HPSP — 주주총회소집공고 (20251023)
제출인: HPSP

주주총회소집공고
6.0
에이치피에스피

주주총회소집공고

2025 년 10월 23일

회 사 명 :
주식회사 에이치피에스피

대 표 이 사 :
김 근 영

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 삼성1로 1길 26

(전 화) 031-227-9898

(홈페이지) http://thehpsp.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 전 무 이 사
(성 명) 박 필 재

(전 화) 070-7706-6069

주주총회 소집공고

(제9기 임시)

주주님의 건승과 일익 번창하심을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 당사 정관 25조에 의거, 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 :
2025년 11월 7일 (금요일) 오전 9시

2. 장소 :
경기 수원시 영통구 광교중앙로 140, 수원컨벤션센터 304호

3. 회의목적사항

가. 부의안건

- 제 1 호 의안 : 사내이사 선임의 건 (후보 : 이춘흥)

4. 주주총회 소집통지 및 공고사항

「상법」 제542조의4(주주총회 소집공고 등) 및 당사 정관 제25조(소집통지 및 공고)에 의거, 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공시하는 전자적 방법으로 공고함으로써 갈음합니다. 또한, 관련 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지(http://thehpsp.com)에 게재하고, 당사의 본점과 명의개서대행회사(국민은행 증권대행부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능 하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 의결권 행사에 관한 사항
당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. 가. 전자투표·전자위임장권유시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com 나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2025년 10월 28일 오전 9시 ~ 2025년 11월 06일 오후 5시 * 기간 중 24시간 이용 가능 (단, 시작일은 09시부터, 마감일은 17시까지 가능) 다. 시스템에 *인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여 * 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기 권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용 약관 제13조 제2항)

6. 주주총회 참석시 준비물

-. 직접 행사 : *본인신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권)

* 상기 서류만 신분증으로 인정되며, 미지참시 주주총회장 입장이 불가합니다.

-. 대리 행사 : *위임장 및 대리인 신분증

* 위임장에는 아래의 내용들이 필수로 기재되어 있어야 합니다.

① 위임인의 성명, 주민등록번호(법인의 경우 사업자등록번호)

② 대리인의 성명, 생년월일

③ 위임인의 인감도장 날인

※ 당사 주주총회에서는 기념품을 지급하지 않습니다.

2025년 10월 23일

주식회사 에이치피에스피

대표이사 김 근 영

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사외이사

채희엽 (출석률:75%)
박태홍 (출석률:75%)
송종호 (출석률:100%)

1
25.02.13
[부의안건] 1)제8기 영업보고서 및 재무제표 승인의 건 2)제8기 배당결정의 건 3)감사위원이 되는 사외이사 선임의 건 4)이사 선임의 건 5)감사위원회 위원 선임의 건 6)이사보수한도 승인의 건 7)제8기 정기주주총회 결의/소집의 건 8) 자기주식 처분 건 (부여) 9) 자기주식 처분 건 (행사) 10) 주식매수선택권 계약 변경의 건 11) 지점 이전의 건 [보고사항] 1)내부회계운영실태 보고
가결
찬성
찬성
찬성

2
25.05.12
[보고사항] 1) 1분기 경영실적 보고 [부의안건] 1) 주식매수선택권 계약 변경의 건 2) 자기주식처분의 건 3) 주식매수선택권 부여 취소의 건
가결
찬성
-
찬성

3
25.08.07
[보고사항] 1) 2분기 경영실적 보고 [부의안건] 1) 사내이사 후보자 선임의 건 2) 정관 일부 변경의 건 3) 제9기 임시주주총회 소집의 건 4) 주식매선택권 부여 취소의 건
가결
-
찬성
찬성

4
25.09.26
[부의안건] 1) 대표이사 선임의 건 2) 사내이사 후보자 선임의 건 3) 제9기 임시주주총회 소집의 건 4) 자기주식 처분의 건 (RSU 행사) 5) 자기주식 처분의 건 (주식매수선택권 행사) 6) 자기주식 처분의 건 (RSU 부여)
가결
찬성
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

감사위원회
송종호(위원장)채희엽박태홍
2025.02.13
제8기 영업보고서 및 재무제표 보고
가결

2025.03.04
내부회계관리제도 운영실태 평가보고
가결

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
3
3,000,000
67,500
22,500
감사위원회 위원

기타비상무이사
2
-
-
-

주1)
상기 주총승인금액은 등기이사 전원인 7인에 대한 주주총회 승인 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성

최근의 반도체 산업은 반도체의 설계와 제조를 모두 수행하는 종합반도체 회사(Integrated Device Manufactur, 이하 "IDM") 중심에서 시스템반도체의 설계와 개발만을 수행하는 팹리스(Fabless), 반도체 제조를 전담하는 파운드리(Foundry), 패키징&테스팅(Packaging&Testing) 기업으로 분화되어 각 분야별 전문성을 요구하고 있습니다. 1980년대 이전까지 반도체 산업은 IDM(종합반도체 업체) 중심으로 성장하였으며, 이들은 설계부터 생산, 조립/테스트, 판매 등까지 한 기업에서 일괄적으로 수행하였습니다. 그러나 1980년대 후반 IC설계혁명이 일어나면서 팹리스, 파운드리 등 전문화된 업체들이 생성되었고, 1995년 이후 FPGA(Field Programmable Gate Array)의 개발로 칩에 대한 평가가 가능해지면서, 칩의 집적화와 대량 양산체계 구축이 가속화 되었습니다. 이러한 기술 혁신으로 반도체 산업은 급격하게 성장할 수 있는 기술혁명을 이루었습니다. 이후 설비투자 규모가 커지고 산업의 경기 변동성이 확대되면서 IDM 비즈니스는 점차 많은 위험을 내포하게 되었고, 이러한 환경 변화 속에서 소규모 투자로 전문성을 확보하는 팹리스 모델과 대규모 투자 리스크를 회피하기 위한 외주생산(파운드리) 모델 등 다양한 산업구조가 형성되었습니다.

우리나라는 메모리 반도체를 주로 생산하고 있어, 메모리에 대한 분류는 구체화되어있는 반면, 메모리가 아닌 반도체는 비메모리 반도체로 통칭하고 있습니다. 메모리 반도체는 하나의 기업이 설계에서 제품 생산까지 모두 수행하는 IDM방식이 효율적이지만, 시스템 반도체는 수요자의 요구 및 제품이 매우 다양하기 때문에 각 공정별로 특화된 기업에 의한 분업화가 가능합니다. 이러한 특성에 따라 메모리 반도체는 대형 IDM 기업 중심의 사업구조가 정착되었으며, 비메모리 반도체 산업은 수요자 주문형 방식으로 설계전문기업(Fabless), 위탁생산전문기업(Foundry) 등의 분업이 일반적입니다.

(2) 산업의 성장성

2024년 전 세계 반도체 시장은 인공지능(AI) 기술의 확산과 데이터센터 수요 증가에힘입어 성장세를 보였으나, 글로벌 경기 둔화 및 반도체 업황의 변동성 심화로 전반적으로 보수적인 투자 기조가 지속되었습니다. 이와 같은 흐름 속에서, 기술 혁신과 글로벌 공급망 재편 등 구조적 변화가 이어질 것으로 보이며, AI, 5G, 자율주행 등 첨단 기술의 진전에 따라 반도체 수요 회복의 단초가 마련될 것으로 예상됩니다. 다만, 시장의 불확실성이 지속되고 있는 만큼, 수요 확대의 속도와 범위는 제한적일 것으로 예상됩니다.

한편, SEMI(국제반도체장비재료협회)에 따르면, 2025년 글로벌 반도체 장비 매출은 1,255억 달러로, 전년 대비 약 7.4% 성장할 것으로 예상되며, 2026년에는 1,381억 달러를 기록할 것으로 예상되어, 성장세가 지속될 것으로 전망하였습니다. 이러한 성장은 인공지능(AI)과, 고성능 컴퓨팅(HPC) 분야의 수요 증가, 메모리 반도체 시장의 회복, 신규 팹(Fab) 건설 및 생산능력 확대 등이 주요 요인으로 작용할 것으로 기대됩니다.

[글로벌 반도체 장비 매출전망]

semi total equipment forecast, july 2025.jpg
SEMI total equipment forecast, July 2025

(출처: SEMI Equipment Market Data Subscription (EMDS) ,
July 2025)

(3) 경기변동의 특성

세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국의 거시경제 순환 사이클(Business Cycle)과 연관성이 매우 컸습니다. 그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭이 점진적으로 낮아지는 추세에 있습니다.

또한 전통적인 반도체 산업의 주요 수요산업인 PC와 스마트폰에서 4차 산업혁명과 관련된 기업용 데이터센터 등으로 이동하였으며, 이에 따라 반도체 수요처도 다변화되었습니다. 이에 따라 반도체산업의 경기순환 주기가 짧아지는 경향을 보이고 있으며, 호황과 불황의 폭도 축소되는 추세를 보이고 있습니다.

한편 반도체 장비 산업은 반도체 소자기술의 급격한 발전에 따라 장비 교체 주기가 점점 짧아지면서 차세대 Device 생산에 적합한 신규 장비의 개발 및 기존 장비의 개선을 지속적으로 수행해야 되는 특징이 있습니다. 따라서 메모리 장치 등 최종 소비재에 대해 꾸준히 제품 수요가 있을 경우 반도체 장비 업체 입장에서 차세대 기술을 탑재한 신규 장비나 기존 장비의 교체 수요가 존재할 것이므로, 반도체 시장의 급격한 경기 변동이나 반도체 소자업체의 설비 투자 계획 등의 영향력은 점차 줄어드는 추세입니다.

특히 당사가 영위하는 고압 수소 어닐링 장비의 경우 공정의 미세화진행에 따라 중요한 공정 장비로 부각되고 있으며, 기술적 난이도로 인해 진입장벽이 높음을 감안할 때 여타 장비와 달리 경기 변동 등의 외부 요인에 제한적일 것으로 전망하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황

시스템 Logic/Foundry(이하 "LSI") 제조사들은 제조공정 상의 다층 박막 구조를 형성하면서 발생하는 계면에서의 결함 구조로 인해, 최종 전자 소자의 성능 불량 및 신뢰성 악화에 따른 생산 수율 저하 문제에 직면해 왔습니다. 당사는 고압 수소 어닐링 장비인 GENI-SYS 장비를 사용하여, 20기압(atm)의 고압 환경에서 반도체 소자 구조 내의 다층 박막 구조 중 각각의 박막 계면에 수소/중수소를 높은 압력으로 주입하여 결함 구조를 개선하는 것을 공정 분야의 원천 기술로 하며, 해당 공정을 위한 장비의 제어 및 제조에 관련된 독보적인 원천 기술을 보유하고 있습니다.

당사는 이러한 고압 수소 어닐링 공정의 구현을 위한 GENI-SYS 장비의 구조와 제어 및 제조에 직결된 독보적인 기술을 바탕으로, 세계 유수의 시스템 LSI 제조사에 지난 수년간 100여대에 가까운 GENI-SYS를 납품하였으며, 해당 각 소자 제조 고객사들의 대량 생산 공장에서 사용되고 있습니다. 특히 발화의 3요소 중 하나가 되는 수소/중수소 가스의 자연발화점인 섭씨 600℃ 이하에서, 수소/중소를 공정 확산로 (Process Chamber)내에 가압하여 20기압(atm) 상태에서 안전하게 결함 구조를 개선하는 공정은 당사의 GENI-SYS 장비가 유일하게 제조 공정상의 안정성 및 생산성 검증을 완료하여 전면 적용 중에 있습니다.

이로 인해 당사의 고압 수소 어닐링 장비는 지적재산권과 축적된 고난위 기술로 강력한 진입장벽을 가지고 있으며, 이런 선도 제품을 중심으로 일반 제품과 함께 모듈화한 융합 제품도 자연스럽게 높은 진입장벽을 가지게 됩니다. 예를 들어 중수소/수소 고압 수소 어닐링 장비를 제작 운영하는 기술 노하우는 당사의 어닐링 장비 제품화를 위해 습득해야 할 기술의 진입장벽이 높기 때문에 경쟁사가 새롭게 시장에 진입하기 위해서는 시장진입 초기에 기술 습득을 위한 시간과 자금에 상당한 투자를 동반하여야 시장 진입이 가능합니다. 그러나 초기에 상당한 투자를 진행하기에는 투자비에 비해 반도체와 같은 전자산업의 특성상 시장에 진입할 수 있는 가능성이 크지 않기 때문에 신규 진입자의 경우 투자 결정이 매우 어려울 수밖에 없습니다.

당사는 단일 사업부문으로 구성되어 있으며, 매출 현황은 아래와 같습니다.

(단위: 천원, %)

매출유형
품목
2025년 2분기 (제9기)
2024년도 (제8기)
2023년도 (제7기)
2022년도 (제6기)

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

제품매출
고압수소 어닐링장비 (GENI-SYS)
78,789,288
89.3%
166,741,627
91.9%
162,690,198
90.8%
150,169,733
94.3%

기타매출(주1)
기타
9,452,809
10.7%
14,659,981
8.1%
16,396,463
9.2%
9,166,590
5.7%

합계
88,242,097
100.0%
181,401,608
100.0%
179,086,661
100.0%
159,336,323
100.0%

주1)
제품에 대한 부품매출 및 AS매출입니다.

(2) 시장점유율

공고일 현재 반도체 고압 수소 어닐링 장비부분의 경우 당사가 독보적 지위를 누리고 있기 때문에 유사 업종 회사의 공시자료 부족 등으로 세분화된 시장점유율 산출은 불가능합니다.
(3) 시장의 특성

당사의 고압 수소 어닐링 장비는 주요 글로벌 시스템반도체 제조업체뿐 아니라 국내외 메모리 반도체 업체에도 납품되고 있습니다.

한편 고압 수소 어닐링 장비는 반도체 소자를 중수소 또는 수소 가스를 고압으로 열처리하는 하는 것으로 공정 특성상 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보가 최우선으로 고려되어야 합니다. 이에 따라 당사는 고압에 대한 기술적 노하우 및 안정성 확보하기 위해 압력용기 안전 인증 획득과 안전을 위한 시스템 구성을 우선시하고 있습니다.

당사 설비는 고압 수소 어닐링 장비로, 중수소, 수소, 질소, 산소 등의 공정 가스를 사용하며, 1기압부터 최대 25기압까지의 고압 가스를 운용합니다. 이에 따라 고압 용기에 대한 운용 노하우와 관련 인증의 확보는 필수적입니다. 당사는 장비 설계 초기 단계부터 이중, 삼중의 안전 인터락을 적용하여 철저한 검증 및 안전 관리를 수행하고 있습니다. 특히, 고압 용기에는 유럽의 PED, 미국의 ASME, 국내의 KGS(한국가스안전공사) 등 국내외 인증을 모두 획득한 구조를 적용함으로써 높은 신뢰성과 안전성을 확보하였으며, 이를 바탕으로 고객사로부터 두터운 신뢰를 받고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망
당사는 기존 시스템 반도체 분야에만 국한하지 않고, NAND Flash와 DRAM 메모리 분야의 선도 기업과 공동개발 계약 및 공정개발 협력을 통해, 당사의 주요 제품인 GENI-SYS HT와 GENI-SYS O2 장비들의 메모리 분야로의 적용을 위한 기반을 구축하였습니다. 현재 해당 장비의 실제 대량 생산 확대 적용을 목표로, 해당 고객사 현장 지원 및 기술 전략 회의를 지속적으로 수행하고 있습니다.

또한, 해당 고객사에서의 안정적인 대량 생산 적용을 기반으로 타 고객사로의 이전 확대 적용을 위한 전략을 계획하고 있으며, 그 시작 단계로 사전 평가 기판 실험를 진행하고 있습니다. 아울러 복수의 글로벌 DRAM 메모리 고객사와의 사전 평가 기판 실험도 성공적으로 완료하였으며,
일부 고객사의 대량생산 공장 적용 확대 상황에 필요한 지원을 지속하고 타 고객사의 대량생산적용을 위한 협업이 진행되고 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 이사의 선임

제 1 호 의안 : 사내이사 선임의 건 (후보 : 이춘흥)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

이춘흥
1958.11
해당없음
해당없음
없음
이사회

총 1 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이춘흥
－
198519931996~20152016~20182018~20192019~20232023~2025

-.고려대학교 물리학 학사 및 석사-.Case Western Reserve University 석사 및 고체물리학 박사-.Amkor Technology CTO
-.
Amkor Technology Korea 대표이사/사장-.Lam Research Advanced Packaging Global CTO-.JCET 글로벌 대표이사-.JCET StatsChipPac 글로벌 CTO-.Intel ATTD GM & SVP

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이춘흥
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

이춘흥 후보자는 Amkor, Lam Research, JCET, Intel 등 세계 유수의 반도체 IDM, OSAT 및 장비 기업에서 CTO와 대표이사 등을 역임하며, 반도체 산업 전반에 대한 깊은 지식과 통찰력을 쌓아온 글로벌 리더입니다.

30년 이상 반도체 산업전반에서 축적된 경험과 글로벌 네트워크, 그리고 검증된 경영 역량을 바탕으로 HPSP가 글로벌 반도체 장비 기업으로 도약하는 데 중추적인 역할을 수행할 적임자로 판단되어 사내이사 후보자로 추천합니다.

확인서

확인서

※ 기타 참고사항

-

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 해당 주주총회는 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서를 제출하지 않습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

금번 주주총회는 임시주주총회로 사업보고서 및 감사보고서 첨부 사항은 없으나, 당사의 제8기 사업보고서 및 감사보고서는 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 게재되어 있습니다.

※ 참고사항

▣ 의결권 행사에 관한 사항

당사는 주주님께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의 하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주총회에 참석이 어려우신 주주님께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나 전자위임장을 수여하실 수 있습니다. 가. 전자투표·전자위임장권유시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사·전자위임장 수여기간 : 2025년 10월 28일 오전 9시 ~ 2025년 11월 06일 오후 5시 * 기간 중 24시간 이용 가능 (단, 시작일은 09시부터, 마감일은 17시까지 가능) 다. 시스템에 *인증서를 이용하여 주주 본인 확인 후 의안별 의결권 행사 또는 전자위임장 수여 * 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증 라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리 (삼성증권 전자투표서비스 이용 약관 제13조 제2항)

▣
주총참석장 및 위임장은 당사홈페이지(www.thehpsp.com)

게시판 참조