하나마이크론 — [기재정정]증권신고서(분할) (20250530)
제출인: 하나마이크론

증권신고서(분할)
6.0
하나마이크론(주)

정 정 신 고 (보고)

2025년 05월 30일

1. 정정대상 공시서류 :
증권신고서(분할)

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025년 05월 21일

출일자
문서명
비고

2025년 05월 21일
증권신고서(분할)
최초 제출

2024년 05월 30일
[기재정정]증권신고서(분할)

자진정정(
굵은 파란색)

3. 정정사항

항 목
정정요구ㆍ명령관련 여부
정정사유
정 정 전
정 정 후

※ 금번 정정사항은 자진 기재정정 및 추가기재로, 정정사항은 편의를 위해
'굵은 파란색'
으로 기재하였습니다.

제1부 분할의 개요I. 분할에 관한 기본사항
1. 분할의 목적다. 향후 회사구조 개편에 관한 계획

아니오
기재 보완
(주1) 정정 전
(주1) 정정 후

제1부 분할의 개요I. 분할에 관한 기본사항5. 관련법령상의 규제 또는 특칙나. 지주회사 요건 검토
아니오
기재 보완
(주2) 정정 전
(주2) 정정 후

제1부 분할의 개요IV. 영업 및 자산의 내용2. 최근 3사업연도 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업손익, 당기순이익 및 자산총계
아니오
기재 보완
(주3) 정정 전
(주3) 정정 후

제1부 분할의 개요VI. 투자위험요소3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험가. 사업위험마. 공정거래법상 지주회사 설립(기본) 요건 미충족에 따른 위험
아니오
기재 보완
(주4) 정정 전
(주4) 정정 후

제1부 분할의 개요VI. 투자위험요소3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험가. 사업위험사. 주요 매출처 편중에 따른 위험
아니오
기재 보완
(주5) 정정 전
(주5) 정정 후

제1부 분할의 개요VI. 투자위험요소3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험가. 사업위험자. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험

아니오
기재 보완
(주6) 정정 전
(주6) 정정 후

제1부 분할의 개요VI. 투자위험요소3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험나. 회사위험라. 종속회사 실적 관련 위험
아니오
기재 보완
(주7) 정정 전
(주7) 정정 후

제1부 분할의 개요VI. 투자위험요소3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험나. 회사위험자. 매출채권 관련 위험
아니오
기재 보완
(주8) 정정 전
(주8) 정정 후

제1부 분할의 개요VI. 투자위험요소3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험나. 회사위험차. 재고자산 관련 위험
아니오
기재 보완
(주9) 정정 전
(주9) 정정 후

제1부 분할의 개요IX. 기타 투자자보호에 필요한 사항[첨부3] 분할신설회사 하나마이크론 주식회사 정관
아니오
기재 보완
(주10) 정정 전
(주10) 정정 후

제1부 분할의 개요IX. 기타 투자자보호에 필요한 사항[첨부4] 분할존속회사 하나반도체홀딩스의 정관(개정안)
아니오
기재 보완
(주11) 정정 전
(주11) 정정 후

(주1) 정정 전
(전략)분할존속회사는 분할기일을 기준으로 자산 요건을 충족하지 못하고,『공정거래법』상 지주회사 성립요건 중 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 미만이 될 것으로 예상되므로, 본건 분할 후 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.또한, 본건 분할 후 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사 주식보유에대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상) 요건, 자회사의 손자회사 외 국내계열회사 주식소유금지 요건, 자회사의 금융업 또는 보험업을 영위하는 손자회사 보유 금지 요건 등 일부 행위제한 요건을 본 분할 직후까지 충족하지 못할 것으로 예상됩니다. 이와 관련된 법령은 아래와 같습니다.(중략)

주요 일정의 예정사항은 다음과 같습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

(후략)

(주1) 정정 후

(전략)

분할존속회사는

분할기일을 기준으로 자산 요건을 충족하지 못하고,『공정거래법』상 지주회사 성립요건 중 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 미만이 될 것으로 예상되므로, 본건 분할 후 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.

이에 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위해 본건 분할 후 추가구조개편 및 현물출자 유상증자 등을 포함한 다양한 방안을 검토할 계획입니다. 첫번째로, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을 거쳐 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜와의 상호출자 관계를 해소하고 분할신설회사 지분 9.78%와 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100%를 자산으로 편입할 예정입니다. 두번째로, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론(주)의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 세번째로, 분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT Micron Semicondutores S.A. 및 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda의 실적 개선에 따른 지분법 자산 증가 효과도 지주회사의 성립 요건을 충족시키는데에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다. 한편, 추가구조개편 및 현물출자 유상증자, 종속회사들의 지분법 자산 증가에도 불구하고 지주회사 자산 요건인 5,000억원이 충족하지 못할 것으로 예상된다면, 현물출자 유상증자 진행 전 분할존속회사가 보유한 하나머티리얼즈(주) 주식을 담보로 하여 자산 요건에 부족한 금액을 차입하여 보완할 예정입니다.
(중략)

현물출자 유상증자 및 지주회사 전환을 위한 주요 일정은 다음과 같습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

[지주회사 전환 신고(예정)]

절차
기간

지주회사 전환 신고서 및 제출서류 준비

(공인회계사의 회계감사 포함)

~ 2026년 11월 30일

공정거래위원회 제출
2026년 12월 둘째주 중

주) 공개매수 현물출자 완료시기에 따라 지주회사 전환 신고 일정은 변경될 수 있습니다.

(후략)
(주2) 정정 전
나. 지주회사 요건 검토

본건 분할이 완료 된 후 분할존속회사는 『공정거래법』상 지주회사로 전환할 계획입니다.

분할존속회사는 본건 분할로 인하여 바로『공정거래법』상 지주회사 요건을 충족하는 것은 아닙니다. 따라서, 본건 분할 이후에 분할존속회사 하나반도체홀딩스 주식회사는
지주회사 성립 요건 및 행위제한 요건을 충족시키기 위하여 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 재상장
이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킬 예정입니다. 또한, 종속회사인 하나머티리얼즈(주) 투자부문과의 분할합병 방안이나 기타 행위제한 요건 해소방안도 검토하고 있습니다. 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는 분할신설회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이의 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다. 지주회사 전환을 위한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자의 세부절차는 아래와 같습니다. 다만 아직 구체적인 시기 및 방법은 결정된 사항이 없습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

(후략)

(주2) 정정 후
나. 지주회사 요건 검토

본건 분할이 완료 된 후 분할존속회사는 『공정거래법』상 지주회사로 전환할 계획입니다.

분할존속회사는 본건 분할로 인하여 바로『공정거래법』상 지주회사 요건을 충족하는 것은 아닙니다. 따라서, 본건 분할 이후에 분할존속회사 하나반도체홀딩스 주식회사는
『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위해 본건 분할 후 추가구조개편 및 현물출자 유상증자 등을 포함한 다양한 방안을 검토할 계획입니다. 첫번째로, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을 거쳐 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 분할신설회사 지분 9.78%와 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100%를 자산으로 편입할 예정입니다. 두번째로, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론(주)의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 세번째로, 분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT Micron Semicondutores S.A. 및 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda의 실적 개선에 따른 지분법 자산 증가 효과도 지주회사의 성립 요건을 충족시키는데에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다.

한편, 추가구조개편 및 현물출자 유상증자, 종속회사들의 지분법 자산 증가에도 불구하고 지주회사 자산 요건인 5,000억원이 충족하지 못할 것으로 예상된다면, 현물출자 유상증자 진행 전 분할존속회사가 보유한 하나머티리얼즈(주) 주식을 담보로 하여 자산 요건에 부족한 금액을 차입하여 보완할 예정입니다.

지주회사 성립 요건 및 행위제한 요건을 충족시키기 위하여 진행하는 분할신설회사 지분에 대한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는 분할신설회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이의 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다. 지주회사 전환을 위한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자의 세부절차는 아래와 같습니다. 다만 아직 구체적인 시기 및 방법은 결정된 사항이 없습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

분할존속회사는 2026년 하반기 중 일반공모증자 방식으로 현물출자 유상증자를 진행할 예정에 있으며, 2026년말까지『공정거래법』상 지주회사 체제로 전환할 계획입니다.

[지주회사 전환 신고(예정)]

절차
기간

지주회사 전환 신고서 및 제출서류 준비

(공인회계사의 회계감사 포함)

~ 2026년 11월 30일

공정거래위원회 제출
2026년 12월 둘째주 중

주) 공개매수 현물출자 완료시기에 따라 지주회사 전환 신고 일정은 변경될 수 있습니다.

(후략)
(주3) 정정 전

[2021년 ~ 2024 3분기 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업이익, 당기순이익 및 자산총계]

(단위: 백만원, %)

구 분
2024년 3분기
2023년
2022년
2021년

분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중

매출액
578,758
578,091
99.88%
581,861
580,298
99.73%
608,137
608,137
100.00%
368,189
368,189
100.00%

영업이익
11,421
12,140
106.29%
16,673
17,047
102.25%
52,170
54,496
104.46%
29,103
30,853
106.01%

당기순이익
-32,825
-22,223
-
-42,987
5,391
-
16,538
7,159
43.29%
21,705
11,937
54.99%

자산총계
1,065,788
809,824
75.98%
983,201
705,298
71.73%
946,708
648,190
68.47%
708,106
520,409
73.49%

주1)
상기 재무정보는 K-IFRS 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

주2)
상기 금액은 2024년 9월 30일 현재 분할되는 회사의 재무상태표를 기초로 작성되었으며, 실제 분할기일에 변동될 수 있습니다.

주3)
비중은 분할전 회사의 재무수치 대비 분할신설회사의 재무수치 비중입니다.

주4)
분할전 회사가 당기순손실을 기록한 경우에는 비중 기재를 생략하였습니다.

(주3) 정정 후

[
2021년 ~ 2024
년 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업이익, 당기순이익 및 자산총계]

(단위: 백만원, %)

구 분
2024년
2024년 3분기
2023년
2022년
2021년

분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중

매출액
797,620
796,738
99.89%
578,758
578,091
99.88%
581,861
580,298
99.73%
608,137
608,137
100.00%
368,189
368,189
100.00%

영업이익
23,184
24,206
104.41%
11,421
12,140
106.29%
16,673
17,047
102.25%
52,170
54,496
104.46%
29,103
30,853
106.01%

당기순이익
-20,663
-18,230
-
-32,825
-22,223
-
-42,987
5,391
-
16,538
7,159
43.29%
21,705
11,937
54.99%

자산총계
1,025,466
791,661
77.20%
1,065,788
809,824
75.98%
983,201
705,298
71.73%
946,708
648,190
68.47%
708,106
520,409
73.49%

주1)
상기 재무정보는 K-IFRS 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

주2)

상기 금액은
2024년
12
월
31
일 현재 분할되는 회사의 재무상태표를 기초로 작성되었으며, 실제 분할기일에 변동될 수 있습니다.

주3)
비중은 분할전 회사의 재무수치 대비 분할신설회사의 재무수치 비중입니다.

주4)
분할전 회사가 당기순손실을 기록한 경우에는 비중 기재를 생략하였습니다.

(주4) 정정 전
(전략)본 건 분할이 완료된 후 분할존속회사는 『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』("공정거래법") 제17조에 따른 지주회사로 전환할 계획입니다. 따라서 분할존속회사는 『공정거래법 시행령』 제3조(지주회사의 기준)에 따라 자산총액이 5,000억원 이상이어야 하며, 분할존속회사가 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 이상 비율을 유지하여야 합니다.

분할존속회사는 분할기일을 기준으로 자산 요건은 5,000억원 이상을 충족하지 못하며, 『공정거래법』상 지주회사 성립요건 중 지배목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 미만이 될 것으로 예상되므로, 본건 분할 완료 직후 분할존속회사는 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.

이에, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정이나, 본 증권신고서 제출일 현재 현물출자 유상증자의 구체적인 일정 등은 확정되지 않았습니다. 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이에 대한 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다.

현물출자의 방법은 분할신설회사 주주들의 보유주식을 분할존속회사에 현물로 출자하고 그 대가로 분할존속회사의 신주를 배정하는 것으로, 이를 통하여 분할존속회사는 분할신설회사에 대한 지분 매입 비용을 줄일 수 있으며 최대주주는 현물출자 후 배정받은 분할존속회사의 신주를 통해서 분할존속회사의 지배력을 높일 수 있습니다. 현물출자 방법 적용시 분할존속회사는 신주배정을 위하여 유상증자를 실시하게 됩니다. 이때 현물출자 유상증자는 분할신설회사 주주들의 증자참여방식에 따라서 일반공모증자(현물출자 공개매수)와 제3자 배정 증자로 구분할 수 있는 바, 분할당사회사의 경우 2026년 하반기 중 일반공모증자로 진행할 예정에 있으며, 2026년말까지 『공정거래법』상 지주회사체제로의 전환 할 것임을 확약하는 확약서를 한국거래소에 제출하였습니다. 이러한 추가적인 지배구조개편 계획에 따라 주가 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 현물출자를 통한 지주회사 전환 계획은 시장 상황 및 회사 사업 환경 등을 고려하여 의사결정 시점 변동가능성이 존재하므로 현물출자가 예상되는 2026년 하반기까지는 이러한 불확실성이 해소되지 않은 상태일 수 있으며, 주가의 변동성에도 영향을 줄 수 있습니다.

주요 일정의 예정사항은 다음과 같습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

향후 분할존속회사가 계획하는 현물출자 유상증자로 분할존속회사의 최대주주는 보유하고 있는 인적분할 신설회사의 주식의 대가로 분할존속회사의 보통주식을 받게되어 분할존속회사에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 증가하게
되며 소액주주의 지분율은 감소하게 됩니다.
다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있으며, 다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다. 현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사의 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향이 있을 수 있으니, 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
(주4) 정정 후
(전략)

본 건 분할이 완료된 후 분할존속회사는 『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』("공정거래법") 제17조에 따른 지주회사로 전환할 계획입니다. 따라서 분할존속회사는 『공정거래법 시행령』 제3조(지주회사의 기준)에 따라 자산총액이 5,000억원 이상이어야 하며, 분할존속회사가 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 이상 비율을 유지하여야 합니다.

분할존속회사는 분할기일을 기준으로 자산 요건은 5,000억원 이상을 충족하지 못하며, 『공정거래법』상 지주회사 성립요건 중 지배목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 미만이 될 것으로 예상되므로, 본건 분할 완료 직후 분할존속회사는 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.

이에 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위해 본건 분할 후 추가구조개편 및 현물출자 유상증자 등을 포함한 다양한 방안을 검토할 계획입니다. 첫번째로, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을 거쳐 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 분할신설회사 지분 9.78%와 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100%를 자산으로 편입할 예정입니다. 이를 통해 지주회사의 자산 및 자회사 주식가액 비율 요건이 일부 상승할 것으로 예상됩니다.두번째로, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론(주)의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 세번째로, 분할존속회사의 주요 종속회사들의 실적 개선에 따른 지분법 자산 증가 효과도 지주회사의 성립 요건을 충족시키는데에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다. 분할존속회사로 승계되는 주요 종속회사는 하나머티리얼즈(주)와 HT Micron Semicondutores S.A. 및 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda가 있으며 주요 재무현황은 아래와 같습니다.

[분할존속회사로 승계될
연결종속회사 재무현황]

(단위 : %, 백만원)

구분
회사명
지분율
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익

종속기업
하나머티리얼즈(주)
32.50
579,300
363,127
58,634
6,135
573,884
353,782
251,646
31,757
672,564
399,694
233,577
34,194
479,626
297,572
307,324
80,135

종속기업
HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
100
160,610
5,555
44,329
15,425
129,558
-9,592
240,301
-2,141
92,361
-8,470
97,858
-17,501
91,860
8,391
207,603
1,886

종속기업
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
100
47,250
-15,002
26,876
1,927
50,306
-15,865
109,461
-8,708
34,083
-8,600
69,658
-1,629
32,130
-10,066
59,987
-13,046

주1) 상기 지분율은 증권신고서 제출일 기준으로 작성되었습니다.

주2) 하나머티리얼즈(주)를 제외하고 별도기준의 재무제표로 작성되었습니다.

출처 : 분할당사회사 제공

분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 Silicon Ring 및 Electrode 등 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 영위하고 있으며, 2024년에는 반도체 시장이 점진적으로 회복되면서 고객사들의 가동률과 설비 투자가 증가한 효과로 전년대비 7.74% 증가한 251,646백만원 매출을 기록하였으며, 2025년 1분기에도 전년 동기 대비 1.53% 증가한 58,634백만원을 기록하였습니다.

HT Micron Semicondutores S.A.의 경우, 브라질 법인으로 분할회사가 Wafer를 SK하이닉스와 삼성전자에서 매입ㆍ가공한 Wafer 반제품을 매출하고 있으며, 최근 브라질 정부의 인센티브 지원 및 고객사 물량 증가로 인해 2024년 매출액은 전년대비 2배 이상 증가한 240,301백만원,

2025년 1분기에는 44,329백만원을 기록하며 실적 개선 추세가 이어지고 있습니다. 또한 HT Micron에서 제조한 반도체 컴퍼넌트를 수주받아 반도체 모듈 및 반도체 완제품 제조하는 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda도 HT Micron의 매출 개선 영향으로 2024년 매출액이 109,461백만원, 2025년 1분기 26,876백만원으로 대폭 증가하면서 향후 해당 종속회사들의 지분법 자산이 증대될 것으로 기대됩니다.

앞서 언급한 추가구조개편 및 현물출자 유상증자, 종속회사들의 지분법 자산 증가에도 불구하고 지주회사 자산 요건인 5,000억원이 충족하지 못할 것으로 예상된다면, 현물출자 유상증자 진행 전 분할존속회사가 보유한 하나머티리얼즈(주) 주식을 담보로 하여 자산 요건에 부족한 금액을 차입하여 보완할 예정입니다.

한편,

분할신설회사 지분에 대한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는
분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이에 대한 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다.

현물출자의 방법은 분할신설회사 주주들의 보유주식을 분할존속회사에 현물로 출자하고 그 대가로 분할존속회사의 신주를 배정하는 것으로, 이를 통하여 분할존속회사는 분할신설회사에 대한 지분 매입 비용을 줄일 수 있으며 최대주주는 현물출자 후 배정받은 분할존속회사의 신주를 통해서 분할존속회사의 지배력을 높일 수 있습니다. 현물출자 방법 적용시 분할존속회사는 신주배정을 위하여 유상증자를 실시하게 됩니다. 이때 현물출자 유상증자는 분할신설회사 주주들의 증자참여방식에 따라서 일반공모증자(현물출자 공개매수)와 제3자 배정 증자로 구분할 수 있는 바, 분할당사회사의 경우 2026년 하반기 중 일반공모증자로 진행할 예정에 있으며, 2026년말까지 『공정거래법』상 지주회사체제로의 전환 할 것임을 확약하는 확약서를 한국거래소에 제출하였습니다. 이러한 추가적인 지배구조개편 계획에 따라 주가 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 현물출자를 통한 지주회사 전환 계획은 시장 상황 및 회사 사업 환경 등을 고려하여 의사결정 시점 변동가능성이 존재하므로 현물출자가 예상되는 2026년 하반기까지는 이러한 불확실성이 해소되지 않은 상태일 수 있으며, 주가의 변동성에도 영향을 줄 수 있습니다.

현물출자 유상증자 및 지주회사 전환을 위한 주요 일정은 다음과 같습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

[지주회사 전환 신고(예정)]

절차
기간

지주회사 전환 신고서 및 제출서류 준비

(공인회계사의 회계감사 포함)

~ 2026년 11월 30일

공정거래위원회 제출
2026년 12월 둘째주 중

주) 공개매수 현물출자 완료시기에 따라 지주회사 전환 신고 일정은 변경될 수 있습니다.

향후 분할존속회사가 계획하는 현물출자 유상증자로 분할존속회사의 최대주주는 보유하고 있는 인적분할 신설회사의 주식의 대가로 분할존속회사의 보통주식을 받게되어 분할존속회사에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 증가하게
되며 소액주주의 지분율은 감소하게 됩니다.
다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있으며, 다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다. 현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사의 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향이 있을 수 있으니, 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

(주5) 정정 전
(전략)결론적으로 반도체 후공정 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 분할신설회사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
(주5) 정정 후
(전략)
이러한, 높은 매출 의존도에 따른 위험을 줄이고자 미국 및 브라질에 위치한 분할존속회사의 주요 종속법인을 활용하여 해외 유수의 글로벌 반도체 업체를 대상으로 지속적인 영업활동을 진행하여 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있으며, 최근 수요가 급증하고 있는 차량용 반도체 생산을 위한 개발, 품질, 제조 체계를 구축하여 VDA 6.3심사를 A등급으로 통과하고 VDA 6.3심사원 4명을 확보함으로써 Automotive Biz 진입을 위한 준비를 마치는 등 매출처 다변화를위한 지속적인 노력을 진행하고 있습니다.
결론적으로 반도체 후공정 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 분할신설회사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
(주6) 정정 전
(전략)상기 서술한 바와 같이, 반도체 시장은 분업화ㆍ전문화 추세에 의해 각 공정별로 전문화된 사업체에게 외주 생산을 위탁하는 구조가 보편화되어 있습니다. 그 결과, 분할신설회사를 비롯한 후공정 사업체들은 이러한 구조적 변화에 의해 수주 물량을 지속적으로 확대하면서 매출액과 영업손익을 개선하기도 했습니다.
그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 미국의 보편적인 관세 및 상호 관세 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우, 종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다.향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 분할신설회사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
(주6) 정정 후
(전략)상기 서술한 바와 같이, 반도체 시장은 분업화ㆍ전문화 추세에 의해 각 공정별로 전문화된 사업체에게 외주 생산을 위탁하는 구조가 보편화되어 있습니다. 그 결과, 분할신설회사를 비롯한 후공정 사업체들은 이러한 구조적 변화에 의해 수주 물량을 지속적으로 확대하면서 매출액과 영업손익을 개선하기도 했습니다.
특히, 반도체 후공정 생산 지형도는 미국과 중국 간 기술 패권에 따른 중국 생산 의존도 축소와 고대역폭 메모리(HBM) 제품과 다품종 소량생산 특징을 지닌 비메모리 반도체 수요 증가로 패키징 및 테스트 분야의 외주화 경향이 커질 것으로 전망됩니다. 이에 분할신설회사는 국내 종합반도체 기업들의 Legacy 물량 외주화에 따른 수요 확대에 대응하기 위해 선제적으로 베트남 해외 생산기지를 확보하여 Capa를 확장해 왔습니다. 또한, 비메모리 테스트 설비 투자 및 R&D 센터를 통한 첨단 패키징 기술개발을 지속하며 경쟁력을 강화하고 있습니다. 분할신설회사는 첨단 패키징 기술이 요구되는 트렌드에 맞춰
HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 '2.5D 패키징' 기술 개발
을 적극적으로 추진하고 있으며, 이를 통해 신규 사업 기회를 포착하고 중장기적으로 종합반도체 기업과의 기술 협력 및 지원을 준비하고 있습니다.
그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 미국의 보편적인 관세 및 상호 관세 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우, 종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다.향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 분할신설회사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
(주7) 정정 전
(전략)상기 언급한 종속회사들 중에서, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda, 하나더블유엘에스(주), HMA, (주)이피웍스, AniTrance Inc. 및 (주)이노메이트는 지속적으로 당기순손실을 기록하는 등 부진한 실적으로 자본잠식 상태이며, 향후로도 완전자본잠식 상태가 지속될 가능성이 높습니다. (주)이피웍스 및 (주)이노메이트와 AniTrace Inc.은 실질적으로 매출이 발생하지 않고 있으며, 실질 영업 중단상태이기 때문에 향후 유의미한 규모의 신규거래가 발생할 가능성도 없어 미래에 추가 손실이 발생할 가능성은 한정적입니다.(후략)
(주7) 정정 후
(전략)
상기 언급한 종속회사들 중에서, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda, HANA LATIN AMERICA, Ltda, (주)이피웍스, AniTrace Inc 및 (주)이노메이트는 최근 3개년(2022~2024년)동안 자본잠식 상태이며, 이 중 (주)이피웍스 및 (주)이노메이트와 AniTrace Inc.은 실질적으로 매출이 발생하지 않고 있습니다. 이는, 실질적으로 영업 중단 상태로 향후 유의미한 규모의 신규거래가 발생할 가능성도 없어 미래에 추가 손실이 발생할 가능성은 한정적입니다. 향후 분할존속회사는 영업 중단 상태인 AniTrace Inc, (주)이노메이트 및 (주)이피웍스를 청산할 예정입니다. 반면, 시장수요가 증가하고 있는 HT Micron Semicondutores S.A., Hana Electronics Industria E Comercio Ltda는 최근 브라질 정부의 인센티브 지원 및 고객사 물량이 지속적으로 증가하고 있으며, 하나더블유엘에스(주)는 첨단패키징에 대한 범핑테스트의 수요 증가 및 고가 제품에 쓰이는 온디바이스 AI데이터 메모리 사용량 증가에 따른 시장 성장으로 분할존속회사의 수익성에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.
(후략)

(주8) 정정 전

[매출채권 대손충당금 설정현황(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
212,839
797,620
581,861
608,137

매출채권총액(A)
180,439
203,976
144,254
107,655

매출채권 대손충당금(B)
11,231
11,256
10,130
9,958

매출채권 장부가액(A-B)
169,208
192,720
134,125
97,697

대손충당금설정율(B/A)
6.22%
5.52%
7.02%
9.25%

총자산
1,070,491
1,025,466
983,201
946,708

총자산 대비 매출채권 비중
15.81%
18.79%
13.64%
10.32%

매출채권회전율(회)
당사
-
4.88
5.02
8.27

업종평균
N/A
N/A
N/A
6.75

매출채권회수기간(일)
당사
-
74.78
72.71
44.12

업종평균
N/A
N/A
N/A
54.07

주1) 매출채권회전율 = 매출액 / [(전기매출채권+당기매출채권)/2]주2) 매출채권회수기간 = 365일 / 매출채권회전율주3) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2023년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임
출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

2022년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 97,697백만원을 기록하였으며, 매출채권 회전율은 8.27회를 기록하였습니다. 2023년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 134,125백만원으로 2022년 97,697백만원 대비 36,428백만원 증가하였으며, 매출채권회전율은 5.02회를 기록하며 2022년 대비 3.25회 감소하였습니다. 2024년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 192,720백만원으로 2023년 134,125백만원 대비 58,595백만원 증가하였으며, 그에 따라 매출채권회전율은 4.88회를 기록하며 2023년 전년 대비 0.14회 감소하였습니다.
2022년에는 주요 고객으로부터 보통 10~15일 사이 채권회수가 이루어져 회전율이증가했으나, 2023년 반도체 경기 침체로 인하여 고객사의 물량이 감소하였고, 분할신설회사의 해외 종속회사인 Hana Micron Vina 법인의 양산이 본격화된 이후부터는 회수기간이 상대적으로 길어지면서 매출채권 회전율은 감소하였습니다. 또한, Hana Micron Vina 법인향 상품매출이 큰 폭으로 증가하면서 2024년말 채권 잔액이 192,720백만원으로 증가하였습니다.(후략)
(주8) 정정 후

[매출채권 대손충당금 설정현황(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
212,839
797,620
581,861
608,137

매출채권총액(A)
180,439
203,976
144,254
107,655

매출채권 대손충당금(B)
11,231
11,256
10,130
9,958

매출채권 장부가액(A-B)
169,208
192,720
134,125
97,697

대손충당금설정율(B/A)
6.22%
5.52%
7.02%
9.25%

총자산
1,070,491
1,025,466
983,201
946,708

총자산 대비 매출채권 비중
15.81%
18.79%
13.64%
10.32%

매출채권회전율(회)
당사
-
4.88
5.02
8.27

업종평균
N/A
N/A
6.88
6.75

매출채권회수기간(일)
당사
-
74.78
72.71
44.12

업종평균
N/A
N/A
53.05
54.07

주1) 매출채권회전율 = 매출액 / [(전기매출채권+당기매출채권)/2]주2) 매출채권회수기간 = 365일 / 매출채권회전율주3) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2023년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임
(2024년~2025년 업종평균은 공시가 되어 있지 않아 기입하지 않음)
출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

2022년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 97,697백만원을 기록하였으며, 매출채권 회전율은 8.27회를 기록하였습니다.
이는 업종평균 6.75회 대비 우위한 수치로서, 매출채권회수기간도 업종 평균 54.07일 대비 44.12일로 우위한 수치를 기록하였습니다.
2023년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 134,125백만원으로 2022년 97,697백만원 대비 36,428백만원 증가하였으며, 매출채권회전율은 5.02회를 기록하며 2022년 대비 3.25회 감소하였습니다.
이는 업종평균 6.88회 대비 열위한 수치로서, 매출채권 회수기간도 업종 평균 53.05일 대비 72.71일을 기록하며 열위한 수치를 기록하였습니다.
2023년 2024년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 192,720백만원으로 2023년 134,125백만원 대비 58,595백만원 증가하였으며, 그에 따라 매출채권회전율은 4.88회를 기록하며 2023년 전년 대비 0.14회 감소하였습니다.
위의 사유를 자세히 살펴보면,

2022년에는 주요 고객으로부터 보통 10~15일 사이 채권회수가 이루어져 회전율이증가했으나, 2023년 반도체 경기 침체로 인하여 고객사의 물량이 감소하였고, 분할신설회사의 해외 종속회사인 Hana Micron Vina 법인의 양산이 본격화된 이후부터는 회수기간이 상대적으로 길어지면서 매출채권 회전율은 감소하였습니다. 또한, Hana Micron Vina 법인향 상품매출이 큰 폭으로 증가하면서 2024년말 채권 잔액이 192,720백만원으로 증가하였습니다.(후략)
(주9) 정정 전

[분할신설회사 재고자산 평가손실충당금 설정 내역(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

재고자산(A)
30,745
21,130
25,619
39,582

평가손실충당금(B)
941
1,314
1,031
907

평가손실충당금 비중(B/A)
3.06%
6.22%
4.02%
2.29%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년 및 최근 1분기 평균 3.90%을 보이고 있어, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 수준으로 파악됩니다. 다만, 분할신설회사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 등의 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단됩니다. 만일 향후 재고가 더욱 진부화 되어 판매 가능성이 낮아짐에 따라 순실현가능가치가 낮아진다면 추가적인 평가손실 충당금을 설정해야 할수 있습니다.(후략)
(주9) 정정 후

[분할신설회사 재고자산 평가손실충당금 설정 내역(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

재고자산(A)
30,745
21,130
25,619
39,582

평가손실충당금(B)
941
1,314
1,031
907

평가손실충당금 비중(B/A)
3.06%
6.22%
4.02%
2.29%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년 및 최근 1분기 평균 3.90%을 보이고 있어, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 수준으로 파악됩니다.
세부내역을 살펴보면, 2023년 평가손실충당금 비중은 4.02%를 기록하였으나, 2024년 평가손실충당금 비중은 6.22%로 전년 대비 2.2%p가 상승하였는데 이는 수급상황을 감안한 재고의 선확보 때문입니다. 이와 같이
분할신설회사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 등의 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단됩니다. 만일 향후 재고가 더욱 진부화 되어 판매 가능성이 낮아짐에 따라 순실현가능가치가 낮아진다면 추가적인 평가손실 충당금을 설정해야 할수 있습니다.(후략)
(주10) 정정 전[첨부3] 분할신설회사 하나마이크론 주식회사 정관

(전략)

제 45 조 (위원회)

①
회사는 이사회내에 다음 각 호의 위원회를 둔다.

1. ESG위원회

2. 사외이사추천위원회

②
각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③
위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제42조 내지 제44조의 규정을 준용한다.(후략)

(주10) 정정 후

[첨부3] 분할신설회사 하나마이크론 주식회사 정관

(전략)

제 45 조 (위원회)

① 회사는 이사회내에 다음 각 호의 위원회를 둔다.

1. ESG위원회

2. 사외이사추천위원회
3. 투명경영위원회

② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제42조 내지 제44조의 규정을 준용한다.(후략)

(주11) 정정 전 [첨부4] 분할존속회사 하나반도체홀딩스의 정관(개정안)

(전략)

제 2 조 (목적) 본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 자회사(손자회사 및 그 손자회사가 지배하는 회사 등을 포함하며, 이하“자회사등”)의 주식 또는 지분을 취득, 소유함으로써 자회사등의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주 사업

2. 자회사등의 상품 또는 용역의 공동개발 및 판매 사업

3. 자회사등에 대한 자금지원 및 이를 위한 자금 조달 사업

4. 브랜드 및 상표권 등 지식재산권의 라이선스 사업

5. 회사가 보유하고 있는 지식, 정보, 노하우, 기술 등 무형자산의 판매, 라이선스 및 용역사업

6. 자회사등과 상품 또는 용역의 공동개발 및 판매 사업

7. 전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업

8. 시장조사, 법률자문, 경영자문 및 경영컨설팅업

9. 신기술사업 관련 투자·관리·운영사업 및 창업지원사업

10. 광고대행업

11. 소프트웨어의 개발용역 및 판매업

12. 정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업

13. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

14. 수출입업 및 동 대행업

15. 부동산 임대업

16. 부동산 개발 및 판매업

17. 위 각호에 관련된 부대사업 일체(중략)

제 45 조 (위원회)

① 회사는 이사회내에 다음 각 호의 위원회를 둔다.

1. ESG위원회

2. 사외이사추천위원회

② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제42조 내지 제44조의 규정을 준용한다.(중략)

부칙

제1조 (시행일) 이 정관은 주주총회에서 승인한 2025년 1월 17일자 분할계획서에 따라 분할의 효력이 발생하는 날부터 시행한다.

제 2 조 (사채 발행에 대한 적용례) 제19조 ①항, 제20조 ①항, 제21조 ①항 및 제22조 ①항에서 설정한 각 사채의 발행한도는 부칙 제1조에 따른 본 정관 시행일 이전에 같은 방식으로 기 발행된 사채의 액면총액을 개정 후 한도에서 차감하지 않고 새로이 계산한다.

(주11) 정정 후
[첨부4] 분할존속회사 하나반도체홀딩스의 정관(개정안)

(전략)

제 2 조 (목적) 본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 자회사(손자회사 및 그 손자회사가 지배하는 회사 등을 포함하며, 이하“자회사등”)의 주식 또는 지분을 취득, 소유함으로써 자회사등의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주 사업

2. 자회사등의 상품 또는 용역의 공동개발 및 판매 사업

3. 자회사등에 대한 자금지원 및 이를 위한 자금 조달 사업

4. 브랜드 및 상표권 등 지식재산권의 라이선스 사업

5. 회사가 보유하고 있는 지식, 정보, 노하우, 기술 등 무형자산의 판매, 라이선스 및 용역사업

6. 자회사등과 상품 또는 용역의 공동개발 및 판매 사업

7. 전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업

8. 시장조사, 법률자문, 경영자문 및 경영컨설팅업

9. 신기술사업 관련 투자·관리·운영사업 및 창업지원사업

10. 광고대행업

11. 소프트웨어의 개발용역 및 판매업

12. 정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업

13. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

14. 수출입업 및 동 대행업

15. 부동산 임대업

16. 부동산 개발 및 판매업

17. 컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업

18. 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조 및 판매업

19. 시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업

20. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

(중략)

제 45 조 (위원회)

① 회사는 이사회내에 다음 각 호의 위원회를 둔다.

1. ESG위원회

2. 사외이사추천위원회
3. 투명경영위원회

② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제42조 내지 제44조의 규정을 준용한다.(중략)

부칙

제1조 (시행일) 이 정관은 주주총회에서 승인한 2025년 1월 17일자 분할계획서
(이후 변경 승인된 것을 포함한다)에 따라 분할의 효력이 발생하는 날부터 시행한다.

제 2 조 (사채 발행에 대한 적용례) 제19조 ①항, 제20조 ①항, 제21조 ①항 및 제22조 ①항에서 설정한 각 사채의 발행한도는 부칙 제1조에 따른 본 정관 시행일 이전에 같은 방식으로 기 발행된 사채의 액면총액을 개정 후 한도에서 차감하지 않고 새로이 계산한다.

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서명(증권신고서)_25.05.30

증 권 신 고 서

( 분 할 )

금융위원회 귀중
2025년 05월 21일

회 사 명 :
하나마이크론 주식회사

대 표 이 사 :

이 동 철

본 점 소 재 지 :
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77

(홈페이지) http://
www.hanamicron.com

작 성 책 임 자 :

(직 책)
전무이사 (성 명) 박 상 묵

(전 화)
041-423-7015

모집 또는 매출 증권의 종류 및 수 :
기명식 보통주식 44,715,666주

모집 또는 매출총액 :
기명식 보통주식 277,644,781,532원

증권신고서(합병등) 및 투자설명서 열람장소

가. 증권신고서(합병등)

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 투자설명서

전자문서 : 금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

서면문서 :
하나마이크론(주) → 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77

【 대표이사 등의 확인 】

대표이사등의확인서명(증권신고서)_25.05.21

요약정보

I. 핵심투자위험

하단의 핵심투자위험은 증권신고서 본문에 기재된 투자위험요소 중 중요한 항목만을 투자자의 이해도 제고를 위하여 간단ㆍ명료하게 요약한 것입니다. 자세한 투자위험요소는 "본문-제1부 [합병등]의 개요-Ⅵ. 투자위험요소"에 기재되어 있으니 참고하시기 바랍니다.

사업위험

※ 회사명 정의

분할회사(분할되는 회사) : 하나마이크론 주식회사분할존속회사 : 하나반도체홀딩스 주식회사분할신설회사 : 하나마이크론 주식회사분할당사회사 : 분할존속회사와 분할신설회사를 통칭
■
분할당사회사 공통 사업위험가. 국내외 거시 경제 침체에 따른 사업환경 악화 위험
분할당사회사는 반도체 패키징 및 테스트 사업("이하 반도체 후공정 사업")과 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로영위하고 있으며,
이러한 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 제조 판매 사업은 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향
을받습니다. 이러한 전방산업은 국내 및 글로벌 경기에 따라 수요가 변동하는 특징을 보입니다. 2025년 4월 국제통화기금(IMF)은 4월 22일 세계경제전망(World Economic Outlook) 보고서를 발표하였으며, 이번 전망보고서에서는 최근 높은 정책 불확실성을 감안하여 전망 기준일에 따른 기준 전망(reference forecast)과 보완 전망(alternatives)을 함께 제시하였습니다.

04월 04일을 기준으로 한 기준 전망에서는 무역긴장 등 글로벌불확실성을 반영하여 대부분 국가의 성장률 전망을 하향하면서 2025년 세계경제 성장률을 지난1월 전망 대비 0.5%p. 하향조정한 2.8%로 전망하였습니다
.
또한, 상기 상호관세의 영향으로 한국의 대미 수출이 감소되어 전체 수출 물량이 감소될 가능성이 존재하며, 전반적으로 각국의 보호주의 기조가 강화되어 수출비중이 높은 한국의 부담이 증가할 가능성 또한 존재합니다. 한국은행이 2025년 2월 발표한 경제전망보고서에 따르면,
국내 경제성장률은 2024년 상반기 2.8%, 하반기 1.3%, 연간 2.0%를 기록하였으며, 2025년 연간 전망치의 경우 2024년 연간 성장률인 2.0% 대비 0.5%p 하락하여 1.5%를 기록하였습니다. 또한 2025년 전망치의 경우, 상반기 0.8%, 하반기 2.2%, 연간 1.5%를 기록
하였습니다. 이렇듯,
분할당사회사가 주력사업으로 영위하고 있는 사업은 국내외 거시경제의 직ㆍ간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 관련 산업에 대한 연구개발 투자가 위축되거나 실적이 악화
될 수 있습니다.또한, 현재 금융시장의 불안요인이 완전히 해소되지않은 상황에서, 신용 스프레드 상승 등이 분할당사 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 위험이 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.
나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험

분할당사회사가 영위하는

반도체 후공정 사업은 전방산업인 반도체 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 반도체 산업의 업황은 분할당사회사의 연결 손익및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상
됩니다.
반도체 산업은 크게 메모리반도체 산업과 비메모리반도체(시스템)반도체 산업으로 구성
되어 있습니다. 메모리반도체의 주력 제품은 DRAM과 NAND이며, 시스템반도체의 주력 제품은 CPU/AP입니다. 전방산업 중 메모리 반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나, 최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일 기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다. 비메모리반도체는 시스템반도체라고 불리기도 하는데, 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 이와 같이,

최종 소비자의 행동 변화와 글로벌 경기 변동은 전방 산업인 반도체 산업에 영향을 미치고, 이는 분할당사회사가 영위하는 반도체 패키징 및 테스트 사업의 업황에도 변동을 가져올 수 있으며, 결과적으로 분할당사회사의 수익성 및 재무 안정성에도 영향
을 미칠 수 있습니다.
다. 환율 변동성에 따른 위험
분할당사회사는
해외매출이 존재하는 바 환율의 변동에 따른 이익의 변동 가능성에 노출되어 있습니다. 분할당사회사의 최근 3개년(2022년~2024년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중도 각각 74.40%, 80.65%, 86.01%로 증가하고 있으며, 2025년 1분기매출액 대비 수출 비중도 전년 동기 대비 1.76%p 증가한 85.76%를 기록
하였습니다. 분할당사회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 최근 3개년 및 최근 분기별동안, 각 외화에 대한 기능통화의
환율 10%변동 시 환율 변동이 법인세차감전손이익에 미치는 영향은 2022년과 2023년 및 2024년 분할당사회사의 연결 매출액 대비 각각 0.63%, 2.08%, 1.72%에 해당
합니다. 분할당사회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다.
분할당사회사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 또한, 원재료 수입대금의 지급과 제품 매출대금의 회수 시점을 맞추어 외화의 유입과 유출 시기를 매칭함으로써 환율 변동으로 인한 리스크를 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 예상치 못한 글로벌 경기 충격 및 국제 정세의 불확실성 증가, 국내외 통화관련 정책의 변경 등 환율의 급변 가능성이 끼칠 수 있는 영향이 존재
합니다.
라. 원재료 가격 상승에 따른 위험
분할당사회사가 영위하는
반도체 후공정 산업은 PCB, Gold Wire, Wafer 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있기 때문에 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동되고 있으며, 이에 따라 생산원가 및 수익도 영향
을 받고 있습니다. 분할당사회사가 영위하는

반도체 후공정 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 연결기준 손익에 직접적인 영향
을 미칠 수 있습니다.
향후 금, 구리, 니켈 등의 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료매입가격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한 국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및 유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 분할당사회사의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의
하시기 바랍니다.
■ 분할존속회사의 사업위험

마. 공정거래법상 지주회사 설립(기본) 요건 미충족에 따른 위험

분할당사회사는 2025년 08월 01일을 분할기일로 하여 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 하나마이크론 주식회사(인적분할 신설회사), 자회사 및 피투자회사의 관리와신규 투자 등을 목적으로 하는 하나반도체홀딩스 주식회사로분할될 예정이며, 분할존속회사 하나반도체홀딩스 주식회사는 향후 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제 8조의2에 따른 지주회사로 전환될 예정입니다.

지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 "독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)" 에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다.

2024년 3분기말 분할재무재표 상의 분할존속회사의 자산총계는 약 2,852억원으로 지주회사의 성립요건인 자산총계 5,000억원이상을 충족하지 못하고 있으며 자산총계 대비 국내 자회사의 지분 합계는 951억원으로 자산 총액의 50% 이상의 성립 요건을 충족하지 못하고 있습니다.

따라서, 분할존속회사는 향후 지주회사 성립요건 충족을 위해 인적분할 신설회사의 주식을 대상으로 하는 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 계획하고 있습니다. 이를 통하여 지주회사의 설립(기본) 요건 중 자산총계 대비 지배목적으로 보유한 다른회사(자회사)의 지분합계 비중 50%의 요건을 충족하고자 하며, 2026년말까지 이를 완료하려고하나 아직 그 실행 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다. 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 알려드릴 예정입니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
바. 지주회사 행위제한 해소를 위한 추가 지배구조개편에 따른 위험
본 건 분할 후
분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사로 전환할 예정이나, 일부 행위제한 요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다. 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사 주식보유에 대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상) 요건, 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상), 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위 등 일부 지주회사의 행위제한 요건을 본 분할 직후까지 충족하지 못할 것
으로 예상됩니다. 따라서,

분할존속회사는 자회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고, 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입하기 위해 하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 양수도 등 다양한 방법을 검토
하고 있습니다. 상호출자 관계 해소 후,
지주회사 성립요건을 충족하기위해서 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등의 방식
을 고려하고 있으며, 지주회사 전환 이후 유예기간인 2년 이내에 공정거래법에 따른 지주회사 행위제한 요건을 모두 충족할 계획입니다. 이에 따라,

본 건 분할 후, 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 충족을 위해 추가적인 지배구조개편이 있을 수 있으며, 자회사의 지분을 추가 취득 또는 매각하는 등의 행위가 필요
할 수 있습니다. 다만,

분할존속회사가 지주회사로 전환 후 2년이내 상기 지주회사의 행위제한 요건을 충족시키지 못할 경우 공정거래위원회로부터 규제를 받을 가능성이 존재
하며, 이 경우 분할존속회사의실적에 부정적인 영향을 미칠가능성이 존재하오니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
■ 분할신설회사의 사업위험

사. 주요 매출처 편중에 따른 위험

분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다. 즉,
분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은업체 위주로 차세대 제품개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한산업이기 때문에 매출처의 편중 현상
은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다.

최근 3개년(2022년 ~ 2024년)동안 분할신설회사의 매출 중 종속회사 및 분할존속회사의 종속회사로 발생되는 비중이 46.85%, 57.87%, 73.37%로 증가
하고 있습니다. 종속회사가 아닌 기업으로는 A사가 2024년 기준 20.65%를 기록하였는데, 이는 2023년 반도체 산업이 불황 사이클에 진입하였고, A사의 내부 정책 변경으로 외주 업체 이원화를 진행하면서 수주량이 감소하였기 때문입니다. 결론적으로 반도체 후공정 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서
주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 분할신설회사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락
할 수 있는 위험이 있습니다.
아. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험
인공지능(AI), 자율주행 자동차 등의 기술개발이 이루어 지고 반도체의 활용분야가 증가하며 국가안보 차원의 기술 주도권을 위한 각국 정부가 대규모 지원을 추진하는 등 국가 필수 전략 기술로서 반도체 산업의 중요성이 증가하고 있습니다. 우리나라 정부 또한 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체산업 육성 방안을 제시하였습니다.

이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장세는 지속될 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 예상과 같은 지원이 이루어지지 않아 국내 반도체 산업 환경에 부정적인 영향이 발생할 경우, 분할신설회사의 수익성 및 재무건정성에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니

투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
자. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다.

특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있기 때문에 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.
그러나 국내 메모리 반도체 산업에서 특정 종합반도체사업체가 패키징 및 테스트 공정을 내재화(자체 생산)하기 시작한다면 분할신설회사와 같은 후공정 사업체의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.

투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
차. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

분할신설회사는 가공된 웨이퍼를 조립(패키징) 및 테스트하는 후공정 사업분야를 영위하고 있으며,
국내 주요 후공정 업체 중 2024년 별도기준 매출액 7,976억원으로 31.22%의 높은 비중을 차지하고 있습니다.

기존 반도체 후공정 사업체들은 비메모리 반도체에 비해 수익성이 좋지 않은 메모리 반도체 사업 부문에 치우쳐져 있었습니다. 그러나
최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 업체들 역시 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.
후공정 사업체 간 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다. 이러한 업체들의
치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락 및 글로벌 OSAT 업체의 신규 진입으로인한 경쟁사 간의 경쟁 심화 등으로 인하여 분할신설회사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.

투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
카. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험
분할신설회사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업은 기술집약적산업으로서 관련 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다. 이에 차세대 패키징 기술 확보 등 기술 역량 강화를 위해 21년 조직 개편 후 지속적 인력 확충 중이며,

증권신고서 제출일 현재 분할신설회사는 연구소장을 포함하여총 43명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다.

또한, 분할신설회사는 판교 테크노밸리 내에 R&D센터를 설립하여 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위한 개발에 힘써오고 있으며,
2024년 별도기준 약 63억원(매출의 0.79%), 2025년 1분기 별도기준 약 15억원(매출의 0.70%)을 연구개발비로 지출해오고 있습니다.

분할신설회사는 연구개발 핵심인력을 유지하기 위해 다양한 복리후생을 포함한 지원을 실시하고 있으나,그럼에도 불구하고
인력확보 경쟁으로 인해 기술개발 인력들이 유출될 가능성이 있으며, 연구개발인력이 지속적으로 유출될 경우 연구조직의 역량이 저하되거나 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

회사위험

■ 분할당사회사의 회사위험

가. 재무안정성 관련 위험
분할당사회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다.
분할당사회사는 생산부지 확보 및 설비증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.
2021년부터 SK하이닉스와 수주 계약을 맺으며, 2022년의 경우, 분할신설회사의 주요 종속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 설비투자 등을위한 단기차입금이 59,878백만원 증가, 사모사채 49,385백만원 추가 발행하면서 총 차입금은 683,763백만원이었으며, 부채비율은 전년대비 54.22%p 증가한 188.61%로 상승하였습니다. 이러한 차입금이 증가한 사유는, 분할당사회사와 주요 종속회사의 지속적인 설비투자로 기인합니다.
분할당사회사는유형자산 투자가 필요한 장치산업이며, 수주 확대에 대응하기 위해 매년 CAPEX 투자를 지속적으로 하고 있습니다. 2022년부터 지속적으로 EBITDA 대비 CAPEX 투자 비율이 증가
하고 있으며, 이는 분할당사회사에서 영업으로 창출한 현금 대비 미래에 대한 투자가 증가하는 추세라고 볼 수 있습니다. 향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 분할당사회사는 향후에도 안정적인영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만,
세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 분할당사회사의 재무여건에 부정적인 영향
을 미칠 수있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

나. 특수관계자간 거래 및 우발채무 관련 위험
분할당사회사는 총 15개 회사를 종속기업 및 공동기업으로 보유
하고 있습니다.
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.(이하,HMV)는 SK하이닉스 메모리 제품에 대한 패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을수행하는 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공을 진행
하고 있습니다. 이 과정에서

HMV 향 원/부자재 매출이 지속적으로 증가하고 있는 추세
입니다. 두 번째로 큰 부분을 차지하는

종속기업은 HT Micron Semicondutores(이하, HT Micron)로 분할회사는 SK하이닉스와 삼성전자로부터 웨이퍼를 매입, 가공하여웨이퍼 반제품을 HT Micron으로 매출하고 있습니다. HT Micron은 2024년의 매출이 240,301백만원을 기록하며,전년 대비 2배 이상 증가하면서 영업이익 28,376백만원으로 흑자전환 하였고,향후 브라질 내 점유율 증가 및 매출 증가 전망으로수익성 개선
을 기대하고 있습니다. 또한, 분할당사회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)로부터 30,960백만원의 차입금 자금보충 약정을 제공받고 있으며, 최대주주로부터 92,866백만원의 차입금 원화지급보증 및 13,680,000달러의 외화지급보증을 받고 있습니다. 반면, 분할당사회사는 종속회사인 Hana Micron America Inc.에 총 3,000,000달러의지급보증을제공하고 있습니다. 또한, HT Micron Semicondutores S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd., Hana Micron Vietnam Co., Ltd.에 총 465,725,000달러 및 146,655,471브라질 헤알의 Corporate Guarantee를 제공하고 있습니다. 이렇듯,
분할당사회사는 분할당사회사가 제공받는지급보증 대비 분할당사회사가 지급하는 지급보증의규모가 더 큽니다.

이에 분할당사회사가 지급보증을 제공한 계열회사들의 영업 환경이 악화되면 추가적으로 자금을 지급해야 할 가능성이 존재할수 있습니다. 해당 금액으로 인한 분할당사회사의 수익성이나 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하여주시기 바랍니다.

■ 분할존속회사의 회사위험

다. 경영권 변동 관련 위험
분할 이후, 최대주주인 최창호는 분할존속회사의 지분15.20%를 보유하며,최대주주 및 특수관계인까지 포함할 경우 지분율은 26.36%입니다.

따라서,최대주주의 소유주식 변동수량과 금액을 고려할 때 경영권에 대한 위험 요소는 매우 낮은 것으로 판단됩니다.
또한, 2대주주인 오문숙 외 특별관계자는 증권신고서 제출일 현재 총 186,324(약 0.86%)를 보유하고 있습니다. 분할존속회사의 최대주주는 창립 이후부터 증권신고서 제현재까지 그 지위를 유지하고 있으며, 경영권과 관련하여 식별된 위험은 없습니다.

그러나 반도체 후공정 시장의 성장성과 회사의 성장 가능성을 고려할 때, 경영권 안정화를 위해 추가적인지분 확보나 우호 지분 확보가 필요할 수 있습니다. 만약 경영권이 취약해질 경우, 적대적 M&A나 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 이는 최대주주 변경가능성으로 인한 경영권 안정성 저하 및 회사 신뢰도 하락을 초래할 수 있습니다.
이러한 요소들은 회사의 장기적인 발전에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 종속회사 실적 관련 위험
지주회사는
종속회사와 관계회사로부터 받는 배당금, 경영자문 수익, 임대수익, 투자수익 등을 통해 수익을 창출하며, 이들 회사의 실적에 따라 지주회사의 재무 상태도 영향
을 받습니다. 따라서 투자자들은 지주회사뿐만 아니라 주요 종속회사와 관계회사의 사업환경과 재무상태를 함께 고려해야 합니다. 분할존속회사의 주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 Silicon Ring 및 Electrode 등 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

이렇듯,
분할존속회사의 종속회사, 관계기업, 공동기업이 영위하는 주요 사업은 반도체 후공정 산업 및 반도체 제품 관련 제조업이며, 전방산업인 반도체 산업에 영향을 받습니다. 해당 산업군의 향후 전망에 따라 지주사업을 영위하는 분할존속회사의 수익성이 영향
받을 수 있으니, 투자자들은 이 점 유의하시기 바랍니다.

마. 주요 종속회사 관련 위험-하나머티리얼즈(반도체 재료 부문)
분할회사는 반도체 후공정 사업인 반도체 제품 패키징 및 테스트 등을 주요 사업부문으로영위하고 있으며, 분할 후, 하나반도체홀딩스 주식회사를 분할존속회사로 하고 하나마이크론 주식회사를 인적분할신설회사로 설립합니다. 분할 후,
분할존속회사에 귀속될 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 재료 제조 사업을 영위
합니다. 매출액을 구체적으로 살펴보면, 2022년 하반기부터 시작된 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입으로 인한 수요감소 등으로 부품 수요가 감소하면서 2023년 매출액은 2022년 대비 약 741억원 감소한 233,214백만원을 기록하였습니다. 다만, 2023년4분기를 저점으로 주력 고객사들의 재고 조정이 마무리되면서 2024년 매출액은 전 년대비 약 171억 증가한 250,371백만원을 기록하였습니다. 반면,
반도체 재료 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 연간 감가상각비의 90% 이상이 제조원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생
시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다. 유형자산 관련 위험뿐만 아니라,

전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되어 종속회사인 하나머티리얼즈(주)가 그영향으로 매출액이 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라, 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우에는 매출 감소 및 그에 따른 성장성 저하 등으로 분할존속회사에 부정적인 영향
이 있을 수 있습니다.

바. 주요 종속회사 관련 위험-브라질 해외법인
분할존속회사에 승계될 회사 중

브라질 소재 법인으로는 HT Micron SemicondutoresS.A(이하 'HT) 및 Hana Electronics Industria E Comericio Ltda.(이하 'HE')가 있습니다. 주요 종속기업인 HT는 패키징과 테스트 사업을, HE와 HLA는 단품칩, 모듈 완제품 판매사업을 영위
하고 있습니다. 분할존속회사의
주요해외법인인 HT와 HE 및 HLA는 삼성전자, Lenovo, Dell 등 기업들과 협업 하에 브라질 현지시장을 대상으로 영업을 하기에 종속기업의 실적은 브라질반도체 시장 특성에도 영향
을 받는 특징이 있습니다.

현재, 분할존속회사의 주요 해외종속 법인인 HT와 HE 및 HLA가 영업이익을 기록하며, 업황이 회복되는 듯 보이나, 브라질 내수경기가 안좋아지거나 반도체 업황이 침체되거나, HT와 HE 및 HLA의 실적이 악화될 경우 분할존속회사의 수익성에 위험
이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

■ 분할신설회사의 회사위험

사. 매출 및 유동성 관련 위험
.분할신설회사의 사업부문은
반도체 후공정 사업을 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트 부문
입니다. 분할신설회사의 별도기준 매출액은 2022년 608,137백만원으로 전년 대비 65.17% 증가하였습니다. 2022년에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하였습니다. 2023년은 581,861백만원으로 전년 대비 4.32% 하락하였습니다. 이는, 반도체 경기가 침체되면서 주요 고객사의 물량의 감소와 기타 팹리스 고객사와의 거래 감소에 기인합니다. 반면,
2024년의 매출은 797,620백만원으로 전년 대비 37.08% 증가하였습니다. 이는, SK하이닉스 메모리 반도체를 생산하는 분할신설회사의 주요 종속법인인 Hana Micron Vina 법인향 매출이 큰 폭으로 상승하였기 때문입니다.
한편, 분할신설회사의 별도기준 유동비율을 살펴보면 2022년 83.35%에서 2023년 55.46%로 27.89%pt 감소하였습니다.

이후 2024년에 75.23%로 2023년말 대비 19.53%pt 증가하였고,
2025년 1분기에는 2.36%pt 증가한 77.59%를 기록하면서, 분할신설회사의 유동비율은 2023년 저점 기록 후 반등
하였습니다. 분할신설회사가영위하는
반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산의 취득으로 차입금 발생이 많은 것이 특징으로 분할신설회사의 유동비율이 다소 낮은 편
입니다. 향후
분할신설회사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 전방산업인 반도체 산업이 악화될 경우, 분할신설회사는 급격한 매출 위험성 및 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에참고
하시기 바랍니다.

아. 현금흐름 관련 위험
분할신설회사의
영업활동현금흐름의 경우 Hana Micron Vina Co.,Ltd.의 1,2동 본격가동으로 인한 매출액 창출및 지속적인 영업이익 창출에 힘입어 2022년부터 2024년 및 2025년 1분기까지 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있지만, 2023년의 경우 반도체 전방산업의 실적 감소 추세로 인하여 영업현금흐름 11,333백만원으로 대폭 감소
하였습니다. 투자활동현금흐름의경우 분할신설회사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다. 재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 순차입 및 사채의 발행, 전환사채의 발행, 유상증자 등으로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 요약하여 살펴보면,

분할신설회사는 최근 3년간 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설 투자가 이루어졌고, 양(+)의 영업활동현금흐름을 지속하기 위해 시설확충을 통한대규모 공급계약 등 대응을 하고 있습니다. 분할신설회사는 시설투자를 위해 금융기관으로부터 차입을 진행해 왔으며, 사모사채 발행, 신종자본증권 발행, 유상증자 등으로 시설투자자금을 확보
하고 있습니다. 지속적인 투자를 통한 추가 계약 수주로 매출이 상승되어
분할신설회사의 영업현금흐름이 더욱 더 양호해질수 있으나,향후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름이 악화될위험이 존재합니다. 또한, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 분할신설회사 사업이 위축될 경우재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화
될 수 있습니다. 투자자들께서는 분할신설회사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

자. 매출채권 관련 위험
2022년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 97,697백만원을 기록하였으며, 매출채권 회전율은 8.27회를 기록하였습니다. 2023년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 134,125백만원으로 2022년 97,697백만원 대비 36,428백만원 증가하였으며, 매출채권회전율은 5.02회를 기록하며 2022년 대비 3.25회 감소하였습니다. 2024년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 192,720백만원으로 2023년 134,125백만원 대비 58,595백만원 증가하였으며, 그에 따라 매출채권회전율은 4.88회를 기록하며 2023년 전년 대비 0.14회 감소하였습니다.
2022년에는 주요 고객으로부터 보통 10~15일 사이 채권회수가 이루어져회전율이 증가했으나, 2023년 반도체 경기 침체로인하여 고객사의 물량이 감소하였고, 분할신설회사의 해외 종속회사인 Hana Micron Vina 법인의 양산이 본격화된 이후부터는 회수기간이 상대적으로 길어지면서 매출채권 회전율은 감소하였습니다. 또한, Hana Micron Vina 법인향 상품매출이 큰 폭으로 증가하면서 2024년말 채권 잔액이 192,720백만원으로 증가
하였습니다. 2022년부터 2024년까지 분할회사는 전체 매출채권 장부가액 대비 72.15%~88.76%수준을 6개월 이내에 회수하고 있어 분할신설회사의 매출채권 회수능력은 양호한것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고,
또한 향후 전방산업의 트렌드가 변경하거나 국제적 분쟁 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 분할신설회사가 매출처로부터 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 분할신설회사의 매출채권 회수능력이 저하되어 현금유동성에 제약이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의
하시기바랍니다.

차. 재고자산 관련 위험
분할신설회사는 재고자산의 회계처리를 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고, 재고자산의 원가는 이동평균법에 따라 결정됩니다.
분할신설회사의 재고자산은 제품 생산을 위한원재료의 비중이 가장 크며, 설비 관련 소모품 등의 저장품과 제품, 재공품 등이 주를 이루고 있습니다.
분할신설회사의 재고자산은 2022년 38,631백만원, 2023년 24,544백만원, 2024년 19,722백만원을 기록하며, 2022년 이후 지속적으로 감소하였습니다. 동 기간동안 분할신설회사의 매출은 2022년 608,137백만원, 2023년 581,681백만원, 2024년 797,620백만원을 기록하였습니다. 2025년 1분기 기준 재고자산은 29,759백만원으로 증가하였는데, 분할존속회사의 주요 종속법인인 브라질 법인의 현지 매출 증대로 Wafer 재고가 증가하였고, 주요 고객사 향 제품 생산계획에 따라 PCB 재고가 증가한 것으로 기인합니다.
분할신설회사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년 및 최근 1분기평균 3.90%을 보이고 있어, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 수준으로 파악됩니다. 다만, 분할신설회사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 등의 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단
됩니다.
분할신설회사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하지만, 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출화가 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험
이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경되거나 지정학적 및 국제무역 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 당사의 평가손실이 발생할 수 있습니다.

카. 유형고정자산 관련 위험
먼저, 분할회사의 유형자산 및 투자부동산은 2024년 기준 총자산대비 각각 32.17%, 5.07%와 2025년 1분기 기준 29.89%, 4.94%으로 이를 합계할 경우 37.24%, 34.83%에 해당하여 분할신설회사의자산의 상당 부분을 구성하고 있습니다. 한편 유형자산 세부 내역을 살펴보면 토지, 건물, 기계장치 등의 항목의 비중이 크게 구성되어 있습니다. 이는 분할신설회사의 영업을 위하여 필요한 자산들이며 해당 자산들은 생산을 위한 공장 건물, 기계장치 등으로 구성되어 있습니다.
분할회사의 반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다.
분할회사의 별도기준 감가상각비는 2022년 34,708백만원, 2023년 34,534백만원, 2024년 35,977백만원, 2025년 1분기 10,213백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 제조원가에 배부되고 있습니다. 이렇듯, 분할신설회사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다.
유형고정자산 등이 분할신설회사의 자산 중 높은 비중으로 유지되고 있는 상황을 고려 할 때, 향후 지속적인 고정자산에 대한 경상적 지출이 필요할 수 있으며, 산업의 업황 악화 등으로 인하여 회사의 재무 실적에 부정적 영향이 발생할 경우 이러한 높은 고정자산 금액 비중은부담이 될 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의
하여 주시기 바랍니다.

타. 주요 종속회사 관련 사업위험-베트남
분할 후, 분할신설회사에 귀속될 종속회사는 HANA Micron Vietnam Co.,Ltd(이하 "HANA Micron Vietnam")와 Hana Micron Vina Co.,Ltd(이하 "Hana Micron Vina")가 있으며 모두 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다.
HANA Micron Vietnam은 모바일 지문인식용 패키징 매출이 주로 발생
되고 있습니다. 또 다른 종속회사인 HanaMicron Vina는 2019년 7월에 설립되었으며, 2021년 하반기에 SK하이닉스로부터 D램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK하이닉스의 전용라인으로서 Turn-key 공급을 시작하였습니다.
Hana Micron Vina는 2021년 주요 종합반도체 회사인SK하이닉스와 2027년까지 전략적 파트너십 관계를 맺고, 주요종합반도체회사인 SK하이닉스 메모리 제품에 대한패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을 수행하는 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공계약을 각각 체결하였습니다. 이후, 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 설비투자를 지속해왔으며, 22년 1공장, 23년 2공장 가동을 개시하면서 매출이 본격적으로 증가
하였습니다. 향후 Hana Micron Vina의 안정적인 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나,
SK하이닉스의 실적 변동과 투자 계획이 분할신설회사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌시장의 침체와 상호관세 부과로 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼가동률이 올라오지 않는다면 분할신설회사의 매출 저하를 야기
할 수 있습니다.

기타 투자위험

가. 임시주주총회에서의 분할 안건 부결 위험
분할회사는 2025년 08월 01일을 분할기일로하여 인적분할을 추진하고 있습니다. 한편 금번 분할로 설립될 예정인 분할신설회사는 한국거래소의 주권 재상장예비심사를거쳐 재상장심사요건을 충족한다는 심사결과를 2025년 05월 14일에 통보 받았으며 분할회사는 2025년 07월 16일(예정) 주주총회를 통해 분할계획서 승인 안건을 상정할 예정입니다.
분할은 『상법』 제530조의 3 제2항에 따라 특별결의사항이며 특별결의는 출석한 주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로서 결의됩니다. 현재시점으로 2025년 07월 16일 예정된주주총회에서 분할안건 통과 여부에 대해서는 알 수 없으며 분할계획서 승인의 불확실성이 존재
합니다. 만일 금번 분할 안건이 임시주주총회에서 부결된다면 분할회사의 경영안정성 및 대외신인도가 하락하여 분할회사의 경영활동에 부정적영향을 미칠 것으로 판단됩니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
나. 매매거래정지에 따른 환금성 제약과 변경, 재상장시 주가변동성 위험
분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장이 2025년 09월 08일로 예정되어 있고, 분할신설회사는 2025년 05월 14일 재상장예비심사를 통과하여 2025년 09월 08일에 재상장이 예정되어 있습니다. 단, 상기 일정은 관계법령, 분할되는 회사의 사정, 관계기관과의 협의 등에 따라 변경될 수 있습니다.

매매거래정지 예정기간인 2025년 07월 30일부터 변경상장 및 재상장 전일(2025년 09월 05일)까지 주식에 대한 환금성이 제약을 받을 수 있습니다.
변경상장 및 재상장으로 매매개시가 되는 2025년 09월 08일 (예정) 각 사 최초가격에 해당하는 기준가격은 코스닥시장업무규정상의 "평가가격"에 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위 내에서 08:00~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정된 최초가격이 기준가격이 되며 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다.
매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대 4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.
또한 사업부문 분할 이후 분할존속회사는 자회사 ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자ㆍ관리 사업부문등을 영위하는 사업 부문을 영위하고 분할신설회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 영위하는 사업부문을 영위할 예정입니다.
따라서 변경ㆍ재상장일에 형성된 기준가격과 별개로 향후 분할존속 및 분할신설회사의 영위하는 사업의 환경변화, 영업실적, 시장평가 등에 따라 그 주식가격은 변동성에 노출되어 있으며 향후 주가추이는 예측이 불가능한 점
투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
다. 재상장 실패 및 일정지연에 따른 위험

분할신설회사의 재상장은 한국거래소의 심사를 거쳐 이루어지는 바 심사과정에서 재상장이 되지 않을 위험성이 존재
합니다. 경제환경의 급격한 변화 등 예측하지 못한 사유로 인해 재상장되지 않을 경우 비상장 상태로 남게 되어 분할신설회사의 주식의 환금성에 중대한 제약을 받을 가능성이 있습니다. 다만, 분할되는 회사가 한국거래소에 제출한 분할신설회사의 주권 재상장예비심사신청 결과 2025년 05월 14일 한국거래소로부터 재상장심사요건을 충족하고 있다는 통보를 받았습니다.또한,
『코스닥시장 상장규정』제8조 제1항 또는 2항에 해당하는 사유가 생겨 상기 재상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 거래소는 재상장예비심사결과의 효력을 인정하지 않을 수 있으며, 이 경우 재상장 신청인은 상장규정 제40조의 규정에 따른 재상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 합니다.

또한,
그 외 유관기관과의 협의 과정에서 일정이지연될 가능성이 존재하며 일정이 지연될 경우 변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인하여 분할존속회사와 분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있으니 투자자분들께서는 이 점유의하여 주시기 바랍니다.

라. 적격분할 요건 미충족에 따른 세부담 증가 위험
본 분할이 법인세법 제 46조에 따라 적격분할요건을 충족할 경우 분할존속회사는 동 규정에 따른 과세특례를 적용받으며, 분할되는 회사 주주는 소득세법 제17조 및 소득세법시행령 제27조, 법인세법 제16조 및 법인세법시행령 제14조에 에 따른 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 또한, 분할신설회사의 경우 법인세법 제46조의3에 따라 사후관리요건을 충족할 경우 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 분할존속회사 및 분할신설회사의 경우 법인세법에 따른적격분할 요건을 모두 충족 가능할 것으로 판단됩니다.
단, 추후에 사후관리요건이 미충족되는 사건이 발생하거나, 세무당국으로부터 적격분할 요건 미충족으로 결정되는 경우 분할되는 자산이 공정가액(적격분할 시 장부가로 인식되어 세부담이 이연)으로 처분된 것으로 간주되어, 분할되는 회사의 주주에 대한 의제배당 및 분할되는 회사에 대한 자산의 양도차익에 법인세 과세(결과적으로 주주에 대한 배당재원 감소 등)로 인해 부정적 영향
을 미칠 수 있습니다. 또한
추후 사후관리 요건 미충족시에는 분할신설회사의 감면된 취득세가 추징되는 등 부정적인 재무적 영향
을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
마. 관리종목 지정 및 상장폐지 위험
분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며,분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정
입니다. 최근 상장기업에대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 분할존속회사와 분할신설회사가 상장기업 관리감독기준을 위반하거나,
한국거래소 코스닥시장 상장규정상 상장 유지 조건에 미달할 경우 주권 매매 거래 정지, 관리종목 지정, 상장 적격성 실질심사, 상장폐지 등의 조치
가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 분할존속회사와 분할신설회사가 현재 파악하지 못한 사정으로 인한 제재 조치가 부과되는 경우
주가하락 및 주권 매매거래정지 등에 따른 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 손실이 발생할 수 있으니

투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
바. 증권신고서의 효력 발생 관련 위험
『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』제120조 제3항에 의거
본 증권신고의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속
됩니다.본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로
본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져 오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 파악
됩니다. 또한, 본 증권신고서는
공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질
을 가져올 수 있습니다.
관계기관과의 업무 진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

사. 공매도 과열종목 지정에 따른 위험
분할회사는
『코스닥시장 업무규정』 제9조의2 및 같은 규정시행세칙 제8조의5에 따라 최근 3개년 총 2차례 공매도 과열종목에 지정된 이력이 존재
합니다.향후에도 분할당사회사는
공매도 과열종목에 지정될 가능성이 있으며 이로 인한 주가 변동폭이 커질 수 있습니다
.
주가 변동폭이 확대될 경우
한국거래소 시장감시규정 및 그 시행세칙에 의거하여 투자주의종목 및 투자경고종목으로 지정될 수 있으며, 투자경고종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성이 제한될 가능성도 존재하므로

투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.
아. 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(PutBack Option) 관련 위험
본건 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한사항은 없습니다.
자. 분할존속회사 분할합병 추진 관련 사항
본 증권신고서 제출일 현재 분할회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 지분 32.50%(6,428,508주)를 보유하며 실질적인 지배력을 갖고 있으며, 하나머티리얼즈(주) 또한 분할회사의 지분 9.78%(6,482,350주)를 보유하며 상호출자 관계를 형성하고 있습니다.
이에 따라, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정)이후 필요한 준비기간을거친 후 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입
하게 됩니다.
향후 이와 같은 회사구조개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시 등을 통해 주주 및시장에 알려드릴 예정이오나, 구체적인 시기 및 방법과 기타 방안들이 결정되기 전까지시장의 불확실성이 지속될 가능성
이 있습니다.
차. 거래소 확약에 관련한 사항
분할당사회사는 한국거래소 코스닥시장 분할재상장과 관련하여,
분할당사회사의 주주가치를 보호하기 위하여 주주환원정책 및 향후 주주소통계획 기한 내(2026년 전환) 지주회사 전환을 완료할 것을 확약
하였습니다.

분할당사회사는 주주가치 희석의 방지를위하여 분할재상장 이후 3년간 한국거래소의 확약사항 이행점검에 성실히 협조
할 계획입니다. 다만, 이를

위반한 경우 상장적격성 실질심사 절차 진행

등이 있을 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

합병등 관련 투자위험
본 분할의 승인을 위해 2025년 07월 16일 예정된 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못할 경우 본 분할이 무산될 수 있는 가능성이 존재합니다.

II. 형태

합병등 형태
분할

우회상장 여부
아니오

III. 주요일정

이사회 결의일
2025년 01월 17일

계약일
-

주주총회를 위한 주주확정일
2025년 06월 05일

승인을 위한 주주총회일
2025년 07월 16일

주식매수청구권행사 기간 및 가격
시작일
-

종료일
-

(주식매수청구가격-회사제시)
-

분할기일
2025년 08월 01일

IV. 평가 및 신주배정 등

(단위 : 원, 주)

비율 또는 가액
분할신주 배정기준일 현재 분할 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 주식과 동종의 주식으로 1주당 0.6747299주의 비율로 분할신설회사의 주식을 배정하며, 분할회사의 주식은 1주당 0.3252701주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다.

외부평가기관
해당사항 없음

발행증권
종류
수량
액면가액
모집(매출)가액
모집(매출)총액

기명식보통주
44,715,666
500
6,209
277,644,781,532

지급 교부금 등
단주처리를 위한 현금지급 이외에는 별도의 교부금을 지급하지 않음

주1)

분할회사는 최초 이사회 결의(2025년 01월 17일) 시 승인된 분할계획서의 기준이 된 2024년 09월 30일 현재 재무상태표를 기준으로 "분할신설회사의 순자산 장부가액"을 "분할전 순자산 장부가액"으로 나누어 산정하였고, 동 분할계획서를 기준으로 2025년 01월 17일 한국거래소에 분할신설회사의 주권 재상장 예비심사청구서를 제출하였습니다.

분할당사회사는 2025년 05월 14일 한국거래소로부터 분할신설회사 재상장 예비심사 결과 승인을 통보 받았는바, 본 분할에 있어 신주의 배정은 최초 이사회 결의 시 승인된 분할계획서 상 배정비율을 기준으로 이루어집니다. 보다 구체적인 배정비율 산정근거는 아래 "제1부 II. 분할 가액 및 그 산출근거 항목"을 참고하시기 바랍니다.

주2)
배정비율이란 분할비율(0.6747299)과 분할신설회사의 기명식 보통주 1주당 액면가액 500원을 고려하여 산정한 비율이며, 분할회사의 주주가 분할신설회사의 신주를 배정받는 비율을 의미합니다.

주3)

상기 모집총액 및 모집가액은 2024년 09월 30일 현재 재무상태표를 기준으로 산정된 것으로, 분할기일

2025년 08월 01일에 이전대상이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정되어 변동될 수 있습니다.

주4)
모집총액은 분할계획서 상의 자본총계이고, 분할 비율에 따라 모집총액과 주식수가 산정되므로, 모집가액은 모집총액을 주식수로 나누어 산정되었습니다.(소수점 이하 절사)

V. 당사회사에 관한 사항 요약

(단위 : 원, 주)

회사명
하나마이크론
-

구분
분할되는 회사
분할되는 회사

발행주식수
보통주식
66,271,949
-

종류주식
-
-

총자산
1,025,466,191,848
-

자본금
33,135,974,500
-

주1)
상기 발행주식수는 본 증권신고서 제출일 현재 기준입니다.

주2)
상기 총자산 및 자본금은 2024년 12월 31일(K-IFRS 별도) 기준입니다.

VI. 그 외 추가사항

【주요사항보고서】

[정정] 주요사항보고서(회사분할 결정)-2025.04.22

【기 타】
-

제1부 분할의 개요

I. 분할에 관한 기본사항

※ 회사명 정의

분할회사(분할되는 회사) : 하나마이크론 주식회사분할존속회사 : 하나반도체홀딩스 주식회사분할신설회사 :
하나마이크론
주식회사분할당사회사 : 분할존속회사와 분할신설회사를 통칭
1. 분할의 목적
가. 분할의 당사회사와 배경
(1) 분할당사회사
하나마이크론 주식회사(이하 "분할회사" 또는 "분할되는 회사"라 함)는 2025년 08월 01일을 분할기일로 하여 상법 제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 단순
ㆍ
인적분할의 방식으로 분할하여
하나마이크론
주식회사(이하 "분할신설회사")를 설립하고, 분할회사는 하나반도체홀딩스 주식회사 (이하 "분할존속회사")로 존속할 예정입니다.분할 후 분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의 코스닥시장 상장규정 제40조에 따른 재상장예비심사를 거쳐 코스닥시장 상장규정 제39조에 따라 한국거래소 코스닥시장에 재상장할 예정이며, 분할존속회사의 발행주식은 코스닥시장 상장규정 제44조에 따라 변경상장할 예정입니다.분할회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 등 후공정 사업을 영위할 목적으로
2001년 8월 23일
에 설립되었으며,
2005년 10월 11일에 한국거래소가 개설하는 코스닥 시장에 주식을 상장하였습니다. 본 증권신고서 제출일 현재 코스닥 시장에서 거래가 이루어지고 있습니다.

[분할회사의 개요]

구분
내용

상호
하나마이크론 주식회사

대표이사
이동철

본점소재지
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77

법인구분
코스닥시장 상장법인

(2) 분할의 배경 및 목적

가. 분할회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업을 담당하는 부문(이하 "분할대상 사업부문")을 인적분할하여 분할신설회사를 설립함으로써 사업전문성을 제고하고 경영효율성을 극대화하여 장기적 성장을 위해 기업 지배구조를 확립합니다.

나. 본건 분할 후 분할존속회사는 자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 사업부문 등에, 분할신설회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문에 역량을 집중함으로써 각 사업 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 지배구조 체제를 확립하고 경영위험의 분산을 추구합니다.

다. 각 사업부문의 전문화를 통하여 핵심사업에의 집중투자 및 구조조정을 용이하게 하고, 독립적이고 신속한 의사결정 및 객관적인 성과평가를 가능하게 하여 경영효율성을 제고하고 책임 경영체제를 확립합니다.

라. 이를 통하여 각 사업부문을 전문화하여 사업 특성에 적합한 신속하고 전문적인 의사결정 체제를 확립하고 경영자원의 효율적 배분을 통하여 사업경쟁력 강화 및 재무구조 개선을 도모하며, 궁극적으로 전체 기업가치와 주주의 가치를 제고합니다.

분할회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업을 영위하고 있으며, 인적분할 후 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사는 자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자ㆍ관리 사업부문을, 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 담당할 예정입니다. 분할회사는 반도체 후공정 산업 중 반도체 패키징 및 테스트를 주력 사업으로 하는 국내 1위 OSAT(Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 업체로서 업계 선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있으며, Bump, Wafer Test(Probe Test), Assembly, Final Test, Module까지 반도체 후공정의 Full-Turnkey Solution이 가능한 경쟁력을 갖추고 있습니다. 본 건 분할을 통해, 분할존속회사는 자회사ㆍ피투자회사를 효율적으로 관리 및 신규 투자를 활발히 하고, 분할신설회사는 반도체 후공정 분야에서의 경쟁력을 강화하여 장기적인 기업의 이윤 극대화에 기여할 것으로 기대하고 있습니다.

한편, 반도체 산업은 COVID-19 확산으로 공급망 교란을 겪으면서 각국의 핵심 안보자산으로 인식이 전환되었고, 이로 인해 반도체 산업은 세계 각국의 반도체 시장 지배력을 확보하기 위한 정부 주도로 공급망이 재편되고 있습니다. 최근 미국 트럼프 행정부는 한국을 포함한 80여개 국가에 대해 최소 10%에서 최고 50%의 국가별 상호관세를 부과하는 정책을 발효하였고, 한국에는 25% 상호관세를 부과하였습니다. 반도체는 이번 상호관세 부과 대상에서 제외되는 듯 하였으나, 향후 품목별 관세가 예고된 데다 해외 공장을 거쳐 수출되는 경우가 많은 국내 반도체 산업 특성상 간접 타격이 클 것으로 예상됩니다. 또한 미국의 관세 부과 조치로 인해 중국, EU 등 주요 국가들과의 무역 갈등이 심화되고 있으며 글로벌 통상 질서가 급변하고 있습니다.

이에 따라, 분할회사는 글로벌 시장의 경쟁이 심화되고 무역 시장의 불확실성이 증대되는 시점에 사업 부문별 리스크 분산을 통한 지배구조의 최적화가 필요하다고 판단하여 본건 분할을 통해 궁극적으로 지주회사 체제로 전환하고자 합니다. 분할회사는 지주회사 체제 내에서 각 사업 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 지배구조를 확립하여 경영효율화를 통해 그룹의 전반적인 경쟁력을 강화하고, 분할존속회사는 컨트롤 타워로써 지속성장을 위한 핵심사업에의 집중투자 및 새로운 성장동력 발굴, 종속회사 간 시너지 향상을 지원하고자 합니다.

또한, 인적분할을 통해 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문은 독립적인 의사결정구조를 확립하여 집중투자 및 사업확대를 통해 글로벌 시장에서의 경쟁력을 강화할 것입니다. 투자자들의 경우에도 각 산업에 대한 투자리스크를 분산하여 성장성이 높은 반도체 제품 패키징 및 테스트사업 부문에 대한 직접투자가 가능해지며 기업가치 재평가에 대한 과실을 공유할 수 있을 것으로 기대합니다. 또한 분할존속회사를 통한 간접 투자로 투자자들의 리스크 관리 의사결정에 도움이 될 것으로 기대합니다.

인적분할의 경우, 기존 주주들은 분할 후에도 분할된 신설회사의 지분을 기존과 동일한 비율로 보유하게 됩니다. 이로 인해, 기업 가치의 상승에 따른 혜택은 모든 주주에게 비례적으로 귀속됩니다. 이는 각 주주가 분할 전의 지분율과 동일한 비율로 분할된 회사의 지분을 유지하므로, 분할로 인해 창출된 가치 증대 효과가 주주 구성원 전체에게 공평하게 반영된다는 의미입니다
.
따라서 인적분할은 기업 가치의 증대가 있을 경우, 기존 주주들이 존속과 신설회사에서 동일한 지분율을 유지함으로써, 가치 증대의 혜택을 공정하고 투명하게 공유할 수 있게 합니다. 이러한 구조적 특성은 주주 간의 이해관계의 일치를 보장하며, 인적분할로 인한 기업 가치 증대의 효과가 주주들에게 전반적으로 균등하게 전달될 수 있도록 합니다.

이러한 사유로 분할회사의 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 인적분할하여 각 회사의 상황에 적합한 의사결정을 할 수 있는 구조로 만들고자 합니다. 궁극적으로 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문의 성장성 및 수익성을 강화하고 시장에서 그 가치를 재평가 받아 주주가치를 제고하고, 수익성 있는 사업부의 운영을 통한 지속적인 주주환원정책을 시행하고자 합니다.

분할당사회사는 분할 후 향후 3개년(2026년~2028년, 지급연도 기준)간 배당가능이익 범위 내에서 경영실적 및 Cash flow,재무상황 등을 종합적으로 고려하여 별도기준 잉여현금흐름(FCFF)의 30%(분할존속회사)와 5%(분할신설회사)이상의 배당지급을 목표로 하는 배당정책을 수립하여 투자자의 배당 예측가능성을 제고하고자 합니다.

또한, 분할존속회사의 경우 주주가치 제고 목적으로 분할 후 향후 3개년(2026년~2028년, 지급연도 기준)간 최대주주에게 배당금을 지급하지 않는 차등배당을 실시할 예정입니다. 추가적으로, 분할당사회사는 향후 매 분기별 IR을 진행하여 회사 경영 현황 및 진행하고 있는 지주회사 전환 현황에 대해 주주와의 소통을 진행할 계획입니다. 또한, 기관 대상 IR활동도 적극적으로 개최하여 주주 간접 소통을 강화하고, 홈페이지를 통해 IR 상담 채널을 유지하여 회사 사업현황 및 지주회사 전환과 관련된 주주들의 문의사항을 빠르게 해소할 계획입니다.

나. 회사의 경영, 재무, 영업 등에 미치는 중요 영향 및 효과(1) 회사의 경영에 미치는 영향 및 효과

본 증권신고서 제출일 전일 현재 분할회사의 최대주주인 최창호는 기명식 보통주 지분 15.20%를 보유하고 있으며, 최대주주 및 특수관계자를 포함한 기명식 보통주 지분율은 총 26.36%입니다. 본건 분할은『상법』제530조의2 내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식을 배정받는 단순인적분할의 방법으로 진행됩니다.

분할회사는 본건 분할에 있어『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』제 65조에 의한 주식병합 특례 절차를 거칠 예정이지만, 주식병합이 이루어진 후에도 그 지분율 및 최대주주는 변경되지 아니합니다.
(2) 회사의 재무, 영업에 미치는 영향 및 효과
분할회사는 본 증권신고서 제출일 현재 반도체
제품 패키징 및 테스트 사업을
영위하고 있으며, 인적분할 후 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사는
자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 사업부문
을, 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사는
반도체 제품 패키징 및 테스트 사업
부문을 각각 담당할 예정입니다. 분할회사는 본건 분할을 통해 사업부문별 특성에 적합한 의사결정 체제를 확립하고, 경영자원의 효율적 배분을 통해 사업경쟁력을 강화하여 매출증대 및 이익개선에 도움이 될 것으로 예상하고 있습니다.

다. 향후 회사구조 개편에 관한 계획

구분
일자

분할계획서 승인을 위한 이사회 결의일
2025년 01월 17일

주요사항보고서 제출일
2025년 01월 17일

증권신고서 제출일
2025년 05월 21일

분할주주총회를 위한 주주확정기준일
2025년 06월 05일

주주총회 소집공고 및 통지일(예정)
2025년 07월 01일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일(예정)
2025년 07월 16일

주식병합 공고 및 통지일(예정)
2025년 07월 16일

신주 배정 기준일(예정)
2025년 07월 31일

분할기일(예정)
2025년 08월 01일

분할보고총회 및 창립총회 갈음 이사회 결의 및 공고일(예정)
2025년 08월 01일

분할등기 신청일(예정)
2025년 08월 04일

변경상장 및 재상장일(예정)
2025년 09월 08일

주1)
상기 일정은 관계법령, 분할회사의 사정 및 관계기관과의 협의 등의 사정에 따라 이사회 결의 또는 이사회의 위임을 받은 대표이사의 결정에 따라 변경될 수 있습니다.

주2)
'분할주주총회를 위한 주주확정기준일'은 분할계획서 승인에 대하여 회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기준일이며, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일' 은 분할승인을 위한 임시주주총회 개최일입니다.

주3)
상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 각 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음할 수 있습니다.

주4)
분할계획서 승인을 위한 주주총회 결의는 상법 제530조의3 제2항에 따라 출석한 주주의 의결권의 3분의 2이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 하여야 합니다.

주5)
분할회사는 분할계획서의 주요 내용이 변경되는 경우 변경사항에 대한 승인을 위한 별도의 이사회를 개최할 수 있습니다.

분할당사회사는 2025년 08월 01일을 분할기일(예정)로 하여 인적분할신설회사인 하나마이크론 주식회사와 존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사로 각각 분할됩니다. 분할존속회사 및 분할신설회사는 2025년 09월 08일 변경상장 및 재상장을 예정하고있습니다. 본건 분할이 완료된 후 분할존속회사는 『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』("공정거래법") 제17조에 따른 지주회사로 전환할 계획입니다. 따라서 분할존속회사는 『공정거래법 시행령』 제3조(지주회사의 기준)에 따라 자산총액이 5,000억원 이상이어야 하며, 분할존속회사가 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 이상 비율을 유지하여야 합니다.
분할존속회사는 분할기일을 기준으로 자산 요건을 충족하지 못하고,『공정거래법』상 지주회사 성립요건 중 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 미만이 될 것으로 예상되므로, 본건 분할 후 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.
이에 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위해 본건 분할 후 추가구조개편 및 현물출자 유상증자 등을 포함한 다양한 방안을 검토할 계획입니다. 첫번째로, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을 거쳐 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜와의 상호출자 관계를 해소하고 분할신설회사 지분 9.78%와 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100%를 자산으로 편입할 예정입니다. 두번째로, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론(주)의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 세번째로, 분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT Micron Semicondutores S.A. 및 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda의 실적 개선에 따른 지분법 자산 증가 효과도 지주회사의 성립 요건을 충족시키는데에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다. 한편, 추가구조개편 및 현물출자 유상증자, 종속회사들의 지분법 자산 증가에도 불구하고 지주회사 자산 요건인 5,000억원이 충족하지 못할 것으로 예상된다면, 현물출자 유상증자 진행 전 분할존속회사가 보유한 하나머티리얼즈(주) 주식을 담보로 하여 자산 요건에 부족한 금액을 차입하여 보완할 예정입니다.
또한, 본건 분할 후 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사 주식보유에대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상) 요건, 자회사의 손자회사 외 국내계열회사 주식소유금지 요건, 자회사의 금융업 또는 보험업을 영위하는 손자회사 보유 금지 요건 등 일부 행위제한 요건을 본 분할 직후까지 충족하지 못할 것으로 예상됩니다. 이와 관련된 법령은 아래와 같습니다.

※ 해당 법령

제18조(지주회사 등의 행위제한 등)

① 이 조에서 사용하는 용어의 뜻은 다음과 같다.

1. "공동출자법인"이란 경영에 영향을 미칠 수 있는 상당한 지분을 소유하고 있는 2인 이상의 출자자(특수관계인의 관계에 있는 출자자 중 대통령령으로 정하는 자 외의 자는 1인으로 본다)가 계약 또는 이에 준하는 방법으로 출자지분의 양도를 현저히 제한하고 있어 출자자 간 지분변동이 어려운 법인을 말한다.

2. "벤처지주회사"란 벤처기업 또는 대통령령으로 정하는 중소기업을 자회사로 하는 지주회사로서 대통령령으로 정하는 기준에 해당하는 지주회사를 말한다.

② 지주회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 자본총액(대차대조표상의 자산총액에서 부채액을 뺀 금액을 말한다. 이하 같다)의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위. 다만, 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하고 있을 때에는 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유할 수 있다.

2. 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 50[자회사가 상장법인인 경우, 주식 소유의 분산요건 등 상장요건이 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 증권시장으로서 대통령령으로 정하는 국내 증권시장의 상장요건에 상당하는 것으로 공정거래위원회가 고시하는 국외 증권거래소에 상장된 법인(이하 "국외상장법인"이라 한다)인 경우 또는 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우는 제외한다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자회사의 주식을 자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 벤처지주회사였던 회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합원에게 배정하거나 해당 자회사가 「상법」 제513조 또는 제516조의2에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 자회사가 아닌 회사가 자회사에 해당하게 되고 자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 그 회사가 자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

사. 자회사가 다른 회사와 합병하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 계열회사가 아닌 국내 회사(「사회기반시설에 대한 민간투자법」 제4조제1호부터 제4호까지의 규정에서 정한 방식으로 민간투자사업을 영위하는 회사는 제외한다. 이하 이 호에서 같다)의 주식을 그 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(벤처지주회사 또는 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내 계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사나 국내 계열회사의 경우는 예외로 한다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내 계열회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내 계열회사 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

라. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 그 자회사가 자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

4. 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사(금융업 또는 보험업과 밀접한 관련이 있는 등 대통령령으로 정하는 기준에 해당하는 회사를 포함한다) 외의 국내 회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 금융지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사 외의 국내 회사 주식을 소유하고 있을 때에는 금융지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내 회사의 주식을 소유할 수 있다.

5. 금융지주회사 외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내 회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 일반지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내 회사의 주식을 소유하고 있을 때에는 일반지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내 회사의 주식을 소유할 수 있다.

③ 일반지주회사의 자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 손자회사의 주식을 그 손자회사 발행주식총수의 100분의 50[그 손자회사가 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사(일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사로 한정한다)의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "손자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우는 예외로 한다.

가. 자회사가 될 당시에 손자회사의 주식을 손자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 손자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사였던 회사가 벤처지주회사에 해당하지 아니한 자회사가 됨에 따라 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니한 자회사가 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 손자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 그 손자회사가 「상법」 제513조 또는 제516조의2에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 손자회사가 아닌 회사가 손자회사에 해당하게 되고 손자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 그 회사가 손자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

사. 손자회사가 다른 회사와 합병하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

2. 손자회사가 아닌 국내 계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우는 예외로 한다.

가. 자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내 계열회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

라. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 그 손자회사가 손자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 계열회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

마. 손자회사가 다른 자회사와 합병하여 그 다른 자회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

바. 자기주식을 보유하고 있는 자회사가 회사분할로 다른 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

3. 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하는 행위. 다만, 일반지주회사의 자회사가 될 당시에 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하고 있는 경우에는 자회사에 해당하게 된 날부터 2년간 그 손자회사를 지배할 수 있다.

④ 일반지주회사의 손자회사는 국내 계열회사의 주식을 소유해서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 손자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우로서 손자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 자기주식을 소유하고 있는 손자회사가 회사분할로 다른 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

4. 손자회사가 국내 계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는 제외한다) 발행주식총수를 소유하고 있는 경우

5. 손자회사가 벤처지주회사인 경우 그 손자회사가 국내 계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는 제외한다) 발행주식총수의 100분의 50 이상을 소유하는 경우

⑤ 제4항제4호 또는 제5호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내 계열회사의 주식을 소유해서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 일반지주회사의 손자회사인 벤처지주회사였던 회사가 제1항제2호에 따른 기준에 해당하지 아니하게 되어 제4항제5호의 주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

⑥ 제2항제1호 단서, 같은 항 제2호가목, 같은 항 제3호가목, 같은 항 제4호 단서, 같은 항 제5호 단서, 제3항제1호가목, 같은 항 제2호가목, 같은 항 제3호 단서, 제4항제1호 및 제5항제1호를 적용할 때 각 해당 규정의 유예기간은 주식가격의 급격한 변동 등 경제여건의 변화, 주식처분금지계약, 사업의 현저한 손실 또는 그 밖의 사유로 부채액을 감소시키거나 주식의 취득ㆍ처분 등이 곤란한 경우 공정거래위원회의 승인을 받아 2년을 연장할 수 있다.

⑦ 지주회사는 대통령령으로 정하는 바에 따라 해당 지주회사ㆍ자회사ㆍ손자회사 및 증손회사(이하 "지주회사등"이라 한다)의 주식소유 현황ㆍ재무상황 등 사업내용에 관한 보고서를 공정거래위원회에 제출하여야 한다.

본 증권신고서 제출일 현재 분할회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 지분 32.50%(6,428,508주)를 보유하며 실질적인 지배력을 갖고 있으며, 하나머티리얼즈(주) 또한 분할회사의 지분 9.78%(6,482,350주)를 보유하며 상호출자 관계를 형성하고 있습니다. 본건 분할로 인해 종속회사인 하나머티리얼즈㈜는 분할존속회사 및 분할신설회사 주식 각각 9.78%를 보유하게 되며, 향후 분할존속회사가 공정거래법상 지주회사로 전환하게 되면 이는 손자회사 외 국내계열회사 주식소유를 금지하는 자회사의 행위제한 요건에 해당됩니다. 또한, 종속회사인 하나머티리얼즈㈜는 신기술사업금융업을 영위하는 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 지분 100%를 보유하고 있습니다. 이는 자회사가 금융업 또는 보험업을 영위하는 손자회사 보유를 금지하는 자회사의 행위제한 요건에 해당됩니다. 이에, 본건 분할 후 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입하기 위해 하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 양수도 등 다양한 방법을 검토하고 있습니다. 향후 이와 같은 회사구조개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시 등을 통해 주주 및 시장에 알려드릴 예정이오나, 구체적인 시기 및 방법과 기타 방안들이 결정되기 전까지 시장의 불확실성이 지속될 가능성이 있습니다.

상호출자 관계 해소 후, 지주회사 성립요건을 충족하기 위해서
분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 하지만, 본 증권신고서 제출일 현재 현물출자 유상증자의 구체적인 일정 등은 확정되지 않았습니다. 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이에 대한 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다.

현물출자의 방법은 분할신설회사 주주들의 보유주식을 분할존속회사에 현물로 출자하고 그 대가로 분할존속회사의 신주를 배정하는 것으로, 이를 통하여 분할존속회사는 분할신설회사에 대한 지분 매입 비용을 줄일 수 있으며 최대주주는 현물출자 후 배정받은 분할존속회사의 신주를 통해서 분할존속회사의 지배력을 높일 수 있습니다. 현물출자 방법 적용시 분할존속회사는 신주배정을 위하여 유상증자를 실시하게 됩니다. 이때 현물출자 유상증자는 분할신설회사 주주들의 증자참여방식에 따라서 일반공모증자(현물출자 공개매수)와 제3자 배정 증자로 구분할 수 있는 바, 분할당사회사의 경우
2026년 하반기 중
일반공모증자로 진행할 예정에 있으며,
2026년말까지『공정거래법』상 지주회사체제로의 전환 할 것임을 확약하는 확약서를 한국거래소에 제출하였습니다. 이러한 추가적인 지배구조개편 계획에 따라 주가 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 현물출자를 통한 지주회사 전환 계획은 시장 상황 및 회사 사업 환경 등을 고려하여 의사결정 시점 변동가능성이 존재하므로 현물출자가 예상되는 2026년 하반기까지는 이러한 불확실성이 해소되지 않은 상태일 수 있으며, 주가의 변동성에도 영향을 줄 수 있습니다.

현물출자 유상증자 및 지주회사 전환을 위한 주요 일정은 다음과 같습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

[지주회사 전환 신고(예정)]

절차
기간

지주회사 전환 신고서 및 제출서류 준비

(공인회계사의 회계감사 포함)

~ 2026년 11월 30일

공정거래위원회 제출
2026년 12월 둘째주 중

주) 공개매수 현물출자 완료시기에 따라 지주회사 전환 신고 일정은 변경될 수 있습니다.

현물출자 유상증자 이후 최대주주는 보유하고 있는 분할신설회사의 주식의 대가로 분할존속회사의 보통주식을 신주로 받게 되어 분할존속회사에 대한 최대주주 등의 예상 지분율이 증가하게 되며 소액주주의 지분율은 감소하게 됩니다. 다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있으며 다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 증가할 수 있습니다. 현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적 합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나, 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향이 있을 수 있습니다.

분할존속회사가 『공정거래법』상 지주회사로 전환한 이후에는 『공정거래법』상 지주회사 행위제한의 규제를 받게 되는 바, 지주회사는 전환 또는 설립 당시 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유해서는 안되며(공정거래법 제18조 제2항 제1호), 자회사의 주식을 상장 자회사 또는 공동출자법인 등의 경우 30% 이상, 비상장 자회사의 경우 50% 이상을 보유해야 합니다(공정거래법 제18조 제2항 제2호). 또한 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 5%를 초과하여 소유(다만, 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 15% 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니함)하거나 자회사 외의 국내 계열회사의 주식을 소유할 수 없으며(공정거래법 제18조 제2항 제3호), 일반지주회사의 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유할 수 없고(공정거래법 제18조 제2항 제5호), 지주회사의 자회사, 손자회사는 각 손자회사 및 증손회사 이외의 계열회사의 지분을 소유할 수 없는 등의 규제를 받게 됩니다(공정거래법 제18조 제3항 및 제4항). 상기 『공정거래법』상 행위제한 규제를 위반하는 경우 과징금 등의 제재를 부과 받게 됩니다.

『공정거래법』상 지주회사에 대한 자회사 지분율 규제(상장30%, 비상장50%이상)와 관련하여 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사에 대한 자회사 지분율 규제를 충족시킬 예정입니다. 다만, 분할존속회사가 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 통해 분할신설회사를 자회사로 편입한 이후 만약 분할존속회사가 보유하는 분할신설회사 지분율이 30% 미만인 경우에도 자회사 지분율 규제 위반이 될 수 있으며, 이 경우 지주회사 전환일로부터 2년 이내에 30%이상 지분율을 충족하여야 하나 위 요건을 충족하지 못하는 분할신설회사 지분의 추가 취득 방안 실행 여부, 시기 및 방법에 대해서도 구체적으로 결정된 사항은 없습니다.상기한 바와 같은 회사구조 개편 계획을 모두 완료한 시점에서의 지배구조도는 아래 와 같습니다.

[
추가 지배구조개편 및 현물출자 완료 후 지배구조(예상)]

추가 구조개편 및 현물출자 후 지배구조도(예상).jpg
추가 구조개편 및 현물출자 후 지배구조도(예상)

주1)

하나머티리얼즈(주)와의 상호출자 구조 해소를 위한 추가 구조개편 및 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 이후 분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 전환을 한 후 예상 지배구조도 입니다.
다만, 현물출자 시 참여주주 구성 및 분할신설회사와 분할존속회사의 시가총액에 따라 상기 지분율은 상이할 수 있습니다.

주2)
상기 공개매수 현물 출자 이후 지분도는 예상안으로 구체적인 방식에 대해서는 다양한 방안을 검토중에 있으며 확정 시 공시 예정입니다.

향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 안내드릴 예정입니다.
2. 분할의 형태
가. 회사 분할 방법
(1)『상법』제530조의2내지 제530조의11의 규정이 정하는 바에 따라 분할되는 회사의 주주가 분할신주 배정기준일 현재의 지분율에 비례하여 분할신설회사의 주식의 총수를 취득하는 인적분할의 방법으로 분할하며, 위와 같이 분할회사가 영위하는 사업 중 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 분할하여 분할신설회사를 설립하고, 분할회사는 존속하여 투자ㆍ관리 사업부문을 영위하게 됩니다. 분할 후 인적분할신설회사의 발행주식은 한국거래소의『코스닥시장상장규정』에 따른 재상장 심사를 거쳐 한국거래소 코스닥시장에 재상장할 예정이며, 분할되는 회사의 발행주식은 변경상장할 예정입니다.

구분
회사명
사업부문
비고

분할존속회사
하나반도체홀딩스 주식회사
자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자
변경상장예정

분할신설회사
하나마이크론 주식회사
반도체 제품 패키징 및 테스트 사업
재상장예정

주1)
분할회사의 상호는 별도 이사회의 승인 등의 절차를 거친 후 분할계획서 승인을 위한 주주총회에서, 분할신설회사의 상호는 관계 법령 등에 따라 필요한 절차를 거친 후 분할계획서 승인을 위한 주주총회 또는 분할신설회사의 창립총회에서 각각 변경될 수 있습니다.

(2) 분할기일은 2025년 08월 01일로 합니다. 다만, 분할회사의 이사회의 결의로 분할기일을 변경할 수 있습니다.(3)『상법』제530조의3 제1항 및 제2항의 규정이 정하는 바에 따라 주주총회의 특별결의에 의해 분할하며, 동법 제530조의9 제1항의 규정이 정하는 바에 따라 분할존속회사와 각 분할신설회사는 분할회사의 분할 전 채무에 대하여 연대하여 변제할 책임이 있습니다.

(4) 위 제(3)항에 따라 분할존속회사와 분할신설회사가 분할회사의 분할 전의 채무에 관하여 연대채무를 부담함으로 인하여, 분할존속회사가 분할계획서에 따라 분할신설회사가 승계한 채무를 변제하거나 그 밖에 분할존속회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 분할존속회사가 분할신설회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있고, 분할신설회사가 분할계획서에 따라 분할존속회사에 귀속된 채무를 변제하거나 그 밖에 분할신설회사의 출재로 공동면책이 된 때에는 분할신설회사가 분할존속회사에 대하여 구상권을 행사할 수 있습니다.

(5) 본건 분할로 인하여 이전하는 재산은 분할계획서 제3조(분할신설회사에 관한 사항) 제(7)항(분할신설회사에 이전될 분할회사의 재산과 그 가액)의 규정 내용에 따르되, 동 규정에 따르더라도 분할 대상 재산인지 여부가 명백하지 않은 경우 아래 제(6)항 내지 제(11)항에서 정하는 바에 따라 이를 결정합니다.

(6) 분할계획서에서 달리 정하지 않는 한, 분할회사의 일체의 적극ㆍ소극재산과 공법상의 권리ㆍ의무를 포함한 기타의 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 소송 및 분쟁 등을 모두 포함한다)는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속되는 것을 원칙으로 합니다. 다만, 분할대상 사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할존속회사에 잔류하는 것으로 보고, 분할신설회사에 이전이 필요하나 법령, 계약관계 기타 여하한 사정으로 인하여 분할기일 이전에 이전이 어려운 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계 등은 분할존속회사와 분할신설회사가 분할기일 이후에 이전하는 것으로 정하는 등 협의에 따라 처리합니다. 또한, (ⅰ) 분할에 의한 이전에 정부기관 등의 승인/인허가/신고수리 등이 필요함에도 이를 받을 수 없는 경우이거나 (ⅱ) 분할회사를 당사자로 하는 계약이 분할대상 사업부문과 존속 사업부문에 모두 관련됨에도 해당 계약 중 분할대상 사업부문에 관한 부분과 존속 사업부문에 관한 부분을 분리하는 것이 불가능한 경우에도 그와 같습니다.

(7) 분할계획서에서 달리 정하지 않는 한, 분할신설회사의 자산, 부채, 자본의 결정방법은 분할회사의 분할대상 사업부문에 속하거나 이와 직ㆍ간접적으로 관련된 모든 자산, 계약, 권리, 책임 및 의무를 해당 분할신설회사에, 이를 제외한 것으로 분할대상 사업부문에 속하지 않거나 이와 직ㆍ간접적으로 관련되지 않는 것은 분할존속회사에 각각 배분하는 것을 원칙으로 하며, 본건 분할이 관련 법령상 적격분할 요건을 충족할 수 있는 요소, 분할존속회사 및 분할신설회사의 향후 운영 및 투자계획, 각 회사에 적용되는 관련 법령상의 요건 등을 복합적으로 고려하여, 분할존속회사와 분할신설회사의 자산, 부채, 자본금액을 결정합니다.

(8) 분할계획서에서 달리 정하지 않는 한, 분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 발생ㆍ확정되는 채무 또는 분할기일 이전에 이미 발생ㆍ확정되었으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채무{공ㆍ사법상의 우발채무(소송, 과징금, 과태료, 벌금, 조세추징금, 가산세, 가산금 등을 포함하나 이에 한하지 않음. 이하 분할계획서에서 동일함) 기타 일체의 채무를 포함한다}에 대해서는 그 원인이 되는 행위 또는 사실이 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속합니다. 이 경우 분할대상 사업부문에 관한 것인가를 확정하기 어려운 경우에는 본건 분할에 의하여 분할되는 순자산가액의 비율로 분할신설회사와 분할존속회사에 각각 귀속됩니다. 또한, 본 항에 따른 채무의 귀속규정과 달리 분할존속회사 또는 분할신설회사가 채무를 이행하게 되는 경우, 본 항에 따라 원래 채무를 부담하여야 할 해당 회사가 상대 회사에게 상대 회사가 위와 같이 부담한 채무 이행액 및 관련 비용을 지급하는 방식으로 상대 회사를 면책해야 합니다.

(9) 분할계획서에서 달리 정하지 않는 한, 분할회사의 사업과 관련하여 분할기일 이전의 행위 또는 사실로 인하여 분할기일 이후에 취득하는 채권 기타 권리 또는 분할기일 이전에 이미 취득하였으나 이를 인지하지 못하는 등의 여하한 사정에 의하여 분할계획서에 반영되지 못한 채권 기타 권리(공ㆍ사법상의 우발채권 기타 일체의 채권을 포함한다)의 귀속에 관하여도 전항과 같이 처리합니다. 또한, 본 항에 따른 권리의귀속규정과 달리 분할존속회사 또는 분할신설회사에 해당 권리가 귀속되는 경우, 해당 권리를 보유하게 된 회사가 본 항에 따라 원래 해당 권리를 보유해야 할 상대 회사에게 자신이 보유한 권리를 이전해 주어야 합니다.

(10) 분할기일 이전의 분할회사를 당사자로 하는 계약은 전속적으로 또는 주로 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에게 각각 귀속되는 것으로 합니다. 다만, 해당 계약이 특정 자산에 직접 관련된 경우에는 그 특정자산의 귀속에 따릅니다.

(11) 분할기일 이전의
분할회사를 당사자로
하는 소송은 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에게, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속되어야 합니다.

[분할 전ㆍ후 지배구조 변경]

1) 분할 전 지배구조

분할 전 지배구조.jpg
분할 전 지배구조

2) 분할 후 지배구조

분할 후 지배구조.jpg
분할 후 지배구조

3)
추가 구조개편 및
현물출자 후 지배구조(예상)

추가 구조개편 및 현물출자 후 지배구조도(예상).jpg
추가 구조개편 및 현물출자 후 지배구조도(예상)

주1)

하나머티리얼즈(주)와의 상호출자 구조 해소를 위한 추가 구조개편 및 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 이후 분할존속회사가 공정거래법상 지주회사 전환을 한 후 예상 지배구조도 입니다.
다만, 현물출자 시 참여주주 구성 및 분할신설회사와 분할존속회사의 시가총액에 따라 상기 지분율은 상이할 수 있습니다.

주2)
상기 공개매수 현물 출자 이후 지분도는 예상안으로 구체적인 방식에 대해서는 다양한 방안을 검토중에 있으며 확정시 공시 예정입니다.

나. 분할신설회사에 관한 사항

구분
내용

상호

국문명: 하나마이크론 주식회사(가칭)

영문명:
Hana Micron,
Inc. (가칭) (약호 HANA MICRON)

분할방식
인적분할

목적

1. 반도체 및 액정 표시장치의 제조와 판매업

2. 반도체 제조기기 및 검사기기의 제조 판매, 무역, 임대, 서비스업

3. 방송 및 무선통신기기 제조 및 판매업

4. 컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업

5. 전자카드 제조 및 판매업

6. 기타 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업

7. 전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매

8. 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조업

9. 산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매업

10. 시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업

11. RFID 제품의 개발, 제조 및 판매업

12. LED 제품의 개발, 제조 및 판매업

13. 소프트웨어의 개발용역 및 판매업

14. 정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업

15. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

16. 회사가 보유하고 있는 지식, 정보, 노하우, 기술 등 무형자산의 판매, 라이선스 및 용역사업

17. 수출입업 및 동 대행업

18. 부동산 임대업

19. 부동산 개발 및 판매업

20. 신재생에너지 및 환경관련 사업

21. 기타 신재생에너지를 통한 전력 생산 및 판매업

22. 자회사등에 대한 출자 및 관리, 운영 사업

23. 타법인 출자 및 투자 사업

24. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

본점소재지
① 회사의 본점은 아산시 음봉면 내에 둔다.② 회사는 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인을 둘 수 있다.

공고방법

이 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(

www.hanamicron.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울시에서 발행되는 매일경제신문에 한다.

주)
상호, 공고방법 등 본건 분할의 내용은 분할계획서의 동일성을 해하지 않는 범위 내에서 분할계획서 승인을 위한 주주총회 또는 분할신설회사의 창립총회에서 변경될 수 있습니다.

다. 분할되는 회사에 관한 사항

(1) 감소할 자본금과 준비금의 액

감소할 자본금의 액
감소할 준비금의 액

22,357,833,000원
231,396,871,585원

주1)
상기 금액은 분할기일에 변동될 수 있으며, 분할기일에 이전대상 확정 후, 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정할 예정입니다.

주2)
준비금 감소액은 주식발행초과금입니다.

(2) 자본감소의 방법『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』제65조에 의한 주식병합 특례 절차에 따라, 분할신주 배정기준일 현재 분할회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 주식 1주당 0.3252701주의 비율로 주식을 병합하며, 병합 후 1주 미만의 단주는 분할 후 분할존속회사의 변경상장 초일의 종가로 환산하여 현금 지급하며, 단주는 분할존속회사가 자기주식으로 취득합니다.(3) 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액분할회사에서 분할신설회사로 이전하는 재산은 증권신고서 "제1부 분할의개요-Ⅳ. 영업 및 자산의 내용 - 3. 자산 및 부채의 이전에 관한 사항 - 가. 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액"의 내용을 참고 하시길 바랍니다.(4) 분할 후 발행주식의 총수

구 분
종 류
분할 전(A)
분할 후(B)
A-B

발행주식수
보통주
66,271,949주
21,556,283주
44,715,666주

1주의 금액(원)
보통주
500원
500원
-

자본금(원)
보통주
33,135,974,500원
10,778,141,500원
22,357,833,000원

준비금(원)
보통주
342,947,409,897원
111,550,538,312원
231,396,871,585원

주1)

분할전 자본금과 준비금(
주식발행초과금)은 2024년 9월 30일 재무상태표를 기준으로 제 12회차 전환사채의 전환청구권행사로 인하여 2024년 12월 9일 발행된 주식수(527,053주)를 반영하여 산정된 금액입니다.

주2)
자본준비금 감소액은 주식발행초과금 감소액을 의미합니다.

주3)
단, 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종 이전대상재산 가액이 확정되는 바에 따라 공인회계사의 검토를받아 변동될 수 있습니다.

주4)
수권 주식수는 분할계획서에 대한 주주총회 특별결의에 따라 1억주에서 2억주로 변경하는 것을 전제로 하였습니다.

3. 분할의 주요일정

구분
일자

분할계획서 승인을 위한 이사회 결의일
2025년 01월 17일

주요사항보고서 제출일
2025년 01월 17일

증권신고서 제출일
2025년 05월 21일

분할주주총회를 위한 주주확정기준일
2025년 06월 05일

주주총회 소집공고 및 통지일(예정)
2025년 07월 01일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일(예정)
2025년 07월 16일

주식병합 공고 및 통지일(예정)
2025년 07월 16일

신주 배정 기준일(예정)
2025년 07월 31일

분할기일(예정)
2025년 08월 01일

분할보고총회 및 창립총회 갈음 이사회 결의 및 공고일(예정)
2025년 08월 01일

분할등기 신청일(예정)
2025년 08월 04일

변경상장 및 재상장일(예정)
2025년 09월 08일

주1)
상기 일정은 관련 법령, 분할회사의 사정 및 관계기관과의 협의 등에 따라 변경될 수 있습니다.

주2)
분할주주총회를 위한 주주확정기준일은 분할계획서 승인에 대하여 회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기준일이며, ‘분할계획서 승인을 위한 주주총회일’은 분할승인을 위한 임시주주총회 개최일입니다.

주3)
상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 각 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음할 수 있습니다.

주4)
분할계획서 승인을 위한 주주총회 결의는 상법 제530조의3 제2항에 따라 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 하여야 합니다.

주5)
분할회사는 분할계획서의 주요 내용이 변경되는 경우 변경사항에 대한 승인을 위한 별도의 이사회를 개최할 수 있습니다.

4. 분할의 성사조건
가. 분할계획서 상의 계약 해제 조건해당사항 없습니다.
나. 분할승인 주주총회에서 분할이 무산될 가능성『상법』제 530조의 3 제 2항에 따른 본건 분할의 승인을 위한 주주총회에서 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수의 승인을 얻지 못할 경우 본건 분할이 무산될 수 있습니다.
5. 관련법령상의 규제 또는 특칙
가. 분할신설회사 재상장 검토분할신설회사는 주권 재상장 예비심사 결과 한국거래소로부터 2025년 5월 14일 재상장 심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았으며, 통보 내용은 다음과 같습니다.

주권 재상장 예비심사 통보 결과.jpg
주권 재상장 예비심사 통보 결과

분할 후 재상장 예정인 분할신설회사는 2024년말 3분기 K-IFRS 별도재무제표]를 기준으로 한국거래소를 통해 재상장 예비심사를 받았으며, 재상장 주요 요건의 검토내용은 다음과 같습니다.

[재상장 주요 요건의 검토]

구분
내용
현황
결과

규모요건
자기자본
상장예비심사 신청일 현재 자기자본 30억원 이상이고,자본잠식이 없을 것
2024년말 3분기기준 자기자본 : 2,776억원
충족

유통주식수
재상장예정인 보통주식총수가 100만주 이상일 것(최대주주 등의 소유주식수 제외)

재상장예정보통주식총수 : 44,715,666주
(최대주주 등의 소유주식수 : 11,789,015주)(최대주주 등의 외의 주식수 : 32,926,651주)

충족

경영성과요건
이익 등

법인세비용차감전계속사업이익이 있을 것 &다음 중 하나에 해당

① 자기자본이익률 100분의 10 이상

② 당기순이익 20억원 이상

③ 매출액 100억원 이상

2023년말 기준

법인세차감전계속사업이익 : 104억원당기순이익 : 54억원매출액 : 5,803억원

충족

안전성 및

건전요건

감사의견
적정 의견
2023년 삼일회계법인 : 적정2022년 삼일회계법인 : 적정2021년 안진회계법인 : 적정
충족

사외이사
일반기업 및 자산총액이 1천억원이상인 벤처기업은 이사총수의 4분의 1이상의 사외이사 선임
사내이사 3인, 사외이사 2인 선임
충족

상근감사
자산총액이 1천억원 이상인 법인은 1인 이상의 상근감사 선임
2024년 3분기말 자산총액 8,098억원상근감사 1인
충족

공익 및투자자 보호
거래소가 당해 법인의 주권을 상장하는 것이 공익과 투자자보호상 부적합한 사유가 없다고 인정할 것
2025년 05월 14일 재상장예비심사결과 수령
충족

분산요건
양도제한
정관 등에 주식양도의 제한 없을 것
제한 없음
충족

액면가액
100원, 200원, 500원,1000원, 2500원, 5000원
500원
충족

주1)
경영성과 요건을 제외한 상기 검토내용은 기준재무제표인 2024년말 3분기 기준 감사받은 재무제표로 검토한 내용이며, 분할기일의 최종 이전 재산가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
경영성과 요건은 코스닥시장 상장규정 제 43조(재상장 심사요건) 1항의 3호에 의거하여 2023년말 기준으로 기재하였습니다.

분할신설회사는 사후 이행사항을 제외하고 코스닥시장 상장규정에 의한 요건들을 모두 충족하여 2025년 05월 14일 재상장예비심사청구에 대한 승인통보를 받았습니다.

나. 지주회사 요건 검토

본건 분할이 완료 된 후 분할존속회사는 『공정거래법』상 지주회사로 전환할 계획입니다.

분할존속회사는 본건 분할로 인하여 바로『공정거래법』상 지주회사 요건을 충족하는 것은 아닙니다. 따라서, 본건 분할 이후에 분할존속회사 하나반도체홀딩스 주식회사는
『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위해 본건 분할 후 추가구조개편 및 현물출자 유상증자 등을 포함한 다양한 방안을 검토할 계획입니다. 첫번째로, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을 거쳐 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 분할신설회사 지분 9.78%와 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100%를 자산으로 편입할 예정입니다. 두번째로, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론(주)의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 세번째로, 분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT Micron Semicondutores S.A. 및 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda의 실적 개선에 따른 지분법 자산 증가 효과도 지주회사의 성립 요건을 충족시키는데에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다.

한편, 추가구조개편 및 현물출자 유상증자, 종속회사들의 지분법 자산 증가에도 불구하고 지주회사 자산 요건인 5,000억원이 충족하지 못할 것으로 예상된다면, 현물출자 유상증자 진행 전 분할존속회사가 보유한 하나머티리얼즈(주) 주식을 담보로 하여 자산 요건에 부족한 금액을 차입하여 보완할 예정입니다.

지주회사 성립 요건 및 행위제한 요건을 충족시키기 위하여 진행하는 분할신설회사 지분에 대한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는
분할신설회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이의 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다. 지주회사 전환을 위한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자의 세부절차는 아래와 같습니다. 다만 아직 구체적인 시기 및 방법은 결정된 사항이 없습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

분할존속회사는 2026년 하반기 중 일반공모증자 방식으로 현물출자 유상증자를 진행할 예정에 있으며, 2026년말까지『공정거래법』상 지주회사 체제로 전환할 계획입니다.

[지주회사 전환 신고(예정)]

절차
기간

지주회사 전환 신고서 및 제출서류 준비

(공인회계사의 회계감사 포함)

~ 2026년 11월 30일

공정거래위원회 제출
2026년 12월 둘째주 중

주) 공개매수 현물출자 완료시기에 따라 지주회사 전환 신고 일정은 변경될 수 있습니다.

분할존속회사가『공정거래법』상 지주회사로 전환한 이후에는『공정거래법』상 지주회사 행위제한의 규제를 받게 되는 바, 지주회사는 전환 또는 설립 당시 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유해서는 안되며(공정거래법 제18조 제2항 제1호), 자회사의 주식을 상장 자회사 또는 공동출자법인 등의 경우 30% 이상, 비상장 자회사의 경우 50% 이상을 보유해야 합니다(공정거래법 제18조 제2항 제2호). 또한 계열회사가 아닌 국내회사의 주식을 당해 회사 발행주식총수의 5%를 초과하여 소유(다만, 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 15% 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니함)하거나 자회사 외의 국내 계열회사의 주식을 소유할 수 없으며(공정거래법 제18조 제2항 제3호), 일반지주회사의 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유할 수 없고(공정거래법 제18조 제2항 제5호), 지주회사의 자회사, 손자회사는 각 손자회사 및 증손회사 이외의 계열회사의 지분을 소유할 수 없는 등의 규제를 받게 됩니다(공정거래법 제18조 제3항 및 제4항). 상기 공정거래법상 행위제한 규제를 위반하는 경우 과징금 등의 제재를 부과 받게 됩니다.

2024년 3분기말 분할재무제표 기준으로 하나반도체홀딩스 주식회사의 지주회사 요건 및 행위제한 요건을 검토한 결과는 다음과 같습니다. 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 안내드릴 예정입니다.

[분할존속회사(지주회사)의 행위 제한 요건 검토 현황]

요건
내용
검토결과
충족여부

성립요건
자산총계 5,000억원 이상
자산총계 : 2,582억원
미충족 주1)

총 자산 중 자회사 지분가액 비율이 50% 이상
자회사 주식가액 : 951억원자회사 주식가액 비율 : 36.83%
미충족주1)

행위제한요건
부채비율 200% 초과 보유 불가(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제1호)

부채총계 : 1,244억원자본총계 : 1,338억원

부채비율 : 92.94%

충족

자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장 30%, 비상장 50%이상)(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제2호)
[상장사]하나머티리얼즈(주) : 32.50%하나마이크론(주)(분할신설회사) : 0.0%[비상장사]하나더블유엘에스(주) : 100.0%하나마이크론태양광 : 100.0%(주)이노메이트 : 79.75%(주)이피웍스 : 51.19%
미충족주1)

자회사 이외 계열사 지분 보유 불가(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제3호)
해당사항 없음
충족

계열회사가 아닌 국내회사의 지분율 5% 초과 보유 행위 불가 (단, 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니함)(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제3호)
(주)덕성레저개발 : 1.30%(주)위즈커뮤니케이션 : 3.57%오토엘 : 0.65%노바쎄미(주) : 4.93%케이런 1호 스타트업 투자조합 : 2.94%
충족

자회사의 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장 30%, 비상장 50%이상)(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제3항 제1호)
해당사항 없음
충족

자회사의 손자회사 이외 계열사 지분보유 불가(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제3항 제2호)
하나머티리얼즈(주) → 하나반도체홀딩스(주) 지분 9.78% 보유하나머티리얼즈(주) → 하나마이크론(주) 지분 9.78% 보유
미충족주2)

손자회사의 국내계열회사 주식소유 제한(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제4항)
해당사항 없음
충족

지주회사체제내 금융회사 지배금지(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제5호)
하나머티리얼즈(주) → 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100.0% 보유
미충족주3)

증손회사의 국내계열회사 주식소유 제한(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제5항)
해당사항 없음
충족

주1)
분할회사는 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 반도체 패키징 및 테스트 부문의 인적분할 재상장 완료 후, 2026년 이내에 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사의 지분을 추가 취득하도록 함으로써『공정거래법』상 지주회사 성립요건을 충족시킬 예정이며, 아직 그 실행 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다.

주2)

하나머티리얼즈㈜는 하나마이크론㈜의 지분 9.78%를 보유하고 있습니다.
하나마이크론㈜는 반도체 후공정 사업부문의 인적분할 후, 하나머티리얼즈㈜는 분할존속회사 및 분할신설회사 주식 각각 9.78%를 보유하게 되며, 이를 해소하기 위해
하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 양수도 등 다양한 방법을 검토 중입니다.

주3)

분할존속회사(하나반도체 홀딩스(주))는 인적분할 재상장 후, 하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 100% 인수를 통해 하나에스앤비인베스트먼트㈜를 자회사로 편입하여

공정거래법상 자회사의 행위제한 요건을 충족시킬 계획입니다
.

분할존속회사는 지주회사의 성립요건의 충족 및 행위제한요건의 충족을 위하여 본건분할 이후 일정한 시점에 현물출자 및 공개매수, 분할합병, 주식매매 등을 통하여 상기의 요건을 충족할 계획입니다. 다만, 지주회사 전환일로부터 2년 이내에 이러한 행위제한 요건을 충족하지 못할 경우 공정거래위원회에서 과징금을 부과받을 수 있습니다. 향후 분할당사회사의 지배구조 개편에 대한 사항은 "제1부 분할의 개요 - I. 분할에 관한 기본사항 - 1. 분할의 목적 - 다. 향후 회사구조 개편에 관한 계획" 을 참고하시기 바랍니다
.

※ 관련법규

<독점규제 및 공정거래에 관한 법률>

제2조(정의) 이 법에서 사용하는 용어의 뜻은 다음과 같다.

7. "지주회사"란 주식(지분을 포함한다. 이하 같다)의 소유를 통하여 국내 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사로서 자산총액이 대통령령으로 정하는 금액 이상인 회사를 말한다. 이 경우 주된 사업의 기준은 대통령령으로 정한다.

제18조(지주회사 등의 행위제한 등)① 이 조에서 사용하는 용어의 뜻은 다음과 같다.

1. "공동출자법인"이란 경영에 영향을 미칠 수 있는 상당한 지분을 소유하고 있는 2인 이상의 출자자(특수관계인의 관계에 있는 출자자 중 대통령령으로 정하는 자 외의 자는 1인으로 본다)가 계약 또는 이에 준하는 방법으로 출자지분의 양도를 현저히 제한하고 있어 출자자 간 지분변동이 어려운 법인을 말한다.

2. "벤처지주회사"란 벤처기업 또는 대통령령으로 정하는 중소기업을 자회사로 하는 지주회사로서 대통령령으로 정하는 기준에 해당하는 지주회사를 말한다.

② 지주회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 자본총액(대차대조표상의 자산총액에서 부채액을 뺀 금액을 말한다. 이하 같다)의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위. 다만, 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하고 있을 때에는 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유할 수 있다.

2. 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 50[자회사가 상장법인인 경우, 주식 소유의 분산요건 등 상장요건이 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 증권시장으로서 대통령령으로 정하는 국내 증권시장의 상장요건에 상당하는 것으로 공정거래위원회가 고시하는 국외 증권거래소에 상장된 법인(이하 "국외상장법인"이라 한다)인 경우 또는 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우는 제외한다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자회사의 주식을 자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 벤처지주회사였던 회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합원에게 배정하거나 해당 자회사가 「상법」 제513조 또는 제516조의2에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 자회사가 아닌 회사가 자회사에 해당하게 되고 자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 그 회사가 자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

사. 자회사가 다른 회사와 합병하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 계열회사가 아닌 국내 회사(「사회기반시설에 대한 민간투자법」 제4조제1호부터 제4호까지의 규정에서 정한 방식으로 민간투자사업을 영위하는 회사는 제외한다. 이하 이 호에서 같다)의 주식을 그 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(벤처지주회사 또는 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내 계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사나 국내 계열회사의 경우는 예외로 한다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내 계열회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내 계열회사 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

라. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 그 자회사가 자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

4. 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사(금융업 또는 보험업과 밀접한 관련이 있는 등 대통령령으로 정하는 기준에 해당하는 회사를 포함한다) 외의 국내 회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 금융지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사 외의 국내 회사 주식을 소유하고 있을 때에는 금융지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내 회사의 주식을 소유할 수 있다.

5. 금융지주회사 외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내 회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 일반지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내 회사의 주식을 소유하고 있을 때에는 일반지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내 회사의 주식을 소유할 수 있다.

③ 일반지주회사의 자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 손자회사의 주식을 그 손자회사 발행주식총수의 100분의 50[그 손자회사가 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사(일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사로 한정한다)의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "손자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우는 예외로 한다.

가. 자회사가 될 당시에 손자회사의 주식을 손자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 손자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사였던 회사가 벤처지주회사에 해당하지 아니한 자회사가 됨에 따라 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니한 자회사가 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 손자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 그 손자회사가 「상법」 제513조 또는 제516조의2에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 손자회사가 아닌 회사가 손자회사에 해당하게 되고 손자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 그 회사가 손자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

사. 손자회사가 다른 회사와 합병하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

2. 손자회사가 아닌 국내 계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우는 예외로 한다.

가. 자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내 계열회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

라. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 그 손자회사가 손자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 계열회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

마. 손자회사가 다른 자회사와 합병하여 그 다른 자회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

바. 자기주식을 보유하고 있는 자회사가 회사분할로 다른 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

3. 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하는 행위. 다만, 일반지주회사의 자회사가 될 당시에 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하고 있는 경우에는 자회사에 해당하게 된 날부터 2년간 그 손자회사를 지배할 수 있다.

④ 일반지주회사의 손자회사는 국내 계열회사의 주식을 소유해서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 손자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우로서 손자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 자기주식을 소유하고 있는 손자회사가 회사분할로 다른 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

4. 손자회사가 국내 계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는 제외한다) 발행주식총수를 소유하고 있는 경우

5. 손자회사가 벤처지주회사인 경우 그 손자회사가 국내 계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는 제외한다) 발행주식총수의 100분의 50 이상을 소유하는 경우

⑤ 제4항제4호 또는 제5호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내 계열회사의 주식을 소유해서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 일반지주회사의 손자회사인 벤처지주회사였던 회사가 제1항제2호에 따른 기준에 해당하지 아니하게 되어 제4항제5호의 주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

⑥ 제2항제1호 단서, 같은 항 제2호가목, 같은 항 제3호가목, 같은 항 제4호 단서, 같은 항 제5호 단서, 제3항제1호가목, 같은 항 제2호가목, 같은 항 제3호 단서, 제4항제1호 및 제5항제1호를 적용할 때 각 해당 규정의 유예기간은 주식가격의 급격한 변동 등 경제여건의 변화, 주식처분금지계약, 사업의 현저한 손실 또는 그 밖의 사유로 부채액을 감소시키거나 주식의 취득ㆍ처분 등이 곤란한 경우 공정거래위원회의 승인을 받아 2년을 연장할 수 있다.

⑦ 지주회사는 대통령령으로 정하는 바에 따라 해당 지주회사ㆍ자회사ㆍ손자회사 및 증손회사(이하 "지주회사등"이라 한다)의 주식소유 현황ㆍ재무상황 등 사업내용에 관한 보고서를 공정거래위원회에 제출하여야 한다.

II. 분할 가액 및 그 산출근거

분할회사의 분할 신주배정 기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 분할회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 비율로 분할신설회사 주식을 배정할 예정입니다.

구 분
분할신설회사

상 호
하나마이크론 주식회사

보통주
0.6747299주

* 배정비율 산정근거 = (a) X (b) =
0.6747299

(a) 분할비율:
2024년 09월 30일 현재의 재무상태표를 기준으로 분할신설회사의 순자산 장부가액을 "분할전 순자산 장부가액"으로 나누어 산정합니다. 상기 분할비율은 분할회사의 자본금과 분할존속회사 및 분할신설회사의 자본금 합계액을 일치시키기 위하여 소수점 8자리에서 반올림하여 산정합니다.

분할대상사업부문 순자산 (
277,644,781,532원)

----------------------------------------------------------------

=
0.6747299

분할전 순자산(
411,490,248,224원)

(b) 1주의 금액비율:
분할회사의 1주의 금액 500원÷분할신설회사의 1주의 금액 500원

분할되는 회사의 경우 분할신주 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주들이 보유한 보통주 1주당
0.3252701
(1-분할비율)주의 비율로 주식을 병합할 예정입니다.

회사의 분할은 상법 제530조의2부터 제530조의11에 규정된 절차에 따라 이루어지는 단순ㆍ인적분할로, 분할 이전 주주들은 기존의 지분 비율을 그대로 유지한 채, 분할 후에 분할존속회사와 분할신설회사의 주식을 모두 소유하게 됩니다. 이로 인해, 기업 가치의 상승에 따른 혜택은 모든 주주에게 비례적으로 귀속됩니다. 이는 각 주주가 분할 전의 지분율과 동일한 비율로 분할된 회사의 지분을 유지하므로, 분할로 인해 창출된 가치 증대 효과가 주주 구성원 전체에게 공평하게 반영된다는 의미입니다.

따라서 인적분할은 기업 가치의 증대가 있을 경우, 기존 주주들이 분할존속회사 및 분할신설회사에서 동일한 지분율을 유지함으로써, 가치 증대의 혜택을 공정하고 투명하게 공유할 수 있게 합니다. 이러한 구조적 특성은 주주 간의 이해관계의 일치를 보장하며, 인적분할로 인한 기업 가치 증대의 효과가 주주들에게 전반적으로 균등하게 전달될 수 있도록 합니다.이와 같이 인적분할의 경우, 분할신설회사의 주권이 증권시장에 재상장되는 것을 예정하고 있고 분할 전과 동일한 지분 비율로 주주들은 분할신설회사의 지분을 보유하므로 분할비율과 무관하게 주주간 부의 이전을 야기하지 않습니다.

상법에서는 분할비율의 산정 방식을 구체적으로 규정하지 않고 있으며, 단순ㆍ인적분할의 취지상 분할 비율은 기본적으로 자본금의 분할 비율을 의미하나 분할신설회사의 자본금 설정이 임의적일 수 있음에 따라, 순자산가치를 기준으로 분할 비율을 산정하는 방안을 채택하였습니다. 이는 주주들이 더욱 쉽게 이해할 수 있을 뿐 아니라, 분할 과정을 보다 합리적이고 투명하게 진행할 수 있는 방법임에 따라 대부분의 단순ㆍ인적분할에서는 순자산가치 비율에 따라 분할 비율을 산출하고 있습니다. 분할존속회사와 분할신설회사는 각 사업부문이 영위하는 사업을 위해 요구되는 적합한 자산 및 부채를 배부받게 됩니다. 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 경우 반도체 제품 패키징 및 테스트를 위해 필요한 생산시설, 사무공간, 영업관련 순운전자본 등을 배부받으며 이는 해당 회사가 사업을 영위하는데 필수적인 항목들입니다. 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 경우 자회사, 피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자, 관리 사업부문으로 종속기업투자주식, 투자부동산 등과 같은 사업 목적에 적합한 자산 및 부채를 배부받았습니다.

III. 분할의 요령

1. 신주의 배정

가. 신주의 배정 내용

(1) 배정조건분할되는 회사의 분할 신주 배정기준일인 2025년 07월 31일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 배정합니다.(2) 배정비율분할되는 회사 소유주식 1주당 아래의 표와 같은 주식과 비율을 적용하여 배정합니다.

구 분
분할신설회사

상 호
하나마이크론 주식회사

보통주식
0.6747299주

(3) 배정기준일 : 2025년 07월 31일(4) 신주유통개시(예정)일 : 2025년 09월 08일 (관계기관과의 협의과정에서 변경될 수 있습니다)
(5) 신주의 배정방법신주배정 기준일 현재의 분할회사의 주주(예탁기관 포함)가 가진 주식수에 비례하여배정비율에 따라 분할신설회사의 주식을 배정합니다.
(6) 신주의 배당기산일 : 2025년 01월 01일

나. 신주배정시 발생하는 단주처리방법

1주 미만의 단주에 대해서는 분할신설회사 신주의 재상장 초일의 종가로 환산하여 현금으로 지급하며, 단주는 분할신설회사가 자기주식으로 취득합니다.

다. 신주의 상장 등에 관한 사항

한국거래소는『코스닥시장 상장규정』 제6조 및 제43조의 규정에 의하여 심사를 하며, 요건이 충족될 경우 재상장을 허용합니다. 분할되는 회사는『코스닥시장 상장규정』제40조 제1항에 따라 한국거래소에 재상장예비심사신청서를 제출하여 2025년 05월 14일 재상장예비심사 결과 재상장심사요건을 충족하고 있음을 한국거래소로부터 통보받았는 바, 분할신설회사는 분할 후 『코스닥시장 상장규정』 제2조 제1항 및 제42조의 규정에 따라 코스닥시장에 재상장을 신청할 예정입니다.
통보 내용은 본 증권신고서 "제1부 분할의 개요 - I. 분할에 관한 기본사항 - 5. 관련법령상의 규제 또는 특칙 - 가.분할신설회사 재상장 검토"의 해당 부분을 참고하여 주시기 바랍니다.※ 분할신설회사 재상장예정일 : 2025년 09월 08일※ 분할존속회사 변경상장 예정일 :
2025년 09월 08일(상기 재상장 및 변경상장 예정일은 관계기관의 협의 과정에서 변경될 수 있습니다.)

2. 교부금 등 지급
단주처리를 위한 현금 지급 이외에는 별도의 교부금을 지급하지 않습니다.

3. 특정주주에 대한 보상분할회사의 분할과 관련하여 최대주주 등에게 지급하는 특별교부금 등의 보상은 없습니다.
4. 분할 등 소요비용

분할과 관련하여 발생하는 조세는 해당 법령에 의하여 동 세금이 부과되는 당사자가 부담하며, 관련된 회계와 법률의 자문비용, 실사에 필요한 비용, 분할 및 재산 이전에관한 비용 및 이와 관련한 제반 비용은 분할회사 또는 분할신설회사가 부담할 예정입니다.

(단위: 백만원)

구분
금액
대상처
비고

자문수수료 등
1,025
증권회사, 회계법인, 법무법인 등
분할 재상장 주선,법률자문 및 세무자문 등

분할등기 등
1,553
등기소, 법무사(추정)
분할에 따른 자산이전등기에관련된 세금 및 보수료 등

기타 비용
169
인쇄소 등(추정)
투자설명서인쇄비, 상장수수료 등

합계
2,747
-
-

주) 상기 비용은 대략적인 비용으로 분할 진행과정에서 변경될 수 있습니다.

5. 근로계약관계의 이전분할신설회사는 분할기일 현재 분할대상사업부문에서 근무하거나 배정된 모든 임직원의 고용 및 관련 법률 관계(취업규칙, 근로계약, 퇴직금 등 관련 법률관계 포함)를 분할되는 회사로부터 승계합니다.
6. 종류주주의 손해 등해당사항 없습니다.
7. 채권자보호절차
『상법
』제530조의9 제1항에 의거 분할신설회사와 분할존속회사는 분할 전의 분할회사 채무에 관하여 연대하여 변제할 책임을 가짐에 따라 채권자 보호절차를 거치지 않습니다.
8. 분할계획서의 수정 및 변경

분할계획서는 영업의 변동, 분할회사의 계획 및 사정, 관계기관과의 협의과정이나 관계법령에 따라서 분할계획서의 승인을 위한 주주총회 전에 이사회 또는 대표이사에 의해 일부 수정 또는 변경될 수 있고, 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. 또한, 분할계획서는
2025년 07월 16일
개최 예정인 임시주주총회의 승인을 득할 경우 분할등기일 전일까지 주주총회의 추가 승인 없이도 아래 항목을 포함한 사항 대해 (i) 그 수정 또는 변경이 합리적으로 필요한 경우로서 그 수정 또는 변경으로 인해 분할존속회사 또는 분할신설회사의 주주에게 불이익이 없는 경우와 (ii) 그 동질성을 해하지 않는 범위 내의 수정 또는 변경의 경우에는 분할회사의 이사회 결의 또는 대표이사의 결정으로 수정 또는 변경이 가능하고, 동 수정 및 변경사항은 관련 법령에 따라 공고 또는 공시됨으로써 효력이 발생합니다.

① 분할존속회사 및 분할신설회사의 회사명 , 본점 주소 및 공고방법 등

② 분할일정

③ 분할비율

④ 분할회사의 감소할 자본금과 준비금의 액

⑤ 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액

⑥ 분할 전후의 재무구조

⑦ 분할 당시 분할신설회사가 발행하는 주식의 총수

⑧ 분할신설회사의 이사 및 감
사에 관한 사항
및 최초 사업연도 보수 한도에 관한 사항

⑨ 분할신설회사 및 분할존속되는 회사의 정관

⑩ 각 첨부 기재사항 (승계대상 재산목록 포함)

9. 기타분할계획서의 이행과 관련하여 분할존속회사와 분할신설회사 간에 인수ㆍ인계가 필요한 사항(문서, 데이터 등 분할대상사업부문과 관련된 각종 자료 및 사실관계 포함)은 필요시 분할되는 회사와 분할신설회사간의 별도 합의에 따릅니다.

IV. 영업 및 자산의 내용

1. 분할신설회사의 영업 내용

[분할신설회사 - 하나마이크론 주식회사]
분할회사는 반도체 후공정 전문기업으로 2001년 8월에 설립되었으며, 그 중 반도체 패키징 및 테스트를 주요사업으로 영위하고 있습니다. 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 사업부문은 반도체 패키징 및 테스트 사업을 담당하는 사업부문으로 최근 반도체 산업은 인공지능(AI
), 빅데이터, 자율주행 등 정보통신기술의 고도화로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화) 특성을 갖춘 반도체 패키지 기술이 요구됨에 따라 첨단 패키징 기술의 중요성이 커지고
있습니다. 이러한 반도체 산업의 변화에 따라, 고대역폭 메모리(HBM) 제품과 다품종 소량생산 특징을 지닌 비메모리 반도체 수요가 증가하면서 후공정 분야의 분업화, 외주화 경향이 커지고 있습니다. 이에 분할신설회사는 국내 생산기지뿐 아니라, 베트남 생산기지를 통해 후공정 외주화 수요확대에 대응하고 있으며, 비메모리 테스트 설비 투자 및 R&D 센터를 통한 첨단 패키징 기술개발을 지속하며 경쟁력을 강화하고 있습니다
.
가. 산업의 특성
반도체 패키징은 회로가 설계된 칩이 외부와 전기신호를 주고받을 수 있도록 전기배선을 형성하고 외부환경(습도, 화학물질, 충격)으로부터 칩을 안전하게 보호할 수 있는 형태로 만드는 과정을 의미하며, 테스팅은 웨이퍼 상태 또는 완제품 상태의 칩의 불량유무를 선별하는 검사 공정을 의미합니다. 반도체 산업은 전공정의 회로 선폭 미세화(집적도)를 통해 칩 성능 향상을 이뤄왔으나, 전공정 회로 선폭 미세화의 기술한계에 도달하면서 이러한 반도체 후공정 기술이 반도체 경쟁력을 좌우하는 핵심 요소로 인정받고 있습니다
.반도체 후공정 산업은 반도체 소자의 생산이 완료된 웨이퍼를 최종 제품 형태로 완성하는 패키징(Packaging)과 제품의 성능 및 품질을 확인하는 테스트(Test) 과정을 포함합니다. 이 과정은 전공정에서 제작된 반도체 소자의 기능과 신뢰성을 보장하는 역할을 하며, 반도체 공급망에서 필수적인 단계로 자리 잡고 있습니다.

[반도체 주요 생산 공정]

반도체 주요 생산 공정.jpg
반도체 주요 생산 공정

출처 : LG CNS 블로그

전공정(Front-end)은 Fab이라 불리는 파운드리 공장에서 전공정을 거쳐 Wafer 표면에 반도체 회로를 만드는 공정입니다. 반도체 기술발전은 전공정의 회로 선폭 미세화를 통해 집적도를 높이는 방법으로 성능 향상을 이뤄왔으나 회로 선폭 미세화 기술한계에 도달한 상황입니다. 이에 후공정 기술이 대안으로 떠오르고 있으며, 반도체를 수직 또는 수평으로 연결하여 집적도를 높이는 첨단패키징 기술의 중요성이 높아지고있습니다.후공정(Back-end)은 Fab으로부터 회로가 새겨진 Wafer를 넘겨받아 프로브 테스트(Probe Test)를 통해 Wafer를 검사하고, Assembly 공정을 통해 개별 칩으로 만든 후 제대로 성능을 발휘하는지 마지막 테스트(Fianl Test)를 통해 확인하는 공정입니다. 테스트가 완료된 칩은 Reel 혹은 Tray 등에 담아 습기의 영향이 없도록 진공상태로 만든 후 패킹하는데 칩을 얼마나 잘 쌓고 조립하느냐에 따라 반도체의 성능과 효율을 결정됩니다. 또한, 같은 종류의 반도체뿐 아니라 다른 종류의 반도체를 같이 묶어서 패키징 하는 등의 첨단기술이 각광을 받으며 주요 종합 반도체 기업들의 후공정 관련 투자가 증가하고 있습니다.일반적으로 생산되어 고객사에게 도착하는 Lead Time은 전공정은 약 1~2개월, 후공정은 약 2~4주로 총 2~3개월로 장시간이 필요한 것이 특징입니다.

[반도체 제조 형태에 따른 국내 주요 업체 구분]

구분
특징
주요기업

종합 반도체 기업 (IDM)
- 반도체 설계부터 생산까지 모두 직접 수행하는 업체
- 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

팹리스 (Fabless)
- 반도체 설계에 집중하고, 자체 생산 공장 없이 생산은 외부에 위탁하는 업체
- 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, 실리콘웍스 등

파운드리 (Foundry)
- 외부에서 맡긴 반도체 설계도를 토대로 Wafer 생산을 전문으로 하는 제조회사
- TSMC, 삼성파운드리, Global Foundries, DB하이텍 등

OSAT (Outsourced Assembly and Test)
- 파운드리에서 제작된 Wafer를 패키징 및 테스트하는 제조회사
- 하나마이크론, Amkor, ASE, STATS Chippac, 네패스 등

출처 : LG CNS 블로그

초기 반도체 산업은 대규모 투자를 통해 설계와 생산을 모두 자체 수행하는 IDM(종합반도체기업) 위주로 성장해왔으나, 2000년대 이후 스마트폰의 보급이 확산되면서 다양한 기능의 시스템 반도체 수요가 급증하였고 점차 설계와 생산 전문기업으로 분업화가 나타났습니다. 생산 공장없이
팹리스 업체의 경우, 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰하는 구도로 시장의 모델이 형성되고 있습니다.

[반도체 업체 유형]

반도체 업체 유형.jpg
반도체 업체 유형

출처 : LG CNS 블로그

분할신설회사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업(OSAT)에는 패키징 및 테스트 산업이있습니다.패키징은 반도체 칩을 외부 환경으로부터 보호하고, 전기적 신호를 원활히 전달하며,열 방출을 효율적으로 관리할 수 있도록 형태 및 기능을 완성하는 공정입니다. 반도체 기술의 미세화와 고집적화가 지속됨에 따라 패키징 기술은 단순한 보호 역할을 넘어 반도체의 성능과 전력 효율에 영향을 미치는 핵심 요소로 자리 잡고 있습니다.

최근 패키징 기술은 2.5D 및 3D 패키징, Fan-Out Wafer Level Packaging(FOWLP)과 같은 첨단 기술을 도입하며 고성능 반도체 제조를 지원하고 있습니다. 특히 3D 패키징 기술은 칩을 수직으로 적층하여 데이터 전송 속도를 높이고, 공간 효율성을 극대화하는 방식으로 고성능 컴퓨팅(HPC) 및 AI 응용 분야에서 필수적인 기술로 주목받고 있습니다. 이러한 기술 발전은 모바일, IoT, 웨어러블 디바이스와 같은 소형 전자기기의 성장과 함께 소형화 및 경량화를 위한 패키징 수요를 증가시키고 있습니다.

또한, 반도체 패키징 기술은 첨단 제품 수요 증가와 맞물려 발전하고 있습니다. 당초 반도체 패키징은 단순히 제품을 출하하기 전 포장 단계에 그쳤지만, 첨단 패키징 기술 중요성이 높아지면서 단순 후공정 영역 뿐만 아니라 전공정 영역까지 적용범위가 확대되고 있습니다. 뿐만 아니라, 전기 신호가 흐르도록 하는 웨이퍼(반도체 기판) 공정 단계에서도 여러개의 반도체를 한꺼번에 패키징 기술이 적용됩니다. 과거에는 단순히 포장에 그쳤다면, 이제는 초기 공정부터 쓰이는 상황으로까지 발전하고 있습니다.

테스트는 패키징된 반도체 칩이 설계된 사양과 성능을 충족하는지 확인하는 공정으로, 반도체 소자의 품질과 신뢰성을 확보하기 위해 필수적인 단계입니다. 테스트 공정은 웨이퍼 테스트(Wafer Probe)와 최종 테스트(Final Test)로 나뉘며, 전기적 특성과 열적 특성을 점검하는 과정을 포함합니다.

테스트 산업은 AI 및 머신러닝 기술의 도입으로 새로운 전환점을 맞이하고 있습니다.AI 기반 테스트 기술은 불량률을 낮추고 테스트 속도를 향상시키는 데 기여하고 있으며, 자동화 솔루션을 통해 공정 효율성과 생산성을 크게 높이고 있습니다. 이러한 기술 발전은 고성능 반도체와 첨단 공정에 대한 수요가 증가함에 따라 더욱 주목받고 있습니다.패키징 및 테스트 시장은 전공정에서 제조된 반도체의 부가가치를 높이는 역할을 하며, 고부가가치 산업으로 평가받고 있습니다.

후공정 산업은 전공정 기술의 발전과 밀접하게 연계되어 있으며, 전공정에서 미세화된 반도체 소자의 성능을 최적화하기 위해 패키징 및 테스트 기술의 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.
특히 5G, AI, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등 신기술의 확산으로 인해 첨단 패키징과 테스트 기술이 점차 중요해지고 있습니다. 또한,
후공정 산업의 전방 산업인 반도체 산업은 5Gㆍ자율주행ㆍ사물인터텟(IoT)ㆍ인공지능(AI) 발달에 따른 반도체 수요 확산으로 성장세가 지속되고 국내외 반도체 제조 장비 시장 규모도 성장할 것으로 전망됩니다. 반도체 산업은 경기변동에 따른 경영실적의 변동성이 큰 산업이나 스마트폰 등 전자기기 수요 증가에 힘입어 매년 꾸준한 성장세를 이어나가고 있습니다. 특히, 모바일, PC 교체수요 및 고용량화 지속확대 등 Memory 시장이 성장하고 있으므로 한국, 대만, 중국 등 아시아 국가들이 후공정 기술 개발과 설비 투자도 함께 증가하고 있습니다.

나. 산업의 성장성
분할신설회사가 영위하는

반도체 후공정 산업은 반도체 산업에 영향을 받고 있습니다. 이러한 반도체 산업은 반도체가 본격적으로 보급되기 시작한 1980년대부터 최근까지 세계 반도체 시장은 연평균 10% 이상의 놀라운 성장률을 기록하고 있습니다. 반도체는 최종재가 아닌 중간재이기 때문에 수요산업의 영향을 크게 받는데, 1980년대 PC가 본격적으로 보급되면서 반도체 시장도 본격적으로 성장하게 되었습니다.세계 반도체 시장 규모가 1,000억 달러를 처음 넘은 것은 1994년으로, 반도체가 발명된 1950년대 중반부터 40년 정도 시간이 흘렀고 본격적으로 반도체 시장이 성장하기 시작한 1980년 전후를 기준으로도 약 15년의 세월이 경과된 후였습니다. 또한 반도체 시장은 글로벌 경기에도 영향을 많이 받는데, 1990년대 후반 닷컴 버블로 인해 반도체 시장이 급성장하여 2000년에는 2,000억 달러 규모가 되면서 불과 6년 만에 시장 규모가 두 배로 성장하게 되었습니다. 이후 닷컴 버블 붕괴와 함께 반도체 시장도 급격하게 줄어들었으나, 인터넷 등 기반 기술이 견고하게 성장하면서 2004년에는 다시 2,000억 달러를 돌파하게 되었습니다.
2008년에는 글로벌 금융위기와 함께 반도체 시장이 위축되었으나, 스마트폰의 확산에 힘입어 2010년부터 다시 활기를 찾게 되어 시장규모 2,000억 달러 돌파 후 약 10년 만에 3,000억 달러 규모로 성장하였습니다. 이는 2010년대 중반까지 반도체 주요수요산업이 개인용 소비제품이었는데 이후에는 기업용 데이터센터 수요가 폭발적으로 늘어나게 된 때문으로 분석됩니다.

닷컴 버블 때 태동한 온라인 상거래가 본격적으로 성장하였고, 중소규모 기업들은 각각 전산실을 운영하는 비용도 절감하고 안전성이 보장된 대기업의 클라우드 서비스 이용을 확대하였습니다. 또한 OTT 서비스를 비롯한 다양한 콘텐츠를 제공하는 기업들이 늘어나면서 기업용 반도체 수요도 급증하여 세계 반도체 시장 규모가 1,000억 달러 더 확대되는 데 불과 10년도 걸리지 않았습니다.

최근에는 COVID-19 기간에 발생한 반도체 수요의 증가가 주목할만 한데, COVID-19가 확산되면서 글로벌 공급망에 차질이 발생하고 대부분의 산업이 위축되었으나 PC와 모바일 기기 등 반도체 주요 수요산업은 오히려 매출이 증가하였습니다. 게다가 개인 이동 수단의 필요성이 늘어나며 자동차 생산에 필요한 반도체는 품귀현상이 발생하기도 했습니다. 이러한 영향으로 2021년 세계 반도체 시장 규모는 5,000억 달러를 넘어서게 되었고 1,000억 달러 성장에 걸린 시간은 4년으로 줄어들었습니다.

[

세계 반도체 시장 추이]

(단위: 십억 달러)

[세계반도체시장추이]

출처 : WSTS 각 연도, 산업연구원 추정

2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어졌습니다. 최근 2017년과 2018년 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 반도체 후공정 패키징 및 테스트 수요도 같이 증가하였습니다.

2019년은 2018년 하반기부터 시작된 미중 무역분쟁으로 거시경제의 불확실성이 확산되며 모바일 및 서버용 수요가 예상보다 둔화되었고, 이로 인해 글로벌 IT기업의 데이터센터 투자가 연기되었으며, 반도체 수요 감소에 따라 반도체 후공정 패키징 및 테스트 수요 또한 전년 대비 부진하였습니다.

2020년은 COVID-19 사태로 인한 스마트폰의 수요 부진이 지속되었음에도 불구하고, 언택트 문화 확산에 따른 온라인 활동이 폭발적으로 증가하였으며, 이에 대한 영향으로 데이터센터 설립도 확대되었습니다. 2021년 또한 비대면 확산에 따른 IT 기기 판매 증가, 가전제품, 자동차 및 산업용, IoT 등 전 영역에서 반도체 수요가 지속적으로 증가하였습니다.

2022년은 COVID-19 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄 및 미-중 무역전쟁의 심화 그리고 러시아-우크라이나 전쟁으로 발발된 글로벌 경제 침체의 영향으로 전반적인 반도체 수요가 급감하였습니다. 특히, PC, 스마트폰 등 소비자향 IT기기의 수요가 감소하였으며, 글로벌 빅테크 기업들은 잇따라 부진한 실적을 발표하며 데이터센터 투자를 축소하는 등 경기 침체에 대한 우려가 반도체 수요에 직접적으로 반영되었습니다.

2023년은 글로벌 공급망 불안과 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되면서 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 팬데믹 기간동안 발생한 공급망 쇼크에 대응하여 기업들이 반도체 재고를 선제적으로 축적해둔 상태에서 인플레이션과 소비 둔화로 PC, 모바일 등 IT제품의 수요가 급감하였고 이로 인해 전세계 반도체 매출은 전년 대비 -11.1% 감소하였습니다. IT 제품의 수요 감소는 곧 메모리 재고의 증가와 메모리 가격 하락으로 이어져 메모리 시장은 -37.0%로 역성장하였습니다. 특히 DRAM의 가격은 2022년부터 2023년 3분기까지 지속 하락하여 DRAM 매출 규모는 전년 대비 -38.5% 감소한 484억 달러를 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 다만, 중국의 리오프닝에 따른 글로벌 공급망의 정상화, 주요국의 긴축 정책 완화에 대한 기대감으로 시장 회복이 점진적으로 이루어질 것으로 예상되며, 5G, AI, IoT, 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 따른 모바일향 5G 보급 및 고성능 반도체 수요의 증가가 전망되어 중장기적인 관점에서 긍정적인 시장 신호로 판단됩니다.글로벌 리서치 기관 가트너에 따르면, 2024년에 전 세계 반도체 시장은 6,559억 달러 규모로 전년 대비 21% 증가하였습니다. 이는, AI인프라 구축 수요의 급증과 메모리 매출이 증가함에 따른 것이며, 향후 AI 붐이 단순한 트렌드를 넘어 반도체 시장의 구조적 판도까지 뒤바꾸고 있고, 더 큰 저장용량, 더 빠른 속도 및 대역폭 확대에 대한 수요가 증가할 것으로 판단됩니다.

[2024년 전 세계 매출 기준 상위 10개 반도체 공급업체]

(단위 : 백만달러, %)

순위
공급업체
2024년 매출
2024년 시장점유율

1
엔비디아
76,692
11.7

2
삼성전자
65,697
10.0

3
인텔
49,804
7.6

4
SK하이닉스
44,186
6.7

5
퀄컴
32,976
5.0

6
브로드컴
27,801
4.2

7
마이크론 테크놀로지
27,619
4.2

8
AMD
24,127
3.7

9
애플
20,510
3.1

10
미디어텍
15,934
2.4

-
기타
270,536
41.2

총계
655,882
100.0

출처 : 언론종합, 가트너 (2025.04)

이러한 차세대 기술의 발전에 맞춰, 반도체 후공정 사업은 고성능, 고밀도, 집적화, 소형화 요구에 대응하기 위해 첨단 패키징과 테스트 자동화가 핵심으로 자리 잡고 있습니다. 최근에는 시스템 반도체(비메모리 반도체)인 고성능 칩의 수요 증가로 2.5D와 3D 패키징 기술이 확대되고 있습니다. 2.5D 패키징은 실리콘 인터포저를 활용해 여러 다이를 고밀도로 연결하며, HBM(High Bandwidth Memory)과 같은 고대역폭 메모리에서 활용되고 있습니다. 3D 패키징은 TSV(Through-Silicon Via)를 통해 칩을 수직으로 적층하여 공간 활용도를 극대화하고 시스템 성능을 높이는 기술입니다. 이와 같이, 반도체 후공정 패키징과 테스트 기술은 급변하는 산업 환경 속에서 고성능, 소형화, 저전력의 요구에 대응하고 있습니다. 첨단 패키징 기술인 팬아웃 WLP, 2.5D/3D 적층 패키징, 그리고 Chiplet 기술은 고성능 컴퓨팅 및 AI 분야의 핵심 기술로 자리 잡았습니다. 또한 AI 기반 자동화 테스트와 시스템 레벨 테스트의 발전은 반도체의 신뢰성을 더욱 높이고 있습니다. 이러한 기술 혁신은 앞으로도 반도체 산업의지속적인 성장과 고도화된 제품 구현을 이끌어 나갈 것으로 예상하고 있습니다.

다. 수요변동 요인

반도체 패키징 및 테스트 산업은 글로벌 반도체 수요와 밀접하게 연관되어 있으며, 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 왔습니다. 경기 확장기에는반도체 수요 증가로 공급 확대가 필요해지고, 이는 패키징 및 테스트 물량의 증가로 이어집니다.
경기 침체기에는 반도체 수요와 패키징ㆍ테스트 물량이 감소하는 경향이 있습니다. 또한, 반도체 산업은 경기 변동뿐만 아니라 새로운 기술 발전, 산업생태계 변화, 국가전략산업으로서의 가치 증대 등 다양한 요인에 영향을 받습니다. 특히 최근에는 정치적 요인까지 더해지면서 산업에 영향을 미치는 요인의 복잡성이 증가하고 있습니다. 이러한 환경 변화는 주요 고객사의 사업성과, 전략, 투자에 영향을 미칠 수 있습니다.이러한, 반도체 경기 사이클이 발생하는 이유는 여러가지가 있지만, 대표적으로 반도체 생산 기술의 발전 주기와 수요 기업의 동향으로 볼 수 있습니다.

[반도체 경기사이클 붕괴 이유]

요인
현황

생산 기술 발전 주기
- 예전에 비해 반도체 기술 발전 주기가 늘어남

수요 기업 동향

- 수요 기업이 직접 반도체를 생산하면서 공급 기업에 대한 의존도 약화

-
COVID-19 기간에 충분한 재고 확보로 단가 하락에도 재고 확보 필요성이 감소

출처 : KIET, "국내외 반도체산업 정세와 경기전망" (2023.08)

먼저 반도체 생산 기술 발전은 반도체를 채용하는 전기ㆍ전자 제품의 개발에도 영향을 미칩니다. 새로운 기능을 탑재한 신제품을 개발하고자 하는 기업은 그 기능이 구현 가능한 반도체 개발 시기에 맞추어 제품을 출시할 수밖에 없습니다. 따라서 반도체 신제품 출시와 함께 호황을 맞이하고 다음 새로운 제품이 출시되기 직전에는 이미출시된 제품의 수요가 줄어들게 되어 불경기로 전환되면서 경기사이클이 발생하게 됩니다.

반도체 수요 기업들은 대부분 전기ㆍ전자 제품을 직접 생산하는 기업으로 항상 적정량의 재고를 보유해야 합니다. 따라서 반도체 가격 변동에도 민감하여 반도체 불경기로 가격이 하락하면 재고 확보 차원에서 구매하고 이에 따라 경기가 전환되는 모습을보이고 있습니다.

하지만 최근 몇 년간 반도체 불황이 지속되었던 이유는 위와 같은 이유로 경기사이클이 발생하지 않기 때문입니다. 먼저 반도체 생산 기술의 발전 주기가 과거보다 매우 길어졌으며, 반도체 성능 개선을 위한 기술 발전 속도의 물리적 한계로 인해 과거와 같이 빠르게 진행되지 못하였습니다. 또한 반도체산업 생태계가 세분화되면서 수요 기업은 더 이상 반도체 기업의 신제품 생산을 기다리지 않고 직접 반도체를 생산하고있습니다. 최근 대표적 사례로 구글이 자체 AP를 설계하고 파운드리에 직접 생산을 위탁하고 있습니다. 이처럼 반도체 기업의 기술 발전 주기가 늘어나고 수요 기업에 미치는 영향이 약해지면서 반도체 경기사이클의 붕괴도 시작되고 있습니다. 다만, 최근 AI인공지능 혁신 등 기술의 발전이 이루어지며 다시금 반도체 기술 발전의 주기가 빨리질 것이라는 기대감이 발생하고 있으며, 향후 이러한 기대감이 어떻게 반도체 경기에 영향을 주게 될지 긍정성과 부정성이 공존하고 있는 상황입니다.

수요 기업의 재고 관리 움직임은 반도체 경기가 불황에서 호황으로 전환되는 데 큰 역할을 하고 있습니다. 하지만 지난 COVID-19 상황에서 반도체 수요시장이 예상과는 다르게 움직이며, 실제 기업에 필요하지 않은 가수요도 함께 발생했습니다. COVID-19가 진정되면서 PC, 모바일 등 반도체 주요 수요산업이 급격하게 위축되기 시작하였고 반도체 수요도 함께 줄어들었습니다. COVID-19 기간에 발생한 가수요로 인해 발행한 재고는 수요 기업에 부담이 되었고 최근 반도체 경기 불황으로 인해 메모리반도체 단가가 전년 대비 50% 이상 하락하여도 선뜻 수요가 살아나지 않았습니다.

반도체 경기 예측을 위해서는 수요와 공급을 면밀하게 분석할 필요가 있습니다. 먼저수요 측면에서보면 미국을 비롯한 주요 수요국의 경제가 불안한 상황이 지속되고 있으며, 반도체 최대 수요국인 중국 역시 경기 회복이 불투명한 상황입니다. 게다가 COVID-19 이후 주요 수요산업이 위축되어 있으며, PC와 스마트폰은 지난해 대비 판매량이 대폭 줄었으며, 신제품 출시에도 불구하고 과거와 같이 수요가 대폭 증가하는모습은 보이지 않고 있습니다. 전자제품의 수명이 길어진 것도 하나의 원인으로 보이며, COVID-19 기간에 PC, 모바일 등 소비가 급증한 이후 교체 시기가 아직 도래하지 않았기 때문으로 추정됩니다. 또한 수요 기업들은 동 기간에 반도체 부족 현상에 대비하여 재고를 충분히 축적하여 최근 반도체 단가가 크게 하락하였음에도 불구하고 구매할 필요가 없습니다.

또한, 반도체 기업들은 COVID-19 직후 주요 수요산업의 감산 소식에 따라 반도체 생산 계획도 조정하였습니다. 하지만, COVID-19로 인해 화상 수업과 회의 등 비대면 활동이 증가하면서 반도체 수요는 오히려 증가하였습니다. 게다가 차량용 반도체 부족 현상으로부터 시작된 시스템반도체 부족 현상으로 인해 급격하게 반도체 생산량을 늘릴 수밖에 없었습니다. 그런데, COVID-19가 진정되고 세계 경제가 불안해지면서 반도체 수요는 급격하게 감소하였습니다. 하지만 반도체 제조 공정상 감산 결정은 쉽지 않아 생산을 지속하면서 재고가 쌓이게 되었습니다. 현재 반도체 경기 상황은 공급은 충분하나 수요가 늘지 않는 공급과잉으로 인한 불황으로 판단할 수 있습니다.

이러한 불황이 해소되기 위해서는 수요 증가가 선행되어야 하는데 지금의 세계경제 상황이 전환되는 데에는 시간이 필요할 것으로 판단됩니다. 따라서 반도체 경기는 비교적 더디게 회복될 것으로 예상하지만, 장기적인 관점에서의 반도체 시장 전망은 긍정적일 것으로 기대하고 있습니다. 앞서 1980년대 이후 지금까지 세계 반도체 시장 성장률이 10% 이상이었는데 향후 시장 성장률은 이보다 더 높을 것으로 예상됩니다.당장 최근 세계 반도체 시장의 1,000억 달러 성장에 걸리는 시간이 계속 줄어들고 있는 것도 이러한 예상을 뒷받침합니다. 게다가 AI, IoT, 자율주행 자동차 등 신산업에서는 더 많은 양의 데이터를 처리하는 고성능, 저전력 반도체의 수요가 늘어나고 있어, 향후 반도체 수요는 늘어날 것으로 기대됩니다.

라. 경쟁요소반도체 후공정 패키징 및 테스트 시장은 높은 기술 장벽과 전문성을 요구하는 분야로, 반도체 제품의 성능과 신뢰성을 결정짓는 중요한 역할을 합니다. 이 시장은 패키징과 테스트 과정을 통해 반도체 칩을 회로기판에 연결하고, 제품 성능 및 결함 검출을 통해 시장 경쟁력을 높입니다. 다양한 패키징 기술(BGA, 3D 패키징 등)과 테스트 기술이 접목되며, 빠른 기술 혁신과 함께 시장 경쟁이 심화되고 있습니다. 이로 인해 첨단 기술력과 전문성을 갖춘 기업이 시장에서 유리한 위치를 차지하고 있으며, 진입 장벽이 매우 높은 편입니다.

[반도체 공급망 구조]

반도체 공급망 구조.jpg
반도체 공급망 구조

출처 : 삼정KPMG '반도체 산업 6대 이슈 및 대응방안'

또한, 고객 요구와 시장 변화에 빠르게 대응하기 위해 AI 및 자동화 기술이 접목되며 새로운 비즈니스기회가 창출되고있습니다. 글로벌 반도체 패키징 및 테스트 시장은 다양한 OSAT (Outsourced Semiconductor Assembly and Test) 기업이 주도하고 있으며, 주요 기업들은 기술력과 시장 점유율을 바탕으로 경쟁 중입니다. 패키징 및 테스트 분야에서 기술력과 규모가 큰 글로벌 기업은 다음과 같습니다.

[글로벌 반도체 패키징 및 테스트 기업현황(2024년말 기준)]

(단위 : 백만달러, %)

순위
업체명
국적

매출

시장

점유율

기업 현황 및 특징

1

ASE Holdings

(Advanced Semiconductor Engineering)

대만
10,080
26.64

- 세계 최대 반도체 후공정 패키징 및 테스트 기업 중 하나

- 주요 고객사: TSMC, 인텔, 퀄컴, 삼성 등

2
Amkor Technology
미국
6,318
16.70

- 반도체 패키징 분야에서 주요 글로벌 기업

- 첨단 패키징 기술과 테스트 솔루션으로 시장 주도

3
JCET (Jiangsu Changjiang Electronics Technology)
중국
4,876
12.89

- 첨단 패키징 및 테스트 솔루션 제공

- 글로벌 OSAT 시장 점유율 확대 중

4
Tongfu
중국
3,116
8.24

- 중국 내에서 가장 큰 OSAT 기업 중 하나로, 반도체 후공정 패키징 시장에서 중요한 역할을 함

- TSMC 및 글로벌 반도체 기업과 협력하며 기술력을 강화

- 전기차, IoT, 모바일 시장 등에 대응하기 위해 첨단 패키징 솔루션 개발 중

5
Powertech
대만
2,285
6.04

- Powertech는 후공정 패키징 및 테스트 서비스 분야에서 글로벌 입지를 보유

- 삼성, TSMC와 같은 주요 반도체 기업과 협력 관계

- AI와 자동화를 활용한 혁신적인 테스트 프로세스 제공

9
하나마이크론
한국
698
1.84
-

-
기타 합계
-
10,462
27.65
-

합 계
37,835
100.0
-

출처 : PRISMARK

글

로벌 반도체 패키징 및 테스트 기업은 대만, 미국, 중국이 높은 점유율을 차지하고 있는 추세입니다.
신청회사
는 2024년 말 기준 글로벌 업체 중 8위를 차지하였으며, 1.84%의 점유율을 차지하였습니다. 반도체 패키징 및 테스트 사업은

높은 기술 장벽과 함께 지속적으로 기술 혁신을 요구합니다. 패키징 솔루션은 소형화, 고성능화 패키징 방향으로 발전 중이며, 새로운 테스트 기술도 결함 감지율을 높이는 데 중요한 역할을 합니다. AI, 빅데이터 분석이 결합되면서 테스트 속도와 정확성 측면에서 큰 변화가 예상됩니다. 이러한 기술 발전은 비용 절감과 생산성 향상에 기여하면서도, 기술력을 기반으로 한 경쟁이 치열해지고 있습니다. 결과적으로 후공정 패키징 및 테스트 시장은 기술 혁신과 인력 투자, R&D 중심으로 성장 방향을 맞이하고 있습니다.반도체 후공정 패키징 및 테스트 산업은 기술력과 시장 점유율을 중심으로 치열한 경쟁이 벌어지고 있습니다. 주요 OSAT 기업인 신청회사, ASE, Amkor, Tongfu, Powertech 등이 첨단 패키징 기술과 AI 기반 테스트 솔루션을 통해 시장 선도를 목표로 경쟁 중입니다. 또한, 중국 기업(JCET, SMIC 등)이 적극적인 기술 투자와 시장 점유율 확대를 통해 글로벌 시장 경쟁에 도전하고 있습니다. 기술 트렌드로는 3D 패키징, TSV, FOWLP, AI 기반 테스트 등이 중요한 차별화 요소로 작용합니다. 각 기업은 R&D 투자, 기술 혁신, 고객 맞춤형 서비스를 통해 경쟁력을 강화하려는 전략을 추구하고 있습니다. 또한 주문자 수주방식으로 이루어지는 수주 기반 산업의 특성상 고객의 요구 물량에 따라 매출의 차이가 나는 특징이 있기 때문에 고객을 지속적으로 관리하는 능력 또한 필요합니다. 반도체 후공정 패키징 및 테스트 산업은 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력, 엄격한 품질관리, 대규모 투자 집행 등이 주요 경쟁요소입니다. 고객사의 신뢰와 비밀 유지가 필수이며, 이러한 요건을 충족한 업체만이 안정적 수요를 확보할 수 있습니다. 주요 수요처는 삼성전자, SK하이닉스와 같은 글로벌 종합 반도체 업체로, 제조업체들이 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트 외주화 비중을 늘리는 추세입니다. 특히 시스템 반도체 산업은 다품종 소량생산 특성으로 공정별 전문화가 일반화되었으며, TSMC와 삼성전자 등 대형 Foundry들도 외주업체와 협력하고 있습니다. 첨단 패키징 기술 개발과 같은 차세대 공정이 진행되면서 경쟁이 치열해지고 있습니다.이와 같이, 후공정 패키징 및 테스트 시장의 경쟁 상황은 앞으로 더욱 심화될 전망입니다. 고성능 반도체 수요는 계속해서 증가할 것이며, 이를 뒷받침하기 위해 첨단 패키징 기술인 2.5D, 3D 적층 패키징과 Chiplet 기술이 핵심으로 자리 잡을 것입니다. 또한 AI와 고속 인터페이스를 기반으로 한 자동화된 테스트 기술도 점차 확대될 것으로 전망됩니다. 결국, 이 시장의 핵심 경쟁력은 기술 혁신, 생산 규모, 비용 효율성에 달려 있으며, 글로벌 선두 기업들은 첨단 기술 개발과 함께 생산 효율화를 통해 시장 지배력을 더욱 공고히 할 예정입니다. 이에 반해 후발 주자들은 기술 격차를 좁히기 위해 전략적 투자와 협력을 강화하며 시장 내 입지를 확대하고자 할 것입니다

이를 대비하여 분할신설회사는 첨단 2.5D 패키징 시장에 진출하였으며, 2.5D 패키징은 그래픽처리장치(GPU)와 같은 로직 반도체와 고대역폭메모리(HBM) 등의 메모리를 연결하는 패키징 기술로, 인공지능(AI) 반도체 제조에 쓰이고 있는 기술입니다. 신청회사는 파일럿 라인을 통해 기술의 완성도를 높이고, 고객사 검증 등을 통해 본격적인 사업화를 추진할 계획이며, 다수의 반도체 설계(팹리스) 기업들과 양산을 전제로 한 패키징 개발을 협의 중입니다.

마. 관련 법령 또는 정부의 규제 등
분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업에 적용되고 규제 받는 주요 법령현황은 아래와 같습니다.

구분
주요 법령
법령 목적

1
폐기물 관리법
폐기물의 발생을 최대한 억제하고 발생한 폐기물을 친환경적으로 처리함으로써 환경보전과 국민생활의 질적 향상에 이바지하는 것을 목적으로 함

2
고압가스안전관리법
고압가스의 제조ㆍ저장ㆍ판매ㆍ운반ㆍ사용과 고압가스의 용기ㆍ냉동기ㆍ특정설비 등의 제조와 검사 등에 관한 사항 및 가스안전에 관한 기본적인 사항을 정함으로써 고압가스 등으로 인한 위해(危害)를 방지하고 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함

3
원자력안전법
원자력의 연구ㆍ개발ㆍ생산ㆍ이용 등에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정하여 방사선에 의한 재해의 방지와 공공의 안전을 도모함을 목적으로 함

4
환경오염시설의 통합관리에 관한 법률
사업장에서 발생하는 오염물질 등을 효과적으로 줄이기 위하여 배출시설 등을 통합 관리하고, 최적의 환경관리기법을 각 사업장의 여건에 맞게 적용할 수 있는 체계를 구축함으로써 환경기술의 발전을 촉진하고 국민의 건강과 환경을 보호하는 것을 목적으로 함

5
도시가스사업법
도시가스사업을 합리적으로 조정ㆍ육성하여 사용자의 이익을 보호하고 도시가스사업의 건전한 발전을 도모하며, 가스공급시설과 가스사용시설의 설치ㆍ유지 및 안전관리에 관한 사항을 규정함으로써 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함

6
화학물질관리법
화학물질로 인한 국민건강 및 환경상의 위해(危害)를 예방하고 화학물질을 적절하게 관리하는 한편, 화학물질로 인하여 발생하는 사고에 신속히 대응함으로써 화학물질로부터 모든 국민의 생명과 재산 또는 환경을 보호하는 것을 목적으로 함으로 함

7
화재의 예방 및 안전관리에 관한 법률
화재의 예방과 안전관리에 필요한 사항을 규정함으로써 화재로부터 국민의 생명ㆍ신체 및 재산을 보호하고 공공의 안전과 복리 증진에 이바지함을 목적으로 함

8
승강기안전관리법
승강기의 제조ㆍ수입 및 설치에 관한 사항과 승강기의 안전인증 및 안전관리에 관한 사항 등을 규정함으로써 승강기의 안전성을 확보하고, 승강기 이용자 등의 생명ㆍ신체 및 재산을 보호함을 목적으로 함

9
전기안전관리법
전기재해의 예방과 전기설비 안전관리에 필요한 사항을 규정함으로써 국민의 생명과 재산을 보호하고 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함

10
에너지이용합리화법
이 법은 에너지의 수급(需給)을 안정시키고 에너지의 합리적이고 효율적인 이용을 증진하며 에너지소비로 인한 환경피해를 줄임으로써 국민경제의 건전한 발전 및 국민복지의 증진과 지구온난화의 최소화에 이바지함을 목적으로 함

11
수도법
수도(水道)에 관한 종합적인 계획을 수립하고 수도를 적정하고 합리적으로 설치ㆍ관리하여 공중위생을 향상시키고 생활환경을 개선하게 하는 것을 목적으로 함

12
물의 재이용 촉진 및 지원에 관한 법
물의 재이용을 촉진하여 물 자원을 효율적으로 활용하고 수질에 미치는 해로운 영향을 줄임으로써 물 자원의 지속 가능한 이용을 도모하고 국민의 삶의 질을 높이는 것을 목적으로 함

13
화학물질관리법
화학물질로 인한 국민건강 및 환경상의 위해(危害)를 예방하고 화학물질을 적절하게 관리하는 한편, 화학물질로 인하여 발생하는 사고에 신속히 대응함으로써 화학물질로부터 모든 국민의 생명과 재산 또는 환경을 보호하는 것을 목적으로 함

14
소방기본법
화재를 예방ㆍ경계하거나 진압하고 화재, 재난ㆍ재해, 그 밖의 위급한 상황에서의 구조ㆍ구급 활동 등을 통하여 국민의 생명ㆍ신체 및 재산을 보호함으로써 공공의 안녕 및 질서 유지와 복리증진에 이바지함을 목적으로 함

15
기계설비법
기계설비산업의 발전을 위한 기반을 조성하고 기계설비의 안전하고 효율적인 유지관리를 위하여 필요한 사항을 정함으로써 국가경제의 발전과 국민의 안전 및 공공복리 증진에 이바지함을 목적으로 함

16
화학물질등록및평가등에관한법률
화학물질의 등록ㆍ신고 및 유해성(有害性)ㆍ위해성(危害性)에 관한 심사ㆍ평가, 유해성ㆍ위해성이 있는 화학물질의 지정에 관한 사항을 규정하고, 화학물질에 대한 정보를 생산ㆍ활용하도록 함으로써 국민건강 및 환경을 보호하는 것을 목적으로 함으로 함

17
위험물안전관리법
위험물의 저장ㆍ취급 및 운반과 이에 따른 안전관리에 관한 사항을 규정함으로써 위험물로 인한 위해를 방지하여 공공의 안전을 확보함을 목적으로 함으로 함

18
배출권의할당및거래에관한법률
온실가스 배출권을 거래하는 제도를 도입함으로써 시장기능을 활용하여 효과적으로 국가의 온실가스 감축목표를 달성하는 것을 목적으로 함으로 함

19
산업안전보건법
산업 안전 및 보건에 관한 기준을 확립하고 그 책임의 소재를 명확하게 하여 산업재해를 예방하고 쾌적한 작업환경을 조성함으로써 노무를 제공하는 사람의 안전 및 보건을 유지ㆍ증진함을 목적으로 함으로 함

20
중대재해처벌등에관한법률
사업 또는 사업장, 공중이용시설 및 공중교통수단을 운영하거나 인체에 해로운 원료나 제조물을 취급하면서 안전ㆍ보건 조치의무를 위반하여 인명피해를 발생하게 한 사업주, 경영책임자, 공무원 및 법인의 처벌 등을 규정함으로써 중대재해를 예방하고 시민과 종사자의 생명과 신체를 보호함을 목적으로 함으로 함

21
자원의절약과재활용촉진에관한법률
폐기물의 발생을 억제하고 재활용(再活用)을 촉진하는 등 자원(資源)을 순환적으로 이용하도록 함으로써 환경의 보전과 국민경제의 건전한 발전에 이바지함을 목적으로 함으로 함

22
산업기술의 유출방지 및 보호에 관한 법률
산업기술의 부정한 유출을 방지하고 산업기술을 보호함으로써 국내산업의 경쟁력을 강화하고 국가의 안전보장과 국민경제의 발전에 이바지함을 목적으로 함

23
국가첨단전략산업 경쟁력 강화 및 보호 관한 특별조치법
국가첨단전략산업의 혁신생태계 조성과 기술역량 강화를 통하여 산업의 지속가능한 성장기반을 구축함으로써 국가ㆍ경제 안보와 국민경제 발전에 이바지함을 목적으로 함

24
기초연구진흥 및 기술개발지원에 관한 법률
기초연구를 지원ㆍ육성하고 핵심기술에 대한 연구개발을 촉진하여 창조적 연구역량의 축적을 도모하며 우수한 과학기술인력을 양성하여 국가과학기술경쟁력의 강화와 경제ㆍ사회 발전에 이바지하는 것을 목적으로 함

2. 최근 3사업연도 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업손익, 당기순이익 및 자산총계

[
2021년 ~ 2024
년 분할신설되는 사업부문의 매출액, 영업이익, 당기순이익 및 자산총계]

(단위: 백만원, %)

구 분
2024년
2024년 3분기
2023년
2022년
2021년

분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중
분할전
분할신설
비중

매출액
797,620
796,738
99.89%
578,758
578,091
99.88%
581,861
580,298
99.73%
608,137
608,137
100.00%
368,189
368,189
100.00%

영업이익
23,184
24,206
104.41%
11,421
12,140
106.29%
16,673
17,047
102.25%
52,170
54,496
104.46%
29,103
30,853
106.01%

당기순이익
-20,663
-18,230
-
-32,825
-22,223
-
-42,987
5,391
-
16,538
7,159
43.29%
21,705
11,937
54.99%

자산총계
1,025,466
791,661
77.20%
1,065,788
809,824
75.98%
983,201
705,298
71.73%
946,708
648,190
68.47%
708,106
520,409
73.49%

주1)
상기 재무정보는 K-IFRS 별도재무제표 기준으로 작성되었습니다.

주2)

상기 금액은
2024년
12
월
31
일 현재 분할되는 회사의 재무상태표를 기초로 작성되었으며, 실제 분할기일에 변동될 수 있습니다.

주3)
비중은 분할전 회사의 재무수치 대비 분할신설회사의 재무수치 비중입니다.

주4)
분할전 회사가 당기순손실을 기록한 경우에는 비중 기재를 생략하였습니다.

3. 자산 및 부채의 이전에 관한 사항
가. 분할로 인하여 이전할 재산과 그 가액
① 본 건 분할에 의하여 분할회사는 분할계획서가 정하는 바에 따라 분할대상 사업부문에 속하는 일체의 적극, 소극적 재산 및 기타의 권리의무와 재산적 가치 있는 사실관계(인허가, 근로관계, 계약관계, 지식재산권, 소송 및 분쟁 등을 모두 포함한다)(이하 “이전대상재산”이라 함)를 분할신설회사에 이전한다. 다만, 분할대상 사업부문에 속하는 권리나 의무 중 법률상 또는 성질상 분할에 의하여 이전이 금지되는 것은 분할존속회사에 잔류하는 것으로 보고(분할에 의한 이전에 정부기관의 승인, 인허가, 신고수리 등이 필요함에도 이를 받을 수 없는 경우 및 분할회사를 당사자로 하는 계약이 분할대상 사업부문과 존속 사업부문에 모두 관련됨에도 해당 계약 중 분할 대상 사업부문에 관한 부분과 존속 사업부문에 관한 부분을 분리하는 것이 불가능한 경우를 포함한다), 분할신설회사에 이전이 필요하나 법령, 계약관계 기타 여하한 사정으로 인하여 분할기일 이전에 이전이 어려운 권리, 의무 및 재산적 가치 있는 사실관계 등은 분할존속회사와 분할신설회사가 분할기일 이후에 이전하는 것으로 정하는 등 협의에 따라 처리한다. 분할존속회사는 분할신설회사가 설립됨과 동시에 분할신설회사가 분할 이전에 분할대상 사업부문에서 사업을 수행하는 방식에 따라 사업을 수행할 수 있도록 관련 계약의 체결 등 필요한 협조를 제공한다.
② 분할로 인한 이전대상재산은 원칙적으로
2024년 9월 30일자 재무상태표를 기초로 하여 작성된 분할계획서 상의 [첨부1] 분할재무상태표와

[첨부2]

승계대상 재산목록에 기재된 바에 의하되,
2025년 08월 01일
(분할기일) 전까지 발생한 재산의 증감사항을 분할계획서상의 분할재무상태표와 승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 한다.

③ 전항에 의한 이전대상재산의 세부항목별 최종가액은 이전대상재산이 확정된 후 공신력 있는 감정평가법인의 평가 또는 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정한다. 단, 가액을 산정하기 곤란한 등의 사유로 인하여 [첨부1] 분할재무상태표와 [첨부2] 승계대상 재산목록에 반영되기 어려운 성질의 적극, 소극재산과 공법상 권리ㆍ의무와 재산적 가치 있는 사실관계는 제2조 가. (분할의 방법)에 따라 분할존속회사와 분할신설회사에 배분된다.

④ 분할기일 전까지 분할대상 사업부문의 영업 또는 재무적 활동 또는 계획의 이행, 관련법령 또는 회계기준의 변경 등으로 인하여 분할대상 사업부문의 자산 및 부채에 변동이 발생하거나 승계대상 재산목록에 누락되거나 잘못 기재된 자산 또는 부채가 발견되거나 그 밖에 자산 및 부채의 가액이 변동된 경우에는 이를 정정 또는 추가하여 기재할 수 있다. 이에 따른 변경사항은 [첨부1] 분할재무상태표와 [첨부2] 승계대상 재산목록에서 가감하는 것으로 한다.

⑤ 분할회사가 발행한 제12회 전환사채는 자본으로 분류된 항목으로 본건 분할에 따라 분할신설회사와 분할존속회사의 24년 3분기 기준 순자산가액 비율로 각각 귀속한다. 다만, 분할회사는 권리자와 협의하여 본건 분할 이후에도 동일한 보상 수준이 유지되도록 그 부여주식수, 행사가격 등을 조정할 수 있다.

⑥ 분할회사가 발행한 제10회, 제13회 및 제14회 사채는 분할하지 아니하고 분할신설회사에 귀속되는 것으로 한다.

⑦ 분할회사가 임직원에게 분할기일 이전에 부여한 주식매수선택권은 본건 분할에 따라 분할신설회사와 분할존속회사의 2024년 3분기 기준 순자산 가액 비율에 따라 분할존속회사와 분할신설회사로 안분되어 각 회사의 주식매수선택권으로 부여된다. 다만, 분할회사는 주식매수선택권자와 협의하여 본건 분할 이후에도 동일한 보상 수준이 유지되도록 그 부여주식수, 행사가격 등을 조정할 수 있다.

⑧ 분할기일 이전에 국내외에서 분할회사가 보유하고 있는 특허, 실용신안, 의장, 상표 및 디자인(등록 여부를 불문하며, 출원된 특허, 실용신안, 상표 및 디자인 등을 포함하고, 해당 특허, 상표 및 디자인에 대한 권리와 의무 포함) 등 일체의 지식재산권은 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다. 특히 분할신설회사에 귀속되는 지식재산권은 [첨부9] 승계대상 지식재산권 목록에 기재하되, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 지식재산권이 발견된 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 해당 분할신설회사에, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다.

⑨ 이전대상재산 중 분할신설회사에 귀속되는 소송에 관한 권리ㆍ의무는 [첨부6] 승계대상 소송사건 목록에, 분할신설회사에 귀속되는 부동산(부동산에 설정된 지상권, 지역권, 전세권, 임차권, 근저당권 등의 권리를 포함함)은 [첨부7] 승계대상 부동산 목록에 기재하되, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 이전대상재산이 발견된 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속된다.

⑩ 분할대상 사업부문으로 인하여 발생한 계약관계(이전대상재산과 관련하여 발생한 계약관계 포함)와 그에 따른 권리ㆍ의무관계를 담보하기 위하여 설정된 근저당권, 질권 등은 분할신설회사에 귀속된다. 분할회사는 계약관계의 이전을 위하여 필요한 통지ㆍ동의 등을 받아야 하며, 기타 계약 이전을 위해 필요한 협조를 제공한다. 분할대상 사업부문으로 이전되는 계약관계와 관련하여 분할회사가 소유하고 있는 [첨부8] 승계대상 주식(지분) 목록에 기재된 주식(지분)은 분할신설회사에 승계된다.

⑪ 분할신설회사로 승계되는 인허가 사항은 [첨부10] 승계대상 인허가 목록과 같고, 위 목록에 누락되거나 잘못 기재된 인허가사항이 발견된 경우에는 분할대상 사업부문에 관한 것이면 분할신설회사에, 분할대상 사업부문 이외의 부문에 관한 것이면 분할존속회사에 각각 귀속한다. 분할회사 및 분할신설회사는 상기 인허가사항의 분할신설회사로의 승계가 이루어질 수 있도록 관련 법령상 필요한 조치를 취하기로 한다.
나. 분할신설회사가 분할존속회사의 채무 중에서 출자한 재산에 관한 채무만을부담할 것을 정한 경우 그에 관한 사항
상법 제530조의9 제1항에 의거하여, 분할존속회사와 분할신설회사는 분할 전의 분할회사 채무에 대하여 연대하여 책임을 부담하므로 채권자보호절차를 진행하지 않습니다.
다. 자산의 이전시기 및 총 소요기간

분할기일인 2025년 08월 01일에 분할신설회사로 자산을 이전하되, 등기ㆍ등록 등 소유권 이전 절차가 필요한 자산은 분할기일로부터 최대한 빠른 시일내에 소유권 이전 절차를 완료할 예정입니다.
라. 분할 전후 요약 재무구조(2024년 09월 30일 기준)
분할당사회사는 분할기일인 2025년 08월 01일 기준으로 분할개시재무제표를 작성하여 독립된 회계법인으로부터 감사보고서를 수령할 예정이며, 해당 감사받은 분할개시재무제표는 재상장 신청시 한국거래소에 제출할 예정입니다.

(기준일 : 2024년 9월 30일) (단위 : 원)

구분
분할전(주1)
분할존속회사(하나반도체홀딩스 주식회사)
인적분할신설회사 (하나마이크론 주식회사)

자산

I. 유동자산
327,100,273,697
47,677,401,888
279,422,871,809

현금및현금성자산
60,555,558,585
30,275,790,193
30,279,768,392

매출채권
179,004,668,564
76,183,846
178,928,484,718

계약자산
1,589,354,284
-
1,589,354,284

기타유동금융자산
20,089,306,390
4,745,174,589
15,344,131,801

기타유동자산
23,192,920,686
3,595,283,353
19,597,637,333

당기손익-공정가치측정금융자산
949,493,282
-
949,493,282

당기법인세자산
8,984,969,907
8,984,969,907
-

재고자산
30,476,739,761
-
30,476,739,761

계약원가
2,257,262,238
-
2,257,262,238

II. 매각예정비유동자산
1,097,350,091
1,097,350,091
-

III. 비유동자산
737,590,820,282
209,466,718,180
530,400,660,399

장기금융상품
106,222,616
53,111,308
53,111,308

당기손익-공정가치측정금융자산
4,086,744,205
2,557,824,833
1,528,919,372

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,111,743,031
1,111,743,031
-

기타비유동금융자산
55,883,640,516
25,117,728,547
30,765,911,969

기타비유동자산
2,013,479,607
1,658,713,384
354,766,223

유형자산
336,114,035,607
18,152,900,458
317,961,135,149

투자부동산
48,823,111,433
45,221,979,573
3,601,131,860

무형자산
5,327,367,103
43,983,333
5,283,383,770

사용권자산
1,163,747,635
27,500,546
1,136,247,089

종속기업및공동기업투자
277,085,820,727
115,247,947,014
161,837,873,713

순확정급여자산
5,874,907,802
273,286,153
5,601,621,649

이연법인세자산 (주3)
-
-
2,276,558,297

자산총계
1,065,788,444,070
258,241,470,159
809,823,532,208

부채

I. 유동부채
403,635,744,363
109,920,907,877
293,714,836,486

매입채무
78,403,130,330
-
78,403,130,330

기타유동금융부채
45,999,284,938
1,195,359,977
44,803,924,961

단기차입금
135,000,000,000
84,000,000,000
51,000,000,000

유동성장기차입금
89,332,917,960
-
89,332,917,960

유동성사채
24,996,891,323
-
24,996,891,323

당기손익-공정가치측정금융부채
22,499,863,995
22,499,863,995
-

기타유동부채
861,539,221
12,093,220
849,446,001

금융보증부채
5,639,838,860
2,192,728,260
3,447,110,600

리스부채
902,277,736
20,862,425
881,415,311

II. 비유동부채
250,662,451,483
14,475,095,590
238,463,914,190

장기차입금
122,979,063,501
-
122,979,063,501

사채
111,643,827,615
-
111,643,827,615

기타비유동금융부채
3,772,665,711
271,168,819
3,501,496,892

리스부채
349,484,258
9,958,076
339,526,182

이연법인세부채 (주3)
11,917,410,398
14,193,968,695
-

부채총계
654,298,195,846
124,396,003,467
532,178,750,676

자본

I. 자본금
32,872,448,000
10,692,424,500
22,180,023,500

II. 기타불입자본 (주4)
337,443,419,916
91,664,079,729
250,309,926,236

III. 기타자본구성요소
10,876,619,441
1,191,201,596
5,154,831,796

IV. 이익잉여금
30,297,760,867
30,297,760,867
-

자본총계
411,490,248,224
133,845,466,692
277,644,781,532

자본과부채총계
1,065,788,444,070
258,241,470,159
809,823,532,208

주1)
상기 금액은 2024년 9월 30일 기준으로 작성되었으며, 2024년9월 30일 이후 발생한 차입 등 재무활동 및 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동은 포함하고 있지 않습니다.

주2)
승계대상 재산목록은 분할계획서 [첨부2] 승계대상 재산목록을 참조하되 동 목록 및 금액은 분할기일에 변동될 수 있습니다.

주3)
분할전 이연법인세부채이나, 분할후 분할존속회사와 분할신설회사로 배부되는 일시적차이에 따라 이연법인세자산 및 이연법인세부채를 인식하였습니다. 이연법인세자산 및 이연법인세부채의 순액은 분할전 이연법인세부채와 금액이 동일합니다.

주4)
분할신설회사의 주식발행초과금에는 인적분할로 인한 준비금 배부액과 인적분할 시 발생한 자본의 증가액이 포함되었으며, 분할존속회사의 기타불입자본에는 인적분할 시 발생한 감자차손 금액이 포함되어 있습니다.

마. 신설, 분할회사의 자산 배부 및 손익 배분 기준
인적분할의 경우, 기존 주주들은 분할 후에도 분할된 신설 회사의 지분을 기존과 동일한 비율로 보유하게 됩니다. 이로 인해, 기업 가치의 상승에 따른 혜택은 모든 주주에게 비례적으로 귀속됩니다. 이는 각 주주가 분할 전의 지분율과 동일한 비율로 분할된 회사의 지분을 유지하므로, 분할로 인해 창출된 가치 증대 효과가 주주 구성원 전체에게 공평하게 반영된다는 의미입니다.따라서 인적분할은 기업 가치의 증대가 있을 경우, 기존 주주들이 존속 및 신설회사에서 동일한 지분율을 유지함으로써, 가치 증대의 혜택을 공정하고 투명하게 공유할 수 있게 합니다. 이러한 구조적 특성은 주주 간의 이해관계의 일치를 보장하며, 인적분할로 인한 기업 가치 증대의 효과가 주주들에게 전반적으로 균등하게 전달될 수 있도록 합니다.이와 같이 주주구성이 동일하게 유지되는 인적분할의 경우 존속회사와 인적분할회사간의 분할비율에 따라 주주간 부의 이전을 야기하지 않습니다. 그렇기 때문에 일반적으로 인적분할시 분할비율을 결정할 때에는 순자산가치를 기준으로 적용하고 있습니다. 존속회사와 인적분할신설회사는 각 사업부문이 영위하는 사업을 위해 요구되는 적합한 자산 및 부채를 배부받게 됩니다. 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 경우 반도체 제품 패키징 및 테스트를 위해 필요한 생산시설, 사무공간, 영업관련 순운전자본 등을 배부받으며 이는 해당 회사가 사업을 영위하는데 필수적인 항목들입니다. 분할존속회사인 하나반도체홀딩스의 경우 자회사, 피투자회사 관리 및신규 투자 등을 목적으로 하는 투자, 관리 사업부문으로 종속기업투자주식, 투자부동산 등과 같은 사업 목적에 적합한 자산 및 부채를 배부받았습니다.
분할존속회사 및 분할신설회사 자산 배부 및 손익 배분 기준은 아래와 같습니다
.
- 사업부문에 직접 귀속되는 항목은 사업부문별로 귀속- 사업부문에 직접 귀속되지 않는 항목은 경영진이 판단한 배부기준에 따라 배부

[재무상태표]

구 분
배부기준

현금및현금성자산
경영진의 의사결정에 따라 배부

매출채권및기타채권
사업부문별 귀속 및 경영진의 의사결정에 따라 배부

종속기업, 관계기업
분할계획으로 인한 귀속 및 경영진의 의사결정에 따라 배부

유형자산
사업부문별 귀속 및 경영진의 의사결정에 따라 배부

기타자산
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속, 경영진의 의사결정에 따라 배부

장ㆍ단기금융부채
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속, 경영진의 의사결정에 따라 배부

매입채무및기타채무
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속

계약부채
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속, 경영진의 의사결정에 따라 배부

자본금
분할계획에 의한 분할비율에 따라 배부

기타자본
분할계획에 의한 분할비율에 따라 배부 및 사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속에 따라 배부, 분할계획에 따라 배부된 자산 및 부채, 자본금, 기타불입자본, 기타자본구성요소, 이익잉여금의 대차차액 반영

[포괄손익계산서]

구 분
배부기준

매출 및 매출원가
사업부문별 귀속

종업원급여, 퇴직급여, 복리후생비,여비교통비, 차량유지비, 통신비
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속에 따라 배부

판매비와관리비
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속에 따라 배부

이자수익 및 이자비용
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속에 따라 배부

법인세비용
사업부문별 귀속 및 분할계획으로 인한 귀속에 따라 배부

바. 기타 참고사항
기타 분할신설회사의 영업 및 자산의 내용에 대해서는 주요사항보고서(회사분할결정)의 첨부서류인 '분할계획서' 첨부를 참고하여 주시기 바랍니다.

V. 신주의 주요 권리내용에 관한 사항

분할되는 회사의 분할신주 배정기준일 현재 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.6747299주의 비율로 분할되는 회사의 주주가 가진 주식수에 비례하여 액면가 500원인 분할신설회사의 기명식 보통주식 44,715,666주를 발행할 예정이며, 1주 미만의 단주에 대해서는 분할신설회사 보통주식의 재상장 초일의 종가로 환산하여 현금으로 지급하며,
단주는 분할신설회사가 자기주식으로 취득할 예정입니다.

분할존속회사는 분할신주 배정기준일 현재 분할되는 회사의 주주명부에 등재되어 있는 주주에게 1주당 0.3252701주의 비율로 주식을 병합할 예정이며, 병합 후 1주 미만의 단주는 분할존속회사의 변경상장 초일의 종가로 환산하여 현금 지급하며, 단주는 분할존속회사가 자기주식으로 취득할 예정입니다.

[분할신설회사 하나마이크론 주식회사 증권의 주요 권리내용]

제2 장 주 식

제 5 조 (발행예정 주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 200,000,000주로 한다.

제 6 조 (설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는44,715,666주 (1주의 금액 500원 기준)로 한다.

제 7 조 (1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제 8 조 (주식등의 전자등록) 회사는
『주식
ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률
』 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제 9 조 (주식의 종류)

①
회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

②
회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조의2 (배당우선주식)

①
회사는 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이익배당에 관한 우선주식(이하 "우선주식")을 발행할 수 있다.

②
우선주식에 대하여는 발행 시 액면 금액을 기준으로 하여 연 0.1% 이상으로 이사회가 정한 우선비율에 따른 금액을 현금으로 우선배당한다.

③
보통주식의 배당률이 우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 참가적 또는 비참가적인 것으로 할 수 있다.

④
이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 그와 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑤
우선주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 다음 사업연도의 배당 시에 누적적 또는 비누적적인 것으로 할 수 있다.

제9조의3 (의결권배제주식)

①
회사는 종류주식을 발행하는 경우 이사회의 결의를 통해 의결권 부여 여부 및 제한에 관하여 정할 수 있다. 단, 의결권을 배제하는 경우 그 한도는 발행주식총수의 2분의1 범위 내에서 관련 법령상 허용되는 한도로 한다.

②
우선주식을 전항의 의결권이 배제되는 주식으로 발행한 경우, 동 우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

제9조의4 (상환주식)

①
회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로, 그 주식을 회사의 선택 또는 주주의 상환청구에 따라, 회사의 이익으로써 소각할 수 있는 상환주식(이하 "상환주식")으로 정할 수 있다.

②
상환주식의 상환기일은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다. 다만, 일정한 경우 이사회 결의로써 상환주식의 일부 또는 전부를 상환기일 이전에 상환할 수 있는 것으로 정할 수 있다.

③
상환주식의 상환가액은 발행가액에 발행가액의 연복리 10%를 넘지 않는 범위 내에서 발행 시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 조정할 수 있다는 뜻, 조정 사유, 조정 방법 등을 이사회에서 정하여야 한다.

④
상환주식의 상환은 배당가능이익이 있을 경우에만 가능하며, 회사가 주주의 상환청구가 있음에도 불구하고 소정의 배당을 하지 못한 경우 상환기간은 상환 및 배당이 완료될 때까지 연장되는 것으로 한다.

⑤
회사는 이사회 결의 또는 주주의 상환 청구에 의하여 상환주식을 상환할 수 있으며, 상환하기로 하는 이사회의 결의일로부터, 또는 주주로부터 상환청구를 받은 날로부터 2개월 이내에 상환한다.

⑥
제9조의5에 의한 전환주식을 회사의 선택에 의하여 상환할 수 있는 상환주식으로 발행한 경우 주주의 전환권 행사와 회사의 선택에 의한 상환 간에 상호 우선순위를 정할 수 있다.

제9조의5 (전환주식)

① 회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로 그 주식을 주주 또는 회사가 다른 종류의 주식으로 전환할 수 있는 주식(이하 "전환주식")으로 정할 수 있다.

② 전환주식의 전환 비율은 종류주식 1주를 보통주식 1주로 전환하는 것을 원칙으로 하되 구체적인 전환비율 조정사유, 전환비율 조정 기준일 및 조정방법 등 이사회에서 정하는 바에 따라 전환비율의 조정이 가능한 전환주식을 발행할 수 있다.

③ 전환주식의 존속기간은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정하고, 이 기간 만료일 익일에 보통주식으로 전환된다.

④ 전환청구 기간은 제9조의5 제3항에서 정한 존속기간 범위 내에서 이사회 결의로 정한다.

⑤ 회사는 전환청구 기간 중 이사회 결의 또는 주주의 전환 청구에 의하여 전환주식을 전환할 수 있으며, 기타 전환에 관한 사항은 이사회 결의로 정할 수 있다.

⑥ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제 10 조 (신주인수권)

①
주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

②
회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정 방식으로 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산
ㆍ
판매
ㆍ
자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

6. 회사가 경영상 필요로 외국인투자 촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7. 주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

③
제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④
신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제 11 조 (주식매수선택권)

①
회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 15 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 상법 제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②
제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③
제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사
ㆍ
감사 또는 피용자 및 상법 시행령 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사
ㆍ
감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④
제3항의 규정에 불구하고 상법 제542조의8 제2항의 최대주주와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사
ㆍ
감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤
임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦
회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 새로이 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧
주식매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 7년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 정년으로 인한 퇴임 또는 퇴직 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨
주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다

제11조의2 (우리사주매수선택권)

① 회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주조합원에게 발행주식총수의100분의10 범위 내에서 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의100분의5 범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 보통주식으로 한다.

③ 우리사주매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④ 우리사주매수선택권의 행사가격은 근로복지기본법 시행규칙 제14조의 규정이 정하는 평가가격의 100분의 70 이상으로 한다. 다만, 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤ 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 우리사주매수선택권을 부여받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2. 회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3. 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥ 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제 12 조 (신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.

제 13 조 (주식의 소각) 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.

제 14 조 (명의개서대리인)

①
회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

②
명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③
회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④
제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.

제 15 조 (주주명부)

①
회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성
ㆍ
비치하여야 한다.

②
회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③
회사의 주주명부는 상법 제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

제 16 조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

①
회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

②
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

[분할존속회사 하나반도체홀딩스 주식회사 증권의 주요 권리내용]

제 2 장 주 식

제 5 조 (발행예정 주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는 200,000,000주로 한다.

제 6 조 (설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 1,000,000주(1주의 금액 500원 기준)로 한다.

제 7 조 (1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제 8 조 (삭제)

제8조의2 (주식등의 전자등록) 회사는
『주식ㆍ사채 등의 전자등록에 관한 법률』제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제 9 조 (주식의 종류)

①
회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

②
회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조의2 (배당우선주식)

①
회사는 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이익배당에 관한 우선주식(이하 "우선주식")을 발행할 수 있다.

②
우선주식에 대하여는 발행 시 액면 금액을 기준으로 하여 연 0.1% 이상으로 이사회가 정한 우선비율에 따른 금액을 현금으로 우선배당한다.

③
보통주식의 배당률이 우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 참가적 또는 비참가적인 것으로 할 수 있다.

④
이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 그와 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑤
우선주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 다음 사업연도의 배당 시에 누적적 또는 비누적적인 것으로 할 수 있다.

제9조의3 (의결권배제주식)

①
회사는 종류주식을 발행하는 경우 이사회의 결의를 통해 의결권 부여 여부 및 제한에 관하여 정할 수 있다. 단, 의결권을 배제하는 경우 그 한도는 발행주식총수의 2분의1 범위 내에서 관련 법령상 허용되는 한도로 한다.

②
우선주식을 전항의 의결권이 배제되는 주식으로 발행한 경우, 동 우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

제9조의4 (상환주식)

①
회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로, 그 주식을 회사의 선택 또는 주주의 상환청구에 따라, 회사의 이익으로써 소각할 수 있는 상환주식(이하 "상환주식")으로 정할 수 있다.

②
상환주식의 상환기일은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다. 다만, 일정한 경우 이사회 결의로써 상환주식의 일부 또는 전부를 상환기일 이전에 상환할 수 있는 것으로 정할 수 있다.

③
상환주식의 상환가액은 발행가액에 발행가액의 연복리 10%를 넘지 않는 범위내에서 발행시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 조정할 수 있다는 뜻, 조정 사유, 조정 방법 등을 이사회에서 정하여야 한다.

④
상환주식의 상환은 배당가능이익이 있을 경우에만 가능하며, 회사가 주주의 상환청구가 있음에도 불구하고 소정의 배당을 하지 못한 경우 상환기간은 상환 및 배당이 완료될 때까지 연장되는 것으로 한다.

⑤
회사는 이사회 결의 또는 주주의 상환 청구에 의하여 상환주식을 상환할 수 있으며, 상환하기로 하는 이사회의 결의일로부터, 또는 주주로부터 상환청구를 받은 날로부터 2개월 이내에 상환한다.

⑥
제9조의5에 의한 전환주식을 회사의 선택에 의하여 상환할 수 있는 상환주식으로 발행한 경우 주주의 전환권 행사와 회사의 선택에 의한 상환 간에 상호 우선순위를 정할 수 있다.

제9조의5 (전환주식)

① 회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로 그 주식을 주주 또는 회사가 다른 종류의 주식으로 전환할 수 있는 주식(이하 "전환주식")으로 정할 수 있다.

② 전환주식의 전환 비율은 종류주식 1주를 보통주식 1주로 전환하는 것을 원칙으로 하되 구체적인 전환비율 조정사유, 전환비율 조정 기준일 및 조정방법 등 이사회에서 정하는 바에 따라 전환비율의 조정이 가능한 전환주식을 발행할 수 있다.

③ 전환주식의 존속기간은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정하고, 이 기간 만료일 익일에 보통주식으로 전환된다.

④ 전환청구 기간은 제9조의5 제3항에서 정한 존속기간 범위 내에서 이사회 결의로 정한다.

⑤ 회사는 전환청구 기간 중 이사회 결의 또는 주주의 전환 청구에 의하여 전환주식을 전환할 수 있으며, 기타 전환에 관한 사항은 이사회 결의로 정할 수 있다.

⑥ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제 10 조 (신주인수권)

①
주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

②
회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정방식으로 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2. 상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산
ㆍ판매
ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

6. 회사가 경영상 필요로 외국인투자 촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7. 주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

8. 회사가 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 상 지주회사 요건을 충족하기 위해 또는 지주회사로서 영위하는 사업을 원활하게 수행하기 위해, 자회사·계열회사 또는 다른 회사의 주주들로부터 당해 회사의 발행 주식(지분 포함), 주식 관련 증권, 기타 금전 이외의 재산을 현물출자 받아 신주를 발행하는 경우

③
제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④
신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제 11 조 (삭제)

제 12 조 (주식매수선택권)

①
회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 15 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 상법 제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식 총수의 100분의 3범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②
제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③
제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사
ㆍ
감사 또는 피용자 및 상법 시행령 제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사
ㆍ
감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④
제3항의 규정에 불구하고 상법 제542조의8 제2항의 최대주주와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사
ㆍ
감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤
임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦
회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 새로이 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧
주식매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 7년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망 하거나 정년으로 인한 퇴임 또는 퇴직 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨
주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제12조의2 (우리사주매수선택권)

① 회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주조합원에게 발행주식총수의100분의10 범위 내에서 근로복지기본법 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의100분의5 범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 보통주식으로 한다.

③ 우리사주매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④ 우리사주매수선택권의 행사가격은 근로복지기본법 시행규칙 제14조의 규정이 정하는 평가가격의 100분의 70 이상으로 한다. 다만, 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤ 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 우리사주매수선택권을 부여받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2. 회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3. 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥ 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제 13 조 (신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.

제 14 조 (주식의 소각)

①
회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.

제 15 조 (명의개서대리인)

①
회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

②
명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③
회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④
제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.

제 16 조 (삭제)

제16조의2 (주주명부)

①
회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성ㆍ비치하여야 한다.

②
회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③
회사의 주주명부는 상법 제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

제 17 조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

①
회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

②
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

VI. 투자위험요소

1. 분할 성사조건과 관련한 위험요소

본 분할의 승인을 위한 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상 수의 승인을 얻지 못할 경우 분할이 무산될 수 있습니다. 분할되는 회사인 하나마이크론 주식회사 경영진의 이해관계는 다른 소액주주들의 이해관계와 다를 수 있습니다.

2. 분할 신주의 상장추진 및 상장폐지 가능성

가. 분할신주 상장예정일

분할로 인해 발행되는 분할신설회사의 주식은
2025년 09월 08일(예정)에 『코스닥시장 상장규정』 제6조 및 제43조의 규정에 따라 코스닥시장에 상장될 예정입니다. 다만, 상장예정일은 관계기관과의 협의 하에 변경될 수 있습니다. 한편, 예비심사결과의 다음과 같은 사유가 발생할 경우에는 예비심사결과의 효력 불인정이 발생할 수 있습니다.

분할회사는 2025년 05월 14일에 『코스닥시장상장규정』 제6조 및 제43조에 따른 재상장예비심사에서 재상장 예비승인을 받았으나, 『코스닥시장상장규정』 제8조에 따른 사유가 발생할 경우 재상장예비심사 결과의 효력이 불인정 될 수 있으며, 또한 재상장예정일은 관계기관과의 협의 하에 변경될 수 있습니다.

▶ 재상장예비심사 결과의 효력 불인정 관련 규정

『코스닥시장 상장규정』제8조(상장예비심사 결과의 효력불인정)① 거래소는 상장예비심사 결과를 통지한 후에 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생하여 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있다.

1. 제5조제2호에서 정하는 경영상 중대한 사실이 발생한 경우

2. 상장예비심사신청서 또는 첨부서류를 거짓으로 기재하거나 중요한 사항을 빠트린 사실이 확인된 경우

3. 제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 증권 발행제한, 검찰 고발, 검찰 통보 또는 과징금 부과 조치(금융위원회의 과징금 부과 조치를 포함한다)를 의결한 사실이 확인된 경우. 이 경우 외국기업인 상장신청인이 본국 감독당국으로부터 이에 상응하는 조치를 받은 경우를 포함한다.

4. 법 제122조에 따른 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우

5. 상장예비심사 결과를 통보받은 날부터 6개월 이내에 상장신청서를 제출하지 않은 경우. 다만, 해당 법인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 제출기한의 연장을 신청하여 거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 제출기한을 연장할 수 있다.

6. 상장을 신청할 때 제출한 재무내용 등이 상장예비심사신청 시에 제출한 내용 등과 현저하게 다르거나 중대한 변경이 발견된 경우

7. 그 밖에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 세칙으로 정하는 경우

② 제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 상장신청인에 대하여 임원(「상법」 제408조의2에 따른 집행임원을 포함한다. 이하 같다)의 해임·면직 권고, 임원의 직무정지 또는 감사인 지정 조치를 의결한 사실(외국기업은 본국 감독당국의 조치가 이에 상응하는 경우를 포함한다)이 확인된 경우 거래소는 상장 심사요건에 따라 심사하여 심사의 효력이 불인정되어야 한다고 판단되는 때에는 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있다.

③ 제1항 또는 제2항에 따라 거래소가 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않는 경우에는 그 사실을 공시하고 금융위원회, 상장신청인, 상장주선인에게 통보하여야 한다.

④ 제1항 또는 제2항에 따라 상장예비심사 결과의 효력이 인정되지 않는 경우 상장신청인은 세칙으로 정하는 서류를 제출하여 재심사를 신청할 수 있다.

⑤ 거래소는 재심사 신청이 있는 경우 상장예비심사에 관한 제6조를 준용하여 심사한다. 이 경우 상장신청인은 재심사 결과에 대하여 다시 재심사를 신청할 수 없다.

나. 상장요건 충족여부

분할신설회사는 주권 재상장 예비심사 결과 한국거래소로부터
2025년 05월 14일
재상장 심사요건을 충족하고 있음을 통보 받았습니다.분할 후 재상장 예정인 분할신설회사는
2024년 3분기말[K-IFRS 별도재무제표]을 기준으로 한국거래소를 통해 재상장 예비심사를 받았으며, 코스닥시장 상장규정에 의한 요건들을 본 증권신고서 제출일 현재 모두 충족하고 있고, 사후 이행사항을 제외하고 재상장 예비심사청구에 대한 승인을 받았습니다.

[재상장 주요 요건의 검토]

구분
내용
현황
결과

규모요건
자기자본
상장예비심사 신청일 현재 자기자본 30억원 이상이고,자본잠식이 없을 것
2024년말 3분기 기준 자기자본 : 2,776억원
충족

유통주식수
재상장예정인 보통주식총수가 100만주 이상일 것(최대주주 등의 소유주식수 제외)

재상장예정보통주식총수 : 44,715,666주
(최대주주 등의 소유주식수 : 11,789,015주)(최대주주 등의 외의 주식수 : 32,926,651주)

충족

경영성과요건
이익 등

법인세비용차감전계속사업이익이 있을 것 &다음 중 하나에 해당

① 자기자본이익률 100분의 10 이상

② 당기순이익 20억원 이상

③ 매출액 100억원 이상

2023년말 기준
법인세차감전계속사업이익 : 104억원당기순이익 : 54억원매출액 : 5,803억원

충족

안전성 및

건전요건

감사의견
적정 의견
2023년 삼일회계법인 : 적정2022년 삼일회계법인 : 적정2021년 안진회계법인 : 적정
충족

사외이사
일반기업 및 자산총액이 1천억원이상인 벤처기업은 이사총수의 4분의 1이상의 사외이사 선임
사내이사 3인, 사외이사 2인 선임
충족

상근감사
자산총액이 1천억원 이상인 법인은 1인 이상의 상근감사 선임
2024년 3분기말 자산총액 8,098억원
충족

공익 및투자자 보호
거래소가 당해 법인의 주권을 상장하는 것이 공익과 투자자보호상 부적합한 사유가 없다고 인정할 것
2025년 05월 14일 재상장예비심사결과 수령
충족

분산요건
양도제한
정관 등에 주식양도의 제한 없을 것
제한 없음
충족

액면가액
100원, 200원, 500원,1000원, 2500원, 5000원
500원
충족

주1)
경영성과 요건을 제외한 상기 검토내용은 기준재무제표인 2024년말 3분기 기준 감사받은 재무제표로 검토한 내용이며, 분할기일의 최종 이전 재산가액에 따라 변동될 수 있습니다.

주2)
경영성과 요건은 코스닥시장 상장규정 제 43조(재상장 심사요건) 1항의 3호에 의거하여 2023년말 기준으로 검토받았습니다.

3. 분할이 성사될 경우 관련 증권에 투자함에 있어 고려할 위험
※ 회사명 정의

분할회사(분할되는 회사) : 하나마이크론 주식회사분할존속회사 : 하나반도체홀딩스 주식회사분할신설회사 :
하나마이크론
주식회사분할당사회사 : 분할존속회사와 분할신설회사를 통칭
가. 사업위험
■
분할당사회사 공통 사업위험

가. 국내외 거시 경제 침체에 따른 사업환경 악화 위험
분할당사회사는 반도체 패키징 및 테스트 사업("이하 반도체 후공정 사업")과 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며,
이러한 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 제조 판매 사업은 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향
을받습니다. 이러한 전방산업은 국내 및 글로벌 경기에 따라 수요가 변동하는 특징을 보입니다. 2025년 4월 국제통화기금(IMF)은 4월 22일 세계경제전망(World Economic Outlook) 보고서를 발표하였으며, 이번 전망보고서에서는 최근 높은 정책 불확실성을 감안하여 전망 기준일에 따른 기준 전망(reference forecast)과 보완 전망(alternatives)을 함께 제시하였습니다.
04월 04일을 기준으로 한 기준 전망에서는 무역긴장 등 글로벌불확실성을 반영하여 대부분 국가의 성장률 전망을 하향하면서 2025년 세계경제 성장률을 지난 1월 전망 대비 0.5%p. 하향조정한 2.8%로 전망하였습니다
. 또한, 상기 상호관세의 영향으로 한국의 대미 수출이 감소되어 전체 수출 물량이 감소될 가능성이 존재하며, 전반적으로 각국의 보호주의 기조가 강화되어 수출비중이높은 한국의 부담이 증가할 가능성 또한 존재합니다. 한국은행이 2025년 2월 발표한 경제전망보고서에 따르면,
국내 경제성장률은 2024년 상반기 2.8%, 하반기 1.3%, 연간 2.0%를 기록하였으며, 2025년 연간 전망치의 경우 2024년 연간 성장률인 2.0% 대비 0.5%p 하락하여 1.5%를 기록하였습니다. 또한 2025년 전망치의 경우, 상반기 0.8%, 하반기 2.2%, 연간 1.5%를 기록
하였습니다.
이렇듯,
분할당사회사가 주력사업으로 영위하고 있는 사업은 국내외 거시경제의 직ㆍ간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에따른 글로벌 경기침체로 인해 관련 산업에 대한 연구개발 투자가 위축되거나 실적이 악화
될 수 있습니다. 또한, 현재 금융시장의 불안요인이 완전히 해소되지않은 상황에서, 신용 스프레드 상승 등이 분할당사 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 위험이 있습니다
.
투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사는 반도체 패키징 및 테스트 사업("이하 반도체 후공정 사업")과 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 이러한 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 제조 판매 사업은
전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향을 받으며, 반도체 산업은 세계 경기 변동에 따라 호황과 불황을 주기적으로 반복해 오고 있습니다. 반도체 산업의 업황에 따라 주요 고객사의 사업성과 및 사업전략, 투자 등에 변화가 생길 수 있으며, 이러한 전방산업은 국내 및 글로벌 경기에 따라 수요가 변동하는 특징을 보입니다.
(1) 글로벌 경기 동향
2025년 4월 국제통화기금(IMF)은 4월 22일 세계경제전망(World Economic Outlook) 보고서를 발표하였으며, 이번 전망보고서에서는 최근 높은 정책 불확실성을 감안하여 전망 기준일에 따른 기준 전망(reference forecast)과 보완 전망(alternatives)을 함께 제시하였습니다. 기준 전망에서 2025년 04월 04일 기준 반영 가능한 정보를 기반으로 국가별 성장률을 전망하되, 보완 전망을 통해 04월 02일 상호관세 부과 이전 및04월 09일 상호관세 유예 이후 기준 전망으로 세계 성장률 범위를 추가로 제시하였습니다. 다만, 보완 전망은 지역, 국가별 전망에 대해서는 공개하지 않았습니다.
04월 04일을 기준으로 한 기준 전망에서는 무역긴장 등 글로벌 불확실성을 반영하여대부분 국가의 성장률 전망을 하향하면서 2025년 세계경제 성장률을 지난 1월 전망 대비 0.5%p. 하향조정한 2.8%로 전망하였습니다.보완전망에서 04월 02일 상호관세 부과 이전 기준으로는 미국의 2~3월 무역정책, 높은 유가 전망으로 중국, 캐나다, 멕시코의 성장률이 대폭 둔화됨에 따라 2025년 세계경제 성장률을 1월 전망 대비 0.1%p. 하향 조정한 3.2%로 전망하였습니다. 한편, 04월 09일 이후 기준으로는 2025년 상호관세 90일 유예의 효과가 미국과 중국의 성장률 하락으로 상쇄되어 세계경제성장률 2.8%를 전망하였고, 2026년에는 미국과 중국의 손실이 다른 국가의 이득을 넘어섬에 따라 2.9%의 성장률을 전망하였습니다.

[세계경제성장률 전망]

(단위 : %, %p.)

구분
2025년 세계 경제 성장률
2026년 세계 경제 성장률

2025년 1월 전망
3.3%
3.3%

기준전망(4.4 기준)
2.8%(-0.5%p.)
3.0%(-0.3%p.)

보완전망(4.2 이전 기준)
3.2%(-0.1%p.)
3.2%(-0.1%p.)

보완전망(4.9 이후 기준)
2.8%(-0.5%p.)
2.9%(-0.4%p.)

주) 기준전망 및 보완전망 괄호 내 수치는 2025년 1월 전망치 대비 변동 수치입니다.출처 : 국제통화기금(World Economic Outlook, 2025.04)

한편, 국가별, 지역별 성장률은 기준전망만 제시하였으며, 선진국 그룹의 2025년 성장률은 지난 1월 전망 대비 0.5%p. 하향 조정된 1.4%로 전망하였습니다. 미국은 정책 불확실성, 무역 긴장, 소비 회복 지연 등으로 성장률 전망치가 대폭 하락 조정되었고, 대부분의 유럽국가와 일본도 하향 조정되었습니다. 한국 성장률의 경우 2025년 1월 전망 대비 1.0%p. 하향 조정된 1.0%로 전망되었습니다.신흥개도국 그룹의 경우 2025년 성장률은 1월 전망 대비 0.5%p. 하향 조정된 3.7%로 전망되었으며, 특히 중국은 예상보다 견조한 2024년 4분기 실적 및 재정확대에도불구하고 관세 조치의 부정적 영향으로 2025년 및 2026년 성장률 전망치가 모두 하향 조정되었으며, 멕시코는 2024년말 이후 부진한 경제활동과 더불어 미국의 관세 부과, 지정학적 리스크 및 긴축적 금융환경 등의 영향으로 2025년 성장률이 1월 전망 대비 대폭 하향조정 되었습니다.국제통화기금(IMF)은 세계경제의 리스크가 하방 요인에 집중되어 있다고 진단하면서, 무역갈등 등 정책 불확실성 확대에 따른 소비
ㆍ
투자 위축, 고금리 및 높은 부채수준으로 인한 재정·통화 정책 여력 부족, 주가 및 시장가격 재조정 가능성 등 금융·외환시장의 높은 변동성 등을 위험 요인으로 제시하였습니다. 다만, 미국 관세 조치 인하와 상호 협상 등이 진전될 경우 세계경제의 상방 조정 요인으로 작용할 수 있다고 언급하였습니다. 또한, 국제통화기금(IMF)은 고조된 불확실성과 성장 둔화에 대응하기 위해 예측가능한 무역환경 조성의 필요성을 강조하며 무분별한 산업 보조금을 지양하고 지역, 다자간 무역협정 확대를 통한 무역 분절화 방지 노력이 필요하다고 강조하였습니다. 이에 따라, 금융시장 안정과 기대 인플레이션간의 균형을 유지하는 신중한 통화정책과 건전한 재정 운용의 필요성을 언급하고, 자본 변동성 확대에 대응하여 국가별 금융, 외환시장 성숙도에 맞는 적절한 개입 및 건전성 조치를 시행할 것을 권고하였습니다.

[IMF 세계 경제성장 전망]

(단위 : %, %p.)

구분
2024년
2025년
2026년

25.01월(A)
25.04월(B)
조정폭(B-A)
25.01월(C)
25.04월(D)
조정폭(D-C)

세계
3.3
3.3
2.8
-0.5
3.3
3.0
-0.3

선진국
1.8
1.9
1.4
-0.5
1.8
1.5
-0.3

미국
2.8
2.7
1.8
-0.9
2.1
1.7
-0.4

유로존
0.8
1.0
0.8
-0.2
1.4
1.2
-0.2

독일
-0.2
0.3
0.0
-0.3
1.1
0.9
-0.2

프랑스
1.1
0.8
0.6
-0.2
1.1
1.0
-0.1

이탈리아
0.7
0.7
0.4
-0.3
0.9
0.8
-0.1

스페인
3.2
2.3
2.5
+0.2
1.8
1.8
0.0

일본
0.1
1.1
0.6
-0.5
0.8
0.6
-0.2

영국
1.1
1.6
1.1
-0.5
1.5
1.4
-0.1

캐나다
1.5
2.0
1.4
-0.6
2.0
1.6
-0.4

한국
2.0
2.0
1.0
-1.0
2.1
1.4
-0.7

호주
1.0
2.1
1.6
-0.5
2.2
1.4
-0.8

기타선진국
2.2
2.1
1.8
-0.3
2.3
2.0
-0.3

신흥개도국
4.3
4.2
3.7
-0.5
4.3
3.9
-0.4

중국
5.0
4.6
4.0
-0.6
4.5
4.0
-0.5

멕시코
1.5
1.4
-0.3
-1.7
2.0
1.4
-0.6

출처 : 국제통화기금(World Economic Outlook, 2025.04)

한편, IMF는 우리나라 2025년 4월 성장률을 지난 1월 전망 대비 1.0%로 1.0%p 하향하였으며, 2026년 성장률은 1.4%로 지난 1월 전망 대비 0.7%p 하향 조정하였습니다. IMF는 세계 경제가 회복세를 보이고 있으나, 팬데믹 이전 수준의 성장세를 회복하기 위해서는 글로벌 정책 조율과 리스크 관리가 중요하다고 강조하였습니다
.
이렇듯, 이스라엘-팔레스타인 전쟁, 러시아-우크라이나 전쟁 장기화 등의 국제 정세와 미국 발 상호관세로 인한 경기침체 우려 등 국내외 경제에 큰 영향을 미칠 수 있는 높은 수준의 불확실성이 지속되고 있습니다. 추가적으로, 현재 美 트럼프 행정부는상대국과 협상을 위하여 관세율을 인하하는 방향이 아닌, 관세를 강하게 부과하는 방향을 택하고 있습니다. 트럼프 행정부는 타 국가가 미
국에 적용하는 관세와 각종 규제 등 미국 기업의 수출을 방해하는 무역장벽을 종합적으로 고려해 상호관세율로 수치화하겠다고 발표하였습니다.트럼프 행정부에서 추가된 관세는 하기 세 가지 종류와 같습니다.① 상호관세: 4월 5일부터 시행. 약 60개국에 적용. "최악의 국가 (worst offenders)"에는 개별 관세 10%를 4월 9일부터 추가 부과할 예정② 보편관세: 4월 3일부터 시행. 미국으로의 모든 수입품에 대해 10% 관세를 부과하며 상호관세를 적용받는 국가에게 누적되지는 않음③ 품목별 관세: 철강 및 알루미늄에 대해서는 이미 +25% 시행 중. 자동차는 +25% 4/3부터 시행. 구리, 의약품, 반도체 등은추후 발표 예정. 중국으로부터 들어오는 소형 패키지에 대한 면세제도 5월 2일부터 폐지한국은 상호관세로 25%의 추가 관세율이 발표되었으며, 이는 중국 (34%), 베트남 (46%), 대만 (32%), 인도 (26%)에 비해서는 낮지만, EU (20%), 일본 (24%)보다는 높은 수준입니다.

[미국 수입 내 국가별 비중과 각국 부과되는 상호관세율]

(단위 : %)

미국 수입 내 비중과 각국에 부과되는 상호관세율.jpg
미국 수입 내 비중과 각국에 부과되는 상호관세율

출처 : Census Bureau, 백악관, KB증권

[미국의 각 국 상호관세율 목록 현황]

미국 상호관세율.jpg
미국 상호관세율

출처 : Truth Social, 하나증권

본 증권신고서 제출일 현재 기준으로 상기 관세에 대해서 미국과 중국 양국은 5월 10~11일 스위스 제네바에서 협상을 진행하였으며 5월 12일 공동성명을 통해 5월 14일부터 양국이 협상을 진행하는 90일 동안 상대국에 부과한 상호관세를대거 유예한다고 밝혔습니다. 공동성명에 따라 미국은 기존 중국에 부과한 관세 145%를 30%로 변경하고, 중국은 미국산 상품에 적용되던 125%의 관세를10%로 변경하였습니다. 이는 결과적으로 미국은 2~3월 중국산 펜타닐 원료를 문제삼아 부과한 20% 추가 관세 및 전 세계에 일괄 부과한 10% 등 30% 관세만 부과한 것입니다. 상기 상호관세의 영향으로 한국의 대미 수출이 감소되어 전체 수출 물량이 감소될 가능성이 존재하며, 전반적으로 각국의 보호주의 기조가 강화되어 수출비중이 높은 한국의 부담이 증가할 가능성 또한 존재합니다. 금번 상호관세는 현재 그 부과가 유예되어 있으며 유예 기간 내의 협상 결과에 따라 부과 여부 및 관세율 등의 향후 조정가능성도 존재하나, 평균 관세율은 협의과정 이후에도 2차 세계대전 이후 가장 높은 수준으로 유지될 전망이 존재합니다. 따라서 미국과의 협상 결과에 따라 금번 상호관세가 부과되는 경우 분할당사회사의 수출 및 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니이 점 유의하시기 바랍니다

(2) 국내 경기 동향한국은행이 2025년 2월 발표한 경제전망보고서에 따르면, 국내 경제성장률은 2024년 상반기 2.8%, 하반기 1.3%, 연간 2.0%를 기록하였으며, 2025년 연간 전망치의 경우 2024년 연간 성장률인 2.0% 대비 0.5%p 하락하여 1.5%를 기록하였습니다. 또한 2025년 전망치의 경우, 상반기 0.8%, 하반기 2.2%, 연간 1.5%를 기록하였습니다.

한국은행이 발표한 국내 경기의 대외여건을 보면, 세계 경제는 미국의 관세 정책 여파로 점차 둔화될 전망입니다. 미국의 경제 정책 변화와 불확실성은 성장에 하방 압력을 가할 가능성이 크며, 글로벌 통상 마찰과 기업 활동 위축으로 세계 교역은 둔화될 것으로 보입니다. 전반적으로 올해 세계 경제는 미국의 경제 정책 영향으로 하반기에는 점차 성장세가 둔화될 것으로 예상됩니다. 대내적으로는 금년 중 중앙정부의 통합 재정지출은 예년보다 완만한 증가세를 보일 것으로 예상되며, 재정지출 증가율은 지난해보다 확대되겠지만 예년 수준에 미치지 못할 전망입니다. 노동시장 긴장도는 완화되고 있으며, 실업률과 빈 일자리율의 하락이 계속될 것으로 보입니다. 금리는 기준금리 인하와 경기 둔화 우려로 하락세를 보였으나, 미국 고용지표와 금리 인하 지연 우려로 일부 되돌려질 가능성이 있습니다. 주가는 국내 정치 불확실성과 글로벌 경제 불확실성으로 변동성이 확대될 전망이며, 가계와 기업의 대출 증가세는 둔화될 것으로 예상됩니다. 또한 향후 전망경로 상에는 반도체 경기, 글로벌 지정학 및 통상환경 등과 관련한 불확실성이 높으며, 물가 상승률은 환율과 유가 상승, 정부의 물가안정대책 등으로 다소 안정될 것으로 예상되나, 내수 회복세 약화와 공급 측 리스크가 상쇄되며 변동성이 존재할 수 있습니다. 특히, 환율과 유가 상승이 물가에 상방 압력으로 작용할 위험이 잠재하고 있다고 분석하였습니다.

[국내 주요 거시경제지표 전망]

(단위: %)

구분
2026(E)연간
2025(E)
2024
2023연간

상반기
하반기
연간
상반기
하반기
연간

GDP
1.8
0.8
2.2
1.5
2.8
1.3
2.0
1.4

민간소비
1.8
1.0
1.7
1.4
1.0
1.3
1.1
1.8

건설투자
2.5
(6.7)
1.1
(2.8)
0.4
(5.5)
(2.7)
1.5

설비투자
2.0
5.7
(0.2)
2.6
(1.8)
5.3
1.8
1.1

지식재산생산물투자
3.1
2.5
4.9
3.7
1.5
(0.1)
0.7
1.7

재화수출
0.8
0.7
1.2
0.9
8.4
4.3
6.3
2.9

재화수입
1.9
2.0
0.2
1.1
(1.3)
3.6
1.2
(0.3)

출처 : 한국은행 경제전망보고서 (2025년 2월)

세부적으로, 민간소비는 심리 위축 등으로 부진한 흐름을 보였으나, 2분기 이후 정치불확실성 감소와 금융 여건 완화로 회복될 전망입니다. 다만, 글로벌 통상환경 악화가 민간소비 회복에 제약을 주는 요인으로 작용할 수 있습니다. 건설투자의 경우 수주ㆍ착공 위축과 부동산PF 부실 등의 영향으로 금년에도 부진할 전망이나, 하반기부터 금융 여건 완화와 선행지표 개선 영향으로 점차 회복될 것으로 예상됩니다. 설비투자는 반도체 장비 투자를 중심으로 완만한 성장세를 나타낼 전망입니다. 주요 대기업들의 AI 및 첨단공정 관련 투자도 이어지겠으나, 글로벌 무역정책 불확실성과 환율 상승이 제약 요인으로 작용할 수 있습니다. 또한, 지식재산생산물투자는 기업의 연구개발 투자와 정부 연구개발 예산 확대에 힘입어 증가할 전망이며, 글로벌 경쟁 격화 속에서 기술 우위를 선점하려는 기업들의 투자가 지속될 것으로 보입니다. 재화수출은 글로벌 AI 인프라 투자 호조 등으로 증가할 전망이나, 미국의 통상 압력과 중국의 과잉공급 등으로 증가세가 둔화될 것으로 예상됩니다. 마지막으로, 재화수입은 내수 회복 지연과 수출 증가 둔화로 인해 금년과 내년 증가율이 낮아질 것으로 보입니다. 또한, 2025년 04월 04일 헌법재판소는 재판관 8명 전원일치 의견으로 대통령 탄핵소추안을 인용하였습니다. 금번 인용 결정으로 탄핵에 대한 정치적 불확실성은 해소되며, 2025년 06월 03일께로 대통령 선거가 결정되면서 대선국면으로 전환되었습니다. 향후 대선국면 전개에 따라 국내 경제에 미치는 영향과 관련하여 불확실성이 존재하니 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사가 주력사업으로 영위하고 있는 사업은 국내외 거시경제의 직ㆍ간접적인 영향을 받고 있으며, 고금리, 고환율, 저성장 등에 따른 글로벌 경기침체로 인해 관련 산업에 대한 연구개발 투자가 위축되거나 실적이 악화될 수 있습니다. 또한 현재 금융시장의 불안요인이 완전히 해소되지 않은 상황에서, 신용 스프레드 상승 등이분할당사 재무 상황에 추가적인 위험요인으로 작용할 위험이 있습니다. 이러한 거시경제의 불확실성은 국내외 경기 전반에 영향을 미칠 수 있으며, 분할당사회사가 영위하는 사업 및 실적에도 부정적인 요인으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

나. 전방산업 경기 변동에 따른 위험분할당사회사가 영위하는
반도체 후공정 사업은 전방산업인 반도체 산업의 경기에 밀접한 영향을 받기 때문에, 반도체 산업의 업황은 분할당사회사의 연결 손익및 재무구조에 직간접적인 영향을 미칠 것으로 예상
됩니다.
반
도체 산업은 크게 메모리반도체 산업과 비메모리반도체(시스템)반도체 산업으로 구성
되어 있습니다. 메모리반도체의 주력 제품은 DRAM과 NAND이며, 시스템반도체의 주력 제품은 CPU/AP입니다. 전방산업 중 메모리 반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나, 최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일 기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다
.
비메모리반도체는 시스템반도체라고 불리기도 하는데, 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 이와 같이,
최종 소비자의 행동 변화와 글로벌 경기 변동은 전방 산업인 반도체 산업에 영향을 미치고, 이는 분할당사회사가 영위하는 반도체 패키징 및 테스트 사업의 업황에도 변동을 가져올 수 있으며, 결과적으로 분할당사회사의 수익성 및 재무 안정성에도 영향
을 미칠 수 있습니다.

분할당사회사는 반도체 패키징 및 테스트의 반도체 후공정 사업과 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를주요 사업으로 영위하고 있으며, 이러한 반도체 후공정 사업 및 반도체 재료 제조 판매 사업은 전방산업인 반도체 산업의 경기변동에 밀접한 영향을 받고 있습니다.이러한, 반도체 산업은
반도체가 본격적으로 보급되기 시작한 1980년대부터 최근까지 세계 반도체 시장은 연평균 10% 이상의 놀라운 성장률을 기록하고 있습니다. 반도체는 최종재가 아닌 중간재이기 때문에 수요산업의 영향을 크게 받는데, 1980년대 PC가 본격적으로 보급되면서 반도체 시장도 본격적으로 성장하게 되었습니다.세계 반도체 시장 규모가 1,000억 달러를 처음 넘은 것은 1994년으로, 반도체가 발명된 1950년대 중반부터 40년 정도 시간이 흘렀고 본격적으로 반도체 시장이 성장하기 시작한 1980년 전후를 기준으로도 약 15년의 세월이 경과된 후였습니다. 또한 반도체 시장은 글로벌 경기에도 영향을 많이 받는데, 1990년대 후반 닷컴 버블로 인해 반도체 시장이 급성장하여 2000년에는 2,000억 달러 규모가 되면서 불과 6년 만에 시장 규모가 두 배로 성장하게 되었습니다. 이후 닷컴 버블 붕괴와 함께 반도체 시장도 급격하게 줄어들었으나, 인터넷 등 기반 기술이 견고하게 성장하면서 2004년에는 다시 2,000억 달러를 돌파하게 되었습니다.
2008년에는 글로벌 금융위기와 함께 반도체 시장이 위축되었으나, 스마트폰의 확산에 힘입어 2010년부터 다시 활기를 찾게 되어 시장규모 2,000억 달러 돌파 후 약 10년 만에 3,000억 달러 규모로 성장하였습니다. 이는 2010년대 중반까지 반도체 주요수요산업이 개인용 소비제품이었는데 이후에는 기업용 데이터센터 수요가 폭발적으로 늘어나게 된 때문으로 분석됩니다.

닷컴 버블 때 태동한 온라인 상거래가 본격적으로 성장하였고, 중소규모 기업들은 각각 전산실을 운영하는 비용도 절감하고 안전성이 보장된 대기업의 클라우드 서비스 이용을 확대하였습니다. 또한 OTT 서비스를 비롯한 다양한 콘텐츠를 제공하는 기업들이 늘어나면서 기업용 반도체 수요도 급증하여 세계 반도체 시장 규모가 1,000억 달러 더 확대되는 데 불과 10년도 걸리지 않았습니다.

최근에는 COVID-19 기간에 발생한 반도체 수요의 증가가 주목할만 한데, COVID-19가 확산되면서 글로벌 공급망에 차질이 발생하고 대부분의 산업이 위축되었으나 PC와 모바일 기기 등 반도체 주요 수요산업은 오히려 매출이 증가하였습니다. 게다가 개인 이동 수단의 필요성이 늘어나며 자동차 생산에 필요한 반도체는 품귀현상이 발생하기도 했습니다. 이러한 영향으로 2021년 세계 반도체 시장 규모는 5,000억 달러를 넘어서게 되었고 1,000억 달러 성장에 걸린 시간은 4년으로 줄어들었습니다.

[

세계 반도체 시장 추이]

(단위: 십억 달러)

[세계반도체시장추이]

출처 : WSTS 각 연도, 산업연구원 추정

2013년 하반기 이후 메모리반도체의 가격회복세가 본격적으로 이루어짐으로써 전세계적으로 메모리반도체 중심의 성장이 이루어졌습니다. 최근 2017년과 2018년 반도체산업은 인공지능(AI), 사물인터넷(IoT) 등의 4차 산업혁명의 진전에 의한 메모리반도체(DRAM, NAND Flash)의 급격한 수요 증가에 따라 세계 반도체 후공정 패키징 및 테스트 수요도 같이 증가하였습니다.

2019년은 2018년 하반기부터 시작된 미중 무역분쟁으로 거시경제의 불확실성이 확산되며 모바일 및 서버용 수요가 예상보다 둔화되었고, 이로 인해 글로벌 IT기업의 데이터센터 투자가 연기되었으며, 반도체 수요 감소에 따라 반도체 후공정 패키징 및 테스트 수요 또한 전년 대비 부진하였습니다.

2020년은 COVID-19 사태로 인한 스마트폰의 수요 부진이 지속되었음에도 불구하고, 언택트 문화 확산에 따른 온라인 활동이 폭발적으로 증가하였으며, 이에 대한 영향으로 데이터센터 설립도 확대되었습니다. 2021년 또한 비대면 확산에 따른 IT 기기 판매 증가, 가전제품, 자동차 및 산업용, IoT 등 전 영역에서 반도체 수요가 지속적으로 증가하였습니다.

2022년은 COVID-19 지속으로 인한 중국의 대규모 경제 봉쇄 및 미-중 무역전쟁의 심화 그리고 러시아-우크라이나 전쟁으로 발발된 글로벌 경제 침체의 영향으로 전반적인 반도체 수요가 급감하였습니다. 특히, PC, 스마트폰 등 소비자향 IT기기의 수요가 감소하였으며, 글로벌 빅테크 기업들은 잇따라 부진한 실적을 발표하며 데이터센터 투자를 축소하는 등 경기 침체에 대한 우려가 반도체 수요에 직접적으로 반영되었습니다.

2023년은 글로벌 공급망 불안과 경제 성장 둔화 등 대내외 불확실성이 지속되면서 반도체 수출은 유례없는 불황을 겪었습니다. 팬데믹 기간동안 발생한 공급망 쇼크에 대응하여 기업들이 반도체 재고를 선제적으로 축적해둔 상태에서 인플레이션과 소비 둔화로 PC, 모바일 등 IT제품의 수요가 급감하였고 이로 인해 전세계 반도체 매출은 전년 대비 -11.1% 감소하였습니다. IT 제품의 수요 감소는 곧 메모리 재고의 증가와 메모리 가격 하락으로 이어져 메모리 시장은 -37.0%로 역성장하였습니다. 특히 DRAM의 가격은 2022년부터 2023년 3분기까지 지속 하락하여 DRAM 매출 규모는 전년 대비 -38.5% 감소한 484억 달러를 기록하며 역성장 기조를 이어갔습니다. 다만, 중국의 리오프닝에 따른 글로벌 공급망의 정상화, 주요국의 긴축 정책 완화에 대한 기대감으로 시장 회복이 점진적으로 이루어질 것으로 예상되며, 5G, AI, IoT, 자율주행 등 차세대 기술의 발전에 따른 모바일향 5G 보급 및 고성능 반도체 수요의 증가가 전망되어 중장기적인 관점에서 긍정적인 시장 신호로 판단됩니다.글로벌 리서치 기관 가트너에 따르면, 2024년에 전 세계 반도체 시장은 6,559억 달러 규모로 전년 대비 21% 증가하였습니다. 이는, AI인프라 구축 수요의 급증과 메모리 매출이 증가함에 따른 것이며, 향후 AI 붐이 단순한 트렌드를 넘어 반도체 시장의 구조적 판도까지 뒤바꾸고 있고, 더 큰 저장용량, 더 빠른 속도 및 대역폭 확대에 대한 수요가 증가할 것으로 판단됩니다.

[2024년 전 세계 매출 기준 상위 10개 반도체 공급업체]

(단위 : 백만달러, %)

순위
공급업체
2024년 매출
2024년 시장점유율

1
엔비디아
76,692
11.7

2
삼성전자
65,697
10.0

3
인텔
49,804
7.6

4
SK하이닉스
44,186
6.7

5
퀄컴
32,976
5.0

6
브로드컴
27,801
4.2

7
마이크론 테크놀로지
27,619
4.2

8
AMD
24,127
3.7

9
애플
20,510
3.1

10
미디어텍
15,934
2.4

-
기타
270,536
41.2

총계
655,882
100.0

출처 : 언론종합, 가트너 (2025.04)

미시적으로 살펴보면, 반도체 산업은 크게 메모리 반도체 산업과 비메모리반도체(시스템)반도체 산업으로 구성되어 있습니다. 메모리반도체의 주력 제품은 DRAM과 NAND이며, 시스템반도체의 주력 제품은 CPU/AP입니다. 전방산업 중 메모리반도체 산업은 전통적으로는 PC의 수요가 절대적인 영향을 미쳤으나, 최근 10여년간은 모바일 환경의 등장에 따라 스마트폰 중심의 모바일 기기의 성장세가 메모리 수요를 견인해 왔으며, Cloud, IoT, AI 등 4차 산업혁명이 본격화 되면서 서버 시장 수요가 메모리 반도체 시장 성장을 주도하고 있습니다.

글로벌 시장조사업체 OMDIA에 따르면 메모리반도체 시장은 2021년 비대면 경제 활성화, 클라우드 서비스 이용 증가 및 5G 전환 확대로 PC, 서버, 모바일 수요가 크게 증가하여 전년대비 31.5% 증가한 1,636억 달러를 기록하였습니다. 그러나, 2022년 러시아-우크라이나 전쟁, 중국 Lock-down 및 인플레이션에 의한 고금리 영향으로 글로벌 수요증가가 부진한 가운데 주요 반도체 제조사의 지속적인 Capa 증설에 따른 공급과잉으로 판가가 하락하기 시작하며 전년대비 14.5% 감소한
1,401억 달러를
기록하였습니다. 2023년은 지속적인 미-중 갈등, 러시아-우크라니아 전쟁에 따른 글로벌 공급망 불안과세계 경기 및 개인 소비심리 위축으로 업계 메모리 재고가 증가한 상태에서 IT제품의수요가 급감하였고, AI 수요 급증에 따른 HBM 등 프리미엄 제품 판매 확대에도 불구하고 전년대비 35% 감소한
910억 달러를 기록하였습니다.

OMDIA에 따르면, 2025년 이후 AI, 클라우드, 고성능 컴퓨팅(HPC) 등의 수요 확대로 글로벌 메모리반도체 시장 규모가 지속적으로 확대될 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 메모리반도체 시장 규모]

구분
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

DRAM+NAND 총매출($ millions)
164,704
91,037
140,147
163,585

YoY
80.9%
-35.0%
-14.3%
32.3%

DRAM 매출 ($ millions)
96,463
52,364
80,735
95,168

YoY
84.2%
-35.1%
-15.2%
43.2%

DRAM 출하량 (Millions of 1Gb Eq.)
254,623
216,421
196,111
192,974

YoY
17.7%
10.4%
1.6%
23.6%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)
0.38
0.24
0.41
0.49

YoY
56.6%
-41.2%
-16.5%
16.0%

NAND 매출 ($ millions)
68,242
38,673
59,412
68,418

YoY
76.5%
-34.9%
-13.2%
19.6%

NAND 출하량(Millions of 1GB Eq.)
845,116
750,620
633,109
608,813

YoY
12.6%
18.6%
4.0%
38.0%

NAND ASP/($, 1GB Eq.)
0.08
0.05
0.09
0.11

YoY
56.7%
-45.1%
-16.5%
-13.3%

주) (E) 추정, (F) 전망

출처 : OMDIA (2024.12)

[글로벌 메모리반도체 시장규모 전망]

구분
2028년(F)
2027년(F)
2026년(F)
2025년(F)

DRAM+NAND 총매출($ millions)
251,467
254,852
246,431
192,924

YoY
-1.3%
3.4%
27.7%
17.1%

DRAM 매출 ($ millions)
148,331
160,452
144,797
110,869

YoY
-7.6%
10.8%
30.6%
14.9%

DRAM 출하량 (Millions of 1GB Eq.)
471,833
405,512
354,968
298,973

YoY
16.4%
14.2%
18.7%
17.4%

DRAM ASP($, 1Gb Eq.)
0.31
0.40
0.41
0.37

YoY
-20.5%
-3.0%
10.0%
-2.1%

NAND 매출 ($ millions)
103,136
94,400
101,634
82,055

YoY
9.3%
-7.1%
23.9%
20.2%

NAND 출하량(Millions of 1GB Eq.)
1,952,450
1,599,868
1,286,297
1,003,676

YoY
22.0%
24.4%
28.2%
18.8%

NAND ASP/GB($, 1Gb Eq.)
0.05
0.06
0.08
0.08

YoY
-10.5%
-25.3%
-3.4%
1.2%

주) (E) 추정, (F) 전망

출처 : OMDIA (2024.12)

2025년은 PC, 서버 및 모바일 향 수요 증가로 글로벌 메모리반도체 수요가 2024년 대비 성장할 것으로 전망되고 있습니다. 글로벌 시장조사기관인 OMDIA에 따르면 글로벌 DRAM 수요가 전년대비 2021년 20.7%, 2022년 2.6% 증가 이후, 2023년 -1.1% 감소하였고, 2024년에는 23.3% 증가할 것으로 전망하였고 2025년에는 21.8% 증가할 것으로 전망하고 있습니다. 또한 글로벌 NAND 수요가 전년대비 2021년 32.9%, 2022년 8.1%, 2023년 19.3% 증가했으며, 2024년에는 26.0% 증가할 것으로 전망하였고 2025년에는 15.5% 증가할 것으로 전망하고 있습니다.

[글로벌 DRAM 수요]

(단위 : Millions of 1Gb Equivalent)

Global demand
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

PC
37,526
32,496
28,780
30,377
34,777

Server
122,730
92,808
66,293
70,575
59,814

Mobile
92,527
81,042
67,618
63,884
66,738

Smartphones
82,965
73,005
62,412
58,731
61,040

Other mobile
9,562
8,037
5,206
5,154
5,697

Graphics
9,703
7,643
7,812
8,020
7,171

Consumer
10,588
9,660
9,332
9,121
9,116

Other
13,082
11,233
10,613
10,525
9,970

Automotive
8,288
6,637
6,031
4,840
3,654

Wired
3,696
3,477
3,372
4,285
4,781

Industrial
808
724
710
792
788

Other
290
395
500
608
746

Total demand
286,155
234,882
190,448
192,502
187,587

YoY
21.8%
23.3%
-1.1%
2.6%
20.7%

주) (E) 추정, (F) 전망

출처 : OMDIA (2024.12)

[글로벌 NAND 수요]

(단위 : Millions of 1GB Equivalent)

Worldwide NAND demand
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

Removable & Consumer
133,990
127,346
148,777
82,321
77,670

Mobile
431,202
371,423
268,958
228,774
209,173

Compute
233,467
167,123
187,036
144,378
140,999

Cloud/Enterprise
233,749
228,324
105,987
141,594
125,996

Others
25,395
21,565
16,133
12,171
9,494

Total demand
1,057,802
915,782
726,890
609,237
563,331

YoY
15.5%
26.0%
19.3%
8.1%
32.9%

주) (E) 추정, (F) 전망

출처 : OMDIA (2024.12)

OMDIA에 따르면, DRAM 시장은 2021년 공급 과잉이 시작되며 2022년부터 가격 하락 국면에 접어들었고, 2023년까지 하락세가 지속되었으나, 2024년에는 소비자 구매력의 점진적 회복과 IT 제품 수요 증가로 인해 DRAM 가격이 일부 반등할 것으로 전망됩니다. 2025년에는 DRAM 수요가 더욱 확대될 것으로 예상되며, 특히 AI 및 데이터센터용 DRAM과 고부가가치 제품에 대한 수요 증가가 시장을 견인할 전망입니다. NAND 시장은 2021년부터 3D NAND 중심의 투자와 생산 확대가 지속되며 2023년까지 가격 하락세가 이어졌습니다. 그러나 2024년부터 주요 공급 업체들의 생산 조정과 함께 수요 증가가 나타나면서 점진적인 가격 반등이 예상됩니다. 2025년에는 모바일 기기의 고기능화, 고용량 콘텐츠 소비 증가, SSD 수요 확산 등으로 NAND의 수요가 증가할 것으로 보입니다.
최근 NAND 시장은
양호한 수급 환경이 조성되고 있으나, 이미 과점구도를 형성한 DRAM
시장에 비해 경쟁기업이
다수이고 중국 기업들의 진입이 비교적 용이할 수 있어
향후 공급 증가로 인한 NAND 가격 하락 가능성이 상존하고 있습니다.

[글로벌 DRAM 시장 수요 대비 공급]

(단위: Millions of 1Gb Eq.)

구분
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

수요
286,155
234,882
190,448
192,502
187,587

공급
298,980
252,380
212,551
236,789
195,378

ASP (1Gb Eq.)
$0.37
$0.38
$0.24
$0.40
$0.49

주) (E) 추정, (F) 전망

출처 : OMDIA (2024.12)

[글로벌 NAND 시장 수요 대비 공급]

(단위: Millions of 1GB Eq.)

구분
2025년(F)
2024년(E)
2023년
2022년
2021년

수요
1,057,802
915,782
726,890
609,237
563,331

공급
1,003,676
780,682
687,818
817,080
644,773

ASP (1GB Eq.)
$0.08
$0.08
$0.05
$0.09
$0.11

주) (E) 추정, (F) 전망

출처 : OMDIA (2024.12)

장기적 관점에서 메모리반도체 수요의 견조한 성장이 유지될 것으로 예상되나, 주요 전방산업인 IT제품의 계절적 수요 변동, IDC
(Internet Data Center)
기업의 서버 투자 정책, AI 시장 활성화 등에 따라 단기적으로 메모리반도체 수요의 변동성이 확대될 가능성이 상존하고 있습니다. 한편, 트럼프 대통령 당선 후, 관세 부과의 불확실성등으로 2025년 주요 IDM 업체들은 안전 재고 이상으로 재고를 줄일 것으로 보이며 관련 불확실성이 일정 부분 해소되는 2025년 2분기 말까지는 재고 감소를 위해 노력할 것으로 예상됩니다
.한편 비메모리반도체는 시스템 반도체로 불리기도 하는데,세계 반도체 시장 통계기구(WSTS, World Semiconductor Trade Statistics)의 조사 결과에 따르면, 2024년 기준 시장규모는 4,598억달러(약 628조원), 전체 반도체 시장의 약 73.4%를 차지하였으며, 2025년 비메모리반도체 시장의 예상 매출액은 5,077억 달러(약 693조원)로 전년 대비 10.4% 성장할 것으로 전망되고, 전체 반도체 시장 매출의 72.8%를 차지할 것으로 예상됩니다.

[전세계 반도체 지역별 시장 규모와 성장률]

구 분
금액(백만달러)
성장률(%)

2023년
2024년
2025년
2023년
2024년
2025년

미주
134,377
186,635
215,309
-4.8
38.9
15.4

유럽
55,763
52,031
53,736
3.5
-6.7
3.3

일본
46,751
47,410
51,866
-2.9
1.4
9.4

아시아태평양
289,994
340,792
376,273
-12.4
17.5
10.4

합 계
526,885
626,868
697,184
-8.2
19.0
11.2

Discrete 소자
35,530
31,546
33,377
4.5
-11.2
5.8

광소자
43,184
42,092
43,705
-1.6
-2.5
3.8

센서
19,730
18,732
20,034
-9.4
-5.1
7.0

집적회로
428,441
534,498
600,069
-9.7
24.8
12.3

Analog
81,224
79,432
83,157
-8.7
-2.2
4.7

Micro component
76,340
79,290
83,723
-3.5
3.9
5.6

Logic
178,589
208,723
243,782
1.1
16.9
16.8

Memory
92,288
167,053
189,407
-28.9
81.0
13.4

합 계
526,885
626,868
697,185
-8.2
19.0
11.2

출처: 세계 반도체 시장 통계 기구(WSTS) (2024.12)

[시스템 반도체 산업의 시장 현황]

(단위 : 백만달러)

시스템 반도체 제품별 시장 규모.jpg
규모

시스템 반도체 제품별 점유율.jpg
제품별 점유율

출처 : 세계 반도체 시장 통계기구(WSTS), 2024. 12

시스템 반도체 산업은 메모리 반도체와는 다르게 각종 연산, 제어, 정보처리 등을 목적으로 하는 분야 전반에 사용되는 반도체로서, 4차 산업혁명 시대의 도래로, 인공지능(AI), 빅데이터, ICT 기술의 발달로 인한 초지능화로, 제품 생산, 행정, 교육 등 모든 사회 분야에 인공지능을 활용한 형태로의 변화와 함께 사물인터넷, 전기차 및 자율주행자동차, 웨어러블 디바이스 등 ICT 융합기술 본격화와 함께 산업 성장이 전망되고 있습니다. 모든 최첨단 스마트 기기들이 서로 연결되는 초연결사회로 업무 또한 사람 간 소통이 더욱 편리해질 것으로 예상되며, 이러한 변화는 시스템 반도체 기술 발전을 기반으로 더욱 고도화될 것으로 판단됩니다. 시스템 반도체는 4차 산업혁명 시대에 모든 산업 전반에 변화와 혁신을 주도할 핵심 기술제품으로, 시스템 반도체 시장은 지속적인 성장이 전망됩니다.시스템 반도체 산업은 자율주행자동차, 인공지능, 디스플레이, 사물인터넷 등 다양한 전방 산업과 밀접한 연관이 있어, 전방 산업의 수요 둔화에 따라 시스템 반도체 출하량 또한 감소할 수 있습니다. 다만, 다양한 전방 산업에 노출되어 있어, 특정 전방 산업의 계절적 변동에 따라 산업의 수요가 크게 좌우되지 않는 특성이 있습니다. 그럼에도 불구하고, 미국의 관세 부과로 야기된 각국의 보복관세 부과 처분 등으로 인한 글로벌 경기 침체의 영향에 노출되어 있어 시스템 반도체 산업의 성장률이 예상보다 둔화될 수 있으며, 이는 당사 실적에 부정적인 영향을 미칠 수 있으므로, 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

이와 같이 최종 소비자의 행동 변화와 글로벌 경기 변동은 전방 산업인 반도체 산업에 영향을 미치고, 이는 분할당사회사가 영위하는 반도체 패키징 및 테스트 사업의 업황에도 변동을 가져올 수 있으며, 결과적으로 분할당사회사의 수익성 및 재무 안정성에도 영향을 미칠 수 있습니다

다. 환율 변동성에 따른 위험

분할당사회사는
해외매출이 존재하는 바 환율의 변동에 따른 이익의 변동 가능성에 노출되어 있습니다. 분할당사회사의 최근 3개년(2022년~2024년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중도 각각 74.40%, 80.65%, 86.01%로 증가하고 있으며, 2025년 1분기매출액 대비 수출 비중도 전년 동기 대비 1.76%p 증가한 85.76%를 기록
하였습니다.
분할당사회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 최근 3개년 및 최근 분기별동안, 각 외화에 대한 기능통화의
환율 10%변동 시 환율 변동이 법인세차감전손이익에 미치는 영향
은
2022년과 2023년 및 2024년 분할당사회사의 연결 매출액 대비 각각 0.63%, 2.08%, 1.72%에 해당
합니다. 분할당사회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다.

분할당사회사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 또한, 원재료 수입대금의 지급과 제품 매출대금의 회수 시점을 맞추어 외화의 유입과 유출 시기를 매칭함으로써 환율 변동으로 인한 리스크를 대비하고 있습니다. 그럼에도 불구하고 예상치 못한 글로벌 경기 충격 및 국제 정세의 불확실성 증가, 국내외 통화관련 정책의 변경 등 환율의 급변 가능성이 끼칠 수 있는 영향이 존재
합니다.

분할당사회사는 해외매출이 존재하는 바 환율의 변동에 따른 이익의 변동 가능성에 노출되어 있습니다. 분할당사회사의 최근 3개년(2022년~2024년) 연결기준 매출액 대비 수출 비중도 각각 74.40%, 80.65%, 86.01%로 증가하고 있으며, 2025년 1분기매출액 대비 수출 비중도 전년 동기 대비 1.76%p 증가한 85.76%를 기록하였습니다 . 2022년에는 HT Micron 향 Wafer 반제품 매출이 증가하였으며, 2023년에는 Hana Micron Vina 향 원/부자재 매출이 증가하며 매출액 대비 수출 비중이 확대되었습니다.2024년 글로벌 반도체 시장의 호황에 힘입어 분할당사회사의 주요 고객처 실적이 개선되는 등 영업 환경이 개선됨에 따라 원/부자재 매출 역시 지속적으로 증가하여 수출의 비중이 보다 확대되었습니다. 이에 분할당사회사의 매출규모는 종속 해외법인과 수출에 직접적인 영향을 받으며 환율 변동 리스크에 지속적으로 노출되어 있습니다. 분할당사회사의 최근 3개년 및 최근 분기의 내수/수출 실적와 최근 3개년 지역별 및최근 분기의 매출액 현황은 아래와 같습니다.

분할당사회사 내수/수출 현황(연결기준)

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

수 출
267,386
85.76%
225,939
84.00%
1,075,659
86.01%
780,638
80.65%
665,421
74.40%

국 내
44,387
14.24%
43,022
16.00%
175,034
13.99%
187,334
19.35%
228,975
25.60%

합 계
311,773
100.00%
268,961
100.00%
1,250,693
100.00%
967,971
100.00%
894,396
100.00%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

[분할당사회사 지역별 매출액 현황(연결기준) ]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

국 내
262,757
84.28%
210,352
78.21%
931,182
74.45%
772,979
79.86%
597,084
66.76%

브라질
42,058
13.49%
43,107
16.03%
263,037
21.03%
124,921
12.91%
233,471
26.10%

베트남
1,828
0.59%
4,789
1.78%
11,244
0.90%
12,340
1.27%
12,345
1.38%

미 국
323
0.10%
1,395
0.52%
4,811
0.38%
9,396
0.97%
16,500
1.84%

기 타
4,807
1.54%
9,318
3.46%
40,419
3.23%
48,336
4.99%
34,995
3.91%

합 계
311,773
100.00%
268,961
100.00%
1,250,693
100.00%
967,971
100.00%
894,396
100.00%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

분할당사회사의 연결기준 매출을 지역별로 살펴보면 2022년 국내 매출 금액은 5,971억원으로 66.76%의 비중을 차지하였고, 2023년 국내매출은 7,730억원으로 금액과비중 모두 1위를 차지하였는데 그 이유는 분할당사회사의 해외법인인 Hana Micron Vina의 주요 매출처가 한국의 종합반도체기업으로 다시 한국으로 수출하는 물량이 증가하였기 때문입니다. 이러한 추세를 이어나가, 2024년 지역별 매출과 2025년 1분기 지역별 매출도 국내가 74.45%, 84.28%를 차지하며 금액과 비중 모두 1위를 차지하였습니다. 분할당사회사의 해외법인에서 국내로 발생되는 매출은 수출/국내 매출 중 수출로 집계되는 반면, 지역별 매출에서는 한국으로 집계됩니다. 이로 인해 분할당사회사의 수출/국내 매출 중 국내 매출과 지역별 매출 중 한국 매출이 다소 차이가 발생하게됩니다.분할당사회사는 내부적으로 원화 환율 변동에 대한 환위험을 정기적으로 측정하고 있습니다. 최근 3개년 및 최근 분기별동안, 각 외화에 대한 기능통화의 환율 10%변동 시 환율 변동이 법인세차감전손이익에 미치는 영향은 아래와 같습니다.

분할당사회사 환율변동에 따른 민감도 분석(연결기준)

(단위: 백만원)

구 분

2025
년 1분기

2024
년 1분기

2024
년

2023
년

2022년

10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시
10% 상승 시
10% 하락 시

USD
(25,074)
25,074
(22,232)
22,232
(22,190)
22,190
(19,833)
19,833
(5,486)
5,486

JPY
659
(659)
1,020
(1,020)
668
(668)
(286)
286
(172)
172

기타
(8)
8
-
-
-
-
(12)
12
(1)
1

합 계
(24,423)
24,423
(21,312)
21,312
(21,521)
21,521
(20,131)
20,131
(5,659)
5,659

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

각 환율의 변동 10% 발생할 경우 변동하는 손익은 2022년과 2023년 및 2024년 분할당사회사의 연결 매출액 대비 각각 0.63%, 2.08%, 1.72%에 해당합니다.

한편, 최근 3개년 원/달러 환율은 변동성이 크게 나타나기도 하였으며 아래와 같은 변동추이를 보이고 있습니다. 미국 달러는 2023년 초 미국의 긴축 종료 기대감으로 인하여 원/달러 환율이 1,300원을 하회하기도 했으나, 2월 이후 인플레이션 둔화 속도가 줄어들고, 고용지표가 안정적으로 유지되는 등 추가 긴축 가능성이 높아지면서 다시 증가추세를 보였습니다. 2023년 5월 평균 원/달러 환율은 1,328.21원을 기록하였습니다. 2023년 6월 미국 연방준비제도의 기준금리 동결 결정으로 미국의 긴축 정책에 대한 경계감이 완화됨에 따라 2023년 6월 평균 원/달러 환율은 1,296.71원으로 하락하였으며, 2023년 7월 평균 원/달러 환율은 1,286.30원으로 소폭 하락하였습니다. 다만, 2023년 7월 28일 미국 연방준비제도가 여전히 물가상승 수준 및 기대물가상승률이 높은 상태임을 근거로 기준금리 0.25%p 인상을 단행하였습니다. 또한, 2023년 9월, 11월 및 12월 FOMC에서는 기준금리를 동결하였으며, 기준금리 인하 시점을 논의하기 시작했다고 밝혔습니다. 이후 미국의소비자물가지수(CPI) 및 생산자물가지수(PPI) 하락에 따른 인플레이션 우려 둔화, Fed 위원들의 통화정책 완화 발언들에 따라 12월 환율은 하락 추세를 보였으나 2024년 01월부터 글로벌 달러 강세 영향 및 위안화 약세 연동으로 인해 1,300원 선을 돌파하였고, 4월부터 중동 지정학적 위기로 인한 유가 급등과 미국의 고금리 장기화 가능성 등의 악재로 인해 원화 환율은 장중 1,400원을 기록하면서 지속적인 강세를 보이고 있습니다.

이러한 달러 강세 속에 2024년 9월 및 11월 FOMC에서 2차례의 금리인하를 단행하였으나 계엄령 이후의 국내 상황의 불안과 트럼프 재집권 이후 통화정책 불확실성에 의해 원-달러 환율은 최근 1,450원을 넘겼습니다. 다만, 최근 미국과 중국의 관세 협상 가능성이 커지면서 위안화 가치가 급등하자 원화에 이에 연동해 1,400원대에 안착하고 있습니다.

[최근 3년간 원/달러 환율 동향]

최근 3년간 원달러 환율 동향.jpg
최근 3년간 원달러 환율 동향

출처 : 서울외국환중개, "기간별 매매기준율", (2025.05)

분할당사회사는 환위험 관리 조직을 완비하여 체계적인 환리스크 관리를 수행하고 있으며 보다 완전하고 체계적인 환리스크 관리를 하고자 합니다. 환위험은 환율의 변동으로 인하여 금융상품의 공정가치가 변동할 위험입니다. 분할당사회사는 해외영업활동 등으로 인하여 USD 및 JPY 등의 환위험에 노출되어 있습니다. 최근 4개년동안외화로 표시된 화폐성자산 및 부채의 장부금액은 다음과 같습니다.

[외환표시 자산 및 부채(연결기준)]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기말
2024년 1분기말
2024년말

2023

년
말

2022

년
말

자 산
부 채
자 산
부 채
자 산
부 채
자 산
부 채
자 산
부 채

USD
203,114
453,860
99,671
322,994
243,623
465,520
114,711
313,043
82,392
137,253

JPY
8,960
2,369
12,851
2,651
8,161
1,479
292
3,149
4,445
6,163

기타
-
80
-
-
-
-
-
121
-
11

합 계
212,074
456,309
112,523
325,644
251,784
466,999
115,003
316,313
86,837
143,427

출처 : 분할당사회사 제공

[외환거래 및 외화보유 관련 손익(연결기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

외환차익
3,676
6,308
37,633
28,690
34,174

외화환산이익
14,711
7,848
17,596
6,638
6,669

소 계
18,387
14,155
55,259
35,328
40,843

외환차손
2,504
3,876
33,520
19,566
27,475

외화환산손실
8,317
10,430
30,407
16,721
12,119

소 계
10,821
14,306
63,928
36,287
39,594

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

한편, 분할회사의 최근 3개년(2022년~2024년) 연결기준 외화표시 자산과 부채는 지속적으로 증가하였으며, 이는 분할당사회사 해외법인들의
매출증가 및 외형성장에 따른 유기적 증가로 대부분 매출채권과 매입채무로 영업활동과 관련이 있습니다. 최근 2024년말 엔화 자산의 증가는 종속회사인 하나머티리얼즈 주식회사의 거래처 향 매출채권의 증가로 기인하였습니다. 특히 분할당사회사는 미국 달러화와 관련된 환율 변동 위험에 노출되어 있으며, 달러 환율에 따라 분할당사회사의 손익이 변동할 수 있는 가능성을 내포하고 있습니다. 상기 금액은 관계사간의 채권, 채무는 제거된 금액이며, 기준일이 기말 결산일 시점으로 당해 기말 결산일이 영업일이 아닌 휴일인 경우 보통 월말에 결제되는 채권 채무 결제일이 다음연도 첫번째 영업일로 이월되어 편차가 발생는 경우가 있습니다.

분할당사회사 파생상품계약 체결 현황

(단위: 천USD)

거래구분
금융기관
약정액
계약체결액
약정환율(원)
계약기간

통화선도(1M)
신한은행
US$44,000
US$30,000
1,399.35
2025.05.07~2025.06.09

통화선도(1M)
씨티은행
US$50,000
US$30,000
1,415.90
2025.05.14~2025.06.16

합계
US$94,000
US$60,000
1,407.63
-

출처 : 분할당사회사 제공

분할당사회사의 외환위험은 미래 예상거래 및 인식된 자산 및 부채가 기능통화 외의 통화로 표시될 때 발생하고 있으며, 환 포지션이 발생하는 주요 통화는 USD입니다. 분할당사회사는 환율변동위험을 회피하기 위하여 시중은행과 통화선도 계약을 맺고 환위험을 줄이기 위한 대책을 강구하고 있습니다. 또한,
원재료 수입대금의 지급과 제품 매출대금의 회수 시점을 맞추어 외화의 유입과 유출 시기를 매칭함으로써 환율 변동으로 인한 리스크를 대비하고 있습니다.

그럼에도 불구하고 예상치 못한 글로벌 경기 충격 및 국제 정세의 불확실성 증가, 국내외 통화관련 정책의 변경 등 환율의 급변 가능성이 끼칠 수 있는 영향이 존재합니다. 이러한 환율의 변화는 외환 관련 손익의 변동성을 확대해 분할당사회사의 수익성 및 재무 안정성에 부정적 영향을 미칠 위험이 있으며, 가격경쟁력을 약화시켜 매출 실적에 부정적 영향을 미칠 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

라. 원재료 가격 상승에 따른 위험
분할당사회사가 영위하는

반도체 후공정 산업은 PCB, Gold Wire, Wafer 등을주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있기 때문에 원자재 시장의 상황에 따라 매입단가가 변동되고 있으며, 이에 따라 생산원가 및 수익도 영향
을 받고 있습니다. 분할당사회사가 영위하는
반도체 후공정 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 연결기준 손익에 직접적인 영향
을 미칠 수 있습니다.
향후 금, 구리, 니켈 등의 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료 매입가격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한 국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및 유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 분할당사회사의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의
하시기 바랍니다.

분할당사회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 PCB, Gold Wire, Wafer 등을 주요 원재료로 사용하고 있으며, 일부 제품은 국내 뿐만 아니라 해외에서 수입하고 있습니다. 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속들의 가격에 연동되어 있기 때문에 원자재시장의 상황에 따라 매입단가가 변동되고 있으며, 이에 따라 생산원가 및 수익도 영향을 받고 있습니다.

[분할당사회사 주요 원재료 등의 매입현황 (연결기준)]

(단위: 백만원)

구분
품목
구체적 용도 또는 설명
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중
금액
비중

반도체제조(패키징 및테스트)
PCB
- BGA계열 제품용 인쇄회로기판
62,477
32.30%
47,339
30.94%
219,817
33.23%
169,004
41.67%
113,440
29.86%

Gold wire
- Chip의 Pad와 Lead Frame간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선
1,726
0.89%
1,745
1.14%
7,604
1.15%
9,824
2.42%
14,981
3.94%

Lead Frame
- Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판
-
-
-
-
2
0.00%
-
-
125
0.03%

EMC
- Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료
2,951
1.53%
2,609
1.71%
12,138
1.84%
10,467
2.58%
5,002
1.32%

Wafer
- 반도체 회로 기판
38,174
19.74%
45,895
30.00%
174,638
26.40%
58,095
14.32%
188,201
49.54%

소자
- 반도체 물질로 전자회로를 구성
76,916
39.77%
44,582
29.14%
202,742
30.65%
106,165
26.17%
-
-

기타
-
4,738
2.45%
4,740
3.10%
21,640
3.27%
21,215
5.23%
7,712
2.03%

반도체재료
Poly-Si
- 반도체 웨이퍼를 만드는데 사용
3,917
2.03%
3,410
2.23%
13,568
2.05%
15,416
3.80%
22,566
5.94%

Ingot
- 웨이퍼를 잘라내기 전의 덩어리
2,095
1.08%
2,098
1.37%
7,507
1.13%
11,284
2.78%
23,758
6.25%

기타
-
411
0.21%
581
0.38%
1,787
0.27%
4,131
1.02%
4,085
1.08%

합 계
193,406
100.00%
152,998
100.00%
661,444
100.00%
405,602
100.00%
379,870
100.00%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

2023년 분할당사회사의 연결기준 원재료 매입금액 중 가장 큰 비중을 차지하는 품목은 PCB로 매입금액은 1,690억원으로 매입비중 41.67%을 차지하였습니다. 이는 전기차 시장의 확대와 인공지능(AI) 및 데이터센터 시장이 급속하게 성장하면서 외부환경으로부터 반도체를 보호하고, 반도체가 최적의 기능을 할 수 있도록 보조하는 PCB 수요가 증가하였기 때문입니다. 또한, 분할당사회사의 베트남 법인인 Hana Micron VINA를 통해 SK하이닉스향
Turn-key 공급이 시작되면서 PCB
원재료 매입금액이 증가한 요인도 있습니다. Hana Micron VINA에서 사용하는 PCB는 패키지용 PCB와 모듈용 PCB 두 가지로 구분되며, 이 중 모듈용 PCB의 단가가 높은 점도 PCB 매입금액의 증가에 기인하였습니다. PCB의 가격은 수요와 공급 추세에도 영향을 받지만 주 재료인 구리 등 금속가격과 밀접하게 연동되어 있어 광물의 영향을 더욱 많이 받습니다. 금속가격은 미-중 무역전쟁과 이란-이스라엘 및 러시아-우크라이나 전쟁 등으로 글로벌 수급망이 불안정해져 가격 변동성이 커졌으며 추후 제품의 단가가 상승하는 요인으로 작용하여 매입금액의 확대를 야기할수 있습니다.그 다음 비중을 차지하는 품목은 Wafer로 2022년 매입금액이 1,882억원으로 49.54%의 비중을 차지하였으나, 2023년 매입금액이 581억원으로 낮아지며 14.32% 수준에 그쳤습니다. 2024년 매입급액은 1,746억원으로 증가하며 26.40%를 차지하였습니다. 분할당사회사는 외주임가공으로 고객사로부터 웨이퍼를 무상사급의 형태로 받고 있으나, 분할존속회사의 브라질 해외법인인 HT Micron의 경우 제품을 직접 개발함에 따라 웨이퍼를 직접 유상으로 구매하여 사용하고 있습니다. 한편, HT Micron의 Wafer 구매는 HT Micron이 직접 시장에서 구입하거나 분할당사회사로부터 매입하고 있으며, 분할당사회사에서 반제품으로 판매하는 형태와 상품 그대로 매출하는 두 가지 형태로 구성되어 있습니다. 분할당사회사는 2022년 제품 수요 대응 및 높은 웨이퍼 가격으로 인해 Wafer을 대량 매입하였으며, 2023년 브라질 시장의 침체로 제품 수요 감소 및 Wafer 가격하락의 영향으로 Wafer 매입금액 또한 감소하였습니다. 2024년에는
분할존속회사의 브라질 해외법인인 HT Micron의 물량 증가로 인한 매입증가 및 Wafer 단가 상승으로 매입액이 증가하였습니다.2023년부터 신규 매입한 소자의 경우 반도체 전자회로를 구성하는 원재료로, 실리콘웨이퍼에서 단일 칩을 잘라내고 이를 단품화하여 모듈(Module)을 만드는 과정에서 사용됩니다. 분할당사회사의 베트남 법인인 Hana Micron VINA에서 후공정 Full Turnkey Solution을 제공하며 신규매입하게 되었으며, 2024년에는 수요 확대에 의해 매입금액이 증가하였습니다.

[분할당사회사 주요 원재료 등의 가격변동추이 (연결기준)]

(단위: 원)

품 명
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

PCB(원/PCS)
내 수
519
575
507
468
320

수 입
566
315
730
928
832

Gold Wire(원/FT)
내 수
-
122
181
114
104

수 입
-
-
-
-
-

Lead Frame(원/PCS)
내 수
182
-
-
-
17

수 입
-
-
-
-
-

EMC(원/KG)
내 수
70,752
107,429
69,092
85,110
68,904

수 입
90,351
55,943
23,737
41,795
28,200

Ingot(원/KG)
내 수
143,310
-
-
-
-

수 입
225,155
194,159
201,094
187,844
183,105

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

인쇄회로기판(PCB)의 가격은 3개년(2022년~2024년) 지속적으로 상승했는데, 이는 1) 인쇄회로기판(PCB)의 수요 증가와 2) PCB의 주 재료인 산화동(구리)등 원소재 가격의 변동에 기인합니다. 우선 인쇄회로기판(PCB) 공급 부족이 발생한 원인을 살펴보면 ① 주로 고성능, 고밀도 회로 연결을 요구하는 중앙처리장치(CPU), 그래픽처리장치(GPU)에 사용되며 제조 난이도가 높아 공급처가 한정적입니다. 또한, ② 데이터센터 시장이 크게 성장하여 인텔, AMD, 엔디비아 등 반도체 기업의 플립칩-볼그리드어레이(FC-BGA) 기판 수요가 급증하였고 ③ 더불어 인공지능(AI), 전기차 시장 확대 추세와 맞물려 가치가 치솟고 있기 때문입니다.
인쇄회로기판(PCB)의 주 재료인 산화동(구리)가격은 2022년 4월 이후 인플레이션을억제하기 위한 각국 중앙은행의 공격적 금리인상으로 인해 세계경기가 침체에 빠질 것이란 우려로 구리 가격은 2022년 7월 7,000달러까지 급락하였습니다. 2023년 연초에는 중국의 경제 재게 기대에 9,550달러까지 오르기도 했으나 원자재는 달러화로가격이 책정되는 만큼 달러화 강세가 원자재 가격에 하락 압력을 가하며 2023년 10월 7,921달러를 기록했습니다.
2024년 초반에는 글로벌 경기회복 기대와 전기차와 재생에너지, 인프라 투자 확대 전망으로 구리 수요가 늘어나면서 가격이 10,900달러를 기록하였습니다. 2024년 반기에는 미국과 중국의 경기 정책변화 및 산업공긍망 문제로 인해 변동폭이 커지면서 8,596달러를 기록하였습니다. 2024년 말에는 글로벌 인플레이션, 금리 정책, 환율 변동이 구리 가격에 영향을 미쳤으며, 트럼프 행정부가 집권한 2025년 1분기에는 변동폭이 커지면서 9,560달러를 기록하였습니다. 구리의 경우, 경기 흐름을 판단하는주요 선행지표로 활용되기 때문에 향후 미국의 관세 정책 및 구리의 최대 수요처인 중국의 수요 변동에 따라 가격이 민감하게 움직일 것으로 예상됩니다.

한편, Gold wire의 주 재료인 금의 경우, 2024년 초반 인플레이션 우려가 지속되면서 안전자산인 금 수요가 늘어나며 가격이 상승하였고, 중반에는 글로벌 지정학적 긴장감으로 인해 지속적으로 상승하였습니다. 2024년 하반기와 2025년 1분기에는 미국 연방은행의 금리 정책에 대한 불확실성과 트럼프 행정부의 관세 영향으로 인해 경기침체에 대한 예상이 커지면서 안전자산인 금에 대한 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다.
분할당사회사가 매입하는 원재료를 생산하기 위해 투입되는 주 재료들을 품목별로 살펴보면, PCB의 주 재료는 산화동(구리), Gold Wire의 주 재료는 금입니다. 이러한 사실에서 볼 수 있듯이 상기 원재료의 대부분은 원소재인 금속 가격에 연동되어 있으며, 이에 따른 원재료의 가격변동성은
분할당사회사의 생산원가에도 영향을 미치고 있습니다.

[주요 원재료(구리,금)의 최근 1년간 가격 추이]

종류
최근 1년간 가격 추이

구리(USD/TONNE)

구리 현물가격 차트.jpg
구리 현물가격 차트

금(USD/OZS)

금 현물가격 차트.jpg
금 현물가격 차트

출처 : 네이버 금융, 2024.05.21 ~ 2025.05.20

현재 원재료들의 가격추이는 COVID-19 사태로 수급상 큰 변동이 발생한 2020년 이후 2021년까지 가격 변동성이 지속적으로 축소된 것으로 파악되지만, 2022년 우크라이나를 둘러싼 서방과 러시아의 갈등과 2023년 이란-이스라엘 전쟁으로 발생한 중동 갈등 등 전세계적 안보 불안 및 높은 인플레이션과 글로벌 공급망 훼손, 주요국 금리 인상 등으로 인한 경기 침체 가능성으로 글로벌 경제의 불확실성이 점차 확대되면서 원재료들의 가격변동성도 커지고 있습니다. 또
한, 현재 美 트럼프 행정부는 상대국과 협상을 위하여 관세율을 인하하는 방향이 아닌, 관세를 강하게 부과하는 방향을 택하고 있습니다. 트럼프 행정부는 타 국가가 미국에 적용하는 관세와 각종 규제 등 미국 기업의 수출을 방해하는 무역장벽을 종합적으로 고려해 상호관세율로 수치화하겠다고 발표하였으나, 이를 90일간 유예하였습니다. 이러한 글로벌 불확실성으로 원재료 가격은 크게 변동할 것으로 예상됩니다.

상기 서술한 바와 같이, 분할당사회사가 영위하는 반도체 후공정 사업에 투입되는 원재료들의 가격 변동성은 매출원가 및 연결기준 손익에 직접적인 영향을 미칠 수 있습니다. 향후 금, 구리, 니켈 등의 금속들의 수급 상황이 타이트해지거나 공급이 지연될 경우 원재료 매입가격이 상승하여 매출원가에 부담이 가중될 가능성이 있습니다. 또한 국제 정치, 사회, 경제, 군사 상황에 따라 원재료 공급 및
유통이 불안정해지고 가격 변동성 심화로 인해 분할당사회사의 매출 및 수익 변동성이 커질 수 있으며, 이는 연결 재무손익에도 부정적인 영향을 미칠 수
있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.
■ 분할존속회사의 사업위험

마. 공정거래법상 지주회사 설립(기본) 요건 미충족에 따른 위험
분할당사회사는 2025년 08월 01일을 분할기일로 하여
반도체 제품 패키징 및 테스트 사업
을 영위하는 하나마이크론 주식회사(인적분할 신설회사), 자회사 및 피투자회사의 관리와 신규 투자 등을 목적으로 하는 하나반도체홀딩스 주식회사로 분할될 예정이며, 분할존속회사 하나반도체홀딩스 주식회사는 향후 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제 8조의2에 따른 지주회사로 전환될 예정입니다. 지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 "독점규제 및 공정거래에 관한 법률(공정거래법)" 에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다.

2024년 3분기말 분할재무재표 상의 분할존속회사의 자산총계는 약 2,852억원으로 지주회사의 성립요건인 자산총계 5,000억원이상을 충족하지 못하고 있으며 자산총계 대비 국내 자회사의 지분 합계는 951억원으로 자산 총액의 50% 이상의 성립 요건을 충족하지 못하고 있습니다
. 따라서, 분할존속회사는 향후 지주회사 성립요건 충족을 위해 인적분할 신설회사의 주식을 대상으로 하는 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 계획하고 있습니다. 이를 통하여 지주회사의 설립(기본) 요건 중 자산총계 대비 지배목적으로 보유한 다른회사(자회사)의 지분합계 비중 50%의 요건을 충족하고자 하며, 2026년말까지 이를 완료하려고하나 아직 그 실행 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다. 향후 이와 같은 회사구조 개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 알려드릴 예정입니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 "독점규제 및 공정거래에 관한 법률 (공정거래법)" 에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF 금융위기 이후 구조조정을 원할하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 독립적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키고, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있다는 점이 있습니다.

[ 지주회사제도의 장점 ]

장 점
내 용

기업구조조정원활화
- 자회사별 사업부문 분리로 전사 경영전략에 따라 매각ㆍ인수 등이 수월해짐- 부실 계열사 매각이 용이하여 기업집단 전체로 위기가 전이되는 것을 방지

신사업 위험 축소를 통한 투자 활성화
- 다양한 계열사의 사업 노하우를 축적하여 신규사업에 대한 지주회사의 체계적인 관리를 통해 리스크를 축소

의사결정 및 업무배분 효율성 증대
- 전사 경영전략 수립 및 자회사별 경영에 대해 지주회사가 집중적ㆍ종합적으로 의사결정을 수행함으로써 효율적 역할 분담과 신속한 경영의사결정이 가능해짐

소유구조 단순화
- 지주회사-자회사-손자회사로 이어지는 수직적 출자구조로 인해 기업집단 내 지배구조가 단순해지며 책임 소재가 명확해짐

공정거래위원회에 따르면 2023년 12월말 기준 지주회사는 총 174개사(2개 신설)로 전년 대비 약 3.6% 증가하였으며, 지주회사의 수는 2009년 이후 2017년까지 매년 증가하였으나 2018년 이후 자산총액 5,000억원 미만 중소 지주회사들의 제외 신청 등에 따라 2021년까지 지주회사의 수는 대체적으로 감소하는 추세를 나타내었습니다. 단, 2021년에는 16개의 지주회사가 신설되고 12개사가 제외되며 국내 지주회사는 2021년 164개사에서 2022년 168개사로 증가하였으며, 2023년에는 6개사가 추가로 신설되면서 국내 지주회사의 수는 총 174개사가 있습니다. 연도별 지주회사의 수는 아래 표와 같습니다.

[2009년 ~ 2023년 공정거래법 상 지주회사 수 추이]

(단위 : 개)

구분
2023년
2022년
2021년
2020년
2019년
2018년
2017년
2016년
2015년
2014년
2013년
2012년
2011년
2010년
2009년

합계
174
168
164
167
173
173
193
162
140
132
127
115
105
96
79

일반 지주회사
164
158
154
157
163
164
183
152
130
117
114
103
92
84
70

금융 지주회사
10
10
10
10
10
9
10
10
10
15
13
12
13
12
9

증가율
3.57%
2.40%
-1.80%
-3.50%
0.00%
-21.30%
19.10%
15.70%
6.10%
3.90%
10.40%
9.50%
9.40%
21.50%
31.70%

출처 : 공정거래위원회, "2024년 공정거래법상 지주회사 및 기업형 벤처캐피탈 현황
분석ㆍ공개", (2024.06)

분할존속회사는 고유의 사업활동 없이 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사를 지배하는 것을 목적으로 하는 지주회사 체제로 운영될 계획이며, 이러한 지주회사로 전환하기 위하여 분할존속회사는 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 시행령 제 3조 및 동 시행령 부칙에 의거하여 자산총계는 5,000억원 이상이 되어야 하고 지배 목적으로 보유하고 있는 회사의 지분가액 합계가 자산총액의 50% 이상이 되어야 지주회사 설립(기본) 요건이 성립될 수 있습니다.본 건 분할 후, 분할존속회사는 지주회사 설립 요건인 자산총계 5,000억 이상의 요건은 충족하지 못할 것으로 예상되고, 자산총계 대비 국내 자회사 지분 가액 합계 금액 50% 이상 보유 요건도 충족하지 못할 것으로 예상됩니다. 이에 분할존속회사는 향후 인적분할 신설회사의 주식을 대상으로 하는 공개매수 방식의 현물출자를 계획하고 있으며 2026년말까지 이를 완료하고자 하나 아직 이에 대한 정확한 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바가 없으며, 향후 이와 같은 회사구조 개편이 확정될 경우 공시를 통해 즉시 알려드릴 예정입니다.
예정되어 있는 분할 일정(안)은 아래와 같습니다.

[분할 일정]

구분
일자

분할계획서 승인을 위한 이사회 결의일
2025년 01월 17일

주요사항보고서 제출일
2025년 01월 17일

증권신고서 제출일
2025년 05월 21일

분할주주총회를 위한 주주확정기준일
2025년 06월 05일

주주총회 소집공고 및 통지일(예정)
2025년 07월 01일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일(예정)
2025년 07월 16일

주식병합 공고 및 통지일(예정)
2025년 07월 16일

신주 배정 기준일(예정)
2025년 07월 31일

분할기일(예정)
2025년 08월 01일

분할보고총회 및 창립총회 갈음 이사회 결의 및 공고일(예정)
2025년 08월 01일

분할등기 신청일(예정)
2025년 08월 04일

변경상장 및 재상장일(예정)
2025년 09월 08일

주1)
분할주주총회를 위한 '주주확정일'은 분할계획서 승인에 대하여 분할회사의 임시주주총회에서 의결권을 행사하고자 하는 주주를 확정하기 위한 기준일이며, '분할계획서 승인을 위한 주주총회일'은 분할승인을 위한 임시주주총회일 입니다.

주2)
상기 일정은 관련 법령, 분할회사의 사정 및 관계기관과의 협의 등에 따라 변경될 수 있습니다.

주3)
상기 내용 중 분할보고총회 및 창립총회는 각 이사회의 결의ㆍ공고로 갈음할 수 있습니다.

주4)
각 분할대상사업부문의 재무상태표 등의 서류를 분할계획서 승인을 위한 주주총회일의 2주 전부터 분할회사의 본점에 비치할 예정입니다.

주5)
분할계획서의 승인을 위한 주주총회 결의는 상법 제530조의3 제2항에 따라 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 하여야 하며, 해당 결의에 관하여는 상법 제344조의3 제1항에 따라 의결권이 배제되는 주주도 의결권이 있습니다. 다만, 분할회사는 보통주식만을 발행하고 있습니다.

주6)
분할회사는 분할계획서의 주요 내용이 변경되는 경우 변경사항에 대한 승인을 위한 별도의 이사회를 개최할 수 있습니다.

분할당사회사는 2025년 08월 01일을 분할기일(예정)로 하여 인적분할신설회사인 하나마이크론 주식회사와 존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사로 각각 분할됩니다. 분할존속회사 및 분할신설회사는 2025년 09월 08일 변경상장 및 재상장을 예정하고 있습니다.
본 건 분할이 완료된 후 분할존속회사는 『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』("공정거래법") 제17조에 따른 지주회사로 전환할 계획입니다. 따라서 분할존속회사는 『공정거래법 시행령』 제3조(지주회사의 기준)에 따라 자산총액이 5,000억원 이상이어야 하며, 분할존속회사가 지배 목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 이상 비율을 유지하여야 합니다.

분할존속회사는 분할기일을 기준으로 자산 요건은 5,000억원 이상을 충족하지 못하며, 『공정거래법』상 지주회사 성립요건 중 지배목적으로 소유하고 있는 자회사의 주식가액의 합계가 자산 총액의 50% 미만이 될 것으로 예상되므로, 본건 분할 완료 직후 분할존속회사는 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.

이에 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위해 본건 분할 후 추가구조개편 및 현물출자 유상증자 등을 포함한 다양한 방안을 검토할 계획입니다. 첫번째로, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을 거쳐 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 분할신설회사 지분 9.78%와 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100%를 자산으로 편입할 예정입니다. 이를 통해 지주회사의 자산 및 자회사 주식가액 비율 요건이 일부 상승할 것으로 예상됩니다.두번째로, 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론(주)의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자를 진행하여 분할신설회사에 대한 지분율을 증대시킴으로써 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시킬 예정입니다. 세번째로, 분할존속회사의 주요 종속회사들의 실적 개선에 따른 지분법 자산 증가 효과도 지주회사의 성립 요건을 충족시키는데에 긍정적으로 기여할 것으로 예상됩니다. 분할존속회사로 승계되는 주요 종속회사는 하나머티리얼즈(주)와 HT Micron Semicondutores S.A. 및 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda가 있으며 주요 재무현황은 아래와 같습니다.

[분할존속회사로 승계될
연결종속회사 재무현황]

(단위 : %, 백만원)

구분
회사명
지분율
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익

종속기업
하나머티리얼즈(주)
32.50
579,300
363,127
58,634
6,135
573,884
353,782
251,646
31,757
672,564
399,694
233,577
34,194
479,626
297,572
307,324
80,135

종속기업
HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
100
160,610
5,555
44,329
15,425
129,558
-9,592
240,301
-2,141
92,361
-8,470
97,858
-17,501
91,860
8,391
207,603
1,886

종속기업
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
100
47,250
-15,002
26,876
1,927
50,306
-15,865
109,461
-8,708
34,083
-8,600
69,658
-1,629
32,130
-10,066
59,987
-13,046

주1) 상기 지분율은 증권신고서 제출일 기준으로 작성되었습니다.

주2) 하나머티리얼즈(주)를 제외하고 별도기준의 재무제표로 작성되었습니다.

출처 : 분할당사회사 제공

분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 Silicon Ring 및 Electrode 등 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 영위하고 있으며, 2024년에는 반도체 시장이 점진적으로 회복되면서 고객사들의 가동률과 설비 투자가 증가한 효과로 전년대비 7.74% 증가한 251,646백만원 매출을 기록하였으며, 2025년 1분기에도 전년 동기 대비 1.53% 증가한 58,634백만원을 기록하였습니다.

HT Micron Semicondutores S.A.의 경우, 브라질 법인으로 분할회사가 Wafer를 SK하이닉스와 삼성전자에서 매입ㆍ가공한 Wafer 반제품을 매출하고 있으며, 최근 브라질 정부의 인센티브 지원 및 고객사 물량 증가로 인해 2024년 매출액은 전년대비 2배 이상 증가한 240,301백만원,

2025년 1분기에는 44,329백만원을 기록하며 실적 개선 추세가 이어지고 있습니다. 또한 HT Micron에서 제조한 반도체 컴퍼넌트를 수주받아 반도체 모듈 및 반도체 완제품 제조하는 Hana Electornics Industria E Comercio Ltda도 HT Micron의 매출 개선 영향으로 2024년 매출액이 109,461백만원, 2025년 1분기 26,876백만원으로 대폭 증가하면서 향후 해당 종속회사들의 지분법 자산이 증대될 것으로 기대됩니다.

앞서 언급한 추가구조개편 및 현물출자 유상증자, 종속회사들의 지분법 자산 증가에도 불구하고 지주회사 자산 요건인 5,000억원이 충족하지 못할 것으로 예상된다면, 현물출자 유상증자 진행 전 분할존속회사가 보유한 하나머티리얼즈(주) 주식을 담보로 하여 자산 요건에 부족한 금액을 차입하여 보완할 예정입니다.

한편,

분할신설회사 지분에 대한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자는 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 기명식 보통주식을 보유하고 있는 모든 주주 중에서 공개매수에 응모한 주주로부터 해당주식을 현물출자 받고 이에 대한 대가로 분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사의 기명식 보통주식을 신주로 발행하여 부여하는 방식입니다.

현물출자의 방법은 분할신설회사 주주들의 보유주식을 분할존속회사에 현물로 출자하고 그 대가로 분할존속회사의 신주를 배정하는 것으로, 이를 통하여 분할존속회사는 분할신설회사에 대한 지분 매입 비용을 줄일 수 있으며 최대주주는 현물출자 후 배정받은 분할존속회사의 신주를 통해서 분할존속회사의 지배력을 높일 수 있습니다. 현물출자 방법 적용시 분할존속회사는 신주배정을 위하여 유상증자를 실시하게 됩니다. 이때 현물출자 유상증자는 분할신설회사 주주들의 증자참여방식에 따라서 일반공모증자(현물출자 공개매수)와 제3자 배정 증자로 구분할 수 있는 바, 분할당사회사의 경우 2026년 하반기 중 일반공모증자로 진행할 예정에 있으며, 2026년말까지 『공정거래법』상 지주회사체제로의 전환 할 것임을 확약하는 확약서를 한국거래소에 제출하였습니다. 이러한 추가적인 지배구조개편 계획에 따라 주가 변동성이 확대될 가능성이 있습니다. 현물출자를 통한 지주회사 전환 계획은 시장 상황 및 회사 사업 환경 등을 고려하여 의사결정 시점 변동가능성이 존재하므로 현물출자가 예상되는 2026년 하반기까지는 이러한 불확실성이 해소되지 않은 상태일 수 있으며, 주가의 변동성에도 영향을 줄 수 있습니다.

현물출자 유상증자 및 지주회사 전환을 위한 주요 일정은 다음과 같습니다.

[공개매수방식의 현물출자 유상증자 진행 일정(예정)]

기간
절차

2026년

하반기(예정)

D-day
공개매수 및 유상증자 이사회 결의

D+31
공개매수 및 청약 실시

D+50
공개매수 및 청약 완료

D+53
공개매수결과보고서 제출

D+73
증자신주상장

[지주회사 전환 신고(예정)]

절차
기간

지주회사 전환 신고서 및 제출서류 준비

(공인회계사의 회계감사 포함)

~ 2026년 11월 30일

공정거래위원회 제출
2026년 12월 둘째주 중

주) 공개매수 현물출자 완료시기에 따라 지주회사 전환 신고 일정은 변경될 수 있습니다.

향후 분할존속회사가 계획하는 현물출자 유상증자로 분할존속회사의 최대주주는 보유하고 있는 인적분할 신설회사의 주식의 대가로 분할존속회사의 보통주식을 받게되어 분할존속회사에 대한 최대주주 등의 예상 지분율은 증가하게
되며 소액주주의 지분율은 감소하게 됩니다. 다만, 다른 주주들의 참여수준에 따라서 최대주주 등의 지분율이 변동될 수 있으며, 다른 주주들의 참여가 적을 경우 최대주주 등의 지분율은 더욱 증가할 수 있습니다. 현물출자를 통한 최대주주 및 그 특수관계인의 지분율 강화는 회사의 입장에서는 경영안정성 및 신속ㆍ적합한 의사결정 체제를 확립하는 긍정적인 효과를 가져올 수 있으나 소액주주 입장에서는 의사 결정에 미치는 영향이 제한되는 등 부정적인 영향이 있을 수 있으니, 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

바. 지주회사 행위제한 해소를 위한 추가 지배구조개편에 따른 위험
본 건 분할 후
분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사로 전환할 예정이나, 일부 행위제한 요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다. 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사 주식보유에 대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상) 요건, 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상), 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위 등 일부 지주회사의 행위제한 요건을 본 분할 직후까지 충족하지 못할 것
으로 예상됩니다. 따라서,
분할존속회사는 자회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고, 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입하기 위해 하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 양수도 등 다양한 방법을 검토
하고 있습니다.

상호출자 관계 해소 후,
지주회사 성립요건을 충족하기 위해서 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등의방식
을 고려하고 있으며, 지주회사 전환 이후 유예기간인 2년 이내에 공정거래법에 따른 지주회사 행위제한 요건을 모두 충족할 계획입니다.

이에 따라,
본 건 분할 후, 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 충족을 위해 추가적인 지배구조개편이 있을 수 있으며, 자회사의 지분을 추가 취득 또는 매각하는 등의 행위가 필요
할 수 있습니다. 다만,
분할존속회사가 지주회사로 전환 후 2년이내 상기 지주회사의 행위제한 요건을 충족시키지 못할 경우 공정거래위원회로부터 규제를 받을 가능성이 존재
하며, 이 경우 분할존속회사의실적에 부정적인 영향을 미칠가능성이 존재하오니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

지주회사로의 전환을 계획하고 있는 하나반도체홀딩스 주식회사(분할존속회사)는 지주회사로의 전환 후 전환기준일로부터 2년 이내에 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위(부채비율 200% 이하 유지)와 자회사 외 계열회사 지분보유 불가등 독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제 18조에 따른 행위제한 요건을 해소하여야 하며, 이러한 행위제한 요건에 대한 준수 여부를 매년 공정거래위원회에 보고하여야 합니다. 만일, 지주회사의 행위제한 요건을 위반시에는 과징금을 부과받게 되며, 세부적으로 공정거래법상
지주회사의 행위제한 요건은 다음과 같습니다.

[공정거래법상 지주회사 행위제한 요건]

구 분
내 용
비 고

지주회사에 대한 규제
- 부채비율 200% 초과 금지- 금융회사ㆍ비금융회사 주식 동시 소유금지- 자회사 외 계열회사 주식 소유 금지- 자회사에 대한 최소 지분율 : 상장회사 30%, 비상장회사 50%- 비계열회사 주식 5% 초과 소유 금지
독점규제 및 공정거래에관한 법률 제18조

자회사 및 손자회사에대한 규제
- 자회사는 손자회사 주식만을, 손자회사는 증손회사 주식만을 소유 가능- 손자회사에 대한 최소 지분율 : 상장회사 30%, 비상장회사 50%- 손자회사의 경우 증손회사의 지분 100%를 보유하는 경우에만 국내계열회사 주식 보유 허용
독점규제 및 공정거래에관한 법률 제18조

법위반에 대한 제재
- 시정명령, 과징금, 형사벌
-

출처: 독점규제 및 공정거래에 관한 법률, "제 18조(지주회사 등의 행위제한 등)"

본 건 분할 후 분할존속회사는『공정거래법』상 지주회사로 전환할 예정이나, 일부 행위제한 요건을 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.
분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 중 자회사 주식보유에 대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상) 요건, 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제 (상장 30%, 비상장 50% 이상), 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내회사의 주식을 소유하는 행위 등 일부 지주회사의 행위제한 요건을 본 분할 직후까지 충족하지 못할 것으로 예상됩니다.
본 건 분할 후, 지주회사의 행위제한 요건의 미충족 사항들을 해소시키기 위하여 분할존속회사는 자회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 우선적으로 해소하려고 합니다. 본 증권신고서 제출일 현재 분할회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 지분 32.50%(6,428,508주)를 보유하며 실질적인 지배력을 갖고 있으며, 하나머티리얼즈(주) 또한 분할회사의 지분 9.78%(6,482,350주)를 보유하며 상호출자 관계를 형성하고 있습니다.

본 건 분할로 인해 하나머티리얼즈㈜는 분할존속회사 및 분할신설회사 주식 각각 9.78%를 보유하게 되며, 향후 분할존속회사가 공정거래법상 지주회사로 전환하게 되면 이는 손자회사 외 국내계열회사 주식소유를 금지하는 자회사의 행위제한 요건에 해당됩니다. 또한, 하나머티리얼즈㈜는 신기술사업금융업을 영위하는 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 지분 100%를 보유하고 있습니다. 이는 자회사가 금융업 또는 보험업을 영위하는 손자회사 보유를 금지하는 자회사의 행위제한 요건에 해당됩니다.

이에, 본건 분할 후 분할존속회사는 자회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입하기 위해 하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 양수도 등 다양한 방법을 검토하고 있습니다. 향후 이와 같은 회사구조개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시 등을 통해 주주 및 시장에 알려드릴 예정이오나, 구체적인 시기 및 방법과 기타 방안들이 결정되기 전까지 시장의 불확실성이 지속될 가능성이 있습니다.

상호출자 관계 해소 후, 지주회사 성립요건을 충족하기 위해서 분할존속회사는 본건 분할 및 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 재상장이 완료된 후 일정한 시점에 분할신설회사 지분에 대하여 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등의 방식을 고려하고 있으며, 지주회사 전환 이후 유예기간인 2년 이내에 공정거래법에 따른 지주회사 행위제한 요건을 모두 충족할 계획입니다. 분할존속회사의 지주회사 행위제한 요건 검토 현황은 다음과 같습니다.

[2024년 3분기 기준 하나반도체홀딩스 주식회사(분할존속회사)의 지주회사 행위제한 요건 검토 현황]

요건
내용
검토결과
충족여부

성립요건
자산총계 5,000억원 이상
자산총계 : 2,582억원
미충족 주1)

총 자산 중 자회사 지분가액 비율이 50% 이상
자회사 주식가액 : 951억원자회사 주식가액 비율 : 36.83%
미충족주1)

행위제한요건
부채비율 200% 초과 보유 불가(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제1호)

부채총계 : 1,244억원자본총계 : 1,338억원

부채비율 : 92.94%

충족

자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장 30%, 비상장 50%이상)(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제2호)

[상장사]하나머티리얼즈(주) : 32.50%하나마이크론(주)(분할신설회사) : 0.0%[비상장사]
하나더블유엘에스(주) : 100.0%하나마이크론태양광 : 100.0%(주)이노메이트 : 79.75%(주)이피웍스 : 51.19%

미충족주1)

자회사 이외 계열사 지분 보유 불가(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제3호)
해당사항 없음
충족

계열회사가 아닌 국내회사의 지분율 5% 초과 보유 행위 불가 (단, 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에 대하여는 적용하지 아니함)(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제3호)
(주)덕성레저개발 : 1.30%(주)위즈커뮤니케이션 : 3.57%오토엘 : 0.65%노바쎄미(주) : 4.93%케이런 1호 스타트업 투자조합 : 2.94%
충족

자회사의 손자회사 주식보유에 대한 지분율 규제(상장 30%, 비상장 50%이상)(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제3항 제1호)
해당사항 없음
충족

자회사의 손자회사 이외 계열사 지분보유 불가(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제3항 제2호)
하나머티리얼즈(주) → 하나반도체홀딩스(주) 지분 9.78% 보유하나머티리얼즈(주) → 하나마이크론(주) 지분 9.78% 보유
미충족주2)

손자회사의 국내계열회사 주식소유 제한(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제4항)
해당사항 없음
충족

지주회사체제내 금융회사 지배금지(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제2항 제5호)
하나머티리얼즈(주) → 하나에스앤비인베스트먼트(주) 지분 100.0% 보유
미충족주3)

증손회사의 국내계열회사 주식소유 제한(독점규제 및 공정거래에 관한 법률 제18조 제5항)
해당사항 없음
충족

주1)
분할회사는 분할신설회사 하나마이크론 주식회사의 반도체 패키징 및 테스트 부문의 인적분할 재상장 완료 후, 2026년 이내에 공개매수 방식의 현물출자 유상증자 등을 통하여 분할신설회사의 지분을 추가 취득하도록 함으로써『공정거래법』상 지주회사 성립요건을 충족시킬 예정이며, 아직 그 실행 시기 및 방법은 구체적으로 결정된 바 없습니다.

주2)

하나머티리얼즈㈜는 하나마이크론㈜의 지분 9.78%를 보유하고 있습니다.
하나마이크론㈜는 반도체 후공정 사업부문의 인적분할 후, 하나머티리얼즈㈜는 분할존속회사 및 분할신설회사 주식 각각 9.78%를 보유하게 되며, 이를 해소하기 위해
하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 양수도 등 다양한 방법을 검토 중입니다.

주3)

분할존속회사(하나반도체 홀딩스(주))는 인적분할 재상장 후, 하나머티리얼즈㈜ 투자부문과의 분할합병 또는 지분 100% 인수를 통해 하나에스앤비인베스트먼트㈜를 자회사로 편입하여

공정거래법상 자회사의 행위제한 요건을 충족시킬 계획입니다
.

[해당 법령]

<독점규제 및 공정거래에 관한 법률>

제2조(정의) 이 법에서 사용하는 용어의 뜻은 다음과 같다.

7. "지주회사"란 주식(지분을 포함한다. 이하 같다)의 소유를 통하여 국내 회사의 사업내용을 지배하는 것을 주된 사업으로 하는 회사로서 자산총액이 대통령령으로 정하는 금액 이상인 회사를 말한다. 이 경우 주된 사업의 기준은 대통령령으로 정한다.

제18조(지주회사 등의 행위제한 등)① 이 조에서 사용하는 용어의 뜻은 다음과 같다.

1. "공동출자법인"이란 경영에 영향을 미칠 수 있는 상당한 지분을 소유하고 있는 2인 이상의 출자자(특수관계인의 관계에 있는 출자자 중 대통령령으로 정하는 자 외의 자는 1인으로 본다)가 계약 또는 이에 준하는 방법으로 출자지분의 양도를 현저히 제한하고 있어 출자자 간 지분변동이 어려운 법인을 말한다.

2. "벤처지주회사"란 벤처기업 또는 대통령령으로 정하는 중소기업을 자회사로 하는 지주회사로서 대통령령으로 정하는 기준에 해당하는 지주회사를 말한다.

② 지주회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 자본총액(대차대조표상의 자산총액에서 부채액을 뺀 금액을 말한다. 이하 같다)의 2배를 초과하는 부채액을 보유하는 행위. 다만, 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유하고 있을 때에는 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 자본총액의 2배를 초과하는 부채액을 보유할 수 있다.

2. 자회사의 주식을 그 자회사 발행주식총수의 100분의 50[자회사가 상장법인인 경우, 주식 소유의 분산요건 등 상장요건이 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」에 따른 증권시장으로서 대통령령으로 정하는 국내 증권시장의 상장요건에 상당하는 것으로 공정거래위원회가 고시하는 국외 증권거래소에 상장된 법인(이하 "국외상장법인"이라 한다)인 경우 또는 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우는 제외한다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 자회사의 주식을 자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 벤처지주회사였던 회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합원에게 배정하거나 해당 자회사가 「상법」 제513조 또는 제516조의2에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 자회사가 아닌 회사가 자회사에 해당하게 되고 자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 그 회사가 자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

사. 자회사가 다른 회사와 합병하여 자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 계열회사가 아닌 국내 회사(「사회기반시설에 대한 민간투자법」 제4조제1호부터 제4호까지의 규정에서 정한 방식으로 민간투자사업을 영위하는 회사는 제외한다. 이하 이 호에서 같다)의 주식을 그 회사 발행주식총수의 100분의 5를 초과하여 소유하는 행위(벤처지주회사 또는 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사의 주식가액의 합계액이 자회사의 주식가액의 합계액의 100분의 15 미만인 지주회사에는 적용하지 아니한다) 또는 자회사 외의 국내 계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사나 국내 계열회사의 경우는 예외로 한다.

가. 지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하는 경우로서 지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 이 호 본문에서 규정하고 있는 행위에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내 계열회사를 자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내 계열회사 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

라. 자회사를 자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 그 자회사가 자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

4. 금융업 또는 보험업을 영위하는 자회사의 주식을 소유하는 지주회사(이하 "금융지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사(금융업 또는 보험업과 밀접한 관련이 있는 등 대통령령으로 정하는 기준에 해당하는 회사를 포함한다) 외의 국내 회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 금융지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 회사 외의 국내 회사 주식을 소유하고 있을 때에는 금융지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내 회사의 주식을 소유할 수 있다.

5. 금융지주회사 외의 지주회사(이하 "일반지주회사"라 한다)인 경우 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내 회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 일반지주회사로 전환하거나 설립될 당시에 금융업 또는 보험업을 영위하는 국내 회사의 주식을 소유하고 있을 때에는 일반지주회사로 전환하거나 설립된 날부터 2년간은 그 국내 회사의 주식을 소유할 수 있다.

③ 일반지주회사의 자회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 행위를 하여서는 아니 된다.

1. 손자회사의 주식을 그 손자회사 발행주식총수의 100분의 50[그 손자회사가 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인인 경우에는 100분의 30으로 하고, 벤처지주회사(일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사로 한정한다)의 자회사인 경우에는 100분의 20으로 한다. 이하 이 조에서 "손자회사주식보유기준"이라 한다] 미만으로 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우는 예외로 한다.

가. 자회사가 될 당시에 손자회사의 주식을 손자회사주식보유기준 미만으로 소유하고 있는 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 상장법인 또는 국외상장법인이거나 공동출자법인이었던 손자회사가 그에 해당하지 아니하게 되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

다. 일반지주회사의 자회사인 벤처지주회사였던 회사가 벤처지주회사에 해당하지 아니한 자회사가 됨에 따라 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니한 자회사가 된 날부터 1년 이내인 경우

라. 손자회사가 주식을 모집하거나 매출하면서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」 제165조의7에 따라 우리사주조합에 우선 배정하거나 그 손자회사가 「상법」 제513조 또는 제516조의2에 따라 발행한 전환사채 또는 신주인수권부사채의 전환이 청구되거나 신주인수권이 행사되어 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

마. 손자회사가 아닌 회사가 손자회사에 해당하게 되고 손자회사주식보유기준에는 미달하는 경우로서 그 회사가 손자회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

바. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

사. 손자회사가 다른 회사와 합병하여 손자회사주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 미달하게 된 날부터 1년 이내인 경우

2. 손자회사가 아닌 국내 계열회사의 주식을 소유하는 행위. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사유로 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우는 예외로 한다.

가. 자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우로서 자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

나. 계열회사가 아닌 회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

다. 주식을 소유하고 있지 아니한 국내 계열회사를 손자회사에 해당하게 하는 과정에서 그 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 손자회사에 해당하게 된 경우로 한정한다)

라. 손자회사를 손자회사에 해당하지 아니하게 하는 과정에서 그 손자회사가 손자회사에 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우(같은 기간 내에 계열회사에 해당하지 아니하게 된 경우로 한정한다)

마. 손자회사가 다른 자회사와 합병하여 그 다른 자회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

바. 자기주식을 보유하고 있는 자회사가 회사분할로 다른 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

3. 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하는 행위. 다만, 일반지주회사의 자회사가 될 당시에 금융업이나 보험업을 영위하는 회사를 손자회사로 지배하고 있는 경우에는 자회사에 해당하게 된 날부터 2년간 그 손자회사를 지배할 수 있다.

④ 일반지주회사의 손자회사는 국내 계열회사의 주식을 소유해서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 손자회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사의 경우로서 손자회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 자기주식을 소유하고 있는 손자회사가 회사분할로 다른 국내 계열회사의 주식을 소유하게 된 경우로서 주식을 소유한 날부터 1년 이내인 경우

4. 손자회사가 국내 계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는 제외한다) 발행주식총수를 소유하고 있는 경우

5. 손자회사가 벤처지주회사인 경우 그 손자회사가 국내 계열회사(금융업 또는 보험업을 영위하는 회사는 제외한다) 발행주식총수의 100분의 50 이상을 소유하는 경우

⑤ 제4항제4호 또는 제5호에 따라 손자회사가 주식을 소유하고 있는 회사(이하 "증손회사"라 한다)는 국내 계열회사의 주식을 소유해서는 아니 된다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

1. 증손회사가 될 당시에 주식을 소유하고 있는 국내 계열회사인 경우로서 증손회사에 해당하게 된 날부터 2년 이내인 경우

2. 주식을 소유하고 있는 계열회사가 아닌 국내 회사가 계열회사에 해당하게 된 경우로서 그 회사가 계열회사에 해당하게 된 날부터 1년 이내인 경우

3. 일반지주회사의 손자회사인 벤처지주회사였던 회사가 제1항제2호에 따른 기준에 해당하지 아니하게 되어 제4항제5호의 주식보유기준에 미달하게 된 경우로서 그 해당하지 아니하게 된 날부터 1년 이내인 경우

⑥ 제2항제1호 단서, 같은 항 제2호가목, 같은 항 제3호가목, 같은 항 제4호 단서, 같은 항 제5호 단서, 제3항제1호가목, 같은 항 제2호가목, 같은 항 제3호 단서, 제4항제1호 및 제5항제1호를 적용할 때 각 해당 규정의 유예기간은 주식가격의 급격한 변동 등 경제여건의 변화, 주식처분금지계약, 사업의 현저한 손실 또는 그 밖의 사유로 부채액을 감소시키거나 주식의 취득ㆍ처분 등이 곤란한 경우 공정거래위원회의 승인을 받아 2년을 연장할 수 있다.

⑦ 지주회사는 대통령령으로 정하는 바에 따라 해당 지주회사ㆍ자회사ㆍ손자회사 및 증손회사(이하 "지주회사등"이라 한다)의 주식소유 현황ㆍ재무상황 등 사업내용에 관한 보고서를 공정거래위원회에 제출하여야 한다.

따라서, 본 건 분할 후, 분할존속회사는 지주회사의 행위제한 요건 충족을 위해 추가적인 지배구조개편이 있을 수 있으며, 자회사의 지분을 추가 취득 또는 매각하는 등의행위가 필요할 수 있습니다. 다만, 분할존속회사가 지주회사로 전환 후 2년이내 상기 지주회사의 행위제한 요건을 충족시키지 못할 경우 공정거래위원회로부터 시정명령, 과징금, 형사처벌 등의 규제를 받을 가능성이 존재하며, 이 경우 분할존속회사의 실적에 부정적인 영향을 미칠가능성이 존재하오니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

■ 분할신설회사의 사업위험

사. 주요 매출처 편중에 따른 위험

분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다. 즉,
분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은업체 위주로 차세대 제품개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한산업이기 때문에 매출처의 편중 현상
은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다.

최근 3개년(2022년 ~ 2024년)동안 분할신설회사의 매출 중 종속회사 및 분할존속회사의 종속회사로 발생되는 비중이 46.85%, 57.87%, 73.37%로 증가
하고 있습니다. 종속회사가 아닌 기업으로는 A사가 2024년 기준 20.65%를 기록하였는데, 이는 2023년 반도체 산업이 불황 사이클에 진입하였고, A사의 내부 정책 변경으로 외주 업체 이원화를 진행하면서 수주량이 감소하였기 때문입니다. 결론적으로 반도체 후공정 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서
주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가발생할 경우 분할신설회사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락
할 수 있는 위험이 있습니다.

분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경쟁요소는 고객사의 요구 수준에 대응할 수 있는 기술력 및 엄격한 품질관리 능력이며, 새로운 패키징 및 테스트 공정 요구시 대규모 투자 집행이 필요한 장치산업이기 때문에 고객요구사항에 대응할 수 있는 업체만이 고객사로부터 안정적인 수요를 확보할 수 있습니다.
따라서 수준 높은기술력을 바탕으로 우수한 품질의 제품을 생산 가능하여야 하며, 고객사의 비밀 유지등 지속적으로 신뢰가 형성되어야만 장기적으로 안정적인 수요업체를 확보할 수 있습니다. 즉, 분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 고객사로부터 검증 받은업체 위주로 차세대 제품 개발에 대한 기회가 주어지고 재수주가 이어지는 특성이 강한 산업이기 때문에 매출처의 편중 현상은 이루어질 수밖에 없는 상황입니다. 분할신설회사의 최근 3개년 및 최근 분기별 주요 매출처별 매출규모 및 비중 현황은 아래와 같습니다.

[분할신설회사 주요 매출처별 매출규모 및 비중 현황(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

HANA MICRON VINA
125,188
58.82%
82,354
46.42%
394,675
49.48%
264,262
45.42%
68,716
11.30%

A사
43,860
20.61%
40,081
22.59%
164,711
20.65%
183,982
31.62%
255,147
41.96%

HT Micron
31,948
15.01%
30,756
17.34%
173,267
21.72%
52,335
8.99%
183,166
30.12%

B사
4,798
2.25%
5,179
2.92%
20,340
2.55%
21,794
3.75%
19,969
3.28%

HANA ELECTRONICS
2,222
1.04%
8,382
4.73%
17,303
2.17%
20,143
3.46%
33,010
5.43%

기타
4,823
2.27%
10,651
6.00%
27,324
3.43%
39,346
6.76%
48,129
7.91%

합계
212,839
100.00%
177,404
100.00%
797,620
100.00%
581,861
100.00%
608,137
100.00%

주
) 상기 재무수치는 분할회사의 별도 재무제표를 기준으로 작성되었습니다.

출처 : 분할당사회사 제공

분할신설회사의 별도기준 매출액은 2022년 6,081억원, 2023년 5,819억원, 2024년 7,976억원을 기록하였습니다. 2022년 별도 기준 매출액은 2021년 대비 65.17% 성장하였는데, 이는 기존 국내 종합 반도체 기업인 A향 매출액이 2021년 대비 41.66%증가하였고, 분할존속회사의 브라질 해외법인인 HT Micron으로 Wafer 판매량이 확대되며 매출액이 2021년 대비 100.85% 증가함에 기인하였습니다. 2023년 반도체 시장의 불황을 겪으며 2023년 별도기준 매출액은 전년대비 4.32% 감소한 5,819억원을 기록하였으나, 반도체 시장의 불황이 저점을 찍고 반등하며 2024년 별도기준 매출액은 전년 대비 37.07% 증가하였습니다. 2025년 1분기 매출액은 전년 동기 대비 19.97% 증가한 212,839백만원을 기록하였는데, 전분기 대비 SK Hynix의 물량 증대로 인하여 VINA 향 매출이 52.02%증가한 125,188백만원을 기록한 것에 기인합니다.최근 3개년(2022년 ~ 2024년)동안 분할신설회사의 매출 중 종속회사 및 분할존속회사의 종속회사로 발생되는 비중이 46.85%, 57.87%, 73.37%로 증가하고 있습니다. 2021년 하반기에 분할신설회사의 베트남 법인인 Hana Micron Vina가 SK하이닉스로부터 D램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK하이닉스의 전용라인으로서 Turn-key 양산을 시작하면서 매출규모가 지속적으로 증가하고 있습니다. 2023년 매출액은 전년 대비 284.57% 증가한 2,643억원을 기록하였고, 2024년에도 같은 추세를 보이며 3,947억원으로 가장 높은 비중과 매출액을 기록했습니다. Hana Micron Vina는 2025년까지 연 33% 이상의 증설을 목표로 하여 전체 Capa 가동 시 SK하이닉스의 글로벌 생산량 25% 이상을 Hana Micron Vina에서 감당할 것으로 예상되며 향후 분할신설회사의 전체 매출에도 크게 기여할 것으로 판단됩니다. 그러나 Hana Micron Vina의 높은 매출 비중은 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, SK하이닉스의 실적 변동과 투자 계획이 분할신설회사매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌 시장의 침체 도래 및 트럼프 정부의 상호관세 부과시, 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼 가동률이 올라오지 않는다면 분할신설회사의 매출 저하를 야기할 수 있습니다.그 다음으로는 2022년 기준 매출 1위 업체였던 A사가 2023년 기준 매출 1,840억원으로 31.62%의 비중을 차지하며 전년 매출금액 대비 27.89% 감소한 모습을 보여주었고, 2024년에는 1,647억원으로 전년 매출금액 대비 10.47% 감소하였습니다. 이는2023년 반도체 산업이 불황 사이클에 진입하였고, A사의 내부 정책 변경으로 외주 업체 이원화를 진행하면서 수주량이 감소하였기 때문입니다. 다만, A사의 경우 자체 공정으로 OSAT 수요 대응이 가능함에도 불구하고, 해당 인력과 설비를 첨단 패키징에 집중하기로 결정하며, 외주 물량을 유지하거나 확대할 가능성이 있기 때문에 일정수준의 매출비중은 유지할 것으로 판단됩니다. HT Micron은 분할존속회사의 주요 종속회사로서 브라질에 위치하고 있으며, 2023년 매출액은 전년대비 71.43% 감소한 523억원을 기록하였으나 2024년 매출액은 전년 대비 231.07% 증가한 1,733억원을 기록하였습니다. 분할존속회사의 주요 종속회사인 HT Micron는 SK하이닉스와 삼성전자로부터 Wafer를 매입 후 가공하여 반제품및 상품의 형태로 매출하고 있으며, HT Micron향 매출은 2022년까지 지속적으로 증가하였습니다. 그러나 글로벌 IT 수요 부진과 브라질 내수 시장의 경쟁사인 미국의 S社가 중국의 L社에 인수되며 재고를 저가에 처분한 여파로 Wafer 가격이 급락하며 HT Micron 제품에 대한 수요가 감소하였습니다. 2024년에는 브라질 정부 차원의 인센티브 지원 및 고객사 물량의 증가로 매출액이 전년 대비 크게 상승하였습니다. 다만, 기존 브라질 시장이 과점시장의 특수성으로 인해 향후에도 매출의 변동성이 발생할수 있으니 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.분할신설회사의 주요 매출처는 글로벌 종합 반도체 회사이며, 반도체 산업의 특성상 수요자의 교섭력이 우월한 수요자 중심 산업의 특징으로 인해 특정 매출처에 대한 과도한 의존은 가격협상력 열위에 따른 수익 저하 가능성이 존재합니다. 또한, 수요자의 경영전략 및 투자계획 등에 의존할 수 밖에 없기 때문에 거래 중단이나
반도체 후공정 내재화시
영업활동이 위축될 가능성이 있으며, 이는 분할신설회사의 영업활동 및 실적에 대한 불확실성을 증대시킬 수 있습니다.

이와 같이, 반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 첨단패키징 기술 개발을 통해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다.특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다. TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 분할신설회사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 최근 반도체 시장의 트렌드인 첨단 패키징 기술 개발을 위해 대규모 투자 및 인력확충에 나서고 있습니다.

특히, 국내 반도체 산업은 삼성전자와 SK하이닉스가 주도하며 메모리 반도체 위주로 산업이 성장하였습니다. 최근에는 빠른 속도와 저전력을 요구하는 AI 기술을 처리하기 위하여 차세대 AI 반도체인 HBM(High Bandwith Memory)이 각광을 받고 있으며, 반도체 시장의 점유율은 시장조사업체인 트렌트포스에 따르면 2024년 기준 국내 2대 반도체 제조 업체인 SK하이닉스와 삼성전자가 각각 52.5%, 42.4%을 차지할 것으로 예상됩니다. 이에 따라, 분할신설회사의 주요 매출처인 SK하이닉스와 삼성전자가 HBM 관련 글로벌 점유율 대부분을 차지하고 있는 바, 분할신설회사의 단일 매출처에 대한 높은 매출 의존도 위험은 불가피한 상황입니다.

[HBM 점유율 추이 및 전망]

hbm 점유율 추이 및 전망.jpg
HBM 점유율 추이 및 전망

출처 : 언론종합, Trendforce, 흥국증권 리서치 센터

이러한, 높은 매출 의존도에 따른 위험을 줄이고자 미국 및 브라질에 위치한 분할존속회사의 주요 종속법인을 활용하여 해외 유수의 글로벌 반도체 업체를 대상으로 지속적인 영업활동을 진행하여 신규 매출처 확보를 위해 노력하고 있으며, 최근 수요가 급증하고 있는 차량용 반도체 생산을 위한 개발, 품질, 제조 체계를 구축하여 VDA 6.3심사를 A등급으로 통과하고 VDA 6.3심사원 4명을 확보함으로써 Automotive Biz 진입을 위한 준비를 마치는 등 매출처 다변화를위한 지속적인 노력을 진행하고 있습니다.결론적으로 반도체 후공정 사업은 최종 수요처인 반도체 업체와 구축된 신뢰를 바탕으로 영업이 이루어지는바, 단일 매출처에 대한 영향도가 높은 편입니다. 따라서 주요 매출처의 거래선 변경 등과 같은 부정적인 상황이 발생하거나, 제품의 불량 발생률 상승 또는 기타 예상치 못한 문제의 발생으로 인한 경영상황 급변 등으로 신뢰관계에 문제가 발생할 경우 분할신설회사의 매출액 및 영업이익이 급격히 하락할 수 있는 위험이 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

아. 반도체 산업 관련 법규 및 정책 변화 관련 위험인공지능(AI), 자율주행 자동차 등의 기술개발이 이루어 지고 반도체의 활용분야가 증가하며 국가안보 차원의 기술 주도권을 위한 각국 정부가 대규모 지원을 추진하는 등 국가 필수 전략 기술로서 반도체 산업의 중요성이 증가하고 있습니다. 우리나라 정부 또한 반도체 초강대국 달성전략, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체산업 육성 방안을 제시하였습니다.

이와 같은 적극적인 정부 지원 하에 반도체 산업의 성장세는 지속될 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책의 변화로 인해 예상과 같은 지원이 이루어지지 않아 국내 반도체 산업 환경에 부정적인 영향이 발생할 경우, 분할신설회사의 수익성 및 재무건정성에도 부정적인 영향을 미칠 수 있으니
투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

인공지능(AI), 자율주행 자동차 등의 기술개발이 이루어지고 반도체의 활용분야가 증가하면서 국가안보 차원의 기술 주도권을 위한 각국 정부의 대규모 지원이 확대되는 등 국가 필수 전략 기술로서 반도체 산업의 중요성이 증가하고 있습니다.

세계 주요국은 자국 반도체 산업 기술경쟁력 제고를 위한 국가적 차원의 지원을 강화하고 있으며, 미 상무부 국립표준기술연구소(NIST)는 2022년에 향후 10년의 주요 기술은 컴퓨팅, 바이오, 클린에너지의 3개 분야이며, 3개 분야 모두 반도체가 지탱하고 있음을 언급하였습니다. 또한 새로운 디지털 사회에서의 경쟁력 강화를 위해서는 부가가치의 원천이 되는
반도체 산업의 기반을 정비하고 확보해야 한다고 강조하였으며,
반도체 생산 증대, 공급망 충격 해소, 반도체 리더십 확보 등을 위해 5년간 520억 달러(
약 74조원
)를 지원하는 '미국혁신경쟁법안(U.S. Innovation and Competition Act)'이 2022년 2월 4일 하원을 통과하였습니다. 또한, 바이든-해리스 행정부의 반도체 산업 육성 계획의 중추법안인
'미국 반도체 및 과학법(CHIPS and Science Act·칩스법)이 2022년 8월에 최초 발효된 이후 미
정부가 2026년까지
527억달러 규
모의 보조금을 미국의 반도체 기업 뿐만 아니라 외국업체에도 부여할 것으로 예상되었습니다. 다만, 트럼프 2기 행정부 취임 이후, 미국의 반도체 기업만을 대상으로 보조금이 부여될 것으로 예상됨에 따라 국가 필수 전략 기술로서의 중요성이 더욱 강조되고 있습니다.중국은 오래전 반도체 굴기를 위한 '집적회로산업 발전추진 요강'과 '중국제조 2025'발표를 통해 2025년 반도체 자급률 목표 70%를 수립하고 1조 위안(약
197조원
)을 지원하고 있습니다. 또한 '14차 5개년 경제개발계획'에 고부가가치 반도체 산업 육성을 포함한 것도 이를 뒷받침하고 있습니다.

유럽은 상대적으로 동북아에 비해 경쟁력이 많이 떨어져 있어 EU 집행위원회는 '2030 Digital Compass'를 통해 첨단 반도체 제조역량 강화 등을 강조하고 반도체 시장 점유율을 10%에서 20%로 올린다는 목표를 발표했습니다. EUV 포토장비 제조업체인 ASML을 보유하고 있는 네덜란드 역시 반도체 장비 관련 기술개발을 위한 투자 및 지원전략을 구축하는 등 유럽의 반도체 시장 점유율 향상을 위한 노력에 일조할 계획입니다.
대만은 2030년 반도체 생산액을 5조 대만달러(약 222조 원) 수준으로 향상시키기 위한 목표를 세웠으며 소재ㆍ장비 국산화를 위해 국가적 지원을 집중하고 있습니다. 실제 2021년 TSMC를 중심으로 275억 달러(약 39조 원) 규모의 시설투자가 진행되고 있으며, 행정원 각료 회의에서 대만 반도체 제조 우위를 위한 지원책을 발표하였습니다. 일본은 반도체 경쟁력 회복을 위해 경제산업성 주도로 2021년 '반도체 전략'을 발표하였으며 TSMC의 R&D센터 및 생산 공장을 자국 내 유치 등 파운드리와의 협력을 모색하고 있습니다. 그 밖에도 첨단 반도체 연구개발과 국내 제조환경 조성을 위한 민관 공동사업체를 구축하였습니다.

우리나라 또한, 반도체 관련 기술이 중요한 국가 경쟁력으로 자리잡으며 정부는 반도체 산업을 지원하기 위한 정책을 활발하게 펼치고 있습니다. 정부는 국가첨단전략산업 특별법, 국가첨단산업 육성전략 등을 통해 반도체 투자 활성화, 선도기술 개발, 인력확보, 300조원 규모의 첨단 시스템 반도체 클러스터 조성 등 다양한 반도체 산업 육성 방안을 제시하였으며, 2024년 1월 대통령 주재 '국민과 함께하는 민생 토론회'를 개최하여 '2024년 경제정책방향'을 발표하고, 반도체 산업 지원에 관한 주요 정책을 밝혔습니다.정부는 반도체, 이차전지, 바이오, 미래 모빌리티, 수소산업(소위 High 5+)을 집중 육성하기 위하여 첨단산업 클러스터 조성을 지원하고 이를 위하여 관련 부처 사이의 긴밀한 협업을 통한 밀착 지원을 제공할 예정입니다. 첨단산업 클러스터의 신속한 조성을 위하여 2024년 1분기 중 특화단지 기반시설 지원 관련 고시 개정을 추진하고, 첨단 및 소부장 특화단지 종합 지원방안을 수립하며, 첨단전략사업 특화단지에 대규모 전력을 적기 공급하는 방안을 마련 중입니다. 또한 정부는 첨단산업에 향후 3년간 150조 원 이상의 정책금융을 공급하여 충분한 자금을 지원할 계획 또한 발표하였습니다.

[한국 반도체 산업 육성 방안 (요약)]

구분
요약 내용

국가첨단전략산업특별법('22.08)
- 공장 신증설 위한 규제 해소, 인프라 및 투자, R&D에 대한 인센티브 강화 : 대규모 반도체 단지 조성의 인허가를 중앙부처로 일원화하여, 정부의 R&D 투자 및 정책자금 등을 지원할 계획 : 대규모 반도체 클러스터 조성 이후 반도체 제조단지 조성 및 R&D 센터 조성에 필요한 전력, 용수 및 인프라 구축에 소요되는 비용을 지원

국가첨단산업 육성 전략('23.03)
- 기업의 성장 엔진이자, 경제안보를 위한 전략 자산의 첨단산업 주도권 확보를 위해① 초격차 기술력 확보, ② 혁신인재 양성, ③ 지역 특화형 클러스터,④ 튼튼한 반도체 생태계 구축, ⑤ 투자특국, ⑥ 통상역량 강화 등 6대 국가 총력 지원 과제를 추진

- 반도체를 비롯하여 디스플레이, 이차전지, 바이오, 미래차, 로봇 등 첨단 분야 6대 핵심산업을 적극 지원

- 반도체 분야와 관련하여 경기도 내에 세계 최대의 첨단 시스템 반도체 클러스터를 조성할 계획 발표 : 2042년 까지 300조원 규모로 새로운 첨단 시스템 반도체 클러스트 조성 : 신규 클러스터 내에는 첨단 반도체 제조공장(Fab) 5개를 구축하고, 국내외 우수한 소부장, 팹리스 기업 등 최대 150개를 유치할 계획

- 투자세액공제율을 대폭 상향하고, 전력, 용수 등 필수 인프라 구축도 지원할 계획. : 기업 투자에 걸림돌이 되는 규제와 인허가 제도를 대폭 개선하여 경쟁국 수준으로 규제를 낮추는 글로벌 스탠다드 준칙주의와 인허가 타임아웃 제도 도입

조세특례제한법('23.04)
- 반도체 등 국가전략기술 시설투자에 대한 세액공제율 상향

2024년 경제정책방향('24.01)
- 2024년 첨단산업 클러스터 조성을 집중적으로 지원하는 반도체 산업 육성 가속화 : 첨단산업에 향후 3년간 150조원 이상의 정책금융을 공급하여 자금을 지원할 예정

- R&D 투자에 대한 세액공제를 '24년 12월까지 한시적으로 10% 상향

- 시스템 반도체 시장점유율 10% 달성, 공급망 자립률 50% 달성을 목표로 메가 클러스터 내 연구개발 및 교육거점을 구축

- 2047년까지 총 622조원 투자하여 반도체 팹 (Fab) 16기 신설 목표

출처 : 삼일PwC 경영연구원, "글로벌 패권전쟁의 중심에 선 반도체 산업", (2024.07)

이러한 정책 이외에도 정부는 '110대 국정과제'를 통해 반도체 산업을 경제안보 관점에서 접근하여 국가첨단전략산업으로 육성하고자 하며, 이를 위한 실천과제의 핵심으로 각종 규제의 해소, 투자에 대한 실효적 인센티브 강화, 첨단 기술 보호 및 공급망 확보등의 지원을 명시 하였습니다.
또한, 2025년 정부는 글로벌 반도체 시장에서의 경쟁력 강화를 위해 K-반도체 특별법 입법을 가속화하고 있습니다.

이와 같은 적극적인 정부 정책 및 법률 진흥 환경 하에 반도체 산업의 성장은 지속될 것으로 예상됩니다. 다만, 정부 정책 기조를 포함한 대외적 환경의 변화는 분할신설회사의 수익성 및 재무 안정성에도 부정적인 영향을 미칠수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

자. 고객사의 반도체 후공정 내재화에 따른 위험

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있기 때문에 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.
그러나 국내 메모리 반도체 산업에서 특정 종합반도체 사업체가 패키징 및 테스트 공정을 내재화(자체 생산)하기 시작한다면 분할신설회사와 같은 후공정 사업체의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 후공정 산업은 삼성전자, SK하이닉스와 같은 종합 반도체 업체와 밀접하게 연관된 산업으로서, 종합 반도체 업체로부터 반도체 패키징 및 테스트 등의 후공정 외주 물량을 수주 받아 납품하는 사업구조를 가지고 있습니다. 일반적으로 반도체 제조업체가 고정비 부담을 완화하기 위해 패키징 및 테스트의 외주화 비중을 높이는 추세에 있습니다. 특히, 시스템 반도체 산업은 제품의 용도 및 수요의 주체가 다양하여 다품종 소량생산의 특성을 가지고 있으며, 이로 인해 생산에 대한 비용 구조의 효율화가 필수적입니다. 이와 같은 이유로 시스템 반도체 산업의 경우 메모리 반도체 산업에 비해 팹리스, 파운드리, 패키징 및 테스트 등 공정별 분화 및 전문화가 보편화되어 있으며 외주비중은 점차 증가하는 추세에 있습니다.COVID-19의 여파로 AI 기술이 급속히 발전하였고 최대한의 용량을 빠른 속도로 처리 할수있는 HBM(고대역폭)메모리 반도체에 대한 수요가 증가하였습니다. 삼성전자는 HBM에서 기술력 격차를 내기 위해 메모리와 파운드리, 어드밴스드패키징 등 사업부 역량과 리소스를 모두 모으겠다는 전략을 밝혔으며, SK하이닉스는 청주 M15X공장에 20조원을 투자하여 HBM을 생산하는 청주 M15팹과의 협업을 통해 생산 효율을 극대화할 예정이라고 발표하였습니다. 국내 주요 종합 반도체 회사인 삼성전자와 SK하이닉스의 HBM 메모리 생산에 집중함에 따라 기존 메모리 반도체의 Legacy 물량이 외주 업체로 확대될 가능성이 있습니다. 그러나 미국발 금리인상 및 경기침체로 시작된 반도체 시장의 불황이 장기화되며 수요부진에 따른 반도체 생산 기업의 의도적인 감산이 진행되었던바 반도체 생산 물량의 감소로 인한 수주감소의 가능성도 존재합니다.

일반적으로 소품종 대량생산하는 메모리 업체들은 1) 기술력 및 양산 능력이 경쟁력의 핵심이며, 2) 복잡할 설계를 사용하는 비메모리 반도체와는 달리 같은 디자인 적용으로 소품종 대량생산이 가능하여 설계부터 생산까지 담당하는 종합 반도체 기업이 생산한 이후 필요한 경우에만 일부 물량을 후공정 업체로 넘기는 것이 특징입니다.반면, 비메모리 반도체의 경우 CPU, AP, GPU 등 여러 종류의 제품에 정교하고 다양한 설계가 필요하며 다품종 소량생산이 특징으로 설계만 전문으로 하는 Fabless와생산만 담당하는 Foundry에서 전공정을 담당하고, 전공정을 마친 웨이퍼가 후공정 업체로 넘어와 패키징과 테스트 이후 제품 생산이 완료됩니다. 이에 따라 TSMC, 삼성전자 등 대형 Foundry들은 일부 패키징과 테스트가 내재화되어 있지만 다품종에 대응해야되는 비메모리 특성상 후공정 업체들과의 협력관계를 유지하고 있습니다.
상기 서술한 바와 같이, 반도체 시장은 분업화ㆍ전문화 추세에 의해 각 공정별로 전문화된 사업체에게 외주 생산을 위탁하는 구조가 보편화되어 있습니다. 그 결과, 분할신설회사를 비롯한 후공정 사업체들은 이러한 구조적 변화에 의해 수주 물량을 지속적으로 확대하면서 매출액과 영업손익을 개선하기도 했습니다.
특히, 반도체 후공정 생산 지형도는 미국과 중국 간 기술 패권에 따른 중국 생산 의존도 축소와 고대역폭 메모리(HBM) 제품과 다품종 소량생산 특징을 지닌 비메모리 반도체 수요 증가로 패키징 및 테스트 분야의 외주화 경향이 커질 것으로 전망됩니다. 이에 분할신설회사는 국내 종합반도체 기업들의 Legacy 물량 외주화에 따른 수요 확대에 대응하기 위해 선제적으로 베트남 해외 생산기지를 확보하여 Capa를 확장해 왔습니다. 또한, 비메모리 테스트 설비 투자 및 R&D 센터를 통한 첨단 패키징 기술개발을 지속하며 경쟁력을 강화하고 있습니다. 분할신설회사는 첨단 패키징 기술이 요구되는 트렌드에 맞춰 HBM 등 여러 칩을 수평으로 연결하는 '2.5D 패키징' 기술 개발을 적극적으로 추진하고 있으며, 이를 통해 신규 사업 기회를 포착하고 중장기적으로 종합반도체 기업과의 기술 협력 및 지원을 준비하고 있습니다.
그러나, 글로벌 지역 분쟁 및 미국의 보편적인 관세 및 상호 관세 등 예상하지 못한 대내외적 변수로 인해 반도체 시장의 전방산업 동향이 이전과는 다른 방향으로 전개되어 수급에 영향을 미치는 품목 또한 다양해지고 있습니다. 이 경우, 종합 반도체 사업체들이 전방산업의 변화를 감안하여 경영 전략과 생산 공정을 기존과는 다른 방식으로 수정할 가능성이 있습니다. 향후 첨단 패키징 등 차세대 반도체 공정기술의 발전 과정에서 기술 개발 속도에 선제적으로 대응하지 못하여 종합 반도체들의 후공정을 내재화할 경우, 분할신설회사를 포함한 후공정 사업체들의 수주 물량이 감소할 수 있습니다. 특히 특정 고객사에 대한 매출 비중이 높은 사업체일수록 이러한 내재화 정책이 실현될 경우 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

차. 반도체 후공정 사업체 간 경쟁 심화에 따른 위험

분할신설회사는 가공된 웨이퍼를 조립(패키징) 및 테스트하는 후공정 사업분야를 영위하고 있으며,
국내 주요 후공정 업체 중 2024년 별도기준 매출액 7,976억원으로 31.22%의 높은 비중을 차지하고 있습니다.

기존 반도체 후공정 사업체들은 비메모리 반도체에 비해 수익성이 좋지 않은 메모리 반도체 사업 부문에 치우쳐져 있었습니다. 그러나
최근 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 업체들 역시 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.

후공정 사업체 간 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다. 이러한 업체들의
치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락 및 글로벌 OSAT 업체의 신규 진입으로 인한 경쟁사 간의 경쟁 심화 등으로 인하여 분할신설회사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다.
투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

반도체 산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업 등을 모두 포함하며 반도체 산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다. 이 중 분할신설회사는 가공된 웨이퍼를 조립(패키징) 및 테스트하는 후공정 사업분야를 영위하고 있습니다.

[반도체 주요 생산 공정]

반도체 산업의 생산 공정.jpg
반도체 산업의 생산 공정

출처 : LG CNS 블로그

전공정(Front-end)은 Fab이라 불리는 파운드리 공장에서 노광 > 식각 > 이온 주입 > 증착 등의 주요 공정을 거쳐 Wafer 표면에 반도체 회로를 만드는 공정입니다. 현재 미세회로 선폭을 줄여 성능을 높이는 전공정은 한계에 부딪힌 상태로 후공정인 반도체를 수직 또는 수평으로 연결하여 하나의 반도체를 만드는 첨단 패키징 기술이 주목받고 있습니다.후공정(Back-end)은 Fab으로부터 회로가 새겨진 Wafer를 넘겨받아 프로브 테스트(Probe Test)를 통해 Wafer를 검사하고, Assembly 공정을 통해 개별 칩으로 만든 후 제대로 성능을 발휘하는지 마지막 테스트(Fianl Test)를 통해 확인하는 공정입니다. 테스트가 완료된 칩은 Reel 혹은 Tray 등에 담아 습기의 영향이 없도록 진공상태로 만든 후 패킹하는데 칩을 얼마나 잘 쌓고 조립하느냐에 따라 반도체의 성능과 효율을결정됩니다. 또한, 같은 종류의 반도체 뿐 아니라 다른 종류의 반도체를 같이 묶어서 패키징 하는 등의 첨단기술이 각광을 받으며 주요 종합 반도체 기업들의 후공정 관련투자가 증가하고 있습니다.일반적으로 생산되어 고객사에게 도착하는 Lead Time은 전공정은 약 1~2개월, 후공정은 약 2~4주로 총 2~3개월로 장시간이 필요한 것이 특징입니다.

[반도체 제조 형태에 따른 국내 주요 업체 구분]

구분
특징
주요기업

종합 반도체 기업(IDM)
- 반도체 설계부터 생산까지 모두 직접 수행하는 업체
- 삼성전자, SK하이닉스, 인텔 등

팹리스(Fabless)
- 반도체 설계에 집중하고, 자체 생산 공장 없이 생산은 외부에 위탁하는 업체
- 퀄컴, 브로드컴, 엔비디아, 실리콘웍스 등

파운드리(Foundry)
- 외부에서 맡긴 반도체 설계도를 토대로 Wafer 생산을 전문으로 하는 제조회사
- TSMC, 삼성파운드리, Global Foundries, DB하이텍 등

OSAT(Outsourced Assembly and Test)
- 파운드리에서 제작된 Wafer를 패키징 및 테스트하는 제조회사
- 하나마이크론, Amkor, ASE, STATS Chippac, 네패스 등

출처 : LG CNS 블로그

초기 반도체 산업은 막대한 투자를 통해 설계와 생산을 모두 자체적으로 진행했으나 다양한 기능의 시스템 반도체 수요가 증가하고 이를 위한 설계 전문 회사와 생산전문회사가 나타나게 되었습니다. 생산 공장을 가동하지 않고 반도체 설계만을 담당하는 팹리스 업체의 경우, 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁하여 웨이퍼를 제조하고 있으며, 패키징과 테스트도 전문업체에 의뢰하는 구도로 시장의 모델이 형성되고 있습니다.

[반도체 업체 유형]

반도체 산업의 업체 유형.jpg
반도체 산업의 업체 유형

출처 : LG CNS 블로그

분할신설회사가 영위하고 있는 OSAT 공정 중 패키징 공정은 1) 반도체를 메인 기판에 전기 신호와 연결하고, 2) 반도체를 외부 충격 등 손상으로부터 보호하며, 3) 열 방출을 통해 온도를 조절하는 역할 등을 하여 반도체의 기능 수행 및 내구성을 증가시키는 것에 목적이 있습니다. 이러한 패키징 공정은 종합 반도체 사업체와 팹리스 사업체로부터 제품을 수주 받아 납품하는 사업구조로 각 패키지별 제조설비 및 공정 보유여부, 기술 대응능력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가수준 등이 패키징 사업체의 경쟁력을 결정하는 핵심 요소입니다.반면, 테스트 공정은 크게 전공정을 거친 웨이퍼가 넘어왔을 때 웨이퍼를 테스트하는Probe Test와 패키징 이후 완성된 제품의 테스트인 Final Test를 거치게 됩니다. Probe Test는 전공정을 마치고 가공된 Wafer에 전기, 온도, 기능 테스트 등을 진행해 전공정 Fab에서 Wafer가 정상적으로 제조되었는지에 대해 검사하며 불량품에 잉킹하여 구분합니다. 이렇게 구분된 불량품은 패키징 공정에서 제외할 수 있게 되며 이러한 과정을 통해 불량률을 낮추고 비용을 절감하게 됩니다. 이 후 최종적으로 고객에게 나가기 전에 다시 전기적(electrical) 신호를 통한 정상 작동 여부 및 내구성 테스트를 진행하며 이상이 없는 제품에 한하여 포장 및 고객사에게 전달하게 됩니다. 이러한 반도체 테스트 산업도 반도체 패키징 산업과 마찬가지로 종합 반도체 사업체와 팹리스 사업체로부터 수주 받아 납품하는 사업구조이며, 다양한 종류의 반도체 제품을 공정할 수 있는 설비 보유여부, 고객사 요구에 대응할 수 있는 기술력, 주문에 따른 납기 대응능력, 엄격한 품질관리 능력 및 원가 수준 등이 테스트 산업의 경쟁력을 결정짓는 주요 요소입니다.자체 공장이 없는 팹리스 업체는 반도체 개발 역량 외에도 최적의 비용으로 고객이 원하는 날짜에 해당 반도체를 문제없이 공급하는 것이 매우 중요합니다. 이에 따라 팹리스 업체는 자체 설계한 제품을 파운드리 업체에 위탁 의뢰하여 웨이퍼를 제조하고, 패키징과 테스트 역시 전문 업체에 의뢰하여 시장의 다양한 요구에 신속하게 대응하고 있습니다. 그 결과, 패키징과 테스트 등 반도체 후공정 사업 분야에는 당사를 비롯한 다양한 사업체가 시장에 진입하여 시장점유율을 확보하기 위해 경쟁하고 있으며, 최근 반도체 시장의 트렌드인 첨단 패키징 기술 개발을 위해 대규모 투자 및 인력확충에 나서고 있습니다. 치열한 경쟁속에 경쟁사가 선제적으로 독보적인 기술을 개발한다면 분할신설회사의 시장 점유율과 위치는 하락할 가능성이 있으므로 투자자분들께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

[국내 주요 반도체 후공정 사업체별 매출액 현황 (별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중
매출액
비중

하나마이크론
212,839
33.68%
177,404
27.65%
797,620
31.22%
581,861
24.25%
608,137
20.64%

네패스
96,630
15.29%
84,582
13.18%
336,273
13.16%
327,265
13.64%
417,052
14.15%

SFA반도체
72,710
11.50%
118,711
18.50%
397,391
15.56%
409,252
17.06%
652,925
22.16%

두산테스나
59,296
9.38%
88,462
13.79%
363,734
14.24%
338,652
14.11%
277,656
9.42%

엘비세미콘
98,491
15.58%
60,458
9.42%
261,422
10.23%
250,949
10.46%
323,457
10.98%

시그네틱스
25,057
3.96%
34,507
5.38%
118,151
4.62%
185,485
7.73%
287,600
9.76%

네패스아크
28,986
4.59%
33,132
5.16%
119,262
4.67%
126,089
5.25%
153,861
5.22%

윈팩
14,637
2.32%
22,640
3.53%
74,141
2.90%
86,205
3.59%
152,635
5.18%

에이팩트
23,377
3.70%
21,763
3.39%
86,723
3.39%
93,742
3.91%
73,646
2.50%

합계
632,023
100.00%
641,659
100.00%
2,554,717
100.00%
2,399,500
100.00%
2,946,969
100.00%

주1) 국내 반도체 후공정 시장의 규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 국내 주요 경쟁사들의 별도 매출실적을 기준으로 국내시장 규모 및 시장점유율을 추정하였습니다.

주2) 하나마이크론의 매출액은 분할 전 손익계산서의 매출액을 준용하였습니다.

출처:
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)" 및 "상기 후공정 사업체 별 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

국내 후공정 전문 사업체 중 2024년 별도기준 매출액 규모가 5,000억이 넘는 사업체는 분할신설회사뿐입니다. 한편, 분할신설회사와 업계 2위 SFA반도체는 2024년 별도기준 매출액은 각각 7,976억원과 3,974억원으로 국내 주요 반도체 후공정 사업체 9개사 중 두 사업체의 비중은 약 47%로 해당 산업에서 높은 점유율을 보이고 있습니다.

기존 반도체 후공정 사업체들은 비메모리 반도체에 비해 수익성이 좋지 않은 메모리 반도체 사업 부문에 치우쳐져 있었습니다. 전방산업의 주요 제조업체들의 비메모리 반도체에 대한 투자 확대로 후공정 사업체들도 비메모리 반도체 분야에 대한 투자를 늘리고 있으며, 이에 따른 후공정 사업체들간의 경쟁이 심화될 것으로 예상됩니다.국내 반도체 후공정 사업체들의 매출액은 전방산업의 주요 제조업체인 삼성전자와 SK하이닉스 등 종합 반도체 사업자의 위탁 물량에 크게 의존하고 있습니다. 분할신설회사를 비롯한 후공정 사업체들은 종합 반도체 사업자 등이 제공한 부품과 설계를 바탕으로 양산라인에 투입할 수 있는 제품을 생산하기 때문에 진입장벽이 높은 편입니다. 그럼에도 불구하고 빠르고 지속적으로 변화하는 시장의 요구를 충족시키기 위해 지속적으로 연구개발을 실시하고 있는 상황입니다. 즉, 패키징과 테스트 제품을 발주하는 고객사가 제한적인 특성상, 수요자(고객사)에 대한 점유율을 유지 또는 개선하기 위해서는 후공정 사업체 간 경쟁이 상존할 수 밖에 없는 구조입니다.후공정 사업체 간 경쟁은 동일한 고객사에 대한 납품단가를 인하하는 것부터 공정에 대한 품질을 개선하기 위한 연구개발 지출 등 다양한 분야에서 일어나고 있습니다. 따라서 치열한 경쟁에 따른 납품 단가의 하락, 글로벌 OSAT 업체들의 신규 진입으로 인한 경쟁 심화등이 진행될 경우 분할신설회사의 수익성이 급격하게 악화될 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 연구개발 인력 유출에 따른 기술 경쟁력 약화 위험
분할신설회사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업은 기술집약적 산업으로서 관련 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 기업 경쟁력을 신장하는데 필수적인 요소입니다. 이에 차세대 패키징 기술 확보 등 기술 역량 강화를 위해 21년 조직 개편 후 지속적 인력 확충 중이며,

증권신고서 제출일 현재 분할신설회사는 연구소장을 포함하여총 43명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다.
또한, 분할신설회사는 판교 테크노밸리 내에 R&D센터를 설립하여 패키징 및 테스트 기술을 고도화하기 위한 개발에 힘써오고 있으며,
2024년 별도기준 약 63억원(매출의 0.79%), 2025년 1분기 별도기준 약 15억원(매출의 0.70%)을 연구개발비로 지출해오고 있습니다.

분할신설회사는 연구개발 핵심인력을 유지하기 위해 다양한 복리후생을 포함한 지원을 실시하고 있으나,그럼에도 불구하고

인력확보 경쟁으로 인해 기술개발 인력들이 유출될 가능성이 있으며, 연구개발인력이 지속적으로 유출될 경우 연구조직의 역량이 저하되거나 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다

IT 제품, 클라우드 서버 등 반도체 제품에 적용되는 기술력이 고도화되면서 반도체 생산과 관련한 공정들 또한 더욱 미세하고 복잡해지고 있으며, 고객사의 요구 사항 또한 다변화되고 있습니다. 분할신설회사와 같은 위탁업체들은 고객사인 종합 반도체 업체와의 신뢰관계를 유지하기 위해 기술 및 품질을 평가하고 검증하는 과정에 많은 시간을 소요하고 있으며, 정밀 부품가공 기술 개발 및 패키징 및 테스트 공정 고급화를 위해 다양한 연구개발 활동을 진행해오고 있습니다. 이러한 기술집약적 산업은 시장에서 기술 경쟁력 우위를 점하는 회사가 시장 지배력을 빠르게 확보하는 경향이 있으며, 이를 위해서는 핵심 기술을 개발할 수 있는 인력을 확보하는 것이 매우 중요합니다.이에 분할신설회사는 차세대 패키징 기술 확보 등 기술 역량 강화를 위해 지속적 인력 확충 중이며, 증권신고서 제출일 현재 분할신설회사는 연구소장을 포함하여 총 43명의 연구개발인력을 보유하고 있습니다. 증권신고서 제출일 현재 연구개발 활동 및 연구개발 담당조직, 인원구성 현황은 다음과 같습니다.

[분할신설회사 연구소 인원구성 현황]

반도체 제조

연구소 (연구소장 : 장진욱)

Frontier Lab(11명)
AP Lab(22명)
기술기획그룹(9명)

총 43명

출처 : 분할당사회사 제공

분할신설회사의 인력 구성을 자세히 살펴보면, 반도체 제조 연구소장 산하에 광학사업 성장동력 확보를 위한 선행기술을 개발하는 Frontier Lab에 11명, 본사와 해외법인 Memory제품 기술지원 및 고객대응 등을 하는 AP Lab에 22명, 기술Roadmap 수립 및 국책과제 발굴을 담당하는 기술기획그룹에 9명으로 총 43명의 인원을 보유하고 있습니다. 또한, 분할신설회사는 판교 테크노밸리 내에 R&D센터를 설립하여 패키징 및 테스트 기술을 고도화히기 위한 개발에 힘써오고 있으며, 2023년 별도 기준 약 49억원(매출의 0.85%), 2024년 별도기준 약 63억원(매출의 0.79%), 2025년 1분기 별도기준 약 15억원(매출의 0.70%)을 연구개발비로 지출해오고 있습니다.

[분할신설회사 연구개발비용(별도기준)]

(단위:백만원)

과 목
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

원 재 료 비
358
92
1,120
471
833

인 건 비
612
494
2,757
2,286
2,617

감 가 상 각 비
142
114
538
306
334

위 탁 용 역 비
96
95
486
433
818

기 타
272
228
1,438
1,427
1,074

연구개발비용 계
1,480
1,023
6,339
4,922
5,677

회계처리
판매비와 관리비
582
452
2,828
2,993
3,048

제조경비
898
571
3,511
1,929
2,629

개발비(무형자산)
-
-
-
-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
0.70%
0.58%
0.79%
0.85%
0.93%

출처 :
분할당사회사 제공

분할신설회사의 연구 실적은 아래와 같습니다.

(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification

연구과제명
FcBGA-HS type 개발

연구결과
1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발

기대효과
1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(2) FOWLP POP 개발

연구과제명
3D FOWLP 기술 개발

연구결과
1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음

기대효과
1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발

연구과제명
관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발

연구결과
1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발

기대효과
1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발

연구과제명
치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발

연구결과
1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보

기대효과
1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계 최초 상용기술 확보2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보

(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발

연구과제명
지문인식 센서 package 기술 개발

연구결과
1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)

기대효과
1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(6) Thick Cu 재배선

연구과제명
Thick RDL 기술 개발

연구결과
1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보

기대효과
1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징

연구과제명
3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발

연구결과
1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지

기대효과
1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구과제명
디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구결과
1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결

기대효과
1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상

(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구과제명
스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구결과
1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보

기대효과
1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발

연구과제명
PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발

연구결과
1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발

기대효과
1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능

(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발

연구과제명
메디컬 디바이스용 Bendable & Thin packaging 기술 개발

연구결과
1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA)2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발

기대효과
1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

이와 같이, 분할신설회사의
기술 경쟁력을 강화하는데는 우수한 인력을 확보하는 것이 중요하기 때문에, 분할신설회사는 패키징 솔루션과 테스트 공정 효율을 개선하는 연구 개발을 수행할 수 있는 인력을 보유하기 위해 다양한 정책을 시행하고 있습니다. 구체적으로 우수사원 포상제도, 경조사 지원, 사우회 운영, 초/중/고/대학교 자녀 학자금 지원, 장기근속 포상, 휴양소(콘도) 운영, 동호회 활동 지원, 사내대학 운영(백석문화대), 아파트형 기숙사제공, 웰빙클럽 운영, 건강관리실 운영, 기숙사 및 통근버스 운영, 건강검진 비용 및 의료비 지원, 인센티브 제도, 할인가맹점 운영 등 다양한 복리후생 제도를 실시하고 있습니다. .

상기한 바와 같이 우수한 인력을 확보하는 과정에서 급여 인상, 임직원 복지 지원, 교육비 투자 등 추가 비용이 발생할 수 있습니다. 또한 이러한 투자가 분할신설회사의 경쟁력과 수익성을 개선하는데 기여하기까지는 상당한 기간이 소요될 수 있습니다.특히 이러한 지원 정책에도 불구하고 주요 연구개발인력이 타 기업으로 이동하여 연구조직의 역량이 저하될 수 있으며, 기술개발 인력들이 지속적으로 유출될 경우 반도체 공정 또는 재료의 품질이 개선되지 않아 수주 물량이 감소하는 등 경쟁력을 상실할 수 있습니다. 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

나. 회사위험
■ 분할당사회사의 회사위험

가. 재무안정성 관련 위험
분할당사회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서 전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다.
분할당사회사는 생산부지 확보 및 설비증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.
2021년부터 SK하이닉스와 수주 계약을 맺으며, 2022년의 경우, 분할신설회사의 주요 종속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 설비투자 등을위한 단기차입금이 59,878백만원 증가, 사모사채 49,385백만원 추가 발행하면서 총 차입금은 683,763백만원이었으며, 부채비율은 전년대비 54.22%p 증가한 188.61%로 상승하였습니다. 이러한 차입금이 증가한 사유는, 분할당사회사와 주요 종속회사의 지속적인 설비투자로 기인합니다.
분할당사회사는 유형자산 투자가 필요한 장치산업이며, 수주 확대에 대응하기 위해 매년 CAPEX 투자를 지속적으로 하고 있습니다. 2022년부터 지속적으로 EBITDA 대비 CAPEX 투자 비율이 증가
하고 있으며, 이는 분할당사회사에서 영업으로 창출한 현금 대비 미래에 대한 투자가 증가하는 추세라고 볼 수 있습니다. 향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 분할당사회사는 향후에도 안정적인영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만,
세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 분할당사회사의 재무여건에 부정적인 영향
을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 기술집약적, 자본집약적 산업으로서전방산업의 발빠른 기술속도에 맞추기 위해 지속적인 연구개발과 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자를 꾸준히 해야합니다. 분할당사회사는 생산부지 확보 및 설비증설을 위한 자금 조달을 위해 차입금을 활용하여 부채 비율 및 차입금 의존도가 증가하고 있는 추세입니다.

[연결기준 주요 안정성 지표 추이]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

단기

차입금

단기차입금
283,820
333,721
247,872
292,301
217,168

유동성장기차입금
190,385
65,848
203,695
63,664
44,153

유동성사채
-
74,854
-
119,743
-

단기리스부채
2,647
2,415
2,669
2,542
2,675

단기차입금 소계
476,852
476,838
454,236
478,250
263,996

장기

차입금

장기차입금
535,235
496,031
552,234
502,340
298,053

사채
139,169
44,890
139,121
-
119,249

장기리스부채
805
1,286
561
1,413
2,465

장기차입금 소계
675,209
542,207
691,916
503,753
419,767

총 차입금
1,152,061
1,019,045
1,146,152
982,003
683,763

유동자산
640,851
509,804
615,553
431,596
383,478

자산총계
1,965,630
1,804,909
1,944,649
1,725,090
1,409,049

유동부채
668,032
705,296
620,248
644,682
442,084

부채총계
1,368,856
1,276,087
1,338,820
1,180,703
920,833

자본총계
596,774
528,822
605,829
544,387
488,216

부채비율
229.38%
241.31%
220.99%
216.89%
188.61%

유동비율
95.93%
72.28%
99.24%
66.95%
86.74%

차입금의존도
58.61%
56.46%
58.94%
56.92%
48.53%

영업이익
11,741
10,826
106,793
57,905
103,548

이자비용
17,010
14,487
65,140
45,496
23,912

이자보상배율(배)
0.69
0.75
1.64
1.27
4.33

주1) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주2) 차입금의존도(%) = 총 차입금 / 자산총계주3) 이자보상배율(배) = 영업이익 / 이자비용출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

[연결기준 주요 재무비율 현황]

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

부채비율
당사
229.38%
241.31%
220.99%
216.89%
188.61%

업종평균
N/A
N/A
N/A
56.54%
61.35%

차입금의존도
당사
58.61%
56.46%
58.94%
56.92%
48.53%

업종평균
N/A
N/A
N/A
20.60%
18.77%

유동비율
당사
95.93%
72.28%
99.24%
66.95%
86.74%

업종평균
N/A
N/A
N/A
166.27%
162.38%

주1) 부채비율 = 부채총계 / 자본총계주2) 유동비율 = 유동자산 / 유동부채주3) 유동자산에 매각예정비유동자산 포함주4) 차입금의존도 = 총 차입금 / 자산총계주5) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2023년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임
출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)", 한국은행

분할당사회사의 재무안정성을 나타내는 지표는 2024년 연결기준으로 부채비율 220.99%, 차입금의존도 58.94%로 2022년에 비해 재무안정성이 지속적으로 악화되었습니다. 2022년 이후 연결 기준 차입금 규모가 지속적으로 증가하고 있는 추세로 2022년 683,763백만원, 2023년 982,003백만원, 2024년 1,146,152백만원. 2025년 1분기1,152,061백만원으로 매년 증가하고 있습니다. 또한, 차입금의존도는 2022년 48.53%에서 2024년 58.94%로 꾸준히 증가하였고, 2025년 1분기에도 전년 동기 대비 2.15%p 증가한 58.61%를 기록하였습니다. 이에 따라 이자보상비율의 경우, 2022년 4.33배를 기록한 후, 2024년 1.64배로 악화되었으며, 2025년 1분기의 경우 0.69배로 전년 동기 0.75배 대비 악화되었습니다..

2022년의 경우, 분할신설회사의 주요
종
속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 설비투자 등을 위한 단기차입금이 59,878백만원 증가, 사모사채 49,385백만원 추가 발행하면서 총 차입금은 약 683,763백만원이었으며, 부채비율은 전년대비 54.22%p 증가한 188.61%로 상승하였습니다.
또한,
유동성장기차입금을 상환 및 장기차입금 차입을 통해 부채를 장기화시켰습니다. 영업이익은 전년대비 1,391백만원 소폭 감소하였지만, 그에 비해 유동비율은 전년대비 10.33%, 이자보상배율은 1.63배 감소하면서 수익 대비 부채가 많이 증가하였습니다.
2023년 및 2024년의 경우, 분할당사회사와 종속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 2동 투자 및 유형자산 투자로 인해 각각 차입금이 982,004백만원, 1,146,152백만원으로 지속적으로 증가하였습니다.
이는 2021년도부터 SK하이닉스와의 수주 계약을 맺으며 Hana Micron Vina Co.,Ltd에서 CAPA 증설을 위한 지속적인 투자가 필요하였으며, 이에 따라 차입 규모가 증가하였습니다. 2022년 하반기 1동 가동을 시작으로 2023년 하반기 2동 가동 개시를 실행하며, Hana Micron Vina의 매출은 2022년에는 22,741백만원, 2023년에는 337,470백만원을 기록하면서 1,383.97% 증가하였고, 2024년에는 전년 매출액 대비 51.99% 증가한 512,912백만원을 기록하면서 수익 창출규모가 확대되었습니다.
연결 재무제표를 기준으로 추가적인 단기유동성 및 차입금 관련 위험을 분석한 결과, 2023년 기준으로 분할당사회사의 부채비율과 차입금의존도가 2023년 업종평균 대비 전체적으로 열위한 수준입니다. 분할당사회사는 설비 확보를 위해 차입을 지속적으로 진행중이며, 이에 부채비율 및 차입금의존도가 증가하고 있습니다. 이에 따라 향후 분할당사회사의 장치 산업 투자 대비 수익성이 보장되지 않거나, 유동자산, 유동부채,차입금 관리를 소홀히 할 경우, 분할당사회사의 재무비율이 급격하게 악화될 가능성이 있습니다.

[EBTIDA 대비 CAPEX투자 추이(연결기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2024년도
2023년도
2022년도

EBITDA (A)
244,867
180,134
195,025

CAPEX 투자 (B)
144,767
307,562
326,407

(B) / (A)
1.69
1.71
1.67

출처 : INFOMAX,
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024)

이러한 차입금이 증가한 사유는, 분할당사회사는 유형자산 투자가 필요한 장치산업이며, 수주 확대에 대응하기 위해 매년 CAPEX 투자를 지속적으로 하고 있습니다. 2022년부터 지속적으로 EBITDA 대비 CAPEX 투자 비율이 증가하고 있으며, 이는 분할당사회사에서 영업으로 창출한 현금 대비 미래에 대한 투자가 증가하는 추세라고 볼 수 있습니다. 분할당사회사는 향후에도 미래 매출 확보를 위해 지속적으로 유형자산 취득을 할 예정이며, CAPEX 투자는 꾸준하게 진행될 예정입니다. 다만, 반도체 업황 악화, 비메모리 반도체 시장의 축소, 예정된 물량의 감소 등 예상치 못한 상황이 발생하는 경우 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 경우도 있기에 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

향후 전방산업인 반도체 산업의 업황 호조와 더불어 비메모리 분야로의 영역 확장 등을 통해 분할당사회사는 향후에도 안정적인 영업현금을 창출할 수 있을 것으로 전망하지만, 세계 경기 침체로 인한 전방산업의 불황 등으로 향후 매출이나 이익 규모가 감소하거나 생산량 확대를 위한 시설투자 등으로 차입금이 증가한다면 이자비용 부담과 분할당사회사의 재무여건에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

나. 특수관계자간 거래 및 우발채무 관련 위험
분할당사회사는 총 15개 회사를 종속기업 및 공동기업으로 보유
하고 있습니다.
Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.(이하,HMV)는 SK하이닉스 메모리 제품에 대한 패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을수행하는 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공을 진행
하고 있습니다. 이 과정에서
HMV 향 원/부자재 매출이 지속적으로 증가하고 있는 추세
입니다. 두 번째로 큰 부분을 차지하는
종속기업은 HT Micron Semicondutores(이하, HT Micron)로 분할회사는 SK하이닉스와 삼성전자로부터 웨이퍼를 매입, 가공하여 웨이퍼 반제품을 HT Micron으로 매출하고 있습니다. HT Micron은 2024년의 매출이 240,301백만원을 기록하며,전년 대비 2배 이상 증가하면서 영업이익 28,376백만원으로 흑자전환 하였고,향후 브라질 내 점유율 증가 및 매출 증가 전망으로수익성 개선
을 기대하고 있습니다. 또한, 분할당사회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)로부터 30,960백만원의 차입금 자금보충 약정을 제공받고 있으며, 최대주주로부터 92,866백만원의 차입금 원화지급보증 및 13,680,000달러의 외화지급보증을 받고 있습니다. 반면, 분할당사회사는 종속회사인 Hana Micron America Inc.에 총 3,000,000달러의지급보증을제공하고 있습니다. 또한, HT Micron Semicondutores S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd., Hana Micron Vietnam Co., Ltd.에 총 465,725,000달러 및 146,655,471브라질 헤알의 Corporate Guarantee를 제공하고 있습니다. 이렇듯,
분할당사회사는 분할당사회사가 제공받는지급보증 대비 분할당사회사가 지급하는 지급보증의규모가 더 큽니다.

이에 분할당사회사가 지급보증을 제공한 계열회사들의 영업 환경이 악화되면 추가적으로 자금을 지급해야 할 가능성이 존재할 수 있습니다. 해당 금액으로 인한 분할당사회사의 수익성이나 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하여주시기 바랍니다.

기업집단이란 동일인이 사실상 사업내용을 지배하는 회사의 집단으로서 지분율 또는지배력을 기준으로 기업집단의 범위, 즉 특수관계자(계열회사) 여부를 판단하게 됩니다.
분할당사회사는 총 15개 회사를 종속기업 및 공동기업으로 보유하고 있으며, 분할당사회사의 주요 종속기업인 하나머티리얼즈(주)의 경우, 분할당사회사가 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석양상 등을 종합적으로 고려하여 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다. 분할당사회사의 2025년 1분기 말 기준의 특수관계자 현황은 아래와 같습니다.

분할당사회사의 계열회사간 출자현황

(기준일 : 2024년 12월 31일)

출자회사피출자회사
하나마이크론(주)
HANA MicronAmerica Inc.
하나머티리얼즈(주)
하나에스앤비인베스트먼트㈜

하나마이크론(주)
-
-
9.78%
-

하나머티리얼즈(주)
32.50%
-
-
-

Hana Micron America, Inc.
100.00%
-
-
-

HT Micron Semicondutores S.A.
100.00%
-
-
-

HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED
50.00%
-
-
-

(주)이노메이트
79.75%
-
-
-

(주)이피웍스
51.19%
-
-
-

HANA Micron Vietnam Co., Ltd
100.00%
-
-
-

Hana Micron Vina Co.,Ltd
100.00%
-
-
-

하나마이크론태양광(주)
100.00%
-
-
-

Hana Latin America, Ltda.
-
99.76%
-
-

AniTrace,Inc.
-
100.00%
-
-

하나더블유엘에스(주)
100.00%
-
-
-

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
100.00%
-
-
-

하나에스앤비인베스트먼트(주)*
-
-
100.00%
-

하나에스앤비 소부장1호 신기술조합
-
-
93.75%
6.25%

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

[별도기준 특수관계자 거래 내역]

(단위: 백만원)

구분
특수관계자 명칭
2025년 1분기
2024년 1분기

매출 등
유형자산 등 처분
매입 등
매출채권
미수금
미지급금 등
매출 등
유형자산 등 처분
매입 등
매출채권
미수금
미지급금 등

종속기업
Hana Micron America Inc.
-
-
329
-
23
67
-
-
244
-
-
246

하나머티리얼즈(주)
315
-
-
32
55
292
305
-
214
36
31
843

(주)이피웍스
-
-
-
-
896
-
-
-
-
-
896
-

하나마이크론태양광(주)
5
-
-
-
12
-
5
-
-
-
12
-

Hana Micron Vietnam
1,626
-
82
2,172
13,772
-
3,535
171
-
896
13,541
545

HT Micron Semicondutores
32,901
21
545
53,801
23,243
-
31,851
-
-
24,008
18,822
-

AniTrace INC.
-
-
-
603
-
-
-
-
-
554
-
-

Hana Micron Vina
125,214
-
-
83,238
1,372
-
85,770
936
-
101,602
24,167
886

Hana Latin America
1,633
-
-
2,280
-
-
-
-
-
1,486
-
-

하나더블유엘에스(주)
848
-
-
2,316
1,039
21
771
-
-
352
208
6

Hana Electronics Industria
2,986
-
435
2,813
9,262
-
9,158
-
-
10,724
7,255
-

공동기업
Hana Innosys Latin America
-
-
-
8,596
411
-
-
-
-
7,894
404
-

합 계
165,528
21
1,390
155,850
50,085
380
131,395
1,107
458
147,552
65,336
2,526

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

[특수관계자와의 매출, 매입 등 거래내역(별도기준)]

구분
특수관계자 명칭
2024년
2023년

매출 등
유형자산 등 처분
매입 등
매출채권
미수금
미지급금 등
매출 등
유형자산 등 처분
매입 등
매출채권
미수금
미지급금 등

종속기업
Hana Micron America Inc.
-
-
1,085
-
-
117
-
-
728
-
-
141

하나머티리얼즈(주)
1,116
-
579
28
53
257
938
-
741
12
29
1,036

(주)이피웍스
-
-
-
-
896
-
-
-
-
-
896
-

하나마이크론태양광(주)
22
-
-
-
7
-
23
-
-
-
7
-

Hana Micron Vietnam
10,072
2,105
831
1,854
13,573
-
14,040
42
11
3,384
13,325
4

HT Micron Semicondutores
177,437
1,679
2,164
54,572
18,611
-
55,079
-
683
12,369
15,978
-

AniTrace INC.
-
-
-
605
-
-
-
-
-
530
-
-

Hana Micron Vina
398,386
936
1,653
110,696
8,027
-
276,008
2,597
743
98,779
20,271
-

Hana Latin America
2,644
-
-
3,403
-
-
57
-
-
1,422
-
-

하나더블유엘에스(주)
3,441
-
11
1,779
714
3
2,564
-
116
178
101
-

Hana Electronics Industria
20,325
-
1,690
841
8,954
-
22,785
-
1,096
3,458
6,637
-

공동기업
Hana Innosys Latin America
-
-
-
8,616
411
-
-
-
-
7,558
400
-

합 계
613,444
4,721
8,013
182,394
51,246
376
371,494
2,639
4,118
127,690
57,644
1,181

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

분할당사회사의 특수관계자 거래내역 중 가장 큰 부분을 차지하는 종속기업은 Hana Micron Vina Co.,Ltd (이하, HMV)로 HMV는 SK하이닉스 메모리 제품에 대한 패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을 수행하는 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공을 진행하고 있습니다. 이 과정에서 HMV 향 원/부자재 매출이 지속적으로 증가하고 있는 추세입니다.두 번째로 큰 부분을 차지하는 종속기업은 HT Micron Semicondutores(이하, HT Micron)로 분할회사는 SK하이닉스와 삼성전자로부터 웨이퍼를 매입, 가공하여 웨이퍼반제품을 HT Micron으로 매출하고 있습니다. HT Micron은 2024년의 매출이 240,301백만원을 기록하며, 전년 대비 2배 이상 증가하면서 영업이익 28,376백만원으로 흑자전환 하였고, 향후 브라질 내 점유율 증가 및 매출 증가 전망으로 수익성 개선을 기대하고 있습니다.

특수관계자 향 매출 발생에 따라 매출과 매출채권, 그에 따른 미수금 등이 발생하고 있습니다. 매출 부분을 살펴보면, 2023년 분할당사회사의 특수관계자 향 매출 371,494백만원 중 HMV 향 매출은 276,008백만원으로 74.30%의 비중을 차지하고 있으며, HT Micron 향 매출은 55,079백만원으로 전체 매출의 약 14.83%의 비중을 차지하고 있습니다. 2024년의 경우 특수관계자 향 전체 매출이 613,444백만원 및 HMV향 398,386백만원, HT Micron 향 매출 177,437백만원으로 2023년도 매출수준을 넘어섰습니다. HMV의 영업 활성에 따른 원/부자재 매출 증가, HT Micron의 영업이 정상화됨에 따른 분할당사회사의 HT Micron향 Wafer 매출 증가 등으로 인해 매출채권 및 미수금 규모도 동반 상승하고 있는 추세입니다.

[특수관계자 자금 거래 및 대손충당금 내역(별도기준)]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

금액
대손충당금
금액
대손충당금
금액
대손충당금
금액
대손충당금
금액
대손충당금

대여금
Hana Micron America Inc.
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

(주)이피웍스
6,671
6,671
6,671
6,671
6,671
6,671
6,671
6,671
6,671
6,671

하나마이크론태양광(주)
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

HT Micron Semicondutores S.A.
32,996
9,040
30,303
9,956
33,075
9,061
29,011
9,352
28,514
7,640

Hana Micron Vietnam Co.,Ltd.
10,940
3,945
10,047
3,413
10,966
3,954
9,619
3,268
9,454
-

Hana Micron Vina Co.,Ltd
-
-
35,017
-
-
-
33,524
-
44,355
1,812

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
26,397
6,161
24,242
8,194
26,460
6,176
23,209
7,845
3,802
-

차입금
하나머티리얼즈(주)
-
-
21,000
-
-
-
21,000
-
21,000
-

주) 외화 대여금 및 차입금은 원화로 환산하여 기재하였습니다. (각 결산일의 기준환율을 적용한 금액)

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

또한,
분할당사회사는 종속회사들과 채권 채무 관계가 존재합니다.
첫번째로, 국내에서 TSV Interposer 및 개발을 영위하고 있는 (주)이피웍스는 2018년 당사로부터 약 6,351백만원을 대여한 후 2025년 1분기 현재 6,671백만원을 유지하고 있습니다. 해당 금액은 (주)이피웍스의 영업활동 악화에 따라 회수 가능성이 낮다고 판단하여 해당 금액 전액을 대손충당금으로 설정하고 있는 상황입니다.

한편, Hana Micron Vina Co.,Ltd의 경우 2023년 기준 33,524백만원의 대여금이 존재하였으며, 전체 대여금 중 가장 큰 비중을 차지하였습니다.
해당 금액의 경우 Hana Micron Vina 설립 후 설비 투자 등 필요 자금을 위한 자금 대여가 발생하였기 때문입니다.
다만, 2024년 상반기에 들어와서 대여금 중 일부는 상환하였으며, 남은 대여금 잔액은 출자 전환하여 2024년말 기준 Hana Micron Vina Co.,Ltd에 대한 대여금 내역은 없습니다.

또한,
2022년부터 존재하였던 하나머티리얼즈(주)의 차입금은 운영자금 사용목적으로 발생하였으며, 2024년말 기준 전액 상환
완료하였습니다.

한편, HT Micron Semicondutores S.A.의 경우 2022년 분할당사회사와 28,514백만원의 대여금이 발생하였으며, 2024년까지 33,075백만원으로 증가하는 추세입니다. 분할당사회사는 2024년 기준 총 대여금의 9,061백만원을 대손충당금으로 설정하고 있습니다. 분할당사회사는 대손충당금 설정 시 2가지 방법을 토대로 산출됩니다. 첫 번째는 집합평가로서
손상되지 않은 채권에 대해 일정 대손설정율(과거 경험률)을 적용하여 산출(매출채권 총액에 비례)하는 방법입니다. 두 번째는 개별평가로서 손상징후가식별된 채권에 대해 회수 가능액을 산출하여 개별적으로 산출하는 방법입니다. 동 대여금에 대한 평가 결과 전액이 회수 가능할 것으로 측정됨에도 불구하고, HT Micron의충당금 설정률이 높은 것은 브라질 현지의 기준금리가 14.75% 수준으로 매우 높아 현재가치로 할인을 함에 있어 장부가치와 큰차이가 발생하기 때문입니다.
한편, 분할당사회사는 코스닥시장 주권상장법인으로, 상법 제542조의9에 따라 주요주주 및 그 특수관계인에 대한 신용공여 제한의 적용을 받습니다. 원칙적으로 분할당사회사는 주요주주 및 그의 특수관계인을 상대방으로 하거나 그를 위하여 신용공여(금전 등 경제적 가치가 있는 재산의 대여, 채무이행의 보증, 자금 지원적 성격의 증권 매입, 그 밖에 거래상의 신용위험이 따르는 직접적ㆍ간접적 거래로서 상법 시행령 제35조 제1항으로 정하는 거래를 말함)를 하는 것이 금지됩니다.

[상장회사의 특수관계인에 대한 신용공여 등의 제한]

상법 제542조의9(주요주주 등 이해관계자와의 거래)① 상장회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 상대방으로 하거나 그를 위하여 신용공여(금전 등 경제적 가치가 있는 재산의 대여, 채무이행의 보증, 자금 지원적 성격의 증권 매입, 그 밖에 거래상의 신용위험이 따르는 직접적ㆍ간접적 거래로서 대통령령으로 정하는 거래를 말한다. 이하 이 조에서 같다)를 하여서는 아니 된다. <개정 2011. 4. 14.>

1. 주요주주 및 그의 특수관계인2. 이사(제401조의2제1항 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 포함한다. 이하 이 조에서 같다) 및 집행임원

3. 감사② 제1항에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 신용공여를 할 수 있다. <개정 2011. 4. 14.>

1. 복리후생을 위한 이사ㆍ집행임원 또는 감사에 대한 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여

2. 다른 법령에서 허용하는 신용공여

3. 그 밖에 상장회사의 경영건전성을 해칠 우려가 없는 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여상법 제624조의2(주요주주 등 이해관계자와의 거래 위반의 죄)제542조의9제1항을 위반하여 신용공여를 한 자는 5년 이하의 징역 또는 2억원 이하의 벌금에 처한다.

상법 시행령 제35조(주요주주 등 이해관계자와의 거래)① 법 제542조의9제1항 각 호 외의 부분에서 "대통령령으로 정하는 거래"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 거래를 말한다.1. 담보를 제공하는 거래

2. 어음(「전자어음의 발행 및 유통에 관한 법률」에 따른 전자어음을 포함한다)을 배서(「어음법」 제15조제1항에 따른 담보적 효력이 없는 배서는 제외한다)하는 거래

3. 출자의 이행을 약정하는 거래

4. 법 제542조의9제1항 각 호의 자에 대한 신용공여의 제한(금전ㆍ증권 등 경제적 가치가 있는 재산의 대여, 채무이행의 보증, 자금 지원적 성격의 증권 매입, 제1호부터 제3호까지의 어느 하나에 해당하는 거래의 제한을 말한다)을 회피할 목적으로 하는 거래로서 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제38조제1항제4호 각 목의 어느 하나에 해당하는 거래

5. 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제38조제1항제5호에 따른 거래② 법 제542조의9제2항제3호에서 "대통령령으로 정하는 신용공여”란 학자금, 주택자금 또는 의료비 등 복리후생을 위하여 회사가 정하는 바에 따라 3억원의 범위에서 금전을 대여하는 행위를 말한다.③ 법 제542조의9제2항제3호에서 "대통령령으로 정하는 신용공여"란 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우로서 다음 각 호의 자를 상대로 하거나 그를 위하여 적법한 절차에 따라 이행하는 신용공여를 말한다.

1. 법인인 주요주주

2. 법인인 주요주주의 특수관계인 중 회사(자회사를 포함한다)의 출자지분과 해당 법인인 주요주주의 출자지분을 합한 것이 개인인 주요주주의 출자지분과 그의 특수관계인(해당 회사 및 자회사는 제외한다)의 출자지분을 합한 것보다 큰 법인

3. 개인인 주요주주의 특수관계인 중 회사(자회사를 포함한다)의 출자지분과 제1호 및 제2호에 따른 법인의 출자지분을 합한 것이 개인인 주요주주의 출자지분과 그의 특수관계인(해당 회사 및 자회사는 제외한다)의 출자지분을 합한 것보다 큰 법인[주요주주]상법 제542조의8(사외이사의 선임)② 상장회사의 사외이사는 제382조제3항각 호 뿐만 아니라 다음 각 호의 어느 하나에 해당되지 아니하여야 하며, 이에 해당하게 된 경우에는 그 직을 상실한다. <개정 2011. 4. 14., 2018. 9. 18.>6. 누구의 명의로 하든지 자기의 계산으로 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수의 100분의 10 이상의 주식을 소유하거나 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 선임과 해임 등 상장회사의 주요 경영사항에 대하여 사실상의 영향력을 행사하는 주주(이하 "주요주주"라 한다) 및 그의 배우자와 직계 존속ㆍ비속[특수관계인]상법 제542조의8(사외이사의 선임)② 상장회사의 사외이사는 제382조제3항각 호 뿐만 아니라 다음 각 호의 어느 하나에 해당되지 아니하여야 하며, 이에 해당하게 된 경우에는 그 직을 상실한다. <개정 2011. 4. 14., 2018. 9. 18.>5. 상장회사의 주주로서 의결권 없는 주식을 제외한 발행주식총수를 기준으로 본인 및 그와 대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자(이하 "특수관계인"이라 한다)가 소유하는 주식의 수가 가장 많은 경우 그 본인(이하 "최대주주"라 한다) 및 그의 특수관계인상법 시행령 제34조(상장회사의 사외이사 등)④ 법 제542조의8제2항제5호에서 "대통령령으로 정하는 특수한 관계에 있는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자(이하 "특수관계인"이라 한다)를 말한다.

1. 본인이 개인인 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 사람

가. 배우자(사실상의 혼인관계에 있는 사람을 포함한다)

나. 6촌 이내의 혈족

다. 4촌 이내의 인척

라. 본인이 단독으로 또는 본인과 가목부터 다목까지의 관계에 있는 사람과 합하여 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 법인 또는 단체의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 경우에는 해당 법인 또는 단체와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

마. 본인이 단독으로 또는 본인과 가목부터 라목까지의 관계에 있는 자와 합하여 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 법인 또는 단체의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 경우에는 해당 법인 또는 단체와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

2. 본인이 법인 또는 단체인 경우에는 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

가. 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

나. 계열회사 및 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

다. 단독으로 또는 제1호 각 목의 관계에 있는 자와 합하여 본인에게 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 본인의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 개인 및 그와 제1호 각 목의 관계에 있는 자 또는 단체(계열회사는 제외한다. 이하 이 호에서 같다)와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

라. 본인이 단독으로 또는 본인과 가목부터 다목까지의 관계에 있는 자와 합하여 100분의 30 이상을 출자하거나 그 밖에 이사ㆍ집행임원ㆍ감사의 임면 등 단체의 주요 경영사항에 대하여 사실상 영향력을 행사하고 있는 경우 해당 단체와 그 이사ㆍ집행임원ㆍ감사

상기 법률에 따라, 원칙적으로 상장회사는 주요 주주 및 그의 특수관계인 등에 대해서는 신용공여가 제한됩니다. 다만, 예외적으로 복리후생을 위한 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여나 그 밖에 상장회사의 경영건전성을 해칠 우려가 없는 금전대여 등으로서 대통령령으로 정하는 신용공여는 가능합니다. 상법 시행령 제35조제3항에 따르면 '대통령령으로 정하는 신용공여'란 회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우라고 규정하고 있고, 그 대상을 지분에 따라 제한하고 있습니다.

분할당사회사는 특수관계자와 자금거래가 발생하고 있으나, 해당 거래에 대해 '회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우'로 규정하고 적법한 절차를 거쳐 관계회사들과의 거래관계에서 거래조건이 비정상적이라고 보여지는 부분은 없는 것으로 확인되고 있습니다. 이러한 내부 판단에도 불구하고 분할당사회사와 특수관계자 사이에 발생한 자금거래가 적법하지 않을 시, 상법 제624조의2에 따라 5년 이하의 징역 또는 2억원 이하의 벌금에 처해질 수 있는 점, 관계사들과의 거래가 발생하고 있다는 점에서 향후 특수관계인 및 종속법인의 영업 환경 악화로 인하여 분할당사회사가 추가적으로 자금을 대여해줄 가능성이 존재할 수 있는 점을 고려하여 해당 금액이 회수되지 못할 경우 분할당사회사의 수익성이나 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 충분히 숙지하신 후 투자에 임하여주시기 바랍니다.

또한, 분할당사회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)로부터 30,960백만원의 차입금 자금보충 약정을 제공받고 있으며, 최대주주로부터 92,866백만원의 차입금 원화지급보증 및 13,680,000달러의 외화지급보증을 받고 있습니다.

[제공받은 지급보증 내역]

(기준일 : 2025년 03월 31일) (단위: 백만원, USD)

제공자
제공받는자
지급보증금액
지급보증내역
지급보증처

하나머티리얼즈(주)
하나마이크론㈜
20,000
차입금 자금보충약정
스마트파이낸싱제칠차

하나마이크론㈜
10,960
차입금 자금보충약정
하나마이크론제삼차

최대주주
하나마이크론㈜
92,866
차입금 지급보증
하나은행 등

하나마이크론㈜
USD 13,680,000
외화지급보증

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

[분할당사회사가 제공한 지급보증 내역]

(기준일 : 2025년 03월 31일)

제공자
제공받는자
지급보증금액
지급보증내역
지급보증처

하나마이크론(주)
Hana Micron America Inc.
USD 3,000,000
Stand by LC 지급보증
KEB하나은행

HT Micron Semicondutores S.A
USD 6,000,000
Corporate Guarantee
CITI BANK

USD 2,925,000
Corporate Guarantee
CITI BANK

BRL 99,000,000
Corporate Guarantee
BNDES

BRL 18,936,441
Corporate Guarantee
ITAU

BRL 15,120,000
Corporate Guarantee
ITAU

BRL 13,599,030
Corporate Guarantee
ITAU

Hana Micron Vina Co., Ltd.
USD 12,000,000
Corporate Guarantee
CITI BANK

USD 200,000,000
Corporate Guarantee
CITIBANK N.A.등

USD 210,000,000
Corporate Guarantee
KDB산업은행 등

USD 24,000,000
Corporate Guarantee
CITI BANK

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
USD 6,000,000
Corporate Guarantee
Shinhan Vietnam

USD 4,800,000
Corporate Guarantee
Shinhan Vietnam

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

반면, 분할당사회사는 종
속회사인 Hana Micron America Inc.에 총 3,000,000달러의지급보증을제공하고 있습니다. 또한, HT Micron Semicondutores S.A., Hana Micron Vina Co., Ltd., Hana Micron Vietnam Co., Ltd.에 총 465,725,000달러 및 146,655,471브라질 헤알의 Corporate Guarantee를 제공하고 있습니다. 이렇듯, 분할당사회사는 분할당사회사가 제공받는 지급보증 대비 분할당사회사가 지급하는 지급보증의 규모가 더 큽니다. 이에 분할당사회사가 지급보증을 제공한 계열회사들의 영업 환경이 악화되면 추가적으로 자금을 지급해야 할 가능성이 존재할 수 있습니다. 해당 금액으로 인한 분할당사회사의 수익성이나 재무구조에 부정적인 영향이 발생할 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하여주시기 바랍니다.

한편, 분할당사회사는 특수관계자에 대한 부당한 이익 제공에 해당하지 않도록 이사회결의, 신용공여와 관련된 내부 규정 등 적법한 절차를 준수하고, 「상법」,「자본시장과 금융투자업에 관한 법률」등을 사전적으로 면밀히 검토하여 특수관계자와의 거래를 진행하고 있습니다. 그럼에도 불구하고, 거래금액이 증가할수록 특수관계자에 대한 의존도 증가와 이해상충에 따른 위험도가 증가할 수 있으며, 향후 특수관계자와의 거래 발생 시 거래조건 등이 제3자와의 거래와 비교했을 때 적정성이 유지되지 않을 경우 분할당사회사 주주가 향유하여야 할 이익이 특수관계자 측에 전가될 위험도 존재합니다. 또한, 향후 특수관계자의 상황이 어려워져 '회사의 경영상 목적을 달성하기 위하여 필요한 경우' 추가적으로 특수관계자에게 자금대여를 제공할 수 있으며 이러한 규모가 증가하고 원활한 회수가 이뤄지지 않을 경우 분할당사회사의 현금흐름 및 재무구조에 부정적으로 작용할 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

■ 분할존속회사의 회사위험

다.
경영권 변동 관련 위험

분할 이후, 최대주주인 최창호는 분할존속회사의 지분 15.20%를 보유하며,최대주주 및 특수관계인까지 포함할 경우 지분율은 26.36%입니다.

따라서,최대주주의 소유주식 변동수량과 금액을 고려할 때 경영권에 대한 위험 요소는 매우 낮은 것으로 판단됩니다. 또한, 2대주주인 오문숙 외 특별관계자는 증권신고서 제출일 현재 총 186,324(약 0.86%)를 보유하고 있습니다. 분할존속회사의 최대주주는 창립 이후부터 증권신고서 제현재까지 그 지위를 유지하고 있으며, 경영권과 관련하여 식별된 위험은 없습니다.
그러나 반도체 후공정 시장의 성장성과 회사의 성장 가능성을 고려할 때, 경영권 안정화를 위해 추가적인지분 확보나 우호 지분 확보가 필요할 수 있습니다. 만약 경영권이 취약해질 경우, 적대적 M&A나 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있으며, 이는 최대주주 변경 가능성으로 인한 경영권 안정성 저하 및 회사 신뢰도 하락을 초래할 수 있습니다. 이러한 요소들은 회사의 장기적인 발전에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니, 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할 이후, 최대주주인 최창호는 분할존속회사의 지분은 15.20%를 보유하며, 최대주주 및 특수관계인까지 포함할 경우 지분율은 26.36% 입니다.

[분할존속회사 최대주주 등 지분 현황]

(기준일 : 증권신고서 제출일 현재) (단위: 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율(증권신고서 제출일)

주식수
지분율(주)

최창호
최대주주 본인
보통주
3,276,012
15.20

오문숙
최대주주의 처
보통주
186,324
0.86

이동철
등기임원
보통주
49,239
0.23

김준식
미등기임원
보통주
12,134
0.06

주순석
미등기임원
보통주
10,695
0.05

박상묵
등기임원
보통주
9,239
0.04

정원석
미등기임원
보통주
8,340
0.04

이유영
미등기임원
보통주
7,507
0.03

류기태
미등기임원
보통주
4,071
0.02

박진호
미등기임원
보통주
3,310
0.02

김정제
미등기임원
보통주
3,335
0.02

김진석
미등기임원
보통주
2,663
0.01

장상규
미등기임원
보통주
1,795
0.01

하나 머티리얼즈
관계회사
보통주
2,108,514
9.78

계
보통주
5,683,178
26.36

우선주
-
-

주) 상기 분할존속회사 최대주주 등 지분현황의 '지분율'은 발행주식총수 대비 소유주식수 비율로서 최대주주 및 특수관계인의 지분율의 단순 합계와 단수차이가 있을 수 있습니다.

본 건 분할을 통하여 분할회사는 하나반도체홀딩스 주식회사를 분할존속회사로 하고하나마이크론 주식회사("반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문")를 인적분할신설회사로 설립하여 지배구조 체제를 확립하고자 합니다. 본 건 분할 및 분할신설회사의 재상장이 완료된 후 분할존속회사는 『독점규제 및 공정거래에 관한 법률』("공정거래법") 제17조에 따른 지주회사로 전환할 계획입니다.

또한 『공정거래법』상 지주회사의 성립요건을 충족시키기 위하여 분할존속회사는 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제133조에 따른 공개매수 방식에 의거 분할신설회사의 주주들로부터 분할신설회사의 발행주식을 현물출자 받고, 그 대가로 현물출자를 한 주주들에게 분할존속회사의 보통주식을 배정하는 방식의 유상증자를 실시할계획입니다. 해당 유상증자는 일반공모증자방식에 준하여 진행될 예정이나, 청약 및 신주배정의 대상은 분할신설회사의 주주 중 공개매수에 응한 주주들로 한정됩니다. 현물출자 대상 주식인 분할신설회사의 기명식 보통주식 보유자들로부터 공개매수 청약을 받아 최종 확정된 공개매수 주식수량에 공개매수 1주당가액을 곱한 금액을 신주발행가액으로 나눈 수만큼 분할존속회사의 기명식 보통주 신주를 배정할 예정입니다. 이에 대한 계획의 내용은 "본문- 제1부 분할의 개요-Ⅰ. 분할에 관한 기본사항-1.분할의 목적-다. 향후 회사구조 개편에 관한 계획"을 참고해주시기 바랍니다.

인적분할 재상장 후 현물출자 유상증자 방식을 통해 최대주주가 참여하여 지분을 추가로 확보로 한다는 것을 고려한다면, 경영권과 관련된 위험요소는 매우 낮은 것으로 판단됩니다. 분할존속회사의 최대주주는 창립부터 증권신고서 제출일 현재까지 최대주주 지위를 유지하고 있으며, 현재로서는 경영권과 관련하여 식별된 위험이 있지는 않습니다. 그러나 반도체 후공정 시장의 성장성 및 회사의 성장 가능성 등을 고려해 볼 때 경영권 안정화를 위한 추가적인 지분 확보 또는 우호지분 확보가 필요한 수준으로 보입니다. 또한 향후 경영권이 취약해질 경우 적대적 M&A 및 외부의 경영권 취득 시도 등의 위험에 노출될 수 있습니다. 이는 최대주주 변경가능성 등에 의한 경영권의 안정성 저하 및 분할존속회사의 신뢰도 하락을 유발할 수 있는 등 분할존속회사의 장기적인 발전을 저해하는 요소로 작용할 수 있으니 투자자분들께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

라. 종속회사 실적 관련 위험

지주회사는
종속회사
와 관계회사로부터 받는 배당금, 경영자문 수익, 임대수익, 투자수익 등을 통해 수익을 창출하며, 이들 회사의 실적에 따라 지주회사의 재무 상태도 영향
을 받습니다. 따라서 투자자들은 지주회사뿐만 아니라 주요 종속회사와 관계회사의 사업환경과 재무상태를 함께 고려해야 합니다.
분할존속회사의 주요종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 Silicon Ring 및 Electrode 등 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다.

이렇듯,
분할존속회사의 종속회사, 관계기업, 공동기업이 영위하는 주요 사업은 반도체 후공정 산업 및 반도체 제품 관련 제조업이며, 전방산업인 반도체 산업에 영향을 받습니다. 해당 산업군의 향후 전망에 따라 지주사업을 영위하는 분할존속회사의 수익성이 영향
받을 수 있으니, 투자자들은 이 점 유의하시기 바랍니다.

일반적으로 지주회사의 주요 수익원은 종속회사 및 관계회사 등으로부터 받는 배당금, 경영자문수익, 임대수익, 투자수익 등이 있습니다. 지주회사의 특성상 이러한 수익을 기반으로 모든 소요 자금을 충당해야 하기 때문에 지주회사는 종속회사 및 관계회사의 실적에 직
ㆍ
간접적인 영향을 받게 됩니다.

[지주회사의 주요 수익원 예시]

효과
내 용

배당수익

- 자회사로 보유 중인 자회사로부터의 배당소득

- 자회사의 경영상태에 따라 배당 가능 여부가 결정됨

임대수익

- 지주회사가 부동산을 소유한 경우, 임대로부터 발생하는 수익

- 부동산 소유 여부가 중요 요소임

투자수익

- 지분투자를 통한 투자수익

- 투자회사의 수익 및 가치에 따라 수익성이 변동 가능

경영자문 수익

- 경영컨설팅 수익 등 기타 수익

- 경영효율화 방안 및 기타 그룹 경영지침에 따른 자문 수수료

상표사용수익
- 브랜드 사용료

분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사는 지주회사로 전환될 예정으로, 향후
종속회사 및 관계회사의 배당금, 대여금 이자수익, 지분법 이익(손실), 임대수수료 등을 통해 손익에 영향을 받게 됩니다. 따라서,
종속회사 및 관계회사가 영위하는 사업이 둔화될 경우, 분할존속회사의 수익성 및 재무안정성 역시 부정적 영향을 받을 수 있습니다.
2025년 1분기 기준 분할회사의 계열회사 현황과 분할 후 분할존속회사에 승계될 종속회사는 아래와 같습니다.

[2025년 1분기 기준 분할대상회사의 계열회사 요약]

(단위 : %)

구분
회사명
소재지
주요 영업활동
지분율

종속기업
하나머티리얼즈(주)
대한민국
반도체 제품 제조
32.50

Hana Micron Vina Co.,Ltd

베트남

반도체 제조
100

HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
브라질l
반도체 후공정
100

HANA Micron Vietnam Co., Ltd
베트남
반도체 제조
100

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
브라질l
반도체 제조
100

하나더블유엘에스(주)
대한민국
반도체 후공정
100

HANA Micron America, Inc.
미국
반도체 마케팅 및 SI사업
100

HANA LATIN AMERICA, Ltda
브라질l
RFID 판매 및 SI사업
99.76

(주)이피웍스
대한민국
반도체 소재 제조 및 연구업
51.19

하나마이크론태양광(주)
대한민국
태양력 발전
100

AniTrace Inc
미국
RFID 판매 및 SI사업
100

이노메이트
대한민국
반도체용 특수가스 전문제조
79.75

하나에스앤비인베스트먼트(주)
대한민국
신기술사업금융
100

관계기업
하나에스앤비 소부장1호 신기술조합
대한민국
신기술사업금융
100

공동기업
HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED
브라질
반도체 도매 및 중개업
50.00

주1) 상기 분할대상회사의 종속 및 관계 기업 중 Hana Micron Vina Co.,Ltd와 HANA Micron Vietnam Co.,Ltd는 향후 분할신설회사로 승계될 예정이며, 그 외 기업들은 모두 분할존속회사로 승계될 예정입니다.

주2) 하나에스앤비인베스트먼트는 하나머티리얼즈 주식회사의 자회사이며 분할당사회사의 손자회사 입니다.

주3) 하나에스앤비 소부장1호 신기술 조합은 하나머티리얼즈 주식회사의 자회사인 하나에스앤비인베스트먼트의 자회사 입니다.

출처: 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 2025년 1분기 보고서(2025.05)"

[분할존속회사로 승계될
연결종속회사 재무현황]

(단위 : %, 백만원)

구분
회사명
지분율
2024년
2023년
2022년

자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익
자산총계
자본총계
매출액
당기순이익

종속기업
하나머티리얼즈(주)
32.50
573,884
353,782
251,646
31,757
672,564
399,694
233,577
34,194
479,626
297,572
307,324
80,135

종속기업
HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
100
129,558
-9,592
240,301
-2,141
92,361
-8,470
97,858
-17,501
91,860
8,391
207,603
1,886

종속기업
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
100
50,306
-15,865
109,461
-8,708
34,083
-8,600
69,658
-1,629
32,130
-10,066
59,987
-13,046

종속기업
하나더블유엘에스(주)
100
16,530
9,502
6,472
-7,691
21,548
17,238
3,897
-20,245
43,618
37,423
2,997
-12,093

종속기업
HANA Micron America, Inc.
100
7,887
3,524
1,391
-141
7,348
3,485
1,061
-698
6,521
-930
729
-968

종속기업
HANA LATIN AMERICA, Ltda
100
37,678
-904
105,805
2,379
4,065
-3,507
13,803
775
391
-3,904
4
-518

종속기업
(주)이피웍스
100
2
-8,461
-
-664
666
-7,797
-
-5
673
-7,792
-
-2

종속기업
하나마이크론태양광(주)
99.76
222
-38
26
-34
284
17
105
25
254
-9
119
35

종속기업
AniTrace Inc
51.19
34
-1,086
-
-56
37
-899
-
-296
156
-597
25
-162

종속기업
이노메이트
100
-
-7,679
-
-1,014
11
-6,665
-
-870
11
-5,796
-
-756

주1) 상기 지분율은 증권신고서 제출일 기준으로 작성되었습니다.

주2) 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2023년 2월 1일자로 하나머티리얼즈(주)의 연결대상으로 포함되었습니다.

주3) 하나머티리얼즈(주)를 제외하고 별도기준의 재무제표로 작성되었습니다.

출처 : 금융감독원 전자공시,
"하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024)"

분할존속회사의 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 Silicon Ring 및 Electrode 등 반도체 생산을 위한 에칭공정의 소모성 부품의 제조 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 하나머티리얼즈(주)의 경우, 2023년 반도체 업황 둔화와 고객사 수요 감소로 인해 매출과 이익이 모두 감소하였으며, 2024년에는 반도체 시장이 점진적으로 회복되면서 고객사들의 가동률과 설비 투자가 증가한 효과로 전년대비 7.74% 증가한 251,646백만원 매출을 기록하였습니다. 한편, 하나머티리얼즈(주)는 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 지분을 100% 보유하고 있으며, 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2023년 1월 설립되어 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업(Start-up)기업의 투자를 지원하고 있습니다. HT Micron Semicondutores S.A.의 경우, 브라질 법인으로 분할회사가 Wafer를 SK하이닉스와 삼성전자에서 매입ㆍ가공한 Wafer 반제품을 매출하고 있으며, 최근 브라질 정부의 인센티브 지원 및 고객사 물량 증가로 인해 2024년 매출액은 전년대비 2배 이상 증가한 240,301백만원을 기록하였습니다. Hana Electornics Industria E Comercio Ltda의 경우, HT Micron에서 제조한 반도체 컴퍼넌트를 수주받아 반도체 모듈 및 반도체 완제품 제조하고 있으며, 최근 HT Micron의 매출 개선 영향으로 2024년 매출액이 109,461백만원으로 대폭 증가하였습니다. 하나더블유엘에스(주)는 후공정 사업부문 중 BUMP 사업부문을 독립법인으로 물적분할하면서 설립된 법인으로 2021년 1월 1일을 분할기일로 설립되었습니다. 2022년도에는 글로벌 불확실성, 수요감소로 인해 매출액이 2,997백만원으로 저조되었으나,첨단패키징에 대한 범핑테스트 수요가 상승하고, 고가 제품에 쓰이는 온디바이스 AI데이터 메모리 사용량 증가로 2023년 매출액이 3,897백만원, 2024년에는 6,472백만원으로 증가하였습니다. 국내에서 TSV Interposer 및 개발을 영위하고 있는 (주)이피웍스, 반도체용 특수가스 제조업을 영위하고 있는 (주)이노메이트,
미국에 위치한 Hana Micron America, Inc.(이하, HMA)와 Anitrace Inc.는 최근 3개년동안 당기순손실을 지속적으로기록하고 있으며, 현재 자본잠식 상태입니다.
상기 언급한 종속회사들 중에서, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda, HANA LATIN AMERICA, Ltda, (주)이피웍스, AniTrace Inc 및 (주)이노메이트는 최근 3개년(2022~2024년)동안 자본잠식 상태이며, 이 중 (주)이피웍스 및 (주)이노메이트와 AniTrace Inc.은 실질적으로 매출이 발생하지 않고 있습니다. 이는, 실질적으로 영업 중단 상태로 향후 유의미한 규모의 신규거래가 발생할 가능성도 없어 미래에 추가 손실이 발생할 가능성은 한정적입니다. 향후 분할존속회사는 영업 중단 상태인 AniTrace Inc, (주)이노메이트 및 (주)이피웍스를 청산할 예정입니다. 반면, 시장수요가 증가하고 있는 HT Micron Semicondutores S.A., Hana Electronics Industria E Comercio Ltda는 최근 브라질 정부의 인센티브 지원 및 고객사 물량이 지속적으로 증가하고 있으며, 하나더블유엘에스(주)는 첨단패키징에 대한 범핑테스트의 수요 증가 및 고가 제품에 쓰이는 온디바이스 AI데이터 메모리 사용량 증가에 따른 시장 성장으로 분할존속회사의 수익성에 긍정적으로 작용할 것으로 예상됩니다.
한편, Hana Latin America, Ltda.의 경우, 브라질 내 SI(System Integration) 사업 운영을 위해 설립한 합작법인으로 주요 영위 사업은 RFID칩을 활용한 제품 및 관련 서비스/시스템 판매였으나, 현재는 단품칩 제조 및 완제품 판매 사업을 영위하며, 2023년 13,803백만원을 기록한 뒤, 2024년 브라질 내 반도체 산업 업황의 호황으로 105,805백만원으로 매출이 급격히 증가하였습니다.상기 표를 통해 알 수 있듯이 분할존속회사의 종속회사, 관계기업, 공동기업이 영위하는 주요 사업은 반
도체 후공정 산업 및 반도체 제품 관련 제조업이며, 전방산업인 반도체 산업에 영향을 받습니다. 해당 산업군의 향후 전망에 따라 지주사업을 영위하는 분할존속회사의 수익성이 영향받을 수 있으니, 투자자들은 이 점 유의하시기 바랍니다.

마.
주요 종속회사 관련 위험-하나머티리얼즈(반도체 재료 부문)
분할회사는 반도체 후공정 사업인 반도체 제품 패키징 및 테스트 등을 주요 사업부문으로영위하고 있으며, 분할 후, 하나반도체홀딩스 주식회사를 분할존속회사로 하고 하나마이크론 주식회사를 인적분할신설회사로 설립합니다. 분할 후,
분할존속회사에 귀속될 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 재료 제조 사업을 영위
합니다. 매출액을 구체적으로 살펴보면, 2022년 하반기부터 시작된 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입으로 인한 수요감소 등으로 부품 수요가 감소하면서 2023년 매출액은 2022년 대비 약 741억원 감소한 233,214백만원을 기록하였습니다. 다만, 2023년4분기를 저점으로 주력 고객사들의 재고 조정이 마무리되면서 2024년 매출액은 전 년대비 약 171억 증가한 250,371백만원을 기록하였습니다. 반면,
반도체 재료 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 연간 감가상각비의 90% 이상이 제조원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시
킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다. 유형자산 관련 위험뿐만 아니라,
전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되어 종속회사인 하나머티리얼즈(주)가 그 영향으로 매출액이 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라, 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우에는 매출 감소 및 그에 따른 성장성 저하 등으로 분할존속회사에 부정적인 영향
이 있을 수 있습니다.

분할회사는 반도체 후공정 사업인 반도체 제품 패키징 및 테스트 등을 주요 사업부문으로 영위하고 있으며, 분할 후, 하나반도체홀딩스 주식회사를 분할존속회사로 하고 하나마이크론 주식회사를 인적분할신설회사로 설립합니다. 분할 후, 분할존속회사에 귀속될 종속회사인 하나머티리얼즈(주)는 반도체 재료 제조 사업을 영위합니다. 반도체 재료 분야는 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 하나머티리얼즈(주)이 제품들은 Ring과 Electrode 및 기타로 구성되어 있습니다.

이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 소모성 구조기능성 부품입니다. Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치 소재입니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 하나머티리얼즈(주)가 생산하는 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다.
최근 4개년의 하나머티리얼즈(주)의 매출 및 수익성 지표는 아래와 같습니다.

[하나머티리얼즈(주) 주요 재무사항 총괄표(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

수익(매출액)
58,306
57,108
250,371
233,214
307,324

매출액증가율
2.10%
-16.59%
7.36%
-24.11%
13.36%

매출총이익
17,162
22,332
73,197
65,686
120,969

매출총이익률
29.43%
39.10%
29.24%
28.17%
39.36%

영업이익
8,718
6,163
43,261
41,828
93,739

영업이익률
14.95%
10.79%
17.28%
17.94%
30.50%

주) 2025년 1분기, 2024년 1분기 매출액증가율 등의 성장성 지표들은 각각 2024년 1분기, 2023년 1분기 대비 수치이며, 누적 기준으로 작성하였습니다.

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나머티리얼즈(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기보고서(25.05)"

매출액을 구체적으로 살펴보면, 2022년 하반기부터 시작된 전방산업 악화, 반도체 불황 사이클 진입으로 인한 수요감소 등으로 부품 수요가 감소하면서 2023년 매출액은 2022년 대비 약 741억원 감소한 233,214백만원을 기록하였습니다. 다만, 2023년4분기를 저점으로 주력 고객사들의 재고 조정이 마무리되면서 2024년 매출액은 전 년대비 약 171억 증가한 250,371백만원을 기록하였습니다.
한편, 반도체 재료 산업은 장치산업으로써, 설비투자 확충을 통하여 충분한 생산물량을 확보하는 노력이 필요합니다. 이에 따라, 하나머티리얼즈 주식회사는 2022년 4월8일 반도체 장비 업계의 실리콘카바이드(SIC) 포커스링 수요 확대에 대응하기 위해 아산 일반산업단지에 제2공장을 건설하는 내용의 '신규 투자'내역을 공시하였습니다. 주요 내용은 다음과 같습니다.

[하나머티리얼즈(주) 신규시설투자 공시 내용]

1. 투자구분
공장신설

2. 투자내역
투자금액(원)
125,300,000,000

자기자본(원)
256,975,469,704

자기자본대비(%)
48.76

대규모법인여부
미해당

3. 투자목적
아산 2공장 (고객수요 증대에 따른 생산능력 확충)

4. 투자기간
시작일
2022-06-29

종료일
2024-05-31

5. 이사회결의일(결정일)
2022-04-08

-사외이사 참석여부
참석(명)
1

불참(명)
0

6. 감사(감사위원) 참석여부
참석

7. 공시유보 관련내용
유보사유
-

유보기한
-

8. 기타 투자판단에 참고할 사항
1. 상기 자기자본은 최근사업연도말(2021.12.31) 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성된 개별재무제표 기준 금액입니다.2.상기 투자내역의 투자금은 건물신축 및 유틸리티 설비등이 포함된 금액입니다.(부가가치세는 별도이며, 토지는 포함되지 않은 금액입니다)3.투자지역 : 충남 아산 음봉면 아산디지털 일반산업단지4.자금조달 : 자체자금 및 외부자금조달5.투자기간은 계약서의 계약기간 및 잔금지급일정을 고려한 기준입니다.6.상기 투자금액과 투자기간 및 건축인허가는 공사진행 경과 및 경영환경 변화에 따라 변경 또는 번복 될 수 있습니다.

출처 : 2024년 02월 28일 공시된 하나머티리얼즈(주) [정정]신규시설투자등

SiC Ring은 Silicon Ring과 마찬가지로 반도체 핵심공정인 에칭(식각) 공정에 사용되며, 반도체 공정의 미세화와 Step수의 증가가 진행될수록 고주파 플라즈마를 견뎌야하고 공정시간이 길어지고 있어 Contact를 요구하는 공정에서 SiC Ring의 채용이 늘어날 전망입니다. 이에 하나머티리얼즈(주)는 실리콘부품 위주의 사업구조에서 사업 및 제품 포트폴리오를 다각화하고자 실리콘카바이드사업(SiC)을 전략적으로 추진하고 있으며, 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정 도입에 따른 반도체 제조공정 변화에 유연하게 대응하고자 충남 아산디지털 일반산업단지 내에 제2공장을 신설하였습니다. 향후 생산을 위한 가공설비 등의 투자 및 교체, 보수까지 고려하면 아산 제2공장에 대한 투자 비용은 지속 발생될 것으로 예상됩니다.
반면, 반도체 재료 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 연간 감가상각비의 90% 이상이 제조원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 당사 연결기준 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다. 하나머티리얼(주)의 최근 3개년동안의 유형자산 내역과 감가상각비 내역은 아래와 같습니다.

[하나머티리얼즈(주) 유형자산(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

자산총계
578,871
573,616
672,378
479,626

유형자산
344,095
347,913
353,001
264,575

토지
40,421
39,659
39,659
39,659

건물
163,389
43,121
44,627
46,189

구축물
4,186
3,893
2,805
2,644

기계장치
99,411
90,937
111,641
118,654

차량운반구
24
27
28
48

공구와기구
1,001
1,125
1,623
2,165

사무용비품
1,882
1,098
616
430

건설중인자산
33,782
168,053
152,003
54,786

자산총계 대비 유형자산
59.44%
60.65%
52.50%
55.16%

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나머티리얼즈(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기보고서(25.05)"

[하나머티리얼즈(주) 감가상각비 내역(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출원가
6,999
29,058
31,466
30,700

판매비와관리비
292
618
512
541

합 계
7,291
29,676
31,978
31,241

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나머티리얼즈(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기보고서(25.05)"

하나머티리얼즈(주)의 유형자산은 최근 3개년(2022~2024)동안 자산 총계대비 50%이상을 차지하였으며, 감가상각비는 2022년 31,241백만원, 2023년 31,978백만원, 2024년 29,676백만원, 2025년 1분기 7,291백만원 발생하였습니다. 또한, 장치산업의 특성상 지속적인 유지보수기 필요하며, 예기치 못한 시장 악화 등으로 자금사정이 원활하지 못하여 예산이 부족할 경우 설비 진부화의 위험이 초래될 수 있으며 이는 영업성과에 악영향을 미칠 수도 있습니다.유형자산 관련 위험뿐만 아니라, 전방산업인 반도체 시장의 수요가 둔화되어 종속회사인 하나머티리얼즈(주)가 그 영향으로 매출액이 감소할 수 있습니다. 뿐만 아니라, 주요 고객사로부터의 수주 물량의 감소, 매출처와의 거래 단절 등의 상황이 발생할 경우에는 매출 감소 및 그에 따른 성장성 저하 등으로 분할존속회사에 부정적인 영향이 있을 수 있습니다. 최근 러시아-우크라이나 전쟁 장기화 및 트럼프 대통령의 상호관세 영향으로 지정학 리스크와 국제 정세의 불안정성이 증가된 상황이며,
자국 우선주의 강화, 세계 각국 인플레이션에 따른 재정 긴축 장기화 등 부정적인 요인들로 향후 국내외 경기 침체 혹은 변동성 확대로 이어질 가능성이 높습니다. 이는 하나머티리얼즈(주)와 관련한 전방산업에 부정적 영향을 미칠 수 있으며, 불안정한 경제 상황과 급격한 환율 변동성 등은
분할존속회사에 부정적인 영향을 끼칠 수 있다는 점을 투자자께서는 유의하여 주시기 바랍니다.

바.
주요 종속회사 관련 위험-브라질 해외법인

분할존속회사에 승계될 회사 중
브라질 소재 법인으로는 HT Micron SemicondutoresS.A(이하 'HT) 및 Hana Electronics Industria E Comericio Ltda.(이하 'HE')가 있습니다. 주요 종속기업인 HT는 패키징과 테스트 사업을, HE와 HLA는 단품칩, 모듈 완제품 판매사업을 영위
하고 있습니다
.
분할존속회사의
주요해외법인인 HT와 HE 및 HLA는 삼성전자, Lenovo, Dell 등 기업들과 협업 하에 브라질 현지시장을 대상으로 영업을 하기에 종속기업의 실적은 브라질반도체 시장 특성에도 영향
을 받는 특징이 있습니다
.
현재, 분할존속회사의 주요 해외종속 법인인 HT와 HE 및 HLA가 영업이익을 기록하며, 업황이 회복되는 듯 보이나, 브라질 내수경기가 안좋아지거나 반도체 업황이 침체되거나, HT와 HE 및 HLA의 실적이 악화될 경우 분할존속회사의 수익성에 위험
이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

분할존속회사에 승계될 회사 중 브라질 소재 법인으로는 HT Micron SemicondutoresS.A(이하 'HT) , Hana Electronics Industria E Comericio Ltda.(이하 'HE') 및 Hana Latin America,Ltda.(이하 'HLA')가 있습니다. 영위하는 사업을 살펴보면, HT의 경우, 웨이퍼 가공(패키징과 테스트 사업)을 영위하며, Wafer를 SK하이닉스와 삼성전자에서 매입ㆍ가공한 Wafer 반제품을 매출하고 있는 상황입니다. HT와 달리 HE와 HLA의 경우, 반도체 모듈 및 반도체 완제품 제조,수입 및 판매 사업을 영위하고 있습니다.

[분할존속회사의 주요 종속회사 재무현황(별도기준)]

(단위 : 백만원)

주요 종속회사 명칭
2024년
2023년
2022년

자산총계
자본총계
매출액
영업이익
자산총계
자본총계
매출액
영업이익
자산총계
자본총계
매출액
영업이익

HT Micron Semicondutores S.A
129,558
-9,592
240,301
28,376
92,361
-8,470
97,858
-11,790
91,860
8,391
207,603
7,072

Hana Electronics Industria E Comericio Ltda.
50,306
-15,865
109,461
1,225
34,083
-8,600
69,658
-2,336
32,130
-10,066
59,987
-10,838

HANA LATIN AMERICA, Ltda
37,678
-904
105,805
5,393
4,065
-3,507
13,803
934
391
-3,904
4
-56

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024)"

분할존속회사의 주요 해외법인인 HT와 HE 및 HLA는 공통적으로 환율변동성(헤알화)에 의해 영향을 받으며, 웨이퍼 가공을 영위하는 HT의 경우,
Wafer 단가에도
영향을받습니다. 이
러한 브라질 소재의 종속회사들의 경우, 삼성전자, Lenovo, Dell 등 기업들과 협업 하에 브라질 현지 시장을 대상으로 영업을 하기에 실적은 브라질 반도체 시장 특성에도 영향을 받는 특징이 있습니다.
세계법제정보센터에 따르면, 2024년 9월 12일에
브라질 반도체 계획(일명 "브라질 세미콘") 수립 및 반도체와 정보통신기술 분야에 대한 인센티브를 2029년까지 연장하는 계획을 주요 내용으로 하는「법률 제14968호」를 발표하면서 반도체 시장이 2022년 대비 활성화 되었습니다.
거시적으로 살펴보면,
2023년 8월부터 브라질은 기준금리를 13.25%에서 낮추기 시작하면서, 2024년 6월 10.5% 저점을 찍었으나,
인플레이션과 헤알화 약세로 금리를
2025년 5월 기준 14.75%
로 상승하였습니다. 또한, 헤알/달러 환율은 2024년 6.2헤알을 상회하던 고점 대비 공격적인 금리 인상과 브라질 GDP 대비 재정적자로 인해 2025년 초 대비 7%하락한 5.73을 기록하고 있습니다. 이러한 기준금리 인상과 헤알화 약세 현상은 주요 종속회사의 재무에 영향을 줄 수 있습니다.

[브라질 기준금리]

브라질 기준 금리 추이.jpg
브라질 기준 금리 추이

출처 : TRADING ECONOMICS

[원/헤알화 및 달러/헤알화 추이]

브라질 헤알화 환율 추이.jpg
브라질 헤알화 환율 추이

출처 : Bloomberg, 신한투자증권

주요 종속해외법인의 최근 3개년 영업이익을 살펴보면, HT는 2023년 30~40%대의 저조한 가동률로 영업손실이 발생하였지만, 2024년에는 정부 정책의 영향과 헤알화의 강세로 반도체 시장이 작년 대비 활성화 되었습니다. 이에 따라, 2023년 HT의 영업손실은 11,790백만원 이었으나, 2024년에는 영업이익 28,376백만원이 발생하였습니다. HE는 HT에서 영위하지 못하고 있는 반도체 모듈 사업을 영위하고자 신설한 회사이며, HE 또한 동일한 이유로 2024년 적자폭이 감소하였습니다. HE의 2023년 영업손실은 2,336백만원 이었으나, 2024년에는 영업이익 1,225백만원이 발생하였습니다.

한편, HLA의 경우, 브라질 내 SI(System Integration) 사업운영을 위해 설립한 합작법인으로 주요 영위 사업은 RFID칩을 활용한 제품 및 관련 서비스/시스템 판매를 영위하다가 현재 단품칩 제조 및 완제품 판매로 영역을 확대하여, 2023년 934백만원을 기록한 뒤, 2024년 브라질 내 반도체 산업 업황의 호황으로 105,805백만원으로 영업이익이 급격히 증가하였습니다.

현재, 분할존속회사의 주요 해외종속 법인인 HT와 HE 및 HLA가 영업이익을 기록하며, 업황이 회복되는 듯 보이나, 브라질 내수경기가 안좋아지거나 반도체 업황이 침체되거나, HT와 HE 및 HLA의 실적이 악화될 경우 분할존속회사의 수익성에 위험이 있을 수 있습니다. 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

■ 분할신설회사의 회사위험

사. 매출 및 유동성 관련 위험
.
분할신설회사의 사업부문은
반도체 후공정 사업을 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트부문
입니다. 분할신설회사의 별도기준 매출액은 2022년 608,137백만원으로 전년 대비 65.17% 증가하였습니다. 2022년에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하였습니다. 2023년은 581,861백만원으로 전년 대비 4.32% 하락하였습니다. 이는, 반도체 경기가 침체되면서 주요 고객사의 물량의 감소와 기타 팹리스 고객사와의 거래 감소에 기인합니다. 반면,
2024년의 매출은 797,620백만원으로 전년 대비 37.08% 증가하였습니다. 이는, SK하이닉스 메모리 반도체를 생산하는 분할신설회사의 주요 종속법인인 Hana Micron Vina 법인향 매출이 큰 폭으로 상승하였기 때문입니다.
한편, 분할신설회사의 별도기준 유동비율을 살펴보면 2022년 83.35%에서 2023년 55.46%로 27.89%pt 감소하였습니다.

이후 2024년에 75.23%로 2023년말 대비 19.53%pt 증가하였고,
2025년 1분기에는 2.36%pt 증가한 77.59%를 기록하면서, 분할신설회사의 유동비율은 2023년 저점 기록 후 반등
하였습니다. 분할신설회사가 영위하는
반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산의 취득으로 차입금 발생이 많은 것이 특징으로 분할신설회사의 유동비율이 다소 낮은 편
입니다. 향후
분할신설회사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 전방산업인 반도체 산업이 악화될 경우, 분할신설회사는 급격한 매출 위험성 및 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고
하시기 바랍니다.

[분할신설회사 성장성 지표(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
212,839
177,404
797,620
581,861
608,137

매출액증가율
19.97%
35.10%
37.08%
-4.32%
65.17%

영업이익(손실)
7,142
6,313
23,184
16,673
52,170

영업이익증가율
13.13%
59.46%
-55.56%
-68.04%
79.26%

판매비와일반관리비 합계
5,467
4,854
21,832
19,833
20,389

당기순이익(손실)
-777
-19,903
-20,663
-42,987
16,538

순이익증가율
-
-
-
-359.94%
-23.81%

자산총계
1,070,491
1,029,558
1,025,466
983,201
946,708

자산총계증가율
3.98%
4.71%
4.30%
3.85%
33.70%

주) 2025년 1분기 및 2024년 1분기 성장성 지표들은 2024년 1분기 및 2023년 1분기 대비 수준입니다..

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 사업부문은 반도체 후공정 사업을 영위하고 있는 반도체 패키징 및 테스트부문입니다. 분할신설회사의 별도기준 매출액은 2022년 608,137백만원으로 전년 대비 65.17% 증가하였습니다. 2022년
에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하였으며, 이에 따른 패키징 수요가 증가하여 분할신설회사의 매출 또한 크게 성장하였습니다. 또한 2021년 하반기에 투자한 비메모리 테스트 설비가 2022년 1분기부터 본격적으로 가동되면서 테스트 사업의 매출 증가도 기여한 것으로 분석됩니다.2023년은 581,861백만원으로 전년 대비 4.32% 하락하였습니다.
이는, 반도체 경기가 침체되면서 주요 고객사의 물량의 감소와 기타 팹리스 고객사와의 거래
감소에 기인합니다. 반면, 2024년의 매출은 797,620백만원으로 전년 대비 37.08% 증가하였
습니다. 이는, 반도체 경기 침체 영향이 2024년에도 지속되어 주요 고객사 및 팹리스고객사와의 거래가 감소한 반면, SK하이닉스 메모리 반도체를 생산하는 분할신설회사의 주요 종속법인인 Hana Micron Vina 법인향 매출이 큰 폭으로 상승하였기 때문입니다.최근 3개년 및 최근 분기별 분할신설회사의 사업부문별 매출액 추이는 다음과 같습니다.

[분할신설회사 사업부문별 매출액]

(단위: 백만원)

사업부문
매출유형
품목
2025년 1분기
2024년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출
비중
매출
비중
매출
비중
매출
비중
매출
비중

반도체제조
제품
메모리
11,224
5.27%
14,289
8.05%
46,408
5.82%
86,107
14.80%
141,017
23.19%

비메모리
43,999
20.67%
38,541
21.72%
191,259
23.98%
153,085
26.31%
195,729
32.19%

기타제품
1,020
0.48%
478
0.27%
3,285
0.41%
2,929
0.50%
20,519
3.37%

소계
56,243
26.43%
53,308
30.05%
240,953
30.21%
242,122
41.61%
357,264
58.75%

상품 매출
149,072
70.04%
117,986
66.51%
530,720
66.54%
328,714
56.49%
109,768
18.05%

기타 매출
7,524
3.54%
6,110
3.44%
25,947
3.25%
11,025
1.89%
141,105
23.20%

합 계
212,839
100.00%
177,404
100.00%
797,620
100.00%
581,861
100.00%
608,137
100.00%

출처 :
분할당사회사 제공

분할신설회사는 AI의 발전에 따라 수요가 확대되고 있는 비메모리 분야로의 영역 확장을 지속적으로 추진하고 있으며, 종속회사인 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 2공장이 본격적으로 가동하면서 향후 수주 물량 확보 및 가동률 상승 시 매출이 증가할 것으로 기대하고 있습니다. 2023년 상품매출이 328,714백만원으로 전년대비 199.46%상승하였는데, 이는 2023년 Hana Micron Vina Co.,Ltd 공장 증설 및 SK Hynix 향 제품 양산 본격화로 관련 원부자재 상품 매출이 증가한 것에 기인합니다.또한, 비메모리 반도체 제품 매출은 2022년 195,729백만원에서 2023년 153,085백만원으로 하락하였는데, 이는 메모리, 비메모리 반도체 제품의 대부분을 차지하는 고객사 수주 물량의 감소로 기인합니다. 2024년에는 191,259백으로 증가하였으며,이는 비메모리 제품 중 고부가가치 제품 수주로 인하여 매출이 증가한 것에 기인합니다. 분할신설회사는 2021년 하반기 비메모리 테스트 시장 대응을 위한 생산능력 확보 차원에서 약 1,353억원 규모의 반도체 테스트 설비 관련 시설투자를 진행하였으며, 해당 설비로 인한 매출은 2022년부터 발생하기 시작하였습니다. 또한 2024년에 진행한 유상증자 대금 중 일부도 고객사 신규 수주에 따른 테스트 설비투자에 투입하여 향후 분할신설회사의 비메모리 향 매출은 일정수준 유지하거나 증가할 가능성이 있습니다. 다만, 반도체 업황 악화, 비메모리 반도체 시장의 축소, 예정된 물량의 감소 등 예상치 못한 상황이 발생하는 경우 투자 대비 수익성을 확보하지 못할 경우도 있기에 투자자께서는 이점을 유의하시기 바랍니다.

[별도기준 유동자산 및 유동부채 현황]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

유동자산
310,556
256,279
251,527
261,639

현금및현금성자산
72,094
10,526
17,508
26,842

단기금융상품
-
-
-
374

유동부채
400,436
340,672
453,530
315,210

단기차입금
170,530
128,530
176,700
138,200

유동성장기차입금
104,934
102,265
46,017
49,582

유동성사채
-
-
119,743
-

리스부채
729
796
761
903

유동비율
77.55%
75.23%
55.46%
83.35%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

한편, 분할신설회사의 별도 기준 유동비율을 살펴보면 2022년 83.35%에서 2023년 55.46%로 27.89%pt 감소하였습니다.

이후 2024년에 75.23%로 2023년말 대비 19.53%pt 증가하였고, 2025년 1분기에는 2.32%pt 증가한 77.55%를 기록하면서, 분할신설회사의 유동비율은 2023년 저점 기록 후 반등하였습니다.분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업의 경우, 장치산업으로 생산부지 및 설비 등 유형자산의 취득으로 차입금 발생이 많은 것이 특징으로 분할신설회사의 유동비율이 다소 낮은 편입니다. 2022년에는 반도체 산업의 호황으로 인해 매출이 증가하고 수익성이 개선되어 당기순이익이 크게 발생하면서 현금및현금성자산이 증가하였습니다. 또한, 매출이 증가함에 따라 매출채권 및 재고자산이 증가하면서 유동자산이 증가하면서 유동비율은 83.35%을 기록하였습니다. 2023년의 경우, 베트남 법인 공장 설립을 위한 단기차입금 증가 및 현금및현금성자산 감소 등에 따라 유동비율이 27.89%pt

감소하였습니다.
2024년에는 차입금 장기화 전환으로 유동부채가 감소하여 유동비율은 75.23%로 증가하였습니다.

향후 분할신설회사의 매출 성장에 따른 현금흐름이 보장되지 않거나, 전방산업인 반도체 산업이 악화될 경우, 분할신설회사는 급격한 매출 위험성 및 유동성 위험에 노출될 가능성이 있습니다. 투자자께서는 이 점 면밀히 검토하시어 투자 의사결정에 참고하시기 바랍니다.

아. 현금흐름 관련 위험
분할신설회사의
영업활동현금흐름의 경우 Hana Micron Vina Co.,Ltd.의 1,2동 본격가동으로 인한 매출액 창출 및 지속적인 영업이익 창출에 힘입어 2022년부터 2024년 및 2025년 1분기까지 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있지만, 2023년의 경우 반도체 전방산업의 실적 감소 추세로 인하여 영업현금흐름 11,333백만원으로 대폭 감소
하였습니다. 투자활동현금흐름의경우 분할신설회사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다. 재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 순차입 및 사채의 발행, 전환사채의 발행, 유상증자 등으로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다. 요약하여 살펴보면,
분할신설회사는 최근 3년간 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설 투자가 이루어졌고, 양(+)의 영업활동현금흐름을 지속하기 위해 시설확충을 통한대규모 공급계약 등 대응을 하고 있습니다. 분할신설회사는 시설투자를 위해 금융기관으로부터 차입을 진행해 왔으며, 사모사채 발행, 신종자본증권 발행, 유상증자 등으로 시설투자자금을 확보
하고 있습니다. 지속적인 투자를 통한 추가 계약 수주로 매출이 상승되어
분할신설회사의 영업현금흐름이 더욱 더 양호해질수 있으나,향후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름이 악화될위험이 존재합니다. 또한, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로 분할신설회사 사업이 위축될 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화
될 수 있습니다. 투자자들께서는 분할신설회사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

[분할신설회사 현금흐름 추이(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

영업활동현금흐름
45,946
14,080
11,333
29,096

투자활동현금흐름
-16,753
-90,459
-111,929
-187,704

재무활동현금흐름
32,014
69,066
91,503
156,661

현금및현금성자산에 대한 환율변동효과
361
332
-241
-579

현금및현금성자산의순증가(감소)
61,568
-6,982
-9,334
-2,525

기초현금및현금성자산
10,526
17,508
26,842
29,367

기말현금및현금성자산
72,094
10,526
17,508
26,842

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 영업활동현금흐름의 경우 Hana Micron Vina Co.,Ltd.의 1,2동 본격가동으로 인한 매출액 창출 및 지속적인 영업이익 창출에 힘입어 2022년부터 2024년 및 2025년 1분기까지 양(+)의 영업활동현금흐름을 보이고 있지만,
2023년의 경우
반도체 전방산업의 실적 감소 추세로 인하여
영업현금흐름 11,333백만원으로 대폭 감소하였습니다.
투자활동현금흐름의 경우 분할신설회사가 영위하는 산업의 특성상 생산 공장을 보유하고 있으며, 이러한 사업장에 대한 생산부지 확보 및 설비 증설을 위한 투자가 지속됨에 따라 유형자산의 취득 등으로 인한 현금 유출이 지속적 발생하여 음(-)의 현금흐름을 보이고 있는 상황입니다.

재무활동현금흐름의 경우 유형자산 취득을 위한 지속적인 투자현금유출이 발생함에 따라 순차입 및 사채의 발행, 전환사채의 발행, 유상증자 등으로 인하여 양(+)의 현금흐름을 보이고 있습니다.

[분할신설회사 영업활동현금흐름(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

영업활동현금흐름
45,946
14,080
11,333
29,096

영업에서 창출된 현금흐름
52,935
32,819
35,902
44,979

당기순이익(손실)
-777
-20,663
-42,987
16,538

조정
19,584
90,437
106,773
81,696

순운전자본의 변동
34,128
-36,955
-27,883
-53,255

이자수취
453
6,129
9,351
2,099

이자지급
-5,830
-26,462
-23,995
-15,054

배당급수취
-
1,286
1,929
3,857

법인세납부액(환급액)
-1,612
307
-11,854
-6,785

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 별도기준 영업활동현금흐름을 살펴보면,
먼저 2022년에는 인플레이션, 경기침체, 러시아와 우크라이나 전쟁으로 인한 경제 불확실성 및 전방 산업의 어려움이 지속된 한해였음에도 불구하고, 반도체 시장 성장에 따른 D램, 낸드용 반도체 수요가 증가하여 16,538백만원의 당기순이익이 발생하였습니다. 실질적으로 현금유출이 발생하지 않은 법인세비용 및 유형자산에서 발생한 감가상각비 등으로 인해 81,696백만원이 조정되면서 29,096백만원의 영업활동현금흐름을 창출했습니다. 2023년에는
반도체 경기가 침체되면서 주요 고객사의 물량의 감소와 기타 팹리스 고객사와의 거래 감소로 42,987백만원의 당기순손실이 발생하였으나, 종속회사의 지속적인 설비투자와 지분법 손실 조정 등으로 11,333백만원의 영업활동현금흐름을 창출했습니다. 2024년에는 실적 부진으로 20,663백만원의 당기순손실이 발생하였으나, 14,080백만원의 영업활동현금흐름을 창출하였습니다. 분할신설회사의 조정 금액이 큰 이유는 Hana Micron VINA Co., Ltd.의 1,2공장 등 지속적인 설비투자로 인하여 유형자산이 증가하여 감가상각비가 매년 증가하는 추세이기 때문입니다.2025년 1분기에는 1,424백만원의 분기순손실이 발생하였으나, 45,946백만원의 영업활동현금흐름을 발생하며 최근 3개년 대비 가장 큰 영업활동현금흐름을 기록하였습니다. 이는, 대규모 시설투자가 필요한 분할신설회사의 특성 상 감가상각비가 증가하였기 때문입니다.

[분할신설회사 투자활동현금흐름(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

투자활동으로 인한 현금흐름
-16,753
-90,459
-111,929
-187,704

매각예정비유동자산의 취득
-22
-
-
-

유형자산의 취득
-13,245
-61,375
-30,551
-65,398

유형자산의 처분
-
6,318
6,220
5,409

무형자산의 취득
-534
-2,048
-755
-2,531

투자부동산의 처분
-
-
90
-

정부보조금의 수취
-
350
232
-

종속기업투자주식의 취득
-
-21,429
-57,561
-77,379

단기금융상품의 취득
-
-
-18
-2,036

단기금융상품의 처분
-
-
399
9,414

장기금융상품의 취득
-9
-41
-72
-74

장기금융상품의 처분
7
236
-
-

상각후원가측정금융자산의 취득
-
-1,305
-
-

상각후원가측정금융자산의 처분
375
675
-
-

당기손익인식금융자산의 취득
-
-
-2,000
-300

당기손익인식금융자산의 처분
-
-
64
-

당기손익-공정가치측정금융부채의 처분
-2,903
-25,262
-
-

기타유동금융자산의 취득
-5
-
-200
-

기타유동금융자산의 처분
-
50
-
4,257

기타비유동금융자산의 취득
-417
-411
-53,489
-60,393

기타비유동금융자산의 처분
-
13,783
25,711
1,328

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

한편, 투자활동으로 인한 현금흐름을 살펴보면 2022년 187,704백만원, 2023년 111,929백만원, 2024년 90,459백만원, 2025년 1분기 16,753백만원의 현금유출이 발생하였습니다. 이는 생산설비 투자가 이어짐에 따라 유형자산 취득이 2022년 65,398백만원, 2023년 30,551백만원, 2024년 61,375백만원, 2025년 1분기 13,245백만원 발생하였기 때문입니다. 또한, 2022년 및 2023년 종속기업투자주식의 취득으로 각각 77,379백만원, 57,561백만원의 투자활동으로 인한 현금이 유출되었습니다. 한편,2025년 1분기에는
유형자산의 취득 및 당기손익-공정가치측정금융부채의 처분으로각각 13,245백만원, 2,903백만원의 투
자활동으로 인한 현금이 유출되었습니다.
분할신설회사는 주요
종
속회사 중 하나인 Hana Micron Vina Co.,Ltd에서 SK하이닉스메모리 제품에 대한 패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을 수행하는'풀 턴키(Full Turn-Key)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공을 진행하고 있습니다. 이에 (Full Turn-Key)로 운영하기 위해서는 기계장치 유형자산이 필요하며, 이에 따른 생산설비 투자로 투자활동으로 인한 현금 유출이 증가하였습니다.

이와 같이
분할신설회사는
지속적인 설비 투자 등을 집행하면서 2024년에도 음(-)의투자활동현금흐름이 발생했습니다. 지속적인 설비투자에도 불가하고, 반도체 시장 업황 악화 및 수주 물량 감소 등 예상치 못한 상황이 발생시에는 투자한 규모만큼 현금 창출이 힘들 수 있음을 투자자께서는 유의하시기 바랍니다.

[분할신설회사 재무활동현금흐름(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

재무활동현금흐름
32,014
69,066
91,503
156,661

단기차입금의 증가
52,000
99,500
148,500
190,700

단기차입금의 상환
-10,000
-147,670
-116,000
-94,500

사채의 증가
-
139,040
-
49,295

사채의 상환
-
-120,000
-
-

장기차입금의 증가
-
88,145
47,518
120,531

유동성장기차입금의 상환
-9,848
-69,152
-33,849
-108,626

임대보증금의 증가
101
516
364
60

임대보증금의 감소
-
-842
-28
-

리스부채의 지급
-240
-958
-907
-800

유상증자
-
82,400
-
-

주식선택권행사로 인한 현금유입
-
1,175
308
-

신종자본증권의 발행
-
-
47,994
-

주식발행비 현금흐름
-
-689
-
-

배당금지급
-
-2,399
-2,396
-

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사는 2022년부터 2024년 및 2025년 1분기까지 지속적으로 양(+)의 재무활동현금흐름을 보이고 있습니다. 2022년 분할신설회사는 49,295백만원의 사모사채를 발행하여 자금을 조달하였으며, 190,700백만원의 단기차입금 증가 등 재무활동을 통해 현금흐름을 156,661백만원 창출했습니다. 단기차입금은 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 공장 설립 및 운영자금 등을 위해 차입되어 유형자산 취득을 위한 방식으로 이용되었으며, 유동성장기차입금을 상환 후, 장기차입금을 차입함으로서 차입금 구조가 장기화 되었습니다. 분할신설회사는 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 공장 건설 및 기계장치 구축 등에 필요한 자금을 마련하기 위해 차입금을 추가적으로 차입했습니다.2023년에는 신종자본증권 발행을 통해 47,994백만원 자금을 조달하였으며, 32,500백만원의 단기차입금 순차입,
13,669백만원 장기차입금 순차입으로 91,503백만원
의재무활동을 통한 현금흐름을 창출했습니다. 분할신설회사는 지속적으로 이어져오던 Hana Micron Vina Co.,Ltd의 제2공장 건설 등에 필요한 자금을 마련하기 위해 차입금을 추가적으로 차입했습니다.2024년에 분할신설회사는 82,400백만원의 유상증자를 통한 자본확충과 99,500백만원의 단기차입금 및 139,040백만원의 사채발행으로 현금유입이 발생하였으나, 147,670백만원의 단기차입금 상환, 69,152백만원의 유동성장기차입금을 상환하며 재무활동현금흐름에서 69,066백만원의 현금유입이 발생하였습니다.
요약하여 살펴보면, 분할신설회사는 최근 3년간 고객사 수요 대응을 위해 꾸준한 시설 투자가 이루어졌고, 양(+)의 영업활동현금흐름을 지속하기 위해 시설확충을 통한대규모 공급계약 등 대응을 하고 있습니다. 분할신설회사는 시설투자를 위해 금융기관으로부터 차입을 진행해 왔으며, 사모사채 발행, 신종자본증권 발행, 유상증자 등으로 시설투자자금을 확보하고 있습니다.지속적인 투자를 통한 추가 계약 수주로 매출이 상승되어 분할신설회사의 영업현금흐름이 더욱 더 양호해질수 있으나, 향후 영업손실이 발생할 경우 현금흐름이 악화될위험이 존재합니다. 또한, 향후 원재료 가격의 급변동, 전방산업의 트렌드 변동 등으로
분할신설회사 사업이 위축될 경우 재무구조 개선을 위한 부채상환, 차환을 위한 재원 마련 등으로 현금 유동성은 악화될 수 있습니다. 투자자들께서는 분할신설회사의 유동성 자금위험에 대해 충분히 검토하신 후 투자해주시기 바랍니다.

자. 매출채권 관련 위험
2022년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 97,697백만원을 기록하였으며, 매출채권 회전율은 8.27회를 기록하였습니다. 2023년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 134,125백만원으로 2022년 97,697백만원 대비 36,428백만원 증가하였으며, 매출채권회전율은 5.02회를 기록하며 2022년 대비 3.25회 감소하였습니다. 2024년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 192,720백만원으로 2023년 134,125백만원 대비 58,595백만원 증가하였으며, 그에 따라 매출채권회전율은 4.88회를 기록하며 2023년 전년 대비 0.14회 감소하였습니다.
2022년에는 주요 고객으로부터 보통 10~15일 사이 채권회수가 이루어져회전율이 증가했으나, 2023년 반도체 경기 침체로 인하여 고객사의 물량이 감소하였고, 분할신설회사의 해외 종속회사인 Hana Micron Vina 법인의 양산이 본격화된 이후부터는 회수기간이 상대적으로 길어지면서 매출채권 회전율은 감소하였습니다. 또한, Hana Micron Vina 법인향 상품매출이 큰 폭으로 증가하면서 2024년말 채권 잔액이 192,720백만원으로 증가
하였습니다. 2022년부터 2024년까지 분할회사는 전체 매출채권 장부가액 대비 72.15%~88.76%수준을 6개월 이내에 회수하고 있어 분할신설회사의 매출채권 회수능력은 양호한것으로 판단됩니다. 그럼에도 불구하고,
또한 향후 전방산업의 트렌드가 변경하거나 국제적 분쟁 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 분할신설회사가 매출처로부터 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 분할신설회사의 매출채권 회수능력이 저하되어 현금유동성에 제약이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의
하시기 바랍니다.

매출채권은 기업의 재화를 판매하거나 용역을 제공하는 수익창출 등 일상적인 영업활동 과정에서 생긴 외상매출금과 받을 어음 등의 신용채권을 이르는 말로 기업이 상품을 판매하는 과정에서 발생한 외상 판매대금을 의미합니다. 통상적으로 30일부터 6개월 이내에 회수가 가능한 수취채권이며 회수가 불가능할 경우를 대비해 대손상각비를 계상하여 대손상각비를 공제하고 기입합니다.매출채권회전율은 영업활동으로 발생한 채권이 얼마나 빨리 회수되는지를 판단할 수있는 지표로, 매출채권회전율이 낮다는 것은
분할신설회사의 영업활동에서 발생하는 현금의 회수가 지연되고 있다는 것을 의미하므로
분할신설회사
의 재무적 유동성에 부정적인 영향을 미칠 수 있음을 의미할 수 있습니다.분할신설회사의 별도기준 매출채권 관련 활동성 지표는 아래와 같습니다.

[매출채권 대손충당금 설정현황(별도기준)]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
212,839
797,620
581,861
608,137

매출채권총액(A)
180,439
203,976
144,254
107,655

매출채권 대손충당금(B)
11,231
11,256
10,130
9,958

매출채권 장부가액(A-B)
169,208
192,720
134,125
97,697

대손충당금설정율(B/A)
6.22%
5.52%
7.02%
9.25%

총자산
1,070,491
1,025,466
983,201
946,708

총자산 대비 매출채권 비중
15.81%
18.79%
13.64%
10.32%

매출채권회전율(회)
당사
-
4.88
5.02
8.27

업종평균
N/A
N/A
6.88
6.75

매출채권회수기간(일)
당사
-
74.78
72.71
44.12

업종평균
N/A
N/A
53.05
54.07

주1) 매출채권회전율 = 매출액 / [(전기매출채권+당기매출채권)/2]주2) 매출채권회수기간 = 365일 / 매출채권회전율주3) 업종평균 수치는 한국은행에서 발간한 2023년 기업경영분석 'C.261,2(반도체, 전자부품)' 기준임
(2024년~2025년 업종평균은 공시가 되어 있지 않아 기입하지 않음)
출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

2022년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 97,697백만원을 기록하였으며, 매출채권 회전율은 8.27회를 기록하였습니다.
이는 업종평균 6.75회 대비 우위한 수치로서, 매출채권회수기간도 업종 평균 54.07일 대비 44.12일로 우위한 수치를 기록하였습니다.
2023년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 134,125백만원으로 2022년 97,697백만원 대비 36,428백만원 증가하였으며, 매출채권회전율은 5.02회를 기록하며 2022년 대비 3.25회 감소하였습니다.
이는 업종평균 6.88회 대비 열위한 수치로서, 매출채권 회수기간도 업종 평균 53.05일 대비 72.71일을 기록하며 열위한 수치를 기록하였습니다.
2023년 2024년 분할신설회사의 별도기준 매출채권 장부가액은 192,720백만원으로 2023년 134,125백만원 대비 58,595백만원 증가하였으며, 그에 따라 매출채권회전율은 4.88회를 기록하며 2023년 전년 대비 0.14회 감소하였습니다.
위의 사유를 자세히 살펴보면,

2022년에는 주요 고객으로부터 보통 10~15일 사이 채권회수가 이루어져 회전율이증가했으나, 2023년 반도체 경기 침체로 인하여 고객사의 물량이 감소하였고, 분할신설회사의 해외 종속회사인 Hana Micron Vina 법인의 양산이 본격화된 이후부터는 회수기간이 상대적으로 길어지면서 매출채권 회전율은 감소하였습니다. 또한, Hana Micron Vina 법인향 상품매출이 큰 폭으로 증가하면서 2024년말 채권 잔액이 192,720백만원으로 증가하였습니다.

한편, 분할신설회사의 별도기준 매출채권 연령분석표는 아래와 같습니다.

[별도기준 매출채권 연령분석표]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

채권금액
비중
채권금액
비중
채권금액
비중
채권금액
비중

6월 이하
153,848
85.26%
181,048
88.76%
128,286
88.93%
77,668
72.15%

6월 초과 1년 이하
6,858
3.80%
5,710
2.80%
351
0.24%
15,987
14.85%

1년 초과 3년 이하
7,375
4.09%
5,695
2.79%
5,587
3.87%
4,261
3.96%

3년 초과
12,358
6.85%
11,523
5.65%
10,030
6.95%
9,739
9.05%

소 계
180,439
100.0%
203,976
100.0%
144,254
100.00%
107,655
100.0%

손실충당금
11,231
-
11,256
-
10,130
-
9,958
-

합 계
169,208
-
192,720
-
134,125
-
97,697
-

출처 : 분할당사회사 제공

2022년부터 2025년 1분기까지 분할신설회사는 전체 매출채권 장부가액 대비 72.15%~88.76%수준을 6개월 이내에 회수하고 있어 분할신설회사의 매출채권 회수능력은 양호한것으로 판단됩니다. 매출채권 연령 분석을 통한 매출채권의 건전성은 최근 개선되고 있는 것으로 분석되나, 재차 연령이 긴 매출채권이 증가하여 매출의 현금화가 지연되거나 대손충당금으로 설정될 경우 분할신설회사의 현금흐름을 비롯한 재무 유동성의 부정적인 영향을 끼칠 위험이 있습니다. 한편, 분할신설회사의 매출채권 관련 대손충당금 설정방침은 매출채권 총액에 비례해서 손상되지 않은 채권에 대해 일정 대손설정율(과거 경험률 적용)을 적용하여 산출하는 방법과 개별 기업에 대해 외부평가 기관으로부터 채권의 회수가능액 평가를 수행 후 회수가능액을 제외한 금액을 대손충당금으로 설정하는 방법을 준용하고 있습니다. 매출채권 대손충당금의 경우 2022년 9,958백만원, 2023년 10,130백만원, 2024년 11,256백만원, 2025년 1분기 11,231백만원 수준으로 최근 3개년 및 최근 1분기의 대손충당금 설정률은 연평균 약 7.00%를 보이고 있음에 따라 매출채권의 장기화로 인한 대손충당금 인식에 따른 수익성 악화 위험은 제한적인 것으로 판단됩니다
.
그럼에도 불구하고, 또한 향후 전방산업의 트렌드가 변경하거나 국제적 분쟁 등 다양한 대내외 요인으로 전방산업이 악화될 경우 분할신설회사가 매출처로부터 매출채권 회수가 지연될 가능성이 있으며, 이는 분할신설회사의 매출채권 회수능력이 저하되어 현금유동성에 제약이 발생할 수 있으니, 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

차. 재고자산 관련 위험
분할신설회사는 재고자산의 회계처리를 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고, 재고자산의 원가는 이동평균법에 따라 결정됩니다.
분할신설회사의 재고자산은 제품 생산을 위한 원재료의 비중이 가장 크며, 설비 관련 소모품 등의 저장품과 제품, 재공품 등이 주를 이루고 있습니다.
분할신설회사의 재고자산은 2022년 38,631백만원, 2023년 24,544백만원, 2024년 19,722백만원을 기록하며, 2022년 이후 지속적으로 감소하였습니다. 동 기간동안 분할신설회사의 매출은 2022년 608,137백만원, 2023년 581,681백만원, 2024년 797,620백만원을 기록하였습니다. 2025년 1분기 기준 재고자산은 29,759백만원으로 증가하였는데, 분할존속회사의 주요 종속법인인 브라질 법인의 현지 매출 증대로 Wafer 재고가 증가하였고, 주요 고객사 향 제품 생산계획에 따라 PCB 재고가 증가한 것으로 기인합니다.
분할신설회사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년 및 최근 1분기평균 3.90%을 보이고 있어, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 수준으로 파악됩니다. 다만, 분할신설회사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 등의 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단
됩니다.
분할신설회사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하지만, 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출화가 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험
이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경되거나 지정학적 및 국제무역 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 당사의 평가손실이 발생할 수 있습니다.

분할신설회사는
재고자산의 회계처리를 원가와 순실현가능가치 중 작은 금액으로 표시하고, 재고자산의 원가는 이동평균법에 따라 결정됩니다. 또한, 내부방침에 따라 매년 분할신설회사 관계자, 자체조사반, 외부감사인(공인회계사)의 실사입회하에 재고실사를 진행하고 있으며, 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고 있으며, 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다. 분할신설회사의 최근 3개년 별도기준 재고자산 보유현황은 다음과 같습니다.

[분할신설회사 재고자산 보유현황(별도기준)]

(단위: 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

상 품
1,142
1,031
581
5,317

제 품
1,519
1,253
-
-

원재료
20,192
10,690
16,195
26,370

저장품
1,128
1,027
1,996
1,171

미착품
7
-
-
-

용지
5,772
5,772
5,772
5,772

합 계
29,759
19,772
24,544
38,631

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 재고자산은 제품 생산을 위한 원재료의 비중이 가장 크며,
설비 관련 소모품 등의 저장품과 제품, 재공품 등이 주를 이루고 있습니다. 분할신설회사의 재고자산은 2022년 38,631백만원, 2023년 24,544백만원, 2024년 19,722백만원을 기록하며,
2022년 이후 지속적으로 감소하였습니다. 동 기간동안 분할신설회사의 매출은 2022년 608,137백만원, 2023년 581,681백만원, 2024년 797,620백만원을 기록하였습니다. 2025년 1분기 기준 재고자산은 29,759백만원으로 증가하였는데,
분할존속회사의 주요 종속법인인 브라질 법인의 현지 매출 증대로 Wafer 재고가 증가하였고, 주요 고객사 향 제품 생산계획에 따라 PCB 재고가 증가한 것으로 기인합니다.

[분할신설회사 재고자산 분석(별도기준)]

(단위: 백만원, 회)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

매출액
212,839
797,620
581,861
608,137

재고자산
29,759
19,772
24,544
38,631

재고자산 회전율
-
36.00
18.42
18.57

자산대비 재고자산 구성비율
2.78%
1.93%
2.50%
4.08%

자산총계
1,070,491
1,025,466
983,201
946,708

주1) 재고자산회전율 : 매출액/((기초재고+기말재고)/2)주2) 2025년 1분기의 경우 2024년 1분기 대비 금액을 기재하였습니다.출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

[분할신설회사 재고자산 평가손실충당금 설정 내역(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

재고자산(A)
30,745
21,130
25,619
39,582

평가손실충당금(B)
941
1,314
1,031
907

평가손실충당금 비중(B/A)
3.06%
6.22%
4.02%
2.29%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할신설회사의 재고자산 평가손실충당금 비중은 최근 3년 및 최근 1분기 평균 3.90%을 보이고 있어, 장기체화 재고로 인한 평가손실 발생은 미미한 수준으로 파악됩니다.
세부내역을 살펴보면, 2023년 평가손실충당금 비중은 4.02%를 기록하였으나, 2024년 평가손실충당금 비중은 6.22%로 전년 대비 2.2%p가 상승하였는데 이는 수급상황을 감안한 재고의 선확보 때문입니다. 이와 같이
분할신설회사가 원재료의 수급상황 등을 감안하여 사전에 PCB 등의 원재료를 조달하는 경우가 존재하기 때문에 재고자산의 진부화와 관련하여서 유의할 필요가 있을 것으로 판단됩니다. 만일 향후 재고가 더욱 진부화 되어 판매 가능성이 낮아짐에 따라 순실현가능가치가 낮아진다면 추가적인 평가손실 충당금을 설정해야 할수 있습니다.
분할신설회사는 전방산업의 경기 동향과 수주 현황 등을 고려하여 재고자산을 관리하지만, 반도체 업황 악화 등으로 인한 경기침체로 매출에 악영향을 받는 상황이 발생할 경우에는 재고자산의 매출화가 지연되고, 그에 따라 재고자산의 진부화가 진행될 위험이 있습니다. 향후 전방산업의 트렌드가 변경되거나 지정학적 및 국제무역 리스크 등 다양한 대내외 요인으로 영업활동이 악화될 경우 재고자산의 진부화로 당사의 평가손실이 발생할 수 있습니다. 이는 분할신설회사의 수익성에 부정적인 영향을 미칠 수 있으니 투자자께서는 이점 유의하시기 바랍니다.

카. 유형고정자산 관련 위험
먼저, 분할회사의 유형자산 및 투자부동산은 2024년 기준 총자산대비 각각 32.17%, 5.07%와 2025년 1분기 기준 29.89%, 4.94%으로 이를 합계할 경우 37.24%, 34.83%에 해당하여 분할신설회사의 자산의 상당 부분을 구성하고 있습니다. 한편 유형자산 세부 내역을 살펴보면 토지, 건물, 기계장치 등의 항목의 비중이 크게 구성되어 있습니다. 이는 분할신설회사의 영업을 위하여 필요한 자산들이며 해당 자산들은 생산을 위한 공장 건물, 기계장치 등으로 구성되어 있습니다.
분할회사의 반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다.
분할회사의 별도기준 감가상각비는 2022년 34,708백만원, 2023년 34,534백만원, 2024년 35,977백만원, 2025년 1분기 10,213백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 제조원가에 배부되고 있습니다. 이렇듯, 분할신설회사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다.
유형고정자산 등이 분할신설회사의 자산 중 높은 비중으로 유지되고 있는 상황을 고려 할 때, 향후 지속적인 고정자산에 대한 경상적 지출이 필요할 수 있으며, 산업의 업황 악화 등으로 인하여 회사의 재무 실적에 부정적 영향이 발생할 경우 이러한 높은 고정자산 금액 비중은부담이 될 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의
하여 주시기 바랍니다.

분할신설회사가 영위하는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다.먼저, 분할회사의 유형자산 및 투자부동산은 2024년 기준 총자산대비 각각 32.17%, 5.07%와 2025년 1분기 기준 29.89%, 4.94%으로 이를 합계할 경우 37.24%, 34.83%에 해당하여 분할신설회사의 자산의 상당 부분을 구성하고 있습니다.

한편 유형자산 세부 내역을 살펴보면 토지, 건물, 기계장치 등의 항목의 비중이 크게 구성되어 있습니다. 이는 분할신설회사의 영업을 위하여 필요한 자산들이며 해당 자산들은 생산을 위한 공장 건물, 기계장치 등으로 구성되어 있습니다.

[분할회사의 별도기준 유형자산 내역]

(단위: 백만원)

구분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

토지
49,466
49,958
45,886
43,835

건물
22,188
22,795
17,537
16,318

구축물
2,670
2,737
2,840
3,098

기계장치
239,875
248,445
218,535
217,836

공구와기구 외
5,269
5,346
5,340
5,225

건설중인자산
453
662
2,008
2,253

유형자산 소계
319,921
329,942
292,145
288,567

투자부동산
52,873
51,992
59,004
57,960

자산총계
1,070,491
1,025,466
983,201
946,708

자산총계 대비 유형자산 비율
29.89%
32.17%
29.71%
30.48%

자산 총계 대비 투자부동산 비율
4.94%
5.07%
6.00%
6.12%

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

분할계획서 상 기재되어 있는 2024년 3분기 기준 분할전후 유형 자산의 배부현황은 아래와 같습니다. 세부 내역을 살펴보면,
분할신설회사의 영업을 위하여 필요한 자산들이며 해당 자산들은 생산을 위한 공장 건물, 기계장치 등으로 분할신설회사가 패키징 및 테스트를 하는데 이용됩니다.

[2024년 3분기 기준 분할 전후 유형자산의 배부 현황(별도기준)]

(단위 : 백만원)

구분
분할전
하나반도체홀딩스
하나마이크론

투자부동산
48,823
45,222
3,601

유형자산
336,114
18,153
317,961

토지
49,958
9,926
40,032

건물
23,013
7,928
15,085

구축물
2,804
-
2,804

기계장치
199,090
-
199,090

공구와기구외
5,395
299
5,096

건설중인자산
55,854
-
55,854

출처 : 분할계획서

분할회사의 2023년 및 2024년 유형자산 장부금액의 변동내역은 아래와 같습니다.

[2022년 ~ 2024년 유형자산 및 감가상각비 현황(별도기준)]

(단위 : 백만원)

과목
2023년(취득가액)

기초
취득
재평가
처분
감가상각
대체
손상차손

토지
43,835
-
2,295
-
-
-245
45,886

건물
16,318
2,088
-
-
-620
-249
17,537

구축물
3,098
-
-
-
-259
-
2,840

기계장치
217,836
33,989
-
-1,995
-31,755
459
218,535

공구와기구 외
5,225
2,015
-
-0
-1,900
-
5,340

건설중인자산
2,253
304
-
-91
-
-459
2,008

합 계
288,567
38,396
2,295
-2,085
-34,534
-494
292,145

과목
2024년(취득가액)

기초
취득
재평가
처분
감가상각
대체
손상차손

토지
45,886
-
-
-
-
4,072
49,958

건물
17,537
-
-
-
-851
6,108
22,795

구축물
2,840
160
-
-
-263
-
2,737

기계장치
218,535
63,146
-
-2,239
-32,830
1,833
248,445

공구와기구 외
5,340
2,038
-
-
-2,032
-
5,346

건설중인자산
2,008
487
-
-
-
-1,833
662

합 계
292,145
65,832
-
-2,239
-35,977
10,181
329,942

출처 :
금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2023~2024)

분할회사의 유형자산 감가상각비 내역은 아래와 같습니다.
반도체 후공정 산업은 장치산업으로서 유형자산에 대한 투자규모가 커, 감가상각비 비중이 높습니다. 분할회사의 별도기준 감가상각비는 2022년 34,708백만원, 2023년 34,534백만원, 2024년 35,977백만원, 2025년 1분기 10,213백만원 발생하였으며, 연간 감가상각비의 98% 이상이 제조원가에 배부되고 있습니다. 감가상각비는 현금흐름에는 영향을 주지 않지만 매년 대규모의 회계적 고정비용을 발생시킵니다. 따라서 고정비용에 의한 영업 레버리지가 크게 나타나는바 예기치 못한 환경의 변화로 인해 매출규모가 축소될 경우 분할신설회사의 수익성이 급격히 악화될 수 있습니다.

또한, 분할회사는 안정적인 생산 설비 가동을 위하여 지속적인 유지보수를 시행하고 있으며, 연간 유지보수 비용으로 약 100억원~200억원

규모가 투자되고 있습니다. 지속적인 설비의 유지보수를 통하여 설비의 자산가치를 유지시키는 것을 목적으로 하고 있으나, 각사의 계획이 실제 적절한 수준에 미치지 못하거나 예기치 못한 시장 악화 등으로 자금사정이 원활하지 못하여 예산이 부족할 경우, 설비 진부화의 위험이 초래될 수 있으며 이는 영업성과에 악영향을 미칠 수도 있습니다.

[분할회사 유형자산 감가상각비 내역(별도기준)]

(단위:백만원)

구 분
2025년 1분기
2024년
2023년
2022년

제조원가
9,810
35,328
34,190
34,328

관리비
56
215
142
135

경상연구개발비
347
434
201
244

합계
10,213
35,977
34,534
34,708

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024) 및 2025년 1분기 보고서(25.05)"

이렇듯,
분할신설회사가 영위하고 있는 반도체 후공정 산업은 장치산업으로써, 유형자산의 비중이 높으며 이에 따라 감가상각비가 매우 높은 것이 특징입니다. 또한 기술 집약적인 산업 특성상 일정한 수준 이상의 품질을 유지하고 개선하기 위한 보수 활동으로 인한 자금이 지속적으로 투입되고 있습니다.
일반적으로
생산설비 확대를 위한 자본 지출 시기는 투자를 통해 새롭게 발생할 추가 매출액 확보 시기 대비 선행하고 있습니다. 유형고정자산 등이 분할신설회사의 자산 중 높은 비중으로 유지되고 있는 상황을 고려 할 때, 향후 지속적인 고정자산에 대한 경상적 지출이 필요할 수 있으며, 산업의 업황 악화 등으로 인하여 회사의 재무 실적에 부정적 영향이 발생할 경우 이러한 높은 고정자산 금액 비중은 부담이 될 수 있습니다. 투자자분들께서는 이점 유의하여 주시기 바랍니다.

타. 주요 종속회사 관련 사업위험-베트남

분할 후, 분할신설회사에 귀속될 종속회사는 HANA Micron Vietnam Co.,Ltd(이하 "HANA Micron Vietnam")와 Hana Micron Vina Co.,Ltd(이하 "Hana Micron Vina")가 있으며 모두 반도체 후공정 사업을 영위하고 있습니다.
HANA Micron Vietnam은 모바일 지문인식용 패키징 매출이 주로 발생
되고 있습니다. 또 다른 종속회사인 HanaMicron Vina는 2019년 7월에 설립되었으며, 2021년 하반기에 SK하이닉스로부터 D램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK하이닉스의 전용라인으로서 Turn-key 공급을 시작하였습니다.
Hana Micron Vina는 2021년 주요 종합반도체 회사인SK하이닉스와 2027년까지 전략적 파트너십 관계를 맺고, 주요종합반도체회사인 SK하이닉스 메모리 제품에 대한패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을 수행하는 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공계약을 각각 체결하였습니다. 이후, 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 설비투자를 지속해왔으며, 22년 1공장, 23년 2공장 가동을 개시하면서 매출이 본격적으로 증가
하였습니다. 향후 Hana Micron Vina의 안정적인 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나,
SK하이닉스의 실적 변동과 투자 계획이 분할신설회사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌시장의 침체와 상호관세 부과로 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼가동률이 올라오지 않는다면 분할신설회사의 매출 저하를 야기
할 수 있습니다.

분할 후, 분할신설회사에 귀속될 종속회사는 HANA Micron Vietnam Co.,Ltd(이하 "HANA Micron Vietnam")와 Hana Micron Vina Co.,Ltd(이하 "Hana Micron Vina")가 있으며 모두 반도체 후공정 사업을
영위하고 있습니다. HANA Micron Vietnam은
모바일 지문인식용 패키징 매출이 주로 발생되고 있습니다. 또
다른 종속회사인 HanaMicron Vina는 2019년 7월에 설립되었으며, 2021년 하반기에 SK하이닉스로부터 D램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK하이닉스의 전용라인으로서 Turn-key 공급을 시작하였습니다. Hana Micron Vina는 2021년 주요 종합반도체 회사인 SK하이닉스와 2027년까지 전략적 파트너십 관계를 맺고, 주요종합반도체 회사인 SK하이닉스 메모리 제품에 대한패키징, 테스트, 모듈 조립, 모듈 테스트까지 전 과정을 수행하는 '풀 턴키(Full turnkey)' 방식의 대규모 후공정 사업협력 및 외주임가공계약을 각각 체결하였습니다. 이후, 대규모 수주 물량을 대응하기 위해 설비투자를 지속해왔으며, 22년 1공장, 23년 2공장 가동을 개시하면서 매출이 본격적으로 증가하였습니다. 최근 3개년동안의 분할신설회사에 귀속된 종속회사의 재무현황은 아래와 같습니다.

[분할신설회사의 주요 종속회사 재무현황(별도기준)]

(단위 : 백만원)

주요 종속회사 명칭
2024년
2023년
2022년

자산총계
자본총계
매출액
영업이익
자산총계
자본총계
매출액
영업이익
자산총계
자본총계
매출액
영업이익

HANA Micron Vietnam Co.,Ltd
36,345
-1,028
19,743
-2,729
36,599
1,512
27,765
-298
26,486
2,046
24,231
-938

Hana Micron Vina Co.,Ltd
756,964
183,201
512,912
15,198
588,372
107,028
337,470
18,793
386,802
107,028
22,741
15,198

출처 : 금융감독원 전자공시, "하나마이크론(주) 사업보고서(2022~2024)"

재무현황을 자세히 살펴보면, 분할신설회사에 종속되는 베트남 법인인 Hana Micron Vina은 SK하이닉스로부터 D램과 낸드 등 메모리 반도체 Turn-key 수주에 성공해 2022년부터 SK하이닉스의 전용라인으로서 Turn-key 양산을 시작하면서 매년 매출액이 증가하고 있습니다. 2022년에는 22,741백만원을 기록하였으나, 2023년에는 337,470백만원으로 전년 대비 3,147억원이 증가하였습니다. 2024년에도 같은 추이를 보이며, 512,912 백만원으로 전년 대비 1,754억원 증가하였습니다. 2025년까지 연 33% 이상의 증설을 목표로 하며 전체 Capa 가동시 SK하이닉스의 글로벌 생산량25% 이상을 감당할 것으로 예상되며, 향후 분할신설회사의 연결 매출에도 크게 기여할 것으로 판단됩니다. 또 다른 종속법인인 HANA Micron Vietnam은 현지 주요 Fabless 고객사의 수주 물량의 증감으로 인하여 매출 변동이 발생하는데, 2023년 매출은 전년 대비 14.58% 증가한 27,765백만원이였으며, 2024년에는 전년 대비 28.89% 감소한 19,743백만원을기록하였습니다.

거시적으로 베트남의 상황을 살펴보면, 미국 트럼프 정부는 베트남에 대해 46%의 상호관세를 부과하겠다는 계획을 발표하였으나, 현재는 90일 유예한 상태입니다.

[미국의 각 국 상호관세율 목록 현황]

미국 상호관세율.jpg
미국 상호관세율

출처 : Truth Social, 하나증권

향후 Hana Micron Vina의 안정적인 매출처 확보에 따른 이익의 안정성이라는 긍정적인 측면이 있으나, SK하이닉스의 실적 변동과 투자 계획이 분할신설회사 매출에 많은 영향을 끼치게 된다는 부정적인 측면도 존재합니다. 또한 예상할 수 없는 사유로 인한 글로벌 시장의 침체와 상호관세 부과로 예정된 물량이 축소되거나 예상 수준만큼 가동률이 올라오지 않는다면 분할신설회사의 매출 저하를 야기할 수 있습니다.
다. 기타위험

가. 임시주주총회에서의 분할 안건 부결 위험

분할회사는 2025년 08월 01일을 분할기일로하여 인적분할을 추진하고 있습니다. 한편 금번 분할로 설립될 예정인 분할신설회사는 한국거래소의 주권 재상장예비심사를거쳐 재상장심사요건을 충족한다는 심사결과를 2025년 05월 14일에 통보 받았으며 분할회사는 2025년 07월 16일(예정) 주주총회를 통해 분할계획서 승인 안건을 상정할 예정입니다.

분할은 『상법』 제530조의 3 제2항에 따라 특별결의사항이며 특별결의는 출석한 주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로서 결의됩니다. 현재시점으로 2025년 07월 16일 예정된 주주총회에서 분할안건 통과 여부에 대해서는 알 수 없으며 분할계획서 승인의 불확실성이 존재
합니다. 만일 금번 분할 안건이 임시주주총회에서 부결된다면 분할회사의 경영안정성 및 대외신인도가 하락하여 분할회사의 경영활동에 부정적영향을 미칠 것으로 판단됩니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다
.

분할회사는 2025년 08월 01일을 분할기일로하여 인적분할을 추진하고 있습니다. 한편 금번 분할로 설립될 예정인 분할신설회사는 한국거래소의 주권 재상장예비심사를거쳐 재상장심사요건을 충족한다는 심사결과를 2025년 05월 14일에 통보 받았으며 분할회사는 2025년 07월 16일(예정) 주주총회를 통해 분할계획서 승인 안건을 상정할 예정입니다.분할회사의 증권신고서 제출일 전일 기준 최대주주인 최창호와 특수관계인을 포함한지분율은 26.36%입니다. 한편, 증권신고서 제출 전일 현재 5% 이상 보유한 소유주주는 없으며, 소액주주의 비율은 67.83%입니다. 분할은 『상법』 제530조의 3 제2항에 따라 특별결의사항이며 특별결의는 출석한 주주 의결권의 3분의 2 이상의 수와발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로서 결의됩니다. 현재시점으로 2025년 07월 16일 예정된 주주총회에서 분할안건 통과 여부에 대해서는 알 수 없으며 분할계획서 승인의 불확실성이 존재합니다. 만일 금번 분할 안건이 임시주주총회에서 부결된다면 분할회사의 경영안정성 및 대외신인도가 하락하여 분할회사의 경영활동에 부정적
영향을 미칠 것으로 판단됩니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.※ 관련 법규

<상법>제369조(의결권)

①의결권은 1주마다 1개로 한다.

②회사가 가진 자기주식은 의결권이 없다.

③회사, 모회사 및 자회사 또는 자회사가 다른 회사의 발행주식의 총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우 그 다른 회사가 가지고 있는 회사 또는 모회사의 주식은 의결권이 없다. <신설 1984.4.10.>

제434조(정관변경의 특별결의) 제433조제1항의 결의는 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수와 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로써 하여야 한다.제530조의3(분할계획서·분할합병계약서의 승인)

① 회사가 분할 또는 분할합병을 하는 때에는 분할계획서 또는 분할합병계약서를 작성하여 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

②제1항의 승인결의는 제434조의 규정에 의하여야 한다.

③ 제2항의 결의에 관하여는 제344조의3제1항에 따라 의결권이 배제되는 주주도 의결권이 있다. <개정 2011.4.14.>

④분할계획 또는 분할합병계약의 요령은 제363조에 정한 통지에 기재하여야 한다. <개정 2014.5.20.>

⑤ 삭제 <2011.4.14.>

⑥회사의 분할 또는 분할합병으로 인하여 분할 또는 분할합병에 관련되는 각 회사의 주주의 부담이 가중되는 경우에는 제1항 및 제436조의 결의외에 그 주주 전원의 동의가 있어야 한다. <개정 2011.4.14.>

나. 매매거래정지에 따른 환금성 제약과 변경, 재상장시 주가변동성 위험

분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장이 2025년 09월 08일로 예정되어 있고, 분할신설회사는 2025년 05월 14일 재상장예비심사를 통과하여 2025년 09월 08일에 재상장이 예정되어 있습니다. 단, 상기 일정은 관계법령, 분할되는 회사의 사정, 관계기관과의 협의 등에 따라 변경될 수 있습니다.
매매거래정지 예정기간인 2025년 07월 30일부터 변경상장 및 재상장 전일(2025년 09월 05일)까지 주식에 대한 환금성이 제약을 받을 수 있습니다.
변경상장 및 재상장으로 매매개시가 되는 2025년 09월 08일 (예정) 각 사 최초가격에 해당하는 기준가격은 코스닥시장업무규정상의 "평가가격"에 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위 내에서 08:00~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정된 최초가격이 기준가격이 되며 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다.
매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대 4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.

또한 사업부문 분할 이후 분할존속회사는 자회사 ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자ㆍ관리 사업부문등을 영위하는 사업 부문을 영위하고 분할신설회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문을 영위하는 사업부문을 영위할 예정입니다.
따라서 변경ㆍ재상장일에 형성된 기준가격과 별개로 향후 분할존속 및 분할신설회사의 영위하는 사업의 환경변화, 영업실적, 시장평가 등에 따라 그 주식가격은 변동성에 노출되어 있으며 향후 주가추이는 예측이 불가능한 점
투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정입니다. 분할존속회사의 변경상장이 2025년 09월 08일로 예정되어 있고, 분할신설회사는 2025년 05월 14일 재상장예비심사를 통과하여 2025년 09월 08일에 재상장이 예정되어 있습니다. 매매거래정지 예정기간인 2025년 07월 30일부터 변경상장 및 재상장 전일까지 주식에 대한 환금성이 제약을 받을 수 있습니다.변경상장 및 재상장으로 매매개시가 되는 2025년 09월 08일(예정) 각사 최초가격에 해당하는 기준가격은 코스닥 업무규정에 따른 최저호가가격 및 최고호가가격의 범위내에서 08:30~09:00까지 매도 및 매수호가를 접수하여 단일가격에 의한 매매방식으로 결정된 최초가격이 기준가격이 되며 최저호가가격은 평가가격의 50%, 최고호가가격은 평가가격의 200%입니다. 매도 및 매수호가 접수 시 최저호가가격과 최고호가가격의 차이는 최대 4배로써 큰 변동성에 노출되어 있으므로 투자 시 상당한 주의가 요구됩니다.또한, 분할 후 분할존속회사는 자회사 ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자ㆍ관리 사업부문등을 영위하는 사업 부문을 분할신설회사는 반도체 패키징 및 테스트 사업을 영위하는 사업부문으로서 각각 고유의 사업을 영위할 예정입니다. 따라서 변경ㆍ재상장일에 형성된 기준가격과 별개로 향후 분할존속회사 및 분할신설회사의 영위하는 사업의 환경변화, 영업실적, 시장평가 등에 따라 그 주식가격은 변동성에 노출되어 있으며 향후 주가추이는 예측이 불가능한 점 투자자분들께서는 유의하시기 바랍니다.

※ 관련 법규

<코스닥시장 업무규정>제22조(신규상장종목 등의 호가의 범위 및 가격결정방법등)신규상장종목 및 세칙이 정하는 종목의 매매거래개시일의 최초의 가격결정방법과 호가의 범위 등에 관하여는 세칙으로 달리 정할 수 있다.<코스닥시장 업무규정 시행세칙>제27조(신규상장종목 등의 최초의 가격 결정방법 등<개정 2010.12.30>)①규정 제22조에서 “세칙이 정하는 종목”이란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 종목을 말한다.< 개정 2005.10.14, 2009.2.3, 2010.12.30, 2012.4.20, 2013.3.25, 2014.6.16.2023.4.12>

1.
삭제<2023.4.12>

2.
삭제<2023.4.12>

3.
삭제<2023.4.12>

4.
삭제<2023.4.12>

5.
삭제<2013.3.25>

6.
삭제<2023.4.12>

②
규정 제22조에 따른 매매거래 개시일의 최초의 가격 결정방법은 규정 제18조의 단일가격에 의한 개별경쟁매매방법에 따른다. <개정 2009.2.3, 2010.12.30>

③
규정 제22조에 따른 매매거래 개시일의 최초의 가격 결정을 위한 호가의 범위는 정규시장의 호가접수시간의 개시시점부터 장개시시점까지 및 이후 30초 이내에서 거래소가 무작위로 정하는 시간 동안 접수된 호가로 한다. <신설 2010.12.30, 2022.12.21, 2023.4.12>

④
제3항에 따른 호가는 다음 각 호의 가격 이내로 접수된 호가로 한다. <개정 2023.4.12>

1.
시가기준가종목(정리매매종목을 제외한다) : 별표 1에서 정하는 최저호가가격과 최고호가가격

2.
제17조제1항제2호가목에 해당하는 신규상장종목 : 제17조의2제3항의 가격제한폭에 따른 상한가와 하한가

다. 재상장 실패 및 일정지연에 따른 위험

분할신설회사의 재상장은 한국거래소의 심사를 거쳐 이루어지는 바 심사과정에서 재상장이 되지 않을 위험성이 존재
합니다. 경제환경의 급격한 변화 등예측하지 못한 사유로 인해 재상장되지 않을 경우 비상장 상태로 남게 되어 분할신설회사의 주식의 환금성에 중대한 제약을 받을 가능성이 있습니다. 다만, 분할되는 회사가 한국거래소에 제출한 분할신설회사의 주권 재상장예비심사신청 결과 2025년 05월 14일 한국거래소로부터 재상장심사요건을 충족하고 있다는 통보를 받았습니다.또한,
『코스닥시장 상장규정』제8조 제1항 또는 2항에 해당하는 사유가 생겨 상기 재상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 거래소는 재상장예비심사결과의 효력을 인정하지 않을 수 있으며, 이 경우 재상장 신청인은 상장규정 제40조의 규정에 따른 재상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 합니다.
또한,
그 외 유관기관과의 협의 과정에서 일정이 지연될 가능성이 존재하며 일정이 지연될 경우 변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인하여 분할존속회사와 분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할신설회사의 재상장은 한국거래소의 심사를 거쳐 이루어지는 바 심사과정에서 재상장이 되지 않을 위험성이 존재합니다. 경제환경의 급격한 변화 등 예측하지 못한 사유로 인해 재상장되지 않을 경우 비상장 상태로 남게 되어 분할신설회사의 주식의 환금성에 중대한 제약을 받을 가능성이 있습니다. 다만, 분할되는 회사가 한국거래소에 제출한 분할신설회사의 주권 재상장예비심사신청 결과 2025년 05월 14일 한국거래소로부터 재상장심사요건을 충족하고 있다는 통보를 받았습니다.또한 『코스닥시장 상장규정』제8조 제1항에 해당하는 사유가 생겨 상기 재상장예비심사결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 거래소는 재상장예비심사결과의 효력을 인정하지 않을 수 있으며, 이 경우 재상장 신청인은 『코스닥시장 상장규정』 제40조에 따른 재상장예비심사신청서를 다시 제출하여 심사를 받아야 합니다. 또한, 그 외 유관기관과의 협의 과정에서 일정이 지연될 가능성이 존재하며 일정이 지연될 경우 변경상장 및 재상장 일자의 연기, 소송의 제기 등으로 인하여 분할존속회사와 분할신설회사 주식의 환금성에 제약을 받을 가능성이 있습니다.

※ 관련 법규

<코스닥시장 상장규정>

제8조(상장예비심사 결과의 효력불인정)①거래소는 상장예비심사 결과를 통지한 후에 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 사유가 발생하여 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미친다고 판단하는 경우 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있다.1.제5조제2호에서 정하는 경영상 중대한 사실이 발생한 경우2.상장예비심사신청서 또는 첨부서류를 거짓으로 기재하거나 중요한 사항을 빠트린 사실이 확인된 경우3.제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 증권 발행제한, 검찰 고발, 검찰 통보 또는 과징금 부과 조치(금융위원회의 과징금 부과 조치를 포함한다)를 의결한 사실이 확인된 경우. 이 경우 외국기업인 상장신청인이 본국 감독당국으로부터 이에 상응하는 조치를 받은 경우를 포함한다.4.법 제122조에 따른 정정신고서의 정정내용이 중요한 경우5.상장예비심사 결과를 통보받은 날부터 6개월 이내에 상장신청서를 제출하지 않은 경우. 다만, 해당 법인이 코스닥시장의 상황 급변 등 불가피한 사유로 제출기한의 연장을 신청하여 거래소가 승인하는 경우에는 6개월 이내에서 제출기한을 연장할 수 있다.6.상장을 신청할 때 제출한 재무내용 등이 상장예비심사신청 시에 제출한 내용 등과 현저하게 다르거나 중대한 변경이 발견된 경우7.그 밖에 상장예비심사 결과에 중대한 영향을 미치는 것으로 세칙으로 정하는 경우②제6조제3항 전단에 따른 재무서류에 대한 재무제표 감리 결과 증권선물위원회가 상장신청인에 대하여 임원(「상법」 제408조의2에 따른 집행임원을 포함한다. 이하 같다)의 해임·면직 권고, 임원의 직무정지 또는 감사인 지정 조치를 의결한 사실(외국기업은 본국 감독당국의 조치가 이에 상응하는 경우를 포함한다)이 확인된 경우 거래소는 상장 심사요건에 따라 심사하여 심사의 효력이 불인정되어야 한다고 판단되는 때에는 시장위원회의 심의·의결을 거쳐 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않을 수 있다.③제1항 또는 제2항에 따라 거래소가 상장예비심사 결과의 효력을 인정하지 않는 경우에는 그 사실을 공시하고 금융위원회, 상장신청인, 상장주선인에게 통보하여야 한다.④제1항 또는 제2항에 따라 상장예비심사 결과의 효력이 인정되지 않는 경우 상장신청인은 세칙으로 정하는 서류를 제출하여 재심사를 신청할 수 있다.

⑤ 거래소는 재심사 신청이 있는 경우 상장예비심사에 관한 제6조를 준용하여 심사한다. 이 경우 상장신청인은 재심사 결과에 대하여 다시 재심사를 신청할 수 없다.

라. 적격분할 요건 미충족에 따른 세부담 증가 위험

본 분할이 법인세법 제 46조에 따라 적격분할요건을 충족할 경우 분할존속회사는 동 규정에 따른 과세특례를 적용받으며, 분할되는 회사 주주는 소득세법 제17조 및 소득세법시행령 제27조, 법인세법 제16조 및 법인세법시행령 제14조에 에 따른 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 또한, 분할신설회사의 경우 법인세법 제46조의3에 따라 사후관리요건을 충족할 경우 과세특례를 적용받을 수 있습니다. 분할존속회사 및 분할신설회사의 경우 법인세법에 따른적격분할 요건을 모두 충족 가능할 것으로 판단됩니다.
단, 추후에 사후관리요건이 미충족되는 사건이 발생하거나, 세무당국으로부터 적격분할 요건 미충족으로 결정되는 경우 분할되는 자산이 공정가액(적격분할 시 장부가로 인식되어 세부담이 이연)으로 처분된 것으로 간주되어, 분할되는 회사의 주주에 대한 의제배당 및 분할되는 회사에 대한 자산의 양도차익에 법인세 과세(결과적으로 주주에 대한 배당재원 감소 등)로 인해 부정적 영향
을 미칠 수 있습니다. 또한
추후 사후관리 요건 미충족시에는 분할신설회사의 감면된 취득세가 추징되는 등 부정적인 재무적 영향
을 미칠 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

본 분할이 법인세법 제 46조에 따라 적격분할요건을 충족할 경우 분할존속회사는 동규정에 따른 과세특례를 적용받으며, 분할되는회사 주주는 소득세법 제17조 및 소득세법시행령 제27조에 따른 과세특례를 적용받을 수 있습니다.또한, 분할신설회사의 경우 법인세법 제46조의3에 따라 사후관리요건을 충족할 경우과세특례를 적용받을 수 있습니다. 분할존속회사 및 분할신설회사의 경우 법인세법에 따른 적격분할 요건을 모두 충족가능할 것으로 판단됩니다.

단, 추후에 사후관리요건이 미충족되는 사건이 발생하거나, 세무당국으로부터 적격분할 요건 미충족이 결정되는 경우 분할되는 자산이 공정가액(적격분할 시 장부가로 인식되어 세부담이 이연)으로 처분된 것으로 간주되어, 분할되는회사의 주주에 대한의제배당 및 분할되는회사에 대한 자산의 양도차익에 법인세 과세(결과적으로 주주에 대한 배당재원 감소 등)로 인해 부정적 영향을 미칠 수 있습니다. 또한 추후 사후관리 요건 미충족시에는 분할신설회사의 감면된 취득세가 추징되는 등 부정적인 재무적 영향을 미칠 수 있으니 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

[적격분할 요건 검토]

요건
주요내용
검토결과
비고

적격분할요건
- 분할등기일 현재 5년 이상 사업을 계속하던 내국법인이 다음의 요건을 갖추어 분할하는 경우① 분리하여 사업이 가능한 독립된 사업부문의 분할② 분할사업부문 자산 및 부채의 포괄승계③ 분할법인등만의 출자에 의하여 분할
충족가능
법인세법제46조

- 분할법인등의 주주가 분할신설회사 등으로 부터 받는 분할대가 전액이 주식으로서 기존 주주의 지분율에 따라 배정되며, 지배주주 등이 분할등기일이 속하는 사업연도의 종료일까지 그 주식을 보유할 것.

- 단, 주식의 현물출자 등에 의한 지주회사 설립 등에 대한 과세특례를 적용받는 경우에는 해당 요건을 적용받지 아니함

충족가능

법인세법제46조

법인세법 시행령 82조의 2

조세특례제한법 제38조의 2

- 분할신설회사 등이 분할등기일이 속하는 사업연도 종료일까지 승계받은 사업을 계속 영위
충족가능
법인세법 제46조

사후관리요건
- 분할신설회사 등이 분할법인등으로부터 승계받은 사업을 분할등기일이 속하는 사업연도의 다음 사업연도 개시일부터 2년 이내에 폐지하지 않을 것
충족가능

법인세법 제46조의3

법인세법 시행령 제82조의4

- 분할법인의 지배주주 등이 분할신설회사등으로 부터 교부받은 주식을 분할등기일이 속하는 사업연도의 다음 사업연도 개시일부터 2년 이내에 1/2 이상 처분하지 않을 것
충족가능

법인세법 제46조의3

법인세법 시행령제82조의4, 제80조의2

- 분할등기일 1개월 전 당시 분할하는 사업부문에 종사하는 근로자 근로기준법에 따라 근로계약을 체결한 내국인 근로자) 중 분할신설법인이 승계한 근로자의 비율이 80% 이상이고 , 분할등기일이 속하는 사업연도의 종료일까지 그 비율을 유지할 것
충족가능
법인세법 제46조,법인세법 시행령 제82조의2

마. 관리종목 지정 및 상장폐지 위험

분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정
입니다. 최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 분할존속회사와 분할신설회사가 상장기업 관리감독기준을 위반하거나,
한국거래소 코스닥시장 상장규정상 상장 유지 조건에 미달할 경우 주권 매매 거래 정지, 관리종목 지정, 상장 적격성 실질심사, 상장폐지 등의 조치
가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 분할존속회사와 분할신설회사가 현재 파악하지 못한 사정으로 인한 제재 조치가 부과되는 경우
주가하락 및 주권 매매거래정지 등에 따른 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 손실이 발생할 수 있으니

투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할 후 분할존속회사는 코스닥시장에 변경상장될 예정이며, 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 심사를 거쳐 코스닥시장에 재상장될 예정입니다. 최근 상장기업에 대한 관리감독기준이 강화되는 추세이며, 향후 분할당사회사가 상장기업 관리감독기준을 위반할 경우 주권매매정지, 관리종목지정, 상장적격성실질심사, 상장폐지 등의 조치가 취해질 수 있습니다. 향후 감독기관으로부터 분할당사회사가 현재 파악하지 못한 제재가 부과될 경우 주가하락 및 유동성(환금성)제약 등으로 인해 투자금에 손실이 발생할 수 있습니다. 투자자분들께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.관련규정의 주요한 내용은 아래와 같으며 상세내용은 『코스닥시장 상장규정』제18조(매매거래의 정지 및 재개), 제53조(관리종목), 제54조(형식적 상장폐지) 등을 참고(KRX법규서비스 https://law.krx.co.kr)하시기 바랍니다.

[매매거래정지 및 해제와 관련된 규정]

<코스닥시장 상장규정>

제18조(매매거래의 정지 및 재개)①거래소는 상장종목이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 해당 종목의 매매거래를 정지할 수 있다. 이 경우 보통주식의 매매거래가 정지되는 경우에는 해당 법인이 발행한 종류주식의 매매거래도 정지한다.1.이 규정에 따른 관리종목 지정 사유가 발생한 경우2.이 규정에 따른 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유(상장적격성 실질심사 대상에 해당하는 사실이 확인된 경우를 포함한다)가 발생한 경우3.그 밖에 공익 실현과 투자자 보호를 위하여 거래소가 필요하다고 인정하는 경우

② 제1항에 따른 매매거래의 정지와 재개에 관하여 필요한 사항은 세칙으로 정한다.

[관리종목지정과 관련된 규정]

<코스닥시장 상장규정>

제53조(관리종목)①거래소는 보통주식 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 해당 보통주식을 관리종목으로 지정한다.1.매출액 미달: 최근 사업연도의 매출액이 30억원 미만인 경우. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우에는 각 목에서 정하는 기간에 대하여 이 호를 적용하지 않는다.가.이익미실현기업 또는 세칙으로 정하는 기술성장기업: 신규상장일(기업인수목적회사의 합병상장인 경우 합병상장일로 한다)이 속한 사업연도를 포함하여 연속하는 5개 사업연도. 다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도로 한다.나.세칙으로 정하는 기술성장기업 중 다음의 어느 하나에 해당하는 제약·바이오기업: 최근 사업연도1) 최근 사업연도 말 현재 「제약산업 육성 및 지원에 관한 특별법」 제2조제3호에 따른 혁신형 제약기업이 세칙으로 정하는 요건을 충족하는 경우2) 최근 사업연도의 일평균 시가총액이 4,000억원 이상이고, 그 금액이 최근 사업연도 말 현재의 자본금을 초과하는 기업이 세칙으로 정하는 요건을 충족하는 경우3) 최근 3개 사업연도의 매출액 합계가 90억원 이상이고, 최근 사업연도의 직전 사업연도의 매출액이 30억원 이상인 경우2.법인세비용차감전계속사업손실 발생: 최근 3개 사업연도 중 2개 사업연도에 각각 10억원 이상이면서 해당 사업연도 말 자기자본(제3조제7항 각 호 외의 부분 후단에도 불구하고 연결재무제표를 기준으로 자기자본을 산정하는 경우 비지배지분을 제외하지 않는다)의 100분의 50을 초과하는 법인세비용차감전계속사업손실이 발생하고, 최근 사업연도에 법인세비용차감전계속사업손실이 발생한 경우. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 목에서 정하는 사업연도는 본문의 요건을 적용할 때 손실이 발생한 사업연도에서 제외한다.가.이익미실현기업: 신규 상장일이 속한 사업연도부터 해당 사업연도를 포함하여 연속하는 5개 사업연도. 다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 5개 사업연도로 한다.나.세칙으로 정하는 기술성장기업: 신규상장일이 속한 사업연도(기업인수목적회사의 합병상장인 경우 합병상장일로 한다)부터 해당 사업연도를 포함하여 연속하는 3개 사업연도. 다만, 상장일부터 상장일이 속한 사업연도의 말일까지의 기간이 3개월 미만인 경우에는 상장일이 속하는 사업연도와 그 이후 3개 사업연도로 한다.3.영업손실 발생: 최근 4개 사업연도에 각각 영업손실(제3조제7항제2호에도 불구하고, 같은 항 제1호의 법인을 제외한 경우에는 개별재무제표상 영업손실을 기준으로 한다)이 발생한 경우. 다만, 세칙으로 정하는 기술성장기업에는 이 호를 적용하지 않는다.4.자본잠식 등: 최근 반기 말 또는 사업연도 말을 기준으로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우가.최근 반기 말 또는 사업연도 말 현재 자본잠식률이 100분의 50 이상인 경우나.최근 반기 말 또는 사업연도 말 현재 자기자본이 10억원 미만인 경우다.최근 반기의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사인의 검토의견 또는 감사의견이 부적정, 의견거절이거나 감사범위 제한에 따른 한정인 경우라.반기보고서 법정 제출기한의 다음 날부터 10일 이내에 반기 재무제표에 대한 감사인의 검토보고서 또는 감사보고서를 제출하지 않은 경우. 이 경우 종속회사가 있는 법인은 연결재무제표에 대한 감사인의 검토보고서 또는 감사보고서를 포함한다.5.시가총액 미달: 보통주식의 시가총액이 40억원 미만인 상태가 연속하여 30일(해당 종목의 매매거래일을 기준으로 한다) 동안 계속되는 경우. 다만, 천재지변, 그 밖에 시장상황의 급격한 변동 등으로 거래소가 시장 관리를 위하여 필요하다고 인정하는 경우에는 관리종목으로 지정하지 않을 수 있다.6.정기보고서 미제출: 공시규정 제19조제1항에 따른 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정 제출기한까지 제출하지 않은 경우7.지배구조 미달: 기업의 지배구조가 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우. 다만, 주주총회 정족수 미달로 다음 각 목의 사유가 발생하였으나 주주총회 성립을 위해 전자투표제도 도입 등 세칙으로 정하는 노력을 한 사실을 종합적으로 고려하여 거래소가 인정하는 경우는 제외한다.가.최근 사업연도의 사업보고서상 사외이사의 수가 「상법」 제542조의8의 규정에서 정하는 수에 미달하는 경우나.최근 사업연도의 사업보고서상 「상법」 제542조의11의 규정에서 정하는 감사위원회를 구성하지 않거나 감사위원회의 구성요건을 충족하지 못하는 경우8.거래량 미달: 코스닥시장을 통한 보통주식의 분기의 월평균거래량이 유동주식수의 100분의 1 미만인 경우. 다만, 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이 호를 적용하지 않는다.가.신규상장법인의 경우. 다만, 신규상장일이 속하는 분기에 한정한다.나.분기의 월평균거래량이 1만주 이상인 경우. 이 경우 보통주식 상장법인이 액면주식을 발행한 때에는 액면가액 5,000원을 기준으로 한다.다.세칙으로 정하는 소액주주가 소유한 보통주식의 총수가 유동주식수의 100분의 20 이상이고, 해당 소액주주의 수가 300명 이상인 경우. 이 경우 소액주주가 소유한 주식 수와 소액주주의 수는 최근 사업연도 말을 기준으로 하되, 최근 사업연도 말 이후 주주명부를 폐쇄한 경우에는 그 폐쇄시점 현재를 기준으로 거래소에 제출한 주주명부 및 「주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률」에 따른 소유자명세를 기준으로 한다.라.「코스닥시장 업무규정」(이하 “업무규정”이라 한다) 제12조의3제1항에 따른 유동성공급계약이 체결된 경우9.주식분산 미달: 최근 사업연도 말 현재 소액주주(세칙으로 정하는 소액주주를 말한다. 이하 이 호에서 같다)의 수 또는 그 소액주주가 소유한 주식의 수가 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우. 이 경우 제8호다목 후단을 준용한다.가.소액주주의 수가 200명 미만인 경우나.소액주주가 소유한 주식의 수가 유동주식수의 100분의 20에 미달하는 경우. 다만, 다음의 어느 하나에 해당하는 경우는 제외한다.1) 소액주주의 수가 300명 이상이고, 그 소액주주가 소유한 주식이 100만주 이상이면서 유동주식수의 100분의 10 이상인 경우2) 해외증권시장에 상장된 경우10.회생절차개시신청: 「채무자 회생 및 파산에 관한 법률」에 따른 회생절차개시신청이 있는 경우11.파산신청: 「채무자 회생 및 파산에 관한 법률」 제294조에 따른 파산신청이 있는 경우. 다만, 공익 실현과 투자자 보호 등을 고려하여 관리종목으로 지정할 필요가 없다고 세칙으로 정하는 경우는 제외한다.12.상장폐지 사유 발생: 형식적 상장폐지 사유 또는 상장적격성 실질심사에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우. 다만, 제54조제1항제5호(코스닥시장 상장법인 또는 유가증권시장 주권상장법인에 피흡수 합병되는 경우로 한정한다) 또는 같은 항 제11호에 따른 상장폐지 사유가 발생한 경우는 제외한다.13.재무관리기준 위반: 제46조제2항에 따라 변경·추가상장이 유예된 기간 중에 「증권의 발행 및 공시 등에 관한 규정」에 따른 재무관리기준을 위반한 경우②보통주식 상장법인은 관리종목 지정 또는 해제 사유가 발생한 경우 이를 지체 없이 거래소에 신고하여야 한다.③거래소는 관리종목의 지정 및 해제 등에 관하여 필요한 사실에 대한 확인을 보통주식 상장법인에 요청할 수 있다. 이 경우 해당 법인은 정당한 사유가 없으면 그 요청에 따라야 한다.④세칙으로 정하는 사유에 따라 관리종목으로 지정된 보통주식 상장법인은 관리종목 지정을 통보받은 날부터 7일(영업일을 기준으로 한다) 이내에 이의신청을 할 수 있다. 이 경우 이의신청으로 관리종목 지정의 효력이 정지되지는 않는다.⑤제4항에 따른 이의신청이 있는 경우 거래소는 이의신청일부터 10일(영업일을 기준으로 한다) 이내에 이의신청에 대한 결정을 하고, 그 결과를 해당 법인에 통보하여야 한다. 이 경우 보통주식 상장법인은 이의신청에 대한 결정에 다시 이의신청을 할 수 없다.⑥거래소는 제1항을 적용할 때 기업인수목적회사가 주권비상장법인 또는 코넥스시장 상장법인과 합병한 경우에는 합병 후 존속법인에 대하여 제1항제1호·제2호·제3호·제9호는 합병등기일이 속하는 사업연도의 다음 사업연도부터 적용하고, 제1항제8호는 합병등기일이 속하는 분기의 다음 분기부터 적용한다.⑦거래소는 관리종목을 지정하거나 해제한 경우에는 이를 지체 없이 공시매체에 공표하여야 한다.

⑧ 관리종목 지정 사유의 적용방법, 관리종목 지정 및 해제 시기, 그 밖에 필요한 사항을 세칙으로 정한다.

[상장폐지와 관련된 규정]

<코스닥시장 상장규정>

제54조(형식적 상장폐지)①거래소는 보통주식 상장법인이 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 해당 보통주식을 상장폐지한다.1.감사인 의견 미달: 최근 사업연도의 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 부적정, 의견거절이거나 감사범위 제한에 따른 한정인 경우. 다만, 해당 감사의견이 계속기업으로서의 존속능력에 대한 불확실성에 의한 부적정 또는 의견거절인 경우에는 사업보고서 법정 제출기한의 다음 날부터 10일 이내에 해당 사유 해소에 관하여 세칙으로 정하는 감사인의 확인서(해당 감사보고서를 작성한 감사인이 작성한 것으로 한정한다)를 제출하여 거래소가 인정하는 때에는 그 제출일이 속하는 반기를 기준으로 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우로 한다.가.반기 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 부적정, 의견거절이거나 감사범위 제한에 따른 한정인 경우나.반기보고서 법정 제출기한의 다음 날부터 10일 이내에 반기 감사보고서를 제출하지 않은 경우. 이 경우 종속회사가 있는 법인은 연결재무제표에 대한 감사보고서를 포함한다.2.최종부도 또는 은행거래 정지: 발행한 어음 또는 수표가 주거래은행에 의하여 최종부도로 결정되거나 거래은행에 의하여 거래가 정지되는 경우3.매출액 미달: 매출액 미달로 제53조제1항제1호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도에도 매출액이 30억원 미만인 경우4.법인세비용차감전계속사업손실 발생: 법인세비용차감전계속사업손실이 발생하여 제53조제1항제2호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 사업연도에도 최근 사업연도 말 자기자본(제3조제7항 각 호 외의 부분 후단에도 불구하고 연결재무제표를 기준으로 자기자본을 산정하는 경우 비지배지분을 제외하지 않는다)의 100분의 50을 초과하고 10억원 이상인 법인세비용차감전계속사업손실이 발생한 경우5.해산 등: 피흡수 합병 또는 파산선고 등으로 법률에 따른 해산 사유가 발생한 경우 또는 주식의 포괄적 교환 등으로 다른 법인의 완전자회사가 되는 경우6.거래량 미달: 거래량 미달로 제53조제1항제8호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 다음 분기에도 연속하여 해당 규정에 따른 거래량 미달 상태가 계속되는 경우7.주식분산 미달: 주식분산 미달로 제53조제1항제9호에 따라 관리종목으로 지정된 보통주식 상장법인이 1년 이내에 해당 규정에 따른 주식분산 미달을 해소하지 않는 경우8.자본잠식 등: 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우. 다만, 사업보고서 또는 반기보고서의 법정 제출기한까지 가목부터 다목까지의 상장폐지 사유가 해소되었음을 증명하는 재무제표 및 이에 대한 감사인(정기재무제표에 대한 감사보고서를 작성한 감사인과 동일한 감사인으로 한정한다)의 감사보고서(감사의견이 적정인 경우로 한정한다)를 제출하는 경우에는 가목부터 다목까지의 규정을 적용하지 않는다.가.최근 사업연도 말 현재 자본전액잠식 상태인 경우나.제53조제1항제4호가목의 자본잠식, 같은 호 다목의 반기 검토·감사의견 미달 또는 같은 호 라목의 반기 검토·감사보고서 미제출로 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 반기 말이나 사업연도 말(관리종목 지정일 이후에 반기 말이나 사업연도 말이 도래하는 경우로 한정한다) 현재 자본잠식률이 100분의 50 이상인 경우다.제53조제1항제4호나목의 자기자본 미달, 같은 호 다목의 반기 검토·감사의견 미달 또는 같은 호 라목의 반기 검토·감사보고서 미제출로 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 반기 말이나 사업연도 말(관리종목 지정일 이후에 반기 말이나 사업연도 말이 도래하는 경우로 한정한다) 현재 자기자본이 10억원 미만인 경우라.제53조제1항제4호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 최근 반기(관리종목 지정일 이후에 반기 말이 도래하는 경우로 한정한다)를 기준으로 다음의 어느 하나에 해당하는 경우1) 반기 개별재무제표 또는 연결재무제표에 대한 감사인의 감사의견이 부적정 또는 의견거절이거나 감사범위 제한에 따른 한정인 경우2) 반기보고서 법정 제출기한의 다음 날부터 10일 이내에 감사인의 감사보고서를 포함한 반기보고서를 제출하지 않은 경우. 이 경우 종속회사가 있는 법인은 연결재무제표에 대한 감사보고서를 포함한다.9.정기보고서 미제출: 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우가.사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서 미제출로 제53조제1항제6호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 공시규정 제19조제1항에 따른 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정 제출기한까지 제출하지 않은 경우나.최근 2년 동안 3회 이상 공시규정 제19조제1항에 따른 사업보고서, 반기보고서 또는 분기보고서를 법정 제출기한까지 제출하지 않은 경우다.사업보고서 미제출로 제53조제1항제6호에 따라 관리종목으로 지정된 상태에서 해당 사업보고서를 법정 제출기한의 다음 날부터 10일 이내에 제출하지 않은 경우10.주식의 양도제한: 주식의 양도가 제한되는 경우. 다만, 법령 또는 정관 등에 따라 주식양도가 제한되는 경우로서 그 제한이 코스닥시장의 매매거래를 해치지 않는다고 거래소가 인정하는 경우는 제외한다.11.이전상장: 유가증권시장에 상장하기 위하여 상장폐지를 신청하는 경우12.우회상장기준 위반: 우회상장과 관련하여 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 경우. 다만, 해당 기업결합을 취소하는 결의·결정이 있고, 그 이행이 확인된 경우는 제외한다.가.제35조의 우회상장 심사요건을 충족하지 못하고 합병, 주식의 포괄적 교환, 중요한 영업양수, 중요한 자산양수, 주식의 발행 등 우회상장을 완료하는 경우나.제36조 또는 제37조의 우회상장에 따른 의무보유를 이행하지 않고 우회상장을 완료하는 경우13.지배구조 미달: 다음 각 목의 어느 하나의 사유에 해당하는 경우. 다만, 해당 사유가 주주총회의 정족수 미달로 발생한 경우는 제외한다.가.제53조제1항제7호가목에 따라 관리종목으로 지정된 보통주식 상장법인이 다음 사업연도에도 해당 규정에서 정하는 상태에 해당되는 경우나.제53조제1항제7호나목에 따라 관리종목으로 지정된 보통주식 상장법인이 다음 사업연도에도 해당 규정에서 정하는 상태에 해당되는 경우14.시가총액 미달: 시가총액 미달로 제53조제1항제5호에 따라 관리종목으로 지정된 후 90일(해당 종목의 매매거래일을 기준으로 한다. 이하 이 호에서 같다) 동안 해당 보통주식의 시가총액이 다음 각 목의 어느 하나라도 충족하지 못하는 경우. 이 경우 제53조제1항제5호 단서를 준용한다.가.40억원 이상인 상태가 10일 이상 계속될 것나.40억원 이상인 일수가 30일 이상일 것②제1항제1호 각 목 외의 부분 단서 및 제1항제8호라목의 규정에 따른 반기에 대하여는 반기보고서에 감사인의 감사의견이 포함되어야 한다.③거래소는 제1항의 형식적 상장폐지 사유가 발생한 경우 다음 각 호의 사항을 해당 법인에 서면으로 통지하여야 한다. 다만, 제55조제1항에 따라 이의신청이 허용되는 상장폐지 사유가 아닌 경우에는 그러하지 아니하다.1.상장폐지의 사유 및 근거2.상장폐지에 대하여 이의신청을 할 수 있다는 뜻3.그 밖에 거래소가 상장폐지 및 이의신청과 관련하여 필요하다고 인정하는 사항④거래소는 보통주식 상장법인의 형식적 상장폐지 등과 관련된 향후 세부절차를 시장안내 사항으로 공시하여야 한다.

⑤ 제1항부터 제4항까지의 규정 외에 형식적 상장폐지 사유의 적용 방법과 그 밖에 필요한 사항은 세칙으로 정한다.

한편, 분할되는 회사는 관리종목 및 상장폐지 지정 사유에 해당하는 사항이 존재하지않습니다.

바. 증권신고서의 효력 발생 관련 위험
『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』제120조 제3항에 의거
본 증권신고의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.본 증권신고서에 기재된 내용은 신고서 제출일 현재까지 발생된 것으로
본 신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름 또는 손익상황에 중대한 변동을 가져 오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없는 것으로 파악
됩니다. 또한, 본 증권신고서는
공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과 밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질
을 가져올 수 있습니다.
관계기관과의 업무 진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』제120조 제3항에 의거 본 증권신고의 효력의 발생은 증권신고서의 기재사항이 진실 또는 정확하다는 것을 인정하거나, 정부가 이 증권의 가치를 보증 또는 승인한 것이 아니므로 본 증권에 대한 투자는 전적으로 투자자에게 귀속됩니다.

본 증권신고서에 기재된 내용은 증권신고서 제출일 현재까지 발생한 것으로 증권신고서에 기재된 사항 이외에 자산, 부채, 현금흐름표 또는 손익사항에 중대한 변동을 가져오거나 중요한 영향을 미치는 사항은 없습니다.

금융감독원 전자공시 홈페이지(https://dart.fss.or.kr)에 분할당사회사의 사업보고서(분기 및 반기보고서 포함) 및 감사보고서 등 기타 정기공시사항과 수시공시사항 등이 전자공시되어 있사오니 투자의사를 결정하시는 데 참조하시기 바랍니다.

또한, 본 증권신고서는 공시심사과정에서 일부 내용이 정정될 수 있으며, 투자판단과밀접하게 연관된 주요내용이 변경될 경우에는 본 신고서상의 일정에 차질을 가져올 수 있습니다. 관계기관과의 업무 진행과정에서 일정이 변경될 수도 있으므로 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

사. 공매도 과열종목 지정에 따른 위험
분할회사는 『코스닥시장 업무규정』 제9조의2 및 같은 규정 시행세칙 제8조의5에 따라 최근 3개년 총 2차례 공매도 과열종목에 지정된 이력이 존재
합니다.향후에도 분할당사회사는
공
매도 과열종목에 지정될 가능성이 있으며 이로 인한 주가 변동폭이 커질 수 있습니다.
주가 변동폭이 확대될 경우

한국거래소 시장감시규정 및 그 시행세칙에 의거하여 투자주의종목 및 투자경고종목으로 지정될 수 있으며, 투자경고종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성이 제한될 가능성도 존재하므로
투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

분할회사는 『코스닥시장 업무규정』 제9조의2 및 같은 규정 시행세칙 제8조의5에 따라 최근 3개년 총 2차례(2023년 2차례) 공매도 과열종목에 지정된 이력이 있으며 관련 상세 내역은 아래와 같습니다.

공매도 과열종목 지정(공매도 거래 금지 적용)_2023.09.05.

다음 종목은 코스닥시장 업무규정 제9조의2 및 같은 규정 시행세칙 제8조의5에 따라 다음과 같이 공매도 과열종목으로 지정되어 공매도 거래가 금지되오니 투자에 유의하시기 바랍니다.

대상 종목
하나마이크론(KR706731000603)

지정일
2023-09-05

시장조치 내용
지정일 1일 간 정규시장 및 시간외시장에서 동 종목의 공매도 거래가 금지됩니다. (지정일 익일부터는 공매도 거래가 가능), 또한 공매도 과열종목 적출 후 공매도 금지일 당일 주가가 -5% 이상 하락 시 공매도 금지 기간이 연장됩니다.다만, 주식시장의 유동성공급호가 및 시장조성호가, ELWㆍETFㆍETN 상품의 유동성공급을 위한 헤지거래 목적의 호가, 파생상품시장의 시장조성을 위한 헤지거래 목적의 호가는 예외적으로 공매도를 허용합니다.※ 공매도 과열종목 지정일에 매매거래정지 중인 경우, 공매도 과열종목 지정에 따른 별도의 조치는 없음

공매도 과열종목 지정(공매도 거래 금지 적용)_2023.03.30

다음 종목은 코스닥시장 업무규정 제9조의2 및 같은 규정 시행세칙 제8조의5에 따라 다음과 같이 공매도 과열종목으로 지정되어 공매도 거래가 금지되오니 투자에 유의하시기 바랍니다.

대상 종목
하나마이크론(KR706731000603)

지정일
2023-03-30

시장조치 내용
지정일 1일 간 정규시장 및 시간외시장에서 동 종목의 공매도 거래가 금지됩니다. (지정일 익일부터는 공매도 거래가 가능), 또한 공매도 과열종목 적출 후 공매도 금지일 당일 주가가 -5% 이상 하락 시 공매도 금지 기간이 연장됩니다.다만, 주식시장의 유동성공급호가 및 시장조성호가, ELWㆍETFㆍETN 상품의 유동성공급을 위한 헤지거래 목적의 호가, 파생상품시장의 시장조성을 위한 헤지거래 목적의 호가는 예외적으로 공매도를 허용합니다.※ 공매도 과열종목 지정일에 매매거래정지 중인 경우, 공매도 과열종목 지정에 따른 별도의 조치는 없음

출처 : 한국거래소 공시시스템, KIND

향후에도 분할당사회사는 공매도 과열종목에 지정될 가능성이 있으며 이로 인한 주가 변동폭이 커질 수 있습니다. 주가 변동폭이 확대될 경우 한국거래소 시장감시규정 및 그 시행세칙에 의거하여 투자주의종목 및 투자경고종목으로 지정될 수 있으며, 투자경고종목 지정 후 실제 매매거래정지 조치가 취해져 해당 종목의 환금성이 제한될 가능성도 존재하므로 투자자분들께서는 이 점 유의하여 주시기 바랍니다.

아. 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option) 관련 위험
본건 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한 사항은 없습니다.

본건 분할과 관련하여 주주 또는 제3자와 풋옵션(Put Option), 콜옵션(Call Option), 풋백옵션(Put Back Option)등의 계약을 체결한 사항은 없습니다.

자. 분할존속회사 분할합병 추진 관련 사항
본 증권신고서 제출일 현재 분할회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 지분 32.50%(6,428,508주)를 보유하며 실질적인 지배력을 갖고 있으며, 하나머티리얼즈(주) 또한 분할회사의 지분 9.78%(6,482,350주)를 보유하며 상호출자 관계를 형성하고 있습니다.
이에 따라, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을거친 후 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입
하게 됩니다.
향후 이와 같은 회사구조개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시 등을 통해 주주 및 시장에 알려드릴 예정이오나, 구체적인 시기 및 방법과 기타 방안들이 결정되기 전까지시장의 불확실성이 지속될 가능성
이 있습니다.

본 증권신고서 제출일 현재 분할회사는 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 지분 32.50%(6,428,508주)를 보유하며 실질적인 지배력을 갖고 있으며, 하나머티리얼즈(주) 또한 분할회사의 지분 9.78%(6,482,350주)를 보유하며 상호출자 관계를 형성하고 있습니다. 본건 분할로 인해 종속회사인 하나머티리얼즈㈜는 분할존속회사 및 분할신설회사 주식 각각 9.78%를 보유하게 되며, 향후 분할존속회사가 공정거래법상 지주회사로 전환하게 되면 이는 손자회사 외 국내계열회사 주식소유를 금지하는 자회사의 행위제한 요건에 해당됩니다. 또한, 종속회사인 하나머티리얼즈㈜는 신기술사업금융업을 영위하는 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 지분 100%를 보유하고 있습니다. 이는 자회사가 금융업 또는 보험업을 영위하는 손자회사 보유를 금지하는 자회사의 행위제한 요건에 해당됩니다.이에 따라, 분할존속회사는 재상장(2025년 09월 08일 예정) 이후 필요한 준비기간을거친 후 자회사인 하나머티리얼즈 투자부문과 분할합병을 진행할 예정입니다. 이를 통해, 분할존속회사는
종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 상호출자 관계를 해소하고 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 향후 분할존속회사의 CVC(기업형벤처캐피탈)로 편입하게 됩니다.
향후 이와 같은 회사구조개편에 대한 계획이 확정될 경우 공시 등을 통해 주주 및 시장에 알려드릴 예정이오나, 구체적인 시기 및 방법과 기타 방안들이 결정되기 전까지시장의 불확실성이 지속될 가능성이 있습니다. 분할합병의 경우, 상법 제530조의 3 및 제434조에 따라 분할합병 승인에 대한 주주총회에서 결의는 특별결의사항에 해당됩니다. 따라서 분할합병의 승인을 위한 분할합병당사회사의 주주총회에서 참석주주 의결권의 3분의 2 이상과 발행주식총수의 3분의 1 이상의 승인을 얻어야 합니다. 현 시점에서는 분할합병의 구체적 추진 시기, 분할합병 시점의 분할존속회사와 하나머티리얼즈 투자부문의 기업가치 등을 예측할 수 없는 바, 분할합병의 세부 방식은 결정된 바 없으나, 분할 합병당사회사의 분할합병 추진과정에서 분할존속회사가 추진하는 합병의 진행이 지연되거나 중단될 가능성이 있습니다. 회사는 이러한 점을 미연에 방지하기 위하여 면밀한 검토를 진행 후 분할합병을 추진할 계획이며, 분할합병에 대한 구체적 사항이 결정되는 경우 이를 공시할 예정입니다. 투자자께서는 이러한 사안에 유의하시기 바랍니다.

차. 거래소 확약에 관련한 사항분할당사회사는 한국거래소 코스닥시장 분할재상장과 관련하여,
분할당사회사의 주주가치를 보호하기 위하여 주주환원정책 및 향후 주주소통계획 기한 내(2026년 전환) 지주회사 전환을 완료할 것을 확약하였습니다.
분할당사회사는 주주가치 희석의 방지를위하여 분할재상장 이후 3년간 한국거래소의 확약사항 이행점검에 성실히 협조할 계획입니다. 다만, 이를
위반한 경우 상장적격성 실질심사 절차 진행 등이 있을 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

분할당사회사는 한국거래소 코스닥시장 분할재상장과 관련하여 상장예비심사 이후 아래의 확약내용을 기한 내 준수할 것을 확약하였습니다. 분할당사회사는 주주가치를 보호하기 위하여 주주환원정책 및 향후 주주소통계획 기한 내(2026년 전환) 지주회사 전환을 완료할 것을 확약하였으며, 한국거래소의 확약사항 이행점검에 협조할 계획입니다. 이를 위반한 경우 상장적격석 실질심사 절차 진행 등을 포함한 한국거래소의어떠한 조치에 대하여도 이의를 제기하지 않을 것입니다. 또한, 분할당사회사는 주권재상장 예비심사 결과를 한국거래소로부터 5월 14일날 수령하였으며, 결과를 수령한직후 거래소 확약사항이 담긴 기업가치 제고계획을 아래와 같이 공시하였습니다.

[거래소 확약사항]

구분
주요내용

1. 주주환원정책

1) 분할 이후 분할존속회사 및 분할신설회사의 배당정책- 분할회사는 분할재상장 완료 이후, 주주환원 정책으로 배당정책을 수립하여 배당가능이익 범위 내에서 경영실적및 Cash flow, 재무상황 등을 종합적으로 고려하여 잉여현금흐름(FCFF*, 별도기준)의 30%(분할존속회사), 5%(분할신설회사) 이상 배당을 지급을 목표로합니다.
* EBIT * (1-법인세율) + 감가상각비 - CAPEX - 지분투자 - 순운전자본의 변동 - 자사주매입 - 배당금2) 차등배당(분할존속회사)- 분할존속회사의 경우 주주환원정책으로 분할재상장 완료 이후, 3개년(2026~2028년, 지급연도 기준)동안 최대주주에게 배당금을 지급하지 않는 차등배당을 실시할 계획입니다.3) 분할존속회사가 취득할 자기주식 전량 소각- 분할재상장 완료 이후, 분할존속회사는 종속회사인 하나머티리얼즈㈜의 투자사업부문과 분할합병하는 방안을 검토 중이며, 이를 실행할 경우 하나머티리얼즈㈜가 보유한 분할존속회사 주식을 자기주식으로 취득하게 됩니다. 이에 분할존속회사는 주주가치 제고를 위해 분할합병 시 취득한 자기주식을 지주회사 전환 후 5년 이내에 전량 소각할 계획입니다.

2. 주주소통계획

향후 매 분기별 IR을 진행하여 회사 경영 현황 및 진행하고 있는 지주회사 전환 현황에 대해 주주와의 소통을 진행할 계획입니다. 또한, 기관 대상 IR활동도 적극적으로 개최하여 주주 간접 소통을 강화하고, 홈페이지를 통해 IR 상담 채널을 유지하여 회사 사업현황 및 지주회사 전환과 관련된 주주들의 문의사항을 빠르게 해소할 수 있도록 운영할 계획입니다. 구체적인 계획은 아래와 같습니다.

1) 지배구조개편 과정 소통 주주간담회 추가 개최

- 인적분할 임시주주총회 전 ('25년 7월 초 예정)2) 주주와의 직접 소통 강화

- 회사 경영 현황 및 진행 중인 지주회사 전환 현황에 대한 주주와의 원활한 소통을 위한 주주 간담회 분기별 개최3) 기관투자자 대상 IR활동 강화

- 연간 4회 NDR개최 및 1:1 대면 미팅 수시 진행4) 주주의견 수렴을 위한 정기 설문조사 진행 (연단위)5) IR전담팀 구성6) 홈페이지 내 주주 IR 상담 채널 운영

- 회사 홈페이지(https://www.hanamicron.com) 내 주주 IR 상담 전용 채널 운영

3. 지주회사 전환 완료
본건 분할 및 분할합병 등 추가 구조개편, 사업회사에 대한 공개매수 방식의 현물출자 유상증자, 공정거래위원회에 대한 지주회사의 설립, 전환 신고를 포함하는 지주회사전환 절차를 2026년 12월 31일 이전에 완료할 것을 확약합니다.

이러한 확약사항을 위반한 경우 상장적격성 실질심사 절차 진행 등이 있을 수 있으므로 투자자께서는 이 점 유의하시기 바랍니다.

VII. 주식매수청구권에 관한 사항

『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』과『상법』에 따르면 주권상장법인으로부터 물적분할이 아닌 분할에 의하여 설립된 법인이 증권시장에 상장되지 아니하는 경우에는 분할에 반대하는 주주에게 주식매수청구권을 부여하도록 하고 있습니다. 다만, 본건 분할의 경우 분할신설회사는 한국거래소의 재상장 예비심사를 통과하여 2025년 09월 08일 코스닥시장에 재상장이 예정되어 있으므로 분할되는 회사의 주주에게 주식매수청구권이 부여되지 않습니다.다만 재상장예비심사의 효력이 불인정되는 등의 사유로 본건 분할에 따른 분할신설회사의 발행 주식이 상장되지 못할 경우 본건 분할에 반대하는 주주에게 주식매수청구권이 부여될 수 있습니다. (자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의5, 동법 시행령 제176조의7, 상법 제530조의2 내지 제530조의11)

VIII. 당사회사간의 이해관계 등

해당사항 없습니다.

IX. 기타 투자자보호에 필요한 사항

1. 과거 합병 등의 내용
분할회사에 대하여 최근 3개년 합병 관련 사항은 없습니다.
2. 대주주의 지분현황 등
가. 분할 전ㆍ후 대주주 등의 지분변동 현황

(단위 : 주, %)

성 명
관계
분할되는 회사(분할 전)
분할존속회사(분할 후)
분할신설회사(분할 후)

주식수
지분율
주식수
지분율
주식수
지분율

최창호
최대주주
10,071,667
15.20%
3,276,012
15.20%
6,795,654
15.20%

오문숙
최대주주의 배우자
572,831
0.86%
186,324
0.86%
386,506
0.86%

이동철
등기임원
151,380
0.23%
49,239
0.23%
102,140
0.23%

김준식
미등기임원
37,307
0.06%
12,134
0.06%
25,172
0.06%

주순석
미등기임원
32,881
0.05%
10,695
0.05%
22,185
0.05%

박상묵
등기임원
28,407
0.04%
9,239
0.04%
19,167
0.04%

정원석
미등기임원
25,643
0.04%
8,340
0.04%
17,302
0.04%

이유영
미등기임원
23,080
0.03%
7,507
0.03%
15,572
0.03%

류기태
미등기임원
12,518
0.02%
4,071
0.02%
8,446
0.02%

박진호
미등기임원
10,177
0.02%
3,310
0.02%
6,866
0.02%

김정제
미등기임원
10,256
0.02%
3,335
0.02%
6,920
0.02%

김진석
미등기임원
8,190
0.01%
2,663
0.01%
5,526
0.01%

장상규
미등기임원
5,520
0.01%
1,795
0.01%
3,724
0.01%

하나머티리얼즈(주)
관계회사
6,482,350
9.78%
2,108,514
9.78%
4,373,835
9.78%

소계
17,472,207
26.36%
5,683,178
26.36%
11,789,015
26.36%

주1)
상기 내역은 증권신고서 제출일 현재 최대주주 등의 분할 후의 주식수 및 지분율과 분할비율을 기준으로 단주를 고려하여 계산되었으며, 각 개인의 지분거래에 따라 주식수와 지분율이 변경될 수 있습니다.

주2)
단주 발생으로 인하여 각 회사가 취득예정인 자기주식은 고려하지 않았습니다.

나. 분할 전·후 대주주의 향후 지분 양수도에 관한 사전합의 사항
해당사항 없습니다.

다. 분할당사회사 대주주의 주식 등에 대한 매각 제한

해당사항 없습니다.
3. 분할 이후의 회사 자본변동

구분
종류
분할전(A)
분할후(B)
A-B

수권주식수
100,000,000주
200,000,000주
-

발행주식수
보통주
66,271,949주
21,556,283주
44,715,666주

1주의 금액
보통주
500원/주
500원/주
-

자본금
보통주
33,135,974,500원
10,778,141,500원
22,357,833,000원

준비금
주식발행초과금
342,947,409,897원
111,550,538,312원
231,396,871,585원

주1)

분할전 자본금과 준비금(
주식발행초과금)은 2024년 9월 30일 재무상태표를 기준으로 제 12회차 전환사채의 전환청구권 행사로 인하여 2024년 12월 9일 발행된 주식수(527,053주)를 반영하여 산정된 금액입니다.

주2)
준비금 감소액은 주식발행초과금 감소액을 의미합니다.

주3)
단, 상기 발행주식수 및 금액은 분할기일에 이전될 최종 이전대상재산 가액이 확정된 후 공인회계사의 검토를 받아 최종 확정된 수치에 따라 변동될 수 있습니다.

4. 경영방침 및 임원구성 등
본건 분할이 완료된 이후 향후 주요 경영방침에 대하여 분할당사회사 및 그 대주주간에 사전합의ㆍ계획ㆍ양해된 바가 없습니다. 다만, 현재 예정되어 있는 분할존속회사 및 분할신설회사의 임원구성내역 등은 다음과 같습니다.

가. 분할존속회사의 임원에 관한 사항

성명
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
최대주주와의 관계
주요경력

최한수
1979년 12월
대표이사
등기임원
상근
경영전반총괄
최대주주의 자

California University 졸업

前 하나마이크론 신사업추진실

現 하나머티리얼즈 경영지원실

現 하나에스앤비 인베스트먼트 기타비상무이사

김준식
1962년 02월
부사장
등기임원
상근

법무 및

경영기획

-

연세대 법학 석사New York Law School

前 삼성전자 법무팀 선임변호사

前 법무법인 충정 기업자문팀 파트너변호사

現) 하나마이크론㈜ 전략기획팀장

강동호
1972년 02월
전무
등기임원
상근
사업기획
-

North Western University 대학원前 GS에너지 신사업개발부문장

現 하나머티리얼즈㈜ 전략기획팀장

現 하나에스앤비 인베스트먼트 기타비상무이사

정진환
1968년 05월.
사외이사
등기임원
비상근
사외이사
-

서울대 법학 학사

미국 Georgetown University Law Center 졸업

前 법무법인 충정 파트너변호사

現 법무법인(유) 광장 파트너변호사

現 넥스트바이오메디컬 사외이사

임맹호
1963년 12월.
감사
등기임원
상근
감사
-

경북대학교 경영학과 학사

Washington University in Saint Louis 경영대학원 졸업

前 한국산업은행(KDB) 부행장

前 코오롱인더스트리 상근 고문

주)
상기 임원목록은 잠정안으로서 분할승인을 위한 주주총회 소집의 통지 또는 공고일 이전에 이사회 결의를 통해 변경될 수 있습니다.

나. 인적분할신설회사의 임원에 관한 사항

성명
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
최대주주와의관계
주요경력

이동철
1962년 05월
대표이사
등기임원
상근
경영전반총괄
-
연세대 전자공학과 졸업前 삼성전자 DS부문 메모리사업부 기술기획팀장前 일본삼성 반도체 사업부장(전무)前 삼성SDI 기획팀장現 하나마이크론㈜ 대표이사

김동현
1981년 05월
부사장
등기임원
상근
COO
최대주주의 친인척

前 Stanford University 전자공학 박사前 삼성전자 반도체 S-LSI 사업부
前 하나마이크론㈜ CTO

박상묵
1973년 08월
전무
등기임원
상근
경영관리
-
고려대학교 경영학 석사現 하나마이크론㈜ 경영관리팀장

정승부
1959년 06월
사외이사
등기임원
비상근
사외이사
-
성균관대 금속공학과 졸업現 한국 마이크로 전자 및 패키징학회 회장現 성균관대학교 신소재공학부 교수

김상현
1961년 03월
사외이사
등기임원
비상근
사외이사
-

한양대학교 산업공학과 졸업

서울대학교 행정대학원 국가정책과정 수료

前 삼성전자 반도체 총괄 기획팀장

前 보광그룹 총괄사장

前 DB하이텍 경영연구소 전략실장

안재근
1957년 06월
감사
등기임원
상근
감사
-
동국대 경영학과 졸업前 삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무)前 삼성전자 수원지원 센터장(부사장)現 하나마이크론㈜ 상근감사

김정제
1965년 05월
부사장
미등기임원
상근
경영지원
-
호서대 경영학 박사前 삼성전자㈜ 반도체 인사그룹前 세메스㈜ 경영지원 그룹장現 하나마이크론㈜ 경영지원팀장

주순석
1966년 03월
전무
미등기임원
상근
품질
-
前 삼성전자 반도체 품질관리팀現 하나마이크론 QRA팀장

장진욱
1967년 12월
전무
미등기임원
상근
연구소
-

서울대 재료공학 박사

前 삼성전자 PKG기술 그룹장

前 SK HYNIX PKG개발그룹 상무

現 하나마이크론㈜ 연구소장

김진석
1968년 06월
상무
미등기임원
상근
Test
-

울산대 컴퓨터 공학과 졸업前 스태츠칩팩코리아 Test 기술팀
前 (주)아이테스트 Test 기술팀

이병현
1966년 09월
상무
미등기임원
상근
구매
-
원광대 전자공학과 졸업前 삼성전자 무선사업부 SCM파트 EOP셀장現 하나마이크론㈜ 구매팀 팀장

박진호
1971년 03월.
상무
미등기임원
상근
기술
-
한양대 재료공학과 졸업前 현대전자 반도체 공정기술前 LG이노텍 기술팀現 하나마이크론㈜ PKG기술팀장

장상재
1971년 05월
상무
미등기임원
상근
Global Sales팀
-

건국대 MBA

前 앰코코리아 영업팀장

現 하나마이크론㈜ Global Sales팀장

이재진
1971년 11월
상무
미등기임원
상근
TPM
-

앰코테크놀러지코리아 제품개발팀

現 하나마이크론(주) TPM그룹장

장상규
1972년 01월
상무
미등기임원
상근
AP LAB
-
인하대 전자공학과 졸업前 삼성전자 제품개발팀現 하나마이크론㈜ AP LAB그룹장

김강표
1971년 02월
상무
미등기임원
상근
Facility
-
前 삼성전자 UTILITY 운영그룹現 하나마이크론㈜ Facility그룹장

이웅희
1971년 07월
상무
미등기임원
상근
IDM
-
前 시그네틱스 영업팀現 하나마이크론㈜ IDM Sales그룹장

이경동
1974년 05월
상무
미등기임원
상근
제조
-
現 하나마이크론㈜ 제조팀장

주)
상기 임원목록은 잠정안으로서 분할승인을 위한 주주총회 소집의 통지 또는 공고일 이전에 이사회 결의를 통해 변경될 수 있습니다.

5. 사업계획 및 주주가치 제고방안 등분할회사는 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업을 담당하는 부문을 인적분할하여 분할신설회사를 설립함으로써 사업전문성을 제고하고 경영효율성을 극대화하여 장기적 성장을 위해 기업 지배구조를 확립하고자 합니다.

분할존속회사인 하나반도체홀딩스 주식회사는 자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규 투자 등을 목적으로 하는 투자ㆍ관리 사업부문을에 집중하고, 자회사 성과관리, 사업포트폴리오 관리, 소유지배구조 투명성 제고 등 지주회사 본연의 역할을 강화, 경영안정성을 확보하여 장기적 성장을 위해 선진화된 지주회사 체제로의 전환을 추구하고자 합니다. 분할회사인 하나마이크론 주식회사는 지주회사 전환을 통해
각 사업부문의 전문화를 통하여 핵심사업에의 집중투자 및 구조조정을 용이하게 하고, 독립적이고 신속한 의사결정 및 객관적인 성과평가를 가능하게 하여 경영효율성을 제고하고 책임 경영체제를 확립할 계획입니다. 이를 통하여 각 사업부문을 전문화하여 사업 특성에 적합한 신속하고 전문적인 의사결정 체제를 확립하고 경영자원의 효율적 배분을 통하여 사업경쟁력 강화 및 재무구조 개선을 도모하며, 궁극적으로 전체 기업가치와 주주의 가치를 제고하고자 합니다.
각 사업부문의 특성에 적합한 전문화된 집중 관리 및 최적의 사업전략 추진이 가능한 지배구조 체제 구축을 통해 각 사업부문의 성장잠재력을 극대화하고 사업구조를 고도화하여 미래 지속성장을 위한 기반을 확립할 것 입니다. 각 사업부문별 사업 특성에 특화된 신속하고 전문적인 의사결정 체계와 사업구조를 구축하고 경영환경 변화에 신속하고 유연한 대응이 가능하도록 하여 경영 효율성과 사업 경쟁력을 제고할 계획입니다.

상기와 같은 지배구조 체제 변경을 통해 수익성은 강화하고 경영위험은 분산하여 성장성과 안정성을 갖춘 사업포트폴리오를 구축하며, 기업경영의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가받음으로써 궁극적으로 기업가치와 주주가치를 제고하고자 합니다.
분할당사회사는 분할 후 향후 3개년(2026년~2028년, 지급연도 기준)간 배당가능이익 범위 내에서 경영실적 및 Cash flow,재무상황 등을 종합적으로 고려하여 별도기준 잉여현금흐름(FCFF)의 30%(분할존속회사)와 5%(분할신설회사)이상의 배당지급을 목표로 하는 배당정책을 수립하여 투자자의 배당 예측가능성을 제고하고자 합니다. 또한, 분할존속회사 경우 주주가치 제고 목적으로 분할 후 향후 3개년(2026년~2028년, 지급연도 기준)간 최대주주에게 배당금을 지급하지 않는 차등배당을 실시할 예정입니다. 추가적으로, 분할당사회사는 향후 매 분기별 IR을 진행하여 회사 경영 현황 및 진행하고 있는 지주회사 전환 현황에 대해 주주와의 소통을 진행할 계획입니다. 또한, 기관 대상 IR활동도 적극적으로 개최하여 주주 간접 소통을 강화하고, 홈페이지를 통해 IR 상담 채널을 유지하여 회사 사업현황 및 지주회사 전환과 관련된 주주들의 문의사항을 빠르게 해소할 계획입니다.
6. 분할 이후 재무상태표
분할당사회사는 분할기일(안)인 2025년 08월 01일 기준으로 분할개시재무제표를 작성하여 독립된 회계법인으로부터 감사보고서를 수령할 예정이며, 해당 감사받은 분할개시재무제표는 재상장 신청시 한국거래소에 제출할 예정입니다.

(기준일 : 2024년 09월 30일) (단위: 원)

구분

분할전 (주1)
분할후 (주2)

분할존속회사(하나반도체홀딩스 주식회사)

인적분할 신설회사

(하나마이크론 주식회사)

자산

I. 유동자산
327,100,273,697
47,677,401,888
279,422,871,809

현금및현금성자산
60,555,558,585
30,275,790,193
30,279,768,392

매출채권
179,004,668,564
76,183,846
178,928,484,718

계약자산
1,589,354,284
-
1,589,354,284

기타유동금융자산
20,089,306,390
4,745,174,589
15,344,131,801

기타유동자산
23,192,920,686
3,595,283,353
19,597,637,333

당기손익-공정가치측정금융자산
949,493,282
-
949,493,282

당기법인세자산
8,984,969,907
8,984,969,907
-

재고자산
30,476,739,761
-
30,476,739,761

계약원가
2,257,262,238
-
2,257,262,238

II. 매각예정비유동자산
1,097,350,091
1,097,350,091
-

III. 비유동자산
737,590,820,282
209,466,718,180
530,400,660,399

장기금융상품
106,222,616
53,111,308
53,111,308

당기손익-공정가치측정금융자산
4,086,744,205
2,557,824,833
1,528,919,372

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,111,743,031
1,111,743,031
-

기타비유동금융자산
55,883,640,516
25,117,728,547
30,765,911,969

기타비유동자산
2,013,479,607
1,658,713,384
354,766,223

유형자산
336,114,035,607
18,152,900,458
317,961,135,149

투자부동산
48,823,111,433
45,221,979,573
3,601,131,860

무형자산
5,327,367,103
43,983,333
5,283,383,770

사용권자산
1,163,747,635
27,500,546
1,136,247,089

종속기업및공동기업투자
277,085,820,727
115,247,947,014
161,837,873,713

순확정급여자산
5,874,907,802
273,286,153
5,601,621,649

이연법인세자산 (주3)
-
-
2,276,558,297

자산총계
1,065,788,444,070
258,241,470,159
809,823,532,208

부채

I. 유동부채
403,635,744,363
109,920,907,877
293,714,836,486

매입채무
78,403,130,330
-
78,403,130,330

기타유동금융부채
45,999,284,938
1,195,359,977
44,803,924,961

단기차입금
135,000,000,000
84,000,000,000
51,000,000,000

유동성장기차입금
89,332,917,960
-
89,332,917,960

유동성사채
24,996,891,323
-
24,996,891,323

당기손익-공정가치측정금융부채
22,499,863,995
22,499,863,995
-

기타유동부채
861,539,221
12,093,220
849,446,001

금융보증부채
5,639,838,860
2,192,728,260
3,447,110,600

리스부채
902,277,736
20,862,425
881,415,311

II. 비유동부채
250,662,451,483
14,475,095,590
238,463,914,190

장기차입금
122,979,063,501
-
122,979,063,501

사채
111,643,827,615
-
111,643,827,615

기타비유동금융부채
3,772,665,711
271,168,819
3,501,496,892

리스부채
349,484,258
9,958,076
339,526,182

이연법인세부채 (주3)
11,917,410,398
14,193,968,695
-

부채총계
654,298,195,846
124,396,003,467
532,178,750,676

자본

I. 자본금
32,872,448,000
10,692,424,500
22,180,023,500

II. 기타불입자본 (주4)
337,443,419,916
91,664,079,729
250,309,926,236

III. 기타자본구성요소
10,876,619,441
1,191,201,596
5,154,831,796

IV. 이익잉여금
30,297,760,867
30,297,760,867
-

자본총계
411,490,248,224
133,845,466,692
277,644,781,532

자본과부채총계
1,065,788,444,070
258,241,470,159
809,823,532,208

주1)
상기 금액은 2024년 9월 30일 기준으로 작성되었으며, 2024년9월 30일 이후 발생한차입 등 재무활동 및 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동은 포함하고 있지 않습니다.

주2)
승계대상 재산목록 및 금액은 분할기일에 변동될 수 있습니다..

주3)
분할전 이연법인세부채이나, 분할후 분할존속회사와 분할신설회사로 배부되는 일시적차이에 따라 이연법인세자산 및 이연법인세부채를 인식합니다. 이연법인세자산 및 이연법인세부채의 순액은 분할전 이연법인세부채와 금액이 동일합니다.

주4)
분할신설회사의 주식발행초과금에는 인적분할로 인한 준비금 배부액과 인적분할 시 발생한 자본의 증가액이 포함되었으며, 분할존속회사의 기타불입자본에는 인적분할 시 발생한 감자차손 금액이 포함됩니다.

7. 그 밖에 투자의사결정에 필요한 사항

『상법』 제530조의7 제1항에 따라 주주총회 회일의 2주전부터 분할의 등기를 한 날 이 후 6개월간 다음 각호의 서류를 본점에 비치합니다.

- 분할계획서- 분할되는 회사의 주주에게 발행하는 주식의 배정에 관하여 그 이유를 기재한 서면- 분할되는 부분의 대차대조표

주주 및 회사의 채권자는 영업시간 내에는 언제든지 제1항 각 호의 서류의 열람을 청구하거나, 회사가 정한 비용을 지급하고 그 등본 또는 초본의 교부를 청구할 수 있습니다.

8. 투자설명서의 공시 및 교부

가. 투자설명서의 공시분할당사회사는『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』제123조에 의거 본 증권신고서가 금융위원회에 의해 그 효력이 발생한 이후에는 투자설명서를 작성하여 금융감독원 전자공시 홈페이지(http://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다. 또한 투자설명서를 분할당사회사의 본점, 금융위원회 및 한국거래소에 비치하여 분할당사회사의주주가 열람할 수 있도록 할 것입니다.

나. 투자설명서의 교부본건 분할로 인하여 신설될 예정인 하나마이크론 주식회사의 기명식 보통주식을 교부 받는 분할되는 회사의 주주(자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제9조 제5항에 규정된 전문투자자 및 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제132조에 따라 투자설명서의 교부가 면제되는 자 제외)는 분할 승인 주주총회 전에 투자설명서를 교부 받아야 합니다.(1) 투자설명서 교부 대상 및 방법교부 대상 : 분할주주총회를 위한 주주확정일(2025년 06월 05일 예정) 기준 주주명부상 등재된 분할회사의 주주교부 방법 : 주주명부상 등재된 주소로 투자설명서를 우편으로 발송(2) 기타 사항본건 분할로 인하여 신설될 예정인 하나마이크론 주식회사의 기명식 보통주식을 교부 받게 되는 분할회사의 주주 중 우편으로 발송되는 투자설명서를 사정상 수령하지 못한 투자자께서는『자본시장과 금융투자업에 관한 법률』시행령 제385조에 의거한 전자문서의 방법으로 투자설명서를 교부 받으시거나 투자설명서 수령 거부 의사를 서면으로 표시하여 주시기 바랍니다.2025년 07월 16일에 개최 예정인 분할회사의 주주총회 장소와 본점에도 투자설명서를 비치할 예정이니 투자설명서를 수령하지 못한 투자자께서는 참고하시기 바랍니다.투자설명서의 수령에 관한 세부사항은 분할회사에 문의하여 주시기 바랍니다.

9. 제출의무 및 투자설명서 교부 의무자에 관한 사항

본 증권신고서 및 투자설명서의 제출의무자는 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사이나 제출일 현재 분할절차가 완료되지 아니하여 분할회사가 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사를 대신하여 본 증권신고서 및 투자설명서를 제출합니다.

또한, 상기 8. 나. 투자설명서 교부 대상자인 2025년 06월 05일(예정) 현재 주주명부상에 등재된 분할회사의 주주는 투자설명서의 교부대상자를 의미하며, 실제 분할신설회사인 하나마이크론 주식회사의 신주를 교부 받을 권리자는 배정기준일인 2025년 07월 31일 이후 확정될 예정입니다.

※ 관련법규

<자본시장과 금융투자업에 관한 법률>

제9조 (그 밖의 용어의 정의)

⑤ 이 법에서 "전문투자자"란 금융투자상품에 관한 전문성 구비 여부, 소유자산규모 등에 비추어 투자에 따른 위험감수능력이 있는 투자자로서 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는자를 말한다. 다만, 전문투자자 중 대통령령으로 정하는 자가 일반투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우 금융투자업자는 정당한 사유가 있는 경우를 제외하고는 이에 동의하여야 하며, 금융투자업자가 동의한 경우에는 해당투자자는 일반투자자로 본다.

1. 국가

2. 한국은행

3. 대통령령으로 정하는 금융기관

4. 주권상장법인. 다만, 금융투자업자와 장외파생상품 거래를 하는 경우에는 전문투자자와 같은 대우를 받겠다는 의사를 금융투자업자에게 서면으로 통지하는 경우에 한한다.

5. 그 밖에 대통령령으로 정하는 자

제124조 (정당한 투자설명서의 사용)

① 누구든지 증권신고의 효력이 발생한 증권을 취득하고자 하는 자(전문투자자, 그 밖에 대통령령으로 정하는 자를 제외한다)에게 제123조에 적합한 투자설명서(집합투자증권의 경우 투자자가 제123조에 따른 투자설명서의 교부를 별도로 요청하지 아니하는 경우에는 제2항제3호에 따른 간이투자설명서를 말한다. 이하 이 항 및 제132조에서 같다)를 미리 교부하지 아니하면 그 증권을 취득하게 하거나 매도하여서는 아니 된다. 이 경우 투자설명서가 제436조에 따른 전자문서의 방법에 따르는 때에는 다음 각 호의 요건을 모두 충족하는 때에 이를 교부한 것으로 본다. <개정 2013. 5. 28.>

1. 전자문서에 의하여 투자설명서를 받는 것을 전자문서를 받을 자(이하 "전자문서수신자"라 한다)가 동의할 것

2. 전자문서수신자가 전자문서를 받을 전자전달매체의 종류와 장소를 지정할 것

3. 전자문서수신자가 그 전자문서를 받은 사실이 확인될 것

4. 전자문서의 내용이 서면에 의한 투자설명서의 내용과 동일할 것

<자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령>제11조 (증권의 모집ㆍ매출)

① 법 제9조제7항 및 제9항에 따라 50인을 산출하는 경우에는 청약의 권유를 하는 날 이전 6개월 이내에 해당 증권과 같은 종류의 증권에 대하여 모집이나 매출에 의하지 아니하고 청약의 권유를 받은 자를 합산한다. 다만, 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자는 합산 대상자에서 제외한다.

1. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 전문가

가. 전문투자자

나. 삭제

다. 「공인회계사법」에 따른 회계법인

라. 신용평가회사(법 제335조의3에 따라 신용평가업인가를 받은 자를 말한다. 이하 같다)

마. 발행인에게 회계, 자문 등의 용역을 제공하고 있는 공인회계사ㆍ감정인ㆍ변호사ㆍ변리사ㆍ세무사 등 공인된 자격증을 가지고 있는 자

바. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 전문가로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

2. 다음 각 목의 어느 하나에 해당하는 연고자

가. 발행인의 최대주주[「금융회사의 지배구조에 관한 법률」 제2조제6호가목에 따른 최대주주를 말한다. 이 경우"금융회사"는 "법인"으로 보고, "발행주식(출자지분을 포함한다. 이하 같다)"은 "발행주식"으로 본다. 이하 같다]와 발행주식 총수의 100분의 5 이상을 소유한 주주

나. 발행인의 임원(「상법」 제401조의2제1항 각 호의 자를 포함한다. 이하 이 호에서 같다) 및 「근로복지기본법」에 따른 우리사주조합원

다. 발행인의 계열회사와 그 임원

라. 발행인이 주권비상장법인(주권을 모집하거나 매출한 실적이 있는 법인은 제외한다)인경우에는 그 주주

마. 외국 법령에 따라 설립된 외국 기업인 발행인이 종업원의 복지증진을 위한 주식매수제도 등에 따라 국내 계열회사의 임직원에게 해당 외국 기업의 주식을 매각하는 경우에는그 국내 계열회사의 임직원

바. 발행인이 설립 중인 회사인 경우에는 그 발기인

사. 그 밖에 발행인의 재무상황이나 사업내용 등을 잘 알 수 있는 연고자로서 금융위원회가 정하여 고시하는 자

제132조 (투자설명서의 교부가 면제되는 자)

법 제124조제1항 각 호 외의 부분 전단에서 "대통령령으로 정하는 자"란 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 자를 말한다.

1. 제11조제1항제1호다목부터 바목까지 및 같은 항 제2호 각 목의 어느 하나에 해당하는 자

1의2. 제11조제2항제2호 및 제3호에 해당하는 자

2. 투자설명서를 받기를 거부한다는 의사를 서면, 전화ㆍ전신ㆍ팩스, 전자우편 및 이와 비슷한 전자통신, 그 밖에 금융위원회가 정하여 고시하는 방법으로 표시한 자

3. 이미 취득한 것과 같은 집합투자증권을 계속하여 추가로 취득하려는 자. 다만, 해당 집합투자증권의 투자설명서의 내용이 직전에 교부한 투자설명서의 내용과 같은 경우만 해당한다.

[첨부1] 분할재무상태표 (2024년 09월 30일 기준)

(
기준일 : 2024년 09월 30일) (단위: 원)

구분

분할전 (주1)
분할후 (주2)

분할존속회사(하나반도체홀딩스 주식회사)

인적분할 신설회사

(하나마이크론 주식회사)

자산

I. 유동자산
327,100,273,697
47,677,401,888
279,422,871,809

현금및현금성자산
60,555,558,585
30,275,790,193
30,279,768,392

매출채권
179,004,668,564
76,183,846
178,928,484,718

계약자산
1,589,354,284
-
1,589,354,284

기타유동금융자산
20,089,306,390
4,745,174,589
15,344,131,801

기타유동자산
23,192,920,686
3,595,283,353
19,597,637,333

당기손익-공정가치측정금융자산
949,493,282
-
949,493,282

당기법인세자산
8,984,969,907
8,984,969,907
-

재고자산
30,476,739,761
-
30,476,739,761

계약원가
2,257,262,238
-
2,257,262,238

II. 매각예정비유동자산
1,097,350,091
1,097,350,091
-

III. 비유동자산
737,590,820,282
209,466,718,180
530,400,660,399

장기금융상품
106,222,616
53,111,308
53,111,308

당기손익-공정가치측정금융자산
4,086,744,205
2,557,824,833
1,528,919,372

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
1,111,743,031
1,111,743,031
-

기타비유동금융자산
55,883,640,516
25,117,728,547
30,765,911,969

기타비유동자산
2,013,479,607
1,658,713,384
354,766,223

유형자산
336,114,035,607
18,152,900,458
317,961,135,149

투자부동산
48,823,111,433
45,221,979,573
3,601,131,860

무형자산
5,327,367,103
43,983,333
5,283,383,770

사용권자산
1,163,747,635
27,500,546
1,136,247,089

종속기업및공동기업투자
277,085,820,727
115,247,947,014
161,837,873,713

순확정급여자산
5,874,907,802
273,286,153
5,601,621,649

이연법인세자산 (주3)
-
-
2,276,558,297

자산총계
1,065,788,444,070
258,241,470,159
809,823,532,208

부채

I. 유동부채
403,635,744,363
109,920,907,877
293,714,836,486

매입채무
78,403,130,330
-
78,403,130,330

기타유동금융부채
45,999,284,938
1,195,359,977
44,803,924,961

단기차입금
135,000,000,000
84,000,000,000
51,000,000,000

유동성장기차입금
89,332,917,960
-
89,332,917,960

유동성사채
24,996,891,323
-
24,996,891,323

당기손익-공정가치측정금융부채
22,499,863,995
22,499,863,995
-

기타유동부채
861,539,221
12,093,220
849,446,001

금융보증부채
5,639,838,860
2,192,728,260
3,447,110,600

리스부채
902,277,736
20,862,425
881,415,311

II. 비유동부채
250,662,451,483
14,475,095,590
238,463,914,190

장기차입금
122,979,063,501
-
122,979,063,501

사채
111,643,827,615
-
111,643,827,615

기타비유동금융부채
3,772,665,711
271,168,819
3,501,496,892

리스부채
349,484,258
9,958,076
339,526,182

이연법인세부채 (주3)
11,917,410,398
14,193,968,695
-

부채총계
654,298,195,846
124,396,003,467
532,178,750,676

자본

I. 자본금
32,872,448,000
10,692,424,500
22,180,023,500

II. 기타불입자본 (주4)
337,443,419,916
91,664,079,729
250,309,926,236

III. 기타자본구성요소
10,876,619,441
1,191,201,596
5,154,831,796

IV. 이익잉여금
30,297,760,867
30,297,760,867
-

자본총계
411,490,248,224
133,845,466,692
277,644,781,532

자본과부채총계
1,065,788,444,070
258,241,470,159
809,823,532,208

주1)
상기 금액은 2024년 9월 30일 기준으로 작성되었으며, 2024년9월 30일 이후 발생한차입 등 재무활동 및 영업활동으로 인한 자산 및 부채의 변동은 포함하고 있지 않습니다.

주2)
승계대상 재산목록 및 금액은 분할기일에 변동될 수 있습니다..

주3)
분할전 이연법인세부채이나, 분할후 분할존속회사와 분할신설회사로 배부되는 일시적차이에 따라 이연법인세자산 및 이연법인세부채를 인식함. 이연법인세자산 및 이연법인세부채의 순액은 분할전 이연법인세부채와 금액이 동일합니다.

주4)
분할신설회사의 주식발행초과금에는 인적분할로 인한 준비금 배부액과 인적분할 시 발생한 자본의 증가액이 포함되었으며, 분할존속회사의 기타불입자본에는 인적분할 시 발생한 감자차손 금액이 포함됩니다.

[첨부2] 승계대상 재산 목록(2024년 09월 30일 기준)1. 승계대상 자산 목록

(단위 : 원)

계정과목
구분
인적분할 신설회사(하나마이크론 주식회사)

현금및현금성자산
현금
5,185,000

보통예금
30,274,583,392

소계
30,279,768,392

매출채권
매출채권
189,290,355,504

매출채권 대손충당금
(10,361,870,786)

소계
178,928,484,718

계약자산
계약자산
1,589,513,235

계약자산 대손충당금
(158,951)

소계
1,589,354,284

기타유동금융자산
단기대여금
100,000,000

미수금
17,406,793,488

미수금 대손충당금
(2,349,011,687)

임차보증금
186,350,000

소계
15,344,131,801

기타유동자산
선급금
1,394,567,423

선급비용
4,815,392,136

부가세대급금
13,387,677,774

소계
19,597,637,333

당기손익-공정가치측정금융자산
당기손익-공정가치측정금융자산(유동)
949,493,282

당기손익-공정가치측정금융자산(비유동)
1,528,919,372

소계
2,478,412,654

재고자산
상품
2,186,522,443

제품
283,729,731

재공품
845,782,256

원재료
20,144,586,568

원재료 평가충당금
(888,330,870)

저장품
2,313,162,856

저장품 평가충당금
(208,068,218)

미착품
27,474,350

용지
5,815,815,056

용지 국고보조금
(43,934,411)

소계
30,476,739,761

계약원가
계약원가
2,257,262,238

장기금융상품
장기금융상품
53,111,308

기타비유동금융자산
장기미수금
28,948,636,414

장기대여금
300,000,000

장기임차보증금
1,517,275,555

소계
30,765,911,969

기타비유동자산
장기선급비용
354,766,223

유형자산
토지
40,032,512,540

건물
22,921,510,108

건물 감가상각누계액
(7,836,903,584)

시설장치
5,308,992,456

시설장치 감가상각누계액
(2,505,419,081)

기계장치
463,392,713,612

기계장치 감가상각누계액
(264,109,340,551)

기계장치 국고보금
(193,731,516)

차량운반구
92,007,111

차량운반구 감가상각누계액
(56,374,204)

공구와기구
54,166,794,718

공구와기구 감가상각누계액
(51,156,177,989)

비품
10,413,826,093

비품 감가상각누계액
(8,363,754,949)

건설중인자산
55,993,838,492

건설중인자산 국고보조금
(139,358,107)

소계
317,961,135,149

투자부동산
토지
1,976,183,460

건물
1,624,948,400

소계
3,601,131,860

무형자산
특허권
91,834,781

상표권
363,425

기타의무형자산
3,259,997,581

건설중인무형자산
585,679,486

회원권
1,345,508,497

소계
5,283,383,770

사용권자산
건물
403,237,508

차량운반구
372,944,452

비품
360,065,129

소계
1,136,247,089

종속기업및

공동기업투자

종속기업투자주식
161,837,873,713

순확정급여자산
퇴직급여충당부채
(28,972,833,904)

퇴직연금운용자산
34,574,455,553

소계
5,601,621,649

이연법인세자산
이연법인세자산
2,276,558,297

승계대상 자산총계
809,823,532,208

2. 승계대상 부채목록

(단위 : 원)

계정과목
구분
금액

매입채무
매입채무
78,403,130,330

기타유동금융부채
미지급금
41,410,509,105

미지급비용
미지급비용
3,393,415,856

소계
44,803,924,961

단기차입금
단기차입금
51,000,000,000

유동성장기차입금
유동성장기차입금
89,853,391,005

현재가치할인차금
(520,473,045)

소계
89,332,917,960

유동성사채
유동성사채
25,000,000,000

할인발행차금
(3,108,677)

소계
24,996,891,323

기타유동부채
예수금
849,446,001

금융보증부채
금융보증부채(유동)
3,447,110,600

리스부채
리스부채(유동)
881,415,311

리스부채(비유동)
339,526,182

소계
1,220,941,493

장기차입금
장기차입금
123,297,670,002

현재가치할인차금
(318,606,501)

소계
122,979,063,501

사채
사채
112,000,000,000

할인발행차금
(356,172,385)

소계
111,643,827,615

기타비유동금융부채
장기미지급금
3,501,496,892

승계대상 부채총계
532,178,750,676

[첨부3] 분할신설회사 하나마이크론 주식회사 정관

제 1 장 총 칙

제 1 조 (상호) 본 회사는 하나마이크론 주식회사라 한다. 영문으로는 Hana Micron, Inc.라 표기한다.

제 2 조 (목적) 본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 반도체 및 액정 표시장치의 제조와 판매업

2. 반도체 제조기기 및 검사기기의 제조 판매, 무역, 임대, 서비스업

3. 방송 및 무선통신기기 제조 및 판매업

4. 컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업

5. 전자카드 제조 및 판매업

6. 기타 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업

7. 전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매

8. 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조업

9. 산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매업

10. 시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업

11. RFID 제품의 개발, 제조 및 판매업

12. LED 제품의 개발, 제조 및 판매업

13. 소프트웨어의 개발용역 및 판매업

14. 정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업

15. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

16. 회사가 보유하고 있는 지식, 정보, 노하우, 기술 등 무형자산의 판매, 라이선스 및 용역사업

17. 수출입업 및 동 대행업

18. 부동산 임대업

19. 부동산 개발 및 판매업

20. 신재생에너지 및 환경관련 사업

21. 기타 신재생에너지를 통한 전력 생산 및 판매업

22. 자회사등에 대한 출자 및 관리, 운영 사업

23. 타법인 출자 및 투자 사업

24. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

제 3 조 (본점의 소재지)

① 회사의 본점은 아산시 음봉면 내에 둔다.

② 회사는 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인을 둘 수 있다.

제 4 조 (공고방법) 회사의 공고는 회사의 인터넷 홈페이지(www.hanamicron.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다.

제 2 장 주 식

제 5 조 (발행예정 주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는200,000,000주로 한다.

제 6 조 (설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 44,715,666주(1주의 금액 500원 기준)로 한다.

제 7 조 (1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제 8 조 (주식등의 전자등록) 회사는
『주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률
』제2조 제1호에 따른주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제 9 조 (주식의 종류)

①
회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

②
회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조의2 (배당우선주식)

①
회사는 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이익배당에 관한 우선주식(이하“우선주식”)을 발행할 수 있다.

②
우선주식에 대하여는 발행 시 액면 금액을 기준으로 하여 연0.1% 이상으로 이사회가 정한 우선비율에 따른 금액을 현금으로 우선배당한다.

③
보통주식의 배당률이 우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 참가적 또는 비참가적인 것으로 할 수 있다.

④
이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 그와 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑤
우선주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 다음 사업연도의 배당 시에 누적적 또는 비누적적인 것으로 할 수 있다.

제9조의3 (의결권배제주식)

①
회사는 종류주식을 발행하는 경우 이사회의 결의를 통해 의결권 부여 여부 및 제한에 관하여 정할 수 있다. 단, 의결권을 배제하는 경우 그 한도는 발행주식총수의 2분의1 범위 내에서 관련 법령상 허용되는 한도로 한다.

②
우선주식을 전항의 의결권이 배제되는 주식으로 발행한 경우, 동 우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

제9조의4 (상환주식)

①
회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로, 그 주식을 회사의 선택 또는 주주의 상환청구에 따라, 회사의 이익으로써 소각할 수 있는 상환주식(이하 “상환주식”)으로 정할 수 있다.

②
상환주식의 상환기일은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다. 다만, 일정한 경우 이사회 결의로써 상환주식의 일부 또는 전부를 상환기일 이전에 상환할 수 있는 것으로 정할 수 있다.

③
상환주식의 상환가액은 발행가액에 발행가액의 연복리 10%를 넘지 않는 범위 내에서 발행 시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 조정할 수 있다는 뜻, 조정 사유, 조정 방법 등을 이사회에서 정하여야 한다.

④
상환주식의 상환은 배당가능이익이 있을 경우에만 가능하며, 회사가 주주의 상환청구가 있음에도 불구하고 소정의 배당을 하지 못한 경우 상환기간은 상환 및 배당이 완료될 때까지 연장되는 것으로 한다.

⑤
회사는 이사회 결의 또는 주주의 상환 청구에 의하여 상환주식을 상환할 수 있으며, 상환하기로 하는 이사회의 결의일로부터, 또는 주주로부터 상환청구를 받은 날로부터 2개월 이내에 상환한다.

⑥
제9조의5에 의한 전환주식을 회사의 선택에 의하여 상환할 수 있는 상환주식으로 발행한 경우 주주의 전환권 행사와 회사의 선택에 의한 상환 간에 상호 우선순위를 정할 수 있다.

제9조의5 (전환주식)

① 회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로 그 주식을 주주 또는 회사가 다른 종류의 주식으로 전환할 수 있는 주식(이하 “전환주식”)으로 정할 수 있다.

② 전환주식의 전환 비율은 종류주식 1주를 보통주식 1주로 전환하는 것을 원칙으로 하되 구체적인 전환비율 조정사유, 전환비율 조정 기준일 및 조정방법 등 이사회에서 정하는 바에 따라 전환비율의 조정이 가능한 전환주식을 발행할 수 있다.

③ 전환주식의 존속기간은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위내에서 발행 시 이사회 결의로 정하고, 이 기간 만료일 익일에 보통주식으로 전환된다.

④ 전환청구 기간은 제9조의5 제3항에서 정한 존속기간 범위 내에서 이사회 결의로 정한다.

⑤ 회사는 전환청구 기간 중 이사회 결의 또는 주주의 전환 청구에 의하여 전환주식을 전환할 수 있으며, 기타 전환에 관한 사항은 이사회 결의로 정할 수 있다.

⑥ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제 10 조 (신주인수권)

①
주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

②
회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정 방식으로 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서
『자본시장과 금융투자업에 관한 법률
』제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2.
『상법
』제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

6. 회사가 경영상 필요로
『외국인투자 촉진법
』에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7. 주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

③
제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④
신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제 11 조 (주식매수선택권)

①
회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 15 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만,
『
상법
』
제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식총수의 100분의 3 범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

②
제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③
제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사·감사 또는 피용자 및
『
상법 시행령
』
제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사·감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④
제3항의 규정에 불구하고
『
상법
』
제542조의8 제2항의 최대주주와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사·감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤
임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥
다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦
회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 새로이 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧
주식매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 7년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망하거나 정년으로 인한 퇴임 또는 퇴직 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨
주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다

제11조의2 (우리사주매수선택권)

① 회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주조합원에게 발행주식총수의100분의10 범위 내에서
『근로복지기본법
』 제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의100분의5 범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 보통주식으로 한다.

③ 우리사주매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④ 우리사주매수선택권의 행사가격은
『근로복지기본법 시행규칙
』제14조의 규정이 정하는 평가가격의 100분의 70 이상으로 한다. 다만, 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤ 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 우리사주매수선택권을 부여받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2. 회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3. 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥ 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제 12 조 (신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.

제 13 조 (주식의 소각) 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.

제 14 조 (명의개서대리인)

①
회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

②
명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③
회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④
제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.

제 15 조 (주주명부)

①
회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성 ·비치하여야 한다.

②
회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③
회사의 주주명부는
『
상법
』
제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

제 16 조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

①
회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

②
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③
회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

제 3 장 사 채

제 17 조 (사채 발행의 위임)

①
회사는 이사회의 결의에 의하여 사채를 발행할 수 있다.

②
이사회는 대표이사에게 사채의 금액 및 종류를 정하여 1년을 초과하지 아니하는 기간 내에 사채를 발행할 것을 위임할 수 있다.

제 18 조 (전환사채의 발행)

①
회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정방식으로 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

②
전환으로 인하여 발행하는 주식은 보통주식으로 하고 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채 발행 시 이사회가 정한다.

③
전환을 청구할 수 있는 기간은 당해 사채의 발행일 후 1일이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 기간 내에서 이사회의 결의로써 정할 수 있다.

④
전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제 19 조 (신주인수권부사채의 발행)

①
회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정방식으로 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

②
신주인수를 청구할 수 있는 금액은 사채의 액면총액을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회가 정한다.

③
신주인수권의 행사로 발행하는 주식의 종류는 보통주식으로 하고, 그 발행가액은 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채 발행 시 이사회가 정한다.

④
신주인수권을 행사할 수 있는 기간은 당해 사채발행일 후 1일이 경과한 날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 기간 내에서 이사회의 결의로써 정할 수 있다.

⑤
신주인수권의 행사로 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제12조의 규정을 준용한다.

제 20 조 (이익참가부사채의 발행)

①
회사는 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제3자 배정방식으로 이익참가부사채를 발행할 수 있다.

②
제1항의 이익참가부사채는 보통주식에 대한 이익배당의 100분의 10 비율로 이익배당에 참가할 수 있다.

③
이익참가부사채에 대하여는 분기배당은 하지 아니한다.

④
제1항의 이익참가부사채의 가액은 발행 시에 이사회가 정한다.

제 21 조 (교환사채의 발행)

①
회사는 이사회 결의로 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.

②
교환사채의 발행에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

제 22 조 (사채발행에 관한 준용규정) 제14조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제 4 장 주 주 총 회

제 23 조 (소집시기) 회사는 매 결산기마다 정기주주총회를 소집하여야 하고, 필요에 따라 임시주주총회를 소집한다.

제 24 조 (소집권자)

①
주주총회는 법령에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 이사회의 결의에 따라 대표이사가 소집한다.

②
대표이사의 유고시에는 정관 제38조의 규정을 준용한다.

제 25 조 (소집통지 및 공고)

①
주주총회를 소집할 때에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항에 관하여 주주총회일의 2주 전에 주주에게 서면으로 통지를 발송하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지를 발송하여야 한다.

②
의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대하여는 회의일 2주 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의의 목적사항을 서울특별시에서 발행하는 매일경제신문과 한국경제신문에 각각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시 시스템에 공고함으로써 제1항의 규정에 의한 통지에 갈음할 수 있다.

③
회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력, 추천인 그밖에
『
상법 시행령
』
이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다.

④
회사가 제1항과 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는
『
상법
』
제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본·지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 26 조 (소집지) 주주총회는 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.

제 27 조 (의장)

①
주주총회의 의장은 대표이사로 한다.

②
대표이사의 유고시에는 제38조의 규정을 준용한다.

제 28 조 (의장의 질서유지권)

①
주주총회의 의장은 주주총회에서 고의로 의사진행을 방해하기 위한 발언, 행동을 하는 등 현저히 질서를 문란하게 하는 자에 대하여 그 발언의 정지 또는 퇴장을 명할 수 있다.

②
주주총회의 의장은 원활한 의사진행을 위하여 필요하다고 인정할 때에는 주주의 발언 시간과 횟수를 제한할 수 있다.

제 29 조 (주주의 의결권) 주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제 30 조 (상호주에 대한 의결권 제한) 회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제 31 조 (의결권의 불통일행사)

①
2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일 전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

②
회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 32 조 (의결권의 대리행사)

①
주주는 대리인으로 하여금 의결권을 행사할 수 있다.

②
제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면을 제출하여야 한다.

제 33 조 (주주총회의 결의방법) 주주총회의 결의는 법령 또는 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로써 한다.

제 34 조 (주주총회의 의사록)

①
주주총회의 의사에는 의사록을 작성하여야 한다.

②
의사록에는 그 경과요령과 결과를 기재하고, 의장과 출석한 이사가 기명날인또는 서명을 하여 본점과 지점에 비치한다.

제 5 장 이사. 이사회. 대표이사

제 1절 이사

제 35 조 (이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사는 이사 총수의 4분의 1 이상으로 한다.

제 36 조 (이사의 선임)

①
이사는 주주총회에서 선임한다.

②
이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③
2인 이상의 이사를 선임하는 경우
『
상법
』
제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

제 37 조 (이사의 임기)

①
이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결 시까지 그 임기를 연장한다.

②
보궐 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

제 38 조 (이사의 직무) 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

제 39 조 (이사의 의무)

①
이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

②
사는 선량한 관리자의 주의로써 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③
이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다.

④
이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

제 40 조 (이사의 보수와 퇴직금)

①
이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

②
이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.

제 41 조 (이사의 책임감경)
『상법
』제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와
『상법
』제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 2절 이사회

제 42 조 (이사회의 구성과 소집)

①
이사회는 이사로 구성한다.

②
이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일7일 전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③
제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④
이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤
이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

⑥
이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.

제 43 조 (이사회의 결의방법)

①
이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

②
이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③
이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

제 44 조 (이사회 의사록)

①
이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

②
의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제 45 조 (위원회)

① 회사는 이사회내에 다음 각 호의 위원회를 둔다.

1. ESG위원회

2. 사외이사추천위원회
3. 투명경영위원회

② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제42조 내지 제44조의 규정을 준용한다.

제 46 조 (상담역 및 고문) 회사는 이사회의 결의로 상담역 또는 고문 약간명을 둘 수 있다.

제 3절 대표이사

제 47 조 (대표이사의 선임) 대표이사는 이사회에서 선임한다.

제 48 조 (대표이사의 직무) 대표이사는 회사를 대표하고 회사의 업무를 총괄한다.

제 6 장 감 사

제 49 조 (감사의 수) 회사는 1인 이상 2인 이내의 감사를 둘 수 있다. 그 중 1명 이상은 상근으로 한다.

제 50 조 (감사의 선임·해임)

①
감사는 주주총회에서 선임·해임한다.

②
감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③
감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만,
『
상법
』
제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④
감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

⑤
제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

제 51 조 (감사의 임기와 보선)

①
감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다.

②
감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제49조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

제 52 조 (감사의 직무 등)

①
감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

②
감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③
감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④
감사에 대해서는 제39조 제3항 및 제41조의 규정을 준용한다.

⑤
감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥
감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦
제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제 53 조 (감사록) 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제 54 조 (감사의 보수와 퇴직금)

①
감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제40조의 규정을 준용한다.

②
감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정·의결하여야 한다.

제 7 장 회 계

제 55 조 (사업연도) 회사의 사업연도는 매년 1월1일부터 12월 31일까지로 한다.

제 56 조 (재무제표 등의 작성 등)

①
대표이사는
『
상법
』
제447조 및 제447조의2의 각 서류를 작성하여 이사회의 승인을 얻어야 한다.

②
대표이사는 정기주주총회 회일 또는 사업보고서 제출기한의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사에게 제출하여야 한다.

③
감사는 정기주주총회 회일 또는 사업보고서 제출기한의 1주전까지 감사보고서를 대표이사에게 제출하여야 한다.

④
대표이사는 제1항의 서류와 감사보고서를 정기주주총회 회일의 1주간 전부터 본점에 5년간, 그 등본을 지점에 3년간 비치하여야 한다.

⑤
대표이사는
『상법』
제447조의 서류를 정기주주총회에 제출하여 승인을 얻어야 하며, 제447조의2의 서류를 정기주주총회에 제출하여 그 내용을 보고하여야 한다.

⑥
제5항에도 불구하고 회사는
『상법』
제447조의 각 서류가 법령 및 정관에 따라 회사의 재무상태 및 경영성과를 적정하게 표시하고 있다는 외부감사인의 의견이 있고, 감사 전원의 동의가 있는 경우
『
상법
』
제447조의 각 서류를 이사회결의로 승인할 수 있다.

⑦
제6항에 따라 승인받은 서류의 내용은 주주총회에 보고하여야 한다.

⑧
대표이사는 제5항 또는 제6항의 규정에 의한 승인을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.

제 57 조 (외부감사인의 선임) 회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는
『주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률』의 규정에 따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 받아 외부감사인을 선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

제 58 조 (이익금의 처분) 회사는 매 사업연도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1.
이익준비금

2.
기타의 법정준비금

3.
배당금

4.
임의적립금

5.
기타의 이익잉여금처분액

제 59 조 (이익배당)

①
이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②
이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류 또는 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③
제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④
이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제 60 조 (분기배당)

①
회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터3월·6월 및9월의 말일(이하“분기배당 기준일”)의 주주에게
『
자본시장과 금융투자업에 관한 법률
』
제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

②
제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후45일 내에 하여야 한다.

③
분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의 준비금

5.
『상법 시행령
』제19조에서 정한 미실현이익

6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④
제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑤
종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

부 칙

(시행일) 이 정관은 본 회사의 설립등기일부터 시행한다.

[첨부4] 분할존속회사 하나반도체홀딩스의 정관(개정안)

제 1 장 총 칙

제 1 조 (상호) 본 회사는 하나반도체홀딩스 주식회사라 한다. 영문으로는HANA Semiconductor Holdings, Inc.라 표기한다.

제 2 조 (목적) 본 회사는 다음 사업을 경영함을 목적으로 한다.

1. 자회사(손자회사 및 그 손자회사가 지배하는 회사 등을 포함하며, 이하“자회사등”)의 주식 또는 지분을 취득, 소유함으로써 자회사등의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주 사업

2. 자회사등의 상품 또는 용역의 공동개발 및 판매 사업

3. 자회사등에 대한 자금지원 및 이를 위한 자금 조달 사업

4. 브랜드 및 상표권 등 지식재산권의 라이선스 사업

5. 회사가 보유하고 있는 지식, 정보, 노하우, 기술 등 무형자산의 판매, 라이선스 및 용역사업

6. 자회사등과 상품 또는 용역의 공동개발 및 판매 사업

7. 전산시스템의 공동활용 등을 위한 사무지원 사업

8. 시장조사, 법률자문, 경영자문 및 경영컨설팅업

9. 신기술사업 관련 투자·관리·운영사업 및 창업지원사업

10. 광고대행업

11. 소프트웨어의 개발용역 및 판매업

12. 정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업

13. 전자상거래 및 인터넷 관련사업

14. 수출입업 및 동 대행업

15. 부동산 임대업

16. 부동산 개발 및 판매업

17. 컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업

18. 다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조 및 판매업

19. 시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업

20. 위 각호에 관련된 부대사업 일체

제 3 조 (본점의 소재지)

① 회사의 본점은 아산시 음봉면 내에 둔다.

② 회사는 이사회의 결의로 국내외에 지점, 출장소, 사무소 및 현지법인을 둘 수 있다.

제 4 조 (공고방법) 회사의 공고는 회사의 인터넷홈페이지(www.hanasemiholdings.com)에 한다. 다만, 전산장애 또는 그 밖의 부득이한 사유로 회사의 인터넷 홈페이지에 공고를 할 수 없는 때에는 서울특별시에서 발행되는 매일경제신문에 한다.

제 2 장 주식

제 5 조 (발행예정 주식총수) 회사가 발행할 주식의 총수는200,000,000주로 한다.

제 6 조 (설립시에 발행하는 주식의 총수) 회사가 설립시에 발행하는 주식의 총수는 1,000,000주(1주의 금액 500원 기준)로 한다.

제 7 조 (1주의 금액) 주식 1주의 금액은 500원으로 한다.

제 8 조 (삭제)

제8조의2 (주식등의 전자등록) 회사는
『주식·사채 등의 전자등록에 관한 법률』 제2조 제1호에 따른 주식등을 발행하는 경우에는 전자등록기관의 전자등록계좌부에 주식등을 전자등록하여야 한다. 다만, 회사가 법령에 따른 등록의무를 부담하지 않는 주식등의 경우에는 그러하지 아니할 수 있다.

제 9 조 (주식의 종류)

① 회사가 발행할 주식은 보통주식과 종류주식으로 한다.

② 회사가 발행하는 종류주식은 이익배당 또는 잔여재산분배에 관한 우선주식, 의결권 배제 또는 제한에 관한 주식, 상환주식, 전환주식 및 이들의 전부 또는 일부를 혼합한 주식으로 한다.

제9조의2 (배당우선주식)

① 회사는 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이익배당에 관한 우선주식(이하“우선주식”)을 발행할 수 있다.

② 우선주식에 대하여는 발행 시 액면 금액을 기준으로 하여 연0.1% 이상으로 이사회가 정한 우선비율에 따른 금액을 현금으로 우선배당한다.

③ 보통주식의 배당률이 우선주식의 배당률을 초과할 경우에는 그 초과분에 대하여 참가적 또는 비참가적인 것으로 할 수 있다.

④ 이 회사가 유상증자 또는 무상증자를 실시하는 경우 우선주식에 대한 신주의 배정은 유상증자의 경우에는 이사회 결의에 따라 그와 같은 종류의 주식 또는 그와 다른 종류의 주식으로 할 수 있으며, 무상증자의 경우에는 그와 같은 종류의 주식으로 한다.

⑤ 우선주식에 대하여 어느 사업연도에 있어서 소정의 배당을 하지 못한 경우에는 다음 사업연도의 배당 시에 누적적 또는 비누적적인 것으로 할 수 있다.

제9조의3 (의결권배제주식)

① 회사는 종류주식을 발행하는 경우 이사회의 결의를 통해 의결권 부여 여부 및 제한에 관하여 정할 수 있다. 단, 의결권을 배제하는 경우 그 한도는 발행주식총수의 2분의1 범위 내에서 관련 법령상 허용되는 한도로 한다.

② 우선주식을 전항의 의결권이 배제되는 주식으로 발행한 경우, 동 우선주식에 대하여 소정의 배당을 하지 아니한다는 결의가 있는 경우에는 그 결의가 있는 총회의 다음 총회부터 그 우선적 배당을 한다는 결의가 있는 총회의 종료 시까지는 의결권이 있는 것으로 한다.

제9조의4 (상환주식)

① 회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로, 그 주식을 회사의 선택 또는 주주의 상환청구에 따라, 회사의 이익으로써 소각할 수 있는 상환주식(이하 “상환주식”)으로 정할 수 있다.

② 상환주식의 상환기일은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위 내에서 발행 시 이사회 결의로 정한다. 다만, 일정한 경우 이사회 결의로써 상환주식의 일부 또는 전부를 상환기일 이전에 상환할 수 있는 것으로 정할 수 있다.

③ 상환주식의 상환가액은 발행가액에 발행가액의 연복리 10%를 넘지 않는 범위내에서 발행시 이사회에서 정한 금액을 더한 가액으로 한다. 다만, 상환가액을 조정하려는 경우 조정할 수 있다는 뜻, 조정 사유, 조정 방법 등을 이사회에서 정하여야 한다.

④ 상환주식의 상환은 배당가능이익이 있을 경우에만 가능하며, 회사가 주주의 상환청구가 있음에도 불구하고 소정의 배당을 하지 못한 경우 상환기간은 상환 및 배당이 완료될 때까지 연장되는 것으로 한다.

⑤ 회사는 이사회 결의 또는 주주의 상환 청구에 의하여 상환주식을 상환할 수 있으며, 상환하기로 하는 이사회의 결의일로부터, 또는 주주로부터 상환청구를 받은 날로부터 2개월 이내에 상환한다.

⑥ 제9조의5에 의한 전환주식을 회사의 선택에 의하여 상환할 수 있는 상환주식으로 발행한 경우 주주의 전환권 행사와 회사의 선택에 의한 상환 간에 상호 우선순위를 정할 수 있다.

제9조의5 (전환주식)

① 회사는 종류주식의 발행 시 발행주식총수의 2분의 1 범위 내에서 이사회의 결의로 그 주식을 주주 또는 회사가 다른 종류의 주식으로 전환할 수 있는 주식(이하 “전환주식”)으로 정할 수 있다.

② 전환주식의 전환 비율은 종류주식 1주를 보통주식 1주로 전환하는 것을 원칙으로 하되 구체적인 전환비율 조정사유, 전환비율 조정 기준일 및 조정방법 등 이사회에서 정하는 바에 따라 전환비율의 조정이 가능한 전환주식을 발행할 수 있다.

③ 전환주식의 존속기간은 발행일로부터 1일이 되는 날에서 발행일로부터 10년이 되는 날의 범위내에서 발행 시 이사회 결의로 정하고, 이 기간 만료일 익일에 보통주식으로 전환된다.

④ 전환청구 기간은 제9조의5 제3항에서 정한 존속기간 범위 내에서 이사회 결의로 정한다.

⑤ 회사는 전환청구 기간 중 이사회 결의 또는 주주의 전환 청구에 의하여 전환주식을 전환할 수 있으며, 기타 전환에 관한 사항은 이사회 결의로 정할 수 있다.

⑥ 전환으로 인하여 발행하는 주식에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제 10 조 (신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정을 받을 권리를 가진다.

② 회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정방식으로 신주를 배정할 수 있다.

1. 발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서
『자본시장과 금융투자업에 관한 법률
』제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우

2.
『상법
』제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여 신주를 발행하는 경우

3. 발행하는 주식총수의 100분의 20 범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선 배정하는 경우

4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

6. 회사가 경영상 필요로
『외국인투자 촉진법
』에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7. 주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우

8. 회사가
『독점규제 및 공정거래에 관한 법률
』상 지주회사 요건을 충족하기 위해 또는 지주회사로서 영위하는 사업을 원활하게 수행하기 위해, 자회사·계열회사 또는 다른 회사의 주주들로부터 당해 회사의 발행 주식(지분 포함), 주식 관련 증권, 기타 금전 이외의 재산을 현물출자 받아 신주를 발행하는 경우

③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④ 신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

제 11 조 (삭제)

제 12 조 (주식매수선택권)

① 회사는 주주총회의 특별결의로 발행주식총수의 100분의 15 범위 내에서 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 다만,
『
상법
』
제542조의3 제3항의 규정에 따라 발행주식 총수의 100분의 3범위 내에서 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 있다. 이 경우 주식매수선택권은 경영성과 또는 주가지수 등에 연동하는 성과연동형으로 부여할 수 있다.

② 제1항 단서의 규정에 따라 이사회 결의로 주식매수선택권을 부여한 경우에는 그 부여 후 처음으로 소집되는 주주총회의 승인을 얻어야 한다.

③ 제1항의 규정에 의한 주식매수선택권 부여대상자는 회사의 설립, 경영과 기술혁신 등에 기여하거나 기여할 수 있는 회사의 이사·감사 또는 피용자 및
『
상법 시행령
』
제30조 제1항이 정하는 관계회사의 이사·감사 또는 피용자로 한다. 다만, 회사의 이사에 대하여는 이사회의 결의로 주식매수선택권을 부여할 수 없다.

④ 제3항의 규정에 불구하고
『
상법
』
제542조의8 제2항의 최대주주와 주요주주 및 그 특수관계인에게는 주식매수선택권을 부여할 수 없다. 다만, 회사 또는 제3항의 관계회사의 임원이 됨으로써 특수관계인에 해당하게 된 자(그 임원이 계열회사의 상무에 종사하지 아니하는 이사·감사인 경우를 포함한다)에게는 주식매수선택권을 부여할 수 있다.

⑤ 임원 또는 직원 1인에 대하여 부여하는 주식매수선택권은 발행주식총수의 100분의 10을 초과할 수 없다.

⑥ 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 주식매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 주식매수선택권을 부여받은 자가 본인의 의사에 따라 사임 또는 사직한 경우

2. 주식매수선택권을 부여받은 자가 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 입힌 경우

3. 회사의 파산 등으로 주식매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

4. 기타 주식매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑦ 회사는 주식매수선택권을 다음 각 호의 1에서 정한 방법으로 부여한다.

1. 주식매수선택권의 행사가격으로 새로이 보통주식(또는 종류주식)을 발행하여 교부하는 방법

2. 주식매수선택권의 행사가격으로 보통주식(또는 종류주식)의 자기주식을 교부하는 방법

3. 주식매수선택권의 행사가격과 시가와의 차액을 현금 또는 자기주식으로 교부하는 방법

⑧ 주식매수선택권을 부여 받은 자는 제1항의 결의일부터 2년 이상 재임 또는 재직한 날부터 7년 내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의일로부터 2년 내에 사망 하거나 정년으로 인한 퇴임 또는 퇴직 기타 본인의 귀책사유가 아닌 사유로 퇴임 또는 퇴직한 자는 그 행사기간 동안 주식매수선택권을 행사할 수 있다.

⑨ 주식매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제12조의2 (우리사주매수선택권)

① 회사는 주주총회의 특별결의로 우리사주조합원에게 발행주식총수의100분의10 범위 내에서
『 근로복지기본법
』제39조의 규정에 의한 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다. 다만, 발행주식총수의100분의5 범위 내에서는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권을 부여할 수 있다.

② 우리사주매수선택권의 행사로 발행하거나 양도할 주식은 보통주식으로 한다.

③ 우리사주매수선택권을 부여받은 자는 제1항의 결의일부터 6월 이상 2년 이하의 기간 이내에 권리를 행사할 수 있다. 다만, 제1항의 결의로 그 기간 중 또는 그 기간 종료 후 일정한 행사기간을 정하여 권리를 행사하게 할 수 있다.

④ 우리사주매수선택권의 행사가격은
『근로복지기본법 시행규칙
』제14조의 규정이 정하는 평가가격의 100분의 70 이상으로 한다. 다만, 주식을 발행하여 교부하는 경우로서 행사가격이 당해 주식의 권면액보다 낮은 때에는 그 권면액을 행사가격으로 한다.

⑤ 다음 각호의 어느 하나에 해당하는 경우에는 이사회의 결의로 우리사주매수선택권의 부여를 취소할 수 있다.

1. 우리사주매수선택권을 부여받은 우리사주조합원이 고의 또는 과실로 회사에 중대한 손해를 끼친 경우

2. 회사의 파산 또는 해산 등으로 우리사주매수선택권의 행사에 응할 수 없는 경우

3. 기타 우리사주매수선택권 부여계약에서 정한 취소사유가 발생한 경우

⑥ 우리사주매수선택권의 행사로 인하여 발행한 신주에 대한 이익의 배당에 관하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제 13 조 (신주의 동등배당) 회사가 정한 배당기준일 전에 유상증자, 무상증자 및 주식배당에 의하여 발행한 주식에 대하여는 동등배당한다.

제 14 조 (주식의 소각)

① 회사는 이사회의 결의에 의하여 회사가 보유하는 자기주식을 소각할 수 있다.

제 15 조 (명의개서대리인)

① 회사는 주식의 명의개서대리인을 둔다.

② 명의개서대리인 및 그 영업소와 대행업무의 범위는 이사회의 결의로 정한다.

③ 회사의 주주명부 또는 그 복본을 명의개서대리인의 사무취급장소에 비치하고, 주식의 전자등록, 주주명부의 관리, 기타주식에 관한 사무는 명의개서대리인으로 하여금 취급케 한다.

④ 제3항의 사무취급에 관한 절차는 명의개서대리인의 증권명의개서대행업무규정에 따른다.

제 16 조 (삭제)

제16조의2 (주주명부)

①
회사는 전자등록기관으로부터 소유자명세를 통지받은 경우 통지받은 사항과 통지 연월일을 기재하여 주주명부를 작성 ·비치하여야 한다.

② 회사는 5% 이상 지분을 보유한 주주(특수관계인 등을 포함한다)의 현황에 변경이 있는 등 필요한 경우에 전자등록기관에 소유자명세의 작성을 요청할 수 있다.

③
회사의 주주명부는
『
상법
』
제352조의2에 따라 전자문서로 작성한다.

제 17 조 (주주명부의 폐쇄 및 기준일)

① 회사는 의결권을 행사하거나 배당을 받을 자 기타 주주 또는 질권자로서 권리를 행사할 자를 정하기 위하여 이사회 결의로 일정한 기간을 정하여 주주명부의 기재변경을 정지하거나 일정한 날에 주주명부에 기재된 주주 또는 질권자를 그 권리를 행사할 주주 또는 질권자로 볼 수 있다.

② 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정하는 경우 3개월을 경과하지 아니하는 일정한 기간을 정하여 권리에 관한 주주명부의 기재변경을 정지하거나, 3개월 내로 정한 날에 주주명부에 기재되어 있는 주주를 그 권리를 행사할 주주로 할 수 있다.

③ 회사가 제1항의 기간 또는 날을 정한 때에는 그 기간 또는 날의 2주 전에 이를 공고하여야 한다.

제 3 장 사 채

제 18 조 (사채 발행의 위임)

① 회사는 이사회의 결의에 의하여 사채를 발행할 수 있다.

② 이사회는 대표이사에게 사채의 금액 및 종류를 정하여 1년을 초과하지 아니하는 기간 내에 사채를 발행할 것을 위임할 수 있다.

제 19 조 (전환사채의 발행)

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정방식으로 전환사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 전환사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금 조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 전환사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 전환사채를 발행하는 경우

② 전환으로 인하여 발행하는 주식은 보통주식으로 하고 전환가액은 주식의 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채 발행 시 이사회가 정한다.

③ 전환을 청구할 수 있는 기간은 당해 사채의 발행일 후 1일이 경과하는 날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 기간 내에서 이사회의 결의로써 정할 수 있다.

④ 전환으로 인하여 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제 20 조 (신주인수권부사채의 발행)

① 회사는 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 제3자 배정방식으로 신주인수권부사채를 발행할 수 있다.

1. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 일반공모의 방법으로 신주인수권부사채를 발행하는 경우

2. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

3. 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산·판매·자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주인수권부사채를 발행하는 경우

② 신주인수를 청구할 수 있는 금액은 사채의 액면총액을 초과하지 않는 범위 내에서 이사회가 정한다.

③ 신주인수권의 행사로 발행하는 주식의 종류는 보통주식으로 하고, 그 발행가액은 액면금액 또는 그 이상의 가액으로 사채발행 시 이사회가 정한다.

④ 신주인수권을 행사할 수 있는 기간은 당해 사채발행일 후 1일이 경과한 날로부터 그 상환기일의 직전일까지의 기간 내에서 이사회의 결의로써 정할 수 있다.

⑤ 신주인수권의 행사로 발행하는 신주에 대한 이익의 배당에 대하여는 제13조의 규정을 준용한다.

제 21 조 (이익참가부사채의 발행)

① 회사는 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 제3자 배정방식으로 이익참가부사채를 발행할 수 있다.

② 제1항의 이익참가부사채는 보통주식에 대한 이익배당의 100분의 10 비율로 이익배당에 참가할 수 있다.

③ 이익참가부사채에 대하여는 분기배당은 하지 아니한다.

④ 제1항의 이익참가부사채의 가액은 발행시에 이사회가 정한다.

제 22 조 (교환사채의 발행)

① 회사는 이사회 결의로 사채의 액면총액이3,000억원을 초과하지 않는 범위 내에서 교환사채를 발행할 수 있다.

② 교환사채의 발행에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

제 23 조 (사채발행에 관한 준용규정) 제15조의 규정은 사채발행의 경우에 준용한다.

제 4 장 주 주 총 회

제 24 조 (소집시기) 회사는 매 결산기마다 정기주주총회를 소집하여야 하고, 필요에 따라 임시주주총회를 소집한다.

제 25 조 (소집권자)

① 주주총회는 법령에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 이사회의 결의에 따라 대표이사가 소집한다.

② 대표이사의 유고시에는 정관 제38조의 규정을 준용한다.

제 26 조 (소집통지 및 공고)

① 주주총회를 소집할 때에는 그 일시, 장소 및 회의의 목적사항에 관하여 주주총회일의 2주 전에 주주에게 서면으로 통지를 발송하거나 각 주주의 동의를 받아 전자문서로 통지를 발송하여야 한다.

② 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대하여는 회의일 2주 전에 주주총회를 소집한다는 뜻과 회의의 목적사항을 서울특별시에서 발행하는 매일경제신문과 한국경제신문에 각각 2회 이상 공고하거나 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시 시스템에 공고함으로써 제1항의 규정에 의한 통지에 갈음할 수 있다.

③ 회사가 제1항의 규정에 의한 소집통지 또는 제2항의 규정에 의한 공고를 함에 있어 회의의 목적사항이 이사 또는 감사의 선임에 관한 사항인 경우에는 이사후보자 또는 감사후보자의 성명, 약력,추천인 그밖에
『
상법 시행령
』
이 정하는 후보자에 관한 사항을 통지 또는 공고하여야 한다.

④ 회사가 제1항과 제2항에 따라 주주총회의 소집통지 또는 공고를 하는 경우에는
『
상법
』
제542조의4 제3항이 규정하는 사항을 통지 또는 공고하여야 한다. 다만, 그 사항을 회사의 인터넷 홈페이지에 게재하고, 회사의 본·지점, 명의개서대행회사, 금융위원회, 한국거래소에 비치하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 27 조(소집지) 주주총회는 본점소재지에서 개최하되 필요에 따라 이의 인접지역에서도 개최할 수 있다.

제 28 조 (의장)

① 주주총회의 의장은 대표이사로 한다.

② 대표이사의 유고시에는 제39조의 규정을 준용한다.

제 29 조 (의장의 질서유지권)

① 주주총회의 의장은 주주총회에서 고의로 의사진행을 방해하기 위한 발언, 행동을 하는 등 현저히 질서를 문란하게 하는 자에 대하여 그 발언의 정지 또는 퇴장을 명할 수 있다.

② 주주총회의 의장은 원활한 의사진행을 위하여 필요하다고 인정할 때에는 주주의 발언 시간과 횟수를 제한할 수 있다.

제 30 조 (주주의 의결권) 주주의 의결권은 1주마다 1개로 한다.

제 31 조 (상호주에 대한 의결권 제한) 회사, 회사와 회사의 자회사 또는 회사의 자회사가 다른 회사의 발행주식총수의 10분의 1을 초과하는 주식을 가지고 있는 경우, 그 다른 회사가 가지고 있는 이 회사의 주식은 의결권이 없다.

제 32 조 (의결권의 불통일행사)

① 2 이상의 의결권을 가지고 있는 주주가 의결권의 불통일행사를 하고자 할 때에는 회일의 3일 전에 회사에 대하여 서면 또는 전자문서로 그 뜻과 이유를 통지하여야 한다.

② 회사는 주주의 의결권의 불통일행사를 거부할 수 있다. 그러나 주주가 주식의 신탁을 인수하였거나 기타 타인을 위하여 주식을 가지고 있는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 33 조 (의결권의 대리행사)

① 주주는 대리인으로 하여금 의결권을 행사할 수 있다.

② 제1항의 대리인은 주주총회 개시 전에 그 대리권을 증명하는 서면을 제출하여야 한다.

제 34 조 (주주총회의 결의방법) 주주총회의 결의는 법령 또는 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 출석 한 주주의 의결권의 과반수와 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로써 한다.

제 35 조 (주주총회의 의사록)

① 주주총회의 의사에는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 그 경과요령과 결과를 기재하고, 의장과 출석한 이사가 기명날인또는 서명을 하여 본점과 지점에 비치한다.

제 5 장 이사. 이사회. 대표이사

제 1절 이사

제 36 조 (이사의 수) 회사의 이사는 3명 이상으로 하고, 사외이사는 이사 총수의 4분의 1 이상으로 한다.

제 37 조 (이사의 선임)

① 이사는 주주총회에서 선임한다.

② 이사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

③ 2인 이상의 이사를 선임하는 경우
『상법』
제382조의2에서 규정하는 집중투표제는 적용하지 아니한다.

제 38 조 (이사의 임기)

① 이사의 임기는 3년으로 한다. 그러나 그 임기가 최종의 결산기 종료 후 당해 결산기에 관한 정기주주총회 전에 만료될 경우에는 그 총회의 종결 시까지 그 임기를 연장한다.

② 보궐 선임된 이사의 임기는 전임자의 잔여기간으로 한다.

제 39 조 (이사의 직무) 부사장, 전무이사, 상무이사 및 이사는 대표이사를 보좌하고, 이사회에서 정하는 바에 따라 회사의 업무를 분장 집행하며, 대표이사의 유고시에는 위 순서에 따라 그 직무를 대행한다.

제 40 조 (이사의 의무)

① 이사는 법령과 정관의 규정에 따라 회사를 위하여 그 직무를 충실하게 수행하여야 한다.

② 이사는 선량한 관리자의 주의로써 회사를 위하여 그 직무를 수행하여야 한다.

③ 이사는 재임 중 뿐만 아니라 퇴임 후에도 직무상 지득한 회사의 영업상 비밀을 누설하여서는 아니된다.

④ 이사는 회사에 현저하게 손해를 미칠 염려가 있는 사실을 발견한 때에는 즉시 감사에게 이를 보고하여야 한다.

제 41 조 (이사의 보수와 퇴직금)

① 이사의 보수는 주주총회의 결의로 이를 정한다.

② 이사의 퇴직금의 지급은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의한다.

제41조의2 (이사의 책임감경)
『상법
』제399조에 따른 이사의 책임을 이사가 그 행위를 한 날 이전 최근 1년 간의 보수액(상여금과 주식매수선택권의 행사로 인한 이익 등을 포함한다)의 6배(사외이사는 3배)를 초과하는 금액에 대하여 면제한다. 다만, 이사가 고의 또는 중대한 과실로 손해를 발생시킨 경우와
『상법』제397조, 제397조의2 및 제398조에 해당하는 경우에는 그러하지 아니하다.

제 2절 이사회

제 42 조 (이사회의 구성과 소집)

① 이사회는 이사로 구성한다.

② 이사회는 대표이사 또는 이사회에서 따로 정한 이사가 있을 때에는 그 이사가 회일7일 전에 각 이사 및 감사에게 통지하여 소집한다.

③ 제2항의 규정에 의하여 소집권자로 지정되지 않은 다른 이사는 소집권자인 이사에게 이사회 소집을 요구할 수 있다. 소집권자인 이사가 정당한 이유 없이 이사회 소집을 거절하는 경우에는 다른 이사가 이사회를 소집할 수 있다.

④ 이사 및 감사 전원의 동의가 있을 때에는 제2항의 소집절차를 생략할 수 있다.

⑤ 이사회의 의장은 제2항 및 제3항의 규정에 의한 이사회의 소집권자로 한다.

⑥ 이사는 3개월에 1회 이상 업무의 집행상황을 이사회에 보고하여야 한다.

제 43 조 (이사회의 결의방법)

① 이사회의 결의는 법령과 정관에 다른 정함이 있는 경우를 제외하고는 이사 과반수의 출석과 출석이사의 과반수로 한다.

② 이사회는 이사의 전부 또는 일부가 직접 회의에 출석하지 아니하고 모든 이사가 음성을 동시에 송수신하는 원격통신수단에 의하여 결의에 참가하는 것을 허용할 수 있다. 이 경우 당해 이사는 이사회에 직접 출석한 것으로 본다.

③ 이사회의 결의에 관하여 특별한 이해관계가 있는 자는 의결권을 행사하지 못한다.

제 44 조 (이사회 의사록)

① 이사회의 의사에 관하여는 의사록을 작성하여야 한다.

② 의사록에는 의사의 안건, 경과요령, 그 결과, 반대하는 자와 그 반대이유를 기재하고 출석한 이사 및 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제 45 조 (위원회)

① 회사는 이사회내에 다음 각 호의 위원회를 둔다.

1. ESG위원회

2. 사외이사추천위원회
3. 투명경영위원회

② 각 위원회의 구성, 권한, 운영 등에 관한 세부사항은 이사회의 결의로 정한다.

③ 위원회에 대해서는 정관에 다른 규정이 있는 경우를 제외하고는 정관 제42조 내지 제44조의 규정을 준용한다.

제 46 조 (상담역 및 고문) 회사는 이사회의 결의로 상담역 또는 고문 약간명을 둘 수 있다.

제 3절 대표이사

제 47 조 (대표이사의 선임) 대표이사는 이사회에서 선임한다.

제 48 조 (대표이사의 직무) 대표이사는 회사를 대표하고 회사의 업무를 총괄한다.

제 6 장 감 사

제 49 조 (감사의 수) 회사는 1인 이상 2인 이내의 감사를 둘 수 있다. 그 중 1명 이상은 상근으로 한다.

제 50 조 (감사의 선임·해임)

① 감사는 주주총회에서 선임·해임한다.

② 감사의 선임을 위한 의안은 이사의 선임 또는 해임을 위한 의안과는 별도로 상정하여 의결하여야 한다.

③ 감사의 선임은 출석한 주주의 의결권의 과반수로 하되 발행주식총수의 4분의 1 이상의 수로 하여야 한다. 다만,
『
상법
』
제368조의4 제1항에 따라 전자적 방법으로 의결권을 행사할 수 있도록 한 경우에는 출석한 주주의 의결권의 과반수로써 감사의 선임을 결의할 수 있다.

④ 감사의 해임은 출석한 주주의 의결권의 3분의 2 이상의 수로 하되, 발행주식총수의 3분의 1 이상의 수로 하여야 한다.

⑤ 제3항·제4항의 감사의 선임 또는 해임에는 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 3을 초과하는 수의 주식을 가진 주주(최대주주인 경우에는 그의 특수관계인, 최대주주 또는 그 특수관계인의 계산으로 주식을 보유하는 자, 최대주주 또는 그 특수관계인에게 의결권을 위임한 자가 소유하는 의결권 있는 주식의 수를 합산한다)는 그 초과하는 주식에 관하여 의결권을 행사하지 못한다.

제 51 조 (감사의 임기와 보선)

① 감사의 임기는 취임 후 3년 내의 최종의 결산기에 관한 정기주주총회 종결 시까지로 한다.

② 감사 중 결원이 생긴 때에는 주주총회에서 이를 선임한다. 그러나 정관 제49조에서 정하는 원수를 결하지 아니하고 업무수행상 지장이 없는 경우에는 그러하지 아니한다.

제 52 조 (감사의 직무 등)

① 감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

② 감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③ 감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

④ 감사에 대해서는 제40조 제3항 및 제41조의2의 규정을 준용한다.

⑤ 감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑥ 감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑦ 제6항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

제 53 조 (감사록) 감사는 감사에 관하여 감사록을 작성하여야 하며, 감사록에는 감사의 실시요령과 그 결과를 기재하고 감사를 실시한 감사가 기명날인 또는 서명하여야 한다.

제 54 조 (감사의 보수와 퇴직금)

① 감사의 보수와 퇴직금에 관하여는 제41조의 규정을 준용한다.

② 감사의 보수를 결정하기 위한 의안은 이사의 보수결정을 위한 의안과 구분하여 상정·의결하여야 한다.

제 7 장 회 계

제 55 조 (사업연도) 회사의 사업연도는 매년 1월1일부터 12월 31일까지로 한다.

제 56 조 (재무제표 등의 작성 등)

① 대표이사는
『
상법
』
제447조 및 제447조의2의 각 서류를 작성하여 이사회의 승인을 얻어야 한다.

② 대표이사는 정기주주총회 회일 또는 사업보고서 제출기한의 6주간 전에 제1항의 서류를 감사에게 제출하여야 한다.

③ 감사는 정기주주총회 회일 또는 사업보고서 제출기한의 1주 전까지 감사보고서를 대표이사에게 제출하여야 한다.

④ 대표이사는 제1항의 서류와 감사보고서를 정기주주총회 회일의 1주간 전부터 본점에 5년간, 그 등본을 지점에 3년간 비치하여야 한다.

⑤ 대표이사는
『상법』
제447조의 서류를 정기주주총회에 제출하여 승인을 얻어야 하며, 제447조의2의 서류를 정기주주총회에 제출하여 그 내용을 보고하여야 한다.

⑥ 제5항에도 불구하고 회사는
『상법』
제447조의 각 서류가 법령 및 정관에 따라 회사의 재무상태 및 경영성과를 적정하게 표시하고 있다는 외부감사인의 의견이 있고, 감사 전원의 동의가 있는 경우
『
상법
』
제447조의 각 서류를 이사회결의로 승인할 수 있다.

⑦ 제6항에 따라 승인받은 서류의 내용은 주주총회에 보고하여야 한다.

⑧ 대표이사는 제5항 또는 제6항의 규정에 의한 승인을 얻은 때에는 지체없이 대차대조표와 외부감사인의 감사의견을 공고하여야 한다.

제 57 조 (외부감사인의 선임) 회사가 외부감사인을 선임함에 있어서는
『주식회사 등의 외부감사에 관한 법률
』의 규정에 따라 감사는 감사인선임위원회의 승인을 받아 외부감사인을 선정하여야 하고, 회사는 그 사실을 외부감사인을 선임한 이후에 소집되는 정기주주총회에 보고하거나 주주에게 통지 또는 공고하여야 한다.

제 58 조 (이익금의 처분) 회사는 매 사업연도의 처분 전 이익잉여금을 다음과 같이 처분한다.

1. 이익준비금

2. 기타의 법정준비금

3. 배당금

4. 임의적립금

5. 기타의 이익잉여금처분액

제 59 조 (이익배당)

① 이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

② 이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 같은 종류 또는 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③ 제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④ 이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조 제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

제 60 조 (분기배당)

① 회사는 이사회의 결의로 사업연도 개시일부터3월·6월 및9월의 말일(이하“분기배당 기준일”)의 주주에게
『
자본시장과 금융투자업에 관한 법률
』
제165조의12에 따라 분기배당을 할 수 있다.

② 제1항의 이사회 결의는 분기배당 기준일 이후45일 내에 하여야 한다.

③ 분기배당은 직전결산기의 대차대조표상의 순자산액에서 다음 각 호의 금액을 공제한 액을 한도로 한다.

1. 직전결산기의 자본금의 액

2. 직전결산기까지 적립된 자본준비금과 이익준비금의 합계액

3. 직전결산기의 정기주주총회에서 이익배당하기로 정한 금액

4. 직전결산기까지 정관의 규정 또는 주주총회의 결의에 의하여 특정목적을 위해 적립한 임의 준비금

5.
『상법 시행령
』제19조에서 정한 미실현이익

6. 분기배당에 따라 당해 결산기에 적립하여야 할 이익준비금의 합계액

④ 제1항의 분기배당은 분기배당 기준일 전에 발행한 주식에 대하여 동등배당한다.

⑤ 종류주식에 대한 분기배당은 보통주식과 동일한 배당률을 적용한다.

부 칙

제1조 (시행일) 이 정관은 주주총회에서 승인한 2025년 1월 17일자 분할계획서
(이후 변경 승인된 것을 포함한다)
에 따라 분할의 효력이 발생하는 날부터 시행한다.

제 2 조 (사채 발행에 대한 적용례) 제19조 ①항, 제20조 ①항, 제21조 ①항 및 제22조 ①항에서 설정한 각 사채의 발행한도는 부칙 제1조에 따른 본 정관 시행일 이전에 같은 방식으로 기 발행된 사채의 액면총액을 개정 후 한도에서 차감하지 않고 새로이 계산한다.

[첨부5]분할신설회사 임원퇴직금 지급규정 - 비공개[첨부6]승계대상 소송사건 목록 - 비공개[첨부7]승계대상 부동산 목록 - 비공개[첨부8]승계대상 주식(지분) 목록 - 비공개
[첨부9]승계대상 지식재산권 목록 - 비공개 [첨부10]승계대상 인허가 목록 - 비공개

제2부 당사회사에 관한 사항

I. 회사의 개요

1. 회사의 개요

가. 연결대상 종속회사 개황(연결재무제표를 작성하는 주권상장법인이 사업보고서,분기ㆍ반기보고서를 제출하는 경우에 한함)

연결대상 종속회사 현황(요약)

(단위 : 사)

구분
연결대상회사수
주요종속회사수

기초
증가
감소
기말

상장
1
-
-
1
1

비상장
13
-
-
13
2

합계
14
-
-
14
3

※상세 현황은 '상세표-1. 연결대상 종속회사 현황(상세)' 참조

☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
나. 연결대상회사의 변동내용

구 분
자회사
사 유

신규연결
-
-

-
-

연결제외
-
-

-
-

다. 회사의 명칭·상업적 명칭
회사의 명칭은 하나마이크론 주식회사이며, 영문명은 HANA MICRON INC. 입니다.
라. 설립일자
2001년 8월 23일에 설립되었으며, 2005년 10월 11일에 기업공개를 실시하였습니다.
마. 본사의 주소, 전화번호, 홈페이지 주소
ㆍ주소 : 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77 ㆍ전화번호 : 041-423-7015 ㆍ홈페이지 주소 : http://www.hanamicron.co.kr
바. 중소기업 해당여부
당사는 보고서 제출일 현재 중소기업기본법 제2조에 의한 중소기업에 해당되지 않으며「중견기업 성장촉진 및 경쟁력 강화에 관한 특별법 제2조 제1호」에 의한 중견기업에 해당됩니다.

중소기업 해당 여부
미해당

벤처기업 해당 여부
미해당

중견기업 해당 여부
해당

사. 주요 사업의 내용

회사명
주요사업

하나마이크론(주),HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.Hana Micron Vina Co.,Ltd
ㆍ반도체 패키징, 테스트, 모듈

하나머티리얼즈(주)
ㆍ실리콘 parts의 제조 및 판매

※기타의 자세한 사항은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용’을 참조하시기 바랍니다.

아. 신용평가에 관한 사항

평가일
평가대상 등
평가대상의신용등급
평가회사(신용평가등급범위)
평가구분

2024.08.02
회사채
BBB
한국기업평가 (AAA ~ D)
정기

※ 신용등급체계 설명

기업신용등급
정의

AAA
원리금 지급확실성이 최고 수준이며, 예측 가능한 장래의 환경변화에 영향을 받지 않을 만큼 안정적이다.

AA
원리금 지급확실성이 매우 높으며, 예측가능한 장래의 환경변화에영향을 받을 가능성이 낮다.

A
원리금 지급확실성이 높지만, 장래의 환경변화에 영향을 받을 가능성이 상위 등급에 비해서는 높다.

BBB
원리금 지급확실성은 있으나, 장래의 환경변화에 따라 지급확실성이 저하될 가능성이 내포되어 있다.

BB
최소한의 원리금 지급확실성은 인정되나, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.

B
원리금 지급확실성이 부족하며, 그 안정성이 가변적이어서 매우 투기적이다.

CCC
채무불이행이 발생할 가능성이 높다.

CC
채무불이행이 발생할 가능성이 매우 높다.

C
채무불이행이 발생할 가능성이 극히 높고, 합리적인 예측 범위내에서 채무불이행 발생이 불가피하다.

D
현재 채무불이행 상태에 있다.

주1) 상기 등급 중 AA부터 B까지는 당해 등급 내에서의 상대적 위치에 따라 + 또는 - 부호를 부여할 수 있습니다.

자. 회사의 주권상장(또는 등록ㆍ지정)여부 및 특례상장에 관한 사항

주권상장(또는 등록ㆍ지정)현황
주권상장(또는 등록ㆍ지정)일자
특례상장 유형

코스닥시장 상장
2005년 10월 11일
해당사항 없음

2. 회사의 연혁

가. 회사의 본점소재지 및 그 변경
회사는 현재 충남 아산시 음봉면 연암율금로 77에 본점을 두고 있으며 2006년 4월 10일에주사업장 이전에 따라 충남 아산시 음봉면 소동리 10-9에서 상기 주소로 본점소재지를 변경한 바가 있습니다.
나. 경영진의 중요한 변동
보고서 제출일 현재 이동철 대표이사 체제로 이사회가 운영되고 있으며, 공시대상기간동안의 주된 경영진의 변동내역은 아래 표와 같습니다.

변동일자
주총종류
선임
임기만료또는 해임

신규
재선임

2021년 03월 30일
정기주총
-
사내이사 박상묵감사 안재근
-

2022년 03월 30일
정기주총
-
사내이사 이동철
-

2023년 03월 30일
정기주총
사외이사 정승부
사내이사 김길백
사외이사 장호정

2024년 03월 28일
정기주총
사내이사 김동현
사내이사 박상묵감사 안재근
사내이사 김길백

2025년 03월 28일
정기주총
-
사내이사 이동철
-

다. 최대주주의 변동
최대주주는 최창호이며 회사 설립일 이후 변동사항이 없습니다.
라. 상호의 변경
당사는 설립이후로 상호의 변경이 없으며, 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)의 상호변경에 관한 사항은 아래와 같습니다.

일 자
내 용

2008.08.12
하나실리콘텍 주식회사 → 하나실리콘 주식회사

2013.04.19
하나실리콘 주식회사 → 하나머티리얼즈 주식회사

마. 회사가 화의, 회사정리절차 그 밖에 이에 준하는 절차를 밟은 적이 있거나 현재진행중인 경우 그 내용과 결과
※ 해당사항이 없습니다.
바. 회사가 합병등을 한 경우 그 내용
(1) 분할당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분

회사명

사업부문

분할되는 회사(존속회사)
하나마이크론(주)
신설회사에 이전되는사업부문을 제외한 모든 사업부문

분할신설회사
하나더블유엘에스(주)
BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요

분할되는 회사(존속회사)
상호
하나마이크론 주식회사

소재지
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77

대표이사
이동철

법인구분
코스닥시장 상장법인

분할신설회사
상호
하나더블유엘에스 주식회사

소재지
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동

대표이사
신태희

법인구분
비상장법인

- 분할 주요일정

구 분

일 자

이사회결의일

2020년 11월 11일

주주명부 폐쇄 및 기준일 공고

2020년 11월 11일

분할 주주총회를 위한 주주확정일

2020년 11월 26일

주주총회 소집 통지일

2020년 12월 08일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2020년 12월 23일

분할기일

2021년 01월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일

2021년 01월 04일

분할등기일

2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

하나마이크론㈜

하나마이크론㈜

하나더블유엘에스㈜

자산

Ⅰ.유동자산

137,093,768

134,658,486

2,435,282

(1)현금및현금성자산

7,157,289

6,157,287

1,000,000

(2)단기금융상품

7,486,117

7,486,117

-

(3)매출채권및기타채권

79,438,962

78,339,608

1,099,355

(4)기타유동자산

6,763,666

6,763,666

-

(5)재고자산

28,242,778

27,906,852

335,927

(6)계약원가

3,920,275

3,920,275

-

(7)매각예정자산

4,071,479

4,071,479

-

(8)당기법인세자산

13,202

13,202

-

Ⅱ.비유동자산

359,176,449

361,185,068

26,800,441

(1)당기손익-공정가치측정금융자산

838,736

836,719

2,017

(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

649,827

649,827

-

(3)유형자산

227,154,271

200,843,112

26,311,159

(4)투자부동산

5,606,111

5,606,111

-

(5)무형자산

1,212,454

725,189

487,265

(6)사용권자산

3,362,934

3,362,934

-

(7)종속기업및공동기업 투자주식

56,352,545

85,161,605

-

(8)장기매출채권및기타채권

63,606,013

63,606,013

-

(9)이연법인세자산

393,558

393,558

-

자산총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

부채

Ⅰ.유동부채

212,549,203

212,303,961

245,241

(1)매입채무및기타채무

56,400,894

56,155,652

245,241

(2)단기차입금

111,000,000

111,000,000

-

(3)유동성장기차입금

31,318,777

31,318,777

-

(4)기타유동부채

5,700,198

5,700,198

-

(5)금융보증부채

180,244

180,244

-

(6)전환사채

3,373,419

3,373,419

-

(7)리스부채

1,990,539

1,990,539

-

(8)당기손익-공정가치측정금융부채

2,585,132

2,585,132

-

Ⅱ.비유동부채

129,341,128

129,159,707

181,422

(1)장기매입채무및기타채무

1,922,744

1,911,473

11,271

(2)장기차입금

120,529,131

120,529,131

-

(3)리스부채

561,212

561,212

-

(4)순확정급여부채

6,328,041

6,157,891

170,151

부채총계

341,890,331

341,463,668

426,663

자본

Ⅰ.자본금

15,184,756

15,184,756

1,000,000

Ⅱ.기타불입자본

120,014,671

120,014,671

27,809,060

Ⅲ.기타자본구성요소

19,070,021

19,070,021

-

Ⅳ.이익잉여금(결손금)

110,438

110,438

-

자본총계

154,379,886

154,379,886

28,809,060

자본과부채총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.

주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

사. 회사의 업종 또는 주된 사업의 변화
※해당사항이 없습니다.
아. 그 밖에 경영활동과 관련한 중요한 사항의 발생내용
공시대상 기간 동안 경영활동과 관련된 중요한 사항의 발생내용은 아래와 같습니다.

구 분
일 자
주요연혁

하나마이크론
2019.03
제7회 전환사채(CB) 27억 행사에 따른 증자

2019.03
제8회 전환사채(CB) 발행 150억 조달

2019.03
대표이사변경(한호창 → 이동철)

2019.04
제7회 전환사채(CB) 33억 행사에 따른 증자

2019.05
제7회 전환사채(CB) 41억 행사에 따른 증자

2019.06
제7회 전환사채(CB) 5억 행사에 따른 증자

2019.07
베트남 현지법인 설립(Hana Micron Vina)

2019.10
제7회 전환사채(CB) 15.9억 행사에 따른 증자

2019.11
제7회 전환사채(CB) 76.4억 행사에 따른 증자

2019.12
제7회 전환사채(CB) 0.8억 행사에 따른 증자

2020.01
제7회 전환사채(CB) 1.1억 행사에 따른 증자

2020.01
지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈

2020.02
베트남 현지법인(Hana Micron Vina) 공장 준공

2020.02
재배선 구조를 갖는 반도체 소자와 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법

2020.03
제8회 전환사채(CB) 61.4억 행사에 따른 증자

2020.03
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.04
제8회 전환사채(CB) 41.1억 행사에 따른 증자

2020.09
제8회 전환사채(CB) 2.5억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.09
가스센서 패키지, 가스센서 웨이퍼 레벨 패키지 및 그 제조방법

2020.10
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.11
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2020.11
BUMP 사업부문 물적분할 결정

2020.12
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.01
BUMP 사업부문 물적분할 완료, 분할신설법인(하나더블유엘에스 주식회사) 설립

2021.01
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.02
제8회 전환사채(CB) 45억 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.03
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.04
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2021.06
브라질 현지법인 설립(Hana Electronics Industria E Comercio Ltda)

2021.11
에스케이하이닉스(주)와 중장기 반도체 후공정 사업협력 및 외주임가공계약 체결

2021.12
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행

2022.03
시스템 반도체 테스트 지원센터 설립

2022.11
코스닥 글로벌 세그먼트 선정(한국거래소)

2022.12
수출의 탑 수상 (4억불)

2023.03
제12회 무기명식 이권부 무보증 사모 영구전환사채 발행

2023.09
대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2024.01
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2024.02
주식매수선택권 행사에 따른 증자

2024.03
제12회 영구 전환사채(CB) 행사 및 주식매수선택권 행사에 따른 증자

2024.08
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자 및 무상증자 실행

2024.12
제12회 영구 전환사채(CB) 행사에 따른 증자

2025.01
회사분할 결정(인적분할)

하나머티리얼즈
2019.01
아산사업장 공장 준공

2019.06
제11회 대한민국코스닥대상 '최우수차세대기업상' 수상

2019.06
수출입은행 한국형 히든챔피언 육성사업 대상기업 선정

2019.07
노사문화 우수기업 선정 (고용노동부)

2020.01
청년친화강소기업 선정 (고용노동부)

2020.02
가스사업부 매각

2020.07
대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2021.11
국가생산성대회 종합대상 중견기업 대통령표창

2021.12
수출의 탑 수상 (5천만불)

2022.04
2022 장애인고용촉진대회 장애인 고용촉진 유공 고용노동부 장관표창

2022.10
장애인고용 우수사업주 선정

2022.12
무역의 날 수출의 탑 수상 (7천만불)

2023.01
자회사 하나에스앤비인베스트먼트㈜ 설립

2023.09
대한민국 일자리 으뜸기업 선정 (고용노동부)

2024.03
제58회 모범납세자 대통령 표창 수상

HT MICRONSEMICONDUTORES LTDA
2020.05
SigFox 기반IoT용iMCP chip HT32SX 출시

2023.01
퀄컴과 NB-IoT 제품 공동개발 추진

2024.09
ISO45001 인증 획득

Hana Micron Vina Co.,Ltd
2020.02
공장 준공(베트남 박장성)

2020.07
반도체 패키징(FPS) 초도 출하

2020.12
반도체 페키징(FPS) 양산 개시

2021.09
High-Tech 기업인증

2022.03
생산(1-2동) 공장 증축 완료

2022.06
생산(2동) 공장 건물 착공

2022.07
사업 확대에 따른 유상증자(USD 37,000,000) 실시

2023.09
생산(2동) 공장 건물 준공

2023.12
사업 확대에 따른 유상증자(USD 52,000,000) 실시

2024.06
사업 확대에 따른 유상증자(USD 16,000,000) 실시

3. 자본금 변동사항

당사는 2021년도 중 보통주 17,256천주를 발행하여 8,628백만원, 2023년도 중 보통주 58천주를 발행하여 29백만원, 2024년도 중 18,292천주를 발행하여 9,146백만원의 자본금이 각각 증가하였습니다. 한편, 당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.공시대상 기간 동안의 자본금 변동추이는 아래 표와 같습니다.

(단위 : 원, 주)

종류
구분
25기 1분기(2025년 3월말)
24기(2024년말)
23기(2023년말)
22기(2022년말)
21기(2021년말)

보통주
발행주식총수
66,271,949
66,271,949
47,979,854
47,921,854
47,921,854

액면금액
500
500
500
500
500

자본금
33,135,974,500
33,135,974,500
23,989,927,000
23,960,927,000
23,960,927,000

우선주
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

기타
발행주식총수
-
-
-
-
-

액면금액
-
-
-
-
-

자본금
-
-
-
-
-

합계
자본금
33,135,974,500
33,135,974,500
23,989,927,000
23,960,927,000
23,960,927,000

4. 주식의 총수 등

가. 주식의 총수 현황

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 주, %)

구 분
주식의 종류
비고

보통주
우선주
합계

Ⅰ. 발행할 주식의 총수
80,000,000
20,000,000
100,000,000
우선주포함

Ⅱ. 현재까지 발행한 주식의 총수
66,271,949
-
66,271,949
-

Ⅲ. 현재까지 감소한 주식의 총수
-
-
-
-

1. 감자
-
-
-
-

2. 이익소각
-
-
-
-

3. 상환주식의 상환
-
-
-
-

4. 기타
-
-
-
-

Ⅳ. 발행주식의 총수 (Ⅱ-Ⅲ)
66,271,949
-
66,271,949
-

Ⅴ. 자기주식수
-
-
-
-

Ⅵ. 유통주식수 (Ⅳ-Ⅴ)
66,271,949
-
66,271,949
-

Ⅶ. 자기주식 보유비율
-
-
-
-

나. 자기주식 취득 및 처분 현황
※해당사항이 없습니다.
다. 보통주 외의 주식 발행현황
당사는 설립일 이후 보고서 제출일 현재까지 보통주 이외의 주식(우선주식,상환주식,전환주식 등)을 발행한 사실이 없습니다.

5. 정관에 관한 사항

가. 정관 최근 개정일
당사 정관의 최근 개정일은 2022년 3월 30일이며, 제21기 정기주주총회(2022년3월30일 개최)에서 정관 변경 안건이 승인되었습니다.
나. 정관 변경 이력

정관변경일
해당주총명
주요변경사항

2021.03.30
제20기정기주주총회
상법 개정에 따른 주식등의 전자등록에 관한 규정 정비 및 이익배당기준일 정비 및 동등배당의 근거 명시, 전자투표 도입시 감사 선임주주총회 결의요건 완화, 정기주주총회 개최시기의 유연성 확보를위한 주주명부의 폐쇄 및 기준일 등 관련 조문 정비

2022.03.30
제21기정기주주총회
발행예정 주식총수 변경(한도 증가) 및 사채 발행한도 확대주주명부의 작성 및 비치에 관한 규정 정비

다. 사업목적 현황

구 분
사업목적
사업영위 여부

1
반도체 및 액정 표시장치의 제조와 판매업
영위

2
반도체 제조기기 및 검사기기의 제조 판매, 무역, 임대, 서비스업
영위

3
방송 및 무선통신기기 제조 및 판매업
미영위

4
컴퓨터 기억장치 제조 및 판매업
미영위

5
전자카드 제조 및 판매업
미영위

6
기타 발전기 및 전기변환장치 제조 및 판매업
미영위

7
전자전기기계기구 및 관련기기와 그 부품의 제작, 판매
미영위

8
다이오드, 트랜지스터 및 유사반도체 제조업
미영위

9
산업용 가스의 제조, 정제, 충전 및 판매업
미영위

10
시스템통합구축서비스의 개발, 임대, 판매업
미영위

11
RFID 제품의 개발, 제조 및 판매업
미영위

12
LED 제품의 개발, 제조 및 판매업
미영위

13
소프트웨어의 개발용역 및 판매업
미영위

14
정보통신기기 제조 개발 용역업 및 판매업
미영위

15
전자상거래 및 인터넷 관련사업
미영위

16
노우하우 기술의 판매, 임대업
영위

17
수출입업 및 동 대행업
영위

18
부동산임대업
영위

19
부동산 개발 및 판매업
영위

20
신재생에너지 및 환경관련 사업
영위

21
기타 신재생에너지를 통한 전력 생산 및 판매업
영위

22
위 각호에 관련된 부대사업 일체
영위

※ 최근 3사업연도 동안 변경 또는 추가된 사업목적은 없습니다.

II. 사업의 내용

1. 사업의 개요

당사는 2001년 8월에 설립되어 2005년 10월 코스닥시장에 상장된 반도체 후공정 전문 기업 입니다. 또한, 한국채택국제회계기준 적용 기업으로, 비재무사항에 기재한 연결 대상법인에는 당사를 비롯한 주요 종속회사인 하나머티리얼즈(주)와 HT MICRON SEMICONDUTORES S.A., Hana Micron Vina Co.,Ltd 를 포함합니다. 당사 및 주요종속회사는 현재 반도체 제품(패키징) 생산 및 반도체 재료(반도체 식각공정용 실리콘 Part)제품의 생산을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 또한, 하나머티리얼즈(주)의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 신기술사업 투자부문의 사업을 진행하고 있습니다.

주요사업부문
구분
회사명
주요 사업부문의 내용

반도체 제조
지배회사
하나마이크론(주)
반도체 패키징 & 테스트

종속회사
HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
반도체 패키징 & 테스트

종속회사
Hana Micron Vina Co.,Ltd
반도체 패키징 & 테스트, 모듈

반도체 재료
종속회사
하나머티리얼즈(주)
반도체식각장비의 Silicon parts 등

신기술사업금융
종속회사
하나에스앤비인베스트먼트(주)
신기술사업 투자 등

(1) 반도체 제조 부문반도체 제조부분은 반도체 산업의 Back-end 분야인 반도체 패키징 및 테스트를 주요 사업으로 영위하고 있으며, 업계선두의 반도체 패키징 및 테스트 기술을 보유한 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 후공정 전문기업으로 글로벌 반도체 산업의 선두주자를 주요 고객처로 두고 있습니다. 반도체 제조 부문은 경쟁사 대비 납기와 품질에서의 경쟁력과 모바일용 D 램 Stack Chip등의 공정기술에서의 우위를 바탕으로, 2025년 1분기 매출액은 전년 동기대비 20% 증가한 매출 2,531억원, 영업이익은 29% 감소한 30억원을 달성하였습니다. 향후에는 고객사와의 협력관계를 더욱 공고히 하는 한편, 고부가가치 메모리 제품 확대 및 비메모리 패키징, 테스트 사업확대를 통해 매출 및 수익성을 개선해 나갈 계획입니다.(2) 반도체 재료 부문반도체 재료부문은 반도체 등의 제조공정에 사용되는 실리콘 부품(Si-Parts)사업과 신규사업인 실리콘카바이드사업(SiC-Parts)으로 구성되며, 이는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각)공정에 사용되는 소모성 부품입니다. 최근 반도체 공정에서의 고집적도를 위한 선폭 미세화에 따른 고밀도 플라즈마 환경의 도입과 Dry Etching 공정의 확산으로 중요성이 더욱 부각되고 있습니다. 반도체 재료부문은 독보적인 경쟁력을 유지하며 2025년 1분기 매출액은 전년 동기 대비 2% 증가한 583억원, 영업이익은 42% 증가한 87억원을 달성하였습니다.(3) 신기술사업금융 부문당사의 종속회사인 하나에스앤비인베스트먼트 주식회사는 반도체 및 배터리 산업에서 사용되는 소재/부품/장비 업종 내 신기술사업자 및 중소/신규 스타트업(Start-up)기업 투자 지원 및 육성을 목적으로 설립 되었습니다. 투자 대상 기업 각각의 상황에 맞는 동반 성장 환경을 구축할 수 있도록 다양한 측면의 기업 지원 사업을 진행하고 있으며 2025년 1분기 매출액은 3.3억원, 영업이익은 (-)2백만원을 달성하였습니다.연결실체가 영위하고 있는 사업에 대한 자세한 산업분석등의 내용은 동 보고서의 'Ⅱ사업의 내용' '7. 기타 참고사항'을 참조하시기 바랍니다.

2. 주요 제품 및 서비스

가. 주요 제품 등의 현황

(단위 : 천원)

사업구분
매출유형
품 목
구체적용도
주요상표등
제25기 1분기

매출액
비율(%)

반도체제조
제품외
PKG
반도체칩부품화
-
226,740,551
72.7

기타
-
-
26,397,887
8.5

반도체재료
제품외
실리콘부품
반도체 공정소모품
-
51,918,779
16.7

기타
특수가스外
-
6,386,966
2.0

신기술사업금융
투자외
기타
이자수익外
-
328,557
0.1

합계
-
-
-
-
311,772,740
100.0

나. 주요 제품 등의 가격변동추이

품 목
구분
제25기 1분기
제24기
제23기

반도체제조
PKG
내수
324
366
241

수출
224
219
119

반도체재료
실리콘부품
내수
1,891,842
1,744,970
1,760,193

수출
-
-
-

※ 산출기준 - 각 거래처 및 모델별 상이한 가격으로 판매되어 당분기의 총 매출액을 총 판매수량 으로 나눈 산술 평균 가격을 기재하였음. - 반도체재료 부문 수출의 경우 비정규적인 제품 생산 등으로 가격의 등락이 존재하며, 각 거래처 및 모델별 상이한 가격에 따라 가격변동추이를 산출하는 것이 부적합하고 정확한 가격의 변동 추이를 파악하기 어려워 기재를 생략하였음. - 기타 매출품목은 품목이 다양하고 가격이 일정치 않으므로 기재하지 않음. ※ 주요 가격변동원인 - 반도체제조: 연도별 평균단가 차이는 제품모델별 판매량 증감에 따른 차이임. - 반도체재료: 반도체 업황에 따른 시장수급에 의한 가격결정요인이 큼.

3. 원재료 및 생산설비

1) 원재료에 관한 사항가. 주요 원재료 등의 현황

(단위 : 백만원)

사업부문
매입유형
품 목
구체적용도
매입액(비율)
비고

반도체제조
원재료
PCB
BGA계열 제품용 인쇄회로기판
62,477
-

32.30%

원재료
Gold Wire
Chip의 Pad와 L/F의 Lead간을 연결해주는 순금 또는 합금재질의 선
1,726
-

0.89%

원재료
Lead Frame
Chip과 주변회로를 연결하기 위한 금속체 회로기판
0
-

0.00%

원재료
EMC
Wire Bonding된 반제품을 PKG화하는 성형재료
2,951
-

1.53%

원재료
Wafer
반도체 소자의 재료
38,174
-

19.74%

원재료
소자
반도체 물질로 전자회로를 구성
76,916
-

39.77%

원재료
기타
-
4,738
-

2.45%

반도체재료
원재료
Poly-Si
작은 실리콘 결정체들로 이루어진 물질로 반도체 웨이퍼를 만드는 데 사용
3,917
-

2.03%

원재료
Ingot
폴리실리콘을 녹여 원기둥 모양의결정으로 만든 것으로 웨이퍼를잘라내기 전의 덩어리
2,095
-

1.08%

원재료
기타
-
411
-

0.21%

합 계
-
-
-
193,406
-

100.00%

나. 주요 원재료 등의 가격변동추이

(단위 : 원)

품 목(단위)
구분
제25기 1분기
제24기
제23기

PCB(pcs)
국내
519
507
468

수입
566
730
928

Lead Frame(pcs)
국내
-
-
-

수입
-
-
-

Gold Wire(ft)
국내
182
181
114

수입
-
-
-

EMC(kg)
국내
70,752
69,092
85,110

수입
90,351
23,737
41,795

Ingot

(kg)

국내
143,310
141,243
169,864

수입
225,155
201,094
187,844

※ 산출기준: 당분기에 발생한 총 구매비용을 총 구매수량으로 나누어 산정하였습니다.
2) 생산 및 설비에 관한 사항가. 생산능력 및 생산능력의 산출근거

(단위 : 천개, 백만원)

사업부문
품 목
단위
제25기 1분기
제24기 연간
제23기 연간

반도체제조
반도체(PKG,Test,Module)
천개
546,750
2,187,000
2,008,800

반도체재료

실리콘부품(Electrode & Ring)

백만원
48,354
195,064
192,052

① 반도체 제조 ㆍ시간당 생산량*일 가동시간(22.5시간)*월 가동일수(30일)*월수(3개월) ㆍ제25기 1분기 = 270K/hr*22.5hr/1일*30일*3개월 = 546,750K ② 반도체 재료(실리콘부품) ㆍ생산능력 = 당분기 총제조비용(재료비, 노무비, 경비) 기준 각 사업연도 최대생산월 금액 * 각 사업연도 영업개월수로 일괄 계산

나. 생산실적 및 가동률
(1) 생산실적

사업부문
품 목
단위
제25기 1분기
제24기 연간
제23기 연간

반도체제조
반도체
천개
367,900
1,493,721
1,345,273

반도체재료
실리콘부품
백만원
44,943
171,780
160,253

(2) 당해 사업연도의 가동률

사업부문
품목
단위
당분기생산가능수량(당분기가동가능시간)
당분기실제생산수량(당분기실제가동시간)
평균가동률

반도체제조
반도체
천개
546,750
367,900
67.29%

반도체재료
실리콘부품
시간
1,123,872
633,158
56.34%

다. 생산설비의 현황 등
(1) 생산과 영업에 중요한 시설 및 설비 등반도체 제조 사업부문은 충남 아산에 제조시설, 경기 성남 분당구에 R&D 센터를 두고 있으며, 브라질과 베트남에 현지법인을 두고 있습니다. 또한 반도체 재료 사업부문은 충남 천안 백석, 충남 아산 음봉에 제조시설을 두고 있으며, 경기 성남의 판교오피스 등에서 주요 제품에 대한 개발, 영업 등의 활동을 수행하고 있습니다.

사업부분
사업장
소재지
주요 사업
비고

반도체제조
아산사업장
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
반도체 제품 제조
본사

판교 R&D센터
경기 성남시 분당구 판교로 255번길 35
R&D, 영업
-

브라질현지법인
Av. Unisions, 950 Ssa LeopoldoRS 93022-000 Brasil
반도체 제품 제조
HTMICRON

베트남현지법인

CNSG-02-01, Van Trung Industrial Zone,Van Trung Commune, Viet Yen ward, Bac Giang Province, Viet Nam

반도체 제품 제조
Hana MicronVina Co.,Ltd

반도체재료
천안사업장
충남 천안시 서북구 3공단3로 42
부품 제조,연구개발 등
하나머티리얼즈(주)

아산사업장
충남 아산시 음봉면 소동리 472-4
부품 제조, SiC

판교오피스
경기도 성남시 분당구 판교로 255번길 35
영업, CS 등

미야기오피스
미야기현 센다이시 아오바구 후츠카마치 12-25
CS 등

신기술사업금융
서울오피스
서울시 강남구 테헤란로22길 13
신기술사업금융
-

(2) 생산설비의 현황

[자산항목 : 유형자산]

(단위: 천원)

구분
기초
취득
처분
감가상각
대체(*1)
환율변동효과
분기말

토지
100,004,816
-
-
-
(221,888)
200,400
99,983,328

건물
88,754,934
-
-
(1,101,512)
124,411,621
678,019
212,743,062

구축물
7,539,641
221,417
-
(136,102)
138,755
60,875
7,824,586

기계장치
649,169,330
5,164,221
-
(32,314,704)
26,835,579
1,247,561
650,101,987

공구와기구 외
20,355,936
1,391,684
(17,551)
(1,582,460)
258,306
47,933
20,453,848

건설중인자산
171,880,651
20,665,902
-
-
(153,184,728)
(19,462)
39,342,363

합계
1,037,705,308
27,443,224
(17,551)
(35,134,778)
(1,762,355)
2,215,326
1,030,449,174

(3) 시설투자 현황

(기준일 : 2025년 03월 31일 현재)
(단위 : 백만원)

사업부문
구분
투자기간
대상자산
금액
비고

반도체 재료
신/증설, 보완투자
'25.01~'25.03
기계장치 등
1,366
Si, SiC 부품 외

4. 매출 및 수주상황

가. 매출실적

(단위 : 천원)

사업부문
매출유형
품 목
제25기 1분기
제24기
제23기

반도체제조
제품
PKG
수 출
220,953,640
886,935,959
613,654,002

내 수
5,786,912
24,380,102
24,768,852

합 계
226,740,552
911,316,061
638,422,855

기타제품
수 출
24,785,577
80,975,608
58,779,529

내 수
971,383
2,931,147
2,259,430

합 계
25,756,960
83,906,754
61,038,959

소계
수 출
245,739,217
967,911,567
672,433,532

내 수
6,758,295
27,311,248
27,028,282

합 계
252,497,512
995,222,816
699,461,814

기타 매출
수 출
617,045
3,661,747
34,516,757

내 수
23,882
161,821
416,197

합 계
640,927
3,823,569
34,932,954

반도체재료
제품
실리콘부품(Electrode, Ring)
수 출
18,934,519
90,426,414
66,762,322

내 수
32,984,260
126,990,810
135,538,373

합 계
51,918,779
217,417,224
202,300,695

기타제품
수 출
2,093,481
13,586,593
6,878,715

내 수
4,091,044
17,183,951
21,917,784

합 계
6,184,525
30,770,544
28,796,499

소계
수 출
21,028,000
104,013,007
73,641,036

내 수
37,075,304
144,174,761
157,456,157

합 계
58,103,304
248,187,768
231,097,194

기타매출
수 출
1,861
72,583
46,296

내 수
200,579
2,111,032
2,070,813

합 계
202,441
2,183,615
2,117,109

신기술사업금융
기타
수출
-
-
-

내수
328,557
1,274,809
362,413

합계
328,557
1,274,809
362,413

합 계
수 출
267,386,123
1,075,658,904
780,637,621

내 수
44,386,617
175,033,671
187,333,864

합 계
311,772,740
1,250,692,576
967,971,485

주1) 신기술사업금융의 매출은 이자수익 및 투자자산 처분(평가)이익, 조합관리 보수 등으로 구성되어 있습니다.

나. 판매경로

(단위 : 천원, %)

품목
구분
판매경로
판매경로별매출액(천원)
비중(%)

반도체제조(패키징)
국내
당사→고객사
6,782,177
2.2

수출
당사→고객사
246,356,262
79.0

반도체재료

(실리콘 부품)

국내
당사→고객사
37,275,883
12.0

수출
당사→고객사
21,029,861
6.7

신기술사업금융
기타
기타
328,557
0.1

합계
311,772,740
100.0

다. 판매방법 및 조건
(1) 반도체 제조

구분
판매경로
결제조건
부대비용 비용부담

국내
직접판매
현금,B2B전자결제
상호협의하에 일부부담

수출
직접판매
T/T
상호협의하에 일부부담

(2) 반도체 재료

매출유형
품 목
구 분
판매경로

정품공급
부품(Si, SiC 등)
내 수
당사 → 장비업체 → End-User

수 출
당사 → 장비업체 → End-User

직판
부품(Si, SiC 등)
내 수
국내 고객에게 직판

수 출
해외 업체로 직수출

라. 판매전략

사업부문
내용

반도체제조
- 고부가가치 신규 제품 적기 개발 및 출시로 영업력 확보 (시장변화에 대응)- 생산성 향상을 통한 원가절감으로 가격 경쟁력 확보- 글로벌 경영전략에 따른 해외 고객 확보

반도체재료
- 해외 대형거래선 확보를 통한 안정적 거래선 확보- 종합반도체 회사와의 CO-WORK를 통한 경쟁력 구축(기술, 가격)- 신규 소재 개발을 통한 고객 Needs 부응

마. 수주상황
연결실체의 제품은 주로 시스템을 통하여 고객사로부터 매월의 Forecast를 자체적으로 파악하고 그에 따른 수요 변화를 예측하고 있습니다. 또한, 매일 수시로 시스템을 통하여 고객사의 물량이 접수되고, 수주된 물량은 단기간 내에 매출로 발생하여 별도의 수주관리가 필요하지 않습니다.

구분
판매경로
결제조건
부대비용 비용부담

국내
직접판매
현금,B2B전자결제
상호협의하에 일부부담

수출
직접판매
T/T
상호협의하에 일부부담

5. 위험관리 및 파생거래

가. 시장위험과 위험관리
연결회사의 재무위험관리는 주로 시장위험, 신용위험, 유동성위험에 대해 전사 각 사업주체가 안정적이고 지속적으로 경영성과를 창출할 수 있도록 지원하고, 동시에 재무구조 개선 및 자금운영의 효율성 제고를 통해 금융비용을 절감함으로써 사업의 원가경쟁력 제고에 기여하는데 그 목적이 있습니다.재무위험 관리활동은 주로 회사의 재무부서에서 주관하고 있으며 각 사업주체와 긴밀한 협조 하에 전사 통합적인 관점에서 재무위험 관리정책 수립 및 재무위험 식별, 평가, 헷지 등의 실행활동을 하고 있습니다.재무위험관리와 관련된 범주별 금융상품의 장부가액 및 순손익과 차입금 세부 내역에 대한 정보는 동 보고서의 「Ⅲ. 재무에 관한 사항, 3. 연결재무제표 주석 16. 장ㆍ단기차입금」주석을 참조하여 주시기 바랍니다.
나. 파생상품 및 풋백옵션 등 거래현황
연결실체는 공시기준일 현재 파생상품 및 풋백옵션 등 거래가 없습니다.

6. 주요계약 및 연구개발활동

가. 경영상의 주요계약 등
연결실체가 체결한 경영상의 주요계약 내용은 다음과 같습니다.

구분
계약일
계약기간
계약상대처
계약내역
계약금액

반도체 제조
2001.11.01
자동연장
삼성전자(주)
거래기본계약서(반도체패키징)
-

2004.06.01
자동연장
SK하이닉스
거래기본계약서(반도체패키징)
-

2021.11.12
2029.12.31
SK하이닉스
사업협력 및 외주임가공 계약(반도체후공정)
-

반도체 재료
2011.07.18
자동연장
삼성전자(주)
거래기본계약서(Electrode,Ring등)
-

2009.04.16
자동연장
Tokyo Electron Ltd.
OEM공급계약(Electrode,Ring등)
-

2012.03.06
자동연장
Applied Materials, Inc
물품거래기본계약서(Electrode,Ring등)
-

나. 연구개발활동
(1) 연구개발 담당조직

연구개발조직

(2) 연구개발비용

과 목
제25기 1분기
제24기
제23기
비 고

원 재 료 비
5,257,608
23,424,547
16,481,256
-

인 건 비
1,521,649
6,254,841
4,864,053
-

감 가 상 각 비
329,962
942,888
640,941
-

위 탁 용 역 비
222,995
1,262,069
811,895
-

기 타
1,233,126
7,804,256
7,301,148
-

연구개발비용 계
8,565,341
39,688,601
30,099,293
-

회계처리
판매비와 관리비
3,949,157
16,888,345
12,160,355
-

제조경비
4,616,183
22,800,256
17,938,938
-

개발비(무형자산)

-
-

연구개발비 / 매출액 비율[연구개발비용계÷당기매출액×100]
2.75%
3.17%
3.11%
-

(3) 연구개발 실적
최근 3사업연도의 연구개발 실적은 아래와 같습니다.

【반도체 제조부문】

(1) FcBGA-HS type 고객 Qualification

연구과제명
FcBGA-HS type 개발

연구결과
1) Hat type의 방열판을 붙인 FcBG-HS type을 개발하여 LSI 제품의 문제인 발열을 효과적으로 해소 할 수 있는 방법 개발2) Heat spread type Flilp chip을 개발3) Display drive IC 및 GPU등 display와 graphic Chip에서 높은 발열로 필수적으로 필요한 Heat spread 기술개발

기대효과
1) FcFBGA-SiP부터 FcBGA-HS type까지 Flip chip 관련 제품 line up을 구축함으로써 다양한 요구조건을 갖는 고객과 본격적인 Flip Chip business 기회를 확보2) 고성능의 High-end 급의 Flip chip PKG 기술을 확보 함으로써 한층 높은 Flip Chip 기술을 확보하게 됨

(2) FOWLP POP 개발

연구과제명
3D FOWLP 기술 개발

연구결과
1) EMC에 Laser drilling으로 Via를 뚫고 Metal로 Via fill을 하는 통상적인 Via 형성 방법에 비하여 공정을 단순하고 품질 확인이 단순 함2) Die face up 형태의 FOWLP로 기 원천특허인 Die face down에 문제가 되지 않음3) Cu core ball을 활용하여 FOWLP의 thickness를 얇게 만들 수 있어 Total height를 낮게 만들 수 있음

기대효과
1) Fan out wafer level POP 기술 확보로 FOWLP SiP 기술개발도 가능하게 됨2) Molded wafer를 grinding 하여 Cu core 노출을 하는 기술로 POP 두께를 매우 얇게 구현이 가능3) FOWLP 원천 특허에 문제가 되지 않은 기술을 확보 함으로써 특허문제를 해결 및 다른 형태의 FOWLP에 응용 적용 할 수 있음

(3) 네트워크 비콘 및 게이트웨어 비콘 개발

연구과제명
관제형 네트워크 비콘 및 게이트웨이 비콘 개발

연구결과
1) Blutooth Low Energy 통신 기술에 기반한 메쉬 네트워크를 지원하는 비콘 장치 개발2) 네트워크 비콘들과 일반형 비콘들을 관제하고 스캔하는 게이트웨이 비콘 개발3) 게이트웨이 비콘을 컨트롤하는 클라우드 플랫폼 개발

기대효과
1) 주요 통신사에 O2O 용 일반형 비콘, 관제형 네트워크 비콘, 게이트웨이 비콘 및 플렛폼 공급 중2) 스마트 호텔, 관공서, 작업장, 아파트 향으로 솔루션 공급 추진 중3) 스마트 물류용 솔루션 개발에 토대가 됨

(4) Bio Intra-oral flexible package 상용기술개발

연구과제명
치과용 Bio intra-oral flexible sensor package 기술 개발

연구결과
1) 인체 구강의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector sensor packaging 기술 개발2) 치아를 감을 수 있는 정도로 휘어지면서 기존 rigid 제품과 유사한 기능과 신뢰성까지 확보3) CIS 등 실리콘 기반의 두껍고 잘 휘지 않는 칩을 유연하게 만드는 공정과 소재 기술 확보

기대효과
1) 인체의 형상에 따라 휘어지는 치과용 x-ray detector 세계최초 상용기술 확보 2) 다양한 Wearable device에 적용 할 수 있는 반도체 flexible packaging 기반 기술 확보

(5) Fingerprint Sensor package 상용기술개발

연구과제명
지문인식 센서 package 기술 개발

연구결과
1) 스마트폰용 정전방식의 지문인식 패키지 개발2) Low loop height wire Bonding 기술 확보(≤30um)3) FPS용 High Dk EMC 개발(Dk=4, 7)4) Thin mold Clearance 기술 개발(≤50um)

기대효과
1) 양산 제품에 적용 및 신규 고객 Promotion 진행 2) FPS 관련 선행 기술 확보 및 중국 시장공략 가능성 확보

(6) Thick Cu 재배선

연구과제명
Thick RDL 기술 개발

연구결과
1) Wired Charger용 두꺼운 구리 도금 배선 공정 개발2) Thick plating solution 기술 확보3) Thick passivation coverage 기술 확보4) 재배선 영역 확대 기술 확보

기대효과
1) 기존 WLCSP 대비 전력효율 향상을 통한 고 기능소자 제작 기반기술 확보2) 전력 반도체(PMIC) 및 충전 소자(Charge IC) 등 다양한 application WLCSP 상용화 기술 확보

(7) 3차원 플렉서블 반도체 패키징

연구과제명
3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술개발

연구결과
1) 실리콘 기반 반도체 소자를 여러 층으로 적층해도 구부려지고, 전기 접속을 유지할 수 있는 유연한 기계적 특성의 패키징 기술 확보2) 2층으로 적층된 3차원 플렉서블 반도체 패키지를 굽힘 반경 10mm로 굽혔다 폈다를 10,000번 반복해도 전기적 특성 변화 없는 성능을 유지

기대효과
1) 이번에 개발한 3차원 플렉서블 반도체 패키징 기술은 미국과 유럽 등에서 컨소시엄을 구성해 개발하고 있는 것보다 앞선 세계 최초의 기술2) 웨어러블디바이스, 스마트카드, 센서 모듈, 메디컬 디바이스 등 실리콘 웨이퍼 기반 디바이스 시장 고속 성장으로 활용가치 증폭

(8) 디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구과제명
디스플레이 일체형 지문인식 모듈 개발

연구결과
1) 차별화된 광학구조를 적용한 지문인식 모듈 개발로 기존 제품의 문제점을 완벽하게 보완하면서도 모듈 자체의 두께가 매우 얇은 세계 최고의 지문인식 기술 확보 2) 기존 제품의 문제점인 Dry-finger(건조한 손의 지문 인식 어려움), Sunlight(태양광이 강한 곳에서 지문 인식 어려움), 2D Fake(2D 지문 위조) 이슈를 완벽하게 해결

기대효과
1) 세계 최고 수준의 디스플레이 일체형(언더디스플레이) 지문인식 모듈 공정 개발로 최근 급성장하고 있는 디스플레이 일체형 지문인식센서 시장에서의 수혜 예상

(9) 스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구과제명
스마트카드용 지문인식 모듈 개발

연구결과
1)스마트카드에 지문인식 모듈을 탑재하려면 Bending(2측 굽힘), Twist(비틀림), Wrapping(형상 굽힘) 등 다수의 ISO(국제표준기구) 신뢰성 시험을 통과2) 기존 반도체 패키징 기술보다 한층 얇고 유연한 패키징 기술이 필수적으로 독자적으로 개발한 유연 패키징 기술 '하나플렉스(HANAflexTM)'를 활용 높은 신뢰성과 내구도를 확보

기대효과
1) 글로벌 카드사들이 스마트카드 상용화를 추진하는 상황에서 신용카드에 탑재 가능한 얇고 유연한 지문인식 모듈을 개발함으로써 카드 시장 진출에 교두보를 마련할 수 있게됨

(10) PCIe Gen3(x4) NVMe M.2 SSD 개발

연구과제명
PC향 Sequential Read 2Gbps급 M.2 SSD 개발

연구결과
1)PCIe Gen3(x4) M.2 22*80mm PCB 개발2) 2.2Gbps급 Sequential Read성능, 3.5W급 저전력 제품 개발3) 두께 2.3mm로 lap-top PC에 적합한 보급형 250GB/128GB 확보4) NVMe protocol test용GUI환경auto-test program 개발

기대효과
1) 다양한 M.2 form-factor PCB design 능력 확보 및 원가 최적화 기반Mid-end급 SSD design 능력 확보로 Low-cost/ High-end급 SSD개발 가능

(11) 메디컬 패치용 ECG sensor module 기술 개발

연구과제명
메디컬 디바이스용 Bendable & Thin packaging 기술 개발

연구결과
1) 저전력 ECG 센서 모니터링 기술 개발 (≤1mA) 2) low latency 모니터링 기술 개발 (≤5mS)3) ECG 신호 필터 및 Heart Rate / S-T 등 데이터 추출 알고리즘 개발4) 유연(Flexible) 점착용 하이드로겔 소자 적용 공정기술 개발5) 유연 인체 무해한 ECG 패치 및 디바이스 개발6) MDP 열 / 탈부착 방지 Test를 통한 제품 신뢰성 확보

기대효과
1) 저전력 기술 확보로 보다 에너지 효율적인 제품 개발이 가능2) 데이터 알고리즘 기술 확보로 데이터 신뢰성 향상과 안정성 향상3) BLE(Bluetooth Low Energe) 통신의 저 전력 설계기술을 통한 타사대비 3배의 Battery Life 향상

【반도체 재료부문】

구분
연구과제명
연구내용 및 기대효과
개발시기

1
480mm 단결정 실리콘잉곳 성장기술 개발
450mm 웨이퍼 공정에 필요한 실리콘 부품을 직접 공급함으로써 수입대체, 원가절감, 생산성 향상에 기여
2011년

2
Growth reaction 탄화규소 부품개발
Growth reaction 탄화규소(SiC) Focus Ring을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여
2015년

3
반도체 공정용CVD SiC F/R 개발
CVD 탄화규소(SiC) F/R을 개발함으로써 회사의 수익성 개선에 기여
2017년

4
비저항 수율 항샹된 Si Ingot 개발
High resistivity ingot의 spec out loss 감소 및 고부가가치 (70~80Ω㎝) 제품을 개발함으로써 수익성 개선
2018년

5
정전척(ESC Chuck)용알루미나(Al2O3)개발
완성도 높은 알루미나의 플레이트 공급을 통해 매출 증대 기여
2018년

6
CVD SiC Coating기술 개발
Susceptor Coating으로 확대하여 기술력 향상
2018년

7
반도체히터용AlN 소재개발
회사의 사업다양화를 통한 안정적인 수익창출에 기여
2018년

8
대구경 단결정 실리콘소재 개발
고밀도 플라즈마 장비 부품용 대구경 단결정 실리콘 소재 개발을 통한 대구경 부품 제조 기술확보
2019년~ 2021년

7. 기타 참고사항

가. 지적재산권 보유현황(특허권등)
연결실체는 영위하는 사업과 관련하여 국내 94건, 해외 13건의 등록된 특허권을 다수 보유하고 있으며, 보고서 작성기준일 현재 지적재산권의 보유 현황은 다음과 같습니다.

구분
국내
해외
합계

특허
94
13
107

실용신안

0

상표
10

10

디자인

0

합계
104
13
117

나. 법규, 정부 규제에 관한 사항
※ 해당사항이 없습니다.
다. 환경 관련 규제사항
연결실체는 사업활동에서 발생하는 환경부담을 줄이기 위해 제품과 사업장에 대한 환경 관련 규제에 적극적으로 대응하고 있으며, 사업장 내 발생되는 환경오염물질의 저감, 자원의 효율적 이용, 환경경영체계 구축을 통해 환경 보전 및 지속가능한 사회발전이 되도록 최선의 노력을 다하고 있습니다. 효율적인 관리를위해 환경경영시스템(ISO14001) 인증을완료하였습니다.(1) 온실가스 배출 관리연결실체는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권구매비용이 수반 될 수 있습니다. 연결실체는 체계적인 에너지 관리 시스템 구축 및 감축 활동을 통해 온실가스 감축 목표를 달성할 계획입니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분
2024년
2023년
2022년

온실가스(tCO2e)
36,240
38,138
39,895

에너지(TJ)
754
772
830

라. 산업분석 등[반도체 제조 부문]
(1) 반도체 산업의 개요반도체 산업은 정보통신산업, 전기ㆍ전자산업, 자동차산업, 항공우주산업, 바이오산업 등 첨단산업에 없어서는 안될 핵심산업으로서 우리 생활의 3대 필수요소로 공기, 물, 그리고 반도체라고 할 수 있을 정도로 일상생활과 매우 밀접한 관계가 되었습니다. 반도체 산업은산업의 고유 성격인 첨단성, 기능성으로 인해 미래 첨단산업 분야의 기술향상을 이끄는 중요한 동력원이 되고 있으며 특히 전후방 산업의 연계 효과가 매우 커서 주요산업의 생산구조 고도화를 위한 기간산업이라 불리고 있습니다.반도체산업은 크게 반도체 소자제조업, 반도체장비 및 원ㆍ부자재 제조업등을 모두 포함하며 반도체산업의 인프라를 구성하는 기초ㆍ기반기술, 지식산업으로 구분할 수 있으며, 작게는 설계, 웨이퍼가공, 조립 및 테스트 사업부문으로 나눌 수 있습니다.

구 분
특 징
주요기업

종합반도체 기업(IDM)
·설계,WAFER 가공,조립,마케팅을 일괄수행·대규모 R&D및 설비투자 필요
한국: 삼성전자, SK하이닉스미국: Intel, Texas Instruments, Micron일본: Toshiba, Renesas

패키징전문기업
·가공된 Wafer의 조립/Packaging 전문·축적된 경험 및 거래선 확보 필요
한국: SFA반도체, 시그네틱스대만: ASE, ChipMOS미국: Amkor Technology

Foundry업체
·Wafer 가공 및 Chip 제조 전문 업체·초기 설비투자 규모가 크고, 적정생산 규모 필요
한국: 동부하이텍, 매그나칩대만: TSMC, UMC중국: SMIC

설계 전문기업
·생산설비 없는 IC 디자인 전문회사·창의적인 인력 및 기술력 필요
한국: 실리콘웍스, 텔레칩스미국: Qualcomm, Broadcom, AMD

(2) 반도체 패키징 사업의 개요반도체 패키징은 회로가 설계된 반도체 칩에 전기적 특성 등을 전달 할 수 있도록 연결하고 외부환경으로부터 안전하게 보호하기 위한 성형을 하여 다른 회로부품이나 인쇄회로기판과의 전기적 연결기능을 제공하는 역할을 수행하고 있어 반도체 패키징은 반도체 칩(소자)을 제품화하는 최종 결과물입니다. 최근에는 디지털 네트워크의 정보화 사회로의 급속한 진전으로 고성능, 고기능화(복합화, 융합화)와 소형화의 요구에 따라 반도체 패키징 기술이 더더욱 중요한 자리를 차지하게 되었으며, 최근에는 칩 싸이즈와 동일한 크기의 CSP(Chip Size Package)와 여러개의 칩을 하나의 패키지로 구성한 MCP(Multi Chip Package),SiP(System in Package) 등 초소형화와 복합화로 발전하고 있습니다.(3) 반도체 산업의 특성반도체 산업의 특성은 첨단 과학 및 산업 모든 분야 전반에 걸쳐 막대한 영향으로 국가의 첨단 기술과 경쟁력을 향상시키는 견인차 역할을 수행하고 있으며, 대규모의 설비투자와 연구개발 투자가 수조원이상 소요 되어 경기 변동과 기술의 변화속도를 리드해 나가는 타이밍 산업인 관계로 반도체 싸이클을 잘 관리하는 능력이 사업의 중요한 승패요인으로 작용하고 있습니다. 이에 따라 반도체 산업은 부가가치 체인별 분업화가 급속히 확산되어 단일기업의 수직계열 생산체제에서 설계전문(Fabless), 파운드리전문, 패키징전담기업 등으로 전문화되고 있습니다.따라서, 패키징 산업은 대규모 종합반도체회사와 설계전문회사, 파운드리 전문회사와의 네트워킹이 잘 이루어져야만 원가, 납기, 품질 등 전체 제품의 경쟁력을 갖출수가 있으며 최근 모바일기기 및 정보기기 시장의 다양화로 패키지 형태는 더욱 더 소형화, 복합다양화가 되어감에 따라 부가가치를 높이는 첨단산업으로서 역할을 하고 있습니다.(4) 산업의 성장성1980년대 이후 급속한 발전을 이루어 온 국내 반도체 산업은 단일품목으로는 1992년 이래국가 총수출의 높은 비중을 차지할 정도로 우리경제의 중추적 역할을 수행하고 있습니다. 전방산업인 Set 시장 및 소비가전 시장의 확대와 모바일 인터넷 확산에 따른 스마트폰, 태블릿PC 등 인터넷 가능기기의 고성장 및 노트북을 포함한 PC 시장의 지속 성장으로 반도체 시장규모는 더욱 확대될 전망 입니다.반도체 패키징 산업 또한 반도체 산업 전반과 맥락을 같이하여 삼성전자, 하이닉스 등에서제조되는 소자를 최종 사용자의 요구 규격에 맞도록 패키징 전문 업체에서 패키징 해야하는 필연적인 관계를 유지하고 있으며, 신 패키지 개발에 동참하여 반도체 산업 전체에 차지하는 비중은 날로 높아져 가고 있습니다.

(5) 경쟁요소패키징 사업의 최고의 경쟁수단은 최단 납기와 최고의 품질관리 입니다. 반도체 패키징은 웨이퍼로부터 가공된 칩을 외부환경으로부터 안전하게 보호해주는 기능과 함께 인쇄회로 기판에 원할한 기능적 연결을 수행하기 위해 표준화된 패키지 외형을 가지도록 여러 조립과정을 거쳐 최종 반도체 완제품을 만들게 됩니다. 패키지 조립과정은 고가의 시설과 기술, 그리고 각 공정마다 엄격한 품질관리를 필요로 하며 패키징의 문제가 발생시에는 셋트제품까지 문제가 발생되는 중요한 사업으로 최고의 품질이 요구됩니다. 이를 위하여 안정적인 인력수급을 바탕으로 한 숙련된 노동력이 필요로 합니다.또한, 장치산업의 특성상 높은 투자와 제반 인프라를 유지하여야 하는 관계로 많은 고정비가 필요로 합니다. 따라서 가격 경쟁력을 갖기 위해서는 제품마다의 생산규모를 키우고, 설비의 가동율을 높여야 하며, 차별화된 생산인프라를 갖추어야 하므로 반도체 패키징 산업은 이른바 '규모의 경제' 가 핵심요소라 할 수 있습니다.(6) 영업개황당사는 반도체 산업의 BACK-END 분야인 반도체 조립 및 TEST 제품을 주력으로 생산하고있으며 업계선두의 반도체 패키징 기술을 보유하고 있는 전문 엔지니어들로 구성되어 있는 반도체 패키징 전문기업입니다.반도체 패키징 사업은 반도체 IC를 컴퓨터, 정보통신기기, 산업용기기, 가전제품 등에 실장하기 위하여 일정한 소재기판을 이용, IC를 접합시키는 분야로 각 패키지별 제조설비 및공정 보유여부, 공정 및 설비기술 대응 능력, 주문에 따른 단기납기 대응 능력과 엄격한 품질관리 능력, 원가수준 등이 요구 됩니다.당사는 현재 최고의 품질과 원가경쟁력으로 삼성전자, 하이닉스 등 종합반도체회사로부터의 수주량 및 수주제품군이 지속적으로 증가하고 있으며 이러한 추세는 앞으로도 지속될 것으로 전망하고 있습니다. 또한 삼성전자 및 하이닉스를 안정적인 수요처로 경쟁력을 강화함은 물론 파운드리 업체와 팹리스 업체로 수요처를 넓혀감으로써 수익성 제고 및 시장확대를 가속화하고 있습니다.(7) 시장점유율 등당사의 주요 고객사인 삼성전자와 SK하이닉스의 경우, 반도체 패키징을 당사 외에 앰코코리아, ASE 코리아, SFA반도체, 시그네틱스 등으로부터 공급 받고 있습니다. 시장점유율은반도체 패키징의 국내 시장규모 및 시장점유율에 대한 객관적인 자료가 존재하지 않아 정확한 규모를 확인하기 어려우나, 글로벌 패키징 업체를 제외한 국내 주요 패키징 업체들의연간 매출액 규모로 추정해 볼 때, 국내 주요 패키징 업체들간의 점유율은 서로 비슷한 수준을 유지하고 있는 것으로 추정되고 있습니다.

[반도체 재료 부문]
(1) 반도체 재료 산업의 개요

반도체재료란 반도체 소자를 직접 구성하는 재료, 소자를 제조하는데 사용되는 소재, 소자를 조립하여 완성품을 만드는데 사용되는 재료를 모두 포함합니다. 반도체 소자를 완성하기 위해서는 수십 단계의 물리적, 화학적 처리가 필요하며 이러한 공정을 위해서는 소자를직접적으로 구성하는 소재뿐만 아니라 공정상의 화학적 처리만을 위해서 이용되는 재료, 공정 과정 중의 소모성 부품도 필요하므로 매우 넓은 범위의 재료산업의 뒷받침이 필요합니다.

반도체 재료를 기능상으로 분류하면 기능재료, 공정재료, 구조재료 등의 크게 세 가지로 분류할 수 있으며 반도체 제조공정에 따라 전공정재료와 후공정재료로 분류됩니다. 일반적으로 기능재료와 공정재료는 전공정재료에 해당되고 구조재료는 후공정에 해당됩니다. 또한 기능상 분류에서 당사의 제품영역인 장비재료를 별도로 분류하기도 합니다.

【반도체 재료의 기능적 구분】

구분
종 류
용 도

기능재료
웨이퍼
칩의 기판

공정재료
포토마스크
석영유리에 회로를 묘화한 회로도 원판

펠리클
마스크의 오염방지를 위한 보호막

포토레지스트
웨이퍼에 회로를 인쇄하기 위한 감광제

공정가스
성막, 에칭, 도핑 등에 사용되는 다종의 가스

화학약품
세정, 에칭, 리소그라피 공정에 사용

배선재료
웨이퍼 상에 주입되어 회로로 사용

구조재료
PCB
칩과 외부회로와의 접속을 위한 지지대

본딩와이어
칩과 리드프레임을 연결

봉지재
칩을 밀봉하기 위한 Epoxy수지

주) 자료 : 반도체산업협회

(2) 반도체 재료 사업의 개요

반도체 재료 중 기능재료인 실리콘 웨이퍼, 공정재료인 포토마스크, 구조재료인 PCB가 전체시장의 60% 정도를 차지하고 있습니다.

【3대 반도체 재료】

구분
정의

웨이퍼(Wafer)
반도체 물질 또는 기판 위에 부착된 물질로서 얇은 판 또는 평평한 디스크 모양으로 하나 이상의 회로나 디바이스가 동시에 공정이 진행된 다음 Chip 상태로 나누어짐.

포토마스크(Photomask)
웨이퍼 위에 그려질 회로패턴의 모양을 유리판 위에 그려놓은 것으로 각 패턴은 빛을 막는 불투명지역과 통과시키는 투명지역이 있음. 포토마스크는 이멀젼, 크롬과 같은 물질을 석영판 위에 입혀 만듦.

PCB(Printed CircuitBoard)

회로 설계를 근거로 하여 부품을 접속하는 전기배선을 배선도형 형태로 절연 물상의 동박에 형성하여 전기도체로 표현된 제품임

원판인 동박 적층판(Copper CLAD Laminated Board) 주재료와 다층 PCB (동박 Copper , 절연체 Prepreg ), Pattern ( Dry Flim) 알카리 약품, 불변성 잉크) 등의 부재료가 사용됨

기능 재료인 실리콘 웨이퍼는 반도체의 근간이 되는 소재로서 컴퓨터, 통신 제품, 소비가전을 포함한 거의 모든 전자제품의 필수 부품입니다. 고도의 기술이 필요한 박막 원형 디스크 모양의 실리콘 웨이퍼는 다양한 크기(지름 6인치∼12인치)로 제작되며, 대부분의 반도체 기기, 칩 제작의 기판재료로 사용됩니다. 실리콘 웨이퍼의 원료인 실리콘(Silicon)은 현재 가장 훌륭한 반도체 재료로 사용되고 있습니다. 실리콘은 일반적으로 산화물인 SiO2의 형태로 모래, 암석, 광석 등으로 존재하며, 이들은 지각의 1/3 정도를 구성하고 있어 지구상에 매우 풍부하게 존재하여 반도체 산업에 매우 안정적으로 공급될 수 있는 재료인 동시에 독성이 전혀 없어 환경적으로도 매우 우수한 재료입니다. 이러한 장점으로 인하여 실리콘은 반도체 산업에서 다양한 형태로 이용되며 전자제품, 산업용 기계, 인공위성 등 모든 산업분야에서 없어서는 안 될 매우 중요한 소재로 각광받고 있습니다.(3) 반도체 재료산업의 특성

반도체 재료산업은 반도체 소자의 고집적화에 따라 높은 정밀도의 재료가 요구되므로, 소자업체의 공정전환에 따라 새로운 재료의 개발을 위한 R&D투자가 필수적이며, 정밀가공 및 분석을 위한 고급 기술인력 및 고가의 장비가 필요하고 신소재 개발 및 물성분석기술을선도하기 때문에 기술적 파급효과가 큰 첨단산업이라 할 수 있습니다. 특히 나노기술시대에 진입하면서 차세대 반도체 소자의 개발에 필요한 재료들의 기능이 매우 중요한 기술적 인자로 부각됨에 따라 반도체 재료산업이 첨단화 되어 가고 있습니다. 즉 기술적 중요성이재료산업의 가장 큰 특성이라 할 수 있습니다.

반도체 재료산업의 또 다른 특성은 진입장벽의 초기효과가 매우 크다는 것입니다. 반도체 재료는 반도체 제조원가에서 차지하는 비중이 타산업에 비해 상대적으로 낮은 반면, 전체 수율 및 불량 발생에는 절대적인 영향을 미친다는 이유로 소자업체들이 수급선 전환을 꺼리는 특성을 갖습니다. 이는 초기 진입업체에게 유리한 환경을 조성합니다. 또한 반도체의라이프사이클이 짧아지면서 소재의 라이프사이클도 동일하게 짧아지고 있는 경향을 보이는데, 이는 기술의 변화속도가 매우 빠름을 보여주고 있습니다. 기존 기술에 의한 재료의 경우 단가인하 압력에서 자유롭지 못하나, 신기술의 경우 다시 초기효과를 누리는 중첩구조를 갖게 됩니다. 이러한 초기 진입효과와 빠른 기술변화 속도는 결과적으로 반도체 재료산업의 높은 진입장벽적 특성을 나타내고 있습니다.(4) 반도체 재료 산업의 성장성세계 반도체 재료산업은 전방산업인 반도체 소자산업에 직접적 연관성을 갖습니다. 과거 재료산업의 성장률 변동폭은 반도체 경기 사이클보다 작은 것이 특징이었습니다. 그러나 2006년 이후 12인치 웨이퍼 비중 확대 및 신규 패키지타입 등장으로 기존 반도체 재료 및 신소재의 소요량이 증가하며 재료산업의 성장률 변동폭이 확대되는 추세에 있습니다. 공정 진화가 빠른 국내 반도체 시장에서는 이러한 모습이 더욱 강화되고 있는 것으로 추정되며 비메모리 비중이 높은 세계 반도체 재료시장의 성장속도는 완만한 모습을 그릴 것으로 예상할 수 있습니다.

(5) 영업개황연결실체의 반도체 재료부문이 현재 영위하고 있는 주력 사업분야는 반도체의 핵심 제조공정인 에칭(식각) 공정에 사용되는 Silicon 소재의 Electrode, Ring 등 소모성 구조기능성 부품(Parts)의 제조입니다. 제4차 산업혁명의 도래와 IT산업의 눈부신 성장에 기인하여 반도체산업은 소자의 고집적화 및 반도체 Wafer의 대구경화에 따라 반도체공정의 생산성과 수율향상이 반도체산업의 성패를 좌우할 만큼 중요해지고 있으며, 당사의 대구경 단결정 Silicon Ingot 성장과 정밀 부품가공 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 반도체 Wafer의 재료인 Silicon과의 친화성을 높이기 위해 반도체 제조 관련 Silicon 부품의 수요가 지속 증가하고 있습니다. 또한 당사는 Tokyo Electron, 세메스를 비롯한 장비제조업체와 삼성전자 등 반도체 제조업체를 고객으로 확보하고 있어 기술력과 품질수준은 검증되어 있으며, 향후 실리콘 부품의 비중 증가에 따라 매출이 확대될 것으로 보고 있습니다.이중 Silicon 소재는 반도체산업에서 사용되는 가장 기초적인 고기능성 소재이면서 고부가가치소재입니다. 반도체 재료 사업부문은 반도체 공정, 특히 Etching 장비용 구조기능성의 소모성 부품을 주사업으로 영위하고 있습니다. 반도체 공정의 미세화와 기술 전환 및 3D 적층화 등의 변화로 인해 당사 부품의 공급량은 지속 증가할 것으로 전망됩니다. 또한 반도체 FAB의 가동률이 부품의 수요에 가장 큰 영향요인으로 FAB 가동률이 높을수록 부품의 사용빈도가 증가합니다. 또한 FAB 투자규모의 증가에 따라 영향력이 있으며, FAB 투자를 결정하는 가장 큰 요인은 D램, NAND, 시스템반도체 등 반도체 소자를 사용하는 모바일기기, 휴대폰, 태블릿, PC, 서버 등 전자제품 수요 및 국내외 경기의 영향을 받게 됩니다. 메모리반도체의 수요 증대에 의한 생산설비의 추가 및 반도체 FAB의 신설 등 투자 증가로연결실체의 반도체재료 부문의 부품 수요도 상대적으로 크게 나타날 것으로 전망됩니다.SEMI(국제반도체장비재료협회)의 전망에 따르면 반도체 장비시장은 2023년에는 업황에 따른 일시적 감소가 있을것으로 예상이 되나, 세계 각국의 반도체산업 투자의 영향으로 이후에는 반도체 시장의 성장이 두드러질 것으로 예상하고 있습니다. 이에 따른 반도체 장비시장의 성장 및 규모 확대는 반도체 장비 소모성부품의 수요증가 및 규모확대로 이어질것으로 전망하고 있습니다.

[세그먼트 별 반도체 장비 매출 전망 ]

(단위 : 십억달러)
2023
2024F
2025F
2026F

Assembly & packaging Equipment
4.03
4.94
5.73
7.07

Test Equipment
6.27
7.14
8,18
9.71

Wafer Fab Equipment
95.61
100.75
107.56
122.64

Total Market
105.91
112.83
121.47
139.42

※ 자료 : SEMI (2024년 12월)

(6) 주요 제품반도체 재료부문의 제품은 반도체 제조공정 중 에칭공정에 사용되는 핵심부품인 Silicon 소재의 Electrode와 Ring 등으로 에칭시 식각 능력을 좌우할 만큼 반도체 칩 생산의 수율과 제품의 성능을 결정하는 고부가가치 부품입니다.

제품

적용공정

기능 및 용도

Electrode

Dry Etching

·Gas를 통과시켜 Si Wafer의 표면에 각종 가스를 일정하게 분사시켜 주는 역할

Ring

Dry Etching

·챔버(Chamber)내에서 플라즈마가 정확한 위치로 모여지도록 하는 역할

·Electrode를 웨이퍼에 평행하게 고정시켜주는 역할

아래의 그림에서 보시는 바와 같이 Electrode는 Plasma Etching 공정에서 Gas를 균일하게 흘려주고 Plasma를 균일하게 생성시켜 Wafer에 미세선을 Etching하는 반도체 부품이고, Ring은 Plasma Etching 공정의 핵심 부품으로 Electrode에서 생성된 Plasma가 Wafer에 균일하게 퍼지도록 안내해주는 역할과 하부의 ESC(정전척)을 보호하는 반도체 부품입니다. Silicon Ring 및 Electrode는 소모성 부품으로 Etching 공정의 식각 비율에 영향을 미쳐 반도체 소자의 수율을 좌우하며, 최근 공정기술의 미세화로 그 중요성이 더욱 부각되고 있습니다.

dry etching 챔버 구조.jpg
dry etching 챔버 구조

※ 자료 : 업계 자료(7) 사업의 경쟁력을 좌우하는 요인 및 경쟁우위 사항당사는 Ingot 생산(소재기술)부터 부품 가공(가공기술), 세정(에칭기술) 등 일관생산공정 프로세스를 구축하고 있으며 이를 통해 고객이 원하는 납기와 품질 수준으로 경쟁우위의 제품을 공급하고 있습니다.이에 따른 당사의 경쟁우위 사항은 ① 최적의 잉곳 성장 기술력 확보, ② 일관생산 프로세스 구축, ③ 정밀 부품가공 기술 확보, ④ 글로벌 메이저 장비업체의 정품 공급 등이 있습니다.

III. 재무에 관한 사항

1. 요약재무정보

가. 요약연결재무정보

(단위 : 천원)

구 분
제25기 1분기(2025년03월31일)
제24기(2024년12월31일)
제23기(2023년12월31일)

[유동자산]
640,851,321
615,552,798
431,596,264

ㆍ현금및현금성자산
184,908,688
155,039,335
106,682,628

ㆍ단기금융상품
3,127,980
5,342,021
6,476,837

ㆍ매출채권및기타채권
230,305,149
271,486,180
102,860,134

ㆍ당기손익-공정가치측정금융자산
6,770,274
484,776
23,874,627

ㆍ재고자산
196,079,193
167,484,489
172,006,809

ㆍ기타유동자산
19,660,036
15,715,999
19,695,229

[비유동자산]
1,324,778,614
1,329,096,054
1,293,493,868

ㆍ유형자산
1,030,449,174
1,037,705,308
1,002,455,956

ㆍ무형자산
36,538,391
35,267,940
35,898,065

ㆍ투자자산
235,775,596
233,617,950
228,517,085

ㆍ매각예정자산
1,119,350
1,097,350
6,774,195

ㆍ기타비유동자산
20,896,102
21,407,506
19,848,567

자산총계
1,965,629,935
1,944,648,853
1,725,090,132

[유동부채]
668,031,792
620,248,022
644,682,194

[비유동부채]
700,823,873
718,571,746
536,020,568

부채총계
1,368,855,666
1,338,819,768
1,180,702,762

[지배기업 소유주지분]
365,737,330
371,615,069
309,057,769

ㆍ자본금
33,135,975
33,135,975
23,989,927

ㆍ기타불입자본
243,369,965
263,717,102
194,351,207

ㆍ기타자본구성요소
44,900,135
42,719,149
30,498,248

ㆍ이익잉여금
44,331,256
32,042,844
60,218,387

[비지배지분]
231,036,939
234,214,015
235,329,601

자본총계
596,774,269
605,829,084
544,387,369

부채 및 자본총계
1,965,629,935
1,944,648,853
1,725,090,132

구 분
(2025년01월01일~2025년03월31일)
(2024년01월01일~2024년12월31일)
(2023년01월01일~2023년12월31일)

매출액
311,772,740
1,250,692,576
967,971,485

영업이익
11,740,572
106,792,879
57,904,676

법인세비용차감전순이익(손실)
3,323,492
(2,040,214)
13,978,753

당기순이익(손실)
574,196
(11,157,290)
963,095

지배기업 소유주지분
(3,474,346)
(23,801,449)
(13,513,956)

비지배지분
4,048,542
12,644,159
14,477,051

기타포괄이익(손실)
2,124,757
9,053,443
5,992,236

총포괄손익
2,698,953
(2,103,847)
6,955,331

지배기업 소유주지분
(1,345,330)
(13,792,853)
(7,132,859)

비지배지분
4,044,283
11,689,006
14,088,190

지배지분에 대한 주당손익(원)
(58)
(423)
(272)

연결에 포함된 회사수
14
14
13

나. 요약별도재무정보

(단위 : 천원)

구 분
제25기 1분기(2025년03월31일)
제24기(2024년12월31일)
제23기(2023년12월31일)

[유동자산]
310,556,172
256,278,611
251,527,079

ㆍ현금및현금성자산
72,094,345
10,525,897
17,507,687

ㆍ매출채권및기타채권
188,583,803
207,228,488
165,411,303

ㆍ당기손익-공정가치측정금융자산
1,162,973
1,199,797
24,791,650

ㆍ재고자산
32,016,565
22,029,716
26,801,454

ㆍ기타유동자산
16,698,486
15,294,714
17,014,985

[비유동자산]
759,935,098
769,187,581
731,673,700

ㆍ유형자산
319,921,224
329,942,227
292,145,433

ㆍ무형자산
5,177,758
5,157,532
4,275,133

ㆍ종속,공동기업투자주식
295,026,994
294,139,868
269,444,695

ㆍ투자자산
58,063,230
57,355,307
64,519,901

ㆍ매각예정자산
1,119,350
1,097,350
1,097,350

ㆍ기타비유동자산
80,626,542
81,495,296
100,191,188

자산총계
1,070,491,270
1,025,466,192
983,200,779

[유동부채]
400,436,399
340,671,742
453,530,225

[비유동부채]
240,756,330
253,957,362
156,600,915

부채총계
641,192,728
594,629,104
610,131,140

[자본금]
33,135,975
33,135,975
23,989,927

[기타불입자본]
315,945,097
335,897,795
266,930,117

[기타자본구성요소]
25,030,477
21,150,006
16,793,184

[이익잉여금]
55,186,994
40,653,313
65,356,412

자본총계
429,298,542
430,837,088
373,069,640

부채 및 자본총계
1,070,491,270
1,025,466,192
983,200,779

종속ㆍ관계ㆍ공동기업투자주식의 평가방법
지분법
지분법
지분법

구 분
(2025년01월01일~2025년03월31일)
(2024년01월01일~2024년12월31일)
(2023년01월01일~2023년12월31일)

매출액
212,839,076
797,620,420
581,861,179

영업이익
7,141,793
23,183,881
16,672,502

법인세비용차감전순이익(손실)
(970,754)
(21,641,292)
(36,569,870)

당기순이익(손실)
(777,377)
(20,663,398)
(42,986,958)

기타포괄이익(손실)
3,830,565
2,716,114
6,355,534

총포괄손익
3,053,188
(17,947,284)
(36,631,424)

주당순손익(원)
(12)
(337)
(780)

2. 연결재무제표

2-1. 연결 재무상태표

연결 재무상태표

제 25 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 24 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

제 25 기 1분기말

제 24 기말

자산

Ⅰ.유동자산

640,851,320,953

615,552,798,363

1.현금및현금성자산 (주5,31)

184,908,688,323

155,039,334,781

2.단기금융상품 (주31)

3,127,980,205

5,342,020,788

3.매출채권 (주6,31)

178,153,670,701

217,184,477,698

4.계약자산 (주6,25)

19,734,707,510

18,032,681,395

5.당기손익-공정가치측정금융자산 (주8,10,31)

6,770,273,716

484,775,539

6.기타유동금융자산 (주6,31)

32,416,771,283

36,269,020,473

7.기타유동자산

19,658,685,118

15,707,802,462

8.당기법인세자산

1,350,667

8,196,257

9.재고자산 (주7)

193,821,931,192

165,227,226,732

10.계약원가

2,257,262,238

2,257,262,238

Ⅱ.매각예정비유동자산

1,119,350,091

1,097,350,091

Ⅲ.비유동자산

1,323,659,263,656

1,327,998,704,164

1.장기금융상품 (주31)

178,858,295

177,261,010

2.당기손익-공정가치측정금융자산 (주8,31)

9,789,025,380

9,784,354,980

3.기타포괄손익-공정가치측정금융자산 (주8,31)

1,181,992,185

1,181,992,185

4.상각후원가측정금융자산 (주9,31)

0

0

5.기타비유동금융자산 (주6,31)

3,422,551,494

4,415,887,268

6.기타비유동자산

4,142,153,951

3,060,237,525

7.유형자산 (주12)

1,030,449,174,147

1,037,705,308,316

8.투자부동산 (주13)

217,504,480,394

213,699,875,117

9.무형자산 (주14)

36,538,391,468

35,267,940,074

10.사용권자산 (주15)

5,894,802,972

5,716,829,566

11.공동기업및관계기업투자 (주11)

7,300,098,183

8,951,727,710

12.순확정급여자산 (주19)

7,257,735,187

8,037,290,413

자산총계

1,965,629,934,700

1,944,648,852,618

부채

Ⅰ.유동부채

668,031,792,232

620,248,022,180

1.매입채무 (주18,31)

91,926,118,566

61,154,390,860

2.당기손익-공정가치측정금융부채 (주10,31)

1,452,632,499

2,903,422,430

3.기타유동금융부채 (주18,31)

80,663,119,961

85,549,350,442

4.단기차입금 (주16,31)

283,819,737,169

247,871,903,160

5.유동성장기차입금 (주16,31)

190,385,335,800

203,694,972,173

6.당기법인세부채

6,068,639,487

12,018,938,411

7.기타유동부채

11,069,683,033

4,386,107,767

8.리스부채 (주15,31)

2,646,525,717

2,668,936,937

Ⅱ.비유동부채

700,823,873,421

718,571,746,249

1.장기차입금 (주16,31)

535,234,831,052

552,234,462,101

2.사채 (주17,31)

139,168,995,560

139,120,592,359

3.순확정급여부채 (주19)

3,549,115,197

2,474,805,184

4.기타비유동금융부채 (주18,31)

10,987,213,647

12,179,238,336

5.리스부채 (주15,31)

805,327,944

561,439,703

6.이연법인세부채

11,078,390,021

12,001,208,566

부채총계

1,368,855,665,653

1,338,819,768,429

자본

Ⅰ.지배기업 소유주지분

365,737,330,255

371,615,069,151

1.자본금 (주1,20)

33,135,974,500

33,135,974,500

2.기타불입자본 (주21)

243,369,964,758

263,717,101,749

3.기타자본구성요소 (주23)

44,900,135,107

42,719,149,378

4.이익잉여금 (주22)

44,331,255,890

32,042,843,524

Ⅱ.비지배지분

231,036,938,792

234,214,015,038

자본총계

596,774,269,047

605,829,084,189

자본과부채총계

1,965,629,934,700

1,944,648,852,618

2-2. 연결 포괄손익계산서

연결 포괄손익계산서

제 25 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

제 25 기 1분기

제 24 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.매출 (주25)

311,772,740,280

311,772,740,280

268,960,709,331

268,960,709,331

Ⅱ.매출원가 (주27)

278,217,900,238

278,217,900,238

239,553,941,373

239,553,941,373

Ⅲ.매출총이익

33,554,840,042

33,554,840,042

29,406,767,958

29,406,767,958

Ⅳ.판매비와관리비 (주27)

21,814,267,743

21,814,267,743

18,580,555,998

18,580,555,998

1.판매비

1,463,664,405

1,463,664,405

814,250,262

814,250,262

2.관리비

20,350,603,338

20,350,603,338

17,766,305,736

17,766,305,736

Ⅴ.영업이익

11,740,572,299

11,740,572,299

10,826,211,960

10,826,211,960

1.기타영업외수익

15,951,586,296

15,951,586,296

13,044,711,974

13,044,711,974

2.기타영업외비용

6,478,575,267

6,478,575,267

8,584,086,201

8,584,086,201

3.금융수익

5,979,935,069

5,979,935,069

4,261,425,697

4,261,425,697

4.금융비용

23,815,737,393

23,815,737,393

39,853,976,240

39,853,976,240

5.지분법이익(손실) (주11)

(54,288,914)

(54,288,914)

(51,112,328)

(51,112,328)

Ⅵ.법인세비용차감전순이익(손실)

3,323,492,090

3,323,492,090

(20,356,825,138)

(20,356,825,138)

Ⅶ.법인세비용(수익) (주26)

2,749,295,821

2,749,295,821

(3,501,320,988)

(3,501,320,988)

Ⅷ.당기순이익(손실)

574,196,269

574,196,269

(16,855,504,150)

(16,855,504,150)

1.지배기업소유주지분

(3,474,345,756)

(3,474,345,756)

(18,110,351,402)

(18,110,351,402)

2.비지배지분

4,048,542,025

4,048,542,025

1,254,847,252

1,254,847,252

Ⅸ.기타포괄손익

2,124,757,139

2,124,757,139

5,054,940,792

5,054,940,792

1.당기손익으로 재분류 되지 않는 항목

(1)순확정급여부채의 재측정요소

(56,138,388)

(56,138,388)

143,394,570

143,394,570

(2)지분법자본변동

0

0

(5,649,257)

(5,649,257)

2.후속적으로 당기손익으로 재분류 되는 항목

(1)해외사업환산손익

2,180,895,527

2,180,895,527

4,917,195,479

4,917,195,479

X.총포괄손익

2,698,953,408

2,698,953,408

(11,800,563,358)

(11,800,563,358)

1.지배기업 소유주지분

(1,345,329,975)

(1,345,329,975)

(13,086,251,755)

(13,086,251,755)

2.비지배지분

4,044,283,383

4,044,283,383

1,285,688,397

1,285,688,397

XI.지배주주 귀속 주당순손익

1.기본주당순손실 (단위 : 원)

(58)

(58)

(313)

(313)

2.희석주당순손실 (단위 : 원)

(58)

(58)

(313)

(313)

2-3. 연결 자본변동표

연결 자본변동표

제 25 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

비지배지분

자본 합계

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

이익잉여금

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분 합계

주식발행초과금

기타자본잉여금

주식선택권

자기주식

신종자본증권

기타불입자본 합계

2024.01.01 (기초자본)

23,989,927,000

220,783,983,991

(25,507,581,602)

3,603,683,552

(52,522,503,455)

47,993,624,760

194,351,207,246

30,498,247,571

60,218,387,021

309,057,768,838

235,329,600,599

544,387,369,437

당기순이익(손실)

0

0

0

0

0

0

0

0

(18,110,351,402)

(18,110,351,402)

1,254,847,252

(16,855,504,150)

기타포괄손익

5,054,940,792

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

0

0

0

0

109,654,087

109,654,087

33,740,483

143,394,570

지분법자본변동

0

0

0

0

0

0

0

(2,845,166)

0

(2,845,166)

(2,804,091)

(5,649,257)

해외사업환산손익

0

0

0

0

0

0

0

4,917,290,726

0

4,917,290,726

(95,247)

4,917,195,479

총포괄손익

0

0

0

0

0

0

0

4,914,445,560

(18,000,697,315)

(13,086,251,755)

1,285,688,397

(11,800,563,358)

배당금의 지급

0

0

0

0

0

0

0

0

(2,161,788,550)

(2,161,788,550)

(2,618,378,800)

(4,780,167,350)

주식매수선택권의 행사

47,150,000

1,150,946,509

0

(327,646,649)

0

0

823,299,860

0

0

870,449,860

0

870,449,860

종속기업의 주식매수선택권행사

자본준비금의 이익잉여금 이입

종속기업의 자기주식 취득

주식보상비용

0

0

0

(324,698,636)

0

0

(324,698,636)

0

0

(324,698,636)

487,225,485

162,526,849

전환권의 행사

2,031,160,500

41,136,267,231

0

0

0

(43,184,873,531)

(2,048,606,300)

0

0

(17,445,800)

0

(17,445,800)

소유주와의 거래 합계

2,078,310,500

42,287,213,740

0

(652,345,285)

0

(43,184,873,531)

(1,550,005,076)

0

(2,161,788,550)

(1,633,483,126)

(2,131,153,315)

(3,764,636,441)

2024.03.31 (기말자본)

26,068,237,500

263,071,197,731

(25,507,581,602)

2,951,338,267

(52,522,503,455)

4,808,751,229

192,801,202,170

35,412,693,131

40,055,901,156

294,338,033,957

234,484,135,681

528,822,169,638

2025.01.01 (기초자본)

33,135,974,500

343,311,778,779

(16,890,848,909)

2,072,863,450

(64,776,691,571)

0

263,717,101,749

42,719,149,378

32,042,843,524

371,615,069,151

234,214,015,038

605,829,084,189

당기순이익(손실)

0

0

0

0

0

0

0

0

(3,474,345,756)

(3,474,345,756)

4,048,542,025

574,196,269

기타포괄손익

2,124,757,139

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

0

0

0

0

(51,969,948)

(51,969,948)

(4,168,440)

(56,138,388)

지분법자본변동

0

해외사업환산손익

0

0

0

0

0

0

0

2,180,985,729

0

2,180,985,729

(90,202)

2,180,895,527

총포괄손익

0

0

0

0

0

0

0

2,180,985,729

(3,526,315,704)

(1,345,329,975)

4,044,283,383

2,698,953,408

배당금의 지급

0

0

0

0

0

0

0

0

(4,185,271,930)

(4,185,271,930)

(3,262,928,750)

(7,448,200,680)

주식매수선택권의 행사

0

0

0

47,301,908

0

0

47,301,908

0

0

47,301,908

0

47,301,908

종속기업의 주식매수선택권행사

0

0

0

0

0

0

0

0

0

0

(2,637,470,028)

(2,637,470,028)

자본준비금의 이익잉여금 이입

0

(20,000,000,000)

0

0

0

0

(20,000,000,000)

0

20,000,000,000

0

0

0

종속기업의 자기주식 취득

0

0

(394,438,899)

0

0

0

(394,438,899)

0

0

(394,438,899)

(1,320,960,851)

(1,715,399,750)

주식보상비용

전환권의 행사

소유주와의 거래 합계

0

(20,000,000,000)

(394,438,899)

47,301,908

0

0

(20,347,136,991)

0

15,814,728,070

(4,532,408,921)

(7,221,359,629)

(11,753,768,550)

2025.03.31 (기말자본)

33,135,974,500

323,311,778,779

(17,285,287,808)

2,120,165,358

(64,776,691,571)

0

243,369,964,758

44,900,135,107

44,331,255,890

365,737,330,255

231,036,938,792

596,774,269,047

2-4. 연결 현금흐름표

연결 현금흐름표

제 25 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

제 25 기 1분기

제 24 기 1분기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

42,018,236,071

1,323,213,694

영업으로부터 창출된 현금흐름 (주29)

67,031,942,044

18,787,605,399

당기순이익(손실)

574,196,269

(16,855,504,150)

조정

54,842,297,516

66,877,620,057

순운전자본의 변동

11,615,448,259

(31,234,510,508)

이자의 수취

2,854,180,642

344,765,186

이자의 지급

(18,315,407,662)

(14,785,464,850)

법인세납부액

9,552,478,953

3,023,692,041

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(20,570,093,469)

(25,920,956,436)

유형자산의 취득

(8,662,469,302)

(23,333,926,533)

유형자산의 처분

71,467,688

597,266,074

무형자산의 취득

(2,803,406,181)

(2,803,410,163)

투자부동산의 취득

(3,531,339,464)

(1,747,872,606)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득

(6,222,711,936)

(810,000,000)

당기손익-공정가치측정금융자산의 처분

137,520,664

1,683,055,700

당기손익-공정가치측정금융부채의 상환

(2,903,422,430)

0

관계기업투자의 취득

1,584,473,425

(1,120,000,000)

관계기업투자의 처분

0

1,172,482

단기금융상품의 감소

1,715,399,750

0

단기금융상품의 증가

0

(5,673,041,404)

장기금융상품의 증가

(10,469,934)

0

상각후원가측정금융자산의 처분

375,000,000

0

기타유동금융자산의 증가

0

(4,827,128)

기타유동금융자산의 감소

445,153,602

479,622,569

기타비유동금융자산의 증가

(280,000,000)

(652,194,278)

기타비유동금융자산의 감소

8,472,649

540,668,851

기타유동자산의 증가

(4,600,000)

0

기타비유동자산의 증가

(467,162,000)

(277,470,000)

매각예정비유동자산의 취득

(22,000,000)

0

매각예정비유동자산의 처분

0

7,200,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

7,074,052,158

24,767,418,666

단기차입금의 차입

52,447,659,476

40,963,195,604

단기차입금의 상환

(11,053,671,927)

0

장기차입금의 차입

77,903,943

0

유동성장기차입금의 상환

(32,134,009,099)

(15,585,048,952)

사채의 발행

0

44,890,030,000

사채의 상환

0

(45,000,000,000)

주식매수선택권의 행사

0

872,635,100

리스부채의 상환

(614,430,485)

(602,947,286)

임대보증금의 증가

101,360,000

0

장기임대보증금의 감소

(35,360,000)

(753,000,000)

전환 관련 비용의 지급

0

(17,445,800)

자기주식의 취득

(1,715,399,750)

0

Ⅳ.외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

1,347,158,782

(2,395,971,005)

Ⅴ.현금및현금성자산의 증가(감소)

29,869,353,542

(2,226,295,081)

Ⅵ.기초 현금및현금성자산

155,039,334,781

106,682,628,169

Ⅶ.기말 현금및현금성자산

184,908,688,323

104,456,333,088

3. 연결재무제표 주석

1. 일반사항 (연결)

이 연결재무제표는 기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론(주)와 연결재무제표 작성대상 종속기업(이하 하나마이크론(주)와 그 종속기업을 일괄하여 "연결실체")을 연결 대상으로 하여 작성된 요약분기연결재무제표입니다.

(1) 지배기업의 개요

기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표'에 의한 지배기업인 하나마이크론(주)(이하"당사" 및 "지배기업")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체 및 액정표시장치인 메모리 및 비메모리 조립 및 판매를 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당분기말 현재 자본금은 보통주 33,136백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

최창호
10,071,667
15.20

하나머티리얼즈(주)
6,482,350
9.78

최대주주의 특수관계인
982,663
1.48

기타 소액주주 등
48,735,269
73.54

합계
66,271,949
100.00

(2) 종속기업 현황1) 당분기말 현재 종속기업의 세부내역은 다음과 같습니다.

구분
주요 영업활동
소재지
지분율(%)
결산월

당분기말
전기말

최상위지배기업
종속기업
합계
최상위지배기업
종속기업
합계

Hana Micron America, Inc.
반도체 마케팅 및 SI 사업
미국
100
-
100
100
-
100
12월

하나머티리얼즈(주)(*1)
반도체 소재 제조 및 판매업
한국
33.12
-
33.12
33.01
-
33.01
12월

(주)이피웍스(*2)
반도체 소재 제조 및 연구업
한국
51.19
-
51.19
51.19
-
51.19
12월

(주)이노메이트
반도체용 특수가스 제조 및 판매업
한국
79.75
-
79.75
79.75
-
79.75
12월

하나마이크론태양광(주)
태양광 발전업
한국
100
-
100
100
-
100
12월

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
반도체 패키징 & 테스트
베트남
100
-
100
100
-
100
12월

Hana Latin America, Ltda.
RFID 판매 및 SI 사업
브라질
-
99.76
99.76
-
99.76
99.76
12월

AniTrace, Inc.
RFID 판매 및 SI 사업
미국
-
100
100
-
100
100
12월

HT Micron Semicondutores S.A.
반도체 패키징 & 테스트
브라질
100
-
100
100
-
100
12월

Hana Micron VINA Co., Ltd.
반도체 패키징 & 테스트
베트남
100
-
100
100
-
100
12월

하나더블유엘에스(주)(*3)
반도체 패키징 & 테스트
한국
100
-
100
100
-
100
12월

Hana Electronics Industria E Comericio Ltda.
반도체 패키징 & 테스트
브라질
100
-
100
100
-
100
12월

하나에스앤비인베스트먼트(주)(*4)
신기술사업금융
한국
-
100
100
-
100
100
12월

하나에스앤비 소부장1호 신기술조합(*5)
신기술사업금융
한국
-
100
100
-
100
100
12월

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당분기말과 전기말 현재 33.12% 및
33.01%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 당분기말과 전기말 44.96% 및 44.82%로 산정됩니다. 당분기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을 보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(*2) 당사가 보유하고 있는 (주)이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고있습니다.

(*3) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론(주)의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스(주)를 설립하였습니다. 물적분할 설립일 이후 발행한 전환우선주를 포함한 당분기말 현재 지분율은 100% 입니다.

(*4) 전기 이전 하나머티리얼즈(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다.

(*5) 전기 중 하나머티리얼즈(주)와 하나에스앤비인베스트먼트(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다.

2. 중요한 회계정책 (연결)

2.1 재무제표 작성기준
연결실체의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기연결재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차연결재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차연결재무제표와 함께 이해해야 합니다.
2.1.1 연결실체가 채택한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
연결실체는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.
(1) 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과'와 기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여통화의 교환가능성을 평가하고 다른 통화와 교환이 가능하지 않다면 현물환율을 추정하며 관련 정보를 공시하도록 하고 있습니다. 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2 연결실체가 적용하지 않은 제ㆍ개정 기준서 및 해석서
제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

(1) 기업회계기준서 제1109호 '금융상품', 제1107호 '금융상품: 공시' 개정
실무에서 제기된 의문에 대응하고 새로운 요구사항을 포함하기 위해 기업회계기준서제1109호 '금융상품'과 제1107호 '금융상품: 공시'가 개정되었습니다. 동 개정사항은 2026 년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 주요 개정내용은 다음과 같으며, 해당 기준서의 개정이 연결재무제표에 미치는 중요한 영향은 없습니다.
ㆍ특정 기준을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로(제거된 것으로) 간주할 수 있도록 허용
ㆍ금융자산이 원리금 지급만으로 구성되어 있는지의 기준을 충족하는지 평가하기 위한 추가 지침을 명확히 하고 추가함
ㆍ계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시
ㆍ기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품에 대한 추가 공시

(3) 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 연결실체는 동 개정으로 인해 연결재무제표에 중요한 영향은 없을 것으로 예상하고 있습니다.ㆍ기업회계기준서 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택': K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용ㆍ기업회계기준서 제1107호 '금융상품:공시': 제거 손익, 실무적용지침ㆍ기업회계기준서 제1109호 '금융상품': 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의ㆍ기업회계기준서 제1110호 '연결재무제표': 사실상의 대리인 결정ㆍ기업회계기준서 제1007호 '현금흐름표': 원가법

2.2 중요한 회계정책
요약분기연결재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계정책과 동일합니다.
2.2.1 법인세비용
중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정 (연결)

연결실체는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기연결재무제표 작성 시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 연결재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 부문정보 (연결)

영업부문에 대한 공시

영업부문에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

기업 전체 총계

기업 전체 총계 합계

영업부문

중요한 조정사항

반도체 제조 부문

반도체 재료 부문

신기술사업금융 부문

부문간 제거한 금액

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

연결실체는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따라 부문에 대한 자원배분의 의사결정과 보고부문의 성과평가를 위하여 최고영업 의사결정자가 정기적으로 검토하는 연결실체 내 단위에 대한 내부보고를 기초로 영업부문을 채택하였습니다.

각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술

반도체 패키징 & 테스트 등

반도체식각장비의 Silicon parts 등

신기술사업 투자

수익(매출액)

464,711,249

58,305,745

336,447

(211,580,701)

311,772,740

감가상각비

29,241,024

7,682,080

23,889

(1,098,475)

35,848,518

무형자산상각비

1,862,923

183,682

212

0

2,046,817

영업이익(손실)

5,768,819

8,718,879

(2,203)

(2,744,923)

11,740,572

전분기

(단위 : 천원)

기업 전체 총계

기업 전체 총계 합계

영업부문

중요한 조정사항

반도체 제조 부문

반도체 재료 부문

신기술사업금융 부문

부문간 제거한 금액

보고부문을 식별하기 위하여 사용한 요소에 대한 기술

연결실체는 한국채택국제회계기준 제1108호(영업부문)에 따라 부문에 대한 자원배분의 의사결정과 보고부문의 성과평가를 위하여 최고영업 의사결정자가 정기적으로 검토하는 연결실체 내 단위에 대한 내부보고를 기초로 영업부문을 채택하였습니다.

각 보고부문이 수익을 창출하는 제품과 용역의 유형에 대한 기술

반도체 패키징 & 테스트 등

반도체식각장비의 Silicon parts 등

신기술사업 투자

수익(매출액)

376,449,848

57,108,291

639,275

(165,236,705)

268,960,709

감가상각비

25,604,206

8,520,142

20,745

(1,161,852)

32,983,241

무형자산상각비

2,009,826

217,001

212

0

2,227,039

영업이익(손실)

3,827,898

6,162,572

388,672

447,070

10,826,212

보고부문들의 자산 및 부채 측정치 합계와 기업전체 자산 및 부채와의 차이에 대한 공시

보고부문들의 자산 및 부채 측정치 합계와 기업전체 자산 및 부채와의 차이에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

기업 전체 총계

기업 전체 총계 합계

영업부문

중요한 조정사항

반도체 제조 부문

반도체 재료 부문

신기술사업금융 부문

부문간 제거한 금액

자산

2,077,043,245

578,870,844

13,712,585

(703,996,739)

1,965,629,935

부채

1,491,891,534

223,707,008

461,193

(347,204,069)

1,368,855,666

전기말

(단위 : 천원)

기업 전체 총계

기업 전체 총계 합계

영업부문

중요한 조정사항

반도체 제조 부문

반도체 재료 부문

신기술사업금융 부문

부문간 제거한 금액

자산

2,060,991,922

573,615,605

13,556,007

(703,514,681)

1,944,648,853

부채

1,470,900,335

227,512,741

300,748

(359,894,056)

1,338,819,768

지역에 대한 공시

지역별 수익에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

수익(매출액)

외부고객으로부터의 수익을 개별 국가에 귀속시키는 기준에 대한 기술

지역

한국

262,756,679

외국

브라질

42,057,652

베트남

1,828,422

미국

323,273

기타 국가

4,806,714

지역 합계

311,772,740

수익은 고객의 소재지에 기초한 국가에 귀속되어 있습니다.

전분기

(단위 : 천원)

수익(매출액)

외부고객으로부터의 수익을 개별 국가에 귀속시키는 기준에 대한 기술

지역

한국

210,352,148

외국

브라질

43,106,583

베트남

4,789,291

미국

1,395,035

기타 국가

9,317,652

지역 합계

268,960,709

수익은 고객의 소재지에 기초한 국가에 귀속되어 있습니다.

지역별 비유동자산에 대한 공시

지역별 비유동자산에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

비유동자산

지역별 비유동자산 공시에 대한 설명

지역

한국

938,223,178

외국

브라질

43,952,062

베트남

317,776,546

미국

1,877,315

기타 국가

0

지역 합계

1,301,829,101

비유동자산은 종속기업별 소재지에 기초하였으며, 금융상품, 이연법인세자산, 순확정급여자산이 제외된 금액입니다

전기말

(단위 : 천원)

비유동자산

지역별 비유동자산 공시에 대한 설명

지역

한국

952,567,762

외국

브라질

46,584,686

베트남

303,447,036

미국

1,802,434

기타 국가

0

지역 합계

1,304,401,918

비유동자산은 종속기업별 소재지에 기초하였으며, 금융상품, 이연법인세자산, 순확정급여자산이 제외된 금액입니다

주요 고객에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

수익(매출액)

기업전체 수익에 대한 비율

부문

반도체 제조 부문

고객

고객 A

156,426,878

0.5017

고객 B

49,362,045

0.1583

고객 C

반도체 재료 부문

고객 A

고객 B

고객 C

38,047,194

0.1220

전분기

(단위 : 천원)

수익(매출액)

기업전체 수익에 대한 비율

부문

반도체 제조 부문

고객

고객 A

109,761,973

0.4082

고객 B

50,494,350

0.1877

고객 C

반도체 재료 부문

고객 A

고객 B

고객 C

37,504,653

0.1395

5. 사용이 제한된 금융자산 (연결)

사용이 제한된 금융자산

당분기말

(단위 : 천원)

사용이 제한된 금융자산

사용이 제한된 금융자산에 대한 설명

사용이 제한된 금융자산

정기예치금

595,920

베트남 전력 공사 보증금

보통예금

23,170,037

이자 인출 제한 질권설정

사용이 제한된 금융자산 합계

23,765,957

전기말

(단위 : 천원)

사용이 제한된 금융자산

사용이 제한된 금융자산에 대한 설명

사용이 제한된 금융자산

정기예치금

600,080

베트남 전력 공사 보증금

보통예금

23,225,336

이자 인출 제한 질권설정

사용이 제한된 금융자산 합계

23,825,416

6. 매출채권, 계약자산 및 기타금융자산 (연결)

매출채권 및 기타채권의 공시

당분기말

(단위 : 천원)

유동매출채권

유동계약자산

기타유동금융자산

매출채권 및 기타유동금융자산

기타비유동금융자산

매출채권 및 기타비유동금융자산

단기미수금

단기대여금

단기미수수익

단기보증금

장기미수금

장기대여금

장기보증금

장부금액

총장부금액

187,232,500

19,735,025

31,931,088

936,308

1,902,183

1,611,311

243,348,415

4,987,516

7,610,494

1,893,880

14,491,890

현재가치할인차금

0

0

0

0

0

(5,572)

(5,572)

0

0

(46,647)

(46,647)

손상차손누계액

(9,078,829)

(317)

(2,514,381)

0

(1,444,167)

0

(13,037,694)

(4,980,712)

(6,041,980)

0

(11,022,692)

장부금액 합계

178,153,671

19,734,708

29,416,707

936,308

458,016

1,605,739

230,305,149

6,804

1,568,514

1,847,233

3,422,551

전기말

(단위 : 천원)

유동매출채권

유동계약자산

기타유동금융자산

매출채권 및 기타유동금융자산

기타비유동금융자산

매출채권 및 기타비유동금융자산

단기미수금

단기대여금

단기미수수익

단기보증금

장기미수금

장기대여금

장기보증금

장부금액

총장부금액

226,299,702

18,032,916

37,212,986

886,308

1,449,986

692,428

284,574,326

4,660,453

7,671,850

2,844,921

15,177,224

현재가치할인차금

0

0

0

0

0

(9,742)

(9,742)

0

0

(50,874)

(50,874)

손상차손누계액

(9,115,224)

(235)

(2,515,333)

0

(1,447,612)

0

(13,078,404)

(4,654,063)

(6,056,400)

0

(10,710,463)

장부금액 합계

217,184,478

18,032,681

34,697,653

886,308

2,374

682,686

271,486,180

6,390

1,615,450

2,794,047

4,415,887

수행의무의 이행시기와 일반적인 지급시기가 계약자산과 계약부채에 미치는 영향에 대한 설명

계약자산은 고객이 자산을 인수하기 전에 진행률에 따라 인식한 수익과 관련한 대가로 인식합니다. 계약자산에 대한 청구권은 당분기말과 전기말 현재 발생하지 않았으며, 고객이 자산을 인수한 시점에 계약자산으로 인식한 잔액은 매출채권으로 재분류합니다.

7. 재고자산 (연결)

재고자산 세부내역

당분기말

(단위 : 천원)

총장부금액

재고자산 평가충당금

정부보조금

장부금액 합계

유동상품

1,239,911

(97,800)

0

1,142,111

유동제품

36,797,410

(1,795,498)

0

35,001,912

유동재공품

28,731,435

(2,249,859)

0

26,481,576

유동원재료

110,504,591

(5,343,308)

0

105,161,283

유동저장품

21,845,313

(1,588,762)

0

20,256,551

미착품

6,617

0

0

6,617

용지

5,815,815

0

(43,934)

5,771,881

총유동재고자산

204,941,092

(11,075,227)

(43,934)

193,821,931

전기말

(단위 : 천원)

총장부금액

재고자산 평가충당금

정부보조금

장부금액 합계

유동상품

1,329,430

(297,939)

0

1,031,491

유동제품

31,654,025

(1,883,706)

0

29,770,319

유동재공품

19,908,836

(4,286,316)

0

15,622,520

유동원재료

94,725,717

(4,945,000)

0

89,780,717

유동저장품

23,968,206

(717,907)

0

23,250,299

미착품

0

0

0

0

용지

5,815,815

0

(43,934)

5,771,881

총유동재고자산

177,402,029

(12,130,868)

(43,934)

165,227,227

재고자산 평가손실에 대한 공시

재고자산 평가손실에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

매출원가

재고자산 평가손실환입

1,056

재고자산 평가손실

전분기

(단위 : 백만원)

매출원가

재고자산 평가손실환입

재고자산 평가손실

700

8, 9, 10. 공정가치측정금융자산, 상각후원가측정금융자산 및 파생금융상품 (연결)

당기손익-공정가치 측정 금융자산의 상세내역

금융자산의 공시

당분기말

(단위 : 천원)

금융자산

금융자산에 대한 설명

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

금융자산, 분류

지분증권 등

16,435,848

지분증권

주식, 지분증권

비상장 주식

상각후원가측정유가증권

채무증권

회사채

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

지분증권 등

지분증권

주식, 지분증권

비상장 주식

1,181,992

상각후원가측정유가증권

채무증권

회사채

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주

지분증권 등

지분증권

주식, 지분증권

비상장 주식

상각후원가측정유가증권

채무증권

회사채

0

연결실체는 제13회, 제15회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며 전기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다. 연결실체는 제9회, 제10회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며, 전기 이전 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다.

전기말

(단위 : 천원)

금융자산

금융자산에 대한 설명

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

금융자산, 분류

지분증권 등

9,784,355

지분증권

주식, 지분증권

비상장 주식

상각후원가측정유가증권

채무증권

회사채

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

지분증권 등

지분증권

주식, 지분증권

비상장 주식

1,181,992

상각후원가측정유가증권

채무증권

회사채

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주

지분증권 등

지분증권

주식, 지분증권

비상장 주식

상각후원가측정유가증권

채무증권

회사채

0

연결실체는 제13회, 제15회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며 전기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다. 연결실체는 제9회, 제10회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며, 전기 이전 회수가능성을평가하여 전액 손상을 인식하였습니다.

상각후원가측정금융자산에 대한 공시

상각후원가측정금융자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액

상각후원가측정금융자산손상환입

375

상각후원가측정금융자산손상환입누계액

1,050

상각후원가측정금융자산에 대한 설명

당분기 중 후순위 유동화증권 원리금을 회수하여 상각후원가 측정 금융자산 손상차손환입 375백만원(누적환입액 1,050백만원)을 인식하였습니다.

파생금융상품에 대한 공시

파생금융상품에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

파생상품자산

파생상품부채

노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술

파생상품 계약 유형

통화 관련

파생상품 유형

스왑계약

123,452

0

선도계약

0

1,452,632

파생상품 유형 합계

123,452

1,452,632

연결실체는 환위험 및 차입금의 이자율 위험을 회피할 목적으로 파생상품 계약을 체결하고 있으나, 위험회피회계는 적용하지 않습니다.

전기말

(단위 : 천원)

파생상품자산

파생상품부채

노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술

파생상품 계약 유형

통화 관련

파생상품 유형

스왑계약

484,776

0

선도계약

0

2,903,422

파생상품 유형 합계

484,776

2,903,422

연결실체는 환위험 및 차입금의 이자율 위험을 회피할 목적으로 파생상품 계약을 체결하고 있으나, 위험회피회계는 적용하지 않습니다.

11. 공동기업투자 및 관계기업투자 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 공동기업투자 및 관계기업투자의 내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명
소재지
당분기말
전기말

지분율(%)
취득원가
장부금액
지분율(%)
취득원가
장부금액

공동기업:

Hana Innosys Latin America
브라질
50.00
637,403
-
50.00
637,403
-

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합(*1)
한국
50.00
5,250,000
4,990,074
50.00
5,250,000
5,047,077

관계기업:

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합(*2)
한국
-
-
-
6.54
70,000
94,187

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합(*3)
한국
12.29
940,000
924,997
12.29
940,000
928,793

와이지 모빌리티 신기술투자조합(*4)
한국
29.41
500,000
492,444
29.41
500,000
495,552

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합(*5)
한국
13.89
500,000
495,220
13.89
500,000
498,423

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합(*6)
한국
3.92
400,000
397,363
18.63
1,900,000
1,887,696

합계

8,227,403
7,300,098

9,797,403
8,951,728

(*1) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2024년 1월 흥국증권(주)의 금융 네트워크를 통한 혁신적인 기업을 발굴하기 위하여 흥국증권과 '흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합' 펀드를 결성하였으며 해당 펀드는 하나에스앤비인베스트먼트(주), 흥국증권(주)(이하 업무집행조합원), 하나머티리얼즈(주), 흥국생명보험(주)(이하 유한책임조합원)가 참여하기로 하였습니다. 하나머티리얼즈(주)의 출자약정액은 10,000백만원이며 이 중 5,000백만원을 납입하였고, 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 출자약정액은 500백만원이며 이 중 250백만원을 납입하였습니다(주석 28, 30 참조).

(*2) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2024년 3월 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합 펀드를 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 출자약정액은 70백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다. 한편, 당분기 중 동 펀드는 청산되었습니다(주석 28, 30 참조).

(*3) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2024년 4월 하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합 펀드를 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 출자약정액은 940백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다. (주석 28, 30 참조).

(*4) 전기 중 종속기업 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2024년 8월 와이지 모빌리티 신기술투자조합을 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 출자약정액은 500백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다(주석 28, 30 참조).(*5) 전기 중 종속기업 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2024년 11월 앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합을 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 출자약정액은 500백만원이며, 전기 중 전액 납입하였습니다(주석 28, 30 참조).(*6) 전기 중 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주)는 2024년 11월 하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합을 결성하였습니다. 하나에스앤비인베스트먼트(주)의 출자약정액은 1,900백만원이며, 전기 중 전액 납입하였으나, 당분기 중 1,500백만원을 제이비우리캐피탈㈜에 양도하였습니다(주석 28, 30 참조).(2) 당분기와 전분기 중 공동기업투자 및 관계기업투자의 변동내역은 다음과 같습니다.1) 당분기

(단위: 천원)

회사명
기초
처분
지분법손익
분기말

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합
5,047,077
-
(57,003)
4,990,074

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합
94,187
(94,187)
-
-

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합
928,793
-
(3,796)
924,997

와이지 모빌리티 신기술투자조합
495,552
-
(3,108)
492,444

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합
498,423
-
(3,203)
495,220

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합
1,887,696
(1,490,287)
(46)
397,363

합계
8,951,728
(1,584,474)
(67,156)
7,300,098

2) 전분기

(단위: 천원)

회사명
기초
취득
지분법손익
분기말

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합
-
1,050,000
(50,931)
999,069

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합
-
70,000
(181)
69,819

합계
-
1,120,000
(51,112)
1,068,888

12. 유형자산 (연결)

유형자산에 대한 세부 정보 공시

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 천원)

총장부금액

정부보조금

감가상각누계액 및 상각누계액

손상차손누계액

장부금액 합계

토지

99,983,328

0

0

0

99,983,328

건물

241,930,952

(4,262,129)

(29,187,890)

0

208,480,933

구축물

11,890,153

(162,155)

(3,903,412)

0

7,824,586

기계장치

1,334,769,994

(11,938,149)

(669,697,235)

(14,326,594)

638,808,016

공구와기구 외

101,557,371

(35,758)

(80,829,601)

(238,164)

20,453,848

건설중인자산

55,693,938

0

0

(795,475)

54,898,463

유형자산 합계

1,845,825,736

(16,398,191)

(783,618,138)

(15,360,233)

1,030,449,174

전기말

(단위 : 천원)

총장부금액

정부보조금

감가상각누계액 및 상각누계액

손상차손누계액

장부금액 합계

토지

100,004,816

0

0

0

100,004,816

건물

116,621,020

0

(27,866,086)

0

88,754,934

구축물

11,461,869

(164,439)

(3,757,789)

0

7,539,641

기계장치

1,299,337,450

(676,367)

(635,165,159)

(14,326,594)

649,169,330

공구와기구 외

99,550,153

0

(78,956,053)

(238,164)

20,355,936

건설중인자산

188,268,590

(15,592,464)

0

(795,475)

171,880,651

유형자산 합계

1,815,243,898

(16,433,270)

(745,745,087)

(15,360,233)

1,037,705,308

유형자산의 변동

유형자산의 변동

당분기

(단위 : 천원)

기초 유형자산

취득

처분

감가상각

대체

환율변동효과

기말 유형자산

대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명

유형자산

토지

100,004,816

0

0

0

(221,888)

200,400

99,983,328

건물

88,754,934

0

0

(1,101,512)

120,149,492

678,019

208,480,933

구축물

7,539,641

221,417

0

(136,102)

138,755

60,875

7,824,586

기계장치

649,169,330

5,164,221

0

(32,314,704)

15,541,608

1,247,561

638,808,016

공구와기구 외

20,355,936

1,391,684

(17,551)

(1,582,460)

258,306

47,933

20,453,848

건설중인자산

171,880,651

20,665,902

0

0

(137,628,628)

(19,462)

54,898,463

유형자산 합계

1,037,705,308

27,443,224

(17,551)

(35,134,778)

(1,762,355)

2,215,326

1,030,449,174

당분기 중 자가사용 면적 변동에 따라 유형자산에서 투자부동산으로 1,762백만원이 대체되었습니다.

전분기

(단위 : 천원)

기초 유형자산

취득

처분

감가상각

대체

환율변동효과

기말 유형자산

대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명

유형자산

토지

90,983,665

3,220,920

0

0

6,224,804

1,440

100,430,829

건물

81,063,350

0

0

(803,015)

9,337,207

230,131

89,827,673

구축물

6,554,205

15,980

0

(121,151)

0

8,906

6,457,940

기계장치

641,291,874

4,295,894

(469,182)

(30,085,842)

5,912,460

6,019,698

626,964,902

공구와기구 외

18,855,745

1,430,825

0

(1,362,777)

85,588

150,597

19,159,978

건설중인자산

163,707,117

19,858,514

0

0

(5,998,048)

204,637

177,772,220

유형자산 합계

1,002,455,956

28,822,133

(469,182)

(32,372,785)

15,562,011

6,615,409

1,020,613,542

13. 투자부동산 (연결)

투자부동산의 구성내역에 대한 공시

투자부동산의 구성내역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

투자부동산

투자부동산

취득 완료 투자부동산

토지

17,157,879

건물

186,211,908

사용권자산

14,099,888

건설 혹은 개발 중인 투자부동산

34,805

투자부동산 합계

217,504,480

전기말

(단위 : 천원)

투자부동산

투자부동산

취득 완료 투자부동산

토지

16,174,319

건물

183,282,760

사용권자산

14,198,317

건설 혹은 개발 중인 투자부동산

44,479

투자부동산 합계

213,699,875

투자부동산에 대한 세부 정보 공시

투자부동산에 대한 세부 정보 공시

당분기

(단위 : 천원)

기초 투자부동산

취득

대체

환율변동효과

기말 투자부동산

투자부동산의 대체에 대한 설명

투자부동산

취득 완료 투자부동산

토지

16,174,319

0

983,560

0

17,157,879

건물

183,282,760

3,242,084

788,128

(1,101,064)

186,211,908

사용권자산

14,198,317

0

0

(98,429)

14,099,888

건설 혹은 개발 중인 투자부동산

44,479

0

(9,333)

(341)

34,805

투자부동산 합계

213,699,875

3,242,084

1,762,355

(1,199,834)

217,504,480

당분기 중 자가사용 면적 변동에 따라 유형자산에서 투자부동산으로 1,762백만원이 대체되었습니다.

전분기

(단위 : 천원)

기초 투자부동산

취득

대체

환율변동효과

기말 투자부동산

투자부동산의 대체에 대한 설명

투자부동산

취득 완료 투자부동산

토지

21,279,005

0

0

(6,224,804)

15,054,201

건물

184,200,858

1,658,706

3,183,966

(9,337,207)

179,706,323

사용권자산

12,641,017

0

261,374

0

12,902,391

건설 혹은 개발 중인 투자부동산

33,803

48,889

880

0

83,572

투자부동산 합계

218,154,683

1,707,595

3,446,220

(15,562,011)

207,746,487

14. 무형자산 (연결)

무형자산에 대한 세부 정보 공시

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 천원)

총장부금액

정부보조금

감가상각누계액 및 상각누계액

손상차손누계액

장부금액 합계

영업권

3,831,698

0

0

0

3,831,698

자본화된 개발비 지출액

14,537,141

(1,025,053)

(8,437,430)

(1,089,476)

3,985,182

기타무형자산

42,051,088

(17,917)

(21,407,481)

(150,557)

20,475,133

회원권

6,748,037

0

0

(815,544)

5,932,493

개발 중인 무형자산

6,313,774

0

0

(3,999,889)

2,313,885

무형자산 및 영업권

73,481,738

(1,042,970)

(29,844,911)

(6,055,466)

36,538,391

전기말

(단위 : 천원)

총장부금액

정부보조금

감가상각누계액 및 상각누계액

손상차손누계액

장부금액 합계

영업권

3,580,405

0

0

0

3,580,405

자본화된 개발비 지출액

11,410,041

(1,025,053)

(7,217,909)

(1,026,201)

2,140,878

기타무형자산

39,259,683

(19,167)

(19,468,111)

(150,557)

19,621,848

회원권

6,748,037

0

0

(815,544)

5,932,493

개발 중인 무형자산

7,825,997

0

0

(3,833,681)

3,992,316

무형자산 및 영업권

68,824,163

(1,044,220)

(26,686,020)

(5,825,983)

35,267,940

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시

무형자산 및 영업권의 변동내역에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

기초 무형자산 및 영업권

취득

상각

대체 등

환율변동효과

기말 무형자산 및 영업권

무형자산 및 영업권

영업권

3,580,405

0

0

0

251,293

3,831,698

자본화된 개발비 지출액

2,140,878

1,307,787

(450,863)

794,343

193,037

3,985,182

기타무형자산

19,621,848

362,330

(1,595,954)

1,932,625

154,284

20,475,133

회원권

5,932,493

0

0

0

0

5,932,493

개발 중인 무형자산

3,992,316

929,244

0

(2,726,968)

119,293

2,313,885

무형자산 및 영업권 합계

35,267,940

2,599,361

(2,046,817)

0

717,907

36,538,391

전분기

(단위 : 천원)

기초 무형자산 및 영업권

취득

상각

대체 등

환율변동효과

기말 무형자산 및 영업권

무형자산 및 영업권

영업권

3,998,575

0

0

0

42,133

4,040,708

자본화된 개발비 지출액

4,837,396

0

(700,329)

62,858

49,874

4,249,799

기타무형자산

21,404,390

1,082,796

(1,526,710)

203,306

257,794

21,421,576

회원권

3,985,238

1,222,110

0

0

0

5,207,348

개발 중인 무형자산

1,672,466

569,233

0

(266,164)

24,866

2,000,401

무형자산 및 영업권 합계

35,898,065

2,874,139

(2,227,039)

0

374,667

36,919,832

15-1. 사용권자산 (연결)

사용권자산에 대한 세부 정보 공시

사용권자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 천원)

사용권자산

자산

유형자산

토지

2,769,662

건물

1,052,821

차량운반구

1,833,740

비품

238,580

자산 합계

5,894,803

전기말

(단위 : 천원)

사용권자산

자산

유형자산

토지

2,845,836

건물

1,091,209

차량운반구

1,451,610

비품

328,175

자산 합계

5,716,830

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 천원)

자산

자산 합계

유형자산

토지

건물

차량운반구

비품

기초 사용권자산

2,845,836

1,091,209

1,451,610

328,175

5,716,830

증가

3,020

242,986

595,602

0

841,608

처분 등

0

0

(8,289)

0

(8,289)

환율변동효과

(17,272)

1,718

(39)

3,989

(11,604)

사용권자산감가상각비

(61,922)

(283,092)

(205,144)

(93,584)

(643,742)

기말 사용권자산

2,769,662

1,052,821

1,833,740

238,580

5,894,803

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

10,880

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

274,995

계약 종료 또는 해지로 인한 감소에 대한 설명, 사용권자산

처분 등은 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.

전분기

(단위 : 천원)

자산

자산 합계

유형자산

토지

건물

차량운반구

비품

기초 사용권자산

2,529,954

1,833,698

1,266,978

252,665

5,883,295

증가

0

7,977

364,935

0

372,912

처분 등

(57,525)

0

(35,596)

0

(93,121)

환율변동효과

39,836

1,388

(1,678)

843

40,389

사용권자산감가상각비

(63,085)

(240,230)

(217,046)

(90,095)

(610,456)

기말 사용권자산

2,449,180

1,602,833

1,377,593

163,413

5,593,019

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

30,356

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

357,398

계약 종료 또는 해지로 인한 감소에 대한 설명, 사용권자산

처분 등은 리스 계약 중도해지로 인한 처분 금액입니다.

리스 현금유출에 대한 공시

리스 현금유출에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

공시금액

리스 현금유출

1,092

전분기

(단위 : 백만원)

공시금액

리스 현금유출

1,186

15-2. 리스부채 (연결)

리스부채의 유동 및 비유동 구분

리스부채의 유동 및 비유동 구분

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

유동 리스부채

2,646,526

비유동 리스부채

805,328

리스부채 합계

3,451,854

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

유동 리스부채

2,668,937

비유동 리스부채

561,440

리스부채 합계

3,230,377

리스부채에 대한 양적 정보 공시

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기

(단위 : 천원)

공시금액

리스부채에 대한 이자비용

74,683

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용

116,615

전분기

(단위 : 천원)

공시금액

리스부채에 대한 이자비용

45,544

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용

118,533

16-1. 장단기차입금 (연결)

단기차입금에 대한 세부 정보

단기차입금에 대한 세부 정보

당분기말

(단위 : 천원)

차입금, 이자율

단기차입금

차입금명칭

농협은행 등에 대한 시설자금대출

범위

상위범위

0.0341

하위범위

0.0325

범위 합계

21,000,000

산업은행 등에 대한 운전자금대출

범위

상위범위

0.0742

하위범위

0.0262

범위 합계

204,819,737

수출입은행에 대한 무역금융대출

범위

상위범위

0.0524

하위범위

0.0331

범위 합계

58,000,000

차입금명칭 합계

283,819,737

전기말

(단위 : 천원)

차입금, 이자율

단기차입금

차입금명칭

농협은행 등에 대한 시설자금대출

범위

상위범위

0.0480

하위범위

0.0382

범위 합계

21,727,482

산업은행 등에 대한 운전자금대출

범위

상위범위

0.1800

하위범위

0.0262

범위 합계

206,144,421

수출입은행에 대한 무역금융대출

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

0.0331

20,000,000

차입금명칭 합계

247,871,903

장기차입금에 대한 세부 정보

당분기말

(단위 : 천원)

차입금, 이자율

장기차입금

유동성 대체액

장기차입금

장기차입금에 대한 설명

장부금액

총장부금액

차입금명칭

KDB산업은행에 대한 채권유동화

범위

상위범위

0.0470

하위범위

0.0461

범위 합계

53,500,000

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

범위

상위범위

0.0553

하위범위

0.0508

범위 합계

17,360,000

KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출

범위

상위범위

0.0731

하위범위

0.0175

범위 합계

583,193,276

국민은행 등에 대한 운전자금대출

범위

상위범위

0.0641

하위범위

0.0416

범위 합계

86,732,777

차입금명칭 합계

740,786,053

현재가치할인차금

차입금명칭

KDB산업은행에 대한 채권유동화

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

국민은행 등에 대한 운전자금대출

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

차입금명칭 합계

(15,165,886)

장부금액 합계

(190,385,336)

535,234,831

전기말

(단위 : 천원)

차입금, 이자율

장기차입금

유동성 대체액

장기차입금

장기차입금에 대한 설명

장부금액

총장부금액

차입금명칭

KDB산업은행에 대한 채권유동화

범위

상위범위

0.0470

하위범위

0.0461

범위 합계

54,500,000

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

범위

상위범위

0.0609

하위범위

0.0553

범위 합계

19,820,000

KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출

범위

상위범위

0.0801

하위범위

0.0175

범위 합계

608,632,462

국민은행 등에 대한 운전자금대출

범위

상위범위

0.0641

하위범위

0.0416

범위 합계

87,898,000

차입금명칭 합계

770,850,462

현재가치할인차금

차입금명칭

KDB산업은행에 대한 채권유동화

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

국민은행 등에 대한 운전자금대출

범위

상위범위

하위범위

범위 합계

차입금명칭 합계

(14,921,028)

장부금액 합계

(203,694,972)

552,234,462

차입금 관련 계약에 대한 설명

차입금 관련 계약에 대한 설명

당분기말

(단위 : 백만원)

차입금명칭

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

약정의 유형

신탁계약

약정에 대한 설명

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 110억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다.

보증처

하나머티리얼즈(주)

피보증처명

하나마이크론제삼차 주식회사

우발부채의 추정재무영향

11,000

전기말

(단위 : 백만원)

차입금명칭

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

약정의 유형

신탁계약

약정에 대한 설명

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 125억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다.

보증처

하나머티리얼즈(주)

피보증처명

하나마이크론제삼차 주식회사

우발부채의 추정재무영향

12,500

차입금과 관련하여 제공받은 지급보증에 대한 공시

차입금과 관련하여 제공받은 지급보증에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

지급보증의 구분

제공받은 지급보증

담보제공처

하나은행 등

하나은행

보증종류

지급보증

지급보증

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

92,865,772

1,900,000

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) (USD) [USD, 일]

13,680,000

피보증처명

하나은행 등

하나은행

보증처

최대주주

한국무역보험공사

전기말

(단위 : 천원)

지급보증의 구분

제공받은 지급보증

담보제공처

하나은행 등

하나은행

보증종류

지급보증

지급보증

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

112,675,912

1,900,000

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) (USD) [USD, 일]

13,680,000

피보증처명

하나은행 등

하나은행

보증처

최대주주

한국무역보험공사

16-2. 담보제공자산 (연결)

차입금 관련 담보제공 내역

차입금 관련 담보제공 내역

당분기말

(단위 : 천원)

우발부채의 추정재무영향

담보제공자산

담보부 금융기관 차입금(사채 제외)

우발부채

보증 관련 우발부채

기업 전체 총계

하나마이크론(주)

담보제공처

한국산업은행

197,433,907

토지, 건물, 기계장치 등

97,198,054

신한은행

66,265,500

토지, 건물, 기계장치 등

10,993,800

농협은행

12,000,000

건물, 투자부동산

10,000,000

국민은행

57,840,000

기계장치

12,860,333

기업은행

30,000,000

건물, 기계장치

12,499,980

한국수출입은행

6,500,000

재고자산

5,000,000

씨티은행

우리은행

Shinhan Bank

BNDES

하나머티리얼즈(주)

한국산업은행

192,350,000

토지, 건물, 기계장치

125,265,250

신한은행

농협은행

30,000,000

토지, 건물, 기계장치

21,000,000

국민은행

기업은행

한국수출입은행

26,000,000

재고자산

20,000,000

씨티은행

13,910,000

건물

0

우리은행

3,600,000

산업재산권

3,000,000

Shinhan Bank

BNDES

HANA Micron Vietnam Co., Ltd.

한국산업은행

신한은행

농협은행

국민은행

기업은행

한국수출입은행

씨티은행

우리은행

Shinhan Bank

32,123,490

토지, 건물, 기계장치

2,149,613

BNDES

HT Micron Semicondutores S.A.

한국산업은행

신한은행

농협은행

국민은행

기업은행

한국수출입은행

씨티은행

우리은행

Shinhan Bank

BNDES

23,324,896

기계장치

23,248,282

전기말

(단위 : 천원)

우발부채의 추정재무영향

담보제공자산

담보부 금융기관 차입금(사채 제외)

우발부채

보증 관련 우발부채

기업 전체 총계

하나마이크론(주)

담보제공처

한국산업은행

197,220,186

토지, 건물, 기계장치 등

98,848,054

신한은행

66,290,000

토지, 건물, 기계장치 등

12,562,250

농협은행

12,000,000

건물, 투자부동산

10,000,000

국민은행

57,840,000

기계장치

16,756,333

기업은행

30,000,000

건물, 기계장치

14,583,310

한국수출입은행

22,750,000

재고자산

0

씨티은행

우리은행

Shinhan Bank

BNDES

하나머티리얼즈(주)

한국산업은행

192,350,000

토지, 건물, 기계장치, 건설중인자산

132,440,800

신한은행

농협은행

30,000,000

토지, 건물, 기계장치

21,000,000

국민은행

기업은행

한국수출입은행

26,000,000

재고자산

20,000,000

씨티은행

13,910,000

건물

0

우리은행

3,600,000

산업재산권

3,000,000

Shinhan Bank

BNDES

HANA Micron Vietnam Co., Ltd.

한국산업은행

신한은행

농협은행

국민은행

기업은행

한국수출입은행

씨티은행

우리은행

Shinhan Bank

32,347,738

토지, 건물, 기계장치

2,164,619

BNDES

HT Micron Semicondutores S.A.

한국산업은행

신한은행

농협은행

국민은행

기업은행

한국수출입은행

씨티은행

우리은행

Shinhan Bank

BNDES

21,795,185

기계장치

21,254,826

담보로 제공된 자산에 대한 공시

담보로 제공된 자산에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

자산

유형자산

투자부동산

재고자산

토지

건물

기계장치

건설중인자산

담보로 제공된 유형자산

95,426

231,843

237,128

담보로 제공된 투자부동산

35,033

담보제공 재고자산

98,920

전기말

(단위 : 백만원)

자산

유형자산

투자부동산

재고자산

토지

건물

기계장치

건설중인자산

담보로 제공된 유형자산

74,136

72,912

212,427

142,484

담보로 제공된 투자부동산

34,687

담보제공 재고자산

87,585

담보로 제공된 금융자산에 대한 공시

담보로 제공된 금융자산에 대한 공시

당분기말

대신증권 등

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산의 조건

당분기말 현재 대신증권 등에 대한 차입금과 관련하여 지배기업이 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식 4,145,393주을 담보로 제공하고 있습니다.

담보로 제공한 종속기업 주식수

4,145,393

전기말

대신증권 등

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산의 조건

전기말 현재 대신증권 등에 대한 차입금과 관련하여 지배기업이 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식 4,145,393주를 담보로 제공하고 있습니다.

담보로 제공한 종속기업 주식수

4,145,393

임대보증금과 관련하여 전세권이 설정된 자산 공시

임대보증금과 관련하여 전세권이 설정된 자산 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

부동산 임대계약

약정에 대한 설명

당분기말 현재 연결실체의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 782백만원의 전세권이 설정되어 있습니다.

우발부채의 추정재무영향

782

전기말

(단위 : 백만원)

부동산 임대계약

약정에 대한 설명

전기말 현재 연결실체의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 782백만원의 전세권이 설정되어 있습니다.

우발부채의 추정재무영향

782

17. 사채 (연결)

사채에 대한 세부 정보 공시

당분기말

(단위 : 원)

제13회 사모사채

제14회 사모사채

제15회 사모사채

사채의 종류

제13회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

제14회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

제15회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

사채

45,000,000,000

67,000,000,000

27,500,000,000

차입금, 이자율

0.04510

0.05900

0.03666

차입금, 발행일

2024년 3월 28일

2024년 8월 9일

2024년 11월 28일

차입금, 만기

2027년 3월 28일

2026년 8월 9일

2027년 11월 28일

원금상환방법

원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 3월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.

원금은 만기에 일시 상환한다(2026년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.

원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 11월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.

조기상환청구권(Put Option)

없음

없음

없음

조기상환권(Call Option)

사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일

없음

사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일

사채 발행 계약에 대한 추가 정보

연결실체가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

연결실체가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

전기말

(단위 : 원)

제13회 사모사채

제14회 사모사채

제15회 사모사채

사채의 종류

제13회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

제14회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

제15회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

사채

45,000,000,000

67,000,000,000

27,500,000,000

차입금, 이자율

0.04510

0.05900

0.03666

차입금, 발행일

2024년 3월 28일

2024년 8월 9일

2024년 11월 28일

차입금, 만기

2027년 3월 28일

2026년 8월 9일

2027년 11월 28일

원금상환방법

원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 3월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.

원금은 만기에 일시 상환한다(2026년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.

원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 11월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.

조기상환청구권(Put Option)

없음

없음

없음

조기상환권(Call Option)

사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일

없음

사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일

사채 발행 계약에 대한 추가 정보

연결실체가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

연결실체가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

사채의 유동 및 비유동 구분

사채의 유동 및 비유동 구분

당분기말

(단위 : 천원)

비유동 사채의 비유동성 부분

장부금액

총장부금액

139,500,000

사채할인발행차금

(331,004)

장부금액 합계

139,168,996

전기말

(단위 : 천원)

비유동 사채의 비유동성 부분

장부금액

총장부금액

139,500,000

사채할인발행차금

(379,408)

장부금액 합계

139,120,592

18. 매입채무와 기타금융부채 (연결)

매입채무와 기타금융부채

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

유동매입채무

91,926,119

기타유동금융부채

80,663,120

기타유동금융부채

미지급금

66,935,361

미지급비용

12,996,209

보증금

731,550

매입채무 및 기타유동금융부채

172,589,239

기타비유동금융부채

10,987,214

기타비유동금융부채

장기미지급금

6,843,308

장기미지급비용

3,837,736

장기임대보증금

306,170

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

유동매입채무

61,154,391

기타유동금융부채

85,549,350

기타유동금융부채

미지급금

63,523,282

미지급비용

21,351,048

보증금

675,020

매입채무 및 기타유동금융부채

146,703,741

기타비유동금융부채

12,179,238

기타비유동금융부채

장기미지급금

6,897,956

장기미지급비용

4,984,582

장기임대보증금

296,700

19. 퇴직급여제도 (연결)

확정급여제도에 대한 공시

확정급여제도에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치

63,770,710

사외적립자산, 공정가치

(67,479,330)

순확정급여부채(자산)

(3,708,620)

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치

63,969,768

사외적립자산, 공정가치

(69,532,253)

순확정급여부채(자산)

(5,562,485)

20, 23. 자본금 및 기타자본구성요소 (연결)

주식의 분류에 대한 공시

주식의 분류에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

보통주

수권주식수

100,000,000

주당 액면가액

500

총 발행주식수

66,271,949

자본금, 보통주

33,135,975

전기말

(단위 : 천원)

보통주

수권주식수

100,000,000

주당 액면가액

500

총 발행주식수

66,271,949

자본금, 보통주

33,135,975

유통주식수의 변동에 대한 공시

유통주식수의 변동에 대한 공시

당분기

유통주식수의 기초수량

유통주식수에 대한 증가(감소)

유통주식수의 기말수량

기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

주식

보통주

회차

1회차

0

2회차

0

주식 합계

59,789,599

59,789,599

전분기

유통주식수의 기초수량

유통주식수에 대한 증가(감소)

유통주식수의 기말수량

기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

주식

보통주

회차

1회차

94,300

주식매수선택권 행사

2회차

4,062,321

전환권의 행사

주식 합계

43,235,771

47,392,392

자본을 구성하는 적립금에 대한 공시

자본을 구성하는 적립금에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

기타적립금

기타포괄손익누적액

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금

(827,144)

지분법기타포괄손익변동

21,175

재평가잉여금

24,390,174

해외사업환산이익

21,315,930

기타자본구성요소

44,900,135

전기말

(단위 : 천원)

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분

기타적립금

기타포괄손익누적액

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금

(827,144)

지분법기타포괄손익변동

21,175

재평가잉여금

24,390,174

해외사업환산이익

19,134,944

기타자본구성요소

42,719,149

21. 기타불입자본 (연결)

기타불입자본

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

주식발행초과금

323,311,780

기타자본잉여금

(17,285,288)

자기주식

(64,776,692)

주식선택권

2,120,165

기타불입자본

243,369,965

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

주식발행초과금

343,311,780

기타자본잉여금

(16,890,849)

자기주식

(64,776,692)

주식선택권

2,072,863

기타불입자본

263,717,102

기타자본잉여금에 대한 공시

기타자본잉여금에 대한 공시

전기말

(단위 : 백만원)

공시금액

영구 전환사채에 내재된 매도청구권 금액

4,243

기타자본잉여금에 대한 추가 설명

전기말 기타자본잉여금에는 전기이전 발행한 제12회 무보증 사모 영구 전환사채에 내재된 매도청구권 4,243백만원이 포함되어 있습니다.

22. 이익잉여금 (연결)

이익잉여금의 구성내역에 대한 공시

이익잉여금의 구성내역에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

이익준비금

2,174,977

미처분이익잉여금

42,156,279

이익잉여금

44,331,256

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

이익준비금

1,711,074

미처분이익잉여금

30,331,770

이익잉여금

32,042,844

자본준비금의 이익잉여금 이입에 대한 공시

자본준비금의 이익잉여금 이입에 대한 공시

(단위 : 백만원)

장부금액

공시금액

회차

회차 합계

1회차

2회차

자본준비금의 이익잉여금 이입액

50,000

20,000

자본준비금의 이익잉여금 이입에 대한 설명

제21기 정기주주총회의 승인을 받아 당사의 자본준비금 50,000백만원을 이익잉여금으로 이입하였습니다.

제24기 정기주주총회의 승인을 받아 당사의 자본준비금 20,000백만원을 이익잉여금으로 이입하였습니다.

당사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하여 상법 상의 규정에 따라 초과한 금액 범위 내에서 당사의 자본준비금을 감액하여 이익잉여금으로 이입 할 수 있습니다.

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

상법 상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

24. 주식선택권 (연결)

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

지배기업 하나마이크론의 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

기업 전체 총계

하나마이크론(주)

주식기준보상약정

주식기준보상약정 합계

이동철

고용남 외 7명

이승범 외 2명

주식기준보상약정의 부여일

2019년 3월 27일

2021년 3월 30일

2022년 3월 30일

주식기준보상약정 중 존속하는 주식선택권의 수량

92,002

150,305

81,401

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

보통주 신주발행교부

보통주 신주발행교부

보통주 신주발행교부

행사가격, 부여한 주식선택권

3,066

8,065

16,218

행사가능기간

2021.3.27 ~ 2026.3.27

2023.3.30 ~ 2028.3.30

2024.3.30 ~ 2029.3.30

조건변경에 대한 설명, 변경된 주식기준보상약정

전기 유무상증자로 인하여 행사수량 및 행사가격이 조정되었습니다.

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

지배기업 하나마이크론의 회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

당분기

(단위 : 백만원)

기업 전체 총계

하나마이크론(주)

주식기준보상약정

주식기준보상약정 합계

2019년 3월 27일 부여

2021년 3월 30일 부여

2022년 3월 30일 부여

공정가치 측정방법에 대한 정보, 부여한 주식선택권

당사는 주식선택권의 보상원가를 블랙ㆍ숄즈모형 및 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였습니다.

무위험이자율, 부여한 주식선택권

0.0176

0.0112

0.0291

기대행사기간, 부여한 주식선택권

2년

2년

2년

기대주가변동성, 부여한 주식선택권

0.2544

0.6429

0.5604

종업원 주식기준보상거래로부터의 비용

0

주식기준보상약정에 대한 기술

가득기간 만료로 인하여 당분기 주식기준보상 인식액 없습니다.

전분기

(단위 : 백만원)

기업 전체 총계

하나마이크론(주)

주식기준보상약정

주식기준보상약정 합계

2019년 3월 27일 부여

2021년 3월 30일 부여

2022년 3월 30일 부여

공정가치 측정방법에 대한 정보, 부여한 주식선택권

무위험이자율, 부여한 주식선택권

기대행사기간, 부여한 주식선택권

기대주가변동성, 부여한 주식선택권

종업원 주식기준보상거래로부터의 비용

92

주식기준보상약정에 대한 기술

전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 92백만원 입니다.

종속기업 (주)하나머티리얼즈의 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

종속기업 (주)하나머티리얼즈의 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

전체 종속기업

하나머티리얼즈(주)

주식기준보상약정

김현주 외 6명

주식기준보상약정의 부여일

2025년 3월 24일

주식기준보상약정 중 존속하는 주식선택권의 수량

220,000

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

보통주 신주발행교부, 차액보상

행사가격, 부여한 주식선택권

33,590

행사가능기간

2027.3.24 ~ 2032.3.24

종속기업 하나더블유엘에스(주)의 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

종속기업 하나더블유엘에스(주)의 주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

전체 종속기업

하나더블유엘에스(주)

주식기준보상약정

신태희 외 1명

주식기준보상약정의 부여일

2022년 3월 30일

주식기준보상약정 중 존속하는 주식선택권의 수량

40,000

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술

보통주 신주발행교부

행사가격, 부여한 주식선택권

16,000

행사가능기간

2024.3.30 ~ 2029.3.30

25. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채 (연결)

포괄손익계산서에 인식한 수익에 대한 공시

포괄손익계산서에 인식한 수익에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

공시금액

고객과의 계약에서 생기는 수익

286,989,006

기타 원천으로부터의 수익

24,783,734

수익(매출액)

311,772,740

전분기

(단위 : 천원)

공시금액

고객과의 계약에서 생기는 수익

251,084,221

기타 원천으로부터의 수익

17,876,488

수익(매출액)

268,960,709

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

고객과의 계약에서 생기는 수익

재화나 용역의 이전 시기

한 시점에 이전하는 재화나 서비스

103,282,423

기간에 걸쳐 이전하는 재화나 서비스

183,706,583

재화나 용역의 이전 시기 합계

286,989,006

전분기

(단위 : 천원)

고객과의 계약에서 생기는 수익

재화나 용역의 이전 시기

한 시점에 이전하는 재화나 서비스

103,211,404

기간에 걸쳐 이전하는 재화나 서비스

147,872,817

재화나 용역의 이전 시기 합계

251,084,221

고객과의 계약에서 생기는 계약자산 및 계약부채에 대한 공시

고객과의 계약에서 생기는 계약자산 및 계약부채에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

계약자산

19,734,708

계약부채

0

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

계약자산

18,032,681

계약부채

0

26. 법인세비용 및 이연법인세 (연결)

평균유효세율과 적용세율간의 조정

평균유효세율과 적용세율간의 조정

당분기

공시금액

평균유효세율

0.8272

법인세에 대한 분기별 공시에 대한 설명

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 82.72% 입니다.

전분기

공시금액

평균유효세율

0.1720

법인세에 대한 분기별 공시에 대한 설명

법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2024년 3월 31일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율은 17.20% 입니다.

27. 비용의 성격별 분류 (연결)

비용의 성격별 분류 공시

당분기

(단위 : 천원)

공시금액

제품과 재공품의 감소(증가)

(16,090,648)

원재료와 상품의 사용액

204,184,234

종업원급여비용

37,140,180

감가상각비

35,778,520

무형자산상각비

2,046,817

지급수수료

11,236,164

판매촉진비

393,509

수출제비용

215,410

기타 비용

25,127,982

성격별 비용 합계

300,032,168

전분기

(단위 : 천원)

공시금액

제품과 재공품의 감소(증가)

(4,693,002)

원재료와 상품의 사용액

164,166,572

종업원급여비용

35,869,797

감가상각비

32,983,241

무형자산상각비

2,227,039

지급수수료

7,313,514

판매촉진비

29,670

수출제비용

439,298

기타 비용

19,798,368

성격별 비용 합계

258,134,497

28. 특수관계자와의 거래 (연결)

(1) 당분기말과 전기말 현재 연결실체의 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분
당분기말
전기말

공동기업
Hana Innosys Latin America, 흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합(*1)
Hana Innosys Latin America, 흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합(*1)

관계기업
하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합(*2,*3), 하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합(*2), 와이지 모빌리티 신기술투자조합(*2), 앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합(*2),하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합(*2)
하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합(*2), 하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합(*2), 와이지 모빌리티 신기술투자조합(*2), 앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합(*2),하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합(*2)

기타
최대주주 등
최대주주 등

(*1) 전기 중 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈(주)와 하나에스앤비인베스트먼트(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다(주석 11 참조).(*2) 전기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주)가 신규출자하여 설립하였습니다(주석 11 참조).(*3) 당분기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주) 보유한 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합을 청산하였습니다(주석 11 참조).

특수관계자거래에 대한 공시

특수관계자거래에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래

전체 특수관계자

공동기업

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

51,743

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

123,582

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

22,636

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

5,326

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

18,109

전체 특수관계자 합계

221,396

전분기

(단위 : 천원)

용역의 제공으로 인한 수익, 특수관계자거래

전체 특수관계자

공동기업

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

37,869

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

572

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

38,441

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

수취채권, 특수관계자거래

채무액, 특수관계자거래

특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명

자산과 부채

매출채권

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

8,595,744

당분기말 현재 연결실체는 공동기업 Hana Innosys Latin America의 매출채권 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

0

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

8,595,744

매출채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

미수금 등

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

1,854,336

당분기말 현재 연결실체는 공동기업 Hana Innosys Latin America의 미수금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

0

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

1,854,336

미수금 등은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

선수수익

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

0

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

172,027

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

6,288

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

13,847

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

48,692

전체 특수관계자 합계

240,854

대여금

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

6,041,980

당분기말 현재 연결실체는 지배기업의 종속기업인 Hana Micron America Inc.가 보유한 공동기업 대여금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

0

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

6,041,980

대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

전기말

(단위 : 천원)

수취채권, 특수관계자거래

채무액, 특수관계자거래

특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명

자산과 부채

매출채권

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

8,616,259

전기말 현재 연결실체는 공동기업 Hana Innosys Latin America의 매출채권 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

0

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

8,161,259

매출채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

미수금 등

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

1,858,762

전기말 현재 연결실체는 공동기업 Hana Innosys Latin America의 미수금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

0

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

1,858,762

미수금 등은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

선수수익

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

0

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

13,770

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

3,386

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

28,923

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

19,174

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

66,800

전체 특수관계자 합계

132,053

대여금

전체 특수관계자

공동기업

Hana Innosys Latin America

6,056,400

전기말 현재 연결실체는 지배기업의 종속기업인 Hana Micron America Inc.가 보유한 공동기업 대여금 전액에 대하여 손실충당금을 설정하고 있습니다.

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

0

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

0

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

0

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

0

전체 특수관계자 합계

6,056,400

대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

특수관계자 자금거래에 관한 공시

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기

(단위 : 천원)

현금출자, 출자금 회수

현금출자, 출자금 납입

전환권행사, 특수관계자 거래

전체 특수관계자

공동기업

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

70,000

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

1,500,000

그 밖의 특수관계자

최대주주 등

전분기

(단위 : 천원)

현금출자, 출자금 회수

현금출자, 출자금 납입

전환권행사, 특수관계자 거래

전체 특수관계자

공동기업

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

5,250,000

관계기업

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

70,000

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

그 밖의 특수관계자

최대주주 등

8,150,610

특수관계자의 전환권 행사로 인한 지분거래에 대한 공시

특수관계자의 전환권 행사로 인한 지분거래에 대한 공시

전분기

(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

그 밖의 특수관계자

최대주주 등

전환사채 인수금액, 특수관계자 거래

8,151

전환권 행사로 인수한 보통주식수, 특수관계자거래

766,610

전환권 행사가격, 특수관계자거래

10,632

매도청구권 행사로 인한 당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실

13,859

특수관계자의 전환권 행사로 인한 지분거래에 대한 설명

전분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채의 제3자 지정 가능 매도청구권을 행사하여 최대주주 등은 전환사채 8,151백만원을 인수하였으며, 이후 전환권을 행사하여 당사의 보통주 766,610주(전환가액 10,632원)를 취득하였습니다. 당사는 상기 매도청구권 행사로 인하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실 13,859백만원을 인식하였습니다.

특수관계자로부터 제공받는 지급보증에 대한 공시

특수관계자로부터 제공받는 지급보증에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일]

보증종류

피보증처명

전체 특수관계자

그 밖의 특수관계자

최대주주

지급보증의 구분

제공받은 지급보증

하나은행 등에 대한 차입금 지급보증

92,865,772

차입금 지급보증

하나은행 등

하나은행 등에 대한 외화지급보증

13,680,000

외화지급보증

하나은행 등

전기말

(단위 : 천원)

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일]

보증종류

피보증처명

전체 특수관계자

그 밖의 특수관계자

최대주주

지급보증의 구분

제공받은 지급보증

하나은행 등에 대한 차입금 지급보증

112,675,912

차입금 지급보증

하나은행 등

하나은행 등에 대한 외화지급보증

13,680,000

외화지급보증

하나은행 등

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

공시금액

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여

1,275,707

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여

106,756

주요 경영진에 대한 보상, 주식기준보상

275,244

주요 경영진에 대한 보상

1,657,707

전분기

(단위 : 천원)

공시금액

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여

879,206

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여

72,998

주요 경영진에 대한 보상, 주식기준보상

105,107

주요 경영진에 대한 보상

1,057,311

29. 현금흐름 (연결)

영업활동현금흐름

영업활동현금흐름

당분기

(단위 : 천원)

공시금액

당기순이익(손실)

574,196

당기순이익조정을 위한 가감

54,842,299

당기순이익조정을 위한 가감

현금의 유출 없는 비용 조정

70,589,354

현금의 유출 없는 비용 조정

퇴직급여 조정

2,313,504

주식기준보상에 대한 조정

348,932

감가상각비에 대한 조정

35,778,520

무형자산상각비에 대한 조정

2,046,817

대손상각비 조정

2,066

외화환산손실 조정

8,316,706

유형자산처분손실 조정

3,084

이자비용에 대한 조정

17,010,139

법인세비용 조정

2,749,296

당기손익인식금융자산평가손실 조정

1,838,106

당기손익인식금융부채평가손실 조정

0

당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실

0

차입금(사채)상환손실

0

상각후원가측정금융자산손상차손

0

지분법손실 조정

54,289

기타 현금의 유출 없는 비용등

127,895

현금의 유입 없는 수익 조정

(15,747,055)

현금의 유입 없는 수익 조정

외화환산이익 조정

14,711,539

대손충당금환입

0

유형자산처분이익

57,000

이자수익에 대한 조정

599,769

당기손익인식금융자산평가이익 조정

3,737

당기손익인식금융부채평가이익 조정

0

상각후원가측정금융자산손상환입

375,000

매각예정비유동자산처분이익

0

기타 현금의 유입 없는 수익등

10

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

11,615,448

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

38,979,720

계약자산의 감소(증가)

(1,803,211)

기타유동금융자산의 감소(증가)

(2,694,461)

기타자산의 감소(증가)

(5,186,828)

재고자산의 감소(증가)

(26,403,174)

기타비유동금융자산의 감소(증가)

33

매입채무의 증가(감소)

25,055,423

기타유동금융부채의 증가(감소)

(18,858,490)

기타비유동금융부채의 증가(감소)

(3,626,271)

기타부채의 증가(감소)

6,683,428

퇴직금의지급

(3,214,897)

사외적립자산의공정가치의 감소(증가)

2,684,176

영업에서 창출된 현금흐름

67,031,943

전분기

(단위 : 천원)

공시금액

당기순이익(손실)

(16,855,504)

당기순이익조정을 위한 가감

66,877,620

당기순이익조정을 위한 가감

현금의 유출 없는 비용 조정

77,133,740

현금의 유출 없는 비용 조정

퇴직급여 조정

2,063,661

주식기준보상에 대한 조정

315,925

감가상각비에 대한 조정

32,983,241

무형자산상각비에 대한 조정

2,227,039

대손상각비 조정

0

외화환산손실 조정

10,430,497

유형자산처분손실 조정

0

이자비용에 대한 조정

14,486,741

법인세비용 조정

(3,501,321)

당기손익인식금융자산평가손실 조정

1,838,384

당기손익인식금융부채평가손실 조정

1,471,852

당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실

13,858,692

차입금(사채)상환손실

8,619

상각후원가측정금융자산손상차손

810,000

지분법손실 조정

51,112

기타 현금의 유출 없는 비용등

89,298

현금의 유입 없는 수익 조정

(10,256,120)

현금의 유입 없는 수익 조정

외화환산이익 조정

7,847,834

대손충당금환입

858

유형자산처분이익

72,421

이자수익에 대한 조정

402,997

당기손익인식금융자산평가이익 조정

89,947

당기손익인식금융부채평가이익 조정

229,557

상각후원가측정금융자산손상환입

0

매각예정비유동자산처분이익

1,528,484

기타 현금의 유입 없는 수익등

84,022

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

(31,234,511)

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동

매출채권의 감소(증가)

(52,080,247)

계약자산의 감소(증가)

(2,064,235)

기타유동금융자산의 감소(증가)

(1,931,807)

기타자산의 감소(증가)

(2,497,038)

재고자산의 감소(증가)

(16,405,620)

기타비유동금융자산의 감소(증가)

2,626

매입채무의 증가(감소)

34,349,034

기타유동금융부채의 증가(감소)

10,760,473

기타비유동금융부채의 증가(감소)

(1,958,808)

기타부채의 증가(감소)

1,291,654

퇴직금의지급

(2,628,548)

사외적립자산의공정가치의 감소(증가)

1,928,005

영업에서 창출된 현금흐름

18,787,605

30. 우발부채와 약정사항 (연결)

주요 고객과의 계약에 대한 공시

주요 고객과의 계약에 대한 공시

기본거래계약 및 외주단가계약

약정처

삼성전자(주) 등

약정에 대한 설명

연결실체는 삼성전자(주) 등과 외주임가공과 관련된 거래기본계약 및 외주단가계약을 체결하고 있습니다.

종속기업의 외주임가공계약과 관련한 사업협력계약에 대한 공시

종속기업의 외주임가공계약과 관련한 사업협력계약에 대한 공시

(단위 : 백만원)

고객

SK하이닉스

약정의 유형

약정의 유형 합계

사업협력계약

자금조달 이행 의무

이행보증 의무

주식의 양도제한 등

대출약정

1차 대출계약

2차 대출계약

약정에 대한 설명

지배기업은 Vina로 하여금 본 계약 체결일로부터 180일 이내에 금융기관과 3천억원 이상의 1차 대출계약을 체결하여야 합니다.

1차 대출계약일로부터 1년 이내 1차 대출계약 상 대출금액과 합계액이 4천억원 이상이 되도록 2차 대출계약을 체결하도록 하여야 합니다. 한편, 동 자금조달 이행 의무는 2022년 중 2차 대출계약까지 이행 완료되어 보고기간 말 현재 미이행 계약 사항은 없습니다.

지배기업은 SKH와 Vina가 체결한 외주임가공계약과 관련하여, SKH에 대하여 Vina가 부담하는 계약상 의무 일체의 이행을 보증하고, 의무 불이행으로 인하여 Vina가 SKH에 부담해야 하는 손해배상채무 등 일체의 의무 이행을 1조원(외주임가공계약: 6천억원, 장비임대차계약: 4천억원)을 한도로 연대하여 보증해야 합니다. 동 이행보증의무 관련하여, 보고기간 말 현재 미이행 계약 사항은 없습니다.

지배기업은 본 계약의 계약기간 중, SKH의 사전 서면 동의 없이는 Vina의 주식 또는 신주인수권의 전부 또는 일부를 경쟁회사 및 경쟁회사의 계열회사 또는 특수관계인(이하 '금지된 양수인')에게 양도(담보의 제공, 제한 부담의 설정, 기타 처분행위를 모두 포함)하거나, 금지된 양수인 이외의 제3자에게 당사가 소유한 Vina의 경영권을 상실하게 되는 결과를 초래하도록 보유주식을 양도할 수 없습니다. 또한, 지배기업은 경영권을 상실하지 아니하는 범위의 보유주식 일부를 금지된 양수인 이외의 제3자에게 양도하고자 하는 경우, SKH에게 우선적으로 해당 주식을 매수할 수 있는 권리를 부여하여야 합니다. 동 주식의 양도제한 등 관련하여, 보고기간 말 현재 계약 위반 사항은 없습니다.

2021년 11월 12일 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd.(이하 'Vina')는 SK하이닉스(주)(이하 'SKH')와 반도체 후공정 위탁 관련 외주임가공계약을 체결하였으며, 동 계약의 이행 보증을 위하여 당사는 SKH와 사업협력계약(이하 '본 계약')을 체결하였습니다.

약정 금액

1,000,000

약정 금액(USD) [USD, 일]

200,000,000

175,000,000

약정 잔액(USD) [USD, 일]

200,000,000

80,000,000

약정처

Citibank N.A. 등

한국산업은행 및 한국수출입은행

보증의 유형과 이와 관련된 의무에 대한 기술

Vina는 Citibank N.A. 등과 차입 계약을 체결(차입한도: USD 200,000,000)하였으며, 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 200,000,000입니다.

Vina는 한국산업은행 및 한국수출입은행과 차입 계약을 체결(차입한도: USD 175,000,000)하였으며, 차입기간은 최초 인출일인 2022년 12월 5일로부터 5.5년으로 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 80,000,000입니다.

인허가 등 제공받은 지급보증에 대한 공시

인허가 등 제공받은 지급보증에 대한 공시

당분기말

(단위 : 백만원)

제공받은 지급보증

보증종류

인허가 등의 지급보증 등

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

18,504

보증처

서울보증보험

전기말

(단위 : 백만원)

제공받은 지급보증

보증종류

인허가 등의 지급보증 등

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

18,867

보증처

서울보증보험

약정에 대한 공시

약정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

약정 금액 (USD) [USD, 일]

약정 금액 (BRL) [BRL, 일]

약정 금액

약정에 대한 설명

약정의 유형

한국산업은행 등의 운전자금대출

30,000,000

17,226,600

250,157,000

한국수출입은행, 한국산업은행의 시설자금대출

175,000,000

0

0

Citibank N.A.등의 시설자금대출

200,000,000

0

0

신한은행 등의 무역금융대출

0

0

85,000,000

신한은행 등의 시설자금대출

9,000,000

136,344,596

168,150,417

신한은행 등의 외화지급보증

7,000,000

0

0

하나은행 LA Financial의 회전신용대출

3,000,000

0

0

한국산업은행에 대한 채권유동화

0

0

53,500,000

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 채권유동화

0

0

17,360,000

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 연결실체는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 110억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다.

메리츠증권 등에 대한 사모사채

0

0

139,500,000

하나은행의 전자외상매출채권담보대출

0

0

40,010

신한은행에 대한 선물환

19,400,000

0

0

약정의 유형 합계

443,400,000

153,571,196

713,707,427

전기말

(단위 : 천원)

약정 금액 (USD) [USD, 일]

약정 금액 (BRL) [BRL, 일]

약정 금액

약정에 대한 설명

약정의 유형

한국산업은행 등의 운전자금대출

30,000,000

44,729,765

253,428,000

한국수출입은행, 한국산업은행의 시설자금대출

175,000,000

0

0

Citibank N.A.등의 시설자금대출

200,000,000

0

0

신한은행 등의 무역금융대출

0

0

97,500,000

신한은행 등의 시설자금대출

9,000,000

136,197,891

178,442,747

신한은행 등의 외화지급보증

7,000,000

0

0

하나은행 LA Financial의 회전신용대출

3,000,000

0

0

한국산업은행에 대한 채권유동화

0

0

54,500,000

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 채권유동화

0

0

19,820,000

연결실체는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 125억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다.

메리츠증권 등에 대한 사모사채

0

0

139,500,000

하나은행의 전자외상매출채권담보대출

0

0

40,010

신한은행에 대한 선물환

19,400,000

0

0

약정의 유형 합계

443,400,000

180,927,656

743,230,757

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시

보증 관련 우발부채, 비 PF 우발부채에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

지급보증의 구분

제공한 지급보증

거래상대방

스마트파이낸싱제칠차 주식회사

하나마이크론제삼차 주식회사

보증종류

연결실체는 스마트파이낸싱제칠차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 지급해주기로 약정을 체결하였습니다.

연결실체는 하나마이크론제삼차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 대여하기로 하고 자금보충의무를 이행하지 아니하는 경우 연결실체가 인수대상채무를 인수하는 내용의 약정을 체결하였습니다.

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

20,000,000

10,960,000

피보증처명

스마트파이낸싱제칠차 주식회사

하나마이크론제삼차 주식회사

보증처

하나머티리얼즈(주)

하나머티리얼즈(주)

전기말

(단위 : 천원)

지급보증의 구분

제공한 지급보증

거래상대방

스마트파이낸싱제칠차 주식회사

하나마이크론제삼차 주식회사

보증종류

연결실체는 스마트파이낸싱제칠차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 지급해주기로 약정을 체결하였습니다.

연결실체는 하나마이크론제삼차 주식회사가 채권 수납액으로 지급채무를 이행하기에 자금이 부족할 것으로 예상되어 자금보충을 요청할 경우 부족자금 상당액을 대여하기로 하고 자금보충의무를 이행하지 아니하는 경우 연결실체가 인수대상채무를 인수하는 내용의 약정을 체결하였습니다.

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)

20,000,000

12,520,000

피보증처명

스마트파이낸싱제칠차 주식회사

하나마이크론제삼차 주식회사

보증처

하나머티리얼즈(주)

하나머티리얼즈(주)

사채 발행과 관련한 약정에 대한 공시

사채 발행과 관련한 약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

사채 발행 계약

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산의 조건

당분기말 현재 지배기업이 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위 유동화증권 1,305백만원에 대하여 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산

1,305

정부보조금에 대한 공시

정부보조금에 대한 공시

당분기말

하나머티리얼즈(주)

재무제표에 인식한 정부보조금의 성격과 정도에 대한 기술

전기 중 종속기업인 하나머티리얼즈(주)는 아산시로부터 '지방자치단체의 지방투자기업 유치에 대한 국가의 재정자금 지원기준 제17조'에 따라 지방투자촉진 보조금을 수령하였으며, 보조금 교부 조건에 따라 사업이행기간 준수, 투자 및 고용 이행 및 고용의 유지 등을 준수할 의무가 있습니다. 한편, 당분기말 현재 아산시로부터 수령한 보조금은 연결재무상태표 상 유형자산의 차감계정으로 표시하고 있습니다.

전기말

하나머티리얼즈(주)

재무제표에 인식한 정부보조금의 성격과 정도에 대한 기술

전기 중 종속기업인 하나머티리얼즈(주)는 아산시로부터 '지방자치단체의 지방투자기업 유치에 대한 국가의 재정자금 지원기준 제17조'에 따라 지방투자촉진 보조금을 수령하였으며, 보조금 교부 조건에 따라 사업이행기간 준수, 투자 및 고용 이행 및 고용의 유지 등을 준수할 의무가 있습니다. 한편, 전기말 현재 아산시로부터 수령한 보조금은 연결재무상태표 상 유형자산의 차감계정으로 표시하고 있습니다.

투자조합 관련 출자약정에 대한 공시

투자조합 관련 출자약정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

출자 약정금액

누적 출자금액

약정에 대한 설명

약정의 유형

출자약정

거래상대방

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

10,500,000

5,250,000

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

0

0

당분기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주) 보유한 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합을 청산하였습니다

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

940,000

940,000

와이지모빌리티 신기술투자조합

500,000

500,000

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

500,000

500,000

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

400,000

400,000

거래상대방 합계

12,840,000

7,590,000

연결실체는 조합규약에 따라 투자조합이 청산하는 때에 손실이 발생하는 경우 조합원별 출자비율에 따라 손실금을 배분하여야 하며 일부 조합의 경우 업무집행조합원으로서 고의 또는 중과실로 다른 조합원에게 손실을 발생시킨 경우 연대하여 보전하여야 합니다.

전기말

(단위 : 천원)

출자 약정금액

누적 출자금액

약정에 대한 설명

약정의 유형

출자약정

거래상대방

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합

5,250,000

하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합

70,000

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합

940,000

와이지모빌리티 신기술투자조합

500,000

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합

500,000

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합

1,900,000

거래상대방 합계

9,160,000

연결실체는 조합규약에 따라 투자조합이 청산하는 때에 손실이 발생하는 경우 조합원별 출자비율에 따라 손실금을 배분하여야 하며 일부 조합의 경우 업무집행조합원으로서 고의 또는 중과실로 다른 조합원에게 손실을 발생시킨 경우 연대하여 보전하여야 합니다.

31-1. 금융위험관리 (연결)

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 공시

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

공시금액

부채

1,368,855,666

자본

596,774,269

부채비율

2.2938

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

외부적으로 부과된 자본유지요건을 준수하였는지의 여부

연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.

전기말

(단위 : 천원)

공시금액

부채

1,338,819,768

자본

605,829,084

부채비율

2.2099

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보

연결실체는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 연결실체의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 연결실체는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

외부적으로 부과된 자본유지요건을 준수하였는지의 여부

연결실체는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험

위험 합계

시장위험

신용위험

유동성위험

환위험

이자율위험

기타 가격위험

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술

환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 연결실체는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.

연결실체는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 연결실체는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 연결실체의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.

유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 연결실체의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 연결실체는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.

연결실체는 위험회피를 위하여 파생금융상품을 이용함으로써 이러한 위험의 영향을 최소화 시키고자 합니다. 파생금융상품의 사용은 이사회가 승인한 연결실체의 정책에 따라 결정되는데, 이에 따라 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품 및 비파생금융상품의 이용, 그리고 초과 유동성의 투자에 관한 명문화된 원칙이 제공되고 있습니다. 내부감사인은 지속적으로 정책의 준수와 위험노출한도를 검토하고 있습니다. 연결실체는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술

연결실체는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다.

연결실체의 이자율위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.

연결실체는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다.

신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다.

연결실체의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 연결실체의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(외환위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다. 요약분기연결재무제표는 연차재무제표에서 요구되는 모든 재무위험관리와 공시사항을 포함하지 않으므로 2024년 12월 31일 연차재무제표를 참고하시기 바랍니다. 한편, 연결실체의 위험관리부서 및 기타 위험관리정책에는 전기말 이후 중요한 변동사항이 없습니다.

위험에 대한 기업의 노출에 관한 추가정보

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다.

위험측정방법

신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으 며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 연결실체가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다.

시장위험에 대한 공시

시장위험의 각 유형별 민감도분석

보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석

당분기말

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 연간 이자비용은 7,565백만원 만큼 증가 또는 감소합니다.

시장변수 상승 시 당기손익 감소

7,565

시장변수 하락 시 당기손익 증가

7,565

전기말

(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술

전기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우, 연간 이자비용은 7,635백만원 만큼 증가 또는 감소합니다.

시장변수 상승 시 당기손익 감소

7,635

시장변수 하락 시 당기손익 증가

7,635

신용위험의 최대노출정도 공시

신용위험의 최대노출정도 공시

당분기말

(단위 : 천원)

위험

신용위험

금융상품

자금보충약정

신용위험에 대한 최대 노출정도

30,960,000

위험에 대한 기업의 노출에 관한 추가정보

자금보충약정과 관련된 연결실체의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액입니다. 한편, 연결실체는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 자금보충약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

전기말

(단위 : 천원)

위험

신용위험

금융상품

자금보충약정

신용위험에 대한 최대 노출정도

32,520,000

위험에 대한 기업의 노출에 관한 추가정보

자금보충약정과 관련된 연결실체의 최대노출정도는 보증이 청구되면 연결실체가 지급하여야 할 최대금액입니다. 한편, 연결실체는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 자금보충약정을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

31-2. 금융상품 (연결)

금융자산의 범주별 공시

금융자산의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산

184,908,688

0

0

184,908,688

단기금융상품

3,127,980

0

0

3,127,980

유동매출채권

178,153,671

0

0

178,153,671

기타유동금융자산

32,416,771

0

0

32,416,771

기타비유동금융자산

3,422,551

0

0

3,422,551

장기금융상품

178,858

0

0

178,858

공정가치측정금융자산

0

16,559,300

1,181,992

17,741,292

공정가치측정금융자산의 공정가치

17,741,292

금융자산

402,208,519

16,559,300

1,181,992

419,949,811

금융자산 범주별 장부금액에 대한 보충설명

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

전기말

(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산

155,039,335

0

0

155,039,335

단기금융상품

5,342,021

0

0

5,342,021

유동매출채권

217,184,478

0

0

217,184,478

기타유동금융자산

36,269,020

0

0

36,269,020

기타비유동금융자산

4,415,887

0

0

4,415,887

장기금융상품

177,261

0

0

177,261

공정가치측정금융자산

0

10,269,131

1,181,992

11,451,123

공정가치측정금융자산의 공정가치

11,451,123

금융자산

418,428,002

10,269,131

1,181,992

429,879,125

금융자산 범주별 장부금액에 대한 보충설명

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

금융부채의 범주별 공시

금융부채의 범주별 공시

당분기말

(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

기타부채

금융부채, 범주 합계

유동매입채무

91,926,119

0

0

91,926,119

기타유동금융부채

80,663,120

0

0

80,663,120

단기차입금

283,819,737

0

0

283,819,737

유동성장기차입금

190,385,336

0

0

190,385,336

장기차입금

535,234,831

0

0

535,234,831

사채

139,168,996

0

0

139,168,996

리스부채

0

0

3,451,854

3,451,854

기타비유동금융부채

10,987,214

0

0

10,987,214

당기손익인식금융부채

0

1,452,632

0

1,452,632

장기차입금의 공정가치

530,427,184

사채의 공정가치

134,833,196

공정가치측정금융부채의 공정가치

1,452,632

금융부채

1,332,185,353

1,452,632

3,451,854

1,337,089,839

금융부채 범주별 장부금액에 대한 보충설명

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

기타부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

사채와 장기차입금의 공정가치는 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

전기말

(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

기타부채

금융부채, 범주 합계

유동매입채무

61,154,391

0

0

61,154,391

기타유동금융부채

85,549,350

0

0

85,549,350

단기차입금

247,871,903

0

0

247,871,903

유동성장기차입금

203,694,972

0

0

203,694,972

장기차입금

552,234,462

0

0

552,234,462

사채

139,120,592

0

0

139,120,592

리스부채

0

0

3,230,377

3,230,377

기타비유동금융부채

12,179,238

0

0

12,179,238

당기손익인식금융부채

0

2,903,422

0

2,903,422

장기차입금의 공정가치

547,146,672

사채의 공정가치

134,315,792

공정가치측정금융부채의 공정가치

2,903,422

금융부채

1,301,804,908

2,903,422

3,230,377

1,307,938,707

금융부채 범주별 장부금액에 대한 보충설명

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

기타부채는 범주별 금융부채의 적용을 받지 않는 리스부채입니다.

사채와 장기차입금의 공정가치는 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

31-3. 공정가치측정 (연결)

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 공시

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 공시

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치측정의 회계정책에 대한 기술

경영진은 장기차입금과 사채를 제외한 연결재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액을 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은) 공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG 관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음 (수준 1)

수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수 (수준 2)

비상장 지분증권과 ESG 관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수 (수준 3)

연결실체는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

금융자산

0

123,452

16,435,847

16,559,299

0

0

1,181,992

1,181,992

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다.

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다.

전기말

(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

금융자산

0

484,776

9,784,355

10,269,131

0

0

1,181,992

1,181,992

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다.

전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다.

부채의 공정가치측정에 대한 공시

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말

(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

금융부채

0

1,452,632

0

1,452,632

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 부채

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다.

전기말

(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1

공정가치 서열체계 수준 2

공정가치 서열체계 수준 3

금융부채

0

2,903,422

0

2,903,422

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 부채

전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없습니다.

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역에 대한 공시

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역에 대한 공시

당분기

(단위 : 천원)

기초금융자산

매입, 공정가치측정, 자산

매도, 공정가치측정, 자산

공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산

기말금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 3

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

9,784,355

6,647,755

0

3,737

16,435,847

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

1,181,992

0

0

0

1,181,992

전분기

(단위 : 천원)

기초금융자산

매입, 공정가치측정, 자산

매도, 공정가치측정, 자산

공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산

기말금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준

공정가치 서열체계 수준 3

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

33,125,287

0

(15,541,747)

(1,838,384)

15,745,156

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주

1,111,743

0

0

0

1,111,743

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

(단위 : 천원)

금융자산, 공정가치

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

측정 전체

공정가치

반복적인 공정가치측정치

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산

지분증권

11,244,608

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

순자산접근법

기초자산 가격 등

상환전환우선주

300,436

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

해당 상환전환우선주의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

상환전환우선주

1,890,844

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

현금흐름할인법

할인율

상환전환우선주

2,999,959

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

전기 중 취득한 상환전환우선주로 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

통화스왑계약

123,452

공정가치 서열체계에서 수준 2로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

현금흐름할인법

환율, 할인율 등

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

비상장주식

1,081,992

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

현금흐름할인법

가중평균자본비용 등

비상장주식

100,000

공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

해당 지분증권의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

부채의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

부채의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

(단위 : 천원)

금융부채, 공정가치

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술

공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 부채

공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

측정 전체

공정가치

반복적인 공정가치측정치

금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

통화선도

1,452,632

공정가치 서열체계에서 수준 2로 분류되는 반복적인 공정가치측정치

현금흐름할인법

환율, 할인율 등

32. 보고기간 후 사건 (연결)

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

분할계획서 변경 승인

우발부채의 발생이나 유의적인 약정의 체결

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술

연결실체는 2025년 1월 17일 이사회에서 사업 특성에 적합한 신속하고 전문적인 의사결정 체제를 확립하고 경영자원의 효율적 배분을 통하여 사업 경쟁력 강화 및 재무구조 개선을 통한 전체 기업가치와 주주의 가치 제고의 목표를 달성하고자 지주회사 체계로의 전환, 인적분할을 결의하였으나, 분할 일정 변경에 따라 2025년 4월 22일 이사회에서 분할계획서 변경을 승인하였습니다. (기존 분할기일 2025년 7월 1일, 변경 분할기일 2025년 8월 1일)

연결실체는 2025년 4월 14일 이사회에서 운영자금차입과 관련하여 신한투자증권에 종속기업인 하나머티리얼즈(주)의 주식 180,000주를 담보제공하였습니다.

4. 재무제표

4-1. 재무상태표

재무상태표

제 25 기 1분기말 2025.03.31 현재

제 24 기말 2024.12.31 현재

(단위 : 원)

제 25 기 1분기말

제 24 기말

자산

Ⅰ.유동자산

310,556,171,988

256,278,611,300

1.현금및현금성자산 (주29)

72,094,344,988

10,525,896,523

2.매출채권 (주4,29)

169,207,163,714

192,719,924,997

3.계약자산 (주4,23)

1,837,520,993

2,316,335,147

4.기타유동금융자산 (주4,29)

17,539,117,864

12,192,227,600

5.기타유동자산

16,698,486,229

15,294,714,478

6.당기손익-공정가치측정금융자산 (주6,29)

1,162,972,854

1,199,796,912

7.재고자산 (주5)

29,759,303,108

19,772,453,405

8.계약원가

2,257,262,238

2,257,262,238

Ⅱ.매각예정비유동자산

1,119,350,091

1,097,350,091

Ⅲ.비유동자산

758,815,748,166

768,090,230,457

1.장기금융상품 (주29)

115,655,577

114,102,187

2.당기손익-공정가치측정금융자산 (주6,29)

4,008,380,959

4,181,635,756

3.기타포괄손익-공정가치측정금융자산 (주6,29)

1,181,992,185

1,181,992,185

4.상각후원가측정금융자산 (주7,29)

0

0

5.기타비유동금융자산 (주4,29)

70,503,712,136

70,334,186,227

6.기타비유동자산

1,817,612,942

2,084,966,146

7.유형자산 (주10)

319,921,224,446

329,942,227,300

8.투자부동산 (주11)

52,872,856,522

51,991,679,190

9.무형자산 (주12)

5,177,758,040

5,157,532,229

10.사용권자산 (주13)

931,826,282

924,750,690

11.종속기업투자 및 공동기업투자 (주9)

295,026,993,890

294,139,868,134

12.순확정급여자산 (주17)

7,257,735,187

8,037,290,413

자산총계

1,070,491,270,245

1,025,466,191,848

부채

Ⅰ.유동부채

400,436,398,742

340,671,741,886

1.매입채무 (주16,19)

73,530,423,332

58,990,433,041

2.기타유동금융부채 (주16,19)

34,349,381,200

36,365,729,422

3.단기차입금 (주14,29)

170,530,000,000

128,530,000,000

4.유동성장기차입금 (주14,29)

104,934,188,958

102,265,169,777

5.당기손익-공정가치측정금융부채 (주8,29)

1,452,632,499

2,903,422,430

6.당기법인세부채

3,243,436,163

4,165,110,541

7.기타유동부채

6,280,175,830

601,131,955

8.금융보증부채 (주16,29)

5,387,480,307

6,054,885,101

9.리스부채 (주13,29)

728,680,453

795,859,619

Ⅱ.비유동부채

240,756,329,707

253,957,361,778

1.장기차입금 (주14,29)

88,902,925,232

101,269,299,435

2.사채 (주14,29)

139,168,995,560

139,120,592,359

3.기타비유동금융부채 (주16,29)

4,631,154,989

4,641,706,673

4.리스부채 (주13,29)

286,501,248

214,697,533

5.이연법인세부채

7,766,752,678

8,711,065,778

부채총계

641,192,728,449

594,629,103,664

자본

Ⅰ.자본금 (주1,18)

33,135,974,500

33,135,974,500

Ⅱ.기타불입자본 (주19)

315,945,096,591

335,897,794,683

Ⅲ.기타자본구성요소 (주21)

25,030,477,139

21,150,006,184

Ⅳ.이익잉여금 (주20)

55,186,993,566

40,653,312,817

자본총계

429,298,541,796

430,837,088,184

자본과부채총계

1,070,491,270,245

1,025,466,191,848

4-2. 포괄손익계산서

포괄손익계산서

제 25 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

제 25 기 1분기

제 24 기 1분기

3개월

누적

3개월

누적

Ⅰ.매출 (주23,26)

212,839,076,136

212,839,076,136

177,404,048,871

177,404,048,871

Ⅱ.매출원가 (주25)

200,229,906,294

200,229,906,294

166,237,659,770

166,237,659,770

Ⅲ.매출총이익

12,609,169,842

12,609,169,842

11,166,389,101

11,166,389,101

Ⅳ.판매비와관리비 (주25)

5,467,377,259

5,467,377,259

4,853,662,557

4,853,662,557

1.판매비

464,561,216

464,561,216

329,939,586

329,939,586

2.관리비

5,002,816,043

5,002,816,043

4,523,722,971

4,523,722,971

Ⅴ.영업이익

7,141,792,583

7,141,792,583

6,312,726,544

6,312,726,544

1.기타영업외수익

935,895,604

935,895,604

8,677,448,611

8,677,448,611

2.기타영업외비용

1,615,238,234

1,615,238,234

1,514,699,939

1,514,699,939

3.금융수익

6,420,894,541

6,420,894,541

4,855,083,788

4,855,083,788

4.금융비용

9,949,579,084

9,949,579,084

26,978,605,744

26,978,605,744

5.지분법손실 (주9)

(3,904,519,459)

(3,904,519,459)

(17,265,686,868)

(17,265,686,868)

Ⅵ.법인세차감전순손실

(970,754,049)

(970,754,049)

(25,913,733,608)

(25,913,733,608)

Ⅶ.법인세수익

(193,377,285)

(193,377,285)

(6,011,142,007)

(6,011,142,007)

Ⅷ.당기순손실

(777,376,764)

(777,376,764)

(19,902,591,601)

(19,902,591,601)

Ⅸ.기타포괄손익

3,830,564,898

3,830,564,898

4,396,922,271

4,396,922,271

1.당기손익으로 재분류 되지 않는 항목

(1)순확정급여부채의 재측정요소

(49,906,057)

(49,906,057)

93,375,322

93,375,322

(2)지분법자본변동

(2,057,154)

(2,057,154)

16,472,465

16,472,465

2.후속적으로 당기손익으로 재분류 되는 항목

(1)지분법자본변동

3,882,528,109

3,882,528,109

4,287,074,484

4,287,074,484

X.총포괄이익(손실)

3,053,188,134

3,053,188,134

(15,505,669,330)

(15,505,669,330)

XI.주당순손실

1.기본주당순손실 (단위 : 원)

(12)

(12)

(355)

(355)

2.희석주당순손실 (단위 : 원)

(12)

(12)

(355)

(355)

4-3. 자본변동표

자본변동표

제 25 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

자본

자본금

기타불입자본

기타자본구성요소

이익잉여금

자본 합계

주식발행초과금

기타자본잉여금

주식선택권

신종자본증권

기타불입자본 합계

2024.01.01 (기초자본)

23,989,927,000

220,783,983,991

(5,451,175,566)

3,603,683,552

47,993,624,760

266,930,116,737

16,793,184,111

65,356,411,854

373,069,639,702

당기순이익(손실)

0

0

0

0

0

0

0

(19,902,591,601)

(19,902,591,601)

기타포괄손익

4,396,922,271

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

0

0

0

93,375,322

93,375,322

지분법자본변동

0

0

0

0

0

0

4,303,546,949

0

4,303,546,949

총포괄손익

0

0

0

0

0

0

4,303,546,949

(19,809,216,279)

(15,505,669,330)

자본준비금의 이익잉여금 이입

주식매수선택권의 행사

47,150,000

1,150,946,509

0

(327,646,649)

0

823,299,860

0

0

870,449,860

배당금의 지급

0

0

0

0

0

0

0

(2,398,992,700)

(2,398,992,700)

주식보상비용

0

0

0

(324,698,636)

0

(324,698,636)

0

0

(324,698,636)

전환권의 행사

2,031,160,500

41,136,267,231

0

0

(43,184,873,531)

(2,048,606,300)

0

0

(17,445,800)

소유주와의 거래 합계

2,078,310,500

42,287,213,740

0

(652,345,285)

(43,184,873,531)

(1,550,005,076)

0

(2,398,992,700)

(1,870,687,276)

2024.03.31 (기말자본)

26,068,237,500

263,071,197,731

(5,451,175,566)

2,951,338,267

4,808,751,229

265,380,111,661

21,096,731,060

43,148,202,875

355,693,283,096

2025.01.01 (기초자본)

33,135,974,500

343,311,778,779

(9,486,847,546)

2,072,863,450

0

335,897,794,683

21,150,006,184

40,653,312,817

430,837,088,184

당기순이익(손실)

0

0

0

0

0

0

0

(777,376,764)

(777,376,764)

기타포괄손익

3,830,564,898

순확정급여부채의 재측정요소

0

0

0

0

0

0

0

(49,906,057)

(49,906,057)

지분법자본변동

0

0

0

0

0

0

3,880,470,955

0

3,880,470,955

총포괄손익

0

0

0

0

0

0

3,880,470,955

(827,282,821)

3,053,188,134

자본준비금의 이익잉여금 이입

0

(20,000,000,000)

0

0

0

(20,000,000,000)

0

20,000,000,000

0

주식매수선택권의 행사

0

0

0

47,301,908

0

47,301,908

0

0

47,301,908

배당금의 지급

0

0

0

0

0

0

0

(4,639,036,430)

(4,639,036,430)

주식보상비용

전환권의 행사

소유주와의 거래 합계

0

(20,000,000,000)

0

47,301,908

0

(19,952,698,092)

0

15,360,963,570

(4,591,734,522)

2025.03.31 (기말자본)

33,135,974,500

323,311,778,779

(9,486,847,546)

2,120,165,358

0

315,945,096,591

25,030,477,139

55,186,993,566

429,298,541,796

4-4. 현금흐름표

현금흐름표

제 25 기 1분기 2025.01.01 부터 2025.03.31 까지

제 24 기 1분기 2024.01.01 부터 2024.03.31 까지

(단위 : 원)

제 25 기 1분기

제 24 기 1분기

Ⅰ.영업활동으로 인한 현금흐름

45,946,036,604

22,492,155,169

영업으로부터 창출된 현금흐름 (주27)

52,934,606,172

29,002,570,207

당기순손실

(777,376,764)

(19,902,591,601)

조정

19,584,127,251

39,871,899,847

순운전자본의 변동

34,127,855,685

9,033,261,961

이자의 수취

453,214,521

176,020,909

이자의 지급

(5,829,662,107)

(6,260,255,737)

법인세 납부

(1,612,121,982)

(426,180,210)

Ⅱ.투자활동으로 인한 현금흐름

(16,752,564,048)

(4,941,935,653)

매각예정비유동자산의 취득

(22,000,000)

0

유형자산의 취득

(13,244,723,684)

(3,685,730,097)

유형자산의 처분

0

1,088,106,572

무형자산의 취득

(534,402,544)

(1,257,655,411)

장기금융상품의 증가

(8,877,267)

(10,186,717)

장기금융상품의 감소

7,323,877

0

상각후원가측정금융자산의 취득

0

(810,000,000)

상각후원가측정금융자산의 처분

375,000,000

0

당기손익-공정가치측정금융부채의 상환

(2,903,422,430)

0

기타유동금융자산의 증가

(4,600,000)

0

기타비유동금융자산의 증가

(416,862,000)

(267,470,000)

기타비유동금융자산의 감소

0

1,000,000

Ⅲ.재무활동으로 인한 현금흐름

32,013,785,595

18,810,981,870

단기차입금의 차입

52,000,000,000

31,500,000,000

단기차입금의 상환

(10,000,000,000)

0

사채의 발행

0

44,890,030,000

사채의 상환

0

(45,000,000,000)

유동성장기차입금의 상환

(9,847,779,998)

(12,442,198,952)

임대보증금의 증가

101,360,000

0

임대보증금의 감소

0

(753,000,000)

리스부채의 상환

(239,794,407)

(239,038,478)

주식매수선택권의 행사

0

872,635,100

신주발행비용

0

(17,445,800)

Ⅳ.외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

361,190,314

1,508,450

Ⅴ.현금및현금성자산의 증가

61,568,448,465

36,362,709,836

Ⅵ.기초 현금및현금성자산

10,525,896,523

17,507,687,024

Ⅶ.기말 현금및현금성자산

72,094,344,988

53,870,396,860

5. 재무제표 주석

1. 당사의 개요

하나마이크론(주)(이하 "당사")는 2001년 8월 23일에 설립되어 2005년 10월 11일에 주식을 한국거래소가 개설한 KRX 코스닥시장에 상장한 회사로서, 반도체 및 액정표시장치인 메모리 및 비메모리 반도체의 패키징 및 테스트 등을 주요 사업으로 영위하고 있습니다. 당사는 설립 후 수차례의 증자 및 합병 등을 통하여 당분기말 현재의 자본금은 보통주 33,136백만원이며, 당분기말 현재 주요 주주 현황은 다음과 같습니 다.

주주명
소유주식수(주)
지분율(%)

최창호
10,071,667
15.20

하나머티리얼즈(주)
6,482,350
9.78

최대주주의 특수관계인
982,663
1.48

기타 소액주주 등
48,735,269
73.54

합계
66,271,949
100.00

2. 중요한 회계정책

2.1 재무제표 작성기준

당사의 2025년 3월 31일로 종료하는 3개월 보고기간에 대한 요약분기재무제표는 기업회계기준서 제1034호 '중간재무보고'에 따라 작성되었습니다. 이 중간재무제표는 연차재무제표에 기재되는 사항이 모두 포함되지 않았으므로 전기말 연차재무제표와 함께 이해해야 합니다. 회사의 재무제표는 기업회계기준서 제1027호 '별도재무제표'에 따른 별도재무제표입니다. 별도재무제표는 종속기업, 공동기업 및 관계기업에 대한 투자자산을 원가법,기업회계기준서 제1109호 '금융상품'에 따른 방법 또는 기업회계기준서 제1028호 '관계기업과 공동기업에 대한 투자'에서 규정하는 지분법 중 어느 하나를 적용하여 표시한 재무제표입니다.

2.1.1 당사는 2025년 1월 1일로 개시하는 회계기간부터 다음의 제ㆍ개정 기준서 및 해석서를 신규로 적용하였습니다.

- 기업회계기준서 제1021호 '환율변동효과', 제1101호 '한국채택국제회계기준의 최초채택' 개정 - 교환가능성 결여

동 개정사항은 기업이 한 통화가 다른 통화로 교환 가능한지 여부를 평가하고, 통화가 교환 가능하지 않은 경우 사용할 현물환율을 결정할 때 일관된 접근 방식을 적용하고 관련 정보를 공시하도록 요구합니다. 동 개정사항이 재무제표이 미치는 중요한 영향은 없습니다.

2.1.2
제정 또는 공표되었으나 시행일이 도래하지 않아 적용하지 아니한 제ㆍ개정 기준서 및 해석서는 다음과 같습니다.

- 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’, 제1107호 ‘금융상품: 공시’ 개정 동 개정사항은 금융상품 분류와 측정 요구사항을 명확히 하였으며, 금융상품 추가 공시사항을 규정하고 있습니다. 주요 개정내용은 다음과 같습니다.

· 전자지급시스템을 통한 금융부채 결제 시 특정 조건을 충족하는 경우, 결제일 전에 전자지급시스템을 통해 금융부채가 결제된 것으로 간주하여 부채를 제거할 수 있도록 허용

· 금융상품의 계약상 현금흐름 특성을 평가할 때, 원리금 지급만으로 구성되어 있는 현금흐름 관련 규정 명확화

· 기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품의 투자 종류별 공정가치 변동 및 실현손익 정보에 대한 추가 공시

· 계약상 현금흐름의 시기나 금액을 변경시키는 계약조건이 기업에 미치는 영향과 기업이 노출되는 정도를 금융상품의 각 종류별로 공시 동 개정사항은 2026년 1월 1일 이후 최초로 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정사항이 재무제표에 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

- 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11 한국채택국제회계기준 연차개선 Volume 11은 2026년 1월 1일 이후 시작하는 회계연도부터 적용되며, 조기적용이 허용됩니다. 동 개정사항이 재무제표이 미치는 영향을 검토 중에 있습니다.

· 기업회계기준서 제1101호 ‘한국채택국제회계기준의 최초채택’ : K-IFRS 최초 채택시 위험회피회계 적용

· 기업회계기준서 제1107호 ‘금융상품: 공시’ : 제거 손익, 실무적용지침

· 기업회계기준서 제1109호 ‘금융상품’ : 리스부채의 제거 회계처리와 거래가격의 정의

· 기업회계기준서 제1110호 ‘연결재무제표’ : 사실상의 대리인 결정

· 기업회계기준서 제1007호 ‘현금흐름표’ : 원가법

2.2 중요한 회계정책
요약분기재무제표의 작성에 적용된 중요한 회계정책은 주석 2.1.1에서 설명하는 제ㆍ개정 기준서의 적용으로 인한 변경 및 아래 문단에서 설명하는 사항을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계정책과 동일합니다.
2.2.1 법인세비용 중간기간의 법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균연간법인세율, 즉 추정평균연간유효법인세율을 중간기간의 세전이익에 적용하여 계산합니다.

3. 중요한 회계추정 및 가정

당사는 미래에 대하여 추정 및 가정을 하고 있습니다. 추정 및 가정은 지속적으로 평가되며, 과거 경험과 현재의 상황에서 합리적으로 예측가능한 미래의 사건과 같은 다른 요소들을 고려하여 이루어집니다. 이러한 회계추정은 실제 결과와 다를 수도 있습니다.

요약분기재무제표 작성시 사용된 중요한 회계추정 및 가정은 법인세비용을 결정하는데 사용된 추정의 방법을 제외하고는 전기 재무제표 작성에 적용된 회계추정 및 가정과 동일합니다.

4. 매출채권, 계약자산 및 기타금융자산

매출채권 및 기타채권의 공시

당분기말
(단위 : 천원)

유동매출채권
유동계약자산
기타유동금융자산
매출채권 및 기타유동금융자산
기타비유동금융자산
매출채권 및 기타비유동금융자산

단기미수금
단기대여금
단기미수수익
단기보증금
장기미수금
장기대여금
장기보증금

장부금액
총장부금액
180,438,520
1,837,838
16,713,099
250,000
3,241,848
587,940
203,069,245
41,347,102
55,972,171
1,530,913
98,850,186

현재가치할인차금
0
0
0
0
0
0
0
0
(2,529,932)
0
(2,529,932)

손상차손누계액
(11,231,356)
(317)
(3,253,769)
0
0
0
(14,485,442)
0
(25,816,542)
0
(25,816,542)

장부금액 합계
169,207,164
1,837,521
13,459,330
250,000
3,241,848
587,940
188,583,803
41,347,102
27,625,697
1,530,913
70,503,712

전기말
(단위 : 천원)

유동매출채권
유동계약자산
기타유동금융자산
매출채권 및 기타유동금융자산
기타비유동금융자산
매출채권 및 기타비유동금융자산

단기미수금
단기대여금
단기미수수익
단기보증금
장기미수금
장기대여금
장기보증금

장부금액
총장부금액
203,975,641
2,316,567
12,731,726
250,000
2,279,142
185,340
221,738,416
41,347,102
56,929,040
1,512,051
99,788,193

현재가치할인차금
0
0
0
0
0
0
0
0
(3,591,771)
0
(3,591,771)

손상차손누계액
(11,255,716)
(232)
(3,253,980)
0
0
0
(14,509,928)
0
(25,862,236)
0
(25,862,236)

장부금액 합계
192,719,925
2,316,335
9,477,746
250,000
2,279,142
185,340
207,228,488
41,347,102
27,475,033
1,512,051
70,334,186

수행의무의 이행시기와 일반적인 지급시기가 계약자산과 계약부채에 미치는 영향에 대한 설명

계약자산은 고객이 자산을 인수하기 전에 진행률에 따라 인식한 수익과 관련한 대가로 인식합니다. 계약자산에 대한 청구권은 당분기말과 전기말 현재 발생하지 않았으며, 고객이 자산을 인수한 시점에 계약자산으로 인식한 잔액은 매출채권으로 재분류 합니다.

5. 재고자산

재고자산 세부내역

당분기말
(단위 : 천원)

총장부금액
재고자산 평가충당금
정부보조금
장부금액 합계

유동상품
1,239,911
(97,800)
0
1,142,111

유동제품
1,518,673
0
0
1,518,673

유동원재료
20,919,223
(726,802)
0
20,192,421

유동저장품
1,244,286
(116,686)
0
1,127,600

미착품
6,617
0
0
6,617

용지
5,815,815
0
(43,934)
5,771,881

총유동재고자산
30,744,525
(941,288)
(43,934)
29,759,303

전기말
(단위 : 천원)

총장부금액
재고자산 평가충당금
정부보조금
장부금액 합계

유동상품
1,329,430
(297,939)
0
1,031,491

유동제품
1,252,747
0
0
1,252,747

유동원재료
11,489,344
(799,682)
0
10,689,662

유동저장품
1,243,008
(216,336)
0
1,026,672

미착품
0
0
0
0

용지
5,815,815
0
(43,934)
5,771,881

총유동재고자산
21,130,344
(1,313,957)
(43,934)
19,772,453

재고자산 평가손실에 대한 공시

재고자산 평가손실에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

매출원가

재고자산 평가손실환입
373

재고자산 평가손실

전분기
(단위 : 백만원)

매출원가

재고자산 평가손실환입

재고자산 평가손실
7

6, 7, 8. 공정가치측정금융자산, 상각후원가측정금융자산 및 파생금융상품

금융자산의 공시

금융자산의 공시

당분기말
(단위 : 천원)

금융자산
금융자산에 대한 설명

금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
금융자산, 분류
지분증권 등
2,430,010

기타수취채권
2,741,344
당사는 전기 이전 종속기업 Hana Micron Vina Co., Ltd.에 제공한 지급보증 관련하여 Hana Micron Vina Co., Ltd.로부터 수수료를 수취하는 계약을 체결하였으며, 동 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되지 않으므로 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 인식하였습니다.

지분증권
주식, 지분증권
비상장 주식

상각후원가측정유가증권
채무증권
회사채

금융자산, 분류 합계
5,171,354

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
금융자산, 분류
지분증권 등

기타수취채권

지분증권
주식, 지분증권
비상장 주식
1,181,992

상각후원가측정유가증권
채무증권
회사채

금융자산, 분류 합계

상각후원가측정기타금융자산
금융자산, 분류
지분증권 등

기타수취채권

지분증권
주식, 지분증권
비상장 주식

상각후원가측정유가증권
채무증권
회사채
0
당사는 제13회, 제15회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며, 전기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다.

금융자산, 분류 합계

당사는 제9회, 제10회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며, 전기 이전 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다.

전기말
(단위 : 천원)

금융자산
금융자산에 대한 설명

금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
금융자산, 분류
지분증권 등
2,430,010

기타수취채권
2,951,423
당사는 전기 이전 종속기업 Hana Micron Vina Co., Ltd.에 제공한 지급보증 관련하여 Hana Micron Vina Co., Ltd.로부터 수수료를 수취하는 계약을 체결하였으며, 동 계약상 현금흐름이 원리금만으로 구성되지 않으므로 당기손익-공정가치 측정 금융자산으로 인식하였습니다.

지분증권
주식, 지분증권
비상장 주식

상각후원가측정유가증권
채무증권
회사채

금융자산, 분류 합계
5,381,433

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
금융자산, 분류
지분증권 등

기타수취채권

지분증권
주식, 지분증권
비상장 주식
1,181,992

상각후원가측정유가증권
채무증권
회사채

금융자산, 분류 합계

상각후원가측정기타금융자산
금융자산, 분류
지분증권 등

기타수취채권

지분증권
주식, 지분증권
비상장 주식

상각후원가측정유가증권
채무증권
회사채
0
당사는 제13회, 제15회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며, 전기 중 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다.

금융자산, 분류 합계

당사는 제9회, 제10회 무보증사모사채의 계약 조건에 따라 취득한 후순위 유동화증권을 상각후원가 측정 금융자산으로 분류하였으며, 전기 이전 회수가능성을 평가하여 전액 손상을 인식하였습니다.

상각후원가측정금융자산에 대한 공시

상각후원가측정금융자산에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액

상각후원가측정금융자산손상환입
375

상각후원가측정금융자산손상환입누계액
1,050

상각후원가측정금융자산에 대한 설명
당분기 중 후순위 유동화증권 원리금을 회수하여 상각후원가 측정 금융자산 손상차손환입 375백만원(누적환입액 1,050백만원)을 인식하였습니다.

파생금융상품에 대한 공시

파생금융상품에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

파생상품자산
파생상품부채
노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술

파생상품 계약 유형
통화 관련
파생상품 유형
선도계약
0
1,452,632
당사는 환위험을 회피할 목적으로 파생상품 계약을 체결하고 있으나, 위험회피회계는 적용하지 않습니다.

전기말
(단위 : 천원)

파생상품자산
파생상품부채
노출된 위험을 회피하기 위하여 사용된 위험회피수단과 사용한 방법에 대한 기술

파생상품 계약 유형
통화 관련
파생상품 유형
선도계약
0
2,903,422
당사는 환위험을 회피할 목적으로 파생상품 계약을 체결하고 있으나, 위험회피회계는 적용하지 않습니다.

9. 종속기업 및 공동기업투자

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 종속기업투자 및 공동기업투자의 세부내역은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

회사명
소재지
당분기말
전기말

지분율(%)
취득원가
장부금액
지분율(%)
취득원가
장부금액

종속기업 :

Hana Micron America Inc.
미국
100
36,114,183
-
100
36,114,183
-

하나머티리얼즈(주)(*1)
한국
33.12
9,928,088
99,580,183
33.01
9,928,088
97,557,158

(주)이피웍스(*2)
한국
51.19
5,622
-
51.19
5,622
-

(주)이노메이트
한국
79.75
4,115,018
-
79.75
4,115,018
-

하나마이크론태양광(주)
한국
100
-
-
100
-
-

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*4)
베트남
100
9,330,804
-
100
9,330,804
-

Hana Micron Vina Co., Ltd.
베트남
100
248,076,880
153,824,222
100
248,076,880
169,723,341

HT Micron Semicondutores S.A.
브라질
100
85,806,546
33,424,681
100
85,806,546
16,502,674

하나더블유엘에스(주)(*3)
한국
100
46,076,739
8,197,908
100
46,076,739
10,356,695

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
브라질
100
6,304,847
-
100
6,304,847
-

소계

445,758,727
295,026,994

445,758,727
294,139,868

공동기업 :

Hana Innosys Latin America
브라질
50
637,403
-
50
637,403
-

합계

446,396,130
295,026,994

446,396,130
294,139,868

(*1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분에 대한 지분율은 당분기말과 전기말 현재 33.12% 및 33.01%이나, 기타의 주주로부터 포괄적으로 위임받은 의결권(2,300,000주)을 포함한 의결권 보유 비율은 당분기말과 전기말 44.96% 및 44.82%로 산정됩니다. 당분기말과 전기말 현재 당사는 의결권 있는 지분의 과반을 보유하고 있지는 않지만, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권 보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석 양상 등을 종합적으로 고려하여 당사가 사실상 지배력을보유하고 있는 것으로 판단하고 있습니다.

(*2) 당사가 보유하고 있는 (주)이피웍스의 주식은 의결권이 존재하는 상환전환우선주(86,000주)이며, 당사의 의결권이 50%를 초과하기 때문에 종속기업으로 분류하고있습니다.

(*3) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론(주)의 BUMP사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스(주)를 설립하였습니다. 물적분할 설립일 이후 발행한 전환우선주를 포함하여 당분기말 현재 지분율은 100%입니다.
(*4) 당사는 2025년 3월 27일 이사회에서 종속기업 Hana Micron Viernam Co., Ltd에 대한 신규지분투자 USD 2,460,000을 결의하였으나 보고기간말 현재 실행되지는않은 상태입니다.

(2) 당분기와 전분기 중 종속기업투자 및 공동기업투자 장부금액의 변동내역은 다음과 같습니다. 1) 당분기

(단위: 천원)

회사명
기초
지분법손익
지분법 자본변동(*2)
분기말

하나머티리얼즈(주)
97,557,158
2,025,172
(2,147)
99,580,183

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*1)
-
-
-
-

Hana Micron Vina Co.,Ltd.
169,723,341
(14,575,715)
(1,323,404)
153,824,222

HT Micron Semicondutores S.A.
16,502,674
12,469,252
4,452,755
33,424,681

하나더블유엘에스(주)
10,356,695
(2,158,787)
-
8,197,908

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.(*1)
-
-
-
-

합계
294,139,868
(2,240,078)
3,127,204
295,026,994

(*1) Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다. 당분기 중 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동은 Hana Micron Vietnam Co., Ltd. (-)1,141백만원 및 (-)72백만원, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. (-)524백만원 및 947백만원이며, 상기 지분법손익 및 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 26 참조).

(*2) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를 지분법자본변동으로 인식한 금액은 (-)122백만원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다.

2) 전분기

(단위: 천원)

회사명
기초
지분법손익
지분법 자본변동(*2)
분기말

하나머티리얼즈(주)
93,246,462
1,796,446
101,972
95,144,880

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.(*1)
61,327
(61,327)
-
-

Hana Micron Vina Co.,Ltd.
150,804,371
(13,939,883)
2,570,174
139,434,662

HT Micron Semicondutores S.A.
21,860,365
(1,380,162)
(654,292)
19,825,911

하나더블유엘에스(주)
3,472,170
(2,031,165)
-
1,441,005

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.(*1)
-
-
-
-

합계
269,444,695
(15,616,091)
2,017,854
255,846,458

(*1) Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다. 당분기 중 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동은 Hana Micron Vietnam Co., Ltd. 152백만원 및 (-)199백만원, Hana Electronics Industria E Comercio Ltda. 1,498백만원 및 (-)840백만원이며, 상기 지분법손익 및 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다(주석 26 참조).(*2) 종속기업투자주식에 대한 순투자의 일부인 화폐성항목에서 발생한 외환차이를 지분법자본변동으로 인식한 금액은 3,326백만원으로 상기 지분법자본변동에는 포함되어 있지 않습니다.

(3) 당분기말과 전기말 현재 지분법 적용의 중지로 인하여 인식하지 못한 종속기업 및 공동기업의 주요 누적 미반영 지분법손실 금액은 다음과 같습니다.

(단위: 천원)

구분
당분기말
전기말

지분법자본변동
지분법손실
합계
지분법자본변동
지분법손실
합계

Hana Micron America Inc.
(1,162,861)
(1,983,258)
(3,146,119)
(671,047)
80,360
(590,687)

(주)이노메이트
-
(6,350,335)
(6,350,335)
-
(6,124,126)
(6,124,126)

10. 유형자산

유형자산에 대한 세부 정보 공시

유형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 천원)

총장부금액
정부보조금
감가상각누계액 및 상각누계액
장부금액 합계

토지
49,466,333
0
0
49,466,333

건물
31,361,089
0
(9,173,052)
22,188,037

구축물
5,308,992
0
(2,638,703)
2,670,289

기계장치
502,917,280
(501,964)
(262,540,714)
239,874,602

공구와기구 외
66,059,854
0
(60,791,291)
5,268,563

건설중인자산
453,400
0
0
453,400

유형자산 합계
655,566,948
(501,964)
(335,143,760)
319,921,224

전기말
(단위 : 천원)

총장부금액
정부보조금
감가상각누계액 및 상각누계액
장부금액 합계

토지
49,958,113
0
0
49,958,113

건물
31,801,040
0
(9,006,478)
22,794,562

구축물
5,308,992
0
(2,572,061)
2,736,931

기계장치
502,269,569
(522,548)
(253,302,306)
248,444,715

공구와기구 외
65,733,654
0
(60,387,748)
5,345,906

건설중인자산
662,000
0
0
662,000

유형자산 합계
655,733,368
(522,548)
(325,268,593)
329,942,227

유형자산의 변동

유형자산의 변동

당분기
(단위 : 천원)

기초 유형자산
취득
처분
감가상각
대체
기말 유형자산
대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명

유형자산
토지
49,958,113
0
0
0
(491,780)
49,466,333

건물
22,794,562
0
0
(217,127)
(389,398)
22,188,037

구축물
2,736,931
0
0
(66,642)
0
2,670,289

기계장치
248,444,715
361,442
(4,891)
(9,220,664)
294,000
239,874,602

공구와기구 외
5,345,906
338,200
(2)
(473,541)
58,000
5,268,563

건설중인자산
662,000
143,400
0
0
(352,000)
453,400

유형자산 합계
329,942,227
843,042
(4,893)
(9,977,974)
(881,178)
319,921,224
당분기 중 자가사용 면적 변동에 따라 유형자산에서 투자부동산으로 881백만원이 대체되었습니다.

전분기
(단위 : 천원)

기초 유형자산
취득
처분
감가상각
대체
기말 유형자산
대체로 인한 유형자산의 변동에 대한 보충설명

유형자산
토지
45,885,888
0
0
0
3,031,549
48,917,437

건물
17,536,968
0
0
(204,624)
4,547,325
21,879,669

구축물
2,839,831
0
0
(64,638)
0
2,775,193

기계장치
218,535,110
2,259,537
(1,470,823)
(8,359,563)
306,000
211,270,261

공구와기구 외
5,339,876
502,563
0
(507,653)
0
5,334,786

건설중인자산
2,007,760
579,200
0
0
(306,000)
2,280,960

유형자산 합계
292,145,433
3,341,300
(1,470,823)
(9,136,478)
7,578,874
292,458,306
전분기 중 자가사용 면적 변동 등에 따라 투자부동산에서 유형자산으로 7,579백만원이 대체되었습니다.

유형자산에 대한 보험 계약의 공시

당분기말 현재 당사의 유형자산 등은 재산종합보험 등에 가입되어 있습니다.

11. 투자부동산

투자부동산의 구성내역에 대한 공시

투자부동산의 구성내역에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

투자부동산

투자부동산
취득 완료 투자부동산
토지
22,164,918

건물
30,707,939

투자부동산 합계
52,872,857

전기말
(단위 : 천원)

투자부동산

투자부동산
취득 완료 투자부동산
토지
21,673,138

건물
30,318,541

투자부동산 합계
51,991,679

투자부동산에 대한 세부 정보 공시

투자부동산에 대한 세부 정보 공시

당분기
(단위 : 천원)

기초 투자부동산
공정가치 변동
대체
기말 투자부동산
투자부동산의 대체에 대한 설명

투자부동산
취득 완료 투자부동산
토지
21,673,138
0
491,780
22,164,918

건물
30,318,541
0
389,398
30,707,939

투자부동산 합계
51,991,679
0
881,178
52,872,857
당분기 중 자가사용 면적 변동에 따라 유형자산에서 투자부동산으로 881백만원이 대체되었습니다.

전분기
(단위 : 천원)

기초 투자부동산
공정가치 변동
대체
기말 투자부동산
투자부동산의 대체에 대한 설명

투자부동산
취득 완료 투자부동산
토지
24,452,172
0
(3,031,549)
21,420,623

건물
34,551,486
0
(4,547,325)
30,004,161

투자부동산 합계
59,003,658
0
(7,578,874)
51,424,784
전분기 중 자가사용 면적 변동 등에 따라 투자부동산에서 유형자산으로 7,579백만원이 대체되었습니다.

12. 무형자산

무형자산에 대한 세부 정보 공시

무형자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 천원)

총장부금액
정부보조금
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
장부금액 합계

기타무형자산
15,923,556
(17,917)
(12,177,600)
0
3,728,039

회원권
1,666,218
0
0
(269,837)
1,396,381

개발 중인 무형자산
53,338
0
0
0
53,338

영업권 이외의 무형자산 합계
17,643,112
(17,917)
(12,177,600)
(269,837)
5,177,758

전기말
(단위 : 천원)

총장부금액
정부보조금
감가상각누계액 및 상각누계액
손상차손누계액
장부금액 합계

기타무형자산
15,239,556
(19,167)
(11,806,449)
0
3,413,940

회원권
1,624,708
0
0
(269,837)
1,354,871

개발 중인 무형자산
388,721
0
0
0
388,721

영업권 이외의 무형자산 합계
17,252,985
(19,167)
(11,806,449)
(269,837)
5,157,532

무형자산의 변동내역에 대한 공시

무형자산의 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 천원)

기초 영업권 이외의 무형자산
취득
상각
대체
기말 영업권 이외의 무형자산

영업권 이외의 무형자산
기타무형자산
3,413,940
343,000
(369,901)
341,000
3,728,039

회원권
1,354,871
41,510
0
0
1,396,381

개발 중인 무형자산
388,721
5,617
0
(341,000)
53,338

영업권 이외의 무형자산 합계
5,157,532
390,127
(369,901)
0
5,177,758

전분기
(단위 : 천원)

기초 영업권 이외의 무형자산
취득
상각
대체
기말 영업권 이외의 무형자산

영업권 이외의 무형자산
기타무형자산
4,127,920
21,930
(311,141)
0
3,838,709

회원권
119,428
1,222,110
0
0
1,341,538

개발 중인 무형자산
27,785
94,802
0
0
122,587

영업권 이외의 무형자산 합계
4,275,133
1,338,842
(311,141)
0
5,302,834

13-1. 사용권자산

사용권자산에 대한 세부 정보 공시

사용권자산에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 천원)

사용권자산

자산
유형자산
건물
262,942

차량운반구
488,851

비품
180,033

자산 합계
931,826

전기말
(단위 : 천원)

사용권자산

자산
유형자산
건물
333,090

차량운반구
321,612

비품
270,049

자산 합계
924,751

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

사용권자산에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 천원)

자산
자산 합계

유형자산

건물
차량운반구
비품

기초 사용권자산
333,090
321,612
270,049
924,751

증가
0
242,019
0
242,019

사용권자산감가상각비
(70,148)
(74,780)
(90,016)
(234,944)

기말 사용권자산
262,942
488,851
180,033
931,826

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

52,831

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

4,370

전분기
(단위 : 천원)

자산
자산 합계

유형자산

건물
차량운반구
비품

기초 사용권자산
590,285
339,673
172,475
1,102,433

증가
0
108,017
0
108,017

사용권자산감가상각비
(69,977)
(76,845)
(86,237)
(233,059)

기말 사용권자산
520,308
370,845
86,238
977,391

인식 면제 규정이 적용된 단기리스에 관련되는 비용

58,354

인식 면제 규정이 적용된 소액자산 리스에 관련되는 비용

2,666

리스 현금유출에 대한 공시

리스 현금유출에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

공시금액

리스 현금유출
426

전분기
(단위 : 백만원)

공시금액

리스 현금유출
432

13-2. 리스부채

리스부채의 유동 및 비유동 구분

리스부채의 유동 및 비유동 구분

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

유동 리스부채
728,680

비유동 리스부채
286,502

리스부채 합계
1,015,182

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

유동 리스부채
795,860

비유동 리스부채
214,698

리스부채 합계
1,010,558

리스부채에 대한 양적 정보 공시

리스부채에 대한 양적 정보 공시

당분기
(단위 : 천원)

공시금액

리스부채에 대한 이자비용
12,252

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용
116,615

전분기
(단위 : 천원)

공시금액

리스부채에 대한 이자비용
13,583

리스부채 측정에 포함되지 않은 변동리스료에 관련되는 비용
118,533

14-1. 장단기차입금

단기차입금에 대한 세부 정보

단기차입금에 대한 세부 정보

당분기말
(단위 : 천원)

차입금, 이자율
단기차입금

차입금명칭
대신증권 등에 대한 운전자금대출
범위
상위범위
0.0570

하위범위
0.0262

범위 합계

132,530,000

신한은행 등에 대한 무역금융대출
범위
상위범위
0.0524

하위범위
0.0359

범위 합계

38,000,000

차입금명칭 합계

170,530,000

전기말
(단위 : 천원)

차입금, 이자율
단기차입금

차입금명칭
대신증권 등에 대한 운전자금대출
범위
상위범위
0.0589

하위범위
0.0262

범위 합계

128,530,000

신한은행 등에 대한 무역금융대출
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

차입금명칭 합계

128,530,000

장기차입금에 대한 세부 정보

당분기말
(단위 : 천원)

차입금, 이자율
장기차입금
유동성 대체액
장기차입금
장기차입금에 대한 설명

장부금액
총장부금액
차입금명칭
KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출
범위
상위범위
0.0483

하위범위
0.0175

범위 합계

38,885,168

국민은행 등에 대한 운전자금대출
범위
상위범위
0.0641

하위범위
0.0416

범위 합계

84,627,000

KDB산업은행에 대한 채권유동화
범위
상위범위
0.0470

하위범위
0.0461

범위 합계

53,500,000

당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화
범위
상위범위
0.0553

하위범위
0.0508

범위 합계

17,360,000

차입금명칭 합계

194,372,168

현재가치할인차금
차입금명칭
KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

국민은행 등에 대한 운전자금대출
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행에 대한 채권유동화
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

차입금명칭 합계

(535,054)

장부금액 합계

(104,934,189)
88,902,925

전기말
(단위 : 천원)

차입금, 이자율
장기차입금
유동성 대체액
장기차입금
장기차입금에 대한 설명

장부금액
총장부금액
차입금명칭
KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출
범위
상위범위
0.0483

하위범위
0.0175

범위 합계

42,001,948

국민은행 등에 대한 운전자금대출
범위
상위범위
0.0641

하위범위
0.0416

범위 합계

87,898,000

KDB산업은행에 대한 채권유동화
범위
상위범위
0.0470

하위범위
0.0461

범위 합계

54,500,000

당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화
범위
상위범위
0.0609

하위범위
0.0553

범위 합계

19,820,000

차입금명칭 합계

204,219,948

현재가치할인차금
차입금명칭
KDB산업은행 등에 대한 시설자금대출
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

국민은행 등에 대한 운전자금대출
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행에 대한 채권유동화
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화
범위
상위범위

하위범위

범위 합계

차입금명칭 합계

(685,479)

장부금액 합계

(102,265,170)
101,269,299

차입금 관련 계약에 대한 설명

차입금 관련 계약에 대한 설명

당분기말
(단위 : 백만원)

차입금명칭

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

약정의 유형

신탁계약

약정에 대한 설명
당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 110억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다.

보증처
하나머티리얼즈(주)

피보증처명
하나마이크론제삼차 주식회사

우발부채의 추정재무영향
11,000

전기말
(단위 : 백만원)

차입금명칭

KDB산업은행 등에 대한 채권유동화

약정의 유형

신탁계약

약정에 대한 설명
당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 125억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수의무를 부담하고 있습니다.

보증처
하나머티리얼즈(주)

피보증처명
하나마이크론제삼차 주식회사

우발부채의 추정재무영향
12,500

차입금과 관련하여 제공받은 지급보증에 대한 공시

차입금과 관련하여 제공받은 지급보증에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

보증종류
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) (USD) [USD, 일]
피보증처명
보증처

지급보증의 구분
제공받은 지급보증
담보제공처
하나은행 등
지급보증
92,865,772
13,680,000
하나은행 등
최대주주

하나은행
지급보증
1,900,000

하나은행
한국무역보험공사

스마트파이낸싱제칠차 주식회사
자금보충
20,000,000

스마트파이낸싱제칠차 주식회사
하나머티리얼즈(주)

하나마이크론제삼차 주식회사
자금보충
10,960,000

하나마이크론제삼차 주식회사
하나머티리얼즈(주)

전기말
(단위 : 천원)

보증종류
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)
기업의(으로의) 보증금액 (비 PF) (USD) [USD, 일]
피보증처명
보증처

지급보증의 구분
제공받은 지급보증
담보제공처
하나은행 등
지급보증
112,675,912
13,680,000
하나은행 등
최대주주

하나은행
지급보증
1,900,000

하나은행
한국무역보험공사

스마트파이낸싱제칠차 주식회사
자금보충
20,000,000

스마트파이낸싱제칠차 주식회사
하나머티리얼즈(주)

하나마이크론제삼차 주식회사
자금보충
12,520,000

하나마이크론제삼차 주식회사
하나머티리얼즈(주)

14-2. 담보제공자산

차입금 관련 담보제공 내역

차입금 관련 담보제공 내역

당분기말
(단위 : 천원)

우발부채의 추정재무영향
담보제공자산
담보부 금융기관 차입금(사채 제외)

우발부채
보증 관련 우발부채
담보제공처
한국산업은행
197,433,907
토지, 건물, 기계장치 등
97,198,054

신한은행
66,265,500
토지, 건물, 기계장치 등
10,993,800

농협은행
12,000,000
건물, 투자부동산
10,000,000

국민은행
57,840,000
기계장치
12,860,333

기업은행
30,000,000
건물, 기계장치
12,499,980

한국수출입은행
6,500,000
재고자산
5,000,000

전기말
(단위 : 천원)

우발부채의 추정재무영향
담보제공자산
담보부 금융기관 차입금(사채 제외)

우발부채
보증 관련 우발부채
담보제공처
한국산업은행
197,220,186
토지, 건물, 기계장치 등
98,848,054

신한은행
66,290,000
토지, 건물, 기계장치 등
12,562,250

농협은행
12,000,000
건물, 투자부동산
10,000,000

국민은행
57,840,000
기계장치
16,756,333

기업은행
30,000,000
건물, 기계장치
14,583,310

한국수출입은행
22,750,000
재고자산
0

담보로 제공된 자산에 대한 공시

담보로 제공된 자산에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

자산

유형자산
투자부동산
재고자산

토지
건물
기계장치

담보로 제공된 유형자산
39,134
22,086
164,233

담보로 제공된 투자부동산

32,205

담보제공 재고자산

29,759

전기말
(단위 : 백만원)

자산

유형자산
투자부동산
재고자산

토지
건물
기계장치

담보로 제공된 유형자산
39,134
22,692
170,963

담보로 제공된 투자부동산

31,816

담보제공 재고자산

19,772

담보로 제공된 금융자산에 대한 공시

담보로 제공된 금융자산에 대한 공시

당분기말

대신증권 등

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산의 조건
당분기말 현재 대신증권 등에 대한 차입금과 관련하여 당사가 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식 4,145,393주를 담보로 제공하고 있습니다.

담보로 제공한 종속기업 주식수
4,145,393

전기말

대신증권 등

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산의 조건
전기말 현재 대신증권 등에 대한 차입금과 관련하여 당사가 보유 중인 종속기업 하나머티리얼즈(주)의 주식 4,145,393주를 담보로 제공하고 있습니다.

담보로 제공한 종속기업 주식수
4,145,393

임대보증금과 관련하여 전세권이 설정된 자산 공시

임대보증금과 관련하여 전세권이 설정된 자산 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

부동산 임대계약

약정에 대한 설명
당분기말 현재 당사의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 782백만원의 전세권이 설정되어 있습니다.

우발부채의 추정재무영향
782

전기말
(단위 : 백만원)

부동산 임대계약

약정에 대한 설명
전기말 현재 당사의 삼평동 소재 토지 및 건물은 임대보증금과 관련하여 782백만원의 전세권이 설정되어 있습니다.

우발부채의 추정재무영향
782

15. 사채

사채에 대한 세부 정보 공시

당분기말
(단위 : 원)

제13회 사모사채
제14회 사모사채
제15회 사모사채

사채의 종류
제13회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채
제14회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채
제15회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

사채
45,000,000,000
67,000,000,000
27,500,000,000

차입금, 이자율
0.04510
0.05900
0.03666

차입금, 발행일
2024년 3월 28일
2024년 8월 9일
2024년 11월 28일

차입금, 만기
2027년 3월 28일
2026년 8월 9일
2027년 11월 28일

원금상환방법
원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 3월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.
원금은 만기에 일시 상환한다(2026년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 11월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.

조기상환청구권(Put Option)
없음
없음
없음

조기상환권(Call Option)
사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일
없음
사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일

사채 발행 계약에 대한 추가 정보
당사가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

당사가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

전기말
(단위 : 원)

제13회 사모사채
제14회 사모사채
제15회 사모사채

사채의 종류
제13회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채
제14회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채
제15회차 무기명식 이권부 무보증 사모 사채

사채
45,000,000,000
67,000,000,000
27,500,000,000

차입금, 이자율
0.04510
0.05900
0.03666

차입금, 발행일
2024년 3월 28일
2024년 8월 9일
2024년 11월 28일

차입금, 만기
2027년 3월 28일
2026년 8월 9일
2027년 11월 28일

원금상환방법
원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 3월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.
원금은 만기에 일시 상환한다(2026년 8월 9일). 다만, 원금상환기일이 은행의 휴업일에 해당하는 경우 그 다음 영업일에 원금을 상환하되 원금상환기일 이후의 이자는 계산하지 아니한다.
원금은 만기에 일시 상환한다(2027년 11월 28일). 다만, 원금상환기일이 은행 영업일이 아닌 경우에는 그 직후 영업일을 상환기일로 한다.

조기상환청구권(Put Option)
없음
없음
없음

조기상환권(Call Option)
사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일
없음
사채의 발행일로부터 6개월이 경과한 날로부터 매 영업일

사채 발행 계약에 대한 추가 정보
당사가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

당사가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위유동화증권은 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

사채의 유동 및 비유동 구분

사채의 유동 및 비유동 구분

당분기말
(단위 : 천원)

비유동 사채의 비유동성 부분

장부금액
총장부금액
139,500,000

사채할인발행차금
(331,004)

장부금액 합계
139,168,996

전기말
(단위 : 천원)

비유동 사채의 비유동성 부분

장부금액
총장부금액
139,500,000

사채할인발행차금
(379,408)

장부금액 합계
139,120,592

16. 매입채무와 기타금융부채

매입채무와 기타금융부채

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

유동매입채무
73,530,423

기타유동금융부채
34,349,381

기타유동금융부채
미지급금
24,869,839

미지급비용
4,108,956

보증금
731,550

유동 미지급 배당금
4,639,036

유동금융보증부채
5,387,480

매입채무, 기타유동금융부채 및 유동금융보증부채 합계
113,267,284

기타비유동금융부채
4,631,155

기타비유동금융부채
장기미지급금
4,032,795

장기임대보증금
598,360

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

유동매입채무
58,990,433

기타유동금융부채
36,365,729

기타유동금융부채
미지급금
31,474,189

미지급비용
4,216,520

보증금
675,020

유동 미지급 배당금
0

유동금융보증부채
6,054,885

매입채무, 기타유동금융부채 및 유동금융보증부채 합계
101,411,047

기타비유동금융부채
4,641,707

기타비유동금융부채
장기미지급금
4,088,177

장기임대보증금
553,530

17. 퇴직급여제도

확정급여제도에 대한 공시

확정급여제도에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치
31,219,182

사외적립자산, 공정가치
(38,476,917)

순확정급여부채(자산)
(7,257,735)

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

확정급여채무, 현재가치
31,384,921

사외적립자산, 공정가치
(39,422,211)

순확정급여부채(자산)
(8,037,290)

18, 21. 자본금 및 기타자본구성요소

주식의 분류에 대한 공시

주식의 분류에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

보통주

수권주식수
100,000,000

주당 액면가액
500

총 발행주식수
66,271,949

자본금, 보통주
33,135,975

전기말
(단위 : 천원)

보통주

수권주식수
100,000,000

주당 액면가액
500

총 발행주식수
66,271,949

자본금, 보통주
33,135,975

유통주식수의 변동에 대한 공시

유통주식수의 변동에 대한 공시

당분기

유통주식수의 기초수량
유통주식수에 대한 증가(감소)
유통주식수의 기말수량
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

주식
보통주
회차
1회차

0

2회차

0

주식 합계
66,271,949

66,271,949

전분기

유통주식수의 기초수량
유통주식수에 대한 증가(감소)
유통주식수의 기말수량
기본 및 희석주당이익의 계산을 위한 분모의 조정에 대한 기술

주식
보통주
회차
1회차

94,300

주식매수선택권 행사

2회차

4,062,321

전환권의 행사

주식 합계
47,979,854

52,136,475

자본을 구성하는 적립금에 대한 공시

자본을 구성하는 적립금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금
(827,144)

지분법기타포괄손익변동
12,111,263

재평가잉여금
13,746,358

기타자본구성요소
25,030,477

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

기타포괄손익-공정가치로 측정되는 금융자산의 차손익적립금
(827,144)

지분법기타포괄손익변동
8,230,792

재평가잉여금
13,746,358

기타자본구성요소
21,150,006

19. 기타불입자본

기타불입자본

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

주식발행초과금
323,311,780

기타자본잉여금
(9,486,848)

주식선택권
2,120,165

기타불입자본
315,945,097

기타불입자본에 대한 기술
기타자본잉여금에는 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 소유하고 있는 당사의 주식 취득가액 중 당사가 보유하고 있는 지분율 만큼 차감된 금액이 포함되어 있습니다

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

주식발행초과금
343,311,780

기타자본잉여금
(9,486,848)

주식선택권
2,072,863

기타불입자본
335,897,795

기타불입자본에 대한 기술
기타자본잉여금에는 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 소유하고 있는 당사의 주식 취득가액 중 당사가 보유하고 있는 지분율 만큼 차감된 금액이 포함되어 있습니다

기타자본잉여금에 대한 공시

기타자본잉여금에 대한 공시

전기말
(단위 : 백만원)

공시금액

영구 전환사채에 내재된 매도청구권 금액
4,243

기타자본잉여금에 대한 추가 설명
전기말 기타자본잉여금에는 전기이전 발행한 제12회 무보증 사모 영구 전환사채에 내재된 매도청구권 4,243백만원이 포함되어 있습니다.

20. 이익잉여금

이익잉여금의 구성내역에 대한 공시

이익잉여금의 구성내역에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

이익준비금
2,174,977

미처분이익잉여금
53,012,017

이익잉여금
55,186,994

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

이익준비금
1,711,074

미처분이익잉여금
38,942,239

이익잉여금
40,653,313

자본준비금의 이익잉여금 이입에 대한 공시

자본준비금의 이익잉여금 이입에 대한 공시

(단위 : 백만원)

공시금액
장부금액 합계

자본준비금의 이익잉여금 이입액
20,000

자본준비금의 이익잉여금 이입에 대한 설명
제24기 정기주주총회의 승인을 받아 당사의 자본준비금 20,000백만원을 이익잉여금으로 이입하였습니다.
당사에 적립된 자본준비금 및 이익준비금의 총액이 자본금의 1.5배를 초과하여 상법 상의 규정에 따라 초과한 금액 범위 내에서 당사의 자본준비금을 감액하여 이익잉여금으로 이입 할 수 있습니다.

자본을 구성하는 각 적립금의 성격과 목적에 대한 기술

상법 상의 규정에 따라 납입자본의 50%에 달할 때까지 매 결산기마다 금전에 의한 이익배당액의 10% 이상을 이익준비금으로 적립하고 있습니다. 동 이익준비금은 현금배당의 재원으로 사용될 수 없으며, 자본전입 또는 결손보전을 위해서만 사용될 수 있습니다.

22. 주식선택권

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

주식기준보상약정의 조건에 대한 공시

이동철
고용남 외 7명
이승범 외 2명

주식기준보상약정의 부여일
2019년 3월 27일
2021년 3월 30일
2022년 3월 30일

주식기준보상약정 중 존속하는 주식선택권의 수량
92,002
150,305
81,401

주식기준보상약정의 결제방식에 대한 기술
보통주 신주발행교부
보통주 신주발행교부
보통주 신주발행교부

행사가격, 부여한 주식선택권
3,066
8,065
16,218

행사가능기간
2021.3.27 ~ 2026.3.27
2023.3.30 ~ 2028.3.30
2024.3.30 ~ 2029.3.30

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

회계기간에 부여된 주식선택권의 공정가치에 기초하여 간접측정한 제공받은 재화나 용역의 공정가치에 대한 공시

당분기
(단위 : 백만원)

2019년 3월 27일 부여
2021년 3월 30일 부여
2022년 3월 30일 부여
주식기준보상약정 합계

공정가치 측정방법에 대한 정보, 부여한 주식선택권

당사는 주식선택권의 보상원가를 블랙ㆍ숄즈모형 및 이항모형을 이용한 공정가액접근법을 적용하여 산정하였습니다.

무위험이자율, 부여한 주식선택권
0.0176
0.0112
0.0291

기대행사기간, 부여한 주식선택권
2년
2년
2년

기대주가변동성, 부여한 주식선택권
0.2544
0.6429
0.5604

종업원 주식기준보상거래로부터의 비용

0

주식기준보상약정에 대한 기술

가득기간 만료로 인하여 당분기 주식기준보상 인식액 없습니다.

전분기
(단위 : 백만원)

2019년 3월 27일 부여
2021년 3월 30일 부여
2022년 3월 30일 부여
주식기준보상약정 합계

공정가치 측정방법에 대한 정보, 부여한 주식선택권

무위험이자율, 부여한 주식선택권

기대행사기간, 부여한 주식선택권

기대주가변동성, 부여한 주식선택권

종업원 주식기준보상거래로부터의 비용

92

주식기준보상약정에 대한 기술

전분기 중 비용으로 인식한 주식기준보상은 92백만원 입니다.

23. 고객과의 계약에서 생기는 수익 및 관련 계약자산과 계약부채

포괄손익계산서에 인식한 수익에 대한 공시

포괄손익계산서에 인식한 수익에 대한 공시

당분기
(단위 : 천원)

공시금액

고객과의 계약에서 생기는 수익
212,315,663

기타 원천으로부터의 수익: 임대수익
523,413

수익(매출액)
212,839,076

전분기
(단위 : 천원)

공시금액

고객과의 계약에서 생기는 수익
177,011,271

기타 원천으로부터의 수익: 임대수익
392,778

수익(매출액)
177,404,049

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

고객과의 계약에서 생기는 수익의 구분에 대한 공시

당분기
(단위 : 천원)

고객과의 계약에서 생기는 수익

재화나 용역의 이전 시기
한 시점에 이전하는 재화나 서비스
165,585,903

기간에 걸쳐 이전하는 재화나 서비스
46,729,760

재화나 용역의 이전 시기 합계
212,315,663

전분기
(단위 : 천원)

고객과의 계약에서 생기는 수익

재화나 용역의 이전 시기
한 시점에 이전하는 재화나 서비스
127,988,301

기간에 걸쳐 이전하는 재화나 서비스
49,022,970

재화나 용역의 이전 시기 합계
177,011,271

고객과의 계약에서 생기는 계약자산 및 계약부채에 대한 공시

고객과의 계약에서 생기는 계약자산 및 계약부채에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

계약자산
1,837,521

계약부채
0

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

계약자산
2,316,335

계약부채
0

24. 법인세비용 및 이연법인세

평균유효세율과 적용세율간의 조정

평균유효세율과 적용세율간의 조정

당분기

공시금액

평균유효세율
0.2394

법인세에 대한 분기별 공시에 대한 설명
법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2025년 12월 31일로 종료하는 회계연도의 예상가중평균 연간유효법인세율은 23.94%입니다.

전분기

공시금액

평균유효세율
0.2326

법인세에 대한 분기별 공시에 대한 설명
법인세비용은 전체 회계연도에 대해서 예상되는 최선의 가중평균 연간유효법인세율의 추정에 기초하여 인식하였습니다. 2024년 3월 31일로 종료하는 중간기간에 대한 가중평균 연간유효법인세율: 23.26% 입니다.

25. 비용의 성격별 분류

비용의 성격별 분류 공시

당분기
(단위 : 천원)

공시금액

제품과 재공품의 감소(증가)
(265,926)

원재료와 상품의 사용액
173,414,273

종업원급여비용
11,574,258

감가상각비
10,212,919

무형자산상각비
369,901

지급수수료
2,162,760

판매촉진비
376,963

수출제비용
39,274

기타 비용
7,812,862

성격별 비용 합계
205,697,284

전분기
(단위 : 천원)

공시금액

제품과 재공품의 감소(증가)
0

원재료와 상품의 사용액
140,205,347

종업원급여비용
11,234,971

감가상각비
9,369,537

무형자산상각비
311,141

지급수수료
1,852,525

판매촉진비
244,495

수출제비용
42,940

기타 비용
7,830,366

성격별 비용 합계
171,091,322

26. 특수관계자와의 거래

(1) 당분기말과 전기말 현재 당사의 주요 특수관계자 현황은 다음과 같습니다.

구분
당분기말
전기말

종속기업
하나머티리얼즈(주), Hana Micron America Inc., Hana Latin America, Ltda., (주)이피웍스, (주)이노메이트, 하나마이크론태양광(주), Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Micron Vina Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A., AniTrace Inc., 하나더블유엘에스(주), Hana Electronics Industria E Comercio Ltda., 하나에스앤비인베스트먼트(주)(*1), 하나에스앤비 소부장1호 신기술조합(*2)
하나머티리얼즈(주), Hana Micron America Inc., Hana Latin America, Ltda., (주)이피웍스, (주)이노메이트, 하나마이크론태양광(주), Hana Micron Vietnam Co., Ltd., Hana Micron Vina Co., Ltd., HT Micron Semicondutores S.A., AniTrace Inc., 하나더블유엘에스(주), Hana Electronics Industria E Comercio Ltda., 하나에스앤비인베스트먼트(주)(*1), 하나에스앤비 소부장1호 신기술조합(*2)

공동기업
Hana Innosys Latin America
Hana Innosys Latin America

기타

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합(*2), 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합(
*4
), 하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합(*3), 와이지 모빌리티 신기술투자조합(*3), 앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합(*3), 하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합(*3), 최대주주 등

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술투자조합(*2), 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합(*3), 하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호 조합(*3), 와이지 모빌리티 신기술투자조합(*3), 앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합(*3), 하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합(*3), 최대주주 등

(*1) 전기이전 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다. (*2) 전기 중 당사의 종속기업인 하나머티리얼즈(주)와 하나에스앤비인베스트먼트(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다. (*3) 전기 중 당사의 종속기업인 하나에스앤비인베스트먼트(주)가 신규 출자하여 설립하였습니다.

(*4) 당분기 중 하나에스앤비로보틱스1호 신기술조합은 해산되었습니다.

특수관계자거래에 대한 공시

특수관계자거래에 대한 공시

당분기
(단위 : 천원)

재화의 판매 등으로 인한 수익, 특수관계자거래
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래
재화 등의 매입, 특수관계자거래
특수관계자거래에 대한 기술

전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0
0
328,654

하나머티리얼즈(주)
315,244
0
0

하나마이크론태양광(주)
5,013
0
0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd
1,625,588
0
81,605

HT Micron Semicondutores S.A.
32,901,389
20,986
544,963

Hana Micron Vina Co., Ltd.
125,213,713
0
0

하나더블유엘에스(주)
848,236
0
0

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
2,985,779
0
435,270

Hana Latin America, Ltda.
1,633,430
0
0

전체 특수관계자 합계
165,528,392
20,986
1,390,492
당분기 중 "매출 등" 및 "유형자산 등 처분"에는 장비 구매대행과 관련한 수수료 금액 205백만원을 인식하였습니다. 당분기 중 Hana Micron Vina Co., Ltd. 등에 대해 지급보증과 관련한 금융보증수익 408백만원과 지급보증손실 386백만원은 "매출 등" 및 "매입 등"에서 제외되어 있습니다.

전분기
(단위 : 천원)

재화의 판매 등으로 인한 수익, 특수관계자거래
부동산과 그 밖의 자산의 매각, 특수관계자거래
재화 등의 매입, 특수관계자거래
특수관계자거래에 대한 기술

전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0
0
244,496

하나머티리얼즈(주)
305,282
0
214,002

하나마이크론태양광(주)
5,069
0
0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd
3,534,659
171,454
0

HT Micron Semicondutores S.A.
31,851,449
0
0

Hana Micron Vina Co., Ltd.
85,769,847
936,279
0

하나더블유엘에스(주)
771,026
0
0

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
9,157,605
0
0

Hana Latin America, Ltda.
0
0
0

전체 특수관계자 합계
131,394,937
1,107,733
458,498
전분기 중 "매출 등" 및 "유형자산 등 처분"에는 장비 구매대행과 관련한 수수료 금액 180백만원을 인식하였습니다. 전분기 중 Hana Micron Vina Co., Ltd. 등에 대해 지급보증과 관련한 금융보증수익 508백만원과 지급보증손실 276백만원은 "매출 등" 및 "매입 등"에서 제외되어 있습니다.

특수관계자거래에 대한 추가 정보 공시

특수관계자거래에 대한 추가 정보 공시

당분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

종속기업

Hana Micron Vina Co., Ltd. 등

장비 구매대행과 관련한 수수료 금액, 특수관계자거래
205

금융보증(계약)수익, 특수관계자거래
408

금융보증비용(손실), 특수관계자거래
386

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

종속기업

Hana Micron Vina Co., Ltd. 등

장비 구매대행과 관련한 수수료 금액, 특수관계자거래
180

금융보증(계약)수익, 특수관계자거래
508

금융보증비용(손실), 특수관계자거래
276

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

수취채권, 특수관계자거래
채무액, 특수관계자거래
특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명

자산과 부채
매출채권
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0

하나머티리얼즈(주)
32,141

(주)이피웍스
0

하나마이크론태양광(주)
0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
2,171,851

HT Micron Semicondutores S.A.
53,800,940

AniTrace INC.
603,116

Hana Micron Vina Co., Ltd.
83,237,540

Hana Latin America, Ltda
2,280,104

하나더블유엘에스(주)
2,315,611

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
2,813,125

공동기업
Hana Innosys Latin America
8,595,744

공동기업인 Hana Innosys Latin America에 대한 매출채권 잔액은 전기 이전에 전액 손실충당금을 설정하였습니다.

전체 특수관계자 합계
155,850,172

매출채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

미수금 등
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
23,207

하나머티리얼즈(주)
54,553

(주)이피웍스
895,892

하나마이크론태양광(주)
12,310

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
13,771,607

HT Micron Semicondutores S.A.
23,242,799

AniTrace INC.
0

Hana Micron Vina Co., Ltd.
1,372,150

Hana Latin America, Ltda
0

하나더블유엘에스(주)
1,039,319

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
9,262,416

공동기업
Hana Innosys Latin America
410,939

공동기업인 Hana Innosys Latin America에 대한 미수금 등 잔액은 전기 이전에 전액 손실충당금을 설정하였습니다.

전체 특수관계자 합계
50,085,192

미수금등은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

미지급금 등
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.

66,701

하나머티리얼즈(주)

292,190

(주)이피웍스

0

하나마이크론태양광(주)

0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.

0

HT Micron Semicondutores S.A.

0

AniTrace INC.

0

Hana Micron Vina Co., Ltd.

0

Hana Latin America, Ltda

0

하나더블유엘에스(주)

20,850

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

0

공동기업
Hana Innosys Latin America

0

전체 특수관계자 합계

379,741

대여금
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0

하나머티리얼즈(주)
0

(주)이피웍스
6,671,000

하나마이크론태양광(주)
0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
10,940,090

HT Micron Semicondutores S.A.
32,996,250

AniTrace INC.
0

Hana Micron Vina Co., Ltd.
0

Hana Latin America, Ltda
0

하나더블유엘에스(주)
0

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
26,397,000

공동기업
Hana Innosys Latin America
0

전체 특수관계자 합계
77,004,340

대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 현재가치할인차금이 고려되지 않은 총액입니다.

전기말
(단위 : 천원)

수취채권, 특수관계자거래
채무액, 특수관계자거래
특수관계자거래의 채권 채무 잔액에 대한 설명

자산과 부채
매출채권
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0

하나머티리얼즈(주)
28,251

(주)이피웍스
0

하나마이크론태양광(주)
0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
1,853,611

HT Micron Semicondutores S.A.
54,572,264

AniTrace INC.
604,556

Hana Micron Vina Co., Ltd.
110,695,939

Hana Latin America, Ltda
3,402,913

하나더블유엘에스(주)
1,778,914

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
841,036

공동기업
Hana Innosys Latin America
8,616,259

공동기업인 Hana Innosys Latin America에 대한 매출채권 잔액은 전기 이전에 전액 손실충당금을 설정하였습니다.

전체 특수관계자 합계
182,393,743

매출채권은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

미수금 등
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0

하나머티리얼즈(주)
53,325

(주)이피웍스
895,892

하나마이크론태양광(주)
7,297

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
13,573,058

HT Micron Semicondutores S.A.
18,611,004

AniTrace INC.
0

Hana Micron Vina Co., Ltd.
8,026,916

Hana Latin America, Ltda
0

하나더블유엘에스(주)
713,649

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
8,953,772

공동기업
Hana Innosys Latin America
411,149

공동기업인 Hana Innosys Latin America에 대한 미수금 등 잔액은 전기 이전에 전액 손실충당금을 설정하였습니다.

전체 특수관계자 합계
51,246,062

미수금등은 손실충당금이 고려되지 않은 총액입니다.

미지급금 등
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.

116,870

하나머티리얼즈(주)

256,830

(주)이피웍스

0

하나마이크론태양광(주)

0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.

0

HT Micron Semicondutores S.A.

0

AniTrace INC.

0

Hana Micron Vina Co., Ltd.

0

Hana Latin America, Ltda

0

하나더블유엘에스(주)

2,552

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

0

공동기업
Hana Innosys Latin America

0

전체 특수관계자 합계

376,252

대여금
전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
0

하나머티리얼즈(주)
0

(주)이피웍스
6,671,000

하나마이크론태양광(주)
0

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
10,966,200

HT Micron Semicondutores S.A.
33,075,000

AniTrace INC.
0

Hana Micron Vina Co., Ltd.
0

Hana Latin America, Ltda
0

하나더블유엘에스(주)
0

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.
26,460,000

공동기업
Hana Innosys Latin America
0

전체 특수관계자 합계
77,172,200

대여금은 손실충당금이 고려되지 않은 총액이며, 현재가치할인차금이 고려되지 않은 총액입니다.

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 추가 정보 공시

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 추가 정보 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

종속기업

HT Micron Semicondutores S.A.
Hana Micron Vina Co., Ltd.
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

특수관계자의 장비구매대행 관련하여 공급업체에 지급한 금액

8,475

현재가치할인차금, 장기대여금
1,374

238
918

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 설명
당분기말 현재 당사는 종속기업인 HT Micron semicondutores S.A.의 대여금에 대하여 1,374백만원의 현재가치할인차금을 설정하고 있습니다.
당분기말 현재 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd.에 대한 미수금 등에는 장비 구매대행과 관련하여 공급업체에 지급한 금액 8,475백만원이 제외되어 있습니다.
당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.의 대여금에 대하여 238백만원의 현재가치할인차금을 설정하고 있습니다.
당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 대여금에 대하여 918백만원의 현재가치할인차금을 설정하고 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

종속기업

HT Micron Semicondutores S.A.
Hana Micron Vina Co., Ltd.
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

특수관계자의 장비구매대행 관련하여 공급업체에 지급한 금액
2,516
126

현재가치할인차금, 장기대여금
1,919

319
1,353

특수관계자거래의 채권·채무 잔액에 대한 설명
전기말 현재 종속기업인 HT Micron Semicondutores S.A.에 대한 미수금 등에는 장비 구매대행과 관련하여 공급업체에 지급한 금액 2,516백만원이 제외되어 있습니다. 전기말 현재 당사는 종속기업인 HT Micron semicondutores S.A.의 대여금에 대하여 1,919백만원의 현재가치할인차금을 설정하고 있습니다.
전기말 현재 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd.에 대한 미수금 등에는 장비 구매대행과 관련하여 공급업체에 지급한 금액 126백만원이 제외되어 있습니다.
전기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.의 대여금에 대하여 319백만원의 현재가치할인차금을 설정하고 있습니다.
전기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 대여금에 대하여 1,353백만원의 현재가치할인차금을 설정하고 있습니다.

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금에 대한 공시

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업

Hana Latin America, Ltda.
(주)이피웍스
AniTrace INC.
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
HT Micron Semicondutores S.A.
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

자산

매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금
637

896
6,671
603

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금(USD) [USD, 일]

2,689,807

6,164,196

4,201,259

특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비

특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비환입

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금에 대한 설명
당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Latin America, Ltda.의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 637백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

당분기말 현재 당사는 (주)이피웍스의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 896백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.
당분기말 현재 당사는 종속기업인 (주)이피웍스의 대여금에 대하여 6,671백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.
당분기말 현재 당사는 종속기업인 AniTrace INC.의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 603백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

당분기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.의 대여금에 대하여 USD 2,689,807의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

당분기말 현재 당사는 종속기업인 HT Micron Semicondutores S.A.의 대여금에 대하여 USD 6,164,196의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

당분기말 현재 당사는 종속기업인Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 대여금에 대하여 USD 4,201,259의 손실충당금을 설정하고 있습니다.
당사는 종속기업 대여금에 대하여 당분기 중 손실로 인식한 금액은 없습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업

Hana Latin America, Ltda.
(주)이피웍스
AniTrace INC.
Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
HT Micron Semicondutores S.A.
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

자산

매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금
매출채권 및 기타채권
대여금

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금
639

896
6,671
605

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금(USD) [USD, 일]

2,689,807

6,164,196

4,201,259

특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비

229

특수관계자 채권에 대하여 당해 기간 중 인식된 대손상각비환입

4,573

특수관계자거래의 채권 잔액에 대하여 설정된 대손충당금에 대한 설명
전기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Latin America, Ltda.의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 639백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

전기말 현재 당사는 종속기업인 (주)이피웍스의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 896백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.
전기말 현재 당사는 종속기업인 (주)이피웍스의 대여금에 대하여 6,671백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.
전기말 현재 당사는 종속기업인 AniTrace INC.의 매출채권 및 미수금 등에 대하여 605백만원의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

전기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.의 대여금에 대하여 USD 2,689,807의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

전기말 현재 당사는 종속기업인 HT Micron Semicondutores S.A.의 대여금에 대하여 USD 6,164,196의 손실충당금을 설정하고 있습니다.

전기말 현재 당사는 종속기업인 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.의 대여금에 대하여 USD 4,201,259의 손실충당금을 설정하고 있습니다.
당사는 종속기업 대여금에 대하여 전기 중 기타의대손상각비 229백만원 및 기타의대손충당금환입 4,573백만원을 인식하였습니다.

순투자의 일부를 구성하는 대여금에 대한 공시

순투자의 일부를 구성하는 대여금에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

손실 중 인식하지 못한 투자자 지분 누계액(USD) [USD, 일]
2,893,439
11,652,874

인식하지 못한 지분법손실
(1,141)
(524)

인식하지 못한 지분법자본변동
(72)
947

순투자의 일부를 구성하는 대여금에 대한 설명
당분기 중 당사가 종속기업인 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.에 대한 대여금에서 추가로 인식한 미반영 지분법손실은 (-)1,141백만원이며, 지분법자본변동은 (-)72백만원입니다. 한편, 당분기말 현재 당사가 상기 대여금에 대하여 인식한 미반영 지분법손실 반영 누계액은 USD 2,893,439입니다.
당분기 중 당사가 종속기업인 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.에 대한 대여금에서 추가로 인식한 미반영 지분법손실은 (-)524백만원이며, 지분법자본변동은 947백만원입니다. 한편, 당분기말 현재 당사가 상기 대여금에 대하여 인식한 미반영 지분법손실 반영 누계액은 USD 11,652,874입니다.
당사는 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다.

전기말
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자
전체 특수관계자 합계

종속기업

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.

손실 중 인식하지 못한 투자자 지분 누계액(USD) [USD, 일]
2,061,533
11,913,406

인식하지 못한 지분법손실
(2,486)
(4,044)

인식하지 못한 지분법자본변동
(545)
(4,729)

순투자의 일부를 구성하는 대여금에 대한 설명
전기 중 당사가 종속기업인 Hana Micron Vietnam Co., Ltd.에 대한 대여금에서 추가로 인식한 미반영 지분법손실은 각각 (-)2,486백만원이며, 지분법자본변동은 (-)545백만원입니다. 한편, 전기말 현재 당사가 상기 대여금에 대하여 인식한 미반영 지분법손실 반영 누계액은 각각 USD 2,061,533입니다.
전기 중 당사가 종속기업인 Hana Electronics Industria E Comercio Ltda.에 대한 대여금에서 추가로 인식한 미반영 지분법손실은 (-)4,044백만원이며, 지분법자본변동은 (-)4,729백만원입니다. 한편, 전기말 현재 당사가 상기 대여금에 대하여 인식한 미반영 지분법손실 반영 누계액은 USD 11,913,406 입니다.
당사는 지분법 중지로 인하여 인식하지 못한 미반영 지분법손실 및 지분법자본변동을 순투자의 일부인 대여금에서 추가로 인식하고 있습니다.

특수관계자 자금거래에 관한 공시

특수관계자 자금거래에 관한 공시

당분기
(단위 : 천원)

전환권 행사, 특수관계자 거래
특수관계자 자금거래에 관한 설명

전체 특수관계자
그 밖의 특수관계자
최대주주 등

전체 특수관계자 합계

당분기 중 특수관계자와의 중요한 자금거래는 없습니다.

전분기
(단위 : 천원)

전환권 행사, 특수관계자 거래
특수관계자 자금거래에 관한 설명

전체 특수관계자
그 밖의 특수관계자
최대주주 등
8,150,610
전분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채의 제3자 지정 가능 매도청구권을 행사하여 최대주주 등은 전환사채 8,151백만원을 인수하였습니다.

전체 특수관계자 합계

특수관계자의 전환권 행사로 인한 지분거래에 대한 공시

특수관계자의 전환권 행사로 인한 지분거래에 대한 공시

전분기
(단위 : 백만원)

전체 특수관계자

그 밖의 특수관계자

최대주주 등

전환사채 인수금액, 특수관계자 거래
8,151

전환권 행사로 인수한 보통주식수, 특수관계자거래
766,610

전환권 행사가격, 특수관계자거래
10,632

매도청구권 행사로 인한 당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실
13,859

특수관계자의 전환권 행사로 인한 지분거래에 대한 설명
전분기 중 제12회 무보증 사모 영구 전환사채의 제3자 지정 가능 매도청구권을 행사하여 최대주주 등은 전환사채 8,151백만원을 인수하였으며, 이후 전환권을 행사하여 당사의 보통주 766,610주(전환가액 10,632원)를 취득하였습니다. 당사는 상기 매도청구권 행사로 인하여 당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실 13,859백만원을 인식하였습니다.

특수관계자로부터 제공받는 지급보증에 대한 공시

특수관계자로부터 제공받는 지급보증에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일]
보증종류
피보증처명

전체 특수관계자
종속기업
하나머티리얼즈(주)
지급보증의 구분
제공받은 지급보증
스마트파이낸싱제칠차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정
20,000,000

차입금 자금보충약정
스마트파이낸싱제칠차 주식회사

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정
10,960,000

차입금 자금보충약정
하나마이크론제삼차 주식회사

하나은행 등에 대한 차입금 지급보증

하나은행 등에 대한 외화지급보증

그 밖의 특수관계자
최대주주
스마트파이낸싱제칠차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정

하나은행 등에 대한 차입금 지급보증
92,865,772

차입금 지급보증
하나은행 등

하나은행 등에 대한 외화지급보증

13,680,000
외화지급보증
하나은행 등

전기말
(단위 : 천원)

기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래
기업으로의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래 (USD) [USD, 일]
보증종류
피보증처명

전체 특수관계자
종속기업
하나머티리얼즈(주)
지급보증의 구분
제공받은 지급보증
스마트파이낸싱제칠차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정
20,000,000

차입금 자금보충약정
스마트파이낸싱제칠차 주식회사

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정
12,520,000

차입금 자금보충약정
하나마이크론제삼차 주식회사

하나은행 등에 대한 차입금 지급보증

하나은행 등에 대한 외화지급보증

그 밖의 특수관계자
최대주주
스마트파이낸싱제칠차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 차입금 자금보충약정

하나은행 등에 대한 차입금 지급보증
112,675,912

차입금 지급보증
하나은행 등

하나은행 등에 대한 외화지급보증

13,680,000
외화지급보증
하나은행 등

특수관계자에게 제공한 지급보증에 대한 공시

특수관계자에게 제공한 지급보증에 대한 공시

당분기말

기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(USD) [USD, 일]
기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(BRL) [BRL, 일]
보증종류
피보증처명
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
지급보증의 구분
제공한 지급보증
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증
3,000,000

Stand by LC 지급보증
하나은행

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

HT Micron Semicondutores S.A.
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
6,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
2,925,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

99,000,000
Corporate Guarantee
BNDES

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

18,936,441
Corporate Guarantee
ITAU

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

15,120,000
Corporate Guarantee
ITAU

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

13,599,030
Corporate Guarantee
ITAU

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Hana Micron Vina Co., Ltd.
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
12,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee
200,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK N.A 등
당사는 SK하이닉스(주)와 사업협력계약을 체결하였으며, 동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 Citibank N.A. 등과 체결한 차입 계약에 따라하나머티리얼즈(주)와 당사는 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 USD 200,000,000의 공동 연대보증을 제공하였습니다.

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee
210,000,000

Corporate Guarantee
한국산업은행 등
당사는 동 사업협력계약 이행을 위해 2023년 11월 24일 이사회 결의를 통하여 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 한국산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 대한 USD 210,000,000의 채무보증을 제공하기로 결의하였습니다

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
24,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee
6,000,000

Corporate Guarantee
Shinhan Vietnam

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee
4,800,000

Corporate Guarantee
Shinhan Vietnam

전기말

기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(USD) [USD, 일]
기업의 보증이나 담보의 제공, 특수관계자거래(BRL) [BRL, 일]
보증종류
피보증처명
특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명

전체 특수관계자
종속기업
Hana Micron America Inc.
지급보증의 구분
제공한 지급보증
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증
3,000,000

Stand by LC 지급보증
하나은행

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

HT Micron Semicondutores S.A.
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
6,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
2,925,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

99,000,000
Corporate Guarantee
BNDES

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Hana Micron Vina Co., Ltd.
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
12,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee
200,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK N.A 등
당사는 SK하이닉스(주)와 사업협력계약을 체결하였으며, 동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 Citibank N.A. 등과 체결한 차입 계약에 따라하나머티리얼즈(주)와 당사는 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 USD 200,000,000의 공동 연대보증을 제공하였습니다.

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee
210,000,000

Corporate Guarantee
한국산업은행 등
당사는 동 사업협력계약 이행을 위해 2023년 11월 24일 이사회 결의를 통하여 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 한국산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 대한 USD 210,000,000의 채무보증을 제공하기로 결의하였습니다.

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee
24,000,000

Corporate Guarantee
CITI BANK

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee

Hana Micron Vietnam Co., Ltd.
하나은행에 대한 Stand by LC 지급보증

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

BNDES에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

ITAU에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

한국산업은행 등에 대한 Corporate Guarantee

CITI BANK에 대한 Corporate Guarantee

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee
6,000,000

Corporate Guarantee
Shinhan Vietnam

Shinhan Vietnam에 대한 Corporate Guarantee
4,800,000

Corporate Guarantee
Shinhan Vietnam

특수관계자에게 제공한 지급보증에 대한 추가 정보 공시

특수관계자에게 제공한 지급보증에 대한 추가 정보 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

지급보증의 구분

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

담보제공처

하나머티리얼즈(주)

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명
당사는 하나머티리얼즈(주)가 제공한 채무보증의 실행력을 담보하기 위한 후속적 보완 조치의 건으로 당사가 보유하고 있던 하나머티리얼즈(주)의 보통주 987,633주 및 성남시 삼평동 소재의 토지, 건물 및 투자부동산(장부금액: 31,171백만원)을 하나머티리얼즈(주)에게 담보로 제공하였습니다.

담보로 제공된 유형자산 및 투자부동산
31,171

담보로 제공된 종속기업 주식수
987,633

전기말
(단위 : 백만원)

지급보증의 구분

CITI BANK N.A 등에 대한 Corporate Guarantee

담보제공처

하나머티리얼즈(주)

특수관계자거래의 채권,채무에 대하여 제공하거나 제공받은 보증의 상세 내역에 대한 설명
당사는 하나머티리얼즈(주)가 제공한 채무보증의 실행력을 담보하기 위한 후속적 보완 조치의 건으로 당사가 보유하고 있던 하나머티리얼즈(주)의 보통주 987,633주 및 성남시 삼평동 소재의 토지, 건물 및 투자부동산(장부금액: 34,976백만원)을 하나머티리얼즈(주)에게 담보로 제공하였습니다.

담보로 제공된 유형자산 및 투자부동산
34,976

담보로 제공된 종속기업 주식수
987,633

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

주요 경영진에 대한 보상에 대한 공시

당분기
(단위 : 천원)

공시금액

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여
400,452

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여
43,528

주요 경영진에 대한 보상
443,980

전분기
(단위 : 천원)

공시금액

주요 경영진에 대한 보상, 단기종업원급여
318,651

주요 경영진에 대한 보상, 퇴직급여
42,929

주요 경영진에 대한 보상
361,580

27. 현금흐름

영업활동현금흐름

영업활동현금흐름

당분기
(단위 : 천원)

공시금액

당기순이익(손실)
(777,377)

당기순이익조정을 위한 가감
19,584,127

당기순이익조정을 위한 가감
현금의 유출 없는 비용 조정
39,646,346

현금의 유출 없는 비용 조정
퇴직급여 조정
905,731

주식기준보상에 대한 조정
0

감가상각비에 대한 조정
10,212,919

무형자산상각비에 대한 조정
369,901

대손상각비 조정
2,069

외화환산손실 조정
644,532

지분법손실 조정
18,398,944

이자비용에 대한 조정
7,273,209

당기손익인식금융자산평가손실 조정
0

당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실
0

당기손익인식금융부채평가손실 조정
1,452,632

상각후원가측정금융자산손상차손
0

금융보증손실 조정
386,409

차입금(사채)상환손실
0

기타 현금의 유출 없는 비용등
0

현금의 유입 없는 수익 조정
(20,062,219)

현금의 유입 없는 수익 조정
외화환산이익 조정
1,687,640

유형자산처분이익
16,093

이자수익에 대한 조정
2,477,759

지분법이익
14,494,424

금융보증수익 조정
697,825

당기손익인식지정금융자산평가이익 조정
120,101

상각후원가측정금융자산손상환입
375,000

법인세수익 조정
193,377

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
34,127,856

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
매출채권의 감소(증가)
24,555,182

기타유동금융자산의 감소(증가)
(3,564,906)

기타자산의 감소(증가)
(2,654,479)

재고자산의 감소(증가)
(9,986,850)

계약자산의 감소(증가)
478,729

매입채무의 증가(감소)
14,215,093

기타유동금융부채의 증가(감소)
5,650,694

기타비유동금융부채의 증가(감소)
(55,382)

기타부채의 증가(감소)
5,679,044

퇴직금의지급
(1,459,133)

사외적립자산의공정가치의 감소(증가)
1,269,864

영업에서 창출된 현금흐름
52,934,606

전분기
(단위 : 천원)

공시금액

당기순이익(손실)
(19,902,592)

당기순이익조정을 위한 가감
39,871,900

당기순이익조정을 위한 가감
현금의 유출 없는 비용 조정
56,598,633

현금의 유출 없는 비용 조정
퇴직급여 조정
921,580

주식기준보상에 대한 조정
92,478

감가상각비에 대한 조정
9,369,537

무형자산상각비에 대한 조정
311,141

대손상각비 조정
(858)

외화환산손실 조정
760,369

지분법손실 조정
19,062,134

이자비용에 대한 조정
7,819,163

당기손익인식금융자산평가손실 조정
1,838,384

당기손익-공정가치 측정 금융자산 거래손실
13,858,692

당기손익인식금융부채평가손실 조정
1,471,852

상각후원가측정금융자산손상차손
810,000

금융보증손실 조정
275,540

차입금(사채)상환손실
8,619

기타 현금의 유출 없는 비용등
2

현금의 유입 없는 수익 조정
(16,726,733)

현금의 유입 없는 수익 조정
외화환산이익 조정
4,916,311

유형자산처분이익
118,512

이자수익에 대한 조정
3,217,852

지분법이익
1,796,447

금융보증수익 조정
507,632

당기손익인식지정금융자산평가이익 조정
158,837

상각후원가측정금융자산손상환입
0

법인세수익 조정
6,011,142

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
9,033,262

영업활동으로 인한 자산 부채의 변동
매출채권의 감소(증가)
(16,886,401)

기타유동금융자산의 감소(증가)
(2,085,453)

기타자산의 감소(증가)
(173,651)

재고자산의 감소(증가)
(10,920,564)

계약자산의 감소(증가)
(2,938,368)

매입채무의 증가(감소)
40,134,773

기타유동금융부채의 증가(감소)
2,810,807

기타비유동금융부채의 증가(감소)
60,718

기타부채의 증가(감소)
30,571

퇴직금의지급
(1,860,808)

사외적립자산의공정가치의 감소(증가)
861,638

영업에서 창출된 현금흐름
29,002,570

28. 우발부채와 약정사항

주요 고객과의 계약에 대한 공시

주요 고객과의 계약에 대한 공시

기본거래계약 및 외주단가계약

약정처
삼성전자(주) 등

약정에 대한 설명
당사는 삼성전자(주) 등과 외주임가공과 관련된 거래기본계약 및 외주단가계약을 체결하고 있습니다.

종속기업의 외주임가공계약과 관련한 사업협력계약에 대한 공시

종속기업의 외주임가공계약과 관련한 사업협력계약에 대한 공시

(단위 : 백만원)

고객

SK하이닉스

약정의 유형
약정의 유형 합계

사업협력계약

자금조달 이행 의무
이행보증 의무
주식의 양도제한 등

대출약정

1차 대출계약
2차 대출계약

약정에 대한 설명
당사는 Vina로 하여금 본 계약 체결일로부터 180일 이내에 금융기관과 3천억원 이상의 1차 대출계약을 체결하여야 합니다.
1차 대출계약일로부터 1년 이내 1차 대출계약 상 대출금액과 합계액이 4천억원 이상이 되도록 2차 대출계약을 체결하도록 하여야 합니다. 한편, 동 자금조달 이행 의무는 2022년 중 2차 대출계약까지 이행 완료되어 보고기간 말 현재 미이행 계약 사항은 없습니다.
당사는 SKH와 Vina가 체결한 외주임가공계약과 관련하여, SKH에 대하여 Vina가 부담하는 계약상 의무 일체의 이행을 보증하고, 의무 불이행으로 인하여 Vina가 SKH에 부담해야 하는 손해배상채무 등 일체의 의무 이행을 1조원(외주임가공계약: 6천억원, 장비임대차계약: 4천억원)을 한도로 연대하여 보증해야 합니다. 한편, 동 이행보증 의무 관련하여 보고기간 말 현재 미이행 계약 사항은 없습니다.
당사는 본 계약의 계약기간 중, SKH의 사전 서면 동의 없이는 Vina의 주식 또는 신주인수권의 전부 또는 일부를 경쟁회사 및 경쟁회사의 계열회사 또는 특수관계인(이하 '금지된 양수인')에게 양도(담보의 제공, 제한 부담의 설정, 기타 처분행위를 모두 포함)하거나, 금지된 양수인 이외의 제3자에게 당사가 소유한 Vina의 경영권을 상실하게 되는 결과를 초래하도록 보유주식을 양도할 수 없습니다. 또한, 당사는 경영권을 상실하지 아니하는 범위의 보유주식 일부를 금지된 양수인 이외의 제3자에게 양도하고자 하는 경우, SKH에게 우선적으로 해당 주식을 매수할 수 있는 권리를 부여하여야 합니다. 한편, 동 주식의 양도제한 등 관련하여, 보고기간 말 현재 계약 위반 사항은 없습니다.
2021년 11월 12일 당사의 종속기업인 Hana Micron Vina Co., Ltd.(이하 'Vina')는 SK하이닉스(주)(이하 'SKH')와 반도체 후공정 위탁 관련 외주임가공계약을 체결하였으며, 동 계약의 이행 보증을 위하여 당사는 SKH와 사업협력계약(이하 '본 계약')을 체결하였습니다.

약정 금액

1,000,000

약정 금액(USD) [USD, 일]
200,000,000
210,000,000

약정 잔액(USD) [USD, 일]
200,000,000
80,000,000

약정처
Citibank N.A. 등
한국산업은행 및 한국수출입은행

보증의 유형과 이와 관련된 의무에 대한 기술
동 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 Citibank N.A. 등과 2022년 11월 28일 체결한 차입 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)와 하나마이크론(주)는 2023년 6월 28일 이사회 결의를 통하여 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 USD 200,000,000의 공동 연대보증을 제공하였습니다. 채무보증기간은 2023년 6월 29일부터 2029년 11월 28일까지로, 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 200,000,000입니다.
당사는 2023년 11월 24일 이사회 결의를 통하여 Hana Micron Vina Co., Ltd.에게 USD 210,000,000의 채무보증 제공을 결의하였습니다. 본 채무보증은 당사가 SK하이닉스(주)와 체결한 사업협력계약 이행을 위해 Hana Micron Vina Co., Ltd.가 한국산업은행 및 한국수출입은행과 체결한 차입 계약에 따라 실행 예정인 시설자금 차입금 관련하여 보증을 제공하여 신용을 보강하는 건입니다. 채무보증기간은 2023년 12월 5일로부터 2028년 6월 5일까지로, 당분기말 현재 차입 실행 잔액은 USD 80,000,000 입니다.

인허가 등 제공받은 지급보증에 대한 공시

인허가 등 제공받은 지급보증에 대한 공시

당분기말
(단위 : 백만원)

제공받은 지급보증

보증종류
인허가 등의 지급보증 등

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)
107

보증처
서울보증보험

전기말
(단위 : 백만원)

제공받은 지급보증

보증종류
인허가 등의 지급보증 등

기업의(으로의) 보증금액 (비 PF)
457

보증처
서울보증보험

약정에 대한 공시

약정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

약정 금액 (USD) [USD, 일]
약정 금액
약정에 대한 설명

약정의 유형
한국산업은행에 대한 운전자금대출
0
230,157,000

신한은행 등의 무역금융대출
0
40,000,000

신한은행 등의 시설자금대출
0
38,885,168

하나은행 등의 외화지급보증
7,000,000
0

한국산업은행에 대한 채권유동화
0
53,500,000
당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 채권유동화
0
17,360,000
당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다. 동 계약에 따라 하나머티리얼즈(주)는 하나마이크론제삼차 주식회사를 위해 110억원의 자금보충의무 및 조건부채무인수 의무를 부담하고 있습니다.

한국산업은행 등에 대한 사모사채
0
139,500,000

하나은행의 전자외상매출채권담보대출
0
40,010

신한은행 등에 대한 선물환
19,400,000
0

약정의 유형 합계
26,400,000
519,442,178

전기말
(단위 : 천원)

약정 금액 (USD) [USD, 일]
약정 금액
약정에 대한 설명

약정의 유형
한국산업은행에 대한 운전자금대출
0
233,428,000

신한은행 등의 무역금융대출
0
52,500,000

신한은행 등의 시설자금대출
0
42,001,948

하나은행 등의 외화지급보증
7,000,000
0

한국산업은행에 대한 채권유동화
0
54,500,000
당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하였습니다.

하나마이크론제삼차 주식회사에 대한 채권유동화
0
19,820,000
당사는 삼성전자(주), SK하이닉스(주)으로부터 발생되는 채권 및 이에 부수하는 일체의 권리를 신탁원본으로 하여 한국산업은행과 신탁계약을 체결하고, 그에 따라 취득한 수익권에 대하여 한국산업은행, 전북은행 및 하나마이크론제삼차 주식회사를 제1종 수익자로 지정하는 계약을 체결하였습니다.

한국산업은행 등에 대한 사모사채
0
139,500,000

하나은행의 전자외상매출채권담보대출
0
40,010

신한은행 등에 대한 선물환
19,400,000
0

약정의 유형 합계
26,400,000
541,789,958

사채 발행과 관련한 약정에 대한 공시

사채 발행과 관련한 약정에 대한 공시

(단위 : 백만원)

사채 발행 계약

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산의 조건
당분기말 현재 당사가 제13회, 제15회 무보증사모사채 발행 계약조건에 따라 매입한 후순위 유동화증권 1,305백만원에 대하여 유동화회사가 근질권을 설정하고 있습니다.

부채나 우발부채에 대한 담보로 제공된 금융자산
1,305

법적소송우발부채에 대한 공시

법적소송우발부채에 대한 공시

당분기말

우발부채

법적소송우발부채

법적소송우발부채의 분류

피소(피고)

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채
당분기말 현재 당사가 피고로 계류된 소송사건은 없습니다.

전기말

우발부채

법적소송우발부채

법적소송우발부채의 분류

피소(피고)

의무의 성격에 대한 기술, 우발부채
전기말 현재 당사가 피고로 계류된 소송사건은 없습니다.

29-1. 금융위험관리

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 공시

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

공시금액

부채
641,192,728

자본
429,298,542

부채비율
1.4936

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보
당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

외부적으로 부과된 자본유지요건을 준수하였는지의 여부
당사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.

전기말
(단위 : 천원)

공시금액

부채
594,629,104

자본
430,837,088

부채비율
1.3802

자본관리를 위한 기업의 목적, 정책 및 절차에 대한 비계량적 정보
당사는 부채와 자본 잔액의 최적화를 통하여 주주이익을 극대화시키는 동시에 계속기업으로서 지속될 수 있도록 자본을 관리하고 있습니다. 당사의 전반적인 전략은 전기와 변동이 없습니다. 당사는 자본관리지표로 부채비율을 이용하고 있으며, 이 비율은 총부채를 총자본으로 나누어 산출하고 있으며, 총부채 및 총자본은 재무제표의 금액을 기준으로 계산합니다.

외부적으로 부과된 자본유지요건을 준수하였는지의 여부
당사는 외부적으로 강제된 자기자본규제의 대상은 아닙니다.

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

금융상품에서 발생하는 위험의 성격과 정도에 대한 공시

위험
위험 합계

시장위험
신용위험
유동성위험

환위험
이자율위험
기타 가격위험

위험관리의 목적, 정책 및 절차에 대한 기술
환율변동으로 인한 위험의 노출정도는 승인된 정책에서 정하는 한도 내에서 관리하고 있습니다.

지분상품은 매매목적이 아닌 전략적 목적으로 보유하고 있으며, 당사는 해당 투자자산을 활발하게 매매하고 있지는 않습니다.
당사는 채무불이행으로 인한 재무적 손실을 경감시키는 수단으로서 신용도가 일정 수준 이상인 거래처와 거래하고, 충분한 담보를 수취하는 정책을채택하고 있습니다. 당사는 투자등급 이상에 해당되는 신용등급을 받은 기업에 한해 거래하고 있습니다. 당사의 신용위험노출 및 거래처의 신용등급을 지속적으로 검토하고 있으며, 이러한 거래 총액은 승인된 거래처에 고루 분산되어 있습니다. 신용위험은 매년 검토되고 승인된 거래한도에 의하여 통제됩니다.
유동성위험관리에 대한 궁극적인 책임은 당사의 단기 및 중장기 자금조달과 유동성관리규정을 적절하게 관리하기 위한 기본정책을 수립하는 이사회에 있습니다. 당사는 충분한 적립금과 차입한도를 유지하고 예측현금흐름과 실제현금흐름을 계속하여 관찰하고 금융자산과 금융부채의 만기구조를 대응시키면서 유동성위험을 관리하고 있습니다.
당사는 위험회피를 위하여 파생금융상품을 이용함으로써 이러한 위험의 영향을 최소화 시키고자 합니다. 파생금융상품의 사용은 이사회가 승인한 당사의 정책에 따라 결정되는데, 이에 따라 외환위험, 이자율위험, 신용위험, 파생금융상품 및 비파생금융상품의 이용, 그리고 초과 유동성의 투자에 관한 명문화된 원칙이 제공되고 있습니다. 내부감사인은 지속적으로 정책의 준수와 위험노출한도를 검토하고 있습니다. 당사는 투기적 목적으로 파생금융상품을 포함한 금융상품계약을 체결하거나 거래하지 않습니다.

위험에 대한 노출정도에 대한 기술
당사는 외화로 표시된 거래를 수행하고 있으므로 환율변동으로 인한 위험에 노출되어 있습니다.
당사의 이자율위험은 주로 변동이자부 차입금에 연관되어 있으며, 이와 관련된 이자비용은 이자율위험에 노출되어 있습니다. 고정이자율이 적용되는 차입금의 경우 이자율변동에 따른 당기손익이나 자본에 미치는 영향은 없습니다.
당사는 지분상품에서 발생하는 가격변동위험에 노출되어 있습니다.
신용위험은 계약상대방이 계약상의 의무를 불이행하여 당사에 재무적 손실을 미칠 위험을 의미합니다.

당사의 재무부문은 영업을 관리하고, 국내외 금융시장의 접근을 조직하며, 각 위험의 범위와 규모를 분석한 내부위험보고서를 통하여 당사의 영업과 관련한 금융위험을 감시하고 관리하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 위험들은 시장위험(외환위험, 공정가치이자율위험 및 가격위험 포함), 신용위험, 유동성위험 및 현금흐름이자율위험을 포함하고 있습니다.

위험에 대한 기업의 노출에 관한 추가정보

매출채권은 다수의 거래처로 구성되어 있고, 다양한 산업과 지역에 분산되어 있습니다. 매출채권에 대하여 신용평가가 지속적으로 이루어지고 있으며, 필요한 경우 신용보증보험계약을 체결하고 있습니다.

위험측정방법

신용정보는 독립적인 신용평가기관에서 제공하고 있으 며, 만약 신용평가기관이 제공한 정보를 이용할 수 없다면, 당사가 주요 거래처에 대한 신용등급을 결정할 목적으로 공식적으로 발표되고 이용할 수 있는 다른 재무정보와 거래실적을 사용하고 있습니다.

시장위험에 대한 공시

시장위험의 각 유형별 민감도분석

보고기간 말 현재 노출된 시장위험의 각 유형별 민감도 분석

당분기말
(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
당분기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우 연간 이자비용은 2,417백만원 만큼 증가 또는 감소합니다.

시장변수 상승 시 당기손익 감소
2,417

시장변수 하락 시 당기손익 증가
2,417

전기말
(단위 : 백만원)

위험

시장위험

이자율위험

시장위험의 각 유형별 민감도분석 기술
전기말 현재 다른 변수가 일정하고 변동금리 조건 차입금에 대한 이자율이 1% 상승 또는 하락할 경우 연간 이자비용은 2,089백만원 만큼 증가 또는 감소합니다.

시장변수 상승 시 당기손익 감소
2,089

시장변수 하락 시 당기손익 증가
2,089

신용위험의 최대노출정도 공시

신용위험의 최대노출정도 공시

당분기말
(단위 : 천원)

위험

신용위험

금융상품

금융보증계약

신용위험에 대한 최대 노출정도
724,729,562

위험에 대한 기업의 노출에 관한 추가정보
금융보증계약과 관련된 당사의 최대노출정도는 보증이 청구되면 당사가 지급하여야 할 최대금액입니다. 한편, 당사는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

전기말
(단위 : 천원)

위험

신용위험

금융상품

금융보증계약

신용위험에 대한 최대 노출정도
712,581,810

위험에 대한 기업의 노출에 관한 추가정보
금융보증계약과 관련된 당사의 최대노출정도는 보증이 청구되면 당사가 지급하여야 할 최대금액입니다. 한편, 당사는 신용위험에 노출된 금융자산 중 상기 금융보증계약을 제외한 나머지 금융자산은 장부금액이 신용위험에 대한 최대 노출정도를 가장 잘 나타내는 경우에 해당하여 상기 공시에서 제외하고 있습니다.

29-2. 금융상품

금융자산의 범주별 공시

금융자산의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산
72,094,345
0
0
72,094,345

유동매출채권
169,207,164
0
0
169,207,164

기타유동금융자산
17,539,118
0
0
17,539,118

기타비유동금융자산
70,503,712
0
0
70,503,712

장기금융상품
115,656
0
0
115,656

공정가치측정금융자산
0
5,171,354
1,181,992
6,353,346

공정가치측정금융자산의 공정가치

6,353,346

금융자산
329,459,995
5,171,354
1,181,992
335,813,341

금융자산 범주별 장부금액에 대한 보충설명
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

전기말
(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주
금융자산, 범주 합계

현금및현금성자산
10,525,897
0
0
10,525,897

유동매출채권
192,719,925
0
0
192,719,925

기타유동금융자산
12,192,228
0
0
12,192,228

기타비유동금융자산
70,334,186
0
0
70,334,186

장기금융상품
114,102
0
0
114,102

공정가치측정금융자산
0
5,381,433
1,181,992
6,563,425

공정가치측정금융자산의 공정가치

6,563,425

금융자산
285,886,338
5,381,433
1,181,992
292,449,763

금융자산 범주별 장부금액에 대한 보충설명
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

금융부채의 범주별 공시

금융부채의 범주별 공시

당분기말
(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주
당기손익인식금융부채
기타부채
금융부채, 범주 합계

유동매입채무
73,530,423
0
0
73,530,423

기타유동금융부채
34,349,381
0
0
34,349,381

단기차입금
170,530,000
0
0
170,530,000

유동성장기차입금
104,934,189
0
0
104,934,189

장기차입금
88,902,925
0
0
88,902,925

사채
139,168,996
0
0
139,168,996

리스부채
0
0
1,015,182
1,015,182

유동금융보증부채
0
0
5,387,480
5,387,480

기타비유동금융부채
4,631,155
0
0
4,631,155

당기손익인식금융부채
0
1,452,632
0
1,452,632

장기차입금의 공정가치

88,104,371

사채의 공정가치

134,833,196

공정가치측정금융부채의 공정가치

1,452,632

금융부채
616,047,069
1,452,632
6,402,662
623,902,363

금융부채 범주별 장부금액에 대한 보충설명
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않습니다.
사채와 장기차입금의 공정가치는 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

전기말
(단위 : 천원)

상각후원가로 측정하는 금융부채, 범주
당기손익인식금융부채
기타부채
금융부채, 범주 합계

유동매입채무
58,990,433
0
0
58,990,433

기타유동금융부채
36,365,729
0
0
36,365,729

단기차입금
128,530,000
0
0
128,530,000

유동성장기차입금
102,265,170
0
0
102,265,170

장기차입금
101,269,299
0
0
101,269,299

사채
139,120,592
0
0
139,120,592

리스부채
0
0
1,010,558
1,010,558

유동금융보증부채
0
0
6,054,885
6,054,885

기타비유동금융부채
4,641,707
0
0
4,641,707

당기손익인식금융부채
0
2,903,422
0
2,903,422

장기차입금의 공정가치

100,773,400

사채의 공정가치

134,315,792

공정가치측정금융부채의 공정가치

2,903,422

금융부채
571,182,930
2,903,422
7,065,443
581,151,795

금융부채 범주별 장부금액에 대한 보충설명
장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다.

장부금액이 공정가치의 합리적인 근사치이므로 공정가치 공시 대상에서 제외하였습니다. 리스부채는 범주별 금융상품의 적용을 받지 않습니다.
사채와 장기차입금의 공정가치는 수준 3으로 분류되며, 공정가치는 신용위험을 감안한 할인율을 고려한 현금흐름할인모형으로 계산되었습니다.

29-3. 공정가치측정

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 공시

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 공시

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치측정의 회계정책에 대한 기술

경영진은 장기차입금과 사채를 제외한 재무제표에 상각후원가로 인식되는 금융자산 및 금융부채의 장부금액을 공정가치와 유사하다고 판단하고 있습니다.

공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술
측정일에 동일한 자산이나 부채에 대해 접근할 수 있는 활성시장의 (조정하지 않은)공시가격으로, 해당 공시가격에는 금리 상승 및 인플레이션, ESG 관련 위험 등의 경제환경 변화에 대한 시장의 가정이 반영되어 있음(수준 1)
수준 1의 공시가격 외에 자산이나 부채에 대해 직접적으로나 간접적으로 관측할 수 있는 투입변수(수준 2)
비상장 지분증권과 ESG 관련 위험으로 인해 유의적인 관측불가능한 조정이 반영되는 금융상품과 같이, 자산이나 부채에 대한 관측할 수 없는 투입변수(수준 3)
당사는 재무상태표에 공정가치로 측정되는 금융상품에 대하여 공정가치 측정에 사용된 투입변수에 따라 다음과 같은 공정가치 서열체계로 분류하였습니다.

자산의 공정가치측정에 대한 공시

자산의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

금융자산
0
0
5,171,354
5,171,354
0
0
1,181,992
1,181,992

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

전기말
(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융자산, 범주

당기손익인식금융자산
공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계
공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3
공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

금융자산
0
0
5,381,433
5,381,433
0
0
1,181,992
1,181,992

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 자산

전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

부채의 공정가치측정에 대한 공시

부채의 공정가치측정에 대한 공시

당분기말
(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

금융부채
0
1,452,632
0
1,452,632

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 부채

당분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

전기말
(단위 : 천원)

측정 전체

공정가치

금융부채, 범주

당기손익인식금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계의 모든 수준 합계

공정가치 서열체계 수준 1
공정가치 서열체계 수준 2
공정가치 서열체계 수준 3

금융부채
0
2,903,422
0
2,903,422

공정가치 서열체계의 수준 1과 수준 2 사이에 이동이 없었다는 사실을 기술, 부채

전분기 중 수준 1과 수준 2 간의 대체는 없었습니다.

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역에 대한 공시

수준 3 공정가치 측정으로 분류되는 금융상품의 변동내역에 대한 공시

당분기
(단위 : 천원)

기초금융자산
매입, 공정가치측정, 자산
매도, 공정가치측정, 자산
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산
기말금융자산
기초금융부채
매입, 공정가치측정, 부채
매도, 공정가치측정, 부채
최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 당기손익인식금융부채의 이익(손실)
기말금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산과 부채
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
5,381,433
0
(330,180)
120,101
5,171,354

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주
1,181,992
0
0
0
1,181,992

금융부채, 범주
당기손익인식금융부채

2,903,422
1,452,632
(2,903,422)
0
1,452,632

전분기
(단위 : 천원)

기초금융자산
매입, 공정가치측정, 자산
매도, 공정가치측정, 자산
공정가치변동에 따른 증가(감소), 금융자산
기말금융자산
기초금융부채
매입, 공정가치측정, 부채
매도, 공정가치측정, 부채
최초인식시점 또는 그 이후에 지정된 당기손익인식금융부채의 이익(손실)
기말금융부채

공정가치 서열체계의 모든 수준
공정가치 서열체계 수준 3
자산과 부채
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
29,196,150
0
(14,146,594)
(1,679,547)
13,370,009

기타포괄손익-공정가치로 측정하는 금융자산, 범주
1,111,743
0
0
0
1,111,743

금융부채, 범주
당기손익인식금융부채

19,450,846
0
0
0
19,450,846

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

자산의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

(단위 : 천원)

금융자산, 공정가치
공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 자산
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 자산

측정 전체
공정가치
반복적인 공정가치측정치
금융자산, 범주
당기손익인식금융자산
케이런1호 스타트업 투자조합
238,730
공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
순자산접근법
기초자산 가격 등

오토엘 주식회사
300,436
공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
해당 상환전환우선주의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

노바쎄미 주식회사
1,890,844
공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
현금흐름할인법
가중평균자본비용 등

금융보증계약 수수료 수취채권
2,741,344
공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
현금흐름할인법
할인율 등

공정가치평가를 기타포괄손익으로 인식하는 금융자산
(주)위즈커뮤니케이션
1,081,992
공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
현금흐름할인법
가중평균자본비용 등

에스앤에이치(주)
100,000
공정가치 서열체계에서 수준 3으로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
해당 지분증권의 공정가치를 신뢰성 있게 측정할 수 없는 경우로서 취득원가를 공정가치의 합리적인 근사치로 판단하였습니다.

부채의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

부채의 공정가치측정에 사용된 관측가능하지 않은 투입변수에 대한 공시

(단위 : 천원)

금융부채, 공정가치
공정가치측정 분류내의 공정가치 서열체계의 수준에 대한 기술
공정가치측정에 사용된 평가기법에 대한 기술, 부채
공정가치측정에 사용된 투입변수에 대한 기술, 부채

측정 전체
공정가치
반복적인 공정가치측정치
금융부채, 범주
당기손익인식금융부채
통화선도
1,452,632
공정가치 서열체계에서 수준 2로 분류되는 반복적인 공정가치측정치
현금흐름할인법
환율, 할인율 등

30. 보고기간 후 사건

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

수정을 요하지 않는 보고기간후사건에 대한 공시

분할계획서 변경 승인
우발부채의 발생이나 유의적인 약정의 체결

수정을 요하지 않는 보고기간후사건의 성격에 대한 기술
당사는 2025년 1월 17일 이사회에서 사업 특성에 적합한 신속하고 전문적인 의사결정 체제를 확립하고 경영자원의 효율적 배분을 통하여 사업 경쟁력 강화 및 재무구조개선을 통한 전체 기업가치와 주주의 가치 제고의 목표를 달성하고자 지주회사 체계로의 전환, 인적분할을 결의하였으나 분할 일정 변경에 따라 2025년 4월 22일 이사회에서 분할계획서 변경을 승인하였습니다. (기존 분할기일 2025년 7월 1일, 변경 분할기일 2025년 8월 1일)
당사는 2025년 4월 14일 이사회에서 운영자금차입과 관련하여 신한투자증권에 종속기업인 하나머티리얼즈(주)의 주식 180,000주를 담보제공하였습니다.

6. 배당에 관한 사항

가. 회사의 배당정책에 관한 사항

당사는 정관에 의거 이사회 및 주주총회의 결의를 통해 배당을 실시하고 있습니다.배당가능이익 범위 내에서 성장을 위한 투자, 주주가치 제고 등을 고려하여 적정수준의 배당율을 결정하고 있으며, 향후에도 미래 성장과 이익의 주주 환원을 균형있게 고려하여 배당을 실시할 계획입니다.
나. 배당관련 예측가능성 제공에 관한 사항

1) 정관상 배당절차 개선방안 이행 가부

구분
현황 및 계획

정관상 배당액 결정 기관
이사회 및 주주총회

정관상 배당기준일을 배당액 결정 이후로 정할 수 있는지 여부
-

배당절차 개선방안 이행 관련 향후 계획
-

2) 배당액 확정일 및 배당기준일 지정 현황

구분
결산월
배당여부
배당액확정일
배당기준일
배당 예측가능성제공여부
비고

제24기 결산배당
2024년 12월
O
2025.03.28
2024.12.31
X
주주총회 결의

제23기 결산배당
2023년 12월
O
2024.03.28
2023.12.31
X
주주총회 결의

제22기 결산배당
2022년 12월
O
2023.03.30
2022.12.31
X
주주총회 결의

다. 기타 참고사항(배당 관련 정관의 내용 등)

- 당사 정관에 기재된 배당에 관한 사항은 다음과 같습니다.

제57조(이익배당)

①이익배당은 금전 또는 금전 외의 재산으로 할 수 있다.

②이익의 배당을 주식으로 하는 경우 회사가 수종의 주식을 발행한 때에는 주주총회의 결의로 그와 다른 종류의 주식으로도 할 수 있다.

③제1항의 배당은 이사회 결의로 정하는 배당기준일 현재의 주주명부에 기재된 주주 또는 등록된 질권자에게 지급한다.

④이익배당은 주주총회의 결의로 정한다. 다만, 제56조제6항에 따라 재무제표를 이사회가 승인하는 경우 이사회 결의로 이익배당을 정한다.

1) 최근 3사업연도 주요 배당지표

구 분
주식의 종류
당기
전기
전전기

제25기 1분기
제24기
제23기

주당액면가액(원)
500
500
500

(연결)당기순이익(백만원)
574
-23,801
-13,514

(별도)당기순이익(백만원)
-777
-20,663
-42,987

(연결)주당순이익(원)
-58
-423
-272

현금배당금총액(백만원)
-
4,639
2,399

주식배당금총액(백만원)
-
-
-

(연결)현금배당성향(%)
-
-
-

현금배당수익률(%)
보통주
-
0.75
0.17

-
-
-
-

주식배당수익률(%)
보통주
-
-
-

-
-
-
-

주당 현금배당금(원)
보통주
-
70
50

-
-
-
-

주당 주식배당(주)
보통주
-
-
-

-
-
-
-

2) 과거 배당 이력

(단위: 회, %)

연속 배당횟수
평균 배당수익률

분기(중간)배당
결산배당
최근 3년간
최근 5년간

-
3
0.47
0.28

주1) 당사는 제22기 부터 제24기 까지 3회 연속 결산배당을 진행하였습니다.

7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항

7-1. 증권의 발행을 통한 자금조달 실적

[지분증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 증자(감자)현황

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 원, 주)

주식발행(감소)일자
발행(감소)형태
발행(감소)한 주식의 내용

종류
수량
주당액면가액
주당발행(감소)가액
비고

2001.08.23
-
보통주
100,000
5,000
5,000
설립

2002.06.01
-
보통주
170,000
5,000
5,000
구주주및제3자배정

2002.09.17
유상증자(일반공모)
보통주
60,000
5,000
55,000
-

2002.12.23
무상증자
보통주
270,000
5,000
-
-

2003.06.10
-
보통주
30,000
5,000
-
합병

2004.01.09
유상증자(제3자배정)
보통주
40,000
5,000
15,000
-

2004.02.05
유상증자(제3자배정)
보통주
100,000
5,000
50,000
-

2005.03.18
주식분할
보통주
7,700,000
500
-
액면분할

2005.04.08
유상증자(제3자배정)
보통주
800,000
500
7,500
-

2005.10.08
유상증자(제3자배정)
보통주
2,125,000
500
7,600
-

2006.12.01
주식매수선택권행사
보통주
55,000
500
3,000
-

2009.11.09
무상증자
보통주
3,204,000
500
-
-

2010.07.28
신주인수권행사
보통주
1,541,306
500
3,244
BW행사

2010.12.15
신주인수권행사
보통주
961,538
500
5,200
BW행사

2010.12.22
신주인수권행사
보통주
134,615
500
5,200
BW행사

2010.12.27
신주인수권행사
보통주
57,692
500
5,200
BW행사

2011.03.04
신주인수권행사
보통주
480,769
500
5,200
BW행사

2011.04.11
신주인수권행사
보통주
96,153
500
5,200
BW행사

2011.05.04
신주인수권행사
보통주
57,692
500
5,200
BW행사

2011.06.02
신주인수권행사
보통주
134,615
500
5,200
BW행사

2011.07.09
유상증자(제3자배정)
보통주
3,455,160
500
13,024
제3자배정

2012.05.25
신주인수권행사
보통주
783,453
500
3,191
BW행사

2012.06.28
신주인수권행사
보통주
783,453
500
3,191
BW행사

2018.01.31
전환권행사
보통주
40,758
500
4,907
제7회차 CB

2018.03.06
전환권행사
보통주
30,568
500
4,907
제7회차 CB

2018.03.13
전환권행사
보통주
285,306
500
4,907
제7회차 CB

2019.03.21
전환권행사
보통주
329,207
500
4,040
제7회차 CB

2019.03.22
전환권행사
보통주
346,534
500
4,040
제7회차 CB

2019.04.25
전환권행사
보통주
827,965
500
4,040
제7회차 CB

2019.05.02
전환권행사
보통주
490,098
500
4,040
제7회차 CB

2019.05.09
전환권행사
보통주
519,801
500
4,040
제7회차 CB

2019.06.12
전환권행사
보통주
129,949
500
4,040
제7회차 CB

2019.10.28
전환권행사
보통주
393,564
500
4,040
제7회차 CB

2019.11.04
전환권행사
보통주
34,653
500
4,040
제7회차 CB

2019.11.12
전환권행사
보통주
1,856,435
500
4,040
제7회차 CB

2019.12.26
전환권행사
보통주
12,376
500
4,040
제7회차 CB

2019.12.20
전환권행사
보통주
7,425
500
4,040
제7회차 CB

2020.01.16
전환권행사
보통주
27,227
500
4,040
제7회차 CB

2020.03.05
전환권행사
보통주
1,589,845
500
3,862
제8회차 CB

2020.03.05
주식매수선택권행사
보통주
13,140
500
5,430
-

2020.04.29
전환권행사
보통주
1,064,214
500
3,862
제8회차 CB

2020.09.04
전환권행사
보통주
33,661
500
3,862
제8회차 CB

2020.09.08
전환권행사
보통주
31,071
500
3,862
제8회차 CB

2020.09.15
주식매수선택권행사
보통주
125,650
500
5,430
-

2020.09.29
주식매수선택권행사
보통주
52,760
500
5,430
-

2020.09.29
주식매수선택권행사
보통주
7,000
500
5,216
-

2020.10.30
주식매수선택권행사
보통주
26,090
500
5,430
-

2020.11.30
주식매수선택권행사
보통주
8,280
500
5,430
-

2020.12.30
주식매수선택권행사
보통주
1,400
500
5,430
-

2020.12.30
주식매수선택권행사
보통주
10,000
500
5,216
-

2021.01.29
주식매수선택권행사
보통주
27,280
500
5,430
-

2021.02.05
전환권행사
보통주
1,165,196
500
3,862
제8회차 CB

2021.02.26
주식매수선택권행사
보통주
1,400
500
5,430
-

2021.03.26
주식매수선택권행사
보통주
20,000
500
5,216
-

2021.03.26
주식매수선택권행사
보통주
52,580
500
5,430
-

2021.04.26
주식매수선택권행사
보통주
3,000
500
5,216
-

2021.12.16
유상증자(주주배정)
보통주
8,000,000
500
18,150
-

2021.12.17
무상증자
보통주
7,986,975
500
-
-

2023.11.28
주식매수선택권행사
보통주
10,000
500
9,275
-

2023.12.11
주식매수선택권행사
보통주
8,000
500
9,275
-

2023.12.13
주식매수선택권행사
보통주
40,000
500
9,275
-

2024.01.04
주식매수선택권행사
보통주
6,000
500
9,275
-

2024.01.05
주식매수선택권행사
보통주
18,000
500
9,275
-

2024.01.12
주식매수선택권행사
보통주
4,800
500
9,275
-

2024.01.16
주식매수선택권행사
보통주
10,000
500
9,275
-

2024.01.18
주식매수선택권행사
보통주
10,000
500
9,275
-

2024.02.01
주식매수선택권행사
보통주
16,000
500
9,275
-

2024.02.05
주식매수선택권행사
보통주
18,000
500
9,275
-

2024.02.06
주식매수선택권행사
보통주
6,000
500
9,275
-

2024.03.06
주식매수선택권행사
보통주
5,500
500
9,275
-

2024.03.15
전환권행사
보통주
4,062,321
500
10,632
제12회차 영구CB

2024.04.17
주식매수선택권행사
보통주
5,000
500
9,275
-

2024.04.22
주식매수선택권행사
보통주
20,000
500
9,275
-

2024.04.23
주식매수선택권행사
보통주
8,000
500
9,275
-

2024.08.06
유상증자(주주배정)
보통주
5,000,000
500
16,480
-

2024.08.09
무상증자
보통주
8,575,421
500
-
-

2024.12.09
전환권행사
보통주
527,053
500
9,125
제12회차 영구CB

나. 미상환 전환사채, 신주인수권부사채, 전환형 조권부자본증권 등 발행현황
※해당사항이 없습니다.

[채무증권의 발행 등과 관련된 사항]

가. 채무증권 발행실적

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원, %)

발행회사
증권종류
발행방법
발행일자
권면(전자등록)총액
이자율
평가등급(평가기관)
만기일
상환여부
주관회사

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합 계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 해당사항이 없습니다.
나. 기업어음증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년 초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 해당사항이 없습니다.
다. 단기사채 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
10일 이하
10일초과30일이하
30일초과90일이하
90일초과180일이하
180일초과1년이하
합 계
발행 한도
잔여 한도

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 해당사항이 없습니다.
라. 회사채 미상환 잔액- 연결실체

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
67,000
72,500
-
-
-
-
139,500

합계
-
67,000
72,500
-
-
-
-
139,500

- 하나마이크론(주)

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
67,000
72,500
-
-
-
-
139,500

합계
-
67,000
72,500
-
-
-
-
139,500

마. 신종자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과15년이하
15년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 해당사항이 없습니다.
바. 조건부자본증권 미상환 잔액

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

잔여만기
1년 이하
1년초과2년이하
2년초과3년이하
3년초과4년이하
4년초과5년이하
5년초과10년이하
10년초과20년이하
20년초과30년이하
30년초과
합 계

미상환 잔액
공모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

사모
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

합계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

※ 해당사항이 없습니다.

7-2. 증권의 발행을 통해 조달된 자금의 사용실적

가. 공모자금 사용내역
연결실체는 공시서류 작성 대상기간 중 2024년 08월 주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자를 실시하였으며, 이에 따른 공모자금의 사용 내역은 아래와 같습니다.

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
증권신고서 등의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

유상증자(주주배정 후실권주 일반공모)
17
2024.08.06
시설자금:68,724채무상환:13,676
82,400
시설자금:68,724채무상환:13,676
82,400
-

나. 사모자금 사용내역

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

구 분
회차
납입일
주요사항보고서의 자금사용 계획
실제 자금사용 내역
차이발생 사유 등

사용용도
조달금액
내용
금액

신종자본증권
12회차
2023.03.15
운영자금 및투자자금
48,000
운영자금:20,000투자자금:28,000
48,000
-

회사채
13회차
2024.03.28
채무상환
45,000
채무상환:45,000
45,000
-

회사채
14회차
2024.08.09
채무상환
67,000
채무상환:67,000
67,000
-

8. 기타 재무에 관한 사항

가. 재무제표 재작성 등 유의사항

1) 합병, 분할, 자산양수도, 영업양수도
당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.또한, 반도체 재료부분 하나머티리얼즈(주)의 가스사업부문 매각 결정에 따라 2019년 12월 관련된 자산 및 부채는 매각예정으로, 관련된 영업에 대한 손익은 중단영업으로 표시하였으며, 2020년 2월 (주)솔머티리얼즈에게 143억원에 매각을 완료하였습니다.
2) 투자부동산의 공정가치모형의 적용
당사는 전기 이전에 투자부동산의 후속측정에 대한 회계정책을 원가모형에서 공정가치모형으로 변경하였습니다.투자부동산의 공정가치는 해당 자산의 경제적 실질을 반영하므로 이러한 회계정책의변경은 당사의 재무상태, 재무성과 또는 현금흐름에 미치는 영향에 대하여 신뢰성 있고 더 목적적합한 정보를 제공합니다.투자부동산의 후속측정과 관련하여 투자부동산의 장부금액을 공정가치로 측정하였으며 비교표시된 재무제표 역시 소급하여 재작성하였습니다.

회계정책 변경에 따라 전기 이전의 재무상태표와 포괄손익계산서에 미치는 재무적 영향은 다음과 같습니다.

1) 2021년 12월 31일 현재 재무상태표 조정내역

(단위: 천원)

구분
소급적용 전
조정
소급적용 후

투자부동산
13,919,053
53,329,380
67,248,433

자산총계
1,030,393,395
20,646,501
1,051,039,896

부채총계
598,562,441
4,065,428
602,627,869

이익잉여금
2,234,540
19,740,459
21,974,999

자본총계
431,830,954
16,581,073
448,412,027

2) 2021년 1월1일에서 2021년 12월 31일까지 포괄손익계산서 조정내역

(단위: 천원)

구분
소급적용 전
조정
소급적용 후

판매비와관리비
51,597,248
(218,305)
51,378,943

영업이익
104,720,345
218,305
104,938,650

기타영업외수익
18,375,019
4,787,428
23,162,447

기타영업외비용
12,671,849
(153,430)
12,518,419

법인세비용
21,893,159
2,270,292
24,163,451

당기순이익
64,268,957
2,888,871
67,157,828

지배기업소유주에 귀속되는 당기순이익
22,765,703
2,888,871
25,654,574

비지배지분에 귀속되는 당기순이익
41,503,253
-
41,503,253

기타포괄손익
6,425,171
4,568,595
10,993,766

총포괄손익
70,694,128
7,457,466
78,151,594

기본주당손익
610원
77원
687원

희석주당손익
608원
77원
685원

3) 2021년 1월 1일 현재 재무상태 조정내역

(단위: 천원)

구분
자산
부채
자본

변경 전
764,827,234
518,088,138
246,739,096

조정사항 :

투자부동산 공정가치모형
11,573,924
-
11,573,924

조정사항에 따른 법인세 효과
(2,450,317)
-
(2,450,317)

합계
11,573,924
2,450,317
9,123,607

변경 후
776,401,158
520,538,455
255,862,703

회계정책 변경이 현금흐름표에 미치는 영향은 유의적이지 아니합니다. 현금흐름표 상 영업활동으로 인한 현금흐름 내의 당기순이익, 감가상각비 및 투자부동산평가이익 등이 변경되었으며 이를 반영하였습니다.

나. 대손충당금 설정현황(연결기준)
1) 최근 3사업연도의 계정과목별 대손충당금 설정내역

(단위 : 천원)

구 분
계정과목
채권 총액
대손충당금
대손충당금설정률

제25기1분기
매출채권
187,232,500
9,078,829
4.85%

계약자산
19,735,025
317
0.00%

미수금
31,931,088
2,514,381
7.87%

대여금
936,308

0.00%

미수수익
1,902,183
1,444,167
75.92%

보증금
1,611,311

0.00%

장기미수금
4,987,516
4,980,712
99.86%

장기대여금
7,610,494
6,041,980
79.39%

보증금
1,893,880

0.00%

합 계
257,840,305
24,060,386
9.33%

제24기
매출채권
226,299,701
9,115,224
4.03%

계약자산
18,032,916
235
0.00%

미수금
37,212,987
2,515,333
6.76%

대여금
886,308
-
0.00%

미수수익
1,449,986
1,447,613
99.84%

보증금
692,428
-
0.00%

장기미수금
4,660,453
4,654,063
99.86%

장기대여금
7,671,850
6,056,400
78.94%

보증금
2,844,921
-
0.00%

합 계
299,751,550
23,788,868
7.94%

제23기
매출채권
88,835,272
8,252,339
9.29%

계약자산
13,700,853
120
0.00%

미수금
9,466,476
2,446,673
25.85%

대여금
724,068
-
0.00%

미수수익
1,300,473
1,269,763
97.64%

보증금
803,751
-
0.00%

장기미수금
5,206,122
5,197,630
99.84%

장기대여금
5,597,100
5,313,231
94.93%

보증금
2,305,295
-
0.00%

합 계
127,939,410
22,479,756
17.57%

주1) 상기 채권금액은 현재가치할인차금 차감전 금액입니다.

2) 최근 3사업연도의 대손충당금 변동현황

(단위 : 천원)

구 분
제25기 1분기
제24기
제23기

1. 기초 대손충당금 잔액합계
23,788,868
22,479,756
16,855,100

2. 순대손처리액(①－②±③)
-
-
-

① 대손처리액(상각채권액)
-
-
-

② 상각채권회수액
-
-
-

③ 기타증감액
-
-
-

3. 대손상각비 계상(환입)액
2,066
766,915
5,322,069

4. 환율변동효과
269,452
542,197
302,587

5. 연결범위변동
-
-
-

6. 기말 대손충당금 잔액합계
24,060,386
23,788,868
22,479,756

3) 매출채권관련 대손충당금 설정방침

연결실체는 거래상대방의 과거 채무불이행 경험 및 현재의 재무상태 분석에 근거하여 결정된 미회수 추정금액을 손실충당금으로 설정하고 있습니다.매출채권 및 기타채권에 대한 기대신용손실은 채무자의 과거 채무불이행 경험 및 차입자 특유의 요인, 일반적인 경제환경, 보고기간 말 현재 상황에 대한 평가뿐만 아니라 미래에 상황이 어떻게 변동할 것인지에 대한 평가를 포함한 요소들이 조정된 채무자의 현행 재무상태에 대한 분석을 고려한 충당금설정률표를 이용하여 산정됩니다. 연결실체는 채무자가 청산되거나 파산절차를 개시하는 등 청산채무자가 심각한 재무적 어려움을 겪고 있다는 점을 나타내는 정보가 있고 회수에 대한 합리적인 기대가 없는 경우 매출채권 및 기타채권을 제각하고 있습니다.

4) 당분기말 현재 경과기간별 매출채권잔액 현황

(단위 : 천원)

구 분
6월 이하
6월 초과1년 이하
1년 초과3년 이하
3년 초과
계

매출채권
159,619,109
7,122,643
7,666,262
12,824,486
187,232,500

구성비율
85.25%
3.80%
4.09%
6.85%
100.00%

다. 재고자산 현황 등 (연결기준)1) 최근 3사업연도의 재고자산의 보유현황

(단위 : 천원)

사업부문
계정과목
제25기 1분기
제24기
제23기
비고

반도체 제조및반도체 재료
원재료
105,161,283
89,780,716
81,913,346
-

저장품
20,256,551
23,250,299
28,749,324
-

재공품
26,481,576
15,622,519
20,825,279
-

제 품
35,001,912
29,770,320
31,909,034
-

상 품
1,142,111
1,031,491
580,684
-

미착품
6,617
-
-
-

합 계
188,050,050
159,455,345
163,977,667
-

총자산대비 재고자산 구성비율(%)[재고자산합계÷기말자산총계×100]
9.6%
8.2%
9.5%
-

재고자산회전율(회수)[매출원가÷{(기초재고＋기말재고)÷2}]
6.40회
6.56회
4.94회
-

주1) 재고자산으로 분류된 용지는 제외하고 작성 하였습니다.

2) 재고자산의 실사내역 등

① 재고실사일: 2025년 03월 31일 (월)
② 재고실사자: 당사관계자, 자체조사반 ③ 재고실사방법: - 생산 LINE 재고, 창고 재고, 출하검사실 등의 보관재고자산을 샘플링 재고실사 ④ 실사결과 : 실사시 파악된 재고자산과 장부가액의 차이는 정상적으로 발생한 경우 매출원가에 가산하고 있으며 그 외의 경우는 기타영업비용으로 분류하고 있습니다.

라. 수주계약 현황
당분기 중 계약과 관련하여 원가 기준 투입법을 적용하여 기간에 걸쳐 수익을 인식하는 계약잔액의 변동내역은 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
기초
신규계약
수익인식
기말

계약잔액
18,032,681
288,691,033
-286,989,006
19,734,708

마. 공정가치 평가내역
Ⅲ. 재무에 관한 사항 중 5. 재무제표 주석의 6. 공정가치 측정 금융자산 부분을 참조하시기 바랍니다.

IV. 회계감사인의 감사의견 등

1. 외부감사에 관한 사항

가. 감사인의 감사의견

사업연도
구분
감사인
감사의견
의견변형사유
계속기업 관련중요한 불확실성

제25기 1분기(당분기)
감사보고서
대주회계법인
-
-
-

연결감사보고서
대주회계법인
-
-
-

제24기(전기)
감사보고서
삼일회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결감사보고서
삼일회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

제23기(전전기)
감사보고서
삼일회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

연결감사보고서
삼일회계법인
적정의견
해당사항 없음
해당사항 없음

나. 감사용역 체결현황

(단위 : 백만원, 시간)

사업연도
감사인
내 용
감사계약내역
실제수행내역

보수
시간
보수
시간

제25기 1분기(당분기)
대주회계법인

분
ㆍ
반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 감사

390
4,285
65
744

제24기(전기)
삼일회계법인

분
ㆍ
반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 감사

590
4,900
590
4,742

제23기(전전기)
삼일회계법인
반기재무제표 검토,별도 및 연결재무제표 감사,내부회계관리제도 감사
565
4,710
585
4,595

주1) 제25기 감사계약내역의 보수는 연간 총보수 계약액이며, 시간은 계약시점의 총 추정 감사(검토 포함) 시간입니다. 실제수행내역의 보수는 보고서제출일 현재까지 실제 지급된 누적 금액이며, 시간은 당분기 검토까지 소요된 누적 시간입니다.

다. 회계감사인과의 비감사용역 계약체결 현황

사업연도
계약체결일
용역내용
용역수행기간
용역보수
비고

제25기 1분기(당분기)
-
-
-
-
-

제24기(전기)
2024.07.17
법인세 세무조정
2024.07~2025.03
16,000
삼일회계법인

제23기(전전기)
2023.09.27
법인세 세무조정
2023.07~2024.03
16,000
삼일회계법인

라. 내부감사기구가 회계감사인과 논의한 결과

구분
일자
참석자
방식
주요 논의 내용

1
2025.03.20
ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명
서면회의

ㆍ
2024년 연간 감사 수행 경과
ㆍ
핵심감사사항 및 그룹감사 관련 사항
ㆍ내부회계관리제도 감사 관련 사항

ㆍ감사인의 독립성 등

2
2025.04.23
ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명
서면회의
ㆍ2025년 연간 감사 및 1분기 검토 수행계획ㆍ핵심감사사항의 소개 및 논의ㆍ감사인의 독립성 등

3
2025.05.13
ㆍ회사: 감사, CFO외 2명ㆍ감사인: 업무수행이사, 담당회계사 등 2명
서면회의
ㆍ2025년 1분기 검토결과 커뮤니케이션

마. 조정협의회내용 및 재무제표 불일치정보
※ 해당사항이 없습니다.
바. 회계감사인의 변경
당사는 2022년(제22기) 회계감사인을 안진회계법인(Deloitte)에서 삼일회계법인(PwC)으로 변경하였습니다. 이는 기존 감사인과 계약 기간 만료 후,「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」제11조 제1항 및 제2항, 동법 시행령 제17조 및「외부감사 및 회계 등에 관한 규정」제10조 및 제15조 제1항에 따른 감사인 주기적지정에 의한 것입니다.또한, 삼일회계법인(PwC)의 지정감사 종료에 따라, 「주식회사 등의 외부감사에 관한 법률」 제10조, 동법 시행령 제12조에 의거 감사인선임위원회를 개최하여 2025년(제25기)부터 2027년(제27기)까지 3개 사업연도에 대해 대주회계법인을 외부감사인으로 선임하였습니다.

2. 내부통제에 관한 사항

※ 내부통제에 관한 사항은 기업공시서식 작성기준에 따라 분기보고서에 기재하지 않습니다. (반기, 사업보고서에 기재 예정).

V. 이사회 등 회사의 기관에 관한 사항

1. 이사회에 관한 사항

가. 이사회 구성 개요

보고서 작성기준일 현재 당사의 이사회는 3명의 상근이사, 1명의 비상근이사(사외이사)등총 4인의 이사로 구성되어 있으며, 의장은 이동철 사내이사가 맡고 있습니다. 각 이사의 주요 이력 및 인적사항은 "VIII. 임원 및 직원등에 관한 사항"의 "가. 임원의 현황"을 참조하시길 바랍니다.

1) 이사회 구성 현황

구 분
구 성
소속 이사명
의장

이사회
사내이사 3명
이동철, 김동현, 박상묵
이동철(사내이사)

사외이사 1명
정승부
-

2) 사외이사 및 그 변동현황[2025년 05월 21일 기준]

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

4
1
-
-
-

주1) 2023년 3월 30일 개최된 제22기 정기주주총회에서 정승부 사외이사가 신규선임 되었습니다.

나. 중요의결사항 등

회 차
개최일자
의 안 내 용
가결여부
사내이사
사외이사

이동철(출석률 : 100%)

김동현
(출석률 : 100%)

박상묵
(출석률 : 100%)

정승부(출석률 : 100%)

1
2025.01.17
·분할계획서 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

2
2025.02.21
·수출성장자금대출 기채에 관한 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

3
2025.03.11
·취업규칙 개정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

4
2025.03.11
·2025년 안전보건 관리 계획 보고의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

5
2025.03.11
·제24기 정기주주총회 소집의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

6
2025.03.11
·제24기 정기주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

7
2025.03.11
·제24기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

8
2025.03.11
·제24기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

9
2025.03.11
·제24기 현금배당 결정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

10
2025.03.26
·브라질 현지법인(HT Micron) 보증 제공의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

11
2025.03.27
·베트남 현지법인 Hana Micron Vietnam 출자 전환의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

12
2025.03.28
·임원업무 위촉의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

13
2025.04.14
·신한투자증권 운영자금 신규차입의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

14
2025.04.22
·분할계획서 변경 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

15
2025.05.13
·1/4분기 재무제표 보고의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

16
2025.05.13
·1분기 ESG 현황 및 중대성 평과 결과 보고의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

17
2025.05.14
·기업가치 제고 계획 승인의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

18
2025.05.21
·임시주주총회 소집 및 회의 목적사항 승인의 건·임시주주총회 권리주주 확정을 위한 주주명부 폐쇄 기준일 설정의 건
가결
찬성
찬성
찬성
찬성

주1) 2025년 3월28일 개최된 제24기 정기주주총회에서 이동철 사내이사의 재선임 되었습니다.

다. 이사회내 위원회
※ 해당사항이 없습니다.
라. 이사의 독립성
당사의 이사 4명에 대한 각각의 추천인 및 선임배경 등은 다음과 같습니다.

이사
추천인
선임배경
활동분야
회사와의거래
최대주주등과의관계
임기
연임여부(횟수)

이동철
이사회
업무 총괄 및 대외 업무수행
전사업무 총괄(대표이사)
없음
임원
3년
연임(2회)

박상묵
이사회
경영관리 업무의효율적 수행 적임
재무총괄
없음
임원
3년
연임(2회)

김동현
이사회
반도체 사업 효율적 수행 적임
반도체 사업 총괄
없음
특수관계(친인척)
3년
신규

정승부
이사회
반도체 분야의 전문가
사외이사
없음
임원
3년
신규

주1) 2025년 3월28일 개최된 제24기 정기주주총회에서 이동철 사내이사의 재선임 되었습니다.

마. 사외이사후보추천위원회 설치 및 구성 현황
당사는 사외이사후보추천위원회가 설치되어 있지 않으며 사외이사 선임 시에는 관련법에서 정한 사외이사 자격기준을 충족한 후보자 중에서 이사회의 추천으로 주주총회에서 선임하고 있습니다.
바. 사외이사의 전문성
당사는 사외이사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 회사 내 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 사외이사가 이사회에서 전문적인 직무수행이 가능하도록 보조하고 있습니다. 이사회 개최전에 해당 안건 내용을 충분히 검토할 수 있도록 사전에 자료를 제공하고 필요시 별도의 설명회를 개최하고 있으며, 기타 사내 주요현안에 대해서도 수시로 정보를 제공하고 있습니다. 당사의 사외이사는 산업 분야의 전문가로서 이사로서 직무 수행에 있어 전문성을 갖추고 있습니다.

사. 사외이사 및 그 변동현황

(단위 : 명)

이사의 수
사외이사 수
사외이사 변동현황

선임
해임
중도퇴임

4
1
-
-
-

아. 사외이사 교육실시 현황

사외이사 교육 실시여부
사외이사 교육 미실시 사유

미실시
당사의 사외이사는 업무수행에 요구되는 전문성을 갖춘자로, 당사 주요 경영사안에 대해 원활하게 커뮤니케이션 하고 있어 별도의 교육은 실시하지 않았으며, 향후 필요시 2025 회계연도 내에 추가 교육을 실시할 예정입니다.

2. 감사제도에 관한 사항

가. 감사위원회 설치 여부
당사는 공시기준일 현재 감사위원회를 별도로 설치하고 있지 아니하며, 정관에 의거주주총회 결의에 따라 선임된 상근감사 1명이 감사업무를 수행하고 있습니다.
나. 감사의 독립성
당사 정관은 감사업무에 필요한 경영정보접근을 위하여 다음과 같이 규정하고 있습니다.

구분
권한

정관 제50조(감사의 직무등)

①감사는 회사의 회계와 업무를 감사한다.

②감사는 회의의 목적사항과 소집의 이유를 기재한 서면을 이사회에 제출하여 임시주주총회의 소집을 청구할 수 있다.

③감사는 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률에 따라 감사인을 선정한다.

④감사는 그 직무를 수행하기 위하여 필요한 때에는 자회사에 대하여 영업의 보고를 요구할 수 있다. 이 경우 자회사가 지체없이 보고를 하지 아니할 때 또는 그 보고의 내용을 확인할 필요가 있는 때에는 자회사의 업무와 재산상태를 조사할 수 있다.

⑤감사에 대해서는 제39조 제3항 및 제40조의2의 규정을 준용한다.

⑥감사는 회사의 비용으로 전문가의 도움을 구할 수 있다.

⑦감사는 필요하면 회의의 목적사항과 소집이유를 적은 서면을 이사(소집권자가 있는 경우에는 소집권자)에게 제출하여 이사회 소집을 청구할 수 있다.

⑧제7항의 청구를 하였는데도 이사가 지체 없이 이사회를 소집하지 아니하면 그 청구한 감사가 이사회를 소집할 수 있다.

다. 감사의 인적사항

성 명
주 요 경 력
비 고

안재근

ㆍ동국대학교 경영학과(학사) ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장)

-

라. 감사의 주요 활동내용

회 차
개최일자
의 안 내 용
가결여부
감사참석

1
2025.01.17
·분할계획서 승인의 건
가결
찬성

2
2025.02.21
·수출성장자금대출 기채에 관한 건
가결
찬성

3
2025.03.11
·취업규칙 개정의 건
가결
찬성

4
2025.03.11
·2025년 안전보건 관리 계획 보고의 건
가결
찬성

5
2025.03.11
·제24기 정기주주총회 소집의 건
가결
찬성

6
2025.03.11
·제24기 정기주주총회 전자투표 및 전자위임장 제도 도입의 건
가결
찬성

7
2025.03.11
·제24기 정기주주총회 회의 목적사항 승인 결정
가결
찬성

8
2025.03.11
·제24기 별도 및 연결 결산 재무제표 완료의 건
가결
찬성

9
2025.03.11
·제24기 현금배당 결정의 건
가결
찬성

10
2025.03.26
·브라질 현지법인(HT Micron) 보증 제공의 건
가결
찬성

11
2025.03.27
·베트남 현지법인 Hana Micron Vietnam 출자 전환의 건
가결
찬성

12
2025.03.28
·임원업무 위촉의 건
가결
찬성

13
2025.04.14
·신한투자증권 운영자금 신규차입의 건
가결
찬성

14
2025.04.22
·분할계획서 변경 승인의 건
가결
찬성

15
2025.05.13
·1/4분기 재무제표 보고의 건
가결
찬성

16
2025.05.13
·1분기 ESG 현황 및 중대성 평과 결과 보고의 건
가결
찬성

17
2025.05.14
·기업가치 제고 계획 승인의 건
가결
찬성

18
2025.05.21
·임시주주총회 소집 및 회의 목적사항 승인의 건·임시주주총회 권리주주 확정을 위한 주주명부 폐쇄 기준일 설정의 건
가결
찬성

마. 감사 교육실시 현황

감사 교육 실시여부
감사 교육 미실시 사유

미실시
당사의 감사는 업무수행에 요구되는 전문성을 갖춘자로, 당사 주요 경영사안에 대해 원활하게 커뮤니케이션 하고 있어 별도의 교육은 실시하지 않았으며, 향후 필요시 2025 회계연도 내에 추가 교육을 실시할 예정입니다.

바. 감사 지원조직 현황
보고서 작성기준일 현재 회사 내에 감사의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 경영관리팀에서 감사의 직무수행을 보조하는 역할을 하고 있습니다.

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

경영관리팀
4
전무 외(13년 2개월)
내부회계관리 및 분기, 반기, 결산감사에 대한 감사업무지원주주총회, 이사회 등 경영전반에 관한 감사 업무 지원

사. 준법지원인 지원조직 현황
보고서 작성기준일 현재 준법지원인과 준법지원인의 직무수행을 보조하기 위한 별도의 지원조직은 있지 않으나, 전략기획팀 내의 법무파트에서 관련 업무를 수행하는 역할을 하고 있습니다.

부서(팀)명
직원수(명)
직위(근속연수)
주요 활동내역

전략기획팀(법무)
3
부사장 외(6년 10개월)
법률 리스크 통합관리준법경영 및 윤리경영 활동지원

3. 주주총회 등에 관한 사항

가. 투표제도 현황
당사는 정관상 규정에 따라 집중투표제를 적용하지 않고 있으며, 서면투표제 또는 전자투표제의 시행에 관한 규정을 정관에 별도로 두고 있지 않습니다. 다만, 당사 이사회에서는 주주권 강화와 주주 편의를 제고하기 위해 2018년 3월 제17기 정기주주총회부터 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 채택하여 전자투표제도를 시행해 오고 있습니다.

(기준일 :
2025년 05월 21일
)

투표제도 종류
집중투표제
서면투표제
전자투표제

도입여부
배제
미도입
도입

실시여부
미실시
미실시
실시

나. 소수주주권

행사자
소수주주권
행사 사유
진행 경과
비 고

-
-
-
-
-

※ 공시대상기간 중 소수주주권이 행사된 사실이 없습니다.
다. 경영권 경쟁

※ 해당사항이 없습니다.
라. 의결권 현황

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 주)

구 분
주식의 종류
주식수
비고

발행주식총수(A)
보통주
66,271,949
-

-
-
-

의결권없는 주식수(B)
-
-
-

-
-
-

정관에 의하여 의결권 행사가 배제된 주식수(C)
-
-
-

-
-
-

기타 법률에 의하여의결권 행사가 제한된 주식수(D)
보통주
6,482,350
상호보유주식

-
-
-

의결권이 부활된 주식수(E)
-
-
-

-
-
-

의결권을 행사할 수 있는 주식수(F = A - B - C - D + E)
보통주
59,789,599
-

-
-
-

주1) 하나머티리얼즈(주)가 보유하고 있는 당사의 주식은 상법 제369조에 의하여 의결권이 제한 됩니다.

마. 주식사무

정관상 신주인수권의 내용

제10조(신주인수권)

① 주주는 그가 소유한 주식의 수에 비례하여 신주의 배정 을 받을 권리를 가진다.

②회사는 제1항의 규정에도 불구하고 다음 각 호의 어느 하나에 해당하는 경우 이사회의 결의로 주주이외의 자에게 신주를 배정할 수 있다

1.발행주식총수의 100분의 50을 초과하지 않는 범위 내에서 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제165조의6에 따라 일반공모증자 방식으로 신주를 발행하는 경우2.상법 제542조의3에 따른 주식매수선택권의 행사로 인하여신주를 발행하는 경우 3. 발행하는 주식총수의 100분의 20범위 내에서 우리사주조합원에게 주식을 우선배정하는 경우4. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서긴급한 자금조달을 위하여 국내외 금융기관 또는 기관투자자에게 신주를 발행하는 경우

5. 발행주식총수의 100분의 30을 초과하지 않는 범위 내에서사업상 중요한 기술도입, 연구개발, 생산ㆍ판매ㆍ자본제휴를 위하여 그 상대방에게 신주를 발행하는 경우

6.회사가 경영상 필요로 외국인투자촉진법에 의한 외국인 투자를 위하여 신주를 우선 배정하는 경우

7.주권을 코스닥시장 또는 유가증권시장에 상장하기 위하여 신주를 모집하거나 인수인에게 인수하게 하는 경우 ③ 제2항 각 호 중 어느 하나의 규정에 의해 신주를 발행할 경우 발행할 주식의 종류와 수 및 발행가격 등은 이사회의 결의로 정한다.

④신주인수권의 포기 또는 상실에 따른 주식과 신주배정에서 발생한 단주에 대한 처리방법은 이사회의 결의로 정한다.

결 산 일
12월 31일
정기주주총회
3월중

주주명부폐쇄시기
매년 1월 1일 부터 1월 31일 까지

주권의 종류
전자증권법에 따른 전자등록

명의개서대리인
한국예탁결제원

주주의 특전
해당사항없음
공고방법
회사홈페이지(매일경제신문)

바. 주주총회 의사록 요약

주총일자
안 건
결 의 내 용
비 고

제24기정기주주총회(2025.03.28)

ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임
ㆍ준비금 감소ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도

원안대로 승인
-

제23기정기주주총회(2024.03.28)
ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ감사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도
원안대로 승인
-

제22기정기주주총회(2023.03.30)
ㆍ연결 및 별도 재무제표 승인ㆍ이사 선임ㆍ이사보수 한도ㆍ감사보수 한도
원안대로 승인
-

VI. 주주에 관한 사항

1. 최대주주 및 그 특수관계인 주식소유 현황

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율
비고

기 초
기 말

주식수
지분율
주식수
지분율

최창호
본인
보통주
10,071,667
15.20
10,071,667
15.20
-

오문숙
배우자
보통주
572,831
0.86
572,831
0.86
-

이동철
임원
보통주
151,380
0.23
151,380
0.23
-

김길백
임원
보통주
41,555
0.06
0
0.00
-

김준식
임원
보통주
37,307
0.06
37,307
0.06
-

주순석
임원
보통주
32,881
0.05
32,881
0.05
-

박상묵
임원
보통주
28,407
0.04
28,407
0.04
-

정원석
임원
보통주
25,643
0.04
25,643
0.04
-

이유영
임원
보통주
23,080
0.03
23,080
0.03
-

고용남
임원
보통주
22,607
0.03
0
0.00
-

류기태
임원
보통주
12,518
0.02
12,518
0.02
-

김정제
임원
보통주
10,256
0.02
10,256
0.02
-

박진호
임원
보통주
10,177
0.02
10,177
0.01
-

김진석
임원
보통주
8,501
0.01
8,190
0.01
-

장상규
임원
보통주
5,520
0.01
5,520
0.01
-

하나머티리얼즈(주)
관계회사
보통주
6,482,350
9.78
6,482,350
9.78
-

계
보통주
17,536,680
26.46
17,472,207
26.36
-

-
-
-
-
-
-

가. 최대주주의 주요경력

최대주주
약력
최근5년간 주요직무(직위)
겸직현황

최창호
ㆍ한국산업기술대 경영학 박사ㆍ삼성전자 반도체 기획관리본부장ㆍ삼성 멕시코 티후아나 복합단지장ㆍ하나마이크론 회장
ㆍ하나마이크론(주) 회장
ㆍ하나머티리얼즈(주) 회장ㆍHANA Micron America Inc 임원

나. 최대주주의 변동내역
※ 해당사항이 없습니다.

2. 주식 소유현황

보고서 작성기준일 현재『1. 최대주주 및 그 특수관계인의 주식소유 현황』에 기재한 최대주주 및 그 특수관계인 외에 5% 이상 지분을 소유하고 있는 주주는 없으며, 우리사주조합의 조합원계정 보유주식은 없습니다.

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 주)

구분
주주명
소유주식수
지분율(%)
비고

5% 이상 주주
-
-
-
-

-
-
-
-

우리사주조합
-
-
-

3. 소액주주 현황

(기준일 :
2024년 12월 31일
)
(단위 : 주)

구 분
주주
소유주식
비 고

소액주주수
전체주주수
비율(%)
소액주식수
총발행주식수
비율(%)

소액주주
78,677
76,699
99.98
44,810,631
66,271,949
67.83
-

4. 주가 및 주식거래실적

[주식시장: 한국거래소]
(단위 : 원,주)

종 류
10월
11월
12월
1월
2월
3월

보통주
최 고
12,190
11,300
10,010
12,370
12,570
13,480

최 저
10,390
9,240
8,320
9,250
9,500
9,500

월간 거래량
13,865,061
8,779,900
8,489,455
35,030,778
25,357,650
31,779,017

주1) 최고가 및 최저가는 해당일의 종가를 기준으로 작성 하였습니다.

VII. 임원 및 직원 등에 관한 사항

1. 임원 및 직원 등의 현황

가. 임원의 현황
당사의 임원은 총 18명(감사포함)으로 등기임원 5명, 미등기임원 13명입니다. 임원 및 직원의 현황은 2025년 05월 21일 기준으로 작성되었으며 보다 자세한 내용은 아래를 참조 하시기 바랍니다.

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 주)

성명
성별
출생년월
직위
등기임원여부
상근여부
담당업무
주요경력
소유주식수
최대주주와의관계
재직기간
임기만료일

의결권있는 주식
의결권없는 주식

이동철
남
1962.05
대표이사사장
사내이사
상근
대표이사
ㆍ연세대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 DS부문 메모리사업부 기술기획팀장ㆍ일본삼성 반도체 사업부장(전무)ㆍ삼성SDI 기획팀장
151,380
-
임원
2019.03~현재
2028.03.31

김동현
남
1981.05
부사장
사내이사
상근
COO
ㆍStanford University 전자공학 박사ㆍ삼성전자 반도체 S-LSI 사업부ㆍ하나마이크론 부사장
-
-
특수관계(친인척)
2013.09~현재
2027.03.28

박상묵
남
1973.08
전무
사내이사
상근
경영관리
ㆍ고려대 경영학 석사ㆍ하나마이크론 경영관리팀장
28,407
-
임원
2001.11~현재
2027.03.28

정승부
남
1959.06
사외이사
사외이사
비상근
사외이사
ㆍ성균관대 금속공학과 졸업ㆍ한국 마이크로 전자 및 패키징학회 회장ㆍ성균관대학교 신소재공학부 교수
-
-
임원
2023.03~현재
2026.03.30

안재근
남
1957.06
감사
감사
상근
감사
ㆍ동국대 경영학과 졸업ㆍ삼성전자 반도체 총괄 인사팀장(전무) ㆍ삼성전자 수원지원 센터장(부사장)
-
-
임원
2018.03~현재
2027.03.28

김준식
남
1962.02
부사장
미등기
상근
전략기획
ㆍ연세대 법학 석사ㆍNew York Law Schoolㆍ삼성전자 법무팀 선임변호사 ㆍ법무법인 충정 기업자문팀 파트너변호사
37,307
-
임원
2014.06~현재
-

김정제
남
1965.05
부사장
미등기
상근
경영지원

ㆍ호서대 경영학 박사

ㆍ삼성전자㈜ 반도체 인사그룹

ㆍ세메스㈜ 경영지원 그룹장

10,256
-
임원
2009.06~현재
-

주순석
남
1966.03
전무
미등기
상근
품질
ㆍ삼성전자 반도체 품질관리팀ㆍ하나마이크론 QRA팀장
32,881
-
임원
2001.12~현재
-

장진욱
남
1967.12
전무
미등기
상근
연구소
ㆍ서울대 무기재료공학 박사ㆍSK하이닉스 패키지 개발그룹 상무ㆍ삼성전자 패키지 개발팀 그룹장
-
-
임원
2024.02~현재
-

김진석
남
1968.06
상무
미등기
상근
Test
ㆍ울산대 컴퓨터 공학과 졸업ㆍ스태츠칩팩코리아 Test 기술팀
8,190
-
임원
2008.09~현재
-

이병현
남
1966.09
상무
미등기
상근
구매
ㆍ원광대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 무선사업부 SCM파트 EOP셀장ㆍ하나마이크론(주) 구매팀 팀장
-
-
임원
2023.07~현재
-

박진호
남
1971.03
상무
미등기
상근
기술
ㆍ한양대 재료공학과 졸업ㆍ현대전자 반도체 공정기술
10,177
-
임원
2006.07~현재
-

장상재
남
1971.05
상무
미등기
상근
GlobalSales
ㆍ건국대 경영학 석사ㆍAmkor Korea Local Sales 팀장ㆍ하나마이크론(주) Global Sales 팀장
-
-
임원
2024.05~현재
-

이재진
남
1971.11
상무
미등기
상근
TPM

ㆍ앰코테크놀러지코리아 제품개발팀
ㆍ하나마이크론(주) TPM그룹장

-
-
임원
2025.03~현재
-

장상규
남
1972.01
상무
미등기
상근
AP LAB
ㆍ인하대 전자공학과 졸업ㆍ삼성전자 제품개발팀
5,520
-
임원
2021.03~현재
-

김강표
남
1971.02
상무
미등기
상근
Facility
ㆍ삼성전자 UTILITY 운영그룹ㆍ하나마이크론(주) Facility그룹장
-
-
임원
2001.12~현재
-

이웅희
남
1971.07
상무
미등기
상근
IDMSales
ㆍ시그네틱스 영업팀ㆍ하나마이크론(주) IDM Sales그룹장
-
-
임원
2007.04~현재
-

이경동
남
1974.05
상무
미등기
상근
제조
ㆍ하나마이크론(주) 제조팀 팀장
-
-
임원
2002.04~현재
-

주1)
제24기 정기주주총회(2025년 3월 28일 개최)를 통해 이동철 사내이사가 재선임 되었습니다.

주2) 상기 소유주식수는 주주명부 폐쇄일 2024년 12월 31일 기준 주주의 주식소유현황을 기초로 하여 보고서 제출일 현재 확인가능한(공시된) 소유주식 변동분을 반영하였으며, 등기임원의 임기만료일은 예정일 입니다.

나. 등기임원 선임 후보자 및 해임 대상자 현황
※ 해당사항이 없습니다.

다. 임원 겸직 현황(등기임원)

구분
성명
겸직 현황

대표이사
이동철
하나더블유엘에스(주) 기타비상무이사

사내이사
박상묵
하나더블유엘에스(주) 감사

사내이사
박상묵
하나옵트로닉스(주) 감사

사내이사
김동현
하나옵트로닉스(주) 사내이사

라. 직원의 현황
당사는 당분기말 현재 총 756명(가. 임원현황의 등기임원 제외)의 직원을 고용하고 있으며 평균 근속연수는 7.3년, 당분기의 1인 평균 급여액은 16백만원 입니다.

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

직원
소속 외근로자
비고

사업부문
성별
직 원 수
평 균근속연수
연간급여총 액
1인평균급여액
남
여
계

기간의 정함이없는 근로자
기간제근로자
합 계

전체
(단시간근로자)
전체
(단시간근로자)

하나마이크론
남
466
-
-
-
466
8.0
7,238
16
-
-
-
-

하나마이크론
여
290
-
-
-
290
6.5
4,504
16
-

합 계
756
-
-
-
756
7.3
11,743
16
-

마. 미등기임원 보수 현황

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 백만원)

구 분
인원수
연간급여 총액
1인평균 급여액
비고

미등기임원
13
592
46
-

주1) 당분기 중 재임 또는 퇴임한 임원을 포함한 총 인원 및 급여액을 기재하였습니다.

2. 임원의 보수 등

<이사ㆍ감사 전체의 보수현황>

1. 주주총회 승인금액

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주주총회 승인금액
비고

이사
4
4,000
-

감사
1
500
-

2. 보수지급금액

2-1. 이사ㆍ감사 전체

(단위 : 백만원)

인원수
보수총액
1인당 평균보수액
비고

5
400
80
-

2-2. 유형별

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
보수총액
1인당평균보수액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
3
356
119
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
1
8
8
-

감사위원회 위원
-
-
-
-

감사
1
37
37
-

<보수지급금액 5억원 이상인 이사ㆍ감사의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

※ 당사는 이사 및 감사에게 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.

<보수지급금액 5억원 이상 중 상위 5명의 개인별 보수현황>

1. 개인별 보수지급금액

(단위 : 백만원)

이름
직위
보수총액
보수총액에 포함되지 않는 보수

-
-
-
-

※ 당사는 공시대상 기간 중 5억원 이상 지급한 개인별 보수가 없습니다.

<표1>

(단위 : 백만원)

구 분
부여받은인원수
주식매수선택권의 공정가치 총액
비고

등기이사(사외이사, 감사위원회 위원 제외)
2
144
-

사외이사(감사위원회 위원 제외)
-
-
-

감사위원회 위원 또는 감사
-
-
-

업무집행지시자 등
-
-
-

계
2
144
-

주1) 주식매수선택권의 공정가치 산출방법은 "Ⅲ. 재무에관한사항 > 5. 재무제표 주석 > 주석22. 주식선택권 " 을 참조하시기 바랍니다.

<표2>

(기준일 :
2025년 03월 31일
)
(단위 : 원, 주)

부여받은자
관 계
부여일
부여방법
주식의종류
최초부여수량
당기변동수량
총변동수량
기말미행사수량
행사기간
행사가격
의무보유여부
의무보유기간

행사
취소
행사
취소

이동철
등기임원
2019.03.27
신주발행 또는 자기주식 교부
보통주
132,002
-
-
40,000
-
92,002
2021.03.27~2026.03.27
3,066
X
-

박상묵
등기임원
2021.03.30
신주발행 또는 자기주식 교부
보통주
27,600
-
-
-
-
27,600
2023.03.30~2028.03.30
8,065
X
-

김정제외 11명
미등기임원
2021.03.30
신주발행 또는 자기주식 교부
보통주
268,005
127,300
-
145,300
-
122,705
2023.03.30~2028.03.30
8,065
X
-

이승범외 2명
미등기임원
2022.03.30
신주발행 또는 자기주식 교부
보통주
81,401
-
-
-
-
81,401
2024.03.30~2029.03.30
16,218
X
-

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

VIII. 계열회사 등에 관한 사항

가. 계열회사의 현황
(1) 기업집단의 명칭보고서 작성기준일 현재 계열사는 당사를 포함하여 총16개사 이며,「공정거래법」상의 출자총액제한 기업집단 또는 상호출자제한 기업집단에 해당되지 않습니다.

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 사)

기업집단의 명칭
계열회사의 수

상장
비상장
계

해당사항 없음
2
14
16

※상세 현황은 '상세표-2. 계열회사 현황(상세)' 참조

(2) 계열회사간 출자현황

(기준일 : 2025년 05월 21일)

출자회사피출자회사
하나마이크론(주)
HANA Micron America Inc.
하나머티리얼즈(주)
하나에스앤비인베스트먼트㈜

하나마이크론(주)
-
-
9.78%
-

하나머티리얼즈(주)
32.50%
-
-
-

Hana Micron America, Inc.
100.00%
-
-
-

HT Micron Semicondutores S.A.
100.00%
-
-
-

HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED
50.00%
-
-
-

(주)이노메이트
79.75%
-
-
-

(주)이피웍스
51.19%
-
-
-

HANA Micron Vietnam Co., Ltd
100.00%
-
-
-

Hana Micron Vina Co.,Ltd
100.00%
-
-
-

하나마이크론태양광(주)
100.00%
-
-
-

Hana Latin America, Ltda.
-
99.76%
-
-

AniTrace,Inc.
-
100.00%
-
-

하나더블유엘에스(주)
100.00%
-
-
-

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
100.00%
-
-
-

하나에스앤비인베스트먼트(주)*
-
-
100.00%
-

하나에스앤비 소부장1호 신기술조합
-
-
93.75%
6.25%

나. 계열회사간 임원겸직 현황(등기임원)
동 보고서의 「VIII. 임원 및 직원 등에 관한 사항」의 임원겸직 현황 내용을 참조하시기 바랍니다.
다. 타법인출자 현황

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 백만원)

출자목적
출자회사수
총 출자금액

상장
비상장
계
기초장부가액
증가(감소)
기말장부가액

취득(처분)
평가손익

경영참여
1
11
12
304,219
-
894
305,113

일반투자
-
-
-
-
-
-
-

단순투자
-
17
17
19,992
-1,585
-78
18,329

계
1
28
29
324,211
-1,585
816
323,442

※상세 현황은 '상세표-3. 타법인출자 현황(상세)' 참조

IX. 그 밖에 투자자 보호를 위하여 필요한 사항

1. 공시내용 진행 및 변경사항

가. 기신고한 공시사항의 진행상황

공시대상 회사
신고일자
제목
신고내용
신고사항의 진행사항

하나마이크론(주)
2025.01.17
회사분할결정

(1) 분할존속회사
- 회사명 : 하나반도체홀딩스 주식회사(가칭)- 사업부문 : 자회사ㆍ피투자회사 관리 및 신규투자 등을 목적으로 하는 투자 사업부문
(2) 분할신설회사
- 회사명 : 하나마이크론 주식회사(가칭)- 사업부문 : 반도체 제품 패키징 및 테스트 사업부문(3) 분할기일: 2025년 8월 1일(4) 분할비율- 분할존속회사 : 0.3252701- 분할신설회사 : 0.6747299

자기주식취득 신탁계약

하나머티리얼즈(주)
2024.12.18
자기주식취득 신탁계약체결 결정

-계약기관 : NH투자증권 -계약금액 : 50억원

-시작일 : 2024년 12월 18일-종료일 : 2025년 12월 17일

자기주식취득 신탁계약

하나마이크론(주)하나머티리얼즈(주)
2023.06.29
타인에대한채무보증결정
-보증금액 : USD 200,000,000-시작일 : 2023년 06월 29일-종료일 : 2029년 11월 28일
계열회사채무보증

하나머티리얼즈(주)
2023.01.31
최대주주변경을수반하는주식담보제공계약체결
-담보제공자 : 하나마이크론(주) (최대주주)-담보물건 : 하나머티리얼즈(주) 주식-기준일 : 2023년 01월 31일-종료일 : 최대주주의 담보 미제공 주식수량이2대주주 주식수량을 초과할 경우 종료 예정
최초공시 이후에주식담보계약의 연장 및수량 변동 등에 사유로계속 정정공시 진행 중

하나머티리얼즈(주)
2022.11.17
타인에대한채무보증결정
-보증금액 : 250억원-시작일 : 2022년 11월 24일-종료일 : 2026년 11월 24일
계열회사 채무보증

2. 우발부채 등에 관한 사항

가. 중요한 소송 사건
※ 해당사항이 없습니다.
나. 견질 또는 담보용 어음ㆍ수표 현황
※ 해당사항이 없습니다.
다. 채무보증 현황
동보고서의 "X. 대주주 등과의 거래내용" 중 1의 나, 채무보증내역"을 참조하시기 바랍니다.
라. 채무인수약정 현황
동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "연결재무제표 주석. 우발채무와 약정사항"을 참조하시기 바랍니다.
마. 자본으로 인정되는 채무증권의 발행
동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" 중 "7. 증권의 발행을 통한 자금조달에 관한 사항"을 참조하시기 바랍니다.
바. 담보제공 자산
공시서류 작성 기준일 현재 연결실체는 차입금과 관련하여 KDB산업은행등 금융기관에 보유중인 토지 및 건물등 698,350백만원 및 하나머티리얼즈주식(4,145,393주)를 담보로 제공하고 있습니다.(보다 자세한 사항은 동보고서의 "III. 재무에 관한 사항" "3. 연결재무제표 주석" 중 "18의 (3)차입금 관련 담보제공 및 지급보증 내역"을 참조하시기 바랍니다.)

사. 그 밖의 우발채무 등
1) 장래매출채권 유동화 현황

(단위 : 백만원)

발행회사(SPC)
기초자산
증권종류
발행일자
발행금액
미상환잔액

KDB산업은행
하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자,SK하이닉스)
ABL
2022.06.22
59,500
53,500

하나마이크론제삼차(주)
하나마이크론의 장래매출채권(삼성전자)
ABCP
2020.01.20
39,500
10,960

장래매출채권 유동화채무 비중

(단위 : 백만원)

당분기말
전기말
증감

금액(A)
(비중,%)
금액(B)
(비중,%)
(A-B)

유동화채무
64,460
-
67,020
-
(2,560)

총차입금
1,024,606
6.29%
1,018,722
6.58%
5,884

매출액
311,773
20.68%
1,250,693
5.36%
(938,920)

매출채권
187,232
34.43%
226,300
29.62%
(39,068)

3. 제재 등과 관련된 사항

가. 제제현황
※ 해당사항이 없습니다.
나. 단기매매차익 환수현황
※ 해당사항이 없습니다.

4. 작성기준일 이후 발생한 주요사항 등 기타사항

가. 작성기준일 이후 발생한 주요사항

(1) 분할계획서 변경 승인연결실체는 2025년 1월 17일 이사회에서 사업 특성에 적합한 신속하고 전문적인 의사결정 체제를 확립하고 경영자원의 효율적 배분을 통하여 사업 경쟁력 강화 및 재무구조 개선을 통한 전체 기업가치와 주주의 가치 제고의 목표를 달성하고자 지주회사 체계로의 전환, 인적분할을 결의하였으나, 분할 일정 변경에 따라 2025년 4월 22일 이사회에서 분할계획서 변경을 승인하였습니다. (기존 분할기일 2025년 7월 1일, 변경 분할기일 2025년 8월 1일)

(2) 추가 담보제공연결실체는 2025년 4월 14일 이사회에서 운영자금차입과 관련하여 신한투자증권에 종속기업인 하나머티리얼즈 주식회사의 주식 180,000주를 담보제공하였습니다.

나. 중소기업기준 검토표
※ 해당사항이 없습니다.

다. 합병등의 사후정보
당사는 2021년 1월 1일 BUMP 사업부문을 분할하여 종속회사 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다. 본 분할의 목적은 BUMP 사업부문을 독립법인으로 분리 경영함으로써 BUMP사업부문의 전문성을 특화하고 경영효율성 및 책임경영 체제의 토대를 확립하기 위한 것으로, 상법 제530조의2 내지 제530조의12의 규정이 정하는 바에 따라 단순ㆍ물적분할의 방법에 해당합니다.- 분할 사업부문

구분

회사명

사업부문

분할되는 회사(존속회사)
하나마이크론(주)
신설회사에 이전되는 사업부문을 제외한 모든 사업부문

분할신설회사
하나더블유엘에스(주)
BUMP 사업부문

- 분할 회사의 개요

분할되는 회사(존속회사)
상호
하나마이크론 주식회사

소재지
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77

대표이사
이동철

법인구분
코스닥시장 상장법인

분할신설회사
상호
하나더블유엘에스 주식회사

소재지
충청남도 아산시 음봉면 연암율금로 77, 생산4동

대표이사
신태희

법인구분
비상장법인

- 분할 주요일정

구 분

일 자

이사회결의일

2020년 11월 11일

주주명부 폐쇄 및 기준일 공고

2020년 11월 11일

분할 주주총회를 위한 주주확정일

2020년 11월 26일

주주총회 소집 통지일

2020년 12월 08일

분할계획서 승인을 위한 주주총회일

2020년 12월 23일

분할기일

2021년 01월 01일

분할보고총회일 또는 창립총회일

2021년 01월 04일

분할등기일

2021년 01월 06일

주1) 상기 내용 중 분할보고총회는 이사회 결의에 의한 공고로 갈음하였습니다.- 분할 전ㆍ후의 재무상태표

(단위:천원)

구 분

분할 전

분할 후

분할존속회사

분할신설회사

하나마이크론㈜

하나마이크론㈜

하나더블유엘에스㈜

자산

Ⅰ.유동자산

137,093,768

134,658,486

2,435,282

(1)현금및현금성자산

7,157,289

6,157,287

1,000,000

(2)단기금융상품

7,486,117

7,486,117

-

(3)매출채권및기타채권

79,438,962

78,339,608

1,099,355

(4)기타유동자산

6,763,666

6,763,666

-

(5)재고자산

28,242,778

27,906,852

335,927

(6)계약원가

3,920,275

3,920,275

-

(7)매각예정자산

4,071,479

4,071,479

-

(8)당기법인세자산

13,202

13,202

-

Ⅱ.비유동자산

359,176,449

361,185,068

26,800,441

(1)당기손익-공정가치측정금융자산

838,736

836,719

2,017

(2)기타포괄손익-공정가치측정금융자산

649,827

649,827

-

(3)유형자산

227,154,271

200,843,112

26,311,159

(4)투자부동산

5,606,111

5,606,111

-

(5)무형자산

1,212,454

725,189

487,265

(6)사용권자산

3,362,934

3,362,934

-

(7)종속기업및공동기업 투자주식

56,352,545

85,161,605

-

(8)장기매출채권및기타채권

63,606,013

63,606,013

-

(9)이연법인세자산

393,558

393,558

-

자산총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

부채

Ⅰ.유동부채

212,549,203

212,303,961

245,241

(1)매입채무및기타채무

56,400,894

56,155,652

245,241

(2)단기차입금

111,000,000

111,000,000

-

(3)유동성장기차입금

31,318,777

31,318,777

-

(4)기타유동부채

5,700,198

5,700,198

-

(5)금융보증부채

180,244

180,244

-

(6)전환사채

3,373,419

3,373,419

-

(7)리스부채

1,990,539

1,990,539

-

(8)당기손익-공정가치측정금융부채

2,585,132

2,585,132

-

Ⅱ.비유동부채

129,341,128

129,159,707

181,422

(1)장기매입채무및기타채무

1,922,744

1,911,473

11,271

(2)장기차입금

120,529,131

120,529,131

-

(3)리스부채

561,212

561,212

-

(4)순확정급여부채

6,328,041

6,157,891

170,151

부채총계

341,890,331

341,463,668

426,663

자본

Ⅰ.자본금

15,184,756

15,184,756

1,000,000

Ⅱ.기타불입자본

120,014,671

120,014,671

27,809,060

Ⅲ.기타자본구성요소

19,070,021

19,070,021

-

Ⅳ.이익잉여금(결손금)

110,438

110,438

-

자본총계

154,379,886

154,379,886

28,809,060

자본과부채총계

496,270,217

495,843,554

29,235,723

주1) 상기 분할 재무상태표는 2020년 06월 30일 현재 재무상태표를 바탕으로 한 자료이며, 분할기일의 재무제표와는 차이가 있을 수 있습니다.

주2) 합병등 전후의 재무사항 비교표를 위 재무상태표로 갈음하며, 그 외 본 분할에 관한 상세한 내용은 2020년 11월 11일 제출한 주요사항보고서를 참고해 주시기 바랍니다.

라. 외국지주회사의 자회사 현황
※ 해당사항이 없습니다.

마. 녹색경영
당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제42조에 따라 2012년 6월 29일 온실가스 목표 관리업체로 지정되었으며, 「온실가스 배출권의 할당 및 거래에 관한 법률」 제8조에 따라 2014년 9월 12일 온실가스배출권 할당대상 업체로 지정되었습니다. 이에 온실가스, 에너지 배출 목표량 및 할당량을 달성하기 위해 추가적인 규제 준수비용 및 온실가스 배출권 구매비용이 수반 될 수 있습니다. 또한, 당사는 「저탄소 녹색성장 기본법」 제44조에 따라 온실가스 배출량 및 에너지 사용량을 정부에 보고하고 있으며, 정부에 보고한 명세서에 따른 당사의 온실가스 배출량 및에너지 사용량은 아래와 같습니다.

구분
2024년
2023년
2022년

온실가스(tCO2e)
36,240
38,138
39,895

에너지(TJ)
754
772
830

바. 보호예수 현황
※ 해당사항이 없습니다.

X. 상세표

1. 연결대상 종속회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(단위 : 백만원)

상호
설립일
주소
주요사업
최근사업연도말자산총액
지배관계 근거
주요종속회사 여부

하나머티리얼즈(주)*
2007.01.23
충남 천안시 서북구 3공단 3로 42
Silicon Parts 및 Ingot
573,616
실질 지배력 보유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전연도 자산총액10% 이상)

Hana MicronVina Co.,Ltd
2019.07.26

CNSG-02-01,Van Trung Industrial Zone,Van Trung Ward,

Viet Yen town,Bac Giang Province,Viet Nam

반도체
756,964
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전연도 자산총액10% 이상)

HT MICRON SEMICONDUTORES S.A.
2010.03.12

Av Unisinos, 1550, Cristo Rei,

Sao Leopoldo, Rio Grande do Sul, Brazil

CEP 93022-750

반도체
129,558
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)

해당

(직전연도 자산총액750억원 이상)

HANA MicronVietnam Co., Ltd
2016.06.28
Yen Phong Industrial Zone,Long Chau, Yen Phong District,Bac Ninh Province, Vietnam
반도체
36,345
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda
2021.06.08

Rua Rio Ica, nº. 310, Auditorium, CelebrationSmart Offices Building, Bairro Nossa Senhora das Gracas, CEP: 69.053-100, Manaus City,Amazonas State, Brazil.

반도체
50,306
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

하나더블유엘에스(주)*
2021.01.04
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
반도체
16,530
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

HANA Micron America, Inc.
2006.01.26
3108 Patrick Henry Drive,Santa Clara, CA 95054, USA
반도체
7,887
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

HANA LATINAMERICA, Ltda
2013.01.15

Av. Unisions, 1550 Sao LeopoldoRS 93022-750 Brasil

반도체
37,678
기업의결권의 과반수를 소유(간접, 손자회사)(K-IFRS 1110호)
미해당

(주)이피웍스
2006.07.04
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
TSV Interposer 및 개발
2
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

하나마이크론태양광주식회사
2011.03.02
충남 아산시 음봉면 연암율금로 77
태양광 발전
222
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

AniTrace Inc
2017.01.31
3108 Patrick Henry Drive,Santa Clara, CA 95054, USA
SI(systemintegration)
33
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

이노메이트
2007.07.25
충북 청주시 청원구오창읍 후기길 62
반도체용 특수가스전문제조
25
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

하나에스앤비인베스트먼트(주)*
2023.01.05
서울시 강남구 테헤란로22길 13, 8층
신기술사업금융
10,129
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

하나에스앤비 소부장1호신기술조합
2024.05.14
서울시 강남구 테헤란로22길 13, 8층
신기술사업금융
-
기업의결권의 과반수를 소유(K-IFRS 1110호)
미해당

주1) 하나머티리얼즈(주)의 경우 당사가 직접 보유한 지분율은 50% 미만이나, 보유 의결권의 상대적 규모와 다른 의결권보유자의 주식 분산 정도, 과거 주주총회의 참석양상 등을 종합적으로 감안할 때 실질적으로 지배력을 보유하고 있어 연결대상 종속회사에 포함하였습니다.

주2) 2021년 1월 1일자로 하나마이크론㈜의 BUMP 사업부문을 물적분할하여 하나더블유엘에스㈜를 설립하였습니다.

주3) 제23기 중 신기술사업금융업을 영위하기 위한 하나에스앤비인베스트먼트(주)를 설립하여 연결대상에 신규 포함 되었습니다.

주4) 전기에 연결실체는 (GP)하나에스앤비인베스트먼트㈜가 조성한 "하나에스앤비 소부장1호 신기술조합"에 LP로써 30억(93.75%)을 2024년 5월 14일에 투자하였습니다.

☞ 주요 종속회사 여부 판단기준- 직전연도 개별재무제표상 자산총액이 지배회사 개별재무제표상 자산총액의 10% 이상인 종속회사- 자산총액이 750억원 이상인 종속회사
2. 계열회사 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 사)

상장여부
회사수
기업명
법인등록번호

상장
2
하나마이크론(주)
164811-0021208

하나머티리얼즈(주)
161511-0086227

비상장
14
Hana Micron America, Inc.
해외법인

HT Micron Semicondutores S.A.
해외법인

HANA INNOSYS LATIN AMERICA, LIMITED
해외법인

(주)이노메이트
160111-0228216

(주)이피웍스
110111-3487570

HANA Micron Vietnam Co., Ltd
해외법인

Hana Micron Vina Co.,Ltd
해외법인

하나마이크론태양광(주)
161511-0126776

Hana Latin America, Ltda.
해외법인

AniTrace,Inc.
해외법인

하나더블유엘에스(주)
164811-0141197

Hana Electronics Industria E Comercio Ltda
해외법인

하나에스앤비인베스트먼트(주)*
131111-0692606

하나에스앤비 소부장1호 신기술조합
751-80-03112

3. 타법인출자 현황(상세)

☞ 본문 위치로 이동

(기준일 :
2025년 05월 21일
)
(단위 : 백만원, 주, %)

법인명
상장여부
최초취득일자
출자목적
최초취득금액
기초잔액
증가(감소)
기말잔액
최근사업연도재무현황

수량
지분율
장부가액
취득(처분)
평가손익
수량
지분율
장부가액
총자산
당기순손익

수량
금액

하나머티리얼즈(주)
상장
2007.01.22
경영참여
9,928
6,428,508
33
97,557
-
-
2,023
6,428,508
33
99,580
573,616
31,757

HANA Micron America Inc
비상장
2006.01.26
경영참여
36,114
30,800,000
100
-
-
-
-
30,800,000
100
-
7,887
-141

(주)덕성레저개발
비상장
2007.12.31
단순투자
250
3,125
1
-
-
-
-
3,125
1
-
-
-

(주)위즈커뮤니케이션
비상장
2009.10.31
단순투자
1,540
190,000
4
1,082
-
-
-
190,000
4
1,082
28,795
955

HT MICRONSEMICONDUTORES S.A.
비상장
2010.03.12
경영참여
85,807
328,731,095
100
16,502
-
-
16,922
328,731,095
100
33,424
129,558
-2,141

ROYAL TRIDENT
비상장
2010.07.09
단순투자
152
94,445
10
-
-
-
-
94,445
10
-
-
-

Hana Innosys Latin America
비상장
2010.07.09
경영참여
637
946,572
50
-
-
-
-
946,572
50
-
391
-518

HANA Micron Vietnam Co, Ltd
비상장
2016.06.28
경영참여
6,554
-
100
-
-
-
-
-
100
-
36,345
-5,251

Hana Micron Vina Co.,Ltd*
비상장
2019.07.26
경영참여
212,079
-
100
169,723
-
-
-15,899
-
100
153,824
756,964
-30,469

(주)이노메이트
비상장
2010.07.07
경영참여
4,115
229,000
80
-
-
-
-
229,000
80
-
-
-1,014

(주)이피웍스
비상장
2013.12.31
경영참여
6
86,000
51
-
-
-
-
86,000
51
-
2
-664

하나마이크론태양광(주)
비상장
2016.08.10
경영참여
-
2,000
100
-
-
-
-
2,000
100
-
222
-55

하나더블유엘에스(주)
비상장
2021.01.01
경영참여
28,830
2,000,000
100
10,356
-
-
-2,159
2,000,000
100
8,197
16,530
-7,691

Hana Electronics IndustriaE Comercio Ltda
비상장
2021.06.08
경영참여
6,305
-
100
-
-
-
-
-
100
-
50,306
-8,708

하나에스앤비인베스트먼트(주)
비상장
2023.01.05
경영참여
500
2,100,000
100
10,081
-
-
-
2,100,000
100
10,088
10,382
138

오토엘
비상장
2022.08.25
단순투자
300
404
1
300
-
-
-
404
1
300
7,700
-2,200

노바쎄미(주)
비상장
2023.09.26
단순투자
2,000
5,494
5
1,891
-
-
-
5,494
5
1,891
43,600
-2,478

케이런1호스타트업 투자조합
비상장
2016.03.24
단순투자
500
5
3
239
-
-
-
5
3
239
8,120
310

엘앤에스 글로벌반도체성장 투자조합
비상장
2018.02.28
단순투자
300
1,577
5
2,138
-
-
-
1,577
5
2,138
34,195
2,207

이노폴리스 2019 투자조합
비상장
2019.07.24
단순투자
100
888
4
1,156
-
-
-
888
4
1,156
18,696
-975

오큘러스제3호 사모투자합자회사
비상장
2023.12.19
단순투자
1,000
400,000,000
9
400
-
-
-
400,000,000
9
400
4,154
542

흥국-하나에스앤비 뉴프라임 신기술조합
비상장
2024.01.25
단순투자
1,050
5,250,000,000
50
5,047
-
-
-57
5,250,000,000
50
4,990
10,094
-406

하나에스앤비로보틱스 1호 신기술조합
비상장
2024.03.19
단순투자
70
70,000,000
7
94
-70,000,000
-94
-
-
-
-
1,440
370

하나에스앤비-제이엔엠 메디컬 1호조합
비상장
2024.04.26
단순투자
940
940,000,000
12
929
-
-
-4
940,000,000
12
925
7,559
-91

하나에스앤비 소부장1호 신기술조합
비상장
2024.05.14
단순투자
3,200
3,200,000,000
100
3,174
-
-
-11
3,200,000,000
100
3,163
3,174
-26

와이지모빌리티 신기술투자조합
비상장
2024.08.08
단순투자
500
500,000,000
29
496
-
-
-3
500,000,000
29
493
1,685
-15

엑소코바이오
비상장
2024.09.19
단순투자
660
22,000
0
660
-
-
-
22,000
0
660
134,706
20,668

앨리스-하나에스앤비 소부장 신기술투자조합
비상장
2024.11.21
단순투자
500
500,000,000
14
498
-
-
-3
500,000,000
14
495
3,589
-11

하나에스앤비-베어스톤 제1호 신기술투자조합
비상장
2024.11.29
단순투자
1,900
1,900,000,000
19
1,888
-1,500,000,000
-1,491
-
400,000,000
4
397
10,134
-66

합 계
13,131,641,113
-
324,211
-1,570,000,000
-1,585
816
11,561,641,113
-
323,442
-
-

4. 지적재산권 보유현황(상세)

회사명
출원국
산업재산권의 종류
등록일자
명칭

하나마이크론
한국
특허
2007.06.08
시스템인패키지

한국
특허
2012.03.14
열방출형 반도체 패키지

한국
특허
2012.06.20
반도체 패키지

한국
특허
2012.11.20
반도체 패키지의 제조 방법

한국
특허
2012.11.20
반도체 패키지의 제조 방법

한국
특허
2013.05.08
반도체 패키지용 솔더 범프 형성 방법

한국
특허
2013.05.09
반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국
특허
2013.06.11
가축 개체 인식용 이어 태그

한국
특허
2013.10.16
집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법

한국
특허
2014.01.06
집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법

한국
특허
2014.01.09
반도체 패키지 및 그 제조방법

한국
특허
2014.01.23
집적회로 소자 패키지 제조를 위한 집적회로 소자의 전사 장치 및 방법

한국
특허
2014.07.24
유연 집적회로 소자 패키지 제조 장치

한국
특허
2014.10.10
집적회로 소자 패키지 및 이의 제조 방법

한국
특허
2014.12.26
반도체 패키지 및 이의 제조 방법

한국
특허
2015.01.20
유연 집적회로 소자 및 이의 제조 방법

한국
특허
2015.06.23
가축 개체 인식용 이어 태그

한국
특허
2015.06.24
전자 부품의 제조 방법

한국
특허
2015.08.04
가축 개체 인식용 이어 태그

한국
특허
2015.08.11
집적회로 소자 패키지의 제조 방법

한국
특허
2015.12.16
반도체 패키지 제조 방법

한국
특허
2016.03.02
반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국
특허
2016.09.23
비콘 디바이스 그룹 관리

한국
특허
2016.12.23
팬 아웃 패키지, 팬 아웃 POP 패키지 및 그 제조 방법

한국
특허
2017.05.24
전자파 차폐 수단을 갖는 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국
특허
2017.07.24
반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국
특허
2017.10.23
메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법

한국
특허
2018.02.13
메탈 코어 솔더 볼 인터커넥터 팬-아웃 웨이퍼 레벨 패키지의 제조 방법

한국
특허
2019.02.08
반도체 패키지 및 그 제조방법

한국
특허
2019.06.26
지문 인식을 위하여 센서 ＰＣＢ를 이용하는 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국
특허
2019.08.02
스마트 기기의 지문 인식용 유연 센서 반도체 패키지 및 그 제조 방법

한국
특허
2020.01.22
지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 모듈

한국
특허
2020.08.28
가축 개체 인식용 이어태그

한국
특허
2020.09.29
가축 개체 인식용 이어태그

한국
특허
2020.12.21
지문 센서 패키지 및 이를 포함하는 지문 센서 카드 및 지문 센서 모듈

한국
특허
2021.05.10
이미지 센서 패키지, 모듈, 및 그 제조 방법

한국
특허
2021.09.01
수직 공진형 표면 발광 레이저 모듈

한국
특허
2021.11.09
수직 공진형 표면 발광 레이저 모듈

한국
특허
2021.12.27
반도체 후공정용 분석결과 피드백을 수행하기 위한 방법 및 장치

한국
특허
2021.12.27
반도체 후공정 시스템에서 이기종 설비 간 데이터 연동을 위한 방법 및 장치

한국
특허
2021.12.27
반도체 후공정용 표준협업 이동체 장치

한국
특허
2022.05.20
전자 소자 및 이의 제조 방법

한국
특허
2022.10.04
정전기 및 충격 보호 구조를 갖는 반도체 패키지

한국
특허
2023.03.15
전자 소자 및 이의 제조 방법

한국
특허
2023.11.23
반도체 장치와, 반도체 칩의 그라인딩 및 싱귤레이션 방법

한국
특허
2024.07.02
반도체 패키지 및 이의 제조 방법

중국
특허
2019.05.07
Electronic Devices and Methods of Manufacturing Electronic Devices

중국
특허
2019.05.07
Electronic Devices and Methods of Manufacturing Electronic Devices

중국
특허
2019.06.07
Semiconductor package and method of manufacturing the same

미국
특허
2015.03.24
Printed label-to-RFID tag data translation apparatus and method

미국
특허
2016.09.06
Electronic components

미국
특허
2017.01.03
Electronic devices and methods of manufacturing electronic devices

미국
특허
2017.01.10
Ear tag for recognizing livestock individual

미국
특허
2017.01.31
Integrated circuit device packages and methods for manufacturing integrated circuit device packages

미국
특허
2017.02.14
Memory card systems comprising flexible integrated circuit element packages

미국
특허
2018.02.06
Semiconductor package and method of manufacturing the same

미국
특허
2018.12.04
RFID reader

미국
특허
2020.06.09
Metal core solder ball interconnector fan - out wafer level package

미국
특허
2021.10.05
Early alert system for livestock disease detection with a feedlot fence crossbar-embedded RFID antenna

한국
상표
2012.05.16
HANA Micron

한국
상표
2012.05.16
HANA MICRON

한국
상표
2015.03.17
HANABEE

한국
상표
2016.07.05
C2FO

한국
상표
2016.09.27
HANAFLEX

한국
상표
2016.10.17
f.COP

한국
상표
2021.04.22
where

한국
상표
2021.04.22
where

한국
상표
2021.04.22
where

한국
상표
2023.07.10
HIC

하나머티리얼즈
한국
특허
2007.11.20
플라즈마 장치용 실리콘 소재의 제조 방법

한국
특허
2008.09.08
실리콘 링의 제조방법

한국
특허
2008.10.31
플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

한국
특허
2008.12.16
코어링 휠 및 이를 이용한 잉곳 코어링 장치

한국
특허
2009.06.15
카세트 및 이를 구비하는 세정장치

한국
특허
2009.09.11
포장용 부호 부재 및 이를 이용한 포장 방법

한국
특허
2009.09.11
플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

한국
특허
2009.10.13
플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

한국
특허
2009.10.13
플라즈마 처리 장치용 실리콘 소재의 제조방법

한국
특허
2010.01.04
잉곳 세정 장치 및 잉곳 세정 방법

한국
특허
2012.04.09
전극판 체결용 이중 너트

한국
특허
2012.04.25
이중 너트 체결구조를 포함하는 실리콘 적재 조립체

한국
특허
2013.04.18
플라즈마 챔버의 캐소드 체결구

한국
특허
2014.12.16
캐소드 전극판의 핸들링 지그

한국
특허
2015.01.15
캐소드 전극판의 제작방법

한국
특허
2015.01.15
내구성이 향상된 플라즈마 처리 장비용 단결정 실리콘 부품 및 이의 제조방법

한국
특허
2015.04.16
플라즈마 챔버용 캐소드 전극판

한국
특허
2015.04.16
캐소드 전극판 어셈블리

한국
특허
2015.04.16
캐소드 전극판용 부시 조립체

한국
특허
2015.04.21
높은 내구성을 갖는 플라즈마 처리 장치용 단결정 실리콘 부품의 제조 방법

한국
특허
2015.06.17
플라즈마 챔버용 냉각판

한국
특허
2015.08.19
ＣＮＣ 실리콘 다축 가공기

한국
특허
2015.08.19
응력 완충층을 포함하는 SiC 코팅 탄소 부재 및 그 제조 방법

한국
특허
2015.08.19
부시 체결 구조체

한국
특허
2016.02.02
원터치 공정 가스 분사체 조립체

한국
특허
2016.02.04
캐소드 전극판용 부시 조립체

한국
특허
2016.02.04
화학기상증착법에 의한 반도체 공정용 다결정 탄화규소 벌크 부재 및 그 제조 방법

한국
특허
2016.02.04
반도체 공정용 플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품의 재생 방법 및 이러한 방법으로 재생된 탄화규소 부품

한국
특허
2016.06.02
화학기상증착 탄화규소의 전기 저항 조절 방법 및 이를 통해 전기 저항이 제어된 탄화규소 부품

한국
특허
2016.06.02
플라즈마 처리 장치용 탄화규소 부품 및 이의 제조방법

한국
특허
2016.12.09
체결 어셈블리 및 이를 가지는 기판 처리 장치

한국
특허
2019.03.08
조립체를 가진 처리 기판을 위한 록킹 어셈블리와 장치

한국
특허
2019.05.24
반도체 공정용 플라즈마 장치의 일체형 상부 전극 및 이의 제조 방법

한국
특허
2020.06.24
포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치

한국
특허
2020.06.24
플라즈마 전극용 부시 조립체 및 이를 포함하는 전극 조립구조

한국
특허
2020.11.02
포커스링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치

한국
특허
2021.06.22
탄화규소분말 및 단결정 탄화규소의 제조방법

한국
특허
2021.06.22
플라즈마 전극판용 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조

한국
특허
2021.10.01
반도체 부품 및 그의 제조 방법

한국
특허
2023.08.08
정전척 보호 플레이트 및 그의 제조 방법

한국
특허
2023.09.26
플라즈마 전극판용 부시, 이를 포함하는 부시 조립체 및 이를 포함하는 상부전극 조립구조

한국
특허
2023.09.26
포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치

한국
특허
2024.02.02
탄화규소 부품 제조 장치, 이의 증착 노즐, 및 이를 이용한 탄화규소 부품의 제조 방법

한국
특허
2024.03.11
실리콘 슬러지로부터 고순도 실리콘 분말 회수 및 정제 방법

한국
특허
2024.03.11
포커스 링 및 그를 포함하는 플라즈마 장치

한국
특허
2024.05.30
탄화규소 재생 방법 및 이를 이용한 단결정 탄화규소의 제조 방법

한국
특허
2024.10.23
포커스 링 및 그의 제조 방법

한국
특허
2024.12.10
플라즈마 전극판용 부시 인서트, 이를 포함하는 상부전극 조립구조 및 그 제조 방법

【 전문가의 확인 】

1. 전문가의 확인

※ 해당사항이 없습니다.

2. 전문가와의 이해관계

※ 해당사항이 없습니다.