그린리소스 — [기재정정]주주총회소집공고 (20250911)
제출인: 그린리소스

주주총회소집공고
6.0
㈜그린리소스

정 정 신 고 (보고)

2025년 09월 11일

1. 정정대상 공시서류 :
주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025년 09월 11일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

6. 전자투표에 관한 사항

다. 전자투표 행사기간

단순 오류

2025년 09월 16일 09시 ~ 2025년 09일 26일 17시

2025년 09월 16일 09시 ~ 2025년 09일 25일 17시

※) 정정사항은 굵은적색으로 표기 하였습니다.

주주총회소집공고

2025년 09월 11일

회 사 명 :
(주)그린리소스

대 표 이 사 :
이종수, 이종범

본 점 소 재 지 :
인천시 서구 파랑로 470

(전 화) 032-572-6939

(홈페이지)http://www.greenresource.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 재무이사
(성 명)우종민

(전 화) 032-572-6939

주주총회 소집공고

(제15기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원 합니다.

당사는 상법 제 363조와 정관 제 25조에 의하여 제15기 임시주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며,「상법」제542조의 4 및 정관 제25조 제2항에 의거 의결권 있는 발행주식 총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 소액주주에 대한 소집통지는 금융감독원 전자공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 임시주주총회 일시 : 2025년 09월 26일 금요일 오후 02시

2. 임시주주총회 장소 : 인천광역시 서구 파랑로 470, 그린리소스 대강당

3. 제15기 임시주주총회 보고 및 부의안건

가) 부의안건

제1호 의안 : 정관 일부 변경의 건

(#붙임1 정관 일부 변경 신구대비표 참조)

제2호 의안 : 사외이사 중임의 건

(#붙임2 이사선임 약력 참조)

- 제2-1호 의안 : 사외이사 김남우 중임의 건 - 제2-2호 의안 : 사외이사 이선재 중임의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제 542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고, 본점 및 명의개서 대리인(국민은행 증권대행사업부)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조 회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 개정에 따라 한국예탁결제원의 의결권행사제도는 폐지되 었습니다.따라서 주주님께서는 한국예탁원에 의결권행사에 관한 의사표시를 통지할 필요가 없으 며 종전과 같이 주주총회 참석하시어 의결권을 직접행사하거나 또는 위임장에 의거 간접 행사하 실 수 있습니다.

6. 전자투표에 관한 사항

우리회사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」

나. 전자투표 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

다. 전자투표 행사기간 : 2025년 09월 16일 09시 ~
2025년 09일 25일 17시

(기간 중 24시간 이용 가능)

라. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

마. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증 (#붙임3 참조)

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증 (#붙임4 참조)

※ 당사 홈페이지 참고하시어 주주총회 참석장 또는 위임장 양식을 출력 및 작성 후 지참하여 참석바랍니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

A(출석률: 100%)
B(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2025-01-16
기업은행 석암지점 수입신용장 한도증액
찬성
찬성

2
2025-02-03
구공장(가좌동) 토지건물 매각의
찬성
찬성

3
2025-02-17
정기주주총회 소입 외
찬성
찬성

4
2025-02-25
정기주주총회 부의안건 추가의 건
찬성
찬성

5
2025-03-06
신한은행 부평금융센터 일반자금 차입의 건
찬성
찬성

6
2025-04-30
종속기업 합병 승인의 건
찬성
찬성

7
2025-08-04
준비금 자본전입(무상증자)건 외
찬성
찬성

8
2025-08-26
신한은행부평금융센터차입금
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

내부거래위원회
사외이사 2명,기타비상무이사 1명
2025-05-30
종속기업 단기대여의 건
가

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
800,000,000
16,000,000
1,000,000
-

주1) 상기 주총승인금액은 사외이사를 포함한 전체 등기이사에 대한 보수한도 총액입니다.주2) 상기 지급총액은 2025년 1월 1일부터 08월 31일까지 사외이사에게 지급한 보수 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-

-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-

-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사의 주 목적사업은 반도체 및 디스플레이 공정 장비용 부품에 적용되는 내식성과 내플라즈마성을 제고하는 보호코팅을 위한 코팅소재의 제조 및 코팅입니다. 반도체 건식식각 장비 부품에 부식가스에 의한 식각 손상, 오염 물질 및 입자 발생을 방지하기 위하여 각각 특성과 사양에 맞는 보호코팅을 적용하고 있습니다.이러한 내식성 및 내플라즈마 특성의 보호코팅 소재는 대표적으로 산화이트륨(Y2O3)이 적용되고 있으며, 최근에는 야그(YAG: Y3Al5O12)가 신규소재로써 점차 도입되고 있습니다. 동사는 물리적 기상증착방식(PVD)을 활용한 초고밀도 코팅을 직접 개발 및 제조하여, 상부, 측면, 하부 각각의 부품에 적용할 수 있는 각 사양의 코팅층과 코팅이 응용된 부품을 제작하거나, 오염된 부품을 세정 및 코팅하고 있습니다.반도체의 고효율화 및 디스플레이의 고도화 등으로 인하여 건식식각 공정의 환경이 급격하게 혹독해지며, 2020년 사업연도 이후부터 당사의 주력 제품인 초고밀도 SD코팅이 고객사로부터 본격적으로 채택되기 시작하였고 현재까지 외형성장이 지속되었습니다. 2021년에는 매출액 약 137억원을 달성하여 전년 매출액 약 111억원 대비 22.9% 성장하였으며, 2022년에는 매출액 약 251억원을 기록하여 전년대비 83.6% 수준의 고성장을 이루어냈습니다. 아울러 당사는 이러한 희토류 소재의 개발 및 코팅기술 등을 응용하여 초전도선재의 제조기술에 대한 공정관련 지식재산권을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 초전도선재 IBAD 장비 사업에도 진출한 바 있습니다.

당사의 기술연구소는 2011년 설립되었으며, 대표이사와 연구소장 총괄 하에 선행기술 연구개발, 정부과제, 제품 신규개발 및 설계등을 수행하는 연구개발 조직을 보유하고 있습니다. 연구인력은 공고일 현재 연구소장을 포함하여 총 9명이며, 2023년 6월 30일 기준으로 415백만원이 연구개발비용으로 소요되었습니다. 2건의 정부 과제를 완료하였고, 2건의 정부과제를 진행 중에 있으며, 코팅기술 관련 특허권 10건, 초전도선재 공정 관련 특허권1건을 보유하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

구분
내용

제품
용사코팅 및 코팅소재
반도체 및 디스플레이 공정 장비용 부품에 적용되는 내식성과 내플라즈마성 보호코팅을 위한 코팅소재의 제조 및 코팅

초고밀도 특수코팅
10nm급 이하의 초소형 반도체에서 건식식각 장비 상부 부품미세오염입자를 저감하기 위한 기술로 물리적 기상증착방식(PVD)을 활용한 초고밀도(>99.9%) 코팅

초전도선재 장비
이종 소재의 박막을 연속적으로 적층 가능하여 생산효율을 높일 수 있는 Reel-to-Reel 기반의 연속버퍼증착(Coutinous Buffer Deposition; CBD) 제조설비를 제작

정밀세정 외
반도체 및 디스플레이 건식식각공정 중 오염된 부품을 정밀세정(박리)하여 코팅을 통해 3~5회 추가사용 가능

상품
기타
기타 희토류 및 바이오원료 등 상품매출

(2) 시장점유율

당사의 사업분야에 대한 객관적인 시장 점유율 자료가 현재 존재하지 않습니다. 반도체 및 디스플레이 공정용 소모품은 장비별, 공정별 뿐만 아니라 각업체의 특성에 따라 소모량이 다르며 이러한 사항은 식각장비제조사 및 반도체제조사의 보안사항에 해당되어 정확한 데이터를 확인 하기 어려운 상황입니다.또한 초전도선재 IBAD장비 제작의 경우 국내 초전도선재 산업의 시장이 크게 형성되지 않은 상황이며, 전세계적으로도 초기 시장이라 정보가 부족합니다.

(3) 시장의 특성

(가) 디스플레이 코팅시장

1) 코팅소재 시장

디스플레이 건식식각장비 APS 코팅소재는 과거 일본 Shinetsu와 일본 Fujimi에 100% 의존하여 왔습니다. 당사가 2013년에 국내 최초로 반도체용 APS 코팅 소재를 국산화에 성공하였고, 와이엠씨, 제니스월드, 아이씨디엠 등 국내 디스플레이 건식식각장비 APS 코팅 업체로 납품을 하였습니다. 이로 인해서 국내 시장에 보호코팅 소재 공급이 보다 원활하게 되었습니다.

통상적으로 APS 코팅소재는 30~50um의 큰 입자 크기의 구형 모양을 가지고 있으며, 기존에는 산화이트륨 분말만 대부분 사용되었으나, 최근 YAG 소재나 YOF 소재 등의 신규 소재의 적용도 검토를 하고 있습니다. 그러나, 동시에 산화이트륨 소재보다 수명이나 식각률 개선을 위한 신규 코팅소재의 적용 정도만 검토를 하고 있으며, APS 코팅 이외에 밀도 등이 더 높은 보다 우수한 코팅 방식으로의 수요는 없습니다.

시장 내 APS코팅 소재 주요 고객으로는 삼성디스플레이의 APS 코팅 밴더사인 와이엠씨㈜, ㈜제니스월드, ㈜코리아스타텍이 있으며, LG디스플레이의 APS 코팅 밴더사인 피에스테크놀러지㈜, 제일윈텍㈜가 있습니다. 상기 언급한바와 같이 당사가 일본에서 100% 독점하던 APS 코팅소재의 국산화에 성공하여 공급안정성 측면과 가격경쟁력 측면에서 많은 기여를 하였지만, 용사코팅 소재의 전체 시장 규모가 연간 50억원 미만으로 성장에 한계를 느껴서 당사는 현재 디스플레이 업종의 APS 코팅 업체 중에서는 기존부터 꾸준히 협력을 하고 있는 몇개의 우호 협력사 이외에는 공급을 제한하고, 판매목적보다는 자체 코팅공정에 사용하는 목적으로 초점을 맞춰 생산을 하고 있습니다.

2) 대기 플라즈마용사(APS) 코팅 시장

대기 플라즈마 용사코팅(APS)는 디스플레이/반도체 산업 구분없이 가장 광범위하게 사용되는 코팅 종류입니다. APS는 고온의 열 플라즈마 에너지를 이용하여 코팅하고자 하는 소재를 녹인 후 모재에 융착하여 코팅막을 형성하는 기술로, 대면적의 세라믹 및 금속 코팅막을 단시간에 형성시킬 수 있기 때문에 산업적으로 널리 사용되고 있습니다.

그러나, 최근 반도체 시장에서의 공정 미세화로 인해 플라즈마 식각 시 보호기능을 강화하기 위해 신규 증설 라인에는 APS코팅 채택률이 감소하고 있습니다. 반면, 디스플레이의 경우 챔버 내 식각 환경이 반도체 대비 덜 혹독하기 때문에 향후 수년간 디스플레이 시장에서는 APS코팅이 주력을 채택될 것으로 전망되고 있습니다. 따라서 대기 플라즈마 용사코팅의 주요 목표시장은 향후에도 지속적으로 매출이 발생할 것으로 전망되는 디스플레이 시장으로 선정 및 설명하도록 하겠습니다.

디스플레이 시장 내에서도 용사코팅은 건식식각 장비 내에 적용되기 때문에 디스플레이 관련 장비 중 건식식각 장비를 주시할 필요가 있습니다. OLED 건식식각 장비의 경우, TEL(일본)이 세계 1위 점유율이며 국내 장비업체는 아이씨디와 원익IPS가 2위, 3위를 다투고 있습니다.

당사는 디스플레이 식각장비의 APS 코팅의 양산을 2016년부터 시작하였으며, 최초 고객사는 ㈜아이씨디였습니다. 당사는 APS코팅 시장의 후발주자였지만, APS 코팅소재를 직접 개발 및 제조하여 합리적으로 가격과 고품질의 코팅 서비스를 제공하여 시장진입에 성공하였습니다. 아이씨디의 건식식각 장비는 삼성디스플에이 A3 라인에 60% 이상 점유율을 차지하면서 중국의 BOE, GVO 등 디스플레이 패널 제조업체로부터 채택되었고, 이후 LG디스플레이에도 납품할 수 있었습니다. 당사의 고객사인 아이씨디 장비가 다수의 최종 고객사로부터 채택되면서 당사의 납품 실적도 꾸준히 개선되었습니다.

용사코팅시장 규모 및 전망.jpg
용사코팅시장 규모 및 전망

당사는 2019년 LG디스플레이에 코팅 밴더 등록이 되어 LG디스플레이는 직접 거래를 하기 시작하였고, 삼성디스플레이 물량은 협력사를 통해 공급하고 있습니다.

(나) 반도체 코팅시장

반도체 부품 코팅시장은 크게 신작 장비 부품에 대한 코팅시장과 재생코팅 시장으로 구분할 수 있습니다. 신작 장비 부품코팅 시장은 신규 식각장비 제조 시 투입되는 부품을 코팅하는 시장입니다. 즉, 신작 부품코팅은 식각장비를 제조하는 장비업체에 납품을 하게 되며, 장비시장의 업황에 직접적인 영향을 받게 됩니다. 국내 업체로는 한솔아이원스㈜, ㈜싸이노스가 글로벌 식각장비 3대업체 중 Lam Research에 납품하고 있는 것으로 알려지고 있습니다.

2021년 식각장비 시장규모는 약 200 억달러이며 Lam Research, TEL, Applied Materials가 91%의 점유율을 차지하고 있습니다. 국내 업체로는 S사의 비상장 자회사인 S사가 3% 점유율을 차지하고 있으며 A사도 식각장비 국산화에 성공했습니다. 또한 감광액 스트립 장비 회사인 P사도 식각개발 중에 있다고 파악되고 있습니다. 이러한 국내 장비 업체의 식각장비 개발 노력에도 불구하고, 건식식각공정은 고도화에 따라 삼성전자, TSMC와 같이 미세 선단공정을 수행하는 IDM업체는 글로벌 3사(LAM, TEL, AMAT)의 장비를 채택하고 있습니다.

2021년 건식식각장비업체 점유율.jpg
2021년 건식식각장비업체 점유율

한편, 당사와 당사의 직접적인 경쟁회사인 K사는 재생코팅 시장에서 사업을 영위하고 있습니다. 재생코팅이란, 식각장비업체가 반도체 제조업체에 납품 이후 신작코팅이 마모되면 원가 절감을 위해 재코팅을 하는 개념입니다. 신규 장비의 코팅이 마모될 경우 제조업체는 두 가지 선택지가 있는데, 장비업체로부터 해당 부품만 신규로 매입하거나 또는 코팅이 마모된 부품을 코팅을 하는 방안이 존재합니다. 정확한 비율은 알기 어렵지만, 제조업체는 원가절감 차원에서 부품의 손상이 있지 않는 이상, 당사와 코미코와 같은 세정 및 코팅업체에 재생코팅을 위탁하고 있습니다.

1) 초고밀도(SD) 코팅 시장

최근 반도체 산업에서 경쟁이 가장 치열한 부문은 팹리스 기업의 반도체를 위탁 생산하는 파운드리(Foundry) 부문입니다. 파운드리 부문에서 사업을 영위하는 대표적인 업체로는 국내의 삼성전자, 대만의 TSMC, 미국의 Intel 등이 있습니다. 국내 기업 중 반도체 위탁 생산을 하는 기업으로는 DB하이텍이 있으나, 공정의 미세화 단계나 규모 등에서 상기 글로벌 기업에 직접적인 경쟁회사로 여겨지지 않는 상황인 것으로 파악됩니다.

파운드리 테크 로드맵.jpg
파운드리 테크 로드맵

파운드리 사업은 주문자가 요청하는 시스템 반도체 요구사항에 맞춰 설계 및 생산을 대행하는 사업입니다. 시스템 반도체는 5G, 자율주행차, AI, HPC(고성능 컴퓨팅) 등 4차 산업혁명에 대두되는 모든 제품의 핵심 부품으로 그 중요성이 증대되고 있고, Data의 속도가 빨라지고, 처리해야 할 양이 많아지면서 고효율/고성능의 시스템 반도체 수요가 급격히 늘고 있습니다. Application 다변화에 따라 다양한 스펙의 반도체를 요구하는 Fabless 고객 또한 늘어나고 있습니다.

엔비디아(Nvidia), 퀄컴(Qualcomm), AMD 등 주요 고객 물량을 유치하기 위해서는 고객이 요구하는 성능을 충족하기 위해 최선단(5nm 이하)공정을 적용하여 고성능, 저전력 칩(chip)을 생산하는 것이 파운드리 사업 영위업체의 경쟁력입니다. 삼성전자와 TSMC는 3nm 공정까지 양산 준비를 하고 있으며, 수율 극대화를 위한 연구개발을 지속하고 있습니다.

한 개의 반도체 소자 내에서 더 많은 정보를 처리할 수 있는 방안으로 EUV 공정이 도입되기 시작하고 있습니다. 초미세 패터닝 공정은 EUV 광원을 이용하여 반도체 기판 위에 새겨지는 전자 회로의 물리적 선폭을 10nm 이하로 축소시켜 실리콘 웨이퍼 위에 집적시키는 기술을 의미합니다. 반도체 공정이 물리적 한계에 부딪히면서, 초미세 EUV 공정 확보에 대한 기술 전쟁은 2030년 이후의 반도체 산업의 패러다임을 결정짓는 한 획이 될 것으로 예상됩니다. 현재 전세계 반도체 업체 중 5nm 이하의 초미세 패터닝 장벽을 넘은 곳은 TSMC와 삼성전자뿐이며, 인텔이 High-NA에서 EUV 공정을 도입하려고 하고 있습니다. 이러한 EUV 노광장비를 만들 수 있는 기업은 전세계적으로 한 개 기업(ASML)이 있습니다.

euv 노광장비 판매전망.jpg
euv 노광장비 판매전망

5nm 이하 공정으로 제조하는 반도체 소자는 EUV 노광장비를 활용하여 초미세 패터닝 기술이 도입되는 만큼, 식각공정 또한 공정시간이 길어지고 식각 물질(플라즈마)를 회로까지 보내기 위해 플라즈마 에너지량이 증가합니다. 이에 따라 챔버 내에서 웨이퍼를 마주보는 Window 등 주요 부품이 플라즈마 이온빔에 노출되는 시간이 길어지게 되고, 세정/코팅 주기가 더 빠르게 도래하게 되어있습니다.

따라서 당사의 SD코팅은 미세 선단공정 채택 확대에 따라 수요가 급증할 것으로 예상되고 있습니다. 실제로 당사의 산화이트륨 소재 SD코팅은 S사에서 양산 적용하였으며, 특수소재가 적용된 차세대 SD코팅도 개발하여 근 시일 내 양산에 적용할 예정이며, 5nm 이하 공정을 업계 내 1,2위를 다투는 S사의 EUV공정 채택과 비례하여 당사 SD코팅 매출이 증가할 것으로 예상됩니다.

상기와 같이 SD코팅은 선단공정이 우선 도입되는 비메모리(파운드리) 칩 제조에 우선 사용될 것으로 예상되나, 장기적으로는 메모리 칩 제조 시에도 필요할 것으로 보입니다. 특히 3D NAND 메모리 제조 시 단수 증가를 위해 증착 공정이 반복되고 그에 따라 식각 과정도 덩달아 반복하여 적용되고 있습니다. 비메모리 반도체 소자 제조와 같은 논리로, 식각공정이 더 많이 도입되면서 플라즈마 환경에 노출되는 챔버가증가하여 기존 APS코팅 또는 AD코팅 대비 우수한 코팅 수요가 증가할 것으로 예상됩니다.

(다) 초전도선재 시장

1) 초전도선재 산업

고성능 응용기기 개발을 위해 고온초전도 박막 선재는 높은 자기장 내에서 통전특성이 우수하여야 하며 이를 위해 자속고정점 도입, 초전도층 후막화 기술 등을 전 세계적으로 개발하고 있으며, 양산 초기 단계입니다. 현재까지 국내 초전도 시장은 정부주도의 연구개발 사업에 의한 수요가 대부분을 차지하고 있으나, 향후에는 정부 연구개발 사업에 참여하여 초전도 관련 기술을 확보한 대기업 주도의 상용화 제품개발이 활발하게 이루어질 것으로 예상됩니다.

전력기기 및 산업기기 분야에서 이산화탄소 배출 저감 및 에너지 효율 향상에 대한 압력에 강화됨에 따라 고효율 친환경의 특성을 갖는 초전도 기술에 대한 관심이 증대되고 있으며, 관련 시장의 성장가능성을 인식한 국내 대기업들의 자체 기술개발도 활발해지고 있습니다. 특히 H사, D사, P사 등에서 대용량 초전도 풍력발전기 개발계획을 수립하고 있으며, L사, P사, D사, I사 등에서 초전도 전력 케이블 및 이를 응용한 초전도 대전류 통전 기술의 개발을 모색하고 있습니다.

차세대 초전도 응용기술 개발 사업단의 분석에 따르면, 초전도 전력기기 분야의 국내 시장은 2030년 5조원 수준일 것으로 예상되고 있습니다. 초전도선재는 기존 구리선으로 대체할 수 없는 바이오 분야, 초전도 에너지 저장 시스템, 거대 과학 분야, 우주 수송기기 등 적용 분야가 다양함에 따라 향후 관련 시장의 성장이 예측됩니다. 고자장 자석용 선재시장도 기존의 저온초전도체가 감당할 수 없는 25 테슬라 이상의 고자장을 중심으로 시장 침투가 예상됩니다. 최근에는 민간 핵융합업체들이 고온초전도체를 이용한 융합로를 추진하고 있으며 여기에는 한 기당 5,000 km 이상의 선재가 필요합니다. 초전도 전력기기의 경우 한 기당 수십km에서 수천km의 선재가 필요하므로 생산capa가 중요하며, 현재 업계의 상황은 본격적인 양산체제를 누가 먼저 구축하느냐의 경쟁 상태에 있고 누가 시장을 선점하느냐가 중요한 시점에 와 있습니다.

2) 초전도선재 IBAD장비 시장2세대 고온초전도선재를 생산하는 주요 제조사들은 하기와 같습니다.

[주요 2세대 고온초전도선재 제조사 현황]

고온초전도선재

제조업체

초전도물질
기판
증착 방법

임계전류

(A/cm)

(77K, s.f)

균일도를 갖는생산 선재 길이(m)
자장 특성

한국 ㈜서남
GdBCO/IBAD MgO
Hastelloy or Stainless steel
RCE-DR
875
1000
18 kA/mm2

미국 AMSC
Y(Dy)BCO/RABiTs
Ni-W
MOD
300
500
20 kA/mm2

미국 SuperPower
REBCO with BZO nanorods/IBAD MgO
Hastelloy
MOCVD
500
500
40 kA/mm2

미국 STI
REBCO/IBAD MgO
Hastelloy
RCE-CDR
600
120
-

일본 Fujikura
GdBCO/IBAD MgO
Hastelloy
PLD
550
600
23 kA/mm2

독일 Bruker
YBCO/ABAD YSZ
Stainless steel
PLD
100
600
55 kA/mm2

독일 Theva
GdBCO/ISD MgO
Hastelloy

E-beam

evaporation

500
300
-

독일 D-Nano
YBCO/RABiTs
Ni-W
MOD
310
150
-

중국

Shanghai SC

YBCO/IBAD MgO
Hastelloy
PLD
300
1000
-

중국 Shanghai Creative SC
Y(Gd)BCO/IBAD MgO
Hastelloy
MOD
350
500
-

러시아 SuperOx
GdBCO/IBAD MgO
Hastelloy
PLD
400
400
-

(출처 : 당사 내부자료)

상기 제조업체들의 증착하는 초전도물을 보면, 대부분이 IBAD MgO 인 것을 확인할 수 있습니다. 당사의 초전도선재 IBAD장비의 목표 고객은 초전도물질을 IBAD MgO로 사용하는 모든 제조업체입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

이사회결의 등을 통하여 향후 새로이 추진하기로 구체화된 신규사업은 없습니다.다만, 다양한 신규사업의 타당성검토를 내부적으로 진행중에 있습니다.

(5) 중장기 성장 전략 개요도

중장기 성장전략 개요.jpg
중장기 성장전략 개요

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제16조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등의 신고)

① 주주와 등록질권자는 그 성명, 주소 및 인감 또는 서명 등을 명의개서대리인에게 신고하여야 한다.

② 외국에 거주하는 주주와 등록질권자는 대한민국내에 통지를 받을 장소와 대리인을 정하여 신고하여야 한다.

③ 제1항 및 제2항에 정한 사항에 변동이 있는 경우에도 이에 따라 신고하여야 한다.

④ 제1항에서 제3항은 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을 전자등록하는 경우에는 적용하지 않는다.

제16조(주주 등의 주소, 성명 및 인감 또는 서명 등의신고 <삭제 2025.09.26>
코스닥 표준정관인용

제16조의2(주주명부)

회사의 주주명부는 상법 제352조의 2에 따라 전자문서로 작성할 수 있다.

제16조의2(주주명부의 작성ㆍ비치)

① 회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부 작성ㆍ비치하여야 한다.

② 회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③ 회사의 주주명부는 「상법」제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

코스닥 표준정관인용

제37조(이사의 임기)

이사의 임기는 취임 후 3년으로 한다. 그러나 이사의 임기가 임기 중 최종의 결산기에 관한 정기주주회의 종결전에 끝날때는 정관으로 그 총회종결에 이르기까지 그 임기를 연장할 수 있다.

제37조(이사의 임기)

① 이사의 임기는 취임 후 3년으로 한다. 그러나 이사의 임기가 임기 중 최종의 결산기에 관한 정기주주총회의 종결전에 끝날때는 정관으로 그 총회종결에 이르기까지 그 임기를 연장할 수 있다.

② 보궐선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

코스닥 표준정관인용

제55조(영업년도)

본 회사의 영업년도는 매년 1월 1일부터 12월 31일까지로 한다.

제55조(사업연도)

본 회사의 사업연도는 매년 1월 1일부터 12월 31일까지로 한다.

코스닥 표준정관인용

제59조(이익배당)

(생략)

제59조(이익배당)

(생략)

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조 제4항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

코스닥 표준정관인용

제60조(분기배당)

① 회사는 사업연도 개시일부터 3월, 6월 및 9월 말일의 주주에게 상법의 규정에 의한 중간배당을 금전으로 할 수 있다.

② 제1항의 중간배당은 이사회의 결의로 하되, 중간배당의 구체적인 방법, 한도 등에 대해 서는 상법 등 관련 법령에서 정하는 바에 따른다.

③ 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다) 중간 배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다.

④ 중간배당을 할 때에는 종류주식에 대하여도 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

제60조(분기배당)

① 회사는 사업연도 개시일부터 3개월, 6개월 및 9개월 경과 후 45일 이내의 이사회 결의로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제165조의12에 따라 금전으로 분기배당을 할 수 있다.

② 회사는 이사회 결의로 제1항의 배당을 받을 주주를 확정하기 위한 기준일을 정하는 경우 그 기준일의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

직전결산기의 자본금의 액

직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 준비한 임의 준비금

5. 「상법 시행령」제19조에서 정한 미실현이익

6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④ 사업년도 개시일 이후 제1항의 기준일 이전에 신주를 발행한 경우(준비금의 자본전입, 주식배당, 전환사채의 전환청구, 신주인수권부사채의 신주인수권행사를 포함한다) 중간 배당에 관해서는 당해 신주는 직전 사업년도 말에 발행된 것으로 본다.

⑤ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑥ 제10조2의

종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

코스닥 표준정관인용

<신 설>

제61조(배당금지급청구권의 소멸시효)

① 배당금의 지급청구권은 5년간 이를 행사하지 아니하면 소멸시효가 완성한다.

② 제1항의 시효의 완성으로 인한 배당금은 회사에 귀속한다.

③ 배당금에 대하여는 이자를 지급하지 않는다.

배당금지급청구권

소멸시효 명시

<신 설>

부 칙 (2025. 09. 26)

제1조(시행일)
이 정관은 2025년 09월 26일부터 시행한다.

부칙 신설

※ 코스닥 상장법인 표준정관 인용 및 현행정관 정비

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

이선재
1963-10
-
-
-

김남우
1972-11
-
-
-

총 ( 02 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이선재
세무사
~ '85.02~ '15.09‘19.11~현재
국립세무대학 학사국세청(인천세무서) 조사과장세무법인더이룸 대표세무사
-

김남우
변호사

‘06.01~‘10.05

‘10.08~‘11.02

‘12.09~‘14.03

‘14.04~‘18.08

‘18.08~’22.10

‘11.03~현재

‘22.10~현재

‘22.10~현재

American University 대학 법학 박사

FTC 국제처 외국법 자문사

㈜LG전자 공정거래법 변호사

법무법인 태평양 공정거래법 변호사

법무법인 트리니티 변호사

경희대학교 법학전문대학원 겸임교수

법무법인 수오재 파트너외국변호사

㈜그린리소스 사외이사

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이선재
-
-
-

김남우
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[사외이사 이선재 후보자] 1. 전문성본 후보자는 세무전문가로서 다수의 경력을 통해 관련 분야와 관련한 다양한 전문성을 인정받고 있습니다. 이를 바탕으로 회사의 의사결정에 대해 전문가로서의 합리적 판단으로 직무수행을 하고자 합니다..2. 독립성본 후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항을 기초로 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 이사회 및 경영진으로부터 독립적인 위치에서 전문성을 바탕으로 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무수행을 하고자 합니다.3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 상법상 규정되어 있는 선관 주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무 집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업 비밀 준수 의무 등 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수하고자 합니다. [사외이사 김남우 후보자] 1. 전문성본 후보자는 법률전문가로서 다수의 경력을 통해 관련 분야와 관련한 다양한 전문성을 인정받고 있습니다. 이를 바탕으로 회사의 의사결정에 대해 전문가로서의 합리적 판단으로 직무수행을 하고자 합니다..2. 독립성본 후보자는 사외이사로서 상법 제382조 제3항 및 제542조의8 제2항을 기초로 독립적인 위치에 있어야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 이사회 및 경영진으로부터 독립적인 위치에서 전문성을 바탕으로 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무수행을 하고자 합니다.3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 상법상 규정되어 있는 선관 주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무 집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업 비밀 준수 의무 등 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수하고자 합니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

-

확인서

이사후보자의 확인서_이선재.jpg
이사후보자의 확인서_이선재

이사후보자의 확인서_김남우.jpg
이사후보자의 확인서_김남우

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

본 주주총회는 임시주주총회로 해당사항 없음.
※ 당사의 최근 사업보고서 및 감사보고서는 DART 전자공시시스템 (http://dart.fss.or.kr)에서 확인하실 수 있습니다.

※ 참고사항

1. 주주총회 참석시 지참물 안내.주주 본인은 본인의 신분증, 대리인은 대리인의 신분증과 위임장이 각각 지참물로 요구되며, 신분증 등 미지참 시 주주총회 입장이 불가능하오니, 이 점 유의 부탁드립니다. - 위임장에 기재할 사항 1) 대리인의 성명, 생년월일, 대리인에게 의결권을 위임한다는 내용 2) 위임인(주주)의 성명, 소유 및 위임 주식 수, 주민등록번호 (법인의 경우 사업자등록번호) 3) 위임인(주주)의 날인 또는 서명 ※ 주민등록번호등 개인정보는 중복주주 판별을 위해 현장에서 육안으로 확인하며, 별도 수집 및 보관하지 않습니다.

2. 전자투표에 관한 사항

우리회사는 「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 인터넷 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr」

나. 전자투표 모바일 주소 : 「https://evote.ksd.or.kr/m」

다. 전자투표 행사기간 : 2025년 09월 16일 09시 ~ 2025년 09일 25일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

라. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인확인 후 의결권 행사

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)

마. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리