오킨스전자 — 주주총회소집공고 (20250313)
제출인: 오킨스전자

주주총회소집공고
6.0
주식회사오킨스전자

주주총회소집공고

2025년 03월 13일

회 사 명 :
(주)오킨스전자

대 표 이 사 :
전 진 국

본 점 소 재 지 :
경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층

(전 화)
031-460-3500

(홈페이지)
http://www.okins.co.kr

작 성 책 임 자 :

(직 책)
사업부장

(성 명)
홍 원 태

(전 화)
031-460-3500

주주총회 소집공고

(제27기 정기주주총회)

주주님의 건강과 댁내의 평안을 기원합니다. 당사의 정관 제22조에 의하여 제27기 정기주주총회를 아래와 같이 소집하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 : 2025 년 03 월 28 일 (금요일) 오전 09시

2. 장 소 : 경기도 의왕시 오전공업길 13, 11층 (오전동, 벽산선영테크노피아)

의왕상공회의소 대회의실

3. 회의 목적 사항

가. 보고사항 : 감사보고, 영업보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고

나. 부의안건

제1호 의안 : 제27기(2024.1.1~2024.12.31) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

제2호 의안 : 사내이사 선임의 건 (별첨1)

제3호 의안 : 감사 선임의 건 (별첨2)제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사의 본사와 국민은행 증권대행부에 비치하였고, 금융감독원 또는 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 실질주주의 의결권 행사에 관한 사항

우리 회사의 이번 주주총회에서는 한국예탁결제원이 주주님들의 의결권을 행사할 수없습니다. 따라서 주주님께서는 한국예탁결제원에 의결권행사에 관한 의사표시를 하실 필요가 없으며, 종전과 같이 주주총회에 참석하여 의결권을 직접 행사하시거나 또는 위임장에 의거 의결권을 간접 행사 할 수 있습니다.

6. 전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

우리 회사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표 · 전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소

* PC/ https://evote.ksd.or.kr * 모바일/ https://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사 · 전자위임장 수여기간

* 2025년 03 월 18 일 9시 ~ 03 월 27 일 17시
(
기간 중 24시간 이용가능)

다. 인증서를 이용하여 전자투표 · 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

* 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능한 인증서 한정).

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

7
. 주주총회 참석시 준비물

* 직접 행사 : 주주총회 참석장, 신분증

* 대리 행사 : 주총참석장, 위임장 (주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인)

대리인의 신분증, 위임인 인감증명서(3개월 이내)

8. 기타사항

- 사업보고서 및 감사보고서는 주주총회일 1주전까지 회사홈페이지(www.okins.co.kr)에 기재 할 예정이니 참고바랍니다.

- 주주총회 기념품은 지급하지 아니하오니, 이점 양지하여 주시기 바랍니다.

2025 년 03 월 13 일

경기도 의왕시 오전공업길 13, 6층 (오전동, 벽산선영테크노피아)

☏ 031-460-3500

주식회사 오킨스전자

대표이사 전 진 국

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

A(출석률: %)
B(출석률: %)
C(출석률: %)
D(출석률: %)

찬 반 여 부

-
-
-
-
-
-
-

해당사항없음

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

해당사항없음

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

-
-
-
-
-
-

해당사항 없음

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

해당사항없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

-
-
-
-
-

해당사항없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

당사는 반도체 검사용 소켓 제조 사업 (BiTS 사업부) 과 반도체 테스트 용역 사업 (반도체 사업부) 을 영위하고 있습니다. 당사는 1998년 설립 이래 국내 최초로 번인 소켓 (Burn-In Socket) 을 개발, 기존 해외 메이커 제품이 주도하고 있던 번인 소켓 시장에 진입하였습니다. 반도체 검사용 소켓의 제조 기술은 선진 기술로 주요 시장 조사기관에 따르면 미국과 일본 기업이 전 세계시장의 60% 이상을 점유하고 있을 만큼 기술 및 시장성을 갖춘 제품군 입니다. 당사는 이를 국산화 하였으며 경쟁력 있고 앞선 기술력으로 관련 제품을 생산하여 국내 주요 반도체 기업에 검사용 소켓을 공급하기 시작하면서 본격적인 성장 궤도에 올라섰으며, 번인 테스트는 소비자의 사용 환경보다 가혹한 환경에서 테스트하여 불량을 검출해내는 방법으로, 주로 컴퓨터 등의 장시간 가동 시 발생하는 열적 조건을 조성하여 보통 섭씨 125도 정도의 가혹한 온도조건에서 4시간에서 48시간까지 각각의 Cell 에 Data 를 쓰고 지우며 각각 Cell 의 동작 여부를 검사하는 테스트를 말하며, IC 의 외관에 전혀 손상을 주지 않고 IC 와의 정확한 매칭 (Matching) 이 가능한 대량의 커넥터를 필요로 하는데 이를 번인 소켓 (Burn-In Socket) 이라 합니다. 테스트 소켓 (Test Socket) 은 반도체 제조 공정 중 마지막으로 제품의 전기적 특성을 검사할 때 사용하는 소켓입니다.

2006년도 반도체 사업부를 설립하여 반도체 맨 마지막 후공정인 테스트 하우스 사업을 영위하고 있습니다. 반도체 웨이퍼와 패키지에서 칩의 양품과 불량을 판별하고 문제가 발생시 문제의 공정을 판별하는 역할을 수행하고 있습니다. 공정상으로는 웨이퍼 테스트와 패키지 테스트로 구분이 되며 웨이퍼 테스트는 제품 및 Fab 공정에 문제점 파악과 패키지 테스트는 조립상의 문제점이 없는지 파악을 하여 최종 고객에게 납품을 합니다. 영업의 범위는 비메모리 반도체를 설계하는 팹리스(Fabless) 업체를 대상으로 하고 있습니다. 당사의 자회사인 Okins Electronics(SUZHOU) Co., LTD는 CIS 패키지 테스트 사업을 영위하고 있습니다. CIS패키지 조립 과정을 거친 물량에 대해서 동사가 패키지 테스트를 진행하고 있습니다.

당사는 Magnetic Collet 제조 사업에도 진입 하였습니다.

Magnetic Collet은 반도체 Chip을 Pick ＆ Place하거나 Die 를 적층 Bonding 시 사용되는 Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. Magnetic Collet은 기존 Rubber Collet 대비 생산성 및 기능성 측면에서 업그레이드 된 공법에 디자인으로 모든 반도체 Chip 제조사의 신규 Die Attach 장비는 모두 Magnetic Collet 방식을 선호하고 있는 추세입니다.

Magnetic Collet 은 단순해 보이지만 매우 까다로운 제조 품질을 요구하며, 시장 요구에 부합하는 품질 기준을 충족하기 위해 노력하고 있습니다

당사는 전기자동차용 Battery Connector 제조사업에도 진입 하였습니다. 전기자동차용 Battery Connector 란 전기자동차 배터리 셀 간을 정밀하게 균형을 잡아주며, 모든 셀이 완전 충전 상태가 될 수 있도록 합니다. 또한 배터리 팩에 저장된 전기 에너지를 완벽하게 활용할 수 있도록 하고 주행거리를 연장시켜 주는 역할을 합니다.

BMS는(BMS: Battery Management System) 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 합니다. 배터리 전압, 전류, 온도를 관리하기 위한 센서를 연결해 주는 것이 전기자동차용 Battery Connector 입니다.

당사는Spring Pin을 개발하여 국내 외 반도체 제조사 관련업체에 승인 받아 대량 양산을 하고 있습니다. 개발된 Spring Pin은 반도체 Test Contact Pin에 적용하여 활용되고 있습니다. Spring Pin 과 MEMS Probe Pin을 자체적으로 개발하여 제조 및 판매하는 사업 등을 영위하고 있습니다.

자체 가공 및 생산 조립 공정을 운영하여 대량 생산 시스템을 마련했으며 고객 요구에 의해 단납기로 대응할 수 시스템을 보유하고 있습니다.

또한, 당사는 생산 제품을 안정적으로 테스트할 수 있는 측정 장비를 보유하고 있어 제품 생산을 위한 전 공정 시스템을 구축하여 안정적인 품질모니터링, 원가절감, 리드 타임에 경쟁우위를 유지하고자 하며 고객사에서 요구하는 제품을 당사의 기술과 노하우로 생산하여 시장 변화에 선도적인 제품을 공급하고자 노력하고 있습니다. 2,000여종의 Spring Pin제품을 생산하였고 특정 제품에 대한 특허를 보유 중에 있습니다. 매출의 대부분이 주문 제작 제품이며, 거래처별 공급 수량 및 제품의 난이도에 따라 다양화하고 신뢰도를 높일 수 있도록 기여하고 있습니다.

가. 업계의 현황

1) 반도체 검사용 소켓
반도체 검사용 소켓 산업은 반도체 검사에 소요되는 핵심적인 요소 산업으로 반도체의 진화속도에 연동하여 그 발전이 진행되어 왔습니다. 또한, 반도체 산업의 특징은 지속적인 R&D에 의한 반도체 패키지의 발전과 이에 따른 짧은 라이프 사이클이며, 반도체 검사용 소켓이 속한 검사 산업 또한 발전하는 반도체 패키지의 신뢰성 확보를 위해 반도체의 발전 속도에 대응해야 하는 기술집약적 산업으로서 근래 개발되는 반도체의 고집적화 및 정밀화 등의 추세에 따라 검사의 중요성이 증대되고 있습니다. 반도체는 전자제품의 필수 부분품으로서 컴퓨터, 통신장비 및 통신시스템, 자동차, 가전제품, 산업기계 그리고 컨트롤 시스템 등과 같이 그 활용도가 대단히 광범위합니다. IT산업의 비약적인 발전으로 주 수요처인 PC 시장 이외에 휴대폰, 디지털TV, 무인자동차등을 비롯한 다양한 기기로 수요처가 확산되고 있으며, 최근에는 인공지능 챗봇 시장이 활성화 됨에 따라 반도체 검사용 소켓도 그 용도가 점차 다양화, 정밀화 되어가고 있는 추세입니다.

2) 반도체 테스트 용역

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 이에 해당 반도체 시장 현황, 성장 과정과 맥을 같이합니다. 최근에는 전문성을 고려하여 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

AI, IOT, 전기차(EV)등 첨단기술의 발전과 함께 반도체 수요는 지속적으로 증가하고 있습니다. 특히 AI 수요가 증가하면서 하이앤드 칩에 대한 수요를 지속적으로 견인하고 있고 투자를 확대하고 있습니다.

차량용 반도체의 경우 ‘전자식 연료분사장치’가 도입된 이후 자동차에도 본격적으로 반도체가 사용되기 시작했으며, 전기차와 자율주행차량이 등장하면서 차량용 반도체 수요가증가하며 점진적으로 시장이 확대되고 있습니다. 차량용 반도체는 크게 구동계 IC, 전원IC,센서IC, 차량의 두뇌 역할을 하는 마이크로컨트롤(MCU)로 나눌 수 있으며, 전장, 조명, 공조시스템, 시트, 사이드 밀러 등 차량의 전반적인 부분에 적용이 되고 있습니다.

3) Magnetic Collet

Magnetic Collet은 반도체 Chip 제조 과정에서 장비에 장착하여 일정량을 사용하게 되면 자동으로 폐기/교체 되는 소모성 원/부자재로 QUAL 승인이 요구되는 부품입니다. 신규 반도체와 Chip Size에 따라 형태와 디자인이 달리 개발되며, 고객의 Chip 생산량에 따라 Collet 사용량이 결정되기 때문에 물량은 안정적이고, 규칙적인 발주가 이뤄지는 장점이 있으며, 기술적 노하우로 인하여 진입장벽이 높습니다.

반도체 Chip제조를 위한 필수 ITEM으로 PKG 변경에도 지속적으로 활용되는 핵심 부품 중 하나이며, 새로운 기술이 있더라도 향후 수년까지는 현 공법을 대체하기 어려운 공정입니다. 반도체 기술이 향상되면서 소형(얇고,작은),대용량, 저전력, 저발열Chip 으로 개발되면서 더욱 까다로운 Magnetic Collet의 성능과 품질을 요구하고 있는 추세 입니다.

반도체 PKG의 소형화와 고용량화 트렌드가 지속되고 있습니다. 단편 예로 HBM (High Bandwidth Memory_고대역폭 메모리)과 같은 대용량 Memory 를 Bonding 하기 위한 초정밀 Collet Solution을 요구 하고 있습니다.

4) 전기자동차 Battery Connector

전기자동차 Battery Connector는 배터리 관리시스템(BMS: Battery Management System)의 PCB에 장착되는 Connector부품으로써 신규 자동차 개발 단계에서 BMS 구조 설계 컨셉에 따라 Connector 형태와 디자인이 달리 개발 됩니다. BMS는 전기자동차의 배터리 제어의 최적화를 통하여 주행거리 향상 및 안전성을 확보해 주는 역할을 합니다. 즉, 시스템의 전압, 전류 및 온도를 모니터링하여 최적의 상태로 유지관리하여 주며, 시스템의 안전 운영을 위한 경보 및 사전 안전 예방 조치를 합니다. 배터리의 충방전시 과충전 및 과방전을 막아주며 셀(cell)간의 전압을 균일하게 해 줌으로써 에너지 효율 및 배터리의 수명을 높여줍니다. 향후 전기자동차 시장이 성장하면서 내연기관 자동차의 비중이 점차 줄어들 것으로 예상되며, 배터리 및 배터리 관리시스템의 수요 역시 증가될 것으로 예상되어 중장기적인 계획 생산을 수립하여 생산안정화를 이룰 수 있는 장점이 있습니다. 향후 탄소에너지 감소 및 환경문제로 인하여 전기자동차 보급이 증가할 것으로 예상되며, 이에 따라 관련 부품 시장도 확대될 것으로 전망됩니다

지속적으로 내연기관 차량이 감소하고 친환경 차량이 증가하고 있지만 초기 예상했던 전기자동차의 증가 추세는 예상보다 저조한 상황입니다.

이는 소비자가 바라보는 전기 자동차에 가성비가 떨어진다고 판단하고 있는 이유 입니다. “가격/편리성/안전성/효율성” 등을 고려할 때 전기 자동차에 가격적 측면 대비 아직은 내연기관 차량이 더 가성비가 높기 때문이다. 이런 문제로 자동차 업계에서는 배터리 가격을 낮추기 위한 방안을 모색 중이고, 일부 완성차 업체는 가격 절감을 위해 다양한 배터리 공급선을 모색하고 있습니다.

전기자동차 배터리도 Slim 화 되면서 여기에 적용되는 부품들도 Slim 화 되는 추세이다. 과거 “Wire to Wire”,”Wire to PCB” Connector 등이 이제는 Board to Board 나 FPC Connector 로 변화하는 추세입니다.

5)
Spring Pin

2024년 기업들이 AI 서비스 경쟁에 집중하면서, 세계적으로 AI 반도체 수요가 폭발적으로 증가했습니다. AI 반도체의 중요성이 부각되며, 반도체 시장 성장에 영향을 미칠 것으로 예상됩니다. 세계 AI 반도체 시장 규모는 2020년 약 185억 달러에서 2024년 약 439억달로 2배 이상 증가하는 것으로 전망됩니다.

소비자용 전자기기, 자동차, 로봇 및 기타 용도에서 주로 DRAM, 파운드리 IC, 로직 IC 등 반도체 칩 수요가 증가하고 있기 때문에 칩의 기능을 테스트하는 프로브카드 수요가 확대되고 있습니다.

따라서 Spring Pin에 대한 수요도 증가할 수 있는 것으로 예상됩니다. 주문형 HBM과 스마트폰, 웨어러블 기기, IoT 장치등 전자 장치가 더 작고 콤팩트해지는 경향으로 인해 Spring Pin과 같이 더 작고 안정적인 커넥터에 대한 필요성이 커지고 있습니다.

6) 경기변동과의 관계 및 계절적 요인

반도체 검사용 소켓은 반도체의 생산에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 소켓 산업의 경기는 단기적인 시간 차이는 있으나, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다. 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동의 연관성은 크지 않으며, 다만, 일반 경기 변동으로 인한 PC 등의 수요 증감이 반도체 산업에 미치는 영향과 직접적인 연관이 있습니다. 그러나 반도체 제조사들이 재고 증감을 통해 반도체 수요에 따른 공급을 조절하기 때문에, 일반 경기변동과 당사 제품과의 경기변동 사이에 주기적인 연관성은 일정하지 않다고 할 수 있습니다. 일반적으로 반도체 소자 업체의 경기변동은 일정한 주기로 호황기와 침체기를 반복하는 양상을 보이고 있으며, 이러한 경기 사이클은 반도체 장비업체에도 적용되고 있습니다. 그러나, 당사 제품의 경우 대규모의 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 소모되는 특성이 있기 때문에 반도체 장비업체에 비하여 상대적으로 경기 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 또한, 당사 및 관련 업계의 상황을 기준으로 볼 때 반도체 검사용 소켓 사업은 1년 단위로는 상당히 안정적인 수급 형태를 보이나, 월 또는 반기 별 매출 변동성은 높은 경향을 나타내고 있습니다.

반도체 테스트 산업 역시 본질적으로 반도체 전체 시장의 경기변동과 밀접한 관계에 있습니다. 다만 비메모리 테스트의 경우 적용 범위가 광범위하며, 반도체가 각 수요처에 적합하게 설계되고 적용되어야 하는 특성상 공급과잉의 우려가 낮아 경기변동에 따른 영향을 상대적으로 적게 받는 편입니다. 당사의 반도체 테스트 부문의 월 또는 반기별 매출 또한 변동성이 낮은 상황입니다

Magnetic Collet 또한 반도체 생산 장비에 장착하여 필수적으로 사용되는 소모성 부품으로 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다.그러나, 당사 제품의 경우 대규모 자본 지출을 수반하는 설비 투자의 성격보다는 반도체 생산 공정에서 반도체의 제조 수량에 직접적으로 연동하여 HBM 반도체가 주력이 되면서 Die Attach 공정 및 관련 변동성이 크지 않은 특성이 있습니다. 즉, 반도체 전체적 산업에 영향을 받기는 하나 Cycle 편차는 크지 않다고 볼 수 있습니다.

인공지능(AI) 산업이 확대되면서 반도체 Memory 도 Big Data화에 따른 HBM수요가 더욱 커질 것으로 예상하고 있습니다.

2025년 파운드리 시장에서 HBM 제조 기술력이 중요한 경쟁 요소로 작용할 것으로 전망됩니다

Spring Pin은 반도체 검사용 Probe Card 제작에 필수적으로 동반되는 소모성 자재로서 전방위 산업인 반도체산업의 경기에 직접적으로 영향을 받습니다. 따라서, 반도체산업의 경기와 유사한 사이클을 보입니다.

7) 경쟁 현황

(1) 반도체 검사용 소켓 한국은 반도체 강국으로서 관련된 국내 소켓 제조업체들의 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비메모리 시장의 발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로보여집니다.
(2) 반도체 테스트

반도체 신규 테스트 확대는 필수적으로 고가의 테스트 장비 및 클린룸 등 상당한 투자가 수반되어야 합니다. 또한 시스템 반도체 테스트는 다양한 칩에 대한 이해력과 다품종 칩 양산을 하기 위해 테스트 프로그램 전문 인력 및 공정 기술 능력을 필요로 합니다

(3) Magnetic Collet

당사는Magnetic Collet의 재질적/기술적 개발을 강화하고 있고, 반도체 고객 기술력에 맞춰 진보된 기술력 개발을 도모하고 있습니다. Collet 은 반도체 Chip표면에 직접적 접촉이 이뤄지는 부품으로 기본 재질 배합 기술에 따라 반도체 Chip 제조공정 수율에 직접적인 영향을 줄 수 있습니다. 당사에서 제조하는 Magnetic Collet 제조 기술은 Die Damage 를 최소화하고 고객사 반도체 Chip 제조 양산 수율 향상을 위한 기술 개발을 도모 하고 있습니다.

차세대 반도체 수요증가에 따른 제조기술에 대응하기 위해 관계사들 기술개발에 총력. Die Bonding 공정에 필수품인 Magnetic Collet 또한 신규 Bonding 공법에 대응 가능한 Collet 기술개발 진행 중입니다.

(4) 전기자동차 Battery Connector

당사는 전기자동차 Battery Connector의 진보된 기구 설계 와 생산자동화를 강화 하고 있고, 개발 초기 단계부터 컨셉 디자인 단계부터 참여하여 고객 요구에 적합한 컨셉 제안을 제출하고, 차별화된 기술력 개발을 도모하고 있습니다.

자동차 업계의 배터리 소형화 및 원가 절감 요구에 맞춰 신규 Connector 개발을 추진하고 있습니다.

(5)
Spring Pin

한국은 국내 반도체Test Solution제조업체들 시장 점유율이 증가 추세에 있습니다. 특히 메모리분야에 강세를 나타나고 있으며, 국외의 경우 비 메모리 시장의 발전과 니즈가 높아지고 있기에 개발의 초점도 변경되고 있는 추세입니다. 즉 국내 반도체 업체는 메모리반도체를 발판으로 비메모리시장 진입이 새로운 전략으로 보여집니다.

이에 따라 Spring Pin도 비메모리시장에 대한 개발과 제조 준비를 하고 있습니다

나. 회사의 현황

1) 영업개황 및 사업부문의 구분

(1) 영업개황

반도체 검사용 소켓은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사가 신규 반도체 IC 를 개발하는 단계부터 반드시 동반하여 개발되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 반도체 검사용 소켓 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 또한 반도체 검사용 소켓 산업은 소모성 및 부자재 성격임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다.

반도체 테스트는 양산 출하하는 반도체를 전량 테스트하여 양품과 불량을 판별하는 사업입니다. 대다수 팹리스 업체의 경우 웨이퍼 및 패키지의 제작은 파운드리 및 패키징 업체에 의뢰하고 제품의 테스트는 전문 테스트 하우스에 의뢰하는 것이 일반적입니다.

Magnetic Collet 이란 반도체 Chip제조시 장비에 장착하여 사용되는 Die Pick Up Tool 로써 일정횟수 사용하고 폐기되는 소모성 원/부자재 입니다. 고객사의 칩 생산량 증가에 따라 Collet 사용량도 일정 부분 연동될 가능성이 있습니다. 시장 진입이 쉽지 않기 때문에 고객에 요구사항과 신규 기술 대응에 적극 대응이 필요합니다. 당사는 해당 공정 전반적 부분에 진입을 하고, 노하우를 축적하기 위한 노력을 하고 있으며, 단가 경쟁력과 독자적 개발 솔루션을 보유하기 위해 공정개선과 신규 개발에 지속적인 노력을 기울이고 있습니다.

차세대 반도체 Bonding 기술에 필요한 Pick Up Tool 기술을 개발 중이고, 고객에 Needs 를 분석/파악해서 신규 Collet 개발 진행 중에 있습니다. 차세대 반도체 Bonding 기술인 Hybrid Bonding 기술 대응을 위해 “신규 재질 개발”, “내열성”, “Design”, “Pick ＆ Place” 기술을 연구 개발 중입니다. 반도체 제조 공법이 바뀌는 추세이므로 관련 기술 확보만 된다면 시장 선점이 가능하기 때문에 관련 기술 확보 연구에 매진 중으로 확인됩니다

전기자동차는 향후 내연기관을 대체하는 동력 수단이 될 것입니다. 그런 전기자동차에는 필연적으로 배터리 관리 시스템이 필요하며, 전압, 전류, 온도를 감지하기 위한 Battery Connector의 수요는 증가 될 것입니다. 당사에서는 경쟁력 있는 기구 설계, 부품 제조 능력으로 시장을 선도하는 기업이 되기 위해 노력을 기울이고 있습니다.

Spring Pin은 일정 기간 반복 사용한 후 주기적으로 교체하여야 하는 소모성부품으로 고객사의 사용 주기에 따라 공급 및 개발까지 참여 되어야 합니다. 신규 반도체와 설비 형태 마다 Socket 형태 및 개별 디자인해야 하는 소량 다품종의 생산 부품이며, 품질, 가격, 납기 경쟁력이 요구됩니다. 이와 같이 Spring Pin 산업의 경우 거래처의 신뢰성 확보, 기술개발에 대한 어려움 때문에 시장 진입에 어려움이 있습니다. 소모성 및 부자재 성격 임에 따라 제품의 라이프사이클 자체가 짧아 대규모 자본 설비로는 경제성이 없고, 주문 제작 방식의 다품종 소량생산 제품이기 때문에 대기업 업종에도 적합하지 않습니다
(2)
주요 제품 등의 가격변동추이 당사의 제품은 다품종 소량생산으로 동일 Device에 대해서도 고객사의 요청에 의해 구조의 일부가 지속적으로 변동되며 테스트 대상 Device 별 다양한 품번의 반도체 검사용 소켓 및 Spring Pin이 존재하고, 제품 특성상 다양한 고객사의 요구에 맞춰 개별적인 가격이 책정되므로, 장기간에 걸쳐 일률적인 가격 비교가 어렵습니다. 가격변동추이를 비교해보면 일률적인 비교가 불가능하지만, 판매단가의 경우 신규 개발된 제품의 가격 및 부가가치는 금형 등을 포함한 개발비를 고려하여 설정되므로 일정 수량까지는 높게 책정되나, 개발비 등의 회수 이후에는 가격이 하락하는 구조가 일반적입니다. 즉, 신규 개발품의 수량에 따라 일반적으로 부가가치가 상승 하락을 반복하는 구조를 가지고 있습니다.
(3)
주요 원재료 등의 가격 변동 추이

당사는 반도체 검사용 소켓 부품 제작용으로 사출 부품 제작용 플라스틱 수지와 Contact 제작용 BeCu 등을 국내 대리점 등이 수입하여 국내 공급하는 형태로 조달 받고 있으며, 또한, 사출 및 Contact 전문 제작 업체로부터 부품을 조달 받고 있습니다.

이러한, 원재료들은 국제 원재료 가격 변동과 밀접한 관련이 있습니다. 다만, 구매 수량 등에 의해 평균 매입단가가 높아지거나 낮아질 수 있습니다. 공시대상 기간 중에 해당사업부문의 수익성에 중요한 영향을 미치는 원재료의 가격 변동은 없습니다
(4)
생산 능력 및 산출 근거

당사 제품의 특성상 생산능력은 부품 수급 능력과 Contact (Pin 류) 조립 공정의 처리 능력에 의해 결정된다고 볼 수 있으며, 이러한 공정들은 고정비 상승 문제에 대응하기 위하여 주요 핵심기술에 관련한 공정을 제외하고 해외 법인 임가공을 활용 운영하고 있습니다. Pin 조립 공정 및 부품 수급 능력은 인원의 추가 및 금형의 추가 제작에 의하여 유연하게 조정이 가능하며, 이에 따라 단기간 내의 산술적 생산능력을 초과하는 부분의 생산이 가능한 특징이 있습니다.

단일 품목인 Spring Pin은 제품 기준으로 볼 때, 당사의 당기 중 월간 생산능력(25일 기준)은 700만 개 생산 능력을 유지하고 있습니다.

또한, 생산 능력은 당사의 생산 형태가 상대적으로 다품종 소량 주문생산 형태이므로 다양한 제품별로 그 생산능력은 변동될 수 있습니다.
(5)
생산설비에 관한 사항 당사는 현재 본점 소재지인 경기도 의왕시 오전공업길 13에 위치한 아파트형 공장에 소유 및 임대 (토지 1,441.65㎡, 건물 7,900.58㎡) 의 생산시설을 보유 하고 있으며, 본 사업장 내에서는 반도체 사업부의 웨이퍼 테스트 라인을 운영하고 있습니다.또한, 경기도 화성시 송산면 삼존리에 부지면적 6,852㎡, 건축물 연면적 4,178.52㎡ 의 단일 사업장을 운영하고 있으며, 본 사업장은 반도체 검사용 소켓 부품의 자체 제작을 위한 프레스 설비 및 사출 설비를 운영하고 있습니다.
(6)
매출 경로 및 판매방법 등

당사의 제품은 대부분 고객 주문에 의한 주문생산 방식으로 이루어지며, 고객사 및 제품 형태에 따라 납품 형태가 달라지게 됩니다. 번인 소켓의 경우 주로 반도체검사용 Board 제작업체 및 검사장비 업체를 통해 납품 되어지며, 반도체 소자 제조 업체에서 소자 검사를 실시하기 위하여 검사용 PCB Board 의 상부에 부착된 형태로 납품되는데, 이에 따라 소자업체로부터 주문된 반도체 검사용 소켓은 검사용 Board 제조업체로 납품되고, Board 업체에서는 납품 받은 소켓을 DUT Board 라고 하는 소켓 Size 정도의 Board 에 Socket 을 납땜 등의 방법으로 부착한 후에 Main Board 에 이를 최종으로 Board 당 약 180-600의 소켓을 부착하여 소자 업체로 납품하게 되는 특성이 있습니다. 한편, 보드를 제외한 소켓의 교체 등의 수요가 있을 때는 Board업체를 거치지 아니하고 직접 END USER로 직거래 매출이 발생하는 사항이 증가 되고 있습니다.

해외 판매의 경우 제품 유통 형태로, 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접판매 등으로 다양하게 대응 하고 있습니다.

당사의 Spring Pin제품은 대부분 고객 주문에 의한 생산 판매 방식으로 이루어지며, 주로 반도체검사용 Probe Card 제작업체를 통해 납품 되어 집니다

(7)
판매전략

당사 제품은 다수의 일반대중을 소비자로 하는 소비재가 아닌, 특정한 고객 (반도체 제조업체 및 관련 장비업체) 을 대상으로 하는 소재산업으로 기술개발의 신속성, 품질개선 및 고객의 니즈에 신속하게 대응하는 능력에 의해 주로 영업활동의 성패가 달려있다고 할 수 있습니다. 이에 당사는 현재 각 제품군 별로 영업담당을 선정하여 전문성을 가지고 업체의 요구조건을 충족시켜 고객만족에 최선을 다하고 있습니다. 신규업체 또는 기존업체에서의 신규 개발이 요구될 때에는 개발 설계 및 영업 담당자가 업체의 요구를 개발 초기부터 Sample 제작, Test, 양산, 사후 관리까지 신속하고 체계적으로 관리하고 있으며, 단납기대응과 사후품질문제 사전 차단을 위해 Customer Service Team 을 운용하여 고객 만족 극대화를 실현 중입니다.

해외시장은 국내시장에 비해 지리적, 언어적, 문화적인 차이로 인해 국내시장에 비해 비교적 진입장벽이 높다고 할 수 있으나, 메모리 반도체 분야에서 국내 기술이 글로벌 시장에서 높은 경쟁력을 보유하고 있기 때문에 검사 기술 또한 국내에서 인증 받은 실적을 바탕으로 진입 및 시장 확대를 추진하고 있으며, 주로 현지화 전략에 의하여 해외 현지 에이전트를 통한 판매와 해외 현지업체로의 직접 판매 등으로 다양하게대응하고 있습니다

(8)
수주현황

반도체 검사용 소켓은 그 특성상 고객의 요구에 의해 초단납기 (2 ~ 3일 에서 약 2 ~ 3주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다

반도체 테스트 사업부문의 경우 거래처의 영업 결과에 따라 거래처와의 협의를 통해수시로 테스트 물량이 확정되는 특징이 있습니다.

거래처의 영업 결과는 전 세계적인 시장 상황과도 밀접한 관계가 있습니다.

Spring Pin의 경우 제품 특성상 고객의 요구에 의해 납기(약 3 ~ 4주)로 수주가 진행되며 납품 또한 수시로 이루어지고 있습니다

2) 공시대상 사업부문의 구분

(1) 반도체 검사용 소켓
반도체 검사용 소켓의 생산은 한국, 미국, 일본업체가 주도하고 공급하고 있을 정도로 집중 되어 있습니다. 특히 최근 반도체 개발 발전속도에 맞추어 개발 대응해야 하는 구조에는 당사와 같은 기술력과 개발속도가 빠른 업체의 필요성이 중요시 되어 국내 반도체 검사용 소켓 업체가 메모리뿐만 아니라 비모메리시장에도 꾸준히 증가하는 추세를 보일 것 입니다.
(2) 반도체 테스트
반도체 테스트는 다양한 제품군의 다품종 소량생산으로 개발 업체는 자체

운용의 비효율적인 테스트 공정을 전문 패키지 및 테스트 업체에 외주 위탁하고 있는 추세입니다

(3) 시장점유율

반도체 검사용 소켓의 국내 시장 점유율에 있어서는 정확한 시장 점유율 통계는 확인이 어렵지만, 당사는 국내 시장에서 주요 반도체 검사용 소켓 공급업체 중 하나로 자리 잡고 있습니다

반도체 테스트 부문의 경우 시스템 반도체의 다품종의 특성상 각 회사별로 전문화된 분야 위주로 테스트를 진행하고 있습니다. 이에 국내 반도체 테스트 업체 중 당사의 구체적인 경쟁업체를 파악하는 것이 어려운 상황입니다.

(4) 시장의 특성

전 세계 반도체 산업은 스마트폰(성숙기), 태블릿PC, 스마트 가전, 인공지능 자동차 및 항공ㆍ우주산업의 특수 부품 등의 수요처가 다변화, 고도화되고, 4차 산업혁명이 대두되면서 시장 규모가 지속적으로 확대되는 추세입니다.주력제품인 반도체 검사용 소켓은 소모성 자재로서 반도체, 통신, 전자제품 생산량 변동에 따라 수요가 결정되는 특성이 있으며, 반도체 산업의 설비투자에 직접적으로 연동하는 장비 산업에 비해 경기변동의 진폭이 크지 않고, 다품종 주문생산 방식에 의한 고부가가치 시장입니다. 전 세계 반도체 제조사 및 관련 장비업체들과 거래를 형성하고 있습니다.

(5) 신규사업 등의 내용 및 전망

당사는 반도체 검사용 소켓 시장점유율 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 시장이 급성장하고 있는 5G, 인공지능, 자율주행 등 다양한 분야에서 적용될 수 있는 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련 했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test Board用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test용 장비 개발을 위한 인프라/인력구축을 완료하였고, 내부적으로 기대하는 바가 큽니다.

이외에 DDR5 시장으로의 본격적인 전환으로 서버용 D램 수요가 증가하고 있어, Memory test 용 Hi-Speed Interface개발을 통해 LPCAMM으로 명칭하는 LPDDR 양산을 준비하고 있습니다. 또한 서버 확장성과 메타버스 데이터 전송속도를 만족하는 CXL Test Socket 디자인을 완료하여 시장 선점을 준비하고 있습니다.

5G 통신 CONNECTOR는 안테나와 통신CHIP간 인터페이스 시 데이터 손실을 감소시켜 전송 속도를 LTE(4G) 대비 20배 향상시키는데 중요한 역할을 합니다. 해당 Connector는 통신CHIP이 있는 전분야, 가정용 단말(CPE-Customer Premises Equipment) 및 옥외 중계기, 모바일, 노트북, IOT, 자율주행자동차 등 산업전반에 적용되며, 해당 기술의 핵심은 수신기와 통신 반도체(Chip)연결 시 데이터 손실을 제어 관리 하는 것입니다. 당사는 저 손실을 위한 Connector 솔루션을 가지고 시장에 진입 하였습니다.

또한 반도체 검사용 테스트 소켓 및 Spring Pin 시장 확대를 위한 지속적인 영업 활동과 동시에 최근 새로운 사업분야 진입을 위한 발판을 마련했습니다. 대표적인 사업군으로 고밀도 미세 Pitch 반도체 Wafer test설비에 적용되는 Test board用 Connector개발에 성공하여 신사업 매출이 증대되고 있으며, High-end Memory 시장의 수요에 맞춰 High-end Memory test용 장비 개발을 위한 인프라/인력 구축을 완료하였습니다.

이외에 LPDDR6x(저전력메모리) 시장으로의 본격적인 전환으로 서버용 D램 수요가 증가하고 있고, HBM 시장의 성장과 함께 Interposer Pin 수요 증가에 대응하기 위해 대량 양산 시스템을 구축하였습니다.

(6) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- III. 경영참고사항 중 나. 회사의 현황 참조

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부감사인의 감사결과 및 정기주주총회 결과에 따라 변동될 수 있습니다.

연 결 재 무 상 태 표

제 27 (당)기 2024년 12월 31일 현재

제 26 (전)기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 오킨스전자와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 27(당) 기
제 26(전) 기

자산

I. 유동자산

33,861,005,199

41,167,924,724

현금및현금성자산
6,291,490,206

11,847,457,503

단기금융자산
2,026,000,000

2,236,000,000

매출채권
12,656,828,993

11,380,680,961

기타채권
813,413,172

249,441,427

재고자산
10,680,899,177

9,766,776,063

기타유동자산
314,164,946

357,620,751

파생상품자산
1,078,208,705

5,271,480,469

당기법인세자산
-

58,467,550

II. 비유동자산

53,263,134,923

50,282,488,334

당기손익-공정가치측정금융자산
2,537,723,645

945,498,891

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
2,255,594,493

5,141,731,628

장기성기타채권
1,694,305,985

1,750,176,243

관계기업투자
1,165,549,369

1,024,783,238

유형자산
41,599,524,073

36,423,435,225

사용권자산
1,211,303,201

965,714,998

무형자산
2,405,314,238

3,095,061,552

이연법인세자산
393,819,919

936,086,559

자산총계

87,124,140,122

91,450,413,058

부채

I. 유동부채

46,343,371,923

29,453,420,888

매입채무
2,590,402,774

1,875,536,689

기타채무
4,942,983,557

4,525,128,495

유동성리스부채
681,337,975

529,800,025

차입금
21,355,972,010

20,300,837,334

유동성전환사채
16,448,213,077

-

유동성신주인수권부사채
-

1,500,000,000

기타유동부채
147,915,176

623,472,664

충당부채
114,397,890

98,645,681

당기법인세부채
62,149,464

-

II. 비유동부채

13,186,838,471

26,083,123,131

장기성기타채무
275,721,247

239,090,777

리스부채
503,908,961

459,407,485

장기차입금
7,699,200,000

7,599,100,000

전환사채
-

14,466,275,473

순확정급여부채
4,560,966,866

3,319,249,396

파생상품부채
147,041,397

-

부채총계

59,530,210,394

55,536,544,019

자본

I. 지배기업소유주지분

27,312,527,381

35,675,813,806

자본금
8,839,649,000

8,839,649,000

자본잉여금
18,631,481,916

18,631,481,916

기타자본
(2,302,371,772)

77,652,296

이익잉여금
2,143,768,237

8,127,030,594

II. 비지배지분

281,402,347

238,055,233

자본총계

27,593,929,728

35,913,869,039

부채와자본총계

87,124,140,122

91,450,413,058

연 결 포 괄 손 익 계 산 서

제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오킨스전자와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 27(당) 기
제 26(전) 기

I. 매출액

66,679,677,491

56,850,074,934

II. 매출원가

52,923,911,961

46,015,264,643

III. 매출총이익

13,755,765,530

10,834,810,291

IV. 판매비와관리비

11,851,289,430

11,097,498,848

V. 영업이익

1,904,476,100

(262,688,557)

1. 금융수익
1,648,744,755

4,344,236,238

2. 금융비용
7,894,767,517

3,696,369,962

3. 지분법이익(손실)
40,007,954

(25,549,411)

4. 기타영업외이익
94,192,559

124,154,803

5. 기타영업외비용
157,837,362

139,196,039

VI. 법인세비용차감전순이익

(4,365,183,511)

344,587,072

VIl. 법인세비용(수익)

1,165,460,729

(658,436,260)

VIII. 당기순이익(손실)

(5,530,644,240)

1,003,023,332

IX. 기타포괄손익

(3,319,200,196)

(802,192,811)

1. 후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실
(2,988,322,661)

(475,125,084)

확정급여제도의 재측정요소
(442,532,229)

(282,822,872)

2. 후속기간에 당기손익으로 재분류되는 포괄손익

해외사업장환산외환차이
10,896,517

7,049,100

지분법자본변동
100,758,177

(51,293,955)

X. 총포괄이익

(8,849,844,436)

200,830,521

당기순이익의 귀속

(5,530,644,240)

1,003,023,332

지배기업의 소유주
(5,540,730,128)

1,023,932,406

비지배지분
10,085,888

(20,909,074)

총포괄이익의 귀속

(8,849,844,436)

200,830,521

지배기업의 소유주
(8,893,191,550)

239,838,122

비지배지분
43,347,114

(39,007,601)

XI. 주당손익

기본주당이익(손실)

(322)

59

희석주당이익(손실)

(322)

59

연 결 자 본 변 동 표

제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오킨스전자와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
자본금
주식발행초과금
기타자본
이익잉여금
비지배지분
합계

자기주식
전환권대가
신주인수권대가
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
기타자본조정
소계

2023.01.01(전기초)
8,839,649,000
18,631,481,916
(4,636,201,600)
-
2,816,133,175
(235,509,946)
(105,008,539)
(2,160,586,910)
7,385,921,060
277,062,834
32,973,527,900

당기순이익(손실)
-
-
-
-
-
-
-
-
1,023,932,406
(20,909,074)
1,003,023,332

확정급여제도의재측정요소
-
-
-
-
-
-
-
-
(282,822,872)
-
(282,822,872)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
-
-
-
-
(475,125,084)
-
(475,125,084)
-
-
(475,125,084)

해외사업환산손익
-
-
-
-
-
-
6,728,686
6,728,686
-
320,414
7,049,100

전환사채의발행
-
-
-
5,568,034,525
-
-
-
5,568,034,525
-
-
5,568,034,525

신주인수권부사채의상환
-
-
-
-
(2,464,116,528)
-
2,464,116,528
-
-
-
-

전환사채의상환
-
-
-
(884,825,621)
-
-
450,342,499
(434,483,122)
-
-
(434,483,122)

자기주식의취득
-
-
(2,394,040,785)
-
-
-
-
(2,394,040,785)
-
-
(2,394,040,785)

지분법자본변동
-
-
-
-
-
-
(32,875,014)
(32,875,014)
-
(18,418,941)
(51,293,955)

2023.12.31(전기말)
8,839,649,000
18,631,481,916
(7,030,242,385)
4,683,208,904
352,016,647
(710,635,030)
2,783,304,160
77,652,296
8,127,030,594
238,055,233
35,913,869,039

2024.01.01(당기초)
8,839,649,000
18,631,481,916
(7,030,242,385)
4,683,208,904
352,016,647
(710,635,030)
2,783,304,160
77,652,296
8,127,030,594
238,055,233
35,913,869,039

당기순이익(손실)
-
-
-
-
-
-
-
-
(5,540,730,128)
10,085,888
(5,530,644,240)

확정급여제도의재측정요소
-
-
-
-
-
-
-
-
(442,532,229)
-
(442,532,229)

기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손실
-
-
-
-
-
(2,635,628,567)
-
(2,635,628,567)
-
-
(2,635,628,567)

해외사업환산손익
-
-
-
-
-
-
10,401,221
10,401,221
-
495,296
10,896,517

전환사채의발행
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

신주인수권부사채의상환
-
-
-
-
(352,016,647)
-
352,016,647
-
-
-
-

전환사채의상환
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전환권대가의 변동
-
-
-
177,211,031
-
-
-
177,211,031
-
-
177,211,031

자기주식의취득
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

지분법자본변동
-
-
-
-
-
-
67,992,247
67,992,247
-
32,765,930
100,758,177

2024.12.31(당기말)
8,839,649,000
18,631,481,916
(7,030,242,385)
4,860,419,935
-
(3,346,263,597)
3,213,714,275
(2,302,371,772)
2,143,768,237
281,402,347
27,593,929,728

연 결 현 금 흐 름 표

제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오킨스전자와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제 27(당) 기
제 26(전) 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름

10,614,439,145

7,167,431,018

1. 당기순이익(손실)
(5,530,644,240)

1,003,023,332

2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산
19,776,609,653

12,373,640,276

재고자산평가손실
(38,038,702)

-

퇴직급여
945,966,321

801,523,140

대손상각비
53,513,462

63,569,567

기타의대손상각비
97,453,624

-

감가상각비
8,265,853,227

7,176,313,906

사용권자산상각비
726,726,910

637,315,926

무형자산상각비
897,109,655

871,342,966

보험료
42,132

-

경상연구개발비
36,512,000

-

판매보증비(판매보증충당부채환입)
15,752,209

16,671,326

파생상품자산(매도청구권)평가손실
4,193,271,764

431,378,805

이자비용
3,407,147,267

2,911,301,931

사용권자산처분손실
53,447

-

외화환산손실
15,802,202

97,109,558

지분법손실
(40,007,956)

25,549,411

유형자산처분손실
23,552,536

-

무형자산처분손실
10,438,826

-

법인세비용(수익)
1,165,460,729

(658,436,260)

3. 현금의 유입이 없는 수익등의 차감
(914,848,274)

(3,989,704,265)

이자수익
323,857,163

456,773,188

외화환산이익
226,610,196

5,972,321

당기손익-공정가치측정금융자산평가이익
309,570,605

34,114,544

유형자산처분이익
51,034,253

36,251,200

파생상품자산(매도청구권)평가이익
-

3,355,321,912

사채상환이익
-

96,247,739

잡이익(사용권자산처분이익)
3,776,057

5,023,361

4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 증감
(1,605,005,442)

(833,748,894)

매출채권의 변동
(1,098,791,242)

(2,445,021,883)

기타채권의 변동
(567,241,859)

844,026,656

재고자산의 변동
(866,711,312)

248,585,960

기타유동자산의 변동
45,499,921

223,128,532

장기성기타채권의 변동
-

(36,844,000)

매입채무의 변동
710,868,303

318,858,533

기타채무의 변동
915,176,841

(157,955,901)

기타유동부채의 변동
(550,656,120)

446,431,706

장기성기타채무의 변동
40,043,782

20,347,095

퇴직금의 지급
(212,164,053)

(303,220,269)

사외적립자산의 변동
(21,029,703)

7,914,677

5. 이자의 수취
305,733,247

415,257,153

6. 이자의 지급
(1,428,960,999)

(1,713,451,460)

7. 법인세의 환급(납부)
11,555,200

(87,585,124)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(15,036,716,960)

(12,371,092,678)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
4,310,620,466

5,939,552,200

단기금융자산의 감소
3,786,000,000

2,224,000,000

단기대여금의 감소
750,000

3,666,160,000

장기대여금의 감소
26,130,000

13,080,000

보증금의 감소
43,646,500

-

정부보조금의 수취
187,278,602

-

기계장치의 처분
152,200,000

36,259,200

공구와기구의 처분
900,000

-

비품의 처분
79,000

53,000

회원권의 처분
113,636,364

-

2. 투자활동으로인한현금유출액
(19,347,337,426)

(18,310,644,878)

단기금융자산의 증가
3,576,000,000

2,991,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
1,135,654,884

199,189,584

단기대여금의 증가
-

3,662,000,000

장기대여금의 증가
124,000,000

60,000,000

보증금의 증가
2,832,700

20,639,200

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득
-

144,000

관계기업투자의 취득
-

752,125,500

토지의 취득
614,669,556

204,690,870

건물의 취득
1,096,064,154

477,612,030

기계장치의 취득
5,293,156,420

1,761,743,200

차량운반구의 취득
14,015,202

-

공구와기구의 취득
4,349,858,443

5,216,290,904

비품의 취득
137,118,824

90,665,758

시설장치의 취득
374,366,334

125,570,000

건설중인자산의 취득
2,186,886,163

2,061,606,001

산업재산권의 취득
162,085,756

126,287,641

회원권의 취득
162,628,990

225,695,190

기타의무형자산의 취득
118,000,000

335,385,000

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(1,148,105,998)

5,402,422,594

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
50,421,809,017

66,606,425,960

단기차입금의 차입
22,816,240,068

20,520,330,000

공급자금융약정으로 인한 차입
24,913,498,949

22,544,453,752

장기차입금의 차입
2,692,070,000

520,000,000

전환사채의 발행
-

22,916,625,520

정부보조금의 수취
-

105,016,688

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(51,569,915,015)

(61,204,003,366)

리스부채의 상환
747,348,674

647,220,516

단기차입금의 상환
21,907,140,068

19,677,000,000

공급자금융약정으로 인한 상환
24,716,476,273

21,462,332,065

유동성장기차입금의 상환
2,014,550,000

1,523,410,000

신주인수권부사채의 상환
1,500,000,000

10,500,000,000

전환사채의 상환
-

5,000,000,000

장기차입금의 상환
684,400,000

-

자기주식의 취득
-

2,394,040,785

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(I+II+III)

(5,570,383,813)

198,760,934

Ⅴ. 기초 현금및현금성자산

11,847,457,503

11,647,743,688

Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

14,416,516

952,881

Ⅶ. 기말 현금및현금성자산

6,291,490,206

11,847,457,503

재 무 상 태 표

제 27 (당)기 2024년 12월 31일 현재

제 26 (전)기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 오킨스전자
(단위 : 원)

과 목
제 27(당) 기
제 26(전) 기

자산

I. 유동자산

33,755,622,329

41,037,568,881

현금및현금성자산
6,049,113,220

11,798,876,607

단기금융자산
2,026,000,000

2,236,000,000

매출채권
12,585,687,557

11,358,503,514

기타채권
1,043,973,513

204,953,987

재고자산
10,680,899,177

9,766,776,063

기타유동자산
291,740,157

342,510,691

파생상품자산
1,078,208,705

5,271,480,469

당기법인세자산
-

58,467,550

II. 비유동자산

54,058,091,623

51,202,896,634

당기손익-공정가치측정금융자산
2,537,723,645

945,498,891

기타포괄손익-공정가치측정금융자산
2,255,594,493

5,141,731,628

장기성기타채권
1,655,674,505

1,716,865,135

종속기업투자
2,406,276,121

2,406,276,121

관계기업투자
382,959,920

382,959,920

유형자산
41,040,534,211

36,028,001,510

사용권자산
980,194,571

550,415,318

무형자산
2,405,314,238

3,095,061,552

이연법인세자산
393,819,919

936,086,559

자산총계

87,813,713,952

92,240,465,515

부채

I. 유동부채

45,506,004,311

28,826,299,014

매입채무
2,583,952,529

1,809,601,268

기타채무
4,852,124,623

4,441,238,123

유동성리스부채
434,631,542

323,763,944

차입금
20,862,620,010

20,029,577,334

유동성전환사채
16,448,213,077

-

유동성신주인수권부사채
-

1,500,000,000

기타유동부채
147,915,176

623,472,664

충당부채
114,397,890

98,645,681

당기법인세부채
62,149,464

-

II. 비유동부채

13,186,838,471

25,811,458,743

장기성기타채무
275,721,247

239,090,777

리스부채
503,908,961

237,743,097

장기차입금
7,699,200,000

7,549,100,000

전환사채
-

14,466,275,473

순확정급여부채
4,560,966,866

3,319,249,396

파생상품부채
147,041,397

-

부채총계

58,692,842,782

54,637,757,757

자본

Ⅰ. 자본금

8,839,649,000

8,839,649,000

Ⅱ. 자본잉여금

16,522,994,892

16,522,994,892

Ⅲ. 기타자본

(1,889,526,438)

568,891,098

Ⅳ. 이익잉여금

5,647,753,716

11,671,172,768

자본총계

29,120,871,170

37,602,707,758

부채와자본총계

87,813,713,952

92,240,465,515

포 괄 손 익 계 산 서

제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오킨스전자
(단위 : 원)

과 목
제 27(당) 기
제 26(전) 기

I. 매출액

64,955,978,477

56,220,953,660

II. 매출원가

51,473,912,008

45,110,188,602

III. 매출총이익

13,482,066,469

11,110,765,058

IV. 판매비와관리비

11,609,941,353

10,907,571,614

V. 영업이익

1,872,125,116

203,193,444

1. 금융수익
1,638,203,574

4,311,379,178

2. 금융비용
7,864,699,974

3,670,663,242

3. 기타영업외이익
90,292,552

122,123,310

4. 기타영업외비용
151,347,362

647,399,055

VI. 법인세비용차감전순이익(손실)

(4,415,426,094)

318,633,635

VII. 법인세비용(수익)

1,165,460,729

(658,436,260)

VIII. 당기순이익(손실)

(5,580,886,823)

977,069,895

IX. 기타포괄손익

(3,430,854,890)

(757,947,956)

후속기간에 당기손익으로 재분류되지 않는 포괄손익

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실
(2,988,322,661)

(475,125,084)

확정급여제도의 재측정요소
(442,532,229)

(282,822,872)

X. 총포괄이익

(9,011,741,713)

219,121,939

XI. 주당손익

기본주당이익(손실)

(324)

56

희석주당이익(손실)

(324)

56

자 본 변 동 표

제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오킨스전자
(단위 : 원)

과 목
자본금
주식발행초과금
기타자본
이익잉여금
합계

자기주식
전환권대가
신주인수권대가
기타포괄손익-공정가치측정금융자산평가손익
기타자본조정
소계

2023.01.01(전기초)
8,839,649,000
16,522,994,892
(4,636,201,600)
-
2,816,133,175
(235,509,946)
360,083,935
(1,695,494,436)
10,976,925,745
34,644,075,201

당기순이익(손실)
-
-
-
-
-
-
-
-
977,069,895
977,069,895

확정급여제도의재측정요소
-
-
-
-
-
-
-
-
(282,822,872)
(282,822,872)

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실
-
-
-
-
-
(475,125,084)
-
(475,125,084)
-
(475,125,084)

전환사채의발행
-
-
-
5,568,034,525
-
-
-
5,568,034,525
-
5,568,034,525

신주인수권부사채의상환
-
-
-
-
(2,464,116,528)
-
2,464,116,528
-
-
-

전환사채의상환
-
-
-
(884,825,621)
-
-
450,342,499
(434,483,122)
-
(434,483,122)

자기주식의취득
-
-
(2,394,040,785)
-
-
-
-
(2,394,040,785)
-
(2,394,040,785)

2023.12.31(전기말)
8,839,649,000
16,522,994,892
(7,030,242,385)
4,683,208,904
352,016,647
(710,635,030)
3,274,542,962
568,891,098
11,671,172,768
37,602,707,758

2024.01.01(당기초)
8,839,649,000
16,522,994,892
(7,030,242,385)
4,683,208,904
352,016,647
(710,635,030)
3,274,542,962
568,891,098
11,671,172,768
37,602,707,758

당기순이익(손실)
-
-
-
-
-
-
-
-
(5,580,886,823)
(5580,886,823)

확정급여제도의재측정요소
-
-
-
-
-
-
-
-
(442,532,229)
(442,532,229)

기타포괄손익-공정가치측정 금융자산평가손실
-
-
-
-
-
(2,635,628,567)
-
(2,635,628,567)
-
(2,635,628,567)

전환사채의발행
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

신주인수권부사채의상환
-
-
-
-
(352,016,647)
-
352,016,647
-
-
-

전환사채의상환
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

전환권대가의 변동
-
-
-
177,211,031
-
-
-
177,211,031
-
177,211,031

자기주식의취득
-
-
-
-
-
-
-
-
-
-

2024.12.31(당기말)
8,839,649,000
16,522,994,892
(7,030,242,385)
4,860,419,935
-
(3,346,263,597)
3,626,559,609
(1,889,526,438)
5,647,753,716
29,120,871,170

현 금 흐 름 표

제 27 (당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제 26 (전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 오킨스전자
(단위 : 원)

과 목
제 27(당) 기
제 26(전) 기

Ⅰ. 영업활동으로 인한 현금흐름

10,354,327,564

6,620,641,736

1. 당기순이익(손실)

(5,580,886,823)

977,069,895

2. 현금의 유출이 없는 비용등의 가산
19,431,002,150

12,510,644,419

퇴직급여
945,966,321

801,523,140

대손상각비
53,513,462

63,569,567

기타의대손상각비
97,453,624

-

감가상각비
8,127,459,742

7,067,788,253

사용권자산상각비
509,477,692

425,785,002

무형자산상각비
897,109,655

871,342,966

보험료
42,132

-

경상연구개발비
36,512,000

-

판매보증비(판매보증충당부채환입)
15,752,209

16,671,326

종속기업투자주식손상차손
-

508,313,016

파생상품자산(매도청구권)평가손실
4,193,271,764

431,378,805

재고자산평가손실
(38,038,702)

-

이자비용
3,377,079,724

2,885,599,046

외화환산손실
15,896,989

97,109,558

유형자산처분손실
23,552,536

-

무형자산처분손실
10,438,826

-

사용권자산처분손실
53,447

-

법인세비용(수익)
1,165,460,729

(658,436,260)

3. 현금의 유입이 없는 수익등의 차감
(909,444,952)

(3,988,143,634)

이자수익
322,132,338

455,212,557

외화환산이익
226,610,196

5,972,321

당기손익인식금융자산평가이익
309,570,605

34,114,544

유형자산처분이익
51,034,253

36,251,200

파생상품자산(매도청구권)평가이익
-

3,355,321,912

사채상환이익
-

96,247,739

잡이익(사용권자산처분이익)
97,560

5,023,361

4. 영업활동으로 인한 자산ㆍ부채의 증감
(1,489,801,009)

(1,495,904,400)

매출채권의 변동
(1,055,213,570)

(2,479,757,214)

기타채권의 변동
(566,163,420)

144,001,856

재고자산의 변동
(866,711,312)

248,585,960

기타유동자산의 변동
50,770,534

229,539,311

매입채무의 변동
773,788,330

341,603,985

기타채무의 변동
842,435,891

(78,229,573)

기타유동부채의 변동
(475,557,488)

373,309,772

장기성기타채무의 변동
40,043,782

20,347,095

퇴직금의 지급
(212,164,053)

(303,220,269)

사외적립자산의 변동
(21,029,703)

7,914,677

5. 이자의 수취
305,472,166

415,064,293

6. 이자의 지급
(1,413,569,168)

(1,710,503,713)

7. 법인세의 환급(납부)
11,555,200

(87,585,124)

Ⅱ. 투자활동으로 인한 현금흐름

(15,071,247,790)

(11,567,088,544)

1. 투자활동으로 인한 현금유입액
4,310,620,466

5,939,552,200

단기금융자산의 감소
3,786,000,000

2,224,000,000

단기대여금의 감소
750,000

3,666,160,000

장기대여금의 감소
26,130,000

13,080,000

보증금의 감소
43,646,500

-

정부보조금의 수취
187,278,602

-

기계장치의 처분
152,200,000

36,259,200

공구와기구의 처분
900,000

-

비품의 처분
79,000

53,000

회원권 처분
113,636,364

-

2. 투자활동으로 인한 현금유출액
(19,381,868,256)

(17,506,640,744)

단기금융자산의 증가
3,576,000,000

2,991,000,000

당기손익-공정가치측정금융자산의 증가
1,135,654,884

199,189,584

단기대여금의 증가
281,220,000

3,662,000,000

장기대여금의 증가
124,000,000

60,000,000

보증금의 증가
2,832,700

20,639,200

기타포괄손익-공정가치측정금융자산의 취득
-

144,000

토지의 취득
614,669,556

204,690,870

건물의 취득
1,096,064,154

477,612,030

기계장치의 취득
5,085,538,723

1,761,743,200

차량운반구의 취득
14,015,202

-

공구와기구의 취득
4,310,786,970

5,164,412,270

비품의 취득
137,118,824

90,665,758

시설장치의 취득
374,366,334

125,570,000

건설중인자산의 취득
2,186,886,163

2,061,606,001

산업재산권의 취득
162,085,756

126,287,641

회원권의 취득
162,628,990

225,695,190

기타의무형자산의 취득
118,000,000

335,385,000

Ⅲ. 재무활동으로 인한 현금흐름

(1,033,969,422)

5,343,468,031

1. 재무활동으로 인한 현금유입액
50,305,709,017

66,330,095,960

단기차입금의 차입
22,700,140,068

20,244,000,000

공급자금융약정으로 인한 차입
24,913,498,949

22,544,453,752

장기차입금의 차입
2,692,070,000

520,000,000

전환사채의 발행
-

22,916,625,520

정부보조금의 수취
-

105,016,688

2. 재무활동으로 인한 현금유출액
(51,339,678,439)

(60,986,627,929)

리스부채의 상환
517,112,098

429,845,079

단기차입금의 상환
21,907,140,068

19,677,000,000

공급자금융약정으로 인한 상환
24,716,476,273

21,462,332,065

유동성장기차입금의 상환
2,014,550,000

1,523,410,000

장기차입금의 상환
684,400,000

-

신주인수권부사채의 상환
1,500,000,000

10,500,000,000

전환사채의 상환
-

5,000,000,000

자기주식의 취득
-

2,394,040,785

Ⅳ. 현금및현금성자산의 증가(감소)(I+II+III)

(5,750,889,648)

397,021,223

Ⅴ. 기초 현금및현금성자산

11,798,876,607

11,403,852,875

Ⅵ. 외화표시 현금및현금성자산의 환율변동효과

1,126,261

(1,997,491)

Ⅶ. 기말 현금및현금성자산

6,049,113,220

11,798,876,607

이익잉여금처분계산서

제 27 기
2024년 01월 01일부터
제 26 기
2023년 01월 01일부터

2024년 12월 31일까지
2023년 12월 31일까지

처분예정일
2025년 03월 28일
처분확정일
2024년 03월 29일

(단위:원)

과 목
제27(당)기
제26(전)기(주1)

Ⅰ. 미처분이익잉여금

5,587,024,983

11,658,011,321

1. 전기이월미처분이익잉여금
11,658,011,321

10,916,197,012

2. 전기오류수정
(47,567,286)

-

3. 당기순이익
(5,580,886,823)

1,024,637,181

4. 확정급여제도의 재측정요소
(442,532,229)

(282,822,872)

Ⅱ. 이익잉여금처분액

-

-

Ⅲ. 차기이월미처분이익잉여금

5,587,024,983

11,658,011,321

※ 재무제표 주석사항은 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시예정인 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

해당사항없음

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

전진국
1961.12.07
사내이사
해당사항 없음
본인
이사회

박성규
1963.05.02
사내이사
해당사항 없음
없음
이사회

총 ( 2 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간내용

전진국
(주)오킨스전자 대표이사
* 현 (주)오킨스전자 대표이사
없음

박성규
(주)오킨스전자 사업부장
* 현 (주)오킨스전자 사업부장
없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

전진국
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

박성규
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

해당사항 없음

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 그동안의 경험을 바탕으로 당사 이사회의 의사결정과정에 많은 도움과 회사발전에 기여할 수 있는 적임자로 판단하여 사내이사로 추천함.

확인서

확인서(전진국)

확인서(박성규)

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

김일동
1969.12.20
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간내용

김일동
공인회계사

* 현 한울회계법인 본부장/공인회계사
* 현 (주)오킨스전자 감사

없음

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

김일동
해당사항 없음
해당사항 없음
해당사항 없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 폭넓은 경험과 전문성을 겸비하여 기업경영 및 기업성장에 도움이 될 것으로 판단하여 감사로 추천함

확인서

확인서(김일동)

※ 기타 참고사항- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( - )

보수총액 또는 최고한도액
1,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
4( - )

실제 지급된 보수총액
953백만원

최고한도액
1,500백만원

※ 기타 참고사항-해당사항없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
100백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
42백만원

최고한도액
100백만원

※ 기타 참고사항-해당사항없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025.03.20
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 2025년 3월 20일까지 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.okins.co.kr)에 게재할 예정입니다. 2) 향후 사업보고서는 주주총회 결과에 따라 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

■
전자투표에 관한 안내

우리 회사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도와 「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」 제160조 제5호에 따른 전자위임장권유제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

○ 전자투표/전자위임장권유관리시스템 인터넷 주소

* PC/ https://evote.ksd.or.kr * 모바일/ https://evote.ksd.or.kr/m

○ 전자투표 행사 · 전자위임장 수여기간

* 2025년 03 월 18 일 9시 ~ 03 월 27 일 17시 (기간 중 24시간 이용가능)

○ 인증서를 이용하여 전자투표 전자위임장권유관리시스템에서 주주 본인 확인 후 의결권 행사

* 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서(K-VOTE에서 사용가능 한 인증서 한정).

○ 수정동의안 처리 : 주주총회에서 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권 처리

■주주총회장 참석이 어려우신 주주님께서는 전자투표 및 전자위임장을 통해 의결권을 행사하는 방안을 적극 활용해 주시기를 부탁드립니다.■밀폐/밀집된 총회장 환경을 고려하여 주주총회 당일 발열, 호흡기 증상(기침,인후통)등의 감염증상이 있는 주주님께서는 총회 참석을 자제하여 주시기 바랍니다.