씨앤지하이테크 — 주주총회소집공고 (20250314)
제출인: 씨앤지하이테크

주주총회소집공고
6.0
씨앤지하이테크(주)

주주총회소집공고

2025년 03월 14일

회 사 명 :
씨앤지하이테크(주)

대 표 이 사 :
홍사문, 홍중선 (각자대표이사)

본 점 소 재 지 :
경기도 안성시 원곡면 승량길 162

(전 화)031)780-7453

(홈페이지)http://www.cnghitech.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영지원본부장
(성 명) 이재홍

(전 화) 031)780-7453

주주총회 소집공고

(제23기 정기주주총회)

씨앤지하이테크(주) 주주님께

제23기 정기주주총회 소집통지서

주주님의 건승과 가정의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조와 회사 정관 제21조의1에 의거하여 제23기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 다 음 -

1. 일 시 : 2025년 03월 31일 월요일 오전 8시

2. 장 소 : 경기도 안성시 원곡면 승량길 162, 본사 2층 강당

3. 회의 목적 사항

[보고사항]

- 감사보고

- 영업보고

- 내부회계관리제도 운영실태보고

[부의안건]

제1호 의안 : 제23기 연결 및 별도재무제표(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 승인의 건

- 현금배당 : 주당 100원, 주식배당 : 주당 0.01주

제2호 의안 : 사외이사 김명환 선임의 건 (신규선임)

제3호 의안 : 상근감사 김상훈 선임의 건 (신규선임)

제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

제6호 의안 : 임원퇴직금지급규정 개정의 건

4. 주주총회소집통지 및 공고사항

상법 제542조의4제3항에 의한 주주총회소집통지 및 공고사항은 당사 홈페이지에 공고하였으며, 금융감독원, 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원의 의결권 행사가 불가함을 알려드립니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사할 수 있습니다.

6. 전자투표에 관한 사항

우리 회사는「상법」제368조의 4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하도록 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표관리시스템 인터넷 주소 : 「http://vote.samsungpop.com 」

나. 전자투표 행사기간 : 2025년 3월 21일 오전 9시 ~ 2025년 3월 30일 오후 5시

- 기간 중 24시간 시스템 접속 및 의결권 행사 가능(단, 마지막 날(30일)은 오후 5시까지만 가능)

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 휴대폰 인증 등을 통해 회원가입 -> 주주본인을 확인 후 의안별로 의결권 행사

온라인주총장 QR코드

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

7. 기타 사항

가. 주주총회 참석시 다음의 서류를 반드시 소지하고 참석하여 주시기 바랍니다.

본인 참석 :
본인 신분증 지참

대리인 참석 :
대리인 참석용 위임장(주주와 대리인 인적사항 기재, 서명 또는 인감날인)
[별첨2],

주주 본인임을 증명 가능한 서류
(

위임장에
서명시
:
신분증 사본
/ 위임장에
인감날인시
:
인감증명서 필수
),
대리인의 신분증
지참

나. 금번 주주총회에는 기념품을 마련하지 않았음을 양지하여 주시기 바랍니다.

※ 유첨 : 제23기 연결 및 별도재무제표, 사업보고서 및 감사보고서 첨부 안내, 대리인 참석용 위임장, 기타 세부사항은 '공시_주주총회소집공고_III.경영참고사항 내 2.주주총회 목적사항별 기재사항' 참고

2025년 03월 14일

경기도 안성시 원곡면 승량길 162

씨앤지하이테크 주식회사

대표이사

홍 사 문
(직인생략)

[별첨 1] 제23기 연결 및 별도재무제표, 감사보고서 및 사업보고서 첨부 안내

당사는 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출하고 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.

[별첨 2] 대리인 참석용 위임장

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씨앤지하이테크㈜ 제23기 정기주주총회 대리인 참석용 위임장

씨앤지하이테크㈜ 귀중

대리인 인적 사항

성 명

(인)

주민등록번호

주 소

본인은 씨앤지하이테크㈜의 주주로서 제23기 정기주주총회에서 상기의 자에게 아래와 같은 사항을 위임합니다.

본인이 귀사의 주주로서 보유하고 있는 주식수와 대리인에게 위임하는 내용 및 주식의 수는 다음과 같습니다.

의결권주식수

주

위임내용

법률 및 정관에 의하여 인정되는 회의 발언, 의결권 등 주주의 제반 권리를 행사하는 사항

2025년 월 일

주주(본인) : (인) 날인 또는 서명

* [의결권주식수]는 2024.12.31 기준으로 주주님께서 보유하신 수량을 기재하시면 됩니다.

만약 해당 일자 기준으로 보유한 주식수를 정확히 모르신다면 일단 이 부분은 빈칸으로 두신 다음, 총회장에서 주주명부 확인 후 기재하시면 됩니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

길인(출석률: 100%)
유승덕(출석률: 100%)

찬 반 여 부

2024-01
2024.02.14
제22기 결산이사회, 현금배당 승인의 건,타법인 인수의 건,시설자금대출의 건
찬성
찬성

2024-02
2024.02.29
제22기 내부회계관리제도운영실태보고
찬성
찬성

2024-03
2024.03.13
제22기 정기주주총회 소집의 건,내부회계운영평가보고
찬성
찬성

2024-04
2024.03.28
각자대표이사선임
찬성
찬성

2024-05
2024.04.26
사업분리의건
찬성
찬성

2024-06
2024.05.21
운전자금대출
찬성
찬성

2024-07
2024.06.18
자회사유상증자참여관계회사주식양도
찬성
찬성

2024-08
2024.07.17
타법인지분투자의건중국현지법인설립의건이사경업승인의건
찬성
찬성

2024-09
2024.12.16
배당기준일, 주식배당승인
찬성
찬성

2025-01
2025.02.13
제23기 결산이사회, 현금배당 승인의 건
찬성
찬성

2025-02
2025.02.28
제23기 내부회계관리제도운영실태보고
찬성
찬성

2025-03
2025.03.14
제23기 정기주주총회 소집의 건,내부회계관리제도규정 개정의 건,내부회계운영평가보고
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2명
5,000
40
20
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 반도체 산업의 개요

일반적인 의미에서 반도체란 전기가 통하는 물질인 도체와 통하지 않는 물질인 부도체의 중간 정도 특성을 가진 물질을 말합니다. 도체는 항상 전기가 흐르는 특성을 가지고 있지만, 이와는 달리 반도체는 에너지 등을 통해 전도성을 급격하게 변화시킬 수 있는 특성을 가지고 있습니다. 이러한 특성을 이용하여 전자제품의 전기 신호에 대해 증폭, 정류, 축적 등의 기능을 할 수 있도록 만들어 원하는 동작을 이끌어 낼 수 있습니다. 따라서 실생활에서 반도체의 적용 가능성은 매우 다양합니다.

반도체의 종류는 기능에 따라 정보를 저장하고 기억할 수 있는 메모리 반도체와 정보 저장 없이 연산이나 제어 기능을 하는 비메모리 반도체로 나눌 수 있습니다.

메모리 반도체는 일반적으로 '휘발성(Volatile)'과 '비휘발성(Non-volatile)'으로 분류됩니다. 휘발성 메모리 제품은 전원이 끊어지면 정보가 지워지는 반면, 비휘발성 제품은 휴대전화에 전화번호가 저장되는 것처럼 전원이 끊겨도 저장된 정보가 계속 남아 있습니다.

특히 휘발성 메모리의 대표적인 DRAM은 주로 컴퓨터의 메인 메모리, 동영상 및 3D 게임 구현을 위한 그래픽 메모리로 사용되고 있으며, 가전제품의 디지털화에 따라 스마트 TV, 스마트 냉장고, 프린터 등에도 사용이 확대되고 있습니다.

그리고 비휘발성 메모리인 플래시 메모리는 크게 노어(NOR)형(코드 저장형)과 낸드(NAND)형(데이터 저장형)으로 나눌 수 있습니다.

이 중 낸드플래시는 순차적 정보 접근이 가능한 비휘발성 메모리 칩으로서, 디지털 비디오나 디지털 사진과 같은 대용량 정보를 저장하는데 매우 적합합니다. 낸드플래시 제품이 적용되는 분야는 디지털 카메라, USB드라이브, MP3플레이어, 차량용 네비게이션, SSD, Flash Array 그리고 스마트폰, 태블릿 PC와 같은 모바일 기기 등입니다.

최근 플래시 메모리는 일반적인 범용 메모리 보다는 고객 지향적인 제품의 수요가 늘어나고 있어 이런 추세에 부합하는 적극적인 응용 제품 개발 및 철저한 고객 대응의 중요성이 커지고 있습니다.현재 진행 중인 Cloud Computing 및 IoT 시대가 가속화되면 Data Center의 Storage 용량 확대와 실시간 정보처리의 필요성이 높아질 것이며, 이에 따라 Enterprise용 SSD가 HDD를 대체하고 NAND 시장은 또 다른 도약을 할 수 있을 것으로 예상됩니다. 반면, 비메모리 반도체는 정보 처리를 목적으로 제작되는 반도체로, 특성에 따라 아날로그, 로직, 마이크로, 디스크리트, 센서로 분리가 됩니다.

비메모리 반도체 중에서도 이미지 센서는 빛 에너지를 감지하여 그 세기의 정도를 영상 데이터로 변환해 주는 반도체 소자로서 디지털 촬영 기기에서 필름 역할을 하고 있습니다. 이미지센서는 제조 과정과 신호를 읽는 방법에 따라 CCD와 CMOS 두가지 타입으로 나뉘며, 최근 CMOS 이미지 센서의 기술이 크게 향상되고 디지털 촬영기기가 소형화됨에 따라 크기가 작고 전력 소모가 적은 CMOS 이미지 센서의 활용 범위가 점차 확대되고 있습니다.

또한 아날로그, 로직 등 업체에 따라 기능이나 특성에서 차이가 발생하는 시스템 반도체는 첨단 IT수요에 연동된 고기술, 고성장, 고부가가치의 미래 유망 산업으로 휴대폰, 가전, 자동차 등 시스템의 핵심 기능이 구현됨에 따라 완제품의 가격과 품질을 좌우하기 때문에 시스템 산업의 경쟁력과 직결됩니다.

(2) 디스플레이 산업의 개요

디스플레이 산업이라 함은 브라운관의 시대를 지나 이제는 대중화 단계로 노트북 PC와 데스크탑 PC는 물론 TV로까지의 영역이 확대된 LCD(액정 표시 장치)와 기존 브라운관 두께의 10분의 1로 얇게 만들어 벽걸이 TV 등의 대화면 제품에 쓰이고 있는 LCD TV, LED TV 그리고 현재 이동통신 단말기, OLED 등 첨단 디지털 기술로 구현한 신개념의 디스플레이들을 말합니다.

80년대 후반부터 시작된 디스플레이 산업은 90년대 중반부터 제품 생산성 및 신기술의 안정화가 이루어지고, 노트북, 휴대폰 등 후방 산업군의 확대를 토대로 제품의 수요가 증대되어 현재 비약적인 발전을 거듭하고 있으며, 국내 업체들이 세계시장을 주도해 나가는 세계적인 경쟁우위를 가진 산업으로 자리잡았습니다. 특히, LCD산업은 소재, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 주변 기술의 일체형 복합 기술산업으로 초기에는 대부분의 장치, 부품 및 소재의 국산화가 취약하였고 수입에 의존하던 상황이었으나 최근 국내업체들의 기술력 향상 및 원가 경쟁력 강화와 세계 최대인 국내 패널업체들과의 협력 관계 증대로 주요 장치 및 부품에 대한 국산화율이 증대되고 있습니다.

TFT-LCD를 비롯하여 PDP, OLED, FED 등 다양한 평판 디스플레이 기술이 등장하고 기술 발전 또한 급속히 진전됨에 따라 용도별, 크기별 상호 영역의 중첩이 빈번하게 발생하고 있어 디스플레이 시장별 경합구도는 매우 복잡하고 다양화되고 있습니다. 디스플레이 시장은 선두진입기업의 이점이 매우 큰 시장입니다. 먼저 진입하여 고가격 정책으로 시장을 선도하고 후발주자 진입 시 가격인하 정책과 동시에 차세대 투자가 진행되는 산업으로 과감한 기술혁신과 대규모 투자가 없이는 생존이 어려운 선 진입자 위주의 산업입니다.

(3) 반도체/디스플레이CCSS 장치 산업의 개요

CCSS는 Central Chemical Supply System의 약자로 중앙 화학약품 공급 장치를 지칭합니다. CCSS 장치는 용도에 따라 아래와 같이 나누어 집니다.

[CCSS 장치의 용도별 구분]

구 분
내 용

ACQC
화학약품 제조 업체로부터 탱크로리를 통해 화학약품을 운송하여 반도체/디스플레이 생산 현장에 공급하는 장치

화학약품 저장 및

전송 장치

공급 받은 화학약품을 대용량으로 저장하여 공급하는 장치

화학약품

혼합 장치

각각 공급 받은 화학약품을 양산 설비에서 요청하는 정밀 농도로 희석과 혼합 공정을 진행 후 공급하는 장치

화학약품

공급 장치

공급 받은 화학약품을 최종 양산 설비에 일정 압력과 유량으로 연속 공급하는 장치

이러한 CCSS 장치는 반도체/디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 장치로 화학약품 보관의 안정성과 지속적인 유지/보수, 최종 양산 설비에서 제시하는 엄격한 사양을 준수할 수 있는 기술력과 엔지니어 인프라를 보유하여야 하며 반도체/디스플레이 산업이 발전함에 따라 사용량과 사용처가 전 세계적으로 증가하는 추세입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

1) DSP + 혼합 장치

반도체 공정 중 발생되는 웨이퍼의 유기물 폴리머 제거 공정에 사용되는 혼합 화학약품으로 3 종류의 화학약품인 불산, 황산, 과산화수소수와 추가되는 초순수로, 총 4 성분을 혼합하는 방식으로, 한 종류의 화학약품이라도 농도의 정밀도가 낮아질 경우 나머지 3종류의 농도가 변경되는 상관 관계로 인해 초정밀 유량 제어가 필수적으로 적용되어 정밀한 농도 관리가 요구되고 있습니다.

또한, 불산 농도에 따라 식각율이 결정되며, 이때의 불산 농도는 ppm 단위로 관리가 되어 여타 혼합 화학약품 보다 높은 품질과 기술적인 능력이 요구됩니다.

2) SC-1 혼합 장치

SC-1은 과산화수소수, 암모니아수, 초순수를 고객사에서 요청한 일정 비율로 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 혼합 후 공급하는 장치입니다. 반도체 CMP 공정 후 발생되는 슬러리나 금속 미립자로 인해 발생되는 불순물을 제거하기 위한 세정 공정에 적용됩니다. 반도체가 고집적화, 패턴의 미세화가 진행됨에 따라 CMP 공정은 사용처가 점차 늘어나는 추세이며, 공정 후 세정에 필요한 정밀 농도의 SC-1 혼합 장치는 필수적인 장치입니다.

3) 현상액 혼합 장치

반도체/디스플레이 제조의 핵심 공정인 현상 공정에 사용되는 TMAH를 혼합하는 장치입니다. 당사는 일본 나가세산업社(NESCO)와 지속적인 협력 관계로, 주문자 상표부착 생산 방식에 의해 공급하고 있습니다.

현상액 혼합 장치는 현상액인 TMAH와 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

4) 암모니아수 혼합 장치

반도체 CMP 공정의 세정을 위한 혼합 화학약품으로 암모니아수, 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석 후 공급하는 장치입니다.

5) 불산 혼합 장치

반도체 제조 공정 중 자연적으로 발생되는 웨이퍼 표면의 자연 산화막을 제거하기 위한 혼합 화학약품으로 불산과 초순수를 초정밀 유량 제어를 통해 정밀한 농도로 희석후 공급하는 장치입니다. 지속적으로 늘어나는 반도체 제조 공정으로 인해 사용처와 사용량은 향후 더 늘어나는 추세입니다.

6) ACQC, 저장 및 공급 장치

반도체/디스플레이 제조 공정에 필수적인 고순도 화학약품을 양산 설비의 사용처에 따라, 압력과 유량에 대해 품질 요구에 맞게 안정적으로 공급해주는 장치입니다. 해당 장치는 반도체/디스플레이 시장 전반에 걸쳐 필수적인 장치나 칩/패널 제조사의 투자 계획에 따른 경기 변동에 민감하게 영향을 받는 상황입니다.

그러나 최근 강화된 화학물질 관리법 등의 영향으로 장치들의 전자동 조작 기능에 대한 개발이 진행되고 있는 만큼 칩/패널 제조사들의 추가 보완 투자는 지속될 전망입니다.

7) 화학약품 재생 장치 (DPF & DDS-11)

DPF 장치는 반도체/디스플레이 제조의 현상 공정 후 발생되는 감광액에 용해되어 있는 폐현상액을 회수 저장용기로 회수하고, 고압의 나노 필터를 이용하여 불순물을 제거 후, 알칼리 농도 보정, 감광액 농도 보정을 실시해 정밀 농도 보정 후 양산 설비에서 요구하는 일정한 농도로 공급해 주는 장치입니다.

TMAH는 여타 다른 화학약품 보다 상대적으로 고가이기 때문에 칩/패널 제조사에서는 지속적으로 원가 절감 방안을 마련하고 있는 추세로, 이후 사용처가 더 늘어날 것으로 전망하고 있습니다.

DDS-11은 현상기에 내장되어 있는 탱크의 현상액을 샘플링하여 알칼리 농도, 감광액 농도를 일정하게 유지하도록 자동 제어하는 장치입니다. 고정도 도전율계로 실시간 농도를 모니터링하고 있으며, 알칼리 농도가 낮아지면 TMAH 20%, 또는 2.38%를 투입하고 감광액 농도가 높아지면 TAMH 2.38%을 투입하여 현상기 내 저장용기의 현상액을 일정 농도로 유지시킵니다.

8) 불소수지

불소수지는 다른 고분자 재료와 비교해 내열성, 내화학약품성, 내후성, 전기 특성이 매우 우수하며, 비점착성, 윤활성 등의 여타와 다른 고유의 성질을 보유하고 있기 때문에 자동차, 항공기, 반도체, 정보통신기기부터 주변의 가정용품에 이르기까지 폭 넓게 사용되고 있습니다.

당사에서 판매하는 불소수지는 용융성형이 가능하며, 투명성이 높고 고온에서의 기계적 강도가 뛰어나 튜브나 이음새, 웨이퍼 캐리어 등의 성형이 가능합니다. PFA-SH 시리즈는 불소 이온이나 미립자의 용출이 적어 반도체 제조라인에 사용되고 있습니다.

9) APV 시트

부식성 화학약품의 보관, 공급, 운반을 위해 사용하는 저장용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하고 화학약품의 고순도 유지를 위해 불소수지 라이닝 시트를 사용한 방법이 가장 보편화되어 있으나 불소수지 재질의 특성상 저장용기의 수명, 화학약품의 오염 등 중요한 영향을 미치게 됨으로 인해 당사는 일본 불소수지 전문 회사인 Daikin과 협업하여 지금까지 소개된 모든 라이닝 시트의 문제점을 획기적으로 개선한 APV 시트를 독점 수입하여 반도체/디스플레이 관련 장비 업체에 공급하고 있습니다.본 제품의 주요 특징은 아래와 같습니다.

- 화학약품 내투과성이 우수하여 저장용기의 수명을 연장

- 접착력이 우수하여 저장용기의 내구력을 향상

- 우수한 표면 평활성으로 세정 속도를 향상

- Glass Backing과 강력히 밀착되어 내부 박리(들뜸) 현상을 감소

(2) 시장의 특성

1) 반도체 산업

반도체는 모든 IT제품의 필수불가결한 핵심 부품으로서, 컴퓨터를 비롯해 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 디지털 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등 그 적용 분야가 매우 광범위합니다.

또한, 세계 반도체 시장은 제품 수명 주기가 매우 짧으며, 새로운 제품의 생산을 위해서는 대규모 투자가 필요한 장치 산업의 특성을 가지고 있습니다. 아울러, 과거에는 실리콘 사이클의 순환에 따라 호황과 불황을 반복해 왔으며, 이는 주요 수요처인 미국 등의 거시경제 순환 사이클과의 연관성이 매우 컸습니다.

그러나 최근에는 중국 및 인도 등 신흥시장의 비중이 확대되고 경쟁력이 부족한 업체들이 일부 구조조정 되어 반도체 산업 경기 변동 폭은 전과 비교하여 많이 줄어들었습니다.

특히 반도체 산업 중 메모리 반도체 산업은 제품 설계 기술, 공정 미세화 및 투자효율성 제고에 의한 원가 경쟁력 확보가 매우 중요한 산업으로서, 기술력 및 원가경쟁력을 갖춘 소수의 IDM 업체 중심으로 점차 과점화되고 있는 추세입니다. 또한 각종 이동통신 기기의 폭발적 성장에 따라 스마트폰 및 태블릿 PC 등에도 모바일용 DRAM의 채용량이 급증하고 있습니다.

또한, 반도체 산업을 둘러싼 환경은 디지털 기기가 모바일화, 스마트화 되고 자동차, 의료기기, 산업기기 등이 인터넷을 기반으로 발전함에 따라 우호적인 시장 여건이 지속되고 있습니다.

따라서 앞으로는 생산기술의 고도화를 통한 투자 절감과 부가가치 증대를 위해 다양한 선행기술 및 응용기술 개발, 메모리 컨트롤러와 펌웨어가 결합된 응용복합 제품의 개발이 중요한 사업경쟁력이 될 것입니다.

2) 디스플레이 산업

LCD를 포함한 디스플레이 산업은 이동성, 디지털화, 평면화, 경박화, 고급화 등 시대적인 요구에 적합한 산업입니다.

디스플레이는 초기에 CRT 대체를 목적으로 형성이 되었다가 현재는 CRT에서 추구할 수 없었던 신규 분야까지 확대되었으며, 현재는 핸드폰에서 대형 TV까지 거의 전분야에서 주도하고 있지만, 몇몇 어플리케이션에서는 각 디스플레이 장치의 특성에 적합한 것이 채택될 것입니다.

디스플레이 산업은 대규모 장치산업으로 가장 큰 수요처인 PC시장과 TV시장에 영향을 많이 받습니다. 그리고 설비에 필요한 막대한 자금력, 공정기술, 추세에 대응하는 적기 시장대응능력, 후발주자에 대한 가격정책 등 진입장벽이 매우 높은 것이 특징입니다.

디스플레이가 많이 사용되고 있는 TV, 컴퓨터용 모니터, 휴대전화 등은 경기에 민감한 산업으로, 디스플레이 업체들의 실적 역시 소비자의 수요에 따라 실적 변동이 상당히 큰 산업입니다. 평판 디스플레이 업체들은 실적에 따라 신규 라인 건설을 결정하고 있으므로 디스플레이 장치 산업 역시 경기에 다소 후행하는 특성을 가지며, 경기에 민감하게 적용되고 있습니다.

IT, 디지털시대, 유비쿼터스 시대 등의 미래산업과 더불어 디스플레이 산업은 노트북, PC모니터, TV 등을 뛰어 넘어 항공, 우주, 산업, 정보기기, 의료, 가전 등에 광범위하게 적용되며 확대될 것입니다.

따라서 디스플레이 산업은 지속적인 생산라인 투자가 경쟁사보다 먼저 이루어져야 경쟁력을 먼저 확보할 수 있으며 당사와 같은 장비제조 업체에게는 디스플레이 산업과 병행하여 설비 투자가 이루어지는 특징이 있습니다.

3) 반도체/디스플레이 CCSS 장치 산업

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 산업에 필수인 화학약품을 중앙에서 분산 및 자동화로 공급하는 시스템으로 다양한 양산 설비의 엄격한 공급 사양에 따라 제품을 구현하기 위한 기술 집약적인 산업입니다.

또한 취급하는 화학약품의 대부분이 급성독성 화학물질로 최근 화두인 화학물 안전 관리에 대한 안전성을 확보할 수 있는 높은 품질 관리와 공신력 있는 3자 인증을 보유해야 진입할 수 있는 엄격한 시장입니다.

더불어 지속적으로 발생하는 유지/보수 관리에서도 우위를 가질 수 있는 기술 인프라와 작업 안전 기준을 마련해야 합니다.

CCSS 장치 산업은 반도체/디스플레이 주요 메이커사의 신규 장치 투자와 밀접한 관계가 있으며, 각 산업의 경기 변동과 민감하게 반응하고 있고 현재 반도체/디스플레이 수요 증대에 의한 생산 설비 추가와 양산 라인 신설 등의 투자 증대가 지속적으로 늘어남에 따라 향후 성장이 예상됩니다.

(3) 신규사업 등의 내용 및 전망

1) 방열기판 사업첨단 IT 관련 기기는 온도 변화에 따라 성능과 수명 등이 크게 영향을 받기 때문에 방열, 즉 열을 내보내거나 내뿜는 일이 매우 중요합니다. 보통 기기가 동작하는 순간부터 열이 발생하기 시작하는데 이 열을 빨리 배출하지 못하면 마모나 부품의 변형이 발생할 수 있으며, 전자적으로는 오작동을 유발하게 되고 심한 경우 화재, 폭발 등으로도 이어질 수 있습니다. 또한, 최근 전기차, 하이브리드차뿐아니라 내연기관 자동차에도 전자기기들이 많이 사용되고 있으며 이들 전자기기 사이의 전압의 승압 또는 감압, 또는 배터리에서 모터로의 전력 호환을 위하여 전력반도체가 많이 사용되고 있습니다. 특히 배터리-모터의 전력을 호환하기 위한 전력반도체의 경우 단 시간 내 많은 양의 전력이 호환되고 이때 전력반도체에서 열이 많이 발생합니다. 이때 발생한 열로 인해 작동온도가 낮은 전력반도체가 손상 또는 오작동하게되면 운전자의 생명과 직결될 수 있는 상황입니다.앞으로 4차산업이 더욱 발전하고 성장해 나갈 것으로 예상되는 만큼, 이러한 열관리 기술의 필요성과 중요성은 점점 더 커질 것으로 예상됩니다. 이에 당사는 이러한 방열소재에 대한 관심과 시장의 니즈를 파악하고 관련된 사업을 준비해 나가고자 합니다.현재 당사가 준비 중인 Cu/AIN복합체 기술을 활용한 고방열 기판은 열전도도가 금속소재와 유사할 정도로 매우 높아 열이 많이 발생되는 기기 및 제품에 사용될 수 있는 방열기판입니다. 기존의 방열기판보다 성능은 뛰어나지만 상대적으로 저렴한 소재를 사용하여 원가경쟁력이 높고 별도의 대규모 설비가 필요하지 않아 초기 투자비용도 낮은 것이 특징입니다.해당 방열기판에 대한 연구개발이 완료되는대로 이 기술을 활용할 수 있는 산업 및 제품군을 모색하여 본격적인 사업화를 진행하고자 합니다.이와는 별도로 융합탄소소재를 활용한 방열기판, 히트싱크 제품은 이미 조명기기에 사용되고 있으며, 현재 자회사에서 조달청을 통해 공공기관, 도로 사업에 해당 기술이 적용된 제품을 납품하고 있습니다. 이 융합탄소소재를 적용 할 수 있는 다른 산업군 및 관련 제품을 개발하기 위한 연구개발도 진행 중에 있습니다.2) 현상액 폐액 재생 사업디스플레이 현상 공정 중 발생되는 TMAH 폐액을 회수하여 저장용기에 저장 후 이온교환 수지를 이용하여 폐액을 재활용 하는 사업입니다. 해당 사업을 통해 대용량의 폐액을 효과적으로 처리할 수 있을 뿐만 아니라, 재생 약품을 공정에 재투입함으로써 원가 절감 효과 및 환경 개선에 많은 도움이 될 것으로 예상합니다.다만, 당사가 해당 사업을 준비하던 시점을 기준으로 디스플레이 산업이 전반적으로 침체되면서 신규사업에 대한 불확실성이 매우 증가하게 되었습니다.이러한 상황으로 인하여 현 시점에서 해당 사업을 무리하게 추진하는 것보다는, 당사가 계획하고 있는 다른 신규사업들에 집중하여 가시적인 성과를 도출해내는 것이 더 바람직하다 판단됩니다. 이에 앞으로 당사는 현상액 폐액 재생 사업을 위해 준비하고 있던 자원들을 전환하여 다른 신규사업에 투자함과 더불어, 새로운 가치를 만들어 나가고자 합니다.3) 라이닝시트 제조 사업반도체/디스플레이 및 화학산업에 사용되는 약액 공급 및 저장하는 용기의 내면을 화학약품으로부터 보호하는 시트를 제조하는 사업입니다. 현재 해당 시트는 국내에서 생산이 되지 않아 전량 수입에 의존하고 있으며, 현재의 반도체 산업 규모와 앞으로의 성장성을 고려한다면 해당 시트의 수요는 증가할 수 밖에 없을 것으로 판단됩니다. 이에 당사는 점진적으로 라이닝시트의 제조기술 및 생산 공정을 확보해 나가면서, 추후에는 해당 제품의 국산화를 선도하고 고부가가치의 사업을 선점하고자 합니다.4) 베이킹소다 제조 사업베이킹소다는 탄산수소나트륨, 중탄산나트륨 등으로도 불리는데, 보통 과자나 빵을 부풀려 볼륨감 있고 맛을 좋게 만들 때 사용하는 것으로 잘 알려져 있습니다. 사실 베이킹소다는 이러한 식품첨가용뿐만 아니라 제철소 및 바이오매스 발전소 환경처리제 등의 공업용으로도 많이 쓰이고 있으며, 소비량의 전량을 해외에서 수입해 사용하고 있습니다. 때문에 만약 국내에서 사업화가 가능하다면 국산화를 통한 수익 창출은 물론이고 다른 사업으로의 확장성도 기대할 수 있습니다.한편, 화력발전소에서 발생하여 배출되는 이산화탄소는 '기후변화협약 교토의정서'에서 지정한 대표적인 온실 가스로 지구온난화의 주범으로 지목되고 있으며, 이같은 온실가스를 감축할 수 있는 기술과 친환경적인 경영의 필요성 또한 지속적으로 제기되고 있는 상황입니다.이에 당사는 화력발전소, 제철소, 기타 공장 등에서 배출되는 이산화탄소를 활용, 베이킹소다(중탄산나트륨)을 생산하는 실증플랜트 개발을 추진하고자 합니다.현재 해당 사업과 관련된 실증플랜트 설계 및 공정 연구개발을 완료하고 관련 특허권 2종을 취득하는 등 사업화를 위한 기본 준비를 마쳤습니다.다만, 기존에 추진해왔던 한국동서발전과의 협약은 2022년 6월말을 기준으로 종료되었으며, 이에 타사와의 사업화 진행을 검토 중에 있습니다.5) 반도체 에칭가스 사업고순도 불소화합물(드라이 에칭가스)는 반도체 제작 공정의 필수 원료입니다.에칭가스는 반도체 공정 중 회로의 패턴 중 필요한 부분만 남기고 불필요한 부분은 깎아내는 공정인 에칭 공정과 불순물 제거 과정 등에서 사용됩니다.특히 최근 반도체산업에서 미세화, 적층화 프로세스 및 재료개발이 이뤄지고 있어 제조공정상 불소수지와 에칭가스 등의 불소재료는 필수불가결한 요소로, 고순도 에칭가스의 경우 제조에 상당한 기술력을 필요로 하며, 이로 인해 소수의 업체가 시장을 과점하고 있는 고부가가치 제품입니다.당사는 이러한 에칭가스 생산 기술을 가진 다이킨 공업, 그리고 삼성물산과 함께 합작 법인을 설립하고 국내 공장 신축 등을 통한 해당 제품의 국산화를 추진하고자 2021.01.18, 2021.07.17 두차례에 걸쳐 합작 법인(다이킨첨단머티리얼즈코리아)의 지분 23%를 취득하였으며, 이후 합작 법인은 충남 당진의 1만여평 부지에 생산공장 조성에 들어가 2022년 8월에 준공을 마쳤습니다.다이킨첨단머티리얼즈코리아는 기존 국내시장에 공급 중이던 상품 판매를 시작으로 앞으로 친환경적이면서도 안전한 고품질의 제품을 안정적으로 공급할 계획이며, 향후에는 기술센터 등을 통해 최첨단 기술개발을 추구하는 고객사의 요구에 대응하는 등 차세대 반도체에 필수적인 재료를 개발해 나갈 예정입니다.

6) 저유전율 FCCLFCCL은 연성동박적층필름(Flexible Copper Clad Layer)으로, 유연하게 구부러지는 회로기판입니다. 이러한 특성으로 인해 휴대폰 등의 디지털 전자기기에 주로 사용되는 연성회로기판(FPCB)의 주요 소재라 할 수 있으며, 2000년대 후반부터 모바일 기기에 적용되어 기기의 경량화와 소형화를 실현할 수 있었습니다.기존 FCCL은 Polyimide(폴리이미드)라는 소재를 절연체로하여 제작되어져 왔는데 최근 5G, 6G 초고주파통신, 빠른 응답성을 요구하는 주율주행센서 등에서 저유전율소재를 절연체로하는 FCCL, FPCB를 필요로 하고 있습니다.당사는 플라스틱 소재 중 유전율이 가장 낮은 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중이 있습니다.당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다.당사는 상기 기술력을 바탕으로 MPI(modified PI), PPS, Polyolefin계 폴리머 등 불소수지 외 저유전소재을 활용한 FCCL 제작 공정기술 개발을 통해 제품 다각화를 목표로 하고 있으며 이를 통해 5G, 6G 통신 주파수의 영역을 커버할 수 있는 다양한 제품을 개발하여 제품 상용화할 수 있도록 고객확보에 힘쓰고 있습니다.이 중 당사는 불소수지(PTFE) 등을 활용하여 초고주파 무선통신(5G, 6G) 영역에서 신호손실이 낮은 FCCL 소재에 대한 연구개발을 진행 중에 있습니다.당사의 저유전율 FCCL의 특징은 ① 주파수 30GHz 이상에서도 낮은 유전율을 유지, ② 고분자 소재 중 낮은 신호손실, ③ 높은 온도에서도 사용 가능(내열성), ④ 흡수된 수분의 팽창으로 인한 기판과 전극의 박리 현상이 거의 없는 낮은 흡습율 등 입니다.다만, 소재의 특성상 금속과 불소수지간 접착이 어려워 이에 대한 기술 확보가 주요 연구 과제라 할 수 있습니다.당사는 상기 기술력을 바탕으로 MPI(modified PI), PPS, Polyolefin계 폴리머 등 불소수지 외 저유전소재을 활용한 FCCL 제작 공정기술 개발을 통해 제품 다각화를 목표로 하고 있으며 이를 통해 5G, 6G 통신 주파수의 영역을 커버할 수 있는 다양한 제품을 개발하여 제품 상용화할 수 있도록 하고자 합니다.7) 유리기판최근 AI 산업이 급속도로 발전함에 따라 방대한 데이터를 연산, 처리할 수 있는 GPU, HBM 등의 반도체 개발이 빠르게 진행되고 있으며 이들 반도체의 고집적화를 위하여 차세대 PCB 패키징 기술의 개발도 요구되고 있습니다.이런 상황 속에서 유리기판은 상기 PCB 패키징 기술에 있어서 기존의 유기물 기판, 실리콘 기판을 대체하여 고집적화, 저전력을 달성할 수 있는 차세대 소재로 떠오르고 있습니다.하지만 유리는 표면이 매끄럽고 화학적으로 안정되어 다른 물질과 잘 접합하지 않으며, 특히 금속과 접합시키기가 어렵습니다. 이러한 부분을 당사의 고유 표면처리 기술을 통해 극복하고자 합니다.또한 유리기판의 경우 TGV(Through Glass Via)라는 관통홀이 적게는 수만개 많게는 수백만개 형성되어 있는데 당사는 고 종횡비(1:7 이상, 종횡비: 홀의 직경:유리두께의 비)dml 관통홀을 안정적으로 전해도금할 수 있는 Seed layer 증착기술도 개발하고 있습니다.상기 원천기술을 기반으로 시장에서 요구되는 성능과 품질 확보를 통해 신속히 시장에 공급할 수 있도록 준비하고자 합니다.

8) CCSS 유지보수 운영 사업

반도체, 디스플레이 제조 공정에 필요한 화학약품을 최종 양산 설비에 자동화로 공급하는 화학약품 공급장치의 가동을 위해서는 화학약품 취급, 운반, 공급 및 보관 등에서의 안정성과 지속적인 관리, 유지보수 활동이 매우 중요합니다.

이에 당사는 화학약품 공급장비에 대한 전문성을 바탕으로 CCSS 유지보수 운영 사업을 추진하고자 합니다.

CCSS 유지보수 운영이란 반도체 FAB에서 사용되는 화학물질 및 공급장치에 대해 현장에 상주하며 정기적으로 관리 점검하고, 이상 발생 또는 긴급 상황시 즉각적으로 대응, 해결함으로써 생산 안정성을 확보하고 사고 등을 예방하는 일련의 활동을 말합니다.당사는 2023년부터 위 사업에 대한 입찰 및 위탁계약 체결 후 영업활동을 진행해 왔으며, 보고서 제출일 현재에는 관계회사인 엠베스트(주)에 관련 운영 사업을 양도하여 관계회사에서 해당 사업을 진행 중에 있습니다.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- III. 경영참고사항_1. 사업의 개요를 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

- 아래의 재무제표는 당사 내부결산 기준 재무제표로, 추후 외부감사인의 감사결과 등에 따라 변경될 수 있습니다. 이번 제23기 정기주주총회 '제1호 의안 : 제23기 연결 및 별도재무제표(이익잉여금처분계산서(안) 포함) 승인의 건'은 주총 1주간 전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 최종 감사보고서 기준으로 상정될 예정입니다. - 연결 재무상태표

연 결 재 무 상 태 표

제23(당)기 2024년 12월 31일 현재

제22(전)기 2023년 12월 31일 현재

씨앤지하이테크 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제23(당)기말
제22(전)기말

자산

유동자산

134,450,642,489

107,680,904,060

현금및현금성자산
21,764,068,038

27,377,934,607

매출채권
22,048,724,823

8,097,217,240

계약자산
1,354,598,685

3,129,116,507

단기기타채권
88,364,110

1,353,471,883

상각후원가측정금융자산(유동)
3,374,400,000

5,039,136,302

당기손익공정가치측정금융자산(유동)
35,084,484,143

25,648,920,449

재고자산
50,374,581,887

36,475,345,862

기타유동자산
361,412,313

326,741,093

당기법인세자산
8,490

233,020,117

비유동자산

55,380,053,054

52,634,016,098

상각후원가측정금융자산(비유동)
702,740,670

2,817,695,373

당기손익공정가치측정금융자산(비유동)
3,661,093,057

301,752,045

투자부동산
425,979,348

415,329,864

관계기업투자
11,622,313,429

14,872,437,442

유형자산
35,556,687,323

31,196,875,394

무형자산
1,799,240,409

1,262,802,886

사용권자산
780,933,373

555,309,094

이연법인세자산
273,652,335

582,033,343

순확정급여자산
557,413,110

629,780,657

자산 총계

189,830,695,543

160,314,920,158

부채

유동부채

59,946,647,875

45,370,614,468

매입채무
3,993,399,840

5,277,894,320

계약부채
21,065,022,766

17,947,114,350

단기기타채무
14,282,651,166

5,556,699,544

유동리스부채
434,931,627

280,338,048

단기차입금 및 유동성장기차입금
7,000,000,000

-

단기기타금융부채
4,674,600

17,778,950

당기법인세부채
980,308,071

-

기타유동부채
3,275,721,833

2,382,267,928

파생금융부채
930,111,235

3,342,936,269

전환사채(유동)
7,979,826,737

10,565,585,059

비유동부채

8,561,335,042

3,938,166,256

장기기타채무
179,722,868

151,163,556

비유동리스부채
368,930,979

287,002,700

장기차입금
8,000,000,000

3,500,000,000

이연법인세부채
12,681,195

-

부채 총계

68,507,982,917

49,308,780,724

자본

지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본

121,322,712,626

111,006,139,434

자본금

4,813,948,000

4,609,042,500

자본잉여금

35,005,075,111

28,155,696,352

기타자본구성요소

371,508,750

1,075,258,475

기타포괄손익누계액

2,018,542,814

1,845,948,996

이익잉여금

79,113,637,951

75,320,193,111

비지배지분

-

-

자본 총계

121,322,712,626

111,006,139,434

부채 및 자본 총계

189,830,695,543

160,314,920,158

- 연결포괄손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제23(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제22(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

씨앤지하이테크 주식회사와 그 종속기업
(단위: 원)

과 목
제23(당)기
제22(전)기

매출액
151,187,855,593
166,725,521,459

매출원가
125,189,004,423
142,467,356,391

매출총이익
25,998,851,170
24,258,165,068

판매비와관리비
13,058,450,952
11,517,318,901

영업이익
12,940,400,218
12,740,846,167

금융수익
3,001,004,183
5,769,598,876

금융비용
402,410,001
2,932,304,690

기타수익
1,120,968,035
280,712,889

기타비용
5,221,237,103
324,917,948

지분법손익
(1,426,208,116)
(932,264,694)

법인세비용차감전순이익
10,012,517,216
14,601,670,600

법인세비용
2,495,411,785
1,767,986,167

당기순이익
7,517,105,431
12,833,684,433

당기순이익의 귀속

비지배지분에 귀속되는 당기순이익
-
-

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기순이익
7,517,105,431
12,833,684,433

기타포괄손익
55,596,027
(508,017,620)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(116,997,791)
(524,103,946)

순확정급여부채의 재측정요소
(116,997,791)
(524,103,946)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
172,593,818
16,086,326

해외사업환산손익
143,537,991
14,664,367

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
29,055,827
1,421,959

총포괄손익
7,572,701,458
12,325,666,813

총포괄손익의 귀속

총 포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속되는 지분
7,572,701,458
12,325,666,813

총 포괄손익, 비지배지분
-
-

주당순이익

기본주당순이익
815
1,507

희석주당순이익
784
1,368

- 별도재무상태표

재 무 상 태 표

제23(당)기 2024년 12월 31일 현재

제22(전)기 2023년 12월 31일 현재

씨앤지하이테크 주식회사
(단위: 원)

과 목
제23(당)기말
제22(전)기말

자산

유동자산

131,942,774,863

106,304,693,232

현금및현금성자산
19,363,689,302

26,002,105,391

매출채권
21,969,231,390

8,097,217,240

계약자산
1,354,598,685

3,129,116,507

단기기타채권
79,067,664

1,353,471,143

상각후원가측정금융자산(유동)
3,374,400,000

5,039,136,302

당기손익공정가치측정금융자산(유동)
35,084,484,143

25,648,920,449

재고자산
50,381,370,305

36,475,345,862

기타유동자산
335,933,374

326,436,821

당기법인세자산
-

232,943,517

비유동자산

55,231,965,572

53,810,443,496

상각후원가측정금융자산(비유동)
690,450,000

2,776,270,000

당기손익공정가치측정금융자산(비유동)
3,661,093,057

301,752,045

투자부동산
425,979,348

415,329,864

관계기업투자
11,622,313,429

14,872,437,442

종속기업투자
1,065,536,500

1,472,370,000

유형자산
35,482,645,885

31,154,015,467

무형자산
1,105,736,823

1,262,802,886

사용권자산
347,145,085

343,651,792

이연법인세자산
273,652,335

582,033,343

순확정급여자산
557,413,110

629,780,657

자산 총계

187,174,740,435

160,115,136,728

부채

유동부채

58,514,930,440

45,229,980,984

매입채무
3,941,407,870

5,275,729,405

계약부채
21,065,022,766

17,947,114,350

단기기타채무
14,291,906,521

5,544,365,211

유동리스부채
209,115,126

169,545,944

단기차입금 및 유동성장기차입금
7,000,000,000

-

단기기타금융부채
-

10,000,000

당기법인세부채
976,328,790

-

기타유동부채
2,121,211,395

2,374,704,746

파생금융부채
930,111,235

3,342,936,269

전환사채(유동)
7,979,826,737

10,565,585,059

비유동부채

8,330,925,177

3,830,775,707

장기기타채무
179,722,868

151,163,556

비유동리스부채
151,202,309

179,612,151

장기차입금
8,000,000,000

3,500,000,000

부채 총계

66,845,855,617

49,060,756,691

자본

자본금

4,813,948,000

4,609,042,500

자본잉여금

35,005,075,111

28,155,696,352

기타자본구성요소

371,508,750

1,075,258,475

기타포괄손익누계액

1,944,376,459

1,915,320,632

이익잉여금

78,193,976,498

75,299,062,078

자본 총계

120,328,884,818

111,054,380,037

부채 및 자본 총계

187,174,740,435

160,115,136,728

- 별도손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

제23(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제22(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

씨앤지하이테크 주식회사
(단위: 원)

과 목
제23(당)기
제22(전)기

매출액
150,502,417,041
166,694,366,544

매출원가
125,786,364,281
143,272,077,933

매출총이익
24,716,052,760
23,422,288,611

판매비와관리비
11,338,058,093
10,743,137,601

영업이익
13,377,994,667
12,679,151,010

금융수익
3,000,621,591
5,769,100,681

금융비용
375,408,162
2,908,664,938

기타수익
553,168,741
280,712,889

기타비용
6,029,138,644
324,917,948

지분법손익
(1,426,208,116)
(932,264,694)

법인세비용차감전순이익
9,101,030,077
14,563,117,000

법인세비용
2,482,455,066
1,767,986,167

당기순이익
6,618,575,011
12,795,130,833

기타포괄손익
(87,941,964)
(522,681,987)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목
(116,997,791)
(524,103,946)

순확정급여부채의 재측정요소
(116,997,791)
(524,103,946)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목
29,055,827
1,421,959

관계기업의 기타포괄손익에 대한 지분
29,055,827
1,421,959

총포괄손익
6,530,633,047
12,272,448,846

주당순이익

기본주당순이익
718
1,502

희석주당순이익
697
1,365

- 이익잉여금처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
당기말
전기말

처분예정일: 2025.03.31

처분확정일:
2024.03.28

I. 미처분이익잉여금

76,623,803,798

74,089,556,378

1. 전기이월미처분이익잉여금
70,122,226,578

61,818,529,491

2.확정급여제도의재측정요소
(116,997,791)

(524,103,946)

3. 재평가잉여금 대체
0

0

4. 당기순이익
6,618,575,011

12,795,130,833

II. 이익잉여금처분액

(1,072,676,800)

(3,967,329,800)

1. 이익준비금
(93,277,000)

(360,667,000)

2. 보통주현금배당금 (주당 배당금액 당기(안): 100원, 전기: 400원)
(932,761,800)

(3,606,662,800)

3. 보통주주식배당금
(주당 주식배당금(율) 당기(안): 5원(1%), 전기 0원(0%))

(46,638,000)

0

III. 차기이월미처분이익잉여금

75,551,126,998

70,122,226,578

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
제23기(2024년말)
제22기(2023년말)

주당배당금(원)
100
400

배당액(원)
932,761,800
3,606,662,800

시가배당율(%)
1.02%
3.06%

주1) 제23기말(2024년말) 배당에 관한 사항은 해당 공시일 현재 확정되지 않은 사항으로, 2025년 3월 31일 개최 예정인 정기주주총회에 상정될 예정입니다.주2) 제23기의 배당기준일은 2024.12.31 이며, 제22기의 배당기준일은 2024.03.31 입니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김명환
1967.01
해당
-
-
이사회

총 1명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김명환
경영 및 회계 전문
'20.08
한남대학교 대학원 회계학과 박사
-

'16.02~'22.03
베스트솔루션주식회사 대표이사

'22.03~현재
웨이브투자일임(주) 대표

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

-
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

1. 사외이사로서의 전문성 및 독립성을 갖추고, 이를 바탕으로 직무를 수행해 나갈 계획입니다.2. 기업 및 주주, 이해관계자 모두의 가치 제고를 위한 의사결정 기준과 투명한 의사개진을 통해 직무를 수행할 것입니다.3. 선관주의와 충실의무, 보고의무, 감시의무, 상호 업무집행 감시의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

사외이사 후보자 김명환은 기업 경영에 대한 전문지식과 실무경험을 보유하고 있으며, 이와 같은 전문성을 바탕으로하여 이사회 운영에 객관성이 담보된 균형잡힌 시각과 판단을 통해 경영상의 올바른 의사결정에 기여할 것으로 기대됨에 따라 후보자로 추천하였습니다.

확인서

확인서_김명환

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
출생년월
최대주주와의 관계
추천인

김상훈
1971.10
-
이사회

총 1명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김상훈
경영 및 회계 전문
'94.02
서울대학교 경영학 학사
-

'11.10~'21.05
(주)동우에너지소재 대표이사

'23.03~현재
AJ엔지니어링 대표이사

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김상훈
-
-
-

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

해당 후보자는 한국공인회계사 자격을 취득하고 회계법인을 포함한 여러 기업에서 근무하는 등 다양한 실무 경험과 전문성을 갖추고 있습니다. 이에 기업 경영 의사결정에 대한 신뢰성과 회계 투명성 제고 등의 감사 역할 수행에 적합하다고 판단됨에 따라 후보자로 추천하였습니다.

확인서

확인서_김상훈

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

제24기(2025년)

이사의 수 (사외이사수)
7명(2명)

보수총액 또는 최고한도액
5,000백만원

제23기(2024년)

이사의 수 (사외이사수)
7명(2명)

실제 지급된 보수총액
1,605백만원

최고한도액
5,000백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

제24기 (2025년)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
200백만원

제23기(2024년)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
24백만원

최고한도액
200백만원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 기타 주주총회의 목적사항

가. 의안 제목

- 임원퇴직금지급규정 개정의 건

나. 의안의 요지

- 상법 제388조, 당사 정관 제31조의 규정에 의거하여 임원퇴직금지급규정의 개정에 대해 다음과 같이 승인 받고자 합니다.

현 행
개 정 안
변경의 목적

<신 설>

제9조 (퇴직금의 중간정산)

임원 퇴직금의 중간정산은 법인세법 시행령 제44조 제2항 제5호 및 법인세법 시행규칙 제22조 제3항에 따른 사유에 해당하는 경우에만 예외적으로 인정되어 지급할 수 있다.

- 중간정산 내용 추가

<부칙 신설>
3. 개정된 내용에 대해서는 2025년 3월 31일부터 시행한다.

- 변경된 규정 시행일 기재

(주총승인일)

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025.03.21
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 상법 시행령 제31조 제4항 4호에 의거하여 주주총회일 1주 전까지 감사보고서 및 사업보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 제출 및 '당사 홈페이지(http://www.cnghitech.com) 투자정보 → 전자공고'에 게재할 예정이오니 참고하여 주시기 바랍니다.- 제출(예정)일 게재될 사업보고서는 주주총회 이전에 작성된 보고서이며, 주주총회에서 부결 혹은 수정사항이 발생할 경우 관련 정정보고서를 금융감독원 전자공시시스템에 추가 공시할 예정입니다.

※ 참고사항

□ 주총 집중일 주총 개최 사유 - 해당 사항 없음□ 전자투표에 관한 사항 - 당사는 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도를 활용하기로 결의하였습니다. 이에, 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 직접 참여하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다. - 전자투표 인터넷 및 모바일 주소「https://vote.samsungpop.com」 - 전자투표 행사기간 : 2025년 03월 21일 09시 ~ 2025년 03월 30일 17시 (기간 중 24시간 투표 가능, 투표 마지막날은 오후 5시까지) - 공동인증(범용 또는 증권용 공동인증서), 휴대폰 인증 등을 통하여 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 - 수정동의안 처리: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리