웰킵스하이텍 — 주주총회소집공고 (20250314)
제출인: 웰킵스하이텍

주주총회소집공고
6.0
웰킵스하이텍(주)

주주총회소집공고

2025 년 03 월 14 일

회 사 명 :
웰킵스하이텍(주)

대 표 이 사 :
박기태

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134

(전 화)031-654-9300

(홈페이지)http://www.welkeepshitech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)경영관리본부장
(성 명)김성일

(전 화)031-6543-9300

주주총회 소집공고

(제51기 정기주주총회)

주주여러분께

안녕하십니까?주주님의 깊은 관심과 성원에 감사드립니다.

제51기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.(상법 제542조의4 및 정관 제19조에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하의 주식을 소유한 주주에 대해서는 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.)

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 31일(금) 오전 10시 30분

2. 장 소 : 경기도 안성시 공도읍 신두만곡로 134, 웰킵스하이텍(주) 1층 대회의실

3. 회의의 목적사항

가. 보고 사항① 감사보고② 영업보고③ 외부감사인 선임결과 보고④ 내부회계관리제도 운영실태 보고
및 감사의 평가 보고나. 부의안건제1호 의안 : 제51기(2024.01.01~2024.12.31) 연결재무제표(별도재무제표 포함) 승인의 건 제2호 의안 : 이사 선임의 건 제2-1호 의안 : 사내이사 박종한 선임의 건 제2-2호 의안 : 사내이사 정기찬 선임(연임)의 건 제2-3호 의안 : 사외이사 손영수 선임(연임)의 건 제2-4호 의안 : 사외이아 김일수 선임의 건제3호 의안 : 감사 선임의 건제4호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건제5호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표에 관한 사항우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표관리시스템 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사
기간 :
2025년 3월 21일 09시 ~ 2025년 3월 30일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

6. 주주총회 참석시 준비물

가. 직접행사 : 본인의 신분증(주민등록증, 운전면허증, 여권 중 1개 지참)나. 대리행사 : 위임장, 위임인(주주)의 인감증명서, 대리인의 신분증, 사업자등록증(법인의 경우) ※ 위임장에 기재할 사항 - 위임인(주주)의 성명, 주소, 주민등록번호(법인인 경우 사업자등록번호) - 대리인의 성명, 주소, 주민등록번호, 의결권을 위임한다는 내용 - 위임인(주주)의 인감 날인※ 위 사항을 충족하지 못할 경우, 주주총회장 입장이 불가하오니 유의하시기 바랍니다.

7. 사업보고서 및 감사보고서 관련 안내사항

상법 시행령 제31조 제4항 제4호에 따라 사업보고서 및 감사보고서를 정기주주총회일 1주 전까지 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시 및 회사 홈페이지(https://www.welkeepshitech.com)에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.

8. 기타사항

- 소집통지, 비상상황 발생 시 주주총회 일시, 장소 등의 변경 및 기타 집행과 관련한 세부사항은 대표이사에게 위임하였습니다.- 주주총회 기념품은 지급하지 않습니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

손영수(출석률: 88%)
이한규(출석률: 75%)

찬 반 여 부

1
2024.01.12
제1호 의안겸직 승인의 건제2호 금전 대여 승인의 건
찬성
찬성

2
2024.02.29
제1호 채무 보증 승인의 건제2호 금전 대여 승인의 건
불참
찬성

3
2024.03.13
제1호 제50기 재무제표 승인의 건, 자본잉여금의 이익잉여금의 전입 승인의 건제2호 정관 변경 승인의 건제3호 정기주주총회 개최의 건
찬성
찬성

4
2024.04.19
제1호 산동크로버전자 유한공사 청산 승인의 건
찬성
찬성

5
2024.06.28
제1호 DB글로벌칩 거래 중단의 건제2호 주식매수선택권(스톡옵션) 부여 취소의 건제3호 종속회사 금전대여 승인의 건
찬성
찬성

6
2024.08.14
제1호 제51기(2024년도) 상반기 재무제표 승인의 건
찬성
찬성

7
2024.09.10
제1호 종속회사 금전대여 승인의 건
찬성
불참

8
2024.12.30
제1호 종속회사 주주배정 유상증자 참여의 건
찬성
불참

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
7억 원
1,200
600
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

지분 인수
(주)제원테크(종속회사)
2024.01.05.
39.9
9.0%

금전 대여
(주)제원테크(종속회사)
2024.01.~2024.12
64
14.5%

※ 비율(%)은 2024년도 별도재무제표상 자산총액 대비 거래금액의 비율입니다.※ 외부감사인의 감사가 완료되기 전 작성된 자료이므로, 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동사항이 발생할 수 있습니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

(주)제원테크(종속회사)
지분 인수
2024.01.05.
39.9
9.0%

(주)제원테크(종속회사)
금전 대여
2024.01.~2024.12
64
14.5%

※ 비율(%)은 2024년도 별도재무제표상 자산총액 대비 거래금액의 비율입니다.※ 외부감사인의 감사가 완료되기 전 작성된 자료이므로, 외부감사인의 감사 결과에 따라 변동사항이 발생할 수 있습니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 고부가가치 IT 부품 및 Display Driver IC 반도체 설계 사업, 디스플레이 DDI패키징 (Display Driver IC) 사업과 전자부품사업으로 전기자동차 부품, 자동차용 무선 충전 부품 및 전장 부품 사업 등을 전개하고 있습니다.

가. 사업부별 사업동향

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업>

IC Design 사업은 반도체 IC의 설계, 판매를 전문으로 하는 팹리스 반도체 사업입니다. 주요 사업 영역은 Display Drive IC (이하 DDI), Touch Screen Controller IC 입니다. DDI는 시스템으로부터 디지털 또는 아날로그 영상 자료를 받아 TFT 및 AMOLED Display 패널을 구동할 수 있는 아날로그 전압으로 변환하여 출력하는 IC이고, Touch IC는 Touch Interface가 가능한 휴대형 기기에서 Touch Screen에 접촉한 지점의 전압 변동을 읽어 디지털로 변환하고 Data 처리 알고리즘을 통해 정확한 좌표를 추출하여 Host의 AP (Application Processor)로 전달하는 IC입니다.

스마트폰, 태블릿 PC 등이 이미 대중화되었고, 매년 새로운 기술을 접목한 신제품들이 쏟아져 나오고 있습니다. 프리미엄 스마트폰 제품군에 저전력, 고휘도, 반응속도 특성이 뛰어난 AMOLED Display 기술을 적용하고 있고, 플렉시블 스크린을 채택한 신기술까지 최근에 공개됐습니다. Touch 분야에서는 장갑을 착용하고도 터치를 인식할 수 있는 제품이 벌써 나왔고, 직접 스크린을 접촉하지 않아도 멀티 터치 기능을 수행할 수 있는 호버링 기술이 곧 등장할 것입니다.

DDI는 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야입니다. 따라서 IC 설계회사는 패널 및 Module 제조업체와 유기적인 관계를 통해 마케팅 전략을 공동으로 수립하여 시장을 공략해 나가야 합니다. 기획 단계부터 패널 업체와 협조하여 End Application의 기능 및 요구 조건을 파악하여 IC를 개발해야 하므로 시장 동향을 정확히 예측하여야 합니다.

최근 DDI 산업은 메이저 업체의 시장 지배력이 더욱 커지고 있어 중소팹리스업체는 독자적인 기술력뿐만 아니라 고객과의 긴밀한 파트너십 및 안정적인 생산 공급망을 확보하여야 합니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

디지털 FPD (Flat Panel Display)라 함은, 정보 통신과 인터넷의 발달에 힘입어 디스플레이 산업은 급격한 변화를 추구하며, 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지 영역이 확대된 LCD (액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, PDP TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다. 즉, Driver IC (구동칩)란 액정을 이용한 평면 디스플레이 장치를 구동 또는 제어를 위한 필수적인 IC로 소형 Panel용 IC와 대형 Panel용 IC 로 구분됩니다.

이에 Driver IC Package라 함은 Driver IC를 회로 필름에 Bonding한 상태를 말하며, 일반적으로 접착 기술은 TCP, COF 그리고 COG 기술로 발전하고 있습니다. 따라서 통상 사용되는 Bonding 방법에 따라 TCP Package, COF Package 그리고 COG Package 등과 같이 명명하고 있습니다.

<전자사업부문 : Transformer &Coils 사업>

트랜스포머 및 코일류는 특정 분야에만 소요되는 부품이 아닌 전 산업 분야의 전자제품에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 전자제품이 점차적으로 증가되어가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다. 전자산업의 기초부품인 트랜스포머, 코일류 등은 충전기기, 모니터, TV 등 각종 전자부품에 내장되어 교류전원을 직류로 변환시키는 역할을 수행하는 핵심부품이며, 전자파 제거 효과가 뛰어나 소량화, 경량화 되어가는 가전제품 (TV, 모니터, 스마트폰 등), 컴퓨터 등에 수요가 증가하고 있습니다.

동 산업은 어느 정도 성숙기에 진입한 산업분야이며, 타 산업에 비하여 상대적으로 저성장산업이지만 전자부품이 전자제품의 성능을 결정하는 중요한 요소이므로 전자부품 산업의 경쟁력이 곧 전자산업의 경쟁력이라고 할 수 있습니다. 중소 소재·부품생산 업체들은 안정적인 수요기반으로써의 역할을 하고 있는 주 수요처 (완제품 생산업체로 지칭되는 국내외 대형 가전제품 조립업체)들은 요구 단가에 맞출 수 있는 가격 경쟁력과 다양한 사양별로 기간 내에 납품할 수 있는 생산성 및 기술력이 경쟁력의 원천입니다. 따라서, 생산시설 및 생산공정의 개선 등 경쟁력을 갖추기 위한 지속적인 노력이 필요한 산업분야입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업 개황

<반도체사업부문 : Display Driver IC Design 사업>

당사는 2008년 Display Driver IC 및 LSI 사업부문 진출, 강남지사를 설립 (2008년 7월 7일)하였고, Mobile 분야 중·소형 패널 (QVGA~WVGA) Drive IC에 대한 풍부한 개발 경력이 있으며, Module (삼성SD, LGIT, Sony Ericsson, AUO 등) 및 Set (삼성전자, 모토로라 등) 대기업들과 양산 경험이 있습니다.

현재 주력 제품으로는 Multi-Touch IC 양산 제품 (주요 거래선 HP, DELL, BOE 등)이 있습니다.

2010년부터 국내 소재 Touch 패널 기술 업체와 단층 배열 방식의 신기술에 대한 연구개발을 공동으로 시작하였고, 당사는 2013년 여기에 적용되는 Touch IC를 개발 완료하여 국내 최대 스마트폰 생산업체로부터 Touch 패널 기술 승인을 받았습니다. 이 기술은 기존의 2층 배열 구조인 Mutual Capacitance (상호정전용량) 방식과 달리 순수 단층 배열 방식으로 측면의 배선이 필요 없기 때문에 Bezelless를 구현하는데 최적입니다.

<반도체사업부문 : Display Driver IC Package 사업>

당사는 2002년 09월 반도체패키징사업에 진출하였으며, 2005년 1월 경기도 안성에 신공장을 설립 및 운영하고 있습니다.

이에 2006년에는 생산 안정화와 더불어 반도체 후공정 부분 영역 확대로 AMOLED Drive IC, LCD Drive IC, Mobile Driver IC 등 Driver IC 여러 분야 (TCP, COF, COG 등)로의 사업 확장과 지속적인 설비투자로 사업 다각화를 추진하였으며 지속적인 품질 향상, 생산성 향상, CAPA 증설을 하고 있습니다. 또한 2012년 10월, 반도체제품의 불량 유무를 정밀 분석하는 웨이퍼 테스트 하우스를 구축하여 가동 중입니다.

<전자사업부문 : Transformer & Coils 사업>

당사는 가전기기와 산업기기에 사용하는 전원부용 트랜스 및 코일류를 주로 생산하는 전자제품 회사로 40년 이상 동일 품목의 생산에 주력하고 있습니다. 당사의 제품은 TV (OLED, LCD, LED), Monitor, Adapter, 무선충전기기, 자동차 핵심 부품 (전기자동차 및 전장자동차등)에도 적용되고 있습니다. 주력 거래선들은 삼성전자, LG전자, 현대자동차 등 입니다. 당사의 주요 매출은 현대모비스 등으로 공급하는 자동차 전원공급부품류와 삼성전기, LG전자, 삼성전자, LG이노텍 등으로 공급하는 디지탈 TV 및 모니터용 전자부품인 COIL/TRANSFORMER 류의 제품 매출과 해외 생산거점 (중국 문등,산동)인 관계회사에 판매하는 자재, 설비 등의 상품 매출로 구성되어있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분공시대상 사업부문은 아래와 같습니다.

사업부문
매출
품목
비고

전원사업부
제품
TRANS 및 COILS

반도체사업부
제품
반도체설계및 패키징

LSI사업부
제품
터치 컨트롤러 IC등

자동차사업부
제품
자동차부품
(주)제원테크(종속회사)

(2) 시장점유율

< 반도체사업부 : Driver IC Design사업 > DDI Design은 고객의 패널 특성에 맞게 개발해야 하는 전문성을 요구하는 분야로패널 및 Module 제조업체와 공동으로 시장에 진출함에 시장변동성이 많아 점유율 산정이 어렵습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업>Major업체의 전략에 따라 2007년 이후 S사 대응 Vender가 여러경쟁업체가 있으며 M사 및 L사 D사 물량의 당사 시장점유율은 약 20% 정도입니다.그밖에 COF및 COG부분은 국내 유사업체들의 생산 물량의 변동이 많아 시장점유율을 산정하기 어렵습니다.< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >국내 트랜스업체는 당사를 비롯하여 A사, B사, C사 등이 있으며, 적용 제품에 따른 (예: TV시장, 모니터시장, 자동차시장 등) 시장전체의 정확한 정보는 존재하지 않기 때문에 시장점유율 산정이 어렵습니다.

(3) 시장의 특성

< 반도체사업부 : Driver IC Design 사업 >이미 포화된 프리미엄급 스마트폰 시장에서는 소비자의 구매 욕구를 자극하기 위해 평균 6개월 주기로 신제품이 출시되고, 그때마다 새로운 기능을 추가하고 해상도가 증가하고 있습니다.Touch 기술도 단순한 입력 수준을 넘어 제스처를 인식하고, 장갑을 착용하거나 펜을 사용하여도 자유로운 입력이 가능하기까지 매번 새로운 기술 장벽을 극복하고 생산성까지 확보해야 시장우위를 갖출수 있습니다.< 반도체사업부 : Driver IC Package 사업 >* EDS(Electrical Die Sorting)웨이퍼에 형성된 집적회로 칩들의 전기적 동작 여부를 선별하는 공정.전기적 특성검사를 통해 각 칩들이 규정에 맞는 품질 수준에 도달하는지 체크하는 것부터 시작. 각 검사 과정에서 양품이 될 가능 여부를 판단해 수선(Repair)이 가능한 칩은 다시 양품으로 만들고, 불가능한 칩은 특정 표시(Inking)를 해, 다음 공정에서 더 이상 작업이 진행되지 않도록 함.

*TCP(Tape Carrier Package) : 리드배선을 형성하는 Tape모양의 절연 Film에 대규모 집적회로(LSI)Chip을 실장하여 리드와 접속하는 반도체의 표면 실장형 Package

(온도와 압력을 이용하여 Film에 반도체 Chip을 붙이는 반도체 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COF(Chip On Film) : 반도체칩을 직접 얇은 필름형태의 인쇄회로기판(PCB)에 장착하는 방식. 리드간 피치(Pitch)가 휠씬 미세하고 얇은 필름을 사용할 수 있는 특징이 있음.(경박 단소화 요구 및 액정Panel의 Fine Pitech에 대응하기 위한 Package)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 중대형 Display

*COG (Chip On Glass) : 액정패널의 유리기판위에 드라이버 집적회로를 직접 내장하는 방식으로 인쇄회로 기판이 필요 없는 초박형 경량화와 미세한 접속피치의 실장방식.(Display Panel에 Tape을 이용하여 Chip형태 그대로 실장)

-적용분야 : LED, LCD, OLED등 소형 Display< 전장/전원사업부 : Transformer & Coils 사업 >당사의 주요 제품인 트랜스포머 및 코일류는 특정분야에만 소요되는 부품이 아닌 전산업분야의 장비 또는 설비에 적용되는 부품이며, 사회의 모든 산업설비 및 장치가 점차적으로 증가되어 가는 과정에 꼭 필요한 부품입니다.

부품제조 업체의 주요 거래처는 전문지식, 제조기술, 생산능력을 갖춘 완성품 제조 대기업들만을 상대로 하여 납품이 이루어지기 때문에 철저한 납기, 가격, 품질 등의 경쟁력을 갖추어야만 지속적인 거래가 이루어집니다. 또한, 부품산업은 완제품 생산 대기업들의 매출 및 이익구조에 영향을 받으며, 대기업들의 완제품 형태(소비재용, 산업용)에 따라 경기변동에 민감한 편입니다.

■ [기타 현 상황에서의 경쟁력 확보 부분에 대하여 기술]

당사 특허 기반과 세계적인 친환경 정책으로 내연기관 차량이 대폭 생산감소 추세이며, 전기차/수소차등이 점유율이 높아지고 있고, 전기차에 적용되는 당사 트랜스포머 및 차량용 휴대폰 충전Coil Ass'y의 수요가 증가될것으로 전망 됩니다. 이에 차세대 전장 부품을 대응하기 위하여 (주)제원테크를 인수하였으며, 다양한 EV 부품사업을 적극 추진할 계획입니다.

Trans/Coil 품목군중 부가가치가 하락되는 품목군은 지양 할 것이며, 사업부 관리비용 및 제조공장 구조조정을 통해 원가절감을 실현하고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

2011.12 무선전력송신(무선충전) 사업진출2012.05 대형 AMOLED 구동칩 국책과제선정2012.09 반도체 테스트하우스(Test House) 구축2016.03 자동차용 무선충전시스템 부품양산/공급2016.04 전장자동차 부품사 협력업체 등록(현대모비스)2016.06 전기차 전원핵심부품 공급/납품2017.01 HDD사업부를 STORAGE사업부로 확대재편2017.03 전장용 무선충전모듈 공급확대2017.04 웨어러블기기용 반도체패키징 기술개발2017.07 중국 혜주법인설립 (혜주크로바전자유한공사)2017.08 무선전력협회(WPC) 가입(등록)2018.11 터치패널 IC 및 솔루션 개발업체 지분취득(주)지2터치2019.01 HDD(Hard Disk Drive)사업부문 생산중단2019.07 중국 혜주법인청산 (혜주크로바전자유한공사)2020.07 PPE(Personal Protective Equipment)사업진출2021.03 중국 동관법인 매각(동관크로바전자유한공사)2024.01 (주)제원테크를 인수, 다양한 EV 부품사업 추진

(5) 조직도

조직도_page-0001

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

Ⅲ. 경영참고사항'의 '1. 사업의 개요' 중 '나. 회사의 현황'의 '(1) 영업개황 및 사업부문의 구분'을 참고 하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)
※ 아래의 연결,별도재무제표는 외부감사인의 감사를 받지 않은 자료로서 외부감사인의 감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있으니 정보 이용자께서는 주의 하시기 바랍니다. 상세한 주석사항은 향후 주주총회 1주전 전자공시 시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.
※ 2024년 회계연도에 대한 회계감사와 관련하여, 감사의견 형성을 위하여 , 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제27조(감사보고서의 제출 등)에 의한 감사보고서 전달 기한 내 업무 종결이 어려운 상황이거나, 또는 기타의 이유로 사업보고서 제출 기한 연장 신고를 신청하면 공시하도록 하겠습니다.※ 재무제표에 대한 외부감사인의 적정의견 및 감사전원이 동의할 시 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고로 갈음할수도 있습니다.1. 연결재무제표 (1) 연결재무상태표

<연 결 재 무 상 태 표)>

제 51 기 2024. 12. 31 현재

제 50 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원 )

과 목
제51(당) 기말
제50(전) 기말

자산
-
-

유동자산
22,295,369,678
35,979,926,616

현금및현금성자산
14,050,937,128
8,416,824,276

기타금융자산
-
21,500,000,000

매출채권
5,715,708,492
3,249,347,702

기타수취채권
113,180,801
95,185,486

기타유동자산
77,224,893
268,574,062

매각예정비유동자산
838,985,439
-

당기법인세자산
183,299,521
119,108,030

재고자산
1,316,033,404
2,330,887,060

비유동자산
40,000,859,653
10,102,760,983

비유동기타금융자산
6,807,288,912
-

비유동기타자산
-
3,779,030,314

유형자산
27,682,516,850
5,361,334,824

무형자산
2,242,996
7,114,329

리스사용권자산
861,061,056
736,057,408

관계기업투자주식
-
-

비유동기타수취채권
4,647,749,839
219,224,108

불법행위미수금
-
-

자산총계
62,296,229,331
46,082,687,599

부채

-

유동부채
10,691,815,698
3,413,644,118

매입채무
2,869,426,400
862,864,015

기타금융채무
777,108,629
1,590,931,230

기타유동부채
1,386,044,592
437,971,470

단기차입금
3,091,303,393
25,000,000

유동성장기부채
2,073,340,000

유동성리스부채
15,567,294
67,534,740

회생채무
46,379,578
45,502,461

당기법인세부채
432,645,812
383,840,202

비유동부채
9,204,008,864
24,586,574

순확정급여부채
39,161,689
-

장기차입금
7,130,140,000

비유동성리스부채
29,564,510
24,586,574

비유동기타금융채무
56,136,332

기타비유동부채
282,900,000

이연법인세부채
1,666,106,333

부채총계
19,895,824,562
3,438,230,692

자본
-
-

지배기업소유주지분
42,400,404,769
42,644,456,907

자본금
13,568,381,000
13,560,693,500

자본잉여금
21,189,890,705
52,855,496,621

기타자본구성요소
(1,005,643,804)
(841,655,834)

기타포괄손익누계액
6,135,725,210
703,355,790

이익잉여금(결손금)
2,512,051,658
(23,633,433,170)

비지배지분
-
-

자본총계
42,400,404,769
42,644,456,907

부채및자본총계
62,296,229,331
46,082,687,599

(2)연결포괄손익계산서

<연 결 포 괄 손 익 계 산 서)>

제 51 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 50 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 51 기
제 50 기

Ⅰ.매출액
29,840,103,941
20,230,592,910

Ⅱ.매출원가
32,808,541,771
15,448,177,818

Ⅲ.매출총이익(손실)
(2,968,437,830)
4,782,415,092

판매비와관리비
6,986,927,348
4,489,267,118

Ⅳ.영업이익(손실)
(9,955,365,178)
293,147,974

금융수익
1,867,950,478
2,546,965,012

금융비용
768,013,091
990,875,479

지분법이익
-
6,461,964,244

기타수익
4,457,684,407
383,954,242

기타비용
1,045,250,390
61,997,270

Ⅴ.법인세차감전순이익(손실)
(5,442,993,774)
8,633,158,723

법인세비용(수익)
84,312,784
(489,330,565)

Ⅵ.당기순이익(손실)
(5,527,306,558)
9,122,489,288

Ⅶ.기타포괄이익(손실)
5,432,369,420
(271,459,020)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
5,388,783,467
(172,415,280)

순확정급여부채의 재측정요소
48,936,369
(169,856,739)

지분법자본변동
-
(2,558,541)

재평가차익
5,339,847,098
-

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
43,585,953
(99,043,740)

해외사업장환산손익
43,585,953
(99,043,740)

Ⅷ.총포괄이익(손실)
(94,937,138)
8,851,030,268

당기순이익의 귀속:
-
-

지배기업의 소유주
(5,527,306,558)
9,122,489,288

비지배지분
-
-

총포괄손익의 귀속:
-
-

지배기업의 소유주
(94,937,138)
8,851,030,268

비지배지분
-
-

기본주당이익(손실)
-
-

기본주당순손익
(207)
343

희석주당순손익
(207)
303

(3)연결자본변동표

<연 결 자 본 변 동 표>

제 51 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 50 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 :원 )

구 분
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계
이익잉여금
합 계

2023.1.1(전기초)
17,877,821,500
48,515,488,956
(1,214,545,333)
991,563,456
(32,755,922,458)
33,414,406,121

총포괄손익:
-
-
-
-
-
-

당기순손익
-
-
-
-
9,122,489,288
9,122,489,288

기타포괄손익
-
-
-
-
-
-

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(169,856,739)
-
(169,856,739)

지분법자본변동
-
-
-
(2,558,541)
-
(2,558,541)

해외사업환산손익
-
-
-
(99,043,740)
-
(99,043,740)

기타포괄손익 소계
-
-
-
(271,459,020)
-
(271,459,020)

총포괄손익 소계
-
-
-
(271,459,020)
9,122,489,288
8,851,030,268

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래
-
-
-
-
-
-

무상감자
(4,520,231,500)
4,150,167,788
370,063,712
-
-
-

자기주식취득
-
-
(4,160,207)
-
-
(4,160,207)

주식선택권 행사
203,103,500
189,839,877
(149,219,177)
-
-
243,724,200

주식보상비용
-
-
156,205,171
-
-
156,205,171

기타
-
-
-
(16,748,646)
-
(16,748,646)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 소계
(4,317,128,000)
4,340,007,665
372,889,499
(16,748,646)
-
379,020,518

2023.12.31(전기말)
13,560,693,500
52,855,496,621
(841,655,834)
703,355,790
(23,633,433,170)
42,644,456,907

2024.1.1(당기초)
13,560,693,500
52,855,496,621
(841,655,834)
703,355,790
(23,633,433,170)
42,644,456,907

총포괄손익:

당기순손익
-
-
-
-
(5,527,306,558)
(5,527,306,558)

기타포괄손익

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
48,936,369
-
48,936,369

해외사업환산손익
-
-
-
43,585,953
-
43,585,953

유형자산재평가차익
-
-
-
5,339,847,098
-
5,339,847,098

기타포괄손익 소계
-
-
-
5,432,369,420
-
5,432,369,420

총포괄손익 소계
-
-
-
5,432,369,420
(5,527,306,558)
(94,937,138)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래

주식선택권 행사
7,687,500
7,185,470
(5,647,970)
-
-
9,225,000

주식보상비용
-
-
33,930,000
-
-
33,930,000

주식선택권 부여 취소
-
-
(192,270,000)
-
-
(192,270,000)

자본잉여금 이익잉여금 전입
-
(31,672,791,386)
-
-
31,672,791,386
-

자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계
7,687,500
(31,665,605,916)
(163,987,970)
-
31,672,791,386
(149,115,000)

2024.12.31(당기말)
13,568,381,000
21,189,890,705
(1,005,643,804)
6,135,725,210
2,512,051,658
42,400,404,769

(4)연결현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표

당기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

전기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

웰킵스하이텍주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

구 분
당기
전기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
(2,409,077,379)
4,551,934,967

1. 영업으로부터 창출된 현금흐름
(3,179,770,075)
4,187,859,934

2. 이자의 수취
799,775,407
811,308,401

3. 이자의 지급
34,944,750
(418,671)

4. 법인세의 납부
(64,027,461)
(446,814,697)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
12,292,240,569
(770,720,659)

유형자산의 처분
3,907,457,238
10,454,545

단기보증금의 감소
-
165,000,000

단기금융상품의 감소
62,092,000,000
43,700,000,000

단기대여금의 감소
205,600,000
-

임대보증금의 증가
-
37,400,000

관계기업투자주식의 처분
-
15,325,892,573

장기보증금의 감소
89,000,000
-

단기보증금의 증가
-
(179,000,000)

단기대여금의 증가
(216,805,000)
-

유형자산의 취득
(1,944,017,614)
(389,558,763)

무형자산의 취득
-
(3,500,000)

종속기업투자주식취득 선급금
-
(3,591,000,000)

단기금융상품의 증가
(45,558,500,000)
(56,000,000,000)

불법행위미수금의 감소
120,000,000
160,000,000

장기보증금의 증가
(4,200,000,000)

장기금융상품의 증가
(1,807,288,912)

연결범위 조정
(395,205,143)

기타
-
(6,409,014)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(6,448,913,000)
169,148,736

주식선택권의 행사
9,225,000
-

장기차입금의 차입
(6,400,000,000)
-

유상증자
-
243,724,200

리스부채 상환
(58,138,000)
(52,402,544)

회생채무의 변제
-
(22,172,920)

IV. 현금및현금성자산의 증감
3,434,250,190
3,950,363,044

V. 기초의 현금및현금성자산
8,416,824,276
4,699,765,063

VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과
102,951,327
(233,303,831)

VII. 기말의 현금및현금성자산
11,954,025,793
8,416,824,276

2. 별도재무제표 (1)별도재무상태표

재 무 상 태 표

당기 2024년 12월 31일 현재

전기 2023년 12월 31일 현재

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기말
전기말

자산
-
-

유동자산
17,058,438,458
35,891,562,401

현금및현금성자산
13,979,062,552
8,296,851,105

기타금융자산
81,234,104
21,500,000,000

매출채권
1,368,867,714
3,253,387,753

기타수취채권
46,941,865
76,479,079

기타유동자산
65,423,101
265,269,801

매각예정비유동자산
838,985,439
-

당기법인세자산
182,619,581
119,078,440

재고자산
495,304,102
2,380,496,223

비유동자산
27,125,287,933
9,428,781,119

비유동기타금융자산
6,998,265,324
-

비유동기타자산
70,658,383
3,779,030,314

유형자산
8,946,585,678
5,361,334,824

무형자산
2,242,996
7,114,329

리스사용권자산
127,400,763
68,287,544

종속기업및관계기업투자주식
1,341,836,368
-

비유동기타수취채권
9,638,298,421
213,014,108

불법행위미수금
-
-

자산총계
44,183,726,391
45,320,343,520

부채
-
-

유동부채
1,696,644,232
2,877,953,109

매입채무
150,040,709
845,110,657

기타금융채무
338,433,798
1,520,970,862

기타유동부채
1,153,844,020
409,796,964

유동성리스부채
7,946,127
56,572,165

회생채무
46,379,578
45,502,461

비유동부채
1,332,179,166
8,954,954

순확정급여부채
-
-

비유동성리스부채
-
8,954,954

비유동성기타금융채무
190,976,412
-

이연법인세부채
1,141,202,754
-

부채총계
3,028,823,398
2,886,908,063

자본
-
-

자본금
13,568,381,000
13,560,693,500

자본잉여금
21,189,890,705
52,855,496,621

기타자본구성요소
(1,005,643,804)
(841,655,834)

기타포괄손익누계액
5,966,453,871
577,670,404

이익잉여금(결손금)
1,435,821,221
(23,718,769,234)

자본총계
41,154,902,993
42,433,435,457

부채및자본총계
44,183,726,391
45,320,343,520

(2)별도포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

당기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

전기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기
전기

Ⅰ.매출액
11,132,450,542
20,236,335,890

Ⅱ.매출원가
11,486,440,752
16,000,517,311

Ⅲ.매출총이익
(353,990,210)
4,235,818,579

판매비와관리비
4,770,318,910
4,040,509,134

Ⅳ.영업이익(손실)
(5,124,309,120)
195,309,445

금융수익
1,987,248,216
2,540,462,015

금융비용
220,546,523
979,627,792

지분법이익(손실)
(4,687,081,596)
924,431,310

기타수익
3,548,552,128
5,423,798,080

기타비용
2,022,064,036
50,375,961

Ⅴ.법인세차감전순이익
(6,518,200,931)
8,053,997,097

법인세비용
-
-

Ⅵ.당기순이익
(6,518,200,931)
8,053,997,097

Ⅶ.기타포괄이익(손실)
5,388,783,467
(172,415,280)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목:
-
-

순확정급여부채의 재측정요소
30,767,997
(169,856,739)

지분법자본변동
1,038,917,964
(2,558,541)

유형자산재평가차익
4,319,097,506
-

Ⅷ.총포괄이익
(1,129,417,464)
7,881,581,817

기본주당이익
(244)
303

희석주당이익
(244)
303

(3)별도자본변동표

자 본 변 동 표

당기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

전기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본 구성요소
기타포괄 손익누계액
결손금
총 계

2023.1.1(전기초)
17,877,821,500
48,515,488,956
(1,214,545,333)
750,085,684
(31,772,766,331)
34,156,084,476

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
-
8,053,997,097
8,053,997,097

기타포괄손익

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
(169,856,739)
-
(169,856,739)

지분법자본변동
-
-
-
(2,558,541)
-
(2,558,541)

기타포괄손익 소계
-
-
-
(172,415,280)
-
(172,415,280)

총포괄손익 소계
-
-
-
(172,415,280)
8,053,997,097
7,881,581,817

자본에 직접반영된 소유주와의 거래

무상감자
(4,520,231,500)
4,150,167,788
370,063,712
-
-
-

자기주식
-
-
(4,160,207)
-
-
(4,160,207)

주식선택권 행사
203,103,500
189,839,877
(149,219,177)
-
-
243,724,200

주식보상비용
-
-
156,205,171
-
-
156,205,171

자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계
(4,317,128,000)
4,340,007,665
372,889,499
-
-
395,769,164

2023.12.31(전기말)
13,560,693,500
52,855,496,621
(841,655,834)
577,670,404
(23,718,769,234)
42,433,435,457

2024.1.1(당기초)
13,560,693,500
52,855,496,621
(841,655,834)
577,670,404
(23,718,769,234)
42,433,435,457

총포괄손익

당기순이익
-
-
-
-
(6,518,200,931)
(6,518,200,931)

기타포괄손익

순확정급여제도의 재측정요소
-
-
-
30,767,997
-
30,767,997

지분법자본변동
-
-
-
1,038,917,964
-
1,038,917,964

유형자산재평가차익
-
-
-
4,319,097,506
-
4,319,097,506

기타포괄손익 소계
-
-
-
5,388,783,467
-
5,388,783,467

총포괄손익 소계
-
-
-
5,388,783,467
(6,518,200,931)
(1,129,417,464)

자본에 직접반영된 소유주와의 거래

주식선택권 행사
7,687,500
7,185,470
(5,647,970)
-
-
9,225,000

주식보상비용
-
-
33,930,000
-
-
33,930,000

주식선택권 부여 취소
-
-
(192,270,000)
-
-
(192,270,000)

자본잉여금 이익잉여금 전입
-
(31,672,791,386)

-
31,672,791,386
-

자본에 직접반영된 소유주와의 거래 소계
7,687,500
(31,665,605,916)
(163,987,970)
-
31,672,791,386
(149,115,000)

2024.12.31(당기말)
13,568,381,000
21,189,890,705
(1,005,643,804)
5,966,453,871
1,435,821,221
41,154,902,993

(4)별도현금흐름표

현 금 흐 름 표

당기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

전기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

웰킵스하이텍 주식회사
(단위 : 원)

과 목
당기
전기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름
(175,484,154)
4,963,139,891

1. 영업으로부터 창출된 현금
(1,131,338,265)
4,259,366,673

2. 이자의 수취
984,450,502
811,012,988

3. 이자의 지급
34,944,750
-

4. 법인세의 납부
(63,541,141)
(107,239,770)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름
5,827,472,970
(1,154,851,975)

1. 투자활동으로 인한 현금 유입액
66,254,388,380
59,398,747,118

단기금융상품의 감소
62,000,000,000
43,700,000,000

단기보증금의 감소
-
163,000,000

장기금융상품의 감소
-
2,000,000

장기보증금의 감소
89,000,000
-

유형자산의 처분
3,755,388,380
10,454,545

임대보증금의 증가
-
37,400,000

불법행위미수금의 회수
120,000,000
160,000,000

관계기업투자주식의 처분
-
15,325,892,573

장기대여금의 회수
290,000,000

2. 투자활동으로 인한 현금 유출액
(60,426,915,410)
(60,553,599,093)

단기금융상품의 증가
(45,500,000,000)
(56,000,000,000)

종속기업투자주식취득 선급금
-
(3,591,000,000)

장기보증금의 증가
(4,200,000,000)
(172,000,000)

종속기업투자주식의 취득
(1,067,200,000)
(390,540,330)

유형자산의 취득
(162,426,498)
(389,558,763)

무형자산의 취득
-
(3,500,000)

단기보증금의 증가
-
(7,000,000)

단기대여금의 증가
(1,000,000,000)

장기대여금의 증가
(6,690,000,000)

현금및현금성자산의 장기금융상품 대체
(1,807,288,912)

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름
(46,075,000)
194,571,280

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
9,225,000
243,724,200

유상증자
-
243,724,200

주식선택권행사
9,225,000

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(55,300,000)
(49,152,920)

리스부채 상환
(55,300,000)
(26,980,000)

회생채무의 변제
-
(22,172,920)

IV. 현금및현금성자산의 증감
5,605,913,816
4,002,859,196

V. 기초의 현금및현금성자산
8,296,851,105
4,532,690,816

VI. 외화환산으로 인한 현금의 변동
76,297,631
(238,698,907)

VII. 기말의 현금및현금성자산
13,979,062,552
8,296,851,105

(5)이익잉여금 처분계산서 (안)

과목
당기
전기

Ⅰ.미처분이익잉여금(결손금)

(31,102,115,455)

(24,583,914,524)

전기이월미처분이익잉여금(결손금)
(24,583,914,524)

(32,637,911,621)

당기순이익(손실)
(6,518,200,931)

8,053,997,097

Ⅱ.임의적립금등의이입액

-

Ⅲ.미처분이익잉여금(결손금)처분액

31,672,791,386

-

Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금

570,675,931

(24,583,914,524)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항 없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

박종한
1964.08
사내이사
해당사항 없음
웰킵스홀딩스(주) 임원
이사회

정기찬
1987.02
사내이사

해당사항 없음

-
이사회

손영수
1967.11.
사외이사

해당사항 없음

-
사외이사후보추천위원회

김일수

1
96
5.02..

사외이사

해당사항 없음

-

사외이사후보추천위원회

총 ( 4 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

박종한
기업인
2010.09 ~ 현재2008.09 ~ 현재2022.08 ~ 현재

現 웰킵스홀딩스 대표이사
現 피
앤티디홀딩스 대표이사
現
웰킵스그룹 회장

사내이사 재직

정기찬
기업인
2015.07 ~ 2018.032018.04 ~ 2020.112020.12 ~ 현재

前 대상(주)
前 대
상라이프사이언스(주)

前 (주)메디스피어 대표이사

사외이사/사내이사 재직

손영수
변호사

2004.06~2012.12.
2012.01~2014.012004.01~현재

前
(
주
)
신한은행
PB
센터고문변호사

前
서울중앙법원 민사 조정위원現 법률사무소 현(鉉) 변호사

사외이사 재직

김일수
공무원(명예퇴직)

1995.03~2004.12
2004.12~2006.02

2006.02~2004.06

前
철도청
前
무주군청 계장

前
식품의약품안전처 과장

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

박종한
없음

없음

없음

정기찬

없음

없음

없음

손영수

없음

없음

없음

김일수

없음

없음

없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

손영수 - 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 기초로 직무를 수행할 계획 - 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 계획김일수 - 행정 및 공무원 경력을 기반으로 회사의 경영 감독 및 법규 준수, 위험관리 전반에 대하여 사외이사로서의 공정한 직무를 수행할 계획 - 사외이사로서 전문성 및 독립성을 기초로 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진 예정

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

손영수 1. 전문성관련 : 25년이상 변호사로 활동하며 전문적인 지식과

법무 전반에 걸친 전문성이 우수하고 당사

사외이사로도 3년간 활동하여 사외이사 후보로 추천

2. 공정성관련 : 3년간 사외이사로 활동하면서 회사와 개인적인

이해관계없이 경영진과 독립성을 유지하며

객관적으로 공정하게 직무를 수행

3. 윤리성관련 : 변호사로서 직업윤리가 높으며 윤리적 결격사유가

없음

4. 충실성관련 : 3년간 사외이사로 활동하면서 이사회의 높은 참석과

안건에 대한 심의, 토론으로 임무에 최선을 다함김일수

1. 전문성관련 : 20년이상 공무원경력을 바탕으로 행정적인 전문

지식과 소양으로 기업활동에 대한 감사, 경영에

대한 경험이 많고 대관업무, 행정처리, 법규 등에

전문성이 높아 사외이사 후보로 추천

2. 공정성관련 : 회사와의 개인적인 이해관계 없이 경영진과 독립성을

유지하며 업무수행에 객관적으로 공정하게 직무를

수행할 것으로 판단

3. 윤리성관련 : 오랜 기간동안의 공무원 경력을 바탕으로 직무

윤리관이 뚜렷하고 윤리적 결격사유가 없음

4. 충실성관련 : 오랜 공무원 경력과 기업 경영 전반에 대한 이해가

높고 직무에 대한 책임감이 높음

확인서

확인서_손영수_page-0001

확인서_김일수_page-0001

※ 기타 참고사항

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

최재희
1959.09
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

최재희
회계사

1894.12~1992.09

1992.09~ 현재

한영회계법인신한회계법인
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

최재희

없음

없음

없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

폭넓은 경험과 전문성을 바탕으로 타 회사 감사 재직기간 동안 훌륭한 감사업무수행 능력을 발휘하였으며 당사 경영전반에 대해 독립적이고 객관적인 시각으로 감사 업무를 수행할 것으로 판단됨에 따라 추천

확인서

확인서(최재희)_page-0001

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
(명)

※ 기타 참고사항

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
7( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
7억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
8( 2 )

실제 지급된 보수총액
12,000,000원

최고한도액
7억원

※ 기타 참고사항

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
1억원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
24,000,000원

최고한도액
1억원

※ 기타 참고사항

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 상법시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회개최 1주 전까지 회사 홈페이지에 게재할 예정입니다.※ 홈페이지 주소 : www.welkeepshitech.com2) 또한 주총 1주 전, 사업보고서를 DART에 先공시 할 경우 별도의 홈페이지 게재없이 DART 공시로 갈음합니다.3) 향후 사업보고서는 오기 및 정기주주총회의 결과에 따라 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART에 업데이트 할 예정입니다.
※ 2024년 회계연도에 대한 회계감사와 관련하여, 감사의견 형성을 위하여 , 주식회사 등의 외부감사에 관한 법률 시행령 제27조(감사보고서의 제출 등)에 의한 감사보고서 전달 기한 내 업무 종결이 어려운 상황이거나, 또는 기타의 이유로 사업보고서 제출 기한 연장 신고를 신청하면 공시하도록 하겠습니다.
※ 재무제표에 대한 외부감사인의 적정의견 및 감사전원이 동의할 시 이사회에서 승인하고 주주총회에서 보고로 갈음할수도 있습니다.

※ 참고사항

■ 주주총회 집중일 개최 사유- 해당사항 없음(코스닥협회 주총분산 자율준수프로그램 참여)■ 전자투표에 관한 사항우리회사는 「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.가. 전자투표관리시스템 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m나. 전자투표 행사기간 : 2025년 3월 17일 9시 ~ 2025년 3월 23일 17시 (기간 중 24시간 이용 가능)다. 인증서를 이용하여 전자투표관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리 ■ 소집통지, 비상상황 발생 시 주주총회 일시, 장소 등의 변경 및 기타 집행과 관련한세부사항은 대표이사에게 위임하였습니다.