자람테크놀로지 — 주주총회소집공고 (20250313)
제출인: 자람테크놀로지

주주총회소집공고
6.0
자람테크놀로지

주주총회소집공고

2025년 03월 13일

회 사 명 :
(주)자람테크놀로지

대 표 이 사 :
백준현

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 분당구 성남대로925번길 41, 2층

(전 화)
031-779-6700

(홈페이지)http://
zaram.com

작 성 책 임 자 :

(직 책)
사장

(성 명)
서인식

(전 화)
031-779-6700

주주총회 소집공고

(제25기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제363조 및 정관 제25조에 의거 제25기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2025년 3월 28일(금) 오후 3시

2. 장소 : 경기도 성남시 분당구 성남대로 808 성남아트센터 컨퍼런스홀

3. 회의목적사항

<보고사항>

제 25기 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

<결의사항>

제 1호 의안 : 결산 및 재무제표 승인의 건

제 2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

제 3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의 4에 의거 주주총회 소집통지ㆍ공고사항을 당사의 본점 및 국민은행 증권대행부에 비치하고 금융위원회 및 한국거래소 전자공시시스템과 당사 홈페이지에 게재하였으니 참조하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항
실질주주께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다
.

6. 주주총회 참석 준비물

- 직접행사 : 주총참석장, 본인신분증 지참

- 대리행사 : 주총참석장, 위임장(인감날인), 대리인의 신분증

주식회사 자람테크놀로지

대표이사 백 준 현 (직 인 생 략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

범진욱(출석률: 67%)

찬 반 여 부

24-1
2024.02.21

[제1호의안] 재무제표승인의 건
[제2호의안] 정기주주총회개최의 건

찬성

24-2
2024.03.28
[제1호의안] 대표이사 중임의 건
-

24-3
2024.07.29
[제1호의안] 제1회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 발행의 건 [제2호의안] 제 2회 무기명식 이권부 무보증 사모 교환사채 발행의 건 [제3호의안] 자기주식 처분의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부-

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,000
6
6
-

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 한국표준산업분류상(C26112)의 비메모리용 및 기타 전자집적회로 제조업에 속하는 회사로, 통신반도체를 설계하는 Fabless 회사입니다. 당사는 통신반도체(XGSPON칩) 및 이를 광부품과 결합한 플러거블 제품(XGSPON SFP+ ONU 또는 XGSPON 스틱)과 광트랜시버 및 기가와이어 등을 생산하고 있습니다. 당사의 제품은 통신장비에 사용되는 제품으로, 주요 제품군은 아래와 같습니다.

[주요 제품 사진]

XGSPON칩

XGSPON SFP+ ONU

기가와이어

광트랜시버

DVT

가. 업계의 현황

1. 산업의 특성(1) 반도체 산업당사의 전방산업인 반도체 산업은 제조 공정에 따라 R&D, 설계(디자인), 생산, 조립(패키징), 테스트로 이뤄지며, 위 과정을 종합적으로 담당하는 종합 반도체 기업(IDM)과 특정 단계를 전문적으로 담당하는 단계별 전문기업으로 구성됩니다. 메모리 반도체는 데이터를 기억 및 저장하는 반도체로 삼성전자와 SK하이닉스와 같은 IDM 기업이 전 세계 메모리 반도체 시장의 70%를 점유 중입니다.

반면, 시스템 반도체는 각 단계별로 강점을 보유한 기업이 등장하고 있는데 설계 담당인 칩리스(IP), 팹리스, 설계와 생산을 연결하는 디자인 하우스, 생산을 담당하는 파운드리, 패키징 등으로 나눠집니다.

시스템 반도체 공정이 분화된 이유는 표준 제품 중심의 범용 양산 시장이 대상인 메모리 반도체와 달리 시스템 반도체는 통신, 자동차 등 용도와 산업 분야에 따라 특화된 시장을 형성하고 있기 때문입니다. 이와 함께 시스템 반도체는 다품종 소량생산이 가능하다는 점과 데이터 경제로 전환된다는 특징이 있습니다.

(2) 통신 산업당사의 또다른 전방산업인 통신 산업은 전세계적 디지털화 추세에 힘입어 국가 기간산업으로서의 성격이 강해지고 있습니다. 특히 4차산업혁명의 주축을 이루는 자율주행, 스마트공장, XR, 원격진료 등의 모든 산업영역의 기저에는 대량의 데이터가 송수신 가능하도록 하는 통신시장이 뒷받침되어야 합니다.

2. 산업의 성장성(1) 반도체 산업세계 반도체 시장은 2017년 4,122억 달러에서 2021년 5,274억 달러로 지속적으로 성장할 것으로 전망됩니다. 4차 산업혁명 시대 반도체 기술의 중요성이 증가함에 따라 반도체시장은 꾸준히 성장할 것으로 전망되며, 특히 인공지능 및 빅데이터 처리등의 수요에 힘입어 메모리 반도체 시장은 연평균 6.4%의 고성장을 이룰 것으로 전망됩니다.자동차 및 산업용 반도체는 연평균 10% 이상 고성장세를 보일 것으로 전망되고, 통신용 반도체나 정보처리 반도체는 현재의 대규모 시장을 계속 유지할 것으로 전망됩니다. 향후 시장은 인공지능이 생활, 산업, 경제, 사회를 근본적으로 변화시킬 것으로 전망되는데, 특히 자율주행차, 지능형로봇, 바이오/헬스케어, 사물인터넷 등이 산업전반에 핵심기술로 대두될 것으로 예상되며, 그 핵심 인프라를 제공하는 통신반도체와 고성능, 지능화, 저전력화, 경량화, 소형화 반도체 개발을 위한 기술 선점 경쟁이 치열할 것으로 전망됩니다.(2) 통신 산업① 이동형 통신- 백홀 시장(Mobile Backhaul)

Mobile Backhaul은 4G/5G 이동형 통신 기지국을 코어망과 연결하는데 필요한 기술이며 주로 광케이블을 이용하여 연결을 하게 됩니다. 제한된 자원인 광케이블을 효율적으로 사용하고 투자비용을 절감하기 위해서 GPON 기술이 주로 사용이 됩니다.

② 고정형 통신- FTTx 시장

FTTx(Fiber to the Home/Building/Point) 장비 시장은 기업과 가정에 초고속 인터넷 서비스 제공을 위한 시장입니다. 코로나로 인한 비대면 산업의 비약적인 성장은 보다 빠른 초고속 인터넷 서비스에 대한 수요를 폭발시켰으며, 글로벌 초고속 인터넷 서비스를 위한 단말기 수요는 큰 폭으로 증가할 것으로 예상됩니다.

인터넷서비스를 제공함에 있어서 광섬유는 구리섬유에 비하여 1,000배 이상의 대역폭을 제공하고, 광섬유를 통한 신호 전달이 구리섬유에 비하여 100배 이상 더 멀리갈수 있기 때문에 신규 인프라 투자는 광네트워크로 구축될 가능성이 높습니다.

3. 경기변동의 특성

당사의 전방산업인 통신반도체 및 제품 시장은 통신기술의 발전과 밀접한 관계가 있습니다. 특히 통신시장은 생활 필수재적인 성격이 강한 시장으로, 천재지변, 급격한 경기침체 등 예외적인 경기변동을 제외하고는 통신 시장의 개발 흐름 및 각 국가 및 통신사업자별 투자 계획에 따라 매출 이 연동되는 시장으로 볼 수 있습니다.

4. 경쟁요소

통신시장은 각 제품별로 기술의 전문성 및 기술의 난이도가 상당한 시장임과 동시에 기기의 불량으로 인한 통신 단절이 소비자에 미치는 파급력이 큰 산업입니다. 때문에각 제품별로 관련 표준이 형성되어 있으며, 각 장비별 호환성이 중요한 시장입니다

때문에 섹터별로 전문성을 가진 업체가 존재하며, 여러 제조사들이 경쟁하는 체제로,신생업체가 단기간 내 시장 진입이 어려운 높은 진입장벽이 구축되어 있는 시장입니다.

5. 자금조달상의 특성당사는 매출에 의한 이익을 주요 자금원으로 하여 경영하고 있으며, 코스닥 시장 상장을 통해 조달한 자금을 차세대 제품 연구개발비등으로 사용할 계획입니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분 (가) 영업개황

당사의 주요 생산 제품은 크게 4가지로 분류할 수 있습니다. ① 통신반도체(XGSPON칩) 및 XGSPON칩을 트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU, ② 광트랜시버, ③기가와이어, ④ DVT, 기타 SOC입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

① 통신반도체(XGSPON칩)

당사의 대표적인 제품은 통신반도체인 XGSPON칩으로 이는 당사가 직접 설계하고 개발한 제품입니다. PON기술이란 하나의 광신호를 여러 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON(Passive Optical Network) 기술은 광케이블 인프라의 효율성을 제고하기 위한 기술로서, 전화국사에 설치되는 장비인 OLT(Optical Line Terminal)와 다수의 ONU(Optical Network Unit, 사용자쪽에 설치되는 단말기)를 점대다중점(Point to Multi Point) 방식으로 연결하는 기술입니다. 즉 하나의 OLT에 다수의 ONU를 결합하는 1:N 방식의 통신 기술이라고 할 수 있습니다.

[각 통신방법 유형별 전화국과 무선기지국의 연결도]

1-1 통신방식을 이용한 연결.jpg
1:1 통신방식을 이용한 연결

1-n 통신방식을 이용한 연결.jpg
1:N 통신방식을 이용한 연결

점대점(1:1) 통신방식에서 광케이블의 높은 매설비용과 관리비용을 절감하기 위한 대안이 점대다중점(1:N, Point to Multi Point)방식의 연결방식입니다. 이처럼 점대다중점 방식의 연결에 필요한 기술이 PON(Passive Optical Network)으로 하나의 광케이블 신호를 여러 개의 광케이블 신호로 쪼개는 기술입니다.

PON기술을 기가bps급의 높은 속도로 구현한 것이 GPON기술입니다. 고화질 동영상 및 OTT(Over the top) TV 서비스에 대한 수요가 증가함에 따라 인터넷 사용자들이 필요로 하는 데이터의 양이 증가하고 있으며, 증가하는 데이터 처리를 위한 속도향상 필요성이 대두되면서 GPON 기술에 대한 수요 또한 증가하였습니다.

해당 국제표준을 충족하는 제품은 인텔맥스리니어, 브로드컴, 코티나 등 소수의 해외선진업체만 개발에 성공하여 시장을 과점하고 있습니다. 5G용 통신반도체는 높은 진입장벽과 개발 난이도로 국내 기업이 직접 개발 및 상용화한 것은 고무적인 성공 사례입니다. 특히 당사 제품은 글로벌 경쟁사 제품 대비 전력소모나 가격 등 여러 측면에서 우위를 보이고 있어 향후 글로벌 시장점유율을 높일 수 있을 것으로 기대됩니다

당사는 XGSPON 칩의 빠른 상용화를 위해서 해당 반도체칩을 광트랜시버와 결합한 XGSPON SFP+ ONU(XGSPON 스틱)를 개발하였습니다. 해당 제품은 당사 반도체칩의 강점인 저전력 특성과 고정밀 시각동기화 특성을 최대로 활용가능한 구조로 개발되었으며, SFP+ ONU에 요구하는 2.0W 이하의 전력소모를 만족하는 세계 최초의제품입니다.

② 광트랜시버

광트랜시버는 광케이블과 데이터 전송장비 사이에서 전기신호를 광신호로, 광신호는전기신호로 변화시켜주는 역할을 합니다. 광케이블은 전반사를 통해 빛의 손실 없이 광신호를 전달시키는데, 구리선에 비하여 훨씬 많은 양의 데이터를 훨씬 멀리까지 전달할 수 있습니다. 다만 전기신호를 중간변환 없이 그대로 보내는 구리선과 다르게 광섬유는 전기신호와 광신호 간에 변환과정이 필요합니다. 그리고 그 역할을 수행하는 것이 광트랜시버입니다.

광케이블은 이동형 통신 및 고정형 통신의 영역에서 모두 활용 가능한 제품입니다. 광트랜시버 제품은 광케이블이 활용되는 분야에서 필수적으로 사용되는 제품으로, 데이터센터, 이더넷 스위치, 라우터 무선기지국 및 사업자 전용 통신 장비 등 다양한 산업분야에서 활용되고 있습니다.

아래의 표는 당사에서 개발한 다양한 광트랜시버 제품을 보여주고 있습니다.

유형별 광트랜시버 및 관련 표준 (출처: 당사자료)

③ 기가와이어

기가와이어는 건물 내에 설치된 전화선 및 동축케이블을 활용해 초고속 인터넷 서비스를 제공하는 기술입니다.

기가와이어는 빌딩이나 아파트 건물 내 설치되어 있는 구리선 선로를 이용하기 때문에, 광케이블이나 고품질의 랜회선(UTP)으로 교체하지 않고도 기가급의 초고속 인터넷 서비스를 제공할 수 있습니다. 또한 광케이블 매설등으로 인한 교체비용 절감뿐만 아니라, 신규 선로공사가 불필요해 건물 외관을 훼손하지 않는 장점이 있습니다.

기가와이어 제품사진.jpg
기가와이어 제품 사진(출처: 당사자료)

④ DVT 및 기타 SOC

당사는 XGSPON SOC 개발 전부터 다양한 형태의 반도체를 생산 판매하면서 글로벌 고객을 확보하였습니다. 대표적인 제품은 필립스 브랜드로 판매되는 소형 녹음기(DVT, Digital Voice Tracer), 하이패스 단말기용 반도체, Ericsson사의 PABX교환기에 사용되는 통신반도체 등이 있습니다.

당사의 하이패스 단말기용 반도체는 고속도로와 유료도로의 통행료를 정차할 필요 없이 무선 통신으로 지불할 수 있도록 하는 단말기에 사용되는 반도체 칩입니다. 당사에서 DSRC(Dedicated Short-Range Communications) 기술방식의 하이패스 단말기용 SOC를 판매 중입니다.

특히나 자동차용 반도체는 온도나 습도등이 열악한 환경에서 제품의 안정적인 동작을 보장해야 하는 만큼 반도체 칩이 충분한 타이밍 마진을 가지도록 설계되어야 하므로, DVT 및 SOC 기술은 항후 당사가 XGSPON 등 고성능 통신반도체를 개발 및 판매하는 밑거름이 되었습니다.

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

"Ⅲ. 경영참고사항" 의 "1.사업의 개요" 를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래 재무제표는 한국채택국제회계기준(K-IFRS)에 따라 작성되었으며, 주주총회 결의내용에 따라 변경될 수 있습니다.

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 25 (당)기말 2024년 12월 31일 현재

제 24 (전)기말 2023년 12월 31일 현재

주식회사 자람테크놀로지
(단위 : 원)

과 목
제 25(당) 기
제24(전) 기

자 산

I. 유동자산
50,211,441,372
29,996,615,683

현금및현금성자산
19,469,006,274
11,296,291,874

단기금융상품
10,000,000,000
-

매출채권및기타채권
5,902,044,005
7,162,739,180

계약자산
5,994,225,030
-

파생상품금융자산
1,579,214,930
-

기타유동자산
339,041,289
4,353,479,446

당기법인세자산
157,414,410
70,427,830

재고자산
6,770,495,434
7,113,677,353

II. 비유동자산
28,228,899,434
7,659,645,042

당기손익-공정가치측정금융자산
3,409,489,069
1,812,503,162

관계기업투자
20,101,800,000
-

유형자산
1,163,800,701
1,415,360,205

무형자산
1,957,360,302
1,331,263,656

비유동매출채권및기타채권
252,995,000
648,937,989

기타비유동자산
14,672,500
-

이연법인세자산
1,328,781,862
2,451,580,030

자 산 총 계
78,440,340,806
37,656,260,725

부 채

I. 유동부채
35,422,956,026
1,815,626,555

매입채무및기타채무
3,224,098,856
354,732,685

사채
29,678,071,420
-

파생상품금융부채
1,758,719,608
-

기타유동금융부채
519,728,214
528,296,465

기타유동부채
238,801,689
930,325,438

당기법인세부채
1,371,060
-

유동성충당부채
2,165,179
2,271,967

II. 비유동부채
499,146,020
369,206,109

기타비유동금융부채
499,146,020
369,206,109

부 채 총 계
35,922,102,046
2,184,832,664

자 본

자본금
3,212,865,000
3,212,865,000

자본잉여금
28,325,383,097
25,249,802,159

자본조정
(30,613)
(1,987,763,550)

이익잉여금
10,980,021,276
8,996,524,452

자 본 총 계
42,518,238,760
35,471,428,061

부채 및 자본총계
78,440,340,806
37,656,260,725

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 25 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 24 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지
(단위 : 원)

과 목
제 25(당) 기
제24(전) 기

I. 매출액
22,170,389,666
11,623,137,413

II. 매출원가
15,533,432,575
8,278,685,069

III. 매출총이익
6,636,957,091
3,344,452,344

판매비와관리비
6,271,498,227
5,485,601,591

IV. 영업이익(손실)
365,458,864
(2,141,149,247)

금융수익
3,449,868,776
770,424,969

금융비용
1,580,642,484
198,736,552

관계기업투자이익
101,800,000
-

기타수익
9,530,444
34,899,505

기타비용
35,246,003
490,476,725

V. 법인세비용차감전순이익(손실)
2,310,769,597
(2,025,038,050)

VI. 법인세비용(수익)
327,272,773
(756,213,668)

VII. 당기순이익(손실)
1,983,496,824
(1,268,824,382)

VIII. 기타포괄이익
-
-

IX. 총포괄이익(손실)
1,983,496,824
(1,268,824,382)

X. 주당손익

기본주당순이익(손실)
323
(211)

희석주당순이익(손실)
323
(211)

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 25 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 24 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 자람테크놀로지
(단위 : 원)

과 목
당 기
전 기

미처분이익잉여금

10,978,881,276

전기이월미처분이익잉여금
8,995,384,452

당기순이익(손실)
1,983,496,824

임의적립금등의 이입액

-

차기이월미처분이익잉여금

10,978,881,276

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항없습니다.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
2,000백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
726백만원

최고한도액
1,000백만원

※ 기타 참고사항

해당사항없습니다.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
12백만원

최고한도액
100백만원

※ 기타 참고사항

해당사항없습니다.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 20일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 주주총회 1주일 전까지 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr) 에 공시하고 홈페이지에 게재할 예정이오니 참조하시기 바랍니다.

이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다

※ 참고사항

□
주주총회 참석 준비물
실질주주께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.
□ 의결권 행사에 관한 사항
실질주주께서 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 대리인에게 위임하여 의결권을 간접적으로 행사하실 수 있습니다.

- 직접행사 : 주총참석장, 본인신분증 지참

- 대리행사 : 주총참석장, 위임장(인감날인), 대리인의 신분증

※주주총회 참석장 없을시 당일 주총장에서 주주명부로 확인하여 입장가능함

※금기 총회시 참석 주주님을 위한 주총기념품을 지급하지 아니하오니 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

□ 주주총회 집중일 주주총회 개최 사유
당사는 주주총회 집중일을 피해 정기주주총회를 개최하고자 하였으나, 외부감사를 포함한 결산일정과 원활한 주주총회 준비를 위해, 불가피하게 주주총회 집중일인 2025년 3월28일(금)에 정기주주총회를 개최하게 되었습니다.