싸이닉솔루션 — [기재정정]증권신고서(지분증권) (20250617)
제출인: 싸이닉솔루션

증권신고서(지분증권)
6.0
(주)싸이닉솔루션

정 정 신 고 (보고)

2025년 06월 17일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(지분증권)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025년 05월 02일

3. 정정사항

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2025년 05월 02일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2025년 05월 26일
[정정]증권신고서(지분증권)

1차정정(
"굵은 파란색")

2025년 06월 17일
[정정]증권신고서(지분증권)

2차정정(
"굵은 초록색"
)

금번 정정은 기재사항 추가 및 보완을 위한 자진정정으로서, 정정사항은

"굵은 초록색"
으로 기재하였습니다. 금번 정정에 따른 변동사항은 하기 정정사항을 확인하여 주시기 바랍니다.

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※ 금번 정정은 기재 내용에 대한 자진 정정으로, 내용 정정, 보완 및 추가로 인한 변동 사항은
"
굵은 초록색
"
을 사용하여 기재하였으니 참고 부탁드리겠습니다. 단순 오타 및 띄어쓰기 등 문서 교정사항은 본문에 반영하였으며, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다.

<요약정보>
핵심투자위험을 포함한 요약정보 내 정정사항은 아래 본문의 정정사항을 동일하게 반영하였으며, 본 정정표에 별도로 기재하지 않았습니다. 요약정보의 정정사항은 아래 본문의 정정내용을 참고하시기 바랍니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

III. 투자위험요소

1. 사업위험 - 마. 8인치 팹 수요가 12인치 팹으로 이전될 가능성 관련 위험
-
기재사항 정정
(주1)
(주1)

1. 사업위험 - 바. 기술경쟁력 확보 위험
-
기재사항 정정
(주2)
(주2)

2. 회사위험 - 처. 결산일 이후 최근 재무정보 관련 위험
-
기재사항 정정
(주3)
(주3)

(주1) 정정 전

마. 8인치 팹 수요가 12인치 팹으로 이전될 가능성 관련 위험
반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다.
2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시공정으로 불리는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다.이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrte 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.이에 따라
현재는 8인치와 12인치 웨이퍼 기반 어플리케이션이 공존을 하고 있으나, 향후 일부 어플리케이션이 12인치 팹으로 이전될 가능성은 있어 8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 12인치 팹 포트폴리오를 확대하지 못하는 경우에 향후 8인치 팹 수요 감소의 영향을 받을 수 있습니다.
현재 대만과 중국의 12인치 팹을 보유하고 있는 파운드리와 디자인하우스 계약 및 협력을 진행하고 있지만, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다. 2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시 공정으로 불리우는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다. 이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8인치와 12인치 공정은 단순하게 웨이퍼 사이즈만 차이가 나는 것은 아니고, 지원하는 공정 노드도 달라서 현재 지향하는 어플리케이션은 다르게 적용이 되고 있습니다. 8인치 팹의 주력 공정인 90~180nm 공정에서는 현재 디스플레이 드라이버 IC(DDI), PMIC(Power Management IC), 센서, MCU 등을 생산을 하고 있고 SiC, GaN 등의 전력 반도체는 최근 8인치 팹에서 개발 및 양산이 이루어지고 있습니다. 90nm~2nm 공정 노드를 갖고 있는 12인치 팹에서는 CPU, GPU, 메모리, 고성능 AP(Application Processor) 등이 생산이 되고 있습니다.

8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrete 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.

[8인치 vs 12인치 웨이퍼 팹 비교]

항목
8인치 팹 (200mm)
12인치 팹 (300mm)

웨이퍼 면적
약 314 cm²
약 706 cm²

칩 수 (면적 50mm² 기준)
약 63개
약 144개

주요 공정 노드
180nm ~ 65nm
90nm ~ 2nm (최신 공정 중심)

적합한 제품군
아날로그, PMIC, MCU, DDI, 센서
CPU, GPU, DRAM, 고성능 AP

자동화 수준
낮음 ~ 중간
높음

투자비용
상대적으로 저렴
매우 높음

주요 팹
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK키파운드리, DB하이텍, Tower, Silterra등
TSMC, 삼성전자, UMC, INTEL, SMIC, Globalfoundries, PSMC등

출처: 당사 내부자료

[제품군별 주요 공정 및 팹 사용 현황 (2024년 기준)]

제품군
주요 공정 노드
주로 사용되는 웨이퍼
주요 팹

PMIC (전력관리 IC)
180nm ~ 90nm
8인치
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), DB하이텍

MCU
180nm ~ 65nm
8인치/12인치 혼용
NXP, Renesas, Infineon (8인치 중심)

디스플레이 드라이버 IC
150nm ~ 55nm
주로 8인치
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK키파운드리, DB하이텍

센서 (CMOS, MEMS)
180nm ~ 65nm
8인치 중심
Tower, X-Fab, TSMC (특화 Fab)

고성능 CPU/GPU/AP
2nm ~ 16nm
12인치 전용
TSMC, 삼성전자, Intel

DRAM, NAND
10nm급 이하
12인치 전용
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론

출처: 당사 내부자료

12인치 웨이퍼 팹은 동일 공정 노드를 사용하는 경우 8인치 팹에 비하여 2.25배의 생산 효율을 기대할 수 있어 대량 생산이 가능한 품목을 중심으로 12인치 공정으로 이전될 가능성이 있지만, 센서, SiC, GaN 과 같이 8인치 공정에 신규로 편입되는 어플리케이션도 늘어나고 있어 2030년까지 8인치 공정에 대한 수요가 안정적으로 유지 또는 소폭 증가될 가능성이 있다고 예상이 되고 있습니다.

당사는 센서와 전력반도체 등에서 신규로 발생하는 수요에 대응하기 위하여 센서 파운드리를 준비하고 있고, 대만과 중국에 소재하고 있는 12인치 팹 보유 파운드리와도 디자인하우스 계약 체결 및 협력을 강화하고 있지만, 12인치로의 공정 이전이 가속화할 경우에
8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 향후 8인치 팹 수요 감소로 인하여
당사의 경영 실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 따라서, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 참고 바랍니다.

(주1) 정정 후

마. 8인치 팹 수요가 12인치 팹으로 이전될 가능성 관련 위험
반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다.
2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시공정으로 불리는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다. 이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8

인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrte 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.

8인치 공정과 12인치 공정은 웨이퍼 크기뿐만 아니라, 회로 선폭을 기준으로 하는 공정 노드에서도 차이가 존재합니다. 12인치 공정은 회로 미세화를 위한 설비 투자 규모가 크기 때문에, 칩 제조원가 중 감가상각비가 높은 비중을 차지합니다. 반면, 8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 기존 설비를 활용하므로 제조원가가 상대적으로 낮습니다. 또한, 시제품 개발비에서 큰 비중을 차지하는 포토마스크 비용 역시 8인치 공정에서는 낮은 편입니다. 칩의 어플리케이션을 다양화하려면 일부 포토마스크의 신규 제작이 필요하며 이 또한 제조 원가에 부담으로 작용할 수 있습니다. 따라서, 다품종 소량생산의 경우에는 8인치 공정이 경제성을 확보할 수 있습니다.

이에 따라
현재는 8인치와 12인치 웨이퍼 기반 어플리케이션이 공존을 하고 있으나, 향후 일부 어플리케이션이 12인치 팹으로 이전될 가능성은 있어 8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 12인치 팹 포트폴리오를 확대하지 못하는 경우에 향후 8인치 팹 수요 감소의 영향을 받을 수 있습니다.
현재 대만과 중국의 12인치 팹을 보유하고 있는 파운드리와 디자인하우스 계약 및 협력을 진행하고 있지만, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다. 2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시 공정으로 불리우는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다. 이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8인치와 12인치 공정은 단순하게 웨이퍼 사이즈만 차이가 나는 것은 아니고, 지원하는 공정 노드도 달라서 현재 지향하는 어플리케이션은 다르게 적용이 되고 있습니다. 8인치 팹의 주력 공정인 90~180nm 공정에서는 현재 디스플레이 드라이버 IC(DDI), PMIC(Power Management IC), 센서, MCU 등을 생산을 하고 있고 SiC, GaN 등의 전력 반도체는 최근 8인치 팹에서 개발 및 양산이 이루어지고 있습니다. 90nm~2nm 공정 노드를 갖고 있는 12인치 팹에서는 CPU, GPU, 메모리, 고성능 AP(Application Processor) 등이 생산이 되고 있습니다.
8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrete 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.

8인치 공정과 12인치 공정은 웨이퍼 크기뿐만 아니라, 회로 선폭을 기준으로 하는 공정 노드에서도 차이가 존재합니다. 12인치 공정은 회로 미세화를 위한 설비 투자 규모가 크기 때문에, 칩 제조원가 중 감가상각비가 높은 비중을 차지합니다. 반면, 8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 기존 설비를 활용하므로 제조원가가 상대적으로 낮습니다. 또한, 시제품 개발비에서 큰 비중을 차지하는 포토마스크 비용 역시 8인치 공정에서는 낮은 편입니다. 칩의 어플리케이션을 다양화하려면 일부 포토마스크의 신규 제작이 필요하며 이 또한 제조 원가에 부담으로 작용할 수 있습니다. 따라서, 다품종 소량생산의 경우에는 8인치 공정이 경제성을 확보할 수 있습니다.

[8인치 vs 12인치 웨이퍼 팹 비교]

항목
8인치 팹 (200mm)
12인치 팹 (300mm)

웨이퍼 면적
약 314 cm²
약 706 cm²

칩 수 (면적 50mm²기준)
약 63개
약 144개

주요 공정 노드
180nm ~ 65nm
90nm ~ 2nm (최신 공정 중심)

적합한 제품군
아날로그, PMIC, MCU, DDI, 센서
CPU, GPU, DRAM, 고성능 AP

자동화 수준
낮음 ~ 중간
높음

투자비용
상대적으로 저렴
매우 높음

주요 팹
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK키파운드리, DB하이텍, Tower, Silterra등
TSMC, 삼성전자, UMC, INTEL, SMIC, Globalfoundries, PSMC등

출처: 당사 내부자료

[제품군별 주요 공정 및 팹 사용 현황 (2024년 기준)]

제품군
주요 공정 노드
주로 사용되는 웨이퍼
주요 팹

PMIC (전력관리 IC)
180nm ~ 90nm
8인치
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), DB하이텍

MCU
180nm ~ 65nm
8인치/12인치 혼용
NXP, Renesas, Infineon (8인치 중심)

디스플레이 드라이버 IC
150nm ~ 55nm
주로 8인치
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK키파운드리, DB하이텍

센서 (CMOS, MEMS)
180nm ~ 65nm
8인치 중심
Tower, X-Fab, TSMC (특화 Fab)

고성능 CPU/GPU/AP
2nm ~ 16nm
12인치 전용
TSMC, 삼성전자, Intel

DRAM, NAND
10nm급 이하
12인치 전용
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론

출처: 당사 내부자료

12인치 웨이퍼 팹은 동일 공정 노드를 사용하는 경우 8인치 팹에 비하여 2.25배의 생산 효율을 기대할 수 있어 대량 생산이 가능한 품목을 중심으로 12인치 공정으로 이전될 가능성이 있지만, 센서, SiC, GaN 과 같이 8인치 공정에 신규로 편입되는 어플리케이션도 늘어나고 있어 2030년까지 8인치 공정에 대한 수요가 안정적으로 유지 또는 소폭 증가될 가능성이 있다고 예상이 되고 있습니다.

당사는 센서와 전력반도체 등에서 신규로 발생하는 수요에 대응하기 위하여 센서 파운드리를 준비하고 있고, 대만과 중국에 소재하고 있는 12인치 팹 보유 파운드리와도 디자인하우스 계약 체결 및 협력을 강화하고 있지만, 12인치로의 공정 이전이 가속화할 경우에 8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 향후 8인치 팹 수요 감소로 인하여 당사의 경영 실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 따라서, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 참고 바랍니다.

(주2) 정정 전

바. 기술경쟁력 확보 위험

현재 국내에서 TSMC와 삼성전자의 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 배양하기 위한 기술 투자에 집중을 하고 있습니다. 당사는 선단 공정을 활용하여 칩 개발을 할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 선단 공정 설계 기술 확보보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 기술 개발을 추진하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다.
당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)”라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다
.
센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성 됩니다. 센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다. On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다.
기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

그러나,
선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

반도체 파운드리 시장과 당사의 전방시장인 시스템 반도체 산업은 인공지능, 전기차와 자율주행 및 사물인터넷 기술의 발전이 활발하게 진행됨에 따라, 8인치 파운드리 분야에서도 이러한 분야에 적용될 수 있는 공정 기술과 어플리케이션 확대를 위한 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라, 연구 개발을 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 확보할 수 있으며, 이에 맞추어 당사는 현재 양산하고 있는 제품군뿐만 아니라, 신규 양산할 개발 제품에서도 기술 확보를 위해 노력을 기울이고 있습니다.당사는 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 시스템 반도체를 개발 및 제작하기 위해 필요한 기술을 연구개발하고 있습니다. 당사는 기업부설연구소를 2008년 설립하였으며, 현재 시스템 반도체 개발을 위한 설계 인력과 8인치 공정을 활용하여 고부가가치 어플리케이션을 개발할 수 있는 센서 공정 개발 연구인력들로 구성하여 운영하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 '센서(Sensor)'라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.

센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해 주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성 됩니다.

[센서 반도체의 종류와 적용 예시]

감지대상

센서 종류
적용 예시

빛(광)
이미지 센서(CMOS, SPAD)
카메라, LiDAR, 얼굴인식

온도
온도 센서(Thermistor, RTD)
가전, 배터리 관리, 의료

압력
압력 센서(MEMS, Piezoresistive)
타이어 공기압, 합압계

가속도/회전
자이로스코프, 가속도계(MEMS)
스마트폰, 자동차 에어백

거리/깊이
TOF 센서, 초음파 센서
스마트폰, 로봇, 차량 ADAS

자기장
홀 센서, TMR 센서
모터 위치, 전류 감지

화학물질
가스 센서, 바이오 센서
환경 모니터링, 헬스케어

출처 : 당사 내부 자료

센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다.

[주요 센서 반도체 IDM 회사]

기업명

주요 센서 제품
국가

Bosch Sensortec
MEMS(가속도, 자이로, 압력 등)
독일

SONY
이미지센서(CMOS, SPAD)
일본

ST Microelectronics
MEMS, ToF, 이미지센서
스위스/프랑스

삼성전자
이미지센서
대한민국

TDK(InvenSense)
MEMS IMU, 마이크로폰, ToF
일본

Onsemi
자동차용 이미지센서, SPAD
미국

Analog Devices
정밀 MEMS, 온도/가스센서
미국

Murata
차량용 MEMS 가속도계
일본

Infineon Technologies
레이더, 자기센서, 마이크로폰, 압력
독일

NXP Semiconductors
MEMS, 압력, 온도, 자기센서
네델란드

출처 : 당사 내부 자료

On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다.

기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.
센서 신기술을 보유하고 있으나, 적합한 파운드리를 확보하지 못하는 회사들과 함께 당사의 MEMS 공정 설계 경험과 CMOS 공정에 대한 이해를 바탕으로 최소한의 비용 투자를 통한 양산 공정 셋업을 통한 신사업을 추진하고 있습니다. 그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있습니다.

기업부설연구소

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

당사의 12인치 파운드리 사업은 PSMC, UMC와 협력 중으로 2025년부터 본격적으로 12인치 파운드리 사업을 확대하는 중입니다.

12인치 파운드리의 경우 7nm 이하 선단 공정을 보유하고 있는 회사는 TSMC, 삼성전자, INTEL과 SMIC으로 파악됩니다. 28nm~65nm 수준의 공정을 보유하고 있는 파운드리들은 위 4개사 이외에 UMC, Globalfoundries, PSMC, Hua Hong Semiconductor, Tower Semiconductor 등이 있습니다. 2024년 4분기 기준 TSMC가 67%의 파운드리 시장 점유율로 과점적 시장 지위를 갖고 있습니다. 파운드리의 디자인하우스는 팹리스와의 효율적인 협력을 위해 영업 지역에 제한을 두는 경우가 일반적입니다. 당사는 PSMC와는 대만을 제외한 전 지역에서 영업활동이 가능한 상황으로, 중국 팹리스 고객뿐만아니라 미국, 유럽, 인도 등 글로벌 시장에서 신규 고객 확보가 가능한 사업 환경을 보유하고 있습니다.

[신사업 추진 현황]

구분
내용

센서
MEMSMicrophoneSensor

2025년 9월 양산 시작 예상

MEMS Microphone sensor 어레이를 활용한 (초음파+이미지센서) 카메라 과제 추진

SWIRSpectralSensor
2026년 6월 양산 시작 예상

SWIRImageSensor

중소벤처기업부 국책과제 수행 중

`25년 하반기에 국책과제 추진 예정(스트라티오, 싸이닉솔루션, KETI, 고려대학교)

2026녀 6월 양산 시작(VGA, 1.3M Pixel, 2M Pixel) 이미지센서를 순차적으로 개발

초음파

의료/미용/헬스케어용 초음파 센서 개발

2026년 6월 양산 시작 (예상)

ASIC
8인치 SiC
SK파워텍 : 2024. 11. 15. 파운드리 에이전트 계약

12인치 파운드리

ZEN SEMICONDUCTOR : 2024. 7. 15. 파운드리 에이전트 계약 완료.PSMC : 2024. 12. 6. NDA 완료. 영업 지역에 대한 제약 없이 글로벌 기업 상대로 영업 가능하도록 진행 중

UMC : 2024. 7. 24. 업체 등록 완료

출처: 당사 내부 자료

그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 또한, 개발 프로젝트 수주 감소로 이어져 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

(주2) 정정 후

바. 기술경쟁력 확보 위험

현재 국내에서 TSMC와 삼성전자의 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 배양하기 위한 기술 투자에 집중을 하고 있습니다.
당사는 선단 공정을 활용하여 칩 개발을 할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 선단 공정 설계 기술 확보보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 기술 개발을 추진하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다.

당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)”라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.
센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성 됩니다. 센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다.
최근
On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다
.

기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.

당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 약 10여년간 4인치 R&D 팹에서 센서 성능 검증을 완료하고 양산을 추진하고 있으나, 센서 전용 양산 팹을 구축하기 위해서는 수백억 원 이상의 시설 자금과 대규모 운전자금이 필요하여 사업화에 어려움을 겪고 있습니다. 당사의 오랜 8인치 CMOS 공정에 기반한 MEMS Microphone 센서 개발 경험과 노하우를 바탕으로 이 회사들과 함께 최소한의 장비 투자를 통한 8인치 센서 공정을 개발하고자 합니다.

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

그러나,
선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

반도체 파운드리 시장과 당사의 전방시장인 시스템 반도체 산업은 인공지능, 전기차와 자율주행 및 사물인터넷 기술의 발전이 활발하게 진행됨에 따라, 8인치 파운드리 분야에서도 이러한 분야에 적용될 수 있는 공정 기술과 어플리케이션 확대를 위한 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라, 연구 개발을 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 확보할 수 있으며, 이에 맞추어 당사는 현재 양산하고 있는 제품군뿐만 아니라, 신규 양산할 개발 제품에서도 기술 확보를 위해 노력을 기울이고 있습니다.당사는 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 시스템 반도체를 개발 및 제작하기 위해 필요한 기술을 연구개발하고 있습니다. 당사는 기업부설연구소를 2008년 설립하였으며, 현재 시스템 반도체 개발을 위한 설계 인력과 8인치 공정을 활용하여 고부가가치 어플리케이션을 개발할 수 있는 센서 공정 개발 연구인력들로 구성하여 운영하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 '센서(Sensor)'라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.

센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성됩니다.

[센서 반도체의 종류와 적용 예시]

감지대상
센서 종류
적용 예시

빛(광)
이미지 센서(CMOS, SPAD)
카메라, LiDAR, 얼굴인식

온도
온도 센서(Thermistor, RTD)
가전, 배터리 관리, 의료

압력
압력 센서(MEMS, Piezoresistive)
타이어 공기압, 합압계

가속도/회전
자이로스코프, 가속도계(MEMS)
스마트폰, 자동차 에어백

거리/깊이
TOF 센서, 초음파 센서
스마트폰, 로봇, 차량 ADAS

자기장
홀 센서, TMR 센서
모터 위치, 전류 감지

화학물질
가스 센서, 바이오 센서
환경 모니터링, 헬스케어

출처 : 당사 내부 자료

센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다.

[주요 센서 반도체 IDM 회사]

기업명
주요 센서 제품
국가

Bosch Sensortec
MEMS(가속도, 자이로, 압력 등)
독일

SONY
이미지센서(CMOS, SPAD)
일본

ST Microelectronics
MEMS, ToF, 이미지센서
스위스/프랑스

삼성전자
이미지센서
대한민국

TDK(InvenSense)
MEMS IMU, 마이크로폰, ToF
일본

Onsemi
자동차용 이미지센서, SPAD
미국

Analog Devices
정밀 MEMS, 온도/가스센서
미국

Murata
차량용 MEMS 가속도계
일본

Infineon Technologies
레이더, 자기센서, 마이크로폰, 압력
독일

NXP Semiconductors
MEMS, 압력, 온도, 자기센서
네델란드

출처 : 당사 내부 자료

최근
On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다.

기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.

당사의 기술연구소 내 센서 개발 부서에서는 오랜 개발 경험과 양산 기술을 기반으로, ME
MS Microphone 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 SNR 63~67dBA 수준의 Middle 및 High SNR 제품을 시작으로 제품 라인업을 확대해 나갈 예정입니다. 해당 시장은 제품 기술력과 가격 경쟁력이 확보되면 신규 진입이 가능한 구조로, 당사의 MEMS
Microphone 센서는 적은 마스크 수, 경쟁력 있는 Chip Size, 낮은 제조 공정 원가 등의 장점을 갖추고 있어 충분한 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한, 당사는 경쟁이 심화된 MEMS
Microphone 센서 시장에서 디자인 및 공정 관련 특허를 이미 보유하고 있어, 개발 및 사업화 과정에서의 특허 방어 역량 역시 충분한 수준이라고 판단됩니다. 관련하여 당사가 증권신고서 제출일 현재 보유하고 있는 특허권 현황은 「제2부 발행인에 관한 사항 - II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 - 가. 지적재산권 현황」을 참고하시기 바랍니다.

당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 약 10여년간 4인치 R&D 팹에서 센서 성능 검증을 완료하고 양산을 추진하고 있으나, 센서 전용 양산 팹을 구축하기 위해서는 수백억 원 이상의 시설 자금과 대규모 운전자금이 필요하여 사업화에 어려움을 겪고 있습니다. 해당 반도체들은 개발의 난이도가 매우 높기 때문에 반도체 개발을 위하여 많은 시간과 대규모의 비용 투입이 필요합니다. 당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 IP R&D를 통해 지적 재산권의 포트폴리오를 수립하여 아날로그 회로 및 아키텍처를 중심으로 개발을 진행하고, 제품에 적용된 기술을 적극적으로 권리화하였습니다. 따라서 유사 기술로는 대체가 어렵고 경쟁사가 기술을 모방하는 데에는 상당한 시간과 비용이 소요됨에 따라 신규 경쟁사가 진입하는 데에는 진입장벽이 높다고 판단됩니다.

8인치 공정의 어플리케이션 확대는 8인치 파운드리 업체들의 당면 과제로, 당사는 장기간 축적된 8인치 CMOS 공정 기반의 MEMS

Microphone
센서 개발 경험과 노하우를 바탕으로 최소한의 장비 투자만으로 센서 전용 공정을 개발하고자 합니다. 아울러 당사는 센서 IDM 업체들의 기존 제품과 차별화된 센서의 사업화를 추진하고 있습니다.

예를 들어, 현재 개발 중인 SWIR(Short Wave-length InfraRed) 센서는 스트라티오의 특허 기술을 기반으로 하는 Ge-on-Si SWIR 센서로, 최대 4인치 생산에 그치는 InGaAs SWIR 센서에 비해 뛰어난 가격 경쟁력을 보유하고 있습니다. InGaAs SWIR 이미지 센서는 모듈 가격을 기준으로 1,000달러를 초과하여 대중화에 제약이 있으나, 당사의 센서는 1/10 이하 수준으로 생산이 가능하여 SWIR 센서 어플리케이션 확대를 도모할 수 있습니다. 또한, 8인치 CMOS 이미지센서 공정에 Ge growing 장비를 사급하는 방식으로 공정을 추가하여 사업화가 가능한 상황입니다.

현재 개발 중인 초음파 센서 또한 MEMS 기반의 정전용량형 초음파 송수신기(C-MUT, Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer)로, 납(Pb)을 사용하는 기존 압전(Piezoelectric) 센서의 환경 이슈를 해결하고자 개발되고 있습니다. 이는 기존의 MEMS

Microphone
센서와 유사한 공정을 기반으로 하며, 현재 구축된 MEMS 공정에 2개의 웨이퍼를 접합하는 본딩 공정만 추가하면 개발이 가능합니다. 당사는 8인치 CMOS 공정을 최대한 활용할 수 있는 센서 개발을 추진하고 있으며, 어플리케이션 확대에는 다소 제한이 있을 수 있으나, 투자 금액을 최소화하면서 고부가가치 제품의 사업화를 통해 수익성 개선을 도모하고자 합니다.

그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있습니다.

기업부설연구소

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

당사의 12인치 파운드리 사업은 PSMC, UMC와 협력 중으로 2025년부터 본격적으로 12인치 파운드리 사업을 확대하는 중입니다

.
12

인치 파운드리의 경우 7nm 이하 선단 공정을 보유하고 있는 회사는 TSMC, 삼성전자, INTEL과 SMIC으로 파악됩니다. 28nm~65nm 수준의 공정을 보유하고 있는 파운드리들은 위 4개사 이외에 UMC, Globalfoundries, PSMC, Hua Hong Semiconductor, Tower Semiconductor 등이 있습니다. 2024년 4분기 기준 TSMC가 67%의 파운드리 시장 점유율로 과점적 시장 지위를 갖고 있습니다. 파운드리의 디자인하우스는 팹리스와의 효율적인 협력을 위해 영업 지역에 제한을 두는 경우가 일반적입니다. 당사는 PSMC와는 대만을 제외한 전 지역에서 영업활동이 가능한 상황으로, 중국 팹리스 고객뿐만아니라 미국, 유럽, 인도 등 글로벌 시장에서 신규 고객 확보가 가능한 사업 환경을 보유하고 있습니다.

[신사업 추진 현황]

구분
내용

센서
MEMS Microphone Sensor

2025년 9월 양산 시작 예상

MEMS Microphone sensor 어레이를 활용한 (초음파+이미지센서) 카메라 과제 추진

SWIR Spectral Sensor
2026년 6월 양산 시작 예상

SWIR Image Sensor

중소벤처기업부 국책과제 수행 중

2025년 하반기에 국책과제 추진 예정(스트라티오, 싸이닉솔루션, KETI, 고려대학교)

2026년 6월 양산 시작(VGA, 1.3M Pixel, 2M Pixel) 이미지센서를 순차적으로 개발

초음파

의료/미용/헬스케어용 초음파 센서 개발

2026년 6월 양산 시작 (예상)

ASIC
8인치 SiC
SK파워텍 : 2024. 11. 15. 파운드리 에이전트 계약

12인치 파운드리

ZEN SEMICONDUCTOR : 2024. 7. 15. 파운드리 에이전트 계약 완료.PSMC : 2024. 12. 6. NDA 완료. 영업 지역에 대한 제약 없이 글로벌 기업 상대로 영업 가능하도록 진행 중

UMC : 2024. 7. 24. 업체 등록 완료

출처: 당사 내부 자료

그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 또한, 개발 프로젝트 수주 감소로 이어져 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

(주3) 정정 전

처. 결산일 이후 최근 재무정보 관련 위험

증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 발행회사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 발행회사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.당사는 2024년 온기 기준 감사 받은 매출액 167,426백만원, 영업이익 5,270백만원을 기록하였으며 2025년 1분기 매출액 31,352백만원, 영업이익 570백만원을 기록하였습니다. 상기 실적은 향후 감사(검토)과정에서 확정 실적과의 차이 발생 가능성이 있습니다.한편, 상장 이후 당사의 실적 악화에 따른 주가 하락 등의 위험이 존재하며, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다.

증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 당사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 당사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.

[증권신고서 작성 지침]

II. 공시서류작성기준일 및 공시대상기간

1. 증권신고서의 공시서류작성기준일은 증권신고서 제출일 전일로 한다. 다만, 「발행인에 관한 사항」중 '재무에 관한 사항', '회계감사인의 감사의견 등', '부속명세서' 등 회사의 회계처리 또는 감사와 관련된 사항과 사업의 내용 중 사업연도별로 비교표시하는 사항 등(이하 "재무에 관한 사항 등")은 제출일이 속하는 사업연도의 최근 사업연도(또는 반기, 분기)말을 공시서류작성기준일로 한다.

2. 증권신고서에 적용되는 공시대상기간은 최근 3사업연도로 한다. 최근 3사업연도는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전사업연도를 포함한 최근 3사업연도의 개시일로부터 공시서류작성기준일까지를 말하며, 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 분기보고서 또는 반기보고서가 제출되었거나 분기보고서 또는 반기보고서에 기재될 내용을 포함하는 경우 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전사업연도를 포함한 최근 2사업연도의 개시일로부터 공시서류작성기준일까지로 한다.

3. 위 1, 2에서 정한 사항에도 불구하고 기업공시서식 작성기준 및 서식에서 별도로 공시서류작성기준일 또는 공시대상기간을 정하는 경우에는 그에 따르며, 공시대상기간의 적용은 위 2의 방식을 준용한다. 투자자의 오해를 방지하기 위한 경우 등으로서 회사가 필요하다고 인정하는 경우에는 공시대상기간을 연장할 수 있다.- 기업공시서식 작성기준에서 공시대상기간을 '공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일'로 정하는 경우, 직전 사업연도의 사업보고서가 제출되지 않은 때에는 '공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일'까지의 내용을 기재한다.

출처: 증권신고서(지분증권) 작성 시 기재상의 주의

그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.

[투자위험요소 기재요령 안내서 개정 주요내용]

금감원 보도자료

출처: 금융감독원 보도자료(2024.01.22)

이에, 당사의 2024년말 감사 이후 잠정 매출액 및 영업손익을 아래와 같이 공시합니다. 아래 기재한 잠정실적은 당사의 가결산 기준의 재무수치로서 향후 감사(검토)받은 확정 실적과의 차이발생 가능성이 있으며, 당사의 실적 악화에 의한 주가 하락 등 투자위험이 존재함에 따라 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[싸이닉솔루션 최근 3사업연도 영업손익]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기 (검토)
2024년연도 (감사의견 적정)
2023연도 (감사의견 적정)
2022연도 (감사의견 적정)

회계기준
K-IFRS
K-IFRS
K-GAAP
K-GAAP

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출원가
28,862
154,368
127,813
122,388

매출총이익
2,490
13,058
10,417
9,460

판매비및관리비
1,920
7,788
5,556
6,160

영업이익(손실)
570
5,270
4,861
3,300

출처: 당사 사업보고서 및 내부자료

주1)
2024년은 동성회계법인으로부터 K-IFRS 지정감사를 진행하여 감사의견 적정을 수령하였으며 2023년 세연회계법인, 2022년 회계법인 지평으로부터 K-GAAP 외부감사를 받아 적정 의견을 받았습니다.

주2)
2022년은 별도재무제표 기준입니다. 2022년은 중소기업회계처리특례에 따라 연결대상 종속기업이 없었습니다.

당사의 매출은 최근 3개년 지속하여 상승하는 추세이며, 영업이익 또한 지속적으로 증가를 하고 있습니다. 2022년 3,300백만원, 2023년 4,861백만원, 2024년 5,270백만원으로 증가하였습니다. 2025년 4월까지의 매출액은 43,710백만원, 영업이익 1,353백만원을 기록하고 있습니다. 일반적으로 반도체 시장은 상반기 보다는 하반기가 매출 비중이 커지는데, 2024년의 경우 상반기에 중국의 경기 부양책과 글로벌 스포츠 이벤트인 유로 2024(6월 개최)와 파리올림픽(7월 개최)에 대한 기대 수요로 인하여 상반기 매출이 예외적으로 컸습니다.최근 3년간 매출 이력을 보면 2022년 1분기 22,182백만원, 2023년 1분기 26,045백만원, 2024년 1분기 44,437백만원, 2025년 1분기 31,351백만원으로 연간 기준으로 비슷한 추이를 보였던 2022년과 2023년을 비교해 보면 매출이 신장하고 있음을 알 수 있습니다.

2024년 1분기 매출액은 K-IFRS 수익인식 시점으로 인해 2024년 1분기가 특수하게 증가하였습니다. 기존 용역매출은 선금, 중도금, 잔금으로 인식하였으나, 일부 고객사의 계약서 조항으로 수익인식시점이 용역 수행이 끝난 시점으로 변경되어 2024년 1분기가 전년동기대비 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분

2024년 1분기

(가결산)

2025년 1분기 (검토)
2025년 4월 (가결산)

매출액
44,437
31,352
12,358

매출원가
40,635
28,862
10,737

매출총이익
3,803
2,490
1,660

판매비및관리비
1,573
1,920
878

영업이익(손실)
2,229
570
783

주)
2025년 4월 가결산 실적은 회계감사인의 감사 및 검토를 수행하지 않은 가결산 자료입니다. 따라서 향후 감사보고서 혹은 검토보고서 발행을 위한 재무제표 작성 과정에서 해당 재무수치가 변경될 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

한편, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다. 그에 따라 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 재무현황이 본 증권신고서에 반영되지 못하기 때문에 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

(주3) 정정 후

처. 결산일 이후 최근 재무정보 관련 위험 증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 발행회사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 발행회사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.당사는 2024년 온기 기준 감사 받은 매출액 167,426백만원, 영업이익 5,270백만원을 기록하였으며 2025년 1분기 매출액 31,352백만원, 영업이익 570백만원을 기록하였습니다. 상기 실적은 향후 감사(검토)과정에서 확정 실적과의 차이 발생 가능성이 있습니다.한편, 상장 이후 당사의 실적 악화에 따른 주가 하락 등의 위험이 존재하며, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다.

증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 당사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 당사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.

[증권신고서 작성 지침]

II. 공시서류작성기준일 및 공시대상기간

1. 증권신고서의 공시서류작성기준일은 증권신고서 제출일 전일로 한다. 다만, 「발행인에 관한 사항」중 '재무에 관한 사항', '회계감사인의 감사의견 등', '부속명세서' 등 회사의 회계처리 또는 감사와 관련된 사항과 사업의 내용 중 사업연도별로 비교표시하는 사항 등(이하 "재무에 관한 사항 등")은 제출일이 속하는 사업연도의 최근 사업연도(또는 반기, 분기)말을 공시서류작성기준일로 한다.

2. 증권신고서에 적용되는 공시대상기간은 최근 3사업연도로 한다. 최근 3사업연도는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전사업연도를 포함한 최근 3사업연도의 개시일로부터 공시서류작성기준일까지를 말하며, 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 분기보고서 또는 반기보고서가 제출되었거나 분기보고서 또는 반기보고서에 기재될 내용을 포함하는 경우 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전사업연도를 포함한 최근 2사업연도의 개시일로부터 공시서류작성기준일까지로 한다.

3. 위 1, 2에서 정한 사항에도 불구하고 기업공시서식 작성기준 및 서식에서 별도로 공시서류작성기준일 또는 공시대상기간을 정하는 경우에는 그에 따르며, 공시대상기간의 적용은 위 2의 방식을 준용한다. 투자자의 오해를 방지하기 위한 경우 등으로서 회사가 필요하다고 인정하는 경우에는 공시대상기간을 연장할 수 있다.- 기업공시서식 작성기준에서 공시대상기간을 '공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일'로 정하는 경우, 직전 사업연도의 사업보고서가 제출되지 않은 때에는 '공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일'까지의 내용을 기재한다.

출처: 증권신고서(지분증권) 작성 시 기재상의 주의

그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.

[투자위험요소 기재요령 안내서 개정 주요내용]

금감원 보도자료

출처: 금융감독원 보도자료(2024.01.22)

이에, 당사의 2024년말 감사 이후 잠정 매출액 및 영업손익을 아래와 같이 공시합니다. 아래 기재한 잠정실적은 당사의 가결산 기준의 재무수치로서 향후 감사(검토)받은 확정 실적과의 차이발생 가능성이 있으며, 당사의 실적 악화에 의한 주가 하락 등 투자위험이 존재함에 따라 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[싸이닉솔루션 최근 3사업연도 영업손익]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기 (검토)
2024년연도 (감사의견 적정)
2023연도 (감사의견 적정)
2022연도 (감사의견 적정)

회계기준
K-IFRS
K-IFRS
K-GAAP
K-GAAP

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출원가
28,862
154,368
127,813
122,388

매출총이익
2,490
13,058
10,417
9,460

판매비및관리비
1,920
7,788
5,556
6,160

영업이익(손실)
570
5,270
4,861
3,300

출처: 당사 사업보고서 및 내부자료

주1)
2024년은 동성회계법인으로부터 K-IFRS 지정감사를 진행하여 감사의견 적정을 수령하였으며 2023년 세연회계법인, 2022년 회계법인 지평으로부터 K-GAAP 외부감사를 받아 적정 의견을 받았습니다.

주2)
2022년은 별도재무제표 기준입니다. 2022년은 중소기업회계처리특례에 따라 연결대상 종속기업이 없었습니다.

당사의 매출은 최근 3개년 지속하여 상승하는 추세이며, 영업이익 또한 지속적으로 증가를 하고 있습니다. 2022년 3,300백만원, 2023년 4,861백만원, 2024년 5,270백만원으로 증가하였습니다. 2025년 4월까지의 매출액은 43,710백만원, 영업이익 1,353백만원을 기록하고 있습니다. 일반적으로 반도체 시장은 상반기 보다는 하반기가 매출 비중이 커지는데, 2024년의 경우 상반기에 중국의 경기 부양책과 글로벌 스포츠 이벤트인 유로 2024(6월 개최)와 파리올림픽(7월 개최)에 대한 기대 수요로 인하여 상반기 매출이 예외적으로 컸습니다.최근 3년간 매출 이력을 보면 2022년 1분기 22,182백만원, 2023년 1분기 26,045백만원, 2024년 1분기 44,437백만원, 2025년 1분기 31,351백만원으로 연간 기준으로 비슷한 추이를 보였던 2022년과 2023년을 비교해 보면 매출이 신장하고 있음을 알 수 있습니다.

2024년 1분기 매출액은 K-IFRS 수익인식 시점으로 인해 2024년 1분기가 특수하게 증가하였습니다. 기존 용역매출은 선금, 중도금, 잔금으로 인식하였으나, 일부 고객사의 계약서 조항으로 수익인식시점이 용역 수행이 끝난 시점으로 변경되어 2024년 1분기가 전년동기대비 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분

2024년 1분기

(가결산)

2025년 1분기 (검토)
2025년 4월 (가결산)
2025년 5월 (가결산)

매출액
44,437
31,352
12,358
15,190

매출원가
40,635
28,862
11,503
14,224

매출총이익
3,803
2,490
855
966

판매비및관리비
1,573
1,920
776
570

영업이익(손실)
2,229
570
79
396

주)

2025년 4월 및
5월 가결산
실적은 회계감사인의 감사 및 검토를 수행하지 않은 가결산 자료입니다. 따라서 향후 감사보고서 혹은 검토보고서 발행을 위한 재무제표 작성 과정에서 해당 재무수치가 변경될 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

한편, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다. 그에 따라 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 재무현황이 본 증권신고서에 반영되지 못하기 때문에 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서명_250617

증 권 신 고 서

( 지 분 증 권 )

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2025년 05월 02일
증권신고서(지분증권)
-

2025년 05월 26일
[정정]증권신고서(지분증권)

기재정정(
"굵은 파란색"
)

2025년 06월 17일
[정정]증권신고서(지분증권)

기재정정(
"굵은 초록색"
)

금융위원회 귀중

2025년 06월
17일

회 사 명 :
주식회사 싸이닉솔루션

대 표 이 사 :
이현

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호(시흥동, 판교글로벌비즈센터)

(전 화) 031-710-7400

(홈페이지) http://www.synic.co.kr/

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무 (성 명) 권성준

(전 화)
031-710-7400

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :

기명식 보통주 3,500,000
주

모집 또는 매출총액 :
14,000,000,000
원

증권신고서 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 :
1) 한국거래소 : 서울특별시 영등포구 여의나루로 76 2) 주식회사 싸이닉솔루션 : 경기도 성남시 수정구 창업로 43 3) 대신증권 주식회사 :
- 본점 : 서울특별시 중구 삼일대로 343
- 지점 : 별첨 참조

[ 투자자 유의사항 ]

투자자의 본건 공모주식에 대한 투자결정에 있어 당사는 오직 본 증권신고서에 기재된 내용에 대해서만 「본시장과 금융투자업에 관한 법률」(이하 "자본시장법") 상의 책임을 부담합니다. 당사는 본 증권신고서의 기재 내용과 다른 내용의 정보를 투자자에게 제공할 권한을 누구에게도 부여한 사실이 없으며, 본 증권신고서에 기재된 이외의 내용에 대하여 당사는 어떠한 책임도 부담하지 않습니다.투자자는 본건 공모주식에 대한 투자 여부를 판단함에 있어 공모주식, 당사에 관한 내용 및 본건 공모의 조건과 관련한 위험 등에 대하여 독자적으로 조사하고, 자기 책임하에 투자가 이루어져야 합니다. 본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서를 작성ㆍ교부하였다고 해서 당사가 투자자에게 본건 공모주식에의 투자 여부에 관한 자문을 제공하는 것이 아니며, 투자자의 투자에 따른 결과에 대해 책임을 부담하는 것으로 해석되는 것이 아닙니다.투자자는 본건 공모주식에의 투자 여부를 결정함에 있어서 필요한 경우 스스로 별도의 독립된 자문을 받아야 하며, 이에 따른 투자의 결과에 대하여는 투자자가 책임을 부담합니다.본 증권신고서에 기재되어 있는 시장 또는 산업에 관한 정보 중 제3자의 간행물 또는 일반적으로 공개된 자료를 인용한 부분의 경우 그 정확성과 완전함의 여부에 대하여는 당사가 독립적으로 조사, 확인하지는 않았습니다.본 증권신고서에 기재된 정보는 본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서가 투자자에게 제공되는 날 또는 투자자가 당사의 공모주식을 취득하는 날에 상관없이 표지에 기재된 본 증권신고서 작성일을 기준으로만 유효한 것입니다. 본 증권신고서에 기재된 당사의 영업성과, 재무상황 등은 본 증권신고서 작성일 이후에 기재 내용과는 다르게 변경될 가능성이 있다는 점에 유의해야 합니다.본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 본건 공모주식의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 건 공모주식에 대한 투자 및 그 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.구체적인 공모 절차에 관해서는 "제1부 I. 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항" 부분을참고하시기 바랍니다.

[ 예측정보에 관한 유의사항 ]

자본시장법에 의하면, 증권신고서에는 매출규모, 이익규모 등 발행인의 영업실적과 기타 경영성과에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항, 자본금규모, 자금흐름 등 발행인의 재무상태에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항, 특정한 사실의 발생 또는 특정한 계획의 수립으로 인한 발행인의 경영성과 또는 재무상태의 변동 및 일정 시점에서의 목표수준에 관한 사항, 기타 발행인의 미래에 대한 예측 또는 전망에 관한 사항을 기재할 수 있도록 되어 있습니다.본 증권신고서에서 "전망", "전망입니다", "예상", "예상입니다", "추정", "추정됩니다", "E(estimate)", "기대", "기대됩니다", "계획", "계획입니다", "목표", "목표입니다", "예정", "예정입니다"와 같은 단어나 문장으로 표현되거나, 기타 발행인의 미래의 재무상태나 영업실적 등에 관한 내용을 기재한 부분이 예측정보에 관한 부분입니다.예측정보는 본 증권신고서 작성일을 기준으로 당사의 미래 재무상태 또는 영업실적에 관한 당사 또는 대표주관회사인 대신증권(주)의 합리적 가정 및 예상에 기초한 것일 뿐이므로, 예측정보에 대한 실제 결과는 본 증권신고서 "제1부 III.투자위험요소"에 열거된 사항 및 기타 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과는 중요한 점에서 상이할 수 있습니다. 예측정보에 관한 내용은 오직 본 증권신고서 작성일을 기준으로만 유효하므로, 당사는 본 증권신고서 제출 이후 예측정보의 기초가 된 정보의 변경에 대해 이를 다시 투자자에게 알려 줄 의무를 부담하지 않습니다.따라서 예측정보가 오직 현재를 기준으로 당사의 전망에 대한 이해를 돕고자 기재된 것일 뿐이므로, 투자자는 투자결정을 함에 있어서 예측정보에만 의존하여 판단하여서는 안된다는 점에 유의하여야 합니다.

[ 기타 공지 사항 ]

"당사", "동사", "회사", "주식회사 싸이닉솔루션", "㈜싸이닉솔루션", "싸이닉솔루션" 또는 "발행회사"라 함은 본건 공모에 있어서의 발행회사인 주식회사 싸이닉솔루션을 말합니다."대표주관회사"라 함은 금번 공모의 대표주관회사 업무를 맡고 있는 대신증권 주식회사를 말합니다. 아울러 "대신증권", "대신증권㈜"는 대신증권 주식회사를 말합니다."코스닥", "코스닥시장"이라 함은 한국거래소 내 코스닥시장을 말합니다.
"매출액", "영업수익"이라 함은 손익계산서의 영업수익을 말합니다.

▣ 대신증권㈜ 본ㆍ지점망

본 사
서울특별시 중구 삼일대로 343

고객지원센터
1588-4488

홈 페 이 지
http://www.daishin.com

지역
지점명
주소(도로명)

서울
강남대로센터
서울 강남구 강남대로 292, 2층(도곡동, 야드엘파이낸스빌딩)

강남금융센터 주1)
서울 강남구 테헤란로 420, 1ㆍ2층(대치동, KT웨스트빌딩)

DAISHIN NINE ONE PRIVATE
서울 용산구 한남대로 91, 근린생활시설 내 B2업무시설(한남동, 나인원 한남)

도곡WM센터
서울 강남구 남부순환로 2913, 2층(대치동, 동하빌딩)

마이스터클럽잠실
서울 송파구 올림픽로35길 112, B상가 2층(신천동, 장미아파트 비상가)

명일동
서울 강동구 양재대로 1596, 2층(명일동, 대신증권빌딩)

목동WM센터
서울 양천구 오목로 299, 목동트라펠리스 이스턴에비뉴2층

위례WM센터
서울 송파구 위례순환로 387, 2관 1층(장지동, 대신위례센터)

노원
서울 노원구 노해로 466, 1층(상계동, 에스케이브로드밴드빌딩)

여의도금융센터
서울 영등포구 의사당대로 147, ABL타워 2층(여의도동)

영업부
서울 중구 삼일대로 343, (저동1가, 대신파이낸스센터)

잠실WM센터
서울 송파구 석촌호수로 61, 상가 3층(잠실동, 트라지움)

경기
광명센터
경기 광명시 철산로 1, 3층(철산동, 광명빌딩)

부천
경기 부천시 원미구 길주로 91, 2층(상동, 비잔티움)

분당센터
경기 성남시 분당구 서현로 200, 3층(서현동, 엠디엠타워)

수원
경기 수원시 팔달구 권광로 199, 4층(인계동, 세영빌딩)

수지
경기 용인시 수지구 성복2로 52, 3층(성복동, 세호빌딩)

오산센터
경기 오산시 성호대로 129, 2층(오산동, 대신증권빌딩)

일산
경기 고양시 일산서구 중앙로 1419, 2층(주엽동, 정도빌딩)

평촌
경기 안양시 동안구 시민대로 206, 2층(호계동, 인탑스빌딩)

인천
송도
인천 연수구 컨벤시아대로 69, 송도밀레니엄빌딩(송도동)

대전
대전센터
대전 서구 대덕대로 226, 명동프라자(둔산동)

충북
청주
충북 청주시 흥덕구 대농로47, 3층(복대동, 흥복드림몰)

충남
천안센터
충남 천안시 서북구 불당22대로 92, 3층(불당동,마블러스T타워)

광주
광주금융센터 주2)
광주 서구 치평로 106, 베스트빌딩 3층

전북
군산
전북 군산시 수송로 188, 3층(수송동, 청담빌딩)

전주
전북 전주시 완산구 홍산로 246, 3층(효자동2가, 계성빌딩)

전남
목포
전남 목포시 옥암로 95, 3층(상동, 포르모빌딩)

순천
전남 순천시 이수로 296, 1층(연향동, 청우이엔씨빌딩)

대구
대구금융센터 주3)
대구시 수성구 달구벌대로 2442, 루지움테라스R빌딩 2층

경북
포항
경북 포항시 남구 시청로 8, 1층(대잠동, 경림빌딩)

부산
동래WM센터
부산 동래구 충렬대로 212, 2층(수안동, 대신증권빌딩)

부산센터
부산 부산진구 중앙대로 709, 3층(부전동, 금융프라자)

해운대
부산 해운대구 해운대해변로 154, 3층(우동, 마리나센터)

울산
울산
울산 남구 삼산로 262, 3층(삼산동, 한화손해보험빌딩)

경남
창원센터
경남 창원시 성산구 상남로 113, 4층(상남동, 수협빌딩)

제주
제주
제주 제주시 1100로 3339, 3층(노형동, 세기스마트빌딩)

주1)
대신증권㈜의 지점통폐합 및 지점 명칭 변경에 따라 기존 압구정WM센터, 청담WM센터, 강남선릉센터는 2024년 11월 1일(금)부터 강남금융센터로 통합되었습니다.

주2)
대신증권㈜의 지점통폐합 및 지점 명칭 변경에 따라 기존 상무WM센터와 광주센터는 2024년 9월 2일(월)부터 광주금융센터로 통합되었습니다.

주3)
대신증권㈜의 지점통폐합 및 지점 명칭 변경에 따라 기존 동대구WM센터와 대구센터는 2025년 3월 1일(토)부터 대구금융센터로 통합되었습니다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사확인서명_0502

요약정보

1. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 모집 또는 매출에 관한 사항-Ⅲ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

구 분
내 용

사업위험

가. 글로벌 경기침체 및 증시 변동에 따른 위험

한국은행은 2025년 2월 발표한 경제전망에서 2024년은 GDP 성장률을 기존 2.2%에서 2.0%로 하향 조정하였고, 2025년은 성장률 전망치를 기존 1.9%에서 1.5%로 하향 조정하였습니다. 이는 미국의 관세 정책 강화와 경제심리 위축으로 인한 수출 및 내수의 하방 압력 증가를 반영한 결과입니다.

세계 경제는 미국의 관세정책 추진 여파로 성장세가 둔화될 것으로 예상을 했습니다. 미국은 내수를 중심으로 양호한 성장 흐름을 이어 가겠으나, 신정부의 경제정책과 그 영향에 대한 불확실성이 높은 상황이고, 유로지역은 통화긴축 인하 지속에도 제조업 부진, 정치 불확실성 증대 등으로 개선세가 미약할 것으로 예상을 했습니다. 중국은 주요국과의 통상마찰이 성장의 하방압력으로 작용하겠으나, 적극적인 내수 진작책이 이를 완충할 것으로 평가했습니다.

중국 국가통계국에 따르면 향후 중국경제는 정부가 경제안정을 위해 적극적인 정책을 추진할 것으로 예상되나, 대외여건의 불확실성 지속, 미국의 관세 인상에 따른 경기 하방 압력 심화 등으로 향후 성장경로에 대한 불확실성은 크다고 판단하고 있습니다. 미국의 경제, 통상 정책이 중국 수출 공급망에 미치는 영향, 추가적인 거시정책 도입, 내수 진작 정책의 효과 등에 따라 성장 흐름이 좌우될 전망입니다.한국은행은 중국정부의 추가 경기부양책, 무역분쟁 완화, 소비 개선 등이 성장의 상방리스크로, 무역분쟁 심화, 부동산경기 부진 지속, 지정학적 리스크 등은 성장의 하방리스크로 각각 작용할 소지가 있다고 전망하고 있습니다.
최근 미국에서는 트럼프 대통령 취임 이후 미국의 보호무역 정책이 크게 강화되면서 정책의 불확실성이 높아지고 있습니다.따라서, 당사가 속해 있는 시스템 반도체 시장은 경기침체에 따라 각 응용분야의 투자 축소, 소비심리 저하 등 다방면으로 영향을 받을 가능성이 존재하며 증시에 악재로 작용할 수 있습니다.
이처럼 상장 이후 시스템반도체 디자인 솔루션 기업인 당사의 주가 역시 글로벌 경기침체 및 증시 변동으로 인해 부정적인 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 미·중 갈등으로 인한 지정학적인 리스크에 따른 위험

최근 미국ㆍ중국간 국제 패권을 두고 긴장관계가 높아지고 있습니다. 미국 정부는 중국 고객들을 대상으로 미국 기술이 사용된 반도체 판매를 금지하는 정책을 통해 중국을 견제하는 모습을 보이고 있으며, 이에 대한 반발로 중국 정부는 미국 반도체 업체의 중국 내 판매를 금지하기 시작하는 등 적극적으로 대응하고 있습니다.

당사가 팹리스 고객사에게 디자인 솔루션을 제공하고 반도체 칩 생산을 위탁 받아 공급하는 파운드리인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 중국 우시에 생산 공장이 있어 미·중 분쟁 심화 등 지정학적 리스크가 격화되어 반도체 생산에 차질이 발생하게 될 경우, 약속된 제품 생산 및 납품 일정을 준수하지 못할 가능성이 있습니다. 이는 당사 또는 당사 고객의 매출, 수익성, 재무건전성 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 나아가 법적분쟁으로 이어질 가능성을 배제할 수 없습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 시스템 반도체 산업의 경기변동 위험
시스템 반도체 산업은 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 분야 전반에 사용되는 반도체로서, 4차 산업혁명 시대 도래에 따라 인공지능(AI), 빅데이터, ICT 융합기술 본격화와 함께 산업 성장이 전망되고 있습니다.
세계 반도체 시장 통계기구(WSTS, World Semiconductor Trade Statistics)의 조사 결과에 따르면, 2024년 기준 전체 반도체의 시장규모는 6,268억달러(약856조원)이고, 이중 시스템반도체는 전체 반도체 시장의 약 73.4%를 차지하며 4,598억달러의 시장을 형성하였습니다.

2025년 시스템 반도체 시장의 예상 매출액은 5,077억 달러(약 693조원)로 전년 대비 10.4% 성장할 것으로 전망됩니다.
한편, 다양한 전방 산업에 노출되어 있어, 특정 전방 산업의 계절적 변동에 따라 산업의 수요가 크게 좌우되지 않는 특성이 있습니다.
다만, 미국의 상호관세 부과로 인한 세계 경기 회복세 둔화로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

라. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험

당사가 주요 사업으로 영위하고 있는 시스템반도체 디자인 솔루션 서비스는 시스템반도체 제조를 제외한 공정 전반을 담당합니다. 이에 따라,
시스템반도체 산업의 성장성에 밀접한 상관관계를 가지고 있으며, 시스템반도체는 가전, IoT, 자동차, 스마트폰 등 전기로 구동이 되는 모든 전자 제품에 전방위적으로 사용이 됩니다. 따라서, 시스템 반도체 전방 산업의 수요가 부진할 경우 시스템반도체의 수요 또한 부진하게 되며, 이는 당사의 주요 사업 성장성에 영향을 미칠 수 있습니다.

시스템반도체의 전방산업은 시스템반도체가 실제로 탑재되어 실제 활용되는 최종 제품 및 응용 분야를 의미하며, 이러한 산업군은 시스템반도체 수요를 결정하는 핵심 수요처입니다. 당사의 주요 고객은 대만 및 중국 소재 팹리스 기업들로, 이들은 주로 대만과 중국의 세트 제조업체에 제품을 공급하고 있습니다. 최종 수요처가 중국에 위치한 경우가 많아 당사는 중국 시장 동향에 민감하게 영향을 받는 사업구조를 가지고 있습니다

.

트럼프 행정명령에 따르면, 특히 세계의 공장 역할을 하고 있는 중국에 대한 미국의 관세 처분이 현재는 전기차, 태양광 패널, 배터리, 철강, 알루미늄 등 전략 산업에 대해서만 최대 145%의 관세를 부과하고 스마트폰, 컴퓨터, 반도체 등은 20%의 관세만 부과되고 있는데 이러한 관세 부과 조치가 장기화되거나 확장될 경우 당사의 전방 산업 시장의 성장률이 둔화될 수
있습니다. 미국과 중국은 5월 12일 상호 관세에 대해서 향후 90일동안 145%의 대중국 관세를 30%로 인하하고, 중국은 대미국 관세를 125%에서 10%로 낮추기로 합의를 하였지만, 이는 관세 유예에 대한 일시적인 합의로 향후 변경 가능성이 있습니다 .
이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

마. 8인치 팹 수요가 12인치 팹으로 이전될 가능성 관련 위험
반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다.
2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시공정으로 불리는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다. 이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8
인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrte 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.

8인치 공정과 12인치 공정은 웨이퍼 크기뿐만 아니라, 회로 선폭을 기준으로 하는 공정 노드에서도 차이가 존재합니다. 12인치 공정은 회로 미세화를 위한 설비 투자 규모가 크기 때문에, 칩 제조원가 중 감가상각비가 높은 비중을 차지합니다. 반면, 8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 기존 설비를 활용하므로 제조원가가 상대적으로 낮습니다. 또한, 시제품 개발비에서 큰 비중을 차지하는 포토마스크 비용 역시 8인치 공정에서는 낮은 편입니다. 칩의 어플리케이션을 다양화하려면 일부 포토마스크의 신규 제작이 필요하며 이 또한 제조 원가에 부담으로 작용할 수 있습니다. 따라서, 다품종 소량생산의 경우에는 8인치 공정이 경제성을 확보할 수 있습니다.

이에 따라
현재는 8인치와 12인치 웨이퍼 기반 어플리케이션이 공존을 하고 있으나, 향후 일부 어플리케이션이 12인치 팹으로 이전될 가능성은 있어 8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 12인치 팹 포트폴리오를 확대하지 못하는 경우에 향후 8인치 팹 수요 감소의 영향을 받을 수 있습니다.
현재 대만과 중국의 12인치 팹을 보유하고 있는 파운드리와 디자인하우스 계약 및 협력을 진행하고 있지만, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

바. 기술경쟁력 확보 위험

현재 국내에서 TSMC와 삼성전자의 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 배양하기 위한 기술 투자에 집중을 하고 있습니다. 당사는 선단 공정을 활용하여 칩 개발을 할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 선단 공정 설계 기술 확보보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 기술 개발을 추진하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다.

당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)”라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.
센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성 됩니다. 센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다.
최근
On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다
.

기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.

당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 약 10여년간 4인치 R&D 팹에서 센서 성능 검증을 완료하고 양산을 추진하고 있으나, 센서 전용 양산 팹을 구축하기 위해서는 수백억 원 이상의 시설 자금과 대규모 운전자금이 필요하여 사업화에 어려움을 겪고 있습니다. 당사의 오랜 8인치 CMOS 공정에 기반한 MEMS Microphone 센서 개발 경험과 노하우를 바탕으로 이 회사들과 함께 최소한의 장비 투자를 통한 8인치 센서 공정을 개발하고자 합니다.

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

그러나,
선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

사. 산업 내 경쟁심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험

당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업은 대형 반도체 파운드리 업체와 파트너십을 통해 시스템 반도체 산업의 밸류체인에서 핵심적인 역할을 제공합니다.
당사는 SK하이닉스가 사업부 형태로 파운드리 사업을 시작했던 2013년 8월부터 파운드리 특판점 업무를 시작하였으며, 이후 2017년 5월 SK하이닉스시스템IC로 파운드리 부문이 독립하고 동 회사의 생산 시설을 2022년 중에 중국 우시로 이전을 완료하면서 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)로 파운드리 사업권이 이전하는 과정에서도 지속적으로 파운드리 특판점 및 디자인하우스 업무를 수행하고 있습니다.주로 대만과 중국 팹리스 고객들을 대상으로 디자인 솔루션 및 파운드리 서비스를 제공하고 있는 바, 시스템 반도체의 높은 초기 개발 비용으로 인하여, 디자인 하우스의 제품 양산화 이력, 설계 기술력이 신규 경쟁사에 대하여 진입장벽으로 작용합니다.
그러나 향후 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술, 가격경쟁력 등의 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 가격 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기존 팹리스 고객사의 이탈 또는 당사의 신규 팹리스 고객사 유치가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소가 될 수 있습니다.

아. 디자인 솔루션 산업 특성과 관련된 위험

시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하는 디자인하우스는 시스템 반도체 산업 밸류체인 내에서, 팹리스 업체로부터 칩 생산을 의뢰 받아 파운드리 업체의 공정에서 제작할 수 있도록 제품화 설계 업무를 수행합니다.
디자인하우스는 파운드리 공정에 대한 이해를 바탕으로 팹리스 고객이 설계하는 칩의 스펙에 맞는 공정을 제안하고, 공정 최적화 설계를 제공하여 시스템 반도체 팹리스 업체와 반도체 파운드리 간 업무를 직접 수행할 때보다 시간적, 비용적 효율을 높일 수 있습니다.

파운드리와 직접 거래가 가능한 요건을 충족하는 팹리스 기업은 제한적이며, 일반적으로 팹리스 기업들은 파운드리와 연계되어 있는 디자인하우스를 통해 칩 개발 및 생산을 의뢰합니다. 이는 디자인하우스가 파운드리가 제공하는 각 공정 소자의 특성 및 한계(Tolerance) 등에 대한 이해가 높고, 파운드리 공정 사용 경험을 통하여 파운드리 설계 방법(Design Methodology)과 설계 기준(Design Rule)을 숙지하고 있어 팹리스 기업들에게 전문적인 기술 지원을 제공할 수 있기 때문입니다.
디자인하우스들은 팹을 소유하지 않고 파운드리 업체를 통해 외주 생산을 진행하므로, 생산관리를 직접 수행하지 않습니다.
이러한 특성상, 파운드리 업체의 생산능력을 확보하는데 제약이 있을 수 있고, 생산 품질 및 납기준수 등에 있어서 직접적인 관리가 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 디자인 솔루션 산업의 특성에 유의하시어 투자의사결정에 임하시기 바랍니다.

자. 반도체 산업 지원 관련 정부정책 변동과 관련된 위험전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 따라, 우리나라 정부의 국내 기업 경쟁력 강화를 위한 지원정책이 강화되고 있습니다. 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.
이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 우리나라 정부는 반도체 산업 육성을 위해 다양한 지원책을 마련하고 있지만, 정책 변경이나 지원 축소 시 당사의 사업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.예를 들어, 한국 정부는 R&D 세액공제 확대 및 시설투자 세액공제를 통해 기업들의 반도체 기술 개발을 지원하고 있으며, 이는 당사에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

그러나
글로벌 공급망 재편 과정에서 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원 규모가 큰 폭으로 축소될 경우 당사가 영위하는 사업의 영업실적 및 재무상태에 부정적 요인으로 작용할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다. 또한, 미국의 「CHIPS Act」와 같은 해외 정책 변화 역시 글로벌 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 변수로 작용할 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 환율변동에 의한 손익 위험
당사의 환율 위험은 크게 거래환 위험, 환산환 위험으로 나눌 수 있고, 주요 거래 통화는 달러화와 위안화입니다. 거래환 위험은 외화로 매출/매입이 발생할 때 환율 변동으로 인하여 손익이 발생하는 위험입니다. 환산환 위험은 수출입 거래가 많은 회사 업무 특성상 달러화와 위안화 외화 자산을 보유하고 있어야 하므로, 이를 원화 환산 시에 발생하는 손익 위험입니다.
현재 당사는 중국 자회사인 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA를 통하여 중국 팹리스 고객과 거래할 경우에는 위안화로 결제를 하고 그 외 직접 거래를 하고 있는 일부 중국 팹리스 고객과 대만 팹리스 고객과는 달러화 거래를 하고 있습니다.
매입 시에는 매출 거래와 같은 통화로 결제를 진행하고 있습니다. 환율은 미국의 통화정책, 국내 정치 상황, 지정학적 리스크, 글로벌 무역 환경 등의 복합적인 영향으로 변동성이 매우 커서 예측이 어렵습니다.
당사는 동일 통화로 매입/매출 거래를 하여 환율 변동의 위험을 최소화하고자 하고 있으나,

만일 원화 강세 흐름이 발생할 경우 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단되며, 그에 따라 당사의 영업활동 또한 위축될 수 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 신규사업 진출에 따른 위험

당사는 대만과 중국에서의 성공적인 시스템 반도체 개발 경험을 바탕으로 해외 비즈니스 영역을 확대하고 있으며 ‘센서(Sensor)’라는 신사업을 추진하고 있습니다. MEMS Microphone sensor를 비롯하여 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서 등의 공정 기술 확보를 통한 센서 개발을 진행할 예정입니다.
MEMS Microphone sensor는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹에서 2025년 4분기 중 가시적인 성과를 기대하고 있으며, SWIR 센서는 Ge SWIR 센서 기술을 보유하고 있는 스트라티오와 함께 국책과제를 통한 사업화를 추진하고 있습니다.

본 센서는 8인치 CMOS 파운드리와 연계하여 개발을 진행할 계획이나, 핵심 공정인 Ge growing 공정 장비는 파운드리에서 제공을 하지 않아 공모 자금의 일부인 20억원을 투입하여 1차 장비를 구매할 예정으로, 파운드리에 장비를 사급하는 형태로 추진할 계획입니다.

또한 대만과 중국의 12인치 파운드리를 활용한 디자인 솔루션 사업도 진출할 계획입니다. 12인치 파운드리 서비스는 기존 팹리스 고객군에게 추가적인 공정 포트폴리오를 제공하는 형태로 시작이 될 예정으로 로직 공정이 추가되면서 설계 인력의 추가 채용이 필요한 상황입니다. 2027년까지 20여명의 설계 인력을 확보할 예정입니다.

반도체가 산업의 중심이 되고 있다 보니 세계 각 국이 반도체 산업 육성에 적극적으로 나서고 있는데, 이러한 추세에 맞추어 미국, 인도와 유럽 지역에서 파트너십 체결을 통한 영업 거점 마련을 추진하고 있습니다.

현지에 영업 기반을 확보하고 있는 회사와 조인트 벤처 형태로 진행할 계획으로, 영업 및 FAE를 포함하여 3인 이내로 구성이 되고, 설계 및 개발은 본사와 협력하는 모델로 추진할 예정입니다. 2026년 중에 설립을 목표로 하고 있으며, 손익 분기점 도달까지의 예상 운영 자금을 감안하여 10억원이 투자될 계획입니다.

따라서,
당사의 신규 사업 진출로 나타날 향후 당사의 재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

타. 교섭력 열위에 따른 위험당사는 SK하이닉스시스템아이씨(SK hynix System IC, SKHYSI)의 공식 파운드리 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너입니다. 당사는 SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 이 외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하면서 다양한 파운드리 포트폴리오를 보유하고 있고, 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약을 통해 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사가 확보해 온 기술력과 팹리스 고객과의 제품 양산화 실적 등을 고려할 때, 팹리스 고객사의 일방적인 가격 인하 압력, 파운드리 협력사의 외주생산비용 인상 등 교섭력 열위에 따른 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 다만, 시스템 반도체 산업의 성장과 함께 신규 디자인 솔루션 기업이 등장하고, 팹리스 업체와의 개발 제품 수주를 위한 업체 간 가격경쟁이 심화될 경우, 당사의 교섭력이 열위할 위험이 존재합니다. 또한, 고객사의 공급망 전략 또는 비용절감 기조에 따라 설계 단가 인하 요구가 있을 수 있으며, 고객사가 제시하는 표준 계약서에 따라 불리한 납기 조건, 책임 범위 확대, 정산 기준 등 단가 협상 및 계약 조건의 불균형에 의한 위험이 존재할 수 있습니다. 따라서 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시어 투자에 임하시기를 바랍니다.

회사위험

가. 매출처 편중 관련 위험

당사는 2013년부터 SK하이닉스 내에 파운드리 사업부로 존재하던 시기부터 디자인 하우스로서의 업무를 수행하고 있어 다양한 분야의 고객사와 오랜 기간 거래를 하면서 긴밀한 파트너십을 구축하고 있으며, 기술력과 고객 대응 능력에 있어 우수함을 인정받고 있습니다.

이를 통하여 국내 및 대만과 중국에서 150여개 이상의 팹리스(Fabless) 기업의 다양한 프로젝트를 수행하고 있으며, 지속적으로 영업지역과 매출처를 다변화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 향후 사업 전략상 계획하고 있는 신규 사업에 포함된 다양한 프로젝트가 본격적으로 진행될 경우 매출처 다변화를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 경우 반도체 설계를 지원하는 디자인 하우스와 영업 대행을 수행하는 파운드리 특판점으로 운영이 되는데, 당사는 SK하이닉스가 파운드리 서비스를 시작하던 초기부터 관여를 하여 두 업무를 병행하고 있습니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 디자인하우스는 당사가 유일하고 공식 파운드리 특판점은 당사를 비롯하여 A사, B사 등 3개 회사가 경쟁 관계를 형성하고 있으며, 시스템 반도체 산업 성장에 따라 파운드리 간의 경쟁도 심화되고 있습니다.
당사가 매출처의 생산 차질, 납기 준수, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나 매출처와의 관계 악화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 고객 이탈, 고객사의 매출 부진 등 기타 사유가 발생하게 되면, 2024년말 기준 상위 4개 업체의 매출이 당사 전체 매출액의 37%를 차지하고 있는 만큼, 상위 업체의 실적이 부진할 경우 당사의 실적이 악화될 수 있습니다.
주요 거래처 이외의 거래처 역시 시스템 반도체 회사인 만큼 산업 성장성 둔화에 따라 당사의 실적이 부정적 영향을 받을 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 고객사의 양산 결정 여부에 따른 기대수익 악화 위험

당사의 매출액은 2020년 705억원에서 2024년 온기 기준 1,674억원 수준으로 4년간 약 2.4배가량 증가하였는데, 이 기간 중에 신규 개발 프로젝트가 증가를 하면서 매출도 함께 증가를 하였습니다.
2020년 92개 프로젝트, 2021년 107개 프로젝트, 2022년 130개 프로젝트, 2023년 190개 프로젝트, 2024년 184개의 신규 개발 프로젝트를 진행하였습니다. 고객사의 시제품 개발 후 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 과거 시제품 개발 후 양산 제품으로 이어지지 않은 경우도 있었으며, 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한
매출 규모 증가가 지속적으로 이어지지 않을 경우 회사의 매출 외형 및 영업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

다. 수주물량 미확정 위험

당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고있으며, 당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹이 갖고 있는 공정 상의 강점을 활용할 수 있는 PMIC(Power Management IC), CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC) 등 분야에서 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖고 있는 고객들을 확보하고 있습니다.

다만,
당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험 요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다.
팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

라. 주요 제품의 생산방식 및 외주가공에 따른 위험

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 디자인 솔루션을 제공하고 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태로 공급을 하거나 칩 테스트 및 패키징을 완료하여 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 공급하는 시스템 반도체 개발전문 기업으로, 자체적으로 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산을 진행하고 있습니다.
당사는 글로벌 반도체 공급 부족 상황에 대비하여 팹리스 고객사의 2025년~2026년도 월간 단위 예상 소요 웨이퍼 물량을 선제적으로 조사하여 정기적으로 파운드리 기업과 회의를 통해 웨이퍼 공급 물량 부족 여부 및 변동 사항 점검을 진행합니다. 또한 테스트와 패키징을 수행하는 후공정 기업과도 공급에 이상이 없도록 하기 위한 대응 체계를 수립하여 운영 중입니다.코로나 팬데믹 시기에 발생한 반도체 공급망의 혼란으로 촉발된 반도체 공급 부족 현상은 해소가 된 상태로 현재 안정적인 반도체 공급이 가능한 상황입니다.
다만, 미국과 중국의 상대국에 대한 반도체 수출 규제가 확대되어 제재 품목이 늘어날 경우에 웨이퍼 생산과 후공정 부문의 외주 가공을 중국에서 주로 진행하고 있는 당사로서는 생산에 차질이 발생하여 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
마. 핵심 인력 이탈 관련 위험

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업은 풍부한 설계 경험과 숙련된 기술을 보유한 고급기술인력들 뿐만 아니라 파운드리 서비스 전반에 대한 매커니즘을 이해하고 있는 영업 인력들도 중요합니다.
이에 핵심 기술과 영업 인력의 이탈 방지를 위하여 동종 업계 대비 높은 수준의 임금 경쟁력을 보유하기 위하여 노력하고 있으며, 경영진과 직원 간의 상호 신뢰를 기반으로 회사 성과를 공유할 수 있는 정책을 추진하고 있습니다.
당사 인력의 평균 재직 기간은 약 8.1년으로 고용노동부 자료 기준(2023년) 전체 근로자의 평균 근속연수 6.6년보다 높습니다. 기업 규모별 평균 근속연수는 대기업 7.9년, 중소기업 3.9년으로 당사가 속해 있는 중소기업부문에서는 매우 높은 편입니다.

상장 이후에 스톡옵션 부여와 복리후생 개선 등을 통하여 직원들의 이탈 방지를 위한 정책을 확대해 나갈 계획입니다.
다만, 반도체 분야에 대한 전문 인력 수요가 높아지고 있는 추세로, 경쟁사 또는 관련 분야의 기업으로 당사 핵심 인력들이 이탈할 가능성이 있습니다. 이 경우 회사의 경영에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바. 수익성 하락 관련 위험

당사의 매출원가율 및 영업이익 규모는 2022년부터 현재까지 꾸준히 개선되어 2024년 말 기준의 매출원가율은 92.2%, 영업이익은 5,270백만원으로 지속적으로 증가하고 있습니다.
당사가 영위하는 디자인하우스 업무를 통하여 발생하는 매출은 개발 매출과 제품(ASIC) 매출입니다.
개발 매출의 원가는 인적 용역 제공에 따른 노무비와 포토마스크 제작 비용으로 구성이 되고, 제품매출원가는 파운드리로부터 구매하는 웨이퍼 비용이 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다.
파운드리의 관여 비중이 낮은 개발 매출은 당사 주도로 가격 견적이 이루어지기 때문에 상대적으로 매출 이익률이 높지만, 제품 판매 가격은 파운드리와의 긴밀한 협의 하에 고객에게 제시가 되기때문에 제품 매출의 이익률은 제한을 받고 있습니다.
향후 당사가 개발 완료한 반도체칩이 양산 단계에 접어들어 제품 매출의 비중이 증가하는 경우 당사 매출과 매출이익 규모는 커지게 되는 반면, 매출총이익률은 다소 감소할 위험이 있습니다. 이에 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 판매비와 관리비 증가 위험

당사는 대규모 개발 인력이 투입되어야 하는 연구 개발 프로젝트보다는 인력 투입을 최소화하면서 당사의 개발 경험과 노하우를 활용할 수 있고 당사의 신규 사업과 연계될 수 있는 국책과제 수행을 통하여 경상연구개발비의 부담을 줄이고 있습니다.코스닥에 상장되어 있는 디자인하우스들의 경우 2024년 기준 판매비와 관리비 비율이 매출액 대비 11.28%~26.89%에 이르고 있으나, 당사는 4.65% 수준으로 매우 낮은 비율을 유지하고 있습니다.
이는 매출의 성장성에 따라 판매관리비의 비중이 연동되는 경향이 낮다는 것을 의미합니다. 당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격의 비용이 판관비의 상당부분을 차지하고 있습니다. 매출 증대, 특히 양산 매출 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다. 다만, 공모자금의 사용계획 중 신규인력 채용계획에 따라 인건비, 퇴직급여, 복리후생비 등 관련 비용이 증가하여 판매관리비가 상승할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

지속적인 경영 효율화를 통하여 판매비와 관리비를 적절한 수준에서 통제 및 관리할 계획이지만, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 판매비와 관리비가 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무 상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성은 존재합니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

아. 매출채권 회수지연 및 미회수 관련 위험

매출채권의 변동 원인은 지속적인 매출 성장에 기인합니다. 또한, 당사의 매출채권 회전율은 2024년 기준 13.89회로 동업종 평균인 6.88회를 상회하고 있습니다. 현재 대만의 주요 팹리스 고객사와 자회사인 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA를 통해서 거래가 이루어지는
중국 팹리스 회사들의 경우에 일부 고객을 제외하고는 PO를 수령할 때 매출의 일정 비율에 대하여 선수금을 받고 있어 매출 외형에 비하여 매출채권의 비율이 낮습니다.

그럼에도 불구하고, 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건전성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있으며, 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

자. 재고자산 관련 위험

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업의 특성상 고객사로부터 PO를 받고 납기 일정을 확인한 이후에 파운드리에 생산 의뢰가 들어가기 때문에 사업연도 말 기준 재고로 인하여 문제가 발생할 가능성은 제한적이라고 판단됩니다.
다만, 당사의 사업규모 확대 및 시스템 반도체 산업의 업황 변동에 따라 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있습니다. 예상치 못한 재고자산 증가 및 장기체화 재고의 발생은 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.수주물량 증가 시 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있으며, 예상치 못한 재고자산 증가 및 이로 인한 재고자산 회전율 하락에 대한 위험이 발생할 가능성이 있습니다.
또한, 이와 관련된 적절한 재고자산의 유지 및 관리 여부는 당사의 손익사항에 영향을 미칠 가능성이 존재하므로, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

차. 현금흐름 악화 관련 위험
당사는 설립 이후 총 3차례 외부 투자를
유치하였습니다. 2020년에 발행한 전환사채 20억원 및 상환전환우선주 20억원은 보통주로 전환되었으나, 이외 2008년과 2012년에 발행한 상환전환우선주 2건은 모두 상환을 하다 보니 매출 증대에 따른 운전자금 수요가 증가하는 상황에서 차입금이 발생하고 있습니다.2023년 현재 신사옥을 분양 받으며, 시설 자금 대출이 27억원 발생을 하였고, 2024년 우리은행과 신용보증기금의 특례보증을 통한 저리 자금 대출을 받아 차입금이 증가를 하였습니다.
당사의 향후 미래현금흐름을 고려하였을 때, 공모자금 유입을 통하여 부채비율 수치는 개선될 것으로 예상되나, 향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니 투자자분들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.
카. 재무안정성에 관한 위험

당사의 유동비율과 부채비율 및 당좌비율은 2022년에서 2024년까지 지속적으로 개선되고 있습니다.
당사의 총 차입금 규모는 2024년말 기준으로 14,333백만원이고 그 중 단기성 차입금이 11,104백만원이나 매년 연장이 되고 있는 상황이고 현금 및 현금성자산의 보유 규모가 20,754백만원에 이르러 현금 유동성에 문제가 생길 가능성은 제한적입니다. 또한 이자보상배율도 지속적으로 2022년 6.95배, 2023년 8.48배, 2024년 10.37배로 상승을 하고 있습니다.부채비율은 동종업계 평균보다 높은 편이나 매출 신장에 따른 운전자금의 수요에 대응하기 위한 것으로 유동비율이 지속적으로 증가하고 있어 재무안정성이 훼손될 가능성은 낮다고 판단됩니다.
당사의 경쟁 우위 요소 상실, 재무실적 악화로 인한 외부 자금 조달, 영업손실 등이 발생할 경우 당사의 재무 안정성 지표에 심각한 악영향이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 영업활동 현금흐름이 악화될 경우, 단기 유동성 확보를 위한 차입금이 재무구조를 악화시킬 수 있으니, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

타. 재무 성장성 둔화와 관련된 위험

당사는 2020년 70,504(백만원), 2021년 116,535(백만원), 2022년 131,848(백만원), 2023년 138,230(백만원), 2024년 167,426(백만원)의 매출액을 시현하는 등
연평균 24.13%의 성장률(CAGR)을 보이며 지속적으로 외형성장 하였습니다. 특히, 2021년 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹이 중국 우시로 이전을 하면서 높은 매출 성장세를 나타냈습니다.디자인하우스의 매출 추이는 보유 고객군의 확장성과 양산 중인 제품 수에 따라 결정되는데,
당사의 해외 고객군은 중국 자회사의 거래처를 포함하여 2021년 85개, 2022년 86개, 2023년 129개, 2024년 153개로 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 양산 제품 수량도 2021년 371개, 2022년 486개, 2023년 717개, 2024년 946개로 증가하면서,
당사는 특정 전방산업에 대한 의존도를 낮추고 다변화할 수 있는 기틀을 마련하였습니다.

당사의 주고객사들은 대만과 중국의 팹리스 회사들로, 이들은 주로 중국의 세트 제조회사들에게 공급을 하고 있습니다. 따라서 매출처는 다변화되어 있으나, 최종 수요처 기준으로 지역은 편중되어 있는 상황으로 미국의 대중 관세 부과에 따른 영향을 배제할 수 없습니다.

다만, 미중 무역 갈등의 분위기 속에서도 중국은 여전히 세계의 공장으로서 중요한 역할을 하고 있습니다. 시장조사기관 IMARC의 자료에 따르면, 2024년 중국의 반도체 시장은 약 1,828억 달러 규모를 형성하고 있으며, 이후 연평균 8.9%의 성장률(CAGR)로 성장하여 2033년에는 4,299억달러에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공 지능(AI), 5G, IoT, 자율 주행, 가상 현실, 증강 현실 등의 분야, 기타 산업 인프라 구축 및 모바일과 디스플레이 등과 같은 소비재 제품까지 고부가 가치의 제품에서부터 실생활에 사용되는 초소형 제품까지 폭넓은 분야에서 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있기 때문입니다.
그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체가 장기화되어 기업들이 투자를 축소하거나 비용절감을 위해 수요를 감축하고, 이에 가격 경쟁이 심해진다면 시스템 반도체 산업 업황 부진을 악화시킬 수 있습니다. 또한 수요 감소로 인해 시스템 반도체 제조업체들의 수급 조정으로 설비투자가 축소되고 생산량이 조정되는 경우 시스템 반도체 출하량 또한 함께 영향을 받아 감소할 수 있으며 세계경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며,
이는 회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 신규사업으로 12인치 파운드리 서비스와 확대와 On-device AI를 구현하기 위한 센서 개발을 추진하고 있습니다. 이에 따라 12인치 개발 프로젝트 수주를 위한 설계 인력 채용(향후 3년간 20여명 채용)과 센서 개발을 위한 공정 장비 투자(40억원)를 계획하고 있습니다. 이러한 인력과 설비 투자는 현재 영위하고 있는 사업보다 고부가가치를 창출하여 수익성을 개선시킬 수 있을 것으로 기대가 되고 있지만, 12인치 개발 프로젝트 수주 지연과 센서 개발이 지체되는 경우에 인원 확대에 따른 판매관리비 증가와 설비 투자로 인한 감가상각비 증가 등의 고정비 증가로 인하여 영업이익과 당기순이익이 감소할 수 있습니다.

당사의 무형자산은 현재 총 440백만원으로 MEMS 공정 특허권과 EDA(Electronic Design Automation) 소프트웨어 자산으로 구성이 되어 있으며, 현재 정상적으로 상각이 이루어지고 있습니다. 다만 MEMS 공정 특허권은 MEMS Microphone 센서의 사업화가 부진할 경우에 손상차손이 발생할 가능성이 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

파. 지적재산권 관련 위험

당사는 반도체 파운드리 업체의 공정 기술 변화에 맞추어 당사도 디자인 솔루션 기술 고도화 및 선행기술 확보를 위하여 연구개발을 지속하고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 당사가 보유한 핵심 기술 및 특허권과 관련한 소송이나 분쟁은 발생하고 있지 않고 있으며, 향후 당사가
보유한 특허 및 지적재산권에 대하여 우발요소가 발생할 가능성은 낮다고 판단됩니다.
그러나 향후 매출 규모가 증가하고 해외 진출 시, 예상치 못한 특허 관련 소송에 대한 위험이 발생할 수 있으며, 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 파운드리 공정 난이도의 상승과 선행 기술 확보에 실패하여, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우 이는 당사의 디자인 솔루션 산업 내 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 솔루션 수요 감소로 이어져, 당사의 실적이 하락할 위험이 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
하. 환율 변동에 따른 외환 위험

당사의 경우 영업활동을 한국뿐만 아니라, 대만과 중국에서도 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 위안화에 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 외환변동위험의 노출에 따른 외환관련 손익(외화환산이익, 외환차익, 외화환산손실, 외환차손)은 금융수익 및 금융비용에 포함되어 당사 손익계산서에 영향을 미치고 있습니다.외화관련손익(외화관련이익-외화관련손실)은 2022년 744백만원, 2023년 115백만원, 2024년 2,042백만원,
2025년 1분기 (47백만원)으로 전반적인 환율 변동에 따라 이익과 손실이 기록되고 있습니다.환율 변동에 대한 위험을 최소화하기 위하여 매입-매출 거래 시에 결제 통화를 단일화하여 환위험 헤지를 위한 준비를 하고 있습니다.
다만, 현재는 외환리스크 관리를 위한 선물환 등 외화파생상품 등의 계약을 체결하지 아니하였으며, 향후 국제금융시장 변동 등에 따라 환율 변동이 커질 경우 외환 위험이 발생할 가능성이 존재합니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.
거. 경영진 변동 위험

당사의 경영진은 당사를 포함하여 반도체 설계 및 개발 분야에 오랜 기간 근무하면서 해당 산업에 대한 풍부한 경험과 전문적인 지식을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 당사 경영에 큰 기여를 하고 있습니다. 대표이사와 주요 임원들의 법률위반 사실 등이 없고 설립 이후 경영권분쟁이 발생하지 않았으므로 경영위험의 발생은 제한적입니다.당사는 투명한 경영을 하고 있으며, 대표이사 및 주요 임원의 변경 가능성은 높지 않다고 판단됩니다.

당사는 최대주주인 이현 대표이사와 임원(송창우, 김수희), 주요주주(남옥선) 사이에 의결권 공동행사 약정서를 체결하여 상장 이후에도 안정적인 경영권을 확보할 수 있도록 방안을 모색하였습니다. 상장된 날 이후부터 2년 6개월간 계약에서 정한 바에 따라 의결권을 최대주주와 공동으로 행사하기로 상호 약정하였으며, 의무보유기간 종료 이후에도 최대주주 또는 이사회에서 지정하는 자에게 우선매수권 부여 등 이현 대표이사를 포함한 주요 경영진의 경영권 안정성이 확보된 상황으로 경영의 연속성이 유지될 수 있다고 판단됩니다. 다만, 시스템 반도체 산업 및 디자인 솔루션 산업에서 고급 인력 확보 및 유지는 산업 내 경쟁력에 직결되는 요소이고, 당사를 비롯한 경쟁사들 역시 고급 인력 확보를 위한 노력을 기울이고 있는 바,
경쟁사 및 후발주자로의 당사 핵심 경영진 이탈이 발생할 가능성이 있습니다.
또한, 최대주주 변경으로 인한 최고경영자 및 주요 임원의 교체, 위법 행위로 인한 사임, 개인적인 사유에 의한 퇴사 등 현재는 예측할 수 없는 사유로 동사의 핵심인력인 최고 경영자나 주요 임원이 교체될 경우 동사의 경영환경에 변화가 발생할 위험이 존재하기 때문에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

너. 경영권 변동 관련 위험

당사의 이현 대표이사는 2008년 9월 1일 발기인 이선영(이현 대표이사의 배우자)으로부터 출자 주식 전량(4,000주)을 주당 액면가액 금 5,000원에 양수하면서 당사의 최대주주로 올라섰습니다. 해당 거래는 배우자 간의 거래로 경영권 변동에 영향을 주는 거래는 아니었으며, 해당 거래로 인한 최대주주 변동 이후 증권신고서 제출일 현재까지 최대주주가 변경된 이력은 부재합니다.
증권신고서 제출일 현재 최대주주인 이현 대표가 25.43% 지분을 보유하고 있으며, 대표이사를 포함한 최대주주 등의 지분율은 50.85%입니다. 상기 최대주주 등은 코스닥 시장 상장규정에 의거, 6개월간 의무보유 및 자발적 의무보유기간 2년을 추가 설정하여 총 2년 6개월간 소유 주식에 대한 매각이 제한되어 경영권 변동의 가능성이 높지 않습니다. 추가적으로 주요 주주인 남옥선(미등기임원의 배우자)의 지분(증권신고서 제출일 현재 지분 12.71%)에 대해서도 2년 6개월의 자발적 의무보유기간을 설정하였습니다.
그럼에도 불구하고 기타 예상치 못한 이유 등으로 당사의 최대주주가 매각 제한기간 이후 당사 지분을 제3자에게 매각할 경우, 경영권이 변경될 가능성이 있습니다.
최대주주의 변경은 사업의 방향성 등 회사의 실적에 영향을 미치는 중대한 요인이며, 경영안정성 측면에서도 부정적인 영향이 발생할 가능성이 있습니다. 또한 당사의 본 사업 이외에 다양한 사업을 추진하는 과정에서 실적 악화 및 손상차손 등이 발생할 수 있음에 따라 당사에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

더. 임직원 위법행위에 따른 위험

당사는 코스닥시장 상장을 준비하는 과정에서 2023년 1월 2일 윤리강령규정을 제정하여 임직원이 지켜야하는 윤리적 의무와 책임을 규정하고 미공개 중요정보를 활용한 불공정거래를 금지하는 등 기본과 원칙에 입각한 윤리경영을 실천하기 위하여 노력하고 있습니다.그러나 임직원의 위법행위 발생 사전 방지 및 윤리경영 실천을 위한 당사의 이러한 노력에도 불구하고 어떠한 사유에 의해서든 당사의 임직원이 관련 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 사회적 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 재무적 손실이 발생할 가능성이 있습니다.또한,
임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써 향후 당사의 조직문화에 악영향을 미치거나 주요 매출처 등과의 거래관계에 부정적인 영향을 줄 수 있으며 이는 당사의 경영환경 악화 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터 제재받은 내역은 존재하지 아니하며 해당사항이 없습니다. 다만, 향후에 당사가 사업을 영위하면서 법규를 위반하여 재차 과태료가 부과되거나 감독기관으로부터 행정조치처분이 이루어질 경우 당사의 사업 및 재무상태에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

러. 신규 설비 투자지출에 따른 CAPEX 증가 및 미회수 위험

당사는 별도의 생산 장비를 보유하지 않는 반도체 디자인 솔루션 업체로, 팹리스에서 웨이퍼 또는 칩 생산 의뢰를 받아서 외부 파운드리 업체와 후공정 업체를 통해 제작하여 납품하고 있습니다. 따라서, 당사는 대규모의 CAPEX 투자지출은 사업의 계속적 영위를 위한 필수 지출사항은 아닙니다.

다만, 공모자금 중에 40억원을 활용하여 개발 협력사인 스트라티오와 함께 센서 파운드리를 위한 팹 건설을 추진할 계획입니다. 센서는 일반 파운드리에서는 제공하지 않는 일부 특수 공정을 사용해야 하는데, 국내 센서 개발회사들이 단위 공정만 지원되는 국내 여러 곳에 산재된 R&D 팹을 통하여 개발에 성공을 하더라도 양산을 위한 파운드리를 확보하지 못하여 사업화 추진을 못하게 되는 경우가 많습니다.

2025년도 1단계 투자는 SWIR 센서 개발에 필요한 Ge Growing 장비를 파운드리에 사급하는 형태로 진행을 할 예정이고, 2026년도 2단계 투자는 기존 파운드리 공정과 연계할 수 있는 특수 공정 팹을 국내 대학 및 지방자치단체와 컨소시엄 형태로 조성하여 설비 투자 및 운영비를 최소화할 수 있는 방안으로 추진할 예정입니다. 1단계 투자는 확정적이나 2단계 투자는 컨소시엄 구성에 대한 변동 가능성이 존재합니다. 2단계 투자는 센서 파운드리 어플리케이션 확대를 도모하기 위한 투자로서, 팹 운영은 대학이 운영주체가 될 예정이지만, 향후 컨소시엄에 대한 추가 투자 필요성을 배제할 수 없으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

머. 차입금 관련 위험

당사의 차입금은 2023년말 109억원에서 2024년말 143억원으로 증가하였습니다. 이는
매출 신장에 따른 운전자금 수요에 대응하기 위한 차입금으로 현금 및 현금성자산도 지속적으로 증가를 하고 있기 때문에 유동성 위기나 차입금 상환이 어려운 상황을 맞이할 가능성은 낮습니다. 2024년도에 우리은행으로부터 100억원 단기차입금이 발생을 하여 차입금 규모가 커졌으나, 207억원의 현금 및 현금성자산 보유로 순차입금은 마이너스를 보이고 있습니다.
그 밖에 증권신고서 제출일 현재 당사는 담보 제공 자산이 존재합니다.

현재 은행권의 단기차입금은 매년 연장이 되고 있고, 일부 상환을 하게 되더라도 대출금의 10% 수준에서 상환이 이루어지기 때문에 유동성 위험에 직면할 가능성은 낮습니다.
또한, 차입금의 상환 일정은 계약에 따라 분산되어 있어 집중 상환 부담은 크지 않은 구조이고, 공모자금 유입에 따라 부채비율 수치는 개선될 것으로 예상됩니다.

그럼에도 불구하고 대외적인 변수로 인하여 담보로 제공된 자산의 가치가 하락할 경우, 추가 담보를 제공해야 할 위험이 존재하고 있으며, 차입부채의 상환 청구가 발생할 수 있습니다. 또한, 예기치 못한 사업환경의 변동으로 인한 재무건전성 악화, 대규모 금융기관 차입을 하거나 기존 차입금에 대한 상환이 이루어지지 않을 경우에는 담보로 제공된 자산의 처분 또는 채무에 대한 강제집행도 불가피할 수 있으며, 향후 당사가 추진중인 사업이 부진하거나, 이에 대한 추가적인 자금소요가 발생할 경우 추가 차입 등으로 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

버. 분쟁에 따른 우발채무 관련 위험

당사는 증권신고서 제출일 현재 계류 중인 소송 사건이나 분쟁은 없는 상황입니다. 그럼에도 불구하고 사업을 영위함에 있어 당사가 예상치 못한 소송이 제기될 수 있으며, 그 소송 내역 및 금액 여부에 따라 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향이 있을 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

서. 관계회사, 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA, MK TECHNOLOGY를 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2022년에 693,291위안과 2023년에 206,708위안을 더한 합계 금액
90만위안을 투자하여 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA(심천)의 출자 지분 90%를 취득하여 종속회사로 편입을 하였습니다. 2024년에는
MK TECHNOLOGY를 중국 상해에 자본금 50만위안의 자회사를 설립하여 종속기업으로 편입을 하였습니다. 각 회사는 중국 지역에서 디자인 서비스 업무 확대를 도모하기 위하여 설립이 되었습니다.

㈜글로벌센싱테크놀로지는 MEMS Microphone sensor 설계 기술 및 공정 기술을 확보하기 위하여 2015년도에 66백만원을 출자하였으며, 33.34%의 지분을 보유하고 있어 관계기업으로 분류를 하고 있습니다.

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.
그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

어. 내부 정보 관리 미흡 위험

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시 담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다.당사는 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사는 공시담당 임직원에 대해 「코스닥시장 공시규정」 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 공시책임자와 공시담당자(정, 부) 2인으로 하여금 공시업무에 대해 상호 점검 및 보완할 수 있도록 업무프로세스를 갖추고 있습니다.한편, 당사는 2023년 1월 윤리강령을 제정하여 임직원의 기본 윤리, 공정한 경쟁과 거래에 대한 윤리 등에 대하여 명시하고 임직원들이 이를 준수할 수 있도록 독려하고 있습니다.
그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 및 예상치 못한 관리인력 이탈에 따른 내부 정보 관리 미흡 위험을 완전히 배제할 수는 없다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.
저. 기술진부화 위험

당사의 주매출이 발생하는 8인치와 파운드리 공정은 주로 90nm 이상의 공정 노드와 고전압, BCD, 전력반도체, MEMS 등 특수 공정 중심으로 이루어져 있습니다. 12인치 공정은 GPU, CPU, 고집적 메모리, 모바일 AP, AI 반도체 등 고집적/고성능 제품 중심으로 이루어져 있습니다.칩의 소형화와 대규모 양산이 필요한 모바일향 CIS(CMOS Image Sensor), 디스플레이 구동 IC, 전력관리칩(Power Management IC) 등은 12인치로 이전하고 있으나, SiC, GaN 등의 전력반도체는 기존 6인치 공정에서 8인치로 이전하고 있고, 새롭게 등장하는 센서 반도체들이 8인치 공정 기반으로 개발이 되고 있어 12인치로의 이전에 따른 8인치 파운드리 수요 감소에 대응할 수 있는 신규 어플리케이션이 나타나고 있습니다.또한, 8인치 공정은 초기 투자 비용이 적어 다품종 소량 생산에 적합하여 사물인터넷(IoT)과 같은 다양한 틈새시장용 어플리케이션 칩 개발에 적합한 공정입니다. 현재 당사 주요 고객들의 제품들은 12인치로의 이전 가능성이 상대적으로 낮은 BCD 공정 기반 PMIC, 대형 디스플레이 DDI 등 업체들입니다.

다만, 12인치 기반의 소위 레거시 공정으로 8인치 기반 제품들의 이전 속도가 빨라지거나, 당사가 추진하고 있는 12인치 파운드리 포트폴리오 확대가 원활하게 이루어지지 않을 경우에 당사 매출 실적에 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

처. 결산일 이후 최근 재무정보 관련 위험

증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 발행회사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 발행회사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.당사는 2024년 온기 기준 감사 받은 매출액 167,426백만원, 영업이익 5,270백만원을 기록하였으며 2025년 1분기 매출액 31,352백만원, 영업이익 570백만원을 기록하였습니다. 상기 실적은 향후 감사(검토)과정에서 확정 실적과의 차이 발생 가능성이 있습니다.한편, 상장 이후 당사의 실적 악화에 따른 주가 하락 등의 위험이 존재하며, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다.

기타 투자위험

가. 상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험

당사의 상장예정주식수 23,605,000주 중 7,625,000주(공모 후 지분율 32.30%)는 상장 직후 유통가능 물량입니다.
최대주주등이 보유한 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)를 포함
총 15,980,000주(공모 후 지분율 67.70%)가 유통제한될 예정입니다.
상장 후 1개월 후에는 875,000주(공모 후 지분율 3.71%), 상장 후 3개월 후에는 상장주선인 의무인수분 105,000주(공모 후 지분율 0.44%), 상장 후 6개월 후에는 2,285,715주(공모 후 지분율 9.68%), 상장 후 2년 6개월 후에는 12,714,285주(공모 후 지분율 53.86%)가 유통 가능합니다.
이와 같은 매도가능물량으로 인하여 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자에 유의하시기 바랍니다.
유통가능 물량의 경우 상장 후 즉시 매도가 가능하므로, 해당 물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주등 계속보유의무자의 의무보유기간 및 자발적 계속보유자의 계속보유확약기간이 만료되는 경우에도 추가적인 물량 출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.
매도가능물량의 급격한 출회는 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 의무보유기간 종료 후 주요 주주 등의 소유주식 매각은 당사의 사업성, 성장성 등에 대한 부정적인 시각으로 인식될 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

나. 상장주선인의 의무인수에 관한 사항

상장 시 공모 주식 3,500,000주 이외에 「코스닥시장 상장규정」에 의해 상장주선인이 별도로 105,000주를 취득하게 됩니다.
이에 따라 공모 이외의 주식 수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있습니다.
한편, 금번 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 유사기업 선정의 부적합 가능성

당사는 금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 기준 등을 고려하여 유사기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다.
그러나
비교 참고회사 선정기준의 임의성 및 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인해 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

라. 상장 이후 주가의 공모가격 하회 및 투자원금손실 발생에 따른 위험

당사가 한국거래소 코스닥시장에 상장된 이후에 당사 주식의 거래 가격이 금번 공모가격을 하회할 수 있으며, 당사의 주식에 대한 매매가 원활하지 못할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 주식의 대규모 발행 또는 매각 위험(Overhang Issue)

향후 당사의 보통주가 대규모로 매각되거나 추가적으로 발행되는 경우, 당사의 보통주 가격은 하락할 수 있습니다.

바. 신규상장종목의 신규상장일 가격제한폭 확대에 따른 위험

2023년 06월 26일부터 유가증권 및 코스닥시장 신규상장종목의 신규상장일 기준가격이 기존 '공모가격의 90~200% 내에서 호가를 접수하여 결정된 시가'에서 '공모가격'으로 변경되며, 신규상장일 가격제한폭은 기존 '기준가격 대비 ±30%'에서 '기준가격(공모가격)의 60~400%'로 변경됩니다.
2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)가 적용되지 않으나, 변동성완화장치가 없더라도 가격 변동은 기준가의 가격제한폭(60~400%) 내로 제한되므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
사. 공모가 산정 및 결정 방식의 한계에 따른 위험

당사의 희망 공모가액은 유사회사의 PER을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아니며, 최종 선정된 비교기업들은 당사와 주요 판매 제품의 종류 및 비중, 주요 사업지역, 전략, 영업환경, 시장 내 위치, 성장성 등 측면에서 차이가 존재할 수 있습니다.
또한 당사의 희망공모가액 산출 시 활용된 변수들은 별도 외부전문기관의 평가 등을 받지 아니한 당사의 자체적인 추정이며, 그 완결성이 보장되지 아니합니다.
당사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp. 총 2개사를 최종 비교기업으로 선정하였습니다.
비교기업으로 선정된 2개사가 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다.
그 외에 비교기업 최고경영자의 경영능력 및 주가관리 의지, 매출의 안정성 및 기타 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 비교기업 선정의 부적합성이 존재할 수 있습니다.
주식의 공모가격 결정은 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조 제1항에 따라 다양한 방법을 통한 가격결정이 가능합니다. 금번 공모를 위한 가격 결정은 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5호 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
아. 신규상장 요건 미충족 및 상장예비심사 결과 효력 상실 위험

금번 공모는 「코스닥시장 상장규정」에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다.
금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다.그러나 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우, 코스닥시장에서 거래할 수 없어 당사의 주식을 취득하는 투자자께서는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.
또한 투자자 보호 등의 사유로 추가적인 효력발생시기가 재기산 되는 정정기재가 발생하여 상장 일정이 조정될 경우 상장예비심사 결과의 효력이 상실될 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

자. Put-Back Option, 환매청구권, 초과배정옵션 미부여

증권인수업에 관한 규칙 개정으로 일반청약자에게 "공모 가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)"가 부여되지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.
또한, 금번 공모의 경우 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 동 규정에 따른 환매청구권이 부여되지 않으며 공모 물량에 대한 초과수요가 존재 시 인수회사는 공모 물량의 15% 범위 내에서 발행회사의 대주주등으로부터 해당 주식을 차입하여 기관투자자 등에게 초과 배정을 하는 초과배정옵션(over-allotment option)도 금번 공모에서는 부여되지 아니하였습니다. 투자자께서는 이 점을 유의하시어 투자의사결정 하시기 바랍니다.
차. 집단 소송으로 인한 소송 위험

증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험

본 공모 후 최대주주 이현 대표이사를 포함하는 최대주주등은 보통주 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다.
또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다.
이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.

타. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항
당사의 수요예측 예정일은
2025년 6월 16일(월)
~
2025년 6월 20일(금)
입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인
2025년 6월 25일(
수) ~ 2025년 6월 26일(목)
에 일반투자자(일반청약자)와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서, 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.
파. 재무제표 작성 기준일 이후 변동 미반영에 따른 위험

당사는 2024년 온기 재무제표에 대해 회계법인으로부터 감사받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 증권신고서에 기재하였습니다.
본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2024년 온기 재무제표 작성 기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.
하. 공모자금의 사용내역 관련 위험

당사는 금번 공모를 통해 조달한 자금에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있습니다.
또한, 당사의 자금 사용 계획에 따른 자금의 지출 규모와 시기는 사업환경의 변화, 고객과의 거래관계의 형성, 유지, 변경 및 단절, 그리고 예상하지 못한 자금 수요 등에 따라 변경될 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.
거. 상장기업의 관리감독기준 강화에 따른 위험
최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 투자주의 환기종목 지정, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 특히
당사의 주권이 「코스닥시장 상장규정」 제54조 및 제56조의 상장폐지 요건에 해당하는 경우 상장폐지가 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

너. 공모주식수 변경 위험

공모 과정에서 수요예측 결과에 따라 모집 또는 매출할 증권수가 변경될 가능성이 있습니다.
이는 증권신고서 제출 시 기재된 모집 증권수 대비 80~120% 범위 내에서 조정될 수 있으며, 이에 따라 청약 경쟁률 및 배정 비율이 변동될 수 있으니 투자자께서는 이를 유의하시기 바랍니다.
더. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정에 따른 일반청약자 배정분 변경 위험「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호의 개정에 따라 일반청약자에게 공모 주식의 25% 이상을 배정합니다.

또한 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에서 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있으나, 당사는 금번 공모 시에 우리사주조합에 배정하지 않습니다. 이에 따라 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

러. 투자자의 독자적 판단 요구

투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 증권신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 본인의 독자적인 투자판단을 해야함에 유의하시기 바랍니다.

2. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

(단위 : 원, 주)

증권의종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

보통주
3,500,000
100
4,000
14,000,000,000
일반공모

인수(주선) 여부
지분증권 등 상장을 위한 공모여부

인수
예
코스닥시장
신규상장

인수(주선)인
증권의종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표
대신증권
보통주
3,500,000
14,000,000,000
432,600,000
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2025년 06월 25일 ~ 2025년 06월 26일
2025년 06월 30일
2025년 06월 25일
2025년 06월 30일
-

청약이 금지되는 공매도 거래 기간

시작일
종료일

-
-

자금의 사용목적

구 분
금 액

시설자금
4,000,000,000

운영자금
5,872,769,600

채무상환자금
3,000,000,000

타법인증권취득자금
1,000,000,000

발행제비용
547,230,400

신주인수권에 관한 사항

행사대상증권
행사가격
행사기간

-
-
-

매출인에 관한 사항

보유자
회사와의관계
매출전보유증권수
매출증권수
매출후보유증권수

-
-
-
-
-

일반청약자 환매청구권

부여사유
행사가능 투자자
부여수량
행사기간
행사가격

-
-
-
-
-

【주요사항보고서】
-

【기 타】
-

주1)

모집(매출)가액, 모집(매출)총액, 인수금액, 인수대가 등은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원 중 최저가액인
4,000원 기준으로 기재하였습니다.

주2)
총 인수대가는 공모금액 및 상장주선인의 추가 의무인수금액을 합산한 금액의 3.0%이며, 총액인수계약에 따라 발행회사는 공모실적, 기여도 등을 고려하여 추가적인 성과수수료를 지급할 수 있습니다.

제1부 모집 또는 매출에 관한 사항

I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항

1. 공모개요

(단위: 원, 주)

증권의 종류
증권수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액
모집(매출)방법

기명식 보통주
3,500,000
100
4,000
14,000,000,000
일반공모

인수인
증권의 종류
인수수량
인수금액
인수대가
인수방법

대표주관회사
대신증권
보통주
3,500,000
14,000,000,000
432,600,000
총액인수

청약기일
납입기일
청약공고일
배정공고일
배정기준일

2025년 06월 25일 ~ 2025년 06월 26일
2025년 06월 30일
2025년 06월 25일
2025년 06월 30일
-

주1)

모집(매출)가액(이하 "희망공모가액"이라 한다)과 관련된 내용은
「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 1. 공모가격에 대한 의견
」 부분을 참조하시기 바랍니다.

주2)

모집(매출)가액, 모집(매출)총액, 인수금액 및 인수대가는 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액인
4,000원

기준입니다. 참고목적으로 희망공모가액
최고가액인
4,700원

기준 금번 공모의 모집(매출)총액은

16,450,000,000원
입
니다.

주3)
모집(매출)가액의 확정(이하 "확정공모가액"이라 한다)은 청약일 전에 실시하는 수요예측 결과를 반영하여 대표주관회사 대신증권㈜과 발행회사인 ㈜싸이닉솔루션이 협의하여 최종 결정할 예정이며, 모집(매출)가액 확정 시 정정 증권신고서를 제출할 예정입니다.

주4)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 따라 정정 증권신고서 상의 모집 또는 매출할 증권수는 금번 제출한 증권신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경 가능합니다.

주5)

[청약일]- 기관투자자 청약일:
2025년 06월 25일 ~ 26일 (2일간)- 일반청약자 청약일:

2025년 06월 25일 ~ 26일 (2일간)

한편, 금번 공모의 경우 일반청약자가 각 청약사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하는 중복청약 및 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 이중청약을 할 수 없으며, 일반청약자가 중복청약을 하는 경우 청약 수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만을 유효한 것으로 인정하며, 이중청약을 하는 경우에는 그 전부를 청약하지 않은 것으로 간주하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다. 중복청약의 적격청약 기준은 아래와 같습니다.

순서
중복청약의 적격청약 기준

1
청약시간 순으로 가장 우선한 청약

2

(청약 시간이 동일한 경우. 청약 시간을 확인할 수 없는 경우를 포함한다)

일반청약자의 청약금액이 큰 인수회사의 청약

3
(청약 시간 및 일반청약자의 청약금액이 동일한 경우)청약 건수가 가장 적은 인수회사의 청약

증권금융회사는 중복청약의 적격청약 기준에 부합되지 않는 나머지 청약을 부적격한 청약으로 판단하여, 대표주관사에 청약 마감일 다음날까지 통보하여야 하며 대표주관사는 증권금융회사로부터 부적격한 청약으로 통보받은 청약에 대해서 공모주식을 배정하지 아니하여야 합니다. 또한 해당 청약증거금의 반환은 증권금융회사의 통보 이후에 진행되어야 합니다.

※기관투자자 및 일반청약자의 청약은
2025년 06월 25일 ~ 26일(2일간)
까지 이틀간 동일한 날에 실시됨에 유의하시기 바라며, 상기 청약일 및 납입일 등 일정은 효력발생일의 변경 및 회사 상황, 주식시장 상황 등에 따라 변경될 수 있습니다.

주6)
기관투자자, 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자의 경우 청약 종료 후 배정 전까지 추가로 청약을 할 수 있습니다.

주7)

본 주식은 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 상장예비심사신청서를 제출
(2025년 01월 09일)
하여 한국거래소로부터 상장예비심사 승인
(2025년 04월 15일)을
받았습니다. 그 결과 금번 공모 완료 후, 신규상장 신청 전 주식의 분산요건(「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항제1호)을 충족하게 되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하게 되면 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.

주8)

금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항 제1호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집, 매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다. 그 세부 내역은 아래 표와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비 고

대신증권㈜
보통주
105,000주

420,000,000원

코스닥시장 상장규정에 따른 상장주선인의 의무인수분

상장주선인의 의무 취득분은 사모의 방법으로 발행한 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사신청일부터 신규상장신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다. 또한, 상장주선인의 의무 취득분은 코스닥시장 상장규정상 모집 및 매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며, 상기 취득금액은 대표주관회사인 대신증권㈜와 발행회사인 ㈜싸이닉솔루션이 협의하여 제시한 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액인
4,000원
기준입니다. 금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 의무인수 주식의 수량에서 잔여주식 인수수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 상기 의무 취득분은 확정가액에 따라 취득수량이 변경될 수 있습니다.

주9)

총 인수대가는 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액인
4,000원
기준으로 산정한 총 공모금액 및 상장주선인 의무인수금액을 합한 금액의
3.0%에 해당합니다.
이외 발행회사는 대표주관회사에게 상장 관련 업무 성실도 및 기여도, 수요예측 결과기여도 등을 감안하여
협의하에 별도의 성과수수료를 지급할 수 있습니다. 다만, 향후 결정되는 확정공모가액에 따라 인수대가는 변경될 수 있으며, 공모 물량 중 청약미달이 발생할 경우 상장주선인의 의무인수 금액이 변동될 수 있으므로 인수대가가 변경될 수 있습니다.

주10)
금번 공모에서는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3(환매청구권) 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3(환매청구권)에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권" 이라 한다)를 부여하지 않습니다.

2. 공모방법

금번 ㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장공모는 신주모집 3,500,000주(공모 주식의 100%)의 일반공모 방식에 의합니다.

가. 공모주식의 배정내역

[공모방법 : 일반공모]

구분
주식수
비율
비고

일반공모
3,500,000주
100.00%
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
3,500,000주
100.00%
-

주1)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 근거하여 정정신고서상의 공모주식수는 금번 제출하는 증권신고서 상의 공모주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경 가능합니다.

주2)
「근로복지기본법」제38조제2항 및「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제2호에 근거하여 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20 의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으나, 당사는 금번 공모 시에는 우리사주조합에 우선배정을 실시하지 않습니다.

주3)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제4호에 의거 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정합니다.

주4)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제5호에 의거 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.

[청약대상자 유형별 공모대상 주식수]

공모대상
주식수
비율
주당 공모가액
모집(매출)총액
비고

일반청약자
875,000주~ 1,050,000주
25.00%~ 30.00%
4,000원
3,500,000,000원~ 4,200,000,000원
-

기관투자자
2,450,000주~ 2,625,000주
70.00%~ 75.00%
9,800,000,000원~ 10,500,000,000원
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정물량 포함

합계
3,500,000주
100.00%
14,000,000,000원
-

주1)

주당 공모가액 및 모집(매출)총액은 공모희망가액인

4,000원 ~ 4,700원 중 최저가액인

4,000원 기준입니다.

주2)
근로복지기본법」제38조제2항 및「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제2호에 따라 우리사주조합에게 공모주식의 100분의 20 의 범위에서 우선적으로 배정할 수 있으나, 금번 공모에서는 우리사주조합에게 우선배정을 실시하지 않습니다.

주3)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제3호에 따라 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.

주4)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제6호의 개정에 따라 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 추가적으로 배정할 수 있습니다. 당사는 금번 공모 시 우리사주조합에 대한 우선배정을 진행하지 않으나, 상기 규정에 따라 우리사주조합 우선배정여부와 무관하게 일반투자자에게 공모주식의 5% 내에서 일반청약자에게 배정할 수 있습니다.

주5)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제4호에 따라 고위험고수익투자신탁등에게 공모주식의 100분의 10 이상을 배정합니다.

주6)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제5호에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.

주7)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제1항 제7호에 따라 주3)~주6)에 따른 배정 후 잔여주식을 기관투자자에게 배정합니다.

주8)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조 제3항에 따라 본 공모주식의 청약조건을 충족하는 청약자 유형군의 청약수량이 배정비율에 미달하는 경우에는 다른 청약자 유형군에 배정할 수 있습니다.

나. 모집의 방법 등

[모집방법 : 일반공모]

공모대상
주식수(비율)
비고

일반공모
3,500,000주 (100.00%)
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

합계
3,500,000주 (100.00%)
-

[모집 세부내역]

모집대상
배정주식수
배정비율
주당 모집가액
모집총액
비 고

일반청약자
875,000주~ 1,050,000주
25.00%~ 30.00%
4,000원
3,500,000,000원~ 4,200,000,000원
-

기관투자자
2,450,000주~ 2,625,000주
70.00%~ 75.00%
9,800,000,000원~ 10,500,000,000원
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정물량 포함

합계
3,500,000주
100.00%
14,000,000,000원
-

주1)

기관투자자 : 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 의한 다음 각 목에 해당하는 자를 말합니다.

가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자나.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구다.「국민연금법」에 의하여 설립된 국민연금공단라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 상기 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목 이외의 자

아.「금융투자업규정」제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 공모와 관련하여「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측참여는 허용되지 않습니다.※ "고위험고수익투자신탁등"이란 「조세특례제한법」제91조의15제1항 및「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각항의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.① 「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 '고위험고수익채권투자신탁'이라 한다). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.② 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 '고위험고수익투자신탁'이라 한다)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전일 것. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

[고위험고수익채권투자신탁]

「조세특례제한법
」제91조의15(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 한다)에 2024년 12월 31일까지 가입하는 경우 해당 고위험고수익채권투자신탁에서 받는 이자소득 또는 배당소득은 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.
「조세특례제한법 시행령
」제93조(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 “대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등”이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 “투자신탁등”이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.

1. 다음 각 목의 구분에 따른 요건을 갖출 것

가. 공모집합투자기구(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제18항에 따른 집합투자기구 중 같은 조 제19항에 따른 사모집합투자기구를 제외한 것을 말한다. 이하 이 조에서 같다)인 투자신탁등의 경우: 신용등급(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자 2 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급을 말한다. 이하 이 조에서 같다)이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호나목에 따른 사채 중 같은 법 제59조에 따른 단기사채등에 해당하는 사채(이하 이 조에서 “단기사채”라 한다)의 경우에는 A3+ 이하]인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것

나. 공모집합투자기구가 아닌 투자신탁등의 경우: 신용등급이 A+, A 또는 A-(단기사채의 경우에는 A2+, A2 또는 A2-)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 15 이상이고, 신용등급이 BBB+ 이하(단기사채의 경우에는 A3+ 이하)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상일 것

2. 국내 자산에만 투자할 것

[고위험고수익투자신탁]

「조세특례제한법」주1)제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등(이하 "고위험고수익투자신탁"이라 한다)에 2017년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한 투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.
「조세특례제한법 시행령」주2)제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제59조에 따른 단기사채등(같은 법 제2조제1호나목에 따른 권리에 한정한다.)의 경우 A3+ 이하]인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권"이라 한다)을 말한다.② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로한다.2. 국내 자산에만 투자할 것

주1)
법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15 제1항 참고

주2)
대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조 제3항 제1호 및 같은 조 제7항 참고

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "벤처기업투자신탁"이란 「조세특례제한법」 제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁으로서(대통령령 제 28636호 「조세특례제한법 시행령」 일부 개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다)다음 각 호의 요 건을 갖춘 신탁을 말합니다.① 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 "투자신탁"이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것② 통장에 의하여 거래되는 것일 것③ 투자신탁의 설정일부터 6개월
(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제19항에 따른 사모집합투자기구에 해당하지 않는 경우에는 9개월) 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율1) 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」 제2조제1호에 따른 투자2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 않게 된 이후 7년이 지나지 않은 기업으로서 「자본시장 과금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 제10조 제1항에 따른 중견기업에 가목1) 및2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율④ 제3항의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율을 매일 6개월 동 안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요 예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 「조세특례제한법 시행령」 제14조제1항제3호에도 불구하고, 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성 내역을 기재한 수요예측 참여 명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 시 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ "투자일임회사"는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자일임재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신탁등의 경우에는 아래의 제1항 및 제4항을 적용하지 않습니다.

①「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것

②「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것

③「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제6항제1호에 따라 불성실 수요예측등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측등 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것

④ 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것

※ "투자일임회사"는 다음 각 항의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ "신탁회사"는 신탁계약을 체결한 투자자가 다음 각 항의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 신탁재산으로 금번 수요예측에 참여할 수 있습니다.①「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제외한다)일 것②「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것③「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제6항제1호에 따라 불성실 수요예측등 참여자로 지정되어 기업공개를 위한 수요예측등 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것④ 신탁계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 신탁재산의 평가액이 5억원 이상일 것※ 신탁회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 신탁회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.① 신탁업 등록일로부터 2년이 경과하고, 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것② 신탁회사가 운용하는 전체 신탁재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (신탁업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 신탁업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 신탁재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것※ 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 집합투자회사의 고유재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있습니다.

① 일반사모집합투자업 등록일로부터 2년이 경과하고, 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것

② 집합투자회사가 운용하는 전체 집합투자재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (일반사모집합투자업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 일반사모집합투자업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 집합투자재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것

※ 집합투자회사등의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 조건을 충족해야 합니다.① 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의 4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 한다.② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다.1. 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것2. 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수 요예측 대상주식수를 초과할 것3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)로 참여하는 경우 상기 요건에 해당하는 투자일임회사(또는 신탁회사 및 일반사모집합투자업을 등록한 집합투자회사)임을 확약하는 "확약서" 및 펀드명, 펀드설정금액, 펀드별 참여현황 등을 기재한 "수요예측참여 총괄집계표"를 징구할 수 있으며, 이를 요청받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우에 한해 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있고, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ "부동산신탁회사"는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2제3항에 따라 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.

주2)
배정주식수(비율)의 변경① 청약자 유형군에 따른 배정주식수(비율)은 수요예측 결과 및 기관투자자의 청약 결과에 따라 청약일 및 청약일 전에 변경될 수 있습니다.② 한편 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 초과청약이 있는 다른 청약자 유형군에 합산하여 배정할 수 있습니다. (「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 -Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 다. 청약결과 배정에 관한 사항」에 관한 사항 부분 참조)③ 최종 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에 의거 대표주관회사가 자기계산으로 인수하거나 추첨을 통하여 재배정합니다.④「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정합니다.⑤「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25% 이상을 배정합니다.⑥ 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 규정에서 정한 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 봅니다. 이 경우 유효한 수요예측 참여수량이라 함은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조의3제4항에 따라 수요예측등 참여금액이 주금납입능력을 초과하지 아니하는 물량(고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 수요예측에 참여하여 제출한 물량에 한한다) 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다. 또한, ④, ⑤ 에도 불구하고 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 대한 배정 비율을 달리할 수 있습니다.

주3)

주당 모집(매출)가액 및 모집(매출)총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 공모희망가액
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액
4,000원
을
기준으로, 청약일 전에 대표주관회사인 대신증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주4)

모집총액은 대표주관회사 및 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액
4,000원
을
근거로 하여 계산한 금액이며, 확정된 가액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주5)
「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제2-3조제2항제1호에 따라 정정신고서 상의 공모주식수는 금번 제출한 증권신고서의 공모할 주식수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 주식수로 변경될 수 있습니다.

주6)
금번 공모에서는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3(환매청구권) 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3(환매청구권)에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권" 이라 한다)를 부여하지 않습니다.

다. 매출의 방법 등
금번 ㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장을 위한 공모는 100% 신주모집으로 진행되므로 해당사항이 없습니다.
라. 상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분에 관한 사항
「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항에 의해 상장주선인은 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집 ㆍ매출가격과 같은 가격으로 취득하여 상장일부터 3개월 동안 의무보유하여야 합니다.

[상장규정에 따른 상장주선인의 의무 취득분 내역]

구분
취득 주수
주당 취득가액
취득총액
비고

대신증권㈜
105,000주
4,000원
420,000,000원
-

주1)

주당 취득가액 및 취득총액은 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액(
4,000원 ~ 4,700원)의 밴드 최저가액인
4,000원 기준입니다.

주2)
상기 취득분은 모집(매출)주식과는 별도로 신주로 발행되어 상장주선인이 취득하게 됩니다. 단, 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우, 주당 취득가액이 변경될 경우에는 주식수가 변동될 수 있습니다. 관련 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 5. 인수 등에 관한 사항」 부분을 참고하시기 바랍니다.

주3)
상장주선인의 의무 취득분은 「코스닥시장 상장규정」에 의거하여 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집, 매출하는 가격과 같은 가격으로 사모의 방식으로 취득하게 됩니다. 또한 확정공모가액에 따라 취득주식수가 변동될 수 있습니다.

주4)
동 상장주선인의 의무취득분은「코스닥시장 상장규정」에 의거하여, 상장일로부터 3월간 계속 보유하여야 하며, 증권신고서 제출일 현재시점 상장주선인은 동 의무인수분의 매도시기 및 매도가격에 대해서 구체적으로 결정한 바가 없습니다.

3. 공모가격 결정방법

본 장은 공모가격 결정방법의 개요 및 절차를 안내하는 장으로,
구체적인 (희망)공모가 산정방식에 대한 정보는 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)」을 참조하시기 바랍니다.

가. 공모가격 결정 절차금번 ㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장 공모를 위한 공모가격은「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조(주식의 공모가격 결정 등)에서 정하는 수요예측에 의한 방법에 따라 결정됩니다. 동 규정 제5조제1항제2호에 의한 수요예측을 실시할 예정이며, 금번 공모 시에는 동 규정 제5조제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않습니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리·운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

한편, 수요예측을 통한 개략적인 공모가격 결정 절차는 아래와 같습니다.

[수요예측을 통한 공모가격 결정 절차]

① 수요예측 안내
② IR 실시
③ 수요예측 접수

수요예측 안내 공고
기관투자자 IR 실시
기관투자자 수요예측 접수(단, 가격미제시 수요예측 참여는 불가능함)

④ 공모가격 결정
⑤ 물량 배정
⑥ 배정물량 통보

수요예측 결과 및 주식시장 상황 등 감안, 대표주관회사와 발행회사가 최종 협의하여 공모가격 결정
확정공모가격 이상의가격을 제시한 기관투자자대상으로 질적인 측면을고려하여 물량 배정
기관투자자 배정물량을대표주관회사 홈페이지 등을 통하여 개별 통보

나. 공모가격 산정 개요
대표주관회사인 대신증권㈜은 ㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 당사의 영업현황, 산업전망 및 주식시장 상황 등을 고려하여 공모희망가액을 다음과 같이 제시합니다.

구분
내용

주당 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원

확정공모가액결정방법
수요예측 결과와 시장 상황을 고려하여 발행회사와대표주관회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

수요예측 결과반영 여부
수요예측에 참여한 기관별 자산규모, 장기보유 성향 등을 고려하여 참여수량을 집계하고, 가중평균 가격을 산정한 후 시장상황 등을 종합적으로 고려하여 확정 공모가격 결정의 근거로 활용합니다.

주1)
상기 주당 희망공모가액의 범위는 ㈜싸이닉솔루션의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아닙니다. 또한 향후 발생할 수 있는 경기변동에 따른 위험, 영업 및 재무에 대한 위험, 산업에 대한 위험, 주식시장 상황의 변동가능성 등이 반영되지 않았음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

주2)
대표주관회사인 대신증권㈜는 상기 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 확정공모가액은 동 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 고려하여 대표주관회사 및 발행회사가 협의하여 최종 확정할 예정입니다.

주3)

희망공모가액 산정과 관련한 구체적인 내용은「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) -
1. 공모가격에 대한 의견
」부분을 참고하시기 바랍니다.

다. 수요예측에 관한 사항

(1) 수요예측 공고 및 수요예측 일시

구분
내용
비고

공고 일시
2025년 06월 16일(월)
(주1)

기업 IR
2025년 06월 16일(월) ~ 2025년 06월 20일(금)
(주2)

수요예측 일시
2025년 06월 16일(월) ~ 2025년 06월 20일(금)
(주3)

공모가액 확정공고
2025년 06월 24일(화)
-

문의처

대신증권㈜(☎
02-769-2634, 02-769-2933)

-

주1)

수요예측 안내공고는
2025년 06월 16일(월)
대표주관회사인 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주2)
본 공모와 관련한 기업 IR 시간 및 장소는 추후 통지할 예정입니다.

주3)

수요예측 마감시각은 한국시간 기준
2025년 06월 20일(금)

17:00
임을 유의하시기 바랍니다. 수요예측 마감시각 이후에는 수요예측 참여, 정정 및 취소가 불가능하오니 접수마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.

주4)
상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측 참가자격
(가) 기관투자자

"기관투자자"란 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호의 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자를 말합니다.

가.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제10조제2항제1호부터 제10호(제8호의 경우 법 제8조제2항부터 제4항까지의 금융투자업자를 말한다. 이하 같다)까지, 제13호부터 제17호까지, 제3항제3호, 제10호부터 제13호까지의 전문투자자

나. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제182조에 따라 금융위원회에 등록되거나 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 집합투자기구다. 국민연금법에 의하여 설립된 국민연금공단

라.「우정사업본부 직제」에 따른 우정사업본부

마.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제6항의 금융투자업자(이하 "투자일임회사"라 한다)

바. 가목부터 마목에 준하는 법인으로 외국법령에 의하여 설립된 자

사.「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제8조제7항의 금융투자업자 중 아목이외의 자(이하 "신탁회사"라 한다)

아. 금융투자업규정 제3-4조제1항의 부동산신탁업자(이하 "부동산신탁회사"라 한다)

※ 금번 공모와 관련하여 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조제1항제2호 단서조항의 "창업투자회사등"의 수요예측 참여는 허용되지 않습니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」

제5조(주식의 공모가격 결정 등)

① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.

1. 인수회사와 발행회사가 협의하여 단일가격으로 정하는 방법

2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리·운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사

※ 집합투자회사등의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 조건을 충족해야 합니다.

① 집합투자회사등(「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사를 말한다)이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다.② 기업공개를 위한 대표주관회사가 제1항에 따라 집합투자회사등에게 공모주식을 배정하고자 하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 합니다.1. 수요예측등에 참여하는 집합투자회사등은 위탁재산의 경우 매입 희망가격을 제출하지 아니하도록 할 것2. 수요예측등에 참여한 기관투자자가 공모가격 이상으로 제출한 전체 매입 희망수량이 증권신고서에 기재된 수요예측 대상주식수를 초과할 것3. 동일한 인수회사를 자기 또는 관계인수인으로 하는 집합투자업자등에게 배정하는 공모주식의 합계를 기관투자자에게 배정하는 전체수량의 1% 이내로 할 것

※ 금번 공모와 관련하여 「금융투자업규정」제4-19조제8호 및 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3에 따르면, 기업공개를 위한 주관회사의 청약자의 주금 납입능력 확인절차가 필요하며, 이는 확약서를 기준으로 판단합니다. 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예 측등 참여 금액이 주금납입능력을 초과하여서는 아니된다는 점을 고려할 시, 주금납입능력 을 초과하는 수요예측참여는 허용되지 않습니다.

대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측을 수행함에 있어「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의3제1항에 방법을 활용하여 주금납입능력을 확인하여 수요예측을 진행할 예정이며, 주금납입능력 확인 방법은 하기와 같습니다.

[주금납입능력 확인 등에 관한 사항]

구분
내용

확인대상
확인대상은 수요예측등에 참여하는 기관투자자의 재산에 따라 ①고유재산은 자기자본, ②위탁재산은 수요예측등 참여 건(계좌)별 개별위탁재산들의 자산총액의 합계액을 확인함

확인방법
기관투자자는 '확인대상' 자기자본 또는 자산총액 합계액을 확약서에 기재하여 대표이사의 결재를 받아 주관회사에 제출하고, 주관회사는 동 확약서 상의 자기자본 또는 자산총액 합계액을 기준으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인함①고유재산: 자기자본을 기준으로 하며, 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말) 개별재무제표상의 금액②위탁재산: 수요예측 참여 건별로 수요예측에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액으로 함. 합계액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 함.

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제8호 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며 , 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

[제5조의3(허수성 수요예측등 참여 금지]

① 금융투자업규정 제4-19조제8호에서 “협회가 정하는 바”란 다음 각 호의 어느 하나의 방법을 말한다.

1. 기관투자자가 수요예측등에 고유재산으로 참여하는 경우에는 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 수요예측등 참여 건별로 수요예측등에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 정하고 이를 주관회사(명칭의 여하에 불문하고 수요예측등을 행하는 금융투자회사를 말한다. 이하 이 조에서 같다)가 확인하는 방법. 이 경우 고유재산의 자기자본은 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액으로 하고, 위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 한다.

2. 주관회사가 대표이사(외국 금융투자회사의 지점, 그 밖의 영업소의 경우 지점장 등 국내대표자를 말한다. 이하 이 조에서 같다) 또는 준법감시인의 사전 승인을 받아 자체적으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 내부규정 또는 지침을 마련하고 이에 따라 주금납입능력을 확인하는 방법

② 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제1호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 기관투자자는 수요예측등 참여시 제1항제1호에 따른 주금납입능력을 대표이사 또는 준법감시인이 서명 또는 기명날인한 확약서에 기재하여 주관회사에 제출하여야 하며, 주관회사는 동 확약서 상의 금액을 기준으로 주금납입능력을 확인하여야 한다.

③ 기업공개를 위한 주관회사가 제1항제2호의 방법으로 주금납입능력을 확인하는 경우, 주관회사는 주금납입능력에 대한 기준 및 확인방법을 증권신고서에 기재하여야 한다.

④ 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망 물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다. 이하 같다)이 제1항의 주금납입능력을 초과하여서는 아니 된다.

⑤ 기업공개를 위한 주관회사는 기관투자자의 수요예측등 참여금액이 기관투자자의 주금납입능력을 초과하는 경우 해당 수요예측등 참여 건에 대하여 공모주식을 배정하여서는 아니 된다.

⑥ 기업공개를 위한 주관회사가 둘 이상인 경우에는 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 방법으로 제1항 각 호의 방법 중 어느 하나를 주관회사별로 달리 정할 수 있다.

※ 고위험고수익투자신탁등이란「조세특례제한법」제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등을 말하며,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁으로서 다음 각호의 요건을 모두 갖춘 것을 말합니다.

① 「조세특례제한법」 제91조의15 제1항에 따른 고위험고수익채권투자신탁(이하 ‘고위험고수익채권투자신탁'이라 한다). 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일이 속하는 분기 또는 그 다음 분기 말일 전 영업일까지 수요예측에 참여하는 경우에는 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 및 같은 조 제5항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 고위험고수익채권의 보유비율이 같은 법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상이어야 합니다.② 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항에 따른 고위험고수익투자신탁(이하 '고위험고수익투자신탁'이라 한다)으로서 최초 설정일ㆍ설립일이 2023년 12월 31일 이전일 것. 다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일ㆍ설립일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만인 경우에는 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상이어야 합니다.

[고위험고수익채권투자신탁]

「조세특례제한법」제91조의15(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는투자신탁 등(이하 “고위험고수익채권투자신탁”이라 한다)에 2024년 12월 31일까지 가입하는 경우 해당 고위험고수익채권투자신탁에서 받는 이자소득 또는 배당소득은 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니한다.「조세특례제한법 시행령」제93조(고위험고수익채권투자신탁에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 “대통령령으로 정하는 채권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령으로 정하는 투자신탁 등”이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 “투자신탁등”이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.

1. 다음 각 목의 구분에 따른 요건을 갖출 것

가. 공모집합투자기구(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제18항에 따른 집합투자기구 중 같은 조 제19항에 따른 사모집합투자기구를 제외한 것을 말한다. 이하 이 조에서 같다)인 투자신탁등의 경우: 신용등급(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자 2 이상이 평가한 신용등급 중 낮은 신용등급을 말한다. 이하 이 조에서 같다)이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조제1호나목에 따른 사채 중 같은 법 제59조에 따른 단기사채등에 해당하는 사채(이하 이 조에서 “단기사채”라 한다)의 경우에는 A3+ 이하]인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것

나. 공모집합투자기구가 아닌 투자신탁등의 경우: 신용등급이 A+, A 또는 A-(단기사채의경우에는 A2+, A2 또는 A2-)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 15 이상이고, 신용등급이 BBB+ 이하(단기사채의 경우에는 A3+ 이하)인 사채권의 평균보유비율이 100분의 45 이상일 것

2. 국내 자산에만 투자할 것

[고위험고수익투자신탁]

「조세특례제한법」제91조의15(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 거주자가 대통령령으로 정하는 채권 또는 대통령령으로 정하는 주권을 일정 비율 이상 편입하는 대통령령 으로 정하는 투자신탁 등(이하 “고위험고수익투자신탁”이라 한다)에 2017년 12월 31일까지 가입하는 경우 1명당 투자금액 3천만원(모든 금융회사에 투자한 투자신탁 등의 합계액을 말한다) 이하인 투자신탁 등에서 받 는 이자소득 또는 배당소득에 대해서는 「소득세법」 제14조제2항에 따른 종합소득과세표준에 합산하지 아니 한다.「조세특례제한법 시행령」제93조(고위험고수익투자신탁 등에 대한 과세특례)① 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 채권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제 335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자(이하 이 조에서 "신용평가업자"라 한다) 2명 이상이 평가한 신용 등급 중 낮은 신용등급이 BBB+ 이하[「주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률」제59조에 따른 단기사채등 (같은 법 제2조제1호나목에 따른 권리에 한정한다.)의 경우 A3+ 이하]인 사채권(이하 이 조에서 "비우량채권 "이라 한다)을 말한다.② 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 주권"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제11조제2항에 따른 코넥스시장에 상장된 주권(이하 이 조에서 "코넥스 상장주식"이라 한다)을 말한다.③ 법 제91조의15제1항에서 "대통령령으로 정하는 투자신탁 등"이란 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 에 따른 집합투자기구, 투자일임재산 또는 특정금전신탁(이하 이 조에서 "투자신탁등"이라 한다)으로서 다음 각 호의 요건을 모두 갖춘 것을 말한다.1. 해당 투자신탁등의 설정일ㆍ설립일부터 매 3개월마다 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 평균보유비율 이 100분의 45 이상이고, 이를 포함한 국내채권의 평균보유비율이 100분의 60 이상일 것. 이 경우 "평균보유 비율"은 비우량채권과 코넥스 상장주식, 국내채권 각각의 평가액이 투자신탁등의 평가액에서 차지하는 매일의 비율(이하 이 조에서 "일일보유비율"이라 한다)을 3개월 동안 합산하여 같은 기간의 총일수로 나눈 비율로한다 .2. 국내 자산에만 투자할 것

주1) 법률 제19328호 조세특례제한법의 시행일 이전의 제91조의15제1항 참고

주2) 대통령령 제33499호 조세특례제한법 시행령 시행일 이전의 제93조제3항제1호 및 같은 조 제7항 참고

※ 대표주관회사는 기관투자자가 본 수요예측에 고위험고수익투자신탁등으로 참여하는 경우 증권 인수업무 등에 관한 규정 제2조18호 및 19호에 따른 고위험고수익투자신탁등임을 확약하는 확약서 및 신탁자산 구성내역을 기재한 수요예측 참여명세서를 징구하며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.

※ 벤처기업투자신탁이란「조세특례제한법」제16조제1항제2호의 벤처기업투자신탁(대통령령 제28636호「조세특례제한법 시행령」일부개정령 시행 이후 설정된 벤처기업투자신탁에 한한다. 이하 같다)을 말합니다. 다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조 제20호에 의거 해당 벤처기업투자신탁의 최초 설정일로부터 수요예측 참여일까지의 기간이 1년 미만인 경우에는 같은 법 시행령 제14조제1항제3호에도 불구하고 수요예측 참여일 직전영업일의 벤처기업투자신탁 재산총액에서 같은 호 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 35 이상이어야 합니다.

[벤처기업투자신탁]

「조세특례제한법」제16조(벤처투자조합 출자 등에 대한 소득공제)① 거주자가 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 출자 또는 투자를 하는 경우에는 2025년 12월 31일까지 출자 또는 투자한 금액의 100분의 10(제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 해당하는 출자 또는 투자의 경우에는 출자 또는 투자한 금액 중 3천만원 이하분은 100분의100, 3천만원 초과분부터 5천만원 이하분까지는 100분의 70, 5천만원 초과분은 100분의30)에 상당하는 금액(해당 과세연도의 종합소득금액의 100분의 50을 한도로 한다)을 그 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도(제3항의 경우에는 제1항제3호ㆍ제4호 또는 제6호에 따른 기업에 해당하게 된 날이 속하는 과세연도를 말한다)의 종합소득금액에서 공제(거주자가 출자일 또는 투자일이 속하는 과세연도부터 출자 또는 투자 후 2년이 되는 날이 속하는 과세연도까지 1과세연도를 선택하여 대통령령으로 정하는 바에 따라 공제시기 변경을 신청하는 경우에는 신청한 과세연도의 종합소득금액에서 공제)한다. 다만, 타인의 출자지분이나 투자지분 또는 수익증권을 양수하는 방법으로 출자하거나 투자하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 벤처투자조합, 신기술사업투자조합 또는 전문투자조합에 출자하는 경우

2. 대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁(이하 이 조에서 "벤처기업투자신탁"이라 한다)의 수익증권에 투자하는 경우

3. 개인투자조합에 출자한 금액을 벤처기업 또는 이에 준하는 창업 후 3년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업(이하 이 조 및 제16조의5에서 "벤처기업등"이라 한다)에 대통령령으로 정하는 바에 따라 투자하는 경우

4. 「벤처기업육성에 관한 특별조치법」에 따라 벤처기업등에 투자하는 경우

5. 창업ㆍ벤처전문 경영참여형 사모집합투자기구에 투자하는 경우

6. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제117조의10에 따라 온라인소액투자중개의 방법으로 모집하는 창업 후 7년 이내의 중소기업으로서 대통령령으로 정하는 기업의 지분증권에 투자하는 경우)

「조세특례제한법 시행령」제14조(벤처투자조합 등에의 출자 등에 대한 소득공제)①법 제16조제1항제2호에서 “대통령령으로 정하는 벤처기업투자신탁”이란 다음 각호의 요건을 갖춘 신탁(이하 이 조에서 “벤처기업투자신탁”이라 한다)을 말한다.

1. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의한 투자신탁(같은 법 제251조에 따른 보험회사의 특별계정을 제외한다. 이하 “투자신탁”이라 한다)으로서 계약기간이 3년 이상일 것

2. 통장에 의하여 거래되는 것일 것

3. 투자신탁의 설정일부터 6개월(「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제9조제19항에 따른 사모집합투자기구에 해당하지 않는 경우에는 9개월) 이내에 투자신탁 재산총액에서 다음 각 목에 따른 비율의 합계가 100분의 50 이상일 것. 이 경우 투자신탁 재산총액에서 가목1)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액이 차지하는 비율은 100분의 15 이상이어야 한다.

가. 벤처기업에 다음의 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

1) 「벤처투자 촉진에 관한 법률」 제2조제1호에 따른 투자

2) 타인 소유의 주식 또는 출자지분을 매입에 의하여 취득하는 방법으로 하는 투자

나. 벤처기업이었던 기업이 벤처기업에 해당하지 않게 된 이후 7년이 지나지 않은 기업으로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 코스닥시장에 상장한 중소기업 또는 중견기업에 가목1) 및 2)에 따른 투자를 하는 재산의 평가액의 합계액이 차지하는 비율

4. 제3호의 요건을 갖춘 날부터 매 6개월마다 같은 호 각 목 외의 부분 전단 및 후단에 따른 비율(투자신탁재산의 평가액이 투자원금보다 적은 경우로서 같은 후단에 따른 비율이100분의 15 미만인 경우에는 이를 100분의 15로 본다)을 매일 6개월 동안 합산하여 같은기간의 총일수로 나눈 비율이 각각 100분의 50 및 100분의 15 이상일 것. 다만, 투자신탁의 해지일 전 6개월에 대해서는 적용하지 아니한다.

※ 투자일임회사, 신탁회사, 부동산신탁회사 및 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2에 의거, 수요예측에 참여하기 위해서는 다음과 같은 참여조건을 충족해야 합니다.

[투자일임회사 등]

「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2(투자일임회사 등의 수요예측등 참여 조건)① 투자일임회사는 투자일임계약을 체결한 투자자가 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 경우에 한하여 투자 일임재산으로 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있다. 다만, 제2조제18호에 따른 고위험고수익투자신 탁등의 경우에는 제1호 및 제4호를 적용하지 아니한다.1. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자(같은 호 마목에 따른 투자일임회사는 제 외한다)일 것2. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 어느 하나에 해당하지 아니할 것3. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제6항제1호에 따라 불성실수요예측등 참여자로 지정되어 기 업공개를 위한 수요예측등 참여 및 공모주식 배정이 금지된 자가 아닐 것4. 투자일임계약 체결일로부터 3개월이 경과하고, 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상일 것② 투자일임회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에 한하여 투자일임회사의 고유재산으로 기업공개 를 위한 수요예측등에 참여할 수 있다.1. 투자일임업 등록일로부터 2년이 경과하고, 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액이 50억원 이상일 것2. 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 수요예측등 참여일전 3개월간의 일평균 평가액 (투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측등 참여일전까지 투자일임 재산의 일평균 평가액을 말한다)이 300억원 이상일 것③ 투자일임회사는 투자일임재산 또는 고유재산으로 수요예측등에 참여하는 경우 각각 제1항 또는 제2항의 조건이 모두 충족됨을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서 및 이를 증빙하기 위하여 대표주관회사가 요구하는 서류를 대표주관회사에 제출하여야 한다.④ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측등에 참여할 수 있다.⑤ 제1항 및 제3항의 규정은 신탁회사에 준용한다. 이 경우 "투자일임회사"는 "신탁회사"로, "투자일임계약"은 "신탁계약"으로, "투자일임재산"은 "신탁재산"으로 본다.⑥ 제2항 및 제3항의 규정은 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사에 준용한다. 이 경우 "투자일임회사 "는 "집합투자회사"로, "투자일임업"은 "일반 사모집합투자업"으로, "투자일임재산"은 "집합투자재산"으로 본 다.⑦ 고위험고수익투자신탁등을 운용하는 기관투자자는 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 경 우 제2조제18호의 요건이 모두 충족됨을 확인하여야 한다

※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우, 상기 바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 제출하지 않을 시 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.
※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 고위험고수익투자신탁 혹은 고위험 고수익채권투자신탁으로 참여하는 경우, 상기 사목에 따른 고위험고수익투자신탁등임을 확약하는 확약서를 징구합니다. 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 시 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.
※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 투자일임회사, 신탁회사, 부동산신탁회사, 일반 사모집합투자업을 등록한 집합투자회사로 참여하는 경우, 상기 마목, 사목 및 아목에 따른 투자자임을 확약하는 확약서를 징구합니다. 동 서류와 관련하여 추가 서류를 요청 할 수 있으며, 요청 받은 기관투자자가 해당 서류를 미제출할 시 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.
※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 기관투자자가 벤처기업투자신탁으로 참여하는 경우, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제20호에 따른 벤처기업투자신탁임을 확약하는 확약서 및 위탁자산 구성내역을 기재한 위탁재산 명세도 함께 징구하며, 요청 받은 기 관투자자가 해당 서류를 미제출할 시 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.
※ 부동산신탁회사는 고유재산으로만 기업공개를 위한 수요예측에 참여할 수 있습니다.
※ 대표주관회사인 대신증권㈜가 주관하는 수요예측에 참여하기 위한 모든 기관투자자는 주금납입능력 확인 등에 관한 확약서를 제출하여야 하며 미제출시 수요예측 참여가 불가합니다.
※ 대표주관회사인 대신증권㈜는 기관투자자가 제출한 주금납입능력 확인 등에 관한 확약서에 기재된 주금납입능력을 참고하여 공모주를 배정할 예정이며, 주관회사가 다른 정보 등을 통해 확약서의 허위 기재 및 수요예측등 참여금액이 주금납입능력 초과를 알게 된 경우, 공모주를 배정하지 않고 불성실 수요예측으로 신고할 수 있습니다. 배정 이후 사후적으로 인지하게 된 경우에는 불성실 수요예측 신고만 진행합니다.
※ 수요예측등에 참여한 기관투자자가 확약서상에 허위로 기재하여 수요예측 당시 또는 배정 이후 주금납입능력을 초과한 수요예측에 참여행위로 판명되는 경우, 주금납입능력을 초과한 수요예측등 참여행위에 따른 불성실 수요예측 참여행위로 제재를 받으며, 이 경우에는 직전 1년 이내 발생 횟수와 무관하게 제재를 면제받지 못합니다.
※ 일부 참여계정(고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 투자일임 등)의 경우 위탁자산 구성내역을 기재한 위탁재산 명세도 함께 제출하여야 하며 미제출시 수요예측 참여가 불가합니다
※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1%(청약금액의 1%)에 해당하는 청약수수료를 대표주관회사인 대신증권㈜에 입금해야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시길 바랍니다.

(나) 수요예측 참여 제외대상

다음에 해당하는 자는 수요예측에 참여할 수 없습니다. 다만 제5항 및 제7항에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제7항의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

①
인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니합니다.

②
발행회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제2조제9호의 규정에 의한 이해관계인을 말하며, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원은 제외한다)

③
해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

④
대표주관회사가 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일로부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

⑤
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제4항에 의거 금번 공모 이전에 실시한 공모에서 아래와 같은 사유로 수요예측일 현재 한국금융투자협회 홈페이지에 "불성실 수요예측참여자"로 분류되어 제재기간 중에 있는 기관투자자

⑥
금번 공모시에는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3제1항제2호에 따른 환매청구권을 부여하지 않음에 따라 동 규정 제5조제1항제2호에서 정의하는 창업투자회사등은 금번 수요예측시 참여할 수 없습니다.

⑦
그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1항부터 제6항까지의 규정에 준하는 경우

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제5조(주식의 공모가격 결정 등)① 기업공개를 위한 주식의 공모가격은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 결정한다.2. 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법. 다만, 제2조제8호에 불구하고 인수회사는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "창업투자회사등"이라 한다)의 수요예측등 참여를 허용할 수 있으며, 이 경우 해당 창업투자회사등은 기관투자자로 본다.

가. 제6조제4항제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 조합

나. 영 제10조제3항제12호에 해당하지 아니하는 기금 및 그 기금을 관리ㆍ운용하는 법인

다. 「사립학교법」제2조제2호에 따른 학교법인

라. 「중소기업창업 지원법」제2조제4호에 따른 중소기업창업투자회사제10조의3(환매청구권)① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도 하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다.

2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우

※ 금번 수요예측에 참여한 후 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제17조의2제3항에의거 "불성실 수요예측등 참여자"로 지정되는 경우 해당 불성실 수요예측 발생일로부터 일정 기간 동안 수요예측의 참여 및 공모주식 배정이 제한되므로 유의하시기 바랍니다.

[불성실 수요예측등 참여자 지정]

※ 금번 수요예측에 참여한 후「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제3항에 의거 "불성실 수요예측 참여자"로 지정되는 경우 해당 불성실 수요예측 발생일로부터 일정 기간 동안 수요예측의 참여 및 공모주식 배정이 제한되므로 유의하시기 바랍니다.※ 불성실수요예측참여자 :「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제1항에 따라 다음에 해당하는 자를 말합니다.1. 수요예측에 참여하여 주식 또는 무보증사채를 배정받은 후 청약을 하지 아니하거나 청약 후 주금 또는 무보증사채의 납입금을 납입하지 아니한 경우2. 기업공개시 수요예측에 참여하여 의무보유를 확약하고 주식을 배정받은 후 의무보유기간 내에 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 행위를 하는 경우. 이 경우 의무보유기간 확약의 준수여부는 해당기간 중 일별 잔고를 기준으로 확인하며, 의무보유 확약의 준수 여부를 확인하기 위한 대표주관회사의 자료 제출 요구에 허위자료를 제출하거나, 정당한 사유 없이 불응하는 경우에는 의무보유기간 확약을 준수하지 않은 것으로 본다.가. 해당 주식을 매도 등 처분하는 행위나. 해당 주식을 대여하거나, 담보로 제공 또는 대용증권으로 지정하는 행위다. 해당 주식의 종목에 대하여 법 제180조제1항제2호에 따른 공매도를 하는 행위. 이 경우 일별 잔고는 공매도 수량을 차감하여 산정한다.(이하 이 항 및 <별표 1>에서 같다)라. 그 밖에 경제적 실질이 가목부터 다목에 준하는 일체의 행위3. 수요예측에 참여하면서 관련 정보를 허위로 작성ㆍ제출하는 경우4. 수요예측에 참여하여 배정받은 주식을 투자자에게 매도함으로써 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제11조를 위반한 경우5. 투자일임회사, 신탁회사, 부동산신탁회사가 제5조의2제1항부터 제6항까지를 위반하여 기업공개를 위한 수요예측등에 참여한 경우6. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 벤처기업투자신탁의 신탁계약이 설정일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 신탁계약이 해지(신탁계약기간이 3년 이상인 집합투자기구의 신탁계약기간 종료일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우7. 사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁이 수요예측등에 참여하여 공모주식을 배정받은 후 최초 설정일로부터 1년 6개월 이내에 환매되는 경우8. 수요예측에 참여하여 공모주식을 배정받은 고위험고수익투자신탁등의 설정일·설립일로부터 1년 이내에 해지되거나, 공모주식을 배정받은 날로부터 3개월 이내에 해지(계약기간이 1년 이상인 고위험고수익투자신탁등의 만기일 전 3개월에 대해서는 적용하지 아니한다)되는 경우9. 기업공개시 수요예측등참여금액이 제5조의3제1항에 따른 주금납입능력을 초과하는 경우10. 그 밖에 인수질서를 문란하게 한 행위로서 제1호부터 제9호까지의 규정에 준하는 경우※ 대표주관회사인 대신증권㈜의 불성실수요예측참여자의 정보관리에 관한 사항「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조2에 의거 대신증권㈜는 상기 중 어느 하나에 해당하는 불성실 수요예측참여행위가 발생한 경우 다음 각 호의 사항을 한국금융투자협회에 통보하며(다만,「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2제1항제4호의 경우에는 그러하지 아니한다), 해당 불성실 수요예측등 참여자에 대한 정보 및 제재사항 등을 기재한 불성실 수요예측등 참여자 등록부를 작성하여 관리하고 대신증권㈜ 인터넷 홈페이지(http://www.daishin.com)에 다음 각호의 내용을 게시할 수 있습니다.1. 사업자등록번호 및 외국인투자등록번호2. 불성실 수요예측등 참여자의 명칭3. 해당 사유가 발생한 종목4. 해당 사유5. 해당 사유의 발생일6. 기타 협회가 필요하다고 인정하는 사항

[불성실 수요예측 참여 제재사항]

불성실수요예측등 참여 행위의 동기 및 그 결과를 고려하여 일정기간 수요예측 등 참여제재(미청약·미납입과 의무보유 확약위반 행위에 대한 제재기준을 분리·적용)

적용 대상
위반금액
수요예측 참여제한기간

미청약, 미납입

미청약,미납입주식수X 공모가격

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 5천만원 당 1개월씩 가산

* 참여제한기간 상한 : 24개월

1억원 이하

6개월

의무보유확약위반주1)
의무보유 확약위반주식수 X 공모가격

1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 1.5억원 당 1개월씩 가산

* 참여제한기간 상한 : 12개월

1억원 이하

6개월

수요예측등참여금액의주금납입능력 초과
배정받은 주식수X 공모가격
1억원 초과

6개월 + 1억원을 초과하는 위반금액 1.5억원 당 1개월씩 가산

* 참여제한기간 상한 : 12개월

1억원 이하
6개월

수요예측등 정보 허위 작성,제출

배정받은 주식수 X 공모가격

미청약, 미납입과 동일

* 참여제한기간 상한 : 12개월

법 제11조 위반대리청약

대리청약 처분이익

미청약, 미납입과 동일

* 참여제한기간 상한 : 12개월

투자일임회사 등 수요예측등참여조건 위반

배정받은 주식수 X 공모가격

미청약,미납입과 동일* 참여제한기간 상한 : 24개월

벤처기업투자신탁 해지금지 위반

12개월 이내 금지

사모 벤처기업투자신탁환매금지 위반 주2)

12개월 X 환매비율

고위험고수익투자신탁등 해지금지 위반
12개월 이내 금지

기타 인수질서 문란행위

6개월 이내 금지

비고 : 동일 종목에 적용 대상이 두 건 이상인 경우, 수요예측등 참여제한 기간이 가장 긴 건을 적용

주1)

의무보유확약위반 주식수 : 의무보유 확약위반이 발생한 수요예측등 참여계좌의 의무보유확약 주식수와 의무보유확약 기간 중 보유주식수가 가장 적은 날의 주식수와의 차이

주2)
사모 벤처기업투자신탁 환매비율 : 환매금액 누계/(설정액 누계 - 환매외 출금액 누계)

주3)

가중 :1) 해당 사유발생일 직전 2년 이내에 불성실 수요예측 등 참여자로 지정된 사실이 있는 자에 대하여는 100분의 200 범위 내 가중할 수 있으며, 불성실 수요예측 등 참여자 지정횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 2회인 경우 100분의 50, 3회 및 4회인 경우 100분의 100, 5회 이상인 경우 100분의 200을가중할 수 있음. 다만 수요예측등 참여제한 기간은 미청약·미납입의 경우 36개월, 기타의 경우 24개월을 초과할 수 없음
2) 상장일에 제17조의2제1항제2호의 위반행위를 하는 경우 100분의 50 (1개월 미만이면 1개월)을 가중할 수 있음

주4)

감면 :

1) 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측 등 참여자 지정 여부, 고의ㆍ중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 그 결과가 경미한 경우 감경할 수 있으며, 불성실 수요예측 등 참여행위의 원인이 단순 착오나 오류에 기인하거나 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 면제(불성실 수요예측등 참여자로 지정하되 수요예측등 참여를 제한하지 않는 것. 이하 같음) 하거나 수요예측등 참여제한 기간("3. 제재 규모 산정 방법”에 따라 산정)이 3개월 이하인 경우에 한해 제재금 또는 금전을 부과할 수 있음

1의2) 수요예측등 참여금액의 주금납입능력 초과의 경우 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 사유 발생횟수(종목수 기준이며, 해당 지정심의건을 포함)가 1회인 경우 제재를 면제 할 수 있음. 다만, 사유의 발생 원인이 고의 또는 중과실에 기인하거나 허위자료 제출 등 위원회가 필요하다고 인정되는 경우 제재를 면제하지 아니함

2) 의무보유 확약위반 후 사후 수습을 위하여 확약기간 내 해당 주식을 재매수하거나 위반비중이 경미하여 확약준수율*이 80% 이상인 경우로서 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 확약준수율 이내에서 경제적 이익을 감안하여 수요예측등 참여제한 기간을 감면하거나 수요예측등 참여제한 기간(주5)에 따라 산정)이 3개월 이하인 경우에 한해 제재금 또는 금전을 부과할 수 있음

* 확약준수율 : 의무보유 확약위반이 발생한 수요예측등 참여계좌의 의무보유확약 주식에 대해 [해당 주식의 확약기간 내 일별 잔고 누계액 / (배정받은 주식수 × 확약기간 일수) ] × 100(%). 단, 일별 잔고는 확약한 수량 이내로 함

주5)

1) 수요예측등 참여제한 기간(경제적 이익이 없는 경우)

① 가중과 감면이 모두 없는 경우 : 수요예측등 참여제한 기간의 수요예측등 참여제한기간

② 가중만 있는 경우 : 수요예측등 참여제한 기간의 수요예측등 참여제한기간을 주3)에 따라 가중

③ 감면만 있는 경우 : 수요예측등 참여제한 기간의 수요예측등 참여제한기간을 주4) 감면에 따라 감면하되, 의무보유 확약준수율에 따라 감면하는 기간은 감면 전 참여제한 기간에 확약준수율을 곱한 만큼으로 함

④ 가중과 감면이 모두 있는 경우 : 수요예측등 참여제한 기간의 수요예측등 참여제한기간을 ②,③에 따라 가중ㆍ감면

2) 수요예측등 참여제한 기간(경제적 이익이 있는 경우)

① 가중과 감면이 모두 없는 경우 : 1)①의 수요예측등 참여제한 기간

② 가중만 있는 경우 : 1)②의 수요예측등 참여제한 기간

③ 감면만 있는 경우 : 1)①의 수요예측등 참여제한 기간을 1)③의 방식으로 감면하되, 경제적 이익을 500만원으로 나눈 몫 만큼을 감면에서 제외

④ 가중과 감면이 모두 있는 경우 : 1)①의 수요예측등 참여제한 기간을1)④의 방식으로 가중·감면하되, 경제적 이익을 500만원으로 나눈 몫 만큼을 감면에서 제외

3) 제재금 또는 금전[1) 또는 2)에 따른 수요예측등 참여제한 기간이 3개월 이하인 경우에 부과]

- Max [1),2)의 수요예측등 참여제한 기간(개월수) × 500만원, 경제적 이익*]

* 100만원 미만의 경제적 이익은 절사

- 해당 사유 발생일 직전 1년 이내 불성실 수요예측등 참여자 지정 여부, 고의·중과실 여부, 사후 수습 노력의 정도, 위반금액 및 비중을 고려하여 위원회가 필요하다고 인정하는 경우 감경할 수 있음4) 불성실 수요예측등 적용 대상별 경제적 이익

적용 대상
경제적 이익 산정표준

미청약,미납입

의무보유 확약을 한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 확약종료일 종가 기준 평가손익 X (-1)

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정 수량의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익 X (-1)

의무보유확약위반

배정받은 주식 중 처분한 주식의 처분손익 + 미처분 보유 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가 기준 평가손익(주1) - 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가기준 평가손익

(주1) 사후 수습을 위하여 재매수한 주식의 재매수가격 대비 평가손익 포함

수요예측 등정보 허위 작성, 제출

의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가 기준 평가손익

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익

법 제11조 위반대리청약

대리청약 처분이익

투자일임회사 등 수요예측등 참여조건 위반

의무보유 확약을 한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 확약종료일 종가(주2) 기준 평가손익

의무보유 확약을 하지 아니한 경우 : 배정받은 주식의 공모가격 대비 상장일 종가기준 평가손익(주2) 확약종료일 종가: 위원회 의결일 전 5 영업일까지 의무보유 확약기간이 경과하지 아니한 경우 위원회 의결일 5 영업일 전일을 기산일로 하여 과거 3영업일간의 종가평균을 확약종료일 종가로 적용하여 산정

주6)
가중ㆍ감경 사유가 경합된 때에는 가중 적용 후 감경을 적용(다만, 주4)의2)에 따른 감경은 다른 가중ㆍ감경 보다 우선 적용)하고 감경적용 후 월 단위 미만의 참여제한기간은 소수점 첫째자리에서 반올림

주7)
동일인에 의한 두 건(종목 수 기준)이상의 불성실 수요예측등 참여행위를 같은 날에 개최되는 위원회에서 심의하는 경우 참여제한기간이 가장 긴 기간에 해당하는 위반행위를 기준으로 가중을 적용하고 해당 사유 발생일은 최근일을 기준으로 함

주8)
동일인에 의한 두 건(종목 수 기준) 이상의 불성실 수요예측등 참여행위에 대하여 일부 건에 대한 제재를 위원회에서 의결하고, 해당 의결일 이전에 발생한 나머지 건에 대한 제재를 이후에 의결하는 경우 제재의 합은 주7)의 기준에 따라 산정된 제재와 동일하여야 함

(3) 수요예측 대상주식에 관한 사항

구 분
주식수
비 율
비 고

기관투자자
2,450,000주~ 2,625,000주
70.00%~ 75.00%
고위험고수익투자신탁등 및벤처기업투자신탁 배정수량 포함

주1)
상기 기관투자자는 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁을 포함합니다.

주2)
비율은 전체 공모주식수 3,500,000주에 대한 비율입니다.

주3)
일반청약자 배정분 875,000주 ~ 1,050,000주(25.00% ~ 30.00%)는 수요예측 참여 대상주식이 아닙니다.

(4) 수요예측 참가 신청수량 최고 및 최저한도

구 분
최 고 한 도
최저한도

기관투자자

각 기관별로 법령등에 의한 투자한도 잔액(신청수량 × 신청가격) 또는
2,625,000주 (기관투자자 배정물량) 중 적은 수량

1,000주

주1)
금번 수요예측에 있어서는 물량 배정시 "참여가격 및 참여자의 질적인 측면(운용규모 및 가격분석능력, 투자 및 매매 성향, 의무보유 확약기간, 공모 참여실적 등 수요예측에 대한 기여도 등)" 등을 종합적으로 고려하여 물량배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서 수요예측 참여시 이러한 사항을 각별히 유의하여 반드시 각 수요예측 참여자가 소화할 수 있는 실수요량 범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바랍니다.

주2)
금번 수요예측에 참여하는 기관투자자는 2주일, 1개월, 3개월 또는 6개월의 의무보유기간을 확약할 수 있습니다.

주3)
기관투자자 수요예측 최고한도는 기관투자자 배정 물량이 75.00%인 경우를 가정한 주식수입니다.

(5) 수요예측 참가 수량단위 및 가격단위

구 분
내 용

수량단위
1,000주

가격단위
100원

주1)
금번 수요예측시 가격을 필수적으로 제시해야하며, 수량만 제시하는 참여방법을 인정하지 않습니다. 단, 「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조의2제2항에 따라 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 증권의 수요예측등에 참여하는 경우는 제외.

주2)
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조의2(자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 배정)에 따른 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측에 참여하는 경우에는 매입 희망가격을 제출하지 않아야 합니다.

(6) 수요예측 참여방법

수요예측은 대표주관회사인 대신증권(주)의 홈페이지를 통해 인터넷 접수를 받으며, 서면으로는 접수 받지 않습니다. 다만, 대신증권(주)의 홈페이지 문제로 인해 인터넷 접수가 불가능할 경우 및 수요예측 참여자의 인터넷 수요예측 참여가 불가능한 경우에는 보완적으로 우편이나, E-mail의 방법에 의해 접수를 받습니다.[대신증권(주) 인터넷 접수방법](가) 인터넷 접수방법① 홈페이지 접속 :「http://www.daishin.com ⇒ 인터넷뱅킹 ⇒ 청약 ⇒ IPO ⇒ 수요예측 참여」② Log-in : 사업자등록번호(해외기관투자자의 경우 투자등록번호), 대신증권 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호 입력③ 참여기관투자자 기본정보 입력(또는 확인) 후 수요예측 참여(나) 인터넷 접수시 유의사항① 수요예측에 참여하고자 하는 기관투자자는 수요예측 참여 전까지 대신증권(주)에 본인 명의의 위탁계좌가 개설되어 있어야 합니다.(자산운용사의 경우 자기분(고유재산) 계좌, 신탁분(집합투자재산)계좌, 고위험고수익투자신탁등분, 벤처기업투자신탁 계좌를 각각 계설해야 하며, 기타 기관투자자가 수요예측에 참여하는 경우에도 자기분(고유재산), 고위험고수익투자산탁등분 계좌를 각각 개설해야 합니다.)② 수요예측 참여 내역은 수요예측 마감시간 이전까지 정정 또는 취소가 가능하며, 최종 접수된 참여내역 만을 유효한 것으로 간주합니다.③ 집합투자회사(투자일임회사)의 경우 펀드별 참여내역을 집합투자회사 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 하며, 그렇지 않을 경우 대표주관회사인 대신증권(주)는 수요예측 후 물량배정시 당해 집합투자회사(투자일임회사)에 대해 1건으로 통합 배정하며 펀드별 물량 배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다. 다만, 이 경우에도 집합투자회사(투자일임회사)는 고유재산과 집합투자재산(일임재산) 명의 각각 개별 계좌를 이용하여 수요예측에 참여하여야 합니다. 또한 집합투자회사등이 위탁재산으로 자기 또는관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다.④ 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 기타 기관투자자는 각 고위험고수익투자신탁등 펀드별 참여내역을 기관투자자 명의 1건으로 통합하여 참여하여야 합니다. 한편 대표주관회사는 수요예측 후 물량 배정시 당해 기관투자자의 고위험고수익투자신탁등에 대해 1건으로 통합 배정하며, 펀드별 물량 배정은 각각의 기관투자자가 마련한 기준 및 법령 등 관계규정에 따른 기준에 의해 배정합니다.⑤ 또한, 집합투자회사 및 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 투자일임회사로 수요예측에 참여하는 기관투자자의 경우 대표주관회사인 대신증권
㈜가 정하는 소정의 양식(위탁자산 구성내역을 기재한 위탁재산 명세)을 작성하여 수요예측 참여 홈페이지에 추가적으로 첨부해야 합니다. 다만, 대신증권
㈜의 홈페이지 문제로 인해 문서 첨부가 불가능할 경우에는 대표주관회사 대신증권
㈜ 담당 부서의 E-mail 주소인 ma.ipo@daishin.com로 수요예측 종료일까지 송부해야 합니다.- 파일 제목 형식 : 주식회사 싸이닉솔루션_기관투자자명_접수날짜⑥ 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁, 투자일임회사로 참여하는 경우 수요예측 전산시스템에서 확약서 등의 대표주관회사가 정하는 소정의 양식(「증권인수업무 등에 관한 규정」제2조18호에 따른 고위험고수익투자신탁등이라는 확약서)을 수요예측 전산시스템에서 다운로드 후 작성 및 날인하여 업로드 하여야 합니다.- 파일 제목 형식 : 주식회사 싸이닉솔루션_기관투자자명_접수날짜※ 대표주관회사는 본 수요예측에 참여한 해외 기관투자자의 경우 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호바목에 해당하는 투자자임을 입증할 수 있는 서류를 요청할 수 있으며, 요청 받은 해외투자자가 해당 서류를 미제출할 경우 배정에서 불이익을 받을 수 있습니다.※ 수요예측 복수가격 참여에 관한 안내금번 수요예측시 수요예측 참여자별 하나의 가격과 주식수로 하여야 하며, 복수의 가격으로 수요예측에 참여할 수 없습니다.

(7) 수요예측 접수일시 및 방법

대표주관회사를 통한 수요예측 접수기간, 접수처 및 연락처는 다음과 같습니다.

구 분
내 용

접수기간
2025년 06월 16일(월) ~ 2025년 06월 20일(금)

접수시간
09:00 ~ 17:00

접수방법
인터넷 접수

접수장소
대신증권㈜ 홈페이지(www.daishin.com)

문의처

대신증권㈜ (☎
02-769-2634, 02-769-2933)

※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는 청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(8) 기타 수요예측 참여와 관련한 유의사항
① 수요예측 마감시간 이후에는 수요예측 참여/정정/취소가 불가능하오니 접수 마감시간을 엄수해 주시기 바랍니다.
② 모든 수요예측 참가자는 수요예측 참여 이전까지 대표주관회사 대신증권에 본인 명의의 위탁 계좌를 개설하여야 합니다. 인터넷 접수의 경우 비밀번호 5회 입력 오류시에는 소정의 서류를 지참하여 대신증권 영업점을 방문하여 비밀번호 변경을 하여야 하오니, 수요예측 참여 전에 반드시 비밀번호를 확인하신 후 참여하시기 바랍니다. 수요예측 온라인 접수를 마치신 기관투자자께서는, 유선으로 수요예측참가 신청 사항을 반드시 확인 부탁드립니다.
③ 수요예측 참여내역은 수요예측 마감시간 이전까지 정정 또는 취소가 가능하며, 최종 접수된 참여내역만을 유효한 것으로 간주합니다.
④ 참가신청수량이 각 수요예측 참여자별 최고한도를 초과할 때에는 최고한도로 참가한 것으로 간주합니다.
⑤ 수요예측 참여시 입력(또는 확인)된 참여기관의 기본정보에 허위의 내용이 있을 경우 참여 자체를 무효로 하며, 불성실 수요예측 참여자로 관리합니다. 특히, 집합투자업자가 불성실 수요예측 참여 행위를 하는 경우에는 당해 집합투자업자가 운용하는 전체 펀드에 대해 불성실 수요예측 참여자로 관리합니다. 또한, 집합투자회사등이위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109조제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 대표주관회사에 제출하여야 합니다. 고위험고수익투자신탁등으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각 펀드가 조세특례제한법 제91조의15제1항에 따른 투자신탁 등에 해당하는지 여부(다만, 해당 투자신탁 등의 최초 설정일·설립일부터 수요예측 참여일까지의 기간이 6개월 미만일 경우에는 같은 법시행령 제93조제3항 제1호 및 같은 조 제7항에도 불구하고 수요예측 참여일 직전 영업일의 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합한 보유비율이 100분의 45 이상이고 이를 포함한 국내 채권의 보유비율이 100분의 60 이상 일것)를 확인하여야 하며, 대표주관회사는 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다. 동 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실 수요예측 참여자에 해당 될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.
「증권 인수업무 등에 관한 규정」제17조의2에 의거 대표주관회사인 대신증권은 불성실 수요예측 참여자에 대한 정보를 금융투자협회에 통보하며, 협회는 협회 정관 제41조에 따라 설치된 자율규제위원회의 의결을 거쳐 불성실 수요예측 참여자로 지정하고, 불성실 수요예측 참여자의 명단을 협회 홈페이지에 게시합니다. 다만, 한국금융투자협회는 집합투자회사가 운용하는 집합투자기구에서 불성실 수요예측등 참여행위가 발생한 경우(해당 사유 발생일 직전 1년 이내에 해당 집합투자회사 또는 해당집합투자회사가 운용하는 집합투자기구에서 불성실 수요예측등 참여행위가 발생한 적이 없는 경우에 한한다) 해당 집합투자회사에게 협회 정관 제45조 제1항 제4호의 제재금을 부과할 수 있으며, 이 경우 수요예측등 참여를 허용하거나 공모주식을 배정할 수 있습니다.
⑥ 투자일임회사가 투자일임재산으로 수요예측에 참여하는 경우, 투자일임계약을 체결한 투자자가 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제8호에 따른 기관투자자 여부, 제9조제4항에 따른 이해관계인 여부,수요예측 참여일 현재 불성실 수요예측 참여자 여부와 투자일임계약 체결일로부터 3개월 경과여부 및 수요예측 참여일 전 3개월간의 일평균 투자일임재산의 평가액이 5억원 이상인 지를 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다. 투자일임회사가 고유재산으로 수요예측에 참여하는 경우, 투자일임업 등록일로부터 2년 경과 및 수요예측 참여일전 3개월간의 투자일임회사가 운용하는 전체 투자일임재산의 일평균 평가액이 50억원 이상인지 여부 또는 수요예측 참여일전 3개월간의 투자일임회사가 운용하는 전체투자일임재산의 일평균 평가액(투자일임업 등록일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 투자일임업 등록일부터 수요예측 참여일전까지 투자일임재산의 일평균 평가액)이 300억원 이상인 지를 해당 기관투자자가 제출한 확약서 등의 소정의 양식에 의거하여 판단합니다. 동 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실 수요예측 참여자에 해당 될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.
⑦ 집합투자회사가 통합신청하는 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한합니다. 동일한 집합투자회사가 뮤추얼펀드, 신탁형펀드의 형태로 수요예측에 참여할 경우, 수요예측 참가신청서 상에 각각 펀드의 참여수량 및 가격을 통합한 1개의 수요예측 참가신청서에 의해 동일한 가격으로 수요예측에 참여하여야 합니다. 한편, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다. 또한, 집합투자회사 등이 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 주식의 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하고자 하는 경우 각각 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제87조제1항제2호의4, 제99조제2항제2호의4, 제109주제1항제2호의4에 해당함을 확인하여야 하며, 이에 대한 확약서를 작성 및 날인하여 제출하여야 합니다.
⑧ 부동산신탁회사의 경우, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제5조의2제4항에 따라 고유재산으로만 수요예측에 참여할 수 있으며, 동 사항에 대해 허위 및 과실로 제출하였을 경우 불성실 수요예측 참여자에 해당 될 수 있음을 유의하시길 바랍니다.
⑨ 집합투자회사가 통합신청하는 각 펀드의 경우 수요예측일 현재 약관승인 및 설정이 완료된 경우에 한합니다. 또한, 동일한 집합투자업자의 경우 각 펀드별 수요를 취합하여 1건으로 통합신청하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 또한, 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 각각의 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁 펀드별 참여내역을 통합하여 참여하여야 하며, 동일한 가격으로 수요예측에 참여해야 합니다. 한편, 해당 펀드의 종목별 편입한도, 만기일 등은 사전에 자체적으로 확인한 후 신청하여 주시기 바랍니다.
⑩ 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁으로 수요예측에 참여하는 기관투자자는 해당 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁의 가입자가 대표주관회사 또는 발행회사의 이해관계인인지 여부를 확인하여야 하며, 이에 해당하는 경우 해당 고위험고수익투자신탁등, 투자일임재산, 벤처기업투자신탁이 공모주 수요예측에 참가하지 않도록 조치하여야 합니다.
⑪ 또한 집합투자회사, 뮤추얼펀드 및 신탁형펀드의 경우, 대표주관회사가 정하는 소정의 양식(위탁자산 구성내역을 기재한 위탁재산 명세)으로 작성하여 수요예측 종료일까지 추가적으로 송부해야 합니다. 대표주관회사는 수요예측 후 물량배정시에 해당 집합투자업자에 대해 전체 물량(뮤추얼 펀드, 신탁형펀드 등에 배정되는 물량을 합산한 물량)을 배정하며, 펀드별 물량배정은 각각의 집합투자업자가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하므로, 해당 펀드에 배정하여 자체적으로 발생하는 문제에 관하여 대표주관회사와 발행회사는 책임을 지지 아니합니다.
⑫ 수요예측 인터넷 참여를 위한 '사업자(투자) 등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호' 관리의 책임은 전적으로 기관투자자 본인에게 있으며, '사업자(투자) 등록번호, 위탁 계좌번호 및 계좌 비밀번호' 관리 부주의로 인해 발생되는 문제에 대한 책임은 당해 기관투자자에게 있음을 유의하시기 바랍니다.
⑬ 수요예측 참가시 의무보유 확약을 한 기관투자자는 펀드 만기가 의무보유확약기간에 미치지 못해 매도를 하는 경우에도 '불성실 수요예측 참여자'로 지정하여 향후 대신증권㈜에서 실시하는 수요예측 참가자격이 일정기간 제한되므로 기관투자자 등은 수요예측에 참여하기 전에 해당 펀드의 만기를 확인하여 수요예측에 참여하기 바랍니다.
.
⑭ 수요예측 참가시 의무보유확약을 한 기관투자자의 경우 기준일로부터 의무보유확약 기간까지의 잔고증명서 및 매매내역서를 의무보유확약기간 종료 후 5영업일 내에대신증권(주) IB부문 IPO2본부 우편 또는 이메일(ma.ipo@daishin.com)로 송부하시기 바랍니다. 이때 제출하지 않은 기관투자자에 대하여 '불성실 수요예측 참여자'로 지정되어 일정기간(불성실 수요예측 발생일 이후 6개월부터 12개월간까지) 대신증권㈜가 대표주관회사로 실시하는 수요예측에 참여할 수 없습니다.
⑮ 의무보유확약기간은 상장일 초일을 산입하여 계산되며 종료일 익일부터 매매가 가능합니다. 잔고증명서 및 매매내역서는 동 기준에 근거하여 제출하시기 바랍니다.[기타 자세한 내용은 "(12) 기타 수요예측실시에 관한 유의사항"을 참조하시기 바랍니다.]

(9) 확정공모가액 결정방법대표주관회사인 대신증권㈜는 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 발행회사인 ㈜싸이닉솔루션과 협의하여 최종 공모가액을 결정합니다.

구분
주요내용

수요예측 결과반영 여부
수요예측 참여기관의 참여가격 및 신청수량, 참여기관의 성격 등을 종합적으로 고려하여 참고자료로 활용

공모가격 결정협의절차
대표주관회사 및 발행회사에 수요예측 결과를 제시하고, 대표주관회사와 발행회사가 공모가격에 대해 협의함

공모가격최종결정
발행회사의 대표이사, 재무담당 임원과 대표주관회사의 담당 사업부문 대표 등이 협의하여 최종 결정함

주1)
대표주관회사인 대신증권㈜과 발행회사인 주식회사 싸이닉솔루션은 수요예측 참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 공모가격 결정 시 가중치를 달리할 수 있습니다. 또한, 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정 시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있으며, 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정시 제외됩니다.

(10) 대표주관회사의 수요예측 기준, 절차 및 배정방법
확정공모가액 이상의 가격을 제시한 수요예측 참여자들을 대상으로 '참여가격, 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 투자성향, 공모 참여실적, 의무보유확약여부 등)' 등을 종합적으로 고려한 후, 대표주관회사인 대신증권㈜이 자율적으로 배정물량을 결정합니다. 자세한 사항은 아래와 같습니다.

구분
주요내용
비고

희망공모가산정방식

희망공모가액 산정과 관련한 구체적인 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)」-「
1. 공모가격에 대한 의견」 부분을 참고하시기 바랍니다.

-

수요예측참가신청관련사항
1) 최고한도 : "각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액을 신청가격으로 나눈 주식수" 또는 2,625,000주 중 적은 수량2) 최저한도 : 1,000주3) 수량단위 : 1,000주4) 가격단위 : 100원5) 가격 : 가격 제시 필수 (가격을 제시하지 않고 수량만 제시하는 참여방법 불인정함)6) 의무보유확약기간 선택 : 미확약, 2주일, 1개월, 3개월, 6개월
-

배정대상
확정공모가액 이상의 가격을 제시한 기관투자자 및 가격 미제시자를 대상으로 질적인 측면을 고려하여 물량 배정함(단. 확정공모가액의 -10% 이내 가격을 제시한 수요예측 참여자 중 확정공모가액으로 배정을 희망하는 자에게도 대표주관회사의 판단하에 배정이 가능)
-

배정기준
참여가격, 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 의무보유확약기간, 공모 참여실적, 가격 분석능력, 투자/매매성향, 수요예측에 대한 기여도 등)을 종합적으로 고려하여대표주관회사가 가중치를 부여하여 자율적으로 배정함
-

가격미제시분 및 희망 공모가 범위 밖 신청분의 처리방안
1) 가격 미제시 수요예측 참여자 : 인수업무규정 제9조의2제2항에 따라 위탁재산으로 자기 또는 관계인수인이 인수한 증권의 수요예측등에 참여하는 경우에만 가격 미제시 인정함.2) 희망공모가 범위 밖 신청자 : 해당 제시 가격을 참여 가격으로 100% 인정
-

주1)
상기 단위 이외의 수량 혹은 가격을 제시하는 수요예측 참가신청은 해당 수량 혹은 가격의 가장 가까운 하위 단위의 수량 혹은 가격을 제시한 것으로 간주합니다.

주2)
금번 수요예측에 있어서는 물량 배정 시 "참여가격, 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모,의무보유확약기간, 공모 참여실적, 가격 분석능력, 투자/매매성향, 수요예측에 대한 기여도 등)을 종합적으로 고려하여 물량 배정이 이루어지는 바, 이러한 조건을 충족하는 수요예측 참여자에 대해서는 최대 수요예측 참여수량 전체에 해당하는 물량이 배정될 수도 있습니다. 따라서, 수요예측 참여 시 이러한 사항을 각별히 유의하여 반드시 각 수요예측 참여자가 소화할 수 있는 실수요량 범위 내에서 수요예측에 참여하시기 바랍니다.

주3)
수요예측 참여자에 대한 물량 배정 시 국내 및 해외 수요예측 참여자에게 통합 배정합니다.

주4)
공모가격 결정 시 수요예측 참여자의 성향 및 가격평가능력 등을 감안하여 가중치를 달리할 수 있습니다. 또한, 과도하게 높거나 낮은 참여가격은 공모가격 결정시 배제하거나 낮은 가중치를 부여할 수 있으며, 가격을 제시하지 않은 수요예측 참여자는 공모가격 결정시 제외됩니다.

한편, 대표주관회사는 집합투자회사에 대하여 물량배정시 집합투자재산, 고유재산, 고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁, 투자일임재산을 각각 구분하여 배정하며, 집합투자재산의 펀드별 물량배정은 각각의 집합투자회사가 자체적으로 마련한 기준에 의해 자율적으로 배정하여야 합니다.
특히, 금번 수요예측시「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정합니다.
대표주관회사는 고위험고수익투자신탁등 자산총액의 20% 범위(자산총액은 해당 고위험고수익투자신탁등을 운용하는 기관투자자가 제출하는 자료를 기준으로 함)내에서 해당 고위험고수익투자신탁등의 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 투자성향, 공모 참여실적, 의무보유 확약여부, 자기자본 규모 신뢰도 등)을 종합적으로 고려한 후 대표주관회사가 가중치를 부여하여 공모주식을 배정합니다. 이 경우 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 고위험고수익투자신탁등 참여도, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁등에 대한 배정비율을달리할 수 있으며, 고위험고수익투자신탁등 배정 물량 중 미배정 물량은 기타 기관투자자에게 배정될 수 있습니다.
「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁(사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁의 경우 최초 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매가 금지된 벤처기업투자신탁을 말한다)에 공모주식의 25%이상을 배정하며, 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 10 이내 범위에서 해당 벤처기업투자신탁의 참여시점 및 참여자의 질적인 측면(운용규모, 투자성향, 공모 참여실적, 의무보유 확약여부, 자기자본 규모 신뢰도 등)을 종합적으로 고려한 후 대표주관회사가 가중치를 부여하여 공모 주식을 배정합니다. 이 경우 자산총액은 해당 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 합니다.
고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁의 유효한 수요예측 참여수량이 부족하여 고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁에 배정한 공모주식 수량이 의무배정 수량에 미달하는 경우에는 의무배정 수량을 배정한 것으로 봅니다. 이 경우유효한 수요예측 참여수량이라 함은 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제5조의3제4항에 따라 수요예측등 참여금액이 주금납입능력을 초과하지 아니하는 물량(고위험고수익투자신탁등 또는 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 수요예측에 참여하여 제출한 물량에 한한다) 중 매입희망 가격이 공모가격 이상으로 제출된 수량을 말합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정)⑦ 대표주관회사가 제1항제4호 및 제2항제3호·제6호가목에 따라 고위험고수익투자신탁등에 공모주식을 배정함에 있어 수요예측에 참여하여 제출한 매입 희망가격이 공모가격 이상이고, 의무보유확약기간이 동일한 경우 고위험고수익투자신탁등별 배정 수량은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 하여야 하며, 배정금액이 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 20(공모의 방법으로 설정·설립된 고위험고수익투자신탁등은 100분의 10)을 초과하여서는 아니된다. 이 경우 자산총액 및 순자산은 해당 고위험고수익투자신탁등을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 산정한다.1. 수요예측에 참여한 고위험고수익투자신탁등의 순자산의 크기에 비례하여 결정하는 방법2. 제1호의 방법에 따라 결정된 수량에 공모의 방법으로 설립된 고위험고수익투자신탁등은 110%의 가중치를, 사모의 방법으로 설립된 고위험고수익투자신탁등(투자일임재산 및 신탁재산을 포함한다)은 100%의 가중치를 부여하여 조정수량을 산출한 후, 해당 조정수량의 크기에 비례하여 결정하는 방법⑧ 대표주관회사가 제1항제5호, 제2항4호·제6호나목에 따라 벤처기업투자신탁에 공모주식을 배정함에 있어 수요예측에 참여하여 제출한 매입 희망가격이 공모가격 이상이고, 의무보유확약기간이 동일한 경우 벤처기업투자신탁별 배정 수량은 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 방법으로 하여야 하며, 배정금액이 해당 투자신탁 자산총액의 100분의 10을 초과하여서는 아니된다. 이 경우 자산총액 및 순자산은 해당 벤처기업투자신탁을 운용하는 기관투자자가 제출한 자료를 기준으로 산정한다.1. 수요예측에 참여한 벤처기업투자신탁의 순자산의 크기에 비례하여 결정하는 방법2. 제1호의 방법에 따라 결정된 수량에 공모의 방법으로 설립된 벤처기업투자신탁은 110%의 가중치를, 사모의 방법으로 설립된 벤처기업투자신탁은 100%의 가중치를 부여하여 조정수량을 산출한 후, 해당 조정수량의 크기에 비례하여 결정하는 방법제5조의3(허수성 수요예측등 참여 금지)① 금융투자업규정 제4-19조제8호에서 "협회가 정하는 바"란 다음 각 호의 어느 하나의 방법을 말한다.1. 기관투자자가 수요예측등에 고유재산으로 참여하는 경우에는 자기자본을, 위탁재산으로 참여하는 경우에는 수요예측등 참여 건별로 수요예측등에 참여하는 개별 위탁재산들의 자산총액의 합계액을 주금납입능력으로 정하고 이를 주관회사(명칭의 여하에 불문하고 수요예측등을 행하는 금융투자회사를 말한다. 이하 이 조에서 같다)가 확인하는 방법. 이 경우 고유재산의 자기자본은 직전 분기말(해당 자료가 없는 경우, 그 전 분기말로 한다) 개별재무제표상의 금액으로 하고, 위탁재산들의 자산총액은 수요예측 참여일전 3개월간(위탁재산의 설정 또는 설립일로부터 3개월이 경과하지 않은 경우에는 설정 또는 설립일로부터 수요예측등 참여일전까지)의 일평균 평가액으로 한다.2. 주관회사가 대표이사(외국 금융투자회사의 지점, 그 밖의 영업소의 경우 지점장 등 국내대표자를 말한다. 이하 이 조에서 같다) 또는 준법감시인의 사전 승인을 받아 자체적으로 기관투자자의 주금납입능력을 확인하기 위한 내부규정 또는 지침을 마련하고 이에 따라 주금납입능력을 확인하는 방법④ 기업공개를 위한 수요예측등에 참여하는 기관투자자는 수요예측등 참여금액(기관투자자가 수요예측등에 참여하여 주관회사에 제출한 매입희망 물량과 가격을 곱한 금액으로 하되, 기관투자자가 수요예측등에 참여하여 매입 희망가격을 제출하지 아니하는 경우에는 매입희망 물량에 공모희망 가격 상단을 곱한 금액으로 한다. 이하 같다)이 제1항의 주금납입능력을 초과하여서는 아니 된다.

(11) 수요예측 대상 주식의 배정결과 통보
① 대표주관회사는 최종 결정된 확정공모가액을 대신증권(주) 홈페이지(www.daishin.com)에 게시합니다.
② 기관별 배정물량은 수요예측 참여기관이 개별적으로 대신증권(주) 홈페이지(www.daishin.com → 인터넷뱅킹 → 청약 → IPO → 배정결과 조회 및 청약)에 접속한 후 배정물량을 직접 확인하여야 하며, 이를 개별통보에 갈음합니다.
(12) 기타 수요예측실시에 관한 유의사항
① 수요예측에 참가하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정받기를 희망하는 기관투자자(고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 포함)등은 대표주관회사에 미리 청약의 의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만 수요예측에서 배정된 수량에 대한 청약이 모두 완료되는 경우에는 배정받을 수 없습니다.
② 상기와 같은 기관투자자에 대한 추가 청약 후 잔여물량이 있을 경우에는 이를 일반청약자 배정 물량에 합산하여 배정할 수 있습니다.
③ 수요예측 참여시 참가신청서를 허위로 작성 또는 제출된 참가신청서를 임의 변경하거나 허위자료를 제출하는 자는 참여자체를 무효로 합니다.
④ 상기 배정의 결과 불가피한 상황이 발생하여 배정이 원활하지 못할 경우 대표주관회사가 판단하여 배정에 대한 기준을 변경할 수 있습니다.

4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항

가. 모집 또는 매출 조건

항목
내용

모집 또는 매출주식의 수
기명식 보통주 3,500,000주

주당 모집가액 또는 매출가액
예정가액

4,000원, 주1)

확정가액
-

모집총액 또는 매출총액
예정가액
14,000,000,000원

확정가액
-

청약 단위
주2)

청약기일주3)
기관투자자(고위험고수익투자신탁등 포함)
개시일
2025년 06월 25일(수)

종료일
2025년 06월 26일(목)

일반투자자
개시일
2025년 06월 25일(수)

종료일
2025년 06월 26일(목)

청약증거금주4)
기관투자자(고위험고수익투자신탁등 포함)
0%

일반투자자
50%

납입기일
2025년 06월 30일(월)

주1)
주당 모집 및 매출가액 :대표주관회사인 대신증권㈜와 발행회사인 ㈜싸이닉솔루션이 협의하여 제시한 희망공모가액 중 최저가액입니다. 청약일 전 대표주관회사인 대신증권㈜가 수요예측을 실시하며, 동 수요예측 결과를 감안하여 대표주관회사인 대신증권㈜와 ㈜싸이닉솔루션이 협의한 후 주당 확정공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

주2)

청약단위 :

① 기관투자자(고위험고수익투자신탁등, 벤처기업투자신탁 포함)의 청약단위는 1주로 합니다.

② 일반청약자는 대표주관회사인 대신증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다. 청약단위는 아래 "다. 청약에 관한 사항 - (4) 일반청약자의 청약한도 및 청약단위"를 참조해 주시기 바라며, 기타사항은 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다.

③ 기관투자자의 청약은 수요예측에 참여하여 물량을 배정받은 수량 단위로 하며, 청약 미달을 고려하여 추가 청약을 하고자 하는 기관투자자는 "각 기관별로 법령 등에 의한 투자한도 잔액을 확정공모가액으로 나눈 주식수"와 수요예측 최고 참여한도 중 작은 주식수로 하여 1주 단위로 추가 청약할 수 있습니다. 세부적인 내용은「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반사항」-「3. 공모가격 결정방법」-「다. 수요예측에 관한 사항」-「(10) 대표주관회사의 수요예측 기준, 절차 및 배정방법」부분을 참고하시기 바랍니다.④ 일반청약자의 청약자격 및 배정기준은「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항」-「Ⅰ. 모집 또는 매출에 관한 일반 사항」-「4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항」-「다. 청약에 관한 사항」및「라. 청약결과 배정방법」부분 참고하시기 바랍니다.

주3)
청약기일 :기관투자자, 일반청약자의 청약 후 최종 미청약 물량에 대해 인수하고자 하는 기관투자자(고위험고수익투자신탁등 포함)의 경우 납입 이전 추가로 청약을 할 수 있습니다.※ 상기의 일정은 효력발생일의 변경 및 회사 상황, 주식시장 상황에 따라 변경될 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

주4)

청약증거금 :

① 일반청약자의 청약증거금은 청약금액의 50%로 합니다.② 기관투자자의 청약증거금은 없습니다.

③ 일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일
(
2025년 06월 30일
)에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납입기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 미달금액에 해당하는 배정주식은 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 인수인이 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우 이를 환불일
(
2025년 06월 30일
)
에 반환합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.⑤ 기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인
2025년 06월 30일
08:00 ~ 13:00(한국시간 기준) 사이에 대표주관회사인 대신증권㈜에 납입하여야 하며, 동 납입 금액은 주금납입기일에 주금납입금으로 대체됩니다. 한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 인수회사가 그 미달 금액에 해당하는 주식을 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수합니다.

주5)

청약취급처 :① 기관투자자 : 대신증권㈜ 본ㆍ지점② 일반청약자 : 대신증권㈜ 본ㆍ지점③ 일반청약자는 각 청약사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하는 중복청약 및 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 이중청약을 할 수 없으며, 일반청약자가 중복청약을 하는 경우 청약 수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만을 유효한 것으로 인정하며, 이중청약을 하는 경우에는 그 전부를 청약하지 않은 것으로 간주하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.중복청약의 적격청약 기준은 아래와 같습니다.

순서
중복청약의 적격청약 기준

1
청약시간 순으로 가장 우선한 청약

2

(청약 시간이 동일한 경우. 청약 시간을 확인할 수 없는 경우를 포함한다)

일반청약자의 청약금액이 큰 인수회사의 청약

3

(청약 시간 및 일반청약자의 청약금액이 동일한 경우)

청약 건수가 가장 적은 인수회사의 청약

증권금융회사는 중복청약의 적격청약 기준에 부합되지 않는 나머지 청약을 부적격한 청약으로 판단하여, 대표주관사에 청약 마감일 다음날까지 통보하여야 하며 대표주관사는 증권금융회사로부터 부적격한 청약으로 통보받은 청약에 대해서 공모주식을 배정하지 아니하여야 합니다. 또한 해당 청약증거금의 반환은 증권금융회사의 통보 이후에 진행되어야 합니다.

주6)
분산요건 미 충족 시 청약증거금이 납입주금에 초과하였으나「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항제1호에 의한 "주식분산요건"의 미충족사유 발생 시 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 주식분산요건을 충족하기 위한 추가 신주 공모여부를 결정합니다. 또한 청약증거금이 납입주금에 미달하고 "주식분산요건"의 미충족사유 발생 시 대표주관회사는 발행회사와 협의를 통하여 재공모 및 신규상장 취소 여부를 결정합니다. 청약 이후 분산요건 미충족으로 신규상장을 못할 경우, 경과이자는 청약자에게 반환되지 않으며, 상기의 사유로 추가적인 신주 공모의 가능성과 신규상장 취소의 가능성은 존재함을 유의하시기 바랍니다.

나. 모집 또는 매출의 절차
(1) 공모의 일자 및 방법

구분
일자
공고방법

수요예측 안내공고
2025년 06월 16일(월)
인터넷 공고 주1)

모집가액 확정공고

2025년 06월 24일(화)

인터넷 공고 주2)

청약공고
2025년 06월 25일(수)
인터넷 공고 주2)

배정공고
2025년 06월 30일(월)
인터넷 공고 주3)

주1)

수요예측 안내공고는
2025년 06월 16일
대표주관회사인 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별 통지에 갈음합니다.

주2)

모집가액 확정공고는
2025년 06월 24일
대표주관회사 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음하며, 청약공고는

2025년 06월 25일 주식회사 싸이닉솔루션 홈페이지(www.synic.co.kr) 및 대표주관회사인 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주3)

일반청약자에 대한 배정공고는
2025년 06월 30일
대표주관회사인 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다.

주4)

일반청약자의 경우 청약증거금이 배정금액에 미달하는 경우 동 미달금액에 대하여 납입일
(
2025년 06월 30일
)에 청약처를 통하여 추가납입을 하여야 합니다. 그렇지 않은 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정받게 됩니다.

단, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제11항 개정에 따라, 균등방식배정 진행과정에서 1차 균등배정 이후 균등배정자에 대한 추가납입이 필요할 경우, 추가납입의 기한 및 추가납입 미이행 물량의 처리 방식에 대해서는 각 청약취급처인 인수회사별로 달리 정할 수 있습니다.한편, 금번 공모의 경우 일반청약자가 각 청약사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하는 중복청약 및 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 이중청약을 할 수 없으며, 일반청약자가 중복청약을 하는 경우 청약 수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만을 유효한 것으로 인정하며, 이중청약을 하는 경우에는 그 전부를 청약하지 않은 것으로 간주하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.중복청약의 적격청약 기준은 아래와 같습니다.

순서
중복청약의 적격청약 기준

1
청약시간 순으로 가장 우선한 청약

2

(청약 시간이 동일한 경우. 청약 시간을 확인할 수 없는 경우를 포함한다)

일반청약자의 청약금액이 큰 인수회사의 청약

3

(청약 시간 및 일반청약자의 청약금액이 동일한 경우)

청약 건수가 가장 적은 인수회사의 청약

4
(청약 시간, 일반청약자의 청약금액, 인수회사의 청약 건수가 동일한 경우)증권신고서 상 인수인 순으로 가장 우선한 청약

증권금융회사는 중복청약의 적격청약 기준에 부합되지 않는 나머지 청약을 부적격한 청약으로 판단하여, 대표주관사에 청약 마감일 다음날까지 통보하여야 하며 대표주관사는 증권금융회사로부터 부적격한 청약으로 통보받은 청약에 대해서 공모주식을 배정하지 아니하여야 합니다. 또한 해당 청약증거금의 반환은 증권금융회사의 통보 이후에 진행되어야 합니다.

주5)
상기 일정은 추후 공모 및 상장 일정에 따라서 변동될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

(2) 수요예측에 관한 사항
「I. 모집 또는 매출에 관한 일반사항 - 3. 공모가격 결정방법 - 다. 수요예측에 관한 사항」부분을 참고하시기 바랍니다.
다. 청약에 관한 사항
(1) 청약의 개요
모든 청약자는「금융실명거래 및 비밀보장에 관한 법률」에 의한 실명자이어야 하며, 해당 청약사무취급처에 소정의 주식청약서를 청약증거금(단, 기관투자자의 경우 청약증거금이 면제됨)과 함께 제출하여야 합니다.
(2) 일반청약자의 청약
일반청약자 청약은 해당 청약사무취급처에서 사전에 정하여 공시하는 청약방법에 따라 청약기간에 소정의 주식 청약서를 작성하여 청약증거금과 함께 이를 해당 청약사무취급처에 제출하여야 합니다. 한 청약사무취급처 내에서의 이중청약은 불가능합니다.
2021년 6월 20일 이후 증권신고서 제출분부터 중복청약이 금지 되었습니다. 즉, 일반청약자는 각 청약사무취급처에 개설된 계좌에 동시에 청약하는 중복청약 및 하나의 청약사무취급처에 개설된 복수의 계좌를 이용하는 이중청약을 할 수 없으며, 일반청약자가 중복청약을 하는 경우 청약 수량과 관계없이 가장 먼저 접수된 청약만을 유효한 것으로 인정하며, 이중청약을 하는 경우에는 그 전부를 청약하지 않은 것으로 간주하오니, 이 점 유의하시기 바랍니다.
※ 청약사무취급처: 대신증권㈜ 본ㆍ지점
(3) 일반청약자의 청약 자격
일반청약자의 청약자격은 증권신고서 작성 기준일 현재 아래와 같으며, 동 사항은 향후 변경 될 수 있습니다. 청약자격이 변경되는 경우 인수인의 홈페이지를 통하여 고지하도록 하겠습니다.

구분
중복여부 확인기준 식별정보

개인(내국인 및 재외국민)
주민등록번호

법인 등
사업자등록번호, 고유번호

외국인
외국인등록번호

금융투자업규정 제6-1조제14호 각 목의 식별수단(비거주자로서 외국인등록번호가 없는 경우에 한한다)

국내거소신고번호(외국국적동포로서 외국인등록번호가 없는 경우에 한한다)

[대신증권㈜의 일반청약자 및 우대청약자 청약자격]

구분
내용

청약자격

오프라인 청약
- 청약기간 내 정상 계좌 보유중인 고객 중 프라임(정기등급) 이상(프라임 등급(정기등급) : 직전 분기 자산 평잔 1천만원 이상* 오프라인 청약 : 영업점 내방 및 유선청약

온라인 청약

- 청약개시일 현재 계좌 보유중인 모든 고객

* 온라인 청약 : 홈페이지, HTS, MTS, ARS

청약한도우대기준

청약 한도
자격 요건

우대(200%)
- 온라인청약

우대(300%)

- 고객등급 UHNW
* 리테일 개인/법인 대상* 온라인매체(ARS포함)

유의사항(온/오프라인 동일)
청약기간 내 정상 계좌 보유하고 있는 고객에 한하여 청약 가능

청약수수료

구분
HNW/UHNW
FF/패밀리/프라임/클래식

오프라인(지점/고객센터)
면제
3,000원

온라인(HTS/MTS/홈페이지/ARS)
2,000원

기타사항
- 공모주 미배정 고객 청약수수료 면제

- 법인고객 청약수수료 면제

주1)

고객 정기등급 산출 방법(연4회)

- 3월, 6월, 9월, 12월 매월 말일 기준으로 평가하여 다음달 첫 영업일부터 적용

주2)
고객등급 UHNW는 직전 분기 자산 평잔 10억원 이상 리테일 개인/법인 고객

주3)
일반청약자의 청약시 "추가납입"에 대한 선택이 필요합니다.

주4)
대신증권을 통하여 청약에 참여하는 일반투자자는 청약 참여 당시, 균등배정 및 비례배정으로 인한 추가납입 의사에 대한 동의를 구합니다. 추가납입 동의 시, 균등배정 물량 내에서 추가납입이 필요한 상황이 발생한 경우 추가납입 의사에 동의한 일반청약자에 한하여 별도의 안내를 하고 있습니다. 해당 안내에 따라 추가납입에 해당하는 금액을 예치하는 경우 해당 수량을 배정받을 수 있으며, 균등배정으로 인한 추가납입은 청약종료일 익영업일 17시에 순차적으로 자동출금 처리됩니다.균등배정 수량 내 추가납입을 진행함에도 불구하고 미청약주식이 발생하는 경우, 동 미청약물량은 비례배정 수량에 합산하여 재배정하며, 비례방식 배정 후에도 미청약물량이 발생하는 경우(일반청약자의 청약증거금이 배정수량(금액)에 미달하는 경우)에는 일반청약자들의 청약증거금까지 배정하고 동 미청약물량은 주식총액인수계약서에 따라 타 청약자 유형군에 배정하거나 대표주관회사 자기계산으로 인수합니다.

(4) 일반청약자의 청약한도 및 청약단위① 일반투자자는 대표주관회사인 대신증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약이 가능합니다.

② 대신증권㈜의 1인당 청약한도, 청약단위는 아래와 같으며, 기타사항은 대신증권㈜가 투명하고 공정하게 정하여 공시한 방법에 의합니다. 단, 청약단위와 상이한 청약수량은 그 청약수량 하위의 청약단위로 청약한 것으로 간주합니다.

[대신증권㈜의 일반청약자 배정물량, 청약한도 및 청약증거금률]

구분
일반청약자 배정물량
최고청약한도
청약증거금률

대신증권㈜
875,000주 ~ 1,050,000주

87,000주 ~ 105,000주

50%

주1)

대신증권(주)의 일반청약자 청약한도는 청약자격별로 상이합니다.□ 우대그룹의 청약한도 :
87,000주 ~ 105,000주(300%)□ 우대그룹의 청약한도 : 58,000주 ~ 70,000주(200%)□ 일반그룹의 청약한도 :
29,000주 ~ 35,000주(100%)

주2)
대신증권(주)의 일반청약자 청약증거금률은 50%입니다.청약자격의 기준에 관한 사항은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - 4. 모집 또는 매출절차 등에 관한 사항 - 다. 청약에 관한 사항 - (4) 일반청약자의 청약 자격」을 참고하시기 바랍니다.

[대신증권㈜의 일반청약자의 청약단위]

청약주식수
청약단위

20주 이상 ~ 100주 이하
20주

100주 초과 ~ 500주 이하
50주

500주 초과 ~ 1,000주 이하
100주

1,000주 초과 ~ 5,000주 이하
200주

5,000주 초과 ~ 50,000주 이하
500주

50,000주 초과
1,000주

(5) 기관투자자(고위험고수익투자신탁등 포함)의 청약
① 대신증권㈜를 통하여 수요예측에 참여한 국내 및 해외 기관투자자 :
수요예측에 참가하여 배정 받은 주식에 대한 청약은 청약일인
2025년 6월 25일(수) ~ 6월 26일(목)
08:00~16:00 (한국시간 기준)에 대표주관회사인 대신증권㈜이 정하는 소정의 주식청약서(청약증거금률 0%)를 작성하여 대신증권㈜ 본ㆍ지점에서 청약하거나, 대신증권㈜ 홈페이지(http://www.daishin.com)를 통해 청약하여야 하며, 동 청약 주식에 해당하는 주금을 납입일인
2025년 06월 30일(월)
08:00 ~ 13:00 (한국시간 기준)에 대신증권㈜ 의 본ㆍ지점에 납입해야 합니다.
※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.

(6) 기관투자자의 추가 청약
수요예측에 참가한 기관투자자 중 기관투자자의 청약 미달을 고려하여 수요예측 결과 배정받은 물량을 초과하여 청약하고자 하는 기관투자자는 전체 기관투자자 배정 물량 범위 내에서 추가 청약이 가능합니다.
수요예측에 참여하지 않았거나, 수요예측에 참여하였으나 배정받지 못한 경우에도 공모가액으로 배정을 받기를 희망하는 기관투자자는 대표주관회사에 미리 청약의사를 표시하고 청약일에 추가 청약할 수 있습니다. 다만, 수요예측에서 배정된 수량이 모두 청약된 경우에는 배정받을 수 없습니다.
또한, 청약일 종료 후 미청약된 물량에 대해서 납입일 전까지 기관투자자는 추가로 청약을 할 수 있으며, 추가 청약된 물량의 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.
(7) 청약이 제한되는 자
아래「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각호의 1에 해당하는 자가 청약을한 경우에는 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다. 다만, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니합니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의배정)④ 제1항에 불구하고 기업공개를 위한 공모주식을 배정함에 있어 대표주관회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자에게 공모주식을 배정하여서는 아니 된다. 다만, 제4호 및 제5호에 해당하는 자가 배정받은 주식에 대해 6개월 이상의 의무보유를 확약하거나 제5호의 창업투자회사 등이 일반청약자의 자격으로 청약하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 인수회사 및 인수회사의 이해관계인. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.

2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다.

3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

4. 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자

5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년 이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 “주주에 관한 사항”에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사 등

(8) 기타
본 증권신고서는 금융감독원에서 심사하는 과정에서 정정요구 등 조치를 취할 수 있으며, 만약 정정요구 등이 발생할 경우에는 동 증권신고서에 기재된 일정이 변경될 수 있습니다. 본 증권신고서의 효력발생은 정부가 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권 투자에 대한 책임은 전적으로 주주 및 투자자에게 귀속됩니다.
라. 청약결과 배정방법(1) 공모주식 배정비율
① 우리사주조합: 금번 공모는 우리사주조합에 배정하지 않습니다.
② 기관투자자(고위험고수익투자신탁, 벤처기업투자신탁 포함) : 총 공모주식의 70.00% ~ 75.00% (2,450,000주 ~ 2,625,000주)를 배정합니다.
③ 일반청약자 : 총 공모주식의 25.00% ~ 30.00% (875,000주 ~ 1,050,000주)를 배정합니다.
④ 상기 ①, ②, ③항의 청약자 유형군에 따른 배정 비율은 기관투자자에 대한 수요예측 결과에 따라 청약일 전에 변경될 수 있습니다. 한편, 상기 청약자 유형군에 따른 배정분 중 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 이를 청약주식수에 비례하여 초과청약이 있는 다른 항의 배정분에 합산하여 배정할 수 있습니다.
⑤ 단, 인수회사 및 인수회사의 이해관계인(단,「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다), 발행회사의 이해관계인(단, 동 규정 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외) 및 기타 금번 공모와 관련하여 발행회사에 용역을 제공하거나 중대한 이해관계가 있는 자는 배정 대상에서 제외됩니다.
⑥「증권 인수업무에 등에 관한 규정」제9조제1항제3호에 따라 일반청약자에 전체 공모주식의 25% 이상을 배정합니다. 특히, 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조 제1항 제6호에 의거하여 일반청약자에게 공모주식 25%인 875,000주에 우리사주조합 청약 결과에 따른 우리사주조합 미청약 잔여주식의 일부 또는 전부(최대 공모주식의 5% : 175,000주)를 합하여 일반청약자에게 배정할 수 있습니다. 다만 금번 공모에는 우리사주조합을 대상으로 청약을 실시하지 않습니다.
⑦「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제4호에 의거 기관투자자 중 고위험고수익투자신탁등에 공모주식의 10% 이상을 배정합니다.
⑧「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제1항제5호에 의거 기관투자자 중 벤처기업투자신탁에 공모주식의 25%이상을 배정합니다.
⑨ 다만 대표주관회사는 수요예측 또는 청약 경쟁률, 기관투자자의 투자성향 및 신뢰도 등을 고려하여 고위험고수익투자신탁등 및 벤처기업투자신탁에 대한 배정비율을 달리할 수 있습니다.
(2) 배정 방법
청약 결과 공모주식의 배정은 수요예측 결과 결정된 확정공모가액으로 대표주관회사인 대신증권㈜와 발행회사인 주식회사 싸이닉솔루션이 사전에 총액인수계약서 상에서 약정한 배정기준에 의거 다음과 같이 배정합니다.
① 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측에 참여하여 배정받은 수량 범위 내에서 우선 배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.
② 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제11항에 의거하여 일반청약자에게 배정하는 전체수량(동 규정 제9조제1항제6호에 따른 배정수량을 포함한다)의 50% 이상을 최소 청약증거금 이상을 납입한 모든 일반청약자에게 동등한 배정기회를 부여하는 방식(이하 "균등방식 배정"이라 한다)으로 배정하여야 하며 나머지를 청약수량에 비례하여 배정(이하 "비례방식 배정"이라 한다)합니다.
③ 따라서 금번 IPO는 일반청약자에게 875,000주 이상 1,050,000주 이하를 배정할 예정이며, 균등방식 배정 예정물량은 437,500주 이상 525,000주 이하입니다.
④ 일반청약자의 청약방식은 균등방식 배정과 비례방식 배정을 선택하게 하지 않고, 양 방식의 청약을 일괄하여 받는 방식인 '일괄청약방식'입니다. 따라서 일반청약자가비례방식으로 배정을 받고자 하는 수량을 청약하면 자동으로 균등방식 배정의 청약자로 인정됩니다.

⑤ 일괄청약자에 대한 배정은 청약에 참여한 일반청약자 전원에게 균등방식 배정물량을 동일하게 배정하고, 나머지 물량을 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정합니다. 단, 이 경우 몫은 동일하게 배정하되 나머지를 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정하므로 청약자간 배정에 차이가 발생할 수 있으며 '균등 배정'이 '동일 수량'을 의미하지 않습니다. 아울러 추첨의 경우 우리사주조합 미청약 잔여주식 배정 등으로 균등방식 배정물량이 당첨자 수로 나누어 떨어지지 않는 경우, 동 나머지를 추가 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 배정하므로 동일 수량을 의미하지 않습니다. 다만, 개별 청약자의 청약 주식수가 배정수량보다 작은 경우 청약 주식수까지 배정됩니다. 또한, 총 청약건수가 균등방식 배정주식수를 초과하는 경우, 전체고객 대상으로 무작위 추첨 배정하며, 이에 따라 균등배정으로 1주도 배정받지 못하는 경우가 발생할 수 있습니다.⑥ 균등방식 배정 이후 일반청약자 비례방식 배정 수량은, 균등방식 배정 후 잔여 청약증거금 기준으로 비례하여 안분배정하며, 배정결과 발생하는 1주 미만의 단수주는
5사6입, 6사7입 등의 원칙에 따라
잔여주를 최소화되도록 배정합니다. 다만, 개별 청약자의 청약 주식수가 배정수량보다 작은 경우 청약 주식수까지 배정됩니다. 비례방식 배정 후 잔여주식이 발생하는 경우 청약을 받은 대표주관회사가 자기계산으로 이를 인수하거나, 소수점이 높은 청약단위 순으로 추첨 등 합리적인 방식을 통하여 재배정합니다. ⑦ 일반투자자(청약자)의 청약증거금이 배정수량(금액)에 미달하는 경우 일반투자자(청약자)는 동 미달금액을 배정일에 추가납입하여야 하며, 그렇지 않은 경우 청약증거금에 해당하는 수량만 배정받게 됩니다. 추가납입 이후 미청약주식이 발생할 경우에는 동 미청약주식은 주식총액인수계약서에 따라 타 청약자 유형군에 배정하거나 자기의 계산으로 대표주관회사가 인수합니다.⑧ 기관투자자의 청약에 대한 배정은 수요예측 후 배정받은 물량 범위 내에서 우선배정하되, 추가 청약에 대한 배정은 대표주관회사가 자율적으로 결정하여 배정합니다.⑨ 「증권 인수업무 등에 관한 규정」제9조제4항 각 호(아래)의 어느 하나에 해당하는 자가 청약하는 경우 그 전부를 청약하지 아니한 것으로 보아 배정하지 아니합니다.

1. 인수회사(대표주관회사 포함) 및 인수회사의 이해관계인(「증권 인수업무 등에 관한 규정」제2조제9호의 규정에 따른 이해관계인을 말함. 다만, 제9조의2제1항에 따라 위탁재산으로 청약하는 집합투자회사, 투자일임회사, 신탁회사(이하 "집합투자회사등"이라 한다)는 인수회사 및 인수회사의 이해관계인으로 보지 아니한다.)

2. 발행회사의 이해관계인. 다만, 제2조제9호의 가목 및 라목의 임원을 제외한다.

3. 해당 공모와 관련하여 발행회사 또는 인수회사에 용역을 제공하는 등 중대한 이해관계가 있는 자

4. 주금납입능력을 초과하는 물량 또는 현저히 높거나 낮은 가격을 제시하는 등 수요예측에 참여하여 제시한 매입희망 물량과 가격의 진실성이 낮다고 판단되는 자

5. 자신이 대표주관업무를 수행한 발행회사(해당 발행회사가 발행한 주권의 신규 상장일이 이번 기업공개를 위한 공모주식의 배정일부터 과거 1년이내인 회사를 말한다)의 기업공개를 위하여 금융위원회에 제출된 증권신고서의 "주주에 관한 사항"에 주주로 기재된 주요주주에 해당하는 기관투자자 및 창업투자회사등

(3) 배정결과의 통지
일반청약자에 대한 배정결과 각 청약자에 대한 배정내용 및 초과청약금의 환불 또는 미달청약금에 대한 추가납입은
2025년 06월 30일(월)
대표주관회사인 대신증권㈜의 홈페이지(www.daishin.com)에 게시함으로써 개별통지에 갈음합니다. 기관투자자등의 경우에는 수요예측을 통하여 물량을 배정받은 내역과 청약내역이 다른 경우에 한하여 개별통지합니다.
마. 투자설명서 교부에 관한 사항(1) 투자설명서의 교부 및 청약방법
2009년 2월 4일부로 시행된「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조에 의거누구든지 증권신고서의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는자 (전문투자자, 그밖에 아래에서 언급하는 대통령령으로 정하는 자를 제외함)에게 동법 제123조에 적합한 투자설명서를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 안됩니다. 따라서 본 주식에 투자하고자 하는 투자자는 청약전 투자설명서를 교부받아야 합니다. 다만, (i) 동법 제9조 제5항의 전문투자자 / (ii) 동법 시행령 제132조에 규정된, 회계법인, 신용평가업자 등 / (iii) 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자는 투자설명서의 교부 없이 청약이 가능합니다.
(2) 투자설명서의 교부 방법
대표주관회사인 대신증권㈜는 청약자가 실명자임을 확인한 후 투자설명서를 교부하고 투자설명서 교부 사실을 확인한 후 청약을 접수하여야 합니다. 단,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」제124조 및 동법 시행령 제132조에 의해 투자설명서 교부 의무가 면제되는 대상인 전문투자자, 수령거부 의사를 표시한 자, 회계법인, 신용평가업자, 기타 전문가 등은 제외합니다.
(가) 본 청약에 참여하고자 하는 투자자는 청약 전 반드시 투자설명서를 교부받은 후 교부확인서에 서명하여야 하며, 투자설명서를 교부받지 않고자 할 경우, 투자설명서 수령거부의사를 서면 등으로 표시하여야 합니다.
(나) 투자설명서 교부를 받지 않거나, 수령거부의사를 서면 등으로 표시하지 않을 경우 본 청약에 참여할 수 없습니다.
1) 투자설명서의 교부를 원하는 경우

[대신증권㈜ 투자설명서 교부 방법]

구분
투자설명서 교부형태

기관투자자
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의해 투자설명서 교부 면제됨

우리사주조합
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조에 의해 투자설명서 교부 면제됨

일반청약자

1), 2)와 3)을 병행
1) 본 공모의 청약취급처인 대신증권㈜의 본ㆍ지점에서 청약하실 경우에는 서면에 의한 투자설명서를 교부받으실 수 있습니다. 다만, 영업점 내방을 통해 투자설명서를 교부받은 후에는 반드시 투자설명서의 수령 확인서를 제출하셔야 합니다. 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 반드시 대신증권㈜본ㆍ지점에 내방하시어, 투자설명서의 교부를 거부한다는 의사를 서면으로 표시하여야 청약이 가능합니다.2) 대신증권㈜ 홈페이지나 HTS에서 교부① CYBOS5 이용시 #2640 청약약관승인신청을 한 후 온라인서비스>공모주청약>4778 공모주 청약으로 청약을 진행하며 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하고, 지정한 전자매체에 다운로드 후, 다운로드 사실을 확인해야만 투자설명서가 교부되며 청약이 가능합니다.② 홈페이지 이용시 청약약관승인신청을 한후 인터넷뱅킹>청약>공모주청약신청의 절차로 진행하여 전자문서에 의한 투자설명서 교부에 동의하고, 지정한 전자매체에 다운로드 후, 다운로드 사실을 확인해야만 투자설명서가 교부되며 청약이 가능합니다.3) 대신증권㈜ 본지점에서 이메일로 교부(유선청약시)유선청약은 대신증권㈜ 본지점에 내방하여 유선청약 약정을 하신 고객에게 가능합니다. 유선으로 투자설명서 수령ㆍ거부 의사를 나타내야 하며 수령시 대신증권㈜ 이메일로 고객에게 투자설명서를 발송하여 수신확인 후 청약을 진행할 수 있으며 수령거부의 경우에는 대신증권㈜ 직원에게 수령거부의사를 통해 직원이 수령거부에 표시하고 위험고지를 한 후 청약을 진행하실 수 있습니다.

2) 투자설명서의 교부를 원하지 않는 경우
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제132조 및 「금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정」 제2-5조제2항에 의거 투자설명서 교부를 원하지 않는 경우에는 반드시 대표주관회사에 투자설명서의 교부를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시하여야 청약이 가능합니다.
(3) 투자설명서 교부 의무의 주체
「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 의거 금번 청약에 대한 투자설명서 교부 의무는 발행회사인 주식회사 싸이닉솔루션에 있습니다. 다만, 투자설명서 교부의 효율성 제고를 위해 총액인수계약에 따라 실제 투자설명서 교부는 청약취급처인 대표주관회사 대신증권㈜ 본ㆍ지점에서 상기와 같은 방법으로 수행합니다.

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률제124조 (정당한 투자설명서의 사용)① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다.1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

□ 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령제132조(투자설명서의 교부가 면제되는 자)법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.1. 제11조제1항 제1호 다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화, 전신, 팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

□ 금융투자회사의 영업 및 업무에 관한 규정제2-5조(설명의무 등)1. (생략)2. 금융투자회사는 일반투자자를 대상으로 투자권유를 하는 경우에는 해당 일반투자자가 서명 또는 기명날인의 방법으로 설명서(제안서, 계약서, 설명서 등 명칭을 불문하며, 법 제123조제1항에 따른 투자설명서 및 집합투자증권의 경우 법 제124조제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 포함한다. 이하 같다)의 수령을 거부(법 제123조제1항에 따른투자설명서 및 법 제124조제2항제3호에 따른 간이투자설명서의 경우 영 제132조제2호의 방법으로 거부하는 경우를 포함한다)하는 경우를 제외하고는 투자설명사항을 명시한 설명서를 교부하여야 한다. (이하생략)

바. 주금납입장소
대표주관회사는 청약자의 납입주금을 납입기일인
2025년 06월 30일(월)
에 우리은행 판교프리미엄금융센터에 납입하여야 합니다.
사. 기타의 사항
일반청약자의 청약증거금은 주금납입기일에 주금납입금으로 대체하되, 청약증거금이 납입주금에 미달하여 주금납일기일까지 당해 청약자로부터 그 미달금액을 받지 못한 때에는 그 미달금액에 해당하는 배정주식은 대표주관회사가 총액인수계약서에서 정하는 바에 따라 자기계산으로 인수하며, 초과 청약증거금이 있는 경우에는 이를 주금납입일 당일
2025년 06월 30일(월)
에 환불합니다. 이 경우 청약증거금은 무이자로 합니다.
기관투자자는 금번 공모에 있어 청약증거금이 면제되는 바, 청약하여 배정받은 물량의 100%에 해당하는 금액을 납입일인
2025년 06월 30일(월)
에 08:00 ~ 13:00 사이에 대표주관회사에 납입하여야 하며, 동 납입금액은 주금납입기일(
2025년 06월 30일
)에 주금납입금으로 대체됩니다.

※ 국내 기관투자자 및 해외 기관투자자는 납입일에 배정된 금액의 1.0%에 해당하는청약수수료를 입금하여야 합니다. 청약수수료를 입금하지 않는 경우 미납입으로 간주될 수 있으니 유의하시기 바랍니다.
한편, 동 납입금액이 기관투자자가 청약하여 배정받는 주식의 납입금액에 미달할 경우에는 타 청약자 유형군 및 기관투자자에게 다시 배정할 수 있고, 이후 미청약물량은 대표주관회사가 제2조 제3항에서 정한 인수비율에 따라 개별채무로 인수한다. 단, 대표주관회사는 자기의 계산으로 인수하기 전에 기관투자자로 하여금 위에 따른 미청약 물량을 청약하게 할 수 있습니다.
1) 주권교부에 관한 사항
① 주권교부예정일 : 청약 결과 주식배정 확정시 대표주관회사에서 공고합니다.
② 주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률(이하 '전자증권법')이 2019년 09월 16일 시행되었으며, 전자증권법 시행 이후에는 상장법인의 상장 주식에 대한 실물주권 발행이 금지됩니다. 이에 당사는 금번 공모로 발행하는 주식의 실물주권을 발행하는 대신 전자등록기관에 주식의 권리를 전자등록하는 방법으로 주식을 발행할 예정입니다.
따라서 주금을 납입한 청약자 또는 인수인은 계좌관리기관 또는 전자등록기관에 전자등록계좌를 개설하여야 하며, 해당 계좌에 주식이 전자등록되는 방법으로 주식이 발행될 예정입니다. 전자증권법 제35조에 따라 전자등록계좌부에 전자등록된 자는 해당 주식에 대하여 전자등록된 권리를 적법하게 가지는 것으로 추정합니다.

2) 전자등록된 주식 양도의 효력에 관한 사항「전자증권법」제35조제2항에 따라 전자등록주식을 양도하는 경우에는 동법 제30조에 따른 계좌간 대체의 전자등록을 하여야 그 효력이 발생합니다.

3) 신주인수권증서에 관한 사항금번 코스닥시장 상장공모는 기존 주주의 신주인수권을 배제한 일반공모 방식이므로신주인수권증서를 발행하지 않습니다.4) 인수인의 정보이용 제한 및 비밀유지대표주관회사는 총액인수계약의 이행과 관련하여 입수한 정보 등을 제3자에게 누설하거나 발행회사의 경영개선 이외의 목적에 이용하여서는 아니됩니다.5) 한국거래소 상장예비심사 신청 승인에 관한 사항

당사는 코스닥시장 상장을 목적으로 모집(매출)하는 것으로 상장예비심사신청서를 제출(2025년 01월 09일)하여 한국거래소로부터 상장예비심사 승인을 2025년 04월 15일 받았습니다. 그 결과 금번 공모 완료 후, 신규상장신청 전 상장요건을 충족하게되면 상장을 승인하겠다는 통지를 받았으나, 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우 한국거래소 코스닥시장에서 거래할 수 없어 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있음을 유의하시기 바랍니다.
6) 주권의 매매개시일
주권의 신규상장 및 매매개시일은 아직 확정되지 않았으며, 향후 일정이 확정되는 대로 한국거래소 시장 공시시스템을 통하여 안내할 예정입니다.
7) 환매청구권
금번 공모에서는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3(환매청구권) 제1항 각 호에 해당하는 사항이 존재하지 않으며, 이에 따라 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(환매청구권)를 부여하지 않습니다.

8) 기타

본 증권신고서 및 투자설명서 또는 예비투자설명서의 효력발생은 정부 또는 금융위원회가 본 증권신고서 및 투자설명서 또는 예비투자설명서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나 당해 유가증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니며,본 증권신고서 및 예비투자설명서 또는 투자설명서의 기재사항 중 일부가 청약일전까지 변경될 수 있음을 유의하시기 바랍니다.

5. 인수 등에 관한 사항

가. 인수방법에 관한 사항[인수방법 : 총액인수]

인수인
인수주식의 종류 및수량(인수비율)
인수금액주1)
인수조건

명칭
주소

대신증권㈜
서울시 중구 삼일대로 343(저동1가, 대신파이낸스센터)
기명식 보통주3,500,000주 (100%)
14,000,000,000원
총액인수

주1)

인수금액은 대표주관회사 및 발행회사가 협의하여 제시한 공모희망가액(
4,000원 ~ 4,700원)의 최저가액인
4,000원 기준으로 계산한 금액이며, 확정된 금액이 아니므로 추후 변동될 수 있습니다.

주2)
기관투자자 및 일반투자자 배정 후 청약미달 잔여주식이 있는 경우에는 총액인수계약서에 의거 타 청약자 유형군에 배정하거나 대표주관회사가 자기계산으로 인수합니다.

나. 인수대가에 관한 사항(1) 인수수수료

구분
대가수령자
금액
금액산정내역
대가수령시기
대가 관련계약내용
대가 관련 계약내용 변경이력
대가 관련 계약내용 변경사유
비고

인수수수료
(성과수수료 제외)

대신증권(주)
432,600,000원
인수금액의 3.0%
납입일의 익일(영업일 기준)
주1)
-
-
주3)

대표주관수수료
-
-
-
-
주2)
-
-
주4)

성과수수료
대신증권(주)
미정
-
납입일의 익일(영업일 기준)
주1)
-
-
-

기타
-
-
-
-
-
-
-
-

주1)

2025년 05월 26일
체결 [총액인수계약서] 제15조 (수수료)

① 발행회사는 대표주관회사에게 본 인수업무에 대한 수수료 명목으로 총 발행금액(공모주식 및 추가 주식 포함)의 3.0%에 해당하는 금액을 인수수수료(이하 "기본수수료"라 한다)로 지급한다. 이와 별도로 발행회사는 협의하에 대표주관회사에게 상장 관련 업무 성실도 및 기여도 등을 종합적으로 고려하여 발행회사의 판단에 따른 별도 기준에 따라 성과수수료(이하"성과 수수료”라 한다)를 지급할 수 있다.

② 주금납입 완납 이후 1영업일 이내 본 조 제1항의 수수료는 제2조의 인수비율에 따라 배분하여 대표주관회사에게 현금으로 지급하여야 하며, 이를 위하여 납입은행에게 해당 금액을 주금납입금에서 대표주관회사에게 직접 지급하도록 지시한다.

③ 대표주관회사는 본 계약으로부터 발생하는 수수료 외의 수익 및 비용을 납입일로부터 7영업일 이내에 정산한다.

주2)

2022년 09월 06일 체결 [대표주관계약서]
제12조 (인수수수료 및 비용)
① "갑"은 "을"과 합의한 인수수수료를 별도의 '증권(주식)총액인수 및 모집 계약서'의 내용에 따라 "을"에게 지급하여야 한다. 인수수수료 총액은 '증권(주식)총액인수 및 모집 계약' 시 최종적으로 결정한다. 이와 별도로 "갑"은 "을"에게 상장 관련 업무 성실도 및 기여도를 종합적으로 고려하여 성과수수료를 지급할 수 있다.② "갑"은 상기의 수수료를 공모대급 납입일의 익일(영업일 기준)까지 현금으로 지급한다.③ 본 계약에 의한 신규상장을 추진하는 과정에서 발생한 신문공고비, 인쇄비, 인지대, IR비용, 외부 전문가의 자문비용 등 제비용은 "갑"이 부담한다.

주3)

대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원 중 최저가액인
4,000원을 기준으로 산정한 금액으로, 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주4)
2024년 08월 01일 이전에 대표주관계약을 체결함에 따라 계약 해지 시 별도의 대표주관수수료가 발생하지 않습니다.

구분
인수인
금액
비고

인수수수료
대신증권㈜
432,600,000원
주1)

성과수수료

대신증권
㈜

미정
주2)

주1)

인수대가는 총 조달금액(공모금액 및 상장주선인의 의무인수 금액을 합산한 금액)의
3.0%
에 해당하는 금액이며, 상기 인수대가는 발행회사와 대표주관회사가 협의하여 제시한 공모희망가액 범위인
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액인
4,000원
기준입니다. 상기 인수대가는 향후 수요예측 이후 결정되는 확정가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)

인수수수료와는 별도로 대표주관회사에게 상장 관련 업무 성실도 및 기여도, 수요예측 결과 기여도 등을 감안하여
협의하에 별도의 성과수수료
를 지급할 수 있습니다. 또한, 향후 결정되는 확정공모가액에 따라 인수수수료는 변경될 수 있습니다.

(2) 신주인수권에 관한 사항
당사는 금번 공모 시 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의2에 따른 기업공개를 위한 대표주관업무 수행의 보상으로 당사로부터 신주를 취득할 수 있는 권리(이하 "신주인수권 ")를 대표주관회사에게 부여하지 않아 해당사항 없습니다
다. 상장주선인 의무인수에 관한 사항
금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」 제13조제5항제1호에 의해 상장주선인이 상장을 위해 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 보유하여야 합니다.
금번 공모의 대표주관회사인 대신증권㈜은 주식회사 싸이닉솔루션의 상장주선인으로서 의무인수하는 주식의 세부내역은 아래와 같습니다.

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
비고

대신증권㈜
기명식보통주
105,000주
420,000,000원
코스닥시장 상장규정에 따른상장주선인의 의무인수분

주1)
상장주선인의 의무인수분은 사모의 방법으로 발행한 주식을 취득하여야 하며, 상장예비심사신청일부터 신규상장신청일까지 해당 주권을 취득하여야 합니다. 또한, 상장주선인은 해당 취득 주식을 상장일로부터 3개월간 계속보유하여야 합니다.

주2)

상기 취득금액은 코스닥시장 상장규정상 모집ㆍ매출하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며, 대표주관회사인 대신증권㈜은 발행회사인 주식회사 싸이닉솔루션와 협의하여 제시한 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원
중 최저가액인
4,000원기준입니다.

주3)
금번 공모에서 청약 미달이 발생하여 상장주선인이 자기의 계산으로 잔여주식을 인수하는 경우 상장주선인의 의무 취득분(105,000주)에서 잔여주식 인수 수량만큼을 차감한 수량의 주식을 취득하게 됩니다. 또한, 모집ㆍ매출하는 물량 중 청약 미달이100분의 3(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량) 이상발생하여 상장주선인이 이를 인수할 경우 상장주선인이 추가로 취득하여야 하는 의무 취득분이 없을 수 있습니다.

상장주선인의 의무인수 관련 「코스닥시장 상장규정」은 아래와 같습니다.

[코스닥시장 상장규정]

제13조(상장주선인의 의무)⑤ 상장주선인은 상장예비심사신청 이후 신규상장신청일까지 다음 각 호에서 정하는 수량의 상장신청인의 주식을 모집·매출가격과 같은 가격으로 취득하여 다음 각 호에서 정하는 기간까지 보유하여야 한다. 이 경우 주식의 취득 방법과 취득 수량의 산정기준 등은 세칙으로 정한다.

1. 상장신청인이 국내기업(국내소재외국지주회사를 제외한다. 이하 이 조에서 같다)인 경우 다음 각 목의 구분에 따라 의무보유할 것

가. 제31조제1항에 따른 신속이전기업: 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득금액이 25억원을 초과할 때에는 25억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 6개월 동안 의무보유할 것. 다만, 제31조제1항제3호마목 또는 바목에 따른 신속이전기업의 경우에는 해당 수량을 상장일부터 1년 동안 의무보유하여야 하고, 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

나. 가목 이외의 국내기업: 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 3개월 동안 의무보유할 것

한편「증권 인수업무 등에 관한 규정」제6조에 따르면, 금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우 다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사)와 공동으로 하여야 한다고 명시하고 있으나, 금번 공모는이에 해당하지 않습니다.
또한 동 규정 제15조제4항에서는 발행회사와 이해관계가 있는 금융투자회사를 명시하고 있으나, 대신증권㈜는 해당사항이 없음을 증빙하는 "발행사와 대표주관회사의 특수관계여부 검토서"를 상장예비심사신청 시 한국거래소에 제출한 바 있습니다.
라. 기타의 사항
(1) 회사와 인수인 간 특약사항 (총액인수계약서 내용)
당사는 금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 대신증권㈜와 체결한 총액인수계약에 따라 총액인수계약일로부터 코스닥시장 상장 후 1년이 되는날까지 대표주관회사의 사전 서면동의 없이는 주식 또는 전환사채 등 주식과 연계된 증권을 발행하거나 직ㆍ간접적으로 매수 또는 매도를 하지 않습니다.
또한, 당사의 최대주주, 그 특수관계인 및 기타 의무보유 대상자는 코스닥시장 상장규정에 따라 상장예비심사신청 시 제출한 계속보유확약서에 의거하여, 상장일로부터일정 기간 동안 그 소유 주식을 한국예탁결제원에 보관하며 코스닥 시장 상장법인의경쟁력 향상이나 지배구조의개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위의 확약서에 정하는 바에 따릅니다. 각 주주의 보호예수 기간에 대한 세부 내용은 「제1부 - III. 투자위험요소 - 3. 기타위험 - 가. 상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험」을 참조하여 주시기 바랍니다.
(2) 회사와 주관회사 간 중요한 이해관계
대표주관회사인 대신증권㈜는「증권 인수업무 등에 관한 규정」제6조(공동주관회사)제1항에 해당하는 사항이 없습니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제6조(공동주관회사)

① 금융투자회사는 자신과 자신의 이해관계인이 합하여 100분의 5 이상의 주식등을 보유하고 있는 회사의 기업공개 또는 장외법인공모를 위한 주관회사 업무를 수행하는 경우다른 금융투자회사(해당 발행회사와 이해관계인에 해당하지 아니하면서 해당 발행회사의 주식등을 보유하고 있지 아니한 금융투자회사를 말한다)와 공동으로 하여야 한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 기업의 기업공개를 위한 주관회사업무를 수행하는 경우에는 그러하지 아니하다.1. 기업인수목적회사

2. 외국 기업(한국거래소의「유가증권시장 상장규정」제2조제1항제8호 및 「코스닥시장 상장규정」제2조제22항에 따른 외국기업과 주식등의 보유를 통하여 해당 외국 기업의 사업활동을 지배하는 것을 주된 목적으로 하는 국내법인을 말한다. 이하 같다)

② 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 관하여는 법 시행규칙 제14조제1항을 준용한다.

③ 제2항에 불구하고 금융투자회사가 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」제26조제6항제2호에 따라 취득하는 코스닥시장 상장법인(코스닥시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식 및 「코넥스시장 상장규정」에 따른 지정자문인 계약을 체결하고 해당 계약의 효력이 유지되는 상태에서 취득하는 코넥스시장 상장법인(코넥스시장 상장예정법인을 포함한다)이 발행하는 주식은 제1항에 따른 주식등의 보유비율 산정에 있어 보유한 것으로 보지 아니한다.

④ 제2항에 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 조합 또는 집합투자기구(이하이항에서 "조합등"이라 한다)의 경우 출자자 또는 수익자가 해당 조합등에 출자 또는 투자한 비율만큼 조합등에서 보유한 주식등을 보유한 것으로 본다.

1.「중소기업창업지원법」제2조제5호에 따른 중소기업창업투자조합

2.「여신전문금융업법」제41조제3항에 따른 신기술사업투자조합

3.「벤처기업육성에관한특별조치법」제4조의3에 따른 한국벤처투자조합

4. 법 제249조의6 또는 제249조의10에 따라 금융위원회에 보고된 사모집합투자기구 중 환매가 금지된 집합투자기구

(3) 초과배정 옵션
금번 코스닥시장 상장을 위한 공모에서는 초과배정 옵션 계약을 체결하지 않았습니다.
(4) 최대주주 등의 지분에 대한 의무보유등록(매각제한)
당사는「코스닥시장 상장규정」에 따라 최대주주의 지분에 대하여 의무보유등록 의무가 발생하였으며, 이에 따라 한국거래소에 상장예비심사신청서 제출 시 의무보유확약서를 제출하였고, 상장예비심사 승인 후 예탁결제원이 발행한 의무보유증명서를
한국거래소에 제출한 바 있습니다. 각 주주의 보호예수 기간에 대한 세부 내용은

「제1부 - III. 투자위험요소 - 3. 기타위험 - 가. 상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험」을 참조하여 주시기 바랍니다.

당사 최대주주의 지분은 의무보유기간 동안 그 소유주식을 한국예탁결제원에 보관하며 코스닥시장 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업인수, 합병 등 한국거래소가 필요하다고 인정하는 경우 이외에는 그 주식을 인출하거나 매각할 수 없으며, 보관 인출 또는 매각의 방법 및 절차 등에 관하여는 위 확약서에 정하는 바에 따릅니다.

(5) 일반청약자의 환매청구권「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항 각호의 어느 하나에 해당할 경우 인수 회사는 일반청약자에게 환매청구권을 부여하여야 하고, 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 합니다.
당사는 금번 공모와 관련하여「증권 인수업무 등에 관한 규정」제10조의3제1항에 해당하지 않기 때문에 일반청약자에 대한 환매청구권을 부여하지 않습니다.

(6) 투자권유대행인을 통한 투자권유
당사는 금번 공모와 관련하여 투자권유대행인을 통해 투자권유를 대행하지 않습니다.
(7) 기타 공모 관련 서비스 내역 당사는 금번 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 인수인이 아닌 자로부터 인수회사 탐색 중개, 모집 또는 매출의 주선, 공모가격 또는 공모조건에 대한 컨설팅, 증권신고서 작성 등과 관련한 서비스를 제공받은 사실이 없습니다.

(8) 인수인의 투자 내역
대표주관회사인 대신증권㈜은 금번 공모 전 당사에 투자한 내역이 없습니다.

II. 증권의 주요 권리내용

금번 당사 공모주식은 「상법」에서 정하는 액면가액 100원의 기명식 보통주로서 특이사항은 없으며, 당사 정관 상 증권 주요 권리내용은 다음과 같습니다.

1. 액면금액

제7조 (1주의 금액)

당 회사가 발행하는 주식 1주의 금액은 금 100원으로 한다.

2. 주식에 관한 사항

제5조 (발행예정 주식의 총수)
당 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다.

제6조 (회사의 설립시에 발행하는 주식 총수)
당 회사가 설립 시에 발행하는 주식의 총수는 10,000주(1주의 금액 5,000원 기준)로 한다.

제8조(주권의 발행과 종류)

① 당 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 당 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

③ 이사회는 매 주식 발생 시에 정관 규정의 범위 내에서 각 주식의 권리 내용과 범위를 달리 정하여 발행할 수 있으며, 이처럼 권리 내용과 범위, 효력 등이 달리 정해진 주식은 그 한도에서 서로 다른 종류의 주식으로 취급한다.

제9조(이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식)
① 당 회사는 이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

② 제5조의 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 20% 이내로 한다.

③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 2%이상의 금액에서 발행 시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동등의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

⑥ 당 회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.

⑦ 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.

⑧ 상환가액은 상환을 청구한 우선주식의 인수금액과 동 금액에 대하여 발행일로부터 상환일까지의 기간까지 연복리 8%를 적용하여 산출한 이자금액의 합계액에서 기지급된 배당금을 차감한 금액을 넘지 않는 범위 내에서 발행 시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

⑨ 상환기간(또는 상환청구기간)은 종류주식의 발행 후 3년이 경과한 날로부터 종류주식의 존속기간 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다.

⑩ 당 회사는 주식의 취득의 대가로 현금 이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

제9조의 2(우선주식의 발행)

① 회사는 이익배당, 잔여재산배분에 있어서 보통주식에 대해 우선권이 있고, 전환 및 상환에 관하여 특수한 정함이 있는 전환주식이자 상환주식인 우선주식을 제5조 발행예정주식총수 중 20% 이내에서 발행할 수 있으며, 의결권이 있다.

② 우선주식은 1주당 1표의 의결권이 부여되며, 존속기간은 발행일로부터 5년으로 하고 존속기간 내에 보통주로 전환되지 아니한 경우 존속기간 만료 다음날 자동적으로 보통주식으로 전환된다. 다만, 우선주식 발행 시 전환에 관한 특약사항이 있는 경우에는 이에 따르기로 한다.

③ 우선주식은 참가적, 누적적 우선주로 주주총회에서 배당을 결의하는 경우 우선주를 보유하고 있는 동안 매년 일 주당 액면가액의 최저2%에 해당하는 배당을 누적적으로 우선배당 받게 되고 보통주의 배당률이 우선주의 배당률을 초과할 경우에는 보통주식과 동일한 배당률로 배당 받을 수 있는 권리를 갖으며, 배당기산일은 정관 제14조에 의한다. 다만, 우선주식 발행 시 배당기산일에 대한 특약사항이 있는 경우에는 이를 따르기로 한다.

④ 회사는 이사회의 결의에 따라 우선주식을 보통주식으로 전환할 수 있는 권리를 부여하며, 우선주식은 최초 발행일로부터 존속기간까지 언제든지 보통주식으로 전환할 수 있고, 전환비율은 원칙적으로 우선주 1주당 보통주 1주로 하기로 한다. 다만, 우선주식 발행 시 전환시기, 전환비율 및 전환가격의 조정에 관한 특약사항이 있는 경우에는 이에 따르기로 한다.

⑤ 우선주식의 주주는 법적으로 사용가능한 재원으로 배당가능이익, 또는 이익잉여금 범위 내에서 이익소각의 방법으로 다음 절차에 따라 우선주식의 상환을 청구할 수 있다.

1. 상환기간 : 우선주식의 발행일로부터 3년이 경과한 날로부터 우선주식의 존속기간까지로 한다. 단, 우선주식 발행 시 상환에 관한 특약사항이 있는 경우에는 특약사항을 따르기로 한다.

2. 상환방법 : 상환을 요구한 날로부터 1개월 이내에 또는 달리 지정하는 기일 내에 전환청구가 없는 경우 현금으로 우선주식의 주주에게 상환대금을 지급한다.

3. 상환가액 : 상환을 청구한 우선주식의 인수금액과 동 금액에 대하여 발행일로부터 상환일까지의 기간까지 연복리 8%를 적용하여 산출한 이자금액의 합계액에서 기지급된 배당금을 차감한 금액으로 한다. 다만, 우선주식 발행 시 상환에 대한 이자율의 특약사항이 있는 경우에는 이에 따르기로 한다.

⑥ 우선주식의 발행에 관하여 본 정관에 구체적으로 명시되어 있지 않은 보통주식으로의 전환비율, 전환가격, 잔여재산분배에 대한 우선권등 기타 세부사항은 이사회에 일임한다.

⑦ 본회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 무상증자의 경우에는 같은 종류의 우선주로, 유상증자의 경우에는 당해 유상증자 시 발행하기로 한 종류의 주식으로 배정받을 권리를 가진다.

⑧ 본회사가 발행하는 우선주식에 대하여는 보통주로 전환할 수 있는 전환권을 부여할 수 있으며, 배당가능이익으로 상환할 수 있는 상환권을 부여할 수 있다. 위 전환권과 상환권의 구체적인 내용은 우선주를 발행하는 이사회에서 결정한다. 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제14조의 규정을 준용한다.

제9조의 3(제2종 상환전환우선주식의 내용)

① 제2종 상환전환우선주식은 이익이나 이자의 배당과 잔여재산분배에 있어 보통주식에 대해 우선권이 있고, 전환 및 상환에 관하여 특수한 정함이 있는 전환주식이자 상환주식이며 의결권이 있는 우선주식으로서 그 구체적 내용은 아래와 같다. 다만, 본 정관에서 정하지 아니한 사항은 신주발행 시 이사회결의에 따른다.

우선주식의 내용

1. 최저배당에 관한 사항

본 회사가 발행하는 우선주의 최저배당은 전환권 행사금액 기준 년 1% 이상으로 한다.

2. 의결권에 관한 사항

상환전환우선주식은 일(1)주당 일(1)개의 의결권을 갖게 된다. 상환전환우선주식의 주주는 회사의 주주총회의 의결에 회부된 모든 사항에 대하여 보통주식의 주주와 동일한 의결권을 갖는다.

3. 배당금에 관한 사항

상환전환우선주식은 참가적, 누적적 우선주로 상환전환우선주식을 보유하는 동안 전환권 행사 금액 기준 매년 1%의 현금배당을 누적적으로 받고 보통주의 배당률이 상환전환우선주의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주와 동일한 배당률로 참가하여 배당을 받는다. 주식배당의 경우 주주의 요청에 따라 상환전환우선주식에 대해서는 상환전환우선주식과 같은 종류의 상환전환우선주 또는 상환전환우선주식이 보통주로 전환되었을 경우를 가정하여 산정한 보통주식을 배당한다.

4. 신주인수권에 관한 사항

상환전환우선주는 신주인수권이 있으며 무상증자의 경우에는 같은 상환전환우선주로, 유상증자의 경우에는 회사가 발행하기로 한 주식으로 배정받을 권리가 있다.

5. 청산에 관한 사항

회사가 청산되거나 정리될 때 상환전환우선주는 당해 우선주의 전환가액 및 미지급된 배당금을 합한 금액의 한도에서 보통주에 우선하여 잔여재산분배를 받을 권리를 갖는다.

6. 상환전환우선주의 존속기간은 발행일로부터 10년으로 하고 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다.

② 주식전환에 관한 사항

1. 주주는 상환전환우선주식의 최초발행일 이후부터 존속기간 만료일 이내의 범위 내에서 언제든지 보유하고 있는 상환전환우선주식의 전부 또는 일부를 보통주로 전환할 수 있는 권리를 가진다.

2. 전환으로 인하여 발행할 주식의 내용

상환전환우선주식 1주당 보통주 1주로 한다. 다만, 그 발행 시 이사회의 결의로 추가적인 주식의 발행 등 합리적인 이유가 있는 경우 전환비율 및 전환가격의 조정에 관한 사항을 달리 정하도록 할 수 있다.

3. 전환기간 : 상환전환우선주주는 주식발행일로부터 존속기간 만료일 이내에 상환전환우선주식의 전부 또는 일부에 대하여 보통주로 전환을 청구할 권리가 있다.

4. 기타 전환주식의 발행, 전환의 청구, 기타 전환에 관한 사항은 상법 제346조 내지 제351조의 규정을 따른다.

③ 주식의 상환에 관한 사항

상환전환우선주주는 다음의 절차에 따라 회사에게 상환전환우선주의 전부 또는 일부에 대한 상환을 요구할 수 있다. 다만, 회사는 회사의 배당가능 이익 범위 내에서 상환의무를 지며 상환전환우선주주의 상환청구가 있었음에도 상환하지 아니하거나 우선배당을 하지 않은 경우에는 상환기간은 상환 및 배당이 완료될 때까지 연장한다.

1. 상환기간 : 전환권 행사일로부터 3년이 경과한 때부터

2. 상환방법과 수 : 상환전환우선주주의 상환요구가 있는 날로부터 1개월 이내에 상환전환우선주식 전부 또는 일부를 현금 상환한다.

3. 상환주식의 상환가액은 상환주식의 발행가액 또는 그 발행일로부터 상환일까지 연10%의 범위 내에서 발행 시 이사회의 결의로 정한 비율에 따라 산정한 이자를 더한 금액으로 한다.

제10조의2 (주식 등의 전자등록)

당 회사는 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」 제2조 제1호에 따른 주식 등을 발행하는 경우에는 주권 및 신주인수권증서를 발행하는 대신 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식 및 신주인수권 증서에 표시되어야 할 권리를 전자등록 할 수 있다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식 등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

3. 신주인수권에 관한 사항

제10조(신주인수권)
① 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 전항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 신주의 배정비율이나 신주를 배정 받을 자를 정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

3. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

4. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 증권거래법 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내에 금융기관 또는 기관투자가에게 신주를 발행하는 경우경우

6. 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 신기술사업금융지원에 관한 법률에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 총발행주식의 20%까지 배정하는 경우

7. 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략적 제휴를 위하여 상대회사에 신주를 배정하는 경우.

8. 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 기타 회사의 경영상의 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우.

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수건의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발행한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

4. 주식매수선택권에 관한 사항

제11조(주식매수선택권)
① 회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 10범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 상법 제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

② 제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③ 제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립·경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사
·감사 또는 피용자 및 상법 시행령 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사
·감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④ 제3항의 규정에 불구하고 상법 제542조의8 제2항의 최대주주와 그 특수관계인 및 주요주주와 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사
·감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤ 임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 3을 초과할 수 없다.

⑥ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦ 회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧ 주식매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 5년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 그 밖에 본인의 책임이 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨ 주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제14조의 규정을 준용한다.

제11조의 2(우리사주매수선택권)
① 당 회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주조합원에게 발행주식총수의 100분의 20 범위 내에서 「근로복지기본법」 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의 100분의 3 범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 보통주식으로 한다.

③ 우리사주매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④ 우리사주매수선택권의 행사가격은 「근로복지기본법 시행규칙」 제14조의 규정이 정하는 평가가격의 100분의 70 이상으로 한다. 다만, 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 우리사주매수선택권을 부여받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2. 회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3. 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥ 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제14조의 규정을 준용한다.

5. 배당에 관한 사항

제9조(이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식)
③ 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 2%이상의 금액에서 발행 시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

④ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동등의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

⑤ 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

제14조 (신주의 동등배당)

회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자, 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 동종 주식에 대하여는 동등 배당한다.

제57조(이익배당)
① 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

⑤ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

6. 의결권에 관한 사항

제28조(주주의 의결권)
주주의 의결권은 의결권 있는 주식 1주마다 1개로 한다.

제29조(상호주에 대한 의결권 제한)
당 회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 당 회사의 주식은 의결권이 없다.

제30조 (의결권의 불통일행사)

① 2이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회의일의 3일전 회사에 대하여 서면으로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제31조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 그 의결권을 행사하게 할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시일전에 그 대리권을 증명하는 서면(위임장)을 회사에 제출하여야 한다.

제32조 (주주총회의 결의방법)

주주총회의 결의는 법령 또는 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의1 이상의 수로 하여야 한다.

제33조 (서면에 의한 의결권의 행사)

① 주주는 총회에 출석하지 아니하고 서면에 의하여 의결권을 행사할 수 있다.

② 회사는 제1항의 경우 총회의 소집통지서에 주주의 의결권 행사에 필요한 서면과 참고자료를 첨부하여야 한다.

③ 서면에 의하여 의결권을 행사하고자 하는 주주는 제2항의 서면에 필요한 사항을 기재하 여, 회의일의 전일까지 회사에 제출하여야 한다.

제34조(주주총회의 의사록)
① 주주총회의 의사에는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 그 경과요령과 결과를 기재하고, 의장과 출석한 이사가 기명날인 또는 서명을 하여 본점과 지점에 비치한다.

III. 투자위험요소

[투자자 유의사항]

■ 금번 당사의 코스닥 상장에 따른 일반공모에 참여하고자 하는 투자자분들께서는 투자결정을 하기 전에 본 증권신고서의 다른 기재 부분 뿐만 아니라, 특히 아래 기재된 투자위험요소를 주의 깊게 검토한 후 최종적인 투자 판단을 해야 합니다.

■ 당사가 현재 알고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여, 아래 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 가능성이 낮다고 할 수 없습니다. 따라서, 투자자분들께서는 아래 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자 판단을 해서는 안되며, 기재되지 않은 정보를 함께 고려하여 투자자 자신의 독자적이고도 세밀한 판단에 의해야 합니다.■ 만일 아래 기재한 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우, 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 따라 투자자가 금번 코스닥 상장 과정에서 취득하게 되는 당사 보통주의 시장가격이 크게 하락할 수 있으며, 예상하였던 투자수익을 얻지 못할 수 있습니다.■ 본 증권신고서의 기재사항은 진실성 또는 정확성을 정부가 인정하거나, 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아닙니다. 또한, 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속되니 투자 시 유의하시기 바랍니다.■ 사업위험에는 당사의 주요 사업적 위험요소들이 기재되어 있습니다. 이에 투자자 여러분들의 이해를 돕기 위하여, 당사의 주요 사업과 관련한 용어 및 산업구조에 대하여 아래와 같이 요약 기재하였습니다. 투자자께서는 투자 판단에 참고하시기 바랍니다.

용 어
설 명

센서반도체

1. 센서 반도체의 정의

센서반도체는 주변 환경의 물리적, 화학적, 생물학적 정보를 감지하고 이를 전기 신호로 변환하는 반도체 소자를 말합니다. 즉, 센서(sensor)와 반도체(semiconductor) 기술이 결합된 장치로서 센서는 온도, 압력, 빛, 소리, 거리, 속도, 동작, 습도 등의 다양한 아날로그 형태의 환경 정보를 감지하는 역할을 하며 이러한 아날로그의 환경 신호를 디지털 장치(예: 스마트폰, 자율주행차, 로봇, 가전 등)에서 사용할 수 있는 디지털 신호로 바꾸기 위해 반도체 회로를 사용합니다. 이렇게 센서와 반도체의 두 기술이 결합된 것이 센서반도체입니다.

2. 센서반도체의 종류

(1) 이미지센서

빛(광)을 전기 신호로 변환하여 디지털 이미지로 만들어주는 반도체 소자로서 디지털 시대의 눈입니다. 카메라, 스마트폰, 자율주행차, CCTV 등의 디지털 기기에서 눈의 역할을 하며, 세상의 모습이나 모양을 디지털로 기록하거나 인식하는 데 핵심 역할을 합니다. 즉, 빛을 받아서 이것을 전기 신호로 바꿔주고 이것을 디지털 이미지로 변환시키는 센서를 말합니다.

(2) MEMS 음향센서 (마이크로폰)

음향센서는 공기 중의 음파(소리)를 감지하고 이것을 전기신호로 바꿔주는 센서로서 디지털 기기의 귀의 역할을 합니다. MEMS 음향센서는 반도체 공정인 MEMS(Micro-Electro-Mechanical Systems, 미세전자기계시스템)) 기술을 이용해서 만들어진 소형 음향센서를 의미합니다.

(3) SWIR 센서

Short-Wave Infrared Sensor(단파장 적외선 센서)의 약자로, 가시광선의 빨간색 바로 옆에 있는 파장대 0.9μm ~ 1.7μm 범위의 빛을 감지할 수 있는 이미지 센서 또는 광 센서입니다. 사람의 눈이나 일반 카메라로는 보이지 않는 단파장 적외선 영역을 감지하는 센서로서 이 파장대의 적외선을 이용하여 특수한 물질 감지, 불량 검사, 악천우나 안개에서 사물인식, 드론과 같은 군사, 농업 등 다양한 분야에서 사용됩니다.

(4) 초음파 센서

초음파 센서는 초음파를 발생시키고, 그것이 물체에 반사되어 돌아오는 시간을 측정하여 거리나 위치를 계산하는 센서입니다. 일반적으로 사람의 가청 주파수는 20Hz~20kHz 이며 초음파센서는 20kHz 이상의 소리를 발생시켜서 발생 후 수신까지 걸리는 시간으로 거리를 계산합니다. 초음파센서는 공기와 액체에서도 사용이 가능하기에 초음파 검사기로 대표되는 의료기기, 로봇과 자율주행의 장애물 감지 등에 사용되고 있습니다.

반도체
반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다.

선단공정
첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다.

레거시공정

(Legacy 공정)

선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다.

실리콘
실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다.

반도체 IP (Intellectual Property)
반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다.

반도체 EDA (Electronic Design Automation)
복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다.

IC (Integrated Circuit)
아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다.

ASIC (Application Specific IC)
특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다.

ASSP (Application Specific Standard Product)
특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다.

프런트엔드 (Front-end)
반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다.

백엔드 (Back-end)
반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place & Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다.

DFT

(Design for Test)

반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다.

PPA

(Power Performance Area)

반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다.

Tape-Out
반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다.

Fab-Out
반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다.

MPW

(Multi-Project Wafer)

웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다.

팹리스 (Fabless)
반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, LX세미콘, 어보브반도체, 텔레칩스 등이 있습니다.

파운드리 (Foundry)
반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에 들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 SK하이닉스 시스템아이씨, SK키파운드리, 대만의 TSMC등이 있습니다.

디자인하우스 (Design House)
팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 국내의 싸이닉솔루션, 에이디테크놀로지 , 대만의 GUC 등의 회사가 있습니다.

IDM (Integrated Device Manufacturer)
반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 SK하이닉스, 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다.

Bump (범프)

Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다.

bump

Probe Card (프로브 카드)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다.

프로브카드

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다.

웨이퍼

다이

(Die)

반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다.

CPU (Central Processing Unit)
메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다.

NPU

Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치

사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데

최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의

신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체.

MCU

(Micro Controller Unit)

일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다.

AP (Application Processor)
AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다.

LED (Light Emitting Diode)
LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다.

DDR

(Double Data Rate)

메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다.

DDR 메모리

MIPI

(Mobile Industry Processor Interface)

최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다.

DDI

(Display Driver IC)

디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다.

T-CON

(Timing Controller)

중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다.

PMIC (Power Management Integrated Circuit)
각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다.

CIS (CMOS Image Sensor)

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다.

cmos image sensor.jpg
CMOS Image Sensor

출처: 나노종합기술원

GPU (Graphic Processing Unit)
영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다.

HDL (Hardware Description Language)
하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다.

RTL (Register-transfer level) 회로설계

RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다.

RTL

Synthesis(합성)

Software 형태의 RTL 회로 설계를 반도체 Gate Level 로 표현하기 위해

물리적 회로설계로 변환하는 과정

GDS
Graphic Design System집적 회로(Integrate Circuit) 또는 IC-Layout Artwork의 데이터 교환을 위한 파일 형식으로 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해서 필요한 MASK 제작을 위한 데이터

Netlist
반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다.

PHOTOMASK

(포토마스크)

반도체집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 ‘틀’ 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 ‘틀’ 이 바로 Photo Mask를 의미함.

포토마스크

출처: 삼성반도체 뉴스룸

Test Vector
반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 program 되어 있음

BIST
회로내에 자체 내장테스트 로직을 집어넣는 것 (Built-In Self-Test)

Planar FET

반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다.

planar fet.jpg
Planar FET

출처: 삼성반도체 뉴스룸

FinFET

Planar FET이후 집적도가 높아지면서 Source와 Drain 사이의 거리가 점점 가까워졌고, 이에 따라 off 상태에서 leakage 전류가 증가하면서 이를 보완하고자 나온 개념이 3D FinFET구조인데, 위 그림에서 채널 모양이 마치 상어의 지느러미와 같다고 해서 ‘Fin’이라는 단어가 붙었습니다. 기존 Planar는 한 면만 채널을 제어 하지만 FinFET의 경우 둘러싼 형태가 되면서 3면으로 제어를 해주기 때문에 전류의 흐름제어 성능이 좋아지게 되었고, 공정 기술 또한 이의 구현을 제대로 지원하면서 반도체 시장에 FinFET의 시대가 열렸습니다.

fin fet.jpg
Fin FET

출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸

GAA (Gate All Around)

위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다.

FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다.

Gate All Around

출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다.

HTOL (High Temperature Operating Life)
제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

LTOL (Low Temperature Operating Life)
제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

ESD (Electro Static Discharge)
정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다.

RMA (Return Material Analysis)
반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다.

SI (Signal Integrity) Simulation
Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다.

PI (Power Integrity) Simulation
Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다.

ISO9001
국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다.

ISO14001
국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다.

DM (Design Methodology)
파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다.

AEC-Q100

자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격

자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는

전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서

ISO26262
자동차 기능 안전성 국제 표준

FPGA (Field Programmable Gate Array)
프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다.

GUI (Graphical User Interface)
사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다.

RF

(Radio Frequency)

전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

신뢰성 시험

어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이

일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며, 이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험

ASIL

자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level)

도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로

이 표준은 기능 안전을 “전기 또는 전자 시스템의 오동작 동작으로 인한 위험으로 인한 불합리한 위험이 없음” 으로 정의함.

A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 ASIL 등급이 있고, ASIL A 는 가장 낮은 등급을 나타내고, ASIL D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄

파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다.

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다.

디자인하우스로서의 역할을 통하여 발생하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 및 양산 매출 이외에 제품 기획단계부터 개발협력사와 공동으로 개발하여 부품 및 세트 메이커들에 대한 판매 수익을 공유하는 제품(ASSP : Application Specific Standard Product) 매출과 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다.

또한 당사의 미래 사업으로 센서(Sensor)를 2015년부터 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델도 진행하고 있습니다.

1. 사업위험

가. 글로벌 경기침체 및 증시 변동에 따른 위험

한국은행은 2025년 2월 발표한 경제전망에서 2024년은 GDP 성장률을 기존 2.2%에서 2.0%로 하향 조정하였고, 2025년은 성장률 전망치를 기존 1.9%에서 1.5%로 하향 조정하였습니다. 이는 미국의 관세 정책 강화와 경제심리 위축으로 인한 수출 및 내수의 하방 압력 증가를 반영한 결과입니다.

세계 경제는 미국의 관세정책 추진 여파로 성장세가 둔화될 것으로 예상을 했습니다. 미국은 내수를 중심으로 양호한 성장 흐름을 이어 가겠으나, 신정부의 경제정책과 그 영향에 대한 불확실성이 높은 상황이고, 유로지역은 통화긴축 인하 지속에도 제조업 부진, 정치 불확실성 증대 등으로 개선세가 미약할 것으로 예상을 했습니다. 중국은 주요국과의 통상마찰이 성장의 하방압력으로 작용하겠으나, 적극적인 내수 진작책이 이를 완충할 것으로 평가했습니다.

중국 국가통계국에 따르면 향후 중국경제는 정부가 경제안정을 위해 적극적인 정책을 추진할 것으로 예상되나, 대외여건의 불확실성 지속, 미국의 관세 인상에 따른 경기 하방 압력 심화 등으로 향후 성장경로에 대한 불확실성은 크다고 판단하고 있습니다. 미국의 경제, 통상 정책이 중국 수출 공급망에 미치는 영향, 추가적인 거시정책 도입, 내수 진작 정책의 효과 등에 따라 성장 흐름이 좌우될 전망입니다.한국은행은 중국정부의 추가 경기부양책, 무역분쟁 완화, 소비 개선 등이 성장의 상방리스크로, 무역분쟁 심화, 부동산경기 부진 지속, 지정학적 리스크 등은 성장의 하방리스크로 각각 작용할 소지가 있다고 전망하고 있습니다.
최근 미국에서는 트럼프 대통령 취임 이후 미국의 보호무역 정책이 크게 강화되면서 정책의 불확실성이 높아지고 있습니다.따라서, 당사가 속해 있는 시스템 반도체 시장은 경기침체에 따라 각 응용분야의 투자 축소, 소비심리 저하 등 다방면으로 영향을 받을 가능성이 존재하며 증시에 악재로 작용할 수 있습니다.
이처럼 상장 이후 시스템반도체 디자인 솔루션 기업인 당사의 주가 역시 글로벌 경기침체 및 증시 변동으로 인해 부정적인 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

한국은행은 2025년 2월 발표한 경제전망에서 2024년은 GDP 성장률을 기존 2.2%에서 2.0%로 하향 조정하였고, 2025년은 성장률 전망치를 기존 1.9%에서 1.5%로 하향 조정하였습니다. 이는 미국의 관세 정책 강화와 경제심리 위축으로 인한 수출 및 내수의 하방 압력 증가를 반영한 결과입니다.

[한국은행 국내경제 전망 조정 변화]

(%, %p)
2023
2024
2025
2026

GDP 성장률
1.4
2.0 (-0.2)
1.5 (-0.4)
1.8(-)

소비자물가 상승률
3.6
2.3(-)
1.9(-)
1.9(-)

근원물가
3.4
2.2(-)
1.8(-0.1)
1.9(-)

주1) ( ) 내는 2024.11월 전망 대비 변화

출처 : 한국은행(2025.2월 경제 전망)

세계 경제는 미국의 관세정책 추진 여파로 성장세가 둔화될 것으로 예상을 했습니다.미국은 내수를 중심으로 양호한 성장 흐름을 이어 가겠으나, 신정부의 경제정책과 그영향에 대한 불확실성이 높은 상황이고, 유로지역은 통화긴축 인하 지속에도 제조업 부진, 정치 불확실성 증대 등으로 개선세가 미약할 것으로 예상을 했습니다. 중국은 주요국과의 통상마찰이 성장의 하방압력으로 작용하겠으나, 적극적인 내수 진작책이이를 완충할 것으로 평가했습니다.

세계교역은 글로벌 통상 환경 불확실성에 대비한 조기선적 효과가 일부 있겠으나,
글로벌 통상마찰 확대와 기업활동 위축으로 향후 점차 둔화될 전망입니다. 글로벌 반도체 경기는 AI·서버 중심 투자가 지속되면서 고성능 반도체를 중심으로 상승 흐름이 이어질 것으로 전망됩니다. 다만
, 중국 딥시크(Deep Seek) 개발에 따른 고성능 반도체 수요 둔화 가능성과 온디바이스 AI 확산에 따른 수요 견인 효과가
맞물리며, 수요 전망에 대한 불확실성이 존재합니다.

지난 2월 미국 주요 빅테크 기업 4곳(Alphabet, Amazon, Meta, Microsoft)은 금년 중 AI인프라 등에 대한 투자를 전년 대비 약 30% 이상 확대된 3,200억달러 규모로 시행할 계획이라고 발표하였습니다. 이에 따라 글로벌 반도체 경기는 HBM 등 고성능 부문을 중심으로 상승 흐름을 이어갈 것으로 전망됩니다.

그러나 향후 글로벌 반도체 경기는 AI 확산 속도, 주요국간 기술 패권경쟁 전개양상 등에 크게 영향을 받을 것으로 예상됩니다. 미·중간 반도체 기술 패권경쟁이 심화됨에 따라 미국 정부는 지난해 12월 대중 반도체 제재를 강화하였으며, 반도체법(Chips Act)에 의거하여 삼성·하이닉스 등이 지급받는 보조금의 재협상과 반도체에 대한 관세부과를 검토하고 있습니다. 또한, 트럼프 행정부는 반도체 제조 및 연구·개발을 장려하기 위해 제정된 반도체법(Chips Act)의 폐지 또는 축소 가능성을 여러 차례 언급한 바 있으며, 지난 4월에는 ‘미국 투자 액셀러레이터’를 신설해 해당 프로그램을 관할하도록 했습니다. 그러나 아직 구체적인 조치가 발표되지 않아, 관련 제도에 대한 불확실성이 상존하고 있어 글로벌 반도체 경기가 침체될 수 있으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

2025년 2월 한국은행의 세계 경제성장률 전망은 다음과 같습니다.

[`25년 2월 세계 경제성장률 전망]

(단위: %, 달러)

구 분
2023년
2024년
2025년(E)
2026년(E)

연간
상반기
하반기 주1)
연간 주1)
상반기
하반기
연간
연간

세계경제
3.3
3.2
3.1
3.2
3.0
2.9
2.9
2.8

미국
2.9
3.0
2.6
2.8
2.4
1.8
2.1
2.1

유로
0.4
0.4
1.1
0.7
0.9
1.1
1.0
1.1

중국
5.4
5.0
5.0
5.0
4.3
4.2
4.2
4.0

세계교역
0.8
2.3
3.7
3.0
3.3
2.6
2.9
2.8

국제유가 주2)
82
83
77
80
77
74
75
71

주1) 세계경제, 세계교역은 전망치

주2) 브렌트유 기준, 달러/배럴

출처 : 한국은행 조사국

또한, 한국은행은 2025년 2월 발간한 '경제전망보고서'에서 국내 GDP 성장률을 2025년 1.5%, 2026년 1.8% 수준으로 예상하며, 금년 중 GDP 성장률은 내수가 부진한 가운데 수출증가세가 둔화됨에 따라 2024년 11월 전망 수준인 1.9%를 크게 하회하는 1.5%로 예상하였습니다
.

2026년에는 통상환경을 둘러싼 불확실성은 있으나, 내수를 중심으로 회복되면서
2025년 GDP 성장률 1.5%에서 2026년은 1.8%로 0.3%p 높아질 것으로 전망하였습니다.

[2025년 2월 한국은행 국내경제 주요 전망치]

(단위: %)

구 분
2023년
2024년
2025년(E)
2026년(E)

연간
상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간
연간

GDP 성장률
1.4
2.8
1.3
2.0
0.8
2.2
1.5
1.8

민간소비
1.8
1.0
1.3
1.1
1.0
1.7
1.4
1.8

건설투자
1.5
0.4
-5.5
-2.7
-6.7
1.1
-2.8
2.5

설비투자
1.1
-1.8
5.3
1.8
5.7
-0.2
2.6
2.0

지식재산생산물투자
1.7
1.5
-0.1
0.7
2.5
4.9
3.7
3.1

재화수출
2.9
8.4
4.3
6.3
0.7
1.2
0.9
0.8

재화수입
-0.3
-1.3
3.6
1.2
2.0
0.2
1.1
1.9

출처 : 한국은행

2025년 1/4분기 중국경제는 정부의 정책지원, 미국의 관세 인상에 따른 수출 증가세확대 등에 힘입어 시장예상(5.2%)을 상회하는 성장세를 보인 것으로 평가하고 있습니다. 1분기 GDP 성장률(5.4%)은 대규모 장비교체 및 소비재 교체지원 가속화, 미국의 대중 관세 인상에 따른 미국 등의 중국 제품 선주문 및 중국기업의 밀어내기 수출 등의 영향 등으로 시장 예상을 크게 상회하였다고 언급하고 있습니다. 주요 경제지표 동향을 보면 3월 생산(광공업, 서비스업)·고정투자·소매판매는 1~2월에 비해 증가세가 확대되고 있습니다.

[중국 주요 실물경제 지표]

(전년동기대비, %)

구 분
2023 연간
2024 연간
2023
2024
2025

4/4
1/4
2/4
3/4
4/4
1/4
2
3

GDP성장률
5.4
5.0
5.3
5.3
4.7
4.6
5.4
5.4
-
-

조사실업률주1)
5.1
5.1
5.1
5.2
5.0
5.1
5.1
5.2
5.4
5.2

광공업생산
4.6
5.8
6.0
6.1
5.9
5.0
5.6
6.5
5.9 주3)
7.7

서비스업생산
8.1
5.2
8.5
5.5
4.3
4.8
6.3
5.8
5.6 주3)
6.3

소매판매
7.2
3.5
8.4
4.7
2.7
2.7
3.8
4.6
4.0 주3)
5.9

고정투자주2)
3.0
3.2
3.0
4.5
3.9
3.4
3.2
4.2
4.1 주3)
4.2

CPI
0.2
0.2
-0.3
0.0
0.3
0.5
0.2
-0.1
-0.7
-0.1

PPI
-3.0
-2.2
-2.8
-2.7
-1.6
-1.8
-2.6
-2.3
-2.2
-2.5

수출
-4.7
5.8
-1.3
1.5
5.7
5.9
9.9
5.8
2.2 주3)
12.4

수입
-5.5
1.1
0.9
1.6
2.5
2.2
-1.8
-7.0
-8.4 주3)
-4.3

무역수지(억$)
8,221
9,919
1,997
1,830
2,524
2,587
2,979
2,730
1,703 주3)
1,026

외환보유액(억$)
32,380
32,024
32,380
32,457
32,224
33,164
32,024
32,407
32,272
32,407

주1) 기말기준

주2) 단위기준

주3) 1~2월 누계기준

출처 : 한국은행

중국 국가통계국에 따르면 향후 중국경제는 정부가 경제안정을 위해 적극적인 정책을 추진할 것으로 예상되나, 대외여건의 불확실성 지속, 미국의 관세 인상에 따른 경기 하방 압력 심화 등으로 향후 성장경로에 대한 불확실성은 크다고 판단하고 있습니다. 미국의 경제·통상 정책이 중국 수출 공급망에 미치는 영향, 추가적인 거시정책 도입, 내수 진작 정책의 효과 등에 따라 성장 흐름이 좌우될 전망입니다. 한국은행은 중국정부의 추가 경기부양책, 무역분쟁 완화, 소비 개선 등이 성장의 상방리스크로, 무역분쟁 심화, 부동산경기 부진 지속, 지정학적 리스크 등은 성장의 하방리스크로 각각 작용할 소지가 있다고 전망하고 있습니다.

최근 미국에서는 트럼프 대통령 취임 이후 미국의 보호무역 정책이 크게 강화되면서 정책의 불확실성이 높아지고 있습니다. 트럼프 2기 행정부 집권 후 관세 부과 조치 주요내용을 살펴보면 다음과 같으며, 관세 부과 발표와 연기 등이 반복되면서 관세 정책의 불확실성이 커지고 있습니다. 시스템 반도체 관련 사업을 영위하고 있는 당사의 고객사가 속한 전방산업군이 해당 정책의 영향을 받을 경우, 이는 당사의 매출 및 사업 전반에 간접적으로 영향을 미칠 수 있습니다.

[트럼프 2기 행정부의 주요 관세 조치 현황(2025년 4월 25일 기준)]

종류
내용

보편관세
- 모든 수입품 대상 10% 추가 관세 미국 현지시각 2025년 4월 5일 정식 발효

상호관세
- 2025년 4월 2일 발표. 기존에는 2025년 4월 9일 발효 예정- 해당 국가별 무역 적자 규모에 따라 부과되는 관세로 국가별 관세율은 상대국이 미국에 부과한 평균 관세율에 환율 조작과 무역장벽, 비금전적 혜택 등 고려- 2025년 4월 9일 재발표를 통해 관세 보복조치를 시행한 중국을 제외한 나머지 국가들 대상으로 상호관세 90일간 유예 발표- 유예기간 동안에는 일시적으로 일괄 10% 상호관세 적용하며, 90일간 국가별 협상 가능성 시사

철강, 알루미늄
모든 철강, 알루미늄 제품 대상 25% 관세. 미국 현지시각 2025년 3월 12일 발효

완성차,자동차 부품
- 완성차 대상 25% 관세 미국 현지시각 2025년 4월 3일 발효- 자동차 부품 대상 25% 관세 미국 현지시각 2025년 5월 3일 발효

특정국 관세
- 2025년 3월 4일 발효된 캐나다, 멕시코 수입품 대상 25% 추가 관세- 2025년 4월 9일부터 중국 전품목에 대하여 125% 관세 발효하였으나, 재발표를 통해 2025년 4월 10일부터 중국 관세율 145%로 발효

출처: 국내 언론종합, 표 상의 날짜는 미국 현지시각 기준

따라서, 당사가 속해 있는 시스템 반도체 시장은 경기침체에 따라 각 응용분야의 투자 축소, 소비심리 저하 등 다방면으로 영향을 받을 가능성이 존재하며 증시에 악재로 작용할 수 있습니다. 이처럼 상장 이후 시스템반도체 디자인 솔루션 기업인 당사의 주가 역시 글로벌 경기침체 및 증시 변동으로 인해 부정적인 영향을 받을 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

나. 미·중 갈등으로 인한 지정학적인 리스크에 따른 위험

최근 미국ㆍ중국간 국제 패권을 두고 긴장관계가 높아지고 있습니다. 미국 정부는 중국 고객들을 대상으로 미국 기술이 사용된 반도체 판매를 금지하는 정책을 통해 중국을 견제하는 모습을 보이고 있으며, 이에 대한 반발로 중국 정부는 미국 반도체 업체의 중국 내 판매를 금지하기 시작하는 등 적극적으로 대응하고 있습니다.

당사가 팹리스 고객사에게 디자인 솔루션을 제공하고 반도체 칩 생산을 위탁 받아 공급하는 파운드리인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 중국 우시에 생산 공장이 있어 미·중 분쟁 심화 등 지정학적 리스크가 격화되어 반도체 생산에 차질이 발생하게 될 경우, 약속된 제품 생산 및 납품 일정을 준수하지 못할 가능성이 있습니다. 이는 당사 또는 당사 고객의 매출, 수익성, 재무건전성 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 나아가 법적분쟁으로 이어질 가능성을 배제할 수 없습니다.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

글로벌 시스템 반도체 시장은 설계(팹리스)와 제조(파운드리)가 이원화되어 있는데, 디자인 솔루션 기업인 당사의 관점에서 시스템 반도체 설계 최적화 및 위탁 생산하고자 하는 팹리스 업체는 고객사이며, 반도체 설계를 받아서 위탁 생산하는 파운드리는 협력사에 해당을 합니다.설계는 미국 팹리스회사들이 주도를 하지만, 반도체 제조를 담당하는 파운드리는 2024년 4분기 기준 TSMC를 비롯한 아시아 지역 기반의 파운드리들이 90% 이상의 매우 큰 비중을 차지하고 있습니다. 메모리 반도체를 포함한반도체 수요 측면에서는 2021년 기준 중국이 50.8%로 가장 큰 국가이며, EU가 10.3%, 미국이 9.9%, 대만 8.0%, 일본 6.5%, 한국이 5.5% 순입니다. 반면, 2021년 국가별 반도체 생산 능력을 보면 대부분이 아시아 지역으로 전체의 78.7%를 담당하고 있는데, 그 구성비는 중국이 24.5%, 대만이 21.7%, 한국이 19.9%, 일본 12.6% 입니다

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위 : 백만달러)

글로벌 파운드리 시장 점유율.jpg
글로벌 파운드리 시장 점유율

출처: TrendForce(2024년 4분기)

[반도체 국가별 수요 비중 및 생산 능력]

구분
반도체 수요 비중
구분
반도체 생산능력1) 비중

2021
2026F
2021
2026F

중국
50.8
48.9
중국
24.5
23.1

EU
10.3
11.4
EU
5.9
6.7

미국
9.9
11.0
미국
9.6
11.2

대만
8.0
8.2
대만
21.7
19.7

일본
6.5
6.7
일본
12.6
11.3

한국
5.5
5.4
한국
19.9
21.9

기타
9.0
8.5
기타
5.7
6.1

전체금액(백만달러)
587,228
778,420
전체생산량
26,385
36,959

주1) 반도체 생산능력은 메모리, 시스템반도체 합계로 반도체 팹의 월간 웨이퍼 생산량(200mm) 기준

출처: OMDIA(2022), SEMI(2022), 삼일PwC경영연구원

전세계 반도체의 최대 수요국인 중국은 반도체 부문을 10대 핵심 전략 산업으로 지정하여 2025년까지 반도체 자급률을 70%로 올려서 대미 기술 의존을 탈피하고 기술패권을 확보하려는 ’반도체 굴기’ 정책을 2014년부터 추진을 하고 있습니다. 이에대하여 미국은 다음과 같이 첨단 반도체 장비와AI 및 슈퍼 컴퓨터용 반도체 수출 제한과 중국 반도체 기업에 대한 제재를 통하여 중국의 반도체 산업 성장과 첨단 기술 확보를 제한하려고 하고 있습니다.

[미국의 對 중국 수출 통제 규정]

구분
내용

수출 통제 조치

미국 상무부(BIS, Bureau of Industry and Security)는 2022년 10월부터 본격적으로 강화된 수출 통제 규정을 시행

① 첨단 반도체 장비 수출 제한

- 14nm 이하(또는 비슷한 수준)의 로직 반도체 제조 장비

- 18nm 이하 DRAM 제조 장비

- 128단 이상 NAND 플래시 메모리 제조 장비

- 극자외선(EUV) 및 일부 심자외선(DUV) 노광장비 수출 제한

- 화합물 반도체 및 첨단 패키징 기술 관련 장비 및 소프트웨어 제한

② 첨단 AI 및 슈퍼컴퓨터용 반도체 수출 제한

- AI 가속기 및 고성능 GPU(NVIDIA A100, H100 등) 수출 금지

- 슈퍼컴퓨터 개발에 필요한 반도체 및 관련 기술 차단

③ 미국 기술이 포함된 제품의 해외 생산 규제 (FDPR 적용)

- 미국 기술이 일정 비율 이상 포함된 반도체는 제3국에서 생산하더라도 중국으로 수출 불가

- 미국의 장비나 소프트웨어를 사용해 생산된 반도체도 중국에 판매할 경우 제재 적용 가능

중국 내 미국 기업 및 제3국 기업 규제

① 미국 반도체 기업의 중국 내 공장 운영 제한

- 인텔, 삼성전자, SK하이닉스 등 중국 내 공장을 운영하는 기업들이 첨단 반도체 생산 능력을 확대하지 못하도록 규제. 단, 기존 생산 라인의 유지·보수는 예외적으로 허용

② 네덜란드·일본과의 협력 강화

- ASML(네덜란드)의 첨단 노광 장비(특히 DUV 및 EUV) 중국 수출 차단

일본의 반도체 제조 장비 기업(Nikon, Tokyo Electron 등)도 미국과 유사한 규제 도입

중국 반도체 기업에 대한 제재 (블랙리스트)

미국 정부는 중국의 주요 반도체 기업을 '수출 블랙리스트(Entity List)'에 추가하여 제재

① 화웨이(Huawei)

- 화웨이의 반도체 설계 및 생산 차단

- 5G 및 AI 관련 칩 개발에 필요한 미국 기술 접근 금지

② SMIC(중국 반도체 제조 국제공사)

- 미국 기술이 포함된 반도체 제조 장비 및 기술 공급 차단

- 최첨단 공정(7nm 이하)으로의 발전을 제한

③ 양쯔메모리(YMTC) 및 CXMT 등 메모리 기업

- YMTC(장쑤양쯔메모리)는 중국의 NAND 플래시 메모리 기업으로, 미국 메모리 시장 잠식을 우려해 제재

- 미국의 마이크론, 웨스턴디지털(WD)과의 경쟁을 막기 위한 조치

출처 : 미국 상무부 산하 산업안보국(2022년 10월 7일 시행)

이에 대하여 중국은 자체적인 반도체 제조 역량 강화를 위하여 자국내 생산 반도체에대한 보조금 지급 및 미국산 반도체 수입 규제 등의 정책을 추진하고 있습니다. 반도체 산업은 미국과 중국 간의 국제 패권 경쟁에서 민감한 주제로 부각이 되고 있습니다. 이에 따라 전세계 반도체 수요량의 50% 이상을 차지하는 중국에서 시장 확대를 도모하기 위하여 2022년 팹 이전을 완료한
SK하이닉스시스템IC의 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 당사에게는 중국 정부의 자국산 반도체 사용 진작에 따른 수혜 가능성과 미국 정부의 중국산 반도체 제재로 인한 수요 감소의 리스크가 공존하고 있습니다.

당사가 팹리스 고객사에게 디자인 솔루션을 제공하고 반도체 칩 생산을 위탁 받아 공급하는 파운드리인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 중국 우시에 생산 공장이 있어 미-중 분쟁 심화 등 지정학적 리스크가 격화되어 반도체 생산에 차질이 발생하게 될 경우, 약속된 제품 생산 및 납품 일정을 준수하지 못할 가능성이 있습니다. 이는 당사 또는 당사 고객의 매출, 수익성, 재무건전성 등에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 나아가 법적분쟁으로 이어질 가능성을 배제할 수 없습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

다. 시스템 반도체 산업의 경기변동 위험
시스템 반도체 산업은 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 분야 전반에 사용되는 반도체로서, 4차 산업혁명 시대 도래에 따라 인공지능(AI), 빅데이터, ICT 융합기술 본격화와 함께 산업 성장이 전망되고 있습니다.
세계 반도체 시장 통계기구(WSTS, World Semiconductor Trade Statistics)의 조사 결과에 따르면, 2024년 기준 전체 반도체의 시장규모는 6,268억달러(약856조원)이고, 이중 시스템반도체는 전체 반도체 시장의 약 73.4%를 차지하며 4,598억달러의 시장을 형성하였습니다.

2025년 시스템 반도체 시장의 예상 매출액은 5,077억 달러(약 693조원)로 전년 대비 10.4% 성장할 것으로 전망됩니다.
한편, 다양한 전방 산업에 노출되어 있어, 특정 전방 산업의 계절적 변동에 따라 산업의 수요가 크게 좌우되지 않는 특성이 있습니다.
다만, 미국의 상호관세 부과로 인한 세계 경기 회복세 둔화로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

세계 반도체 시장 통계기구(WSTS, World Semiconductor Trade Statistics)의 조사 결과에 따르면, 2024년 기준 시스템 반도체의 시장규모는 4,598억달러(약 628조원), 전체 반도체 시장의 약 73.4%를 차지하였으며, 2025년 시스템 반도체 시장의 예상 매출액은 5,077억 달러(약 693조원)로 전년 대비 10.4% 성장할 것으로 전망되고, 전체 반도체 시장 매출의 72.8%를 차지할 것으로 예상됩니다.

[전세계 반도체 지역별 시장 규모와 성장률]

구 분
금액(백만달러)
성장률(%)

2023년
2024년
2025년
2023년
2024년
2025년

미주
134,377
186,635
215,309
-4.8
38.9
15.4

유럽
55,763
52,031
53,736
3.5
-6.7
3.3

일본
46,751
47,410
51,866
-2.9
1.4
9.4

아시아태평양
289,994
340,792
376,273
-12.4
17.5
10.4

합 계
526,885
626,868
697,184
-8.2
19.0
11.2

Discrete 소자
35,530
31,546
33,377
4.5
-11.2
5.8

광소자
43,184
42,092
43,705
-1.6
-2.5
3.8

센서
19,730
18,732
20,034
-9.4
-5.1
7.0

집적회로
428,441
534,498
600,069
-9.7
24.8
12.3

Analog
81,224
79,432
83,157
-8.7
-2.2
4.7

Micro component
76,340
79,290
83,723
-3.5
3.9
5.6

Logic
178,589
208,723
243,782
1.1
16.9
16.8

Memory
92,288
167,053
189,407
-28.9
81.0
13.4

합 계
526,885
626,868
697,185
-8.2
19.0
11.2

출처: 세계 반도체 시장 통계 기구(WSTS), 2024.12

[시스템 반도체 산업의 시장 현황]

(단위 : 백만달러)

시스템 반도체 제품별 시장 규모.jpg
시스템 반도체 제품별 시장 규모

시스템 반도체 제품별 점유율.jpg
시스템 반도체 제품별 점유율

출처 : 세계 반도체 시장 통계기구(WSTS), 2024. 12

시스템 반도체 산업은 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 분야 전반에 사용되는 반도체로서, 4차 산업혁명 시대의 도래로, 인공지능(AI), 빅데이터, ICT 기술의 발달로 인한 초지능화로, 제품 생산, 행정, 교육 등 모든 사회 분야에 인공지능을 활용한 형태로의 변화와 함께 사물인터넷, 전기차 및 자율주행자동차, 웨어러블 디바이스 등 ICT 융합기술 본격화와 함께 산업 성장이 전망되고 있습니다. 모든 최첨단 스마트 기기들이 서로 연결되는 초연결사회로 업무 또한 사람 간 소통이 더욱 편리해질 것으로 예상되며, 이러한 변화는 시스템 반도체 기술 발전을 기반으로 더욱 고도화될 것으로 판단됩니다. 시스템 반도체는 4차 산업혁명 시대에 모든 산업 전반에 변화와 혁신을 주도할 핵심 기술제품으로, 시스템 반도체 시장은 지속적인 성장이 전망됩니다.시스템 반도체 산업은 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 다만, 다양한 전방 산업에 노출되어 있어, 특정 전방 산업의 계절적 변동에 따라 산업의 수요가 크게 좌우되지 않는 특성이 있습니다. 그럼에도 불구하고, 미국의 관세 부과로 야기된 각국의 보복관세 부과 처분 등으로 인한 글로벌 경기 침체의 영향에 노출되어 있어 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

라. 전방 산업의 성장 둔화로 인한 위험

당사가 주요 사업으로 영위하고 있는 시스템반도체 디자인 솔루션 서비스는 시스템반도체 제조를 제외한 공정 전반을 담당합니다. 이에 따라,
시스템반도체 산업의 성장성에 밀접한 상관관계를 가지고 있으며, 시스템반도체는 가전, IoT, 자동차, 스마트폰 등 전기로 구동이 되는 모든 전자 제품에 전방위적으로 사용이 됩니다. 따라서, 시스템 반도체 전방 산업의 수요가 부진할 경우 시스템반도체의 수요 또한 부진하게 되며, 이는 당사의 주요 사업 성장성에 영향을 미칠 수 있습니다.

시스템반도체의 전방산업은 시스템반도체가 실제로 탑재되어 실제 활용되는 최종 제품 및 응용 분야를 의미하며, 이러한 산업군은 시스템반도체 수요를 결정하는 핵심 수요처입니다. 당사의 주요 고객은 대만 및 중국 소재 팹리스 기업들로, 이들은 주로 대만과 중국의 세트 제조업체에 제품을 공급하고 있습니다. 최종 수요처가 중국에 위치한 경우가 많아 당사는 중국 시장 동향에 민감하게 영향을 받는 사업구조를 가지고 있습니다

.

트럼프 행정명령에 따르면, 특히 세계의 공장 역할을 하고 있는 중국에 대한 미국의 관세 처분이 현재는 전기차, 태양광 패널, 배터리, 철강, 알루미늄 등 전략 산업에 대해서만 최대 145%의 관세를 부과하고 스마트폰, 컴퓨터, 반도체 등은 20%의 관세만 부과되고 있는데 이러한 관세 부과 조치가 장기화되거나 확장될 경우 당사의 전방 산업 시장의 성장률이 둔화될 수
있습니다. 미국과 중국은 5월 12일 상호 관세에 대해서 향후 90일동안 145%의 대중국 관세를 30%로 인하하고, 중국은 대미국 관세를 125%에서 10%로 낮추기로 합의를 하였지만, 이는 관세 유예에 대한 일시적인 합의로 향후 변경 가능성이 있습니다 .
이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사가 시스템반도체를 개발하는 팹리스 회사에 디자인 솔루션 서비스를 제공하여 제품 개발 및 양산하고 있는 품목의 주요 어플리케이션은 차량용 반도체, 보안용 반도체, 디스플레이용 반도체, 사물인터넷용 반도체가 있습니다.

[주요 제품 적용 분야]

제품 구분
해당 분야

차량용 반도체
자동차 오디오, 비디오, 네비게이션, 디지털 계기판, 모니터 등에 사용

보안용 반도체
드론, CCTV, 자동차 블랙박스 등 카메라를 사용하는 제품에 사용

디스플레이용 반도체
스마트폰, 테블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등 디스플레이 패널을 사용하는 제품에 사용

사물인터넷용 반도체
스마트폰, 테블릿, 웨어러블 기기 등에서 네트워크로 데이터를 주고받는 응용 기능을 사용하는 기기에 사용

출처: 당사 내부 자료

시스템반도체의 전방산업은 시스템반도체가 실제로 탑재되어 실제 활용되는 최종 제품 및 응용 분야를 의미하며, 이러한 산업군은 시스템반도체 수요를 결정하는 핵심 수요처입니다. 당사의 주요 고객은 대만 및 중국 소재 팹리스 기업들로, 이들은 주로 대만과 중국의 세트 제조업체에 제품을 공급하고 있습니다. 최종 수요처가 중국에 위치한 경우가 많아 당사는 중국 시장 동향에 민감하게 영향을 받는 사업구조를 가지고 있습니다.

당사는
SK하이닉스시스템IC의 중국 우시(WUXI)에 소재하고 있는 8인치 팹(SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI))의 디자인 하우스로서, 150여개 이상의 고객사에게 900여종의 제품을 중국 우시 파운드리에서 생산하여 공급하고 있습니다. 8인치 팹은 장비 감가상각이 완료되어 저비용의 원가 구조와 다품종 소량 생산이 가능한 양산 유연성을 갖고 있어 투자 대비 수익성 확보가 용이하고 검증된 공정 사용에 따른 수율 안정화가 이루어져 있는 팹입니다. 아날로그 IC, 전력반도체, 센서, 디스플레이 구동 IC, 자동차용 MCU, IoT(Internet of Things)/RF 칩 등을 제조하여 전기로 구동되는 모든 어플리케이션에 적용이 되고 있습니다.당사의 주거래처인 대만과 중국 팹리스 회사들은 EMS(Electronic Manufacturing Service: 전자 제조 서비스)서비스를 주도하는 세계적인 강국 답게 각각 대만 350여개, 중국 3,500여개의 팹리스 회사들이 자국의 EMS 업체들이 필요로 하는 칩들을 공급하고 있습니다. 글로벌마켓인사이트(Global Market Insights Inc.)에 따르면 2024년 전세계 전자 제조 서비스(EMS) 시장 규모는 6,268억달러(856조원)로 추정이 되는데, 2025년부터 2034년까지 연평균 성장률(CAGR) 5.1%를 기록하여 2034년에는 약 1.1조달러(1,503조원)에 이를 것으로 전망이 됩니다. 아시아 태평양 지역이 2024년 기준으로 전세계 EMS 시장의 약 45.1%를 차지하며, 중국, 대만, 한국, 일본 등이 주요 생산 허브로 자리잡고 있지만, 중국과 대만이 시장을 주도하고 있다고 평가가 되고 있습니다

2024년 전 세계 전자 제조 서비스(EMS) 시장에서 주요 기업들의 순위는 다음과 같습니다.

No.
기업명
내용

1
폭스콘 (Hon Hai Precision Industry Co., Ltd.)
- 대만에 본사를 둔 세계 최대의 EMS 기업으로, Apple, HP, Dell 등 주요 고객사를 보유하고 있습니다. - 2024년 매출은 약 2,080억 달러로 전세계 EMS 시장의 약 30%를 점유하는 것으로 추정됩니다.

2
페가트론 (Pegatron Corporation)
- 대만계 EMS 기업으로, 가전제품, 컴퓨터, 통신제품 등을 생산합니다.- 중국 본토에 여러 제조 기지를 운영하고 있습니다. 시장 점유율이 약 20% 수준으로 추정이 됩니다.

3
플렉스 (Flex Ltd.)
- 싱가포르에 본사를 둔 글로벌 EMS 기업으로, 다양한 전자 제품을 생산합니다. - 자동차, 의료, 통신 등 다양한 산업 분야에 서비스를 제공합니다.

4
자빌 (Jabil Inc.)
- 미국 플로리다에 본사를 둔 EMS 기업으로, 전자 회로 시스템 및 어셈블리의 설계, 엔지니어링, 생산을 전문으로 합니다.- 100개 이상의 공장과 260,000명 이상의 직원을 보유하고 있습니다.

5
산미나 (Sanmina Corporation)
- 미국 캘리포니아에 본사를 둔 EMS 기업으로, OEM 및 컴퓨터 하드웨어 제조업체의 요구를 충족하는 솔루션을 제공합니다.- 약 80개의 생산 사이트를 운영하고 있습니다.

6
셀레스티카 (Celestica Inc.)
- 캐나다 토론토에 본사를 둔 다국적 EMS 기업으로, 15개국에 50개의 사이트를 운영하고 있습니다. - 2023년 싱가포르 기반 EMS 제공업체인 PCI Private Limited를 인수하여 아시아 지역에서의 입지를 강화 했습니다.

7
위스트론 (Wistron Corporation)
- 대만에 본사를 둔 EMS 기업으로, 정보 및 통신 기술 제품의 제조와 서비스에 중점을 두고 있습니다.- 2023년 Tata Group이 인도에 있는 iPhone 제조 공장을 인수하여 인도 시장에서의 입지를 강화했습니다.

8
컴팔 일렉트로닉스 (Compal Electronics Inc.)
- 대만에 본사를 둔 ODM 기업으로, 노트북, 태블릿, 스마트폰 등 가전제품을 생산합니다.- 주요 고객으로는 Alphabet Inc., Apple Inc., Lenovo, Acer, Dell 등이 있습니다.

9
플렉서스 (Plexus Corp.)
- 미국에 본사를 둔 EMS 기업으로, 제품 설계, 자재 관리, 공급망, 테스트 및 애프터마켓 솔루션을 제공합니다.- 2022년 태국 방콕에 400,000평방피트 규모의 제조 시설을 설립하여 아시아 태평양 지역에서의 성장을 도모했습니다.

10
파브리네 (Fabrinet)
- 미국에 본사를 둔 EMS 기업으로, 자동차, 광통신, 산업 및 이미징 부품, 모듈 및 하위 어셈블리의 아웃소싱 프로세스 엔지니어링 및 생산 서비스를 제공합니다. - 2023년 Nokia와 협력하여 미국 내 광대역 광기어 생산을 확대했습니다.

출처 : Fortune Business Insights. 2025년 3월

위와 같이 당사는 전세계 EMS 서비스를 선도하는 대만과 중국에서 주요 매출이 발생 하고 있어서 EMS 서비스 시장의 성장과 더불어 수혜를 받을 가능성이 높습니다. 다만, 산업 환경은 불확실한 대외 변수 등에 의하여 예상과 다르게 진행될 수 있으며, 영업 환경 및 경쟁 환경의 변화에 따라 당사의 전방 시장 규모가 축소되거나 시장 성장률이 둔화될 경우 당사의 경영 실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.
트럼프 행정명령에 따르면, 세계의 공장 역할을 하고 있는 중국에 대한 미국의 관세 처분이 현재는 전기차, 태양광 패널, 배터리, 철강, 알루미늄 등 전략 산업에 대해서만 최대 145%의 관세를 부과하고 스마트폰, 컴퓨터, 반도체 등에 대해서는 20%의 관세만 부과하고 있는데 이러한 관세 부과 조치가 장기화되거나 확장될 경우 당사의 전방 산업 시장의 성장률이 둔화될 수
있습니다. 미국과 중국은 5월 12일 상호 관세에 대해서 향후 90일동안 145%의 대중국 관세를 30%로 인하하고, 중국은 대미국 관세를 125%에서 10%로 낮추기로 합의를 하였지만, 이는 관세 유예에 대한 일시적인 합의로 향후 변경 가능성이 있습니다.

이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

마. 8인치 팹 수요가 12인치 팹으로 이전될 가능성 관련 위험
반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다.
2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시공정으로 불리는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다. 이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8

인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrte 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.

8인치 공정과 12인치 공정은 웨이퍼 크기뿐만 아니라, 회로 선폭을 기준으로 하는 공정 노드에서도 차이가 존재합니다. 12인치 공정은 회로 미세화를 위한 설비 투자 규모가 크기 때문에, 칩 제조원가 중 감가상각비가 높은 비중을 차지합니다. 반면, 8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 기존 설비를 활용하므로 제조원가가 상대적으로 낮습니다. 또한, 시제품 개발비에서 큰 비중을 차지하는 포토마스크 비용 역시 8인치 공정에서는 낮은 편입니다. 칩의 어플리케이션을 다양화하려면 일부 포토마스크의 신규 제작이 필요하며 이 또한 제조 원가에 부담으로 작용할 수 있습니다. 따라서, 다품종 소량생산의 경우에는 8인치 공정이 경제성을 확보할 수 있습니다.

이에 따라
현재는 8인치와 12인치 웨이퍼 기반 어플리케이션이 공존을 하고 있으나, 향후 일부 어플리케이션이 12인치 팹으로 이전될 가능성은 있어 8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 12인치 팹 포트폴리오를 확대하지 못하는 경우에 향후 8인치 팹 수요 감소의 영향을 받을 수 있습니다.
현재 대만과 중국의 12인치 팹을 보유하고 있는 파운드리와 디자인하우스 계약 및 협력을 진행하고 있지만, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체 생산이 본격적으로 태동된 1970년대에는 주로 3인치(75mm) 웨이퍼가 사용이 되었고, 1980년대에는 4인치(100mm) 및 6인치(150mm)가 도입이 되면서 생산량이 증가하였고, 1990년대에는 8인치(200mm) 웨이퍼가 주류가 되면서 반도체 대량 생산의 시대가 열렸습니다. 2000년대 초반부터 12인치(300mm) 웨이퍼가 도입되기 시작하여 현재 최첨단 팹에서 주로 사용이 되고 있습니다. 12인치 팹은 소위 레거시 공정으로 불리우는 90~28nm 공정 팹 건설에도 20~50억달러의 대규모 자금이 소요가 됩니다. 이로 인하여 국내의 경우 삼성전자 이외의 파운드리는 12인치 팹을 보유하지 못하고 있습니다.

8인치와 12인치 공정은 단순하게 웨이퍼 사이즈만 차이가 나는 것은 아니고, 지원하는 공정 노드도 달라서 현재 지향하는 어플리케이션은 다르게 적용이 되고 있습니다. 8인치 팹의 주력 공정인 90~180nm 공정에서는 현재 디스플레이 드라이버 IC(DDI), PMIC(Power Management IC), 센서, MCU 등을 생산을 하고 있고 SiC, GaN 등의 전력 반도체는 최근 8인치 팹에서 개발 및 양산이 이루어지고 있습니다. 90nm~2nm 공정 노드를 갖고 있는 12인치 팹에서는 CPU, GPU, 메모리, 고성능 AP(Application Processor) 등이 생산이 되고 있습니다.
8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 설비를 활용하여 생산 비용이 낮아 높은 경제성을 보유하고 있어 다품종 소량 생산이 필요한 분야와 고신뢰성과 내구성이 요구되는 아날로그, Discrete 소자, MEMS, 전력반도체 등의 특화 공정이 필요한 분야에 적합한 공정입니다. 따라서 전기차, 자율주행 기술의 발전으로 전력관리 IC, 센서 등이 필요한 자동차 전장 분야와 스마트 팩토리 구현을 위한 센서와 제어 칩 등의 산업용 반도체, 사물인터넷(IoT), 웨어러블 디바이스 등의 소비자 전자제품 분야에서 수요가 지속적으로 증가를 하고 있습니다.

8인치 공정과 12인치 공정은 웨이퍼 크기뿐만 아니라, 회로 선폭을 기준으로 하는 공정 노드에서도 차이가 존재합니다. 12인치 공정은 회로 미세화를 위한 설비 투자 규모가 크기 때문에, 칩 제조원가 중 감가상각비가 높은 비중을 차지합니다. 반면, 8인치 공정은 대부분 감가상각이 완료된 기존 설비를 활용하므로 제조원가가 상대적으로 낮습니다. 또한, 시제품 개발비에서 큰 비중을 차지하는 포토마스크 비용 역시 8인치 공정에서는 낮은 편입니다. 칩의 어플리케이션을 다양화하려면 일부 포토마스크의 신규 제작이 필요하며 이 또한 제조 원가에 부담으로 작용할 수 있습니다. 따라서, 다품종 소량생산의 경우에는 8인치 공정이 경제성을 확보할 수 있습니다.

[8인치 vs 12인치 웨이퍼 팹 비교]

항목
8인치 팹 (200mm)
12인치 팹 (300mm)

웨이퍼 면적
약 314 cm²
약 706 cm²

칩 수 (면적 50mm²기준)
약 63개
약 144개

주요 공정 노드
180nm ~ 65nm
90nm ~ 2nm (최신 공정 중심)

적합한 제품군
아날로그, PMIC, MCU, DDI, 센서
CPU, GPU, DRAM, 고성능 AP

자동화 수준
낮음 ~ 중간
높음

투자비용
상대적으로 저렴
매우 높음

주요 팹
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK키파운드리, DB하이텍, Tower, Silterra등
TSMC, 삼성전자, UMC, INTEL, SMIC, Globalfoundries, PSMC등

출처: 당사 내부자료

[제품군별 주요 공정 및 팹 사용 현황 (2024년 기준)]

제품군
주요 공정 노드
주로 사용되는 웨이퍼
주요 팹

PMIC (전력관리 IC)
180nm ~ 90nm
8인치
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), DB하이텍

MCU
180nm ~ 65nm
8인치/12인치 혼용
NXP, Renesas, Infineon (8인치 중심)

디스플레이 드라이버 IC
150nm ~ 55nm
주로 8인치
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK키파운드리, DB하이텍

센서 (CMOS, MEMS)
180nm ~ 65nm
8인치 중심
Tower, X-Fab, TSMC (특화 Fab)

고성능 CPU/GPU/AP
2nm ~ 16nm
12인치 전용
TSMC, 삼성전자, Intel

DRAM, NAND
10nm급 이하
12인치 전용
삼성전자, SK하이닉스, 마이크론

출처: 당사 내부자료

12인치 웨이퍼 팹은 동일 공정 노드를 사용하는 경우 8인치 팹에 비하여 2.25배의 생산 효율을 기대할 수 있어 대량 생산이 가능한 품목을 중심으로 12인치 공정으로 이전될 가능성이 있지만, 센서, SiC, GaN 과 같이 8인치 공정에 신규로 편입되는 어플리케이션도 늘어나고 있어 2030년까지 8인치 공정에 대한 수요가 안정적으로 유지 또는 소폭 증가될 가능성이 있다고 예상이 되고 있습니다.

당사는 센서와 전력반도체 등에서 신규로 발생하는 수요에 대응하기 위하여 센서 파운드리를 준비하고 있고, 대만과 중국에 소재하고 있는 12인치 팹 보유 파운드리와도 디자인하우스 계약 체결 및 협력을 강화하고 있지만, 12인치로의 공정 이전이 가속화할 경우에 8인치 팹 기반의 매출 비중이 높은 당사로서는 향후 8인치 팹 수요 감소로 인하여 당사의 경영 실적에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다. 따라서, 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 참고 바랍니다.

바. 기술경쟁력 확보 위험

현재 국내에서 TSMC와 삼성전자의 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 배양하기 위한 기술 투자에 집중을 하고 있습니다.
당사는 선단 공정을 활용하여 칩 개발을 할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 선단 공정 설계 기술 확보보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 기술 개발을 추진하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다.

당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)”라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.
센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성 됩니다. 센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다.
최근
On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다
.

기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.

당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 약 10여년간 4인치 R&D 팹에서 센서 성능 검증을 완료하고 양산을 추진하고 있으나, 센서 전용 양산 팹을 구축하기 위해서는 수백억 원 이상의 시설 자금과 대규모 운전자금이 필요하여 사업화에 어려움을 겪고 있습니다. 당사의 오랜 8인치 CMOS 공정에 기반한 MEMS Microphone 센서 개발 경험과 노하우를 바탕으로 이 회사들과 함께 최소한의 장비 투자를 통한 8인치 센서 공정을 개발하고자 합니다.

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

그러나,
선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

반도체 파운드리 시장과 당사의 전방시장인 시스템 반도체 산업은 인공지능, 전기차와 자율주행 및 사물인터넷 기술의 발전이 활발하게 진행됨에 따라, 8인치 파운드리 분야에서도 이러한 분야에 적용될 수 있는 공정 기술과 어플리케이션 확대를 위한 개발이 활발하게 이루어지고 있습니다. 이에 따라, 연구 개발을 바탕으로 기술적 경쟁우위를 점하는 회사가 향후 시장 내 지배력 및 경쟁력을 확보할 수 있으며, 이에 맞추어 당사는 현재 양산하고 있는 제품군뿐만 아니라, 신규 양산할 개발 제품에서도 기술 확보를 위해 노력을 기울이고 있습니다.당사는 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 시스템 반도체를 개발 및 제작하기 위해 필요한 기술을 연구개발하고 있습니다. 당사는 기업부설연구소를 2008년 설립하였으며, 현재 시스템 반도체 개발을 위한 설계 인력과 8인치 공정을 활용하여 고부가가치 어플리케이션을 개발할 수 있는 센서 공정 개발 연구인력들로 구성하여 운영하고 있습니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진행될 것이라는 예상을 하고 있습니다. 당사는 이러한 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 '센서(Sensor)'라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.

센서반도체는 물리적, 화학적, 생물학적 신호를 전기적 신호로 변환해주는 반도체 소자로, 외부 환경에서 수집한 정보를 디지털 시스템이 처리할 수 있도록 변환해주는 역할을 하며, 센서와 신호 처리 회로가 통합된 형태로 구성됩니다.

[센서 반도체의 종류와 적용 예시]

감지대상
센서 종류
적용 예시

빛(광)
이미지 센서(CMOS, SPAD)
카메라, LiDAR, 얼굴인식

온도
온도 센서(Thermistor, RTD)
가전, 배터리 관리, 의료

압력
압력 센서(MEMS, Piezoresistive)
타이어 공기압, 합압계

가속도/회전
자이로스코프, 가속도계(MEMS)
스마트폰, 자동차 에어백

거리/깊이
TOF 센서, 초음파 센서
스마트폰, 로봇, 차량 ADAS

자기장
홀 센서, TMR 센서
모터 위치, 전류 감지

화학물질
가스 센서, 바이오 센서
환경 모니터링, 헬스케어

출처 : 당사 내부 자료

센서반도체는 특화 공정을 사용해야 하는 경우가 많다 보니 직접 팹을 보유하고 있는 IDM(Independent Device Manufacturer) 반도체 회사들이 시장을 주도하고 있습니다.

[주요 센서 반도체 IDM 회사]

기업명
주요 센서 제품
국가

Bosch Sensortec
MEMS(가속도, 자이로, 압력 등)
독일

SONY
이미지센서(CMOS, SPAD)
일본

ST Microelectronics
MEMS, ToF, 이미지센서
스위스/프랑스

삼성전자
이미지센서
대한민국

TDK(InvenSense)
MEMS IMU, 마이크로폰, ToF
일본

Onsemi
자동차용 이미지센서, SPAD
미국

Analog Devices
정밀 MEMS, 온도/가스센서
미국

Murata
차량용 MEMS 가속도계
일본

Infineon Technologies
레이더, 자기센서, 마이크로폰, 압력
독일

NXP Semiconductors
MEMS, 압력, 온도, 자기센서
네델란드

출처 : 당사 내부 자료

최근
On-device AI를 비롯한 자율주행, 로봇 등 센서반도체를 필요로 하는 새로운 어플리케이션이 등장하면서 이러한 어플리케이션에 적합한 센서를 개발하는 스타트업들이 등장을 하고 있습니다. 당사는 이 중에서 8인치 파운드리의 공정과 연계될 수 있는 센서 개발회사들을 선정하여 사업화를 추진하고자 합니다.

기술연구소 내에 센서 개발 부서를 설립하여 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있으며, 신사업부에서는 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서와 초음파 센서 개발을 국내 협력사와 함께 추진을 하고 있습니다.

당사의 기술연구소 내 센서 개발 부서에서는 오랜 개발 경험과 양산 기술을 기반으로, ME
MS Microphone 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 SNR 63~67dBA 수준의 Middle 및 High SNR 제품을 시작으로 제품 라인업을 확대해 나갈 예정입니다. 해당 시장은 제품 기술력과 가격 경쟁력이 확보되면 신규 진입이 가능한 구조로, 당사의 MEMS
Microphone 센서는 적은 마스크 수, 경쟁력 있는 Chip Size, 낮은 제조 공정 원가 등의 장점을 갖추고 있어 충분한 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한, 당사는 경쟁이 심화된 MEMS
Microphone 센서 시장에서 디자인 및 공정 관련 특허를 이미 보유하고 있어, 개발 및 사업화 과정에서의 특허 방어 역량 역시 충분한 수준이라고 판단됩니다. 관련하여 당사가 증권신고서 제출일 현재 보유하고 있는 특허권 현황은 「제2부 발행인에 관한 사항 - II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 - 가. 지적재산권 현황」을 참고하시기 바랍니다.

당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 약 10여년간 4인치 R&D 팹에서 센서 성능 검증을 완료하고 양산을 추진하고 있으나, 센서 전용 양산 팹을 구축하기 위해서는 수백억 원 이상의 시설 자금과 대규모 운전자금이 필요하여 사업화에 어려움을 겪고 있습니다. 해당 반도체들은 개발의 난이도가 매우 높기 때문에 반도체 개발을 위하여 많은 시간과 대규모의 비용 투입이 필요합니다. 당사와 공동 개발을 추진하는 회사들은 IP R&D를 통해 지적 재산권의 포트폴리오를 수립하여 아날로그 회로 및 아키텍처를 중심으로 개발을 진행하고, 제품에 적용된 기술을 적극적으로 권리화하였습니다. 따라서 유사 기술로는 대체가 어렵고 경쟁사가 기술을 모방하는 데에는 상당한 시간과 비용이 소요됨에 따라 신규 경쟁사가 진입하는 데에는 진입장벽이 높다고 판단됩니다.

8인치 공정의 어플리케이션 확대는 8인치 파운드리 업체들의 당면 과제로, 당사는 장기간 축적된 8인치 CMOS 공정 기반의 MEMS Microphone 센서 개발 경험과 노하우를 바탕으로 최소한의 장비 투자만으로 센서 전용 공정을 개발하고자 합니다. 아울러 당사는 센서 IDM 업체들의 기존 제품과 차별화된 센서의 사업화를 추진하고 있습니다.

예를 들어, 현재 개발 중인 SWIR(Short Wave-length InfraRed) 센서는 스트라티오의 특허 기술을 기반으로 하는 Ge-on-Si SWIR 센서로, 최대 4인치 생산에 그치는 InGaAs SWIR 센서에 비해 뛰어난 가격 경쟁력을 보유하고 있습니다. InGaAs SWIR 이미지 센서는 모듈 가격을 기준으로 1,000달러를 초과하여 대중화에 제약이 있으나, 당사의 센서는 1/10 이하 수준으로 생산이 가능하여 SWIR 센서 어플리케이션 확대를 도모할 수 있습니다. 또한, 8인치 CMOS 이미지센서 공정에 Ge growing 장비를 사급하는 방식으로 공정을 추가하여 사업화가 가능한 상황입니다.

현재 개발 중인 초음파 센서 또한 MEMS 기반의 정전용량형 초음파 송수신기(C-MUT, Capacitive Micromachined Ultrasonic Transducer)로, 납(Pb)을 사용하는 기존 압전(Piezoelectric) 센서의 환경 이슈를 해결하고자 개발되고 있습니다. 이는 기존의 MEMS Microphone 센서와 유사한 공정을 기반으로 하며, 현재 구축된 MEMS 공정에 2개의 웨이퍼를 접합하는 본딩 공정만 추가하면 개발이 가능합니다. 당사는 8인치 CMOS 공정을 최대한 활용할 수 있는 센서 개발을 추진하고 있으며, 어플리케이션 확대에는 다소 제한이 있을 수 있으나, 투자 금액을 최소화하면서 고부가가치 제품의 사업화를 통해 수익성 개선을 도모하고자 합니다.

그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 이는 향후 당사의 경영 실적 저하 및 주가 하락으로 이어질 수 있습니다.

기업부설연구소

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사의 기술연구소는 12인치 공정 포트폴리오 확대에 대비하기 위하여 반도체 설계 및 검증 플랫폼 개발, 반도체 파운드리 선단 공정에 적합한 시스템 반도체 디자인 노하우를 확보해 가고 있습니다. 반도체 웨이퍼의 크기가 커지고 공정 선폭이 미세화 될수록 제조원가가 상승하기 때문에, 생산 수율을 향상하기 위한 설계 노하우가 원가 경쟁력 확보에 중요합니다. 당사는 다양한 프로젝트를 수행하면서 축적한 경험을 바탕으로 설계 엔지니어의 오류를 최소화하고, 개발 기간 단축을 위한 자체적 검증 체계를 개발하고 있습니다.

당사의 12인치 파운드리 사업은 PSMC, UMC와 협력 중으로 2025년부터 본격적으로 12인치 파운드리 사업을 확대하는 중입니다

.
12

인치 파운드리의 경우 7nm 이하 선단 공정을 보유하고 있는 회사는 TSMC, 삼성전자, INTEL과 SMIC으로 파악됩니다. 28nm~65nm 수준의 공정을 보유하고 있는 파운드리들은 위 4개사 이외에 UMC, Globalfoundries, PSMC, Hua Hong Semiconductor, Tower Semiconductor 등이 있습니다. 2024년 4분기 기준 TSMC가 67%의 파운드리 시장 점유율로 과점적 시장 지위를 갖고 있습니다. 파운드리의 디자인하우스는 팹리스와의 효율적인 협력을 위해 영업 지역에 제한을 두는 경우가 일반적입니다. 당사는 PSMC와는 대만을 제외한 전 지역에서 영업활동이 가능한 상황으로, 중국 팹리스 고객뿐만아니라 미국, 유럽, 인도 등 글로벌 시장에서 신규 고객 확보가 가능한 사업 환경을 보유하고 있습니다.

[신사업 추진 현황]

구분
내용

센서
MEMS Microphone Sensor

2025년 9월 양산 시작 예상

MEMS Microphone sensor 어레이를 활용한 (초음파+이미지센서) 카메라 과제 추진

SWIR Spectral Sensor
2026년 6월 양산 시작 예상

SWIR Image Sensor

중소벤처기업부 국책과제 수행 중

2025년 하반기에 국책과제 추진 예정(스트라티오, 싸이닉솔루션, KETI, 고려대학교)

2026년 6월 양산 시작(VGA, 1.3M Pixel, 2M Pixel) 이미지센서를 순차적으로 개발

초음파

의료/미용/헬스케어용 초음파 센서 개발

2026년 6월 양산 시작 (예상)

ASIC
8인치 SiC
SK파워텍 : 2024. 11. 15. 파운드리 에이전트 계약

12인치 파운드리

ZEN SEMICONDUCTOR : 2024. 7. 15. 파운드리 에이전트 계약 완료.PSMC : 2024. 12. 6. NDA 완료. 영업 지역에 대한 제약 없이 글로벌 기업 상대로 영업 가능하도록 진행 중

UMC : 2024. 7. 24. 업체 등록 완료

출처: 당사 내부 자료

그러나, 선도적인 기술 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고, 고객사와 진행하는 제품 양산화 프로젝트가 지연되고, 반도체 파운드리 제조 기술 변화에 부응하지 못하여 제품 양산화 개발이 완료되지 못할 위험이 존재합니다. 또한, 개발 프로젝트 수주 감소로 이어져 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

사. 산업 내 경쟁심화 및 신규 경쟁사 출현에 따른 위험

당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업은 대형 반도체 파운드리 업체와 파트너십을 통해 시스템 반도체 산업의 밸류체인에서 핵심적인 역할을 제공합니다.
당사는 SK하이닉스가 사업부 형태로 파운드리 사업을 시작했던 2013년 8월부터 파운드리 특판점 업무를 시작하였으며, 이후 2017년 5월 SK하이닉스시스템IC로 파운드리 부문이 독립하고 동 회사의 생산 시설을 2022년 중에 중국 우시로 이전을 완료하면서 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)로 파운드리 사업권이 이전하는 과정에서도 지속적으로 파운드리 특판점 및 디자인하우스 업무를 수행하고 있습니다.주로 대만과 중국 팹리스 고객들을 대상으로 디자인 솔루션 및 파운드리 서비스를 제공하고 있는 바, 시스템 반도체의 높은 초기 개발 비용으로 인하여, 디자인 하우스의 제품 양산화 이력, 설계 기술력이 신규 경쟁사에 대하여 진입장벽으로 작용합니다.
그러나 향후 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술, 가격경쟁력 등의 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 가격 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기존 팹리스 고객사의 이탈 또는 당사의 신규 팹리스 고객사 유치가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소가 될 수 있습니다.

당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업은 대형 반도체 파운드리 업체와 파트너십을 통해 시스템 반도체 산업의 밸류체인에서 핵심적인 역할을 제공합니다. 당사는 SK하이닉스가 사업부 형태로 파운드리 사업을 시작했던 2013년 8월부터 파운드리 특판점 업무를 시작하였으며, 이후 2017년 5월 SK하이닉스시스템IC로 파운드리 부문이 독립하고 동 회사의 생산 시설을 2022년 중에 중국 우시로 이전을 완료하면서 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)로 파운드리 사업권이 이전하는 과정에서도 지속적으로 파운드리 특판점 및 디자인하우스 업무를 수행하고 있습니다. 주로 대만과 중국 팹리스 고객들을 대상으로 디자인 솔루션 및 파운드리 서비스를 제공하고 있는 바, 시스템 반도체의 높은 초기 개발 비용으로 인하여, 디자인 하우스의 제품 양산화 이력, 설계 기술력이 신규 경쟁사에 대하여 진입장벽으로 작용합니다.

[SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 디자인 하우스 및 파운드리 특판점]

구분
기업명

디자인하우스
싸이닉솔루션

파운드리 특판점
싸이닉솔루션 외 2개사

출처: 당사 내부 자료

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 디자인하우스로서, 대만과 중국 팹리스 고객의 시스템 반도체 위탁 생산을 유치하는데 기여를 하고 있습니다. 또한, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)와의 공동 개발을 통하여 MEMS 공정 개발 및 생산을 진행하고 있으며, 선행 공정에 사용 가능한 반도체 IP확보를 위한 설계를 병행하고 있습니다. 당사의 주 고객사들인 대만과 중국의 팹리스 설계회사들이 설계한 칩은 가전과 스마트폰을 비롯한 다양한 어플리케이션에 적용이 되고 있고, 하나의 칩을 플랫폼으로 활용하여 후속 개발이 이루어지는 경우가 많습니다.또한, 일반적으로 반도체 칩이 부품으로 시스템에 적용이 되게 되면 시스템 업체의 인증 절차를 거치게 되는데 파운드리를 변경하게 되면 이러한 인증 절차를 새로 밟아야 하기 때문에 파운드리를 변경하기가 용이하지 않고, 동일 파운드리내 다른 파운드리 특판점이나 디자인하우스로 변경하는 것은 불가능합니다.그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 팹리스 업체의 증가, 파운드리 산업의 확대와 함께 향후 디자인 솔루션 경쟁업체 수가 증가할 수 있는 가능성은 존재합니다. 향후, 디자인 솔루션 노하우, 시스템 반도체 설계 및 검증 기술, 가격경쟁력 등의 측면에서 당사 대비 우월한 경쟁회사가 등장하거나, 기존 경쟁사 간 대대적인 가격 경쟁이 발생할 경우, 당사의 기존 팹리스 고객사의 이탈 또는 당사의 신규 팹리스 고객사 유치가 감소함으로써 향후 당사의 성장성 및 수익성에 위험요소가 될 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 위험요소를 유의하시기 바랍니다.

아. 디자인 솔루션 산업 특성과 관련된 위험

시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하는 디자인하우스는 시스템 반도체 산업 밸류체인 내에서, 팹리스 업체로부터 칩 생산을 의뢰 받아 파운드리 업체의 공정에서 제작할 수 있도록 제품화 설계 업무를 수행합니다.
디자인하우스는 파운드리 공정에 대한 이해를 바탕으로 팹리스 고객이 설계하는 칩의 스펙에 맞는 공정을 제안하고, 공정 최적화 설계를 제공하여 시스템 반도체 팹리스 업체와 반도체 파운드리 간 업무를 직접 수행할 때보다 시간적, 비용적 효율을 높일 수 있습니다.

파운드리와 직접 거래가 가능한 요건을 충족하는 팹리스 기업은 제한적이며, 일반적으로 팹리스 기업들은 파운드리와 연계되어 있는 디자인하우스를 통해 칩 개발 및 생산을 의뢰합니다. 이는 디자인하우스가 파운드리가 제공하는 각 공정 소자의 특성 및 한계(Tolerance) 등에 대한 이해가 높고, 파운드리 공정 사용 경험을 통하여 파운드리 설계 방법(Design Methodology)과 설계 기준(Design Rule)을 숙지하고 있어 팹리스 기업들에게 전문적인 기술 지원을 제공할 수 있기 때문입니다.
디자인하우스들은 팹을 소유하지 않고 파운드리 업체를 통해 외주 생산을 진행하므로, 생산관리를 직접 수행하지 않습니다.
이러한 특성상, 파운드리 업체의 생산능력을 확보하는데 제약이 있을 수 있고, 생산 품질 및 납기준수 등에 있어서 직접적인 관리가 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 디자인 솔루션 산업의 특성에 유의하시어 투자의사결정에 임하시기 바랍니다.

당사와 같은 시스템 반도체 디자인하우스는 시스템 반도체 회로를 설계하는 팹리스 업체로부터 의뢰를 받아 파운드리 공정에서 제작할 수 있도록 제품화 설계 업무를 수행하며, 반도체 파운드리 및 후공정 업체를 통해 시스템 반도체를 외주 생산, 패키징, 테스트를 거쳐 완성된 제품의 인도 역할까지도 수행합니다. 디자인하우스가 자체적으로 보유하고 있는 설계 엔지니어들은 자사와 연계된 파운드리 공정에 대한 이해가 팹리스 고객사들보다 상대적으로 높아 설계 오류를 줄이며 공정 최적화 설계가 가능합니다. 따라서, 시간적, 비용적 효율을 높일 수 있습니다.

파운드리와 직접 거래가 가능한 요건을 충족하는 팹리스 기업은 제한적이며, 일반적으로 팹리스 기업들은 파운드리와 연계되어 있는 디자인하우스를 통해 칩 개발 및 생산을 의뢰합니다. 이는 디자인하우스가 파운드리가 제공하는 각 공정 소자의 특성 및 한계(Tolerance) 등에 대한 이해가 높고, 파운드리 공정 사용 경험을 통하여 파운드리 설계 방법(Design Methodology)과 설계 기준(Design Rule)을 숙지하고 있어 팹리스 기업들에게 전문적인 기술 지원을 제공할 수 있기 때문입니다.

또한, 디자인하우스는 자체적인 백엔드(Back-end) 설계 인력을 보유하지 않은 팹리스 기업들에게 공정 최적화 설계 서비스를 제공합니다. 팹리스 기업은 설계전문 업체임에도 불구하고 실제 양산이 이루어지는 파운드리 기업의 적합한 세부 설계 요구사항을 모두 충족하는 데 한계가 존재합니다. 따라서 파운드리 기업의 공정 및 설계에 대한 이해도가 높은 디자인 하우스가 팹리스 기업의 설계 도면을 검증ㆍ보완 및 최적화하여 파운드리를 통해 생산될 수 있도록 지원하는 역할을 수행합니다.

파운드리 서비스 외에도 웨이퍼 수급부터 마스크 제작, 신뢰성 평가까지 사업 파트너들과 협력하여 고객 제품의 신속한 시장 출시(Time to Market)를 지원하는 것이 필요합니다. 당사는 파운드리 생태계 전반에서 경쟁력을 보유한 디자인 솔루션 기업으로서, 파운드리 디자인하우스 사업 외에 웨이퍼 공급업체인 대만 Wafer Works사의 판매대리점, 포토마스크 제작업체인 대만 TMC의 판매대리점, 세계적인 메모리 IP 업체인 대만 eMemory 및 YMC의 판매대리점 업무를 수행하고 있습니다. 또한 파운드리 FAB 이후의 패키징(Packaging) 및 제품 신뢰성 검증까지도 당사의 전략적 협력업체들과 수행하여 고객에게 완성된 제품을 전달하고 있습니다.

이러한 사업 영역의 다각화를 통해 당사는 반도체 시황 변동에도 안정적인 사업 운영이 가능한 사업 구조를 구축하였으며, 이를 통해 팹리스 기업들이 시간적, 비용적 효율성을 제고할 수 있도록 지원하고 있습니다.

[시스템 반도체 산업 밸류체인 내 디자인 하우스의 사업영역]

반도체 밸류 체인.jpg
디자인 하우스 사업영역

출처: 당사 내부 자료

당사는 반도체 칩의 알고리즘을 개발하기보다는, 팹리스 업체가 개발한 알고리즘을 반도체 칩으로 구현하고, 칩의 성능을 향상하기 위해 최적화된 설계를 제공합니다. 디자인 하우스 업체들의 경쟁력은 가전, 사물인터넷, 자동차, 다양한 IT 기기 분야에서 여러 팹리스 고객들의 요구에 맞춘 칩의 설계를 효율적으로 수행할 수 있는 설계 역량에 영향을 많이 받습니다.

또한 직접 생산 관리를 수행하지 않더라도 파운드리의 생산 수급 상황을 실시간으로 파악이 가능하기 때문에 고객사가 요구하는 납기와 생산 품질에 대한 관리를 대행할 수 있습니다. 다만, 위탁 생산의 한계로 인하여 파운드리 업체의 생산능력을 확보하는데 제약이 있을 수 있고, 생산 품질 및 납기준수 등에 있어서 직접적인 관리가 어려울 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같은 디자인 솔루션 산업의 특성에 유의하시어 투자의사결정에 임하시기 바랍니다.

자. 반도체 산업 지원 관련 정부정책 변동과 관련된 위험전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 따라, 우리나라 정부의 국내 기업 경쟁력 강화를 위한 지원정책이 강화되고 있습니다. 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.
이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장은 이어질 것으로 예상됩니다. 우리나라 정부는 반도체 산업 육성을 위해 다양한 지원책을 마련하고 있지만, 정책 변경이나 지원 축소 시 당사의 사업 성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.예를 들어, 한국 정부는 R&D 세액공제 확대 및 시설투자 세액공제를 통해 기업들의 반도체 기술 개발을 지원하고 있으며, 이는 당사에도 긍정적인 영향을 미치고 있습니다.

그러나
글로벌 공급망 재편 과정에서 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원 규모가 큰 폭으로 축소될 경우 당사가 영위하는 사업의 영업실적 및 재무상태에 부정적 요인으로 작용할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다. 또한, 미국의 「CHIPS Act」와 같은 해외 정책 변화 역시 글로벌 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 변수로 작용할 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

반도체는 우리나라 주요 산업으로, 최근 전세계적인 반도체 기술패권 경쟁 심화에 대응하고 국내 기업의 경쟁력 강화를 위한 정부의 지원정책이 강화되고 있습니다.

2022년 8월 4일부터 시행된 ‘국가첨단전략산업특별법’(소위 반도체특별법)은 반도체 기술 등 특정 기술을 규제 또는 통제하기 위한 각종 법률을 특별법을 통하여 정부에서 종합적으로 통제하고, 국가안보 및 경제안보 차원에서 첨단산업을 보호하기 위하여 제정된 법률로 국가핵심전략기술의 수출 제한, 기술유출을 방지하기 위한 보호조치, 국가핵심전략산업 특화단지에 대한 지원, 국가핵심전략산업 관련 기업에 대한 연구개발, 조세 등 지원을 규정하고 있습니다.

반도체 기술의 중요성이 점점 부각되면서 많은 국가들이 이를 국가의 핵심 전략 산업으로 간주하게 되었습니다. 이로 인해, 해외 기술에 지나치게 의존하고 있는 국가나 분야에서는 자국 내에서의 기술 개발 및 관련 업체의 육성이 절실하게 필요하다는 인식이 강화되었습니다. 반도체 시장은 현재 국제 정치적인 상황, 특히 미중 무역전쟁의 영향 아래에서 큰 변화와 재편을 겪고 있으며, 이러한 상황은 앞으로도 지속될 것으로 예상됩니다.

반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였습니다.'반도체 초강대국 달성전략(2022.07)', '국가첨단산업 육성전략(2023.03)'에서 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성을 발표한 것에 이어 2023년 6월 '제17차 비상경제민생회의: 반도체 국가전략회의'에서는 메모리 초격차 지속 유지, 시스템 반도체 경쟁력 확보, 공급망 리스크 관리 및 핵심 인력ㆍ기술 확보를 위한 정책 방향을 제시하였습니다. 산업통상자원부에서 발표한 정부의 반도체 산업 육성방향 관련 주요 내용은 아래와 같습니다.

[정부 반도체 산업 육성방향 과련 주요 내용]

구분
내용

초격차 기술 확보
정부는 반도체 초격차 기술 확보를 위해, PIM 설계기술과 첨단 소재·부품·장비 기술개발을 위한 연구개발('22 ~ '28년, 총 4천억 원), 차세대지능형반도체 사업('20 ~ '29년, 총 1조 96억 원) 등을 차질 없이 진행하는 한편, 전력반도체, 차량용 반도체, 첨단패키징 등 유망 반도체 기술의 선제적 확보를 위해 약 1.4조 원 규모의 예비타당성평가를 추진할 예정이다.

매력적인 투자 환경 조성
매력적인 반도체 투자환경 조성을 위해, 투자 세액 공제율을 상향(8%→15%)하고 인허가 타임아웃제, 용적률 완화 특례 등을 도입한 것에 더하여, 최근 금리인상 등의 상황에서 기업의 투자자금 확보지원 등을 위해 올해 약 5천억 원을 시작으로 '27년까지 총 2.8조 원의 정책금융을 지원하고, 소재·부품·장비, 팹리스 투자 활성화를 위한 3천억 원 규모의 반도체 전용기금(펀드)을 하반기에 출범시킬 예정이다. 아울러, 용인에 조성 중인 반도체 클러스터 조성과 민간 투자가 적기에 이루어질 수 있도록 전력(電力) 공급, 인허가 신속처리 등을 적극 지원할 계획이다.

산업 생태계 조성
팹리스와 위탁생산업체(파운드리) 간, 그리고 소자기업과 소재·부품·장비 기업 간 협업생태계 조성을 위해 국내 위탁생산업체(파운드리) 기업들과 협의하여 팹리스에 대한 시제품 제작 지원(MPW)을 대폭 확대하고, 위탁생산업체(파운드리) 생산능력(캐파)을 할애하며, 팹리스와 소재·부품·장비 국산화를 위한 신기술 시험장(테스트베드)이자 우수 인재 양성의 전초기지로서 한국형 IMEC인 첨단반도체기술센터(ASTC)를 민관 합동으로 구축을 추진해 나갈 계획이다.

국제협력 및 인력양성
반도체 경쟁력 확보를 위한 국제협력도 적극 추진할 예정이다. 특히, 지난 방미(4월)를 계기로 양국이 설립을 추진하고 있는 반도체 기술센터(美NSTC-韓ASTC) 협력을 구체화해 나갈 계획이다. 아울러, 기업과 정부가 공동으로 10년간 투자('23 ~ '32년, 총 2,228억 원 규모)하는 현장 수요 맞춤형 인력양성사업을 올해부터 본격 추진 중이며, 반도체 우수 인력 확보를 위해 반도체 특성화 대학(원)을 확대해 나갈 예정이다.

출처: 산업통상자원부(제17차 비상경경제민생회의 : 반도체 국가전략회의, 2023.06)

이러한 정책 이외에도 정부는 '110대 국정과제'를 통해 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심이 각종 규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보라는 점을 명확히 하였습니다. 반도체는 개별 회사의 자본과 기술력이 세계 반도체 시장에서 경쟁력으로 이어지기도 하지만 정부의 지원 정책에도 지대한 영향을 받는 산업입니다. 현재 정부가 유지하는 반도체 우호적인 기조하에서 당사는 직간접적인 수혜를 누릴 수 있을 것으로 전망됩니다.

정부가 발표한 반도체 반도체 육성전략은 당사에 직접적인 수혜를 제공합니다. R&D세액공제 확대는 첨단패키징 기술 혁신을 위한 투자 비용 부담을 완화하며, 시설투자세액공제 상향은 첨단 공정 적용 및 생산 시설 확장을 위한 투자 비용 절감에 기여합니다.

[해외 반도체 지원 법안과의 차이 요약]

항목
대한민국(K칩스법)
미국(CHIPS Act)
유럽연합(EU Chips Act)

중심 방식
세액 공제 중심
보조금 + 세액공제
보조금 + R&D 투자

세액공제율
최대 25~30% 이상
최대 25% (IRA 기준)
최대 40% (보조금 포함)

적용 대상
반도체·2차전지·백신 등 전략 산업
반도체 중심
반도체 중심

출처: 당사 내부 자료(언론사 보도 자료 취합)

한편, 글로벌 공급망 재조정 흐름은 당사에 간접적인 수혜를 제공합니다. 반도체 초강대국 달성전략과 K-반도체 전략은 전방 산업의 장기적인 성장성을 강화하며, 이는 당사의 매출 증가로 이어질 수 있습니다. 아울러 정부의 규제 완화와 인프라 지원은 반도체 산업 전반에 긍정적인 환경을 조성하며, 당사가 간접적으로 혜택을 받을 가능성을 더욱 높이고 있습니다.그러나 글로벌 공급망 재편 과정에서 예기치 못한 사유로 정부의 정책 방향성이 부정적으로 변경되거나, 지원 규모가 큰 폭으로 축소될 경우 당사가 영위하는 사업의 영업실적 및 재무상태에 부정적 요인으로 작용할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다. 또한, 미국의 「CHIPS Act」와 같은 해외 정책 변화 역시 글로벌 경쟁 구도를 바꿀 수 있는 변수로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 환율변동에 의한 손익 위험
당사의 환율 위험은 크게 거래환 위험, 환산환 위험으로 나눌 수 있고, 주요 거래 통화는 달러화와 위안화입니다. 거래환 위험은 외화로 매출/매입이 발생할 때 환율 변동으로 인하여 손익이 발생하는 위험입니다. 환산환 위험은 수출입 거래가 많은 회사 업무 특성상 달러화와 위안화 외화 자산을 보유하고 있어야 하므로, 이를 원화 환산 시에 발생하는 손익 위험입니다.
현재 당사는 중국 자회사인 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA를 통하여 중국 팹리스 고객과 거래할 경우에는 위안화로 결제를 하고 그 외 직접 거래를 하고 있는 일부 중국 팹리스 고객과 대만 팹리스 고객과는 달러화 거래를 하고 있습니다.
매입 시에는 매출 거래와 같은 통화로 결제를 진행하고 있습니다. 환율은 미국의 통화정책, 국내 정치 상황, 지정학적 리스크, 글로벌 무역 환경 등의 복합적인 영향으로 변동성이 매우 커서 예측이 어렵습니다.
당사는 동일 통화로 매입/매출 거래를 하여 환율 변동의 위험을 최소화하고자 하고 있으나,

만일 원화 강세 흐름이 발생할 경우 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단되며, 그에 따라 당사의 영업활동 또한 위축될 수 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주 사업 부문인 파운드리 디자인하우스 업무를 통한 시스템 반도체 제품 매출은 스마트폰, 태블릿, 노트북PC, TV, 키오스크 등의 디스플레이 기능이 필요한 일반 가전제품에서부터 스마트폰, 태블릿 등의 웨어러블 기기에 적용되며, 드론, 산업용/보안용 CCTV, 자동차 블랙박스 등의 카메라 기능을 활용한 각종 기기는 물론 자동차의 오디오, 비디오, 네비게이션, 통합 AVN, 디지털 계기판 (Cluster) 등에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 당사의 양산 제품은 고객사인 대만과 중국 팹리스 회사들에게 중계무역을 통하여 직접 수출하므로 환율은 당사 수익성에 직접적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 당사의 환율 위험은 크게 거래환 위험, 환산환 위험으로 나눌 수 있고, 주요 거래 통화는 달러화와 위안화입니다. 거래환 위험은 외화로 매출/매입이 발생할 때 환율 변동으로 인하여 손익이 발생하는 위험입니다. 환산환 위험은 수출입 거래가 많은 회사 업무 특성상 달러화와 위안화 외화 자산을 보유하고 있어야 하므로, 이를 원화 환산 시에 발생하는 손익 위험입니다.현재 당사는 중국 자회사인 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA를 통하여 중국 팹리스 고객과 거래할 경우에는 위안화로 결제를 하고 그 외 직접 거래를 하고 있는 일부 중국 팹리스 고객과 대만 팹리스 고객과는 달러화 거래를 하고 있습니다. 매입 시에는 매출 거래와 같은 통화로 결제를 진행하고 있습니다. 환율은 미국의 통화정책, 국내 정치 상황, 지정학적 리스크, 글로벌 무역 환경 등의 복합적인 영향으로 변동성이 매우 커서 예측이 어렵습니다. 당사는 동일 통화로 매입/매출 거래를 하여 환율 변동의 위험을 최소화하고자 하고 있으나, 만일 원화 강세 흐름이 발생할 경우 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단이 되니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.원/달러 환율이 상승하면 제품의 가격 상승에 따라 매출액이 증가하고, 이익이 증가하는 경향을 보이는 것이 일반적입니다. 반면, 원/달러 환율이 하락할 경우 제품가격에 악영향을 미치게 되어 매출이 감소할 수 있습니다. 당사의 환율에 따른 외환위험의 상세한 내용은 「Ⅲ.투자위험요소- 2. 회사위험 - 하. 환율 변동에 따른 외환 위험 」을 참고하시기 바랍니다.

[국내/해외 시장별 매출 현황]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

국내
2,160
6.89%
8,710
5.20%
3,253
2.35%
5,565
4.22%

해외
29,192
93.11%
158,716
94.80%
134,977
97.65%
126,283
95.78%

합 계
31,352
100%
167,426
100%
138,230
100%
131,848
100%

출처: 당사 내부 자료

[환변동에 따른 외화자산 및 외화부채 민감도]

(단위: 천원)

통화
2024
2023
2022

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
1,508,123
(1,508,123)
1,230,317
(1,230,317)
1,326,700
(1,326,700)

TWD
7,286
(7,286)
5,000
(5,000)
6,723
(6,723)

SGD
-
-
2
(2)
2
(2)

CNY
486,371
(486,371)
391,066
(391,066)
23
(23)

HKD
-
-
45
(45)
54
(54)

JPY
-
-
12
(12)
(2)
(0)

합계
2,001,780
(2,001,780)
1,626,442
(1,626,442)
488,819
(488,819)

출처: 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서

아래는 2022년 1월 1일부터 2025년
5월
21일까지 원/달러 환율 추이입니다.

[최근 원/달러 환율 추이]

(단위: KRW/USD)

기간별 매매기준율_250521.jpg
기간별 매매기준율_250521

주1) 기간은 2022년 1월 1일 ~ 2025년
5월
21일입니다.

출처: 서울외국환중개

주요 환율에 해당하는 원/달러 환율추이를 살펴보면, 미국의 금리정책, 무역 정책, 글로벌 경제 불확실성, 지정학적 리스크 등 여러 요소에 따라 크게 변동을 하고 있습니다. 2022년은 연초에 1,185.5원으로 시작했던 환율이 미국 연방준비제도(Fed)의 인플레이션 억제를 위한 공격적인 기준금리 인상과 러시아의 우크라이나 침공에 따른 안전자산 선호 증가, 한국의 수출 부진과 미국과의 금리 격차 확대로 인하여 2022년 10월 1,436.6원으로 상승하였습니다. 2023년은 미국이 금리 인상을 지속하고, 중국의 경기 둔화와 유럽의 에너지 위기가 발생하면서 달러화에 대한 수요가 증가하여 1,219.3원~1,360.6원 수준에서 등락이 이루어 졌고, 2024년말 기준으로 1,474.10원까지 상승하며 15년만에 최고치를 경신하였습니다. 이러한 환율 상승 원인은 미국이 기준금리를 높은 수준으로 유지하며 긴축적인 통화정책을 통한 강달러 정책이 여전히 유효하고, 한국의 정치적 불확실성으로 인한 외국인 투자자들의 자금 유출과 이스라엘-하마스 전쟁, 우크라이나 전쟁 등 글로벌 지정학적 리스크가 고조되면서 안전자산인 달러에 대한 수요가 증가했기 때문입니다.

미국은 2024년 하반기부터 기준 금리를 총 3차례에 걸쳐 총 1%p를 인하하였고 2025년에 들어서는 두 차례의 연방준비제도이사회에서 4.25%~4.5%p로 기준금리를 동결하였습니다. 한국은행도 2025년 2월 25일에 2.75%로 기준금리를 0.25%p 인하한 이후에 동결을 하여 한국과 미국의 기준금리 차이가 여전히 높은 상황입니다.

2025년 5월에 들어서는 미국 연방준비제도(Fed)의 금리 인하에 대한 기대감과 외국인 투자자금 유입, 2024년 하반기부터 이어진 무역수지 흑자 등으로 인해 환율이 다소 하락하는 추세를 보였습니다. 2025년 5월 19일 현재 환율은 서울외국환중개 고시 기준 1 미국달러(USD) 당 1,394.30원을 나타내고 있습니다. 다만, 완연한 금리 인하로 전환되기까지는 시간이 필요하고, 구조적 요인은 여전히 달러 강세 쪽에 있기에 현재의 환율 하락은 일시적인 현상일 수 있습니다.

현재 환율 변동의 가장 큰 원인은 미국의 관세 정책입니다. 트럼프 대통령은 2025년 4월 2일 ‘해방의 날(Liberation Day)’ 연설에서 대부분의 수입품에 대하여 10%의 기본 관세를 부과하고 중국(34%), 한국(25%), 일본(24%) 등의 주요 국가에 대해서는 추가 관세를 부과하는 관세 정책을 발표하였다가 2025년 4월 9일 중국산 제품에 대한 관세를 125% 인상하고, 다른 국가에 대한 상호관세는 90일간 유예한 상태입니다. 중국 또한 미국산 제품에 대하여 125%의 보복 관세를
부과하였습니다. 현재는 중국을 포함한 각 국가의 상호관세를 90일간 유예하면서 관세 전쟁은 일시적으로 휴전에 들어간 상황입니다
.

미국과 중국은 2025.5.12 제네바에서 공동성명을 통해 양국 간 일부 관세 기타 적대적인 무역조치를 90일간 유예하기로 합의하였습니다. 본 제네바 합의에 따라 미국의 대중국 수입관세율을 145%에서 30%로, 중국의 대미국 수입관세율을 125%에서 10%로 인하하였으며, 2025.5.14부터 90일간 한시적으로 적용됩니다. 다만, 반도체, 스마트폰, 서버 및 반도체 장비는 명목상 이번 합의와는 무관합니다. 이는 2025.4.2 발표한 미국 행정명령 14257호(수입 규제 및 보복 관세 부과)와 2024.4.11 발표한 관세 예외 조항 해석을 위한 행정 메모랜덤을 통해 스마트폰, 노트북PC, 서버, 반도체와 반도체 장비에 대해서는 상호관세에서 이미 제외되어 있었습니다. 따라서 해당 품목들에 대해 무역확장법 232조에 근거한 품목별 관세가 기존 방침대로 적용될 전망입니다. 대중국 특별 수입관세 20%는 기존 방침대로 적용되기 때문입니다.

관세 인하에도 불구하고, 미국 내에서는 여전히 경제적 불안이 지속되고 있으며, 신용평가기관 무디스는 미국의 신용등급을 하향 조정하였습니다. 미국의 관세 정책은 중국의 과잉 생산과 보조금 정책에 대응하여 미국의 무역 적자를 줄이고 제조업을 부흥시키기 위한 강경한 무역 전략이나, 이러한 양국 간의 관세 전쟁으로 인하여 글로벌 공급망이 불안정해지고 있으며, 이는 세계 경제 성장률에 부정적인 영향을 미치고 있습니다.

환율은 당사가 제어하기 힘든 거시 경제 지표이나, 만일 원화 강세 흐름이 나타날 경우, 달러화와 위안화 기준으로 영업 활동을 수행하고 있는 당사의 성장성 및 수익성에 부정적으로 작용할 것으로 판단되며 그에 따라 당사의 영업 활동 또한 위축될 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 신규사업 진출에 따른 위험

당사는 대만과 중국에서의 성공적인 시스템 반도체 개발 경험을 바탕으로 해외 비즈니스 영역을 확대하고 있으며 ‘센서(Sensor)’라는 신사업을 추진하고 있습니다. MEMS Microphone sensor를 비롯하여 SWIR(Short Wave-length Infrared) 센서 등의 공정 기술 확보를 통한 센서 개발을 진행할 예정입니다.
MEMS Microphone sensor는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹에서 2025년 4분기 중 가시적인 성과를 기대하고 있으며, SWIR 센서는 Ge SWIR 센서 기술을 보유하고 있는 스트라티오와 함께 국책과제를 통한 사업화를 추진하고 있습니다.

본 센서는 8인치 CMOS 파운드리와 연계하여 개발을 진행할 계획이나, 핵심 공정인 Ge growing 공정 장비는 파운드리에서 제공을 하지 않아 공모 자금의 일부인 20억원을 투입하여 1차 장비를 구매할 예정으로, 파운드리에 장비를 사급하는 형태로 추진할 계획입니다.

또한 대만과 중국의 12인치 파운드리를 활용한 디자인 솔루션 사업도 진출할 계획입니다. 12인치 파운드리 서비스는 기존 팹리스 고객군에게 추가적인 공정 포트폴리오를 제공하는 형태로 시작이 될 예정으로 로직 공정이 추가되면서 설계 인력의 추가 채용이 필요한 상황입니다. 2027년까지 20여명의 설계 인력을 확보할 예정입니다.

반도체가 산업의 중심이 되고 있다 보니 세계 각 국이 반도체 산업 육성에 적극적으로 나서고 있는데, 이러한 추세에 맞추어 미국, 인도와 유럽 지역에서 파트너십 체결을 통한 영업 거점 마련을 추진하고 있습니다.
현지에 영업 기반을 확보하고 있는 회사와 조인트 벤처 형태로 진행할 계획으로, 영업 및 FAE를 포함하여 3인 이내로 구성이 되고, 설계 및 개발은 본사와 협력하는 모델로 추진할 예정입니다. 2026년 중에 설립을 목표로 하고 있으며, 손익 분기점 도달까지의 예상 운영 자금을 감안하여 10억원이 투자될 계획입니다.

따라서,
당사의 신규 사업 진출로 나타날 향후 당사의 재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

당사는 대만과 중국에서의 성공적인 시스템 반도체 개발 경험을 바탕으로 해외 비즈니스 영역을 확대하고 있으며, '센서(Sensor)’라는 신사업을 추진하고 있습니다. 당사는 오랜 협력 관계에 있는 대만 eMemory사와 프랑스의 Cortus를 비롯하여 당사의 투자 포트폴리오인 Elevation Microsystems 사와 함께 미국, 인도, 유럽 시장 진출을 위한 협력 모델을 구축하고 있습니다. 반도체산업협회가 미국 실리콘밸리에 설립한 한미AI반도체혁신지원센터의 회원으로 가입이 되어 있어, 실리콘밸리에 마련된 사무공간을 활용한 미국 현지 영업 거점은 확보가 되어 있는 상태입니다.미국에 본사가 있는 당사의 협력사인 스트라티오(Stratio)와 당사의 투자 포트폴리오인 Elevation Microsystems를 매개로 미국 고객 확대에 나설 계획입니다. 프랑스에 소재하고 있는 Cortus는 Automotive 칩 설계 전문회사로, 최근 모비스로부터 대규모 투자를 유치한 Elevation Microsystems와 협력하여 한국·유럽·중국의 Automotive 시장 대응을 위한 협력 모델을 추진할 계획입니다.

eMemory사는 OTP(One-Time Programmable)/MTP(Multi-Time Programmable) 메모리 IP 분야에서 세계 1위의 기업으로, 다양한 팹리스 및 파운드리를 고객사로 보유하고 있습니다. 이 회사와의 협력 관계를 통하여 반도체 분야에 대한 투자를 확대하고 있는 인도 시장에서 협력사를 확보할 계획입니다.

현지에 영업 기반을 확보하고 있는 회사와 조인트 벤처 형태로 진행할 계획으로, 영업 및 FAE

(Field Application Engineer)를 포함하여 3인 이내로 구성이 되고, 설계 및 개발은 본사와 협력하는 모델로 추진할 예정입니다. 2026년 중에 설립을 목표로 하고 있으며, 손익 분기점 도달까지의 예상 운영 자금을 감안하여 10억원이 투자될 계획입니다.

센서는 On-device AI, On-sensor AI 구현에 필요한 핵심부품이지만, 국내에는 이러한 센서 전용 파운드리가 부재하여 각 지역에 산재된 R&D 팹에서 단위 공정을 구현하여 센서 개발을 진행하고 있습니다. 당사는 MEMS Microphone sensor를 비롯하여 SWIR(Short Wave-length Infra Red) 센서 등의 공정 기술 확보를 통한 센서 개발을 추진하고 있습니다. MEMS Microphone sensor는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹에서 2025년 4분기 중 가시적인 성과를 기대하고 있으며, SWIR 센서는 Ge SWIR 센서 기술을 보유하고 있는 스트라티오와 함께 국책과제를 통한 사업화를 추진하고 있습니다.

본 센서는 8인치 CMOS 파운드리와 연계하여 개발을 진행할 계획이나, 핵심 공정인 Ge growing 공정 장비는 파운드리에서 제공을 하지 않아 공모 자금의 일부인 20억원을 투입하여 1차 장비를 구매할 예정으로, 파운드리에 장비를 사급하는 형태로 추진할 계획입니다. 이후 스트라티오 및 지방 자치단체와 추진하는 센서 전용팹 건설에 추가 자금 20억원을 투자할 계획입니다.

또한 대만과 중국의 12인치 파운드리를 활용한 디자인 솔루션 사업도 진출할 계획입니다. 12인치 파운드리 서비스는 기존 팹리스 고객군에게 추가적인 공정 포트폴리오를 제공하는 형태로 시작이 될 예정으로 로직 공정이 추가되면서 설계 인력의 추가 채용이 필요
한 상황입니다. 2027년까지 20여명의 설계 인력을 확보할 예정입니다.

이를 위하여 2027년까지 시설자금 40억원과 신규 인력 채용을 위하여 24억원이 투자될 계획으로, 구체적인 공모자금 사용계획은 「Ⅴ. 자금의 사용목적」을 참고하시기 바랍니다.

일정 부분 자금투자가 동반되는 신규사업 추진으로 인한 향후 당사의 재무구조의 변동성은 관찰이 필요한 부분이니 투자자께서는 유의하시어 투자에 임하시기 바랍니다.

타. 교섭력 열위에 따른 위험당사는 SK하이닉스시스템아이씨(SK hynix System IC, SKHYSI)의 공식 파운드리 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너입니다. 당사는 SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 이 외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하면서 다양한 파운드리 포트폴리오를 보유하고 있고, 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약을 통해 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사가 확보해 온 기술력과 팹리스 고객과의 제품 양산화 실적 등을 고려할 때, 팹리스 고객사의 일방적인 가격 인하 압력, 파운드리 협력사의 외주생산비용 인상 등 교섭력 열위에 따른 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 다만, 시스템 반도체 산업의 성장과 함께 신규 디자인 솔루션 기업이 등장하고, 팹리스 업체와의 개발 제품 수주를 위한 업체 간 가격경쟁이 심화될 경우, 당사의 교섭력이 열위할 위험이 존재합니다. 또한, 고객사의 공급망 전략 또는 비용절감 기조에 따라 설계 단가 인하 요구가 있을 수 있으며, 고객사가 제시하는 표준 계약서에 따라 불리한 납기 조건, 책임 범위 확대, 정산 기준 등 단가 협상 및 계약 조건의 불균형에 의한 위험이 존재할 수 있습니다. 따라서 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시어 투자에 임하시기를 바랍니다.

파운드리(Foundry) 기업들이 보유하고 있는 공정은 점차 고도화되고 있으며, 설계 복잡성이 점점 커지고 있습니다. 파운드리 기업들은 자사 공정에 대한 이해도가 높고 팹리스(Fabless) 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner, 일명 디자인하우스)에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다.

당사는 SK하이닉스시스템아이씨(SK hynix System IC, SKHYSI)의 공식 파운드리 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너입니다. 당사는 SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사는 이 외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하면서 다양한 파운드리 포트폴리오를 보유하고 있고, 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약을 통해 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다.

당사가 확보해 온 기술력과 팹리스 고객과의 제품 양산화 실적 등을 고려할 때, 팹리스 고객사의 일방적인 가격 인하 압력, 파운드리 협력사의 외주생산비용 인상 등 교섭력 열위에 따른 위험은 제한적일 것으로 판단됩니다. 다만, 시스템 반도체 산업의 성장과 함께 신규 디자인 솔루션 기업이 등장하고, 팹리스 업체와의 개발 제품 수주를 위한 업체 간 가격경쟁이 심화될 경우, 당사의 교섭력이 열위할 위험이 존재합니다. 또한, 고객사의 공급망 전략 또는 비용절감 기조에 따라 설계 단가 인하 요구가 있을 수 있으며, 고객사가 제시하는 표준 계약서에 따라 불리한 납기 조건, 책임 범위 확대, 정산 기준 등 단가 협상 및 계약 조건의 불균형에 의한 위험이 존재할 수 있습니다. 따라서 투자자께서는 이와 같은 위험요소에 유의하시어 투자에 임하시기를 바랍니다.

2. 회사위험

가. 매출처 편중 관련 위험

당사는 2013년부터 SK하이닉스 내에 파운드리 사업부로 존재하던 시기부터 디자인 하우스로서의 업무를 수행하고 있어 다양한 분야의 고객사와 오랜 기간 거래를 하면서 긴밀한 파트너십을 구축하고 있으며, 기술력과 고객 대응 능력에 있어 우수함을 인정받고 있습니다.

이를 통하여 국내 및 대만과 중국에서 150여개 이상의 팹리스(Fabless) 기업의 다양한 프로젝트를 수행하고 있으며, 지속적으로 영업지역과 매출처를 다변화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 향후 사업 전략상 계획하고 있는 신규 사업에 포함된 다양한 프로젝트가 본격적으로 진행될 경우 매출처 다변화를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 경우 반도체 설계를 지원하는 디자인 하우스와 영업 대행을 수행하는 파운드리 특판점으로 운영이 되는데, 당사는 SK하이닉스가 파운드리 서비스를 시작하던 초기부터 관여를 하여 두 업무를 병행하고 있습니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 디자인하우스는 당사가 유일하고 공식 파운드리 특판점은 당사를 비롯하여 A사, B사 등 3개 회사가 경쟁 관계를 형성하고 있으며, 시스템 반도체 산업 성장에 따라 파운드리 간의 경쟁도 심화되고 있습니다.
당사가 매출처의 생산 차질, 납기 준수, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나 매출처와의 관계 악화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 고객 이탈, 고객사의 매출 부진 등 기타 사유가 발생하게 되면, 2024년말 기준 상위 4개 업체의 매출이 당사 전체 매출액의 37%를 차지하고 있는 만큼, 상위 업체의 실적이 부진할 경우 당사의 실적이 악화될 수 있습니다.
주요 거래처 이외의 거래처 역시 시스템 반도체 회사인 만큼 산업 성장성 둔화에 따라 당사의 실적이 부정적 영향을 받을 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

2025년 1분기 기준 상위 4개 업체의 매출이 전체 매출의 약 39.16%를, 2024년 및 2023년에는 각각 37.06%와 38.91%를 차지하고 있으나,
150여개 이상의 고객사를 확보하고 매출이 동종 업계의 디자인하우스에 비하여 매출이 분산되어 있습니다.

최근 3개년 및 2025년 1분기 당사의 주요 거래처별 매출액 비중은 다음과 같습니다.

[주요 매출처별 매출액 및 매출액 비중]

(단위 : 백만원)

구분

2025년 1분기

(제21기 1분기)

2024년 (제20기)

2023년

(제19기)

2022년

(제18기)

A사

5,614

(17.91%)

20,387

(12.17%)

13,484

(9.75%)

10,890

(8.25%)

B사
-

18,394

(10.98%)

14,646

(10.59%)

17,903

(13.57%)

C사

1,870

(5.96%)

12,866

(7.68%)

-
-

D 사

3,205

(10.22%)

10,432

(6.23%)

-

8,357

(6.33%)

E 사

1,590

(5.07%)

-

11,930

(8.63%)

18,062

(13.69%)

F 사
-
-

13,741

(9.94%)

기타

19,073

(60.84%)

105,347

(62.94%)

84,429

(61.09%)

76,636

(58.16%)

합계

31,352

(100.00%)

167,426

(100.00%)

138,230

(100,00%)

131,848

(100.00%)

주) 각 연도별 5% 이상 매출처를 기재하였습니다.

출처: 당사 내부 자료

당사는 2013년부터 SK하이닉스 내에 파운드리 사업부로 존재하던 시기부터 디자인 하우스로서의 업무를 수행하고 있어 다양한 분야의 고객사와 오랜 기간 거래를 하면서 긴밀한 파트너십을 구축하고 있으며, 기술력과 고객 대응 능력에 있어 우수함을 인정받고 있습니다.

이를 통하여 국내 및 대만과 중국에서 150여개 이상의 팹리스(Fabless) 기업의 다양한 프로젝트를 수행하고 있으며, 지속적으로 영업지역과 매출처를 다변화하기 위한 노력을 진행하고 있습니다. 향후 사업 전략상 계획하고 있는 신규 사업에 포함된 다양한 프로젝트가 본격적으로 진행될 경우 매출처 다변화를 달성할 수 있을 것으로 예상됩니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 경우 반도체 설계를 지원하는 디자인 하우스와 영업 대행을 수행하는 파운드리 특판점으로 운영이 되는데, 당사는 SK하이닉스가 파운드리 서비스를 시작하던 초기부터 관여를 하여 두 업무를 병행하고 있습니다. SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리 특판점은 당사를 비롯하여 A사, B사 등 3개 회사가 경쟁 관계를 형성하고 있으며, 시스템 반도체 산업 성장에 따라 파운드리 간의 경쟁도 심화되고 있습니다. 당사가 매출처의 생산 차질, 납기 준수, 신제품 개발 등의 요구 수준을 충족시키지 못하거나 매출처와의 관계 악화, 산업 내 경쟁 심화로 인한 고객 이탈, 고객사의 매출 부진 등 기타 사유가 발생하게 되면, 2024년말 기준 상위 4개 업체의 매출이 당사 전체 매출액의
37.06%, 2025년 1분기 기준 상위 4개 업체의 매출이 전체 매출의 약 39.16%
를 차지하고 있는 만큼 상위 업체의 실적이 부진할 경우 당사의 실적이 악화될 수 있습니다. 주요 거래처 이외의 거래처 역시 시스템 반도체 회사인 만큼 산업 성장성 둔화에 따라 당사의 실적이 부정적 영향을 받을 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 고객사의 양산 결정 여부에 따른 기대수익 악화 위험

당사의 매출액은 2020년 705억원에서 2024년 온기 기준 1,674억원 수준으로 4년간 약 2.4배가량 증가하였는데, 이 기간 중에 신규 개발 프로젝트가 증가를 하면서 매출도 함께 증가를 하였습니다.
2020년 92개 프로젝트, 2021년 107개 프로젝트, 2022년 130개 프로젝트, 2023년 190개 프로젝트, 2024년 184개의 신규 개발 프로젝트를 진행하였습니다. 고객사의 시제품 개발 후 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 과거 시제품 개발 후 양산 제품으로 이어지지 않은 경우도 있었으며, 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한
매출 규모 증가가 지속적으로 이어지지 않을 경우 회사의 매출 외형 및 영업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리 특판점이자 디자인하우스이며, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 및 양산 경험을 통하여 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 당사의 매출액은 2020년 705억원에서 2024년 온기 기준 1,674억원 수준으로 4년간 약 2.3배가량 증가하였는데, 이 기간 중에 신규 개발 프로젝트가 증가를 하면서 매출도 함께 증가를 하였습니다. 2019년 56개 프로젝트, 2020년 92개 프로젝트, 2021년 107개 프로젝트, 2022년 130개 프로젝트, 2023년 190개 프로젝트, 2024년 184개의 신규 개발 프로젝트를 진행하였습니다. SK하이닉스시스템IC는 2020년에서 2022년에 걸쳐 충북 청주에 소재하고 있던 팹을 중국 우시로 이전하고 파운드리 사업을 자회사인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)에 양도를 하였는데, 중국의 자국산 반도체 개발에 보조금을 지원하는 정책의 수혜를 받아 신규 개발 프로젝트가 증가를 하였습니다. 고객사의 시제품 개발 후 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 당사의 시스템반도체 개발은 단순 용역을 제외하고, 시제품 개발 및 양산으로 이어지는 연속성을 가지고 있으며, 어플리케이션 별로 제품의 양산 기간은 차이가 많습니다. 개발 완료 이후에 양산으로 이전되기까지는 통상 6개월에서 1년, 자동차에 적용되는 칩의 경우에는 복잡한 인증 과정을 거쳐야 해서 2~3년간의 기간이 필요합니다.하나의 칩을 기반으로 적용되는 어플리케이션에 따라 후속 개발을 진행하는 경우도 많고, 적용 제품의 라이프 사이클이 매우 긴 가전 또는 자동차의 경우 10년 이상 양산을 보증해야 하는 경우도 있습니다. 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 매출 규모 증가가 지속적으로 이어지지 않을 경우 회사의 매출 외형 및 영업성과에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 3개년 매출 및 수익성 현황은 다음과 같습니다.

[당사 매출 및 수익성 현황]

(단위: 백만원)

구분

2025년 1분기

(제21기 1분기)

2024년 (제20기)
2023년 (제19기)
2022년 (제18기)

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출액증가율
(29.45%)
21.12%
4.84%
13.14%

매출총이익
2,490
13,057
10,417
9,460

매출총이익률
7.94%
7.79%
7.53%
7.17%

매출원가
28,862
154,368
127,812
122,387

매출원가율
92.06%
92.20%
92.46%
92.82%

판매비와관리비
1,920
7,787
5,556
6,159

판매비와관리비 비율
6.12%
4.65%
4.01%
4.67%

영업이익
570
5,269
4,861
3,300

영업이익률
1.82%
3.14%
3.51%
2.50%

당기순이익
443
5,520
1,634
2,790

당기순이익률
1.41%
3.29%
1.18%
2.11%

주)
매출액증가율 = 해당 연도 매출액 / 전년 매출액매출원가율 = 매출원가 / 매출액매출총이익률 = 매출총이익 / 매출액판관비율 = 판매비와관리비 / 매출액영업이익률 = 영업이익 / 매출액당기순이익률 = 당기순이익 / 매출액

음영표시 실적 출처 :

2025년 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서,
2024년 외부감사인(동성회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서, 2022년~2024년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서

그 외 재무비율 산정 출처 :
당사 내부 자료

당사의 3개년 제품 및 용역매출의 현황은 아래와 같습니다.

[3개년 제품 및 용역 매출 현황]

(단위: 백만원)

구분
응용시장

2025년 1분기

(제21기 1분기)

2024연도 (제20기)
2023연도 (제19기)
2022연도 (제18기)

제품

매출

PMIC
17,662
92,616
82,916
89,515

CIS
8,026
33,133
32,465
19,202

DDI(HV)
2,508
21,734
12,566
8,637

ASSP
214
661
719
1,660

기타
62
2,491
568
295

제품매출 소계
28,472
150,634
129,234
119,309

상품매출
22
869
181
1,475

개발매출
2,778
12,244
7,895
10,574

수수료수익
1
124
645
490

기타매출
79
3,554
275
-

총 매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

출처: 당사 내부 자료

당사의 매출 유형에서 큰 비중을 차지하고 있는 것은 제품 매출과 개발 매출입니다. 개발 매출은 고객사가 요구하는 특정 기능을 구현하는 반도체 칩 시제품을 개발하는 과정에서 발생하는 매출입니다. 시제품 개발을 위해서 디자인하우스는 인적 용역을 제공하고 칩 설계회로가 구현된 포토마스크를 제작하여 파운드리에 제공하며 이에 대한 대가를 팹리스(Fabless) 고객으로부터 받게 됩니다. 이는 고객사 등이 제품 생산 전 제품 기획 또는 사전 검토 단계에서 이루어지는 부분이며, 이에 대한 시제품 개발 품목이 적용 제품의 시장성 등으로 양산 여부가 결정됩니다. 시제품 개발이 완료된 품목이 양산 결정이 되면, 당사의 제품 매출로 이어지게 됩니다. 수익성은 개발 매출이 더 높고 제품 매출은 수익성은 상대적으로 떨어지지만 매출 외형이 더 크다 보니 절대 이익 규모는 증가를 하게 됩니다. 당사의 매출은
2020년 약 705억원, 2024년 약 1,674억원, 2025년 1분기 약 314억원
수준으로 4년간 약 2.4배 가까이 성장하였습니다. 당사는 2020년 12월부터 본격적으로 중국 우시의 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹에서 양산을 시작하면서 제품 매출이 증가하기 시작하였습니다. 중국 이전 이후 매출이 증가하기 시작한 배경에는 중국의 반도체 산업 육성 전략, 이른 바 ‘반도체굴기’ 정책이 있습니다. 중국 정부는 ‘국가 집적회로 산업 발전 추진 강요’를 2014년도에 발표하고 이를 통하여 반도체 산업을 국가 전략 산업으로 지정하고 대규모 투자를 시작하였습니다.이러한 움직임은 2015년에 발표된 '중국제조 2025’ 전략과도 맞물려 반도체 자급률을 2025년까지 70%로 끌어 올리는 것을 목표로 자국내 반도체 개발 및 생산에 대한 보조금 지급 정책을 추진하였고 중국 우시 이전 이후에 당사의 중국 고객사들이 수혜를 받고 있습니다.

그러나 상기 내용처럼 고객사의 시제품 개발 후 양산 결정은 해당 시제품의 시장성, 고객사의 양산 의사결정 등에 따라서 영향을 받습니다. 과거 시제품 개발 후 양산 제품으로 이어지지 않은 경우도 있었으며, 고객사의 양산 결정 이후에도 양산 주기가 예상보다 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 따라서 지속적으로 과거 개발 시제품에 대한 제품 양산 매출로 이어지는 부분이 중요합니다. 향후에도 시제품 개발 품목에 대해서 고객사가 양산 결정을 하지 않거나, 제품 생산 및 판매기간이 짧아질 경우 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음에 유의하시기 바랍니다.

다. 수주물량 미확정 위험

당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고있으며, 당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹이 갖고 있는 공정 상의 강점을 활용할 수 있는 PMIC(Power Management IC), CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC) 등 분야에서 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖고 있는 고객들을 확보하고 있습니다.

다만,
당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험 요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.
한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다.
팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 시스템 반도체 개발 완료 이후 제품화하여 양산으로 진행될 수 있는 프로젝트를 우선적으로 수주하여 개발 매출 이외에 제품 매출과 수익을 확보하는 전략을 갖고 있으며, 당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹이 갖고 있는 공정 상의 강점을 활용할 수 있는 PMIC(Power Management IC), CIS(CMOS Image Sensor), DDI(Display Driver IC) 등 분야에서 글로벌 시장에서 경쟁력을 갖고 있는 고객들을 확보하고 있습니다. 이 팹리스 고객들은 주로 중국의 가전, 스마트폰, 전기차 메이커들에게 공급을 하고 있습니다. 다만, 당사가 수주한 프로젝트들이 당사의 전략과 일치하여 진행되지 않을 위험 요소가 있고 향후 고객사의 양산 결정 지연 시 제품 매출이 감소할 수 있으며, 반도체 경기하락, 신제품 개발 실패 등으로 인해 계획된 수주물량이 감소하여 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 한편, 고객사의 양산 결정에 따라 추가 수주계약 진행 시 수주잔고 총액이 증가할 수 있습니다. 팹리스 기업이 프로젝트에 대한 디자인 솔루션 업체, 파운드리 업체 선정 후 신규 업체로 프로젝트 협력 업체를 변경하기 어려운 구조이지만 양산 진행에 따른 당사의 수주물량은 고객사의 예상 생산 수량에 따라 달라지기 때문에 불확실성이 존재합니다. 이로 인해 당사의 매출 성장성 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[2025년 3월말
, 2025년 4월말 기준 수주현황]

(단위 : 백만원)

매출구분
어플리케이션

2025년 3월말

2025년 4월말

제품
PMIC
13,638
13,377

CIS
4,879
4,786

DDI(HV)
3,200
3,139

ASSP
97
95

기타
367
360

소계
22,181
21,757

개발
PMIC
527
517

CIS
199
195

기타
15
15

소계
741
727

합계
22,922
22,484

주) 2025년 3월 31일
, 2025년 4월 30일 매매기준율 환율을 적용하였습니다.

출처 : 당사 내부 자료

라. 주요 제품의 생산방식 및 외주가공에 따른 위험

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 디자인 솔루션을 제공하고 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태로 공급을 하거나 칩 테스트 및 패키징을 완료하여 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 공급하는 시스템 반도체 개발전문 기업
으로, 자체적으로 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산을 진행하고 있습니다.
당사는 글로벌 반도체 공급 부족 상황에 대비하여 팹리스 고객사의 2025년~2026년도 월간 단위 예상 소요 웨이퍼 물량을 선제적으로 조사하여 정기적으로 파운드리 기업과 회의를 통해 웨이퍼 공급 물량 부족 여부 및 변동 사항 점검을 진행합니다. 또한 테스트와 패키징을 수행하는 후공정 기업과도 공급에 이상이 없도록 하기 위한 대응 체계를 수립하여 운영 중입니다.
코로나 팬데믹 시기에 발생한 반도체 공급망의 혼란으로 촉발된 반도체 공급 부족 현상은 해소가 된 상태로 현재 안정적인 반도체 공급이 가능한 상황입니다.
다만, 미국과 중국의 상대국에 대한 반도체 수출 규제가 확대되어 제재 품목이 늘어날 경우에 웨이퍼 생산과 후공정 부문의 외주 가공을 중국에서 주로 진행하고 있는 당사로서는 생산에 차질이 발생하여 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 제작하기 위한 디자인 솔루션을 제공하고 비즈니스 모델에 따라 웨이퍼 형태로 공급을 하거나 칩 테스트및 패키징을 완료하여 반도체 칩을 최종 완제품 형태로 공급하는 시스템 반도체 개발전문 기업으로, 자체적으로 제품을 생산하지 않으며, 전량 생산분야별 외주협력업체를 통해 위탁 생산을 진행하고 있습니다. 시스템 반도체의 생산은 크게 파운드리, 패키징, 테스트 세가지 분야로 나누어지고 제품의 사양, 특성, 요구조건 등에 따라 각 외주 생산 업체에 제품 생산을 의뢰하고 있습니다.

(1) 파운드리(Foundry)

당사는 고객사별 중장기 예상 판매 수량에 대한 협의 후, 파운드리 업체와 수시로 생산과 납기 일정을 협의하고 있습니다. 이에 따라 팹리스 고객사의 요청 수량에 대해 원활한 공급을 진행 중이며, 또한 개발 진행 중인 과제에 대해서도 개발 완료 후 양산시작 시점, 수량에 대해 사전 협의를 진행하여 개발 완료 시점의 신규 제품의 생산 공급 차질을 방지하고 있습니다.

(2) 패키징 (Packaging)

패키징 기업에서는 웨이퍼 상태의 반도체 칩을 전기적으로 연결하고, 외부로부터 반도체 칩을 보호하는 가공을 통해 소비자가 최종적으로 사용할 수 있는 완제품 형태로조립을 진행합니다. 당사에서는 고객사 제품별 요구사항에 따라 패키지 설계 및 시제품 제작 등의 제품 개발 뿐만 아니라 제품에 대한 생산 및 품질관리를 직접 수행하기에 패키징 외주 기업과의 협력이 매우 중요합니다. 외주 협력 기업들과 개발 일정 뿐만 아니라 개발 진행 상황을 정기적으로 공유하는 방식으로 협력을 강화하고 있어 시제품 제작 및 생산 공급에 큰 차질이 발생하지 않은 상황입니다. 향후에도 지속적으로 외부 협력사와의 소통 및 협력체제를 더욱 더 강화하여 안정적인 생산 공급이 가능한 환경을 구축할 예정입니다.

(3) 테스트(TEST)

테스트 기업에서는 파운드리 업체로부터 생산된 웨이퍼 및 패키징 업체로부터 생산된 제품에 대해 제조 과정에서 발생한 기능상, 외관상 불량품을 검출하여 정상 동작하는 제품을 선별하는 공정을 진행합니다. 제품의 용도, 특성, 성능 등을 고려하여 테스트 업체 및 테스트 장비를 선정하며 또한 기본 성능 테스트 외에도 요구사항에 따라 온도 테스트, 시스템 레벨 테스트 등의 추가적인 공정을 함께 진행하고 있습니다.

당사는 글로벌 반도체 공급 부족 상황에 대비하여 팹리스 고객사의 2025년~2026년도 월간 단위 예상 소요 웨이퍼 물량을 선제적으로 조사하여 정기적으로 파운드리 기업과 회의를 통해 웨이퍼 공급 물량 부족 여부 및 변동 사항 점검을 진행합니다. 또한 테스트와 패키징을 수행하는 후공정 기업과도 공급에 이상이 없도록 하기 위한 대응 체계를 수립하여 운영 중입니다.
코로나 팬데믹 시기에 발생한 반도체 공급망의 혼란으로 촉발된 반도체 공급 부족 현상은 해소가 된 상태로 현재 안정적인 반도체 공급이 가능한 상황입니다. 다만, 미국과 중국의 상대국에 대한 반도체 수출 규제가 확대되어 제재 품목이 늘어날 경우에 웨이퍼 생산과 후공정 부문의 외주 가공을 중국에서 주로 진행하고 있는 당사로서는 생산에 차질이 발생하여 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 핵심 인력 이탈 관련 위험

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업은 풍부한 설계 경험과 숙련된 기술을 보유한 고급기술인력들 뿐만 아니라 파운드리 서비스 전반에 대한 매커니즘을 이해하고 있는 영업 인력들도 중요합니다.
이에 핵심 기술과 영업 인력의 이탈 방지를 위하여 동종 업계 대비 높은 수준의 임금 경쟁력을 보유하기 위하여 노력하고 있으며, 경영진과 직원 간의 상호 신뢰를 기반으로 회사 성과를 공유할 수 있는 정책을 추진하고 있습니다.
당사 인력의 평균 재직 기간은 약 8.1년으로 고용노동부 자료 기준(2023년) 전체 근로자의 평균 근속연수 6.6년보다 높습니다. 기업 규모별 평균 근속연수는 대기업 7.9년, 중소기업 3.9년으로 당사가 속해 있는 중소기업부문에서는 매우 높은 편입니다.
상장 이후에 스톡옵션 부여와 복리후생 개선 등을 통하여 직원들의 이탈 방지를 위한 정책을 확대해 나갈 계획입니다.
다만, 반도체 분야에 대한 전문 인력 수요가 높아지고 있는 추세로, 경쟁사 또는 관련 분야의 기업으로 당사 핵심 인력들이 이탈할 가능성이 있습니다. 이 경우 회사의 경영에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업은 풍부한 경험과 숙련된 기술을 보유한 고급기술 인력들과 파운드리 서비스 전반에 대한 매커니즘을 이해하고 있는 영업 인력들이 회사의 주요 경쟁력으로서, 핵심 인력의 이탈 방지에 대한 전략이 매우 중요하다고 할 수 있습니다. 당사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발을 위한 SoC RTL 설계와 Simulation 검증, FPGA 설계 및 검증, MEMS센서 설계를 수행할 수 있는 연구인력으로 구성되어 있습니다.

당사가 영위하는 8인치 반도체 설계 업무는 연구 인력의 업무 수행 경력 및 축적된 경험에 따른 개발 역량이 중요한 경쟁 요소로 작용합니다. 당사는 디자인 솔루션 분야에서 풍부한 경험과 숙련된 기술력을 보유하고 있으며, 장기 경력을 갖춘 연구 인력이 연구개발 조직의 대다수를 차지하고 있습니다.

현재 당사의 연구인력 구성은 주임연구원 외에 최소 10년에서 최대 30년 이상 반도체설계 경력을 보유한 인력으로 구성되어 있으며, 이들 대부분이 장기 근속 중에 있습니다. 당사의 주니어급 연구인력이

2022년 2명, 2023년 0명, 2024년 1명 감소하였으며, 이는 반도체 산업특성상 매우 일반적인 경우로 전반적으로 퇴사율이 낮은 수준을 유지하고 있다고 판단됩니다. 또한, 당사의 주니어급 연구인력 외 연구인력 감소는 없었습니다. 당사의 상세 연구개발 인력구성 및 변동 현황은 「IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 4. 기업실사결과 및 평가내용 - 나. 기술력 - (3) 연구인력의 수준」을 참고하시기 바랍니다.

디자인하우스 사업의 특성상 우수한 개발 인력의 확보는 사업 경쟁력의 핵심 요소입니다. 이에 따라 당사는 공모자금의 일부를 활용하여 전문 연구 인력을 2025년 4명, 2026년 8명, 2027년 7명 신규 채용하고, 내부 기술 개발 역량을 한층 강화할 계획입니다. 연구개발 인력에 대한 지속적인 투자를 통해 신사업 확대 및 시장 수요 대응에 나서는 한편, 당사의 기술 경쟁력을 제고하고자 합니다. 아울러, 코스닥시장 상장을 통해 우수 인재 확보 기반을 마련함으로써 고용 창출과 산업 성장에 기여할 수 있는 기업으로 도약할 수 있을 것으로 기대하고 있습니다.

[기업부설연구소 조직도]

기업부설연구소

출처: 당사 내부 자료

[연구개발 인력 구성]

(단위: 명)

학력
박사
석사
학사
기타

인원수
-
4
8
2

주) 상기 연구개발인력은 증권신고서 제출일 현재를 기준으로 작성하였습니다.

[연도별 인력채용계획]

(단위: 명)

구분
직급
2025년
2026년
2027년

연구소
수석급
1
1
-

책임급
-
2
2

선임급
2
3
3

선임 이하
1
2
2

합계
4
8
7

이에 핵심 기술과 영업 인력의 이탈 방지를 위하여 동종 업계 대비 높은 수준의 임금 경쟁력을 보유하기 위하여 노력하고 있으며, 경영진과 직원 간의 상호 신뢰를 기반으로 회사 성과를 공유할 수 있는 정책을 추진하고 있습니다. 당사 인력의 평균 재직 기간은 2025년 4월말 기준 약 8.1년으로 고용노동부 자료 기준(2023년) 전체 근로자의 평균 근속연수 6.6년보다 높습니다. 기업 규모별 평균 근속연수는 대기업 7.9년, 중소기업 3.9년으로 당사가 속해 있는 중소기업부문에서는 매우 높은 편입니다.

근로자 평균연령 및 근속년수.jpg
근로자 평균연령 및 근속년수

상장 이후에 스톡옵션 부여와 복리후생 개선 등을 통하여 직원들의 이탈 방지를 위한정책을 확대해 나갈 계획입니다.

그럼에도 불구하고 AI반도체로 촉발된 반도체 산업에 대한 전문 인력의 수요가 높아지는 추세로, 경쟁사 및 후발주자에게 당사의 핵심 인력들을 빼앗길 가능성이 높습니다. 예상치 못한 우수 핵심 인력의 사외 유출은 당사의 성장 잠재력의 훼손을 유발할 뿐만 아니라 핵심 인력이 경쟁사로 유출될 경우 당사의 경쟁력에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

바. 수익성 하락 관련 위험

당사의 매출원가율 및 영업이익 규모는 2022년부터 현재까지 꾸준히 개선되어 2024년 말 기준의 매출원가율은 92.2%, 영업이익은 5,270백만원으로 지속적으로 증가하고 있습니다.
당사가 영위하는 디자인하우스 업무를 통하여 발생하는 매출은 개발 매출과 제품(ASIC) 매출입니다.
개발 매출의 원가는 인적 용역 제공에 따른 노무비와 포토마스크 제작 비용으로 구성이 되고, 제품매출원가는 파운드리로부터 구매하는 웨이퍼 비용이 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다.
파운드리의 관여 비중이 낮은 개발 매출은 당사 주도로 가격 견적이 이루어지기 때문에 상대적으로 매출 이익률이 높지만, 제품 판매 가격은 파운드리와의 긴밀한 협의 하에 고객에게 제시가 되기때문에 제품 매출의 이익률은 제한을 받고 있습니다.
향후 당사가 개발 완료한 반도체칩이 양산 단계에 접어들어 제품 매출의 비중이 증가하는 경우 당사 매출과 매출이익 규모는 커지게 되는 반면, 매출총이익률은 다소 감소할 위험이 있습니다. 이에 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3개년 매출액 및 수익성 지표는 다음과 같습니다.

(단위 : 백만원)

구분

2025년

1분기

2024년 (제20기)
2023년 (제19기)
2022년 (제18기)

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출원가
28,862
154,368
127,813
122,388

매출원가율(%)
92.06%
92.20%
92.46%
92.83%

매출총이익
2,490
13,058
10,417
9,460

판매비와 관리비
1,920
7,788
5,556
6,160

매출대비 판관비율(%)
6.12%
4.65%
4.02%
4.67%

영업이익(손실)
570
5,270
4,861
3,300

영업이익률
1.82%
3.15%
3.52%
2.50%

당기순이익
443
5,520
1,634
2,790

당기순이익률
1.41%
3.29%
1.18%
2.11%

음영 표시 출처 :
당사 내부 자료

그 외 출처 :

2024년 외부감사인(동성회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서, 2022년~2023년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서,
2025년 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서

당사의 매출원가율 및 영업이익 규모는 2022년부터 현재까지 꾸준히 개선되어 2024년 말 기준의 매출원가율은 92.2%, 영업이익은 5,270백만원으로 지속적으로 증가하고 있습니다. 당사가 영위하는 디자인하우스 업무를 통하여 발생하는 매출은 개발 매출과 제품(ASIC) 매출입니다. 개발 매출의 원가는 인적 용역 제공에 따른 노무비와 포토마스크 제작 비용으로 구성이 되고, 제품매출원가는 파운드리로부터 구매하는 웨이퍼 비용이 가장 큰 비중을 차지하고 있습니다.파운드리의 관여 비중이 낮은 개발 매출은 당사 주도로 가격 견적이 이루어지기 때문에 상대적으로 매출 이익률이 높지만, 제품 판매 가격은 파운드리와의 긴밀한 협의 하에 고객에게 제시가 되기 때문에 제품 매출의 이익률은 제한을 받고 있습니다. 디자인하우스 업무 특성상 제품 매출 증가에 따른 판매 관리비의 증가 비율이 동일하지 않아 영업이익 규모는 증가할 가능성이 높지만, 향후 당사가 개발 완료한 반도체칩이 양산 단계에 접어들어 제품 매출의 비중이 증가하는 경우 당사 매출과 매출이익 규모는 커지게 되는 반면, 매출총이익률은 다소 감소할 위험이 있습니다.이에 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[매출 구분별 매출원가]

(단위 : 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
매출원가
매출액
매출원가
매출액
매출원가
매출액
매출원가

상품매출
22
19
869
791
181
485
1,475
1,312

제품매출
28,472
24,993
150,634
135,036
129,233
113,095
119,308
113,488

개발매출
2,778
3,819
12,244
16,623
7,895
14,085
10,574
7,587

수수료수익
1
-
124
-
646
-
490

기타매출
79
32
3,554
1,919
275
149

합계
31,352
28,862
167,426
154,368
138,230
127,813
131,848
122,388

출처 :

2024년 외부감사인(동성회계법인)의 재무제표에 대한 감사보고서, 2022년~2023년 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서,
2025년 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서

사. 판매비와 관리비 증가 위험

당사는 대규모 개발 인력이 투입되어야 하는 연구 개발 프로젝트보다는 인력 투입을 최소화하면서 당사의 개발 경험과 노하우를 활용할 수 있고 당사의 신규 사업과 연계될 수 있는 국책과제 수행을 통하여 경상연구개발비의 부담을 줄이고 있습니다.코스닥에 상장되어 있는 디자인하우스들의 경우 2024년 기준 판매비와 관리비 비율이 매출액 대비 11.28%~26.89%에 이르고 있으나, 당사는 4.65% 수준으로 매우 낮은 비율을 유지하고 있습니다.
이는 매출의 성장성에 따라 판매관리비의 비중이 연동되는 경향이 낮다는 것을 의미합니다. 당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격의 비용이 판관비의 상당부분을 차지하고 있습니다. 매출 증대, 특히 양산 매출 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다. 다만, 공모자금의 사용계획 중 신규인력 채용계획에 따라 인건비, 퇴직급여, 복리후생비 등 관련 비용이 증가하여 판매관리비가 상승할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

지속적인 경영 효율화를 통하여 판매비와 관리비를 적절한 수준에서 통제 및 관리할 계획이지만, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 판매비와 관리비가 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무 상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성은 존재합니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹은 8인치 공정으로 고집적화가 필요한 어플리케이션보다는 칩의 안정성과 저비용을 구현할 수 있는 PMIC, 디스플레이구동칩(DDI : Display Driver IC), MCU(Microcontroller), MEMS 센서, 전력반도체 (MOSFET, IGBT 등), SiC, GaN 등 화합물 반도체 등을 제조할 수 팹입니다. 당사는 이러한 8인치 공정 특성을 살리면서 고부가가치를 구현할 수 있는 어플리케이션 개발에 주력을 하고 있습니다. AI반도체와 같은 선단 공정의 칩은 수십~수백여 명의 대규모 설계 인력이 투입되어야 하지만, 파운드리와의 협업 하에 개발되는 센서는 소수의 공정 전문가와 개발 제품의 시장성을 판단할 수 있는 마케팅 조직과의 협업 하에 진행이 가능합니다. 코스닥에 상장되어 있는 디자인하우스들의 경우 2024년도에 판매비와 관리비의 비율이 11.28%~26.89%에 이르고 있으나, 당사는 4.65% 매우 낮은 비율을 유지하고 있습니다.
이는 매출의 성장성에 따라 판매관리비의 비중이 연동되는 경향이 낮다는 것을 의미합니다. 당사의 수익성은 매출의 성장성과 제품 매출의 비중에 연동되는 경향이 높은데, 당사의 비즈니스 구조상 노무비 등 고정비 성격의 비용이 판관비의 상당부분을 차지하고 있습니다. 매출 증대, 특히 양산 매출 발생으로 인한 고정비 레버리지 효과 등이 당사 수익성에 중요한 영향을 끼치게 되기 때문입니다. 다만, 공모자금의 사용계획 중 신규인력 채용계획에 따라 인건비, 퇴직급여, 복리후생비 등 관련 비용이 증가하여 판매관리비가 상승할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[주요 디자인하우스의 판매관리비율]

구분
A사
B사
C사

매출액
96,492
106,545
94,058

판매관리비
10,879
28,650
18,023

판매관리비율
11.27%
26.89%
19.16%

출처: 2024년말 기준 공시 자료 참고

[인력 채용 계획]

구 분
2025년
2026년
2027년

연구소
4
8
7

영업부
4
4
4

관리부
2
2
1

합 계
10
14
12

출처: 당사 내부 자료

지속적인 경영 효율화를 통하여 판매비와 관리비를 적절한 수준에서 통제 및 관리할 계획이지만, 내부적인 통제 및 관리 미흡, 예상치 못한 매출 지연 및 하락 등으로 판매비와 관리비가 매출액 대비 비중이 상승하여 당사의 재무 상황에 부정적인 영향을 미칠 가능성은 존재합니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[매출액 및 판매비와관리비 현황]

(단위: 백만원, %)

과 목
2025연도 1분기(제21기 1분기)
2024연도 (제20기)
2023연도 (제19기)
2022연도 (제18기)

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출총이익
2,490
13,058
10,417
9,460

판매비와관리비
1,920
7,788
5,556
6,160

판매비와관리비매출액 대비 비율
6.12%
4.65%
4.02%
4.67%

판매비와관리비전기 대비 증감률
22.06%
40.17%
(9.80%)
33.86%

출처: 당사 내부 자료

아. 매출채권 회수지연 및 미회수 관련 위험

매출채권의 변동 원인은 지속적인 매출 성장에 기인합니다. 또한, 당사의 매출채권 회전율은 2024년 기준 13.89회로 동업종 평균인 6.88회를 상회하고 있습니다. 현재 대만의 주요 팹리스 고객사와 자회사인 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA를 통해서 거래가 이루어지는
중국 팹리스 회사들의 경우에 일부 고객을 제외하고는 PO를 수령할 때 매출의 일정 비율에 대하여 선수금을 받고 있어 매출 외형에 비하여 매출채권의 비율이 낮습니다.

그럼에도 불구하고, 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건전성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있으며, 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 최근 3개 사업연도말 매출채권 현황은 다음과 같습니다.

[매출채권 현황]

구 분

2025년 1분기

(제21기 1분기)

2024연도

(제20기)

2023연도

(제19기)

2022연도

(제18기)

동업종

평균

매출채권 회전율(회)
2.22회
13.89회
15.20회
9.59회
6.88회

매출채권(백만원)
14,992
13,192
10,909
7,282
-

매출채권 증가율(%)
19.86%
20.92%
49.80%
(63.95 %)
-

대손충당금(백만원)
(1,173)
(1,443)
(1,532)
(2,921)
-

매출채권(순액)
13,819
11,749
9,377
4,361
-

대손충당금 설정비율(%)
7.82%
10.94%
14.04%
40.11%
-

매출액 대비 매출채권(총액) 비율(%)
11.95%
7.88%
7.89%
5.52%
-

매출액(백만원)
31,352
167,426
138,230
131,848
-

매출액 증가율(%)
(29.45%)
21.12%
4.84%
13.14%
(10.61%)

주1) 동업종 평균은 한국은행에서 발간한 2023년 기업경영분석의 "c261,2. 반도체, 전자부품”의 업종 평균 기준이며, 2024년의 경우 참조가능한 정보가 발간되지 않았습니다.

주2) 매출채권 회전율 = [매출액÷{(기초매출채권＋기말매출채권)÷2}]

주3) 매출채권, 매출채권 회전율, 매출채권 증가율은 총액으로 계산하였습니다.

주4) 2025년 1분기 매출액 대비 매출채권 비율은 1분기 매출액을 연환산하여 산출하였습니다.

출처: 2024년 외부감사인의 재무제표에 대한 감사 보고서,
2025년 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서

매출채권의 변동 원인은 지속적인 매출 성장에 기인합니다. 또한, 당사의 매출채권 회전율은 2024년 기준 13.89회
, 2025년 1분기 기준 2.22회로 2024년말 기준 동업종 평균인 6.88회를 상회하고 있습니다.
현재 대만의 주요 팹리스 고객사와 자회사인 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA를 통해서 거래가 이루어지는 중국 팹리스 회사들의
경우에 일부 고객을 제외하고는 PO를 수령할 때 매출의 일정 비율(30~50%)에

대하여 선수금을 받고 있어 매출 외형에 비하여 매출채권의 비율이 낮습니다. 매출액 대비 매출채권 비율은 2022년 5.52%, 2023년 7.89%, 2024년 7.88%, 2025년 1분기 11.95%으로 유지하고 있습니다.

대손충당금 설정비율은 2022년 40.11%, 2023년 14.04%, 2024년 10.94%, 2025년 1분기 7.82%으로 감소세를 기록하고 있습니다. 당사의 2022년 매출채권 대손충당금의 비율이 다소 높은 이유는 IFRS로 컨버전 하는 과정에서 자회사 인터허브테크놀로지의 매출채권에 대한 대손충당금 1,549백만원이 상계되지 않아 과대계상되었습니다. 상계 후 잔액으로 설정비율을 계산하면 18.84% 입니다. 지속적인 감소되는 이유는 1년이상의 장기채권의 감소로 대손충당금 기대손실률이 감소하여 설정금액이 감소하게 되었습니다.

[당사 최근 3개 사업연도말 기준 매출채권 연령분석표]

(단위: 백만원)

구분
3월 미만
3～6월 미만
6～12월 미만
1년 이상
개별 손상검토 채권
매출채권 잔액
부도금액 (업체수)

2025년 1분기

(제21기 1분기)

13,835
65
76
190
826
14,992

-

2024년도말
12,100
76
51
139
826
13,192
-

2023년도말
9,526
56
105
396
826
10,909
-

2022년도말
4,456
178
788
1,033
826
7,282
-

주) 매출채권은 총액으로 계산하였습니다.

출처 : 외부감사인의 재무제표에 대한 감사보고서,
2025년 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서

한편, 대손충당금의 경우 IFRS도입에 따라 기대손실모형으로 대손충당금을 설정하고 있으며 외상매출금의 대손충당금 설정 로직은 아래와 같습니다.

[대손충당금 설정 로직]

매출채권을 연령별로 5단계(3개월 이하, 3~6개월, 6~9개월, 9~12개월, 12개월 초과)로 구분합니다. 이후, 과거 4년 동안 각 구간별로 매출채권이 회수된 비율을 분석하여 평균 전이율을 계산합니다. 이 평균 전이율을 기반으로, 각 구간을 지나면서 회수되지 않고 남아 있는 비율을 연속적으로 곱해 구간별 대손율을 산정합니다. 마지막으로, 이렇게 구한 구간별 대손율을 현재 매출채권 잔액에 적용하여 필요한 대손충당금을 계산합니다.

대손충당금 설정은 매출채권에 대해 얼마나 회수가 어려울지 미리 예측하고, 그에 따라 손실에 대비하기 위해 대손충당금을 설정하게 됩니다. 매출채권을 연령별로 분류해서 매출채권이 발생한 시점으로부터 3개월 이하(상대적으로 최근에 발생한 채권), 3~6개월, 6~9개월, 9~12개월, 12개월 초과 (1년 넘게 회수되지 않은 오래된 채권) 5단계로 구분합니다.

그리고 지난 3년 동안의 데이터를 분석하여 이와 같은 채권들이 실제로 얼마나 회수되었는지를 구간별로 분석합니다. 예를 들어, 3개월 이하 구간에 있던 채권이 다음 구간(3~6개월)로 넘어갔을 때, 얼마나 회수되지 않고 남았는지를 비율로 계산합니다. 이런 방식으로 각 구간에서 다음 구간으로 '전이'될 때의 회수 실패율(= 전이율)을 평균 내어 평균 전이율을 계산합니다.

평균 전이율을 활용해, 각 구간의 매출채권이 최종적으로 회수되지 않을 확률(대손율)을 계산 후, 각 구간을 지나면서 회수되지 않고 남아 있는 비율을 차례대로 곱해 구간별 대손율을 산정합니다. 예를 들어, 3개월 이하 구간의 회수 실패율이 5%, 그다음 구간이 10%라면, 3개월 이하 구간의 채권이 회수되지 않을 확률은 두 구간을 거쳐 0.05 × 0.1 = 0.005, 즉 0.5%의 대손율이 됩니다.

끝으로 구간별로 계산된 대손율을 현재 각 구간에 있는 매출채권 잔액에 곱합니다. 그러면 구간별로 예상되는 손실금액이 나오고, 이를 모두 더하면 회사가 설정해야 할 전체 대손충당금이 계산됩니다. 이 금액은 회계상 손실로 인식되며, 이렇게 대손충당금을 설정함으로써 실제로 돈을 못 받는 상황이 생겨도 회사 재무에 큰 충격이 가지 않도록 미리 대비하고 있습니다.

[대손충당금 설정 현황]

(단위: 천원)

구 분
연체기간
합계

3개월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 9개월 이하
9개월 초과 1년 이하
1년 초과

2025년 1분기말

기대 손실률
0.52%
35.65%
0.00%
82.18%
100.00%

총 장부금액 - 매출채권
13,834,803
65,333
-
75,931
189,583
14,165,650

손실충당금
(71,312)
(23,291)
-
(62,400)
(189,583)
(346,598)

2024년말

기대 손실률
2.99%
35.12%
64.26%
82.36%
100.00%

총 장부금액 - 매출채권
12,024,088
76,099
75,931
51,290
138,923
12,366,331

손실충당금
(360,059)
(26,726)
(48,793)
(42,241)
(138,923)
(616,742)

2023년말

기대 손실률
1.84%
32.21%
61.81%
84.28%
100.00%

총 장부금액 - 매출채권
9,489,805
35,697
56,405
104,568
396,815
10,083,290

손실충당금
(174,549)
(11,498)
(34,864)
(88,125)
(396,815)
(705,851)

2023년초

기대 손실률
3.11%
18.17%
43.55%
96.51%
100.00%

총 장부금액 - 매출채권
3,900,263
555,613
178,441
788,181
1,033,448
6,455,946

손실충당금
(121,186)
(100,955)
(77,711)
(760,698)
(1,033,447)
(2,093,997)

한편, 당기말, 전기말 및 전기초 현재 매출채권에 대한 개별평가로 대손충당금을 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2025년1분기말
2024년말
2023년말
2023년초

개별 손상검토 채권
826,624
826,624
826,624
826,624

대손충당금
(826,624)
(826,624)
(826,624)
(826,624)

그럼에도 불구하고, 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건전성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있으며, 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

자. 재고자산 관련 위험

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업의 특성상 고객사로부터 PO를 받고 납기 일정을 확인한 이후에 파운드리에 생산 의뢰가 들어가기 때문에 사업연도 말 기준 재고로 인하여 문제가 발생할 가능성은 제한적이라고 판단됩니다.
다만, 당사의 사업규모 확대 및 시스템 반도체 산업의 업황 변동에 따라 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있습니다. 예상치 못한 재고자산 증가 및 장기체화 재고의 발생은 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.수주물량 증가 시 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있으며, 예상치 못한 재고자산 증가 및 이로 인한 재고자산 회전율 하락에 대한 위험이 발생할 가능성이 있습니다.
또한, 이와 관련된 적절한 재고자산의 유지 및 관리 여부는 당사의 손익사항에 영향을 미칠 가능성이 존재하므로, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 디자인 솔루션 사업의 특성상 고객사로부터 PO를 받고 납기 일정을 확인한 이후에 파운드리에 생산 의뢰가 들어가기 때문에 사업연도 말 기준 재고로 인하여 문제가 발생할 가능성은 제한적이라고 판단됩니다.다만, 당사의 사업규모 확대 및 시스템 반도체 산업의 업황 변동에 따라 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있습니다. 예상치 못한 재고자산 증가 및 장기체화 재고의 발생은 당사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 가능성이 있습니다.

[재고자산 보유 현황]

(단위: 백만원)

구 분

2025년 1분기

2024년
2023년
2022년

제 품
1,954
1,611
1,905
4,169

상 품
196
244
531
531

합 계
2,151
1,855
2,436
4,699

주) 연도별 취득원가 기준입니다.

출처: 당사 내부 자료

[재고자산 평가충당금 설정 내역]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024
2023
2022

재고자산

(총액)

평가

충당금

재고자산

(순액)

재고자산

(총액)

평가

충당금

재고자산

(순액)

재고자산

(총액)

평가

충당금

재고자산

(순액)

재고자산

(총액)

평가

충당금

재고자산

(순액)

상품
196
(132)
65
244
(161)
83
531
(317)
214
531
-
531

제품
1,954
(615)
1,339
1,611
(615)
996
1,905
(303)
1,602
4,169
(537)
3,631

합 계
2,151
(747)
1,404
1,855
(775)
1,079
2,436
(620)
1,816
4,699
(537)
4,162

주) 2024년 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 135,826,967천원(전기: 113,579,582천원)입니다.

2024년 중 재고자산평가손실 인식액 155,290천원(전기: 82,833천원)은 매출원가에 반영되었습니다. 재무수치는 기간별 비교가능성을 제고하기 위해 K-IFRS에 의한 분할존속회사 기준으로 작성되었습니다. 다만, 2023년 및 2022년 재무수치는 외부감사인에 의해 감사(검토) 등을 받지 않은 재무수치입니다

[재고자산 회전률 및 충당금 설정률]

구분
2025년 1분기
2024
2023
2022

충당금 설정율
재고자산 회전율
충당금 설정율
재고자산 회전율
충당금 설정율
재고자산 회전율
충당금 설정율
재고자산 회전율

상품
67.04%
0.08회
65.86%
2.04회
59.68%
0.91회
-
1.95회

제품
31.49%
14.02회
38.17%
76.80회
15.3%
37.24회
12.89%
83.06회

합계
36.06%
23.25회
41.81%
106.64회
25.46%
42.76회
11.44%
39.62회

주1) 당사는 1년이상 판매되지 않은 재고자산에 대하여 100% 충당금을 설정합니다. 재고자산의 시가가 취득원가 보다 하락한 경우에는 시가(제품, 상품 및 재공품의 시가는 순실현가능가치, 원재료의 시가는 현행대체원가)를 재무상태표가액으로 하고 있습니다.

주2) 당사는 상품과 제품에 대해서는 재고자산회전율을 계산하고 총 재고자산에 대해서는 순액으로 계산하였습니다.
주3) 재고자산 회전율 계산시 매출원가를 사용해서 계산하였습니다

수주물량 증가 시 당사가 보유하는 재고자산의 규모가 증가할 수 있으며, 예상치 못한 재고자산 증가 및 이로 인한 재고자산 회전율 하락에 대한 위험이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 이와 관련된 적절한 재고자산의 유지 및 관리 여부는 당사의 손익사항에 영향을 미칠 가능성이 존재하므로, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

차. 현금흐름 악화 관련 위험
당사는 설립 이후 총 3차례 외부 투자를
유치하였습니다. 2020년에 발행한 전환사채 20억원 및 상환전환우선주 20억원은 보통주로 전환되었으나, 이외 2008년과 2012년에 발행한 상환전환우선주 2건은
모두 상환을 하다 보니 매출 증대에 따른 운전자금 수요가 증가하는 상황에서 차입금이 발생하고 있습니다.
2023년 현재 신사옥을 분양 받으며, 시설 자금 대출이 27억원 발생을 하였고, 2024년 우리은행과 신용보증기금의 특례보증을 통한 저리 자금 대출을 받아 차입금이 증가를 하였습니다.
당사의 향후 미래현금흐름을 고려하였을 때, 공모자금 유입을 통하여 부채비율 수치는 개선될 것으로 예상되나, 향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니 투자자분들께서는 이에 유의하시기 바랍니다.

당사는 설립 이후 총 3차례 외부 투자를
유치하였습니다. 2020년에 발행한 전환사채 20억원 및 상환전환우선주 20억원은 보통주로 전환되었으나, 이외 2008년과 2012년에 발행한 상환전환우선주 2건은 모두 상환을 하다 보니 매출 증대에 따른 운전자금 수요가 증가하는 상황에서 차입금이 발생하고 있습니다.

당사의 2022년 부채비율은 IFRS 기준 도입에 따른 금융부채 최초 인식과, 자본총계가 자본잠식 상태로 전환된 일시적 영향입니다. 당사의 부채의 주요 구성 항목은 개발매출 증가에 따른 계약부채가 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, K-IFRS 도입에 따라 전환사채 및 상환전환우선주가 금융부채로 인식된 영향이 그 다음으로 비중을 차지합니다. 전환사채 및 상환전환우선주는 회계 기준상 2022년 말까지는 금융부채로 인식되었으나, 2023년 말 기준 전량 보통주로 전환되면서 해당 부채는 자본으로 전환되었고, 이에 따라 2023년 부채비율은 전년 대비 크게 개선되었습니다.당사는 매출의 급격한 증가에 따른 운영자금 차입과 사옥 확장 이전에 따른 외부차입 증가로 인해 업종 평균 대비 부채비율이 높은 편입니다. 그러나 이는 사업 성장 국면에서 발생한 전략적 자금조달이며, 2023년 이후 전환권 행사에 따른 자본 전환 및 손익개선으로 이익잉여금이 지속적으로 증가(2022년말 결손금 2,402백만원, 2023년말 결손금 1,447백만원, 2024년말 이익잉여금 4,620백만원, 2025년 1분기말 5,032백만원)하고 있는 추세입니다.

2023년 현재 신사옥을 분양 받으며, 시설 자금 대출이 27억원 발생을 하였고, 2024년 우리은행과 신용보증기금의 특례보증을 통한 저리 자금 대출을 받아 차입금이 증가를 하였습니다. 당사의 향후 미래현금흐름을 고려하였을 때, 공모자금 유입을 통하여 부채비율 수치는 개선될 것으로 예상되나, 향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다.

[주요 현금 흐름]

(단위: 백만원, %)

구 분

2025연도 1분기

(제21기 1분기)

2024년 1분기

(제20기 1분기)

2024연도

(제20기)

2023연도

(제19기)

2022연도

(제18기)

동업종

평균

부채비율(%)
145.99
161.76
150.15%
236.32%
-
56.54%

영업활동으로 인한 현금흐름
(1,560)
(1,920)
709
4,365
8,328
-

투자활동으로 인한 현금흐름
93
(85)
1,098
(5,832)
(108)
-

재무활동으로 인한 현금흐름
(155)
(223)
3,446
900
(1,506)
-

이익잉여금(결손금)
5,032
626
4,620
(1,447)
(2,402)
-

주1)
동종업 평균은 한국은행에서 발간한 2023년 기업경영분석의 “c261,2. 반도체,전자부품”의 업종 평균 기준이며, 2024년의 경우 참조가능한 정보가 발간되지 않았습니다.

주2)

2022년(제18기) 완전자본잠식 상태로 부채비율을 산출하지 아니하였습니다

현금흐름
및 이익잉여금

출처 :

외부감사인의 재무제표에 대한 감사보고서
(2025년도 1분기는 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서, 2024년 1분기는 검토받지 않은 재무제표)

부채비율 출처 :
당사 내부 자료

[영업활동 현금흐름 현황]

(단위 : 백만원)

구분

2025연도 1분기

(제21기 1분기)

2024연도 1분기

(제20기 1분기)

2024연도

(제20기)

2023연도

(제19기)

2022연도

(제18기)

1. 영업활동으로부터 창출된 현금흐름
(1,265)
(1,883)
1,427
5,189
8,328

(1) 당기순이익(손실)
442
1,937
5,520
1,634
2,790

(2) 현금의 유출입이 없는 비용수익의 가감
(146)
1,257
2,343
3,259
2,595

(3) 영업활동으로 인한 자산부채의 변동
(1,561)
(5,077)
(6,436)
296
2,943

2. 이자의 수취
75
88
327
353
8

3. 이자의 지급
(123)
(115)
(532)
(433)
(301)

4. 법인세의 납부
(247)
(10)
(513)
(744)
(60)

출처 : 외부감사인의 재무제표에 대한 감사보고서
(2025년도 1분기는 외부감사인의 재무제표에 대한 검토보고서, 2024년 1분기는 검토받지 않은 재무제표)

또한 당사는 2022년부터 2024년까지 매년 영업활동을 통한 현금이 꾸준히 유입이 되고 있습니다. 영업활동을 통하여 2022년 8,328백만원, 2023년 4,365백만원, 2024년 709백만원으로 현금이 유입되었고,
2025년 1분기에는 1,560백만원의 현금이 유출되었습니다.

영업활동으로 인한 현금흐름은 2022년 8,328백만원에서 2023년 4,365백만원으로 47.6% 감소하였고, 2022년에는 709백만원으로 2023년 대비 83.8% 감소하였습니다. 이는 영업활동으로부터 창출된 현금흐름이 2022년 8,328백만원에서 2023년 5,189백만원으로 37.7%가 감소하고, 2024년 1,427백만원으로 전기대비 72.5%가 감소한 것에 기인합니다. 2025년 1분기에는 영업활동으로 인한 현금흐름이 (-)1,560백만원이 발생하였는데, 이는 영업활동으로부터 창출된 현금흐름이 감소하였기 때문입니다.

2023년에는 2022년 대비 현금의 유출입이 없는 비용수익의 가감이 664백만원 증가하였으나 당기순이익이 1,156백만원 감소하고 영업활동으로 인한 자산부채 변동으로 인한 효과가 2,647백만 감소하여 영업활동으로부터 창출된 현금흐름이 전기대비 3,139백만원 감소하였습니다. 2024년에는 전기대비 당기순이익이 3,886백만원이 증가하였으나, 현금의 유출입이 없는 비용수익의 가감액이 916백만원 감소하고 개발매출로 인한 계약부채의 변동액이 전기대비 4,586백만원 감소함으로 영업활동으로 인한 자산·부채 변동으로 인한 효과 6,732백만원 감소가 발생하여 영업활동으로부터 창출된 현금흐름은 3,762백만원 감소하였습니다.2025년 1분기에는 2024년 1분기 대비 영업활동으로부터 창출된 현금흐름이 618백만원 증가하였는데, 이는 당기순이익은 1,495 백만원 감소하였지만 영업활동으로 인한 자산·부채 변동으로 인한 효과가 3,516백만원 증가하였기 때문입니다.

[계약부채 현황]

(단위 : 백만원)

구분

2025연도 1분기

(제21기 1분기)

2024연도

(제20기)

2023연도

(제19기)

2022연도

(제18기)

계약부채(연결)
8,021
8,011
11,300
10,003

매출액(연결)
31,351
167,426
138,229
N/A

매출액(별도)
30,538
162,573
132,034
131,848

출처 : 당사 내부 자료

당사는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다.일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데, 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다.개발단계에서 발생하는 개발매출에 대해 당사는 수익인식 기준에 따라 계약부채를 인식하고 있으며, 각 사업연도말 계약부채는 계약에 따라 대부분 다음 사업연도에 수익으로 인식됩니다(2022년말 및 2023년말 계약부채는 전액 다음 사업연도에 매출로 인식됨). 따라서 매출 중 일부는 고객과의 계약에 따라 수익인식시점이 이연됨에 따라 각 사업연도말에 계약부채가 계상됨에 따라 부채비율에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

이처럼 당사의 영업활동 현금흐름은 2022연도부터
2024연도까지 양(+)의 현금흐름을 유지하다 2025년 1분기에 당기순이익 감소로 인하여 음(-)의 현금흐름이 발생하였습니다.
당사가 영위하는 사업을 유지하기 위한 경상적인 연구개발자금의 투입 및 일시적인 현금 유출 등으로 영업활동현금흐름 지속에 부담되는 요인들이 발생할 경우 재무구조의 악화로 인하여 유동성에 큰 영향을 받을 수 있습니다.향후 당사의 영업활동 현금흐름이 악화되고, 추가적인 투자를 위한 외부 차입이 증가할 경우 당사의 유동성에 부정적인 영향이 발생할 수 있으므로, 투자자분들께서는 이점에 유의하시기 바랍니다.

카. 재무안정성에 관한 위험

당사의 유동비율과 부채비율 및 당좌비율은 2022년에서 2024년까지 지속적으로 개선되고 있습니다.
당사의 총 차입금 규모는 2024년말 기준으로 14,333백만원이고 그 중 단기성 차입금이 11,104백만원이나 매년 연장이 되고 있는 상황이고 현금 및 현금성자산의 보유 규모가 20,754백만원에 이르러 현금 유동성에 문제가 생길 가능성은 제한적입니다. 또한 이자보상배율도 지속적으로 2022년 6.95배, 2023년 8.48배, 2024년 10.37배로 상승을 하고 있습니다.
부채비율은 동종업계 평균보다 높은 편이나 매출 신장에 따른 운전자금의 수요에 대응하기 위한 것으로 유동비율이 지속적으로 증가하고 있어 재무안정성이 훼손될 가능성은 낮다고 판단됩니다.
당사의 경쟁 우위 요소 상실, 재무실적 악화로 인한 외부 자금 조달, 영업손실 등이 발생할 경우 당사의 재무 안정성 지표에 심각한 악영향이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 영업활동 현금흐름이 악화될 경우, 단기 유동성 확보를 위한 차입금이 재무구조를 악화시킬 수 있으니, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

최근 3 사업연도의 당사 재무안정성에 관한 주요 지표는 다음과 같습니다.

[ 당사 최근 3개년 주요 재무 안정성 지표 ]

재 무 비 율

2025년 1분기

(제21기)

2024년 (제20기)
2023년 (제19기)
2022년 (제18기)

2023년

업계평균

유동비율
172.55%
169.58%
145.41%
117.99%
166.27%

부채비율
145.99%
150.15%
236.31%
-
56.54%

당좌비율
166.73%
165.13%
137.67%
100.99%
127.21%

당사의 유동비율과 부채비율 및 당좌비율은 2022년에서 2024년까지 지속적으로 개선되고 있습니다. 당사의 총 차입금 규모는 2024년말 기준으로 14,333백만원이고 그 중 단기성 차입금이 11,104백만원이나 매년 연장이 되고 있는 상황이고 현금 및 현금성자산의 보유 규모가 20,754백만원에 이르러 현금 유동성에 문제가 생길 가능성은 제한적입니다. 또한 이자보상배율도 지속적으로 2022년 6.95배, 2023년 8.48배, 2024년 10.37배로 상승을 하고 있습니다.

[당사 차입금 현황]

(단위 : 백만원)

구 분

2025년 1분기

(제21기)

2024년 (제20기)
2023년 (제19기)
2022년 (제18기)

단기성차입금
11,079
11,104
6,715
11,307

-단기차입금
10,500
10,500
2,970
3,470

-유동성사채
-
-
3,000
-

-유동성장기차입금
467
492
622
1,708

-파생금융부채
-
-
-
3,624

-유동성리스부채
112
112
123
112

-유동성전환사채
-
-
-
2,000

-전환권조정-전환사채
-
-
-
(125)

-사채상환할증금-전환사채
-
-
-
518

장기성차입금
3,084
3,230
4,159
10,759

-장기차입금
2,972
3,089
4,080
1,503

-사채
-
-
-
3,000

-리스부채
112
141
79
126

-전환상환우선주부채
-
-
-
6,130

총차입금
14,163
14,333
10,874
22,066

현금및현금성자산
19,211
20,754
14,420
15,023

순차입금
(5,048)
(6,421)
(3,546)
7,043

자산총계
48,459
48,173
43,268
35,759

이자보상배율(배)
4.60배
10.37배
8.48배
6.95배

당사의 장기차입금 상환스케쥴 및 향후 상환 계획은 다음과 같습니다.

(단위: 백만원)

사업 연도
구분
차입처
종류
2025년 3월 기준 차입금
상 환 계 획
비고

1차년
2차년
3차년
4차년
5차년
그이후

2022년도
국내
국민은행
운전자금대출

500

(주2)지급보증

중소벤처기업진흥공단
운전자금대출

720
258
622

합 계
720
758
622
-
-
-

2023년도
국내
KEB하나은행
시설자금대출

700

(주1)부동산담보 (주2)지급보증

국민은행
운전자금대출

500

(주2)지급보증

중소벤처기업진흥공단
시설자금대출

222
333
1,445
(주1)부동산담보

중소벤처기업진흥공단
운전자금대출

258
622

합 계
758
622
700
222
333
1,445

2024년도
국내
KEB하나은행
기업시설일반자금대출
700

700

(주1)부동산담보 (주2)지급보증

중소벤처기업진흥공단
시설자금대출
2,000

56
333
333
1,278
(주1)부동산담보

중소벤처기업진흥공단
운전자금대출
272
389

합 계
389
700
56
333
333
1,278

주1) 담보제공자산 (단위:백만원)

담보제공자산
장부 금액
감정평가 금액
담보설정 금액
담보권자

본사 사옥(판교테크노벨리)
3,314
1,955
840
하나은행

707호~710호
2,400
중소벤처기업진흥공단

주2) 지급보증내역 (단위:백만원)

담보제공자
제공받은 담보내용
보증금액
관련차입금
설정권자

(기타)

무역보험공사
차입금지급보증
475
500
KEB하나은행

신용보증기금
차입금지급보증
9,500
10,000
KEB하나은행

최근 3 사업연도의 당사 재무안정성에 관한 지표는 다음과 같습니다.

[ 당사 최근 3개년 재무 안정성 지표 ]

재 무 비 율
2025년 1분기 (제21기)
2024년 (제20기)
2023년 (제19기)
2022년 (제18기)

2023년

업계평균

유동비율
172.55%
169.58%
145.41%
117.99%
166.27%

부채비율
145.99%
150.15%
236.31%
-
56.54%

차입금의존도
29.23%
29.75%
25.13%
61.71%
20.60%

이자보상배율(배)
4.60배
10.37배
8.48배
6.95배
0.96배

당좌비율
166.73%
165.13%
137.67%
100.99%
127.21%

매출액 순이익률
1.41%
3.30%
1.18 %
2.12%
3.67%

총자산 순이익률
0.92%
12.08%
4.14%
8.39%
2.21%

자기자본 순이익률
2.27%
34.37%
28.38%
98.81%
3.42%

매출액 총이익률
7.94%
7.80%
7.54%
7.17%
15.26%

매출액 경상이익률
1.34%
4.33%
2.01%
2.64%
2.91%

총자본 경상이익률
2.15%
15.85%
7.04%
9.72%
1.75%

매출액 증가율
(29.45%)
21.12%
4.84%
13.14%
(10.61%)

당기순이익 증가율
(77.15%)
237.79%
(41.44%)
57.91%
(47.69%)

매출채권회전율(회)

2.22회

13.89회
15.20회
9.59회
6.88회

재고자산 회전율
23.25회
106.64회
42.76회
39.62회
6.88회

총자산 증가율
0.59%
11.34%
21.00%
16.33%
8.12%

경상이익 증가율
(84.19%)
160.50%
(20.00%)
88.28%
(70.35%)

총자본 회전율
1.61회
10.42회
24.01회
46.69회
0.60회

주1) 2022년(제18기) 완전자본잠식 상태로 부채비율을 산출하지 아니하였습니다.

주2) 매출채권회전은 총액으로 계산하였습니다.

주3) 차입금 의존도 산출 시에는 장단기 차입금 및 리스부채 등 이자부 부채를 포함하였습니다

주4) 2025년 1분기

매출액 증가율, 당기순이익 증가율, 경상이익 증가율은 2024년 1분기 기준으로 계산하였습니다.

출처: 당사 내부 자료

재무비율 변동요인은 아래와 같습니다.

[재무비율 변동요인]

구분
재무비율
재무비율 변동 원인

안정성
유동비율
꾸준한 매출증가로 2022년 유동비율 117.99%에서 2024년 유동비율 169.58%로 개선되어 업종평균 대비 양호한 수준입니다.

부채비율
2022년에 전환사채와 전환상환우선주 공정가치평가로 인해 부채비율이 비정상적으로 높아졌으나 2023년 전환권 행사로 인해 부채비율이 안정화되었습니다. 매출의 급격한 증가에 따른 운영자금 대출과 사옥 확장 이전에 따른 대출로 인해 업종평균보다 부채비율이 높은 편입니다.

차입금의존도
2020년 총 매출액 705억원에서 2021년 총 매출액 1,165억원으로 매출이 65%로 급격히 성장함에 따라 받은 운영자금대출과 사옥확장 이전에 따른 판교사옥 구매로 차입금 의존도가 높아졌습니다.

이자보상배율(배)
2022년 이후 점차 개선되어 2024년말 현재 업종평균보다 매우 양호한 수준입니다.

당좌비율
꾸준한 매출증가와 안정적인 수금으로 2023년말의 당좌비율은 137.67%, 2024년은 165.13%로 업종평균 대비 높은 당좌비율을 유지하고 있습니다.

수익성
매출액 순이익률
팹리스로서 반도체 설계부터 제작까지 최적의 프로세스로 가격경쟁력을 확보하여 거래가 진행되므로 매출액 순이익률이 업종평균보다 조금 낮은 편입니다.

총자산 순이익률
회사규모 대비 높은 매출액을 달성하고 있어서 총자산 순이익률이 업종평균보다 높습니다.

자기자본 순이익률
효율적인 영업활동으로 자기자본 순이익률이 업종평균보다 높습니다.

매출액 총이익률
매출액 순이익률 분석에서 설명한 사유로 매출액 총이익률이 업종평균보다 낮습니다.

매출액 경상이익률
자기자본 순이익률 분석에서 설명한 사유로 매출액 경상이익률이 업종평균보다 높습니다.

총자본 경상이익률
2023년 IFRS전환시 파생상품평가손실로 인하여 7.04%로 낮아졌으나. 2024년말 15.85%로 다시 업종평균 대비 높습니다.

성장성 및활동성
매출액 증가율
2021년 매출액이 65% 증가한 이후 꾸준히 성장하고 있습니다. 2022년과 2023년에는 반도체업 불황에도 불구하고 매출은 계속적으로 상승하였습니다.

당기순이익 증가율
2023년에 당사가 발행한 전환사채와 전환상환우선주의 공정가치평가로 당기순이익 증가율이 마이너스였지만 이 외에는 꾸준한 증가율을 보이고 있습니다.

매출채권회전율
안정적인 수금으로 업종평균 대비 매출채권 회전율이 높은 편입니다.

재고자산 회전율
팹리스로서 보유 재고자산을 최소화하며 제조활동을 영위하고 있어서 높은 재고자산회전율을 보이고 있습니다.

총자산 증가율
차입금의존도에서 설명한 사유로 사업외형이 커짐에 따라 총자산도 증가하고 있습니다.

경상이익 증가율
2023년에 당사가 발행한 전환사채와 전환상환우선주의 공정가치평가로 경상이익 증가율이 마이너스였지만 이 외에는 꾸준한 증가율을 보이고 있습니다.

총자본 회전율
총자본 대비 매출액 규모가 크기 때문에 최근 3개년 평균 27.04회 이상으로 업종평균 대비 높은 수준입니다.

부채비율은 동종업계 평균보다 높은 편이나 매출 신장에 따른 운전자금의 수요에 대응하기 위한 것으로 유동비율이 지속적으로 증가하고 있어 재무안정성이 훼손될 가능성은 낮다고 판단됩니다.

증권신고서 제출일 현재 당사의 재무 안정성 지표는 과거 대비 개선되고 있는 추세입니다. 매출액 순이익율이 2022년도 이후 지속적으로 증대되고 있습니다. SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹의 이전 완료 이후 생산이 안정화되면서 웨이퍼 생산량이 증가하고 개발 프로젝트도 증가를 하고 있기 때문입니다. 2020년도에 투자를 받은 전환사채(20억원)와 RCPS(20억원)가 모두 2023년중에 보통주 전환이 이루어지면서 자기자본이 증가를 하였습니다.

[보통주 전환 내역]

구 분
전환시기
전환대상주식

전환사채
2023.05.31
보통주 5,000 주

RCPS
2023.12.20.
보통주 5,000 주

출처: 당사 내부 자료

그럼에도 불구하고, 시스템 반도체 산업의 성장성 둔화 및 당사의 고객사인 팹리스 회사의 양산 결정 지연, 개발 실패 등으로 인하여 재무건전성이 급격하게 악화되는 경우 매출채권을 정상적으로 회수하지 못하거나 지연 회수할 수 있습니다.또한 당사의 경쟁 우위 요소 상실, 재무실적 악화로 인한 외부 자금 조달, 영업손실 등이 발생할 경우 당사의 재무 안정성 지표에 심각한 악영향이 발생할 수 있습니다. 이로 인해 당사의 영업상황에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 당사의 영업활동 현금흐름이 악화될 경우, 단기 유동성 확보를 위한 차입금이 재무구조를 악화시킬 수 있으니, 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

타. 재무 성장성 둔화와 관련된 위험

당사는 2020년 70,504(백만원), 2021 년 116,535(백만원), 2022년 131,848(백만원), 2023년 138,230(백만원), 2024년 167,426(백만원)의 매출액을 시현하는 등
연평균 24.13%의 성장률(CAGR)을 보이며 지속적으로 외형성장 하였습니다. 특히, 2021년 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹이 중국 우시로 이전을 하면서 높은 매출 성장세를 나타냈습니다.디자인하우스의 매출 추이는 보유 고객군의 확장성과 양산 중인 제품 수에 따라 결정되는데,
당사의 해외 고객군은 중국 자회사의 거래처를 포함하여 2021년 85개, 2022년 86개, 2023년 129개, 2024년 153개로 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 양산 제품 수량도 2021년 371개, 2022년 486개, 2023년 717개, 2024년 946개로 증가하면서,
당사는 특정 전방산업에 대한 의존도를 낮추고 다변화할 수 있는 기틀을 마련하였습니다.

당사의 주고객사들은 대만과 중국의 팹리스 회사들로, 이들은 주로 중국의 세트 제조회사들에게 공급을 하고 있습니다. 따라서 매출처는 다변화되어 있으나, 최종 수요처 기준으로 지역은 편중되어 있는 상황으로 미국의 대중 관세 부과에 따른 영향을 배제할 수 없습니다.

다만, 미중 무역 갈등의 분위기 속에서도 중국은 여전히 세계의 공장으로서 중요한 역할을 하고 있습니다. 시장조사기관 IMARC의 자료에 따르면, 2024년 중국의 반도체 시장은 약 1,828억 달러 규모를 형성하고 있으며, 이후 연평균 8.9%의 성장률(CAGR)로 성장하여 2033년에는 4,299억달러에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공 지능(AI), 5G, IoT, 자율 주행, 가상 현실, 증강 현실 등의 분야, 기타 산업 인프라 구축 및 모바일과 디스플레이 등과 같은 소비재 제품까지 고부가 가치의 제품에서부터 실생활에 사용되는 초소형 제품까지 폭넓은 분야에서 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있기 때문입니다.
그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체가 장기화되어 기업들이 투자를 축소하거나 비용절감을 위해 수요를 감축하고, 이에 가격 경쟁이 심해진다면 시스템 반도체 산업 업황 부진을 악화시킬 수 있습니다. 또한 수요 감소로 인해 시스템 반도체 제조업체들의 수급 조정으로 설비투자가 축소되고 생산량이 조정되는 경우 시스템 반도체 출하량 또한 함께 영향을 받아 감소할 수 있으며 세계경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며,
이는 회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 신규사업으로 12인치 파운드리 서비스와 확대와 On-device AI를 구현하기 위한 센서 개발을 추진하고 있습니다. 이에 따라 12인치 개발 프로젝트 수주를 위한 설계 인력 채용(향후 3년간 20여명 채용)과 센서 개발을 위한 공정 장비 투자(40억원)를 계획하고 있습니다. 이러한 인력과 설비 투자는 현재 영위하고 있는 사업보다 고부가가치를 창출하여 수익성을 개선시킬 수 있을 것으로 기대가 되고 있지만, 12인치 개발 프로젝트 수주 지연과 센서 개발이 지체되는 경우에 인원 확대에 따른 판매관리비 증가와 설비 투자로 인한 감가상각비 증가 등의 고정비 증가로 인하여 영업이익과 당기순이익이 감소할 수 있습니다.

당사의 무형자산은 현재 총 440백만원으로 MEMS 공정 특허권과 EDA(Electronic Design Automation) 소프트웨어 자산으로 구성이 되어 있으며, 현재 정상적으로 상각이 이루어지고 있습니다. 다만 MEMS 공정 특허권은 MEMS Microphone 센서의 사업화가 부진할 경우에 손상차손이 발생할 가능성이 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[주요 재무 지표]

(단위 : 백만원)

구분

2025년 1분기

(제21기 1분기)

2024년 (제20기)
2023년 (제19기)

2022년

(제18기)

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출액 증감률
(29.45%)
21.12%
4.84%
13.14%

영업이익
570
5,270
4,861
3,300

영업이익 증감률
(74.44%)
8.41%
47.30%
8.69%

당기순이익
443
5,521
1,634
2,791

당기순이익 증감률
(77.15%)
237.88%
(41.44%)
57.95%

경상이익률(%)
1.34%
4.33%
2.01%
2.64%

주1) 연결재무제표 기준 (단, 2022년손익계산서는 일반기업회계기준으로 작성된 개별재무제표 기준)

주2) 경상이익률 : 법인세비용차감전순이익/매출액

당사는 2020년 70,504백만원, 2021년 116,535백만원, 2022년 131,848백만원, 2023년 138,230백만원, 2024년 167,426백만원의 매출액을 시현하는 등 연평균 24.13%의 성장률(CAGR)을 보이며 지속적으로 외형성장 하였습니다. 특히, 2021년 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹이 중국 우시로 이전을 하면서 높은 매출 성장세를 나타냈습니다.

디자인하우스의 매출 추이는 보유 고객군의 확장성과 양산 중인 제품 수에 따라 결정되는데, 당사의 해외 고객군은 중국 자회사의 거래처를 포함하여 2021년 85개, 2022년 86개, 2023년 129개, 2024년 153개로 꾸준히 증가하고 있습니다. 또한 양산 제품 수량도 2021년 371개, 2022년 486개, 2023년 717개, 2024년 946개로 증가하면서, 당사는 특정 전방산업에 대한 의존도를 낮추고 다변화할 수 있는 기틀을 마련하였습니다.

[연도별 거래처 수 및 양산 제품 수량]

연도
2021
2022
2023
2024

거래처 수
85
86
129
153

양산 제품 수량
371
486
717
946

출처: 당사 내부자료

한편, 미중 무역 갈등의 분위기 속에서도 중국은 여전히 세계의 공장으로서 중요한 역할을 하고 있습니다. 시장조사기관 IMARC의 자료에 따르면, 2024년 중국의 반도체 시장은 약 1,828억 달러 규모를 형성하고 있으며, 이후 연평균 8.9%의 성장률(CAGR)로 성장하여 2033년에는 4,299억달러에 이를 것으로 전망됩니다. 이는 4차 산업 혁명의 근간이 되는 인공 지능(AI), 5G, IoT, 자율 주행, 가상 현실, 증강 현실 등의 분야, 기타 산업 인프라 구축 및 모바일과 디스플레이 등과 같은 소비재 제품까지 고부가 가치의 제품에서부터 실생활에 사용되는 초소형 제품까지 폭넓은 분야에서 새로운 수요가 지속적으로 창출되고 있기 때문입니다.

[중국 반도체 시장규모]

중국 반도체 시장규모.jpg
[중국 반도체 시장규모]

출처: IMARC, 2025

그럼에도 불구하고 글로벌 경기 침체가 장기화되어 기업들이 투자를 축소하거나 비용절감을 위해 수요를 감축하고, 이에 가격 경쟁이 심해진다면 시스템 반도체 산업 업황 부진을 악화시킬 수 있습니다. 또한 수요 감소로 인해 시스템 반도체 제조업체들의 수급 조정으로 설비투자가 축소되고 생산량이 조정되는 경우 시스템 반도체 출하량 또한 함께 영향을 받아 감소할 수 있으며 세계경기 회복세 둔화 및 기준금리 인상, 자산매입 축소 등을 통한 유동성 감소로 인하여 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 회사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.

당사는 신규사업으로 12인치 파운드리 서비스와 확대와 On-device AI를 구현하기 위한 센서 개발을 추진하고 있습니다. 이에 따라 12인치 개발 프로젝트 수주를 위한 설계 인력 채용(향후 3년간 20여명 채용)과 센서 개발을 위한 공정 장비 투자(40억원)를 계획하고 있습니다. 이러한 인력과 설비 투자는 현재 영위하고 있는 사업보다 고부가가치를 창출하여 수익성을 개선시킬 수 있을 것으로 기대가 되고 있지만, 12인치 개발 프로젝트 수주 지연과 센서 개발이 지체되는 경우에 인원 확대에 따른 판매관리비 증가와 설비 투자로 인한 감가상각비 증가 등의 고정비 증가로 인하여 영업이익과 당기순이익이 감소할 수 있습니다.

2023년도 기타포괄손실은 1,401백만원으로 코아시스템즈에 대한 투자자산 손상차손 791백만원과 K-IFRS 변환과정에서 발생한 순확정급여부채

637백만원과 대만지사와 중국자회사 등의 해외사업 성과를 결산 시점에 원화로 환산하면서 발생한 해외사업환산손익 27백만원에 기인합니다. 코아시스템즈에 대한 손상차손은 1회성 비용이고, 순확정급여부채(또는 자산)과 대만지사와 중국자회사 2곳 등의 해외사업장을 보유하고 있어 향후 해외사업환산손익은 지속적으로 발생을 하게 되지만, 순확정급여부채는 K-IFRS 변환 과정에서 예외적으로 큰 비용이 발생을 하였습니다.

당사의 무형자산은 2024년말 현재

총 440백만원으로 MEMS 공정 특허권과 EDA(Electronic Design Automation) 소프트웨어 자산으로 구성이 되어 있으며, 현재 정상적으로 특허권은 7년 정액상각, 소프트웨어는 5년 정액상각이

이루어지고 있습니다. 다만 MEMS 공정 특허권은 MEMS Microphone 센서의 사업화가 부진할 경우에 손상차손이 발생할 가능성이 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

파. 지적재산권 관련 위험

당사는 반도체 파운드리 업체의 공정 기술 변화에 맞추어 당사도 디자인 솔루션 기술 고도화 및 선행기술 확보를 위하여 연구개발을 지속하고 있습니다.
증권신고서 제출일 현재 당사가 보유한 핵심 기술 및 특허권과 관련한 소송이나 분쟁은 발생하고 있지 않고 있으며, 향후 당사가

보유한 특허 및 지적재산권에 대하여 우발요소가 발생할 가능성은 낮다고 판단됩니다.
그러나 향후 매출 규모가 증가하고 해외 진출 시, 예상치 못한 특허 관련 소송에 대한 위험이 발생할 수 있으며, 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 파운드리 공정 난이도의 상승과 선행 기술 확보에 실패하여, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우 이는 당사의 디자인 솔루션 산업 내 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 솔루션 수요 감소로 이어져, 당사의 실적이 하락할 위험이 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 반도체 파운드리 업체의 공정 기술 변화에 맞추어 당사도 디자인 솔루션 기술 고도화 및 선행기술 확보를 위하여 연구개발을 지속하고 있습니다. 당사는 증권신고서 제출일 현재 당사가 보유한 핵심기술 및 특허권과 관련하여 소송이나 분쟁은 발생하고 있지 않으며, 향후에도 당사가 보유한 특허 및 지적재산권에 대하여 우발요소가 발생할 가능성은 낮다고 판단됩니다.
그러나 향후 매출 규모가 증가하고 해외 진출 시, 예상치 못한 특허 관련 소송에 대한 위험이 발생할 수 있습니다.
당사가 증권신고서 제출일 현재 보유하고 있는 특허권 현황은 「제2부 발행인에 관한 사항 - II. 사업의 내용 - 7. 기타 참고사항 - 가. 지적재산권 현황」을 참고하시기 바랍니다.

당사가 영위하는 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업은 팹리스 고객사에 맞춤형설계 프로젝트 진행이 필요하며, 반도체 파운드리 업체의 공정 기술 변화에 맞추어 디자인하우스에서도 새로운 공정에 맞는 제품화 설계 기술의 개발이 함께 이루어지고 있습니다.그렇기에 팹리스 회사 또는 반도체 파운드리 회사와 디자인하우스 상호간에는 기술적으로 밀접한 협업관계에 있으며, 고객사로부터 인정받고 양산화를 달성한 제품에 대하여는 고객사의 양산에 따라 당사의 매출이 지속적으로 이루어지는 구조입니다. 그리고, 당사는 새로운 반도체 파운드리 공정에 최적화된 디자인 솔루션을 끊임없이 개발하고 기술 노하우(Know-How)를 통해서 팹리스 고객사의 반도체 개발비용 절감에 기여하고 있습니다.이처럼 당사의 디자인 솔루션이 시스템 반도체 산업의 생산수율 및 원가경쟁력에 직접적인 영향을 미치고 있으며, 주요 인력 확보 및 지속적인 파운드리 공정 난이도 상승 등 선행 기술 연구 개발도 동시에 필요한 만큼 신규 경쟁회사의 부품사업 진입장벽이 높습니다.그러나, 상기 기술한 바와 같이 선도적인 기술력 확보를 위한 당사의 노력에도 불구하고 파운드리 공정 난이도의 상승과 선행 기술 확보에 실패하여, 시장의 기술적 변화에 부응하지 못하여 고객사가 요구하는 품질의 제품을 개발하지 못할 경우, 시스템 반도체 시장에서 당사의 디자인 솔루션 경쟁력 약화 및 매출처의 당사 디자인 솔루션 수요 감소로 당사의 실적이 하락할 위험이 존재하며, 이러한 실적 하락은 주가의 하락으로 이어질 수 있으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

하. 환율 변동에 따른 외환 위험

당사의 경우 영업활동을 한국뿐만 아니라, 대만과 중국에서도 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 위안화에 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다.
당사의 외환변동위험의 노출에 따른 외환관련 손익(외화환산이익, 외환차익, 외화환산손실, 외환차손)은 금융수익 및 금융비용에 포함되어 당사 손익계산서에 영향을 미치고 있습니다.
외화관련손익(외화관련이익-외화관련손실)은 2022년 744백만원, 2023년 115백만원, 2024년 2,042백만원,
2025년 1분기 (47백만원)
으로 전반적인 환율 변동에 따라 이익과 손실이 기록되고 있습니다.
환율 변동에 대한 위험을 최소화하기 위하여 매입-매출 거래 시에 결제 통화를 단일화하여 환위험 헤지를 위한 준비를 하고 있습니다.
다만, 현재는 외환리스크 관리를 위한 선물환 등 외화파생상품 등의 계약을 체결하지 아니하였으며, 향후 국제금융시장 변동 등에 따라 환율 변동이 커질 경우 외환 위험이 발생할 가능성이 존재합니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

당사의 경우 영업활동을 한국뿐만 아니라, 대만과 중국에서도 영위하고 있기에 외환 위험, 특히 주로 달러화와 위안화에 관련된 환율변동 위험에 노출되어 있습니다. 당사의 외환변동위험의 노출에 따른 외환관련 손익(외화환산이익, 외환차익, 외화환산손실, 외환차손)은 금융수익 및 금융비용에 포함되어 당사 손익계산서에 영향을 미치고 있습니다. 외화관련손익(외화관련이익-외화관련손실)은 2022년 744백만원, 2023년 115백만원, 2024년 2,042백만원,

2025년 1분기 (47백만원)으로 전반적인 환율 변동에 따라 이익과 손실이 기록되고 있습니다.

[외화 관련 손익 지표]

(단위 : 백만원)

구분

2025년 1분기

2024년
2023년
2022년

외환차익
131
2,448
2,273
3,108

외화환산이익
164
1,084
29
55

외환차손
310
1,243
1,907
1,627

외화환산손실
32
247
280
792

출처:
각 회계년도별 외부감사인 감사보고서
및 2025년 검토보고서

2025년 1분기,
2024년 말 , 2023년 말, 2022년 말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 주요 금융자산 및 부채 내역의 원화 환산 기준액은 다음과 같습니다.

[외환 위험에 노출되어 있는 금융자산 및 부채의 원화 환산 기준액]

(단위: 1$, 천원)

구분
통화
2025년 1분기
2024
2023
2022

외화금액
원화환산금액
외화금액
원화환산금액
외화금액
원화환산금액
외화금액
원화환산금액

외화자산

현금및현금성자산
USD
6,559,670
9,619,756
7,211,626
10,601,091
4,496,237
5,797,449
6,897,119
8,740,719

TWD
1,271,526
56,163
1,625,866
72,855
1,190,930
49,995
1,629,114
67,234

SGD

-
-
16
16
16
15

CNY
21,241,180
4,283,921
24,075,997
4,845,776
9,816,125
1,775,148
1,251
227

HKD

-
-
2,710
447
3,310
538

JPY

-
-
13,194
120
22,546
215

단기금융상품
USD

-
-
1,000,000
1,289,400
-
-

매출채권
USD
6,785,817
9,951,402
5,567,397
8,184,074
5,735,937
7,395,918
4,367,036
5,534,346

CNY

-
-
11,808,862
2,135,515
-
-

미수금
USD

15,597
22,927
-
-
-
-

CNY
9,830
1,983
89,121
17,938
-
-
-
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,000,000
1,466,500
1,000,000
1,470,000
1,000,000
1,289,400
-
-

외화자산 합계

25,379,725

25,214,661

19,733,408

14,343,294

외화부채

매입채무
USD
1,878,385
2,754,652
1,789,499
2,630,564
1,690,395
2,179,595
795,443
1,008,065

JPY

-
-
-
-
25,000
238

미지급금
USD
519,950
762,507
745,784
1,096,303
-
-
-
-

외화부채 합계

3,517,159

3,726,867

2,179,595

1,008,303

출처 : 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서

2024년, 2023년, 2022년에 다른 변수가 모두 일정하다는 가정하에 각 외화에 대한 원화의 환율 10% 변동시 당사의 세후이익 및 자본에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

[달러/원 환율 10% 변동 시 세후이익 및 자본에 미치는 영향]

(단위 : 천원)

통화
2024
2023
2022

10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시
10% 상승시
10% 하락시

USD
1,508,123
(1,508,123)
1,230,317
(1,230,317)
1,326,700
(1,326,700)

TWD
7,286
(7,286)
5,000
(5,000)
6,723
(6,723)

SGD
-
-
2
(2)
2
(2)

CNY
486,371
(486,371)
391,066
(391,066)
23
(23)

HKD
-
-
45
(45)
54
(54)

JPY
-
-
12
(12)
(2)
(0)

합계
2,001,780
(2,001,780)
1,626,442
(1,626,442)
488,819
(488,819)

출처: 각 회계연도별 외부감사인 감사보고서

미국 달러화의 환율 변동은 다양한 글로벌 경제요인과 정책 변화에 의하여 영향을 받습니다. 특히 원-달러 환율은 미국의 금리정책, 무역 정책, 글로벌 경제 불확실성, 지정학적 리스크 등 여러 요소에 따라 크게 변동을 하고 있습니다. 2022년은 연초에 1,185.5원으로 시작했던 환율이 미국 연방준비제도(Fed)의 인플레이션 억제를 위한 공격적인 기준금리 인상과 러시아의 우크라이나 침공에 따른 안전자산 선호 증가, 한국의 수출 부진과 미국과의 금리 격차 확대로 인하여 2022년 10월 1,436.6원으로 상승하였습니다. 2023년은 미국이 금리 인상을 지속하고, 중국의 경기 둔화와 유럽의 에너지 위기가 발생하면서 달러화에 대한 수요가 증가하여 1,219.3원~1,360.6원 수준에서 등락이 이루어 졌고, 2024년은 미국의 경제 성장 둔화와 기준 금리 인하로 인하여 안정적인 변화 추이를 보이던 환율이 국내의 정치적 불확실성이 커지면서 12월에 환율이 급등하며 1,289.4원(2024.01.02)~1,474.1(2024.12.30)원 수준으로 변동되었습니다.

2025년 미국의 신용등급 강등, 국채가격 하락, 국내의 정치적 불확실성 해소로 환율이 1,470원(2025.01.02)~1,392.6원(2025.05.21) 수준으로 변동되었습니다이와같이 원-달러 환율은 복잡한 대외 변수와 국내의 정치 불안, 지정학적 리스크에 영향을 받고 있어서 예측이 어려운 영역입니다. 환 헤지를 위한 수단인 선물환, 통화선도계약 등을 활용하는 경우에 시장의 예측과 환율의 변화 추이가 반대로 진행되는 경우 리스크가 크기 때문에 매출과 매입을 동일통화로 거래를 하여 환 위험을 헤지하고 있습니다. 다음은 당사가 주로 환위험에 노출되어 있는 2025년 상반기 원/달러 환율 추이입니다.

[주요 통화 변동 추이]

원-달러 환율 변동 추이

주) 환율 추이 기간은 2022.01.01~
2025.05.21 입니다.

출처: 서울외국환중개

환율 변동에 대한 위험을 최소화하기 위하여 매입-매출 거래 시에 결제 통화를 단일화하여 환위험 헤지를 위한 준비를 하고 있습니다. 다만, 현재는 외환리스크 관리를 위한 선물환 등 외화파생상품 등의 계약을 체결하지 아니하였으며, 향후 국제금융시장 변동 등에 따라 환율 변동이 커질 경우 외환 위험이 발생할 가능성이 존재합니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시어 투자하시기 바랍니다.

거. 경영진 변동 위험

당사의 경영진은 당사를 포함하여 반도체 설계 및 개발 분야에 오랜 기간 근무하면서 해당 산업에 대한 풍부한 경험과 전문적인 지식을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 당사 경영에 큰 기여를 하고 있습니다
. 대표이사와 주요 임원들의 법률위반 사실 등이 없고 설립 이후 경영권분쟁이 발생하지 않았으므로 경영위험의 발생은 제한적입니다.당사는 투명한 경영을 하고 있으며, 대표이사 및 주요 임원의 변경 가능성은 높지 않다고 판단됩니다.

당사는 최대주주인 이현 대표이사와 임원(송창우, 김수희), 주요주주(남옥선) 사이에 의결권 공동행사 약정서를 체결하여 상장 이후에도 안정적인 경영권을 확보할 수 있도록 방안을 모색하였습니다. 상장된 날 이후부터 2년 6개월간 계약에서 정한 바에 따라 의결권을 최대주주와 공동으로 행사하기로 상호 약정하였으며, 의무보유기간 종료 이후에도 최대주주 또는 이사회에서 지정하는 자에게 우선매수권 부여 등 이현 대표이사를 포함한 주요 경영진의 경영권 안정성이 확보된 상황으로 경영의 연속성이 유지될 수 있다고 판단됩니다.
다만, 시스템 반도체 산업 및 디자인 솔루션 산업에서 고급 인력 확보 및 유지는 산업 내 경쟁력에 직결되는 요소이고, 당사를 비롯한 경쟁사들 역시 고급 인력 확보를 위한 노력을 기울이고 있는 바,
경쟁사 및 후발주자로의 당사 핵심 경영진 이탈이 발생할 가능성이 있습니다.
또한, 최대주주 변경으로 인한 최고경영자 및 주요 임원의 교체, 위법 행위로 인한 사임, 개인적인 사유에 의한 퇴사 등 현재는 예측할 수 없는 사유로 동사의 핵심인력인 최고 경영자나 주요 임원이 교체될 경우 동사의 경영환경에 변화가 발생할 위험이 존재하기 때문에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

경영진의 경영능력은 기업의 성과와 장기적인 안정성에 영향을 미칠 수 있는 중요한 요소입니다. 따라서, 경영진이 올바른 비전과 전략을 수립하고 실행하지 못하는 경우 동사의 장기적인 성과에 대한 위험이 존재합니다. 경영진의 능력은 기업의 비전뿐만 아니라 재무성과에도 영향을 미칠 가능성이 존재하며, 이로 인해 동사의 수익성에 영향을 미칠 수 있습니다.당사의 경영진은 당사를 포함하여 반도체 설계 및 개발 분야에 오랜 기간 근무하면서 해당 산업에 대한 풍부한 경험과 전문적인 지식을 보유하고 있으며, 이를 바탕으로 당사 경영에 큰 기여를 하고 있습니다. 대표이사와 주요 임원들의 법률위반 사실 등이 없고 설립 이후 경영권분쟁이 발생하지 않았으므로 경영위험의 발생은 제한적입니다. 증권신고서 제출일 기준 현재 당사의 주요 임원(미등기 포함) 현황은 다음과 같습니다.

[싸이닉솔루션 임원 현황]

(단위 : 주)

직책명

성 명

(생년월일)

담당

업무

주요경력
소유주식
지분율
관계

종류
수량
공모전
공모후

대표이사

(등기/상근)

이현 (1967.07.15)
경영총괄

'06.02 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 대표이사 '05.07 ~ '17.03 ㈜토파니디자인 대표이사 '00.02 ~ '05.01 ㈜자람테크놀로지 대표이사

'94.01 ~ '00.01 현대전자(現 하이닉스) 대리

보통주
5,085,714

25.43%

21.55%
최대주주

사내이사

(미등기/상근)

이주태 (1967.02.20)
국내영업

'24.03 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 전무이사

'22.12 ~ '24.01 ㈜엔지온 전무이사

'21.01 ~ '22.06 SK하이닉스시스템아이씨 부사장

'05.01 ~ '20.12 ㈜엘비세미콘 상무이사

'92.12 ~ '05.01 매그나칩반도체 차장

-
-
-
-
사내이사

사내이사

(등기/상근)

송창우 (1969.05.26)
영업

'05.01 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

'00.01 ~ '05.02 ㈜자람테크놀로지 사내이사

'94.01 ~ '00.01 현대전자(現 하이닉스) 대리

보통주
2,542,857
12.71%
10.77%
사내이사

사내이사

(등기/상근)

김수희 (1971.05.08)
영업

'05.01 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무

'03.10 ~ '05.01 ㈜자람테크놀로지 영업팀장

'00.04 ~ '03.10 ㈜이엠디티 영업팀장

'94.01 ~ '00.02 현대전자(現 하이닉스) 대리

보통주
2,542,857
12.71%
10.77%
사내이사

사내이사

(미등기/상근)

최영철 (1963.09.01)
연구소장

'07.12 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 연구소장

'00.10 ~'06.11 Philips semiconductor Korea 이사

'87.01 ~'00.09 현대전자(現 하이닉스) 독일지사 매니저

-
-
-
-
사내이사

사내이사

(미등기/상근)

왕병관 (1968.11.02)
신사업

'14.11 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

'12.03 ~ '15.03 (주)인터허브테크놀로지 이사

'05.09 ~ '12.03 코텍세미컴 이사

'00.02 ~ '05.08 에이원프로스㈜ 이사

'94.01 ~ '00.02 현대전자(現 하이닉스) 대리

-
-
-
-
사내이사

사내이사

(미등기/상근)

권성준 (1970.06.19)
경영관리

'05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 CFO

'01.11 ~ '05.07 ㈜자람테크놀로지 팀장

'00.05 ~ '01.11 한국투자파트너스(주) 심사역

'97.01 ~ '00.05 KTB네트워크 ㈜ 대리

-
-
사내이사

사외이사

(등기/비상근)

유승빈 (1969.01.29)
경영자문

'24.04 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 사외이사

'23.09 ~ '24.09 ㈜벤처스카우트 전문위원’

'22.01 ~ 현재 JSS research 고문

'18.05 ~ '21.12 SK하이닉스시스템아이씨 상무

'93.02 ~ '18.04. 삼성전자 수석연구원

-
-
-
-
사외이사

감사

(등기/비상근)

장도영 (1969.06.14)
감사

'24.04 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 등기감사

'21.04 ~ 현재 바디텍벤처스㈜ 등기감사

'18.03 ~ 현재 ㈜직방 등기감사

'08.01 ~ '15.01 DFJ Athena 투자이사

'05.08 ~ '06.04 ㈜워터비스 팀장

'01.04 ~ '05.07 (주)이커뮤니티 팀장

'00.06 ~ '00.08 ㈜웹켓 기획실장

'96.09 ~ '98.03 한국할부금융 주임

'94.01 ~ '95.01 ㈜엘지반도체 사원

-
-
-
-
감사

당사는 최대주주인 이현 대표이사와 임원(송창우, 김수희), 주요주주(남옥선) 사이에 의결권 공동행사 약정서를 체결하여 상장 이후에도 안정적인 경영권을 확보할 수 있도록 방안을 모색하였습니다.상장된 날 이후부터 2년 6개월간 계약에서 정한 바에 따라 의결권을 최대주주와 공동으로 행사하기로 상호 약정하였으며, 의무보유기간 종료 이후에도 최대주주 또는 이사회에서 지정하는 자에게 우선매수권 부여 등 이현 대표이사를 포함한 주요 경영진의 경영권 안정성이 확보된 상황으로 경영의 연속성이 유지될 수 있다고 판단됩니다.따라서, 의결권 공동행사 약정서 확약자들의 대상 지분을 합산한 12,714,285주의 지분율 합계는 공모전 63.57%, 공모후 53.86% 수준으로 상장 후에도 충분히 경영안정성을 확보할 수 있을 것으로 판단됩니다.

[의결권 공동행사 약정서 주요 조항]

제2조 (의결권 공동행사) ① “을”,“병”은 “갑”이 한국거래소 코스닥시장에 상장된 후 2년 6개월(이하 “의결권 공동행사기간”이라 한다)간 “갑”의 주주총회 모든 안건에 대하여 보유지분에 대한 의결권을 공동으로 행사한다. 단, 투자자의 합리적 판단에 따라 이사회 및 대표이사의 결정이 관련 법규를 위반할 위험이 있거나 투자자의 이익을 증대하게 침해할 가능성이 있는 경우는 예외로 한다.

② “갑”의 주주총회 모든 안건에 대해 “을”,“병”의 의견이 다를 경우 “병”은 “을”의 의견에 따른다.

③ “갑” 및 “을”,“병”은 필요한 경우 제1항에 규정한 “의결권 공동행사기간” 종료일의 1개월 전부터 동 기간 종료일까지 “의결권 공동행사기간” 연장에 관한 제반 협의를 할 수 있다.

제3조 (주식의 처분 및 우선매수권) ① “병”은 한국거래소 코스닥시장 상장규정에 제26조에 따른 의무보유기간 종료 이후 주식의 처분이 가능하나, 제3자에게 양도 또는 기타의 방법으로 지분을 처분하고자 하는 경우에는 “갑”의 최대주주인“을” 혹은 “갑”의 이사회에서 지정하는 자에게 우선적으로 매수할 수 있는 권리(이하 “우선매수권”)를 부여한다. 이때 우선매수권 부여와 관련하여서는 본 약정서의 유효기간과 상관없이 “병”이 보유한 “갑”의 지분을 모두 처분할 때까지 유효하다.

당사는 투명한 경영을 하고 있으며, 대표이사 및 주요 임원의 변경 가능성은 높지 않다고 판단됩니다. 다만, 시스템 반도체 산업 및 디자인 솔루션 산업에서 고급 인력 확보 및 유지는 산업 내 경쟁력에 직결되는 요소이고, 당사를 비롯한 경쟁사들 역시 고급 인력 확보를 위한 노력을 기울이고 있는 바, 경쟁사 및 후발주자로의 당사 핵심 경영진 이탈이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 최대주주 변경으로 인한 최고경영자 및 주요 임원의 교체, 위법 행위로 인한 사임, 개인적인 사유에 의한 퇴사 등 현재는 예측할 수 없는 사유로 동사의 핵심인력인 최고 경영자나 주요 임원이 교체될 경우 동사의 경영환경에 변화가 발생할 위험이 존재하기 때문에 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

너. 경영권 변동 관련 위험

당사의 이현 대표이사는 2008년 9월 1일 발기인 이선영(이현 대표이사의 배우자)으로부터 출자 주식 전량(4,000주)을 주당 액면가액 금 5,000원에 양수하면서 당사의 최대주주로 올라섰습니다. 해당 거래는 배우자 간의 거래로 경영권 변동에 영향을 주는 거래는 아니었으며, 해당 거래로 인한 최대주주 변동 이후 증권신고서 제출일 현재까지 최대주주가 변경된 이력은 부재합니다.
증권신고서 제출일 현재 최대주주인 이현 대표가 25.43% 지분을 보유하고 있으며, 대표이사를 포함한 최대주주 등의 지분율은 50.85%입니다. 상기 최대주주 등은 코스닥 시장 상장규정에 의거, 6개월간 의무보유 및 자발적 의무보유기간 2년을 추가 설정하여 총 2년 6개월간 소유 주식에 대한 매각이 제한되어 경영권 변동의 가능성이 높지 않습니다. 추가적으로 주요 주주인 남옥선(미등기임원의 배우자)의 지분(증권신고서 제출일 현재 지분 12.71%)에 대해서도 2년 6개월의 자발적 의무보유기간을 설정하였습니다.
그럼에도 불구하고 기타 예상치 못한 이유 등으로 당사의 최대주주가 매각 제한기간 이후 당사 지분을 제3자에게 매각할 경우, 경영권이 변경될 가능성이 있습니다.
최대주주의 변경은 사업의 방향성 등 회사의 실적에 영향을 미치는 중대한 요인이며, 경영안정성 측면에서도 부정적인 영향이 발생할 가능성이 있습니다. 또한 당사의 본 사업 이외에 다양한 사업을 추진하는 과정에서 실적 악화 및 손상차손 등이 발생할 수 있음에 따라 당사에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다.

이현 대표이사는 2008년 9월 1일 발기인 이선영(이현 대표이사의 배우자)으로부터 출자 주식 전량(4,000주)을 주당 액면가액 금 5,000원에 양수하면서 당사의 최대주주로 올라섰습니다. 해당 거래는 배우자 간의 거래로 경영권 변동에 영향을 주는 거래는 아니었으며, 해당 거래로 인한 최대주주 변동 이후 증권신고서 제출일 현재까지 최대주주가 변경된 이력은 부재합니다.

최대주주 변동에 기인한 당사의 경영권 변동 이력은 아래와 같습니다.

(단위 : 주, %)

일자

변경사유

변경 전
변경 후

주주명
주식수

발행주식수

지분율
주주명
주식수

발행주식수

지분율

2008.09.01.
주1)
이선영
4,000
10,000
40.00%
이 현
4,000
10,000
40.00%

2008.09.13.
주2)
이 현
4,000
10,000
40.00%
이 현
4,000
10,800
37.00%

2011.04.17.
주3)
이 현
4,000
10,800
37.00%
이 현
4,000
10,000
40.00%

2012.03.31.
주4)
이 현
4,000
10,000
40.00%
이 현
12,000
30,000
40.00%

2012.10.27.
주5)
이 현
12,000
30,000
40.00%
이 현
12,000
33,333
36.00%

2013.08.01.
주6)
이 현
12,000
33,333
36.00%
이 현
12,000
30,000
40.00%

2020.06.09.
주7)
이 현
12,000
30,000
40.00%
이 현
12,000
33,750
35.55%

2020.06.16.
주8)
이 현
12,000
33,750
35.55%
이 현
12,000
35,000
34.29%

2023.05.31
주9)
이 현
12,000
35,000
34.29%
이 현
12,000
40,000
30.00%

2024.04.30.
주10)
이 현
12,000
40,000
30.00%
이 현
600,000
2,000,000
30.00%

2024.09.09.
주11)
이 현
600,000
2,000,000
30.00%
이 현
6,000,000
20,000,000
30.00%

2024.11.21.
주12)
이 현
6,000,000
20,000,000
30.00%
이 현
5,085,714
20,000,000
25.43%

주1) 발기인 이선영(이현 대표이사의 배우자)으로부터 출자 주식 전량(4,000주)을 주당 액면가액 금5,000원에 양수하였습니다.

주2) 운영자금 확보를 위하여 제3자배정방식으로 에스엘아이5조합에 유상증자를 시행하였습니다. (주당 발행가액 : 250,000원, 발행주식 : 상환전환우선주 800주)

주3) 2011년 4월 17일에 자사주로 인수한 상환전환우선주 800주에 대하여 유상감자를 실시하였습니다.

주4) 2012년 3월 31일에 미처분이익이여금 100백만원을 재원으로 20,000주 주식배당을 실시하여 보유주식이 8,000주 증가하였습니다.

주5) 2012년 10월 27일에 모딕스에 대한 투자재원 마련을 위하여 참저축은행을 대상으로 상환전환우선주 3,333주를 발행하였습니다.(주당 발행가액 : 270,000원, 발행주식수 : 3,333주)

주6) 2013년 8월 1일에 참저축은행에 발행한 상환전환우선주 3,333주를 이익잉여금을 재원으로 상환하였습니다.

주7) 2020년 6월 9일에 코오롱2020소재부품장비투자조합을 대상으로 전환사채 15억원과 상환전환우선주 3,750주를 주당 발행가액 400,000원에 발행하였습니다.

주8) 2020년 6월 16일에 송현 e-신산업펀드를 대상으로 전환사채 5억원과 상환전환우선주 1,250주를 주당 발행가액 400,000원에 발행하였습니다.

주9) 2023년 5월 31일에 코오롱2020소재부품장비투조합과 송현 e-신산업펀드에 각각 발행한 전환사채 15억원과 5억원이 각각 주당 400,000원에 보통주로 전환이 되어 5,000주가 증가되었습니다.

주10) 2024년 3월 29일 정기주주총회에서 주당 액면가를 5,000원에서 100원으로 분할하는 것이 결의되어 2024년 4월 30일에 2백만주로 발행주식이 증가하였고, 동일 비율로 이현 대표이사 보유 주식이 증가하였습니다.

주11) 2024년 8월 22일 이사회에서 주식발행초과금 1,800백만원을 재원으로 무상증자를 시행하기로 결의하여 2024년 9월 9일을 신주배정기일로 하여 1주당 9주의 비율로 무상증자를 시행하여 이현 대표이사 보유 주식이 540만주 증가하였습니다.

주12) 2024년 11월 21일에 기보유주식 914,286주를 아이비케이투자증권(257,713주), IBKS 디자인신기술투자조합(285,715주), IBKS-수성 Pre-IPO 메자닌신기술투자조합1호(78,570주), 삼성증권삼성증권(타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine T2호)(80,778주) 삼성증권(타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine I2호)(211,510주)에 각각 매도하였습니다.

당사는 신고서 제출일 현재 최대주주인 이현 대표가 25.43%의 지분을 보유하고 있으며, 대표이사를 포함한 최대주주 등의 지분율은 50.85%입니다.

[최대주주등의 의무보유 확약]

성 명
관 계
주식의 종류

소유주식수 및 지분율(증권신고서 제출일)

주식수(주)
지분율

이 현
최대주주
보통주
5,085,714
25.43%

송창우
등기임원
보통주
2,542,857
12.71%

김수희
등기임원
보통주
2,542,857

12.71%

계

10,171,428
50.85%

주 1) 상기 최대주주 등은 코스닥 시장 상장규정에 의거, 6개월간 의무보유 및 자발적의무보유기간 2년을 추가 설정하여 총 2년 6개월간 소유 주식에 대한 매각이 제한되었습니다.

주 2) 주요 주주인 남옥선(미등기임원의 배우자)은 6개월 의무보유확약 및 자발적 의무보유기간 2년을 추가 설정하였습니다.

상기 최대주주 등은 코스닥 시장 상장규정에 의거, 6개월간 의무보유 및 자발적 의무보유기간 2년을 추가 설정하여 총 2년 6개월간 소유 주식에 대한 매각이 제한되어 경영권 변동의 가능성이 높지 않습니다.

[주요주주의 의무보유 확약]

성 명
관 계
주식의 종류

소유주식수 및 지분율(증권신고서 제출일)

주식수(주)
지분율

남옥선
미등기임원의 배우자
보통주
2,542,857
12.71%

추가적으로 주요 주주인 남옥선(미등기임원의 배우자)의 지분(증권신고서 제출일 현재 지분 12.71%)에 대해서도 2년 6개월의 의무보유기간을 설정하였습니다. 그럼에도 불구하고 기타 예상치 못한 이유 등으로 당사의 최대주주가 매각 제한기간 이후 당사 지분을 제3자에게 매각할 경우, 경영권이 변경될 가능성이 있습니다.

최대주주의 변경은 사업의 방향성 등 회사의 실적에 영향을 미치는 중대한 요인이며, 경영안정성 측면에서도 부정적인 영향이 발생할 가능성이 있습니다. 또한 당사의 본사업 이외에 다양한 사업을 추진하는 과정에서 실적 악화 및 손상차손 등이 발생할 수 있음에 따라 당사에 부정적인 영향을 끼칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

더. 임직원 위법행위에 따른 위험

당사는 코스닥시장 상장을 준비하는 과정에서 2023년 1월 2일 윤리강령규정을 제정하여 임직원이 지켜야하는 윤리적 의무와 책임을 규정하고 미공개 중요정보를 활용한 불공정거래를 금지하는 등 기본과 원칙에 입각한 윤리경영을 실천하기 위하여 노력하고 있습니다.그러나 임직원의 위법행위 발생 사전 방지 및 윤리경영 실천을 위한 당사의 이러한 노력에도 불구하고 어떠한 사유에 의해서든 당사의 임직원이 관련 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 사회적 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 재무적 손실이 발생할 가능성이 있습니다.또한,
임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써 향후 당사의 조직문화에 악영향을 미치거나 주요 매출처 등과의 거래관계에 부정적인 영향을 줄 수 있으며 이는 당사의 경영환경 악화 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터 제재받은 내역은 존재하지 아니하며 해당사항이 없습니다. 다만, 향후에 당사가 사업을 영위하면서 법규를 위반하여 재차 과태료가 부과되거나 감독기관으로부터 행정조치처분이 이루어질 경우 당사의 사업 및 재무상태에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

당사는 코스닥시장 상장을 준비하는 과정에서 2023년 1월 2일 윤리강령규정을 제정하여 임직원이 지켜야하는 윤리적 의무와 책임을 규정하고 미공개 중요정보를 활용한 불공정거래를 금지하는 등 기본과 원칙에 입각한 윤리경영을 실천하기 위하여 노력하고 있습니다. 또한, 설립 이후 증권신고서 제출일 현재까지 임직원의 배임이나 횡령 등 위법행위로 인한 제재 혹은 처벌이 발생한 사례가 존재하지 않습니다.

임직원의 위법행위 발생 사전 방지 및 윤리경영 실천을 위한 당사의 이러한 노력에도 불구하고 어떠한 사유에 의해서든 당사의 임직원이 관련 법규를 위반할 경우, 당사는 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터의 소송 등을 당할 수 있으며, 당사의 사회적 평판에 심각한 훼손을 끼치거나 재무적 손실이 발생할 가능성이 있습니다. 또한, 임직원 등의 위법행위를 사전에 감지하거나 방지하지 못함으로써 향후 당사의 조직문화에 악영향을 미치거나 주요 매출처 등과의 거래관계에 부정적인 영향을 줄 수 있으며 이는 당사의 경영환경 악화 및 경영실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 감독기관의 제재 또는 외부기관으로부터 제재받은 내역은 존재하지 아니하며 해당사항이 없습니다. 다만, 향후에 당사가 사업을 영위하면서 법규를 위반하여 재차 과태료가 부과되거나 감독기관으로부터 행정조치처분이 이루어질 경우 당사의 사업 및 재무상태에 악영향을 미칠 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

러. 신규 설비 투자지출에 따른 CAPEX 증가 및 미회수 위험

당사는 별도의 생산 장비를 보유하지 않는 반도체 디자인 솔루션 업체로, 팹리스에서 웨이퍼 또는 칩 생산 의뢰를 받아서 외부 파운드리 업체와 후공정 업체를 통해 제작하여 납품하고 있습니다. 따라서, 당사는 대규모의 CAPEX 투자지출은 사업의 계속적 영위를 위한 필수 지출사항은 아닙니다.

다만, 공모자금 중에 40억원을 활용하여 개발 협력사인 스트라티오와 함께 센서 파운드리를 위한 팹 건설을 추진할 계획입니다. 센서는 일반 파운드리에서는 제공하지 않는 일부 특수 공정을 사용해야 하는데, 국내 센서 개발회사들이 단위 공정만 지원되는 국내 여러 곳에 산재된 R&D 팹을 통하여 개발에 성공을 하더라도 양산을 위한 파운드리를 확보하지 못하여 사업화 추진을 못하게 되는 경우가 많습니다.

2025년도 1단계 투자는 SWIR 센서 개발에 필요한 Ge Growing 장비를 파운드리에 사급하는 형태로 진행을 할 예정이고, 2026년도 2단계 투자는 기존 파운드리 공정과 연계할 수 있는 특수 공정 팹을 국내 대학 및 지방자치단체와 컨소시엄 형태로 조성하여 설비 투자 및 운영비를 최소화할 수 있는 방안으로 추진할 예정입니다. 1단계 투자는 확정적이나 2단계 투자는 컨소시엄 구성에 대한 변동 가능성이 존재합니다. 2단계 투자는 센서 파운드리 어플리케이션 확대를 도모하기 위한 투자로서, 팹 운영은 대학이 운영주체가 될 예정이지만, 향후 컨소시엄에 대한 추가 투자 필요성을 배제할 수 없으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사는 별도의 생산 장비를 보유하지 않는 반도체 디자인 솔루션 업체로, 팹리스에서 웨이퍼 또는 칩 생산 의뢰를 받아서 외부 파운드리 업체와 후공정 업체를 통해 제작하여 납품하고 있습니다. 따라서, 당사는 대규모의 CAPEX 투자지출은 사업의 계속적 영위를 위한 필수 지출사항은 아닙니다.

다만, 공모자금 중에 40억원을 활용하여 개발 협력사인 스트라티오와 함께 센서 파운드리를 위한 팹 건설을 추진할 계획입니다.
센서는 일반 파운드리에서는 제공하지 않는 일부 특수 공정을 사용해야 하는데, 국내 센서 개발회사들이 단위 공정만 지원되는 국내 여러 곳에 산재된 R&D 팹을 통하여 개발에 성공을 하더라도 양산을 위한 파운드리를 확보하지 못하여 사업화 추진을 못하게 되는 경우가 많습니다.

2025년도 1단계 투자는 SWIR 센서 개발에 필요한 Ge Growing 장비를 파운드리에 사급하는 형태로 진행을 할 예정이고, 2026년도 2단계 투자는 기존 파운드리 공정과 연계할 수 있는 특수 공정 팹을 국내 대학 및 지방자치단체와 컨소시엄 형태로 조성하여 설비 투자 및 운영비를 최소화할 수 있는 방안으로 추진할 예정입니다.1단계 투자는 확정적이나 2단계 투자는 컨소시엄 구성에 대한 변동 가능성이 존재합니다. 2단계 투자는 센서 파운드리 어플리케이션 확대를 도모하기 위한 투자로서, 팹 운영은 국내 대학 이 운영주체가 될 예정이지만, 향후 컨소시엄에 대한 추가 투자 필요성을 배제할 수 없으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다. 컨소시엄에 대한 추가 출자는 3개 주체가 출자 비율대로 진행을 하게 됩니다. 현재 논의되고 있는 출자 비율은 1:2((싸이닉솔루션+스트라티오) : 지방자치단체) 입니다.

[공모자금 사용 계획]

(단위 : 백만원)

구분
2025년
2026년
2027년
합계

시설자금
2,000
2,000
-
4,000

운영자금
1,800
2,650
1,423
5,873

채무상환자금
1,000
2,000
-
3,000

타법인증권취득자금
-
1,000
-
1,000

합계
4,800
7,650
1,423
13,873

주) 공모자금사용계획 관련 상세 내용은 「V. 자금의 사용목적」을 참고 부탁드립니다

머. 차입금 관련 위험

당사의 차입금은 2023년말 109억원에서 2024년말 143억원으로 증가하였습니다. 이는
매출 신장에 따른 운전자금 수요에 대응하기 위한 차입금으로 현금 및 현금성자산도 지속적으로 증가를 하고 있기 때문에 유동성 위기나 차입금 상환이 어려운 상황을 맞이할 가능성은 낮습니다. 2024년도에 우리은행으로부터 100억원 단기차입금이 발생을 하여 차입금 규모가 커졌으나, 207억원의 현금 및 현금성자산 보유로 순차입금은 마이너스를 보이고 있습니다.
그 밖에 증권신고서 제출일 현재 당사는 담보 제공 자산이 존재합니다.

현재 은행권의 단기차입금은 매년 연장이 되고 있고, 일부 상환을 하게 되더라도 대출금의 10% 수준에서 상환이 이루어지기 때문에 유동성 위험에 직면할 가능성은 낮습니다.
또한, 차입금의 상환 일정은 계약에 따라 분산되어 있어 집중 상환 부담은 크지 않은 구조이고, 공모자금 유입에 따라 부채비율 수치는 개선될 것으로 예상됩니다.

그럼에도 불구하고 대외적인 변수로 인하여 담보로 제공된 자산의 가치가 하락할 경우, 추가 담보를 제공해야 할 위험이 존재하고 있으며, 차입부채의 상환 청구가 발생할 수 있습니다. 또한, 예기치 못한 사업환경의 변동으로 인한 재무건전성 악화, 대규모 금융기관 차입을 하거나 기존 차입금에 대한 상환이 이루어지지 않을 경우에는 담보로 제공된 자산의 처분 또는 채무에 대한 강제집행도 불가피할 수 있으며, 향후 당사가 추진중인 사업이 부진하거나, 이에 대한 추가적인 자금소요가 발생할 경우 추가 차입 등으로 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사의 차입금은 2023년말 109억원에서 2024년말 143억원으로 증가하였습니다. 이는 매출 신장에 따른 운전자금 수요에 대응하기 위한 차입금으로 현금 및 현금성자산도 지속적으로 증가를 하고 있기 때문에 유동성 위기나 차입금 상환이 어려운 상황을 맞이할 가능성은 낮습니다. 2024년도에 우리은행으로부터 100억원 단기차입금이 발생을 하여 차입금 규모가 커졌으나, 207억원의 현금 및 현금성자산 보유로 순차입금은 마이너스를 보이고 있습니다.

[최근 3개년 차입금 잔액 및 유동금융자산 규모 현황]

(단위 : 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

차입금 (A)
14,163
14,333
10,874
22,066

단기차입금
10,500
10,500
2,970
3,470

유동성장기차입금
467
492
622
1,708

유동성사채

3,000

리스부채(유동)
112
112
123
112

파생상품부채(유동)

3,624

전환사채(유동)

2000

전환권조정- 전환사채(유동)

-125

사채상환할증금(전환사채(유동)

518

사채

3000

장기차입금
2,972
3,089
4,080
1,503

리스부채(비유동)
112
141
79
126

전환상환우선주부채(비유동)

6,130

유동금융자산 (B)
20,711
22,254
15,735
15,043

현금및현금성자산
19,211
20,754
14,420
15,023

단기금융상품
1,500
1,500
1,315
20

차입금 / 유동금융자산 (C = A / B)
68.38%
63.27%
48.76%
44.41%

순차입금
(5,048)
-6,675
-3,748
6,803

주)연결재무제표 기준

[차입금 만기현황]

(단위 : 백만원)

구분
차입처
내역
이자율(%)
2025년 1분기말 이자율(%)
만기일
2024년말
2025년 1분기말

단기차입금
KEB하나은행
무역금융
4.68%
4.68%
2025-05-13
500
500

우리은행
운전자금대출
3.50%
3.50%
2025-08-28
10,000
10,000

소계
10,500
10,500

장기차입금
중소벤처기업진흥공단
운전자금대출
2.76%~2.88%
3.01%~3.07%
2027-01-25
880
739

중소벤처기업진흥공단
시설자금대출
2.58%
2.83%
2033-04-05
2,000
2,000

KEB하나은행
시설자금대출
3.74%
3.37%
2026-04-06
700
700

소계
3,580
3,439

차감 : 유동성 대체액
-491
-467

소계
3,089
2,972

합계
14,080
13,939

그 밖에 2025년 1분기말 기준 당사는 담보 제공 자산이 존재하며 그 세부내역은 다음과 같습니다.

[담보로 제공되어 있는 유형자산 내역]

(단위: 백만원)

담보제공자산
장부금액
감정평가 금액
담보설정금액
담보권자

본사 사옥(판교테크노밸리) 707호~710호
3,300
1,955
840
KEB하나은행

2,400
중소벤처기업진흥공단

합계
3,300
1,955
3,240
-

현재 은행권의 단기차입금은 매년 연장이 되고 있고, 일부 상환을 하게 되더라도 대출금의 10% 수준에서 상환이 이루어지기 때문에 유동성 위험에 직면할 가능성은 낮습니다.
또한, 차입금의 상환 일정은 계약에 따라 분산되어 있어 집중 상환 부담은 크지 않은 구조이고, 공모자금 유입에 따라 부채비율 수치는 개선될 것으로 예상됩니다.

그럼에도 불구하고 대외적인 변수로 인하여 담보로 제공된 자산의 가치가 하락할 경우, 추가 담보를 제공해야 할 위험이 존재하고 있으며, 차입부채의 상환 청구가 발생할 수 있습니다. 또한, 예기치 못한 사업환경의 변동으로 인한 재무건전성 악화, 대규모 금융기관 차입을 하거나 기존 차입금에 대한 상환이 이루어지지 않을 경우에는 담보로 제공된 자산의 처분 또는 채무에 대한 강제집행도 불가피할 수 있으며, 향후 당사가 추진중인 사업이 부진하거나, 이에 대한 추가적인 자금소요가 발생할 경우 추가 차입 등으로 당사의 영업 및 재무구조에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 이에 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

버. 분쟁에 따른 우발채무 관련 위험

당사는 증권신고서 제출일 현재 계류 중인 소송 사건이나 분쟁은 없는 상황입니다. 그럼에도 불구하고 사업을 영위함에 있어 당사가 예상치 못한 소송이 제기될 수 있으며, 그 소송 내역 및 금액 여부에 따라 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향이 있을 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 계류 중인 소송 사건이나 분쟁은 없는 상황입니다. 그럼에도 불구하고 사업을 영위함에 있어 당사가 예상치 못한 소송이 제기될 수 있으며, 그 소송 내역 및 금액 여부에 따라 당사의 경영성과 및 재무상태에 영향이 있을 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

서. 관계회사, 종속회사 및 타법인 증권 취득과 관련된 위험

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA, MK TECHNOLOGY를 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2022년에 693,291위안과 2023년에 206,708위안을 더한 합계 금액
90만위안을 투자하여 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA(심천)의 출자 지분 90%를 취득하여 종속회사로 편입을 하였습니다. 2024년에는
MK TECHNOLOGY를 중국 상해에 자본금 50만위안의 자회사를 설립하여 종속기업으로 편입을 하였습니다. 각 회사는 중국 지역에서 디자인 서비스 업무 확대를 도모하기 위하여 설립이 되었습니다.

㈜글로벌센싱테크놀로지는 MEMS Microphone sensor 설계 기술 및 공정 기술을 확보하기 위하여 2015년도에 66백만원을 출자하였으며, 33.34%의 지분을 보유하고 있어 관계기업으로 분류를 하고 있습니다.

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.
그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

당사(이하 "연결회사")의 사업결합은 취득법으로 회계처리 됩니다. 이전대가는 취득일의 공정가치로 측정하고, 사업결합으로 취득한 식별가능한 자산ㆍ부채 및 우발부채는 취득일의 공정가치로 최초 측정하고 있습니다. 연결회사는 청산 시 순자산의 비례적 몫을 제공하는 비지배지분을 사업결합 건별로 판단하여 피취득자의 순자산 중 비례적 지분 또는 공정가치로 측정합니다. 그밖의 비지배지분은 다른 기준서의 요구사항이 없다면 공정가치로 측정합니다. 취득관련원가는 발생 시 당기비용으로 인식됩니다.영업권은 이전대가, 피취득자에 대한 비지배지분의 금액과 취득자가 이전에 보유하고 있던 피취득자에 대한 지분의 취득일의 공정가치 합계액이 취득한 식별가능한 순자산을 초과하는 금액으로 인식됩니다. 이전대가 등이 취득한 종속기업 순자산의 공정가액보다 작다면, 그 차액은 당기손익으로 인식합니다.연결회사 내의 기업간에 발생하는 거래로 인한 채권, 채무의 잔액, 수익과 비용 및 미실현이익 등은 제거됩니다. 또한 종속기업의 회계정책은 연결회사에서 채택한 회계정책을 일관성 있게 적용하기 위해 차이가 나는 경우 수정됩니다.

당사는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배회사로 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA, MK TECHNOLOGY를 연결대상으로 하여 연결재무제표를 작성하고 있습니다. 당사는 2022년에 693,291위안과 2023년에 206,708위안을 더한 합계 금액 90만위안을 투자하여 INTERHUB TECHNOLOGY CHINA(심천)의 출자 지분 90%를 취득하여 종속회사로 편입을 하였습니다. 2024년에는 MK TECHNOLOGY를 중국 상해에 자본금 50만위안의 자회사를 설립하여 종속기업으로 편입을 하였습니다. 각 회사는 중국 지역에서 디자인 서비스 업무 확대를 도모하기 위하여 설립이 되었습니다.

㈜글로벌센싱테크놀로지는 MEMS Microphone sensor 설계 기술 및 공정 기술을 확보하기 위하여 2015년도에 66백만원을 출자하였으며, 33.34%의 지분을 보유하고 있어 관계기업으로 분류를 하고 있습니다.

[종속기업 및 관계기업 현황]

(단위: %)

구분
회사명
소재지
2025년1분기말지배지분율
2024년말지배지분율
2023년말지배지분율
결산월
업종

종속기업
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
중국
90%
90%
90%
12월
반도체디자인서비스

MK TECHNOLOGY
중국
100%
100%
-
12월
반도체디자인서비스

관계기업
㈜글로벌센싱테크놀로지
한국
33.34%
33.34%
33.34%
12월
MEMS SENSOR개발

주) MK TECHNOLOGY는 2024년 3월 1일에 설립되어 2024년중에 신규로 자본금을 납입하였습니다

[주요 종속기업 및 관계기업의 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

회사명
자산
부채
자본
매출
당기순이익
총포괄손익

종속기업

Interhub Technology China
9,521
7,921
1,600
14,253
302
306

MK Technology Co., Ltd
610
366
244
596
59
60

관계기업

(주)글로벌센싱테크놀로지
118
450
(332)
-
(0)
71

주1)

2025년 3월말 재무제표 기준입니다.

주2) 상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로판단됩니다.

(단위: 백만원)

회사명
자산
부채
자본
매출
당기순이익
총포괄손익

종속기업

Interhub Technology China
7,678
6,383
1,294
71,334
(111)
60

MK Technology Co., Ltd
839
655
183
706
77
84

관계기업

(주)글로벌센싱테크놀로지
118
450
(332)
84
(7)
71

주1) 2024년 12월말 재무제표 기준입니다.

주2) 상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다

한편, 당사의 자산, 매출 및 순이익 규모를 고려했을 때, 상기 연결대상 종속회사의 재무건전성이나 실적이 당사의 연결기준 재무제표에 미치는 영향은 제한적일 것으로 판단됩니다.그럼에도 불구하고 연결대상 종속회사의 자산규모가 증가하고 지속적으로 순손실을 기록할 경우 당사에 재무지원 부담이 발생할 가능성을 배제할 수 없으니, 투자자께서는 이러한 연결대상 종속회사 또는 향후 지분 취득 대상법인과 관련된 사항에 유의하시기 바랍니다.

어. 내부 정보 관리 미흡 위험

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시 담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다.당사는 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사는 공시담당 임직원에 대해 「코스닥시장 공시규정」 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 공시책임자와 공시담당자(정, 부) 2인으로 하여금 공시업무에 대해 상호 점검 및 보완할 수 있도록 업무프로세스를 갖추고 있습니다.한편, 당사는 2023년 1월 윤리강령을 제정하여 임직원의 기본 윤리, 공정한 경쟁과 거래에 대한 윤리 등에 대하여 명시하고 임직원들이 이를 준수할 수 있도록 독려하고 있습니다.
그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 및 예상치 못한 관리인력 이탈에 따른 내부 정보 관리 미흡 위험을 완전히 배제할 수는 없다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

당사는 상장 이후 공시규정 등 관련 규정에서 정하고 있는 주요한 사항들을 적시에 공시 가능하도록 공시 조직을 구축하였으며 공시책임자 및 공시 담당자는 상장 이후 코스닥시장 공시규정 및 동규정 시행세칙에서 정하는 공시전문교육을 이수할 예정입니다.

[공시담당 인력 현황]

직위
성명
담당업무
주요경력
비고

CFO
권성준
경영지원총괄

`97.02 고려대학교 전자공학과 학사

`97.01 ~ `00.05 ㈜KTB네트워크 대리

`00.05 ~ `01.11 한국투자파트너스㈜ 책임심사역

`01.11 ~ `05.08 ㈜자람테크놀로지 관리팀장

`05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

공시책임자

부장
위연화
경영지원

`00.02 경기대학교 회계학과 학사

`00.02 ~ `10.03 ㈜자람테크놀로지 관리 과장

`12.04 ~ `23.06 ㈜인터허브테크놀로지 경영지원 부장

`23.07 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 부장

공시담당자

(정)

과장
김방원
경영지원

`11.02 수원대학교 경영학과 학사

`15.04 ~ `18.08 중앙세무회계사무소 대리

`18.09 ~ `23.09 삼아사운드 회계팀 과장

`23.09 ~ `24.08 에프알텍 재경팀 과장

`24.09 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 과장

공시담당자

(부)

당사는 상장 이후 거래소 및 금융감독원에 정기공시, 수시공시 및 공정공시 등의 의무를 성실하게 준수하기 위해 공시전담조직을 체계적으로 갖추었습니다. 당사는 공시전문성 제고 및 체계적인 공시체제 구축을 위해 권성준CFO에게 공시책임자의 역할을, 재무경영팀 소속 위연화 부장에게 공시담당자(정)의 역할을 부여하였습니다. 추가로 공시 담당자(부)로 재무경영팀 소속 김방원 과장을 공시담당자(부)로 선임하여 투자자 보호를 위한 투명한 공시시스템을 구축하였습니다.당사는 공시의무의 성실한 이행을 위해 공시담당 임직원에 대해 「코스닥시장 공시규정」 제2장 공시의무 제1절 주요 경영사항 신고 및 공시 등 관련 법률 및 제규정을 충분히 숙지하도록 하고 있으며, 공시책임자와 공시담당자(정, 부) 2인으로 하여금 공시업무에 대해 상호 점검 및 보완할 수 있도록 업무프로세스를 갖추고 있습니다. 전자공시와 관련하여 변경된 사항이나 교육에 필요한 사항은 자체교육을 실시하고 있으며, 향후 신속하고 정확한 공시를 위해 금융감독원, 한국거래소 등 관련기관에서 실시하는 주요 공시관련 교육에 참석할 예정입니다. 한편 당사는 2023년 1월 윤리강령을 제정하여 임직원의 기본 윤리, 공정한 경쟁과 거래에 대한 윤리 등에 대하여 명시하고 임직원들이 이를 준수할 수 있도록 독려하고 있습니다.

윤리규정 발췌

제8조(윤리의무)

1. 모든 직무를 투명하고 공정하게 수행하며, 임직원의 명예를 손상시킬 수 있는 불법행위 및 비윤리행위를 하지 않는다.

2. 모든 임직원은 이해관계자로부터 어떠한 형태의 금전적 이익도 취하지 않는다.

3. 임직원 상호간 선물은 사회통념상 인정되는 범위에 한하며, 금전대차 등의 행위는 원칙적으로 금지한다.

4. 임직원은 회사자산을 보호할 의무가 있으며, 개인의 이익을 목적으로 회사자산을 사용하지 않는다.

5. 고객, 협력사 및 회사의 모든 자료와 정보는 책임자의 사전승인 없이 외부에 부당하게 공개되거나 유출되어서는 안 되며, 모든 임직원은 정보유출의 사전예방 의무가 있다.

제11조 (주주의 이익보호)

1. 주주 및 투자자의 가치가 창출될 수 있도록 혁신경영을 통해 기업의 가치를 높인다.

2. 책임경영과 정도경영을 통해 장기적이고 안정적인 이익을 창출함으로써 주주 및 투자자의 수익을 보호한다.

그러나 당사의 상기와 같은 노력에도 불구하고 공시 위반이나 불공정거래 등의 발생 및 예상치 못한 관리인력 이탈에 따른 내부 정보 관리 미흡 위험을 완전히 배제할 수는 없다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

저. 기술진부화 위험

당사의 주매출이 발생하는 8인치와 파운드리 공정은 주로 90nm 이상의 공정 노드와 고전압, BCD, 전력반도체, MEMS 등 특수 공정 중심으로 이루어져 있습니다. 12인치 공정은 GPU, CPU, 고집적 메모리, 모바일 AP, AI 반도체 등 고집적/고성능 제품 중심으로 이루어져 있습니다.칩의 소형화와 대규모 양산이 필요한 모바일향 CIS(CMOS Image Sensor), 디스플레이 구동 IC, 전력관리칩(Power Management IC) 등은 12인치로 이전하고 있으나, SiC, GaN 등의 전력반도체는 기존 6인치 공정에서 8인치로 이전하고 있고, 새롭게 등장하는 센서 반도체들이 8인치 공정 기반으로 개발이 되고 있어 12인치로의 이전에 따른 8인치 파운드리 수요 감소에 대응할 수 있는 신규 어플리케이션이 나타나고 있습니다.또한, 8인치 공정은 초기 투자 비용이 적어 다품종 소량 생산에 적합하여 사물인터넷(IoT)과 같은 다양한 틈새시장용 어플리케이션 칩 개발에 적합한 공정입니다. 현재 당사 주요 고객들의 제품들은 12인치로의 이전 가능성이 상대적으로 낮은 BCD 공정 기반 PMIC, 대형 디스플레이 DDI 등 업체들입니다.

다만, 12인치 기반의 소위 레거시 공정으로 8인치 기반 제품들의 이전 속도가 빨라지거나, 당사가 추진하고 있는 12인치 파운드리 포트폴리오 확대가 원활하게 이루어지지 않을 경우에 당사 매출 실적에 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

당사의 주매출이 발생하는 8인치와 파운드리 공정은 주로 90nm 이상의 공정 노드와 고전압, BCD, 전력반도체, MEMS 등 특수 공정 중심으로 이루어져 있습니다. 12인치 공정은 GPU, CPU, 고집적 메모리, 모바일 AP, AI 반도체 등 고집적/고성능 제품 중심으로 이루어져 있습니다.

1. 공정 기술 수준 및 노드

구분
8인치(200mm)
12인치(300mm)

공정 노드
주로 90nm 이상, 130nm, 180nm, 250nm등 레거시 공정
65nm 이하 ~ 2nm (최첨단 공정)

기술 특징
아날로그, 고전압, BCD, 전력반도체 등 특수공정 중심
미세화 중심 공정, FinFET, GAA 등 최신 구조

2. 주요 어플리케이션

구분
8인치 공정
12인치 공정

자동차용 반도체
MCU, 센서, 전력 관리용 칩 (Power IC, BCD)
고성능 ADAS용 SoC, 고속 통신 칩

산업용
모터 제어, 센서, 디스플레이 구동 IC 등
일부 고성능 산업용 MCU 및 FPGA

소비자 가전
PMIC, 디스플레이 구동IC(DDI), 오디오코덱
고해상도 이미지센서, AI용 칩

통신/모바일
저가형 통신칩, RF 프론트엔드
고성능 모바일 애플리케이션 프로세서(AP), 5G 모뎀

전력반도체
Discrete 소자, MOSFET, IGBT, AC-DC IC 등
고집적화된 파워칩 (일부)

센서류
MEMS, 압력/온도 센서, CIS 등
고화소 CIS, TOF 센서, SPAD 등

칩의 소형화와 대규모 양산이 필요한 모바일향 CIS(CMOS Image Sensor), 디스플레이 구동 IC, 전력관리칩(Power Management IC) 등은 12인치로 이전하고 있으나, SiC, GaN 등의 전력반도체는 기존 6인치 공정에서 8인치로 이전하고 있고, 새롭게 등장하는 센서 반도체들이 8인치 공정 기반으로 개발이 되고 있어 12인치로의 이전에 따른 8인치 파운드리 수요 감소에 대응할 수 있는 신규 어플리케이션이 나타나고 있습니다.또한, 8인치 공정은 초기 투자 비용이 적어 다품종 소량 생산에 적합하여 사물인터넷(IoT)과 같은 다양한 틈새시장용 어플리케이션 칩 개발에 적합한 공정입니다. 현재 당사 주요 고객들의 제품들은 12인치 이전 가능성이 상대적으로 낮은 BCD 공정 기반 PMIC, 대형 디스플레이 DDI 등 업체들입니다.

3.
8인치 → 12인치 전환 가능성이 있는 어플리케이션

어플리케이션
전환 이유
전환 사례/동향

CIS (CMOS Image Sensor)
고화소 수요 증가, 칩 크기 대형화
삼성전자, SONY는 이미 12인치 기반 생산

디스플레이 구동 IC (DDI)
수요 증가 + 다이 사이즈 증가
TSMC, UMC 일부 12인치 라인 전환 중

전력관리칩 (PMIC)
대량 소비 전자용 고집적화
Apple용 PMIC는 12인치 전환 시도

아날로그 혼합신호 IC
선폭 축소 필요성 증가
Globalfoundries, TSMC에서 12인치 특수공정 대응

MCU (자동차용 고성능 포함)
ADAS, EV 등 고성능화
90nm 이하 공정 필요시 전환 고려

다만, 12인치 기반의 소위 레거시 공정으로 8인치 기반 제품들의 이전 속도가 빨라지거나, 당사가 추진하고 있는 12인치 파운드리 포트폴리오 확대가 원활하게 이루어지지 않을 경우에 당사 매출 실적에 부정적인 영향을 받을 수 있으니 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

처. 결산일 이후 최근 재무정보 관련 위험 증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 발행회사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 발행회사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.당사는 2024년 온기 기준 감사 받은 매출액 167,426백만원, 영업이익 5,270백만원을 기록하였으며 2025년 1분기 매출액 31,352백만원, 영업이익 570백만원을 기록하였습니다. 상기 실적은 향후 감사(검토)과정에서 확정 실적과의 차이 발생 가능성이 있습니다.한편, 상장 이후 당사의 실적 악화에 따른 주가 하락 등의 위험이 존재하며, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다.

증권신고서 작성지침에 따라 증권신고서에 기재하는 "재무에 관한 사항"은 최근사업연도(또는 반기, 분기) 말을 기준으로 감사인의 감사 또는 검토를 받은 수치를 기준으로 기재하고 있습니다. 당사는 신뢰성 있는 재무정보를 생산하기 위하여 최선의 노력을 다 할 것으로 판단되나, 당사의 의도적 혹은 비의도적인 회계처리 오류의 발생 가능성을 배제할 수 없는 바, 감사인의 감사 혹은 검토를 받은 재무 수치를 기준으로 증권신고서를 작성하도록 함으로서 상기한 회계처리 오류의 가능성을 축소할 수 있으리라 예상됩니다.

[증권신고서 작성 지침]

II. 공시서류작성기준일 및 공시대상기간

1. 증권신고서의 공시서류작성기준일은 증권신고서 제출일 전일로 한다. 다만, 「발행인에 관한 사항」중 '재무에 관한 사항', '회계감사인의 감사의견 등', '부속명세서' 등 회사의 회계처리 또는 감사와 관련된 사항과 사업의 내용 중 사업연도별로 비교표시하는 사항 등(이하 "재무에 관한 사항 등")은 제출일이 속하는 사업연도의 최근 사업연도(또는 반기, 분기)말을 공시서류작성기준일로 한다.

2. 증권신고서에 적용되는 공시대상기간은 최근 3사업연도로 한다. 최근 3사업연도는 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전사업연도를 포함한 최근 3사업연도의 개시일로부터 공시서류작성기준일까지를 말하며, 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 분기보고서 또는 반기보고서가 제출되었거나 분기보고서 또는 반기보고서에 기재될 내용을 포함하는 경우 공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전사업연도를 포함한 최근 2사업연도의 개시일로부터 공시서류작성기준일까지로 한다.

3. 위 1, 2에서 정한 사항에도 불구하고 기업공시서식 작성기준 및 서식에서 별도로 공시서류작성기준일 또는 공시대상기간을 정하는 경우에는 그에 따르며, 공시대상기간의 적용은 위 2의 방식을 준용한다. 투자자의 오해를 방지하기 위한 경우 등으로서 회사가 필요하다고 인정하는 경우에는 공시대상기간을 연장할 수 있다.- 기업공시서식 작성기준에서 공시대상기간을 '공시서류작성기준일이 속하는 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일'로 정하는 경우, 직전 사업연도의 사업보고서가 제출되지 않은 때에는 '공시서류작성기준일이 속하는 사업연도의 직전 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일'까지의 내용을 기재한다.

출처: 증권신고서(지분증권) 작성 시 기재상의 주의

그러나, 이러한 기재방식은 회계처리 오류의 가능성은 축소할 수 있으나, 결산일 이후 회사의 손익 추이에 관하여는 투자자에게 정보를 제공하기 어려울 수 있다고 판단됩니다. 이에, 금융감독원에서는 2024년 1월 23일 "기업 공시역량 제고를 위한 투자위험요소 기재요령 개정 및 2023년도 주요 정정요구 사례 공개" 보도자료 배포를 통해, IPO 기업의 최근 재무정보 공시방안 관련 기재 요령을 구체화한 바 있습니다.

[투자위험요소 기재요령 안내서 개정 주요내용]

금감원 보도자료

출처: 금융감독원 보도자료(2024.01.22)

이에, 당사의 2024년말 감사 이후 잠정 매출액 및 영업손익을 아래와 같이 공시합니다. 아래 기재한 잠정실적은 당사의 가결산 기준의 재무수치로서 향후 감사(검토)받은 확정 실적과의 차이발생 가능성이 있으며, 당사의 실적 악화에 의한 주가 하락 등 투자위험이 존재함에 따라 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[싸이닉솔루션 최근 3사업연도 영업손익]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기 (검토)
2024년연도 (감사의견 적정)
2023연도 (감사의견 적정)
2022연도 (감사의견 적정)

회계기준
K-IFRS
K-IFRS
K-GAAP
K-GAAP

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출원가
28,862
154,368
127,813
122,388

매출총이익
2,490
13,058
10,417
9,460

판매비및관리비
1,920
7,788
5,556
6,160

영업이익(손실)
570
5,270
4,861
3,300

출처: 당사 사업보고서 및 내부자료

주1)
2024년은 동성회계법인으로부터 K-IFRS 지정감사를 진행하여 감사의견 적정을 수령하였으며 2023년 세연회계법인, 2022년 회계법인 지평으로부터 K-GAAP 외부감사를 받아 적정 의견을 받았습니다.

주2)
2022년은 별도재무제표 기준입니다. 2022년은 중소기업회계처리특례에 따라 연결대상 종속기업이 없었습니다.

당사의 매출은 최근 3개년 지속하여 상승하는 추세이며, 영업이익 또한 지속적으로 증가를 하고 있습니다. 2022년 3,300백만원, 2023년 4,861백만원, 2024년 5,270백만원으로 증가하였습니다. 2025년 4월까지의 매출액은 43,710백만원, 영업이익 1,353백만원을 기록하고 있습니다. 일반적으로 반도체 시장은 상반기 보다는 하반기가 매출 비중이 커지는데, 2024년의 경우 상반기에 중국의 경기 부양책과 글로벌 스포츠 이벤트인 유로 2024(6월 개최)와 파리올림픽(7월 개최)에 대한 기대 수요로 인하여 상반기 매출이 예외적으로 컸습니다.최근 3년간 매출 이력을 보면 2022년 1분기 22,182백만원, 2023년 1분기 26,045백만원, 2024년 1분기 44,437백만원, 2025년 1분기 31,351백만원으로 연간 기준으로 비슷한 추이를 보였던 2022년과 2023년을 비교해 보면 매출이 신장하고 있음을 알 수 있습니다.

2024년 1분기 매출액은 K-IFRS 수익인식 시점으로 인해 2024년 1분기가 특수하게 증가하였습니다. 기존 용역매출은 선금, 중도금, 잔금으로 인식하였으나, 일부 고객사의 계약서 조항으로 수익인식시점이 용역 수행이 끝난 시점으로 변경되어 2024년 1분기가 전년동기대비 증가하였습니다.

(단위 : 백만원)

구분

2024년 1분기

(가결산)

2025년 1분기 (검토)
2025년 4월 (가결산)
2025년 5월 (가결산)

매출액
44,437
31,352
12,358
15,190

매출원가
40,635
28,862
11,503
14,224

매출총이익
3,803
2,490
855
966

판매비및관리비
1,573
1,920
776
570

영업이익(손실)
2,229
570
79
396

주)

2025년 4월 및
5월 가결산
실적은 회계감사인의 감사 및 검토를 수행하지 않은 가결산 자료입니다. 따라서 향후 감사보고서 혹은 검토보고서 발행을 위한 재무제표 작성 과정에서 해당 재무수치가 변경될 가능성이 존재하오니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

한편, 증권신고서 제출일 현재 당사가 투자위험요소에 기재한 사항 외에 당사가 인지하고 있는 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 당사의 재무실적에 영향을 미칠 수 있는 추가적인 영업환경 변동 전망에 관한 사항은 존재하지 않습니다. 그에 따라 당사의 코스닥시장 신규상장 전까지 재무현황이 본 증권신고서에 반영되지 못하기 때문에 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

3. 기타위험

가. 상장 이후 유통물량 출회에 따른 위험

당사의 상장예정주식수 23,605,000주 중 7,625,000주(공모 후 지분율 32.30%)는 상장 직후 유통가능 물량입니다.
최대주주등이 보유한 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)를 포함
총 15,980,000주(공모 후 지분율 67.70%)가 유통제한될 예정입니다.
상장 후 1개월 후에는 875,000주(공모 후 지분율 3.71%), 상장 후 3개월 후에는 상장주선인 의무인수분 105,000주(공모 후 지분율 0.44%), 상장 후 6개월 후에는 2,285,715주(공모 후 지분율 9.68%), 상장 후 2년 6개월 후에는 12,714,285주(공모 후 지분율 53.86%)가 유통 가능합니다.
이와 같은 매도가능물량으로 인하여 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자에 유의하시기 바랍니다.
유통가능 물량의 경우 상장 후 즉시 매도가 가능하므로, 해당 물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주등 계속보유의무자의 의무보유기간 및 자발적 계속보유자의 계속보유확약기간이 만료되는 경우에도 추가적인 물량 출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다.
매도가능물량의 급격한 출회는 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 의무보유기간 종료 후 주요 주주 등의 소유주식 매각은 당사의 사업성, 성장성 등에 대한 부정적인 시각으로 인식될 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

[상장 후 유통제한 및 유통가능주식수 현황]

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주)

구분
주주명
회사와의관계
주식의종류
공모전 보유주식
공모후
매각 제한기간(상장일기준)
매각 제한사유

보유주식
매각제한물량
유통가능물량

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

최대주주등
이현
최대주주
보통주
5,085,714
25.43%
5,085,714
21.55%
5,085,714
21.55%
-
-
2년 6개월
주1)

송창우
임원
보통주
2,542,857
12.71%
2,542,857
10.77%
2,542,857
10.77%
-
-
2년 6개월
주1)

김수희
임원
보통주
2,542,857
12.71%
2,542,857
10.77%
2,542,857
10.77%
-
-
2년 6개월
주1)

소계
10,171,428
50.86%
10,171,428
43.09%
10,171,428
43.09%
-
-
-
-

5%이상주주
남옥선
임원의특수관계인
보통주
2,542,857
12.71%
2,542,857
10.77%
2,542,857
10.77%
-
-
2년 6개월
주2)

코오롱2020소재부품장비투자조합
벤처금융
보통주
2,500,000
12.50%
2,500,000
10.59%
-
-
2,500,000
10.59%
-
-

아이비케이에스 디자인 신기술투자조합
벤처금융
보통주
857,145
4.29%
857,145
3.63%
857,145
3.63%
-
-
6개월
주3)

보통주
285,715
1.43%
285,715
1.21%
285,715
1.21%
-
-
6개월
주4)

소계
6,185,717
30.93%
6,185,717
26.21%
3,685,717
15.61%
2,500,000
10.59%
-
-

1%이상주주
최기환
타인
보통주
397,500
1.99%
397,500
1.68%
-
-
397,500
1.68%
-
-

LS증권
전문투자자
보통주
500,000
2.50%
500,000
2.12%
500,000
2.12%
-
-
1개월
주5)

미래에셋증권(지브이에이 Fortress-A 일반 사모투자신탁)
타인
보통주
347,090
1.74%
347,090
1.47%
-
-
347,090
1.47%
-
-

미래에셋증권(지브이에이 Saber-G 일반 사모투자신탁)
11,420
0.06%
11,420
0.05%
-
-
11,420
0.05%
-
-

미래에셋증권(지브이에이 Saber-V 일반 사모투자신탁)
16,490
0.08%
16,490
0.07%
-
-
16,490
0.07%
-
-

아이비케이투자증권
전문투자자
보통주
398,283
1.99%
398,283
1.69%
398,283
1.69%
-
-
6개월
주3)

전문투자자
보통주
70,285
0.35%
70,285
0.30%
70,285
0.30%
-
-
6개월
주4)

삼성증권 (타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine T2호)
타인
보통주
124,840
0.62%
124,840
0.53%
124,840
0.53%
-
-
6개월
주3)

22,031
0.11%
22,031
0.09%
22,031
0.09%
-
-
6개월
주4)

삼성증권 (타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine I2호)
326,878
1.63%
326,878
1.38%
326,878
1.38%
-
-
6개월
주3)

57,684
0.29%
57,684
0.24%
57,684
0.24%
-
-
6개월
주4)

소계
2,272,501
11.36%
2,272,501
9.63%
1,500,001
6.35%
772,500
3.27%
-
-

소액주주
IBKS-수성Pre-IPO메자닌신기술투자조합1호
벤처금융
보통주
121,426
0.61%
121,426
0.51%
121,426
0.51%
-
-
6개월
주3)

벤처금융
보통주
21,428
0.11%
21,428
0.09%
21,428
0.09%
-
-
6개월
주4)

모비릭파트너스
전문투자자
보통주
125,000
0.63%
125,000
0.53%
125,000
0.53%
-
-
1개월
주5)

한양증권
전문투자자
보통주
125,000
0.63%
125,000
0.53%
125,000
0.53%
-
-
1개월
주5)

하나증권
전문투자자
보통주
125,000
0.63%
125,000
0.53%
125,000
0.53%
-
-
1개월
주5)

개인주주
타인
보통주
852,500
4.26%
852,500
3.61%
-
-
852,500
3.61%
-
-

소계
1,370,354
6.85%
1,370,354
5.81%
517,854
2.19%
852,500
3.61%
-
-

공모주식
공모주주
보통주
-
-
3,500,000
14.83%
-
-
3,500,000
14.83%
-
-

상장주선인
상장주선인 의무인수
보통주
-
-
105,000
0.44%
105,000
0.44%
-
-
3개월
주6)

합계
20,000,000
100.00%
23,605,000
100.00%
15,980,000
67.70%
7,625,000
32.30%
-
-

주1) 당사의 최대주주인 이현 대표이사를 포함한 최대주주등이 보유한 주식은 「코스닥시장 상장규정」 제26조제1항제1호에 따르면 상장일로부터 6개월간 의무보유되나, 상장 이후 안정적인 경영 및 투자자보호 조치 차원에서 「코스닥시장 상장규정」제26조제1항 단서조항에 의거하여 의무보유기간을 2년 추가하여 상장일로부터 2년 6개월간 한국예탁결제원에 의무보유됩니다.

주2) 당사 임원의 특수관계인이 보유한 주식은 규정상 의무보유 대상은 아니나 투자자 보호 및 주가 안정성 제고를 위해 「코스닥시장 상장규정」 제26조제1항제7호(그 밖에 거래소가 공익 실현과 투자자 보호 등을 위하여 의무보유가 필요하다고 인정하는 주주등)에 의거하여 상장일로부터 2년간은 한국예탁결제원에서, 이후 6개월간은 상장주선인인 대신증권㈜에서 의무보유됩니다.

주3) 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 상장신청인의 최대주주등이 소유하는 주식등을 취득한 경우「코스닥시장 상장규정」제26조제1항제2호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 한국예탁결제원에 의무보유됩니다.

주4) 규정상 의무보유 대상은 아니나 투자자 보호 및 주가 안정성 제고를 위해 「코스닥시장 상장규정」 제26조제1항제7호(그 밖에 거래소가 공익 실현과 투자자 보호 등을 위하여 의무보유가 필요하다고 인정하는 주주등)에 의거하여 상장일로부터 6개월간 자발적 보호예수를 확약하였습니다.

주5) 해당 주식은 「코스닥시장 상장규정」 제26조제1항제4호(벤처금융 또는 전문투자자가 모집이나 매출이 아닌 방법으로 취득한 투자기간이 2년 미만인 주식등)에 해당하여 상장일로부터 1개월간 한국예탁결제원에 의무보유됩니다.

주6) 상장주선인 대신증권㈜는 금번 공모 시「코스닥시장 상장규정」13조제5항제1호에 의거하여 모집(매출)하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량을 확정공모가액과 같은 가격으로 취득하여 상장 후 3개월간 의무보유합니다. 단, 금번 공모물량 중 실권주가 발생하여 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 취득하는 수량은 변경될 수 있습니다.

[상장 이후 시점별 유통가능 주식수]

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

구분
주식수(주)
유통가능 주식수 비율

상장일 유통가능
7,625,000
32.30%

상장후 1개월뒤 유통가능
8,500,000
36.01%

상장후 3개월뒤 유통가능
8,605,000
36.45%

상장후 6개월뒤 유통가능
10,890,715
46.14%

상장후 2년 6개월뒤 유통가능
23,605,000
100.00%

주) 유통가능비율은 공모후 매각제한 물량과 유통가능 물량의 합계 대비 유통가능 주식수 비율입니다.

금번 공모 주식을 포함하여 당사의 상장예정주식수 23,605,000주 중 당사의
최대주주 등(이현

외 2인)이
보유한 주식은 총 10,171,428주(공모 후
지분율 43.09%)이며,
「코스닥시장
상장 규정」제26조
제1항 제1호 및
등 규정
제26조 제1항 단서 조항에 따라 전량 2년 6개월간 의무보유 예정입니다. 당사 임원의 특수관계인 남옥선이 보유한 주식 2,542,857주(공모 후 지분율 10.77%)는 규정상 의무보유 대상은 아니나 투자자 보호 및 주가 안정성 제고를 위해 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7호에 의거하여 상장일로부터 2년간은 한국예탁결제원에서, 이후 6개월간은 상장주선인인 대신증권㈜에서 의무보유됩니다.

또한, 아이비케이에스 디자인 신기술투자조합의 보유 주식 857,145주(공모 후 지분율 3.63%), 아이비케이투자증권의 보유 주식 398,283주(공모 후 지분율1.69%), 삼성증권(타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine T2호)의 보유 주식 124,840주(공모 후 지분율 0.53%), 삼성증권 (타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine I2호)의 보유 주식 326,878주(공모 후 지분율 1.38%), IBKS-수성Pre-IPO메자닌신기술투자조합1호의 보유 주식 121,426주(공모 후 지분율 0.51%)는 상장예비심사 신청일 전 1년 이내에 상장신청인의 최대주주등이 소유하는 주식으로부터 취득된 것으로, 「코스닥시장 상장규정」제26조 제1항 제2호에 의거하여 상장일로부터 6개월간 의무보유됩니다.

아이비케이에스 디자인 신기술투자조합이 보유한 주식 285,715주(공모 후 지분율 1.21%)와 아이비케이투자증권이 보유한 주식 70,285주(공모 후 지분율 0.30%), 삼성증권 (타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine T2호)이 보유한 주식 22,031주(공모 후 지분율 0.09%), 삼성증권 (타임폴리오 코스닥벤처 It's Time-Mezzanine I2호)이 보유한 주식 57,684주(공모 후 지분율0.24%), IBKS-수성Pre-IPO메자닌신기술투자조합1호의 주식 21,428주(공모 후 지분율 0.09%)는 규정상 의무보유 대상은 아니나 투자자 보호 및 주가 안정성 제고를 위해 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제7 에 의거하여 자발적 보호예수로 상장일로부터 6개월간 매각이 제한되었습니다.

한편, LS증권이 보유한 주식 500,000주(공모 후 지분율 2.12%)와 모비릭파트너스, 한양증권, 하나증권이 보유한 주식 각 125,000주(공모 후 지분율 0.53%)에 대해서는 「코스닥시장 상장규정」 제26조 제1항 제4호(벤처금융 또는 전문투자자가 모집이나 매출이 아닌 방법으로 취득한 투자기간이 2년 미만인 주식등)에 해당하여 상장일로부터 1개월간 의무보유됩니다.

상장주선인 대신증권㈜은 금번 공모 시 동 규정 제13조 5항 제1호 나목에 의거 공모주식의 3% 혹은 10억원을 초과하는 경우에서 3%에 해당하는 수량인 105,000주(공모 후 지분율 0.44%)를 확정공모가액과 같은 가격으로 취득하여 상장 후 3개월간 의무보유합니다.

코스닥시장 상장규정에 의거하여 의무보유 등록된 물량은 한국거래소가 법령상 의무의 이행, 코스닥 상장법인의 경쟁력 향상이나 지배구조의 개선을 위한 기업의 인수 또는 합병 등에 대하여 불가피하다고 판단하는 경우를 제외하고는 의무보유의 예외가 인정되지 않습니다.

[한국거래소가 불가피하다고 판단하는 경우]

「코스닥시장 상장규정」 제16조(의무보유의 예외 등)

① 거래소는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하여 불가피하다고 인정하는 경우에는 이 규정에 따른 의무보유의 예외를 인정할 수 있다. 이 경우 제1호 또는 제2호에 따라 주식등을 취득하거나 교부받은 자는 잔여 의무보유 기간 동안 해당 주식등을 의무보유하여야 한다.

1. 법령상 의무의 이행 등을 위한 경우

2. 경쟁력 향상 또는 지배구조 개선을 위한 인수·합병 등으로서 세칙으로 정하는 경우

3. 그 밖에 의무보유의 예외를 인정할 필요가 있다고 세칙으로 정하는 경우

「코스닥시장 상장규정 시행세칙」 제17조(의무보유의 예외 등)

① 규정 제16조제1항제2호에서 "세칙으로 정하는 경우”란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 인수·합병 등을 말한다.

1. 기술 향상, 품질 개선, 원가 절감 및 능률 증진을 위한 경우

2. 연구 및 기술 개발을 위한 투자금액이 과다하거나 위험분산을 위하여 필요한 경우

3. 전문 경영인의 영입 등 지배구조의 투명성을 확보하기 위한 경우

4. 거래 조건의 합리화를 위한 경우

5. 그 밖에 기업의 인수나 합병 등으로 인한 기대효과가 최대주주등의 지분 매각을 금지하는 효과보다 크다고 거래소가 인정하는 경우

상기의 의무보유 수량을 제외한 주식수 7,625,000주는 상장 직후 시장에서 유통가능한 물량이며, 상장예정주식수 기준으로 32.30%에 해당합니다. 유통가능 물량의 경우 상장 후 즉시 매도가 가능하므로, 해당 물량의 매각으로 인하여 주식가격이 하락할 가능성이 있으며, 추가적으로 최대주주등 계속보유의무자의 의무보유기간 및 자발적 계속보유자의 계속보유확약기간이 만료되는 경우에도 추가적인 물량 출회로 인하여 주식가격이 하락할 수 있습니다. 매도가능물량의 급격한 출회는 주가에 부정적인 영향을 미칠 수 있으며, 의무보유기간 종료 후 주요 주주 등의 소유주식 매각은 당사의 사업성, 성장성 등에 대한 부정적인 시각으로 인식되어 주가 하락을 초래할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

나. 상장주선인의 의무인수에 관한 사항

상장 시 공모 주식 3,500,000주 이외에 「코스닥시장 상장규정」에 의해 상장주선인이 별도로 105,000주를 취득하게 됩니다.
이에 따라 공모 이외의 주식 수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있습니다.
한편, 금번 공모 시 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 주식의 수는 감소할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

금번 공모 시 「코스닥시장 상장규정」 제13조 제5항 제1호 나목에 의해 상장주선인 대신증권㈜는 모집ㆍ매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과하는 경우에는 10억원에 해당하는 수량)을 모집ㆍ매출하는 가격과 같은 가격으로 취득하여 3개월간 의무보유 하여야 합니다. 금번 공모 상장주선인으로서 의무인수에 관한 세부내역은 아래와 같습니다.

[상장주선인의 의무인수 내역]

취득자
증권의 종류
취득수량
취득금액
취득 후 의무보유기간

대신증권㈜
보통주
105,000주
420,000,000원
상장 후 3개월

주)

위의 취득금액은 코스닥시장 상장규정상 모집(매출)하는 가격과 동일한 가격으로 취득하여야 하며 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 제시한 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원중 최저가액인
4,000원 기준입니다.

「코스닥시장 상장규정」 시행세칙 제15조 제4항에 따르면 모집ㆍ매출한 주권의 일부를 취득하는 자가 없는 때에 그 나머지를 상장주선인이 취득하는 경우에는 그 취득수량을 포함하도록 되어 있습니다. 따라서, 금번 공모 물량 중 청약 미달이 발생하여 이를 상장주선인이 인수하게 될 경우 상장주선인이 추가로 취득하는 증권의 수량이 105,000주보다 감소할 수 있습니다. 투자자께서는 이와 같이 공모 이외의 주식수 증가로 인해 주식가치가 희석될 수 있는 점 유의하시기 바랍니다.

다. 유사기업 선정의 부적합 가능성

당사는 금번 공모 시 사업의 유사성, 재무적 기준 등을 고려하여 유사기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다.
그러나
비교 참고회사 선정기준의 임의성 및 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인해 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

금번 공모 시 당사의 지분증권 평가를 위하여 사업의 유사성, 재무적 기준 등에 대한 평가를 바탕으로 최종 유사기업을 선정하여 공모가액 산출에 적용하였습니다.

상기 기준에 따른 유사회사의 선정은 유사회사의 사업 내용이 일정 부분 당사의 사업과 유사성을 가지고 있어 기업가치 평가요소의 공통점이 있고, 일정 수준의 질적요건을 충족하는 유사회사를 선정함으로써 본 지분증권 평가의 신뢰성을 높일 수 있습니다.

유사회사 선정 시 비교기업 선정(제외)기준, 반영 방법 등 합리적인 근거에 따라 적용하였으나 정량적인 기준 외에 평가과정에서 평가자의 정성적인 판단 및 자의성이 반영됨에 따라 산정결과로 도출된 희망 공모가액 역시 그 완결성을 보장할 수는 없습니다. 유사회사 선정 과정에 대한 자세한 내용은 「제1부 모집 또는 매출에 관한 사항 - Ⅳ. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 나. 희망공모가액의 산출방법」에 기재되어 있으니 참고하여 주시기 바랍니다.

또한 금번 공모 시 당사의 지분증권 평가를 위하여 최종 유사기업으로 선정된 회사는 해외 상장기업 Alchip Technologies와 Global Unichip Corp.이며 기업 규모의 차이 및 주요 제품이나 서비스 및 부문별 매출 비중의 상이성, 비교참고 회사 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때 반드시 적합한 유사회사의 선정이라고 판단할 수 없습니다. 또한 유사회사 최고경영자의 경영능력 및 주가관리 의지, 매출의 안정성 및 기타 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 유사회사 선정의 부적합성이 존재할 수 있으므로 투자자께서는 이 점에 유의하시기 바랍니다.

라. 상장 이후 주가의 공모가격 하회 및 투자원금손실 발생에 따른 위험당사가 한국거래소 코스닥시장에 상장된 이후에 당사 주식의 거래 가격이 금번 공모가격을 하회할 수 있으며, 당사의 주식에 대한 매매가 원활하지 못할 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사가 한국거래소 코스닥시장에 상장된 이후에 당사 주식의 거래 가격이 금번 공모가격을 하회할 수 있으며, 당사의 주식에 대한 매매가 원활하지 못할 수 있습니다. 또한 수요예측을 거쳐 당사와 주관사의 합의를 통해 결정될 동 주식의 공모가격은 기업공개 이후 시장에서 거래되는 시장가격을 나타내는 것이 아니며, 당사의 재무실적, 당사 및 당사가 경쟁하는 업종의 과거 및 미래전망, 당사의 경영진, 당사의 과거 및 현재영업, 당사의 미래수익 및 원가구조에 대한 전망, 당사의 발전 현황, 당사와 유사한 사업 활동을 영위하고 있는 공개기업의 가치평가, 한국 증권시장의 변동성 여부 등 다양한 요인의 영향을 받을 수 있습니다.따라서 투자자께서는 공모가격이나 그 이상의 가격으로 주식을 매각하지 못할 수 있으며, 그 결과로 인해 투자금액의 일부 또는 전부에 대한 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점을 유의하시어 투자 의사를 결정하시기 바랍니다.

마. 주식의 대규모 발행 또는 매각 위험(Overhang Issue)향후 당사의 보통주가 대규모로 매각되거나 추가적으로 발행되는 경우, 당사의 보통주 가격은 하락할 수 있습니다.

당사는 코스닥시장 상장 이후 1년이 경과하기 전까지 상장주선인의 사전 서면동의 없이는 총액인수계약서에 의한 공모주식을 상장주선인에 매각하는 것 이외에 주식 또는 전환사채 등 주식과 연결된 유가증권을 발행하거나 직간접적으로 매매하거나, 담보제공 등 제3자와의 거래를 하지 않도록 할 것입니다.향후, 당사가 보통주를 추가적으로 발행하거나 당사의 주주가 보유한 주식을 대규모로 매각하는 경우(매각 제한 기간이 종료한 이후에는 매각 금지 대상 물량을 보유한 주주들도 포함) 또는 이와 같은 사건이 발생할 것이라는 인식이 형성되는 경우, 당사의 보통주 가격은 하락할 수 있습니다.

바. 신규상장종목의 신규상장일 가격제한폭 확대에 따른 위험

2023년 06월 26일부터 유가증권 및 코스닥시장 신규상장종목의 신규상장일 기준가격이 기존 '공모가격의 90~200% 내에서 호가를 접수하여 결정된 시가'에서 '공모가격'으로 변경되며, 신규상장일 가격제한폭은 기존 '기준가격 대비 ±30%'에서 '기준가격(공모가격)의 60~400%'로 변경됩니다.

2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)가 적용되지 않으나, 변동성완화장치가 없더라도 가격 변동은 기준가의 가격제한폭(60~400%) 내로 제한되므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

한국거래소는 신규상장종목의 기준가격 결정방법을 개선하고 가격제한폭을 확대함으로써 신규상장일 당일 신속한 균형가격 발견기능을 제고할 목적으로 2023년 04월 13일 보도자료 통해 '신규상장일 가격 결정방법 개선을 위한 업무규정 시행세칙 개정'을 발표하였습니다.금번 유가증권시장 업무규정 시행세칙의 주요 개정내용은, 1) 신규상장종목의 최초 가격 결정을 시가기준가 방식에 따르지 않고, 발행가액 자체를 기준으로 하는 방법으로 변경하는 것과 2) 신규상장종목의 가격제한폭을 신규상장일 기준가격 대비 60~400%로 상한가 및 하한가를 확대하여 적용하는 것으로서, 이를 요약하면 아래와 같습니다.

[신규상장종목의 상장일 가격 변동 범위]

구분
변경 전
변경 후

상장일 기준가격
시가 (공모가의 90% ~ 200%)
공모가격 (별도의 가격결정 절차 없음)

상장일 가격제한폭
기준가격의 70% ~ 130%
기준가격의 60% ~ 400%

주1)
대상시장: 유가증권 및 코스닥 시장(코넥스는 미적용)

주2)
대상증권 및 종목: 신규상장종목(주권, 외국주식예탁증권, 외국주권, 투자회사, 부동산투자회사, 사회간접투융자회사, 선박투자회사)

주3)
적용시간: 신규상장일의 정규시장 및 장종료 후 시간외시장

금번 진행되는 공모의 경우 현재 신주의 상장 예정일이 해당 시행세칙 개정 내용의 시행시기인 2023년 6월 26일 이후이므로 개정된 규정을 적용받는다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다. 또한 2021년 10월 18일부터 신규상장종목 상장일에 변동성완화장치(VI)가 적용되지 않으나, 변동성완화장치가 없더라도 가격 변동은 기준가의 가격제한폭(60~400%) 내로 제한되므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

사. 공모가 산정 및 결정 방식의 한계에 따른 위험

당사의 희망 공모가액은 유사회사의 PER을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아니며, 최종 선정된 비교기업들은 당사와 주요 판매 제품의 종류 및 비중, 주요 사업지역, 전략, 영업환경, 시장 내 위치, 성장성 등 측면에서 차이가 존재할 수 있습니다.
또한 당사의 희망공모가액 산출 시 활용된 변수들은 별도 외부전문기관의 평가 등을 받지 아니한 당사의 자체적인 추정이며, 그 완결성이 보장되지 아니합니다.
당사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp. 총 2개사를 최종 비교기업으로 선정하였습니다.
비교기업으로 선정된 2개사가 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다.
그 외에 비교기업 최고경영자의 경영능력 및 주가관리 의지, 매출의 안정성 및 기타 거래 계약, 결제 조건 등 기타 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항의 차이점으로 인하여 비교기업 선정의 부적합성이 존재할 수 있습니다.
주식의 공모가격 결정은 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조 제1항에 따라 다양한 방법을 통한 가격결정이 가능합니다. 금번 공모를 위한 가격 결정은 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조 제1항 제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5호 제1항 제2호의 단서조항은 적용하지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

당사의 희망공모가액은 유사회사의 PER을 적용하여 산출되었지만, 희망공모가액 범위가 당사의 절대적인 가치를 의미하는 것은 아닙니다. PER 평가방식과 같은 상대가치 평가방법의 적용에 필요한 유사회사의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생 가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다.

최종 선정된 유사회사들은 당사와 사업구조 및 전략, 제품(Service), 영업환경, 성장성 등에서 차이가 존재하므로, 투자자께서는 유사회사 현황, 참고 정보 등을 기반으로 투자의사 결정을 하는 경우 상기와 같은 사항 및 PER 평가방식의 한계에 주의하시기 바랍니다. 또한, 향후 발생할 수 있는 경기변동, 당사가 속한 산업의 위험, 영업환경의 변화 등 다양한 요인에 따라 예측, 평가 정보가 변동될 수 있으며 이러한 변동가능성이 해당 공모가액 추정에 충분히 반영되지 아니할 수 있으므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[PER 방식의 희망공모가액 선정방법의 한계]

구분
한계

PER가치평가
PER는 기업의 수익성에 기반한 수치로 비교대상회사에서 적자(-)가 발생한 경우 적용할 수 없습니다.

PER 결정요인은 일정 시점의 주가와 주당 경상이익뿐만 아니라 배당성향 및 할인율, 성장율 등 다양합니다. 따라서 경상이익 규모, 현금창출 능력, 유보율, 자본금 등 여러요인이 완벽하게 일치하는 동업종 회사가 아닌 이상 한계점이 존재합니다.

PER 가치평가는 추정 실적만을 고려하여 기업의 가치를 평가합니다. 따라서, 연구인력의 유출 및 영입 여부, 제품의 경쟁 현황, 정부 정책 변화, 생산시설 활용 등 실적 외 주가에 영향을 주는 요소를 고려하지 않는 한계점이 있습니다.

비교대상회사가 동일 업종에 속한다고 해도 각 회사에 고유한 사업구성, 시장점유율 추이, 인력수준, 재무위험 등에서 차이가 있으며, 이는 계량화하기 어려운 측면이 있습니다. 이에 따라, 동업종 소속회사의 비율을 적용하여 비교분석하는 데에도 한계점이 존재합니다.

일정 시점의 주가 수준은 과거 실적보다는 미래 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로, 비교평가회사의 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.

당기순이익은 영업활동에 의한 수익창출 외에 영업외손익 등이 반영된 최종 결과물이므로 PER를 적용한 비교가치는 기업이 창출한 이익의 질을 파악할 수 없으며, 회계처리 등에 의해 순이익이 쉽게 영향을 받을 수 있는 단점이 있습니다.

당사는 증권신고서 제출일 현재 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 주 사업영역으로 영위하고 있으며, 한국표준산업분류 상 '(C26122)비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업'에 속해 있습니다.

이에 따른 비교기업 선정을 위해 당사의 사업구조, 영업능력, 시장 내 지위, 경영성과 및 재무현황, 회사가 속한 산업의 특성, 시장의 규모, 비교기업의 경영성과 및 주가 수준 등 기타 사용 가능한 다양한 요소를 종합적으로 고려하였습니다. 그 결과 당사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp. 총 2개사를 최종 비교기업으로 선정하였습니다.

상기 기준에 따라 비교기업으로 선정된 2개사가 당사와 사업의 연관성이 존재하고, 매출 구성 측면에서 비교 가능성이 일정 수준 존재하여도 상대가치 평가방법의 특성상 적합한 비교기업 선정 과정 및 결과에 대한 완전성을 보장할 수는 없습니다. 기업규모의 차이 및 부문별 매출 비중의 상이성, 선정 기준의 임의성 등을 고려하였을 때, 최종 선정된 기업들이 반드시 적합한 비교기업의 선정이라고 판단할 수는 없으며, 사업 구조, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 소속 기업집단 내 지배구조 차이, 경영진, 경영 전략 등 주식가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 차이점이 존재함에 따라 비교기업 선정의 부적합성이 존재하므로 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

주식의 공모가격 결정은 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조제1항에 따라 다양한 방법을 통한 가격결정이 가능합니다.

금번 공모를 위한 가격 결정은 『증권 인수업무 등에 관한 규정』 제5조제1항제2호에 따라 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시하고 그 결과를 감안하여 인수회사와 발행회사가 협의하여 정하는 방법으로 가격결정이 이루어질 예정입니다. 단, 금번 공모 시 동 규정 제5호제1항제2호의 단서조항은 적용하지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

아. 신규상장 요건 미충족 및 상장예비심사 결과 효력 상실 위험

금번 공모는 「코스닥시장 상장규정」에서 규정하고 있는 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 공모의 방법으로 실시됩니다.
금번 공모 후 당사가 신규상장신청일까지 필요한 요건을 모두 충족하면 본 주식은 코스닥시장에 상장되어 매매를 개시하게 됩니다.그러나 일부 요건이라도 충족하지 못하거나 상장재심사 사유에 해당되어 재심사 승인을 받지 못할 경우, 코스닥시장에서 거래할 수 없어 당사의 주식을 취득하는 투자자께서는 주식의 환금성에 큰 제약을 받을 수도 있습니다.
또한 투자자 보호 등의 사유로 추가적인 효력발생시기가 재기산 되는 정정기재가 발생하여 상장 일정이 조정될 경우 상장예비심사 결과의 효력이 상실될 가능성이 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

당사는 2025년 1월 9일 상장예비심사신청서를 제출하여 2025년 4월 15일 한국거래소로부터 상장예비심사결과를 통지받았습니다. 금번 공모는 코스닥시장 신규상장에 필요한 주식의 분산요건을 충족할 목적으로 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따라 모집을 통해 공모하는 것입니다.「코스닥시장 상장규정」상 분산요건은 다음과 같습니다.

[코스닥시장 분산요건] (다음 중 택 1)

가. 신청일 기준 소액주주 지분 25% 이상일 경우 : - 신청 후 5%(최소 10억원) 이상 공모나. 신청일 기준 소액주주 지분 25% 미만일 경우 - 신청 후 10% 이상 공모 & 상장신청일 기준 소액주주 지분 25% 이상다. 신청일 기준 자기자본 500억원 또는 시가총액 1,000억원 이상 - 신청 후 10% 이상 & 기업 규모 따라 100만주 이상 공모라. 신청 후 25% 이상 공모 (*) 단, 상장신청일 기준 소액주주 500인 이상 충족 필요

한국거래소의 상장예비심사 결과 당사는 「코스닥시장 상장규정」 제27조에서 정하는 신규상장신청일(모집 또는 매출의 주금납입기일)까지 주식의 분산(「코스닥시장 상장규정」 제28조제1항제1호)요건을 구비하여야 하며, 당사가 「코스닥시장상장규정」 제8조제1항에서 정하는 각호의 사유에 해당되어 상장예비심사 결과에 중요한 영향을 미친다고 한국거래소가 인정하는 경우에는 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있습니다. 이 경우 당사는 상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야할 수도 있으며, 당사 주식의 상장 연기 혹은 상장 취소로 이어질 수 있습니다.

코스닥시장 상장예비심사 결과회사명: 주식회사 싸이닉솔루션

1. 상장예비심사결과 □ ㈜싸이닉솔루션이 상장주선인을 통하여 제출한 상장예비심사청구서 및 동 첨부서류를 코스닥시장 상장규정(이하 "상장규정"이라한다) 제6조(상장예비심사등)에 의거하여 심사('25. 04. 15)한 결과, 사후 이행사항을 제외하고 신규상장 심사요건을 구비하였기에 다음의 조건으로 승인함

- 다 음 -

□ 사후 이행사항

- 신청법인은 상장규정 제27조에서 정하는 신규상장신청일(모집 또는 매출의 주금납입기일)까지 상장규정 제28조제1항제1호(주식의 분산)의 요건을 구비하여야 함

- 만약 신청법인이 신규상장 신청일에 코스닥시장상장규정 제2조 제1항제38호에서 정하는 벤처기업에 해당하지 않게 되는 경우에는 동 규정 제28조의 벤처기업 요건이 적용되지 아니하고 일반기업 상장요건을 구비하여야 함

2. 상장예비심사결과의 효력 불인정

□ 신청법인이 코스닥시장상장규정 제8조제1항에서 정하는 다음 각 호의 사유에 해당되어, 상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 한국거래소(이하 "거래소"라 한다)가 판단하는 경우, 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있음 1) 상장규정 제5조제2호에서 정하는 경영상 중대한 사실(발행한 어음이나 수표의 부도, 합병, 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등)이 발생한 경우

2) 상장예비심사신청서 또는 첨부서류를 거짓으로 기재하거나 중요한 사항을 빠뜨린 사실이 확인된 경우

3) 상장규정 제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 증권 발행제한, 검찰 고발, 검찰통보 또는 과징금 부과 조치(금융위원회의 과징금 부과조치를 포함)를 의결한 사실이 확인된 경우

4) 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제122조에 따른 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우

5) 상장예비심사 결과를 통보받은 날부터 6개월 이내에 상장신청서를 제출하지 않은 경우. 다만, 해당 법인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 상장신청서 제출기한 연장을 신청하여 거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 제출기한을 연장할 수 있음

6) 상장을 신청할 때 제출한 재무내용 등이 상장예비심사신청 시에 제출한 내용 등과 현저하게 다르거나 중대한 변경이 발견된 경우

7) 그 밖에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 상장규정시행세칙 제13조에서 정하는 경우

□ 코스닥시장상장규정 제6조제3항 전단에 따른 재무서류(최근 사업연도의 개별·연결재무제표 및 그에 대한 감사인의 감사보고서 등)에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 상장신청인에 대하여 임원(상법 제408조의2에 따른 집행임원을 포함)의 해임·면직 권고, 임원의 직무정지 또는 감사인 지정조치를 의결한 사실이 확인된 경우, 거래소는 상장 심사요건에 따라 심사하여 심사의 효력이 불인정되어야 한다고 판단되는 때에는 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있음

3. 기타 신규상장에 필요한 사항 □ 상장신청인은 코스닥시장상장규정 제5조에서 정하는 다음 각 호의 사유가 발생한 때에는 상장주선인을 통하여 거래소에 신고하여야 함

1) 증권에 관한 사항에 대한 이사회나 주주총회의 결의

2) 발행한 어음이나 수표의 부도, 합병(상법 제522조, 제527조의2, 제527조의3에 따른 합병을 말함), 소송의 제기, 영업활동의 중지, 주요자산의 변동 등 경영상 중대한 사실

3) 모집 또는 매출의 신고. 이 경우 투자설명서(예비투자설명서 포함)와 그 기재내용의 정정사항을 포함하여 제출하여야 함

4) 상장신청인이 국내기업이고, 당해 사업연도 반기종료 후 45일이 경과한 경우, 반기재무제표와 그에 대한 감사인의 검토보고서

5) 최근 사업연도의 결산 승인을 위한 주주총회 개최(상법 제449조의2제1항에 따라 이사회결의로 재무제표를 승인하는 경우에는 이사회의 개최). 이 경우 최근 사업연도의 재무제표와 그에 대한 감사인의 감사보고서를 같이 제출하여야 함

만약 당사의 상장적격성심사 결과에 영향을 줄 수 있는 사건이 발생할 경우 이는 당사 주식 상장 일정의 연기 또는 상장의 승인 취소를 유발할 수 있으며, 이에 따라 당사의 주식의 가격과 유동성에 심각한 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다.코스닥시장 상장규정 제27조 및 제28조에 따라 보통주권의 신규상장신청인이 한국거래소의 상장예비심사를 통과 후 해당 보통주권을 신규상장하기 위하여 상장예비심사결과를 통지 받은 날부터 6개월 이내에 세칙으로 정하는 신규상장신청서와 첨부서류를 한국거래소에 제출하여야 합니다.당사는 2025년 1월 9일 한국거래소에 상장예비심사신청서를 제출하여 2025년 4월 15일 상장예비심사 승인을 통지 받았으며, 코스닥시장에 상장하기 위해서는 코스닥시장 상장규정에 따라 상장예비심사 결과를 통지받은 날부터 6개월 이내에 신규상장 신청을 해야 합니다. 투자자 보호 또는 건전한 거래질서를 위하여 증권신고의 효력발생시기를 재기산하는 정정기재가 필요한 경우 청약일정 및 신규상장 일정이 변경될 수 있고, 이 경우 상장예비심사 결과의 효력이 상실되어 상장예비심사를 다시 진행해야 할 가능성이 있습니다.다만, 「코스닥시장 상장규정」제8조 제1항 제5호에 따라 해당 신규상장신청인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 제출기한의 연장을 요청하여 한국거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 상장심사승인 효력을 연장할 수 있습니다. 그러나, 증권신고서 제출일 현재 한국거래소가 당사의 상장심사승인 효력 연장 신청을 승인할 것으로 확신할 수 없기 때문에 청약 일정 및 신규상장 일정이 지연될 가능성이 존재하므로 이점 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

자. Put-Back Option, 환매청구권, 초과배정옵션 미부여

증권인수업에 관한 규칙 개정으로 일반청약자에게 "공모 가격의 90% 이상에 인수회사에 매도할 수 있는 권리(Put-Back Option)"가 부여되지 않으니 투자 시 유의하시기 바랍니다.
또한, 금번 공모의 경우 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 동 규정에 따른 환매청구권이 부여되지 않으며 공모 물량에 대한 초과수요가 존재 시 인수회사는 공모 물량의 15% 범위 내에서 발행회사의 대주주등으로부터 해당 주식을 차입하여 기관투자자 등에게 초과 배정을 하는 초과배정옵션(over-allotment option)도 금번 공모에서는 부여되지 아니하였습니다. 투자자께서는 이 점을 유의하시어 투자의사결정 하시기 바랍니다.

2007년 6월 18일부터 시행된 「증권 인수업무 등에 관한 규정」에서 제11조 일반투자자의 권리 및 인수회사의 의무(Put-Back Option) 조항이 삭제됨에 따라 이와 관련해서 투자자께서는 해당 권리를 행사할 수 없으니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.또한, 금번 공모의 경우 2016년 12월 13일 개정되어 2017년 1월 1일부로 시행되는 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제10조의3 제1항에 해당하지 않기 때문에 환매청구권이 부여되지 않으므로 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제10조의3(환매청구권) ① 기업공개(국내외 동시상장공모를 위한 기업공개는 제외한다)를 위한 주식의 인수회사는 다음의 어느 하나에 해당하는 경우 일반청약자에게 공모주식을 인수회사에 매도할 수 있는 권리(이하 "환매청구권"이라 한다)를 부여하고 일반청약자가 환매청구권을 행사하는 경우 증권시장 밖에서 이를 매수하여야 한다. 다만, 일반청약자가 해당 주식을 매도하거나 배정받은 계좌에서 인출하는 경우 또는 타인으로부터 양도받은 경우에는 그러하지 아니하다. 1. 공모예정금액(공모가격에 공모예정주식수를 곱한 금액)이 50억원 이상이고, 공모가격을 제5조제1항제1호의 방법으로 정하는 경우 2. 제5조제1항제2호 단서에 따라 창업투자회사등을 수요예측등에 참여시킨 경우 3. 금융감독원의 「기업공시서식 작성기준」에 따른 공모가격 산정근거를 증권신고서에 기재하지 않은 경우 4. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」 제2조제1항제39호나목에 따른 기술성장기업의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우 5. 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정」 제2조제1항41호의 요건을 충족하는 기업(이하 "이익미실현 기업"이라 한다)의 상장을 위하여 주식을 인수하는 경우 ② 인수회사가 일반청약자에게 제1항의 환매청구권을 부여하는 경우 다음 각 호의 요건을 모두 충족하여야 한다. 1. 환매청구권 행사가능기간가. 제1항제1호부터 제3호까지의 경우 : 상장일부터 1개월까지나. 제1항제4호의 경우 : 상장일부터 6개월까지다. 제1항제5호의 경우 : 상장일부터 3개월까지 2. 인수회사의 매수가격 : 공모가격의 90%이상. 다만, 일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수가 상장일 직전 매매거래일의 주가지수에 비하여 10%를 초과하여 하락한 경우에는 다음 산식에 의하여 산출한 조정가격 이상. 이 경우, 주가지수는 한국거래소가 발표하는 코스피지수, 코스닥지수 또는 발행회사가 속한 산업별주가지수 중 대표주관회사가 정한 주가지수를 말한다.조정가격 = 공모가격의 90% × [1.1 + (일반 청약자가 환매청구권을 행사한 날 직전 매매거래일의 주가지수 - 상장일 직전 매매거래일의 주가지수) ÷ 상장일 직전 매매거래일의 주가지수]

위와 같이 환매청구권 뿐만 아니라 공모물량에 대한 초과수요가 존재 시 인수회사는 공모물량의 15% 범위 내에서 발행회사의 대주주등으로부터 해당 주식을 차입하여 기관투자자 등에게 초과배정을 하는 초과배정옵션(over-allotment option)도 금번 공모에서는 부여되지 아니하였습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자 의사결정하시기 바랍니다.

차. 집단 소송으로 인한 소송 위험증권 관련 집단소송을 허용하는 국내 법규로 인해 당사는 추가적인 소송위험에 노출될 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권관련 집단소송법」은 2005년 1월 1일부터 시행되었습니다. 국내 상장기업 주식을 집단적으로 0.01% 이상 보유하고 있으며, 해당 기업이 발행한 증권과 관련하여 자본시장 거래에서 피해를 입었다고 주장하는 투자자 집단을 대표하여 1인 이상의 대표성 있는 원고가 집단 소송을 제기할 수 있도록 허용합니다. 증권 관련 집단소송에서 인정되는 소인으로는 증권신고서 또는 투자설명서에 기재된 호도적 정보, 호도적인 사업보고서의 공시, 내부자/불공정 거래, 시세조작 등으로 인해 발생한 피해에 대한 청구, 회계부정으로 유발된 피해에 대해 외부회계법인을 대상으로 제기한 청구 등을 들 수 있습니다. 당사가 미래에 집단소송의 피고가 되지 않는다고 확신할 수 있는 근거는 없으며, 당사가 이러한 집단소송의 피고로 지목되면, 상당한 비용이 발생함은 물론 당사 경영진이 핵심 사업에 전념하지 못할 수 있습니다.

「상법」상 상장회사 특례 규정인 제542조의6(소수주주권)에 따라 의결권이 없는 주식을 제외하고 회사의 발행주식총수의 1.5%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 주주총회 소집청구 및 회사의 업무, 재산상태를 조사하기 위하여 법원에 검사인 선임을 청구할 수 있고, 1.0%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.5%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 일정한 사항을 주주총회의 목적사항으로 할 것을 제안할 수 있습니다. 또한 0.5%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.25%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사, 감사 등의 해임을 요구할 수 있고, 0.1%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.05%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사의 회계장부를 열람 청구할 수 있습니다. 0.05%(회사의 자본금이 1,000억원 이상인 경우 0.025%)에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하여 이로 인하여 회사에 회복할 수 없는 손해가 생길 염려가 있는 경우에는 회사를 위하여 이사에 대하여 그 행위를 유지할 것을 청구할 수 있고, 0.01%에 해당하는 주식을 6개월 이상 보유한 소수주주는 회사를 대신하여 주주대표소송을 제기할 수 있습니다.회사의 소액주주들과 이사회 및 주요주주들과의 이해관계는 상이할 수 있으며, 이로 인해 소액주주들이 법적 행동을 통해 그들의 영향력을 행사할 수 있습니다. 향후 당사를 상대로 상기와 같은 소송 또는 법원명령이 발생할 경우, 당사의 효율적이고 적절한 전략 시행이 방해받을 수 있으며 사업과 성과에 영향을 줄 수 있는 경영자원이 핵심사업에 집중되지 못할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

카. 지배주주와 투자자와의 이해상충 위험

본 공모 후 최대주주 이현 대표이사를 포함하는 최대주주등은 보통주 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다.
또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다.
이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.

본 공모 후 최대주주 이현 대표이사를 포함하는 최대주주등은 보통주 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)를 보유하게 됩니다. 지배주주는 이사의 선임을 비롯한 당사 주주총회에 상정되는 대부분의 사안을 결정할 때 상당한 영향력을 행사할 수 있을 것으로 판단됩니다.또한, 지배주주는 정관 변경 요구, 합병 제안, 자산 매각 제안, 또는 기타 주요 거래 등에 대한 투표 결과를 통제하거나 주요한 영향력을 행사할 수 있어 당사 지배주주의 이해관계와 투자자의 이해관계는 상충될 수 있습니다. 이러한 이해상충은 당사에 대한 투자자나 다른 주주들의 이해관계에 부정적인 영향을 미칠 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하여 투자하시기 바랍니다.

타. 수요예측 경쟁률에 관한 주의사항
당사의 수요예측 예정일은
2025년 6월 16일(월)
~
2025년 6월 20일(금)
입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인
2025년 6월 25일(
수) ~ 2025년 6월 26일(목)
에 일반투자자(일반청약자)와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서, 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

당사의 수요예측 예정일은
2025년 6월 16일(월)
~
2025년 6월 20일(금)입니다. 수요예측에 참여한 기관투자자들은 가격확정 후 실투자 여부를 결정하여 청약 예정일인
2025년 6월 25일(
수) ~ 2025년 6월 26일(목)에 일반투자자(일반청약자)와 함께 실청약을 실시하게 됩니다. 따라서, 청약일 전에 발표되는 수요예측 경쟁률이 실제 기관투자자의 실제 투자 수요를 보여주는 지표는 아니오니 투자자께서는 이 점 유의하시어 투자에 임하여 주시기 바랍니다.

파. 재무제표 작성 기준일 이후 변동 미반영에 따른 위험

당사는 2024년 온기 재무제표에 대해 회계법인으로부터 감사받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 증권신고서에 기재하였습니다.
본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2024년 온기 재무제표 작성 기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

당사는 2024년 온기 재무제표에 대해 회계법인으로부터 감사받은 K-IFRS 기준으로 재무제표를 작성하여 본 증권신고서에 기재하였습니다. 본 증권신고서 상의 재무제표에 관한 사항 및 감사인의 의견에 관한 사항은 2024년 온기 재무제표 작성기준일 이후의 변동을 반영하지 않았으므로 투자에 유의하시기 바랍니다.

다만, 본 증권신고서에 기재된 재무제표의 작성기준일 이후 본 증권신고서 제출일 사이에 발생한 것으로, 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

하. 공모자금의 사용내역 관련 위험당사는 금번 공모를 통해 조달한 자금에서 발행제비용을 차감한 순수입금의 사용계획을 결정함에 있어 상당한 재량권을 보유하고 있으며, 투자자가 당사의 결정사항에 동의하지 않는 목적으로 사용할 수 있습니다.
또한, 당사의 자금 사용 계획에 따른 자금의 지출 규모와 시기는 사업환경의 변화, 고객과의 거래관계의 형성, 유지, 변경 및 단절, 그리고 예상하지 못한 자금 수요 등에 따라 변경될 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시길 바랍니다.

금번 공모를 통해 당사가 수령하게 될 공모자금은
13,873백만원(제시 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원 중 최저가액인
4,000원 기준)으로 예상되며, 해당 공모자금은 인수수수료 및 발행사의 재량으로 지급하는 추가 성과수수료와 기타 발행비용을 제외하고 사용될 예정입니다. 당사 경영진은 금번 공모를 통해 조달한 공모자금을 투자자가 동의하지 않거나 혹은 당사 주주에게 이익이 발생하지 않는 방식으로 사용할 수 있습니다.상세 내역은 「Ⅴ. 자금의 사용목적」을 참고하시기 바랍니다. 당사 경영진은 금번 공모를 통해 수령한 공모자금을 실제로 집행함에 있어 재량권을 보유하며, 이를 특정용도로 사용하고자 하는 당사 경영진의 판단을 투자자가 신뢰하고 투자금을 당사 경영진에게 위탁하는 것임을 유의하시기 바랍니다.또한, 금번 공모를 통해 조달한 순수입금의 사용내역은 향후 당사가 제출하는 사업보고서, 분/반기 보고서 상 「III.재무에 관한 사항 - 7. 증권의 발행을 통한 자금 조달 - 7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적」에서 확인하시기 바랍니다.

거. 상장기업의 관리감독기준 강화에 따른 위험
최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 당사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 투자주의 환기종목 지정, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 특히
당사의 주권이 「코스닥시장 상장규정」 제54조 및 제56조의 상장폐지 요건에 해당하는 경우 상장폐지가 될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

최근 금융감독기관 등의 관리감독기준이 엄격해지고 있는 상황으로 관련 규정을 위반할 경우 주권매매정지,
투자주의 환기종목 지정, 관리종목지정, 상장폐지실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다.향후 감독기관으로부터 당사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성) 제약 등으로 인해 투자금에 막대한 손실이 발생할 수 있으니 투자자들께서는 관련 규정을 충분히 검토하신 후 투자에 임해주시기 바랍니다.특히 "코스닥시장 상장규정 제53조(관리종목), 코스닥시장 상장규정 제2편 제3장(상장폐지)에 유의하시기 바랍니다. 「코스닥시장 상장규정」 제54조 및 제56조의 상장폐지 요건에 해당하는 경우 당사 주권은 상장폐지가 될 수 있으니 투자자들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다. 자세한 금융관련 법규는 "국가법령정보센터(https://law.go.kr)", "금융감독원 금융법규서비스(https://fss.or.kr)", "KRX법규서비스(https://law.krx.co.kr)" 등을 참고하시기 바랍니다.

너. 공모주식수 변경 위험

공모 과정에서 수요예측 결과에 따라 모집 또는 매출할 증권수가 변경될 가능성이 있습니다.
이는 증권신고서 제출 시 기재된 모집 증권수 대비 80~120% 범위 내에서 조정될 수 있으며, 이에 따라 청약 경쟁률 및 배정 비율이 변동될 수 있으니 투자자께서는 이를 유의하시기 바랍니다.

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따르면 증권시장에 상장하기 위하여 지분증권을 모집 또는 매출하는 경우로서 모집 또는 매출할 증권 수를 당초에 제출한 증권신고서의 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 변경하는 경우 정정신고서를 제출 시, 당초의 신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 않습니다.금번 공모의 경우 수요예측 실시 후, 증권신고서 효력 발생일에 영향을 미치지 아니하고 증권신고서 제출일 현재 증권신고서에 기재된 모집 또는 매출할 증권수의 100분의 80 이상과 100분의 120 이하에 해당하는 증권수로 공모주식수가 변경될 수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

더. 「증권 인수업무 등에 관한 규정」 개정에 따른 일반청약자 배정분 변경 위험

「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호의 개정에 따라 일반청약자에게 공모 주식의 25% 이상을 배정합니다. 또한 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조제1항제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에서 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있으나, 당사는 금번 공모 시에 우리사주조합에 배정하지 않습니다. 이에 따라 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

「증권 인수업무 등에 관한 규정」 제9조제1항제3호의 개정에 따라 일반청약자에게 공모 주식의 25% 이상을 배정합니다. 또한 '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조제1항 제6호의 개정에 따라 일반청약자 배정물량인 공모 물량의 25%에서 추가적으로 우리사주조합원의 청약 수량을 제외한 물량을 공모주식의 5% 내에서 발행회사와 협의하여 일반청약자에게 배정할 수 있으나, 당사는 금번 공모 시에 우리사주조합에 배정하지 않습니다. 이에 따라 일반청약자 배정 물량은 25%를 초과할 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

[증권 인수업무 등에 관한 규정]

제9조(주식의 배정) ① 기업공개를 위한 대표주관회사는 공모주식을 다음 각 호에서 정하는 바에 따라 해당 청약자 유형군에 배정하여야 한다. 1. 유가증권시장 상장을 위한 기업공개의 경우 우리사주 조합원에게 「근로복지기본법」 제38조제1항에 따라 공모주식의 20%를 배정한다. 다만, 외국법인등의 기업공개의 경우에는 그러하지 아니하다. 2. 코스닥시장 또는 코넥스시장 상장을 위한 기업공개의 경우 우리사주 조합원에게 「근로복지기본법」 제38조제2항에 따라 공모주식의 20%를 배정할 수 있다. 3. 일반청약자에게 공모주식의 25% 이상을 배정한다. 4. 고위험고수익투자신탁등[고위험고수익채권투자신탁의 경우에는 「상법」제469조제2항제3호에 따른 사채로서 법 제4조제7항제1호에 해당하는 증권(이하 이 조에서 "파생결합사채"라 한다)을 제외한 고위험고수익채권의 평균보유비율이 조세특례제한법 시행령 제93조제1항제1호 각 목의 비율 이상인 경우에 한하며, 고위험고수익투자신탁등의 경우에는 파생결합사채를 제외한 비우량채권과 코넥스 상장주식을 합산한 평균보유비율이 100분의 45 이상인 경우에 한한다. 이하 이 조에서 같다]에 공모주식의 5% 이상을 배정한다. 5. 코스닥시장 상장을 위한 기업공개의 경우 벤처기업투자신탁(사모의 방법으로 설정된 벤처기업투자신탁의 경우 최초 설정일로부터 1년 6개월 이상의 기간 동안 환매가 금지된 벤처기업투자신탁을 말한다)에 공모주식의 30% 이상을 배정한다. 6. 제1호 또는 제2호에도 불구하고 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약하는 경우 공모주식의 20%에서 우리사주 조합원의 청약수량을 제외한 주식(이하 "우리사주 잔여주식"이라 한다)을 공모주식의 5% 이내에서 일반청약자에게 배정할 수 있다. 이 경우 우리사주 조합원이 공모주식의 20% 미만을 청약한 사유 등을 감안하여 발행인과 협의하여야 한다. 7. 제1호부터 제6호에 따른 배정 후 잔여주식은 기관투자자에게 배정한다.

러. 투자자의 독자적 판단 요구

투자자께서는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안됩니다. 본 증권신고서에 기재된 사항 이외의 투자위험요소를 검토하시어 투자자 본인의 독자적인 투자판단을 해야함에 유의하시기 바랍니다.

본건 공모주식을 청약하고자 하는 투자자들은 투자결정을 하기 전 본 증권신고서의 투자위험요소 뿐만 아니라 다양한 위험요소를 주의 깊게 검토하시고 이를 종합적으로 고려하여 최종적인 투자판단을 해야 합니다. 다만, 당사가 현재 인지하고 있지 못하거나 중요하지 않다고 판단하여 상기 투자위험요소에 기재하지 않은 사항이라 하더라도 당사의 운영에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있다는 가능성을 배제할 수 없으므로, 투자자는 상기 투자위험요소에 기재된 정보에만 의존하여 투자판단을 해서는 안되며 투자자 본인의 독자적인 판단에 의해야 합니다.

만일 본 증권신고서에 기재된 투자위험요소가 실제로 발생하는 경우 당사의 사업, 재무상태, 기타 운영결과에 중대한 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 이에 따라 투자자가 금번 공모과정에서 취득하게 되는 당사 주식의 시장가격이 하락하여 투자금액의 일부 또는 전부를 잃게 될 수도 있습니다.

한편, 본건 공모를 위한 분석 중에는 일부 예측정보가 포함되어 있습니다. 그러나 예측정보에 대한 실제 결과는 여러가지 요소들의 영향에 따라 애초에 예측했던 것과 다를 수 있다는 점도 유의해야 합니다.

IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견)

■ 본 장은 「자본시장법」 제119조 제1항 및 동법 시행령 제125조 제1항 제2호 마목에 의거, 금번 공모주식의 인수인이 공모주식에 대한 의견을 기재하고 있는 부분입니다. 따라서 본 장의 작성 주체는 대표주관회사인 대신증권㈜ 이므로 문장의 주어를 "당사", "대신증권㈜"으로 기재하였습니다. 발행회사인 ㈜싸이닉솔루션의 경우에는 "동사", "회사"로 기재하였습니다.■ 본 장에 기재된 평가의견은 금번 한국거래소 코스닥시장 상장의 대표주관회사인 대신증권㈜가 금번 공모주식의 발행회사인
㈜싸이닉솔루션에 대한 기업실사 과정을 통하여 발행회사인
㈜싸이닉솔루션으로부터 제공받거나 취득한 정보 및 자료에 기초하여 코스닥시장 상장법인으로서의 조건 충족여부 및 상장과정에서의 공모희망가액 제시범위(공모가 밴드)산정논리와 적정성에 대한 판단범위로 한정됩니다.■ 즉, 본 장의 평가의견은 금번 공모주식의
㈜싸이닉솔루션에 대한 기업 실사과정 중에 있어서 동사의 코스닥시장 상장 및 공모주식의 가치평가를 검토 및 산정하기 위해 제공받은 정보 및 자료에 기초하여 인수인이 합리적 추정 및 판단의 가정하에 제시하는 주관적인 의견입니다.■ 그러므로, 본 증권신고서의 당해 기재내용이 금번 공모주식의 대표주관회사인 대신증권㈜가 투자자에게 투자의사결정 여부, 이와 관련한 동사의 영업, 경영관리, 재무, 기술 등 전반적인 사업개황을 평가한 후의 조언 및 자문, 이에 상응하는 청약관련 정보를 제공하는 것이 아니며, 인수인의 분석의견 제시가 본 증권신고서, 예비투자설명서, 투자설명서 기재내용의 고의적인 허위기재사실 이외 진실성, 정확성과 관련하여 자본시장법 상에서의 모든 책임을 부담하는 것은 아니라는 사실에 유의하시기 바랍니다.■ 본 장에 기재된 인수인의 분석의견 중에는 투자자에게 회사에 대한 이해를 돕기 위하여 기재된 예측정보가 포함되어 있습니다. 예측정보에 대한 실제결과는 여러 가지 내/외부 요인들의 변화에 의해 기재된 예측정보와는 다르게 나타날 수 있음을 투자자는 유의하셔야 합니다. 예측정보와 관련하여 투자자가 고려해야 할 사항에 대해서는 본 신고서의 서두에 기재된 "예측정보에 관한 유의사항" 부분을 참조하시기 바랍니다.

1. 공모가격에 대한 의견

[공모가 산정 요약표]

평가방법
상대가치법

평가모형
PER

적용 재무수치
실적치

적용산식

2025년 1분기 LTM 기준 당기순이익(①) x 유사기업 PER(②) ÷ 주식수(③) x {1 - 할인율(④)}

적용근거
구 분
수 치
참고사항

①

2025년 1분기 LTM기준 당기순이익

4,003 백만원
1. 공모가격에 대한 의견 - 나. 희망공모가액의 산출방법- (4) 희망공모가액의 산출 - (다) 주당 평가가액 산출

②
유사기업 PER
30.39 배
1. 공모가격에 대한 의견 - 나. 희망공모가액의 산출방법- (4) 희망공모가액의 산출 - (나) 유사기업 PER 산출

③
주식수

23,605,000 주

1. 공모가격에 대한 의견 - 나. 희망공모가액의 산출방법- (4) 희망공모가액의 산출 - (다) 주당 평가가액 산출

주당 평가 가액
5,150원
① x ② ÷③

④
주당 평가가액에 대한 할인율
22.33% ~ 8.74%
1. 공모가격에 대한 의견 - 나. 희망공모가액의 산출방법- (4) 희망공모가액의 산출 - (라) 희망공모가액 결정

공모가 산정 결과
4,000원 ~ 4,700원
수요예측 이후 발행회사와 협의하여 최종 공모가액을확정할 예정입니다.

동사의 공모가격 산정을 위한 재무수치는 과거 재무수치 및 영업실적에 기반하여 작성되었습니다. 회사의 과거 재무수치에 관하여는「제2부 발행인에 관한 사항 - III.재무에 관한 사항」에 기재되어 있는 내용을 참고 부탁 드립니다.

가. 평가결과

대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장을 위한 공모와 관련하여 영업현황, 산업전망 및 주식시장상황 등을 고려하여 공모희망가액을 다음과 같이 제시하였습니다.

구분
내용

주당 공모희망가액
4,000원 ~ 4,700원

확정공모가액 결정방법
수요예측 결과 및 주식시장의 상황 등을 감안한 후 대표주관회사와 발행회사가 합의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

대표주관회사가 제시하는 상기 주당 공모희망가액 범위는 동사의 실질적인 가치를 의미하는 절대적 평가액이 아닙니다. 또한, 향후 발생될 수 있는 경기변동에 따른 위험, 동사의 영업 및 재무에 대한 위험, 산업에 대한 위험, 동사가 속한 산업의 성장성,주식시장 상황의 변동가능성 등이 반영되지 않았음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.금번 ㈜
싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장공모를 위한 확정공모가액은 대표주관회사인 대신증권㈜이 상기와 같이 제시된 희망공모가액을 바탕으로 국내외 기관투자자를 대상으로 수요예측을 실시할 예정이며, 향후 수요예측 결과 및 주식시장 상황 등을 감안하여 대표주관회사와 발행회사가 협의하여 확정공모가액을 결정할 예정입니다.

나. 희망공모가액의 산출방법

(1) 희망공모가액 산출 개요금번 공모와 관련하여 대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜
싸이닉솔루션의 사업특성, 경영성과, 재무현황, 회사가 속한 산업의 특성, 시장의 규모, 유사회사의 경영성과 및 주가 수준 등 기타 사용가능한 다양한 요소를 종합적으로 고려하여 희망공모가액을 산출하였습니다.

(가) 평가모형의 개요일반적으로 주식시장에서 기업의 가치를 평가하는 방법으로는 절대가치 평가방법과 상대가치 평가방법이 있습니다.절대가치 평가방법으로는 대표적으로 미래현금흐름의 현재가치 할인모형(DCF: Discounted Cash Flow Method)과 본질가치 평가방법이 있습니다. 미래현금흐름의 현재가치할인모형(DCF)은 미래에 실현될 것으로 예상되는 기업의 연도별 현금흐름을 추정하고 이에 적정한 할인율(가중평균자본비용(WACC: Weighted Average Cost Of Capital - 기업의 자본조달 원천별 가중치를 곱하여 산출한 자기자본비용과 타인자본비용의 합)을 적용하여 현재가치를 산정하는 평가방법입니다. 이를 위해서는 최소 5년 이상의 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 추정하여야 하며, 비교기업과 비교하기 위해서는 비교기업의 미래현금흐름 및 할인율을 추정하여야만 상호비교가 가능한 모형으로 이러한 미래 현금흐름 및 적정 할인율을 산정함에 있어 객관적인 기준이 명확하지가 않고 평가자의 주관이 개입될 경우 평가 지표로서 유의성을 상실할 우려가 있습니다.본질가치 평가방법은 2002년 8월 "유가증권인수업무에 관한 규칙" 개정 이전에 공모주식의 평가를 위해 사용하던 규정상의 평가방법으로 최근 사업연도의 자산가치와 향후 2개년 추정실적을 기준으로 한 수익가치를 1과 1.5의 가중치를 두어 산출하는 절대가치 평가방법의 한 기법입니다. 그러나 본질가치를 구성하는 자산가치는 역사적 가치로서 기업가치를 평가함에 있어 과거 실적을 중요시 한다는 점에서 한계가 존재합니다. 또한 이를 보완하는 향후 2개년간 추정손익에 의해 산정되는 수익가치는 손익 추정시 평가자의 주관 개입 가능성, 추정기간의 불충분성 및 자본환원율로 인한기업가치의 고평가 가능성 등은 한계점으로 지적되고 있습니다.상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)은 주식시장에 분석대상 기업과 동일하거나 유사한 제품을 주요 제품으로 하는 비교가능성이 높은 유사 기업들이 존재하고, 주식시장은 이런 기업들의 가치를 평균적으로 올바르고 적정하게 평가하고 있다는 가정하에 분석대상기업과 비교기업을 비교ㆍ평가하는 방법으로서 그 평가방법이 간단하고 연관성을 갖기 때문에 유용한 기업가치 평가방법으로 인정되고 있습니다.그러나, 비교기업의 선정 과정에서 평가자(기관)의 주관적인 판단 개입 가능성과 시장의 오류(기업가치의 저평가 혹은 고평가)등에 기인한 기업가치 평가의 오류 발생가능성은 상대가치 평가방법의 한계점으로 지적되고 있습니다. 이와 같이 상대가치 평가방법(PER 비교, EV/EBITDA 비교, PSR 비교, PBR 비교 등)을 적용하기 위해서는 비교 대상 회사들이 일정한 재무적 요건 및 비교 유의성을 충족하여야 합니다. 또한 사업, 기술, 관련 시장 성장성, 주요 제품군 등 질적 측면에서 일정 수준 이상 평가대상 회사와 비교 유의성을 갖고 있어야 합니다.
(나) 비교평가 모형의 선정대표주관회사인 대신증권㈜는 금번 공모를 위한 ㈜
싸이닉솔루션 의 주당가치를 평가함에 있어
주식시장에서 일반적으로 활용되고, 투자자가 상대적으로 이해하기 용이한 상대가치평가방법 중 하나인 PER Valuation을 적용 하였습니다.

[㈜싸이닉솔루션 비교가치 산정시 PER 적용사유]

적용 투자지표
투자지표의 적합성

PER

PER(Price/Earning Ratio)는 해당 기업의 주가와 주당순이익(EPS)의 관계를 규명하는 비율로서 기업의 영업활동을 통한 수익력에 대한 시장의 평가, 성장성, 영업활동의 위험성 등이 총체적으로 반영된 지표입니다. 또한 개념이 명확하고 계산의 용이성으로 인해 가장 널리 사용되는투자지표이기도 합니다. PER는 순이익을 기준으로 비교가치를 산정하므로 개별 기업의 수익성을 잘 반영하고 있을 뿐만 아니라, 산업에 대한 향후 미래의 성장성이 반영되어 개별 기업의 PER가 형성되므로, PER를 적용할 경우 특정산업에 속한 기업의 성장성과 수익성을 동시에 고려할 수 있고 산업 고유위험에 대한 Risk 요인도 주가를 통해 반영될 수 있습니다. 이에 따라 발행회사인 ㈜
싸이닉솔루션의 금번 공모주식에 대한 평가에 있어 상대가치 평가방법 중 가장 보편적이고 소속업종 및 해당기업의 성장, 수익, 위험을 반영할 수 있는 모형인 PER를 활용하였습니다.

[
㈜싸이닉솔루션 비교가치 산정시 PBR, PSR, EV/EBITDA 제외사유]

제외 투자지표
투자지표의 부적합성

PBR
PBR(주가순자산비율)은 해당 기업의 주가가 BPS(주당순자산)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 엄격한 회계기준이 적용되고 자산건전성을 중요시하는 금융기관의 평가나 고정자산의 비중이 큰 장치산업의 경우 주로 사용되는 지표입니다. 동사의 경우 금융기관이 아니며, 고정자산 비중이 크지 않아 순자산가치가 상대적으로 중요하지 않기 때문에 가치평가의 한계성을 내포하고 있어 가치산정시 제외하였습니다.

PSR
PSR(주가매출액비율)은 해당 기업의 주가가 SPS(주당매출액)의 몇 배인가를 나타내는 지표로 일반적으로 비교기업의 이익이 적자(-)일 경우 사용하는 보조지표로 이용되고 있습니다. PSR이 적합한 투자지표로 이용되기 위해서는 비교기업간에 매출액 대비 수익률이 유사해야 하지만 현실적으로 기업마다 매출액 대비 수익률(ROS)은 상이하며, 단순히 매출액과 관련하여 주가 비교시에 수익성을 배제한 외형적 크기만을 비교하여 왜곡된 정보를 제공할 수 있기 때문에 사용하기 적합하지 않습니다.

EV/EBITDA
EV/EBITDA는 기업가치(EV)와 영업활동을 통해 얻은 이익(EBITDA)과의 관계를 나타내는 지표로 기업이 자기자본과 타인자본을 이용하여 어느 정도의 현금흐름을 창출할 수 있는 지를 나타내는 지표입니다. EBITDA는 유형자산이나 기계장비에 대한 감가상각비 등 비현금성 비용이 많은 산업에 유용한 지표로서, 동사 가치를 나타내는 데에는 적정한 지표로 사용되기 어렵다는 판단하에 가치산정시 제외하였습니다.

다. 비교회사의 선정

대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜싸이닉솔루션의 업종, 사업, 재무 및 일반 유사성을 고려하여 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp 총 2개사를 동사의 공모가격 산정을 위한 비교회사로 최종 선정하였습니다.
동사가 영위하고 있는 디자인 솔루션 사업은 각 파운드리가 보유하고 있는 높은 공정의 이해도가 필수적이기 때문에 파운드리 파트너의 지위를 중심으로 시장이 형성되어 있습니다. 파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고, 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다. 이에 따라 글로벌 메이저 파운드리와 파트너 계약을 체결한 국내 및 해외의 디자인 솔루션 파트너사를 모집단으로 선정하여 비교회사 선정 과정을 진행하였습니다.

팹리스(Fabless) 기업은 디자인하우스의 주요 고객사에 해당하며, 디자인솔루션 사업과는 업종 및 사업 구조 측면에서 차이가 존재하므로 비교기업 모집단으로는 적절하지 않아 제외하였습니다. 디자인솔루션 파트너는 팹리스 기업이 파운드리를 선정하는 초기 검토 단계에서부터 협업을 시작하여, 필요한 각종 IP 보유 현황, 공정별 성능 예측 자료, 개발 예상 비용 등 다양한 기술적·경제적 요인을 종합적으로 고려합니다. 이를 바탕으로 해당 설계 프로젝트에 가장 적합한 파운드리 및 개발 솔루션을 공동으로 검토·선정하게 됩니다. 이와 같은 구조 하에서 디자인하우스가 유사 제품을 출시할 경우, 고객사인 팹리스와 직접 경쟁하는 관계가 형성되어 이해상충 및 고객 신뢰를 상실할 수 있으며, 이는 곧 사업 기반의 훼손으로 이어질 수 있습니다. 따라서, 디자인하우스가 자체 제품 생산을 지양하고 설계 전문성에 집중하는 것은 고객과의 경쟁을 회피하고 협력관계를 유지하기 위한 전략적 선택입니다. 이처럼 반도체 산업은 설계, 생산, 패키징 등 각 영역별로 분업화된 구조를 갖추고 있으며, 디자인하우스는 설계 전문 파트너로서의 역할에 집중하고 있기 때문에 팹리스 기업을 비교기업 모집단에 포함하는 데에는 제한적입니다.

동사와 사업적 유사성을 보유한 국내 및 해외 비교회사를 모집단으로 선정하여 선정 절차를 진행하였으며, 최종적으로 선정된 2개 비교회사는 모두 해외기업임을 유의하시기 바랍니다. 최종 선정된 2개의 비교회사는 동사와 동일한 산업 내에서 사업을 영위 중이며 충분한 사업적 유사성을 보유하고 있으나, 개발 또는 양산하는 구체적인 반도체 제품, 납품 고객사 등의 측면에서 일부 차이가 존재할 수 있습니다. 또한 향후 사업전략, 영업환경, 시장 내 위치 등의 차이가 존재할 수 있으므로 투자자들께서는 비교 참고 정보를 토대로 한 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.

해외 비교회사는 대만 상장사들로, 대만 시장과 한국 시장 간 경제 규모 차이가 존재합니다. 2025년 4월 국제통화기금(IMF)에 따르면 한국의 국내총생산(GDP)는 약 1.8조 달러로 대만의 국내총생산(GDP) 약 0.8조 달러대비 약 2.2배 높으며, 각 국 거래소에 따르면 2025년 2월 기준 한국의 시가총액은 약 1.7조달러, 대만의 시가총액은 약 2.3조달러로 추정됩니다. 이는 대만과 한국의 경제 규모 및 주식시장 규모의 차이를 나타내며, 대만 주식시장이 한국에 비해 상대적으로 더 큰 규모를 보유하고 있음을 보여줍니다.

최종 비교기업이 속한 대만의 TWSE(Taiwan Stock Exchange)는 한국의 코스닥(KOSDAQ)과 비교시 주요 산업 구성, 투자자 구성, 최근 수익률 등에서 차이를 보이고 있습니다.
TWSE는 대만의 대표적 종합 증권거래소로 대형·중견기업이 주로 상장되어 있어 외국인 투자자 비중이 2024년말 기준 45.41%로 코스닥 시장 대비 높으며 코스닥 시장과 시가총액의 차이가 발생합니다. 코스닥 시장은 중소형주 중심으로 한국의 혁신·벤처기업 등 중소기업의 자금조달과 성장 지원을 목적으로 설립된 시장입니다
.

[KODAQ 및
TWSE 비교]

구분
KOSDAQ
TWSE

상장기업수(개)
시가총액(백만원)
외국인보유량 비중(%)
상장기업수(개)

시가총액
(백만원)

외국인보유량 비중(%)

2022
1,611
315,498,720
8.88
971
2,064,567,779
39.56

2023
1,702
431,792,285
9.08
997
2,651,115,264
40.63

2024
1,781
340,145,083
9.89
1,031
3,446,633,876
45.41

주) 상장기업수, 시가총액, 외국인보유량 비중은 각 연도별 기말 기준주1) 시가총액은 2025.05.15
기준 서울외국환중개 환율(1KRW=46.64TWD)을 적용하였습니다.
출처:
Taiwan Stock Exchange Corporation, 한국거래소 정보데이터시스템

업종별 분포 비교시 코스닥시장은 전기·전자, 제약, 일반서비스 등이 상위 비중을 차지하고 있으며, TWSE 시장은 반도체, 금융 및 보험, 컴퓨터 및 주변장치 등이 상위 업종 비중을 차지하고 있습니다. 이러한 산업 구성은 대만의 수출 중심 경제 구조와 글로벌 공급망에서의 역할을 반영하고 있습니다. 특히, 반도체 및 전자 부품 산업은 대만 증시에서 가장 큰 비중을 차지하며, TSMC, Foxconn 등과 같은 글로벌 리더 기업의 영향력이 크기 때문입니다.

[코스닥시장 업종별 분포]

업종명
회사수(개)
시가총액(백만원)
시가총액 비중(%)

전기·전자
305
60,461,096
17.78

제약
129
57,569,059
16.92

일반서비스
128
40,612,995
11.94

기계·장비
179
38,458,843
11.31

IT 서비스
221
32,826,985
9.65

화학
121
21,999,960
6.47

의료·정밀기기
91
16,083,228
4.73

금융
145
14,545,438
4.28

유통
107
13,851,427
4.07

오락·문화
52
12,144,379
3.57

운송장비·부품
72
7,533,604
2.21

금속
71
7,211,659
2.12

음식료·담배
44
3,999,973
1.18

건설
28
3,266,714
0.96

비금속
14
2,678,840
0.79

종이·목재
10
1,865,272
0.55

섬유·의류
23
1,312,967
0.39

기타제조
17
1,338,367
0.39

통신
9
949,052
0.28

전기·가스·수도
3
573,166
0.17

운송·창고
5
372,532
0.11

출판·매체복제
2
217,477
0.06

농업, 임업 및 어업
2
136,407
0.04

부동산
3
135,644
0.04

코스닥 합계
1,781
340,145,083
100.00

주) 2024년도말 기준
출처:
한국거래소 정보데이터시스템

[TWSE 업종별 분포]

업종명
회사수(개)

시가총액
(NTD million)

시가총액 비중(%)

Semiconductor
88
34,741,737
47.01

Finance and Insurance
34
8,039,359
10.88

Computer and Peripheral Equipment
62
4,876,351
6.60

Electronic Parts and Components
101
4,192,137
5.67

Other Electronics
43
3,762,647
5.09

Communications and Internet
45
2,640,258
3.57

Shipping and Transportation
27
1,915,190
2.59

Optoelectronics
69
1,327,631
1.80

Electric Machinery
48
1,253,903
1.70

Building Material and Construction
55
1,002,352
1.36

Other
51
932,248
1.26

Automobile
39
913,995
1.24

Food
23
827,157
1.12

Biotechnology and Medical Care
50
770,433
1.04

Plastic
21
766,519
1.04

Iron and Steel
31
763,355
1.03

Sports and Leisure
17
675,151
0.91

Electronic Products Distribution
20
610,600
0.83

Textile
41
600,054
0.81

Trading and Consumers' Goods
19
456,728
0.62

Cement
7
448,660
0.61

Chemical
28
447,320
0.61

Oil, Gas and Electricity
8
417,400
0.56

Rubber
11
304,304
0.41

Electrical and Cable
15
228,260
0.31

Green Energy and Environmental Services
18
180,664
0.24

Household
11
179,680
0.24

Tourism and Hospitality
18
161,784
0.22

Digital and Cloud Services
8
144,898
0.20

Paper & Pulp
7
130,675
0.18

Information Service
11
124,330
0.17

Glass & Ceramic
5
62,888
0.09

Total
1,031
73,898,668
100.00

주) 2024년도말 기준출처:
Taiwan Stock Exchange Corporation

2024년말 기준 최근 1년간 대만 TWSE의 TAIEX 지수는 28.47% 상승했으며, 같은 기간 코스닥 지수는 21.74% 하락하였습니다. 두 시장은 최근 상승률 차이가 발생하며, TAIEX 지수가 코스닥 지수 대비 높은 상승률을 기록했습니다. 대만의 TAIEX 지수는 TSMC 등 글로벌 반도체·AI 산업의 호황, 대만의 AI 공급망 구축, 미국 정부의 보조금 정책 등이 상승을 견인하고 있습니다. 코스닥 시장의 최근 하락은 글로벌 관세 정책 등 대외 변수, 환율 급등에 따른 외국인 자금 유입 약화, 정치·제도적 불확실성 등 복합적 요인에 기인하여, 국내 내수 및 일부 성장주 중심의 제한적 상승이 반영된 것으로 판단됩니다.

[KODAQ 지수 및
TAIEX 지수 상대 비교]

kosdaq 및 twse 상대비교.jpg
kosdaq 및 twse 상대비교

주) 2022.01.01=100 기준 상대비교출처:
Bloomberg

따라서 전술한 바와 같이 대만과 한국 시장 간에는 구조적·제도적 차이가 존재하므로, 모든 정량·정성적 분석 과정을 거쳐 최종적으로 선정된 비교기업이라 하더라도 소속 국가 및 상장 시장의 차이로 인해 동사와의 직접적인 비교에는 본질적인 한계가 존재합니다. 당사의 주당 평가가액은 동사의 기업가치를 평가하는데 있어 절대성을 내포하고 있는 것은 아니며, 향후 발생할 수 있는 경기상황의 변동 및 동사가 속한 산업의 성장성 및 위험, 동사의 영업 및 재무에 대한 위험 등이 계량화되어 있지 않습니다. 따라서, 금번 평가의 결과로 산출된 동사의 평가가치는 대표주관회사인 대신증권㈜이 그 가치를 보증하거나 향후 시장에서 거래될 주가수준을 예측하는 것이 아님을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.
(1) 비교회사 선정 요약

[
㈜
싸이닉솔루션 비교회사 선정 기준표]

구분
선정기준
세부 검토기준
선정회사 수
선정회사

1차
업종 유사성
1-1. 글로벌 파운드리의 공식 디자인솔루션 파트너(TSMC Value Chain Alliance 및 Samsung SAFE Design Solution Partner) 상장기업1-2. 코스닥시장 상장규정 시행세칙 제5조에 의거하여 거래소가 인정하는 적격 해외증권시장에 상장되어 있는 기업(단, 대만증권거래소 포함)1-3. 글로벌산업분류(GICS; Global Industry Classification Standard) 하부 산업 기준으로 반도체(Semiconductors)에 속할 것
8
AlchipTechnologies Global Unichip Corp Alphawave Semi 에이직랜드 에이디테크놀로지 알파칩스 FARADAY 가온칩스

2차
재무 유사성

2-1. 2022~2024년도 온기,
2025년 1분기 LTM 당기순이익(지배주주)을 시현하였을 것2-2. 12월 결산기업이며 분기결산을 실시하고 최근 사업연도 감사의견 적정 기업

4
가온칩스 AlchipTechnologies Global Unichip Corp FARADAY

3차
사업 유사성

3-1.
2022~2024년 디자인 솔루션 서비스 매출이 전체 매출액의 90% 이상으로 회사의 주력 사업부문일 것3-2.
2022~2024년 수출(자국 외) 매출 비중 80% 이상

2
AlchipTechnologies Global Unichip Corp

4차
일반 유사성
4-1. 분석기준일 현재 상장 후 1년 이상 경과한 기업4-2. 분석기준일 현재 최근 6개월간 인수, 합병, 분할, 최대주주 변경 등 기업가치에 중대한 영향을 미치는 사건이 없는 기업
2
AlchipTechnologies Global Unichip Corp

주1)
디자인 솔루션 서비스 사업은 주문형 반도체(ASIC)의 디자인 서비스를 통칭하며 1) 주문형 반도체(ASIC) 설계/설계 최적화, 2) TSMC, 삼성전자 등과 같은 글로벌 파운드리와 파트너쉽 계약을 통하여 반도체 시제품 생산, 3) 후공정(패키징 및 테스트) 및 4) 최종 반도체 제품 양산(제품 매출)까지 턴키의 형식으로 진행하는 사업

(2) 비교회사 선정 세부내역

(가) 1차 - 업종 유사성 (모집단 선정)

동사가 영위하고 있는 반도체 디자인 솔루션 사업은 시스템 반도체를 설계하고자 하는 팹리스(Fabless) 고객사에 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통해 축적한 전문성과 숙련된 기술력을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고, 그 솔루션을 바탕으로 개발된 웨이퍼 형태의 반도체 칩(Chip)을 파운드리에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 고객사에 공급하는 사업으로 파운드리 공정에 대한 높은 이해도를 요구하고 있습니다. 시스템 반도체 제품 개발의 완성도를 높이기 위한 가장 이상적인 방법은 파운드리 공정 특성을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 것입니다.이러한 배경으로 전 세계 파운드리 기업 중 파운드리 시장 점유율 1위(2024년 4분기 기준 67.1%)를 차지하고 있는 가장 대표적인 TSMC 파운드리는 VCA(Value Chain Alliance) 이란 명칭의 디자인솔루션 파트너 부분의 Ecosystem을 운영하고 있으며, VCA(Value Chain Alliance)로 인증된 소수의 디자인솔루션 기업들을 통해서 TSMC를 이용하고자 하는 팹리스 고객들에게 TSMC 파운드리의 공정 특성과 디자인 Rule을 최적화 시스템 반도체 디자인솔루션을 제공하고 있습니다. 동일한 배경으로 삼성전자 파운드리(2024년 4분기 기준 시장 점유율 8.1%) 또한 글로벌 선두 기업인 TSMC VCA 생태계와 유사한 방식으로 삼성전자 파운드리 공정의 특성과 설계 기준(Design Rule)을 바탕으로 시스템 반도체 제품화를 위한 설계 방법(Design Methodology)을 최적화한 디자인솔루션을 팹리스 고객에게 제공하기 위해서 SAFE-DSP(Samsung Advanced Foundry Ecosystem Design Solution Partner)란 Ecosystem을 구축하였습니다.

글로벌 파운드리 기업인 TSMC와 삼성전자는 각각 VCA 및 DSP 제도를 통해 경쟁력 있는 일부 디자인 솔루션 기업을 공식 파트너로 인증하고 있습니다. 이러한 인증을 받은 디자인 솔루션 기업은 각 파운드리를 대신해 팹리스 고객사에 시스템 반도체 설계 지원을 제공할 수 있습니다. 파운드리는 다수의 팹리스 업체를 고객으로 두고 있기 때문에, 고객사 간 기술 유출을 방지하고, 공정 안정성을 확보하기 위해 인증된 디자인솔루션 파트너와만 협업을 허용합니다. 특히, 동일한 공정에서 여러 디자인하우스가 병행될 경우 공정 변수 증가로 인해 수율(Yield) 관리에 어려움이 발생할 수 있습니다. 따라서, VCA와 DSP와 같은 제도는 단순한 파운드리의 설계 파트너를 넘어, 시스템 반도체의 수율 개선과 고객 만족도 제고에 핵심적인 역할을 수행합니다.

[글로벌 파운드리 시장 점유율]

(단위: 백만 달러)

파운드리시장점유율(4q24)

출처: TrendForce(4Q24)

TSMC와 삼성전자 파운드리가 전세계 파운드리의 75% 이상의 점유율을 차지하고 있으며, 이에 따라 전세계 과점 시장을 차지하는 파운드리인 TSMC와 삼성전자 파운드리의 공식 파트너로 등록되어 있는 TSMC Value Chain Aggregator(8개사) 및 Samsung SAFE Design Solution Partner (13개사) 총 21개사 중 한국거래소 코스닥시장 상장규정에서 정의하는 적격 해외증권시장에 상장한 기업들을 모집단으로 선정하였습니다. 반도체 디자인솔루션 설계를 주요 사업으로 영위하는 회사는 주로 한국, 영국, 중국, 대만 등의 국가에 속해있습니다. 특히, 대만은 시스템반도체 선진국으로 TSMC라는 세계 최대 반도체 파운드리를 기반으로 선진화된 시스템반도체 생태계가 구축되어 많은 시스템반도체 기업들이 사업을 영위하고 있습니다. 이에 모집단 선정의 다양성 및 완전성을 확보하기 위해 대만증권거래소(Taiwan Stock Exchange)를 적격시장에 포함하여 평가하였습니다.

[글로벌 파운드리의 공식 디자인솔루션 파트너]

파운드리
회사
국가
상장시장
1-2. 거래소가 인정하는적격해외증권시장 상장여부

TSMC
(8개사)

AlchipTechnologies
대만
TWSE
O

Global Unichip Corp
대만
TWSE
O

China IC Design Incubation Centers
중국
비상장
X

IMEC Inc.
벨기에
비상장
X

Alphawave Semi
영국
LSE
O

Toppan Technical Design Center
일본
비상장
X

에이직랜드
한국
KOSDAQ
O

Avnet
미국
NASDAQ
O

삼성전자
(13개사)

에이디테크놀로지
한국
KOSDAQ
O

알파칩스
한국
KOSDAQ
O

Capgemini
프랑스
비상장
X

코아시아
한국
KOSDAQ
O

FARADAY
대만
TWSE
O

가온칩스
한국
KOSDAQ
O

HCL Technologies
인도
NSE
X

INNOSILICON
중국
비상장
X

JOIN SILICON
중국
비상장
X

세미파이브
한국
비상장
X

sondrel
영국
비상장
X

Verisilicon
중국
SSE
X

위더맥스
한국
비상장
X

출처: TSMC: https://www.tsmc.com/english/dedicatedFoundry/oip/value-chain-alliance

tsmc_vca_250419

삼성전자: https://semiconductor.samsung.com/kr/foundry/safe/design-service/

삼성전자_dsp_250419

주) 자료 검색일 2025년 4월 19일 기준주1) 코아시아의 자회사인 비상장사 코아시아세미코리아가 삼성전자 DSP로 인증되어 있으나, 연결실체인 코아시아가 73.55% 지분을 소유하고 있으며 코스닥시장 상장회사임을 고려하여 모집단에 포함

주2)
「코스닥시장 상장규정 시행세칙
」제5조에 의거하여 거래소가 인정하는 적격 해외증권시장에 상장되어 있는 기업

[
「코스닥시장 상장규정 시행세칙」
제5조(적격 해외증권시장)]

제5조(적격 해외증권시장) 규정 제2조제1항제33호에서 "세칙으로 정하는 해외증권시장"이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 증권시장을 말한다.1. 뉴욕증권거래소(New York Stock Exchange)

2. 나스닥증권시장(NASDAQ Stock Market)

3. 유로넥스트(Euronext)

4. 동경증권거래소(Tokyo Stock Exchange)

5. 런던증권거래소(London Stock Exchange)

6. 독일거래소(Deutsche Borse)

7. 홍콩거래소(Hong Kong Exchanges and Clearing)

8. 싱가포르거래소(Singapore Exchange)

9. 호주증권거래소(Australian Securities Exchange)

10. 토론토증권거래소(Toronto Stock Exchange)

11. 그 밖에 시장의 안정성·유동성·투명성 등을 고려하여 거래소가 인정하는 해외증권시장

출처: 한국거래소

GICS는 대표적인 글로벌 지수 제공업체 두 곳인 S&P 다우존스 지수와 MSCI가 공동으로 개발하여 기업들을 업종과 산업에 따라 분류하는 글로벌 표준 산업분류 입니다. 국가 및 지역 그리고 전세계에 걸쳐 기업, 업종, 산업을 비교할 수 있는 지표로 활용되고 있습니다. 선정된 모집단은 GICS 하부산업 분류를 기준으로 대부분 반도체업을 영위하고 있으며, Avnet과 코아시아는 각각 기술 판매업체 및 전자 부품업으로 분류되어 있습니다. 동사 또한 대부분의 모집단 기업과 동일하게 반도체업을 영위하고 있어 산업 분류 기준으로 유사성을 보이고 있습니다. 1차 산업분류 유사성에서 선정된 모집단은 총 8개사이며, 산업 분류 상세 내역은 아래와 같습니다.

[모집단 글로벌산업분류(GICS) 하부 산업 분류]

파운드리
회사
국가
GICS 하부산업명
1-3. 선정여부

TSMC
AlchipTechnologies
대만
반도체
O

Global Unichip Corp
대만
반도체
O

Alphawave Semi
영국
반도체
O

에이직랜드
한국
반도체
O

Avnet
미국
기술 판매업체
X

삼성전자
에이디테크놀로지
한국
반도체
O

알파칩스
한국
반도체
O

코아시아
한국
전자 부품
X

FARADAY
대만
반도체
O

가온칩스
한국
반도체
O

주) 글로벌산업분류(GICS; Global Industry Classification Standard) 분류 기준주1) Avnet, Inc의 자회사인 Avnet ASIC Israel은 삼성전자 DSP로 등록되어 있으나,
모회사인 Avnet은 전자 부품 기술 유통 및 솔루션 제공을 주사업으로 영위하는 회사입니다.
2024년 매출액 기준 Electronic Components 93.28%, Farnell 6.72%로 구성되어있어 디자인 솔루션 사업과는 상이하며 GICS 하부산업분류상 기술 판매업체로 구분되어있습니다.주2)
코아시아는
코아시아의 자회사인 비상장사 코아시아세미코리아가 삼성전자 DSP로 인증되어 있으나, 매출 구성이
2024년 기준 카메라/렌즈 모듈 제품 판매 74.71%, LED 제품 판매 16.58% 등으로 구성되어 있어 GICS 하부산업분류상 전자 부품으로 구분되어 있습니다.출처: GICS, Bloomberg

(나) 2차 - 재무 유사성
동사는 2005년 설립이후 3개년도(2005, 2017, 2018년)를 제외하고 지속적인 당기순이익을 시현해온 바, 재무유사성의 기준으로 1) 2022~2024년,
2025년 1분기 LTM
당기순이익(지배주주)를 실현하고, 2) 결산월이 12월이며, 분기결산 공시, 최근 사업연도 감사의견이 적정인 회사를 선정하였습니다. 이에 따라 선정된 유사회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp, FARADAY, 가온칩스 총 4개사 입니다.

동사는 지속적인 순이익 시현 기준으로 비교회사와 충분한 재무유사성이 존재하는 것으로 판단되나, 동사와 해당 비교기업들의 매출액, 이익 및 자산의 규모에는 차이가 존재하기 때문에 투자자들께서는 이러한 재무유사성 기준을 포함한 비교회사 선정 과정을 참고하여 투자 의사결정 시 상기 차이점에 대해서 유의하시기 바랍니다.
국내 디자인 하우스의 경우, 영업실적의 적자 혹은 최근 주가 상승에 따른 비경상적 PER의 발생 등이 다수 나타나 비교기업을 선정하는데에 한계가 존재합니다. 2차 재무 유사성으로 선정된 4개의 기업을 제외하고 모두 당기순손실을 기록하고 있어 선정하지 아니하였습니다.

디자인하우스는 해외(대만, 중국, 미국 등)사가 대다수를 차지하고 있습니다. 디자인하우스는 파운드리와의 긴밀한 협업을 전제로 하며, 주요 글로벌 파운드리 기업인 TSMC(대만), SMIC(중국), UMC(대만), GlobalFoundries(미국) 등은 자사 공정에 최적화된 설계 생태계를 구축해 왔습니다. 이에 따라 대만을 비롯한 미국, 중국 등지에는 다수의 설계 전문 기업들이 파운드리 인증 파트너로 활동하고 있으며, 글로벌 설계 수요를 기반으로 자연스럽게 생태계가 형성되었습니다.따라서, 해외 디자인 하우스도 동사와 영위 사업이 유사하며, 해당 기업의 주가에 유사한 산업위험 및 성장성이 반영되어 있다고 판단하여 해외 디자인하우스를 포함하여 비교기업으로 선정하였습니다. 동사는 글로벌 시스템 반도체 시장을 목표 시장으로 하고 있으며, 해외 고객사 증가 및 해외 수출 비중 중심 매출 구조 등 실제로 해외 사업과 관련하여 성과를 나타내고 있습니다. 따라서 국내 회사만으로는 적절한 비교기업 선정에 한계가 있으므로 모집단 선정 대상을 국내를 비롯하여 해외 지역에 소재지를 둔 회사까지 포함하였습니다. 단, 해외에 상장되어 있는 회사의 경우, 자본시장의 성숙도, 회계의 투명성, 경제 체제의 안정성 등을 고려하기 위하여 한국거래소의 「코스닥시장 상장규정 시행세칙」에서 정하고 있는 적격해외증권시장에 상장된 회사를 검토하였습니다.또한, 반도체 산업은 국가별 시장 규모와 관계없이 글로벌 밸류체인 내에서 경쟁이 이루어집니다. 국내와 해외 비교회사에 동일한 재무 유사성 기준을 적용한 것은 글로벌 경쟁 환경에서 평가 대상 회사와 유사한 위치에 있는 기업을 도출하기 위한 것으로, 이는 산업의 특수성과 글로벌 시장 관점을 반영하였습니다.

[
비교회사 주요 재무 현황]

(단위: 백만원
, 배)

회사
상장시장
상장일
결산월
분기공시
감사의견
PERMultiple
시가총액
당기순이익(지배)
1-5.선정여부

1Q25 LTM
2024
2023
2022

AlchipTechnologies
TWSE
2010.12.23
12
O
적정
27.63
8,067,130
292,005
281,420
145,177
80,201
O

Global Unichip Corp
TWSE
2006.11.03
12
O
적정
37.66
6,172,457
163,920
150,653
153,154
161,998
O

Alphawave Semi
LSE
2021.05.13
12
X
적정
-
1,822,445
-
(62,694)
(77,276)
(1,661)
X

에이직랜드
KOSDAQ
2023.11.13
12
O
적정
(13.75)
335,934
(24,439)
(14,008)
3,641
5,150
X

에이디테크놀로지
KOSDAQ
2014.12.16
12
O
적정
(12.36)
206,256
(16,690)
(14,257)
(16,029)
5,929
X

알파칩스
KOSDAQ
2010.09.17
12
O
적정
(5.48)
47,642
(8,697)
(8,432)
(23,005)
(51,069)
X

FARADAY
TWSE
1999.10.27
12
O
적정
42.97
2,080,614
48,416
45,470
69,396
107,168
O

가온칩스
KOSDAQ
2022.05.20
12
O
적정
212.38
489,523
2,305
7,531
6,344
4,419
O

출처: Bloomberg, 금융감독원 전자공시시스템(DART)

주1) 연결재무제표 작성법인의 당기순이익은 지배기업 소유주 지분 당기순이익으로 산정하였습니다.

주2) 시가총액은
2025년 5월 15일 종가 기준 및
2025년 4월 22일 분석기준일 기준 서울외국환중개 환율(1KRW=43.72TWD, 1KRW=1898.56GBP)을 적용하였습니다.

주3) 유사회사 기업의 당기순이익(지배)현황 적용 환율은 2025년 4월 22일 분석기준일 기준 서울외국환중개
환율(1KRW=43.72TWD, 1KRW=1898.56GBP)을 적용하였습니다.

주4) PER Multiple 산정시 적용순이익은 2025년 1분기 LTM 당기순이익(지배)을 적용하였습니다.

주5)
Alphawave Semi는 반기 결산 기업으로 재무 정보가 공시되지 않아, 2025년 1분기 LTM 당기순이익 수치를 산출할 수 없습니다.

(다) 3차 - 사업 유사성
파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우, 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 됩니다. 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 용역(개발) 매출이 발생을 하고, 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품(ASIC) 매출이 발생을 하게 됩니다.
발행회사인 ㈜싸이닉솔루션은 ASIC 설계 및 파운드리 제조 서비스를 제공하는 디자인하우스 회사로서 한국표준산업분류(11차)상 '비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업(C26122)'에 속해 있습니다. 동사의 매출은 제품(ASIC, ASSP), 용역(개발)이 97% 이상 구성되어 있습니다.
ASSP는 동사의 자체 설계기술로 제품화한 제품으로 Payment IC, IR receiver IC 등이 있습니다. 상품 매출은 국내 팹리스제품을 판매, 수수료 매출은 IP회사 및 Raw 웨이퍼 제조사로부터 판매 수수료를 수취합니다. 동사의 매출 상세내역은 다음과 같습니다.

[최근 3개년 매출 현황]

(단위: 백만원, %)

구 분
1Q25
2024
2023
2022

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

상품매출
22
0.07%
869
0.52%
181
0.13%
1,475
1.12%

제품매출
28,472
90.81%
150,634
89.97%
129,233
93.49%
119,308
90.49%

개발매출
2,778
8.86%
12,244
7.31%
7,895
5.71%
10,574
8.02%

수수료수익
1
0.00%
124
0.07%
646
0.47%
490
0.37%

기타매출
79
0.25%
3,554
2.12%
275
0.20%
-
0.00%

매출 합계
31,352
100.00%
167,426
100.00%
138,230
100.00%
131,848
100.00%

주) 동사는 2023년부터 연결 결산을 시행하여 2022년은 K-GAAP 별도 기준, 2023년 이후 K-IFRS 연결 기준 매출액입니다.

동사의 주요 고객사는 국내외 팹리스 기업을 대상으로 하며,
전체 매출 비중 중 수출 비중이
2025년 1분기 기준 93% 이상, 2024년 온기 기준
94% 이상으로 높은 비중을 차지하고 있습니다.

[최근 3개년 지역별 매출 현황]

(단위: 백만원, %)

매출유형
1Q25
2024
2023
2022

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

내수
2,159
6.89%
8,710
5.20%
3,253
2.35%
5,564
4.22%

수출
29,192
93.11%
158,716
94.80%
134,977
97.65%
126,284
95.78%

합계
31,352
100.00%
167,426
100.00%
138,230
100.00%
131,848
100.00%

주) 동사는 2023년부터 연결 결산을 시행하여 2022년은 K-GAAP 별도 기준, 2023년 이후 K-IFRS 연결 기준 매출액입니다.

동사의 주요 사업 영역은 디자인 솔루션 서비스 사업(ASIC 및 용역(개발))을 주력으로 영위하고 있기 때문에 2022~2024년 기준 디자인 솔루션 서비스의 매출 비중이 90% 이상, 수출 매출 비중이 80% 이상으로 동사와 사업 유사성을 갖는 회사를 선정하였습니다. 상기 2차 재무 유사성으로 선정된 4개의 기업 중 아래의 사업 유사성 기준에 따라 2개 기업을 3차 비교회사로 선정하였습니다. 세부 내역은 다음과 같습니다.

[유사회사 매출액, 수출 구성 비중]

회사

3-1. 매출비중
(ASIC 및 용역비중 90% 이상)

3-2. 수출비중 (수출비중 80% 이상)
최종 선정여부

2024
2023
2022
선정여부
2024
2023
2022
선정여부

AlchipTechnologies
디자인솔루션 99.97%(ASIC & Other Chips 99.26%, Non-Recurring Engineering 0.70%), Others 0.03%

디자인솔루션 99.68%(ASIC & Other Chips 98.36%, Non-Recurring Engineering 1.32%), Others 0.32%

디자인솔루션 99.58%(ASIC & Other Chips 97.91%, Non-Recurring Engineering 1.68%), Others 0.42%

O
내수 1.16%, 수출 98.84%
내수 9.00%, 수출 91.00%
내수 10.30%, 수출 89.70%
O
O

Global Unichip Corp
디자인솔루션 98.21%(ASIC & Wafers 64.53%, NRE 33.68%), Others 1.79%

디자인솔루션 98.11%(ASIC & Wafers 72.34%, NRE 25.77%), Others 1.89%

디자인솔루션 96.48%(ASIC & Wafers 70.22%,NRE 26.26%), Others 3.52%
O
내수 12.60%, 수출 87.40%
내수 9.46%, 수출 90.54%
내수 16.83%, 수출 83.17%
O
O

FARADAY

디자인솔루션 85.90%(ASIC&Wafer 65.57%, NRE 20.33%), IP 14.10%

디자인솔루션 88.29%(ASIC&Wafer 79.87%, NRE 14.41%), IP 11.71%

디자인솔루션 89.72%(ASIC&Wafer 76.56%, NRE 13.16%), IP 10.28%

X
내수 15.92%, 수출 84.08%
내수 17.15%, 수출 82.85%
내수 19.77%, 수출 80.23%
O
X

가온칩스

디자인솔루션100.00%(제품매출 86.13%, 용역매출 13.87%)

디자인솔루션100.00%(제품매출 63.62%, 용역매출 36.38%
)

디자인솔루션100.00%(제품매출 55.49%, 용역매출 44.51%
)

O
내수 61.59%, 수출 38.41%
내수 98.22%, 수출 1.78%
내수 96.81%, 수출 3.19%
X
X

출처: Bloomberg, 각 사 공시자료, 금융감독원
전자공시시스템(DART)주) ASIC은 주문형 반도체(ASIC 반도체)의 설계 용역, Non-Recurring Engineering(NRE)은 용역(개발)을 의미합니다.

(라) 4차 - 일반 유사성
3차 비교회사로 선정된 2개 기업 중 아래 일반 유사성 기준에 따라 아래 AlchipTechnologies, Global Unichip Corp 2개사를 최종 비교회사로 선정하였습니다.

회사명
상장일
4-1. 분석기준일 현재상장 후 1년경과하였을 것
4-2. 분석기준일 현재 최근 6개월간 인수, 합병, 분할, 최대주주 변경 등 기업가치에 중대한 영향을 미치는 사건이 없을 것
최종선정여부

AlchipTechnologies
2010.12.23
O
O
O

Global Unichip Corp
2006.11.03
O
O
O

출처: Bloomberg, 각 사 공시자료, 금융감독원
전자공시시스템(DART)

상기 언급된 2개 비교회사는 분석 기준일(
2025년 5월 15일
) 기준 현재 최근 6개월간 인수, 합병, 분할, 최대주주 변경 등 기업가치에 중대한 영향 등이 없었으며, 평가 기준일 기준 상장 이후 1년 이상 경과한 법인입니다
.

(3) 비교회사 선정 결과

대표주관회사인 대신증권㈜는 상기 선정기준을 충족하는 AlchipTechnologies, Global Unichip Corp 2개사를 최종 유사회사로 선정하였습니다.

[최종 비교회사 선정결과 요약]

최종 비교회사 - 총 2개사

AlchipTechnologies, Global Unichip Corp

최종 비교회사로 선정된 Alchip Technologies, Global Unichip Corp는 동사와 동일한 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업을 영위하는 회사입니다. 최종적으로 선정된 2개 비교회사들은 디자인 솔루션 사업의 매출 비중이 90% 이상으로, 매년 일정규모 이상의 당기순이익을 실현하는 회사이기 때문에, 동사와 사업적 유사성 및 재무적 유사성 측면에서도 적합한 비교대상인 것으로 판단하였습니다. 위와 같은 점을 종합적으로 고려하여 대표주관회사는 Alchip Technologies, Global Unichip Corp을 최종적인 비교기업으로 선정하였습니다.

상기 비교회사 선정 과정에서 언급한 바와 같이 최종 비교회사는 순이익 및 시가총액 규모 측면에서 동사와 일부 차이가 존재합니다. 그럼에도 불구하고 지속적인 당기순이익을 시현하는 수익 안정성 측면에서 유사성이 존재하며, 매출액 성장성 측면에서도 상당한 유사성을 보유하고 있습니다.

그러나, 동사와 선정된 비교기업간 재무적 및 사업적 연관성이 존재하고 비교 가능성이 일정 수준 존재한다 하더라도 상대가치 평가방법의 특성상 사업 유사성, 재무 유사성 및 일반 요건 등 측면에서 일부 차이를 보일 수 있습니다. 따라서 현재 가용한 정보를 바탕으로 일정한 범위 내에서 유사성을 갖춘 비교회사를 합리적으로 선정하였음에도 불구하고, 그 완전성을 보장할 수는 없습니다. 결론적으로, 현재 수준에서 합리적인 판단 과정을 통해 선정한 비교회사의 경우에도, 사업 구조, 시장점유율, 밸류체인 내 지위, 개발인력 수준, 재무 안정성, 지배구조, 경영진, 경영전략 등 주식의 가치에 영향을 미칠 수 있는 사항들에 있어 동사와 차이점이 존재할 수 있다는 점을 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.또한 동사의 희망공모가액은 선정 비교회사의 기준 주가를 특정 시점에서 적용하였기에 향후 발생할 수 있는 비교회사의 주가 변동에 따라서 동사의 주당 평가가액도 변동될 수 있습니다. 또한, 동사의 희망 공모가액 및 비교회사의 기준 주가가 향후 예상 경영성과에 대한 기대감을 반영하고 있을 가능성 등을 고려하면, 동사의 주당 평가가액은 동사와 비교회사의 과거 경영실적을 활용하고 있다는 측면에서 평가방법으로서 완전성을 보장받지 못할 수 있다는 점을 유의하시기 바랍니다.

(4) 비교기업 기준주가
비교기업의 기준주가는 시장의 일시적인 급변 등 단기변동성 반영을 배제하기 위하여
2025년 5월 15일(증권신고서 정정 제출일로부터 7영업일 전일)
을 분석기준일로 하여 분석기준일로부터 소급하여 1개월간
(2025년 4월 18일 ~ 2025년 5월 15일)
종가의 산술평균, 1주일간
(2025년 5월 9일 ~ 2025년 5월 15일)
종가의 산술평균을 산정한 후 이들을 분석기준일
(2025년 5월 15일)
종가와 비교하여 가장 낮은 주가를 기준주가로 적용하였습니다.

[비교회사 기준시가총액 현지통화 산정내역]

(단위: 대만달러)

일자
AlchipTechnologies
Global Unichip Corp

2025-04-18
2,205TWD
982TWD

2025-04-21
2,105TWD
957TWD

2025-04-22
1,995TWD
918TWD

2025-04-23
2,085TWD
980TWD

2025-04-24
2,110TWD
964TWD

2025-04-25
2,160TWD
979TWD

2025-04-28
2,190TWD
1,030TWD

2025-04-29
2,175TWD
1,045TWD

2025-04-30
2,125TWD
1,025TWD

2025-05-01
2,125TWD
1,025TWD

2025-05-02
2,300TWD
1,085TWD

2025-05-05
2,275TWD
1,115TWD

2025-05-06
2,275TWD
1,075TWD

2025-05-07
2,230TWD
1,090TWD

2025-05-08
2,345TWD
1,105TWD

2025-05-09
2,300TWD
1,100TWD

2025-05-12
2,530TWD
1,150TWD

2025-05-13
2,695TWD
1,150TWD

2025-05-14
2,755TWD
1,150TWD

2025-05-15
2,720TWD
1,145TWD

분석기준일 종가 (a)
2,720TWD
1,145TWD

1주일 평균 종가 (b)
2,600TWD
1,139TWD

1개월 평균 종가 (c)
2,285TWD
1,054TWD

기준주가 (Min[(a),(b),(c)])
2,285TWD
1,054TWD

발행주식총수
80,751,891주
134,011,911주

기준 시가총액(백만 TWD)
184,518
141,182

기준 시가총액(백만원)
8,067,130
6,172,457

출처:
Bloomberg

주1)

기준주가는 분석기준일, 분석기준일(
2025.05.15)로부터 1주일(
2025.05.09~2025.05.15) 및 1개월(
2025.04.18~2025.05.15) 종가 중 최소값입니다.

주2)
기준시가총액 변환시 적용 환율은 2025.04.22 환율 1TWD = 43.72KRW 을 적용하였습니다.

라. 희망공모가액 산출(1) PER 평가방법을 통한 상대가치 산출

① 의의PER은 해당 기업의 주가가 주당순이익(EPS)의 몇 배인지를 나타내는 수치로, 수익성을 중시하는 대표적 지표입니다. PER은 대부분의 기업에 적용하여 계산이 간단하고 자료 수집이 용이하며 산업 및 기업 특성에 따른 위험, 성장율을 반영한 지표로 이용되고 있습니다.② 산출 방법
PER 평가방법을 적용한 상대가치는
2025년 1분기 LTM
기준 당기순이익(지배지분)을 기준으로 산출한 비교기업들의 산술평균 PER 배수를 동사의
2025년 1분기 LTM
기준 당기순이익(지배지분)을 기준으로 계산된 주당 순이익에 적용하여 산출하였습니다.
※ PER를 이용한 비교가치 = 유사회사 PER 배수 X 주당 순이익- 대표주관회사인 대신증권㈜는 비교가치 산정시 유사회사의 주식수는 상장주식수를 반영하였으며, 발행사의 발행주식수는 신고서 제출일 현재 발행주식총수에 신주모집주식수, 희석화가능주식수를 포함하여 제시하고 있습니다.※ 적용주식수:비교회사 : 분석기준일 현재 상장주식수발행회사 : 신고서 제출일 현재 주식수 + 신주모집 주식수 + 상장주선인 의무인수 주식수※ 비교회사의 재무자료는 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 각사의 공시자료, 각 사 사업보고서(또는 Annual Report), Bloomberg를 참조하였습니다.③ 한계점- 순손실 시현 기업의 경우 PER를 비교할 수 없습니다.- 현재의 주가수준은 과거의 실적보다 미래의 예상이익에 대한 기대감을 반영하고 있으므로 과거 재무제표에 의거한 비교분석에 한계점이 존재합니다.- 비교기업이 동일 업종, 사업분야를 영위하여도 각 회사의 고유한 사업 구조, 매출 구성, 시장점유율, 인력 수준, 재무안정성, 경영진, 경영 전략 등에서 차이가 있기 때문에, 동일 기업을 비교분석하는 데에도 한계점이 존재할 수 있습니다.- 또한 PER 배수 결정 요인에는 주당순이익 이외에도 배당 성향 및 할인율, 기업 성장율 등이 있으므로 동일 업종에 속한다고 해도 순이익 규모, 현금창출 능력, 내부유보율, 자본금 규모 등 여러 요인을 고려할 경우 비교에 한계점이 존재합니다.- 비교기업간의 적용회계기준 및 연결 대상 기준 차이점 등으로 비교 기업간 PER의 비교에제약사항이 존재할 수 있습니다.

(2) 비교기업 PER 산정

상기에서 산출한 기준주가 및 비교회사의 경우
2025년 1분기 LTM
기준 당기순이익(지배지분)을 비교하여 아래와 같이 적용 PER을 산출하였습니다.
해외유사기업의 경우, 상장되어 있는 시장이 상이하여 개별 유사회사의 PER Multiple은 이러한 주식시장의 상이함으로 인해 발생할 수 있는 구조적 할증 또는 할인 요소를 포함한다고 판단할 수 있습니다. 따라서, 각 주식시장의 차이를 고려하여 국내 주식시장과의 비교가능성을 높이기 위해 하기 (참고)[시장조정계수를 적용한 PER 산정] 표와 같은 방식으로 시장 조정을 실시하였으며, 시장조정계수를 해외 유사기업에 적용할 경우 적용 PER 배수가 할인되는 효과가 있어 보수적인 관점으로 적용하였습니다.

[
2025년 1분기 LTM 당기순이익(지배지분) 기준 비교회사 PER 산정]

구분
산식
Global Unichip Corp
Alchip Technologies

회계기준
-
IFRS 연결
IFRS 연결

적용 순이익 (백만 TWD)
(A)
6,679
3,749

상장주식수 (주)
(B)
80,751,891
134,011,911

주당순이익 (TWD)
(C)=(A)/(B)
82.71
27.98

기준주가 (TWD)
(D)
2,285
1,054

PER (배)
(E)= (D)/(C)
27.63
37.66

시장조정계수 미반영 PER 거래배수

32.64 배

시장조정계수 반영 적용 PER 거래배수

30.39 배

자료: Bloomberg, 각 사

주1)

적용 순이익은
2025년 1분기 LTM (지배지분) 당기순이익입니다.

주2)

적용 주식수는 분석기준일(
2025.05.15) 현재 상장주식총수입니다.

주3)

적용주가 = Min(분석기준일, 분석기준일
(
2025.05.15
)로부터 1주일(
2025.05.09~2025.05.15
) 및 1개월(
2025.04.18~2025.05.15
) 입니다.

주4)

분석기준일(
2025.05.15
) 기준 KOSDAQ 지수의 양수 주가 수익률(PER)은
17.04배, TWSE 지수의 양수 주가 수익률(PER)은
18.31배로 시장조정계수를 해외 유사기업에 적용할 경우 적용 PER가
할인되는 효과가 있어 보수적인 관점에서 적용하였습니다.

(참고) [시장조정계수를 적용한 PER 산정]

구분
산식

Global Unichip
Corp

Alchip Technologies

상장 시장
-
TWSE
TWSE

PER (배)
(A)
27.63
37.66

상장 시장 PER (배)
(B)
18.31

평가 대상 회사의상장 예정 시장 PER (배)
(C)
17.04

시장 조정 계수 (배)
(D)=(C)/(B)
0.93

조정 계수 반영 후 PER (배)
(E)=(A)*(D)
25.72
35.06

조정계수 반영시 PER 거래배수
30.39 배

출처: Bloomberg

주)
상장 시장 지수는 유사회사가 상장되어 있는 시장의 양수 주가수익률(PER)를 사용하였습니다.

(3) 주당 평가가액 산출

[㈜싸이닉솔루션 PER에 의한 평가가치]

구분
산식
내용
비고

적용 순이익
(A)
4,003 백만원
주1)

적용 PER
(B)
30.39 배
-

평가 시가총액
(C) = (A) X (B)
1,216 억원
-

적용 주식수
(D)
23,605,000 주
주2)

주당 평가가액
(C) ÷ (D)
5,150 원
-

주1)

적용순이익은
2025년 1분기 LTM
기준 당기순이익(지배지분)을 적용하였습니다.

(단위: 백만원)

구분
산식
당기순이익(지배지분)

2024년 온기
(A)
5,532

2024년 1Q 순이익
(B)
1,941

2025년 1Q 순이익
(C)
412

적용 순이익
(D) = (A) - (B) + (C)
4,003

주2)
적용주식수 산정 내역은 다음과 같습니다.

항목
주식수
비고

기발행주식총수
20,000,000주
보통주

모집주식수
3,500,000주
IPO 공모시 신주모집 주식수

상장주선인 의무인수분
105,000주
공모주식수의 100분의 3(공모가 하단기준)

합계
23,605,000주
-

「코스닥시장 상장규정」제13조 제5항제1호나목에 해당되어 상장주선인 의무인수분이 발생하였습니다.

「코스닥시장 상장규정
」 제13조제5항

⑤ 상장주선인은 상장예비심사신청 이후 신규상장신청일까지 다음 각 호에서 정하는 수량의 상장신청인의 주식을 모집·매출가격과 같은 가격으로 취득하여 다음 각 호에서 정하는 기간까지 보유하여야 한다. 이 경우 주식의 취득 방법과 취득 수량의 산정기준 등은 세칙으로 정한다.

1. 상장신청인이 국내기업(국내소재외국지주회사를 제외한다. 이하 이 조에서 같다)인 경우 다음 각 목의 구분에 따라 의무보유할 것

가. 제31조제1항에 따른 신속이전기업: 모집·매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득금액이 25억원을 초과할 때에는 25억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 6개월 동안 의무보유할 것. 다만, 제31조제1항제3호마목 또는 바목에 따른 신속이전기업의 경우에는 해당 수량을 상장일부터 1년 동안 의무보유하여야 하고, 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

나. 가목 이외의 국내기업: 모집·매출하는 주식의 100분의 3에 해당하는 수량(취득금액이 10억원을 초과할 때에는 10억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 3개월 동안 의무보유할 것. 다만, 상장신청인이 혁신기술기업이고 상장주선인이 세칙으로 정하는 사유에 해당하는 경우에는 해당 수량을 상장일부터 6개월 동안 의무보유하여야 한다.

2. 상장신청인이 외국기업(국내소재외국지주회사를 포함한다. 이하 이 조에서 같다)인 경우 다음 각 목의 구분에 따라 의무보유할 것

가. 혁신기술기업: 모집·매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득 금액이 50억원을 초과할 때에는 50억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 1년 동안 의무보유할 것. 이 경우 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

나. 가목 이외의 외국기업: 모집·매출하는 주식의 100분의 5에 해당하는 수량(취득 금액이 25억원을 초과할 때에는 25억원에 해당하는 수량으로 한다)을 상장일부터 1년 동안 의무보유할 것. 이 경우 상장일부터 6개월이 경과하면 매 1개월마다 최초에 취득한 주식의 100분의 5에 해당하는 수량까지 매각할 수 있다.

(4) 희망공모가액 결정

상기 PER 상대가치 산출 결과를 적용한 ㈜싸이닉솔루션의 희망공모가액은 아래와 같습니다.

[㈜
싸이닉솔루션 희망공모가액 산출내역]

구 분
내 용
비고

주당 평가가액
5,150원
-

평가액 대비 할인율
22.33% ~ 8.74%
주2)

희망공모가액 밴드
4,000원 ~ 4,700원
-

확정공모가액
-
주1)

주1)
확정공모가액은 수요예측 결과를 반영하여 최종 확정될 예정입니다.

주2)

주당 희망공모가액의 산출을 위하여 적용한 할인율은 2023년 이후 코스닥시장에 신규상장한 일반상장기업의 할인율 등을 종합적으로 고려하여 산정하였습니다.

[2023년 이후 코스닥 신규 일반상장법인의 평가액 대비 할인율]

상장일
회사명
평가액 대비 할인율(%)

하단
상단

2025-04-04
한국피아이엠
43.43%
31.87%

2025-04-03
에이유브랜즈
20.19%
8.79%

2025-03-24
더즌
36.51%
24.41%

2025-03-20
티엑스알로보틱스
36.53%
25.49%

2025-03-20
한텍
51.84%
43.46%

2025-03-07
엠디바이스
48.36%
40.11%

2025-03-06
대진첨단소재
43.23%
32.29%

2025-02-25
엘케이켐
39.76%
29.72%

2025-02-24
위너스
26.93%
17.19%

2025-02-20
모티브링크
29.44%
16.99%

2025-02-17
동국생명과학
25.39%
15.33%

2025-02-14
오름테라퓨틱
72.22%
65.27%

2025-02-13
동방메디컬
51.27%
43.15%

2025-02-12
아이에스티이
47.66%
38.49%

2025-02-04
피아이이
39.17%
23.97%

2025-02-04
아이지넷
37.39%
26.96%

2025-02-03
삼양엔씨켐
29.75%
20.96%

2025-01-24
와이즈넛
34.53%
29.08%

2025-01-24
데이원컴퍼니
29.36%
14.26%

2025-01-24
아스테라시스
24.95%
13.70%

2025-01-23
미트박스
41.50%
29.18%

2024-12-26
파인메딕스
39.53%
32.81%

2024-12-24
쓰리에이로직스
52.88%
45.38%

2024-12-19
온코닉테라퓨틱스
32.83%
24.44%

2024-12-18
온코크로스
30.36%
15.19%

2024-12-16
벡트
31.53%
23.70%

2024-11-20
위츠
29.42%
14.77%

2024-11-19
사이냅소프트
38.26%
27.98%

2024-11-18
엠오티
19.84%
6.48%

2024-11-01
탑런토탈솔루션
46.73%
37.85%

2024-11-01
에이럭스
31.78%
19.37%

2024-10-31
성우
26.24%
13.41%

2024-10-25
에이치엔에스하이텍
25.89%
14.03%

2024-10-22
한켐
30.08%
18.89%

2024-10-18
와이제이링크
32.47%
23.05%

2024-10-18
인스피언
33.10%
16.37%

2024-09-30
제닉스
36.95%
23.44%

2024-08-30
아이스크림미디어
27.89%
9.41%

2024-08-22
M83
43.84%
33.63%

2024-08-21
티디에스팜
21.75%
11.86%

2024-08-16
유라클
33.78%
22.74%

2024-06-27
하이젠알앤엠
33.83%
19.13%

2024-06-14
그리드위즈
51.65%
43.11%

2024-05-23
노브랜드
32.34%
14.45%

2024-05-07
코칩
28.57%
9.08%

2024-03-13
오상헬스케어
47.91%
39.89%

2024-02-06
스튜디오삼익
29.36%
19.62%

2024-02-01
이닉스
34.71%
21.93%

2024-01-29
포스뱅크
28.26%
17.23%

2024-01-26
현대힘스
39.84%
24.20%

2024-01-25
HB인베스트먼트
37.10%
26.62%

2024-01-24
우진엔텍
25.30%
14.87%

2023-12-12
LS머트리얼즈
30.89%
13.62%

2023-12-06
케이엔에스
32.93%
22.34%

2023-11-28
에이에스텍
34.44%
21.96%

2023-11-24
한선엔지니어링
32.99%
22.68%

2023-11-21
에코아이
30.70%
15.60%

2023-11-20
스톰테크
38.20%
26.60%

2023-11-15
캡스톤파트너스
24.32%
14.87%

2023-11-13
에스와이스틸텍
36.00%
20.00%

2023-11-13
에이직랜드
38.38%
30.96%

2023-11-09
메가터치
29.85%
19.83%

2023-11-02
유진테크놀로지
38.69%
30.55%

2023-10-26
워트
21.81%
12.43%

2023-10-20
에스엘에스바이오
19.35%
7.55%

2023-10-19
신성에스티
37.78%
29.30%

2023-10-18
퓨릿
40.50%
28.00%

2023-10-06
레뷰코퍼레이션
32.42%
22.43%

2023-10-04
한싹
35.28%
20.01%

2023-09-25
인스웨이브시스템즈
49.14%
38.96%

2023-08-17
빅텐츠
28.38%
21.56%

2023-08-10
코츠테크놀로지
33.65%
23.69%

2023-08-04
엠아이큐브솔루션
35.81%
24.48%

2023-07-27
에이엘티
38.48%
24.48%

2023-07-24
뷰티스킨
18.36%
6.69%

2023-07-14
필에너지
30.50%
20.73%

2023-06-29
시큐센
28.29%
13.95%

2023-06-08
마녀공장
46.28%
37.32%

2023-06-02
나라셀라
34.60%
21.52%

2023-06-01
진영
41.21%
31.41%

2023-05-24
기가비스
47.14%
39.00%

2023-05-17
트루엔
36.22%
23.47%

2023-04-27
토마토시스템
35.52%
21.35%

2023-03-29
LB인베스트먼트
30.79%
19.78%

2023-03-13
금양그린파워
44.23%
33.41%

2023-03-03
나노팀
31.19%
22.21%

2023-03-02
바이오인프라
36.26%
25.64%

2023-02-20
이노진
22.17%
6.60%

2023-02-09
꿈비
22.83%
13.18%

2023-02-07
스튜디오미르
38.00%
20.80%

2023-02-03
삼기이브이
25.51%
10.98%

2023-01-27
미래반도체
21.14%
10.72%

2023-01-19
한주라이트메탈
40.95%
32.20%

평균
34.78%
23.42%

대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜싸이닉솔루션의 희망공모가액 범위를 산출함에 있어 주당 평가가액을 기초로 하여
22.33%~8.74%
의 할인율을 적용하여 희망공모가액을
4,000원 ~ 4,700원
으로 제시하였습니다.

상장기업의 경우 유상증자시 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 제1항에 따르면 일반공모증자방식으로 유상증자를 하는 경우에는 그 할인율을 100분의 30이내에서 정하도록 하고 있습니다.

[증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정]

「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」 제5-18조 제1항주권상장법인이 일반공모증자방식 및 제3자배정증자방식으로 유상증자를 하는 경우 그 발행가액은 청약일전 과거 제3거래일부터 제5거래일까지의 가중산술평균주가를 기준주가로 하여 주권상장법인이 정하는 할인율을 적용하여 산정한다. 다만, 일반공모증자방식의 경우에는 그 할인율을 100분의 30 이내로 정하여야 하며, 제3자배정증자방식의 경우에는 그 할인율을 100분의 10 이내로 정하여야 한다.

반면, 비상장회사의 경우 할인율에 대한 관련 규정이 존재하지 않는 상황입니다. 이에 따라 금번 ㈜싸이닉솔루션의 희망공모가액 범위 산출 시에는 최근 진행되었던 IPO의 공모사례를 참고하여 공모할인율을 적용하였습니다.
2023년 이후 코스닥 신규 일반상장법인의 평균 할인율은 34.78% ~ 23.42% 이며, 글로벌 관세 및 환율 등 변동성, 전세계 경기 회복 지연으로 인한 증시 변동 위험성 등을 고려하여 동사의 할인율은
22.33% ~ 8.74%
로 해당 평균 할인율에서 크게 벗어나지 않는 것으로 판단됩니다. 2023년 반도체 업황이 둔화되었을 때 다수의 반도체 Value Chain 내 업체들은 매출 감소와 수익성 악화를 겪었습니다. 동사의 경우, 반도체 산업이 둔화되었음에도 고객사 다변화에 성공하여 매출 증가와 더불어 수익성이 개선되었습니다. 또한, 동사가 속한 반도체 산업은 높은 진입장벽을 가진 산업으로, 시장에서의 안정성과 성장 가능성을 높게 평가받고 있습니다. 이처럼 동사가 속한 산업의 특성, 기존 상장업체와 비교시 재무 안정성 및 수익성을 포함한 재무지표 수치 등을 종합적으로 고려하여 할인율을 산출하였습니다. 다만, 대신증권㈜가 제시한 희망공모가액
4,000원 ~ 4,700원
은 코스닥시장에서 거래될 주가 수준을 의미하는 것은 아님을 유의하시기 바랍니다.

대표주관회사인 대신증권㈜는 상기에 제시한 희망공모가액을 근거로 수요예측을 실시하고 수요예측 참여현황 및 시장상황 등을 감안하여 발행회사와 합의한 후 공모가액을 최종 결정할 예정입니다.

마. 기상장기업과의 비교참고 정보

대표주관회사인 대신증권㈜은 ㈜싸이닉솔루션의 지분증권 평가를 위하여 산업 및 사업유사성, 영업성과 시현, 일반기준, 평가결과 유의성 검토 등을 통해
Alchip Technologies, Global Unichip Corp 총 2개 기업을 최종 비교기업으로 선정하였습니다.
동사는 대한민국 유일의 SK하이닉스시스템IC WUXI의 디자인하우스 파트너로서 SK하이닉스시스템IC WUXI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업을 주된 고객사로 하고 있으며, 고객사의 반도체 논리 회로 설계를 실제 SK하이닉스시스템IC WUXI의 파운드리를 통해 제조가 가능한 형태인 물리적 설계로 재설계해주는 디자인 솔루션의 제공을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 동사는 국내 유일한 SK하이닉스시스템IC WUXI의 디자인하우스 파트너임에 따라, 동일한 지위를 가진 국내 상장회사는 존재하지 않습니다. 이에 대신증권㈜은 TSMC 및 삼성전자 파운드리의 디자인솔루션 파트너사를 모집단으로 하여 선정 절차를 진행하였으며, 최종적으로 TSMC의 공식 디자인솔루션 파트너 업체인 대만의 Alchip Technologies, Global Unichip Corp를 최종적인 비교회사로 선정하였습니다. 다만, 상기의 비교기업들은 주력 제품 및 관련 시장, 영업 환경, 성장성 등에 있어 차이가 존재할 수 있으며, 투자자께서는 비교참고 정보를 토대로 투자의사 결정 시 이러한 차이점이 존재한다는 사실에 유의하시기 바랍니다.
비교회사의 사업 현황 및 동사와의 유사점은 아래와 같습니다.
(1) 비교기업의 사업현황
비교기업 2개사
(Alchip Technologies, Global Unichip Corp)

(가) Alchip Technologies

Alchip Technologies(이하 AIchip)는 2003년 설립되어 대만 타이페이에 본사를 둔 고성능 ASIC 설계 전문기업입니다. 동사는 TSMC의 공식 VCA파트너로 지정되어 있으며, 설계 초기 단계부터 웨이퍼 제조, 패키징, 테스트에 이르기까지 Turnkey 기반의 종합 설계 서비스를 제공하고 있습니다. 특히 AI 및 고성능 컴퓨팅 분야를 중심으로 고객 맞춤형 ASIC 솔루션을 제공하고 있으며, 글로벌 주요 반도체 기업 및 시스템 반도체 고객사를 기반으로 기술 경쟁력을 지속적으로 강화해왔습니다.

Alchip은 TSMC, Arm, Synopsys, ASE 등과의 협업을 통해 고도화된 설계 및 생산 역량을 확보하였으며, 암호화폐, 의료 영상, 네트워크 장비, 스마트기기, AI 가속기 등 다양한 응용처에서 ASIC 설계를 수행한 경험을 보유하고 있습니다. 특히 7nm 이하의 첨단 공정 기반 설계 역량과 칩렛(CoWoS), 2.5D/3D 패키징 등 고급 패키징 기술 역량을 갖추고 있으며, 이는 고객의 제품 출시 기간 단축과 비용 효율성 제고에 기여하고 있습니다. Alchip은 북미, 일본, 이스라엘 및 아시아 지역을 중심으로 고객 기반을 확보하고 있으며, 설계 자산(IP), 백엔드 제조, 테스트 등 ASIC 양산을 위한 전방위 서비스 체계를 구축하고 있습니다. TSMC와의 긴밀한 파트너십을 통해 고객 맞춤형 최적화 솔루션을 제공하는 것이 동사의 핵심 전략입니다.

2024년 기준 Alchip의 연결 기준 연간 매출은 전년 대비 70.49% 증가하였으며, 영업이익은 72.72% 증가, 순이익은 93.85% 증가하며 모두 사상 최고치를 경신하였습니다. 특히 북미 지역에서의 7nm AI 칩 출하 증가가 매출 성장을 견인하였으며, 이는 운영 효율성과 이자수익 등 영업외수지 개선의 영향으로 순이익 성장률이 매출 성장률을 상회하였다고 발표하였습니다. 매출 구성 측면에서는 북미 지역이 전체의 86.05%를 차지하며 가장 높은 비중을 보였고, 중국 9.00%, 유럽 2.24%, 일본 1.54%, 대만 지역이 1.16%를 기록하였습니다. 또한, 7nm 이하 첨단 공정 기반 제품 및 AI 및 HPC 응용 분야가 높은 매출 비중을 차지하여 고성능 연산 응용 분야에 대한 높은 집중도를 유지하고 있습니다.

Alchip과 동사 간에는 매출 및 자산 규모의 차이가 존재하나, 기술 경쟁력, 고객 맞춤형 설계 역량 등 주요 비교 기준에서 동사와 높은 유사성을 보이고 있어 비교회사로서의 적정성이 충분하다고 판단됩니다. 특히, 고성능 ASIC 설계 및 생산 역량, TSMC와의 긴밀한 협력 관계, 자국 외 수출 중심의 매출 구조 등에서 동사와 유사한 사업 모델을 유지하고 있으며, AI 및 HPC 분야에서의 기술 경쟁력과 시장 점유율 확대를 통해 비교 유의성을 확보하고 있습니다. 동사는 특화된 센서 공정 개발 노하우 확보를 통한 고부가가치 양산 파운드리 공정을 구축하고 있으며, SiC, GaN 등 기존 8인치 공정에 기반한 고부가가치 어플리케이션 확대를 도모하면서 12인치 파운드리와의 협력을 강화하여 대만과 중국 이외 지역의 고객 발굴에 나서고 있어 성장성,수익성 측면에서 비교분석 대상으로 적절하다고 판단됩니다.

Alchip Technologies의 최근 3 개 회계연도
및 2025년 1분기 재무정보는 다음과 같습니다.

[Alchip Technologies 최근 3개 회계연도
및 2025년 1분기 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

구분
2022
2023
2024
2025년 1분기

자산
862,951
1,419,073
2,199,525
2,517,332

부채
294,501
630,608
473,597
698,271

자기자본
568,450
788,465
1,725,928
1,819,061

매출액
600,066
1,332,655
2,272,066
458,398

영업이익
101,039
164,443
284,021
65,338

당기순이익
80,201
145,376
281,807
63,985

매출구성
사업별
ASIC & Other Chips 97.91%, Non-Recurring Engineering 1.68%, Others 0.42%
ASIC & Other Chips 98.36%, Non-Recurring Engineering 1.32%, Others 0.32%
ASIC & Other Chips 99.26%, Non-Recurring Engineering 0.70%, Others 0.03%
ASIC & Other Chips 99.40%, Non-Recurring Engineering 0.55%, Others 0.06%

지역별
미국 39.23%유럽 9.39%중국 27.42%일본 13.64%대만 10.30%기타 0.02%
미국 63.11%유럽 7.88%중국 12.71%일본 6.30%대만 9.00%기타 1.01%
미국 86.05%유럽 2.24%중국 9.00%일본 1.54%대만 1.16%
미국 92.67%유럽 0.05%중국 3.12%일본 2.14%대만 1.88%기타 0.14%

출처:
Bloomberg 및 각 사 공시자료

주1)
환율은 분석기준일(2025.04.22)기준 서울외국환중개 1TWD=43.72KRW를 적용하였습니다.

주2)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

(나) Global Unichip Corp

Global Unichip Corp.(이하 GUC)는 1998년 설립된 대만 소재의 ASIC(주문형 반도체) 디자인 전문기업으로, 세계적으로 소수만이 보유한 TSMC의 공식 Value Chain Aggregator(VCA) 파트너 지위를 보유하고 있습니다. GUC는 TSMC 고객사로 추정되는 약 530여 개 기업을 대상으로 설계부터 생산까지 종합적인 SoC(System-on-Chip) 설계 서비스를 제공하고 있으며, 회로 설계, 검증, 패키징, 테스트 등 전 과정을 포함한 Turnkey 비즈니스 모델을 통해 고객 맞춤형 고성능 반도체를 양산 가능한 수준까지 일괄 지원하고 있습니다.2003년에는 대만 파운드리 기업인 TSMC가 GUC에 전략적 투자를 단행하며 현재까지 최대 주주로 자리하고 있으며, GUC는 대만 본사를 중심으로 미국, 일본, 한국, 유럽, 중국 등에 설계 및 생산 거점을 운영하고 있습니다. 고객사는 NRE 단계에서부터 TSMC를 통한 양산 단계까지 GUC를 통해 원스톱 설계 및 제조 솔루션을 제공받을 수 있으며, 이러한 통합 서비스 제공 능력은 GUC의 차별적인 경쟁우위로 평가됩니다.GUC는 AI, HPC, 데이터센터, 자율주행 등 고성능 연산 반도체에 대한 ASIC 수요 증가에 대응하기 위해 NRE(Non-Recurring Engineering), MPW(Multi-Project Wafer), IP(Intellectual Property) 등으로 구성된 다양한 포트폴리오를 운영 중입니다. 최근에는 3nm 이하 초미세 공정 기반의 칩 설계, HBM3E 인터커넥션, 칩렛 기반 고급 패키징(CoWoS, InFO) 기술까지 사업 영역을 확장하고 있으며, 세계 유수의 HBM 공급사와의 협업을 통해 고대역폭 메모리 통합 SoC 플랫폼을 개발하는 등 지속적인 기술경쟁력 강화를 추진하고 있습니다.2024년 기준 GUC의 연결 매출 중 약 64.53%가 Turnkey 설계 서비스에서 발생하였으며, NRE 부문 또한 전년 대비 24.74%의 성장을 기록하며 고부가가치 중심의 사업 구조를 강화하고 있습니다. 2024년 말 기준 GUC는 총 560건의 특허를 보유하고 있으며, 3nm 기반 HBM3E PHY 및 Controller, 칩렛 상호연결 IP(GLink, UCIe) 등에서 다수의 Tape-out 및 양산 검증을 완료하며 선도적 기술 기업으로서의 입지를 공고히 하고 있습니다. 순이익률은 13.78%로 높은 수익성을 유지하고 있습니다.GUC는 비교회사 선정 기준상 동사와 정량적·정성적으로 일정 수준 이상의 유사성을 갖춘 기업으로 판단됩니다. 특히 Turnkey ASIC 설계 모델, 고성능 반도체 대응 구조, TSMC 기반 협력 체계, 설계 인력 중심의 고정비 구조, 글로벌 고객 다변화 전략 등에서 동사와 유사한 사업모델을 유지하고 있으며, 매출 및 자산 규모 측면에서는 다소 차이가 존재하나, 성장성과 기술 경쟁력을 중심으로 한 사업 구조는 높은 비교 가능성을 보여주고 있습니다. 이에 따라 GUC는 동사의 비교기업으로서 충분한 적정성과 대표성을 지닌 것으로 판단됩니다.Global Unichip Corp의 최근 3 개 회계연도
및 2025년 1분기
재무정보는 다음과 같습니다.

[Global Unichip Corp 최근 3개 회계연도
및 2025년 1분기 요약 재무정보]

(단위: 백만원)

구분
2022
2023
2024
2025년 1분기

자산
926,319
921,352
1,150,241
1,184,436

부채
573,884
498,075
656,455
647,551

자기자본
352,436
423,278
493,786
536,886

매출액
1,051,014
1,147,244
1,094,932
307,074

영업이익
179,205
173,515
166,262
47,858

당기순이익
162,221
153,365
150,860
42,031

매출구성
사업별
ASIC & Wafers 70.22%,NRE 26.26%, Others 3.52%
ASIC & Wafers 72.34%, NRE 25.77%, Others 1.89%
ASIC & Wafers 64.53%, NRE 33.68%, Others 1.79%
ASIC & Wafers 80.66%, NRE 18.70%, Others 0.64%

지역별
중국 34.36%미국 22.64%한국 14.90%일본 7.67%대만 16.83%유럽 3.60%
중국 30.91%미국 25.67%한국 22.26%일본 8.08%대만 9.46%유럽 3.60%
중국 29.37%미국 31.92%한국 9.64%일본 15.10%대만 12.60%유럽 1.37%
중국 10.19%미국 68.76%한국 0.12%일본 6.13%대만 14.33%유럽 0.47%

출처:
Bloomberg 및 각 사 공시자료

주1)
환율은 분석기준일(2025.04.22)기준 서울외국환중개 1TWD=43.72KRW를 적용하였습니다.

주2)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

(2) 비교기업의 주요 재무현황
비교기업의 주요 재무현황은 Bloomberg 각 사의 공시자료를 참조하여 작성하였습니다.

[비교회사 2025년 1분기 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구분
동사
Alchip Technologies
Global Unichip Corp

K-IFRS 연결
IFRS 연결
IFRS 연결

유동자산
41,625
2,300,605
1,108,723

비유동자산
6,835
216,726
75,714

[자산총계]
48,459
2,517,332
1,184,436

유동부채
24,123
691,584
632,443

비유동부채
4,637
6,687
15,108

[부채총계]
28,760
698,271
647,551

자본금
2,017
35,350
58,590

[자본총계]
19,699
1,819,061
536,886

매출액
31,352
458,398
307,074

영업이익
570
65,338
47,858

당기순이익
412
63,985
42,031

출처:
Bloomberg

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
환율은 분석기준일(2025.04.22)기준 서울외국환중개 1TWD=43.72KRW를 적용하였습니다.

[비교회사 2024년 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구분
동사
Alchip Technologies
Global Unichip Corp

K-IFRS 연결
IFRS 연결
IFRS 연결

유동자산
41,119
2,019,159
1,070,274

비유동자산
7,054
180,366
79,967

[자산총계]
48,173
2,199,525
1,150,241

유동부채
24,247
466,566
641,313

비유동부채
4,668
7,031
15,142

[부채총계]
28,915
473,597
656,455

자본금
2,017
35,260
58,590

[자본총계]
19,258
1,725,928
493,786

매출액
167,426
2,272,066
1,094,932

영업이익
5,270
284,021
166,262

당기순이익
5,532
281,807
150,860

출처:
Bloomberg

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
환율은 분석기준일(2025.04.22)기준 서울외국환중개 1TWD=43.72KRW를 적용하였습니다.

[비교회사 2023년 요약 재무현황]

(단위: 백만원)

구분
동사
Alchip Technologies
Global Unichip Corp

K-IFRS 연결
IFRS 연결
IFRS 연결

유동자산
34,120
1,286,068
849,754

비유동자산
9,148
133,004
71,598

[자산총계]
43,269
1,419,073
921,352

유동부채
23,465
622,819
478,903

비유동부채
6,939
7,789
19,172

[부채총계]
30,403
630,608
498,075

자본금
217
32,492
58,590

[자본총계]
12,866
788,465
423,278

매출액
138,230
1,332,655
1,147,244

영업이익
4,861
164,443
173,515

당기순이익
1,592
145,376
153,365

출처:
Bloomberg

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
환율은 분석기준일(2025.04.22)기준 서울외국환중개 1TWD=43.72KRW를 적용하였습니다.

(3) 비교기업의 주요 재무비율

비교기업의 주요 재무현황은 Bloomberg 및 각 사의 공시자료를 참조하여 작성하였습니다.

[비교회사 2025년 1분기 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
비율
동사
Alchip Technologies
Global Unichip Corp

K-IFRS 연결
IFRS 연결
IFRS 연결

성장성(%)
매출액 증가율
-29.45%
-0.05%
23.43%

영업이익 증가율
-74.44%
23.33%
55.17%

당기순이익 증가율
-78.76%
18.96%
45.08%

총자산 증가율
0.59%
14.45%
2.97%

활동성(회)
총자산 회전율
2.60회
0.78회
1.05회

재고자산 회전율
101.01회
5.82회
7.83회

매출채권 회전율
9.81회
9.84회
15.47회

수익성(%)
매출액 영업이익율
1.82%
14.25%
15.59%

매출액 순이익률
1.32%
13.96%
13.69%ㅅ

총자산 순이익률
3.66%
10.85%
14.40%

자기자본 순이익률
8.47%
14.44%
32.62%

안정성(%)
유동비율
172.55%
332.66%
175.31%

부채비율
145.99%
38.39%
120.61%

차입금의존도
29.23%
0.35%
0.67%

출처:
Bloomberg

주1)

당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준이며,
총자산순이익률 산출시 당기순이익을 사용하였습니다.

주2)
차입금 의존도 산출 시에는 장단기 차입금 및 리스부채 등 이자부 부채를 포함하였습니다.

주3)
매출액 증가율, 영입이익 증가율, 당기순이익 증가율은 전년동기 대비 증가율입니다. 이외 2025년 1분기 재무비율 산출시 손익계산서 계정은 연환산하여 산출하였습니다.

[비교회사 2024년 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
비율
동사
Alchip Technologies
Global Unichip Corp

K-IFRS 연결
IFRS 연결
IFRS 연결

성장성(%)
매출액 증가율
21.12%
70.49%
-4.56%

영업이익 증가율
8.41%
72.72%
-4.18%

당기순이익 증가율
247.44%
93.85%
-1.63%

총자산 증가율
11.34%
55.00%
24.84%

활동성(회)
총자산 회전율
3.66회
1.26회
1.06회

재고자산 회전율
115.66회
5.13회
6.55회

매출채권 회전율
15.85회
12.73회
12.53회

수익성(%)
매출액 영업이익율
3.15%
12.50%
15.18%

매출액 순이익률
3.30%
12.40%
13.78%

총자산 순이익률
12.08%
15.58%
14.56%

자기자본 순이익률
34.44%
22.42%
32.90%

안정성(%)
유동비율
169.58%
432.77%
166.89%

부채비율
150.15%
27.44%
132.94%

차입금의존도
29.75%
0.41%
0.71%

출처:
Bloomberg

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)
차입금 의존도 산출 시에는 장단기 차입금 및 리스부채 등 이자부 부채를 포함하였습니다.

[비교회사 2023년 재무비율]

(단위: %, 회)

구 분
비율
동사
Alchip Technologies
Global Unichip Corp

K-IFRS 연결
IFRS 연결
IFRS 연결

성장성(%)
매출액 증가율
4.84%
122.08%
9.16%

영업이익 증가율
47.30%
62.75%
-3.18%

당기순이익 증가율
-42.95%
81.27%
-5.46%

총자산 증가율
21.00%
64.44%
-0.54%

활동성(회)
총자산 회전율
3.50회
1.17회
1.24회

재고자산 회전율
46.25회
2.94회
4.60회

매출채권 회전율
20.12회
15.84회
10.52회

수익성(%)
매출액 영업이익율
3.52%
12.34%
15.12%

매출액 순이익률
1.15%
10.91%
13.37%

총자산 순이익률
4.03%
12.74%
16.60%

자기자본 순이익률
27.65%
21.43%
39.54%

안정성(%)
유동비율
145.41%
206.49%
177.44%

부채비율
236.31%
79.98%
117.67%

차입금의존도
25.13%
0.70%
1.19%

출처:

Bloomberg

주1)
당기순이익 및 자기자본은 지배기업 소유주 귀속분 기준입니다.

주2)

차입금 의존도 산출 시에는 장단기 차입금 및 리스부채 등 이자부 부채를
포함하였습니다

[재무비율 산정 방법]

구 분
산 식
설 명

[성장성 비율]

매출액 증가율
당기매출액 ────── ×100 - 100전기매출액
전년도 매출액에 대한 당해연도 매출액의 증가율로서기업의 외형적 신장세를 판단하는 대표적인 지표입니다. 경쟁기업보다 빠른 매출액증가율은 결국 시장점유율의 증가를 의미하므로 경쟁력 변화를 나타내는 척도의 하나가 됩니다.

영업이익 증가율
당기영업이익 ─────── ×100 - 100전기영업이익
전년도 영업이익에 대한 당해연도 영업이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

당기순이익 증가율
당기순이익 ────── ×100 - 100전기순이익
전년도 당기순이익에 대한 당해연도 당기순이익의 증가율을 나타내는 지표입니다.

총자산 증가율
당기말총자산 ─────── ×100 - 100전기말총자산
기업에 투하 운용된 총자산이 당해연도에 얼마나 증가하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 전체적인 성장척도를 측정하는 지표입니다.

[활동성 비율]

총자산 회전율
당기 매출액─────────────(기초총자산+기말총자산)/2
총자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업에 투하한 총자산의 운용효율을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

재고자산회전율
당기 매출액──────────────(기초재고자산+기말재고자산)/2
재고자산이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는비율로서 기업의 재고자산의 소진현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

매출채권회전율
당기 매출액──────────────(기초매출채권+기말매출채권)/2
매출채권이 1년 동안 몇 번 회전하였는가를 나타내는 비율로서 기업의 매출채권의 회수현황을 총괄적으로 표시하는 지표입니다.

[수익성 비율]

매출액 영업이익율
당기 영업이익 ─────── ×100당기 매출액
기업의 주된 영업활동에 의한 성과를 판단하기 위한 지표로서 제조 및 판매활동과 직접 관계가 없는 영업외손익을 제외한 순수한 영업이익만을 매출액과 대비한 것으로 영업효율성을 나타내는 지표입니다. 따라서 이 지표가 높을수록 매출액이 증가할때의 영업이익의 증가폭이 커지는 것을 의미하며, 따라서 영업의 효율성이 높은 것으로 나타납니다.

매출액 순이익율
당기 당기순이익 ──────── ×100당기 매출액
매출액에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다.이 지표 또한 영업으로 인한 효과를 나타내는 지표이며, 매출총이익률, 매출 경상이익률과 비교하여 기타 영업외 자금조달이나 부수활동을 통해 비효율적으로 누수될 수 있는 기업의 성과를 가늠할 수 있는 지표입니다.

총자산 순이익율
당기 당기순이익 ───────── ×100(기초총자산+기말총자산)/2
당기순이익의 총자산에 대한 비율로서 ROA(Return on Assets)로 널리 알려져 있습니다.기업의 계획과 실적간 차이 분석을 통한 경영활동 평가나 경영전략 수립 등에 많이 사용되는 지표입니다.

자기자본 순이익율
당기 당기순이익──────── ×100(기초자기자본+기말자기자본)/2
자기자본에 대한 당기순이익의 비율을 나타내는 지표입니다. 자본 조달 특성에 따라 동일한 자산구성하에서도 서로 상이한 결과를 나타내므로 자본구성과의 관계도 동시에 고려해야 하는 지표입니다.

[안정성 비율]

유동비율
당기말 유동자산 ──────── ×100당기말 유동부채
유동비율은 유동부채에 대한 유동자산의 비율, 즉 단기채무에 충당할 수 있는 유동성 자산이 얼마나 되는가를 나타내는 비율로서, 여신취급시 수신자의 단기지급능력을 판단하는 대표적인 지표로 이용되어 은행가비율(Banker's ratio)이라고도 합니다. 이 비율이 높을수록 기업의 단기지급능력은 양호하다고 할 수 있습니다.

부채비율
당기말 총부채 ──────── ×100당기말 자기자본
타인자본과 자기자본간의 관계를 나타내는 대표적인 재무구조지표로서 일반적으로 동 비율이 낮을수록 재무구조가 건전하다고 판단합니다. 그러나 이와 같은 입장은 여신자 측에서 채권회수의 안정성만을 고려한 것이며 기업경영의 측면에서는 단기적 채무변제의 압박을 받지않는한 투자수익률이 이자율을 상회하면 타인자본을 계속 이용하는 것이 유리할 수 있습니다.

차입금의존도
당기말 차입금 등 ──────── ×100당기말 총자산
총자본 중 외부에서 조달한 차입금 비중을 나타내는 지표입니다. 차입금의존도가 높은 기업일수록 금융비용부담이 가중되어 수익성이 저하되고 안정성도 낮아지게 됩니다.

바. 과거 3년간 주식의 발행 내역

증권신고서 제출일로부터 과거 3년간 동사의 주식 발행 내역은 다음과 같습니다.

(기준일: 증권신고서 제출일)

(단위: 원, 주)

주식발행일자
발행형태 및 방식
주식종류
총 발행수량
주당 발행가액
발행후 총 유통주식수
발행 관련주요 계약 조건
주요 투자자, 행사자
비고

보통주
우선주
합계

2023-05-31
전환사채 보통주전환
보통주
5,000
800
35,000
5,000
40,000
해당사항 없음
코오롱2020소재부품장비투자조합, 최기환
-

2023-12-20
전환상환우선주 보통주전환
보통주
5,000
800
40,000
-
40,000
해당사항 없음
코오롱2020소재부품장비투자조합, 최기환
-

2024-04-30
액면분할
보통주
1,960,000
-
2,000,000
-
2,000,000
해당사항 없음
기존주주
액면가 5,000원→100원

2024-09-09
무상증자
보통주
18,000,000
-
20,000,000
-
20,000,000
해당사항 없음
기존주주
900% 무상증자

주1) 주식발행일자는 법인등기부등본 변경일 기준입니다.주2) 주당 발행가액은 증권신고서 제출 시점을 기준으로 무상증자 및 액면분할을 반영한 수치입니다.

사. 인수인 실적

증권신고서 제출일로부터 최근 3년간 대신증권㈜이 대표주관회사로서 기업공개에 참여한 기업의 기간별 수익률은 다음의 표와 같습니다.

[대신증권 과거 3개년 기업공개 참여 기업의 기간별 수익률]

(단위: 원)

상장 회사명
소속시장
상장일
공모
공모가
수익률

하단
상단
구분
상장일
1개월
3개월
6개월
9개월
12개월

한텍
KOSDAQ
2025-03-20
9,200
10,800
10,800
공모주식
144.44%
271.76%

시장지수
-1.79%
-1.02%

시장지수 초과
146.23%
272.78%

노머스
KOSDAQ
2024-11-12
27,200
30,200
30,200
공모주식
-35.76%
-28.97%
-30.63%
-
-
-

시장지수
-2.51%
-7.26%
2.85%
-
-
-

시장지수 초과
-33.25%
-21.71%
-33.48%
-
-
-

토모큐브
KOSDAQ
2024-11-07
10,900
13,400
16,000
공모주식
-37.06%
-16.88%
20.94%
-
-
-

시장지수
-1.32%
-11.03%
-0.40%
-
-
-

시장지수 초과
-35.75%
-5.85%
21.34%
-
-
-

웨이비스
KOSDAQ
2024-10-25
11,000
12,500
15,000
공모주식
-27.40%
-48.33%
-53.33%
-41.27%
-
-

시장지수
-0.98%
-5.14%
-0.80%
-0.18%
-
-

시장지수 초과
-26.42%
-43.19%
-52.54%
-41.08%
-
-

셀비온
KOSDAQ
2024-10-16
10,000
12,200
15,000
공모주식
37.67%
-27.27%
-12.40%
21.60%
-
-

시장지수
-1.04%
-11.42%
-8.04%
-7.42%
-
-

시장지수 초과
38.70%
-15.84%
-4.36%
29.02%
-
-

아이언디바이스
KOSDAQ
2024-09-23
4,900
5,700
7,000
공모주식
55.71%
-20.29%
-40.93%
-45.71%
-
-

시장지수
0.91%
-1.33%
-9.23%
-4.73%
-
-

시장지수 초과
54.81%
-18.95%
-31.70%
-40.99%
-
-

엑셀세라퓨틱스
KOSDAQ
2024-07-15
6,200
7,700
10,000
공모주식
-16.70%
-45.20%
-26.30%
-54.75%
-58.65%
-

시장지수
-0.29%
8.92%
-9.42%
-8.04%
-18.44%
-

시장지수 초과
-16.41%
-54.12%
-16.88%
-46.71%
-40.21%
-

라메디텍
KOSDAQ
2024-06-17
10,400
12,700
16,000
공모주식
53.44%
-12.38%
-9.50%
-43.31%
-48.69%
-

시장지수
0.38%
2.25%
-14.23%
-18.98%
-14.52%
-

시장지수 초과
53.06%
-14.63%
4.73%
-24.33%
-34.17%
-

대신밸런스제17호스팩
KOSDAQ
2024-01-24
2,000
2,000
2,000
공모주식
7.00%
13.25%
16.75%
10.00%
7.00%
3.00%

시장지수
0.47%
-3.87%
-1.10%
2.88%
-11.30%
-13.34%

시장지수 초과
6.53%
17.12%
17.85%
7.12%
18.30%
16.34%

한선엔지니어링
KOSDAQ
2023-11-24
5,200
6,000
7,000
공모주식
161.86%
33.00%
4.57%
89.43%
82.14%
39.71%

시장지수
0.12%
-4.86%
-6.57%
-3.87%
-5.24%
-14.60%

시장지수 초과
161.74%
37.86%
11.14%
93.30%
87.38%
54.32%

컨텍
KOSDAQ
2023-11-09
20,300
22,500
22,500
공모주식
-29.24%
-28.58%
-29.07%
-16.93%
-59.11%
-47.87%

시장지수
1.02%
-3.43%
-2.95%
-8.66%
7.17%
-8.34%

시장지수 초과
-30.26%
-25.15%
-26.11%
-8.27%
-66.28%
-39.53%

대신밸런스제16호스팩
KOSDAQ
2023-09-04
2,000
2,000
2,000
공모주식
0.25%
4.50%
19.00%
31.00%
9.00%
12.00%

시장지수
0.06%
12.16%
10.00%
13.88%
8.10%
-17.33%

시장지수 초과
0.19%
-7.66%
9.00%
17.12%
0.90%
29.33%

대신밸런스제15호스팩
KOSDAQ
2023-08-30
2,000
2,000
2,000
공모주식
1.75%
1.00%
4.25%
10.00%
9.50%
15.50%

시장지수
-0.82%
12.60%
10.97%
6.59%
9.24%
-17.48%

시장지수 초과
2.57%
-11.60%
-6.72%
3.41%
0.26%
32.98%

시큐레터
KOSDAQ
2023-08-24
9,200
10,600
12,000
공모주식
102.50%
82.92%
-10.42%
-21.92%
-45.42%
-45.42%

시장지수
-2.09%
4.92%
9.51%
3.68%
6.12%
-12.42%

시장지수 초과
104.59%
77.99%
-19.93%
-25.60%
-51.53%
-33.00%

스마트레이더시스템
KOSDAQ
2023-08-22
5,800
6,800
8,000
공모주식
30.88%
121.00%
80.50%
66.38%
47.63%
-8.75%

시장지수
-0.52%
3.65%
8.54%
3.28%
5.24%
-12.25%

시장지수 초과
31.39%
117.35%
71.96%
63.10%
42.38%
3.50%

버넥트
KOSDAQ
2023-07-26
11,500
13,600
16,000
공모주식
-26.88%
-29.75%
-48.88%
-46.69%
-61.63%
-70.97%

시장지수
4.37%
0.14%
14.41%
8.54%
5.26%
11.47%

시장지수 초과
-31.24%
-29.89%
-63.29%
-55.22%
-66.88%
-82.44%

큐라티스
KOSDAQ
2023-06-15
6,500
8,000
4,000
공모주식
46.25%
-9.13%
-19.88%
-45.50%
-52.05%
-70.33%

시장지수
-0.71%
-2.08%
-2.44%
4.27%
-1.08%
1.81%

시장지수 초과
46.96%
-7.05%
-17.43%
-49.77%
-50.97%
-72.13%

삼기이브이
KOSDAQ
2023-02-03
13,800
16,500
11,000
공모주식
-38.97%
-57.61%
-56.68%
-64.82%
-74.09%
-73.95%

시장지수
-0.28%
-2.66%
-11.58%
-18.65%
-0.79%
-6.26%

시장지수 초과
-38.69%
-54.95%
-45.10%
-46.17%
-73.30%
-67.70%

대신밸런스제14호스팩
KOSDAQ
2022-12-05
2,000
2,000
2,000
공모주식
-0.25%
2.50%
14.00%
23.75%
6.00%
7.50%

시장지수
-0.05%
6.77%
-9.42%
-18.37%
-25.34%
-12.98%

시장지수 초과
-0.20%
-4.27%
23.42%
42.12%
31.34%
20.48%

대신밸런스제13호스팩
KOSDAQ
2022-11-28
2,000
2,000
2,000
공모주식
0.00%
1.75%
14.50%
22.00%
8.75%
13.75%

시장지수
2.18%
1.91%
-8.69%
-17.46%
-25.28%
-12.86%

시장지수 초과
-2.18%
-0.16%
23.19%
39.46%
34.03%
26.61%

뉴로메카
KOSDAQ
2022-11-04
14,000
16,900
16,900
공모주식
24.56%
-9.76%
26.33%
82.25%
98.82%
96.45%

시장지수
0.03%
-5.63%
-10.51%
-21.51%
-32.63%
-12.71%

시장지수 초과
24.52%
-4.13%
36.84%
103.76%
131.45%
109.15%

핀텔
KOSDAQ
2022-10-20
7,500
8,900
8,900
공모주식
21.91%
6.63%
-5.62%
-20.11%
-17.30%
-48.20%

시장지수
1.49%
-7.57%
-4.77%
-33.62%
-35.75%
-15.23%

시장지수 초과
20.42%
14.19%
-0.85%
13.51%
18.45%
-32.98%

오에스피
KOSDAQ
2022-10-14
6,300
8,400
8,400
공모주식
19.64%
-19.88%
-30.36%
-19.05%
-25.60%
-38.45%

시장지수
-3.93%
-7.81%
-4.95%
-31.85%
-31.67%
-21.31%

시장지수 초과
23.57%
-12.07%
-25.41%
12.80%
6.08%
-17.14%

성일하이텍
KOSDAQ
2022-07-28
40,700
47,500
50,000
공모주식
76.40%
130.00%
146.00%
106.40%
179.20%
171.40%

시장지수
-0.33%
-0.52%
12.93%
7.15%
-6.50%
-10.71%

시장지수 초과
76.73%
130.52%
133.07%
99.25%
185.70%
182.11%

대신밸런스제12호스팩
KOSDAQ
2022-07-14
2,000
2,000
2,000
공모주식
6.75%
7.50%
7.25%
20.50%
29.00%
-100.00%

시장지수
-0.38%
-8.56%
14.94%
7.08%
-16.73%
-16.58%

시장지수 초과
7.13%
16.06%
-7.69%
13.42%
45.73%
-83.42%

넥스트칩
KOSDAQ
2022-07-01
9,900
11,600
13,000
공모주식
10.00%
-6.54%
-26.00%
42.92%
-21.23%
13.85%

시장지수
2.19%
-10.16%
7.79%
-20.49%
-16.18%
-19.02%

시장지수 초과
7.81%
3.62%
-33.79%
63.41%
-5.05%
32.87%

가온칩스
KOSDAQ
2022-05-20
11,000
13,000
14,000
공모주식
93.57%
137.50%
77.14%
41.79%
88.57%
109.29%

시장지수
-1.83%
9.23%
7.47%
16.82%
11.85%
4.34%

시장지수 초과
95.40%
128.27%
69.67%
24.97%
76.72%
104.95%

풍원정밀
KOSDAQ
2022-02-28
13,200
15,200
15,200
공모주식
41.12%
17.76%
19.74%
15.79%
-14.80%
-35.00%

시장지수
-0.92%
-6.09%
0.81%
8.92%
16.74%
11.44%

시장지수 초과
42.04%
23.85%
18.93%
6.87%
-31.54%
-46.44%

애드바이오텍
KOSDAQ
2022-01-24
7,000
8,000
7,000
공모주식
-15.00%
-22.00%
-0.14%
-31.71%
-52.00%
-50.43%

시장지수
3.00%
4.16%
-0.81%
13.73%
26.32%
20.00%

시장지수 초과
-18.00%
-26.16%
0.66%
-45.44%
-78.32%
-70.43%

구분
상장회사의 수
평균 수익률

유가증권시장
0
시장지수 초과
-
-
-
-
-
-

코스닥시장
29
24.55%
16.63%
2.02%
9.58%
7.85%
3.21%

합계
29
24.55%
16.63%
2.02%
9.58%
7.85%
3.21%

출처: Quantiwise

주1) 시장지수는 각 종목 소속시장 지수를 사용하였습니다.

주2) 공모주식의 수익률은 공모가 대비 수익률을 기재하였습니다..

주3) 시장지수의 수익률은 상장일 대비 수익률을 기재하였으며, 상장일 기준 수익률의 경우 해당 지수의 상장일 전영업일 대비 상장일의 수익률을 기재하였습니다.

2. 평가 기관

구분
증권회사(분석기관)

회사명
고유번호

대표주관회사
대신증권㈜
00110893

3. 평가의 개요

가. 개요
기업실사(Due-Diligence) 결과를 기초로 대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜싸이닉솔루션 보통주 3,500,000주(신주모집 3,500,000주, 상장주선인 의무인수분 제외)를 총액인수 및 모집하기 위하여 동사의 지분증권을 평가함에 있어 최근 3사업연도의 결산서 및 감사보고서 등 관련 자료를 바탕으로 동사의 사업성, 수익성, 재무안정성 및 기술성 등에 대하여 기업실사를 실시하였으며, 기업실사를 통한 위험 요인들을 주식가치 산정에 반영하여 평가하였습니다.
나. 평가일정

구 분
일 시

대표주관회사 계약 체결
2022년 09월 06일

기업실사

2022년 09월 06일 ~
2025년 05월 23일

상장예비심사 신청
2025년 01월 09일

상장예비심사 승인
2025년 04월 15일

증권신고서 제출
2025년 05월 02일

정정 증권신고서 제출
2025년 05월 26일

다. 기업실사 이행사항

대표주관회사인 대신증권㈜는 ㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장을 위하여 동사에 대한 기업실사(Due Diligence)를 실시하였으며, 동 기업실사의 참여자 및 일정, 실사내용은 다음과 같습니다.
(1) 대표주관회사 기업실사 참여자

소속
부서
직책
성명
실사 업무 분장
참여기간
주요 경력

대신증권㈜
IB부문
IB부문장
박성준
기업실사 전체 총괄
2022년 09월 06일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 13년

IPO담당
IPO담당 전무
나유석
기업실사 전체 총괄
2022년 09월 06일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 21년

IPO2본부
본부장
윤종혁
기업실사 및 실무 총괄
2022년 09월 06일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 13년

팀장
김원빈
기업실사 및 서류작성
2022년 09월 06일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 5년

책임
강다예
기업실사 및 서류작성
2022년 09월 06일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 4년

책임
유수현
기업실사 및 서류작성
2024년 02월 19일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 1년

책임
김도희
기업실사 및 서류작성
2024년 04월 25일 ~ 2025년 01월 09일
기업금융 실무 1년

선임
김현기
기업실사 및 서류작성
2024년 07월 23일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 1년

선임
이혁제
기업실사 및 서류작성
2025년 01월 01일 ~ 2025년 05월 23일
기업금융 실무 1년

(2) 발행회사 실사 참여자

소속
직책
성명
담당 업무

㈜싸이닉솔루션
대표이사
이현
경영 및 영업 총괄

전무
이주태
국내사업부 총괄

상무
송창우
특수사업부 총괄

상무
김수희
파운드리사업부 총괄

상무
최영철
연구개발 총괄

상무
왕병관
신사업부 총괄

상무
권성준
경영관리 총괄

부장
위연화
회계담당

차장
김진아
자금담당

과장
김방원
재무담당

과장
서민지
회계담당

(3) 기업실사 항목, 일정, 내용대표주관회사인 대신증권
㈜는
㈜싸이닉솔루션의 코스닥시장 상장을 위하여 기업실사(Due-Diligence)를 실시하였으며, 주요 항목, 일정, 내용 및 기타 기업실사에 관한 상세한 사항은 첨부서류인 「기업실사」에 기재하였으므로 해당첨부서류를 참고하여 주시길 바랍니다.

(4)
중요 확약사항 및 주관회사 내부위원회에서 논의된 내용
동사의 한국거래소의 상장예비심사시 중요 확약사항은 아래와 같습니다.

[싸이닉솔루션의 상장예비심사시 중요 확약사항]

순번
내용
조치 사항

1
최대주주등(이현, 송창우, 김수희) 및 주요주주(남옥선) 의무보유 기간 2년 6개월 설정

- 최대주주등은 한국예탁결제원의 최대 의무보유등록 가능 기간인 2년 6개월에 대해서 의무보유등록 완료 및 의무보유증명원, 관리대장 수령 완료 후 한국거래소에 제출 완료- 주요주주 남옥선님의 경우 2년에 대해서
의무보유등록 완료 및 의무보유증명원, 관리대장 수령 완료 후 한국거래소에 제출 완료. 잔여 6개월은 대표주관회사의 관리지점에서 별도 관리 예정

2

최대주주등
(이현, 송창우, 김수희) 및 주요주주
(남옥선) 대상의결권 공동행사 약정서 체결

-
최대주주인 이현 대표이사와 임원(송창우, 김수희), 주요주주(남옥선) 사이에 공동목적보유확약 체결-
상장된 날 이후부터 2년 6개월간 계약에서 정한 바에 따라 의결권을 최대주주와 공동으로 행사하기로 상호 약정하였으며, 의무보유기간 종료 이후에도 최대주주 또는 이사회에서 지정하는 자에게 우선매수권 부여 등 이현 대표이사를 포함한 주요 경영진의 경영권 안정성 확보

3
사외이사 1명 추가 선임을 통한 이사회 구성 변경
- 회계 및 세무 전문성을 갖춘 후보자를 발탁함으로써 기업 경영 견제 기능을 강화하고, 경영의 투명성과 공정성을 높이고자함. 해당 사외이사 후보자 이기열님은 국세청, 세무법인 등에서 근무하며 약 40여년 이상 세무 경력을 보유하고 있는 업계에서 신임받고 있는 세무사로 이사회에서 경영진의 의사결정을 견제하고, 다양한 관점을 제시하여 내부통제가 강화될 것으로 판단됨- 2025년 4월 23일 임시주주총회 소집 결의 이사회 개최 완료- 2025년 6월 5일 임시주주총회 승인를 통해 사외이사 1인(이기열 후보)추가 선임 예정

4
투자심의위원회 운영 보완

- 2025년 4월 23일 투자심의위원회 운영 보완 관련 이사회 승인 완료(투자심의위원회 운영규정 개정, 투자심의위원회 위원 신규선임)- 투자심의위원회 운영규정 개정완료(위원 구성 변경, 전원출석 및 만장일치 찬성으로 의결 방법 변경, 회의록 기재 조항 추가)

[투자심의위윈회 운영규정 개정 정오표]

개정전
개정후

제 4 조 【구성】 2. 위원회는 대표이사 상근 이사 상법 제 4 01 조의 2 제 1 항 각 호의 자를 포함 1 인 사외이사 1 인 외부 전문가 1 인으로 구성 한다.
제 4 조 【구성】 2. 위원회는 대표이사 상근 이사 상법 제 401 조의 2 제1항 각 호의 자를 포함 1 인, 사외이사 2인, 외부 전문가 1 인으로 구성 한다.

제13 조 【의사록】 1.위원회의 의사에 관하여는 의사록을 작성한다 . 2.의사록에는 의사의 안건, 경과요령 ,그 결과 , 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고출석한 위원이 기명날인 또는 서명한다 3.의사록에는 다음 사항을 포함하여야 한다 1) 투자 목적 내용(유가증권, 건물 등), 시기, 금액 투자자금조달 계획 등 투자계획 2) 투자를 통한 매출 이익 확대 , 회수계획 등 투자효과
제13 조 【의사록】 1.위원회의 의사에 관하여는 의사록을 작성한다 . 2.의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과 , 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 위원이 기명날인 또는 서명한다. 3.의사록에는 다음 사항을 포함하여야 한다. 1) 투자 목적 내용(유가증권, 건물 등), 시기, 금액 투자자금조달 계획 등 투자계획 2) 투자를 통한 매출 이익 확대, 회수계획 등 투자효과 3) 회의록

제10 조 【결의방법】 1. 위원회의 결의는 재적위원 과반수의 출석과 출석위원 과반수의 찬성으로 한다. 2. 위원회 위원의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 위원이 동영상 및 음성을 동시에 송 수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 위원은 위원회에 직접 출석한 것으로 본다 .
제10 조 【결의방법】 1. 위원회의 결의는 재적위원 전원의 출석과 출석위원 전원의 찬성으로 한다. 2. 위원회 위원의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 위원이 동영상 및 음성을 동시에 송 수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있으며, 이 경우 당해 위원은 위원회에 직접 출석한 것으로 본다 .

- 투자심의위원회 위원 선임(사외이사 추가 1인)

[투자심의위윈회 위원 구성 개정]

변경전
변경후

- 위원장: 이현- 위원: 권성준, 유승빈, 조홍수(외부위원)

- 위원장: 이현

- 위원: 권성준, 유승빈, 조홍수(외부위원), 신규 사외이사 1인(이기열 후보)

- 투자심의위원회 의사록에 회의록 기재

5
회계 및 세무 관련 경력 인력 채용
- 공모자금 사용 계획에 따라 경영지원 인력을 2025년 2명, 2026년 2명, 2027년 2명씩 채용할 예정임. 이 중 일부 인력을 회계 및 세무 관련 경력을 갖춘 인력으로 채용할 예정

동
사는 확약 사항을 전사 차원에서 성실하게 이행할 예정이나 부득이하게 확약 사항이 미이행되는 경우 한국거래소로부터 제재 등 조치를 받게 될 수 있으며, 향후 확약사항이 미이행될 위험을 원천적으로 배제할 수는 없음을 투자자께서는 유의해주시기 바랍니다.

㈜싸이닉솔루션의 상장주관사인 대신증권㈜은 ㈜싸이닉솔루션의 상장예비심사 및 증권신고서 제출을 위해 투자심의위원회를 1회 개최하였으며, 위원회 관련 사항은 다음과 같습니다.

내부위원회 명칭
위원회 주요 구성원
일시
논의내용
비고

제1차 투자심의위원회
대신증권 리스크관리부서장,경영기획실장, 법무지원부장,재무자금부장,장기전략리서치부장
2025.04.28
1. 주력사업2. 산업분석 및 사업경쟁력3. 재무안정성4. Valuation5. 인수리스크6. IPO에 따른 재무건전성 영향 검토
- 동사가 영위중인 시스템 반도체 디자인 솔루션 사업에 대한 설명과 ASIC 시장의 성장성 및 경쟁현황에 대한 검토- 국내외 디자인하우스 경쟁 현황 및 동사 제품의 가격 및 기술 경쟁력에 따른 시장 내 지위에 대한 검토- 증권신고서 제출일 기준 기입된 2024년 온기 재무수치에 대한 검토. 수익성 및 재무안정석 검토- Peer Group 선정 및 할인율의 적정성, 적용 멀티플이 합리적인 수준인지에 대한 논의 및 검토- 당사 의무인수 물량 및 공모주식 중 미매각 발생시 해당 인수리스크에 대한 검토

한편, 금번 개정된 금융투자협회의 「증권 인수업무 등에 관한 규정」에 따를 경우 금번 공모와 같이 수요예측을 통하여 공모가격을 결정하는 경우 동 공모가격의 결정(공모희망가격의 범위 산정 및 수요예측 결과의 반영을 포함)에 대한 내부기준을 마련하고 이에 따라 공모가격의 결정을 진행하도록 하고 있습니다. 하지만, 동 개정 규정 부칙 제2조제2항에 따라 동 내용은 2024년 10월 1일 이후 대표주관계약을 체결하는 건부터 적용하도록 함에 따라 금번
㈜싸이닉솔루션의 경우 대표주관계약 체결일이 2022년 9월 6일임에 따라 해당 개정된 규정의 적용을 받지 않는 상황입니다. 금번 증권신고서 제출일 현재 대신증권
㈜은 동 개정내용과 관련된 내부 기준을 마련하여 내부규정을 개정할 계획에 있는 상황임을 유념하시기 바랍니다.

(5) 한국거래소 상장규정에 따른 사업모델기업 특례
동사의 경우 한국거래소 상장규정에 따른 사업모델기업 특례에 해당하지 않습니다.

4. 기업실사결과 및 평가내용

아래 내용 중 용어에 대한 정의는 「제2부 발행인에 관한 사항 - II. 사업의 내용」 중 용어 해설표를 참고해 주시기 바랍니다
가. 영업상황(1) 시장 규모 및 전망(가) 글로벌 반도체 시장 규모 및 전망세계반도체시장통계기구(WSTS) 조사 결과에 따르면 2023년 기준 전체 반도체 시장의 매출액은 5,269억 달러 수준으로 반도체 산업이 활황이었던 2022년에 비하여 8.2% 감소한 것으로 조사된 바 있습니다. 그러나 2024년 전체 반도체 시장의 매출액은 2023년 반도체 산업의 불황을 딛고 약 16% 증가할 것으로 예상되고 있습니다. 2024년 10월 기준 글로벌 반도체 매출액은 569억 달러로 역대 최고 월간 총액을 기록한 바 있으며, 이는 전년 동기 대비 22.1% 증가한 수치라고 판단되며 2025년 또한 12.5% 수준의 성장을 계속할 것으로 전망되고 있습니다.

[제품별 반도체 시장 규모 및 전망]

(단위: 백만달러, %)

싸이닉솔루션_제품별 글로벌 반도체시장 규모.jpg
싸이닉솔루션_제품별 글로벌 반도체시장 규모

출처: WSTS('24.06), 삼정KPMG 경제연구원 재구성

특히, 반도체 시장 중 시스템 반도체 시장에 대한 경쟁이 치열한 상황입니다. 2024년 기준 비메모리 반도체의 매출액은 전체 반도체 시장의 약 73.31%를 차지하고 있으며 메모리 반도체에 시장에 비하여 높은 을 보이고 있어 향후 성장성과 시장의 규모 등을 종합적으로 고려하였을 때, 시스템 반도체 시장의 중요성이 더욱 커지고 있는 추세입니다.

시스템 반도체가 시장 점유율의 대부분을 차지하는 것은 반도체 제품의 개수, 제품당 단가 등의 다양한 요소와 유기적인 관련이 있습니다. 먼저 시스템 반도체는 마이크로컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 제품이 다양한 분야에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 시스템 반도체는 데이터의 저장 및 출력만을 담당하는 메모리 반도체 대비 더 다양한 기능이 있고 여러 작업을 수행하여야 하기 때문입니다. 이에 따라 시스템 반도체는 표준화된 메모리 반도체와는 달리 제품의 종류와 수가 압도적으로 다양해지기 때문에 반도체 시장에서 큰 비중을 차지하게 되는 대표적인 요인이 됩니다.

또한, 시스템 반도체는 R&D를 위한 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 하는데, 이는 개발의 난이도가 높고, 개발 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용 등 제반 비용이 필수적으로 소요되기 때문입니다. 시스템 반도체는 선단 공정에서부터 레거시 공정까지 제품에 맞는 다양한 공정에서 생산되는데, 모바일 AP와 같은 최첨단 반도체의 경우 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 첨단 공정이 필요합니다. 또한 메모리 반도체 대비 소량 생산되는 특성상 시스템 반도체는 시장에서의 판매 단가가 일반적으로 높게 책정됩니다. 이에 따라 시스템 반도체의 경우 제품당 단가를 훨씬 더 높게 요구할 수 있게 되는데, 이것은 시스템 반도체가 높은 시장점유율을 가져가는 또 하나의 요인이라고 할 수 있습니다.

시스템 반도체 시장이 확대되며 이를 생산하는 파운드리(Foundry)와 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 그리고 이 둘 사이에서 중요한 가교 역할을 수행하는 디자인 솔루션 분야가 주목받고 있습니다. 전 세계의 시스템 반도체 설계 후 위탁생산을 통해서 웨이퍼 상태의 제품으로 만들어주는 역할을 하는 파운드리 기업은 약 19여 군데가 있으며, 그 파운드리 회사들이 각각 보유하고 있는 제조 시설, 장비, 공정, 기술력 등이 모두 서로 다르기 때문에 파운드리 회사마다 시스템 반도체 제작을 위한 설계 기술 및 방법이 달라지며, 이에 따른 파운드리 디자인솔루션도 달라지게 됩니다. 또한 동일한 파운드리 내에서도 적용하는 파운드리 공정이 서로 다를 경우 설계 규칙 및 설계 방법 또한 달라지기 때문에 그에 따른 시스템 IC 디자인솔루션이 달라집니다.

따라서, 시스템 반도체 제품 개발의 완성도를 높이기 위한 가장 이상적인 방법은 파운드리 공정 특성과 장단점을 가장 잘 파악하고 있는 각각의 파운드리 기업이 자체적으로 시스템 반도체 디자인솔루션을 최적화하여 직접 제공하는 것입니다. 하지만 현실적으로 각각의 파운드리 기업이 직접적으로 수많은 팹리스(Fabless) 고객사의 다양한 프로젝트들에 대해서 파운드리 디자인 솔루션을 제공할 수 없는 물리적인 한계 때문에 각 파운드리 기업들은 자사를 대신하여 팹리스 고객사의 회로설계를 함께 검토하고, 적용하고자 하는 파운드리 공정에서의 제품화 설계를 최적화해줄 수 있는 디자인솔루션 기업들을 필수적으로 확보하고, 확대하고자 하는 상황입니다.

(나) 목표 시장 규모 및 전망

동사는 SK하이닉스시스템IC의 공식 디자인솔루션 파트너로서, 8인치 레거시 공정을 기반으로 대만과 중국 시장을 주요 타깃으로 설정하고 있습니다. 글로벌 팹리스 시장은 미국(68%), 대만(21%), 중국(9%)이 전체의 98%를 차지하고 있으며, 한국은 1% 미만의 점유율로 팹리스 생태계가 매우 취약한 상황입니다. 특히 미국의 주요 팹리스 기업은 대부분 12인치 첨단공정에 집중하고 있어, 동사의 8인치 레거시 공정을 활용할 수 있는 실제 고객군은 대만(약 350개), 중국(약 3,500개)에 집중되어 있습니다.

[국가별 IC 기업 시장점유율]

(단위: %)

싸이닉솔루션_글로벌 ic 기업 시장점유율.jpg
싸이닉솔루션_글로벌 ic 기업 시장점유율

주) 파운드리는 포함하지 않았습니다.출처: IC Insights(2021)

대만은 EMS(Electronics Manufacturing Service) 산업 기반이 강력하여 팹리스 기업과의 연계가 활발하며, EMS 업체가 부품 선정 권한을 보유한 구조에서 대만 팹리스 기업의 반도체 채택률이 높아졌고, 산업 전반의 동반 성장이 가능했습니다. 반면 한국은 대기업 중심의 수직계열화로 인해 일부 팹리스만 공급망에 포함되는 구조가 정착되며 산업 전반의 저변 확대에는 한계가 존재했습니다.

[중국 IC 설계기업수 추이]

(단위: 개)

싸이닉솔루션_중국 ic 설계기업수 변화추이.jpg
싸이닉솔루션_중국 ic 설계기업수 변화추이

출처: 중국반도체산업협회(2022.12.30)

중국은 세계 최대의 반도체 수입국으로, 자국 내 수급 안정화를 위해 반도체 자급률 제고에 정책적 노력을 지속하고 있습니다. '중국제조2025'를 통해 2030년까지 자급률 70%를 목표로 하고 있으며, 레거시 공정(28nm 이상) 기반 칩 개발 확대가 핵심 전략으로 부각되고 있습니다. 2023년 기준 레거시 파운드리 점유율은 대만 49%, 중국 29% 수준이며, 중국은 2027년까지 이 비중을 33%까지 확대할 계획입니다.

[글로벌 레거시 시장 전망(2023-2027)]

(단위: %)

싸이닉솔루션 레거시 시장 전망.png.jpg
싸이닉솔루션 레거시 시장 전망.png

출처: TrendForce(2023.10)

이에 따라 동사는 SK하이닉스시스템IC의 중국 우시 FAB를 거점으로 삼아 대만 및 중국 내 점유율 확대를 전략적으로 추진하고 있으며, 글로벌 반도체 공급망의 지역 재편 흐름 속에서 레거시 공정 특화 디자인솔루션 파트너로서의 입지를 강화해 나갈 계획입니다.

(2) 시장 경쟁 상황

(가) 경쟁 형태

동사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 개발 계획 수립 단계에서 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리에서 개발할 것인지를 우선 결정하고, 이후에 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업 중 가장 경쟁력 있는 파트너를 선정하여 시스템 반도체를 개발하기 시작합니다.

따라서, 동사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 기업이 계획하고 있는 프로젝트에 대한 파운드리 선정 단계부터 동사의 디자인솔루션 기반인 SK하이닉스시스템IC 및 SK키파운드리가 선정될 수 있도록 하기 위해서 경쟁 파운드리의 디자인솔루션 기업과 프로젝트 수주를 위한 경쟁을 하게 됩니다. 즉, 동사의 프로젝트 수주를 위한 경쟁은 각 파운드리를 대신하여 경쟁하는 형태로 진행되기에 동사의 프로젝트 수주는 파운드리 기업의 프로젝트 수주를 의미하는 것으로 파운드리 기업에서도
동사가 프로젝트를 수주할 수 있도록 각종 협력과 지원을 하게 되는 구조를 가지고 있습니다.

그리고, 프로젝트에 대한 파운드리가 선정된 이후에는 해당 프로젝트에 대한 선정 파운드리 내의 디자인솔루션 기업 사이의 경쟁은 이루어지지 않는 것이 일반적입니다. 팹리스(Fabless) 기업이 파운드리 선정을 위해 필요한 각종 IP 준비 현황, 공정별 성능 예상 자료 및 개발 예상 비용 등 필요한 자료들을 검토 초기 단계에서부터 협의해온 디자인솔루션 기업과 협력하여 어떠한 솔루션으로 개발하게 되면 가장 최적화할 수 있는지 함께 검토하면서 파운드리를 선정하였기 때문에 해당 디자인 솔루션 기업과 프로젝트를 수행하게 됩니다.

이와 같이 상기 파운드리 디자인솔루션 사업은 각 파운드리 기업마다 승인된 디자인솔루션 파트너들이 정해져 있기 때문에 신규 업체들이 진입하기 쉽지 않으며, 기존에 등록된 디자인솔루션 기업들에 의해 제한되어 있는 과점경쟁 시장이 구축되어 있습니다.

한편, 반도체 산업에 속한 대부분의 기업들과 마찬가지로
동사는 팹리스(Fabless) 기업을 대상으로 영업을 하는 'B2B' 형태의 비즈니스를 영위하고 있기 때문에 고객사인 팹리스(Fabless) 기업체 들과의 긴밀한 협력관계가 가장 중요합니다. 또한 고객사가 원하는 성능을 가진 제품을 적시에 개발하고, 품질 문제없이 제품을 공급하는 것이 중요하고, 제품에 이상이 있는 경우에는 원인을 정밀히 분석하고 신속한 대응을 하는 것이 경쟁우위를 차지할 수 있는 주요한 요인이 되기도 합니다.

(나) 진입 장벽

동사가 영위하고 있는 디자인솔루션 사업은 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업만이 수행할 수 있는 과점 경쟁시장이면서, 디자인솔루션 기업이 어떠한 기반 기술을 장기간 확보해 왔는지와 경험이 필수적으로 필요하기에 신규 기업이 쉽게 진입할 수 없는 사업 분야라 할 수 있습니다.

또한 제품의 특징과 관련하여 동사의 주요 제품인 PMIC와 CIS이미지센서등의 제품은 다른 디지털 회로 기반의 제품들과 다르게 파운드리 공정의 특성에 따라서 민감하게 변경되는 아날로그 회로의 특성을 반영할 수 있는 개발 경험과 오랜 기간 동안 파운드리 공정에 대한 경험이 필수적으로 필요하며, 개발 및 양산과정에서 발생된 특성 개선 노력들과 불량을 분석하여 재발 방지대책을 수립하고, 파운드리 공정 및 웨이퍼 테스트 결과의 안정성을 확보하기 위한 노하우가 축적되어야 개발이 가능한 제품입니다.

특히 CIS이미지센서는 각 파운드리 공정에 따른 특성 차이가 심해서 진입 장벽이 매우 높은 제품 군으로 아날로그 기술과 공정 기술이 결합된 제품입니다. 또한 팹리스 고객의 파운드리 및 이후 과정에서의 편의 제공을 위한 다양한 솔루션을 확보하여 제공하기 때문에 더더욱 단기간내에 신규 경쟁사가 진입하기에는 현실적인 어려움이 있습니다.

1) 경쟁기업 현황동사와 동일한 파운드리 디자인솔루션 사업을 영위하는 회사는 국내에 가온칩스, 에이직랜드 등이 있으며 주요 비교현황은 다음과 같습니다.
국내 주요 디자인 솔루션 기업들은 각각 특정 파운드리에 한정된 디자인 서비스 용역 중심으로 사업을 운영하고 있으며, 10nm급 이하 선단 공정 기반의 고난도 제품 개발에 집중하는 경향이 있습니다. 업체별 고객 수 및 과제 규모는 영업 기밀로 인해 정확한 수치는 확인이 어렵지만, 과제당 용역비 또는 개발비는 레거시 공정을 사용하는 동사보다 월등히 높을 것으로 예상됩니다. 그럼에도 불구하고 총 매출 규모는 오히려 동사 대비 현저히 작은 수준으로, 이는 동사가 다양한 고객사 확보와 레거시 공정 기반의 대규모 프로젝트 운영을 통해 사업을 안정적으로 다변화하고 있다는 점을 방증하는 지표로 해석할 수 있습니다.

해외 경쟁업체들의 현황은 「IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 1. 공모가격에 대한 의견 - 마. 기상장기업과의 비교참고 정보 - (1) 비교기업의 사업현황」을 참고하시기 바랍니다.

[국내 주요 경쟁업체 비교현황]

(단위: 백만원)

구분
동사
가온칩스
에이직랜드

2022연도

(제18기)

2023연도

(제19기)

2024연도

(제20기)

2025년1분기

2022연도

(제11기)

2023연도

(제12기)

2024연도

(제13기)

2025년1분기

2022연도

(제7기)

2023연도

(제8기)

2024연도

(제9기)

2025년1분기

설립일
2005년 01월 18일
2012년 08월 06일
2016년 04월 11일

매출액

(매출원가율)

131,848

(92.83%)

132,034

(93.24%)

162,573

(92.95%)

30,539(93.27%)

43,321

(73.16%)

63,597

(80.00%)

96,492

(85.23%)

15,201(122.27%)

65,584

(73.84%)

70,918

(81.16%)

93,444

(99.41%)

15,707(110.94%)

영업이익

(영업이익률)

3,300

(2.50%)

4,463

(3.38%)

5,099

(3.14%)

212(0.70%)

3,955

(9.12%)

4,546

(7.15%)

3,365

(3.49%)

-6,491(-42.70%)

10,878

(16.59%)

3,483

(4.91%)

(15,986)

(-17.11%)

-7,206(-45.88%)

당기순이익

(당기순이익률)

2,791

(2.12%)

890

(0.67%)

5,548

(3.41%)

88(0.29%)

4,475

(10.33%)

6,542

(10.29%)

7,332

(7.60%)

-5,689(-37.42%)

5,007

(7.63%)

3,335

(4.70%)

(13,054)

(-13,97%)

-7,517(-47.86%)

총자산
30,928
36,537
40,422
39,878
73,187
94,766
110,582
96,268
73,047
159,164
167,902
174,270

총부채
30,711
24,702
22,345
21,717
18,740
32,477
41,217
32,479
69,809
61,720
82,435
95,701

자기자본
217
11,835
18,077
18,160
54,447
62,289
69,365
63,789
3,239
97,444
85,467
78,569

상장여부

(상장일)

심사중

KOSDAQ 상장

(2022.05.20)

KOSDAQ 상장

(2023.11.13)

주요제품

(2024년 매출비중)

제품 89.97%, 개발 7.31%, 상품 0.52%, 수수료수익 0.07%, 기타 2.12%
제품 86.13%, 용역 13.87%
제품 5.87%, 개발 94.13%

출처: Dart 전자공시시스템주) 별도재무제표 기준입니다.주1) 매출비중은 연결매출액 기준으로 공시되어 연결 기준입니다.

주2) 동일업계 경쟁업체 현황을 비교하기 위하여 상장회사 디자인하우스의 공시된 자료를 참고하여 작성하였으며, 비상장회사의 현황은 구분하지 않았습니다.

2) 시장 점유율

동사는 시스템 반도체 분야에서 고객 맞춤형(Customized) 제품을 설계·제조하는 디자인 서비스 사업을 영위하고 있으며, 제품의 규격과 스펙이 고객사별로 상이하여 표준화된 제품은 존재하지 않습니다. 이로 인해 경쟁사와의 직접적인 비교나 시장 점유율 산정에는 구조적인 한계가 있습니다.

파운드리 출하량은 매우 민감한 정보로 내부 기밀사항이며, 웨이퍼 생산 관련 내부 데이터를 기반으로 동사의 파운드리 점유율을 분석하고 있습니다. SK하이닉스시스템IC WUXI의 CAPA는 지속 상승하고 있는 것으로 추정되며, SK하이닉스시스템IC의 전체 웨이퍼 생산량 대비 동사의 출하량 및 매입액을 기준으로 시장 점유율을 추정한 결과
동사는 SK하이닉스시스템IC의 핵심 파트너로서 장기적인 협력 관계를 지속하고 있다고 판단됩니다.

[SK하이닉스시스템IC WUXI CAPA 추정]

(단위: Wafer 장, %)

파운드리
구분
韓 청주(~'21)
中 우시('22~)
'23
'24
비고

SK하이닉스시스템IC WUXI 주)
CAPA/월(추정)
90,000
95,000
95,000
105,000
주1)

CAPA/년(추정)
1,080,000
1,140,000
1,140,000
1,260,000

주) SK하이닉스시스템IC 설립 및 WUXI 이전 과정

'17.7월 : 17년 7월 SK하이닉스 파운드리 사업부문 분할하여 SK하이닉스시스템IC 설립

'20.12월 : 중국 우시 파운드리 공장 가동 시작(청주 M8장비를 '21년 말까지 순차적으로 이설)

22.3월 : 청주 M8 공장 가동 중단

주1) CAPA는 중국 우시 이전 전 한국 청주 M8 생산(~'21년) 90,000장/월, '22년 중국 우시(Wuxi)로 이전 후 95,000장/월, '23년 95,000장/월, '24년 105,000장/월으로 추정

출처: 동사 자체 추정

(3) 매출 현황

(가) 매출의 우량도

[동사의 매출 우량도 관련 지표 분석]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기

2024연도

2023연도

2022연도

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-GAAP 별도

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

수출금액(비중)
29,192(93.11%)
158,716(94.80%)
134,977(97.65%)
126,284(95.78%)

거래업체 수
133
153
129
86

기말 매출채권

(6월이상 채권)

14,992(1,092)
13,192(1,093)
10,910(1,384)
7,283(2,827)

부도금액

(업체 수)

-
-
-
-

매출총이익률
7.94%
7.80%
7.54%
7.17%

주) 2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다. 2023년도는 재무제표 외부감사를 K-GAAP으로 진행하였으며, 상장을 준비하는 과정에서 2023년도 K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 특정목적감사보고서를 받았으며, 2022년은 비교표시된 전기초 연결재무제표를 수치를 기재하였습니다.
2025년 1분기는 검토받은 연결재무제표 수치입니다.주1) 기말 매출채권 및 6월이상 채권은 매출채권 총액기준입니다.

동사의 2024년 연결 기준 매출액은 1,674억 원으로, 전년 대비 21.2% 증가하며 견고한 성장세를 이어갔습니다. 수출금액은 약 1,587억 원으로 전체 매출의 94.80%를 차지하고 있으며, 이는 전년도 97.65%와 유사한 수준으로 높은 수출 의존도를 지속하고 있습니다. 매출총이익률은 2022년 7.17%에서 2023년 7.54%, 2024년에는 7.80%로 소폭 상승, 수익성 개선 추세도 유지하고 있습니다.
동사는 국내 디자인 솔루션 기업 중 가장 폭넓은 국내외 팹리스 고객사를 확보하고 있으며, 특히 SK하이닉스시스템IC WUXI의 공식 파운드리 판매대행사이자 디자인 솔루션 파트너로서 차별화된 경쟁력을 보유하고 있습니다. 동사는 8인치 레거시(Legacy) 공정(350nm~90nm급)을 기반으로 한 디자인 솔루션을 제공하고 있으며, 중국 및 대만을 중심으로 안정적인 고객 및 제품 포트폴리오를 구축하고 있습니다. 이에 따라 전체 매출 중 수출 비중이 90% 이상을 차지하고 있으며, 글로벌 고객 다변화에 기반한 안정적인 매출 구조를 확보하고 있습니다. 또한, SK하이닉스시스템IC의 파운드리를 활용하는 고객군이 지속적으로 증가하고 있으며, 이들이 요청하는 반도체 제품의 유형도 점차 다변화되고 있는 추세입니다. 이러한 수요 확대는 중국 정부의 자국산 반도체 사용 장려 정책에 따른 수혜 효과로 분석되며, 향후에도 동사의 성장세를 뒷받침할 주요 요인으로 작용할 것으로 기대됩니다.

(나) 수익성

[동사 최근 3개년
및 2025년 1분기 수익성 지표]

(단위: 백만원, %)

구 분
2025년 1분기
2024연도
2023연도
2022연도

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-GAAP 별도

매출액
31,352
167,426
138,230
131,848

매출원가(매출원가율)
28,862(92.06%)

154,368(
92.20%)

127,813(
92.46%
)

122,388(
92.83%
)

판관비
1,920
7,788
5,556
6,160

영업이익(영업이익률)
570(1.82%)

5,270 (3.15%)

4,861
(3.52%)

3,300
(2.50%)

당기순이익(당기순이익률)
412(1.32%)
5,531(3.30%)
1,592(1.15%)
2,791(2.12%)

주) 2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다. 2023년도는 재무제표 외부감사를 K-GAAP으로 진행하였으며, 상장을 준비하는 과정에서 2023년도 K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 특정목적감사보고서 적정의견을 받았습니다. 2022년은 연결재무제표를 작성하지 않아 외부감사 받은 K-GAAP 기준의 별도재무제표의 수치를 기재하였습니다. 동사는 2023년부터 연결 결산을 시행하여 2022년은 K-GAAP 별도 기준, 2023년 이후 K-IFRS 연결 기준 매출액입니다.
2025년 1분기는 검토받은 연결재무제표 수치입니다. 주1) 당기순이익은 지배주주지분 순이익입니다.

동사의 매출 구조는 양산 매출이 중심을 이루고 있어, 상대적으로 높은 매출원가율을 유지하고 있습니다. 다만, 2021년 이후 개발 관련 영업활동을 지속적으로 확대하고 있으며, 개발매출이 전체 매출에서 차지하는 비중이 꾸준히 증가함에 따라, 향후 매출원가율 개선이 기대되는 상황입니다.

판매관리비에서는 인건비 및 연구개발비(연구소 인력 급여 포함)가 가장 큰 비중을 차지하며, 연구 인력 채용 확대에 따라 관련 비용이 점진적으로 증가하고 있습니다.그러나 현재 수행 중인 4개 국책 연구개발 과제를 통해 연구 인건비의 상당 부분이 과제비로 충당되고 있으며, 신규 연구인력 채용 시에도 과제 예산 활용이 가능하기 때문에, 실질적인 비용 부담 증가폭은 제한적인 수준입니다.한편, 판매관리비 항목 중에서는 대손상각비 및 무형자산상각비가 외생 변수에 따라 상대적으로 변동성이 큰 항목이며, 이를 제외하면 판매관리비 전반의 변동성은 낮은 편입니다.이에 따라, 매출이 증가할 경우 고정비 성격의 판매관리비 구조 특성상 영업이익률 개선 효과가 크게 나타날 수 있을 것으로 판단됩니다.

나. 기술력(1) 기술의 완성도

(가) SoC 및 아날로그 디자인솔루션

동사는 SoC 기술연구소를 보유하여 일반 팹리스(Fabless) 기업이 담당하는 반도체 회로설계 분야에 대해서도 SoC 디자인, IP 디자인, IC 디자인팀을 보유하여 설계 솔루션을 제공할 수 있는 조직을 보유하고 있습니다.
동사의 SoC 및 아날로그 디자인 솔루션은 고객이 요구하는 기능을 구현하기 위한 회로설계 뿐만 아니라 외부에서 도입한 IP를 전체 제품 개발에 적용하는 서비스를 제공하고 있습니다. 그리고, 개발된 회로설계가 정상적으로 설계되었는지 Simulation 및 FPGA를 통해 검증하는 솔루션까지 제공하고 있습니다.

최근 팹리스(Fabless) 기업들은 자사의 핵심 기술 중심으로 개발 역량을 집중하고, 범용성이 있는 기능들은 외부 IP 들을 도입하여 제품에 적용하고, Front-end 설계 이 후의 Back-end 설계 단계부터의 전체 검증을 디자인솔루션 기업에 의뢰하는 프로젝트들이 증가되고 있습니다.
동사 또한 고객 제품 개발의 완성도와 개발기간 단축을 위하여 관련 부분의 개발 역량을 확보하기 노력하고 있습니다.

(나) Application Specific 솔루션

동사는 국내의 타 디자인 솔루션 기업들과는 다른 Application에 특화된 고유한 디자인 솔루션 기술을 보유하고 있습니다. 일반적인 디자인하우스들은 고객이 요청하는 특정 제품에 대한 디자인 서비스 제공을 중심으로 사업을 운영하지만, 동사는 일반적인 디자인 서비스 외 동사가 보유한 Knowhow를 활용한 응용 분야에 대한 특화된 설계 지원 및 공동 제품 개발업무까지 진행하고 있습니다.

고객과 공동으로 기획 개발하여 Payment 관련 SoC를 설계하여 마그네틱 카드리더, 스마트카드리더 제품을 양산 중에 있으며, Payment 관련 기능을 통합하는 지능형 결제단말기용 SoC를 개발 중에 있습니다.

차기 신규 사업 항목으로 센서를 선정하여 다양한 종류의 센서를 고객과 함께 사업을 기획 중입니다. 동사는 자체 기술로 MEMS 마이크로폰 개발 솔루션을 확보하여 고객을 확대 중이며, 근적외선 센서인 SWIR 센서를 전략 파트너와 함께 사업을 기획하고 있습니다. 이 외에도 확보된 MEMS 기술을 활용하여 초음파 센서, 환경 센서까지 사업 영역을 확대 중에 있습니다.

동사는 프로세스 전문가를 보유하여, 고객 제품에 특화된 신규 소자를 설계하고 파운드리 공정에 이전할 수 있는 능력을 보유하고 있어서 다양한 MEMS제품과 센서 제품들에 적용하고 있으며, 관련하여 신규 센서 양산을 위해서서 파운드리 업체들과 Package 업체들과도 협력을 진행 중입니다.

(다) 파운드리 디자인솔루션

동사의 핵심 업무 영역으로 팹리스(Fabless) 기업이 설계한 회로설계 DB를 파운드리 제조 공정에서 인지할 수 있는 물리적 설계로 변환하는 Layout 설계와 제품 생산 단계에서 불량 제품을 선별하기 위한 테스트 Logic 회로를 설계하여 추가하고, 그에 대한 Test 프로그램을 제작하기 위한 Vector를 생성하는 솔루션을 포함한 Back-end 설계 지원 업무입니다.

(라) Turn-Key 솔루션

동사는 시스템 반도체 제품 개발에 필요한 디자인솔루션을 제공하며, 파운드리 기업을 통해 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 위탁 생산하고, 생산된 웨이퍼 형태의 반도체 칩을 조립하고, 테스트하여 최종 완제품으로 고객사에 공급하는 Turn-Key 솔루션을 제공하고 있습니다. 동사의 Turn-Key 솔루션은 단순한 파운드리 위탁생산에만 그치지 않고 서비스가 필요한 고객에 대해서는 Raw Wafer 수급부터 Mask 제작, 외부 IP 도입, 조립 및 테스트, 신뢰성 평가 업무까지 제공하고 있습니다.

(마) MPW 개발 솔루션

시스템 반도체 제품을 양산하기 전에 실제 시제품 제작을 통해 제품의 성능을 확인하고자 하는 경우 파운드리에서 공정별로 제공하는 시제품 제작 목적의 MPW (Multi-Project Wafer) 웨이퍼 제작 프로그램을 활용하여 실제 제품으로 제작하여 성능을 평가하고 개선점을 확인하기도 합니다.

동사는 SK하이닉스시스템IC와 SK키파운드리의 디자인솔루션 파트너로서 파운드리 공정별 계획하고 있는MPW 제작 일정을 사전에 고객사와 공유하고, 그 일정에 맞춰서 시제품을 제작하여 제품의 성능을 사전에 평가하여 최종 제품에 대한 완성도를 높이는 MPW 개발 솔루션을 제공하고 있습니다.

(2) 기술의 경쟁우위도

(가) 견고한 파트너십 기반 수주 경쟁 우위 확보 및 고객사 다변화

동사는 특정 어플리케이션에 편중되지 않은 안정적인 고객사 포트폴리오를 구축하고 있으며, 고객사와의 거래 연속성 또한 안정적으로 유지하고 있습니다. 2024년 기준 양산 매출 고객사는 총 153개사로, 고객사 락인(Lock-in) 효과를 기반으로 매년 지속적인 증가 추세를 보이고 있습니다. 특히 동사는 국내 디자인하우스 중 유일하게 220여 개의 글로벌 팹리스(Fabless) 고객사를 확보하고 있는 업체로, 업계 내 독보적인 경쟁력을 보유하고 있습니다.

[싸이닉솔루션 양산 매출 고객수 및 양산제품 추이]

싸이닉솔루션_양샹매출고객수 및 양산제품추이.jpg
싸이닉솔루션_양샹매출고객수 및 양산제품추이

출처: 당사 내부 자료

레거시 공정 기반 제품은 공정 특성에 대한 민감도가 높기 때문에, 팹리스 고객사 입장에서는 공정 변경 및 파운드리 전환 리스크를 회피하고자 기존 디자인하우스 파트너의 변경이 제한적인 구조입니다. 삼성전자 및 TSMC 등 일부 글로벌 파운드리는 복수의 디자인하우스 파트너 체계를 운영하고 있으나, 동사는 SK하이닉스시스템IC 디자인하우스 파트너로서 핵심적인 위치를 점유하고 있습니다. 아울러, SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, PSMC, VIS, UMC, EPISIL, AMF, SK파워텍 등 다수의 글로벌 파운드리와 협력 관계를 확대하며 개별 프로젝트 수주 시에도 경쟁 우위를 지속적으로 강화하고 있습니다.

[동사의 파운드리 지원 가능 공정]

●
Available
◎
In Development

구분

MEMS

주1

CIS
BCD (Power)

HIGH VOLTAGE

(DDI)

Logic
EmbeddedVM
Mixed Signal
RF

28㎚
-

●
◎

40㎚
-
◎

◎
●

65㎚/55㎚

◎

●

90㎚/80㎚

●

●
◎
◎
◎
◎

0.13㎛/0.11㎛

●
●
●
●
●
●
●

0.18㎛/0.15㎛

●
●
●
●

0.25㎛

●

●
●

0.35㎛

●

●
●

0.5㎛ 이상
●

●

주1) MEMS는 디자인룰로 공정을 구분하지 않고 응용 플랫폼 기술로 구분합니다. 현재 마이크로폰용 MEMS 플랫폼은 양산 중이며, 초음파센서 외 센서용 MEMS 플랫폼 기술을 구축 중입니다

출처: 당사 내부자료

동사의 파운드리 지원 가능 공정은 8인치에서는 0.5um부터 90nm까지 CIS (CMOS Image Sensor), BCD (Bipolar-CMOS-DMOS, Power 공정에 주로 적용되는 소자), High Voltage (주로 DDI 제품에 적용되는 소자), Embedded NVM (Non-Volatile Memory), Mixed Signal, RF 공정을 지원하고 있으며, 12인치에서는 65nm부터 28nm 까지의 레거시 공정을 지원하고 있습니다. 현재 양산 중인 제품들은 SK하이닉스시스템아이씨 중심으로 지원 중이며, 12인치를 포함하여 국내외 파운드리 업체들과 협력하여 파운드리 지원 공정을 다변화하고 있습니다.

(나) 반도체 시황 변동에도 안정적인 파운드리 사업 기반 보유

동사는 파운드리 생태계 전반에서 경쟁력을 보유한 디자인 솔루션 기업으로, 파운드리 디자인하우스 사업 외에 웨이퍼 공급업체인 대만의 Wafer Works사의 판매 대리점, 포토마스크 제작업체인 대만의 TMC의 판매 대리점, 세계적인 메모리 IP 업체인 대만의 eMemory와 YMC의 판매대리점 업무를 수행하고 있으며, 파운드리 FAB 이후의 Packaging, 제품 신뢰성까지
동사의 전략적 협력 업체들과 수행하여 고객에게 제품을 전달하고 있습니다. 이러한 일련의 사업 분야 확대로 동사는 반도체 시황의 변동에도 안정적인 사업이 가능한 사업 구조를 구축하였습니다.

[싸이닉솔루션 턴키솔루션]

싸이닉솔루션_턴키솔루션

출처: 당사 내부자료

특히 동사는 하나의 파운드리에 종속되지 않는 유연한 사업 구조를 기반으로 중국, 대만, 국내 등 200개 이상의 고객사를 확보하고 있으며, 안정적인 사업 운영을 위해서 동사는 하나의 파운드리 업체에 종속되지 않는 사업 구조를 구축하고 있습니다. 중국 팹리스 고객과 중국 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 업체들과는 SK하이닉스시스템아이씨 FAB 중심으로 파운드리 사업을 진행하고 있으며, 중국 FAB을 사용하기 어려운 북미 향 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 고객들을 위해서는 국내의 SK 키파운드리 및 대만의 파운드리 FAB을 사용할 수 있는 사업 환경을 구축하였습니다. 350nm ~ 90nm 기반의 8인치 레거시 공정뿐 아니라, 65nm ~ 28nm 기반의 12인치 공정에서도 PSMC, VIS 등 글로벌 파운드리와의 협업을 통해 사업 영역을 확장하고 있어, 반도체 경기 변동 속에서도 안정적인 파운드리 사업이 가능한 구조를 확보하고 있습니다.

(다) 전력 및 센서 반도체 중심으로 안정성과 성장성을 동시에 확보한 구조

동사의 개발매출은 전력(PMIC) 및 센서(CIS) 반도체 중심의 응용처로 구성되어 있으며, 2024년 기준 개발 매출의 88%가 해당 분야에서 발생할 만큼 높은 비중을 차지하고 있습니다. 전력 반도체는 모바일, 민생, 자동차용으로 다양하게 공급되고 있으며, 센서 반도체는 AI, 보안, 모바일 응용 중심의 CIS(CMOS Image Sensor) 제품을 기반으로 하고 있어, 지속 가능한 시장 수요를 기반으로 안정적인 매출 구조를 구축하고 있습니다.

동사는 미래 사업으로 센서(Sensor)를 선정하여 MEMS 센서와 Ge(게르마늄) SWIR(Short Wave Infrared, 근적외선) 센서 사업화를 진행 중입니다. 2025년 초도 양산을 시작하는 MEMS 센서 및 ROIC는 2025년부터 본격적으로 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정이며, 2026년 초도 양산 예정인 Ge SWIR 센서는 2028년부터 본격적인 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정입니다. 동사는 두가지 센서의 ROIC 개발과 함께 센서 파운드리를 이용한 Wafer 공급 외에 패키지까지 공급하여 매출을 확대할 예정입니다.

(라) 결제용 시스템 반도체 SoC 회로설계 경험 및 기술력 확보

동사는 파운드리 비즈니스와는 별개로 특정시장 판매를 목적으로 제품(ASSP, Application Specific Standard Product)을 자체개발 및 판매, 그리고 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 동사가 진행한 ASSP로는 결제용 시스템 반도체인 마그네틱 카드리더 IC와 스마트 카드리더 IC가 있으며, 개발 경험을 기반으로 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초 저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다.

동사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full Custom Layout 기술을 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들에 적용하여 개발 완성도와 개발 일정을 단축하여 고객 제품의 사업화를 지원하고 있습니다.

[타사 결제용 반도체 개발 경쟁우위 비교]

구분
동사
A사
B사
C사
비고

카드 인식율
◎
○
△
◎
타사 대비 Samsung Pay 인식율이 좋음

신뢰성 및 품질 (ESD)
◎
○
○
△

Smart Card Reader I/F HBM ±8000V 로 타사 대비 높음

(타사 : ±7000V)

SoC 개발 경험 및 기술력
○
△
◎
○
다년간 결제 단말기 IC 개발 경험 및 기술력 보유

기술 지원
◎
△
△
△
EMV L1 인증은 시간 및 비용이 많이 발생하며, 문제 발생시 해외 업체 대비 기술지원이 빠름

◎ : 우수 , ○ : 양호 , △: 보통, X: 미흡

출처: 당사내부자료

고객 과제 개발 사례는 다음과 같이 진행하고 있습니다. 0.13um 공정으로 Smart Watch등에 적용되는 PMIC인 Wearable AMOLED DC-DC Converter 제품 개발을 고객과 협의하여 개발을 진행하였습니다. 동사에서는 제품의 구성 블록인 Boost Converter와 LDO 설계를 담당하고 고객이 설계한 부분을 포함하여 Full Chip 레이아웃을 수행하여 파운드리 공정으로 제작하여 현재는 중국 세트 고객향으로 양산을 진행 중입니다.

(마) SK하이닉스시스템IC, SK키파운드리, 대만의 파운드리 등 업체를 포함한 멀티 파운드리 운영

동사는 국내의 타 디자인 솔루션 기업들이 특정 파운드리 FAB 업체에만 사업을 진행하는 것과 대비하여 유연한 사업 파트너를 확보하고 있습니다. 고객의 제품군과 최종 세트 고객의 필요에 의해서 국내 파운드리를 포함한 중국과 대만의 파운드리 FAB에서 사업을 진행할 수 있는 사업 인프라를 확보하였습니다. 중국 세트 고객 중심의 제품은 중국 WUXI의 SK 하이닉스시스템IC 중심으로 고객 제품을 개발하고, 북미 세트 고객 중심의 제품은 한국의 SK 키파운드리 또는 대만의 파운드리 FAB으로 다양한 파운드리 사업을 운영하고 있으며, 향 후 이러한 사업 다양성을 구체화하고 팹리스 고객의 편의성을 증대할 예정입니다.

동사는 국내 유일의 파운드리 에코시스템 전영역에 다양한 파트너를 보유한 턴키솔루션을 제공할 수 있는 디자인 솔루션 기업입니다. 고객 제품 개발을 위하여 레거시 공정 중심으로 지원이 가능한 파운드리 업체를 다변화하여 고객의 선택의 폭을 넓게 지원하고 있습니다. 동사는 파운드리 서비스 외에 웨이퍼 수급에서부터 마스크 제작, 신뢰성 평가까지 사업 파트너들과 함께 고객 제품을 Time to market 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다.

(바) 특허권

동사는 오랜 개발 경험과 양산 기술을 기반으로, MEMS 마이크로폰 시장에서 가장 큰 비중을 차지하는 SNR 63~67dBA 수준의 Middle 및 High SNR 제품을 시작으로 제품 라인업을 확대해 나갈 예정입니다. 해당 시장은 제품 기술력과 가격 경쟁력이 확보되면 신규 진입이 가능한 구조로, 동사의 MEMS 마이크로폰 센서는 적은 마스크 수, 경쟁력 있는 Chip Size, 낮은 제조 공정 원가 등의 장점을 갖추고 있어 충분한 시장 경쟁력을 확보할 수 있을 것으로 예상됩니다. 또한, 동사는 경쟁이 치열한 MEMS 마이크로폰 센서 시장에서 디자인 및 공정 관련 특허를 이미 보유하고 있어, 개발 및 사업화 과정에서의 특허 방어 역량 역시 충분한 수준이라고 판단됩니다.

[싸이닉솔루션 지적재산권 보유현황]

구분
내용
권리자
출원일
등록일
출원국
적용 제품

특허권
멤브레인 지지 구조가 개선된 마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법

(
주)싸이닉솔루션(100%)

'16.01.15
'16.12.16
대한민국
MEMS

특허권
마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션(100%)
'16.01.15
'17.02.23
대한민국
MEMS

특허권
수평 인장 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션(100%)
'16.12.13
'17.07.17
대한민국
MEMS

특허권
강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션(100%)
'17.04.27
'18.08.24
대한민국
MEMS

특허권
먼지 측정 장치
(주)싸이닉솔루션(100%)
'18.01.08
'19.08.06
대한민국
SoC 설계

특허권
태양전지가 내장된 가격 표시 장치
(주)싸이닉솔루션(100%)
'23.03.08
'24.04.18
대한민국
SoC 설계

특허권
Microphone and method of manufacturing microphone
(주)싸이닉솔루션(100%)
'16.12.28
'20.07.28
중국
MEMS

실용신안
다중 인터페이스 기능이 구비된 메모리 장치
(주)싸이닉솔루션(100%)
'16.04.29
'16.07.28
대한민국
SoC 설계

(3) 연구인력의 수준
(가) 조직 개요

동사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발과 센서IC 설계를 위해서 Soc 설계 팀과 Backend 설계 팀으로 구성되어 있습니다. SoC 설계 팀은 Digital Logic 설계와 Analog Circuit 설계를 담당하고 있고, Backend 설계 팀은 Full Custom Layout 설계와 Auto PNR 설계를 담당하고 있습니다.
센서 개발 부서는 MEMS Microphone 센서 개발을 진행하고 있습니다.

[기업부설연구소 조직도]

기업부설연구소

출처: 당사 내부 자료

(나) 주요 연구 인력 현황

증권신고서 제출일 현재 동사의 연구개발인력은 총 14명으로, 학력별 구성인력은 다음과 같습니다.

(단위: 명)

학력
박사
석사
학사
기타

인원수
-
4
8
2

반도체 설계 업무는 업무 수행 경력 및 경험에 따른 개발능력이 중요하며, 동사의 연구인력 구성은 주임연구원 외 최소 10~30년 반도체설계 경력 연구원으로 구성되어있습니다.

성명
직위

담당

업무

주요경력
주요연구실적

최영철
상무

연구

개발

81.03.~85.02. 인하대학교 전자공학 학사

85.03.~8702. 인하대학원 전자공학 석사

87.01.~91.12. ㈜금성반도체 ASIC 책임연구원

95.04.~98.11. ㈜LG반도체 ASIC 수석연구원

99.04.~00.09. ㈜하이닉스 수석연구원

00.10.~06.09. PHILIPS반도체(NXP) STC센터장

07.11.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 부설연구소 연구소장

(㈜싸이닉솔루션)

- 다종의 ASIC SoC 및 핵심부품 개발

- AI-IoT 융합 SoC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- 삼성 CDMA칩셋개발

- 삼성 S-DMB칩셋개발

이정한

연구

위원

연구

개발

88.03.~94.02. 성균관대학교 전자공학 학사

94.03.~96.02. 성균관대학교 전자공학 석사

96.01.~00.07. ㈜LG반도체 주임연구원

00.07.~01.12. ㈜메디슨 선임연구원

02.01.~02.12. ㈜LG전자 선임연구원

03.01.~07.12. ㈜매그나칩반도체 선임연구원

08.01.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 연구위원

(㈜싸이닉솔루션)

- Magnetic Card Reader IC 개발

- Smart Card Reader IC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- 384ch 8bit LCD Driver IC 개발

- DAC, PLL, OSC, LDO 등 다수의 Analog IP 개발

박충운

연구

위원

연구

개발

88.03.~95.02. 성균관대학교 전자공학 학사

95.01.~04.12. ㈜LG반도체 책임연구원

05.01.~13.01. ㈜mSilicon 디지털팀 팀장

13.02.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 연구위원

(㈜싸이닉솔루션)

- Magnetic Card Reader IC 개발

- Smart Card Reader IC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- 다수의 SoC 제품 개발

차유영

연구

위원

연구

개발

89.03.~94.02. 고려대학교 전자공학 학사

94.01.~95.01. ㈜현대전자 연구원

95.03.~97.02. 고려대학교 전자공학 석사

97.01.~01.02. ㈜LG반도체 주임연구원

01.03.~10.04. ㈜애트랩 수석연구원

10.04.~11.04. IDT Korea 수석연구원

11.08.~18.12. ㈜크루셜텍 수석연구원

19.01.~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 연구위원

(㈜싸이닉솔루션)

- Magnetic Card Reader IC 개발

- Smart Card Reader IC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- 광마우스센서 IC 개발

- 터치 센서 IC 개발

- 지문 센서 IC 개발

- 다수의 SoC IC 개발

도준수
수석

연구

개발

95.03~03.07. 영남대학교 신소재공학 학사

05.10~11.07 평화이엔지 주임연구원

11.08~12.10 한맥이엔지 선임

12.11~15.09 평화이엔지 선임

15.10~18.06 글로벌센싱테크놀로지 책임

18.07~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 수석

(㈜싸이닉솔루션)

- MEMS Microphone 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- MEMS Foundry 공정 개발 및 공정 관리

- PSS 개발 및 생산 관리

블라드
수석

연구

개발

95.09.~00.06. Donetsk National University. Radiophysics 학사 전자공학 학사

01.03.~07.02 KAIST 전자공학 석사

05.08.~11.08. ㈜실리콘웍스 선임연구원

13.03.~14.01. ㈜클레어픽셀 선임연구원

14.01.~14.12. ㈜네오플러스 선임연구원

15.01.~17.01. ㈜크레파스테크놀러지스 선임연구원

17.01.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 수석연구원

(㈜싸이닉솔루션)

- Magnetic Card Reader IC 개발

- Smart Card Reader IC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- 지문 센서 IC 개발

- 먼지 센서 IC 개발

- DAC, PLL, OSC, LDO 등 다수의 Analog IP 개발

이지현
수석

연구

개발

98.03.~01.03. 국민대학교 전자및정보통신공학 학사

01.02.~07.06. ㈜자람테크놀로지 주임연구원

08.03.~08.10. ㈜애크로텍 선임연구원

08.11.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 수석연구원

(㈜싸이닉솔루션)

- Card Reader 개발

- AI-IoT 융합 SoC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- Audio Processor 개발

- Voice Recorder 개발

김봉섭
책임

연구

개발

06.03.~12.02. 홍익대학교 전자전기공학부 학사

12.01.~24.02. ㈜더즈텍 설계1팀 차장

24.03.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 책임연구원

㈜싸이닉솔루션

- Wearable device용 DCDC converter 제품 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- Mobile AMOLED Display용 DCDC converter 제품 개발

- Wearable device용 DCDC converter 제품 개발

유인근
책임

연구

개발

99.03.~06.02. 국민대학교 나노전자물리학 학사

07.03.~14.11. ㈜미코엠에스티 주임연구원

14.11.~15.07. ㈜평화이엔지 주임원구원

15.08.~18.07. ㈜글로벌센싱테크놀로지 책임원구원

18.07~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 책임원구원

㈜싸이닉솔루션

- MEMS Microphone 개발 (㈜싸이닉솔루션 외)

- MEMS Sensor 개발

- MEMS Microphone 개발

조미혜
책임

연구

개발

09.03~11.02 한국폴리텍대학반도체융합캠퍼스

반도체설계과 전문학사

10.06~11.10 ㈜실리콘웍스 개발3팀 연구원

13.05~18.12 ㈜에이디반도체 기술연구소 선임연구원

18.12~19.04 ㈜노블디자인 ANALOG팀 선임연구원

19.04~19.10 ㈜하나텍 Manual Layout 프리랜서

19.10~20.04 ㈜WARIC ANALOG팀 선임연구원

20.05~24.04 ㈜커넥스트 기반기술팀 책임연구원

24.09~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 책임연구원

(㈜싸이닉솔루션)

- AI-IoT 융합 SoC 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- PMIC & RF IP개발

- DDI IP 개발

김헌우
선임

연구

개발

06.03.~13.02. 수원대학교 전자공학 학사

13.09.~현재 ㈜싸이닉솔루션 SoC Design팀 선임연구원

(㈜싸이닉솔루션)

- Magnetic Card Reader IC 개발

- Smart Card Reader IC 개발

양관우
선임

연구

개발

09.03.~15.02. 원광대학교 전자및제어공학 학사

14.09.~24.02. ㈜더즈텍 Analog Design팀 과장

24.03.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 선임연구원

㈜싸이닉솔루션

- Wearable device용 DCDC converter 제품 개발

(㈜싸이닉솔루션 외)

- eDP/TFT LCD TCON 개발

- AMOLED 용 DC-DC converter 개발

송재상
선임

연구

개발

07.03.~11.02. 동양대학교 전자유도기술학과 학사

12.03.~14.08. 국민대학교 전자공학부 편입 학사졸업

14.09.~19.02. 국민대학교 시스템집적회로 연구소 석사 수료

16.09.~17.02 ㈜룩센테크놀러지 아날로그설계팀 연구원

17.03.~17.08. 국민대학교 일반대학원 전자시스템연구소 연구원

17.09.~19.10. ㈜알파홀딩스 Manual팀 주임

19.11.~22.03. 위더맥스㈜ FCL 선임

22.04.~현재 ㈜싸이닉솔루션 기술연구소 선임연구원

(㈜싸이닉솔루션)

- AI-IoT 융합 SoC

- ROIC 설계

(㈜싸이닉솔루션 외)

- PMIC & RF IP개발

- DDI IP 개발

강대희
연구원

연구

개발

23.03 ~ 24.11 가천대학교 반도체설계학과 재학

24.03. ~현재 ㈜싸이닉솔루션 SoC Design팀 연구원

(㈜싸이닉솔루션)

- AI-IoT 융합 SoC 개발

- 지능형 결제단말기용 SoC개발

(다) 연구 인력 증감 현황

(단위: 명)

구분
직위
기초
증가
감소
기말

2021년
임원
1
-
-
1

수석
4
1
-
5

책임
2
-
1
1

선임
1
1
-
2

주임
1
-
1
-

연구원
2
-
-
2

계
11
2
2
11

2022년도
임원
1
-
-
1

수석
5
-
-
5

책임
1
-
-
1

선임
2
-
-
2

주임
-
2
-
2

연구원
2
-
2
-

계
11
2
2
11

2023년도
임원
1
-
-
1

수석
5
-

5

책임
1
-

1

선임
2
-

3

주임
2
-

1

연구원
-
-
-
-

계
11
-

11

2024년도
임원
1
-
-
1

수석
5
-
-
5

책임
1
2
-
3

선임
3
1
-
4

주임
1
-
1
-

연구원
-
1
-
1

계
11
4
1
14

신고서 제출일 현재
임원
1
-
-
1

수석
5
-
-
5

책임
1
2
-
3

선임
3
1
-
4

주임
1
-
1
-

연구원
-
1
-
1

계
11
4
1
14

(4) 기술의 상용화 경쟁력
기업부설연구소를 통해 다음과 같은 정부 출연 연구개발 실적과 주요 팹리스 기업과 신제품 개발을 위한 협력 연구과제를 지속적으로 수행하고 있습니다. 이를 바탕으로 관련제품을 출시함으로써 차별화된 기술역량을 누적적으로 개발하고 있습니다.동사는 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다.

동사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full custom layout 기술을 더욱 향상시켜 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들의 개발 완성도와 개발 일정을 단축할 수 있도록 노력하고 있습니다.

(단위: 백만원)

연구과제명
주관부서
연구기간
정부 출연금
관련제품
비고

복합센서기반 초저전력 웨어러블 부품디바이스 핵심 기술 개발
한국산업기술평가관리원
18.04~'20.12
3,950
웨어러블Healthcare제품
개발완료

초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC 및 Display Controller SoC 개발
한국산업기술평가관리원
20.07~'22.12
760
LCoS컨트롤러 SoC
개발완료

엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅 지원 SCM 컨트롤러 IP 기술 개발
한국산업기술평가관리원
22.04~26.12
3,170
차세대 메모리 컨트롤러
개발중

스마트홈용 Batteryless BLE기반 AI SOC 및 SW 기술 개발
한국산업기술평가관리원
23.10~25.12
6,000
AI-IoT향 제품
개발중

암호화가속기가 적용된 AP기능을 지원하는 지능형결제단말기용 SoC및 SW기술
한국산업기술평가관리원
24.04~26.12
1,500
결제단말용 SoC
개발중

양산을 위한 적외선 스펙트럴 센서 리드아웃 IC 및 소형 모듈 개발
한국산업기술평가관리원
24.04~25.08
610
ROIC 모듈
개발중

Ge-in-Si단파장 적외선 이미지센서 및 카메라 시스템개발
한국산업기술평가관리원
24.12~27.11
3,420
ROIC 모듈
개발중

다. 성장성
(1) 기업 성장전략
(가) 초
창기(2005~2008년)

동사는 설립 초기부터 반도체 설계 능력을 인정받아 GlobalFoundries(前 Chartered)의 MPW 디자인센터로 선정되어 국내 팹리스 기업을 위한 MPW 절차 및 기술지원을 수행해 왔습니다. 단순 설계에 그치지 않고 반도체 생태계 전반을 아우르는 종합 솔루션 기업을 지향하며 제조 공정까지 사업을 확장해왔습니다. 특히, 포토마스크 제조 과정에서 발생하는 고객 불편을 해소하고자, 2006년부터 TMC(대만 포토마스크 제조사)와 대리점 계약을 체결하고 파운드리와 포토마스크 통합 지원을 통해 고객 만족도 및 사업 역량을 강화하고 있습니다.

(나)
전환기(2009~2019년)

동사는 2008년 기술연구소 설립 이후 설계인력을 확충하며 고객 중심의 기술지원서비스를 본격화하였고, 2009년 매그나칩반도체(現 SK키파운드리)와의 디자인하우스 계약을 통해 사업 기반을 마련하였습니다. 2013년에는 SK하이닉스시스템IC와의 파운드리 디자인솔루션 및 판매대행 계약을 통해 국내외 시장, 특히 대만 ·중국 진출의 계기를 마련했습니다.

중국의 '반도체굴기' 정책이 시작된 2015년부터는 중국 시장에서 성장을 본격화하였으며, 다양한 반도체 개발·제조 기업과 파트너십을 맺으며 고객 맞춤형 토탈솔루션 제공 역량을 강화해왔습니다.

또한, 동사는 MEMS 센서를 차세대 수익 모델로 보고 전략적 협력 관계를 확대하였으며, MEMS 마이크로폰 공동개발, ROIC 단독 개발을 포함해 압력센서, 볼로미터, MEMS 스피커 등 다양한 센서 분야로 사업을 확장해왔습니다.

(다) 도약기(2020~2025년)동사는 2019년말부터 2021년도에 걸쳐 SK하이닉스시스템아이씨의 파운드리 Fab이 한국(청주)에서 중국(우시, Wuxi)으로 이전하게 됨에 따라 본격적인 중국시장에서의 사업 성장을 도모하기 위하여 중국에 현지법인을 설립하여 본격적인 중국 팹리스 고객에 대한 파운드리 서비스를 제공하게 되었습니다. 이 기간에 코로나 19로 인하여 다양한 전자기기에 소요되는 반도체 수요가 폭증하면서 매출 규모가 2021년 천억원을 돌파하며 안정적이고 지속적인 성장 기조가 마련이 되었습니다. 아울러 파운드리 팹리스 고객의 설계 지원 서비스 역량 강화를 위해 IP 개발에도 노력하여 파운드리 FAB의 MPW 및 제품에서 검증된 IP를 확보하여 팹리스 고객에게 제공하고 있습니다.
(라)
미래성장기(2026년 이후)

동사는 선단 공정 시장보다는 8인치 레거시 공정을 활용해 성장 가능성이 높은 어플리케이션 분야에 주목하고 있습니다.
SiC, GaN 등의 파워 소자는 이제 6인치에서 8인치로 넘어가는 수준이고 반도체 센서류들은 8인치 기반으로 개발할 수 있는 어플리케이션들이 점점 늘어나고 있는 상황입니다. 특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 진화함에 따라 센서 시장의 중요성이 부각되고 있습니다. 이에 동사는 센서를 미래 성장 동력으로 보고 MEMS 기반 센서 개발에 집중해왔습니다.

센서는 전자기기의 핵심 부품으로, 반도체 공정을 통해 소형화 및 고성능화가 가능해지고 있습니다. 동사는 MEMS 마이크로폰 센서를 첫 제품으로 선택하여 SK하이닉스시스템IC의 8인치 팹을 기반으로 10여 년간 개발을 진행해왔으며, 이를 바탕으로 국내 파운드리와 협력해 신규 센서 공정 개발도 추진 중입니다.

또한, 자율주행 기술에 필수적인 SWIR 센서 시장 진출을 위해 관련 설계 기업과 전략적 파트너십을 구축, 동사는 제조 및 모듈 개발을 담당하며 공동 시장 진입을 목표로 하고 있습니다. 이를 통해 동사는 기존 Cash-cow 역할을 하고 있는 CMOS 파운드리 서비스와 더불어 센서 사업을 양대 축으로 삼아 고부가가치 사업 구조로 전환하고자 합니다.

(2) 향후 성장을 위한 사업 계획

시스템반도체 시장은 2024년도를 기점으로 다시 성장하는 추이를 보일 것으로 전망이 되고 있습니다. 동사는 SK하이닉스시스템IC의 디자인하우스 업무 수행을 통한 안정적인 ASIC 매출의 성장 기조 위에서 SK키파운드리, PSMC, VIS 등의 신규 파운드리 포트폴리오 추가를 통하여 매출 확대를 추진하고자 합니다. 그리고 자사 전용의 MEMS Microphone sensor와 SWIR 센서 등의 센서 파운드리 공정을 확보하여 수익성 확대를 도모해갈 계획입니다.

(3) 사업의 확장가능성
(가) 신규 산업들의 등장으로 인한 고부가가치 8인치 파운드리 제품 확대

최근 반도체 산업에서는 인공지능(AI)과 데이터센터 관련 제품 수요가 폭발적으로 증가하면서, 다양한 신규 산업에 반도체 제품의 적용 범위가 빠르게 확산되고 있습니다. 이러한 변화는 8인치 파운드리 공정에서도 전력반도체 및 센서반도체 중심의 신규 기회를 창출하고 있으며, 레거시 공정 기반의 활용 가능성이 다시 주목받고 있습니다.

AI 및 데이터센터 제품의 확산에 따라 각 시스템에 전력을 공급하는 전력반도체 수요가 동반 증가하고 있으며, AI의 응용 분야가 확대됨에 따라 다양한 입력 신호 처리를 위한 센서 수요 역시 빠르게 증가하고 있습니다.예를 들어, 흐린 날씨나 야간 환경에서도 영상 인식이 가능한 SWIR(Short Wave Infrared) 센서, 음성 인식을 위한 MEMS 마이크로폰, 의료기기에 활용되는 초음파 센서 등 시각·청각·생체 신호 기반의 다양한 센서 반도체 수요가 확대되고 있습니다.

[신사업 등장으로 8인치 공정에 기반한 고부가가치 시장 확대 적용 분야]

싸이닉솔루션 신규산업 확대 적용분야.jpg
싸이닉솔루션 신규산업 확대 적용분야

출처: 당사 내부자료

(나) 12인치 파운드리 포트폴리오 확장

파운드리별 업황과 팹리스 고객사의 규모에 따라 일부 가격 자율권이 부여되기도 하지만, ASIC 제품 매출의 경우 기본적으로 파운드리가 제시하는 가격 가이드라인을 준수해야 하는 구조입니다. 이에 따라 ASIC 매출에서 수익성 개선이 제한적인 상황에서, 매출이익률이 상대적으로 높은 개발 수입의 확대를 통해 영업이익률을 개선해 나갈 계획입니다.

또한 동사는 12인치 파운드리 사용 고객사 확대를 추진하고 있으며, 기존 8인치 파운드리를 사용하는 팹리스 고객들의 설계 역량 중 가장 취약한 영역인 Power 및 Power Management 영역의 Front-end 설계와 Layout 등 후반부 설계 부문을 지원하기 위해 연구개발 인력 강화 및 신규 고객 유치 활동을 지속적으로 전개하고 있습니다.

최근에는, 모든 회로 설계와 기능 구현을 자체적으로 수행하기보다는, 핵심 기술 설계만 내부에서 수행하고, 기타 필요한 IP는 외부 전문 업체에서 도입한 후 이를 연동·검증하는 방식이 일반화되고 있습니다. 이에 따라 회로 설계 업무 전반을 디자인 솔루션 기업에 위탁하는 팹리스 기업이 증가하고 있으며, 실제로 이러한 방식의 프로젝트가 꾸준히 확대되고 있는 추세입니다. 이러한 변화는 디자인솔루션 기업의 업무 범위가 기존 팹리스 기업이 주도하던 시스템 반도체 회로설계 영역까지 확장되고 있음을 의미하며, 디자인솔루션 기업의 역할과 중요성 또한 지속적으로 부각되고 있습니다. 향후 PSMC, VIS, UMC, Zen Semi 등 12인치 로직 공정을 보유한 파운드리들과의 협력 확대를 통해, 프로젝트당 투입 엔지니어 수 및 포토마스크 비용 증가로 인해 개발 수입 규모가 확대될 것으로 예상되며, 이익률 개선 효과도 기대하고 있습니다.

[12인치 파운드리 포트폴리오 확대 전략]

구분
현재
미래
기대효과

8인치 공정
8인치 레거시 공정인350nm~90nm 기술 중심으로 파운드리사업을 진행 중
SiC, GaN등 전력 반도체 파운드리MEMSMicrophone,SWIR, 초음파 센서 등센서 특화 공정 개발
ASIC 매출 증가1) 기존고객사의 해외시장 확대- 공정별 추가 개발을 통한 양산화로 매출확대 추진

12인치 공정
12인치 레거시 공정인65nm~28nm 기술 중심의파운드리 사업은 대만 및 중국의 파운드리업체와 사업 협력을 진행중
SiC, GaN등 전력 반도체 파운드리MEMSMicrophone,SWIR, 초음파 센서 등센서 특화 공정 개발

출처: 당사 내부자료

(다) 개발수입(용역) 매출 확대

글로벌 경기 변동에 따라 영향을 받을 가능성은 존재하지만, 현재 동사의 주요 팹리스 고객군과 이들이 개발하는 반도체 수요는 꾸준한 증가세를 보이고 있으며, 이 추세는 지속될 가능성이 높습니다. 현재는 8인치 공정을 중심으로 사업이 전개되고 있어 건당 용역 매출 규모가 크지 않지만, 향후 PSMC, VIS 등과의 거래 확대를 통해 28nm급 12인치 공정으로의 진입이 이루어질 경우, 프로젝트 단가가 크게 증가하여 용역 매출 규모의 성장이 기대됩니다.

한편, 최근 국내 디자인하우스들은 대규모 인력 투입을 통한 AI 반도체 개발 프로젝트를 시도하고 있으나, 실제 수백억 원 규모의 프로젝트를 매년 안정적으로 수주하기는 현실적으로 어려운 상황입니다. 이에 따라 동사는 설계 부문에서는 최대 28nm 공정을 기반으로 한 Automotive용 칩 개발에 집중하고, 추가적인 공정 전문가 확보를 통해 CMOS 공정 기반의 실리콘 센서 개발 프로젝트 수주에 역량을 집중할 계획입니다.

1) AMF MPW 서비스

Advanced Micro Foundry(AMF)는 싱가포르에 위치한 파운드리로, 포토닉스 SOI(Silicon-On-Insulator) 기반의 특수 공정을 제공하고 있습니다. 이 기술은 실리콘 기판 위에 절연층을 형성하여 빛을 전송하는 광소자를 제작하는 방식으로, 고속·저전력의 특성을 바탕으로 데이터센터 광통신, 전장, 군사장비 등에 활용됩니다. 일반적인 반도체 공정 대비 복잡도가 높고 제작 단가가 비싸며, 테스트 및 패키징 과정에서 고난도의 기술력이 요구됩니다.

AMF의 공정은 대량 양산보다는 국가 주도 연구개발(R&D) 과제 중심의 MPW(Multi-Project Wafer) 방식으로 운영되고 있으며, 국내 대학(예: KAIST, UNIST 등)을 중심으로 안정적인 수요처를 확보하고 있습니다. 최근 3년간 매출은 과제 단위 투입 주기에 따라 일정하게 유지되고 있으며, 광통신 및 전장 산업의 고도화와 더불어 관련 R&D 수요도 지속될 것으로 전망됩니다.

2) TMC 포토마스크를 활용한 개발 수입 확대동사는 반도체 개발 시 가장 큰 비용을 차지하는 포토마스크를 고객에게 사급하는 방식으로 TMC(대만)의 포토마스크를 활용한 개발 수익 사업을 운영하고 있습니다. 현재는 주로 SK Wuxi 및 SK Key-Foundry 고객을 대상으로 8인치용 포토마스크를 공급하고 있으며, 대만 TMC는 가격과 품질 측면에서 경쟁력이 높아 한국, 중국, 대만의 주요 팹리스 및 파운드리 고객을 대상으로 안정적인 개발 수익을 창출하고 있습니다. 가격 변동 및 수량 편차가 적은 시장 특성상 꾸준한 매출과 수익이 기대되는 안정적인 사업 구조입니다.

최근 중국 내 신규 포토마스크 벤더(ZW MASK 등)의 등장에 대응하여, 중국 내수 고객에 대한 지원 강화 및 가격 경쟁력 확보를 위해 공급처를 다변화하고 있습니다. 또한, TMC는 최대 28nm 공정까지 대응이 가능하여, 향후 동사의 파운드리 포트폴리오가 12인치 팹(PSMC, VIS 등)으로 확대될 경우에도, TMC 포토마스크 기반의 개발 수익 확장이 가능할 것으로 기대됩니다.

라. 재무상황(1) 재무적 성장성

동사는 2005년 설립 이후 반도체 디자인솔루션 사업에 전념하며, 중국, 대만 등 글로벌 시장에서의 지배력을 꾸준히 확대하고 있습니다. 최근 3년간 평균 연결 매출은 약 1,460억 원 규모이며, 2024년에는 약 1,674억 원의 매출을 기록하며 지속적인 성장세를 유지하고 있습니다. 특히, 동사의 제품(양산) 매출은 2020년 하반기부터 코로나19 팬데믹에 따른 글로벌 IT기기 수요 증가의 영향을 받아 큰 폭으로 성장하였고, 연간 1,000억 원 이상의 매출을 달성하며 사업 성장의 변곡점을 맞이하였습니다. 또한 동사는 특정 어플리케이션에 편중되지 않은 안정적인 고객 포트폴리오를 확보하고 있으며, 주요 고객사와의 거래 연속성 또한 안정적으로 유지되고 있습니다.

[최근 3개년,
2025년 1분기 성장성 및 수익성 지표 현황]

(단위: 백만원, %, 명)

구 분
2025년 1분기
2024
2023
2022

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-GAAP 별도

매출액
(매출액 증감률(%))

31,352(-29.45%)

167,426
(21.12%)

138,230
(4.84%)

131,848
(13.14%)

영업이익
(영업이익률(%))

570(1.82%)

5,270
(3.15%)

4,861
(3.52%)

3,300
(2.50%)

영업이익 증감률(%)
-74.44%
8.41%
47.30%
8.67%

1인당 부가가치
13
123
135
97

인원수
43
43
36
34

경상이익
(경상이익률(%))

420(1.34%)

7,247
(4.33%)

2,782(2.01%)
3,477(2.64%)

주) 2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다. 2023년도는 재무제표 외부감사를 K-GAAP으로 진행하였으며, 상장을 준비하는 과정에서 2023년도 K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 특정목적감사보고서 적정의견을 받았습니다. 2022년은 연결재무제표를 작성하지 않아 외부감사 받은 K-GAAP 기준의 별도재무제표의 수치를 기재하였습니다. 동사는 2023년부터 연결 결산을 시행하여 2022년은 K-GAAP 별도 기준, 2023년 이후 K-IFRS 연결 기준 매출액입니다.
2025년 1분기는 검토받은 연결재무제표 수치입니다.주1) 1인당 부가가치는 영업이익을 별도기준 기말 인원수로 나눈 수치를 기재하였습니다.

동사는 2022년부터 개발수입이 큰 폭으로 증가하면서, 영업이익률 및 경상이익률이 개선되고 있습니다. 이러한 개발수입 확대의 배경에는 SK하이닉스시스템IC가 2021년 중국 우시(WUXI)로 생산거점을 이전한 것이 주요 요인으로 작용했습니다. 중국 정부의 반도체 산업 보조금 정책에 따라 현지 고객사가 증가하였고, 신규 고객 확보에 따라 선행 개발이 필수적으로 수반되면서 개발 매출이 크게 늘어난 결과입니다. 개발 중이던 프로젝트들이 점차 양산 단계에 진입함에 따라 향후 제품 매출의 본격적인 증가가 예상되며, 이에 따라 동사의 성장세는 향후에도 지속될 것으로 판단됩니다. 구체적인 매출 구성 내역은 「IV. 인수인의 의견(분석기관의 평가의견) - 1. 공모가격에 대한 의견 - 다. 비교회사 선정 - (2) 비교회사 선정 세부내역 - (가) 1차 - 업종 유사성 (모집단 선정)」의 [최근 3개년 매출 현황] 표를 참고하시기 바랍니다.

(2) 재무적 안정성
동사의 최근 3개년 유동비율 및 부채비율을 포함한 주요 재무 안정성과 관련된 지표는 다음과 같습니다.

[주요 재무 안정성 지표]

(단위: %, 배)

구분
1Q25
2024
2023
2022

회계기준
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
K-IFRS 연결
동업종평균
K-GAAP 별도

유동비율
172.55%
169.58%
145.41%
166.27%
117.99%

부채비율
145.99%
150.15%
236.31%
56.54%
-2746.16%

차입금의존도
29.23%
29.75%
25.13%
20.60%
61.71%

이자보상배율(배)
4.60
10.37
8.48
0.96
6.95

주1)

2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표입니다. 2023년도는 재무제표 외부감사를 K-GAAP으로 진행하였으며, 상장을 준비하는 과정에서 2023년도 K-IFRS 기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 특정목적감사보고서를 받았으며, 2022년은 비교표시된 전기초 연결재무제표를 수치를 기재하였습니다.
2025년 1분기는 검토받은 연결재무제표 수치입니다.

주2)

업종 평균은 한국은행에서 2024년 10월 발간한 2023년 기업경영분석 '
반도체, 전자부품(C261,2)' 재무비율을 기재하였습니다.

주3)
차입금의존도 산출 시에는 장단기 차입금, 유동/비유동 사채, 유동/비유동 리스부채, 유동성자기부채, 파생상품금융부채, 전환사채(유동), 전환상환우선주부채(비유동)를 포함한 이자부부채를 사용하였습니다.

주4)
이자보상배율은 영업이익을 이자비용으로 나눈 수치를 기재하였습니다.

동사의 유동비율은 2022년 117.99%, 2023년 145.41%, 2024년 169.58%로 지속적인 개선세를 보이고 있으며, 이는 고객군 확장 및 양산 제품 수 증가에 따라 매출과 매출채권이 꾸준히 증가한 데 기인합니다.

동사의 2022년 부채비율은 IFRS 기준 도입에 따른 금융부채 최초 인식과, 자본총계가 자본잠식 상태로 전환된 일시적 영향입니다. 동사의 부채의 주요 구성 항목은 개발매출 증가에 따른 계약부채가 가장 큰 비중을 차지하고 있으며, K-IFRS 도입에 따라 전환사채 및 전환상환우선주가 금융부채로 인식된 영향이 그 다음으로 비중을 차지합니다. 전환사채 및 전환상환우선주는 회계 기준상 2022년 말까지는 금융부채로 인식되었으나, 2023년 말 기준 전량 보통주로 전환되면서 해당 부채는 자본으로 전환되었고, 이에 따라 2023년 부채비율은 전년 대비 크게 개선되었습니다. 또한, 2022년에는 전환사채 및 전환상환우선주의 공정가치 평가에 따른 금융부채 증가로 인해 일시적으로 부채비율이 비정상적으로 높아진 측면이 있었습니다. 동사는 매출의 급격한 증가에 따른 운영자금 차입과 사옥 확장 이전에 따른 외부차입 증가로 인해 업종 평균 대비 부채비율이 높은 편입니다. 그러나 이는 사업 성장 국면에서 발생한 전략적 자금조달이며, 2023년 이후 전환권 행사에 따른 자본 전환 및 손익개선으로 이익잉여금이 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다.

동사의 차입금 의존도는 2022년 61.71%, 2023년 25.13%, 2024년 29.75%이며, 업종평균 차입금 의존도 대비 유사한 수준을 보이고 있습니다. 2022년도 전환사채 및 전환상환우선주부채로 인해 차입금 의존도 비율이 높아졌으나, 증권신고서 제출일 현재, 해당 금융상품은 모두 보통주로 전환이 완료되어 차입금 의존도는 안정적인 수준으로 낮아지는 추세입니다. 운영자금 측면에서 안정적으로 영위가 가능한 사업구조임에 따라, 향후 영업활동을 통해 창출된 이익과 공모자금을 통한 자본확충을 통해 차입금 의존도는 더욱 개선될 것으로 기대하고 있습니다.동사는 매출 및 영업이익의 큰 폭 성장에 힘입어 이자보상배율 또한 2022년 이후 꾸준히 개선되었으며, 2023년 기준으로는 업종 평균을 상회하는 양호한 수준을 기록하고 있습니다.
상기 재무안정성 지표를 종합하였을 때, 동사는 지속적인 매출성장과 안정적인 수익을 창출할 것으로 판단됩니다.

(3) 재무자료의 신뢰성

동사는 주식회사의 외부감사에 관한 법률에 따라서 2024년도 반기 재무제표에 대해 동성회계법인으로부터 외부감사(지정감사)를 수감하였으며, K-IFRS를 2023년부터 도입하여 동 회계기준에 따라 적정하게 재무 자료를 작성하고 있습니다.동사는 코스닥시장 상장을 위하여 금융감독원에 감사인 지정을 신청하였으며 동성회계법인을 지정감사인으로 선정 받아 동 회계법인과 감사계약을 체결하였습니다. 동사의 회계감사 관련 회계법인 임직원은 동사의 주주 또는 친인척 등과 관계가 없으며, 동사의 주식 등을 보유한 사실이 없습니다. 동사의 최근 3개년 외부감사 수행 현황은 아래와 같습니다.

(가) 감사인의 감사의견

사업연도
감사의견
감사인
채택회계기준
수정사항 및 그 영향
감사인 지정

제20기

(2024년 온기)

적정
동성회계법인
K-IFRS
-
2024.4.15

제19기

(2023년)

적정

세연회계법인

K-GAAP
-
-

제18기

(2022년)

적정
회계법인 지평
K-GAAP
-
-

주) 2023년 사업연도에 대해서는 K-IFRS기준으로 작성된 재무제표에 대해 세연회계법인에게 추가적으로 감사(적정의견)을 받았습니다.

(나) 연결재무제표에 대한 감사의견

사업연도
감사의견
감사인
채택회계기준
수정사항 및 그 영향
감사인 지정

제20기

(2024년 온기)

적정
동성회계법인
K-IFRS
-
2024.4.15

제19기

(2023년)

적정

세연회계법인

K-GAAP

주) 2023년 사업연도에 대해서는 K-IFRS기준으로 작성된 연결재무제표에 대해 세연회계법인에게 추가적으로 감사(적정의견)을 받았습니다.

(다) 감사인의 독립성

외부감사인 및 그 임직원과 동사 간에는 감사인의 독립성 훼손을 의심할 만한 이해관계가 존재하지 않습니다.

(라) K-IFRS 도입현황에 대한 적정성
동사의 한국채택국제회계기준으로의 전환일은 2023년 1월 1일이며, 한국채택국제회계기준 채택일은 2024년 1월 1일 입니다.
2023년 1월 1일 이후 개시하는 연차 보고기간부터 한국채택국제회계기준(K-IFRS)을 적용하고 있으며, K-IFRS 도입 이후 최근 2개년도(2023년, 2024년) 감사에서 모두 적정의견을 받았습니다. 따라서 동사의 재무자료는 신뢰성 있다고 판단되며, 동사의 K-IFRS 도입 현황은 다음과 같습니다.

구분

내용

K-IFRS 도입 준비기간

2022년 10월 14일 ～2024년 8월 31일

K-IFRS 담당 인력

직위

성명

담당업무

주요경력

CFO

권성준

경영지원총괄

'97.02 고려대학교전자공학과 학사

'97.01~'00.05 ㈜KTB네트워크 투자심사역

'00.05~'01.11 한국투자파트너스㈜ 책임심사역

'01.11~'05.08 ㈜자람테크놀로지 관리팀장

'05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

부장

위연화

경영지원

'00.02 경기대학교 회계학과 학사

'00.02~'10.03 ㈜자람테크놀로지 관리 과장

'12.04 ~'23.06 ㈜인터허브테크놀로지 경영지원 부장

'23.07 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 부장

회계시스템 구축

구축기간

K-GAAP과 K-IFRS간 GAAP 차이에 따른 재무적 영향이 크지 않아 별도 전산시스템을 구축하지 않고,

K-IFRS 하의 회계정책 수립 및 회계메뉴얼 작성을 통해 재무제표 산출

공급자

컨설팅/자문

계약기간

2022.10.14.~2024.12.31

자문료

114,000,000 원

공급자

삼화회계법인

임직원 교육내용

K-IFRS 입각하여 내부회계관리규정 및 업무처리 절차 등 교육

연결재무제표 작성대상 종속회사

Interhub Technology China, ㈜인터허브테크놀로지(*1), ㈜디자인링크(*2)

주) 연결대상이었던 ㈜인터허브테크놀로지는 당사가 100% 투자하여 설립한 법인으로 2023년 7월 1일 합병 완료하여 연결대상 종속회사는 예비심사신청일 현재 없습니다.

(*1) 2023년 중 지배기업이 100% 지분을 보유하고 있는 ㈜인터허브테크놀로지를 흡수합병하였습니다.

(*2) 2023년 중 ㈜디자인링크 지분을 전량 매각하였습니다.

(4) 적정 공시 능력

동사는 상장 이후 관련 법규에서 정하는 제반 공시의무를 적절하게 수행할 수 있는 인력 및 조직을 아래와 같이 정비하였습니다. 공시책임자와 공시담당자는 상장 이후에도 공시업무에 관한 교육을 이수할 예정으로 상장회사의 공시의무를 적절히 수행할 수 있을 것으로 판단됩니다.

[공시담당 조직]

직위

성명

담당업무

주요경력

비고

관련 경력

CFO

권성준

경영지원총괄

'97.02 고려대학교 전자공학과 학사

'97.01 ~
'00.05 ㈜KTB네트워크 대리

'00.05 ~
'01.11 한국투자파트너스㈜ 책임심사역

'01.11 ~
'05.08 ㈜자람테크놀로지 관리팀장

'05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

공시책임자

28년

부장

위연화

경영지원

'00.02 경기대학교 회계학과 학사

'00.02 ~
'10.03 ㈜자람테크놀로지 관리 과장

'12.04 ~
'23.06 ㈜인터허브테크놀로지 경영지원 부장

'
23.07 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 부장

공시담당자(정)

25년

과장

김방원

경영지원

'11.02 수원대학교 경영학과 학사

'15.04 ~
'18.08 중앙세무회계사무소 대리

'18.09 ~
'23.09 삼아사운드 회계팀 과장

'23.09 ~
'24.08 에프알텍 재경팀 과장

'24.09 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 경영지원 과장

공시담당자(부)

10년

이와 같이 동사는 상장 후 발생할 공시의무를 충실히 이행하기 위하여 공시담당조직 구성 및 회계시스템 정비 등을 계획 및 진행하는 등 공시능력을 제고하기 위해 노력하고 있으며, 이는 상장 후 동사의 공시 투명성 및 전문성을 높일 것으로 판단됩니다.
마. 경영환경(1) CEO의 자질

동사의 CEO 이현 대표이사는 SK하이닉스의 전신인 현대전자를 시작으로 자람테크놀로지, 동사에서 30년 이상의 반도체 파운드리 서비스 사업 경력을 보유하여 다양한 경험과 전문성을 갖춘 인력이라고 판단됩니다. 2000년 자람테크놀로지 대표이사, 2006년 싸이닉솔루션 대표이사를 역임하며 리더로서의 역량도 충분히 갖추고 있다고 판단되며, 증권신고서 제출일 현재 소송이나 분쟁이 발생한 사실이 없어 청렴 정직한 경영이 가능한 것으로 판단됩니다.

2005년도에 Chartered Semiconductor(현 Globalfoundries)를 시작으로 2009년 매그나칩반도체, 2013년 SK하이닉스시스템아이씨 등 다양한 파운드리의 디자인하우스 업무를 수행하며, 대만과 중국을 시작으로 아시아, 유럽을 포괄하는 글로벌 반도체 디자인하우스로 사업 영역을 확대해 나가고 있는 등 관련 업계에서도 그 성과를 인정받고 있으며 CEO로서 충분한 자질과 역량을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다.

또한, 이현 대표이사는 동사의 재무성과 달성뿐만 아니라 직원과 회사의 상생, 신뢰ㆍ윤리경영 등 건전한 경영철학을 바탕으로 동사를 경영해오고 있는 등 다양한 측면에서 동사의 성장을 위해 노력하고 있습니다.

[이현 대표이사 주요 경력]

직책명
성명(생년월일)
담당업무
경력

대표이사(상근/등기)
이현(67.06.15)
경영총괄

'87.03 ~ '91.02 고려대학교 전자공학 학사

'94.01 ~ '00.01 현대전자 (現 하이닉스) 해외영업팀 대리

'00.02 ~ '05.01 ㈜자람테크놀로지

'06.02 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 대표이사

(2) 인력 및 조직 경쟁력동사는 증권신고서 제출일 현재를 기준으로 경영진은 이현 대표이사, 등기임원 2인, 미등기임원 4인, 사외이사 1인, 감사 1인으로 이루어져 있으며,
시스템 반도체 설계 및 디자인 솔루션 사업 분야에서 경험을 축적해온 전문 인력들로 산업에 대한 폭넓은 이해와 경험을 바탕으로 경영을 위한 핵심 역량을 보유하고 있는 것으로 판단됩니다.

또한, 증권신고서 제출일 현재 43명의 임직원이 근무하고 있으며, 자체적으로 영업, 기술, 개발, 생산 관리까지 수행할 수 있는 체계를 구축하고 있습니다. 회사는 이러한 핵심 인력과 회사의 동반 성장을 목표로 핵심인력 고용 안정 및 애사심 고취를 통한 인력 이탈 방지를 위해 노력하고 있습니다. 특히, 회사의 핵심 사업을 추진하는 과정에서 회사의 성장을 위한 유관 업종의 고급 기술 인력의 추가 확보에도 총력을 다하고 있습니다. 회사는 향후에도 우수한 인재의 영입 및 이탈을 방지하기 위해 다양한 복리후생제도를 확대할 예정입니다. 동사의 조직도 및 세부 부서별 담당 업무는 다음과 같습니다.

[싸이닉솔루션 조직도]

싸이닉솔루션 조직도.jpg
싸이닉솔루션 조직도

[각 부서별 담당 업무 내용]

부서명

인원

업무내용

대표이사

1

경영 총괄 등

경영지원부

인사/총무

1

업무환경구성, 채용, 조직문화 등 인사 전반

자금

1

자금운영, 재무 계획 수립 및 실행

세무 / 회계

3

회계관리, 유동성 및 법인의 세무 관리 등

영업부

국내사업부

2

국내 팹리스 고객 발굴 및 후공정 협력사 관리

신사업부

3

센서 사업화, 중국 로컬 파운드리 발굴, 중국 자회사 관리

파운드리사업부

7

SK하이닉스시스템아이씨 파운드리 서비스 영업, IR Receiver IC 판매

특수사업부

6

포토마스크, 웨이퍼, Payment IC 영업

SK키파운드리, AMF 파운드리 서비스 영업

대만지사

5

SK하이닉스시스템아이씨 파운드리 서비스 영업

연구소

IC 설계

12

Payment IC, Sensor ROIC 설계, 국책과제 수행

MEMS 설계

2

MEMS Microphone sensor 설계

계

임원

7

등기 및 비등기 상근 임원

직원

36

-

합계

43

-

(3) 경영의 투명성 및 안정성
증권신고서 제출일 현재 동사의 이사회 구성원은 이현 대표이사 외에 상근 등기이사 2인(김수희 사내이사, 송창우 사내이사)과 사외이사 1인(유승빈) 그리고 감사 1인(장도영)으로 구성되어 있습니다. 회사의 이사회 구성원 중 최대주주인 대표이사 이현을 제외하고 최대주주와 특수관계에 있는 자는 없고, 주요한 의사결정은 대표이사를 포함한 이사회를 중심으로 이루어지고 있습니다. 또한 대상회사의 이사회 구성원은 모두 대상회사가 영위하고 있는 사업에 관한 전문성을 보유하고 있으며, 회사는 2023년 1월 2일 이사회 규정을 제정하여 이사회의 적정하고 효율적인 운영을 도모하고 있습니다.
또한, 한국거래소 상장예비심사 과정에서 내부통제 강화를 위한 일환으로, 세무 및 회계 경력을 갖춘 사외이사 1인을 추가 선임하겠다는 확약을 제출하였으며, 해당 인사는 6월 중 임시주주총회를 통해 선임될 예정입니다. 이에 따라 동사의 이사회는 경영의 투명성과 안정성을 제고할 수 있는 구조로 적절히 구성되었으며, 사외이사와 감사는 충분한 독립성과 전문성을 확보하고 있는 것으로 판단됩니다.본 공모 후 최대주주등 지분율은 보통주 10,171,428주(공모 후 지분율 43.09%)로 경영권의 안정적인 유지가 가능한 구조로 판단됩니다. 최대주주인 이현 대표이사와 등기 임원(송창우, 김수희), 주요주주(남옥선) 사이에 의결권 공동행사에 대한 약정서를 체결하여 상장 이후에도 안정적인 경영권 유지 방안을 마련하였습니다. 상장일 이후부터 2년 6개월간 계약에서 정한 바에 따라 의결권을 최대주주와 공동으로 행사하며, 의무보유기간 종료 이후에도 최대주주 또는 이사회에서 지정하는 자에게 우선매수권 부여하는 조항을 통해 이현 대표이사를 중심으로 한 경영진의 경영권 안정성과 연속성이 유지될 수 있다고 판단됩니다.동사는 코스닥 상장을 준비하며 정관 및 이해관계자 거래 규정 등을 정비하고, 지정감사 수검 등 상장 법인으로서 필요한 내부통제 요건을 충실히 이행하고 있습니다. 또한, 공시의무 성실 이행을 위한 내부 교육 및 프로세스를 구축하여, 투명한 경영체계의 기반이 충분히 마련되어 있는 것으로 판단됩니다.

(4) 경영의 독립성동사는 최대주주 및 일부 조직의 의사결정에 영향을 받지 않고 이사회를 통한 의사결정을 바탕으로 회사를 운영할 수 있는 체계를 갖추고 있어 경영의 독립성 측면에서 문제가 없다고 판단됩니다. 동사는 2023년 1월 2일부터 상장회사에 준하는 이사회 운영을 위해 상장회사 표준 이사회운영규정을 준하여 이사회운영규정을 개정하였습니다. 상장법인 표준 이사회 규정에 준하는 이사회 규정을 현재까지 시행하고 있으며, 동사는 이사회규정 제정 이후 모든 이사회는 동 규정에 따라 충실하게 이행하고 있습니다.
바. 계열회사 현황
동사는 2024년 말 기준 사업상 2개의 종속기업(INTERHUB TECHNOLOGY CHINA, MK Technology Co., Ltd.)과 보유하고 있으며, 특수관계현황 내역은 다음과 같습니다.

특수관계 구분
지분율
2024년 말

종속기업
90.00%
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA

100.00%
MK Technology Co., Ltd. 주1)

주1) 2024년 중 신규로 자본금을 불입하였습니다.

NTERHUB TECHNOLOGY CHINA와의 매출거래의 경우 거래규모가 큰 편이나 신청회사의 주 고객인 중국(심천) 팹리스 고객을 담당하는 자회사로 중국 내 사업을 위하여 반드시 필요한 매출거래입니다. MK Technology Co., Ltd. 역시 중국(상해) 내 팹리스 고객을 담당하는 자회사로 중국 내 사업 영위를 위하여 반드시 필요한 매출거래로 판단됩니다. 다음은 2024년말 동사의 계열회사 매출, 매입 거래내역입니다.

[싸이닉솔루션 계열회사 매출, 매입 거래 내역]

(단위: 백만원)

성 명
관계
구 분
2024

금액
내용

INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
종속회사
매출거래
66,580
wafer, mask 매출

매출채권잔액
249
-

매입거래
31
개발 wafer 매입

매입채무잔액
-
-

MK Technology Co., Ltd.
종속회사
매출거래
553
mask매출

매출채권잔액
220
-

매입거래
-
-

매입채무잔액
-
-

동사의 사업구조를 비추어 보았을 때 종속기업 및 관계기업은 사업상 협력관계를 유지하고 있으며, 향후 지속적으로 계열사 내 거래가 발생할 가능성이 존재함에 따라 이해관계자 거래규정을 제정(2023.01.02) 및 운영하고, 동사와 관계회사 및 해외 종속회사 간 일정 규모 이상의 거래에 대해서는 이사회 승인을 득하도록 설정하여 부당한 부의 이전이 발생하지 않을 수 있도록 시스템을 구축하고 있어 내부통제제도가 마련되어 있다고 판단됩니다.

사. 인수인과 일반 투자자간 이해상충 가능성

상장주선인인 대신증권㈜ 및 대신증권
㈜ 의 이해관계인은 증권신고서 제출일 현재 동사의 지분을 보유하고 있지 않으며, 과거 투자한 이력 또한 없으므로 일반투자자와의 이해상충 가능성은 없는 것으로 판단됩니다.
아. 기업실사 제한요소
대표주관회사인 대신증권(주)는 동사와 2022년 9월 6일 대표주관계약 체결 이후 신고서 제출일 현재까지 기업실사를 진행하였습니다. 기업실사 간 제한되었던 요소는 다음과 같습니다.
(1) 시장 점유율에 대한 제한요소

동사는 파운드리 및 고객사(팹리스)와의 협업을 통해, 특정 용도에 최적화된 반도체를 설계하고 이를 파운드리를 통해 생산하는 맞춤형 설계·생산 구조를 보유하고 있습니다. 이러한 사업 특성상, 디자인 하우스간의 시장 점유율을 객관적으로 측정하는 데 한계가 존재합니다. 이는 고객사(Fabless)와 파운드리 간 거래 정보가 대외비로 관리되어 외부에 공개되지 않기 때문이며, 경쟁사들 또한 글로벌 각지에서 개별적으로 활동하고 있어, 정량적 비교를 위한 통계 수치 확보가 어려운 구조를 갖고 있기 때문입니다. 실제로, 시장 내 경쟁사들의 활동 범위가 지역별로 다양하고, 통계 자료의 불충분으로 인해 산술적 점유율 산출이 제한되며, 이를 기반으로 한 합리적인 비교가 어려운 상황입니다. 이에 따라, 동사는 주요 파운드리인 SK하이닉스시스템IC의 내부 웨이퍼 생산량 정보를 기반으로, 동사의 웨이퍼 출하량과 비교·분석하여 상대적 점유율을 간접적으로 파악하였습니다. 다만, 기업실사 과정에서도 확인된 바와 같이, 설계업체로서 동사가 참여하고 있는 시장의 구체적·객관적인 시장점유율을 산출하는 것은 현실적으로 불가능한 한계가 있었습니다.

(2) 제품에 대한 제한요소
동사는 시스템반도체의 디자인 서비스 사업을 영위하는 기업으로, 시스템 반도체 산업의 특성상 고객 맞춤형(Customized) 제품 설계가 주를 이루며, 표준화된 제품이 존재하지 않습니다. 동
사가 설계·제조하는 제품은 어플리케이션에 따라 CIS(Camera Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage IC) 등으로 분류할 수 있으나, 각 제품은 발주처의 요구 사양에 맞춰 주문제작 방식으로 생산되기 때문에 정해진 규격이 존재하지 않으며, 자체 제품 간 비교 또는 경쟁사 제품과의 직접 비교에도 한계가 존재합니다. 이러한 이유로, 동사가 보유한 주요 제품 및 용역, 상품 등은 품목과 사양이 매우 다양하며, 제품별 가격 및 이익률 역시 프로젝트마다 상이합니다. 따라서 제품 간 단순 비교나 평균적인 수익성 분석에는 현실적인 제약이 존재합니다.

자. 기타 투자자 보호 및 증권시장의 건전한 발전
증권신고서 제출일 현재 대표주관회사인 대신증권 주식회사는 주식회사 싸이닉솔루션의 주권을 상장하는 것이 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해하지 않는다고 판단하고 있습니다. 동사는 기업의 계속성이나 안정성, 기업지배구조 및 내부통제제도 등의 측면에서 특별한 문제점을 보이지 않고 있습니다. 또한, 건전한 경영 철학과 비전을 바탕으로 상장 후 투자자보호 및 코스닥시장의 건전한 발전을 저해하지 않을 것으로 판단됩니다.

V. 자금의 사용목적

1. 모집 또는 매출에 의한 자금조달 내역

가. 자금조달금액

(단위: 천원)

구 분
금 액

모집 및 매출 총액 (1)
14,000,000

상장주선인 의무인수 금액 (2)
420,000

발행제비용 (3)
547,230

순수입금 [(1) + (2) - (3)]

13,872,770

주1)

상기 금액은 제시 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원 중 하단인
4,000원 기준이며, 추후 확정 공모가액 및 실제 비용 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)

코스닥시장 상장규정에 따른 상장주선인의 의무인수 총액은 코스닥시장 상장규정 제13조 제5항에 근거하여 공모희망가액
4,000원 ~ 4,700원
중 하단인
4,000원 을 기준으로 모집 총액의 3%와 10억원 중 낮은 금액으로 산정하였습니다.

주3)
상기 금액은 확정공모가액 및 실제 비용의 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

나. 발행제비용의 내역

(단위 : 천원)

구 분
금 액
계산근거

인수수수료
432,600
주1)

등록세
1,442
증자자본금의 4/1000

교육세
288
등록세의 20%

상장심사수수료
5,000
자기자본 1천억원 이하 : 500만원

상장수수료
7,900
시가총액 700억원초과 1,000억원이하: 640만원+700억원 초과금액의 10억원당 6만원

기타비용
100,000
IR 비용, 공고비, 인쇄비 등 기타비용

합 계
547,230
IR비용, 회계법인 용역수수료, 공고비, 인쇄비 등

주1)

상기 금액은 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원 중 최저가액인
4,000원 기준이며, 이와는 별도로 발행회사는 대표주관회사에게 상장관련 업무 성실도 및 기여도, 수요예측 결과 기여도 등을 감안하여 별도의 인센티브를 지급할 수 있습니다. 또한, 상장주선인의 의무인수 금액은 모집ㆍ매출하는 물량의 청약이 미달될 경우 변동될 수 있으며, 이 경우 총 인수대가도 변동될 수 있습니다.

주2)
등록세 및 교육세의 경우, 모집 주식수와 상장주선인 의무인수분에 증가한 주식수를 기준으로 산정하였습니다.

주3)
상기 금액은 확정공모가액 및 실제 비용의 발생 여부에 따라 변동될 수 있습니다.

2. 자금의 사용목적

가. 자금의 사용목적

증권신고서 제출일 현재 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다. 다만, 아래 사용계획은 현시점에서 예상되는 계획이며, 향후 집행 시점의 경영환경 등을 고려하여 변경될 가능성이 있으므로 절대적인 계획이 아님을 투자자께서는 인지하시기 바랍니다. 공모자금 유입 후 실제 투자집행 시기까지의 자금보유 기간에는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 당사의 단기금융상품 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다.

(기준일 :
2025년 05월 26일
)
(단위 : 백만원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

4,000
-
5,873
3,000
1,000
-
13,873

주1)

상기 금액은 희망공모가액인
4,000원 ~ 4,700원 중 최저가액
4,000원 기준이며, 추후 확정공모가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
당사는 자금이 실제로 집행될 때까지 은행 등 금융기관에 동 금액을 예치할 예정입니다.

나. 자금의 세부 사용계획

금번 코스닥시장 상장공모를 통해 조달된 공모자금 중 당사로 유입되는 순수입금은
13,873백만원이며, 해당 공모자금은 향후 시설자금 및 운영자금 등으로 사용할 계획입니다. 당사의 공모자금 사용계획은 아래와 같습니다.

(단위: 백만원)

구분
2025
2026
2027
합계

시설자금
2,000
2,000
-
4,000

운영자금
1,800
2,650
1,423
5,873

채무상환자금
1,000
2,000
-
3,000

타법인증권취득자금
-
1,000
-
1,000

합계
4,800
7,650
1,423
13,873

(1) 시설자금

(단위: 백만원)

구분
2025년
2026년
2027년
합계

반도체 장비 투자
2,000
2,000
-
4,000

합계
2,000
2,000
-
4,000

당사는 현재 기존의 파운드리 서비스에 더하여 온디바이스 AI 구현의 핵심 부품으로 부상이 되고 있는 다양한 센서 제품의 개발 및 양산이 가능한 센서 전용 팹을 협력사와 함께 컨소시엄을 구성하여 구축하는 것을 목표로 하고 있습니다.
센서반도체는 온도, 압력, 빛, 소리, 거리, 속도, 동작, 습도 등의 다양한 아날로그 형태의 정보를 감지하여 디지털장치(예: 스마트폰, 자율주행차, 로봇, 가전 등)에서 사용할 수 있는 디지털 신호로 변환하는 반도체이고, 이를 반도체 팹에서 제조하기 위한 사업입니다.
이를 위해 당사는 일부 장비를 투자하는 형태로 진행할 예정입니다. 센서의 경우에는 기존 CMOS 팹에서 전체 공정 제공을 하지 않는 경우가 많기 때문에 직접 제조가 가능한 IDM이 아닌 경우 센서 시장 진입이 어려운 상황입니다. 당사는 MEMS, SWIR, 초음파 센서 등 제품 연관성이 높은 센서 위주로 공정 확대를 추구해 나갈 계획을 갖고 있습니다.

2025년도는 SWIR 센서 개발을 위하여 필요한 Ge Growing 장비를 구매하여 파운드리에 사급하는 형태로 진행하고, 2026년도는 지방 자치단체와 협력하여 조성하는 센서 팹에 추가 장비투자를 위한 자금입니다.

공모자금 중의 일부인 40억원의 시설자금이 투입되는 사업으로, 센서 팹 조성이 원활하게 추진되지 않을 경우에 당사 실적에 부정적인 영향이 있을 수 있으니 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

(2) 운영자금

(단위: 백만원)

구분
2025년
2026년
2027년
합계

제품 양산 운전자본
1,000
1,600
373
2,973

신규인력 채용
600
900
900
2,400

설계 IT 인프라 확충
200
150
150
500

합계
1,800
2,650
1,423
5,873

(가) 제품 양산 운전자본

당사는 주요 고객선은 대만과 중국 팹리스 고객으로 중국 팹리스 고객들의 경우에는 양산 주문 시에 선금 지급 비중이 높아서 당사가 파운드리에 지급해야 할 양산 자금 수요를 감당할 수가 있었지만, 주요 고객들의 매출 성장과 더불어 신용 여신에 대한 요구가 커지고 있어 공모 자금의 일부를 매출 성장에 따른 운전자본으로 활용하고자 합니다.

(나) 신규인력 채용

디자인하우스 업의 특성상 우수한 개발인력의 확보는 업의 경쟁력을 좌지우지하는 핵심 요소입니다. 당사는 향후 지속적으로 연구소, 영업부, 경영지원부 전사적으로 신규 인력을 채용하고자 합니다. 2025년 하반기부터 신규로 채용하는 인력은 금번 공모자금을 투입할 예정이며, 해당 신규 인력들의 2027년까지의 인건비는 총 24억원이 될 것으로 예상하고 있습니다. 아래는 2025년 하반기부터 2027년까지의 인력 채용 계획입니다.

[연도별 인력채용계획]

(단위: 명)

구분
직급
2025년
2026년
2027년

연구소
수석급
1
1
-

책임급
-
2
2

선임급
2
3
3

선임 이하
1
2
2

영업부
부장급
-
-
-

차장급
2
2
-

과장급
-
-
-

대리급
-
-
2

사원급
2
2
2

경영지원부
부장급
-
-
-

차장급
-
-
-

과장급
1
-
-

대리급
-
1
-

사원급
1
1
1

합계
10
14
12

(다) 설계 IT 인프라 확충

당사는 다양한 팹리스를 고객사로 두고 다양한 산업의 핵심 반도체 관련 설계를 진행하고 있습니다. 이러한 이유로 인하여 보안의 중요도가 매우 높아 모든 개발 환경(개발 데이터, 소프트웨어의 구축 등)을 클라우드가 아닌 물리 서버에서 구축하여 사용하고 있습니다. 이를 위하여 사무실 일부 공간을 물리 서버 공간으로 지정하고 서버 구축을 위한 기계 설비들을 구매하여 물리적 개발 환경을 구축해왔습니다. 제품 설계 난이도가 점점 커지며, EDA 툴 비용이 상승하고 고사양 서버 구축의 필요성이 증대하고 있어 공모 자금의 일부를 설계 인프라 확충에 사용하고자 합니다.
(3) 채무 상환자금

(단위: 백만원)

구분
2025
2026
2027
합계

채무상환자금
1,000
2,000
-
3,000

합계
1,000
2,000
-
3,000

당사는 해외 사업 비중이 높아지며 건전한 재무구조는 경쟁력 있는 프로젝트 수주의 중요 요소로 작용하고 있습니다. 2024년말 연결재무제표 기준 단기차입금 110억원(유동성장기차입금 5억원 포함) 및 장기차입금 약 31억원을 보유하고 있습니다. 이와 관련하여 전체 공모자금 중 약 30억원을 차입금 상환에 사용하여 재무구조를 더욱 건전하게 조정하여 프로젝트 수주 역량을 제고하고 운영 안정성을 확보하고자 합니다.
(4) 타법인증권취득자금

(단위: 백만원)

구분
2025
2026
2027
합계

JV 설립 자금
-
1,000
-
1,000

합계
-
1,000
-
1,000

당사는 새로운 성장 모멘텀을 확보하기 위하여 대만, 중국에 한정되어 있는 해외 영업 거점을 미국, 유럽, 인도 지역으로 확대하고자 합니다. 이를 위하여 현지에 영업네트워크과 개발 인적 자원을 보유하고 있는 회사와 조인트 벤처 설립을 진행하고자 합니다. 반도체 제조 역량이 풍부한 한국과 대만의 파운드리와 후공정업체들을 활용하여 동사가 제조 부문을 담당하고 로컬 네트워크를 갖고 있는 현지 디자인서비스 회사가 영업을 담당하는 형태로 협력 모델을 진행할 계획입니다.

현재 유력하게 논의 중인 회사는 유럽 주요 지역에 R&D센터를 보유하고 있는 프랑스 소재 Full custom ASIC 개발 전문회사로, 지분 비율은 50:50 이고 관리, 영업과 FAE(Field Application Engineer)를 포함하여 3명 이내의 인원으로 구성되는 JV를 구상하고 있으며, 그 외의 개발 인력은 양사에서 지원을 하는 형태로 추진할 예정입니다. 통상 신규 반도체 프로젝트를 수주하여 양산으로 이전되기 위하여는 최소 1.5~2년 정도의 투자 기간이 필요하고 손익분기점에 도달할 수 있는 시점은 3년 정도로 예상하고 있습니다. JV가 위치하는 지역에 따라 이 초기 투자 비용의 변동 가능성은 있으나, 각 10억원 규모의 투자를 하게 되면 3년 정도의 고정비를 감당할 수 있는 수준으로 판단하고 있습니다.

다
.
기타사항
당사로 유입이 예상되는 공모자금 전액은 상기와 같이 2027년까지의 예상 자금수요를 충당하기 위해 사용할 계획입니다. 공모자금 사용의 우선순위는 시설자금, 운영자금, 타법인증권취득자금, 채무상환자금 순입니다. 공모자금에 변동이 발생하는 등의 경우에는 상기 우선순위와 같이 센서 개발 및 양산을 위한 팹 건설 시설자금의 집행을 최우선으로 계획하고 있으며, 그 다음 제품 양산 확대에 따른 운영자금, 타법인증권자금, 채무상환자금 순으로 집행할 예정입니다. 또한, 공모자금 유입 후 실제 투자집행 시기까지의 자금보유 기간에는 국내 제1금융권 및 증권사 등 안정성이 높은 금융기관의 상품에 예치할 계획이며, 자금의 사용시기가 도래하여 단기간 내에 자금의 사용이 예상되는 경우에는 동사의 단기금융상품 계좌 등에 일시 예치하여 운용할 예정입니다.

VI. 그 밖에 투자자보호를 위해 필요한 사항

1. 시장조성에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 안정조작에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

제2부 발행인에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황

(1) 연결대상 종속회사 현황(요약)

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 사)

구분
연결대상회사수

주요 종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
-
-
-
-
-

비상장
2
-
-
2
1

합계
2
-
-
2
1

주1)

상세 현황은 「XI. 상세표」- 「
1. 연결대상 종속회사 현황(상세)」
를 참조하시기 바랍니다.

주2)

주요종속회사 여부 판단기준(다음 중 어느 하나에 해당)

(1) 최근사업연도말 자산총액이 지배회사 자산총액의 10% 이상인 종속회사

(2) 최근사업연도말 자산총액이 750억원 이상인 종속회사

(2) 연결대상회사의 변동내용

당사는 증권신고서 제출일 현재 당해연도의 연결대상회사 변동내역이 없습니다.

나. 회사의 법적ㆍ사업적 명칭

당사의 명칭은 주식회사 싸이닉솔루션”이며, 영문으로는 “SYNIC SOLUTION CO., LTD.”로 표기합니다.

다. 설립일자 및 존속기간

당사는 2005년 1월 17일 설립되었습니다.

라. 본사의 주소, 전화번호 홈페이지

구분
내용

주소
경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호

전화번호
031-710-7400

홈페이지주소
http://synic.co.kr

마. 중소기업 등 해당 여부

중소기업 해당 여부
해당

벤처기업 해당 여부
해당

중견기업 해당 여부
미해당

(주)싸이닉솔루션 중소기업확인서.jpg
(주)싸이닉솔루션 중소기업확인서

(주)싸이닉솔루션 벤처기업확인서.jpg
(주)싸이닉솔루션 벤처기업확인서

바. 대한민국에 대리인이 있는 경우에는 이름(대표자), 주소 및 연락처

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 주요사업의 내용 및 향후 추진하려는 신규사업

당사는 시스템 반도체 디자인 서비스와 파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 당사 정관 상 사업의 목적사항은 아래와 같습니다. 주요 사업의 내용에 대한 자세한 사항은 ‘제2부 발행인에 관한 사항 - Ⅱ. 사업의 내용’을 참고하시기 바랍니다.

정관상 목적사업

1. 반도체의 설계, 설계용역 및 제조, 판매업

2. 반도체 도,소매업 및 수출입업

3. 전자시스템 도,소매업 및 수출입업

4. 위 각호에 관련되는 사업 일체

아. 신용평가에 관한 사항

(1) 최근 3년간 신용평가 내역

평가일
재무기준일
평가기관
신용평가등급
유효기간

2024.04.11
2023.12.31
이크레더블
BBB+
2024.04.11~2025.04.10

2023.04.05
2022.12.31
이크레더블
BBB-
2023.04.05~2024.04.04

2022.05.13
2021.12.31
이크레더블
BB+
2022.05.13~2023.05.12

(2) 신용평가회사의 등급의 정의

신용등급
등급정의

AAA
AAA
채무이행 능력이 최고 우량한 수준임

AA
AA+
채무이행 능력이 매우 우량하나, AAA 보다는 다소 열위한 요소가있음.

AA

AA-

A
A+
채무이행 능력이 우량하나, 상위등급에 비해 경기침체 및 환경변화의 영향을 받기 쉬움.

A

A-

BBB
BBB+
채무이행능력이양호하나, 장래 경기침체 및 환경변화에 따라 채무이행 능력이 저하 될 가능성이 내포되어 있음

BBB

BBB-

BB
BB+
채무이행 능력에 문제가 없으나, 경제여건 및 시장환경변화에 따라 그 안정성면에서는 투기적인요소가 내포되어 있음.

BB

BB-

B
B+
채무이행 능력이 있으나, 장래의 경제 환경 악화시 채무불이행 가능성이 있어 그 안정성면에서 투기적임

B

B-

CCC
CCC+
현재시점에서 채무불이행이 발생할 가능성을 내포하고 있어 매우 투기적임.

CCC

CCC-

CC
CC
채무불이행이 발생할 가능성이 높음.

C
C
채무불이행이 발생할 가능성이 매우높음

D
D
현재채무불이행 상태에 있음.

NCR
NCR
허위 및 위/변조자료 제출 등 부정당한 행위가 확인되어 기존의 등급을 취소·정지·변경

(3) 기업어음 및 전자단기사채

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

(4) 해외신용평가

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록 ·지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록 ·지정)여부
주권상장(또는 등록 ·지정)일자

특례상장 등 여부

특례상장 등 적용법규

해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음
해당사항없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점 소재지 및 그 변경

구분
일자
소재지

법인 설립
2005.01.17
경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 디동 1602호

본점 이전
2006.02.10
경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 티동 1803호

본점 이전
2007.07.30
경기도 성남시 분당구 서현동 255-1 풍림아이원플러스 티동 2307호

본점 이전
2008.07.04
경기도 성남시 분당구 수내동 6-7 흥국생명빌딩 6층

본점 이전
2012.04.06
경기도 성남시 분당구 수내동 6-7 흥국생명빌딩 5층

본점 이전
2023.07.10

경기도 성남시 수정구 창업로 43, 에이동 707호 (시흥동, 판교글로벌비즈센터)

나. 경영진 및 감사의 중요한 변동

변동일자
주총종류
선임

임기만료 또는 해임

신규
재선임

2024.3.31
정기주총

사내이사 김수희

사외이사 유승빈
감사 장도영

-
감사 김수희

다. 최대주주의 변동

당사의 최대주주는 이현 대표이사이며, 증권신고서 제출일 현재까지 최근 5년 동안 최대주주의 변동사항이 없습니다.

라. 상호의 변경

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재 진행중인 경우 그 내용과 결과

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

바. 회사가 합병 등을 한 경우 그 내용

당사는 2023년 5월 15일에 주식회사 (주)인터허브테크놀로지와 합병계약을 체결하고 2023년 5월 25일 임시주주총회에서 승인을 받은 후 채권자 이의제출 공고등의 후속절차를 완료한 이후 2023년 7월 4일에 합병이 성립되었습니다.

사. 그 밖에 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용

구분
내 용

2005년 02월
Globalfoundries 디자인센터 협약

2006년 01월
대만 TMC 포토마스크 대리점 계약

2006년 08월
SEIKO NPC 디자인센터 협약

2008년 08월
기업부설연구소 설립 인증(산업기술진흥협회)

2008년 09월
투자유치(에스엘인베스트먼트, 상환전환우선주 : 2억원, 전환사채 : 4억원)

2009년 11월
매그나칩반도체 전문 디자인하우스 지정

2010년 03월
모범 납세자 표창(관세청장상)

2012년 03월
자본금 증자(주식배당, 자본금 : 150백만원)

2012년 03월
자회사 설립(인터허브테크놀로지)

2013년 06월
자회사 설립(디자인링크)

2013년 07월
SK하이닉스 파운드리 특판점 계약 체결

2015년 11월
중소기업진흥공단 성장공유형 직접투자 유치(전환사채 9억원)

2015년 11월
Main-Biz 인증(중소기업청)

2016년 08월
기술평가인증 최우수 인증(NICE TCB)

2017년 12월
일천만불 수출의 탑 수상(제54회 무역의 날)

2019년 12월
이천만불 수출의 탑 수상(제56회 무역의 날)

2020년 06월
벤처캐피탈 투자유치(상환전환우선주 : 20억원, 전환사채 : 20억원/코오롱인베스트먼트 외 1개)

2021년 12월
오천만불 수출의 탑 수상(제58회 무역의 날)

2023년 1월
Elevation Microsystems Inc 2.1% 출자

2023년 5월
전환사채를 보통주로 전환

2023년 7월
(주)인터허브테크놀로지 합병(지분율 100% 자회사)

2023년 12월
우선주를 보통주로 전환

2024년 4월
액면분할(분할 후 주식수 2백만주)

2024년 9월
무상증자(증자 후 자본금 20억)

2025년 1월
코스닥 상장예비심사 청구서 제출

3. 자본금 변동사항

가. 자본금 변동현황

(단위: 주, 원)

종류
구분

증권신고서

제출일 현재

2024년

(제20기)

2023년

(제19기)

2022년

(제18기)

보통주
발행주식총수
20,000,000
20,000,000
40,000
30,000

액면금액
100
100
5,000
5,000

자본금
2,016,665,000
2,016,665,000
200,000,000
150,000,000

우선주
발행주식총수
-
-
-
5,000

액면금액
-
-
-
5,000

자본금
-
-
-
25,000,000

합계
발행주식총수
20,000,000
20,000,000
40,000
35,000

액면금액
100
100
5,000
5,000

자본금
2,016,665,000
2,016,665,000
200,000,000
175,000,000

주1)
상기 우선주는 상환전환우선주로 2023년 12월 20일에 보통주로 전환되어, 증권신고서 제출일 현재 우선주는 존재하지 않습니다.

주2)
2024년 4월 30일, 주당 액면금액 5,000원을 100원으로 액면분할하였습니다.

주3)
2024년 9월 9일, 1,000% 무상증자를 시행하였습니다.

나. 전환사채 등 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 신주인수권부사채 등 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 전환형 조건부 자본증권 등

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수

당사의 정관 상 발행할 주식의 총수는 100,000,000주이며 증권신고서 제출일 현재 발행된 주식의 총수는 보통주 20,000,000주 입니다.

(기준일 : 2024년 12월 31일)
(단위 : 주,%)

구분
주식의 종류
비고

보통주식
우선주식
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
-
-
100,000,000
주1)

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
20,000,000
5,000
20,005,000
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
5,000
5,000
-

1.감자
-
-
-
-

2.이익소각
-
-
-
-

3.상환주식의 상환
-
-
-
-

4.기타
-
5,000
5,000
주2)

Ⅳ. 발행주식의 총수
20,000,000
-
20,000,000
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
20,000,000

20,000,000

Ⅶ. 자기주식 보유비율
-
-
-
-

주1)
당사가 발행할 주식의 총수는 종류 주식을 포함하여 100,000,000주 입니다.

주2)
2023년 12월 20일 기준 상환전환우선주는 모두 보통주로 전환되었습니다.

나. 자기주식 취득 및 처분 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 종류주식 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관의 최근 개정일

당사의 최근 정관 개정일은 2024년 3월 29일이며, 임시 주주총회에서 '정관 일부 변경의 건' 의안이 원안대로 승인 되었습니다.

나. 변경된 정관의 이력

당사의 최근 5 사업연도 및 증권신고서 제출일 현재 정관변경이력은 다음과 같습니다.

정관

변경일

해당

주총명

주요

변경사항

변경

이유

2020.10.26
제16기 임시주주총회

제 10조의 2 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

제 27조의 2 (사채 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

주식 및 신주인수권증서를 전자적 방법으로 관리하기 위해 개정

2024.3.29
제20기 정기주주총회

제 4조 (공고방법)

제 5조 (발행예정 주식의 총수)

제 6조 (1주의 금액)

제 8조 (주식 및 주권의 종류)

제 9조 (우선주식의 발행)

제10조 (신주인수권)

제10조의 2 (주식 및 신주인수권증서에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

제11조 (일반공모증자등)

제12조 (주식매입선택권)

제15조 (신주의 배당기산일)

제17조 (명의개서 대리인)

제18조 (명의개서 등)

제19조 (주식의 양도)

제20조 (주주 등의 주소, 성명, 인감 또는 서명 등 신고)

제21조 (주권의 재교부)

제22조 (수수료)

제23조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

제24조 (사채모집)

제25조 (수탁회사)

제26조 (전환사채의 발행)

제27조 (신주인수권부사채)

제27조의 2 (사채 및 신주인수권증권에 표시되어야 할 권리의 전자등록)

제28조 (사채발행에 관한 준용규정)

제29조 (소집시기)

제30조 (소집권자)

제31조 (소집통지 및 공고)

제33조 (주주총회 의장)

제41조 (주주총회의 의사록)

제42조 (이사의 원수)

제44조 (이사의 임기)

제45조 (이사의 보선)

제57조 (감사의 보선)

제64조 (이익배당)

상장을 대비하여 표준정관에 맞게 전면개정

다. 사업목적 현황

구분
사업목적
사업영위 여부

1

반도체의 설계, 설계용역 및 제조, 판매업

영위

2
반도체 도,소매업 및 수출입업
영위

3
전자시스템 도,소매업 및 수출입업
영위

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사의 사업의 개요에 앞서, 전문용어와 축약어가 많은 산업 특성으로 인해 관련 용어해설을 기재하였습니다.

용 어
설 명

다이 (Die)

반도체를 제조할 때 반도체 설계도면이 모두 반영된 완전한 전자회로가 웨이퍼에 수백~수만개 반복되어 생성되는데, 각 전자회로를 다이(Die)라고 부릅니다.

디자인하우스(Design House)
팹리스 기업의 반도체 논리 설계를 실제 파운드리에서 생산 가능한 형태인 물리적 설계로 변환하고, 이에 대한 최적화까지 제공하는 회사를 디자인하우스라고 합니다. 반도체 공정이 점점 미세화 됨에 따라 파운드리가 반도체를 성공적으로 생산하는데 필요로 하는 설계의 요구사항이 점점 복잡해지고 있으며, 수많은 팹리스 고객들을 파운드리 기업이 일일이 대응할 수 없기 때문에 고객인 팹리스와 파운드리를 이어주는 가교 역할을 하는 디자인하우스의 중요성이 점점 더 커지고 있습니다. 대표적으로 국내의 싸이닉솔루션, 에이디테크놀로지 , 대만의 GUC 등의 회사가 있습니다.

레거시공정

(Legacy 공정)

선단공정과 달리 개발된 지 오래된 공정으로서, 선단공정과 대비되는 용어로 사용됩니다.

반도체
반도체는 전기가 통하는 물질인 도체와 전기를 전달하기 어려운 물체인 절연체의 중간 정도의 전기 전도성을 갖는 물질을 뜻합니다. 평소에는 전기가 거의 통하지 않지만, 어떤 특별한 조건 즉, 빛, 열, 불순물 등을 가하면 전기가 통하는 물질로, 필요에 따라 전류를 조절함으로써 전기신호를 제어할 수 있는 기능을 합니다. 이러한 기본적인 기능을 이용하여 아주 복잡한 기능까지 집적회로를 통해 구현할 수 있으며, 이러한 시스템을 통틀어서 반도체라고 부릅니다.

반도체 EDA(Electronic Design Automation)
복잡하고 미세한 반도체 회로를 설계하는데 필수적인 소프트웨어로서, 반도체 로직 설계, 회로 설계, 레이아웃 생성뿐만 아니라 설계를 시뮬레이션함으로써 기능을 검증해 볼 수 있는 반도체 설계의 모든 과정에 자동화 관점에서 설계 엔지니어를 도와주는 소프트웨어입니다.

반도체 IP(Intellectual Property)
반도체 집적회로를 설계하는데 적용, 활용할 수 있는 표준 반도체 설계자산으로, 어떤 특정한 기능을 하는 단위의 블록을 미리 만들어 놓으면 나중에 보다 큰 시스템이 해당 기능을 필요로 할 때 블록 단위로 가져다 씀으로써 해당 기능을 새로 구현해야 하는 번거로움 없이 목표 기능의 반도체 개발을 빠르게 할 수 있도록 도와줍니다.

백엔드(Back-end)
반도체 설계 플로우 중에서 프런트엔드 이후에 해당하는 논리설계를 실제 제작에 사용될 공정에 맞게 합성(synthesis)하고, 웨이퍼 위에 배치 및 배선(Place & Route)하고, 물리적인 타이밍을 고려한 시뮬레이션 검증까지 진행해서 파운드리에 넘기기 전까지의 과정을 백엔드라고 합니다.

선단공정
첨단공정과 동일한 의미로서, 파운드리 공정 중에서 가장 미세화된 공정들을 의미하며 TSMC의 경우 FinFET 트랜지스터가 사용되는 16nm와 그 이하의 공정들을 선단공정이라고 부르고, 그 이외의 공정들은 성숙(legacy) 공정이라고 부릅니다. 선단공정은 새로운 공정이 나오면서 나중에 성숙 공정으로 분류됩니다.

신뢰성 시험

어떤 부품, 소재나 제품, 시스템 등이 주어진(사용, 환경조건)하에서 고장 없이

일정기간(시간, 거리사이클 등)동안 최초의 품질 및 성능을 유지하는 특성을 말하며,

이러한 요구사항의 만족을 확인하기 위해 실시하는 시험

실리콘
실리콘은 반도체를 만들기 위한 주요 재료로써, 모래에서 많이 발견할 수 있어서 원재료를 얻기 쉽고 가격이 싸다는 장점이 있습니다. 또한 고순도의 정제가 용이한 이유로 현재 반도체는 실리콘을 주원료로 한 웨이퍼(Wafer) 위에 여러 공정을 거쳐서 최종 반도체가 생산되고 있습니다.

웨이퍼 (Wafer)

반도체 집적회로를 만드는 토대가 되는 얇은 원판을 의미하며, 6인치, 8인치, 12인치 등의 크기의 원판에 반도체 전자회로를 새기는 공정을 거쳐 반도체 칩이 만들어지게 됩니다.

그림3

파운드리(Foundry)
반도체를 생산하는 시설과 장비를 갖추고 반도체 설계를 받아서 위탁생산해주는 기업을 의미합니다. 반도체 안에 들어가는 트랜지스터의 크기와 관련하여 미세공정으로 갈수록 동일한 설계라고 하더라도 그 성능, 소모 전력, 칩 사이즈 등에서 자동적으로 향상이 발생하기 때문에 파운드리는 수많은 자본을 투자해서 미세공정 개발에 노력을 기울이고 있습니다. 대표적인 파운드리는 국내의 SK하이닉스 시스템아이씨, SK키파운드리, 대만의 TSMC등이 있습니다.

팹리스(Fabless)
반도체를 생산하는 시설인 공장(Fab)이 없이, 반도체의 설계만을 전문으로 하는 기업을 의미합니다. 팹리스 기업이 반도체를 설계하면 파운드리 회사에 제조를 위탁하여 생산하는 식입니다. 반도체를 생산하기 위해서는 높은 기술력도 필요하지만, 제조공장과 설비를 갖추는 등 엄청난 비용이 필요하기 때문에 분업화되어 팹리스와 파운드리 회사로 나누어진 경우가 많습니다. 이러한 팹리스의 대표적인 기업은 Qualcomm, NVIDIA, LX세미콘, 어보브반도체, 텔레칩스 등이 있습니다.

프런트엔드(Front-end)
반도체 설계 플로우 중에서 스펙을 정의하고, 상위 레벨의 설계를 통해 이를 RTL코딩으로 논리적 기술하며, 기능적으로 검증하는 단계까지를 프런트 엔드라고 합니다.

AEC-Q100

자동차용 반도체 신뢰성 시험 규격

자동차 전자부품 협회(Automotive Electronic Council)에서 자동차에 공급되는

전자부품에 대한 신뢰성 평가 절차를 규정한 문서

AP(Application Processor)
AP는 컴퓨터에서의 CPU와 동일한 역할로 명령을 해독하고 산술 논리 연산이나 데이터 처리를 실행합니다. 하지만, AP는 특히 많은 응용을 처리하기 위해 내부에 CPU, GPU, 멀티미디어 코덱, 모뎀 기능 등 수많은 기능 모두를 하나의 칩으로 모아 놓은 SoC(System On Chip) 입니다.

ASIC(Application Specific IC)
특정 애플리케이션을 처리하도록 설계된 집적회로로서, Programmable한 로직 칩이나 다용도로 다양한 프로그램에 사용할 수 있는 표준 IC에 비해 ASIC은 한 가지만 최적의 성능으로 수행하도록 설계된 IC를 말합니다. 사용자가 특정 용도의 반도체를 주문하면 반도체 설계자가 이에 맞춰 설계, 제작해주며 따라서 우리말로는 ‘주문형 반도체’라고도 합니다.

ASIL

자동차 안전 무결성 수준 (Automotive Safety Integrity Level)

도로 차량의 기능 안전을 위해 ISO26262 표준에 정의된 위험 분류 시스템으로

이 표준은 기능 안전을 “전기 또는 전자 시스템의 오동작 동작으로 인한 위험으로 인한

불합리한 위험이 없음” 으로 정의함.

A,B,C,D 에 의해 식별된 4개의 ASIL 등급이 있고, ASIL A 는 가장 낮은 등급을 나타내고,

ASIL D는 가장 높은 수준의 자동차 위험을 나타냄

ASSP(Application Specific Standard Product)
특정용도의 표준화된 형식을 처리하는 표준화된 반도체로서, 특정 애플리케이션만 처리하도록 설계된 ASIC과는 달리 표준화를 통해 여러 제품에 사용 가능하도록 제작한 반도체를 의미하며, 디지털 값을 아날로그 형태로 바꿔주는 DAC(Digital to Analog Converter), 스마트폰 속 5G 통신 칩 등이 그 예입니다.

BIST
회로내에 자체 내장테스트 로직을 집어넣는 것 (Built-In Self-Test)

Bump(범프)

Packaging 용어로서 Flip Chip을 실장기판에 전기적으로 연결하기 위해 Gold 또는 Solder Bump(혹)를 도금 혹은 인쇄 방식으로 Chip위에 형성시킨 상태를 의미합니다.

그림1

CIS(CMOS Image Sensor)

CMOS(Complementary Metal-Oxide Semiconductor) 기술로 만들어진 이미지 센서로서, 쉽게 말해 렌즈를 통해 들어온 빛을 전기적 디지털신호로 변환해주는 역할로, 영상신호를 저장하고 전송해 디스플레이 장치로 촬영한 사진을 볼 수 있도록 만들어 주는 시스템 반도체입니다.

그림5

CPU(Central Processing Unit)
메모리에 저장된 명령어들을 순서대로 불러와서 실행해주는 전자회로로서, 우리말로는 ‘중앙처리장치’로, 사용자로부터 입력받은 명령어를 해석, 연산한 후 그 결과값을 출력하는 등 연산, 해독, 제어, 산술, 논리 연산 등의 처리를 하는 장치를 의미합니다.

DDI

(Display Driver IC)

디스플레이를 구성하는 수많은 화소들을 조정해 다양한 색을 구현하도록 하는 디스플레이 구동칩을 의미합니다. CIS(CMOS Image Sensor) 기능과 반대 역할로, 전달받은 디지털 신호를 디스플레이 패널을 구동하기 위한 아날로그 값으로 전환하여 화면이나 영상을 구현합니다.

DDR

(Double Data Rate)

메모리에서 사용되는 용어로, 클럭 1 주기를 기준으로 데이터를 한 번만 전송하는 방식을 SDR(Single Data Rate)라고 부르며, 데이터를 두 번 전송하는 방식을 DDR이라고 부릅니다. 즉, 기존 SDR방식보다 데이터 전송 속도를 2배 높이기 위한 기술입니다.

그림4

DFT

(Design for Test)

반도체를 제작한 이후 그 결과물에 대한 논리적 결함, 물리적 결함을 검출하기 위해 반도체 제작하기 전 설계 단계에서 내부에 테스트 회로를 추가하는 것을 말합니다.

DM(Design Methodology)
파운드리에서의 DM, 즉 설계 방법론이란 파운드리 고객에게 최적의 설계 솔루션을 제공하기 위해 설계 인프라를 마련하는 것을 말합니다. 즉, 반도체를 생산하는데 필요한 모든 설계를 완료하기까지의 레퍼런스 플로우를 정립하고, 설계 단계별 EDA 툴 구축 및 기술 지원, 설계에 필요한 공정 정보를 구축하고 유지 관리하는 것을 포함합니다.

ESD(Electro Static Discharge)
정전기를 띤 물체에서 정전기가 방출되는 것을 ESD라고 하며, 반도체 시험에서는 주로 정전기 방지 대책을 신뢰성 테스트의 일부로 시험 진행하며, 정전기를 발생시켜 반도체 칩이 해당하는 정전기로 인해 내부 회로가 보호되고, 정상 동작에 문제가 없는지 테스트하는 것을 말합니다.

Fab-Out
반도체 설계가 파운드리를 통해서 실제 웨이퍼 위에 물리적으로 제조 완료된 상태를 말합니다.

FPGA(Field Programmable Gate Array)
프로그램이 가능한 비메모리 반도체의 일종으로서, 회로 변경이 불가능한 일반 반도체와 달리 용도에 맞게 회로를 다시 새겨 넣을 수 있습니다. 즉, CPU나 GPU와 같은 용도가 정해진 반도체와 달리 칩 내부 회로를 용도에 맞게 새로 구성하여 그때그때 프로그래밍할 수 있는 반도체입니다.

GAA(Gate All Around)

위의 FinFET 기술도 공정의 집적도가 점차 더 높아짐에 따라 또다시 한계가 오게 되었으며, 트랜지스터가 작아짐에 따라 Fin 과 Fin 사이의 거리가 가까워지면서 공정상 어려움이 발생하였고, 이러한 기술의 한계를 넘어서기 위해 나온 개념이 Gate-All-Around 개념입니다.

FinFET이 채널을 3면을 통해 제어했다면 GAA는 채널을 아예 둘러쌈으로써 4면을 통해 제어할 수 있으며 이에 따라 전류 제어 특성도 좋아졌습니다.

출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸

GDS
Graphic Design System집적 회로(Integrate Circuit) 또는 IC-Layout Artwork의 데이터 교환을 위한 파일 형식으로 시스템 반도체 회로설계를 웨이퍼 형태로 가공하기 위해서 필요한 MASK 제작을 위한 데이터

GPU(Graphic Processing Unit)
영상이나 게임 등의 멀티미디어 데이터를 화면으로 출력해 주는 역할을 하는 장치입니다. GPU는 원래 그래픽 처리를 위해 대량 연산만을 위한 목적을 가지고 개발되었지만, 현재는 CPU보다 더 효율적인 부동소수점 곱셈 연산이 가능하고 여러 개의 코어를 동시에 병렬로 동작시킬 수 있어 인공지능 알고리즘을 구현하는 용도로도 많이 사용되고 있습니다.

GUI(Graphical User Interface)
사용자가 컴퓨터와 정보를 교환할 때, 그래픽을 통해 작업할 수 있는 환경을 말합니다. 예전의 사용자 인터페이스는 주로 키보드를 통한 명령어로 작업을 수행시켰으나, GUI에서는 문자뿐만 아니라 그림 형태로 화면에 디스플레이 되고, 마우스 등의 인터페이스 장치를 통해서 작업을 진행할 수 있습니다.

HDL(Hardware Description Language)
하드웨어를 기술하기 위한 언어로서 어떤 시스템을 논리게이트나 블록 다이어그램을 이용한 회로도 형태로 표현하는 것 대비 비용 절감과 좀 더 정확한 표현을 통한 오류 감소의 효과가 있습니다. HDL을 지원하는 언어를 통해 원하는 동작, 회로 구조를 기술하고 이를 바탕으로 시뮬레이션 검증까지 가능한 장점이 있으며 대표적인 HDL로는 VHDL, Verilog, System Verilog 등이 있습니다.

HTOL(High Temperature Operating Life)
제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 고온동작 수명시험(HTOL)은 고온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

IC(Integrated Circuit)
아주 기본적인 동작을 하는 트랜지스터에서부터 시작하여 이를 조합하여 조금 더 확장된 기능을 구현할 수 있는데, 이러한 기능들이 점점 더 모이고 집적되어 좀 더 복잡한 기능의 반도체가 만들어지게 됩니다. 이렇게 작은 기능들이 집적된다는 개념을 강조한 것이 IC의 의미입니다.

IDM(Integrated Device Manufacturer)
반도체의 설계부터 생산까지 모두 자체적으로 가능한 기업을 의미합니다. 반도체 시장의 초창기인 1980년대까지만 해도 반도체 기업들은 IDM 형태가 당연했습니다. 하지만, 설계부터 생산까지 하게 되는 경우에 높은 기술력과 자본력, 인력, 마케팅 능력까지 모두 높은 수준을 유지해야 하기 때문에 점점 자신있는 반도체 설계나 반도체 생산에 집중하게 되면서 자연스럽게 팹리스나 파운드리로 변하는 경우가 많아지게 되었습니다. 국내에는 SK하이닉스, 삼성전자가 대표적인 IDM기업입니다.

ISO14001
국제 표준화 기구인 ISO에서 제정한 환경경영체제에 관한 국제 표준으로서, ISO14001 인증을 받는다는 것은 그 조직이 환경경영을 기업경영의 방침으로 삼고 구체적인 목표를 정한 뒤 이를 달성하기 위해 조직, 절차 등을 규정하고, 인적, 물적자원을 효율적으로 배분하여 조직적으로 관리하는 체제를 갖추고 지속적인 환경개선을 이루어 나가고 있다는 것을 의미합니다.

ISO26262
자동차 기능 안전성 국제 표준

ISO9001
국제 표준화 기구인 ISO(International Organization for Standardization)에서 제정, 시행하고 있는 품질경영시스템에 관한 국제 규격입니다. 제품 및 서비스에 이르는 전 생산 과정에 걸친 품질 보증 체계, 즉 품질경영시스템을 평가하여 인증하는 것입니다.

LED(Light Emitting Diode)
LED는 우리말로는 ‘발광다이오드’라 표기하며, 전류를 가하면 빛을 발하는 반도체 소자입니다. 반도체는 크게 단 원소 반도체, 화합물 반도체, 유기물 반도체로 분류되는데, LED는 이 중에 화합물 반도체에 속하며 어떤 화합물을 사용하는가에 따라 LED 빛의 색깔이 달라집니다.

LTOL(Low Temperature Operating Life)
제품이 어떠한 환경에서 얼마나 오래 사용할 수 있는지 평가하기 위해서 신뢰성 시험이라고 하는 과정을 거치게 됩니다. 시험하는 항목은 여러가지가 있으며 그 중에 저온동작 수명시험(LTOL)은 저온에서 일정시간 동안 동작 시켰을 때 고장 없이 정상 동작하는지를 테스트하는 시험입니다.

MASK (마스크)

반도체집적회로의 제조공정 중 포토공정에서 사용하는 미세한 전자회로가 그려진 유리판. 회로를 그리는 과정이 굉장히 미세하여, 반도체 공정에서는 일종의 ‘틀’ 과 같은 것을 이용하는데, 정교하게 따라 그릴 수 있는 이 ‘틀’ 이 바로 Mask를 의미함.

그림7

MCU

(Micro Controller Unit)

일반적으로 마이크로 컨트롤러라고 부르며, 다양한 전자기기에 탑재되는 핵심 부품으로 프로그래밍을 통해 다양한 ‘제어’나 ‘연산 작업’이 가능합니다. MCU는 전자기기를 구성하는 전자회로나 기계부품의 기능을 조정하는 것을 주 역할로 합니다.

MIPI

(Mobile Industry Processor Interface)

최근 전자기기에 사용되고 있는 USB, HDMI등 고속 인터페이스 기술 중의 하나로서, 2008년에 규격화된 것으로 주로 스마트폰 기기 내부에서 카메라와 AP, AP와 디스플레이 간 연결하여 영상 신호를 전달하는 인터페이스로 사용됩니다.

MPW

(Multi-Project Wafer)

웨이퍼 한 장에 여러 프로젝트 즉, 여러 회사나 학교의 다양한 집적회로 설계를 통합하여 제작하는 것으로, 각 설계 당사자들은 IC 제작 비용을 낮출 수 있으며, 시제품이나 연구를 목적으로 하는 소량의 칩을 생산하기 위한 방식입니다.

Netlist
반도체 설계에서 전자회로를 기술하기 위한 형태의 하나로서, 특히 전자회로를 구성하는 소자들과 그 소자들 간의 연결 정보를 담고 있는 형태를 말합니다. 즉, 한 소자에 있는 각 신호 포트들이 다른 소자의 어느 신호 포트들로 연결되어 있는지를 기술한 형태입니다.

NPU

Neural Processing Unit, 신경망 처리 장치

사람의 두뇌처럼 효율적인 데이터를 처리하는 기술로써, 인간처럼 학습하고 추론하는데

최적화된 기술로 평가되고 있고, 신경계를 뜻하는 Neural에서 알 수 있듯이 인간의

신경계를 본떠 동시다발적으로 데이터를 처리하는 반도체.

OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test)
반도체가 만들어지기까지의 과정을 크게 2부분으로 나눈다면, 반도체를 설계해서 파운드리를 통해 웨이퍼에 다이(Die) 형태로 제작되기까지의 전공정과 그 이후 패키징 및 테스트를 진행하는 후공정으로 나눌 수 있습니다. OSAT는 이 후공정을 맡아서 진행하는 수탁기업을 의미하며, 최근에 공정이 미세화 되면서 이러한 OSAT 기업들의 중요성도 매우 높아지고 있습니다. 대표 기업으로는 대만의 ASE, 미국의 Amkor Technology, 국내에는 SFA반도체 등이 있습니다.

PI(Power Integrity) Simulation
Power Integrity, 즉 결점없는 전원 공급을 위해 PCB 설계상 전원 노이즈가 발생하지 않도록 시뮬레이션을 통해 그 문제점을 해결하면서 PCB 설계에 활용하는 과정입니다.

Planar FET

반도체를 이루는 기본 소자는 트랜지스터로 그림상에 Gate라고 하는 곳에 전압을 가하면 앞부분의 Source와 뒷부분의 Drain간 전류를 흐르게 해주는데, Gate의 전압 레벨에 따라 전류 흐름이 on/off되는 제어가 가능합니다. 위의 구조가 기본적인 트랜지스터 구조로서 Planar FET구조라고 합니다.

출처: 삼성전자 반도체 뉴스룸

PMIC(Power Management Integrated Circuit)
각종 전자기기에 들어오는 전력을 해당기기에 적합하게 변환하고 배분 및 제어하는 전력 반도체입니다. DC전압을 가지고 각각의 기기에서 필요로 하는 다양한 DC전압으로 변환해주는 Power Conversion, 배터리의 사용 효율, 수명, 용량 감지 등 주 전원인 배터리를 관리하는 Battery management, 그 외에도 조명기기, 디스플레이 내 구동칩들에 전원을 공급합니다. 필요한 전력을 각 시스템에 맞게 배분함으로써 전원을 효율적으로 관리하고 하나의 칩 내에서 필요한 전력을 공급하기 때문에 필요한 물리적 공간을 줄여주는 효과를 제공합니다.

PPA

(Power Performance Area)

반도체 성능의 기준이 되는 3가지 지표를 통틀어 지칭하는 말입니다. 즉, 반도체의 전력 소모(Power), 동작주파수(Performance), 크기(Area)를 의미하며, 일반적으로 전력 소모는 줄이고, 동작주파수는 높이며, 크기는 줄이는 방향을 목표로 반도체를 개발합니다.

Probe Card(프로브 카드)

반도체의 동작을 검사하기 위하여 반도체 칩과 테스트 장비를 연결하는 장치로써, 프로브 카드에 장착되어 있는 프로브 바늘이 웨이퍼를 접촉하면서 전기를 보내고, 그때 돌아오는 신호에 따라 불량 반도체 칩을 선별합니다.

그림2

RF

(Radio Frequency)

전자기파를 이용하여 데이터를 전송하거나 수신하는 기술을 말합니다. 무선 통신, 무선 인터넷, 위성 통신 등 다양한 분야에서 활용되며, 5G와 같은 차세대 통신 규격의 개발에 따라 매우 중요한 역할을 하고 있습니다.

RMA(Return Material Analysis)
반도체 제작 이후 테스트하는 과정에서 문제가 발생 시 이에 대한 원인을 분석하는 것을 말합니다. 원인에 따라 비파괴 검사, 파괴 검사 등 다양한 분석을 통해서 원인을 분석하며, 실제 고장 메커니즘을 규명하여 제품의 취약 부분에 대한 정보를 제공하는 것을 목적으로 합니다.

RTL(Register-transfer level) 회로설계

RTL은 값을 저장할 수 있는 레지스터와 입력 값에 따라 출력 값이 바로 결정되는 논리회로(Combinational Logic)를 이용하여 synchronous(동기) 디지털회로로 설계하는 레벨을 의미합니다. 이러한 RTL 회로 설계는 HDL 언어인 VHDL, Verilog 등을 이용하여 기술합니다.

그림6

SI(Signal Integrity) Simulation
Signal Integrity, 즉 신호의 품질을 확보하기 위해 미리 시뮬레이션을 진행하는 것으로, 특히 High speed 디지털 설계에서, 주로 PCB설계에 있어서 신뢰성 있는 고속 데이터 전송을 위해서 필요한 시뮬레이션입니다. 특히 신호선이 밀집된 공간에서 깨끗한 신호를 얻는 것은 고속 전송을 위한 필수 요소가 됩니다.

Synthesis(합성)

Software 형태의 RTL 회로 설계를 반도체 Gate Level 로 표현하기 위해

물리적 회로설계로 변환하는 과정

Tape-Out
반도체를 위탁 생산하기 위한 물리적인 설계, 즉 웨이퍼상에 실제로 제작될 컴포넌트들의 배치와 연결에 대한 설계가 모두 완료되면 최종 설계 결과물을 파운드리에 전달하게 되는데 이를 Tape-Out이라 하며, 예전에는 해당 결과물을 실제 tape에 담아서 전달했기 때문에 비롯된 용어입니다.

T-CON

(Timing Controller)

중앙처리장치로부터 입력된 영상 데이터 신호를 DDI에서 필요한 신호로 변환시키는 기능을 합니다. DDI는 가로와 세로가 따로 나뉘어 있는데, 화면을 구성하기 위해 각 DDI가 시차 없이 화면을 잘 출력할 수 있도록 DDI별로 데이터를 분배해 전송하는 역할을 합니다.

Test Vector
반도체 테스트를 위해 Simulation 결과를 테스트 장비에서 사용할 수 있도록 변환된Signal Set 로써, 자동화된 테스트 장비에서 제품 검사 규격에 맞게 program 되어 있음

파운드리들이 보유하고 있는 공정들이 점차 고도화되고 설계 복잡성이 점점 커지면서 파운드리들은 자사 공정에 대한 이해가 높고 팹리스 고객사의 반도체 회로 설계를 파운드리의 공정 특성에 맞게 물리적 설계로 변환 설계할 수 있는 능력을 보유하고 있는 디자인 솔루션 파트너(일명 디자인하우스)들에게 본인들이 보유하고 있는 파운드리 서비스에 대한 영업과 기술 지원을 위탁하고 있습니다.

당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SK hynix System IC)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, SKHYSI 파운드리 공정을 사용하여 시스템 반도체를 위탁 생산하고자 하는 팹리스(Fabless) 기업들에게 당사의 다양한 시스템 반도체 설계 경험을 통하여 축적된 기술력과 전문성을 바탕으로 파운드리 공정에 최적화된 시스템 반도체 디자인 솔루션을 제공하고, 이를 통하여 개발된 웨이퍼 또는 칩을 팹리스 고객사에게 공급하는 사업을 영위하고 있습니다. 이외에도 SK키파운드리, EPISIL, AMF 등의 파운드리 파트너로 활동하며 다양한 파운드리 포트폴리오를 기반으로 고객과 매출 다변화를 위한 노력을 하고 있습니다.

아울러 합리적인 가격과 품질의 포토마스크(Photo Mask) 공급사와 고품질과 높은 효율을 제공하는 Memory IP 공급사와의 라이선스 계약으로 고객사의 파운드리 위탁생산에 보다 폭넓은 솔루션을 제공하고 있습니다.

디자인하우스로서의 역할을 통하여 발생하는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 개발 및 양산 매출 이외에 제품 기획단계부터 개발협력사와 공동으로 개발하여 부품 및 세트 메이커들에 대한 판매 수익을 공유하는 제품(ASSP : Application Specific Standard Product) 매출과 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다.

또한 당사의 미래 사업으로 센서(Sensor)를 2015년부터 선정하여 기존 CMOS 파운드리에서 제공하지 않는 센서 공정을 파운드리 및 센서 개발사와 공동 개발을 추진하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업모델도 진행하고 있습니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요제품 설명

파운드리 서비스를 주요 사업으로 영위하는 디자인하우스의 경우 매출은 개발과 양산이라는 2단계의 과정을 거치며 발생을 하게 됩니다. 일반적으로 팹리스 회사들은 파운드리의 특정 공정에서 시제품 개발을 진행하여 칩을 검증하고 이후 양산에 이르게 되는데 이러한 과정을 대행하는 디자인하우스에게는 칩 개발단계에서 개발(디자인서비스) 매출이 발생을 하고 이후 양산에 돌입을 하게 되면 제품 매출이 발생을 하게 됩니다.

개발매출(디자인서비스)의 세부 항목은 IP라이선스, Back-end설계 서비스, 포토마스크제작, 시제품웨이퍼 제조, 테스트 및 패키지 제작 등으로 구성이 되는데, 고객사에 따라 이 중 일부 또는 전부에 대한 서비스를 제공하며 매출이 발생을 하게 됩니다.

양산에 이르게 되면 디자인하우스는 ASIC(Application Specific Integrated Circuit) 매출로 인식을 하게 되는데 디자인하우스 입장에서는 칩 양산을 의뢰한 특정 팹리스 고객사에게만 납품이 가능한 범용성이 없는 칩 매출이기 때문에 그렇게 인식을 하고 있습니다. 이렇게 납품을 받은 팹리스 회사들은 용도는 제한적이지만 불특정 다수의 고객사에게 판매가 가능하여 ASSP(Application Specific Standard Product) 매출로 인식을 하게 됩니다. 당사의 경우에 IR receiver IC와 Payment IC는 다수의 세트 제조사에게 판매를 할 수 있어 ASSP 매출로 분류를 하고 있습니다.

수수료 매출은 당사가 판매 대행을 하고 있는 IP회사와 Raw 웨이퍼 제조사로부터 받는 판매 수수료이고, 상품 매출은 국내 팹리스 회사의 제품을 중국에 판매하며 발생하는 매출입니다.

ASIC 매출은 당사 팹리스 고객사들이 공급하는 칩의 최종 응용 분야를 특정하기가 어려워 파운드리의 공정(Process) 구분을 기반으로 CIS(CMOS Image Sensor), PMIC(Power Management IC), HV(High Voltage), 기타 군으로 세부 항목을 분류하였습니다.

(1) ASIC 매출

당사는 팹리스 고객에게 맞춤형 파운드리 서비스를 제공하며, 레거시 공정(45nm 이상, 8인치 웨이퍼 중심)을 기반으로 다양한 산업 분야에 반도체 칩을 공급하고 있습니다. 고객사 요구에 따라 설계, 공정 선택, 생산 계획 등 토탈 솔루션을 제공하며, 특히 중국 시장에서의 도전과 노력으로 2018년부터 연평균 20% 이상의 매출 성장을 이어가고 있습니다. 주요 적용 분야는 가전, 모바일, 자동차, 디스플레이, 통신 등이며, 최근에는 AI, 자율주행, 차세대 디스플레이 등 첨단 기술 영역까지 확대하고 있습니다. 제품군은 메모리 컨트롤러, IoT, 통신 반도체 등으로 구성되며, 2021년 이후로는 PMIC와 이미지 센서 관련 매출 비중이 가장 큽니다.

[당사 제품 적용 분야]

제품 구분
적용 분야

PMIC 반도체
모바일 스마트폰(Mobile Smartphone), LCD Display, 노트북(Laptop), LCDTV 등

CIS 반도체
보안카메라, 보안인식용 카메라, IOT,로봇, MACHINE VISION, Mobile/IT 기기 및 차량용 등

HV 반도체
LCD Display, LCD TV, 노트북(Laptop), USB Switch, Power Bank, Wireless Charger, Automotive 등

기타
MCU, Touch solution, Sensor ROIC, MEMS

출처: 당사내부자료

(가) CIS(CMOS Image Sensor)제품

CMOS 이미지센서(CIS)는 사물을 전기적 영상신호로 변환하는 센서 반도체로, 스마트폰 등 모바일 기기의 핵심 부품이며 VR, AR, 자율주행 등 4차 산업 기술에서도 중요하게 활용됩니다.기술은 FSI에서 BSI로 전환되며, BSI가 감도와 성능 면에서 우위에 있어 현재 시장을 주도하고 있습니다. 고성능 CIS는 삼성과 소니가 주도하며, 일반 팹리스 업체들은 8인치 파운드리에서 저가형 또는 비모바일 CIS를 생산합니다.SK하이닉스시스템IC는 8인치 파운드리 중 유일하게 90nm BSI 공정 기반 대량 양산이 가능하며, 픽셀 맞춤 개발 기술을 바탕으로 CVSENS, BRIGATE 등 다양한 팹리스의 CIS 제품 생산을 지원하고 있습니다.

[CIS의 FSI 기술과 BSI 기술 설명]

출처: SONY

출처: 당사내부자료

cis 제품 최종 고객사 리스트.jpg
CIS 제품 최종 고객사

출처: 팹리스 고객사 제공

(나) PMIC(Power Management IC) 제품

전력 관리 집적 회로(PMIC) 시장은 최근 몇 년 동안 빠르게 성장하고 있습니다. 주요 성장 요인 동향은 다음과 같습니다.

구분
성장 요인

전기차(EV) 시장의 성장

- 전기차의 보급이 증가하면서 PMIC의 수요도 급증

- 전기차는 배터리 관리 시스템, 전력 변환, 에너지 효율성 등을 위해 고성능 PMIC를 필요

5G 네트워크 확산

- 5G 네트워크의 확산으로 인해 통신 장비와 스마트폰에서의 PMIC 수요가 증가

- 5G 장비는 높은 전력 효율성과 안정성을 요구하기 때문에 PMIC의 역할이 중요해짐

에너지 효율성

- 에너지 효율성을 높이기 위한 노력으로 PMIC의 중요성이 더욱 부각

- 특히, 스마트폰, 노트북, 웨어러블 기기 등에서 배터리 수명을 연장하고 에너지 소비를 줄이기 위해 PMIC가 필수적

산업용 애플리케이션
산업용 장비에서도 PMIC의 수요가 증가하고 있습니다. 공장 자동화, 로봇, 스마트 그리드 등 다양한 산업 분야에서 PMIC가 사용되고 있습니다.

당사는 중국·대만 팹리스 고객을 대상으로 130nm, 180nm 공정 기반 PMIC 제품을 제공하며, 고전압·전장용 제품으로 확장 중입니다. PMIC는 당사의 파운드리 사업 중 핵심 분야로, 연구개발을 집중하고 있으며, 장기적으로는 GaN, SiC 기반 차세대 Power IC 공정도 개발 중입니다.

주요 고객사는 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 스마트폰, 노트북, 디스플레이, 전기차, 충전기 등 다양한 응용 분야에 활용되고 있습니다.

pmic 최종 고객사.jpg
PMIC 최종 고객사

출처 : 팹리스 고객사 제공

(다) HV (High Voltage, Display Driver IC) 제품

HV(High Voltage) 공정은 고전압을 안전하고 효율적으로 처리할 수 있는 반도체 소자를 제조하는 특수 공정으로, 전력 변환 장치, 전기차 충전 시스템, 에너지 관리 시스템 등에서 활용됩니다.당사는 OLED TV 등 Large 패널용 DDI(Display Driver IC) 제품에 최적화된 고성능 공정을 보유하고 있으며, LG디스플레이용 DDI를 개발한 A사와의 협업을 통해 디스플레이 특화 기술 경쟁력을 확보하였습니다.주요 팹리스 고객은 A, B, C 사 등이며, 이들의 제품은 USB 스위치, 파워뱅크, 무선충전기, 자동차 등 다양한 분야에 사용되고 있습니다.

hv 제품 최종 고객사.jpg
HV 제품 최종 고객사

출처 : 팹리스 고객사 제공

(2) 개발제품(ASSP)

디자인하우스는 자체 브랜드 제품 없이 기술력을 기반으로 외부 기업과 공동 개발을 통해 제품 사업화를 추진합니다.현재 판매 중인 ASSP 제품 중 하나인 Payment IC는 국내 신용카드 단말기 회사와 공동 개발한 마그네틱 카드 리더 IC에서 시작되었으며, 국산화에 성공한 후 보안 기능을 강화한 다양한 후속 제품(SKY2000~3700)을 개발했습니다.IC카드 의무화에 따라 IC CARD 리더 IC(SKY5000)를 개발했고, 이는 국내에서 유일하게 EMV LEVEL 1, 2 인증을 획득하여 약 30%의 시장 점유율을 확보하고 있습니다.최근에는 마그네틱, IC, NFC, QR 결제 기능을 통합한 원칩 솔루션을 일본 RENESAS와 공동 개발 중입니다.

[당사 ASSP 제품 리스트]

종류
제품명
제품요약

IR Receiver
AF8000계열
Remote controller receiver IC

AF8500
근접 센서

Payment IC

MSR

Decoder

SKY2000 SKY3000
Dual/Triple Track decoder IC

SKY3700
Triple Track decoder IC with encryption engine

SKY3900
SKY3700+MCU

IC Card

Reader

SKY5000
ISO7816, EMV level 1, 2인증 완료 (국내 유일)

MCU+MSR+SCR+QR

Including security

SKY7200
PCIe 지원되는 통합 IC

Renesas AP+MSR+SCR+QR including security
SKY12000
OS 및 PCIe 지원되는 통합 IC

출처 : 당사 내부 자료

(3) 디자인서비스(용역 매출)

디자인서비스 매출은 IP 라이선스, Back-end 설계, 포토마스크 제작, 시제품 웨이퍼, 테스트 및 패키징 등 다양한 항목으로 구성되며, 고객사에 따라 일부 또는 전체 서비스를 제공합니다.8인치 파운드리의 경우 건당 매출 규모는 수천만~수억 원 수준으로, 다수의 프로젝트 확보를 통한 규모의 경제가 중요하지만, 인적 용역 비중이 낮아 수익성 확보는 어려운 편입니다.이를 보완하기 위해 당사는 2006년부터 대만 TMC와 포토마스크 대리점 계약을 맺고 직접 포토마스크 공급을 추진해왔습니다. 이는 칩 제조에 필수적이며 개발 성공과 일정에 큰 영향을 미치는 요소로, 당사는 이를 통해 안정적인 수익과 고객 만족도 향상, 파운드리 서비스 역량 강화를 이루고 있습니다.

포토마스크와 노광공정.jpg
포토마스크와 노광공정

출처 : 삼성반도체이야기, SK하이닉스

tmc 포토마스크 로드맵.jpg
TMC 포토마스크 기술 로드맵

출처 : TMC 제공

(4) 수수료

팹리스 고객은 시스템 반도체를 직접 설계하지만, 빠른 기술 발전으로 모든 기능을 자체 구현하기는 어려워 인터페이스나 메모리 등은 전문 IP 기업의 검증된 IP를 구매해 사용합니다. 당사는 글로벌 메모리 IP 기업 eMemory와 2014년 대리점 계약을 체결해 IP 영업을 대행하고, 수수료를 수취합니다. eMemory는 모든 파운드리에 IP를 공급하며, 당사와는 파운드리 포트폴리오 확대와 신규 시장 진출을 위한 협력 관계를 유지하고 있습니다.

[메모리 ip 사업모델 및 주요 application].jpg
[메모리 IP 사업모델 및 주요 Application]

[주요 application].jpg
[주요 Application]

출처 : eMemory 사 제공

또한, 당사는 Wafer Works와의 계약을 통해 국내 주요 파운드리에 Raw Wafer를 공급하고 있으며, 매출의 일부를 수수료로 수취합니다. 필요 시 직접 웨이퍼를 수급하기도 합니다.

나. 주요 제품 등의 매출현황

[제품별 매출액 현황 및 비중]

(단위 : 백만원)

구분
제 품 명

2025연도 1분기

(제21기)

2024연도

(제20기)

2023연도

(제19기)

2022연도

(제18기)

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

제품
ASSP
PMIC
17,662
56.33%
92,616
55.32%
82,916
59.98%
89,515
67.89%

CIS
8,026
25.60%
33,133
19.79%
32,465
23.49%
19,202
14.56%

DDI (HV)
2,508
8.00%
21,734
12.98%
12,566
9.09%
8,637
6.55%

기타
62
0.20%
2,490
1.49%
567
0.41%
294
0.22%

소계
28,259
90.13%
149,973
89.58%
128,514
92.97%
117,648
89.23%

ASSP
214
0.68%
661
0.39%
719
0.52%
1,660
1.26%

합 계
28,472
90.81%
150,634
89.97%
129,233
93.49%
119,308
90.49%

기타
2,880
9.19%
16,792
10.03%
8,997
6.51%
12,540
9.51%

매출총계
31,352
100.00%
167,426
100.00%
138,230
100.00%
131,848
100.00%

다. 주요 제품 등의 가격변동 추이 및 가격변동 원인

당사가 고객에게 제공하는 반도체 산업은 다품종 소량 생산 기반에 따라 주요 제품의 가격변동추이를 추정하기 어려울 뿐만 아니라 고객사별로 요구하는 파운드리 제조 공정이 상이하고, 동일 제조 공정내에서도 요구 사양 차이에 따른 가격편차가 크기 때문에 제품당 가격을 단순 산정하기 어렵습니다. 또한 사양에 따른 구체적인 가격 변동사항은 영업적으로 보호 되어야 할 필요가 있으므로 제품에 대한 단가를 기재하지 않았습니다.

3. 원재료 및 생산설비

가. 매입 현황

[외주가공비 및 상품 매입 현황]

(단위: 백만원)

매입유형
품 목
구 분
2025연도 1분기
2024연도
2023연도
2022연도

(제21기)

(제20기)
(제19기)
(제18기)

외주 가공비
ASIC 파운드리 (제조)
국 내
150
433
262
7,666

수 입
24,327
130,519
106,757
104,343

소 계
24,477
130,952
107,020
112,009

개발 파운드리 (용역)
국 내
205
1,261
2,688
1,447

수 입
3,571
15,730
12,553
6,082

소 계
3,776
16,991
15,241
7,529

기타 (제조)
국 내
-
500
226
619

수 입
-
9
32
496

소 계
-
509
257
1,115

상품
기타
국 내
-
660
168
1,026

수 입
-
-
-
-

소 계
-
660
168
1,026

총 합 계
국 내
355
2,854
3,344
10,758

수 입
27,898
146,259
119,342
110,921

합 계
28,253
149,113
122,686
121,679

주)
당사는 원재료를 매입하지 않고 제품에 대한 설계는 당사가 담당하고, 기본적인 생산(웨이퍼 제조, 검사, 출하 등)은 전문 외주 업체를 이용하여 수행합니다.

나. 원재료 가격변동 추이

당사가 영위하고 있는 산업의 특성상 고객의 요청 및 규모에 따라 Customizing 되어 서비스 제공 및 솔루션을 제공하고 있으므로, 원재료의 가격변동에 대한 적정한 가격 변동추이 비교가 어려운 상황입니다. 일반 제조업과 달리 원재료, 부재료, 저장품 등의 매입이 존재하지 않습니다. 매입처별, 매입 품목별 계약에 따라 달라지기 때문에 가격 변동 원인을 나타내기 어렵습니다.

다. 주요 매입처

(단위: 백만원)

매입유형
품 목
구 입 처
2025연도 1분기
2024연도
2023연도
2022연도

(제21기 )

(제20기)
(제19기)
(제18기)

외주가공비
ASIC 파운드리 (제조)
국내
기타
150
433
262
7,666

수입
A사
24,327
130,519
106,757
103,004

기타
24,477
-
-
1,339

개발 파운드리 (용역)
국내
기타
205
1,261
2,688
1,447

수입
B사
3,497
15,092
12,011
5,610

기타
74
638
542
472

기타 (제조)
국내
기타
-
500
226
619

수입
기타
-
9
32
496

상품
기타
국내
기타
-
660
168
1,026

수입
-
-
-
-
-

합계
합계
국내
355
2,854
3,344
10,758

수입
27,898
146,258
119,342
110,921

라. 생산능력 및 생산실적

당사는 SK 하이닉스시스템아이씨(SKHYSI, SKhynix system ic)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 내부 생산 인프라에서 제품을 생산하지 않으며, 전량 파운드리 팹 및 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 등이 당사 협력사의 생산시설을 이용하여, 시스템 반도체를 위탁 생산하고 있습니다.

당사가 위탁 생산을 하고 있는 주요 협력사의 생산 능력은 다음과 같습니다.

(1) 파운드리(Foundry) 팹 생산 능력

(가) SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)

당사의 고객인 팹리스에서 회로 설계가 완료된 시스템 반도체를 웨이퍼 형태의 반도체 칩으로 생산하는 과정은, 주로 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리 공정을 사용하며, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 파운드리의 제품 분류 및 제품별 생산 능력은 아래와 같습니다.

[단위: 매/년, 2023년 기준]

구분 / 업체명
SK하이닉시스템아이씨(Wuxi)

제품 구분
CIS
PMIC
HV CMOS
Logic & MS
합계

Fab Capa
360,000
650,000
240,000
60,000
1,260,000

출처 : 당사내부자료

당사는 팹리스 고객사와 제품별 단기/중장기 예상 판매 수량을 협의하고, 파운드리 팹의 생산 가능 캐파(Capa)를 사전에 조율함으로써 고객사에서 요청하는 수량에 대해 원활한 공급을 진행 중입니다. 또한 개발 진행 중인 과제에 대해서도, 고객사의 신제품 출시 일정에 차질이 없도록 일정을 관리하고 있으며, 개발 완료 후 양산 시점에서 양산 물량에 대해 사전 협의를 진행하여, 개발완료 시점에서의 신규제품의 생산 및 공급에 차질이 없도록 생산 캐파(Capa) 역시 철저한 준비를 하고 있습니다.

SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 생산 캐파(Capa)는 공개되어 있지 않으나, 2018년부터 2023년까지 연간 약10% 내외로 증가하여, 2018년 월평균 70,000장 캐파(Capa)가 2025년 현재 기준 월평균 105,000장으로 월 생산 캐파(Capa)는 150% 확대함으로써, 당사의 생산 능력 역시 향상되었습니다. 단, SK 하이닉스시스템아이씨는 2020년말부터 2022년 상반기까지, 한국에 있는 생산설비를 중국 우시(Wuxi)으로 이전하면서 이전에 따른 일시적 캐파(Capa) 감소가 발생하였습니다. 당사의 제품을 위탁 생산하는 팹(Fab)인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 하반기부터 전량 중국에서 생산하고 있습니다.

[SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 팹 CAPA 트렌드]

fab capa trend.jpg
Capa[월]

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사 제품을 위탁 생산하는 SK하이닉스시스템아이씨(WUXI)의 캐파(Capa)가 증가되면서, 당사의 위탁 생산/판매량 역시 지속적인 증가를 하고 있습니다.

[연도별 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 웨이퍼 출하량]

(단위: 매, 웨이퍼)

연도별 웨이퍼 출하량.jpg
연도별 웨이퍼 출하량

출처: 당사 내부 자료

(나) 그 외 파운드리 팹

당사에서는 시스템반도체용 웨이퍼를 생산하기 위한 팹으로, SK 하이닉스시스템아이씨 이외에도, 국내에 소재한 SK 키파운드리, 대만에 있는 UMC(united microelectronics Corp.)와 NUVOTON(Nuvoton Technology Corp.) 그리고 싱가폴의 GF(Global Foundries)를 통해 일부 제품의 웨이퍼를 생산하고 있습니다.

현재는 이들 팹을 통한 생산량은 크지 않으나, 향후 국/내외 고객사 확대 및 12 인치 제품 개발을 통하여 생산량을 점진적으로 증대하고자 합니다. 이들 팹의 생산 능력 및 제품 분류는 아래와 같습니다.

구분 / 업체명
SK 키파운드리
UMC
NUVOTON
GF

A사
350nm~130nm
600nm~12nm
600nm~350nm
180nm~14nm

제품 분류

PMIC, HV COMS, Logic & MS

CIS, PMIC, HV COMS, Logic & MS

PMIC, HV COMS, Logic & MS

PMIC, HV COMS, Logic & MS

Fab Capa
8 인치
>1,000,000장/년
>4,500,000장/년
>300,000장/년
>5,000,000장/년

12 인치
N/A
>3,000,000장/년
N/A
>2,400,000장/년

출처: 당사 내부 자료

또한, 당사에서는 12 인치 웨이퍼를 필요로 고객사를 지원하기 위해, 국내외 파운드리를 통한 신규 제품을 개발 중에 있습니다. 그 이외에도 고객사의 다양한 요구를 충족하고, 더불어 파운드리 사업 확장을 위해, 다수의 대만 파운드리 팹 및 중국의 파운드리 팹과의 비즈니스 논의를 추진하고 있습니다.

(2)

OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test)

(가) 패키징 전문 기업

[패키징 전문 기업 현황]

Company
A사
B사
C사

Capacity
1,730K wafers/Year
7.5 Billion Unit/Year
7300M Unit/Year

출처: 당사 내부 자료

당사 제품의 패키징 외주의 경우, 현재 주요 생산 제품은 D307H 제품입니다. 이 제품의 경우, 전량 WLCSP 형태의 패키징을 사용하고 있으며, 이는 전량 A사에서 외주생산하고 있습니다.

A사는 범프 공정과 이를 이용한 WLCSP를 전문으로 하는 기업으로 국내 코스닥에 상장된 기업이며, 2001년부터 패키징 분야에 진입하여 25년 이상 업력을 보유한 OSAT 기업입니다.

특히, A사는 꾸준한 기술 개발을 통하여, 웨이퍼레벨 패키징(WLP, Wafer level Package) 분야의 선도 기업으로 차세대 기술로 각광받고 있는 팬아웃 웨이퍼 레벨 패키징(FOWLP) 기술을 선도하고 있습니다.

또한 중국화권 시장 확대 및 가격 경쟁력 향상을 위해, 대만 패키지 업체인 B사를 활용하여 생산하고 있으며, 중국에 소재한 C사와 개발을 협의 중에 있습니다. 해당 업체들도 20년 이상의 패키지 사업을 영위하고 있으며, 당사에 대해 매우 적극적인 지원을 하고 있습니다.

(나) 테스트 전문 기업

[테스트 전문 기업 현황]

Company
A사
B사
C사
D사

당사 주요 사용 장비
ETS364
Spandnix(SX-5000)

STS-8200 STS-8205

STS-8200

업체 장비 보유 현황
V93K 17대, FLEX 26대, ETS 12대, T2000 14대 등 총 75대
Spandnix 9대, StarTec 1대
>1,000 TESTERS

STS8200B 52대 3360P/3380P 9대 S100 35대 V50/S50 14대기타 5대

총115대

위치
한국, 충남 천안
한국, 경기도 부천시
Miaoli, Taiwan
Chizhou city, Anhui province，China

Status
양산 진행 중
양산 진행 중
양산 진행 중
양산 진행 중

출처: 당사 내부 자료

당사는 국내의 A사, B사에서 양산을 진행 중이며, 대만과 중국의 테스트 전문 기업들과도 후공정 포트폴리오 강화를 위하여 협력 중에 있습니다.

마. 생산 설비에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 신청일 현재 자체적인 생산설비가 없이 전량 외주생산을 진행하고 있기 때문에 해당사항 없습니다.

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 백만원)

매출유형
품 목
2025연도 1분기
2024연도
2023연도
2022연도

(제21기)

(제20기 )
(제19기)
(제18기)

금액
비율
금액
비율
금액
비율
금액
비율

제품
ASIC - PMIC
수출
17,544
55.96%
92,388
55.18%
82,824
59.92%
87,123
66.08%

내수
118
0.38%
228
0.14%
92
0.07%
2,391
1.81%

소계
17,662
56.33%
92,616
55.32%
82,916
59.98%
89,514
67.89%

ASIC - CIS
수출
8,026
25.60%
33,133
19.79%
32,465
23.49%
19,202
14.56%

소계
8,026
25.60%
33,133
19.79%
32,465
23.49%
19,202
14.56%

ASIC - DDI(HV)
수출
2,508
8.00%
21,734
12.98%
12,566
9.09%
8,637
6.55%

소계
2,508
8.00%
21,734
12.98%
12,566
9.09%
8,637
6.55%

ASIC - 기타
수출
15
0.05%
2,117
1.26%
409
0.30%
19
0.01%

내수
47
0.15%
373
0.22%
158
0.11%
275
0.21%

소계
62
0.20%
2,490
1.49%
567
0.41%
294
0.22%

ASSP
수 출
0
0.00%
0
0.00%
216
0.16%
469
0.36%

내 수
214
0.68%
661
0.39%
502
0.36%
1,191
0.90%

소 계
214
0.68%
661
0.39%
719
0.52%
1,660
1.26%

용역
개발용역 외
수 출
1,075
3.43%
8,351
4.99%
5,675
4.11%
9,156
6.94%

내 수
1,781
5.68%
7,447
4.45%
2,496
1.81%
1,418
1.08%

소 계
2,856
9.11%
15,798
9.44%
8,171
5.91%
10,574
8.02%

상품
Display
수 출
22
0.07%
869
0.52%
180
0.13%
1,473
1.12%

내 수
-
0.00%
0
0.00%
1
0.00%
2
0.00%

소 계
22
0.07%
869
0.52%
181
0.13%
1,475
1.12%

기타
수수료수입 외
수 출
1
0.00%
124
0.07%
642
0.46%
203
0.15%

내 수
-
0.00%
0
0.00%
4
0.00%
287
0.22%

소 계
1
0.00%
124
0.07%
646
0.47%
490
0.37%

합 계
수 출
29,192
93.11%
158,716
94.80%
134,977
97.65%
126,282
95.78%

내 수
2,159
6.89%
8,709
5.20%
3,253
2.35%
5,564
4.22%

합 계
31,352
100.00%
167,425
100.00%
138,230
100.00%
131,846
100.00%

나. 판매경로

(1) 판매조직

당사는 파운드리 디자인 솔루션 기업으로 팹리스(Fabless) 기업의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 웨이퍼 형태의 제품으로 생산하기 위해 필요한 개발을 수행하며, 고객사와의 계약에 따라 위탁 생산으로 제조된 웨이퍼를 고객사에 납품하는 사업을 영위하고 있습니다.

고객사에서 추가 위탁생산 방식으로 패키징과 테스트를 포함한 후공정을 진행하여 최종 완제품 형태의 시스템 반도체 상태로 납품을 원할 경우 이 부분까지 진행할 수 있는 역량을 확보하고 있습니다. 또한 파운드리 공정을 프로모션 하여 신제품을 개발하고 최종 양산을 통한 매출 달성을 목표로 하고 있습니다. 이러한 당사의 역량을 기준으로 파운드리 사업부의 조직은 영업 조직과 생산처와 고객사의 물류를 위한 SCM 조직으로 구성되어 있습니다.

[당사 파운드리 사업부 인력현황]

판매조직의 구성
업무현황

파운드리

사업부

영업팀

1. 신규 고객사 발굴

2. 시스템 반도체 개발에 대한 기술 컨설팅

3. 개발과 양산 수주 활동 및 매출 채권회수

4. 제품 견적 및 계약

5. 고객사 기술지원

6. 제품 물류, 매출 대응

5. 고객사별 중장기 계획 정보 파악 보고

6. 불량대응 및 파운드리사 와 3자 협의 진행

7. 경쟁사/타 파운드리 동향 파악

SCM

1. 수주 및 외주 생산 2. 수출입 과 물류 관리

3. 고객사 출하 계획 협의

4. 파운드리 출하 계획 협의

5. RMA 관리

출처: 당사내부자료

(2) 판매경로

고객사(팹리스)의 설계 제품을 파운드리 공정에 맞게 기술 검토와 경제성 검토를 통하여 파운드리 선정, 공정 선정 및 가격과 일정을 포함한 사업 조건을 확정하고, 개발 이라는 과정을 통하여 시제품 (prototype) 을 전달하고, evaluation 을 통하여 양산 여부를 결정하고, 양산 수주를 접수하여 양산 wafer 생산과 판매를 하게 됩니다.

[당사 ASIC 제품 판매 경로]

asic 제품 판매 경로.jpg
ASIC 제품 판매 경로

출처: 당사내부자료

(3) 판매전략

파운드리 사업부는 팹리스 고객사의 시스템 반도체 개발 프로젝트를 수주하여 파운드리 기업에 위탁 생산한 제품을 고객에게 판매합니다. 주요 전략은 다음과 같습니다.

(가) 파운드리와 솔루션 및 파트너쉽 강화 전략

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서, 중국을 중심으로 대만, 한국, 기타 해외의 팹리스를 주된 고객사를 대상으로 최적의 솔루션을 제공하고 있습니다. 응용제품 중심으로는 센서와 전력 반도체와 MCU 구조를 근간으로 한 시스템 반도체를 중심으로 파운드리와의 기술적 협력을 도모하여 팹리스 고객사가 필요한 시점에 언제든지 최적의 솔루션을 제공할 수 있는 기반을 구축하고 있습니다. 향후 automotive 및 AI를 기반으로 한 시스템 반도체 수요에 상응하는 신기술 제공을 협의하여 이에 상응되는 기술/가격 솔루션을 제시하는 과제 수주 전략을 가지고 영업활동을 진행하고 있습니다.

(나) 신규 고객사 발굴 및 개발/양산 Infra(Eco System) 구축 전략

1) 신규 고객사 발굴

시스템 반도체 산업은 4차 산업혁명의 핵심으로, 스마트화와 융합을 통해 기술 전문성과 통합성을 기반으로 발전하고 있습니다. 당사는 Automotive, AI, Display, IoT, Security 등 다양한 분야에 맞춘 맞춤형 디자인 솔루션을 제공하기 위해 시장 조사와 기술 개발을 진행 중이며, 이는 신규 고객사 발굴과 프로젝트 수주를 위한 핵심 준비단계로 인식하고 있습니다.

2) 개발부터 양산까지의 Full Turnkey Service Infra 구축

당사는 시스템 반도체 개발을 중점 지원하며 양산 단계 진입을 최우선시합니다. 고객 접촉을 극대화하고 맞춤형 솔루션을 파운드리와 협의하여 성공적인 개발을 추구합니다. 다양한 개발 프로젝트를 통해 시장 변화에 신속히 대응하고, 애플리케이션별 시장 전망을 기반으로 2년 양산계획을 수립하며 파운드리와 정기적으로 소통하여 생산량 변화에 민첩하게 대응합니다. 제품 개발 단계부터 고객사와 협력하여 신뢰성을 높이고, CE조직을 통해 양산 중 발생하는 불량 문제를 빠르게 해결함으로써 고객사의 적시 시장 진입을 지원합니다.

(다) 시스템반도체 솔루션 강화 전략

당사는 성공적인 시스템 반도체 개발과 양산 경험을 바탕으로 시스템 반도체에 수반되는 다양한 프로세스를 제공할 파운드리 확대 및 IP를 포함한 솔루션 강화를 통하여 사업 영역을 확대하고 있습니다.

당사가 보유하고 있는 시스템반도체의 개발능력과 각 Application별로 지원할 수 있는 시스템 반도체 디자인 솔루션을 바탕으로 적극적인 고객사 유치에 집중할 것이며, 강화된 해외 영업 채널을 통한 영업활동 및 기술지원의 폭을 넓힐 전략을 가지고 있습니다.

total solution 제공.jpg
TOTAL SOLUTION 제공

출처: 당사내부자료

다. 주요 매출처 현황

(단위: 백만원)

매출처

2025연도 1분기

(제21기 1분기)

2024년(제20기)
2023년(제19기)
2022년(제18기)

매출액

비율

매출액
비율
매출액
비율
매출액
비율

A사
5,614
17.91%
20,387
12.18%
13,484
9.75%
10,890
8.26%

B사
26
0.08%
18,394
10.99%
14,646
10.60%
17,903
13.58%

C사
1,870
5.96%
12,780
7.63%
30
0.02%
0
0.00%

D사
3,205
10.22%
10,432
6.23%
5,725
4.14%
8,357
6.34%

E사
1,590
5.07%
7,079
4.23%
11,862
8.58%
0
0.00%

F사
731
2.33%
4,306
2.57%
1,140
0.82%
125
0.09%

G사
414
1.32%
3,938
2.35%
3,693
2.67%
986
0.75%

기타
17,902
57.10%
90,110
53.82%
87,650
63.41%
93,587
70.98

합계
31,352
100.00%
167,426
100.00%
138,230
100.00%
131,848
100%

라. 수주현황

수주잔고에 대한 상세 내용은 거래 상대방(팹리스업체 등)과의 영업과 관련된 기밀 또는 고객사의 신규 프로젝트 등 비공개 사항으로 관련 내용을 공시할 경우 거래 상대방의 영업에 현저한 손실을 초래할 수 있다고 판단됩니다. 이에 증권신고서에 수주계약 현황을 기재하여야 하나 상기 사유에 근거하여 해당 내용 기재 를 생략합니다. 다만, 추후 언론과의 인터뷰, 공시 등의 기타의 방법을 통해 관련 내용이 공개 된 경우에는 그 내용을 상세히 기재하도록 하겠습니다.

5. 위험관리 및 파생거래

가. 신용위험

신용위험은 기업 및 개인 고객에 대한 신용거래 및 채권뿐 아니라 현금성자산, 채무상품의 계약 현금흐름, 유리한 파생상품 및 예치금 등에서도 발생합니다.신용위험은 회사의 신용정책에 의하여 효율적 신용위험 관리, 신속한 의사결정 지원 및 채권 안전장치 마련을 통한 손실 최소화를 목적으로 관리하고 있습니다. 당사는 당기 중 손상의 징후나 회수기일이 초과된 채권 등에 대하여 보고기간종료일 현재 채무불이행이 예상되는 경우 그 위험을 적절히 평가하여 재무상태표에 반영하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 당사의 신용위험에 대한 최대 노출정도는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

2024년

(제20기)

2023년

(제19기)

현금및현금성자산
20,754,408
14,420,467

단기금융상품
1,500,000
1,315,487

매출채권
11,749,589
9,377,439

기타유동채권
223,436
1,837,529

기타유동금융자산
8,617
19,495

당기손익-공정가치측정 금융자산
294,068
1,566,648

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
1,470,000
1,262,102

기타비유동채권
-
-

기타비유동금융자산
49,382
24,072

합 계
36,049,500
29,823,239

상각후원가로 측정하는 기타 금융자산과 현금성자산도 손상 규정의 적용대상에 포함되나 식별된 기대신용손실은 유의적이지 않습니다.

기대신용손실을 측정하기 위해 매출채권은 신용위험 특성과 연체일을 기준으로 구분하였습니다. 기대신용손실율은 보고기간말 기준으로부터 각 12개월 동안의 매출과 관련된 지불 정보와 관련 확인된 신용손실 정보를 근거로 산출하였습니다. 과거 손실정보는 고객의 채무 이행능력에 영향을 미칠 거시경제적 현재 및 미래전망정보를 반영하여 조정합니다.

당기말 및 전기말 현재 매출채권에 대해 집합평가로 설정한 충당금 설정률표는 다음과 같습니다.

(단위: 천원

구 분
연체기간
합계

미경과
3개월 이하
3개월 초과 6개월 이하
6개월 초과 1년 이하
1년 초과

당기말(2024년)

기대 손실률
2.99%
35.12%
64.26%
82.36%
100.00%

총 장부금액 - 매출채권
12,024,088
76,099
75,931
51,290
138,923
12,366,331

손실충당금
(360,059)
(26,726)
(48,793)
(42,241)
(138,923)
(616,742)

전기말(2023년)

기대 손실률
1.84%
32.21%
61.81%
84.28%
100.00%

총 장부금액 - 매출채권
9,489,805
35,697
56,405
104,568
396,815
10,083,290

손실충당금
(174,549)
(11,498)
(34,864)
(88,125)
(396,815)
(705,851)

한편, 당기말 및 전기말 현재 매출채권에 대한 개별평가로 대손충당금을 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원

구분

2024년

(제20기말)

2023년 (제19기)

개별 손상검토 채권
826,624
826,624

대손충당금
(826,624)
(826,624)

나. 시장위험

(1) 외환위험

당사는 국제적으로 영업활동을 영위하고 있어 외환위험, 주로 미국 달러화 등과 관련된 환율변동위험에 노출되어 있습니다. 외환위험은 대부분 미래예상거래 및 인식된 자산, 부채와 관련하여 발생하고 있습니다. 당기말 및 전기말 현재 외환 위험에 노출되어 있는 당사의 금융부채의 내역의 원화환산 기준액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분

통화

2024년(제20기)

2023년(제19기)

외화금액

원화환산금액

외화금액

원화환산금액

외화자산

현금및현금성자산

USD

7,211,626

10,601,091

4,496,237.96

5,797,449

TWD

1,625,866

72,855

1,190,930.00

49,995

SGD

-

-

16.12

16

CNY

24,075,997

4,845,776

9,816,125.94

1,775,148

HKD

-

-

2,710.00

447

JPY

-

-

13,194.00

120

단기금융상품

USD

-

-

1,000,000.00

1,289,400

매출채권

USD

5,567,397

8,184,074

5,735,937.32

7,395,918

CNY

-

-

11,808,862.58

2,135,515

미수금

USD

15,597

22,927

-

-

CNY

89,121

17,938

-

-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

1,000,000

1,470,000

1,000,000.00

1,289,400

외화자산 합계

25,214,661

19,733,408

외화부채

매입채무

USD

1,789,499

2,630,564

1,690,395.00

2,179,595

JPY

-

-

-

-

미지급금

USD

745,784

1,096,303

-

-

외화부채 합계

3,726,867

2,179,595

회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 외환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 당기와 전기 중 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10% 변동시 환율 변동이 법인세차감전손익에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2024년(제20기)
2023년(제19기)

10% 상승
10% 하락
10% 상승
10% 하락

USD
1,508,123
(1,508,123)
1,230,317
(1,230,317)

TWD
7,286
(7,286)
5,000
(5,000)

SGD
-
-
2
(2)

CNY
486,371
(486,371)
391,066
(391,066)

HKD
-
-
45
(45)

JPY
-
-
12
(12)

합 계
2,001,780
(2,001,780)
1,626,442
(1,626,442)

(2) 이자율위험

회사의 이자율 위험은 주로 변동금리부 조건의 차입금에서 발생하는 현금흐름 이자율 위험입니다. 회사의 차입금과 채권은 상각후원가로 측정됩니다. 차입금 중 이자율이 주기적으로 재설정되는 계약의 경우에는 관련하여 시장이자율 변동위험에 노출되어 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 회사의 차입금과 관련된 이자율위험은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2024년(제20기)
2023년(제19기)

금액
비율
금액
비율

변동금리 차입금
14,080,350
100.00%
7,172,560
93.48%

고정금리 차입금
-
0.00%
500,000
6.52%

1년 미만
-
0.00%
-
0.00%

1년 이상 5년 미만
-
0.00%
500,000
6.52%

합 계
14,080,350
100.00%
7,672,560
100.00%

당기와 전기 중 다른 모든 변수가 일정하고 이자율이 100bp 변동할 경우 변동금리부 차입금으로부터 발생하는 이자비용에 미치는 영향은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
2024년(제20기)
2023년(제19기)

100bp 상승 시
100bp 하락 시
100bp 상승 시
100bp 하락 시

이자비용
140,804
(140,804)
71,726
(71,726)

다. 유동성위험

유동성위험은 당사가 유동성 부족으로 인해 금융부채에 대한 지급 의무를 이행하지 못하거나, 정상적인 영업을 위한 자금조달이 불가능한 경우 발생하고 있습니다.당사는 자금수지계획을 수립함으로써 영업활동, 투자활동, 재무활동에서의 자금수지를 미리 예측하고 있으며, 이를 통해 필요 유동성 규모를 사전에 확보하고 유지하여 향후에 발생할 수 있는 유동성리스크를 사전에 관리하고 있습니다.

당기말 및 전기말 현재 금융기관과의 신용한도와 관련한 약정사항은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
금융기관
2024년(제20기)
2023년(제19기)

한도
사용액
한도
사용액

차입금
IBK기업은행
-
-
570,000
570,000

KEB하나은행
1,900,000
1,200,000
3,300,000
2,600,000

KB국민은행
-
-
500,000
500,000

한국수출입은행
-
-
500,000
500,000

중소벤처기업진흥공단
3,700,000
2,880,350
4,000,000
3,502,560

우리은행
10,000,000
10,000,000
-
-

합계
15,600,000
14,080,350
8,870,000
7,672,560

당사의 금융부채를 당기말 및 전기말 로부터 계약 만기일까지의 잔여기간에 따라 만기별로 구분한 내역은 다음과 같습니다. 동 계약 만기일까지의 잔여기간에 따른 만기별구분에 포함된 현금흐름은 현재가치 할인을 하지 않은 금액으로 이자를 포함한 금액입니다.

<2024년연도말>
(단위: 천원)

구분
장부금액
계약상현금흐름
잔존계약만기

1년 미만
1년 초과~5년 미만
5년 초과

매입채무
2,758,000
2,758,000
2,758,000
-
-

단기차입금
10,500,000
10,741,673
10,741,673
-
-

유동성장기차입금
491,550
509,998
509,998
-
-

기타유동금융부채
1,692,059
1,692,059
1,692,059
-
-

유동성리스부채
111,736
136,638
136,638
-
-

장기차입금
3,088,800
3,328,587
-
2,168,875
1,159,712

기타비유동금융부채
320,832
320,832
-
320,832
-

리스부채
140,834
154,273
-
154,273
-

합 계
19,103,811
19,642,060
15,838,368
2,643,980
1,159,712

<2023년연도말>
(단위: 천원)

구분
장부금액
계약상현금흐름
잔존계약만기

1년 미만
1년 초과~5년 미만
5년 초과

매입채무
3,705,164
3,705,164
3,705,164
-
-

단기차입금
2,970,000
3,055,359
3,055,359
-
-

유동성장기차입금
622,210
772,825
772,825
-
-

유동성사채
3,000,000
3,105,930
3,105,930
-
-

기타유동금융부채
1,589,766
1,589,766
1,589,766
-
-

유동성리스부채
122,933
144,815
144,815
-
-

장기차입금
4,080,350
4,442,398
-
2,916,135
1,526,263

기타비유동금융부채
147,558
147,558
-
147,558
-

리스부채
78,996
96,663
-
96,663
-

합 계
16,316,977
17,060,478
12,373,859
3,160,356
1,526,263

라. 자본위험

회사의 자본관리 목적은 계속기업으로 영업활동을 유지하고 주주 및 이해관계자의 이익을 극대화하고 자본비용의 절감을 위하여 최적의 자본구조를 유지하는데 있습니다. 회사는 배당조정, 신주발행 등의 정책을 통하여 자본구조를 경제환경의 변화에 따라 적절히 수정 변경하고 있습니다. 회사의 자본위험관리정책은 전기와 중요한 변동이 없습니다.

(단위: 천원)

구분
2024년연도말
2023년연도말

부채총계(A)
28,915,490
30,403,094

자본총계(B)
19,257,670
12,865,540

현금및현금성자산(C)
20,754,408
14,420,467

순부채(A-C)
8,161,082
15,982,627

순부채비율((A-C)/B)
42.4%
124.2%

마. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약

증권신고서 제출일 현재 당사의 재무상태에 중요한 영향을 미치는 비경상적인 중요계약은 없습니다.

나. 연구개발 활동

(1) 연구개발 조직

당사 기업부설연구소는 시스템 반도체 개발과 센서IC 설계를 위해서 SoC 설계파트와 Backend 설계파트, 센서 개발 파트로 구성되어 있습니다. SoC 설계 팀은 Digital Logic 설계와 Analog Circuit 설계, Backend 설계 팀은 Full Custom Layout 설계와 Auto PNR 설계를 담당하고 있습니다. 센서 개발 파트는 MEMS 센서 공정 개발과 설계를 담당하고 있습니다.

[기업부설연구소 조직도]

기업부설연구소

출처: 당사 내부 자료

(2) 연구개발비용

(단위: 백만원)

구분

2025연도 1분기

(제21기)

2024년

(제20기)

2023년

(제19기)

2022년

(제18기)

연구개발비용 계
304
1,244
1,481
2,422

회계처리
개발비 자산화(무형자산)
-
-
213

213

연구개발비(비용)
304
1,244
1,267
1,209

연구개발비/매출액 비율

[연구개발비용계 ÷당기매출액 X 100]

0.97%
0.74%
1.07%
1.84%

주1)
상기 연구개발비 및 연구개발비 산출을 위한 매출액은 K-IFRS 기준으로 작성되었습니다.

(3) 연구개발실적

(가) 정부출연 연구과제 현황

(단위: 백만원)

연구과제명
주관부서
연구기간
정부출연금
관련제품
비고

복합센서기반 초저전력 웨어러블 부품디바이스 핵심 기술 개발

한국산업기술

평가관리원

18.04.01~20.12.31
3,950
웨어러블Healthcare제품
개발완료

초단초점렌즈 프로젝터용 LCoS Backplane IC 및 Display Controller SoC 개발

한국산업기술

평가관리원

20.07.01~22.12.31
760
LCoS컨트롤러 SoC
개발완료

엣지 디바이스용 경량 AI를 위한 메모리 내 컴퓨팅 지원 SCM 컨트롤러 IP 기술 개발

한국산업기술

평가관리원

22.04.01~26.12.31
3,170
차세대 메모리 컨트롤러
개발중

스마트홈용 Batteryless BLE기반 AI SOC 및 SW 기술 개발

한국산업기술

평가관리원

23.10.01~25.12.31
6,000
AI-IoT향 제품
개발중

암호화가속기가 적용된 AP기능을 지원하는 지능형결제단말기용 SoC및 SW기술

한국산업기술

평가관리원

24.04.01~26.12.31
1,500
결제단말용 SoC
개발중

양산을 위한 적외선 스펙트럴 센서 리드아웃 IC 및 소형 모듈 개발

한국산업기술

평가관리원

24.04.08~25.08
610
ROIC 모듈
개발중

(나) 현재 개발중인 연구과제 현황

연구과제
연구기간
연구기관
연구결과
비고

A과제
2022.04. ~ 2026.12.
㈜싸이닉솔루션 ㈜리가스텍 광운대학교
a. 컨트롤러 IP 개발
개발중

b. 안면인식이나 음성인식 가능한 SCM 컨트롤러 개발

c. 내장형 SCM기반 고성능 저전력 제어 IP 개발

B과제
2023.10. ~ 2025.12.

㈜싸이닉솔루션
㈜리가스텍
㈜지트론 한국전자기술연구원

a. AI 기능을 통한 스마트 가전 제어
개발중

b. 경향화 AI 통합 SoC 개발

c. 저전력 통신지원

C과제
2023.04. ~ 2026.12
㈜싸이닉솔루션 에스씨에스프로(주)한국전자기술연구원
a. 암호화 가속기가 적용된 AP 기능을 지원하는 지능형 결제단말기용 SoC 개발
개발중

b. 5V 소자를 이용한 180nm 급 PMIC 설계

c. 결제단말기용 암호화 가속기 IP 설계

D과제
2024.08. ~ 2025.08
㈜싸이닉솔루션 ㈜에스티랩스
a. 센서의 SNR 특성 개선
개발중

b. 노이즈 특성 개선된 ROIC 개발

c. 저노이즈 ROIC 내장 모듈 양산제품 개발

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 현황

[당사 지적재산권 현황]

번호
구분
내용
권리자
출원일
등록일
등록번호

적용 제품

출원국

1
특허권
멤브레인 지지 구조가 개선된 마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션
2016-01-15
2016-12-16
10-1688954
MEMS
대한민국

2
특허권
마이크로폰 및 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션
2016-01-15
2017-02-23
10-1711444
MEMS
대한민국

3
특허권
수평 인장 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션
2016-12-13
2017-07-17
10-1760628
MEMS
대한민국

4
특허권
강성 백플레이트 구조의 마이크로폰 및 그 마이크로폰 제조 방법
(주)싸이닉솔루션
2017-04-27
2018-08-24
10-1893486
MEMS
대한민국

5
특허권
먼지 측정 장치
(주)싸이닉솔루션
2018-01-08
2019-08-06
10-2009934
SoC 설계
대한민국

6
특허권
태양전지가 내장된 가격 표시 장치
(주)싸이닉솔루션
2023-03-08
2024-04-18
10-2660082
SoC 설계
대한민국

7
특허권
Microphone and method of manufacturing microphone
(주)싸이닉솔루션
2016-12-28
2020-07-28
ZL 2016 8 0078831.8
MEMS
중국

8
실용신안
다중 인터페이스 기능이 구비된 메모리 장치
(주)싸이닉솔루션
2016-04-29
2016-07-28
20-0481023
SoC 설계
대한민국

나. 시장현황 및 영업의 개황

(1) 산업의 구조

시스템 반도체 산업은 기술 및 역할에 따라서 지적 재산(IP) 기업, 팹리스(Fabless) 기업, 디자인하우스 기업, 파운드리(Foundry), 조립/검사(OSAT) 전문 기업으로 세분되어 있습니다. 물론 모든 역할을 하나의 회사에서 수행하는 종합반도체 기업(IDM)도 있습니다만, 최근 시스템 반도체 산업은 성능 향상을 위해 초 미세 파운드리 공정을 사용하게 되고, 이로 인한 회로 설계 부분의 난이도와 복잡도가 급격하게 고도화되는 어려움 때문에 시스템 반도체 설계를 위한 모든 기술을 자체적으로 확보하기 보다는 자사의 정체성에 관련된 주요 핵심 부분에 집중적으로 역량을 개발하여 발전시키는 방식으로 경쟁력을 확보하고, 그 외에 필요한 부분들은 그 부분을 가장 잘 이해하여 설계 및 개발할 수 있는 전문 기업과의 외주 협력하는 방식으로 분업화가 가속화되고 있습니다.

반도체 밸류 체인.jpg
반도체 밸류 체인

이중 IDM은 설계부터 제조까지 전 과정을 수행하는 모델로, 초창기 인텔과 같은 기업들이 이 형태로 발전하였습니다. 그러나 1980년대부터 설계와 제조의 분업화가 진행되면서 파운드리 산업이 등장했고, 이에 따라 팹리스 기업들이 생산시설 없이 설계에만 집중할 수 있게 됐습니다. 디자인 하우스도 그중 하나이며, 당사도 디자인하우스 기업에 속합니다.

시스템 반도체 산업의 각 특징은 다음과 같습니다.

①
IDM(Intergrated Device Manufacturer) 기업 : 설계와 제조를 모두 자체 수행하는 통합형 기업입니다. SK하이닉스, 삼성전자, INTEL, Micron 등이 해당됩니다.
② 지적재산(IP)
기업 : 반도체 칩에 삽입되어 특정 기능을 수행하는 블록(IP)를 별도로 개발하여 팹리스 기업에게 판매하는 회사입니다. ARM, Synopsys, Cadence 등이 있습니다.
③ 팹리스(Fabless) 기업 : 칩 제조는 외주로 맡기고 반도체 설계에만 집중하는 기업입니다. NVIDIA, Qualcomm, Broadcom, NXP 등이 있습니다. ④ 디자인하우스기업 : 팹리스 고객으로부터 파운드리 공정에 맞게 제품화 설계를 의뢰받아서 설계 용역을 수행하고 파운드리에서 웨이퍼를 양산하여 공급하는 업무를 합니다. 당사를 포함하여 국내에 가온칩스, 에이디테크놀로지, 에이직랜드 등이 있습니다.
⑤
파운드리(Foundry) 기업 - 팹리스 등의 설계 기업을 위해 반도체를 전문 제조하는 기업입니다. TSMC, UMC, 삼성전자, Intel Foundry, SMIC, SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) 등이 있습니다.
⑥
OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업 - 반도체 패키징과 테스트를 전문으로 수행하고 완전품 출하 직전의 역할을 하는 기업입니다. ASE, Amkor, 하나마이크론 등이 있습니다.

(2) 시장의 현황

(가) 반도체 시장의 현황

대한민국이 메모리반도체 강국이라, 국내에서는 반도체를 메모리와 비메모리로 분류하지만, 국제적으로는 디스크리트 소자와 집적회로(IC)로 나누고, IC를 다시 메모리와 시스템 반도체로 구분하고 있습니다. 아래는 국내 분류 기준으로 작성을 하였습니다.

반도체 산업의 분류.jpg
반도체 산업의 분류

출처 : KB경영연구소

2025년 글로벌 반도체 시장은 전년 대비 11.2% 성장한 6,971억 달러 규모가 될 전망이며, 메모리와 로직 제품이 성장을 주도할 것으로 예상됩니다.

반도체 시장 전망.jpg
반도체 시장 전망

출처 : WSTS(2024.12.3)

(나) 메모리 반도체 시장

메모리 반도체는 휘발성 메모리인 RAM(전원 꺼지면 데이터 삭제)과 비휘발성 메모리인 ROM(전원 꺼져도 데이터 유지)로 구분되며, 표준화된 기능을 대량생산하는 구조로 설계부터 생산까지 통합된 대기업 중심의 산업 입니다. 그리고 이 시장을 대표하는 제품은 DRAM과 NAND Flash 메모리입니다.

메모리 반도체의 분류.jpg
메모리 반도체의 분류

출처 : 삼성전자

TrendForce에 따르면 `24년 반도체 메모리 시장은 비트 수요 증가, 수급 구조 개선, HBM과 같은 고가 제품의 부상으로 인하여 DRAM은 전년 대비 75% 증가한 907억달러, NAND Flash는 77% 증가한 674억달러를 기록할 것으로 전망을 했습니다. 고가의 HBM이 DRAM 시장의 성장을 선도하여 `25년에도 DRAM은 51% 성장한 1,365억달러가 예상이 되고, NAND 시장은 QLC 엔터프라이즈 SSD가 NAND 시장을 선도하며 스마트폰과 서버 수요 회복에 따라 29% 성장한 870억달러를 기록할 것으로 전망이 되었습니다.

dram 시장 전망.jpg
DRAM 시장 전망

NAND Flash 시장 전망

출처 : TrendForce, 2024년 7월

(다) 시스템 반도체 시장

시스템 반도체는 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 우리 사회의 전반에 사용되는 반도체이며, 크게 마이크로 컴포넌트, 아날로그 IC, 로직 IC, 광학 반도체로 구분됩니다. 마이크로 컴포넌트 반도체는 세계반도체 시장에서 단일 품목으로는 가장 큰 시장을 차지하고 있고 MOS 디지털 IC로서 마이크로프로세서(MPU), 마이크로 컨트롤러(MCU), 마이크로 퍼리퍼럴(MPR), 그리고 디지털 신호처리 프로세서(DSP)로 구분됩니다.

시스템 반도체의 분류.jpg
시스템 반도체의 분류

출처 : 삼성전자

시스템 반도체는 마이크로 컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)과 같은 다양한 종류의 반도체가 다양한 용도에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 메모리 반도체와 비교해서 시장에 나오는 제품의 가짓수가 압도적으로 다양하며, 데이터를 저장 및 출력을 담당하는 메모리 반도체와 비교했을 때, 더 다양한 기능을 수행하며 동시에 여러 작업을 하기도 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 제품당 단가가 훨씬 더 높은 점도 시장 점유율이 더 높은 이유 중 하나입니다. 시스템 반도체는 R&D 중심의 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 개발할 수 있으며, 이를 개발하는 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용도 지출해야 합니다. 또한 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 공정에서 생산되고, 비교적 소량 생산되는 점 등 여러 가지 요인으로 시스템 반도체의 단가가 높게 책정됩니다.

이와 같은 이유로 시스템 반도체 시장은 경기 변동의 영향을 덜 받으며 앞으로도 메모리 반도체 시장보다 훨씬 큰 규모의 매출을 가질 것이며, 성장 또한 지속될 것이라고 예측할 수 있습니다.

시스템 반도체 시장 전망.jpg
시스템 반도체 시장 전망

출처 : 산업연구원

(라) 파운드리 시장

파운드리 기업은 반도체의 제조만을 담당하여, 주로 팹리스와 같은 설계 전문 기업의 반도체를 수탁 하여 제작하는 기업입니다. 이러한 특성 때문에 파운드리 시장 규모는 전방 시장 수요에 큰 영향을 받게 됩니다. 스마트폰 및 데이터 센터, 기타 휴대용 장치와 같은 완제품에 대한 수요가 증가하면, 완제품을 구동하기 위한 다양한 시스템 반도체의 수요가 증가하고 이는 곧 파운드리 시장의 규모 증가로 이어지는 구조 입니다.

최근 파운드리 시장은 스마트폰, 사물 인터넷(IoT), 자동차 등 다양한 분야의 성장에 힘입어 급속도로 성장하였습니다. 최근 자동차의 전자 장비화로 인해 자동차에 들어가는 반도체의 수가 급증하면서 더 많은 종류의 반도체를 더 많은 양으로 생산하고 있습니다. 이 같은 급격한 수요 증가로 인해 파운드리의 다양한 공정 라인 중 차량용 반도체에 적합한 라인에서 생산 능력의 한계에 도달하면서, 차량용 부품의 납기가 1년까지 늘어나는 등 많은 불편을 야기했습니다.

이를 해결하기 위해 파운드리 업계는 가격을 인상하고 적극적인 설비 투자를 통해, 더 많은 반도체를 생산할 수 있는 능력을 갖추었습니다. 이러한 파운드리의 전략과 투자는 매출에 직접적인 영향을 미치므로, 글로벌 파운드리 시장의 규모와 전망과 직접적으로 관련이 있다고 할 수 있습니다. 차량용 반도체와 마찬가지로 최근에는 대화형 AI 서비스에 힘입어 챗GPT 시장이 크게 부각되면서 AI반도체, 고성능 컴퓨팅 반도체(HPC)의 수요가 급증할 것으로 예상되며, 이에 따라 파운드리 시장도 성장을 보다 가속화할 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 반도체 파운드리 시장은 2024년에 1,363억 달러 규모로 평가되었으며, 2034년까지 연평균 성장률 9.1%로 3,211억 달러에 이를 것으로 예상됩니다. 시장 성장은 AI 애플리케이션에 대한 수요 급증에 따른 요인에 기인합니다.

파운드리 시장 전망.jpg
파운드리 시장 전망

출처 : Global Market Insights, 2025년 2월

(마) 팹리스 시장

팹리스는 집적회로(IC)를 설계하여 전문 파운드리에 제조 공정을 위탁 생산하는 회사로서, 제조 시설(Fabrication)없이 전문 설계만을 하는 회사를 말합니다. 시장조사 기관 IC 인사이츠의 자료에 따르면, 세계 팹리스 시장에서 국가별 점유율 측면에서는 Qualcomm, NVIDIA, AMD 등이 있는 미국이 68%로 제일 많은 비중을 차지하고 있으며, 그 뒤를 이어 MediaTek, 리얼텍 등을 보유한 대만이 차지하고 있습니다. 반면, 한국은 전체 팹리스 시장에서 1% 수준에 머무르고 있습니다. 한국의 가장 큰 팹리스 기업은 LX세미콘이나, 전 세계 팹리스 순위에서는 10위권 밖에 머무르고 있음을 통해서도 현재는 한국이 팹리스 시장에서 부진한 사실을 확인할 수 있습니다.

팹리스 시장 국가별 점유율.jpg
팹리스 시장 국가별 점유율

출처 : IC Insights

팹리스 시장의 규모는 지난 10여년 동안 스마트폰 및 기타 휴대용 장치와 데이터 센터, 가전제품에 대한 수요 증가와 사물 인터넷(IoT) 및 5G 기술의 성장에 힘입어 급속도로 성장해 왔습니다. 최근에는 AI서비스 시장이 급속도로 커지면서 머신러닝, 딥러닝을 위한 AI 반도체의 시장이 매우 성장하고 있습니다. 아울러 챗GPT 등 대화형 AI 서비스의 확산으로 고성능 AI 연산을 위한 AI 반도체를 설계하는 기업은 더욱더 주도적으로 팹리스 시장을 이끌어 갈 것으로 예상됩니다.

[글로벌 TOP 10 팹리스 기업 실적]

글로벌 top 10 팹리스 기업 실적.jpg
글로벌 top 10 팹리스 기업 실적

주1) 위 순위는 재무제표를 공개한 상위 10개 기업만을 포함합니다.

주2)
Qualcomm은 QCT 사업부의 매출만 집계하며, NVIDIA는 OEM/IP 매출을 제외하고, Broadcom은 반도체 부문 매출만 포함하며, Will Semiconductor는 반도체 설계 및 판매 부문 매출만 고려합니다.

출처 : TrendForce, 2025년 3월

(3) 산업의 성장성

세계반도체무역통계기구(WSTS)에 따르면, 2023년 글로벌 반도체 시장 규모는 전년 대비 8.2% 감소한 5,269달러를 기록하였고, 2024년에는 전년 대비 16.0% 성장하는 6,112억달러에 이를 것으로 전망하고 있습니다. 이러한 시장 성장은 2023년도에 큰 감소세를 보였던 메모리반도체 분야에서 HBM을 중심으로 수요가 급증한 것에 기인합니다.

(단위 : 백만달러, %)

글로벌 반도체 시장 규모.jpg
글로벌 반도체 시장 규모

출처 : WSTS(2024년 6월), 삼정 KPMG 경제연구원 재구성

메모리 반도체가 시장 수요에 따른 변동성이 큰 반면에 시스템 반도체는 메모리 반도체에 비하여 시장 규모도 훨씬 크고 경기 침체에 대한 영향도 상대적으로 덜 받고 있어 2000년대 이후 역대 글로벌 반도체 시장의 하락세는 장기간 지속되지 않고 빠르게 회복하는 탄력성을 보유 주고 있습니다.

전년 대비 성장률.jpg
전년 대비 성장률

출처 : WSTS(2024년 6월), 삼정 KPMG 경제연구원 재구성

시스템 반도체가 시장 점유율의 대부분을 차지하는 것은 반도체 제품의 개수, 제품당 단가 등의 다양한 요소와 유기적인 관련이 있습니다. 먼저 시스템 반도체는 마이크로컨트롤러, 주문형 반도체(ASIC)와 같은 제품이 다양한 분야에 맞게 개별적으로 개발되고 생산됩니다. 시스템 반도체는 데이터의 저장 및 출력만을 담당하는 메모리 반도체 대비 더 다양한 기능이 있고 여러 작업을 수행하여야 하기 때문입니다. 이에 따라 시스템 반도체는 표준화된 메모리 반도체와는 달리 제품의 종류와 수가 압도적으로 다양하기 때문에 반도체 시장에서 큰 비중을 차지하게 되는 대표적인 요인이 됩니다.

또한, 시스템 반도체는 R&D를 위한 많은 물리적, 자본적 투자를 해야 하는데, 이는 개발의 난이도가 높고, 개발 과정에서 IP와 같은 리소스에 필요한 라이선스 비용 등 제반 비용이 필수적으로 소요되기 때문입니다. 시스템 반도체는 선단 공정에서부터 레거시 공정까지 제품에 맞는 다양한 공정에서 생산되는데, 모바일 AP와 같은 최첨단 반도체의 경우 메모리 반도체와 비교하여 더 발전된 첨단 공정이 필요합니다. 또한 메모리 반도체 대비 소량 생산되는 특성상 시스템 반도체는 시장에서의 판매 단가가 일반적으로 높게 책정됩니다. 이에 따라 시스템 반도체의 경우 제품당 단가를 훨씬 더 높게 요구할 수 있게 되는데, 이것은 시스템 반도체가 높은 시장점유율을 가져가는 또 하나의 요인이라고 할 수 있습니다.

연도별 반도체 시장 점유율.jpg
연도별 반도체 시장 점유율

(
4) 경기변동의 특성 및 계절성
(가) 경기변동 요인

당사가 영위하고 있는 파운드리 디자인솔루션 사업은 크게 시스템 반도체 개발 매출과 개발된 제품을 생산하여 공급하는 제품 매출 두 가지로 분류할 수 있습니다.

첫번째, 시스템 반도체 개발관련 매출의 경우에는 상대적으로 경기변동에 비 탄력적인 특성을 가지고 있다고 할 수 있습니다. 당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 고객사들이 각각의 영위하고 있는 사업 분야별로 지속적으로 기존 제품의 성능을 향상시키기 위해서 새로운 제품을 개발하고, 시장을 확대하기 위해서 늘 새로운 응용 분야의 신제품을 개발하기 때문에 당사 또한 지속적으로 새로운 시스템 반도체를 개발하기 위한 파운드리 디자인솔루션을 제공하기에 개발관련 매출은 상대적으로 안정적인 특징을 가지게 됩니다.

두번째, 개발된 제품을 파운드리 기업 및 조립/테스트 기업에 위탁 생산하여 팹리스(Fabless) 기업에 공급하는 양산 매출의 경우에는 시스템 반도체 제품들의 전방 산업인 자동차, TV, 스마트폰, 태블릿PC, 웨어러블 기기 산업의 일반경기와 직접적인 연관관계를 가지는 소비재 산업으로서 국내외 소비 경기의 직, 간접적인 영향을 받게 되지만 여타 산업에 비해서는 여전히 경기변동에 따른 영향이 낮은 수준이라고 볼 수 있습니다.

(나) 계절적 요인

전통적으로 반도체 업계에서 1분기는 계절적 비수기로 여겨집니다. 일반 소비자용 가전이나 스마트폰 등 신제품 생산량이 줄기 때문입니다. 하지만 2010년대에 들어 중국, 인도 등 신흥국들의 경제 성장으로 인해 모바일 기기를 포함한 각종 전자기기의 수요가 급증하였고 특히 스마트폰 및 웨어러블 시장이 폭발적으로 성장하면서 크리스마스 시즌 이외도 입학, 졸업, 방학, 중국 춘절, 광군제 등 국가별로 소비 시즌이 다르게 나타나고 있습니다. 이러한 패러다임의 변화에 따라 현재에는 계절적 요인으로 인한 판매량 증감은 과거에 비해 다소 둔화되었다고 할 수 있습니다.

당사의 제품매출 또한 전방 산업의 영향으로 팹리스(Fabless) 기업이 재고 조정을 하게 되는 1분기에는 제품매출이 낮고, 하반기로 갈수록 매출이 증가되는 경향을 보이게 됩니다. 하지만 시스템 반도체 개발과 관련된 당사의 파운드리 디자인솔루션은 시스템 반도체 설계를 위한 서비스로 분류할 수 있으므로 특정 시기의 유행을 탄다거나 특정 계절에 따라 매출이 집중되지는 않는 것으로 분석하고 있습니다.

다. 경쟁 현황

(1) 경쟁상황

당사의 고객사인 팹리스(Fabless) 기업들은 개발 계획 수립 단계에서 개발하고자 하는 시스템 반도체를 어떤 파운드리에서 개발할 것인지를 우선 결정하고, 이후에 파운드리 별로 인증된 디자인솔루션 기업 중 가장 경쟁력 있는 파트너를 선정하여 시스템 반도체를 개발하기 시작합니다.

따라서, 당사는 우선적으로 팹리스(Fabless) 기업이 계획하고 있는 프로젝트에 대한 파운드리 선정 단계부터 당사의 디자인솔루션 기반인 SK하이닉스시스템아이씨 및 SK키파운드리가 선정될 수 있도록 하기 위해서 경쟁 파운드리의 디자인솔루션 기업과 프로젝트 수주를 위한 경쟁을 하게 됩니다. 즉, 당사의 프로젝트 수주를 위한 경쟁은 각 파운드리를 대신하여 경쟁하는 형태로 진행되기에 당사의 프로젝트 수주는 파운드리 기업의 프로젝트 수주를 의미하는 것으로 파운드리 기업에서도 당사가 프로젝트를 수주할 수 있도록 각종 협력과 지원을 하게 되는 구조를 가지고 있습니다.

그리고, 프로젝트에 대한 파운드리가 선정된 이후에는 해당 프로젝트에 대한 선정 파운드리 내의 디자인솔루션 기업 사이의 경쟁은 이루어지지 않는 것이 일반적입니다. 팹리스 (Fabless) 기업이 파운드리 선정을 위해 필요한 각종 IP 준비 현황, 공정별 성능 예상 자료 및 개발 예상 비용 등 필요한 자료들을 검토 초기 단계에서부터 협의해온 디자인솔루션 기업과 협력하여 어떠한 솔루션으로 개발하게 되면 가장 최적화할 수 있는지 함께 검토하면서 파운드리를 선정하였기 때문에 해당 디자인 솔루션 기업과 프로젝트를 수행하게 됩니다.

이와 같이 상기 파운드리 디자인솔루션 사업은 각 파운드리 기업마다 승인된 디자인솔루션 파트너들이 정해져 있기 때문에 신규 업체들이 진입하기 쉽지 않으며, 기존에 등록된 디자인솔루션 기업들에 의해 제한되어 있는 과점경쟁 시장이 구축되어 있습니다.

한편, 반도체 산업에 속한 대부분의 기업들과 마찬가지로 당사는 팹리스(Fabless) 기업을 대상으로 영업을 하는 ‘B2B’ 형태의 비즈니스를 영위하고 있기 때문에 고객사인 팹리스(Fabless) 기업체 들과의 긴밀한 협력관계가 가장 중요합니다. 또한 고객사가 원하는 성능을 가진 제품을 적시에 개발하고, 품질 문제없이 제품을 공급하는 것이 중요하고, 제품에 이상이 있는 경우에는 원인을 정밀히 분석하고 신속한 대응을 하는 것이 경쟁우위를 차지할 수 있는 주요한 요인이 되기도 합니다.

(2) 경쟁업체 현황

파운드리 디자인솔루션 사업을 영위하는 회사는 국내에 삼성전자 디자인하우스 업무를 수행하는 가온칩스, 코아시아, 에이디테크놀로지, 알파홀딩스와 TSMC 디자인하우스 업무를 수행하는 에이직랜드 등이 있고, 해외에는 GUC, ALCHIP, FARADAY 등이 있습니다.

당사는 시스템반도체의 디자인서비스 사업을 영위하는 기업으로, 시스템 반도체 산업의 특성상 고객 맞춤형(Customized) 제품 설계가 주를 이루며, 표준화된 제품이 존재하지 않습니다. 따라서 당사의 주요 제품 및 용역, 상품 등 품목 및 스펙이 다양합니다. 또한, 고객사(Fabless)의 정보와 파운드리의 정보가 외부에 공개되지 않기 때문에 경쟁사와의 직접적인 비교 및 시장점유율 파악이 어려운 구조를 가지고 있습니다

특히, 파운드리 및 고객사(팹리스)와의 협업을 통해 특정 용도에 최적화된 반도체를 설계하고 이를 파운드리를 통해 생산하는 방식이므로, 개별 설계 업체(Design House) 간의 시장 점유율을 객관적으로 측정하기 어려운 한계가 존재합니다.

(3) 당사의 경쟁력(가) 영업 및 시장 측면

1) 국내 및 중국, 대만 팹리스 고객사를 가장 많이 확보하고 있는 파운드리 디자인 솔루션 기업

당사는 국내 디자인 솔루션 기업 중 가장 많은 국내 및 전세계의 팹리스(Fabless) 기업들을 고객사로 확보하고 있으며, 특히 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 공식 파운드리(Foundry) 판매대행 협력사이자, 디자인 솔루션 파트너(Design Solution Partner)로서 SKHYSI의 8인치 레거시(Legacy) 공정인 350nm ~ 90nm급 파운드리 공정을 사용하여 중국과 대만 팹리스 고객을 중심으로 안정적인 고객 및 제품 포트폴리오를 구성하고 있습니다.

국내 주요 디자인 솔루션 기업들의 경우는 업체별로 특정 파운드리에 한정된 디자인 서비스 용역 중심으로 사업을 운영 중이며, 선단 공정 중심인 10nm급 이하의 제품을 개발 중입니다. 업체별 세부 고객 숫자 등은 영업 비밀이므로 정확한 숫자를 파악할 수는 없으나, 당사와 매출을 비교할 경우 과제당 용역비나 개발비가 레거시 공정을 사용하는 당사 대비 월등히 높을 것으로 예상되지만 총 매출액이 현저히 작은 것으로 보면 당사가 안정적으로 고객을 다변화하여 사업을 운영하고 있다는 것을 알 수 있습니다.

[국내 주요 디자인 솔루션 기업 매출 비교현황]

(단위: 백만원)

구분
싸이닉솔루션
A사
B사

2024연도
2023연도
2022연도
2024연도
2023연도
2022연도
2024연도
2023연도
2022연도

매출액
162,574
132,034
131,848
132,034
96,492
43,321
93,444
70,918
65,584

주1)
동일업계의 매출 현황을 비교하기 위하여 상장회사 디자인하우스의 공시된 자료를 참고하여 작성하였으며, 비상장회사의 현황은 구분하지 않았습니다.

현재 당사가 확보한 팹리스 고객의 수는 국내의 경우 20여개 업체와 사업 협력이 진행 중이며, 중국과 대만의 팹리스 업체들과는 150여개 업체와 사업을 진행 중입니다. 당사의 주 파운드리 공급 업체인 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)는 2022년 청주에서 중국 우시(Wuxi)로 파운드리 FAB을 이전하여 중국 현지 파운드리 업체로 사업을 진행 중입니다. 당사는 국내의 디자인 솔루션 기업들 대비 중국 팹리스 고객 확보에 유리한 사업 환경을 조성하여 사업을 확대하고 있습니다.

당사는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)의 디자인하우스로서 국내의 파운드리 고객과 파운드리 사업을 진행 중이며 고객을 확대하기 위하여 국내사업부의 인력을 충원하여 기술 지원 확대와 같은 국내 파운드리 사업 인프라를 구축하고 있습니다.

[당사의 파운드리 지원 가능 공정]

●
Available
◎
In Development

구분

MEMS

주1

CIS
BCD (Power)

HIGH VOLTAGE

(DDI)

Logic
Embedded NVM
Mixed Signal
RF

28㎚
-

●
◎

40㎚
-
◎

◎
●

65㎚/55㎚

◎

●

90㎚/80㎚

●

●
◎
◎
◎
◎

0.13㎛/0.11㎛

●
●
●
●
●
●
●

0.18㎛/0.15㎛

●
●
●
●

0.25㎛

●

●
●

0.35㎛

●

●
●

0.5㎛ 이상
●

●

자료: 당사내부자료

주1)
MEMS는 디자인룰로 공정을 구분하지 않고 응용 플랫폼 기술로 구분합니다. 현재 마이크로폰용 MEMS 플랫폼은 양산 중이며, 초음파센서 외 센서용 MEMS 플랫폼 기술을 구축 중입니다.

당사의 파운드리 지원 가능 공정은 8인치에서는 0.5um부터 90nm까지 CIS (CMOS Image Sensor), BCD (Bipolar-CMOS-DMOS, Power 공정에 주로 적용되는 소자), High Voltage (주로 DDI 제품에 적용되는 소자), Embedded NVM (Non-Volatile Memory), Mixed Signal, RF 공정을 지원하고 있으며, 12인치에서는 65nm부터 28nm 까지의 레거시 공정을 지원하고 있습니다. 현재 양산 중인 제품들은 SK하이닉스시스템아이씨 중심으로 지원 중이며, 12인치를 포함하여 국내외 파운드리 업체들과 협력하여 파운드리 지원 공정을 다변화하고 있습니다.

2) 반도체 시황 변동에도 안정적인 파운드리 사업이 가능한 기업

당사는 파운드리 생태계 전반에서 경쟁력을 보유한 디자인 솔루션 기업으로, 파운드리 디자인하우스 사업 외에 웨이퍼 공급업체인 대만의 Wafer Works사의 판매 대리점, 포토마스크 제작업체인 대만의 TMC의 판매 대리점, 세계적인 메모리 IP 업체인 대만의 eMemory와 YMC의 판매대리점 업무를 수행하고 있으며, 파운드리 FAB 이후의 Packaging, 제품 신뢰성까지 당사의 전략적 협력 업체들과 수행하여 고객에게 제품을 전달하고 있습니다. 이러한 일련의 사업 분야 확대로 당사는 반도체 시황의 변동에도 안정적인 사업이 가능한 사업 구조를 구축하였습니다.

고객 포트폴리오 관점에서는 중국과 대만 중심의 150여개 이상의 고객과 국내의 20여 고객을 확보하여 안정적인 사업 파트너들을 확보했습니다.

파운드리 생태계 관점에서는 팹리스 고객의 제품이 파운드리 FAB에서 생산된 반도체 Wafer를 Test 및 Package하여 완제품 IC로 공급을 가능하게 할 수 있도록 국내외 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체들과 사업을 협력 중이며, 고객 제품의 신뢰성 평가를 위해서 국내의 신뢰성 전문 기업인 QRT와도 사업 협력을 진행하고 있습니다.

안정적인 사업 운영을 위해서 당사는 파운드리 포트폴리오 다변화를 추진하고 있습니다. 중국 팹리스 고객과 중국 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 업체들과는 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI) FAB 중심으로 파운드리 사업을 진행하고 있으며, 중국 FAB을 사용하기 어려운 북미 향 세트 업체가 최종 고객인 팹리스 고객들을 위해서는 국내의 SK 키파운드리 및 대만의 파운드리 FAB을 사용할 수 있는 사업환경을 구축하였습니다.

당사는 8인치 레거시 공정인 350nm ~ 90nm Technology를 중심으로 파운드리 사업을 진행 중이나, 12인치 레거시 공정인 65nm ~ 28nm Technology를 이용한 파운드리 사업도 대만 및 중국의 파운드리 업체와 사업 협력을 진행하고 있습니다.

3) 전력 반도체 및 센서 반도체에 집중한 안정성과 성장성을 동시에 확보한 기업

당사의 제품개발 매출을 각각의 응용처 별로 분류하면 4차 산업혁명의 기반이 되는 센서(Sensor) 관련 반도체와 전력 반도체의 개발 매출 비중이 2024년 기준 개발 매출에서 CIS 20%, PMIC 68% 비중으로 약 88%로 매우 높은 수준입니다.

당사의 센서용 반도체는 CIS(CMOS Image Sensor)를 중심으로 모바일 응용 및 보안, AI 등 다양한 분야에 적용되는 제품들이며, 전력 반도체 또한 모바일 응용부터 민생용과 자동차 분야까지 다양하게 적용되며, 지속적으로 매출이 성장 중이므로 당사의 매출 구조 또한 지속적이고, 안정적이라 예상하고 있습니다.

당사는 미래 사업으로 센서(Sensor)를 선정하여 MEMS 센서와 Ge(게르마늄) SWIR(Short Wave Infrared, 근적외선) 센서 사업화를 진행 중입니다. 2025년 초도 양산을 시작하는 MEMS 센서 및 ROIC는 2025년부터 본격적으로 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정이며, 2026년 초도 양산 예정인 Ge SWIR 센서는 2028년부터 본격적인 파운드리 사업으로 매출을 확대할 예정입니다. 당사는 두가지 센서의 ROIC 개발과 함께 센서 파운드리를 이용한 Wafer 공급 외에 패키지까지 공급하여 매출을 확대할 예정입니다.

(나) 기술적 비교우위

1) 결제용 시스템 반도체 SoC 회로설계 경험 및 기술력까지 확보한 디자인솔루션 기업

당사는 파운드리 비즈니스와는 별개로 특정시장 판매를 목적으로 제품(ASSP, Application Specific Standard Product)을 자체개발 및 판매, 그리고 파운드리 고객사의 시스템 반도체 완제품의 판매대행도 사업의 한 축을 담당하고 있습니다. 당사가 진행한 ASSP로는 결제용 시스템 반도체인 마그네틱 카드리더 IC와 스마트 카드리더 IC가 있으며, 개발 경험을 기반으로 미래의 4차 산업혁명을 주도할 최첨단 초 저전력 시스템 반도체와 센서IC를 개발하기 위해서 필요한 기술을 연구 개발하고 있습니다. 상기 분야는 설계 분야에서 기술적 노하우가 중요한 분야로서 기술이 완성도 측면에서 진입 장벽이 높습니다.

당사는 현재 확보하고 있는 다양한 SoC 회로설계에 필요한 아키텍처 설계 기술과 아날로그 IP 설계 기술, Full Custom Layout 기술을 다양한 고객사의 공동 개발 프로젝트들에 적용하여 개발 완성도와 개발 일정을 단축하여 고객 제품의 사업화를 지원하고 있습니다.

[당사와 타사 결제용 반도체 개발 경쟁우위 비교]

No.
당사
A사
B사
C사
비고

카드 인식율
◎
○
△
◎
타사 대비 Samsung Pay 인식율이 좋음

신뢰성 및 품질 (ESD)
◎
○
○
△

Smart Card Reader I/F HBM ±8000V 로 타사 대비 높음

(타사 : ±7000V)

SoC 개발 경험 및 기술력
○
△
◎
○
다년간 결제 단말기 IC 개발 경험 및 기술력 보유

기술 지원
◎
△
△
△
EMV L1 인증은 시간 및 비용이 많이 발생하며, 문제 발생시 해외 업체 대비 기술지원이 빠름

◎ : 우수 , ○ : 양호 , △: 보통, X: 미흡

출처:
당사내부자료

2) SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI), SK 키파운드리, 대만의 파운드리 업체를 포함한 멀티 파운드리 운영이 가능한 기업

당사는 국내의 타 디자인 솔루션 기업들이 특정 파운드리 FAB 업체에만 사업을 진행하는 것과 대비하여 유연한 사업 파트너를 확보하고 있습니다.

고객의 제품군과 최종 세트 고객의 필요에 의해서 국내 파운드리를 포함한 중국과 대만의 파운드리 FAB에서 사업을 진행할 수 있는 사업 인프라를 확보하였습니다.

중국 세트 고객 중심의 제품은 중국 우시의 SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)를 중심으로 고객 제품을 개발하고, 북미 세트 고객 중심의 제품은 한국의 SK 키파운드리 또는 대만의 파운드리 FAB으로 다양한 파운드리 사업을 운영하고 있으며, 향 후 이러한 사업 다양성을 구체화하고 팹리스 고객의 편의성을 증대할 예정입니다.

당사는 국내 유일의 파운드리 에코시스템 전영역에 다양한 파트너를 보유한 턴키솔루션을 제공할 수 있는 디자인 솔루션 기업입니다. 고객 제품 개발을 위하여 레거시 공정 중심으로 지원이 가능한 파운드리 업체를 다변화하여 고객의 선택의 폭을 넓게 지원하고 있습니다. 당사는 파운드리 서비스 외에 웨이퍼 수급에서부터 마스크 제작, 신뢰성 평가까지 사업 파트너들과 함께 고객 제품을 Time to market 개발할 수 있도록 지원하고 있습니다.

파운드리 total solution 파트너십.jpg
파운드리 total solution 파트너십

출처 : 당사 내부 자료

라. 신규사업

당사의 신규사업은 기존 시스템 반도체 디자인 솔루션을 기반으로 독자적인 센서 공정 기술 확보를 통한 응용처 확대와 현재 한국, 대만, 중국에 머물러 있는 수요처를 미국과 유럽에 소재하고 있는 협력사와 함께 해외 시장을 개척하여 매출처 확대를 도모하기 위한 사업이 있습니다.
(1) 센서 공정 개발 및 파운드리 사업 진출
현재 국내에서 TSMC와 삼성전자 디자인하우스 업무를 수행하고 있는 회사들은 AI반도체로 대변되는 선단 공정 기반 어플리케이션 설계 능력을 확보하기 위한 투자에 집중을 하고 있습니다. 7nm 이하 공정 기반 AI반도체 설계 프로젝트의 경우 수백여명의 인력이 투입되어야 하다 보니 대부분 설계 인력 확충에 초점을 맞추어 AI 시장에서 일정 부분 시장 지위를 확보하는 것을 목표로 하고 있습니다.선단 공정을 이용하여 개발할 수 있는 팹리스 고객이 제한적인 상황에서 당사는 이 시장에 참여하기 보다는 8인치 공정을 기반으로 새로운 어플리케이션을 개발하는 고객과의 접점을 확대할 수 있는 능력을 배양하는 방향으로 추진을 하려고 합니다.

특히 AI 어플리케이션 시장이 학습에서 추론으로, AI 서버 시장에서 On-device AI, On-sensor AI로 나아갈 것이라는 예상하고 있습니다. 당사는 이 시장 변화의 과정에서 일정 부분 시장 지위를 확보할 수 있는 분야가 “센서(Sensor)” 라고 판단을 하고 이 분야에서 새로운 성장 동력을 확보하기 위한 준비를 하고 있습니다.

센서는 각종 전자기기의 기능 향상을 위한 필수부품으로 인식되고 있으며 과거 기계적인 구조의 센서에서 현재는 반도체공정을 통해 만들어지면서 크기는 작아지고 성능은 향상시킬 수 있는 반도체 영역으로 부상을 하고 있습니다. 반도체 공정을 통해 만들어지는 MEMS(미세전자기계시스템, Micro Electro Mechanical Systems) 센서 중에 시장규모도 가장 크고 기존 CMOS파운드리 Fab에서 생산 가능한 MEMS Microphone Sensor를 첫 센서 사업으로 채택하여 개발 추진을 하였습니다.

특히 센서 개발을 진행하는 팹리스 회사들의 수요를 감당할 수 있는 양산 팹이 국내에 부재한 상황에서 10여년 가까이 SK하이닉스시스템아이씨의 8인치 CMOS팹에서 MEMS 마이크로폰 센서를 개발해 온 이력과 경험을 바탕으로 새로운 센서 공정 개발을 국내외 파운드리와 협업 하에 추진을 하려고 합니다.

최근 자동차의 자율주행 기술 발전에서 빠지지 않는 시스템이 카메라, 레이더, 라이다(LIDAR)입니다. 특히 카메라에서 일반 가시광선 영역의 CMOS카메라는 야간 또는 기상 악조건에서는 오히려 위험 요소이기도 하여 SWIR 카메라 센서의 대체 적용이 전망되고 있습니다. 이에 해당 센서의 설계기술을 보유하고 있지는 않지만 SWIR(단파적외선, Short Wave InfrarRed)센서 설계기업과의 전략적인 협력으로 파트너기업은 SWIR 센서 설계를 전담하고, 당사는 SWIR 센서 ROIC 설계, 센서 제조 및 모듈 개발을 담당하여 양사가 함께 시장판매를 통해 win-win할 수 있는 사업 성과를 기대하고 있습니다.

이를 통하여 당사는 기존 Cash-cow 역할을 하고 있는 CMOS 파운드리 서비스의 안정적인 성장 기조에 더하여 고부가가치를 창출할 수 있는 센서 파운드리 사업이라는 신사업을 양대 축으로 하여 한 단계 더 성장하고자 합니다.

(2) 미국, 유럽, 인도 파운드리 서비스 시장 진출

당사는 오랜 협력 관계에 있는 대만 eMemory사와 프랑스 CORTUS를 비롯하여 당사의 투자 포트폴리오인 미국의 Elevation Microsystems사와 함께 미국, 인도, 유럽 시장 개척을 위한 협력 모델을 구축하고 있습니다.

또한, 반도체산업협회가 미국 실리콘밸리에 마련한 한미AI반도체혁신지원센터의 회원으로 가입이 되어 있어, 실리콘밸리에 마련된 사무공간을 활용한 미국 현지 영업 거점은 확보가 되어 있는 상태입니다. 미국에 본사가 있는 당사의 협력사인 스트라티오(Stratio)와 당사의 투자 포트폴리오인 Elevation Microsystems를 매개로 미국 고객 확대에 나갈 계획입니다. 스트라티오와는 센서 파운드리 서비스 부문에서 협력을 추진하고 Elevation Microystems 사와는 전력반도체 부문에서 협력할 계획입니다.

프랑스에 소재하고 있는 CORTUS는 Automotive 칩 설계 전문 회사로, 최근 모비스로부터 대규모 투자를 유치한 Elevation Microsystems와 협력하여 한국·유럽·중국의 Automotive 시장 대응을 위한 협력 모델을 추진할 계획입니다. 이 과정에서 당사는 파운드리 서비스와 후공정(Back-end process)을 담당하고, 양사가 공동 설계하고 각 지역에서 검증된 칩들을 한국, 중국, 유럽의 자동차 메이커들에게 교차 판매를 추진하고자 합니다.

한편, eMemory 사는 OTP (One-Time Programmable)/MTP(Multi-Time Programmable) 메모리 IP 분야에서는 세계 1위의 기업으로, 다양한 팹리스 및 파운드리를 고객사로 보유하고 있습니다. 이 회사를 통하여 반도체 분야에 대한 투자를 확대하고 있는 인도 시장에서 협력사를 확보하고 향후 조인트 벤처 설립을 위한 시장 진출을 계획하고 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위: 천원)

구분
2025년도 1분기
2024년도
2023년도

(제21기)
(제20기)
(제19기)

회계처리기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)
삼화회계법인(검토)
동성회계법인(적정)
감사받지 아니한 연결재무제표

유동자산
41,624,606
41,118,800
34,120,281

당좌자산
40,220,963
40,039,502
32,304,393

재고자산
1,043,643
1,079,298
1,815,888

비유동자산
6,834,575
7,054,359
9,148,333

투자자산
1,590,162
1,764,068
2,828,750

유형자산
3,809,939
3,870,237
3,917,947

무형자산
417,638
440,564
531,882

기타비유동자산
1,016,835
979,490
1,869,754

자산총계
48,459,180
48,173,159
43,268,614

유동부채
24,123,244
24,247,460
23,464,515

비유동부채
4,636,637
4,668,029
6,938,579

부채총계
28,759,881
28,915,490
30,403,094

외부주주지분
159,547
128,983
122,548

자본금
2,016,665
2,016,665
216,665

연결자본잉여금
12,989,085
12,989,085
14,789,085

연결자본조정
(14,881)
(14,881)
(14,881)

연결기타포괄손익누계액
(483,229)
(482,724)
(800,468)

연결이익잉여금
5,032,113
4,620,542
(1,447,430)

자본총계
19,699,299
19,257,670
12,865,519

부채및자본총계

48,459,180
48,173,159
43,268,614

구분

2025년도 1분기

(제21기)

2024년도

(제20기)

2023년도

(제19기)

2025년1월1일~

2025년3월31일

2024년1월1일~

2024년12월31일

2023년1월1일~

2023년12월31일

회계처리기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

매출액
31,351,769
167,426,002
138,229,852

매출총이익
2,489,648
13,057,556
10,417,091

영업이익
569,789
5,269,822
4,861,050

연결당기순이익
442,558
5,520,535
1,634,300

주1)
2024년은 지정감사인의 감사를 받은 연결재무제표 기준입니다. 2023년은 2024년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

주2)
2022년은 중소기업회계처리특례에 따라 연결대상 종속기업이 없었습니다.

나. 요약별도재무정보

(단위: 백만원)

사업연도
2025년도 1분기
2024년도
2023년도
2022년도

구분
(제21기)
(제20기)
(제19기)
(제18기)

회계처리기준
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS
K-IFRS

감사인(감사의견)
삼화회계법인(검토)
동성회계법인(적정)
감사받지 않음
감사받지 않음

유동자산
32,928
33,263
27,291
23,903

매출채권
11,979
9,379
10,729
8,650

재고자산
427
527
941
1,575

비유동자산
6,949
7,159
9,246
7,025

투자자산
1,869
2,043
2,969
1,702

유형자산
3,666
3,713
3,877
1,877

무형자산
418
441
532
868

기타비유동자산
997
963
1,868
2,577

자산총계
39,878
40,422
36,537
30,928

유동부채
17,145
17,756
17,763
18,190

매입채무
2,952
2,738
2,938
1,020

단기성차입금
10,967
10,992
6,592
11,195

비유동부채
4,573
4,589
6,939
12,521

장기차입금
2,972
3,089
4,080
7,633

부채총계
21,717
22,345
24,702
30,711

자본금
2,017
2,017
217
167

자본잉여금
11,160
11,160
12,960
882

자본조정
(15)
(15)
(15)
(15)

기타포괄손익누계액
(637)
(633)
(790)
(38)

이익잉여금
5,635
5,548
(536)
(778)

자본총계
18,160
18,078
11,835
217

구분

2025년1월1일~

2025년3월31일

2024년1월1일~

2024년 12월 31일

2023년1월1일~

2023년12월31일

2022년1월1일~

2022년12월31일

매출액
30,539
162,573
132,034
131,848

매출총이익
2,054
11,457
8,851
9,460

판매비와관리비
1,841
6,357
4,388
6,160

영업이익
212
5,099
4,463
3,300

당기순이익
88
5,548
890
2,791

주1)
2022년은 K-GAAP 기준의 개별재무제표 손익계산서의 수치를 기재하였습니다.

주2)
2024년은 지정감사인의 감사를 받은 별도재무제표 기준입니다. 2022년 , 2023년은 2024년 감사보고서의 비교표시된 전기 수치를 기재하였으며 이는 감사받지 아니한 수치입니다.

2. 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 21기 1분기말 2025년 3월 31일 현재

제 20기 2024년 12월 31일 현재

제 19기 2023년 12월 31일 현재(감사받지 않은 재무제표)

제 19기 2023년 1월 1일 현재 (감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션과 그 종속회사
(단위: 원)

과목

2025연도 1분기말

(제21기 1분기)

2024년말

(제20기)

2023년말

(제19기)

2023년초

(제19기)

자산

Ⅰ. 유동자산

41,624,605,739

41,118,799,971

34,120,280,875

28,885,521,718

1. 현금및현금성자산
19,210,680,481

20,754,407,944

14,420,467,353

15,023,036,965

2. 단기금융상품
1,500,000,000

1,500,000,000

1,315,486,525

20,000,000

3. 매출채권
13,819,063,611

11,749,589,328

9,377,438,931

4,361,948,836

4. 기타유동채권
257,084,969

223,436,405

1,837,528,922

913,913,232

5. 기타유동금융자산
3,666,268

8,616,871

19,494,656

393,750,000

6. 기타유동자산
5,430,467,728

5,803,451,279

5,333,976,361

3,938,439,405

7. 재고자산
1,403,642,682

1,079,298,144

1,815,888,127

4,161,983,019

8. 당기법인세자산
-

-

-

72,450,261

Ⅱ. 비유동자산

6,834,574,677

7,054,359,357

9,148,332,704

6,873,658,867

1. 당기손익-공정가치 측정금융자산
123,662,302

294,068,085

1,566,648,050

242,041,357

2. 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산
1,466,500,000

1,470,000,000

1,262,101,503

1,000,000,000

3. 기타비유동채권
-

-

-

248,416,000

4. 기타비유동금융자산
50,150,771

49,381,840

24,072,162

112,052,866

5. 유형자산
3,809,939,051

3,870,237,305

3,917,947,347

1,942,155,842

6. 무형자산
417,638,449

440,563,639

531,881,624

867,801,625

7. 이연법인세자산
966,684,104

930,108,488

1,845,682,018

2,461,191,177

자산총계

48,459,180,416

48,173,159,328

43,268,613,579

35,759,180,585

부채

Ⅰ. 유동부채

24,123,244,359

24,247,460,094

23,464,515,346

24,482,275,098

1. 매입채무
2,974,047,807

2,758,000,462

3,705,164,457

1,076,573,090

2. 단기차입금
10,500,000,000

10,500,000,000

2,970,000,000

3,470,000,000

3. 유동성장기차입금
466,560,000

491,550,000

622,210,000

1,708,013,200

4. 유동성전환사채
-

-

-

2,393,168,114

5. 파생상품부채
-

-

-

3,623,522,955

6. 유동성사채
-

-

3,000,000,000

-

7. 기타유동금융부채
1,584,559,405

1,692,058,954

1,589,765,517

1,240,894,826

8. 기타유동부채
186,886,929

176,254,533

129,608,412

168,633,644

9. 유동성리스부채
112,484,031

111,735,729

122,932,722

112,050,150

10. 계약부채
8,021,423,644

8,011,125,305

11,300,735,615

10,003,129,595

11. 당기법인세부채
277,282,543

506,735,111

24,098,623

686,289,524

Ⅱ. 비유동부채

4,636,636,734

4,668,029,426

6,938,579,131

12,628,268,690

1. 장기차입금
2,972,160,000

3,088,800,000

4,080,350,000

1,502,560,000

2. 사채
-

-

-

3,000,000,000

3. 전환상환우선주부채
-

-

-

6,130,180,873

4. 기타비유동금융부채
335,275,523

320,832,207

147,558,408

146,785,776

5. 확정급여부채
1,217,408,166

1,117,563,136

2,631,674,249

1,722,496,911

6. 리스부채
111,793,045

140,834,083

78,996,474

126,245,130

부채총계

28,759,881,093

28,915,489,520

30,403,094,477

37,110,543,788

자본

Ⅰ. 지배회사의 소유지분

19,539,752,606

19,128,686,379

12,742,970,607

(1,406,881,362)

1. 자본금
2,016,665,000

2,016,665,000

216,665,000

166,665,000

2. 자본잉여금
12,989,084,642

12,989,084,642

14,789,084,642

881,897,400

3. 기타자본
(14,881,200)

(14,881,200)

(14,881,200)

(14,881,200)

4. 기타포괄손익누계액
(483,229,091)

(482,723,775)

(800,468,230)

(37,956,049)

5. 이익잉여금(결손금)
5,032,113,255

4,620,541,712

(1,447,429,605)

(2,402,606,513)

Ⅱ. 비지배지분

159,546,717

128,983,429

122,548,495

55,518,159

자본총계

19,699,299,323

19,257,669,808

12,865,519,102

(1,351,363,203)

부채및자본총계

48,459,180,416

48,173,159,328

43,268,613,579

35,759,180,585

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 21기 1분기말 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 20기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 19기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션과 그 종속회사
(단위: 원)

과목

2025연도 1분기말

(제21기 1분기)

2024년말

(제20기)

2023년말

(제19기) (감사받지 않은 재무제표)

Ⅰ. 매출액

31,351,768,501

167,426,001,716

138,229,852,107

Ⅱ. 매출원가

28,862,120,067

154,368,445,488

127,812,761,320

Ⅲ. 매출총이익

2,489,648,434

13,057,556,228

10,417,090,787

판매비와관리비
1,919,859,124

7,787,734,577

5,556,040,586

Ⅳ. 영업이익

569,789,310

5,269,821,651

4,861,050,201

기타수익
15,327,362

42,068,982

145,140,544

기타비용
315,477

12,034,517

435,946,982

금융수익
372,605,868

3,946,613,198

2,680,594,980

금융비용
537,690,413

1,999,564,839

4,503,159,959

종속기업투자자산처분이익

34,283,906

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익

419,716,650

7,246,904,475

2,781,962,690

법인세비용
(22,840,913)

1,726,369,855

1,147,662,922

Ⅵ. 당기순이익

442,557,563

5,520,534,620

1,634,299,768

Ⅶ. 기타포괄손익

(928,048)

871,265,152

(1,400,612,332)

1. 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(4,263,695)

700,773,105

(1,427,916,286)

순확정급여부채재측정요소
(763,695)

536,325,394

(636,916,286)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
(3,500,000)

164,447,711

(791,000,000)

2. 후속적으로 당기손익으로 재분류 될 수 있는 항목

3,335,647

170,492,047

27,303,954

해외사업환산손익
3,335,647

170,492,047

27,303,954

Ⅷ. 당기총포괄손익

441,629,515

6,391,799,772

233,687,436

1. 당기순이익의 귀속

442,557,563

5,520,534,620

1,634,299,768

지배회사 소유주 지분
412,335,238

5,531,645,923

1,592,093,194

비지배지분
30,222,325

(11,111,303)

42,206,574

2. 총포괄손익의 귀속

441,629,515

6,391,799,772

233,687,436

지배회사 소유주 지분
411,066,227

6,385,715,772

192,664,727

비지배지분
30,563,288

6,084,000

41,022,709

Ⅸ. 주당손익

기본주당순이익

21

277

96

희석주당순이익

21

277

96

연 결 자 본 변 동 표

제 21기 1분기말 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 20기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 19기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션과 그 종속회사
(단위: 원)

구분
지배회사 소유주지분
비지배지분
자본총계

자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금 (결손금)
합계

2023.1.1 (감사받지 않은 재무제표)
166,665,000
881,897,400
(14,881,200)
(37,956,049)
(2,402,606,513)
(1,406,881,362)
55,518,159
(1,351,363,203)

Ⅰ. 총포괄손익 :

1. 당기순이익
-
-
-
-
1,592,093,194
1,592,093,194
42,206,574
1,634,299,768

2. 기타포괄손익
-
-
-
(762,512,181)
(636,916,286)
(1,399,428,467)
(1,183,865)
(1,400,612,332)

(1) 순확정급여부채 재측정요소
-
-
-
-
(636,916,286)
(636,916,286)
-
(636,916,286)

(2) 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산평가손익
-
-
-
(791,000,000)
-
(791,000,000)
-
(791,000,000)

(3) 해외사업환산손익
-
-
-
28,487,819
-
28,487,819
(1,183,865)
27,303,954

총포괄손익 소계
-
-
-
(762,512,181)
955,176,908
192,664,727
41,022,709
233,687,436

Ⅱ. 소유주와의 거래 등 :

1. 전환사채의 보통주 전환
25,000,000
6,722,847,929
-
-
-
6,747,847,929
-
6,747,847,929

2. 전환상환우선주의 보통주 전환
25,000,000
7,184,339,313
-
-
-
7,209,339,313
-
7,209,339,313

3. 비지배주주와의 거래
-
-
-
-
-
-
17,536,650
17,536,650

4. 연결범위의 변동
-
-
-
-
-
-
8,470,977
8,470,977

2023.12.31
216,665,000
14,789,084,642
(14,881,200)
(800,468,230)
(1,447,429,605)
12,742,970,607
122,548,495
12,865,519,102

2024.1.1 (감사받지 않은 재무제표)
216,665,000
14,789,084,642
(14,881,200)
(800,468,230)
(1,447,429,605)
12,742,970,607
122,548,495
12,865,519,102

Ⅰ. 총포괄손익 :

1. 당기순이익
-
-
-
-
5,531,645,923
5,531,645,923
(11,111,303)
5,520,534,620

2. 기타포괄손익
-
-
-
317,744,455
536,325,394
854,069,849
17,195,303
871,265,152

(1) 순확정급여부채 재측정요소
-
-
-
-
536,325,394
536,325,394
-
536,325,394

(2) 해외사업환산손익
-
-
-
153,296,744
-
153,296,744
17,195,303
170,492,047

(3) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
-
-
-
164,447,711
-
164,447,711
-
164,447,711

총포괄손익 소계
-
-
-
317,744,455
6,067,971,317
6,385,715,772
6,084,000
6,391,799,772

Ⅱ. 소유주와의 거래 등 :

1. 무상증자
1,800,000,000
(1,800,000,000)
-
-
-
-
-
-

2. 비지배주주와의 거래
-
-
-
-
-
-
350,934
350,934

2024.12.31
2,016,665,000
12,989,084,642
(14,881,200)
(482,723,775)
4,620,541,712
19,128,686,379
128,983,429
19,257,669,808

2025.1.1(당기초)

2,016,665,000
12,989,084,642
(14,881,200)
(482,723,775)
4,620,541,712
19,128,686,379
128,983,429
19,257,669,808

Ⅰ. 분기총포괄손익 :

1. 분기순이익
-
-
-
-
412,335,238
412,335,238
30,222,325
442,557,563

2. 기타포괄손익
-
-
-
(505,316)
(763,695)
(1,269,011)
340,963
(928,048)

(1) 순확정급여부채 재측정요소
-
-
-
-
(763,695)
(763,695)
-
(763,695)

(2) 해외사업환산손익
-
-
-
2,994,684
-
2,994,684
340,963
3,335,647

(3) 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산평가손익
-
-
-
(3,500,000)
-
(3,500,000)
-
(3,500,000)

총포괄손익 소계
-
-
-
(505,316)
411,571,543
411,066,227
30,563,288
441,629,515

2025.03.31(당분기말)
2,016,665,000
12,989,084,642
(14,881,200)
(483,229,091)
5,032,113,255
19,539,752,606
159,546,717
19,699,299,323

연 결 현 금 흐 름 표

제 21기 1분기말 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 20기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 19기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션과 그 종속회사
(단위: 원)

과목

2025연도 1분기말

(제21기 1분기)

2024년말

(제20기)

2023년말

(제19기) (감사받지 않은 재무제표)

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(1,560,632,693)

709,787,393

4,365,530,276

1. 영업으로부터 창출된 현금흐름
(1,265,179,426)

1,427,310,584

5,189,310,289

2. 이자의 수취
74,859,000

327,438,831

353,634,932

3. 이자의 지급
(123,628,236)

(531,588,707)

(433,075,144)

4. 법인세의 납부
(246,684,031)

(513,373,315)

(744,339,801)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

92,952,953

1,098,951,665

(5,832,173,979)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
101,783,681

2,728,168,370

490,400,000

단기금융상품의 감소
-

1,315,486,525

-

당기손익-공정가치금융자산의 감소
101,783,681

1,373,165,842

-

유동성임차보증금의 감소
-

-

473,750,000

임차보증금의 감소
-

-

16,250,000

종속기업투자주식의 처분
-

-

400,000

정부보조금의 수취

39,516,003

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(8,830,728)

(1,629,216,705)

(6,322,573,979)

단기금융상품의 증가
-

1,500,000,000

1,315,486,525

유동성임차보증금의 증가
-

875,978

-

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
2,548,398

21,404,442

1,368,734,422

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 증가

-

1,262,101,503

장기대여금의 증가

-

128,900,000

유형자산의 취득
6,282,330

91,529,085

2,120,228,581

무형자산의 취득
-

2,900,000

23,602,500

임차보증금의 증가
-

12,487,200

12,853,038

기타보증금의 증가
-

20,000

13,727,600

회원권의 증가
-

-

9,156,400

연결범위 변동으로 인한 현금유출
-

-

67,783,410

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

3,446,783,201

900,089,199

1. 재무활동으로 인한 현금유입액

14,443,316

10,173,624,733

2,741,761,393

단기차입금의 차입
-

10,000,000,000

-

장기차입금의 차입
-

-

2,700,000,000

정부보조금의 수취
14,443,316

173,273,799

24,224,743

비지배주주지분의 자본불입

350,934

17,536,650

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(169,922,736)

(6,726,841,532)

(1,841,672,194)

단기차입금의 상환
-

2,470,000,000

-

유동성장기부채의 상환
141,630,000

622,210,000

1,708,013,200

유동성사채의 상환
-

3,000,000,000

-

장기차입금의 상환
-

500,000,000

-

리스부채의 상환
28,292,736

134,631,532

114,891,936

정부보조금의 상환
-

-

18,767,058

Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)

(1,623,159,160)

5,255,522,259

(566,554,504)

Ⅴ.기초 현금및현금성자산

20,754,407,944

14,420,467,353

15,023,036,965

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과

79,431,697

1,078,418,332

(36,015,108)

Ⅶ.기말 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)

19,210,680,481

20,754,407,944

14,420,467,353

3. 연결재무제표 주석

제 21 (당)기 1분기 2025년 03월 31일 현재

제 20 (전)기 1분기 2024년 03월 31일 현재(검토받지 않은 재무제표)

회사명 : 주식회사 싸이닉솔루션과 그 종속기업

1. 일반 사항1.1 연결회사의 개요

주식회사 싸이닉솔루션(이하 "회사")과 그 종속기업(이하 회사와 종속기업을 합하여 "연결회사")은 2005년 01월 17일에 설립되어 생산시설(Fab)을 소유하지 않고 반도체 회로설계와 판매만 담당하는 팹리스업체(Fabless)로써 반도체 제조 및 도매를 주요영업으로 하고 있습니다. 보고기간말 현재 연결회사는 경기도 성남시 수정구 창업로 43(시흥동)에 본사를 두고 있습니다. 연결회사의 자본금은 유상증자를 거쳐 당분기말 현재 2,017백만원입니다.

당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

주주명
보통주
지분율

이 현
5,085,714
25.43%

김수희
2,542,857
12.71%

남옥선
2,542,857
12.71%

송창우
2,542,857
12.71%

코오롱 2020 소재부품장비 투자조합
2,500,000
12.50%

기타
4,785,715
23.94%

합 계
20,000,000
100.00%

1.2 종속기업의 현황

(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 연결대상 종속기업 현황은 다음과 같습니다.

기업명
소재지
업종
소유지분율
결산월

당분기말
전기말

Interhub Technology China
중국
소프트웨어 개발 및 판매
90%
90%
12월

MK Technology Co., Ltd(*)
중국
소프트웨어 개발 및 판매
100%
-
12월

(*) 전기 중 신규로 자본금을 납입하였습니다.

(2) 종속기업의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말 및 당분기>
(단위: 천원)

회사명
자산
부채
자본
매출액
분기순이익
분기총포괄손익

Interhub Technology China
9,520,627
7,920,771
1,599,856
14,253,008
302,223
305,633

MK Technology Co., Ltd
609,666
366,118
243,548
595,648
59,050
60,119

<전기말 및 전분기>
(단위: 천원)

회사명
자산
부채
자본
매출액
분기순이익
분기총포괄손익

Interhub Technology China
7,678,089
6,383,865
1,294,224
15,970,085
(43,457)
(5,730)

MK Technology Co., Ltd
839,221
655,793
183,428
-
-
-

상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다.

(3) 연결대상범위의 변동

당분기와 전분기 중 연결재무제표에서 포함 및 제외된 종속기업은 없습니다.

2. 중요한 회계정책

다음은 연결재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

(1) 회계기준의 적용

연결회사의 분기연결재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호(중간재무보고)에 따라 작성되었으며, 연차연결재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 연결회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

2.2 제ㆍ개정된 기준서의 적용중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차연결재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2.1 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

연결회사는 다음에서 설명하고 있는 사항을 제외하고 2024년 12월 31일로 종료하는회계연도의 연차연결재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고있습니다. 다음에서 설명하고 있는 회계정책의 변경사항은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차연결재무제표에도 반영될 것입니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정) - 교환가능성 결여

동 개정사항은 회계목적상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율 추정 및 공시 요구사항을 명확히 합니다.

2.2.2 연결회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' , 제1107호 '금융상품: 공시' 개정실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 연결회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.-특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용-금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.-계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시-FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시

(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결회사는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

2.3 회계정책분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책 정보와 계산방법은 주석2.2에서 설명하는 제ㆍ개정된 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

(1) 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

한국채택국제회계기준은 중간연결재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

연결분기재무제표에서 사용된 연결회사의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 변경을 제외하고는, 2024년 12월31일로 종료되는 회계연도의 연차연결재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

(2) 공정가치 측정

연결회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.연결회사는 유의적인 평가 문제를 감사에게 보고하고 있습니다.자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 연결회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

- 수준 1.
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격

- 수준 2.
수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수

- 수준 3.
자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 연결회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

4. 금융상품 공정가치4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
19,210,680
19,210,680
20,754,408
20,754,408

단기금융상품
1,500,000
1,500,000
1,500,000
1,500,000

매출채권
13,819,064
13,819,064
11,749,589
11,749,589

기타유동채권
257,085
257,085
223,436
223,436

기타유동금융자산
3,666
3,666
8,617
8,617

당기손익-공정가치측정금융자산
123,662
123,662
294,068
294,068

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,466,500
1,466,500
1,470,000
1,470,000

기타비유동금융자산
50,151
50,151
49,382
49,382

금융자산 소계
36,430,808
36,430,808
36,049,500
36,049,500

금융부채

매입채무
2,974,048
2,974,048
2,758,000
2,758,000

단기차입금
10,500,000
10,500,000
10,500,000
10,500,000

유동성장기차입금
466,560
466,560
491,550
491,550

기타유동금융부채
1,584,559
1,584,559
1,692,059
1,692,059

유동성리스부채
112,484
112,484
111,736
111,736

장기차입금
2,972,160
2,972,160
3,088,800
3,088,800

기타비유동금융부채
335,276
335,276
320,832
320,832

비유동리스부채
111,793
111,793
140,834
140,834

금융부채 소계
19,056,880
19,056,880
19,103,811
19,103,811

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할

수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

금융자산

당기손익-공정가치측정 금융자산
-
123,662
-
123,662

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산
-
-
1,466,500
1,466,500

<전기말>
(단위: 천원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
222,068
72,000
294,068

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
-
1,470,000
1,470,000

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

연결회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.

각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 존재하지 않습니다.

4.4 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

당분기 중 반복적인 측정치의 수준3의 변동내역은 다음과 같으며 전분기 중 변동내역은 없습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
기초
평가손익
기말

당기손익-공정가치측정금융자산
72,000
(72,000)
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,470,000
(3,500)
1,466,500

4.5 가치평가기법 및 투입변수

당분기말, 전기말 현재 공정가치 수준 2와 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법 및 공정가치 측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
투입변수 범위 (가중평균)

당기손익-공정가치측정 금융자산

유동화채권
-
3
현금흐름할인모형
할인율
-

보험상품
123,662
2
현금흐름할인모형
할인율
-

소 계
123,662

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

비상장주식(*)
1,466,500
3
원가법

(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.

<전기말>
(단위: 천원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
투입변수 범위 (가중평균)

당기손익-공정가치측정 금융자산

유동화채권
72,000
3
현금흐름할인모형
할인율
-

보험상품
222,068
2
현금흐름할인모형
할인율
-

소 계
294,068

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

비상장주식(*)
1,470,000
3
원가법

(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.

5. 기타유동자산당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

선급금
4,038,631
4,581,125

선급비용
51,174
45,422

부가세대급금
1,340,663
1,176,904

합 계
5,430,468
5,803,451

6. 재고자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
취득원가
평가충당금

상품
196,236
(131,547)
243,814
(160,576)

제품
1,954,378
(615,424)
1,610,977
(614,917)

합 계
2,150,614
(746,971)
1,854,791
(775,493)

(2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 25,011,596천원(전분기: 35,578,788천원)입니다. (3) 당분기 중 재고자산평가손실 환입액 28,521천원이 발생했고, 전분기 중 재고자산평가손실 인식액 344,585천원이 매출원가에 반영되었습니다.

7. 관계기업투자자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 관계기업투자자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명
소재지
주요 영업활동
당분기말
전기말

지분율
취득원가
장부가액
지분율
취득원가
장부가액

㈜글로벌센싱테크놀로지
(*)

한국
소프트웨어 개발 및 판매
33.3%
66,670
-
33.3%
66,670
-

(*) 전기 이전 전액 손상차손 인식하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 관계기업투자자산의 변동내역은 없습니다.(3) 관계기업의 재무정보금액을 지분 장부금액으로 조정한 내역

<당분기말>
(단위: 천원)

종 목
순자산
연결실체 지분율
순자산 지분금액

기타
(*)

장부금액

(a)
(b)
(a x b)

㈜글로벌센싱테크놀로지
(332,457)
33.3%
(110,841)
110,841
-

(*) 기타 금액은 지분법 중단으로 인한 미인식 지분변동액 해당액입니다.

<전기말>
(단위: 천원)

종 목
순자산
연결실체 지분율
순자산 지분금액

기타
(*)

장부금액

(a)
(b)
(a x b)

㈜글로벌센싱테크놀로지
(332,453)
33.3%
(110,840)
110,840
-

(*) 기타 금액은 지분법 중단으로 인한 미인식 지분변동액 해당액입니다.(4) 지분법 적용의 중지로 인하여 관계기업투자에 인식하지 못한 누적 미반영 손실내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명
당분기말
전기말

미반영손실
미반영손실누계액
미반영손실
미반영손실누계액

㈜글로벌센싱테크놀로지
1
110,841
7,377
110,840

(5) 당분기말 및 전기말 현재 관계기업투자자산의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말 및 당분기>
(단위: 천원)

회사명
자산
부채
자본
매출액
분기순손익
분기총포괄손익

㈜글로벌센싱테크놀로지
117,878
450,335
(332,457)
-
(4)
71,425

<전기말 및 전분기>
(단위: 천원)

회사명
자산
부채
자본
매출액
분기순손익
분기총포괄손익

㈜글로벌센싱테크놀로지
118,382
450,835
(332,453)
21,000
(1,925)
17,857

자산, 부채 및 자본은 당분기말 및 전기말 금액이며, 매출액, 분기순손익 및 분기총포괄손익은 당분기와 전분기 금액입니다.상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다.

8. 유형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>

(단위: 천원)

구분
취득원가
감가상각누계액
정부보조금
장부금액

토지
1,199,681
-
-
1,199,681

건물
2,210,754
(110,538)
-
2,100,216

시설장치
224,579
(77,846)
-
146,733

비품
391,423
(208,233)
(35,248)
147,942

사용권자산
321,221
(105,854)
-
215,367

합 계
4,347,658
(502,471)
(35,248)
3,809,939

<전기말>

(단위: 천원)

구분
취득원가
감가상각누계액
정부보조금
장부금액

토지
1,199,681
-
-
1,199,681

건물
2,210,754
(96,720)
-
2,114,034

시설장치
224,579
(66,617)
-
157,962

비품
385,361
(195,178)
(37,225)
152,958

사용권자산
321,221
(75,619)
-
245,602

합 계
4,341,596
(434,134)
(37,225)
3,870,237

(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
기초
취득
감가상각비
환율변동효과
기타
기말

토지
1,199,681
-
-
-
-
1,199,681

건물
2,114,034
-
(13,818)
-
-
2,100,216

시설장치
157,962
-
(11,229)
-
-
146,733

비품
152,958
6,282
(11,054)
47
(291)
147,942

사용권자산
245,602
-
(30,235)
-
-
215,367

합 계
3,870,237
6,282
(66,336)
47
(291)
3,809,939

<전분기>
(단위: 천원)

구분
기초
취득
대체
감가상각비
환율변동효과
기타
기말

토지
1,199,681
-
-
-
-
-
1,199,681

건물
2,169,303
-
-
(13,817)
-
-
2,155,486

시설장치
197,461
-
-
(10,978)
-
-
186,483

비품
150,820
4,170
-
(10,617)
319
(51)
144,641

사용권자산
200,684
-
43,194
(34,782)
-
804
209,900

합 계
3,917,949
4,170
43,194
(70,194)
319
753
3,896,191

(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비 인식액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

매출원가
2,474
2,473

감가상각비
63,368
67,721

경상연구개발비
494
-

합 계
66,336
70,194

(4) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 12, 주석 22 참조).

(단위: 천원)

금융기관명
담보제공자산
장부가액
당분기말 담보설정금액
관련 계정과목
당분기말 현재 금액

당분기말
전기말

KEB하나은행
본사 사옥(판교테크노벨리) 707호~710호
3,299,897
3,313,715
840,000
장기차입금
700,000

중소벤처기업진흥공단
2,400,000
2,000,000

9. 리스

(1) 재무상태표에 인식된 금액

당분기말 및 전기말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

사용권자산

건물
133,730
149,823

차량운반구
81,637
95,779

합계
215,367
245,602

리스부채

유동
112,484
111,736

비유동
111,793
140,834

합계
224,277
252,570

당분기 중 증가된 사용권자산은 0원(전분기: 43,194천원)입니다.(2) 포괄손익계산서에 인식된 금액당분기와 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

사용권자산의 감가상각비
30,235
34,782

건물
16,094
15,873

차량운반구
14,141
18,909

리스부채에 대한 이자비용(금융비용에 포함)
6,857
6,336

단기리스료(판관비에 포함)
8,580
-

단기리스가 아닌 소액자산 리스료(판관비에 포함)
14,728
19,412

변동리스료(판관비에 포함)
9,455
9,607

합 계
69,855
70,137

당분기 중 리스의 총 현금유출은 67,913천원(전분기: 68,128천원)입니다.(3) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 최소리스의 현재가치 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

최소리스료
최소리스료의 현재가치
최소리스료
최소리스료의 현재가치

1년 이내
132,835
112,484
136,638
111,736

1년 초과 5년 이내
120,077
111,793
154,273
140,834

합 계
252,912
224,277
290,911
252,570

10. 무형자산 (1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 상세내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
취득원가
상각누계액
손상차손누계액
장부금액

특허권
580,138
(199,084)
-
381,054

소프트웨어
104,185
(76,757)

27,428

개발비
4,228,945
(1,069,607)
(3,159,338)
-

회원권
9,156
-
-
9,156

합 계
4,922,424
(1,345,448)
(3,159,338)
417,638

<전기말>
(단위: 천원)

구분
취득원가
상각누계액
손상차손누계액
장부금액

특허권
580,138
(178,489)
-
401,649

소프트웨어
104,185
(74,426)
-
29,759

개발비
4,228,945
(1,069,607)
(3,159,338)
-

회원권
9,156
-
-
9,156

합 계
4,922,424
(1,322,522)
(3,159,338)
440,564

(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

(단위: 천원)

구분
기초
상각
기말

특허권
401,649
(20,595)
381,054

소프트웨어
29,759
(2,331)
27,428

회원권
9,156

-

9,156

합 계
440,564
(22,926)
417,638

<전분기>

(단위: 천원)

구분
기초
상각
기말

특허권
484,029
(20,595)
463,434

소프트웨어
38,696
(5,064)
33,632

회원권
9,156
-
9,156

합 계
531,881
(25,659)
506,222

(3) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비는 포괄손익계산서상 전액 판매비와 관리비로인식하였습니다.

(4) 당분기 중 연결회사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 304,392천원(전분기: 222,921천원)입니다.

11. 매입채무 및 기타금융부채와 기타부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타금융부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

유동

매입채무
2,974,048
2,758,000

기타유동금융부채

미지급금
1,187,676
1,296,191

미지급비용
396,883
395,868

기타유동금융부채 소계
1,584,559
1,692,059

비유동

기타비유동금융부채

장기미지급금
335,276
320,832

기타비유동금융부채 소계
335,276
320,832

(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

유동

예수금
79,808
79,497

연차미지급부채
58,079
47,208

선수금
-
550

선수수익
49,000
49,000

합 계
186,887
176,255

12. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
내역
최장만기일
당분기말 현재 연 이자율
당분기말
전기말

KEB하나은행
무역금융
2025-05-13
4.68%
500,000
500,000

우리은행
운전자금대출
2025-08-28
3.50%
10,000,000
10,000,000

합 계
10,500,000
10,500,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
내역
최장만기일
당분기말 현재 연 이자율
당분기말
전기말

중소벤처기업진흥공단
운전자금대출
2027-01-25
3.01%~3.07%
738,720
880,350

중소벤처기업진흥공단
시설자금대출
2033-04-05
2.83%
2,000,000
2,000,000

KEB하나은행
시설자금대출
2026-04-06
3.37%
700,000
700,000

합 계
3,438,720
3,580,350

유동성 대체
(466,560)
(491,550)

차감 계
2,972,160
3,088,800

(3) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금 상환 일정은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

1년 이내
466,560
491,550

1년 초과 5년 이내
1,944,670
1,278,000

5년 초과
1,027,490
1,810,800

합 계
3,438,720
3,580,350

상기 현금흐름은 현재가치할인을 고려하지 아니한 금액입니다.

13. 확정급여부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여부채의 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

확정급여채무의 현재가치
3,882,121
3,758,547

사외적립자산의 공정가치
(2,664,713)
(2,640,984)

재무상태표상 순확정급여부채
1,217,408
1,117,563

(2) 당분기와 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

당기근무원가
91,461
97,254

순이자원가
7,620
(13,850)

합 계
99,081
83,404

14. 법인세비용 당분기와 전분기 중의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

15. 자본(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 자본금의 내용은 다음과 같습니다.

구분
당분기말
전기말

발행할주식의 총수
100,000,000주
100,000,000주

1주당 액면금액
100원
100원

발행한 주식수

보통주
20,000,000주
20,000,000주

우선주
-
-

소 계
20,000,000주
20,000,000주

자본금

보통주
2,000,000천원
2,000,000천원

우선주(*)
16,665천원
16,665천원

(*) 과거 상환우선주의 상환을 이익잉여금 감소로 처리하였습니다. 이로 인하여 우선주 발행주식수의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 아니합니다.(2) 당분기와 전분기 중 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 없습니다.(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

주식발행초과금
12,989,085
12,989,085

(4) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 기타자본의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

감자차손
(14,881)
(14,881)

(5) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

기타포괄손익-공정가치측정금융자산 평가손익
(630,052)
(626,552)

해외사업환산손익
146,823
143,828

합계
(483,229)
(482,724)

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

16.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당분기와 전분기 중 연결회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

상품매출
22,485
260,389

제품매출
28,472,067
38,813,703

개발매출
2,777,566
5,314,707

수수료수익
762
48,552

기타매출
78,889
-

합 계
31,351,769
44,437,351

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분당분기와 전분기 중 수익 유형과 수익인식 시기에 따라 구분한 매출의 구성은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
상품매출
제품매출
개발매출
수수료수익
기타매출
합 계

수익인식 시점

기간에 걸쳐 인식
-
-
-
762
78,889
79,651

한 시점에 인식
22,485
28,472,067
2,777,566
-
-
31,272,118

합 계
22,485
28,472,067
2,777,566
762
78,889
31,351,769

<전분기>
(단위: 천원)

구분
상품매출
제품매출
개발매출
수수료수익
합 계

수익인식 시점

기간에 걸쳐 인식
-
-
-
48,552
48,552

한 시점에 인식
260,389
38,813,703
5,314,707
-
44,388,799

합 계
260,389
38,813,703
5,314,707
48,552
44,437,351

16.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

계약부채

계약부채-개발매출
8,021,424
8,011,125

(2) 계약부채와 관련하여 인식한 수익당분기와 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

기초의 계약부채 잔액 중 기중에 인식한 수익

개발매출
5,730,563
5,001,565

17. 판매비와 관리비

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

급여 및 상여
1,005,177
759,176

퇴직급여
62,464
67,295

복리후생비
106,597
75,240

여비교통비
60,986
47,810

접대비
62,100
44,525

통신비
8,305
6,324

세금과공과금
74,520
42,526

감가상각비
63,368
67,721

무형자산상각비
22,925
25,659

지급임차료
26,639
26,655

보험료
72,493
41,983

차량유지비
9,698
11,177

경상연구개발비
304,392
222,921

소모품비
12,238
2,575

지급수수료
197,127
36,061

수출제비용
44,820
46,878

대손충당금환입액
(270,718)
(265)

건물관리비
10,958
11,055

기타
45,770
38,067

합 계
1,919,859
1,573,383

18. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

잡이익
15,327
1,974

합 계
15,327
1,974

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

잡손실
315
4,965

합 계
315
4,965

19. 금융수익과 금융비용

(1) 금융수익

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

이자수익
76,505
96,654

외환차익
131,295
753,873

외화환산이익
163,977
-

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
707
-

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
122
-

합 계
372,606
850,527

(2) 금융비용

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

이자비용
123,844
112,900

외환차손
309,510
309,558

외화환산손실
32,336
-

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
72,000
-

합 계
537,690
422,458

20. 주당순이익(1) 당분기 및 전분기의 보통주 기본주당순이익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원, 주)

구분
당분기
전분기

지배회사 소유주지분 보통주 분기순이익
412,335,238
1,941,099,359

가중평균유통보통주식수
(*)

20,000,000
20,000,000

보통주 기본주당순이익
21
97

(*) 당분기와 전분기 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 주)

구분
일자
주식수
적수

기초
보통주식수

2025-01-01
20,000,000
1,800,000,000

기말
보통주식수

2025-03-31
20,000,000
-

합 계
1,800,000,000

가중평균유통보통주식수
20,000,000

<전분기>
(단위: 주)

구분
일자
주식수
적수

기초 보통주식수
(*)

2024-01-01
20,000,000
1,820,000,000

기말 보통주식수
(*)

2024-03-31
20,000,000
-

합 계
1,820,000,000

가중평균유통보통주식수
20,000,000

(*) 전기 중 진행된 액면분할 및 무상증자 효과를 전기초부터 소급하여 산정하였습니다.

21. 현금흐름(1) 영업으로부터 창출(사용)된 현금흐름

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

분기순이익

442,558
1,936,754

조정 항목:

감가상각비
66,336
70,194

무형자산상각비
22,925
25,659

퇴직급여
99,081
83,404

대손충당금환입액
(270,718)
(265)

이자비용
123,844
112,900

외화환산손실
32,336
-

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
72,000
-

법인세비용(수익)
(22,841)
717,713

재고자산평가손실(평가충당금환입액)
(28,521)
344,585

이자수익
(76,505)
(96,654)

당기손익-공정가치
측정
금융자산평가이익

(707)
-

당기손익-공정가치
측정금융자산처분이익

(122)
-

외화환산이익
(163,977)
-

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채변동:

매출채권
의 증가

(1,622,601)
(2,981,704)

기타채권의 감소(증가)

(27,566)
1,308,790

기타유동자산
의 감소

382,550
1,301,425

재고자산
의 감소(증가)

(289,154)
253,809

매입채무
의 증가

99,379
407,230

기타유동금융부채
의 감소

(106,695)
(1,358,295)

기타유동부채
의 증가(감소)

10,632
(15,238)

계약부채
의 감소

(7,413)
(3,991,429)

퇴직금의 지급
-
(3,654)

사외적립자산의 감소
-
1,326

영업으로부터 창출된(사용된) 현금
(1,265,179)
(1,883,450)

22. 우발상황과 약정사항(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사가 금융기관과 체결하고 있는 차입한도 약정 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
당분기말
전기말

한도
사용액
한도
사용액

KEB하나은행
1,900,000
1,200,000
1,900,000
1,200,000

중소벤처기업진흥공단
3,400,000
2,738,720
3,700,000
2,880,350

우리은행
10,000,000
10,000,000
10,000,000
10,000,000

합 계
15,300,000
13,938,720
15,600,000
14,080,350

(2) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 차입금 및 이행보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 보증의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

제공자
보증종류
보증한도
보증실행금액
보증상대처
관련 차입금

서울보증보험
거래이행보증
1,637,484
1,637,484
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등
-

무역보험공사
차입금지급보증
475,000
475,000
KEB하나은행
500,000

신용보증기금
차입금지급보증
9,500,000
9,500,000
우리은행
10,000,000

<전기말>
(단위: 천원)

제공자
보증종류
보증한도
보증실행금액
보증상대처
관련 차입금

서울보증보험
거래이행보증
1,642,179
1,642,179
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등
-

무역보험공사
차입금지급보증
475,000
475,000
KEB하나은행
500,000

신용보증기금
차입금지급보증
9,500,000
9,500,000
우리은행
10,000,000

(3) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 8 및 주석 12참조).

(단위: 천원)

금융기관명
담보제공자산
장부가액
당분기말 담보설정금액
관련 계정과목
당분기말현재 금액

당분기말
전기말

KEB하나은행
본사 사옥(판교테크노벨리) 707호~710호
3,299,879
3,313,715
840,000
장기차입금
700,000

중소벤처기업진흥공단
2,400,000
2,000,000

(4) 연결회사는 당분기말 및 전기말 현재 차입금과 관련하여 대표이사의 보증을 제공받고 있습니다.(주석 23 참조)

23. 특수관계자(1) 당분기말 및 전기말 현재 연결회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

특수관계 구분
당분기말
전기말

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
(주)글로벌센싱테크놀로지

기타의 특수관계자
대표이사
대표이사

(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권채무는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
계정과목
당분기말
전기말

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
장기대여금
428,970
428,970

대손충당금(*)
(428,970)
(428,970)

합 계
-
-

(*) 관계기업에 대한 장기대여금은 개별평가로 대손충당금을 인식하였습니다.

(3) 당분기 중 특수관계자와의 거래내역은 없으며, 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

<전분기>
(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
매출 등
매입 등

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
-
28,200

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>

특수관계 구분
특수관계자명
기초(*)
대여
회수
기말(*)

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
428,970
-
-
428,970

(*) 관계기업에 대한 장기대여금에 대해서는 전액 대손충당금을 계상하고 있습니다.

<전분기>
(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
기초(*)
대여
회수
기말(*)

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
428,970
31,020
(31,020)
428,970

(*) 관계기업에 대한 장기대여금에 대해서는 전액 대손충당금을 계상하고 있습니다.

(5) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 담보 및 지급보증 내역은 다음과 같습니다(주석 8, 주석 12 및 주석 22 참조).

(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
보증금액
보증내용
보증처

당분기말
전기말

기타의 특수관계자
대표이사
50,000
50,000
차입금 지급보증
KEB하나은행

(6) 연결회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

급여 및 상여
302,936
241,147

퇴직급여
33,803
33,997

합 계
336,739
275,144

24. 영업부문 정보

(1) 연결회사는 단일의 영업부문으로 되어 있으며 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다. 연결회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 연결회사의 매출액 및 매출원가에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출액

상품매출
22,485
260,389

제품매출
28,472,067
38,813,703

개발매출
2,777,566
5,314,707

수수료수익
762
48,552

기타매출
78,889
-

합 계
31,351,769
44,437,351

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출원가

상품매출원가
18,550
238,121

제품매출원가
24,993,046
35,340,667

개발매출원가
3,818,558
5,055,791

기타매출원가
31,966
-

합 계
28,862,120
40,634,579

(3) 지역별 매출 정보

(단위: 천원,%)

구 분
당분기
전분기

매출액
비율(%)
매출액
비율(%)

대한민국
2,159,462
6.89%
1,667,284
3.75%

중국
16,028,521
51.12%
27,701,327
62.34%

대만
9,088,699
28.99%
9,525,868
21.44%

홍콩
4,075,087
13.00%
5,542,872
12.47%

합 계
31,351,769
100.00%
44,437,351
100.00%

(4) 주요 고객 정보당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원,%)

구 분
당분기
전분기

매출액
비율(%)
매출액
비율(%)

A사
5,613,920
17.91%
7,299,287
16.43%

B사(*1)
3,204,623
10.22%
2,085,471
4.69%

C사(*2)
1,590,365
5.07%
5,167,589
11.63%

(*1)

B사에 대한 매출액은 전분기
연결회사 매출액의 10%에 미달합니다.

(*2)

C사에 대한 매출액은 당분기
연결회사 매출액의 10%에 미달합니다.

4. 재무제표

재 무 상 태 표

제 21기 1분기말 2025년 3월 31일 현재

제 20기 2024년 12월 31일 현재

제 19기 2023년 12월 31일 현재

(감사받지 않은 재무제표)

제 19기 2023년 1월 1일 현재

(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션 (단위: 원)

과목

2025연도 1분기말

(제21기)

2024년말

(제20기)

2023년말 (제19기)
2023년초 (제19기)

(감사받지 않은 재무제표)
(감사받지 않은 재무제표)

자산

Ⅰ. 유동자산

32,928,257,769

33,263,474,241

27,290,776,704

23,903,224,050

1. 현금및현금성자산
14,855,015,822

17,000,448,565

7,650,299,688

8,667,192,398

2. 단기금융상품
1,500,000,000

1,500,000,000

1,315,486,525

-

3. 매출채권
11,976,390,630

9,378,693,897

10,729,186,620

8,649,906,281

4. 기타유동채권
174,503,351

156,193,131

1,790,469,870

893,808,381

5. 기타유동금융자산
3,666,268

3,704,062

14,835,188

393,750,000

6. 기타유동자산
3,991,306,615

4,697,632,011

4,849,873,423

3,652,042,874

7. 재고자산
427,375,083

526,802,575

940,625,390

1,575,234,215

8. 당기법인세자산
-

-

-

71,289,901

Ⅱ. 비유동자산

6,949,436,248

7,158,665,450

9,246,187,032

7,025,015,939

1. 당기손익-공정가치측정금융자산
123,662,302

294,068,085

1,566,648,050

233,648,412

2. 기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,466,500,000

1,470,000,000

1,262,101,503

1,000,000,000

3. 기타비유동채권
-

-

-

248,416,000

4. 기타비유동금융자산
37,653,532

36,983,206

24,072,162

20,877,726

5. 종속기업및관계기업투자자산
278,567,949

278,567,949

140,391,168

340,391,168

6. 유형자산
3,665,846,862

3,712,855,589

3,877,119,786

1,877,390,024

7. 무형자산
417,638,449

440,563,639

531,881,624

867,801,625

8. 이연법인세자산
959,567,154

925,626,982

1,843,972,739

2,436,490,984

자산총계

39,877,694,017

40,422,139,691

36,536,963,736

30,928,239,989

부채

Ⅰ. 유동부채

17,144,632,205

17,756,080,699

17,763,069,359

18,190,267,544

1. 매입채무
2,952,144,174

2,738,178,618

2,938,120,952

1,019,563,044

2. 단기차입금
10,500,000,000

10,500,000,000

2,970,000,000

3,470,000,000

3. 유동성장기차입금
466,560,000

491,550,000

622,210,000

1,708,013,200

4. 유동성전환사채
-

-

-

2,393,168,114

5. 파생상품부채
-

-

-

3,623,522,955

6. 유동성사채
-

-

3,000,000,000

-

7. 기타유동금융부채
1,196,827,403

1,306,174,709

1,372,757,517

1,229,950,544

8. 기타유동부채
186,886,929

176,254,533

129,608,412

146,916,550

9. 유동성리스부채
50,780,224

50,786,544

94,751,517

84,869,349

10. 계약부채
1,517,647,692

1,986,401,184

6,612,678,634

3,827,974,264

11. 당기법인세부채
273,785,783

506,735,111

22,942,327

686,289,524

Ⅱ. 비유동부채

4,572,773,741

4,588,534,418

6,938,579,131

12,520,665,526

1. 장기차입금
2,972,160,000

3,088,800,000

4,080,350,000

1,502,560,000

2. 사채
-

-

-

3,000,000,000

3. 전환상환우선주부채
-

-

-

6,130,180,873

4. 기타비유동금융부채
335,275,523

320,832,207

147,558,408

146,785,776

5. 확정급여부채
1,217,408,166

1,117,563,136

2,631,674,249

1,643,491,412

6. 리스부채
47,930,052

61,339,075

78,996,474

97,647,465

부채총계

21,717,405,946

22,344,615,117

24,701,648,490

30,710,933,070

자본

Ⅰ. 자본금
2,016,665,000

2,016,665,000

216,665,000

166,665,000

Ⅱ. 자본잉여금
11,160,244,231

11,160,244,231

12,960,244,231

881,897,400

Ⅲ. 기타자본
(14,881,200)

(14,881,200)

(14,881,200)

(14,881,200)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
(637,146,940)

(632,887,706)

(790,272,486)

(37,956,049)

Ⅴ. 이익잉여금(결손금)
5,635,406,980

5,548,384,249

(536,440,299)

(778,418,232)

자본총계

18,160,288,071

18,077,524,574

11,835,315,246

217,306,919

부채및자본총계

39,877,694,017

40,422,139,691

36,536,963,736

30,928,239,989

포 괄 손 익 계 산 서

제 21기 1분기말 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 20기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 19기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션
(단위: 원)

과목

2025연도 1분기말

(제21기 1분기)

2024년말

(제20기)

2023년말 (제19기)

(감사받지 않은 재무제표)

Ⅰ. 매출액

30,538,896,899

162,573,090,196

132,033,948,407

Ⅱ. 매출원가

28,485,089,366

151,116,341,968

123,182,892,030

Ⅲ. 매출총이익

2,053,807,533

11,456,748,228

8,851,056,377

판매비와관리비
1,841,360,319

6,357,311,657

4,388,326,112

Ⅳ. 영업이익

212,447,214

5,099,436,571

4,462,730,265

기타수익
1,773,675

37,172,231

142,790,506

기타비용
315,423

6,882,415

434,147,271

금융수익
360,720,693

3,875,686,217

2,505,533,803

금융비용
511,543,855

1,868,692,033

4,495,219,270

종속기업및관계기업투자손익
-

-

(199,600,000)

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익

63,082,304

7,136,720,571

1,982,088,033

법인세비용
(24,704,122)

1,588,221,417

1,092,407,132

Ⅵ. 당기순이익

87,786,426

5,548,499,154

889,680,901

Ⅶ. 기타포괄손익

(5,022,929)

693,710,174

(1,400,019,405)

- 후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

순확정급여부채재측정요소
(763,695)

536,325,394

(647,702,968)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익누계액
(3,500,000)

164,447,711

(791,000,000)

- 후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목
(759,234)

(7,062,931)

38,683,563

해외사업환산손익
(759,234)

(7,062,931)

38,683,563

Ⅷ. 당기총포괄손익

82,763,497

6,242,209,328

(510,338,504)

Ⅸ. 주당손익

기본주당순이익

4

277

54

희석주당순이익

4

277

54

자 본 변 동 표

제 21기 1분기말 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 20기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 19기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션
(단위: 원)

구분
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합계

(결손금)

2023.1.1 (감사받지 않은 재무제표)
166,665,000
881,897,400
(14,881,200)
(37,956,049)
(778,418,232)
217,306,919

Ⅰ. 총포괄손익 :

1. 당기순이익
-
-
-
-
889,680,901
889,680,901

2. 기타포괄손익
-
-
-
(752,316,437)
(647,702,968)
(1,400,019,405)

(1) 순확정급여부채재측정요소
-
-
-
-
(647,702,968)
(647,702,968)

(2) 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산평가손익누계액
-
-
-
(791,000,000)
-
(791,000,000)

(3) 해외사업환산손익
-
-
-
38,683,563
-
38,683,563

총포괄손익 소계
-
-
-
(752,316,437)
241,977,933
(510,338,504)

Ⅱ. 소유주와의 거래 등 :

1. 전환사채의 보통주 전환
25,000,000
6,722,847,929
-
-
-
6,747,847,929

2. 전환상환우선주의 보통주 전환
25,000,000
7,184,339,313
-
-
-
7,209,339,313

3. 동일지배거래하 합병
-
(1,828,840,411)
-
-
-
(1,828,840,411)

2023.12.31 (감사받지 않은 재무제표)
216,665,000
12,960,244,231
(14,881,200)
(790,272,486)
(536,440,299)
11,835,315,246

2024.1.1 (감사받지 않은 재무제표)
216,665,000
12,960,244,231
(14,881,200)
(790,272,486)
(536,440,299)
11,835,315,246

Ⅰ. 총포괄손익 :

1. 당기순이익
-
-
-
-
5,548,499,154
5,548,499,154

2. 기타포괄손익
-
-
-
157,384,780
536,325,394
693,710,174

(1) 순확정급여부채재측정요소
-
-
-
-
536,325,394
536,325,394

(2) 기타포괄손익-공정가치 측정금융자산평가손익누계액
-
-
-
164,447,711
-
164,447,711

(3) 해외사업환산손익
-
-
-
(7,062,931)
-
(7,062,931)

총포괄손익 소계
-
-
-
157,384,780
6,084,824,548
6,242,209,328

Ⅱ. 소유주와의 거래 등 :

1. 무상증자
1,800,000,000
(1,800,000,000)
-
-
-
-

2024.12.31
2,016,665,000
11,160,244,231
(14,881,200)
(632,887,706)
5,548,384,249
18,077,524,574

2025.01.01(당기초 자본)

2,016,665,000
11,160,244,231
(14,881,200)
(632,887,706)
5,548,384,249
18,077,524,574

Ⅰ. 분기총포괄손익 :

1. 분기순이익
-
-
-
-
87,786,426
87,786,426

2. 기타포괄손익
-
-
-
(4,259,234)
(763,695)
(5,022,929)

(1) 순확정급여부채재측정요소
-
-
-
-
(763,695)
(763,695)

(2) 기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
-
-
-
(3,500,000)
-
(3,500,000)

(3) 해외사업환산손익
-
-
-
(759,234)
-
(759,234)

분기총포괄손익 소계
-
-
-
(4,259,234)
87,022,731
82,763,497

2025.03.31(당분기말)
2,016,665,000
11,160,244,231
(14,881,200)
(637,146,940)
5,635,406,980
18,160,288,071

현 금 흐 름 표

제 21기 1분기말 2025년 1월 1일부터 2025년 3월 31일까지

제 20기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 19기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

(감사받지 않은 재무제표)

주식회사 싸이닉솔루션
(단위: 원)

과목

2025연도 1분기말

(제21기 1분기)

2024년말

(제20기)

2023년말 (제19기)

(감사받지 않은 재무제표)

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

(2,166,268,627)

4,240,505,759

3,945,477,063

1. 영업으로부터 창출(사용)된 현금흐름
(1,863,842,581)

4,885,742,535

4,833,067,399

2. 이자의 수취
63,067,510

256,765,189

255,045,322

3. 이자의 지급
(123,308,178)

(530,759,065)

(430,828,765)

4. 법인세의 납부
(242,185,378)

(371,242,900)

(711,806,893)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

96,191,465

978,968,918

(5,865,659,630)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
101,783,681

2,728,168,370

411,390,630

단기금융상품의 감소
-

1,315,486,525

-

유동성당기손익-공정가치금융자산의 감소
-

1,373,165,842

-

유동성임차보증금의 감소
-

-

393,750,000

당기손익-공정가치금융자산의 감소
101,783,681

-

-

임차보증금의 감소
-

-

16,250,000

종속기업투자자산의 처분
-

-

400,000

합병으로 인한 현금 유입
-

-

990,630

정부보조금의 수령

39,516,003

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(5,592,216)

(1,749,199,452)

(6,277,050,260)

단기금융상품의 증가
-

1,500,000,000

1,315,486,525

단기대여금의 증가
-

-

29,800,000

유동성임차보증금의 증가
-

875,978

-

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
(2,548,398)

21,404,442

1,368,734,422

기타포괄-공정가치측정금융자산의 증가
-

-

1,262,101,503

장기대여금의 증가
-

-

128,900,000

유형자산의 취득
(3,043,818)

85,822,251

2,112,688,272

무형자산의 취득
-

2,900,000

23,602,500

임차보증금의 증가
-

-

12,853,038

기타보증금의 증가
-

20,000

13,727,600

회원권의 증가
-

-

9,156,400

종속기업투자의 취득

138,176,781

-

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

(140,602,027)

3,476,252,836

910,149,810

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
14,443,316

10,173,273,799

2,724,224,743

장기차입금의 차입
-

10,000,000,000

2,700,000,000

정부보조금의 수취
14,443,316

173,273,799

24,224,743

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(155,045,343)

(6,697,020,963)

(1,814,074,933)

단기차입금의 상환
-

2,470,000,000

-

유동성장기부채의 상환
(141,630,000)

622,210,000

1,708,013,200

유동성사채의 상환
-

3,000,000,000

-

리스부채의 상환
(13,415,343)

104,810,963

87,294,675

정부보조금의 상환
-

500,000,000

18,767,058

Ⅳ.현금및현금성자산의 증감(Ⅰ＋Ⅱ＋Ⅲ)

(2,210,679,189)

8,695,727,513

(1,010,032,757)

Ⅴ.기초 현금및현금성자산

17,000,448,565

7,650,299,688

8,667,192,398

Ⅵ.현금및현금성자산의 환율변동효과

65,246,446

654,421,364

(6,859,953)

Ⅶ.기말 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)

14,855,015,822

17,000,448,565

7,650,299,688

5. 재무제표 주석

제 21 (당)기 1분기 2025년 03월 31일 현재

제 20 (전)기 1분기 2024년 03월 31일 현재(검토받지 않은 재무제표)

회사명 : 주식회사 싸이닉솔루션

1. 일반 사항

주식회사 싸이닉솔루션(이하 '회사')은 2005년 01월 17일에 설립되어 생산시설(Fab)을 소유하지 않고 반도체 회로설계와 판매만 담당하는 팹리스업체(Fabless)로써 반도체 제조 및 도매를 주요영업으로 하고 있습니다. 보고기간말 현재 회사는 경기도 성남시 수정구 창업로 43(시흥동)에 본사를 두고 있습니다. 회사의 자본금은 유상증자를 거쳐 당분기말 현재 2,017백만원입니다.

당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

(단위: 주)

주주명
보통주
지분율

이 현
5,085,714
25.43%

김수희
2,542,857
12.71%

남옥선
2,542,857
12.71%

송창우
2,542,857
12.71%

코오롱 2020 소재부품장비 투자조합
2,500,000
12.50%

기타
4,785,715
23.94%

합 계
20,000,000
100.00%

2. 중요한 회계정책

다음은 재무제표 작성에 적용된 중요한 회계정책입니다. 이러한 정책은 별도의 언급이 없다면, 표시된 회계기간에 계속적으로 적용됩니다.

2.1 재무제표 작성 기준

(1) 회계기준의 적용

회사의 분기재무제표는 한국채택국제회계기준에 따라 작성되는 중간재무제표입니다. 동 분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호(중간재무보고)에 따라 작성되었으며, 연차재무제표에서 요구되는 정보에 비하여 적은 정보를 포함하고 있습니다. 선별적 주석은 직전 연차보고기간말 후 발생한 회사의 재무상태와 경영성과의 변동을 이해하는데 유의적인 거래나 사건에 대한 설명을 포함하고 있습니다.

2.2 제ㆍ개정된 기준서의 적용중간재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 아래에서 설명하는 기준서나 해석서의 도입과 관련된 영향을 제외하고는 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도에 대한 연차재무제표 작성시 채택한 회계정책과 동일합니다.

2.2.1 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

회사는 다음에서 설명하고 있는 사항을 제외하고 2024년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표를 작성할 때 적용한 것과 동일한 회계정책을 적용하고 있습니다. 다음에서 설명하고 있는 회계정책의 변경사항은 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 연차재무제표에도 반영될 것입니다.

(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택'(개정) - 교환가능성 결여

동 개정사항은 회계목적상 다른 통화와 교환이 가능하다고 보는 상황에 대해 정의하고, 다른 통화와의 교환가능성 평가, 교환가능성이 결여된 경우 사용할 현물환율 추정 및 공시 요구사항을 명확히 합니다.

2.2.2 회사가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서

제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’과 제1107호 ‘금융상품: 공시’가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다. 회사는 동 개정으로 인한 재무제표의 영향을 검토 중에 있습니다.-특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용-금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함.-계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시-FVOCI 지정 지분상품에 대한 추가 공시(2) 한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선Volume 11은 2026 년 1 월 1 일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 회사는 동 개정으로 인해 재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.- 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용- 기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시' : 제거 손익, 실무적용지침- 기업회계기준서 제1109호 '금융상품' : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의- 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표' : 사실상의 대리인 결정- 기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표' : 원가법

2.3 회계정책분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책 정보와 계산방법은 주석2.2에서 설명하는 제ㆍ개정된 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책이나 계산방법과 동일합니다.

(1) 법인세비용중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

(1) 경영진의 판단 및 가정과 추정의 불확실성

한국채택국제회계기준은 중간재무제표를 작성함에 있어서 회계정책의 적용이나, 중간보고기간말 현재 자산, 부채 및 수익, 비용의 보고금액에 영향을 미치는 사항에 대하여 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정의 사용을 요구하고 있습니다. 중간보고기간말 현재 경영진의 최선의 판단을 기준으로 한 추정치와 가정이 실제환경과 다를 경우 이러한 추정치와 실제 결과는 다를 수 있습니다.

분기재무제표에서 사용된 회사의 회계정책 적용과 추정금액에 대한 경영진의 판단은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 변경을 제외하고는, 2024년 12월31일로 종료되는 회계연도의 연차재무제표와 동일한 회계정책과 추정의 근거를 사용하였습니다.

(2) 공정가치 측정

회사는 공정가치평가 정책과 절차를 수립하고 있습니다. 동 정책과 절차에는 공정가치 서열체계에서 수준3으로 분류되는 공정가치를 포함한 모든 유의적인 공정가치 측정의 검토를 책임지는 평가부서의 운영을 포함하고 있으며, 그 결과는 재무담당임원에게 직접 보고되고 있습니다.

평가부서는 정기적으로 관측가능하지 않은 유의적인 투입변수와 평가 조정을 검토하고 있습니다. 공정가치 측정에서 중개인 가격이나 평가기관과 같은 제3자 정보를 사용하는 경우, 평가부서에서 제3자로부터 입수한 정보에 근거한 평가가 공정가치 서열체계 내 수준별 분류를 포함하고 있으며 해당 기준서의 요구사항을 충족한다고 결론을 내릴 수 있는지 여부를 판단하고 있습니다.회사는 유의적인 평가 문제를 감사에게 보고하고 있습니다.자산이나 부채의 공정가치를 측정하는 경우, 회사는 최대한 시장에서 관측가능한 투입변수를 사용하고 있습니다. 공정가치는 다음과 같이 가치평가기법에 사용된 투입변수에 기초하여 공정가치 서열체계 내에서 분류됩니다.

- 수준 1.
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대한 접근 가능한 활성시장의 조정되지 않은 공시가격

- 수준 2.
수준 1의 공시가격 이외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로 또는 간접적으로 관측가능한 투입변수

- 수준 3.
자산이나 부채에 대한 관측가능하지 않은 투입변수

자산이나 부채의 공정가치를 측정하기 위해 사용되는 여러 투입변수가 공정가치 서열체계 내에서 다른 수준으로 분류되는 경우, 회사는 측정치 전체에 유의적인 공정가치 서열체계에서 가장 낮은 수준의 투입변수와 동일한 수준으로 공정가치 측정치 전체를 분류하고 있으며, 변동이 발생한 보고기간 말에 공정가치 서열체계의 수준간 이동을 인식하고 있습니다.

4. 금융상품 공정가치4.1 금융상품 종류별 공정가치당분기말 및 전기말 현재 금융상품의 종류별 장부금액 및 공정가치는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

장부금액
공정가치
장부금액
공정가치

금융자산

현금및현금성자산
14,855,016
14,855,016
17,000,449
17,000,449

단기금융상품
1,500,000
1,500,000
1,500,000
1,500,000

매출채권
11,976,391
11,976,391
9,378,694
9,378,694

기타유동채권
174,503
174,503
156,193
156,193

기타유동금융자산
3,666
3,666
3,704
3,704

당기손익-공정가치측정금융자산
123,662
123,662
294,068
294,068

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,466,500
1,466,500
1,470,000
1,470,000

기타비유동금융자산
37,654
37,654
36,983
36,983

금융자산 소계
30,137,392
30,137,392
29,840,091
29,840,091

금융부채

매입채무
2,952,144
2,952,144
2,738,179
2,738,179

단기차입금
10,500,000
10,500,000
10,500,000
10,500,000

유동성장기차입금
466,560
466,560
491,550
491,550

기타유동금융부채
1,196,827
1,196,827
1,306,175
1,306,175

유동성리스부채
50,780
50,780
50,787
50,787

장기차입금
2,972,160
2,972,160
3,088,800
3,088,800

기타비유동금융부채
335,276
335,276
320,832
320,832

비유동리스부채
47,930
47,930
61,339
61,339

금융부채 소계
18,521,677
18,521,677
18,557,662
18,557,662

4.2 공정가치 서열체계

공정가치로 측정되는 금융상품은 공정가치 서열체계에 따라 구분되며 정의된 수준들은 다음과 같습니다.

- 측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의(조정하지 않은) 공시가격 (수준 1)

- 수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할

수 있는 투입변수 (수준 2)

- 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

공정가치로 측정되는 금융상품의 공정가치 서열체계 구분은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
123,662
-
123,662

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
-
1,466,500
1,466,500

<전기말>
(단위: 천원)

구분
수준 1
수준 2
수준 3
합계

반복적인 공정가치 측정치

금융자산

당기손익-공정가치측정금융자산
-
222,068
72,000
294,068

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
-
-
1,470,000
1,470,000

4.3 반복적인 공정가치 측정치의 서열체계 수준 간 이동

회사는 공정가치 서열체계의 수준 간 이동을 발생시킨 사건이나 상황의 변동이 일어난 날짜에 인식합니다.

각 공정가치 서열체계의 수준 간 이동 내역은 존재하지 않습니다.

4.4 반복적인 측정치의 수준 3의 변동 내역

당분기 중 반복적인 측정치의 수준3의 변동내역은 다음과 같으며 전분기 중 변동내역은 없습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
기초
평가손익
기말

당기손익-공정가치측정금융자산
72,000
(72,000)
-

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,470,000
(3,500)
1,466,500

4.5 가치평가기법 및 투입변수

당분기말 및 전기말 현재 공정가치 수준 2와 3으로 분류된 금융상품의 공정가치 측정시 사용된 평가기법 및 공정가치 측정에 사용된 투입변수는 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
투입변수 범위 (가중평균)

당기손익-공정가치측정금융자산

유동화채권
-
3
현금흐름할인모형
할인율
-

보험상품
123,662
2
현금흐름할인모형
할인율
-

소 계
123,662

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

비상장주식(*)
1,466,500
3
원가법

-

(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.

<전기말>
(단위: 천원)

구분
공정가치
수준
가치평가기법
투입변수
투입변수 범위 (가중평균)

당기손익-공정가치측정 금융자산

유동화채권
72,000
3
현금흐름할인모형
할인율
-

보험상품
222,068
2
현금흐름할인모형
할인율
-

소 계
294,068

기타포괄손익-공정가치측정금융자산

비상장주식(*)
1,470,000
3
원가법

-

(*) 동 금융상품은 '비상장주식에 대한 공정가치 평가 관련 가이드라인'을 준용하여 취득원가로 평가하였습니다.

5. 기타유동자산당분기말 및 전기말 현재 기타유동자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

선급금
3,876,653
4,564,614

선급비용
51,174
45,422

부가세대급금
63,480
87,596

합 계
3,991,307
4,697,632

6. 재고자산

(1) 당분기말 및 전기말 현재 재고자산의 구성내역은 다음과 같습니다.

(단위:
천원)

구분
당분기말
전기말

취득원가
평가충당금
취득원가
평가충당금

상품
196,235
(131,547)
243,814
(160,576)

제품
758,499
(395,812)
839,377
(395,812)

합 계
954,734
(527,359)
1,083,191
(556,388)

(2) 당분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 24,634,565천원(전분기: 34,312,265천원)입니다.(3) 당분기 중 재고자산평가충당금환입액 29,029천원(전분기: 재고자산평가손실 344,585천원)은 매출원가에 반영되었습니다.

7. 종속기업및관계기업투자자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업및관계기업투자자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
회사명
소재지
주요영업활동
당분기말
전기말

지분율
취득원가
장부가액
지분율
취득원가
장부가액

종속기업
Interhub Technology China
중국
소프트웨어 개발 및 판매
90.0%
179,978
179,978
90.0%
179,978
179,978

MK Technology Co., Ltd
(*1)

중국
소프트웨어 개발 및 판매
100.0%
98,590
98,590
100.0%
98,590
98,590

소 계

278,568
278,568

278,568
278,568

관계기업
㈜글로벌센싱테크놀로지(*2)
대한민국
소프트웨어 개발 및 판매
33.3%
66,670
-
33.3%
66,670
-

합 계

345,238
278,568

345,238
278,568

(*1) 전기 중 신규로 자본금을 불입하였습니다.(*2) 전기 이전 전액 손상차손을 인식하였습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 종속기업및관계기업투자자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
회사명
기초
기말

종속기업
Interhub Technology China
179,978
179,978

MK Technology Co., Ltd
(*1)

98,590
98,590

관계기업

㈜글로벌센싱테크놀로지
(*2)

-
-

합 계
278,568
278,568

(*1) 전기 중 신규로 자본금을 불입하였습니다.(*2) 전기 이전 전액 손상차손을 인식하였습니다.

<전분기>
(단위: 천원)

구분
회사명
기초
기말

종속기업
Interhub Technology China
140,391
140,391

관계기업

㈜글로벌센싱테크놀로지
(*)

-
-

합 계
140,391
140,391

(*) 전기 이전 전액 손상차손을 인식하였습니다.

(3) 당분기말 및 전기말 현재 종속기업및관계기업투자자산의 요약 재무정보는 다음과 같습니다.

<당분기말 및 당분기>
(단위: 천원)

회사명
자산
부채
자본
매출액
분기순손익
분기총포괄손익

[종속기업]

Interhub Technology China
9,520,627
7,920,771
1,599,856
14,253,008
302,223
305,633

MK Technology Co., Ltd
609,666
366,118
243,548
595,648
59,050
60,119

[관계기업]

㈜글로벌센싱테크놀로지
117,878
450,335
(332,457)
-
(4)
71,425

<전분기말 및 전분기>
(단위: 천원)

회사명
자산
부채
자본
매출액
분기순손익
분기총포괄손익

[종속기업]

Interhub Technology China
7,678,089
6,383,865
1,294,224
15,970,085
(43,457)
(5,730)

MK Technology Co., Ltd
839,221
655,793
183,428
-
-
-

[관계기업]

㈜글로벌센싱테크놀로지
118,382
450,835
(332,453)
21,000
(1,925)
17,857

자산, 부채 및 자본은 당분기말 및 전기말 금액이며, 매출액, 분기순손익 및 분기총포괄손익은 당분기와 전분기 금액입니다.상기 요약 재무정보는 회계정책 차이 조정 등을 반영한 후의 금액이며, 내부거래는 제거하기 전 금액입니다.

8. 유형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 유형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
취득원가
감가상각누계액
정부보조금
장부금액

토지
1,199,681
-
-
1,199,681

건물
2,210,754
(110,538)
-
2,100,216

시설장치
224,579
(77,846)
-
146,733

비품
363,400
(198,524)
(35,248)
129,628

사용권자산
179,891
(90,302)
-
89,589

합 계
4,178,305
(477,210)
(35,248)
3,665,847

<전기말>
(단위: 천원)

구분
취득원가
감가상각누계액
정부보조금
장부금액

토지
1,199,681
-
-
1,199,681

건물
2,210,754
(96,720)
-
2,114,034

시설장치
224,579
(66,617)
-
157,962

비품
360,666
(186,534)
(37,225)
136,907

사용권자산
179,891
(75,619)
-
104,272

합 계
4,175,571
(425,490)
(37,225)
3,712,856

(2) 당분기와 전분기 중 회사의 유형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
기초
취득
감가상각비
기타
기말

토지
1,199,681
-
-
-
1,199,681

건물
2,114,034
-
(13,818)
-
2,100,216

시설장치
157,962
-
(11,229)
-
146,733

비품
136,907
3,044
(10,032)
(291)
129,628

사용권자산
104,272
-
(14,683)
-
89,589

합 계
3,712,856
3,044
(49,762)
(291)
3,665,847

<전분기>
(단위: 천원)

구분
기초
취득
대체
감가상각비
기타
기말

토지
1,199,681
-
-
-
-
1,199,681

건물
2,169,302
-
-
(13,816)
-
2,155,486

시설장치
197,461
-
-
(10,978)
-
186,483

비품
137,687
3,912
-
(9,784)
(51)
131,764

사용권자산
172,989
-
43,194
(27,630)
804
189,357

합 계
3,877,120
3,912
43,194
(62,208)
753
3,862,771

(3) 당분기와 전분기 중 감가상각비 인식액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

매출원가
2,474
2,472

감가상각비(판관비)
46,794
59,736

경상연구개발비
494
-

합 계
49,762
62,208

(4) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 12 및 주석 22 참조).

(단위: 천원)

금융기관명
담보제공자산
장부가액
당분기말담보설정금액
관련 계정과목
당분기말 현재 금액

당분기말
전기말

KEB하나은행
본사 사옥(판교테크노벨리)707호~710호
3,299,897
3,313,715
840,000
장기차입금
700,000

중소벤처기업진흥공단
2,400,000
2,000,000

9. 리스

(1) 재무상태표에 인식된 금액

당분기말 및 전기말 현재 리스와 관련해 재무상태표에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

사용권자산

건물
7,951
8,494

차량운반구
81,638
95,778

합계
89,589
104,272

리스부채

유동
50,780
50,787

비유동
47,930
61,339

합계
98,710
112,126

당분기 중 증가된 사용권자산은 0원(전분기: 43,194천원)입니다.

(2) 포괄손익계산서에 인식된 금액당분기와 전분기 중 리스와 관련해서 포괄손익계산서에 인식된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

사용권자산의 감가상각비
14,683
27,630

건물
542
542

차량운반구
14,141
27,088

리스부채에 대한 이자비용(금융비용에 포함)
5,589
6,004

단기리스료(판관비에 포함)
8,580
-

단기리스가 아닌 소액자산 리스료(판관비에 포함)
1,196
1,196

변동리스료(판관비에 포함)
9,455
9,607

합 계
39,503
44,437

당분기 중 리스의 총 현금유출은 38,235천원(전분기: 42,106천원)입니다.(3) 당분기말 및 전기말 현재 리스부채의 최소리스의 현재가치 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

최소리스료
최소리스료의 현재가치
최소리스료
최소리스료의 현재가치

1년 이내
67,491
50,780
71,427
50,787

1년 초과 5년 이내
56,080
47,930
72,759
61,339

합 계
123,571
98,710
144,186
112,126

10. 무형자산(1) 당분기말 및 전기말 현재 무형자산의 세부내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

구분
취득원가
상각누계액
손상차손누계액
장부금액

특허권
580,138
(199,084)
-
381,054

소프트웨어
104,185
(76,757)
-
27,428

개발비
4,228,945
(1,069,607)
(3,159,338)
-

회원권
9,156
-
-
9,156

합 계
4,922,424
(1,345,448)
(3,159,338)
417,638

<전기말>
(단위: 천원)

구분
취득원가
상각누계액
손상차손누계액
장부금액

특허권
580,138
(178,489)
-
401,649

소프트웨어
104,185
(74,426)
-
29,759

개발비
4,228,945
(1,069,607)
(3,159,338)
-

회원권
9,156
-
-
9,156

합 계
4,922,424
(1,322,522)
(3,159,338)
440,564

(2) 당분기와 전분기 중 회사의 무형자산의 변동내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
기초
상각
기말

특허권
401,649
(20,595)
381,054

소프트웨어
29,759
(2,331)
27,428

회원권
9,156

-

9,156

합 계
440,564
(22,926)
417,638

<전분기>

(단위: 천원)

구분
기초
상각
기말

특허권
484,029
(20,595)
463,434

소프트웨어
38,696
(5,064)
33,632

회원권
9,156

-

9,156

합 계
531,881
(25,659)
506,222

(3) 당분기와 전분기 중 무형자산상각비는 포괄손익계산서상 전액 판매비와관리비로 인식하였습니다.

(4) 당분기 중 회사가 비용으로 인식한 연구와 개발 지출의 총액은 304,392천원(전분기: 222,921천원)입니다.

11. 매입채무, 기타금융부채 및 기타부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 매입채무 및 기타금융부채의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

유동

매입채무
2,952,144
2,738,179

기타유동금융부채

미지급금
1,187,676
1,296,191

미지급비용
9,151
9,984

기타유동금융부채 소계
1,196,827
1,306,175

비유동

기타비유동금융부채

장기미지급금
335,276
320,832

기타비유동금융부채 소계
335,276
320,832

(2) 당분기말 및 전기말 현재 기타부채의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

유동

예수금
79,808
79,497

연차미지급부채
58,079
47,208

선수금
-
550

선수수익
49,000
49,000

합 계
186,887
176,255

12. 차입금(1) 당분기말 및 전기말 현재 단기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
내역
최장만기일
당분기말 현재 연 이자율
당분기말
전기말

KEB하나은행
무역금융
2025-05-13
4.68%
500,000
500,000

우리은행
운전자금대출
2025-08-28
3.50%
10,000,000
10,000,000

합 계
10,500,000
10,500,000

(2) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

차입처
내역
최장만기일
당분기말 현재 연 이자율
당분기말
전기말

중소벤처기업진흥공단
운전자금대출
2027-01-25
3.01%~3.07%
738,720
880,350

중소벤처기업진흥공단
시설자금대출
2033-04-05
2.83%
2,000,000
2,000,000

KEB하나은행
시설자금대출
2026-04-06
3.37%
700,000
700,000

합 계
3,438,720
3,580,350

유동성 대체
(466,560)
(491,550)

차감 계
2,972,160
3,088,800

(3) 당분기말 및 전기말 현재 장기차입금 상환 일정은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

1년 이내
466,560
491,550

1년 초과 5년 이내
1,944,670
1,278,000

5년 초과
1,027,490
1,680,140

합 계
3,438,720
3,580,350

상기 현금흐름은 현재가치할인을 고려하지 아니한 금액입니다.13. 확정급여부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 확정급여부채의 금액의 산정내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

확정급여채무의 현재가치
3,882,121
3,758,547

사외적립자산의 공정가치
(2,664,713)
(2,640,984)

재무상태표상 순확정급여부채
1,217,408
1,117,563

(2) 당분기 및 전분기 중 확정급여제도와 관련하여 인식된 손익은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

당기근무원가
91,461
97,254

순이자원가
7,620
(13,850)

합 계
99,081
83,404

14. 법인세비용 당분기와 전분기 중의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.15. 자본(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 자본금의 내용은 다음과 같습니다.

구분
당분기말
전기말

발행할주식의 총수
100,000,000주
100,000,000주

1주당 액면금액
100원
100원

발행한 주식수

보통주
20,000,000주
20,000,000주

우선주
-
-

소 계
20,000,000주
20,000,000주

자본금

보통주
2,000,000천원
2,000,000천원

우선주(*)
16,665천원
16,665천원

(*) 과거 상환우선주의 상환을 이익잉여금 감소로 처리하였습니다. 이로 인하여 우선주 발행주식수의 액면총액과 재무상태표상 자본금이 일치하지 아니합니다.(2) 당분기와 전분기 중 자본금 및 주식발행초과금의 변동내역은 없습니다.(3) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 자본잉여금의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

주식발행초과금
12,989,085
12,989,085

기타자본잉여금
(1,828,841)
(1,828,841)

합 계
11,160,244
11,160,244

(4) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 기타자본의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

감자차손
(14,881)
(14,881)

(5) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 기타포괄손익누계액의 내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
(630,052)
(626,552)

해외사업환산손익
(7,095)
(6,336)

합 계
(637,147)
(632,888)

16. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

16.1 고객과의 계약에서 생기는 수익

(1) 당분기와 전분기 중 회사가 수익으로 인식한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

상품매출
22,485
260,389

제품매출
25,709,465
35,342,635

개발매출
4,725,256
7,276,183

수수료수익
762
48,552

기타매출
80,929
-

합 계
30,538,897
42,927,759

(2) 고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분당분기와 전분기 중 수익 유형과 수익인식 시기에 따라 구분한 매출의 구성은 다음과같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

구분
상품매출
제품매출
개발매출
수수료수익
기타매출
합 계

수익인식 시점

기간에 걸쳐 인식
-
-
-
762
80,929
81,691

한 시점에 인식
22,485
25,709,465
4,725,256
-
-
30,457,206

합 계
22,485
25,709,465
4,725,256
762
80,929
30,538,897

<전분기>
(단위: 천원)

구분
상품매출
제품매출
개발매출
수수료수익
합 계

수익인식 시점

기간에 걸쳐 인식
-
-
-
48,552
48,552

한 시점에 인식
260,389
35,342,635
7,276,183
-
42,879,207

합 계
260,389
35,342,635
7,276,183
48,552
42,927,759

16.2 고객과의 계약과 관련된 자산과 부채(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사가 고객과의 계약과 관련하여 인식한 자산과 부채는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

계약부채

계약부채-개발매출
1,517,648
1,986,401

(2) 계약부채와 관련하여 인식한 수익당분기와 전분기에 인식한 수익 중 전기에서 이월된 계약부채와 관련된 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

기초의 계약부채 잔액 중 기중에 인식한 수익

개발매출
1,049,601
2,879,891

17. 판매비와 관리비당분기와 전분기 중 판매비와 관리비 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

급여 및 상여
843,192
636,761

퇴직급여
62,464
67,295

복리후생비
100,204
69,874

여비교통비
48,310
35,086

접대비
31,465
26,548

통신비
6,778
6,033

세금과공과금
42,633
26,704

감가상각비
46,794
59,736

무형자산상각비
22,925
25,659

지급임차료
13,108
8,439

보험료
39,192
16,768

차량유지비
9,698
11,177

경상연구개발비
304,392
222,921

소모품비
2,348
1,215

지급수수료
194,955
33,287

수출제비용
44,820
46,878

대손상각비(대손충당금환입액)
4,943
(265)

건물관리비
9,515
9,719

기타
13,624
10,913

합 계
1,841,360
1,314,748

18. 기타수익과 기타비용(1) 기타수익

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

잡이익
1,774
1,887

합 계
1,774
1,887

(2) 기타비용

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

잡손실
315
3,100

합 계
315
3,100

19. 금융수익과 금융비용

(1) 금융수익

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

이자수익
64,620
68,127

외환차익
131,295
753,873

외화환산이익
163,977
-

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
707
-

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
122
-

합 계
360,721
822,000

(2) 금융비용

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

이자비용
122,475
112,559

외환차손
284,733
279,819

외화환산손실
32,336
-

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
72,000
-

합 계
511,544
392,378

20. 주당순이익(1) 당분기 및 전분기의 보통주 기본주당순이익은 다음과 같습니다.

(단위: 원, 주)

구분
당분기
전분기

보통주 분기순이익
87,786,426
1,961,905,269

가중평균유통보통주식수(*)
20,000,000
20,000,000

보통주 기본주당순이익
4
98

(*) 당분기와 전분기 가중평균유통보통주식수의 산정내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 주)

구분
일자
주식수
적수

기초 보통주식수
2025-01-01
20,000,000
1,800,000,000

기말 보통주식수
2025-03-31
20,000,000
-

합 계
1,800,000,000

가중평균유통보통주식수
20,000,000

<전분기>
(단위: 주)

구분
일자
주식수
적수

기초 보통주식수(*)
2024-01-01
20,000,000
1,820,000,000

기말 보통주식수(*)
2024-03-31
20,000,000
-

합 계
1,820,000,000

가중평균유통보통주식수
20,000,000

(*) 전기 중 진행된 액면분할 및 무상증자 효과를 전기초부터 소급하여 산정하였습니다.

21. 현금흐름당분기와 전분기 중 영업으로부터 창출(사용)된 현금흐름은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

분기순이익
87,786
1,961,905

조정 항목:

감가상각비
49,762
62,208

무형자산상각비
22,926
25,659

퇴직급여
99,081
83,404

대손상각비
4,943
(265)

이자비용
122,475
112,560

외화환산손실
32,336
-

당기손익-공정가치측정금융자산평가손실
72,000
-

재고자산평가손실(평가충당금환입액)
(29,029)
344,585

법인세비용(수익)
(24,704)
711,458

이자수익
(64,620)
(68,127)

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
(707)
-

당기손익-공정가치측정금융자산처분이익
(122)
-

외화환산이익
(163,977)
-

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채변동:

매출채권의 증가
(2,509,586)
(1,651,235)

기타채권의 감소(증가)
(17,429)
1,323,785

기타유동자산의 감소
706,325
1,445,512

재고자산의 감소
128,456
62,071

매입채무의 증가
185,057
516,932

기타유동금융부채의 감소
(106,695)
(1,226,962)

기타유동부채의 증가(감소)
10,632
(15,236)

계약부채의 감소
(468,753)
(3,453,052)

퇴직금의 지급
-
(3,654)

사외적립자산의 감소
-
1,325

영업으로부터 창출(사용)된 현금
(1,863,843)
232,873

22. 우발상황과 약정사항(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사가 금융기관과 체결하고 있는 차입한도 약정내용은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

금융기관
당분기말
전기말

한도
사용액
한도
사용액

KEB하나은행
1,900,000
1,200,000
1,900,000
1,200,000

중소벤처기업진흥공단
3,400,000
2,738,720
3,700,000
2,880,350

우리은행
10,000,000
10,000,000
10,000,000
10,000,000

합 계
15,300,000
13,938,720
15,600,000
14,080,350

(2) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 차입금 및 이행보증 등과 관련하여 타인으로부터 제공받은 보증의 내역은 다음과 같습니다.

<당분기말>
(단위: 천원)

제공자
보증종류
보증한도
보증실행금액
보증상대처
관련 차입금

서울보증보험
거래이행보증
1,637,484
1,637,484
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등
-

무역보험공사
차입금지급보증
475,000
475,000
KEB하나은행
500,000

신용보증기금
차입금지급보증
9,500,000
9,500,000
우리은행
10,000,000

<전기말>
(단위: 천원)

제공자
보증종류
보증한도
보증실행금액
보증상대처
관련 차입금

서울보증보험
거래이행보증
1,642,179
1,642,179
SK HYNIX SYSTEM IC(WUXI)Co.Ltd 등
-

무역보험공사
차입금지급보증
475,000
475,000
KEB하나은행
500,000

신용보증기금
차입금지급보증
9,500,000
9,500,000
우리은행
10,000,000

(3) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 장기차입금 등과 관련하여 금융기관 등에 담보로 제공한 유형자산은 다음과 같습니다(주석 8 및 주석 12 참조).

(단위: 천원)

금융기관명
담보제공자산
장부가액
당분기말담보설정금액
관련 계정과목
당분기말현재 금액

당분기말
전기말

KEB하나은행
본사 사옥(판교테크노벨리)707호~710호
3,299,879
3,313,715
840,000
장기차입금
700,000

중소벤처기업진흥공단
2,400,000
2,000,000

(4) 회사는 당분기말 및 전기말 현재 차입금과 관련하여 대표이사의 보증을 제공받고 있습니다.(주석 23 참조)23. 특수관계자(1) 당분기말 및 전기말 현재 회사의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

특수관계 구분
당분기말
전기말

종속기업
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA

MK Technology Co., Ltd.
MK Technology Co., Ltd.

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
(주)글로벌센싱테크놀로지

기타의 특수관계자
대표이사
대표이사

(2) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자와의 채권채무는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
계정과목
당분기말
전기말

종속기업
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
매출채권
1,102,391
249,046

대손충당금(*1)
(6,504)
(2,241)

MK Technology Co., Ltd.
매출채권
142,023
219,737

대손충당금(*1)
(838)
(1,978)

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
장기대여금
428,970
428,970

대손충당금(*2)
(428,970)
(428,970)

합 계
1,237,072
464,564

(*1) 매출채권의 발생기간별 기대손실율을 고려하여 산정된 금액입니다.(*2) 관계기업에 대한 장기대여금은 개별평가로 대손충당금을 인식하였습니다.

(3) 당분기와 전분기 중 특수관계자와의 거래 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
매출 등
매입 등

종속기업
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
13,895,165
72,196

종속기업
MK Technology Co., Ltd.
140,619
-

합 계
14,035,784
72,196

<전분기>
(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
매출 등
매입 등

종속기업
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
14,602,325
-

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
-
28,200

합 계
14,602,325
28,200

(4) 당분기와 전분기 중 특수관계자와 자금거래 내역은 다음과 같습니다.

<당분기>
(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
기초(*)
대여
회수
기말(*)

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
428,970
-
-
428,970

(*) 관계기업에 대한 장기대여금에 대해서는 전액 대손충당금을 계상하고 있습니다.

<전분기>
(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
기초(*)
대여
회수
기말(*)

관계기업
(주)글로벌센싱테크놀로지
428,970
31,020
(31,020)
428,970

(*) 관계기업에 대한 장기대여금에 대해서는 전액 대손충당금을 계상하고 있습니다.

(5) 당분기말 및 전기말 현재 특수관계자로부터 제공받은 담보 및 지급보증 내역은 다음과 같습니다(주석 12 및 주석 22 참조).

(단위: 천원)

특수관계 구분
특수관계자명
보증금액
보증내용
보증처

당분기말
전기말

기타의 특수관계자
대표이사
50,000
50,000
차입금 지급보증
KEB하나은행

(6) 회사는 기업 활동의 계획ㆍ운영ㆍ통제에 대하여 중요한 권한과 책임을 가진 등기임원을 주요 경영진으로 판단하였으며, 당분기와 전분기 중 주요 경영진에 대한 보상을 위해 지급한 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기
전분기

급여 및 상여
302,936
241,147

퇴직급여
33,803
33,997

합 계
336,739
275,144

24. 영업부문 정보

(1) 회사는 단일의 영업부문으로 되어 있으며 최고영업의사결정자에게 내부적으로 보고되는 방식에 기초하여 공시됩니다. 최고영업의사결정자는 영업부문에 배부될 자원과 영업부문의 성과를 평가하는데 책임이 있습니다. 회사는 전략적 의사결정을 수행하는 대표이사를 최고영업의사결정자로 보고 있습니다.

(2) 당분기와 전분기 중 회사의 매출액 및 매출원가에 대한 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출액

상품매출
22,485
260,389

제품매출
25,709,465
35,342,635

개발매출
4,725,256
7,276,183

수수료수익
762
48,552

기타매출
80,929
-

합 계
30,538,897
42,927,759

(단위: 천원)

구 분
당분기
전분기

매출원가

상품매출원가
18,550
238,121

제품매출원가
24,616,015
34,074,144

개발매출원가
3,818,558
5,055,791

기타매출
31,967
-

합 계
28,485,090
39,368,056

(3) 지역별 매출 정보

(단위: 천원,%)

구 분
당분기
전분기

매출액
비율(%)
매출액
비율(%)

대한민국
2,159,462
7.07%
1,667,284
3.88%

중국
15,215,649
49.83%
26,191,735
61.02%

대만
9,088,699
29.76%
9,525,868
22.19%

홍콩
4,075,087
13.34%
5,542,872
12.91%

합계
30,538,897
100.00%
42,927,759
100.00%

(4) 주요 고객 정보당분기와 전분기 중 매출액의 10% 이상을 차지하는 외부 고객과 관련된 정보는 다음과 같습니다.

(단위: 천원,%)

구 분
당분기
전분기

매출액
비율(%)
매출액
비율(%)

Interhub Technology China
13,895,165
45.50%
14,602,325
34.02%

B사
5,613,920
18.38%
7,299,287
17.00%

C사(*1)
3,204,623
10.49%
2,085,471
4.86%

D사(*2)
1,590,365
5.21%
5,167,589
12.04%

(*1)
C사에 대한 매출액은 전분기 회사 전체 매출액의 10%에 미달합니다.

(*2)
D사에 대한 매출액은 당분기 회사 전체 매출액의 10%에 미달합니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 배당에 관한 사항

당사의 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

구분
내용

제9조 (이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식)

1. 당 회사는 이익배당, 의결권 제한 및 주식의 전환에 관한 종류주식(이하 이 조에서 “종류주식”이라 한다)을 발행할 수 있다.

2. 제5조의 발행예정주식총수 중 종류주식의 발행한도는 20% 이내로 한다.

3. 종류주식에 대하여는 우선 배당한다. 종류주식에 대한 우선배당은 1주의 금액을 기준으로 연 2%이상의 금액에서 발행 시에 이사회가 정한 배당률에 따라 현금으로 지급한다.

4. 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하고 보통주식에 대하여 종류주식의 배당률과 동등의 배당을 한 후, 잔여배당가능이익이 있으면 보통주식과 종류주식에 대하여 동등한 비율로 배당한다.

5. 종류주식에 대하여 제3항에 따른 배당을 하지 못한 사업연도가 있는 경우에는 미배당분을 누적하여 다음 사업연도의 배당 시에 우선하여 배당한다.

6. 당 회사는 이사회 결의로 종류주식을 상환할 수 있다.

7. 주주는 회사에 대하여 종류주식의 상환을 청구할 수 있다.

8. 상환가액은 상환을 청구한 우선주식의 인수금액과 동 금액에 대하여 발행일로부터 상환일까지의 기간까지 연복리 8%를 적용하여 산출한 이자금액의 합계액에서 기지급된 배당금을 차감한 금액을 넘지 않는 범위 내에서 발행 시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 이사회에서 조정할 수 있다는 뜻, 조정사유, 조정방법 등을 정하여야 한다.

9. 상환기간(또는 상환청구기간)은 종류주식의 발행 후 3년이 경과한 날로부터 종류주식의 존속기간 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다.

10. 당 회사는 주식의 취득의 대가로 현금 이외의 유가증권이나(다른 종류의 주식은 제외한다) 그 밖의 자산을 교부할 수 있다.

제9조의 2(우선주식의 발행)

1. 회사는 이익배당, 잔여재산배분에 있어서 보통주식에 대해 우선권이 있고, 전환 및 상환에 관하여 특수한 정함이 있는 전환주식이자 상환주식인 우선주식을 제5조 발행예정주식총수 중 20% 이내에서 발행 할 수 있으며, 의결권이 있다.

2. 우선주식은 1주당 1표의 의결권이 부여되며 , 존속기간은 발행일로부터 5년으로 하고 존속기간 내에 보통주로 전환되지 아니한 경우 존속기간 만료 다음날 자동적으로 보통주식으로 전환된다. 다만, 우선주식 발행 시 전환에 관한 특약사항이 있는 경우에는 이에 따르기로 한다.

3. 우선주식은 참가적, 누적적 우선주로 주주총회에서 배당을 결의하는 경우 우선주를 보유하고 있는 동안 매년 일 주당 액면가액의 최저2%에 해당하는 배당을 누적적으로 우선배당 받게 되고 보통주의 배당률이 우선주의 배당률을 초과할 경우에는 보통주식과 동일한 배당률로 배당 받을 수 있는 권리를 갖으며, 배당기산일은 정관 제14조에 의한다. 다만, 우선주식 발행 시 배당기산일에 대한 특약사항이 있는 경우에는 이를 따르기로 한다.

4. 회사는 이사회의 결의에 따라 우선주식을 보통주식으로 전환할 수 있는 권리를 부여하며, 우선주식은 최초 발행일로부터 존속기간까지 언제든지 보통주식으로 전환할 수 있고, 전환비율은 원칙적으로 우선주 1주당 보통주 1주로 하기로 한다. 다만, 우선주식 발행 시 전환시기, 전환비율 및 전환가격의 조정에 관한 특약사항이 있는 경우에는 이에 따르기로 한다.

5. 우선주식의 주주는 법적으로 사용가능한 재원으로 배당가능이익, 또는 이익잉여금 범위 내에서 이익소각의 방법으로 다음 절차에 따라 우선주식의 상환을 청구할 수 있다.

①. 상환기간 : 우선주식의 발행일로부터 3년이 경과한 날로부터 우선주식의 존속기간까지로 한다. 단, 우선주식 발행 시 상환에 관한 특약사항이 있는 경우에는 특약사항을 따르기로 한다.

②. 상환방법 : 상환을 요구한 날로부터 1개월 이내에 또는 달리 지정하는 기일 내에 전환청구가 없는 경우 현금으로 우선주식의 주주에게 상환대금을 지급한다.

③. 상환가액 : 상환을 청구한 우선주식의 인수금액과 동 금액에 대하여 발행일로부터 상환일까지의 기간까지 연복리 8%를 적용하여 산출한 이자금액의 합계액에서 기지급된 배당금을 차감한 금액으로 한다. 다만, 우선주식 발행 시 상환에 대한 이자율의 특약사항이 있는 경우에는 이에 따르기로 한다.

6. 우선주식의 발행에 관하여 본 정관에 구체적으로 명시되어 있지 않은 보통주식으로의 전환비율, 전환가격, 잔여재산분배에 대한 우선권등 기타 세부사항은 이사회에 일임한다.

7. 본회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 무상증자의 경우에는 같은 종류의 우선주로, 유상증자의 경우에는 당해 유상증자 시 발행하기로 한 종류의 주식으로 배정받을 권리를 가진다.

8. 본회사가 발행하는 우선주식에 대하여는 보통주로 전환할 수 있는 전환권을 부여할 수 있으며, 배당가능이익으로 상환할 수 있는 상환권을 부여할 수 있다. 위 전환권과 상환권의 구체적인 내용은 우선주를 발행하는 이사회에서 결정한다. 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제14조의 규정을 준용한다.

제9조의 3 (제2종 상환전환우선주식의 내용)

1. 제2종 상환전환우선주식은 이익이나 이자의 배당과 잔여재산분배에 있어 보통주식에 대해 우선권이 있고, 전환 및 상환에 관하여 특수한 정함이 있는 전환주식이자 상환주식이며 의결권이 있는 우선주식으로서 그 구체적 내용은 아래와 같다. 다만, 본 정관에서 정하지 아니한 사항은 신주발행 시 이사회결의에 따른다.

우선주식의 내용

① 최저배당에 관한 사항

본 회사가 발행하는 우선주의 최저배당은 전환권 행사금액 기준 년 1% 이상으로 한다.

② 의결권에 관한 사항

상환전환우선주식은 일(1)주당 일(1)개의 의결권을 갖게 된다. 상환전환우선주식의 주주는 회사의 주주총회의 의결에 회부된 모든 사항에 대하여 보통주식의 주주와 동일한 의결권을 갖는다.

③ 배당금에 관한 사항

상환전환우선주식은 참가적, 누적적 우선주로 상환전환우선주식을 보유하는 동안 전환권 행사 금액 기준 매년 1%의 현금배당을 누적적으로 받고 보통주의 배당률이 상환전환우선주의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 보통주와 동일한 배당률로 참가하여 배당을 받는다. 주식배당의 경우 주주의 요청에 따라 상환전환우선주식에 대해서는 상환전환우선주식과 같은 종류의 상환전환우선주 또는 상환전환우선주식이 보통주로 전환되었을 경우를 가정하여 산정한 보통주식을 배당한다.

④ 신주인수권에 관한 사항

상환전환우선주는 신주인수권이 있으며 무상증자의 경우에는 같은 상환전환우선주로, 유상증자의 경우에는 회사가 발행하기로 한 주식으로 배정받을 권리가 있다.

⑤ 청산에 관한 사항

회사가 청산되거나 정리될 때 상환전환우선주는 당해 우선주의 전환가액 및 미지급된 배당금을 합한 금액의 한도에서 보통주에 우선하여 잔여재산분배를 받을 권리를 갖는다.

⑥ 상환전환우선주의 존속기간은 발행일로부터 10년으로 하고 이 기간 만료와 동시에 보통주식으로 전환된다.

2. 주식전환에 관한 사항

① 주주는 상환전환우선주식의 최초발행일 이후부터 존속기간 만료일 이내의 범위 내에서 언제든지 보유하고 있는 상환전환우선주식의 전부 또는 일부를 보통주로 전환할 수 있는 권리를 가진다.

② 전환으로 인하여 발행할 주식의 내용

상환전환우선주식 1주당 보통주 1주로 한다. 다만, 그 발행 시 이사회의 결의로 추가적인 주식의 발행 등 합리적인 이유가 있는 경우 전환비율 및 전환가격의 조정에 관한 사항을 달리 정하도록 할 수 있다.

③ 전환기간 : 상환전환우선주주는 주식발행일로부터 존속기간 만료일 이내에 상환전환우선주식의 전부 또는 일부에 대하여 보통주로 전환을 청구할 권리가 있다.

④ 기타 전환주식의 발행, 전환의 청구, 기타 전환에 관한 사항은 상법 제346조 내지 제351조의 규정을 따른다.

3. 주식의 상환에 관한 사항

상환전환우선주주는 다음의 절차에 따라 회사에게 상환전환우선주의 전부 또는 일부에 대한 상환을 요구할 수 있다. 다만, 회사는 회사의 배당가능 이익 범위 내에서 상환의무를 지며 상환전환우선주주의 상환청구가 있었음에도 상환하지 아니하거나 우선배당을 하지 않은 경우에는 상환기간은 상환 및 배당이 완료될 때까지 연장한다.

가. 상환기간 : 전환권 행사일로부터 3년이 경과한 때부터

나. 상환방법과 수 : 상환전환우선주주의 상환요구가 있는 날로부터 1개월 이내에 상환전환우선주식 전부 또는 일부를 현금 상환한다.

다. 상환주식의 상환가액은 상환주식의 발행가액 또는 그 발행일로부터 상환일까지 연10%의 범위 내에서 발행 시 이사회의 결의로 정한 비율에 따라 산정한 이자를 더한 금액으로 한다.

제14조 (신주의 동등배당)

회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자, 주식배당 등에 의하여 발행(전환된 경우를 포함한다)한 동종 주식에 대하여는 동등 배당한다.

제56조 (이익잉여금의 처분)

당회사는 매사업년도말의 처분전이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 별도적립금

3. 주주배당금

4. 임의적립금

5. 임원상여금

6. 기타의 이익잉여금처분

제57조 (이익배당)

1. 이익의 배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

2. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 종류주식을 발행한 때에는 각각 그와 같은 종류의 주식으로 할 수 있다.

3. 제1항의 배당은 결산기에 관한 정기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 하거나 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

4. 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

5. 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다.

나. 최근 3사업연도 주요배당지표

구분

주식의

종류

2024년
2023년
2022년

제20기
제19기
제18기

주당액면가액(원)
100
5,000
5,000

(연결)당기순이익(백만원)
5.521
1,634
-

(별도)당기순이익(백만원)
5,548
890
2,791

(연결)주당순이익(원)
277
96
-

(별도)주당순이익(원)
277
54
1,860

현금배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

주당 주식배당㈜
보통주
-
-
-

우선주
-
-
-

다. 과거 배당 이력

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근3년간
최근5년간

-
-
-
-

라. 이익참가부사채의 잔액

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

가. 지분증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[기준일 : 증권신고서 제출일]

주식발행

(감소)일자

발행

(감소)형태

발행(감소)한 주식의 내용

주식의 종류
수량

주당

액면가액

주당

발행가액

비고

2005.01.18
설립
보통주
10,000주
5,000원
5,000 원

2008.09.13
유상증자
우선주
800 주
5,000 원
250,000 원
상환전환우선주

2011.04.17
유상감자
우선주
(800) 주
5,000 원
267,000 원
상환전환우선주

2012.03.31
주식배당
보통주
20,000주
5,000원
5,000원
미처분 이익잉여금 주식배당

2012.10.27
유상증자
우선주
3,333 주
5,000 원
270,000 원
상환전환우선주

2013.08.01
우선주 상환
우선주
(3,333) 주
5,000 원
270,000 원
상환전환우선주 상환

2020.06.09
유상증자
우선주
5,000 주
5,000 원
400,000 원
상환전환우선주

2023.05.31
보통주 전환
보통주
5,000 주
5,000 원
400,000 원
전환사채 보통주 전환

2023.12.20
보통주 전환
우선주
(5,000) 주
5.000 원
400,000 원
상환전환우선주 보통주 전환

보통주
5,000 주
5,000 원
400,000 원

2024.04.30
액면분할
보통주
1,960,000주
100
-
5,000원 → 100원

2024.09.09
무상증자
보통주
18,000,000주
100
-
주식발행초과금 자본금전입

주1)
상환전환우선주(RCPS)는 2023년12월20일 전량 보통주로 전환되었으며, 증권신고서 제출일 현재 잔여 상환전환우선주는 없습니다.

나. 미상환 전환사채 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

다. 미상환 신주인수권부사채 등 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 미상환 전환형 조건부자본증권 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 채무증권 발행현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

바. 회사채, 기업어음증권, 단기사채 미상환 잔액

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

사. 신종자본증권, 조건부자본증권 미상환 잔액

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금의 사용내역

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 사모자금의 사용내역

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

(단위: 백만원)

구분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
사용금액

설립
-
2005.01.18
운영자금
50
운영자금
50
-

유상증자
-
2008.09.13
운영자금
200
운영자금
200
-

유상증자
-
2012.10.27
운영자금
900
운영자금
900
-

유상증자
-
2020.06.09
운영자금
2,000
운영자금
2,000
-

다. 미사용자금의 사용내역

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항 해당사항 없음.
나. 대손충당금 설정 현황
(1) 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위: 백만원, %)

구분
계정과목
채권총액
대손충당금
대손충당금 설정률

제21기1분기
매출채권
14,993
(1,173)
7.83%

제20기
매출채권
13,193
(1,443)
10.94%

제19기
매출채권
10,910
(1,532)
14.05%

제18기
매출채권
7,283
(2,921)
40.10%

(2) 대손충당금 변동현황

(단위: 백만원)

구분

제21기 1분기

제20기
제19기
제18기

1. 기초 대손충당금 잔액 합계
1,443
1,532
2,921
70

2. 기초 조정 (회계정책의 변경)

-
-
1,858

3. 순대손처리액 (①-②±③)
(275)
(403)
-
43

① 대손처리액(상각채권액)

-
-
43

② 상각채권회수액
275
403
-
-

③ 기타증감액

-
-
-

4. 대손상각비 계상(환입)액
5
314
(1,389)
950

5. 환율변동효과

-
-
-

6. 기말 대손충당금 잔액 합계 (1+2+3+4+5)
1,173
1,443
1,532
2,921

(3) 매출채권 관련 대손충당금 설정 방침당사는 연령 분석 및 과거의 대손경험률을 토대로 추산한 대손예상액을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 또 채무자의 부도 및 파산 등의 사유로 인해 개별적으로 손상된 채권에 대해서는 담보의 종류 및 금액 등을 고려하여 손상차손을 인식합니다
(4)

당분기말
현재 경과기간별 매출채권 잔액 현황

(단위: 백만원, %)

구분
경과채권
합계

정상
6개월 이하
6개월 초과 12개월 이하
12개월 초과
손상 채권

금액
13,835
65
76
190
826
14,992

비중
92%
0%
1%
1%
6%
100%

다. 재고자산 현황 등

1) 재고자산 보유 현황

(단위: 천원)

구분

2025년 1분기

2024년 기말
2023년 기말
2022년 기말

취득원가
평가충당금
취득원가
평가충당금
취득원가
평가충당금
취득원가
평가충당금

상품
196,236
(131,547)
243,814
(160,576)
530,647
(316,707)
530,647
-

제품
1,954,378
(615,424)
1,610,977
(614,917)
1,905,444
(303,496)
4,168,706
(537,370)

합 계
2,150,614
(746,971)
1,854,791
(775,493)
2,436,091
(620,203)
4,699,353
(537,370)

2024년 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 135,826,967천원(2023년: 113,579,582천원)입니다.

2024년 중 재고자산평가손실 인식액 155,290천원(전기: 82,833천원)은 매출원가에 반영되었습니다.

2025년 1분기 중 비용으로 인식되어 매출원가에 포함된 재고자산 원가는 25,011,596천원(전분기: 35,578,788천원)입니다.

2025년1분기 중 재고자산평가손실 환입액 28,522천원과 전분기 중 재고자산평가손실 인식액 351,871천원이 매출원가에 반영되었습니다.

라. 수주계약 현황

[증권신고서 제출일 현재 수주현황]

(단위 : 백만원)

매출구분
어플리케이션

2025년 3월말

2025년 4월말

제품
PMIC
13,638
13,377

CIS
4,879
4,786

DDI(HV)
3,200
3,139

ASSP
97
95

기타
367
360

소계
22,181
21,757

개발
PMIC
527
517

CIS
199
195

기타
15
15

소계
741
727

합계
22,922
22,484

주) 2025년 3월 31일
, 2025년 4월 30일 매매기준율 환율을 적용하였습니다.

마. 공정가치 평가 내역 자세한 내용은 「III. 재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 5. 금융상품 공정가치」를 참조하시기 바랍니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 회계감사인의 명칭 및 감사 의견

사업연도
구분
감사인
감사 의견
강조 사항
기타 감사사항

채택

회계기준

2025년

(제21기)

검토보고서
삼화회계법인

검토

-
-
K-IFRS

연결검토보고서
삼화회계법인

검토

-
-
K-IFRS

2024년

(제20기)

감사보고서
동성회계법인
적정
주1)
주2)
K-IFRS

연결감사보고서
동성회계법인
적정
주1)
주2)
K-IFRS

2023년

(제19기)

감사보고서
세연회계법인
적정
-
-
K-GAAP

연결감사보고서
세연회계법인
적정
-
-
K-GAAP

2022년

(제18기)

감사보고서
회계법인지평
적정
-
-
K-GAAP

연결감사보고서
주3)
-
-
-
-

주1)
한국채택국제회계기준의 최초 채택 - 이 보고서의 이용자는 주석 34에 주의를 기울여야 할 필요가 있습니다. 재무제표에 대한 주석 34에서 기술하고 있는 바와 같이 회사는 당기에 한국채택국제회계기준을 최초 채택하였습니다. 우리의 의견은 이 사항과 관련하여 영향을 받지 아니합니다.

주2)

회사의 2023년 12월 31일로 종료되는 보고기간의 재무제표는 감사를 받지 않았습니다.

한편, 본 감사보고서에는 첨부되지 않았으나 회사는 일반기업회계기준에 따라 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 재무제표를 작성하였습니다. 타감사인이 동 재무제표에 대하여 감사를 수행하였으며, 2024년 3월 22일자 감사보고서에서 적정의견을 표명하였습니다. 타감사인이 적정의견을 표명한 재무제표는 주석 35에서 기술된 한국채택국제회계기준 조정사항이 반영되기 전의 재무제표였으며, 비교표시된 첨부 2023년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 재무제표는 이러한 조정사항이 반영된 것입니다.

주3)
2022년은 중소기업회계처리특례에 따라 연결대상 종속기업이 없었습니다.

나. 감사용역 체결현황

(단위: 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

2025년 (제21기)

삼화회계법인
2025년 연간 재무제표 감사
130
1,344
-
-

2024년

(제20기)

동성회계법인
2024년 연간 재무제표 감사
229
1,124
229
1,124

2023년

(제19기)

세연회계법인
2023년 연간 재무제표 감사
33
214
33
214

2022년

(제18기)

회계법인지평
2022년 연간 재무제표 감사
28
156
28
156

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

마. 회계감사인의 변경

당사는 코스닥시장 상장을 위해 「주식회사의 외부감사에 관한 법률」및 동법시행령에 의거 금융감독원에 감사인 지정을 신청하였습니다. 2024년 4월 15일 감사인 지정사전 통지 시 동아송강회계법인을 지정받았습니다. 동아송강회계법인으로부터 2024년도 2분기 및 기말 감사를 수검하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

당사는 비상장 중소기업 및 자산 1천억원 이하의 기업으로 내부회계관리제도 운영대상 회사가 아니므로 해당사항이 없습니다. 하지만 당사는 회사가 작성, 공시하는 회계 정보의 신뢰도를 높이기 위하여 2024년 1월 내부회계관리규정을 제정하였습니다. 당사는 향후 내부회계관리제도 관련 규정에 따라 성실하게 운영실태보고서 등을 작성할 예정입니다.

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회의 구성 개요

2024년 12월 31일 현재 당사의 이사회는 대표이사를 포함한 사내이사 3인, 사외이사 1인으로 되어 있으며, 이사회의장은 이현 대표이사입니다. 감사 1인이 업무를 수행하고 있습니다.
이사회는 주주총회에서 선임된 등기임원으로 구성되며 상법 또는 정관에 정하여진 사항, 주주총회로부터 위임을 받은 사항, 회사 경영의 기본방침 및 업무집행에 관한 중요사항을 의결하며 이사의 직무집행을 감독하고 있습니다. 각 이사의 주요 경력 및 담당 업무 관련해서는 「Ⅷ. 임원 및 직원 등에 관한 사항」을 참조하시기 바랍니다.

(1) 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

4
1
1
-
-

주1)
당사는 2024년 3월 31일 정기주주총회를 통해 유승빈 사외이사를 선임하였습니다..

(2) 이사회 운영규정의 주요 내용

상법 제393조 제1항 및 제2항, 당사 정관 제39조, 제41조, 제59조, 당사 이사회 운영규정 제8조 등에 근거하여 이사회는 법령 또는 회사에서 정한 당사 업무의 중요사항 등을 의결합니다.

조문
내용

정관 제39조

(이사의 직무)

1. 대표이사는 당회사를 대표하고 업무를 총괄한다. 단, 대표이사가 수명일 때는 이사회의 결의로 각자 또는 공동으로 대표할 것을 정하여야 한다.

2. 회장 또는 부회장은 사장의 자문에 응하거나, 경영상의 중요한 사항에 대하여 사장에게 의견을 제시할 수 있다.

3. 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 사장을 보좌하고 이사회에서 정하는 바에 따라 당회사의 업무를 분장 집행한다.

4. 대표이사의 유고시에는 다른 대표이사나 위 제3항의 순위로 그 직무를 대행한다.

정관 제41조

(이사회의 구성과 소집)

1. 이사회는 이사로 구성하며 당회사 업무의 중요사항을 결의한다.

정관 제59조

(업무규정)

당 회사는 업무의 수행 및 기타 경영상 필요한 규정 및 세부규칙을 이사회의 결의에 의하여 제정할 수 있다.

이사회 운영규정 제8조

(이사회 의결사항)

이사회는 다음 사항을 심의·의결한다.

1. 주주총회의 소집과 이에 부의할 안건에 관한 사항

2. 경영전반에 관한 사항

3. 조직 및 직제의 제정 및 개폐에 관한 사항

4. 이사 및 이사 아닌 임원의 선임 및 해임에 관한 사항

5. 보수, 기밀비의 결정에 관한 사항

6. 신규사업 및 투자, 매각, 결손의 처리에 관한 사항

7. 신주의 발행, 주식의 발행, 사채의 발행, 자금의 차입 등 자금조달에 관한 사항

8. 이사회운영에 관한 사항

9. 본점이전 및 지점설치에 관한 사항

10. 기타 법령, 정관 및 주주총회에서 위임을 받은 사항과 이사회에서 필요하다고 인정하는 사항

나. 중요의결사항 등

회차
개최일자
의안 내용
가결 여부
참석현황
찬반 여부

2023-01
2023-01-02
제1호 의안 : 이사회운영 규정 제2호 의안 : 주주총회 운영규정 제3호 의안 : 윤리경영규정 제4호 의안 :감사직무규정 제5호 의안 : 공시정보 관리 규정 제6호 의안 : 내부 감사 규정 제7호 의안 : 이해관계자 거래 규정 제8호 의안 :자금 관리 규정 제9호 의안 : 윤리 강령 제10호 의안 : 임직원 보수 규정 제11호 의안 : 법인카드 관리 및 사용지침 제12호 의안 : 투자심의위원회 규정 제13호 의안: 임원퇴직금 지급규정 제14호 의안 : 회계관리규정 제15호 의안 : 취업 규칙 제16호 의안 : 여비 규정 제17호 의안: 위임 전결 규정 제18호 의안: 사내 복리후생 규정 제19호 의안: 경비 규정
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-02
2023-01-18
제1호: Elevation Microsystems Inc.에 대한 우선주 투자의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-03
2023-03-14
제1호 의안 : 제18기 정기주주총회 소집 일정 및 회의 목적사항 결정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-04
2023-03-24
제1호 의안: 관계사에 대한 2분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-05
2023-03-27
제1호 의안 : 중소벤처기업진흥공단 신규 여신 차입의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-06
2023-03-27
제1호 의안 : 하나은행 신규 여신 차입의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-07
2023-04-03
제1호 의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-08
2023-05-03
제1호 의안 : 하나은행 신규 여신 차입의 건 (2억원)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-09
2023-05-03
제1호 의안 : 하나은행 신규 여신 차입의 건 (3억원)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-10
2023-05-11
제1호 의안: 임시주주총회 소집 일정 및 회의 목적사항 결정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-11
2023-05-22
제1호 의안 : 전환사채 보통주 전환 요청의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-12
2023-06-16
제1호 의안: 임시주주총회 소집 일정 및 회의 목적사항 결정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-13
2023-06-28
제1호 의안: 관계사에 대한 3분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-14
2023-09-20
제1호 의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-15
2023-09-27
제1호 의안: 관계사에 대한 4분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-16
2023-10-25
제1호 의안 : KB금융지주 신종자본증권 투자의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-17
2023-12-11
제1호 의안 : 상환전환우선주의 보통주 전환 요청의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-18
2023-12-20
제1호 의안 : 투자자산 손상 처리의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2023-19
2023-12-28

제1호 의안 : 2024년 관계사에 대한 대여금 한도 설정의 건 (2024.1.1~2024.12.31)
제2호 의안: 2024년 관계 사에 대한 매출/매입거래 한도 설정의 건 (2024.1.1~2024.12.31)

가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2024-01
2024-01-03
제1호 의안 : 신한금융지주 신종자본증권 투자의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2024-02
2024-02-14

제1호 의안 : 중국 자회사 설립의 건
제2호 의안: 임원 겸직 승인의 건

가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2024-03
2024-03-14
제1호 의안 : 제19기 정기주주총회 소집 일정 및 회의 목적사항 결정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2024-04
2024-03-20
제1호 의안: 관계사에 대한 2분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2024-05
2024-03-27
제1호 의안 : 기채에 관한 건(수출성장자금대출)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

2024-05
2024-03-31
제1호 의안 : 대표이사 변경의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
불참
-

2024-06
2024-04-01
제1호 의안 : 투자심의위원회 규정 개정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2024-07
2024-05-07
제1호 의안 : 하나은행 신규 여신 차입의 건 (2억원)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
불참
-

2024-08
2024-05-07
제1호 의안 : 하나은행 신규 여신 차입의 건 (3억원)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
불참
-

2024-09
2024-06-28
제1호 의안: 관계사에 대한 3분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2024-10
2024-08-22
제1호 의안 : 준비금의 자본전입에 관한 신주발행의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
불참
-

2024-11
2024-08-23
제1호 의안 : 기업운전자금 대출의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2024-12
2024-09-20
제1호 의안: 관계사에 대한 4분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2024-13
2024-09-26
제1호 의안 : 명의개서대리인 설치의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2024-14
2024-12-26
제1호 의안 : 2025년 관계사에 대한 대여금 한도 설정의 건 (2025.1.1~2025.12.31) 제2호 의안: 2025년 관계 사에 대한 매출/매입거래 한도 설정의 건 (2025.1.1~2025.12.31)
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2025-01
2025-01-03
제1호 의안: 코스닥 상장 예비심사 청구의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2025-02
2025-03-14
제 1 호 의안 : 제20기 정기주주총회 소집 일정 및 회의 목적사항 결정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2025-03
2025-03-21

제1호 의안: 2025년 2분기 관계사에
대한 매출/매입거래 한도 설정의 건 (2025.4.1~2025.06.30)

가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
불참
-

2025-04
2025-04-23
제1호 의안: 임원 겸직 승인의 건 제2호 의안: 임시주주총회 소집 일정 및 회의 목적 사항 결정의 건 제3호 의안: 투자심의위원회 규정 개정의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
불참
-

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

2025-05
2025-04-30
제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
이현
참석
찬성

송창우
참석
찬성

김수희
참석
찬성

유승빈
참석
찬성

다. 이사회내의 위원회 구성현황과 그 활동내역

당사는 증권신고서 작성기준일 현재 이사회내의 위원회를 구성하고 있지 않아 기재를 생략합니다.
라. 이사의 독립성
이사는 주주총회에서 선임하며, 이사 선임에 있어서는 관련 법령과 정관에 정한 요건의 충족을 확인합니다. 증권신고서 제출일 현재 선임된 이사는 다음과 같습니다.
(1) 이사회 구성원

성명
임기
활동분야
선임일
연임여부
연임횟수
회사와의 거래
최대주주와의 관계

이현
2023.04.01~2026.03.31
사내이사대표이사
2006.02.10
연임
6회
-
본인

김수희
2024.04.01~2027.03.31
사내이사
2006.02.10
선임
-
-
타인

송창우
2023.04.01~2026.03.31
사내이사
2024.03.31
연임
6회
-
타인

유승빈
2024.04.01~2027.03.31
사내이사
2024.03.31
선임
-
=
타인

(2) 사외이사 후보 추천 위원회
당사는 증권신고서 제출일 현재 사외이사 후보 추천 위원회를 운영하고 있지 않습니다.
마. 사외이사의 전문성(1) 사외이사 지원조직 현황
당사는 현재 사외이사의 업무지원을 위한 별도 조직을 구축하고 있지는 않으나, 경영지원본부에서 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.
바. 사외이사 교육실시 현황

사외이사 교육 실시 여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
당사의 사외이사는 당사가 영위하는 보안 영역의 최고 전문가 또는 회계 전문가로서 모두 경력 및 전문성 측면에서 검증된 인력으로 의사결정 필요 사항에 대한 이해도가 높은 점을 고려하여 추가적인 교육을 실시하지 않았으나, 추후 교육이 필요한 측면이 있다고 인정될 경우 이를 실시할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회에 관한 사항
당사는 증권신고서 제출일 현재 별도의 감사위원회를 설치하고 있지 않습니다.

나. 감사에 관한 사항

(1) 감사의 인적사항

성명
주요경력
결격요건여부
비고

장도영

’24.03 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 등기감사

’21.04 ~ 현재 바디텍벤처스㈜ 등기감사

’18.03 ~ 현재 ㈜직방 등기감사

’08.01 ~ ’15.01 DFJ Athena 투자이사

’05.08 ~ ’06.04 ㈜워터비스 팀장

’01.04 ~ ’05.07 ㈜이커뮤니티 팀장

’00.06 ~ ’00.08 ㈜웹켓 기획실장

’96.09 ~ ’98.03 한국할부금융 주임

’94.01 ~ ’95.01 ㈜엘지반도체 사원

’88.03 ~ ‘94.02 연세대학교 경영학과 학사

없음
적격

주1)
당사는 2024년 3월 31일 정기주주총회를 통해 장도영 감사를 선임하였습니다.

다. 감사의 독립성

감사는 이사회에 참석하여 이사의 업무를 감독할 수 있으며, 업무집행에 관한 중요한 문서의 제출을 요구할 수 있습니다. 또한 감사 업무 중 필요시 외부감사인과 협조하여 의견을 교환할 수 있습니다. 감사 운영방안으로 정관 및 별도의 감사의 직무 규정을 두어 감사의 목적, 권한과 책임 등을 규정하고 있습니다. 당사의 정관 및 감사직무규정에서 규정한 주요 내용은 다음과 같습니다.

조문
내용

정관 제51조

(감사의 직무)

1. 감사는 당회사의 회계와 업무를 감사한다.

2. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

3. 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시총회의소집을 청구할 수 있다.

4. 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체 없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사 의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

감사직무규정

제2조

(직무)

감사의 직무 및 권한은 다음 각 호와 같다.

1. 회계 및 이와 관련된 업무의 감사

2. 이사의 직무집행에 대한 감사

3. 이사회에서 감사에게 위촉한 업무

4. 기타 관계법령 및 정관에서 정한 사항

5. 감독기관이 시달하거나, 대표이사가 의뢰하는 업무

감사직무규정

제4조

(감사의 조사보고 의무)

1. 감사는 이사가 주주총회에 제출한 의안 및 서류를 조사하여 법령 또는 정관에 위반하거나 현저하게 부당한 사항이 있는 지의 여부에 관하여 주주총회에 그 의견을 진술하여야 한다.

2. 감사는 정기 주주총회 회일 6주간 전에 이사로부터 대차대조표, 손익계산서, 이익잉여금처분계산서 또는 결손금처리계산서와 그 부속명세서, 영업보고서를 제출 받고, 받은 날로부터 4주간 내에 소정의 감사보고서를 이사에게 제출하여야 한다.

감사직무규정

제7조

(이사회 출석 및 의견 진술권)

1. 감사는 이사회에 출석하여 의견을 진술할 수 있다.

2. 감사는 이사가 법령 또는 정관에 위반한 행위를 하거나, 그 행위를 할 염려가 있다고 인정한 때에는 이사회에 이를 보고하여야 한다.

라. 감사 교육 미실시 현황

감사교육실시여부
감사교육 미실시 사유

미실시
당사는 감사의 경력 및 전문성을 고려하여 현재까지는 추가적인 교육은 실시 하고 있지 않으나, 추후 전문성을 높이기 위한 교육이 필요할 경우 실시할 예정입니다.

마. 감사 지원조직 현황
당사는 감사의 직무수행을 위한 별도의 지원조직은 없으나, 감사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 경영관리팀에서 지원하고 있습니다. 또한, 이사회 개최 전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 있으며, 기타 사내 주요 현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다.
바. 감사의 주요활동

연도
회차
개최일자
의안 내용
가결 여부

감사
장도영(출석률: 100%)

2024년
1
2024-04-01
제1호 의안 : 투자심의위원회 규정 개정의 건
가결
출석

2
2024-06-28
제1호 의안: 관계사에 대한 3분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
출석

3
2024-08-23
제1호 의안 : 기업운전자금 대출의 건
가결
출석

4
2024-09-20
제1호 의안: 관계사에 대한 4분기 매출거래 한도 설정의 건
가결
출석

5
2024-09-26
제1호 의안 : 명의개서대리인 설치의 건
가결
출석

6
2024-12-26
제1호 의안 : 2025년 관계사에 대한 대여금 한도 설정의 건(2025.1.1~2025.12.31) 제2호 의안: 2025년 관계 사에 대한 매출/매입거래 한도 설정의 건 (2025.1.1~2025.12.31)
가결
출석

2025년
1
2025-01-03
제1호 의안: 코스닥 상장 예비심사 청구의 건
가결
출석

2
2025-03-14
제1호 의안: 제20기 정기주주총회 소집 일정 및 회의 목적사항 결정의 건
가결
출석

3
2025-03-21
제1호 의안: 2025년 2분기 관계사에 대한 매출/매입거래 한도 설정의 건 (2025.4.1~2025.06.30)
가결
출석

4
2025-04-23
제1호 의안: 임원 겸직 승인의 건 제2호 의안: 임시주주총회 소집 일정 및 회의 목적 사항 결정의 건 제3호 의안: 투자심의위원회 규정 개정의 건
가결
출석

5
2025-04-30
제1호 의안: 코스닥시장 상장을 위한 신주발행 승인의 건
가결
출석

사. 준법지원인 등에 관한 사항
당사는 증권신고서 제출일 현재 선임한 준법지원인 등이 없습니다.

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
미도입

실시여부
미실시
미실시
미실시

나. 소수주주권의 행사여부

당사는 증권신고서 제출일 현재 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.

다. 경영권 경쟁

당사는 증권신고서 제출일 현재 경영권 경쟁이 발생한 사실이 없습니다.

라. 의결권 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 주)

구분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
20,000,000
-

우선주
-
-

의결권없는 주식수(B)
보통주
-
-

우선주
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
보통주
-
-

우선주
-
-

기타 법률에 의하여 의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
보통주
-
-

우선주
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수 (F = A- B- C- D + E)
보통주
20,000,000
-

우선주
-
-

마. 주식사무

구분
내용

정관상 신주인수권의 내용

1. 당 회사의 주주는 신주발행에 있어서 그가 소유한 주식에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

2. 전항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 신주의 배정비율이나 신주를 배정 받을 자를 정할 수 있다.

① 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

② 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

③ 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

④ 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 증권거래법 규정에 의하여 주식예탁증서(DR)발행에 따라 신주를 발행하는 경우

⑤ 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내에 금융기관 또는 기관투자가에게 신주를 발행하는 경우경우

⑥ 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 신기술사업금융지원에 관한 법률에 의한 신기술사업금융회사와 신기술투자조합, 중소기업창업지원법에 의한 중소기업창업투자회사와 중소기업창업투자조합 및 법인세법 규정에 의한 기관투자자에게 총발행주식의 20%까지 배정하는 경우

⑦ 발행하는 주식 총수의 100분의 20 범위 내에서 회사가 첨단기술의 도입, 사업다각화, 해외진출, 원활한 자금조달 등 전략적 제휴를 위하여 상대회사에 신주를 배정하는 경우.

⑧ 신기술의 도입, 재무구조의 개선 등 기타 회사의 경영상의 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우.

3. 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

4. 신주인수건의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발행한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결산일
12월 31일
정기주주총회
매사업연도 종료 후 3월 이내

주주명부 폐쇄 및 기준일

1. 당 회사는 매년 1월 1일부터 1월 7일까지 주주의 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지

한다. 다만, 「주식?사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따라 전자등록계좌부에 주식 등을

전자등록하는 경우 동 항은 적용하지 않는다.

2. 당 회사는 매년 12월 31일 최종의 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 결산기에 관한 정

기주주총회에서 권리를 행사할 주주로 한다. 다만, 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을

자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기

간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는

질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

3. 당 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을

정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기

재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

4. 당 회사가 제2항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주간 전에 이를 공고

하여야 한다.

주권의 종류
전자주권 발행으로 해당사항 없음

명의개서대리인
KB국민은행 증권대행부 (서울특별시 영등포구 국제금융로8길 26)

주주에 대한 특전
해당사항 없음

공고방법
회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(http://www.synic.co.kr)에 한다. 다만 전산 장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없을 때에는 서울특별시에서 발행하는 일간 한국경제신문에 게재한다.

바. 주주총회 의사록 요약

연
도

구분

개최일자
의안내용
가결여부

2021년
정기
2021년 3월 24일

1. 결산보고서 승인

2. 임원변경

원안대로 가결

2022년
정기
2022년 3월 24일

1. 결산보고서 승인

2. 임원보수한도 승인

원안대로 가결

임시
2022년 12월 27일
1. 임원 퇴직금 지급 규정 제정
원안대로 가결

2023년
정기
2023년 3월 30일

1. 결산보고서 승인

2. 임원변경

원안대로 가결

임시
2023년 5월 25일
1. 합병계약 승인
원안대로 가결

임시
2023년 6월 30일
1. 합병경과 보고
원안대로 가결

2024년
정기
2024년 3월 29일

1. 결산보고서 승인

2. 정관변경

3. 이사/감사 선임

4. 이사/감사 보수한도 승인

원안대로 가결

2025년
정기
2025년 3월 31일
1. 결산보고서 승인2. 이사/감사 보수한도 승인3. '08, '12, '13, '15, '18, '21, '23 임원보수총액 한도액 승인 추인
원안대로 가결

VI. 주주에 관한 사항

가. 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(1) 최대주주 및 특수관계인의 주식소유 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주, %)

성명
관계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기초(25.01.01)
기말(제출일 현재)

주식 수
지분율
주식 수
지분율

이현
최대주주
보통주
5,085,714
25.43%
5,085,714
25.43%
-

송창우
등기임원
보통주
2,542,857
12.71%
2,542,857
12.71%
-

김수희
등기임원
보통주
2,542,857
12.71%
2,542,857
12.71%
-

합계
10,171,428
50.85%
10,171,428
50.85%
-

(2). 최대주주에 관한 사항

(가) 최대주주의 주요경력

성명
직책
주요경력
비고

이현
대표이사

고려대학교 전자공학과 학사(91.02)

현대전자(現 하이닉스) 대리(94.01~00.01)

㈜자람테크놀로지 대표이사(00.02~05.01)

㈜토파니디자인 대표이사(05.07~17.03)

㈜인터허브테크놀로지 사내이사(12.10~23.06)

㈜코아시스템즈 감사(13.08~15.03)

㈜이스트후 사내이사(10.03~현재)

㈜싸이닉솔루션 대표이사(06.02~현재)

-

(나) 최대주주의 변동을 초래할 수 있는 특정 거래

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항이 없습니다.

나. 최대주주 변동 현황

당사는 최근 3개년 내에 최대주주의 변동이 없습니다.

다. 주식의 분포(1) 주식 소유현황

(기준일: 증권신고서 제출일 현재)
(단위 : 주, %)

구분
주주명
소유주식수
지분율
비고

5% 이상 소유주주
남옥선(임원의 배우자)
2,542,857
12.71%

코오롱2020소재부품장비투자조합(타인)
2,500,000
12.50%

IBKS 디자인신기술투자조합(타인)
1,142,860
5.71%

우리사주조합
-
-
-

[소액주주현황]

(기준일: 2024년 12월 31일)
(단위 : 주, %)

구분
주주명
소유주식

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
18
24
75%
3,642,855
21,399,997
17.02%

주1)
주주 수는 2024년 12월 31일 기준입니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

성명
성별
출생년월
직위

등기임원

여부

상근

여부

담당

업무

주요 경력
소유주식 수

최대주주와의

관계

재직

기간

임기만료일

(등기임원

만료일)

의결권

있는 주식

의결권

없는 주식

이현
남
1967.07.15
대표이사
등기

상근

대표이사

'91.02 고려대학교 전자공학 학사

'94.01 ~ '00.01 현대전자(現 하이닉스) 대리

'00.02 ~ '05.01 ㈜자람테크놀로지 대표이사

'05.07 ~ '17.03 ㈜토파니디자인 대표이사

'06.02 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 대표이사

5,085,714주

-

최대주주 본인

19년2개월

2026년3월31일

이주태
남
1967.02.20
사내이사
미등기

상근

국내사업부 팀장

'89.02 한양대학교 물리학 학사

'91.02 한양대학교 물리학 석사

'92.12 ~ '05.01 매그나칩반도체 차장

'05.01 ~ '20.12. ㈜엘비세미콘 상무이사

'21.01 ~ '22.06 SK하이닉스시스템아이씨 부사장

'22.12 ~ '24.01 ㈜엔지온 전무이사

'24.03 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 전무이사

-

-

타인

1년1개월

-

송창우
남
1969.05.27
사내이사
등기

상근

특수사업부 팀장

'96.02 광운대 전자재료공학 학사

'94.01 ~ '00.01 현대전자(現 하이닉스) 대리

'00.01 ~ '05.02 ㈜자람테크놀로지 사내이사

'05.01 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

2,542,857주

-

타인

20년3개월

2026년3월31일

김수희
여
1971.05.08
사내이사
등기

상근

파운드리사업부 팀장

'94.02 이화여대 물리학 학사

'94.01 ~ '00.02 현대전자(現 하이닉스) 대리

'00.04 ~ '03.10 ㈜이엠디티 영업팀장

'03.10 ~ '05.01 ㈜자람테크놀로지 영업팀장

'05.01 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무

2,542,857주

-

타인

20년3개월

2027년3월31일

최영철
남
1963.09.01
사내이사
미등기

상근

연구소장

'85.02 인하대학교 전자공학 학사

'87.02 인하대학교 전자공학 석사

'87.01 ~ '00.09 현대전자(現 하이닉스) 독일지사 매니저

'00.10 ~ '06.11 Philips semiconductor Korea 이사

'07.12 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 연구소장

-

-

타인

17년4개월

-

왕병관
남
1968.11.02
사내이사
미등기

상근

신사업부 팀장

'94.02 광운대학교 컴퓨터공학 학사

'94.01 ~ '00.02 현대전자(現 하이닉스) 대리

'00.02 ~ '05.08 에이원프로스㈜ 이사

'05.09 ~ '12.03 코텍세미컴 이사

'12.03 ~ '15.03 (주)인터허브테크놀로지 사내이사

'14.11 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 상무이사

-

-

타인

10년5개월

-

권성준
남
1970.06.19
사내이사
미등기

상근

경영지원부 팀장

'97.02 고려대학교 전자공학과 학사

'97.01 ~ '00.05 KTB네트워크 ㈜ 대리

'00.05 ~ '01.11 한국투자파트너스㈜ 책임심사역

'01.11 ~ '05.07 ㈜자람테크놀로지 팀장

'05.08 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 CFO

-

-

타인

19년8개월

-

유승빈
남
1969.01.29
사외이사
등기

비상근

사외이사

'91.02 고려대학교 전자공학 학사

'93.02 고려대학교 전자공학 석사

'05.02 고려대학교 전자공학 박사

'93.02 ~ '18.04. 삼성전자 수석연구원

'18.05 ~ '21.12 SK하이닉스시스템아이씨 상무

'22.01 ~ 현재 JSS research 고문

'23.09 ~ '24.09 ㈜벤처스카우트 전문위원’

'24.04 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 사외이사

-

-

타인

1년

2027년3월31일

장도영
남자
1969.06.14
감사
등기

비상근

감사

'94.02 연세대학교 경영학 학사

'96.09 ~ '98.03 한국할부금융 주임

'94.01 ~ '95.01 ㈜엘지반도체 사원

'96.09 ~ '98.03 한국할부금융 주임

'00.06 ~ '00.08 ㈜웹켓 기획실장

'01.04 ~ '05.07 ㈜이커뮤니티 팀장

'05.08 ~ '06.04 ㈜워터비스 팀장

'08.01 ~ '15.01 DFJ Athena 투자이사

'18.03 ~ 현재 ㈜직방 등기감사

'21.04 ~ 현재 바디텍벤처스㈜ 등기감사

'24.04 ~ 현재 ㈜싸이닉솔루션 등기감사

-

-

타인

1년

2027년3월31일

나. 임원의 타회사 겸직 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)

성 명

회사명
직책명

이현

㈜이스트후
이사

송창우

MK Technology Co.,LTD
이사

㈜이스트후
이사

㈜토파니디자인
이사

김수희

㈜이스트후

감사

권성준

코메스인베스트먼트㈜

기타비상무이사

㈜이스트후
이사

㈜글로벌센싱테크놀로지
이사

㈜토파니디자인
이사

Interhub Technology China

감사

장도영

㈜직방

감사

바디텍벤처스㈜

감사

다. 직원 등 현황

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 명, 백만원)

직원
소속 외 근로자
비고

사업부문
성별
직원수
평균근속연수
연간급여총액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이 없는 근로자
기간제근로자
합계

전체
(단시간로자)
전체
(단시간근로자)

관리직
남
2
-
-
-
2
10년1개월
364
182
-
-
-

여
3
-
-
-
3
9년
221
74
-
-
-

영업직
남
11
-
-
-
11
5년 3개월
910
83
-
-
-

여
6
-
-
-
6
4년8개월
315
53
-
-
-

연구직
남
11
-
-
-
11
8년3개월
984
89
-
-
-

여
2
-
-
-
2
8년5개월
168
84
-
-
-

합계
35
-
-
-
35
6년11개월
2,962
85
-
-
-

주1)

상기 직원수는 2025년 3월 31일 기준이며

등기임원은 제외하였습니다.

주2)
연간 급여 총액은 2025년 1월1일~ 3월 31일 기준 근로소득지급명세서의 근로소득누적액으로 산출하였습니다..

주3)
1인 평균급여액은 연간급여총액에서 월의 평균 근무인원 수로 나누어 산정하였습니다.

라. 미등기임원 보수현황

(단위: 명, 백만원)

구분
인원수
연간 급여총액
1인당 평균 급여
비고

미등기임원

4

665
166
-

주1)
미등기임원의 인원 수 및 연간 급여총액은 2025년 1월1일~ 3월 31일 기준 근로소득지급명세서의 근로소득누적액으로 산출하였습니다.

주2)
증권신고서 제출일 현재 미등기임원의 수는 4명 입니다.

마. 육아지원제도 사용현황

(단위 : 명, %)

구분

2025년

1분기

2024년
2023년
2022년

(제21기)
(제20기)
(제19기)
(제18기)

육아휴직 사용자수(남)
-
-
-
-

육아휴직 사용자수(여)
-
-
-
1

육아휴직 사용자수(전체)
-
-
-
1

육아휴직 사용률(남)
-
-
-
-

육아휴직 사용률(여)
-
-
-
-

육아휴직 사용률(전체)
-
-
-
-

육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(남)
-
-
-
-

육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(여)
1
1
1
-

육아휴직 복귀 후 12개월 이상 근속자(전체)
1
1
1
-

육아기 단축근무제 사용자 수
-
-
-
-

배우자 출산휴가 사용자 수
1
2
-
-

바. 유연근무제도 사용현황

(단위 : 명)

구분

2025년

1분기

2024년
2023년
2022년

(제21기)
(제20기)
(제19기)
(제18기)

유연근무제 활용 여부
-
-
-
-

시차출퇴근제 사용자 수
-
-
-
-

선택근무제 사용자 수
-
-
-
-

원격근무제(재택근무 포함) 사용자 수
-
-
-
-

2. 임원의 보수 등

가. 이사 ·감사 전체의 보수현황

(1) 주주총회 승인 금액

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재)
(단위: 명, 천원)

구분
인원 수
주주총회 승인금액
비고

이사
4
1,500,000
사외이사 포함

감사
1
20,000
-

주1)
상기 승인금액은 2025년 3월 31일 정기주주총회에서 승인된 보수 한도입니다.

(2) 보수지급금액

(가) 이사 ·감사 전체

(단위:백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균 보수액
비고

5
1,086
217
-

주1)
이사 및 감사의 인원수는 2025년 1~3월 기본급의 총액을 연환산 금액을 기재하였습니다.

(나) 유형별

(단위:백만원)

구분
인원수
보수총액

1인당 평균보수액

비고

등기이사(사외이사 제외)
3
1,050
350
-

사외이사
1
24
24
-

기타비상무이사
-
-
-
-

감사
1
12
12
-

주1)
이사 및 감사의 인원수는 2025년 1~3월 기본급의 총액을 연환산 금액을 기재하였습니다.

(다) 이사 및 감사 보수지급 기준

주주총회에서 승인받은 금액 내에서 직급과 업무를 고려하여 연간 보수를 책정, 지급하고 있습니다.

(라) 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황

당사는 증권신고서 제출일 현재 등기이사, 감사의 개인별 보수가 5억원 미만으로 해당사항 없습니다.

나. 주식매수선택권의 부여 및 행사현황 등

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 관계회사 현황

구분
회사명
법인등록번호

상장사(0개사)
-
-

비상장사(4개사)
종속기업(2개사)

Interhub Technology China

91440300MA5FTP5WXR

MK Technology
91310115MADC5M5X04

관계회사(2개사)
㈜글로벌센싱테크놀로지
131111-0416337

㈜이스트후
110111-3529736

주1)
㈜이스트후의 경우 현재 청산종결 간주 상태로 2021년 6월 25일자로 폐업 후 직권청산 대기중이나, 법인등기 해산 전이므로 기재하였습니다.

나. 회사와 계열회사간 임원 겸직 현황

성명
당사직책
등기여부
겸직회사명
겸직회사직책명
겸직회사와당사와의 관계

권성준
상무
미등기
INTERHUB TECHNOLOGY CHINA
감사
종속회사

송창우
상무
등기
MK Technology Co.,LTD
대표이사
종속회사

권성준
상무
미등기
㈜이스트후
대표이사
관계회사

이현
대표이사
등기
㈜이스트후
사내이사
관계회사

송창우
상무
등기
㈜이스트후
사외이사
관계회사

김수희
상무
등기
㈜이스트후
감사
관계회사

다. 타법인 출자현황(요약)

(기준일:

2025년 3월 31일)

(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
-
-
-
-
-
-
-

일반투자
-
3
3
1,635
-
-
1,635

단순투자
-
1
1
1,262
-
205
1,467

계
-
4
4
2,897
-
-
3,105

주1)

상세 현황은
「XI. 상세표」- 「3. 타법인출자 현황(상세)」
참조

IX. 대주주 등과의 거래내용

가. 대주주등에 대한 신용공여 등

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

나. 대주주와의 자산양수도 등

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

다. 대주주와의 영업거래

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

라. 대주주에
대한 주식기준보상 거래

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 당사의 특수관계자 관련 자세한 내용은 「Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 32. 특수관계자」를 참조하시기 바랍니다.

마.
대주주 이외의 이해관계자와의 거래

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다. 당사의 특수관계자 관련 자세한 내용은 「Ⅲ.재무에 관한 사항 - 3. 연결재무제표 주석 - 32. 특수관계자」를 참조하시기 바랍니다.

X. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 우발부채 등에 관한 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

3. 제재 등과 관련된 사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

XI. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

(단위 : 백만원)

상호
설립일
소재지
주요 사업
최근사업년도의 자산총액
지배관계 근거
주요종속 회사여부

Interhub Technology China
2019-09-20
중국
소프트웨어
7,678
주1)
해당

MK Technology Co., Ltd
2024-03-01
중국
소프트웨어 개발
839
주2)
미해당

주1)
Interhub Technology China 는 당사가 90% 지분을 보유하는 자회사로서, 중국에 소재하고 있습니다.

주2)
MK Technology Co., Ltd 는 당사가 100% 지분을 보유하는 자회사로서, 중국에 소재하고 있습니다.

2. 계열회사 현황(상세)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
-
-
-

비상장
2
Interhub Technology China
91440300MA5FTP5WXR

MK Technology Co., Ltd
91310115MADC5M5X04

주1)
Interhub Technology China 는 당사가 90% 지분을 보유하는 자회사로서, 중국에 소재하고 있습니다.

주2)
MK Technology Co., Ltd 는 당사가 100% 지분을 보유하는 자회사로서, 중국에 소재하고 있습니다.

3. 타법인출자 현황(상세)

(기준일:
2025년 3월 31일)

(단위 : 주, %, 천원)

법인명
상장 여부
출자 목적
최초 취득 금액
기초잔액
증가 （감소）
기말잔액
최근사업년도 재무현황

수량
지분율
장부가액
취득 （처분）
평가손익
수량
지분을
장부가액
총자산
당기손익

수량
금액

Interhub Technology China
비상장
경영참여
140,391
-
90%
179,978
-
-
-
-
90%
179,978
7,678,088
(111,113)

MK Technology Co., Ltd
비상장
경영참여
98,590
-
100%
98,590
-
-
-
-
100%
98,590
839,221
77,832

Elevation Microsystems
비상장
투자
1,262,102
250,000
2.10%
1,470,000
-
-
(3,500)
250,000
2.10%
1,466,500
21,236,168
(8,354,238)

㈜글로벌센싱테크놀로지
비상장
신사업투자
66,670
13,334
33.34%
-
-
-
-
13,334
33.34%
-
118,121
(85,305)

㈜이스트후
비상장
신사업투자
568,346
103,360
25.75%
-
-
-
-
103,360
25.75%
-
5,615
(475,835)

㈜코아시스템즈
비상장
신사업투자
1,000,000
-
-
-
-
-
-
-
-
-
42,071,300
(2,403,502)

주1)
㈜이스트후는 현재 청산종결 간주 상태로 2021년 6월 25일자로 폐업 후 직권청산 대기중이나, 법인등기 해산 전이므로 2021년 폐업시 재무제표로 기재하였습니다.

주2)

㈜코아시스템즈의 경우 자본잠식상태로 외부감사법인에서 제외되서 2023년말 기준으로 작성하였
습니다.

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

당사는 증권신고서 제출일 현재 해당사항 없습니다.