알엔투테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20250610)
제출인: 알엔투테크놀로지

주주총회소집공고
6.0
(주)알엔투테크놀로지

주주총회소집공고

2025년 6월 10일

회 사 명 :
주식회사 알엔투테크놀로지

대 표 이 사 :
성 영 철/ 조 서 용

본 점 소 재 지 :
경기도 화성시 동탄산단 9길 11

(전 화)
031-376-5400

(홈페이지)
http://www.RN2.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 대표이사

(성 명)
성 영 철

(전 화)
031-376-5400

주주총회 소집공고

(제24기 임시)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사의 정관 23조에 의하여 임시주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 6월 25일 (수요일) 오전 10시

2. 장 소 : 경기도 화성시 동탄산단9길 11 알엔투테크놀로지 회의실 (안내전화 : 031-376-5400, 내선 7960번)

3. 회의의 목적사항

< 결의 사항>

제1호 의안 :
정관 일부 변경의 건제2호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건제3호 의안 : 임원 퇴직금 지급 규정 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4(주주총회 소집공고 등)에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 하나은행 증권대행부, 금융위원회, 한국거래소에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

당사의 금번 정기주주총회에서는 한국예탁 결제원이 주주님들의 의결권을 대리행사 할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접적으로 대리행사를 할 수 있습니다.

6. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증

- 대리행사 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

○ 당사는 주주총회 기념품을 지급하지 않을 계획이오니, 양지하여 주시기 바랍니다.

2025년 6월 10일

주식회사 알엔투테크놀로지 대표이사 성영철/조서용 (직인생략)

명의개서대리인 주식회사 하나은행 은행장 이호성 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

A(출석률: %)
B(출석률: %)
C(출석률: %)
D(출석률: %)

찬 반 여 부

-
-
-
-
-
-
-

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

-
-
-
-
-
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 무선통신 장비

원자재 가격의 상승, 고금리로 인한 경기 침체 등의 영향으로 2022년 이후 전세계 5G 통신 관련 장비 투자는 상대적으로 저조한 상황입니다.

그러나 2025년에는 지연된 국내의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 추가 할당 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 미국 이동팅신회사 버라이즌의 설비 투자 확대 계획, 모바일 기기에서 AI 사용으로 인한 데이터 트래픽 증가 등으로 인하여 통신 관련 장비 투자의 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

여기에, 6G 이동통신 후보 대역으로 논의되고 있는 4.4~4.8GHz, 7.125~8.5GHz, 14.8~15.35GHz 주파수 대역에 대해 주요 고객사들과 관련 통신 부품 개발도 진행하고 있습니다.

무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체는 Ericsson, Nokia, Huawei, ZTE, 삼성전자입니다. 이들 장비제조사들의 2023년 세계 시장 점유율은 Huawei(31%), Ericsson(24.3%), Nokia(19.5%), ZTE(13.9%), 삼성전자(6.1%)로 조사되었습니다. (2023년 글로벌 통신장비 시장 점유율, 옴디아, 2024년 3월 발표)

Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등을 위해 자동차에 초고속 이동통신 모듈이 확대 적용되고 있습니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

(2) MCP 기판 (Multi-layer Ceramic PCB, 다층 세라믹 PCB)

MCP 기판의 Foundry Service는 고객이 신뢰할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 기술과 공정 기술이 토대가 되어야 고객에게 제품 제조 서비스를 제공할 수 있습니다. 당사는 이러한 고객 요구사항을 모두 충족할 수 있는 LTCC 세라믹 관련 소재 및 공정 기술을 기반으로 방위산업, 무선통신 그리고 자동차에 필요한 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

세계의 세라믹 기판 시장 규모는 2021년 70억 달러에서 2028년 120억 달러에 이르고, 예측 기간 중 8.0%의 CAGR로 성장할 것으로 예측되고 있습니다. 항공·우주·방위 산업, 자동차 산업, 우주위성을 포함한 통신 산업 등이 주된 사용 분야입니다.

특히, 당사가 주목하고 있는 분야는 전기자동차 산업과 방위산업 분야입니다. SiC 전력반도체를 사용하는 전기자동차의 파워 모듈은 큰 발열이 일어나는 경우가 많아 세라믹 방열 기판을 통해 발생하는 열을 제거하고 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업들과 다양한 프로젝트가 진행되고 있는데 이는 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

2030년에 세계 전기자동차 시장은 61백만대에 이르고, 관련 세라믹 방열 기판 시장은 7조1천억원에 이를 것으로 전망되고 있습니다. 또한 ABS 모듈용 MCP 기판 등 다양한 전장용 MCP 기판이 자동차에 사용되고 있습니다.

방위산업용 MCP 기판 역시 꾸준한 성장이 예상되는 분야입니다. 방위사업용 MCP기판 사업은 고객사와 수년 동안의 공동 개발을 통해 최적화된 솔루션을 찾는 과정이 필요합니다. 그러나 이후 5~10년에 걸쳐 꾸준한 매출이 발생하는 특성이 있습니다.

록히드 마틴 등을 포함하여 세계 방산기업들은 MCP 기판 제조 능력을 보유한 여러 기업들로부터 자사 방산 제품에 필요한 MCP 기판을 공급받고 있습니다. 방위산업용 MCP 기판의 세계 시장규모는 2020년 1조2천억원으로 추정되고 있으나, 방위 산업의 특성으로 인해 정확한 시장 규모는 파악되지 않고 있습니다.

최근, 당사는 당사 고유의 MCP 세라믹 기판의 우수한 방열 솔루션을 반도체 장비 산업, 가전 산업 등에도 적극적으로 소개하고 있으며, 자동차 산업과 방위산업 외의 산업군에서도 그 수요가 확인되고 있습니다.

(3) LTCC 소재

LTCC (Low Temperature Co-firing Ceramic, 저온동시소성세라믹)는 일반적인 세라믹보다 낮은 온도인 900 ℃ 이하에서 소성이 가능한 세라믹으로 무선통신 기술이 발달함에 따라 RF 필터 및 모듈/패키징용 MCP 소재로 사용되고 있습니다

글로벌 유전체 세라믹 소재 시장은 2025년 60억 달러 규모로 연평균 3.4%씩 성장할 것으로 예상되고 있으며, LTCC 소재에서는 저유전율 LTCC 소재가 대부분을 차지하고 있습니다.

mm-wave 등 초고주파 대역을 이용하게 될 차세대 통신 규격에 대응하기 위한 소재의 수요 역시 증가하고 있습니다. 세라믹 뿐만 아니라 폴리머를 이용한 통신 부품용 소재들이 시장에 소개되고 있으며, 관련 시장은 2022년 6억 달러에 이른 것으로 조사되었습니다.

당사는 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

2024년도 사업은 지속되고 있는 경기침체와 전방산업의 업황 부진으로 인해 영업환경이 악화되었습니다. 이러한 환경에서 2024년 매출 실적은 전년 대비
37.2% 감소
한
14,601백만원
을 기록하였습니다.
영업이익은 -742백만원
,
당기손익은 -2,868백만원
을 기록하였습니다.

EBITDA는
2,596백만원
(별도 기준), 매출액 대비 EBITDA Margin은
17.8%
를 기록하였습니다.

무선통신장비 관련 사업의 매출액은 2024년 별도 기준 매출액의
96%
를 점유하고 있습니다. EBITDA Margin
17.8%
의 무선통신장비용 부품 사업이 Cash Cow로 당사 중장기 성장 전략의 토대를 단단히 해 줄 것으로 기대하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문

주요 제품

응용 분야

MLC(Multi-Layer Components)

Coupler, Quadrifilar,

Doherty Combiner, Delay Line

무선통신 장비

MCP(Multi-layer Ceramic PCB)

Termination, Attenuator,

선통신 장비

Foundry Service

다층 세라믹 PCB

(방산, 자동차, 무선통신)

Material

LTCC Powder

무선통신 필터 등

*MLC제품군: LTCC 기술을 기반으로 제작한 수동 부품

*MCP제품군: LTCC 기술 및 Module / Package용 필수 기술을 기반으로 제작한 부품 및 기판 (다) 사업부문 현황 1) 무선통신 장비용 부품

5G 포함 무선통신 장비용 부품으로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분

제품

특징

MLC

Coupler, Quadrafilar,

Doherty Combiner, Delay Line

RF 신호를 분기/혼합해주는 역할

MCP

Termination, Attenuator

RF 신호를 종결하여 노이즈를 억제하거나검사용 RF 신호를 추출해주는 역할

2024년 전세계의 통신 관련 장비의 투자는 경기 하강 등의 영향으로 전년의 부진한 흐름을 이어오고 있습니다. 삼성전자를 비롯한 글로벌 통신장비업체들이 인도 등의 5세대(5G) 이동통신 시장에 대한 공략에 박차를 가하고 있습니다만, 2024년에는 주요 Big 5 통신장비업체들의 관련 실적 역시 축소되었습니다.

주요국들 간의 무역 분쟁은 특정 지역 고객으로의 매출에 영향을 주고 있습니다. 그러나 당사는 세계 무선통신 장비 시장의 5대 Major 업체인 삼성전자, Ericsson, Huawei, Nokia, ZTE에 관련 제품을 공급하고 있습니다. 따라서, 당사 관련 제품의 매출은 특정 고객사로의 매출 증가, 감소보다 세계 무선통신 장비 시장의 전체 투자 규모의 증가와 감소에 영향을 받습니다.

그러나 2025년에는 국내의 3.5~4.0GHz 대역의 주파수 경매 가능성, 인도 내 5G 관련 투자의 확대, 미국 버라이즌사의 설비 투자 등으로 인하여 점진적인 개선을 기대하고 있습니다.

또한, 차세대 이동통신인 6G 통신 장비용 부품들도 주요 고객사들과 개발을 진행하고 있습니다.

2024년 하빈기에 당사의 커플러가 중국 전기차 관성항법장치에 채택되었습니다. 중국에서 독점적 지위를 갖는 관성항법장치 제조사를 통해 중국의 다양한 전기자동차에 사용될 예정으로 2024년 12월부터 일부 물량에 대한 납품이 시작되었습니다.

관련 매출은 향후 수년동안 점진적으로 증가할 것으로 전망됩니다. 다만, 주로 기지국용으로 한정되어 있던 커플러의 매출처가 전장 부품으로까지 확대된다는 점에서 당사 통신 부품의 매출처가 다변화된다는 큰 의의가 있습니다.

Car Infotainment의 확산과 자율 주행의 실현 등 Connected Car로의 진화는 자동차에 초고속 이동통신 모듈의 확대 적용이 동반되어야 합니다. 이런 추세에 따라 자동차용 통신 모듈이 당사 무선통신 장비용 부품인 Coupler 등의 새로운 애플리케이션으로 부상하고 있습니다.

자동차용 통신 모듈 시장은 향후 당사 관련 부품 매출이 확대될 새로운 산업분야로 기대되고 있습니다.

2) Foundry Service

Foundry Service로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다

사업부문

제품

특징

MCP

Foundry Service

다층 세라믹 PCB

(방산용, 무선통신용, 전기자동차용)

MCP(Multi-layer Ceramic PCB) 기판의 Foundry Service는 고객이 제공하는 제품 설계에 맞추어 당사가 LTCC 세라믹 공정을 이용하여 제품을 제작, 공급하는 사업입니다. 당사의 원천 LTCC 세라믹 소재 및 소재 제조 기술, 그리고 20년 이상의 LTCC 공정 기술이 기반이 되어 고객들에게 제품 제조 서비스를 제공하고 있습니다.

당사는 Si 반도체 또는 SiC 반도체와 열팽창계수가 유사한 LTCC 소재 및 대면적 MCP 제조 기술을 기반으로 차량용, 방산용, 영상의료기기용, 그리고 무선통신용 다층 세라믹 PCB를 공급하고 있습니다.

2008년 반도체 검사용 Probe Card 공급, 2014년 방산용 Module 기판 공급, 2014년 ㈜만도, 자동차부품연구원 등과 자동차 ABS 모듈용 기판 및 차량 충돌 방지 레이더 공동 개발, 2015년 영상의료기기용 X-ray Detector 기판 공급 등 다양한 분야에 대해 MCP기판을 공급하고 있습니다.

2021년부터 진행 중인 중동 방산 고객사와의 방산용 세라믹 PCB 공급 프로젝트는 현재 1차 검증 진행 중입니다. 당사는 고객의 양산 검증 진행 과정을 지속적으로 확인하고 있으며, 고객과 긴밀히 협업하여 해당 프로젝트가 성공적으로 마무리 될 수 있도록 관련 역량을 집중하고 있습니다. 또한, 위성 통신용 MCP, 6G Arrau Antenna용 MCP 등 다수 고객사와 공동 개발도 진행되고 있습니다.

방산용 MCP 세라믹 기판은 고객사와의 초기 설계 검토 및 테스트를 거쳐 최종 적용까지 3~5년이 소요되지만, 제품이 적용되면 향후 5~10년에 걸쳐 안정적인 매출이 발생하는 특성이 있습니다. 최근 국제 정세의 영향으로 방산용 MCP 세라믹 기판은 매출 확대 전망이 있습니다.

당사의 스페이서 일체형 및 Pin-Fin 일체형 세라믹 방열기판은 주요 글로벌 전력 반도체 기업, 미국 반도체 장비 제조 업체 등 7개 주요 고객사들과 공동 개발 프로젝트가 진행되고 있습니다.

전기차용 인버터, 풍력·태양열 등 친환경 발전 장비, 반도체 제조 장비, 기차 등 다양한 Application에 대한 개발이 진행되고 있습니다. 특히, 반도체 제조 장비용 세라믹 방열기판은 하반기부터 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

다양한 프로젝트의 진행은 당사의 일체형 방열 기판이 갖는 열저항 감소 효과, 고객사의 조립 공정 편의성 (2회의 접합 공정 불필요) 등의 장점을 인정 받은 결과입니다.

3) LTCC Powder

무선통신 필터용 소재로 당사에서 공급하고 있는 제품은 다음과 같습니다.

구분

제품

특징

Material

LTCC Powder

고유전율 LTCC 소재로 고주파 특성이 탁월하며소형화에 강점

당사는 당사 고유의 특허기술을 기반으로 일반적인 LTCC 소재와는 다른 고유전율의 LTCC Powder를 공급하고 있습니다.

5G 규격 핸드폰과 Wifi 공유기가 보급되기 시작한 2020년부터 당사 고유전율 LTCC Powder의 수요량이 증가하기 시작하여 2023년까지 추가적인 수요 증가가 전망되었습니다. 하지만, 2021년 하반기부터 시작된 반도체 IC 공급난으로 인해 5G 핸드폰 및 Wifi 공유기용 LTCC 부품의 수요가 급감함으로써 당사 고유전율 LTCC Powder의 매출도 감소하였습니다.

2024년에 주요 고객사의 요청으로 당사는 2024년 하반기에 세라믹 파우더에 대한 IATF 16949 인증을 획득하였습니다. 해당 고객사는 세라믹 통신 부품을 제조, 판매하는 대만의 주요 기업으로 하반기 이후 관련 매출이 발생할 것으로 기대하고 있습니다.

또한, 5G 이동통신 이후의 5.5G/6G 통신 장비에 요구되는 Needs에 대응하기 위해 2021년부터 2024년까지 정부 지원 국책 과제로 산학협동 개발을 통해 차세대 이동통신용 저유전율, 저유전손실을 특징으로 하는 세라믹과 폴리머의 복합 소재 개발에도 집중하고 있습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 정관의 변경

가. 집중투표 배제를 위한 정관의 변경 또는 그 배제된 정관의 변경

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

-
-
-

나. 그 외의 정관변경에 관한 건

변경전 내용
변경후 내용
변경의 목적

제5조(발행예정주식의 총수)

이 회사가 발행할 주식의 총수는 20,000,000주로 한다.

제5조(발행예정주식의 총수)

이 회사가 발행할 주식의 총수는 100,000,000주로 한다.

발행 예정 주식수 변경

제10조(주식의 발행 및 배정)

②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. ~ 3. (생략)

6. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

7. (생략)

8. 발행주식총수의 100분의 20을 초과하지 않는 범위 내에서 회사의 장기적인 발전, 신규영업의 진출, 사업목적의 확대 또는 긴급한 자금조달을 위해 개인, 국내외 법인, 국내 및 외국 금융기관에 신주를 배정하는 경우

제10조(주식의 발행 및 배정)

②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 경우에는 주주 이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다.

1. ~ 3. (생략)

6. 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자, 일반투자자에게 신주를 발행하는 경우

7. (생략)

8. 회사의 장기적인 발전, 신규영업의 진출, 사업목적의 확대 또는 긴급한 자금조달을 위해 개인, 국내외 법인, 국내 및 외국 금융기관에 신주를 배정하는 경우

제3자배정 신주 배정 한도 변경

제18조(전환사채의 발행 및 배정) ①이 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산,판매,자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

제18조(전환사채의 발행 및 배정) ①이 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 기관투자자, 일반투자자에게 전환사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산,판매,자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

전환사채 발행 한도 변경

제19조(신주인수권부사채의 발행 및 배정) ①이 회사는 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이 500억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발,
생산,판매,자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

제19조(신주인수권부사채의 발행 및 배정) ①이 회사는 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회 결의로 주주 외의 자에게 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관, 기관투자자, 일반투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이 2,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발,
생산,판매,자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

신주인수권부사채 발행 한도 변경

제41조(이사회의 구성과 소집)

②이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 5영업일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

제41조(이사회의 구성과 소집)

②이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일 1영업일전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다. 그러나 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 소집절차를 생략할 수 있다.

소집통지기간 변경

<신설>

부칙(2025.6.25)

이 정관은 2025년6월25일 부터 시행한다.

※ 기타 참고사항

해당사항 없음.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

회사의 경영, 기술혁신 및 사업개발 등에 기여하거나 기여할 수 있는 주요 임직원에대한 동기부여를 통하여, 높은 경영성과를 유도하고 이를 통해 회사의 실질적인 가치를 향상시키기 위함.

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

성영철
등기임원
대표이사
보통주
65,359

조서용
등기임원
대표이사
보통주
65,359

권혁성
등기임원
부사장
보통주
52,287

이환균
미등기임원
임원
보통주
15,686

이원석
미등기임원
임원
보통주
15,686

이춘탁
직원
그룹장
보통주
12,725

한종희
직원
그룹장
보통주
12,725

김민영
직원
실장
보통주
11,849

김사무엘
직원
팀장
보통주
10,458

김성환
직원
팀장
보통주
10,458

총 10 명
-
-
-
총 272,592주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주발행 교부

교부할 주식의 종류 및 수

기명식 보통주
272,592주

행사가격 및 행사기간

1. 행사기간 : 부여일로부터 2년이상 재임(재직)한 날로부터 5년내에 권리를 행사할 수 있음
2. 행사가격 : 주식매수선택권의 부여일을 기준으로 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항의 규정을 준용함 (주주총회 결의일 전일부터 과거2개월, 과거1개월, 과거1주간의 종가를 거래량으로 가중산술한 평균값을 산술평균하여 결정)

기타 조건의 개요

- 주식매수선택권 부여일 이후 유,무상증자, 주식배당, 주식분할, 준비금의 자본전입 또는 액면분할 등을 하는 경우의 행사가액 및 부여수량은 주주총회의 결의에 의하여 변경될 수 있음
-기타 세부사항은 주식매수선택권과 관련된 제반 법규, 당사 정관 및 계약서 등에 정하는 바에 따름

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

-
-
-
-
-

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2025년
2020년 03월 27일
2
보통주
40,000
-
40,000
-

계
-
총2명
-

총
40,000주

-
총40,000주
-

※ 기타 참고사항

□ 기타 주주총회의 목적사항

임
원퇴직금 규정 개정의 건

현 행
개 정 (안)

제4조(지급기준)
<2025.03.31.개정>

①임원이 퇴직하였을 때에는 퇴직 직전 3개월 평균 보수액에 제5조의 지급률을 곱하여 산정한 금액 을 퇴직금으로 지급한다.

②생략

③<2008.03.24.삭제>

제4조(지급기준)
<2025.03.31.

개정><
2025.06.30.개정>

①

임원이 퇴직하였을 때에는
제5조 2(퇴직금의 산정)의 기준으로 퇴직금을 산정하여 지급한다.

②~③현행과 같음

-

제4조 2(지급방법)
<2025.06.30.신설>

회사는 임원에 대해 퇴직연금제도에 가입하여 퇴직 급여제도를 운영하며, 구체적인 사항은 퇴직연금제
도 규약에 따른다.

제5조(지급률의 계산)
<2008.03.24., 2025.03.31.개정>

지급률은 다음 각항의 지급률을 곱하여 계산한다.

①재임기간 지급률 : 임원이 최초 선임된 후 퇴직 금 지급사유가 발생한 날까지의 재임기간 매 6개 월 당 0.5를 가산한다. 단, 6개월 미만의 기간은 6개월로 본다.

②퇴직직위 지급률 : 퇴직시 직위에 따라 아래 표 의 지급률을 적용한다. 단, 사장이 아니면서 대 표이사로 퇴직하는 자, 업무상 부상 또는 질병으 로 퇴직하는 자, 순직으로 퇴직하는 자에 대해서 는 아래 표의 지급률에 0.5를 가산한다.

제5조(지급률의 계산)
<2008.03.24., 2025.03.31.개정,

2025.06.30.삭제>

-

제5조 2(퇴직금의 산정)
<2025.06.30.신설>

①임원의 퇴직금 산정은 평균임금 × 근속기간 × 퇴직직위 지급률로 계산한다.

②퇴직금 산출 기준이 되는 평균임금 = 퇴직 직전 3개월 급여 ÷ 3

단, 3개월 미만 근무로 퇴직전 3개월 평균임금산정이 불가한 경우는 퇴직전 급여 총액에 재임월수를 나눈 금액을 평균임금으로 한다.

③퇴직시 직위 지급률은 다음과 같다.

직 위

지 급 률

사장

3

부사장

2.5

전무

2

상무, 상무보, 감사

1.5

-

제5조 3(근속년수의 계산)
<2025.06.30.신설>

①근속년수는 임원으로 선임, 발령일로부터 실근무종료일까지의 기간으로 하며, 휴직기간 및 정직기 간 등을 모두 포함한다.

②근속년수는 1년 단위로 계산하며, 근속년수의 계산은 다음 각 호에 의한다.

1. 6월 이상 1년 미만 : 1년

2. 6월 미만의 경우 : 1년분에 대한 지급률의 2분1을 적용

제6조(퇴직금 지급의 특례)
<2025.03.31.개정> 업무와 관련하여 고의 또는 중대한 과실에 의한 불 법행위로 금고 이상의 형을 받거나 회사의 명예나 신용을 훼손하거나 손실을 초래하는 귀책사유로 인 하여 파면, 면직요구, 해임권고 또는 징계면직 상당 의 결정통보를 받은 자에 대하여는 퇴직금을 지급하 지 아니한다.

①<2025.03.31.삭제>

②<2025.03.31.삭제>

제6조(퇴직금 지급의 특례)
<2025.03.31.개정>

<2025.06.30.개정>

업무상 부상 또는 질병으로 퇴임하거나 순직으로 퇴임한 자에 대하여는 다음 각호에 해당하는 지급률 범위내에서 퇴직금을 추가로 지급할 수 있다.

1. 업무상 부상 또는 질병으로 퇴임한 자 : 퇴직금의 30% 범위내에서

2. 순직으로 퇴임한 자 : 퇴직금의 100% 범위 내에서

①<2025.03.31.삭제>

②<2025.03.31.삭제>

제7조(특별 공로금)
<2025.03.31.개정>

재임중 특별한 공로가 있는 임원에 대하여는 제4조 에 의한 퇴직금 이외에 주주총회 결의에 의하여 특 별 공로금을 지급할 수 있다.

제7조(특별 공로금)
<2025.03.31.

개정>
<2025.06.30.개정>

재임중 특별한 공로가 있는 임원에 대하여는 제4조

에 의한 퇴직금 이외에 이사회 결의에 의하여 특별 공로금을
퇴직금의 100% 한도내에서 지급할 수 있

다.

-

제8조(퇴직월의 급여)
<2025.06.30.신설>

퇴임 당월의 급여는 근무일수에 관계없이 해당 월급여 전액을 지급한다

-

제9조(퇴직금의 지급 제한)
<2025.06.30.신설>

업무와 관련하여 고의 또는 중대한 과실에 의한 불법행위로 금고 이상의 형을 받거나 회사의 명예나신용을 훼손하거나 손실을 초래하는 귀책사유로 인하여 파면, 면직요구, 해임권고 또는 징계면직 상당의 결정통보를 받은 자에 대하여는 퇴직금을 지급하지 아니한다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

-
-

※ 임시주주총회로 해당사항 없음

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 임시주주총회로 해당사항 없습니다.

※ 참고사항

< 주주총회 참석시 준비물>
○
직접 행사 : 본인 신분증 (주민등록증, 운전면허증, 여권)
※ 신분증 미지참시 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.
○ 대리 행사 : 위임장, 주주 인감증명서, 대리인 신분증
※ 위임장에 기재할 사항
- 위임인의 성명, 주민등록번호 (법인인 경우 사업자등록번호)
- 대리인의 성명, 생년월일, 의결권을 위임한다는 내용
- 위임인의 인감날인