LB세미콘 — 주주총회소집공고 (20251002)
제출인: LB세미콘

주주총회소집공고
6.0
엘비세미콘(주)

주주총회소집공고

2025 년 10 월 02 일

회 사 명 :
엘비세미콘 주식회사

대 표 이 사 :
김남석

본 점 소 재 지 :
경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138

(전 화) 031-680-1600

(홈페이지) http://www.lbsemicon.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영관리본부장
(성 명) 김정규

(전 화) 031-680-1600

주주총회 소집공고

(제26기 임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

우리 회사의 정관 제19조에 의하여 제26기 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

(※ 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 상법 제542조의 4에 의거하여 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 10월 20일 (월) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 평택시 청북읍 청북산단로 138 엘비세미콘㈜ 본사 6층 대회의실

3. 회의목적사항

가. 부의안건

제1호 의안 : 정관 변경의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점과 명의개서대행회사(한국예탁결제원 증권대행사업부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.

6. 전자투표에 관한 사항

우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표관리시스템 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사기간 : 2025년 10월 10일 9시 ～ 2025년 10월 19일 17시 (기간중 24시간 이용가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 본인신분증

나. 대리행사 : 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인), 대리인 신분증

2025년 10월 02일

엘비세미콘 주식회사

대표이사 김남석 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
가결여부
사외이사 등의 성명

서승원(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2025.02.03
제1호 의안: 합병 경과 보고 및 공고의 건
가결
찬성

2
2025.02.12
제1호 의안: 제 3회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 신규 발행의 건
가결
찬성

3
2025.02.28
제1호 의안: 제25기('24년) 재무제표 및 영업보고서 승인의 건제2호 의안: 이사 선임의 건제3호 의안: 이사 보수한도 승인의 건제4호 의안: 감사 보수한도 승인의 건제5호 의안: 안전보건 계획 승인의 건제6호 의안: 특수관계자거래 승인의 건제7호 의안: 전자투표제도 도입의 건제8호 의안: 제25기 정기주주총회 개최 및 회의 목적사항 결정의 건제9호 의안: 제26기('25년) 사업계획 승인의 건
가결가결가결가결가결가결가결가결가결
찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성찬성

4
2025.03.31
제1호 의안: 대표이사 선임의 건제2호 의안: 이사회 의장 선임의 건
가결가결
찬성찬성

5
2025.05.28
제1호 의안: 한국산업은행 운영자금 200억원 대환의 건제2호 의안: 한국산업은행 운영자금 38억원 대출 기한 연장의 건
가결가결
찬성찬성

6
2025.06.18
제1호 의안: 운영자금 20억원 대여의 건
가결
찬성

7
2025.07.14
제1호 의안: 운영자금 150억원 신규 차입의 건
가결
찬성

8
2025.09.08
제1호 의안: 정관 변경의 건제2호 의안: 임시주주총회 소집의 건제3호 의안: 주주확정 기준일 설정의 건
가결가결가결
찬성찬성찬성

9
2025.09.25
제1호 의안 : 한국산업은행 운영자금 25억원 대출 기한연장의 건
가결
찬성

10
2025.09.30
제1호 의안 : 신규 투자 기간 변경에 관한 건
가결
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
2,000
27
3
-

- 주총승인금액은 사내이사를 포함한 전체 이사에 대한 주총승인금액입니다.- 상기 지급총액은 2025년 9월 30일 기준 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성 반도체 후공정은 반도체 생산의 마지막 단계인 테스트 및 패키지를 의미하며, 최근 반도체 미세화 기술이 한계에 근접하고 반도체 수요가 다양해지면서 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 제품들은 모바일뿐만 아니라 IoT, AI, 5G, 자율주행차 등으로 다변화되고 있으며, 디지털 전환 기술의 범위가 넓어지면서 소형화와 고성능화가 고객의 중요한 요구 사항으로 강조되고 있습니다. 이에 따라 패키지 공정 기술의 중요성도 증가하고 있습니다.

시장조사기관 가트너(Gartner)에 따르면, 글로벌 반도체 후공정 시장 규모는 2025년 649억 달러(약 84조 2,850억 원)에 이를 것으로 전망됩니다.

한편, 디스플레이 산업은 OLED(유기발광다이오드) 기술의 발전과 함께 모바일, IT 기기, TV, 모니터 등 다양한 제품에서 핵심적인 역할을 하고 있습니다. 최근 IT 기기용 OLED 패널의 비중이 증가하고 있으며, 저전력 소비와 고화질 구현이 가능한 디스플레이에 대한 수요가 확대되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성 2019년 한국에서 본격적으로 개화한 5G 통신 시장은 IoT(사물인터넷), AI(인공지능), Big Data 기술과 맞물려 4차 산업혁명을 가속화하고 있습니다. 이러한 산업의 변화는 반도체 수요와 직결되는 사항으로, 향후 반도체 시장은 다양한 응용 제품과 시장 확대에 따라 제2의 호황기를 맞이할 가능성이 매우 높습니다. 이에 따라 반도체 후공정 산업 역시 큰 수요 증가가 예상됩니다.

2024년 글로벌 경기 정상화가 불확실한 가운데, 시장조사기관 트렌드포스(TrendForce)에 따르면 2024년 LCD 패널 출하량은 2억 4,200만 개로, 2023년 대비 약 3.4% 증가할 것으로 예상됩니다. 또한, 노트북과 태블릿 등 IT 기기용 OLED 패널의 비중 증가가 지속될 것으로 보입니다. 국내 기업인 삼성디스플레이, LG디스플레이가 시장을 주도하고 있으며, 이는 국내 산업 성장에 긍정적인 영향을 미칠 전망입니다.

또한, 2025년 글로벌 반도체 시장은 오랜 침체기를 벗어나 본격적인 성장세를 회복할 전망입니다. 이는 AI, AR(증강현실), XR(확장현실), 자율주행차 등 신산업에서 기술 발전이 빠르게 이루어지고 있으며, 이에 따른 첨단 반도체 수요가 급증할 가능성이 높기 때문입니다.

최근 고대역폭 메모리(HBM) 시장에서의 경쟁이 더욱 치열해지고 있으며, SK하이닉스, 삼성전자 등 국내 기업이 선도적인 입지를 유지하고 있습니다. 미국 마이크론은 HBM5 공급을 확대하며 시장 점유율을 높이고 있으며, 중국 기업들도 빠르게 기술력을 확보하고 있습니다.

(3) 경기변동의 특성
반도체 후공정 산업은 IT 산업의 활성화와 밀접한 연관이 있습니다. IT 산업의 확산으로 인해 현대사회는 멀티미디어 기반의 정보통신 네트워크 사회로 빠르게 변화하고 있습니다. 이에 따라 정보량이 급격히 증가하고 있으며, 이를 뒷받침하기 위한 컴퓨터, 스마트폰, 태블릿, 디스플레이 기기의 발전이 가속화되고 있습니다. 반도체 부품들은 고집적화, 고속화가 진행됨과 동시에 고성능화, 소형화, 저전력화 요구가 더욱 강해지고 있으며, 이에 따라 반도체 후공정 산업 역시 일반적인 경기 변동과 밀접하게 연동되는 특성을 가집니다.(4) 경쟁요소 반도체 산업과 같이 다양한 지식과 기술이 집약되는 산업에서는 일반적인 제조업과 다른 경쟁 특성을 가집니다. 반도체 제품은 다양한 부품과 소재가 필요하기 때문에, 기술과 정보를 교류하며 공동 개발하는 '지식집약 프로세스'가 필수입니다. 동시에 지속적인 원가 절감을 위해 제조 공정의 혁신과 개발 속도 경쟁이 심화되고 있습니다.

특히, 최신 반도체 공정에서는 세대별 프로세스 변화에 따른 장비와 부품 요구 사항이 실시간으로 변화하고 있으며, 이에 맞춰 신속한 기술 개발과 혁신이 요구됩니다. 우수한 품질의 제품을 개발하기 위해서는 1) 우수한 연구 인력 확보, 2) 핵심 기술 개발, 3)대량 생산을 위한 제조 기술력, 3)고객 맞춤형 기술 지원 및 서비스 강화 등이 종합적으로 갖춰져야 합니다.

한편, 디스플레이 산업에서는 OLED 및 QD-OLED 시장이 지속적으로 확대되고 있으며, 한국의 삼성디스플레이, LG디스플레이가 선도적인 위치를 차지하고 있습니다. 중국 기업 BOE, CSOT 역시 시장 점유율을 확대하기 위해 적극적인 투자를 진행 중입니다. 특히 IT 기기에서 OLED 패널의 수요 증가가 두드러지고 있으며, 생산 원가 절감 및 수율 개선이 핵심 경쟁 요소로 작용하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황 당사는 성장기를 거치면서 해외 의존도가 높았던 Flip Chip 패키지 및 Test 분야의 국내 서비스를 제공함으로써 국내 반도체 산업의 성장을 견인하였으며, 현재는 동종 업계에서 세계적인 해외 기업들과 경쟁을 하고 있습니다.

그동안 개발한 기술을 바탕으로, 기존 DDI(디스플레이 드라이버 IC)뿐만 아니라 PMIC(전력 관리 IC), CIS(이미지 센서), SoC(시스템 온 칩) 등으로 제품 포트폴리오를 확대하고 있습니다. 또한, 다양한 제품 개발을 통해 신규 시장을 창출하고, 고객 다변화를 추진하면서 글로벌 시장에서 경쟁력을 강화하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사는 반도체 후공정과 관련하여
Bump, Test,
Pacakge 등 단일 사업부문으로 구성되어 있으며, 반도체 패키징 및 테스트 서비스의 고도화를 통해 고객 맞춤형 솔루션을 제공하고 있습니다.

(2) 시장점유율

반도체 후공정 산업은 공신력 있는 데이터의 부족, 경쟁업체 간 자료 보안 등의 문제로 인해 시장 규모 및 당사의 시장 점유율을 정확하게 추정하기 어렵습니다. 그러나 당사는 지속적인 기술 혁신과 글로벌 고객 확보를 통해 시장 내 입지를 확대하고 있으며, 특히 국내 반도체 후공정 산업에서 중요한 역할을 수행하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

DDI 및 PMIC와 같은 IT 부품의 주요 고객은 대부분 디스플레이 패널 제조업체 및 반도체 설계·제조 기업과 밀접한 연관이 있습니다. 이는 소재·부품의 안정적인 수급과 원가 경쟁력 확보를 위해 전방산업의 주축 기업을 중심으로 업체 간 협력 및 제휴 관계가 더욱 강화되고 있기 때문입니다.

당사의 반도체 후공정 사업은 디스플레이 패널 업체뿐만 아니라 반도체 제조 및 설계 업체들과도 긴밀한 협력을 유지하고 있으며, 주로 국내 주요 반도체 및 디스플레이 기업들과의 제휴 관계를 공고히 하면서 사업을 전개하고 있습니다. 또한, 글로벌 고객 확대를 위한 다양한 전략을 추진하고 있으며, 최근에는 AI 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 시장을 겨냥한 반도체 패키징 기술을 적용한 신규 사업 개발에도 적극적으로 나서고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

최신 반도체 공정 및 기술 개발을 기반으로 제품 다변화 전략을 추진하고 있으며, 기존 DDI 중심의 사업에서 벗어나 PMIC, CIS, SoC 등 다양한 비메모리 반도체(Non-DDI) 제품의 매출을 지속적으로 확대하고 있습니다.

또한, 국내 및 해외 전공정 업체들과의 협력을 통해 신규 제품 개발 활동을 적극적으로 추진하고 있으며, 차세대 반도체 패키징 기술을 활용한 고성능 반도체 제품군을 강화하고 있습니다. 특히, AI 반도체 및 고성능 컴퓨팅(HPC) 반도체 시장의 성장에 따라 HBM(고대역폭 메모리) 패키징, 2.5D/3D 패키징 기술을 도입하여 기술 경쟁력을 더욱 강화하고 있습니다.이를 통해 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 시장에서의 입지를 더욱 공고히 할 계획이며, 향후 고객 맞춤형 솔루션 제공을 확대하여 지속적인 성장을 도모할 예정입니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제5조
(발행예정주식의 총수)
이 회사가 발행할 주식의 총수는
일억주
로 한다.

제5조
(발행예정주식의 총수)
이 회사가 발행할 주식의 총수는
이억주
로 한다.

발행예정주식총수 변경

제14조 (전환사채의 발행) ① 이 회사는 액면총액이
500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입 및 재무구조개선의 목적 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 다음 각호의 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

제14조 (전환사채의 발행) ① 이 회사는 액면총액이
2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 신기술의 도입 및 재무구조개선의 목적 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 다음 각호의 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

전환사채 발행 한도 변경

<신 설>
부 칙 (2025.10.20)본 정관 개정은 2025년 10월 20일부터 시행한다.
정관개정으로 인한 시행일 부칙 추가

※ 기타 참고사항

해당사항 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 금번 주주총회는 임시주주총회이므로 해당사항 없습니다.

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

※ 금번 주주총회는 임시주주총회이므로 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

□ 전자투표에 관한 사항

가. 전자투표관리시스템 - 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」 - 모바일 주소: 「https://evote.ksd.or.kr/m」

나. 전자투표 행사기간 - 2025년 10월 10일 (오전 9시) ～ 2025년 10월 19일 (오후 5시) (기간중 24시간 이용가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리