발비
195,071,685
-
-
-
195,071,685

기타의무형자산
337,149,354
-
(84,287,088)
-
252,862,266

건설중인자산
157,176,250
-
-
-
157,176,250

합 계
1,791,173,124
-
(161,655,276)
(227,111)
1,629,290,737

(전반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
감가상각비
대체
반기말금액

영업권
766,778,925
-
-
-
766,778,925

산업재산권
681,719,114
-
(22,803,635)
-
658,915,479

소프트웨어
13,120,001
79,450,000
(6,934,165)
-
85,635,836

개발비
195,171,505
222,900,180
-
-
418,071,685

건설중인자산
328,399,460
5,000,000
-
-
333,399,460

합 계
1,985,189,005
307,350,180
(29,737,800)
-
2,262,801,385

14. 리스

(1) 보고기간말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

사용권자산

부동산
15,223,997
24,358,397

차량운반구
149,936,929
98,267,178

합 계
165,160,926
122,625,575

리스부채

유동
72,382,794
56,108,312

비유동
81,761,778
53,505,692

합 계
154,144,572
109,614,004

(2) 리스와 관련하여 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

사용권자산의 감가상각비

부동산
9,134,400
114,998,166

차량운반구
26,105,644
17,975,687

소계
35,240,044
132,973,853

리스부채에 대한 이자비용
3,260,797
3,403,879

단기 및 소액자산리스 관련 비용
62,694,082
51,519,966

(3) 당반기와 전반기 중 리스의 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

현금유출액
96,385,312
108,560,136

15. 차입금 및 전환사채(1) 보고기간말 현재 차입금 및 전환사채 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

유동부채

단기차입금
3,919,111,023
2,890,119,204

유동성전환사채
2,948,435,002
2,358,043,835

유동성장기차입금
99,960,000
91,630,000

소 계
6,967,506,025
5,339,793,039

비유동부채

장기차입금
6,000,000,000
6,058,310,000

합 계
12,967,506,025
11,398,103,039

연결회사의 토지 및 건물은 장기차입금을 위하여 담보로 제공되어 근저당이 설정되어 있습니다(주석 12 참조).

(2) 보고기간말 현재 차입금 상세 내역은 다음과 같습니다.

1) 단기차입금

(단위: 원)

차입처
차입금종류
만기일
연이자율(%)
당반기말
전기말

하나은행
일반자금대출
2025-12-11
3.98~4.12
3,000,000,000
2,000,000,000

기업은행
일반자금대출
2025-08-08
6.48
445,658,320
445,444,295

기업은행
일반자금대출
2025-10-24
5.85
443,452,703
444,674,909

주요경영진
-
2025-09-23
4.60
30,000,000
-

합 계
3,919,111,023
2,890,119,204

2) 장기차입금

(단위: 원)

차입처
차입금종류
만기일
연이자율(%)
당반기말
전기말

중소기업은행
일반자금대출
2027-03-20
3.61
6,000,000,000
6,000,000,000

중소기업진흥공단
일반자금대출
2026-06-24
3.23
99,960,000
149,940,000

소 계
6,099,960,000
6,149,940,000

유동성대체
(99,960,000)
(91,630,000)

합 계
6,000,000,000
6,058,310,000

(3) 전환사채

① 보고기간말 전환사채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

종류
발행일
만기일
표면이자율(%)
당반기말
전기말

제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채
2024-01-25
2029-01-25
0.00
8,000,000,000
8,000,000,000

전환권조정
(3,165,576,076)
(3,494,585,930)

이연거래일손익
(1,885,988,922)
(2,147,370,235)

장부가액
2,948,435,002
2,358,043,835

유동전환사채
2,948,435,002
2,358,043,835

② 보고기간말 현재 연결회사가 발행한 전환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

구분
제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채

사채의 액면금액
8,000,000천원

발행일
2024년 01월 25일

만기일
2029년 01월 25일

액면이자율
0%

보장수익률
0%

조기상환청구권
상환기간
발행일로부터 2년이 되는 2026년 1월 25일 및 이후 매 3개월이 되는 날조기상환청구가능

상환가액
전환권이 행사되지 않을 경우 만기시 원금의 100%를 일시상환

매도청구권
청구기간
발행일로부터 1년이 되는 2025년 1월 25일 부터 2026년 1월 25일까지매 3개월이 되는 날 매도 청구가능

매매가액
사채 발행일로부터 매매대금 지급기일 전까지 연 1%(연복리)의 이율을적용한 금액

행사범위
본 사채 발행가액의 20%이내

전환권
전환청구기간
발행일로부터 1년이 경과한 날부터 원금상환일 전 1개월이 되는 날까지

전환가액
6,795원

전환가격조정
- 전환청구권 행사 전 시가를 하회하는 발행가액, 전환가액 또는 행사가액으로 유상증자, 무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가격 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우- 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등이 발생하는 경우- 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우- 상기 사유와는 별도로 2024년 8월 25일(사채의 발행일로부터 7개월)부터 매 3개월마다 전환가격 조정 : 각 전환가액 조정일 전일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 전환가액보다 낮은 경우 동 낮은 금액으로 조정

③ 회사가 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 이용하여 파생금융상품의 공정가치를 평가하는 경우, 동 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격이 다르다면 금융상품의 공정가치는 거래가격으로 인식합니다. 이 때 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격의 차이는 즉시 손익으로 인식하지 않고 이연하여 인식하며, 동 차이는 금융상품의 만기동안 정액법으로 상각하여 손익으로 인식합니다.

이와 관련하여 당반기 및 전반기에 이연되고 있는 총 차이금액 및 그 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당반기

전반기

기초

2,147,370,235
-

신규 발생

-
2,639,806,853

상각

(261,381,313)
(311,827,741)

반기말

1,885,988,922
2,327,979,112

16. 파생상품자산 및 파생상품부채

(1) 당반기 중 파생상품자산과 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
구분
기초
발생
평가
당반기말

제2차 무기명식무보증 사모 전환사채
파생상품자산
126,175,324
-
(114,995,792)
11,179,532

파생상품부채
3,102,227,346
-
(542,831,698)
2,559,395,648

(전 기)

(단위: 원)

구분
구분
기초
발생
평가
기말

제2차 무기명식무보증 사모 전환사채
파생상품자산
-
990,900,856
(864,725,532)
126,175,324

파생상품부채
-
7,681,265,472
(4,579,038,126)
3,102,227,346

(2) 당반기 및 전반기 중 전환사채 관련 파생상품손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

파생상품평가이익
542,831,698
1,405,672,117

파생상품평가손실
114,995,792
289,041,530

17. 기타부채
보고기간말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기말
전기말

예수금
86,364,783
130,284,390

미지급비용
442,504,883
834,484,126

선수금
-
203,266,800

부가세예수금
3,360,349
-

합 계
532,230,015
1,168,035,316

18. 순확정급여부채

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채의 산정내역 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
1,835,934,103
1,626,170,130

사외적립자산의 공정가치
(1,166,386,343)
(1,403,699,853)

재무상태표상 부채
669,547,760
222,470,277

(2) 당반기 및 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

기초 장부금액
1,626,170,130
1,449,101,565

당기근무원가
206,180,500
191,651,841

이자비용
20,898,558
21,309,180

퇴직급여지급액
(17,315,085)
(67,618,001)

반기말 장부금액
1,835,934,103
1,594,444,585

(3) 당반기 및 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

기초장부금액
1,403,699,853
592,896,795

납입
-
441,778,771

이자수익
19,573,842
11,348,796

재측정요소
(1,555,502)
6,826,523

퇴직급여지급액
(255,331,850)
(31,033,656)

기말장부금액
1,166,386,343
1,021,817,229

19. 자본금 및 주식발행초과금(1) 자본금보고기간말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구 분
당반기말
전기말

수권주식수
100,000,000
100,000,000

1주당 금액
500
500

발행주식수
8,726,972
8,706,472

자본금
4,363,486,000
4,353,236,000

(2) 유통주식수당반기 및 전반기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분
당반기
전반기

기초
8,726,972
8,706,472

주식매입선택권의 행사
-
20,500

반기말
8,726,972
8,726,972

(3) 주식발행초과금

(단위: 원)

구 분
당반기말
전기말

주식발행초과금
63,646,475,003
63,646,475,003

20. 기타자본구성요소

보고기간말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

기타자본잉여금
15,388,416
16,220,941

주식선택권
657,243,280
578,259,738

합 계
672,631,696
594,480,679

21. 비용의 성격별 분류당반기 및 전반기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

재고자산의 변동
2,533,132,432
(2,265,438,983)

원재료 및 상품 당기매입액
357,794,089
1,903,885,932

종업원급여
1,610,135,939
1,946,085,280

감가상각비
722,087,183
631,030,095

사용권자산상각비
35,240,044
132,973,853

무형자산상각비
161,655,276
29,737,800

지급수수료
692,080,783
711,395,836

기타비용
2,636,637,437
2,138,247,437

합 계
8,748,763,183
5,227,917,250

22. 판매비와 관리비

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

직원급여
649,900,036
1,288,847,830
350,723,813
727,631,721

제수당
158,095,793
321,288,109
74,181,315
141,896,701

퇴직급여
103,680,260
207,505,216
60,049,889
128,949,498

사회보험료
100,314,370
191,938,530
32,020,010
60,922,130

복리후생비
66,849,881
150,631,538
69,718,355
128,979,371

여비교통비
64,811,074
148,573,810
54,682,387
96,704,281

접대비
8,034,145
22,372,545
12,216,244
16,621,074

통신비
2,363,608
4,618,791
3,422,607
7,037,140

세금과공과금
12,210,974
26,927,274
21,774,958
33,532,905

감가상각비
361,017,735
722,087,183
183,612,931
351,495,341

임차료
29,823,387
62,694,082
10,442,462
36,386,280

차량유지비
3,192,060
6,830,153
2,176,690
2,934,645

운반비
20,457,338
35,424,786
37,464,256
42,477,858

소모품비
32,845,071
57,217,891
33,729,628
45,829,964

지급수수료
293,211,222
692,080,783
343,503,032
707,173,541

광고선전비
27,549,000
47,919,400
17,794,581
33,398,672

대손상각비
-
-
243,634,275
243,634,275

건물관리비
45,758,290
100,628,853
19,553,219
19,553,219

수출제비용
5,322,151
10,965,985
(2,203,780)
-

무형자산상각비
80,733,747
161,655,276
16,272,305
29,737,800

사용권자산상각비
20,048,718
35,240,044
17,594,831
132,973,853

경상개발비
598,952,442
1,208,839,552
434,972,262
784,658,679

주식보상비용
39,075,509
78,151,017
32,083,908
53,621,321

기타
702,400
4,914,400
4,398,295
8,382,295

합 계
2,724,949,211
5,587,353,048
2,073,818,473
3,834,532,564

23. 금융수익 및 금융비용

(1) 당반기 및 전반기의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
30,557,129
60,301,240
141,590,685
340,827,359

외환차익
1,466,287
3,223,265
24,653,205
49,428,420

외화환산이익
(8,054)
-
68
68

파생상품평가이익
542,831,698
542,831,698
1,405,672,117
1,405,672,117

합 계
574,847,060
606,356,203
1,571,916,075
1,795,927,964

(2) 당반기 및 전반기의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자비용
265,085,677
518,694,038
281,364,977
298,896,865

외환차손
842,360
3,809,913
49,367
1,713,410

외화환산손실
3,168,929
3,168,929
371,005
1,328,955

당기손익-공정가치측정금융자산처분손실
-
-
2,817,098
2,817,098

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
-
930,923,225
930,923,225

거래일손익이연상각
131,412,705
261,381,313
311,827,741
311,827,741

파생상품평가손실
114,995,792
114,995,792
289,041,530
289,041,530

합 계
515,505,463
902,049,985
1,816,394,943
1,836,548,824

24. 기타수익 및 기타비용

(1) 당반기 및 전반기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

리스해지이익
-
-
(520,231)
287,450,325

임대료수익
119,091
11,957,747
37,522,259
37,522,259

외화환산이익
(276,011)
-
1,947,395
31,874,652

임대료수익
33,234,000
66,468,000
-
-

잡이익
1,661,002
1,916,200

3,982,905

6,832,327

합 계
34,738,082
80,341,947
42,932,328
363,679,563

(2) 당반기 및 전반기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

외환차손
675,945
11,272,832
-
-

잡손실
748,577
23,081,445
(40,213)
29,173,575

합 계
1,424,522
34,354,277
(40,213)
29,173,575

25. 주당손익(1) 기본주당손익당반기 및 전반기 중 기본주당손익 계산에 사용된 당기순손익과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

지배기업 소유주지분 당기순손실
(4,100,945,768)
(6,926,180,529)
(2,170,543,672)
(3,317,629,208)

가중평균유통보통주식수
8,726,972
8,726,972
8,711,991
8,711,991

기본주당순손실
(470)
(794)
(249)
(381)

(2) 당반기 및 전반기의 가중평균유통보통주식수 계산내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위:주)

구분
주식수
일수
가중평균주식수

기초유통보통주식
8,726,972
181
8,726,972

가중평균유통보통주식수
8,726,972

(전반기)

(단위:주)

구분
주식수
일수
가중평균주식수

기초유통보통주식
8,706,472
182
8,706,472

주식선택권의 행사
20,500
49
5,519

가중평균유통보통주식수
8,711,991

(3) 희석주당이익연결회사는 희석화 증권으로 주식매수선택권과 전환사채가 있으나, 반희석화효과로 인하여 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

26. 영업으로부터 창출된(지급한) 현금

(1) 당반기 및 전반기의 영업활동 현금흐름 중 조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

이자비용
518,694,038
298,896,865

외화환산손실
3,168,929
1,328,955

퇴직급여
207,505,216
201,612,225

주식보상비용
78,151,017
84,025,216

재고자산평가손익(매출원가)
684,766,028
-

감가상각비
722,087,183
631,030,095

무형자산상각비
161,655,276
29,737,800

사용권자산상각비
35,240,044
132,973,853

당기손익-공정가치측정금융자산처분손실
-
2,817,098

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
930,923,225

대손상각비
-
243,634,275

이자수익
(60,301,240)
(340,827,359)

지분법손실
73,935,212
-

리스해지이익
-
(287,450,325)

외화환산이익
-
(31,874,620)

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
-
-

파생상품평가손실
114,995,792
289,041,530

파생상품평가이익
(542,831,698)
(1,405,672,117)

거래일손익이연상각
261,381,313
311,827,741

기타
1,276,661
-

합계
2,259,723,771
1,092,024,457

(2) 당반기 및 전반기 영업활동 현금흐름 중 순운전자본의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

매출채권의 변동
(804,707,863)
2,286,446,491

기타수취채권의 변동
(53,817,363)
(4,906,221)

기타자산의 변동
(173,850,793)
(303,854,494)

재고자산의 변동
1,852,366,404
(2,265,171,116)

매입채무의 변동
(151,693,562)
350,338,075

기타지급채무의 증가
225,631,096
437,172,088

기타부채의 변동
(243,826,058)
220,938,057

퇴직금의 지급
(17,315,085)

(36,584,345)

사외적립자산의 납입
-
(441,778,771)

합계
632,786,776
242,599,764

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위: 원)

구 분
차입금
전환사채
리스부채
계

기초
9,040,059,204
2,358,043,835
109,614,004
11,507,717,043

재무현금흐름

차입금의 증감
979,011,819
-
-
979,011,819

리스료의 지급
-
-
(33,691,230)
(33,691,230)

부채와 관련된 그 밖의 변동

이자비용
-
329,009,854
3,260,797
332,270,651

거래일손익이연상각
-
261,381,313
-
261,381,313

사용권자산 등의 증감
-
-
74,961,001
74,961,001

반기말
10,019,071,023
2,948,435,002
154,144,572
13,121,650,597

(전반기)

(단위: 원)

구 분
차입금
전환사채
리스부채
계

기초
1,142,101,208
-
80,530,047
1,222,631,255

재무현금흐름

차입금의 증감
5,948,500,404
-
-
5,948,500,404

전환사채의 발행
-
8,000,000,000
-
8,000,000,000

리스료의 지급
-
-
(42,160,170)
(42,160,170)

부채와 관련된 그 밖의 변동

이자비용
-
210,045,363
3,403,879
213,449,242

거래일손익이연상각
-
311,827,741
-
311,827,741

사용권자산 등의 증감
-
-
93,084,855
93,084,855

전환권조정 등의 증감
-
(6,690,364,616)
-
(6,690,364,616)

반기말
7,090,601,612
1,831,508,488
134,858,611
9,056,968,711

(4) 당반기 및 전반기의 현금흐름표에 포함되지 않은 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

사용권자산의 토지 및 건물 대체(임차보증금 현재가치할인차금)
-
1,965,524,854

임차보증금의 토지 및 건물 대체
-
7,414,475,146

건설중인자산의 기계장치 대체
89,059,000
-

유형자산 취득관련 미지급금의 변동
20,000,000
20,000,000

27. 우발채무 및 약정사항 등

(1) 보고기간말 현재 사용제한 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

계정과목
금융기관
당반기말
전기말
제한사항

단기금융상품
IBK기업은행
100,000,000
-
관계사대출한도 질권설정

장기금융상품
IBK기업은행
45,000,000
273,000,000
임직원대출한도 질권설정

60,000,000
60,000,000
법인카드한도 질권설정

(2) 보고기간말 현재 당사가 체결하고 있는 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

금융기관
내용
약정한도액
실행액

IBK기업은행
기업일반운전자금대출
6,000,000,000
6,000,000,000

하나은행
기업일반운전자금대출
3,000,000,000
3,000,000,000

합 계
9,000,000,000
9,000,000,000

(3) 보고기간말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

보증인
보증내역
당반기말
전기말

서울보증보험
지급보증
37,659,200
29,000,000

하자보증
21,450,000
-

기술보증기금
이행보등 등
796,500,000
796,500,000

28. 특수관계자

(1) 보고기간말 현재 연결회사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분
당반기말
전기말

관계기업
익스레쎌(주)
익스레쎌(주)

(주)파이레쎌
(주)파이레쎌

(주)레이저머트리얼즈(*1)
(주)레이저머트리얼즈(*1)

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)(*2)
케이투레이저시스템(주)(*2)

주요경영진
-

(*1) 전기 중 신규로 취득하였습니다.(*2) 이사회에 참여할 수 있는 권리를 보유하고 있어 유의적인 영향력을 행사할 수 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자
회사명
과목
당반기
전반기

관계기업
익스레쎌(주)
경상개발비
-
1,519,000

(주)파이레쎌
원재료등 매입
51,700,000
49,800,000

경상개발비
65,700,000
-

(주)레이저머트리얼즈
이자수익
2,933,917
-

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)
상품매출
-
1,160,810,000

경상개발비
99,500,000
-

(3) 보고기간말 현재 특수관계자와의 중요한 채권 채무ㆍ내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자
회사명
과목
당반기말
전기말

관계기업
익스레쎌㈜
외상매입금
14,040,000
14,040,000

선급금
857,000,000
857,000,000

미수금
154,440,000
154,440,000

(주)파이레쎌
외상매입금
-
76,229,400

(주)레이저머트리얼즈
단기대여금
200,000,000
40,000,000

미수수익
2,933,917
-

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)
미지급금
109,450,000
-

주요경영진
차입금
30,000,000
-

(4) 당반기 중 특수관계자와의 자금 거래는 다음과 같습니다.(당반기)

(단위 : 원)

특수관계 구분

회사명

계정과목명
당기초
자금유출
자금유입
당반기말

관계기업
(주)레이저머트리얼즈
대여금
40,000,000
160,000,000
-
200,000,000

기타특수관계자
주요경영진
차입금
-
-
30,000,000
30,000,000

(5) 당반기 및 전반기 주요 경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당반기
전반기

급여 및 기타 단기종업원급여
253,650,020
220,000,020

퇴직급여
36,789,444
18,333,335

주식보상비용
-
11,453,444

합계
290,439,464
249,786,799

29. 영업부문
연결회사는 반도체 레이저 응용장비 등 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 연결회사의 경영진은 영업전략을 수립하는 과정에서 단일영업부문의 성과를 검토하고 있으며, 부문의 손익은 반기포괄손익계산서상의 손익과 동일합니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 11 기 반기말 2025.06.30 현재

제 10 기말 2024.12.31 현재

제 9 기말 2023.12.31 현재

제 8 기말 2022.12.31 현재

(단위 : 원)

제 11 기 반기말

제 10 기말

제 9 기말

제 8 기말

자산

Ⅰ.유동자산

15,777,644,013

20,152,374,141

21,951,516,844

26,404,802,732

(1)현금및현금성자산

10,023,720

3,448,091,915

3,365,618,614

7,192,891,433

(2)단기금융상품

120,400,000

118,900,000

(3)매출채권

837,954,645

42,780,310

3,101,601,367

951,919,150

(4)유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

4,701,883,228

4,701,883,228

8,855,628,746

13,283,462,015

(5)기타수취채권

3,339,697,386

2,557,591,629

261,740,800

544,936,846

(6)유동재고자산

5,650,517,703

8,187,650,135

5,180,103,362

3,200,658,128

(7)기타자산

1,105,688,789

923,917,536

1,092,675,925

1,174,143,508

(8)당기법인세자산

299,010

45,384,064

94,148,030

56,791,652

(9)유동파생상품자산

11,179,532

126,175,324

0

0

Ⅱ.비유동자산

23,605,146,614

24,802,648,126

16,302,592,029

11,692,936,939

(1)장기금융상품

105,000,000

333,000,000

375,300,000

11,700,000

(2)비유동 당기손익인식금융자산, 의무적으로 측정된 공정가치

250,000,000

250,000,000

710,800,000

(3)기타수취채권

69,931,111

156,805,825

7,420,475,709

7,194,220,915

(4)종속기업, 공동기업과 관계기업에 대한 투자자산

1,667,902,500

1,667,902,500

1,083,489,700

34,326,700

(5)유형자산

20,898,524,739

21,608,718,200

4,345,833,849

1,730,801,930

(6)무형자산

463,851,335

505,480,684

522,683,682

474,608,948

(7)사용권자산

149,936,929

98,267,178

1,844,009,089

2,247,278,446

(8)순확정급여자산

182,473,739

자산총계

39,382,790,627

44,955,022,267

38,254,108,873

38,097,739,671

부채

Ⅰ.유동부채

9,733,544,383

9,323,009,903

1,073,870,413

2,783,372,184

(1)단기매입채무

72,971,954

290,367,132

50,149,760

452,308,968

(2)차입금

3,030,000,000

2,000,000,000

(3)유동성전환사채

2,948,435,002

2,358,043,835

(4)유동 리스부채

58,052,001

39,087,971

31,177,702
18,010,430

(5)기타지급채무

537,124,023

360,831,822

439,395,653
1,626,447,738

(6)기타 유동부채

527,565,755

1,172,451,797

553,147,298
686,605,048

(7)유동파생상품부채

2,559,395,648

3,102,227,346

Ⅱ.비유동부채

6,320,213,306

6,048,293,515

506,958,388

93,274,237

(1)장기차입금(사채 포함), 총액

6,000,000,000

6,000,000,000

(2)비유동 리스부채

81,761,778

48,293,515

38,679,337

9,301,935

(3)비유동 순확정급여부채

238,451,528

468,279,051

83,972,302

부채총계

16,053,757,689

15,371,303,418

1,580,828,801

2,876,646,421

자본

Ⅰ.자본금

4,363,486,000

4,363,486,000

4,353,236,000

4,212,886,000

Ⅱ.자본잉여금

63,646,475,003

63,646,475,003

63,481,575,149

61,769,150,500

Ⅲ.기타자본구성요소

748,932,503

670,781,486

520,590,438

549,709,157

Ⅳ.이익잉여금(결손금)

(45,429,860,568)

(39,097,023,640)

(31,682,121,515)

(31,310,652,407)

자본총계

23,329,032,938

29,583,718,849

36,673,280,072

35,221,093,250

자본과부채총계

39,382,790,627

44,955,022,267

38,254,108,873

38,097,739,671

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 11 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

제 10 기 2024.01.01 부터 2024.12.31 까지

제 9 기 2023.01.01 부터 2023.12.31 까지

제 8 기 2022.01.01 부터 2022.12.31 까지

(단위 : 원)

제 11 기 반기

제 10 기 반기

제 10 기

제 9 기

제 8 기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.수익(매출액)

792,327,886

1,740,553,810

935,909,861

1,294,456,793

3,520,688,553

6,026,961,356

6,000,774,962

Ⅱ.매출원가

2,305,863,210

2,975,127,112

889,326,800

1,195,835,143

3,489,361,384

6,284,098,017

4,375,896,035

Ⅲ.매출총이익

(1,513,535,324)

(1,234,573,302)

46,583,061

98,621,650

31,327,169

(257,136,661)

1,624,878,927

Ⅳ.판매비와관리비

2,378,994,829

4,901,705,440

1,967,621,141

3,596,754,356

8,180,826,464

5,521,888,881

6,658,843,287

Ⅴ.영업이익(손실)

(3,892,530,153)

(6,136,278,742)

(1,921,038,080)

(3,498,132,706)

(8,149,499,295)

(5,779,025,542)

(5,033,964,360)

Ⅵ.금융수익

579,779,625

615,833,306

1,541,231,158

1,794,514,702

5,126,704,592

5,972,071,625

1,073,319,500

Ⅶ.금융비용

503,973,268

877,883,432

1,801,928,148

1,805,169,866

4,707,645,624

430,439,470

147,185,593

Ⅷ.기타수익

34,737,609

80,332,505

69,756,686

358,987,973

393,785,748

86,125,539

14,114,593

Ⅸ.기타비용

1,411,442

13,285,063

1

500,001

917,772

49,247,100

8,940,620

Ⅹ.법인세비용차감전순이익(손실)

(3,783,397,629)

(6,331,281,426)

(2,111,978,385)

(3,150,299,898)

(7,337,572,351)

(200,514,948)

(4,102,656,480)

XI.법인세비용(수익)

XⅡ.당기순이익(손실)

(3,783,397,629)

(6,331,281,426)

(2,111,978,385)

(3,150,299,898)

(7,337,572,351)

(200,514,948)

(4,102,656,480)

XⅢ.기타포괄손익

(1,555,502)

(1,555,502)

6,826,523

6,826,523

(77,329,774)

(170,954,160)

(510,118)

(1)당기손익으로 재분류되지 않는항목(세후기타포괄손익)

(1,555,502)

(1,555,502)

6,826,523

6,826,523

(77,329,774)

(170,954,160)

(510,118)

XIV.총포괄손익

(3,784,953,131)

(6,332,836,928)

(2,105,151,862)

(3,143,473,375)

(7,414,902,125)

(371,469,108)

(4,103,166,598)

XV.주당이익

(1)기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(434.00)

(725.00)

(242.00)

(362.00)

(842.00)

(24.00)

(535.00)

(2)희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(434.00)

(725.00)

(242.00)

(362.00)

(1,011.00)

(24.00)

(535.00)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 11 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

자본잉여금

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

2024.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,353,236,000

63,481,575,149

520,590,438

(31,682,121,515)

36,673,280,072

Ⅱ.당기순이익(손실)

(3,150,299,898)

(3,150,299,898)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

6,826,523

6,826,523

Ⅳ.주식매수선택권의 인식

84,025,216

84,025,216

Ⅴ.주식선택권의 행사

10,250,000

164,899,854

(32,571,853)

142,578,001

2024.06.30 (Ⅵ.기말자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

572,043,801

(34,825,594,890)

33,756,409,914

2025.01.01 (Ⅰ.기초자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

670,781,486

(39,097,023,640)

29,583,718,849

Ⅱ.당기순이익(손실)

(6,331,281,426)

(6,331,281,426)

Ⅲ.확정급여제도의 재측정요소

(1,555,502)

(1,555,502)

Ⅳ.주식매수선택권의 인식

78,151,017

78,151,017

Ⅴ.주식선택권의 행사

2025.06.30 (Ⅵ.기말자본)

4,363,486,000

63,646,475,003

748,932,503

(45,429,860,568)

23,329,032,938

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 11 기 반기 2025.01.01 부터 2025.06.30 까지

제 10 기 반기 2024.01.01 부터 2024.06.30 까지

(단위 : 원)

제 11 기 반기

제 10 기 반기

Ⅰ.영업활동현금흐름

(4,074,828,487)

(1,731,998,027)

(1)당기순이익(손실)

(6,331,281,426)

(3,150,299,898)

(2)당기순이익조정을 위한 가감

1,996,636,189

1,036,221,512

(3)영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

523,619,299

123,500,344

(4)이자지급(영업)

(314,480,185)

(54,445,900)

(5)이자수취

5,592,582

248,945,005

(6)법인세환급(납부)

45,085,054

64,080,910

Ⅱ.투자활동현금흐름

(370,711,000)

(7,710,349,362)

(1)단기대여금및수취채권의 처분

63,600,000

1,529,300,000

(2)단기대여금및수취채권의 취득

630,000,000

1,526,000,000

(3)단기금융상품의 증가

1,500,000

360,000,000

(4)장기금융상품의증가

1,800,000

(5)장기금융상품의 처분

228,000,000

360,000,000

(6)임차보증금의 감소

11,000,000

17,000,000

(7)임차보증금의 증가

(10,000,000)

(20,000,000)

(8)기타 보증금 감소

2,897,000

(9)기타 보증금 증가

47,280,000

(10)유형자산의 취득

(31,811,000)

(9,011,379,392)

(11)무형자산의 취득

(84,450,000)

(12)종속기업및관계기업투자주식의취득

(584,412,800)

(13)당기손익인식금융자산의 처분

6,015,775,830

(14)당기손익- 공정가치금융자산 취득

4,000,000,000

Ⅲ.재무활동현금흐름

1,007,471,292

14,100,028,731

(1)단기차입금의 증가

1,030,000,000

6,000,000,000

(2)전환사채의 발행

8,000,000,000

(3)리스부채 상환

(22,528,708)

(42,549,270)

(4)주식선택권행사로 인한 현금유입

142,578,001

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가

(3,438,068,195)

4,676,636,791

Ⅴ.현금및현금성자산에 대한 환율변동효과

18,955,449

Ⅵ.기초현금및현금성자산

3,448,091,915

3,365,618,614

Ⅶ.기말현금및현금성자산

10,023,720

8,042,255,405

5. 재무제표 주석

1. 일반사항

레이저쎌 주식회사(이하 "당사")는 2015년 4월 6일에 설립되었으며, 레이저 응용장비및 공장 자동화 장비 제조 및 판매업 등을 영위하고 있습니다. 2019년 4월 23일 크루셜머신즈 주식회사에서 상호를 변경하였고 본점소재지는 경기도 화성시 동탄산단4길 9-9입니다.

2022년 6월 24일 코스닥시장에 상장되었으며, 보고기간말 현재 당사의 자본금은 4,363,486천원이며 주주 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 주)

구분
보통주
지분율

안건준
1,574,128
18.04%

한국투자파트너스
484,252
5.55%

타임폴리오
246,986
2.83%

기타
6,421,606
73.58%

합 계
8,726,972
100.00%

2. 재무제표의 작성기준 및 중요한 회계정책2.1 재무제표 작성기준당사의 2025년 6월 30일로 종료하는 6개월 보고기간에 대한 요약반기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다.

2.1.1 당사가 채택한 제ㆍ개정 기준서중간요약재무제표를 작성하기 위하여 채택한 중요한 회계정책은 다음의 2025년 1월1일 부터 적용되는 기준서를 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료되는 회계기간에 대한 연차재무제표 작성 시 채택한 회계정책과 동일합니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과' 및 제1101호 '한국채택국제회계기준의최초채택' 개정 - 교환가능성 결여 개정 기준서에서는 회계목적 상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율추정 및 공시 요구사항을 명확히 하였습니다. 해당 기준서의 개정이 재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 제정ㆍ공표되었으나 아직 시행되지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서중간보고기간말 현재 제정ㆍ공표되었으나 2025년 1월 1일 이후 시작하는 회계기간에 시행일이 도래하지 아니하였고, 당사가 조기 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기업회계기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1116호 '금융상품' 및 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 금융상품 분류와 측정

개정 기준서에서는 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정을 명확히 하고, 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 공시 요구사항을 추가하였습니다.

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선동 연차개선은 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택', 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시', 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' 및 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표'에 대한 일부 개정사항을 포함하고 있습니다.

- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품: 공시' 개정 - 제거 손익, 실무적용지침

- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' 개정 - 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' 개정 - 사실상의 대리인 결정

- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' 개정 - 원가법

동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 개시되는 회계연도부터 적용될 예정이며, 조기적용이 허용됩니다. 당사는 상기 개정기준서의 적용이 재무제표에 미치는 영향이 중요하지 아니할 것으로 예상하고 있습니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다. 요약반기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성시 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 재무위험관리4.1 재무위험관리요소당사는 신용위험, 유동성위험과 시장위험에 노출되어 있습니다. 시장위험은 다시 환율변동위험, 이자율변동위험과 지분증권에 대한 시장가치 변동위험 등으로 구분됩니다. 당사는 이러한 위험요소들을 관리하기 위하여 각각의 위험요인에 대해 면밀하게 모니터링 하고 대응하는 위험관리 정책 및 프로그램을 운용하고 있습니다.중간재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으며, 재무위험요소에 대한 당사의 위험관리정책은 2024년 12월 31일의 연차재무제표에 공시되어 있습니다. 당사의 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

4.2 유동성 위험전기말과 비교하여 금융부채에 대한 계약상 할인되지 않은 현금흐름에 대한 중요한 변동은 없습니다.

5. 공정가치5.1 금융상품 종류별 공정가치

(1) 당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액

공정가치

장부금액

공정가치

공정가치측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
4,701,883,228
4,701,883,228
4,701,883,228
4,701,883,228

당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)
250,000,000
250,000,000
250,000,000
250,000,000

파생상품자산
11,179,532
11,179,532
126,175,324
126,175,324

소 계
4,963,062,760
4,963,062,760
5,078,058,552
5,078,058,552

공정가치측정 금융부채

파생상품부채
2,559,395,648
2,559,395,648
3,102,227,346
3,102,227,346

소 계
2,559,395,648
2,559,395,648
3,102,227,346
3,102,227,346

(*1) 금융자산 및 금융부채 중 현금성자산, 장단기금융상품, 매출채권, 매입채무, 차입금 등 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 항목은 제외되어 있습니다.(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' 문단 29 (4)에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

5.2 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다. 당사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

구분
내용

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격

수준 2
직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함

수준 3
관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.

2) 당반기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
-
4,951,883,228
4,951,883,228

파생상품자산
-
-
11,179,532
11,179,532

파생상품부채
-
-
2,559,395,648
2,559,395,648

(전기말)

(단위: 원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
-
4,951,883,228
4,951,883,228

파생상품자산
-
-
126,175,324
126,175,324

파생상품부채
-
-
3,102,227,346
3,102,227,346

당반기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

(3) 가치평가기법 및 투입변수당사는 공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치, 비반복적인 공정가치측정치에 대해 다음의 가치평가기법과 투입변수를 사용하고 있습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
수준3투입변수

당기손익-공정가치측정 금융자산

수익증권
250,000,000
3
현금흐름할인모형
할인율
-

전환사채
2,823,570,256
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

전환상환우선주
1,878,312,972
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

파생상품자산
11,179,532
3
이항모형
기초자산주식가격
3,140

역사적변동성
56.45%

(전기말)

(단위: 원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
수준3투입변수

당기손익-공정가치측정 금융자산

수익증권
250,000,000
3
현금흐름할인모형
할인율
-

전환사채
2,823,570,256
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

전환상환우선주
1,878,312,972
3
옵션평가모형
기초자산주식가격
70,514

역사적변동성
67.44%

파생상품자산
126,175,324
3
이항모형
기초자산주식가격
3,760

역사적변동성
68.42%

6. 범주별금융상품

(1) 보고기간말 현재 금융자산의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

당기손익-공정가치측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
4,701,883,228
4,701,883,228

당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)
250,000,000
250,000,000

파생상품자산
11,179,532
126,175,324

소 계
4,963,062,760
5,078,058,552

상각후원가측정 금융자산

현금및현금성자산
10,023,720
3,448,091,915

단기금융상품
120,400,000
118,900,000

매출채권
837,954,645
42,780,310

기타수취채권(유동)
3,339,697,386
2,557,591,629

기타수취채권(비유동)
69,931,111
156,805,825

장기금융상품
105,000,000
333,000,000

소 계
4,483,006,862
6,657,169,679

합 계
9,446,069,622
11,735,228,231

(2) 보고기간말 현재 금융부채의 분류내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

당기손익-공정가치측정 금융부채

파생상품부채(유동)
2,559,395,648
3,102,227,346

소 계
2,559,395,648
3,102,227,346

상각후원가측정 금융부채

매입채무
72,971,954
290,367,132

차입금(유동)
3,030,000,000
2,000,000,000

차입금(비유동)
6,000,000,000
6,000,000,000

전환사채
2,948,435,002
2,358,043,835

기타지급채무
537,124,023
360,831,822

소 계
12,588,530,979
11,009,242,789

합 계
15,147,926,627
14,111,470,135

7. 매출채권 및 기타수취채권보고기간말 현재 매출채권 및 기타수취채권의 내역은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분
채권액
현재가치할인차금
대손충당금
장부금액

매출채권
1,079,072,445
-
(241,117,800)
837,954,645

기타수취채권

단기대여금
2,557,000,000
-
-
2,557,000,000

미수수익
113,304,427
-
-
113,304,427

미수금
586,392,959
-
-
586,392,959

임차보증금
83,000,000
-
-
83,000,000

소 계
3,339,697,386
-
-
3,339,697,386

비유동기타수취채권

기타보증금
75,014,000
(5,082,889)
-
69,931,111

합 계
4,493,783,831
(5,082,889)
(241,117,800)
4,247,583,142

(전기말)

(단위: 원)

구분
채권액
현재가치할인차금
대손충당금
장부금액

매출채권
283,898,110
-
(241,117,800)
42,780,310

기타수취채권

단기대여금
1,990,600,000
-
-
1,990,600,000

미수수익
48,641,609
-
-
48,641,609

미수금
518,350,020
-
-
518,350,020

소 계
2,557,591,629
-
-
2,557,591,629

비유동기타수취채권

임차보증금
84,000,000
-
-
84,000,000

기타보증금
75,014,000
(2,208,175)
-
72,805,825

소 계
159,014,000
(2,208,175)
-
156,805,825

합 계
3,000,503,739
(2,208,175)
(241,117,800)
2,757,177,764

(2) 신용위험 및 손실충당금 당사는 개별적인 손상사건이 파악된 채권에 대해 개별 분석을 통한 회수가능금액을 산정하여 산정된 회수가능액과 장부금액과의 차이를 손상차손으로 인식하고 있습니다. 한편, 손상사건이 개별적으로 파악되지 않은 채권에 대해서는 발생 후 3개월이하까지의 채권은 정상채권으로 간주하고 있으며, 발생 후 3개월을 초과하는 채권에 대해서는 채권의 연체기간에 따른 유사한 신용위험특성(예: 자산의 형태, 산업, 지역적 위치, 담보유형, 연체상태와 기타 관련 요소를 고려하는 신용위험)을 고려하여 일정한 대손율을 적용, 손상차손을 인식하고 있습니다.

8. 당기손익-공정가치측정금융자산

(1) 보고기간말 현재 당기손익-공정가치측정금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분

당반기말

전기말

수익증권
250,000,000
250,000,000

전환우선주
1,878,312,972
1,878,312,972

전환사채
2,823,570,256
2,823,570,256

합 계
4,951,883,228
4,951,883,228

(2) 당반기 및 전반기 중 당기손익-공정가치측정금융자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기
전반기

기초
4,951,883,228
9,566,428,746

취득
-
4,000,000,000

처분
-
(6,018,592,928)

평가손익
-
(930,923,225)

반기말
4,951,883,228
6,616,912,593

9. 재고자산

보고기간말 현재 재고자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기말
전기말

상품
-
28,400,000

제품
484,734,403
484,734,403

제품평가충당금
(318,926,946)
(153,119,488)

재공품
6,304,846,044
7,949,734,798

재공품평가충당금
(1,285,309,860)
(766,351,290)

원재료
465,174,062
644,251,712

합 계
5,650,517,703
8,187,650,135

10. 기타자산

보고기간말 현재 기타자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기말
전기말

선급금
1,088,863,906
906,588,610

선급비용
9,817,615
17,328,926

부가세대급금
7,007,268
-

합 계
1,105,688,789
923,917,536

11. 종속기업 및 관계기업투자주식

(1) 보고기간말 현재 종속기업 및 관계기업투자 내역은 다음과 같습니다

(단위: 원)

회사명
지분율(%)
당반기말
전기말

취득금액
장부금액
취득금액
장부금액

<종속기업>

Laserssel USA
100.00
1,326,700
1,326,700
1,326,700
1,326,700

레이저세미콘(주)
82.61
1,565,663,000
1,565,663,000
1,565,663,000
1,565,663,000

소 계

1,566,989,700
1,566,989,700
1,566,989,700
1,566,989,700

<관계기업>

익스레쎌㈜
33.00
16,500,000
-
16,500,000
-

㈜파이레쎌
33.00
16,500,000
16,500,000
16,500,000
16,500,000

㈜레이저머트리얼즈(*)
44.41
84,412,800
84,412,800
84,412,800
84,412,800

소 계

117,412,800
100,912,800
117,412,800
100,912,800

합 계

1,684,402,500
1,667,902,500
1,684,402,500
1,667,902,500

(*) 전기 중 신규로 취득하였습니다.

(2) 당반기 및 전반기 중 종속기업 및 관계기업 투자의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위:원)

회사명
기초금액
취득
처분
반기말금액

<종속기업>

Laserssel USA
1,326,700
-
-
1,326,700

레이저세미콘㈜
1,565,663,000
-
-
1,565,663,000

<관계기업>

익스레쎌㈜
-
-
-
-

㈜파이레쎌
16,500,000
-
-
16,500,000

㈜레이저머트리얼즈
84,412,800
-
-
84,412,800

합계
1,667,902,500
-
-
1,667,902,500

(전반기)

(단위:원)

회사명
기초금액
취득
처분
반기말금액

<종속기업>

Laserssel USA
1,326,700
-
-
1,326,700

레이저세미콘㈜
1,065,663,000
500,000,000
-
1,565,663,000

<관계기업>

익스레쎌㈜
-
-
-
-

㈜파이레쎌
16,500,000
-
-
16,500,000

㈜레이저머트리얼즈
-
84,412,800
-
84,412,800

합계
1,083,489,700
584,412,800
-
1,667,902,500

12. 유형자산
(1) 당반기 및 전반기 중 유형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
감가상각비
대체
반기말금액

토지
12,299,475,180
-
-
-
12,299,475,180

건물
4,681,386,382
-
(59,762,376)
849,283,333
5,470,907,339

기계장치
3,255,074,878
11,811,000
(438,209,936)
89,059,000
2,917,734,942

비품
209,971,943
-
(37,617,154)
-
172,354,789

임차자산개량권
1,020,843,333
-
(171,560,000)
(849,283,333)
-

시설장치
52,907,484
-
(14,854,995)
-
38,052,489

건설중인자산
89,059,000
-
-
(89,059,000)
-

합 계
21,608,718,200
11,811,000
(722,004,461)
-
20,898,524,739

(전반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
감가상각비
처분
반기말금액

토지
-
12,299,475,180
-
-
12,299,475,180

건물
-
4,780,990,348
(39,841,584)
-
4,741,148,764

기계장치
2,693,075,578
1,317,150,000
(372,496,436)
-
3,637,729,142

비품
206,177,459
23,763,864
(32,277,074)
-
197,664,249

임차자산개량권
1,363,963,329
-
(171,559,998)
-
1,192,403,331

시설장치
82,617,483
-
(14,855,003)
-
67,762,480

합 계
4,345,833,849
18,421,379,392
(631,030,095)
-
22,136,183,146

(2) 보고기간말 현재 유형자산 담보제공 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

담보제공자산

장부금액

담보설정금액

제공받은자

관련 차입액

한도액

담보권자

토지 및 건물

17,770,382,519
7,200,000,000
당사
6,000,000,000
6,000,000,000
IBK기업은행

3,600,000,000
당사
3,000,000,000
3,000,000,000
하나은행

13. 무형자산

당반기 및 전반기 중 무형자산 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(당반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
무형자산상각비
대체
반기말금액

산업재산권
272,593,597
-
(31,477,242)
(227,111)
240,889,244

소프트웨어
75,710,837
-
(9,924,996)
-
65,785,841

건설중인자산
157,176,250
-
-
-
157,176,250

합 계
505,480,684
-
(41,402,238)
(227,111)
463,851,335

(전반기)

(단위: 원)

과 목
기초금액
취득
무형자산상각비
대체
반기말금액

산업재산권
181,164,221
-
(22,803,635)
-
158,360,586

소프트웨어
13,120,001
79,450,000
(6,934,165)
-
85,635,836

건설중인자산
328,399,460
5,000,000
-
-
333,399,460

합 계
522,683,682
84,450,000
(29,737,800)
-
577,395,882

14. 리스
(1) 보고기간말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

사용권자산

차량운반구
149,936,929
98,267,178

합 계
149,936,929
98,267,178

리스부채

유동
58,052,001
39,087,971

비유동
81,761,778
48,293,515

합 계
139,813,779
87,381,486

(2) 리스와 관련하여 손익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

사용권자산의 감가상각비

부동산
-
101,299,188

차량운반구
26,105,644
17,975,687

소계
26,105,644
119,274,875

리스부채에 대한 이자비용
2,055,722
3,026,649

단기 및 소액자산리스 관련 비용
62,694,082
51,519,966

(3) 당반기와 전반기 중 리스의 총 현금유출액은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

현금유출액
87,278,512
94,069,236

15. 차입금 및 전환사채

(1) 보고기간말 현재 순차입금 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

유동

단기차입금
3,030,000,000
2,000,000,000

전환사채
2,948,435,002
2,358,043,835

소 계
5,978,435,002
4,358,043,835

비유동

장기차입금
6,000,000,000
6,000,000,000

합 계
11,978,435,002
10,358,043,835

당사의 토지 및 건물은 장기차입금을 위하여 담보로 제공되어 근저당이 설정되어 있습니다(주석 12 참조).

(2) 보고기간말 현재 차입금 상세 내역은 다음과 같습니다.

① 단기차입금

(단위: 원)

차입처
종류
만기일
이자율(%)
당반기말
전기말

하나은행
일반자금대출
2025.12.11
3.98~4.12
3,000,000,000
2,000,000,000

주요경영자
-
2025.09.23
4.60
30,000,000
-

② 장기차입금

(단위: 원)

차입처
종류
만기일
이자율(%)
당반기말
전기말

중소기업은행
일반자금대출
2027.03.20
3.61
6,000,000,000
6,000,000,000

(3) 보고기간말 현재 전환사채 상세 내역은 다음과 같습니다.

① 보고기간말 현재 전환사채의 장부가액 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

종류
발행일
만기일
표면이자율(%)
당반기말
전기말

제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채
2024.01.25
2029.01.25
0.00
8,000,000,000
8,000,000,000

전환권조정
(3,165,576,076)
(3,494,585,930)

이연거래일손익
(1,885,988,922)
(2,147,370,235)

장부가액
2,948,435,002
2,358,043,835

유동전환사채
2,948,435,002
2,358,043,835

비유동전환사채
-
-

② 보고기간말 현재 당사가 발행한 전환사채의 발행내역은 다음과 같습니다.

구분
제2차 무기명식 무보증 사모 전환사채

사채의 액면금액
8,000,000천원

발행일
2024년 01월 25일

만기일
2029년 01월 25일

액면이자율
0%

보장수익률
0%

조기상환청구권
상환기간
발행일로부터 2년이 되는 2026년 1월 25일 및 이후 매 3개월이 되는 날조기상환청구가능

상환가액
전환권이 행사되지 않을 경우 만기시 원금의 100%를 일시상환

매도청구권
청구기간
발행일로부터 1년이 되는 2025년 1월 25일 부터 2026년 1월 25일까지매 3개월이 되는 날 매도 청구가능

매매가액
사채 발행일로부터 매매대금 지급기일 전까지 연 1%(연복리)의 이율을적용한 금액

행사범위
본 사채 발행가액의 20%이내

전환권
전환청구기간
발행일로부터 1년이 경과한 날부터 원금상환일 전 1개월이 되는 날까지

전환가액
6,795원

전환가격조정
- 전환청구권 행사 전 시가를 하회하는 발행가액, 전환가액 또는 행사가액으로 유상증자, 무상증자, 주식배당 및 준비금의 자본전입 등을 함으로써 주식을 발행하거나 또는 시가를 하회하는 전환가격 또는 행사가액으로 전환사채 또는 신주인수권부사채를 발행하는 경우- 합병, 자본의 감소, 주식분할 및 병합 등이 발생하는 경우- 감자 및 주식 병합 등 주식가치 상승사유가 발생하는 경우- 상기 사유와는 별도로 2024년 8월 25일(사채의 발행일로부터 7개월)부터 매 3개월마다 전환가격 조정 : 각 전환가액 조정일 전일로부터 소급한 1개월 가중산술평균주가, 1주일 가중평균주가 및 기산일 가중산술평균주가를 산술평균한 가액과 기산일 가중산술평균주가 중 높은 가격이 해당 조정일 직전일 현재의 전환가액보다 낮은 경우 동 낮은 금액으로 조정

③ 회사가 관측 가능한 시장자료에 기초하지 않은 투입변수를 이용하여 파생금융상품의 공정가치를 평가하는 경우, 동 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격이 다르다면 금융상품의 공정가치는 거래가격으로 인식합니다. 이 때 평가기법에 의해 산출된 공정가치와 거래가격의 차이는 즉시 손익으로 인식하지 않고 이연하여 인식하며, 동 차이는 금융상품의 만기동안 정액법으로 상각하여 손익으로 인식합니다.이와 관련하여 당반기 및 전반기에 이연되고 있는 총 차이금액 및 그 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분

당반기

전반기

기초

2,147,370,235
-

신규 발생

-
2,639,806,853

상각

(261,381,313)
(311,827,741)

반기말

1,885,988,922
2,327,979,112

16. 파생상품자산 및 파생상품부채

(1) 당반기 중 파생상품자산과 파생상품부채의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
구분
기초
발생
평가
당반기말

제2차 무기명식무보증 사모 전환사채
파생상품자산
126,175,324
-
(114,995,792)
11,179,532

파생상품부채
3,102,227,346
-
(542,831,698)
2,559,395,648

(2) 당반기 및 전반기 중 전환사채 관련 파생상품손익의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

파생상품평가이익
542,831,698
1,405,672,117

파생상품평가손실
114,995,792
289,041,530

17. 기타부채
보고기간말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위:원)

구분
당반기말
전기말

예수금
74,779,953
119,866,320

미지급비용
452,785,802
849,318,677

선수금
-
203,266,800

합 계
527,565,755
1,172,451,797

18. 순확정급여부채

(1) 보고기간말 현재 순확정급여부채의 산정내역 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

기금이 적립된 확정급여채무의 현재가치
1,404,837,871
1,221,226,114

사외적립자산의 공정가치
(1,166,386,343)
(1,403,699,853)

반기재무상태표상 부채
238,451,528
(182,473,739)

(2) 당반기 및 전반기 중 확정급여채무의 현재가치 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

기초 장부금액
1,221,226,114
1,061,175,846

당기근무원가
180,028,284
179,513,670

이자비용
20,898,558
21,309,180

퇴직급여지급액
(17,315,085)
(33,186,428)

반기말 장부금액
1,404,837,871
1,228,812,268

(3) 당반기 및 전반기 중 사외적립자산 공정가치의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

기초 장부금액
1,403,699,853
592,896,795

부담금 납입액
-
441,778,771

이자수익
19,573,842
11,348,796

재측정요소
(1,555,502)
6,826,523

퇴직급여지급액
(255,331,850)
(31,033,656)

반기말 장부금액
1,166,386,343
1,021,817,229

19. 자본금 및 주식발행초과금(1) 자본금보고기간말 현재 자본금의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구 분
당반기말
전기말

수권주식수
100,000,000
100,000,000

1주당 금액
500
500

발행주식수
8,726,972
8,726,972

자본금
4,363,486,000
4,363,486,000

(2) 유통주식수당반기 및 전반기 중 유통주식수의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

구분
당반기
전반기

기초
8,726,972
8,706,472

주식선택권의 행사
-
20,500

반기말
8,726,972
8,726,972

(3) 주식발행초과금

(단위: 원)

구 분
당반기말
전기말

주식발행초과금
63,646,475,003
63,646,475,003

20. 기타자본구성요소

보고기간말 현재 기타자본구성요소의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기말
전기말

기타자본잉여금
91,689,223
91,126,906

주식선택권
657,243,280
579,654,580

합 계
748,932,503
670,781,486

21. 비용의 성격별 분류당반기 및 전반기 중 발생한 주요 비용의 성격별 분류는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

재고자산의 변동
2,533,132,432
(2,251,228,652)

원재료 및 상품 당기매입액
341,127,250
1,813,473,743

종업원급여
1,514,546,943
1,848,591,453

감가상각비
722,004,461
631,030,095

사용권자산상각비
26,105,644
119,274,875

무형자산상각비
41,402,238
29,737,800

지급수수료
703,218,082
741,557,261

기타비용
1,995,295,502
1,860,152,924

합계
7,876,832,552
4,792,589,499

22. 판매비와 관리비

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

직원급여
602,810,306
1,193,258,834
330,240,991
630,137,894

제수당
158,095,793
321,288,109
74,181,315
141,896,701

퇴직급여
90,676,500
181,353,000
60,049,889
116,811,327

사회보험료
100,314,370
191,938,530
32,020,010
60,922,130

복리후생비
44,835,923
104,574,189
48,161,610
81,229,065

여비교통비
62,738,677
136,268,978
54,107,387
96,129,281

접대비
8,034,145
22,372,545
12,216,244
16,474,744

통신비
2,111,158
4,113,944
3,323,583
6,931,116

세금과공과금
5,493,280
12,448,380
14,424,149
19,672,977

감가상각비
360,988,013
722,004,461
183,612,931
351,495,341

차량유지비
3,192,060
6,830,153
2,176,690
2,934,645

운반비
19,648,168
32,829,384
32,000,882
36,828,954

소모품비
31,800,729
55,999,749
33,507,628
45,607,964

지급수수료
300,752,133
703,218,082
347,005,814
737,334,966

광고선전비
27,549,000
47,919,400
17,794,581
33,398,672

대손상각비
-
-
243,634,275
243,634,275

건물관리비
43,671,269
96,055,102
14,554,686
14,554,686

무형자산상각비
20,615,228
41,402,238
16,272,305
29,737,800

사용권자산상각비
15,481,518
26,105,644
10,288,364
119,274,875

경상개발비
405,263,112
844,999,234
391,123,142
713,357,047

주식보상비용
39,075,509
78,151,017
32,083,908
53,621,321

기타
35,847,938
78,574,467
14,840,757
44,768,575

합계
2,378,994,829
4,901,705,440
1,967,621,141
3,596,754,356

23. 금융수익 및 금융비용

(1) 당반기 및 전반기의 금융수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자수익
36,955,981
71,244,630
140,833,093
339,414,165

외환차익
-
1,756,978
24,653,205
49,428,420

외화환산이익
(8,054)
-
(29,927,257)
-

파생상품평가이익
542,831,698
542,831,698
1,405,672,117
1,405,672,117

합계
579,779,625
615,833,306
1,541,231,158
1,794,514,702

(2) 당반기 및 전반기의 금융비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

이자비용
254,384,578
496,107,434
266,898,187
267,517,912

외환차손
11,264
2,229,964
49,367
1,713,410

외화환산손실
3,168,929
3,168,929
371,000
1,328,950

당기손익-공정가치측정금융자산처분손실
-
-
2,817,098
2,817,098

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
-
930,923,225
930,923,225

거래일손익이연상각
131,412,705
261,381,313
311,827,741
311,827,741

파생상품평가손실
114,995,792
114,995,792
289,041,530
289,041,530

합계
503,973,268
877,883,432
1,801,928,148
1,805,169,866

24. 기타수익 및 기타비용

(1) 당반기 및 전반기의 기타수익 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

리스해지이익
-
-
-
287,450,325

임대료수익
33,234,000
66,468,000
37,522,259
37,522,259

외환차익
119,091
11,957,747
-
-

외화환산이익
(276,011)
-
31,874,652
31,874,652

잡이익
1,660,529
1,906,758
359,775
2,140,737

합계
34,737,609
80,332,505
69,756,686
358,987,973

(2) 당반기 및 전반기의 기타비용 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

외환차손
675,945
11,272,832
-
-

잡손실
735,497
2,012,231
1
500,001

합계
1,411,442
13,285,063
1
500,001

25. 주당손익(1) 기본주당손익당반기 및 전반기 중 기본주당손익 계산에 사용된 당기순손익과 가중평균유통보통주식수는 다음과 같습니다.

(단위: 원,주)

구분
당반기
전반기

3개월
누적
3개월
누적

반기순손실
(3,783,397,629)
(6,331,281,426)
(2,111,978,385)
(3,150,299,898)

가중평균유통보통주식수
8,726,972
8,726,972
8,711,991
8,711,991

기본주당순손실
(434)
(725)
(242)
(362)

(2) 당반기 및 전반기의 가중평균유통보통주식수 계산내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위:주)

구분
주식수
일수
가중평균주식수

기초유통보통주식
8,726,972
181
8,726,972

가중평균유통보통주식수
8,726,972

(전반기)

(단위:주)

구분
주식수
일수
가중평균주식수

기초유통보통주식
8,706,472
182
8,706,472

주식선택권의 행사
20,500
49
5,519

가중평균유통보통주식수
8,711,991

(3) 희석주당이익당사는 희석화 증권으로 주식선택권과 전환사채가 있으나, 반희석화효과로 인하여 희석주당손익은 기본주당손익과 동일합니다.

26. 영업으로부터 창출된(지급한) 현금

(1) 당반기 및 전반기의 영업활동 현금흐름 중 조정의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

이자비용
496,107,434
267,517,912

외화환산손실
3,168,929
1,328,950

대손상각비
-
243,634,275

퇴직급여
181,353,000
189,474,054

주식보상비용
78,151,017
84,025,216

재고자산평가손실
684,766,028
-

감가상각비
722,004,461
631,030,095

무형자산상각비
41,402,238
29,737,800

사용권자산상각비
26,105,644
119,274,875

당기손익-공정가치측정금융자산처분손실
-
2,817,098

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
930,923,225

이자수익
(71,244,630)
(339,414,165)

외화환산이익
-
(31,874,652)

리스해지이익
-
(287,450,325)

파생상품평가손실
114,995,792
289,041,530

파생상품평가이익
(542,831,698)
(1,405,672,117)

거래일손익이연상각
261,381,313
311,827,741

기타
1,276,661
-

합계
1,996,636,189
1,036,221,512

(2) 당반기 및 전반기 영업활동 현금흐름 중 순운전자본의 변동은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기
전반기

매출채권의 변동
(798,343,264)
2,327,335,496

기타수취채권의 변동
(68,042,939)
(189,358,195)

기타자산의 변동
(181,771,253)
(316,886,747)

재고자산의 변동
1,852,366,404
(2,251,228,652)

매입채무의 변동
(217,395,178)
304,979,490

기타지급채무의 변동
202,473,781
468,792,018

기타부채의 변동
(248,353,167)
223,798,477

퇴직금의 지급
(17,315,085)
(2,152,772)

사외적립자산의 납입
-
(441,778,771)

합계
523,619,299
123,500,344

(3) 재무활동에서 생기는 부채의 변동내역은 다음과 같습니다.(당반기)

(단위: 원)

구 분
차입금
전환사채
리스부채
계

기초
8,000,000,000
2,358,043,835
87,381,486
10,445,425,321

재무현금흐름

차임금의증감
1,030,000,000
-
-
1,030,000,000

리스료의지급
-
-
(24,584,430)
(24,584,430)

부채와 관련된 그 밖의 변동

이자비용
-
329,009,854
2,055,722
331,065,576

거래일손익평가손실
-
261,381,313
-
261,381,313

사용권자산 등의 증감
-
-
74,961,001
74,961,001

반기말
9,030,000,000
2,948,435,002
139,813,779
12,118,248,781

(전반기)

(단위: 원)

구 분
차입금
전환사채
리스부채
계

기초
-
-
69,857,039
69,857,039

재무현금흐름

차임금의증감
6,000,000,000
-
-
6,000,000,000

전환사채의 발행
-
8,000,000,000
-
8,000,000,000

리스료의지급
-
-
(27,669,270)
(27,669,270)

부채와 관련된 그 밖의 변동

이자비용
-
210,045,363
3,026,649
213,072,012

거래일손익평가손실

311,827,741
-
311,827,741

사용권자산 등의 증감
-
-
59,993,564
59,993,564

전환권조정 등의 증감
-
(6,690,364,616)
-
(6,690,364,616)

반기말
6,000,000,000
1,831,508,488
105,207,982
7,936,716,470

(4) 당반기 및 전반기의 현금흐름표에 포함되지 않은 주요 비현금거래는 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구분
당반기
전반기

사용권자산의 토지 및 건물 대체(임차보증금 현재가치할인차금)
-
1,968,726,055

임차보증금의 토지 및 건물 대체
-
7,413,954,915

건설중인자산의 기계장치 대체
89,059,000
-

유형자산 취득관련 미지급금의 변동
20,000,000
-

27. 우발채무 및 약정사항 등

(1) 보고기간말 현재 사용제한 금융자산의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

계정과목
금융기관
당반기말
전기말
제한사항

단기금융상품
IBK기업은행
100,000,000
-
관계사대출한도 질권설정

장기금융상품
IBK기업은행
45,000,000
273,000,000
임직원대출한도 질권설정

60,000,000
60,000,000
법인카드한도 질권설정

(2) 보고기간말 현재 당사가 체결하고 있는 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

금융기관
내용
약정한도액
실행액

IBK기업은행
기업일반운전자금대출
6,000,000,000
6,000,000,000

하나은행
기업일반운전자금대출
3,000,000,000
3,000,000,000

합 계
9,000,000,000
9,000,000,000

(3) 보고기간말 현재 당사가 타인으로부터 제공받은 지급보증의 내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

보증인
보증내역
당반기말
전기말

서울보증보험
지급보증
37,659,200
29,000,000

하자보증
21,450,000
-

합 계
59,109,200
29,000,000

28. 특수관계자

(1) 보고기간말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분
당반기말
전기말

종속기업
Laserssel USA
Laserssel USA

레이저세미콘(주)
레이저세미콘(주)

관계기업
익스레쎌(주)
익스레쎌(주)

(주)파이레쎌
(주)파이레쎌

(주)레이저머트리얼즈(*1)
(주)레이저머트리얼즈(*1)

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)(*2)
케이투레이저시스템(주)(*2)

주요경영진
-

(*1) 전기 중 신규로 취득하였습니다.(*2) 이사회에 참여할 수 있는 권리를 보유하고 있어 유의적인 영향력을 행사할 수 있습니다.

(2) 당반기와 전반기 중 특수관계자와의 매출ㆍ매입 등 중요한 거래내용은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자
회사명
과목
당반기
전반기

종속기업
Laserssel USA
지급수수료
67,254,946
64,969,259

레이저세미콘(주)
이자수익
11,966,300
-

관계기업
익스레쎌(주)
경상개발비
-
1,519,000

(주)파이레쎌
원재료등 매입
51,700,000
49,800,000

경상개발비
65,700,000
-

(주)레이저머트리얼즈
이자수익
2,933,917
-

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)
상품매출
-
1,160,810,000

경상개발비
99,500,000
-

(3) 보고기간말 현재 특수관계자와의 중요한 채권 채무ㆍ내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

특수관계자
회사명
과목
당반기말
전기말

종속기업
Laserssel USA
미지급비용
10,991,302
12,580,686

레이저세미콘(주)
단기대여금
610,000,000
300,000,000

미수수익
14,225,576
2,304,276

관계기업
익스레쎌㈜
외상매입금
14,040,000
14,040,000

선급금
857,000,000
857,000,000

미수금
154,440,000
154,440,000

(주)파이레쎌
외상매입금
-
76,229,400

(주)레이저머트리얼즈
단기대여금
200,000,000
40,000,000

미수수익
2,933,917
-

기타특수관계자
케이투레이저시스템(주)
미지급금
109,450,000
-

주요경영진
차입금
30,000,000
-

(4) 당반기 및 전반기 중 특수관계자와의 자금 거래는 다음과 같습니다.(당반기)

(단위 : 원)

특수관계 구분

회사명

계정과목명
당기초
자금유출
자금유입
당반기말

종속기업
레이저세미콘(주)
대여금
300,000,000
340,000,000
(30,000,000)
610,000,000

관계기업
(주)레이저머트리얼즈
대여금
40,000,000
160,000,000
-
200,000,000

기타특수관계자
주요경영진
차입금
-
-
30,000,000
30,000,000

(전반기)

(단위 : 원)

특수관계 구분

회사명

계정과목명
전기초
자금유출
자금유입
전반기말

종속기업
레이저세미콘(주)
대여금
-
1,130,000,000
(1,130,000,000)
-

(5) 당반기 및 전반기 주요 경영진에 대한 보상은 다음과 같습니다.

(단위 : 원)

구분
당반기
전반기

급여 및 기타 단기종업원급여
253,650,020
220,000,020

퇴직급여
36,789,444
18,333,335

주식보상비용
-
11,453,444

합계
290,439,464
249,786,799

29. 영업부문
당사는 반도체 레이저 응용장비 등 제품의 제조 및 판매의 단일영업부문으로 구성되어 있습니다. 당사의 경영진은 영업전략을 수립하는 과정에서 단일영업부문의 성과를 검토하고 있으며, 부문의 손익은 반기포괄손익계산서상의 손익과 동일합니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항
당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회 결의를 통해 배당을 실시하고 있으며, 배당가능이익 범위 내에서 회사의 지속적인 성장을 위한 투자 및 주주가치 제고, 경영환경 등을 고려하여 적정 수준의 배당율을 결정하고 있습니다. 배당에 관한 회사의 중요한 정책, 배당의 제한에 관한 사항 등은 아래와 같이 당사 정관에서 규정하고 있습니다.

제45조 (이익금의 처분)

본 회사는 매 사업연도 말의 미처분이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

① 이익준비금

② 기타의 법정준비금

③ 배당금

④ 임의적립금

⑤ 기타의 이익잉여금처분액

제46조 (이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

제47조 (중간배당)

① 회사는 영업연도중 1회에 한하여 이사회의 결의로 6월말 현재의 주주에게 상법 제462조의3에 의한 중간 배당을 할 수 있다. 중간배당은 금전으로 한다.

② 제1항의 결의는 제1항의 기준일로부터 30일 이내에 하여야 한다.

③ 중간배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순 자산액에서 다음 각 호의 금액을 제한 액을 한도로 한다.

1. 직전 결산기의 자본의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익으로 배당하거나 지급하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의준비금

5. 중간배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금

④ 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권 행사에 의한 경우를 포함한다)에는 중간배당에 관해서는 제11조를 준용한다.

제48조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

③ 배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관
이사회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
가능정기 이익배당 : 이사회 결의로 정하는 날반기 배당 : 6월말 현재 주주명부 기준이사회 결의로 정하는 날

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
-

2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당 예측가능성제공여부
비고

제10기 이익배당
2024년 12월
X
-
2024.12.31
X
-

제09기 이익배당
2023년 12월
X
-
2023.12.31
X
-

제08기 이익배당
2022년 12월
X
-
2022.12.31
X
-

다. 기타 참고사항

1) 주요배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제11기 상반기
제10기
제9기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
-6,926
-8,497
-182

(별도)당기순이익(백만원)
-6,331
-7,338
-201

(연결)주당순이익(원)
-794
-974
-21

현금배당금총액(백만원)
-
-
-

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

라. 과거 배당 이력
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
마. 이익참가부사채의 잔액
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2019년 12월 25일
유상증자(제3자배정)
보통주
299,848
500
6,670
제3자 배정

2020년 02월 25일
유상증자(제3자배정)
우선주
283,286
500
7,060
제3자 배정 (상환전환우선주)

2020년 03월 25일
유상증자(제3자배정)
우선주
283,286
500
7,060
제3자 배정 (상환전환우선주)

2020년 04월 01일
유상증자(제3자배정)
우선주
141,643
500
7,060
제3자 배정 (상환전환우선주)

2021년 12월 04일
유상증자(제3자배정)
보통주
104,565
500
23,023
제3자배정

2021년 12월 11일
유상증자(제3자배정)
보통주
48,261
500
23,023
제3자배정

2021년 12월 20일
전환권행사
보통주
489,469
500
-
상환전환우선주 보통주 전환

2021년 12월 21일
전환권행사
보통주
1,221,106
500
-
상환전환우선주 보통주 전환(Refixing적용)

2021년 12월 24일
전환권행사
보통주
410,228
500
-
전환사채 보통주 전환

2021년 12월 27일
전환권행사
보통주
835,153
500
-
상환전환우선주 보통주 전환(Refixing적용)

2022년 01월 18일
유상증자(제3자배정)
보통주
107,782
500
23,023
제3자 배정

2023년 04월 12일
주식매수선택권행사
보통주
22,987
500
5,763
-

2023년 07월 03일
주식매수선택권행사
보통주
122,956
500
6,742
-

2024년 10월 19일
주식매수선택권행사
보통주
134,757
500
7,060
-

나. 미상환 전환사채 발행현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 천원, 천주)

종류＼구분
회차
발행일
만기일
권면(전자등록)총액
전환대상주식의 종류
전환청구가능기간
전환조건
미상환사채
비고

전환비율(%)
전환가액
권면(전자등록)총액
전환가능주식수

무기명식 무이권부 무보증 사모 전환사채
2
2024년 01월 25일
2029년 01월 25일
8,000,000
보통주
2025-01-25~2028-12-25
100
6,795
8,000,000
1,177,336
-

합 계
-
-
-
8,000,000
-
-
100
6,795
8,000,000
1,177,336
-

다. 미상환 신주인수권부사채(신주인수권이 표시된 증서 포함)당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
라. 미상환 전환형 조건부자본증권당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

마. 채무증권 발행실적

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

레이저쎌(주)
회사채
사모
2019.11.28
3,000
3.00
-
2022.11.26
보통주전환
-

합 계
-
-
-
3,000
-
-
-
-
-

주1) 2019.11.28에 발행된 제1회차 전환사채는 2021년 12월 24일 전량 보통주로 전환되었습니다.
바. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

아. 회사채 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

자. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

차. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

가. 공모자금의 사용내역

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
증권신고서 등의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

상장공모
17
2022년 06월 17일
시설자금
10,580
시설자금
10,580
-

상장공모
17
2022년 06월 17일
운영자금
14,235
운영자금
14,235
-

나. 사모자금의 사용내역

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

제1회 무보증 사모전환사채
1
2019.11.28
운영자금
3,000
운영자금
3,000
-

유상증자(제3자 배정)
10
2019.12.25
운영자금
2,000
운영자금
2,000
-

유상증자(제3자 배정)
11
2020.02.25
운영자금
2,000
운영자금
2,000
-

유상증자(제3자 배정)
12
2020.03.25
운영자금
2,000
운영자금
2,000
-

유상증자(제3자 배정)
13
2020.04.01
운영자금
1,000
운영자금
1,000
-

유상증자(제3자 배정)
14
2021.12.04
운영자금
2,407
운영자금
2,407
-

유상증자(제3자 배정)
15
2021.12.11
운영자금
1,111
운영자금
1,111
-

유상증자(제3자 배정)
16
2022.01.18
운영자금
2,481
운영자금
2,481
-

주식매수선택권행사
1
2023.04.12
운영자금
132
운영자금
132
-

주식매수선택권행사
2
2023.07.03
운영자금
718
운영자금
718
-

주식매수선택권행사
3
2024.10.19
운영자금
820
운영자금
820
-

제2회 무보증 사모전환사채
2
2024.01.25
시설자금
4,000
시설자금
4,000
-

제2회 무보증 사모전환사채
2
2024.01.25
타법인출자
4,000
타법인출자
4,000
-

주1) 제2회 무보증 사모 전환사채의 경우 주요사항보고서의 자금사용 계획에 맞게 전액 사용하였으며, 2025년 3분기 정기보고서 공시 시 정정 예정입니다.

다. 미사용자금의 운용내역

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 백만원)

종류
운용상품명
운용금액
계약기간
실투자기간

예ㆍ적금
보통예금
1,596
-
-

단기금융상품
전단채
1,198
2025년 05월 ~ 2025년 10월
9개월

계
2,794
-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. (연결)재무제표를 재작성 여부
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
나. 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
다. 자산유동화와 관련한 자산매각의 회계처리 및 우발채무 등에 관한 사항
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
라. 기타 재무제표 이용에 유의하여야 할 사항
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

마. 대손충당금 설정현황(당반기말)

(단위: 원)

구분
채권액
현재가치할인차금
대손충당금
장부금액

매출채권
1,079,072,445
-
(241,117,800)
837,954,645

기타수취채권

단기대여금
2,557,000,000
-
-
2,557,000,000

미수수익
113,304,427
-
-
113,304,427

미수금
586,392,959
-
-
586,392,959

임차보증금
83,000,000
-
-
83,000,000

소 계
3,339,697,386
-
-
3,339,697,386

비유동기타수취채권

기타보증금
75,014,000
(5,082,889)
-
69,931,111

합 계
4,493,783,831
(5,082,889)
(241,117,800)
4,247,583,142

(전기말)

(단위: 원)

구분
채권액
현재가치할인차금
대손충당금
장부금액

매출채권
283,898,110
-
(241,117,800)
42,780,310

기타수취채권

단기대여금
1,990,600,000
-
-
1,990,600,000

미수수익
48,641,609
-
-
48,641,609

미수금
518,350,020
-
-
518,350,020

소 계
2,557,591,629
-
-
2,557,591,629

비유동기타수취채권

임차보증금
84,000,000
-
-
84,000,000

기타보증금
75,014,000
(2,208,175)
-
72,805,825

소 계
159,014,000
(2,208,175)
-
156,805,825

합 계
3,000,503,739
(2,208,175)
(241,117,800)
2,757,177,764

바. 재고자산 현황

(1) 재고자산의 보유현황 (단위 : 천원,%,회)

업부문
계정과목
2025년(제11기 상반기)
2024년(제10기)
2023년 (제9기)

제조 등 합계
제 품
165,807
331,615
484,734

원재료
465,174
644,252
676,668

재공품
5,019,536
7,183,384
4,642,048

상품
0
28,400
0

미착품
0
0
0

합 계
5,650,518
8,187,650
5,803,451

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]
14.35
20.47
19.74

재고자산회전율(회수) [연환산 매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
0.86
0.49
0.65

(2) 재고자산의 실사내용(가) 재고자산 실사일자 및 감사인 입회여부실사 일자 : 2025. 01. 03 당사는 매월말 정기 실사를 자체적으로 실시하고 있습니다. 또한, 매 사업년도 종료일 기준 재고자산 조사는 외부감사인 입회하에 실시하고 있습니다.

기준일
실사일자
실사입회자
비고

2020년 12월 31일

2021년 01월 12일
삼영회계법인
-

2021년 09월 30일
2021년 10월 01일
성현회계법인
-

2021년 12월 31일
2022년 01월 04일
성현회계법인
-

2022년 09월 30일
2022년 10월 01일
태성회계법인
-

2022년 12월 31일
2023년 01월 12일
태성회계법인
-

2023년 03월 31일
2023년 04월 13일
태성회계법인
-

2023년 12월 31일
2023년 01월 04일
태성회계법인
-

2024년 09월 30일
2024년 10월 02일
태성회계법인
-

2024년 12월 31일
2025년 01월 03일
태성회계법인
-

(나) 실사방법사내재고: 전수조사, 표본조사를 병행하여 장부재고와 실물재고의 차이를 확인하고, 재고자산의 보관상태를 점검하고 있습니다.사외 재고: 타처보관조회서 징수 및 업체에 직접 방문을 하여 재고를 확인하고 있습니다.(3) 재고자산 순 실현가치 평가당사는 재고자산의 시가가 취득원가보다 하락한 경우에는 시가를 보고기간종료일 현재의 재무상태표가액으로 하고 있습니다. (단위 : 천원)

구 분

당기말
전기말

취득원가
평가충당금
장부금액
취득원가
평가충당금
장부금액

제품
331,615
-
331,615
484,734
153,119
331,615

원재료
469,174
-
469,174
644,252
-
644,252

재공품
7,106,801
-
7,106,801
7,949,735
766,351
7,183,384

상품
9,600
-
9,600
28,400
-
28,400

미착품
0
-
0
0
-
0

합 계

7,917,189
-
7,917,189
9,107,121
919,471
8,187,650

(4) 장기체화재고, 진부화재고, 손상재 등 파악한 경우 보유현황 및 평가내용 (단위 : 원)

계정과목
취득원가
보유금액
당기평가손실
기말잔액
비고

재공품
7,106,800,588
7,106,800,588
-
7,106,800,588
-

합 계
7,106,800,588
7,106,800,588
-
7,106,800,588
-

(5) 기타사항당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 단일 사업부에서만 매출이 발생 되고 있으므로재고자산의 사업부분별 보유현황을 구별하지 않고 있습니다.사. 진행률적용 수주계약 현황당사는 사업보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
아. 금융상품 공정가치

(1) 당반기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액과 공정가치의 비교내용은 다음과 같습니다.

(단위: 원)

구 분
당반기말
전기말

장부금액

공정가치

장부금액

공정가치

공정가치측정 금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산(유동)
4,701,883,228
4,701,883,228
4,701,883,228
4,701,883,228

당기손익-공정가치측정 금융자산(비유동)
250,000,000
250,000,000
250,000,000
250,000,000

파생상품자산
11,179,532
11,179,532
126,175,324
126,175,324

소 계
4,963,062,760
4,963,062,760
5,078,058,552
5,078,058,552

공정가치측정 금융부채

파생상품부채
2,559,395,648
2,559,395,648
3,102,227,346
3,102,227,346

소 계
2,559,395,648
2,559,395,648
3,102,227,346
3,102,227,346

(*1) 금융자산 및 금융부채 중 현금성자산, 장단기금융상품, 매출채권, 매입채무, 차입금 등 장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치인 항목은 제외되어 있습니다.(*2) 리스부채는 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' 문단 29 (4)에 따라 공정가치 공시에서 제외하였습니다.

5.2 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 측정치

1) 공정가치 서열체계 및 측정방법공정가치란 측정일에 시장참여자 사이의 정상거래에서 자산을 매도할 때 받거나 부채를 이전할 때 지급하게 될 가격을 의미합니다. 공정가치 측정은 측정일에 현행 시장 상황에 자산을 매도하거나 부채를 이전하는 시장참여자 사이의 정상거래에서의 가격을 추정하는 것으로, 회사는 공정가치 평가시 시장정보를 최대한 사용하고, 관측가능하지 않은 변수는 최소한으로 사용하고 있습니다. 당사는 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채를 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

구분
내용

수준 1
동일한 자산이나 부채에 대한 활성시장의 (조정되지 않은) 공시가격

수준 2
직접적으로(예: 가격) 또는 간접적으로(예: 가격에서 도출되어) 관측 가능한 자산이나 부채에 대한 투입변수를 이용하여 산정한 공정가치. 단 수준 1에 포함된 공시가격은 제외함

수준 3
관측가능한 시장자료에 기초하지 않은 자산이나 부채에 대한 투입변수(관측가능하지 않은 투입변수)

자산ㆍ부채의 공정가치는 자체적으로 개발한 내부평가모형을 통해 평가한 값을 사용하거나 독립적인 외부평가기관이 평가한 값을 제공받아 사용하고 있습니다.

2) 당반기말 및 전기말 현재 재무상태표에 공정가치로 측정되는 자산ㆍ부채의 공정가치 서열체계별 공정가치 금액은 다음과 같습니다.

(당반기말)

(단위: 원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
-
4,951,883,228
4,951,883,228

파생상품자산
-
-
11,179,532
11,179,532

파생상품부채
-
-
2,559,395,648
2,559,395,648

(전기말)

(단위: 원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합 계

반복적인 공정가치 측정치

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
-
4,951,883,228
4,951,883,228

파생상품자산
-
-
126,175,324
126,175,324

파생상품부채
-
-
3,102,227,346
3,102,227,346

당반기 중 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 없습니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

1. 회계감사인의 명칭 및 감사의견(검토의견 포함한다. 이하 이 조에서 같다)을 다음의 표에 따라 기재한다.

가. 회계감사인의 명칭 및 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성
강조사항
핵심감사사항

제11기(당기)
감사보고서
태성회계법인
-
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음

연결감사보고서
태성회계법인
-
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음

제10기(전기)
감사보고서
태성회계법인
적정의견
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음

연결감사보고서
태성회계법인
적정의견
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음

제09기(전전기)
감사보고서
태성회계법인
적정의견
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음

연결감사보고서
태성회계법인
적정의견
-
-
해당사항 없음
해당사항 없음

2. 감사용역 체결현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제11기 1분기 (당기)
태성회계법인
반기재무제표 검토 및별도재무제표 감사,연결재무제표 감사
75
710
35
365

제10기 (당기)
태성회계법인
반기재무제표 검토 및별도재무제표 감사,연결재무제표 감사
75
710
75
710

제09기 (전기)
태성회계법인
반기재무제표 검토 및별도재무제표 감사,연결재무제표 감사
75
710
75
710

3. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황은 다음의 표에 따라 기재한다.

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제11기 1분기 (당기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제10기(당기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

제09기(전기)
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-

4. 재무제표 중 이해관계자의 판단에 상당한 영향을 미칠 수 있는 사항에 대해 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과를 다음의 표에 따라 기재한다.

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2021년 07월 01일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등

2
2021년 09월 30일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사종결보고(감사에서의 유의적 발견사항,감사인의 독립성 등)

3
2021년 12월 23일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등

4
2022년 03월 31일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사종결보고(감사에서의 유의적 발견사항,감사인의 독립성 등)

5
2022년 08월 02일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
검토보고서 계획 및 핵심검토사항등

6
2022년 12월 23일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등

7
2023년 03월 31일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사종결보고(감사에서의 유의적 발견사항,감사인의 독립성 등)

8
2023년 06월 30일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
검토보고서 계획 및 핵심검토사항등

9
2023년 12월 23일
회사측 : 감사감사인측 : 담당이사
서면보고
감사전략 및 계획, 감사인의 독립성핵심감사사항 등

10
2024년 12월 08일
회사측: 감사위원회, 재무담당팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사등 2인
서면회의
감사팀 구성, 감사투입시간과 보수, 경영진및 감사인의 책임, 감사인의 독립성, 핵심감사사항 등

11
2025년 03월 19일
회사측: 감사위원회, 재무담당팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사등 2인
서면회의
감사에서의 유의적 발견사항, 유의적 내부통제의 미비점, 감사인의 독립성, 핵심감사사항 등

12
2025년 08월 05일
회사측: 감사위원회, 재무담당팀장 등 2인감사인측: 업무수행이사, 담당회계사등 2인
서면회의
검토보고서 계획 및 핵심검토사항등

마. 회계감사인의 변경
당사는 코스닥시장 상장을 위하여 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 제11조 제1항에 의해 금융감독원으로부터 2021년 회계연도 3분기 및 온기에 대한 지정감사인으로 성현회계법인을 지정받아 2021년 09월 02일 제7기 사업연도에 대한 지정감사인 계약을 체결하였습니다. 2022년부터 자율감사로 태성회계법인을 지정하여 계약체결하였습니다.2023년도 자율감사로 태성회계법인을 지정하여 계약체결하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

가. 경영진의 내부회계 관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
운영실태 보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제11기(당기)
내부회계관리제도
-
-
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제10기(전기)
내부회계관리제도
2025년 3월 12일
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제09기(전기)
내부회계관리제도
2024년 3월 13일
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

나. 감사(위원회)의 내부회계관리제도 효과성 평가 결과

사업연도
구분
평가보고서보고일자
평가 결론
중요한취약점
시정조치계획 등

제11기(당기)
내부회계관리제도
-
-
-
-

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제10기(전기)
내부회계관리제도
2025년 03월 12일
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

제09기(전전기)
내부회계관리제도
2024년 03월 13일
중요성의 관점에서 효과적으로 설계되어 운영되고 있다고 판단
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
-
-
-
-

다. 감사인의 내부회계관리제도 감사의견(검토결론)

사업연도
구분
감사인
유형(감사/검토)
감사의견 또는검토결론
지적사항
회사의대응조치

제11기(당기)
내부회계관리제도
태성회계법인
-
-
-
-

연결내부회계관리제도
태성회계법인
-
-
-
-

제10기(전기)
내부회계관리제도
태성회계법인
검토
검토의견 미변형(표준보고)
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
태성회계법인
-
-
-
-

제09기(전전기)
내부회계관리제도
태성회계법인
검토
검토의견 미변형(표준보고)
해당사항 없음
해당사항 없음

연결내부회계관리제도
태성회계법인
-
-
-
-

라. 내부회계관리·운영조직 인력 및 공인회계사 보유현황

소속기관또는 부서
총 원
내부회계담당인력의 공인회계사 자격증보유비율
내부회계담당인력의평균경력월수

내부회계담당인력수(A)
공인회계사자격증소지자수(B)
비율(B/A*100)

감사위원회
3
3
-
-
131

이사회
7
1
-
-
131

경영지원부서
1
1
-
-
213

회계처리부서
2
2
-
-
314

전산운영부서
1
1
-
-
80

자금운영부서
1
1
-
-
270

기타관련부서
-
-
-
-
-

2. 회계담당자의 경력 및 교육실적

직책(직위)
성명
회계담당자등록여부
경력(단위:년, 개월)
교육실적(단위:시간)

근무연수
회계관련경력
당기
누적

회계담당관리자
조용원
-
3
21년
-
-

회계담당직원
배미영
-
2
19년
-
-

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요
(1) 이사회 구성 현황사업보고서 제출 현재 기준 현재 당사의 이사회는 사내이사 3명, 사외이사 3명으로 총 6명의 이사로 구성되어 있으며, 이사회 의장은 대표이사 안건준이 수행하고 있습니다. 당사의 이사회는 법령 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임받은 사항, 회사경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사 및 경영진의 직무의 집행을 감독하고 있습니다.

(2) 이사회의 주요 운영 규정

구분

내용

제4조

(구성)

이사회는 이사 전원으로 구성한다.

제5조

(의장)

① 이사회의 의장은 대표이사로 한다.

② 대표이사가 유고로 인하여 직무를 수행할 수 없을 때에는 정관 제33조 제3항에서 정한 대표이사의 직무대행 순서에 따라 이사회의 의장 직무를 대행한다.

③ 의장은 이사회의 질서를 유지하고 의사를 정리한다.

제9조

(소집권자)

① 이사회는 대표이사가 소집한다. 그러나 대표이사가 유고로 인하여 직무를

행할 수 없을 때에는 제5조 제2항에서 정한 순으로 그 직무를 대행한다.

② 각 이사 또는 감사는 대표이사에게 의안을 기재한 서면을 제출하여 이사회의 소집을 청구할 수 있다. 이 경우 대표이사가 이사의 소집청구에 대하여 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하거나, 감사의 소집청구에 대하여 지체없이 이사회를 소집하지 아니하는 때에는 그 소집을 청구한 이사 또는 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제10조

(소집절차)

① 이사회를 소집함에는 회일을 정하고 그 3일 전에 각 이사 및 감사에 대하여 통지를 발송하여야 한다.

② 이사회는 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제1항의 절차 없이 언제든지 회의를 할 수 있다.

제11조

(결의방법)

① 이사회의 결의는 법령에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반

수의 출석과 출석이사 과반수로 한다.

② 제1항에도 불구하고 회사의 이해관계자거래규정에서 정하는 회사와 이해관계자와의 거래의 경우에는 이사회 구성원 전원 찬성 및 동의를 거쳐야 한다.

③ 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

④ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 이사는 의결권을 행사하지 못한다.

⑤ 제4항의 규정에 의하여 의결권을 행사할 수 없는 이사의 수는 출석한 이사의 수에 산입하지 아니한다.

제12조

(부의안건)

① 이사회의 부의안건은 결의사항과 보고사항으로 구분한다.

② 이사회의 결의사항은 다음과 같다

1. 법령 및 정관상의 결의사항

(1) 대표이사의 선임 및 해임, 공동대표의 결정

(2) 지배인의 선임 및 해임

(2)-2 준법통제기준의 제정·개정·폐지, 준법지원인의 선임 및 해임

(3) 지점의 설치,이전 및 폐지

(4) 이사회내 위원회의 설치, 운영, 폐지 및 위원의 선임 및 해임

(5) 이사회내 위원회의 결의사항에 대한 재결의

(6) 주주총회의 소집

(6)-2 전자적 방법에 의한 의결권 행사방법의 허용

(7) 영업보고서의 승인

(8) 재무제표의 사전 승인

(9) 이사회 소집권자의 특정

(10) 이사에 대한 겸업의 승인

(11) 이사 등과 회사간의 거래의 승인

(11)-2 이사의 회사의 기회 이용에 대한 승인

(12) 신주의 발행

(12)-2 사채의 발행 또는 대표이사에게 사채발행의 위임

(13) 준비금의 자본금 전입

(14) 전환사채, 신주인수권부사채의 발행

(15) 신주인수권의 양도 결정

(15)-2 자기주식의 취득 및 처분

(15)-3 자기주식의 소각

(16) 주식매수선택권 부여 및 부여의 취소

(17) 흡수합병 또는 신설합병의 보고

(18) 간이주식교환, 소규모 주식교환, 간이합병, 소규모 합병 및 간이분할합병, 소규모 분할 합병

(19) 간이영업양도·양수·임대 등

(20) 일반공모증자의 결정

(21) 명의개서대리인의 선정

(22) 주주명부의 폐쇄 및 기준일의 설정

(23) 이익참가부사채의 발행

(24) 교환사채의 발행

(25) 대표이사 아닌 업무담당 이사의 선임 및 업무분장

(26) 상담역 및 고문의 선임

(27) 이해관계자거래규정에서 정하는 회사와 이해관계자와의 거래

2. 주주총회의 승인을 요하는 사항의 제안

가. 주주총회 특별결의 사항

(1) 정관 변경

(2) 영업의 전부 또는 중요한 일부의 양도

(3) 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 다른 회사의 영업 전부 또는 일부의 양수

(4) 영업전부의 임대 또는 경영위임, 타인과 영업의 손익 전부를 같이 하는 계약, 그밖에 이에 준하는 계약의 체결·변경 또는 해약

(5) 이사 및 감사의 해임

(6) 자본금의 감소

(7) 회사의 해산, 회사의 계속

(8) 회사의 합병, 분할, 분할합병

(9) 사후설립

(10) 주식의 액면미달의 발행

(11) 주식매수선택권의 부여

(12) 주식의 포괄적 교환 및 포괄적 이전의 승인

(13) 주식의 분할

나. 보통결의 사항

(1) 이사, 감사의 선임

(2) 이사, 감사의 보수의 결정

(3) 재무제표의 승인

(3)-2 이사의 회사에 대한 책임의 감경

(4) 현금·현물·주식배당의 결정

(4)-2 준비금의 감소

다. 특수 결의

(1) 주식회사의 유한회사로의 조직변경

라. 기타 주주총회에 부의할 사항

3. 기타 경영에 관한 주요사항

(1) 경영목표 및 경영전략의 설정

(2) 사업계획 및 예산의 승인

(2)-2 회사의 조직 부서편성 및 업무분장에 관한 사항

(2)-3 공장, 사무소, 사업장 등 중요시설의 신설 및 개폐

(3) 경영의 감독 및 경영성과의 평가

(4) 경영진의 임면 및 보수의 배분

(4)-2 직원의 채용 인사 급여 및 복리후생 제도에 관한 사항

(5) 중요한 자산의 취득 처분 및 양수 양도

(5)-2 중요한 자산의 담보제공

(5)-3 중요한 계약의 체결 및 취소, 해제 해지

(6) 대규모 자산의 차입

(7) 회계 및 재무보고 체제의 감독

(8) 법령 및 윤리규정 준수의 감독

(9) 기업지배관행의 유효성 감독

(10) 기업정보공시 및 내부통제의 감독

(11) 중요한 사규, 사칙의 제정 및 개폐

(12) 노조정책에 관한 중요한 사항

(12)-2 회사의 영업에 중대한 영향을 미치는 소송의 제기

(13) 주주총회로부터 위임받은 사항

(14) 기타 주주총회에서 위임받은 사항, 이사회 또는 대표이사가 필요하다고 인정하는 사항, 관계법령상 이사회의 결의를 요하는 사항

③ 이사회에 보고할 사항은 다음과 같다.

1. 경영성과 및 경영에 관한 주요 집행상황

2. 위원회가 위임을 받아 처리한 사항

3. 제14조 제1항에 의하여 이사회에 보고를 요구한 사항

4. 기타 법령 및 정관에 의하여 이사회에 보고해야 할 사항

제15조

(의사록)

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하여 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명한다.

③ 주주는 영업시간 내에 이사회 의사록의 열람 또는 등사를 청구할 수 있다.

④ 회사는 제3항의 청구에 대하여 이유를 붙여 이를 거절할 수 있다. 이 경우 주주는 법원의 허가를 얻어 이사회 의사록을 열람 또는 등사할 수 있다.

(3) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

6
3
1
-
1

나. 중요의결사항 등

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사내이사(출석률)
기타비상무이사(출석률)
사외이사(출석률)
비고

안건준(100.0%)
이재원(91.7%)
조용원(100.0%)
윤진혁(40.0%)
이유용(33.3%)
문길주(80.0%)
박수홍(83.3%)
김상철(50.0%)

1
25.01.09
레이저세미콘 대여 이사회의사록
가결
찬성
찬성
선임전
찬성
-
찬성
찬성
선임전
-

2
25.01.13
레이저머트리얼즈 대여 이사회의사록
가결
찬성
찬성
-
찬성
찬성
찬성
-

3
25.02.12
레이저쎌(주) 제10기 결산이사회 의사록
가결
찬성
찬성
-
찬성
-
찬성
-

4
25.02.27
제10기 레이저쎌 정기주주총회 소집 이사회의사록
가결
찬성
찬성
찬성
찬성
찬성
-
-

5
25.03.20
레이저쎌 제10기 결산이사회 재의결 이사회의사록
가결
찬성
찬성
-
찬성
찬성
찬성
-

6
25.03.28
제10기 레이저쎌 정기주주총회
가결
찬성
-
퇴임
-
퇴임
-
-

7
25.03.28
대표이사 선임 및 감사위원 선임 이사회 의사록
가결
찬성
찬성
찬성
-
찬성
찬성
-

8
25.03.28
내부거래위원회 위원 선임 이사회의사록
가결
찬성
찬성
찬성
-
찬성
찬성
-

9
25.03.28
필로포스 투자 이사회의사록
가결
찬성
찬성
찬성
-
찬성
찬성
-

10
25.05.22
기업은행 예금 상품 4천만원 가입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

11
25.05.22
기업은행 예금 상품 5백만원 가입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

12
25.07.14
기업은행 예금 상품 3천만원 가입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
-
찬성
-
-

다. 이사회내 위원회

위원회명
구성
소속 이사명
설치목적 및 권한사항
비고

내부거래위원회
사외이사 2명,사내이사 1명
김상철(위원장), 안건준, 이유용
하단 기재내용 참조
-

감사위원회
사외이사 3명
박수홍(위원장), 이유용, 김상철
하단 기재내용 참조
-

(1) 이사회내의 위원회 활동내역

(내부거래위원회)- 설치목적: 공정거래 자율준수 체제 구축을 통해 회사 경영의 투명성을

제고하기 위함

- 권한사항

ㆍ내부거래 보고 청취권: 계열사와의 내부거래 현황에 대해 보고받을 수 있음

※ 독점규제 및 공정거래에 관한 법령상 50억원 이상 대규모 내부거래는 사전 심의하고 그 이외의 거래에 있어서도 중요한 거래라고 판단하는 거래는 심의 및 의결할 수 있음

ㆍ내부거래 직권조사 명령권

ㆍ내부거래 시정조치 건의권

(내부거래위원회)

위원회명
개최일자
의 안 내 용
가결여부
이사의 성명

문길주(출석률:100%)
안건준(출석률:100%)
이유용(출석률:100%)
김상철(출석률 :100.0%)

찬 반 여 부

내부거래위원회
'25.01.25
2025년 4분기 내부거래 현황 보고
가결
찬성
찬성
찬성
위원선임전

25.03.30
2024년 내부거래 현황 보고
가결
퇴임
찬성
찬성
찬성

25.05.12
2025년 1분기 내부거래 현황 보고
가결
찬성
찬성
찬성

(감사위원회)

위원회명
개최일자
의안내용
가결여부
이사의 성명

문길주(출석률:100%)
박수홍(출석률:100%)
이유용(출석률:100.0%)
김상철(출석률 :100.0%)

찬 반 여 부

감사위원회
25.02.19

1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건

2. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건

가결
찬성
찬성
찬성
위원 선임 전

25.02.27
1. 제10기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건
가결
찬성
찬성
찬성

25.03.28
1. 감사위원회 위원 선출의 건
가결
퇴임
찬성
찬성
찬성

25.05.12
1. 25년 1분기 보고서 보고의 건
가결
찬성
찬성
찬성

라. 이사의 독립성 (1) 이사회 구성원의 독립성

당사는 상법을 준수하여 이사 선임 및 이사회 구성에 관한 내용을 정관에 규정함에 따라, 당사의 이사는 주주총회에서 선임하며, 그 후보는 이사회가 선정하여 주주총회에 제출할 의안으로 확정하고 있습니다. 또한 독립성을 확보하기 위해 주주총회 전 이사후보의 인적사항 등을 주주에게 공고하고 있습니다. 반기보고서 제출일 현재 당사의 이사 현황은 다음과 같습니다. 각 이사의 주요이력 및 인적사항은 'Ⅶ.임원 및 직원 등에 관한 사항'의 '1. 임원 및 직원의 현황'을 참조하여 주시기 바랍니다.

직명
성명
추천인
담당업무
회사와의거래
최대주주와의관계
임기
연임여부(횟수)
선임배경
비고

대표이사

안건준
이사회
대표이사
해당없음
등기임원
2021.08.19 ~2024.08.18
신규
연구/개발/영업부문의 대한 깊은 이해와 혁신적 경영 능력을 인정받아 회사의 지속적인 성장과 글로벌 경쟁력 확대에 중요한 역할을 수행할 수 있을 것으로 판단되어 선임
-

사내이사
이재원
이사회
사내이사
해당없음
등기임원
2023.03.30~2026.03.30
신규
재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임
-

사내이사
조용원
이사회
사내이사
해당없음
등기임원
2025.03.28~2028.03.30
신규
재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임
-

사외이사
이유용
이사회
사외이사
해당없음
등기임원
2024.03.29~2027.03.28
신규
연구/개발의 대한 깊은 이해와 혁신적 경영 능력을 인정받아 회사의 지속적인 성장과 글로벌 경쟁력 확대에 중요한 역할을 수행할 수 있을 것으로 판단되어 선임
-

사외이사
박수홍
이사회
사외이사
해당없음
등기임원
2023.03.30~2026.03.30
신규
재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임
-

사외이사
김상철
이사회
사외이사
해당없음
등기임원
2025.03.28~2028.03.28
신규
재무, 금융 분야의 전문성을 보유하고 있어, 향후 당사 재무의 적절한 감독 및 발전적인 비전을 제시해 줄 것으로 기대되어 선임
-

(2) 사외이사후보추천위원회 현황당사는 반기보고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다
마. 사외이사의 전문성(1) 사외이사 지원 조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

경영관리실
4명
상무(1년) 외
이사회 운영 및 사외이사 직무수행과관련된 지원 업무 일

(2) 사외이사 교육 미실시 내역

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
당사의 사외이사는 해당 분야 전문가로서, 경영활동을 참여하는데 추가적인 교육이 필요하지 않았습니다. 추후 필요한 내용 발생 시 진행할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원 현황

성명
사외이사여부
경력
회계ㆍ재무전문가 관련

해당 여부
전문가 유형
관련 경력

박수홍(위원장)
예
2016~현재 주식회사 베이글랩스 대표이사2011~2015 코닝정밀소재 기술개발팀 책임연구원
-
-
-

김상철
예
22년~25년플린토파트너스 부대표 및 펀드매니저19년~21년인천신용보험 센터장18년서울서부스타트업 지점장17년부산스타트업 지점장
-
-
-

이유용
예

2024.01~현재네페스야하드 사업부 부사장
2023.03~2024.01
주식회사 자비스 경영지원실 부사장
2022.08~2023.03
주식회사 NS Deivil 총괄 부사장

-
-
-

주1)
자산규모 2조이상인 법인은 감사위원회 인원 중 1명이상은 재무전문가로 선임하여야 하나, 당사는 이에 해당하지 않습니다.

감사위원회는 다음과 같이 감사업무를 수행하고 있습니다. 회계감사를 위해서 재무제표 등 회계 관련 서류 및 회계법인의 감사절차와 감사결과를 검토하고, 필요한 경우에는 회계법인에 대하여 회계에 관한 장부와 관련 서류에 대한 추가 검토를 요청하고 그 결과를 검토합니다. 그리고 감사위원회는 신뢰할 수 있는 회계정보의 작성 및 공시를 위하여 설치한 내부회계관리제도의 운영실태를 내부회계관리자로부터 보고 받고 이를 검토합니다. 또한, 감사위원회는 업무감사를 위하여 이사회 및 기타 중요한 회의에 출석하고 필요할 경우에는 이사로부터 경영위원회의 심의내용과 영업에 관한 보고를 받고 중요한 업무에 관한 회사의 보고에 대해 추가검토 및 자료보완을 요청하는 등 적절한 방법을 사용합니다.
나. 감사위원회 주요 활동 내역

(2) 감사위원회 설치 후 주요 활동 내역

(감사위원회)

위원회명
개최일자
의안내용
가결여부
이사의 성명

문길주(출석률:100%)
박수홍(출석률:100%)
이유용(출석률:100.0%)
김상철(출석률 :100.0%)

찬 반 여 부

감사위원회
25.02.19

1. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건

2. 2024년 내부회계관리제도 운영실태 평가 보고의 건

가결
찬성
찬성
찬성
위원 선임 전

25.02.27
1. 제10기 정기주주총회 회의 목적사항 심의의 건
가결
찬성
찬성
찬성

25.03.28
1. 감사위원회 위원 선출의 건
가결
퇴임
찬성
찬성
찬성

25.05.12
1. 25년 1분기 보고서 보고의 건
가결
찬성
찬성
찬성

다. 감사위원회 교육 미실시 내역(1) 감사위원회 교육 미실시 내역

감사위원회 교육 실시여부
감사위원회 교육 미실시 사유

미실시
상시적으로 회사의 경영현황 및 각 안건의 내용을 충분히 설명하고 질의응답함

(2) 감사위원회 지원조직 현황

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

경영지원실
4
상무(4년) 외
감사위원회 운영 및 사외이사 직무수행과관련된 지원 업무 일체

라. 준법지원인 등
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 선임된 준법지원인이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
미도입

실시여부
-
-
-

나. 소수주주권의 행사여부당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
다. 경영권 경쟁 여부당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
8,726,972
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
8,726,972
-

우선주
-
-

주1) 23.04.12. 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 22,987주가 추가된8,448,759주 입니다.주2) 23.07.03 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 122,956주가 추가된 8,571,715주 입니다.주3) 23.10.19 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 134,757주가 추가된 8,706,472주 입니다.주4) 24.05.19 주식매수선택권 행사로 작성일 현재 총 주식수는 20,500주가 추가된 8,726,972주 입니다.

마. 주식사무

구분
내용

정관상신주인수권의 내용

제9조 (신주인수권)

① 본 회사의 주주는 신주발행에 있어서 주주가 소유한 주식수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 주주가 신주인수권을 포기 또는 상실하거나 신주배정 시 단수주가 발생하였을 경우에는 이사회의 결의에 따라 이를 처리한다.

③ 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 상법 제418조 제2항의 규정에 따라 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 회사의 경영상의 목적을 달성하기 위하여 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 주권을 거래소 상장 또는 협회등록하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자 및 개인에게 신주를 발행하는 경우

④ 제3항에 따라 주주외의 자에게 신주를 배정하는 경우 상법 제416조제1호, 제2호, 제2호의2, 제3호 및 제4호에서 정하는 사항을 그 납입기일의 2주 전까지 주주에게 통지하거나 공고하여야 한다.

⑤ 제3항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

⑥ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일
12월 31일
정기주주총회
매 사업년도 종료 후 3개월이내

주주명부 폐쇄시기

① 회사는 매년 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 불 수 있다.

② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

주권의 종류
전자등록계좌부 등록

명의개서대리인
KB국민은행 증권대행부 (02-2073-8112)(서울 영등포구 국제금융로8길 26)

주주의 특전
해당사항 없음

공고방법
회사홈페이지(www.laserssel.com)
공고게재신문
매일경제신문

바. 주주총회 의사록 요약

일자
안건
결의내용
비고

제4기 정기 주주총회(2019.03.26)

제1호 의안제4기(2018.01.01~2018.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안이사 보수한도 승인의 건제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건

원안대로 가결
-

제5기 임시 주주총회(2019.11.25)
제1호 의안 :공고방법변경의 건제2호 의안 :정관 전면개정 및 승인의 건
원안대로 가결
-

제5기 정기 주주총회(2020.03.25)
제1호 의안 :제5기(2019.01.01~2019.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안 :정관 일부 변경의 건제3호 의안 :기타비상무이사 윤진혁기타비상무이사 이창호선임의 건제4호 의안 :감사 강석희 선임의 건제5호 의안 :이사 보수한도 승인의 건제6호 의안 :감사 보수한도 승인의 건제7호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건
원안대로 가결
-

제6기 정기 주주총회(2021.03.17)
제1호 의안 :제6기(2020.01.01~2020.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안 :사내이사 안건준 선임의 건제3호 의안 :이사 보수한도 승인의 건제4호 의안 :감사 보수한도 승인의 건제5호 의안 :임원 퇴직금 지급 규정 승인의 건제6호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건
원안대로 가결
-

제7기 임시 주주총회(2021.10.22)
제1호 의안 :사내이사 김남성사외이사 박천홍선임의 건제2호 의안 :주식매수선택권 부여 승인의 건
원안대로 가결
-

제7기 임시 주주총회(2021.12.09)
제1호 의안 :사내규정 제정의 건임원퇴직금 지급규정주주총회 규정제2호 의안 :사내이사 최재준 선임의 건
원안대로 가결
-

제7기 정기 주주총회(2022.03.31)

제1호 의안 :제7기 (2021.01.01 ~ 2021.12.31) 재무제표 승인의 건

제2호 의안 :정관 변경의 건 (이사회 내 위원회 설치 관련 조항)

제3호 의안 :사외이사 문길주 선임의 건

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

원안대로 가결
-

제8기 임시 주주총회(2022.05.10)
제1호 정관 변경의 건제2호 감사위원회 설치의 건제3호 감사위원회 운영규정 제정의 건제4호 감사위원 선임의 건
원안대로 가결
-

제8기 임시주주총회(2022.09.07)
제1호 대표이사 변경의 건
원안대로 가결
-

제8기 정기주주총회(2023.03.30)
제1호 의안 :제8기 (2022.01.01 ~ 2022.12.31) 재무제표 승인의 건제2호 의안 : 정관 변경의 건 제2-1호 의안 : 본점 이전의 건 제2-2호 의안 : 신주인수권 조문 변경 제2-3호 의안 : 전환사채 조문 변경 제2-4호 의안 : 신주인수권부사채 조문 변경제3호 의안 : 이사 선임의 건 제3-1호 의안 : 사내이사 이재원 선임의 건 제3-2호 의안 : 기타비상무이사 윤진혁 선임의 건제4호 의안 :감사위원을 위한 사외이사 선임 제4-1호 의안 : 감사위원을 위한 사외이사 박수홍선임의 건제5호 의안 :감사위원회 운영규정 변경의 건제6호 의안 :이사 보수한도 승인의 건 (15억원)제7호 의안 :감사 보수한도 승인의 건 (1억원)
원안대로 가결
-

제9기 정기주주총회

제1호 의안 :
제9기 (2023.01.01 ~ 2023.12.31) 재무제표 승인의 건
→제1호 원안대로 가결
제2호 의안 : 정관 변경의 건
제2-1호 의안 :
제9조 신주인수권
(일반공모 규모 제한 폐지)
→제2-1호 원안대로 가결

제2-2호 의안 :
제30조 이사의 수 변경의 건

→제2-2호 원안대로 가결
제2-3호 의안 :
제34조 이사회의 구성과
소집 (소집통보 변경)

→제2-3호 원안대로 가결

제2-4호 의안 :
제37조 이사의 보수와
퇴직금
(임원퇴직금지급규정수정)

→부결
제2-5호 의안 :
제44조 재무제표 승인
변경의 건 (이사회 승인)

→부결
제2-6호 의안 :
부칙 (사채 누적금액 삭제)

→제2-6호 원안대로 가결
제3호 의안 : 이사 선임의 건
제3-1호 의안 :
사내이사 장효성 선임의 건
→제3-1호 원안대로 가결
제3-2호 의안 :
사외이사 이유용 선임의 건
→제3-2호 원안대로 가결
제4호 의안 :
주식매수선택권 부여의 건

→제4호 원안대로 가결
제5호 의안 :
이사 보수한도 승인의 건 (15억원)
→제5호 원안대로 가결
제6호 의안 :
감사 보수한도 승인의 건 (1억원)
→제6호 원안대로 가결

원안대로 가결(일부 부결)
-

제10기 정기주주총회

제1호 의안 :
제10기 (2024.01.01 ~ 2024.12.31) 재무제표 승인의 건
→제1호 원안대로 가결

제2호 의안 : 이사 선임의 건
제2-1호 의안 :
사내이사 안건준 재선임의 건
→제2-1호 원안대로 가결
제2-2호 의안 :
사내이사 조용원 선임의 건
→제2-2호 원안대로 가결
제2-3호 의안 :

사외이사 김상철 선임의 건

→제2-3호 원안대로 가결

제3호 의안 :
이사 보수한도 승인의 건 (15억원)
→제3호 원안대로 가결
제4호 의안 :
감사 보수한도 승인의 건 (1억원)
→제4호 원안대로 가결

원안대로 가결
-

VI. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 :
증권신고서 제출 전일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

안건준
본인
보통주
1,574,128
18.10
1,574,128
18.10
-

계
보통주
1,574,128
18.10
1,574,128
18.10
-

합계
1,574,128
18.10
1,574,128
18.10
-

나. 최대주주에 관한 사항(1) 최대주주의 주요사항

성 명

직책

주요경력

비고

안건준

최대주주

- 現 공공기관 인사위원회 (2021~)- 現 중소벤처기업진흥공단 (2020~) 미래발전자문위원회 위원- 前 벤처협회 회장 (2017~2021)- 前 삼성전자 기술총괄본부㈜ (1999~2000)- 前 ㈜럭스텍 기술이사(2000~2000)- 경북대학교 기계공학 석사 (1996~1998)

-

(2) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.(3) 최대주주의 최대주주(법인 또는 단체)의 개요당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
다. 최대주주 변동현황당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 주식의 분포

(1) 주식 소유현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
안건준
1,574,128
18.10
-

한국투자파트너스
484,252
5.56
-

-
-
-
-

우리사주조합
-
-
-

(2) 소액주주 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
51,840
51,852
99.9
4,794,802
8,726,972
54.94
-

주1)
소액주주는 발행주식총수의 100분의 1에 미달하는 주식을 소유한 주주입니다.

주2)
주주수 및 소유주식은 최근 주주명부폐쇄일인 2024년 12월 31일 주주명부를 기준으로 작성하였습니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

안건준
남
1965.10
대표이사
사내이사
상근

대표

이사

- 現 공공기관 인사위원회 (2021~)- 現 중소벤처기업진흥공단 (2020~) 미래발전자문위원회 위원- 前 벤처협회 회장 (2017~2021)- 前 삼성전자 기술총괄본부㈜ (1999~2000)- 前 ㈜럭스텍 기술이사(2000~2000)- 경북대학교 기계공학 석사 (1996~1998)
1,574,128
-
관계없음

8년

2028.03.28

김남성
남
1965.01
CTO
미등기
상근

CTO

-서울대학교 물리학(87)

-삼성테크윈(87~92)

-한국과학기술원 물리학(95)

-Univ of Oxford Laser-Material Interaction(96)

-이오테크닉스 CTO(06~17)

-레이저쎌㈜ 연구위원(18~)

-
-
관계없음

5년

-

조용원
남
1975.01
사내이사
사내이사
상근
CFO

21년 ~ 현재
레이저쎌㈜ 상무이사
11년 ~ 21년
크루셜텍㈜ 해외 법인장
01년 ~ 11년
롯데알미늄㈜ 자금팀장, 회계팀장, 지원팀장 (본사, 공장사업부)

-
-
관계없음
4년
2028.03.28

김상철
남
1965.06
사외이사
사외이사
상근
-

22년~25년플린토파트너스 부대표 및 펀드매니저
19년~21년인천신용보험 센터장
18년서울서부스타트업 지점장
17년부산스타트업 지점장

-
-
관계없음
-
2028.03.28

이유용
남
1963.06
사외이사
사외이사
비상근
-

2024.01~현재
네페스야하드 사업부 부사장
2023.03~2024.01
주식회사 자비스 경영지원실 부사장
2022.08~2023.03
주식회사 NS Deivil 총괄 부사장

-
-
관계없음
-
2027.03.27

박수홍
남
1985.03
사외이사
사외이사
비상근
-

2016~현재
주식회사 베이글랩스 대표이사
2011~2015
코닝정밀소재 기술개발팀 책임연구원

-
-
관계없음
-
2026.03.30

이재원
남
1986.06
사내이사
사내이사
상근
사내이사
2021~현재 레이저쎌 경영지원실 이사
-
-
관계없음
2년
2026년 03월 30일

김병록
남
1973.03
전무이사
미등기
상근

영업

총괄

-중앙대학교 대학원 기계공학과(98)

-㈜이오스링크 대리(00~08)

-㈜MM/MT과장(04~06)

-송산이엔지㈜ 대표(06~14)

-레이저쎌㈜ 상무이사(15~)

-
-
관계없음

6년

-

손호석
남
1973.05
상무이사
미등기
상근

영업

-University of Alberta 컴퓨터공학과 학사 (98)

-엑스텔테크놀러지 음성인식 솔루션 영업(00~06)

-레이저쎌㈜ 이사(17~)

-
-
관계없음

2년

-

이상원
남
1971.01
연구위원
미등기
상근

소프트웨어 그룹장

-유비프리시전㈜ 장비 개발 팀장 (99~12)

-성진DS㈜ 장비 개발 연구소장 (12~15)

-CN System㈜ 개발 이사(16~19)

-레이저쎌㈜ 연구위원 (19~)

-충북대학교대학원 제어계측공학과 석사(20)

-
-
관계없음

1년

-

유종재
남
1978.04
이사
미등기
상근
솔루션그룹장

-SFA반도체㈜ 공정기술 책임연구원 (06~`15)

-테라셈㈜ 제조, 공정기술 팀장 (16~`17)

-레이저쎌㈜ 선행 공정 기술개발 팀장 (17~)

-
-
관계없음
-
-

한영수
남
1967.06
이사
미등기
상근
연구/개발

- ~ 2022.05 : 모스탑_연구소장

- ~ 2017. 03 : 보임기술_연구소장

- ~ 2013, 10 : 삼성전자 & 제일모직_ VD 사업부 책임연구원

- ~ 1998. 01 : 한화정보통신_ 그룹비서실 신사업기획팀 대리

-
-
관계없음
-
-

박광근
남
1972.11
이사
미등기
상근
사업기획

- 한양대학교 전자통신공학과 공학석사 광통신 전공 (98)

- 팬택 상품기획팀

- 팬택 미국법인 주재원 (11-15)

-
-
관계없음
-
-

나. 직원 등 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 천원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

관리
남
6
-
-
-
6
2.3
406,837
67,806
-
-
-
-

관리
여
2
-
1
-
3
1.1
48,693
16,231
-

영업
남
6
-
-
-
6
4.4
238,192
39,699
-

영업
여
1
-
-
-
1
2.4
24,400
24,400
-

연구
남
13
-
-
-
13
4.4
405,744
31,211
-

제조
남
25
-
-
-
25
3.1
780,091
31,204
-

제조
여
1
-
-
-
1
0.2
16,333
16,333
-

합 계
54
-
1
-
55
3.4
1,920,291
34,914
-

다. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
17
637,719,404
106,286,567
-

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사
3
1,500
-

감사
3
100
-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

7
313
45
-

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
284
95
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
3
17
17
-

감사위원회 위원
1
5
5
-

감사
-
-
-
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : )

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

근로소득
급여

상여

주식매수선택권 행사이익

기타 근로소득

퇴직소득

기타소득

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

-
-
-
-

2. 산정기준 및 방법

(단위 : )

이름
보수의 종류
총액
산정기준 및 방법

근로소득
급여

상여

주식매수선택권 행사이익

기타 근로소득

퇴직소득

기타소득

<주식매수선택권의 부여 및 행사현황>

(1) 이사ㆍ감사에게 부여한 주식매수선택권의 공정가치

(단위 : 원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
2
-
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
-
-
-

감사위원회 위원 또는 감사
-
-
-

업무집행지시자 등
-
-
-

계
2
-
-

주1)
당사의 감사위원회 위원인 3인의 사외이사(박천홍, 문길주, 강석희)는 주식매수선택권을 보유하고 있지 않습니다.

주2)
2023년 12월 31일 기준 당사가 부여한 주식매수선택권에 대한 비용으로 인식한 주식기준보상은 총 32,911,446원이며, 전액 주식결제형 주식기준보상과 관련된 비용입니다.

(2) 주식매수선택권의 부여 및 행사현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

OOO 등 15명
직원
2018.03.26
신주교부
보통주
299,800
216,000
14,000
216,000
14,000
69,800
2021.03.27~2028.03.26
5,670
X
-

OOO 등 23명
직원
2019.03.26
신주교부
보통주
92,580
32,700
36,180
37,200
36,180
19,200
2022.03.27~2029.03.26
6,742
X
-

OOO 등 30명
직원
2020.03.25
신주교부
보통주
97,500
32,000
14,000
35,000
14,000
48,500
2023.03.25~2030.03.24
7,060
X
-

OOO 등 29명
직원
2021.03.17
신주교부
보통주
176,300
-
30,200
13,000
30,200
133,100
2024.03.26~2031.03.25
7,060
X
-

OOO 등 27명
직원
2021.10.22
신주교부
보통주
29,650
-
600
-
600
29,050
2024.10.26~2031.10.24
7,060
X
-

※ 공시서류작성기준일(2025년 08월 13일) 현재 종가 : 3,405원

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사 현황(요약)

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

레이저쎌(주)
-
4
4

나. 타법인출자 현황(요약)

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 천원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
5
5
1,684,403
-
-
1,684,403

일반투자
-
-
-
-
-
-
-

단순투자
-
-
-
-
-
-
-

계
-
5
5
1,684,403
-
-
1,684,403

IX. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
나. 대주주와의 자산양수도 등
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
다. 대주주와의 영업거래
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
라. 대주주 이외의 이해관계자와의 거래

(1) 신용공여
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
(2) 자산양수도
당사는 반기보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
(3) 영업거래

(단위 : 천원)

특수관계자
회사명
과목
당반기
전분기

종속기업
Laserssel USA
미지급비용
10,991,302
12,580,686

레이저세미콘㈜
단기대여금
610,000,000
300,000,000

미수수익
14,225,576
2,304,276

관계기업
익스레쎌㈜
매입채무
14,040,000
14,040,000

미수금
154,440,000
154,440,000

선급금
857,000,000
857,000,000

(주)파이레쎌
외상매입금
-
76,229,400

㈜레이저머트리얼즈
미수수익
2,933,917

단기대여금
200,000,000
40,000,000

기타특수관계자
케이투레이저시스템㈜
미지급금
109,450,000

주요경영진
차입금
30,000,000
-

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송사건 등
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 견질 또는 담보용 어음 및수표 현황

당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 경영상의 주요계약
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

라. 담보제공 및 채무보증 내역

(1) 타인으로부터 제공받은 지급보증 내역

(단위 : 원)

제공자
보증금액
보증내역

서울보증보험
14,300,000
이행보증

마. 할인어음(배서어음 포함)

당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

바. 기타의 우발채무 등

당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

사. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황

(기준일 : )
(단위 : 매, 백만원)

제 출 처
매 수
금 액
비 고

은 행
-
-
-

금융기관(은행제외)
-
-
-

법 인
-
-
-

기타(개인)
-
-
-

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제재현황

당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

나. 직접금융 자금의 사용 (1) 신용보강 제공 현황당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

(2) 장래매출채권 유동화 현황 및 채무비중 현황당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

(3) 단기매매차익 미환수 현황당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

다. 한국거래소 등으로 부터 받은 제재
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항[지배회사 - 레이저쎌㈜]
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
[종속회사 - Laserssel USA. ]
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
나. 중소기업기준 검토표

중소기업검토표1

중소기업검토표2

나. 외국지주회사의 자회사 현황당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
다. 법적위험 변동사항당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
라. 금융회사의 예금자 보호 등에 관한 사항당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
마. 기업인수목적회사의 요건 충족 여부당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
바. 기업인수목적회사의 금융투자업의 역할 및 의부
당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
사. 합병등의 사후정보당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
아. 녹색경영당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
자. 정부의 인증 및 그 취소에 관한 사항당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.
차. 조건부자본증권의 전환, 채무재조정 사유 등의 변동현황당사는 반기 보고서 제출일 기준 현재 해당사항이 없습니다.

카. 보호예수 현황

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 주)

주식의 종류
예수주식수
예수일
반환예정일
보호예수기간
보호예수사유
총발행주식수

보통주
1,590,051
2022.06.24
2025.06.23
3년
특수관계자 보호예수
8,726,972

타. 상장기업의 재무사항 비교표

(기준 재무제표 :
연결
)
(상장일 :
2022.06.24
, 인수인 :
삼성증권(주)
)
(단위 : 백만원)

추정대상
계정과목
예측치
실적치
예측치 달성여부
괴리율

2022년
매출액
19,349
6,033
미달성
68.82

영업이익
4,292
-5,033
미달성
217.26

당기순이익
4,292
-5,033
미달성
217.26

2023년
매출액
35,987
6,027
미달성
83.25

영업이익
11,289
-5,780
미달성
151.20

당기순이익
11,289
-182
미달성
101.61

2024년
매출액
78,261
3,521
미달성
95.50

영업이익
27,127
-8,149
미달성
130.04

당기순이익
24,020
-7,338
미달성
130.55

상기와 같이 당사는 매출액이 예측치 대비 괴리액이 2022년 13,316백만원, 2023년 29,960백만원, 2024년에는 74,245백만원 하회하고 있으며, 영업손실 또한 예측치 대비 크게 상이한 모습을 보이고 있습니다. 이처럼 당사는 상장 당시 매출 및 수익성 추정치와 현재 실적 간 차이가 큰 편에 속합니다. 상장 당시 주요 품목별 추정 실적과 실제 매출액을 상세히 살펴보면 다음과 같습니다.

다만, IPO 당시 증권신고서에 기재했던 주요 품목별 세부 추정 매출액의 제품 품목과 아래 비교표의 제품 품목은 상이합니다. LSR 장비에서 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켰으며, pLSR의 경우 LPB로 장비명을 변경하였습니다. LCB의 경우 LSR과 구동방식은 같지만 컴프레셔 기능을 포함한 장비이며, LSB는 LCB 장비에서 신터링 기능만 추가된 장비이기 때문에 LCB 범주에 포함시켜 계산하였습니다.따라서 투자자께서는 IPO 당시 증권신고서와 금번 유상증자 증권신고서에서 비교한 제품 품목별 매출 추정이 상이한 점을 충분히 인지하시어 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

IPO 당시 증권신고서 中 주요 품목별 세부 추정 매출액

[제품 품목별 매출 추정]

(단위: 억원)

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)

LSR
46
55
120

rLSR
87
104
137

pLSR
17
21
21

fLSR
27
50
64

cfLSR
8
72
192

tLSR
4
19
16

BSOM/NBOL
15
33
102

LCB
24
110
377

LSB
27
56
220

BGA rework
2
-
-

총계
256
522
1,251

출처) 당사 증권신고서

[주요 품목별 세부 추정 매출액과 현재 매출액 비교]

(단위: 억원)

구분
추정 매출 추정치
실제 매출

제품 품목
2022년(E)
2023년(E)
2024년(E)
2022년
2023년
2024년

LSR
62
174
352
5
9
11

rLSR
75
84
118
23
3
-

LPB
17
21
21
19
-
-

eLMB
-
-
-
-
-
-

LCB
24
48
221
-
-
-

LMT
-
-
-
-
-
-

부품
17
34
70
13
49
29

합계
194
361
783
60
60
40

출처) 당사 정기보고서 및 증권신고서

주) 상기 LSR 제품 매출은 LSR 장비에서 용도별로 파생된 장비들(fLSR, cfLSR, tLSR)을 LSR 범주에 포함시켜 합산하였습니다.

2022년부터 2024년까지

상장 당시 증권신고서 - 'IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)' - [고객 및 제품 품목별 Process 진행 단계 정리] 표에 기재된 추정 실적과 실제 매출액간의 연도별 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유는 다음과 같습니다.

가중치는 당사가 진행했던 프로젝트들을 기반하여 Process 단계별로 매출까지 이어질 확률을 설정하여 매출의 가중치를 조정하였고, 이를 통해 최종 매출을 추정하였으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

① 2022년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2022년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2022(E)
2022년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
25
대만 소재 A사 외 4개사
1
(24)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 북미 A사 향 반도체 칩 제작을 위한 당사 LSR 장비 공급 이력이 존재하고, 특히 북미 A사가 제작하는 태블릿의 흥행을 예상하며 당사 LSR 장비 추가 수주를 예상함.※
괴리발생 사유
- 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진으로 인한 물량 감소 등 고객사로부터 당사 LSR 장비 추가 수주가 무산됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 IPO 당시 당사가 입찰 진행 단계까지 갔을 시, 당사 LSR 장비에 대한 모든 검증이 끝났기 때문에 매출 가능성이 100%로 예상되었지만, 해당 프로젝트에서 북미 A사의 태블릿 제품 판매 부진이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출 확률 가중치 100%에도 불구 장비 납품 오더 획득에 실패함.

장비 성능평가완료
21
대만 소재 A사 외 3개사
0
(21)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- 대만 소재 A고객사에 기존 장비 공급 이력이 있기 때문에 2.5D/3D 패키지 공법에서도 당사 장비가 경쟁사 대비 경쟁력이 있다고 판단하였으며, 실제 장비 성능평가까지 통과하였음.※
괴리발생 사유
- 우크라이나 전쟁 발발로 인한 반도체 시장 경색으로 고객사들 설비투자 위축. 고객사들 신공법(레이저 기반)리플로우 장비 투자 경향 또한 함께 위축되며 당사 제품 수요 감소로 이어짐.- 고객사들은 기존 공정 Mass Reflow 및 TC 본딩 장비를 선택함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 통상적인 상황에서는 장비 성능평가 완료 시 90% 매출 가능성으로 매출이 인식되지만, 태블릿 판매 부진 여파 및 우크라이나 전쟁 발발로 고객사 설비 투자 위축이라는 예상치 못한 상황이 발생하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

rLSR
수주 후 납품완료
60
중국 소재 L사 외 6개사
23
(37)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 L 고객사가 글로벌 태블릿 제작업체 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주에 채택됨에 따라 당사는 해당 고객사에 대량 발주를 예상함.- 해당 고객사와 1년 넘게 프로젝트를 진행하여 북미 A사 및 일본 S사의 미니 LED 수주 시, 해당 장비 판매는 확실시 되는 상황이였음.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사에 공급 물량을 확보하여 37억원 규모의 rLSR장비 수주에 성공하였으나, 일본 S사의 공급 물량을 확보하지 못하며 추정 매출 대비 23억원 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 중국 소재 L 고객사는 북미 A사 양산 물량에 따라 미니 LED 패널 공급에 성공하여, 당사 장비가 문제없이 확률 가중치 100%로 납품되었으나, 일본 S사 납품이 무산되며 매출이 발생하지 않음.

입찰 진행

장비 성능평가완료
4
미국 소재 M사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사는 디스플레이 업체로 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 미니 LED를 적용하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리발생 사유- 장비 성능평가는 통과하였으나, 해당 고객사는 미니 LED의 기술력 및 가격 경쟁력에 의구심을 가지는 등 당시프로젝트가 2023년까지 지연되며 추정 매출액과의 괴리가 발생함.- 해당 프로젝트는 최종적으로 드랍되었으며 매출 실현에 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 장비는 문제가 없었으나, 미니 LED 패널이 차량 전조등 및 차량 디스플레이에 도입되는 과정에서 기술력과 가격 측면에서 의구심이 들어 추가 검증이 요구되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
22
대만 소재 E사 외 4개사
0
(22)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 상대적으로 OLED보다 밝은 미니 LED를 통해 차량 내부 디스플레이 및 전조등 등을 제작하고자 당사에 rLSR 장비 관련 문의가 있었음.※ 괴리 발생 사유- 장비 평가 단계에서 대만 신규 경쟁사와 기술 경쟁에 실패하며 납품까지 이어지지 못함.- 차량 전조등 및 차량 디스플레이 곡선 부분 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 기술 경쟁에서 실패함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 해당 고객사에 미니 LED 공정 중 rework 공정에 대한 솔루션을 제시하지 못하며 경쟁사에 장비 평가에서 실패하며 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
17
한국 소재 T사
19
2
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

fLSR
입찰 진행
9
대만 소재 L사 외 1개사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재의 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함. - 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안 후 입찰 진행함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

장비 성능평가완료
5
대만 소재 I사
0
(5)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 경쟁사와의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비 성능평가 완료 후 입찰까지 진행될 수 있었으나 경쟁사에게 본딩 방식 등의 기술평가에서 경쟁 열위에 처하며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
13
대만 소재 A사 외 2개사
0
(13)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 미니 LED 패널을 개발하였으나, 북미 A사 등의 앤드 유저에게 채택이 안되며 해당 미니 LED 패널 개발 프로젝트가 최종적으로 드랍되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 미니 LED 시장이 확대될 것으로 예상하여 많은 디스플레이 업체들이 미니 LED 패널 개발을 준비함에 따라 당사는 수혜를 받을 것으로 기대함. 하지만 예상과는 달리, 기존 OLED 업체의 가격 경쟁력 우위 및 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적으로 시장이 위축되며 입찰 진행까지 진행 됐음에도 불구하고 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

cfLSR
입찰 진행
8
한국 소재 L사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 최대 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- cfLSR은 fLSR에서 가압 기능을 추가한 장비로 미니 LED 본딩이 가능한 장비이며, 한국 소재 L 고객사와 해당 프로젝트를 1년 넘는 기간동안 진행하면서 매출 발생이 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
0
-
0
0
-

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

tLSR
수주 후 납품완료
4
한국 소재 L사
4
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
4
일본 소재 A사
4
0
-

입찰 진행
7
일본 소재 A사
6
(1)
-

장비 성능평가완료
3
일본 소재 J사
3
0
-

계약 협의
0
-
0
0
-

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 최대 반도체 메모리 업체 M사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 당사가 예상한 장비 평가 기간을 맞추지 못했으며, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등으로 전반적인 반도체 시장이 위축되며 고객사의 CAPEX 투자 심리 위축 등이 기인하며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 메모리의 새로운 형태인 HBM은 2022년 시장이 개화하였으며, 이에 당사의 면레이저 공법이 HBM의 적층을 해결할 가장 적합한 공법이라 확신하는 등 고객사도 기술 측면에서 좋은 평가를 받았으나, 러시아-우크라이나 전쟁 발발 등 전반적인 반도체 시장이 위축되자 고객사는 기존에 사용하던 TCB 장비를 선택하며 매출 발생까지 이어지지 못함.

계약 협의
9
대만 소재 A사
0
(9)

※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2.5D/3D 패키지 시장이 개화하기 시작함- LCB 장비는 LSR에서 가압 기능이 추가된 장비로 어드밴스드 패키지에 특화된 장비임.- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.※
괴리발생 사유
- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
0
-
0
0
-

LSB
장비 성능평가완료
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- LSB 장비는 LCB 장비에서 신터링(고체로 만드는 공정) 기능을 추가한 장비임.- 차량에 탑재되는 2차전지 전용 본딩 장비로, 해당 장비 성능평가 완료 후 최종 협상만 남아있는 상황이라 매출 가능성 클 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 가운데, 고객사에서는 상대적으로 안정성이 검증되지 않은 당사 LSB 장비에 대해 검토 기간 연장이 필요하다고 결정하는 등 해당 프로젝트 드랍에 따라 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
-
-
0
0
-

계약 협의
-
-
0
0
-

업체 논의
-
-
0
0
-

BGA rework
장비평가
2
한국 소재 K사
0
(2)
-

기타
-
-
-
-
-

총 계
256
총 36개사
61
(195)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 LSR 제품이 2018~2020년도에 글로벌 파운드리 업체 A사, 2차전지 업체 C사 외 국내 반도체 업체에 납품된 내역이 있었고, 이러한 이력을 바탕으로 기존 업체 및 신규 업체로부터 꾸준한 레퍼런스를 쌓았으며, 이는 매출 기회로 이어질 것으로 예상하였습니다.

특히 2021년 글로벌 파운드리 업체 A사가 북미 태블릿 업체 A사로부터 반도체칩 생산을 수주 받아 이를 생산하기 위해 본딩 장비로 당사 LSR 장비를 채택함에 따라 관련 매출을 2022년 46억원을 추정하였습니다. LSR 장비 추정 매출 46억원은 북미 A사향 칩 본딩 매출 및 2.5D를 대비하기 위한 매출로 나눌 수 있습니다. 북미 A사향 태블릿 칩 본딩을 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 10개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 5개 라인에 LSR을 공급 가능 할 것으로 판단하였습니다. 공급가는 장비당 5억원으로 산정하여 25억원으로 추정하였습니다. 또한, 2.5D 대비를 위해 글로벌 파운드리 업체 A사가 8개 라인을 증설 할 것으로 예상하였고, 이 중 4개 라인에 공급 가능 할 것으로 판단하여 21억원으로 추정하였습니다.이와 함께 글로벌 메모리 업체 M사와 글로벌 파운드리 업체 A사는 당사와 2.5D/3D 반도체 패키지 공정에 대해서 논의하였고, 실제로 장비평가까지 마쳐 LCB 매출 24억원의 매출을 추정하였습니다. 글로벌 M사의 경우, 적층 본딩에 대한 라인 증설을 반드시 해야하는 상황이었으며, 이에 10개 이상의 라인 증설이 필요할 것으로 예상하였습니다. 이 중 1개 라인에 공급이 가능할 것으로 판단하여 LCB 장비당 공급가 15억원으로 산정하여 M사에 대한 매출을 15억원으로 추정하였습니다. 글로벌 파운드리 A사 또한 1개 라인에는 공급이 가능할 것으로 판단하여 장비당 공급가 9억원으로 산정하여 A에 대한 LCB 매출은 9억원으로 추정하였습니다. 이밖에도 북미 태블릿 업체 A사향 디스플레이 패널을 제조하는 당사 고객사에게 공급하는 미니 LED 관련 디스플레이 rLSR 매출 86억원 등을 추정하였습니다. 상장 당시 미니 LED 시장이 급속히 성장할 것으로 예상하였기 때문에, 당사는 디스플레이 고객사들이 대량으로 라인 증설을 할 것이라 예상하였습니다. 이에 당사는 여러 디스플레이 업체들에게 15개 라인 ~ 20개 라인 사이에 공급이 가능할 것으로 판단하여 rLSR 장비당 공급가 4~5억으로 산정하여 86억원으로 추정하였습니다.마지막으로 반도체 성능이 고도화됨에 따라 반도체 테스트 수요가 늘어날 것을 예상하여, 한국 소재 프로브카드 업체에 공급하는 LPB 장비 관련 매출을 17억원으로 추정하였습니다. 해당 프로브카드 업체는 3개 라인을 증설 및 전량 당사 pLSR장비를 구매하기로 이미 확정되었었습니다. 이에 장비당 공급가 5억원으로 산정하여 부수 용역비를 포함한 17억원으로 추정하였습니다.하지만 당사가 IPO 당시 추정했던 상황과 달리, 북미 태블릿 업체 A사의 신규 태블릿의 판매량이 저조하여 추가 생산량이 감소함에 따라 글로벌 파운드리 업체 A사의 라인 추가 증설이 지연되었습니다. 이에 글로벌 파운드리 업체 A사에 추가 수주가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 이와 더불어 러시아-우크라이나 전쟁까지 발발하여 고객사들이 시장에서는 새로운 장비인 당사의 LCB를 도입하기보다 안정성이 검증된 TCB에 대한 수요를 유지하는 등 경쟁 열위에 따라 LCB 장비 매출도 발생하지 않았습니다. 마지막으로 rLSR경우 북미 A사와 일본 S사에 당사 고객사가 미니 LED 패널을 공급하게 되어, 고객사가 당사 rLSR 구매를 결정하였으나, 당사 고객사가 북미 A사에게 미니 LED 패널 공급에는 성공하였으나, 일본 S사에게는 공급이 무산되며 추정 매출 86억원에 미치는 못하는 매출을 기록하게 되었습니다.
2022년 당사의 IPO 당시 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생의 상세 사유는 다음과 같습니다.첫째, 주요 캐시카우 제품군에 대한 전방 전략 변화가 단기간에 발생했습니다. 상장 당시 당사는 북미 A
사(당사가 2022년 05월 16일 최초 공시한 증권신고서에서 언급한 글로벌 전자제품업체 B사와 동일함)
의 핸드헬드 디바이스(태블릿, 노트북 등)에 적용되는 mini LED 디스플레이용 rLSR(리워크/수율 개선) 수요를 핵심 축으로 보고, 단계적으로 타 응용(반도체, 2차전지 등)으로 매출 포트폴리오를 확장한다는 가정을 두었습니다. 그러나 2022년 전후 A사의 패널 로드맵이 OLED 전환 쪽으로 재정렬되고, mini LED의 채택 범위가 제한되면서 rLSR 신규 수요가 예상보다 보수적으로 집행되었습니다. 일부 고객은 rLSR을 수명 연장/리워크 중심으로 적용하였고, 이에 따라 설비 신규 채택 및 교체 수요가 축소되어 당사가 전망했던 rLSR 매출 기여가 제한되었습니다.

둘째, 첨단 패키징 공정 축의 급격한 이동과 이에 따른 검증 및 의사결정 지연이 발생했습니다. 당사는 상장 이전(2019년~2021년) 2D 패키지 향 LSR 제품 납품 이력을 근거로
당사 제품으로도 해당 고객사에 2.5D/3D 패키지 공법에 충분히 경쟁력이 있을 것이라 판단하여 패키지 리플로우(LSR/LCB) 교체 및 증설 수요를 보수적으로 기대하였으나, 2022년 들어 고객사들이 2.5D/3D 및 CoWoS 등 패키징에 CAPEX를 집중하고 본딩/열관리 및 Warpage 대응을 재설계하면서, 기존 리플로우 축의 신규 장비 도입 우선순위가 하향되었습니다. 동시에 POC→Pilot→Qual에 이르는 검증 주기가 연장되어, 당초 예상했던 발주, 설치 및 매출 인식 시점이 후행하였습니다.

셋째, 대외적인 불확실성 확대도 영향을 미쳤습니다. 2022년 글로벌 인플레이션과 환율 변동, 지정학 리스크(러시아-우크라이나 전쟁 등)로 인해 고객사의 CAPEX 집행 속도와 범위 조정이 나타났고, 특히 해외 고객의 지역 및 공정별 투자 타이밍이 분기 단위로 변동되었습니다. 그 결과 당사의 수주 전환율과 리드타임이 보수화되며, 예상 대비 낮은 매출 실현으로 이어졌습니다. 또한 과거 납품 레퍼런스와 초기 고객 반응을 바탕으로 북미ㆍ아시아 권역의 영업 전환 속도를 전제하였으나, 실제로는 고객사 레시피/스펙 고도화와 내부 승인 절차가 복합적으로 작용하여 전환 속도가 지연되었습니다. 결과적으로 rLSR 및 패키지 리플로우 관련 신규 장비의 매출 인식이 2022년에는 제한적이었습니다.

② 2023년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2023년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2023(E)
2023년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
41
대만 소재 A사 외 6개사
9
(32)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사는 레이저 공법 도입을 적극검토 하였으나, 앤드 유저로부터의 수주 지연으로 장비 발주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 ~ 2023년 동안 국내외 고객사들과 프로젝트를 진행하며 장비 성능에 대해 좋은 평가를 받았으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지고 있었고, 이와 더불어 2022년도 대만 소재 A사 수주 무산 등 신규 장비의 안정성에 의문을 가지고 있는 국내외 몇몇 고객사들이 장비 수주 검토를 미루면서 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
6
일본 소재 I사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- IPO 당시 납품 이후 추가 수주가 계속 있을 것으로 가정하였으며, 2022년 납품 레퍼런스 확보 시 기타 국내외 잠재 고객사로부터 수주가 가능할 것으로 예상함.※괴리발생 사유- 고객사로부터 당사 제품이 포함하고 있지 않은 타공정에 대한 기능 추가 개발 요청으로 인해 일정이 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사로부터 장비에 대한 긍정적인 평가는 받았으나, 고객사에서 타공정 장비에 대한 불만이 있었음.- 이에 고객사에서 해당 공정 장비 기능을 LSR에 추가할 것으로 요구하였으나, 최종적으로 프로젝트 일정이 지연되며 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
3
일본 소재 S사
0
(3)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 일본 소재 S 고객사는 자체 제품 검증을 위해 당사 LSR 장비를 도입하기 희망함.※괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사 자체 제품 검증을 위해 리플로우 장비를 구매하려 했으나, 2022년말 러시아-우크라이나 전쟁 여파로 반도체 시장 위축이 계속 이어지는 등에 따라 기존 TCB 및 매스 리플로우가 주류를 이어감에 따라 당사 장비 도입은 후순위로 밀리며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
0
-
0
0
-

업체 논의
6
미국 소재 I사
0
(6)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 북미 최대 반도체 IDM 기업인 고객사는 어드밴스드 패키지 공법을 통한 점유율 회복을 도모하며 당사 제품 LSR 도입을 계획하고 있었음.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사의 사업 악화로 인한 장비 도입이 지연되며 실제 매출과의 괴리가 발생함.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
100
국내 소재 A사 외 9개사
3
(97)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 확대로 디스플레이 사업을 영위하는 고객사의 대량 발주 및 추가 수주 발생을 가정함. ※ 괴리발생 이유- 고객사 물량 증가로 다수의 장비 도입을 전제로 장비 성능평가까지 완료하였으나, 도입 일시가 보류됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
4
국내 소재 D사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년에는 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 반도체 기술이 발전함에 따라, 반도체 소자 및 칩 크기가 나날이 얇아지고 작아지는 등 기판 및 솔더볼 또한 마이크로 단위로 작아지고 있음.- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 수주에 성공함.- 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 새로운 경쟁사가 등장하여 경쟁사의 장비보다 당사 장비가 기술적으로 당시에 열위에 있었음.- 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유- 고객사로부터 데모 평가 결과 일부 항목이 불만족스럽다는 평가를 받았고, 이는 수주 지연으로 이어지며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 당사 pLSR 장비의 고속 본딩에 대한 평가는 우수했으나 고밀도 본딩에서 문제를 제시하며 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 시장의 예상과는 달리 AI 반도체의 성능 향상 속도 더디어 앤드 유저들의 프로브카드 수요가 감소함.- 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 이에 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
9
대만 소재 L사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)

데모 평가
23
대만 소재 E사 외 2개사
0
(23)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유 - 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
24
한국 소재 L사
0
(24)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
40
대만 소재 R사 외 2개사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 P사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사 솔루션 팀과 해당 프로젝트 진행하면서 고객사 요구사항 반영하기 위해 노력하였으나, 구조적으로 당사 장비로는 불가능하다고 판단하여 해당 프로젝트 드랍하며 매출이 발생하지 않음.

tLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

업체 논의
19
중국 소재 S사 외 1개사
0
(19)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
32
일본 소재 A사 외 1개사
0
(32)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
2
일본 소재 F사
0
(2)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
15
미국 소재 M사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 레이저 리플로우 장비는 당사 자체 개발 장비로, 당시 장비의 안정성과 성능에 대한 업계 신용이 부족한 상태였음.- 이에 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
64
대만 소재 A사 외 3개사
0
(64)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함. ※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
16
대만 소재 T사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하며 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이며, 2024년으로 지연됨.

업체 논의
15
한국 소재 A사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가완료
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
14
싱가폴 소재 S사
0
(14)

계약 협의
14
싱가폴 소재 I사
0
(14)

업체 논의
14
국내 소재 H사
0
(14)

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

48
48
-

총 계
522
총 51개사
60
(462)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 222억원, Mini LED 관련 rLSR 장비 매출 84억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 하지만 반도체 패키지 리플로우 시장이 2023년부터 부진함에 따라 필요 장비 수요가 감소하였으며, 고객사들은 기존 장비를 교체하기 보다는 기존 장비를 유지하는 비율이 더 높았졌고, 이에 LSR 및 LCB 매출이 9억원에 그쳤습니다. rLSR 또한 Mini LED 관련 매출은 예상 시기보다 시장 개화가 지연되며 3억원에 그쳤습니다. 프로브카드 관련 제품 LPB의 영업활동을 활발히 하였으나, 장비 테스트 기간이 긴 새로운 방식의 프로브카드 관련 제품이 실제 매출까지 이어지지 못하였으며, 이에 2023년에 매출을 기록하지 못하였습니다. 다만, 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 49억원을 기록하였습니다.
2023년 매출은 2022년 장비 수주에 따른 매출 발생을 전제로 추가 수주를 기반으로 추정하였습니다. 다만, AI 반도체가 등장했음에도 반도체 시장은 예상에 미치지 못하는 성장세를 보였으며, 러시아-우크라이나 전쟁과 같은 거시적인 환경 악화로 당사 고객사들은 2022년과 마찬가지로 지속적인 가격 인하 요구 등으로 당사의 매출은 추정 매출과의 괴리가 발생하였습니다. 신규 영업을 통해 발굴하는 고객사들 또한 신규 장비 사용에 부담을 느끼며 장비 검증 시간을 2024년도까지 혹은 무기한으로 연장하는 등 매출이 발생하지 않았습니다.

더불어, 시장 진입 및 영업채널 전환 과정의 과도기가 매출 인식 지연에 영향을 미쳤습니다. 당사는 2023년 대만을 포함한 APAC 첨단 패키징 주요 지역에서 공동사업 파트너의 영업 역량 미진으로 인해 채널 전환에 따른 영업 공백이 발생하여, 당초 가정했던 영업 커버리지를 활용하지 못하며 실질적인 매출까지 이어지지 못한 것이 추정치와 실제 매출액과의 괴리가 발생한 사유 중 큰 비중을 차지합니다. 또한, 2022년과 마찬가지로 일부 고객사 대상 POC 및 레퍼런스 구축→ 수주 전환의 리드타임이 길어졌고, 발주, 설치 및 검수(Production Qual) 일정이 후행하여 해당 연도의 매출 인식 규모가 축소되었습니다.

③ 2024년 추정 실적과 실제 매출액과의 괴리 발생 사유

[2024년 고객 및 제품 품목별 추정 매출액과 실제 매출액 괴리액 및 괴리 발생 사유]

(단위: 억원)

제품 품목
Process 단계
2024(E)
2024년

매출액
비고
실제 매출
괴리액
괴리발생 사유

LSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
76
대만 소재 A사 외 7개사
11
(65)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 고객사의 앤드 유저 물량 수요 감소 및 추가 고객 확보에 실패하는 등의 사유로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 대만 소재 A 고객사 및 국내외 고객사들이 단점이 개선된 기존 장비에 대한 만족도가 상승하면서 당사 장비 교체 수요가 급감함.

장비 평가
7
일본 소재 I사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년부터 고객사의 추가 기능 개발 및 장비 평가에 대한 기간이 순연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사는 고객사의 요청에 따라 추가 기능을 개발하였음에도 불구하고 지속적인 공정 검토 요청으로 일정이 지연됨.- 2024년부터 인터포저를 유리기판으로 제작 및 본딩하는 수요가 증가함에 따라 당사 제품 LSR에 유리기판 본딩 검증 단계를 추가하는 과정이 필요하게 되었으며, 이에 일정이 순연되며 2024년 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
20
일본 소재 S사 외 1개사
0
(20)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 거시적인 시장 상황 변동으로 고객사 진행 의지가 약화되며 실제 매출까지 이어지지 않으며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 반도체 패키징 본딩 시장의 안정화로 기존 TCB 장비에 대한 시장 만족도가 커진 가운데, 해당 고객사도 기존 TCB 장비 도입 기조를 유지하며 당사 제품 도입이 결렬됨.

데모 평가
14
대만 소재 A사
0
(14)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A사는 2022년 당시 당사 제품 LCB 도입을 계획하였으나 가격 협상에서 결렬됨.- 이에 당사는 LCB 제품보다 가격 우위가 있는 LSR 제품을 제안하여 프로젝트를 진행하였으며, 2024년에 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
4
중국 소재 C사
0
(4)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국 소재 C사는 2차전지 배터리용 BMS 케이블 생산 업체로, 당사는 2022년 당시 BMS 케이블용 장비 도입을 제안하였으며, 관련 매출 발생 시기를 2024년도로 예상함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년 당시 고객사는 당사 제품의 데모 평가를 진행하였으나 기존 TCB 장비에 대한 만족도가 더 높은 상태여서 최종적으로 공급이 무산되었으며, 이에 매출이 발생하지 않음.

rLSR
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
122
국내 소재 A사 외 9개사
0
(122)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미니 LED 시장 성장 및 2022년, 2023년 납품에 성공한 레퍼런스를 기반으로 추가 수주가 발생할 것으로 고려하여 매출을 추정함.※ 괴리발생 사유- 2023년 장비 성능평가까지 완료하였으나, 2024년초 기대 물량 대비 실제 수요가 급감하며 장비 도입이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 국내 소재 A 고객사는 모니터용 디스플레이 개발을 당사와 같이 프로젝트를 진행해왔음.- 2022년 cfLSR 수주를 예상하고, 리워크 장비인 rLSR 공급도 계획 중이었음. 다만, cfLSR 장비 가격 협의가 결렬되면서 rLSR 장비 공급까지 무산되었고, 이에 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

장비 평가
15
국내 소재 D사 외 1개사
0
(15)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 D 고객사는 PCB 기판 업체로, 마이크로볼 본딩을 위한 rLSR 장비 도입을 통해 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상하였으며, 이에 2024년 추가 수주를 예상하여 추정함.※ 괴리발생 사유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 해당 공정이 매우 정교하고 중요하기 때문에 당사와 프로젝트를 진행하는 과정에서 장비에 기능 추가를 요구하는 등 검증 기간이 늘어나고 프로젝트가 지연되는 등 2024년에도 지속적으로 성능평가를 진행하였으나 해당 제품을 통한 매출이 발생하지 않음.

pLSR(LPB)
수주 후 납품완료
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
6
한국 소재 T사
0
(6)
※IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 T사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
7
한국 소재 A사
0
(7)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 국내 프로브카드 제조 업체 A사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년부터 고객사의 기능 개선 요구를 반영하였으나 최종적으로 수주가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.- 프로브카드 본딩 기술의 가장 중요한 점은 고밀도 본딩 및 고속 본딩임.- 2024년 당사 pLSR 장비의 고밀도 본딩에 대한 문제점을 개선하였으나 고객사 기준을 충족시키지 못하고 수주가 지연됨.

업체 논의
8
미국 소재 F사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 2022년 고성능 반도체 등장으로 프로브카드 수요가 증가하였으며, 이에 미국 소재 프로브카드 제조 업체 F사로부터 당사 제품 pLSR장비 프로젝트를 진행함. 이에 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 이유 및 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2023년 AI 반도체 물량 증가로 앤드 유저의 프로브카드 수요가 증가할 것으로 예상하였지만, 예상과 달리 프로브카드 수요가 증가하지 않았으며, 해당 장비를 위한 CAPEX 투자가 연기되는 등 장비 도입 시기가 지연되며 매출이 발생하지 않음.

fLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가완료
0
-
0
0
-

장비 평가
18
대만 소재 L사 외 1개사
0
(18)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
9
대만 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 실질적인 미니 LED 물량 감소로 인해 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
28
대만 소재 E사 외 2개사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
9
중국 소재 I사
0
(9)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 다수 디스플레이 업체들이 북미 A사향 공급을 위하여 미니 LED 패널 개발에 착수함.- 이에 미니 LED 본딩이 가능한 당사 장비 fLSR을 해당 고객들에게 제안함.- 2023년 및 2024년도 추가 수주를 예상함.※ 괴리발생 사유- 중국 소재 I 고객사의 미니 LED 물량 확보 지연으로 당사 장비 검토가 지연되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.- 다만, 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

cfLSR
입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 평가
40
한국 소재 L사
0
(40)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 대기업 기술연구소와 함께 모니터용 미니 LED 프로젝트를 공동으로 진행함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 무리한 가격 인하 요구 등에 공급이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
145
대만 소재 R사 외 6개사
0
(145)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 R사 외 2개사와 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 데모 평가 결과 도출 지연에 따른 수주 지연으로 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 당사와 공동 과제를 하는 등 당사 장비에 대한 이해도가 높은 고객사이며 장비 납품까지 예상하였지만, 고객사의 장비 평가 결과 도출 지연이 무기한 지속됨.- 이에 2024년에도 최종적으로 매출이 발생하지 않음.

업체 논의
8
대만 소재 I사
0
(8)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 P 고객사 2022년초부터 미니 LED 관련 프로젝트를 진행해왔으며, 이에 대한 매출은 2023년 및 2024년에 발생할 것으로 예상함.※ 괴리발생 사유- 신규 미니 LED 제품 향으로 평가 진행 및 기술 평가 통과를 예상하였으나 평가 결과, 당사 장비 기술로는 해결이 불가능하다라는 판단 하에 수주가 무산되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 미니 LED 시장 자체가 상당히 위축되었으며, 대만 디스플레이 사 미니 LED 사업을 우선순위에서 배제하는 등 시장 개화 시기를 2024년으로 예상하며 장비 도입이 지연됨.

tLSR
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

업체 논의
16
중국 소재 S사 외 1개사
0
(16)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 중국소재 S사 외 1개사는 마이크로 LED 개발을 시도하였으며, 이에 당사 제품이 도입되어 2023년부터 매출이 발생할 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 발생 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2022년부터 중국 마이크로 LED 시장을 공략하였으나, 예상과 달리 2024년도 마이크로 LED 시장의 성장성이 미비하여 수주까지 이어지지 못하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- IPO 당시 미니 LED 시장이 성장할 것으로 예상되었고, 뒤를 이어 마이크로 LED 시장도 개화할 것으로 기대하였으나, OLED 가격 경쟁력 우위 및 마이크로 LED 기술 구현에 대한 의구심으로, 2023년 당시 미니 LED 및 마이크로 LED 시장이 위축됨.- 당사는 2024년 해당 시장이 개화할 것으로 예상하였으나, 아직도 뚜렷한 성장세를 보이고 있지 않음.

BSOM/NBOL
수주 후 납품 완료
0
-
0
0
-

입찰 진행
0
-
0
0
-

장비 성능평가 완료
70
일본 소재 A사 외 1개사
0
(70)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

계약 협의
31
일본 소재 F사
0
(31)
시장 상황 변화로 내부 예산 확보 실패

LCB
장비 평가
48
미국 소재 M사
0
(48)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 미국 소재 M 고객사사에 효과적인 HBM 본딩을 위해 휨 정도 및 가압 기능이 추가된 차세대 리플로우 장비 LCB를 제안함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 2023년부터 장비 평가 기간이 지연되는 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2022년초 HBM을 적층하기 위해 고객사는 아직 검증이 안된 당사 제품 LCB보다는 검증된 기존 TCB를 채택하였으며, 이후 TCB의 성능 개선 등 단점을 보완하면서 당사 제품 LCB는 추가 수주에 어려움을 겪음.

계약 협의
219
대만 소재 A사 외 4개사
0
(219)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 A 고객사에 기존 장비 공급 이력이 있고, 기존 장비보다 업그레이드된 장비이기 때문에 매출 발생 가능성이 클 것으로 예상함.- 2023년 및 2024년 추가 수주 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사와 최종 가격 협상에서 간격을 줄이지 못하고 최종적으로 협상이 결렬되며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유 - 고객사는 당사 LCB 장비에 대해 긍정적인 평가가 있었지만, 기존 LSR 장비보다 비싼 가격으로 가격 인하 요구 등 협상이 결렬되며 매출이 발생하지 않음.

데모 평가
81
대만 소재 T사
0
(81)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 대만 소재 T 고객사에 어드밴스드 본딩을 위한 차세대 리플로우 장비로 당사 LCB를 제안함.※ 괴리 발생 사유- 당사 제품 데모 평가 결과, 일부 개선점이 발생하면 프로젝트 지연 등 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 효과적인 어드밴스드 패키지 본딩을 위해 당사 LCB 검토하는 과정에서 타공정 기능 및 기타 기능을 추가할 것을 제안 받음.- 당사는 제안 사항 반영을 위해 FCLCB 장비 개발을 진행 중이나, 고객사에서 추가로 유리기판에 대한 성능 검증을 요구하는 등 성능 평가가 지속되며 아직 도입을 하지 못함.

업체 논의
30
한국 소재 A사
0
(30)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 국내 소재 OSAT 업체 A와 2021년부터 LCB 공급을 논의해왔으며, 2023년 및 2024년 매출이 발생할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 고객사는 장비 검토 논의를 순연하며 추정 매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 고객사는 앤드 유저와의 지속적인 협의 통해 당사 장비에 기능들을 추가할 것을 요구하였으며, 이로 인해 장비 검증까지의 일정이 지연됨에 따라 매출이 발생하지 않음.

LSB
장비 성능평가 완료
0
-
0
0
-

장비 평가
28
싱가폴 소재 S사
0
(28)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 당시 EV 자동차의 성장성은 인정하였으나, EV 자동차 전기배터리의 화제 위험성 등이 서서히 부각되는 당시 시장 상황과 EV 자동차 업계 상황 둔화로 이어지며 해당 프로젝트는 드랍됨.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

계약 협의
83
싱가폴 소재 I사 외 1개사
0
(83)

업체 논의
110
국내 소재 H사 외 1개사
0
(110)
※ IPO 당시 매출 추정 이유- 당사는 EV 자동차 2차전지 시장 확대가 예상됨에 따라 국내외 2차전지 관련 고객사 공략을 통해 매출 확보가 가능할 것으로 예상함.※ 괴리 발생 사유- 국내 소재 H 고객사 외 1개사는 양산용 장비 도입까지 논의 되었으나, 고객사측 내부 사정으로 도입을 보류하며 추정매출과의 괴리가 발생함.※ 가중치 대비 실적 괴리 발생 사유- 2차전지 배터리의 화재 위험성이 부각되는 등 부정적인 시각과 거시적으로 유럽에서 극우 보수 정당이 득세하면서 기존 유럽에서 내연기관 자동차를 전부 대체하겠다는 EU정책에 반기를 들기 시작하면서 예상과 달리 2차전지 시장의 성장세가 둔화되며 관련 프로젝트들이 드랍되는 등 매출이 발생하지 않음.

BGA rework
장비평가
0
-
0
0
-

기타
0

29
29
-

총 계
1,251
총 62개사
40
(1,211)
-

출처) 당사 상장 당시 증권신고서(2022.06.09) 및 당사 제시

IPO 당시 당사는 반도체 패키지 리플로우 관련 LSR 및 LCB 관련 매출은 573억원, Mini LED 관련 rLSR장비 매출 118억원, 프로브카드 관련 LPB 매출이 21억원 등으로 예상하였습니다. 다만, 2023년부터 2024년까지 반도체 패키지 리플로우 시장의 부진이 지속되었으며, 특히 당사는 북미 시장의 호황을 예상하여 선제적으로 대응하고자 북미 시장을 공략하였으나
다수 고객사가 이미 검증된 기존 TCB 공정을 유지하려는 흐름이 강화되면서
실제 매출까지 이어지지 않았습니다. 이에 당사는 기존의 영업전략을 바꿔 회로기판에 마이크로볼을 본딩하는 eLMB 장비와 FOPLP 관련 새로운 LSR 장비를 개발하여 고객사들에게 영업활동을 2024년도에 활발히 수행하였습니다. 아울러, 2023년과 마찬가지로 기존에 공급했던 장비들의 부품 교체 수요와 레이저 관련 상품매출로 29억원을 기록하였습니다.
2023년도에 이어 2024년 매출 역시 2022년 장비 수주를 기반으로 한 추가 수주를 전제로 추정하였으나, 예상과 달리 2022년 수주 예정 건의 다수가 무산되며 매출이 발생하지 않았습니다. 또한, 2022년 및 2023년 중 공급을 기대했던 주요 고객사의 이탈과 더불어, 2024년에는 신규 고객사 확보에도 실패하면서 당초 매출 추정치와의 괴리가 발생하였습니다.

파. 매출액 미달에 대한 관리종목 지정유예 현황(최근 사업연도 매출액 30억원 미만)

(기준일 :
2024년 12월 31일
)
(단위 : 백만원)

요건별 회사 현황
관리종목지정요건해당여부
관리종목지정유예

사업연도
매출금액
해당여부
사유
종료시점

2024
3,521
미해당
해당
기술특례상장
2026년 12월 31일

하. 계속사업손실에 대한 관리종목 지정유예 현황(자기자본 50%이상(10억원 이상에 한함)의 법인세차감전계속사업손실이 최근 3년간 2회 이상 및 최근 사업연도 법인세차감전계속 사업손실 발생)

(기준일 :
2024년 12월 31일
)
(단위 : 원, %)

요건별 회사 현황
관리종목지정요건해당여부
관리종목지정유예

사업연도
법인세 차감전계속사업손익(A)
자기자본금액(B)
비율(A/B)
해당여부
종료시점

2022년
-4,131,432,766
35,188,652,064
-11.7
미해당
해당
2024.12.31

2023년
-182,193,510
36,712,517,354
-0.4

2024년
-8,496,805,459
28,464,357,483
-29.8

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

Laserssel USA
2022.08.01
900 S. 94th St., Unit 1003,Chandler, Arizona 85224.
해외영업 및 마케팅
4,812,408
100% 지분 확보
-

레이저세미콘
2011.11.03
경기도 용인시 기흥구 기흥로 58, A동 19층 07호(구갈동, 기흥ICT밸리)
반도체 fabless
1,919,727,414
82%지분확보
-

레이저머트리얼즈
2021.07.30
대전광역시 대덕구 문평동록48번길 56, 나동 2층
공기 압축 통제 기술
244,756,112
44%지분확보
-

2. 계열회사 현황(상세)

(기준일 :
2025년 06월 30일
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
-
-
-

-
-

비상장
5
㈜파이레쎌
135811-0433002

익스레쎌㈜
131111-0648013

Laserssel USA
23404798

레이저세미콘(주)
110111-4495803

레이저 머트리얼즈
297-87-02113

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 천원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

익스레쎌(주)
비상장
2021.10.14
경영참여
16,500
33,000
33
16,500
-
-
-
33,000
33
16,500
59,688
-68,104

(주)파이레쎌
비상장
2021.11.25
경영참여
16,500
33,000
33
16,500
-
-
-
33,000
33
16,500
113,378
1,512

Laserssel USA
비상장
2022.08.01
경영참여
1,327
1,000
100
1,327
-
-
-
1,000
100
1,327
14,784
-1,005

레이저세미콘(주)
비상장
2023.12.28
경영참여
1,065,663
3,139,326
82.61
1,565,663
-
-
-
3,139,326
82.61
1,565,663
1,898,051
-435,672

(주)레이저머트리얼즈
비상장
2024.04.25
경영참여
266,440
266,440
44.41
84,413
-
-
-
266,440
44.41
84,413
290,842
-119,365

합 계
3,472,766
-
1,684,403
-
-
-
3,472,766
-
1,684,403
2,376,742
-622,634

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

해당 사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

해당 사항 없습니다.