어보브반도체 — [기재정정]주주총회소집공고 (20250313)
제출인: 어보브반도체

주주총회소집공고
6.0
어보브반도체(주)

정 정 신 고 (보고)

2025 년 03 월 13 일

1. 정정대상 공시서류 :
주주총회소집공고

2. 정정대상 공시서류의 최초제출일 :

2025 년 03 월 11 일

3. 정정사항

항 목
정정사유
정 정 전
정 정 후

주주총회 소집공고-전자투표 및 전자위임장 권유에 관한사항
단순 기재오류
(주1)
(주2)

정정전(주1)

▶ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항당사는 이번 주주총회에 주주님들께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 활용하기로 하였습니다. 이 두제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.가. 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr - 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간

2025년 3월 14일 오전 9시 ~ 2025년 3월
26일 오후5시 - 기간 중 24시간 이용 가능

다. 인증서를 이용하여 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 - 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 주총 개최 사유- 해당 사항 없음

정정후(주2)

▶ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항당사는 이번 주주총회에 주주님들께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 활용하기로 하였습니다. 이 두제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.가. 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr - 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간

2025년 3월 14일 오전 9시 ~ 2025년 3월
25일 오후5시 - 기간 중 24시간 이용 가능

다. 인증서를 이용하여 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 - 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 주총 개최 사유- 해당 사항 없음

주주총회소집공고

2025 년 3 월 11 일

회 사 명 :
어보브반도체(주)

대 표 이 사 :
최 원

본 점 소 재 지 :
충북 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93

(전 화) 02-2193-2200

(홈페이지)https://www.abov.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 경영본부 본부장
(성 명) 이 수 민

(전 화) 02-2193-2200

주주총회 소집공고

(제19기 정기)

주주님께

주주님의 건승과 댁내 평안을 기원합니다.

당사는 정관 제17조의 규정에 의거하여 제19기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바라며, 의결권있는 발행주식총수의 100분의 1이하의 주식을 소유한 소액주주에 대해서는 상법 제542조의4와 정관 제19조에 의거 본 공고로 소집통지에 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 26일 수요일 오전 9시

2. 장 소 : 충북 청주시 청원구 오창읍 각리1길 93 어보브반도체(주) 본사 3층 대회의실

3. 회의 목적 사항

1) 보고사항 가. 감사의 감사보고 나. 영업보고

다. 내부회계관리제도 운영실태보고 라. 외부감사인 선임보고 2) 부의안건

- 제1호 의안 : 제 19기(2024 회계년도) 별도,연결재무제표 승인 및 현금배당 승인의 건 (현금배당 - 주당 150원) - 제2호 의안 : 주식매수선택권 부여 승인의 건 -제2-1호 의안 : [부여대상자: 이수민] 주식매수선택권 부여 승인의 건 -제2-2호 의안 : [부여대상자: 최경환] 주식매수선택권 부여 승인의 건 -제2-3호 의안 : [부여대상자: 서영진] 주식매수선택권 부여 승인의 건 - 제3호 의안 : 이사 선임의 건 ` - 제3-1호 의안 : 사내이사 한대근 선임의 건 (중임) - 제3-2호 의안 : 사외이사 박성우 선임의 건
(중임) - 제4호 의안 : 이사보수 한도 승인의 건 - 제5호 의안 : 감사보수 한도 승인의 건

4. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항당사의 이번 주주총회에서는 주주님들께서 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접행사 할 수 있습니다. 전자투표 및 전자위임장에 따라 의결권을 행사하고자 하는 주주님들께서는 하기의 내용을 참고해 주시기 바랍니다.

▶ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항당사는 이번 주주총회에 주주님들께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 활용하기로 하였습니다. 이 두제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.가. 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr - 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간

2025년 3월 14일 오전 9시 ~ 2025년 3월 25일 오후5시 - 기간 중 24시간 이용 가능

다. 인증서를 이용하여 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 - 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 주총 개최 사유- 해당 사항 없음

5. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 서명또는 도장날인), 위임인의 신분증 사본, 대리인 신분증 ※ 법인주주 : 위임장, 법인인감증명서, 사업자등록증, 대리인의 신분증6. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거하여 주주총회 소집의 통지ㆍ공고 사항을 당사의 본점 및 금융위원회에 비치하오니 참고하기 바랍니다.

7. 기타사항

주주총회 기념품은 회사경비 절감을 위하여 지급하지 않습니다.

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

박성우(출석률: 100%)

찬 반 여 부

1
2024.02.22
- 제18기 별도 및 연결 내부결산 재무제표 승인의 건- 주식매수선택권 및 RSU 부여의 건
찬성

2
2024.02.29
- 자금대여의 건
찬성

3
2024.03.12
- 제18기 정기주주총회 소집 및 부의안건 확정의 건
찬성

4
2024.03.28
- 대표이사 중임의 건
찬성

5
2024.04.12
- 종속법인 윈팩 증자 참여의 건
찬성

6
2024.04.30
- 일본지점 설치의 건- 외화 단기차입금 연장의 건
찬성

7
2024.06.12
- 주식매수선택권 부여의 건
찬성

8
2024.08.09

- 자기주식 처분 승인의 건 - 제2회 무기명식 무보증 사모 교환사채 발행의 건- 타법인 주식 처분 결정의 건-
제3회 무기명식 무보증 사모 교환사채 발행의 건- RSU 부여의 건

찬성

9
2024.09.30
- 종속회사 차입금에 대한 당사 연대보증 연장의 건- RSU 부여의 건
찬성

10
2024.12.16
- 단기차입금 연장의 건- 19기 배당기준일 설정의 건- 일본지점 대표변경 및 지점 주소 이전의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 억원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
20
-
-
-

*상기 주총승인금액은 당사는 별도의 사외이사 보수한도가 없어 이사전체의 보수한도 금액을 기입하였습니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

지분출자
윈팩(종속회사)
2024.04.12
182
12.7%

※ 비율은 당사의 최근 사업연도 결산일인 2023년도 별도 재무제표상의 매출액 대비 거래금액 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

ABOV SEMICONDUCTOR (HK) CO LTD
제품/상품 매출
2024.01~2024.12
378
26.3%

(주)그린칩스 (계열회사)
제품/상품 매출
2024.01~2024.12
175
12.2%

※ 비율은 당사의 최근 사업연도 결산일인 2023년도 별도 재무제표상의 매출액 대비 거래금액 비율입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

당사는 MCU(Microcontroller Unit), System-on-Chip(SoC)와 같은 시스템반도체와Driver IC, Sensor 외 다양한 Discrete 반도체까지 종합적으로 개발하는 회사입니다. 당사의 주력 제품인 MCU는 모든 전기/전자부품에 1개 이상씩 적용되는 핵심 전자 부품으로 시장조사전문기관인 브랜드 뷰 리서치에 따르면 MCU 시장은 2022년 기준 부터 2026년 까지 연평균 성장률 7.4%을 기록할 것이라 예상 하고 있습니다.

세계 MCU 시장은 크게 가전과 자동차, 산업용으로 구분되며, 당사의 사업은 가전 MCU를 주력으로 하면서 모바일, 산업용으로 까지 그 사업영역을 확대하고 있습니다.

`24년 10월 Gartner는 최근 전망에서 전 세계 반도체 매출은 2025년에 13.8% 증가하여 총 $716.7B에 이를 것으로 예상했습니다. 또한 2023년 하락세를 보인 후 반등하고 있으며 24년 ~ 25년 두 자릿수 성장을 기록할 것으로 예측하고 있습니다.

25년 반도체 산업 전망

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 백색가전, TV, 모바일 및 소형 가전 MCU 등 400여 가지의 다양한 전자제품에 MCU를 공급하고 있으며, Touch Sensor, Ambient Light Sensor 등의 Sensor 사업 및 각종 Driver IC를 개발 공급하고 있습니다. 당사의 주력 사업은 8-bit, 32-bit MCU이며 신 성장 동력으로 Motor, Power 제어 및 BLE SoC 제품까지 MCU 기술을 활용한 사업 영역을 확대하여 국내 및 중국 시장, 그리고 최근 몇 년간은 유럽, 인도시장을 개척하고 있습니다.

당사는 MCU 회사의 핵심인 각종 아날로그 IP의 자체 설계 기술을 보유하여 Foundry의 기성 IP를 활용하는 타 팹리스 경쟁사 대비 경쟁력을 확보하고 있습니다. 또한 자체 개발만으로는 Time-to-Market 달성이 어려운 최신 고성능 아날로그 또는 디지털 IP 기술을 개발하는 유망한 스타트업 업체들에 초기 투자를 진행하며 국내 팹리스계 ABOV Alliance를 구성하여 전략적으로 기술 저변을 확대하고 있습니다.당사는 국내 MCU No.1 Provider로서 지속적인 기술투자 및 연구개발로 고객의 니즈에 최적화된 제품을 개발합니다. MCU 설계 기술 강화를 위한 스타트업 투자, 산학 협력, 국가 과제 수행 등 다양한 방법으로 역량을 강화하고 있습니다. 또한 MCU 시장이란 반도체 칩만으로 판매가 가능한 시장이 아니며 고객이 어보브반도체의 제품으로 고객의 제품을 개발하기 위해서는 다양한 기술 지원과 소프트웨어 역량, 각종도구들이 함께 제공되어야 합니다. 고객의 제품 개발 전 과정에 대한 Ecosystem을 이해하며 고객의 가치 사슬 전방위에서 편의성과 가치를 제공하기 위한 고객 감동에최선을 다하고 있습니다.당사의 주요 판매 거래처는 아래와 같습니다.

국내
해외

삼성전자 (KR)
Midea (CHN)

LG전자 (KR)
XIAOMI (CHN)

쿠쿠전자 (KR)
Haiwan (CHN)

리모트솔루션 (KR)
Sharp (JPN)

(나) 공시대상 사업부문의 구분

사업부문
사업내용
비고

다이오드, 트랜지스터 및유사반도체소자제조업
비메모리반도체 개발/제조
마이크로컨트롤러유닛(MCU)

(2) 시장점유율

당사의 주력 분야인 소비자 가전용 MCU 시장의 경우 세계적인 시장 조사 기관인IHS의 조사에 따르면 2022년 매출 기준 세계 5위의 시장 점유율을 보유하고 있습니다.

(3) 주요 제품

① 범용 MCU (General purpose MCU)

범용 MCU는 특정 고객 및 Application으로 기획하지 않고, 일반적으로 사용되는 MCU입니다. 다품종 소량생산이 특징이며, 주로 Line-up 전략에 의해 제품을 개발합니다. 제품 특성 및 가격이 중요한 제품으로 당사는 자체 확보하고 있는 아날로그 IP 설계 기술로 IC Size를 획기적으로 축소시킴으로써, 고객들에게 경쟁력 있는 단가를 제시합니다. 또한 고객의 요구 사항에 빠르게 대응하여, 주변 부품을 내장하여 고객의 비용을 절감하는 신규 제품을 창출하며, 고객의 부가가치 향상을 위해 지속적으로 노력하고 있습니다. 당사는 고객이 Set를 개발하기 위한 Tool 및Software도 자체 개발 및 제공함으로써 고객에게 MCU의 Total Solution을 제공하고있습니다.

최근 IoT의 시장의 성장과 더불어 Sensor와 함께 MCU에서도 Low Power의 특성이 특히 중요하게 요구되고 있습니다. 당사도 최근 급성장하는 사물인터넷 및 배터리 동작 응용 시장을 겨냥, 소모전류 성능을 크게 개선한 초저전력 제품군을 새롭게 출시하여 고객에게 더 다양한 옵션과 효율적인 솔루션을 제공함으로써 사물인터넷 및 센서 응용 시장 공략에 박차를 가하고 있습니다.

② Touch MCU

정전 방식으로 터치 센서를 터치할 경우 정해진 동작을 하도록 제어하는 MCU로 터치키는 많은 전자제품에 사용되면서 기본으로 내장되고 있는 성능입니다. 당사의 Touch MCU는 세계 최고의 휴대폰 회사에 적용된 바 있으며, 터치 기능이 특히 중요한 가전에도 폭넓게 적용되는 등, 당사는 Touch MCU의 선발주자로서 그 위상을 확대하고 있습니다.

최근 몇 년 간 휴대폰에 필수화된 전자파흡수율 (Specific Absorption Rate: SAR) 관련 규제가 강화되며 어보브반도체의 SAR Sensor 제품이 국내와 중국의 선두 스마트폰 제품들에 적용되었습니다. SAR Sensor는 인체가 근접해 있는지를 감지하는 센서로, 전자 제품들의 인체 근접성을 계산하여 전자 제품이 무선 안테나 출력을 낮추게 해주는 역할을 합니다. SAR Sensor는 전자파흡수율 기준치를 충족하는 매우 까다로운 공인 인증이 필요한데, 어보브반도체의 SAR Sensor는 까다로운 기준을 모두 통과하여 세계 최고 수준의 기술력을 보유하고 있으며, 이러한 세계적인 기술력 보유의성과로 2019년 12월, 2019 대한민국 산업기술 R&D 대전 기술대상에서 산업통상부 장관상을 수상하였습니다.현재는 최신 트랜드에 맞게 True Wireless Stereo(TWS) 무선 이어폰의 착용 감지 및터치 제어를 위한 Touch 센서, 단계별 터치 세기를 인식 가능한 Force Touch 센서 등을 개발하며 급변하는 고객의 요구사항을 선제적으로 대응함에 따라 Touch MCU 시장 부분에서 시장을 선도하고 있습니다.

③ Power MCU

스마트폰 충전기 및 이동전원(또는 보조배터리, Power Bank로 칭함)용 MCU를 공급하고 있으며 최근 시장에 출시되고 있는 USB Type-C PD 3.0 등의 고속 충전 사양을 지원하는 MCU 제품을 출시하여 폭발적인 시장에 선제적으로 대응하고 있습니다. 당사의 파워 솔루션은 UFC (Universal Fast Charging Interface) 솔루션으로 USB Type-C PD 3.0 표준, 기존 Battery Charger 1.2 등의 구형 표준과 단말기 업체별로 차별화된 전용 고속 충전 프로토콜까지 다양한 고속 충전 인터페이스를 MCU를 사용하여 Programmable하게 지원하는 Total Solution입니다.

USB Type-C기반의 충전기술이 소비자가전 및 자동차 등 다양한 응용에서 적용되고 있으며, 특히 동시에 여러가지 디바이스를 고속으로 충전할 수 있도록 Power Bank 및 Travel Adaptor에서 멀티 포트 적용이 확대되는 추세로 어보브반도체는 선도적으로 듀얼 포트 USB Type-C PD 제품을 출시하여 시장의 요구에 적극적으로 대응하며 해당 시장에 지속적으로 투자와 연구를 진행 중에 있습니다.

④ Industrial MCU

당사는 Fire & Safety (소방안전)용 제품 Lineup을 보유함으로써, 기존 주력 시장인 가전, 모바일에서 산업용으로 시장을 확대하기 위해 노력하고 있습니다. 주요제품으로는 네트워크형, 독립형 연기감지기 MCU (Smoke Detector MCU)등이 있으며, 당사는 전력통신 송수신 제품까지 출시 함으로써 명실 공히 소방 안전 관련 토탈 솔루션을 제공하고 있습니다.

⑤ Motor용 MCU

현재 백색가전에는 Motor를 구동시키는 MCU가 1개 이상씩 들어가며 주로 32-bit 제품군으로 구성되어 있습니다. 당사는 백색 가전에 들어가는 Motor용 MCU 뿐만 아니라, 선풍기, 카메라 등의 소형 가전용 Motor MCU도 개발하고 있습니다. 전 세계 MCU의 시장의 30% 이상이 Motor MCU인 광활한 사업 영역인 만큼 당사는 차세대 주력 Lineup으로 Motor용 MCU를 개발하고 있습니다. 사용자 환경에 따른 차별화된 알고리즘이 중요한 사업영역으로 고객에게 Total Solution을 제공하고 있습니다.

⑥ 리모컨 MCU

리모콘은 주로 에어컨 리모컨에 사용되는 LCD 리모컨과 셋탑박스에 많이 사용되는 만능 리모컨 (Universal Remote Controller, UR) 두 종류가 있습니다. 주요 고객사는국내외 가전사 및 각종 셋톱박스 업체입니다. 당사는 세계 가전 MCU No.5이며, 리모컨 MCU에서는 세계 M/S 선도 하고 있습니다.

⑦ 조도센서/칼라센서

어보브반도체는 높은 감도와 넓은 다이내믹 레인지를 지원하는 조도센서 및 컬러센서 제품군의 포트폴리오를 제공합니다. 디스플레이 밝기 제어 및 정확한 색상 측정 및 판별 기능을 구현함으로써 적용되는 어플리케이션의 전력 소비량을 줄이는데 도움을 줍니다. 조도센서/칼라센서 제품은 정밀한 색상 측정 및 판별을 위한 기술이 적용되었습니다.가시광선 영역에 IR 성분을 차단하는 필터를 적용하였으며, 자체 데이터 처리 알고리즘을 통해 매우 정확한 색상 측정이 가능합니다.

(4) 신규 사업 등의 내용 및 전망당사는 저전력 기술 확보를 통한 초저전력 MCU 제품의 개발, 고성능 아날로그IP의 확보를 통한 소방, 방재 기기의 정밀 측정 MCU 제품 개발 등 신제품 개발에 주력하고 있습니다. RF 커넥티비티, 역치전압에서 구동하는 초저전력 설계 기술, 고성능 아날로그 IP를 사용한 센싱 기술, 그리고 더욱 개선된 제품 성능과 안정성, 마지막으로 고객의 응용에 특화된 알고리즘을 직접 개발 또는 확보하여 모든 기술을 집약한 Smart MCU의 개발을 지향하고 있습니다.

또한 Low Power, High Frequency 시장의 트렌드에 맞는 MCU 제품의 출시 및 High Precision Sensor 관련 Analog Front End를 지속적으로 개발 확보함으로써, 제품의Lineup을 다양하게 확대, 전개할 예정입니다.

최근 2-3년 급부상하고 있는 Artificial Intelligence 시장에 맞는 Smart MCU 관련해서도 중기 미래를 위한 성장동력을 준비함으로써, 차세대 기술을 위한 선도적인 기술확보에 역량을 집중하고 있습니다. 한편으로는 정부 과제를 통한 원천 기술 확보를 위해 산학협력을 추진하고 있습니다.

국내 시장의 규모만으로는 회사의 성장에 한계가 있어 당사는 근 몇 년새 국내에서 벗어나 중국의 소비자 가전 시장에서 시장 지배력을 확대하며 현재 세계 시장의 높은 점유율을 가진 업체가 되었습니다. 세계적인 경쟁사들이 즐비한 미주, 유럽, 일본 등의 시장에서의 판매 확대를 위해 파트너사 확대 및 해외지사를 설립하고 있으며 동남아, 인도 등의 신흥 시장에서도 판매 확대를 위해 심혈을 기울이고 있습니다.

어보브반도체가 지난 2006년 창사 이래 가전 MCU 시장의 세계 5위라는 자리까지 올라오면서 가전 시장에 대해서는 확고한 장악력을 확보하였습니다. 또한, 근 몇 년간 축적한 초저전력 MCU 플랫폼 기술과 RF 기술에 추가적으로 고성능 DSP 기술, 인공신경망 기술 등을 확보하기 위해 연구와 투자를 아끼지 않고 있으며 전 세계적인 반도체 부족 현상에 대응하기 위한 생산의 다원화, 제품의 고도화 등을 통해 고부가가치 사업을 확장해 나가고 있습니다.(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

상기 내용은 'III. 경영참고사항 중 1. 사업의 개요' 부분을 참고하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 당해 사업연도의 연결 및 별도 재무제표는 외부감사인의 감사가 완료되지 않은 재무제표로서 추후 감사과정에서 변경이 있을 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표는 주주총회 1주일 전까지 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 당사의 연결 및 별도 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 연결재무제표

연 결 재 무 상 태 표

제 19(당)기말 2024년 12월 31일 현재

제 18(전)기말 2023년 12월 31일 현재

어보브반도체 주식회사 및 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
주 석
제19(당)기말
제18(전)기말

자산

Ⅰ.유동자산

126,223,672,324

109,505,921,106

현금및현금성자산
4,5,6
30,971,849,914

43,417,473,689

기타유동금융자산
4,6,7
10,723,491,611

2,308,562,476

당기손익공정가치측정금융자산

31,332,217,948

-

매출채권
4,6,7,30
19,469,185,970

21,876,703,042

기타채권
4,6,7,30
4,036,925,636

3,417,048,936

재고자산
9
24,015,622,719

33,553,953,035

기타유동자산
8
3,048,368,561

4,154,158,360

당기법인세자산

-

778,021,568

매각예정비유동자산
10
2,626,009,965

-

Ⅱ.비유동자산

166,816,300,546

178,810,870,989

당기손익공정가치측정금융자산
4,6
5,445,564,186

5,357,183,071

기타포괄손익공정가치측정금융자산
4,6
1,397,943,525

1,397,943,525

기타비유동금융자산
4,6,7
1,835,415,867

2,988,744,326

관계기업투자주식
11
6,998,988,878

5,835,144,378

유형자산
12
125,339,745,810

128,571,175,543

무형자산
13
16,263,804,150

21,869,820,823

사용권자산
12
1,792,383,673

4,322,563,599

기타비유동자산
8
365,893,281

321,099,353

이연법인세자산
27
7,376,561,176

8,147,196,371

자 산 총 계

293,039,972,870

288,316,792,095

부채

Ⅰ.유동부채

112,038,701,012

108,876,239,011

매입채무
4,6,14,29
8,811,130,399

12,070,808,483

기타채무
4,14
11,730,719,815

12,106,040,788

단기차입금
4,6,17
66,031,000,000

67,264,000,000

유동성장기차입금
4,6,17
18,900,057,154

13,446,564,432

유동성 전환사채 및 신주인수권부사채
4,6,17
1,622,362,059

-

유동리스부채
4,6,12,29
903,511,924

2,794,776,786

유동금융부채

765,861,881

-

당기법인세부채
27
2,248,965,728

159,278,857

기타유동부채
15
1,025,092,052

1,034,769,665

Ⅱ.비유동부채

26,420,363,704

38,814,568,907

장기차입금
4,6,17
5,514,510,000

23,282,157,154

전환사채 및 신주인수권부사채,교환사채
17
18,686,111,082

8,514,214,079

비유동리스부채
4,6,12,29
815,477,176

871,565,045

기타비유동금융부채
4,6,14,17
948,418,255

5,281,204,918

순확정급여부채
16
(41,800,312)

38,723,530

기타비유동부채
15
497,647,503

826,704,181

부 채 총 계

138,459,064,716

147,690,807,918

자본

-

지배기업소유주지분

112,400,663,201

104,968,188,989

Ⅰ. 자본금
1,18

8,890,376,500

8,890,376,500

Ⅱ. 자본잉여금
19

26,421,998,151

26,421,998,151

Ⅲ. 기타자본항목
19

(424,488,481)

(6,481,281,732)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
20

(1,299,411,201)

(922,346,725)

Ⅴ. 이익잉여금
21

78,812,188,232

77,059,442,795

비지배지분

42,180,244,953

35,657,795,188

자 본 총 계

154,580,908,154

140,625,984,177

부 채 및 자 본 총 계

293,039,972,870

288,316,792,095

- 연결손익계산서

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 19(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지

제 18(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지

어보브반도체 주식회사 및 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
주 석
제 19(당) 기
제 18(전) 기

I. 매출액
22, 30

232,116,611,005

232,436,389,092

제품매출액

230,852,647,281

229,344,752,370

상품매출액

1,263,963,724

3,091,636,722

II. 매출원가
23

211,689,500,727

220,576,559,094

제품매출원가

210,489,875,959

217,652,452,872

상품매출원가

1,199,624,768

2,924,106,222

III. 매출총이익

20,427,110,278

11,859,829,998

판매비와관리비
23,24,30
25,527,484,469

26,502,907,323

IV. 영업이익(손실)

(5,100,374,191)

(14,643,077,325)

금융수익
26
6,443,915,391

5,363,232,273

금융비용
26
12,296,554,645

11,423,635,091

기타수익
25
2,054,172,377

2,055,435,087

기타비용
25
7,073,835,763

7,401,433,917

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익(손실)

(15,972,676,831)

(26,049,478,973)

Ⅵ. 법인세비용
27
2,122,174,166

7,394,249,986

VII. 당기순이익(손실)

(18,094,850,997)

(33,443,728,959)

Ⅷ. 기타포괄손익

374,806,470

(1,514,059,597)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

753,366,530

(1,512,555,533)

순확정급여부채의 재측정요소
16,20
751,870,946

(643,869,713)

지분법 자본변동
20
1,495,584

(12,948,565)

기타포괄손익공정가치측정평가손익
20
-

(855,737,255)

당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

(378,560,060)

(1,504,064)

해외사업장환산외환차이
20
(378,560,060)

(1,504,064)

Ⅸ. 당기총포괄손익

(17,720,044,527)

(34,957,788,556)

X. 연결 당기순손익의 귀속

지배기업의 소유지분

2,650,749,891

(12,544,807,413)

비지배지분

(20,745,600,888)

(20,898,921,546)

XI. 연결 총포괄손익의 귀속

지배기업의 소유지분

3,650,049,681

(13,434,373,690)

비지배지분

(21,370,094,208)

(21,523,414,866)

XII. 주당손익
28

기본주당손익

161

(761)

희석주당손익

160

(761)

- 연결자본변동표

연 결 자 본 변 동 표

제 19(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지

제 18(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지

어보브반도체 주식회사 및 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
주석
지배기업의 소유주에게 귀속되는 자본
비지배지분
자본 합계

자본금
자본잉여금
기타자본항목
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합계

2023.1.1 (전기초)

8,890,376,500
26,421,998,151
(7,414,053,960)
(676,650,161)
93,547,870,721
120,769,541,251
52,299,043,042
173,068,584,293

총포괄손익:

당기순이익
21,28
-
-
-
-
(12,544,807,413)
(12,544,807,413)
(20,898,921,546)
(33,443,728,959)

순확정급여부채의 재측정요소
16,20
-
-
-
-
(643,869,713)
(643,869,713)
-
(643,869,713)

기타포괄손익-공정가치 측정금융자산 평가손익
20
-
-
-
(231,243,935)
-
(231,243,935)
(624,493,320)
(855,737,255)

지분법자본변동

-
-
-
(12,948,565)
-
(12,948,565)
-
(12,948,565)

해외사업환산손익
20
-
-
-
(1,504,064)
-
(1,504,064)
-
(1,504,064)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
21,30
-
-
-
-
(3,299,750,800)
(3,299,750,800)
-
(3,299,750,800)

주식매입선택권
19
-
-
932,772,228
-
-
932,772,228
-
932,772,228

종속법인의 전환권 및 신주인수권대가

-
-
-
-
-
-
4,882,167,012
4,882,167,012

2023.12.31 (전기말)

8,890,376,500
26,421,998,151
(6,481,281,732)
(922,346,725)
77,059,442,795
104,968,188,989
35,657,795,188
140,625,984,177

2024.1.1 (당기초)

8,890,376,500
26,421,998,151
(6,481,281,732)
(922,346,725)
77,059,442,795
104,968,188,989
35,657,795,188
140,625,984,177

총포괄손익:

당기순이익
21,28
-
-
-
-
2,650,749,891
2,650,749,891
(20,745,600,888)
(18,094,850,997)

순확정급여부채의 재측정요소
16,20
-
-
-
-
751,870,946
751,870,946
-
751,870,946

지분법자본변동

-
-
-
1,495,584
-
1,495,584

-

1,495,584

해외사업환산손익
20
-
-
-
(378,560,060)
-
(378,560,060)
-
(378,560,060)

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의 지급
21,30
-
-
-
-
(1,649,875,400)
(1,649,875,400)
-
(1,649,875,400)

주식매입선택권
19
-
-
965,638,187
-
-
965,638,187
-
965,638,187

교환권 대가

-
-
632,576,418
-
-
632,576,418
632,571,712
1,265,148,130

종속기업의 유상증자

28,978,742,058
28,978,742,058

종속기업의 전환권 및 신주인수권대가 소멸

-
-
3,356,489,821
-
-
3,356,489,821
(3,356,489,821)
-

종속기업의 전환권 및 신주인수권 전환청구

-
-
1,102,088,825
-
-
1,102,088,825
1,013,226,704
2,115,315,529

2024.12.31 (당기말)

8,890,376,500
26,421,998,151
(424,488,481)
(1,299,411,201)
78,812,188,232
112,400,663,201
42,180,244,953
154,580,908,154

-연결현금흐름표

연 결 현 금 흐 름 표

제 19(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지

제 18(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지

어보브반도체 주식회사 및 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
주석
제 19(당)기
제 18(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

26,575,319,258

32,413,346,108

당기순이익(손실)

(18,094,850,997)

(33,443,728,959)

조정
29
40,513,602,047

49,667,841,620

영업활동으로인한 자산ㆍ부채의변동
29
7,576,709,170

23,900,684,714

이자의 수취

2,016,809,022

1,329,706,838

이자의 지급

(5,441,643,570)

(6,015,166,364)

법인세의 납부

4,693,586

(3,025,991,741)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

(59,133,466,651)

(14,573,084,319)

장단기금융상품의 처분

8,000,000,000

-

장단기금융상품의 취득

(18,000,000,000)

(474,349,180)

당기손익공정가치측정금융자산 취득

(31,352,838,112)

(3,295,500,000)

당기손익공정가치측정금융자산 처분

50,000,000

100,000,000

보증금의 감소

792,448,500

741,387,393

보증금의 증가

(152,561,385)

(760,775,402)

유형자산의 취득

(13,613,044,198)

(9,728,413,595)

유형자산의 처분

723,342,565

5,057,075,445

무형자산의 취득

(5,423,181,131)

(4,970,597,455)

무형자산의 처분

-

636,363,636

국고보조금의 증가

155,760,911

61,614,406

대여금의 회수

5,000,100

81,110,433

대여금의 대여

(318,393,901)

(20,000,000)

관계기업 투자주식의 취득

-

(2,001,000,000)

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

19,263,317,688

4,688,471,727

단기차입금의 차입

25,579,000,000

18,406,819,856

단기차입금의 상환

(40,209,534,432)

(12,722,158,929)

유동성장기차입금의 상환

-

(15,615,014,191)

장기차입금의 차입

2,400,000,000

10,000,000,000

장기차입금의 상환

(1,316,620,000)

(833,350,000)

전환사채의 발행

-

3,960,000,000

전환사채의 상환

(9,000,000,000)

(5,000,000,000)

신주인수권부사채의 발행

-

11,880,000,000

신주인수권부사채의 상환

(2,000,000,000)

-

교환사채의 발행

19,987,660,000

-

리스부채의 감소

(3,254,234,408)

(2,088,074,209)

배당금의 지급

(1,649,875,400)

(3,299,750,800)

자본금 증자

29,384,211,304

-

유상증자 거래비용

(657,289,376)

-

IV. 현금및현금성자산의 증감(I + II + III)

(13,294,829,705)

22,528,733,516

V. 기초의 현금및현금성자산

43,417,473,689

20,717,623,910

VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과

849,205,930

171,116,263

VII. 기말의 현금및현금성자산

30,971,849,914

43,417,473,689

-별도재무상태표

재 무 상 태 표

제 19(당)기말 2024년 12월 31일 현재

제 18(전)기말 2023년 12월 31일 현재

어보브반도체 주식회사
(단위:원)

과 목
주 석
제 19(당)기말
제 18(전)기말

자 산

Ⅰ. 유동자산

106,632,575,762

88,017,795,146

현금및현금성자산
4,5,6
20,649,387,787

33,796,982,142

기타유동금융자산
4,6,7
10,000,000,000

-

당기손익공정가치측정금융자산
4,6
31,332,217,948

-

매출채권
4,6,7,29
20,507,212,402

21,227,296,899

기타채권
4,6,7,29
3,321,775,768

3,108,145,264

재고자산
9
18,035,197,478

25,963,345,987

기타유동자산
8
2,786,784,379

3,144,003,286

당기법인세자산

-

778,021,568

Ⅱ. 비유동자산

82,222,940,251

84,045,233,035

당기손익공정가치측정금융자산
4,6
5,445,564,186

5,357,183,071

기타포괄손익공정가치측정금융자산
4,6
1,397,943,525

1,397,943,525

기타비유동금융자산
4,6,7
1,770,121,944

2,213,486,549

종속기업 및 관계기업투자주식
10,29
50,983,756,424

50,994,685,073

유형자산
11
3,745,509,318

3,922,728,058

무형자산
12
9,293,621,831

8,577,673,864

사용권자산
11
855,796,558

1,458,352,113

순확정급여자산
15
41,800,312

-

기타비유동자산
8
344,331,740

283,515,350

이연법인세자산
26
8,344,494,413

9,839,665,432

자 산 총 계

188,855,516,013

172,063,028,181

부 채

Ⅰ. 유동부채

48,623,598,167

42,744,331,019

매입채무
4,6,13,29
5,499,003,554

6,466,166,741

기타채무
4,13
5,535,292,163

4,786,344,144

단기차입금
4,6,16
27,000,000,000

29,894,000,000

유동금융부채
4,6,13
1,151,457,030

-

유동리스부채
4,6,11,28
285,335,164

549,610,309

당기법인세부채
26
2,198,699,500

128,024,952

교환사채
16
6,181,872,560

기타유동부채
14
771,938,196

920,184,873

Ⅱ. 비유동부채

11,183,828,312

1,985,038,026

비유동리스부채
4,6,11,28
394,709,458

582,994,078

기타비유동금융부채
4,6,13
948,418,255

536,616,237

순확정급여부채
15
-

38,723,530

교환사채
16
9,343,053,096

-

기타비유동부채
14
497,647,503

826,704,181

부 채 총 계

59,807,426,479

44,729,369,045

자 본

Ⅰ. 자본금
17

8,890,376,500

8,890,376,500

Ⅱ. 자본잉여금
18

26,421,998,151

26,421,998,151

Ⅲ. 기타자본항목
18

(5,213,277,305)

(6,472,261,771)

Ⅳ. 기타포괄손익누계액
19

(273,450,574)

(273,450,574)

Ⅴ. 이익잉여금
20

96,875,951,846

98,766,996,830

자 본 총 계

129,048,089,534

127,333,659,136

부 채 및 자 본 총 계

188,855,516,013

172,063,028,181

-별도포괄손익계산서

포 괄 손 익 계 산 서

제 19(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지

제 18(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지

어보브반도체 주식회사
(단위: 원)

과 목
주 석
제 19(당)기
제 18(전)기

I. 매출액
21, 29

158,073,145,826

143,860,648,741

제품매출액

157,822,758,734

143,638,922,453

상품매출액

250,387,092

221,726,288

II. 매출원가
22

124,170,452,918

118,758,407,745

제품매출원가

123,883,387,228

118,536,870,145

상품매출원가

287,065,690

221,537,600

III. 매출총이익

33,902,692,908

25,102,240,996

판매비와관리비
22,23,29
14,221,554,779

12,495,664,098

IV. 영업이익

19,681,138,129

12,606,576,898

금융수익
25
8,403,478,468

3,861,078,170

금융비용
25
3,280,851,183

5,581,229,779

기타수익
24
38,532,595

79,782,038

기타비용
24
20,287,885,113

5,095,027,069

Ⅴ. 법인세비용차감전순이익

4,554,412,896

5,871,180,258

Ⅵ. 법인세비용
26
3,200,962,510

1,933,407,219

VII. 당기순이익

1,353,450,386

3,937,773,039

Ⅷ. 기타포괄손익

751,870,946

(487,298,132)

(1) 당기손익으로 재분류되지 않는 항목

751,870,946

(487,298,132)

순확정급여부채의 재측정요소
15,19
751,870,946

(643,869,713)

기타포괄손익공정가치측정평가손익
19
-

156,571,581

Ⅸ. 당기총포괄이익

2,105,321,332

3,450,474,907

Ⅹ. 주당손익
27

기본주당순이익

82

239

희석주당순이익

82

239

-별도자본변동표

자 본 변 동 표

제 19(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지

제 18(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지

어보브반도체 주식회사
(단위: 원)

과목
주 석
자본금
자본잉여금
기타자본항목
기타포괄손익누계액
이익잉여금
합계

2023.1.1 (전기초)

8,890,376,500
26,421,998,151
(7,405,033,999)
(430,022,155)
98,772,844,304
126,250,162,801

총포괄손익:

당기순이익
20,27
-
-
-
-
3,937,773,039
3,937,773,039

순확정급여부채의 재측정요소
15,19
-
-
-
-
(643,869,713)
(643,869,713)

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산 평가손익
19
-
-
-
156,571,581
-
156,571,581

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의지급
20,29
-
-
-
-
(3,299,750,800)
(3,299,750,800)

주식매입선택권
18
-
-
932,772,228
-
-
932,772,228

2023.12.31 (전기말)

8,890,376,500
26,421,998,151
(6,472,261,771)
(273,450,574)
98,766,996,830
127,333,659,136

2024.1.1 (당기초)

8,890,376,500
26,421,998,151
(6,472,261,771)
(273,450,574)
98,766,996,830
127,333,659,136

총포괄손익:

당기순이익
20,27
-
-
-
-
1,353,450,386
1,353,450,386

순확정급여부채의 재측정요소
15,19
-
-
-
-
751,870,946
751,870,946

자본에 직접 인식된 주주와의 거래:

배당금의지급
20,29
-
-
-
-
(1,649,875,400)
(1,649,875,400)

주식매입선택권
18
-
-
626,408,048
-
-
626,408,048

교환권대가
16
-
-
632,576,418
-
-
632,576,418

2024.12.31 (당기말)

8,890,376,500
26,421,998,151
(5,213,277,305)
(273,450,574)
99,222,442,762
129,048,089,534

-별도현금흐름표

현 금 흐 름 표

제 19(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일 까지

제 18(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일 까지

어보브반도체 주식회사
(단위 : 원)

과 목
주석
제 19(당)기
제 18(전)기

I. 영업활동으로 인한 현금흐름

36,278,045,341

41,511,017,449

당기순이익

1,353,450,386

3,937,773,039

조정
28
26,195,327,532

14,432,933,075

영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의변동
28
7,202,381,022

27,036,751,147

이자의 수취

1,578,415,423

1,095,800,479

이자의 지급

(1,303,266,212)

(2,150,675,311)

법인세의 납부

1,251,737,190

(2,841,564,980)

II. 투자활동으로 인한 현금흐름

(64,845,711,578)

(9,763,642,644)

장단기금융상품의 처분

3,000,000,000

-

장단기금융상품의 취득

(13,000,000,000)

-

당기손익공정가치측정금융자산 취득

(31,352,838,112)

(3,295,500,000)

당기손익공정가치측정금융자산 처분

50,000,000

100,000,000

보증금의 감소

752,448,500

719,848,793

보증금의 증가

(132,184,285)

(717,000,000)

유형자산의 취득

(848,954,383)

(447,970,040)

유형자산의 처분

2,338,010

21,454,544

무형자산의 취득

(5,227,967,711)

(4,852,564,416)

무형자산의 처분

-

636,363,636

국고보조금의 증가

155,760,911

61,614,406

대여금의 회수

6,005,000,100

31,110,433

대여금의 대여

(6,000,000,000)

(20,000,000)

종속기업 투자주식의 취득

(18,249,314,608)

-

관계기업 투자주식의 취득

-

(2,001,000,000)

III. 재무활동으로 인한 현금흐름

14,758,354,287

(13,728,305,603)

단기차입금의 차입

10,000,000,000

2,906,819,856

단기차입금의 상환

(12,894,000,000)

(12,722,158,929)

리스부채의 상환

(685,430,313)

(613,215,730)

교환사채

19,987,660,000

-

배당금의 지급

(1,649,875,400)

(3,299,750,800)

IV. 현금및현금성자산의 증감(I + II + III)

(13,809,311,950)

18,019,069,202

V. 기초의 현금및현금성자산

33,796,982,142

15,866,024,139

VI. 현금및현금성자산의 환율변동효과

661,717,595

(88,111,199)

VII. 기말의 현금및현금성자산

20,649,387,787

33,796,982,142

- 이익잉여금처분계산서(안)

(단위: 천원)

구 분
제19(당)기 처분예정일: 2025년 3월 26일
제18(전)기 처분확정일: 2024년 3월 28일

I. 미처분이익잉여금
97,114,221
97,575,634

전기이월미처분이익잉여금
95,760,771
93,637,861

기초이익잉여금의 조정
-
-

당기순이익
1,353,450
3,937,773

II. 임의적립금 등의 이입액
-
-

III. 합계
97,114,221
97,575,634

1. 이익잉여금처분액
(2,722,294)
(1,814,863)

이익준비금
247,481
164,988

배당금
2,474,813
1,649,875

IV. 차기이월미처분이익잉여금
94,391,927
95,760,771

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

구 분
주당배당금(원)
시가배당률(%)
배당성향(%)
배당총액(백만원)

제19기(안)
보통주
150 원
1.9
182.9
2,475

제18기
보통주
100 원
0.7
41.9
1,650

□ 주식매수선택권의 부여

○ 2-1호 안건 : [부여대상자: 이수민] 주식매수선택권 부여 승인의 건 가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

당사 정관 10조의2(주식매수선택권), 상법 542조의3에 의거하여 회사에 기여하였거나 기여할 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여하고자 함

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

이수민
부사장
경영본부장
보통주
50,000 주

총(1)명
-
-
-
총( 50,000 )주

주1) 상기 건은 이사회에서 기부여된 주식매수선택권을 제 19기 정기 주주총회에서 승인하기 위한 것으로, 자세한 내용은 당사가 24.06.12 기공시한 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참고 바랍니다.

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부, 자기주식교부, 차액보상 중 선택가능
-

교부할 주식의 종류 및 수
어보브반도체(주) 주식 보통주 / 총 50,000주
-

행사가격 및 행사기간
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항 제1호 규정을 준용하여 주식매수선택권 부여일 전일부터 과거 1주일, 1개월, 2개월간 거래량 평균종가를 산술평균한 가격과 주식의 권면가액 중 높은 가액 (행사가액: 14,794원)행사기간: 27.06.12~30.06.11
-

기타 조건의 개요
-
-

○ 2-2호 안건 : [부여대상자: 최경환] 주식매수선택권 부여 승인의 건 가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

당사 정관 10조의2(주식매수선택권), 상법 542조의3에 의거하여 회사에 기여하였거나 기여할 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여하고자 함

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

최경환
상무
영업본부장
보통주
10,000 주

총(1)명
-
-
-
총( 10,000 )주

주1) 상기 건은 이사회에서 기부여된 주식매수선택권을 제 19기 정기 주주총회에서 승인하기 위한 것으로, 자세한 내용은 당사가
24.06.12 기공시한 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참고 바랍니다.

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부, 자기주식교부, 차액보상 중 선택가능
-

교부할 주식의 종류 및 수
어보브반도체(주) 주식 보통주 / 총 10,000주
-

행사가격 및 행사기간
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항 제1호 규정을 준용하여 주식매수선택권 부여일 전일부터 과거 1주일, 1개월, 2개월간 거래량 평균종가를 산술평균한 가격과 주식의 권면가액 중 높은 가액 (행사가액: 14,794원)행사기간: 27.06.12~30.06.11
-

기타 조건의 개요
-
-

○ 2-3호 안건 : [부여대상자: 서영진] 주식매수선택권 부여 승인의 건 가. 주식매수선택권을 부여하여야 할 필요성의 요지

당사 정관 10조의2(주식매수선택권), 상법 542조의3에 의거하여 회사에 기여하였거나 기여할 임직원을 대상으로 주식매수선택권을 부여하고자 함

나. 주식매수선택권을 부여받을 자의 성명

성명
직위
직책
교부할 주식

주식의종류
주식수

서영진
상무
제품솔루션그룹장
보통주
10,000 주

총(1)명
-
-
-
총( 10,000 )주

주1) 상기 건은 이사회에서 기부여된 주식매수선택권을 제 19기 정기 주주총회에서 승인하기 위한 것으로, 자세한 내용은 당사가 24.06.12 기공시한 '주식매수선택권 부여에 관한 신고'를 참고 바랍니다.

다. 주식매수선택권의 부여방법, 그 행사에 따라 교부할 주식의 종류 및 수, 그 행사가격, 행사기간 및 기타 조건의 개요

구 분
내 용
비 고

부여방법
신주교부, 자기주식교부, 차액보상 중 선택가능
-

교부할 주식의 종류 및 수
어보브반도체(주) 주식 보통주 / 총 10,000주
-

행사가격 및 행사기간
자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제176조의7 제3항 제1호 규정을 준용하여 주식매수선택권 부여일 전일부터 과거 1주일, 1개월, 2개월간 거래량 평균종가를 산술평균한 가격과 주식의 권면가액 중 높은 가액 (행사가액: 14,794원)행사기간: 27.06.12~30.06.11
-

기타 조건의 개요
-
-

※ 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역 및 최근년도 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역의 요약

- 최근일 현재 잔여주식매수선택권의 내역

총발행주식수
부여가능주식의 범위
부여가능주식의 종류
부여가능주식수
잔여주식수

17,780,753주
발행주식총수의 15% 이내
기명식 보통주/ 기명식 우선주
2,667,113
2,327,113

- 최근 2사업연도와 해당사업연도의 주식매수선택권의 부여, 행사 및 실효내역

사업년도
부여일
부여인원
주식의종류
부여주식수
행사주식수
실효주식수
잔여주식수

2024년
2024.06.122024.02.22
3명1명
보통주보통주
70,000 50,000
--
--
70,000 50,000

2023년
2023.04.27
2명
보통주
100,000
-
50,000
50,000

2022년
2022.04.04
1명
보통주
100,000
-
-
100,000

2021년
2021.12.302021.07.162021.03.25
1명1명3명
보통주보통주보통주
150,00050,000250,000
-5,000100,000
150,00045,000100,000
--50,000

2020년
2020.02.24
1명
보통주
100,000
100,000
-
-

2017년
2017.01.03
6명
보통주
90,000
30,000
40,000
20,000

합 계
+
총(15명)
-
총( 960,000 )주
총( 235,000 )주
총( 385,000 )주
총( 340,000 )

(*1) 중복된 인원을 제외 하여 연도별 부여 인원의 합계와 총 합계가 상이 합니다.

※ 기타 참고사항

- 상기 내용은 정기 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

한대근
1960.05.25
부
-
-
이사회

박성우
1962.09.13
여
-
-
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

한대근
어보브반도체 고문
2000~20162019~
전 실리콘웍스 대표이사현 어보브반도체 고문
-

박성우
한남대학교 교수
1992~
현 한남대학교 정보통신공학과 교수
-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

한대근
-
-
-

박성우
-
-
-

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

<박성우 사외이사>1. 전문성본 후보자는 현재 한남대학교 정보통신공학과 교수로 재직중이며 다양한 연구경험, 전문성을 토대로 어보브반도체의 지속 가능한 성장에 기여할 것임2. 독립성본 후보자는 사외이사직을 수행함에 있어 최대주주로부터 독립적인 위치에 있어야 함을정확하게 이해하고 있으며, 투명하고 독립적으로 직무수행 및 의사결정을 하고자 함3. 회사의 이익 보호전문적 지식과 경험을 바탕으로 경영진이나 특정 주주의 이익이 아닌 회사 전체의 이익을 보호하는데 노력을 기울일 것임4. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수본 후보자는 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 이를 엄수할 것으며, 특히 정도 경영과투명 경영의 원칙을 준수할 것임

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

<한대근 사내이사 후보자>
후보자는 실리콘웍스 대표이사 역임 등 반도체 산업 전반에 대한 폭넓은 경험과 식견, 전문성과 회사 경영 전반에 대한 오랜 경험과 노하우를 갖추고 있습니다. 이를 바탕으로 회사가 성장하기 위한 사업적인 관점의 아이디어를 제시할 것으로 기대하여 사내이사 후보로 추천합니다.
<박성우 사외이사 후보자>
후보자는 현재 한남대학교 정보통신공학과 교수로 재직중이며 다양한 연구경험, 전문성을 토대로 회사 경영전반에 대해 객관적이고 중립적인 시각으로 경영 의사결정에 올바른 방향을 제시해줄 것으로 기대하여 사외이사 후보로 추천합니다.

확인서

확인서(한대근)

확인서(박성우)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음.

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명 (1명)

보수총액 또는 최고한도액
20억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명 (1명)

실제 지급된 보수총액
8.3억원

최고한도액
20억원

※ 기타 참고사항

- 상기 내용은 정기 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있음.

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
3억원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
0.5억원

최고한도액
3억원

※ 기타 참고사항

- 상기 내용은 정기 주주총회 결과에 따라 변동될 수 있음.

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 18일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

당사는 2025년 3월 18일 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 공시할 예정입니다. 한편 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(https://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항당사는 이번 주주총회에 주주님들께서 주주총회에 직접 참석하지 않고도 의결권을 행사하실 수 있도록 상법 제368조의4에 따른 전자투표제도와 자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령 제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 활용하기로 하였습니다. 이 두제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다.

주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.가. 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템 - 인터넷 주소 : https://evote.ksd.or.kr - 모바일 주소 : https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 ·전자위임장 수여기간

2025년 3월 14일 오전 9시 ~ 2025년 3월 25일 오후 5시 - 기간 중 24시간 이용 가능

다. 인증서를 이용하여 전자투표 ·전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사 - 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정)

라. 수정동의안 처리 - 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 주총 개최 사유- 해당 사항 없음