이수페타시스 — 증권발행실적보고서 (20250417)
제출인: 이수페타시스

증권발행실적보고서
6.0
(주)이수페타시스

증권발행실적보고서

금융감독원장 귀하
2025년 04월 17일

회 사 명 :
(주)이수페타시스

대 표 이 사 :
최 창 복

본 점 소 재 지 :
대구광역시 달성군 논공읍 논공로 53길 36, 50, 60

(전 화) 053-610-0300

(홈페이지) http://www.petasys.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 관리본부장 (성 명) 양 원 호

(전 화) 053-610-0330

Ⅰ. 발행개요

1. 기업개요

상장구분
기업규모
업종구분

유가증권
대기업
기타 제품 제조업

2. 발행 개요

(단위 : 원)

구분
발행총액
비고

기타
282,525,840,000
주주배정 후 실권주 일반공모 유상증자

Ⅱ. 청약 및 배정에 관한 사항

1. 청약 및 납입일정

구분
청약개시일
청약종료일
납입기일

우리사주조합
2025년 04월 09일
2025년 04월 09일
2025년 04월 17일

주주배정
2025년 04월 09일
2025년 04월 10일
2025년 04월 17일

2. 인수기관별 인수금액

(단위 : 원)

인수기관
인수수량
인수금액
비 율(%)
비 고

NH투자증권(주)
4,456
123,876,800
0.04
대표주관회사

신한투자증권(주)
4,456
123,876,800
0.04
인수회사

신영증권(주)
2,227
61,910,600
0.02
인수회사

계
11,139
309,664,200
0.11
-

주1) '증권 인수업무 등에 관한 규정' 제9조 2항 5호에 따라 구주주 초과청약 배정 후 발생한 단수주는 대표주관회사인 NH투자증권(주), 인수회사인 신한투자증권(주) 및 신영증권(주)가 인수합니다.주2) 비율은 총 유상증자 신주 수인 10,162,800주를 기준으로 합니다.

3. 청약 및 배정현황

(단위 : 원, 주, %)

구 분
최초 배정
청약 현황
최종 배정 현황

수량
비율
건수
수량
금액
비율
건수
수량
금액
비율

우리사주조합
304,884
3.0
1
304,884
8,475,775,200
2.9
1
304,884
8,475,775,200
3.0

신주인수권증서 청약
9,812,900
96.6
30,280
9,098,891
252,949,169,800
85.8
30,280
9,098,891
252,949,169,800
89.5

초과청약
-
-
19,712
1,200,552
33,375,345,600
11.3
15,274
747,886
20,791,230,800
7.4

단수주
45,016
0.4
-
-
-
-
3
11,139
309,664,200
0.1

계
10,162,800
100
49,993
10,604,327
294,800,290,600
100
45,558
10,162,800
282,525,840,000
100

4. 일반투자자 배정방식별 배정현황

구분
배정수량(주)
비중(%)
균등방식 유형

균등방식
-
-
-

비례방식
-
-
-

계
-
-
-

5. 기관투자자 의무보유확약기간별 배정현황

(단위 : 주, %)

확약기간
국내 기관투자자
외국 기관투자자
합계

운용사(집합)
투자매매ㆍ중개업자
연기금,운용사(고유)은행,보험
기타
거래실적유
거래실적무

수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중
수량
비중

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

미확약
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

Ⅲ. 유상증자 전후의 주요주주 지분변동

[청약참가에 따른 최대주주 및 특수관계인 주식소유현황]

(기준일 : 2025년 04월 16일)
(단위: 주, %)

성 명
관 계
주식의종류
소유주식수 및 지분율

증자 전
증자 후(예상)

주식수
지분율
주식수
지분율

(주)이수
본인
보통주
13,404,873
21.19
15,758,415
21.47

김선정
특수관계인
보통주
2,700,000
4.27
2,700,000
3.68

김상범
특수관계인
보통주
571,000
0.90
659,999
0.90

김성민
특수관계인
보통주
100,000
0.16
100,000
0.14

김세민
특수관계인
보통주
42,500
0.07
42,500
0.06

김세현
특수관계인
보통주
2,000
0.00
2,311
0.00

합계
보통주
16,820,373
26.59
19,263,225
26.24

우선주
-
-
-
-

주1) 유상증자 전 주식수 : 63,246,419주 주2) 유상증자 후 주식수 : 73,409,219주

Ⅳ. 증권교부일 등

- 주권 상장 및 유통 예정일 : 2025년 05월 02일(금)

Ⅴ. 공시 이행상황

1. 공고의 일자 및 방법

구 분
공고일자
공고방법

최초 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고

2024년 11월 18일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)

정정 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고

2024년 12월 11일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)

정정 신주 발행 및배정기준일(주주확정일) 공고

2025년 01월 23일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)

모집가액 확정의 공고
2025년 04월 07일
회사 인터넷 홈페이지(http://www.petasys.com)

2. 증권신고서
가. 전자문서 :
금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 증권신고서 제출일 :

[증권신고서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2024년 11월 18일
증권신고서(지분증권)
최초 제출

2024년 12월 11일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

정정제출 요구에 따른 정정(
파란색)

2025년 02월 06일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

정정제출 요구에 따른 정정(
초록색)

2025년 02월 20일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

자진 정정(
빨간색)

2025년 02월 21일
[발행조건확정]증권신고서(지분증권)

1차 발행가액 확정(
하늘색)

2025년 03월 21일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

2024년 사업보고서 반영에 따른 정정(
분홍색)

2025년 04월 04일
[기재정정]증권신고서(지분증권)

자진 정정(
보라색
)

2025년 04월 07일
[발행조건확정]증권신고서(지분증권)

최종 발행가액 확정(
주황색)

3. 투자설명서

가. 전자문서 :
금융위(금감원) 전자공시시스템 → http://dart.fss.or.kr

나. 서면문서 :

(주)이수페타시스 →
대구광역시 달성군 논공읍 논공로 53길 36, 50, 60

NH투자증권(주) → 서울특별시 영등포구 여의대로 108

신한투자증권(주) → 서울특별시 영등포구 의사당대로 96 TP Tower

신영증권(주) → 서울특별시 영등포구 국제금융로8길 16

다. 투자설명서 제출일 :

[투자설명서 제출 및 정정 연혁]

제출일자
문서명
비고

2025년 02월 21일
투자설명서
최초 제출

2025년 04월 07일
[기재정정]투자설명서

2025년 03월 21일 제출한 [기재정정]증권신고서의효력 재발생(
굵은 분홍색
)

2025년 04월 07일
[발행조건확정]투자설명서

최종 발행가액 확정(
주황색
)

Ⅵ. 조달된 자금의 사용내역

1. 자금조달 내용

(단위 : 원, 주)

구분
주식구분
신고서상발행예정총액
실제 조달금액
비고

발행가액
수 량
발행총액

모집
보통주
282,525,840,000
27,800
10,162,800
282,525,840,000
-

계
282,525,840,000
27,800
10,162,800
282,525,840,000
-

매출
-
-
-
-
-
-

계
-
-
-
-
-

총 계
282,525,840,000
27,800
10,162,800
282,525,840,000
-

2. 자금의 사용목적

(단위 : 원)

시설자금
영업양수자금
운영자금
채무상환자금
타법인증권취득자금
기타
계

282,525,840,000
-
-
-
-
-
282,525,840,000

2-1. 자금의 세부 사용내역

당사는 금번 유상증자를 통하여 조달할 예정금액인 282,525,840,000원을 아래와 같이 시설자금으로 사용할 예정입니다. 다만, 아래 계획은 향후 경영환경 등을 고려하여 투자금액/시점 등이 변경될 가능성이 있음을 투자자께서는 인지하여 주시기 바랍니다.

(단위 : 억원)

자금 용도
세부 내용
자금의 사용 시기
금액

시설자금
기존 제1~4공장 증설, 제5공장 신설 및 CAPA 증설을 위한 설비투자
'25년 ~ '28년
2,825

합 계
-
2,825

출처 : 당사 제시주1) 부족자금은 회사의 자체자금 및 금융권 차입 등으로 충당할 예정입니다.

주2) 시설자금 금액에 대한 사용 시기는 상기의 내역과 같이 증권신고서 제출일 전일 기준으로 작성되었으며, 향후 실제자금 집행 과정에서 금액 또는 사용시기가 변경될 수 있습니다. 또한, 경영 환경 변화 등의 사유로 인해 현재 계획 중인 항목이 변경되거나, 신규 항목이 추가될 수 있습니다.

(1) 시설자금 세부 사용내역

AI 관련 하이퍼스케일 데이터센터 수요 증가로 고속 네트워크 장비 및 AI 가속기 수요 증가가 지속될 전망입니다. 전문 시장조사기관인 Synergy Research Group에 따르면, 2017년 데이터센터 중 하이퍼스케일 데이터센터의 비중은 20% 수준이었으나 2022년 37%까지 증가하였으며, 2027년에는 전체 데이터센터 중 점유율 50%를 하이퍼스케일 데이터센터가 차지할 전망입니다.

[ 하이퍼스케일 DataCenter 비중 추이 ]

하이퍼스케일 데이터센터 비중 추이.jpg
하이퍼스케일 데이터센터 비중 추이

출처 : Synergy Research Group

고속 네트워크 시장은 신호 전송 속도 향상을 위해 800G 스위치 교체수요가 지속 증가할 것으로 예상되며, AI가속기 시장은 GPU 기반 AI 가속기가 연평균 25% 수준의 고속성장을 지속할 전망입니다.

이러한 고속 네트워크 및 AI가속기 관련 수요 급증에 적극적으로 대응하고 다중적층 기반의 고부가 생산체제 구축 공간 확보를 위해 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중
2,825억원
을 제1~4공장 CAPA 증설 및 신규공장인 "제5공장" 준공을 위한 시설자금으로 사용할 계획입니다. 기존 CAPA 증설과 제5공장 준공 및 CAPA 증설을 위한 설비투자를 통해 당사의 생산능력을 확충하여 전방산업의 급증하는 수요에 대응하고 당사의 우수한 기술력을 바탕으로 시장점유율을 지속 확대하여 수익성 증대에 기여할 예정입니다.

[시설 자금 사용 계획]

구분
1차 투자
2차 투자

투자 방향
현 공장 (1~4공장)
신규 5공장

투자 시기
'25년 (12개월)
'25년 ~ '28년(30개월)

투자 비용
800억
3,200억

합계
총 4,000억원

출처 : 당사 제시주) 상기 4,000억원은 유상증자로 조달한 금액 2,825억원 및 회사 내부 보유 자금 및 외부조달(금융권차입 등) 1,175억원으로 충당할 계획입니다.

당사의 기존 제1~4공장은 VIPPO 및 다중적층 공용 공장으로 운영하고 5공장은 다중적층 제품의 반복공정 위주로 운영하여 고부가가치 제품인 다중적층 위주의 생산능력 확보를 통해 수익성을 제고하고자 합니다. 당사의 CAPA 증설 계획 및 증설에 따른 매출액 증가 효과는 아래와 같습니다.

[당사 CAPA 증설 효과]

capa증설효과

출처 : 당사 제시

당사 Capa 증설에 따른 매출액 증가의 근거는 다음과 같습니다. 현재 공장의 Capa는 월 17,000㎡ 가동 가능하며, 가동률 100%로 가정한다면 월 Capa 1㎡당 0.039억원의 수익으로 월 매출이 667억원, 연 매출 8천억원이 달성됩니다. 당사가 1단계 투자를 통해 월 가동 가능한 Capa를 22,000㎡ 로 증설한다면, 월 매출 750억원, 연매출 9천억원 달성이 가능할 것으로 예상됩니다. 해당 예상 매출은 월 Capa 1㎡당 0.034 억원으로, 증설 전보다 보수적인 추정을 위해 단가 인하를 가정한 수치입니다. 이후 5공장 증설을 통해 월 Capa를 40,000㎡ 으로 증설한다면 월 Capa 당 매출 0.031억원으로 월 매출 1,250억원 및 년 매출 약 1조 5천억원 달성이 가능할 것으로 기대됩니다.

[시설투자 후 당사 Capa 및 매출액 전망]

구 분
현재
1단계 투자
2단계 투자

VIPPO
VIPPO
VIPPO

월 CAPA(㎡)
17,000
22,000
40,000

월 매출(억원)
667
750
1,250

연 매출(억원)
8,000
9,000
15,000

출처 : 당사 제시주) 실제 1~5공장 증설 계획에는 VIPPO와 함께 다중적층 공정이 포함될 예정입니다. 다중적층 공정의 단위 CAPA 당 매출이 VIPPO보다 높을 것으로 예상되나 보다 객관적이고 보수적인 매출 추정을 위해, 본 정정증권신고서에서는 현재의 VIPPO수익 기준으로 매출을 추정하였습니다.

당사는 위 그림과 같이 금번 시설투자를 단계 별로 구분하여 전방산업의 수요에 체계적으로 대응할 계획이며, 1단계는 제1~4공장 증설 및 제5공장 부지 확보, 2단계는 5공장 준공 및 증설로 각 단계별 세부 내용 및 자금사용 계획은 다음과 같습니다.

[1단계]당사는 금번 CAPA 투자와 관련하여, 1단계로 제1~4공장 증설, 5공장 부지 확보를 진행하고자 합니다. 2025년 예정된 1단계 투자는 기존 제1~4공장의 CAPA 증설과 자동화 설비 투자를 진행할 계획입니다. 신규공장 부지와 관련하여 당사는 제4공장 인근 대원기계공업이 소유하고 있는 대구광역시 달성군 내 토지 약 6,468평 및 건물 4,866.4평 규모의 부동산을 부지로 선정하여 2024년 8월 부지 계약을 완료하였으며, 2025년 4월 부지 소유권 이전 등기가 완료될 예정입니다. 1단계 시설투자 총 소요자금은 800억원이며,
당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 2025년 사용 예정인 770억원을 1단계 시설투자에 사용할 예정입니다.[2단계]당사는 2단계로 제5공장 준공 및 CAPA 증설을 위한 시설투자를 진행할 계획입니다. 공장 부지 소유권 이전 등기가 완료되는 2025년 1분기 이후부터 제5공장 착공 및 유틸리티 공사를 시작하여 2027년 1분기 준공 완료를 목표로 하고 있으며, 2028년 중 CAPA 증설까지 완료할 계획입니다. 제5공장은 다중적층 전용공장으로, 다중적층 제품의 반복공정 위주로 운영하여 운영 효율성을 극대화하고 당사의 생산능력을 확충할 계획입니다. 2단계 설비투자 총 소요자금은 3,200억원으로 당사는 금번 유상증자를 통해 조달하는 자금 중 약 2,055억원을 2단계 시설투자에 사용할 예정이며, 부족자금은 자체자금 및 금융권 차입 등으로 충당할 예정입니다.

[시설투자 상세 내역]

(단위 : 억원)

구분
1단계

2단계

2024년
2025년
2026년
2027년
2028년
합계

CAPA투자(1~4공장)
적층
적층

144

144

Xray 가이드드릴

8

8

도금
디버링

10

10

디스미어

30

30

플라즈마

5

5

수직/판넬/후판
20
142

162

Cu Fill

48

48

외층
외층 노광

25

25

외층(텐팅)

32

32

메꿈
메꿈

5

5

검사
AOI(Jet)

8

8

신규투자(5공장)
공장
토지

113

113

건축(유틸리티 포함)

665
532
103

1,300

내층
내층 노광

23
23
46

내층 DES

13
13
25

Guide

3
3
5

적층
Press

28
65
93
186

X-ray 가이드

2
6
12
20

가공
Drill

31
72
203
306

도금
디버링

6
14
10
30

디스미어

5
11
15
30

플라즈마

5
11

15

홀체크

2
2

수직/판넬 후판

21
50
142
213

패턴도금

33
77
110
220

Cu-Fill

48
48

외층
외층 전처리

4
9
39
52

외층 노광

15
35
125
175

외층(일반)

2
4
6
12

외층(텐팅)

5
11
16
32

메꿈
진공메꿈

3
7
16
26

연마

3
7
21
31

인쇄
인쇄

6
6

인쇄 노광

26
26

마킹

9
9

검사
AOI(jet)

3
7
7
17

기타
자동화/유틸리티 등

8
19

27

외주(5공장)
가공
DRILL

120
10
23
46
199

L/Drill(UV)

30
2
4
3
39

L/Drill(CO2)

18
3
8
14
43

도금
플라즈마

35
1
3
17
57

검사
저저항

20
0.4
1
4
25

AOI(CO2,LP)

3
0.3
1

4

AOI(외층)

9
1
2
4
16

AOI_내층

8
8

AVI(메꿈)

1
1

A/C

1
2
6
9

B/D ATG

2
4
14
20

기타
밀링

5

5

H/Gold

10
3
3
2
18

OSP

DT 자동화
-
10
63
15
16
3
107

합계
-
30
1,548
744
611
1,067
4,000

출처 : 당사 제시주1) 실제 운영 상황에 따라 사용금액 및 시기는 변경될 수 있습니다.주2) 부족자금은 회사의 자체자금 및 금융권 차입 등으로 충당할 예정입니다.

[신규 취득자산의 내용]

구 분
설비
설비용도
누적 합계
2024년
2025년
2026년
2027년
2028년
공정 설명

건축
토지
토지 매입계약 체결 완료('25년 1월 내 소유권이전 완료 예정)
113
-
113
-
-
-
-

건축(유틸리티 포함)
-
1,300
-
665
532
103
-
-

자동화
자동화/유틸리티 등
설비 생산효율 및 품질 개선을 위해 디지털 적용 및 자동화 도입
134
10
63
23
35
3
자동화 품목 및 유형에 따라 적용 업체 다양

내층
내층 노광
제품에 드라이필름 부착 후 UV 빛을 조사하여 회로 형성
46
-
-
-
23
23
고객으로부터 접수한 내층 Image Data를 기반으로 도전체(회로)를 형성하는 공정

내층 DES
현상, 에칭, 박리를 통해 구리판 위에 회로를 형성
25
-
-
-
13
12

Guide
층간 정합도 향상을 위한 판넬 위 가이드 홀 가공
5
-
-
-
3
3

적층
Press
고온에 절연체를 녹여 내층재들을 높은 압력으로 하나로 접착시키는 공정
330
-
144
28
65
93
내층과 Prepreg 그리고, 외층용 Copper Fail등을 하나로 접착시키는 작업으로,고온에서 일정시간 가압한 후, 감압하여 실온까지 Cooling하는 공정

Xray 가이드드릴
드릴가공의 기준점인 내층의 가이드 마크에 홀을 가공
28
-
8
2
6
12

가공
레이저Drill(UV)
층별 전도성을 부여하기 위해 동박표면을 가공
39
-
30
2
4
3
층간 도통을 위해 기판상 필요한 Hole을 가공하는 공정

레이저Drill(CO2)
외층 공정에서 동박이 가공된 홀에 Laser룰 조사하여 층별 절연체를 가공
43
-
18
3
8
14

DRILL/Back Drill
Drill : 층간 전도성을 부여하기 위해 주어진 좌표에 홀을 가공하는 공정Back Drill : 신호 전송속도 증가를 위해 일정깊이까지 도금을 컷팅하여 가공
505
-
120
41
95
249

도금
디버링
브러쉬를 사용하여 드릴 가공시 발생한 Burr 제거 및 표면조도 형성
40
-
10
6
14
10
홀속 도금을 원활하게 진행하기 위한 전처리 공정

디스미어
드릴 가공시 녹은 에폭시(Smear)를 제거하는 공정
60
-
30
5
11
14

플라즈마
디스미어의 역할과 동일하나, 고성능 원자재 적용 시 이용
77
-
40
6
14
17

홀체크
이물에 의한 홀막힘을 검사하는 공정
2
-
-
-
-
2

외층
외층 전처리
내층 전처리 방식과 동일한 원리로 외층 회로를 형성
52
-
-
4
9
39
외층 Image Data를 기반으로 외층 회로를 형성하는 공정

외층노광
내층 노광 방식과 동일한 원리로 외층 회로를 형성
200
-
25
15
35
125

외층(일반)
회로영역을 현상공정에서 제거하고 패턴도금, 알카리에칭 동 회로 형성
12
-
-
2
4
6

외층(텐팅)
현상, 에칭, 박리를 통해 구리판 위에 회로를 형성하
64
-
32
5
11
16

AOI(jet)
산화된 기판의 표면을 산화제거 및 불순물 제거
25
-
8
3
7
7

도금
Cu-Fill
전기 석출법으로 레이저가공 홀을 도금하는 공정
96
-
48
-
-
48
절연층(비전도성)을 무전해 동도금처리로 부여된 전도성을이용하여 전기도금을 하는 공정

수직/판넬/후판 도금
층간 전기전도성을 부여하기 위해 홀을 도금하는 공정
375
20
142
21
50
142

패턴도금
표면에 Dry Film을 도포 후 홀만 동도금 하기 위한 공정
220
-
-
33
77
110

메꿈
진공메꿈
부품 미삽입 홀의 산화를 방지를 위해 전용 잉크로 메꿈하는 공정
31
-
5
3
7
16
PCB內 부품 실장 면적을 최적화하고, 부품 미삽입 Hole의 산화를방지하기 위해서 전용 잉크로 홀을 메꿈

연마
진공메꿈이 진행된 기판에 도포된 잉크를 제거
31
-
-
3
7
21

인쇄
인쇄&건조
감광성 물질인 액상 잉크를 기판상에 도포하고 건조/경화
6
-
-
-
-
6
외부의 물리적 충격 및 화학적 변화 등 외부 환경으로부터 기판의회로부분을 보호하고, 후처리 작업 시 부품 실장이 되지 않는 부분에절연 Ink를 도포하는 공정(부품 실장이 되지 않는 곳의 절연이 목적)

인쇄 노광
PCB상 도포, 가건조 된 PSR 잉크 상에 UV 빛으로 필요한 부분을 경화
26
-
-
-
-
26

외형가공
마킹
기판 위 고객 요구 데이터를 잉크로 새김
9
-
-
-
-
9
작업기판을 고객이 요구한 최종의 제품 사이즈와 모양으로만들기 위해 외형을 가공

밀링
PCB에 부품 삽입이 용이하도록 제품의 표면을 평탄하게 가공
5
-
5
-
-
-

전기검사
A/C
PCB 제작이 완료된 후 회로상의 전기적 결함을 검사
9
-
-
1
2
6
PCB 전기적 성능을 확인하는 공정

표면처리
H/Gold
금속과 접촉하는 단자/소켓류 제품을 도금하는 공정
18
-
10
3
3
2
외부 환경으로 부터 산화 및 오염을 방지하기 위한 표면 처리

검사
저저항
홀속의 도금 두께 미달 및 도금 Void 형태를 검출
25
-
20
0.4
1
4
PCB 제작과정에서 결함을 선별하기 위한 광학/전기적 검사

AOI(내층)
내층 회로의 단락, 단선, 이물질 등을 검사 및 불량 검출
8
-
-
-
-
8

AOI(CO2,LP)
레이저Drill 작업 후 빛을 조사하여, 홀이 정상 가공되었는지 검사
4
-
3
0.3
1
-

AOI(외층)
외층 회로형성 후 단락, 단선, 이물질 등을 검사 및 불량 검출
16
-
9
1
2
4

AVI(메꿈)
Solder Joint Void의 불량을 선별을 위한 검사
1
-
-
-
-
1

B/D ATG
백드릴 쏠림 불량을 검사
20
-
-
2
4
14

합 계
-
4,000
143
1,435
744
613
1,065
-

출처 : 당사 제시

당사가 2024년 11월 08일 진행한 신규 시설투자 관련 공시는 아래와 같습니다.

[신규 시설투자 등]

1. 투자구분
신규시설투자

- 투자대상
신규공장 증설 및 설비투자

2. 투자내역
투자금액(원)
400,000,000,000

자기자본(원)
266,778,163,292

자기자본대비(%)
149.9

대규모법인여부
미해당

3. 투자목적
신규공장 신설 및 설비투자를 통한 매출 증대

4. 투자기간
시작일
2024-11-08

종료일
2028-12-31

5. 이사회결의일(결정일)
2024-11-08

- 사외이사 참석여부
참석(명)
1

불참(명)
0

- 감사(사외이사가 아닌 감사위원) 참석여부
참석

6. 공시유보 관련내용
유보사유
-

유보기한
-

7. 기타 투자판단과 관련한 중요사항
1. 상기 투자내역의 자기자본은 2023년말 연결재무제표 기준입니다.2. 상기 투자금액에 대한 자금은 향후 회사의 자금계획에 따라 내부보유자금 및 외부조달로 충당할 예정입니다.3. 상기 투자기간은 이사회 결의일 당일 기준으로 작성되었으며, 투자금액 및 투자기간은 향후 투자 진행 과정에서 변경될 수 있습니다.※ 이 내용은 풍문또는보도에대한해명(미확정) 공시(2024년 09월 20일)에 대한 확정 공시사항입니다.

※ 관련공시
2024-09-20 풍문 또는 보도에 대한 해명(미확정)

출처 : 금융감독원 전자공시시스템

Ⅶ. 신주인수권증서 발행내역

신주인수권증서 발행내역

(단위 : 주)

청구일
발행시기
청구자
발행회사와의 관계
주식수

-
2025년 03월 17일
국민은행
명의개서대행기관
9,812,900

계
9,812,900

신주인수권증서에 의한 청약내역

(단위 : 주)

청약일
청약자
발행회사와의 관계
주식수

2025년 04월 10일
한국예탁결제원(신주인수권증서 청약)
-
9,098,845

2025년 04월 10일
한국예탁결제원(초과청약)
-
1,200,543

2025년 04월 10일
직접청약(신주인수권증서 청약)
-
46

2025년 04월 10일
직접청약(초과청약)
-
9

계
10,299,443

주) 상기 청약일은 구주주청약일의 종료일임(구주주 청약일 : 2025년 04월 09일 ~ 2025년 04월 10일)

Ⅷ. 실권주 처리내역

1. 실주인수권증서 청약 실권주 및 단수주

(단위 : 주)

신주인수권증서 청약 실권주
우리사주 배정 실권주
구주주 배정 단수주
실권주 및 단수주 총계

714,009
-
45,016
759,025

주) 구주주 배정 단수주 : 구주주 최초배정주식수 10,162,800주에서 구주주들에게 실제로 배정되어 발행된 신주인수권증서의 합인 9,812,900주 및 우리사주조합에게 배정된 304,884주를 차감한 단수주

2. 단수주 및 실권주 처리 내역: 초과청약

(단위 : 주)

신주인수권증서청약실권주 및 단수주
초과청약주식수
초과청약배정비율
비고

759,025
1,200,552

1주당
0.6322300075주

초과청약 단수주 11,139주 발생

주) 구주주 청약 후 단수주 및 실권주는 초과청약되었으며, 초과청약 배정 이후 11,139주의 단수주는 대표주관회사인 NH투자증권(주), 인수회사인 신한투자증권(주) 및 신영증권(주)가 인수합니다.