예스티 — [기재정정]주주총회소집공고 (20250314)
제출인: 예스티

주주총회소집공고
6.0
(주)예스티

정 정 신 고 (보고)

2025년 03월 14일

1. 정정대상 공시서류 :
주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :
2025년 3월 11일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

주주총회소집공고
일정 착오 정정

6. 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항
나. 전자투표 행사, 전자위임장 수여기간 : 2025년 03월16일 ~ 2025년 03월25일

6. 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항
나. 전자투표 행사, 전자위임장 수여기간 : 2025년 03월19일 ~ 2025년 03월25일

※ 참고사항

일정 착오 정정

나. 전자투표, 전자위임 행사기간 : 2025년 03월 16일 ~ 2025년 03월 25일

나. 전자투표, 전자위임 행사기간 : 2025년 03월 19일 ~ 2025년 03월 25일

주주총회소집공고

2025 년 3 월 11 일

회 사 명 :
주식회사 예스티

대 표 이 사 :
장동복, 강임수

본 점 소 재 지 :
경기도 평택시 지위면 마산12로 27

(전 화) 031)612-3333

(홈페이지)http://www.yest.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 담당
(성 명) 오재규

(전 화) 031)612-3333

주주총회 소집공고

(제25기 정기)

주주각위

제25기 정기주주총회 소집통지서

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 정관 제20조에 의거 제25 기 정기주주총회를 아래와 같이 소집 하오니 참석하여 주시기 바라며, 의결권 있는 발행주식총수의 1% 이하 소유주주에 대하여는 상법 제542조의4 및 정관 22조에 의거 금융감독원 및 한국거래소에 전자공고를 함으로써 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시: 2025년03월26일(수요일) 오전9시

2. 장 소 : 경기도 평택시 진위면 마산12로 27 주식회사 예스티 대강당

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고 및 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제25기 재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 사내이사 최승하 선임의 건

제3호 의안 : 사외이사 성시헌 선임의 건

제4호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건

제5호 의안 : 이사 보수 한도 승인의 건

제6호 의안 : 감사 보수 한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 당사 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 명의개서 대리인인 한국예탁결제원 증권대행팀에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

금번 우리회사의 주주총회에는「자본시장과금융투자업에관한법률」제314 조 제5항 단서 규정에 의거하여 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수 없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회 의결권을 직접행사 하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 하실 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항

당사는 상법 제368조의4 및 동법 시행령 제13조에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 제152조 및 동법 시행령 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표, 전자위임장 관리시스템 인터넷 주소 :『http:// vote.samsungpop.com』

모바일 주소 :『http:// vote.samsungpop.com』

나. 전자투표 행사, 전자위임장 수여기간 : 2025년 03월19일 ~ 2025년 03월25일

- 기간 중 오전9시부터24시간 시스템 접속 가능

(단, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 행사방법 : 시스템에 공인인증을 통해 주주본인을 확인 후 의안별의결권 행사

- 주주확인용 공인인증서의 종류: 증권거래 전용 공인인증서 또는 전자거래 범용공인인증서, 공동인증서, 간편인증서

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 주주총회 참석 시 준비사항

가. 직접행사 : 주주총회 참석장, 신분증

나. 대리행사

- 개인주주 : 주주총회 참석장, 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인, 인감증명서 첨부), 대리인의 신분증

- 법인주주 : 위임장(법인인감증명서 첨부), 대리인의 신분증

8. 붙임

가. 별첨

나. 위임장

2025년03월 일

주식회사 예 스 티

대표이사 장 동 복
(직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

성시헌(출석률: 87.5%)

찬 반 여 부

2024-01

2024.02.14

제24기(2023년01월01일~ 2023년12월31일)재무제표 승인의 건
찬성

2024-02

2024.02.14

제24기 정기주주총회 개최의 건전자투표제도 도입의 건
찬성

2024-03
2024.03.28
대표이사 선임의 건
-

2024-04
2024.04.16
유형자산 취득의 건
찬성

2024-05
2024.05.13
예스티 제6회차 전환사채 Call Option 행사 지정의 건
찬성

2024-07
2024.07.08
임원 주식매수선택권 부여에 관한 사항의 건
찬성

2024-06
2024.07.29
단기차입금 감소에 관한 사항의 건
찬성

2024-07
2024.12.27
예스티 제6회차 무기명식 이권부 무보증 사모전환사채 만기 전 사채 취득의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1명
3,000,000,000
36,000,000
36,000,000
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

연결회사는 반도체/디스플레이 장비, 반도체 공정 인프라부품, 반도체 공정 부품, 렌즈사업부문의 총 4개 사업부 체제로 운영되고 있습니다. 사업 포트폴리오 관리 강화 목적으로 전자부품 사업을 별도 사업담당체제로 운영하고 있습니다.각 사업부문별 주요 제품은 다음과 같습니다.

사업부문
주요제품

반도체/디스플레이 장비
칠러, 가압큐어, 퍼니스, 라미레이션, 오토클레이브, 오븐

반도체공정 인프라 부품
히팅자켓, 클린후드

렌즈 BiZ
비구면 글라스 렌즈

반도체 공정 부품

다이아몬드를 이용한 산업용 blade

기타
기타

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

(1-1) 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분되고 있습니다. 장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정 장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내 기업들의 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련 장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 수요 시기별로는 전공정 장비와 조립장비가 설비투자 초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주됩니다

반도체 장비산업은 최첨단 기술을 전반적으로 이용한 종합산업으로 국내에서는 80년대 초반까지 원천기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었고 국내 반도체 장비산업은 기술력의 부족으로 자체 조달이 어려워 수입의존도가 높으며 국산화의 경우도 합작투자와 해외기업의 국내 생산이 큰 비중을 차지하고 있었습니다. 반도체는 세대를 거듭하며 발전하고 있으며, 최근에는 기존 PC 위주에서 모바일 제품과 디지털 가전으로 급속히 전환되면서 기술적인 진보도 동시에 있어나고 있습니다. 이러한 환경하에서 반도체 장비 부문에서는 기존 기술로 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태되는 수 밖에 없는 구조입니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R&D에 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(1-2) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는명칭으로 대표되고 있습니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체에 열/온도제어, 열처리가 필요한 제조, 검사장비를 공급하고 있으며, 다년간 축적된 연구개발능력을 바탕으로 안정적인 생산 및 공급을 하고 있습니다.

[디스플레이의 종류 및 전후방 연관 산업].jpg
[디스플레이의 종류 및 전후방 연관 산업]

<자료: 산업연구원>

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전해 나아갈 것으로 예상되고 있습니다.

디스플레이 패널산업에서 국내 대기업인 삼성전자와 LG디스플레이 등이 세계 1, 2위의 위치를 점하고 있는데 이는 디스플레이 업계에서 주도권을 잡을 수 있는 가장 핵심적인 전략인 패널대형화를 선제적으로 추진하여 선발업체인 일본 패널업체를 제치고 후발업체인 삼성전자와 LG디스플레이가 시장을 선점 할 수 있었던 직접적인 계기가 되었습니다. 최근에는 디스플레이 패널산업에서 중국은 공급 측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 2011년 이후 세계 최대시장으로 등극한 중국 TV 시장의 Set 판매는 중국 가전기업들이 70% 이상의 점유율을 기록하고 있는 반면 디스플레이 패널공급은 한국과 대만 등의 해외기업에 의존하고 있는 상황입니다. 이에 따라 중국의 BOE, CSOT 등 주요업체들은 자국 TV 패널시장 점유율 확대를 목표로 상기와 같이 투자를 지속하며, 생산 능력을 확대할 계획을 발표했습니다. 중국 정부도 수입 디스플레이 패널에 대한 관세를 3%에서 5%로 인상하며, 자국 패널기업에 유리한 환경을조성해 주고 있어 향후 중국 업체들의 생산능력은 빠르게 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

현재 LCD 및 Display Panel의 투자는 중국 업체들에 집중되고 있으며 BOE는 한국의 기술력을 바탕으로 가장 공격적인 투자를 단행하고 있으며 그 뒤를 대만의 기술력을 바탕으로한 CSOT와 국영기업인 CEC PANDA가 뒤를 따르고 있습니다. 특히 BOE의 경우 LCD Display Panel은 물론 Smart 기기에 적용되는 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 대한 투자도 적극적으로 진행하고 있습니다. 또한 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자계획이 수립되어 있는 상황입니다.

디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 OLED 산업은 스마트폰 시장을 필두로 대형 TV 시장과 중소형 어플리케이션 시장으로 확대되고 있으며, 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다.

생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.
(1-3) 반도체 공정 인프라 부품HEATER JACKETS, 온도제어기(Contoroller)를 전문적으로 생산하며, 반도체, 디스플레이 제조공정에서 Process Chamber로부터 베출되는 반응부산물이 진공배관의 온도 저하로 내부에 고착되어 막히는 현상을 방지하기 위하여 진공배관을 가열하고 온도를 일정하게 유지함으로써 장비의 성능저하, 생산성 감소를 예방하고 경제적 손실을 줄여 주는 중요한 소모성 부품으로 사용하고 있습니다. 최근 공정뿐만아니라 장비를 생산하는 기업까지 직접 조달이 확대되고 있는 만큼 반도체, 디스플레이 공정에서 장비용까지 확대 적용되고 있습니다.

(1-4) 반도체 공정 부품

다이아몬드를 이용한 산업용 blade 전문제조 기업입니다

일반산업용 커터와 합금강 세리믹 및 초경 절삭용 가공공구 휠을 생산하고 있으며

반도체 분야의 EMC, LED 용 BLADE를 개발하여 생산하고 있습니다

또한 전용 전착공구 제조 시설을 갖추고 있어, 소수경 초정밀 전착공구에 대한 생산도 진행중입니다

전통공구 시장의 탄탄한 경쟁력을 바탕으로 향후 반도체 전문 BLADE 까지 종합 다이아몬드 BLADE 제조기업으로 성장할 것입니다

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(1) 반도체/디스플레이 장비

반도체가 미세화 속에 DDR4로의 전환, 3D NAND 확대는 전공정 장비 및 부품/소재(특수가스, 테스트용 소모품 등) 수요 증가로 이어지고 있고, 후공정 장비의 교체 수요(테스트 관련 장비)를 이끌어 내고 있습니다. 반도체 장비와 태양광 및 LED, 디스플레이 등 장비는 생산 원리와 방식이 비슷하여 기존 반도체 장비 업체의 신사업 진출이 용의한 산업으로 반도체 장비 생산업체의 대부분이 제품 다각화 진행을 통해 매출처 다변화로 사업리스크를 경감시키고 있습니다.

전공정 장비의 해외 의존도는 80% 내외의 수준으로 국내 반도체 장비는 조립용 장비와 검사용 장비 위주로 이루어져 있는바, 반도체 대비 디스플레이 장비의 국산화 비중 등으로 국내 장비업체는 대다수가 반도체 사업보다는 디스플레이 부분 투자에 영향을 많이 받고 있습니다. 다만, 2007년부터 5년간 추진된 반도체 장비상용화 사업을 통해 전공정 장비의 국산화 성공 등 가시적인 성과가 나타나고 있는데, 이에 한국반도체산업협회는 반도체 장비산업의 국산화율 22%를 2020년까지 50%로 높이는 것으로 목표로 하고 있습니다.

반도체 장비업체는 많은 분야의 기술이 집약되어 제작되기에 세계 어느 장비 제조기업도 장비생산은 조립생산범위를 벗어나지 못하고 있는 실정인데 이는 주요 구성품이 대부분 전문화되어 전문생산기업에서 제조하기 때문으로 반도체 장비 산업의 가장 큰 자산은 대규모 시설투자를 통한 생산라인보다는 고도의 기술력이 체화된 인적자원의 총량 및 R&D 를 통해 확보한 핵심 요소기술의 가치에 있기에 비장치산업으로 분류되고 기술집약적인 산업입니다. 또한 소자기업 주문에 의해 장비가 제작되므로 기본적인 사양은 같지만 수요 기업에 따라 설비의 사양이 달라질 수 있고, 설비의 생산기간이 비교적 장기이며, 생산대수의 제한이 있습니다. 따라서 대량의 양산체제가 아닌 다품종 소량 생산 체제로 대형기업보다는 중소기업에 적합한 산업이며, 대부분이 중소기업으로 구성되어 있습니다.

한편, 당사가 속한 반도체와 디스플레이 장비 업체의 시장점유율은 공신력있는 기관에서 발표하는 자료가 없어 인용하기 어려우나, 당사 장비의 수요처인 반도체 소자업체과 디스플레이 패널업체의 상기 시장상황에서 언급했듯이 투자규모에서 대략 유추할 수 있고, 당사의 납품 수량이 시장점유율로 합리적으로 추정하기 어려움이 있습니다.

(2) 반도체공정 인프라 부품총 3개 회사가 경합을 벌이고 있는 인프라 부품 시장은 매년 평가를 통해 공급량이 정해지는 사업으로 현재 당사는 시장의 약 40%를 점유하고 있습니다.신규 공정 및 보완 공정, 전환공정에 소요되는 인프라 부품은 각 경쟁사별로 담당하는 지역이 있으나, 최근에 들어서는 평가점수 및 등급에 의해 다수의 수주를 받는 입찰 경쟁방식으로 과거 30%의 점유에서 40%의 점유로 점유율이 올라가고 있으며, 40% 이상의 점유를 하기 위해 노력하고 있습니다.

(2) 시장점유율

(1) 고객사 요구에 대한 신속한 대응

반도체 및 디스플레이 장비산업의 경우 장비의 수요자별로 생산 라인의 차이가 존재하고 이로 인하여 대부분 수요자의 요구에 따른 개발 및 생산 형태로 이루어지고 있어 제품의 신뢰도와 고객들의 요구에 대한 신속한 대응 및 긴밀한 협업을 통한 생산라인에서의 검증이 필수적인 요소입니다.

현재 당사의 주요 매출처는 삼성전자, 삼성디스플레이(SDC) 등으로 반도체 및 디스플레이 산업을 선도하고 있는 기업들이며, 당사는 상기 매출처들과 당사 장비의 검증완료 및 양산 적용으로 지속적인 파트너쉽을 유지하고 있습니다. 따라서 당사는 안정적인 매출처를 확보하고 있으며 매출처들의 성장과 더불어 당사도 성장하고 있습니다.

당사는 상기와 같은 핵심 매출처 이외에 추가적인 성장동인 확보 목적으로 해외시장을 대상으로 지속적인 영업활동을 영위하고 있습니다. 시장을 선도하는 국내 매출처로부터의 기술력 및 양산 라인 적용 능력의 검증을 통하여 주요 반도체 및 디스플레이 제조국인 대만, 중국 등 고객의 특성과 요구사항 등을 파악하여 적극적인 시장확대를 위한 영업활동을 진행 중에 있습니다.

(2) 가격 측면에서의 경쟁력

최근 제조업체의 경우 대형화에 대한 대응과 생산 단가 하락이 주요 경쟁력으로 직결되고 있습니다. 이에 당사는 기술 개발과 더불어 장비 제조에 소요되는 각종 부품들을 소수의 일부 품목을 제외하고는 대부분 국내 업체를 통해 조달하고 있으며, 지속적인 연구개발을 통한 원가절감 노력으로 현재 경쟁사 대비 경쟁력 있는 가격으로 양산할 수 있는 능력을 확보하고 있습니다.

(3) 제품군 측면에서의 경쟁력

당사는 2000년 설립되어 반도체용 200mm 열처리 장비를 개발하기 시작하였으며 열처리 장비 중에서도 극저온 열처리 장비(80~350℃)를 포함하여 고온용 열처리 장비(1,000℃ 이상)까지 개발을 완료하여 열처리 장비의 Full Line-up을 구축하였습니다.

또한 반도체 장비를 통해 축적된 기술력 및 노하우를 기반으로 2010년 SDC 장비공급을 시작으로 디스플레이 장비산업에 진출하였고, 사업의 다각화를 위하여 제너다이오드와 부품소재 분야까지 사업영역을 확장하였습니다.

이러한 제품군 확대는 기존 주력 제품군에 집중하면서도 새로운 성장동력을 확보하기 위한 방편으로 앞서 설명한 바와 같이 지속적인 연구개발을 통해AMOLED와 같은 고성장 산업으로 사업영역을 확장하며 반도체 장비와 더불어 안정적인 사업 포트폴리오를 구축하고 있습니다.

(3) 시장의 특성

(4) 조직도

2024년 조직도.jpg
2024년 조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

(1-1) 반도체 장비시장

반도체 장비 시장은 제조장비 종류별로 구분되는데 일반적으로 반도체 장비는 웨이퍼 공정인 전공정장비, 칩에 배선작업을 하고 패키지를 씌워 안정성 있는 제품으로 만드는 조립장비, 성능을 시험하는 검사장비, 가스를 공급하거나 웨이퍼를 건조시키고 옮기는 등 각각의 칩 제조공정을 돕는 관련 장비 등으로 구분되고 있습니다. 장비별 수요로는 부가가치가 높고 고도의 기술력을 필요로 하는 전공정 장비와 검사장비가 주축을 이루고 있고, 국내 기업들의 시장경쟁력이 있는 부분인 조립장비와 관련 장비가 나머지를 차지하고 있습니다. 수요 시기별로는 전공정 장비와 조립장비가 설비투자 초기에 집중적으로 일시 발주되며 검사장비는 후기에 단계적으로 발주됩니다

반도체 장비산업은 최첨단 기술을 전반적으로 이용한 종합산업으로 국내에서는 80년대 초반까지 원천기술력이 부족하여 시장 진입에 어려움이 있었고 국내 반도체 장비산업은 기술력의 부족으로 자체 조달이 어려워 수입의존도가 높으며 국산화의 경우도 합작투자와 해외기업의 국내 생산이 큰 비중을 차지하고 있었습니다. 반도체는 세대를 거듭하며 발전하고 있으며, 최근에는 기존 PC 위주에서 모바일 제품과 디지털 가전으로 급속히 전환되면서 기술적인 진보도 동시에 있어나고 있습니다. 이러한 환경하에서 반도체 장비 부문에서는 기존 기술로 시장을 석권한 기업이라 해도 지속적인 R&D를 통해 차세대 반도체 공정기술의 전개방향을 정확하게 예측하고 준비하지 않으면 도태되는 수 밖에 없는 구조입니다. 이는 칩이 빠른 속도로 고집적, 고기능, 초경량화하는 데 따라서 반도체 공정기술 또한 빠른 속도로 변천하고 있으며, 반도체 장비란 바로 이러한 공정기술을 발현해 놓은 상품이기 때문입니다.

반도체의 미세공정 변화 (마이크로 → 나노공정) 및 웨이퍼 대구경화로 인하여 대형 장비와 진화된 장비수요가 발생하고 있습니다. 따라서 반도체 장비시장은 전형적인 지식기반의 산업으로써 고급 인력을 활용한 R&D에 사업의 중요한 성패가 결정되고 있기 때문에 장비 생산을 위한 원재료 구입과 효율적인 생산 시스템보다는 기술력을 근간으로 설계를 중심으로한 조립, 검사측정, 설치 및 시운전, A/S 등을 통해 반도체 생산라인에 투입되었을 때 생산수율을 높이고 생산흐름을 방해하지 않는 것이 중요한 요소입니다. 반도체 제조공정이 고도화되고 대형화됨에 따라 장비수요는 지속적으로 발생할 것으로 예상되고 있습니다.

(1-2) 디스플레이 장비시장

디스플레이 산업은 휴대폰, 노트북, 모니터, TV 등 평면 표시장치 (LCD, PDP, OLED)를 생산하는 산업부문을 의미하며 평판 디스플레이(FPD : Flat Panel Display)라는명칭으로 대표되고 있습니다.

디스플레이 산업은 대표적인 장비 및 부품산업으로서 전방산업과 후방산업의 영향을크게 받기 때문에 전후방 연관 산업의 네트워크 구축이 매우 중요합니다. 패널은 전방산업인 TV, 모니터, 노트북, 스마트폰 등의 멀티미디어제품 등의 성장(시장성)과 밀접한 관계에 있으며 후방산업인 패널 생산 장비의 주요 부품과 소재는 조달능력(생산성, 공급망)과 기술력이 경쟁력에 큰 영향을 미치고 있습니다. 당사는 패널 생산업체에 열/온도제어, 열처리가 필요한 제조, 검사장비를 공급하고 있으며, 다년간 축적된 연구개발능력을 바탕으로 안정적인 생산 및 공급을 하고 있습니다.

[디스플레이의 종류 및 전후방 연관 산업].jpg
[디스플레이의 종류 및 전후방 연관 산업]

<자료: 산업연구원>

스마트폰 개발 이전의 디스플레이 산업 발전 과정은 주요 수요 제품들의 빠른 세대교체를 이끄는 계기가 되었지만 스마트폰으로 대표되는 멀티미디어 제품과 고화질 디스플레이에 대한 수요증가는 디스플레이 산업을 새로운 시대로 변화시키고 있습니다. 디스플레이 산업 초기 시장을 선점했던 PDP는 브라운관 TV를 디지털 TV로 전환을 주도했고 대면적 유리기판의 생산은 LCD의 약진을 통해 노트북과 모니터, 대형 TV를 보편화 시켰으며 최근 선풍적인 인기를 끌고 있는 스마트폰과 태블릿 PC, 고화질 3D TV의 수요는 OLED의 급속한 성장으로 연결되어 수요제품과 산업 발전이 상호 보완하며 꾸준한 성장을 이루게 되었습니다. 이와 같은 시장의 변화는 완성 제품의 수요 추세를 IT 기계에서 가전제품의 변화로 자연스럽게 전환하는 계기가 되었습니다. 또한, OLED 디스플레이는 향후 LCD와 차별점을 부각시키면서 TV, Flexible Display, Transparent Display 등으로 발전해 나아갈 것으로 예상되고 있습니다.

디스플레이 패널산업에서 국내 대기업인 삼성전자와 LG디스플레이 등이 세계 1, 2위의 위치를 점하고 있는데 이는 디스플레이 업계에서 주도권을 잡을 수 있는 가장 핵심적인 전략인 패널대형화를 선제적으로 추진하여 선발업체인 일본 패널업체를 제치고 후발업체인 삼성전자와 LG디스플레이가 시장을 선점 할 수 있었던 직접적인 계기가 되었습니다. 최근에는 디스플레이 패널산업에서 중국은 공급 측면의 새로운 변수가 되고 있습니다. 2011년 이후 세계 최대시장으로 등극한 중국 TV 시장의 Set 판매는 중국 가전기업들이 70% 이상의 점유율을 기록하고 있는 반면 디스플레이 패널공급은 한국과 대만 등의 해외기업에 의존하고 있는 상황입니다. 이에 따라 중국의 BOE, CSOT 등 주요업체들은 자국 TV 패널시장 점유율 확대를 목표로 상기와 같이 투자를 지속하며, 생산 능력을 확대할 계획을 발표했습니다. 중국 정부도 수입 디스플레이 패널에 대한 관세를 3%에서 5%로 인상하며, 자국 패널기업에 유리한 환경을조성해 주고 있어 향후 중국 업체들의 생산능력은 빠르게 확대될 것으로 예상되고 있습니다.

현재 LCD 및 Display Panel의 투자는 중국 업체들에 집중되고 있으며 BOE는 한국의 기술력을 바탕으로 가장 공격적인 투자를 단행하고 있으며 그 뒤를 대만의 기술력을 바탕으로한 CSOT와 국영기업인 CEC PANDA가 뒤를 따르고 있습니다. 특히 BOE의 경우 LCD Display Panel은 물론 Smart 기기에 적용되는 TSP(Touch Screen Panel)의 제조에 대한 투자도 적극적으로 진행하고 있습니다. 또한 국내에서는 아직 투자가 없는 10.5세대 Glass 제조공장에 대한 투자도 최근 결정되어 향후 5년간 투자계획이 수립되어 있는 상황입니다.

디스플레이 산업의 가장 큰 비중을 차지하는 OLED 산업은 스마트폰 시장을 필두로 대형 TV 시장과 중소형 어플리케이션 시장으로 확대되고 있으며, 수요와 일반적인 경기의 변동에 따라 호황과 불황이 불특정 주기로 반복되고 있습니다. 단기적으로 발생하는 집중적인 수요(월드컵, 올림픽 특수, 졸업과 입학 등)는 해당 디스플레이 시장의 성장에 큰 영향을 주고 전자제품 수요확대는 디스플레이 패널 생산량 증가를 촉진하게 됩니다.

생산량이 증가되면 패널 생산업체는 시장 수요에 대응하기 위한 신규 라인 증설과 기존라인 장비의 개조개선 투자를 하게 되고 신규 장비투자(전체 투자비의 70% 차지)와 장비의 개조개선이 진행되어 수요가 지속적으로 발생하고 있습니다. 삼성전자와LG 디스플레이, 그리고 중국의 공격적인 투자에 따른 패널 생산량의 증가는 디스플레이 신규 장비 및 소모성부품 시장이 확대되는 비례적인 특성이 있습니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제25(당)기말 2024년 12월 31일 현재

제24(전)기말 2023년 12월 31일 현재

(단위 : 원)

과 목
주석
제25(당)기말
제24(전)기말

자 산

유동자산

69,261,737,273

76,940,941,500

현금및현금성자산
3,4,5,36
9,497,579,815

27,991,220,494

당기손익-공정가치 금융자산
3,4,6
5,632,203,083

296,842,900

유동파생상품자산
3,4,20
2,837,571,506

7,860,274,810

매출채권
3,4,9,36
14,785,455,204

17,568,157,070

기타수취채권
3,4,11,36
20,381,546,233

13,547,040,916

기타유동자산
12
745,882,748

1,504,481,557

계약자산
18,36
120,406,800

188,239,800

당기법인세자산

78,602,480

12,036,150

재고자산
10
15,182,489,404

7,972,647,803

비유동자산

110,980,351,265

114,642,316,951

당기손익-공정가치 금융자산
3,4,6,36
4,119,865,464

6,072,904,785

기타포괄손익-공정가치 금융자산
3,4,7
489,959,987

2,048,057,929

종속기업투자주식
8
4,307,037,372

5,608,079,000

관계기업및공동기업투자주식
8
7,936,139,948

11,873,850,064

유형자산
13
53,206,587,139

49,107,223,491

투자부동산
4,14
28,727,052,250

25,409,235,100

무형자산
15
6,536,719,768

6,185,811,431

사용권자산
19
420,467,721

457,960,888

기타비유동수취채권
3,4,11,36
3,261,783,172

3,713,450,372

기타비유동자산
12
-

83,030,780

이연법인세자산
21
1,974,738,444

4,082,713,111

자 산 총 계

180,242,088,538

191,583,258,451

부 채

유동부채

42,692,268,874

91,842,036,306

매입채무
3,4,36
6,408,609,537

9,890,333,859

기타지급채무
3,4,16,36
3,815,313,086

2,686,715,405

단기금융부채
3,4,20,32,36
27,691,519,173

75,576,027,680

유동리스부채
3,4,19,32,36
185,664,092

232,641,168

기타유동부채
17
1,667,452,657

1,830,399,087

계약부채
18
2,923,710,329

1,625,919,107

비유동부채

18,545,658,619

25,619,599,580

장기금융부채
3,4,20,32,36
16,647,920,000

23,322,782,120

기타비유동지급채무
3,4,16,32
1,545,785,357

1,984,287,493

기타비유동부채
17
80,333,423

70,176,977

비유동리스부채
3,4,19,32,36
271,619,839

242,352,990

부 채 총 계

61,237,927,493

117,461,635,886

자 본

자본금
22

10,465,054,000

9,522,171,000

자본잉여금
22

109,284,965,846

87,164,118,346

기타자본
23

(5,179,241,308)

(5,608,437,306)

기타포괄손익누계액
25

(1,616,843,942)

(384,388,470)

이익잉여금(결손금)
26

6,050,226,449

(16,571,841,005)

자 본 총 계

119,004,161,045

74,121,622,565

부 채 및 자 본 총 계

180,242,088,538

191,583,258,451

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제25(당)기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제24(전)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

(단위 : 원)

과 목
주석
제25(당)기
제24(전)기

매출액
35

84,454,319,019

64,334,074,764

매출원가
27,28

59,996,247,658

51,441,290,523

매출총이익

24,458,071,361

12,892,784,241

판매관리비
27,28
12,592,491,224

11,628,417,377

대손상각비
9,32
360,947,368

(821,563,961)

영업이익(손실)

11,504,632,769

2,085,930,825

기타수익
29
4,786,984,174

3,326,528,896

기타비용
29
1,670,410,118

5,783,857,619

이자수익
30
14,745,285

72,328,801

금융수익
30
5,779,243,814

5,226,594,204

금융비용
30
10,359,511,333

37,630,183,393

법인세비용차감전순손익

10,055,684,591

(32,702,658,286)

법인세비용(수익)
21
2,433,617,137

(1,209,582,847)

당기순손실

7,622,067,454

(31,493,075,439)

기타포괄손익 :

(1,232,455,472)

1,815,131,075

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

기타포괄손익-공정가치금융자산 평가손익

(1,232,455,472)

1,814,634,415

재평가차익

496,660

당기총포괄손실

6,389,611,982

(29,677,944,364)

주당손실

기본주당손실
31

391

(1,783)

희석주당손실
31

378

(1,783)

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제25기
2024년 01월 01일
부터
제24기
2023년 01월 01일
부터

2024년 12월 31일
까지
2023년 12월 31일
까지

처리예정일
2025년 03월 26일

처리확정일
2024년 03월 29일

회사명 : 주식회사 예스티
(단위: 원)

과 목
제25(당)기
제24(전)기

미처분이익잉여금(미처리 결손금)

7,650,226,449

(16,571,841,005)

전기이월미처분이익잉여금
(16,571,841,005)

13,022,684,551

재평가차액
-

-

기타포괄손익-공정가치 측정 지분상품 처분에 따른 이익잉여금 대체
-

1,898,549,883

주식발행초과금 이입액
15,000,000,000

당기순이익(당시순손실)
7,622,067,454

(31,493,075,439)

이익잉여금처분액(결손금처리액)

-

-

차기이월미처분이익잉여금

6,050,226,449

(16,571,841,005)

- 연결대차대조표(재무상태표)

<연 결 대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제25(당)기말 2024년 12월 31일 현재

제24(전)기말 2023년 12월 31일 현재

(단위 : 원)

과 목
주석
제 25(당) 기말
제 24(전) 기말

자 산

유동자산

71,727,789,420

80,258,031,219

현금및현금성자산
3,4,5,37
10,831,800,743

29,619,782,741

단기금융상품
3,4,5,37
-

598,720,000

당기손익-공정가치금융자산
3,4,6
5,632,203,083

296,842,900

매출채권
3,4,9,37
16,404,178,682

19,507,407,764

기타수취채권
3,4,11,37
17,347,952,359

9,049,041,894

기타유동자산
12
836,247,905

1,584,160,815

계약자산
18,36
120,406,800

188,239,800

파생상품금융자산
20
2,837,571,506

7,860,274,810

당기법인세자산

78,845,150

13,602,600

재고자산
10
17,638,583,192

11,539,957,895

비유동자산

131,245,708,707

129,342,714,423

장기금융상품
3,4,5,37
66,000,000

27,000,000

당기손익-공정가치금융자산
3,4,6,37
5,165,754,436

7,648,788,365

기타포괄손익-공정가치 금융자산
3,4,7
489,959,987

2,048,057,929

관계기업및공동기업투자주식
8
9,235,975,236

13,486,306,368

유형자산
13
57,664,336,432

51,465,741,207

투자부동산
14
45,390,813,950

38,897,544,160

무형자산
15
6,788,699,263

6,519,409,342

사용권자산
19
907,472,472

1,053,588,802

기타비유동수취채권
3,4,11,37
3,413,180,932

3,895,768,132

기타비유동자산
12
-

86,581,659

이연법인세자산
22
2,123,515,999

4,213,928,459

자 산 총 계

202,973,498,127

209,600,745,642

부 채

유동부채

52,582,113,708

99,846,605,789

매입채무
3,4,37
7,185,149,175

10,648,733,281

기타지급채무
3,4,16,37
4,956,877,376

3,949,107,584

단기금융부채
3,4,20,33,37
35,301,519,173

80,673,180,691

유동리스부채
3,4,19,33,37
353,252,976

399,435,978

기타유동부채
17
1,861,604,679

2,550,229,148

계약부채
18
2,923,710,329

1,625,919,107

비유동부채

25,623,327,483

32,333,544,268

장기금융부채
3,4,20,33,37
20,217,841,602

26,892,703,722

기타비유동지급채무
3,4,16,33,37
1,576,475,089

2,015,605,463

비유동리스부채
3,4,19,33,37
611,019,325

681,269,756

퇴직급여채무
21
1,615,351,085

1,134,514,056

기타비유동부채
17
119,306,021

92,548,858

이연법인세부채
22
1,483,334,361

1,516,902,413

부 채 총 계

78,205,441,191

132,180,150,057

자 본

지배기업소유주지분

123,600,280,673

75,426,944,411

자본금
23

10,465,054,000

9,522,171,000

자본잉여금
23

108,424,460,632

86,303,613,132

기타자본
24

(6,362,543,223)

(6,791,739,221)

기타포괄손익누계액
26

(2,152,374,757)

(920,732,759)

이익잉여금
27

13,225,684,021

(12,686,367,741)

비지배지분

1,167,776,263

1,993,651,173

자 본 총 계

124,768,056,936

77,420,595,585

부 채 및 자 본 총 계

202,973,498,127

209,600,745,642

- 연결손익계산서(포괄손익계산서)

<연 결 손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제25(당)기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제24(전)기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

(단위 : 원)

과 목
주석
제 25(당) 기
제 24(전) 기

매출액
36
100,095,115,191
79,808,251,218

매출원가
28,29
73,416,812,471
65,590,491,935

매출총이익

26,678,302,720
14,217,759,283

판매관리비
28,29
15,541,494,552
15,057,666,276

대손상각비

274,341,182
(428,862,501)

영업이익(손실)

10,862,466,986
(411,044,492)

기타수익
30
8,054,232,651
5,382,122,612

기타비용
30
1,517,511,313
4,760,276,489

금융수익
31
5,668,434,235
5,256,360,280

금융비용
31
11,382,433,768
35,961,804,400

관계기업및공동기업투자손익
8
989,076,843
560,814,642

법인세비용차감전 순손익

12,674,265,634
(29,933,827,847)

법인세비용(수익)
22
2,467,895,348
(1,213,817,446)

당기순이익(손실)

10,206,370,286
(28,720,010,401)

기타포괄손익 :

(1,350,842,957)
1,942,919,101

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

813,474
55,999,463

해외사업환산손익
26
543,834
(712,510)

관계기업의 기타포괄손익 지분

269,640
56,711,973

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(1,351,656,431)
1,886,919,638

기타포괄손익-공정가치 금융상품 평가손익

(1,232,455,472)
1,814,634,415

보험수리적손익

(119,200,959)
72,285,223

당기총포괄손실

8,855,527,329
(26,777,091,300)

당기순이익(손실)의 귀속:

지배기업소유주

10,982,544,344
(28,319,070,533)

비지배지분

(776,174,058)
(400,939,869)

총포괄이익(손실)의 귀속:

지배기업소유주

9,681,402,239
(26,404,973,675)

비지배지분

(825,874,910)
(372,117,626)

주당손실

보통주 기본주당 순손실
32
566
(1,612)

보통주 희석주당 순손실
32
531
(1,612)

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항이 없습니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

최승하
59. 03
부
부
없음
이사회

성시헌
60. 10
여
부
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

최승하
예스티 부회장
21.6~ 현재
예스티 부회장
없음

성시헌
예스티 사외이사
22.3 ~ 현재
예스티 사외이사
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

최승하
무
부
무

성시헌
무
부
무

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

- 성시헌 후보자사외이사 후보 성시헌은 국가기술표준위원장과 한국산업기술평가관리위원장을 역임하신 산업기술분야의 전문가입니다. 본 후보자는 다년간의 경력을 바탕으로 사업 이해도 및 경영 노하우를 축적하였으며, 당사 주요 사업현안과 관련하여 이사회 결정에 기여할 수 있는 높은 전문성을 보유하고 있습니다.본 후보자는 (주)예스티의 사외이사로 선임되는 경우 관련법상 사외이사의 의무를 엄수함은 물론, 이사회의 일원으로서 예스티의 모든 사업활동이 준법의 기반 하에서 이루어질 수 있도록 사외이사로서의 직무를 성실히 수행할 것입니다.본 후보자는 주주의 권익 보호 및 회사의 지속 성장을 목표로 주주 및 임직원 등 회사 이해관계자의 의견을 폭넓게 청취하고 적절한 조언 및 의견 개진을 통해 회사 전체의 보편적 이익을 우선하는 방향으로 업무를 수행할 예정입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

최승하 후보자는 회사와 거래하는 고객사의 부사장을 역임하시고 회사의 이사로 회사 내부 사정에 정통할 뿐만 아니라 조직에 대한 높은 이해도를 바탕으로 관련분야의 충분한 경험과 지식을 갖추고 있어 회사 구성원들의 통합을 위한 지도력/리더십을 발휘할 수 있을 것으로 기대됨.성시헌 후보자는 다수의 공공협회 경험을 통해 재무 및 금융 전문 지식을 갖춘 전문가로 특정 이해관계에 얽매이지 않는 공정하고 투명한 이사회 활동을 수행해 당사 주주가치 제고 및 기업 발전에 기여할 것으로 기대되어 사외이사 후보로 추천합니다.

확인서

확인서(최승하) (1).jpg
확인서(최승하) (1)

확인서(성시헌)

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

□ 주식매수선택권의 부여

가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

회사의 경영 및 기술혁신 등에 혁혁한 공을 세울수 있는 임, 직원을 대상으로 동기부여를 하여 회사 성장에 기여할 수 있도록 함

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

조봉현
전무
해외마케팅/IR
보통주
30,000

총( 1 )명
전무
해외마케팅/IR
보통주
총(30,000)주

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부 , 자기주식교부
-

교부할 주식의 종류 및 수
보통주 30,000주
-

행사가격 및 행사기간
13,686원, 2026년 07월 24일 ~ 2028년 07월 23일
-

기타 조건의 개요
상법 제340조의2(주식매수선택권), 제542조의3(주식매수선택권) 및 당사 정관 제12조의에의거함
-

라. 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

20,930,108
3,139,162
보통주
2,914,662
224,500

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2024 년
24.7.8
1
보통주
30,000
-
-
30,000

2023 년
23.7.24
20
보통주
204,500
-
10,000
194,500

계
-
총( 21 )명
보통주
총(234,500)주
총( - )주
총(10,000)주
총(224,500)주

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
30억

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( 1 )

실제 지급된 보수총액
1,597백만원

최고한도액
30억

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
1억

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
18백만원

최고한도액
1억

※ 기타 참고사항

해당사항이 없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025.03.18
1주전 전자문서 발송

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회 1주 전까지 당사 홈페이지(www.yest.co.kr)에 게재하고, 전자공시시스템를 통하여 공시 예정입니다.

※ 참고사항

※ 전자투표, 전자위임에 관한 사항우리회사는 상법 제368조의4 및 동법 시행령 제13조에 따른 전자투표, 전자위임제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에위탁하였습니다. 주주님께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결을 행사하실 수 있습니다.가. 전자투표, 전자위임 관리시스템 인터넷 주소 : http://vote.samsungpop.com나. 전자투표, 전자위임 행사기간 : 2025년 03월 19일 ~ 2025년 03월 25일 - 기간 중 24시간 시스템 접속 가능(단, 마지막 날(25일)은 오후 5시까지만 가능)다. 의결권 행사 방법 : 시스템에 공인인증을 통해 주주 본인 확인 후 의안별 의결권 행사라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리※ 주주총회개최시 주주총회분산 자율준수프로그램에 적극적으로 참여하고 집중일을 피하여 개최가 될 수 있도록 노력하겠습니다.