지니틱스 — 주주총회소집공고 (20250610)
제출인: 지니틱스

주주총회소집공고
6.0
(주)지니틱스

주주총회소집공고

2025 년 6 월 10 일

회 사 명 :
(주)지니틱스

대 표 이 사 :
권 석 만

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 기흥구 흥덕1로13, 흥덕IT밸리 19층

(전 화) 031-8065-6000

(홈페이지)http://www.zinitix.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 상무이사
(성 명) 민 경 규

(전 화) 031-8065-6000

주주총회 소집공고

(임시주주총회)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제 363조와 정관 제23조에 의거 임시주주총회를 아래와 같이 개최하고자 하오니 참석하여 주시기를 부탁 드립니다.(※ 상법 제542조의4 및 정관 23조 2항에 의거하여 발행주식총수의 1% 이하 소액주주에 대하여는 이 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다)

- 아 래 -
1. 일 시 : 2025년 6월 25일(수) 오전 9시
2. 장 소 : 경기도 용인시 기흥구 흥덕1로 13(흥덕IT밸리), B동(컴플렉스동) 13층 세미나실
3. 회의 목적사항 가. 결의 사항 ① 제 1호 의안 : 임시의장 선임의 건

② 제 2호 의안 : 이사 해임의 건

- 제2-1호 : 사내이사 권석만 해임의 건

- 제2-2호 : 기타비상무이사 미합중국인 남인균

(NAM DAVID INGYUN) 해임의 건

- 제2-3호 : 사내이사 장호철 해임의 건

- 제2-4호 : 사외이사 박병욱 해임의 건

③ 제 3호 의안 : 이사 선임의 건 (총 3명)

- 제3-1호 : 사내이사 TAO HAI 선임의 건 (신규선임)

- 제3-2호 : 기타비상무이사 YUEGUO HAO 선임의 건 (신규선임)

- 제3-3호 : 사내이사 홍근의 선임의 건 (신규선임)

④ 제 4호 의안 : 정관 변경의 건

4. 경영참고사항 비치상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 KB국민은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.
5. 의결권 행사에 관한 사항

1) 주주총회 참석 - 직접행사 : 신분증 지참

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 본인 서명 또는 기명날인), 대리인의 신분증

6. 기타사항
- 주차공간이 협소하오니 대중교통을 이용하여 주시기 바랍니다.
- 주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

2025년 6월 10일

주 식 회 사 지 니 틱 스

대 표 이 사 권 석 만 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

박병욱(출석률: 100%)

찬 반 여 부

24-1
2025.02.04
1. 24년 감사전재무제표,영업보고서 승인
찬성

25-2
2025.03.04

1.
제7기 주주총회 소집 결의

찬성

25-3
2025.03.26

1.
주식매수선택권 부여 소멸

찬성

25-4
2025.04.23

1.
임시주주총회 소집 결의

찬성

25-5
2025.05.14

1.
임시주주총회 폐쇄 기준일 설정

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,000
32
32
-

※ "인원수"의 경우 공시제출일 현재 기준 사외이사 수 입니다.

※ "주총승인금액"은 2025년 3월 26일 당사 제 7기 정기주주총회 시 사내이사를 포함한 이사의 보수한도 승인 총액 입니다.※ 사외이사의 지급총액은 2024년 12월말 기준입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 천원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 천원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 상기 표의 항목 중 비율(%) 기준은 최근 사업연도말 매출총액 입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 사업개황

(가) 반도체 산업과 팹리스(Fabless) 사업의 개요

(주)지니틱스가 영위하는 반도체 산업에서 반도체(半導體, Semiconductor)란 전원을 가할 때(ON) 전기가 잘 통하는 성질인 도체(導體)가 되고, 전원을 차단(OFF)하면 전기가 통하지 않는 부도체(不導體)가 되는 특징을 가지고 있습니다. 이와 같은 특징을 이용하여 수만 개에서 수억 개의 반도체소자(트랜지스터)조합을 구성하면 특정 목적의 집적회로 IC(Integrated Circuit)를 설계 할 수 있습니다.

반도체 사업은 정보를 저장 기능을 하는 메모리 반도체와 전자기기를 제어/운용하여 정보 처리 기능을 하는 시스템 반도체로 구분하고 있으며, 시스템 반도체는 Software와 융합되어 전자기기의 부가가치를 결정합니다.

[ 반도체의 구성 ]

반도체의 구성.jpg
(출처: MEDIA SK)

인간 두뇌 기능을 실현하는 반도체.jpg
(출처 : 문화일보)

1980년대 국내의 삼성전자가 세계최초로 1G DRAM을 개발한 이후 국내 반도체기술은 계속하여 발전되었고, 이를 통하여 개인용 컴퓨터의 기술은 급속히 발전되었습니다. 2000년대 들어 휴대폰, MP3 등 모바일기기가 세상에 나오게 되었고, 새로운 ICT문화가 형성되도록 변화되어 왔습니다. 4차 산업시대를 맞은 현재는 스마트폰, 태블릿 PC 등 모바일기기의 기술에 가장 중요한 부분으로서 전자기기의 발달에 많은 영향을 미치고 있습니다.

당사는 시스템 반도체 팹리스 설계회사로 시스템 반도체사업의 한 축을 담당하여 자리매김 하고 있습니다.

(나) 팹리스(Fabless) 사업

당사가 영위중인 팹리스 회사는 특성상 생산설비를 보유하지 않고 설계된 제품을 파운드리 회사(Foundry)에 위탁하여 양산하고 있습니다. 파운드리 회사를 통하여 가공된 웨이퍼는 검사 전문 업체에서 웨이퍼 테스트를 거친 후 웨이퍼 상태로 원재료로서 출하되거나 조립전문업체(패키징회사)에서 패키징 공정후 검사전문업체(테스트회사)의 테스트를 거쳐 완제품이 출하가 됩니다.

디지털산업의 발전으로 각종 IT기기와 전자식 장치의 제어 및 운용을 책임지는 시스템 반도체의 사용범위가 증가함에 따라 시스템 반도체의 핵심인 설계를 전문적으로 담당하는 팹리스 회사의 고부가가치 창출능력이 부각되었습니다.

당사는 시스템 반도체 설계기술을 전문적으로 수행하는 팹리스(Fabless, 시스템반도체를 설계/개발하여 파운드리(Foundry)회사에 위탁 생산하는 반도체 개발 전문사업형태) 기업으로 휴대폰, 태블릿, 노트북 등 전자기기와 가정용 냉장고, 밥솥, 인덕터, 전자레인지 등 가전기기에 들어가는 시스템 반도체를 회로설계, 개발 및 일괄 외주 생산 상용화하여 고객사에 판매하는 시스템 반도체 회사입니다. 특히 당사는 현대 시대에서 가장 중요한 전자기기들이 대부분 탑재되고 있는 시스템 반도체의 여러 분야 중에서 가장 기본이 되며 핵심인 터치 컨트롤러IC, Auto Focus & OIS Driver IC (‘AF Driver IC’), Haptic IC, Fintech MST IC, AMOLED DC-DC IC 등 다양한 반도체Line-Up 제품군을 당사의 고유 기술로 개발하고 있습니다.

당사는 디지털 설계기술, 아날로그 설계기술, 고출력파워회로 설계기술, AF Driver IC 기술의 일종인 Close Loop (폐루프) 제어기술, MCU (Micro Controller Unit) 응용 S/W기술 등 여타 팹리스 업체가 일부 보유하는 모든 분야의 기술을 확보하고 있으며, 특히 팹 제조공정기술 및 IC테스트 기술도 확보하고 있어서 모든 분야의 제품을 설계/개발 할 수 있습니다.

한편, 당사는 1~2가지 제품 솔루션만을 보유한 일반적인 팹리스 업체의 한계성을 뛰어넘어 2014년3월11일 위더스비젼과의 흡수합병을 통하여 다양한 제품 포트폴리오를 구성하였습니다. 이에 따라 제품 간의 시너지 효과의 구현은 물론 끊임없는 연구 개발 매진을 통해 삼성전자, LG전자, 삼성디스플레이 등 국내 글로벌 제조사뿐만 아니라BBK(OPPO/VIVO), Xiaomi 등 중국 대형IT 제조사로 공급을 널리 확대하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 당사의 사업부문은 터치 콘트럴러 IC 설계를 담당하여 스마트폰 및 웨어러블의 터치스크린 가능한 디스플레이 IC을 개발, 공급을 담당하는 터치사업부와 AF IC, DC-DC, Haptic IC 등 파워쪽 IC 설계 및 개발을 담당하는 SOC 사업부 등으로 나누어져 있습니다.

(가) 영업개황

당사의 주 사업인 시스템 반도체 설계는 스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기에서부터 노트PC, TV, 에어콘, 의류관리기, 오븐 등 일반 가전제품은 물론 자동차에 이르기까지 거의 모든 전자 제품 및 기기에 사용되고 있습니다. 특히 스마트폰, 웨어러블 시장은 당사가 영위하고 있는 시스템 반도체 산업 내에서도 가장 큰 비중과 성장성을 가지고 있는 시장으로 분류되고 있는 만큼 주력 제품으로서 두각을 나타내고 있습니다.

지니틱스 제품 적용 대상.jpg
[ 지니틱스 제품 적용 대상 ]

당사는 각 제품군에 어울리는 최적의 시스템 반도체를 다음의 네 가지로 분류하여 제품을 개발 및 양산 하고 있으며 제품별 적용분야는 다음과 같습니다.

[ ㈜지니틱스 제품 적용 분야 ]

제품 구분

해당 분야

Touch Controller IC

스마트폰, 태블릿, 웨어러블 기기 등 터치스크린이 있는 모든 전자기기 사용

Auto Focus Driver IC

(AF Driver IC)

자동 초점 기능카메라를 사용하는 전자 제품에 사용

(스마트폰, 태블릿 등 카메라)

Haptic IC

스마트폰, 웨어러블 기기 등에 적용

Fintech MST IC,

모바일 결제시장(삼성페이)에 적용

DC-DC Power IC

모바일 및 웨어러블 기기용 AMOLED Display에 원활한 전원 공급을 위해 적용 (유기발광 디스플레이)

(자료: 당사 작성 자료)

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사의 사업부문은 전자 집적회로 설계로 한국산업 표준산업분류표의 분류에 의 하여 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업 (업종코드 26112)으로 구분 됩니다.

(2) 시장점유율

IC 칩에 관한 공식 기관의 자료가 없으며, 터치IC 및 AF , haptic IC 등 에 대한 총 발주량 및 업체량 수주량을 파악하기가 어려운 관계로 실질적인 시장점유율 추정이 불가능하여 기재를 생략합니다.

(3) 시장의 특성

당사가 보유중인 제품들은 주로 스마트폰과 스마트워치 같이 디스플레이를 직접 터치하여 사용하는 터치 인터페이스를 가지고 있는 기기에 공급되고 있습니다. 보유중인 전체 제품 라인업은 디스플레이의 터치를 센싱하는 터치IC, 터치 시 진동을 통해 다양한 피드백을 제공해주는 햅틱IC, 효율적이고 안정적인 전원을 공급해주는 DC-DC IC, 카메라의 초점을 자동으로 맞춰주는 AF IC, 오디오 출력을 증폭시켜주는 오디오앰프 IC, 핀테크용 MST IC가 있습니다.이 중 당사의 주력 제품인 터치IC는 웨어러블 기기부터 스마트폰, 태블릿(~10.1”)까지 적용 가능한 다양한 사이즈별, 디스플레이방식별 Full 라인업을 보유중에 있습니다. 향후 자동차, 가전 및 IoT 기기 등 생활에 밀접한 기기들까지도 터치 입력 방식이 점점 확대되고 있어 터치IC 시장 규모는 지속적으로 성장할 것으로 예상하고 있습니다.

글로벌 터치 스크린 디스플레이 시장 예측.jpg
[ 출처 : SkyQuest Technology Consulting ]

시장조사기관의 자료에 따르면 글로벌 터치스크린 디스플레이 시장은 2021년 295억 달러 규모로 평가되었으며, 예측 기간(2022~2028) 동안 연평균 성장률(CAGR) 10.5% 이상 성장해 2028년에는 593억 4천만 달러 규모에 이를 것으로 예상되고 있습니다.기술의 발전으로 대부분의 디바이스에서 터치스크린 디스플레이 채용이 증가중에 있고, 더 쉽고 다양한 경험을 요구하는 소비자 니즈가 확대되고 있어 앞으로도 터치 인터페이스 디스플레이 시장은 지속적으로 성장할것으로 예상됩니다. 이 에 따라 다양한 산업분야에서 터치IC의 수요가 점차 확대되고 있습니다.

[ 출처 : 한국디스플레이산업협회 ]

한국 디스플레이산업협회에 따르면 2026년 세계 디스플레이 시장 규모는 1,560억달러(208조)로 예상하고 있습니다. 4차 산업혁명 기반의 DX(Digital Transformation) 시대 가속화는 디스플레이 수요 증가로 이어졌고 성능과 디자인에 유리한 OLED가 핵심 기술로 자리매김하게 될 것이라고도 강조하고 있습니다.스마트폰, IT/가전시장의 성장과 더불어 전기차시대도 개화를 준비하고 있습니다. 자율주행 기술이 보편화 되면 디스플레이를 비롯하여 센싱, 연산, 통신 등 차량용 반도체 수요는 폭발적으로 증가할 것입니다. 기존의 단순한 이동수단에 불과했던 차량이 이제는 밥도 먹고, 잠도 자고, 컨텐츠도 소비하는 한차원 높은 새로운 공간의 개념으로 완전한 패러다임 시프트가 될 것으로 예상됩니다.

자율주행차 시장규모 및 판매 비중.jpg
[ 출처 : KPMG, 네비거트리서치 ]

KPMG(Klynveld Peat Marwick Goerdeler, 미국의 컨설팅 및 회계 전문 기업)에 따르면 2020년 71억 달러 규모였던 세계 자율주행시장은 2035년 1조1,204억 달러(1,494조원)로 연평균 41% 성장할것으로 전망하였고, 국내시장 역시 2020년 1,509억원 규모에서 2035년 26조1,794억원으로 연평균 40% 성장할 것으로 예측하고 있습니다.

[ 출처 : 한국은행 ]

한국은행이 공개한 '빅블러(Big Blur) 가속화의 파급효과: 자동차 산업을 중심으로' 보고서에 따르면 자동차 산업은 기존 산업과 정보통신기술(ICT) 간 융합을 바탕으로 여러 산업 간 경계가 사라지는 빅블러 현상이 나타나는 대표적인 영역입니다.글로벌 시장에서 내연기관 기반의 기존 자동차시장은 2011년에서 2019년 사이 연평균 2% 성장을 보이며 성장 하락세를 보이고 있는데, 반면 기업들의 경쟁적 투자와 기술개발을 바탕으로 2030년까지 전기차는 연평균 31%(2,500만대), 자율주행차 40%(1조1,204억 달러), 우버·리프트 등의 공유차 18%(7,000억 달러), 스마트폰과 연동되는 커넥티드카는 18%(1,985억 달러) 성장할 것으로 전망하고 있습니다.

[ 출처 : Mordor Intelligence 카메라모듈 시장규모 ]

다음은 카메라 모듈 시장 전망입니다. 카메라 모듈은 스마트폰, 자동차, 스마트가전 등의 기기에서 사진과 동영상을 촬영하는 제품으로 영상입력장치로 화상회의, 보안시스템, 실시간 모니터링 등에 널리 사용되고 있습니다. 구성요소는 이미지 센서, IR 컷 필터, 액추에이터(AF/OIS), 렌즈 세트, 렌즈 마운트 등 입니다. 모듈 어셈블리는 이러한 모든 구성 요소를 모듈로 통합합니다.

카메라모듈시장 성장의 주요 요인으로는 스마트폰 카메라 갯수의 증가, 자율 주행 차량의 증가, 보안 시스템(CCTV) 활용의 증가 등을 꼽을수 있습니다. 시장조사기관에 따르면 올해 스마트폰 카메라모듈 생산량은 46억2천만 대에 이를 것으로 지난해와 비교해 3.6% 늘어날 것으로 전망했습니다. 지난해 고물가와 중국의 코로나19 봉쇄 정책 등에 따른 스마트폰 생산량 하락 탓에 스마트폰 카메라모듈 생산량은 44억6천만 대에 머물렀습니다. 하지만 올해 글로벌 경제가 서서히 안정화됨에 따라 스마트폰 생산량이 전년보다 0.9% 늘어날 것으로 예상됐고, 저가 스마트폰에 탑재되는 카메라 렌즈 생산량이 늘고 있다는 점으로 비추어봤을때 카메라모듈 생산은 앞으로 더 증가할 것으로 예상하고 있습니다. (3) 경기변동의 특성 및 경쟁요소 당사의 제품은 경기변동에 민감하게 반응하는 제품에 적용됩니다. 스마트폰, 웨어러블기기, 가전제품 등은 경기가 좋지 않으면 소비가 현저히 둔화되는 소비재 제품들입니다. 스마트폰의 예로 소비자의 지갑을 열 정도의 혁신기능의 추가는 감소하고 있고, 제품의 품질도 예전보다 많이 개선되어 교체주기도 늘어나는 추세여서 자연스럽게 고객사의 요청공급량은 줄어들고 있습니다. 당사는 이런 변동성에 대한 예상, 대책수립 등 을 수년전부터 이미 실행하여 다수의 신제품 개발에 착수하였고, IC Biz에서 Module Biz까지 사업영역을 확장하고 있습니다. 시스템반도체 시장에선 점점 짧은 개발기간과 완벽한 품질, 성능을 요구하고 있습니다. 이런 시장과 소비자의 요구에 부응하기 위해 준비된 제품과 차별화된 기술경쟁력으로 경쟁사가 쉽게 들어오지 못하게 진입장벽을 높이고, 파트너사와의 협업을 통한 사업영역 확장 등 남들이 가지 않는 길을 개척하는것이 바로 지니틱스의 핵심 경쟁력입니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 세종대 창업기업과 태양광패널용 전류센서IC 공동 개발 협약을 체결하고 세계 최초 금속다층박막 홀소자 양산 기술을 확보하기 위해 최선을 다하고 있습니다. 전류센서IC의 국산화를 통하여 신재생에너지 및 로봇, 자동차 등 다양한 산업분야로의 확대를 목표하고 있습니다.

태양광 전류센서 시장 전망.jpg
태양광 전류센서 시장 전망

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

임시의장 선임의 건

나. 의안의 요지

(주)지니틱스의 최대주주인 Halo Microelectronics International Corporation의 청구

□ 이사의 해임

가. 해임 대상자의 성명, 생년월일 및 최근 주요약력

해임대상자 성명
생년월일
최근 주요약력
예정임기만료일

권석만
1972.03
현. 지니틱스 대표이사전. Halo Microelectronics 한국지사장전. Kinetic Technologies 한국지사장전. 삼성전자 무선사업부 책임연구원
2026년 08월 29일

데이비드 인균 남(DAVID INGYUN NAM)
1975.10

현. 지니틱스 기타비상무이사전. CEO in Halo Microelectronics International Corporation전. Marketing VP in Kinetic Technologies
전. General Manager, Maxim(현 ADI)

2026년 08월 29일

장호철
1973.07
현. 지니틱스 Operation 본부장전. 헤일로 마이크로 인터네셔널 KoreaOperation 전무전. 픽셀플러스 생산본부 이사전. 동운아나텍 생산그룹 이사
2027년 03월 26일

박병욱
1970.03
현. 지니틱스 사외이사현. 아이피코드 대표현. 동국대학교 지식재산학과 겸임교수전. 한국표준협회 전무이사/산업표준원장
2026년 08월 29일

나. 해임하여야 할 사유

해임대상자 성명
해임하여야 할 사유

권석만

(주)지니틱스의 최대주주인
Halo Microelectronics International Corporation의 청구

데이비드 인균 남(DAVID INGYUN NAM)

(주)지니틱스의 최대주주인
Halo Microelectronics International Corporation의
청구

장호철

(주)지니틱스의 최대주주인
Halo Microelectronics International Corporation의
청구

박병욱

(주)지니틱스의 최대주주인
Halo Microelectronics International Corporation의
청구

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

TAO HAI
1971-07
사내이사
해당사항없음
최대주주의 대표이사
최대주주

YUEGUO HAO
1974-10
기타비상무이사
해당사항없음
해당사항없음
최대주주

홍근의
1968-06
사내이사
해당사항없음
해당사항없음
최대주주

총 ( 3 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

TAO HAI
전문경영인

2012.09 ~ 현재2006.01 ~ 2012.08
2000.10 ~ 2005.121999.01 ~ 2000.09

현.Halo Microelectronics Co., Ltd 이사장 겸 총경리현.Halo Microelectronics International Corporation대표전.Fairchild Semiconductor 설계 총괄 책임자전.Big Bear Networks 프로젝트 책임자,엔지니어전.미국 Lucent Technologies,Inc.설계 엔지니어
해당사항없음

YUEGUO HAO
전문경영인
2012.09 ~ 현재2011.06 ~ 2012.082009.08 ~ 2011.052004.08 ~ 2009.082002.07 ~ 2004.081997.07 ~ 1999.08
현. Halo Microelectronics Co., Ltd 이사 겸 부총경리전.상해 북경대학 마이크로전자연구원 부연구원전.Dioo Microcircuits Co., Ltd 시니어설계 매니저전.Fairchild Semiconductor 설계엔지니어전.Shanghai Tsinghua Jingxin 설계엔지니어전. Sichuan Instrument Sixth Factory 기술자
해당사항없음

홍근의
전문경영인
2024.04 ~ 현재2022.04 ~ 2023.112019.06 ~ 2022.032004.06 ~ 2019.051995.01 ~ 1999.07
현.Halo Microelectronics Co.,(Korea)Limited 대표이사전. 이노사이언스 한국 지사장전. Dialog(Renesas) 마케팅전. Fairchild 마케팅전. 삼성 반도체 엔지니어
해당사항없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

TAO HAI
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

YUEGUO HAO
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

홍근의
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

-

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

-

확인서

taohai_확인서

yueguo_확인서

홍근의_확인서

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제 2장 제 11조 (신주인수권)

① 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

제 2장 제 11조 (신주인수권)

① 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1.
발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2.
발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서
긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

3.
발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서
사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

(주)지니틱스의 최대주주인 Halo Microelectronics International Corporation의 청구 (과도한 신주 발행으로 인한 주주이익 침해 발생을 방지하고자 변경함)

9. 회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 발행하는 경우
<삭제>
(주)지니틱스의 최대주주인 Halo Microelectronics International Corporation의 청구 (경영상 불필요한 항목 삭제함)

제3장 제18조 (전환사채의 발행)

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2.

긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자나
개인에게 전환사채를 발행하는 경우

3.
신기술의 도입이나

사업상 중요한 기술도입,
재무구조 개선 등 회사의 경영상 목적을 달성하기 위해서이거나 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

제3장 제18조 (전환사채의 발행)

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1.
사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서
일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2.
사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서
긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우

3.
사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서
사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

(주)지니틱스의 최대주주인 Halo Microelectronics International Corporation의 청구 (회사 재무상황을 고려할 때 전환사채 발행의 필요성이 현재 크지 않아 변경함)

제3장 제19조(신주인수권부사채의 발행)

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2.

긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자나
개인에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3. 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

제3장 제19조(신주인수권부사채의 발행)

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1.
사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서
일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2.
사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서
긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3.
사채의 액면총액이 200억원을 초과하지 않는 범위 내에서
사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

(주)지니틱스의 최대주주인 Halo Microelectronics International Corporation의 청구 (회사 재무상황을 고려할 때 신주인수권부사채 발행의 필요성이 현재 크지 않아 변경함)

부칙

본 정관은
2025년 03월 26일부터
시행한다.

부칙

본 정관은
임시주주총회(2025년 6월 25일)에서 정관 변경을 결의한 즉시 시행한다

(주)지니틱스의 최대주주인 Halo Microelectronics International Corporation의 청구

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

본 주주총회는 임시주주총회이므로 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항본 임시주주총회는 전자투표를 실시하지 않습니다.
▶ 주주총회 참석시 준비물
○ 직접 행사 : 신분증 지참 (주민등록증, 운전면허증, 여권)
※ 신분증 미지참시 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.
○ 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 본인 서명 또는 기명날인), 대리인의 신분증