와이엠티 — 주주총회소집공고 (20250314)
제출인: 와이엠티

주주총회소집공고
6.0
와이엠티

주주총회소집공고

2025 년 3 월 14 일

회 사 명 :
와이엠티 주식회사

대 표 이 사 :
전 성 욱, 백 성 규

본 점 소 재 지 :
인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동)

(전 화) 032-821-8277

(홈페이지)http://www.ymtechnology.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 내부통제팀장
(성 명) 박 진 우

(전 화) 070-4681-5837

주주총회 소집공고

(제26기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다. 우리 회사는 정관 제20조에 의하여 제26기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다. [※ 상법 제542조의4 및 당사 정관 제22조에 의거, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주님들에 대한 소집통지는 본 전자공고로 갈음하오니 양지하시기 바랍니다.]

--- 아 래 ---

1. 일 시 : 2025년 03월 31일 (월) 오전 10시

2. 장 소 : 인천광역시 남동구 남동동로153번길 30 (고잔동), 당사 4층 대회의실

3. 회의목적사항

1. 보고사항

가. 감사의 감사보고

나. 영업보고

다. 내부회계관리제도에 관한 실태보고

2. 부의안건

제1호 안건 : 제26기 별도재무제표, 연결재무제표 및 이익잉여금처분계산서(안) 승인의 건

제2호 안건 : 이사 선임의 건

2-1호 안건 : 사내이사 백성규 재선임의 건

2-2호 안건 : 사내이사 김균록
재선임의 건

2-3호 안건 : 사외이사 이홍기
재선임의 건

2-4호 안건 : 사외이사 조현남 신규선임의 건

제3호 안건 : 감사 선임의 건

3-1호 안건 : 사내이사 이연규
재선임의 건

3-2호 안건 : 사내이사 한영태
신규선임의 건 (주주제안)

제4호 안건 : 이사 보수한도 승인의 건

제5호 안건 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항기재, 서명 또는 인감날인), 주주 신분증(사본), 대리인 신분증

- 법인주주 : 위임장(의결권 위임에 관한 내용 및 주주와 대리인의 인적사항 기재, 법인인감날인), 법인인감증명서, 사업자등록증(사본), 대리인신분증

5. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소 및 하나은행 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

6. 기 타

금번 총회시 기념품은 지급하지 아니하오니 이점 양지하시기 바랍니다.

2025년 3월 14일

와이엠티 주식회사 대표이사 전 성 욱, 백 성 규

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

한학수(출석률: 100%)
이홍기(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2024.01.02
1. 대표이사 변경의 건(주1)
찬성
찬성

2
2024.01.03
1. 관계사 및 특수관계인과의 당해연도 거래 승인의 건
찬성
찬성

3
2024.01.11
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

4
2024.01.12
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

5
2024.01.15
1. 관계회사 자금대여의 건(주2)
찬성
찬성

6
2024.02.15
1. 제25기(2023년도) 내부결산(별도) 결과 보고의 건
찬성
찬성

7
2024.02.29
1. 제25기(2023년도) 내부결산(연결) 결과 보고의 건
찬성
찬성

8
2024.03.04
1. 제25기 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성
찬성

9
2024.03.14
1. 제25기 정기주주총회 소집에 관한 건
찬성
찬성

10
2024.03.15
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

11
2024.03.19
1. 내부회계관리제도 운영실태 보고에 관한 감사의 평가 등 보고의 건 2. 제25기 영업보고서 승인에 관한 건
찬성
찬성

12
2024.04.08
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

13
2024.04.11
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

14
2024.05.14
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

15
2024.05.29
1. 하나은행 지급보증서 발급 및 법인 정기예금 담보 제공의 건
찬성
찬성

16
2024.06.17
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

17
2024.07.10
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

18
2024.07.29
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

19
2024.08.08
1. 차입 연장 승인의 건
찬성
찬성

20
2024.09.06
1. 종속회사 차입 연장의 건
찬성
찬성

21
2024.09.23
1. 주식양수도계약 체결의 건
찬성
찬성

22
2024.09.25
1. 제6회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건
찬성
찬성

23
2024.10.18
1. 유형자산 매각의 건
찬성
찬성

24
2024.10.23
1. 차입연장 승인의 건
찬성
찬성

25
2024.11.20
1. 자기주식 취득을 위한 신탁계약 체결의 건
찬성
찬성

26
2024.11.21
1. 차입연장 승인의 건
찬성
찬성

27
2024.11.25
1. 자금대여의 건
찬성
찬성

28
2024.12.13
1. 차입연장 승인의 건
찬성
찬성

29
2024.12.16
1. 제26기 정기주주총회 개최를 위한 권리주주 확정의 건
찬성
찬성

30
2024.12.27
1. 자금대여의 건
찬성
찬성

주1) 백성규 대표이사는 2022.03.31. 정기주주총회를 통해 사내이사로 선임되었으며, 2024.01.02. 이사회를 통해 대표이사로 선임되었습니다.
주2) 당사는 2024.01.15. 이사회를 통해 비욘드솔루션㈜에게 900백만원의 자금대여를 결의하였습니다. 대여기간은 1년이며, 이율은 연 5.5%입니다. 해당 대여금은 2024.02.01. 전액 상환되었습니다.

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 천원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
2,000,000
24,000
12,000
비상근

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

※ 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 시장의 특성

당사의 주요 매출처는 전자업종의 완성품 제조업체(Set-Maker)와 그 벤더인 부품회사로 볼 수 있으며, 당사의 화학소재는 휴대폰 및 태블릿 등의 기판과 카메라 모듈, 자동차 전장부 품 등에 활용되고 있습니다. 전자부품시장의 가장 큰 특징은 변화가 매우 빠른 시장이라는 점이며, 기타 산업과는 다르게 혁신과 제품성능의 발달이 매우 급진적으로 이루어지는 시장 입니다.

따라서 부품회사에 제품을 공급하는 회사들은 필수적으로 Set-Maker의 빠른 변화 및 제품 개발 사이클에 대응할 수 있는 능력을 갖추고 있어야 합니다. 당사는 대형 Set-Maker 및 부 품 벤더와의 공동개발 경험을 보유하고 이러한 변화에 대응하고 있으며, 지속적인 세미나 및 연구기술 등 교류로 향후 적용될 신기술을 사전에 확보해 나가고 있습니다.

당사와 직접적으로 연관이 있는 전자부품 화학소재 시장의 경우에는 일반적인 전자부품 시 장과는 차별화되는 몇 가지 특성이 있습니다.

○ 유지보수(Maintenance)

전자부품에 적용되는 화학소재는 고객사별로 유지보수가 반드시 요구됩니다. 즉, 납품 후 거래가 종료되는 것이 아닌 고객사의 설비별 사용조건, 초도 양산테스트 등을 통해 최고의 제품성능을 위한 기술지원이 필요하며, 이를 위하여 납품 후에도 기술 엔지니어가 주기적으 로 방문하여 화학소재의 적용성능과 수율을 체크해야 합니다. 따라서 풍부한 경험과 노하우 를 보유하고 고객사의 문제점을 해결할 수 있는 현장 엔지니어를 보유하는 것이 필수 경쟁력 이며, 당사는 업계 최고의 경력을 보유한 엔지니어 인력풀을 보유하여 유지보수 관련 분야에 서 최고 수준의 평가를 받고 있습니다.

○ 높은 시장 진입장벽

전자부품 화학소재의 경우 고객사에 납품하기 위하여 제품의 높은 신뢰성이 검증되어야 하 며, 이를 바탕으로 고객사의 승인을 획득하여야 합니다. 제품의 뼈대를 구성하는 PCB 및 반 도체 패키지에 적용되는 제품인 만큼, 당사의 화학소재에 불량 및 기능상 문제가 발생 시 실 장된 부품뿐만 아니라 최종 제품에도 문제가 발생하게 됩니다. 따라서 시장 진입시 대형 Set-Maker의 승인이 필수적으로 요구되며, 이 과정에서 각종 자료제출 및 실사 요구가 동반 되는 등 제품의 신뢰성을 검증하기 위한 강도 높은 승인절차를 거치게 되는 바, 높은 수준의 초기 시장진입장벽이 존재하고 있다고 할 수 있습니다.

○ 다양한 응용분야

전자부품 화학소재는 End-User 및 적용되는 분야가 매우 다양합니다. 일반적인 전자부품 처럼 특정 모델에만 사용되는 스펙이 있는 것이 아니므로, 전자부품회사에서 화학소재를 처리 한 부품들은 다양한 제품을 생산하는 글로벌 고객사에 납품됩니다. 최근 사물인터넷(IoT) 기 술의 광범위한 보급으로 스마트카, 전기자동차 등 자동차 산업에서 높은 수준의 전장부품이 사용되고 있으며, 헬스케어 분야에서도 각종 의료기기, 바이오센서 등 전자부품의 적용범위 가 확대됨에 따라 당사의 화학소재 또한 그 응용분야가 지속적으로 확장되고 있습니다.

(2) 경기변동성 및 계절성

PCB 화학소재를 제조 및 판매하는 당사의 매출은 전방산업인 PCB 산업의 경기와 직접적 인 연관이 있습니다. PCB의 주요 수요산업은 모바일(스마트폰, 태블릿 등), TV를 비롯한 가 전, 컴퓨터 등으로서, 이들 제품은 소비재로서 경기변동에 민감하게반응하는 특성이 있습니다. 따라서 경기가 활황일 경우 이들 제품에 대한 구매 수요 증가로 PCB의 수요가 증가하지 만, 반대의 경우 PCB의 구매 수요도 동반 감소하게 되며 당사 제품인 PCB 화학소재에 대한 수요 또한 연동되어 증감하게 됩니다. 단, 당사 화학소재가 최종적으로 공급되는 소비재(전 자기기)는 전세계적으로 판매되므로 국지적인 지역경기 변동에 따른 위험은 높지 않은 것으 로 분석됩니다.

한편, 당사의 주요 제품군인 최종표면처리 화학소재는 PCB 제조회사를 거쳐 글로벌유수 의 완성품 제조업체(Set-Maker)에 공급되고 있으며, 스마트폰, 태블릿 등의 모바일 기기에 주로 적용되고 있음에 따라 해당 제품군의 신제품 출시 시점이 겹치는 하반기에 매출이 일부 증가하는 계절성을 가지고 있습니다.

(3) 시장 규모 및 전망

당사가 영위하는 PCB 화학소재 시장은 전방산업인 PCB 산업과 밀접한 관련이 있습니다. PCB는 구리, 알루미늄, 아연 등과 같은 비철금속과 에폭시 등 플라스틱을 원재료로 하여 생 산되며, 이러한 공정의 처리를 위하여 당사의 제품과 같은 화학소재 및 약품이 전 공정에 걸 쳐 반드시 필요하기 때문입니다. 따라서 산업의 트렌드를 파악하기 위해 PCB 사업 현황 및 전망을 파악한 뒤, 이를 토대로 관련 화학소재 시장에 대해 분석할 필요가 있습니다.

○ 세계 PCB산업의 현황 및 전망

한국PCB & 반도체패키징 산업협회(KPCA)' 조사에 따르면, 세계 전자회로기판 시장규모는 2021년 7,901,100백만엔이며, 꾸준히 증가하여 2028년에는 11,047,400백만엔으로 증가를 전망하고 있습니다. 품목별 시장규모는 2021년 기준 Rigid PCB가 46.2%, FPCB가 26.6%를 차지 했으며, 2028년까지 HDI, PKG등 전반적인 성장이 예상됩니다. 이러한 추세는 AI, 5G확대, 자동차, 반도체 등 전방산업의 성장에 기인하며, 특히 생성형 AI 모델이 성숙하고 소형화 되어 스마트폰과 PC 및 AI서버에 대한 수요가 지속적으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[세계 PCB산업 품목별 시장규모 추이 및 예측]

(단위: 백만엔, %)

품목
2021
2022
2023
2024
2025
2026
2027
2028

Rigid PCB
3,648,600
3,842,500
4,005,400
4,266,600
4,486,300
4,714,000
4,960,000
5,183,600

F-PCB
2,100,000
2,530,000
2,620,000
2,700,000
2,775,000
2,850,000
2,910,000
2,950,000

HDI
950,000
1,055,500
1,077,800
1,113,300
1,159,600
1,223,100
1,277,700
1,330,700

PKG
1,202,500
1,466,100
1,603,800
1,778,400
1,955,900
2,116,600
2,150,800
1,583,100

합계
7,901,100
8,894,100
9,307,000
9,858,300
10,376,800
10,903,700
11,298,500
11,047,400

전년비
-
112.6
104.6
105.9
105.3
105.1
104.5
104.0

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

○ 스마트폰 시장동향

스마트폰 시장은 2022~2023년 동안 중국의 부동산 불황, 우크라이나 침공으로 인한러시아 시장 축소, 세계적인 인프레이션 등의 영향으로 침체를 겪었습니다. 하지만 교체 사이클이 2024~2026년까지 예상되며, 이후 신흥국을 중심으로 5G 수요가 증가하여 연평균 2.6%(2021~2028년)의 성장이 예상됩니다. 특히 5G 스마트폰은 출하량 기준으로 2023년에 50%를 넘어섰고, 2027년에는 80%를 수준으로 증가할 것으로 예상됩니다.

[세계 스마트폰 시장동향]

(단위: 1,000대, %)

품목
2021
2022
2023
2024
2025
2026
2027
2028

3G/4G
733
600
530
455
385
320
280
240

5G
577
580
670
800
920
1,020
1,080
1,140

합계
1,310
1,180
1,200
1,255
1,305
1,340
1,360
1,380

전년비
-
90.1
101.7
104.6
104.0
102.7
101.5
101.5

5G 비율
44.0
49.2
55.8
63.7
70.5
76.1
79.4
82.6

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023)]

○ 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향

세계 금도금 및 동도금 세계시장은 2022년 세라믹 기판, 메인 기판과 PCB시장의 침체로 금도금, 동도금 시장규모가 감소했지만, 2023년 이후 시장이 조금씩 회복되고 있습니다. 2024년에는 고성능 컴퓨팅(HPC), 인공지능(AI) 및 기타 데이터 집약적 애플리케이션을 위한 최첨단 로직 칩과 기반 솔루션에 혁신적인 세척 및 고금 기능 포트폴리오를 제공하는 자동차 전장, 산업용 전자 등 분야에서 수요가 증가하였습니다.

[세계 금도금 및 동도금 화학소재 시장동향]

(단위 : 톤)

품목
2021
2022
2023
2024
2025
2026
2027
2028

금도금 출하량
14,200
13,930
14,420
15,050
15,750
16,590
17,390
18,130

동도금 출하량
78,500
74,300
77,100
80,000
82,800
85,800
88,800
92,000

[출처 : KPCA, PCB&반도체 패키징 재료 동향(2023, 한국기술신용평가㈜ 재구성]

(1) 경쟁 현황

PCB 화학소재 시장은 현재 한국, 일본, 미국 및 독일 등의 업체가 경쟁하고 있습니다. 국내 업체는 주로 현상ㆍ에칭ㆍ박리ㆍ세정 등 저부가가치 화학소재 시장에 진입해 있는 업체가 많으며, 상기 일본, 미국, 독일 등의 해외 업체들은 부가가치와 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에 진입해 있습니다.

당사는 PCB 생산공정에 필요한 모든 화학소재를 보유하고 있는 바, 국내 및 해외 업체들 모두와 경쟁하고 있습니다. 이중 당사는 기술 진입장벽이 높은 금도금, 동도금 시장에서 주된 매출이 창출되고 있으므로, 독일, 일본, 미국 등 글로벌 화학소재 대기업과 경쟁하고 있다고 할 수 있습니다.

이는 한국에서 뿐만 아니라 중국, 베트남 등 해외 시장에서도 마찬가지입니다. 과거 동도금 시장은 독일의 A사가, 금도금 시장은 일본의 B, C사가 전세계 시장을 독점하고 있었으나, 당 사는 한국에서의 성공을 토대로 중국, 베트남 등지에서도 시장점유율을 확대해 나가고 있습 니다. 해외 경쟁사들은 주로 딜러 형태로 해당 지역에 약품을 공급하고 있으므로, 수익성 측 면에서 당사에 비해 구조적인 열위를 가지고 있습니다. 당사는 중국, 베트남에 현지법인을 설 립하여 운영함으로써 가격 구조적인 측면에서 우위를 점하고 있으며, 동등 또는 그 이상의 품 질과 기술력을 기반으로 지속적인 시장 점유율 확대를 추진하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

① 영업개황

와이엠티 주식회사는 '기술로 세상을 이롭게 하자'라는 일념 하에 1999년 2월 11일 설립되 었으며 현재까지 전자 화학소재 분야에서 지속적인 성장을 기록해 왔습니다. 당사는 기술개발에 대한 아낌없는 투자로 고객이 원하는 신제품들을 개발해왔으며, 빠르게 변화하는 전자 산업분야에서도 대내외에서 인정받는 기술력을 바탕으로 그 입지를 단단히 구축하고 있습니다.

당사는 특히 일본과 독일이 점유하고 있던 국내외 전자 화학소재 시장에 순수 독자기술을 통해 진입에 성공했으며, 철저한 품질 및 고객사 관리, 고객사와의 공동개발로 한국뿐 아니라 전세계에서 그 입지를 넓혀가고 있습니다. 당사의 제품은 삼성전기를 비롯한 글로벌 PCB 제 조사를 통하여 한국, 미국, 중국의 글로벌 전자기기 제조업체의 스마트폰, 태블릿 PC 등 하이 엔드 전자기기에 탑재되고 있으며, 반도체 기판제조용 도금소재 등 신규 시장으로의 사업영 역 확장을 진행 중에 있습니다.

당사가 속해있는 PCB 제조 산업의 구조는 아래와 같습니다.

사업의내용_pcb 산업 구조.jpg
[PCB 산업 구조]

PCB 화학소재 시장은 PCB의 수요와 생산능력, 그리고 최전방 산업인 글로벌 전자산업, 즉 모듈 및 Set-Maker(완성품 제조사)의 수요와 밀접한 관련이 있습니다. 전자산업의 경우 가 전, 반도체, 통신기기 등 대부분의 전자제품은 전자회로의 구성을 위하여 PCB를 탑재하고 있으며, 기능과 요구조건에 따라 단층ㆍ다층, 경성ㆍ연성 등 다양한 종류의 PCB를 사용하고 있습니다. 전기회로를 구성하는 PCB의 역할과 기능으로 인하여, PCB 산업은 다양한 전방 시장을 확보하고 있습니다. 현재는 반도체와 스마트폰 등을 중심으로 주요 전방산업이 구성 되어 있으며, 최근의 산업 트렌드 변화로 인하여 스마트카, 바이오, 사물인터넷(IoT: Internet of Things)에서 사용되는 PCB의 비중이 증가하고 있는 추세입니다.이 중에서도 당사의 핵심 역량은 화학소재를 사용한 PCB의 표면처리 분야에 있습니다. 표 면처리 화학소재는 부품의 실장과 산화, 부식 방지 등을 위하여 반드시 필요하며, PCB 기판, 반도체패키지, 반도체 뿐만 아니라 플라스틱 등에 이르기까지 다양한분야에서 응용되고 있 습니다. 특히, 이 중 당사가 보유하고 있는 금도금 및 동도금 분야의 기술은 세계 최고 수준의 품질과 기술력을 보유하고 있는 것으로 자부하고 있습니다.

pcb 생산공정 내 ymt 화학소재 적용분야.jpg
[PCB 생산공정 내 YMT 화학소재 적용분야]

금도금 공정은 기판 위 도체 역할을 하는 회로 패턴의 산화방지를 위해서 사용되고 있습니 다. 최근 전자업계는 홍채인식, 지문인식 등 기능의 다양화 및 경박단소화의 트렌드에 따라 기판 위 실장되는 부품의 수가 기하급수적으로 증가하고 있습니다. 기판에 많은 부품을 실장하기 위해서는 미세회로를 구현하는 것이 핵심이며, 당사의 금도금 화학소재는 최고 수준의 미세회로를 구현하는 하이엔드 스마트폰에서 사용될 만큼 기술력이 높습니다. 또한, 당사의 금도금 화학소재는 FPCB에도 적용되는 만큼, PCB가 휘어짐에 따라 발생하는 크랙과 내절 곡성에 매우 우수한 특성을 가지고 있습니다.

[주요 금도금 기술 요약]

ENIG

(Electroless Nickel Immersion Gold)

ENEPIG

(Electroless Nickel Electroless PalladiumImmersion Gold)

enig process.jpg
[ENIG Process]

enepig process.jpg
[ENEPIG Process]

[자료: Saturn Electronics]

동도금 공정은 부도체인 PCB 기판 자체에 도체의 성질을 부여하기 위한 공정입니다. 당사 의 동도금 기술은 일반적인 PCB 기판의 처리뿐만 아니라, 스마트폰 및 자동차 전장 등에 사 용되는 하이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합합니다. 동도금 기술의 핵심은 기판의 Hole 가 공력과 밀착력, 그리고 동도금 처리 후 잔사가 얼마나 적은지 등입니다. 당사의 동도금 화학 소재는 글로벌 대기업의 제품과 비교하여서도 최고수준의 특성을 보이고 있으며, 글로벌 PCB Maker에 공급되고 있습니다. 당사는 2017년부터 동도금 화학소재의 국내 시장 확대를 통하여 매출성장을 기록하였으며, FPCB, RFPCB 분야에서의 성공을 토대로 향후 HDI, PKG등 고부가가치 기판에 확대적용을 도모하고 있습니다.

② 공시대상 사업부문의 구분

당사는 공시서류 작성기준일 현재 재화의 종류별로 사업부문을 구분하고 있으며 각 세부 부문별로 수익을 창출하는 재화와 용역의 내역은 다음과 같습니다.

보고부문
보고부문의 성격

화학약품 사업부문
금ㆍ동도금약품, 공정약품의 생산

기판가공 사업부문
금ㆍ동도금기판의 가공처리

설비제조 사업부문
장비의 제조 및 수리

소재제조 사업부문
직물제품의 생산

보고부문별 재무정보는 다음과 같습니다.

(단위 : 천원)

구 분
화학약품사업부문
기판가공사업부문
설비제조사업부문
소재제조사업부문
소계
연결조정
합계

매출액
157,462,228
6,656,518
1,360,725
1,515,764
166,995,235
(29,311,492)
137,683,743

영업손익
6,672,813
(650,610)
(411,434)
(534,125)
5,076,644
(1,397,829)
3,678,815

당기순손익
3,562,642
(255,238)
(759,380)
(557,553)
1,990,471
(5,438,010)
(3,447,539)

자산총액
351,530,425
25,342,398
5,901,402
727,769
383,501,994
(31,804,668)
351,697,326

부채총액
161,980,627
2,478,717
3,159,887
4,044,042
171,663,273
(24,167,704)
147,495,569

주) 상기 수치들은 회사가 작성한 결산자료를 기초로 작성된 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보이며, 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있습니다.한편, 당기 중 회사 매출의 10% 이상 비중을 차지하는 매출처는 3개 회사로 매출의 약 49.2%를 차지하고 있습니다.

(2) 회사의 특징 및 경쟁우위 요소

당사는 전자산업에서 반드시 요구되는 화학소재 관련 사업을 영위하고 있으며, 당사의 특 징 및 경쟁우위 요소는 다음과 같습니다.

○ 기술 중심형 기업

당사의 제품은 삼성전기 등의 글로벌 Top PCB 제조사에 공급되고 있으며, 이를 통하여 삼 성전자를 비롯한 글로벌 고객사의 전자기기에 탑재되고 있습니다.

특히 당사는 Flexible PCB에 사용되는 금도금 기술인 Soft ENIG를 국내 최초로 개발및 런칭하였으며, 그동안 시장을 점유하던 일본산 제품을 따돌리고 국내 메이저 PCB 업체인 삼 성전기에 공급권을 확보하였습니다. 현재 당사의 Soft ENIG는 세계 최고의 기술력을 자랑하 고 있으며, 하이엔드 스마트폰에 주로 사용되고 있습니다.또한 당사는 독일 업체가 대부분을 점유하고 있는 동도금 시장에서도 외산 업체와의 경쟁을 이겨내고 삼성전기에 공급을 개시 하여 향후 지속적인 매출 확대가 예상되고 있으며, 신규 사업으로 전자재료(동박) 등의 첨단 소재사업을 진행하고 있습니다. 이처럼 당사는 PCB 화학소재 분야뿐만 아니라 전자산업 전 반의 소재분야에서 고도의기술력을 보유하고 그 완성도를 대내외적으로 인정받고 있습니다

.

이와 더불어 당사는 주요 고객사 및 정부기관과의 주기적인 기술세미나와 공동개발 프로젝트, 국책과제 시행 등을 통하여 향후의 신제품 전망과 전자산업의 트렌드 변화에 적극적으로 대응하고 있습니다.

○ 글로벌 네트워크 확대

유수의 한국 PCB 제조사의 생산기지가 중국으로, 그리고 이제는 베트남으로 이동하고 있 습니다. 삼성전기를 비롯한 한국의 PCB 제조사들이 중국에 생산 거점을 두고 있으며, 이제 는 베트남으로 확장을 하고 있습니다. 한국의 PCB 제조사뿐만 아니라, 중국ㆍ일본ㆍ대만 등 지의 대형 PCB 제조사들도 중국 및 베트남에 생산설비를 이전 및 확장하고 있습니다.

당사는 이러한 PCB 생산거점의 글로벌 이동에 대비하여 선제적으로 대만 및 중국에 진출 하여 판매체계를 구축하였으며, 현재 대만에 지사, 중국에 판매법인(YMT Shenzhen Co., Ltd)을 설립하여 영업체계를 완비하였습니다. 또한 중국 판매법인의 100% 출자로 설립된 Pinhong Technology (Zhuhai) Co.,Ltd.은 광둥성 주하이 지역에 약품제조공장을 준공 중에 있으며, 보다 강화된 가격경쟁력으로 현지 중저가 약품시장으로의 외연확대를 준비하고 있 습니다.

현재 당사의 경쟁사 대다수가 Agent를 통하여 중국 시장에 화학소재를 공급하고 있으나, 당사는 중국 시장에 직접 진출하여 현지 대응이 가능한 중국인 엔지니어를 다수 보유함으로 써 화학소재 산업의 중요한 업체평가 척도인 기술서비스 및 유지보수 부문에서 높은 경쟁력 을 보유하고, 원가절감 및 납기 등의 측면에서도 유리한 입지를 차지하여 단기간 내 중국 시 장에서의 빠른 성장을 달성하였습니다.

또한 당사는 2015년 9월 베트남 법인(YMT VINA Co., Ltd)를 설립하여 현지 진출 국내외 고객사를 대상으로 판매영업을 진행해 옴과 동시에, 현재는 빈푹 지역에 6,000평 규모의 자 사 공장을 개설하였으며, 외주도금사업을 통한 추가 실적을 확보하고 있습니다. 한국 유수의 고객사가 베트남으로 이동함에 따라 당사는 향후 현지 약품 생산공장의 가동과 외주도금회 사인 와이피티㈜의 생산 설비의 이전 계획을 검토 중입니다.

○ 글로벌 Top-tier 고객사와의 거래

당사의 제품은 전자기기 중에서도 국내 및 해외의 Top-tier 제조사가 제조하는 스마트폰, 태블릿 PC 등의 하이엔드 기기에 주로 적용되고 있습니다. 이와 같은 완성품을 생산하는 글 로벌 고객사에 공급하기 위해서는 공급사의 기술력과 업력, 그리고 양산시의 대응력을 종합 적으로 평가하는 엄격한 공정 실사를 수검하게 되며, 그 평가를 바탕으로 공급여부를 결정하 게 됩니다.

당사는 기술력, 양산능력 등을 비롯한 글로벌 제조사의 요구사항을 모두 충족함으로써 안 정적인 매출을 기록하고 있으며, 국내 및 해외의 Top-tier 고객사들에 공급한 이력을 바탕으 로 다양한 고객사와 다방면의 영업 확대를 진행하고 있습니다.

○ 우수한 고객사 대응력

당사의 제품은 고객사의 설비 Spec 및 처리하려는 기판의 구성에 따라 화학소재 패키지의 구성이 상이한 특징을 가지고 있습니다. 이에 따라 당사의 영업 인력은 단순 영업이 아닌 엔 지니어로서, 당사의 제품을 판매하기 전에 고객사의 생산설비 상태와 특이사항 등을 분석하여 고객사의 설비와 공정에 맞는 화학소재를 제공하는 역할을 하고 있습니다. 이러한 Total Solution을 제공하는 일은 업력뿐만 아니라 해당 공정에 대한 최고 수준의 지식, 그리고 당사 제품에 대한 완벽한 이해가 있어야 가능한 것이며, 당사의 영업 인력은 업계 최고의 수준을 자랑하고 있습니다.

또한 PCB 화학소재 시장에서는 고객사 생산라인에 대한 지속적인 유지보수가 매우 중요하 므로, 당사는 국내뿐만 아니라 중국, 대만 등지에서도 최고 수준의 엔지니어를 확보하여 고객 사 생산라인에 대한 최고 수준의 유지보수 서비스를 제공하고 있습니다.

(3) 주요 제품 설명

○ 최종표면처리 화학소재(Finish Plating Chemical)

최종표면처리는 처리된 기판 및 부품에 산화를 막기위해 금, 은, 주석 등의 피막을 입히는 공정으로 전자부품소재에서는 반드시 필요한 공정입니다. 당사의 제품은 이에 부합하는 최 고의 기술력으로 휴대폰, 자동차 전장 등에서 사용되는 하이엔드 부품에주로 사용되고 있습 니다. 특히 당사의 Soft ENIG(FPCB 금도금 화학소재)는 세계 최고의 기술력을 자랑하고 있 으며, 글로벌 세트메이커(Set-Maker)에 납품되는 전자부품에 당사의 제품이 사용되고 있습니다.

최종표면처리 화학소재 제품 라인업.jpg
[최종표면처리 화학소재 제품 라인업]

1) Soft ENIG(Soft Electroless Nickel Immersion Gold)

당사의 주력 제품으로 FPCB(Flexible PCB) 표면처리에 사용됩니다. 이는 무전해 도금방 식으로, 무전해 니켈 도금 이후 금 피막을 형성하는 방식으로 회로의 산화를 방지합니다. 당 사의 화학소재는 하이엔드 부품에 사용되는 만큼 처리 후의 신뢰성이 매우 우수하며, 특히 FPCB가 휘어짐에 따라 표면처리된 도금도 같이 휘어져서 이에 대응하는 '내절곡성' 특성이 매우 뛰어난 제품입니다.

2) ENEPIG(Electroless Nickel Electroless Palladium Immersion Gold)

기존 금 피막의 일부를 팔라듐으로 대체하여 원가절감과 동시에 와이어본딩과 접착신뢰성 을 향상시킨 공정으로, 카메라모듈 등 모듈성 부품에 적합한 도금처리 방식입니다. 당사의 ENEPIG 시리즈는 메이저 스마트폰 제조사의 카메라모듈용 기판 제조에 사용되는 등 우수한 품질을 인증 받고 있습니다. 최근에는 전장모듈용 기판 제조에도 적용되었으며, PKG 시장으 로의 진출을 계획하고 있습니다.

3) 그 외 최종표면처리

당사는 상기 Soft ENIG, ENEPIG 외에도 일반 무전해도금(ENIG), 은도금, 주석도금 등의 최종표면처리 제품 라인업을 보유하고 있습니다. 특히 주석도금은 반도체 및 자동차 전장부 품 등에서 활용되고 있으며, 당사 최종표면처리 화학소재는 전반적으로 우수한 솔더링성 (Solderability, 금속면에 접촉된 용융솔더가 흐르면서 퍼져나가는 특성 및 모재 금속간에 양 호한 접합강도를 얻는 특성)을 기본으로 변색 최소화, 굴곡성 우수, 원가경쟁력 우수 등의 강 점을 바탕으로 일본, 독일 등 경쟁기업의 제품을 빠르게 대체해 나가고 있습니다.

○ 동도금 화학소재 (Copper Plating Chemical)

동도금은 부도체 물질에 동(Copper)을 입힘으로써 전기가 통하는 도체로 가공하는 프로세 스로, 대부분의 PCB 기판 및 반도체 패키지 등에 적용되는 프로세스입니다. 구체적으로는 드릴을 통해 형성된 홀(Plated Through Hole(PTH), Via Hole)에 도금을 진행하여 PCB의 각 층간을 전기적으로 연결하는 공정이며, 무전해(화학)동도금 → 전해동도금의 순서로 공정 이 진행됩니다.

당사의 동도금 기술은 일반적인 PCB의 처리뿐만 아니라, 휴대폰 및 자동차에 사용되는 하 이엔드 부품을 처리하기에 매우 적합한 특성을 가지고 있으며, 당사의 동도금 화학소재 매출 은 빠른 속도로 성장하고 있습니다.

동도금 화학소재 제품 라인업.jpg
[동도금 화학소재 제품 라인업]

1) 무전해화학동도금

무전해화학동 도금은 다층(Multi-layer) PCB의 제조시 각 층을 전기적으로 연결하기 위하 여 관통된 홀 내벽에 화학적인 방법으로 구리 층을 형성하는 기술입니다. 당사는 국내 무전 해화학동도금 소재시장을 독점해온 독일산 제품과 경쟁 중이며, 안정성, 밀착력, 균일성 등에 서 우수한 품질경쟁력으로 시장 진입 후 매출이 급성장하였습니다. 현재 무전해화학동 소재 는 당사의 주요 Cash Cow 제품으로 자리매김 중에 있습니다.

2) 전해동도금

전해동도금은 무전해화학동이 완료된 표면에 진행하는 동도금 프로세스로, 금속구리염과 황산을 기초로 하는 주용액에 광택제, 캐리어, 레벨러 등의 첨가제를 사용하여 도금 특성을 나타내게 됩니다. 전해동 소재는 PTH(Plated Through Hole) 및 Via-fill, Half-fill 등 그 적 용부위의 종류에 따라 다양한 소재가 존재하고 있으며, 고집적, 고밀도의 하이엔드 기판 수요 의 증가로 Via-fill 소재의 매출 성장이 진행되고 있습니다.

○ 공정약품(Process Chemical)

공정약품은 장비의 세정부터 에칭, 박리, 현상 등 PCB, 반도체 패키지, 반도체 등 전반적인 전자부품 제조공정에 사용되는 약품입니다.

당사는 PCB 대부분의 공정에 사용되는 약품을 직접 개발 및 판매하고 있으며, 공정별로 필요한 약품을 망라하고 있어 고객사에게 전체 생산 프로세스를 커버하는 Total Solution 제 공이 가능합니다. 향후 더 많은 모듈의 실장을 위하여 기판 및 패키지에 미세회로구현(Fine- Patterning)이 요구되는 바, 당사 공정약품에 대한 고객사의 수요는 지속적으로 증가할 것으 로 예상되고 있습니다.

공정약품 제품 라인업.jpg
[공정약품 제품 라인업]

1) 박리약품(DR Series)

PCB 제조공정 중 회로를 구현하는 단계에서 사용하는 Dry Film을 박리하는 약품으로서, 업체에서 사용하는 Dry Film의 종류와 사용하는 설비에 따라 요구하는 박리 정도가 다르므 로, 이는 각 업체의 상황에 맞도록 개발하여 공급하고 있습니다. 특히 미세 회로를 구현하기 위한 MSAP(Modified Semi-Additive Process)공정에는 MSAP 전용 Dry Film을 사용하는 데, 당사는 이에 대응하는 MSAP 전용 박리액을 공급하고 있으며, 이는 기술난이도가 높은 첨단 기술에 해당되는 약품입니다.

2) 에칭약품(SE Series) PCB 표면에 남아 있는 산화피막을 제거하고 표면에 미세하게 조도를 형성시켜 도금층과의 밀착력을 향상시키기 위한 목적으로 사용하는 약품이며, 이는 PCB 제조 공정부터 최종표면 처리 공정에 이르기까지 다양한 공정에 적용되고 있습니다. 일반적으로 황산ㆍ과산화수소수를 주성분으로 하는 에칭액에 첨가제 형태로 투입하여 사용하는 제품들이 많으며, 사용 목적 에 따라 표면 조도의 크기, 에칭 속도, 에칭률 등에 차이가 있으므로 각각의 요구 조건에 맞는 제품을 선정하여 적용하고 있습니다.

3) 금표면 활성화제(Gold Recover) 금도금 표면이 오염될 경우 와이어본딩 및 솔더 등의 접합 강도가 떨어져 불량이 발생할 확 률이 높아집니다. 따라서 오염된 표면을 세정하여 청결한 상태로 만들어 주어야 불량 없는 제품 생산이 가능합니다. 본 약품은 금도금 패드 표면의 세정약품으로 개발 되었지만, 최근에 는 반도체 패키지 업체에서 웨이퍼 검사장비의 세정 주기를 연장하기 위하여 웨이퍼 표면을 세정하는 용도로도 사용하는 것을 비롯해, 해당 시장의 범위는 점차적으로 확대되고 있습니 다.

4) 탈지약품(Cleaner) 탈지(Cleaning)은 금속층 표면의 유기, 무기 불순물 및 산화층 등을 제거하고 친수성을 증 대시키기 위한 목적으로 실시하며, PCB 제조의 가장 기초적인 공정입니다. 적용 목적에 따 라 적합한 탈지공정이 행해지지 않으면 후공정인 도금시 각종 도금 불량을 일으키는 경우가 많으므로, 당사는 적용 분야에 맞는 다양한 제품을 개발하여 판매하고 있습니다.

○ 기판 가공

당사의 종속회사인 와이피티㈜는 고객사로부터 제공받은 PCB 기판을 당사의 화학소재 및 공정약품을 통하여 전처리ㆍ동도금ㆍ금도금 처리하고 있습니다.

일반적으로 표면처리 외주에 대해서는 열악한 환경 및 뒤쳐진 기술로 인식하는 경향이 있 으나, 당사의 표면처리 외주는 스마트폰에 사용되는 카메라 모듈 및 F-PCB 기판 등을 대상 으로 하는 고부가가치 도금 외주에 초점이 맞추져 있습니다. 또한, PCB 화학소재의 제조 및 판매를 영위하는 당사의 영업 특성 상 와이피티㈜를 Test-bed로 활용하여 신제품 테스트 및 개발을 진행하는 등 다방면에서의 활용가치가 높습니다. 이에 와이피티㈜는 당사의 화학소 재를 활용하여 최고 수준의 기술력을 갖추고 국내 최고 수준의 도금 외주업체로 자리매김 하였습니다.

○ 도금장비 제조 및 판매

당사의 종속회사인 비욘드솔루션㈜는 도금장비 제조 및 도소매업을 주요 사업으로 영위하 고 있습니다. 비욘드솔루션㈜의 기술력 및 서비스 경쟁력을 바탕으로 당사 제품과의 호환성 이 확보된 도금장비의 판매 등 시너지 효과를 창출하며, 거래처에 대한 지속적이고 전문적인 유지보수 서비스 제공이 가능합니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

○ PCB 산업 내에서의 신규사업 분야

1) 반도체 패키지기판 화학소재 진출

당사는 기존 PCB 제조용 화학소재보다 고품질·고특성을 요구하는 반도체 패키지(PKG) 기 판 화학소재 시장으로의 사업영역 확대를 진행하고 있습니다. 당사의 매출구조는 F/RF- PCB 고객사들 중심이었으나, 다년간의 연구개발 및 영업활동으로 2020년 국내 메이저 PKG기판 제조사로의 무전해 화학동도금 및 Process Chemical 공급을 시작하였습니다.

F/RF-PCB 시장에서의 국산화는 상당 수준 진행되었지만, PKG용 화학소재 시장은 아직 대부분 외산이 점유하고 있는 실정입니다. 이러한 상황에서 당사의 PKG 기판용 화학소재 시 장 진입은 최근 대두되고 있는 소재 국산화에 대한 수요와 더불어 당사의 높은 성장을 기대 할 수 있게 하는 요인입니다.

PKG용 화학소재 시장은 PKG 기판 제조사뿐 아니라 End-User의 승인이 필요한 시장으로 서, 해당 시장으로의 진입은 제품의 성능 및 품질에 대한 검증이 상당 수준 완료되었다는 것 을 의미합니다. 현재 많은 국내 PKG 제조사들이 설비투자를 진행 중에 있으며, 5G 및 IoT, 가상현실 기술 개화의 진행에 따라 향후 PKG 기판 시장에서의 높은 성장을 예상하고 있습니 다. 당사는 본 흐름을 발판 삼아 글로벌 화학소재 기업으로의 성장을 준비하고 있습니다.

현재 당사는 본 시장에서의 점유율을 확대를 위해 동도금을 필두한 제품을 프로모션 중에 있습니다. 공급 중인 무전해 화학동도금과 Process Chemical 제품군은 고객사 확장을 위하 여 해외 및 국내 패키지 제조사들과 테스트 및 양산평가 등을 진행 중입니다. 또한 고객사 내 의 점유율을 확대하기 위하여 원가와 수율 등의 기술적 측면에서의 경쟁력 강화도 병행하고 있습니다.

당사의 주요 매출원인 최종표면처리(금도금) 제품군은 현재 기존 사업영역인 F/ RF- PCB에서는 기술적 우위를 확보하여 꾸준한 매출을 기록하고 있으나, PKG 분야에서는 End-user 미승인, 레퍼런스 부족 등을 이유로 아직까지는 매출이 발생하지 못하고 있습니다.

이러한 점을 보완하고자 글로벌 화학회사 및 Agent를 통하여 영업력 확대를 계획하고 있으 며, 북미 전시회, 학술대회 등의 참가를 통하여 브랜드 홍보를 진행할 예정입니다.

2) 전기동도금 시장 진출

PCB 제조공정 상 동도금 공정은 얇게 동 피막층을 올리는 무전해동도금 공정과 Hole을 채 우거나(Via-Fill), Patterning하는 전기동도금으로 나뉘며, 이중 전기동도금 시장은 소수의 외산업체가 대부분을 점유하고 있는 독과점 시장입니다. 전기동도금 시장은 제품의 난이도 가 매우 높아 F-PCB는 미국, 패키지기판은 일본업체가 시장을 독점하고 있으며, 당사는 이 미 영업망이 확보 되어있는 F-PCB 시장으로 진입을 계획 중에 있습니다.

당사는 전기동도금 시장에 진출하기 위하여 북미 휴대폰 제조사 사양에 맞는 최신형 Via- Fill 장비를 보유하고 있으며, F-PCB 시장에 해당 약품을 런칭하기 위하여 수년간 연구력을 집중시키고 있습니다.

현재 당사는 PKG 기판용 전기동도금 약품(Via-Fill)을 개발하여 시장에 공급 중에 있으며, RF-PCB용 전기동도금(Via-Filll)과 PKG PCB용 전기동도금(Pattern-Fill) 약품에 대한 개 발도 순조롭게 진행 중임에 따라, 해당 제품의 완성도를 더하여 빠른 시일 내에 시장에 런칭 할 것을 계획하고 있습니다.

3) 극동박 (Ultra-thin copper foil)

당사는 도금기술을 활용한 극동박(Ultra-thin Copper Foil)을 개발하여 현재 반도체 PKG 공정(mSAP,SAP)용 동박으로 국내 반도체패키지 회사에 양산, 공급 중에 있습니다.

당사의 동박은 두께가 1㎛~3㎛의 극박으로, 현재 국내 대기업들이 영위하는 전기차 음극재용 6㎛ 이상의 동박과는 적용범위가 상이합니다. 극동박은 패키지 미세회로기판(MSAP, SAP공정), FCCL(Flexible Copper Clad Laminate: F-PCB의 기초 소재로 사용), 전자파 (EMI: Electro-Magnetic Interference) 차폐 필름, 자동차 열선소재 등에 활용됨으로써, 현 재 당사의 주력 사업부문인 화학소재 분야를 넘어 추가적인 사업분야로 확장할 수 있는 잠재 력을 가진 신성장 동력이라고 할 수 있습니다.

당사는 일본 회사가 100% 독점하고 있는 극동박 시장에 진출하여 원가절감 및 5G 기술대 응(미세회로, 전송손실개선)을 필요로 하는 여러 고객사들과 제품 테스트를 진행 중에 있으 며, 22년 4분기부터 최종 고객사의 승인을 받아 국내 패키지 제조사에 당사의 동박을 공급 중에 있습니다. 현재 점차적으로 주문 물량이 증가하는 추세에 있으며, 향후 당사 동박의 적 용 모델의 증가, 추가적인 고객사의 확보 등을 통해 동박 관련 매출은 꾸준히 증가할 것으로 예상됩니다.

당사의 동박은 Nanotus 동박으로 표면에 작은 돌기가 형성되어 있는 것이 특징입니다. 반 도체 공정에서 동박은 절연필름과 라미네이션 공법을 적용하는데 본 과정에서 동박의 표면 의 조도는 필름과의 밀착력을 결정짓는 요소로 작용합니다. 돌기가 클수록 밀착력은 향상되 는 반면, 5G 신호의 전송손실률은 증가하여 취약점으로 작용합니다. 때문에 시장에서는 전송 손실률 감소와 밀착력을 모두 만족하는 프로세를 원하고 있으며, 당사의 동박은 조밀한 크기 의 돌기를 동박 표면에 생성할 수 있어 현재 시장에서 원하는 5G 신호의 전송률과 밀착력, 두가지를 모두 만족하고 있습니다.

한편, 미세회로는 동박의 두께와 연관성이 있습니다. 에칭 과정에서 구리로 형성된 회로 또 한 손상되기 때문에 일정 수준의 동박 두께가 필요한 반면, 이는 곧 PCB의 두께, 부피의 비 례적인 증가를 의미합니다. 최소한의 두께와 회로안정성을 동시에 만족시킬 수 있는 극동박 은 앞으로의 PCB 제조산업 필수소재로 채용될 것으로 판단되고 있으며, 경박단소화의 기기 트렌드에서 기판 또한 이러한 추세를 만족하기 위해 향후 극동박의 적용 범위는 확대될 것으 로 예상하고 있습니다.

이러한 기술력을 바탕으로 당사는 2020년 '소부장 강소기업 100' 및 '반도체 패키지 기판용 초극박 국산화' 과제 참여기관으로 선정되었으며, 현재 전량 외산에 의존하고 있는 패키지 기 판 및 5G 대응 회로형성용 저조도 극동박의 국산화를 위한 국책과제를 진행 중에 있습니다.

패키지 기판 시장 자체의 성장과 제조방식인 mSAP / SAP 공법 적용의 확대로 2024년 1조 원으로 전망되고 있으며, 향후 반도체 시장의 성장 및 mSAP / SAP 공법의 확대로 가파른 성 장을 예상하고 있는 바, 당사의 동박의 공급규모 또한 꾸준히 증가할 것으로 예상합니다. 양 산물량의 증가가 예상됨에 따라, 2022년 말 자금조달을 실시하였고 2023년도 4분기에 선제 적 나노투스 극동박 생산 인프라(1.5세대) 추가 증설을 완료하였습니다.

4) 5G 관련 화학소재 개발

제4차 산업혁명을 실현하는 핵심 요소인 5G는 10배 이상 빠른 데이터 전송 속도와 1000배 이상 확대된 데이터 처리 용량을 필요로 합니다. 일상 생활부터 산업 전반에 걸쳐 대량의 전 자장치를 안정적으로 연결할 수 있는 성능이 요구되며, 동시에 보다 소형화된 장치에 더 많 은 데이터를 빠른 시간 안에 처리할 수 있어야 합니다. 이러한 흐름 속에서 5G용 전자기기는 기존보다 더욱 강화된 성능, 즉 더욱 얇고, 면적당 더 많은 회로를 구현해야 하며, 더 빠른 전 기신호 전송율과 안정적인 내구성을 가진 PCB의 채용을 요구 받게 됩니다. 당사의 개발정책은 이러한 PCB 회로의 미세화와 내구성 등을 구현할 수 있는 화학소재 개발에 초점을 맞추고 있으며, 다음과 같은 Item을 중심으로 5G를 대비하고 있습니다.

- Ni-Less 최종표면처리 약품PCB 시장에서 최종표면처리 중 금도금은 니켈(Ni)을 도금하고 그 위에 금(ENIG), 혹은 팔 라듐/금(ENEPIG)을 도금하는 방식으로 진행되어 왔습니다. 하지만 본격적인 5G 환경에서 는 그동안 꾸준하게 사용되어 왔던 니켈의 사용이 어려울 것으로 예상됩니다. 니켈은 자성을 가지고 있고, 저항의 역할을 하기 때문에 5G용 전자기기에서 가장 중요한 수신율을 저하시 키는 원인이 됩니다. 이러한 이유로 외국 경쟁사들은 니켈을 제외한 최종표면처리 프로세스 를 소개하고 있으며, 당사 또한 니켈이 없는 Optimus 공법을 개발하여 현재 완성도를 높여 가고 있습니다. 현재 당사는 해당 공법에 대하여 향후 적용방법에 대한 논의를 고객사와 진 행 중에 있습니다.

- Nanotus (NEAP)당사가 개발한 Nanotus(NEAP)는 무에칭 형태의 적층 및 Dry film, PSR(Photo Solder Resist) 밀착 향상 전처리 방법으로서, 에칭을 통한 조도(Roughness) 방식이 아닌 무전해 구 리 도금방법을 응용한 공정 프로세스입니다. 기존의 에칭 방식의 전처리에서는 회로 손실을 동반할 수밖에 없는 음각 형태의 조도가 형성되는 반면, Nanotus는 양각 형태의 미세 조도를 형성할 수 있습니다. 낮은 조도 만으로도 에칭 방식 이상의 밀착력 확보가 가능하며, 특히 고 주파(5G) 자재에 적합한 프로세스라 할 수 있습니다.

전자기기의 크기 및 무게의 감소, 더 높은 주파수의 사용 등으로 인하여, 회로의 극미세 패 턴화가 가속되고 있는 가운데, 기존의 에칭 방법은 패턴 손실율 등으로 인하여 기술적 한계 에 근접해 있습니다. 반면 이러한 한계를 극복할 수 있는 당사의 Nanotus(NEAP)는 극미세 패턴에 적합한 전처리 기술이라 할 수 있습니다.

당사의 극동박이 바로 Nanotus 기술을 필름형태로 구현한 대표적인 응용물이라 할 수 있으 며, Nanotus 기술은 향후 여러 제품 및 시장에서 다양하게 접목될 것으로 기대하고 있습니다

.

- 저에칭 미세조도 에천트 (Low Etching - bond Micro Etchant)무에칭 방식의 Nanotus와 함께 당사는 낮은 에칭량에서 Dry Film, PSR 또는 여러 소재와 의 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 타입의 공정을 개발하고 있습니다. 저에칭 미세조도 에천트 프로세스는 패턴 형상을 최대한 유지하며, 밀착력을 향상시킬 수 있는 새로운 공법으 로서, 무에칭 공법을 적용할 수 없는 자재 또는 계속적으로 개발되고 있는 신소재를 대상으 로 적용이 가능한 공법으로 평가받고 있습니다. 현재 다양한 어플리케이션을 대상으로 개발 중에 있으며, 국내외 특허 등록을 진행 중에 있습니다.

- 무조도 무에칭 적층 전처리 (Lamination pretreatment for roughness and etched free copper film)

당사는 지속적으로 증가되고 있는 데이터 전송 속도와 처리 용량에 효과적으로 대응하기 위하여, 구리 표면 위에 무조도 무에칭 적층을 가능하게 하는 전처리제를 개발하고 있습니다. 본 전처리제의 개발은 기존의 밀착력 및 강도를 유지함과 동시에 무조도 적층 기술을 적용함으로써, 기기 내 전파 손실율을 최대한 감소시켜 빠른 데이터 처리 속도를 구현해 낼 수 있을 것으로 기대되고 있습니다. 또한 무에칭에 따른 미세 회로 패턴 구현 또한 가능해짐에 따라 5G용 PCB에 적합한 프로세스로 평가받고 있습니다.

(5) 조직도

[조직도]

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

※ 당해 정보는 회사가 작성한 결산자료로서 외부감사인의 감사가 종료되기 이전의 정보입니다. 감사결과에 따라 수치가 변경될 수 있으며, 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 2025년 3월 21일 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에서 공시할 예정입니다. 아울러 제무제표 주석사항의 전문 또한 해당 공시에 게재함으로써 본 공고를 갈음할 것임을 알려드립니다.

가.

영업상황의 개요

(1) 업계 및 회사의 현황
[III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요]
를 참고하시기 바랍니다.

(2) 매출액 또는 손익구조 변동내용

(연결 재무제표 기준, 단위 : 원, %)

당해사업연도
직전사업연도
증감액
증감비율

매출액
137,683,743,419
127,409,975,908
10,273,767,511
8.1%

영업이익
3,678,814,378
(3,169,957,958)
6,848,772,336
흑자전환

법인세비용차감전순이익
(78,162,948)
(368,162,648)
289,999,700
-78.8%

당기순이익
(3,447,538,659)
(75,859,645)
(3,371,679,014)
4444.6%

(3) 매출액 또는 손익구조 변동 주요원인- 매출원가율 개선 및 경영효율화에 따른 영업이익 흑자전환- 투자자산 가치변동에 의한 영업외손익 변동

나. 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ자본변동표ㆍ이익잉여금처분계산서(안)ㆍ현금흐름표

(1) 연결 재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 26(당) 기 2024년 12월 31일 현재

제 25(전) 기 2023년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 26(당) 기
제 25(전) 기

자산

Ⅰ. 유동자산
115,860,730,854
91,138,273,341

현금및현금성자산
40,372,927,176
39,575,022,803

단기금융자산
15,847,732,302
687,701,850

매출채권
26,062,225,197
23,605,052,444

기타금융자산
3,668,963,296
4,081,221,311

기타유동자산
3,470,656,745
3,260,961,880

재고자산
17,160,887,474
14,366,241,177

당기손익-공정가치측정금융자산_유동
6,789,667,435
5,355,888,515

당기법인세자산
344,686,350
206,183,361

매각예정비유동자산
2,142,984,879
-

Ⅱ. 비유동자산
235,836,594,971
158,770,736,880

당기손익-공정가치측정금융자산
1,358,814,963
5,065,523,906

장기매출채권
-
1,000

장기금융자산
6,038,100,000
14,467,200,000

기타비유동금융자산
2,265,400,723
1,516,818,347

유형자산
216,289,978,742
127,467,410,042

무형자산
1,263,685,339
1,577,848,793

투자부동산
4,279,220,311
346,410,983

사용권자산
3,851,099,859
3,315,426,754

이연법인세자산
490,295,034
5,014,097,055

자 산 총 계
351,697,325,825
249,909,010,221

부채

Ⅰ. 유동부채
63,120,863,779
81,088,136,055

매입채무
4,890,057,387
5,319,101,764

기타금융부채
12,847,334,236
8,290,811,561

기타유동부채
2,627,911,228
1,683,031,954

리스부채
767,208,694
652,790,399

충당부채_유동
10,666,667
10,666,667

당기법인세부채
1,553,639,945
663,331,031

단기차입금
24,823,505,000
37,980,000,000

유동성장기차입금
935,060,000
7,080,000,000

신주인수권부사채_유동
8,373,322,888
10,562,162,679

당기손익-공정가치측정금융부채_유동
6,292,157,734
8,846,240,000

Ⅱ. 비유동부채
84,374,706,037
20,626,739,102

기타비유동금융부채
149,000,000
29,000,000

장기리스부채
1,075,660,984
754,461,467

충당부채
540,707,863
830,897,868

기타비유동부채
247,175,051
206,047,350

순확정급여부채
6,274,492,636
6,533,491,219

장기차입금
52,333,850,663
11,970,430,000

전환사채
7,922,779,422
-

당기손익-공정가치측정금융부채
8,391,967,956
-

이연법인세부채
7,439,071,462
302,411,198

부 채 총 계
147,495,569,816
101,714,875,157

자본

I. 지배기업 소유주지분
179,365,650,107
122,856,007,911

자본금
8,157,232,000
8,157,232,000

자본잉여금
43,832,619,243
35,176,685,313

기타자본
1,634,866,102
3,543,909,786

기타포괄손익누계액
57,405,451,015
2,304,773,338

이익잉여금
68,335,481,747
73,673,407,474

Ⅱ. 비지배지분
24,836,105,902
25,338,127,153

자 본 총 계
204,201,756,009
148,194,135,064

자본과 부채총계
351,697,325,825
249,909,010,221

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 26(당) 기
제 25(전) 기

Ⅰ.매출
137,683,743,419
127,409,975,908

Ⅱ.매출원가
110,917,592,586
105,726,849,616

Ⅲ.매출총이익
26,766,150,833
21,683,126,292

판매비와관리비
23,087,336,455
24,853,084,250

Ⅳ.영업이익
3,678,814,378
(3,169,957,958)

금융수익
7,460,834,271
8,363,516,969

금융비용
10,211,112,210
6,132,669,137

기타수익
476,485,750
872,603,265

기타비용
1,483,185,137
301,655,787

V.법인세비용차감전순이익(손실)
(78,162,948)
(368,162,648)

VI.법인세비용(수익)
3,369,375,711
(292,303,003)

VII.당기순이익(손실)
(3,447,538,659)
(75,859,645)

VIII.기타포괄손익
57,774,325,003
(315,474,734)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
79,266,545
(189,247,502)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

해외사업환산손익
7,218,253,207
(126,227,232)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

유형자산재평가손익
50,476,805,251
-

IX.당기총포괄이익
54,326,786,344
(391,334,379)

X.당기순이익의귀속

지배기업소유주지분
(5,407,995,890)
(2,893,108,383)

비지배지분
1,960,457,231
2,817,248,738

XI.당기총포괄이익의귀속

지배기업소유주지분
49,762,751,950
(3,112,487,239)

비지배지분
4,564,034,394
2,721,152,860

XII.주당이익

1.기본주당이익
(332)
(177)

2.희석주당이익
(332)
(177)

연 결 자 본 변 동 표

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
지배기업 소유주지분
비지배지분
총 계

자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익 누계액
이익잉여금
소 계

2023년 1월 1일(전기초)
8,157,232,000
36,012,668,406
2,234,391,460
2,357,105,270
76,318,193,802
125,079,590,938
26,286,101,921
151,365,692,859

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
(2,893,108,383)
(2,893,108,383)
2,817,248,738
(75,859,645)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(167,046,924)
(167,046,924)
(22,200,578)
(189,247,502)

해외사업환산손익
-
-
-
(52,331,932)
-
(52,331,932)
(73,895,300)
(126,227,232)

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식매입선택권
-
-
1,293,577,626
-
-
1,293,577,626
-
1,293,577,626

배당금의 지급
-
-
-
-
-
-
(3,302,868,180)
(3,302,868,180)

비지배지분의 변동
-
(527,479,149)
-
-
-
(527,479,149)
(243,453,713)
(770,932,862)

합병으로인한 자본변동

(308,503,944)
15,940,700
-
415,368,979
122,805,735
(122,805,735)
-

2023년 12월 31일(전기말)
8,157,232,000
35,176,685,313
3,543,909,786
2,304,773,338
73,673,407,474
122,856,007,911
25,338,127,153
148,194,135,064

2024년 1월 1일(당기초)
8,157,232,000
35,176,685,313
3,543,909,786
2,304,773,338
73,673,407,474
122,856,007,911
25,338,127,153
148,194,135,064

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
(5,407,995,890)
(5,407,995,890)
1,960,457,231
(3,447,538,659)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
70,070,163
70,070,163
9,196,382
79,266,545

유형자산재평가손익

-
-
50,476,805,251
-
50,476,805,251
-
50,476,805,251

해외사업환산손익
-
-
-
4,623,872,426
-
4,623,872,426
2,594,380,781
7,218,253,207

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식매입선택권
-
-
634,253,406
-
-
634,253,406
-
634,253,406

자기주식의 취득
-
-
(2,543,297,090)

-
(2,543,297,090)
-
(2,543,297,090)

전환사채의 발행
-
8,127,359,383
-
-
-
8,127,359,383
-
8,127,359,383

배당금의 지급
-
-
-
-
-
-
(3,360,596,400)
(3,360,596,400)

비지배지분의 변동

528,574,547
-
-
-
528,574,547
(1,705,459,245)
(1,176,884,698)

2024년 12월 31일(당기말)
8,157,232,000
43,832,619,243
1,634,866,102
57,405,451,015
68,335,481,747
179,365,650,107
24,836,105,902
204,201,756,009

연 결 현 금 흐 름 표

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 26(당) 기
제 25(전) 기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
7,260,459,758
7,642,231,911

(1) 영업으로부터 창출된 현금흐름(주29)
14,097,587,576
14,805,946,227

(2) 이자의 수취
1,633,237,625
1,601,048,793

(3) 이자의 지급
(2,704,691,167)
(2,679,012,066)

(4) 배당금의 지급
(6,811,200,000)
(4,297,394,342)

(5) 법인세의 납부(환급)
(2,685,330,760)
(2,000,607,114)

(6) 배당금의 수취
3,730,856,484
212,250,413

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(40,806,143,472)
(26,049,375,901)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
21,179,843,381
50,815,611,824

단기금융상품의 감소
14,200,000,000
47,700,000,000

장기금융상품의 감소
17,922,060
3,710

대여금의 감소
2,115,610,419
752,555,058

유형자산의 처분
627,085,094
814,315,855

무형자산의 처분
363,636,364
13,683,031

매각예정비유동자산의 처분
183,000,000
-

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
3,380,743,968
-

보증금의 감소
291,845,476
1,535,054,170

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(61,985,986,853)
(76,864,987,725)

단기금융상품의 증가
(19,261,085,820)
(40,300,000,000)

장기금융상품의 증가
(69,873,190)
(5,604,732,940)

대여금의 증가
(3,400,150,000)
(1,021,000,000)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
(1,592,140,975)
(1,779,436,706)

유형자산의 취득
(37,460,267,610)
(27,751,433,952)

무형자산의 취득
-
(32,250,823)

보증금의 증가
(202,469,258)
(376,133,304)

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
31,995,614,626
4,923,651,672

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
138,763,265,663
98,240,430,000

단기차입금의 차입
75,344,785,000
87,080,000,000

장기차입금의 차입
41,298,480,663
11,160,430,000

전환사채의 발행
22,000,000,000
-

임대보증금의 증가
120,000,000
-

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(106,767,651,037)
(93,316,778,328)

단기차입금의 상환
(88,501,280,000)
(76,700,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(7,080,000,000)
(14,880,000,000)

신주인수권부사채의 상환
(6,500,000,000)
-

리스부채의 상환
(966,189,249)
(1,054,335,728)

임대보증금의 감소
-
(352,442,600)

종속기업투자주식의 취득_재무
(1,176,884,698)
(330,000,000)

자기주식의 취득
(2,543,297,090)
-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
(1,550,069,087)
(13,483,492,318)

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과
2,347,973,460
(78,036,865)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산
39,575,022,803
53,136,551,986

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)
40,372,927,176
39,575,022,803

(2) 별도 재무제표

재 무 상 태 표

제 26(당) 기 2024년 12월 31일 현재

제 25(전) 기 2023년 12월 31일 현재

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 26(당) 기
제 25(전) 기

자산

Ⅰ.유동자산
72,343,511,466
59,351,150,955

현금및현금성자산
18,832,240,343
18,526,663,136

단기금융자산
5,749,612,302
71,741,850

매출채권
27,702,371,032
24,970,621,370

기타금융자산
4,215,119,585
2,033,738,934

기타유동자산
2,594,434,057
2,552,007,317

재고자산
3,931,415,080
5,753,803,376

당기손익-공정가치측정금융자산(유동)
6,789,667,435
5,355,888,515

매각예정비유동자산
2,187,654,832
-

당기법인세자산
340,996,800
86,686,457

Ⅱ.비유동자산
187,679,826,748
115,615,995,500

당기손익-공정가치측정금융자산
1,037,723,509
4,791,102,691

장기매출채권
-
1,000

기타비유동금융자산
1,040,749,667
5,986,990,449

종속기업투자주식
7,025,973,573
5,849,088,875

유형자산
171,270,082,590
92,202,137,196

무형자산
1,261,419,735
1,318,324,177

투자부동산
5,235,879,053
-

사용권자산
807,998,621
944,549,091

이연법인세자산
-
4,523,802,021

자 산 총 계
260,023,338,214
174,967,146,455

부채

Ⅰ.유동부채
65,069,293,899
80,974,243,257

매입채무
4,146,083,359
4,375,054,564

기타금융부채
7,854,701,235
4,935,398,930

기타유동부채
1,880,976,863
1,258,560,768

충당부채
10,666,667
10,666,667

리스부채
384,964,078
455,592,531

당기법인세부채
1,336,805,839
250,567,118

단기차입금
26,800,000,000
43,200,000,000

유동성장기차입금
810,000,000
7,080,000,000

유동성신주인수권부사채
8,373,322,888
10,562,162,679

당기손익-공정가치측정금융부채(유동)
6,292,157,734
8,846,240,000

이연법인세부채
7,179,615,236

Ⅱ.비유동부채
75,076,592,428
19,075,203,938

기타비유동금융부채
251,255,100
29,000,000

장기리스부채
451,045,038
508,258,203

장기충당부채
364,763,800
675,735,500

순확정급여부채
5,533,602,279
5,719,778,357

기타비유동부채
202,268,170
172,001,878

장기차입금
51,958,910,663
11,970,430,000

전환사채
7,922,779,422
-

당기손익-공정가치측정금융부채
8,391,967,956
-

부 채 총 계
140,145,886,327
100,049,447,195

자본

Ⅰ.자본금
8,157,232,000
8,157,232,000

Ⅱ.자본잉여금
44,289,655,103
36,162,295,720

Ⅲ.기타자본
1,661,077,240
3,564,154,786

Ⅳ.기타포괄손익누계액
45,879,694,477
1,005,630,745

V.이익잉여금
19,889,793,067
26,028,386,009

자 본 총 계
119,877,451,887
74,917,699,260

자본과부채총계
260,023,338,214
174,967,146,455

포 괄 손 익 계 산 서

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

과 목
제 26(당) 기
제 25(전) 기

Ⅰ.매출
76,761,660,283
73,875,217,419

Ⅱ.매출원가
66,731,390,906
69,597,171,191

Ⅲ.매출총이익
10,030,269,377
4,278,046,228

판매비와관리비
14,904,397,747
16,350,034,962

Ⅳ.영업이익
(4,874,128,370)
(12,071,988,734)

금융수익
6,814,403,518
7,508,748,532

금융비용
9,494,451,564
5,321,097,349

기타수익
4,290,361,537
9,575,664,113

기타비용
967,480,304
5,217,050,575

Ⅴ.법인세비용차감전순이익
(4,231,295,183)
(5,525,724,013)

Ⅵ.법인세비용
1,845,356,900
166,379,504

Ⅶ.당기순이익
(6,076,652,083)
(5,692,103,517)

Ⅷ.기타포괄손익
44,812,122,873
150,653,565

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익 :

확정급여제도의 재측정요소
(61,940,859)
(21,649,373)

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 포괄손익 :

해외사업환산손익
580,269,235
172,302,938

유형자산재평가손익
44,293,794,497
-

Ⅸ. 총포괄이익
38,735,470,790
(5,541,449,952)

Ⅹ. 주당이익

1.기본주당이익
(373)
(349)

2.희석주당이익
(373)
(349)

자 본 변 동 표

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
자본금
자본잉여금
기타자본
기타포괄손익누계액
이익잉여금
자본총계

2023년 1월 1일(전기초)
8,157,232,000
36,162,295,720
2,270,577,160
833,327,807
31,742,138,899
79,165,571,586

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
(5,692,103,517)
(5,692,103,517)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(21,649,373)
(21,649,373)

해외사업환산손익
-
-
-
172,302,938
-
172,302,938

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

주식매입선택권
-
-
1,293,577,626
-
-
1,293,577,626

2023년 12월 31일(전기말)
8,157,232,000
36,162,295,720
3,564,154,786
1,005,630,745
26,028,386,009
74,917,699,260

2024년 1월 1일(당기초)
8,157,232,000
36,162,295,720
3,564,154,786
1,005,630,745
26,028,386,009
74,917,699,260

총포괄이익 :

당기순이익
-
-
-
-
(6,076,652,083)
(6,076,652,083)

순확정급여부채의 재측정요소
-
-
-
-
(61,940,859)
(61,940,859)

해외사업환산손익
-
-
-
580,269,235
-
580,269,235

유형자산재평가손익
-
-
-
44,293,794,497
-
44,293,794,497

자본에 직접 반영된 소유주와의 거래 :

전환사채 발행
-
8,127,359,383
-
-
-
8,127,359,383

자기주식 취득

(2,543,297,090)

(2,543,297,090)

주식매입선택권
-
-
640,219,544
-
-
640,219,544

2024년 12월 31일(당기말)
8,157,232,000
44,289,655,103
1,661,077,240
45,879,694,477
19,889,793,067
119,877,451,887

현 금 흐 름 표

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

와이엠티 주식회사
(단위: 원)

과 목
제 26(당)기
제 25(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름
6,408,685,667
15,489,036,049

(1) 영업에서 창출된 현금흐름
5,030,024,483
8,270,973,635

(2) 이자의 수취
1,134,869,815
834,793,950

(3) 배당금의 수취
3,730,856,484
9,209,968,071

(4) 이자의 지급
(2,473,636,593)
(2,427,490,948)

(6) 법인세의 지급
(1,013,428,522)
(399,208,659)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름
(36,612,398,087)
(23,524,370,841)

(1) 투자활동으로 인한 현금유입
10,436,091,434
4,314,054,816

대여금의 감소
4,189,543,139
594,866,672

유형자산의 처분
2,610,898,110
854,271,515

무형자산의 처분
-
13,683,031

매각예정비유동자산의 처분
154,936,617
1,480,017,839

당기손익-공정가치측정금융자산의 감소
3,380,743,968
-

임차보증금의 감소
99,969,600
-

(2) 투자활동으로 인한 현금유출
(47,048,489,521)
(27,838,425,657)

단기금융상품의 증가
(5,644,765,820)
-

대여금의 증가
(2,567,850,000)
(897,000,000)

당기손익-공정가치측정금융자산의 취득
(1,592,140,975)
(1,779,436,706)

종속기업투자주식의 취득
(1,176,884,698)
(330,000,000)

유형자산의 취득
(36,048,848,028)
(24,750,238,128)

무형자산의 취득
-
(32,250,823)

임차보증금의 증가
(18,000,000)
(49,500,000)

III. 재무활동으로 인한 현금흐름
30,004,490,178
9,573,565,434

(1) 재무활동으로 인한 현금유입
137,820,735,763
103,660,430,000

단기차입금의 차입
74,800,000,000
92,500,000,000

장기차입금의 차입
40,798,480,663
11,160,430,000

리스채권의 감소
-
-

전환사채의 발행
22,000,000,000
-

임대보증금의 증가
222,255,100
-

(2) 재무활동으로 인한 현금유출
(107,816,245,585)
(94,086,864,566)

단기차입금의 상환
(91,200,000,000)
(76,700,000,000)

유동성장기차입금의 상환
(7,080,000,000)
(16,380,000,000)

신주인수권부사채의 상환
(6,500,000,000)
-

리스부채의 감소
(492,948,495)
(641,421,966)

임대보증금의 감소
-
(365,442,600)

자기주식의 취득
(2,543,297,090)
-

Ⅳ.현금및현금성자산의 증가(Ⅰ+Ⅱ+Ⅲ)
(199,222,241)
1,538,230,642

Ⅴ.현금및현금성자산의 환율변동효과
504,799,448
(225,032,708)

Ⅵ.기초의 현금및현금성자산
18,526,663,136
17,213,465,202

Ⅶ.기말의 현금및현금성자산(Ⅳ+Ⅴ+Ⅵ)
18,832,240,343
18,526,663,136

(3) 이익잉여금 처분계산서(안)

이익잉여금처분계산서(안)

제 26(당) 기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 25(전) 기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

구 분
당 기
전 기

처분예정일 :
처분일 :

2025년 03월 31일
2024년 03월 29일

Ⅰ.미처분이익잉여금
22,438,607
25,907,916

전기이월미처분이익잉여금
25,907,916
31,621,669

당기순이익
(6,076,652)
(5,692,104)

확정급여제도의 재측정요소
(61,941)
(21,649)

Ⅱ.처분전이익잉여금
19,769,323
25,907,916

Ⅲ.이익잉여금 처분액
-
-

Ⅳ.차기이월미처분이익잉여금(Ⅱ-Ⅲ)
19,769,323
25,907,916

(4) 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

상기 이익잉여금처분계산서를 참조하시기 바랍니다.

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

이홍기
1959.12.28
사외이사
부
없음
이사회

조현남
1958.10.11
사외이사
부
없음
이사회

백성규
1970.02.19
사내이사
부
당사 등기임원
이사회

김균록
1972.01.21
사내이사
부
당사 등기임원
이사회

총 ( 4 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이홍기
한국생산기술연구원석좌연구원
85.0289.1292.0993.09~99.0799.07~21.1208.01~현재10.01~15.1212.09~18.0214.01~15.1214.01~현재22.01~현재

고려대학교 금속공학 B.E.獨베를린공대 화학야금 Dipl.Ing.

獨베를린공대 화학야금 Dr.Ing.

삼성중공업 에너지환경센터 수석연구원, 그룹장

한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 책임연구원,

열·표면기술지원센터 센터장, 실용화기술부문 부문장,

인천지역본부 본부장

한국표면처리공업협동조합 뿌리기술경기대회 심사위원

한국표면공학회 부회장, 회장

과학기술연합대학원대학교 희소소재 및 반도체패키징공학 교원

한국표면공학회 회장Committee: Electrodeposited coatings and related finishes

한국생산기술연구원 뿌리산업기술연구소 석좌연구원

해당사항 없음

조현남
(주) 피이솔브대표이사
77.03~81.0281.03~83.0283.03~86.0286.03~04.0888.11~89.1003.05~04.0804.09~12.0310.10~현재12.03~현재
한양대학교 공과대학 공업화학과 학사한국과학기술원(KAIST) 화학과 석사한국과학기술원(KAIST) 화학과 박사한국과학기술연구원(KIST) 정보재료,소자연구센터 선임/책임연구원미국 MIT 연구원 (Post-doc)한국과학기술연구원(KIST) 광전자재료연구센터 센터장(주) 잉크테크 기술연구소 연구소장 (부사장)한국유연인쇄전자산업협회 수석부회장(주) 피이솔브 대표이사
해당사항 없음

백성규
당사 대표이사

97.0296.11~06.0906.10~15.1015.11~23.12
24.01~현재

인천대학교 행정학 학사

대덕GDS

와이엠티㈜ 영업부문장

와이엠티㈜ 사업총괄이사와이엠티㈜ 대표이사

해당사항 없음

김균록
당사 CSO
96.0196.05~00.1000.11~현재
대헌전문대 표면처리과 졸업㈜한국하우톤와이엠티㈜ 생산부문장, CSO(최고환경책임자) 兼
해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이홍기
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

조현남
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

백성규
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

김균록
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

[사외이사 후보자 이홍기]
1. 전문성
후보자는 화학·금속공학, 특히 표면처리 관련 지식과 경험을 토대로 와이엠티(주)의 기술경쟁력 강화에 기여하고자 하며, 이로써 주주권익 증진과 회사의 발전에 일조하고자 합니다.
2. 독립성
후보자는 독립적인 지위에서 경영진의 직무가 적절하고 적법하게 집행되고 있는지 공정하게 감독하여, 이사와 경영진이 투명한 책임경영을 실천할 수 있도록 하겠습니다.
3. 직무수행 및 의사결정 기준
후보자는 이사회 구성원으로서 이사회의 의사결정이 합리적이고 목적에 맞게 결정될 수 있도록 주어진 사안을 충분히 파악하고 이해한 후 의사결정에 임하도록 하겠습니다.
4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수
후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 겸업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 및 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며, 이를 엄수할 것입니다. 특히 해당 기업이 강조하고 있는 경영원칙을 함께 숙지하고 준수할 것입니다.
[사외이사 후보자 조현남]
1. 전문성
후보자는 화학, 특히 인쇄전자 관련 지식과 경험을 토대로 와이엠티(주)의 기술경쟁력 강화에 기여하고자 하며, 이로써 주주권익 증진과 회사의 발전에 일조하고자 합니다.
2. 독립성
후보자는 독립적인 지위에서 경영진의 직무가 적절하고 적법하게 집행되고 있는지 공정하게 감독하여, 이사와 경영진이 투명한 책임경영을 실천할 수 있도록 하겠습니다.
3. 직무수행 및 의사결정 기준
후보자는 이사회 구성원으로서 이사회의 의사결정이 합리적이고 목적에 맞게 결정될 수 있도록 주어진 사안을 충분히 파악하고 이해한 후 의사결정에 임하도록 하겠습니다.
4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수
후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 겸업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 및 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며, 이를 엄수할 것입니다. 특히 해당 기업이 강조하고 있는 경영원칙을 함께 숙지하고 준수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[사외이사 후보자 이홍기]
후보자는 당사의 주력 제품인 표면처리기술에 관한 최고 수준의 지식을 갖추었으며, 특히 시장진입을 추진 중인 반도체패키징공학 관련 권위자임. 후보자의 선임을 통해 당사 제품의 기술력 증대 및 전방시장 확장을 도모하고자 함.
[사외이사 후보자 조현남]
후보자는 당사의 화학 소재 산업에 관한 최고 수준의 지식을 갖추었으며, 특히 인쇄전자 분야 관련 권위자임. 후보자의 선임을 통해 당사 제품의 기술력 증대 및 전방시장 확장을 도모하고자 함.
[사내이사 후보자 백성규]
후보자는 당사 대표이사로서의 직무를 훌륭히 수행해왔음. 후보자의 재선임을 통해 당사의 영업력 증대, 안정적 경영환경 유지 및 지속적인 성장력 확보를 도모하고자 함.
[사내이사 후보자 김균록]
후보자는 당사 CSO 및 생산부문장으로서 생산시설의 효율성 유지 및 안전성 강화에 높은 기여를 해왔음. 특히 고위험 화학물질 사용에 따른 산업재해 위험을 최소화하여 사업의 안정성에 공헌한 바가 큼. 후보자의 선임을 통해 지속적인 사업장 안전확보를 도모하고자 함.

확인서

확인서_사외이사 후보자 이홍기.jpg
확인서 _ 이홍기

확인서_사외이사 후보자 조현남.jpg
확인서 _ 조현남

확인서 _ 백성규.jpg
확인서 _ 백성규

확인서_사내이사 후보자 김균록.jpg
확인서 _ 김균록

※ 기타 참고사항

상기 내용은 주주총회결의사항에 따라 변경될 수 있습니다.

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

이연규
1959.04.15
없음
이사회

한영태
1965.07.17
없음
주주제안

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

이연규
당사 상근감사
84.0284.03~87.0287.03~02.0502.06~05.1105.12~18.0919.03~현재

충남대학교 공과대학 공업화학과 학사

㈜동양강철 표면처리 실험실

㈜서울경금속

- 표면처리 생산설비 및 압출기 도입/증설

- 용해 주조 Billet, 표면처리 등 생산설비 설치/시운전/생산일체 총괄, 공장장

신양금속㈜ 제2공장 총괄관리

- 도스템 인수관리 및 생산 총괄, 등재임원

㈜서울경금속 인천 표면처리 공장 총괄와이엠티㈜ 상근 감사

-

한영태
BNH세무법인 부대표

90.01~94.0395.02 ~05.0205.02~12.0212.02~13.0213.02~14.0214.02~16.0216.02~18.0818.09~19.0219.03~현재

성남, 안양세무서송파, 성동, 역삼세무서국세청 법규과해남세무서 사무관조세심판원 사무관국세청 심사과 사무관서울지방국세청 조사1국 서기관법무법인 호산 전무이사BNH세무법인 부대표
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

이연규
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

한영태
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

[감사 후보자 이연규]
후보자는 당사 상근감사로서 표면처리 기술 및 경영, 회계 전반에 관한 높은 이해도를 가지고 직무를 성실히 수행해 왔음. 특히 신외감법 등에 따른 내부회계관리제도 고도화 사업과 관련하여 폭넓은 소통능력으로 해당 제도의 조기정착에 노력해온 바, 후보자의 재선임을 통해 안정적이고 독립적인 감사활동을 보장하고자 함.
[감사 후보자 한영태]
후보자는 주주제안에 따라 추천된 후보이며, 현재 NH세무법인 부대표로서 과거 28년간 국세청 및 세무서에서 근무했고 조세 특히 국세 전반에 관한 높은 이해도를 가지고 있음. 후보자를 신규 선임하여 경영 투명성을 강화하고 시장의 신뢰도 상승을 도모하기 위한 안정적이고 독립적인 감사활동을 보장하고자 함.

확인서

확인서 _ 이연규.jpg
확인서 _ 이연규

확인서_감사 후보자 한영태.jpg
확인서 _ 한영태

<감사후보자가 예정되지 아니한 경우>

선임 예정 감사의 수
-(명)

※ 기타 참고사항

상기 내용은 주주총회결의사항에 따라 변경될 수 있습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
5 ( 2 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000,000,000원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5 (2 )

실제 지급된 보수총액
823,522,913원

최고한도액
2,000,000,000원

※ 기타 참고사항

상기 내용은 주주총회결의사항에 따라 변경될 수 있습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
2

보수총액 또는 최고한도액
100,000,000원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
53,997,995원

최고한도액
100,000,000원

※ 기타 참고사항

상기 내용은 주주총회결의사항에 따라 변경될 수 있습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2025년 3월 21일 사업보고서 및 감사보고서를 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다. 제26기 정기주주총회 이후 해당 사업보고서 및 감사보고서에 변경된 사항이 있거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 금융감독원 전자공시시스템에 공시된 정정보고서를 참조하시기 바랍니다.
사업보고서 및 감사보고서가 게재될 당사 홈페이지의 주소 및 게재 예정 문서의 세부위치는 아래와 같습니다.
□ 당사 홈페이지 주소: http://www.ymtechnology.com
□ 게재 예정 문서의 세부위치
- 홈페이지 중앙 공지사항 → 제26기 사업보고서 및 감사보고서

※ 참고사항

▣ 주주총회 집중일 개최사유

- 해당사항 없습니다.