대덕 — 주주총회소집공고 (20250313)
제출인: 대덕

주주총회소집공고
6.0
(주)대덕

주주총회소집공고

2025년 3월 13일

회 사 명 :
주식회사 대덕

대 표 이 사 :
김영재

본 점 소 재 지 :
경기도 안산시 단원구 산단로 63

(전 화)031-8040-0606

(홈페이지)http://www.daeduckholdings.com

작 성 책 임 자 :
(직 책)팀장
(성 명)원종성

(전 화)031-8040-0606

주주총회 소집공고

(제53기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

상법 제365조 당사 정관 제18조에 의하여 제53기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025년 3월 28일 (금) 오전 9시

2. 장 소 : 경기도 시흥시 소망공원로 335 (대덕전자㈜ B1센터 3층 강당)

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : ① 감사보고 ② 영업보고 ③ 내부회계관리제도 운영실태 보고

나. 부의안건

- 제1호 의안 : 제53기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건 ※ 이익배당예정내용 (주당 배당금 : 보통주 500원, 우선주 505원) - 제2호 의안 : 이사 선임의 건

·제2-1호 의안 : 사내이사 선임의 건 (후보자 : 김영재)

·제2-2호 의안 : 사외이사 선임의 건 (후보자 : 남상욱)

- 제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

- 제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 의결권 행사에 관한 사항

가. 본인 또는 대리인의 참석에 의한 행사

주주님께서는 본인이 직접 주주총회에 참석하시거나 대리인을 대신 참석하게 하는 방식으 로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 본인이 직접 의결권 행사시 : 신분증 지참

- 대리인을 통한 의결권 행사시 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 기명날인),

대리인의 신분증 지참

나. 전자투표에 의한 행사

주주님께서는 이번 주주총회에서 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 상법 제368조의4에 따른 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 전자투표시스템

: 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

- 전자투표 행사기간

: 2025년 3월 18일 오전 9시 ~ 2025년 3월 27일 오후 5시 (기간 중 24시간 이용 가능)

- 전자투표 행사 방법

: 증권용/범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS 앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

- 수정동의안 처리

: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

남상욱(출석률:100%)

찬반여부

제1차
2024.02.28
제52기 재무제표 및 연결재무제표 등 승인의 건
찬성

제52기 현금배당 및 배당기준일 결정의 건
찬성

제52기 정기주주총회 개최 및 회의목적사항 승인의 건
찬성

2024년 이해관계자와의 거래 승인의 건
찬성

지분투자 승인의 건
찬성

제2차
2024.03.29
제53기 등기임원 및 비등기임원 보수한도 결정의 건
찬성

제3차
2024.05.13
제53기 1분기 재무제표승인의 건
찬성

제4차
2024.05.29
투자조합출자 승인의 건
찬성

제5차
2024.08.12
제53기 상반기 재무제표 승인의 건
찬성

사규 개정의 건
찬성

제6차
2024.11.08
제53기 3분기 재무제표 승인의 건
찬성

사규 개정의 건
찬성

중기 배당정책 승인의 건
찬성

제53기 임시주주총회 소집 및 주주확정 기준일 설정의 건

찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1명
3,000,000,000
36,000,000
36,000,000
-

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 3명을 포함한 이사 총 4명에 대한 보수한도임

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

경영자문료
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
27
20%

㈜와이솔 (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
12
9%

엔알랩
㈜ (계열회사)

2024.01.01~2024.12.31
3
2%

브랜드로열티
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
27
20%

배당금수익
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
47
36%

㈜와이솔 (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
24
18%

용역거래
대덕전자㈜ (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
2
1%

㈜와이솔 (계열회사)
2024.01.01~2024.12.31
2
2%

※ 2024년 영업수익의 100분의 1 이상의 금액에 해당하는 거래임.※ 비율(%)은 2024년 영업수익에 대한 비율임.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

대덕전자㈜ (계열회사)
경영자문료브랜드로열티배당금수익용역거래
2024.01.01~2024.12.31
102
78%

㈜와이솔 (계열회사)
경영자문료배당금수익용역거래
2024.01.01~2024.12.31
39
30%

※ 2024년 영업수익의 100분의 5 이상의 금액에 해당하는 거래임.※ 비율(%)은 2024년 영업수익에 대한 비율임.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

지주회사란 다른 회사의 주식을 소유함으로써 그 회사 지배를 목적으로 설립된 회사로서 공정거래법에서는 자산총액이 5,000억원 이상으로서 지배 목적으로 보유한 다른 회사(자회사)의 지분합계가 당해 회사 자산 총액의 50% 이상인 회사를 지주회사로 규정하고 있습니다. 우리나라에서는 경제력 집중 및 산업의 독점화를 방지하기 위하여 지주회사 제도를 법률로 금지하여 왔으나 IMF금융위기 이후 구조조정을 원활하게 하기 위하여 공정거래법상 엄격한 요건을 충족할 경우에 한하여 지주회사 설립 및 전환을 허용하고 있습니다.

지주회사의 장점으로는 기업지배구조의 투명성을 증대시켜 시장으로부터 적정한 기업가치를 평가 받음으로써 주주의 가치를 높이고 효율적인 경영 및 객관적인 성과평가를 가능케 함으로써 책임경영을 정착시키며, 사업부문별 특성에 맞는 신속하고 전문적인 의사결정이 가능한 체제를 확립하여 사업부문별 경쟁력을 강화하고, 전문화된 사업역량에 기업의 역량을 집중함으로써 경영위험의 분산 등을 추구할 수 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

당사는 자회사의 주식 또는 지분을 취득 소유함으로써 자회사의 제반 사업내용을 지배, 경영지도, 정리, 육성하는 지주사업을 영위하고 있으며, 본 공시서류 작성기준일 현재 「독점규제 및 공정거래에 관한 법률」상의 지주회사로서 대덕전자(주), (주)와이솔, 엔알랩(주) 총 3개의 국내 자회사를 보유하고 있습니다. 당사의 주 수입원은 자회사 등으로부터 받는 배당수익과 경영자문료, 대덕 브랜드 권리를 소유하며 사용자로부터 수취하는 상표권 사용수익 입니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

당사 및 연결회사를 포함한 공시대상 사업부문은 PCB사업(PCB 제조 및 판매), RF사업(SAW Filter, RF module 등 제조 및 판매), 기타사업(지주사업 외)으로 구분되어 있습니다. 주요 사업부문인 PCB사업과 RF사업은 당사의 주요 자회사이자 주요 종속회사인 대덕전자(주)와 (주)와이솔의 사업에 각각 해당합니다.

■ PCB사업부문 [대상회사 : 대덕전자(주)]

가. 업계의 현황
대덕전자는
PCB를 주요제품으로 생산 및 판매하는 전자부품 전문회사입니다. PCB(Printed Circuit Board)는 우리말로는 인쇄회로기판이라고 불립니다. 제품의 전자적 구동을 위하여 회로를 형성하여 반도체 및 수동소자 부품들을 전기적으로 연결해주는 부품으로, 전자제품의 혈관이나 신경망에 비유됩니다. 따라서 PCB는 모든 전자제품에서 없어서는 안 될 핵심 부품으로, 전자기기의 초기 개발단계부터 대량생산에 이르기까지 반도체, 전자기기 및 정보통신 제조업체의 주문에 따라 생산이 이루어지는 구조입니다.

(1) 산업의 특성
PCB

산업의 특징으로는 첫째, 장치산업으로 제조 설비의 수준 및 생산 규모가 기업의 경쟁력을 좌우합니다. 둘째, 고객의 주문생산 방식으로 영업활동이 이루어집니다. 따라서 제품 개발, 회로설계, 제품의 사양 등 모든 생산공정들이 고객의 니즈에 따라 결정됩니다. 셋째, 첨단 고부가가치 산업으로 향후 지속적으로
성장이 예상되는 AI관련 데이터센터 및 서버는 물론, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 및 모바일
등 각종 IT산업에 PCB가 핵심부품으로 활용되고 있습니다.

(2) 산업의 성장성

4차 산업혁명과 더불어 첨단 고부가가치 시장인
AI관련 데이터센터 및 서버, 엣지디바이스, 로봇,
자율주행, 초고속 네트워크 통신 등이 빠르게 성장하면서 반도체 디지털화의 흐름에 따라 고성능, 고집적 기술이 요구되고, 이와 더불어 제품의 부가가치가 높아지면서 PCB 산업은 지속적 발전이 전망됩니다.

(3)

경기변동의 특성

일반 소비재와 달리 PCB는 산업재와 첨단기술이 적용되는 제품의 수요로 시장이 구성되며
, AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등의
산업과 밀접한 관련이 있어 기술적 변화는 상시적으로 있으나, 계절적 경기변동의 영향은 상대적으로 미미한 수준입니다.

(4) 경쟁요소 세계 PCB산업은
AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등을 중심으로 고부가 반도체용 제품을 생산하는 일본, 한국, 대만과 저렴한 생산원가를 바탕으로 제품을 생산하는 중국 및 동남아시아로 크게 양분할 수 있습니다.

그러나 최근에는 중국업체들도 선진기업의 진출 및 경쟁업체의 기술력 향상으로 PCB 제조 기술 격차가 좁혀져 한국 기업은
차별화된 첨단기술 개발과
품질확보, 생산성 향상을 꾀하지 않으면 경쟁력을 갖출 수 없는 구조를 갖고 있습니다.

(5) 자원조달상의 특성
PCB원재료인 CCL, PREPREG 등은 일부 특수사양 제품을 제외하고
해외(일본, 대만 등) 및 국내(두산전자, LG화학 등) 시장 등 다양한 공급망을 구성하여
자재공급에 대한 유동성 확보는 양호한 수준입니다. 다만, D/F, INK 등 일부 재료에 대해선 해외의존도가 다소 있으나, 최근 수년간 국산화가 상당부분 이루어 지면서 원부재료의 공급 다변화를 통해 유동성을 확보하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(가) 영업개황

대덕전자는 반도체, 통신기기 등 각 분야에 걸쳐서 첨단 PCB를 공급하고 있습니다. 현재 FCBGA, FCCSP, FCBOC 및 CSP, SiP 등의 비메모리/메모리 반도체용 패키지 기판과 AI서버, 네트워크 및 검사장비 등에 적용되는
MLB 및 HDI PCB를 주력으로 생산하고 있으며,
세계적인 반도체 제조사 및 IT업체에 공급하고 있습니다. 또한 4차 산업을 주도할
AI서버 및 데이터센터, 엣지디바이스, 로봇, 자율주행, 초고속통신 등의 기술에 요구되는 고속 대용량, 다기능화, 초박판화에 대응하는 선행기술을 확보하여 첨단 제품을 생산하고 있습니다.

비메모리 및 메모리용 첨단 반도체 패키지 기판에서 MLB에 이르는 다양한 기판을 생산하는 PCB전문 기업으로써 글로벌시장을 적극적으로 개척하고 있습니다.

(나) 공시대상 사업부문의 구분

(단위: 백만원)

사업부문
구 분
제 품 명
매 출 액
구 성 비 율

PCB사업부문
제 조 업
인쇄회로기판 등
892,136
100%

(2) 시장점유율

(단위: 백만원)

업체명
2023년
2022년
2021년
2020년

대 덕 전 자
909,651
1,308,957
993,659
614,383

인 터 플 렉 스
261,742
273,340
310,350
248,804

코리아 써키트
634,387
804,573
647,067
562,977

이수 페타시스
579,045
497,213
363,499
335,067

심 텍
813,604
1,460,906
1,168,495
1,030,769

(*) 회사의 시장점유율을 정확히 파악하는데 무리가 있어 각 PCB 업체의 별도재무제표 기준 매출액을 표시하였습니다.

(3) 시장의 특성

(가) 주요 영업지역 : 한국, 중국, 미국, 동남아(나) 수요자의 구성 대덕전자가 생산하는 인쇄회로기판은 각종 전자제품에 소요되는 부품으로서 주문생산 방식을 통하여 각 산업분야별 제조업체에 공급되고 있습니다.

(다) 매출의 구성 ① Domestic : 5% ② Local 수출 : 53% ③ Direct 수출 : 42%(라) 주요 거래처 삼성전자(주), 에스케이하이닉스(주), 앰코테크놀로지코리아㈜, (유)스태츠칩팩코리아 등이 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

보고서 제출일 현재 이사회나 주주총회에서 향후 추진하기로 결정된 신규 사업은 없습니다.

(5) 조직도

2024.12.31 조직도

■ RF사업부문 [대상회사 : (주)와이솔]

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성① 고주파 RF 설계기술 등 고정밀의 높은 기술수준을 요구하는 산업입니다. RF 부품산업은 수백 MHz에서 수 GHz까지 사용되는 RF 주파수와 연동되어 개발되는제품이므로 전자기 및 초음파 등에 대한 높은 기술력을 요구할 뿐만 아니라, 0.2㎛선폭을 갖는 미세 회로를 압전체 웨이퍼에 형성하여 원하는 주파수에서 성능을 구현해야 하기 때문에 고도의 제품 설계능력이 필요한 산업입니다. 또한, 0.9㎜ⅹ0.7㎜의 크기의 소형화된 제품을 생산해야 하기 때문에 반도체를 생산하는 수준의 고정밀 제조기술과 제조환경이 요구되는 산업이기도 합니다. ② 높은 기술적/비용적 진입장벽이 존재하는 산업입니다. RF 부품산업은 선폭이 0.2㎛에 이르는 고정밀 회로 형성 기술 및 MEMS 기술을 집약하고, 현재는 5GHz의 높은 주파수에 대한 설계 능력 등을 요구하므로, 기술적인 진입장벽이 높을 뿐만 아니라, 고정밀 FAB 제조환경 및 PKG 제조 능력을 요구함으로써 초기 설비 투자 비용이 매우 높아 신규 진입이 어려운 산업입니다. ③ 시장 선점이 중요한 산업입니다. 휴대폰에 사용되는 RF 부품은 한 번 채택될 경우 휴대폰의 수명이 다할 때까지 지속적으로 판매될 수 있습니다. 메이저 휴대폰 제조업체의 휴대폰을 선점할 경우, 이를 기반으로 타 휴대폰 제조업체에 대한 확장성이 매우 크기 때문에 장기간에 걸쳐 축적한원천기술을 기반으로 빠른 제품개발을 통해 시장을 선점하는 것이 매우 중요한 산업입니다. ④ 원가경쟁력 및 균일품질 확보가 중요한 산업입니다. IT 산업의 특성 상 전방산업의 수요확대와 판가 하락, 고품질화 추세에 따라 후방산업인 부품산업 역시 원가경쟁력 확보 및 균일한 품질수준 유지가 경쟁의 필수요소인 산업입니다. (2) 산업의 성장성
Navian이 2024년에 발표한 자료에 의하면 스마트폰에 대한 시장전망은 아래 표와 같습니다.

[표] 전체 이동 통신기기 관련 시장 전망
(단위 : 백만개)

구분
2019
2020
2021
2022
2023
2024
2025
2026
2027
CAGR

5G
23.2
270.8
549.1
594.9
690.6
872.0
1,218.0
1,727.0
2,210.0
33.7%

4G
1,419.1
1,184.7
1,206.0
1,128.1
1,083.5
1,068.0
991.0
831.0
654.0
-11.9%

3G
409.9
336.0
257.8
183.1
124.6
89.0
71.0
45.0
40.0
-24.7%

GSM
174.3
157.8
137.9
118.8
80.0
75.0
58.0
30.0
25.0
-25.2%

LTE-Cat M
75.0
120.0
180.0
179.1
150.0
169.5
180.0
200.0
220.0
10.0%

합계
2,101.5
2,069.2
2,330.8
2,204.0
2,128.7
2,273.5
2,518.0
2,833.0
3,149.0
10.3%

(3) 경기변동에 따른 특성 SAW Filter 제품은 SAW Filter 산업이 휴대폰 부품 산업인 관계로 휴대폰 제조업체의 실적에 연동하여 관계성을 가지고 있습니다. 대부분의 SAW Filter 제조업체들은 몇몇 메이저 휴대폰 제조업체를 중심으로 판매가 일어나고 있으므로 개별적인 휴대폰 제조업체의 실적 및 계절성과 민감한 관계를 가지고 있습니다. (4) 경쟁상황

① 경쟁구조에 관한 사항

휴대폰용 Acoustic Filter 제품에 대한 경쟁구조는 국내에서는 와이솔이 유일하게 생산 및 판매하고 있으므로 경쟁관계가 없으며, 전통적으로 Murata를 포함한 몇몇 일본계 업체가 강세를 보여 왔고 현재는 Murata외에 Qualcomm사에 인수된 RF360 등과 경쟁관계를 이루고 있습니다. 최근에는 중국의 제조 공급사가 이 영역에 사업을 확대하고 있어 원가 경쟁력이 매우 중요한 시장이 되고 있습니다.

② 경쟁우위에 관한 사항 첫번째 경쟁 우위 요소는 제품개발 및 생산에 필요한 핵심 기술을 자체적으로 보유하고 있는 것입니다. 삼성전기 시절부터 30여년간 축적된 노하우와 끊임없는 기술개발 노력을 통해 SAW Filter 제품 생산에 필수적인 고도의 칩 설계능력, 압전체에 0.2㎛급 금속 패턴을 구현하면서 전극막 두께를 0.5%이내에서 균일하게 확보하는 반도체 공정 기술 등 타사 대비 동급 또는 최상의 핵심 기술을 자체 기술로 보유하고 있습니다.

두번째 경쟁 우위 요소는 타사 대비 매우 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있는 것입니다. 인건비 비중이 높은 조립공정을 중국 및 베트남 현지법인을 이용함으로써 값싼 노동력을 충분히 공급받을 수 있을 뿐만 아니라, 지속적인 설비 및 원부자재의 국산화와 신공법 개발을 통해 일본계 업체 대비 높은 원가 경쟁력을 보유하고 있습니다.

세번째 경쟁 우위 요소는 새로운 최고 성능의 Acoustic(SAW)필터 기술을 독자 기술로 개발하여 특허를 확보하였고, 일본 및 독일계 경쟁사와 동등 및 그 이상의 성능 구현하여 후발주자의 시장 진입을 원천적으로 차단하는 기술력을 보유하고 있습니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황 및 사업부문의 구분

휴대폰에 채용되는 SAW Filter, SAW Duplexer 사업을 기반으로 RF (0.5 ~ 5GHz) Filter 및 Duplexer 등을 반도체소자와 집적한 Module 제품을 생산 및 판매하는 RF Front End 사업을 주력사업으로 하고 있습니다. 신성장 동력 확보를 통한 매출증대 및 사업의 다각화를 달성하기 위하여 2G/3G/4G용 이동통신 단말용 부품 뿐만 아니라 5G용 Filter 및 모듈 부품을 양산 중이며, 전장 시장 및 NB-IoT 시장에도 성공적으로 진입을 하여 Market Share를 확대하고 있습니다. ~8GHz 대역의 주파수에 대응하기 위한 고성능 RF 필터 기술을 확보하여 2023년에 상품화를 완료하였습니다.SAW Filter 및 RF Front End 모듈 사업은 휴대폰 제조업체의 규모에 따라 두 가지 형태로 영업이 진행되고 있습니다.
메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 휴대폰 개발단계부터 제품이 채택되도록 근접지원 하는 기술영업을 진행하고 있으며, 중국시장을 비롯한 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서는 지속적인 마케팅 활동을 통해 제품의 기술적 우위성을 소개하는 방식의 제품영업을 진행하고 있습니다. 또한 가격 경쟁력이 중요한 시장에는 고객 맞춤형 원가절감형 부품을 출시하여 시장 점유율을 유지할 계획입니다.메이저 휴대폰 제조업체에 대해서는 그 신용도와 특수성을 감안하여 중국, 베트남 현지법인이 직거래하고 있으며, 중소형 휴대폰 제조업체는 대리점을 통한 간접 거래를 하고 있습니다. 최근에는 비즈니스 모델을 확장하여 와이솔의 SAW 필터가 필요한 RF 모듈 업체와 협업하는 체계를 구축하였습니다. 이를 통해 시장에서 와이솔의 SAW 필터 채용율을 더 적극적으로 늘릴 수 있는 기회를 창출하고 있습니다.
2025년에는 현재 진행하고 있는 비즈니스 모델 다각화의 성과가 창출될 것입니다.
또한 스마트폰 어플리케이션 프로세서 업체인 MTK/S.LSI 사와의 긴밀한 협력을 통해 스마트폰 레퍼런스 회로도 등재를 통한 영업 활동도 추진 중이고, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 IATF16949 품질경영시스템 인증을 획득하였습니다.

(2) 시장점유율

주요고객인 삼성전자와 중화권의 중소형 휴대폰 제조업체에 대해서 높은 시장점유율을 유지하고 있으며, 전장용 부품 사업을 추가 확대하기 위해 다각적인 영업활동을 하며 시장점유율을 높이고자 노력하고 있습니다.

(3) 시장의 특성RF Front End 사업의 전방산업인 휴대폰 산업의 통신환경이 4G, 5G로 대중화되면 5G를 지원하는 스마트폰의 수량이 급증하고 있습니다. 해당 스마트폰에는 고성능, 고부가의 Acoustic Filter 및 관련 모듈의 필요성이 급증하고 있습니다. 또한 신흥시장의 스마트폰 전환율 증가 지속, 로밍 수요 증가 및 전송속도 향상을 위한 E-UTRA NR 이중연결(EN-DC) 및4X4 MIMO DL, 2X2 MIMO UL 등 대역폭 확대 기술표준의 지원이 필요한 스마트폰 수요 증가로 기기 당 탑재되는 고 성능 필터의 개수는 폭발적 증가세를 나타내고 있습니다 그리고 Smart watch, Tablet PC 및 노트북에서도 통신기능이 지원되어 필터 사용이 증대되고 있으며, IoT 기술의 상용화 및 자동차 전장용 수요의 증가 등으로 RF Front End 사업은 지속적인 성장이 전망되고 있습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망해당사항없음.

(5) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

제1호 의안 : 제53기 재무제표(이익잉여금처분계산서 포함) 및 연결재무제표 승인의 건

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

'III-1. 사업의 개요'를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사가 완료되기 전 작성된 재무제표이며, 향후 외부감사 결과 및 주주총회 승인과정에서 변경될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표및 주석사항은 2025년 3월 20일 전자공시시스템(http://dart.fss.co.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

연 결 재 무 상 태 표

제 53(당) 기 2024년 12월 31일 현재

제 52(전) 기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 대덕과 그 종속기업
(단위: 원)

과목
제 53(당) 기말
제 52(전) 기말

자산

I.유동자산
759,643,831,117
745,306,646,567

현금및현금성자산
67,828,502,845
140,876,982,114

매출채권및기타채권
168,050,038,690
161,496,013,988

당기손익-공정가치측정금융자산
2,300,954,327
39,138,888,708

기타금융자산
317,691,370,184
227,724,427,100

재고자산
185,285,594,276
157,183,805,111

당기법인세자산
692,247,597
52,238,853

기타유동자산
17,795,123,198
18,834,290,693

II.비유동자산
1,058,118,387,058
1,090,005,979,431

기타채권
238,658,200
-

당기손익-공정가치측정금융자산
77,706,713,944
41,765,488,870

기타금융자산
108,695,264,052
91,513,225,812

관계기업투자주식
3,440,531,948
1,666,754,111

유형자산
789,845,364,389
862,201,357,684

무형자산
20,992,189,379
24,712,338,466

투자부동산
987,706,731
-

사용권자산
4,814,457,828
4,728,963,003

순확정급여자산
22,583,837,753
31,165,944,958

이연법인세자산
28,388,623,056
31,669,080,754

기타비유동자산
425,039,778
582,825,773

자산 총계
1,817,762,218,175
1,835,312,625,998

부채

I.유동부채
215,192,007,648
225,999,709,961

매입채무및기타채무
117,754,182,154
121,731,359,603

단기차입금
11,153,756,200
7,798,056,000

유동성장기차입금
7,288,173,000
6,836,173,000

기타금융부채
8,819,170
25,638,055

리스부채
2,012,136,595
1,482,257,320

충당부채
6,959,844,276
13,934,816,953

당기법인세부채
3,111,323,349
6,491,806,310

기타유동부채
66,903,772,904
67,699,602,720

II.비유동부채
84,797,335,550
114,057,741,210

매입채무및기타채무
21,962,991
548,109,703

장기차입금
6,581,568,000
12,917,678,000

기타금융부채
605,696,193
40,669,655

리스부채
1,243,231,816
1,670,416,427

충당부채
751,471,908
668,529,606

확정급여부채
111,017,043
-

이연법인세부채
27,326,808,989
27,693,577,742

기타비유동부채
48,155,578,610
70,518,760,077

부채 총계
299,989,343,198
340,057,451,171

자본

I.지배기업소유지분
618,812,030,892
607,571,738,066

자본금
17,551,253,500
17,551,253,500

자본잉여금
187,513,295,606
242,630,580,074

기타자본
2,744,527,639
3,153,838,576

기타포괄손익누계액
(13,137,779,100)
(17,064,987,073)

적립금
270,937,348,883
268,437,348,883

이익잉여금
153,203,384,364
92,863,704,106

II.비지배지분
898,960,844,085
887,683,436,761

자본 총계
1,517,772,874,977
1,495,255,174,827

부채 및 자본의 총계
1,817,762,218,175
1,835,312,625,998

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 53(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 52(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 대덕과 그 종속기업
(단위: 원)

과목
제 53(당) 기
제 52(전) 기

I.매출액
1,267,194,760,967
1,279,256,573,243

II.매출원가
1,145,636,066,653
1,135,289,827,724

III.매출총이익
121,558,694,314
143,966,745,519

판매비와관리비
113,141,936,492
112,639,032,544

IV.영업이익
8,416,757,822
31,327,712,975

기타수익
2,219,988,075
4,490,695,645

기타비용
(273,743,705)
(8,148,316,273)

금융수익
58,255,231,398
53,537,095,873

금융비용
(21,624,488,651)
(31,272,486,516)

투자손익
6,735,780,658
1,059,266,247

지분법손익
(111,721,706)
(11,675,262)

V.법인세비용차감전순이익
53,617,803,891
50,982,292,689

VI.법인세비용
10,653,160,373
15,046,255,881

VII.당기순이익
42,964,643,518
35,936,036,808

VIII.기타포괄손익
8,646,317,694
7,820,089,260

후속적으로 당기손익으로 재분류되는 항목:

해외사업환산손익
12,080,819,844
(1,186,119,099)

지분법자본변동
14,810,449
(3,941,629)

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목:

확정급여제도의 재측정요소
(3,449,312,599)
9,010,149,988

IX.총포괄이익
51,610,961,212
43,756,126,068

X.당기순이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
22,597,380,311
12,785,558,953

비지배지분
20,367,263,207
23,150,477,855

XI.총포괄이익의 귀속

지배기업의 소유주지분
25,838,839,711
15,326,403,288

비지배지분
25,772,121,501
28,429,722,780

XII.주당손익

보통주 기본 및 희석주당이익
644
364

우선주 기본 및 희석주당이익
649
369

재 무 상 태 표

제 53(당) 기 2024년 12월 31일 현재

제 52(당) 기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 대덕
(단위 : 원)

과목
제 53(당) 기말
제 52(전) 기말

자산

I.유동자산
102,937,962,482
128,586,291,526

현금및현금성자산
573,309,461
535,688,556

매출채권및기타채권
1,585,328,943
3,163,865,546

당기손익-공정가치측정금융자산
447,882,867
39,138,888,708

기타금융자산
100,092,743,959
85,747,848,716

당기법인세자산
238,697,252
-

II.비유동자산
428,351,479,939
397,807,096,515

당기손익-공정가치측정금융자산
70,736,956,922
35,009,675,665

기타금융자산
23,561,291,977
30,191,024,527

종속기업투자주식
327,446,209,270
327,446,209,270

관계기업투자주식
3,600,000,000
1,600,000,000

유형자산
168,117,795
319,889,869

무형자산
749,903,890
768,393,473

투자부동산
987,706,731
-

사용권자산
87,879,065
259,162,330

확정급여자산
1,013,414,289
1,196,355,603

이연법인세자산
-
952,988,458

기타비유동자산
-
63,397,320

자산 총계
531,289,442,421
526,393,388,041

부채

I.유동부채
708,130,062
2,362,335,398

기타채무
150,357,389
565,681,139

기타금융부채
4,368,120
5,214,585

리스부채
80,947,631
193,171,909

당기법인세부채
-
947,778,474

기타유동부채
472,456,922
650,489,291

II.비유동부채
2,035,065,859
104,638,839

기타금융부채
540,000,000
-

리스부채
7,319,309
63,885,516

이연법인세부채
1,464,109,027
-

기타비유동부채
23,637,523
40,753,323

부채 총계
2,743,195,921
2,466,974,237

자본

자본금
17,551,253,500
17,551,253,500

자본잉여금
187,014,966,297
242,132,250,765

기타자본
(598,529,323)
(598,529,323)

기타포괄손익누계액
(20,189,476,027)
(20,189,476,027)

적립금
270,937,348,883
268,437,348,883

이익잉여금
73,830,683,170
16,593,566,006

자본 총계
528,546,246,500
523,926,413,804

부채 및 자본 총계
531,289,442,421
526,393,388,041

포 괄 손 익 계 산 서

제 53(당) 기 2024년 01월 01일부터 2024년 12월 31일까지

제 52(전) 기 2023년 01월 01일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 대덕
(단위 : 원)

과목
제 53(당) 기
제 52(전) 기

I. 영업수익
13,063,923,975
16,508,259,851

II. 영업비용
5,295,939,611
6,657,490,512

III. 영업이익
7,767,984,364
9,850,769,339

기타수익
9,199,894
1,041,251,501

기타비용
-
(3,514,878)

금융수익
7,108,529,382
6,822,494,884

금융비용
(8,791,979)
(12,334,816)

투자손익
6,571,220,857
1,042,589,015

IV. 법인세비용차감전순이익
21,448,142,518
18,741,255,045

V. 법인세비용
3,088,842,974
2,466,577,497

VI. 당기순이익
18,359,299,544
16,274,677,548

VII. 기타포괄손익
307,597,737
299,639,732

후속적으로 당기손익으로 재분류되지 않는 항목:
307,597,737
299,639,732

확정급여제도의 재측정요소
307,597,737
299,639,732

VIII. 총포괄손익
18,666,897,281
16,574,317,280

IX. 주당손익

보통주 기본 및 희석주당이익
523
463

우선주 기본 및 희석주당이익
528
468

이익잉여금처분계산서

제 53 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 52 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 53 기
제 52 기

I. 미처분이익잉여금
73,830,683,170
16,593,566,006

전기이월미처분이익잉여금
46,501,421
19,248,726

당기순이익
18,359,299,544
16,274,677,548

확정급여제도의 재측정요소
307,597,737
299,639,732

자본잉여금 이입
55,117,284,468
-

II. 이익잉여금처분액

36,257,315,285
16,547,064,585

임의적립금
18,700,000,000
2,500,000,000

배당금
17,557,315,285
14,047,064,585

보통주 주당배당금(률)
현금배당(100%) 500원
현금배당(80%) 400원

우선주 주당배당금(률)
현금배당(101%) 505원
현금배당(81%) 405원

III. 차기이월미처분이익이영금

37,573,367,885
46,501,421

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항 : 해당사항 없음

□ 이사의 선임

제2호 의안 : 이사 선임의 건
·제2-1호의안 : 사내이사 선임의 건 (후보자 : 김영재)
·제2-2호의안 : 사외이사 선임의 건 (후보자 : 남상욱)

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

김영재
1959.01.01
-
-
본인
이사회

남상욱
1959.02.02
사외이사
-
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

김영재
㈜대덕 대표이사
2004 ~ 현 재2022 ~ 현 재2018 ~ 2020

㈜대덕 대표이사 사장대덕전자
㈜ 사장
㈜와이솔 이사

해당사항 없음

남상욱
서울대 뉴미디어통신공동연구소 명예교수
2024 ~ 현 재1990 ~ 2024
서울대 뉴미디어통신 공동연구소 명예교수서울대 전기ㆍ정보공학부 교수
해당사항 없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김영재
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

남상욱
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)
- 남상욱후보자

1. 전문성본 후보자는 전파공학 분야에서 30여 년간 교수로서 쌓아온 전문성과 경력을 바탕으로 이사회에 참여하여, 경영진에 대한 자문역할을 충실히 수행하고자 함
2. 직무수행 및 의사결정 기준
본 후보자는 회사와 대주주로부터 독립적인 위치에서 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무수행을 할 것이며, 아래의 가치 제고를 위해 노력할 것임
- 회사의 영속성을 위한 기업 가치 제고
- 기업 성장을 통한 주주 가치 제고
- 동반 성장을 위한 이해관계자 가치 제고
- 기업의 역할 확장을 통한 사회 가치 제고
3. 책임과 의무에 대한 인식 및 준수
본 후보자는 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며 이를 엄수할 것임.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유
- 김영재 후보자

- 산업에 대한 전문적인 지식과 경륜을 바탕으로 회사의 성장을 주도- 그룹에 대한 높은 이해도와 경영능력 보유

- 남상욱 후보자

- 전파공학 분야에서의 풍부한 경험과 전문 지식 보유

- 사업 관련 기술 현안 및 사업 전략에 대해 객관적이고 유용한 자문 제공 가능

확인서

확인서_김영재_1

확인서_남상욱_1

□ 이사의 보수한도 승인

제3호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

보수총액 또는 최고한도액
30.0억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4(1)

실제 지급된 보수총액
17.5억원

최고한도액
30.0억원

□ 감사의 보수한도 승인

제4호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
2.0억원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
0.6억원

최고한도액
2.0억원

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025.03.20
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

상법 시행령 제31조(주주총회의 소집공고) 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및감사보고서를 주주총회 개최 1주 전까지 금융감독원 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고 당사 홈페이지에 게재할 예정입니다.- 당사 홈페이지 주소 : http://www.daeduckholdings.com, 투자정보 → 전자공고한편, 이 사업보고서는 향후 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

□ 주총 집중일 주총 개최 사유 당사는 주주총회 집중일을 피해 정기주주총회를 개최하고자 하였으나, 종속회사의 결산 및 외부감사 일정 등을 고려하여 불가피하게 주주총회 집중일에 주주총회를 개최하게 되었습니다.

□ 전자투표에 관한 사항

주주님께서는 이번 주주총회에서 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 상법 제368조의4에 따른 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

- 전자투표시스템

: 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

- 전자투표 행사기간

: 2025년 3월 18일 오전 9시 ~ 2025년 3월 27일 오후 5시 (기간 중 24시간 이용 가능)

- 전자투표 행사 방법

: 증권용/범용 공동인증서 인증, 카카오 인증, PASS 앱 인증을 통해 주주 본인을 확인 후 의안별로 의결권행사

- 수정동의안 처리

: 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정 동의가 제출되는 경우 기권으로 처리