텔레칩스 — 주주총회소집공고 (20250312)
제출인: 텔레칩스

주주총회소집공고
6.0
텔레칩스

주주총회소집공고

2025년 3월 12일

회 사 명 :
(주)텔레칩스

대 표 이 사 :
이 장 규

본 점 소 재 지 :
경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27 (금토동, 텔레칩스)

(전 화) 02-3017-5301

(홈페이지)http://www.telechips.com

작 성 책 임 자 :
(직 책) 부사장
(성 명) 이 상 곤

(전 화)
02-3017-5301

주주총회 소집공고

(제26기 정기)

주주님의 건승과 댁내의 평안을 기원합니다.당사는 상법 제365조와 정관 제21조에 의거하여 제26기 정기주주총회를 아래와 같이 개최하오니 참석하여 주시기 바라오며, 상법 제542조의4 및 정관 제23조에 의거하여 의결권 있는 발행주식총수의 100분의 1 이하의 주식을 소유한 주주에 대한 소집통지는 본 공고로 갈음하오니 양지하여 주시기 바랍니다.

- 아 래 -

1. 일시 : 2025년 3월 31일 (월) 오전 9시

2. 장소 : 경기도 성남시 수정구 금토로80번길 27 (금토동, 텔레칩스) 12층 회의실

3. 회의목적사항

가. 보고사항 : 영업보고, 감사보고, 외부감사인 선임보고, 내부회계관리제도 운영실태보고

나. 부의안건

- 제1호 의안 : 제26기(2024년 1월 1일 ～ 2024년 12월 31일) 재무제표 및 연결재무제표 승인의 건

- 제2호 의안 : 이사 선임의 건(사외이사 1명 선임)- 제3호 의안 : 감사 선임의 건(상근감사 1명 선임)

- 제4호 의안 : 이사 보수한도 승인의 건

- 제5호 의안 : 감사 보수한도 승인의 건

4. 경영참고사항 비치

상법 제542조의4에 의거 경영참고사항을 우리 회사의 본점, 금융위원회, 한국거래소및 한국예탁결제원 증권대행부에 비치하오니 참고하시기 바랍니다.

5. 전자투표에 관한 사항

당사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사 기간

- 2025년 3월 21일 9시 ~ 2025년 3월 30일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후의안별로 의결권 행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

6. 주주총회 참석 시 준비물

- 직접행사 : 신분증

- 대리행사 : 위임장(주주와 대리인의 인적사항 기재, 인감날인), 대리인의 신분증

I. 사외이사 등의 활동내역과 보수에 관한 사항

1. 사외이사 등의 활동내역

가. 이사회 출석률 및 이사회 의안에 대한 찬반여부

회차
개최일자
의안내용
사외이사 등의 성명

기석철(출석률: 100%)
최병덕(출석률: 100%)

찬 반 여 부

24-1
24.02.14

1. 제25기 재무제표 및 영업보고서 승인의 건
2. 현금배당 예정안 승인의 건
3. 전자투표제도 도입의 건
4. 제25기(2023년도) 내부회계관리제도 운영실태 보고

찬성
찬성

24-2
24.03.07

1. 제25기 정기주주총회 소집일정 및 회의목적사항 결정의 건
2. 타법인 출자의 건
3. 제25기(2023년도) 내부회계관리제도 운영실태 평가결과 보고

찬성
찬성

24-3
24.03.28

1. 대표이사 선임의 건
2. 종속회사(㈜마인드인테크) 유상증자 참여의 건
3. 신한은행 운전자금대출 신규 차입의 건

찬성
찬성

24-4
24.04.19

1. 한국수출입은행 수출성장자금대출 재대출(대환)의 건
2. 하나은행 기업운전일반자금대출 신규 차입의 건

찬성
찬성

24-5
24.08.21

1. 일본지사 소재지 변경의 건
2. 한국산업은행 시설자금 신규 조달의 건
3. 중소기업은행 일반자금대출 신규 조달의 건

찬성
찬성

24-6
24.08.29
1. 사업자단위과세 신청의 건
찬성
찬성

나. 이사회내 위원회에서의 사외이사 등의 활동내역

- 해당사항 없음

2. 사외이사 등의 보수현황

(단위 : 백만원)

구 분
인원수
주총승인금액
지급총액
1인당 평균 지급액
비 고

사외이사
2
1,500
48
24
-

주) 상기 '주총승인금액'은 사내이사를 포함한 등기이사 총 4명의 보수한도 총액입니다.

II. 최대주주등과의 거래내역에 관한 사항

1. 단일 거래규모가 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

2. 해당 사업연도중에 특정인과 해당 거래를 포함한 거래총액이 일정규모이상인 거래

- 해당사항 없음

III. 경영참고사항

1. 사업의 개요

가. 업계의 현황

(1) 산업의 특성, 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성

(가) 산업의 특성(가)-1. 팹리스 산업팹리스 산업은 자체 생산 설비 없이 반도체 제조 공정에서 설계만을 담당하고, 제조는 파운드리 기업에 위탁하는 구조로 운영됩니다. 이러한 구조는 설계에만 집중함으로써 비용을 절감하고, 반도체 시장의 급변하는 기술적 요구에도 유연하게 대응할 수있게 합니다. 팹리스 산업의 가치사슬은 설계, 검증, 제조, 그리고 테스트 및 패키징의 네 단계로 이루어집니다. 먼저, 팹리스 기업은 반도체 회로를 설계하고, 이를 기반으로 시뮬레이션 및 검증을 통해 제품의 성능과 안정성을 확인합니다. 이 과정에서 디자인 하우스 기업은 필요에 따라 설계 최적화나 특정 기능 보완 등의 지원 역할을 수행합니다. 이후 파운드리에서 실제 칩을 제조하고, 최종적으로 패키징 및 테스트 기업이 반도체 칩의 품질을 검사하고 최종 제품으로 완성합니다. 각 단계는 고도의 전문화된 기술을 요구하며, 분업화된 구조는 반도체 산업 전체의 효율성을 극대화합니다.

또한, 팹리스 산업은 기술적으로 고집적 회로 설계와 미세 공정 기술을 활용한 고성능 저전력 반도체 설계를 특징으로 합니다. 특히 차량용 반도체는 고도의 신뢰성과 기능 안전성을 요구하며, 이는 자율주행, 전기차 등 첨단 기술을 위한 필수 조건입니다. 팹리스 기업은 최신 미세 공정 기술을 도입하여 반도체 성능을 극대화하고 전력 소비를 최소화함으로써 차량의 전반적인 효율성을 높이는 데 중요한 역할을 하고 있습니다.

(가)-2. 차량용 반도체 산업차량용 반도체 산업은 자동차의 디지털 전환과 함께 빠르게 성장하고 있는 핵심 산업으로, 반도체 기술은 이제 자동차의 뇌와 신경 역할을 담당하고 있습니다. 차량 내 ECU(전자제어 시스템)의 증가, 자율주행 기술의 발전, 전기차의 확산에 따라 차량용 반도체의 중요성은 더욱 커지고 있으며, 이는 자동차의 성능, 안전성, 편의성에 직결되는 기술적 요구를 충족시키기 위한 필수 요소로 자리 잡았습니다. 차량용 반도체는차량의 인포테인먼트, ADAS(첨단 운전자 지원 시스템), 자율주행, 차량 내 네트워크, 엔진 제어 시스템 등 다양한 분야에서 사용되며, 이러한 시스템의 복잡성과 성능 요구가 높아지면서 반도체의 역할도 점점 더 중요해지고 있습니다.

차량용 반도체는 일반 소비자용 반도체와 비교해 훨씬 높은 신뢰성과 내구성을 요구합니다. 이는 차량이 극한의 환경에서도 문제없이 작동해야 하며, 극심한 온도 변화, 진동, 습도 등 다양한 물리적 환경에서 안정적으로 기능해야 하기 때문입니다. 또한, 차량 내 시스템은 사람의 생명과 직결될 수 있기 때문에, 반도체의 기능 안전성(Functional Safety)은 차량용 반도체 산업 내에서 매우 중요한 요소입니다. 이로 인해 차량용 반도체는 국제적 안전 표준을 준수해야 하며, 이는 설계 단계부터 제조, 테스트, 검증에 이르기까지 엄격한 인증 절차를 요구합니다.

이에 더불어 차량용 반도체는 고성능, 저전력을 갖춰야 합니다. 인포테인먼트 시스템은 고해상도 디스플레이와 멀티미디어 처리 요구에 맞춘 AP 설계를 필요로 하며, 자율주행이나 ADAS 시스템은 실시간으로 대량의 데이터를 처리해야 하므로 고성능 컴퓨팅 파워와 AI 처리 능력을 갖춘 반도체가 필수적입니다. 또한, 네트워크 시스템은 빠르고 안정적으로 데이터 전송을 보장하는 기술이 요구됩니다. 이에 따라 차량용반도체는 최신 미세 공정 기술을 활용하여 더 작은 크기에서 더 높은 성능을 제공해야 하며, 차량의 배터리 효율성을 위해 전력 소모도 최소화해야 합니다.

이러한 이유로 차량용 반도체 산업의 진입장벽은 매우 높습니다. 차량용 반도체 설계는 고도의 기술적 전문성과 R&D 투자 비용을 필요로 하며, 국제적 안전 인증을 통과해야 하는 복잡한 인증 절차는 새로운 기업이 시장에 진입하는 데 큰 어려움이 됩니다. 또한, 차량용 반도체는 생산 과정에서 품질이 매우 중요하므로 파운드리와의 협력 관계와 고품질 제조 공정 확보 역시 진입 장벽으로 작용합니다.

연결 실체는 종합 차량용 반도체를 설계 및 판매하는 팹리스 기업으로서 위 기술한 팹리스 산업의 특성과 차량용 반도체 산업의 특성을 모두 가지고 있습니다. 다만 후술할 산업의 성장성, 경기변동의 특성 및 계절성, 그리고 시장 관련 내용의 경우, 차량용 반도체 산업 환경에 보다 직접적 영향을 받고 있으므로 해당 산업 내용을 중심으로 기술하고자 합니다.(나) 성장성

차량용 반도체 시장은 전기차와 자율주행차의 확산, 그리고 차량의 전자화 및 디지털화가 가속화됨에 따라 빠르게 성장하고 있습니다. 고성능 컴퓨팅과 통신 기술이 필수적으로 요구되는 환경 속에서 반도체가 자동차의 핵심 기술로 자리 잡으면서 2023년글로벌 차량용 반도체 시장 규모는 약 750억 달러로 추산되며, 향후 연평균 성장률(CAGR) 9.7%를 기록해 2029년에는 1,300억 달러를 넘길 것으로 전망되고 있습니다. (시장조사기관 S&P Global 자료 참조)

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망]

(단위: 백만달러, %)

구분
'23
'24
'25
'26
'27
'28
'29
CAGR

세계시장
75,174
82,874
92,441
103,701
113,299
122,581
131,150
9.7

*출처: S&P Global

인포테인먼트 시스템용 반도체는 차량용 반도체 시장에서 중요한 위치를 차지하고 있습니다. 인포테인먼트 시스템은 차량 내 정보 제공 및 엔터테인먼트 기능을 통합한시스템으로, 특히 실시간 스트리밍, 고해상도 디스플레이, 복합 애플리케이션 처리 기능이 요구되면서 성능 요구가 점차 높아지고 있습니다. 시장조사기관 S&P Global에 따르면 2023년 기준으로 인포테인먼트 반도체 시장 규모는 약 190억 달러로 평가되었으며, 2029년까지 310억 달러 규모로 성장이 예상됩니다. 특히 인포테인먼트 시스템의 네트워크 연결성 요구가 강화되면서, AP는 5G 및 V2X 통신 기술과의 통합을 통해 차량의 연결성과 사용자 경험을 극대화하는 방향으로 발전할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - 인포테인먼트 시스템용 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분
'23
'24
'25
'26
'27
'28
'29
CAGR

세계시장
19,317
21,156
23,329
25,360
27,584
29,768
31,524
8.5

*출처: S&P Global

ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술용 반도체는 차량용 반도체 시장에서 가장 급성장하는 영역 중 하나입니다. ADAS는 자율주행 기술로의 발전 과정에서 필수적인 시스템으로, 안전성과 신뢰성을 확보하기 위해 다량의 데이터를 실시간으로 처리해야 합니다. 이를 가능하게 하는 핵심 기술은 고성능 컴퓨팅 파워를 제공하는 반도체로, 특히 자율주행 레벨 3~5의 고도화된 기능을 지원하기 위해서는 더욱정교한 연산 능력과 AI 가속기가 필요합니다. 시장조사기관 S&P Global에 따르면 이와 같은 자율주행 시스템의 발전에 따라 2023년 ADAS 및 자율주행용 반도체 시장은 약 140억 달러에 달했으며, 2029년까지 280억 달러 이상으로 성장할 전망입니다.ADAS 시스템과 자율주행용 반도체는 AI와 딥러닝 알고리즘을 통해 센서 데이터를 처리하고 판단을 내리는 동시에, 라이다(LiDAR), 카메라, 레이더 등과의 통합을 통해차량이 주변 환경을 실시간으로 분석하고 반응하는 역할을 수행할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - ADAS 및 자율주행용 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분
'23
'24
'25
'26
'27
'28
'29
CAGR

세계시장
13,713
15,478
18,140
20,778
23,619
25,980
28,054
12.7

*출처: S&P Global

차량용 게이트웨이 반도체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 환경에서 차량 네트워크의중심 역할을 하며, 미래 자동차 기술의 핵심 요소로 빠르게 성장하고 있습니다. SDV는 차량 내 다양한 전자 시스템과 센서들이 통합되어 실시간으로 데이터를 처리하고,운전 경험을 개선하는데 중점을 둡니다. 이러한 통합과 데이터 처리 과정에서 게이트웨이 반도체는 고속 데이터 전송과 보안 기능을 제공하여 차량의 안정성과 효율성을 높이는 데 필수적입니다. 특히, 자율주행과 전기차의 보급이 확대됨에 따라, 게이트웨이 반도체는 차량 내 네트워크를 최적화하고, 다양한 통신 프로토콜을 지원하는 역할이 더욱 중요해지고 있습니다. 시장조사기관 S&P Global에 따르면, SDV와 전기차 시장의 성장에 힘입어 게이트웨이 반도체 관련 시장은 2023년 약 10억 달러에서 2029년까지 70억 달러 이상으로 성장할 것으로 예상됩니다.

[글로벌 차량용 반도체 시장규모 및 전망 - 차량용 게이트웨이 반도체]

(단위: 백만달러, %)

구분
'23
'24
'25
'26
'27
'28
'29
CAGR

세계시장
1,178
1,474
2,128
3,087
4,327
5,711
7,362
35.7

*출처: S&P Global

(다) 경기변동의 특성 및 계절성차량용 반도체 시장의 경기변동은 글로벌 자동차 시장의 성장, 기술 혁신에 크게 영향을 받고 있습니다.

먼저, 글로벌 자동차 시장의 성장은 차량용 반도체 수요 확대에 중요한 역할을 합니다. 경제가 안정적으로 성장하고 소비자들의 구매력이 증가하면, 자동차 제조사들은 생산을 확대하며, 이에 따라 차량용 반도체의 수요도 함께 증가합니다. 특히, 최근 전기차 및 자율주행차의 확산이 글로벌 자동차 시장 성장을 견인하는 핵심 요인으로 작용하면서, 차량용 반도체 수요도 함께 증가하는 추세입니다.

또한, 기술 혁신도 차량용 반도체 수요에 영향을 미치는 중요한 요인 중 하나입니다. 최근 몇 년간 차량의 전장화가 가속화되면서 차량에 탑재되는 반도체의 종류와 수가 크게 늘어나고 있습니다. 특히, 인포테인먼트 시스템, ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) 및 자율주행 기술 등이 발전하면서 고성능 반도체의 중요성이 증대되었습니다. 더불어, SDV(소프트웨어 정의 차량)와 같은 차세대 자동차 기술이 확산됨에 따라, 차량용 반도체 시장은 장기적으로 꾸준한 성장세를 보일 것으로 기대됩니다.

나. 회사의 현황

(1) 시장의 안정성 및 경쟁상황, 시장점유율 추이
(가) 시장의 안정성 및 경쟁상황

시장 안정성 측면에서 차량용 반도체 산업은 장기적인 성장세를 유지하고 있는 고부가가치의 산업입니다. 이는 전기차 및 자율주행차와 같은 미래형 자동차 기술의 발전과 차량 내 전자기기 및 디지털 시스템의 확산에 따른 결과입니다. 특히, 차량 내 여러 시스템이 전자화되면서 반도체에 대한 수요는 지속적으로 증가할 것으로 예상되며, 이러한 수요 증가로 인해 차량용 반도체 시장은 장기적인 안정성을 유지할 것으로 보입니다.

경쟁상황에 있어서 글로벌 차량용 반도체 시장은 특히 고성능 반도체, 자율주행 시스템, 그리고 통신 및 네트워크 기술이 융합된 제품군에서의 경쟁이 치열합니다. 이러한 경쟁 구도에서는 특정 분야에 특화된 기술력을 바탕으로 지속적으로 발전하는 차량용 반도체 시장에 유연하게 대응하는 것이 무엇보다 중요합니다. 또한, 기술 개발과 함께 맞춤형 솔루션을 제공하는 것이 경쟁 우위를 선점하는 또다른 요소입니다. 차량용 반도체는 일반 소비자용 반도체와 달리 신뢰성과 안전성이 중요한 만큼, 완성차 및 협력 업체들과의 장기적인 협력과 맞춤형 제품 설계가 시장에서의 경쟁력에 큰영향을 미칩니다.

(나) 시장점유율 추이연결실체는 국산화율이 "0%"였던 IVI 반도체 시장에 진출하여, 2007년 국내 완성차 업체의 IVI 제품에 Audio Processor를 최초로 공급한 이후 적용 모델을 지속적으로 확대해 왔습니다. 2015년부터는 국내 완성차 업체의 Display Audio 및 AVN(Audio/Video/Navigation)으로 제품 공급을 확장하였으며, 2018년에는 국산화율 "0%"였던 HUD(Head-Up Display)를 개발하여 추가 공급을 시작했습니다. 또한, 국내외 글로벌부품업체와 협력하여 디지털 클러스터(계기판) 등 신규 제품을 해외 시장에 확대하고있으며, 이를 통해 일본, 중국, 유럽 등 주요 글로벌 완성차 업체에도 제품을 공급하면서 연결실체의 해외 시장 점유율은 점차 증가하고 있습니다. 이에 따라, 연결실체의 전 세계 차량용 반도체 시장 내 점유율도 지속적으로 확대되고 있는 것으로 추정하고 있습니다.
(2) 영업의 개황연결실체는 1999년 설립 이후 시장에 한 발 앞선 다양한 멀티미디어 및 통신 관련 반도체와 솔루션을 공급해왔으며, 현재는 차량용 반도체 시장에서 AP(Application Processor)를 중심으로 종합 차량용 반도체 및 솔루션을 제공하고 있습니다. 연결실체는차량 내 인포테인먼트(IVI) 분야에서 나아가 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 자율주행(AI) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야까지 사업을 확장하고 있으며, 특히 고성능·저전력 AP 설계 역량과 차량 환경에 최적화된 솔루션을 강점으로 하여 글로벌 시장에서 경쟁력을 확보하고 있습니다.

연결실체는 2024년도에 전년 대비 2.3% 감소한 1,866.2억원의 매출액을 시현하였습니다. 이에 따라, 영업이익은 전년 대비 70.9% 감소한 48.7억원을 시현하였으며, 당기순손실은 칩스앤미디어 보유지분 평가손실 및 무형자산 손상차손이 반영되어 385.6억원을 시현하였습니다.

인포테인먼트 분야에서 연결실체는 Car Audio, Display Audio, AVN(Audio/Video/Navigation), Digital Cluster, SVM(Surround View Monitoring), HUD(Head-Up Display), RSE(Rear Seat Entertainment), Telematics 등 다양한 차량 내 어플리케이션을 위한 반도체 및 솔루션을 공급하고 있습니다. 인포테인먼트 시장의 성능 요구에 따라 최신 차량 환경에 맞춰 지속적으로 제품 라인업을 강화하고 있으며, 주요 글로벌 완성차 및 부품업체와 협력을 확대해 다양한 차종에서 점유율을 높여가고 있습니다.

연결실체는 글로벌 시장 확장에도 적극적으로 나서고 있으며, 일본, 중국, 유럽, 동남아 등 주요 자동차 시장의 고객사와 협력을 강화하고 있습니다. 이를 통해 국내뿐만 아니라 해외시장에서의 지속적인 성장을 도모하고 있으며, 차량용 AP를 중심으로 다양한 응용처에서 차별화된 반도체 및 솔루션을 제공하고자 노력하고 있습니다.

또한, 연결실체는 최근 인포테인먼트 분야를 넘어 ADAS(첨단 운전자 보조 시스템), 자율주행(AI) 및 차량용 게이트웨이 반도체 분야로 사업을 확장하고 있습니다. 각 분야의 세부 내용은 아래와 같습니다.

1) ADAS(첨단 운전자 보조 시스템) ·자율주행(AI)

연결실체는 차세대 ADAS 및 AI 솔루션을 통해 첨단 비전 기술과 지능형 주행 시스템을 구현하고 있습니다.

먼저, 비전 프로세서 제품으로 출시된 N-Dolphin은 MFC(Multi-Function Camera), DMS(운전자 모니터링 시스템), IMS(실내 모니터링 시스템), E-Mirror, ADAS 센서 모듈 등 필수 기능을 단일 칩에 통합한 제품으로 최첨단 비전 기술을 지원하면서도 기능 안전성과 신뢰성을 유지하여 최적화된 ADAS 솔루션을 제공합니다.

또한, 차세대 차량의 첨단 ADAS, 자율 주행, 차량 내 AI 기반 솔루션을 지원하는 AI 가속기 제품인 A2X를 개발하고 있습니다. A2X는 다양한 센서와의 호환을 지원하며, 강화된 AI 연산 성능과 최적화된 비전 컴퓨팅 아키텍처를 기반으로 차세대 지능형 주행 시스템의 지능, 정밀성, 효율성을 극대화합니다.

2) 차량용 게이트웨이

연결실체는 SDV(소프트웨어 정의 차량) 플랫폼에 필수적인 차량용 고성능 네트워크프로세서 제품인 AXON을 개발하고 있습니다. AXON은 OTA(Over-the-Air) 업데이트 및 진단, 네트워크 관리, 어플리케이션 통합 기능을 제공하며, 고성능 프로세싱,확장된 네트워크 대역폭, 초저지연 및 실시간 보안 기능을 갖춰 SDV플랫폼에 최적화된 아키텍쳐를 구현했습니다.

(3) 조직도

조직도

2. 주주총회 목적사항별 기재사항

□ 재무제표의 승인

가. 해당 사업연도의 영업상황의 개요

- 'III. 경영참고사항 - 1. 사업의 개요 - 나. 회사의 현황'을 참조하시기 바랍니다.

나. 해당 사업연도의 대차대조표(재무상태표)ㆍ손익계산서(포괄손익계산서)ㆍ이익잉여금처분계산서(안) 또는 결손금처리계산서(안)

아래의 재무제표는 감사전 연결ㆍ별도 재무제표입니다. 외부감사인의 감사의견 및 주석을 포함한 최종 재무제표는 향후 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시 예정인 당사의 연결ㆍ별도 감사보고서를 참고하시기 바랍니다.

1. 연결 재무제표

① 연결 재무상태표

제26(당)기 2024년 12월 31일 현재

제25(전)기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 텔레칩스와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

자 산

Ⅰ.유동자산

139,782,155,852

162,366,894,669

현금및현금성자산
30,002,939,810

16,153,990,950

유동금융자산
42,330,182,570

80,905,770,424

매출채권및기타유동채권
22,427,137,155

23,293,471,049

당기법인세자산
270,470

281,140

재고자산
36,680,982,288

33,058,461,117

기타유동자산
8,340,643,559

8,954,919,989

Ⅱ.비유동자산

238,099,900,595

212,424,097,557

비유동금융자산
6,653,453,234

3,286,403,993

장기매출채권및기타비유동채권
12,274,815,646

12,456,420,244

유형자산
67,340,989,606

69,111,154,279

투자부동산
19,937,846,854

20,384,076,972

무형자산
122,875,128,531

92,001,820,431

순확정급여자산
-

2,089,043,326

이연법인세자산
7,298,559,854

7,909,438,708

기타비유동자산
1,719,106,870

5,185,739,604

자 산 총 계

377,882,056,447

374,790,992,226

부 채

Ⅰ.유동부채

112,426,732,340

66,418,108,694

단기차입금
50,000,000,000

30,000,000,000

유동성장기차입금
24,140,000,000

-

기타유동금융부채
2,114,267,132

320,489,326

매입채무및기타유동채무
32,932,861,522

31,200,118,193

당기법인세부채
219,327,044

628,811,980

유동충당부채
1,851,153,866

3,258,242,858

기타유동부채
1,169,122,776

1,010,446,337

Ⅱ.비유동부채

63,713,523,147

62,175,822,881

장기차입금
50,460,000,000

53,000,000,000

기타비유동금융부채
1,289,251,466

121,015,700

장기매입채무및기타비유동채무
11,257,424,230

8,584,374,839

비유동충당부채
362,165,794

278,291,266

순확정급여부채
344,681,657

192,141,076

부 채 총 계

176,140,255,487

128,593,931,575

자 본

Ⅰ.납입자본

51,986,425,571

51,986,425,571

Ⅱ.기타자본구성요소

8,135,809,033

6,639,963,350

Ⅲ.이익잉여금

141,619,566,356

187,570,671,730

자 본 총 계

201,741,800,960

246,197,060,651

부 채 와 자 본 총 계

377,882,056,447

374,790,992,226

② 연결 포괄손익계산서

제26(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제25(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 텔레칩스와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

Ⅰ.매출

186,615,513,099

191,094,718,185

상품매출
8,862,185,904

10,238,847,143

제품매출
168,440,185,526

174,165,271,931

용역매출
482,731,471

313,661,038

기타매출
8,830,410,198

6,376,938,073

Ⅱ.매출원가

106,104,578,193

110,647,097,459

상품매출원가
7,655,545,658

8,752,566,767

제품매출원가
98,184,814,998

101,597,373,915

용역매출원가
130,509,250

203,076,923

기타매출원가
133,708,287

94,079,854

Ⅲ.매출총이익

80,510,934,906

80,447,620,726

Ⅳ.판매비와관리비

75,636,683,250

63,670,619,270

Ⅴ.영업이익

4,874,251,656

16,777,001,456

기타이익
6,482,880,187

4,353,510,405

기타손실
13,022,014,927

2,926,211,542

금융수익
1,850,824,164

52,281,537,313

금융비용
36,437,642,076

3,644,827,130

관계기업투자손익
(415,836,120)

(2,184,588,758)

Ⅵ.법인세비용차감전순이익(손실)

(36,667,537,116)

64,656,421,744

Ⅶ.법인세비용

1,892,269,906

2,018,175,511

Ⅷ.당기순이익(손실)

(38,559,807,022)

62,638,246,233

Ⅸ.기타포괄손익(손실)

(2,938,730,690)

(1,516,109,384)

당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(4,439,039,152)

(1,709,460,005)

확정급여부채의재측정요소
(4,220,283,015)

(1,695,842,439)

관계기업확정급여부채의재측정요소
(218,756,137)

(13,617,566)

후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

1,500,308,462

193,350,621

지분법자본변동
629,383,653

192,985,313

해외사업장환산외환차이
65,172,020

365,308

기타포괄손익인식금융자산평가이익

805,752,789

-

Ⅹ.총포괄손익

(41,498,537,712)

61,122,136,849

당기순이익(손실)의 귀속 :

지배기업의 소유주에게 귀속되는 당기 순이익(손실)

(38,559,807,022)

62,638,246,233

비지배지분에 귀속되는 당기순이익

포괄손익의 귀속 :

포괄손익, 지배기업의 소유주에게 귀속 되는 지분

(41,498,537,712)

61,122,136,849

포괄손익, 비지배지분

ⅩⅠ.주당손익

기본주당이익(손실)

(2,612)

4,375

희석주당이익(손실)

(2,612)

4,239

③ 연결 자본변동표

제26(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제25(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 텔레칩스와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
납입자본
기타자본구성요소
이익잉여금
총 계

자본금
주식발행초과금
기타자본잉여금
기타포괄손익누계액
자기주식
기타자본

전기초 (2023.01.01)
6,927,955,500
18,638,951,701
17,362,187,951
76,823,282
(1,139,571,177)
(614,483,464)
128,418,072,122
169,669,935,915

당기순이익
-
-
-
-
-
-
62,638,246,233
62,638,246,233

기타포괄손익
-
-
-
193,350,621
-
-
(1,709,460,005)
(1,516,109,384)

지분의 발행
644,161,000
25,775,357,370
-
-
-
-
-
26,419,518,370

배당금지급
-
-
-
-
-
-
(1,776,186,620)
(1,776,186,620)

자기주식의 처분
-
-
-
-
(3,901,071,750)
-
-
(3,901,071,750)

전환권대가
-
-
(5,337,263,873)
-
-
-
-
(5,337,263,873)

지분법자본변동
-
-
-
-
-
(8,240)
-
(8,240)

전기말 (2023.12.31)
7,572,116,500
44,414,309,071
12,024,924,078
270,173,903
(5,040,642,927)
(614,491,704)
187,570,671,730
246,197,060,651

당기초 (2024.01.01)
7,572,116,500
44,414,309,071
12,024,924,078
270,173,903
(5,040,642,927)
(614,491,704)
187,570,671,730
246,197,060,651

당기순이익
-
-
-
-
-
-
(38,559,807,022)
(38,559,807,022)

기타포괄손익
-
-
-
1,500,308,462
-
-
(4,439,039,152)
(2,938,730,690)

배당금지급
-
-
-
-
-
-
(2,952,259,200)
(2,952,259,200)

지분법자본변동
-
-
-
-
-
(4,462,779)
-
(4,462,779)

당기말 (2024.12.31)
7,572,116,500
44,414,309,071
12,024,924,078
1,770,482,365
(5,040,642,927)
(618,954,483)
141,619,566,356
201,741,800,960

④ 연결 현금흐름표

제26(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제25(당)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 텔레칩스와 그 종속기업
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

Ⅰ.영업활동현금흐름

5,747,822,808

7,828,911,005

1. 당기순이익(손실)

(38,559,807,022)

62,638,246,233

2. 당기순이익조정을 위한 가감

46,770,739,713

(45,735,198,822)

법인세비용
1,892,269,906

2,018,175,511

퇴직급여
2,960,295,198

2,231,150,618

감가상각비
5,876,295,008

5,461,110,230

외화환산손실
435,478,307

273,282,619

당기손익공정가치측정금융자산처분손실
20,306,319

342,631,248

당기손익공정가치측정금융자산평가손실
33,997,213,789

85,051,229

당기손익공정가치측정금융부채평가손실
1,535,014,243

-

무형자산상각비
4,276,875,796

6,710,149,485

무형자산손상차손
10,361,546,462

-

유형자산처분손실
4,000

-

비화폐성급여
94,625,666

61,665,380

관계기업투자손익
415,836,120

2,184,588,758

외화환산이익
(1,114,869,266)

(129,410,686)

당기손익공정가치측정금융자산처분이익
(4,800,000)

(24,738,473)

당기손익공정가치측정금융자산평가이익
-

(47,375,285,024)

당기손익공정가치측정금융부채평가이익
-

(3,010,629,305)

유형자산처분이익
-

(2,726,273)

정부보조금조정
(6,852,833,942)

(3,609,063,871)

이자수익
(1,845,769,893)

(1,719,669,037)

이자비용
885,107,725

3,217,144,653

무형자산손상차손환입
(35,000,000)

(26,000,000)

연구자금정산이익
(294,673,842)

-

배당금수익
-

(151,190,480)

매출채권의 감소(증가)
1,155,074,682

(1,313,437,835)

미수금의 감소(증가)
391,364,290

(1,597,060,850)

장기미수금의 감소(증가)
(200,000,000)

-

선급금의 감소(증가)
2,357,630,234

(2,549,959,796)

선급비용의 감소(증가)
(1,785,884,174)

(1,745,255,352)

장기선급비용의감소(증가)
(66,743,666)

1,290,416,094

임차보증금의 감소(증가)
9,252,379

-

재고자산의 감소(증가)
(3,622,521,171)

(1,578,643,838)

매입채무의 증가(감소)
2,531,795,257

2,354,284,643

미지급금의 증가(감소)
(1,304,607,736)

1,750,890,722

선수금의 증가(감소)
246,984,879

66,758,268

선수수익의 증가(감소)
(8,115,346)

2,225,007

예수금의 증가(감소)
(194,356,219)

(67,364,541)

미지급비용의 증가(감소)
651,952,480

(2,401,200,498)

장기미지급비용의증가(감소)
465,129,541

(15,081,600)

종업원급여충당부채의 증가(감소)
134,694,524

(78,490,462)

퇴직금의 지급
(2,029,939,316)

(1,849,219,035)

사외적립자산의 감소(증가)
(2,947,881,262)

(3,480,283,571)

계약자산의 감소(증가)
(212,136,169)

(108,818,181)

계약부채의 증가(감소)
54,033,898

(635,048,857)

제품보증충당부채의 증가(감소)
171,923,503

17,828,642

계약충당부채의 증가(감소)
(1,629,832,491)

(333,974,364)

3. 이자지급

817,244,533

2,601,181,158

4. 법인세납부(환급)

1,645,865,350

6,472,955,248

Ⅱ.투자활동현금흐름

(43,219,441,438)

(28,816,017,587)

1.투자활동으로 인한 현금유입

33,022,138,355

58,269,771,109

단기금융상품의 처분
27,103,429,933

47,215,994,118

당기손익공정가치측정금융자산의 처분
1,069,245,404

1,656,404,786

단기대여금의 회수
1,912,909,768

4,399,009,938

예치금의 감소
-

600,000

보증금의 감소
195,042,415

2,302,280,000

차량운반구의 처분
-

2,727,273

리스채권의 감소
1,162,513,487

1,085,710,884

배당금수취
-

151,190,480

이자수취
1,578,997,348

1,455,853,630

2.투자활동으로 인한 현금유출

(76,241,579,793)

(87,085,788,696)

단기금융상품의 취득
(23,000,000,000)

(36,319,424,051)

장기금융상품의 취득
(88,088,832)

(88,099,632)

당기손익공정가치측정금융자산의 취득
(3,070,000,000)

(826,080,000)

기타포괄손익인식금융자산의 취득
-

(2,000,000,000)

지분법적용투자주식의 취득
(1,000,000,000)

(2,001,000,000)

단기대여금의 대여
-

(1,000,000,000)

장기대여금의 대여
(2,203,520,000)

(5,511,000,000)

보증금의 증가
(915,428,870)

(418,304,169)

건물의 취득
-

(6,735,000,000)

기계장치의 취득
(584,236,130)

(1,768,793,072)

차량운반구의 취득
(26,087,118)

-

기구비품의 취득
(808,193,718)

(1,072,804,305)

건설중인자산의 취득
-

(1,173,312,636)

산업재산권의 취득
(54,477,129)

(16,634,700)

개발비자산의 취득
(21,841,391,651)

(21,809,853,710)

컴퓨터소프트웨어의 취득
(121,358,000)

(832,111,545)

기타무형자산의 취득
(22,471,198,345)

(3,240,696,868)

장기선급금의 증가
(57,600,000)

(2,272,674,008)

Ⅲ.재무활동현금흐름

51,043,426,822

25,051,200,557

1.재무활동으로 인한 현금유입

64,696,737,558

31,201,306,733

장기미지급금의 증가
2,334,546,159

1,923,013,174

정부보조금의 수취
9,338,185,399

7,569,596,793

주식의 발행
1,000,000,000

-

차입금의증가
51,600,000,000

21,600,000,000

임대보증금의 증가
424,006,000

108,696,766

2.재무활동으로 인한 현금유출

(13,653,310,736)

(6,150,106,176)

임대보증금의감소
(75,124,500)

-

장기미지급금의 감소
(145,221,950)

-

배당금지급
(2,952,259,200)

(1,776,186,620)

자기주식의 취득
-

(3,901,071,750)

전환사채 전환 제비용
-

(12,610,499)

차입금의상환
(10,000,000,000)

-

리스부채의 상환
(480,705,086)

(460,237,307)

Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과

277,140,668

(33,288,081)

Ⅴ.현금의 증가(감소)

13,848,948,860

4,030,805,894

Ⅵ.기초의 현금

16,153,990,950

12,123,185,056

Ⅶ.기말의 현금

30,002,939,810

16,153,990,950

2. 별도 재무제표
① 별도 재무상태표

제26(당)기 2024년 12월 31일 현재

제25(전)기 2023년 12월 31일 현재

주식회사 텔레칩스
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

자 산

Ⅰ.유동자산

138,809,493,967

161,607,505,994

현금및현금성자산
29,277,070,109

15,650,732,331

유동금융자산
42,330,182,570

80,905,770,424

매출채권및기타유동채권
22,223,075,043

23,089,987,570

재고자산
36,680,982,288

33,058,461,117

기타유동자산
8,298,183,957

8,902,554,552

Ⅱ.비유동자산

238,462,824,079

212,780,792,944

비유동금융자산
6,653,453,234

3,286,403,993

장기매출채권및기타비유동채권
12,217,329,426

12,391,332,416

유형자산
65,870,918,845

67,723,520,438

투자부동산
20,988,688,942

21,480,116,569

무형자산
122,856,417,166

91,985,334,548

종속기업과관계기업및공동기업투자
858,349,742

736,879,896

순확정급여자산
-

2,089,043,326

이연법인세자산
7,298,559,854

7,909,438,708

기타비유동자산
1,719,106,870

5,178,723,050

자 산 총 계

377,272,318,046

374,388,298,938

부 채

Ⅰ.유동부채

112,331,239,385

66,303,725,170

단기차입금
50,000,000,000

30,000,000,000

유동성장기차입금
24,140,000,000

-

기타유동금융부채
2,013,392,572

232,101,130

매입채무및기타유동채무
32,950,539,507

31,190,269,136

당기법인세부채
219,327,044

628,811,980

유동충당부채
1,851,153,866

3,258,242,858

기타유동부채
1,156,826,396

994,300,066

Ⅱ.비유동부채

63,199,277,701

61,887,513,117

장기차입금
50,460,000,000

53,000,000,000

기타비유동금융부채
1,121,386,244

121,015,700

장기매입채무및기타비유동채무
11,122,570,747

8,488,206,151

비유동충당부채
362,165,794

278,291,266

순확정급여부채
133,154,916

-

부 채 총 계

175,530,517,086

128,191,238,287

자 본

Ⅰ.납입자본

51,986,425,571

51,986,425,571

Ⅱ.기타자본구성요소

8,135,809,033

6,639,963,350

Ⅲ.이익잉여금

141,619,566,356

187,570,671,730

자 본 총 계

201,741,800,960

246,197,060,651

부 채 와 자 본 총 계

377,272,318,046

374,388,298,938

② 별도 포괄손익계산서

제26(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제25(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 텔레칩스
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

Ⅰ.매출

186,615,513,099

191,094,718,185

상품매출
8,862,185,904

10,238,847,143

제품매출
168,440,185,526

174,165,271,931

용역매출
482,731,471

313,661,038

기타매출
8,830,410,198

6,376,938,073

Ⅱ.매출원가

106,104,578,193

110,647,097,459

상품매출원가
7,655,545,658

8,752,566,767

제품매출원가
98,184,814,998

101,597,373,915

용역매출원가
130,509,250

203,076,923

기타매출원가
133,708,287

94,079,854

Ⅲ.매출총이익

80,510,934,906

80,447,620,726

Ⅳ.판매비와관리비

74,718,372,233

62,891,433,932

Ⅴ.영업이익

5,792,562,673

17,556,186,794

기타이익
6,456,066,547

4,344,317,862

기타손실
12,976,496,805

2,845,488,838

금융수익
1,848,016,859

52,279,095,444

금융비용
36,432,084,568

3,640,019,121

종속기업과관계기업및공동기업투자이익
(1,360,021,367)

(3,042,540,410)

Ⅵ.법인세비용차감전순이익

(36,671,956,661)

64,651,551,731

Ⅶ.법인세비용(수익)

1,887,850,361

2,013,305,498

Ⅷ.당기순이익(손실)

(38,559,807,022)

62,638,246,233

Ⅸ.기타포괄손익

(2,938,730,690)

(1,516,109,384)

1.당기손익으로 재분류되지 않는 항목

(4,439,039,152)

(1,709,460,005)

확정급여부채의 재측정요소
(4,220,283,015)

(1,695,842,439)

종속기업과관계기업및공동기업 확정급여부채의 재측정요소
(218,756,137)

(13,617,566)

2.후속적으로 당기손익으로 재분류될 수 있는 항목

1,500,308,462

193,350,621

지분법자본변동
694,555,673

193,350,621

기타포괄손익인식금융자산평가이익
805,752,789

-

Ⅹ.총포괄이익(손실)

(41,498,537,712)

61,122,136,849

ⅩⅠ.주당손익

기본주당이익(손실)

(2,612)

4,375

희석주당이익(손실)

(2,612)

4,239

③ 별도 자본변동표

제26(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제25(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

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(단위 : 원)

과 목
납입자본
기타자본구성요소
이익잉여금
총 계

자본금
주식발행초과금
기타자본잉여금
기타포괄손익누계액
자기주식
기타자본

전기초 (2023.01.01)
6,927,955,500
18,638,951,701
17,362,187,951
76,823,282
(1,139,571,177)
(614,483,464)
128,418,072,122
169,669,935,915

당기순이익
-
-
-
-
-
-
62,638,246,233
62,638,246,233

기타포괄손익
-
-
-
193,350,621
-
-
(1,709,460,005)
(1,516,109,384)

지분의발행
644,161,000
25,775,357,370
-
-
-
-
-
26,419,518,370

배당금지급
-
-
-
-
-
-
(1,776,186,620)
(1,776,186,620)

자기주식취득
-
-
-
-
(3,901,071,750)
-
-
(3,901,071,750)

전환권대가
-
-
(5,337,263,873)
-
-
-
-
(5,337,263,873)

지분법자본변동
-
-
-
-
-
(8,240)
-
(8,240)

전기말 (2023.12.31)
7,572,116,500
44,414,309,071
12,024,924,078
270,173,903
(5,040,642,927)
(614,491,704)
187,570,671,730
246,197,060,651

당기초 (2024.01.01)
7,572,116,500
44,414,309,071
12,024,924,078
270,173,903
(5,040,642,927)
(614,491,704)
187,570,671,730
246,197,060,651

당기순이익
-
-
-
-
-
-
(38,559,807,022)
(38,559,807,022)

기타포괄손익
-
-
-
1,500,308,462
-
-
(4,439,039,152)
(2,938,730,690)

배당금지급
-
-
-
-
-
-
(2,952,259,200)
(2,952,259,200)

지분법자본변동
-
-
-
-
-
(4,462,779)
-
(4,462,779)

당기말 (2024.12.31)
7,572,116,500
44,414,309,071
12,024,924,078
1,770,482,365
(5,040,642,927)
(618,954,483)
141,619,566,356
201,741,800,960

④ 별도 현금흐름표

제26(당)기 2024년 1월 1일부터 2024년 12월 31일까지

제25(전)기 2023년 1월 1일부터 2023년 12월 31일까지

주식회사 텔레칩스
(단위 : 원)

과 목
제26(당)기
제25(전)기

Ⅰ.영업활동현금흐름

6,590,300,450

8,354,333,258

1. 당기순이익

(38,559,807,022)

62,638,246,233

2. 당기순이익조정을 위한 가감

47,603,250,972

(45,217,522,005)

법인세비용
1,887,850,361

2,013,305,498

퇴직급여
2,911,780,138

2,150,093,671

감가상각비
5,665,272,404

5,215,389,157

외화환산손실
435,478,307

273,282,619

당기손익공정가치측정금융자산처분손실
20,306,319

342,631,248

당기손익공정가치측정금융자산평가손실
33,997,213,789

85,051,229

당기손익공정가치측정금융부채평가손실
1,535,014,243

-

무형자산상각비
4,274,369,066

6,707,094,888

무형자산손상차손
10,361,546,462

-

유형자산처분손실
4,000

-

비화폐성급여
94,625,666

61,665,380

종속기업과 관계기업투자손익
1,360,021,367

3,042,540,410

외화환산이익
(1,114,869,266)

(129,410,686)

당기손익공정가치측정금융자산처분이익
(4,800,000)

(24,738,473)

당기손익공정가치측정금융자산평가이익
-

(47,375,285,024)

당기손익공정가치측정금융부채평가이익
-

(3,010,629,305)

유형자산처분이익
-

(2,726,273)

정부보조금조정
(6,702,417,439)

(3,600,996,539)

이자수익
(1,843,216,859)

(1,717,252,162)

이자비용
879,550,217

3,212,336,644

무형자산손상차손환입
(35,000,000)

(26,000,000)

연구자금정산이익
(294,673,842)

-

배당금수익
-

(151,190,480)

매출채권의 감소(증가)
1,167,557,988

(1,360,944,080)

미수금의 감소(증가)
343,588,692

(1,522,792,127)

장기미수금의 감소(증가)
(200,000,000)

-

선급금의 감소(증가)
2,343,170,856

(2,537,987,605)

선급비용의 감소(증가)
(1,785,884,174)

(1,745,255,352)

장기선급비용의감소(증가)
(74,084,586)

1,275,531,103

재고자산의 감소(증가)
(3,622,521,171)

(1,578,643,838)

매입채무의 증가(감소)
2,531,795,257

2,354,284,643

미지급금의 증가(감소)
(1,260,370,668)

1,727,215,683

선수금의 증가(감소)
246,984,879

66,758,268

선수수익의 증가(감소)
(8,115,346)

2,225,007

예수금의 증가(감소)
(190,506,328)

(74,503,402)

미지급비용의 증가(감소)
648,459,017

(2,405,484,679)

장기미지급비용의증가(감소)
465,129,541

(15,081,600)

종업원급여충당부채의 증가(감소)
134,694,524

(78,490,462)

퇴직금의 지급
(2,000,809,921)

(1,849,219,035)

사외적립자산공정가치의감소(증가)
(2,947,881,262)

(3,480,283,571)

계약자산의 감소(증가)
(212,136,169)

(108,818,181)

계약부채의증가(감소)
54,033,898

(635,048,857)

제품보증충당부채의 증가(감소)
171,923,503

17,828,642

계약충당부채의증가(감소)
(1,629,832,491)

(333,974,364)

3. 이자지급

811,687,025

2,596,373,149

4. 법인세납부(환급)

1,641,456,475

6,470,017,821

Ⅱ.투자활동현금흐름

(43,193,130,459)

(28,772,681,346)

1.투자활동으로 인한 현금유입

33,020,199,054

58,267,753,255

단기금융상품의 처분
27,103,429,933

47,215,994,118

당기손익공정가치측정금융자산의 처분
1,069,245,404

1,656,404,786

단기대여금의 회수
1,912,909,768

4,399,009,938

예치금의 감소
-

600,000

보증금의 감소
195,042,415

2,302,280,000

리스채권의 감소
1,162,513,487

1,085,710,884

차량운반구의 처분
-

2,727,273

배당금수취
-

151,190,480

이자수취
1,577,058,047

1,453,835,776

2.투자활동으로 인한 현금유출

(76,213,329,513)

(87,040,434,601)

단기금융상품의 취득
(23,000,000,000)

(36,319,424,051)

장기금융상품의 취득
(88,088,832)

(88,099,632)

당기손익공정가치측정금융자산의 취득
(3,070,000,000)

(826,080,000)

기타포괄손익인식금융자산의 취득
-

(2,000,000,000)

지분법적용투자주식의 취득
(1,000,000,000)

(2,001,000,000)

단기대여금의 대여
-

(1,000,000,000)

장기대여금의 대여
(2,203,520,000)

(5,511,000,000)

보증금의 증가
(915,428,870)

(418,304,169)

건물의 취득
-

(6,735,000,000)

기계장치의 취득
(584,236,130)

(1,768,793,072)

차량운반구의 취득
(26,087,118)

-

기구비품의 취득
(782,943,438)

(1,027,450,210)

건설중인자산의 취득
-

(1,173,312,636)

산업재산권의 취득
(54,477,129)

(16,634,700)

개발비자산의 취득
(21,841,391,651)

(21,809,853,710)

컴퓨터소프트웨어의 취득
(118,358,000)

(832,111,545)

기타무형자산의 취득
(22,471,198,345)

(3,240,696,868)

장기선급금의 증가
(57,600,000)

(2,272,674,008)

Ⅲ.재무활동현금흐름

49,983,301,500

25,133,452,786

1.재무활동으로 인한 현금유입

63,503,313,652

31,141,208,889

장기미지급금의 증가
2,295,861,364

1,885,375,087

정부보조금의 수취
9,183,446,288

7,547,137,036

차입금의증가
51,600,000,000

21,600,000,000

임대보증금의증가
424,006,000

108,696,766

2.재무활동으로 인한 현금유출

(13,520,012,152)

(6,007,756,103)

임대보증금의감소
(75,124,500)

-

장기미지급금의 감소
(145,221,950)

-

배당금지급
(2,952,259,200)

(1,776,186,620)

자기주식의 취득
-

(3,901,071,750)

전환사채 전환 제비용
-

(12,610,499)

차입금의상환
(10,000,000,000)

-

리스부채의 상환
(347,406,502)

(317,887,234)

Ⅳ.현금및현금성자산의 환율변동효과

245,866,287

(33,684,648)

Ⅴ.현금의 증가(감소)

13,626,337,778

4,681,420,050

Ⅵ.기초의 현금

15,650,732,331

10,969,312,281

Ⅶ.당기말의 현금

29,277,070,109

15,650,732,331

⑤ 이익잉여금처분계산서(안)

제 26 기
2024년 1월 1일
부터
제 25 기
2023년 1월 1일
부터

2024년 12월 31일
까지
2023년 12월 31일
까지

처분예정일
2025년 3월 31일

처분확정일
2024년 3월 28일

(단위 : 원)

구 분
제 26(당)기
제 25(전)기

Ⅰ. 처분전 이익잉여금

139,356,564,200

185,602,895,494

1. 전기이월이익잉여금
182,355,410,374

124,674,109,266

2. 당기순이익
(38,559,807,022)

62,638,246,233

3. 기타포괄손익
(4,439,039,152)

(1,709,460,005)

Ⅱ. 임의적립금등의 이입액

-

-

합 계

139,356,564,200

185,602,895,494

Ⅲ. 이익잉여금 처분액

974,245,536

3,247,485,120

1. 현금배당 <주당배당금(율)> : 당기: 60원(12%) 전기: 200원(40%)
885,677,760

2,952,259,200

2. 이익준비금
88,567,776

295,225,920

Ⅳ. 차기이월이익잉여금

138,382,318,664

182,355,410,374

- 최근 2사업연도의 배당에 관한 사항

(단위 : 원)

구 분
제 26(당)기 예정
제 25(전)기

현금배당
주당배당금
60
200

배당총액
885,677,760
2,952,259,200

시가배당율
0.46%
0.7%

□ 이사의 선임

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계ㆍ사외이사후보자 등 여부

후보자성명
생년월일
사외이사후보자여부

감사위원회 위원인

이사 분리선출 여부

최대주주와의 관계
추천인

임준서
1968.08.11
사외이사
-
없음
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

임준서
연세대학교시스템반도체공학과 교수
1998.09 ~ 2000.082000.09 ~ 2004.082004.09 ~ 2024.022024.03 ~ 현재

- KAIST 전기전자공학 박사- LG 전자기술원- Paion Networks- 삼성전자 DS부문-
現, 연세대학교 시스템반도체공학과 교수

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

임준서
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자의 직무수행계획(사외이사 선임의 경우에 한함)

임준서 사외이사 후보자

(1) 전문성

본 후보자는, 마이크로 아키텍처 등, (주)텔레칩스의 주력 분야와 밀접하게 관련된 분야의 회로설계 전문가로서 30여 년간 실리콘밸리와 삼성전자 등에서 칩 마이크로 아키텍처, AI기반 시스템 솔루션 등 반도체 설계 및 사업 경험을 바탕으로 칩 비즈니스 전략을 이론화하고 체계화하고 있습니다. 해당 분야의 전문성을 바탕으로(주)텔레칩스의 기술 경쟁력 제고에 기여할 수 있도록 노력하고자 합니다.

(2) 독립성

본 후보자는, 사외이사에게 요구되는 독립성, 즉, 최대주주를 포함한 경영진으로부터 독립적인 위치에서 경영진을 모니터링하여야 함을 정확하게 이해하고 있으며, 주주와 사회 등 다양한 이해관계자의 이익을 고려하는 동시에 회사의 장기적 성장과 기업가치 극대화를 위해 투명하고 독립적인 의사결정 및 직무를 수행하고자 합니다.

(3) 직무수행 및 의사결정 기준

본 후보자는, ㈜텔레칩스가 차량용 반도체 분야의 최고의 회사로 발전할 수 있도록 사외이사로서의 역할을 충실히 수행하고자 하며, 보다 구체적으로는 아래와 같은 기준에 입각하여 직무 및 의사결정을 수행하고자 합니다.

1) 회사의 영속성을 위한 기업 가치 제고

2) 기업 성장을 통한 주주 가치 제고

3) 공유 가치 기반의 동반 성장을 위한 이해관계자 가치 제고

4) 기업의 역할 확장을 통한 사회 가치 제고

(4) 책임과 의무에 대한 인식 및 준수

본 후보자는 사외이사로서 선관주의와 충실 의무, 보고 의무, 감시 의무, 상호 업무집행 감시 의무, 경업금지 의무, 자기거래 금지 의무, 기업비밀 준수의무 등 상법상 사외이사의 의무를 인지하고 있으며, 이를 엄수할 것입니다.

마. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 임준서 사외이사 후보자 :
해당 후보자는 연세대학교 시스템반도체공학과 교수로서 당사의 주력 분야와 밀접하게 관련된 분야의 회로설계에 대한 전문지식과 풍부한 경험을 바탕으로 회사의 경영활동에 대한 적절한 조언과 의사결정을 통해 당사의 기업가치 제고및 경쟁력 향상에 기여할 것으로 판단됨.

확인서

20250311_확인서_임준서 사외이사님.jpg
확인서_임준서

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 선임

<감사후보자가 예정되어 있는 경우>

가. 후보자의 성명ㆍ생년월일ㆍ추천인ㆍ최대주주와의 관계

후보자성명
생년월일
최대주주와의 관계
추천인

송준용
1977.09.29
-
이사회

총 ( 1 ) 명

나. 후보자의 주된직업ㆍ세부경력ㆍ해당법인과의 최근3년간 거래내역

후보자성명
주된직업
세부경력
해당법인과의최근3년간 거래내역

기간
내용

송준용

법무법인 요수
대표 변호사

2000.12 ~ 2002.08

2002.08 ~ 2010.02

2010.02 ~ 2015.04

2015.04 ~ 현재

- 서울대학교 경영학과

- 삼정회계법인(공인회계사)

- 국방부 조달본부 근무

- 법무법인 태평양(제49회 사법시험 합격)

- 現 법무법인 요수 대표 변호사

-

다. 후보자의 체납사실 여부ㆍ부실기업 경영진 여부ㆍ법령상 결격 사유 유무

후보자성명
체납사실 여부
부실기업 경영진 여부
법령상 결격 사유 유무

송준용
해당없음
해당없음
해당없음

라. 후보자에 대한 이사회의 추천 사유

- 송준용 감사 후보자 : 해당 후보자는 법무법인의 대표 변호사로서 법무 및 회계 분야에대한 전문지식과 풍부한 경험을 바탕으로 회사의 감사 업무를 수행하여 회사 경쟁력 제고에 기여할 것으로 판단됨.

확인서

20250311_확인서_송준용 감사님.jpg
확인서_송준용

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 이사의 보수한도 승인

가. 이사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

이사의 수 (사외이사수)
4명( 2명 )

보수총액 또는 최고한도액
15억원

(전 기)

이사의 수 (사외이사수)
5명( 2명 )

실제 지급된 보수총액
1,432백만원

최고한도액
15억원

주1) 상기 '실제 지급된 보수총액'에는 사업연도 개시일부터 공시서류작성기준일까지의 기간 동안 퇴직한 이사의 보수 및 퇴직금이 포함되어 있습니다.주2)
당사 정관 제38조(이사의 보수와 퇴직금)에 따라 이사의 퇴직금은 주주총회결의를 거친 임원퇴직금지급규정에 의하여 지급되며, 주주총회의 승인을 받는 이사의 보수한도 및 보수집행액에는 포함되지 아니합니다.

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

□ 감사의 보수한도 승인

가. 감사의 수ㆍ보수총액 내지 최고 한도액

(당 기)

감사의 수
1명

보수총액 또는 최고한도액
1억원

(전 기)

감사의 수
1명

실제 지급된 보수총액
18백만원

최고한도액
1억원

※ 기타 참고사항

- 해당사항 없음

IV. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

가. 제출 개요

제출(예정)일
사업보고서 등 통지 등 방식

2025년 03월 21일
1주전 회사 홈페이지 게재

나. 사업보고서 및 감사보고서 첨부

1) 당사는 2025년 3월 21일까지 감사보고서 및 사업보고서를 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 공시하고, 당사 홈페이지(http://www.telechips.com)에 게재할 예정입니다. 2) 향후 사업보고서는 오기 및 주주총회 결과에 따라 수정될 수 있으며, 이 경우 전자공시시스템(http://dart.fss.or.kr)에 정정보고서를 공시할 예정이므로 이를 참조하시기 바랍니다.

※ 참고사항

▶ 전자투표에 관한 사항

당사는「상법」 제368조의4에 따른 전자투표제도를 이번 주주총회에서 활용하기로 결의하였고, 이 제도의 관리업무를 삼성증권에 위탁하였습니다. 주주님들께서는 아래에서 정한 방법에 따라 주주총회에 참석하지 아니하고 전자투표 방식으로 의결권을 행사하실 수 있습니다.

가. 전자투표 시스템 인터넷 및 모바일 주소 : https://vote.samsungpop.com

나. 전자투표 행사 기간

- 2025년 3월 21일 9시 ~ 2025년 3월 30일 17시(기간 중 24시간 이용 가능)

다. 본인 인증 방법은 공동인증, 카카오페이, 휴대폰인증을 통해 주주 본인을 확인 후의안별로 의결권 행사

라. 수정동의안 처리 : 주주총회에서 상정된 의안에 관하여 수정동의가 제출되는 경우 전자투표는 기권으로 처리

▶ 주총 집중일 개최 사유 :
해당 사항 없음※당사는 금번 제25기 정기주주총회와 관련하여 주주총회 분산 자율준수프로그램에 참여하였습니다.