윈팩 — 주주총회소집공고 (20250312)
제출인: 윈팩

주주총회소집공고
6.0
(주)윈팩

주주총회소집공고

2025년 03월 12일

회 사 명 :
주식회사 윈팩

대 표 이 사 :
최 원

본 점 소 재 지 :
경기도 용인시 처인구 청강가창로 50

(전 화) 031-8020-4400

(홈페이지)http://www.winpac.co.kr

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장
(성 명) 이병우

(전 화) 031-8020-4415

주주총회 소집공고

(제23기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.

당사는 상법 제363조 및 정관 제19조에 의거 제23기 정기주주총회를 아래와 같이 개최 하오니 참석하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일 시 :
2025년 03월 27일(목) 오전 9시

2. 장 소 :
경기도 용인시 처인구 백암면 청강가창로 50 ㈜윈팩 본사 2층 대강당

3. 회의 목적사항

가. 보고사항 : 영업보고,
감사보고, 내부회계관리제도 운영실태 보고 나. 부의안건 :
제1호 의안 : 제23기(2024년) 재무제표 승인의 건 제2호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건 제3호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의한 경영참고사항은 당사 인터넷 홈페이지에 게재하고 본점 및 명의개서대리인(한국예탁원)에 비치하였으며, 금융위원회 및 한국거래소에 전자공시하여 조회가 가능하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자증권제도 시행에 따른 실물증권 보유자의 권리 보호에 관한 사항

2019년 9월 16일부터 전자증권제도가 시행되어 실물증권은 효력이 상실되었으며, 한국예탁결제원의 특별(명부)계좌주주로 전자등록되어 권리행사 등이 제한 됩니다. 따라서 보유 중인 실물증권을 한국예탁결제원 증권대행부에 방문하여 전자등록으로 전환하시기 바랍니다.
6.전자투표 및 전자위임장 권유에 관한 사항

당사는「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 주주총회에서 활용하고 있으며, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표
ㆍ전자위임장권유관리시스템 인터넷 및 모바일 주소 - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr - 모바일 주소 : http://evote.ksd.or.kr/m

나. 전자투표 행사
ㆍ전자위임장 수여기간 -
2025년 03월 17일 오전 9시 ∼ 2025년 03월 26일 오후 17시 - 기간 중 24시간 시스템 접속 가능 (단, 시작일에는 오전 9시부터, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리 - 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

7. 주주총회 참석시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : ① 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감 날인 및 인감증명서) ② 대리인 신분증

8. 기타 안내사항
- 당사는「상법 제467조의 2 (이익공여의 금지)」조항에 따라 주주총회장에서 기념품이나 답례품을 지급하지 않습니다.※ 상법 제523조의4(주주총회 소집공고 등) 및 당사 정관 제21조(소집통지 및 공고)에 의거 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 금융감독원 또는 한국거래소가 운용하는 전자공시시스템에 공시하는 전자적 방법으로 공고함으로써 갈음합니다.
2025년 03월 12일

(주)윈팩 대표이사 최 원 (직인생략)

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

한재수(출석률: 100%)

찬 반 여 부

2024-1
2024.01.17
제1호 의안 : 대표이사 선임의 건(대표이사 최원, 신동호 신규선임(각자대표))
찬성

2024-2
2024.01.26
제1호 의안 : 제22기(2023년) 결산 재무제표 승인의 건
찬성

2024-3
2024.02.26
제1호 의안 : 산업은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-4
2024.02.28
제1호 의안 : 유상 신주 발행의 건(주주배정 후 실권주 일반 공모)제2호 의안 : 제22기 정기주주총회 소집 결의의 건제3호 의안 : 내부회계관리제도 운영실태 보고의 건
찬성

2024-5
2024.02.29
제1호 의안 : 어보브반도체 금전소비대차 계약의 건
찬성

2024-6
2024.03.21
제1호 의안 : 유상 신주 발행의 건(주주배정 후 실권주 일반 공모)
찬성

2024-7
2024.03.26
제1호 의안 : 산업은행 차입금 대환의 건제2호 의안 : 하나은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-8
2024.03.29
제1호 의안 : 대표이사 선임의 건(대표이사 최원 재선임)
찬성

2024-9
2024.04.19
제1호 의안 : 신한은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-10
2024.04.25
제1호 의안 : 국민은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-11
2024.05.16
제1호 의안 : 제8회 무기명식 이권부 무보증 사모 전환사채 조기 상환의 건제2호 의안 : 제2회 무기명식 이권부 무보증 사모 신주인수권부사채 조기 상환의 건
찬성

2024-12
2024.06.19
제1호 의안 : 국민은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-13
2024.07.31
제1호 의안 : 하나은행 신규 차입의 건
찬성

2024-14
2024.09.25
제1호 의안 : 기업은행 차입금 연장의 건제2호 의안 : 산업은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-15
2024.09.30

제1호 의안 : 하나은행
신규 차입의 건

찬성

2024-16
2024.10.02

제1호 의안 : 하나은행
신규 차입의 건(2024.09.30 재승인)

찬성

2024-17
2024.10.04

제1호 의안 : 신한은행
차입금 연장의 건

찬성

2024-18
2024.10.24
제1호 의안 : 수출입은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-19
2024.11.22
제1호 의안 : 국민은행 차입금 연장의 건
찬성

2024-20
2024.12.06
제1호 의안 : 유형자산 처분의 건
찬성

2024-21
2024.12.20
제1호 의안 : 각 근저당권설정계약 변경계약 및 관련 계약 등 체결의 건
찬성

2024-22
2024.12.27
제1호 의안 : 수출입은행 차입금 연장의 건
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

위원회명
구성원
활 동 내 역

개최일자
의안내용
가결여부

-
-
-
-
-

주) 당사는 보고서 제출일 현재 이사회내 위원회를 구성한 사실이 없습니다.

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
1
1,500
50
50
-

주) 상기 '주총승인금액'은 사내이사 및 사외이사의 총 이사 보수한도 금액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래종류
거래상대방(회사와의 관계)
거래기간
거래금액
비율(%)

매출
어보브반도체(주)(최대주주)
2024.01.01 ~ 2024.12.31
43
5.03%

주)
상기 비율은 2023년 별도 재무제표 기준 매출액(862억원) 대비 비율입니다.

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

(단위 : 억원)

거래상대방(회사와의 관계)
거래종류
거래기간
거래금액
비율(%)

어보브반도체(주)
매출ㆍ매입 등
2024.01.01 ~ 2024.12.31
47
5.47%

주)
상기 비율은 2023년 별도 재무제표 기준 매출액(862억원) 대비 비율입니다.

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 반도체 산업의 개요

당사가 속해 있는 반도체산업분야는 크게 종합 반도체 제조업체(IDM, Integrated Device Manufacturer), 반도체 설계전문업체(Fabless), 수탁제조업체(Foundry) 등의 전공정 산업과 패키징(Package & Assembly), 테스트(Test) 등의 후공정 산업으로 구분할 수 있습니다.

<반도체 산업의 분류>

분류
사업영역
특징
주요 기업

IDM(종합반도체)
반도체 회로 Design, Wafer 가공 등
기술력, 대규모 R&D, Capex 요구
삼성전자, SK하이닉스,인텔, Micron 등

Foundry(파운드리)
Wafer 가공 수탁 생산
반도체 Fab에 집중된 투자
TSMC, SMIC, UMC,동부하이텍 등

Fabless(팹리스)
반도체 회로 Design
높은 기술력 및 인력 인프라 요구
퀄컴, 실리콘웍스,티엘아이 등

Package & Assembly
가공된 Wafer 조립
축적된 Know-how, 기술력,거래선 확보 필요
윈팩, SFA반도체, 시그네틱스, 하나마이크론, ASE, AMKOR,Stats ChipPac

TEST
테스트, 분석
축적된 Know-how, 고가 장비 확보,안정적인 Test 및 분석 운영 능력 확보
윈팩, 하이셈,두산테스나, ASE 등

(2) 반도체 산업의 특성
반도체 기술 진화는 빠른 속도로 진행되는 반면 단가의 하락이 지속되면서 설비투자와 연구개발에 대한 리스크 및 원가절감에 대한 부담이 증가하고 이로 인해 산업의 전문화, 세분화의 필요성이 대두되기 시작했습니다. 이는 반도체 설계 전문업체인 팹리스(Fabless), 생산 전문업체인 파운드리(Foundry), 패키징과 테스트 공정을 전문적으로 하는 후공정 전문업체(OSAT)들을 탄생시키는 계기가 되었습니다. 최근에는 반도체 제품의 싸이클의 단축 및 신규 IT 모바일 기기들의 등장 등으로 반도체 칩의 소형화 및 고집적화가 중요시되면서 공정의 전문화가 대두되고있고, 밸류체인의 다각화가 확산되어 빠르게 전문화가 진행되고 있습니다.(3) 후공정 산업의 특성
반도체 후공정 산업은 패키징 공정과 테스트 공정이며, 반도체 공정의 주요한 세부공정에 속합니다. 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 구매에 의해 가능한 장치산업입니다. 이러한 장치산업의 특성상초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 기반을 확보하여야 합니다.① 패키징 공정 패키징 공정은 반도체 칩을 PCB 등의 substrate에 탑재하여 전기적 신호를 연결해주고 외부 불순물로부터 밀봉 포장하여 물리적인 기능과 형상을 갖추게 해주는 공정을 말합니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화 및 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다.② 테스트 공정테스트 공정은 반도체를 최종 출하하기 전에 기능이 제대로 발휘되는지 이상유무를 확인하는 공정으로 테스트 장비와 소프트웨어를 사용하여 반도체 소자의 전기적 기능을 검사하는 공정입니다. 기존에는 오류의 유무만 검사하는 단순 공정이었으나 최근 반도체 칩의 내/외관 검사기능은 물론 여러가지 분석업무를 통해 웨이퍼 설계나 가공단계에서의 수율개선에 있어서 중요한 역할을 담당하고 있습니다.

(4) 반도체 산업의 성장성
반도체 산업은 국가기간산업으로서 PC부터 스마트폰, 태블릿 PC까지 모바일 스마트 IT 제품들이 가져온 정보의 혁명 속에서 폭발적인 성장세를 보이고 있습니다. 특히 우리나라 주요 수출품인 각종 디지털 제품의 핵심 부품으로 국가 경쟁력 향상에 큰 영향을 주는 반도체 산업은 부가가치가 높은 산업으로 최근 지속적인 디지털 컨버젼스와 네트워킹의 진화로 인하여 기술 발전과 수요 창출이 동시에 이루어지고 있는 국가 핵심 전략 산업입니다.

<국내 수출 中 반도체 비중>

(단위 : 백만USD, %)

구분
2019년
2020년
2021년
2022년
2023년
2024년

총 수출
542,333
512,498
644,400
683,585
632,226
683,692

반도체
93,930
99,177
127,980
129,227
98,630
141,921

전년비 증감율
-25.9%
5.6%
29.0%
1.0%
-23.7%
43.9%

비 중
17.3%
19.4%
19.9%
18.9%
15.6%
20.7%

(출처 : 한국무역협회, 2025. 1월)

또한 메모리 반도체의 대표 제품인 DRAM, NAND의 경우, 국내 종합 반도체 업체인 삼성전자, SK하이닉스가 세계시장의 50% 이상을 차지하고 있기 때문에 패키징 및 테스트의 외주사업 역시 국가전략적으로 발전시킨다면 반도체 산업의 성장과 함께 내수경제에 크게 이바지하는 국가기간산업으로 성장 할 수 있을 것이라 판단됩니다.(5) 경쟁요소

반도체 후공정 사업의 경우 IDM 및 파운드리, 팹
리스 업체로부터 수주를 받아 납품하는 구조입니다. 후공정 전문 외주업체들은 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 패키징 기술, 프로그램 기술 등의 기술개발능력, 양산능력, 품질안정화 등에 대한 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보가 중요합니다. 또한 고가의 장비에 대한 투자가 선행되어야만 양산이 가능하고 양산능력 확대 또한 추가 장비 투자로 인해 가능한 장치산업입니다. 따라서 장치산업의 특성상 초기 투자가 필수적이며, 사업의 확장을 위해서도 지속적인 투자가 요구되는 산업으로 투자비용 부담과 함께 공정의 기술 및 품질에 대한 능력의 기반이 확보되는게 중요합니다.

나. 회사의 현황

(1) 영업개황당사가 영위하고 있는 주요 사업은 반도체 공정의 주요한 세부공정 중 패키징(PKG)과 테스트(TEST)를 포함하는 반도체 후공정 외주사업입니다. 기존 국내 반도체 후공정 업체들이 패키징 사업 또는 테스트 사업으로 양분되어 사업을 진행하고 있는 것과는 달리 두 가지 후공정 분야를 동시에 진행하며, 최종 매출처인 반도체 제조사나 팹리스 업체로부터 후공정을 일괄로 수주할 수 있는 기반 인프라를 구축하였습니다.

또한 사업영역의 확장 및 거래선 다변화를 위하여
지속적인 투자와 연구개발로 기존 메모리반도체에서 시스템반도체로 사업영역을 확장해 나아가고 있으며, 시스템 반도체 테스트 양산 및 신규 거래선 확보 등을 통하여 사업영역을 점진적으로 확장해 나아가고 있습니다.

(2) 후공정 시장의 특성반도체 후공정 산업은 반도체 산업초기 종합 반도체 제조업체(IDM)들이 생산 물량의 일정 부분을 할당하는 외주사업으로 시작하였으나, 반도체 기술이 점차 고도화되고 변화의 속도가 빨라지면서 기술개발과 투자에 대한 부담감 등으로 종합 반도체 제조업체(IDM)들은 외주비중을 전략적으로 증가시키기 시작하였습니다. 그에따라 단순 외주에서 탈피하여 기술적으로 진보하는 신규 IT 제품들에 대한 대응을 위해 지속적인 기술 개발과 양산 노하우 확보, 공격적인 투자를 진행한 결과 현재의 기술경쟁력과 생산능력을 확보하게 되었습니다. 이러한 노력을 기반으로 국내뿐만 아니라 해외 주요 종합 반도체 제조업체(IDM), 팹리스(Fabless) 업체들까지 매출처를 확대하며 반도체 연관 산업의 핵심 산업으로 성장하고 있습니다.① 패키징 시장일반적으로 패키징 업체들은 반도체 제조사에서 받은 웨이퍼를 연마하고 절단하는 작업부터 패키지까지를 주로 수행하며 패키지가 완료된 제품은 다시 반도체 제조사로 옮겨져 테스트와 모듈화를 거쳐 다양한 최종 수요처에 공급됩니다. 기존의 패키징은 반도체 칩이 오류가 나지 않고, 설계시 계획한 대로 작동이 되도록 조립만 하는 단순 공정이었으나 최근 전자제품의 경박단소화, 다기능화 추세에 따라 고객사들도 패키징의 소형화 및 고집적화를 요구하고 있어 지속적인 연구/기술개발이 동반되어야 하는 기술집약적인 공정으로 변화하였습니다. 신형 IT 제품들이 고성능화 및 경박단소화 되면서 고성능의 칩 기능을 극대화 시키고 실장면적을 최소화 시키는 효율적인 패키징 기술의 중요성이 부각되고 있습니다. 특히 경박단소화 되는 경향에 맞춰 제한된 공간에 반도체를 장착하여야 하므로 얇은 두께가 필수적이고, 얇고 작게 패키징하여 집적도를 늘리기 위한 적층 패키징 기술의 중요성이 부각되고 이에 대한 수요가 증가하고 있습니다.② 테스트 시장
초기 테스트 외주산업은 대만이나 싱가폴에서 발전하기 시작하여 국내에서는 2000년대 중반 이후부터 외주비중을 본격적으로 확대시켰습니다. 장치산업의 특성상 대규모 투자가 동반되어야 하기 때문에 TEST 전문 업체들은 지속적인 투자를 진행하고 있습니다. 또한 관련 매출이 장비 사용 시간을 기준으로 매출 단가가 책정되기 때문에 미세 공정 전환에 따라 제품의 테스트 시간이 길어지는 최근 추세는 출하량 증가와 더불어 테스트 외부업체의 외형성장에 대하여 긍정적인 요인으로 작용하고 있습니다.

(3) 시장점유율

국내 반도체 후공정 산업인 패키징과 테스트 사업은 소수의 업체들이 과점체제를 이루고 있으나, 공신력있는 기관에서 생성한 시장점유율이 존재하지 않습니다. 또한 각경쟁회사의 공시자료에는 메모리 반도체와 시스템 반도체 매출액의 구분이 불명확하고 반도체 제품의 구성도 다양하여 점유율을 산정하기가 불가능하기때문에 시장점유율은 기재하지 않습니다.

(4) 신규사업 등의 내용 및 전망

- 해당사항 없습니다.

(5) 조직도

스크린샷 2025-02-03 150938.jpg
조직도_241231

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

「Ⅲ. 경영참고사항- 1. 사업의 개요」를 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

※ 아래의 재무제표는 외부 감사인의 감사가 완료되지 않은 재무제표로 외부감사인의 결과 및 주주총회의 승인과정에서 변동될 수 있습니다. 외부감사인의 감사의견을 포함한 최종 재무제표 및 주석사항은
3월 18일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 대차대조표(재무상태표)

<대 차 대 조 표(재 무 상 태 표)>

제 23 기 2024. 12. 31 현재

제 22 기 2023. 12. 31 현재

(단위 : 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

유동자산

23,529,702,945
21,466,940,679

현금및현금성자산

7,530,055,927
6,811,627,985

매출채권

5,791,886,035
7,273,129,965

기타유동금융자산

1,392,759,039
230,179,643

유동재고자산

5,841,990,889
6,214,445,466

기타유동자산

280,133,760
902,501,070

당기법인세자산

66,867,330
35,056,550

매각예정자산

2,626,009,965
-

비유동자산

119,580,114,004
128,040,082,918

유형자산

118,476,073,565
123,401,335,912

영업권 이외의 무형자산

1,052,599,159
1,572,226,877

기타비유동금융자산

51,441,280
3,066,520,129

자산총계

143,109,816,949
149,507,023,597

부채

유동부채

71,059,490,513
66,114,421,928

단기매입채무

3,809,121,100
5,800,033,703

기타유동금융부채

6,898,091,388
7,186,177,548

유동 차입금

41,134,945,049
39,437,911,008

유동성장기부채

18,900,057,154
13,446,564,432

기타 유동부채

317,275,822
243,735,237

비유동부채

5,891,275,782
36,668,328,186

장기차입금(사채 포함)

5,891,275,782
31,923,739,505

기타비유동금융부채

-
4,744,588,681

부채총계

76,950,766,295
102,782,750,114

자본

자본금

58,225,114,500
29,792,248,000

자본잉여금

85,026,172,756
65,895,182,194

기타자본구성요소

6,748,495,754
4,882,167,012

기타포괄손익누계액

(4,601,403,808)
(4,601,403,808)

이익잉여금(결손금)

(79,239,328,548)
(49,243,919,915)

자본총계

66,159,050,654
46,724,273,483

자본과부채총계

143,109,816,949
149,507,023,597

- 손익계산서(포괄손익계산서)

<손 익 계 산 서(포 괄 손 익 계 산 서)>

제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

제 23 기

제 22 기

수익(매출액)

74,141,469,775
86,205,142,343

매출원가

90,875,309,126
103,350,207,545

매출총이익

(16,733,839,351)
(17,145,065,202)

판매비와관리비

6,538,547,937
5,712,294,930

영업이익(손실)

(23,272,387,288)
(22,857,360,132)

기타이익

840,978,687
1,672,418,636

기타손실

19,132,700
1,673,949,310

금융수익

1,089,203,866
1,166,704,041

금융원가

8,960,748,798
6,157,093,737

법인세비용차감전순이익(손실)

(30,322,086,233)
(27,849,280,502)

법인세비용(수익)

(326,677,600)
5,448,441,549

당기순이익(손실)

(29,995,408,633)
(33,297,722,051)

총포괄손익

(29,995,408,633)
(33,297,722,051)

주당이익

기본주당이익(손실) (단위 : 원)

(317)

(559)

희석주당이익(손실) (단위 : 원)

(317)

(559)

- 이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

<이익잉여금처분계산서 / 결손금처리계산서>

제 23 기 (2024. 01. 01 부터 2024. 12. 31 까지)

제 22 기 (2023. 01. 01 부터 2023. 12. 31 까지)

(단위 : 원)

과 목
제 23 기
제 22 기

Ⅰ. 미처리결손금
(79,242,245,213)
(49,246,836,580)

전기이월미처리결손금
(49,246,836,580)
(15,949,114,529)

당기순이익
(29,995,408,633)
(33,297,722,051)

Ⅱ. 결손금처리액
-
-

Ⅲ. 차기이월미처리결손금
(79,242,245,213)
(49,246,836,580)

※ 주석사항은 3월 18일 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)과 당사 홈페이지(http://www.winpac.co.kr)에 공시예정인 당사의 감사보고서를 참조하시기 바랍니다.

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

: 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 1 )

보수총액 또는 최고한도액
1,500백만원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
3 ( 1 )

실제 지급된 보수총액
380백만원

최고한도액
1,500백만원

주) 상기 주총승인금액은 사내이사 및 사외이사를 포함한 이사 보수한도 총액입니다.

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1

보수총액 또는 최고한도액
200백만원

(전 기)

감사의 수
1

실제 지급된 보수총액
50백만원

최고한도액
200백만원

※ 기타 참고사항

: 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 18일
1주전 전자문서 발송

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

- 당사는「상법시행령」제31조 제4항 제4호에 의거하여 사업보고서 및 감사보고서를 주주총회 개최 1주 전까지 금융감독원 전자공시시스템 제출 및 "회사 홈페이지(http://www.winpac.co.kr) - IR/PR - 공시정보"에 게재할 예정입니다.- 향후 사업보고서는 주주총회 이후 변경되거나 오기 등이 있는 경우 수정될 수 있으며, 수정된 사업보고서는 DART 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 업데이트될 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.- 주주총회 이후 변경된 사항에 관하여는「DART-정기공시
(http://dart.fss.or.kr)」에 제출된 사업보고서를 활용하여야 합니다.

※ 참고사항

□ 정기주주총회에 관한 사항
당사는 이번 정기주주총회와 관련하여 당초 주주총회 집중일을 피해 개최하고자 하였으나, 결산 일정 및 외부감사인과의 감사보고서 예상수령일 등 관련업무의 일정에 따라 불가피하게 주주총회 집중일인 2025년 3월 27일(목)에 개최하게 되었습니다.
당사는 코스닥협회에서 주관하는 "주주총회 분산 자율준수프로그램" 에 참여하지 않았습니다.- 코스닥협회가 발표한 정기주주총회 집중(예상)일: 2025년 03월 21일(금), 2025년 03월 27일(목), 2025년 03월 28일(금)

□ 전자투표 및 전자위임장에 관한 사항

당사는「상법」제368조의4에 따른 전자투표제도와「자본시장과 금융투자업에 관한 법률 시행령」제160조제5호에 따른 전자위임장권유제도를 주주총회에서 활용하고 있으며, 이 두 제도의 관리업무를 한국예탁결제원에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표방식으로 의결권을 행사하시거나, 전자위임장을 수여하실 수 있습니다.

가. 전자투표
ㆍ
전자위임장권유관리시스템 인터넷 및 모바일 주소 - 인터넷 주소 : http://evote.ksd.or.kr - 모바일 주소 : http://evote.ksd.or.kr/m나. 전자투표 행사
ㆍ
전자위임장 수여기간 -
2025년 03월 17일 오전 9시 ∼ 2025년 03월 26일 오후 17시
- 기간 중 24시간 시스템 접속 가능 (단, 시작일에는 오전 9시부터, 마지막 날은 오후 5시까지만 가능)

다. 인증서를 이용하여 시스템에서 주주 본인 확인 후 의안별 전자투표 행사 또는 전자위임장 수여

- 주주확인용 인증서의 종류 : 공동인증서 및 민간인증서 (K-VOTE에서 사용 가능한 인증서 한정)라. 수정동의안 처리 : - 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 기권으로 처리

□ 기타 안내사항
당사는「상법 제467조의 2 (이익공여의 금지)」조항에 따라 주주총회장에서 기념품이나답례품을 지급하지 않습니다.